(57)【要約】【課題】組立性を向上する。【解決手段】液体状態センサ１０では、電極センサ部３０のモールドベース３２が電極保持モールド部３４を有しており、電極保持モールド部３４には、外側電極ユニット５０及び内側電極ユニット６０が一体に形成されている。このため、電極センサ部３０では、モールドベース３２と、外側電極ユニット５０及び内側電極ユニット６０と、がユニット化されている。また、モールドベース３２は、基板固定モールド部３６を有しており、第１基板８０及び第２基板９０が基板固定モールド部３６に固定されている。このため、外側電極ユニット５０及び内側電極ユニット６０が一体形成された電極センサ部３０と、第１基板８０と、第２基板９０と、を電極基板アッシー２０としてアッセンブリー化することができる。したがって、液体状態センサ１０の組立性を向上することができる。【選択図】図２
2020067322.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
液体の状態を検出するセンサであって、
段付き筒状に形成され、大径部と、前記大径部から軸方向一方側へ延出された小径部と、を含んで構成されたケースと、
前記小径部の内部に配置され、前記ケースの軸方向に延在された筒状に形成されると共に、一端部が前記小径部の一端部から突出された外側電極と、
前記外側電極の径方向内側に配置され、前記ケースの軸方向に延在されると共に、一端部が前記小径部の一端部から突出された内側電極と、
前記大径部の内部において前記ケースの軸方向に対して直交する第１方向を板厚方向として配置され、前記外側電極及び前記内側電極と接続された基板と、
前記ケースの内部に配置され、前記外側電極及び前記内側電極と一体に形成された電極保持モールド部と、前記基板が固定された基板固定モールド部と、を含んで構成されたモールドベースと、
を備えたセンサ。
【請求項２】
前記電極保持モールド部は、
前記小径部の内部において前記外側電極及び前記内側電極と一体に形成された電極保持部と、
前記大径部の一端部内において前記電極保持部から前記ケースの径方向外側へ張出されたフランジ部と、
を含んで構成されており、
前記フランジ部には、前記ケースの軸方向一方側へ突出されたインロー部が形成され、
前記ケースには、前記インロー部が嵌合される被嵌合部が形成されている請求項１に記載のセンサ。
【請求項３】
前記インロー部には、前記ケースの軸方向一方側へ開放され且つ前記ケースの軸方向から見て環状に形成された溝部が形成されている請求項２に記載のセンサ。
【請求項４】
前記溝部の内部には、前記フランジ部と前記ケースとの間をシールするシール部が設けられている請求項３に記載のセンサ。
【請求項５】
前記基板固定モールド部は、前記フランジ部の外周部から前記ケースの軸方向他方側へ延出された固定片を有しており、
前記固定片は、前記ケースの軸方向から見て前記第１方向に対して直交する第２方向を板厚方向として配置され、前記固定片の先端部には、前記基板を固定するための先端側基板固定部が設けられている請求項２〜請求項４の何れか１項に記載のセンサ。
【請求項６】
前記先端側基板固定部が、前記固定片から前記ケースの径方向内側へ突出されている請求項５に記載のセンサ。
【請求項７】
前記固定片の基端部には、前記基板を固定するための基端側基板固定部が設けられており、
前記基端側基板固定部は、前記固定片から前記ケースの径方向内側へ突出されると共に、前記フランジ部に接続されている請求項５又は請求項６に記載のセンサ。
【請求項８】
前記基板固定モールド部は、前記第２方向に離間して配置された一対の前記固定片を有している請求項５〜請求項７の何れか１項に記載のセンサ。
【請求項９】
前記外側電極には、一端部が前記外側電極に固定され且つ前記電極保持モールド部と一体に形成された外側ターミナルが設けられ、
前記内側電極には、一端部が前記内側電極に固定され且つ前記電極保持モールド部と一体に形成された内側ターミナルが設けられており、
前記基板には、前記ケースの軸方向を板厚方向とし且つ前記外側ターミナルの他端部及び前記内側ターミナルの他端部が接続された中継基板が設けられている請求項１〜請求項８の何れか１項に記載のセンサ。
【請求項１０】
前記フランジ部には、前記インロー部に対して前記ケースの径方向外側において、金属製のカラーが設けられており、
前記カラーが固定部材によって前記ケースに固定されている請求項２〜請求項８の何れか１項に記載のセンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、センサに関する。
【背景技術】
【０００２】
下記特許文献１には、油等の液体の状態を検出するための略円柱状のセンサが記載されている。このセンサは、センサの軸方向一端部を構成するセンサ部と、センサの軸方向他端部を構成する制御部と、を含んで構成されている。
【０００３】
また、センサ部は、円筒状の第１電極（内側電極）と、第１電極の径方向外側に配置された円筒状の第２電極（外側電極）と、絶縁体と、有しており、これらを第１のケースにそれぞれ組付けている。さらに、制御部は、制御基板等を有しており、制御基板等を第２のケースに組付けている。そして、センサ部と制御部とを組付けて、センサを組立ている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】米国特許出願公開第２０１８／００５１７９３号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記センサでは、上述のように、第１電極、第２電極、及び絶縁体を第１のケースにそれぞれ組付けてセンサ部を組立て、制御基板等を第２のケースに組付けて制御部を組立てているため、センサの組立工数が多くなる。このため、上記センサでは、組立性を向上するという点において改善の余地がある。
【０００６】
本発明は、上記事実を考慮して、組立性を向上することができるセンサを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の１またはそれ以上の実施形態は、液体の状態を検出するセンサであって、段付き筒状に形成され、大径部と、前記大径部から軸方向一方側へ延出された小径部と、を含んで構成されたケースと、前記小径部の内部に配置され、前記ケースの軸方向に延在された筒状に形成されると共に、一端部が前記小径部の一端部から突出された外側電極と、前記外側電極の径方向内側に配置され、前記ケースの軸方向に延在されると共に、一端部が前記小径部の一端部から突出された内側電極と、前記大径部の内部において前記ケースの軸方向に対して直交する第１方向を板厚方向として配置され、前記外側電極及び前記内側電極と接続された基板と、前記ケースの内部に配置され、前記外側電極及び前記内側電極と一体に形成された電極保持モールド部と、前記基板が固定された基板固定モールド部と、を含んで構成されたモールドベースと、を備えたセンサである。
【０００８】
本発明の１またはそれ以上の実施形態は、前記電極保持モールド部は、前記小径部の内部において前記外側電極及び前記内側電極と一体に形成された電極保持部と、前記大径部の一端部内において前記電極保持部から前記ケースの径方向外側へ張出されたフランジ部と、を含んで構成されており、前記フランジ部には、前記ケースの軸方向一方側へ突出されたインロー部が形成され、前記ケースには、前記インロー部が嵌合される被嵌合部が形成されているセンサである。
【０００９】
本発明の１またはそれ以上の実施形態は、前記インロー部には、前記ケースの軸方向一方側へ開放され且つ前記ケースの軸方向から見て環状に形成された溝部が形成されているセンサである。
【００１０】
本発明の１またはそれ以上の実施形態は、前記溝部の内部には、前記フランジ部と前記ケースとの間をシールするシール部が設けられているセンサである。
【００１１】
本発明の１またはそれ以上の実施形態は、前記基板固定モールド部は、前記フランジ部の外周部から前記ケースの軸方向他方側へ延出された固定片を有しており、前記固定片は、前記ケースの軸方向から見て前記第１方向に対して直交する第２方向を板厚方向として配置され、前記固定片の先端部には、前記基板を固定するための先端側基板固定部が設けられているセンサである。
【００１２】
本発明の１またはそれ以上の実施形態は、前記先端側基板固定部が、前記固定片から前記ケースの径方向内側へ突出されているセンサである。
【００１３】
本発明の１またはそれ以上の実施形態は、前記固定片の基端部には、前記基板を固定するための基端側基板固定部が設けられており、前記基端側基板固定部は、前記固定片から前記ケースの径方向内側へ突出されると共に、前記フランジ部に接続されているセンサである。
【００１４】
本発明の１またはそれ以上の実施形態は、前記基板固定モールド部は、前記第２方向に離間して配置された一対の前記固定片を有しているセンサである。
【００１５】
本発明の１またはそれ以上の実施形態は、前記外側電極には、一端部が前記外側電極に固定され且つ前記電極保持モールド部と一体に形成された外側ターミナルが設けられ、前記内側電極には、一端部が前記内側電極に固定され且つ前記電極保持モールド部と一体に形成された内側ターミナルが設けられており、前記基板には、前記ケースの軸方向を板厚方向とし且つ前記外側ターミナルの他端部及び前記内側ターミナルの他端部が接続された中継基板が設けられているセンサである。
【００１６】
本発明の１またはそれ以上の実施形態は、前記フランジ部には、前記インロー部に対して前記ケースの径方向外側において、金属製のカラーが設けられており、前記カラーが固定部材によって前記ケースに固定されているセンサである。
【発明の効果】
【００１７】
上記構成のセンサによれば、組立性を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本実施の形態に係る液体状態センサを、蓋をケースから取外した状態で示す斜視図である。
【図２】図１に示される液体状態センサの全体を示す第１方向一方側から見た縦断面図である。
【図３】図１に示される液体状態センサの全体を示す第２方向一方側から見た縦断面図である。
【図４】図３に示される電極保持モールド部の周辺を拡大して示す斜視断面図である。
【図５】図１に示されるケースの内部を示す軸方向他方側から見た断面図（図１の５−５線断面図）である。
【図６】図２に示される電極基板アッシーの全体を示す斜視図である。
【図７】（Ａ）は、図６に示される電極センサ部を示す第１方向一方側から見た平面図であり、（Ｂ）は、（Ａ）に示される電極センサ部を示す斜視図である。
【図８】図７に示される外側電極ユニットの全体を示す斜視図である。
【図９】図７に示される内側電極ユニットの全体を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、図面を用いて本実施の形態に係る「センサ」としての液体状態センサ１０について説明する。図１〜図３に示されるように、液体状態センサ１０は、液体状態センサ１０の外郭を構成するケースユニット１２と、ケースユニット１２の内部に収容された電極基板アッシー２０と、を含んで構成されている。また、電極基板アッシー２０は、油等の液体の状態を検出するための略円筒状の外側電極５２及び内側電極６２を有しており、外側電極５２と内側電極６２とが同軸上に配置されている。すなわち、液体状態センサ１０は、所謂同軸円筒型電極センサとして構成されている。
【００２０】
そして、液体状態センサ１０が、検出した液体の検出値を、液体状態センサ１０に接続された外部のコントローラへ出力するようになっている。具体的には、液体状態センサ１０の外側電極５２及び内側電極６２を液体に浸漬させて、液体状態センサ１０が、外側電極５２と内側電極６２との間の液体の電気的パラメータを検出値としてコントローラへ出力するようになっている。より詳しくは、液体状態センサ１０が、外側電極５２と内側電極６２との間の液体の静電容量を検出値としてコントローラへ出力し、コントローラが液体の比誘電率を算出するようになっている。また、液体状態センサ１０が、外側電極５２と内側電極６２との間の液体の抵抗値を検出値としてコントローラへ出力し、コントローラが液体の導電率を算出するようになっている。
以下、液体状態センサ１０の各構成について説明する。
【００２１】
（ケースユニット１２について）
図１〜図３に示されるように、ケースユニット１２は、ケースユニット１２の本体を構成するケース１４と、後述する外側電極５２及び内側電極６２の先端部（一端部）を覆うカバー１８と、を含んで構成されている。
【００２２】
＜ケース１４について＞
ケース１４は、金属製とされると共に、全体として略段付き円筒状に形成されている。そして、図面において適宜示される矢印Ａ方向側を、ケース１４の軸方向一方側としており、矢印Ｂ方向側を、ケース１４の軸方向他方側としている。また、以下の説明では、ケース１４の軸方向に対して直交する方向を第１方向（図１〜図３の矢印Ｃ方向及び矢印Ｄ方向）としており、ケース１４の軸方向から見て、第１方向に対して直交する方向を第２方向（図１〜図３の矢印Ｅ方向及び矢印Ｅ方向）としている。さらに、ケース１４の軸方向から見て、ケース１４の軸線ＡＬを通過し且つ第１方向に沿った線を基準線ＣＬ（図５参照）としている。
【００２３】
ケース１４は、ケース１４の一端部（図１〜図３の矢印Ａ方向側の端部）を構成する略円筒状の小径部１４Ａと、ケース１４の軸方向他方側の部分を構成する大径部１４Ｂと、を含んで構成されている。大径部１４Ｂは、ケース１４の軸方向他方側へ開放され且つ小径部１４Ａよりも大径の略有底円筒状に形成されている。そして、小径部１４Ａ及び大径部１４Ｂが同軸上に配置されており、小径部１４Ａの内部と大径部１４Ｂの内部とが連通された状態で、小径部１４Ａが大径部１４Ｂの底壁１４Ｃに接続されている。
【００２４】
また、小径部１４Ａの内部は、後述する外側電極５２及び内側電極６２等を収容するための第１収容部１４Ｄとして構成されており、大径部１４Ｂの内部は、後述する第１基板８０及び第２基板９０等を収容するための第２収容部１４Ｅとして構成されている。
【００２５】
大径部１４Ｂの底壁１４Ｃの中心部には、後述するモールドベース３２と嵌合される「被嵌合部」としての嵌合凹部１４Ｆが形成されている。嵌合凹部１４Ｆは、ケース１４の軸方向他方側へ開放された凹状を成すと共に、ケース１４の軸方向から見て、小径部１４Ａよりも大径の円形状に形成されている。
【００２６】
ケース１４（小径部１４Ａ）の一端側の開口部には、内周面において、後述するカバー１８を固定するためのカバー固定部１４Ｇが形成されている。カバー固定部１４Ｇは、縦断面視で、小径部１４Ａの軸方向一方側及び径方向内側へ開放された段差状に形成されており、小径部１４Ａの周方向全周に亘って形成されている。
【００２７】
一方、ケース１４（大径部１４Ｂ）の他端側の開口部には、金属製の蓋１６が設けられている。蓋１６は、ケース１４の軸方向一方側へ開放された略有底円筒状に形成されており、蓋１６の側壁が大径部１４Ｂの開口部内に嵌入されている。そして、蓋１６が、蓋固定ネジＳ１によって、大径部１４Ｂの開口端部に締結固定されている。これにより、大径部１４Ｂの開口部が蓋１６によって閉塞されている。また、蓋１６の底壁には、後述する外部コネクタ９２を配置するためのコネクタ孔部１６Ａが貫通形成されている。
【００２８】
＜カバー１８について＞
カバー１８は、金属製とされると共に、ケース１４の軸方向他方側へ開放された略有底円筒状に形成されている。このカバー１８の外径寸法は、ケース１４のカバー固定部１４Ｇの内径寸法と略一致している。そして、カバー１８の開口端部が、カバー固定部１４Ｇ内に嵌入されて、カバー１８がケース１４に固定されている。すなわち、カバー１８がケース１４に接触しており、ケース１４、蓋１６、及びカバー１８が導通されている。これにより、ケース１４、蓋１６、及びカバー１８が、液体状態センサ１０に対して電気的ノイズを抑制するためのシールド部材としても構成されている。
【００２９】
カバー１８の側壁には、複数（本実施の形態では、４箇所）のサイド連通孔１８Ａが、カバー１８の径方向に貫通形成されている。サイド連通孔１８Ａは、略円形状に形成されると共に、カバー１８の周方向に等間隔（９０度毎）に配置されている。また、カバー１８の底壁の中心部には、略円形状の先端側連通孔１８Ｂが貫通形成されている。これにより、サイド連通孔１８Ａ及び先端側連通孔１８Ｂによってカバー１８の内部と外部とが連通されている。
【００３０】
（電極基板アッシー２０について）
図２〜図６に示されるように、電極基板アッシー２０は、電極センサ部３０と、支持プレート７４と、「基板」としての第１基板８０と、第２基板９０と、を含んで構成されている。そして、支持プレート７４、第１基板８０、及び第２基板９０が、電極センサ部３０に組付けられている。
【００３１】
＜電極センサ部３０について＞
図７（Ａ）及び（Ｂ）にも示されるように、電極センサ部３０は、モールドベース３２と、外側電極ユニット５０と、内側電極ユニット６０と、を含んで構成されている。
【００３２】
［モールドベース３２について］
モールドベース３２は、樹脂材（絶縁材）によって構成されて、電極センサ部３０（電極基板アッシー２０）の骨格を構成している。モールドベース３２は、第１方向から見て、ケース１４の軸方向他方側へ開放された略Ｙ字形ブロック状に形成されて、ケース１４の第１収容部１４Ｄ及び第２収容部１４Ｅの内部に配置されている。具体的には、モールドベース３２は、モールドベース３２の一端側（図７（Ａ）の矢印Ａ方向側）の部分を構成する電極保持モールド部３４と、モールドベース３２の他端側（図７（Ａ）の矢印Ｂ方向側）の部分を構成する基板固定モールド部３６と、を含んで構成されている。
【００３３】
「電極保持モールド部３４について」
電極保持モールド部３４は、後述する外側電極ユニット５０及び内側電極ユニット６０を保持するための電極保持部３４Ａと、モールドベース３２（電極基板アッシー２０）をケース１４に固定するためのフランジ部３４Ｂと、を含んで構成されている。
【００３４】
電極保持部３４Ａは、ケース１４（の小径部１４Ａ）と同軸上に配置された略円柱状に形成されている。このため、軸線ＡＬが電極保持部３４Ａの軸線としても構成されている。また、電極保持部３４Ａの直径寸法は小径部１４Ａの内径寸法と略一致しており、電極保持部３４Ａが、ケース１４の第１収容部１４Ｄの全体を埋めるように、小径部１４Ａ内に配置されている。これにより、電極保持部３４Ａによって小径部１４Ａの開口部が閉塞されている。
【００３５】
なお、電極保持部３４Ａの外周面には、モールドベース３２の成形時にモールドベース３２の金型からの抜けを良好にするための抜きテーパが形成されており、電極保持部３４Ａの一端側（図２及び図３の矢印Ａ方向側）の直径が他端側（図２及び図３の矢印Ｂ方向側）の直径と比べて僅かに小さくなっている。そして、電極保持部３４Ａの他端側の外周部が小径部１４Ａの他端部の内周面に密着した状態で、電極保持モールド部３４が第１収容部１４Ｄ内に嵌入されている。これにより、第２収容部１４Ｅ内の気密性を電極保持モールド部３４によって確保するようになっている。
【００３６】
また、電極保持部３４Ａの一端面は、ケース１４の小径部１４Ａの開口端面と面一に配置されている。一方、電極保持部３４Ａの他端部は、ケース１４の第１収容部１４Ｄからケース１４の軸方向他方側へ突出され、第２収容部１４Ｅの一端部内に配置されている。
【００３７】
フランジ部３４Ｂは、電極保持部３４Ａの他端部から電極保持部３４Ａの径方向外側へ延出されて、ケース１４の第２収容部１４Ｅの一端部に配置されている。具体的には、フランジ部３４Ｂは、電極保持部３４Ａの軸方向を板厚方向とし且つ第１方向を長手方向とする略トラック形板状に形成されている。このフランジ部３４Ｂの外周部には、電極センサ部３０（電極基板アッシー２０）をケース１４に固定するための複数（本実施の形態では、３箇所）の「カラー」としての第１〜第３カラー３８，４０，４２が一体に設けられている。この第１〜第３カラー３８，４０，４２は、金属製とされると共に、フランジ部３４Ｂの板厚方向を軸方向とした略円筒状に形成されている。そして、第１〜第３カラー３８，４０，４２の軸方向両端面が、フランジ部３４Ｂから露出した状態で、第１〜第３カラー３８，４０，４２が、フランジ部３４Ｂに埋設されている。
【００３８】
第１カラー３８は、電極保持部３４Ａに対して第１方向一方側（図３、図５、図６、及び図７（Ｂ）の矢印Ｃ方向側）に配置されており、電極保持部３４Ａの軸方向から見て、第１カラー３８の中心が基準線ＣＬ上に配置されている（図５、図６、及び図７（Ｂ）参照）。また、第２カラー４０及び第３カラー４２は、電極保持部３４Ａに対して第１方向他方側（図５、図６、及び図７（Ｂ）の矢印Ｄ方向側）に配置されると共に、電極保持部３４Ａの軸方向から見て、基準線ＣＬを基準にして第２方向において対称を成す位置に配置されている（図５、図６、及び図７（Ｂ）参照）。そして、第１〜第３カラー３８，４０，４２内に「固定部材」としての固定ネジＳ２がケース１４の軸方向他方側から挿入されて、固定ネジＳ２によってフランジ部３４Ｂ（すなわち、電極基板アッシー２０）がケース１４に固定されている。
【００３９】
また、フランジ部３４Ｂには、第１〜第３カラー３８，４０，４２に対して径方向内側の位置において、インロー部３４Ｂ１が形成されている。インロー部３４Ｂ１は、フランジ部３４Ｂの板厚方向一方側（図２〜図４の矢印Ａ方向側）へ突出されると共に、電極保持部３４Ａの軸方向から見て、電極保持部３４Ａと同軸上に配置された円形状に形成されている。また、インロー部３４Ｂ１の直径は、ケース１４の嵌合凹部１４Ｆの内径と略一致しており、インロー部３４Ｂ１のフランジ部３４Ｂからの突出量が、電極保持部３４Ａのフランジ部３４Ｂ（インロー部３４Ｂ１）からの突出量に比べて大幅に小さくなっている。そして、電極センサ部３０のケース１４への固定状態では、インロー部３４Ｂ１がケース１４の嵌合凹部１４Ｆ内に嵌入されている。これにより、ケース１４に対するモールドベース３２の同軸度をインロー部３４Ｂ１及び嵌合凹部１４Ｆによって確保するようになっている。
【００４０】
また、インロー部３４Ｂ１には、「溝部」としてのケース用シール溝部３４Ｂ２が形成されている。ケース用シール溝部３４Ｂ２は、電極保持部３４Ａの軸方向一方側へ開放された溝状に形成されると共に、電極保持部３４Ａの軸方向から見て、インロー部３４Ｂ１の外周面と同心円状を成す円環状に形成されている。このケース用シール溝部３４Ｂ２内には、「シール部」としてのケース用シール部材４４が収容されている。このケース用シール部材４４は、ゴム等の弾性体によって構成され且つ円環状に形成されたＯリングとして構成されている。そして、ケース用シール部材４４が、ケース１４の嵌合凹部１４Ｆの底面によって押圧されて、嵌合凹部１４Ｆの底面及びケース用シール溝部３４Ｂ２の内周面に密着した状態で、ケース用シール溝部３４Ｂ２内に収容されている。これにより、電極センサ部３０とケース１４との間をケース用シール部材４４によってシールしている。
【００４１】
「基板固定モールド部３６について」
基板固定モールド部３６は、電極保持モールド部３４と一体に形成されて、ケース１４の第２収容部１４Ｅの外周部に配置されている。図７（Ａ）及び（Ｂ）に示されるように、基板固定モールド部３６は、一対の固定片３６Ａを含んで構成されており、一対の固定片３６Ａは、軸線ＡＬを基準として第２方向において対称に構成されている。このため、以下の説明では、軸線ＡＬに対して第２方向一方側（図７（Ａ）及び（Ｂ）の矢印Ｅ方向側）の固定片３６Ａについて説明し、軸線ＡＬに対して第２方向他方側（図７（Ａ）及び（Ｂ）の矢印Ｆ方向側）の固定片３６Ａの説明については省略する。
【００４２】
固定片３６Ａは、第２方向を板厚方向とし且つ電極保持部３４Ａの軸方向を長手方向とする略矩形板状に形成されて、電極保持モールド部３４のフランジ部３４Ｂにおける外周部（第２方向一方側の端部）から電極保持部３４Ａの軸方向他方側へ延出されている。これにより、一対の固定片３６Ａが、第２方向に離間した状態で、第２方向に対向して配置されている。
【００４３】
また、固定片３６Ａの幅方向（第１方向に沿った方向）の中央部が、第２方向から見て、電極保持部３４Ａの軸線ＡＬに一致するように、第１方向における固定片３６Ａの位置が設定されている。さらに、固定片３６Ａの幅方向両端面は、後述する第１基板８０及び第２基板９０を載置するための載置面３６Ｂとして構成されており、載置面３６Ｂは、第１方向に対して直交する方向に沿って配置されている。
【００４４】
一対の固定片３６Ａの先端部（図７（Ａ）及び（Ｂ）の矢印Ｂ方向側の端部）には、後述する第１基板８０及び第２基板９０を固定するための先端側基板固定部３６Ｃが形成されている。先端側基板固定部３６Ｃは、固定片３６Ａから第２方向他方側（すなわち、一対の固定片３６Ａの対向方向側）へ突出されると共に、固定片３６Ａの幅方向に沿って延在されている。すなわち、先端側基板固定部３６Ｃが、固定片３６Ａから電極保持部３４Ａ（ケース１４）の径方向内側へ突出されている。この先端側基板固定部３６Ｃには、第１方向を軸方向とする金属製のナット４６が一体に設けられている。具体的には、ナット４６の軸方向両端面が、固定片３６Ａの載置面３６Ｂから露出された状態で、ナット４６が先端側基板固定部３６Ｃに埋設されている。
【００４５】
また、固定片３６Ａの基端部（図７（Ａ）及び（Ｂ）の矢印Ａ方向側の端部）には、後述する第１基板８０及び第２基板９０を固定するための基端側基板固定部３６Ｄが形成されている。基端側基板固定部３６Ｄは、固定片３６Ａから第２方向他方側へ突出されると共に、固定片３６Ａの幅方向に沿って延在されている。すなわち、基端側基板固定部３６Ｄが、固定片３６Ａから電極保持部３４Ａ（ケース１４）の径方向内側へ突出されている。この基端側基板固定部３６Ｄには、第１方向を軸方向とする金属製のナット４８が一体に設けられている。具体的には、ナット４８の軸方向両端面が、固定片３６Ａの載置面３６Ｂから露出された状態で、ナット４８が基端側基板固定部３６Ｄに埋設されている。さらに、基端側基板固定部３６Ｄは、電極保持モールド部３４のフランジ部３４Ｂに接続されて、固定片３６Ａとフランジ部３４Ｂとを連結している。すなわち、固定片３６Ａの基端部の肉厚が、固定片３６Ａの他の部分の肉厚と比べて厚く設定されている。
【００４６】
さらに、固定片３６Ａの長手方向中間部（具体的には、長手方向中央部よりも基端側の部分）には、第１方向から見て、第２方向一方側へ略クランク状に屈曲された屈曲部３６Ｅが形成されている。これにより、第１方向から見て、先端側基板固定部３６Ｃが基端側基板固定部３６Ｄに対して電極保持部３４Ａ（ケース１４）の径方向外側に配置されている。
【００４７】
また、固定片３６Ａの幅方向中間部には、補強リブ３６Ｆが一体に形成されている。補強リブ３６Ｆは、固定片３６Ａから第２方向他方側へ突出されると共に、固定片３６Ａの長手方向に延在されている。
【００４８】
［外側電極ユニット５０について］
図２〜図４、及び図８に示されるように、外側電極ユニット５０は、外側電極５２と、外側ターミナル５４と、を含んで構成されており、外側電極ユニット５０（外側電極５２及び外側ターミナル５４）が、インサート成形によってモールドベース３２（の電極保持モールド部３４）に一体に形成されている。これにより、モールドベース３２と外側電極ユニット５０とがユニット化されている。
【００４９】
「外側電極５２について」
外側電極５２は、ケース１４の小径部１４Ａよりも小径の略円筒状に形成されている。そして、外側電極５２が、小径部１４Ａと同軸上に配置されて、ケース１４の第１収容部１４Ｄ内において、電極保持モールド部３４の電極保持部３４Ａと一体に形成されている。具体的には、外側電極５２の一端側（図２及び図３の矢印Ａ方向側）の部分が、電極保持部３４Ａの一端面からケース１４の軸方向一方側へ突出された状態で、外側電極５２の他端側（図２及び図３の矢印Ｂ方向側）の部分が電極保持部３４Ａに埋設されている。これにより、ケース１４と外側電極５２との間が、電極保持モールド部３４によって絶縁された状態で、外側電極５２が、第１収容部１４Ｄ内において、電極保持部３４Ａに保持されている。また、外側電極５２の一端部は、カバー１８の内部に配置されており、外側電極５２の他端は、電極保持部３４Ａの軸方向中央部よりも電極保持部３４Ａの一端側に配置されている。
【００５０】
外側電極５２の一端側の部分には、複数（本実施の形態では、４箇所）の電極側連通孔５２Ａが外側電極５２の径方向に貫通形成されている。電極側連通孔５２Ａは、カバー１８のサイド連通孔１８Ａよりも小径の円形状に形成されると共に、外側電極５２の周方向に等間隔（９０度毎）に配置されている。また、外側電極５２の周方向における、電極側連通孔５２Ａとサイド連通孔１８Ａとの位置が一致しており、電極側連通孔５２Ａの中心がサイド連通孔１８Ａの中心に対してケース１４の軸方向他方側にずれた位置に配置されている。具体的には、カバー１８の径方向から見て、電極側連通孔５２Ａとサイド連通孔１８Ａとが重なるように、電極側連通孔５２Ａがサイド連通孔１８Ａに対してケース１４の軸方向他方側にずれて配置されている。これにより、液体状態センサ１０の使用時に、カバー１８を液体に浸漬させることで、液体が、サイド連通孔１８Ａ及び電極側連通孔５２Ａ内を流れて、外側電極５２の内側に流入されるようになっている。
【００５１】
また、外側電極５２の一端面には、第１方向一方側及び他方側の部分において、一対の外側位置決め溝部５２Ｂが形成されている。外側位置決め溝部５２Ｂは、外側電極５２の軸方向一方側へ開放された溝状に形成されると共に、外側電極５２の一端部を第１方向に貫通している。この外側位置決め溝部５２Ｂは、外側電極５２の周方向における外側電極５２のモールドベース３２に対する相対位置を決めるための溝部として構成されている。具体的には、電極センサ部３０のインサート成形時に、金型に形成された凸部（図示省略）が外側位置決め溝部５２Ｂ内に嵌まり込んで、外側電極５２の周方向における外側電極５２のモールドベース３２に対する相対位置が決まるようになっている。
【００５２】
また、外側電極５２の他端側の部分には、電極センサ部３０の成形後における外側電極５２（外側電極ユニット５０）のモールドベース３２からの抜けを防止するための複数（本実施の形態では、２箇所）の抜け止め孔５２Ｃが貫通形成されている。抜け止め孔５２Ｃは、円形状に形成されて、外側電極５２の周方向に１８０度離間して配置されている。具体的には、一対の抜け止め孔５２Ｃが第１方向に対向して配置されている。そして、電極センサ部３０の成形時にモールドベース３２の樹脂が抜け止め孔５２Ｃ内に流入して、当該樹脂が抜け止め孔５２Ｃの全体を埋めている（図３参照）。
【００５３】
さらに、外側電極５２の他端部には、第２方向一方側の外周部において、後述する外側ターミナル５４を外側電極５２に固定するための外側ターミナル用凹部５２Ｄが形成されている。この外側ターミナル用凹部５２Ｄは、外側電極５２の径方向外側（第２方向一方側）へ開放され且つ外側電極５２の軸方向に沿った溝状に形成されると共に、外側電極５２の軸方向他方側へ開放されている。
【００５４】
「外側ターミナル５４について」
図２、図４、及び図８に示されるように、外側ターミナル５４は、外側電極５２の軸方向に延在された略丸棒状に形成されている。そして、外側ターミナル５４の一端部（図２、図４、及び図８の矢印Ａ方向側の端部）が、外側電極５２の外側ターミナル用凹部５２Ｄ内に配置されて、溶接等によって外側電極５２に固定されている。外側ターミナル５４の長手方向中間部には、第２方向一方側へ略クランク状に屈曲された屈曲部５４Ａが形成されており、外側ターミナル５４の他端部（図２、図４、及び図８の矢印Ｂ方向側の端部）が、外側ターミナル５４の一端部に対して外側電極５２の径方向外側（第２方向一方側）に配置されている。
【００５５】
そして、外側ターミナル５４の他端部が、モールドベース３２の電極保持モールド部３４からケース１４の軸方向他方側へ突出された状態で、外側ターミナル５４が電極保持モールド部３４に一体に形成されている。これにより、ケース１４と外側ターミナル５４との間が、電極保持モールド部３４によって絶縁された状態で、外側ターミナル５４が、第１収容部１４Ｄ及び第２収容部１４Ｅ内において、電極保持モールド部３４に保持されている。また、外側ターミナル５４の他端部は、モールドベース３２の一対の固定片３６Ａの間において、ケース１４の第２収容部１４Ｅ内に配置されている。
【００５６】
［内側電極ユニット６０について］
図２〜図４、及び図９に示されるように、内側電極ユニット６０は、内側電極６２と、内側ターミナル６４と、を含んで構成されており、内側電極ユニット６０（内側電極６２及び内側ターミナル６４）が、インサート成形によってモールドベース３２の電極保持モールド部３４に一体に形成されている。これにより、モールドベース３２と内側電極ユニット６０とがユニット化されている。
【００５７】
「内側電極６２について」
内側電極６２は、外側電極５２よりも小径の略シャフト状に形成されて、外側電極５２の軸方向に沿って延在されている。具体的には、内側電極６２は、一端部（図２〜図４、及び図９の矢印Ａ方向側の端部）が閉塞された略有底円筒状に形成されている。また、内側電極６２は、外側電極５２の径方向内側において、外側電極５２と同軸上に配置されて、ケース１４の第１収容部１４Ｄの全体を挿通するように第１収容部１４Ｄ内に配置されている。すなわち、軸方向における内側電極６２の長さが外側電極５２の長さと比べて長くなっている。
【００５８】
そして、内側電極６２が、電極保持モールド部３４の電極保持部３４Ａと一体に形成されて、内側電極６２の長手方向中間部が、電極保持モールド部３４に埋設されている。すなわち、内側電極６２の一端部が、電極保持部３４Ａからケース１４の軸方向一方側へ突出されて、外側電極５２の内部に配置されている。これにより、内側電極６２の一端部が、外側電極５２と同様に、カバー１８の内側に配置されている。なお、内側電極６２の一端部における電極保持部３４Ａからの突出量が、外側電極５２の一端部における電極保持部３４Ａからの突出量に比べて小さく設定されている。つまり、内側電極６２の一端が、外側電極５２の一端に対して軸方向他方側に配置されて、外側電極５２の一端部内に配置されている。一方、内側電極６２の他端部（図２〜図４、及び図９の矢印Ｂ方向側の端部）は、電極保持モールド部３４の中心部からケース１４の軸方向他方側へ突出されて、ケース１４の第２収容部１４Ｅ内に配置されている。以上により、外側電極５２と内側電極６２との間が、電極保持モールド部３４によって絶縁された状態で、内側電極６２が、第１収容部１４Ｄ内において、電極保持部３４Ａに保持されている。
【００５９】
また、内側電極６２の一端面には、内側位置決め溝部６２Ｂが形成されている。内側位置決め溝部６２Ｂは、内側電極６２の軸方向一方側へ開放された溝状に形成されると共に、内側電極６２の一端部を第１方向に貫通している。この内側位置決め溝部６２Ｂは、内側電極６２の周方向における内側電極６２のモールドベース３２に対する相対位置を決めるための溝部として構成されている。具体的には、電極センサ部３０の成形時に、金型に形成された凸部（図示省略）が内側位置決め溝部６２Ｂが嵌まり込んで、内側電極６２の周方向における内側電極６２のモールドベース３２に対する相対位置が決まるようになっている。
【００６０】
さらに、内側電極６２の他端側の部分における外周部には、第２方向他方側の部分において、後述する内側ターミナル６４を内側電極６２に固定するための内側ターミナル用凹部６２Ｄが形成されている。内側ターミナル用凹部６２Ｄは、内側電極６２の径方向外側（第２方向他方側）へ開放され且つ内側電極６２の軸方向に延在された溝状に形成されている。また、内側ターミナル用凹部６２Ｄは、外側電極５２よりも、内側電極６２の軸方向他方側に配置されている。
【００６１】
「内側ターミナル６４について」
図２、図４、及び図８に示されるように、内側ターミナル６４は、内側電極６２の軸方向に延在された略丸棒状に形成されている。そして、内側ターミナル６４の一端部（図２、図４、及び図８の矢印Ａ方向側の端部）が、内側電極６２の内側ターミナル用凹部６２Ｄ内に配置されて、溶接等によって内側電極６２に固定されている。内側ターミナル６４の長手方向中間部には、第２方向他方側へ略クランク状に屈曲された屈曲部６４Ａが形成されており、内側ターミナル６４の他端部（図２、図４、及び図８の矢印Ｂ方向側の端部）が、内側ターミナル６４の一端部に対して内側電極６２の径方向外側（第２方向他方側）に配置されている。
【００６２】
そして、内側ターミナル６４の他端部が、モールドベース３２の電極保持モールド部３４からケース１４の軸方向他方側へ突出された状態で、内側ターミナル６４が電極保持モールド部３４に一体に形成されている。これにより、ケース１４と内側ターミナル６４との間が、電極保持モールド部３４によって絶縁された状態で、内側ターミナル６４が、第１収容部１４Ｄ及び第２収容部１４Ｅ内において、電極保持モールド部３４に保持されている。また、内側ターミナル６４の他端部が、モールドベース３２の一対の固定片３６Ａの間において、ケース１４の第２収容部１４Ｅ内に配置されている。
【００６３】
なお、内側ターミナル６４の一端部の長さは、内側電極６２の内側ターミナル用凹部６２Ｄの長手方向の長さよりも短く設定されている。このため、電極センサ部３０の成形時にモールドベース３２の樹脂が内側ターミナル用凹部６２Ｄの長手方向両端部内に流入して、当該両端部を埋めている（図２及び図４参照）。これにより、電極センサ部３０の成形後における内側電極６２（内側電極ユニット６０）のモールドベース３２からの抜けを、内側ターミナル用凹部６２Ｄによって防止するように構成されている。
【００６４】
また、内側ターミナル６４の直径と外側ターミナル５４の直径とは同じ寸法に設定されており、ケース１４の軸方向における、内側ターミナル６４の他端と外側ターミナル５４の他端との位置が略一致している。さらに、内側ターミナル６４の他端部と外側電極５２の他端部とが、電極保持部３４Ａの周方向に１８０度離間して配置されて、第２方向に並んで配置されている。
【００６５】
一方、図２及び図４に示されるように、前述したモールドベース３２の電極保持モールド部３４（電極保持部３４Ａ）における他端部には、内側電極６２に対応する位置において、第１ザグリ部３４Ａ１が形成されている。第１ザグリ部３４Ａ１は、電極保持部３４Ａの軸方向他方側へ開放された凹状に形成されると共に、電極保持部３４Ａの軸方向から見て、内側電極６２よりも大径の円形状に形成されている。これにより、内側電極６２の他端部における径方向外側には、内側電極６２と第１ザグリ部３４Ａ１とによって構成された電極用シール溝部３４Ａ２が形成されており、電極用シール溝部３４Ａ２が内側電極６２の周方向全周に亘って形成されている。
【００６６】
電極用シール溝部３４Ａ２内には、電極用シール部材７０が収容されている。この電極用シール部材７０は、ゴム等の弾性体によって構成され且つ円環状に形成されたＯリングとして構成されている。そして、電極用シール部材７０が、後述する支持プレート７４によって押圧されて、内側電極６２及び第１ザグリ部３４Ａ１に密着した状態で、電極用シール溝部３４Ａ２内に収容されている。これにより、内側電極６２の他端部と電極保持モールド部３４との間を電極用シール部材７０によってシールしている。
【００６７】
また、前述したモールドベース３２の電極保持モールド部３４（電極保持部３４Ａ）における他端部には、外側ターミナル５４の他端部及び内側ターミナル６４の他端部に対応する位置において、一対の第２ザグリ部３４Ａ３が各々形成されている。すなわち、第２ザグリ部３４Ａ３が、第１ザグリ部３４Ａ１に対して第２方向一方側及び他端側へそれぞれ形成されている。この第２ザグリ部３４Ａ３は、電極保持部３４Ａの軸方向他方側へ開放された凹状に形成されると共に、電極保持部３４Ａの軸方向から見て、外側ターミナル５４及び内側ターミナル６４よりも大径の円形状に形成されている。これにより、外側ターミナル５４（内側ターミナル６４）の他端部における径方向外側には、外側ターミナル５４（内側ターミナル６４）と第２ザグリ部３４Ａ３とによって構成されたターミナル用シール溝部３４Ａ４が形成されており、ターミナル用シール溝部３４Ａ４が外側ターミナル５４（内側ターミナル６４）の周方向全周に亘って形成されている。
【００６８】
ターミナル用シール溝部３４Ａ４内には、ターミナル用シール部材７２が収容されている。このターミナル用シール部材７２は、ゴム等の弾性体によって構成され且つ円環状に形成されたＯリングとして構成されている。そして、ターミナル用シール部材７２が、後述する支持プレート７４によって押圧されて、外側ターミナル５４（内側ターミナル６４）及び第２ザグリ部３４Ａ３に密着した状態で、ターミナル用シール溝部３４Ａ４内に収容されている。これにより、外側ターミナル５４（内側ターミナル６４）の他端部と電極保持モールド部３４との間をターミナル用シール部材７２によってシールしている。
【００６９】
＜支持プレート７４について＞
図３及び図４に示されるように、支持プレート７４は、樹脂材によって構成されると共に、ケース１４の軸方向を板厚方向とし且つ第２方向を長手方向とする略矩形板状に形成されている。この支持プレート７４は、モールドベース３２の一対の固定片３６Ａの間で且つモールドベース３２の電極保持モールド部３４に対してケース１４の軸方向他方側に隣接して配置されている。
【００７０】
支持プレート７４の幅方向（第１方向に沿った方向）の両端部には、一対の固定フランジ７４Ａが一体に形成されている。一対の固定フランジ７４Ａは、支持プレート７４の幅方向両端部における電極保持モールド部３４側の部分から、第１方向一方側及び第１方向他方側へそれぞれ突出されている。換言すると、支持プレート７４の幅方向両端部が、段差状に形成されている。そして、第１方向一方側の固定フランジ７４Ａが、後述する第１基板８０と電極保持モールド部３４とによってケース１４の軸方向に挟み込まれており、第１方向他方側の固定フランジ７４Ａが、後述する第２基板９０と電極保持モールド部３４とによってケース１４の軸方向に挟み込まれている（図３参照）。これにより、支持プレート７４が電極保持モールド部３４に固定されている。
【００７１】
また、支持プレート７４には、一対のターミナル用孔部７４Ｂが貫通形成されており、外側ターミナル５４の他端部及び内側ターミナル６４の他端部が、ターミナル用孔部７４Ｂに挿入されている。さらに、支持プレート７４の略中央部には、円形状の挿入孔７４Ｃが貫通形成されており、内側電極６２の他端部が挿入孔７４Ｃ内に挿入されている。
【００７２】
また、支持プレート７４の固定状態では、支持プレート７４が、モールドベース３２の電極用シール溝部３４Ａ２及びターミナル用シール溝部３４Ａ４の開口部を閉塞している。また、この状態では、支持プレート７４が、電極用シール部材７０及びターミナル用シール部材７２をケース１４の軸方向一方側へ押圧して、電極用シール部材７０（ターミナル用シール部材７２）が、電極用シール溝部３４Ａ２（ターミナル用シール溝部３４Ａ４）内において弾性変形している。
【００７３】
＜第１基板８０について＞
図５及び図６に示されるように、第１基板８０は、第１方向を板厚方向とし且つケース１４の軸方向を長手方向とした略矩形板状に形成されている。具体的には、第１基板８０における長手方向一端部（図６の矢印Ａ方向側端部）の幅寸法が、第１基板８０における長手方向他方側の幅寸法より若干小さくなっている。また、第１基板８０が、モールドベース３２の固定片３６Ａにおける第１方向一方側の載置面３６Ｂ上に載置されている。すなわち、第１基板８０が、ケース１４の第２収容部１４Ｅ内において、ケース１４の軸線ＡＬに対して第１方向一方側に配置されている（図３及び図５参照）。そして、基板固定ネジＳ３が、モールドベース３２の先端側基板固定部３６Ｃのナット４６及び基端側基板固定部３６Ｄのナット４８に螺合されて、第１基板８０の４隅の角部が、固定片３６Ａに締結固定されている。また、第１基板８０の固定状態では、第１基板８０の長手方向一端部が、前述した支持プレート７４の固定フランジ７４Ａをモールドベース３２の電極保持モールド部３４と共にケース１４の軸方向に挟み込んでいる（図３参照）。
【００７４】
さらに、第１基板８０の一側面（第１方向一方側の面）には、液体の状態を検出するときの電気的パラメータを切替えるための一対のリレー８２（広義には、「電子部品」として把握される要素である）が実装されている。このリレー８２は、ケース１４の軸方向を長手方向とした略直方体状に形成されて、ケース１４の軸方向から見て、基準線ＣＬを基準として第２方向において対称を成す位置に配置されている。具体的には、ケース１４の軸方向から見て、第１カラー３８に挿入される固定ネジＳ２が、一対のリレー８２の間に配置されて、電極基板アッシー２０のケース１４への固定時に、一対のリレー８２と当該固定ネジＳ２とが、干渉しないように設定されている（図５参照）。
【００７５】
また、第１基板８０の一側面には、第２方向一方側の端部において、第１基板８０と、後述する第２基板９０と、を接続するためのフラットケーブル１００（広義には、「接続部材」として把握される要素である）用のケーブル用コネクタ８４が実装されている。このケーブル用コネクタ８４は、第１基板８０の長手方向中間部に配置されている。
【００７６】
さらに、図３及び図４に示されるように、第１基板８０の他側面には、長手方向一端部において、中継基板８６が実装されている。この中継基板８６は、ケース１４の軸方向を板厚方向とした略矩形板状に形成されて、前述した支持プレート７４に対してケース１４の軸方向他方側に隣接して配置されている。すなわち、支持プレート７４が中継基板８６の台座として機能するように構成されている。
【００７７】
また、中継基板８６には、前述した外側ターミナル５４の他端部及び内側ターミナル６４の他端部が挿入される一対のターミナル孔部８６Ａが貫通形成されている。そして、ターミナル孔部８６Ａ内に挿入された外側ターミナル５４の他端部及び内側ターミナル６４の他端部が、半田付けされて、中継基板８６に接続されている。これにより、外側ターミナル５４及び内側ターミナル６４が、中継基板８６を介して第１基板８０に接続されている。
【００７８】
さらに、中継基板８６の略中央部には、基板側連通孔８６Ｂが貫通形成されており、基板側連通孔８６Ｂは、内側電極６２と同軸上に配置されている。これにより、内側電極６２の内部とケース１４の第２収容部１４Ｅとが連通されている。そして、内側電極６２の内部における一端部には、温度センサ１０２（図２及び図３参照）が設けられており、温度センサ１０２から延出されるケーブルが、中継基板８６の基板側連通孔８６Ｂを通過して第１基板８０に接続されている。
【００７９】
＜第２基板９０について＞
図２、図５、及び図６に示されるように、第２基板９０は、第１方向を板厚方向とし且つケース１４の軸方向を長手方向とした略矩形板状に形成されている。具体的には、第２基板９０における長手方向一端部（図２及び図６の矢印Ａ方向側端部）及び長手方向他端部（図２及び図６の矢印Ｂ方向側端部）の幅寸法が、第２基板９０における長手方向中間部の幅寸法より若干小さくなっている。そして、第２基板９０が、モールドベース３２の固定片３６Ａにおける第１方向他方側の載置面３６Ｂ上に載置されている。これにより、第２基板９０が、ケース１４の第２収容部１４Ｅ内において、ケース１４の軸線ＡＬに対して第１方向他方側に配置されている。換言すると、第１基板８０及び第２基板９０が、第１方向に離間した状態で、第１方向に対向して（並んで）配置されている（図３及び図５参照）。そして、基板固定ネジ（図示省略）が、モールドベース３２の先端側基板固定部３６Ｃのナット４６及び基端側基板固定部３６Ｄのナット４８に螺合されて、第２基板９０の長手方向一端部の角部及び第２基板９０の長手方向中間部における他端側の角部が、固定片３６Ａに締結固定されている。また、第２基板９０の固定状態では、第２基板９０の長手方向一端部が、前述した支持プレート７４の固定フランジ７４Ａをモールドベース３２の電極保持モールド部３４と共にケース１４の軸方向に挟み込んでいる（図３参照）。
【００８０】
一方、第２基板９０の長手方向他端部は、第１基板８０の長手方向他端部よりもケース１４の軸方向他方側へ突出されている。また、第２基板９０の一側面（第１方向一方側の面）には、長手方向他端部において、外部コネクタ９２が実装されている。外部コネクタ９２は、ケース１４の軸方向から見て、第１基板８０と第２基板９０との間に配置されている。また、外部コネクタ９２は、第２基板９０に対してケース１４の軸方向他方側へ突出されて、蓋１６のコネクタ孔部１６Ａ内に配置されている。
【００８１】
また、図５及び図６に示されるように、第２基板９０の他側面には、第２方向一方側の端部において、ケーブル用コネクタ９４が実装されている。このケーブル用コネクタ９４は、第２基板９０の長手方向中間部に配置されており、電極保持部３４Ａの軸方向において、ケーブル用コネクタ９４の位置が、第１基板８０のケーブル用コネクタ８４の位置と略一致している。そして、第１基板８０のケーブル用コネクタ８４と第２基板９０のケーブル用コネクタ９４にフラットケーブル１００が接続されて、第１基板８０と第２基板９０とが電気的に接続されている。これにより、液体状態センサ１０が、外側電極ユニット５０及び内側電極ユニット６０によって検出した検出値を、外部のコントローラへ出力するようになっている。また、フラットケーブル１００は、モールドベース３２の固定片３６Ａの長手方向中間部とケース１４（大径部１４Ｂ）の側壁との間に配置されて、固定片３６Ａに沿うように配置されている。
【００８２】
（作用効果）
次に、液体状態センサ１０の組立手順を説明しつつ、本実施の形態の作用及び効果について説明する。
【００８３】
液体状態センサ１０の組立では、始めに、第１基板８０及び第２基板９０を電極センサ部３０に固定して、電極基板アッシー２０を組立てる。また、電極センサ部３０では、インサート成形によって、モールドベース３２と、外側電極ユニット５０と、内側電極ユニット６０と、が一体に形成されて、これらの部材がユニット状態になっている。このユニット状態では、外側電極ユニット５０の外側ターミナル５４、内側電極ユニット６０の内側ターミナル６４、及び内側電極ユニット６０の内側電極６２のそれぞれの他端部が、モールドベース３２の電極保持モールド部３４から電極保持部３４Ａの軸方向他方側へ突出している。
【００８４】
そして、電極基板アッシー２０の組立では、始めに、モールドベース３２における電極用シール溝部３４Ａ２の内部に電極用シール部材７０を配置し、ターミナル用シール溝部３４Ａ４の内部にターミナル用シール部材７２を配置して、電極用シール部材７０及びターミナル用シール部材７２を電極センサ部３０に組付ける。この状態で、支持プレート７４を電極保持モールド部３４に仮固定する。具体的には、支持プレート７４を電極保持モールド部３４に対して電極保持部３４Ａの軸方向他方側に配置する。そして、支持プレート７４の挿入孔７４Ｃ内に内側電極６２の他端部を嵌入させると共に、支持プレート７４の一対のターミナル用孔部７４Ｂ内に、外側ターミナル５４及び内側ターミナル６４の各々の他端部を挿入させる。これにより、支持プレート７４が、電極用シール溝部３４Ａ２及びターミナル用シール溝部３４Ａ４を閉塞した状態で、電極保持モールド部３４に仮固定される。
【００８５】
この状態で、第１基板８０を電極センサ部３０に固定する。具体的には、第１基板８０を、電極保持モールド部３４に対して電極保持部３４Ａの軸方向他方側に離間させた状態で、モールドベース３２の固定片３６Ａにおける第１方向一方側の載置面３６Ｂ上に載置させる。そして、第１基板８０を、電極保持モールド部３４側へスライドさせて、正規の組立位置に配置する。これにより、支持プレート７４における第１方向一方側の固定フランジ７４Ａが、第１基板８０と電極保持モールド部３４とによって挟み込まれる。そして、基板固定ネジＳ３を、モールドベース３２のナット４６及びナット４８に螺合させて、第１基板８０を固定片３６Ａ（基板固定モールド部３６）に固定する。これにより、支持プレート７４の第１方向一方側の端部が、第１基板８０によって電極保持モールド部３４に固定される。
【００８６】
また、前述した、第１基板８０を電極保持モールド部３４側へスライドさせるときには、外側ターミナル５４及び内側ターミナル６４の他端部が、中継基板８６のターミナル孔部８６Ａ内にそれぞれ挿入される。そして、第１基板８０の正規の組立位置では、中継基板８６が、支持プレート７４に当接して、支持プレート７４によって支持される。さらに、第１基板８０を基板固定モールド部３６に固定した後、外側ターミナル５４及び内側ターミナル６４の他端部を中継基板８６に半田付けして、外側ターミナル５４及び内側ターミナル６４を中継基板８６に接続する。
【００８７】
第１基板８０の電極センサ部３０への固定後、第２基板９０を電極センサ部３０に固定する。具体的には、モールドベース３２の固定片３６Ａにおける第１方向他方側の載置面３６Ｂ上に第２基板９０を載置させる。そして、基板固定ネジを、モールドベース３２のナット４６及びナット４８に螺合させて、第２基板９０を固定片３６Ａ（基板固定モールド部３６）に固定する。また、第２基板９０が固定片３６Ａに固定されたときには、支持プレート７４における第１方向他方側の固定フランジ７４Ａが、第２基板９０と電極保持モールド部３４とによって挟み込まれる。これにより、支持プレート７４が、第１基板８０及び第２基板９０によって、電極保持モールド部３４に固定される。
【００８８】
そして、第２基板９０の電極センサ部３０への固定後に、フラットケーブル１００を第１基板８０のケーブル用コネクタ８４及び第２基板９０のケーブル用コネクタ９４に接続する。さらに、モールドベース３２のケース用シール溝部３４Ｂ２の内部に、ケース用シール部材４４を配置して、ケース用シール部材４４を電極基板アッシー２０に仮組する。以上により、電極基板アッシー２０が組立てられて、電極センサ部３０、第１基板８０、及び第２基板９０が、アッセンブリー化される。
【００８９】
電極基板アッシー２０の組立後、電極基板アッシー２０を、ケースユニット１２（ケース１４）の内部に軸方向他方側から挿入して、ケース１４の内部に配置する。具体的には、モールドベース３２の電極保持部３４Ａをケース１４の第１収容部１４Ｄ内に配置すると共に、モールドベース３２のフランジ部３４Ｂをケース１４の第２収容部１４Ｅの一端部に配置する。これにより、モールドベース３２の基板固定モールド部３６に固定された第１基板８０及び第２基板９０が、ケース１４の第２収容部１４Ｅ内に収容される。
【００９０】
この状態で、電極基板アッシー２０をケース１４に固定する。具体的には、固定ネジＳ２を、ケース１４の軸方向他方側から第１〜第３カラー３８，４０，４２内に挿入すると共に、ケース１４の底壁１４Ｃに螺合させる。これにより、モールドベース３２のフランジ部３４Ｂがケース１４に固定されて、電極基板アッシー２０が、ケース１４に組付けられる（固定される）。そして、電極基板アッシー２０のケース１４への固定後、蓋１６を、ケース１４における大径部１４Ｂの軸方向他方側の開口部内に嵌入し、蓋固定ネジＳ１によってケース１４に締結固定する。以上により、液体状態センサ１０が組立てられる。
【００９１】
ここで、液体状態センサ１０では、電極センサ部３０のモールドベース３２が電極保持モールド部３４を有しており、電極保持モールド部３４には、外側電極ユニット５０及び内側電極ユニット６０が一体に形成されている。このため、電極センサ部３０では、モールドベース３２と、外側電極ユニット５０及び内側電極ユニット６０と、がユニット化されている。
【００９２】
また、電極センサ部３０のモールドベース３２は、基板固定モールド部３６を有しており、第１基板８０及び第２基板９０が基板固定モールド部３６に固定されている。このため、外側電極ユニット５０及び内側電極ユニット６０が一体に形成された電極センサ部３０と、第１基板８０と、第２基板９０と、を電極基板アッシー２０としてアッセンブリー化して、アッセンブリー化した電極基板アッシー２０をケース１４に固定することができる。これにより、モールドベース３２、外側電極ユニット５０、内側電極ユニット６０、第１基板８０、及び第２基板９０をケース１４にそれぞれ組立てる構成と比較して、組立工数を大幅に削減することができる。したがって、液体状態センサ１０の組立性を向上することができる。
【００９３】
また、上述のように、電極センサ部３０では、外側電極ユニット５０及び内側電極ユニット６０が、モールドベース３２の電極保持モールド部３４に一体に形成されて、ユニット化されている。このため、電極保持モールド部３４（モールドベース３２）、外側電極ユニット５０、及び内側電極ユニット６０を、それぞれケース１４に組立てる構成と比較して、外側電極ユニット５０及び内側電極ユニット６０の組立ばらつきを低減することができる。具体的には、例えば、外側電極５２と内側電極６２との相対位置ばらつきを低減することができる。これにより、上記の場合と比べて、液体状態センサ１０の検出精度を向上することができる。
【００９４】
また、モールドベース３２の電極保持モールド部３４では、フランジ部３４Ｂにインロー部３４Ｂ１が形成されており、インロー部３４Ｂ１が、フランジ部３４Ｂから電極保持モールド部３４の軸方向一方側へ突出されている。そして、インロー部３４Ｂ１が、ケース１４の嵌合凹部１４Ｆ内に嵌合されている。すなわち、モールドベース３２がケース１４にインロー嵌合されている。したがって、モールドベース３２（電極センサ部３０）のケース１４に対する同軸度を確保することができる。
【００９５】
すなわち、モールドベース３２では、電極保持部３４Ａが、円柱状に形成されて、ケース１４の小径部１４Ａ内に挿入されている。このため、モールドベース３２において、インロー部３４Ｂ１を省略して、電極保持部３４Ａによって、モールドベース３２（電極センサ部３０）のケース１４に対する同軸度を確保する構造も考えられる。しかしながら、電極保持部３４Ａは、外側電極５２及び内側電極６２と一体に形成されているため、電極保持部３４Ａの軸方向の長さを比較的長くする必要がある。また、電極保持部３４Ａ（モールドベース３２）は、樹脂材（絶縁材）によって形成されている。このため、電極保持部３４Ａ（モールドベース３２）の成形上の制約から電極保持部３４Ａの外周面に抜きテーパが形成される。これにより、軸方向の長さが比較的長い電極保持部３４Ａとケース１４との嵌合構造では、上記抜きテーパの影響によって、モールドベース３２（電極センサ部３０）のケース１４に対する同軸度を確保することが比較的難しくなる。
【００９６】
これに対して、本実施の形態では、ケース１４の嵌合凹部１４Ｆと嵌合されるインロー部３４Ｂ１をフランジ部３４Ｂに形成している。このため、インロー部３４Ｂ１のフランジ部３４Ｂからの突出量を任意に設定することができる。すなわち、インロー部３４Ｂ１のフランジ部３４Ｂからの突出量を、電極保持部３４Ａの軸方向の長さよりも大幅に小さくすることができる。これにより、インロー部３４Ｂ１を用いたケース１４との嵌合構造では、抜きテーパによる影響を受け難くすることができる。したがって、モールドベース３２（電極センサ部３０）のケース１４に対する同軸度を確保することができる。
【００９７】
また、インロー部３４Ｂ１には、ケース用シール溝部３４Ｂ２が形成されており、ケース用シール溝部３４Ｂ２は、電極保持部３４Ａの軸方向一方側へ開放された溝状に形成されている。このため、ケース用シール溝部３４Ｂ２が、インロー部３４Ｂ１の肉抜き部として機能する。また、ケース用シール溝部３４Ｂ２は、電極保持部３４Ａの軸方向から見て、インロー部３４Ｂ１の外周面と同心円状を成す円環状に形成されている。このため、肉抜き部として機能するケース用シール溝部３４Ｂ２が、インロー部３４Ｂ１の周方向全周に亘って形成されている。これにより、フランジ部３４Ｂにおけるインロー部３４Ｂ１が形成された部位の厚肉化を抑制することができる。その結果、仮に、インロー部３４Ｂ１においてケース用シール溝部３４Ｂ２を省略した構成と比べて、成形後のインロー部３４Ｂ１の外周面に、ヒケ等の成形不良が発生することを抑制できる。これにより、インロー部３４Ｂ１の外径寸法精度を効果的に確保することができる。したがって、モールドベース３２（電極センサ部３０）のケース１４に対する同軸度を効果的に確保することができる。
【００９８】
しかも、ケース用シール溝部３４Ｂ２内には、ケース用シール部材４４が設けられている。これにより、インロー部３４Ｂ１の外径寸法精度を確保するためのケース用シール溝部３４Ｂ２を活用してケース１４とモールドベース３２との間をシールすることができると共に、ケース用シール部材４４に対する組付性を向上することができる。
【００９９】
すなわち、ケース１４とモールドベース３２との間をシールする構造としては、例えば、ケース１４の底壁１４Ｃに溝部を形成し、当該溝部内にケース用シール部材４４を組付けるシール構造も考えられる。この場合には、ケース用シール部材４４を、ケース１４の軸方向他方側の開口部から第２収容部１４Ｅ内に挿入して、当該溝部内に組付ける必要がある。つまり、比較的底の深いケース１４の大径部１４Ｂの底部にケース用シール部材４４を組付ける必要がある。このため、ケース用シール部材４４を、ケース１４に組付けるときの組付けが煩雑になり、ケース用シール部材４４に対する組付性が低下する虞がある。
【０１００】
これに対して、本実施の形態では、モールドベース３２のインロー部３４Ｂ１にケース用シール溝部３４Ｂ２が形成されており、ケース用シール部材４４がケース用シール溝部３４Ｂ２内に配置されている。このため、電極基板アッシー２０のケース１４への組付前の状態において、ケース用シール部材４４をケース用シール溝部３４Ｂ２内に組付けることができる。したがって、上記シール構造と比べて、ケース用シール部材４４に対する組付性を向上することができる。以上により、インロー部３４Ｂ１の外径寸法精度を確保するケース用シール溝部３４Ｂ２を活用してケース１４とモールドベース３２との間をシールすることができると共に、ケース用シール部材４４に対する組付性を向上することができる。
【０１０１】
また、モールドベース３２の基板固定モールド部３６は、固定片３６Ａを有しており、固定片３６Ａは、第２方向を板厚方向として、モールドベース３２のフランジ部３４Ｂから電極保持部３４Ａの軸方向他方側へ延出されている。さらに、固定片３６Ａの先端部には、第１基板８０及び第２基板９０を固定するための先端側基板固定部３６Ｃが形成されている。このため、第１基板８０及び第２基板９０を先端側基板固定部３６Ｃに固定した状態では、板厚方向における固定片３６Ａの曲げ剛性を第１基板８０及び第２基板９０によって高くすることができる。つまり、第１基板８０及び第２基板９０によって固定片３６Ａを補強することができる。これにより、基板固定モールド部３６に第１基板８０及び第２基板９０を固定しつつ、第１基板８０及び第２基板９０によって固定片３６Ａを補強することができる。
【０１０２】
また、先端側基板固定部３６Ｃは、固定片３６Ａから電極保持部３４Ａ（ケース１４）の径方向内側へ突出されている。このため、第１基板８０及び第２基板９０において、電子部品を実装するための有効スペースを確保することができる。すなわち、仮に先端側基板固定部３６Ｃを固定片３６Ａから電極保持部３４Ａ（ケース１４）の径方向外側へ突出させた場合には、固定片３６Ａが本実施の形態と比べて電極保持部３４Ａ（ケース１４）の径方向内側に配置される。このため、この場合には、第１基板８０及び第２基板９０において、電子部品を実装するための有効スペースが減少する傾向になる。これに対して、本実施の形態では、先端側基板固定部３６Ｃが、固定片３６Ａから電極保持部３４Ａ（ケース１４）の径方向内側へ突出されている。このため、上記の場合と比べて、第１基板８０及び第２基板９０において、電子部品を実装するための有効スペースを確保することができる。
【０１０３】
また、固定片３６Ａの基端部には、第１基板８０及び第２基板９０を固定するための基端側基板固定部３６Ｄが形成されており、基端側基板固定部３６Ｄは、固定片３６Ａから電極保持部３４Ａ（ケース１４）の径方向内側へ突出されて、フランジ部３４Ｂに接続されている。このため、固定片３６Ａの基端部における板厚寸法を、他の部位の板厚寸法と比べて、厚くすることができる。これにより、固定片３６Ａの基端部における強度を基端側基板固定部３６Ｄによって高くしつつ、第１基板８０及び第２基板９０の長手方向一方側の端部を固定片３６Ａに固定することができる。
【０１０４】
また、モールドベース３２の基板固定モールド部３６は、一対の固定片３６Ａを有しており、一対の固定片３６Ａが第２方向に離間して配置されている。このため、例えば、作業者が一対の固定片３６Ａの先端部を把持して、電極基板アッシー２０をケース１４の内部に挿入することができる。これにより、電極基板アッシー２０をケース１４に組立てるときの組立性を向上することができる。
【０１０５】
また、電極基板アッシー２０では、フラットケーブル１００が、第２方向一方側の固定片３６Ａにおける長手方向中間部に対して第２方向一方側に配置されている。換言すると、フラットケーブル１００が、固定片３６Ａの先端部に対して固定片３６Ａの基端側へずれて配置されている。このため、上述のように、作業者が一対の固定片３６Ａの先端部を把持して、電極基板アッシー２０をケース１４の内部に挿入するときに、作業者の指とフラットケーブル１００とが干渉することを抑制できる。これにより、電極基板アッシー２０をケース１４に組立てるときの組立性を一層向上することができる。
【０１０６】
また、外側電極ユニット５０における外側ターミナル５４の他端部が電極保持モールド部３４から電極保持部３４Ａの軸方向他方側へ突出されており、内側電極ユニット６０における内側ターミナル６４の他端部が電極保持モールド部３４から電極保持部３４Ａの軸方向他方側へ突出されている。そして、外側ターミナル５４の他端部及び内側ターミナル６４の他端部が、中継基板８６に接続されて、中継基板８６を介して第１基板８０に接続されている。このため、例えば、外側ターミナル５４及び内側ターミナル６４と第１基板８０とをリード線などによって接続する場合と比べて、作業者に対する作業性を向上することができる。
【０１０７】
また、外側ターミナル５４及び内側ターミナル６４がモールドベース３２に一体に形成されている。このため、モールドベース３２によって、外側ターミナル５４の他端部及び内側ターミナル６４の他端部を保持することができる。これにより、第１基板８０をモールドベース３２の基板固定モールド部３６（固定片３６Ａ）に固定するときに、外側ターミナル５４の他端部及び内側ターミナル６４の他端部を、中継基板８６のターミナル孔部８６Ａ内に良好に挿入させることができる。
【０１０８】
また、モールドベース３２のフランジ部３４Ｂには、金属製の第１〜第３カラー３８，４０，４２が一体に設けられており、第１〜第３カラー３８，４０，４２の内部に、固定ネジＳ２が挿入されて、固定ネジＳ２によって、フランジ部３４Ｂがケース１４に固定されている。このため、固定ネジＳ２と第１〜第３カラー３８，４０，４２とをメタルタッチさせることができる。これにより、例えば、固定ネジＳ２に対する締め付けトルクを確保して、樹脂材で構成されたモールドベース３２をケース１４に良好に固定することができる。
【０１０９】
なお、本実施の形態では、外側電極ユニット５０が、外側電極５２と外側ターミナル５４とを含んで構成されているが、外側電極ユニット５０において、外側ターミナル５４を省略した構成にしてもよい。この場合には、外側電極５２の軸方向の長さを本実施の形態と比べて長くして、外側電極５２の他端部と第１基板８０との間をリード線等によって接続してもよい。
【０１１０】
また、本実施の形態では、内側電極ユニット６０が、内側電極６２と内側ターミナル６４を含んで構成されているが、内側電極ユニット６０において、内側ターミナル６４を省略した構成にしてもよい。この場合には、内側ターミナル６４の他端部と第１基板８０との間をリード線等によって接続してもよい。
【０１１１】
また、本実施の形態では、ケース用シール溝部３４Ｂ２がモールドベース３２のインロー部３４Ｂ１に形成されているが、ケース用シール溝部３４Ｂ２をモールドベース３２のフランジ部３４Ｂの板厚方向一方側の面に形成してもよい。この場合には、例えば、インロー部３４Ｂ１の直径寸法を本実施の形態よりも小さくして、ケース用シール溝部３４Ｂ２をインロー部３４Ｂ１の径方向外側のフランジ部３４Ｂの部位に形成し、ケース用シール溝部３４Ｂ２内にケース用シール部材４４を配置してもよい。
【０１１２】
また、本実施の形態では、２枚の第１基板８０及び第２基板９０が、ケース１４の第２収容部１４Ｅに収容されているが、ケース１４の第２収容部１４Ｅに収容される基板を１枚の基板として構成してもよい。この場合には、例えば、第２基板９０を省略して、ケース１４の大径部１４Ｂを軸方向他方側へ延ばすと共に、第１基板８０を長手方向他方側へ長くして、当該第１基板８０に外部コネクタ９２を設けてもよい。これにより、例えば、ケーブル用コネクタ８４，９４及びフラットケーブル１００を省略することができると共に、部品点数の削減に寄与することができる。
【符号の説明】
【０１１３】
１０          液体状態センサ（センサ）
１４          ケース
１４Ａ        小径部
１４Ｂ        大径部
１４Ｆ        嵌合凹部（被嵌合部）
３２          モールドベース
３４          電極保持モールド部
３４Ａ        電極保持部
３４Ｂ        フランジ部
３４Ｂ１      インロー部
３４Ｂ２      ケース用シール溝部（溝部）
３６          基板固定モールド部
３８          第１カラー（カラー）
４０          第２カラー（カラー）
４２          第３カラー（カラー）
４４          ケース用シール部材（シール部）
５２          外側電極
５４          外側ターミナル
６２          内側電極
６４          内側ターミナル
８０          第１基板（基板）
８６          中継基板
Ｓ２          固定ネジ（固定部材）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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