(57)【要約】【課題】高精度な周波数信号を出力可能な発振器、ならびに、前記発振器を備える電子機器および移動体を提供すること。【解決手段】第１の振動素子と、前記第１の振動素子を発振させて第１の発振信号を生成する第１の回路素子と、前記第１の振動素子および前記第１の回路素子を収容し、実装面および前記実装面に設けられている実装端子を有する第１のパッケージと、前記第１の発振信号に基づいて発振周波数が制御される第２の振動素子と、前記第２の振動素子を収容し、前記第１のパッケージの前記実装面に搭載されている第２のパッケージと、を備えていることを特徴とする発振器。【選択図】図１６
2020120159.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の振動素子と、
前記第１の振動素子を発振させて第１の発振信号を生成する第１の回路素子と、
前記第１の振動素子および前記第１の回路素子を収容し、実装面および前記実装面に設けられている実装端子を有する第１のパッケージと、
前記第１の発振信号に基づいて発振周波数が制御される第２の振動素子と、
前記第２の振動素子を収容し、前記第１のパッケージの前記実装面に搭載されている第２のパッケージと、
を備えていることを特徴とする発振器。
【請求項２】
前記第１のパッケージに収容されている温度制御素子をさらに備え、
前記第１のパッケージは、前記第１の回路素子に電気的に接続された第１のグランドパターンと、前記温度制御素子に電気的に接続された第２のグランドパターンと、前記第１のグランドパターンと前記第２のグランドパターンとを電気的に接続する第１のビア配線と、を有する、請求項１に記載の発振器。
【請求項３】
前記第１のパッケージは、平面視で前記第１のグランドパターンおよび前記第２のグランドパターンと重なるとともに、前記第１のグランドパターンおよび前記第２のグランドパターンに電気的に接続されている第３のグランドパターンをさらに有する、請求項２に記載の発振器。
【請求項４】
前記第１のパッケージは、第１の蓋体を備え、
前記第１のグランドパターンおよび前記第２のグランドパターンは、複数の第２のビア配線を介して、前記第１の蓋体に電気的に接続されている、請求項２または３に記載の発振器。
【請求項５】
前記第１のパッケージは、平面視で前記第２のパッケージと重なるシールドパターンを有し、前記シールドパターンには直流電位が印加される、請求項１ないし４のいずれか一項に記載の発振器。
【請求項６】
前記第１のパッケージの前記実装端子は、出力信号を出力する出力端子を含み、
前記第２のパッケージは、前記第２の振動素子を発振させて生成される第２の発振信号を出力する発振出力端子と、前記第２の発振信号の周波数を制御する周波数制御信号が入力される周波数制御端子と、を有し、
前記第１のパッケージは、
前記発振出力端子に電気的に接続された発振出力配線と、
前記出力端子に電気的に接続された出力配線と、
平面視で前記発振出力配線と前記出力配線との間に設けられ、前記周波数制御端子に電気的に接続された周波数制御配線と、
を有する、請求項１ないし５のいずれか一項に記載の発振器。
【請求項７】
前記温度制御素子と前記第２のパッケージとは、平面視で重ならない、請求項２ないし４のいずれか一項に記載の発振器。
【請求項８】
前記第１のパッケージは、部品搭載面と、前記部品搭載面に設けられ、電源電圧が印加される電源端子と、を有しており、
前記部品搭載面に搭載された第１のバイパスコンデンサーおよび第２のバイパスコンデンサーを有し、
前記第１のバイパスコンデンサーの耐圧値は、前記第２のバイパスコンデンサーの耐圧値より大きく、
前記第１のバイパスコンデンサーと前記電源端子との距離は、前記第２のバイパスコンデンサーと前記電源端子との距離より小さい、請求項１ないし７のいずれか一項に記載の発振器。
【請求項９】
前記第１のパッケージは、部品搭載面と、前記部品搭載面に設けられ、電源電圧が印加される電源端子と、を有しており、
前記部品搭載面に搭載された第１のバイパスコンデンサーおよび第２のバイパスコンデンサーを有し、
前記第１のバイパスコンデンサーの容量値は、前記第２のバイパスコンデンサーの容量値より小さく、
前記第１のバイパスコンデンサーと前記電源端子との距離は、前記第２のバイパスコンデンサーと前記電源端子との距離より小さい、請求項１ないし７のいずれか一項に記載の発振器。
【請求項１０】
請求項１ないし９のいずれか一項に記載の発振器を備えることを特徴とする電子機器。
【請求項１１】
請求項１ないし９のいずれか一項に記載の発振器を備えることを特徴とする移動体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発振器、電子機器および移動体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
例えば特許文献１には、第１の水晶振動子および第２の水晶振動子と、これらを発振させる第１の発振回路および第２の発振回路と、第１および第２の発振回路の後段側に設けられたＰＬＬ（Phase Locked Loop）回路部と、を含む発振装置が開示されている。このような発振装置では、第１の発振回路から出力された周波数信号が、基準周波数信号として用いられる。そして、ＰＬＬ回路部内に設けられたＶＣＸＯ（Voltage Controlled X'tal Oscillator）から出力された周波数信号の周波数が、基準周波数信号の周波数に近づくように、周波数制御を行っている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１６−２２５７３９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載の発振装置では、基準周波数信号を発生させる第１の水晶振動子、および、ＰＬＬ回路部内に設けられたＶＣＸＯが、それぞれ同一の基板上に設けられ、電気的に接続されている。この接続には、基板上に敷設された配線が用いられるが、配線における浮遊容量が大きいという問題がある。配線における浮遊容量が大きいと、第１の水晶振動子とＶＣＸＯとの間において、周波数信号にノイズが重畳しやすくなる。このため、発振装置から出力される信号の周波数が不安定になるという課題がある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の適用例に係る発振器は、第１の振動素子と、
前記第１の振動素子を発振させて第１の発振信号を生成する第１の回路素子と、
前記第１の振動素子および前記第１の回路素子を収容し、実装面および前記実装面に設けられている実装端子を有する第１のパッケージと、
前記第１の発振信号に基づいて発振周波数が制御される第２の振動素子と、
前記第２の振動素子を収容し、前記第１のパッケージの前記実装面に搭載されている第２のパッケージと、
を備えていることを特徴とする。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】実施形態に係る発振器の構造を示す平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線断面図である。
【図３】図１に示す発振器に含まれる第１のパッケージの概略構成を示す平面図である。
【図４】図３のＢ−Ｂ線断面図である。
【図５】実施形態に係る発振器の回路構成を示すブロック図である。
【図６】第１容器の第１面を示す平面図である。
【図７】第１容器の第２面を示す平面図である。
【図８】第１容器の第３面を示す平面図である。
【図９】第１容器の第４面を示す平面図である。
【図１０】第１容器の第５面を示す平面図である。
【図１１】第１容器の第６面を示す平面図である。
【図１２】第１容器の第７面を示す平面図である。
【図１３】第１容器の第８面を示す平面図である。
【図１４】第１容器の第９面を示す平面図である。
【図１５】第１容器の第１０面を示す平面図である。
【図１６】図６ないし図１５に示す各面を重ねて見たときの斜視図である。
【図１７】図１５に示す第１０面に対し、図１２に示す第７面に設けられた電源パターンを投影した図である。
【図１８】図１５に示す第１０面に対し、温度制御素子を投影した図である。
【図１９】図１５に示す第１０面に対し、第１のバイパスコンデンサーと、第２のバイパスコンデンサーと、を搭載した状態を示す図である。
【図２０】変形例に係る発振器の構造を示す断面図である。
【図２１】変形例に係る発振器の回路構成を示すブロック図である。
【図２２】実施形態に係る電子機器であるモバイル型のパーソナルコンピューターを示す斜視図である。
【図２３】実施形態に係る電子機器である携帯電話機を示す平面図である。
【図２４】実施形態に係る電子機器であるデジタルスチールカメラを示す斜視図である。
【図２５】実施形態に係る移動体である自動車を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
以下、本発明の発振器、電子機器および移動体の好適な実施形態を添付図面に基づいて詳細に説明する。
【０００８】
＜発振器＞
まず、実施形態に係る発振器について説明する。
【０００９】
図１は、実施形態に係る発振器の構造を示す平面図である。図２は、図１のＡ−Ａ線断面図である。図３は、図１に示す発振器に含まれる第１のパッケージの概略構成を示す平面図である。図４は、図３のＢ−Ｂ線断面図である。なお、図１ではカバーを、図３では蓋部材を、それぞれ取り外した状態を図示している。また、後述する図も含め、説明の便宜上、互いに直交する３つの軸として、Ｘ軸、Ｙ軸およびＺ軸を図示している。さらに、説明の便宜上、Ｙ軸方向から視たときの平面視において、＋Ｙ軸方向の面を上面、−Ｙ軸方向の面を下面として説明する。なお、本明細書における平面視とは、Ｙ軸方向から見たときの平面視のことをいう。また、ベース基板の上面に形成された配線パターンや電極パッド、各パッケージの外面に形成された接続端子およびパッケージの内部に形成された配線パターンや電極パットは、一部図示を省略してある。
【００１０】
発振器１は、図１および図２に示すように、第１容器１２（第１のパッケージ）を備えた、ＯＣＸＯ（Oven Controlled X'tal Oscillator）である第１発振部１０と、第２容器２２（第２のパッケージ）を備えた、ＶＣＸＯである第２発振部２０と、を備えている。
【００１１】
また、発振器１は、第３容器３２を備えている。第１発振部１０および第２発振部２０は、この第３容器３２内に収容されている。第３容器３２は、図２に示すように、ベース基板３４と、カバー３６と、を備えている。
【００１２】
ベース基板３４の上面には、リードフレーム４２を介して第１発振部１０および第２発振部２０が配置されている。これにより、第１発振部１０および第２発振部２０がベース基板３４から遊離して配置される。また、ベース基板３４の上面には、そのほかに、回路素子４４、複数のコンデンサーや抵抗等の回路部品４６等が必要に応じて配置されている。
【００１３】
また、第１発振部１０は、図３および図４に示すように、第１容器１２と、第１容器１２内に収容された集積回路１４（第１の回路素子）内の回路の一部である第１発振回路１４１と、第１容器１２内に収容された温度制御素子１６および水晶振動片１８（第１の振動素子）と、を有する。
【００１４】
さらに、第２発振部２０は、図４に示すように、第１容器１２の下面に配置され、第２容器２２と、第２容器２２内に収容された集積回路２４（第２の回路素子）と、第２容器２２内に収容された水晶振動片２８（第２の振動素子）と、を有する。
【００１５】
第１発振部１０は、前述したように、第１容器１２、温度制御素子１６および水晶振動片１８を有している。
【００１６】
このうち、第１容器１２は、容器本体１２０と蓋部材１９（第１の蓋体）とを有している。容器本体１２０は、図４に示すように、第１層１２１、第２層１２２、第３層１２３、第４層１２４、第５層１２５、第６層１２６、第７層１２７、第８層１２８、第９層１２９および第１０層１３０が、上方からこの順で積層されて形成されている。第１層１２１から第６層１２６までの各層は、中央部が除去され、環状をなしている。第２層１２２から第４層１２４までの各層により、温度制御素子１６と水晶振動片１８を収容するキャビティーが形成され、第５層１２５および第６層１２６により、集積回路１４を収容するキャビティーが形成されている。
【００１７】
第１層１２１は、例えばシールリング、低融点ガラス層等の封止部材で構成されている。
【００１８】
第２層１２２は、例えばメタライズ層、めっき層、ろう材層等で構成されている。
第３層１２３から第１０層１３０までの各層は、それぞれ、例えばセラミックス材料、ガラス材料等の絶縁性材料で構成されている。
【００１９】
このような第１容器１２の内部は、真空等の減圧雰囲気、または窒素、アルゴン、ヘリウム等の不活性ガス雰囲気に気密封止されている。
【００２０】
なお、容器本体１２０における層数は、特に限定されず、上記より多くても少なくてもよい。
【００２１】
また、第１容器１２の下面は、第１発振部１０の実装面１２０１である。この実装面１２０１には、実装端子１２ａが配置されている。この実装端子１２ａは、リードフレーム４２を介してベース基板３４と電気的に接続されている。
【００２２】
集積回路１４は、第７層１２７の上面に設けられ、図示しない接合部材を介して接合されている。集積回路１４は、例えばボンディングワイヤー５５を介して第６層１２６の上面に配置された電極パッド１２６ａと電気的に接続されている。
【００２３】
温度制御素子１６は、第５層１２５の上面に設けられ、図示しない接合部材を介して接合されている。温度制御素子１６は、抵抗発熱体および感温素子等を含む素子である。温度制御素子１６の上面の能動面１６２には、電極パッド１６４が設けられている。この電極パッド１６４は、例えばボンディングワイヤー５６を介して第３層１２３の上面に配置された電極パッド１２３ａと電気的に接続されている。
【００２４】
水晶振動片１８は、温度制御素子１６の能動面１６２に配置されている。水晶振動片１８には、例えば周波数安定性に優れたＳＣカット水晶振動片が好ましく用いられる。
【００２５】
なお、水晶振動片１８は、図３に示すような矩形状をなすＳＣカット水晶振動片に限定されず、円形状をなすＳＣカット水晶振動片であってもよく、矩形状または円形状をなすＡＴカット水晶振動片、音叉型水晶振動片、弾性表面波共振片、その他の圧電振動片、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）共振片等であってもよい。
【００２６】
水晶振動片１８は、その下面に設けられた図示しない電極パッドと、能動面１６２に設けられた図示しない電極パッドとの間が、金属バンプや導電性接着剤等の接合部材を介して電気的に接続されている。さらに、水晶振動片１８の上下面に設けられた図示しない励振電極と、水晶振動片１８の下面に設けられた電極パッドとの間も、電気的に接続されている。
【００２７】
以上のように、本実施形態では、温度制御素子１６および水晶振動片１８を同一の第１容器１２内に収容しているため、各部の温度誤差が小さくなり、周波数温度特性に優れた発振器１が得られる。
【００２８】
なお、温度制御素子１６と水晶振動片１８との間は、温度制御素子１６で発生した熱が水晶振動片１８に伝わるように接続されていればよいため、例えば、温度制御素子１６と水晶振動片１８との間が絶縁性の接合部材を介して接続される一方、温度制御素子１６と水晶振動片１８との間、または、容器本体１２０と水晶振動片１８との間が、ボンディングワイヤー等の導電性部材を用いて電気的に接続されていてもよい。
【００２９】
第２発振部２０は、第１容器１２の第１０層１３０の下面である実装面１２０１に配置された電圧制御型水晶発振器、すなわちＶＣＸＯである。このような第２発振部２０は、前述したように、第２容器２２、集積回路２４および水晶振動片２８を有している。
【００３０】
第２容器２２の内部にはキャビティーが形成されており、集積回路２４および水晶振動片２８が収容されている。水晶振動片２８には、例えば矩形状をなすＡＴカット水晶振動片が好ましく用いられる。
【００３１】
このような第２容器２２の内部は、真空等の減圧雰囲気、または窒素、アルゴン、ヘリウム等の不活性ガス雰囲気に気密封止されている。
【００３２】
また、第２容器２２の上面には、実装端子２２ａが配置されている。さらに、前述した第１容器１２の実装面１２０１には、接続端子１２ｂが配置されている。実装端子２２ａと接続端子１２ｂとの間は、接合部材５４を介して接合されている。
【００３３】
以上の第１発振部１０および第２発振部２０は、図２に示すように第３容器３２に収容されている。
【００３４】
第３容器３２のカバー３６およびリードフレーム４２の構成材料には、４２アロイのような鉄ニッケル合金等、熱伝導率の低い鉄系の合金にニッケルめっきを施した材料が好ましく用いられる。
【００３５】
また、第３容器３２のベース基板３４の構成材料としては、例えば絶縁性を有するガラスエポキシ樹脂やセラミックス等が挙げられる。また、ベース基板３４に設けられた配線は、例えば、全面に銅箔が施された基板について銅箔をエッチングする方法、タングステン、モリブデン等の金属配線材料を基板上にスクリーン印刷して焼成し、その上にニッケル、金等のめっきを施す方法等で形成することができる。
【００３６】
なお、第３容器３２の内部は、真空等の減圧雰囲気、または窒素、アルゴン、ヘリウム等の不活性ガス雰囲気に気密封止されている。
【００３７】
また、発振器１は、実装面１２０１に設けられたバイパスコンデンサー７３（第１のバイパスコンデンサー）およびバイパスコンデンサー７４（第２のバイパスコンデンサー）を備えている。さらに、前述した第１容器１２の実装面１２０１には、接続端子１２ｃが配置されている。バイパスコンデンサー７３、７４と接続端子１２ｃとの間は、それぞれ図示しない接合部材を介して接合されている。
【００３８】
次に、実施形態に係る発振器の回路構成について説明する。
図５は、実施形態に係る発振器の回路構成を示すブロック図である。
【００３９】
図５に示す発振器１は、第１発振部１０と、第２発振部２０を含むＰＬＬ回路６０と、出力バッファー回路６６と、を備えている。ＰＬＬ回路６０のＰＬＬとは、Phase Locked Loopのことである。
【００４０】
このうち、第１発振部１０は、水晶振動片１８を発振させる第１発振回路１４１を有しているが、本実施形態では、この第１発振回路１４１が集積回路１４内に設けられている。
【００４１】
一方、第２発振部２０は、前述したように集積回路２４を備えているが、この集積回路２４には、水晶振動片２８を発振させる第２発振回路２４１が含まれている。
【００４２】
また、本実施形態に係る発振器１では、ＰＬＬ回路６０の一部および出力バッファー回路６６も集積回路１４に混載されている。
【００４３】
ＰＬＬ回路６０は、ＯＣＸＯである第１発振部１０から出力される基準周波数信号（第１の発振信号）が入力される第１位相比較器６１と、第１ローパスフィルター７１と、第１ローパスフィルター７１からの直流信号が入力される電圧制御型発振器６２と、電圧制御型発振器６２から出力される周波数信号が入力される第１分周器６３と、を有している。そして、第１分周器６３で分周された周波数信号は、第１位相比較器６１に入力される。第１位相比較器６１では、基準周波数信号と周波数信号との間の位相差を検出し、第１ローパスフィルター７１に出力する。第１ローパスフィルター７１では第１位相比較器６１からの出力信号から高周波成分を除去し、電圧に変換して、電圧制御型発振器６２を制御する直流信号として出力される。
【００４４】
このうち、第１位相比較器６１、電圧制御型発振器６２、および第１分周器６３が集積回路１４内に設けられている。一方、第１ローパスフィルター７１は、図示しないものの、例えば実装面１２０１に設けられている。
【００４５】
なお、第１分周器６３は、例えば、整数の分周比を切り替えて平均的に小数の分周比とすることにより、小数の分周比を設定可能である。これにより、第１位相比較器６１、第１ローパスフィルター７１、電圧制御型発振器６２および第１分周器６３で構成される前段のＰＬＬ回路部分は、小数分周ＰＬＬ回路（フラクショナルＰＬＬ回路）として機能する。その結果、小数分周ＰＬＬ回路では、任意の周波数の信号を出力することが可能になる。
【００４６】
また、ＰＬＬ回路６０は、電圧制御型発振器６２から出力される周波数信号が入力される第２位相比較器６４と、第２ローパスフィルター７２と、第２発振部２０と、ＶＣＸＯである第２発振部２０から出力される周波数信号（第２の発振信号）が入力される第２分周器６５と、を有している。そして、第２分周器６５で分周された周波数信号は、第２位相比較器６４に入力される。第２位相比較器６４では、周波数信号と周波数信号との間の位相差を検出し、第２ローパスフィルター７２に出力する。第２ローパスフィルター７２では第２位相比較器６４からの出力信号から高周波成分を除去し、電圧に変換して、第２発振部２０を制御する直流信号（周波数制御信号）として出力される。
【００４７】
このうち、第２位相比較器６４および第２分周器６５が集積回路１４内に設けられている。一方、第２ローパスフィルター７２は、図示しないものの、例えば実装面１２０１に設けられている。
【００４８】
なお、第２分周器６５は、例えば、入力された信号を整数分周する整数分周器である。これにより、第２位相比較器６４、第２ローパスフィルター７２、第２発振部２０および第２分周器６５で構成される後段のＰＬＬ回路部分は、整数分周ＰＬＬ回路（インテジャーＰＬＬ回路）として機能する。その結果、整数分周ＰＬＬ回路では、位相ノイズが比較的少なく、回路構成も比較的単純な回路とすることができる。
【００４９】
そして、第２発振部２０からは、直流信号の電圧に応じた周波数信号が出力バッファー回路６６に向けて出力される。
なお、上述した回路構成は一例であり、上記の構成に限定されない。
【００５０】
また、上述した集積回路１４に含まれる要素の一部が、集積回路１４の外部に設けられていてもよい。例えば、第１発振回路１４１の一部の要素は、集積回路１４の外部にあってもよい。同様に、出力バッファー回路６６が、集積回路１４の外部にあってもよい。
【００５１】
反対に、上述した集積回路１４に含まれない要素が、集積回路１４内に設けられていてもよい。例えば、第２発振部２０に設けられている集積回路２４の要素の一部または全部が、集積回路１４内に混載されていてもよい。
【００５２】
一方、第２発振回路２４１の一部の要素が、集積回路２４の外部にあってもよい。
以上のような回路構成を有する発振器１では、特に周波数信号が通過する配線がノイズ源となり得る。隣り合う配線間において、一方の配線の周波数信号に由来するノイズが他方の配線に重畳すると、周波数が変動し、最終的に出力バッファー回路６６から出力される周波数信号の精度を低下させることになる。
【００５３】
そこで、本実施形態では、前述したように、第１発振部１０の第１容器１２の下面に第２発振部２０の第２容器２２が搭載されている。すなわち、本実施形態に係る発振器１は、水晶振動片１８（第１の振動素子）と、水晶振動片１８を発振させて基準周波数信号（第１の発振信号）を生成する第１発振回路１４１（第１の回路素子）と、水晶振動片１８および第１発振回路１４１を収容し、実装面１２０１および実装面１２０１に設けられている実装端子１２ａを有する第１容器１２（第１のパッケージ）と、基準周波数信号に基づいて発振周波数が制御される水晶振動片２８（第２の振動素子）と、水晶振動片２８を収容し、第１容器１２の実装面１２０１に搭載されている第２容器２２（第２のパッケージ）と、を備えている。
【００５４】
これにより、第１容器１２内の集積回路１４は、第７層１２７から第１０層１３０を介し、第２発振部２０と近接配置されることになる。そうすると、例えば基板上に第１発振部１０と第２発振部２０を離間させて配置させた場合に比べて、ＰＬＬ回路６０と第２発振部２０との物理的な離間距離を小さくすることができる。これにより、配線長を短くすることができるので、配線の浮遊容量を減少させ、ノイズが重畳しにくくなる。このようにして、周波数変動が抑えられた精度の高い発振器１を実現することができる。
【００５５】
また、第１容器１２と第２容器２２とを近接させることができるので、組立後の大きさを小さくすることができる。これにより、発振器１の小型化を図ることができる。
【００５６】
ここで、第１０層１３０の下面を「第１０面ＭＰ１０」とする。また、第１０層１３０の上面を「第９面ＭＰ９」し、第９層１２９の上面を「第８面ＭＰ８」とし、第８層１２８の上面を「第７面ＭＰ７」とし、第７層１２７の上面を「第６面ＭＰ６」とし、第６層１２６の上面を「第５面ＭＰ５」とし、第５層１２５の上面を「第４面ＭＰ４」とし、第４層１２４の上面を「第３面ＭＰ３」とし、第３層１２３の上面を「第２面ＭＰ２」とし、第２層１２２の上面を「第１面ＭＰ１」とする。
【００５７】
図６ないし図１５は、第１容器１２の第１面ＭＰ１から第１０面ＭＰ１０までの各面を示す平面図である。なお、図６ないし図１４は、それぞれ各面を上方から見たときの平面図であり、図１５のみ、上方から透視したときの平面図である。
【００５８】
図６に示す第１面ＭＰ１には、シールリングおよびそのシールリングを接合する接合部材等を含む第１層１２１と、その下地となる第２層１２２と、が位置している。第１層１２１および第２層１２２は、それぞれ導電性を有する材料で構成されるのが好ましい。
【００５９】
図７に示す第２面ＭＰ２には、図６に示す第２層１２２から下方に向かって延在する３本のビア配線８０１、８０２、８０３と、ビア配線８０１、８０２、８０３同士を電気的に接続する配線パターン８０４と、電極パッド１２３ａと、が位置している。また、電極パッド１２３ａから下方に向かって延在するビア配線８０５、８０６が設けられている。
【００６０】
なお、第２層１２２および第１層１２１がそれぞれ導電性を有している場合、これらを介してもビア配線８０１、８０２、８０３同士が電気的に接続される。
【００６１】
図８に示す第３面ＭＰ３には、前述したビア配線８０１、８０２、８０３、８０５、８０６が位置している。また、ビア配線８０３と電気的に接続された配線パターン８０７と、配線パターン８０７から下方に向かって延在するビア配線８０８が設けられている。
【００６２】
図９に示す第４面ＭＰ４には、前述したビア配線８０１、８０２、８０５、８０６、８０８が位置している。また、ビア配線８０５、８０６、８０８と電気的に接続されたグランドパターン１２５ａ（第２のグランドパターン）が設けられている。グランドパターン１２５ａは、前述した温度制御素子１６の直下に設けられている。さらに、グランドパターン１２５ａから下方に向かって延在するビア配線８０９、８１０が設けられている。
【００６３】
図１０に示す第５面ＭＰ５には、前述したビア配線８０１、８０２、８０５、８０６、８０８、８０９、８１０が位置している。また、ビア配線８０１と電気的に接続された配線パターン８１１が設けられている。さらに、配線パターン８１２、８１３、８１４、８１５、８１６が設けられている。また、配線パターン８１１から下方に向かって延在するビア配線８１９、配線パターン８１２から下方に向かって延在するビア配線８２０、配線パターン８１３から下方に向かって延在するビア配線８２１、配線パターン８１４から下方に向かって延在するビア配線８２２、配線パターン８１５から下方に向かって延在するビア配線８２３、配線パターン８１６から下方に向かって延在するビア配線８２４が設けられている。そして、配線パターン８１２、８１３、８１４、８１５、８１６の端部がそれぞれ電極パッド１２６ａになっている。
【００６４】
図１１に示す第６面ＭＰ６には、前述したビア配線８０２、８０５、８０６、８０８、８０９、８１０、８１９、８２０、８２１、８２２、８２３、８２４が位置している。また、ビア配線８０２、８０５、８０６、８０８、８０９、８１９、８２４と電気的に接続されたグランドパターン１２７ａ（第１のグランドパターン）が設けられている。グランドパターン１２７ａは、前述した集積回路１４の直下に設けられている。さらに、グランドパターン１２７ａから下方に向かって延在するビア配線８２８、８２９、８３０が設けられている。
【００６５】
図１２に示す第７面ＭＰ７には、前述したビア配線８０２、８０６、８０８、８０９、８１０、８１９、８２０、８２１、８２２、８２３、８２４、８２８、８２９、８３０が位置している。また、ビア配線８２３と電気的に接続された電源パターン１２８ａが設けられている。さらに、電源パターン１２８ａから下方に向かって延在するビア配線８３２、８３３、８３４が設けられている。また、ビア配線８２１と電気的に接続された配線パターン８３５が設けられている。さらに、配線パターン８３５から下方に向かって延在するビア配線８３６が設けられている。
【００６６】
図１３に示す第８面ＭＰ８には、ビア配線８０２、８０６、８０８、８０９、８１０、８２０、８２２、８２３、８２４、８２８、８２９、８３０、８３２、８３３、８３４、８３６が位置している。また、ビア配線８２２と電気的に接続された配線パターン８４０と、ビア配線８３６と電気的に接続された配線パターン８４１と、が設けられている。さらに、配線パターン８４０から下方に向かって延在するビア配線８４２と、配線パターン８４１から下方に向かって延在するビア配線８４３と、が設けられている。
【００６７】
図１４に示す第９面ＭＰ９には、ビア配線８０２、８０６、８０８、８０９、８１０、８２０、８２３、８２４、８２８、８２９、８３０、８３２、８３３、８３４、８４２、８４３が位置している。また、ビア配線８０２、８０６、８０８、８０９、８１０、８２４、８２８、８２９、８３０と電気的に接続されたグランドパターン１３０ａ（第３のグランドパターン）が設けられている。
【００６８】
図１５に示す第１０面ＭＰ１０には、複数の実装端子１２ａと、複数の接続端子１２ｂと、複数の接続端子１２ｃと、が設けられている。そして、ビア配線８０２、８２０、８２３がそれぞれ個別の実装端子１２ａと電気的に接続されている。また、ビア配線８３０、８３４、８４２、８４３がそれぞれ個別の接続端子１２ｂと電気的に接続されている。さらに、ビア配線８２８、８２９、８３２、８３３がそれぞれ個別の接続端子１２ｃと電気的に接続されている。
【００６９】
なお、実装端子１２ａのうち、ビア配線８２０が接続されている端子が「出力端子１２ａ−１」であり、ビア配線８２３が接続されている端子が「電源端子１２ａ−２」であり、ビア配線８０２が接続されている端子が「グランド端子１２ａ−３」である。
以上のように、第１容器１２の内部には、複数の配線が敷設されている。
【００７０】
図１６は、図６ないし図１５に示す各面を重ねて見たときの斜視図である。なお、図１６では、説明の便宜上、グランド端子１２ａ−３と電気的に接続されているビア配線の一部を太線で図示している。また、図１６では、各面を透視するように図示しており、説明の便宜上、面間距離は、図４に示す面間距離と異なっている。
【００７１】
本実施形態に係る発振器１は、第１発振部１０がＯＣＸＯになっていることから、第１容器１２（第１のパッケージ）には温度制御素子１６が収容されている。
【００７２】
このとき、第１容器１２は、図１６に示すように、第１の回路素子である集積回路１４に電気的に接続されたグランドパターン１２７ａ（第１のグランドパターン）と、温度制御素子１６に電気的に接続されたグランドパターン１２５ａ（第２のグランドパターン）と、グランドパターン１２７ａとグランドパターン１２５ａとを電気的に接続するビア配線８０５、８０６、８２４（第１のビア配線）と、を有している。
【００７３】
具体的には、集積回路１４は、配線パターン８１６およびビア配線８２４を介してグランドパターン１２７ａに接続されている。一方、温度制御素子１６は、ビア配線８０５、８０６を介してグランドパターン１２７ａに接続されている。
【００７４】
このような構造によれば、第１容器１２の厚さ方向に延在するビア配線８０５、８０６、８２４を介して集積回路１４および温度制御素子１６とグランドパターン１２７ａとの電気的接続が図られるため、配線長が短くなり、インピーダンスの発生をより小さく抑えることができる。これにより、例えば温度制御素子１６における温度制御の誤差を小さく抑えることができ、発振器１の周波数温度特性の劣化を抑制することができる。
【００７５】
また、第１容器１２は、図１６に示すように、第３のグランドパターンであるグランドパターン１３０ａを有している。このグランドパターン１３０ａは、平面視でグランドパターン１２７ａ（第１のグランドパターン）およびグランドパターン１２５ａ（第２のグランドパターン）と重なっている。また、グランドパターン１３０ａは、グランドパターン１２７ａおよびグランドパターン１２５ａに電気的に接続されている。
【００７６】
このような構造によれば、第１容器１２は、比較的面積の大きなグランドパターンを３つ備えることになる。このため、前述したようにして、温度制御素子１６の直下にグランドパターン１２５ａを配置することにより、温度制御素子１６から発生したノイズが集積回路１４に干渉するのを抑制するシールド効果をもたらすことができる。また、集積回路１４の直下にグランドパターン１２７ａを配置することにより、集積回路１４と第２発振部２０との間で相互にノイズの干渉が発生するのを抑制することができる。これにより、第１発振部１０や第２発振部２０において、異常発振が発生したり、発振停止に至ったりするのを抑制することができる。
【００７７】
また、特に、グランドパターン１２７ａおよびグランドパターン１３０ａは、第１容器１２の平面視において大部分を占める範囲に設けられている。一例としては、第１容器１２を平面視したときの面積の７０％以上を占めている。このようなグランドパターン１２７ａ、１３０ａを設けることにより、それらの間に配置した配線については、集積回路１４や第２発振部２０から発生するノイズが干渉しにくくなる。したがって、図１６に示すように、グランドパターン１２７ａについては集積回路１４の直下に設け、グランドパターン１３０ａについては第２発振部２０の直上に設けることにより、グランドパターン１２７ａとグランドパターン１３０ａとの間に十分な厚さを確保し、多数の層を介在させることができる。その結果、これらの間に多く配線を配置し、それらの配線に対してより優れたシールド効果をもたらすことができる。
【００７８】
例えば、図１３および図１６に示す配線パターン８４０は、グランドパターン１２７ａとグランドパターン１３０ａとの間に挟まれていることになるので、そこを通過する周波数信号に対して外部からノイズが重畳するのを抑制し、周波数変動を発生しにくくすることができる。
【００７９】
本実施形態に係る発振器１は、図４に示す蓋部材１９（第１の蓋体）を備えているが、グランドパターン１２７ａ（第１のグランドパターン）およびグランドパターン１２５ａ（第２のグランドパターン）は、複数のビア配線８０１、８０２、８０３、８０８、８１９（第２のビア配線）を介して、蓋部材１９に電気的に接続されている。
【００８０】
具体的には、蓋部材１９は、図４に示す導電性を有する第１層１２１および第２層１２２を介してビア配線８０１、８０２、８０３と電気的に接続されている。また、図１６に示すように、ビア配線８０２は直接、グランドパターン１２７ａおよびグランドパターン１２５ａに接続され、ビア配線８０１は、ビア配線８１９等を介してグランドパターン１２７ａおよびグランドパターン１２５ａに接続され、ビア配線８０３は、ビア配線８３０等を介してグランドパターン１２７ａおよびグランドパターン１２５ａに接続されている。
【００８１】
このような構造によれば、蓋部材１９をグランド電位にすることができるので、蓋部材１９をグランドパターンとして用いることができる。これにより、第１容器１２の内部全体をグランド電位で覆うことができるので、より優れたシールド効果をもたらすことができる。
【００８２】
図１７は、図１５に示す第１０面ＭＰ１０に対し、図１２に示す第７面ＭＰ７に設けられた電源パターン１２８ａを投影した図である。また、併せて、図１７には、第２発振部２０の第２容器２２も投影している。なお、図１７では、電源パターン１２８ａの輪郭を破線で示し、第２容器２２の輪郭を一点鎖線で示している。
【００８３】
図１７に示すように、第１容器１２が備える電源パターン１２８ａは、平面視で第２容器２２と重なっている。この電源パターン１２８ａは、前述したようにビア配線８２３を介して電源端子１２ａ−２に接続されているため、電源パターン１２８ａには直流電位が印加される。
【００８４】
このような構造によれば、電源パターン１２８ａがシールドパターンとして機能する。これにより、第２発振部２０から発生するノイズを電源パターン１２８ａによって遮蔽または減衰させることができ、ノイズが集積回路１４等に干渉するのを抑制することができる。また、反対に集積回路１４から発生するノイズが第２発振部２０に干渉するのを抑制することができる。
【００８５】
なお、電源パターン１２８ａは、平面視で第２容器２２の少なくとも一部と重なっていればよいが、重なっている部分の面積率は第２容器２２の投影面積の１０％以上であるのが好ましく、３０％以上であるのがより好ましい。これにより、十分なシールド効果を得ることができる。
【００８６】
なお、第２容器２２の平面視の大きさは、特に限定されないが、本実施形態では実装面１２０１より小さい。その場合、実装面１２０１のいずれの位置に第２容器２２を搭載しても構わないが、好ましくは平面視において第２容器２２の全体が集積回路１４と重ならない位置とされる。より好ましくは第２容器２２の一部が集積回路１４と重なる位置とされる。これにより、集積回路１４から発生したノイズが第２発振部２０に干渉するのをできるだけ抑制しつつ、配線長をより短くすることができる。
【００８７】
また、第１容器１２の実装端子１２ａは、前述したように、出力端子１２ａ−１を含んでいる。
【００８８】
さらに、第２容器２２の上面には、前述したように複数の実装端子２２ａが設けられている。このうち、図１５に示すように、ビア配線８４２が接続されている端子が「発振出力端子１２ｂ−１」であり、ビア配線８４３が接続されている端子が「周波数制御端子１２ｂ−２」である。すなわち、第２容器２２は、水晶振動片２８（第２の振動素子）を発振させて生成される周波数信号（第２の発振信号）を出力する発振出力端子１２ｂ−１と、発振出力端子１２ｂ−１から出力される周波数信号の周波数を制御する直流信号（周波数制御信号）が入力される周波数制御端子１２ｂ−２と、を有している。
【００８９】
そして、第１容器１２は、図１０に示すように、第２容器２２の発振出力端子１２ｂ−１に電気的に接続された配線パターン８１４（発振出力配線）と、第１容器１２の出力端子１２ａ−１に電気的に接続された配線パターン８１２（出力配線）と、平面視で配線パターン８１４と配線パターン８１２との間に設けられ、第２容器２２の周波数制御端子１２ｂ−２に電気的に接続された配線パターン８１３（周波数制御配線）と、を有している。
【００９０】
このような構造によれば、それぞれ周波数信号が伝送される配線パターン８１４と配線パターン８１２との間に、直流信号が入力される配線パターン８１３が挟まれているため、配線パターン８１３が、配線パターン８１４と配線パターン８１２との間でノイズを遮蔽または減衰させるシールドパターンとして機能する。これにより、配線パターン８１４と配線パターン８１２との間で、相互にノイズが干渉するのを抑制し、周波数変動の発生を抑制することができる。
【００９１】
また、これと同じ観点で、図１３に示す配線パターン８４０および配線パターン８４１は、互いに隣り合うように延在している。換言すれば、周波数信号が伝送される配線パターン８４０に沿って、直流信号が入力される配線パターン８４１が近接配置されている。これにより、配線パターン８４０にとって、配線パターン８４１をシールドパターンとして機能させることができる。その結果、配線パターン８４０に重畳するノイズを低減することができる。
【００９２】
なお、互いに隣り合って延在しているとは、例えば、配線パターン８４０と配線パターン８４１の間に、交流信号が伝送される配線が設けられていないことをいう。
【００９３】
本実施形態では、配線パターン８４０からの離間距離が１ｍｍ以下の範囲内に配線パターン８４１が位置し、かつ、その配置が配線パターン８４０の長手方向に連続して３ｍｍ以上続いていてもよい。
【００９４】
図１８は、図１５に示す第１０面ＭＰ１０に対し、温度制御素子１６を投影した図である。また、併せて、図１８には、第２発振部２０の第２容器２２も投影している。なお、図１８では、温度制御素子１６の輪郭を破線で示し、第２容器２２の輪郭を一点鎖線で示している。
【００９５】
温度制御素子１６と第２容器２２は、平面視で一部が重なっていてもよいが、図１８では重ならないように配置されている。
【００９６】
このような構造によれば、温度制御素子１６と第２容器２２との間の物理的距離を長く確保することができる。このため、温度制御素子１６で発生した熱が第２容器２２に伝導しにくくなり、熱の影響によって第２発振部２０の特性が劣化するのを抑制することができる。
【００９７】
図１９は、図１５に示す第１０面ＭＰ１０に対し、バイパスコンデンサー７３（第１のバイパスコンデンサー）と、バイパスコンデンサー７４（第２のバイパスコンデンサー）と、を搭載した状態を示す図である。本実施形態では、第１０面ＭＰ１０が部品搭載面になっている。つまり、本実施形態では、実装面１２０１と部品搭載面のいずれも第１０面ＭＰ１０になっている。なお、部品搭載面は、この位置に限定されない。
【００９８】
そして、第１容器１２は、部品搭載面と、部品搭載面に設けられ、電源電圧、つまり直流電位が印加される電源端子１２ａ−２と、部品搭載面に搭載されたバイパスコンデンサー７３およびバイパスコンデンサー７４を有している。
【００９９】
このうち、バイパスコンデンサー７３の耐圧値は、バイパスコンデンサー７４の耐圧値よりも小さくてもよいが、大きいことが好ましい。また、バイパスコンデンサー７３と電源端子１２ａ−２との距離は、バイパスコンデンサー７４と電源端子１２ａ−２との距離より大きくてもよいが、図１９では小さくなっている。
【０１００】
このような発振器１によれば、２つのバイパスコンデンサー７３、７４によって、電源電圧に重畳するノイズを吸収し、低減させることができる。そして、耐圧値、つまり耐え得る最大電圧値が大きい方のバイパスコンデンサー７３を、耐圧値が小さい方のバイパスコンデンサー７４よりも電源端子１２ａ−２の近くに配置することにより、電源電圧に重畳する過大な電圧のノイズをバイパスコンデンサー７３で優先的に吸収させることができる。これにより、バイパスコンデンサー７３の相対的に大きな耐圧値を利用して過大な電圧を緩和し、バイパスコンデンサー７４の破壊を抑制することができる。その結果、双方のバイパスコンデンサー７３、７４を健全かつ有効に機能させることができる。
【０１０１】
一方、上記とは異なり、バイパスコンデンサー７３の容量値を、バイパスコンデンサー７４の容量値よりも小さくするようにしてもよい。そして、この場合も、図１９では、バイパスコンデンサー７３と電源端子１２ａ−２との距離を、バイパスコンデンサー７４と電源端子１２ａ−２との距離より小さくしている。
【０１０２】
このような発振器１によれば、容量値の異なる２つのバイパスコンデンサー７３、７４を用いることにより、電源電圧に重畳するノイズについて、より広い周波数範囲でノイズを吸収することができる。
【０１０３】
また、容量値が小さい場合、一般に、容量値が大きいものよりも耐圧値が大きいことが多い。したがって、容量値が小さい方のバイパスコンデンサー７３を、容量値が大きい方のバイパスコンデンサー７４よりも電源端子１２ａ−２の近くに配置することにより、電源電圧に重畳する過大な電圧のノイズをバイパスコンデンサー７３で優先的に吸収させることができる。これにより、バイパスコンデンサー７３の相対的に大きな耐圧値を利用して過大な電圧を緩和し、バイパスコンデンサー７４の破壊を抑制することができる。その結果、双方のバイパスコンデンサー７３、７４を健全かつ有効に機能させることができる。
【０１０４】
（変形例）
次に、変形例に係る発振器について説明する。
【０１０５】
図２０は、変形例に係る発振器の構造を示す断面図である。図２１は、変形例に係る発振器の回路構成を示すブロック図である。なお、以下の説明では、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項についてはその説明を省略する。また、図２０、２１において、前述した実施形態と同様の構成については、同一符号を付している。
【０１０６】
前記実施形態では、第２発振部２０がＶＣＸＯであったのに対し、本変形例では、ＶＣＸＯに含まれる集積回路２４の機能を集積回路１４に内蔵させている。すなわち、本変形例では、前記実施形態に係る第２発振部２０を、水晶振動片２８を収容した第２容器２２と、集積回路２４と、に分割し、集積回路２４の回路構成、つまり第２発振回路２４１を集積回路１４に混載している。
【０１０７】
この場合、第１容器１２の下面、すなわち実装面１２０１には、図２０に示すように、第２発振部２０に代えて水晶振動片２８を収容した第２容器２２が配置される。このため、第２容器２２の低背化を図ることができる。その結果、発振器１の低背化および小型化を図ることができる。
【０１０８】
また、集積回路１４は、図２１に示すように、前記実施形態と同様の構成に加え、前記実施形態では集積回路２４に含まれていた第２発振回路２４１も含むことになる。
以上のような変形例においても、前記実施形態と同様の効果が得られる。
【０１０９】
＜電子機器＞
図２２は、実施形態に係る電子機器であるモバイル型のパーソナルコンピューターを示す斜視図である。
【０１１０】
図２２において、パーソナルコンピューター１１００は、キーボード１１０２を備えた本体部１１０４と、表示部１１０８を備えた表示ユニット１１０６とにより構成され、表示ユニット１１０６は、本体部１１０４に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。このようなパーソナルコンピューター１１００には基準クロック信号等を生成する発振器１が内蔵されている。
【０１１１】
図２３は、実施形態に係る電子機器である携帯電話機を示す平面図である。
図２３において、携帯電話機１２００は、図示しないアンテナ、複数の操作ボタン１２０２、受話口１２０４および送話口１２０６を備え、操作ボタン１２０２と受話口１２０４との間には、表示部１２０８が配置されている。このような携帯電話機１２００には基準クロック信号等を生成する発振器１が内蔵されている。
【０１１２】
図２４は、実施形態に係る電子機器であるデジタルスチールカメラを示す斜視図である。
【０１１３】
図２４において、デジタルスチールカメラ１３００におけるケース１３０２の背面には表示部１３１０が設けられ、ＣＣＤによる撮像信号に基づいて表示を行う構成になっており、表示部１３１０は、被写体を電子画像として表示するファインダーとして機能する。また、ケース１３０２の正面側、すなわち図中裏面側には、光学レンズのような撮像光学系やＣＣＤなどを含む受光ユニット１３０４が設けられている。そして、撮影者が表示部１３１０に表示された被写体像を確認し、シャッターボタン１３０６を押すと、その時点におけるＣＣＤの撮像信号が、メモリー１３０８に転送・格納される。このようなデジタルスチールカメラ１３００には基準クロック信号等を生成する発振器１が内蔵されている。
【０１１４】
以上のような電子機器は、発振器１を備える。このような電子機器によれば、発振器１が生成する高精度の基準クロック信号を利用して、電子機器の特性を向上させることができる。
【０１１５】
なお、発振器１を備える電子機器は、図２２のパーソナルコンピューター、図２３の携帯電話機、図２４のデジタルスチールカメラの他、例えば、スマートフォン、タブレット端末、スマートウォッチを含む時計、インクジェット式吐出装置、例えばインクジェットプリンター、ＨＭＤ（ヘッドマウントディスプレイ）等のウェアラブル端末、ラップトップ型パーソナルコンピューター、テレビ、ビデオカメラ、ビデオテープレコーダー、カーナビゲーション装置、ページャー、通信機能付も含む電子手帳、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニター、電子双眼鏡、ＰＯＳ端末、電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡のような医療機器、魚群探知機、各種測定機器、車両、航空機、船舶のような計器類、携帯端末用の基地局、フライトシミュレーター等であってもよい。
【０１１６】
＜移動体＞
図２５は、実施形態に係る移動体である自動車を示す斜視図である。
【０１１７】
図２５に示す自動車１５００には、前述した発振器１が内蔵されている。発振器１は、例えば、キーレスエントリー、イモビライザー、カーナビゲーションシステム、カーエアコン、アンチロックブレーキシステム（ＡＢＳ）、エアバック、タイヤ・プレッシャー・モニタリング・システム（ＴＰＭＳ：Tire Pressure Monitoring System）、エンジンコントロール、ブレーキシステム、ハイブリッド自動車や電気自動車の電池モニター、車体姿勢制御システム、等の電子制御ユニット（ＥＣＵ：electronic control unit）に広く適用できる。
【０１１８】
以上のような移動体は、発振器１を備える。このような移動体によれば、発振器１が生成する高精度の基準クロック信号を利用して、移動体の特性を向上させることができる。
【０１１９】
なお、発振器１を備える移動体は、図２５に示す自動車の他、例えばロボット、ドローン、二輪車、航空機、船舶、電車、ロケット、宇宙船等であってもよい。
【０１２０】
以上、本発明の発振器、電子機器および移動体を図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。また、本発明に、他の任意の構成物が付加されていてもよい。
【符号の説明】
【０１２１】
１…発振器、１０…第１発振部、１２…第１容器、１２ａ…実装端子、１２ａ−１…出力端子、１２ａ−２…電源端子、１２ａ−３…グランド端子、１２ｂ…接続端子、１２ｂ−１…発振出力端子、１２ｂ−２…周波数制御端子、１２ｃ…接続端子、１４…集積回路、１６…温度制御素子、１８…水晶振動片、１９…蓋部材、２０…第２発振部、２２…第２容器、２２ａ…実装端子、２４…集積回路、２８…水晶振動片、３２…第３容器、３４…ベース基板、３６…カバー、４０…配線パターン、４１…配線パターン、４２…リードフレーム、４４…回路素子、４６…回路部品、５４…接合部材、５５…ボンディングワイヤー、５６…ボンディングワイヤー、６０…ＰＬＬ回路、６１…第１位相比較器、６２…電圧制御型発振器、６３…第１分周器、６４…第２位相比較器、６５…第２分周器、６６…出力バッファー回路、７１…第１ローパスフィルター、７２…第２ローパスフィルター、７３…バイパスコンデンサー、７４…バイパスコンデンサー、１２０…容器本体、１２１…第１層、１２２…第２層、１２３…第３層、１２３ａ…電極パッド、１２４…第４層、１２５…第５層、１２５ａ…グランドパターン、１２６…第６層、１２６ａ…電極パッド、１２７…第７層、１２７ａ…グランドパターン、１２８…第８層、１２８ａ…電源パターン、１２９…第９層、１３０…第１０層、１３０ａ…グランドパターン、１４１…第１発振回路、１６２…能動面、１６４…電極パッド、２４１…第２発振回路、８０１…ビア配線、８０２…ビア配線、８０３…ビア配線、８０４…配線パターン、８０５…ビア配線、８０６…ビア配線、８０７…配線パターン、８０８…ビア配線、８０９…ビア配線、８１０…ビア配線、８１１…配線パターン、８１２…配線パターン、８１３…配線パターン、８１４…配線パターン、８１５…配線パターン、８１６…配線パターン、８１９…ビア配線、８２０…ビア配線、８２１…ビア配線、８２２…ビア配線、８２３…ビア配線、８２４…ビア配線、８２８…ビア配線、８２９…ビア配線、８３０…ビア配線、８３２…ビア配線、８３３…ビア配線、８３４…ビア配線、８３５…配線パターン、８３６…ビア配線、８４０…配線パターン、８４１…配線パターン、８４２…ビア配線、８４３…ビア配線、１１００…パーソナルコンピューター、１１０２…キーボード、１１０４…本体部、１１０６…表示ユニット、１１０８…表示部、１２００…携帯電話機、１２０１…実装面、１２０２…操作ボタン、１２０４…受話口、１２０６…送話口、１２０８…表示部、１３００…デジタルスチールカメラ、１３０２…ケース、１３０４…受光ユニット、１３０６…シャッターボタン、１３０８…メモリー、１３１０…表示部、１５００…自動車、ＭＰ１…第１面、ＭＰ２…第２面、ＭＰ３…第３面、ＭＰ４…第４面、ＭＰ５…第５面、ＭＰ６…第６面、ＭＰ７…第７面、ＭＰ８…第８面、ＭＰ９…第９面、ＭＰ１０…第１０面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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