(57)【要約】【課題】ＩＣタグ付きの包装材を製造するにあたって、工程数の増加や製造設備の増設を抑制することができるようにする。【解決手段】ＩＣタグ２のアンテナとして機能し所定寸法を有するシート状のアンテナ材２３を包装材に貼り付ける貼付工程（ａ）と、ＩＣストラップ２２をアンテナ材２３と電気的に接続する状態に取り付ける取付工程（ｂ）とを有する。【選択図】図１
2020063067.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣタグのアンテナとして機能し所定寸法を有するシート状のアンテナ材を包装材に貼り付ける貼付工程と、
ＩＣチップを有するＩＣストラップを前記アンテナ材と電気的に接続する状態に取り付ける取付工程とを有する
ことを特徴とする包装材へのＩＣタグの取付方法。
【請求項２】
前記貼付工程では、前記ＩＣストラップのサイズに対応する所定間隔を空けて１対の前記アンテナ材を前記包装材に貼り付ける
ことを特徴とする請求項１に記載の包装材へのＩＣタグの取付方法。
【請求項３】
前記アンテナ材はシート状の基材に蒸着されており、
前記貼付工程は、前記基材ごと前記アンテナ材を前記包装材に貼り付ける
ことを特徴とする請求項１又は２記載の包装材へのＩＣタグの取付方法。
【請求項４】
前記基材はテープ状に形成され、前記アンテナ材は前記所定寸法に形成され所定間隔で前記基材の長手方向に複数並んで配置され、
前記貼付工程では、順次送られてくる前記包装材に対して、前記基材を順次所定長さに切断して前記包装材に貼り付ける
ことを特徴とする請求項３に記載の包装材へのＩＣタグの取付方法。
【請求項５】
前記アンテナ材はシート状の基材に剥離可能に貼り付けられており、
前記貼付工程は、前記基材から前記アンテナ材を剥離する第１前工程と、剥離した前記アンテナ材を前記包装材に貼り付ける本工程と、を有している
ことを特徴とする請求項１又は２記載の包装材へのＩＣタグの取付方法。
【請求項６】
前記基材はテープ状に形成され、前記アンテナ材は予め前記所定寸法に形成された状態で前記基材の長手方向に複数並んで配置され、
前記貼付工程では、順次送られてくる前記包装材に対して、前記基材から前記アンテナ材を順次剥離して前記包装材に貼り付ける
ことを特徴とする請求項５に記載の包装材へのＩＣタグの取付方法。
【請求項７】
複数の前記アンテナ材は予め前記所定寸法に形成された状態で前記基材の長手方向に断続的に並んで貼り付けられている
ことを特徴とする請求項６に記載の包装材へのＩＣタグの取付方法。
【請求項８】
複数の前記アンテナ材は予め前記所定寸法に形成された状態で前記基材の長手方向に連続的に並んで貼り付けられている
ことを特徴とする請求項６に記載の包装材へのＩＣタグの取付方法。
【請求項９】
前記アンテナ材はテープ状に形成されたアンテナ素材を所定長さに切断することで形成され、
前記貼付工程は、前記アンテナ素材を前記所定長さに切断して前記アンテナ材を形成する第２前工程と、形成された前記アンテナ材を前記包装材に貼り付ける本工程と、とを有している
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の包装材へのＩＣタグの取付方法。
【請求項１０】
前記包装材は素材を順次搬送しながら複数の製造工程を経て製造され、
前記複数の製造工程の途中で前記貼付工程及び前記取付工程を実施する
ことを特徴とする請求項１〜９の何れか１項に記載の包装材へのＩＣタグの取付方法。
【請求項１１】
前記包装材は素材を順次搬送しながら複数の製造工程を経て製造され、
前記複数の製造工程を経る前の前記素材に対して前記貼付工程及び前記取付工程を実施する
ことを特徴とする請求項１〜９の何れか１項に記載の包装材へのＩＣタグの取付方法。
【請求項１２】
前記取付工程では、前記貼付工程で前記包装材に貼り付けられた前記アンテナ材に対して前記ＩＣストラップを取り付ける
ことを特徴とする請求項１〜１１の何れか１項に記載の包装材へのＩＣタグの取付方法。
【請求項１３】
前記包装材は、箱又は袋である
ことを特徴とする請求項１〜１２の何れか１項に記載の包装材へのＩＣタグの取付方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＲＦＩＤを導入した物流管理システムへ用いて好適の包装材へのＩＣタグの取付方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、物流を管理するシステムとして、ＲＦＩＤ（radio frequency identifier）が普及している。ＲＦＩＤでは、読取装置を用いて、流通する物品に一体化されたＩＣタグと無線通信を行って、ＩＣタグに記録されたその物品固有の情報を取得して物品を管理する。ＩＣタグはＩＣチップとアンテナとからなり、アンテナ付ＩＣチップ或いはＲＦＩＤインレットとも呼ばれる。
【０００３】
物品にＩＣタグを一体化するには、物流時に物品を収納する包装材にＩＣタグを固定すればよく、そのためには包装材に貼り付けることが容易なシート状のＩＣタグが適している。特許文献１には、細長いストリップ状の可撓性の基体の一方の面にＩＣチップが固定され他方の面にダイポールアンテナが設けられシート状のＩＣタグが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特表２００１−５１４７７７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記のようにＩＣタグは、ＩＣチップとアンテナとを有し、包装材にＩＣタグを取り付ける場合、通常、予めＩＣチップとアンテナとを一体化してＩＣタグを用意して、このＩＣタグを包装材に取り付けることになる。この場合、ＩＣタグの製造工程と、ＩＣタグの包装材への取付工程とが必要となり、工程数が増加する。また、ＩＣタグを包装材へ取り付けるための特別な製造設備の増設も要求される。このため、ＩＣタグ付きの包装材の製造コスト増を招き、物流の管理システムへＲＦＩＤを導入する障害になっている。
【０００６】
本発明はこのような課題に着目したもので、ＩＣタグ付きの包装材を製造するにあたって、工程数の増加や製造設備の増設を抑制することができるようにした包装材へのＩＣタグの取付方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の包装材へのＩＣタグの取付方法は、ＩＣタグのアンテナとして機能し所定寸法を有するシート状のアンテナ材を包装材に貼り付ける貼付工程と、ＩＣチップを有するＩＣストラップを前記アンテナ材と電気的に接続する状態に取り付ける取付工程とを有している。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、ＩＣタグ付きの包装材を製造するための工程数の増加や製造設備の増設を抑制することができるようになる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】一実施形態にかかるＩＣタグの包装材への取付方法の各工程を（ａ），（ｂ），（ｃ）の順に示す側面図である。
【図２】一実施形態にかかるＩＣタグが取り付けられた半完成状態の包装材を示す斜視図である。
【図３】一実施形態にかかるＩＣタグが取り付けられた完成状態の包装材を示す斜視図である。
【図４】一実施形態にかかるＩＣタグの包装材への取付状態の一例を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は拡大側面図である。
【図５】一実施形態にかかるアンテナ材が貼り付けられたシート状の基材を示す図であり、（ａ）は斜視図であり、（ｂ）は側面図である。
【図６】一実施形態にかかるアンテナ材が貼り付けられたシート状の基材の変形例を示す側面図であり、（ａ）は第１変形例を、（ｂ）は第２変形例をそれぞれ示す。
【図７】一実施形態にかかるＩＣタグの包装材への取付状態の変形例を示す図であり、包装材の内部を示す斜視図である。
【図８】一実施形態にかかるＩＣタグの包装材への取付状態の変形例を示す図であり、ＩＣタグが取り付けられた包装材の要部拡大断面図（図７のＡ部におけるＢ−Ｂ矢視断面図）である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、図面を参照して一実施形態を説明する。なお、以下に示す実施形態はあくまでも例示に過ぎず、以下の実施形態で明示しない種々の変形や技術の適用を排除する意図はない。本実施形態の各構成は、それらの趣旨を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。また、必要に応じて取捨選択することができ、あるいは適宜組み合わせることができる。
【００１１】
〔包装材及びＩＣタグの構成〕
本実施形態にかかるＩＣタグ付きの包装材は、図２，図３に示すような例えば段ボール製の包装箱１である。ただし、包装材は本実施形態のような箱状のものに限らず、袋状のものや、物品を包装するシート状のものであってもよい。また、包装材の材料は、段ボール製に限らず、紙材にも限らない。
【００１２】
なお、図２は半完成状態の包装箱１を示し、図３は完成状態の包装箱１を示している。包装箱１は、四面からなる側面部１１，１２，１３，１４と、これらの側面部１１〜１４の両縁部にフラップ部１１ａ，１１ｂ，１２ａ，１２ｂ，１３ａ，１３ｂ，１４ａ，１４ｂが折り曲げ形成されてなる天面部１５，地面部１６を有する。
【００１３】
ＩＣタグ２は、図４（ａ），（ｂ）に示すように、ＩＣチップ２１を装着したストラップ（基板）２２と、アンテナとして機能するシート状のアンテナ材２３とを有する、インレットタイプのＲＦＩＤＩＤタグであり、インレイ或いはＲＦＩＤインレイとも称される。ストラップ２２についてはＩＣストラップ２２とも称される。また、アンテナ材２３はアルミニウムや銅などの金属の薄膜を用いられて所定寸法に形成されている。
【００１４】
ＩＣストラップ２２は、例えばＰＥＴ等の樹脂製で薄板状に形成された母材（ストラップ本体）２２ａにＩＣチップ２１が埋設されたもので、ストラップ本体２２ａの内部において、ＩＣチップ２１からは互いに離隔する両端縁からそれぞれ微細アンテナ２１ａが突出している。
【００１５】
なお、ストラップ本体２２ａには樹脂を適用しているが具体的な樹脂材は限定されまい。また、樹脂材以外を適用してもよい。また、ストラップ本体２２ａの形状も限定されないが、平面状の取付面を有していれば取付容易性を確保することができ好ましい。ただし、薄板状であれば取付容易性も高まる。
【００１６】
微細アンテナ２１ａはアンテナ材２３との間で信号を送受信するためのもので、ＩＣチップ２１がアンテナ材２３に直接接触していなくても微細アンテナ２１ａとアンテナ材２３との無線通信を通じて、ＩＣチップ２１が外部と信号を送受信することが可能になっている。
【００１７】
シート状のアンテナ材２３は、互いに所定距離だけ離隔して対をなして備えられ、ダイポールアンテナを構成している。ＩＣチップ２１から突出した微細アンテナ２１ａは、これらの各アンテナ材２３にそれぞれ接近するように配置される。
【００１８】
本実施形態では、アンテナ材２３は、図５（ａ），（ｂ）に示すように、帯状のシート（テープ）として形成された基材テープ（基材）２４に剥離可能に貼り付けられていている。ここでは、アンテナ材２３は、矩形に形成され、基材テープ２４の長手方向に沿う長さ（長さＬ）、及び、基材テープ２４の幅方向に沿う長さ（幅Ｗ）を所定の寸法に形成されている。
【００１９】
また、隣接する１対のアンテナ材２３は所定間隔Ｄだけ離隔して断続的に配置されている。アンテナ材２３の裏面には粘着剤２５が予め塗布されており、この粘着剤２５によりアンテナ材２３の裏面を包装箱１の所定の面の所定の箇所に貼り付けることができる。
【００２０】
アンテナ材２３は、帯状のシート（テープ）として形成された基材テープ（基材）２４に蒸着されていてもよい。この場合も、アンテナ材２３は、例えば矩形に形成され、基材テープ２４の長手方向に沿う長さ（長さＬ）、及び、基材テープ２４の幅方向に沿う長さ（幅Ｗ）を所定の寸法に形成されることが好ましい。この場合、基材テープ２４の裏面に粘着剤２５が塗布されていれば、この粘着剤２５によりアンテナ材２３が蒸着された基材テープ２４の裏面を包装箱１の所定の面の所定の箇所に貼り付けることができる。
【００２１】
アンテナ材２３は、その材質や、その厚さＴや長さＬや幅Ｗといった寸法に応じてアンテナの特性が変わるので、要求される使用に応じた材質や寸法に形成される。なお、アンテナ材２３は、シート状であれば矩形でなくてもよい。
【００２２】
アンテナ材２３を基材テープ２４に対して貼り付ける構成の場合、所定の間隔Ｄをあけて断続的に貼り付けるほか、図６（ａ）に示すように、所定寸法のアンテナ材２３を基材テープ２４に連続的に貼り付けてもよい。
【００２３】
アンテナ材２３を基材テープ２４に断続的に貼り付けておく場合、アンテナ材２３を後続のものと干渉することなく基材テープ２４から離すことができる利点がある。また、アンテナ材２３を基材テープ２４に連続的に貼り付けておく場合、一定数の基材テープ２４に対して、間隔Ｄ分だけ基材テープ２４を節約でき、スペース効率を高めやすい利点がある。
【００２４】
あるいは、図６（ｂ）に示すように、アンテナ素材２３Ａを基材テープ２４に対して連続的に配置する構成の場合、アンテナ素材２３Ａは基材テープ２４と同様に長手方向に連続するテープ状に形成される。この場合、アンテナ材２３が基材テープ２４に蒸着される蒸着タイプであれば基材テープ２４を所定の長さＬに切りながら使用すれば所定寸法のアンテナ材２３となる。
【００２５】
また、アンテナ材２３が基材テープ２４に貼り付けられる貼り付けタイプであればアンテナ素材２３Ａを基材テープ２４から離しつつ所定の長さＬに切りながら使用すればよい。アンテナ材２３をこのようにアンテナ素材２３Ａとしてテープ状に形成する場合、基材テープ２４を省略し、アンテナ材２３自体に接着剤を塗布して貼り付ければよい。この場合、アンテナ材２３を事前に切断しておく必要がないため、準備効率が向上する利点がある。
【００２６】
このように、アンテナ材２３を基材テープ２４に蒸着させたり貼り付けておいたり、アンテナ材２３をテープ状に構成したりすることで、テープをロール状態に巻き取って用意しておくことができ、アンテナ材２３の保管や管理も有利になり、ロールからテープを繰り出しつつアンテナ材２３を共有することで生産性を向上することができる。
【００２７】
アンテナ材２３が基材テープ２４に蒸着されている場合、基材テープ２４の裏面に、基材テープ２４の表面（アンテナ材２３が蒸着された面）からは剥離可能な粘着剤２５を塗布し、基材テープ２４の表面側を例えば吸着パッド等で吸引して、基材テープ２４を包装箱１の所定の面に押し当てて貼り付けることができる。
【００２８】
アンテナ材２３が基材テープ２４に貼り付けられている場合、アンテナ材２３の裏面に、基材テープ２４からは剥離可能な粘着剤２５を塗布し、アンテナ材２３の表面側を例えば吸着パッド等で吸引して、アンテナ材２３を基材テープ２４から剥がしてから包装箱１の所定の面に押し当てて貼り付けることができる。
【００２９】
また、貼り付ける直前に基材テープ２４或いはアンテナ材２３の裏面に粘着剤を塗布してもよい。この場合に塗布する粘着剤は、予め塗布された粘着剤２５に追加するものであってもよく、予め塗布された粘着剤２５に代えるものであってもよい。
【００３０】
〔ＩＣタグの包装材への取付方法〕
本方法では、包装箱１に取り付ける前に予めＩＣストラップ２２とアンテナ材２３とを結合することでＩＣタグ２を完成させ、完成したＩＣタグ２として包装箱１に取り付けるのではなく、アンテナ材２３及びＩＣストラップ２２を包装箱１に順次取り付けていく工程を経ることで、アンテナ材２３及びＩＣストラップ２２が電気的に接続されてＩＣタグ２として完成するようになっている。
【００３１】
本方法は、図示しない製造ライン（製函機）において、包装箱１が製造される製造工程の何れかの工程間で実施される。段ボール製の包装箱１の製造ラインは、上流側から給紙部，印刷部，排紙部，ダイカット部，フォルディング部，カウンタエジェクタ部等を備え、素材としての段ボールシートをこの製造ライン上で順次搬送しながら（図２の白抜き矢印を参照）、上記の複数の製造工程を経て包装箱１を製造する。
【００３２】
例えば、包装箱１には開封用テープが貼り付けられたものがあるが、この場合、例えば印刷部と、溝切り，罫線入れを行う排紙部との間など、何れかの工程間や工程内に（即ち、複数の製造工程の途中に）、開封用テープを貼り付けるテープ貼付装置を設けて、半完成品の包装箱１に開封用テープを貼り付けることになる。
本実施形態の方法では、このようなテープ貼付装置を流用して半完成品のアンテナ材２３を貼り付け、その後、包装箱１に貼り付けられたアンテナ材２３に対して、ＩＣストラップ２２を取り付ける。
【００３３】
ここで、図１を参照して、アンテナ材２３が基材テープ２４に貼り付けられている場合を説明する。
図１（ａ）に示すように、まず、半完成品の包装箱１（図２参照）に、所定寸法のアンテナ材２３を貼り付ける（貼付工程）。ここでは、予め基材テープ２４からアンテナ材２３を剥離させる前工程（第１前工程）を実施して、アンテナ材２３の裏面の粘着剤２５を包装箱１の所定の面の所定の位置に貼り付ける。アンテナ材２３は所定の間隔ＤＤを空けて対をなして貼り付ける本工程を実施する。
【００３４】
なお、アンテナ材２３が基材テープ２４に蒸着されている場合は、基材テープ２４の裏面の粘着剤２５を通じて基材テープ２４ごとアンテナ材２３を包装箱１の所定の面に押し当てて貼り付けることができる。
【００３５】
包装箱１の所定の面の所定の位置とは、ＩＣタグ２が包装箱１の搬送の邪魔になり難い箇所が好ましく、ここでは、図２，図３に示すように、側面部１２の下部にアンテナ材２３を貼り付けている。
【００３６】
また、アンテナ材２３がテープ状に形成されたアンテナ素材２３Ａを所定長さに切断することで形成される場合は、貼付工程を、アンテナ素材２３Ａを所定長さに切断してアンテナ材２３を形成する前工程（第２前工程）と、形成されたアンテナ材２３を包装箱１に貼り付ける本工程とを実施すればよい。
【００３７】
また、一対のアンテナ材２３，２３は、ここでは製造ラインの幅方向に並んで配置されているが、所定の間隔ＤＤを空けて対をなしていればよく、製造ラインの搬送方向に並んで配置してもよく、他の方向に並んで配置してもよい。
【００３８】
図１（ｂ）に示すように、半完成品の包装箱１に貼り付けられたアンテナ材２３に対してＩＣストラップ２２のＩＣチップ２１がアンテナ材２３と電気的に接続する状態となるようにＩＣストラップ２２を取り付ける（取付工程）。ここでは、ＩＣストラップ２２の取付面２２ｂのアンテナ材２３に接合する箇所に粘着剤２５を貼り付けて、この粘着剤２５によってＩＣストラップ２２をアンテナ材２３に貼り付けることで取り付けている。
【００３９】
なお、ＩＣチップ２１がアンテナ材２３と電気的に接続する状態とは、ＩＣチップ２１から突出した各微細アンテナ２１ａ，２１ａを対応するアンテナ材２３から所定距離内に配置することであり、これにより、対応する微細アンテナ２１ａとアンテナ材２３とが支障なく無線で信号を授受できる。
【００４０】
〔作用及び効果〕
本方法によれば、包装箱１（包装材）の製造工程に、貼付工程及び取付工程を追加することでＩＣタグ２付きの包装箱１（ＩＣタグ付きの包装材）を容易に製造することができ、ＩＣタグ付きの包装材を製造するための工程数の増加を抑制することができるようになる。
【００４１】
また、アンテナ材２３をテープ状に形成することで、包装箱１（包装材）に開封用テープを貼り付けるテープ貼付装置等を流用してアンテナ材２３を包装箱１（包装材）に貼り付けることができるので、ＩＣタグ付きの包装材を製造するための製造設備の増設を抑制することができるようになる。
この結果、ＩＣタグ付きの包装材を製造するためのコスト増が抑制され、物流管理システムにＲＦＩＤを適用することが容易になる。
【００４２】
ＩＣタグ２の取付箇所としては、上記実施形態のように、包装箱１の側面下部の外面に限定されるものではなく、包装箱１の何れの面の外面若しくは内面であればよい。ＩＣタグ２が包装箱１の搬送や包装箱１内への物品の収納の邪魔になり難い箇所が好ましく、例えば図７，図８に示すように、包装箱１の内側において、谷折りされる部分をＩＣタグ２の取付箇所としてもよい。
【００４３】
この例では、側面部１３と地面部１６（フラップ部１３ｂ）とが谷折りされる部分の地面部１６側の内面の側面部１３側の内面との隙間１７にＩＣタグ２を配置している。側面部１１〜１４と天面部１５又は地面部１６とが谷折りされる部分、或いは、側面部１１〜１４の隣接する２つの面部どうしが谷折りされる部分は、罫線部に沿ってそれぞれの面部の内側ライナが互いに屈曲しながら接近し、隙間１７が形成される。
【００４４】
隙間１７が形成される箇所の２つの面部の何れか一方の内側ライナの表面にＩＣタグ２を取り付けることにより、隙間１７内にＩＣタグ２が配置されることになり、ＩＣタグ２が包装箱１の外部に露出していないので、包装箱１の搬送の邪魔になり難くなり、また、ＩＣタグ２が包装箱１の内部においても突出しないので、包装箱１内への物品の収納の邪魔になり難くなる利点がある。
【００４５】
図７，図８に示す例では、地面部１６と側面部１３とが谷折れする部分において内面側（具体的には、地面部１６の内面側）にＩＣタグ２を設置しているが、罫線部に沿ってそれぞれの面部の内側ライナが互いに屈曲しながら接近して形成される隙間は、例示する隙間１７だけでなく、各面部１１〜１６間にそれぞれ形成されるので、何れの隙間にＩＣタグ２を配置してもよい。
【００４６】
〔その他〕
以上、本発明の実施形態を説明したが、上記実施形態では、アンテナ材２３が対をなすダイポールアンテナを例示したが、アンテナ材２３が１つだけのモノポールアンテナに本発明を適用してもよい。
また、上記実施形態では、微細アンテナ２１ａによりＩＣストラップ２２のＩＣチップ２１とアンテナ材２３との接触を考慮しなくてよいが、微細アンテナ２１ａを省略して、ＩＣチップ２１とアンテナ材２３とを接触させて信号の授受を行ってもよい。
また、上記実施形態では、複数の製造工程の途中で貼付工程及び取付工程を実施しているが、複数の製造工程を経る前の素材に対して貼付工程及び取付工程を実施してもよい。
【符号の説明】
【００４７】
１  包装材としての包装箱
２  ＩＣタグ
１７  隙間
２１  ＩＣチップ
２１ａ  微細アンテナ
２２  ＩＣストラップ
２２ａ  ストラップ本体
２３  アンテナ材
２３Ａ  アンテナ素材
２４  基材テープ
２５  粘着剤
【図１】
2020063067.tif 000003
【図２】
2020063067.tif 000004
【図３】
2020063067.tif 000005
【図４】
2020063067.tif 000006
【図５】
2020063067.tif 000007
【図６】
2020063067.tif 000008
【図７】
2020063067.tif 000009
【図８】
2020063067.tif 000010