(57)【要約】【課題】露光原版からペリクルを剥離した際に露光原版上に残る残渣を少なくすることができ、弱い洗浄条件で露光原版の再洗浄を実施することができるペリクルの剥離方法及びペリクルの剥離装置を提供する。【解決手段】ペリクルフレーム１１の一方の端面にペリクル膜用接着剤１３を介して張設されたペリクル膜１２と、他方の端面に設けられた粘着層１４とを有し、露光原版１に粘着層１４が粘着されたペリクル１０を露光原版１から剥離する。ペリクルフレームの外側面に設けられた治具穴３０にペリクルフレーム支持ピン２１を差し込み、ペリクルフレーム支持ピン２１を粘着層１４が露光原版１から剥離する方向に移動させ、その際、ペリクルフレーム支持ピン２１にかかる剥離力を測定し、かつ、最小になるように制御しながらペリクル１０を露光原版１から剥離する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ペリクルフレームの一方の端面にペリクル膜用接着剤を介して張設されたペリクル膜と、他方の端面に設けられた粘着層とを有し、露光原版に前記粘着層が粘着されたペリクルを前記露光原版から剥離するペリクルの剥離方法であって、
前記ペリクルフレームの外側面に設けられた治具穴にペリクルフレーム支持ピンを差し込み、前記ペリクルフレーム支持ピンを前記ペリクルが前記露光原版から剥離する方向に移動させ、その際、前記ペリクルフレーム支持ピンにかかる剥離力を測定し、かつ、該剥離力が最小になるように制御しながら、前記ペリクルを前記露光原版から剥離することを特徴とするペリクルの剥離方法。
【請求項２】
前記ペリクルフレームの外側面の前記治具穴に差し込んだ前記ペリクルフレーム支持ピンにかかる前記剥離力の測定及び制御を、前記外側面の同じ辺の治具穴に差し込まれる前記ペリクルフレーム支持ピンに対し、まとめて実施する、請求項１に記載のペリクルの剥離方法。
【請求項３】
前記ペリクルフレームの外側面の前記治具穴に差し込んだ前記ペリクルフレーム支持ピンにかかる前記剥離力の測定及び制御を、各前記ペリクルフレーム支持ピンで独立に実施する、請求項１に記載のペリクルの剥離方法。
【請求項４】
前記剥離力の制御を実施する際、前記ペリクルフレーム支持ピンに対し、前記ペリクルが剥離する方向とは異なる動作も行わせながら前記ペリクルを剥離する、請求項１〜３のいずれか１項に記載のペリクルの剥離方法。
【請求項５】
ペリクルフレームの一方の端面にペリクル膜用接着剤を介して張設されたペリクル膜と、他方の端面に設けられた粘着層とを有し、露光原版に前記粘着層が粘着されたペリクルを前記露光原版から剥離するペリクルの剥離装置であって、
前記ペリクルフレームの外側面に設けられた治具穴に差し込まれ前記ペリクルフレームを支持する複数のペリクルフレーム支持ピンと、
前記ペリクルフレーム支持ピンのそれぞれに対応して設けられ、対応する前記ペリクルフレーム支持ピンにかかる力を測定する複数のロードセルと、
前記ペリクルフレーム支持ピンのそれぞれに対応して設けられ、対応する前記ペリクルフレーム支持ピンを独立して上下方向に移動させる複数の一軸ロボットとを備えたことを特徴とするペリクルの剥離装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＳＩ、超ＬＳＩなどの半導体装置あるいは液晶表示板を製造する際のリソグラフィ用マスクのゴミよけとして使用されるペリクルの剥離方法及びペリクルの剥離装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＳＩ、超ＬＳＩなどの半導体製造又は液晶表示板などの製造においては、半導体ウエハー又は液晶基板のレジスト塗工面に露光原版を重ね、コリメート光を照射してレジストに潜像パターンを形成する。この際、露光原版にゴミが付着していると、このゴミが光を吸収したり光を曲げてしまうために、転写したパターンが変形したり、エッジががさついたものとなるほか、下地が黒く汚れたりして、寸法、品質、外観などが損なわれるという問題があった。なお、本発明において、「露光原版」とは、リソグラフィ用マスク及びレチクルの総称である。
【０００３】
このため、リソグラフィ作業は通常クリーンルームで行われているが、それでも露光原版を常に清浄に保つことが難しいので、露光原版のパターン面にゴミよけのための、露光用の光をよく通過させるペリクル膜を有するペリクルを貼着する方法が取られている。
【０００４】
ペリクルは、ペリクルフレーム（枠体）と、ペリクルフレームの上端面に張設されたペリクル膜と、ペリクルフレームの下端面に設けられた粘着層、及び粘着層の保護を目的としたライナーとを有する露光原版用防塵保護カバーであり、粘着層を露光原版のパターン面に貼り付ける。
【０００５】
露光原版のパターン面にペリクルを貼着すると、ペリクルはパターン領域を囲むように位置され、ペリクル外部の塵埃が付着しないようにパターン領域とペリクル外部とは厚み方向に離され、ゴミは露光原版の表面上には直接付着せず、ペリクル膜上に付着する。ペリクル膜上のゴミは、リソグラフィ時に焦点を露光原版のパターン上に合わせておけば、転写には無関係となる。
【０００６】
露光原版へのペリクルの貼付は、通常、専用の装置又は冶具により行われる。どのような装置でも基本的な動作は共通で、ペリクル、露光原版相互の位置関係を調整した後、ペリクルフレームを露光原版と平行に一定時間加圧することでペリクルが貼り付けられる。
【０００７】
ところで、近年において、ＬＳＩのデザインルールは線幅のサブクオーターミクロンへの微細化が進んでおり、それに伴い、露光光源の短波長化が進んでいる。具体的には、これまで主流であった、水銀ランプの発光スペクトルであるｇ線（４３６ｎｍ）、ｉ線（３６５ｎｍ）から、ＫｒＦエキシマレーザー（２４８ｎｍ）、ＡｒＦエキシマレーザー（１９３ｎｍ）、Ｆ２レーザー（１５７ｎｍ）などに移行しつつある。線幅の微細化が進んだ結果、ペリクルを貼り付けた露光原版のパターン面に発生する可能性がある異物やヘイズ（Ｈａｚｅ；拡散曇価）の許容される大きさがどんどん厳しくなってきている。
【０００８】
また近年使用されているマスク基板の膜は、デザインルールの微細化に対応するため、位相シフトマスク（Ｐｈａｓｅ−Ｓｈｉｆｔｉｎｇ  Ｍａｓｋ：ＰＳＭ）において位相シフト膜が一般的に採用されるようになってきている。位相シフト膜は、非常にデリケートで、過度なマスク洗浄でダメージを受けてしまう可能性がある。なお、位相シフトマスクは、位相シフト膜を付加してその部分を通過する光の位相や透過率を制御することで、ウエハーへの露光時の解像度や焦点深度（ＤＯＦ：Ｄｅｐｔｈ ｏｆ Ｆｏｃｕｓ）を改善し、転写特性を向上させた露光原版である。
【０００９】
露光原版へ貼付した後のペリクルは、何らかの理由で異物やヘイズが発生する場合や、ペリクル膜がダメージを受けた場合、貼替えが必要になれば剥離しなければならない。そして、ペリクルを剥離した露光原版を再洗浄し新しいペリクルに貼り換える、リペリクルと呼ぶ作業が必要になる。
【００１０】
ペリクルの剥離は、これまでは、手で押さえながら注意深くペリクルを剥離する方法が主流であった。しかし、フォトマスク損傷の危険が大きい上に、作業性が非常に悪いという問題があった。
【００１１】
そこで、剥離用治具を使用してペリクルを剥離する方法として、ペリクルフレーム外側面に設けた丸孔にピン状の剥離用治具を差し込んでペリクルフレームを持ち上げて剥離する方法が提案されている（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１２】
【特許文献１】特許公開２００９−３０１０２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
リペリクルで最も重要になるのが露光原版を清浄度の高い状態に再洗浄することである。前述したように前記位相シフト膜は、非常にデリケートで、過度なマスク洗浄でダメージを受けてしまう可能性がある。そこで、マスク洗浄に使用する薬液を再検討したり、洗浄条件を弱くする傾向がある。弱い洗浄条件で露光原版の再洗浄を実施するためには、ペリクルを剥離した際に露光原版上に残る残渣をいかに少なくするかが重要である。
【００１４】
上記の剥離用治具を使用してペリクルを剥離する従来方法は、露光原版と粘着層との間に、粘着力以上の力を加えて無理やり露光原版表面から粘着層を含むペリクルを引き剥がすため、露光原版上に残る粘着層の残渣が多くなり、その後の洗浄が大変になるという問題がある。また、露光原版上からペリクルを剥離した際に粘着層がずれて露光原版のパターン上にくっついてしまい、パターンを傷つけたり汚染したりする恐れもある。さらに、ペリクルの辺長が長い大型のペリクルの場合には一気に全てを剥離できないため、一部分ずつ剥離していかなくてはならないが、先に剥離した部分が再び粘着しないような考慮が必要となり、作業性が悪い。
【００１５】
そこで、本発明は、上述した点に鑑み案出されたもので、露光原版からペリクルを剥離した際に露光原版上に残る残渣を少なくすることができ、弱い洗浄条件で露光原版の再洗浄を実施することができるペリクルの剥離方法及びペリクルの剥離装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明のペリクルの剥離方法は、ペリクルフレームの一方の端面にペリクル膜用接着剤を介して張設されたペリクル膜と、他方の端面に設けられた粘着層とを有し、露光原版に前記粘着層が粘着されたペリクルを前記露光原版から剥離するペリクルの剥離方法であって、前記ペリクルフレームの外側面に設けられた治具穴にペリクルフレーム支持ピンを差し込み、前記ペリクルフレーム支持ピンを前記粘着層が前記露光原版から剥離する方向に移動させ、その際、前記ペリクルフレーム支持ピンにかかる剥離力を測定し、かつ、該剥離力が最小になるように制御しながら、前記ペリクルを前記露光原版から剥離することを特徴とする。前記剥離力の制御は、ペリクルフレーム支持ピンの移動速度や移動方向を調節しながら行う。
【００１７】
前記ペリクルの剥離方法では、前記ペリクルフレームの外側面の前記治具穴に差し込んだ前記ペリクルフレーム支持ピンにかかる前記剥離力の測定及び制御を、前記外側面の同じ辺の治具穴に差し込まれる前記ペリクルフレーム支持ピンに対し、まとめて実施する態様とすることができる。
【００１８】
また、前記ペリクルの剥離方法では、前記ペリクルフレームの外側面の前記治具穴に差し込んだ前記ペリクルフレーム支持ピンにかかる前記剥離力の測定及び制御を、各前記ペリクルフレーム支持ピンで独立に実施するする態様とすることができる。
【００１９】
前記ペリクルの剥離方法では、前記剥離力の制御を実施する際、前記ペリクルフレーム支持ピンに対し、前記ペリクルの剥離方向とは異なる動作も行わせながら前記ペリクルを剥離することができる。
【００２０】
一方、本発明のペリクルの剥離装置は、ペリクルフレームの一方の端面にペリクル膜用接着剤を介して張設されたペリクル膜と、他方の端面に設けられた粘着層とを有し、露光原版に前記粘着層が粘着されたペリクルを前記露光原版から剥離するペリクルの剥離装置であって、前記ペリクルフレームの外側面に設けられた治具穴に差し込まれ前記ペリクルフレームを支持する複数のペリクルフレーム支持ピンと、前記ペリクルフレーム支持ピンのそれぞれに対応して設けられ、対応する前記ペリクルフレーム支持ピンにかかる力を測定する複数のロードセルと、前記ペリクルフレーム支持ピンのそれぞれに対応して設けられ、対応する前記ペリクルフレーム支持ピンを独立して上下方向に移動させる複数の一軸ロボットとを備えたことを特徴とする。また、前記剥離装置は、前記ロードセルが出力する測定値を入力して、前記一軸ロボット内のサーボモータを制御するためのコンピュータを設けることができる。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、露光原版からペリクルを剥離した際に露光原版上に残る残渣を少なくすることができ、弱い洗浄条件で露光原版の再洗浄を実施することができるペリクルの剥離方法及びペリクルの剥離装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】露光原版にリソグラフィ用のペリクルを貼付した状態を示す縦断面図である。
【図２】ペリクルの斜視図である。
【図３】本発明の１つの実施形態に係るペリクルの剥離装置の概略斜視図である。
【図４】本発明の１つの実施形態に係るペリクルの剥離装置の一軸ロボットの概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下に図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。まず、ペリクルを概説した後に、本発明に係るペリクルの剥離装置及びペリクルの剥離方法について説明する。
【００２４】
本発明に使用するペリクルの基本的構成を、まず図１を参照しながら説明する。図１は、露光原版１にリソグラフィ用のペリクル１０を貼付した状態を示す縦断面図である。
【００２５】
図１において、露光原版１は半導体ウエハー又は液晶基板等のマスク基板又はレチクルである。ペリクル１０は、露光原版１の感光剤レジストが塗工されたパターン面に重ねられ、コリメート光の照射によりパターン面に潜像パターンを形成する際に、ペリクル膜１２はパターン面にゴミが付着するのを防止する。
【００２６】
ペリクル１０は、ペリクルフレーム（枠体）１１と、ペリクルフレーム１１の一方の端面（図１では上面部）にペリクル膜用接着剤１３を介してフレーム開口を閉塞して張設されたペリクル膜１２と、ペリクルフレーム１１の他方の端面（図１では下面部）に設けられ露光原版１のパターン面に剥離可能に装着させるための粘着層１４と、粘着層１４の下端面に剥離可能に貼着されるライナー（不図示）とを有する。
【００２７】
図２はペリクル１０の斜視図である。
【００２８】
ペリクルフレーム１１は、貼り付ける露光原版１に歪み等の影響を軽減させるために、ペリクル貼り付けによる残留応力を抑制するため、ペリクル貼り付け時に変形の少ない、平坦加工されたものが好ましい。ペリクルフレーム１１は一方の面（図１において上端面）と他方の面（図１において下端面）とが平行となるように所要サイズ・所要枠形状に成形されてから、必要に応じて一方の面と他方の面とが精密平坦加工され、かつ、超精密に平行度を有するように設けられている。図２に示すように、ペリクルフレーム１１は両側長辺部の外側面の各々に２つずつ、治具穴３０を備えている。ペリクルフレーム１１には、気圧調整用穴（通気口）１５が設置され、さらにパーティクル除去の目的で除塵用フィルター１６が設けられている。
【００２９】
ペリクルフレーム１１の大きさは通常のペリクルであり、例えば、半導体リソグラフィ用のペリクル、大型液晶表示板製造リソグラフィ工程用ペリクル等と同様の大きさである。
【００３０】
ペリクルフレーム１１は、公知の材質とすることができる。ペリクルフレーム１１は、アルミニウム合金材、ステンレス、ポリエチレンなどから選択され、所要の形状・サイズに成形される。アルミニウム合金材を使用する場合は、ペリクルフレーム１１としての強度が確保される限り特に制限はない。好ましくは、黒色アルマイト処理等を施したＪＩＳ  Ａ７０７５、ＪＩＳ  Ａ６０６１、ＪＩＳ  Ａ５０５２材等のアルミニウム合金が用いられる。アルミニウム合金材に対して、ステンレス、カーボランダム、ガラスビーズ等によって表面をブラスト処理し、さらにＮａＯＨ等によって化学研磨を行って表面を粗化する方法が好ましい。母材にポリマー被膜を設ける場合には、ペリクルフレーム１１の表面は、ポリマー被膜を設ける前に、サンドブラストや化学研磨によって粗化することが好ましい。本実施の形態において、このフレーム表面の粗化の方法は従来公知の方法を採用できる。
【００３１】
ペリクル膜１２は、ペリクルフレーム１１の上面部にペリクル膜用接着剤１３を介して張設されている。
【００３２】
ペリクル膜１２は、リソグラフィでの各露光波長に対して耐光性のある膜材料を選択し、高い透過率を得られるように膜厚設計される。ペリクル膜１２は、ペリクルフレーム１１の上面部に、ペリクル膜の良溶媒を塗布し風乾して接着力を得て張設されるか、又は、予め別に膜形成され、アクリル樹脂、エポキシ樹脂やフッ素樹脂などのペリクル膜用接着剤１３を介して接着される。
【００３３】
ペリクル膜１２の種類については特に制限はなく、露光に用いる光（ｇ線（４３６ｎｍ）、ｉ線（３６５ｎｍ）、ＫｒＦエキシマレーザー（２４８ｎｍ）、ＡｒＦエキシマレーザー（１９３ｎｍ）、Ｆ２レーザー（１５７ｎｍ）等）を良く透過させるニトロセルロース、酢酸セルロース、非晶質フッ素系ポリマーなどから選択される。非晶質フッ素ポリマーの例としては、サイトップ（旭硝子社製、商品名）、テフロン（登録商標）ＡＦ（デュポン社製、商品名）等が挙げられる。これらのポリマーは、そのペリクル膜作製時に必要に応じて溶媒に溶解して使用してもよく、例えばフッ素系溶媒などで適宜溶解することができる。
【００３４】
粘着層１４は、ペリクルフレーム１１の下面部に設けられ、ポリブテン樹脂、ポリ酢酸ビニル樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂などからなる。粘着層１４は、ペリクル１０を露光原版１に粘着させる役目を有する。
【００３５】
ライナー（不図示）は、露光原版１にペリクル１０を固定するまでは、粘着層の保護を目的として、粘着層１４をオーバーコートするようにして設けられている。
【００３６】
上記構成のペリクル１０は以下の機能を有する。すなわち、露光原版１のパターン面にゴミが付着することを防止するために設けられるペリクル膜を有するペリクルを露光原版１の表面に貼着すると、ペリクル膜１２は露光原版１の表面に形成されるパターン領域を囲むように位置され、ペリクル外部の塵埃が付着しないようにパターン領域とペリクル外部とは厚み方向に離される。ペリクル１を露光原版１の表面に貼着すると、ゴミは露光原版１の表面上には直接付着せず、ペリクル膜１２上に付着する。ペリクル膜１２上のゴミは、リソグラフィ時に焦点を露光原版１のパターン上に合わせておけば、転写には無関係となる。
【００３７】
図３は、本発明の１つの実施形態に係るペリクルの剥離装置２０の概略斜視図である。ペリクルの剥離装置２０は、本発明のペリクルの剥離方法を実施する際に用いる装置である。
【００３８】
ペリクルの剥離装置２０は、４つのペリクルフレーム支持ピン２１と、４つのピン支持軸２２と、４つの一軸ロボット２４と、４つのロードセル２３とを備えている。
【００３９】
４つのペリクルフレーム支持ピン２１は、ペリクルフレーム１１の長辺の各外側面に所要間隔を開けて２つ、両側で合計４つ設けられ、支持ピン２１をペリクルフレーム１１の両側の端面に設けられた４つの治具穴３０にそれぞれ嵌め込み結合させて、ペリクル１０を露光原版１からペリクルフレーム１１を持ち上げて剥離するために設けられる。なお、ペリクルフレーム支持ピン２１は円柱形の差込端部分が円錐形であり、治具穴３０は間口部がペリクルフレーム支持ピン２１の円柱形に一致する円形孔で、奥部がペリクルフレーム支持ピン２１の円錐形に一致する円錐孔となっている。したがって、ペリクルフレーム支持ピン２１は、治具穴３０にがたつきなく嵌合する。
【００４０】
４つのピン支持軸２２は、対応するペリクルフレーム支持ピン２１の基端部を下端部で一体に支持し、上下方向に昇降可能に設けられる。
【００４１】
図４は、本発明の１つの実施形態に係るペリクルの剥離装置２０の一部を構成する一軸ロボット２４の概略図である。
【００４２】
図４に示すように、４つの一軸ロボット２４のそれぞれは、例えば、ケーシング内に、サーボモータ２５（モータドライバを含む）と、サーボモータ２５により回転されるピニオンと、ピニオン２６と噛合しピニオン２６の回転に応じて軸方向に移動するラック２７を有する昇降軸２８とを有し、昇降軸２８の下端部がピン支持軸２２の上端と連結されている構成である。なお、サーボモータ２５とピニオン２６とラック２７との組み合わせに代わり、直動アクチュエータを用いることもでき、電歪アクチュエータを選択できる。
【００４３】
４つのロードセル２３は、例えば、一軸ロボット２４のピニオンの支軸を両端支持する２つの軸受の中の一方の軸受の下側に挟圧されるように設けられている。他方の軸受とロードセル２３は、ばね２９で持ち上げられている。動力源のサーボモータ２５が動作してペリクルフレーム支持ピン２１がペリクルフレーム１１を持ち上げるときに、ペリクルフレーム支持ピン２１にかかる力が、ピン支持軸２２、ラック２７、ピニオン２６、ロードセル２３に順に伝達されるので、ペリクルフレーム１１を持ち上げるときに、ペリクルフレーム支持ピン２１にかかる力、すなわち剥離力を測定することができる。
【００４４】
それぞれのサーボモータ２５を制御するコンピュータ（不図示）は、ロードセル２３が出力する測定値を入力してＡ／Ｄ変換して変換値の大きさに応じた所定倍数のモータ駆動用信号を生成し、このモータ駆動用信号を対応するサーボモータ２５のモータドライバに出力するようになっている。
【００４５】
これによって、サーボモータ２５は、対応するペリクルフレーム支持ピン２１にかかる力を測定するロードセル２３の出力が最小となるように、ペリクルフレーム支持ピン２１をペリクル１０が露光原版１から剥離する方向に移動させることができる。
【００４６】
続いて、本発明の１つの実施形態に係るペリクルの剥離方法を説明する。該剥離方法は、前述した本発明に係るペリクルの剥離装置を用いて行う。
【００４７】
前記ペリクルの剥離方法は、ペリクルフレーム１１と、ペリクルフレーム１１の一方の端面（図１において上面部）にペリクル膜用接着剤１３を介して張設されたペリクル膜１２と、ペリクルフレーム１１の他方の端面（図１において下面部）に設けられた粘着層１４とを有し、粘着層１４が露光原版１に粘着されたリソグラフィ用のペリクル１０を露光原版１から剥離する方法である。
【００４８】
そして、前記ペリクルの剥離方法は、ペリクルフレーム１１の長辺両側の両外側面に設けられた４つの治具穴３０のそれぞれにペリクル１０を剥離するための１つのペリクルフレーム支持ピン２１を差し込み、ペリクルフレーム支持ピン２１にかかる剥離力を測定し、かつ、該剥離力が最小になるようにペリクルフレーム支持ピン２１の移動速度及び移動方向を制御しながら、ペリクルフレーム支持ピン２１を、ペリクル１０の粘着層１４が露光原版１から離間する方向（ペリクルの剥離方向）に移動させてペリクル１０を剥離する。
【００４９】
前記ペリクルの剥離方法は、ペリクルフレーム１１の長辺両側の両外側面に設けられた４つの治具穴３０に差し込んだ４本のペリクルフレーム支持ピン２１にかかる剥離強度を各々独立に測定、制御しながら実施する。
【００５０】
剥離強度を各々独立に測定、制御しながら実施することは、ペリクルの剥離工程において、図３に示す４本のペリクルフレーム支持ピン２１で同時にペリクル１０を持ち上げる場合には、粘着層１４の露光原版１からの離間が粘着層１４の全面において行われ、露光原版１の歪みや粘着層の剥離残渣等の影響が生ずることがあるので、このような影響を軽減させるために有効である。
【００５１】
図３では図示していないが、ペリクルの剥離装置２０はステージを備えている。このステージ上にペリクル１０が貼着された露光原版１をペリクル１０が上になるようにセットする。新しいペリクルを貼り換えるリペリクルが必要になった場合には、ペリクルフレーム支持ピン２１をペリクルフレーム１１の両側の側面部に設けてある４つの治具穴３０に差し込み、ペリクル剥離装置の作動を開始するスタートボタン（不図示）を押す。４つの一軸ロボット２４は、対応するロードセル２３の測定値と関係付けられてペリクルフレーム支持ピンをそれぞれに上方に引き上げペリクル１０を上方に引き上げ、ペリクル１０の露光原版１からペリクル１０の粘着層１４を剥離する。
【００５２】
４つのペリクルフレーム支持ピン２１でペリクルフレーム１１の両側の４か所を支持し、それぞれのペリクルフレーム支持ピン２１を４つの一軸ロボット２４で独立してかつ同時にロードセル２３が出力する測定値が最小となるようにしてペリクルフレーム１１を持ち上げる構成とした理由については、以下にように説明できる。
【００５３】
従来技術の記載で述べたように、露光原版へのペリクルの貼付は、専用の装置又は冶具で行い、ペリクル、露光原版相互の位置関係を調整した後、ペリクルフレーム１１を露光原版１と平行に一定時間加圧することでペリクル１０の粘着層１４を貼り付ける。この場合、露光原版１とペリクル１０の粘着層１４との粘着力は均一であるとは言えない。剥がれ易い箇所と剥がれ難い箇所とがランダムに混在する。したがって、露光原版１からペリクル１０の粘着層１４をどの箇所も均一な離間が行われるように引き剥がそうとすると、剥がれ易い箇所では、ロードセル２３が出力する測定値が小さくなり、剥がれ難い箇所では、ロードセル２３が出力する測定値が大きくなる。ロードセル２３が出力する測定値が大きくなるところでは、粘着層１４に剥離力による負荷が大きくかかるので、露光原版１上に残る残渣が多くなる。
【００５４】
そこで、４つのペリクルフレーム支持ピン２１について、一軸ロボット２４で独立して、かつ同時にロードセル２３が出力する測定値が最小となるようにしてペリクルフレーム１１を持ち上げる構成とした場合には、剥がれ難い箇所では、粘着層１４に剥離力による負荷が大きくかかることがないように剥離時間を多くかけるために、例えば、ロードセル２３の測定値が所定の設定値（閾値）以下となるように、ペリクルフレーム支持ピン２１を例えば０．１ｍｍ／秒の速度で上昇させる。この結果、粘着層１４に剥離力による負荷が大きくかかることなく剥離していき、露光原版１上に残る残渣が少なくなる。
【００５５】
他方、剥がれ易い箇所では、ロードセル２３の測定値が所定の設定値（閾値）以下となるので、剥がれ難い箇所と同様に、ペリクルフレーム支持ピン２１を例えば０．１ｍｍ／秒の速度で上昇させると、粘着層１４に剥離力による負荷が大きくかかることなく剥離していき、露光原版１上に残る残渣が少なくなる。
【００５６】
これにより、剥離力が偏在しないように、４つの一軸ロボット２４の動きを制御することができ、露光原版１からペリクル１０を剥離した際に、露光原版１上に残る残渣を少なくすることができ、弱い洗浄条件で露光原版の再洗浄を実施することができる。
【００５７】
本発明のペリクル剥離方法は、マスクからペリクルを剥離する際の剥離力を最小にするために、場合によってはペリクルの剥離方向とは異なる動作を指示して粘着層１４の剥離ダメージを最小にするようにすることが好ましい。ここで、「場合によってはペリクルの剥離方向とは異なる動作を指示」するとは、例えばペリクルフレーム支持ピンを例えば０．１ｍｍ／秒の速度で上昇させる設定でロードセルの測定値が閾値を超えてしまう場合には、ペリクルフレーム支持ピンの上昇を停止したり、微小寸法だけ下降させたり、上昇速度を小さくしたりすることである。
【００５８】
４つのペリクルフレーム支持ピンを独立に制御してペリクルを剥離することは、ペリクル工程を熟知した作業員が手作業でマスクからペリクルを剥離する動きによく似ている。実際に作業員が手作業で剥離冶具を用いて剥離操作をする場合、一般的にはペリクルの一部が剥離を開始するとそれまでの動きとはくらべものにならないスピードで剥離動作が進む。剥離工程を熟知した作業員の場合、剥離が開始した現象を、剥離冶具を通して感覚として受け止め、手の動きをコントロールして剥離動作を緩和して、ペリクル粘着剤のダメージが最小になるようにする。
【実施例】
【００５９】
以下に、本発明のペリクルの剥離装置２０及びペリクルの剥離方法を適用した実施例を説明する。なお、実施例及び比較例における「マスク」、「レチクル」は図１に示す「露光原版１」の例として記載したものである。
【００６０】
（実施例１）
まず、実施例１で使用するペリクルの製作について述べる。アルミニウム合金製のペリクルフレーム（外形サイズ１４９ｍｍ×１１５ｍｍ×３．５ｍｍ×肉厚２ｍｍ、マスク貼り付け用粘着剤塗布端面の平坦度、１５ｕｍ）を精密洗浄後、前記粘着剤塗布端面に綜研化学社製のアクリル粘着剤（製品名；ＳＫダイン、ＳＫ−１４２５）を塗布し、６０分室温で静置して粘着剤を設け、その後、ペリクルフレームよりも大きいアルミ板の上面部（平坦度が５ｕｍ）にセパレータを置き、上述した粘着剤を塗布したペリクルフレームを粘着剤が下向きになるように置いた。これにより、粘着剤は平坦なセパレータに接触して平坦加工された。次に、アルミ板上のペリクルフレームを６０℃のオーブンに６０分入れて上記粘着剤を硬化させた後、ペリクルをアルミ板ごと取り出し、粘着剤が形成されたペリクルフレームをアルミ板側のセパレータから剥離した。続いて、ペリクルフレームの粘着剤塗布面と反対側の端面に旭硝子社製の接着剤（商品名；サイトップＣＴＸ−Ａ）を塗布し、その後、１３０℃でペリクルフレームの加熱を行い、接着剤を接着能力が発現した状態に硬化させ、最後に、上記ペリクルフレームよりも一回り大きなアルミニウム枠に合わせて形取り重ねたペリクル膜に、上記ペリクルフレームの接着剤塗布端面を貼り付け、ペリクルフレームよりも外側の部分を除去した。もってペリクルを完成させた。
【００６１】
次に、６０２５マスク基板と上述の完成させたペリクルを本実施の形態に係る加圧装置のステージ上にセットし、貼り付け荷重１００Ｎ（６０秒かけて設定荷重まで到達させた）、荷重時間３０秒で加圧してペリクルをマスク基板に貼り付け、７日間室温で放置した。
【００６２】
７日後、ペリクルが装着されたマスク基板を本実施の形態の剥離装置のステージ上にセットし、剥離装置のスイッチを入れ剥離テストを行った。剥離装置のスイッチを入れ剥離動作を開始すると、各々のペリクルフレーム支持ピン２１はロードセル２３の剥離力をフィードバックして独立に上下し、ペリクル粘着剤にかかる力を緩和していた。剥離後の基板を目視で観察したが目立った剥離残渣は確認されなかった。ペリクルを剥離した際の最大剥離強度は８．５Ｎであった。
【００６３】
（実施例２）
実施例１と同じ手順で完成させたペリクルを実施例１と同様の６０２５マスク基板に貼り付け室温で７日間放置した。７日後に上記のペリクルが貼り付けられたマスク基板を前記剥離装置にセットした。この時、剥離装置の制御を、同じ辺の治具穴に差し込まれたペリクルフレーム支持ピン２１を片側ずつ２本まとめて制御しながら剥離テストを行った。剥離テスト中の剥離装置の動作を観察したところ、実施例１の４つのペリクルフレーム支持ピン２１を独立して制御した場合と比較すると、僅かに剥離強度が高くなったが、剥離後の基板を目視で確認したところ、目立った剥離残渣は確認されなかった。ペリクルを剥離した際の最大剥離強度は１０．２Ｎであった。
【００６４】
（実施例３）
実施例１と同じ手順で完成させたペリクルを実施例１と同様の６０２５マスク基板に貼り付け室温で７日間放置した。７日後に上記のペリクルが貼り付けられたマスク基板を前記剥離装置にセットした。この時、剥離装置の制御を、治具穴に差し込まれたペリクルフレーム支持ピンを一括でまとめて制御しながら剥離を行った。実施例１の４つのペリクルフレーム支持ピン２１を独立して制御して剥離した時や、実施例２の向かい合う辺それぞれに制御して剥離した場合と比較すると剥離強度が高くなったが、剥離後の基板を目視で確認したところ目立った剥離残渣は確認されなかった。ペリクルを剥離した際の最大剥離強度は１２．３Ｎであった。
【００６５】
（比較例１）
実施例１〜３と同じ手順でペリクルを完成、マスク基板への貼り付け、７日間の静置を行い、７日後、ペリクルが貼り付けられたマスク基板を前記剥離装置にセットし、ロードセルの測定値が最小となるコンピュータ制御をＯＦＦにして、４つの一軸ロボット２４による４つのペリクルフレーム支持ピン２１を所定の速度で同時に上昇させて、剥離テストを行った。剥離速度は実施例１〜３の剥離開始スピードと同じにして実施したが、ペリクル剥離時の最大剥離強度は実施例１〜３と比較して非常に高い４２．７Ｎになり、剥離時に数回剥離音がした。剥離後の基板を目視で確認したところ、最初に剥離が始まった付近に剥離残渣が確認された。
【００６６】
（比較例２）
実施例１〜３及び比較例１と同じ手順でペリクルを完成、貼り付け、７日間の静置を行い、７日後、ペリクルが貼り付けられたマスク基板を剥離装置にセットし、ロードセルの測定値が最小となるコンピュータ制御をＯＦＦにして、４つの一軸ロボット２４による４つのペリクルフレーム支持ピン２１を所定の速度で同時に上昇させて、剥離テストを行った。剥離速度は実施例１〜３の剥離開始スピードの半分、０．０５ｍｍ／秒で実施したが、最大剥離強度は２９．５Ｎで、剥離時に１回小さな剥離音がした。剥離後の基板を目視で確認したところ、最初に剥離が始まった付近に僅かな剥離残渣が確認された。
【００６７】
（補足）
上述した実施例１〜３の剥離開始スピードは、マスク基板上方に向かって０．１ｍｍ／秒で動作させた。そして、ロードセルの測定値が最小となるプログラムを組んだコンピュータ制御を行い、これにより、４つのペリクルフレーム支持ピン２１の動作を、最大剥離スピードが０．１ｍｍ／秒を越えないように各々個別に上昇し、又は停止もしくは逆動作することで、粘着層に対し剥離力による負荷を小さく抑えた。一方、比較例１については、４つのペリクルフレーム支持ピン２１の動作剥離開始から終了まで一定の０．１ｍｍ／秒で作動させた。また、比較例２については剥離開始から終了まで一定の０．０５ｍｍ／秒で作動させた。
【００６８】
以上説明したように、本発明によれば、上述した熟練した作業者が感知する感覚を、それぞれのペリクルフレーム支持ピンに設けてあるロードセルによって定量的に把握し、コンピュータでデータを取得してそれぞれの一軸ロボットの動作を制御し、それぞれのペリクルフレーム支持ピンの動きを剥離力が最小になるようコントロールすることができ、ペリクルの剥離方法及びペリクルの剥離装置に有用である。
【符号の説明】
【００６９】
１  露光原版
１０  ペリクル
１１  ペリクルフレーム
１２  ペリクル膜
１３  ペリクル膜用接着剤
１４  粘着層
２０  ペリクルの剥離装置
２１  ペリクルフレーム支持ピン
２２  ピン支持軸
２３  ロードセル
２４  一軸ロボット
２５  サーボモータ
２６  ピニオン
２７  ラック
３０  治具穴
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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