(57)【要約】【課題】回路パターンに浮島形状部が存在しても対応でき、大電流化ニーズに応じた厚い回路パターンでも加工スピードを向上させ、コスト低減ニーズへの対応をも向上させることが可能でありながら、そのまま回路パターン通りに位置精度良く在庫化することを可能にする回路基板用半製品板材の製造方法を得る。【解決手段】材料板に対し回路用独立部３ａ・・・を有する回路パターン３を打ち抜く打抜き工程Ｓ１と、打ち抜かれた回路用独立部３ａ・・・をその打ち抜き位置から戻してスクラップＳに回収し平板状の回路基板用半製品板材Ｗ１とする回収工程Ｓ２とを備え、回路パターンを維持した回路基板用半製品板材Ｗ１を在庫化できることからそのまま回路パターン通りに位置精度良く在庫化できることを特徴とする。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
材料板に対し回路用独立部を有する回路パターンを打ち抜く打抜き工程と、
前記打ち抜かれた回路用独立部をその打ち抜き位置から戻してスクラップに回収し平板状の回路基板用半製品板材とする回収工程と、
を備えたことを特徴とする回路基板用半製品板材の製造方法。
【請求項２】
請求項１記載の回路基板用半製品板材の製造方法であって、
前記打抜き工程は、前記回路パターンを半抜き状態に打ち抜く半抜き工程であり、
前記回収工程は、前記半抜き状態に打ち抜かれた回路用独立部をその打ち抜き位置から平押しにより戻して前記スクラップに回収する、
ことを特徴とする回路基板用半製品板材の製造方法。
【請求項３】
請求項２記載の回路基板用半製品板材の製造方法であって、
前記半抜き工程は、負のクリアランスと半抜きの押し込み量を設定し、
前記回収工程は、前記押し込み量の設定により前記回路用独立部の外周をスクラップから切り離し又はスクラップに部分的に一体に結合させる、
ことを特徴とする回路基板用半製品板材の製造方法。
【請求項４】
請求項３記載の回路基板用半製品板材の製造方法であって、
前記回収工程は、前記回路用独立部の外周をスクラップから切り離す場合に前記回路用独立部が前記スクラップに対する嵌合を維持する断面形状を形成すると共に、前記回路用独立部の上下両面にダレを周回状に形成する、
ことを特徴とする回路基板用半製品板材の製造方法。
【請求項５】
材料板に対し回路用独立部を有する回路パターンを半抜き状態に打ち抜く半抜き工程と、
前記半抜き状態の回路用独立部をスクラップと共に回収し回路基板用半製品板材とする回収工程と、
を備えたことを特徴とする回路基板用半製品板材の製造方法。
【請求項６】
回路パターンに対応して位置決められた回路用独立部を有する回路基板用半製品板材であって、
スクラップに前記回路用独立部が嵌合して位置決められた平板状である、
ことを特徴とする回路基板用半製品板材。
【請求項７】
請求項６記載の回路基板用半製品板材であって、
前記回路用独立部の外周は、前記スクラップから切り離され又はスクラップに部分的に一体に結合されている、
ことを特徴とする回路基板用半製品板材。
【請求項８】
請求項７記載の回路基板用半製品板材であって、
前記スクラップ及び回路用独立部間は、前記回路用独立部の外周が前記スクラップから切り離されている場合に前記スクラップに対する前記回路用独立部の嵌合を維持する断面形状であると共に、前記回路用独立部の上下両面にダレを周回状に有する、
ことを特徴とする回路基板用半製品板材。
【請求項９】
回路パターンに対応して位置決められた回路用独立部を有する回路基板用半製品板材であって、
スクラップに前記回路用独立部が半抜き状態で位置決められた板状である、
ことを特徴とする回路基板用半製品板材。
【請求項１０】
請求項６〜９の何れか１項に記載の回路基板用半製品板材であって、
前記回路パターンは、厚みが０．５ｍｍを上回る、
ことを特徴とする回路基板用半製品板材。
【請求項１１】
請求項６〜１０の何れか１項記載の回路基板用半製品板材を用いた金属ベース回路基板の製造方法であって、
前記スクラップから前記回路用独立部を押し出し金属基板上の絶縁層に転写して回路パターンとする分離転写工程を備えた、
ことを特徴とする金属ベース回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、平板形状やヒートシンク形状の金属基板に絶縁層を介して回路パターンを備えた金属ベース回路基板の製造に用いる回路基板用半製品板材の製造方法、回路基板用半製品板材、及び金属ベース回路基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、パワーデバイスの大電流化ニーズは益々高まっており、同時に半導体のコスト低減ニーズも高まっている。つまり、低価格で大電流に対応できる金属ベース回路基板の開発要求が高まっている。
【０００３】
従来の金属ベース回路基板としては、特許文献１に記載のものがある。この金属ベース回路基板は、金属基板に未硬化の絶縁層を塗布し、この絶縁層上に回路パターンを貼り付け、回路パターンを加圧しながら絶縁層を加熱硬化させるものである。
【０００４】
しかし、回路パターンの圧着時に回路パターンにずれを生じるという問題があった。
【０００５】
この問題に対し、図１３に示す金属ベース回路基板１００の回路パターン１０３を図１
４の半製品１０１を用いて形成する方法がある。図１４の半製品１０１は、例えばエッチ
ング加工等により形成している。この回路パターンの半製品１０１は、回路パターン１０
３が位置決め用の足１０５を介して枠１０７に支持されている。
【０００６】
そして、回路パターン１０３の半製品１０１が金属基板に塗布された未硬化の絶縁層に
貼り付けられ、加圧と同時に行われる加熱処理により絶縁層が硬化する。その後枠１０７
等が除去される。
【０００７】
従って、圧着時には存在する足１０５及び枠１０７により回路パターン１０３のずれの
問題を改善できる利点がある。
【０００８】
しかし、図１５に示す金属ベース回路基板１００Ａの回路パターン１０３Ａでは、浮島
形状部１０９が存在するため、図１６の半製品１０１Ａのように浮島形状部１０９を足１
０５により枠１０７に支持することができないという問題があった。
【０００９】
また、このような従来の製造方法の場合、厚みが０．５ｍｍを超える大電流化ニーズに
応じた厚銅パターンではエッチング加工等のスピードが遅くなり、且つ回路パターン１０
３としては不要な枠１０７や足１０５が必要であるためコスト低減ニーズに対しても限界
があった。
【００１０】
一方、枠を利用せずにパターンのずれを抑制できる製造方法としては、特許文献２に記載のものがある。
【００１１】
かかる方法は、フラット電気配線材の製造方法を提供するもので、金属条を半抜き状態に打ち抜いて回路導体部品の形状をなす凸状部を形成する工程と、前記凸状部に絶縁フィルムをラミネートする工程と、絶縁フィルムがラミネートされた前記凸状部を金属条から分離する工程とを有している。
【００１２】
このため、金属条を半抜き状態に打ち抜いて、所望の回路パターンをなすような位置に、回路導体部品の形状をなす凸状部を形成すると、この状態では回路導体部品となる凸状部とその他の不要な部分がつながっているので、各回路導体部品となる凸状部を所望の位置に保持することができる。
【００１３】
この状態で凸状部面に絶縁フィルムをラミネートし、次いで、凸状部を金属条から分離し、凸状部の他の面に絶縁フィルムをラミネートすると、回路導体部品を回路パターン通りに絶縁フィルム上に配置することができる。
【００１４】
しかし、そのまま在庫化したときに、絶縁フィルムの変形などにより回路導体部品を回
路パターン通りに位置精度良く在庫化できないのでコスト低減ニーズに対しても限界があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１５】
【特許文献１】ＷＯ２０１６／１２５６５０Ａ１
【特許文献２】特開平８−１３８４６３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１６】
解決しようとする問題点は、回路パターンに浮島形状部が存在すると対応できず、大電流化ニーズに応じた厚い回路パターンでは加工スピードが遅くなり、コスト低減ニーズに対しても限界があり、しかも、そのまま在庫化したときに、絶縁フィルムの変形などによ
り回路導体部品を回路パターン通りに位置精度良く在庫化できないのでコスト低減ニーズに対しても限界があった点である。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
本発明は、回路パターンに浮島形状部が存在しても対応でき、大電流化ニーズに応じた厚い回路パターンでも加工スピードを向上させ、コスト低減ニーズへの対応をも向上させることが可能でありながら、回路パターン通りに位置精度良く在庫化することでコスト低減ニーズにも対応可能にすることを目的とする。
【００１８】
前記目的を達成するために、本発明の回路基板用半製品板材の製造方法は、材料板に対し回路用独立部を有する回路パターンを打ち抜く打抜き工程と、前記打ち抜かれた回路用独立部をその打ち抜き位置から戻してスクラップに回収し平板状の回路基板用半製品板材とする回収工程とを備えたことを特徴とする。
【００１９】
また、本発明の回路基板用半製品板材の製造方法は、材料板に対し回路用独立部を有する回路パターンを半抜き状態に打ち抜く半抜き工程と、前記半抜き状態の回路用独立部をスクラップと共に回収し回路基板用半製品板材とする回収工程とを備えたことを特徴とする。
【００２０】
本発明の回路基板用半製品板材は、回路パターンに対応して位置決められた回路用独立部を有し、スクラップに回路用独立部が嵌合して位置決められて平板状であることを特徴とする。
【００２１】
また、本発明の回路基板用半製品板材は、スクラップに回路用独立部が半抜き状態で位置決められた板状であることを特徴とする。
【００２２】
本発明の金属ベース回路基板の製造方法は、前記回路基板用半製品板材のスクラップから前記回路用独立部を押し出し、金属基板上の絶縁層に転写して回路パターンとする分離転写工程を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、回路パターンの位置精度を維持した回路基板用半製品板材を在庫化できることから回路パターンの打抜き工程での製造タクトが連続生産ラインの影響を受けずに短縮できると共に連続生産ラインでの稼働率を向上でき、価格低減ニーズにも対応可能となる。
【００２４】
回路基板用半製品板材の在庫管理が可能となり、安定生産の実現に寄与することもできる。
【００２５】
製造された回路基板用半製品板材を用いて回路パターンを押し出し、各回路用独立部を押し出し位置から金属基板上の絶縁層に転写することが可能となり、回路パターンに浮島形状部が存在しても対応できる。
【００２６】
大電流化ニーズに応じた厚い回路パターンでも加工スピードを向上でき、コスト低減ニーズへの対応を向上させることができる。
【００２７】
回路パターンのずれを抑制することができ、電流の短絡を防止できる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】金属ベース回路基板の概略平面図である。（実施例１）
【図２】金属ベース回路基板の概略断面図である。（実施例１）
【図３】プレス装置の概略断面図である。（実施例１）
【図４】回路基板用半製品板材の製造工程を示す。（Ａ）は、材料となる材料板をプレス装置に配置した状態の概略断面説明図である。（Ｂ）は、半抜き工程の概略断面説明図である。（Ｃ）は、回収工程の概略断面説明図である。（Ｄ）は、回路基板用半製品板材をプレス装置から取り出す直前の概略断面説明図である。（実施例１）
【図５】回路基板用半製品板材の製造工程の要部を示す。（Ａ）は、半抜き工程の説明図である。（Ｂ）は、回収工程の説明図である。（実施例１）
【図６】回路基板用半製品板材を示す。（Ａ）は、回路基板用半製品板材の平面図である。（Ｂ）は、回路基板用半製品板材の断面図である。（実施例１）
【図７】回路基板用半製品板材の製造工程を示し、分離転写工程及び加熱接着工程の概略断面説明図である。（実施例１）
【図８】金属ベース回路基板の製造工程の要部を示し、分離転写工程の説明図である。（実施例１）
【図９】高さの異なる回路パターンを備えた金属ベース回路基板の平面図である。（実施例２）
【図１０】高さの異なる回路パターンを備えた金属ベース回路基板の断面図である。（実施例２）
【図１１】回路基板用半製品板材の製造工程を示す。（Ａ）は、材料となる材料板をプレス装置に配置した状態の概略断面説明図である。（Ｂ）は、半抜き工程の概略断面説明図である。（Ｃ）は、回収工程の概略断面説明図である。（実施例３）
【図１２】回路基板用半製品板材を示す。（Ａ）は、回路基板用半製品板材の平面図である。（Ｂ）は、回路基板用半製品板材の断面図である。（実施例３）
【図１３】金属ベース回路基板の平面図である。（従来例）
【図１４】浮島形状部を有しない回路パターンを備えた金属ベース回路基板の平面図である。（従来例）
【図１５】浮島形状部を有する回路パターンを備えた金属ベース回路基板の平面図である。（従来例）
【図１６】浮島形状部が枠に支持できていない状態を示す回路パターンの平面図である。（従来例）
【発明を実施するための形態】
【００２９】
回路パターンに浮島形状部が存在しても対応でき、大電流化ニーズに応じた厚い回路パターンでも加工スピードを向上させ、コスト低減ニーズへの対応をも向上させることが可能でありながら、回路パターン通りに位置精度良く在庫化することを可能にするという目的を、以下のように実現した。
【００３０】
本実施形態の回路基板用半製品板材の製造方法は、材料板に対し複数の回路用独立部を有する回路パターンをせん断加工における上下抜き法を利用し一括して打ち抜く打抜き工程と、前記打ち抜かれた複数の回路用独立部をその打ち抜き位置から戻してスクラップに一括して回収し平板状の回路基板用半製品板材とする回収工程とを備えた。
【００３１】
前記打抜き工程は、前記回路パターンを半抜き状態に一括して打ち抜く半抜き工程であり、前記回収工程は、前記半抜き状態に打ち抜かれた複数の回路用独立部をその打ち抜き位置から平押しにより戻して前記スクラップに一括して回収する。
【００３２】
前記半抜き工程は、半抜きの押し込み量を設定し、前記回収工程は、前記押し込み量の設定により前記回路用独立部の外周をスクラップから切り離し又はスクラップに部分的に一体に結合させる。
【００３３】
前記回収工程は、前記回路用独立部の外周をスクラップから切り離す場合に前記回路用独立部が前記スクラップに対する嵌合を維持する断面形状を形成すると共に、前記回路用独立部の上下両面にダレを周回状に形成する。
【００３４】
本実施形態の回路基板用半製品板材は、回路パターンに対応して位置決められた複数の回路用独立部を有し、前記回路基板用半製品板材のスクラップに前記複数の回路用独立部が嵌合して位置決められて平板状であることで実現した。
【００３５】
前記回路用独立部の外周は、前記スクラップから切り離され又はスクラップに部分的に一体に結合されている。
【００３６】
前記スクラップ及び回路用独立部間は、前記回路用独立部の外周が前記スクラップから切り離されている場合に前記スクラップに対する前記回路用独立部の嵌合を維持する断面形状であると共に、前記回路用独立部の上下両面にダレを周回状に有する。
【００３７】
本実施形態の金属ベース回路基板の製造方法は、前記スクラップから前記複数の回路用独立部を押し出し金属基板上の絶縁層に一括転写（転写）して回路パターンとする分離転写工程を備えた。
【００３８】
他の実施形態の回路基板用半製品板材の製造方法は、材料板に対し回路用独立部を有する回路パターンを半抜き状態に打ち抜く半抜き工程と、前記半抜き状態の回路用独立部をスクラップと共に回収し回路基板用半製品板材とする回収工程とを備えた。
【００３９】
他の実施形態の回路基板用半製品板材は、回路パターンに対応して位置決められた回路用独立部を有する回路基板用半製品板材であって、スクラップに前記回路用独立部が半抜き状態で位置決められた板状とした。
【実施例１】
【００４０】
［金属ベース回路基板］
図１は、金属ベース回路基板の概略平面図である。図２は、平板形状の金属基板を用いた金属ベース回路基板の概略断面図である。
【００４１】
図１、図２の金属ベース回路基板１は、大電流化ニーズに応じた厚い回路パターン３を備えたものである。この金属ベース回路基板１は、平板形状の金属基板５に絶縁層７を介して回路パターン３を備えている。
【００４２】
回路パターン３は、例えば銅で形成され、厚みが０．５ｍｍを超える厚銅パターンの回路用銅材料で形成している。回路パターン３の厚みは、種々選択でき、厚みが０．５ｍｍ
を下回るものでもよい。
【００４３】
回路パターン３は、電気的に独立した複数の回路用独立部３ａ・・・を備えている。複数の回路用独立部３ａ・・・の構成は、回路パターン３の要求特性に応じて形成される。
【００４４】
絶縁層７は、回路パターン３を金属基板５から電気的に絶縁する役割を果たしているのに加え、それらを互いに張り合わせる接着剤としての役割も果たしている。そのため、絶縁層７には一般に樹脂が使用される。さらに、絶縁層７は、回路パターン３に実装される素子の高い発熱性に対する高い耐熱性と、この発熱を金属基板５に伝達する高い熱伝達性とが必要とされるため、絶縁層７は無機充填材を更に含有することが好ましい。
【００４５】
絶縁層７のマトリクス樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、トリアジン型エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂；ビスフェノールＥ型シアネート樹脂、ビスフェノールＡ型シアネート樹脂、ノボラック型シアネート樹脂等のシアネート樹脂等を単独又は２種以上を混合して用いることができる。    
【００４６】
絶縁層７が含有する無機充填材としては、電気絶縁性に優れかつ熱伝導率の高いものが好ましく、例えば、アルミナ、シリカ、窒化アルミ、窒化ホウ素、窒化ケイ素、酸化マグネシウム等が挙げられ、これらの中から選ばれる１種又は２種以上を用いることが好ましい。
【００４７】
絶縁層７における無機充填材の充填率は、無機充填剤の種類に応じて適宜設定することができる。例えば、絶縁層７に含有されるマトリクス樹脂の全体積を基準として８５体積％以下であることが好ましく、３０〜８５体積％がより好ましい。
【００４８】
絶縁層７は、上述したマトリックス樹脂及び無機充填材以外に、例えば、カップリング
剤、分散剤等を更に含有してもよい。
【００４９】
なお、絶縁層７として半硬化状態の絶縁シートを用いることもできる。
【００５０】
金属基板５は、例えば、単体金属又は合金からなる。金属基板５の材料としては、例えば、アルミニウム、鉄、銅、アルミニウム合金、又はステンレスを使用することができる
。金属基板５は、炭素などの非金属を更に含んでいてもよい。例えば、金属基板５は、炭
素と複合化したアルミニウムを含んでいてもよい。また、金属基板５は、単層構造、又は
多層構造を有していてもよい。
【００５１】
金属基板５は、高い熱伝導率を有している。例えば、銅材では、３７０〜４００Ｗ・ｍ−１・Ｋ−１、アルミ材では、１９０〜２２０Ｗ・ｍ−１・Ｋ−１、鉄材では、６０〜８０Ｗ・ｍ−１・Ｋ−１の熱伝導率を有している。  
【００５２】
金属基板５は、可撓性を有していてもよく、可撓性を有していなくてもよい。金属基板
５の厚さは、例えば、０．２〜５ｍｍの範囲内にある。
【００５３】
なお、金属ベース回路基板１としては、ヒートシンク形状の金属基板を用いた金属ベー
ス回路基板として構成することもできる。
【００５４】
［製造方法］
図３は、プレス装置の概略断面図である。図４は、回路基板用半製品板材の製造工程を示す。（Ａ）は、材料となる材料板をプレス装置に配置した状態の概略断面説明図である。（Ｂ）は、半抜き工程の概略断面説明図である。（Ｃ）は、回収工程の概略断面説明図である。（Ｄ）は、回路基板用半製品板材をプレス装置から取り出す直前の概略断面説明図である。
【００５５】
本発明実施例の回路基板用半製品板材の製造方法は、打抜き工程としての半抜き工程Ｓ１と回収工程Ｓ２とを備えている。
【００５６】
前記打抜き工程は、材料板に対し複数の回路用独立部３ａ・・・を有する回路パターン
３を一括して打ち抜く工程である。
【００５７】
実施例において、打抜き工程は、回路パターン３を半抜き状態に一括して打ち抜く半抜き工程Ｓ１である。
【００５８】
前記回収工程Ｓ２は、前記打ち抜かれた複数の回路用独立部３ａ・・・をその打ち抜き
位置から戻してスクラップＳに一括して回収し平板状の回路基板用半製品板材Ｗ１とする工程である。ここで、スクラップとは、一般的に、材料板に対する製品打ち抜きの結果として残される部分のことである。実施例のスクラップＳでは、材料板に対して回路用独立部３ａ・・・とならない部分を意味する。つまり、後述の回路基板用半製品板材Ｗ１において、回路用独立部３ａ・・・の外周が、スクラップＳから切り離されて嵌合する形態又はスクラップＳに部分的に結合されて嵌合する形態の双方があり得る。スクラップＳは、この回路基板用半製品板材Ｗ１の回路用独立部３ａ・・・・となる部分以外の回路用独立部３ａ・・・とならない部分をも意味している。回路用独立部３ａ・・・とならない部分は、後述の分離転写工程Ｓ３において回路用独立部３ａ・・・が分離されスクラップＳとして残る。
【００５９】
実施例において回収工程Ｓ２は、前記半抜き状態に打ち抜かれた複数の回路用独立部３ａ・・・をその打ち抜き位置から平押しにより戻して前記スクラップＳに一括して回収する。
【００６０】
（プレス装置）
図３のように、プレス装置９は、金型として上型１１と下型１３とを備えている。
【００６１】
上型１１は、図示しない加圧機構側に取り付けられ、油圧などの液圧や機械プレス等により下降して加圧力を発生させることができる。
【００６２】
上型１１は、上部ダイセットプレート１５にパンチプレート１７が取り付けられている。パンチプレート１７には、複数種のパンチ１９ａ・・・が支持されている。パンチ１９ａ・・・は、回路パターン３の回路用独立部３ａ・・・（図１）に対応して備えられている。  パンチ１９ａ・・・の先端側にはストリッパプレート２１が配置されている。ストリッパプレート２１は、ストリッパユニット２３、図示しないサブガイドポストを備えている。従って、ストリッパプレート２１は、サブガイドポストにガイドされつつパンチプレート１７側へ退避移動できるように配置されている。この退避移動は、ストリッパユニット２３のコイルスプリング、或いはガスクッション、油圧装置、空気圧装置等による付勢力に抗して行われる。
【００６３】
下型１３は、下部ダイセットプレート２４にダイプレート２５及び図４で示すノックアウト２７を備えている。
【００６４】
下部ダイセットプレート２４は、図示しないベースプレートに固定されている。下部ダイセットプレート２４と上部ダイセットプレート１５との間は、ガイドポスト２８で結合されている。
【００６５】
ダイプレート２５は、図示しないベースプレートに支持され、パンチ１９ａ・・・に対応したダイ２５ａ・・・を備えている。ダイプレート２５には、材料板のパイロット穴を嵌合させるパイロットピン（図示せず。）が備えられている。
【００６６】
ノックアウト２７は、ベースプレート側に昇降可能に支持されている。ノックアウト２
７は、ダイ２５ａ・・・に対応して嵌合するノックアウトピン２７ａ・・・を備えている。
【００６７】
ノックアウト２７は、ノックアウトピン２７ａ・・・の上端がダイプレート２５の上面に面一にセットされている。ノックアウト２７と下部ダイセットプレート２４との間には材料板の半抜きを可能とする隙間が保持されている。ベースプレート側とノックアウト２７との間には、カウンタ圧用のコイルスプリング３０が介設されている。
【００６８】
材料板の半抜き前に、ノックアウト２７が、コイルスプリング３０でベースプレート側に支持されノックアウトピン２７ａ・・・の上端がダイプレート２５の上面に面一にセットされる。
【００６９】
ベースプレート側には、材料板の半抜き後にノックアウト２７を押し上げ駆動する油圧装置、空気圧装置等が備えられている。
【００７０】
（半抜き工程）
図３、図４のように、半抜き工程Ｓ１は、材料板としての銅板材Ｗから複数の回路用独立部３ａ・・・を有する回路パターン３を半抜き状態に一括して打ち抜くことを行う。
【００７１】
図４（Ａ）のように、材料板として、例えば平板矩形の銅板材Ｗが上型１１及び下型１３間に供給される。例えば、図４（Ａ）の左右方向をＸ方向、Ｘ方向に直交する紙面直行方向をＹ方向とすると、銅板材Ｗが搬送治具によりＸ方向から搬入される。なお、銅板材Ｗの搬入は、Ｙ方向から行わせることもでき、銅板材Ｗは、連続した材料板として上型１１及び下型１３間に連続して供給させることもできる。
【００７２】
銅板材Ｗには、予め後述のパイロット穴が形成されている。銅板材Ｗの外形は、パイロット穴に対する位置精度を備えている。従って、パイロット穴を基準にして、銅板材Ｗの外形と回路パターン３との位置関係を確保できる。
【００７３】
図４（Ｂ）のように、半抜き工程Ｓ１では上型１１が下降し、ストリッパプレート２１が銅板材Ｗ上に弾接する。次いでパンチ１９ａ・・・がさらに下降し、銅板材Ｗの回路パターン３の複数の回路用独立部３ａ・・・に対応した箇所がノックアウトピン２７ａ・・・を介したコイルスプリング３０のカウンタ圧を受けながら半抜き加工される。カウンタ圧を受けながら半抜き加工することで、打抜き品である複数の回路用独立部３ａ・・・における平坦度の悪化を防止することができる。
【００７４】
複数の回路用独立部３ａ・・・に対応した箇所は、板厚方向でその一部がダイ２５ａ・・・内に入り、ストリッパプレート２１及びダイプレート２５間にスクラップＳが残る。
【００７５】
（回収工程）
図４（Ｃ）のように、回収工程Ｓ２では、銅板材Ｗの半抜き後にノックアウト２７が、油圧装置、空気圧装置等によりパンチ１９ａ・・・側に向かって前記面一の位置まで押し出し駆動される。
【００７６】
半抜き状態に打ち抜かれている複数の回路用独立部３ａ・・・に対応した箇所がその打
ち抜き位置から回収工程Ｓ２の平押しによりスクラップＳ内に戻されて平板状の回路基板用半製品板材Ｗ１が完成する。
【００７７】
その後図４（Ｄ）のように、上型１１が上昇し、搬送治具による回路基板用半製品板材Ｗ１の取り出しが可能となる。プレス装置９から取り出された回路基板用半製品板材Ｗ１は、金属ベース回路基板１の完成に係る連続生産ラインから切り離されて格納させることができる。
【００７８】
なお、銅板材Ｗの半抜き後の平押しは、平面でプレスする上下型を備えた別のプレス装置により行わせることもできる。
【００７９】
（半抜き工程及び回収工程の要部）
図５は、回路基板用半製品板材の製造工程の要部を示す。（Ａ）は、半抜き工程の説明図である。（Ｂ）は、回収工程の説明図である。
【００８０】
図５（Ａ）において、銅板材Ｗを半抜きするパンチ１９ａの径は、ダイ２５ａの径に対し少し大きく負のクリアランスを有している。
【００８１】
半抜き工程Ｓ１では、パンチ１９ａをダイ２５ａに向けて押し込む。半抜き工程Ｓ１では、この押し込み量を設定する。押し込み量としては、銅板材Ｗの６０〜９０％の範囲で設定することが望ましい。
【００８２】
図５（Ｂ）のように、回収工程Ｓ２において、前記半抜き状態に打ち抜かれた複数の回
路用独立部３ａ・・・をその打ち抜き位置から平押しにより戻すと、平板状の回路基板用
半製品板材Ｗ１において、回路用独立部３ａ・・・の外周は、スクラップＳから切り離さ
れ又はスクラップＳに部分的に一体に結合される。
【００８３】
図５（Ｂ）では、Ｂ部において回路用独立部３ａ・・・の外周がスクラップＳに結合されている。
【００８４】
回路用独立部３ａ・・・（銅板材Ｗ）の厚みが０．５ｍｍを上回る場合等は、回収工程Ｓ２において、前記回路用独立部３ａ・・・の外周をスクラップＳから切り離してもよい。
【００８５】
この場合、前記スクラップＳ及び回路用独立部３ａ・・・間に、前記回路用独立部３ａ・・・が前記スクラップＳに対する嵌合を維持する断面形状を形成すると共に、前記回路用独立部３ａ・・・の上下両面にダレを周回状に形成する。
【００８６】
前記回路用独立部３ａ・・・をスクラップＳから切り離すか否かの設定、切り離す場合に回路用独立部３ａ・・・のスクラップＳへの嵌合維持に適する断面形状の設定は、半抜き工程Ｓ１における半抜き加工での押込み量で制御できる。回路用独立部３ａ・・・の板厚が０．５ｍｍ以上の場合は回路用独立部３ａ・・・はスクラップＳへの嵌合を維持し易く、押込み量は 板厚の６０〜９０％の範囲で設定することが望ましい。回路用独立部３ａ・・・（銅板材Ｗ）の板厚が０．５ｍｍ未満 あるいは０．５ｍｍを上回る場合でも 回路独立部３ａ・・・がスクラップＳとの嵌合を維持できずに脱落してしまう場合は、半抜き加工の押込み量を小さくし例えば板厚の４０〜８０％ の範囲で設定して完全には分離しない設定にすることが望ましい。押込み量を小さくすると平押し時に回路用独立部はスクラップＳから分離され難くなる。
【００８７】
切り離す場合の断面形状としては、例えば上下抜き法による径方向への凹凸形状がある。この断面形状は、半抜き加工の深さによって制御することができ、かかる断面形状の設定によりスクラップＳに対する回路用独立部３ａ・・・嵌合時の係合を維持させる。
【００８８】
（回路基板用半製品板材）
図６は、回路基板用半製品板材を示す。（Ａ）は、回路基板用半製品板材の平面図である。（Ｂ）は、回路基板用半製品板材の断面図である。
【００８９】
図６のように、回路基板用半製品板材Ｗ１は、回路パターン３に対応して位置決められ
た複数の回路用独立部３ａ・・・を有して平板状となっている。
【００９０】
つまり、複数の回路用独立部３ａ・・・に対応した箇所がスクラップＳ内の半抜き位置に戻され、スクラップＳに複数の回路用独立部３ａ・・・が嵌合して位置決められて全体が平板状となり、ほぼ元の銅板材の形状となっている。スクラップＳは、半抜き工程前に予め形成されている例えば２個所のパイロット穴ｎを備えている。パイロット穴ｎの個数、箇所は任意に選択できる。
【００９１】
この回路基板用半製品板材Ｗ１は、回路用独立部３ａ・・・の外周が、前記スクラップＳから切り離され又はスクラップＳに部分的に一体に結合されている。回路パターン３となる回路用独立部３ａ・・・に浮島形状部は有しないが、回路用独立部３ａ・・・に浮島形状部を有する回路パターンとすることもできる。
【００９２】
前記スクラップＳ及び回路用独立部３ａ・・・間が、前記回路用独立部３ａ・・・の外周をスクラップＳから切り離されている場合に、前記スクラップＳに対する前記回路用独立部３ａ・・・の嵌合を維持する断面形状となっている。この断面形状は、上記のように形成されている。
【００９３】
（分離転写工程及び加熱接着工程）
図７は、回路基板用半製品板材の製造工程を示し、分離転写工程及び加熱接着工の概略断面説明図である。
【００９４】
図７左図のように、分離転写工程Ｓ３では、前記スクラップＳから前記複数の回路用独立部３ａ・・・を押し出し金属基板５上の絶縁層７に一括転写（転写）して回路パターン３とする。
【００９５】
分離転写工程Ｓ３で用いるプレス装置９Ａは、ダイプレート３１上に位置決め支持された回路基板用半製品板材Ｗ１の回路用独立部３ａ・・・を分離転写工程用のパンチ３３ａ・・・で押し出す構成となっている。
【００９６】
パンチ３３ａ・・・での押し出しは、回路基板用半製品板材Ｗ１を反転させた状態で行う。つまり、半抜き工程において押し出された側である図４（Ｄ）の回路基板用半製品板材Ｗ１の下側を上向きにして図７の分離転写工程Ｓ３を行わせ、スクラップＳから回路用独立部３ａ・・・を分離することになる。
【００９７】
ダイプレート３１のダイ３１ａ・・・及びパンチ３３ａ・・・の配置は、回路パターン３に対応している。ダイ３１ａ・・・の径は、半抜き加工用のダイ２５ａに比べ若干大きめに形成されている。パンチ３３ａ・・・の径は、半抜き加工用のパンチ１９ａ・・・よりも若干小さく形成されている。
【００９８】
この分離転写工程Ｓ３では、回路基板用半製品板材Ｗ１が搬送治具により例えばＹ方向から搬入される。この搬入によりスクラップＳのパイロット穴ｎをダイプレート３１のパイロットピン（図示せず。）に嵌合させてダイプレート３１に対する回路基板用半製品板材Ｗ１の位置決めが行われる。これにより回路基板用半製品板材Ｗ１の回路用独立部３ａ・・・がダイプレート３１に正確に位置決められる。
【００９９】
ダイプレート３１の下方側では、絶縁層７を備えた金属基板５が搬送治具により下部プレート上に配置されている。
【０１００】
この位置でパンチ３３ａ・・・が下降して回路用独立部３ａ・・・がスクラップＳからダイ３１ａ・・・内に押し出される。同時に下部プレートが上昇し、ダイプレート３１と絶縁層７との間の隙間が、回路用独立部３ａ・・・の厚みの半分程度に設定される。この隙間の設定と共にパンチ３３ａ・・・がさらに下降して回路パターン３が金属基板５の絶縁層７上に転写される。
【０１０１】
このとき、ダイプレート３１と絶縁層７との間の隙間の設定により、転写動作に際して回路用独立部３ａ・・・の板厚の半分をダイ３１ａ・・・内部に留めることができる。これにより位置精度を保持しながら回路用独立部３ａ・・・を絶縁層７へ転写することができる。なお、位置精度を保持しながら転写できる範囲であれば、隙間の設定は自由である。
【０１０２】
転写した回路独立部３ａ・・が剥離しない様、パンチ３３ａが回路独立部３ａ・・を押
した状態でダイプレート３１が上昇し 回路独立部３ａ・・・はダイプレート３１から 完
全に押し出される。その後パンチ３３ａが上昇し 回路独立部３ａ・・・から離れる。 パ
ンチ３３ａ内部には 回路独立部３ａ・・・との密着を防止するイジェクターを内蔵して
いる事が望ましい。
【０１０３】
図７右図のように、加熱接着工程Ｓ４では、加熱処理が行なわれる。この加熱工程では、前記のように絶縁層７に回路パターン３が転写された金属基板５が、搬送治具により加熱炉に投入され、加熱処理される。
【０１０４】
こうして金属基板５側に形成された回路パターン３は、各回路用独立部３ａ・・・の相対位置がそのまま保持されており、設計通りにずれの無い正確な回路パターン３を得ることができる。
【０１０５】
（分離転写工程の要部）
図８は、金属ベース回路基板の製造工程の要部を示し、分離転写工程の説明図である。
【０１０６】
回路用独立部３ａ・・・がパンチにより押し出し力を受けると、スクラップＳ及び回路用独立部３ａ・・・間が容易に分離し、金属基板側に押し出される。
【０１０７】
こうして押し出された回路用独立部３ａ・・・は、Ｃ部のように上下両面の縁部にダレが周回状に形成されており、回路面の全体の平面度も維持されている。
【０１０８】
［実施例の作用効果］
本発明実施例によれば、銅板材Ｗに対し複数の回路用独立部３ａ・・・を有する回路パターン３を半抜き状態に一括して打ち抜く半抜き工程Ｓ１と、前記半抜き状態に打ち抜かれた複数の回路用独立部３ａ・・・をその打ち抜き位置から平押しにより戻してスクラップＳに一括して回収し平板状の回路基板用半製品板材Ｗ１とする回収工程Ｓ２とを備えた。
【０１０９】
このため、回路パターン３を維持した回路基板用半製品板材Ｗ１を在庫化でき、計画的な生産活動へと展開することで安定生産の実現に寄与することもできる。
【０１１０】
製造された回路基板用半製品板材Ｗ１を用いて回路パターン３を一括して押し出し、各回路用独立部３ａ・・・を押し出し位置から金属基板５上の絶縁層７に一括転写することが可能となり、回路パターン３に浮島形状部が存在しても対応できる。
【０１１１】
大電流化ニーズに応じた、例えば厚みが０．５ｍｍを上回る厚い回路パターン３でも加工スピードを向上でき、コスト低減ニーズへの対応を向上させることができる。
【０１１２】
前記半抜き工程Ｓ１は、半抜きの押し込み量を設定し、前記回収工程Ｓ２は、前記押し込み量の大小の設定により前記回路用独立部３ａ・・・の外周をスクラップＳから切り離し又はスクラップＳに部分的に一体に結合させる。
【０１１３】
このため、例えば厚みが０．５ｍｍを上回る厚い回路パターン３の場合は回路用独立部３ａ・・・の外周をスクラップＳから切り離す形態とし、厚みが０．５ｍｍを下回る回路パターン３の場合は回路用独立部３ａ・・・の外周をスクラップＳに部分的に一体に結合させる形態とするなどの選択が可能となる。
【０１１４】
前記回収工程Ｓ２は、前記回路用独立部３ａ・・・の外周をスクラップＳから切り離す場合に前記回路用独立部３ａ・・・が前記スクラップＳに対する嵌合を維持する断面形状を形成すると共に、前記回路用独立部３ａ・・・の上下面にダレを周回状に形成する。
【０１１５】
かかる断面形状は、スクラップＳ側に形成される打ち抜き穴が、肉厚の中間部において内周側に若干突出する形状と、回路用独立部３ａ・・・の上下両面の角部の周回状のダレの形状との組み合わせ形態であり、スクラップＳに対する回路用独立部３ａ・・・嵌合時の係合を行なうことができる。
【０１１６】
回路用独立部３ａ・・・をスクラップＳから切り離すか否かの設定、切り離す場合に回路用独立部３ａ・・・のスクラップＳへの嵌合維持に適する断面形状の設定は、半抜き工程Ｓ１における半抜き加工での押込み量で制御できる。回路用独立部３ａ・・・の板厚が０．５ｍｍ以上の場合は回路用独立部３ａ・・・はスクラップＳへの嵌合を維持し易く、押込み量は 板厚の６０〜９０％の範囲で設定することが望ましい。回路用独立部３ａ・・・（銅板材Ｗ）の板厚が０．５ｍｍ未満 あるいは０．５ｍｍを上回る場合でも回路独立部３・・・がスクラップＳとの嵌合を維持できずに脱落してしまう場合は、半抜き加工の押込み量を小さくし例えば板厚の４０〜８０％ の範囲で設定して完全には分離しない設定にすることが望ましい。押込み量を小さくすると平押し時に回路用独立部はスクラップＳから分離され難くなる。
【０１１７】
切り離す場合の断面形状としては、例えば上下抜き法による径方向への凹凸形状がある。この断面形状は、半抜き加工の深さによって制御することができ、かかる断面形状の設定によりスクラップＳに対する回路用独立部３ａ・・・嵌合時の係合を維持させる。
【０１１８】
このため、回路用独立部３ａ・・・の外周をスクラップＳから切り離す場合にも各回路用独立部３ａ・・・をスクラップＳに確実に一括回収して回路パターン３を確実に維持させることができる。
【０１１９】
前記回路基板用半製品板材Ｗ１は、回路パターン３に対応して位置決められた複数の回路用独立部３ａ・・・を有し、スクラップＳに前記複数の回路用独立部３ａ・・・が嵌合して位置決められて平板状である。
【０１２０】
このため、回路基板用半製品板材Ｗ１を在庫化するとき積載管理することができ、管理をスペース効率よく行わせることができる。また、平板状に一体的であるため、搬入、搬出時の取り扱いも容易である。
【０１２１】
前記回路基板用半製品板材Ｗ１の回路用独立部３ａ・・・の外周は、前記スクラップＳから切り離され又はスクラップに部分的に一体に結合されている。
【０１２２】
このため、例えば厚みが０．５ｍｍを上回る厚い回路パターン３の場合は回路用独立部３ａ・・・の外周をスクラップＳから切り離した形態の回路基板用半製品板材Ｗ１とし、厚みが０．５ｍｍを下回る回路パターン３の場合は回路用独立部３ａ・・・の外周をスクラップＳに部分的に一体に結合させる形態とした回路基板用半製品板材Ｗ１とするなど、回路基板用半製品板材Ｗ１の選択が可能となる。
【０１２３】
前記回路基板用半製品板材Ｗ１のスクラップＳ及び回路用独立部３ａ・・・間は、前記回路用独立部３ａ・・・の外周をスクラップＳから切り離されている場合に前記スクラップＳに対する前記回路用独立部３ａ・・・の嵌合を維持する断面形状である。
【０１２４】
かかる断面形状は、スクラップＳ側に形成される打ち抜き穴が、肉厚の中間部において内周側に若干突出する形状と、回路用独立部３ａ・・・の上下両面の角部の周回状のダレの形状との組み合わせ形態であり、スクラップＳに対する回路用独立部３ａ・・・嵌合時の係合を行なうことができる。
【０１２５】
回路用独立部３ａ・・・をスクラップＳから切り離すか否かの設定、切り離す場合に回路用独立部３ａ・・・のスクラップＳへの嵌合維持に適する断面形状の設定は、半抜き工程Ｓ１における半抜き加工での押込み量で制御できる。回路用独立部３ａ・・・の板厚が０．５ｍｍ以上の場合は回路用独立部３ａ・・・はスクラップＳへの嵌合を維持し易く、押込み量は 板厚の６０〜９０％の範囲で設定することが望ましい。回路用独立部３ａ・・・（銅板材Ｗ）の板厚が０．５ｍｍ未満 あるいは０．５ｍｍを上回る場合でも 回路独立部３ａ・・・がスクラップＳとの嵌合を維持できずに脱落してしまう場合は、半抜き加工の押込み量を小さくし例えば板厚の４０〜８０％ の範囲で設定して完全には分離しない設定にすることが望ましい。押込み量を小さくすると平押し時に回路用独立部はスクラップＳから分離され難くなる。
【０１２６】
切り離す場合の断面形状としては、例えば上下抜き法による径方向への凹凸形状がある。この断面形状は、半抜き加工の深さによって制御することができ、かかる断面形状の設定によりスクラップＳに対する回路用独立部３ａ・・・嵌合時の係合を維持させる。
【０１２７】
このため、回路用独立部３ａ・・・の外周をスクラップＳから切り離す場合にも各回路用独立部３ａ・・・をスクラップＳに一括回収して回路パターン３を確実に維持させた回路基板用半製品板材Ｗ１とすることができる。
【０１２８】
本実施例の金属ベース回路基板の製造方法は、前記スクラップＳから前記複数の回路用独立部３ａ・・・を押し出し金属基板５上の絶縁層７に一括転写して回路パターン３とする分離転写工程Ｓ３を備えた。
【０１２９】
このため、金属ベース回路基板１の回路パターン３のずれを抑制することができ、電流の短絡を防止できる。
【実施例２】
【０１３０】
図９〜図１０は、本発明の実施例２を示す。図９は、高さの異なる回路パターンを備えた金属ベース回路基板の平面図である。図１０は、高さの異なる回路パターンを備えた金属ベース回路基板の断面図である。
【０１３１】
本実施例２は、高さの異なる回路用独立部を含む回路パターンを備えた金属ベース回路基板の製造方法に関する。
【０１３２】
図９の金属ベース回路基板１Ａは、回路パターン３Ａの回路用独立部３ｂが他の回路用独立部３ａ・・・に対して高さが高くなっている。
【０１３３】
この場合、回路基板用半製品板材は、回路用独立部３ａ・・・のものと回路用独立部３ｂのものとの２種を上記同様に製造する。従って、回路パターンの位置精度とは、回路用独立部３ａ・・・相互の位置精度、２種の回路基板用半製品板材の一方の回路用独立部３ａ・・・に対する他方の回路用独立部３ｂの位置精度の双方を意味する。
【０１３４】
金属ベース回路基板１Ａの製造に際しては、高さの低い回路用独立部３ａ・・・、高さの高い回路用独立部３ｂの順に２種類の回路基板用半製品板材を用いて分離転写工程を実行する。
【０１３５】
従って、本実施例２においても、実施例１と同様な作用効果を得ることができる。
【０１３６】
なお、回路用独立部３ｂも複数備えることもでき、高さの種類も増加させることができ
る。
【０１３７】
複数種類の回路基板用半製品板材を用いる金属ベース回路基板の製造方法では、高さの均一な回路用独立部であっても、浮島形状部の仕様変更等にも適用することができる。
【実施例３】
【０１３８】
図１１、図１２は、本発明の実施例３を示す。図１１は、回路基板用半製品板材の製造工程を示す。（Ａ）は、材料となる材料板をプレス装置に配置した状態の概略断面説明図である。（Ｂ）は、半抜き工程の概略断面説明図である。図１２は、回路基板用半製品板材を示す。（Ａ）は、回路基板用半製品板材の平面図である。（Ｂ）は、回路基板用半製品板材の断面図である。
【０１３９】
本実施例３は、回路基板用半製品板材を、スクラップＳに回路用独立部３ａ・・・が半抜き状態で位置決められた板状とした。このため、本実施例３の回路基板用半製品板材の製造方法は、回収工程で平押しを必要としない。ここで、スクラップの一般的な意味は上記の通りである。本実施例３のスクラップＳでも、上記のように、材料板に対して回路用独立部３ａ・・・とならない部分を意味する。つまり、後述の板状の回路基板用半製品板材Ｗ１において、材料板に対し半抜きされて突出した回路用独立部３ａ・・・・となる部分以外の回路用独立部３ａ・・・とならない部分をも意味している。回路用独立部３ａ・・・とならない部分は、上記同様に後述の分離転写工程Ｓ３において回路用独立部３ａ・・・が分離されスクラップＳとして残る。
【０１４０】
（半抜き工程）
図３のプレス装置を共用すると、図３、図１１のように、本実施例３の半抜き工程Ｓ１においても、実施例１同様に材料板としての銅板材Ｗから複数の回路用独立部３ａ・・・を有する回路パターン３を半抜き状態に一括して打ち抜くことを行う。
【０１４１】
図１１（Ａ）のように、材料板として、例えば平板矩形の銅板材Ｗが上型１１及び下型１３間に供給される。この供給は、例えば、実施例１の図４（Ａ）の場合と同様である。
【０１４２】
銅板材Ｗには、実施例１同様に予め後述のパイロット穴が形成されている。
【０１４３】
図１１（Ｂ）のように、半抜き工程Ｓ１では上型１１が下降し、実施例１同様に銅板材Ｗの回路パターン３の複数の回路用独立部３ａ・・・に対応した箇所がコイルスプリング３０のカウンタ圧を受けながら半抜き加工される。
【０１４４】
複数の回路用独立部３ａ・・・に対応した箇所は、板厚方向でその一部がダイ２５ａ・・・内に入り、ストリッパプレート２１及びダイプレート２５間にスクラップＳが残る。半抜き加工の押込み量としては、板厚の６０〜９０％の範囲で設定した。
【０１４５】
（回収工程）
図１１（Ｃ）のように、回収工程Ｓ２では、銅板材Ｗの半抜き後に上型１１が上昇し、次いでノックアウト２７が、上昇駆動される。この駆動でダイ２５ａ・・・内に一部入り込んでいた回路用独立部３ａ・・・に対応した箇所がダイ２５ａ・・・外に押し出される。この押し出しで、回路用独立部３ａ・・・がスクラップＳと共にダイプレート２５上へ上昇する。この上昇では、回路用独立部３ａ・・・がダイ２５ａ・・・から離脱されれば良く、回路用独立部３ａ・・・及びスクラップＳをより上方へ上昇させることもできる。
【０１４６】
回収工程Ｓ２の前記押し出しにより、板状の回路基板用半製品板材Ｗ１が搬出可能となる。回路基板用半製品板材Ｗ１は、スクラップＳに回路用独立部３・・・が半抜き状態で位置決められている。
【０１４７】
その後、搬送治具により回路基板用半製品板材Ｗ１を取り出すことで、金属ベース回路基板１の完成に係る連続生産ラインから切り離されて回路基板用半製品板材Ｗ１を格納させることができる。
【０１４８】
（回路基板用半製品板材）
図１２は、回路基板用半製品板材を示す。（Ａ）は、回路基板用半製品板材の平面図である。（Ｂ）は、回路基板用半製品板材の断面図である。
【０１４９】
図１２のように、回路基板用半製品板材Ｗ１は、複数の回路用独立部３ａ・・・が、スクラップＳに回路パターン３に対応して半抜き状態で位置決められ板状となっている。この場合の板状は、実施例１とは異なり、スクラップＳの表面に対し複数の回路用独立部３ａ・・・が半抜き方向に一部突出した形態となっている。スクラップＳに対する突出方向で回路用独立部３ａ・・・の角部にダレを周回状に生じている。
【０１５０】
つまり、複数の回路用独立部３ａ・・・に対応した箇所がスクラップＳに対し半抜き位置のまま位置決められて板状となり、元の銅板材の形状に対し多少凹凸形状となっている。スクラップＳは、実施例１同様に半抜き工程前に予め形成されている例えば２個所のパイロット穴ｎを備えている。パイロット穴ｎの個数、箇所は任意に選択できる。
【０１５１】
この回路基板用半製品板材Ｗ１は、回路用独立部３ａ・・・の外周が、前記スクラップＳに部分的に一体に結合されたままとなっている。回路パターン３となる回路用独立部３ａ・・・に浮島形状部は有しないが、回路用独立部３ａ・・・に浮島形状部を有する回路パターンとすることもできる。
【０１５２】
（分離転写工程及び加熱接着工程）
前記図７の左図と同様に分離転写工程Ｓ３が行われる。この分離転写工程Ｓ３では、前記図１２の回路基板用半製品板材Ｗ１を用い、スクラップＳから前記複数の回路用独立部３ａ・・・を押し出し金属基板５上の絶縁層７に転写して回路パターン３とする。
【０１５３】
パンチ３３ａ・・・での押し出しは、回路基板用半製品板材Ｗ１を反転させた状態で行う。つまり、半抜き工程において押し出された突出側である図１１（Ｃ）の回路基板用半製品板材Ｗ１の下側を上向きにして図７の分離転写工程Ｓ３を行わせ、スクラップＳから回路用独立部３ａ・・・を分離することになる。
【０１５４】
この分離転写工程Ｓ３では、実施例１と同様に回路基板用半製品板材Ｗ１が搬送治具により例えばＹ方向から搬入され、ダイプレート３１に対する回路基板用半製品板材Ｗ１の位置決めが行われる。
【０１５５】
前記実施例１同様にダイプレート３１の下方側に金属基板５が配置され、パンチ３３ａ・・・が下降して回路用独立部３ａ・・・がスクラップＳからダイ３１ａ・・・内に押し出される。同時に下部プレートが上昇し、ダイプレート３１と絶縁層７との間の隙間が、回路用独立部３ａ・・・の厚みの半分程度に設定される。この隙間の設定と共にパンチ３３ａ・・・がさらに下降して回路パターン３が金属基板５の絶縁層７上に転写される。
【０１５６】
このとき、ダイプレート３１と絶縁層７との間の隙間の設定により、前記実施例１同様に位置精度を保持しながら回路用独立部３ａ・・・を絶縁層７へ転写することができる。
【０１５７】
図７右図と同様に加熱接着工程Ｓ４では、前記実施例１同様に加熱処理が行なわれる。
【０１５８】
こうして本実施例３においても、金属基板５側に形成された回路パターン３は、各回路用独立部３ａ・・・の相対位置がそのまま保持されており、設計通りにずれの無い正確な回路パターン３を得ることができる。
【０１５９】
（分離転写工程の要部）
本実施例３の回路基板用半製品板材Ｗ１は、スクラップＳに対する各回路用独立部３ａ・・・の突出側から回路用独立部３ａ・・・がパンチにより押し出し力を受ける。このため、実施例１の平押しを経るのと同様の経過となり、スクラップＳ及び回路用独立部３ａ・・・間が容易に分離し、金属基板側に押し出される。
【０１６０】
こうして押し出された実施例３の回路用独立部３ａ・・・においても、実施例１の図８Ｃ部のように上下両面の角部にダレが周回状に形成され、回路面の全体の平面度も維持される。
【０１６１】
従って、実施例３においても、実施例１の回路基板用半製品板材の製造方法、回路基板用半製品板材、及び金属ベース回路基板の製造方法とほぼ同様の作用効果を得ることができる。しかも、本実施例３では、回収工程Ｓ２において平押しを省略できるため、プレス工程の短縮及び洗浄工程の簡素化により回路基板用半製品板材Ｗ１をより簡易に製造することができる。
【０１６２】
また、本実施例３の高さの回路基板用半製品板材Ｗ１を、実施例２の金属ベース回路基板の製造方法に適用することもできる。
【符号の説明】
【０１６３】
１、１Ａ  金属ベース回路基板
３、３Ａ  回路パターン
３ａ、３ｂ  回路用独立部
５、５Ａ  金属基板
７  絶縁層
Ｓ１  半抜き工程（打抜き工程）
Ｓ２  回収工程
Ｓ３  分離転写工程
Ｓ４  加熱接着工程
Ｓ  スクラップ
Ｗ  銅板材（材料板）
Ｗ１  回路基板用半製品板材
【図１】
2020141125.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2020141125.tif 000009
【図８】
2020141125.tif 000010
【図９】
2020141125.tif 000011
【図１０】
2020141125.tif 000012
【図１１】
2020141125.tif 000013
【図１２】
2020141125.tif 000014
【図１３】
2020141125.tif 000015
【図１４】
2020141125.tif 000016
【図１５】
2020141125.tif 000017
【図１６】
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