(57)【要約】【課題】電極パッドに対する水晶素子の接着強度を向上し得る水晶デバイス等を提供する。【解決手段】水晶デバイス１１は、基板２０と、基板２０の上面２１に位置する電極パッド２３ａ，２３ｂと、水晶素子３０と、水晶片３１の下面３４の接続電極３６ａ，３６ｂと電極パッド２３ａ，２３ｂとに挟まれた絶縁性接着剤４１ａ，４１ｂと、水晶片３１の上面３２の接続電極３６ａ，３６ｂ又は側面３３の接続電極３６ａ，３６ｂから絶縁性接着剤４１ａ，４１ｂに接して電極パッド２２ａ，２２ｂに達する導電性接着剤４２ａ，４２ｂと、を備えたものである。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
平面視して見える側を上面、前記上面の反対側を下面、前記上面と前記下面とを繋ぐ面を側面としたとき、
基板と、
前記基板の上面に位置する電極パッドと、
水晶片と、前記水晶片に被着した励振電極と、前記励振電極から引き出され前記水晶片の上面、側面及び下面に延びる接続電極と、を有する水晶素子と、
前記水晶片の前記下面の前記接続電極と前記電極パッドとに挟まれた絶縁性接着剤と、
前記水晶片の前記上面の前記接続電極又は前記側面の前記接続電極から前記絶縁性接着剤に接して前記電極パッドに達する導電性接着剤と、
を備えた水晶デバイス。
【請求項２】
前記導電性接着剤はバインダー樹脂と導電フィラーとを含む組成からなり、前記絶縁性接着剤は前記導電性接着剤から前記導電フィラーを除いた組成からなる、
請求項１記載の水晶デバイス。
【請求項３】
前記導電性接着剤の粘度が前記絶縁性接着剤の粘度よりも低い、
請求項１又は２記載の水晶デバイス。
【請求項４】
前記水晶片の前記側面は、前記水晶片の前記上面から外側へ傾斜する傾斜面を含み、
前記接続電極は、前記水晶片の前記上面、前記傾斜面及び前記下面に延び、
前記導電性接着剤は、前記水晶片の前記上面の前記接続電極又は前記傾斜面の前記接続電極から前記絶縁性接着剤に接して前記電極パッドに達する、
請求項１乃至３のいずれか一つに記載の水晶デバイス。
【請求項５】
前記絶縁性接着剤は、前記励振電極に電圧を印加したときに振動変位が少ない部分に位置する、
請求項１乃至４のいずれか一つに記載の水晶デバイス。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれか一つに記載の水晶デバイスを備えた電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、水晶素子を備えた水晶デバイス、及び、水晶デバイスを備えた電子機器に関する。水晶デバイスとしては、例えば水晶振動子又は水晶発振器などが挙げられる。
【背景技術】
【０００２】
例えば厚みすべり振動モードの水晶素子は、ＡＴカットの水晶片上に金属膜パターンを形成したものである。水晶デバイスは、水晶素子の圧電効果及び逆圧電効果を利用して、特定の周波数を発生させる。一般的な水晶デバイスは、パッケージ内に水晶素子を収容し、これを蓋体によって気密封止した構造である。従来の水晶デバイスの製造では、パッケージ内に設けた二つの電極パッドにディスペンサで液状の導電性接着剤を塗布し、その上に水晶素子を配置した後、導電性接着剤を硬化する。これにより、水晶素子と電極パッドとの電気的導通をとると同時に、水晶素子の姿勢を保持する（例えば特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１６−１３９９０１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、導電性接着剤は、バインダー樹脂中に導電フィラーを混ぜたものであるため、導電フィラーを含む分、バインダー樹脂本来の接着力を十分に発揮できない。その結果、水晶デバイスの落下などにより、導通不良を起こすおそれがあった。近年、水晶デバイスがますます小型化するのに伴い、導電性接着剤の使用量も削減を強いられ、この問題は深刻化しつつある。
【０００５】
そこで、本発明の目的は、電極パッドに対する水晶素子の接着強度を向上し得る水晶デバイス等を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る水晶デバイスは、
平面視して見える側を上面、前記上面の反対側を下面、前記上面と前記下面とを繋ぐ面を側面としたとき、
基板と、
前記基板の上面に位置する電極パッドと、
水晶片と、前記水晶片に被着した励振電極と、前記励振電極から引き出され前記水晶片の上面、側面及び下面に延びる接続電極と、を有する水晶素子と、
前記水晶片の前記下面の前記接続電極と前記電極パッドとに挟まれた絶縁性接着剤と、
前記水晶片の前記上面の前記接続電極又は前記側面の前記接続電極から前記絶縁性接着剤に接して前記電極パッドに達する導電性接着剤と、
を備えたものである。
【０００７】
本発明に係る電子機器は、本発明に係る水晶デバイスを備えたものである。
【発明の効果】
【０００８】
本発明に係る水晶デバイスによれば、絶縁性接着剤によって基板に水晶素子を固定した上で、導電性接着剤によって基板に水晶素子を電気的に接続することにより、導電性接着剤によって基板に水晶素子を固定した場合に比べて、水晶素子を強く固定できる。その理由は、絶縁性接着剤が導電フィラーを含まないことから、導電フィラーを含む導電性樹脂よりも強い接着力が得られるからである。よって、導電性接着剤を使用した場合と比較して、少ない面積で水晶素子と基板との接着強度を確保できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】実施形態１の水晶デバイスを示す分解斜視図である。
【図２】図２［Ａ］は図１におけるII−II線断面図であり、図２［Ｂ］は図２［Ａ］におけるIIｂ部拡大図である。
【図３】実施形態１の水晶デバイスを製造する方法における接着剤塗布工程の詳細を示す概略図であり、図３［Ａ］、図３［Ｂ］、図３［Ｃ］、図３［Ｄ］、図３［Ｅ］、図３［Ｆ］、図３［Ｇ］の順に工程が進行する。
【図４】図４［Ａ］は実施形態２の水晶デバイスを示す断面図であり、図４［Ｂ］は図４［Ａ］におけるIVｂ部拡大図である。
【図５】図５［Ａ］は実施形態３の電子機器の第一例を示す正面図であり、図５［Ｂ］は実施形態３の電子機器の第二例を示す正面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、添付図面を参照しながら、本発明を実施するための形態（以下「実施形態」という。）について説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の構成要素については同一の符号を用いることにより適宜説明を省略する。図面に描かれた形状は、当業者が理解しやすいように描かれているため、実際の寸法及び比率とは必ずしも一致していない。
【００１１】
＜実施形態１＞
図面において、平面視して見える側を上面、上面の反対側を下面、上面と下面とを繋ぐ面を側面とする。「平面視」とは図面において上方から見た場合のことである。まず、本実施形態１の水晶デバイス１１の概要を説明する。
【００１２】
図１及び図２に示すように、水晶素子３０は、水晶片３１と、水晶片３１に被着した励振電極３５ａ，３５ｂと、励振電極３５ａ，３５ｂから引き出され水晶片３１の上面３２、側面３３及び下面３４に延びる接続電極３６ａ，３６ｂと、を有する。水晶デバイス１１は、基板２０と、基板２０の上面２１に位置する電極パッド２３ａ，２３ｂと、水晶素子３０と、水晶片３１の下面３４の接続電極３６ａ，３６ｂと電極パッド２３ａ，２３ｂとに挟まれた絶縁性接着剤４１ａ，４１ｂと、水晶片３１の上面３２の接続電極３６ａ，３６ｂ又は側面３３の接続電極３６ａ，３６ｂから絶縁性接着剤４１ａ，４１ｂに接して電極パッド２３ａ，２３ｂに達する導電性接着剤４２ａ，４２ｂと、を備えたものである。
【００１３】
換言すると、水晶デバイス１１は、パッケージとも呼ばれる基体５１、水晶素子３０及び蓋体５３を備えた水晶振動子である。なお、水晶デバイス１１は、半導体ＩＣチップを付設した水晶発振器、電圧制御型水晶発振器（ＶＣＸＯ：Voltage Controlled Crystal Oscillator）、温度補償型水晶発振器（ＴＣＸＯ：Temperature Compensated Crystal Oscillator）又は恒温槽付水晶発振器（ＯＣＸＯ：Oven Controlled Crystal Oscillator）などであってもよい。
【００１４】
次に、水晶デバイス１１の各構成要素について詳しく説明する。
【００１５】
基体５１は、上面２１及び下面２２を有する矩形状の基板２０と、上面２１の周縁と一体化された枠体５２と、上面２１に設けられた電極パッド２３ａ，２３ｂと、下面２２の四隅に設けられた外部接続端子２４とを備えている。
【００１６】
図１では、枠体５２の一部を切除して示している。枠体５２は、基板２０の周縁に沿って矩形枠状になっている。基板２０及び枠体５２には、一対の電極パッド２３ａ，２３ｂ及び蓋体５３と四つの外部接続端子２４とを、電気的に接続する導体（図示せず）が形成されている。四つの外部接続端子２４のうち、二つが電極パッド２３ａ，２３ｂに接続され、残りの二つが蓋体５３に接続されている。基板２０及び枠体５２は、例えば積層セラミックスからなる。その場合、複数の矩形状のグリーンシートを重ね、その上に複数の矩形枠状のグリーンシートを重ね、全体を焼成することにより、基板２０及び枠体５２が得られる。
【００１７】
枠体５２の上端面５２１には、環状に例えば１０〜２５μｍの厚みに、封止用導体パターン（図示せず）が形成されている。封止用導体パターンは、蓋体５３の下面周縁に形成された接合部材（図示せず）を介して蓋体５３と接合する際に、接合部材の濡れ性を良好にする役割を果たす。封止用導体パターンは、例えばタングステン又はモリブデン等からなる接続パターンの表面に、ニッケルメッキ及び金メッキを順次施すことによって得られる。
【００１８】
基体５１について寸法の一例を述べると、基体５１を平面視したときの一辺は１．０〜３．０ｍｍであり、基体５１の上下方向の厚みは０．２〜１．５ｍｍである。この場合、収容部５４の長辺の長さは０．７〜２．０ｍｍ、収容部５４の短辺の長さは０．５〜１．５ｍｍ、収容部５４の上下方向の深さは０．１〜０．５ｍｍである。
【００１９】
電極パッド２３ａ，２３ｂは、例えばタングステン等のメタライズに金メッキ等を施した導体からなり、水晶素子３０の接続電極３６ａ，３６ｂに対向する位置に設けられ、導電性接着剤４２ａ，４２ｂによって接続電極３６ａ，３６ｂに電気的に接続される。
【００２０】
導電性接着剤４２ａ，４２ｂは、例えばバインダー樹脂としてのシリコーン樹脂等と導電フィラーとしての導電性粉末とを含むもの（例えば銀ペースト、カーボンペーストなど）からなり、硬化前は流動性を有する。その硬化方法には、加熱や光照射などが挙げられる。導電性粉末としては、銀、カーボン、アルミニウム、モリブデン、タングステン、白金、パラジウム、チタン、ニッケル及びニッケル鉄のうちのいずれか一つ又はこれらの組み合わせを含むものが用いられる。また、バインダー樹脂としては、例えばシリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂又はビスマレイミド樹脂が用いられる。
【００２１】
絶縁性接着剤４１ａ，４１ｂは、例えば導電性接着剤４２ａ，４２ｂのバインダー樹脂のみを含み導電フィラーを含まないものからなり、硬化前は流動性を有する。その硬化方法には、加熱や光照射などが挙げられる。バインダー樹脂としては、例えばシリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂又はビスマレイミド樹脂が用いられる。
【００２２】
水晶素子３０は、水晶片３１、一対の励振電極３５ａ，３５ｂ及び一対の接続電極３６ａ，３６ｂを有する。水晶片３１は、フォトリソグラフィー技術及びウェットエッチング技術を用いて、一枚の水晶ウェハから多数個が得られる。励振電極３５ａ，３５ｂ及び接続電極３６ａ，３６ｂは、水晶片３１上に金属膜を形成し、この金属膜を例えばフォトリソグラフィー技術及びエッチング技術で加工することにより得られる。
【００２３】
水晶片３１は、例えば矩形状のＡＴカット板からなる。すなわち、水晶において、Ｘ軸（電気軸）、Ｙ軸（機械軸）及びＺ軸（光軸）からなる直交座標系ＸＹＺを、Ｘ軸回りに３０°以上かつ５０°以下（一例として、３５°１５′）回転させて直交座標系ＸＹ’Ｚ’を定義したとき、ＸＺ’平面に平行に切り出されたウェハが水晶片３１の原材料となる。そして、水晶片３１の長辺がＸ軸に平行、水晶片３１の短辺がＺ’軸に平行、水晶片３１の厚み方向がＹ’軸に平行である。水晶片３１の外形寸法を例示すれば、長辺は６５０〜９２０μｍ、短辺は５５０〜６９０μｍ、厚みは５９〜６２μｍである。
【００２４】
励振電極３５ａ，３５ｂは、ともに矩形状であり、それぞれ水晶片３１の上面３２の略中央及び下面３４の略中央に設けられ、互いに電気的に絶縁されている。すなわち、励振電極３５ａと励振電極３５ｂとが、水晶片３１を挟んで向かい合っている。励振電極３５ａは水晶片３１の下面３４において接続電極３６ａと電気的に接続され、接続電極３６ａは下面３４から側面３３を跨いで上面３２まで延びている。励振電極３５ｂは水晶片３１の上面３２において接続電極３６ｂと電気的に接続され、接続電極３６ｂは上面３２から側面３３を跨いで下面３４まで延びている。
【００２５】
なお、水晶素子３０は、厚みすべり振動素子であるが、それに代えて音叉型屈曲振動素子又は輪郭すべり振動素子などを用いることもできる。
【００２６】
蓋体５３は、例えばコバール（Kovar）などの金属からなる矩形状の平板であり、基体５１の枠体５２の上端面５２１に重ねられる。つまり、蓋体５３は、基体５１へ封止材などにより接合され、気密封止された凹部空間からなる収容部５４を形成する。収容部５４は、本実施形態１では基体５１側に形成しているが、蓋体５３側に形成してもよい。
【００２７】
蓋体５３の下面周縁には、接合部材（図示せず）が形成されている。接合部材は、枠体５２の上端面５２１に設けられた封止用導体パターン（図示せず）に相対する。接合部材は、例えば、銀ロウ又は金錫からなる。銀ロウは、例えば、厚みが１０〜２０μｍ、成分比率が銀７２〜８５％、銅１５〜２８％のものが使用される。金錫は、例えば、厚みが１０〜４０μｍ、成分比率が金７８〜８２％、錫１８〜２２％のものが使用される。
【００２８】
電極パッド２３ａ，２３ｂは、それぞれ絶縁性接着剤４１ａ，４１ｂ及び導電性接着剤４２ａ，４２ｂを介して接続電極３６ａ，３６ｂに電気的及び機械的に接続することにより、水晶素子３０を片持ち梁状に固定する。つまり、水晶デバイス１１は、水晶素子３０が基体５１に搭載された状態で、基体５１と蓋体５３とがガラス封止材又はろう材（どちらも図示せず）などによって接合され、水晶素子３０が収容部５４内に気密封止された構造を有する。
【００２９】
次に、水晶デバイス１１の動作について説明する。
【００３０】
励振電極３５ａ、接続電極３６ａ、導電性接着剤４２ａ、電極パッド２３ａ及び一つの外部接続端子２４は導通しており、励振電極３５ｂ、接続電極３６ｂ、導電性接着剤４２ｂ、電極パッド２３ｂ及び他の一つの外部接続端子２４は導通している。この状態で二つの外部接続端子２４から入力した交番電圧を、励振電極３５ａ，３５ｂを介して水晶片３１に印加する。これにより、水晶片３１が所定の振動モード及び周波数で励振を起こす。このように、水晶デバイス１１は、水晶片３１の圧電効果及び逆圧電効果を利用して、水晶片３１に上面３２及び下面３４が互いにずれる厚みすべり振動を起こし、特定の周波数を発生させる。
【００３１】
次に、水晶デバイス１１の製造方法の一例について説明する。
【００３２】
図１及び図２に示すように、水晶デバイス１１の製造方法は、基体５１に設けられた電極パッド２３ａ，２３ｂに、水晶素子３０に設けられた接続電極３６ａ，３６ｂを絶縁性接着剤４１ａ，４１ｂ及び導電性接着剤４２ａ，４２ｂを介して接続し、基体５１と蓋体５３とによって水晶素子３０を気密封止する方法であって、次の工程を含む。
【００３３】
・絶縁性接着剤塗布工程：電極パッド２３ａ，２３ｂ上に絶縁性接着剤４１ａ，４１ｂを塗布する。
・素子載置工程：電極パッド２３ａ，２３ｂ上に絶縁性接着剤４１ａ，４１ｂを介して接続電極３６ａ，３６ｂを載置する。
・導電性接着剤塗布工程：接続電極３６ａ，３６ｂ上及び接続電極３６ａ，３６ｂの周囲の絶縁性接着剤４１ａ，４１ｂ上から電極パッド２３ａ，２３ｂ上にかけて、導電性接着剤４２ａ，４２ｂを塗布する。
・接着剤硬化工程：絶縁性接着剤４１ａ，４１ｂ及び導電性接着剤４２ａ，４２ｂを硬化することにより、基体５１に水晶素子３０を実装する。
・蓋体接合工程：蓋体５３を基体５１に接合することにより、水晶素子３０を気密封止する。
【００３４】
次に、図３を中心に、水晶デバイス１１の製造方法における絶縁性接着剤塗布工程及び導電性接着剤塗布工程の一例について説明する。図３中の矢印↓↑→は、ディスペンサ用ノズル８０の動きを示す。
【００３５】
ディスペンサ用ノズル８０は、電極パッド２３ａ，２３ｂに絶縁性接着剤４１ａ，４１ｂを塗布するものであって、ディスペンサ用ノズル８０の絶縁性接着剤４１ａ，４１ｂが吐出される吐出端８３に、吐出口８１が設けられている。
【００３６】
まず、図３［Ａ］に示すように、ディスペンサ用ノズル８０を電極パッド２３ａの上方へ位置決めし、ディスペンサ用ノズル８０を電極パッド２３ａに向けて降下させる。続いて、図３［Ｂ］に示すように、ディスペンサ用ノズル８０を電極パッド２３ａの直前で停止させ、空気圧を加えて吐出口８１から一定量の絶縁性接着剤４１ａを吐出させる。続いて、図３［Ｃ］に示すように、ディスペンサ用ノズル８０を上昇させると、一定量の絶縁性接着剤４１ａが表面張力によって丸くなり電極パッド２３ａに塗布される。続いて、図３［Ｄ］に示すように、ディスペンサ用ノズル８０を電極パッド２３ａの上方から電極パッド２３ｂの上方へ移動させる。
【００３７】
続いて、図３［Ｅ］に示すように、ディスペンサ用ノズル８０を電極パッド２３ｂの上方へ位置決めし、ディスペンサ用ノズル８０を電極パッド２３ｂに向けて降下させる。続いて、図３［Ｆ］に示すように、ディスペンサ用ノズル８０を電極パッド２３ｂの直前で停止させ、空気圧を加えて吐出口８１から一定量の絶縁性接着剤４１ｂを吐出させる。最後に、図３［Ｇ］に示すように、ディスペンサ用ノズル８０を上昇させると、一定量の絶縁性接着剤４１ｂが表面張力によって丸くなり電極パッド２３ｂに塗布される。
【００３８】
水晶デバイス１１の製造方法における導電性接着剤塗布工程も、この絶縁性接着剤塗布工程に準ずる。つまり、導電性接着剤塗布工程では、絶縁性接着剤塗布工程における電極パッド２３ａ，２３ｂ及び絶縁性接着剤４１ａ，４１ｂが、それぞれ接続電極３６ａ，３６ｂ及び導電性接着剤４２ａ，４２ｂに置き換わる。
【００３９】
次に、水晶デバイス１１の作用及び効果について説明する。
【００４０】
水晶デバイス１１によれば、絶縁性接着剤４１ａ，４１ｂによって基板２０に水晶素子３０を固定した上で、導電性接着剤４２ａ，４２ｂによって基板２０に水晶素子３０を電気的に接続することにより、導電性接着剤４２ａ，４２ｂによって基板２０に水晶素子３０を固定した場合に比べて、水晶素子３０を強く固定できる。その理由は、絶縁性接着剤４１ａ，４１ｂが導電フィラーを含まないことから、導電フィラーを含む導電性接着剤４２ａ，４２ｂよりも接着力を増強できるからである。つまり、絶縁性接着剤４１ａ，４１ｂは、バインダー樹脂中に導電フィラーを混ぜていないので、バインダー樹脂本来の接着力を十分に発揮できる。したがって、導電性接着剤４２ａ，４２ｂによって基板２０に水晶素子３０を固定した場合に比べて、少ない面積で水晶素子３０と基板２０との接着強度を確保できるので、水晶デバイス１１の小型化に寄与できる。
【００４１】
また、導電性接着剤４２ａ，４２ｂを塗布した際に、導電性接着剤４２ａ，４２ｂが水晶片３１の下面３４を伝わって励振電極３５ａに付着すると、水晶素子３０の周波数特性に悪影響を及ぼすことがある。このような場合でも、絶縁性接着剤４１ａ，４１ｂが導電性接着剤４２ａ，４２ｂに対してダムの役割を果たすため、導電性接着剤４２ａ，４２ｂの不要な広がりを抑えることができる。
【００４２】
導電性接着剤４２ａ，４２ｂはバインダー樹脂と導電フィラーとを含む組成からなり、絶縁性接着剤４１ａ，４１ｂは導電性接着剤４２ａ，４２ｂから導電フィラーを除いた組成からなる、としてもよい。この場合は、絶縁性接着剤４１ａ，４１ｂと導電性接着剤４２ａ，４２ｂとを同時に硬化できるので、製造工程を簡素化できる。また、両者の熱膨張率差を小さくできるので、熱膨張ストレスによる劣化も抑制できる。
【００４３】
導電性接着剤４２ａ，４２ｂの粘度が絶縁性接着剤４１ａ，４１ｂの粘度よりも低い、としてもよい。この場合は、導電性接着剤４２ａ，４２ｂが絶縁性接着剤４１ａ，４１ｂよりも流れやすくなることにより、絶縁性接着剤４１ａ，４１ｂの周囲を導電性接着剤４２ａ，４２ｂが覆って電極パッド２３ａ，２４ｂに広がる構造を容易に実現できる。その結果、水晶片３１の下面３４を伝わって励振電極３５ａに向かう導電性接着剤４２ａ，４２ｂを低減でき、水晶素子３０に対する振動阻害を抑制できる。
【００４４】
絶縁性接着剤４１ａ，４１ｂは励振電極３５ａ，３５ｂに電圧を印加したときに振動変位が少ない部分に位置する、としてもよい。この場合は、絶縁性接着剤４１ａ，４１ｂの接着による水晶素子３０の振動阻害を低減できる。なお、「振動変位が少ない部分」とは、水晶片３１において励振電極３５ａ，３５ｂから漏れ伝搬した振動の変位が少ない場所で、かつ、屈曲振動の変位が少ない場所（屈曲振動の節となる場所）のことを指す。
【００４５】
＜実施形態２＞
図４に示すように、本実施形態２の水晶デバイス１２は、水晶片６１の断面形状が実施形態１と異なる。つまり、水晶片６１の側面６３は、水晶片６１の上面３２から外側へ傾斜する傾斜面６３１を含む。接続電極３６ａ，３６ｂは、水晶片６１の上面３２、傾斜面６３１及び下面３４に延びる。導電性接着剤４２ａ，４２ｂは、水晶片６１の上面３２の接続電極３６ａ，３６ｂ又は傾斜面６３１の接続電極３６ａ，３６ｂから絶縁性接着剤４１ａ，４１ｂに接して電極パッド２３ａ，２３ｂに達する．なお、水晶片６１の側面６３は、傾斜面６３１から水晶片６１の下面３４へ傾斜する傾斜面６３２も含む。このような水晶片６１の断面形状は、例えば水晶片６１の中央部に比べて周辺部を薄くするベベル加工又はフォトリソグラフィー技術及びエッチング技術によって得られる。また、フォトリソグラフィー技術及びエッチング技術によって水晶片６１を形成した場合には、水晶片６１の長辺がＸ軸に平行、水晶片６１の短辺がＺ’軸に平行、水晶片６１の厚み方向がＹ’軸に平行である。水晶片６１の中心から導電性接着剤４２ａ、４２ｂ側に向かう方向を＋Ｘ軸側とし、水晶片６１の中心から先端側に向かう方向を−Ｘ軸側とする。
【００４６】
水晶デバイス１２によれば、導電性接着剤４２ａ，４２ｂが傾斜面６３１に沿って流れやすくなることにより、絶縁性接着剤４１ａ，４１ｂの周囲を導電性接着剤４２ａ，４２ｂが覆って電極パッド２３ａ，２４ｂに広がる構造を容易に実現できる。その結果、水晶片６１の下面３４を伝わって励振電極３５ａに向かう導電性接着剤４２ａ，４２ｂを低減でき、水晶素子３０に対する振動阻害を抑制できる。
【００４７】
本実施形態２のその他の構成、作用及び効果は、実施形態１のそれらと同様である。
【００４８】
＜実施形態３＞
図５［Ａ］及び図５［Ｂ］に示すように、本実施形態３の電子機器７１，７２はそれぞれ実施形態１の水晶デバイス１１を備えている。図５［Ａ］に例示した電子機器７１はスマートフォンであり、図５［Ｂ］に例示した電子機器７２はパーソナルコンピュータである。
【００４９】
図１及び図２に示すように構成された水晶デバイス１１は、はんだ付け、金（Ａｕ）バンプ又は導電性接着剤などによってプリント基板に外部接続端子２４の底面が固定されることによって、電子機器７１，７２を構成するプリント基板の表面に実装される。このように、水晶デバイス１１は、スマートフォン又はパーソナルコンピュータの他、例えば、時計、ゲーム機、通信機、又はカーナビゲーションシステム等の車載機器などの種々の電子機器で発振源として用いられる。
【００５０】
電子機器７１，７２によれば、水晶デバイス１１を備えたことにより、高信頼性の動作を実現できる。なお、各電子機器は、水晶デバイス１１に代えて、実施形態２の水晶デバイス１２を備えてもよい。
【００５１】
＜その他＞
以上、上記各実施形態を参照して本発明を説明したが、本発明は上記各実施形態に限定されるものではない。本発明の構成や詳細については、当業者が理解し得るさまざまな変更を加えることができる。また、本発明には、上記各実施形態の構成の一部又は全部を相互に適宜組み合わせたものも含まれる。
【符号の説明】
【００５２】
１１，１２  水晶デバイス
２０  基板
２１  上面
２２  下面
２３ａ，２３ｂ  電極パッド
２４  外部接続端子
３０  水晶素子
３１，６１  水晶片
３２  上面
３３，６３  側面
６３１，６３２  傾斜面
３４  下面
３５ａ，３５ｂ  励振電極
３６ａ，３６ｂ  接続電極
４１ａ，４１ｂ  絶縁性接着剤
４２ａ，４２ｂ  導電性接着剤
５１  基体
５２  枠体
５２１  上端面
５３  蓋体
５４  収容部
７１，７２  電子機器
８０  ディスペンサ用ノズル
８１  吐出口
８３  吐出端
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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