(57)【要約】      （修正有）【課題】低融点化と耐熱性との両立が十分である全芳香族ポリエステルアミド及びその製造方法の提供。【解決手段】全芳香族ポリエステルアミドは、４−アセトキシ安息香酸単位（Ｉ）、ナフタレンジカルボン酸単位（ＩＩ）、及びＮ，Ｏ−ジアセチル−ｐーアミノフェノール（ＶＩ）を含み、１，４、−フェニレンジカルボン酸単位（ＩＩＩ）、１，３−フェニレンジカルボン酸単位（ＩＶ）及び４，４−ジアセトキシビフェニル単位（Ｖ）の各々を含み又は含まず、溶融時に光学的異方性を示す全芳香族ポリエステルアミド及びその製造方法。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
下記構成単位（Ｉ）、（ＩＩ）、及び（ＶＩ）を含み、下記構成単位（ＩＩＩ）〜（Ｖ）の各々を含み又は含まない、溶融時に光学的異方性を示す全芳香族ポリエステルアミドであって、
全構成単位に対し、
構成単位（Ｉ）の含有量は４０〜７０モル％であり、
構成単位（ＩＩ）の含有量は５〜３５モル％であり、
構成単位（ＩＩＩ）の含有量は０〜９モル％であり、
構成単位（ＩＶ）の含有量は０〜６モル％であり、
構成単位（Ｖ）の含有量は０〜９モル％であり、
構成単位（ＶＩ）の含有量は５〜３０モル％であり、
構成単位（Ｉ）〜（ＶＩ）の合計の含有量は１００モル％であり、
但し、
（１）全構成単位に対し、構成単位（ＩＶ）の含有量は１〜６モル％であること、及び
（２）全構成単位に対し、構成単位（Ｖ）の含有量は１〜９モル％であり、かつ、構成単位（ＩＩＩ）と構成単位（Ｖ）との合計の含有量は１〜１４モル％であること
の少なくとも一方を満たす全芳香族ポリエステルアミド。
【化１】
2020041012.tif 000006
【請求項２】
（１’）全構成単位に対し、構成単位（ＩＶ）の含有量は１〜６モル％であり、かつ、構成単位（ＩＩＩ）及び構成単位（Ｖ）の各々の含有量は０モル％であること、及び
（２’）全構成単位に対し、構成単位（Ｖ）の含有量は１〜９モル％であり、かつ、構成単位（ＩＩＩ）と構成単位（Ｖ）との合計の含有量は１〜１４モル％であり、かつ、構成単位（ＩＶ）の含有量は０モル％であること
の一方を満たす請求項１に記載の全芳香族ポリエステルアミド。
【請求項３】
荷重たわみ温度が２１０℃以上である請求項１又は２に記載の全芳香族ポリエステルアミド。
【請求項４】
溶融時に光学的異方性を示す全芳香族ポリエステルアミドの製造方法であって、
前記方法は、４−アセトキシ安息香酸、ナフタレンジカルボン酸、及びＮ，Ｏ−ジアセチル−ｐ−アミノフェノールを用い、１，４−フェニレンジカルボン酸、１，３−フェニレンジカルボン酸、及び４，４’−ジアセトキシビフェニルの各々を用い又は用いずに、エステル交換する工程を含み、
前記方法に用いる全モノマーに対し、
４−アセトキシ安息香酸の使用量が４０〜７０モル％、
ナフタレンジカルボン酸の使用量が５〜３５モル％、
１，４−フェニレンジカルボン酸の使用量が０〜９モル％、
１，３−フェニレンジカルボン酸の使用量が０〜６モル％、
４，４’−ジアセトキシビフェニルの使用量が０〜９モル％、
Ｎ，Ｏ−ジアセチル−ｐ−アミノフェノールの使用量が５〜３０モル％、
４−アセトキシ安息香酸、ナフタレンジカルボン酸、１，４−フェニレンジカルボン酸、１，３−フェニレンジカルボン酸、４，４’−ジアセトキシビフェニル、及びＮ，Ｏ−ジアセチル−ｐ−アミノフェノールの合計の使用量が１００モル％
であり、
但し、
（１）前記全モノマーに対し、１，３−フェニレンジカルボン酸の使用量は１〜６モル％であること、及び
（２）前記全モノマーに対し、４，４’−ジアセトキシビフェニルの使用量は１〜９モル％であり、かつ、１，４−フェニレンジカルボン酸と４，４’−ジアセトキシビフェニルとの合計の使用量は１〜１４モル％であること
の少なくとも一方を満たす方法。
【請求項５】
（１’）前記全モノマーに対し、１，３−フェニレンジカルボン酸の使用量は１〜６モル％であり、かつ、１，４−フェニレンジカルボン酸及び４，４’−ジアセトキシビフェニルの各々の使用量は０モル％であること、及び
（２’）前記全モノマーに対し、４，４’−ジアセトキシビフェニルの使用量は１〜９モル％であり、かつ、１，４−フェニレンジカルボン酸と４，４’−ジアセトキシビフェニルとの合計の使用量は１〜１４モル％であり、かつ、１，３−フェニレンジカルボン酸の使用量は０モル％であること
の一方を満たす請求項４に記載の方法。
【請求項６】
４−アセトキシ安息香酸、４，４’−ジアセトキシビフェニル、及びＮ，Ｏ−ジアセチル−ｐ−アミノフェノールは、それぞれ、脂肪酸金属塩の存在下、４−ヒドロキシ安息香酸、４，４’−ジヒドロキシビフェニル、及びＮ−アセチル−ｐ−アミノフェノールを無水酢酸でアシル化して得た反応生成物である請求項４又は５に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、全芳香族ポリエステルアミド及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶性ポリマーは、優れた流動性、機械強度、耐熱性、耐薬品性、電気的性質等をバランス良く有するため、高機能エンジニアリングプラスチックスとして好適に広く利用されている。液晶性ポリマーとしては、全芳香族ポリエステルとともに、全芳香族ポリエステルアミドが用いられている。例えば、特許文献１には、ｐ−アミノフェノール、４−ヒドロキシ安息香酸、４，４’−ジヒドロキシビフェニル、テレフタル酸、及びイソフタル酸を反応させて得られる芳香族ポリエステルアミドが開示されている。また、特許文献２には、ｐ−アミノフェノール、４−ヒドロキシ安息香酸、６−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸、４，４’−ジヒドロキシビフェニル、及びテレフタル酸を反応させて得られる芳香族ポリエステルアミドが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平０２−０８６６２３号公報
【特許文献２】特開平０５−１７０９０２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載の全芳香族ポリエステルアミドは、耐熱性が不十分であり、特許文献２に記載の全芳香族ポリエステルアミドは、低融点化と耐熱性との両立が不十分である。
【０００５】
本発明は、上記課題に鑑み、低融点化と耐熱性との両立が十分である全芳香族ポリエステルアミド及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者らは、上記の課題を解決するために鋭意研究を重ねた。その結果、４−アセトキシ安息香酸から誘導される構成単位、ナフタレンジカルボン酸から誘導される構成単位、及びＮ，Ｏ−ジアセチル−ｐ−アミノフェノールから誘導される構成単位を含み、１，４−フェニレンジカルボン酸から誘導される構成単位、１，３−フェニレンジカルボン酸から誘導される構成単位、及び４，４’−ジアセトキシビフェニルから誘導される構成単位の各々を含み又は含まず、各構成単位の含有量が特定の範囲である全芳香族ポリエステルアミドにより、上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。より具体的に、本発明は、以下のものを提供する。
【０００７】
（１）  下記構成単位（Ｉ）、（ＩＩ）、及び（ＶＩ）を含み、下記構成単位（ＩＩＩ）〜（Ｖ）の各々を含み又は含まない、溶融時に光学的異方性を示す全芳香族ポリエステルアミドであって、
全構成単位に対し、
構成単位（Ｉ）の含有量は４０〜７０モル％であり、
構成単位（ＩＩ）の含有量は５〜３５モル％であり、
構成単位（ＩＩＩ）の含有量は０〜９モル％であり、
構成単位（ＩＶ）の含有量は０〜６モル％であり、
構成単位（Ｖ）の含有量は０〜９モル％であり、
構成単位（ＶＩ）の含有量は５〜３０モル％であり、
構成単位（Ｉ）〜（ＶＩ）の合計の含有量は１００モル％であり、
但し、
（１）全構成単位に対し、構成単位（ＩＶ）の含有量は１〜６モル％であること、及び
（２）全構成単位に対し、構成単位（Ｖ）の含有量は１〜９モル％であり、かつ、構成単位（ＩＩＩ）と構成単位（Ｖ）との合計の含有量は１〜１４モル％であること
の少なくとも一方を満たす全芳香族ポリエステルアミド。
【０００８】
【化１】
2020041012.tif 000002
【０００９】
（２）  （１’）全構成単位に対し、構成単位（ＩＶ）の含有量は１〜６モル％であり、かつ、構成単位（ＩＩＩ）及び構成単位（Ｖ）の各々の含有量は０モル％であること、及び
（２’）全構成単位に対し、構成単位（Ｖ）の含有量は１〜９モル％であり、かつ、構成単位（ＩＩＩ）と構成単位（Ｖ）との合計の含有量は１〜１４モル％であり、かつ、構成単位（ＩＶ）の含有量は０モル％であること
の一方を満たす（１）に記載の全芳香族ポリエステルアミド。
【００１０】
（３）  荷重たわみ温度が２１０℃以上である（１）又は（２）に記載の全芳香族ポリエステルアミド。
【００１１】
（４）  溶融時に光学的異方性を示す全芳香族ポリエステルアミドの製造方法であって、
前記方法は、４−アセトキシ安息香酸、ナフタレンジカルボン酸、及びＮ，Ｏ−ジアセチル−ｐ−アミノフェノールを用い、１，４−フェニレンジカルボン酸、１，３−フェニレンジカルボン酸、及び４，４’−ジアセトキシビフェニルの各々を用い又は用いずに、エステル交換する工程を含み、
前記方法に用いる全モノマーに対し、
４−アセトキシ安息香酸の使用量が４０〜７０モル％、
ナフタレンジカルボン酸の使用量が５〜３５モル％、
１，４−フェニレンジカルボン酸の使用量が０〜９モル％、
１，３−フェニレンジカルボン酸の使用量が０〜６モル％、
４，４’−ジアセトキシビフェニルの使用量が０〜９モル％、
Ｎ，Ｏ−ジアセチル−ｐ−アミノフェノールの使用量が５〜３０モル％、
４−アセトキシ安息香酸、ナフタレンジカルボン酸、１，４−フェニレンジカルボン酸、１，３−フェニレンジカルボン酸、４，４’−ジアセトキシビフェニル、及びＮ，Ｏ−ジアセチル−ｐ−アミノフェノールの合計の使用量が１００モル％
であり、
但し、
（１）前記全モノマーに対し、１，３−フェニレンジカルボン酸の使用量は１〜６モル％であること、及び
（２）前記全モノマーに対し、４，４’−ジアセトキシビフェニルの使用量は１〜９モル％であり、かつ、１，４−フェニレンジカルボン酸と４，４’−ジアセトキシビフェニルとの合計の使用量は１〜１４モル％であること
の少なくとも一方を満たす方法。
【００１２】
（５）  （１’）前記全モノマーに対し、１，３−フェニレンジカルボン酸の使用量は１〜６モル％であり、かつ、１，４−フェニレンジカルボン酸及び４，４’−ジアセトキシビフェニルの各々の使用量は０モル％であること、及び
（２’）前記全モノマーに対し、４，４’−ジアセトキシビフェニルの使用量は１〜９モル％であり、かつ、１，４−フェニレンジカルボン酸と４，４’−ジアセトキシビフェニルとの合計の使用量は１〜１４モル％であり、かつ、１，３−フェニレンジカルボン酸の使用量は０モル％であること
の一方を満たす（４）に記載の方法。
【００１３】
（６）  ４−アセトキシ安息香酸、４，４’−ジアセトキシビフェニル、及びＮ，Ｏ−ジアセチル−ｐ−アミノフェノールは、それぞれ、脂肪酸金属塩の存在下、４−ヒドロキシ安息香酸、４，４’−ジヒドロキシビフェニル、及びＮ−アセチル−ｐ−アミノフェノールを無水酢酸でアシル化して得た反応生成物である（４）又は（５）に記載の方法。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、特定の構成単位を含み、他の特定の構成単位を含み又は含まず、溶融時に光学的異方性を示す、本発明の全芳香族ポリエステルアミドは、低融点化と耐熱性との両立が十分である。
【００１５】
また、本発明の全芳香族ポリエステルアミドは、成形加工温度があまり高くないために、特殊な構造を持った成形機を用いずとも射出成形、押出成形、圧縮成形等が可能である。
【００１６】
本発明の全芳香族ポリエステルアミドは、上記の通り、成形性に優れ、かつ、様々な成形機を用いて成形可能である結果、種々の立体成形品、繊維、フィルム等に容易に加工できる。このため、本発明の全芳香族ポリエステルアミドの好適な用途である、コネクター、ＣＰＵソケット、リレースイッチ部品、ボビン、アクチュエータ、ノイズ低減フィルターケース又はＯＡ機器の加熱定着ロール等の成形品も容易に得られる。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の実施形態について説明する。なお、本発明は以下の実施形態に限定されない。
【００１８】
＜全芳香族ポリエステルアミド＞
本発明の全芳香族ポリエステルアミドは、下記構成単位（Ｉ）、（ＩＩ）、及び（ＶＩ）を含み、下記構成単位（ＩＩＩ）〜（Ｖ）の各々を含み又は含まない。
【００１９】
【化２】
2020041012.tif 000003
【００２０】
構成単位（Ｉ）は、４−アセトキシ安息香酸（以下、「ＡＢＡ」ともいう。）から誘導される。本発明の全芳香族ポリエステルアミドは、全構成単位に対して構成単位（Ｉ）を４０〜７０モル％含む。構成単位（Ｉ）の含有量が４０モル％未満、又は７０モル％を超えると、低融点化及び耐熱性の少なくとも一方が不十分となりやすい。低融点化と耐熱性との両立の観点から、構成単位（Ｉ）の含有量は、好ましくは４２〜６５モル％、より好ましくは４５〜６０モル％である。
【００２１】
構成単位（ＩＩ）は、ナフタレンジカルボン酸（以下、「ＮＤＡ」ともいう。）から誘導される。本発明の全芳香族ポリエステルアミドは、全構成単位に対して構成単位（ＩＩ）を５〜３５モル％含む。構成単位（ＩＩ）の含有量が５モル％未満、又は３５モル％を超えると、低融点化及び耐熱性の少なくとも一方が不十分となりやすい。低融点化と耐熱性との両立の観点から、構成単位（ＩＩ）の含有量は、好ましくは１０〜３０モル％、より好ましくは１６〜２５モル％である。
【００２２】
構成単位（ＩＩＩ）は、１，４−フェニレンジカルボン酸（以下、「ＴＡ」ともいう。）から誘導される。本発明の全芳香族ポリエステルアミドにおいて、全構成単位に対して構成単位（ＩＩＩ）の含有量は、０〜９モル％である。構成単位（ＩＩＩ）の含有量が９モル％を超えると、低融点化及び耐熱性の少なくとも一方が不十分となりやすい。低融点化と耐熱性との両立の観点から、構成単位（ＩＩＩ）の含有量は、好ましくは０〜８モル％、より好ましくは０〜７モル％である。
【００２３】
構成単位（ＩＶ）は、１，３−フェニレンジカルボン酸（以下、「ＩＡ」ともいう。）から誘導される。本発明の全芳香族ポリエステルアミドにおいて、全構成単位に対して構成単位（ＩＶ）の含有量は、０〜６モル％である。構成単位（ＩＶ）の含有量が６モル％を超えると、低融点化及び耐熱性の少なくとも一方が不十分となりやすい。低融点化と耐熱性との両立の観点から、構成単位（ＩＶ）の含有量は、好ましくは０〜５モル％、より好ましくは０〜４モル％である。
【００２４】
構成単位（Ｖ）は、４，４’−ジアセトキシビフェニル（以下、「ＤＡＢＰ」ともいう。）から誘導される。本発明の全芳香族ポリエステルアミドにおいて、全構成単位に対して構成単位（Ｖ）の含有量は、０〜９モル％である。構成単位（Ｖ）の含有量が９モル％を超えると、低融点化及び耐熱性の少なくとも一方が不十分となりやすい。低融点化と耐熱性との両立の観点から、構成単位（Ｖ）の含有量は、好ましくは０〜７．５モル％、より好ましくは０〜５．５モル％である。
【００２５】
構成単位（ＶＩ）は、Ｎ，Ｏ−ジアセチル−ｐ−アミノフェノール（以下、「ＤＡＰＡＰ」ともいう。）から誘導される。本発明の全芳香族ポリエステルアミドには、全構成単位に対して構成単位（ＶＩ）を５〜３０モル％含む。構成単位（ＶＩ）の含有量が５モル％未満、又は３０モル％を超えると、低融点化及び耐熱性の少なくとも一方が不十分となりやすい。低融点化と耐熱性との両立の観点から、構成単位（ＶＩ）の含有量は、好ましくは１１〜２７モル％、より好ましくは１８〜２３モル％である。
【００２６】
本発明の全芳香族ポリエステルアミドは、低融点化と耐熱性との両立の観点から、
（１）全構成単位に対し、構成単位（ＩＶ）の含有量は１〜６モル％であること、及び
（２）全構成単位に対し、構成単位（Ｖ）の含有量は１〜９モル％であり、かつ、構成単位（ＩＩＩ）と構成単位（Ｖ）との合計の含有量は１〜１４モル％であること
の少なくとも一方を満たし、好ましくは
（１’）全構成単位に対し、構成単位（ＩＶ）の含有量は１〜６モル％であり、かつ、構成単位（ＩＩＩ）及び構成単位（Ｖ）の各々の含有量は０モル％であること、及び
（２’）全構成単位に対し、構成単位（Ｖ）の含有量は１〜９モル％であり、かつ、構成単位（ＩＩＩ）と構成単位（Ｖ）との合計の含有量は１〜１４モル％であり、かつ、構成単位（ＩＶ）の含有量は０モル％であること
の一方を満たす。
【００２７】
上記（１）又は（１’）において、低融点化と耐熱性との両立の観点から、構成単位（ＩＶ）の含有量は、好ましくは２〜５モル％、より好ましくは３〜４モル％である。
【００２８】
上記（２）又は（２’）において、低融点化と耐熱性との両立の観点から、構成単位（Ｖ）の含有量は、好ましくは１．５〜７．５モル％、より好ましくは２〜５．５モル％である。
【００２９】
上記（２）又は（２’）において、低融点化と耐熱性との両立の観点から、構成単位（ＩＩＩ）と構成単位（Ｖ）との合計の含有量は、好ましくは３〜１３モル％、より好ましくは６〜１２モル％である。
【００３０】
上記（２）又は（２’）において、本発明の全芳香族ポリエステルアミドが構成単位（ＩＩＩ）を含む場合、構成単位（ＩＩＩ）の含有量は、低融点化と耐熱性との両立の観点から、好ましくは１〜８モル％、より好ましくは３〜７モル％である。
【００３１】
以上の通り、本発明の全芳香族ポリエステルアミドは、上記構成単位（Ｉ）、（ＩＩ）、及び（ＶＩ）を含み、上記構成単位（ＩＩＩ）〜（Ｖ）の各々を含み又は含まず、上記構成単位（Ｉ）〜（ＶＩ）の各々を全構成単位に対して特定の量含有し、かつ、上記（１）及び（２）の少なくとも一方を満たすため、低融点化と耐熱性との両立が十分である。なお、本発明の全芳香族ポリエステルアミドは、全構成単位に対して構成単位（Ｉ）〜（ＶＩ）を合計で１００モル％含む。
【００３２】
上記の耐熱性を表す指標として、荷重たわみ温度（以下、「ＤＴＵＬ」ともいう。）が挙げられる。ＤＴＵＬが、２１０℃以上であると耐熱性が高くなる傾向にあり好ましい。ＤＴＵＬは、ＩＳＯ７５−１，２に準拠して測定することができる。低融点化と耐熱性との両立の観点から、ＤＴＵＬは、より好ましくは２１５〜３００℃、更により好ましくは２２５〜２８０℃である。
【００３３】
次いで、本発明の全芳香族ポリエステルアミドの製造方法について説明する。本発明の全芳香族ポリエステルアミドは、直接重合法やエステル交換法等を用いて重合される。重合に際しては、溶融重合法、溶液重合法、スラリー重合法、固相重合法等、又はこれらの２種以上の組み合わせが用いられ、溶融重合法、又は溶融重合法と固相重合法との組み合わせが好ましく用いられる。
【００３４】
これらの重合に際しては種々の触媒の使用が可能であり、代表的なものとしては、ジアルキル錫酸化物、ジアリール錫酸化物、二酸化チタン、アルコキシチタン珪酸塩類、チタンアルコラート類、脂肪酸金属塩、ＢＦ３の如きルイス酸塩等が挙げられ、脂肪酸金属塩が好ましい。触媒の使用量は一般にはモノマーの全質量に基づいて約０．００１〜１質量％、特に約０．００３〜０．２質量％が好ましい。
【００３５】
また、溶液重合又はスラリー重合を行う場合、溶媒としては流動パラフィン、高耐熱性合成油、不活性鉱物油等が用いられる。
【００３６】
反応条件としては、例えば、反応温度２００〜３８０℃、最終到達圧力０．１〜７６０Ｔｏｒｒ（即ち、１３〜１０１，０８０Ｐａ）である。特に溶融反応では、例えば、反応温度２６０〜３８０℃、好ましくは３００〜３６０℃、最終到達圧力１〜１００Ｔｏｒｒ（即ち、１３３〜１３，３００Ｐａ）、好ましくは１〜５０Ｔｏｒｒ（即ち、１３３〜６，６７０Ｐａ）である。
【００３７】
反応は、全原料モノマー（ＡＢＡ、ＮＤＡ、任意にＴＡ、任意にＩＡ、任意にＤＡＢＰ、及びＤＡＰＡＰ）及び触媒を同一反応容器に仕込んで反応を開始させることもできるし（一段方式）、原料モノマーＨＢＡ、ＢＰ、及びＡＰＡＰの水酸基をアシル化剤によりアシル化させた後、ＨＢＡ、ＮＤＡ、任意にＴＡ、及び任意にＩＡのカルボキシル基と反応させることもできる（二段方式）。
【００３８】
溶融重合は、反応系内が所定温度に達した後、減圧を開始して所定の減圧度にして行う。撹拌機のトルクが所定値に達した後、不活性ガスを導入し、減圧状態から常圧を経て、所定の加圧状態にして反応系から全芳香族ポリエステルアミドを排出する。
【００３９】
上記重合方法により製造された全芳香族ポリエステルアミドは、更に常圧又は減圧、不活性ガス中で加熱する固相重合により分子量の増加を図ることができる。固相重合反応の好ましい条件は、反応温度２３０〜３５０℃、好ましくは２６０〜３３０℃、最終到達圧力１０〜７６０Ｔｏｒｒ（即ち、１，３３０〜１０１，０８０Ｐａ）である。
【００４０】
本発明の全芳香族ポリエステルアミドの製造方法は、４−アセトキシ安息香酸、ナフタレンジカルボン酸、及びＮ，Ｏ−ジアセチル−ｐ−アミノフェノールを用い、１，４−フェニレンジカルボン酸、１，３−フェニレンジカルボン酸、及び４，４’−ジアセトキシビフェニルの各々を用い又は用いずに、エステル交換する工程を含み、
前記方法に用いる全モノマーに対し、
４−アセトキシ安息香酸の使用量が４０〜７０モル％、低融点化と耐熱性との両立の観点から、好ましくは４２〜６５モル％、より好ましくは４５〜６０モル％、
ナフタレンジカルボン酸の使用量が５〜３５モル％、低融点化と耐熱性との両立の観点から、好ましくは１０〜３０モル％、より好ましくは１６〜２５モル％、
１，４−フェニレンジカルボン酸の使用量が０〜９モル％、低融点化と耐熱性との両立の観点から、好ましくは０〜８モル％、より好ましくは０〜７モル％、
１，３−フェニレンジカルボン酸の使用量が０〜６モル％、低融点化と耐熱性との両立の観点から、好ましくは０〜５モル％、より好ましくは０〜４モル％、
４，４’−ジアセトキシビフェニルの使用量が０〜９モル％、低融点化と耐熱性との両立の観点から、好ましくは０〜７．５モル％、より好ましくは０〜５．５モル％、
Ｎ，Ｏ−ジアセチル−ｐ−アミノフェノールの使用量が５〜３０モル％、低融点化と耐熱性との両立の観点から、好ましくは１１〜２７モル％、より好ましくは１８〜２３モル％、
４−アセトキシ安息香酸、ナフタレンジカルボン酸、１，４−フェニレンジカルボン酸、１，３−フェニレンジカルボン酸、４，４’−ジアセトキシビフェニル、及びＮ，Ｏ−ジアセチル−ｐ−アミノフェノールの合計の使用量が１００モル％
であり、
但し、
（１）前記全モノマーに対し、１，３−フェニレンジカルボン酸の使用量は１〜６モル％であること、及び
（２）前記全モノマーに対し、４，４’−ジアセトキシビフェニルの使用量は１〜９モル％であり、かつ、１，４−フェニレンジカルボン酸と４，４’−ジアセトキシビフェニルとの合計の使用量は１〜１４モル％であること
の少なくとも一方を満たし、好ましくは
（１’）前記全モノマーに対し、１，３−フェニレンジカルボン酸の使用量は１〜６モル％であり、かつ、１，４−フェニレンジカルボン酸及び４，４’−ジアセトキシビフェニルの各々の使用量は０モル％であること、及び
（２’）前記全モノマーに対し、４，４’−ジアセトキシビフェニルの使用量は１〜９モル％であり、かつ、１，４−フェニレンジカルボン酸と４，４’−ジアセトキシビフェニルとの合計の使用量は１〜１４モル％であり、かつ、１，３−フェニレンジカルボン酸の使用量は０モル％であること
の一方を満たす。
【００４１】
上記（１）又は（１’）において、低融点化と耐熱性との両立の観点から、１，３−フェニレンジカルボン酸の使用量は、好ましくは２〜５モル％、より好ましくは３〜４モル％である。
【００４２】
上記（２）又は（２’）において、低融点化と耐熱性との両立の観点から、４，４’−ジアセトキシビフェニルの使用量は、好ましくは１．５〜７．５モル％、より好ましくは２〜５．５モル％である。
【００４３】
上記（２）又は（２’）において、低融点化と耐熱性との両立の観点から、１，４−フェニレンジカルボン酸と４，４’−ジアセトキシビフェニルとの合計の使用量は、好ましくは３〜１３モル％、より好ましくは６〜１２モル％である。
【００４４】
上記（２）又は（２’）において、１，４−フェニレンジカルボン酸を用いる場合、１，４−フェニレンジカルボン酸の使用量は、低融点化と耐熱性との両立の観点から、好ましくは１〜８モル％、より好ましくは３〜７モル％である。
【００４５】
本発明の全芳香族ポリエステルアミドの製造方法において、４−アセトキシ安息香酸、４，４’−ジアセトキシビフェニル、及びＮ，Ｏ−ジアセチル−ｐ−アミノフェノールは、それぞれ、脂肪酸金属塩の存在下、４−ヒドロキシ安息香酸、４，４’−ジヒドロキシビフェニル、及びＮ−アセチル−ｐ−アミノフェノールを無水酢酸でアシル化して得た反応生成物であることが好ましい。
【００４６】
無水酢酸の使用量は、４−ヒドロキシ安息香酸、４，４’−ジヒドロキシビフェニル、及びＮ−アセチル−ｐ−アミノフェノールの合計の水酸基当量の１．０２〜１．０４倍であることが好ましい。上記脂肪酸金属塩は酢酸金属塩であることが好ましい。
【００４７】
低融点化と耐熱性との両立の観点から、ナフタレンジカルボン酸と１，４−フェニレンジカルボン酸と１，３−フェニレンジカルボン酸との合計のモル数（以下、「モル数１Ｂ」ともいう。）は、４，４’−ジアセトキシビフェニルとＮ，Ｏ−ジアセチル−ｐ−アミノフェノールとの合計のモル数（以下、「モル数２Ｂ」ともいう。）の１〜１．１倍であり、又は、４，４’−ジアセトキシビフェニルとＮ，Ｏ−ジアセチル−ｐ−アミノフェノールとの合計のモル数は、ナフタレンジカルボン酸と１，４−フェニレンジカルボン酸と１，３−フェニレンジカルボン酸との合計のモル数の１〜１．１倍であることが好ましい。低融点化と耐熱性との両立の観点から、モル数１Ｂは、モル数２Ｂの１〜１．０５倍であり、又は、モル数２Ｂは、モル数１Ｂの１〜１．０５倍であることがより好ましい。低融点化と耐熱性との両立の観点から、モル数１Ｂは、モル数２Ｂの１〜１．０２倍であり、又は、モル数２Ｂは、モル数１Ｂの１〜１．０２倍であることが更により好ましい。
【００４８】
次いで、全芳香族ポリエステルアミドの性質について説明する。本発明の全芳香族ポリエステルアミドは、溶融時に光学的異方性を示す。溶融時に光学的異方性を示すことは、本発明の全芳香族ポリエステルアミドが液晶性ポリマーであることを意味する。
【００４９】
本発明において、全芳香族ポリエステルアミドが液晶性ポリマーであることは、全芳香族ポリエステルアミドが熱安定性と易加工性を併せ持つ上で不可欠な要素である。上記構成単位（Ｉ）、（ＩＩ）、及び（ＶＩ）を含み、上記構成単位（ＩＩＩ）〜（Ｖ）の各々を含み又は含まない全芳香族ポリエステルアミドは、構成成分及びポリマー中のシーケンス分布によっては、異方性溶融相を形成しないものも存在するが、本発明のポリマーは溶融時に光学的異方性を示す全芳香族ポリエステルアミドに限られる。
【００５０】
溶融異方性の性質は直交偏光子を利用した慣用の偏光検査方法により確認することができる。より具体的には溶融異方性の確認は、オリンパス社製偏光顕微鏡を使用しリンカム社製ホットステージにのせた試料を溶融し、窒素雰囲気下で１５０倍の倍率で観察することにより実施できる。液晶性ポリマーは光学的に異方性であり、直交偏光子間に挿入したとき光を透過させる。試料が光学的に異方性であると、例えば溶融静止液状態であっても偏光は透過する。
【００５１】
ネマチックな液晶性ポリマーは融点以上で著しく粘性低下を生じるので、一般的に融点又はそれ以上の温度で液晶性を示すことが加工性の指標となる。融点は、でき得る限り高い方が耐熱性の観点からは好ましいが、ポリマーの溶融加工時の熱劣化や成形機の加熱能力等を考慮すると、３６０℃以下であることが好ましい目安となる。なお、より好ましくは３００〜３５０℃であり、更により好ましくは３２０〜３４５℃である。
【００５２】
本発明の全芳香族ポリエステルアミドの融点より１０〜３０℃高い温度、かつ、剪断速度１０００／秒における前記全芳香族ポリエステルアミドの溶融粘度は、好ましくは５００Ｐａ・ｓ以下であり、より好ましくは０．５〜３００Ｐａ・ｓであり、更により好ましくは１〜１００Ｐａ・ｓである。上記溶融粘度が上記範囲内であると、前記全芳香族ポリエステルアミドそのもの、又は、前記全芳香族ポリエステルアミドを含有する組成物は、その成形時において、流動性が確保されやすく、充填圧力が過度になりにくい。なお、本明細書において、溶融粘度とは、ＩＳＯ１１４４３に準拠して測定した溶融粘度をいう。
【００５３】
上記の耐熱性を表す指標として、融点とＤＴＵＬとの差も挙げられる。この差が、１１０℃以下であると耐熱性が高くなる傾向にあり好ましい。低融点化と耐熱性との両立の観点から、上記差は、好ましくは０℃超１０７℃以下（例えば、５０℃以上１０７℃以下）、より好ましくは６５〜１０５℃である。
【００５４】
＜ポリエステルアミド樹脂組成物＞
上記の本発明の全芳香族ポリエステルアミドには、使用目的に応じて各種の繊維状、粉粒状、板状の無機及び有機の充填剤を配合することができる。
【００５５】
本発明のポリエステルアミド樹脂組成物に配合される、無機充填剤としては、繊維状、粒状、板状のものがある。
【００５６】
繊維状無機充填剤としてはガラス繊維、アスベスト繊維、シリカ繊維、シリカ・アルミナ繊維、アルミナ繊維、ジルコニア繊維、窒化硼素繊維、窒化珪素繊維、硼素繊維、チタン酸カリ繊維、ウォラストナイトの如き珪酸塩の繊維、硫酸マグネシウム繊維、ホウ酸アルミニウム繊維、更にステンレス、アルミニウム、チタン、銅、真鍮等の金属の繊維状物等の無機質繊維状物質が挙げられる。特に代表的な繊維状充填剤はガラス繊維である。
【００５７】
また、粉粒状無機充填剤としてはカーボンブラック、黒鉛、シリカ、石英粉末、ガラスビーズ、ミルドガラスファイバー、ガラスバルーン、ガラス粉、硅酸カルシウム、硅酸アルミニウム、カオリン、クレー、硅藻土、ウォラストナイトの如き硅酸塩、酸化鉄、酸化チタン、酸化亜鉛、三酸化アンチモン、アルミナの如き金属の酸化物、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウムの如き金属の炭酸塩、硫酸カルシウム、硫酸バリウムの如き金属の硫酸塩、その他フェライト、炭化硅素、窒化硅素、窒化硼素、各種金属粉末等が挙げられる。
【００５８】
また、板状無機充填剤としてはマイカ、ガラスフレーク、タルク、各種の金属箔等が挙げられる。
【００５９】
有機充填剤の例を示せば芳香族ポリエステル繊維、液晶性ポリマー繊維、芳香族ポリアミド、ポリイミド繊維等の耐熱性高強度合成繊維等である。
【００６０】
これらの無機及び有機充填剤は一種又は二種以上併用することができる。繊維状無機充填剤と粒状又は板状無機充填剤との併用は、機械的強度と寸法精度、電気的性質等を兼備する上で好ましい組み合わせである。特に好ましくは、繊維状充填剤としてガラス繊維、板状充填剤としてマイカ及びタルクであり、その配合量は、全芳香族ポリエステルアミド１００質量部に対して１２０質量部以下、好ましくは２０〜８０質量部である。ガラス繊維をマイカ又はタルクと組み合わせることで、ポリエステルアミド樹脂組成物は、熱変形温度、機械的物性等の向上が特に顕著である。
【００６１】
これらの充填剤の使用にあたっては必要ならば収束剤又は表面処理剤を使用することができる。
【００６２】
本発明のポリエステルアミド樹脂組成物は、上述の通り、必須成分として、本発明の全芳香族ポリエステルアミド、無機又は有機充填剤を含むが、本発明の効果を害さない範囲であれば、その他の成分が含まれていてもよい。ここで、その他の成分とは、どのような成分であってもよく、例えば、その他の樹脂、酸化防止剤、安定剤、顔料、結晶核剤等の添加剤を挙げることができる。
【００６３】
また、本発明のポリエステルアミド樹脂組成物の製造方法は特に限定されず、従来公知の方法で、ポリエステルアミド樹脂組成物を調製することができる。
【００６４】
＜ポリエステルアミド成形品＞
本発明のポリエステルアミド成形品は、本発明の全芳香族ポリエステルアミド又はポリエステルアミド樹脂組成物を成形してなる。成形方法としては、特に限定されず一般的な成形方法を採用することができる。一般的な成形方法としては、射出成形、押出成形、圧縮成形、ブロー成形、真空成形、発泡成形、回転成形、ガスインジェクション成形等の方法を例示することができる。
【００６５】
本発明の全芳香族ポリエステルアミド等を成形してなるポリエステルアミド成形品は、耐熱性、靱性に優れる。また、本発明のポリエステルアミド樹脂組成物を成形してなるポリエステルアミド成形品は、耐熱性、靱性に優れるとともに、無機又は有機充填剤を含むため、機械的強度等が更に改善される。
【００６６】
また、本発明の全芳香族ポリエステルアミド、ポリエステルアミド樹脂組成物は、成形性に優れるため、容易に所望の形状のポリエステルアミド成形品が得られる。
【００６７】
以上のような性質を有する本発明のポリエステルアミド成形品の好ましい用途としては、コネクター、ＣＰＵソケット、リレースイッチ部品、ボビン、アクチュエータ、ノイズ低減フィルターケース又はＯＡ機器の加熱定着ロール等が挙げられる。
【実施例】
【００６８】
以下、実施例により本発明を更に詳しく説明するが、本発明は以下の実施例に限定されない。
【００６９】
＜実施例１＞
撹拌機、還流カラム、モノマー投入口、窒素導入口、減圧／流出ラインを備えた重合容器に、以下の原料モノマー、脂肪酸金属塩触媒を仕込み、窒素置換を開始した。
（Ｉ）４−アセトキシ安息香酸０．７６４２モル（５０モル％）（ＡＢＡ）
（ＩＩ）ナフタレンジカルボン酸０．３８２１モル（２５モル％）（ＮＤＡ）
（Ｖ）４，４’−ジアセトキシビフェニル０．０７６４モル（５モル％）（ＤＡＢＰ）
（ＶＩ）Ｎ，Ｏ−ジアセチル−ｐ−アミノフェノール０．３０５７モル（２０モル％）（ＤＡＰＡＰ）
酢酸カリウム触媒１５．６ｍｇ
原料を仕込んだ後、重合容器内を窒素置換し、反応系の温度を２００℃に上げた。その後、更に３６０℃まで６時間かけて昇温し、そこから２０分かけて１０Ｔｏｒｒ（即ち１３３０Ｐａ）まで減圧にして、酢酸、その他の低沸分を留出させながら溶融重合を行った。撹拌トルクが所定の値に達した後、窒素を導入して減圧状態から常圧を経て加圧状態にして、重合容器の下部からポリマーを排出し、ペレタイザーを用いてペレット形状とした。
【００７０】
＜評価＞
実施例１の全芳香族ポリエステルアミドについて、融点及びＤＴＵＬの評価並びに曲げ試験を以下の方法で行った。評価結果を表１又は２に示す。
【００７１】
［融点］
ＤＳＣ（パーキンエルマー社製）にて、ポリマーを室温から２０℃／分の昇温条件で測定した際に観測される吸熱ピーク温度（Ｔｍ１）の観測後、（Ｔｍ１＋４０）℃の温度で２分間保持した後、２０℃／分の降温条件で室温まで一旦冷却した後、再度、２０℃／分の昇温条件で測定した際に観測される吸熱ピークの温度を測定した。
【００７２】
［ＤＴＵＬ］
ポリマーを、成形機（椿本興業（株）製「Ｍｉｎｉｓｈｏｔ２」）を用いて、以下の成形条件で成形し、測定用試験片（３ｍｍ×６ｍｍ×８５ｍｍ）を得た。この試験片を用いて、ＩＳＯ７５−１，２に準拠した方法で荷重たわみ温度を測定した。なお、曲げ応力としては、１．８ＭＰａを用いた。結果を表１又は２に示す。
〔成形条件〕
シリンダー温度：ポリマーの融点＋１５℃
金型温度：８０℃
【００７３】
［曲げ試験］
下記成形条件で、上記ポリマーを成形して０．８ｍｍ厚の成形品を得、ＡＳＴＭ  Ｄ７９０に準拠し、曲げ強さ、曲げ弾性率、及び曲げ歪を測定した。結果を表１又は２に示す。
〔成形条件〕
成形機：椿本興業（株）、Ｍｉｎｉｓｈｏｔ２
シリンダー温度：ポリマーの融点＋１５℃
金型温度：８０℃
【００７４】
＜実施例２〜８、比較例１、３〜５＞
原料モノマーの種類、仕込み比率（モル％）を表１又は２に示す通りとした以外は、実施例１と同様にしてポリマーを得た。また、実施例１と同様の評価を行った。評価結果を表１又は２に示す。
【００７５】
＜比較例２＞
撹拌機、還流カラム、モノマー投入口、窒素導入口、減圧／流出ラインを備えた重合容器に、以下の原料モノマー、脂肪酸金属塩触媒、アシル化剤を仕込み、窒素置換を開始した。
（Ｉ）４−ヒドロキシ安息香酸０．９１２４モル（５０モル％）（ＨＢＡ）
（ＩＩ）ナフタレンジカルボン酸０．４５６２モル（２５モル％）（ＮＤＡ）
（Ｖ）４，４’−ジヒドロキシビフェニル０．１８２５モル（１０モル％）（ＢＰ）
（ＶＩ）Ｎ−アセチル−ｐ−アミノフェノール０．２７３７モル（１５モル％）（ＡＰＡＰ）
酢酸カリウム触媒１５．３ｍｇ
無水酢酸１６３ｇ（ＨＢＡとＢＰとＡＰＡＰとの合計の水酸基当量の１．０３倍）
原料を仕込んだ後、重合容器内を窒素置換し、反応系の温度を１４０℃に上げ、１４０℃で１時間反応させてアシル化を行った。その後、更に３６０℃まで７時間かけて昇温し、そこから２０分かけて１０Ｔｏｒｒ（即ち１３３０Ｐａ）まで減圧にして、酢酸、過剰の無水酢酸、その他の低沸分を留出させながら溶融重合を行った。撹拌トルクが所定の値に達した後、窒素を導入して減圧状態から常圧を経て加圧状態にして、重合容器の下部からポリマーを排出し、ペレタイザーを用いてペレット形状とした。実施例１と同様の評価を行った。評価結果を表１に示す。
【００７６】
【表１】
2020041012.tif 000004
【００７７】
【表２】
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