(57)【要約】【課題】表面に成膜が施された基板の洗浄方法であって、形成された薄膜にダメージを与えることなく、基板の表面に強固に付着した異物を十分に除去することができる基板の洗浄方法を提供する。【解決手段】基板Ｇの表面に対して、洗浄剤を噴き付けながら、発泡部材からなる第二スポンジローラ４３（または第三スポンジローラ４４）を当接させつつ相対移動させることにより、基板Ｇの表面を洗浄する洗浄工程Ｓ１０４を備え、第二スポンジローラ４３（または第三スポンジローラ４４）は、ポリエーテル系のウレタン樹脂からなり、見掛け密度が６５ｋｇ／ｍ３以上、且つ１００ｋｇ／ｍ３以下である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に成膜が施された基板の洗浄方法であって、
前記基板の表面に対して、
洗浄剤を噴き付けながら、発泡部材を当接させつつ相対移動させることにより、前記基板の表面を洗浄する洗浄工程を備え、
前記発泡部材は、
ポリエーテル系のウレタン樹脂からなり、
見掛け密度が６５ｋｇ／ｍ３以上、且つ１００ｋｇ／ｍ３以下である、
ことを特徴とする基板の洗浄方法。
【請求項２】
前記発泡部材は、
ロール状に形成され、
外周面において前記基板を挟持するように、前記基板の表面側及び裏面側に各々配置される、
ことを特徴とする、請求項１に記載の基板の洗浄方法。
【請求項３】
前記洗浄工程の前工程として、
前記基板の表面にプラズマを照射するプラズマ照射工程をさらに備える、
ことを特徴とする、請求項１または請求項２に記載の基板の洗浄方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面に成膜が施された基板の洗浄方法の技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば板ガラス等からなる基板の製造工程において、所定寸法に基板を切断する切断工程や、印刷等による成膜によって基板の表面に薄膜を形成する成膜工程などが行われた基板には、吸着パット、搬送ローラ、及びゴム手袋等による異物痕（ゴム粉）や、シールテープを剥離した後の異物痕（粘着剤の残留物）などが付着している場合がある。
従って、基板の製造工程においては、切断工程、及び成膜工程等を経た基板を洗浄する工程が設けられている。
そして、このような基板を洗浄する工程においては、従来から、例えば、アルカリ性の洗浄剤を貯溜させた洗浄槽内に基板を浸漬させる方法や、洗浄剤を噴き付けながらポリビニルアルコール（ＰＶＡ）からなる発泡部材を用いて擦り取る方法など、様々な洗浄方法が採用されてきた。
しかしながら、これらの洗浄方法では、上述したような、ゴム粉による異物痕や粘着剤の残留物による異物痕などのような、基板に対して強固に付着した異物を、当該基板から十分に除去しきれない場合があり、より洗浄効果の高い洗浄方法を求める要望が高まっていた。
【０００３】
そこで、例えば引用文献１においては、研磨材を含有した板ガラス用の洗浄剤に関する技術が開示されており、このような洗浄剤を用いた洗浄方法が、一策として考えられる。
例えば、このような研磨材を含有した洗浄剤を基板に噴き付けながら、発泡部材を用いて前記異物を擦り取る洗浄方法である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平９−２７２８９７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述したような、研磨材を含有した洗浄剤を用いた基板の洗浄方法によれば、たとえ基板に対して強固に付着した異物痕（ゴム粉、または粘着剤の残留物等）であっても、十分に除去することが可能であると考えられる。
しかしながら、その一方において、このような研磨材を含有した洗浄剤を用いた場合、成膜によって基板の表面に形成された薄膜において、その一部が前記異物痕とともに除去されたり、或いは表面に傷や欠け等が発生したりなどして、前記薄膜がダメージを受ける可能性も高く、表面に成膜が施された基板の洗浄方法として、採用するには困難であった。
【０００６】
本発明は、以上に示した現状の問題点に鑑みてなされたものであり、表面に成膜が施された基板の洗浄方法であって、形成された薄膜にダメージを与えることなく、基板の表面に強固に付着した異物を十分に除去することができる基板の洗浄方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の解決しようとする課題は以上の如くであり、次にこの課題を解決するための手段を説明する。
【０００８】
即ち、本発明に係る基板の洗浄方法は、表面に成膜が施された基板の洗浄方法であって、前記基板の表面に対して、洗浄剤を噴き付けながら、発泡部材を当接させつつ相対移動させることにより、前記基板の表面を洗浄する洗浄工程を備え、前記発泡部材は、ポリエーテル系のウレタン樹脂からなり、見掛け密度が６５ｋｇ／ｍ３以上、且つ１００ｋｇ／ｍ３以下であることを特徴とする。
このように、比較的強度の低いポリエーテル系のウレタン樹脂からなる発泡部材を用いることで、基板の表面に成膜された薄膜とともに、当該表面に付着した異物の微細な凹凸に沿って、より緊密に密着させた状態にて、当該基板の表面に発泡部材を当接させることができる。その結果、基板の表面に成膜された薄膜を傷付けることなく、基板の表面に付着した微細な異物を、発泡部材によって、より確実に擦り取ることができる。
また、発泡部材の見掛け密度は、６５ｋｇ／ｍ３以上、且つ１００ｋｇ／ｍ３以下であることから、当該発泡部材によって適度に洗浄剤が保持されることとなり、発泡部材を用いて、基板の表面に付着した異物を擦り取る際の、当該異物を基板の表面から乖離させる洗浄剤の洗浄効果が向上する。
このようなことから、本発明における基板の洗浄方法によれば、表面に成膜が施された基板であっても、当該基板の表面に付着した異物をより確実に除去し、より効果的に洗浄することができる。
【０００９】
また、本発明に係る基板の洗浄方法において、前記発泡部材は、ロール状に形成され、外周面において前記基板を挟持するように、前記基板の表面側及び裏面側に各々配置されることが好ましい。
このように、ロール状に形成された一対の発泡部材によって、基板を挟持しながら、当該基板の洗浄を行うことにより、例えば円盤状のスポンジディスク等を用いる場合と比べて、複雑な駆動機構を有する必要もなく、安定して基板を洗浄することができる。
【００１０】
また、本発明に係る基板の洗浄方法においては、前記洗浄工程の前工程として、前記基板の表面にプラズマを照射するプラズマ照射工程をさらに備えることが好ましい。
このような構成を有することにより、洗浄工程において基板を洗浄する前に、プラズマ照射工程において、基板の表面に付着した有機物からなる異物の付着力を弱めることができ、より効果的に基板を洗浄することができる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の効果として、以下に示すような効果を奏する。
即ち、本発明に係る基板の洗浄方法によれば、形成された薄膜にダメージを与えることなく、基板の表面に強固に付着した異物を十分に除去することができる
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の一実施形態における洗浄ラインの全体構成を示した工程図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
次に、発明の実施形態について、図１を用いて説明する。
【００１４】
［洗浄ラインＳ１００の全体構成］
先ず、本発明に係る基板の洗浄方法を具現化する、洗浄ラインＳ１００の全体構成について説明する。
洗浄ラインＳ１００は、主に、所定寸法に切断され、印刷等による成膜によって表面に薄膜Ｇａが形成された後の基板Ｇを、洗浄するための作業ラインである。
【００１５】
ここで、被洗浄物である基板Ｇの材質としては、ガラス、セラミックス、樹脂、石英、サファイア等の透光性部材が挙げられる。
また、基板Ｇの形状については、矩形状に限定されず任意に選択可能である。
【００１６】
なお、基板Ｇは、０．０５〜０．３ｍｍ程度の複数枚の透明ガラスフィルムを積層させた積層体や、複数枚の透明ガラスフィルムの間に０．１〜１５ｍｍ程度のポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート等の透明樹脂板やフィルムを積層させた積層体でもよい。
【００１７】
基板Ｇは、無アルカリガラス、ソーダ石灰ガラスなどのガラスにより構成されることが好ましい。
【００１８】
また、基板Ｇは、強化ガラスにより構成されていてもよい。基板Ｇに好ましく用いられる強化ガラスの具体例としては、例えば、ガラス組成として、質量％で、ＳｉＯ２  ５０〜８０％、Ａｌ２Ｏ３  ５〜２５％、Ｂ２Ｏ３  ０〜１５％、Ｎａ２Ｏ  １〜２０％、Ｋ２Ｏ  ０〜１０％を含有するガラスを、化学強化した強化ガラスが挙げられる。
【００１９】
一方、基板Ｇの表面に形成される薄膜Ｇａとしては、例えば、印刷等の成膜によって形成される黒色膜（遮光膜）、防曇膜、防汚膜などが挙げられる。
なお、基板Ｇの表面に形成される薄膜Ｇａについては、このような印刷等の成膜によって形成されるものに限らず、例えば、真空蒸着法やスパッタリング法等によって形成されるコーティング被膜などであってもよい。
【００２０】
本実施形態における洗浄ラインＳ１００は、このような、印刷等による成膜によって表面に薄膜Ｇａが形成された後の基板Ｇに対して、洗浄を実施する。
なお、洗浄ラインＳ１００は、表面に薄膜Ｇａが形成された後の基板Ｇを洗浄する場合に限らず、当該薄膜Ｇａが形成される前（成膜を施される前）の基板Ｇを洗浄する場合にも採用することが可能である。
【００２１】
洗浄ラインＳ１００は、主に経時的に順に設けられる投入工程Ｓ１０１、プラズマ照射工程Ｓ１０２、前処理工程Ｓ１０３、洗浄工程Ｓ１０４、後処理工程Ｓ１０５、乾燥工程Ｓ１０６、及び取出し工程Ｓ１０７等により構成される。
【００２２】
投入工程Ｓ１０１は、表面に成膜が施された後の基板Ｇを、洗浄ラインＳ１００に投入する工程である。
投入工程Ｓ１０１には、例えば複数の第一搬送ローラ１１ａ・１１ａ・・・を備える第一ローラコンベア１１が設けられている。
【００２３】
そして、基板Ｇは、図示せぬ移載装置または手作業等によって、印刷等の成膜によって薄膜Ｇａが形成された側の平面（表面）を上方に向けた姿勢にて、第一ローラコンベア１１上に投入（載置）される。
その後、基板Ｇは、第一ローラコンベア１１によって、次工程であるプラズマ照射工程Ｓ１０２へと搬送される。
【００２４】
プラズマ照射工程Ｓ１０２は、基板Ｇに形成された薄膜Ｇａに対して、プラズマ照射を行う工程である。
プラズマ照射工程Ｓ１０２には、プラズマを発生させて目標物に照射するプラズマ照射装置２１が設けられている。
【００２５】
そして、上述の投入工程Ｓ１０１より搬入された基板Ｇは、プラズマ照射装置２１によって、薄膜Ｇａの表面にプラズマが照射される。
【００２６】
このように、本実施形態における洗浄ラインＳ１００においては、後述する洗浄工程Ｓ１０４の前工程として、基板Ｇにおける薄膜Ｇａが成膜された表面に対して、プラズマを照射するプラズマ照射工程Ｓ１０２が備えられている。
このような構成を有することにより、後の洗浄工程Ｓ１０４において基板Ｇを洗浄する前に、プラズマ照射工程Ｓ１０２において、基板Ｇの表面（より具体的には、薄膜Ｇａの表面）に付着した有機物からなる異物の付着力を弱めることができ、洗浄ラインＳ１００によって、より効果的に基板Ｇを洗浄することができる。
【００２７】
プラズマ照射工程Ｓ１０２において、プラズマ照射装置２１によるプラズマ照射が終了した基板Ｇは、その後、図示せぬ搬送装置によって、次工程である前処理工程Ｓ１０３へと搬送される。
【００２８】
前処理工程Ｓ１０３は、基板Ｇを所定寸法に切断する際に付着したガラス粉や、粉塵等のような比較的除去し易い異物を、後工程である洗浄工程Ｓ１０４が行われる前に、当該基板Ｇより予め除去しておく工程である。
前処理工程Ｓ１０３には、例えば複数の第二搬送ローラ３１ａ・３１ａ・・・を備える第二ローラコンベア３１、第二ローラコンベア３１の搬送方向中途部において、上下方向に対向して配置される一対の第一スポンジローラ３２・３２、及び第一スポンジローラ３２に対して前記搬送方向の上流側において、上下方向に対向して配置される一対の第一洗浄ノズル３３・３３が設けられている。
【００２９】
ここで、第二ローラコンベア３１における、第一スポンジローラ３２に対する前記搬送方向の上流側及び下流側、且つ第一スポンジローラ３２と近接する位置においては、一対の第二搬送ローラ３１ａ・３１ａが、上下方向に対向するようにして各々配置されている。
その結果、基板Ｇは、第一スポンジローラ３２を通過する際、前記搬送方向の上流側、及び／または下流側にて、上下一対の第二搬送ローラ３１ａ・３１ａによって挟持されることとなり、搬送時に発生する上下方向のガタツキが抑制される構成となっている。
【００３０】
また、各々の第一スポンジローラ３２は、基板Ｇとの当接箇所において、前記搬送方向と反対方向（上流側）に、軸回り方向に回転される。
【００３１】
そして、上述のプラズマ照射工程Ｓ１０２より搬入された基板Ｇは、第二ローラコンベア３１によって搬送されながら、第一洗浄ノズル３３及び第一スポンジローラ３２を順に通過する。
【００３２】
これにより、基板Ｇは、上下一対の第一洗浄ノズル３３・３３によって、薄膜Ｇａが成膜された表面、及び当該表面との反対側の裏面に対して純水を噴き付けられ、その後、上下一対の第一スポンジローラ３２・３２によって、これらの表面及び裏面を同時に擦り取られる。
【００３３】
その結果、基板Ｇの表面及び／または裏面に付着する、比較的除去し易い異物が、基板Ｇより予め除去される。
【００３４】
前処理工程Ｓ１０３において、比較的除去し易い異物を除去し終えた基板Ｇは、その後、引き続き第二ローラコンベア３１によって、次工程である洗浄工程Ｓ１０４へと搬送される。
【００３５】
洗浄工程Ｓ１０４は、洗浄剤を用いて基板Ｇを洗浄し、当該基板Ｇに対して強固に付着した異物痕（ゴム粉、または粘着剤の残留物等）等を除去する工程である。
洗浄工程Ｓ１０４には、例えば複数の第三搬送ローラ４１ａ・４１ａ・・・を備える第三ローラコンベア４１、第三ローラコンベア４１の搬送方向中途部において、それぞれ上下方向に対向して配置される一対の第一ブラシローラ４２・４２、第二スポンジローラ４３・４３、及び第三スポンジローラ４４・４４、第三ローラコンベア４１の上下方向両側に配置される複数の第二洗浄ノズル４５・４５・・・、並びに第三ローラコンベア４１の搬送方向下流側において、上下方向に対向して配置される一対の第一エアーナイフ４６・４６が設けられている。
【００３６】
ここで、第三ローラコンベア４１における、複数の第三搬送ローラ４１ａ・４１ａ・・・は、上下方向に対向して配置される一対の第三搬送ローラ４１ａ・４１ａを、搬送方向に向かって複数並設させた状態にて配置されている。
その結果、基板Ｇは、第一ブラシローラ４２、第二スポンジローラ４３、及び第三スポンジローラ４４を各々通過する際、前記搬送方向の上流側、及び下流側にて、上下一対の第三搬送ローラ４１ａ・４１ａによって挟持されることとなり、搬送時に発生する上下方向のガタツキが抑制される構成となっている。
【００３７】
また、一対の第一ブラシローラ４２・４２、第二スポンジローラ４３・４３、及び第三スポンジローラ４４・４４は、第三ローラコンベア４１の搬送方向の上流側から下流側に向かって、順に配置されている。
【００３８】
また、複数の第二洗浄ノズル４５・４５・・・は、第一ブラシローラ４２における前記搬送方向の上流側及び下流側、並びに第二スポンジローラ４３における前記搬送方向の上流側及び下流側に向かって、洗浄剤を噴出するように配置されている。
【００３９】
また、一対の第一エアーナイフ４６・４６は、第三スポンジローラ４４における前記搬送方向の下流側において、第三ローラコンベア４１によって搬送される基板Ｇの表面及び裏面に向かって、圧縮空気を噴出するように配置されている。
【００４０】
さらに、各々の第一ブラシローラ４２、第二スポンジローラ４３、及び第三スポンジローラ４４は、基板Ｇとの当接箇所において、前記搬送方向と反対方向（上流側）に、軸回り方向に各々回転される。
【００４１】
そして、上述の前処理工程Ｓ１０３より搬入された基板Ｇは、第三ローラコンベア４１によって搬送されながら、第一ブラシローラ４２、第二スポンジローラ４３、第三スポンジローラ４４、及び第一エアーナイフ４６と順に通過する。
この際、第一ブラシローラ４２における前記搬送方向の上流側から、第二スポンジローラ４３における前記搬送方向の下流側に渡って、基板Ｇが搬送される間、当該基板Ｇの表面及び裏面には、第二洗浄ノズル４５によって洗浄剤が常に噴き付けられる。
【００４２】
これにより、基板Ｇは、一対の第一ブラシローラ４２・４２によって、洗浄剤を噴き付けながら、表面及び裏面に付着する異物の大部分を掻き出され、続いて、一対の第二スポンジローラ４３・４３によって、同じく洗浄剤を噴き付けながら、第一ブラシローラ４２によって掻き出された異物とともに、当該基板Ｇに対して強固に付着した異物痕（ゴム粉、または粘着剤の残留物等）を擦り取られる。
その後、基板Ｇは、一対の第三スポンジローラ４４・４４によって、第二スポンジローラ４３では十分に擦り取りきれなかった前記異物や異物痕が含有された洗浄剤の液滴を擦り取られ、さらに、一対の第一エアーナイフ４６・４６によって、当該液滴が除去される。
換言すると、洗浄工程Ｓ１０４においては、基板Ｇの表面に対して、洗浄剤を噴き付けながら、一対の第二スポンジローラ４３・４３、及び一対の第三スポンジローラ４４・４４の外周面を当接させつつ相対移動（軸回り方向に回転）させることにより、基板Ｇの表面を洗浄する。
【００４３】
その結果、上述の前処理工程Ｓ１０２によって除去しきれなかった異物とともに、基板Ｇに対して強固に付着した異物痕（ゴム粉、または粘着剤の残留物等）が、基板Ｇより除去される。
【００４４】
洗浄工程Ｓ１０４において、強固に付着した前記異物痕等を除去し終えた基板Ｇは、その後、引き続き第三ローラコンベア４１によって、次工程である後処理工程Ｓ１０５へと搬送される。
【００４５】
ところで、本実施形態における第二スポンジローラ４３及び第三スポンジローラ４４は、ともにポリエーテル系のウレタン樹脂からなる発泡部材により構成されている。
【００４６】
このような、比較的強度の低いポリエーテル系のウレタン樹脂からなる発泡部材によって、第二スポンジローラ４３及び第三スポンジローラ４４を構成することにより、基板Ｇの表面に形成された薄膜Ｇａとともに、当該表面に付着した異物の微細な凹凸に沿って、より緊密に密着させた状態にて、当該基板Ｇの表面にこれらの第二スポンジローラ４３及び第三スポンジローラ４４を当接させることが可能となる。
その結果、基板Ｇの表面に形成された薄膜Ｇａに対して、傷等のダメージを与えることなく、当該表面に付着した微細な異物を、これらの第二スポンジローラ４３及び第三スポンジローラ４４によって、より確実に擦り取ることができる。
【００４７】
また、本実施形態における第二スポンジローラ４３及び第三スポンジローラ４４は、ともに見掛け密度が６５ｋｇ／ｍ３以上、且つ１００ｋｇ／ｍ３以下の発泡部材により構成されている。
これにより、第二スポンジローラ４３及び第三スポンジローラ４４によって、基板Ｇに噴き付けられた洗浄剤を、適度に保持することができる。
【００４８】
即ち、見掛け密度が６５ｋｇ／ｍ３未満の発泡部材においては、一旦含浸された洗浄剤であっても当該発泡部材を通り抜けて滲み出し易く、十分に洗浄剤を保持することが困難である。
また、被洗浄物である基板Ｇに対する摩擦係数も低く、異物等に対する適度なグリップ力を確保しにくいため、このような見掛け密度を有する発泡部材からなる、第二スポンジローラ４３及び第三スポンジローラ４４によって、基板Ｇに付着する異物を十分に擦り取ることが困難である。
一方、見掛け密度が１００ｋｇ／ｍ３を超える発泡部材においても、洗浄剤を適度に含浸させ難いことから、同じく、十分に洗浄剤を保持することが困難である。
【００４９】
このようなことから、本実施形態においては、見掛け密度が６５ｋｇ／ｍ３以上、且つ１００ｋｇ／ｍ３以下である発泡部材によって、第二スポンジローラ４３及び第三スポンジローラ４４を構成することにより、これらの第二スポンジローラ４３及び第三スポンジローラ４４によって、適度に洗浄剤が保持されることとなり、当該第二スポンジローラ４３及び第三スポンジローラ４４を用いて基板Ｇの表面に付着した異物を擦り取る際の、当該異物を基板Ｇの表面から乖離させる洗浄剤の洗浄効果が向上する。
【００５０】
なお、第二スポンジローラ４３、及び第三スポンジローラ４４の形状については、本実施形態に限定されるものではなく、例えば、円盤状の発泡部材からなるスポンジディスクを、これら第二スポンジローラ４３、及び第三スポンジローラ４４の代替品として用いてもよい。
【００５１】
しかしながら、本実施形態によって示されるように、ロール状に形成された発泡部材からなる一対の第二スポンジローラ４３・４３、及び一対の第三スポンジローラ４４・４４を、外周面において基板Ｇを挟持するようにして、当該基板Ｇの表面側及び裏面側に各々配置する構成とすることにより、上述したようなスポンジディスクを用いる場合と比べて、複雑な駆動機構を有する必要もなく、安定して基板Ｇを洗浄することができる。
【００５２】
後処理工程Ｓ１０５は、前工程である洗浄工程Ｓ１０５によって洗浄された基板Ｇを水洗することにより、上述した第一エアーナイフ４６では除去しきれずに基板Ｇに残留した、洗浄剤の液滴等を取り除く工程である。
後処理工程Ｓ１０５には、例えば複数の第四搬送ローラ５１ａ・５１ａ・・・を備える第四ローラコンベア５１、複数の第五搬送ローラ５２ａ・５２ａ・・・を備える第五ローラコンベア５２、第四ローラコンベア５１の搬送方向中途部において、上下方向に対向して配置される二対の第二ブラシローラ５３・５３・５３・５３、第四ローラコンベア５１の上下方向両側に配置される複数の第三洗浄ノズル５４・５４・・・、第五ローラコンベア５２の上下方向両側に配置される複数の第四洗浄ノズル５５・５５・・・、及び第五ローラコンベア５２の搬送方向下流側において、上下方向に対向して配置される一対の第二エアーナイフ５６・５６が設けられている。
【００５３】
ここで、第四ローラコンベア５１における、複数の第四搬送ローラ５１ａ・５１ａ・・・は、上下方向に対向して配置される一対の第四搬送ローラ５１ａ・５１ａを、搬送方向に向かって複数並設させた状態にて配置されている。
その結果、基板Ｇは、二対の第二ブラシローラ５３・５３・５３・５３を各々通過する際、前記搬送方向の上流側、及び下流側にて、上下一対の第四搬送ローラ５１ａ・５１ａによって挟持されることとなり、搬送時に発生する上下方向のガタツキが抑制される構成となっている。
【００５４】
また、複数の第三洗浄ノズル５４・５４・・・は、第四ローラコンベア５１における搬送方向の上流側から下流側に渡って、略均一にアルカリイオン水（または純水）を噴出するように配置され、且つ複数の第四洗浄ノズル５５・５５・・・は、第五ローラコンベア５２における搬送方向の上流側から下流側に渡って、略均一にアルカリイオン水（または純水）を噴出するように配置されている。
なお、第三洗浄ノズル５４及び第四洗浄ノズル５５より噴出される液体については、アルカリイオン水、または純水の何れであってもよいが、アルカリイオン水は、周囲の環境に悪影響を及ぼすことが少なく、本実施形態においては、アルカリイオン水が用いられている。
【００５５】
また、一対の第二エアーナイフ５６・５６は、第五ローラコンベア５２における搬送方向の下流側において、当該第五ローラコンベア５２によって搬送される基板Ｇの表面及び裏面に向かって、圧縮空気を噴出するように配置されている。
【００５６】
さらに、各々の第二ブラシローラ５３は、基板Ｇとの当接箇所において、前記搬送方向と反対方向（上流側）に、軸回り方向に各々回転される。
【００５７】
そして、上述の洗浄工程Ｓ１０４より搬入された基板Ｇは、第四ローラコンベア５１によって搬送されながら、二対の第二ブラシローラ５３・５３・５３・５３を順に通過した後、第五ローラコンベア５２に乗り移り、当該第五ローラコンベア５２によって搬送される。
この際、第四ローラコンベア５１における搬送方向の上流側から下流側に渡って基板Ｇが搬送される間、当該基板Ｇの表面及び裏面には、第三洗浄ノズル５４によってアルカリイオン水が常に噴き付けられる。また、第五ローラコンベア５２における搬送方向の上流側から下流側に渡って基板Ｇが搬送される間、当該基板Ｇの表面及び裏面には、第四洗浄ノズル５５によってアルカリイオン水が常に噴き付けられる。
【００５８】
これにより、基板Ｇは、先ず始めに、二対の第二ブラシローラ５３・５３によって、アルカリイオン水を噴き付けながら、表面及び裏面において洗浄剤の液滴とともに残留した異物等を掻き出され、続いて、第四洗浄ノズル５５より噴出されるアルカリイオン水によって、掻き出された異物等が洗い流される。
その後、基板Ｇは、一対の第二エアーナイフ５６・５６によって、表面及び裏面に残るアルカリイオン水の液滴が除去される。
【００５９】
その結果、前工程である洗浄工程Ｓ１０５において、第一エアーナイフ４６では除去しきれずに残留した洗浄剤の液滴等が、基板Ｇより除去される。
【００６０】
後処理工程Ｓ１０５において、残留した洗浄剤の液滴等を除去し終えた基板Ｇは、その後、引き続き第五ローラコンベア５２によって、次工程である乾燥工程Ｓ１０６へと搬送される。
【００６１】
乾燥工程Ｓ１０６は、前工程である後処理工程Ｓ１０５によって水洗された基板Ｇに対して、上述した第二エアーナイフ５６では除去しきれずに残留した、アルカリイオン水の液滴等を取り除き、仕上げを行う工程である。
乾燥工程Ｓ１０６には、例えば複数の第六搬送ローラ６１ａ・６１ａ・・・を備える第六ローラコンベア６１、及び第六ローラコンベア６１の搬送方向上流側、及び搬送方向中央部において、上下方向に対向して配置される二対の第三エアーナイフ６２・６２・６２・６２が設けられている。
【００６２】
ここで、これらの第六搬送ローラコンベア６１、及び第三エアーナイフ６２は、図示せぬブース内に配置されており、当該ブース内の雰囲気は、２５〜５０℃に設定されている。
【００６３】
また、二対の第三エアーナイフ６２・６２・６２・６２は、第六ローラコンベア６１における搬送方向の上流側、及び搬送方向中央部において、当該第六ローラコンベア６１によって搬送される基板Ｇの表面及び裏面に向かって、圧縮空気を噴出するように配置されている。
【００６４】
そして、上述の後処理工程Ｓ１０５より搬入された基板Ｇは、第六ローラコンベア６１によって搬送されながら、二対の第三エアーナイフ６２・６２・６２・６２を順に通過する。
【００６５】
これにより、基板Ｇは、ブース（図示せず）の雰囲気によって乾燥されつつ、二対の第三エアーナイフ６２・６２・６２・６２によって、表面及び裏面に残るアルカリイオン水の液滴が除去される。
【００６６】
その結果、前工程である後処理工程Ｓ１０５において、第二エアーナイフ５６では除去しきれずに残留したアルカリイオン水の液滴等が、基板Ｇより十分に除去され、当該基板Ｇの仕上げが完了する。
【００６７】
乾燥工程Ｓ１０６において、残留したアルカリイオン水の液滴等を除去し終えた基板Ｇは、その後、引き続き第六ローラコンベア６１によって、次工程である取出し工程Ｓ１０７へと搬送される。
【００６８】
取出し工程Ｓ１０７は、前工程である乾燥工程Ｓ１０６によって、残留するアルカリイオン水の液滴等が十分に除去され、仕上げが完了した基板Ｇを、洗浄ラインＳ１００から取り出す工程である。
取出し工程Ｓ１０７には、例えば複数の第七搬送ローラ７１ａ・７１ａ・・・を備える第七ローラコンベア７１が設けられている。
【００６９】
そして、上述の乾燥工程Ｓ１０７より搬入された基板Ｇは、第七ローラコンベア７１によって、所定の取出し位置まで搬送され、その後、図示せぬ移載装置または手作業等によって、当該第七ローラコンベア７１より搬出される。
これにより、基板Ｇは、洗浄ラインＳ１００から取り出され、本実施形態によって具現化される基板の洗浄方法は終了する。
【００７０】
［検証実験］
次に、本発明に係る基板の洗浄方法において、その有効性を確認するために行った検証実験について説明する。
【００７１】
先ず始めに、本発明の実施形態のサンプルとして、実施例１、２なる２種類の発泡部材を用意した。
【００７２】
ここで、実施例１における発泡部材の素材については、見掛け密度が８５±１０ｋｇ／ｍ３のポリエーテル系ポリウレタン（（株）イノアックコーポレーション製：ＥＧＲ−２）を使用することとした。
なお、この素材の硬度は、ＪＩＳＫ６４００−２：２０１２に規定されるＤ法に準拠して測定された２５％硬さにおいて、１８６．３±２９．４Ｎである。
【００７３】
また、実施例２における発泡部材の素材については、見掛け密度が８０±１０ｋｇ／ｍ３のポリエーテル系ポリウレタン（（株）イノアックコーポレーション製：ＦＰＥ−Ｆ）を使用することとした。
【００７４】
一方、これらのサンプル（実施例１、実施例２）を用いて洗浄を行う対象物として、印刷による成膜によって膜厚１０μｍの薄膜が形成され、形成された薄膜に異物痕（ゴム粉、または粘着剤の残留物等）が付着した、厚み１．１ｍｍの板ガラス（日本電気硝子株式会社製：商品名Ｔ２Ｘ−１）からなる基板を用意した。
【００７５】
また、洗浄剤については、アルカリ性の洗浄剤（横浜油脂工業（株）製：セミクリーンＳＤ）の原液４５ｇを、純水によって希釈して全量を３０００ｇとし、質量パーセント濃度が凡そ１．６ｗｔ％となるように調製したものを用意した。
【００７６】
そして、それぞれのサンプル（実施例１、実施例２）を用いて、以下の手順に従い、基板の表面（成膜が施された側の面）に対する洗浄を行った。
即ち、用意された洗浄剤にサンプルを浸して当該洗浄剤を十分に含浸させ、その後、洗浄剤から引き揚げたサンプルを基板の表面に１０回擦り付けた。
その後、再び洗浄剤にサンプルを浸して、当該洗浄剤を十分に含浸させた後、さらに洗浄剤から引き揚げたサンプルを、基板の表面に１０回擦り付けた。
こうして、洗浄剤を含浸させたサンプルを合計２０回擦り付けることにより、基板の表面に対する洗浄を行った。
【００７７】
このような手法に基づき、基板の表面に対する洗浄を行った後、それぞれのサンプル（実施例１、実施例２）について、洗浄後の基板の表面の状態に関する判定を目視で行い、次の［表１］に示す結果を得た。
なお、判定結果については、基板表面の薄膜に付着していた異物痕（ゴム粉、または粘着剤の残留物等）がほとんど除去されている場合には「〇」と表記し、少量の異物痕が除去されずに取り残されている場合には「△」と表記し、殆どの異物痕が除去されずに取り残されている場合には「×」と表記している。
【００７８】
【表１】
2020044502.tif 000003
【００７９】
［表１］に示すように、実施例１、実施例２においては、形成された薄膜に傷等のダメージを与えることなく、基板表面の薄膜に付着していた異物痕を、ほとんど除去することができ、判定結果がとも「〇」であり、良好な結果を得ることができた。
【００８０】
次に、これらの実施例１、実施例２の比較対象として、比較例１、比較例２、比較例３、比較例４なる４種類の発泡部材を用意した。
【００８１】
ここで、比較例１における発泡部材の素材については、見掛け密度が５０±５ｋｇ／ｍ３のポリエーテル系ポリウレタン（（株）イノアックコーポレーション製：ＥＭＯ）を使用することとした。
【００８２】
また、比較例２における発泡部材の素材については、見掛け密度が８３±８ｋｇ／ｍ３のポリエステル系ポリウレタン（（株）イノアックコーポレーション製：ＭＦ−ＤＳ）を使用することとした。
【００８３】
また、比較例３における発泡部材の素材については、見掛け密度が２５０±５０ｋｇ／ｍ３のシリコーンゴム（（株）イノアックコーポレーション製：ＴＴ−４１０１）を使用することとした。
【００８４】
また、比較例４における発泡部材の素材については、見掛け密度が１１０〜１５０ｋｇ／ｍ３のポリビニルアルコール（ＰＶＡ）を使用することとした。
【００８５】
そして、上述の実施例１、実施例２と同様の手法に基づき、基板の表面（成膜が施された側の面）に対する洗浄を行った後、それぞれのサンプル（比較例１、比較例２、比較例３、比較例４）について、洗浄後の基板の表面の状態に関する判定を目視で行い、
次の［表２］に示す結果を得た。
なお、判定結果についての表記の意味は、上述の［表１］と同様である。
【００８６】
【表２】
2020044502.tif 000004
【００８７】
［表２］に示すように、比較例１については、基板表面の薄膜に付着していた殆どの異物痕が、除去されずに取り残された状態にあり、判定結果は「×」であった。
これは、比較例１の素材が、上述の実施例１、実施例２と同じく、ポリエーテル系ポリウレタンを素材とするものであるものの、見掛け密度が６５ｋｇ／ｍ３未満であり、洗浄剤を十分に保持することが困難であることが要因であると考えられる。
【００８８】
また、比較例２についても、基板表面の薄膜に付着していた殆どの異物痕が、除去されずに取り残された状態にあり、判定結果は「×」であった。
これは、比較例２の素材が、ポリエーテル系ポリウレタンと比べて比較的硬度の高いポリエステル系ポリウレタンであることから、基板表面に付着した異物痕の微細な凹凸に沿って、緊密に密着させることができず、当該異物痕を十分に保持することが困難であることが要因であると考えられる。
【００８９】
また、比較例３についても、基板表面の薄膜に付着していた殆どの異物痕が、除去されずに取り残された状態にあり、判定結果は「×」であった。
これは、比較例３の素材がシリコーンゴムであり、洗浄剤を含浸させることが困難であることから、当該洗浄剤は、液滴となって僅かに比較例３に付着して、基板の表面と、比較例３の素材との間で薄い膜を構成することとなり、その結果、比較例３によって当該異物痕を十分に保持することが困難になることが要因であると考えられる。
【００９０】
一方、比較例４については、基板表面の薄膜に付着していた少量の異物痕が、除去されずに取り残された状態にあり、判定結果は「△」であった。
これは、比較例４の素材が、ポリエーテル系ポリウレタンと比べて、若干硬度の高いポリビニルアルコール（ＰＶＡ）であることから、上述した比較例２ほどではないものの、基板表面に付着した異物痕の微細な凹凸に沿って、緊密に密着させることができず、当該異物痕を十分に保持することが困難であることが要因であると考えられる。
【００９１】
以上の検証実験の結果により、ポリエーテル系のウレタン樹脂からなり、見掛け密度が６５ｋｇ／ｍ３以上、且つ１００ｋｇ／ｍ３以下である、発泡部材（実施例１、２）であれば、ほぼ良好な判定結果を得ることが明らかであり、本発明に係る基板の洗浄方法の有効性を確認することができた。
【符号の説明】
【００９２】
４３    第二スポンジローラ（発泡部材）
４４    第三スポンジローラ（発泡部材）
Ｓ１０４    洗浄工程、
Ｓ１０２    プラズマ照射工程
Ｇ    基板
Ｇａ    薄膜
【図１】
2020044502.tif 000005