(57)【要約】      （修正有）【課題】複数の凹部が並設された貼着用基板に対して、機能層を優れた被覆精度で被覆することができる機能性フィルムの貼着方法および電子装置の製造方法を提供する。【解決手段】機能性フィルムの貼着方法は、片面に、互いに直交するＸ方向およびＹ方向の２方向に沿って、それぞれ、少なくとも１つの凹部６２が並設された貼着用基板５を用意する第１工程と、貼着用基板の片面側に対し、絶縁層からなる絶縁フィルムと、機能層からなる機能性フィルムとを、機能性フィルムを貼着用基板側にして積層した状態で貼着して、凹部の形状に対応して機能層を押し込む際に、絶縁層のＭＤがＸ方向に対して２０°以上７０°以下の角度となるように、機能性フィルムを貼着用基板に配置する第２工程とを有する。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
片面に、互いに直交するＸ方向およびＹ方向の２方向に沿って、それぞれ、少なくとも１つの凹部が並設された貼着用基板を用意する第１工程と、
前記貼着用基板の前記片面側に対し、絶縁層からなる絶縁フィルムと、機能層からなる機能性フィルムとを、前記機能性フィルムを前記貼着用基板側にして積層した状態で貼着して、前記凹部の形状に対応して前記機能層を押し込む際に、前記絶縁層のＭＤが前記Ｘ方向に対して２０°以上７０°以下の角度となるように、前記機能性フィルムを前記貼着用基板に配置する第２工程とを有することを特徴とする機能性フィルムの貼着方法。
【請求項２】
前記絶縁フィルムと前記機能性フィルムとは、一体的に設けられている請求項１に記載の機能性フィルムの貼着方法。
【請求項３】
前記第２工程の後に、前記絶縁フィルムを、前記機能性フィルムから剥離する第３工程を有する請求項１または２に記載の機能性フィルムの貼着方法。
【請求項４】
基板と、該基板上に搭載された複数の電子部品と、前記電子部品の上面および側面を被覆する保護層とを備える電子装置の製造方法であって、
複数の前記電子部品のうち少なくとも一部が、格子状をなして前記基板上に配列されることで、互いに直交するＸ方向およびＹ方向の２方向に沿って、それぞれ、少なくとも１つ形成され、前記電子部品の側面を露出させる凹部が並設された電子部品搭載基板を準備する準備工程と、
前記電子部品搭載基板の上面側に、絶縁層と、該絶縁層に積層された前記保護層とを有する保護層形成用フィルムを、前記保護層を前記電子部品側にして貼付した後、前記凹部の形状に対応して前記保護層を押し込むことで、前記電子部品の上面および側面を被覆する前記保護層を形成する際に、前記絶縁層のＭＤがＸ方向に対して２０°以上７０°以下の角度となるように、前記保護層形成用フィルムを前記電子部品搭載基板に配置する保護層形成工程とを有することを特徴とする電子装置の製造方法。
【請求項５】
前記保護層形成工程において、前記保護層形成用フィルムを用いた前記保護層の形成の後、前記絶縁層を前記保護層から剥離させる請求項４に記載の電子装置の製造方法。
【請求項６】
前記保護層形成工程において、さらに、前記凹部において、前記電子部品から露出する前記基板の上面に前記保護層を形成する請求項４または５に記載の電子装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、機能性フィルムの貼着方法および電子装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、携帯電話、スマートフォン、電卓、電子新聞、タブレット端末、テレビ電話、パーソナルコンピュータのような電子機器には、例えば、半導体素子、コンデンサー、コイルのような電子部品が基板上に搭載された電子部品搭載基板が実装されるが、この電子部品搭載基板は、湿気や埃等の外部因子との接触を防止することを目的に、樹脂により封止がなされることがある。
【０００３】
このような樹脂による封止は、例えば、電子部品搭載基板を金属キャビティ内に配置した後に、流動性の高いウレタン樹脂のような熱硬化性樹脂を注入して封止するポッティング法の他、熱可塑性樹脂を溶融状態で電子部品搭載基板に塗布した後に、固化させることで塗布した領域をコーティング（封止）するコーティング法が知られている。
【０００４】
しかしながら、ポッティング法では、熱硬化性樹脂の硬化に時間を要し、さらには、通常、封止に金属キャビティを要するため、得られる電子機器の重量化を招くと言う問題があった。また、コーティング法では、溶融状態とする熱可塑性樹脂の粘度管理、および、熱可塑性樹脂の塗布領域に対する塗り分けに時間と手間を有すると言う問題があった。
【０００５】
かかる問題点を解決することを目的に、ホットメルト性を有するバリアフィルムを電子部品搭載基板に被覆層（保護層）として貼付することが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００６】
ところが、この場合、電子部品搭載基板が電子部品を備えることに起因して形成される凹凸に対する被覆層の追従性が十分に得られず、その結果、湿気や埃等の外部因子に対するバリア性を十分に向上させるには至っていない。
【０００７】
そこで、基材上に被覆層が設けられているフィルムを用意し、このフィルムから被覆層を転写することで、電子部品搭載基板が備える凹凸を、被覆層で被覆することも考えられるが、この場合、凹凸の凸部を構成する電子部品の側面に対して、優れた被覆精度で被覆することができないと言う問題点を有していた。特に、電子部品搭載基板における、基板上に複数の同一形状をなす電子部品が格子状に配列されている領域では、電子部品搭載基板に被覆層を被覆させる際に、かかる問題点がより顕著に認められるのが実情であった。なお、この場合、格子状に配列された複数の電子部品を備える電子部品搭載基板により、被覆層（機能層）が被覆される、複数の凹部が並設された貼着用基板が構成される。
【０００８】
また、このような問題は、被覆層が基材上に設けられたフィルムから、電子部品搭載基板が備える凹凸に、機能層としての被覆層を貼着（転写）する場合の他、機能層としてのノイズ抑制層を、電子部品搭載基板が備える凹凸に、フィルムから貼着（転写）する場合についても同様に生じている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００９−９９４１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明の目的は、複数の凹部が並設された貼着用基板に対して、機能層を優れた被覆精度で被覆することができる機能性フィルムの貼着方法および電子装置の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
このような目的は、下記（１）〜（６）に記載の本発明により達成される。
（１）  片面に、互いに直交するＸ方向およびＹ方向の２方向に沿って、それぞれ、少なくとも１つの凹部が並設された貼着用基板を用意する第１工程と、
前記貼着用基板の前記片面側に対し、絶縁層からなる絶縁フィルムと、機能層からなる機能性フィルムとを、前記機能性フィルムを前記貼着用基板側にして積層した状態で貼着して、前記凹部の形状に対応して前記機能層を押し込む際に、前記絶縁層のＭＤが前記Ｘ方向に対して２０°以上７０°以下の角度となるように、前記機能性フィルムを前記貼着用基板に配置する第２工程とを有することを特徴とする機能性フィルムの貼着方法。
【００１２】
（２）  前記絶縁フィルムと前記機能性フィルムとは、一体的に設けられている上記（１）に記載の機能性フィルムの貼着方法。
【００１３】
（３）  前記第２工程の後に、前記絶縁フィルムを、前記機能性フィルムから剥離する第３工程を有する上記（１）または（２）に記載の機能性フィルムの貼着方法。
【００１４】
（４）  基板と、該基板上に搭載された複数の電子部品と、前記電子部品の上面および側面を被覆する保護層とを備える電子装置の製造方法であって、
複数の前記電子部品のうち少なくとも一部が、格子状をなして前記基板上に配列されることで、互いに直交するＸ方向およびＹ方向の２方向に沿って、それぞれ、少なくとも１つ形成され、前記電子部品の側面を露出させる凹部が並設された電子部品搭載基板を準備する準備工程と、
前記電子部品搭載基板の上面側に、絶縁層と、該絶縁層に積層された前記保護層とを有する保護層形成用フィルムを、前記保護層を前記電子部品側にして貼付した後、前記凹部の形状に対応して前記保護層を押し込むことで、前記電子部品の上面および側面を被覆する前記保護層を形成する際に、前記絶縁層のＭＤがＸ方向に対して２０°以上７０°以下の角度となるように、前記保護層形成用フィルムを前記電子部品搭載基板に配置する保護層形成工程とを有することを特徴とする電子装置の製造方法。
【００１５】
（５）  前記保護層形成工程において、前記保護層形成用フィルムを用いた前記保護層の形成の後、前記絶縁層を前記保護層から剥離させる上記（４）に記載の電子装置の製造方法。
【００１６】
（６）  前記保護層形成工程において、さらに、前記凹部において、前記電子部品から露出する前記基板の上面に前記保護層を形成する上記（４）または（５）に記載の電子装置の製造方法。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の機能性フィルムの貼着方法によれば、複数の凹部が並設された貼着用基板に対して、機能層を優れた被覆精度で被覆することができる。さらに、かかる機能性フィルムの貼着方法を、電子装置の製造方法に適用した際には、貼着用基板としての、複数の電子部品搭載基板の上面および側面に対して、機能層としての保護層を優れた被覆精度で、被覆することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の電子装置の製造方法を適用して製造された保護層被覆電子部品搭載基板の実施形態の一部を示す縦断面図である。
【図２】図１に示す保護層被覆電子部品搭載基板が備える電子部品搭載基板を示す平面図である。
【図３】図１に示す保護層被覆電子部品搭載基板を、本発明の電子装置の製造方法を適用して製造する製造方法を説明するための縦断面図である。
【図４】図３（ｂ）において、電子部品搭載基板に対して、機能性フィルムを配置した状態を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の機能性フィルムの貼着方法および電子装置の製造方法を添付図面に示す好適実施形態に基づいて詳細に説明する。
【００２０】
以下では、本発明の機能性フィルムの貼着方法および電子装置の製造方法を説明するのに先立って、まず、本発明の電子装置の製造方法（本発明の機能性フィルムの貼着方法）を、保護層被覆電子部品搭載基板の製造に適用して製造された、保護層被覆電子部品搭載基板について説明する。
【００２１】
＜保護層被覆電子部品搭載基板＞
図１は、本発明の電子装置の製造方法を適用して製造された保護層被覆電子部品搭載基板の実施形態の一部を示す縦断面図、図２は、図１に示す保護層被覆電子部品搭載基板が備える電子部品搭載基板を示す平面図である。なお、以下の説明では、図１中の上側、図２中の紙面手前側を「上」、図１中の下側、図２中の紙面奥側を「下」と言う。
【００２２】
図１に示す保護層被覆電子部品搭載基板５０（電子装置）は、基板５と、この基板５上に搭載（載置）された電子部品４と、これら基板５および電子部品４で構成される電子部品搭載基板４５を、基板５の上面側において被覆する保護層３（機能層）とを有している。
【００２３】
基板５は、電子部品４を支持するためのものであり、その平面視形状は、通常、正方形、長方形等の四角形とされる。この基板５は、例えば、配線と、この配線をその上下で被覆する樹脂層とを備え、電子部品４が有する端子に対応する位置で配線が露出している、プリント配線基板で構成される。
【００２４】
電子部品４としては、例えば、半導体素子、コンデンサー、コイル、コネクターおよび抵抗等が挙げられる。このような電子部品４は、電子部品４が有する端子が、基板５が有する配線が樹脂層から露出する露出部において電気的に接続された状態で、基板５上に搭載されている。そして、この電子部品４は、図１、図２に示す領域において、同一形状をなすものが基板５上に格子状（マトリクス状）に配列されている。
【００２５】
これら基板５と電子部品４とにより電子部品搭載基板４５が構成され、この電子部品搭載基板４５において、基板５上への電子部品４の搭載により、基板５上に凸部６１と凹部６２とからなる凹凸６が形成されている（図１、図２、図３（ａ）参照）。
【００２６】
そして、保護層３は、基板５の上面、電子部品４の上面および電子部品４の側面を被覆して設けられており、これにより、基板５上への電子部品４の搭載により形成された凹凸６を被覆している。この保護層３（機能層）の形成により、電子部品搭載基板４５、特に、電子部品４における、湿気や埃等の外部因子に対するバリア性を向上させることができる。この保護層３は、本発明の機能性フィルムの貼着方法を適用して形成されるものであり、その詳細な説明は後に行うこととする。
【００２７】
なお、本実施形態では、基板５上に搭載される電子部品４は、図１、図２に示す領域において、同一形状をなすものが格子状に配列されているが、このように配列された構成に限定されず、電子部品４は、例えば、図１、図２に示す領域において、異なる形状をなすものがランダムに配置されていてもよいし、さらに、図１、図２に示す領域以外では、同一形状をなすものが格子状に配列されていてもよく、もしくは、異なる形状をなすものがランダムに配置されていてもよい。
【００２８】
（保護層被覆電子部品搭載基板５０の製造方法）
以上のような構成をなす保護層被覆電子部品搭載基板の製造に、本発明の電子装置の製造方法が適用される。
【００２９】
すなわち、保護層被覆電子部品搭載基板（電子装置）の製造には、基板５上に複数の電子部品４が搭載され、複数の電子部品４のうち少なくとも一部が、格子状をなして基板５上に配列されることで、互いに直交するＸ方向およびＹ方向の２方向に沿って、それぞれ、少なくとも１つ形成され、電子部品４の側面を露出させる凹部６２が並設された電子部品搭載基板４５を準備する準備工程と、電子部品搭載基板４５の上面側に、絶縁層と、絶縁層に積層された保護層３とを有する保護層形成用フィルムを、保護層３を電子部品４側にして貼付した後、凹部の形状に対応して保護層３を押し込むことで、電子部品４の上面および側面を被覆する保護層３を形成する際に、絶縁層のＭＤがＸ方向に対して２０°以上７０°以下の角度となるように、保護層形成用フィルムを電子部品搭載基板４５に配置する保護層形成工程とを有する本発明の電子装置の製造方法が適用される。
【００３０】
以下、これらの各前記工程を含む本実施形態の電子装置の製造方法について詳述する。
図３は、図１に示す保護層被覆電子部品搭載基板を、本発明の電子装置の製造方法を適用して製造する製造方法を説明するための縦断面図、図４は、図３（ｂ）において、電子部品搭載基板に対して、機能性フィルムを配置した状態を示す平面図である。なお、以下の説明では、図３中の上側および図４中の紙面手前側を「上」、図３中の下側および図４中の紙面奥側を「下」と言う。
【００３１】
［１］まず、基板５上に複数の電子部品４が搭載された電子部品搭載基板４５を用意する（準備工程）。
【００３２】
電子部品搭載基板４５は、基板５が有する配線が樹脂層から露出する露出部において、電子部品４が有する端子が配線に電気的に接続されるように、電子部品４を基板５上に搭載することで得ることができる。
【００３３】
なお、基板５において、配線が樹脂層から露出する露出部は、電子部品４を搭載すべき位置に対応して、電子部品４が備える端子の数と同じ数で形成されており、露出部に対応した電子部品４が有する端子との電気的な接続により、電子部品４は、基板５上に搭載される。
【００３４】
このような電子部品４の基板５上への搭載による電子部品搭載基板４５の形成の際に、図１、図２に示す領域において、電子部品４は、格子状（マトリクス状）をなして基板５上に配列される。このような電子部品４の配列により、隣接する電子部品４同士間に、互いに直交するＸ方向（短手方向）およびＹ方向（長手方向）の２方向に沿ってそれぞれ形成され、電子部品４の側面を露出させる、凹部６２が並設される。すなわち、Ｘ方向に沿って形成された複数の凹部６２と、Ｙ方向に沿って形成された複数の凹部６２とは、これら同士が重なる十字部６３において直交（９０°で交差）した状態で形成される。
【００３５】
したがって、本実施形態では、凹部６２が上面に並設された電子部品搭載基板４５により、片面に、互いに直交するＸ方向およびＹ方向の２方向に沿って、それぞれ、少なくとも１つの凹部が並設された貼着用基板が構成される。また、本工程［１］により、前記貼着用基板を用意する第１工程が構成される。
【００３６】
［２］次に、本発明の機能層貼付用フィルムセットを用いて、電子部品４の上面および側面、ならびに、電子部品４から露出する基板５の上面を被覆する保護層３（機能層）を形成する（保護層形成工程）。
【００３７】
なお、本実施形態では、本発明の機能層貼付用フィルムセットとして、絶縁フィルムおよび機能性フィルムが、それぞれ、剥離層１（絶縁層）および保護層３で構成され、これら剥離層１と保護層３とを積層した状態で一体的に形成されている保護層貼付用フィルム１００を用いる場合を一例に説明する。
【００３８】
この保護層貼付用フィルム１００を用いて、保護層３は、例えば、下記工程［２−１］および下記工程［２−２］を経ることにより形成される。
【００３９】
［２−１］まず、本発明の機能層貼付用フィルムセットとして、上述した保護層貼付用フィルム１００を用意し、すなわち、剥離層１（絶縁層）と、剥離層１に積層された保護層３（機能層）とを有する保護層貼付用フィルム１００を用意し（図３（ａ）参照）、電子部品搭載基板４５において、基板５上に電子部品４が搭載されている面側（上面側）で、電子部品４に保護層貼付用フィルム１００を、保護層３を電子部品４側にして、積層（貼付）する（図３（ｃ）参照；貼付工程）。
【００４０】
この電子部品４に保護層貼付用フィルム１００を貼付する方法としては、特に限定されないが、例えば、真空圧空成形法またはプレス成型法が挙げられる。
【００４１】
真空圧空成形法とは、例えば、真空加圧式ラミネーターを用いて、保護層貼付用フィルム１００で、電子部品４の上面および側面、ならびに、電子部品４から露出する基板５の上面を被覆する方法であり、まず、図３（ｂ）に示すように、真空雰囲気下とし得る閉空間内に、電子部品４の基板５と反対側の面と、保護層貼付用フィルム１００の保護層３側の面とが対向するように、電子部品搭載基板４５と保護層貼付用フィルム１００とを重ね合わせた状態でセットし、その後、これらを加熱下において、保護層貼付用フィルム１００側から均一に保護層貼付用フィルム１００と電子部品搭載基板４５が備える電子部品４とが互いに接近するように、前記閉空間を真空雰囲気下にし、その後加圧することにより実施される。
【００４２】
上記の通り、保護層貼付用フィルム１００側から均一に加圧しつつ、前記閉空間を真空雰囲気下とすることで、剥離層１が凹部６２の形状に対応して保護層３を押し込み、この押し込みに併せて、剥離層１よりも電子部品４側に位置する、保護層３が凹部６２の形状に対応して変形する。これにより、図３（ｃ）に示すように、凹部６２の形状に対応して保護層３が押し込まれた状態で、保護層３により電子部品４の上面および側面、ならびに、電子部品４から露出する基板５の上面が被覆される。
【００４３】
このように、保護層３により、電子部品４の上面および側面、ならびに、電子部品４から露出する基板５の上面を被覆することで、得られる保護層被覆電子部品搭載基板５０に、湿気や埃等の外部因子との接触を的確に抑制または防止する保護性（バリア性）を付与することができる。
【００４４】
上記のような、保護層貼付用フィルム１００の貼付方法によれば、剥離層１により、保護層３が凹部６２の形状に対応して押し込まれる。これにより、電子部品４の上面および側面、ならびに、電子部品４から露出する基板５の上面が保護層３（被覆層）で被覆されるが、これらのうち、特に、電子部品４の側面、ならびに、電子部品４から露出する基板５の上面に対して、優れた被覆精度で被覆することができないと言う問題があった。
【００４５】
ここで、保護層貼付用フィルム１００の電子部品４（電子部品搭載基板４５）に対する載置は、電子部品搭載基板４５（電子部品４）の短手方向（Ｘ方向）と、保護層貼付用フィルム１００（剥離層１（絶縁層））のＭＤ（またはＴＤ）とが同一方向（平行）となるように行われるのが一般的である。また、電子部品搭載基板４５に載置される保護層貼付用フィルム１００（特に、剥離層１）は、その製造方法等に起因して、不可避的または意図的に、ＭＤ（流れ方向）とＴＤ（流れに直角な方向）との延伸倍率が異なっている。
【００４６】
このような状態で、真空圧空成形またはプレス成型法等を用いて、剥離層１により、保護層３を凹部６２の形状に対応して押し込むと、保護層貼付用フィルム１００のＭＤとＴＤとにおける延伸倍率が異なることに起因して、長手方向（Ｙ方向）に沿った凹部６２と、短手方向（Ｘ方向）に沿った凹部６２と、さらにこれら凹部６２同士が重なる十字部６３とにおいて、保護層３の押し込み速度に差が生じる。
【００４７】
より具体的には、例えば、剥離層１において、ＭＤの延伸倍率がＴＤの延伸倍率よりも高い場合、長手方向（Ｙ方向）に沿った凹部６２における剥離層１の押し込み速度（Ｙ方向）と、短手方向（Ｘ方向）に沿った凹部６２における剥離層１の押し込み速度（Ｘ方向）と、十字部６３における剥離層１の押し込み速度（十字部６３）とは、押し込み速度（剥離層１、十字部６３）＞押し込み速度（剥離層１、Ｘ方向）＞押し込み速度（剥離層１、Ｙ方向）なる速度の関係を満足する速度差が生じることとなる。
【００４８】
そのため、剥離層１により凹部６２内に押し込まれる保護層３についても、剥離層１と同様に、長手方向（Ｙ方向）に沿った凹部６２における保護層３の押し込み速度（Ｙ方向）と、短手方向（Ｘ方向）に沿った凹部６２における保護層３の押し込み速度（Ｘ方向）と、十字部６３における保護層３の押し込み速度（十字部６３）とは、押し込み速度（保護層３、十字部６３）＞押し込み速度（保護層３、Ｘ方向）＞押し込み速度（保護層３、Ｙ方向）なる速度の関係を満足する速度差が生じることとなる。
【００４９】
したがって、凹部６２の形状に対応して剥離層１により押し込まれた保護層３は、凹部６２の底部に対して、十字部６３、短手方向（Ｘ方向）に沿った凹部６２および長手方向（Ｙ方向）に沿った凹部６２の順で、到達する。そのため、到達するのが最も遅い長手方向（Ｙ方向）に沿った凹部６２に対して、先に十字部６３に到着していた保護層３が広がることに起因して、電子部品４の側面、ならびに、電子部品４から露出する基板５の上面に対して、保護層３を優れた被覆精度で被覆することができなくなると推察される。
【００５０】
これに対して、本実施形態では、本工程［２−１］において、電子部品４に保護層貼付用フィルム１００を積層（貼付）する際に、保護層貼付用フィルム１００が備える剥離層１のＭＤが、電子部品４の短手方向（Ｘ方向）に対して２０°以上７０°以下の角度となるように載置（積層）する。かかる角度となるように、電子部品４の短手方向（Ｘ方向）に対して、剥離層１のＭＤを傾けて、保護層貼付用フィルム１００を載置することで、剥離層１の押し込みにより、保護層３を凹部６２の形状に対応して押し込む際に、剥離層１のＭＤとＴＤとの異方性が改善され、これに起因して、保護層３のＭＤとＴＤとの異方性も改善されることから、保護層３および剥離層１の押し込み速度（Ｙ方向）と、保護層３および剥離層１の押し込み速度（Ｘ方向）とをほぼ等しく設定することができる。そのため、前述した速度の関係を、押し込み速度（保護層３および剥離層１、十字部６３）＞押し込み速度（保護層３および剥離層１、Ｘ方向）≒押し込み速度（保護層３および剥離層１、Ｙ方向）なる関係を満足するものとすることができる。したがって、先に十字部６３に到着していた保護層３の広がりを、長手方向（Ｙ方向）に沿った凹部６２と、短手方向（Ｘ方向）に沿った凹部６２との双方に対して、同程度に抑制することができることから、電子部品４の側面、ならびに、電子部品４から露出する基板５の上面に対して、保護層３を優れた被覆精度で被覆することができる。
【００５１】
なお、保護層貼付用フィルム１００（剥離層１）のＭＤは、電子部品４の短手方向（Ｘ方向）に対して２０°以上７０°以下の角度となっていればよいが、３０°以上６０°以下程度の角度となっていることが好ましく、４５°程度の角度となっていることがより好ましい。これにより、前記効果をより顕著に発揮させることができる。
【００５２】
また、凹部６２は、その幅が好ましくは０．０５ｍｍ以上１ｍｍ以下、より好ましくは０．１ｍｍ以上０．５ｍｍ以下に設定され、その深さが好ましくは０．１ｍｍ以上３ｍｍ以下、より好ましくは０．５ｍｍ以上１ｍｍ以下に設定される。このような幅および深さを有する凹部６２に対しても、本発明によれば、電子部品４の側面ならびに基板５の上面に対して、保護層３を優れた被覆精度で被覆することができる。
【００５３】
かかる構成の貼付工程［２−１］により、貼着用基板の片面側に対し、絶縁層と機能層とを備えるフィルムを、機能層を貼着用基板側にして積層した状態で貼着して、凹部の形状に対応して機能層を押し込む際に、絶縁層のＭＤが前記Ｘ方向に対して２０°以上７０°以下の角度となるように、前記フィルムを貼着用基板に配置する第２工程が構成される。
【００５４】
以上のような貼付工程［２−１］において、貼付する温度は、特に限定されないが、１５℃以上２２０℃以下であることが好ましく、より好ましくは２０℃以上２１０℃以下である。
【００５５】
また、貼付する圧力は、特に限定されないが、０．１ＭＰａ以上２０．０ＭＰａ以下であることが好ましく、より好ましくは０．５ＭＰａ以上１５．０ＭＰａ以下である。
【００５６】
さらに、貼付する時間は、特に限定されないが、５秒以上９０分以下であることが好ましく、より好ましくは３０秒以上１０分以下である。
【００５７】
貼付工程における条件を上記範囲内に設定することにより、隣接する電子部品４同士間の凹部６２に対して保護層３を押し込んだ状態で、この保護層３により電子部品４の上面および側面、ならびに、電子部品４から露出する基板５の上面を確実に被覆することができる。
【００５８】
保護層貼付用フィルム１００は、本工程において、隣接する電子部品４同士間の凹部６２に対して保護層３を押し込んだ状態で、保護層３により電子部品４および基板５を被覆するために用いられる。
【００５９】
また、プレス成型法とは、例えば、基板５上に搭載された電子部品４上に保護層貼付用フィルム１００を配置し、さらに、この保護層貼付用フィルム１００上に、クッション材を配置した状態で、これらを、その上面側および下面側から、２つの平板で挾持し、その後、２つの平板を接近させて、加圧することにより実施される。
【００６０】
このように、保護層貼付用フィルム１００上に、クッション材を配置した状態で、保護層貼付用フィルム１００と電子部品４とを接近させることによっても、剥離層１が凹部６２の形状に対応して保護層３を押し込み、この押し込みに併せて、剥離層１よりも電子部品４側に位置する、保護層３を凹部６２の形状に対応して変形させることができる。そのため、図３（ｃ）に示すように、凹部６２の形状に対応して保護層３が押し込まれた状態で、保護層３により電子部品４の上面および側面、ならびに、電子部品４から露出する基板５の上面を被覆することができる。
【００６１】
この保護層貼付用フィルム１００において、剥離層１は、凹部６２の形状に追従して保護層３を押し込むことで、電子部品４の上面および側面、ならびに、電子部品４から露出する基板５の上面を被覆する際に、押し込まれた保護層３が破断するのを防止する保護（緩衝）材として機能するものである。また、次工程［２−２］において、保護層３から剥離されるものである。
【００６２】
この剥離層１の構成材料としては、特に限定されず、例えば、シンジオタクチックポリスチレン、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリメチルペンテン、無軸延伸ポリプロピレンおよび二軸延伸ポリプロピレン等のポリプロピレン、ポリエチレンのようなポリオレフィン、環状オレフィンポリマー、シリコーン、スチレンエラストマー樹脂、スチレンブタジエンゴム、アクリルゴム、エポキシ樹脂、ポリフェノール、ポリウレタンのような樹脂材料が挙げられる。これらの中でも、ポリメチルペンテン、無軸延伸ポリプロピレン、ポリエチレン等のポリオレフィンを用いることが好ましい。これにより、剥離層１の保護層３に対する押込み性、さらには耐熱性を向上させることができる。
【００６３】
なお、剥離層１は、これらの構成材料のうちの少なくとも１種を含む単層体（図３参照）で構成される場合の他、これらの構成材料のうちの少なくとも１種を含む層が２層以上積層された多層体（積層体）であってもよい。
【００６４】
また、剥離層１の１００℃における貯蔵弾性率は、１．０Ｅ＋０４Ｐａ以上１．０Ｅ＋１１Ｐａ以下であるのが好ましく、１．０Ｅ＋０５Ｐａ以上１．０Ｅ＋１０Ｐａ以下であるのがより好ましく、１．０Ｅ＋０６Ｐａ以上５．０Ｅ＋０９Ｐａ以下であるのがさらに好ましい。このように、剥離層１の１００℃における貯蔵弾性率を、前記範囲内に設定することにより、剥離層１は可撓性を有するものであると言うことができ、保護層貼付用フィルム１００を用いて、電子部品４の上面および側面を被覆する際に、保護層３に破断を生じさせることなく保護層３を凹部６２の形状に対応した状態で押し込むことができる。これにより、凹部６２の形状に対応して保護層３が押し込まれた状態で、保護層３により電子部品４の上面および側面が被覆される。その結果、電子部品４の上面および側面が、破断の発生が防止された保護層３をもって、被覆されるようになるため、この保護層３による保護性（バリア性）が向上することとなる。
【００６５】
剥離層１の厚さは、特に限定されないが、２０μｍ以上１０００μｍ以下であることが好ましく、７０μｍ以上５００μｍ以下であることがより好ましい。剥離層１の厚みが前記下限値未満である場合、剥離層１ひいては保護層３が破断し、その保護性が低下するおそれがある。また、剥離層１の厚みが前記上限値を超える場合、剥離層１から保護層３に対する押し込む力が十分に伝達されず、保護層３の凹部６２に対する押し込み性が十分に得られないおそれがある。
【００６６】
剥離層１（絶縁層）のＭＤの延伸倍率ＭＤＲは、１％以上６００％以下であるのが好ましく、１％以上２５０％以下であるのがより好ましい。
【００６７】
また、剥離層１のＴＤの延伸倍率ＴＤＲは、０％以上５００％以下であるのが好ましく、０％以上２００％以下であるのがより好ましい。
【００６８】
また、延伸倍率ＭＤＲと延伸倍率ＴＤＲとの差（ＭＤＲ−ＴＤＲ）は、１％以上１００％以下であるのが好ましく、１％以上５０％以下であるのがより好ましい。
【００６９】
延伸倍率ＭＤＲ、延伸倍率ＴＤＲ、および、差（ＭＤＲ−ＴＤＲ）が、前記範囲内である際に、剥離層１のＭＤを、短手方向（Ｘ方向）に対して２０°以上７０°以下の角度となるように載置することにより得られる効果を、より顕著に発揮させることができるため、電子部品４の側面、ならびに、電子部品４から露出する基板５の上面に対して、剥離層１により押し込まれる保護層３を優れた被覆精度で確実に被覆することができる。
【００７０】
保護層３は、本実施形態では、電子部品４の上面および側面、ならびに、電子部品４から露出する基板５の上面を被覆して設けられている。
【００７１】
この保護層３は、電子部品搭載基板４５、特に、電子部品４と、湿気や埃等の外部因子との電子部品搭載基板４５（電子部品４）の上面側からの接触を抑制または防止するバリア性を保護層被覆電子部品搭載基板５０に付与する機能を有する。
【００７２】
このような保護層３は、樹脂材料を主材料として構成されるものであり、この樹脂材料としては、湿気や埃等の外部因子に対してバリア性を有するものであれば、特に限定されないが、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アミノ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、熱硬化性エラストマー等の熱硬化性樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、塩化ビニル樹脂、スチレン樹脂、スチレン系熱可塑性エラストマー、オレフィン系熱可塑性エラストマーのような熱可塑性エラストマー等の熱可塑性樹脂が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００７３】
剥離層１の厚みＴは、特に限定されないが、１μｍ以上３００μｍ以下であることが好ましく、２μｍ以上１００μｍ以下であることがより好ましい。
【００７４】
［２−２］次に、図３（ｄ）に示すように、電子部品４に貼付された保護層貼付用フィルム１００から、剥離層１（絶縁層）を剥離する。
【００７５】
すなわち、保護層貼付用フィルム１００を用いた保護層３の形成の後、剥離層１を保護層３から剥離させる。
【００７６】
この剥離層１の剥離では、保護層貼付用フィルム１００における剥離層１と保護層３との界面において、剥離が生じ、その結果、保護層３から剥離層１が剥離される。これにより、保護層３から剥離層１を剥離した状態で、保護層３により電子部品４の上面および側面、ならびに、電子部品４から露出する基板５の上面が被覆された保護層被覆電子部品搭載基板５０を得ることができる。
【００７７】
また、剥離層１を剥離する方法としては、特に限定されないが、例えば、手作業による剥離が好ましい。
【００７８】
この手作業による剥離では、例えば、まず、剥離層１の一方の端部を把持し、この把持した端部から剥離層１を保護層３から引き剥がし、次いで、この端部から中央部へさらには他方の端部へと順次剥離層１を引き剥がすことにより、保護層３から剥離層１が剥離される。
【００７９】
剥離する温度は、１８０℃以下であることが好ましく、より好ましくは１６５℃以下、さらに好ましくは１５０℃以下である。
【００８０】
以上のような工程［２−１］および工程［２−２］を経ることにより、保護層３から剥離層１を剥離した状態で、保護層３により電子部品４の上面および側面、ならびに、電子部品４から露出する基板５の上面が被覆された保護層被覆電子部品搭載基板５０を得るこ
とができる。
【００８１】
以上のような工程を経て、保護層被覆電子部品搭載基板５０が製造される。
なお、本実施形態では、基板５上に搭載される電子部品４が、図１、図２に示す領域において、同一形状をなすものが格子状に配列されることにより形成された十字部６３を有する凹部６２に対して、保護層３が押し込まれ、本発明によれば、かかる構成の凹部６２において露出する、電子部品４の側面ならびに基板５の上面に対しても、保護層３を優れた被覆精度で被覆することができることを説明したが、本発明を適用して、保護層３を押し込むことができる凹部の構成は、上記のような十字部６３を有する凹部６２に限定されるものではない。すなわち、凹部は、異なる形状をなす電子部品４がランダムに配置されることで形成されたものであっても良く、本発明によれば、十字部６３を有する凹部６２のような微細形状を有するものに対して、優れた被覆精度で保護層３を被覆することができる。そのため、前記ランダムに配置されることで形成された凹部６２に対しても、優れた被覆精度で保護層３を被覆することができる。
【００８２】
以上、本発明の機能性フィルムの貼着方法および電子装置の製造方法について説明したが、本発明は、これらに限定されるものではない。
【００８３】
例えば、前記実施形態では、貼付用基材としての、凹凸６を備える電子部品搭載基板４５に、本発明の電子装置の製造方法を適用して、機能層としての保護層３を被覆することで、電子装置として、保護層被覆電子部品搭載基板５０を得る場合について説明したが、これに限定されず、本発明の機能性フィルムの貼着方法に用いられる機能性フィルムは、機能層として電磁波シールド層を備えるものであり、本発明の機能性フィルムの貼着方法により、貼付用基材が有する凹凸の形状に対応して電磁波シールド層を押し込むことで、凹凸の形状に対応した電磁波シールド層を形成するようにしてもよい。
【００８４】
また、前記実施形態では、凹凸６を備える電子部品搭載基板４５に、本発明の機能性フィルムの貼着方法を適用して、保護層３を形成する際に、剥離層１（絶縁層）からなる絶縁フィルムと保護層３（機能層）からなる機能性フィルムとが厚さ方向に積層することで一体化された保護層貼付用フィルム１００を用いる場合について説明したが、用いる保護層貼付用フィルム１００は、かかる構成のものに限定されず、例えば、剥離層１（絶縁層）で構成される絶縁フィルムと、保護層３（機能層）で構成される機能性フィルムとを別体として備え、これらを重ね合わせて用いるフィルムセットであってもよい。
【００８５】
また、本発明の機能性フィルムの貼着方法および電子装置の製造方法には、任意の目的の工程が１または２以上追加されてもよい。
【実施例】
【００８６】
以下、本発明を実施例に基づいて詳細に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００８７】
＜実施例１＞
１．保護層貼付用フィルムの製造
まず、第１の層と第２の層と第３の層とがこの順で積層された剥離層１を得るために、第１の層を形成するための樹脂材料としてポリメチルペンテン（三井化学社製、商品名：ＴＰＸ  ＤＸ２３１）を用意した。また、第３の層を形成するための樹脂材料として、ポリメチルペンテン（三井化学社製、商品名：ＴＰＸ  ＤＸ２３１）を用意した。さらに、第２の層を形成するための樹脂材料として、エチレン−メチルアクリレート共重合体（三井・デュポンポリケミカル社製、商品名：ニュクレルＡＮ４２１４Ｃ）を３５ｗｔ％、ポリプロピレン（プライムポリマー社製、商品名：Ｅ−２０３ＧＰ）を３０ｗｔ％、ポリメチルペンテン（三井化学社製、商品名：ＴＰＸ  ＤＸ２３１）を３５ｗｔ％含む混合物を用意した。
【００８８】
次いで、用意した第１の層〜第３の層を形成するための樹脂材料を、フィードブロックおよびマルチマニホールドダイを用いて共押出により、フィルム化することで、第１の層と第２の層と第３の層とがこの順で積層された剥離層１を得た。
【００８９】
また、保護層３を形成するための樹脂材料（液状材料）として、エポキシ樹脂（ＤＩＣ社製、商品名：ＥＰＩＣＲＯＮ  Ｎ−６７０）を４０重量部、アクリルゴム（ナガセケムテックス社製、商品名：ＳＧ−７０８−６）を４０重量部、およびフェノールノボラック樹脂（住友ベークライト社製、商品名：ＰＲ−ＨＦ−３）を２０重量部含み、さらに、溶媒としてメチルエチルケトンを含むものを用意した。
【００９０】
次いで、送出しローラーと巻取りローラーとの間で、送出された剥離層１に、保護層３を形成するための樹脂材料を、塗布した後に乾燥させることで保護層３を形成して保護層貼付用フィルム１００を作製した。
【００９１】
なお、得られた保護層貼付用フィルム１００において、剥離層１の厚さは３００μｍ、保護層３の平均厚さは４０μｍであった。
【００９２】
２．凹部が設けられた電子部品搭載基板の製造
凹部６２が設けられた電子部品搭載基板４５を得るために、まず、ＦＲ４基板（ガラス繊維の布をエポキシ樹脂の硬化物で封止して形成された疑似配線基板）上に、縦５ｍｍ×横１０ｍｍ×厚さ０．８ｍｍのＳｉ基板（擬似電子部品）を隣接するＳｉ基板同士の離間距離が０．２ｍｍとなるように格子状に配列することで、電子部品搭載基板４５を得た。
【００９３】
３．評価
作製した保護層貼付用フィルム１００について、凹部６２が設けられた電子部品搭載基板４５を用いて、以下の評価を行った。
【００９４】
保護層貼付用フィルム１００を、凹部６２が設けられた電子部品搭載基板４５上に、保護層貼付用フィルム１００（剥離層１）のＭＤが、電子部品搭載基板４５の短手方向となす角度θが４５°となるように配置した。
【００９５】
次いで、真空加圧式ラミネーターを用いて、真空雰囲気下において、保護層貼付用フィルム１００と電子部品搭載基板４５とが互いに接近するように、圧力２ＭＰａ、温度１７０℃、時間２４０秒の条件で加圧して、保護層貼付用フィルム１００を電子部品搭載基板４５に貼付することで、保護層貼付用フィルム１００が備える保護層３を、電子部品搭載基板４５に設けられた凹部６２の形状に対応するように押し込んだ。
【００９６】
次いで、電子部品搭載基板４５に貼付された保護層貼付用フィルム１００から剥離層１を、剥離層１の一端を持って剥離させた。
【００９７】
その後、凹部６２の形状に対応するように押し込まれた保護層３について、凹部６２の底部に対する被覆精度を、目視にて観察し、その結果を下記に示す評価基準に基づいて評価した。
【００９８】
［評価基準］
◎：凹部６２の底部まで保護層３は被覆できており、
保護層３の凹部６２の底部からの浮きなどに起因する突起は観測されない。
○：凹部６２の底部まで保護層３は被覆できているが、
十字部６３の周辺部に保護層３の僅かな突起が観測される。
×：凹部６２の底部まで保護層３は被覆できているが、
十字部６３の周辺部に保護層３の凹部６２の底部からの浮きに起因する
明らかな突起が観測される。
【００９９】
＜実施例２、３＞
保護層貼付用フィルム１００（剥離層１）のＭＤが、電子部品搭載基板４５の短手方向となす角度θをそれぞれ表１に示すように変更して、保護層貼付用フィルム１００を、凹部６２が設けられた電子部品搭載基板４５上に配置したこと以外は、前記実施例１と同様にして、保護層３を、電子部品搭載基板４５に設けられた凹部６２の形状に対応するように押し込んだ後、保護層貼付用フィルム１００から剥離層１を剥離させた。
【０１００】
そして、実施例２、３ついて、それぞれ、凹部６２に押し込まれた保護層３の凹部６２の底部に対する被覆精度を、目視にて観察し、その結果を前記評価基準に基づいて評価した。
【０１０１】
＜実施例４＞
保護層貼付用フィルム１００が備える剥離層１の厚さが２００μｍとなるように保護層貼付用フィルム１００を用意したこと以外は、前記実施例１と同様にして、保護層貼付用フィルム１００を、凹部６２が設けられた電子部品搭載基板４５上に配置し、その後、保護層３を、電子部品搭載基板４５に設けられた凹部６２の形状に対応するように押し込んだ後、保護層貼付用フィルム１００から剥離層１を剥離させた。
【０１０２】
そして、凹部６２に押し込まれた保護層３の凹部６２の底部に対する被覆精度を、目視にて観察し、その結果を前記評価基準に基づいて評価した。
【０１０３】
＜実施例５＞
保護層貼付用フィルム１００が備える剥離層１の第１の層を得るための樹脂材料としてポリメチルペンテンに代えてポリブチレンテレフタレート（東レ社製、商品名：トレコン１２００Ｓ）を用いて保護層貼付用フィルム１００を用意したこと以外は、前記実施例１と同様にして、保護層貼付用フィルム１００を、凹部６２が設けられた電子部品搭載基板４５上に配置し、その後、保護層３を、電子部品搭載基板４５に設けられた凹部６２の形状に対応するように押し込んだ後、保護層貼付用フィルム１００から剥離層１を剥離させた。
【０１０４】
そして、凹部６２に押し込まれた保護層３の凹部６２の底部に対する被覆精度を、目視にて観察し、その結果を前記評価基準に基づいて評価した。
【０１０５】
＜実施例６＞
保護層貼付用フィルム１００が備える保護層３の厚さが６０μｍとなるように保護層貼付用フィルム１００を用意したこと以外は、前記実施例１と同様にして、保護層貼付用フィルム１００を、凹部６２が設けられた電子部品搭載基板４５上に配置し、その後、保護層３を、電子部品搭載基板４５に設けられた凹部６２の形状に対応するように押し込んだ後、保護層貼付用フィルム１００から剥離層１を剥離させた。
【０１０６】
そして、凹部６２に押し込まれた保護層３の凹部６２の底部に対する被覆精度を、目視にて観察し、その結果を前記評価基準に基づいて評価した。
【０１０７】
＜比較例１、２＞
保護層貼付用フィルム１００（剥離層１）のＭＤが、電子部品搭載基板４５の短手方向となす角度θをそれぞれ表１に示すように変更して、保護層貼付用フィルム１００を、凹部６２が設けられた電子部品搭載基板４５上に配置したこと以外は、前記実施例１と同様にして、保護層３を、電子部品搭載基板４５に設けられた凹部６２の形状に対応するように押し込んだ後、保護層貼付用フィルム１００から剥離層１を剥離させた。
【０１０８】
そして、比較例１、２について、それぞれ、凹部６２に押し込まれた保護層３の凹部６２の底部に対する被覆精度を、目視にて観察し、その結果を前記評価基準に基づいて評価した。
これらの評価結果を表１に示す。
【０１０９】
【表１】
2020090076.tif 000003
【０１１０】
表１に示すように、各実施例では、保護層貼付用フィルム１００のＭＤが、電子部品搭載基板４５の短手方向となす角度θが２０°以上７０°以下の範囲内に設定されており、その結果、凹部６２に対して保護層３を優れた被覆精度で被覆し得ることが明らかとなった。
【０１１１】
これに対して、各比較例では、前記角度θが２０°以上７０°以下の範囲内に設定されておらず、これにより、凹部６２に対して保護層３を優れた被覆精度で被覆することができない結果を示した。
【符号の説明】
【０１１２】
１          剥離層
３          保護層
４          電子部品
５          基板
６          凹凸
４５        電子部品搭載基板
５０        保護層被覆電子部品搭載基板
６１        凸部
６２        凹部
６３        十字部
１００      保護層貼付用フィルム
【図１】
2020090076.tif 000004
【図２】
2020090076.tif 000005
【図３】
2020090076.tif 000006
【図４】
2020090076.tif 000007