(57)【要約】      （修正有）【課題】利便性または信頼性に優れた新規な機能パネル、新規な装置を提供する。また、利便性または信頼性に優れた新規な情報処理装置を提供する。【解決手段】表示パネル１００Ａと表示パネルを支持する枠組み２１０Ｂとを有する表示装置２００Ｂであって、枠組みは、ヒンジ部２１３Ｂと前記ヒンジ部に接続された第１の部材２１１及び第２の部材２１２を有し、表示装置は、表示パネルが有する表示面が第１の曲率半径Ｒ１を有するように、表示パネルの表示面を内側にして、表示パネルを屈曲させる機能を有し、表示装置は、表示パネルが有する表示面の裏側の面が第１の曲率半径よりも大きい第２の曲率半径Ｒ２を有するように、表示パネルの表示面を外側にして、前記表示パネルを屈曲させる機能を有する表示装置。【選択図】図７
2020184079.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表示パネルと、前記表示パネルを支持する枠組みと、を有する表示装置であって、
前記枠組みは、ヒンジ部と、前記ヒンジ部に接続された第１の部材及び第２の部材と、を有し、
前記表示パネルは、前記第１の部材と重なる第１の領域と、前記第２の部材と重なる第２の領域と、前記ヒンジ部と重なる第３の領域と、を有し、
前記表示装置は、前記表示パネルが有する表示面が第１の曲率半径を有するように、前記表示パネルの前記表示面を内側にして、前記表示パネルを前記第３の領域において屈曲させる機能を有し、
前記表示装置は、前記表示パネルが有する前記表示面の裏側の面が前記第１の曲率半径よりも大きい第２の曲率半径を有するように、前記表示パネルの表示面を外側にして、前記表示パネルを前記第３の領域において屈曲させる機能を有する表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の一態様は、機能パネル、装置または情報処理装置に関する。
【０００２】
なお、本発明の一態様は、上記の技術分野に限定されない。本明細書等で開示する発明の
一態様の技術分野は、物、方法、または、製造方法に関するものである。または、本発明
の一態様は、プロセス、マシン、マニュファクチャ、または、組成物（コンポジション・
オブ・マター）に関するものである。そのため、より具体的に本明細書で開示する本発明
の一態様の技術分野としては、半導体装置、表示装置、発光装置、蓄電装置、記憶装置、
それらの駆動方法、または、それらの製造方法、を一例として挙げることができる。
【背景技術】
【０００３】
情報伝達手段に係る社会基盤が充実されている。これにより、多様で潤沢な情報を職場や
自宅だけでなく外出先でも情報処理装置を用いて取得、加工または発信できるようになっ
ている。
【０００４】
このような背景において、携帯可能な情報処理装置が盛んに開発されている。
【０００５】
例えば、携帯可能な情報処理装置は持ち歩いて使用されることが多く、落下により思わぬ
力が情報処理装置およびそれに用いられる表示装置に加わることがある。破壊されにくい
表示装置の一例として、発光層を分離する構造体と第２の電極層との密着性が高められた
構成が知られている（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１２−１９０７９４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の一態様は、利便性または信頼性に優れた新規な機能パネルを提供することを課題
の一とする。または、利便性または信頼性に優れた新規な装置を提供することを課題の一
とする。または、新規な機能パネル、新規な装置または新規な半導体装置を提供すること
を課題の一とする。
【０００８】
なお、これらの課題の記載は、他の課題の存在を妨げるものではない。なお、本発明の一
態様は、これらの課題の全てを解決する必要はないものとする。なお、これら以外の課題
は、明細書、図面、請求項などの記載から、自ずと明らかとなるものであり、明細書、図
面、請求項などの記載から、これら以外の課題を抽出することが可能である。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の一態様は、第１の面と、第１の面に対向する第２の面と、第１の面から第２の面
までの領域に形成される中立面と、第１の面から中立面までの領域に、少なくとも一部が
配置される機能層と、機能層を支持する支持体と、を有する機能パネルである。そして、
機能層の一部は、機能層の厚さの半分以上の厚さを備える。
【００１０】
上記本発明の一態様の機能パネルは、第１の面から中立面までの領域に、機能層の厚さの
半分以上の厚さを備える機能層の一部が配置される。これにより、機能層の一部に圧縮応
力が加わるように第１の面を内側にして屈曲することができる。その結果、新規な機能パ
ネルを提供することができる。
【００１１】
また、本発明の一態様は、機能層の一部に重なる第１の領域と、第１の領域に隣接する第
２の領域と、を有する上記の機能パネルである。そして、支持体は、第１の領域の第２の
面から機能層までの領域に第１の部材および第２の領域の第２の面から機能層までの領域
に第２の部材を備える。また、第１の部材は、第２の部材が備える剛性より高い剛性を備
える。
【００１２】
上記本発明の一態様の機能パネルは、第１の面から中立面までの領域に、機能層の厚さの
半分以上の厚さを備える機能層の一部が配置される第１の領域と、第１の領域に隣接する
第２の領域と、を有する。そして、支持体が、第２の領域の第２の面から機能層までの間
に配置される第２の部材と、第２の部材より高い剛性を備え、第１の領域の第２の面から
機能層までの間に配置される第１の部材と、を備える。これにより、第１の領域にある機
能層の一部に圧縮応力が加わるように第１の面を内側にして屈曲することができる。その
結果、新規な機能パネルを提供することができる。
【００１３】
また、本発明の一態様は、第１の面と、第１の面に対向する第２の面と、第１の面から第
２の面までの領域の中央に位置する中央面と、第１の面から中央面までの領域に少なくと
も一部が配置される機能層と、機能層を支持する支持体と、を有する機能パネルである。
そして、機能層の一部は、機能層の厚さの半分以上の厚さを備え、第１の面から中央面ま
での領域にある部分は、第２の面から中央面までの領域にある部分とおよそ等しい剛性を
備える。
【００１４】
上記本発明の一態様の機能パネルは、第１の面から中央面までの領域に、機能層の厚さの
半分以上の厚さを備える機能層の一部が配置される。これにより、機能層の一部に圧縮応
力が加わるように第１の面を内側にして屈曲することができる。その結果、新規な機能パ
ネルを提供することができる。
【００１５】
また、本発明の一態様は、機能層の一部に重なる第１の領域と、第１の領域に隣接する第
２の領域と、を有する上記の機能パネルである。そして、支持体は、第１の領域の第２の
面から機能層までの領域に第１の部材および第２の領域の第２の面から機能層までの領域
に第２の部材を備える。また、第１の部材は、第２の部材が備える厚さ以上である。
【００１６】
上記本発明の一態様の機能パネルは、第１の面から中央面までの領域に、機能層の厚さの
半分以上の厚さを備える機能層の一部が配置される第１の領域と、第１の領域に隣接する
第２の領域と、を有する。そして、支持体が、第２の領域の第２の面から機能層までの間
に配置される第２の部材と、第２の部材より厚い、第１の領域の第２の面から機能層まで
の間に配置される第１の部材と、を備える。これにより、第１の領域にある機能層の一部
に圧縮応力が加わるように第１の面を内側にして屈曲することができる。その結果、新規
な機能パネルを提供することができる。
【００１７】
また、本発明の一態様は、機能層が表示素子を備える上記の機能パネルである。
【００１８】
また、本発明の一態様は、機能層が検知素子を備える上記の機能パネルである。
【００１９】
また、本発明の一態様は、上記の機能パネルと、機能パネルを支持する枠組みと、を有す
る装置である。そして、枠組みは、第１の面を内側にして機能パネルを屈曲した状態にす
る機能を備える。
【００２０】
また、本発明の一態様は、上記の機能パネルと、機能パネルを支持する枠組みと、を有す
る装置である。そして、枠組みは、第１の面を内側にして、第１の曲率半径以上の曲率半
径を備える畳み目が形成されるように機能パネルを屈曲した状態にする機能を備える。ま
た、第２の面を内側にして、第１の曲率半径より大きい曲率半径を備える畳み目が形成さ
れるように機能パネルを屈曲した状態にする機能と、を備える。
【００２１】
上記本発明の一態様の装置は、上記の機能パネルと、第１の面を内側にして機能パネルを
屈曲した状態にする機能を備える枠組みと、を含んで構成される。これにより、機能パネ
ルを第１の面を内側にして屈曲することができる。その結果、新規な装置を提供すること
ができる。
【００２２】
また、本発明の一態様は、上記の機能パネルと、機能パネルを支持する枠組みと、を有す
る装置である。そして、枠組みは、第１の領域に畳み目が形成されるように第１の面を内
側にして機能パネルを屈曲した状態にする機能を備える。
【００２３】
また、本発明の一態様は、上記の機能パネルと、機能パネルを支持する枠組みと、を有す
る。そして、枠組みは、第１の面を内側にして、第１の領域に第１の曲率半径以上の曲率
半径を備える畳み目が形成されるように機能パネルを屈曲した状態にする機能を備える。
また、第２の面を内側にして、第１の領域に第１の曲率半径より大きい曲率半径を備える
畳み目が形成されるように機能パネルを屈曲した状態にする機能と、を備える。
【００２４】
上記本発明の一態様の装置は、上記の機能パネルと、第１の面を内側にして第１の領域に
畳み目が形成されるように機能パネルを屈曲した状態にする機能を備える枠組みと、を含
んで構成される。これにより、機能パネルを第１の面を内側にして第１の領域に畳み目が
形成されるように屈曲することができる。その結果、新規な装置を提供することができる
。
【００２５】
また、本発明の一態様は、上記の装置と、マイク、アンテナ、バッテリー、操作スイッチ
または筐体を有する情報処理装置である。
【００２６】
上記本発明の一態様の情報処理装置は、機能パネルと第１の面を内側にして機能パネルを
屈曲した状態にすることができる枠組みとを含んで構成される。これにより、機能パネル
を展開された状態または折り畳まれた状態にすることができる。その結果、新規な情報処
理装置を提供することできる。
【００２７】
なお、本明細書中において、ＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  ｐｒｉｎｔｅｄ  ｃｉｒｃｕｉ
ｔ）またはＴＣＰ（Ｔａｐｅ  Ｃａｒｒｉｅｒ  Ｐａｃｋａｇｅ）等のコネクターが取り
付けられたモジュール、当該モジュールのＴＣＰの先にプリント配線板が取り付けられた
ものもしくはＣＯＧ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｇｌａｓｓ）方式によりＩＣ（集積回路）が実装
され且つ発光素子が形成された基板も、装置に含まれる。
【発明の効果】
【００２８】
本発明の一態様によれば、利便性または信頼性に優れた新規な機能パネルを提供できる。
または、利便性または信頼性に優れた新規な装置を提供できる。または、利便性または信
頼性に優れた新規な情報処理装置を提供できる。または、新規な機能パネル、新規な装置
、新規な情報処理装置または新規な半導体装置を提供できる。
【００２９】
なお、これらの効果の記載は、他の効果の存在を妨げるものではない。なお、本発明の一
態様は、必ずしも、これらの効果の全てを有する必要はない。なお、これら以外の効果は
、明細書、図面、請求項などの記載から、自ずと明らかとなるものであり、明細書、図面
、請求項などの記載から、これら以外の効果を抽出することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】実施の形態に係る機能パネルを説明する図。
【図２】実施の形態に係る機能パネルを説明する図。
【図３】実施の形態に係る機能パネルを説明する図。
【図４】実施の形態に係る機能パネルを説明する図。
【図５】実施の形態に係る装置を説明する図。
【図６】実施の形態に係る装置を説明する図。
【図７】実施の形態に係る装置を説明する図。
【図８】実施の形態に係る装置を説明する図。
【図９】実施の形態に係る積層体の作製工程を説明する模式図。
【図１０】実施の形態に係る積層体の作製工程を説明する模式図。
【図１１】実施の形態に係る積層体の作製工程を説明する模式図。
【図１２】実施の形態に係る支持体に開口部を有する積層体の作製工程を説明する模式図。
【図１３】実施の形態に係る加工部材の構成を説明する模式図。
【図１４】実施の形態に係る入出力装置を説明する図。
【図１５】実施の形態に係る入出力装置を説明する図。
【図１６】実施の形態に係る情報処理装置の構成を説明する投影図。
【図１７】実施例に係る装置および機能パネルの構成を説明する図。
【図１８】実施の形態に係る検知パネルの構成を説明する図。
【図１９】実施の形態に係る検知パネルの電極の構成を説明する図。
【図２０】実施の形態に係る検知パネルの電極の構成を説明する図。
【図２１】実施の形態に係る検知パネルの電極の構成を説明する図。
【図２２】実施の形態に係る表示パネルの構成を説明する図。
【図２３】実施の形態に係る表示パネルの構成を説明する図。
【図２４】実施の形態に係る入出力装置を説明する図。
【図２５】実施の形態に係る入出力装置を説明する図。
【図２６】実施の形態に係る入出力装置を説明する図。
【図２７】実施の形態に係る入出力装置を説明する図。
【発明を実施するための形態】
【００３１】
本発明の一態様の機能パネルは、第１の面と、第１の面に対向する第２の面と、第１の面
と第２の面の間に中立面と、を備え、第１の面から中立面までの領域に、機能層の厚さの
半分以上の厚さを備える機能層の一部が配置される。
【００３２】
これにより、機能層の一部に圧縮応力が加わるように第１の面を内側にして屈曲すること
ができる。その結果、新規な機能パネルを提供できる。または、新規な装置を提供できる
。または、新規な情報処理装置を提供できる。
【００３３】
なお、「膜」という言葉と、「層」という言葉とは、場合によっては、または、状況に応
じて、互いに入れ替えることが可能である。例えば、「導電層」という用語を、「導電膜
」という用語に変更することが可能な場合がある。または、例えば、「絶縁膜」という用
語を、「絶縁層」という用語に変更することが可能な場合がある。
【００３４】
実施の形態について、図面を用いて詳細に説明する。但し、本発明は以下の説明に限定さ
れず、本発明の趣旨及びその範囲から逸脱することなくその形態及び詳細を様々に変更し
得ることは当業者であれば容易に理解される。従って、本発明は以下に示す実施の形態の
記載内容に限定して解釈されるものではない。なお、以下に説明する発明の構成において
、同一部分又は同様な機能を有する部分には同一の符号を異なる図面間で共通して用い、
その繰り返しの説明は省略する。
【００３５】
（実施の形態１）
本実施の形態では、本発明の一態様の機能パネルの構成について、図１乃至図４を参照し
ながら説明する。
【００３６】
図１は本発明の一態様の機能パネルの構成を説明する図である。図１（Ａ）は本発明の一
態様の機能パネル１００Ａの上面図であり、図１（Ｂ）は図１（Ａ）に示す切断線Ｘ１−
Ｘ２における断面図である。
【００３７】
また、図１（Ｃ）は本発明の一態様の機能パネル１００Ａ２の上面図であり、図１（Ｄ）
は図１（Ｃ）に示す切断線Ｘ３−Ｘ４における断面図である。
【００３８】
＜機能パネルの構成例１．＞
本実施の形態で説明する機能パネル１００Ａは、第１の面１と、第１の面１に対向する第
２の面２と、第１の面１から第２の面２までの領域に形成される中立面５Ａと、第１の面
１から中立面５Ａまでの領域に少なくとも一部３Ａが配置される機能層３と、機能層３を
支持する支持体（部材４Ａおよび部材４Ｂ）と、を有する（図１（Ａ）および図１（Ｂ）
参照）。そして、機能層３の一部３Ａは、機能層３の厚さｄの半分以上である。
【００３９】
本実施の形態で説明する機能パネル１００Ａは、第１の面１から中立面５Ａまでの領域に
、機能層３の厚さｄの半分以上の厚さを備える機能層３の一部３Ａが配置される。
【００４０】
これにより、機能層３の一部３Ａに圧縮応力が加わるように第１の面１を内側にして屈曲
することができる。その結果、新規な機能パネルを提供することができる。
【００４１】
また、機能層３は、表示素子９Ａを備えることができる（図１（Ａ）参照）。
【００４２】
また、機能層３は、検知素子９Ｂを備えることができる。
【００４３】
また、機能パネル１００Ａは、開口部を備えることができる。例えば、機能層３に設けら
れた端子Ｔに重なる領域を備える開口部を備えることができる。
【００４４】
なお、機能パネルの変形例を図１（Ｃ）及び図１（Ｄ）に示す。図１（Ｃ）及び図１（Ｄ
）に示される機能パネル１００Ａ２は、第１の面１に機能層３の一の面が露出し、支持体
４の一の面に機能層３の他の面が接している点が、図１（Ａ）および図１（Ｂ）を参照し
ながら説明する機能パネル１００Ａとは異なる。
【００４５】
以下に、機能パネル１００Ａを構成する個々の要素について説明する。なお、これらの構
成は明確に分離できず、一つの構成が他の構成を兼ねる場合や他の構成の一部を含む場合
がある。
【００４６】
《機能パネルの構成》
本実施の形態で説明する機能パネル１００Ａは、第１の面１、第２の面２、中立面５Ａ、
機能層３または支持体（部材４Ａまたは部材４Ｂ）を有する。
【００４７】
《第１の面、第２の面、中立面》
さまざまな外形を、機能パネル１００Ａに用いることができる。例えば、板状またはシー
ト状の外形を機能パネル１００Ａに用いることができる。
【００４８】
第１の面または第２の面は機能パネル１００Ａの表面に含まれ、さまざまな形状を第１の
面１または第２の面２に用いることができる。例えば、四角形、多角形、円形等を第１の
面１にすることができる。
【００４９】
なお、第１の面１または第２の面２が、支持体の表面の一部または機能層３の表面の一部
を含んでもよい。
【００５０】
中立面５Ａは、機能パネル１００Ａを第１の面１を内側にして屈曲した際に、伸縮がおよ
そ認められない平面である。具体的には、第１の面１を内側にして屈曲した際に認められ
る寸法の変化が−１５ｐｐｍ以上＋１５ｐｐｍ以下好ましくは−１０ｐｐｍ以上＋１０ｐ
ｐｍ以下である。
【００５１】
なお、機能パネル１００Ａに様々な構成を選択して用いることにより、中立面５Ａの位置
を変えることができる。
【００５２】
例えば、第２の面２から中立面５Ａまでの領域に用いる部材（例えば、部材４Ｂ）が備え
る剛性より小さい剛性を備える部材を、第１の面１から中立面５Ａまでの領域に用いる部
材（例えば、部材４Ａ）に用いると、中立面５Ａを第２の面２に近づけることができる。
【００５３】
例えば、第２の面２から機能層３までの領域に用いる部材に比べて薄い部材を、第１の面
１から機能層３までの領域に用いる部材に用いると、中立面５Ａを第２の面２に近づける
ことができる。
【００５４】
《支持体》
単数または複数の部材を支持体に用いることができる。例えば、部材４Ａおよび部材４Ｂ
を支持体に用いることができる。具体的には、板状、シート状またはフィルム状の部材４
Ａおよび部材４Ｂを貼り合せて、支持体に用いることができる。
【００５５】
例えば、無機材料、有機材料または無機材料と有機材料の複合材料を支持体に用いること
ができる。
【００５６】
支持体は、製造工程に耐えられる程度の耐熱性および製造装置に適用可能な厚さならびに
大きさを備える。
【００５７】
例えば、樹脂、樹脂フィルムまたはプラスチック等の有機材料を部材４Ａまたは部材４Ｂ
に用いることができる。具体的には、ポリエステル、ポリオレフィン、ポリアミド、ポリ
イミド、ポリカーボネートまたはアクリル樹脂等を含む薄膜または板を用いることができ
る。
【００５８】
例えば、ガラス、セラミックス、金属等の無機材料を部材４Ａまたは部材４Ｂに用いるこ
とができる。具体的には、無アルカリガラス、ソーダ石灰ガラス、カリガラスまたはクリ
スタルガラス等を含む板を用いることができる。具体的には、ＳＵＳ、アルミニウムまた
はマグネシウム等を含む金属箔または金属板を用いることができる。
【００５９】
例えば、無機酸化物、無機窒化物または無機酸窒化物等を部材４Ａまたは部材４Ｂに用い
ることができる。具体的には、酸化珪素、窒化珪素、酸窒化珪素、アルミナ等を含む薄膜
を用いることができる。
【００６０】
例えば、一の材料または複数の材料の複合材料を部材４Ａまたは部材４Ｂに用いることが
できる。具体的には、複数の材料が積層された複合材料または繊維状または粒子状の材料
が他の材料に分散された複合材料を用いることができる。例えば、絶縁層、樹脂フィルム
、絶縁層および樹脂フィルムを貼り合わせる樹脂層を含む複合材料を部材４Ａに用いるこ
とができる。
【００６１】
例えば、基材と基材に含まれる不純物の拡散を防ぐ絶縁層が積層された材料を、部材４Ａ
または部材４Ｂに用いることができる。具体的には、ガラスとガラスに含まれる不純物の
拡散を防ぐ酸化珪素、窒化珪素または酸化窒化珪素等から選ばれた一または複数の材料が
積層された材料を用いることができる。または、樹脂と樹脂を透過する不純物の拡散を防
ぐ酸化珪素、窒化珪素または酸化窒化珪素等から選ばれた一または複数の材料が積層され
た材料を用いることができる。
【００６２】
例えば、金属板、薄板状のガラスまたは無機材料等の膜と樹脂フィルム等を貼り合わせた
複合材料を部材４Ａまたは部材４Ｂに用いることができる。
【００６３】
例えば、厚さが数μｍ以下の厚さの無機材料の膜と十数μｍ以上数百μｍ以下の厚さの樹
脂フィルムを貼り合せた複合材料を用いると、５ｍｍ以上、好ましくは４ｍｍ以上、より
好ましくは３ｍｍ以上、特に好ましくは１ｍｍ以上の曲率半径で屈曲できる材料を、部材
４Ａまたは部材４Ｂに用いることができる。
【００６４】
《機能層》
例えば、機能回路、機能素子、光学素子、機能膜もしくはこれらから選ばれた複数を含む
層を、機能層３に用いることができる。
【００６５】
単数または複数のさまざまな機能素子を含む層を、機能層３に用いることができる。例え
ば、複数の機能素子がマトリクス状に配置された層を用いることができる。
【００６６】
例えば、電気素子またはバイオチップ等を機能素子に用いることができる。具体的には、
トランジスタ、容量素子、抵抗素子、記憶素子、発光素子または表示素子等を用いること
ができる。
【００６７】
例えば、機能素子と、機能素子を駆動する機能回路を機能層３に用いることができる。
【００６８】
例えば、不純物の拡散を抑制する膜を機能層３に用いることができる。
【００６９】
例えば、着色層、遮光層などの光学素子を機能層３に用いることができる。
【００７０】
《表示素子》
例えば、表示素子９Ａ、表示素子９Ａを駆動する画素回路、画素回路を駆動する駆動回路
などを機能層３に用いることができる。また、表示素子９Ａに重なる領域を備えるカラー
フィルタ、表示素子への不純物の拡散を防止する層を、機能層３に用いることができる（
図１（Ａ）参照）。
【００７１】
例えば、発光素子を表示素子９Ａに用いることができる。具体的には、有機エレクトロル
ミネッセンス素子を用いることができる。
【００７２】
これにより、表示パネルとして使用することができる機能パネルを提供できる。
【００７３】
《検知素子》
例えば、検知素子９Ｂを機能層３に用いることができる。具体的には、近接センサを検知
素子９Ｂに用いることができる。例えば、容量素子を検知素子９Ｂに用いることができる
（図１（Ａ）参照）。
【００７４】
これにより、タッチパネルとして使用することができる機能パネルを提供できる。
【００７５】
＜機能パネルの構成例２．＞
本発明の一態様の機能パネルの別の構成について、図２を参照しながら説明する。
【００７６】
図２は本発明の一態様の機能パネルの構成を説明する図である。図２（Ａ）は本発明の一
態様の機能パネル１００Ｂの上面図であり、図２（Ｂ）は図２（Ａ）に示す切断線Ｘ５−
Ｘ６における断面図である。
【００７７】
本実施の形態で説明する機能パネル１００Ｂは、機能層３の一部３Ａに重なる第１の領域
７Ａと、第１の領域７Ａに隣接する第２の領域７Ｂと、を有する（図２（Ａ）および図２
（Ｂ）参照）。そして、支持体は、第１の領域７Ａの第２の面２から機能層３までの領域
に第１の部材４Ｃおよび第２の領域７Ｂの第２の面２から機能層３までの領域に第２の部
材４Ｄを備え、第１の部材４Ｃは、第２の部材４Ｄが備える剛性より高い剛性を備える。
【００７８】
本実施の形態で説明する機能パネル１００Ｂは、第１の面１から中立面５Ｂまでの領域に
、機能層３の厚さの半分以上の厚さを備える機能層３の一部３Ａが配置される第１の領域
７Ａと、第１の領域７Ａに隣接する第２の領域７Ｂと、を有する。そして、支持体が、第
２の領域７Ｂの第２の面２から機能層３までの間に配置される第２の部材４Ｄと、第１の
領域７Ａの第２の面２から機能層３までの間に配置される第１の部材４Ｃと、を備える。
そして、第１の部材４Ｃは、第２の部材４Ｄより高い剛性を備える。これにより、第１の
領域にある機能層３の一部３Ａに圧縮応力が加わるように第１の面を内側にして屈曲する
ことができる。その結果、新規な機能パネルを提供することができる。
【００７９】
機能パネル１００Ｂは、支持体が第２の部材４Ｄと第２の部材４Ｄより高い剛性を備える
第１の部材４Ｃを有する点が、図１（Ａ）および図１（Ｂ）を参照しながら説明する機能
パネル１００Ａとは異なる。ここでは異なる構成について詳細に説明し、同様の構成を用
いることができる部分は、上記の説明を援用する。
【００８０】
《支持体》
単数または複数の部材を支持体に用いることができる。例えば、部材４Ａ、第１の部材４
Ｃおよび第２の部材４Ｄを支持体に用いることができる。
【００８１】
屈曲する部分に沿った形状（例えば帯状）を備え且つ第２の部材４Ｄより剛性が高い部材
を、第１の部材４Ｃに用いる。具体的には、第２の部材４Ｄの剛性より３％以上好ましく
は５％以上剛性が高い部材を第１の部材４Ｃに用いる。これにより、第１の領域７Ａにお
ける中立面５Ｂから第２の面２までの距離を、第２の領域７Ｂにおける中立面５Ｂから第
２の面２までの距離より短くすることができる。
【００８２】
例えば、機能パネル１００Ａに用いることができる材料から、上記の条件を満たす材料を
選択して、機能パネル１００Ｂに用いることができる。
【００８３】
具体的には、樹脂フィルムを第２の部材４Ｄに用い、第２の部材４Ｄの剛性より３％以上
好ましくは５％以上剛性が高い金属板を第１の部材４Ｃに用いることができる。
【００８４】
なお、部材４Ａより剛性が低い部材を、第１の領域７Ａの中立面５Ｂから第１の面１の間
に配置される構成を用いることもできる。
【００８５】
＜機能パネルの構成例３．＞
本発明の一態様の機能パネルの別の構成について、図３を参照しながら説明する。
【００８６】
図３は本発明の一態様の機能パネル１００Ｃの構成を説明する図である。図３（Ａ）は本
発明の一態様の機能パネル１００Ｃの上面図であり、図３（Ｂ）は図３（Ａ）に示す切断
線Ｘ７−Ｘ８における断面図である。
【００８７】
本実施の形態で説明する機能パネル１００Ｃは、第１の面１と、第１の面１に対向する第
２の面２と、第１の面１から第２の面２までの領域の中央に位置する中央面５Ｃと、第１
の面１から中央面５Ｃまでの領域に少なくとも一部３Ａが配置される機能層３と、機能層
３を支持する支持体（部材４Ａ、部材４Ｂおよび部材４Ｅ）と、を有する（図３（Ａ）お
よび図３（Ｂ）参照）。そして、一部３Ａは、機能層３の厚さｄの半分以上の厚さを備え
、第１の面１から中央面５Ｃまでの領域にある部分は、第２の面２から中央面５Ｃまでの
領域にある部分とおよそ等しい剛性を備える。なお、機能パネル１００Ｃの第１の面１か
ら中央面５Ｃまでの領域にある部分は、部材４Ａの全部、機能層３の一部３Ａおよび部材
４Ｅの一部を含み、第２の面２から中央面５Ｃまでの領域にある部分は、部材４Ｂの全部
および部材４Ｅの一部を含む。
【００８８】
なお、本明細書において、例えば一方の支持体の曲げ剛性の大きさが、他方の支持体の曲
げ剛性の大きさの８５％以上１１５％以下である場合、好ましくは９０％以上１１０％以
下である場合、一方の支持体の剛性は、他方の支持体の剛性とおよそ等しいという。また
、曲げ剛性の大きさはＮ・ｍ２を単位に用いることができる。
【００８９】
本実施の形態で説明する機能パネル１００Ｃは、第１の面１から中央面５Ｃまでの領域に
、機能層３の厚さｄの半分以上の厚さを備える機能層３の一部３Ａが配置される。これに
より、機能層３の一部３Ａに圧縮応力が加わるように第１の面１を内側にして屈曲するこ
とができる。その結果、新規な機能パネルを提供することができる。
【００９０】
また、機能層３は、表示素子９Ａを備えることができる（図３（Ａ）参照）。
【００９１】
また、機能層３は、検知素子９Ｂを備えることができる。
【００９２】
また、機能パネル１００Ｃは、開口部を備えることができる。例えば、機能層３に設けら
れた端子Ｔに重なる領域を備える開口部を備えることができる。
【００９３】
機能パネル１００Ｃは、第１の面１から中央面５Ｃまでの領域にある部分が、第２の面２
から中央面５Ｃまでの領域にある部分とおよそ等しい剛性を備える点が、図１（Ａ）およ
び図１（Ｂ）を参照しながら説明する機能パネル１００Ａとは異なる。ここでは異なる構
成について詳細に説明し、同様の構成を用いることができる部分は、上記の説明を援用す
る。
【００９４】
《機能パネルの構成》
本実施の形態で機能パネル１００Ｃは、第１の面１、第２の面２、中央面５Ｃ、機能層３
または支持体（部材４Ａ、４Ｂおよび部材４Ｅ）を有する。
【００９５】
《第１の面、第２の面、中央面》
さまざまな外形を、機能パネル１００Ｃに用いることができる。例えば、板状またはシー
ト状の外形を機能パネル１００Ｃに用いることができる。
【００９６】
第１の面または第２の面は機能パネル１００Ｃの表面に含まれ、さまざまな形状を第１の
面１または第２の面２に用いることができる。例えば、四角形、多角形、円形等を第１の
面１にすることができる。
【００９７】
なお、第１の面１または第２の面２が、支持体の表面の一部または機能層３の表面の一部
を含んでもよい。
【００９８】
中央面５Ｃは、第１の面１と第１の面１に対向する第２の面２の中間を通る。
【００９９】
《支持体》
支持体は機能層３を支持する。複数の部材を支持体に用いることができる。例えば、部材
４Ａ、部材４Ａとおよそ等しい剛性および厚さを備える部材４Ｂ、部材４Ａおよび部材４
Ｂを貼り合わせる部材４Ｅを支持体に用いることができる。これにより、第１の面１から
中央面５Ｃまでの領域の剛性と第２の面２から中央面５Ｃまでの領域の剛性を、およそ等
しくすることができる。
【０１００】
例えば、機能パネル１００Ａに用いることができる材料から、上記の条件を満たす材料を
選択して、機能パネル１００Ｃに用いることができる。
【０１０１】
具体的には、樹脂フィルムを部材４Ａに用い、部材４Ａとおよそ等しい剛性および厚さを
備える樹脂フィルムを部材４Ｂに用い、部材４Ａおよび部材４Ｂを貼り合わせる接着層を
部材４Ｅに用いることができる。
【０１０２】
＜機能パネルの構成例４．＞
本発明の一態様の機能パネルの別の構成について、図４を参照しながら説明する。
【０１０３】
図４は本発明の一態様の機能パネルの構成を説明する図である。図４（Ａ）は本発明の一
態様の機能パネル１００Ｄの上面図であり、図４（Ｂ）は図４（Ａ）に示す切断線Ｘ９−
Ｘ１０における断面図である。
【０１０４】
本実施の形態で説明する機能パネル１００Ｄは、機能層３の一部３Ａに重なる第１の領域
７Ａと、第１の領域７Ａに隣接する第２の領域７Ｂと、を有する。そして、支持体は、第
１の領域７Ａの第２の面２から機能層３までの領域に第１の部材４Ｃおよび第２の領域７
Ｂの第２の面２から機能層３までの領域に第２の部材４Ｄを備え、第１の部材４Ｃは、第
２の部材４Ｄが備える厚さより厚い。
【０１０５】
本実施の形態で例示する機能パネル１００Ｄは、第１の面１から中央面５Ｄまでの領域に
、機能層３の厚さｄの半分以上の厚さを備える機能層３の一部３Ａが配置される第１の領
域７Ａと、第１の領域７Ａに隣接する第２の領域７Ｂと、を有する。そして、支持体が、
第２の領域７Ｂの第２の面２から機能層３までの間に配置される第２の部材４Ｄと、第２
の部材４Ｄより厚い、第１の領域７Ａの第２の面２から機能層３までの間に配置される第
１の部材４Ｃと、を備える。これにより、第１の領域にある機能層３の一部３Ａに圧縮応
力が加わるように第１の面を内側にして屈曲することができる。その結果、新規な機能パ
ネルを提供することができる。
【０１０６】
機能パネル１００Ｄは、支持体が第２の部材４Ｄと第２の部材４Ｄより厚い第１の部材４
Ｃを有する点が、図２を参照しながら説明する機能パネル１００Ｂとは異なる。ここでは
異なる構成について詳細に説明し、同様の構成を用いることができる部分は、上記の説明
を援用する。
【０１０７】
《支持体》
単数または複数の部材を支持体に用いることができる。例えば、部材４Ａ、部材４Ｄおよ
び第１の領域７Ａの厚さを第２の領域７Ｂより厚くする部材４Ｃを支持体に用いることが
できる。
【０１０８】
屈曲する部分に沿った形状（例えば帯状）の部材を、第１の部材４Ｃに用いる。これによ
り、第１の領域７Ａにおける中央面５Ｄから第２の面２までの距離を、第２の領域７Ｂに
おける中央面５Ｄから第２の面２までの距離より長くすることができる。
【０１０９】
例えば、上記の条件を満たす材料を機能パネル１００Ａに用いることができる材料から選
択して、機能パネル１００Ｄに用いることができる。
【０１１０】
具体的には、樹脂フィルムを部材４Ａに用い、他の樹脂フィルムを部材４Ｄに用い、帯状
に加工された材料を部材４Ｃに用いることができる。なお、例えば、帯状の樹脂フィルム
、帯状に塗布された樹脂または金属板等を部材４Ｃに用いることができる。
【０１１１】
なお、本実施の形態は、本明細書で示す他の実施の形態と適宜組み合わせることができる
。
【０１１２】
（実施の形態２）
本実施の形態では、本発明の一態様の装置の構成について、図５乃至図８を参照しながら
説明する。
【０１１３】
図５は本発明の一態様の装置の構成を説明する図である。図５（Ａ）は屈曲された状態の
本発明の一態様の装置２００Ａを説明する投影図であり、図５（Ｂ）は図５（Ａ）に示す
切断線Ｙ１−Ｙ２における断面図である。また、図５（Ｃ）は展開された状態の本発明の
一態様の装置２００Ａを説明する投影図であり、図５（Ｄ）は図５（Ｃ）に示す切断線Ｙ
３−Ｙ４における断面図である。
【０１１４】
図６は本発明の一態様の装置に用いることができるヒンジ部を説明する図である。図６（
Ａ）は屈曲された状態のヒンジ部２１３の構成を説明する側面図であり、図６（Ｂ）は展
開された状態のヒンジ部２１３の構成を説明する側面図である。
【０１１５】
＜装置の構成例１．＞
本実施の形態で説明する装置２００Ａは、実施の形態１で説明する機能パネル１００Ａと
、機能パネル１００Ａを支持する枠組み２１０Ａと、を有する。そして、枠組み２１０Ａ
は、第１の面１を内側にして機能パネル１００Ａを屈曲した状態にする機能を備える（図
５（Ａ）および図５（Ｂ）参照）。
【０１１６】
本実施の形態で例示する装置２００Ａは、実施の形態１で説明する機能パネル１００Ａと
、第１の面１を内側にして機能パネル１００Ａを屈曲した状態にする機能を備える枠組み
２１０Ａと、を含んで構成される。これにより、機能パネルを第１の面を内側にして屈曲
することができる。その結果、新規な装置を提供することができる。
【０１１７】
以下に、装置２００Ａを構成する個々の要素について説明する。なお、これらの構成は明
確に分離できず、一つの構成が他の構成を兼ねる場合や他の構成の一部を含む場合がある
。
【０１１８】
《装置の構成》
本実施の形態で説明する装置２００Ａは、機能パネル１００Ａまたは枠組み２１０Ａを有
する。
【０１１９】
《枠組みの構成》
枠組み２１０Ａは、ヒンジ部２１３と、ヒンジ部２１３に接続される第１のガイド部２１
１と、ヒンジ部２１３に接続される第２のガイド部２１２と、を有する。そして、ヒンジ
部２１３は、第２のガイド部２１２を第１のガイド部２１１に対して回動可能に接続する
機能を備える（図５（Ｂ）参照）。
【０１２０】
様々な構成をヒンジ部２１３に用いることができる。例えば、回転軸２１３Ｓと、回転軸
２１３Ｓを用いて互いに接続される複数の部品２１３Ｐと、を備える構成等を用いること
ができる（図６（Ａ）参照）。
【０１２１】
例えば、扇状に開くように複数の部品２１３Ｐが接続されたヒンジ部２１３を用いること
ができる。ヒンジ部２１３は、第１のガイド部２１１に対して第２のガイド部２１２を回
動することができる。具体的には、図６（Ｂ）に示す状態から図６（Ａ）に示す状態に回
動することができる。
【０１２２】
なお、第１のガイド部２１１に対して第２のガイド部２１２を、図５（Ｂ）に示す状態か
ら図５（Ｄ）に示す状態に回動することができるが、部品２１３Ｐが図６（Ｂ）に示すよ
うに隣接する部品に接すると、回動することができない。ヒンジ部２１３は、このように
して機能パネル１００Ａを一方向にのみ屈曲することができる。
【０１２３】
ヒンジ部２１３に比べて屈曲しにくい構造を第１のガイド部２１１に用いることができる
。例えば、箱状、板状または０．２ｍｍ以上好ましくは１ｍｍ以上の厚さを備えるシート
状の構成を用いことができる。なお、第１のガイド部２１１と同様の構成を第２のガイド
部２１２に用いることができる。
【０１２４】
また、機能パネル１００Ａと第１のガイド部２１１を接着する接着層を、第１のガイド部
２１１の機能パネル１００Ａに対向する面に備えることもできる。
【０１２５】
また、ヒンジ部２１３の屈曲に伴い、機能パネル１００Ａが第１のガイド部２１１に沿っ
て摺動する構成を用いることもできる。例えば、機能パネル１００Ａの端部に重なる領域
に機能パネル１００Ａの端部を挟む隙間を備える第１のガイド部２１１を用いることがで
きる。
【０１２６】
例えば、金属、ガラス、セラミックスなどの無機材料、樹脂などの有機材料または天然素
材を枠組み２１０Ａに用いることができる。
【０１２７】
具体的には、エンジニアリングプラスチックやシリコーンゴムを用いることができる。ま
た、ステンレス、アルミニウムまたはマグネシウム合金等を用いることができる。
【０１２８】
《機能パネル》
例えば、実施の形態１で説明する機能パネルを用いることができる。具体的には、機能パ
ネル１００Ａ、機能パネル１００Ａ２、機能パネル１００Ｂ、機能パネル１００Ｃまたは
機能パネル１００Ｄ等を用いることができる。
【０１２９】
機能パネル１００Ｂを用いる場合は、機能パネル１００Ｂの第１の領域７Ａ（部材４Ｃが
配置された領域）が枠組み２１０Ａのヒンジ部２１３に重なるように、機能パネル１００
Ｂを配置する（図６（Ｃ）参照）。
【０１３０】
機能パネル１００Ｄを用いる場合は、機能パネル１００Ｄの第１の領域７Ａ（部材４Ｃが
配置された領域）が枠組み２１０Ａのヒンジ部２１３に重なるように、機能パネル１００
Ｄを配置する（図６（Ｄ）参照）。
【０１３１】
＜装置の構成例２．＞
本発明の一態様の装置の別の構成について、図７を参照しながら説明する。
【０１３２】
図７は本発明の一態様の装置の構成を説明する図である。図７（Ａ）は折り畳まれた状態
の本発明の一態様の装置２００Ｂを説明する断面図である。図７（Ｂ）は展開された状態
の本発明の一態様の装置２００Ｂを説明する断面図であり、図７（Ｃ）は図７（Ａ）とは
逆側に屈曲された状態の本発明の一態様の装置２００Ｂを説明する断面図である。
【０１３３】
本実施の形態で説明する装置２００Ｂは、実施の形態１で説明する機能パネル１００Ａと
、機能パネル１００Ａを支持する枠組み２１０Ｂと、を有する。そして、枠組み２１０Ｂ
は、第１の面１を内側にして、第１の曲率半径Ｒ１以上の曲率半径を備える畳み目が形成
されるように機能パネル１００Ａを屈曲した状態にする機能と、第２の面２を内側にして
、第１の曲率半径Ｒ１より大きい曲率半径Ｒ２を備える畳み目が形成されるように機能パ
ネル１００Ａを屈曲した状態にする機能と、を備える（図７（Ａ）乃至図７（Ｃ）参照）
。
【０１３４】
本実施の形態で例示する装置２００Ｂは、実施の形態１で説明する機能パネル１００Ａと
、第１の面１を内側にして機能パネル１００Ａを屈曲した状態にする機能を備える枠組み
２１０Ｂと、を含んで構成される。これにより、機能パネルを第１の面を内側にして屈曲
することができる。その結果、新規な装置を提供することができる。
【０１３５】
装置２００Ｂは、枠組み２１０Ｂが第１の面１を内側にして、第１の曲率半径Ｒ１以上の
曲率半径を備える畳み目が形成されるように機能パネル１００Ａを屈曲した状態にする機
能と、第２の面２を内側にして、第１の曲率半径Ｒ１より大きい第２の曲率半径Ｒ２を備
える畳み目が形成されるように機能パネル１００Ａを屈曲した状態にする機能と、を有す
る点が、図５を参照しながら説明する装置２００Ａとは異なる。ここでは異なる構成につ
いて詳細に説明し、同様の構成を用いることができる部分は、上記の説明を援用する。
【０１３６】
《装置の構成》
本実施の形態で説明する装置２００Ｂは、機能パネル１００Ａまたは枠組み２１０Ｂを有
する。
【０１３７】
《枠組みの構成》
枠組み２１０Ｂは、ヒンジ部２１３Ｂと、ヒンジ部２１３Ｂに接続される第１のガイド部
２１１と、ヒンジ部２１３Ｂに接続される第２のガイド部２１２と、を有する。そして、
ヒンジ部２１３Ｂは、第２のガイド部２１２を第１のガイド部２１１に対して回動可能に
接続する機能を備える（図７（Ａ）乃至図７（Ｃ）参照）。
【０１３８】
様々な構成をヒンジ部２１３Ｂに用いることができる。例えば、回転軸２１３Ｓと、回転
軸２１３Ｓを用いて互いに接続される複数の部品２１３ＰＢと、を備える構成等を用いる
ことができる（図８（Ａ）参照）。
【０１３９】
例えば、扇状に開くように複数の部品２１３ＰＢが接続されたヒンジ部２１３Ｂを用いる
ことができる。ヒンジ部２１３Ｂは、第１のガイド部２１１に対して第２のガイド部２１
２を回動することができる。具体的には、図８（Ａ）に示す状態から図８（Ｂ）に示す状
態に回動することができる。
【０１４０】
なお、第１のガイド部２１１に対して第２のガイド部２１２を、図７（Ａ）に示す状態か
ら図７（Ｂ）に示す状態を経て図７（Ｃ）に示す状態に回動することができるが、部品２
１３ＰＢが図８（Ｂ）に示すように隣接する部品に接すると、回動することができない。
ヒンジ部２１３Ｂは、このようにして逆方向への屈曲を制限し、機能パネル１００Ａを一
方向に大きく屈曲することができる。
【０１４１】
なお、上記の条件を満たすように枠組み２１０Ａに用いることができる構成から選択され
た部材を、枠組み２１０Ｂに用いることができる。
【０１４２】
《機能パネル》
例えば、実施の形態１で説明する機能パネルを用いることができる。具体的には、機能パ
ネル１００Ａ、機能パネル１００Ａ２、機能パネル１００Ｂ、機能パネル１００Ｃまたは
機能パネル１００Ｄ等を用いることができる。
【０１４３】
機能パネル１００Ｂを用いる場合は、枠組み２１０Ｂのヒンジ部２１３に機能パネル１０
０Ｂの第１の領域７Ａ（部材４Ｃが配置された領域）が重なるように、機能パネル１００
Ｂを配置する（図８（Ｃ）参照）。
【０１４４】
機能パネル１００Ｄを用いる場合は、枠組み２１０Ｂのヒンジ部２１３に機能パネル１０
０Ｄの第１の領域７Ａ（部材４Ｃが配置された領域）が重なるように、機能パネル１００
Ｄを配置する（図８（Ｄ）参照）。
【０１４５】
なお、本実施の形態は、本明細書で示す他の実施の形態と適宜組み合わせることができる
。
【０１４６】
（実施の形態３）
本実施の形態では、本発明の一態様の機能パネルの作製に用いることができる積層体の作
製方法について、図９を参照しながら説明する。
【０１４７】
図９は積層体を作製する工程を説明する模式図である。図９の左側に、加工部材および積
層体の構成を説明する断面図を示し、対応する上面図を、図９（Ｃ）を除いて右側に示す
。
【０１４８】
＜積層体の作製方法＞
加工部材８０から積層体８１を作製する方法について、図９を参照しながら説明する。
【０１４９】
加工部材８０は、第１の基板Ｆ１と、第１の基板Ｆ１上の第１の剥離層Ｆ２と、第１の剥
離層Ｆ２に一方の面が接する第１の被剥離層Ｆ３と、第１の被剥離層Ｆ３の他方の面に一
方の面が接する接合層３０と、接合層３０の他方の面が接する基材Ｓ５と、を備える（図
９（Ａ−１）および図９（Ａ−２））。
【０１５０】
なお、加工部材８０の構成の詳細は、実施の形態５で説明する。
【０１５１】
《剥離の起点の形成》
剥離の起点Ｆ３ｓが接合層３０の端部近傍に形成された加工部材８０を準備する。
【０１５２】
剥離の起点Ｆ３ｓは、第１の被剥離層Ｆ３の一部が第１の基板Ｆ１から分離された構造を
有する。
【０１５３】
第１の基板Ｆ１側から鋭利な先端で第１の被剥離層Ｆ３を刺突する方法またはレーザ等を
用いる方法（例えばレーザアブレーション法）等を用いて、第１の被剥離層Ｆ３の一部を
剥離層Ｆ２から部分的に剥離することができる。これにより、剥離の起点Ｆ３ｓを形成す
ることができる。
【０１５４】
《第１のステップ》
剥離の起点Ｆ３ｓがあらかじめ接合層３０の端部近傍に形成された加工部材８０を準備す
る（図９（Ｂ−１）および図９（Ｂ−２）参照）。
【０１５５】
《第２のステップ》
加工部材８０の一方の表層８０ｂを剥離する。これにより、加工部材８０から第１の残部
８０ａを得る。
【０１５６】
具体的には、接合層３０の端部近傍に形成された剥離の起点Ｆ３ｓから、第１の基板Ｆ１
を第１の剥離層Ｆ２と共に第１の被剥離層Ｆ３から分離する（図９（Ｃ）参照）。これに
より、第１の被剥離層Ｆ３、第１の被剥離層Ｆ３に一方の面が接する接合層３０および接
合層３０の他方の面が接する基材Ｓ５を備える第１の残部８０ａを得る。
【０１５７】
また、第１の剥離層Ｆ２と第１の被剥離層Ｆ３の界面近傍にイオンを照射して、静電気を
取り除きながら剥離してもよい。具体的には、イオナイザーを用いて生成されたイオンを
照射してもよい。
【０１５８】
また、第１の剥離層Ｆ２から第１の被剥離層Ｆ３を剥離する際に、第１の剥離層Ｆ２と第
１の被剥離層Ｆ３の界面に液体を浸透させる。または液体をノズル９９から噴出させて吹
き付けてもよい。例えば、浸透させる液体または吹き付ける液体に水、極性溶媒等を用い
ることができる。
【０１５９】
液体を浸透させることにより、剥離に伴い発生する静電気等の影響を抑制することができ
る。また、剥離層を溶かす液体を浸透しながら剥離してもよい。
【０１６０】
特に、第１の剥離層Ｆ２に酸化タングステンを含む膜を用いる場合、水を含む液体を浸透
させながらまたは吹き付けながら第１の被剥離層Ｆ３を剥離すると、第１の被剥離層Ｆ３
に加わる剥離に伴う応力を低減することができ好ましい。
【０１６１】
《第３のステップ》
第１の接着層３１を第１の残部８０ａに形成し（図９（Ｄ−１）および図９（Ｄ−２）参
照）、第１の接着層３１を用いて第１の残部８０ａと第１の支持体４１を貼り合わせる。
これにより、第１の残部８０ａから、積層体８１を得る。
【０１６２】
具体的には、第１の支持体４１と、第１の接着層３１と、第１の被剥離層Ｆ３と、第１の
被剥離層Ｆ３に一方の面が接する接合層３０と、接合層３０の他方の面が接する基材Ｓ５
と、を備える積層体８１を得る（図９（Ｅ−１）および図９（Ｅ−２）参照）。
【０１６３】
なお、様々な方法を、接合層３０を形成する方法に用いることができる。例えば、ディス
ペンサやスクリーン印刷法等を用いて接合層３０を形成する。接合層３０を接合層３０に
用いる材料に応じた方法を用いて硬化する。例えば接合層３０に光硬化型の接着剤を用い
る場合は、所定の波長の光を含む光を照射する。
【０１６４】
なお、本実施の形態は、本明細書で示す他の実施の形態と適宜組み合わせることができる
。
【０１６５】
（実施の形態４）
本実施の形態では、本発明の一態様の機能パネルの作製に用いることができる積層体の作
製方法について、図１０および図１１を参照しながら説明する。
【０１６６】
図１０および図１１は積層体を作製する工程を説明する模式図である。図１０および図１
１の左側に、加工部材および積層体の構成を説明する断面図を示し、対応する上面図を、
図１０（Ｃ）、図１１（Ｂ）および図１１（Ｃ）を除いて右側に示す。
【０１６７】
＜積層体の作製方法＞
加工部材９０から積層体９２を作製する方法について、図１０乃至図１１を参照しながら
説明する。
【０１６８】
加工部材９０は、接合層３０の他方の面が第２の被剥離層Ｓ３の一方の面に接する点が加
工部材８０と異なる。
【０１６９】
具体的には、加工部材９０は、基材Ｓ５に換えて、第２の基板Ｓ１、第２の基板Ｓ１上の
第２の剥離層Ｓ２、第２の剥離層Ｓ２と他方の面が接する第２の被剥離層Ｓ３を備える積
層体を有し、第２の被剥離層Ｓ３の一方の面が、接合層３０の他方の面に接する点が、異
なる。
【０１７０】
加工部材９０は、第１の基板Ｆ１と、第１の剥離層Ｆ２と、第１の剥離層Ｆ２に一方の面
が接する第１の被剥離層Ｆ３と、第１の被剥離層Ｆ３の他方の面に一方の面が接する接合
層３０と、接合層３０の他方の面に一方の面が接する第２の被剥離層Ｓ３と、第２の被剥
離層Ｓ３の他方の面に一方の面が接する第２の剥離層Ｓ２と、第２の基板Ｓ１と、がこの
順に配置される（図１０（Ａ−１）および図１０（Ａ−２）参照）。
【０１７１】
なお、加工部材９０の構成の詳細は、実施の形態５で説明する。
【０１７２】
《第１のステップ》
剥離の起点Ｆ３ｓが接合層３０の端部近傍に形成された加工部材９０を準備する（図１０
（Ｂ−１）および図１０（Ｂ−２）参照）。
【０１７３】
剥離の起点Ｆ３ｓは、第１の被剥離層Ｆ３の一部が第１の基板Ｆ１から分離された構造を
有する。
【０１７４】
例えば、第１の基板Ｆ１側から鋭利な先端で第１の被剥離層Ｆ３を刺突する方法またはレ
ーザ等を用いる方法（例えばレーザアブレーション法）等を用いて、第１の被剥離層Ｆ３
の一部を剥離層Ｆ２から部分的に剥離することができる。これにより、剥離の起点Ｆ３ｓ
を形成することができる。
【０１７５】
《第２のステップ》
加工部材９０の一方の表層９０ｂを剥離する。これにより、加工部材９０から第１の残部
９０ａを得る。
【０１７６】
具体的には、接合層３０の端部近傍に形成された剥離の起点Ｆ３ｓから、第１の基板Ｆ１
を第１の剥離層Ｆ２と共に第１の被剥離層Ｆ３から分離する（図１０（Ｃ）参照）。これ
により、第１の被剥離層Ｆ３と、第１の被剥離層Ｆ３に一方の面が接する接合層３０と、
接合層３０の他方の面に一方の面が接する第２の被剥離層Ｓ３と、第２の被剥離層Ｓ３の
他方の面に一方の面が接する第２の剥離層Ｓ２と、第２の基板Ｓ１と、がこの順に配置さ
れる第１の残部９０ａを得る。
【０１７７】
また、第２の剥離層Ｓ２と第２の被剥離層Ｓ３の界面近傍にイオンを照射して、静電気を
取り除きながら剥離してもよい。具体的には、イオナイザーを用いて生成されたイオンを
照射してもよい。
【０１７８】
また、第２の剥離層Ｓ２から第２の被剥離層Ｓ３を剥離する際に、第２の剥離層Ｓ２と第
２の被剥離層Ｓ３の界面に液体を浸透させる。または液体をノズル９９から噴出させて吹
き付けてもよい。例えば、浸透させる液体または吹き付ける液体に水、極性溶媒等を用い
ることができる。
【０１７９】
液体を浸透させることにより、剥離に伴い発生する静電気等の影響を抑制することができ
る。また、剥離層を溶かす液体を浸透しながら剥離してもよい。
【０１８０】
特に、第２の剥離層Ｓ２に酸化タングステンを含む膜を用いる場合、水を含む液体を浸透
させながらまたは吹き付けながら第２の被剥離層Ｓ３を剥離すると、第２の被剥離層Ｓ３
に加わる剥離に伴う応力を低減することができ好ましい。
【０１８１】
《第３のステップ》
第１の残部９０ａに第１の接着層３１を形成し（図１０（Ｄ−１）および図１０（Ｄ−２
）参照）、第１の接着層３１を用いて第１の残部９０ａと第１の支持体４１を貼り合わせ
る。これにより、第１の残部９０ａから、積層体９１を得る。
【０１８２】
具体的には、第１の支持体４１と、第１の接着層３１と、第１の被剥離層Ｆ３と、第１の
被剥離層Ｆ３に一方の面が接する接合層３０と、接合層３０の他方の面に一方の面が接す
る第２の被剥離層Ｓ３と、第２の被剥離層Ｓ３の他方の面に一方の面が接する第２の剥離
層Ｓ２と、第２の基板Ｓ１と、がこの順に配置された積層体９１を得る（図１０（Ｅ−１
）および図１０（Ｅ−２）参照）。
【０１８３】
《第４のステップ》
積層体９１の第１の接着層３１の端部近傍にある第２の被剥離層Ｓ３の一部を、第２の基
板Ｓ１から分離して、第２の剥離の起点９１ｓを形成する。
【０１８４】
例えば、第１の支持体４１および第１の接着層３１を、第１の支持体４１側から切削し、
且つ新たに形成された第１の接着層３１の端部に沿って第２の被剥離層Ｓ３の一部を第２
の基板Ｓ１から分離する。
【０１８５】
具体的には、第２の剥離層Ｓ２上の第２の被剥離層Ｓ３が設けられた領域にある、第１の
接着層３１および第１の支持体４１を、鋭利な先端を備える刃物等を用いて切削し、且つ
新たに形成された第１の接着層３１の端部に沿って、第２の被剥離層Ｓ３の一部を第２の
基板Ｓ１から分離する（図１１（Ａ−１）および図１１（Ａ−２）参照）。
【０１８６】
このステップにより、新たに形成された第１の支持体４１ｂおよび第１の接着層３１の端
部近傍に剥離の起点９１ｓが形成される。
【０１８７】
《第５のステップ》
積層体９１から第２の残部９１ａを分離する。これにより、積層体９１から第２の残部９
１ａを得る。（図１１（Ｃ）参照）。
【０１８８】
具体的には、第１の接着層３１の端部近傍に形成された剥離の起点９１ｓから、第２の基
板Ｓ１を第２の剥離層Ｓ２と共に第２の被剥離層Ｓ３から分離する。これにより、第１の
支持体４１ｂと、第１の接着層３１と、第１の被剥離層Ｆ３と、第１の被剥離層Ｆ３に一
方の面が接する接合層３０と、接合層３０の他方の面に一方の面が接する第２の被剥離層
Ｓ３と、がこの順に配置される第２の残部９１ａを得る。
【０１８９】
また、第２の剥離層Ｓ２と第２の被剥離層Ｓ３の界面近傍にイオンを照射して、静電気を
取り除きながら剥離してもよい。具体的には、イオナイザーを用いて生成されたイオンを
照射してもよい。
【０１９０】
また、第２の剥離層Ｓ２から第２の被剥離層Ｓ３を剥離する際に、第２の剥離層Ｓ２と第
２の被剥離層Ｓ３の界面に液体を浸透させる。または液体をノズル９９から噴出させて吹
き付けてもよい。例えば、浸透させる液体または吹き付ける液体に水、極性溶媒等を用い
ることができる。
【０１９１】
液体を浸透させることにより、剥離に伴い発生する静電気等の影響を抑制することができ
る。また、剥離層を溶かす液体を浸透しながら剥離してもよい。
【０１９２】
特に、第２の剥離層Ｓ２に酸化タングステンを含む膜を用いる場合、水を含む液体を浸透
させながらまたは吹き付けながら第２の被剥離層Ｓ３を剥離すると、第２の被剥離層Ｓ３
に加わる剥離に伴う応力を低減することができ好ましい。
【０１９３】
《第６のステップ》
第２の残部９１ａに第２の接着層３２を形成する（図１１（Ｄ−１）および図１１（Ｄ−
２）参照）。
【０１９４】
第２の接着層３２を用いて第２の残部９１ａと第２の支持体４２を貼り合わせる。このス
テップにより、第２の残部９１ａから、積層体９２を得る（図１１（Ｅ−１）および図１
１（Ｅ−２）参照）。
【０１９５】
具体的には、第１の支持体４１ｂと、第１の接着層３１と、第１の被剥離層Ｆ３と、第１
の被剥離層Ｆ３に一方の面が接する接合層３０と、接合層３０の他方の面に一方の面が接
する第２の被剥離層Ｓ３と、第２の接着層３２と、第２の支持体４２と、がこの順に配置
される積層体９２を得る。
【０１９６】
＜支持体に開口部を有する積層体の作製方法＞
開口部を支持体に有する積層体の作製方法について、図１２を参照しながら説明する。
【０１９７】
図１２は、被剥離層の一部が露出する開口部を支持体に有する積層体の作製方法を説明す
る図である。図１２の左側に、積層体の構成を説明する断面図を示し、対応する上面図を
右側に示す。
【０１９８】
図１２（Ａ−１）乃至図１２（Ｂ−２）は、第１の支持体４１ｂより小さい第２の支持体
４２ｂを用いて開口部を有する積層体９２ｃを作製する方法について説明する図である。
【０１９９】
図１２（Ｃ−１）乃至図１２（Ｄ−２）は、第２の支持体４２に形成された開口部を有す
る積層体９２ｄを作製する方法について説明する図である。
【０２００】
《支持体に開口部を有する積層体の作製方法の例１》
上記の第６のステップにおいて、第２の支持体４２に換えて、第１の支持体４１ｂより小
さい第２の支持体４２ｂを用いる点が異なる他は、同様のステップを有する積層体の作製
方法である。これにより、第２の被剥離層Ｓ３の一部が露出した状態の積層体を作製する
ことができる（図１２（Ａ−１）および図１２（Ａ−２）参照）。
【０２０１】
液状の接着剤を第２の接着層３２に用いることができる。または、流動性が抑制され且つ
あらかじめ枚葉状に成形された接着剤（シート状の接着剤ともいう）を用いることができ
る。シート状の接着剤を用いると、第２の支持体４２ｂより外側にはみ出す接着層３２の
量を少なくすることができる。また、接着層３２の厚さを容易に均一にすることができる
。
【０２０２】
また、第２の被剥離層Ｓ３の露出した部分を切除して、第１の被剥離層Ｆ３が露出する状
態にしてもよい（図１２（Ｂ−１）および図１２（Ｂ−２）参照）。
【０２０３】
具体的には、鋭利な先端を有する刃物等を用いて、露出した第２の被剥離層Ｓ３に傷を形
成する。次いで、例えば、傷の近傍に応力が集中するように粘着性を有するテープ等を露
出した第２の被剥離層Ｓ３の一部に貼付し、貼付されたテープ等と共に第２の被剥離層Ｓ
３の一部を剥離して、その一部を選択的に切除することができる。
【０２０４】
また、接合層３０の第１の被剥離層Ｆ３に接着する力を抑制することができる層を、第１
の被剥離層Ｆ３の一部に選択的に形成してもよい。例えば、接合層３０と接着しにくい材
料を選択的に形成してもよい。具体的には、有機材料を島状に蒸着してもよい。これによ
り、接合層３０の一部を選択的に第２の被剥離層Ｓ３と共に容易に除去することができる
。その結果、第１の被剥離層Ｆ３を露出した状態にすることができる。
【０２０５】
なお、例えば、第１の被剥離層Ｆ３が機能層と、機能層に電気的に接続された導電層Ｆ３
ｂと、を含む場合、導電層Ｆ３ｂを第２の積層体９２ｃの開口部に露出させることができ
る。これにより、例えば開口部に露出された導電層Ｆ３ｂを、信号が供給される端子に用
いることができる。
【０２０６】
その結果、開口部に一部が露出した導電層Ｆ３ｂは、機能層が供給する信号を取り出すこ
とができる端子に用いることができる。または、機能層が供給される信号を外部の装置が
供給することができる端子に用いることができる。
【０２０７】
《支持体に開口部を有する積層体の作製方法の例２》
第２の支持体４２に設ける開口部と重なるように設けられた開口部を有するマスク４８を
、積層体９２に形成する。次いで、マスク４８の開口部に溶剤４９を滴下する。これによ
り、溶剤４９を用いてマスク４８の開口部に露出した第２の支持体４２を膨潤または溶解
することができる（図１２（Ｃ−１）および図１２（Ｃ−２）参照）。
【０２０８】
余剰の溶剤４９を除去した後に、マスク４８の開口部に露出した第２の支持体４２を擦る
等をして、応力を加える。これにより、マスク４８の開口部と重なる領域の第２の支持体
４２等を除去することができる。
【０２０９】
また、接合層３０を膨潤または溶解する溶剤を用いれば、第１の被剥離層Ｆ３を露出した
状態にすることができる（図１２（Ｄ−１）および図１２（Ｄ−２）参照）。
【０２１０】
なお、本実施の形態は、本明細書で示す他の実施の形態と適宜組み合わせることができる
。
【０２１１】
（実施の形態５）
本実施の形態では、本発明の一態様の機能パネルに加工することができる加工部材の構成
について、図１３を参照しながら説明する。
【０２１２】
図１３は積層体に加工することができる加工部材の構成を説明する模式図である。
【０２１３】
図１３（Ａ−１）は、積層体に加工することができる加工部材８０の構成を説明する断面
図であり、図１３（Ａ−２）は、対応する上面図である。
【０２１４】
図１３（Ｂ−１）は、積層体に加工することができる加工部材９０の構成を説明する断面
図であり、図１３（Ｂ−２）は、対応する上面図である。
【０２１５】
＜１．加工部材の構成例＞
加工部材８０は、第１の基板Ｆ１と、第１の基板Ｆ１上の第１の剥離層Ｆ２と、第１の剥
離層Ｆ２に一方の面が接する第１の被剥離層Ｆ３と、第１の被剥離層Ｆ３の他方の面に一
方の面が接する接合層３０と、接合層３０の他方の面が接する基材Ｓ５と、を有する（図
１３（Ａ−１）および図１３（Ａ−２）参照）。
【０２１６】
なお、剥離の起点Ｆ３ｓが、接合層３０の端部近傍に設けられていてもよい。
【０２１７】
《第１の基板》
第１の基板Ｆ１は、製造工程に耐えられる程度の耐熱性および製造装置に適用可能な厚さ
および大きさを備えるものであれば、特に限定されない。
【０２１８】
有機材料、無機材料または有機材料と無機材料等の複合材料等を第１の基板Ｆ１に用いる
ことができる。
【０２１９】
例えば、ガラス、セラミックス、金属等の無機材料を第１の基板Ｆ１に用いることができ
る。
【０２２０】
具体的には、無アルカリガラス、ソーダ石灰ガラス、カリガラスまたはクリスタルガラス
等を、第１の基板Ｆ１に用いることができる。
【０２２１】
具体的には、金属酸化物膜、金属窒化物膜若しくは金属酸窒化物膜等を、第１の基板Ｆ１
に用いることができる。例えば、酸化珪素、窒化珪素、酸窒化珪素、アルミナ膜等を、第
１の基板Ｆ１に用いることができる。
【０２２２】
具体的には、ＳＵＳまたはアルミニウム等を、第１の基板Ｆ１に用いることができる。
【０２２３】
例えば、樹脂、樹脂フィルムまたはプラスチック等の有機材料を第１の基板Ｆ１に用いる
ことができる。
【０２２４】
具体的には、ポリエステル、ポリオレフィン、ポリアミド、ポリイミド、ポリカーボネー
ト若しくはアクリル樹脂等の樹脂フィルムまたは樹脂板を、第１の基板Ｆ１に用いること
ができる。
【０２２５】
例えば、金属板、薄板状のガラス板または無機材料等の膜を樹脂フィルム等に貼り合わせ
た複合材料を第１の基板Ｆ１に用いることができる。
【０２２６】
例えば、繊維状または粒子状の金属、ガラスもしくは無機材料等を樹脂フィルムに分散し
た複合材料を、第１の基板Ｆ１に用いることができる。
【０２２７】
例えば、繊維状または粒子状の樹脂もしくは有機材料等を無機材料に分散した複合材料を
、第１の基板Ｆ１に用いることができる。
【０２２８】
また、単層の材料または複数の層が積層された積層材料を、第１の基板Ｆ１に用いること
ができる。例えば、基材と基材に含まれる不純物の拡散を防ぐ絶縁層等が積層された積層
材料を、第１の基板Ｆ１に用いることができる。
【０２２９】
具体的には、ガラスとガラスに含まれる不純物の拡散を防ぐ酸化珪素膜、窒化珪素膜また
は酸化窒化珪素膜等から選ばれた一または複数の膜が積層された積層材料を、第１の基板
Ｆ１に適用できる。
【０２３０】
または、樹脂と樹脂を透過する不純物の拡散を防ぐ酸化珪素膜、窒化珪素膜または酸化窒
化珪素膜等が積層された積層材料を、第１の基板Ｆ１に適用できる。
【０２３１】
《第１の剥離層》
第１の剥離層Ｆ２は、第１の基板Ｆ１と第１の被剥離層Ｆ３の間に設けられる。第１の剥
離層Ｆ２は、第１の基板Ｆ１から第１の被剥離層Ｆ３を分離できる境界がその近傍に形成
される層である。また、第１の剥離層Ｆ２は、その上に被剥離層が形成され、第１の被剥
離層Ｆ３の製造工程に耐えられる程度の耐熱性を備えるものであれば、特に限定されない
。
【０２３２】
例えば無機材料または有機樹脂等を第１の剥離層Ｆ２に用いることができる。
【０２３３】
具体的には、タングステン、モリブデン、チタン、タンタル、ニオブ、ニッケル、コバル
ト、ジルコニウム、亜鉛、ルテニウム、ロジウム、パラジウム、オスミウム、イリジウム
、シリコンから選択された元素を含む金属、該元素を含む合金または該元素を含む化合物
等の無機材料を第１の剥離層Ｆ２に用いることができる。
【０２３４】
具体的には、ポリイミド、ポリエステル、ポリオレフィン、ポリアミド、ポリカーボネー
ト若しくはアクリル樹脂等の有機材料を用いることができる。
【０２３５】
例えば、単層の材料または複数の層が積層された材料を第１の剥離層Ｆ２に用いることが
できる。
【０２３６】
具体的には、タングステンを含む層とタングステンの酸化物を含む層が積層された材料を
第１の剥離層Ｆ２に用いることができる。
【０２３７】
なお、タングステンの酸化物を含む層は、タングステンを含む層に他の層を積層する方法
を用いて形成することができる。具体的には、タングステンの酸化物を含む層を、タング
ステンを含む層に酸化珪素または酸化窒化珪素等を積層する方法により形成してもよい。
【０２３８】
また、タングステンの酸化物を含む層を、タングステンを含む層の表面を熱酸化処理、酸
素プラズマ処理、亜酸化窒素（Ｎ２Ｏ）プラズマ処理または酸化力の強い溶液（例えば、
オゾン水等）を用いる処理等により形成してもよい。
【０２３９】
具体的には、ポリイミドを含む層を第１の剥離層Ｆ２に用いることができる。ポリイミド
を含む層は、第１の被剥離層Ｆ３を形成する際に要する様々な製造工程に耐えられる程度
の耐熱性を備える。
【０２４０】
例えば、ポリイミドを含む層は、２００℃以上、好ましくは２５０℃以上、より好ましく
は３００℃以上、より好ましくは３５０℃以上の耐熱性を備える。
【０２４１】
第１の基板Ｆ１に形成されたモノマーを含む膜を加熱し、縮合したポリイミドを含む膜を
用いることができる。
【０２４２】
《第１の被剥離層》
第１の被剥離層Ｆ３は、第１の基板Ｆ１から分離することができ、製造工程に耐えられる
程度の耐熱性を備えるものであれば、特に限定されない。
【０２４３】
第１の被剥離層Ｆ３を第１の基板から分離することができる境界は、第１の被剥離層Ｆ３
と第１の剥離層Ｆ２の間に形成されてもよく、第１の剥離層Ｆ２と第１の基板Ｆ１の間に
形成されてもよい。
【０２４４】
第１の被剥離層Ｆ３と第１の剥離層Ｆ２の間に境界が形成される場合は、第１の剥離層Ｆ
２は積層体に含まれず、第１の剥離層Ｆ２と第１の基板Ｆ１の間に境界が形成される場合
は、第１の剥離層Ｆ２は積層体に含まれる。
【０２４５】
無機材料、有機材料または単層の材料または複数の層が積層された積層材料等を第１の被
剥離層Ｆ３に用いることができる。
【０２４６】
例えば、金属酸化物膜、金属窒化物膜若しくは金属酸窒化物膜等の無機材料を、第１の被
剥離層Ｆ３に用いることができる。
【０２４７】
具体的には、酸化珪素、窒化珪素、酸窒化珪素、アルミナ膜等を、第１の被剥離層Ｆ３に
用いることができる。
【０２４８】
例えば、樹脂、樹脂フィルムまたはプラスチック等を、第１の被剥離層Ｆ３に用いること
ができる。
【０２４９】
具体的には、ポリイミド膜等を、第１の被剥離層Ｆ３に用いることができる。
【０２５０】
例えば、第１の剥離層Ｆ２と重なる領域を備える機能層と、第１の剥離層Ｆ２と機能層の
間に当該機能層の機能を損なう不純物の拡散を防ぐことができる絶縁層と、が積層された
構造を有する材料を用いることができる。
【０２５１】
具体的には、厚さ０．７ｍｍのガラス板を第１の基板Ｆ１に用い、第１の基板Ｆ１側から
順に厚さ２００ｎｍの酸化窒化珪素膜および３０ｎｍのタングステン膜が積層された積層
材料を第１の剥離層Ｆ２に用いる。そして、第１の剥離層Ｆ２側から順に厚さ６００ｎｍ
の酸化窒化珪素膜および厚さ２００ｎｍの窒化珪素が積層された積層材料を含む膜を第１
の被剥離層Ｆ３に用いることができる。なお、酸化窒化珪素膜は、酸素の組成が窒素の組
成より多く、窒化酸化珪素膜は窒素の組成が酸素の組成より多い。
【０２５２】
具体的には、上記の第１の被剥離層Ｆ３に換えて、第１の剥離層Ｆ２側から順に厚さ６０
０ｎｍの酸化窒化珪素膜、厚さ２００ｎｍの窒化珪素、厚さ２００ｎｍの酸化窒化珪素膜
、厚さ１４０ｎｍの窒化酸化珪素膜および厚さ１００ｎｍの酸化窒化珪素膜を積層された
積層材料を含む膜を第１の被剥離層Ｆ３に用いることができる。
【０２５３】
具体的には、第１の剥離層Ｆ２側から順に、ポリイミド膜と、酸化珪素または窒化珪素等
を含む層と、機能層と、が順に積層された積層材料を用いることができる。
【０２５４】
《機能層》
機能層は第１の被剥離層Ｆ３に含まれる。
【０２５５】
例えば、機能回路、機能素子、光学素子または機能膜等もしくはこれらから選ばれた複数
を含む層を、機能層に用いることができる。
【０２５６】
具体的には、表示装置に用いることができる表示素子、表示素子を駆動する画素回路、画
素回路を駆動する駆動回路、カラーフィルタまたは防湿膜等もしくはこれらから選ばれた
複数を含む層を挙げることができる。
【０２５７】
《接合層》
接合層３０は、第１の被剥離層Ｆ３と基材Ｓ５を接合するものであれば、特に限定されな
い。
【０２５８】
無機材料、有機材料または無機材料と有機材料の複合材料等を接合層３０に用いることが
できる。
【０２５９】
例えば、融点が４００℃以下好ましくは３００℃以下のガラス層または接着剤等を用いる
ことができる。
【０２６０】
例えば、光硬化型接着剤、反応硬化型接着剤、熱硬化型接着剤または／および嫌気型接着
剤等の有機材料を接合層３０に用いることができる。
【０２６１】
具体的には、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミ
ド樹脂、イミド樹脂、ＰＶＣ（ポリビニルクロライド）樹脂、ＰＶＢ（ポリビニルブチラ
ル）樹脂、ＥＶＡ（エチレンビニルアセテート）樹脂等を含む接着剤を用いることができ
る。
【０２６２】
《基材》
基材Ｓ５は、製造工程に耐えられる程度の耐熱性および製造装置に適用可能な厚さおよび
大きさを備えるものであれば、特に限定されない。
【０２６３】
基材Ｓ５に用いることができる材料は、例えば、第１の基板Ｆ１と同様のものを用いるこ
とができる。
【０２６４】
《剥離の起点》
加工部材８０は剥離の起点Ｆ３ｓを接合層３０の端部近傍に有していてもよい。
【０２６５】
剥離の起点Ｆ３ｓは、第１の被剥離層Ｆ３の一部が第１の基板Ｆ１から分離された構造を
有する。
【０２６６】
第１の基板Ｆ１側から鋭利な先端で第１の被剥離層Ｆ３を刺突する方法またはレーザ等を
用いる方法（例えばレーザアブレーション法）等を用いて、第１の被剥離層Ｆ３の一部を
剥離層Ｆ２から部分的に剥離することができる。これにより、剥離の起点Ｆ３ｓを形成す
ることができる。
【０２６７】
＜２．加工部材の構成例２＞
積層体にすることができる、上記とは異なる加工部材の構成について、図１３（Ｂ−１）
および図１３（Ｂ−２）を参照しながら説明する。
【０２６８】
加工部材９０は、接合層３０の他方の面が、基材Ｓ５に換えて第２の被剥離層Ｓ３の一方
の面に接する点が加工部材８０と異なる。
【０２６９】
具体的には、加工部材９０は、第１の剥離層Ｆ２および第１の剥離層Ｆ２に一方の面が接
する第１の被剥離層Ｆ３が形成された第１の基板Ｆ１と、第２の剥離層Ｓ２および第２の
剥離層Ｓ２に他方の面が接する第２の被剥離層Ｓ３が形成された第２の基板Ｓ１と、第１
の被剥離層Ｆ３の他方の面に一方の面を接し且つ第２の被剥離層Ｓ３の一方の面と他方の
面が接する接合層３０と、を有する。（図１３（Ｂ−１）および図１３（Ｂ−２）参照）
。
【０２７０】
《第２の基板》
第２の基板Ｓ１は、第１の基板Ｆ１と同様のものを用いることができる。なお、第２の基
板Ｓ１を第１の基板Ｆ１と同一の構成とする必要はない。
【０２７１】
《第２の剥離層》
第２の剥離層Ｓ２は、第１の剥離層Ｆ２と同様の構成を用いることができる。また、第２
の剥離層Ｓ２は、第１の剥離層Ｆ２と異なる構成を用いることもできる。
【０２７２】
《第２の被剥離層》
第２の被剥離層Ｓ３は、第１の被剥離層Ｆ３と同様の構成を用いることができる。また、
第２の被剥離層Ｓ３は、第１の被剥離層Ｆ３と異なる構成を用いることもできる。
【０２７３】
具体的には、第１の被剥離層Ｆ３が機能回路を備え、第２の被剥離層Ｓ３が当該機能回路
への不純物の拡散を防ぐ機能層を備える構成としてもよい。
【０２７４】
具体的には、第１の被剥離層Ｆ３が第２の被剥離層Ｓ３に向けて光を射出する発光素子、
当該発光素子を駆動する画素回路、当該画素回路を駆動する駆動回路を備え、発光素子が
射出する光の一部を透過するカラーフィルタおよび発光素子への不純物の拡散を防ぐ防湿
膜を第２の被剥離層Ｓ３が備える構成としてもよい。なお、このような構成を有する加工
部材は、可撓性を有する表示装置として用いることができる積層体にすることができる。
【０２７５】
なお、本実施の形態は、本明細書で示す他の実施の形態と適宜組み合わせることができる
。
【０２７６】
（実施の形態６）
本実施の形態では、本発明の一態様の機能パネルの構成の一例として、入出力装置の構成
について、図１４および図１５ならびに図２４乃至図２７を参照しながら説明する。
【０２７７】
図１４は本発明の一態様の入出力装置５００ＴＰの構成を説明する投影図である。なお、
説明の便宜のために検知パネル６００の一部および画素５０２の一部を拡大して図示して
いる。
【０２７８】
図１５（Ａ）は図１４に示す本発明の一態様の入出力装置５００ＴＰの一部のＺ１−Ｚ２
における断面図であり、図１５（Ｂ）および図１５（Ｃ）は図１５（Ａ）に示す構造の一
部を置換することができる構造の断面図である。
【０２７９】
図２４は、図１５（Ａ）に示す構造の一部を置換した本発明の一態様の入出力装置５００
ＴＰ（１）の構成を説明する断面図である。
【０２８０】
図２５は、図１５（Ａ）に示す構造の一部を置換した本発明の一態様の入出力装置５００
ＴＰ（２）の構成を説明する断面図である。
【０２８１】
図２６は、図１５（Ａ）に示す構造の一部を置換した本発明の一態様の入出力装置５００
ＴＰ（３）の構成を説明する断面図である。
【０２８２】
図２７は、図１５（Ａ）に示す構造の一部を置換した本発明の一態様の入出力装置５００
ＴＰ（４）の構成を説明する断面図である。
【０２８３】
＜入出力装置の構成例１．＞
本実施の形態で説明する入出力装置５００ＴＰは、表示パネル５００および表示パネル５
００に重なる検知パネル６００を有する（図１４参照）。
【０２８４】
検知パネル６００は、制御信号を供給され検知信号を供給することができる機能を有する
。また、検知パネル６００は第１の面が内側になるように折り畳まれた状態および展開さ
れた状態にすることができる。
【０２８５】
検知パネル６００は、制御信号を供給され行方向に延在する制御線ＣＬ（ｉ）を含む複数
の制御線を備える。また、列方向に延在し検知信号を供給する信号線ＭＬ（ｊ）を含む複
数の信号線を備える。また、制御線ＣＬ（ｉ）および信号線ＭＬ（ｊ）を支持する可撓性
を備える基材６１０を備える。
【０２８６】
検知パネル６００は、制御線ＣＬ（ｉ）と電気的に接続する第１の電極Ｃ１（ｉ）と、信
号線ＭＬ（ｊ）と電気的に接続され且つ第１の電極Ｃ１（ｉ）と重ならない部分を備える
第２の電極Ｃ２（ｊ）と、を備える。
【０２８７】
基材６１０は、第１の電極Ｃ１（ｉ）および第２の電極Ｃ２（ｊ）を支持する。
【０２８８】
表示パネル５００は、画素５０２を備える。
【０２８９】
第１の電極Ｃ１（ｉ）または第２の電極Ｃ２（ｊ）は、画素５０２と重なる位置に開口部
６６７を具備する網目状の導電膜を含む。
【０２９０】
本実施の形態で説明する入出力装置５００ＴＰは、検知パネル６００と、検知パネル６０
０と重ねられ且つ検知パネル６００と共に折り畳まれた状態および展開された状態にする
ことができる表示パネル５００と、を有し、第１の電極または第２の電極が表示パネルの
画素と重なる位置に開口部を具備する網目状の導電膜を含む。
【０２９１】
例えば、入出力装置５００ＴＰの検知パネル６００は位置情報と共に検知情報を供給する
ことができる。
【０２９２】
具体的には、入出力装置５００ＴＰの使用者は、検知パネル６００に近接または接触させ
た指等をポインタに用いて様々なジェスチャー（タップ、ドラッグ、スワイプまたはピン
チイン等）をすることができる。
【０２９３】
検知パネル６００は、検知パネル６００に近接または接触する指等を検知して、検知した
位置または軌跡等を含む検知情報を供給することができる。
【０２９４】
演算装置は供給された情報が所定の条件を満たすか否かを判断し、所定のジェスチャーに
関連付けられた命令をプログラム等に基づいて実行する。
【０２９５】
これにより、検知パネル６００の使用者は、所定のジェスチャーを供給し、所定のジェス
チャーに関連付けられた命令を演算装置に実行させることができる。
【０２９６】
また、入出力装置５００ＴＰの表示パネル５００は、例えば演算装置等が供給する表示情
報Ｖを供給される機能を備える。
【０２９７】
以上の構成に加えて、以下の構成を入出力装置５００ＴＰに用いることができる。
【０２９８】
フレキシブルプリント基板ＦＰＣ１を入出力装置５００ＴＰの検知パネル６００と電気的
に接続してもよい。
【０２９９】
フレキシブルプリント基板ＦＰＣ２を入出力装置５００ＴＰの表示パネル５００と電気的
に接続してもよい。
【０３００】
表示パネル５００は、駆動回路５０３ｇまたは駆動回路５０３ｓを備えることができる。
【０３０１】
表示パネル５００は、配線５１１または端子５１９を備えることができる。
【０３０２】
入出力装置５００ＴＰは、保護層６７０を備えることができる。
【０３０３】
入出力装置５００ＴＰは、画素５０２と重なる領域を備える反射防止層６７０ｐを用いる
ことができる。
【０３０４】
以下に、入出力装置５００ＴＰを構成する個々の要素について説明する。なお、これらの
構成は明確に分離できず、一つの構成が他の構成を兼ねる場合や他の構成の一部を含む場
合がある。
【０３０５】
例えば、複数の開口部６６７に重なる位置に着色層を備える検知パネル６００は、検知パ
ネル６００であるとともにカラーフィルタでもある。
【０３０６】
また、例えば表示パネル５００に検知パネル６００が重ねられた入出力装置５００ＴＰは
、検知パネル６００であるとともに表示パネル５００でもある。なお、表示パネル５００
に検知パネル６００が重ねられた入出力装置５００ＴＰをタッチパネルともいう。
【０３０７】
《全体の構成》
本実施の形態で説明する入出力装置５００ＴＰは、検知パネル６００または表示パネル５
００を有する。
【０３０８】
なお、入出力装置５００ＴＰの作製に適用することができる積層体の作製方法の一例を実
施の形態３乃至実施の形態５において詳細に説明する。
【０３０９】
《検知パネル》
検知パネル６００は、制御線ＣＬ（ｉ）、信号線ＭＬ（ｊ）または基材６１０を備える（
図１４参照）。
【０３１０】
なお、基材６１０に検知パネル６００を形成するための膜を成膜し、当該膜を加工する方
法を用いて、検知パネル６００を作製してもよい。
【０３１１】
または、検知パネル６００の一部を他の基材に作成し、当該一部を基材６１０に転置する
方法を用いて、検知パネル６００を作製してもよい。
【０３１２】
検知パネル６００は近接または接触するものを検知して検知信号を供給する。例えば静電
容量、照度、磁力、電波または圧力等の変化を検知して、検知した物理量に基づく情報を
供給する。具体的には、容量素子、光電変換素子、磁気検知素子、圧電素子または共振器
等を検知素子に用いることができる。
【０３１３】
なお、大気中において、指などの大気より大きな誘電率を備えるものが導電膜に近接する
と、指と導電膜の間の静電容量が変化する。この静電容量の変化を検知して検知情報を供
給することができる。具体的には、導電膜および当該導電膜に一方の電極が接続された容
量素子等を用いることができる。
【０３１４】
例えば、静電容量の変化に伴う電荷の分配が容量素子との間で引き起こされ、容量素子の
一対の電極間の電圧が変化する。この電圧の変化を検知信号に用いることができる。
【０３１５】
《配線》
検知パネル６００は配線を備える。配線は制御線ＣＬ（ｉ）、信号線ＭＬ（ｊ）などを含
む。
【０３１６】
導電性を有する材料を、配線などに用いることができる。
【０３１７】
例えば、無機導電性材料、有機導電性材料、金属または導電性セラミックスなどを、配線
に用いることができる。
【０３１８】
具体的には、アルミニウム、金、白金、銀、クロム、タンタル、チタン、モリブデン、タ
ングステン、ニッケル、鉄、コバルト、イットリウム、ジルコニウム、パラジウムまたは
マンガンから選ばれた金属元素、上述した金属元素を含む合金または上述した金属元素を
組み合わせた合金などを配線等に用いることができる。特に、アルミニウム、クロム、銅
、タンタル、チタン、モリブデン、タングステンの中から選択される一以上の元素を含む
と好ましい。特に、銅とマンガンの合金がウエットエッチング法を用いた微細加工に好適
である。
【０３１９】
具体的には、アルミニウム膜上にチタン膜を積層する二層構造、窒化チタン膜上にチタン
膜を積層する二層構造、窒化チタン膜上にタングステン膜を積層する二層構造、窒化タン
タル膜または窒化タングステン膜上にタングステン膜を積層する二層構造、チタン膜と、
そのチタン膜上にアルミニウム膜を積層し、さらにその上にチタン膜を形成する三層構造
等を用いることができる。
【０３２０】
具体的には、アルミニウムに、チタン、タンタル、タングステン、モリブデン、クロム、
ネオジム、スカンジウムから選ばれた一または複数を組み合わせた合金膜、もしくは窒化
膜を用いることができる。
【０３２１】
または、酸化インジウム、インジウム錫酸化物、インジウム亜鉛酸化物、酸化亜鉛、ガリ
ウムを添加した酸化亜鉛などの導電性酸化物を用いることができる。
【０３２２】
または、グラフェンまたはグラファイトを用いることができる。グラフェンを含む膜は、
例えば膜状に形成された酸化グラフェンを含む膜を還元して形成することができる。還元
する方法としては、熱を加える方法や還元剤を用いる方法等を挙げることができる。
【０３２３】
または、導電性高分子を用いることができる。
【０３２４】
《基材》
基材６１０は、製造工程に耐えられる程度の耐熱性および製造装置に適用可能な厚さおよ
び大きさを備えるものであれば、特に限定されない。特に、可撓性を有する材料を基材６
１０に用いると、検知パネル６００を折り畳んだ状態または展開された状態にすることが
できる。なお、表示パネル５００が表示をする側に検知パネル６００を配置する場合は、
透光性を備える材料を基材６１０に用いる。
【０３２５】
有機材料、無機材料または有機材料と無機材料等の複合材料等を基材６１０に用いること
ができる。
【０３２６】
例えば、ガラス、セラミックスまたは金属等の無機材料を基材６１０に用いることができ
る。
【０３２７】
具体的には、無アルカリガラス、ソーダ石灰ガラス、カリガラスまたはクリスタルガラス
等を、基材６１０に用いることができる。
【０３２８】
具体的には、金属酸化物膜、金属窒化物膜若しくは金属酸窒化物膜等を、基材６１０に用
いることができる。例えば、酸化珪素、窒化珪素、酸窒化珪素、アルミナ膜等を、基材６
１０に用いることができる。
【０３２９】
例えば、樹脂、樹脂フィルムまたはプラスチック等の有機材料を基材６１０に用いること
ができる。
【０３３０】
具体的には、ポリエステル、ポリオレフィン、ポリアミド、ポリイミド、ポリカーボネー
ト若しくはアクリル樹脂等の樹脂フィルムまたは樹脂板を、基材６１０に用いることがで
きる。
【０３３１】
例えば、薄板状のガラス板または無機材料等の膜を樹脂フィルム等に貼り合わせた複合材
料を基材６１０に用いることができる。
【０３３２】
例えば、繊維状または粒子状の金属、ガラスもしくは無機材料等を樹脂フィルムに分散し
た複合材料を、基材６１０に用いることができる。
【０３３３】
例えば、繊維状または粒子状の樹脂もしくは有機材料等を無機材料に分散した複合材料を
基材６１０に用いることができる。
【０３３４】
また、単層の材料または複数の層が積層された積層材料を、基材６１０に用いることがで
きる。例えば、基材と基材に含まれる不純物の拡散を防ぐ絶縁層等が積層された積層材料
を、基材６１０に用いることができる。
【０３３５】
具体的には、ガラスとガラスに含まれる不純物の拡散を防ぐ酸化シリコン膜、窒化シリコ
ン膜または酸化窒化シリコン膜等から選ばれた一または複数の膜が積層された積層材料を
、基材６１０に適用できる。
【０３３６】
または、樹脂と樹脂を透過する不純物の拡散を防ぐ酸化シリコン膜、窒化シリコン膜また
は酸化窒化シリコン膜等が積層された積層材料を、基材６１０に適用できる。
【０３３７】
具体的には、可撓性を有する基材６１０ｂ、不純物の拡散を防ぐバリア膜６１０ａおよび
基材６１０ｂとバリア膜６１０ａを貼り合わせる樹脂層６１０ｃの積層体を用いることが
できる（図１５（Ａ）参照）。
【０３３８】
《フレキシブルプリント基板》
フレキシブルプリント基板ＦＰＣ１は、タイミング信号、電源電位等を供給し、検知信号
を供給される（図１４参照）。
【０３３９】
《表示パネル》
表示パネル５００は、画素５０２、走査線、信号線または基材５１０を備える。
【０３４０】
なお、基材５１０に表示パネル５００を形成するための膜を成膜し、当該膜を加工して表
示パネル５００を形成してもよい。
【０３４１】
または、表示パネル５００の一部を他の基材に形成し、当該一部を基材５１０に転置して
、表示パネル５００を形成してもよい。
【０３４２】
《画素》
画素５０２は副画素５０２Ｂ、副画素５０２Ｇおよび副画素５０２Ｒを含み、それぞれの
副画素は表示素子と表示素子を駆動する画素回路を備える。
【０３４３】
《画素回路》
画素に能動素子を有するアクティブマトリクス方式、または、画素に能動素子を有しない
パッシブマトリクス方式を表示パネル５００に用いることが出来る。
【０３４４】
さまざまな能動素子（アクティブ素子、非線形素子）を能動素子（アクティブ素子、非線
形素子）としてアクティブマトリクス方式に用いることができる。例えば、トランジスタ
、ＭＩＭ（Ｍｅｔａｌ  Ｉｎｓｕｌａｔｏｒ  Ｍｅｔａｌ）、又はＴＦＤ（Ｔｈｉｎ  Ｆ
ｉｌｍ  Ｄｉｏｄｅ）などを用いることもできる。これらの素子は、製造工程が少ないた
め、製造コストの低減、又は歩留まりの向上を図ることができる。または、これらの素子
は、素子のサイズが小さいため、開口率を向上させることができ、低消費電力化や高輝度
化をはかることが出来る。
【０３４５】
能動素子（アクティブ素子、非線形素子）を用いないパッシブマトリクス型を用いること
ができる。能動素子（アクティブ素子、非線形素子）を用いないため、製造工程を簡略化
できる。これにより、製造コストの低減、又は歩留まりの向上を図ることができる。また
は、能動素子（アクティブ素子、非線形素子）を用いないため、開口率を向上させること
ができる。これにより、低消費電力化、又は高輝度化などを図ることが出来る。
【０３４６】
例えば、トランジスタ５０２ｔを画素回路に用いることができる（図１５（Ａ）参照）。
【０３４７】
表示パネル５００はトランジスタ５０２ｔを覆う絶縁膜５２１を備える。
【０３４８】
画素回路の構造に起因する凹凸より厚い膜を、絶縁膜５２１に用いることができる。これ
により、画素回路に起因する凹凸を平坦化することができる。
【０３４９】
不純物の拡散を抑制することができる膜を含む積層膜を絶縁膜５２１に用いることができ
る。これにより、トランジスタ５０２ｔ等の不純物の拡散による信頼性の低下を抑制でき
る。
【０３５０】
《表示素子》
さまざまな表示素子を表示パネル５００に用いることができる。例えば、電気泳動方式や
電子粉流体（登録商標）を用いる方式やエレクトロウェッティング方式などにより表示を
行う表示素子（電子インクともいう）、シャッター方式のＭＥＭＳ表示素子、光干渉方式
のＭＥＭＳ表示素子、液晶素子などを用いることができる。
【０３５１】
また、透過型液晶ディスプレイ、半透過型液晶ディスプレイ、反射型液晶ディスプレイ、
直視型液晶ディスプレイなどに用いることができる表示素子を用いることができる。
【０３５２】
例えば、射出する光の色が異なる有機エレクトロルミネッセンス素子を副画素毎に適用し
てもよい。
【０３５３】
例えば、白色の光を射出する有機エレクトロルミネッセンス素子を適用できる。
【０３５４】
例えば、発光素子５５０Ｒは、下部電極、上部電極、下部電極と上部電極の間に発光性の
有機化合物を含む層を有する。
【０３５５】
副画素５０２Ｒは発光モジュール５８０Ｒを備える。副画素５０２Ｒは、発光素子５５０
Ｒおよび発光素子５５０Ｒに電力を供給することができるトランジスタ５０２ｔを含む画
素回路を備える。また、発光モジュール５８０Ｒは発光素子５５０Ｒおよび光学素子（例
えば着色層ＣＦＲ）を備える。
【０３５６】
なお、特定の波長の光を効率よく取り出せるように、発光モジュール５８０Ｒに微小共振
器構造を配設することができる。具体的には、特定の光を効率よく取り出せるように配置
された可視光を反射する膜および半反射・半透過する膜の間に発光性の有機化合物を含む
層を配置してもよい。
【０３５７】
発光モジュール５８０Ｒは、光を取り出す方向に着色層ＣＦＲを有する。着色層は特定の
波長を有する光を透過するものであればよく、例えば赤色の光を選択的に透過する着色層
ＣＦＲ、緑色の光を選択的に透過する着色層ＣＦＧ、青色の光を選択的に透過する着色層
ＣＦＢまたは黄色等の光を選択的に透過する着色層などを用いることができる。なお、他
の副画素を着色層が設けられていない窓部に重なるように配置して、着色層を透過しない
で発光素子の発する光を射出させてもよい。
【０３５８】
着色層ＣＦＲは発光素子５５０Ｒと重なる位置にある。これにより、発光素子５５０Ｒが
発する光の一部は着色層ＣＦＲを透過して、図中に示す矢印の方向の発光モジュール５８
０Ｒの外部に射出される。
【０３５９】
着色層（例えば着色層ＣＦＲ）を囲むように遮光性の層ＢＭがある。
【０３６０】
なお、光を取り出す側に封止材５６０が設けられている場合、封止材５６０は発光素子５
５０Ｒと着色層ＣＦＲに接してもよい。
【０３６１】
下部電極は絶縁膜５２１の上に配設される。下部電極に重なる開口部が設けられた隔壁５
２８を備える。なお、隔壁５２８の一部は下部電極の端部に重なる。
【０３６２】
下部電極は、上部電極との間に発光性の有機化合物を含む層を挟持して発光素子（例えば
発光素子５５０Ｒ）を構成する。画素回路は発光素子に電力を供給する。
【０３６３】
また、隔壁５２８上に、基材６１０と基材５１０の間隔を制御するスペーサを有する。
【０３６４】
なお、半透過型液晶ディスプレイや反射型液晶ディスプレイを実現する場合には、画素電
極の一部、または、全部が、反射電極としての機能を有するようにすればよい。例えば、
画素電極の一部、または、全部が、アルミニウム、銀、などを有するようにすればよい。
【０３６５】
また、反射電極の下に、ＳＲＡＭなどの記憶回路を設けることも可能である。これにより
、さらに、消費電力を低減することができる。また、適用する表示素子に好適な構成を様
々な画素回路から選択して用いることができる。
【０３６６】
《基材》
可撓性を有する材料を基材５１０に用いることができる。例えば、基材６１０に用いるこ
とができる材料と同様の材料を基材５１０に適用することができる。
【０３６７】
なお、基材５１０が透光性を必要としない場合は、例えば着色した材料、透光性を有しな
い材料、具体的には黄色等に着色した樹脂、ＳＵＳまたはアルミニウム等を用いることが
できる。
【０３６８】
例えば、可撓性を有する基材５１０ｂと、不純物の拡散を防ぐバリア膜５１０ａと、基材
５１０ｂおよびバリア膜５１０ａを貼り合わせる樹脂層５１０ｃと、が積層された積層体
を基材５１０に好適に用いることができる（図１５（Ａ）参照）。
【０３６９】
《封止材》
封止材５６０は基材６１０と基材５１０を貼り合わせる。例えば、１．１より大きい屈折
率を備える材料を封止材５６０に用いることができる。なお、封止材５６０側に光を取り
出す場合は、封止材５６０は光学的に接合する機能を有する層を兼ねるとよい。例えば、
屈折率が空気より大きい材料、好ましくは１．１以上の屈折率を備える材料、より好まし
くは１．２以上の屈折率を備える材料を、封止材５６０に用いることができる。
【０３７０】
なお、画素回路または発光素子（例えば発光素子５５０Ｒ）は基材５１０と基材６１０の
間にある。
【０３７１】
《駆動回路の構成》
駆動回路５０３ｇは選択信号を供給する。例えば、選択信号を走査線に供給する（図１４
参照）。
【０３７２】
駆動回路５０３ｓを備えていてもよい。駆動回路５０３ｓは画像信号を供給する。
【０３７３】
例えば、シフトレジスタ、フリップフロップ回路、組み合わせ回路などを駆動回路５０３
ｇまたは駆動回路５０３ｓに用いることができる。
【０３７４】
例えば、トランジスタ５０３ｔまたは容量５０３ｃを駆動回路５０３ｓに用いることがで
きる。
【０３７５】
なお、画素回路と同一の工程で同一基板上に形成することができるトランジスタを駆動回
路に用いることができる。
【０３７６】
《配線》
表示パネル５００は、走査線、信号線および電源線等の配線を有する。さまざまな導電膜
を用いることができる。例えば、検知パネル６００に用いることができる導電膜と同様の
材料を用いることができる。
【０３７７】
表示パネル５００は、信号を供給することができる配線５１１を備え、端子５１９が配線
５１１に設けられている。なお、画像信号および同期信号等の信号を供給することができ
るフレキシブルプリント基板ＦＰＣ２が端子５１９に電気的に接続されている。
【０３７８】
なお、フレキシブルプリント基板ＦＰＣ２にはプリント配線基板（ＰＷＢ）が取り付けら
れていても良い。
【０３７９】
《他の構成》
例えば、セラミックコート層またはハードコート層を保護層６７０に用いることができる
。具体的には、酸化アルミニウムを含む層またはＵＶ硬化された樹脂層を用いることがで
きる。これにより、傷の発生を防いで入出力装置５００ＴＰを保護することができる。
【０３８０】
例えば円偏光板を反射防止層６７０ｐに用いることができる。これにより、入出力装置５
００ＴＰが反射する外光の強度を弱めることができる。
【０３８１】
＜入出力装置の変形例＞
様々なトランジスタを検知パネル６００または／および表示パネル５００に適用できる。
【０３８２】
ボトムゲート型のトランジスタを表示パネル５００に適用する場合の構成を図１５（Ａ）
および図１５（Ｂ）に図示する。
【０３８３】
例えば、酸化物半導体、アモルファスシリコン等を含む半導体層を図１５（Ａ）に図示す
るトランジスタ５０２ｔおよびトランジスタ５０３ｔに適用することができる。
【０３８４】
例えば、レーザーアニールなどの処理により結晶化させた多結晶シリコンを含む半導体層
を、図１５（Ｂ）に図示するトランジスタ５０２ｔおよびトランジスタ５０３ｔに適用す
ることができる。
【０３８５】
トップゲート型のトランジスタを表示パネル５００に適用する場合の構成を、図１５（Ｃ
）に図示する。
【０３８６】
例えば、多結晶シリコンまたは単結晶シリコン基板等から転置された単結晶シリコン膜等
を含む半導体層を、図１５（Ｃ）に図示するトランジスタ５０２ｔおよびトランジスタ５
０３ｔに適用することができる。
【０３８７】
＜入出力装置の構成例２．＞
本発明の一態様の入出力装置５００ＴＰ（１）の構成について、図２４を参照しながら説
明する。
【０３８８】
入出力装置５００ＴＰ（１）は、第１の面１である検知パネル６００の表面と、第１の面
１に対向する第２の面２である表示パネル５００の表面と、第１の面１から第２の面２ま
での領域に形成される中立面５Ａと、第１の面１から中立面５Ａまでの領域に少なくとも
一部が配置される機能層３と、機能層３を支持する支持体（基材５１０および基材６１０
）と、を有する。
【０３８９】
そして、副画素５０２Ｒを含む機能層３が、中立面５Ａから第１の面１までの間に設けら
れている。
【０３９０】
例えば、基材６１０ｂが備える剛性より高い剛性を備える材料を基材５１０ｂに用いる。
これにより、中立面５Ａを基材５１０ｂに近づけることができる。その結果、副画素５０
２Ｒを含む機能層３を中立面５Ａから第１の面１までの間に設けることができる。
【０３９１】
＜入出力装置の構成例３．＞
本発明の一態様の入出力装置５００ＴＰ（２）の構成について、図２５を参照しながら説
明する。
【０３９２】
入出力装置５００ＴＰ（２）は、機能層３の一部に重なる第１の領域７Ａと、第１の領域
７Ａに隣接する第２の領域７Ｂと、を有する。そして、支持体は、第１の領域７Ａの第２
の面２から機能層３までの領域に基材５１０ｄおよび第２の領域７Ｂの第２の面２から機
能層３までの領域に基材５１０ｂを備え、基材５１０ｄは、基材５１０ｂが備える剛性よ
り高い剛性を備える。
【０３９３】
＜入出力装置の構成例４．＞
本発明の一態様の入出力装置５００ＴＰ（３）の構成について、図２６を参照しながら説
明する。
【０３９４】
入出力装置５００ＴＰ（３）は、第１の面１と、第１の面１に対向する第２の面２と、第
１の面１から第２の面２までの領域の中央に位置する中央面５Ｃと、第１の面１から中央
面５Ｃまでの領域に少なくとも一部が配置される機能層３と、機能層３を支持する支持体
（基材５１０および基材６１０）と、を有する。
【０３９５】
そして、副画素５０２Ｒを含む機能層３が、中央面５Ｃから第１の面１までの間に設けら
れている。
【０３９６】
なお、第１の面１から中央面５Ｃまでの領域にある部分は、第２の面２から中央面５Ｃま
での領域にある部分とおよそ等しい剛性を備える。
【０３９７】
＜入出力装置の構成例５．＞
本発明の一態様の入出力装置５００ＴＰ（４）の構成について、図２７を参照しながら説
明する。
【０３９８】
入出力装置５００ＴＰ（４）は、機能層３の一部に重なる第１の領域７Ａと、第１の領域
７Ａに隣接する第２の領域７Ｂと、を有する。そして、支持体は、第１の領域７Ａの第２
の面２から機能層３までの領域に基材５１０ｄおよび第２の領域７Ｂの第２の面２から機
能層３までの領域に基材５１０ｂを備え、基材５１０ｄは、基材５１０ｂが備える厚さよ
り厚い。
【０３９９】
＜入出力装置の構成例６．＞
本発明の一態様の入出力装置５００ＴＰの検知パネル６００に用いることができる電極の
構成について図１８乃至図２１を参照しながら説明する。具体的には、第１の電極Ｃ１（
ｉ）または第２の電極Ｃ２（ｊ）に用いることができる電極の構成について説明する。
【０４００】
図１８（Ａ）に、検知パネル１０１０の上面概略図を示す。検知パネル１０１０は、基板
１０３０上に複数の電極１０３１、複数の電極１０３２、複数の配線１０４１、複数の配
線１０４２を有する。また基板１０３０には、複数の配線１０４１及び複数の配線１０４
２の各々と電気的に接続するＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉ
ｔ）１０５０が設けられている。また、図１８（Ａ）では、ＦＰＣ１０５０にＩＣ１０５
１が設けられている例を示している。
【０４０１】
図１８（Ｂ）に、図１８（Ａ）中の一点鎖線で囲った領域の拡大図を示す。電極１０３１
は、複数の菱形の電極パターンが、紙面横方向に連なった形状を有している。一列に並ん
だ菱形の電極パターンは、それぞれ電気的に接続されている。また電極１０３２も同様に
、複数の菱形の電極パターンが、紙面縦方向に連なった形状を有し、一列に並んだ菱形の
電極パターンはそれぞれ電気的に接続されている。また、電極１０３１と、電極１０３２
とはこれらの一部が重畳し、互いに交差している。この交差部分では電極１０３１と電極
１０３２とが電気的に短絡（ショート）しないように、絶縁体が挟持されている。
【０４０２】
また図１８（Ｃ）に示すように、電極１０３２が菱形の形状を有する複数の電極１０３３
と、ブリッジ電極１０３４によって構成されていてもよい。電極１０３３は、紙面縦方向
に並べて配置され、ブリッジ電極１０３４により隣接する２つの電極１０３３が電気的に
接続されている。このような構成とすることで、電極１０３３と、電極１０３１を同一の
導電膜を加工することで同時に形成することができる。そのためこれらの膜厚のばらつき
を抑制することができ、それぞれの電極の抵抗値や光透過率が場所によってばらつくこと
を抑制できる。なお、ここでは電極１０３２がブリッジ電極１０３４を有する構成とした
が、電極１０３１がこのような構成であってもよい。
【０４０３】
また、図１８（Ｄ）に示すように、図１８（Ｂ）で示した電極１０３１及び１０３２の菱
形の電極パターンの内側をくりぬいて、輪郭部のみを残したような形状としてもよい。こ
のとき、電極１０３１及び電極１０３２の幅が、使用者から視認されない程度に細い場合
には、後述するように電極１０３１及び電極１０３２に金属や合金などの遮光性の材料を
用いてもよい。また、図１８（Ｄ）に示す電極１０３１または電極１０３２が、上記ブリ
ッジ電極１０３４を有する構成としてもよい。
【０４０４】
１つの電極１０３１は、１つの配線１０４１と電気的に接続している。また１つの電極１
０３２は、１つの配線１０４２と電気的に接続している。ここで、電極１０３１と電極１
０３２のいずれか一方が、行配線に相当し、いずれか他方が列配線に相当する。
【０４０５】
ＩＣ１０５１からの出力された信号は配線１０４１または配線１０４２を介して、電極１
０３１または電極１０３２のいずれかに供給される。また電極１０３１または電極１０３
２のいずれかに流れる電流（または電位）が、配線１０４１または配線１０４２を介して
ＩＣ１０５１に入力される。
【０４０６】
ここで、検知パネル１０１０を表示パネルの表示面に重ねて、タッチパネルを構成する場
合には、電極１０３１及び電極１０３２に透光性を有する導電性材料を用いることが好ま
しい。また、電極１０３１及び電極１０３２に透光性の導電性材料を用い、表示パネルか
らの光を電極１０３１または電極１０３２を介して取り出す場合には、電極１０３１と電
極１０３２との間に、同一の導電性材料を含む導電膜をダミーパターンとして配置するこ
とが好ましい。このように、電極１０３１と電極１０３２との間の隙間の一部をダミーパ
ターンにより埋めることにより、光透過率のばらつきを低減できる。その結果、検知パネ
ル１０１０を透過する光の輝度ムラを低減することができる。
【０４０７】
透光性を有する導電性材料としては、酸化インジウム、インジウム錫酸化物、インジウム
亜鉛酸化物、酸化亜鉛、ガリウムを添加した酸化亜鉛などの導電性酸化物を用いることが
できる。なお、グラフェンを含む膜を用いることもできる。グラフェンを含む膜は、例え
ば膜状に形成された酸化グラフェンを含む膜を還元して形成することができる。還元する
方法としては、熱を加える方法等を挙げることができる。
【０４０８】
または、透光性を有する程度に薄い金属または合金を用いることができる。例えば、金、
銀、白金、マグネシウム、ニッケル、タングステン、クロム、モリブデン、鉄、コバルト
、銅、パラジウム、またはチタンなどの金属や、該金属を含む合金を用いることができる
。または、該金属または合金の窒化物（例えば、窒化チタン）などを用いてもよい。また
、上述した材料を含む導電膜のうち、２以上を積層した積層膜を用いてもよい。
【０４０９】
また、電極１０３１及び電極１０３２には、使用者から視認されない程度に細く加工され
た導電膜を用いてもよい。例えば、このような導電膜を格子状（メッシュ状）に加工する
ことで、高い導電性と表示装置の高い視認性を得ることができる。このとき、導電膜は３
０ｎｍ以上１００μｍ以下、好ましくは５０ｎｍ以上５０μｍ以下、より好ましくは５０
ｎｍ以上２０μｍ以下の幅である部分を有することが好ましい。特に、１０μｍ以下のパ
ターン幅を有する導電膜は、使用者が視認することが極めて困難となるため好ましい。
【０４１０】
一例として、図１９（Ａ）乃至（Ｄ）に、電極１０３１または電極１０３２の一部を拡大
した概略図を示している。図１９（Ａ）は、格子状の導電膜１０６１を用いた場合の例を
示している。このとき、導電膜１０６１が表示装置が有する表示素子と重ならないように
配置することで、表示装置からの光を遮光することがないため好ましい。その場合、格子
の向きを表示素子の配列と同じ向きとし、また格子の周期を表示素子の配列の周期の整数
倍とすることが好ましい。
【０４１１】
また、図１９（Ｂ）には、三角形の開口が形成されるように加工された格子状の導電膜１
０６２の例を示している。このような構成とすることで、図１９（Ａ）に示した場合に比
べて抵抗をより低くすることが可能となる。
【０４１２】
また、図１９（Ｃ）に示すように、周期性を有さないパターン形状を有する導電膜１０６
３としてもよい。このような構成とすることで、表示装置の表示部と重ねたときにモアレ
が生じることを抑制できる。
【０４１３】
また、電極１０３１及び電極１０３２に、導電性のナノワイヤを用いてもよい。図１９（
Ｄ）には、ナノワイヤ１０６４を用いた場合の例を示している。隣接するナノワイヤ１０
６４同士が接触するように、適当な密度で分散することにより、２次元的なネットワーク
が形成され、極めて透光性の高い導電膜として機能させることができる。例えば直径の平
均値が１ｎｍ以上１００ｎｍ以下、好ましくは５ｎｍ以上５０ｎｍ以下、より好ましくは
５ｎｍ以上２５ｎｍ以下のナノワイヤを用いることができる。ナノワイヤ１０６４として
は、Ａｇナノワイヤや、Ｃｕナノワイヤ、Ａｌナノワイヤ等の金属ナノワイヤ、または、
カーボンナノチューブなどを用いることができる。例えばＡｇナノワイヤの場合、光透過
率は８９％以上、シート抵抗値は４０以上１００以下Ω／□を実現することができる。
【０４１４】
図１８（Ａ）等では、電極１０３１及び電極１０３２の上面形状として、複数の菱形が一
方向に連なった形状とした例を示したが、電極１０３１及び電極１０３２の形状としては
これに限られず、帯状（長方形状）、曲線を有する帯状、ジグザグ形状など、様々な上面
形状とすることができる。また、上記では電極１０３１と電極１０３２とが直交するよう
に配置されているように示しているが、これらは必ずしも直交して配置される必要はなく
、２つの電極の成す角が９０度未満であってもよい。
【０４１５】
図２０（Ａ）乃至（Ｃ）には、電極１０３１及び電極１０３２に代えて、細線状の上面形
状を有する電極１０３６及び電極１０３７を用いた場合の例を示している。図２０（Ａ）
において、それぞれ直線状の電極１０３６及び電極１０３７が、格子状に配列している例
を示している。
【０４１６】
また、図２０（Ｂ）では、電極１０３６及び電極１０３７がジグザグ状の上面形状を有す
る場合の例を示している。このとき、図２０（Ｂ）に示すように、それぞれの直線部分の
中心位置を重ねるのではなく、相対的にずらして配置することで、電極１０３６と電極１
０３７とが平行に対向する部分の長さを長くすることができ、電極間の相互容量が高めら
れ、検出感度が向上するため好ましい。または、図２０（Ｃ）に示すように、電極１０３
６及び電極１０３７の上面形状として、ジグザグ形状の直線部分の一部が突出した形状と
すると、当該直線部分の中心位置を重ねて配置しても、対向する部分の長さを長くするこ
とができるため電極間の相互容量を高めることができる。
【０４１７】
図２０（Ｂ）中の一点鎖線で囲った領域の拡大図を図２１（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）に、図２０
（Ｃ）中の一点鎖線で囲った領域の拡大図を図２１（Ｄ）（Ｅ）（Ｆ）にそれぞれ示す。
また各図には電極１０３６、電極１０３７、およびこれらが交差する交差部１０３８を示
している。図２１（Ｂ）、（Ｅ）に示すように、図２１（Ａ）、（Ｄ）における電極１０
３６及び電極１０３７の直線部分が、角部を有するように蛇行する形状であってもよいし
、図２１（Ｃ）、（Ｆ）に示すように、曲線が連続するように蛇行する形状であってもよ
い。
【０４１８】
＜入出力装置の構成例７．＞
本発明の一態様の入出力装置５００ＴＰの検知パネル６００に用いることができる構成に
ついて図２２および図２３を参照しながら説明する。具体的には、発光素子に代えて液晶
素子を表示素子に用いるインセル型のタッチパネルの構成について説明する。
【０４１９】
図２２（Ａ）は、本構成例で例示するタッチパネルの表示部に設けられる画素回路の一部
における等価回路図である。
【０４２０】
一つの画素は少なくともトランジスタ２５０３と液晶素子２５０４を有する。またトラン
ジスタ２５０３のゲートに配線２５０１が、ソースまたはドレインの一方には配線２５０
２が、それぞれ電気的に接続されている。
【０４２１】
画素回路は、Ｘ方向に延在する複数の配線（例えば、配線２５１０＿１、配線２５１０＿
２）と、Ｙ方向に延在する複数の配線（例えば、配線２５１１）を有し、これらは互いに
交差して設けられ、その間に容量が形成される。
【０４２２】
また、画素回路に設けられる画素のうち、一部の隣接する複数の画素は、それぞれに設け
られる液晶素子の一方の電極が電気的に接続され、一つのブロックを形成する。当該ブロ
ックは、島状のブロック（例えば、ブロック２５１５＿１、ブロック２５１５＿２）と、
Ｙ方向に延在するライン状のブロック（例えば、ブロック２５１６）の、２種類に分類さ
れる。なお、図２２では、画素回路の一部のみを示しているが、実際にはこれら２種類の
ブロックがＸ方向及びＹ方向に繰り返し配置される。
【０４２３】
Ｘ方向に延在する配線２５１０＿１（または２５１０＿２）は、島状のブロック２５１５
＿１（またはブロック２５１５＿２）と電気的に接続される。なお、図示しないが、Ｘ方
向に延在する配線２５１０＿１は、ライン状のブロックを介してＸ方向に沿って不連続に
配置される複数の島状のブロック２５１５＿１を電気的に接続する。また、Ｙ方向に延在
する配線２５１１は、ライン状のブロック２５１６と電気的に接続される。
【０４２４】
図２２（Ｂ）は、Ｘ方向に延在する複数の配線２５１０と、Ｙ方向に延在する複数の配線
２５１１の接続構成を示した等価回路図である。Ｘ方向に延在する配線２５１０の各々に
は、入力電圧または共通電位を入力することができる。また、Ｙ方向に延在する配線２５
１１の各々には接地電位を入力する、または配線２５１１と検出回路と電気的に接続する
ことができる。
【０４２５】
以下、図２３（Ａ）（Ｂ）を用いて、上述したタッチパネルの動作について説明する。
【０４２６】
ここでは１フレーム期間を、書き込み期間と検知期間とに分ける。書き込み期間は画素へ
の画像データの書き込みを行う期間であり、配線２５１０（ゲート線ともいう）が順次選
択される。一方、検知期間は、タッチセンサによるセンシングを行う期間であり、Ｘ方向
に延在する配線２５１０が順次選択され、入力電圧が入力される。
【０４２７】
図２３（Ａ）は、書き込み期間における等価回路図である。書き込み期間では、Ｘ方向に
延在する配線２５１０と、Ｙ方向に延在する配線２５１１の両方に、共通電位が入力され
る。
【０４２８】
図２３（Ｂ）は、検知期間のある時点における等価回路図である。検知期間では、Ｙ方向
に延在する配線２５１１の各々は、検出回路と電気的に接続する。また、Ｘ方向に延在す
る配線２５１０のうち、選択されたものには入力電圧が入力され、それ以外のものには共
通電位が入力される。
【０４２９】
このように、画像の書き込み期間とタッチセンサによるセンシングを行う期間とを、独立
して設けることが好ましい。これにより、画素の書き込み時のノイズに起因するタッチセ
ンサの感度の低下を抑制することができる。
【０４３０】
なお、本実施の形態は、本明細書で示す他の実施の形態と適宜組み合わせることができる
。
【０４３１】
（実施の形態７）
本実施の形態では、本発明の一態様の情報処理装置の構成について、図１６を参照しなが
ら説明する。
【０４３２】
図１６は本発明の一態様の情報処理装置を説明する図である。
【０４３３】
図１６（Ａ−１）乃至図１６（Ａ−３）は、本発明の一態様の情報処理装置の投影図であ
る。
【０４３４】
図１６（Ｂ−１）および図１６（Ｂ−２）は、本発明の一態様の情報処理装置の投影図で
ある。
【０４３５】
図１６（Ｃ−１）および図１６（Ｃ−２）は、本発明の一態様の情報処理装置の上面図お
よび底面図ある。
【０４３６】
《情報処理装置Ａ》
情報処理装置３０００Ａは、入出力部３１２０および入出力部３１２０を支持する筐体３
１０１を有する（図１６（Ａ−１）乃至図１６（Ａ−３）参照）。
【０４３７】
また、情報処理装置３０００Ａは、演算部および演算部に実行させるプログラムを記憶す
る記憶部、演算部を駆動する電力を供給するバッテリーなどの電源を備える。
【０４３８】
なお、筐体３１０１は、演算部、記憶部またはバッテリーなどを収納する。
【０４３９】
情報処理装置３０００Ａは、側面または／および上面に表示情報を表示することができる
。
【０４４０】
情報処理装置３０００Ａの使用者は、側面または／および上面に接する指を用いて操作命
令を供給することができる。
【０４４１】
《情報処理装置Ｂ》
情報処理装置３０００Ｂは、入出力部３１２０および入出力部３１２０ｂを有する（図１
６（Ｂ−１）および図１６（Ｂ−２）参照）。
【０４４２】
また、情報処理装置３０００Ｂは入出力部３１２０を支持する筐体３１０１および可撓性
を有するベルト状の筐体３１０１ｂを有する。
【０４４３】
また、情報処理装置３０００Ｂは入出力部３１２０ｂを支持する筐体３１０１を有する。
【０４４４】
また、情報処理装置３０００Ｂは、演算部および演算部に実行させるプログラムを記憶す
る記憶部、演算部を駆動する電力を供給するバッテリーなどの電源を備える。
【０４４５】
なお、筐体３１０１は、演算部、記憶部またはバッテリーなどを収納する。
【０４４６】
情報処理装置３０００Ｂは、筐体３１０１と可撓性を有するベルト状の筐体３１０１ｂに
支持される入出力部３１２０に表示情報を表示することができる。
【０４４７】
情報処理装置３０００Ｂの使用者は、入出力部３１２０に接する指を用いて操作命令を供
給することができる。
【０４４８】
《情報処理装置Ｃ》
情報処理装置３０００Ｃは、入出力部３１２０ならびに入出力部３１２０を支持する筐体
３１０１および筐体３１０１ｂを有する（図１６（Ｃ−１）および図１６（Ｃ−２）参照
）。
【０４４９】
入出力部３１２０および筐体３１０１ｂは可撓性を有する。
【０４５０】
また、情報処理装置３０００Ｃは、演算部および演算部に実行させるプログラムを記憶す
る記憶部、演算部を駆動する電力を供給するバッテリーなどの電源を備える。
【０４５１】
なお、筐体３１０１は、演算部、記憶部またはバッテリーなどを収納する。
【０４５２】
情報処理装置３０００Ｃは、筐体３１０１ｂの部分で二つに折り畳むことができる。
【０４５３】
なお、本実施の形態は、本明細書で示す他の実施の形態と適宜組み合わせることができる
。
【実施例】
【０４５４】
本実施例では、作製した本発明の一態様の機能パネルおよび装置の構成ならびに機能パネ
ルの特性について、図１７を参照しながら説明する。
【０４５５】
図１７は、本発明の一態様の機能パネルおよび装置の構成を説明する図である。
【０４５６】
図１７（Ａ）は、装置２００Ｃの構成を模式的に説明する投影図である。
【０４５７】
図１７（Ｂ）は、作製した機能パネル１００（１）の構成を説明する断面図である。
【０４５８】
図１７（Ｃ）は、作製した機能パネル１００（２）の構成を説明する断面図である。
【０４５９】
図１７（Ｄ）は、作製した機能パネル１００（３）の構成を説明する断面図である。
【０４６０】
作製した機能パネルは、第１の面１と、第２の面２と、中央面５Ｃと、機能層３と、支持
体と、を有する。また、機能パネルは、枠組み２１０Ｃに固定される。なお、枠組み２１
０Ｃは、第１の面１が内側になるように機能パネルを屈曲することができる。
【０４６１】
第２の面２は、第１の面１に対向し、中央面５Ｃは、第１の面１から第２の面２までの領
域の中央に位置する。
【０４６２】
機能層３は、２０μｍの厚さを備える。第１の面１から中央面５Ｃまでの領域に機能層３
の厚さの半分以上の厚さを備える部分が配置されるように、機能層３を配置した。
【０４６３】
また、機能層３は、不純物の拡散を防ぐ２つの機能層と、その２つの機能層の間にマトリ
クス状に配置された複数の画素を含む層と、その２つの機能層を貼り合わせる接合層と、
を備える。なお、エポキシ樹脂を接合層に用いた。
【０４６４】
画素は、着色層と、着色層に重なる発光素子と、着色層と発光素子を貼り合わせるエポキ
シ樹脂と、発光素子を駆動する画素回路と、を備える。なお、第２の面２に向けて白色の
光を射出する有機ＥＬ素子を発光素子に用い、着色層を第２の面２および発光素子の間に
配置した。
【０４６５】
支持体は、部材４Ａと、部材４Ｂと、部材４Ａおよび部材４Ｂを貼り合わせる部材４Ｅと
、を備える。部材４Ａの表面の一部は第１の面１に含まれ、部材４Ｂの表面の一部は第２
の面２に含まれる。そして、部材４Ｅは部材４Ａおよび部材４Ｂの間に機能層３を支持す
る。また、二軸延伸法を用いて成形された芳香族縮合系の高分子フィルムを部材４Ａおよ
び部材４Ｂに用い、エポキシ樹脂を部材４Ｅに用いた。
【０４６６】
作製した機能パネルを繰り返し屈曲して、作製した機能パネルの信頼性を評価した。具体
的には、曲率半径が所定の大きさ以下にならないように制御して、屈曲と展開を第１の面
１を内側にして１０万回繰り返した。その後、機能パネルに画像を表示して、表示された
画像の品位を評価した。例えば、表示に線状の欠けが生じる不良や、ダークスポットとい
われる円形状の輝度の低い領域が生じる不良等が、発生するか否かについて評価した。
【０４６７】
また、１０万回繰り返して屈曲された機能パネルを、所定の環境で、所定の期間保存して
、機能パネルの信頼性を評価した。具体的には、６５℃湿度９５％の環境下で、１０００
時間保存し、保存後の機能パネルに画像を表示して、表示された画像の品位を評価した。
【０４６８】
作製した機能パネル１００（１）、機能パネル１００（２）および機能パネル１００（３
）の構成と、屈曲試験を行った曲率半径と、屈曲試験および保存試験後の表示品位を評価
した結果と、を表に示す。具体的には、いずれの機能パネルも、中央面５Ｃから第１の面
１までの間に機能層３の厚さの半分以上を占める部分が配置された構成を備える。
【０４６９】
【表１】
2020184079.tif 000003
【０４７０】
いずれの機能パネルも、不具合を生じることなく、５ｍｍ以下の良好な曲率半径で１０万
回繰り返し屈曲および展開することができた。また、屈曲試験後の表示品位は良好であり
、屈曲試験後に行った保存試験後の表示品位も良好であった。
【０４７１】
また、１０万回繰り返し屈曲された機能パネルについて、その機能パネルを高温多湿の環
境下で保存したのちに画像を表示した結果を表に記した。いずれも、良好な画像を表示す
ることができ、保存に伴う表示品位の低下は認められなかった。
【０４７２】
なお、本実施例は、本明細書で示す他の実施の形態と適宜組み合わせることができる。
【０４７３】
例えば、本明細書等において、ＸとＹとが接続されている、と明示的に記載されている場
合は、ＸとＹとが電気的に接続されている場合と、ＸとＹとが機能的に接続されている場
合と、ＸとＹとが直接接続されている場合とが、本明細書等に開示されているものとする
。したがって、所定の接続関係、例えば、図または文章に示された接続関係に限定されず
、図または文章に示された接続関係以外のものも、図または文章に記載されているものと
する。
【０４７４】
ここで、Ｘ、Ｙは、対象物（例えば、装置、素子、回路、配線、電極、端子、導電膜、層
、など）であるとする。
【０４７５】
ＸとＹとが直接的に接続されている場合の一例としては、ＸとＹとの電気的な接続を可能
とする素子（例えば、スイッチ、トランジスタ、容量素子、インダクタ、抵抗素子、ダイ
オード、表示素子、発光素子、負荷など）が、ＸとＹとの間に接続されていない場合であ
り、ＸとＹとの電気的な接続を可能とする素子（例えば、スイッチ、トランジスタ、容量
素子、インダクタ、抵抗素子、ダイオード、表示素子、発光素子、負荷など）を介さずに
、ＸとＹとが、接続されている場合である。
【０４７６】
ＸとＹとが電気的に接続されている場合の一例としては、ＸとＹとの電気的な接続を可能
とする素子（例えば、スイッチ、トランジスタ、容量素子、インダクタ、抵抗素子、ダイ
オード、表示素子、発光素子、負荷など）が、ＸとＹとの間に１個以上接続されることが
可能である。なお、スイッチは、オンオフが制御される機能を有している。つまり、スイ
ッチは、導通状態（オン状態）、または、非導通状態（オフ状態）になり、電流を流すか
流さないかを制御する機能を有している。または、スイッチは、電流を流す経路を選択し
て切り替える機能を有している。なお、ＸとＹとが電気的に接続されている場合は、Ｘと
Ｙとが直接的に接続されている場合を含むものとする。
【０４７７】
ＸとＹとが機能的に接続されている場合の一例としては、ＸとＹとの機能的な接続を可能
とする回路（例えば、論理回路（インバータ、ＮＡＮＤ回路、ＮＯＲ回路など）、信号変
換回路（ＤＡ変換回路、ＡＤ変換回路、ガンマ補正回路など）、電位レベル変換回路（電
源回路（昇圧回路、降圧回路など）、信号の電位レベルを変えるレベルシフタ回路など）
、電圧源、電流源、切り替え回路、増幅回路（信号振幅または電流量などを大きく出来る
回路、オペアンプ、差動増幅回路、ソースフォロワ回路、バッファ回路など）、信号生成
回路、記憶回路、制御回路など）が、ＸとＹとの間に１個以上接続されることが可能であ
る。なお、一例として、ＸとＹとの間に別の回路を挟んでいても、Ｘから出力された信号
がＹへ伝達される場合は、ＸとＹとは機能的に接続されているものとする。なお、ＸとＹ
とが機能的に接続されている場合は、ＸとＹとが直接的に接続されている場合と、ＸとＹ
とが電気的に接続されている場合とを含むものとする。
【０４７８】
なお、ＸとＹとが電気的に接続されている、と明示的に記載されている場合は、ＸとＹと
が電気的に接続されている場合（つまり、ＸとＹとの間に別の素子又は別の回路を挟んで
接続されている場合）と、ＸとＹとが機能的に接続されている場合（つまり、ＸとＹとの
間に別の回路を挟んで機能的に接続されている場合）と、ＸとＹとが直接接続されている
場合（つまり、ＸとＹとの間に別の素子又は別の回路を挟まずに接続されている場合）と
が、本明細書等に開示されているものとする。つまり、電気的に接続されている、と明示
的に記載されている場合は、単に、接続されている、とのみ明示的に記載されている場合
と同様な内容が、本明細書等に開示されているものとする。
【０４７９】
なお、例えば、トランジスタのソース（又は第１の端子など）が、Ｚ１を介して（又は介
さず）、Ｘと電気的に接続され、トランジスタのドレイン（又は第２の端子など）が、Ｚ
２を介して（又は介さず）、Ｙと電気的に接続されている場合や、トランジスタのソース
（又は第１の端子など）が、Ｚ１の一部と直接的に接続され、Ｚ１の別の一部がＸと直接
的に接続され、トランジスタのドレイン（又は第２の端子など）が、Ｚ２の一部と直接的
に接続され、Ｚ２の別の一部がＹと直接的に接続されている場合では、以下のように表現
することが出来る。
【０４８０】
例えば、「ＸとＹとトランジスタのソース（又は第１の端子など）とドレイン（又は第２
の端子など）とは、互いに電気的に接続されており、Ｘ、トランジスタのソース（又は第
１の端子など）、トランジスタのドレイン（又は第２の端子など）、Ｙの順序で電気的に
接続されている。」と表現することができる。または、「トランジスタのソース（又は第
１の端子など）は、Ｘと電気的に接続され、トランジスタのドレイン（又は第２の端子な
ど）はＹと電気的に接続され、Ｘ、トランジスタのソース（又は第１の端子など）、トラ
ンジスタのドレイン（又は第２の端子など）、Ｙは、この順序で電気的に接続されている
」と表現することができる。または、「Ｘは、トランジスタのソース（又は第１の端子な
ど）とドレイン（又は第２の端子など）とを介して、Ｙと電気的に接続され、Ｘ、トラン
ジスタのソース（又は第１の端子など）、トランジスタのドレイン（又は第２の端子など
）、Ｙは、この接続順序で設けられている」と表現することができる。これらの例と同様
な表現方法を用いて、回路構成における接続の順序について規定することにより、トラン
ジスタのソース（又は第１の端子など）と、ドレイン（又は第２の端子など）とを、区別
して、技術的範囲を決定することができる。
【０４８１】
または、別の表現方法として、例えば、「トランジスタのソース（又は第１の端子など）
は、少なくとも第１の接続経路を介して、Ｘと電気的に接続され、前記第１の接続経路は
、第２の接続経路を有しておらず、前記第２の接続経路は、トランジスタを介した、トラ
ンジスタのソース（又は第１の端子など）とトランジスタのドレイン（又は第２の端子な
ど）との間の経路であり、前記第１の接続経路は、Ｚ１を介した経路であり、トランジス
タのドレイン（又は第２の端子など）は、少なくとも第３の接続経路を介して、Ｙと電気
的に接続され、前記第３の接続経路は、前記第２の接続経路を有しておらず、前記第３の
接続経路は、Ｚ２を介した経路である。」と表現することができる。または、「トランジ
スタのソース（又は第１の端子など）は、少なくとも第１の接続経路によって、Ｚ１を介
して、Ｘと電気的に接続され、前記第１の接続経路は、第２の接続経路を有しておらず、
前記第２の接続経路は、トランジスタを介した接続経路を有し、トランジスタのドレイン
（又は第２の端子など）は、少なくとも第３の接続経路によって、Ｚ２を介して、Ｙと電
気的に接続され、前記第３の接続経路は、前記第２の接続経路を有していない。」と表現
することができる。または、「トランジスタのソース（又は第１の端子など）は、少なく
とも第１の電気的パスによって、Ｚ１を介して、Ｘと電気的に接続され、前記第１の電気
的パスは、第２の電気的パスを有しておらず、前記第２の電気的パスは、トランジスタの
ソース（又は第１の端子など）からトランジスタのドレイン（又は第２の端子など）への
電気的パスであり、トランジスタのドレイン（又は第２の端子など）は、少なくとも第３
の電気的パスによって、Ｚ２を介して、Ｙと電気的に接続され、前記第３の電気的パスは
、第４の電気的パスを有しておらず、前記第４の電気的パスは、トランジスタのドレイン
（又は第２の端子など）からトランジスタのソース（又は第１の端子など）への電気的パ
スである。」と表現することができる。これらの例と同様な表現方法を用いて、回路構成
における接続経路について規定することにより、トランジスタのソース（又は第１の端子
など）と、ドレイン（又は第２の端子など）とを、区別して、技術的範囲を決定すること
ができる。
【０４８２】
なお、これらの表現方法は、一例であり、これらの表現方法に限定されない。ここで、Ｘ
、Ｙ、Ｚ１、Ｚ２は、対象物（例えば、装置、素子、回路、配線、電極、端子、導電膜、
層、など）であるとする。
【０４８３】
なお、回路図上は独立している構成要素同士が電気的に接続しているように図示されてい
る場合であっても、１つの構成要素が、複数の構成要素の機能を併せ持っている場合もあ
る。例えば配線の一部が電極としても機能する場合は、一の導電膜が、配線の機能、及び
電極の機能の両方の構成要素の機能を併せ持っている。したがって、本明細書における電
気的に接続とは、このような、一の導電膜が、複数の構成要素の機能を併せ持っている場
合も、その範疇に含める。
【符号の説明】
【０４８４】
Ｆ１    基板
Ｆ２    剥離層
Ｆ３    被剥離層
Ｆ３ｂ    導電層
Ｆ３ｓ    起点
ＦＰＣ１    フレキシブルプリント基板
ＦＰＣ２    フレキシブルプリント基板
Ｓ１    基板
Ｓ２    剥離層
Ｓ３    被剥離層
Ｓ５    基材
Ｔ    端子
１    面
２    面
３    機能層
３Ａ    一部
４    支持体
４Ａ    部材
４Ｂ    部材
４Ｃ    部材
４Ｄ    部材
４Ｅ    部材
５Ａ    中立面
５Ｂ    中立面
５Ｃ    中央面
５Ｄ    中央面
７Ａ    領域
７Ｂ    領域
９Ａ    表示素子
９Ｂ    検知素子
３０    接合層
３１    接着層
３２    接着層
４１    支持体
４１ｂ    支持体
４２    支持体
４２ｂ    支持体
４８    マスク
４９    溶剤
８０    加工部材
８０ａ    残部
８０ｂ    表層
８１    積層体
９０    加工部材
９０ａ    残部
９０ｂ    表層
９１    積層体
９１ａ    残部
９１ｓ    起点
９２    積層体
９２ｃ    積層体
９２ｄ    積層体
９９    ノズル
１００Ａ    機能パネル
１００Ａ２    機能パネル
１００Ｂ    機能パネル
１００Ｃ    機能パネル
１００Ｄ    機能パネル
１００（１）    機能パネル
１００（２）    機能パネル
１００（３）    機能パネル
２００Ａ    装置
２００Ｂ    装置
２００Ｃ    装置
２１０Ａ    枠組み
２１０Ｂ    枠組み
２１０Ｃ    枠組み
２１１    ガイド部
２１２    ガイド部
２１３    ヒンジ部
２１３Ｂ    ヒンジ部
２１３Ｐ    部品
２１３ＰＢ    部品
２１３Ｓ    回転軸
５００    表示パネル
５００ＴＰ    入出力装置
５０２    画素
５０２Ｂ    副画素
５０２Ｇ    副画素
５０２Ｒ    副画素
５０２ｔ    トランジスタ
５０３ｃ    容量
５０３ｇ    駆動回路
５０３ｓ    駆動回路
５０３ｔ    トランジスタ
５１０    基材
５１０ａ    バリア膜
５１０ｂ    基材
５１０ｃ    樹脂層
５１０ｄ  基材
５１１    配線
５１９    端子
５２１    絶縁膜
５２８    隔壁
５５０Ｒ    発光素子
５６０    封止材
５８０Ｒ    発光モジュール
６００    検知パネル
６１０    基材
６１０ａ    バリア膜
６１０ｂ    基材
６１０ｃ    樹脂層
６６７    開口部
６７０    保護層
６７０ｐ    反射防止層
１０１０    検知パネル
１０３０    基板
１０３１    電極
１０３２    電極
１０３３    電極
１０３４    ブリッジ電極
１０３６    電極
１０３７    電極
１０３８    交差部
１０４１    配線
１０４２    配線
１０５０    ＦＰＣ
１０５１    ＩＣ
１０６１    導電膜
１０６２    導電膜
１０６３    導電膜
１０６４    ナノワイヤ
２５０１    配線
２５０２    配線
２５０３    トランジスタ
２５０４    液晶素子
２５１０    配線
２５１０＿１    配線
２５１０＿２    配線
２５１１    配線
２５１５＿１    ブロック
２５１５＿２    ブロック
２５１６    ブロック
３０００Ａ    情報処理装置
３０００Ｂ    情報処理装置
３０００Ｃ    情報処理装置
３１０１    筐体
３１０１ｂ    筐体
３１２０    入出力部
３１２０ｂ    入出力部
【図１】
2020184079.tif 000004
【図２】
2020184079.tif 000005
【図３】
2020184079.tif 000006
【図４】
2020184079.tif 000007
【図５】
2020184079.tif 000008
【図６】
2020184079.tif 000009
【図７】
2020184079.tif 000010
【図８】
2020184079.tif 000011
【図９】
2020184079.tif 000012
【図１０】
2020184079.tif 000013
【図１１】
2020184079.tif 000014
【図１２】
2020184079.tif 000015
【図１３】
2020184079.tif 000016
【図１４】
2020184079.tif 000017
【図１５】
2020184079.tif 000018
【図１６】
2020184079.tif 000019
【図１７】
2020184079.tif 000020
【図１８】
2020184079.tif 000021
【図１９】
2020184079.tif 000022
【図２０】
2020184079.tif 000023
【図２１】
2020184079.tif 000024
【図２２】
2020184079.tif 000025
【図２３】
2020184079.tif 000026
【図２４】
2020184079.tif 000027
【図２５】
2020184079.tif 000028
【図２６】
2020184079.tif 000029
【図２７】
2020184079.tif 000030