(57)【要約】【課題】構成の大型化及び冷却効率の低下を抑制することのできるリアクトルの冷却構造を提供する。【解決手段】リアクトルの冷却構造１は、リアクトル１１と、冷却器１２と、カバー部材１３と、延出部１４と、を備える。リアクトル１１は、コア２１及びコア２１に装着されるコイル２２を備える。冷却器１２は、リアクトル１１を冷却する。カバー部材１３は、熱伝導体によって形成され、リアクトル１１と冷却器１２との間において、リアクトル１１の表面の少なくとも一部と重なる位置に配置されている。延出部１４は、カバー部材１３から冷却器１２と反対側に向かって、リアクトル１１の周囲に延び出るように形成されている。【選択図】図１
2020120019.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
コア及び前記コアに装着されるコイルを備えるリアクトルと、
前記リアクトルを冷却する冷却器と、
前記リアクトルと前記冷却器との間において、前記リアクトルの表面の少なくとも一部と重なる位置に配置され、熱伝導体によって形成されたカバー部材と、
前記カバー部材から前記冷却器と反対側に向かって、前記リアクトルの周囲に延び出る延出部と、
を備える、
ことを特徴とするリアクトルの冷却構造。
【請求項２】
前記延出部は、
前記リアクトルの平面視において、
前記コア及び前記コイルの外形位置よりも内側に設けられている、
ことを特徴とする請求項１に記載のリアクトルの冷却構造。
【請求項３】
前記リアクトルを収容する収容室と、
前記収容室において、前記リアクトルの表面及び前記収容室の内面と接触するポッティング材又はシートと、
を備え、
前記延出部は、前記ポッティング材又は前記シートと接触している、
ことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のリアクトルの冷却構造。
【請求項４】
前記収容室は、開口部が形成された端面を備え、
前記冷却器は、前記収容室の前記端面に向かい合って配置されている、
ことを特徴とする請求項３に記載のリアクトルの冷却構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リアクトルの冷却構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、冷却器を成す筐体内に収容されたリアクトルの下面と筐体の底面との間に放熱シートを備える冷却器付きリアクトルが知られている（例えば、特許文献１参照）。
また、従来、リアクトル本体の下部と冷却板との間に配置される熱可塑性樹脂から成るモールド樹脂体を備えるリアクトルが知られている（例えば、特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１５−０４３３７７号公報
【特許文献２】特開２０１７−１２６６０３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、上記したようなリアクトルにおいては、リアクトルの外表面の一部のみが放熱シート又は熱伝導性のモールド樹脂体に接触しているだけであり、冷却効率を向上させることができないという問題が生じる。これにより、所望の放熱性及び冷却性を確保するためには、リアクトルの大型化が必要になるおそれがある。
【０００５】
本発明は、構成の大型化又は冷却効率の低下を抑制することのできるリアクトルの冷却構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決して係る目的を達成するために、本発明は以下の態様を採用した。
（１）本発明の一態様に係るリアクトルの冷却構造（例えば、実施形態でのリアクトルの冷却構造１）は、コア（例えば、実施形態でのコア２１）及び前記コアに装着されるコイル（例えば、実施形態でのコイル２２）を備えるリアクトル（例えば、実施形態でのリアクトル１１）と、前記リアクトルを冷却する冷却器（例えば、実施形態での冷却器１２）と、前記リアクトルと前記冷却器との間において、前記リアクトルの表面（例えば、実施形態でのコア２１及びコイル２２の各々の表面２１Ａ，２２Ａ）の少なくとも一部と重なる位置に配置され、熱伝導体によって形成されたカバー部材（例えば、実施形態でのカバー部材１３）と、前記カバー部材から前記冷却器と反対側に向かって、前記リアクトルの周囲に延び出る延出部（例えば、実施形態での延出部１４）と、を備える。
【０００７】
（２）上記（１）に記載のリアクトルの冷却構造では、前記延出部は、前記リアクトルの平面視において、前記コア及び前記コイルの外形位置よりも内側に設けられてもよい。
【０００８】
（３）上記（１）又は（２）に記載のリアクトルの冷却構造では、前記リアクトルを収容する収容室（例えば、実施形態でのケース１５）と、前記収容室において、前記リアクトルの表面及び前記収容室の内面と接触するポッティング材（例えば、実施形態でのポッティング材１６）又はシートと、を備え、前記延出部は、前記ポッティング材又は前記シートと接触してもよい。
【０００９】
（４）上記（３）に記載のリアクトルの冷却構造では、前記収容室は、開口部（例えば、実施形態での開口部１５ｂ）が形成された端面（例えば、実施形態での端面１５Ａ）を備え、前記冷却器は、前記収容室の前記端部に向かい合って配置されている。
【発明の効果】
【００１０】
上記（１）によれば、リアクトルの表面の一部と重なるカバー部材に加えて、カバー部材からリアクトルの周囲に延び出る延出部を備えることによって、冷却器によるリアクトルに対する冷却効率の低下を抑制し、所望の放熱性及び冷却性を確保するための構成の大型化を抑制することができる。
【００１１】
上記（２）の場合、延出部は、コア及びコイルの外形位置よりも内側に設けられているので、例えば延出部が外形位置よりも外側に配置される場合に比べて、延出部とコア及びコイルとの間隔が大きくなること及び冷却効率の低下を抑制することができる。
【００１２】
上記（３）の場合、例えばリアクトルの周囲において延出部の配置が難しい領域などであっても、ポッティング材又はシートを配置することができる。これにより、ポッティング材又はシートと、延出部とを介してリアクトルを冷却することができ、冷却効率の低下を抑制することができる。
【００１３】
上記（４）の場合、延出部は、収容室において開口した端部と反対側の部位（底部）に向かってカバー部材１３から延び出るので、収容室の底部が閉塞されている場合であっても、底部側において延出部を介してリアクトルを冷却することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の実施形態に係るリアクトルの冷却構造を模式的に示す分解斜視図である。
【図２】図１に示すＡ−Ａ線の位置でＸ−Ｚ平面により切断した断面を示す斜視図である。
【図３】本発明の実施形態に係るリアクトルの冷却構造におけるリアクトル、カバー部材及び延出部をＺ軸方向の負方向側から正方向側に見た斜視図である。
【図４】図３に示すＢ−Ｂ線の位置でＸ−Ｙ平面により切断した断面図である。
【図５】本発明の実施形態の変形例に係るリアクトルの冷却構造を模式的に示す分解斜視図である。
【図６】本発明の実施形態に係るリアクトルの冷却構造を備える電圧変換装置を搭載する車両の一部の構成を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明のリアクトルの冷却構造の一実施形態について添付図面を参照しながら説明する。
【００１６】
図１は、本発明の実施形態に係るリアクトルの冷却構造１を模式的に示す分解斜視図である。図２は、図１に示すＡ−Ａ線の位置でＸ−Ｚ平面により切断した断面を示す斜視図である。図３は、本発明の実施形態に係るリアクトルの冷却構造１におけるリアクトル、カバー部材及び延出部をＺ軸方向の負方向側から正方向側に見た斜視図である。図４は、図３に示すＢ−Ｂ線の位置でＸ−Ｙ平面により切断した断面図である。なお、以下において、３次元空間で互いに直交するＸ軸、Ｙ軸、及びＺ軸の各軸方向は、各軸に平行な方向である。
【００１７】
図１及び図２に示すように、リアクトルの冷却構造１は、例えば、リアクトル１１と、冷却器１２と、カバー部材１３と、延出部１４と、ケース１５と、ポッティング材１６と、を備える。
リアクトル１１は、例えば磁気結合型のリアクトルである。リアクトル１１は、磁性材料によって形成されたコア２１と、コア２１に装着されるコイル２２と、を備える。
【００１８】
コア２１の外形は、例えば矩形環状に形成されている。コア２１は、例えば、第１端部２１ａ及び第２端部２１ｂと、２つの脚部２１ｃと、を備える。
第１端部２１ａ及び第２端部２１ｂの各々の外形は、例えばＵ字状に形成されている。２つの脚部２１ｃは、第１端部２１ａと第２端部２１ｂとを接続する。各脚部２１ｃの外形は、例えばＩ字状に形成されている。
コイル２２は、例えば相互に磁気結合される第１コイル２２ａ及び第２コイル２２ｂを備える。第１コイル２２ａ及び第２コイル２２ｂの各々は、２つの脚部２１ｃに同一の巻き数で分割巻きされている。
【００１９】
冷却器１２は、例えばウォータージャケットである。冷却器１２の外形は、例えば冷媒Ｒを流通させる冷媒流路（図示略）が内部に形成された矩形箱型に形成されている。冷却器１２は、被熱交換体（例えば、熱源）に直接又は間接的に接触して熱交換を行う接触面１２Ａを備える。冷却器１２は、内部の冷媒流路に通じる冷媒供給管１２ａ及び冷媒排出管１２ｂを備える。
【００２０】
カバー部材１３の外形は、例えば矩形板状に形成されている。カバー部材１３の表面１３Ａは、冷却器１２の接触面１２Ａに向かい合うとともに、直接又は間接的に接触面１２Ａに接触する。カバー部材１３の裏面１３Ｂは、リアクトル１１に向かい合うとともに、リアクトル１１におけるＺ軸方向の正方向側の端部１１ａを覆うように、端部１１ａと重なる位置に配置される。リアクトル１１の端部１１ａは、例えば、コイル２２の表面の一部などを備える。
延出部１４の外形は、例えばカバー部材１３の周縁部１３ａにおける裏面１３Ｂから、カバー部材１３の厚さ方向と平行な方向（例えば、Ｚ軸方向の負方向）に延び出る板状に形成されている。
カバー部材１３及び延出部１４は、例えば１つの板状部材に対する深絞り加工などによって、一体的に形成されている。カバー部材１３及び複数の延出部１４は、例えば銅などの熱伝導率が高い熱伝導体（例えば、金属材料など）によって形成されている。カバー部材１３及び複数の延出部１４は、少なくとも後述するポッティング材１６よりも熱伝導率が高い材料によって形成されている。
【００２１】
延出部１４は、Ｚ軸方向においてカバー部材１３から冷却器１２と反対側に向かって、リアクトル１１の周囲に延び出るように形成されている。
延出部１４は、例えばカバー部材１３の周縁部１３ａの全周に亘って設けられる第１延出部１４ａと、第１延出部１４ａの全周のうち複数の異なる部位からカバー部材１３の厚さ方向と平行に延び出る複数の第２延出部１４ｂと、を備える。複数の第２延出部１４ｂは、リアクトル１１において冷却器１２と反対側の部位、例えばＺ軸方向の負方向側の端部１１ｂの周囲に至るまで延びるように形成されている。リアクトル１１の端部１１ｂは、例えば、コイル２２の表面の一部などを備える。
図３及び図４に示すように、複数の第２延出部１４ｂは、リアクトル１１の平面視において（例えば、Ｚ軸方向から見て）、コア２１及びコイル２２の外形位置Ｐ（例えば、Ｘ−Ｙ平面内における矩形状の外形位置）よりも内側に設けられている。
【００２２】
ケース１５の外形は、例えばＺ軸方向の正方向側で開口した箱型に形成されている。ケース１５におけるＺ軸方向の正方向側の端部１５ａの表面（端面）１５Ａには開口部１５ｂが形成されている。ケース１５におけるＺ軸方向の負方向側の端部（底部）１５ｃは閉塞されている。ケース１５は、例えばアルミニウムなどの金属材料によって形成されている。
ケース１５は、リアクトル１１、カバー部材１３及び延出部１４と、後述するポッティング材１６とを、内部に収容する。ケース１５の端部１５ａにおける表面（端面）１５Ａは、冷却器１２の接触面１２Ａに向かい合うとともに、直接又は間接的に接触面１２Ａに接触する。
【００２３】
ポッティング材１６は、例えば熱伝導率が高い樹脂材料によって形成されている。ポッティング材１６は、ケース１５内に収容されたリアクトル１１の全体を埋没させるように、リアクトル１１の表面全体を覆う。リアクトル１１の表面全体は、例えばコア２１及びコイル２２の各々の表面２１Ａ，２２Ａである。ポッティング材１６は、例えば熱硬化性樹脂であって、ケース１５の内部において、リアクトル１１の表面と、ケース１５の内面１５Ｂと、カバー部材１３及び複数の延出部１４の各表面との間に充填された状態で硬化している。
【００２４】
上述したように、本実施形態のリアクトルの冷却構造１は、リアクトル１１の端部１１ａを覆うように端部１１ａと重なるカバー部材１３に加えて、カバー部材１３から冷却器１２と反対側に向かってリアクトル１１の周囲に延び出る延出部１４を備える。これにより、冷却器１２によるリアクトル１１に対する冷却効率の低下を抑制し、所望の放熱性及び冷却性を確保するための構成の大型化を抑制することができる。
また、リアクトル１１の周囲に相対的にポッティング材１６よりも熱伝導率が高い延出部１４が配置されるので、例えばポッティング材１６のみによってリアクトル１１の周囲を覆う場合に比べて、冷却効率の低下を抑制することができる。
【００２５】
また、延出部１４は、コア２１及びコイル２２の外形位置Ｐよりも内側に設けられているので、例えば延出部１４が外形位置Ｐよりも外側に配置される場合に比べて、延出部１４とコア２１及びコイル２２との間隔が大きくなること及び冷却効率の低下を抑制することができる。
また、延出部１４は、リアクトル１１におけるＺ軸方向の負方向側の端部１１ｂ周囲に至るまで延びるように形成されているので、ケース１５の内部の閉塞された底部１５ｃ側においても、冷却効率の低下を抑制することができる。
【００２６】
また、ポッティング材１６は、ケース１５の内部において、リアクトル１１の表面全体と、ケース１５の内面１５Ｂと、カバー部材１３及び複数の延出部１４の各表面との間に充填されている。これにより、例えばリアクトル１１の周囲において延出部１４の配置が難しい領域などであっても、ポッティング材１６を介してリアクトル１１を冷却することができ、冷却効率の低下を抑制することができる。
【００２７】
以下、実施形態の変形例について説明する。
図５は、本発明の実施形態の変形例に係るリアクトルの冷却構造１を模式的に示す分解斜視図である。
上述した実施形態において、カバー部材１３には貫通孔３１が形成されてもよい。
図５に示すように、カバー部材１３には、厚さ方向に貫通する複数の貫通孔３１が形成されている。複数の貫通孔３１には、リアクトル１１におけるＺ軸方向の正方向側の端部１１ａが配置される。リアクトル１１の端部１１ａは、例えば、コイル２２におけるＺ軸方向の正方向側の端部などである。リアクトル１１の端部１１ａは、複数の貫通孔３１を介して、冷却器１２の接触面１２Ａに向かい合うとともに、直接又は間接的に接触面１２Ａに接触する。
この変形例によれば、例えばリアクトル１１の端部１１ａと冷却器１２との間にカバー部材１３が介在する場合に比べて、リアクトル１１の端部１１ａと冷却器１２との間隔が大きくなること及び冷却効率の低下を抑制することができる。
【００２８】
なお、上述した実施形態及び変形例において、延出部１４は表面からリアクトル１１の周囲に延び出る複数の放熱用のフィン部材を備えてもよい。フィン部材は、延出部１４と同一の材料、例えば銅などの熱伝導率が高い熱伝導体（例えば、金属材料など）によって形成されている。
この場合、リアクトル１１の周囲に相対的にポッティング材１６よりも熱伝導率が高いフィン部材が配置されるので、例えばフィン部材を備えない場合に比べて、冷却効率の低下を抑制することができる。
【００２９】
なお、上述した実施形態及び変形例において、リアクトルの冷却構造１は、ポッティング材１６の代わりに、熱伝導率が高い材料によって形成されたシートを備えてもよい。
【００３０】
以下に、本発明の実施形態に係るリアクトルの冷却構造１を備える電圧変換装置５０及び車両Ｖについて説明する。
図６は、本発明の実施形態に係るリアクトルの冷却構造１を備える電圧変換装置５０を搭載する車両Ｖの一部の構成を示す図である。
【００３１】
＜車両＞
図６に示すように、車両Ｖは、電圧変換装置５０に加えて、バッテリ５１（ＢＡＴＴ）と、走行駆動用のモータ５２（ＭＯＴ）と、パワーモジュール５３と、第１平滑コンデンサＣ１及び第２平滑コンデンサＣ２と、電流センサ５４と、電子制御ユニット５５（ＭＯＴ  ＥＣＵ）と、ゲートドライブユニット５６（Ｇ／Ｄ  ＶＣＵ  ＥＣＵ）と、を備える。
バッテリ５１は、例えば、車両Ｖの動力源である高圧のバッテリである。バッテリ５１は、バッテリケースと、バッテリケース内に収容される複数のバッテリモジュールと、を備える。バッテリモジュールは、直列に接続される複数のバッテリセルを備える。
バッテリ５１は、直流コネクタ５７ａに接続される正極端子ＰＢ及び負極端子ＮＢを備える。正極端子ＰＢ及び負極端子ＮＢは、バッテリケース内において直列に接続される複数のバッテリモジュールの正極端及び負極端に接続されている。
【００３２】
モータ５２は、バッテリ５１から供給される電力によって回転駆動力（力行動作）を発生させる。モータ５２は、回転軸に入力される回転駆動力によって発電電力を発生させてもよい。モータ５２は、内燃機関の回転動力が伝達可能に構成されてもよい。例えば、モータ５２は、３相交流のブラシレスＤＣモータである。３相は、Ｕ相、Ｖ相、及びＷ相である。
モータ５２は、界磁用の永久磁石を有する回転子と、回転子を回転させる回転磁界を発生させるための３相のステータ巻線を有する固定子と、を備える。モータ５２の３相のステータ巻線は、３相コネクタ５７ｂに接続されている。
【００３３】
パワーモジュール５３は、例えば、直流と３相交流との間で電力変換を行うインバータ（ＩＮＶ）を備える。インバータは、ブリッジ接続される複数のスイッチング素子によって形成されるブリッジ回路を備える。例えば、スイッチング素子は、ＩＧＢＴ（Insulated Gate Bipolar Transistor）、又はＭＯＳＦＥＴ（Metal Oxide Semi-conductor Field Effect Transistor）等のトランジスタである。例えば、ブリッジ回路においては、３相のＵ相、Ｖ相、及びＷ相の各相において、対を成すハイサイドアーム及びローサイドアームのトランジスタがブリッジ接続されている。ブリッジ回路は、各トランジスタのコレクタ−エミッタ間においてエミッタからコレクタに向けて順方向となるように接続されるダイオードを備える。
【００３４】
ハイサイドアームの各相のトランジスタは、コレクタが正極バスバーに接続されてハイサイドアームを構成している。ハイサイドアームの各相の正極バスバーは、後述する第２平滑コンデンサＣ２の第２正極バスバー７２ｐに接続されている。
ローサイドアームの各相のトランジスタは、エミッタが負極バスバーに接続されてローサイドアームを構成している。ローサイドアームの各相の負極バスバーは、後述する第２平滑コンデンサＣ２の第２負極バスバー７２ｎに接続されている。
ハイサイドアーム及びローサイドアームの各相において、ハイサイドアームのトランジスタのエミッタとローサイドアームのトランジスタのコレクタとは、入出力バスバー５８を介して接続されている。各相の入出力バスバー５８は入出力端子Ｑに接続され、各相の入出力端子Ｑは３相コネクタ５７ｂに接続されている。各相の入出力バスバー５８は、入出力端子Ｑ及び３相コネクタ５７ｂを介してモータ５２の各相のステータ巻線に接続されている。
【００３５】
パワーモジュール５３は、ゲートドライブユニット５６から各トランジスタのゲートに入力されるスイッチング指令であるゲート信号に基づき、各相のトランジスタ対のオン（導通）／オフ（遮断）を切り替える。パワーモジュール５３は、バッテリ５１から電圧変換装置５０を介して入力される直流電力を３相交流電力に変換し、モータ５２の３相のステータ巻線への通電を順次転流させることで、３相のステータ巻線に交流のＵ相電流、Ｖ相電流、及びＷ相電流を通電する。
パワーモジュール５３は、モータ５２の回転に同期がとられた各相のトランジスタ対のオン（導通）／オフ（遮断）駆動によって、モータ５２の３相のステータ巻線から出力される３相交流電力を直流電力に変換してもよい。パワーモジュール５３によって３相交流電力から変換された直流電力は、電圧変換装置５０を介してバッテリ５１に供給することが可能である。
【００３６】
第１平滑コンデンサＣ１及び第２平滑コンデンサＣ２は、例えば、コンデンサユニットを構成している。例えば、コンデンサユニットは、第１及び第２平滑コンデンサＣ１，Ｃ２に加えて、２つのコンデンサによって形成されるノイズフィルタなどを備えてもよい。
第１平滑コンデンサＣ１は、直流コネクタ５７ａの正極端子及び負極端子に接続される第１正極バスバー７１ｐ及び第１負極バスバー７１ｎ間に接続されている。第１平滑コンデンサＣ１は、例えば、電圧変換装置５０の降圧時における各トランジスタＳａＨ，ＳａＬ，ＳｂＨ，ＳｂＬのオン／オフの切換動作に伴って発生する電圧変動を平滑化する。
第２平滑コンデンサＣ２は、パワーモジュール５３の正極バスバー及び負極バスバー並びに後述する電圧変換装置５０の第２正極バスバーＰＶ２及び第２負極バスバーＮＶ２に接続される第２正極バスバー７２ｐ及び第２負極バスバー７２ｎ間に接続されている。第２平滑コンデンサＣ２は、パワーモジュール５３における各トランジスタ対のオン／オフの切換動作に伴って発生する電圧変動及び電圧変換装置５０の昇圧時における各トランジスタＳａＨ，ＳａＬ，ＳｂＨ，ＳｂＬのオン／オフの切換動作に伴って発生する電圧変動を平滑化する。
【００３７】
電流センサ５４は、例えば、各相の入出力バスバー５８に配置され、Ｕ相、Ｖ相、及びＷ相の各々の電流を検出する。電流センサ５４は、信号線によって電子制御ユニット５５に接続されている。
【００３８】
電子制御ユニット５５は、モータ５２の動作を制御する。例えば、電子制御ユニット５５は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）等のプロセッサによって所定のプログラムが実行されることにより機能するソフトウェア機能部である。ソフトウェア機能部は、ＣＰＵ等のプロセッサ、プログラムを格納するＲＯＭ（Read Only Memory）、データを一時的に記憶するＲＡＭ（Random Access Memory）、及びタイマー等の電子回路を備えるＥＣＵ（Electronic Control Unit）である。なお、電子制御ユニット５５の少なくとも一部は、ＬＳＩ（Large Scale Integration）等の集積回路であってもよい。
【００３９】
例えば、電子制御ユニット５５は、電流センサ５４の電流検出値とモータ５２に対するトルク指令値に応じた電流目標値とを用いる電流のフィードバック制御等を実行し、ゲートドライブユニット５６に入力する制御信号を生成する。制御信号は、パワーモジュール５３の各トランジスタ対をオン（導通）／オフ（遮断）駆動するタイミングを示す信号である。例えば、制御信号は、パルス幅変調された信号等である。
【００４０】
ゲートドライブユニット５６は、電子制御ユニット５５から受け取る制御信号に基づいて、パワーモジュール５３の各トランジスタ対を実際にオン（導通）／オフ（遮断）駆動するためのゲート信号を生成する。例えば、ゲートドライブユニット５６は、制御信号の増幅及びレベルシフト等を実行して、ゲート信号を生成する。
ゲートドライブユニット５６は、電圧変換装置５０の各トランジスタＳａＨ，ＳａＬ，ＳｂＨ，ＳｂＬをオン（導通）／オフ（遮断）駆動するためのゲート信号を生成する。例えば、ゲートドライブユニット５６は、電圧変換装置５０の昇圧時における昇圧電圧指令又は電圧変換装置５０の降圧時における降圧電圧指令に応じたデューティー比のゲート信号を生成する。デューティー比は、例えば、各トランジスタＳａＨ，ＳａＬのオン時間の比率及び各トランジスタＳｂＨ，ＳｂＬのオン時間の比率である。
【００４１】
＜電圧変換装置＞
電圧変換装置５０は、例えば、ブリッジ回路８１と、リアクトル１１と、上述した電子制御ユニット５５及びゲートドライブユニット５６を備える。
ブリッジ回路８１は、例えば、Ａ相及びＢ相の２相においてブリッジ接続される４つのスイッチング素子を備えている。スイッチング素子は、例えば、ＭＯＳＦＥＴ等のトランジスタである。ブリッジ回路８１においては、Ａ相において対を成すハイサイドアーム及びローサイドアームＡ相トランジスタＳａＨ，ＳａＬと、Ｂ相において対を成すハイサイドアーム及びローサイドアームＢ相トランジスタＳｂＨ，ＳｂＬとが、それぞれブリッジ接続されている。
【００４２】
ハイサイドアームの各相のトランジスタＳａＨ，ＳｂＨは、コレクタが第２正極バスバーＰＶ２に接続されてハイサイドアームを構成している。ローサイドアームの各相のトランジスタＳａＬ，ＳｂＬは、エミッタが第２負極バスバーＮＶ２に接続されてローサイドアームを構成している。ハイサイドアームの各相のトランジスタＳａＨ，ＳｂＨのエミッタは、ローサイドアームの各相のトランジスタＳａＬ，ＳｂＬのコレクタに接続されている。ブリッジ回路８１は、各トランジスタＳａＨ，ＳａＬ，ＳｂＨ，ＳｂＬのコレクタ−エミッタ間においてエミッタからコレクタに向けて順方向となるように接続されるダイオードを備えている。
【００４３】
ハイサイドアームＡ相トランジスタＳａＨのエミッタとローサイドアームＡ相トランジスタＳａＬのコレクタとは、Ａ相入出力バスバー５９ａを介して接続されている。Ａ相入出力バスバー５９ａは、リアクトル１１の第１コイル２２ａの第２端部ａ２に接続されている。
ハイサイドアームＢ相トランジスタＳｂＨのエミッタとローサイドアームＢ相トランジスタＳｂＬのコレクタとは、Ｂ相入出力バスバー５９ｂを介して接続されている。Ｂ相入出力バスバー５９ｂは、リアクトル１１の第２コイル２２ｂの第２端部ｂ２に接続されている。
リアクトル１１の第１コイル２２ａの第１端部ａ１及び第２コイル２２ｂの第１端部ｂ１は第１正極バスバーＰＶ１に接続されている。
【００４４】
上述した実施形態によれば、リアクトルの冷却構造１を備えることによって電圧変換装置５０の構成の大型を抑制し、車両Ｖにおける搭載性を向上させることができる。
【００４５】
本発明の実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。
【符号の説明】
【００４６】
１…リアクトルの冷却構造、１１…リアクトル、１１ａ…端部（表面）、１２…冷却器、１３…カバー部材、１４…延出部、１５…ケース（収容室）、１５Ａ…端面、１５Ｂ…内面、１６…ポッティング材、２１…コア、２２…コイル、２１Ａ，２２Ａ…表面、Ｐ…外形位置
【図１】
2020120019.tif 000003
【図２】
2020120019.tif 000004
【図３】
2020120019.tif 000005
【図４】
2020120019.tif 000006
【図５】
2020120019.tif 000007
【図６】
2020120019.tif 000008