(57)【要約】【課題】樹脂製の筐体を用いてもノイズ対策を施し得るアース構造を提供する。【解決手段】アース構造３２は、筐体２０の内部に配置され、互いに間隔をあけて所定の方向に延びる複数の基板２４と、複数の基板２４の各々を貫通し、筐体２０の外部のグランドとして例えばパネル１２の裏面１４に設けられたフレームグランド１６に接続される棒状導体３４と、を備える。複数の基板２４の各々は、棒状導体３４が通る貫通孔Ｈと、貫通孔Ｈを通る棒状導体３４と繋がるグランドパターンＧＰとを有する。【選択図】図１
2020120155.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂製の筐体を有する電子機器をアースするアース構造であって、
前記筐体の内部に配置され、互いに間隔をあけて所定の方向に延びる複数の基板と、
複数の前記基板の各々を貫通し、前記筐体の外部のグランドに接続される棒状導体と、
を備え、
複数の前記基板の各々は、前記棒状導体が通る貫通孔と、前記貫通孔を通る前記棒状導体と繋がるグランドパターンとを有する、アース構造。
【請求項２】
請求項１に記載のアース構造であって、
前記棒状導体は、一端から他端にわたって非分離の部材である、アース構造。
【請求項３】
請求項２に記載のアース構造であって、
前記棒状導体は、螺旋状に形成される、アース構造。
【請求項４】
請求項１に記載のアース構造であって、
前記棒状導体は、前記貫通孔に固定される磁性体と、隣接する前記基板の前記貫通孔に固定される前記磁性体の間に設けられ、前記磁性体と接続する複数の棒状部とを有する、アース構造。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項に記載のアース構造であって、
前記棒状導体と前記グランドとを接続するケーブルを備える、アース構造。
【請求項６】
請求項１〜４のいずれか１項に記載のアース構造であって、
前記電子機器は、パネルの裏面のフレームグランド上に配置され、
複数の前記基板は、前記パネルの前記裏面に対して直交する方向に間隔をあけて前記裏面に沿った方向に延び、
前記棒状導体は、前記筐体を貫通して前記フレームグランドに接続される、アース構造。
【請求項７】
請求項６に記載のアース構造であって、
前記電子機器は、前記パネルの前記裏面側に接続され、前記筐体の内部に向かって立設され、前記筐体の内部において複数の前記基板が接続されるバックボードを備え、
複数の前記基板の少なくとも１つは、前記バックボードとは反対側の端部に実装されるインターフェイスコネクタを有し、
前記グランドパターンは、複数の前記基板の各々の前記端部に設けられる、アース構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂製の筐体を有する電子機器をアースするアース構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器は、必要に応じて基板を挿抜可能な筐体を備えるものがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１０−１７８２９０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記の電子機器では、基板を電子機器のフレームグランドに接続することで、ノイズ対策を施すことがある。しかし、上記の電子機器の筐体が樹脂製である場合には、基板をフレームグランドに接続することが困難となる。
【０００５】
そこで、本発明は、樹脂製の筐体を用いてもノイズ対策を施し得るアース構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、樹脂製の筐体を有する電子機器をアースするアース構造であって、前記筐体の内部に配置され、互いに間隔をあけて所定の方向に延びる複数の基板と、複数の前記基板の各々を貫通し、前記筐体の外部のグランドに接続される棒状導体と、を備え、複数の前記基板の各々は、前記棒状導体が通る貫通孔と、前記貫通孔を通る前記棒状導体と繋がるグランドパターンとを有する。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、各々の基板のグランドパターンと繋がる棒状導体を通じて外来ノイズなどをグランドに導くことができ、この結果、樹脂製の筐体を用いてもノイズ対策を施すことができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】第１の実施の形態における電子機器の構成を示す斜視図である。
【図２】図１の下面側から電子機器を見た図である。
【図３】第２の実施の形態における電子機器の構成を示す斜視図である。
【図４】変形例１の棒状導体を示す図である。
【図５】変形例２の棒状導体を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本発明について、好適な実施の形態を挙げ、添付の図面を参照しながら以下、詳細に説明する。
【００１０】
〔実施の形態〕
（第１の実施の形態）
図１は、第１の実施の形態における電子機器１０の構成を示す斜視図であり、図２は、図１の下面側から電子機器１０を見た図である。電子機器１０は、ロボット、射出成形機、工具または放電を用いて加工対象物を加工する工作機械などの産業機械を制御する数値制御装置であり、パネル１２の裏面１４側に設けられる。
【００１１】
パネル１２は、本実施の形態では液晶パネルである。パネル１２の裏面１４とは反対側の面には不図示の表示画面が設けられ、パネル１２の裏面１４にはフレームグランド１６が設けられる。以下の説明では、パネル１２の表示画面を正面から見た方向にしたがって、上下、左右および前後の方向を説明する。
【００１２】
電子機器１０は、パネル１２の裏面１４に設けられたフレームグランド１６の上側に取り付けられる樹脂製の筐体２０と、バックボード２２と、複数の基板２４とを備える。なお、筐体２０の内部を見易くするため、図１では筐体２０が二点鎖線で示され、図２では筐体２０が省略されている。
【００１３】
バックボード２２は、パネル１２と接続される。このバックボード２２は、パネル１２の裏面１４から筐体２０の内部に向かって立設される。なお、パネル１２の裏面１４に対して直交する方向に立設されることが好ましい。このバックボード２２の実装面２２ａには、基板２４を接続するための複数のボード側コネクタ２６が設けられる。
【００１４】
複数の基板２４は、産業機械を制御する制御部としての基板や、パネル１２（液晶パネル）を制御する表示制御部としての基板を含む。複数の基板２４の各々は、複数のボード側コネクタ２６のいずれかに接続される基板側コネクタ２８を有する。基板側コネクタ２８は、基板２４の実装面においてバックボード２２に対向する側の端部に実装される。
【００１５】
複数の基板２４の少なくとも１つは、インターフェイスコネクタ３０を有する。インターフェイスコネクタ３０は、外部機器と接続するためのコネクタであり、基板２４の実装面においてバックボード２２に対向する側の端部とは反対側の端部に実装される。バックボード２２のボード側コネクタ２６と基板２４の基板側コネクタ２８とが接続された状態では、インターフェイスコネクタ３０は、筐体２０においてバックボード２２とは反対側の表面（下面）に露出する。
【００１６】
複数の基板２４は、前後方向に間隔をあけて筐体２０の内部に配置され、上下方向に延びている。前後方向は、パネル１２の裏面１４に対して直交する方向であり、上下方向は、パネル１２の裏面１４に沿った方向（裏面１４と平行な方向）である。なお、複数の基板２４の一部は、図１および図２に例示するように、左右方向に間隔をあけて並べられていてもよい。左右方向は、パネル１２の裏面１４に対して直交する方向および裏面１４と平行な方向の各々に直交する方向である。
【００１７】
複数の基板２４の各々は、グランドパターンＧＰと、当該グランドパターンＧＰおよび基板２４を貫通する貫通孔Ｈ（図２参照）とを有する。本実施の形態では、グランドパターンＧＰは、基板２４においてバックボード２２に対向する側（上側）とは反対側（下側）の端部の実装面上に設けられるものとする。
【００１８】
なお、グランドパターンＧＰは、基板２４の下側の端部以外の部位に設けられていてもよい。また、グランドパターンＧＰは、基板２４の実装面とは反対側の面に設けられていてもよく、当該面と実装面との間に設けられていてもよい。
【００１９】
次に、電子機器１０をアースするアース構造３２について説明する。アース構造３２は、上記の複数の基板２４と、棒状導体３４とを備える。棒状導体３４は、複数の基板２４の各々および筐体２０を貫通する棒状の導体である。
【００２０】
この棒状導体３４は一端から他端にわたって非分離の１つの部材であり、複数の基板２４の各々の貫通孔Ｈに挿通される。棒状導体３４の一端はパネル１２の裏面１４に設けられたフレームグランド１６に接続される。棒状導体３４とフレームグランド１６とは固定されていてもよい。
【００２１】
なお、複数の基板２４の一部が左右方向に間隔をあけて並べられる場合、図１および図２の例示のように、左右方向に並べられる複数の基板２４の各々に対して棒状導体３４が貫通される。つまり、筐体２０の内部に配置される複数の基板２４のすべてに１または複数の棒状導体３４が貫通され、当該棒状導体３４がフレームグランド１６に接続される。
【００２２】
このように本実施の形態のアース構造３２では、複数の基板２４の各々のグランドパターンＧＰが、基板２４の各々を貫通する棒状導体３４に繋がり、その棒状導体３４が樹脂製の筐体２０を貫通してパネル１２の裏面１４のフレームグランド１６に接続される。これにより、電子機器１０に対する外来ノイズなどをパネル１２のフレームグランド１６に導くことができ、この結果、樹脂製の筐体２０を用いてもノイズ対策を施すことができる。
【００２３】
なお、本実施の形態の電子機器１０では、インターフェイスコネクタ３０が実装される基板２４の端部側にグランドパターンＧＰが設けられる。これにより、インターフェイスコネクタ３０に対するケーブルの挿抜時などに生じた静電気放電の影響を抑えることができる。
【００２４】
（第２の実施の形態）
図３は、第２の実施の形態における電子機器１０の構成を示す斜視図である。なお、第１の実施の形態において説明した構成と同等の構成については同一の符号を付し、重複する説明は省略する。
【００２５】
本実施の形態の電子機器１０は、パネル１２の裏面１４側に設けられていない点で、第１の実施の形態と相違する。本実施の形態の電子機器１０は、工作機械の所定の箇所に取り付けられる。
【００２６】
本実施の形態のアース構造３２は、上記第１の実施の形態と同様に、複数の基板２４と、複数の基板２４の各々を貫通する棒状導体３４とを備える。なお、本実施の形態の棒状導体３４は、筐体２０を貫通していない点で、当該筐体２０を貫通していた第１の実施の形態と相違する。
【００２７】
また、本実施の形態のアース構造３２は、筐体２０の外部のグランドと棒状導体３４とを接続するケーブル４０を新たに備える。グランドは、例えば、工作機械を載置する金属製土台などのフレームグランドであってもよく、アースグランドであってもよい。
【００２８】
本実施の形態のアース構造３２では、複数の基板２４の各々のグランドパターンＧＰは、基板２４の各々を貫通する棒状導体３４に繋がり、その棒状導体３４に接続されるケーブル４０を介して、筐体２０の外部のグランドと接続される。これにより、電子機器１０に対する外来ノイズなどを筐体２０の外部のグランドに導くことができ、この結果、第１の実施の形態と同様に、樹脂製の筐体２０を用いてもノイズ対策を施すことができる。
【００２９】
なお、複数の基板２４の一部が左右方向に間隔をあけて並べられる場合、図３の例示のように、左右方向に並べられる複数の基板２４の各々に対して棒状導体３４が貫通される。つまり、筐体２０の内部に配置される複数の基板２４のすべてに１または複数の棒状導体３４が貫通され、当該棒状導体３４の各々に接続されるケーブル４０を介して、複数の基板２４の各々のグランドパターンＧＰと筐体２０の外部のグランドとが接続される。
【００３０】
〔変形例〕
以上、本発明の一例として実施の形態が説明されたが、上記実施の形態に、多様な変更または改良を加えることが可能であることはもちろんである。その様な変更または改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、特許請求の範囲の記載から明らかである。
【００３１】
（変形例１）
図４は、変形例１の棒状導体３４を示す。変形例１の棒状導体３４は、螺旋状に形成される。これにより、複数の基板２４の各々の貫通孔Ｈの相対位置が、当該基板２４の面方向にずれても、棒状導体３４が変形することで、相対位置がずれた貫通孔Ｈの各々に挿通し易くなる。
【００３２】
（変形例２）
図５は、変形例２の棒状導体３４を示す。変形例２の棒状導体３４は、分離可能に構成される。すなわち、棒状導体３４は、複数の基板２４の各々の貫通孔Ｈに固定される磁性体３４Ａと、隣接する基板２４の間に設けられる複数の棒状部３４Ｂとを有する。この棒状部３４Ｂは、磁性体３４Ａと接続可能な鉄などを棒状に形成したものである。
【００３３】
隣接する基板２４の一方の貫通孔Ｈに固定された磁性体３４Ａに対して棒状部３４Ｂの一端が接続され、隣接する基板２４の他方の貫通孔Ｈに固定された磁性体３４Ａに対して棒状部３４Ｂの他端が接続される。
【００３４】
変形例２の棒状導体３４では、磁性体３４Ａに対して棒状部３４Ｂをずらして接続することが可能となる。したがって、複数の基板２４の各々の貫通孔Ｈの相対位置が、当該基板２４の面方向にずれても、磁性体３４Ａに対する棒状部３４Ｂの接続位置をずらすことで、相対位置がずれた貫通孔Ｈの各々に挿通し易くなる。
【００３５】
（変形例３）
パネル１２の裏面１４のフレームグランド１６に接続される棒状導体３４の一端とは反対側の他端は、筐体２０と接触してもいてもよい。これにより、棒状導体３４は、外来ノイズなどをフレームグランド１６に導く機能に加え、筐体２０を補強する機能を得ることができる。
【００３６】
［実施の形態から得られる発明］
上記実施の形態から把握しうる発明について、以下に記載する。
【００３７】
本発明は、樹脂製の筐体（２０）を有する電子機器（１０）をアースするアース構造（３２）である。このアース構造（３２）は、筐体（２０）の内部に配置され、互いに間隔をあけて所定の方向に延びる複数の基板（２４）と、複数の基板（２４）の各々を貫通し、筐体（２０）の外部のグランドに接続される棒状導体（３４）と、を備える。複数の基板（２４）の各々は、棒状導体（３４）が通る貫通孔（Ｈ）と、貫通孔（Ｈ）を通る棒状導体（３４）と繋がるグランドパターン（ＧＰ）とを有する。
【００３８】
これにより、各々の基板（２４）のグランドパターン（ＧＰ）と繋がる棒状導体（３４）を通じて外来ノイズなどをグランドに導くことができ、この結果、樹脂製の筐体（２０）を用いてもノイズ対策を施すことができる。
【００３９】
棒状導体（３４）は、一端から他端にわたって非分離の部材であってもよい。これにより、棒状導体（３４）が分離可能である場合に比べて、棒状導体（３４）を強固にすることができる。
【００４０】
棒状導体（３４）は、螺旋状に形成されてもよい。これにより、パネル（１２）の裏面（１４）に対して直交する方向に配置される複数の基板（２４）の各々の貫通孔（Ｈ）の相対位置が、当該基板（２４）の面方向にずれても、棒状導体（３４）が変形することで、相対位置がずれた貫通孔（Ｈ）の各々に挿通し易くなる。
【００４１】
棒状導体（３４）は、貫通孔（Ｈ）に固定される磁性体（３４Ａ）と、隣接する基板（２４）の貫通孔（Ｈ）に固定される磁性体（３４Ａ）の間に設けられ、磁性体（３４Ａ）と接続する複数の棒状部（３４Ｂ）とを有してもよい。これにより、磁性体（３４Ａ）に対して棒状部（３４Ｂ）をずらして接続することが可能となる。したがって、複数の基板（２４）の各々の貫通孔（Ｈ）の相対位置が、当該基板（２４）の面方向にずれても、磁性体（３４Ａ）に対する棒状部（３４Ｂ）の接続位置をずらすことで、相対位置がずれた貫通孔（Ｈ）の各々に挿通し易くなる。
【００４２】
アース構造（３２）は、棒状導体（３４）とグランドとを接続するケーブル（４０）を備えてもよい。これにより、筐体（２０）に到来するノイズを、棒状導体（３４）からケーブル（４０）を介して、筐体（２０）の外部のグランドに導くことができる。
【００４３】
電子機器（１０）は、パネル（１２）の裏面（１４）のフレームグランド（１６）上に配置され、複数の基板（２４）は、パネル（１２）の裏面（１４）に対して直交する方向に間隔をあけて裏面（１４）に沿った方向に延び、棒状導体（３４）は、筐体（２０）を貫通してフレームグランド（１６）に接続されてもよい。これにより、筐体（２０）に到来するノイズを、棒状導体（３４）から筐体（２０）の外部のフレームグランド（１６）に導くことができる。
【００４４】
電子機器（１０）は、パネル（１２）の裏面（１４）側に接続され、筐体（２０）の内部に向かって立設され、筐体（２０）の内部において複数の基板（２４）が接続されるバックボード（２２）を備え、複数の基板（２４）の少なくとも１つは、バックボード（２２）とは反対側の端部に実装されるインターフェイスコネクタ（３０）を有し、グランドパターン（ＧＰ）は、複数の基板（２４）の各々の端部に設けられてもよい。これにより、インターフェイスコネクタ（３０）に対するケーブル（４０）の挿抜時などに生じた静電気放電の影響を抑えることができる。
【符号の説明】
【００４５】
１０…電子機器                            １２…パネル
１６…フレームグランド                    ２０…筐体
２２…バックボード                        ２４…基板
２６…ボード側コネクタ                    ２８…基板側コネクタ
３０…インターフェイスコネクタ            ３２…アース構造
３４…棒状導体                            ３４Ａ…磁性体
３４Ｂ…棒状部                            ４０…ケーブル
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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