(57)【要約】      （修正有）【課題】発光装置と基板との固着強度が向上された光源装置を提供する。【解決手段】上面に一対の第１配線５１と一対の第２配線５２を有する実装基板５０と、発光面となる第１上面と、一対の第１配線５１の上面と対向するように配置される第１発光装置１１と、一対の第２配線５２の上面と対向するように配置される第２発光装置１２と、一対の第１電極１５と一対の第１配線５１との間を電気的に接続する一対の第１導電部材５と、一対の第２電極と一対の第２配線との間を電気的に接続する一対の第２導電部材６と、を備え、第１発光装置１１および第２発光装置１２は、対向して配置された第１側面１１ｃと第２側面１２ｃとの間で、第１発光装置１１および第２発光装置１２の双方に接する第１接着部材７が配置され、第１発光装置１１の第１下面または第２発光装置１２の第２下面と接し、第１接着部材７と離隔する第２接着部材８が配置される、光源装置５００。【選択図】図１Ｂ
2020120057.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面に一対の第１配線および前記一対の第１配線と隣接する一対の第２配線を有する実装基板と、
発光面となる第１上面と、前記第１上面の反対側に位置し一対の第１電極が配置される第１下面と、前記第１上面および前記第１下面と接続する第１側面とを有し、前記第１下面を前記一対の第１配線の上面と対向するように配置される第１発光装置と、
発光面となる第２上面と、前記第２上面の反対側に位置し一対の第２電極が配置される第２下面と、前記第２上面および前記第２下面と接続する第２側面とを有し、前記第２下面を前記一対の第２配線の上面と対向するように配置される第２発光装置と、
前記一対の第１電極と前記一対の第１配線との間に配置され、前記一対の第１電極と前記一対の第１配線とを電気的に接続する一対の第１導電部材と、
前記一対の第２電極と前記一対の第２配線との間に配置され、前記一対の第２電極と前記一対の第２配線とを電気的に接続する一対の第２導電部材と、を備え、
前記第１発光装置および前記第２発光装置は、前記第１側面と前記第２側面とが対向して配置され、
前記第１側面と前記第２側面との間において、前記第１発光装置および前記第２発光装置の双方に接する第１接着部材が配置され、
前記一対の第１配線の間または前記一対の第２配線の間において、前記第１発光装置の前記第１下面または前記第２発光装置の前記第２下面と接し、前記第１接着部材と離隔する第２接着部材が配置される、光源装置。
【請求項２】
前記第１接着部材の上面は、高さ方向において、前記第１発光装置の前記第１上面および前記第２発光装置の前記第２上面よりも低い、請求項１に記載の光源装置。
【請求項３】
前記第１発光装置は、前記第１側面および前記第１下面に開口し、前記第２側面と反対方向に窪む第１窪み部を有し、
前記第２発光装置は、前記第２側面および前記第２下面に開口し、前記第１側面と反対方向に窪む第２窪み部を有し、
前記第１接着部材は、前記第１窪み部の内面および前記第２窪み部の内面の双方に接し、前記第１窪み部内および前記第２窪み部内に配置される、請求項１または２に記載の光源装置。
【請求項４】
高さ方向において、
前記第１窪み部の開口の長さは、前記第１発光装置の最大厚みの０．４倍以上０．６倍以下であり、
前記第２窪み部の開口の長さは、前記第２発光装置の最大厚みの０．４倍以上０．６倍以下である、請求項３に記載の光源装置。
【請求項５】
前記第１側面から前記第２側面に向かう方向において、
前記第１窪み部の幅は、前記第１発光装置の最大幅の０．０３倍以上０．１倍以下であり、
前記第２窪み部の幅は、前記第２発光装置の最大幅の０．０３倍以上０．１倍以下である、請求項３または請求項４に記載の光源装置。
【請求項６】
前記第１接着部材は、上面視において、前記第１配線と前記第１配線と隣接する前記第２配線との間に位置し、
前記第１接着部材は、上面視において、前記第１配線および前記第２配線と離隔する、請求項１〜５のいずれか１項に記載の光源装置。
【請求項７】
前記第１接着部材は、上面において、上面から下面に向かう方向に湾曲する湾曲面を有する、請求項１〜６のいずれか１項に記載の光源装置。
【請求項８】
前記第１接着部材は、白色である、請求項１〜７のいずれか１項に記載の光源装置。
【請求項９】
前記第１接着部材は、黒色である、請求項１〜７のいずれか1項に記載の光源装置。
【請求項１０】
上面に一対の第１配線および前記一対の第１配線と隣接する一対の第２配線を有する実装基板と、
発光面となる第１正面と、前記第１正面と直交し一対の第１電極が配置される第１下面と、前記第１正面および前記第１下面と接続する第１側面とを有し、前記第１下面を前記一対の第１配線の上面と対向するように配置される第１発光装置と、
発光面となる第２正面と、前記第２正面と直交し一対の第２電極が配置される第２下面と、前記第２正面および前記第２下面と接続する第２側面とを有し、前記第２下面を前記一対の第２配線の上面と対向するように配置される第２発光装置と、
前記一対の第１電極と前記一対の第１配線との間に配置され、前記一対の第１電極と前記一対の第１配線とを電気的に接続する一対の第１導電部材と、
前記一対の第２電極と前記一対の第２配線との間に配置され、前記一対の第２電極と前記一対の第２配線とを電気的に接続する一対の第２導電部材と、を備え、
前記第１発光装置および前記第２発光装置は、前記第１側面と前記第２側面とが対向するように配置され、
前記第１側面と前記第２側面との間において、前記第１発光装置および前記第２発光装置の双方に接する第１接着部材が配置され、前記一対の第１配線の間または前記一対の第２配線の間において、前記第１発光装置の前記第１下面または前記第２発光装置の前記第２下面と接し、前記第１接着部材と離隔する第２接着部材が配置される、光源装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、光源装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、基板と基板上に配置された複数の発光装置を備えた光源装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−２２５８４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１の光源装置では、発光装置と基板との固着強度が不十分である場合がある。
【０００５】
そこで、本発明の一実施形態では、発光装置と基板との固着強度が向上された光源装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一実施形態の光源装置は、上面に一対の第１配線および一対の第１配線と隣接する一対の第２配線を有する実装基板と、発光面となる第１上面と、第１上面の反対側に位置し一対の第１電極が配置される第１下面と、第１上面および第１下面と接続する第１側面とを有し、第１下面を一対の第１配線の上面と対向するように配置される第１発光装置と、発光面となる第２上面と、第２上面の反対側に位置し一対の第２電極が配置される第２下面と、第２上面および第２下面と接続する第２側面とを有し、第２下面を一対の第２配線の上面と対向するように配置される第２発光装置と、一対の第１電極と一対の第１配線との間に配置され、一対の第１電極と一対の第１配線とを電気的に接続する一対の第１導電部材と、一対の第２電極と一対の第２配線との間に配置され、一対の第２電極と一対の第２配線とを電気的に接続する一対の第２導電部材と、を備え、第１発光装置および第２発光装置は、第１側面と第２側面とが対向して配置され、第１側面と第２側面との間において、第１発光装置および第２発光装置の双方に接する第１接着部材が配置され、一対の第１配線の間または一対の第２配線の間において、第１発光装置の第１下面または第２発光装置の第２下面と接し、第１接着部材と離隔する第２接着部材が配置される。
【０００７】
本発明の一実施形態の光源装置は、上面に一対の第１配線および一対の第１配線と隣接する一対の第２配線を有する実装基板と、発光面となる第１正面と、第１正面と直交し一対の第１電極が配置される第１下面と、第１正面および第１下面と接続する第１側面とを有し、第１下面を一対の第１配線の上面と対向するように配置される第１発光装置と、発光面となる第２正面と、第２正面と直交し一対の第２電極が配置される第２下面と、第２正面および第２下面と接続する第２側面とを有し、第２下面を一対の第２配線の上面と対向するように配置される第２発光装置と、一対の第１電極と一対の第１配線との間に配置され、一対の第１電極と一対の第１配線とを電気的に接続する一対の第１導電部材と、一対の第２電極と一対の第２配線との間に配置され、一対の第２電極と一対の第２配線とを電気的に接続する一対の第２導電部材と、を備え、第１発光装置および第２発光装置は、第１側面と第２側面とが対向するように配置され、第１側面と第２側面との間において、第１発光装置および第２発光装置の双方に接する第１接着部材が配置され、一対の第１配線の間または一対の第２配線の間において、第１発光装置の第１下面または第２発光装置の第２下面と接し、第１接着部材と離隔する第２接着部材が配置される。
【０００８】
本発明の一実施形態により、発光装置と基板との固着強度が向上された光源装置を提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１Ａ】実施形態１に係る光源装置の模式的上面図である。
【図１Ｂ】実施形態１に係る光源装置の模式的側面図である。
【図２】実施形態１に係る実装基板の模式的上面図である。
【図３Ａ】実施形態１に係る発光装置の模式的斜視図である。
【図３Ｂ】実施形態１に係る発光装置の模式的斜視図である。
【図３Ｃ】実施形態１に係る発光装置の模式的上面図である。
【図３Ｄ】実施形態１に係る発光装置の模式的下面図である。
【図３Ｅ】図３Ｃ中の３Ｅ−３Ｅ線における模式的端面図である。
【図４Ａ】導電材料および樹脂材料を配置する工程を示す模式的上面図である。
【図４Ｂ】導電材料および樹脂材料を配置する工程を示す模式的上面図である。
【図４Ｃ】導電材料および樹脂材料を配置する工程を示す模式的上面図である。
【図４Ｄ】導電材料および樹脂材料を配置する工程を示す模式的上面図である。
【図５】実施形態２に係る光源装置の模式的側面図である。
【図６Ａ】実施形態２に係る発光装置の模式的上面図である。
【図６Ｂ】実施形態２に係る発光装置の模式的下面図である。
【図６Ｃ】実施形態２に係る発光装置の模式的側面図である。
【図７Ａ】実施形態３に係る光源装置の模式的上面図である。
【図７Ｂ】実施形態３に係る光源装置の模式的側面図である。
【図８Ａ】実施形態３に係る発光装置の模式的斜視図である。
【図８Ｂ】実施形態３に係る発光装置の模式的斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、図面を参照しながら、本開示の実施形態を詳細に説明する。以下の実施形態は、例示であり、本開示による光源装置は、以下の実施形態に限られない。例えば、以下の実施形態で示される数値、形状、材料などは、あくまでも一例であり、技術的に矛盾が生じない限り種々の改変が可能である。
【００１１】
図面が示す構成要素の寸法、形状等は、わかり易さのために誇張されている場合があり、実際の光源装置における、寸法、形状および構成要素間の大小関係を反映していない場合がある。また、図面が過度に複雑になることを避けるために、一部の要素の図示を省略することがある。
【００１２】
以下の説明において、実質的に同じ機能を有する構成要素は共通の参照符号で示し、説明を省略することがある。以下の説明では、特定の方向または位置を示す用語（例えば、「上」、「下」およびそれらの用語を含む別の用語）を用いる場合がある。しかしながら、それらの用語は、参照した図面における相対的な方向または位置をわかり易さのために用いているに過ぎない。参照した図面における「上」、「下」等の用語による相対的な方向または位置の関係が同一であれば、本開示以外の図面、実際の製品、製造装置等において、参照した図面と同一の配置でなくてもよい。
【００１３】
（実施形態１）
図１Ａは光源装置５００の模式的上面図であり、図１Ｂは光源装置５００の模式的側面図である。図１Ｂは光源装置５００を図１Ａに示す方向Ｄから見た図である。実施形態１に係る光源装置５００は、実装基板５０と、実装基板５０上に配置される第１発光装置１１および第２発光装置１２とを備える。また、第１発光装置１１および第２発光装置１２は、一対の第１導電部材５、一対の第２導電部材６、第１接着部材７および第２接着部材８により実装基板５０の上面５０ａに固着される。
図２〜図３Ｅを参照して、各部材について詳細に説明する。
【００１４】
［実装基板５０］
図２は、実装基板５０の模式的上面図である。図２は、図１Ａに示す光源装置５００から発光装置、導電部材および接着部材を省略した図である。実装基板５０は、上面５０ａに一対の第１配線５１および一対の第１配線５１と隣接する一対の第２配線５２を有する。実装基板５０は、上面５０ａに複数の発光装置が配置され、配線を介して発光装置に電力を供給する。実装基板５０は、例えば、長手方向および短手方向を有する長尺状の部材である。複数の発光装置は、好適には実装基板５０の長手方向に沿って実装基板５０上に配置される。実装基板５０は、一対の第１配線５１および一対の第２配線５２に加えて、別の１つ以上の配線を備えることができる。
【００１５】
［第１発光装置１１、第２発光装置１２］
図３Ａは発光装置（第１発光装置１１および第２発光装置１２）を上側から見た模式的斜視図であり、図３Ｂは発光装置を下側から見た模式的斜視図であり、図３Ｃは発光装置の模式的上面図であり、図３Ｄは発光装置の模式的下面図であり、図３Ｅは図３Ｃ中の３Ｅ−３Ｅ線における模式的端面図である。第１発光装置１１および第２発光装置１２は、光源装置５００の光源として機能する。第１発光装置１１と第２発光装置１２は、同じ構造の発光装置とすることができる。第１発光装置１１は実装基板５０の一対の第１配線５１上に配置され、第２発光装置１２は実装基板５０の一対の第２配線５２上に配置される。光源装置５００は、第１発光装置１１および第２発光装置１２以外に別の発光装置を備えることができる。実施形態１では、第１発光装置１１および第２発光装置１２は、上面から光を出射する上面発光型（トップビュー型）の発光装置である。
【００１６】
各発光装置は、一対の長側面と一対の短側面を有する略直方体形状の発光装置とすることができる。各発光装置は、例えば、各発光装置の長側面が実装基板５０の長手方向に平行になるように配置し、かつ、各発光装置の短側面同士が対向するように配置される。これにより、光源装置５００を薄型にすることができる。
【００１７】
第１発光装置１１および第２発光装置１２は、発光素子１と、発光素子１の側面を被覆し、発光素子１からの光を効率的に反射する光反射部材３０とを備える。発光素子１は、発光層を含む半導体積層構造１ｂと、半導体積層構造１ｂに接続された素子電極１ｃを備える。発光素子１は、さらに透光基板１ａを備えることができる。光反射部材３０は、発光素子１の側面と直接接していてもよく、別の部材を介して発光素子１の側面を間接的に被覆していてもよい。図３Ａおよび図３Ｂでは、光反射部材３０は、第１発光装置１１および第２発光装置１２の上面、下面および各外側面に位置している。光反射部材３０は、例えば、エポキシ樹脂またはシリコーン樹脂を母材とする樹脂材料から形成される。
【００１８】
第１発光装置１１は、発光面となる第１上面１１ａと、第１上面１１ａの反対側に位置し一対の第１電極１５が配置される第１下面１１ｂと、第１上面１１ａおよび第１下面１１ｂと接続する第１側面１１ｃとを有する。第２発光装置１２は、発光面となる第２上面１２ａと、第２上面１２ａの反対側に位置し一対の第２電極１６が配置される第２下面１２ｂと、第２上面１２ａおよび第２下面１２ｂと接続する第２側面１２ｃとを有する。
【００１９】
第１発光装置１１および第２発光装置１２は、第１側面１１ｃと第２側面１２ｃとが対向した状態で実装基板５０の上面５０ａに互いに隣接して配置される。図１Ａで示す光源装置５００では、第１発光装置１１および第２発光装置１２の短側面同士が対向するように配置されている。第１側面１１ｃと第２側面１２ｃとの最短距離は、３００μｍ以下であり、１００μｍ以下であることが好ましい。これにより、例えば、エッジ型の液晶表示装置の光源として光源装置５００を用いる場合、第１発光装置１１と第２発光装置１２との間が暗部になることを抑制することができる。また、第１側面１１ｃと第２側面１２ｃとの離隔距離を小さくすることで、後述する第１接着部材７を第１発光装置１１および第２発光装置１２の双方に容易に接するように配置することができる。
【００２０】
第１電極１５および第２電極１６は、発光装置を実装基板５０の配線に電気的に接続するための部材である。第１電極１５および第２電極１６は、図３Ｄおよび図３Ｅで示すように、発光素子１の素子電極１ｃと接して形成されている。第１電極１５および第２電極１６の平面積は、素子電極１ｃの平面積よりも大きく形成されることが好ましい。これにより、第１導電部材５等の導電部材と発光装置との接合面積が増加するため、導電部材と発光装置との接合強度が向上する。また、発光素子１が発する熱を効率的に外部に放熱することができる。第１電極１５および第２電極１６は、ＡＬＤ、ＣＶＤ、スパッタ、めっき、導電性ペースト、蒸着等により形成することができる。また、第１電極１５および第２電極１６は、Ｒｕ、Ｍｏ、Ｔａ等の高融点の金属を含むことが好ましい。これにより、第１電極１５および第２電極１６の耐熱性を効果的に向上させることができる。また、第１電極１５および第２電極１６を複数の金属層から構成し、これらの高融点の金属を、第１電極１５および第２電極１６の最表面の層の内側に設けることで、半田に含まれるＳｎが発光装置内に拡散していくことを低減することができる。第１電極１５および第２電極１６は、例えば、Ｎｉ／Ｒｕ／Ａｕ、Ｔｉ／Ｐｔ／Ａｕ等の積層構造とすることができる。また、Ｒｕ等の高融点の金属を含む金属層の厚みとしては、１０Å〜１０００Å程度が好ましい。
【００２１】
第１発光装置１１および第２発光装置１２は、図３Ｅで示すように、発光素子１および光反射部材３０以外に透光性部材２５および導光部材３５を備えることができる。
【００２２】
透光性部材２５は、発光素子１上に設けられる。発光素子１上に透光性部材２５を配置することで、外部応力から発光素子１を保護することができる。透光性部材２５の側面は、光反射部材３０に被覆される。これにより、発光領域と非発光領域とのコントラストが高くなり、見切り性の良好な発光装置とすることができる。図３Ｅでは、透光性部材２５の周囲には光反射部材３０が設けられ、透光性部材２５の上面と光反射部材３０の上面は略同一面になっている。
【００２３】
透光性部材２５は、蛍光体層２５ａおよび／または透明層２５ｂを有することができる。透光性部材２５は、蛍光体を含有する蛍光体層２５ａを有することが好ましい。これにより、発光素子１が発する光と、蛍光体が発する光とを混色して、所望の混色光を出力することができる。蛍光体は蛍光体層２５ａに均一に分散させてもよく、また、蛍光体層２５ａの上面よりも発光素子１側に蛍光体を偏在させてもよい。蛍光体層２５ａの上面よりも発光素子１側に蛍光体を偏在させることで、水分に弱い蛍光体の水分による劣化を容易に抑制することができる。水分に弱い蛍光体としては、例えばマンガン賦活フッ化物系蛍光体を挙げることができる。マンガン賦活フッ化物系蛍光体は、スペクトル線幅の比較的狭い発光が得られるため、色再現性の観点において好ましい蛍光体である。蛍光体は、１種の蛍光体であってもよく、また複数種の蛍光体であってもよい。
【００２４】
蛍光体層２５ａは、複数の蛍光体層を有することができる。例えば、蛍光体層２５ａは、マンガン賦活フッ化物系蛍光体を含有する蛍光体層と、βサイアロン系蛍光体を含有する蛍光体層とを含むことができる。なお、蛍光体層２５ａは単層でもよく、単層の蛍光体層２５ａにマンガン賦活フッ化物系蛍光体およびβサイアロン系蛍光体が含有されてもよい。
【００２５】
発光装置は、発光素子１と透光性部材２５との間に導光部材３５を配置することができる。導光部材３５は、発光素子１の側面を被覆し、発光素子１の側面から出射される光を発光装置の上面方向に導光する。発光素子１の側面に導光部材３５を配置することで、発光素子１の側面に到達した光の一部が該側面で反射され発光素子１内で減衰することを抑制することができる。導光部材３５は、発光素子１の上面および側面を被覆することができる。これにより、発光素子１と導光部材３５との密着強度を向上させることができる。導光部材３５は、例えば、樹脂材料を母材として含む部材である。樹脂材料としては、例えば、シリコーン樹脂、シリコーン変性樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などの透光性の樹脂を好適に用いることができる。なお、導光部材３５は、光の透過率が高いことが好ましい。そのため、導光部材３５は、光を反射、吸収又は散乱する物質は有していないことが好ましい。導光部材３５は、光反射部材３０よりも発光素子１からの光の透過率が高い部材が選択される。
【００２６】
導光部材３５は、例えば、導光部材３５と発光素子１との熱膨張率差（これを「第１の熱膨張率差ΔＴ３０」と称する）と、光反射部材３０と発光素子１との熱膨張率差（これを「第２の熱膨張率差ΔＴ４０」と称する）とを比較したときに、ΔＴ４０＜ΔＴ３０となるように、導光部材３５の材料を選択することが好ましい。これにより、導光部材３５が発光素子１から剥離することを抑制することができる。
【００２７】
次に、図１Ａおよび図１Ｂに戻って、第１導電部材５、第２導電部材６、第１接着部材７および第２接着部材８について説明する。
第１発光装置１１は、第１下面１１ｂに位置する一対の第１電極１５が実装基板５０の一対の第１配線５１と対向するように配置される。一対の第１電極１５と一対の第１配線５１との間には一対の第１導電部材５が配置され、一対の第１電極１５と一対の第１配線５１とは第１導電部材５を介して電気的に接続される。第１導電部材５は、例えばはんだである。
【００２８】
第２発光装置１２は、第２下面１２ｂに位置する一対の第２電極１６が実装基板５０の一対の第２配線５２と対向するように配置される。一対の第２電極１６と一対の第２配線５２との間には一対の第２導電部材６が配置され、一対の第２電極１６と一対の第２配線５２とは第２導電部材６を介して電気的に接続される。第２導電部材６は、例えばはんだである。
【００２９】
第１発光装置１１および第２発光装置１２は、さらに第１接着部材７および第２接着部材８を用いて実装基板５０上に固着される。はんだ等の導電部材に加えて第１接着部材７および第２接着部材８を用いることで、発光装置と実装基板との固着強度を向上させることができる。第１導電部材５および第２導電部材６は導電性の部材であり、第１接着部材７および第２接着部材８は絶縁性の樹脂材料からなる部材である。第１接着部材７および第２接着部材８は、例えばエポキシを母材として含む樹脂材料からなる。
【００３０】
第１接着部材７は、第１発光装置１１の第１側面１１ｃと第２発光装置１２の第２側面１２ｃとの間に位置し、第１発光装置１１および第２発光装置１２の双方に接する。換言すると、第１発光装置１１と第２発光装置１２の間には一の接着部材（第１接着部材７）が位置し、第１接着部材７は第１発光装置１１および第２発光装置１２の双方を実装基板５０に固着する。これにより、各発光装置の縁部にそれぞれ接着部材を配置する場合に比べて、各発光装置の離隔距離を小さくすることができる。その結果、上面視において、各発光装置の上方に出射される光の輝度と、発光装置間の光の輝度との輝度ムラを効果的に抑制することができる。また、接着部材を配置する工程数を少なくすることができるため、製造工程のリードタイムを短縮することができる。さらに、各発光装置と実装基板との固着強度を向上させることができる。
【００３１】
第１接着部材７は、第１発光装置１１の第１側面１１ｃおよび第２発光装置１２の第２側面１２ｃと少なくとも接する。好適には、第１接着部材７は、第１発光装置１１の第１側面１１ｃ、第１側面１１ｃと隣接する１つまたは２つの側面、第２発光装置１２の第２側面１２ｃおよび第２側面１２ｃと隣接する１つまたは２つの側面と接する。第１接着部材７が各発光装置の２つ以上の側面と接することで、各発光装置と実装基板との固着強度をより向上させることができる。
【００３２】
第１接着部材７は、図１Ｂで示すように、第１接着部材７の上面７０の最も高い部分が各発光装置の上面と同じ高さ、または各発光装置の上面よりも低い高さであることが好ましい。これにより、例えば、液晶表示装置内に光源装置５００を配置する際に、各発光装置の上面と導光板の光入射面とを近接して配置する場合に、導光板の光入射面と第１接着部材７が意図せず接触し、第１接着部材７にクラックが発生することを抑制することができる。例えば、第１接着部材７は、上面において、上面から下面に向かう方向に湾曲する湾曲面を有することができる。これにより、第１接着部材７の上面を各発光装置の上面よりも容易に低くすることができる。なお、第１接着部材７の上面は、平坦面でもよく、下面から上面に向かう方向に湾曲する湾曲面を有していてもよい。
【００３３】
第１接着部材７は、透光性の樹脂材料を母材とすることができる。第１接着部材７は、透光性の樹脂材料に光反射性物質または光吸収物質を含有することができる。例えば、第１接着部材７は、酸化チタン等の光反射性物質を含んだ白色の部材とすることができる。第１接着部材７が光反射性物質を含むことで、導光板の光入射面等で発光装置側に反射された光の一部を第１接着部材７で上方に反射させることができる。また、第１接着部材７は、カーボンブラック等の光吸収部材を含んだ黒色の部材とすることができる。第１接着部材７が光吸収部材を含むことで、導光板の光入射面等で発光装置側に反射された光の一部を第１接着部材７が吸収し、第１接着部材７の母材である樹脂材料が劣化することを抑制することができる。なお、第１接着部材７は、光反射性物質または光吸収部材を含んでいなくてよい。
【００３４】
第２接着部材８は、上面視において、一対の第１配線５１の間および一対の第２配線５２の間に配置される。第２接着部材８は、第１接着部材７と同様に各発光装置と実装基板との固着強度を向上させる部材である。また、第２接着部材８が一対の配線の間に位置することで、各配線上に配置される導電部材が互いに接することを抑制することができる。第２接着部材８は、第１発光装置１１の第１下面１１ｂおよび第２発光装置１２の第２下面１２ｂと接する。具体的には、一対の第１配線５１の間に配置された第２接着部材８は、第１発光装置１１の第１下面１１ｂと接し、一対の第２配線５２の間に配置された第２接着部材８は、第２発光装置１２の第２下面１２ｂと接する。また、第２接着部材８は、図１Ｂで示すように、第１接着部材７と離隔して配置されている。
【００３５】
第２接着部材８は、図１Ｂで示すように、各発光装置の下面に加えて、下面と隣接する１つまたは２つの側面と接することが好ましい。下面と隣接する１つまたは２つの側面とは、第１発光装置１１および第２発光装置１２が配置される方向と直交する方向に位置する側面をいう。第２接着部材８がそれらの側面と接することで、各発光装置と実装基板５０との固着強度を向上させることができる。
【００３６】
次に、図４Ａ〜図４Ｄを参照して、第１導電部材５、第２導電部材６、第１接着部材７および第２接着部材８の配置、並びに各発光装置の実装について説明する。
【００３７】
まず、図４Ａで示すように、上面５０ａに一対の第１配線５１および一対の第２配線５２を有する実装基板５０を準備する。後の発光装置を実装する工程において、一対の第１配線５１の上面上には第１発光装置１１が配置され、一対の第２配線５２の上面上には第２発光装置１２が配置される。一対の第１配線５１および一対の第２配線５２は、母材として銅を用いることができる。これにより、実装基板５０のコストを低減し、各発光装置から発生する熱を効率的に放熱することができる。なお、一対の第１配線５１および一対の第２配線５２は、母材の銅の表面にめっきを有することができる。これにより、配線上における接合材料の濡れ性を向上させることができる。
【００３８】
次に、図４Ｂで示すように、第１配線５１上に第１導電部材５となる導電材料５ａを配置し、第２配線５２上に第２導電部材６となる導電材料６ａを配置する。図４Ｂにおいて、導電材料５ａおよび導電材料６ａが形成されている領域にハッチングを施している。導電材料５ａおよび導電材料６ａは、例えばはんだである。導電材料５ａおよび導電材料６ａは、例えば、実装基板５０上にマスクを配置し、印刷法等を用いて配線上にのみ形成することができる。
【００３９】
次に、図４Ｃで示すように、第１配線５１と第２配線５２との間に固体化後に第１接着部材７となる樹脂材料（以下、樹脂材料７ａという）を配置する。また、一対の第１配線５１の間および一対の第２配線５２の間に固体化後に第２接着部材８となる樹脂材料（以下、樹脂材料８ａという）を配置する。樹脂材料７ａを配置する工程と樹脂材料８ａを配置する工程は、同じ工程でもよく、異なる工程でもよい。また、樹脂材料（樹脂材料７ａおよび樹脂材料８ａ）を形成する工程は、導電材料（導電材料５ａおよび導電材料６ａ）を形成する工程の前でもよく、後でもよい。
【００４０】
樹脂材料７ａおよび樹脂材料８ａを配置する工程は、例えば、ディスペンス装置を用いて実装基板５０上に塗布することにより形成することができる。樹脂材料７ａおよび樹脂材料８ａは、互いに接しないように離隔して配置される。これにより、樹脂材料７ａおよび樹脂材料８ａが意図せず接し、一方の樹脂材料が他方の樹脂材料に引っ張られて樹脂材料の位置がずれる可能性を低減することができる。なお、樹脂材料７ａおよび樹脂材料８ａを配置する工程は、ディスペンス装置を用いる方法以外に、例えば、インクジェット方式で樹脂材料を吹き付けたり、印刷方式でマスクを用いて樹脂材料を印刷する等して実施してよい。印刷方式を用いる場合は、まず実装基板５０上に導電部材用マスクを配置し、導電材料を印刷する。次に、導電部材用マスクを取り外し、樹脂部材用マスクを実装基板５０上に配置し、樹脂材料を印刷する。この場合、樹脂部材用マスクの設置面には、印刷された導電材料が位置する領域に凹み部を設けておく。これにより、樹脂部材用マスクと先に印刷された導電材料とが接触することを抑制しつつ、所望の領域に樹脂材料を配置することができる。
【００４１】
樹脂材料７ａは、上面視において、隣接する第１配線５１および第２配線５２と離隔するように配置されることが好ましい。これにより、第１配線５１上および第２配線５２上に樹脂材料７ａの一部が位置することを抑制することができる。その結果、発光装置の下面に位置する電極と実装基板の配線とは主に導電材料を介した金属同士の接合がなされる。これにより、発光装置と実装基板の接合が強固になる。また、発光装置の電極と実装基板の配線間に絶縁性の樹脂材料が配置しないことで、発光装置が不灯になることを抑制することができる。なお、樹脂材料７ａは、隣接する第１配線５１上および第２配線５２上に一部が配置してもよい。
【００４２】
樹脂材料７ａおよび樹脂材料８ａの平面形状は、種々の形状とすることができる。樹脂材料７ａおよび樹脂材料８ａの平面形状は、例えば、楕円形状または円形状にすることができる。
【００４３】
次に、図４Ｄで示すように、一対の第１配線５１上に第１発光装置１１を配置し、一対の第２配線５２上に第２発光装置１２を配置する。第１発光装置１１の一対の第１電極１５は、一対の第１配線５１上の一対の導電材料５ａと接し、第１発光装置１１の第１下面１１ｂは、実装基板５０上の樹脂材料８ａと接する。第２発光装置１２の一対の第２電極１６は、一対の第２配線５２上の一対の導電材料６ａと接し、第２発光装置１２の第２下面１２ｂは、実装基板５０上の樹脂材料８ａと接する。
【００４４】
次に、樹脂材料および導電材料に熱を加える加熱工程を行う。樹脂材料が熱硬化性樹脂を母材とする材料である場合、樹脂材料が完全に固体化する温度Ｔ１を導電材料が溶融する温度Ｔ２よりも低くなるように樹脂材料および導電材料を選択することが好ましい。つまり、先に固体化した樹脂部材で発光装置を仮固定した状態で、導電材料が溶融し、発光装置と実装基板とを接合することが好ましい。これにより、導電材料が溶融する際に、導電材料に引っ張られて発光装置が意図しない方向に移動または回転することを抑制することが可能となる。その結果、実装基板上における発光装置の実装精度を向上させることができる。加熱工程を行うことで、第１導電部材５、第２導電部材６、第１接着部材７および第２接着部材８が形成される。
【００４５】
以下、本発明の光源装置５００に用いられる各部材について説明する。
【００４６】
（第１発光装置１１、第２発光装置１２）
第１発光装置１１および第２発光装置１２は、光源装置５００の光源として機能する。光源装置５００は、第１発光装置１１および第２発光装置１２に加えて、別の１つ以上の発光装置を備えることができる。各発光装置は、発光素子１と、発光素子１の側面を被覆し、発光素子１からの光を効率的に反射する光反射部材３０とを少なくとも備える。
【００４７】
（発光素子１）
発光素子１は、例えばＬＥＤチップである。発光素子１は、例えば、紫外〜可視域の発光が可能な窒化物半導体（ＩｎｘＡｌｙＧａ１−ｘ−ｙＮ、０≦ｘ、０≦ｙ、ｘ＋ｙ≦１）を含む半導体積層構造を有し得る。発光素子１の発光ピーク波長は、発光装置の発光効率、波長変換粒子の励起スペクトル及び混色性等を考慮して、４００ｎｍ以上５３０ｎｍ以下が好ましく、４２０ｎｍ以上４９０ｎｍ以下がより好ましく、４５０ｎｍ以上４７５ｎｍ以下がさらに好ましい。
【００４８】
発光素子は１つでもよく、２つ以上でもよい。発光素子が複数ある場合は、複数の発光素子は、例えば、青色光を出射する複数の青色発光素子、青色光、緑色光および赤色光をそれぞれ出射する３つの発光素子、または、青色光を出射する発光素子と緑色光を出射する発光素子とを組み合わせたものを用いることができる。発光装置を液晶表示装置等の光源として用いる場合、発光素子として、青色光を出射する１つの発光素子、青色光を出射する２つの発光素子、青色光を出射する３つ以上の発光素子、または、青色光を出射する発光素子と緑色光を出射する発光素子とを組み合わせたものを用いることが好ましい。青色光を出射する発光素子と緑色光を出射する発光素子は、いずれも半値幅が４０ｎｍ以下の発光素子を用いることが好ましく、半値幅が３０ｎｍ以下の発光素子を用いることがより好ましい。これにより、青色光および緑色光が容易に鋭いピークを持つことができる。その結果、例えば、発光装置を液晶表示装置等の光源として用いる場合、液晶表示装置は高い色再現性を達成することができる。また、複数の発光素子は、直列、並列、または直列と並列を組み合わせた接続方法で電気的に接続することができる。
【００４９】
（光反射部材３０）
光反射部材３０は、発光装置の上面方向への光取り出し効率の観点から、発光素子１の発光ピーク波長における光反射率が、７０％以上であることが好ましく、８０％以上であることがより好ましく、９０％以上であることがさらに好ましい。さらに、光反射部材３０は、白色であることが好ましい。光反射部材３０は、母材となる樹脂材料に光反射性物質を含有することができる。光反射部材３０は、液体状の樹脂材料を固体化することにより得ることができる。光反射部材３０は、トランスファ成形、射出成形、圧縮成形またはポッティング法などにより形成することができる。
【００５０】
光反射部材３０は、母材として樹脂材料を含むことができる。母材となる樹脂材料は、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂などを用いることができる。具体的には、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、シリコーン変性エポキシ樹脂などの変性エポキシ樹脂、エポキシ変性シリコーン樹脂などの変性シリコーン樹脂、変成シリコーン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、変性ポリイミド樹脂等の硬化体、ポリフタルアミド（ＰＰＡ）、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ＡＢＳ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、ＰＢＴ樹脂等の樹脂を用いることができる。特に、光反射部材３０の樹脂材料として、耐熱性および耐光性に優れたエポキシ樹脂やシリコーン樹脂の熱硬化性樹脂を用いることが好ましい。
【００５１】
光反射部材３０は、母材となる樹脂材料としてエポキシ樹脂を選択することができる。固体化した際にシリコーン樹脂よりも強度の高いエポキシ樹脂を選択することで、発光装置の強度を向上させることができる。また、第１接着部材７および第２接着部材８の母材となる樹脂材料がエポキシ樹脂である場合、第１接着部材７、第２接着部材８および光反射部材３０の固着強度を向上させることができる。
【００５２】
光反射部材３０は、上記の母材となる樹脂材料に、光反射性物質を含有することが好ましい。光反射性物質としては、発光素子からの光を吸収しにくく、且つ、母材となる樹脂材料に対して屈折率差の大きい部材を用いることが好ましい。このような光反射性物質は、例えば、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化ケイ素、酸化ジルコニウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム等である。
【００５３】
（透光性部材２５）
透光性部材２５は発光素子１上に設けられ、発光素子１を保護する部材である。透光性部材２５は、単層であってもよく多層であってもよい。透光性部材２５が複数の層を有する場合、各層の母材は同じであってもよく、異なっていてもよい。
【００５４】
透光性部材２５の母材としては、発光素子１の光に対して透光性を有するものが用いられる。本明細書において透光性を有するとは、発光素子１の発光ピーク波長における光透過率が、６０％以上であることを指し、好ましくは７０％以上であり、より好ましくは８０％以上である。透光性部材２５の母材は、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、又はこれらの変性樹脂を用いることができる。また、透光性部材２５の母材はガラスであってもよい。特に、シリコーン樹脂及びエポキシ樹脂は、耐熱性及び耐光性に優れるため好適に用いられる。シリコーン樹脂としては、ジメチルシリコーン樹脂、フェニル−メチルシリコーン樹脂、ジフェニルシリコーン樹脂などが挙げられる。なお、本明細書における変性樹脂とは、ハイブリッド樹脂を含む。
【００５５】
透光性部材２５は、光拡散粒子を含有していてもよい。光拡散粒子としては、酸化珪素、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、酸化亜鉛などが挙げられる。光拡散粒子は、これらのうちの１種を単独で、又はこれらのうちの２種以上を組み合わせて用いることができる。特に、光拡散粒子として、線膨張係数の小さい酸化珪素を用いることが好ましい。また、光拡散粒子として、ナノ粒子を用いることが好ましい。これにより、発光素子が発する光の散乱が増大し、波長変換粒子の使用量を低減することができる。なお、ナノ粒子とは粒径が１ｎｍ以上１００ｎｍ以下の粒子のことをいう。また、本明細書における粒径とは、主にＤ５０で定義される。
【００５６】
透光性部材２５は、蛍光体を含む蛍光体層２５ａを含むことができる。蛍光体は、発光素子が発する一次光の少なくとも一部を吸収して、一次光とは異なる波長の二次光を発する部材である。蛍光体は、以下に示す蛍光体のうちの１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００５７】
蛍光体としては、イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えばＹ３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ）、ルテチウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えばＬｕ３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ）、テルビウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えばＴｂ３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ）、シリケート系蛍光体（例えば（Ｂａ，Ｓｒ）２ＳｉＯ４：Ｅｕ）、クロロシリケート系蛍光体（例えばＣａ８Ｍｇ（ＳｉＯ４）４Ｃｌ２：Ｅｕ）、βサイアロン系蛍光体（例えばＳｉ６−ｚＡｌｚＯｚＮ８−ｚ：Ｅｕ（０＜ｚ＜４．２））、ＳＧＳ系蛍光体（例えばＳｒＧａ２Ｓ４：Ｅｕ）、アルカリ土類アルミネート系蛍光体（例えば（Ｂａ,Ｓｒ,Ｃａ）ＭｇｘＡｌ１０Ｏ１７−ｘ:Ｅｕ,Ｍｎ）、αサイアロン系蛍光体（例えばＭｚ（Ｓｉ，Ａｌ）１２（Ｏ，Ｎ）１６（但し、０＜ｚ≦２であり、ＭはＬｉ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｙ、及びＬａとＣｅを除くランタニド元素）、窒素含有アルミノ珪酸カルシウム系蛍光体（例えば（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ）、マンガン賦活フッ化物系蛍光体（一般式（Ｉ）Ａ２［Ｍ１−ａＭｎａＦ６］で表される蛍光体（但し、上記一般式（Ｉ）中、Ａは、Ｋ、Ｌｉ、Ｎａ、Ｒｂ、Ｃｓ及びＮＨ４からなる群から選ばれる少なくとも１種であり、Ｍは、第４族元素及び第１４族元素からなる群から選ばれる少なくとも１種の元素であり、ａは０＜ａ＜０．２を満たす））が挙げられる。イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体は、Ｙの一部をＧｄで置換することで発光ピーク波長を長波長側にシフトさせることができる。また、マンガン賦活フッ化物系蛍光体の代表例としては、マンガン賦活フッ化珪酸カリウムの蛍光体（例えばＫ２ＳｉＦ６：Ｍｎ）が挙げられる。
また、透光性部材２５は、蛍光体と例えばアルミナなどの無機物との焼結体、又は蛍光体の板状結晶であってもよい。
【００５８】
（導光部材３５）
導光部材３５は、発光素子１の側面を被覆し、発光素子１の側面から出射される光を発光装置の上面方向に導光する。つまり、発光素子１の側面に到達した光の一部は側面で反射され発光素子１内で減衰するが、導光部材３５はその光を導光部材３５内に導光し発光素子１の外側に取り出すことができる。導光部材３５は、光反射部材３０で例示した樹脂材料を用いることができる。特に、導光部材３５として、シリコーン樹脂、シリコーン変性樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などの熱硬化性の透光性樹脂を用いることが好ましい。なお、導光部材３５は、光の透過率が高いことが好ましい。そのため、通常は、導光部材３５に、光を反射、吸収又は散乱する添加物は実質的に含有しないことが好ましい。添加物を実質的に含有しないとは、添加物が不可避的に混入することを排除しないことを意味する。なお、導光部材３５は、上述の透光性部材２５と同様の光拡散粒子及び／又は波長変換粒子を含有してもよい。
【００５９】
（実装基板５０）
実装基板５０は、ガラスエポキシ樹脂、セラミック又はポリイミドなどからなる板状の母材を備えている。また、実装基板５０は、母材上に、銅、金、銀、ニッケル、パラジウム、タングステン、クロム、チタン、又はこれらの合金などからなるランド部や配線パターンを備えている。ランド部や配線パターンは例えばメッキ、積層圧着、貼り付け、スパッタ、蒸着、エッチングなどの方法を用いて形成される。
【００６０】
（第１導電部材５、第２導電部材６）
第１導電部材５および第２導電部材６は、当該分野で公知の材料のいずれをも用いることができる。具体的には、第１導電部材５および第２導電部材６は、錫−ビスマス系、錫−銅系、錫−銀系、金−錫系等の半田（具体的には、ＡｇとＣｕとＳｎとを主成分とする合金、ＣｕとＳｎとを主成分とする合金、ＢｉとＳｎとを主成分とする合金等）、共晶合金（ＡｕとＳｎとを主成分とする合金、ＡｕとＳｉとを主成分とする合金、ＡｕとＧｅとを主成分とする合金等）、銀、金、パラジウム等の導電性ペースト、バンプ、異方性導電材、低融点金属等のろう材等が挙げられる。
【００６１】
（第１接着部材７、第２接着部材８）
第１接着部材７および第２接着部材８は、例えば、透光性部材２５で列挙したエポキシ樹脂等の樹脂材料を用いることができる。第１接着部材７および第２接着部材８は、同じ材料でもよく、異なる材料でもよい。
【００６２】
（実施形態２）
図５は、実施形態２に係る光源装置６００の模式的側面図である。光源装置６００は、第１発光装置１１の第１側面１１ｃおよび第２発光装置１２の第２側面１２ｃに窪みが形成されている点が実施形態１に係る光源装置５００と主に異なる。そのため、第１発光装置１１の第１側面１１ｃおよび第２発光装置１２の第２側面１２ｃに形成された窪みについて主に説明する。図５では、分かりやすさのために第１接着部材７が配置されている領域にハッチングを施している。
【００６３】
第１発光装置１１は、第１側面１１ｃおよび第１下面１１ｂに開口し、第２側面１２ｃと反対方向に窪む第１窪み１３ａを有する。また、第２発光装置１２は、第２側面１２ｃおよび第２下面１２ｂに開口し、第１側面１１ｃと反対方向に窪む第２窪み１３ｂを有する。図５では、第１窪み１３ａの内面と、第２窪み１３ｂの内面は光反射部材３０が位置する。第１窪み１３ａ内および第２窪み１３ｂ内には、第１接着部材７が配置される。
【００６４】
図６Ａは実施形態２に係る第１発光装置１１の模式的上面図であり、図６Ｂは第１発光装置１１の模式的下面図であり、図６Ｃは第１発光装置１１の模式的側面図である。図６Ｃは第１発光装置１１を図６Ａに示す方向Ｅから見た図である。第１窪み１３ａの開口の長さＴ１は、例えば、高さ方向において第１発光装置１１の最大厚みＴ２の０．２倍以上０．８倍以下であり、０．４倍以上０．６倍以下であることが好ましい。これにより、第１接着部材７が第１窪み１３ａ内に留まりやすくなり、例えば第１接着部材７が各発光装置の上面まで達することを抑制することができる。また、第１側面１１ｃから第２側面１２ｃに向かう方向において、第１窪み部１３の幅Ｗ１は、例えば、第１発光装置１１の最大幅Ｗ２の０．０１倍以上０．５倍以下であり、０．０３倍以上０．１倍以下であることが好ましい。これにより、第１窪み１３ａと第１接着部材７との固着が良好となる。また、第１窪み部１３の幅Ｗ１を上記の数値に設定することで、第１接着部材７となる樹脂材料が固体化する際に、第１発光装置１１が実装基板５０側に引っ張られやすくなる。これにより、第１発光装置１１の下面全面における実装基板５０との離隔距離の微小な誤差を均一にさせやすくなる。
【００６５】
第１発光装置１１は、第１側面１１ｃに加えて、第１側面１１ｃと隣接する他の側面１１ｄ，１１ｅに窪みを有していてもよい。これにより、第１接着部材７が第１窪み１３ａに加えて他の側面１１ｄ，１１ｅにある窪みに入り込むことで、第１発光装置１１と実装基板５０との固着強度をより向上させることができる。また、図６Ｃで示すように、第１発光装置１１は、第１側面１１ｃの反対側に位置する側面１１ｆに窪みを有することができる。これにより、光源装置６００が３つ以上の発光装置を有し、第１発光装置１１の側面１１ｆに対向するように別の発光装置を配置する場合に、第１発光装置１１および第２発光装置１２間と同様に、第１発光装置１１と別の発光装置間の第１接着部材７の配置が容易になる。なお、第１発光装置１１は、複数の側面のうち第１側面１１ｃにのみ窪みを有していてもよい。
【００６６】
第２発光装置１２における第２窪み１３ｂの形状または配置についても、第１発光装置１１における第１窪み１３ａと同様に種々変更可能である。
【００６７】
第１発光装置１１および第２発光装置１２が第１窪み１３ａおよび第２窪み１３ｂを有することで、第１側面１１ｃおよび第２側面１２ｃが平坦面である場合に比べて第１接着部材７と接し得る面積が増加し、第１発光装置１１、第２発光装置１２および第１接着部材７の固着強度が向上する。また、第１窪み１３ａおよび第２窪み１３ｂ内に第１接着部材７を配置することで、第１接着部材７が第１窪み１３ａ内および第２窪み１３ｂ内に留まりやすくなり、例えば第１接着部材７が各発光装置の上面まで達することを抑制することができる。これにより、例えば、液晶表示装置内に光源装置６００を配置する際に、各発光装置の上面と導光板の光入射面とを近接して配置する場合に、導光板の光入射面と第１接着部材７が意図せず接触し、第１接着部材７にクラックが発生することを抑制することができる。
【００６８】
（実施形態３）
図７Ａは実施形態３に係る光源装置７００の模式的上面図であり、図７Ｂは光源装置７００の模式的正面図である。実施形態３に係る光源装置７００は、第１発光装置１１および第２発光装置１２が側面発光型（サイドビュー型）の発光装置である点で実施形態１に係る光源装置５００と主に異なる。そのため、実施形態３の光源装置７００では、第１発光装置１１および第２発光装置１２について主に説明する。
【００６９】
図８Ａおよび図８Ｂは第１発光装置１１の模式的斜視図である。第１発光装置１１は、発光面となる第１正面２１ａと、第１正面２１ａと直交し一対の第１電極１５が配置される第１下面２１ｂと、第１正面２１ａおよび第１下面２１ｂと接続する第１側面２１ｃとを有する。また、図８Ａおよび図８Ｂで示す第１発光装置１１は、第１正面２１ａの反対側に位置する第１背面２１ｄを有している。第１発光装置１１は、第１下面２１ｂを実装面とする側面発光型（サイドビュー型）の発光装置である。
【００７０】
実施形態３に係る第１発光装置１１では、図８Ｂで示すように、第１電極１５は第１下面２１ｂに位置する下面電極１５ａと、第１背面２１ｄに位置する背面電極１５ｂを有することができる。第１電極１５が下面電極１５ａと背面電極１５ｂを備えることで、発光素子１が発する熱を下面側および背面側から効率的に放熱することができる。また、導電部材（第１導電部材５）が下面電極１５ａに加えて背面電極１５ｂと接することで、導電部材と発光装置との接合強度を向上させることができる。
【００７１】
第２発光装置１２についても、第１発光装置１１と同様の構成とすることができる。第２発光装置１２は、発光面となる第２正面２２ａと、第２正面２２ａと直交し一対の第２電極１６が配置される第２下面と、第２正面２２ａおよび第２下面と接続する第２側面２２ｃとを有する。また、第２発光装置１２は、第２正面２２ａの反対側に位置する第２背面を有している。
【００７２】
また、図７Ａおよび図７Ｂで示すように、第１発光装置１１は、第１下面２１ｂを実装基板５０の一対の第１配線５１の上面と対向するように配置される。第１下面２１ｂに位置する一対の第１電極１５は、一対の第１導電部材５を介して一対の第１配線５１と電気的に接続される。また、第２発光装置１２は、第２下面を実装基板５０の一対の第２配線５２の上面と対向するように配置される。第２下面に位置する一対の第２電極１６は、一対の第２導電部材６を介して一対の第２配線５２と電気的に接続される。
【００７３】
第１発光装置１１および第２発光装置１２は、さらに第１接着部材７および第２接着部材８により実装基板５０上に固着される。第１接着部材７は、第１発光装置１１の第１側面２１ｃと第２発光装置１２の第２側面２２ｃとの間において、第１発光装置１１および第２発光装置１２の双方に接するように配置される。また、第２接着部材８は、一対の第１配線５１の間または一対の第２配線５２の間において、第１発光装置１１の第１下面２１ｂまたは第２発光装置１２の第２下面と接し、第１接着部材７と離隔して配置される。第１発光装置１１および第２発光装置１２が、第１接着部材７および第２接着部材８を用いて固着されることで、各発光装置と実装基板５０との固着強度を向上させることができる。
【符号の説明】
【００７４】
１  発光素子
５  第１導電部材
６  第２導電部材
７  第１接着部材
７ａ  上面
８  第２接着部材
１１  第１発光装置
１１ａ  第１上面
１１ｂ  第１下面
１１ｃ  第１側面
１２  第２発光装置
１３ａ  第１窪み
１３ｂ  第２窪み
１５  第１電極
１６  第２電極
２１ａ  第１正面
２１ｂ  第１下面
２１ｃ  第１側面
２２ａ  第２正面
２２ｂ  第２下面
２２ｃ  第２側面
２５  透光性部材
２５ａ  蛍光体層
２５ｂ  透明層
３０  光反射部材
３５  導光部材
５０  実装基板
５０ａ  上面
５１  第１配線
５２  第２配線
７０  上面
６００  光源装置
７００  光源装置
８００  光源装置
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図３Ｃ】
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【図３Ｄ】
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【図３Ｅ】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図４Ｃ】
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【図４Ｄ】
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【図５】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図６Ｃ】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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