(57)【要約】【課題】ポインティングスティックを備えた構成であってもキーボード装置及び筐体を薄型化することができる電子機器を提供する。【解決手段】キーボード装置１０は、ベースプレート３０と、ベースプレート３０の上面３０ａ側に設けられたポインティングスティック２４と、ポインティングスティック２４に対する操作力を検出してアナログ信号を出力するセンサ基板３８と、ベースプレート３０の下面３０ｂ側に設けられ、センサ基板３８からのアナログ信号をデジタル信号に変換するロジック基板４０と、を備える。ベースプレート３０は、下面３０ｂを上面３０ａ側に凹ませた凹部４７を有する。ロジック基板４０は、凹部４７に収容されている。【選択図】図４
2020184122.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
キーボード装置であって、
ベースプレートと、
前記ベースプレートの上面側に設けられたポインティングスティックと、
前記ポインティングスティックに対する操作力を検出してアナログ信号を出力するセンサ基板と、
前記ベースプレートの下面側に設けられ、前記センサ基板からのアナログ信号をデジタル信号に変換するロジック基板と、
を備え、
前記ベースプレートは、下面を上面側に凹ませた凹部を有し、
前記ロジック基板は、前記凹部に収容されていることを特徴とするキーボード装置。
【請求項２】
請求項１に記載のキーボード装置であって、
前記ロジック基板は、その一面に半導体チップが実装されると共に、該半導体チップの頂面を前記凹部の底面に向けた姿勢で前記凹部に収容されており、
前記凹部には、前記ロジック基板を支持することで、前記半導体チップの頂面と前記底面との間に隙間を形成する支持台が設けられていることを特徴とするキーボード装置。
【請求項３】
請求項１又は２に記載のキーボード装置であって、
さらに、前記ベースプレートの上面側で回動可能に支持された押しボタンを備え、
前記凹部は、前記押しボタンと重なる位置に設けられていることを特徴とするキーボード装置。
【請求項４】
請求項３に記載のキーボード装置であって、
前記押しボタンは、押下操作を受け付ける操作面部と、
前記操作面部の一縁部から突出し、その先端が前記ベースプレートに対して回動可能に支持されるヒンジアームと、を有することを特徴とするキーボード装置。
【請求項５】
請求項４に記載のキーボード装置であって、
前記凹部は、前記操作面部と重なる位置であり、且つ前記ヒンジアームとは重ならない位置に配置されていることを特徴とするキーボード装置。
【請求項６】
請求項３〜５のいずれか１項に記載のキーボード装置であって、
前記押しボタンは少なくとも、第１の押しボタンと、第２の押しボタンと、を有し、
前記凹部は少なくとも、前記第１の押しボタンと重なる位置に設けられた第１の凹部と、前記第２の押しボタンと重なる位置に設けられた第２の凹部と、を有し、
前記ロジック基板は少なくとも、第１基板部と、該第１基板部と電気的に接続された第２基板部と、を有し、
前記第１基板部が前記第１の凹部に収容され、前記第２基板部が前記第２の凹部に収容されていることを特徴とするキーボード装置。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか１項に記載のキーボード装置と、
前記キーボード装置を上面に有し、内部に電子回路基板が設けられた筐体と、
を備え、
前記ロジック基板は、前記電子回路基板と電気的に接続されていることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、キーボード装置及び該キーボード装置を備えた電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
ノート型ＰＣのような電子機器は、キーボード装置にポインティングスティック装置を搭載し、入力操作の利便性を高めた構成がある（例えば特許文献１参照）。一般的なポインティングスティック装置は、操作部であるポインティングスティックと、センサ基板と、ロジック基板とを備える。センサ基板は、ポインティングスティックに対する操作力をアナログ信号に変換して出力する。ロジック基板は、センサ基板から送信されたアナログ信号をカーソルを移動させるデジタル信号に変換してマザーボードに送信する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１４−１５３９６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記特許文献１の構成では、ロジック基板がキーボード装置の底板となる金属プレート（ベースプレート）の下面側に配置されている。このため、キーボード装置の厚みが、ロジック基板の厚み分だけ大きくなっている。特に、近年、ノート型ＰＣのような電子機器は、急速に薄型化が進んでいる。このため、ロジック基板がベースプレートの下面から突出していると、その下に配置されるバッテリ装置等の設置スペースの確保も難しくなる。
【０００５】
本発明は、上記従来技術の課題を考慮してなされたものであり、ポインティングスティックを備えた構成であってもキーボード装置及び筐体を薄型化することができる電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の第１態様に係るキーボード装置は、キーボード装置であって、ベースプレートと、前記ベースプレートの上面側に設けられたポインティングスティックと、前記ポインティングスティックに対する操作力を検出してアナログ信号を出力するセンサ基板と、前記ベースプレートの下面側に設けられ、前記センサ基板からのアナログ信号をデジタル信号に変換するロジック基板と、を備え、前記ベースプレートは、下面を上面側に凹ませた凹部を有し、前記ロジック基板は、前記凹部に収容されている。このような構成によれば、ロジック基板がベースプレートの下面に設けた凹部に収容されているため、ロジック基板がベースプレートの下面から突出することを抑制でき、当該キーボード装置の薄型化が図られる。
【０００７】
前記ロジック基板は、その一面に半導体チップが実装されると共に、該半導体チップの頂面を前記凹部の底面に向けた姿勢で前記凹部に収容されており、前記凹部には、前記ロジック基板を支持することで、前記半導体チップの頂面と前記底面との間に隙間を形成する支持台が設けられた構成としてもよい。そうすると、半導体チップがベースプレートに接触せず、電気的に絶縁された状態で設置される。
【０００８】
さらに、前記ベースプレートの上面側で回動可能に支持された押しボタンを備え、前記凹部は、前記押しボタンと重なる位置に設けられた構成としてもよい。このような回動式の押しボタンは、操作面が全体として上下動するキートップ等に比べて上下動の移動距離及び範囲が小さい。このため、押しボタンは、その下面側に比較的大きなデッドスペースを形成している。そこで、凹部は、押しボタンと重なる位置に設けられることで、その裏返しでベースプレートの上面側に形成された凸部を上記のデッドスペースに配置できる。
【０００９】
前記押しボタンは、押下操作を受け付ける操作面部と、前記操作面部の一縁部から突出し、その先端が前記ベースプレートに対して回動可能に支持されるヒンジアームと、を有する構成としてもよい。そうすると、押しボタンは、操作面部の下にヒンジ等が配置されないため、凹部の設置スペースをより大きく確保できる。
【００１０】
前記凹部は、前記操作面部と重なる位置であり、且つ前記ヒンジアームとは重ならない位置に配置された構成としてもよい。そうすると、凹部の裏返しでベースプレートの上面側に形成された凸部がヒンジアームに干渉することを防止できる。
【００１１】
前記押しボタンは少なくとも、第１の押しボタンと、第２の押しボタンと、を有し、前記凹部は少なくとも、前記第１の押しボタンと重なる位置に設けられた第１の凹部と、前記第２の押しボタンと重なる位置に設けられた第２の凹部と、を有し、前記ロジック基板は少なくとも、第１基板部と、該第１基板部と電気的に接続された第２基板部と、を有し、前記第１基板部が前記第１の凹部に収容され、前記第２基板部が前記第２の凹部に収容された構成としてもよい。そうすると、１個の押しボタンの下に確保できる凹部の設置スペースが小さい場合であっても、２個以上の押しボタンの下のスペースを利用して複数の凹部を設けることで、各凹部にロジック基板を確実に収容できる。
【００１２】
本発明の第２態様に係る電子機器は、前記キーボード装置を上面に有し、内部に電子回路基板が設けられた筐体と、を備え、前記ロジック基板は、前記電子回路基板と電気的に接続されている。このような構成によれば、ポインティングスティックによって高い操作性を確保しつつ、筐体の薄型化を図ることができる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の上記態様によれば、ポインティングスティックを備えた構成であっても装置を薄型化することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】図１は、一実施形態に係るキーボード装置を備えた電子機器の斜視図である。
【図２】図２は、キーボード装置の押しボタン及びその周辺部を拡大し、フレームを省略した平面図である。
【図３】図３は、キーボード装置の要部を拡大した底面図である。
【図４】図４は、第２プレート部及びその周辺部の底面斜視図である。
【図５】図５は、図４に示すベースプレートを単独で図示した斜視図である。
【図６Ａ】図６Ａは、図３中のＶＩＡ−ＶＩＡ線に沿う模式的な断面図である。
【図６Ｂ】図６Ｂは、図３中のＶＩＢ−ＶＩＢ線に沿う模式的な断面図である。
【図７】図７は、図３中のＶＩＩ−ＶＩＩ線に沿う模式的な断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明に係るキーボード装置及び電子機器について好適な実施の形態を挙げ、添付の図面を参照しながら詳細に説明する。
【００１６】
図１は、一実施形態に係るキーボード装置１０を備えた電子機器１２の斜視図である。図１に示すように、本実施形態のキーボード装置１０は、ディスプレイ筐体１４を本体筐体１６に対して回動可能に連結したノート型ＰＣである電子機器１２に搭載されている。キーボード装置１０は、例えばデスクトップ型ＰＣ等に接続される外付け型のキーボード装置等でもよい。
【００１７】
以下、キーボード装置１０について、図１に示すように電子機器１２を使用する使用者から見た方向を基準とし、手前側を前、奥側を後と呼び、本体筐体１６の厚み方向を上下、幅方向を左右と呼んで説明する。
【００１８】
ディスプレイ筐体１４は、薄い箱状の筐体である。ディスプレイ筐体１４は、ディスプレイ１８を備える。ディスプレイ１８は、例えば液晶ディスプレイである。ディスプレイ筐体１４は、ヒンジ１９を介して本体筐体１６と回動可能に連結されている。
【００１９】
本体筐体１６は、薄い箱状の筐体である。本体筐体１６の内部には、当該電子機器１２の主たる電子回路基板であるマザーボード２０（図２参照）が収納されている。本体筐体１６の内部には、さらに、マザーボード２０に実装されたＣＰＵ（Central  Processing  Unit）やメモリ等の各種電子部品、バッテリ装置、冷却装置等が収納されている。
【００２０】
キーボード装置１０は、本体筐体１６の上面に設けられている。キーボード装置１０は、前後方向及び左右方向に並ぶように配列された複数のキートップ２２を備える。隣接するキートップ２２，２２間は、フレーム２３によって仕切られている。キーボード装置１０の略中央には、ポインティングスティック２４が設けられている。ポインティングスティック２４は、ディスプレイ１８に表示されるカーソル（マウスポインタ）を操作するための入力装置であり、マウスの代わりとして操作できる。キーボード装置１０の前縁部の略中央には、３個の押しボタン２５，２６，２７が設けられている。押しボタン２５〜２７は、ポインティングスティック２４やタッチパッド２８によるカーソル操作と連結して機能する。タッチパッド２８は、押しボタン２５〜２７の前側に設けられ、ポインティングスティック２４と同様、マウスの代わりとして操作可能な入力装置である。
【００２１】
図２は、キーボード装置１０の押しボタン２５〜２７及びその周辺部を拡大し、フレーム２３を省略した平面図である。図３は、キーボード装置１０の要部を拡大した底面図である。
【００２２】
図２及び図３に示すように、キーボード装置１０は、各キートップ２２及び各押しボタン２５〜２７の取付板となるベースプレート３０を備える。ベースプレート３０は、アルミニウムやステンレス等で形成された薄い金属プレートの各所に切り起こし成形や打ち抜き成形を施したものである。ベースプレート３０は、第１プレート部３１ａと、第２プレート部３１ｂとで構成されている。第１プレート部３１ａは、全てのキートップ２２を支持する略長方形の大型プレートである。第２プレート部３１ｂは、押しボタン２５〜２７を支持する略長方形の小型プレートである。第２プレート部３１ｂは、第１プレート部３１ａの前縁部の略中央から前方に張り出した部分である。
【００２３】
ベースプレート３０は、上面３０ａにメンブレンシート３２が積層され、下面３０ｂにライトガイドプレート３４が積層されている（図６Ａも参照）。メンブレンシート３２は、例えば固定接点及び可動接点が重なる位置が押圧された場合に固定接点と可動接点とが密着し、これにより接点を閉じる三層構造のスイッチシートである。メンブレンシート３２は、３層構造以外、例えばゴム製の導電部が回路を短絡させる接触スイッチを用いた構造等でもよい。メンブレンシート３２は各所に貫通孔を有し、この貫通孔の一部を通してキートップ２２の昇降ガイドがベースプレート３０の上面３０ａに取り付けられている。キートップ２２は、この昇降ガイドによるガイド作用下に上下動し、下降した場合に図示しないラバードームを介してメンブレンシート３２のスイッチをオンする。メンブレンシート３２は、ベースプレート３０の下面３０ｂ側に積層されてもよい。ライトガイドプレート３４は、ＬＥＤ素子等の光源から発せられた光を導光して反射することにより、各キートップ２２を下面側から照射する。ライトガイドプレート３４は省略してもよく、代わりに防水シートを設けてもよい。
【００２４】
図３に示すように、キーボード装置１０は、ポインティングスティック装置３６を備える。ポインティングスティック装置３６は、ポインティングスティック２４（図１参照）と、センサ基板３８と、ロジック基板４０と、ケーブル４２とを有する。
【００２５】
ポインティングスティック２４は、センサ基板３８の上面に固定され、上方に突出した円柱状部材である。センサ基板３８は、ブラケット４４の上面に設けられている。ブラケット４４は、ライトガイドプレート３４の下面側に配置され、ベースプレート３０の下面３０ｂに取り付けられている。センサ基板３８は、例えばプリント基板の上面に複数の歪みセンサを設けた構成である。センサ基板３８は、ポインティングスティック２４に加えられた操作力を歪みセンサで検出し、アナログの電気信号（アナログ信号）に変換する。
【００２６】
ロジック基板４０は、ポインティングスティック２４が操作された際にセンサ基板３８から出力されるアナログ信号をデジタルの電気信号（デジタル信号）に変換する。ロジック基板４０は、ケーブル４２を介してセンサ基板３８と電気的に接続されている。ケーブル４２は、例えばフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）である。ケーブル４２は、ライトガイドプレート３４の下面側で前後方向に沿って延びている。ロジック基板４０は、第１プレート部３１ａと第２プレート部３１ｂの境界を跨ぐ部分の下面３０ｂに配置されている。
【００２７】
図４は、第２プレート部３１ｂ及びその周辺部の底面斜視図である。図５は、図４に示すベースプレート３０を単独で図示した斜視図である。図６Ａ及び図６Ｂは、それぞれ図３中のＶＩＡ−ＶＩＡ線及びＶＩＢ−ＶＩＢ線に沿う模式的な断面図である。図７は、図３中のＶＩＩ−ＶＩＩ線に沿う模式的な断面図である。
【００２８】
図４及び図５に示すように、ベースプレート３０の下面３０ｂには、３個の凹部４６，４７，４８が並設されている。凹部４６〜４８は、ベースプレート３０の第１プレート部３１ａと第２プレート部３１ｂの境界を跨ぐ位置に形成されている。凹部４６〜４８は、ベースプレート３０の下面３０ｂを上面３０ａ側へと凹ませた構造である。
【００２９】
左側の凹部４６は、左側の押しボタン２５と重なる位置に設けられている。中央の凹部４７は、中央の押しボタン２６と重なる位置に設けられている。右側の凹部４７は、右側の押しボタン２７と重なる位置に設けられている。凹部４６，４８は、平面視略矩形状であり、前縁部に後側に膨らんだ円弧形状を有する。凹部４７は、平面視略台形状であり、前縁部に後側に膨らんだ円弧形状を有する。凹部４６，４７間は、接続凹部４９を介して連通している。凹部４７，４８間は、接続凹部５０を介して連通している。接続凹部４９，５０は、凹部４７等よりも前後方向に幅狭な帯形状である。凹部４６〜４８及び接続凹部４９，５０は、例えばベースプレート３０に対してプレス成形による絞り加工を施すことで形成されている。凹部４６〜４８は、ベースプレート３０の上面３０ａよりも上方まで達する深さを有する。接続凹部４９，５０の深さは、凹部４６〜４８よりも浅い構造となっている。これにより接続凹部４９，５０の裏返しでベースプレート３０の上面３０ａ側に形成された凸部が、ヒンジアーム２５ｂ，２６ｂに干渉することを防止している。
【００３０】
図５に示すように、左側の凹部４６は、後側及び前側の内壁面にそれぞれ突起状の支持台４６ａが形成されている（図６Ｂも参照）。支持台４６ａは、凹部４６の深さ方向で中間付近に形成されている。支持台４６ａは、左右の内壁面に形成されてもよい。支持台４６ａは、ロジック基板４０に当接し、これを支持するものである。右側の凹部４８にも、支持台４６ａと同様な支持台４８ａが形成されている。本実施形態の場合、凹部４８にはロジック基板４０が収容されないため、支持台４８ａは省略されてもよい。本実施形態の場合、中央の凹部４７には、支持台を設けていない（図５参照）。凹部４７の場合は、テーパ状の内壁面だけでロジック基板４０を支持できるためである。なお、図７に示すように、凹部４７にも支持台４６ａと同様な支持台４７ａを設けてもよい。
【００３１】
図５に示すように、各凹部４６，４７，４８の開口縁部には、それぞれ２〜３個の係止爪４６ｂ，４７ｂ，４８ｂが形成されている。係止爪４６ｂ，４７ｂ，４８ｂは、凹部４６〜４８の開口縁部の一部を内側に突出させた略円形状の突起である。
【００３２】
図２〜図４に示すように、ロジック基板４０は、第１基板部５２と、第２基板部５３と、接続基板部５４とを有し、略眼鏡形状を成している。
【００３３】
第１基板部５２は、中央の凹部４７に収容される平面視略台形状のプリント基板である。第１基板部５２の上面には、半導体チップ５２ａが実装されている（図７参照）。第２基板部５３は、左側の凹部４６に収容される平面視略矩形状のプリント基板である。第２基板部５３の上面には、半導体チップ５３ａが実装されている（図６Ｂ参照）。接続基板部５４は、接続凹部４９に収容可能な帯形状のプリント基板である。接続基板部５４は、第１基板部５２と第２基板部５３との間を電気的に接続している。本実施形態の場合、接続基板部５４は、実質的にケーブルとして機能する部分であり、半導体チップは実装されていない。
【００３４】
第１基板部５２は、ケーブル４２を介してセンサ基板３８と電気的に接続されている。第２基板部５３は、ケーブル５６を介してバックライトケーブル５７と合流した後、マザーボード２０と電気的に接続されている（図２参照）。つまりロジック基板４０は、センサ基板３８とマザーボード２０との間に接続されている。バックライトケーブル５７は、ライトガイドプレート３４に照射する光源（例えばＬＥＤ素子）をマザーボード２０に接続するケーブルである。ケーブル５６は、バックライトケーブル５７と合流せずに単独でマザーボード２０に接続されてもよい。
【００３５】
図３、図４、図６Ｂ及び図７に示すように、ロジック基板４０は、第１基板部５２が凹部４７に収容され、第２基板部５３が凹部４６に収容され、接続基板部５４が接続凹部４９に収容される。ロジック基板４０は、半導体チップ５２ａ，５３ａの頂面５２ｂ，５３ｂを凹部４６，４７の底面４６ｃ，４７ｃ側に向けた上向き姿勢で各凹部４６，４７に収容される。これによりロジック基板４０は、ベースプレート３０の下面３０ｂから突出しない取付状態となり、半導体チップ５２ａ，５３ａが下面３０ｂから下方に突出することもない。
【００３６】
第１基板部５２は、上面のうちで半導体チップ５２ａが実装されていない部分が支持台４７ａに支持される（図６Ｂ参照）。第１基板部５２は、下面が係止爪４７ｂで係止されることで（図４参照）、凹部４７から抜け止めされる。第２基板部５３は、上面のうちで半導体チップ５３ａが実装されていない部分が支持台４６ａに支持される（図７参照）。第２基板部５３は、下面が係止爪４６ｂで係止されることで（図４参照）、凹部４６から抜け止めされる。支持台４６ａ，４７ａでロジック基板４０が支持されることにより、半導体チップ５２ａ，５３ａは、頂面５２ｂ，５３ｂが凹部４７，４６の底面４７ｃ，４６ｃとの間に隙間Ｃを介して配置される（図６Ｂ及び図７参照）。これにより半導体チップ５２ａ，５３ａは、金属製のベースプレート３０に接触せず、電気的に絶縁された状態で配置される。
【００３７】
図２に示すように、左側の押しボタン２５は、操作面部２５ａと、左右一対のヒンジアーム２５ｂ，２５ｂとを有する。
【００３８】
操作面部２５ａは、使用者による押下操作を受け付けるプレートである。左側のヒンジアーム２５ｂは、操作面部２５ａの後縁部の左端部から後方へと突出している。右側のヒンジアーム２５ｂは、操作面部２５ａの後縁部の右端部から後方へと突出している。左右のヒンジアーム２５ｂ，２５ｂは、左右対称形状となっている。各ヒンジアーム２５ｂは、突出方向に向かって次第に幅狭となる先細り形状となっている。各ヒンジアーム２５ｂの先端２５ｃは、フック状の軸受部５８に対して回動可能（首振り可能）な状態で係合している（図６Ａ及び図６Ｂ参照）。軸受部５８は、例えばベースプレート３０を上方に切り起こして後方へと屈曲させた板片である。ヒンジアーム２５ｂの先端２５ｃは、回転軸等を介してベースプレート３０に軸支されていてもよく、後述するヒンジアーム２６ｂについても同様である。
【００３９】
図２に示すように、右側の押しボタン２７は、左側の押しボタン２５と左右対称形状である以外は同一構造である。そこで、押しボタン２７については、押しボタン２５の構成要素と同一又は同様な構成要素に同一の参照符号を付し、詳細な説明を省略する。
【００４０】
図２に示すように、中央の押しボタン２６は、操作面部２６ａと、左右一対のヒンジアーム２６ｂ，２６ｂとを有する。
【００４１】
操作面部２６ａは、左右の押しボタン２５，２７の操作面部２５ａよりも小形のプレートである。左側のヒンジアーム２６ｂは、操作面部２６ａの前縁部の左端部から前方へと突出している。右側のヒンジアーム２６ｂは、操作面部２６ａの前縁部の右端部から前方へと突出している。左右のヒンジアーム２６ｂ，２６ｂは、左右対称形状となっている。各ヒンジアーム２６ｂの先端２６ｃは、フック状の軸受部５９に対して回動可能（首振り可能）な状態で係合している（図７参照）。軸受部５９は、例えばベースプレート３０を上方に切り起こして後方へと屈曲させた板片である。操作面部２６ａの下面には、前後方向で略中央に係止片２６ｄが突設されている。係止片２６ｄは、ベースプレート３０を上方に切り起こした上下方向の長孔６０に摺動可能に係合している。係止片２６ｄは、長孔６０の天面に係止されることで押しボタン２６の抜け止めとして機能している。
【００４２】
従って、左右の押しボタン２５，２７は、操作面部２５ａよりも後方に突出したヒンジアーム２５ｂの先端２５ｃと軸受部５８との係合部を回動支点として回動可能である。中央の押しボタン２６は、操作面部２６ａよりも前方に突出したヒンジアーム２６ｂの先端２６ｃと軸受部５９との係合部を回動支点として回動可能である。各押しボタン２５〜２７は、操作面部２５ａ，２６ａが押下操作されて回動した際、その下面でスイッチ６２をオンする。
【００４３】
図２、図６Ａ及び図６Ｂに示すように、左側の凹部４６は、左側の押しボタン２５と重なる位置に設けられている。換言すれば、ベースプレート３０の上面３０ａには、凹部４６を裏返した凸部４６ｄが形成され、この凸部４６ｄが押しボタン２５の下面側に配置されている。この際、凸部４６ｄ（凹部４６）は、左右方向で左右のヒンジアーム２５ｂ，２５ｂ間に挟まれた位置にある。さらに凸部４６ｄは、前後方向でヒンジアーム２５ｂの先端２６ｃから操作面部２５ａの中央付近に亘る範囲に形成されている。このため、図６Ｂ中に２点鎖線で図示した操作面部２５ａで明示されるように、凸部４６ｄは、押しボタン２５の押下動作に干渉しない。
【００４４】
図２及び図７に示すように、中央の凹部４７は、中央の押しボタン２６と重なる位置に設けられている。換言すれば、ベースプレート３０の上面３０ａには、凹部４７を裏返した凸部４７ｄが形成され、この凸部４７ｄが押しボタン２６の下面側に配置されている。この際、凸部４７ｄ（凹部４７）は、左右方向で操作面部２６ａと重なる位置にある。さらに凸部４７ｄは、前後方向で操作面部２６ａの中央付近から後方へと延び、操作面部２６ａよりも後方に張り出した範囲に形成されている。このため、図７に２点鎖線で図示した操作面部２６ａで明示されるように、凸部４７ｄは、押しボタン２６の押下動作に干渉しない。
【００４５】
以上のように、本実施形態のキーボード装置１０は、ベースプレート３０と、ポインティングスティック２４と、センサ基板３８と、ロジック基板４０とを備える。ベースプレート３０は、下面３０ｂを上面３０ａ側に凹ませた凹部４６，４７を有し、ロジック基板４０は、凹部４６，４７に収容されている。
【００４６】
このように、当該キーボード装置１０では、ロジック基板４０がベースプレート３０の下面３０ｂに設けた凹部４６，４７に収容される。このため、ロジック基板４０が下面３０ｂから突出することを抑制でき、キーボード装置１０の薄型化が図られる。従って、当該キーボード装置１０は、電子機器１２の本体筐体１６に搭載された際、ロジック基板４０が本体筐体１６内の他の機器、例えばバッテリ装置等の設置スペースを侵食することを抑制でき、本体筐体１６の薄型化にも貢献する。
【００４７】
ところで、従来の構成では、本実施形態のようにロジック基板４０の半導体チップ５２ａ，５３ａを上向きに配置する場合、ベースプレート３０に設けた孔部に半導体チップ５２ａ，５３ａを挿入し、その厚みを吸収していた。このため、半導体チップ５２ａ，５３ａは、防水性及びＥＳＤ（静電気放電）対策が難しく、その対策のための構造を別途必要としていた。これに対し、本実施形態のキーボード装置１０は、ロジック基板４０をベースプレート３０の下面３０ｂ側で凹部４６，４７に収容している。このため、半導体チップ５２ａ，５３ａは、ベースプレート３０の上面３０ａ側に対して防水されている。その結果、万一、各キートップ２２間の隙間から飲料等の液体が浸入したとしても、ロジック基板４０が濡れて故障することを防止できる。また、ロジック基板４０は、金属製の凹部４６，４７内に収容されているため、ＥＳＤ対策も構築されている。さらにベースプレート３０は、ロジック基板４０の設置用の孔部が不要であるため、強度が低下することもない。
【００４８】
当該キーボード装置１０は、ベースプレート３０の上面３０ａ側で片持ち支持されて回動可能な押しボタン２５，２６と重なる位置にロジック基板４０を配置している。つまり押しボタン２５，２６は、操作面が全体として上下動するキートップ２２と比べて下面側にスペースを確保し易い。そこで、当該キーボード装置１０は、押しボタン２５〜２７の下に凹部４６〜４８を設けることで、これら凹部４６〜４８を十分な深さに形成でき、ロジック基板４０を完全に収容することを可能としている。ロジック基板４０は、一部が凹部４６，４７の開口から僅かに突出した配置等でもよい。なお、例えばロジック基板４０が相当に薄型である場合等では、凹部４６〜４８は、押しボタン２５〜２７と重なる位置以外、例えばフレーム２３と重なる位置等に設けられてもよい。
【００４９】
押しボタン２５は、操作面部２５ａをその一縁部から外方に突出したヒンジアーム２５ｂの首振り動作によって上下動させる構成となっている。これにより、押しボタン２５は、操作面部２５ａの下にヒンジ等が配置されないため、凹部４６（凸部４６ｄ）の設置スペースを大きく確保できる。中央の押しボタン２６についても、同様に操作面部２６ａの下に大きなスペースを確保できる。
【００５０】
なお、ヒンジアーム２５ｂは、その先端２５ｃがベースプレート３０を切り起こした軸受部５８に軸支されているため、操作面部２５ａよりも下に配置される。そこで、当該キーボード装置１０は、図６Ａ及び図６Ｂに示されるように、凹部４６（凸部４６ｄ）を押しボタン２５の左右のヒンジアーム２５ｂ，２５ｂ間に挟まれた位置に配置している。換言すれば、凹部４６（凸部４６ｄ）は、ヒンジアーム２５ｂとは重ならない位置にある。これにより、凹部４６（凸部４６ｄ）は、押しボタン２５の動作時にヒンジアーム２５ｂに干渉することがなく、十分な深さに形成でき、ロジック基板４０を確実に収容できる。中央の押しボタン２６についても、そのヒンジアーム２６ｂは凹部４７（凸部４７ｄ）と重ならない位置にあるため、押しボタン２５の場合と同様な効果が得られる。
【００５１】
なお、本発明は、上記した開示内容に限定されるものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲で自由に変更できることは勿論である。
【００５２】
上記では、３個の凹部４６〜４８のうち、２個の凹部４６，４７にロジック基板４０を収容した構成を例示した。しかしながら、ロジック基板４０は、３個の凹部４６〜４８の全てを用いて設置してもよい。また、凹部４６〜４８のうちの１個だけを用いて設置してもよいし、凹部は１個又は４個以上あってもよく、凹部の設置数に応じてロジック基板４０の分割数を変更してもよい。凹部４６〜４８は、防水性やＥＳＤ対策の観点からは完全に閉塞したバスタブ構造であることが好ましいが、微細な孔が形成された構成等であってもよい。
【符号の説明】
【００５３】
１０  キーボード装置
１２  電子機器
１４  ディスプレイ筐体
１６  本体筐体
２０  マザーボード
２２  キートップ
２４  ポインティングスティック
２５〜２７  押しボタン
２５ａ，２６ａ  操作面部
２５ｂ，２６ｂ  ヒンジアーム
２５ｃ，２６ｃ  先端
３０  ベースプレート
３０ａ  上面
３０ｂ  下面
３６  ポインティングスティック装置
３８  センサ基板
４０  ロジック基板
４２  ケーブル
４６〜４８  凹部
４６ａ，４７ａ，４８ａ  支持台
４６ｃ，４７ｃ  底面
４６ｄ，４７ｄ  凸部
４９，５０  接続凹部
５２  第１基板部
５２ａ，５３ａ  半導体チップ
５２ｂ，５３ｂ  頂面
５３  第２基板部
５４  接続基板部
５８，５９  軸受部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図７】
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