(57)【要約】【課題】複合糸の糸周面にＩＣチップによる突起が形成され難く、柔軟で、製造性の良好な複合糸、また、これを含んだ複合連続糸を提供する。【解決手段】複合糸１は、電極基材２と、ＩＣチップ３と、第１導電糸４１と、第２導電糸４２とを有している。電極基材２は、第１取り出し電極２１と第２取り出し電極２２とを基材２０表面に有している。ＩＣチップ３は、第１電極３１および第２電極３２を備え、第１電極３１が第１取り出し電極２１に電気的に接続されるとともに、第２電極３２が第２取り出し電極２２に電気的に接続されている。第１導電糸４１は、第１取り出し電極２１に一方端部が電気的に接続されている。第２導電糸４２は、第２取り出し電極２２に一方端部が電気的に接続されている。複合連続糸１０は、複数の複合糸１が、非導電糸５０を間に介さずまたは介して、互いに継ぎ目なく繋がってなる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１取り出し電極と第２取り出し電極とを基材表面に有する電極基材と、
第１電極および第２電極を備え、上記第１電極が上記第１取り出し電極に電気的に接続されるとともに、上記第２電極が上記第２取り出し電極に電気的に接続されたＩＣチップと、
上記第１取り出し電極に一方端部が電気的に接続された第１導電糸と、
上記第２取り出し電極に一方端部が電気的に接続された第２導電糸と、
を有する、複合糸。
【請求項２】
上記第１取り出し電極および上記第２取り出し電極は、いずれも、
上記ＩＣチップ側の端部に配置された幅狭部と、
上記幅狭部と一体的に繋がっており、上記幅狭部よりも幅が拡大された幅広部と、
を有している、請求項１に記載の複合糸。
【請求項３】
上記第１取り出し電極の最大幅および上記第２取り出し電極の最大幅は、いずれも、上記ＩＣチップの幅以下である、請求項１または２に記載の複合糸。
【請求項４】
上記電極基材の上記ＩＣチップ側の表面に押さえ基材が配置されており、
少なくとも、上記第１取り出し電極と上記第１導電糸とが接続された第１接続部位、および、上記第２取り出し電極と上記第２導電糸とが接続された第２接続部位が、上記電極基材の基材と上記押さえ基材とによって挟持されている、請求項１〜３のいずれか１項に記載の複合糸。
【請求項５】
上記押さえ基材は、上記電極基材の基材に溶着されている、請求項４に記載の複合糸。
【請求項６】
表面にコーティング層が形成されている、請求項１〜５のいずれか１項に記載の複合糸。
【請求項７】
上記コーティング層は、シリコーン系コーティング層、または、フッ素系コーティング層である、請求項６に記載の複合糸。
【請求項８】
上記第１導電糸および上記第２導電糸は、いずれも、
複数の単糸が集合して構成される素糸束部と、
上記単糸の表面を覆うめっき部と、
を有している、請求項１〜７のいずれか１項に記載の複合糸。
【請求項９】
上記めっき部を構成する金属は、銅、ニッケル、アルミニウム、金、銀、錫、および、これらの合金からなる群より選択される少なくとも１種を含む、請求項８に記載の複合糸。
【請求項１０】
上記素糸束部は、１００以上１５００デニール以下である、請求項８または９に記載の複合糸。
【請求項１１】
ＲＦＩＤに用いられるように構成されている、請求項１〜１０のいずれか１項に記載の複合糸。
【請求項１２】
請求項１〜１１のいずれか１項に記載の複数の複合糸が、互いに継ぎ目なく繋がってなる、複合連続糸。
【請求項１３】
請求項１〜１１のいずれか１項に記載の複数の複合糸が、非導電糸を間に介して、互いに継ぎ目なく繋がってなる、複合連続糸。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複合糸および複合連続糸に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、特許文献１には、糸本体の表面における複数個所に導電性パターンを形成した後、導電性パターンの間にＩＣチップを配置し、ＩＣチップの両側に延設された端子部分を備える支持体を導電性パターンにらせん状に巻き付けて接着固定してなる複合糸が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１３−１８９７１８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、従来の複合糸では、糸本体の表面にＩＣチップが接着固定されるため、複合糸の糸周面にＩＣチップによる突起が形成されやすい。また、らせん状に巻き付けた支持体によって複合糸が硬くなりやすい。また、支持体を導電性パターンにらせん状に巻き付けて接着固定する必要があるため、複合糸の製造性が悪い。特に、ＩＣチップが小型化されると製造性が低下する。
【０００５】
本発明は、かかる課題に鑑みてなされたものであり、複合糸の糸周面にＩＣチップによる突起が形成され難く、柔軟で、製造性の良好な複合糸、また、これを含んだ複合連続糸を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様は、第１取り出し電極と第２取り出し電極とを基材表面に有する電極基材と、
第１電極および第２電極を備え、上記第１電極が上記第１取り出し電極に電気的に接続されるとともに、上記第２電極が上記第２取り出し電極に電気的に接続されたＩＣチップと、
上記第１取り出し電極に一方端部が電気的に接続された第１導電糸と、
上記第２取り出し電極に一方端部が電気的に接続された第２導電糸と、
を有する、複合糸にある。
【０００７】
本発明の他の態様は、複数の上記複合糸が、互いに継ぎ目なく繋がってなる、複合連続糸にある。
【０００８】
本発明のさらに他の態様は、複数の上記複合糸が、非導電糸を間に介して、互いに継ぎ目なく繋がってなる、複合連続糸にある。
【発明の効果】
【０００９】
上記複合糸は、上記構成を有している。そのため、上記複合糸では、上記複合糸の糸軸線により近づけた状態でＩＣチップを配置することが可能になる。そのため、上記複合糸によれば、上記複合糸の糸周面にＩＣチップによる突起が形成され難い。
【００１０】
また、上記複合糸は、従来の複合糸のように、糸周面に支持体を巻き付ける必要がなく、第１導電糸のＩＣチップ側の端部と第２導電糸のＩＣチップ側の端部との間が電極基材で繋がれる。そのため、上記複合糸によれば、電極基材によって糸全体が硬くなり難く、良好な柔軟性を発揮することができる。
【００１１】
また、上記複合糸によれば、製造時に、基材上の第１取り出し電極に第１導電糸を、基材上の第２取り出し電極に第２導電糸をそれぞれ接続すればよい。そのため、極めて小さなＩＣチップの第１電極に第１導電糸を、第２電極に第２導電糸を直接接続する必要がなくなる。また、上記複合糸によれば、製造時に、第１導電糸のＩＣチップ側の端部と第２導電糸のＩＣチップ側の端部とがＩＣチップ上で接触したり、第１導電糸のＩＣチップ側の端部が第２電極と接触したり、第２導電糸のＩＣチップ側の端部が第１電極と接触したりすることも防止しやすくなる。また、例えば、予めＩＣチップが実装された電極基材を用いれば、第１取り出し電極に第１導電糸を接続するとともに、第２取り出し電極に第２導電糸を接続するだけで、必要な導通を確保することが可能になる。それ故、上記複合糸によれば、製造性を向上させやすく、連続生産にも有利である。また、上記複合糸によれば、第１取り出し電極に第１導電糸を、第２取り出し電極に第２導電糸をそれぞれ接続すればよいので、ＩＣチップの小型化にも対応しやすい。
【００１２】
上述した他の態様に係る上記複合連続糸は、上記構成を有している。そのため、この複合連続糸における電極基材間を切断することで、第１導電糸のＩＣチップ側とは反対側の端部、および、第２導電糸のＩＣチップ側とは反対側の端部が、両端部となっている複合糸を複数得ることができる。
【００１３】
上述したさらに他の態様に係る上記複合連続糸は、上記構成を有している。そのため、この複合連続糸における非導電糸の部分を切断することで、第１導電糸のＩＣチップ側とは反対側の端部、および、第２導電糸のＩＣチップ側とは反対側の端部のそれぞれに、非導電糸が繋がった複合糸を複数得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】実施形態１の複合糸を模式的に示した斜視図である。
【図２】実施形態１の複合糸が有するＩＣチップの電極面側の一例を模式的に示した説明図である。
【図３】実施形態１において、ＩＣチップが実装された電極基材をＩＣチップ側から見た説明図である。
【図４】図１におけるＩＶ−ＩＶ線断面図である。
【図５】ＩＣチップ、第１取り出し電極、および、第２取り出し電極の変形例を、図３に対応させて示した説明図である。
【図６】実施形態２の複合糸を模式的に示した説明図である。
【図７】実施形態２の複合糸の変形例を模式的に示した説明図であり、（ａ）は、図７に対応させた図であり、（ｂ）は、（ａ）におけるＶＩＩ−ＶＩＩ線断面図である。
【図８】実施形態３の複合糸を模式的に示した説明図である。
【図９】実施形態４の複合連続糸を一部省略して模式的に示した説明図である。
【図１０】実施形態５の複合連続糸を一部省略して模式的に示した説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
（実施形態１）
実施形態１の複合糸について、図１〜図５を用いて説明する。図１〜図４に例示されるように、本実施形態の複合糸１は、電極基材２と、ＩＣチップ３と、第１導電糸４１と、第２導電糸４２と、を有している。
【００１６】
ＩＣチップ３は、図２に例示されるように、第１電極３１および第２電極３２を少なくとも備えている。第１電極３１、第２電極３２は、対となる電極である。本実施形態では、第１電極３１を例えば正極、第２電極３２を例えば負極とすることができる。ＩＣチップ３は、第１電極３１、第２電極３２以外の他の電極を有していてもよい。図２では、ＩＣチップ３が、他にも検査に使用される検査用電極３３を３つ有する例が示されている。なお、第１電極３１および第２電極３２は、いずれも、電極形状を例えばバンプ形状等とすることができる。また、本実施形態では、ＩＣチップ３は、アンテナ線を有していない例を示している。
【００１７】
ＩＣチップ３の外形は、通常、正四角形状等の四角形状とすることができる。この場合、ＩＣチップ３の一辺は、ＩＣチップ３の小型化による複合糸１の細線化等の観点から、例えば、０．２ｍｍ以上１ｍｍ以下とすることができる。ＩＣチップ３の厚みは、ＩＣチップ３の小型化による複合糸１の細線化等の観点から、例えば、０．２ｍｍ以上１ｍｍ以下とすることができる。なお、ＩＣチップ３は、ＩＣチップ３の小型化による複合糸１の細線化、複合糸１の糸径方向への張り出し抑制等の観点から、エポキシ樹脂等の樹脂に埋設されていないものを好適に用いることができる。
【００１８】
複合糸１は、例えば、第１導電糸４１、第２導電糸４２をＩＣチップ３のアンテナ線とすることで、ＲＦＩＤに好適に用いることができる。この構成によれば、ＲＦＩＤによる無線通信を実現するのに有用な、細くて柔軟な複合糸１が得られる。
【００１９】
電極基材２は、第１取り出し電極２１と第２取り出し電極２２とを基材２０表面に有している。第１取り出し電極２１は、ＩＣチップ３の第１電極３１を基材２０表面に引き出す役割等を有する部位である。また、第２取り出し電極２２は、ＩＣチップ３の第２電極３２を基材２０表面に引き出す役割等を有する部位である。したがって、第１取り出し電極２１、第２取り出し電極２２は、電極基材２上に実装されたＩＣチップ３の外周部に主となる電極面が存在している。そして、上述したＩＣチップ３は、第１電極３１が第１取り出し電極２１に電気的に接続されるとともに、第２電極３２が第２取り出し電極２２に電気的に接続されている。なお、ＩＣチップ３は、図４に例示するように、接着剤３０を用いて電極基材２に固定されることができる。接着剤３０としては、例えば、はんだ（フローはんだ、リフローはんだ等）などを例示することができる。
【００２０】
本実施形態において、電極基材２を構成する基材２０の材質としては、例えば、ポリエステル系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリフェニレンサルファイド系樹脂等の樹脂を例示することができる。基材２０の材質としては、複合糸１の柔軟性、屈曲性、コスト等の観点から、ポリエステル系樹脂を好適に用いることができ、耐熱性、耐薬品性等の観点から、ポリフェニレンサルファイド系樹脂を好適に用いることができ、耐熱性等の観点から、ポリイミド系樹脂を好適に用いることができる。基材２０の厚みとしては、複合糸１の柔軟性などの観点から、例えば、１０μｍ以上５０μｍ以下とすることができる。
【００２１】
本実施形態において、第１取り出し電極２１および第２取り出し電極２２は、いずれも、図１および図３に例示されるように、ＩＣチップ３側の端部に配置された幅狭部２３と、幅狭部２３と一体的に繋がっており、幅狭部２３よりも幅が拡大された幅広部２４と、を有している。この構成によれば、ＩＣチップ３に第１電極３１および第２電極３２以外の検査用電極３３などが複数設けられている場合でも、第１電極３１（第２電極３２）だけを第１取り出し電極２１（第２取り出し電極２２）の幅狭部２３に確実に導通させることができる。その一方で、ＩＣチップ３の第１電極３１（第２電極３２）に比べて幅方向の大きさが十分に大きな第１導電糸４１（第２導電糸４２）を、第１取り出し電極２１（第２取り出し電極２２）の幅広部２４に確実に導通させることができる。したがって、第１導電糸４１（第２導電糸４２）をＩＣチップ３の第１電極３１（第２電極３２）に導通させるにあたって、接続精度がそれほどいらなくなり、複合糸１の製造性を向上させやすくなる。なお、本明細書において、電極基材２面上において複合糸１の糸軸方向と垂直な方向が幅方向Ｗとされる。
【００２２】
本実施形態では、具体的には、図１および図３に例示されるように、第１電極３１（第２電極３２）が接続される幅狭部２３と、第１導電糸４１（第２導電糸４２）が接続される幅広部２４との間は、中間接続部２５を介して一体的に繋がっている。図１および図３では、中間接続部２５の幅が、幅狭部２３側から幅広部２４側に向かって漸次大きくなるように形成されている例が示されている。なお、図５に例示されるように、中間接続部２５には段差が設けられていてもよい。図５では、中間接続部２５に段差２５０が１か所形成されている例が示されているが、中間接続部２５は、段階的に幅が広くなる階段状等のように、段差２５０を複数有していてもよい。
【００２３】
なお、図１および図３では、ＩＣチップ３の第１電極３１と第２電極３２とが糸軸方向に配置されている例が示されているが、図５に例示されるように、ＩＣチップ３の第１電極３１と第２電極３２とは、糸軸方向と交差する方向に配置されていてもよい。
【００２４】
本実施形態において、第１取り出し電極２１の最大幅および第２取り出し電極２２の最大幅は、いずれも、ＩＣチップ３の幅以下とすることができる。この構成によれば、複合糸１全体の太さへの支障が少なくなり、複合糸１の細線化に有利である。
【００２５】
第１取り出し電極２１、第２取り出し電極２２の材質としては、例えば、アルミニウム、アルミニウム合金、銅、銅合金、ニッケル、金、金合金、銀、銀合金、錫、錫合金、亜鉛、亜鉛合金などを例示することができる。本実施形態では、低電気抵抗化などの観点から、銅、銅合金を好適に用いることができる。また、第１取り出し電極２１、第２取り出し電極２２は、１層または複数層から構成することができる。第１取り出し電極２１、第２取り出し電極２２は、例えば、基材２０への無電解めっき後、電解めっきを実施したり、導電性ペーストを印刷したりすることなどによって形成することができる。また、第１取り出し電極２１、第２取り出し電極２２は、他にも例えば、銅張積層板（ＣＣＬ）をエッチング処理したり、スパッタリングなどによって形成することもできる。
【００２６】
第１導電糸４１の一方端部は、第１取り出し電極２１に電気的に接続されている。また、第２導電糸４２の一方端部は、第２取り出し電極２２に電気的に接続されている。本実施形態では、第１導電糸４１、第２導電糸４２は、例えば、はんだ付け、導電性接着剤等によって第１取り出し電極２１、第２取り出し電極２２に接続することができる。
【００２７】
第１導電糸４１、第２導電糸４２の長さは、複合糸１の用途に応じて適宜設定することができる。例えば、上述したようにＩＣチップ３をＲＦＩＤ用とし、複合糸１をＲＦＩＤに用いられるように構成する場合、ＩＣチップ３の仕様等に応じてアンテナ線として使用するのに最適な長さとなるように、第１導電糸４１、第２導電糸４２の長さを調整することができる。第１導電糸４１、第２導電糸４２の長さは、例えば、２ｃｍ以上３０ｃｍ以下などとすることができる。なお、第１導電糸４１、第２導電糸４２の長さは、同じであってもよいし、異なっていてもよい。
【００２８】
本実施形態において、第１導電糸４１および第２導電糸４２は、いずれも、複数の単糸４３０が集合して構成される素糸束部４３と、単糸４３０の表面を覆うめっき部４４と、を有する構成とすることができる。この構成によれば、第１導電糸４１および第２導電糸４２の導電性、柔軟性に優れる。なお、第１導電糸４１および第２導電糸４２は、複数の単糸４３０から構成される素糸束部４３を有しているので、いわゆる、マルチフィラメント構造を有しているといえる。
【００２９】
第１導電糸４１および第２導電糸４２がマルチフィラメント構造を有する場合において、仮に第１取り出し電極２１、第２取り出し電極２２を用いない接続を考えたとき、第１導電糸４１、第２導電糸４２から導電化された単糸４３０を少なくとも１本取り出し、極めて小さなＩＣチップ３の第１電極３１、第２電極３２に接続することになる。このような接続を伴う製造は困難である。これに対し、本実施形態の複合糸１の構成によれば、第１導電糸４１および第２導電糸４２がマルチフィラメント構造を有する場合であっても、導電化された単糸４３０の少なくとも１本が、ＩＣチップ３の第１電極３１、第２電極３２に比べて幅方向の大きさが十分に大きい第１取り出し電極２１、第２取り出し電極２２にそれぞれ接続されればよい。そのため、第１導電糸４１および第２導電糸４２がマルチフィラメント構造を有する場合であっても、第１導電糸４１（第２導電糸４２）をＩＣチップ３の第１電極３１（第２電極３２）に導通させるにあたって、接続精度がそれほどいらなくなり、複合糸１の製造性を向上させやすくなる。
【００３０】
素糸束部４３としては、例えば、ポリエステル系樹脂繊維、ポリアミド系樹脂繊維等に代表される合成樹脂繊維、綿、絹、羊毛等に代表される天然繊維などを例示することができる。これらは１種または混紡されていてもよい。素糸束部４３は、好ましくは、生産性、コストなどの観点から、合成樹脂繊維より構成されているとよい。
【００３１】
素糸束部４３は、例えば、１００以上１５００デニール以下とすることができる。この構成によれば、第１導電糸４１、第２導電糸４２を第１取り出し電極２１、第２取り出し電極２２に接続する際の取り扱い性と、複合糸１の細線化とのバランスを取りやすくなる。素糸束部４３は、好ましくは、１２０デニール以上、より好ましくは、１５０デニール以上、さらに好ましくは、２００デニール以上とすることができる。また、素糸束部４３は、好ましくは、１３００デニール以下、より好ましくは、１０００デニール以下、さらに好ましくは、８００デニール以下とすることができる。
【００３２】
単糸４３０の表面を覆うめっき部４４は、例えば、素糸束部４３に触媒（パラジウム等）を付与した後、無電解めっきを実施することなどによって形成することができる。めっき部４４は、糸軸方向に垂直な断面で見て、素糸束部４３の最外層に配置された単糸４３０の表面を少なくとも覆う構成とすることができる。さらに、素糸束部４３の最外層よりも内部に配置された単糸４３０の表面までめっき部４４で覆われている場合には、第１導電糸４１（第２導電糸４２）と第１取り出し電極２１（第２取り出し電極２２）との導通性を向上させやすくなり有利である。なお、めっき部４４は単糸４３０の表面全体を覆っていてもよいし、製造上等の理由により単糸４３０の表面の一部にめっき部４４によって覆われていない部分があってもよい。
【００３３】
めっき部４４を構成する金属としては、例えば、銅、銅合金、ニッケル、ニッケル合金、金、金合金、銀、銀合金、錫、錫合金などを例示することができる。これらは１種または２種以上併用することができる。この構成によれば、第１導電糸４１（第２導電糸４２）と第１取り出し電極２１（第２取り出し電極２２）との導通を確保しやすくなる。めっき部４４を構成する金属は、好ましくは、第１導電糸４１、第２導電糸４２の導電性、柔軟性などの観点から、銅、銅合金を含んでいるとよい。めっき部４４は、１層または複数層から構成することができる。
【００３４】
めっき部４４の厚みは、第１導電糸４１、第２導電糸４２の導電性、めっきのムラ抑制などの観点から、好ましくは、０．５μｍ以上、より好ましくは、１μｍ以上、さらに好ましくは、１．５μｍ以上とすることができる。また、めっき部４４の厚みは、第１導電糸４１、第２導電糸４２の柔軟性、めっきの剥がれや割れの抑制などの観点から、好ましくは、５μｍ以下、より好ましくは、４．５μｍ以下、さらに好ましくは、４μｍ以下とすることができる。
【００３５】
本実施形態において、複合糸１は、表面に被覆糸（不図示）を有することができる。この構成によれば、糸のすべり性の向上、糸の外観向上、擦れ等に対する耐久性向上などの利点がある。被覆糸は、具体的には、電極基材２、ＩＣチップ３、第１導電糸４１、第２導電糸４２の外周を覆うことができる。被覆糸は、例えば、複合糸１の外周に編み込まれていてもよいし、複合糸１の外周に巻回されていてもよい。被覆糸は、具体的には、複合糸１の外周に、リリアン編みにて編み込まれた構造とすることができる。
【００３６】
本実施形態の複合糸１では、複合糸１の糸軸線により近づけた状態でＩＣチップ３を配置することが可能になる。そのため、本実施形態の複合糸１によれば、本実施形態の複合糸１の糸周面にＩＣチップ３による突起が形成され難い。
【００３７】
また、本実施形態の複合糸１によれば、従来の複合糸のように、糸周面に支持体を巻き付ける必要がなく、第１導電糸４１のＩＣチップ３側の端部と第２導電糸４２のＩＣチップ３側の端部との間が電極基材２で繋がれる。そのため、本実施形態の複合糸１によれば、電極基材２によって糸全体が硬くなり難く、良好な柔軟性を発揮することができる。
【００３８】
また、本実施形態の複合糸１によれば、製造時に、基材２０上の第１取り出し電極２１に第１導電糸４１を、基材２０上の第２取り出し電極２２に第２導電糸４２をそれぞれ接続すればよい。そのため、極めて小さなＩＣチップ３の第１電極３１に第１導電糸４１を、第２電極３２に第２導電糸４２を直接接続する必要がなくなる。また、本実施形態の複合糸１によれば、製造時に、第１導電糸４１のＩＣチップ３側の端部と第２導電糸４２のＩＣチップ３側の端部とがＩＣチップ３上で接触したり、第１導電糸４１のＩＣチップ３側の端部が第２電極３２と接触したり、第２導電糸４２のＩＣチップ３側の端部が第１電極３１と接触したりすることも防止しやすくなる。また、例えば、予めＩＣチップ３が実装された電極基材２を用いれば、第１取り出し電極２１に第１導電糸４１を接続するとともに、第２取り出し電極２２に第２導電糸４２を接続するだけで、必要な導通を確保することが可能になる。それ故、本実施形態の複合糸１によれば、製造性を向上させやすく、連続生産にも有利である。また、本実施形態の複合糸１によれば、第１取り出し電極２１に第１導電糸４１を、第２取り出し電極２２に第２導電糸４２をそれぞれ接続すればよいので、ＩＣチップ３の小型化にも対応しやすい。
【００３９】
（実施形態２）
実施形態２の複合糸について、図６を用いて説明する。なお、実施形態２以降において用いられる符号のうち、既出の実施形態において用いた符号と同一のものは、特に示さない限り、既出の実施形態におけるものと同様の構成要素等を表す。
【００４０】
図６に例示されるように、本実施形態の複合糸１では、電極基材２のＩＣチップ３側の表面に押さえ基材７が配置されている。そして、少なくとも、第１取り出し電極２１と第１導電糸４１とが接続された第１接続部位６１、および、第２取り出し電極２２と第２導電糸４２とが接続された第２接続部位６２が、電極基材２の基材２０と押さえ基材７とによって挟持されている。
【００４１】
この構成によれば、実施形態１のように第１取り出し電極２１と第１導電糸４１、第２取り出し電極２２と第２導電糸４２を、それぞれはんだ付けのみによって接続しなくても、第１取り出し電極２１および第１導電糸４１、第２取り出し電極２２および第２導電糸４２を互いに接触させ、押さえ基材７で上から押さえつけることで、第１取り出し電極２１および第１導電糸４１、第２取り出し電極２２および第２導電糸４２の導通を確保することができる。そのため、電気的な接続にはんだのみを用いる場合に比べ、はんだの使用量低減や使用省略によってはんだによる盛り上がり等がなくなって第１接続部位６１、第２接続部位６２における柔軟性が向上し、その結果、複合糸１の柔軟性を向上させやすくなる。また、電気的な接続にはんだのみを用いる場合に比べ、第１接続部位６１、第２接続部位６２の厚みの増加を抑制しやすくなり、第１接続部位６１、第２接続部位６２における部分的な太径化を抑制しやすくなる。それ故、複合糸１の縫い込み性向上等、糸としての機能性を向上させやすくなる。
【００４２】
さらに、第１導電糸４１および第２導電糸４２が素糸束部４３を有している場合には、押さえ基材７による押さえ力によって素糸束部４３を構成する単糸４３０が位置ずれし難くなる。そのため、上記構成によれば、第１取り出し電極２１および第１導電糸４１、第２取り出し電極２２および第２導電糸４２の間の導通性を確実なものとしやすくなる。なお、第１取り出し電極２１および第１導電糸４１、第２取り出し電極２２および第２導電糸４２の間の機械的な接続強度の確保を重視する場合等には、必要に応じて、はんだ付け等を併用してもよい。この場合でも、押さえ基材７を有することで、はんだ使用量を抑制することができる。また、第１導電糸４１、第２導電糸４２が押さえ基材７に引っ掛かるように抜き止め構造を設けることにより、第１導電糸４１、第２導電糸４２の引っ張りに対する強度を向上させることができる。
【００４３】
押さえ基材７は、例えば、電極基材２の基材２０に溶着されることができる。また、他にも、押さえ基材７は、電極基材２面側に設けた粘着層（不図示）等を介して基材２０に貼り付けることもできる。好ましくは、前者であるとよい。前者の構成によれば、基材２０と押さえ基材７とが溶着部７０にて化学的に結合されて一体化される。そのため、前者の構成によれば、押さえ基材７による押さえ力を長期にわたって維持しやすくなり、上述した作用効果をより効果的に発揮させやすくなる。基材２０と押さえ基材７との溶着は、基材２０と押さえ基材７とが接する部分において部分的になされていてもよいし、全体的になされていてもよい。なお、図６では、基材２０と押さえ基材７との溶着が、基材２０と押さえ基材７とが接する部分において部分的になされている例が示されている。より具体的には、第１導電糸４１、第２導電糸４２の幅方向の両外側に溶着部７０が存在している。この構成によれば、より少ない溶着部７０で第１接続部位６１、第２接続部位６２を基材２０と押さえ基材７とによって確実に挟持することができる。また、溶着に必要な熱エネルギーも節約することができる。
【００４４】
押さえ基材７は、第１接続部位６１、第２接続部位６２を覆うように設けられていてもよいし、電極基材２のＩＣチップ３側の表面全体を一様に覆うように設けられていてもよい。また、押さえ基材７は、第１接続部位６１、第２接続部位６２を覆うことができれば、図６に示されるように別々の部材から構成されていてもよいし、図７に示されるように一つの部材から構成されていてもよい。好ましくは、後者であるとよい。後者の構成によれば、複合糸１の製造時に、電極基材２上に、一つの部材から構成される押さえ基材７を供給するだけで済む。そのため、複合糸１の製造設備を簡略化しやすくなる。
【００４５】
また、図示はしないが、電極基材２のＩＣチップ３側の表面に配置した押さえ基材７と、電極基材２のＩＣチップ３側とは反対側の表面に配置した別の押さえ基材（不図示）とを貼り合わせることで、第１接続部位６１、第２接続部位６２を、基材２０と押さえ基材７とで挟持することもできる。
【００４６】
押さえ基材７の材質としては、例えば、ポリエステル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリアミド系樹脂等の樹脂を例示することができる。電極基材２の基材２０の材質と、押さえ基材７の材質とが同種である場合には、溶着性を向上させやすくなる。また、押さえ基材７の厚みとしては、複合糸１の柔軟性などの観点から、例えば、１０μｍ以上５０μｍ以下とすることができる。
【００４７】
その他の構成および作用効果は、実施形態１と同様である。
【００４８】
（実施形態３）
実施形態３の複合糸について、図８を用いて説明する。
【００４９】
図８に例示されるように、本実施形態の複合糸１は、表面にコーティング層８が形成されている。この構成によれば、ＩＣチップ３、第１取り出し電極２１と第１導電糸４１との第１接続部位６１、第２取り出し電極２２と第２導電糸４２との第２接続部位６２をコーティング層８により保護することができる。また、この構成によれば、コーティング層８によりＩＣチップ３が薬品に侵され難くなり、複合糸１の耐薬品性を向上させることができる。また、この構成によれば、コーティング層８により、第１取り出し電極２１と第１導電糸４１との接続、第２取り出し電極２２と第２導電糸４２との接続を補強することができる。
【００５０】
コーティング層８は、具体的には、ＩＣチップ３と、電極基材２と、第１導電糸４１のＩＣチップ３側の端部と、第２導電糸４２のＩＣチップ３側の端部とを少なくとも覆うように形成されることができる。また、図８に例示されるように、コーティング層８が複合糸１の糸周面全体を覆うように形成されている場合には、例えば、製造時に、コーティング層８を形成するためのコーティング液が複合糸１の糸周面につかないようにするためのマスキング工程を省略することが可能になるので、その分、複合糸１の製造性を向上させることができる。また、複合糸１の耐薬品性の向上、糸表面のすべり性の向上なども図りやすくなる。
【００５１】
なお、複合糸１が、コーティング層８と、実施形態１にて上述した被覆糸との両方を備えるように構成する場合には、複合糸１は、コーティング層８の外周に被覆糸を有する構成とすることができる。
【００５２】
コーティング層８は、具体的には、例えば、シリコーン系コーティング層、または、フッ素系コーティング層より構成することができる。コーティング層８がシリコーン系コーティング層より構成されている場合には、コーティング層８がフッ素系コーティング層より構成されている場合に比べ、コーティング層８の膜厚を厚くしやすい。そのため、この場合には、ＩＣチップ等による凹凸がシリコーン系コーティング層よって吸収されやすく、糸表面の平滑性を確保しやすくなる。また、シリコーンはゴム状であり弾性に優れるので、複合糸１の柔軟性を損ない難い上、コーティング層８の密着強度も確保しやすくなる。また、シリコーンはすべり性に優れるので、糸表面のすべり性を向上させることができる。一方、コーティング層８がフッ素系コーティング層より構成されている場合には、コーティング層８がシリコーン系コーティング層より構成されている場合に比べ、コーティング層８の膜厚を薄くしやすい。そのため、薄い膜厚で糸表面の保護を図ることが可能になり、複合糸１の軽量化等にも有利である。
【００５３】
シリコーン系コーティング層の膜厚は、例えば、１０μｍ以上１００μｍ以下、好ましくは、１２μｍ以上３０μｍ以下とすることができる。また、フッ素系コーティング層の膜厚は、例えば、０．１μｍ以上２μｍ以下、好ましくは、０．５μｍ以上１μｍ以下とすることができる。
【００５４】
本実施形態において、複合糸１は、図８に例示されるように、第１導電糸４１のＩＣチップ３側とは反対側の端部に非導電性の第１非導電糸５１を有することができ、第２導電糸４２のＩＣチップ３側とは反対側の端部に非導電性の第２非導電糸５２を有することができる。この構成によれば、複合糸１の長さを所定の長さとする際において、第１導電糸４１、第２導電糸４２の長さを変えずに第１非導電糸５１、第２非導電糸５２の長さを調整することで、複合糸１全体の長さを調整することが可能になる。また、図８に例示されるように、上述したコーティング層８が、第１導電糸４１、第２導電糸４２のみならず、第１非導電糸５１、第２非導電糸５２の外周面を覆うように形成されている場合には、第１導電糸４１、第２導電糸４２を構成するめっき部４４からの金属の溶出を抑制することが可能になる。
【００５５】
なお、第１非導電糸５１、第２非導電糸５２は、例えば、めっき部４４が形成されていない非導電性の素糸束部４３より構成することができる。つまり、第１導電糸４１から連続的に延びる素糸束部４３を第１非導電糸５１とし、第２導電糸４２から連続的に延びる素糸束部４３を第２非導電糸５２とすることができる。この構成によれば、第１非導電糸５１、第２非導電糸５２を有する複合糸１の製造性に優れる。
【００５６】
その他の構成および作用効果は、実施形態１または実施形態２と同様である。
【００５７】
（実施形態４）
実施形態４の複合連続糸について、図９を用いて説明する。
【００５８】
図９に例示されるように、本実施形態の複合連続糸１０は、複数の複合糸１が、互いに継ぎ目なく繋がってなる。複数の複合糸１としては、具体的には、例えば、押さえ基材７を有する上述した実施形態２の複合糸１の表面に、実施形態３で説明したコーティング層８が形成されたものなどを用いることができる。なお、図９では、図面作成の便宜上、押さえ基材７、コーティング層８は、省略されている。
【００５９】
本実施形態の複合連続糸１０によれば、図９に示される電極基材２間の矢印Ａの位置で複合連続糸１０を切断することにより、第１導電糸４１のＩＣチップ３側とは反対側の端部、第２導電糸４２のＩＣチップ３側とは反対側の端部を両端部とする複合糸１を複数得ることができる。
【００６０】
（実施形態５）
実施形態５の複合連続糸について、図１０を用いて説明する。
【００６１】
図１０に例示されるように、本実施形態の複合連続糸１０は、複数の複合糸１が、非導電糸５０を間に介して、互いに継ぎ目なく繋がってなる。複数の複合糸１としては、具体的には、例えば、コーティング層８、第１非導電糸５１、および、第２非導電糸５２を有する実施形態３の複合糸１に、実施形態２で説明した押さえ基材７が形成されたものなどを用いることができる。なお、図１０では、図面作成の便宜上、コーティング層８、押さえ基材７は、省略されている。また、複合連続糸１０では、互いに隣接する複合糸１の第１非導電糸５１と第２非導電糸５２とが互いに継ぎ目なく繋がることにより、非導電糸５０が構成されている。
【００６２】
本実施形態の複合連続糸１０によれば、図１０に示される電極基材２間の矢印Ｂの位置で複合連続糸１０を切断することにより、第１非導電糸５１のＩＣチップ３側とは反対側の端部、第２非導電糸５２のＩＣチップ３側とは反対側の端部を両端部とする複合糸１を複数得ることができる。
【００６３】
（実験例１）
図３に示されるような形状の第１取り出し電極２１と第２取り出し電極２２とをフィルム状の基材２０表面に有する電極基材２を準備した。基材の材質は、ポリエチレンテレフタレートであり、基材の大きさは、糸軸方向の長さ：７ｍｍ、幅：１ｍｍ、厚み：５０μｍである。第１取り出し電極および第２取り出し電極の最大幅は、いずれも、ＩＣチップの幅（本実験例では、ＩＣチップの一辺と同じ）よりも小さいもしくは同等に設定されている。
【００６４】
図３に示されるように、電極基材２における第１取り出し電極２１の幅狭部２３およびＩＣチップ３の第１電極３１、第２取り出し電極２２の幅狭部２３およびＩＣチップ３の第２電極３２がそれぞれ導通されるように、リフローはんだ付けによって電極基材２にＩＣチップ３を接着した。
【００６５】
また、複数の単糸が集合した素糸束からなるポリエステル系糸を準備した。ポリエステル系糸は、４００デニールであり、作製予定の複合糸の長さよりも十分に長い。準備したポリエステル系糸に触媒を付与した後、無電解銅めっきを行い、単糸の表面に銅めっき層（膜厚２μｍ）を形成した。以下、このめっきされたポリエステル系糸を、適宜、めっき糸という。なお、めっき糸におけるめっき状態を確認したところ、最外層の単糸だけでなく、最外層よりも内部の単糸の表面にも銅めっき層が形成されていた。
【００６６】
次いで、所定間隔離れた２か所でめっき糸を保持し、２か所の保持部の中央部にてめっき糸を切断した。そして、ＩＣチップが実装された電極基材における第１取り出し電極に、分断された一方のめっき糸の端部を接触させるとともに、第２取り出し電極に、分断された他方のめっき糸の端部を接触させ、その上にポリエチレンテレフタレート製の押さえ基材を配置した。そして、電極基材の基材と押さえ基材とを熱溶着した。めっき糸の切断箇所をめっき糸の糸軸方向にずらしながら、上記の操作を複数回繰り返した。これにより、ＩＣチップが実装された電極基材が互いに離間された状態でめっき糸の糸軸方向に複数配置された連続糸を得た。
【００６７】
次いで、得られた連続糸を、シリコーン系コーティング液（エングレービングジャパン社製、「ＨＴＶ−２０００」）にディッピングした後、乾燥させた。これにより、連続糸の糸周面全体にシリコーン系コーティング層を形成した。なお、シリコーン系コーティング液は、例えば、上述の「ＨＴＶ−２０００」に代えて「ＨＴＶ−４０００」などを用いることもできる。
【００６８】
次いで、シリコーン系コーティング層を形成した連続糸の表面に、被覆糸をリリアン編みにて編み込んだ。これにより複合連続糸を得た。また、得られた複合連続糸を、電極基材間で切断することにより、複数の複合糸を得た。得られた各複合糸は、いずれも、第１取り出し電極に接続されためっき糸の端部、第２取り出し電極に接続されためっき糸の端部を両端部とする。なお、各複合糸において、第１取り出し電極に接続されためっき糸が第１導電糸に相当し、第２取り出し電極に接続されためっき糸が第２導電糸に相当する。本実験例では、第１導電糸の長さは、７０ｍｍ、第２導電糸の長さは、７０ｍｍである。
【００６９】
（実験例２）
実験例１において、シリコーン系コーティング液に代えて、フッ素コーティング液（菱江化学社製、「ＲＨＦ−１０」）を用いた以外は同様にして、複合連続糸、複合糸を得た。
【００７０】
（実験例３）
実験例１と同じポリエステル系糸を準備した。このポリエステル系糸に所定間隔でパラフィンワックスを含侵させることにより、後工程でめっきがなされないようにマスキング部をパターン形成した。このマスキング部を有するポリエステル系糸を用いた以外は、ほぼ実験例１と同様にして、複合連続糸を得た。但し、マスキング部は、めっき部の形成後、熱水にて溶解除去した。また、めっき糸は、めっき部が形成された導電部位とめっき部のない非導電部位（つまり、素糸束が露出した部位）とが交互に形成されている。そのため、本実験例では、めっき部が形成された導電性部位にてめっき糸を切断し、ＩＣチップが実装された電極基材を接続した。
【００７１】
また、得られた複合連続糸を、電極基材間における非導電部位にて切断することにより、複数の複合糸を得た。得られた各複合糸は、いずれも、第１取り出し電極に接続されためっき糸と連続的に繋がった素糸束の端部、第２取り出し電極に接続されためっき糸と連続的に繋がった素糸束の端部を両端部とする。なお、各複合糸において、第１取り出し電極に接続されためっき糸が第１導電糸に相当し、これに連続的に繋がった素糸束が第１非導電糸に相当する。また、第２取り出し電極に接続されためっき糸が第２導電糸に相当し、これに連続的に繋がった素糸束が第２非導電糸に相当する。本実験例では、第１導電糸の長さは、７０ｍｍ、第２導電糸の長さは、７０ｍｍ、第１非導電糸の長さは、８０ｍｍ、第２非導電糸の長さは、８０ｍｍである。
【００７２】
（耐薬品性）
各実験例で得られた複合糸について、手術用ガーゼの漂白工程と同等の漂白条件にて漂白した。その結果、各実験例で得られた複合糸におけるＩＣチップに漂白に伴う損傷は見られず、各実験例で得られた複合糸は、高い耐薬品性を有していることが確認された。そのため、各実験例で得られた複合糸は、手術用ガーゼのタテ糸やヨコ糸として使用されたり、手術用ガーゼに縫い込まれたりしても、手術用ガーゼの漂白工程でＩＣチップが損傷せず、ＲＦＩＤに対応する手術用ガーゼを実現することができる。また、複合糸はＩＣチップの突起が糸周面に突出し難く、かつ、柔軟性に富むため、手術用ガーゼ本来の機能を損なうこともない。
【００７３】
本発明は、上記各実施形態、各実験例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。また、各実施形態、各実験例に示される各構成は、それぞれ任意に組み合わせることができる。
【００７４】
具体的には、例えば、実施形態２の複合糸の表面に、実施形態３で説明したコーティング層を形成することができる。また、例えば、実施形態３の複合糸は、実施形態２で説明した押さえ基材を有することができる。
【００７５】
上述した複合糸の用途としては、手術用ガーゼ以外にも、例えば、クリーニング等における衣類の管理、在庫管理、商品のブランド管理、入退室管理などが挙げられる。
【符号の説明】
【００７６】
１  複合糸
２  電極基材
２０  基材
２１  第１取り出し電極
２２  第２取り出し電極
３  ＩＣチップ
３１  第１電極
３２  第２電極
４１  第１導電糸
４２  第２導電糸
１０  複合連続糸
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2020041229.tif 000008
【図７】
2020041229.tif 000009
【図８】
2020041229.tif 000010
【図９】
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【図１０】
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