(57)【要約】【課題】裏面に形成された被加工物のデバイス領域の凹部が保護部材に触れる可能性を低減する被加工物の保護部材貼着方法を提供すること。【解決手段】実施形態１に係る被加工物の保護部材貼着方法は、複数のデバイス領域が形成され、裏面には複数の凹部が形成された被加工物の保護部材貼着方法であって、保護部材を少なくとも互いに交差する２方向に拡張する拡張ステップＳＴ１１と、拡張ステップＳＴ１１において拡張された状態の保護部材を被加工物の裏面に貼着する貼着ステップＳＴ１２と、を備える。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のデバイス領域が形成された被加工物の保護部材貼着方法であって、
該被加工物の裏面には複数の凹部が形成され、
該保護部材を少なくとも互いに交差する２方向に拡張する拡張ステップと、
該拡張ステップにおいて拡張された状態の該保護部材を該被加工物の裏面に貼着する貼着ステップと、を備える
被加工物の保護部材貼着方法。
【請求項２】
該保護部材は帯電防止処理がされたテープである事を特徴とする、請求項１に記載の被加工物の保護部材貼着方法。
【請求項３】
該貼着ステップの実施後に、
該デバイス領域毎に分割する分割ステップを備えることを特徴とする、請求項１または請求項２に記載の被加工物の保護部材貼着方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被加工物の保護部材貼着方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＭＥＭＳ（Micro  Electro  Mechanical  Systems）構造のデバイスが形成された被加工物に、ＭＥＭＳ構造のデバイス面に触れないように裏面側に保護テープを貼着し、表面側から切削する技術が知られている（特許文献１及び２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−３４９４１６号公報
【特許文献２】特開２０１５−１７０８５１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ＭＥＭＳ構造のデバイスは、被加工物の裏面側が中空になっているため、保護テープがたるむとＭＥＭＳ構造のデバイス面に接触してしまう可能性があった。また、ＭＥＭＳ構造のデバイスは、外周余剰領域から片持ちで形成されている場合、ＭＥＭＳ構造のデバイスの一端が保護テープにより接着しやすいという問題があった。
【０００５】
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、裏面に形成された被加工物のデバイス領域の凹部が保護部材に触れる可能性を低減する被加工物の保護部材貼着方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の被加工物の保護部材貼着方法は、複数のデバイス領域が形成された被加工物の保護部材貼着方法であって、該被加工物の裏面には複数の凹部が形成され、該保護部材を少なくとも互いに交差する２方向に拡張する拡張ステップと、該拡張ステップにおいて拡張された状態の該保護部材を該被加工物の裏面に貼着する貼着ステップと、を備えることを特徴とする。
【０００７】
該保護部材は帯電防止処理がされたテープであってもよい。
【０００８】
該貼着ステップの実施後に、該デバイス領域毎に分割する分割ステップを備えてもよい。
【発明の効果】
【０００９】
本願発明は、裏面に形成された被加工物のデバイス領域の凹部が保護部材に触れる可能性を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は、実施形態１に係る被加工物の保護部材貼着方法の貼着対象を含む斜視図である。
【図２】図２は、図１のデバイスの斜視図である。
【図３】図３は、図２のデバイスのＩＩＩ−ＩＩＩ断面における断面図である。
【図４】図４は、実施形態１に係る被加工物の保護部材貼着方法を示すフローチャートである。
【図５】図５は、図４の拡張ステップを実施する拡張装置を示す斜視図である。
【図６】図６は、図４の拡張ステップの一例の一状態を示す断面図である。
【図７】図７は、図４の拡張ステップの図６後の一状態を示す断面図である。
【図８】図８は、図４の拡張ステップの図７後の一状態を示す断面図である。
【図９】図９は、図４の拡張ステップの図８後の一状態を示す断面図である。
【図１０】図１０は、図４の貼着ステップ後の一状態を示す断面図である。
【図１１】図１１は、実施形態２に係る被加工物の保護部材貼着方法における貼着ステップの一例の一状態を示す断面図である。
【図１２】図１２は、実施形態２に係る被加工物の保護部材貼着方法における貼着ステップの図１１後の一状態を示す断面図である。
【図１３】図１３は、実施形態２に係る被加工物の保護部材貼着方法における貼着ステップの図１２後の一状態を示す断面図である。
【図１４】図１４は、実施形態３に係る被加工物の保護部材貼着方法の拡張ステップを実施する拡張装置を示す斜視図である。
【図１５】図１５は、実施形態３に係る拡張ステップの一例の一状態を示す断面図である。
【図１６】図１６は、実施形態３に係る貼着ステップの一例の一状態を示す断面図である。
【図１７】図１７は、実施形態１の変形例１に係る被加工物の保護部材貼着方法の貼着対象におけるデバイスの一例の斜視図である。
【図１８】図１８は、実施形態１の変形例１に係る被加工物の保護部材貼着方法の貼着対象におけるデバイスの別の一例の斜視図である。
【図１９】図１９は、実施形態１の変形例２に係る被加工物の保護部材貼着方法の分割ステップを実施する切削装置を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。
【００１２】
〔実施形態１〕
本発明の実施形態１に係る被加工物の保護部材貼着方法を図面に基づいて説明する。図１は、実施形態１に係る被加工物の保護部材貼着方法の貼着対象を含む斜視図である。図２は、図１のデバイス１０の斜視図である。図３は、図２のデバイス１０のＩＩＩ−ＩＩＩ断面における断面図である。
【００１３】
実施形態１に係る被加工物の保護部材貼着方法の貼着対象である被加工物１は、図１に示すように、本実施形態では、シリコン、サファイア、ガリウムヒ素などを基板２とする円板状の半導体ウェーハや光デバイスウェーハである。被加工物１は、図１に示すように、交差（本実施形態では、直交）する複数の分割予定ライン４で区画された基板２の表面３の各デバイス領域にそれぞれデバイス１０が形成されている。被加工物１は、基板２の表面３とは反対側の裏面５には複数の凹部が形成されている。被加工物１は、各分割予定ライン４に沿って分割されて、個々のデバイス１０に分割される。
【００１４】
実施形態１に係る被加工物の保護部材貼着方法は、図１に示すように、被加工物１の基板２の裏面５に、保護部材１００を貼着する方法である。実施形態１に係る被加工物の保護部材貼着方法は、保護部材１００に被加工物１よりも大きな開口を有する環状のフレーム１０１を貼着し、環状のフレーム１０１と一体となった保護部材１００を被加工物１の基板２の複数の凹部が形成された裏面５に貼着することで、裏面５の凹部への保護部材１００の貼着が防止された被加工物ユニット１１０を得るものである。
【００１５】
デバイス１０は、本実施形態では、図２及び図３に示すように、ＭＥＭＳ（Micro  Electro  Mechanical  Systems：微少電気機械システム）構造を有するＭＥＭＳデバイスである。デバイス１０は、具体的には、図２及び図３に示すように、ＭＥＭＳデバイス主要部１１と、ＭＥＭＳデバイス主要部１１の径方向の全周を包囲して形成された外周部１２と、ＭＥＭＳデバイス主要部１１と外周部１２とを差し渡す橋梁部１３と、を備える。デバイス１０は、本実施形態では、図２及び図３に示すように、橋梁部１３が１箇所形成された所謂片持ちで形成されたＭＥＭＳデバイスである。
【００１６】
デバイス１０は、図３に示すように、ＭＥＭＳデバイス主要部１１の裏面５側、なおかつ、外周部１２の内側の領域に、中空部１４が形成されている。被加工物１は、デバイス１０に形成された中空部１４によって、基板２の裏面５側の凹部が複数形成されたものとなっている。なお、被加工物１は、本実施形態では、ＭＥＭＳ構造を有するデバイス１０に形成された中空部１４によって、基板２の裏面５側の凹部が形成されているが、本発明はこれに限定されず、基板２の裏面５側に凹部が形成された如何なる被加工物についても適用することができる。
【００１７】
実施形態１に係る被加工物の保護部材貼着方法で貼着する保護部材１００は、帯電防止処理が施されたテープ（帯電防止テープ）であることが好ましい。ここで、保護部材１００に施される帯電防止処理は、例えば、保護部材１００への帯電防止剤の塗布が挙げられる。帯電防止処理で保護部材１００に塗布する帯電防止剤は、例えば、導電性を高める物質、及び、摩擦を弱める物質が挙げられ、例えば、界面活性剤等である。
【００１８】
次に、実施形態１に係る被加工物の保護部材貼着方法を説明する。図４は、実施形態１に係る被加工物の保護部材貼着方法を示すフローチャートである。実施形態１に係る被加工物の保護部材貼着方法は、図４に示すように、拡張ステップＳＴ１１と、貼着ステップＳＴ１２と、を備える。
【００１９】
図５は、図４の拡張ステップＳＴ１１を実施する拡張装置２０を示す斜視図である。拡張ステップＳＴ１１を実施する拡張装置２０は、図５に示すように、円周方向に配列して複数箇所に設けられたクランプ部２１と、複数のクランプ部２１が形成する円形の内側に同心円状に配置された円筒状の拡張ドラム２２と、円筒状の拡張ドラム２２のさらに内側に同心円状に配置された円形状の保持面２４を有するチャックテーブル２３と、複数のクランプ部２１と拡張ドラム２２との間隙領域に対向して設けられた加熱部２５と、を備える。
【００２０】
複数のクランプ部２１は、鉛直方向（Ｚ軸方向）の高さが同一に配置されている。クランプ部２１は、環状のフレーム１０１を挟み込んで固定する。なお、クランプ部２１は、図５では４箇所に設けられているが、本発明はこれに限定されず、拡張装置２０が保護部材１００を少なくとも互いに交差する２方向に拡張することが可能な箇所に設けられていれば、どのような形態であっても良い。
【００２１】
拡張ドラム２２は、フレーム１０１の内径より小さく、チャックテーブル２３の保持面２４より大きな内径及び外径を有する。チャックテーブル２３は、保持面２４が、被加工物１より大きな外径を有する。チャックテーブル２３は、不図示の真空源が接続されており、保持面２４で吸引保持することができる。拡張ドラム２２の上端と、チャックテーブル２３の保持面２４とは、鉛直方向（Ｚ軸方向）の高さが同一に配置されている。拡張ドラム２２とチャックテーブル２３とは、複数のクランプ部２１に対して相対的に、鉛直方向であるＺ軸方向に昇降移動する。
【００２２】
図６は、図４の拡張ステップＳＴ１１の一例の一状態を示す断面図である。図７は、図４の拡張ステップＳＴ１１の図６後の一状態を示す断面図である。図８は、図４の拡張ステップＳＴ１１の図７後の一状態を示す断面図である。図９は、図４の拡張ステップＳＴ１１の図８後の一状態を示す断面図である。拡張ステップＳＴ１１は、図５に示す拡張装置２０が、図６、図７、図８及び図９に示すように、保護部材１００を少なくとも互いに交差する２方向に拡張するステップであり、後述するように、フレーム貼着ステップと、保護部材載置ステップと、保護部材径方向拡張ステップと、保護部材拡張維持ステップと、保護部材外周領域弛緩ステップと、保護部材外周領域収縮ステップと、を備える。
【００２３】
拡張ステップＳＴ１１では、具体的には、まず、保護部材１００の貼着面に、環状のフレーム１０１を貼着する（フレーム貼着ステップ）。拡張ステップＳＴ１１では、次に、図６に示すように、複数のクランプ部２１に、フレーム１０１を挟み込んで固定して、拡張ドラム２２の上端及びチャックテーブル２３の保持面２４を、保護部材１００の貼着面とは反対側の面に接触させて、保護部材１００が保持面２４上に載置された状態とする（保護部材載置ステップ）。
【００２４】
拡張ステップＳＴ１１では、次に、図７に示すように、複数のクランプ部２１に対して相対的に拡張ドラム２２とチャックテーブル２３とを鉛直方向上側に上昇させることで、保護部材１００を径方向の全方位に放射状に拡張する。なお、本発明ではこれに限定されず、拡張ステップＳＴ１１において、拡張ドラム２２とチャックテーブル２３とに対して相対的に複数のクランプ部２１を鉛直方向下側に下降することで、保護部材１００を径方向の全方位に放射状に拡張してもよい（保護部材径方向拡張ステップ）。
【００２５】
拡張ステップＳＴ１１では、その後、複数のクランプ部２１と、拡張ドラム２２及びチャックテーブル２３とを鉛直方向に相対的にずらして保護部材１００を径方向の全方位に放射状に拡張した状態で、チャックテーブル２３に接続された不図示の真空源を保持面２４に作用させて、保護部材１００の保持面２４と対向している領域１００−１（図８参照）を、チャックテーブル２３の保持面２４で吸引保持する。これにより、拡張ステップＳＴ１１では、保護部材１００の領域１００−１を、径方向の全方位に放射状に拡張した状態で維持することができる（保護部材拡張維持ステップ）。
【００２６】
拡張ステップＳＴ１１では、そして、図８に示すように、保護部材１００の領域１００−１をチャックテーブル２３の保持面２４で吸引保持した状態で、複数のクランプ部２１と、拡張ドラム２２及びチャックテーブル２３とのＺ軸方向の相対位置を、保護部材１００を拡張する前の位置に戻す。これにより、拡張ステップＳＴ１１では、保護部材１００の領域１００−１を径方向の全方位に放射状に拡張した状態で維持しつつ、保護部材１００の保持面２４より外周側の領域１００−２が弛緩した状態となる（保護部材外周領域弛緩ステップ）。
【００２７】
拡張ステップＳＴ１１では、さらに、図８に示すように、保護部材１００の領域１００−１をチャックテーブル２３の保持面２４で吸引保持した状態で、弛緩状態となった保護部材１００の領域１００−２を全周にわたって加熱部２５で加熱して収縮することで、領域１００−２を収縮領域１００−３（図９参照）とする（保護部材外周領域収縮ステップ）。これにより、拡張ステップＳＴ１１では、図９に示すように、保護部材１００の領域１００−１が、収縮領域１００−３によって張力を受けた状態となり、保護部材１００の領域１００−１をチャックテーブル２３の保持面２４で吸引保持しなくても、収縮領域１００−３により保護部材１００の領域１００−１を径方向の全方位に放射状に拡張した状態で維持される状態となる。
【００２８】
図１０は、図４の貼着ステップＳＴ１２後の一状態を示す断面図である。貼着ステップＳＴ１２は、図１０に示すように、拡張ステップＳＴ１１において拡張された状態の保護部材１００を被加工物１の裏面５に貼着するステップである。
【００２９】
貼着ステップＳＴ１２では、具体的には、図１０に示すように、保護部材１００の領域１００−１に、被加工物１の裏面５を保護部材１００側に向けて被加工物１を載置することで、被加工物１の裏面５に、保護部材１００の領域１００−１の部分を貼着する（被加工物貼着ステップ）。貼着ステップＳＴ１２では、拡張ステップＳＴ１１において拡張された状態の保護部材１００を被加工物１の裏面５に貼着するので、図１０の拡大図に示すように、保護部材１００が、裏面５に形成された被加工物１のデバイス領域の凹部である中空部１４側の部分に触れる可能性を低減することができる。
【００３０】
このように、実施形態１に係る被加工物の保護部材貼着方法を経て、被加工物１の裏面５及びフレーム１０１に、径方向の全方位に放射状に拡張した状態の保護部材１００を貼着した被加工物ユニット１１０が得られる。
【００３１】
実施形態１に係る被加工物の保護部材貼着方法は、拡張ステップＳＴ１１で、保護部材１００を少なくとも互いに交差する２方向に拡張し、貼着ステップＳＴ１２で、拡張ステップＳＴ１１において拡張された状態の保護部材１００を被加工物１の裏面５に貼着する。すなわち、実施形態１に係る被加工物の保護部材貼着方法は、保護部材１００がたるみにくくなった状態で被加工物１の裏面５に貼着する。このため、実施形態１に係る被加工物の保護部材貼着方法は、裏面５に形成された被加工物１のデバイス領域の凹部である中空部１４側の部分が保護部材１００に触れる可能性を低減することができるという作用効果を奏する。
【００３２】
実施形態１に係る被加工物の保護部材貼着方法は、保護部材１００が、帯電防止処理がされたテープである。このため、実施形態１に係る被加工物の保護部材貼着方法は、裏面５に形成された被加工物１のデバイス領域の凹部である中空部１４側の部分が、さらに静電気に起因して保護部材１００に触れる可能性を低減することができるという作用効果を奏する。
【００３３】
〔実施形態２〕
本発明の実施形態２に係る被加工物の保護部材貼着方法を図面に基づいて説明する。図１１は、実施形態２に係る被加工物の保護部材貼着方法における貼着ステップＳＴ１２の一例の一状態を示す断面図である。図１２は、実施形態２に係る被加工物の保護部材貼着方法における貼着ステップＳＴ１２の図１１後の一状態を示す断面図である。図１３は、実施形態２に係る被加工物の保護部材貼着方法における貼着ステップＳＴ１２の図１２後の一状態を示す断面図である。なお、図１１、図１２及び図１３は、実施形態１と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。
【００３４】
実施形態２に係る被加工物の保護部材貼着方法は、実施形態１に係る被加工物の保護部材貼着方法において、拡張ステップＳＴ１１及び貼着ステップＳＴ１２をそれぞれ変更したものである。実施形態２に係る被加工物の保護部材貼着方法の拡張ステップＳＴ１１は、具体的には、実施形態１に係る被加工物の保護部材貼着方法の拡張ステップＳＴ１１において、保護部材外周領域弛緩ステップ及び保護部材外周領域収縮ステップを省略して、図７に示す状態にするものである。
【００３５】
実施形態２に係る被加工物の保護部材貼着方法の貼着ステップＳＴ１２では、具体的には、まず、図１１に示すように、拡張ステップＳＴ１１において径方向の全方位に放射状に拡張した状態で維持された保護部材１００の領域１００−１に、フレーム１０１より小さいフレーム１０１−２を載置することで、フレーム１０１−２に保護部材１００の領域１００−１部分を貼着する（小フレーム貼着ステップ）。これにより、貼着ステップＳＴ１２では、貼着されたフレーム１０１−２により、保護部材１００の領域１００−１におけるフレーム１０１−２よりも内側の領域を、径方向の全方位に放射状に拡張した状態で維持することができる。
【００３６】
実施形態２に係る被加工物の保護部材貼着方法の貼着ステップＳＴ１２では、この小フレーム貼着ステップの後、図１１に示すように、実施形態１に係る貼着ステップＳＴ１２と同様の被加工物貼着ステップを実行して、保護部材１００の領域１００−１におけるフレーム１０１−２よりも内側の領域に被加工物１の裏面５を貼着させる。
【００３７】
実施形態２に係る被加工物の保護部材貼着方法の貼着ステップＳＴ１２では、この被加工物貼着ステップの後、図１２に示すように、実施形態１に係る拡張ステップＳＴ１１の保護部材外周領域弛緩ステップと同様に、複数のクランプ部２１と、拡張ドラム２２及びチャックテーブル２３とのＺ軸方向の相対位置を、保護部材１００を拡張する前の位置に戻す（保護部材外周領域弛緩ステップ）。これにより、フレーム１０１−２により保護部材１００の領域１００−１を径方向の全方位に放射状に拡張した状態で維持しつつ、保護部材１００のフレーム１０１−２により外周側の領域１００−２が弛緩した状態となる。
【００３８】
なお、実施形態２に係る被加工物の保護部材貼着方法の貼着ステップＳＴ１２では、小フレーム貼着ステップ、被加工物貼着ステップ及び保護部材外周領域弛緩ステップの順に実施したが、本発明はこれに限定されず、被加工物貼着ステップと保護部材外周領域弛緩ステップとの順番を入れ替えても良い。
【００３９】
実施形態２に係る被加工物の保護部材貼着方法の貼着ステップＳＴ１２は、さらに、被加工物貼着ステップの実施後に、図１３に示すように、保護部材１００のフレーム１０１−２よりも外側の余剰領域を切除することが好ましい（余剰部分切除ステップ）。
【００４０】
余剰部分切除ステップでは、具体的には、図１３に示すように、切除装置３０のドーナツ状の保持テーブル３１で、保護部材１００が貼着されたフレーム１０１及びフレーム１０１−２を被加工物１の表面３側から保持して、切除装置３０のカッター３２を被加工物１の軸心周りに回転させることで、カッター３２をフレーム１０１−２の径方向中央部分に沿って回転移動させて、フレーム１０１−２上で保護部材１００を切断して、フレーム１０１及び保護部材１００の収縮領域１００−３を含む余剰領域を切除する。
【００４１】
実施形態２に係る被加工物の保護部材貼着方法は、実施形態１に係る被加工物の保護部材貼着方法において、保護部材１００を少なくとも互いに交差する２方向に拡張した状態を維持する方法に関して、実施形態１で実施した保護部材外周領域収縮ステップに代えて、小フレーム貼着ステップを実施したものである。このため、実施形態２に係る被加工物の保護部材貼着方法は、実施形態１に係る被加工物の保護部材貼着方法と同様の作用効果を奏する。
【００４２】
〔実施形態３〕
本発明の実施形態３に係る被加工物の保護部材貼着方法を図面に基づいて説明する。図１４は、実施形態３に係る被加工物の保護部材貼着方法の拡張ステップＳＴ１１を実施する拡張装置４０を示す斜視図である。図１５は、実施形態３に係る拡張ステップＳＴ１１の一例の一状態を示す断面図である。図１６は、実施形態３に係る貼着ステップＳＴ１２の一例の一状態を示す断面図である。なお、図１４、図１５及び図１６は、実施形態１及び実施形態２と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。
【００４３】
実施形態３に係る拡張ステップＳＴ１１を実施する拡張装置４０は、図１４に示すように、水平方向に沿って平坦に形成された円板状の上面４２を有する保持テーブル４１と、保持テーブル４１の外周に円周上に等間隔に配列して設けられた４つの保持ユニット４３−１，４３−２，４３−３，４３−４と、挟持駆動ユニット４４と、移動ユニット４５と、を備える。
【００４４】
保持ユニット４３−１，４３−２は、互いに対になっており、保持テーブル４１を挟んで第一方向であるＸ軸方向に対向して設けられており、移動ユニット４５によって、第一方向に沿って、互いに接近する方向または互いに離間する方向に移動する。保持ユニット４３−１，４３−２は、いずれも長手方向が、第一方向に直交する水平面内の方向である第二方向であるＹ軸方向に沿って設けられており、挟持駆動ユニット４４によって駆動されて、第二方向を長手方向とする保持面で保護部材１００を厚み方向に挟持して保持する。
【００４５】
保持ユニット４３−３，４３−４は、互いに対になっており、保持テーブル４１を挟んで第二方向であるＹ軸方向に対向して設けられており、移動ユニット４５によって、第二方向に沿って、互いに接近する方向または互いに離間する方向に移動する。保持ユニット４３−３，４３−４は、いずれも長手方向が、第一方向であるＸ軸方向に沿って設けられており、挟持駆動ユニット４４によって駆動されて、第一方向を長手方向とする保持面で保護部材１００を厚み方向に挟持して保持する。
【００４６】
実施形態３に係る被加工物の保護部材貼着方法の拡張ステップＳＴ１１は、図１４に示す拡張装置４０が、図１５に示すように、保護部材１００を少なくとも互いに交差する２方向に拡張するステップである。
【００４７】
実施形態３に係る拡張ステップＳＴ１１では、具体的には、まず、図１５に示すように、保護部材１００を保持テーブル４１の上面４２に載置し、挟持駆動ユニット４４により、４つの保持ユニット４３−１，４３−２，４３−３，４３−４に保護部材１００を挟持させて保持させることで、保護部材１００を上面４２に固定する（保護部材載置ステップ）。
【００４８】
実施形態３に係る拡張ステップＳＴ１１では、次に、図１５に示すように、移動ユニット４５により、一対の保持ユニット４３−１，４３−２を第一方向に沿って互いに離間する方向に移動させて保護部材１００を第一方向に拡張し、なおかつ、一対の保持ユニット４３−３，４３−４を第二方向に沿って互いに離間する方向に移動させて保護部材１００を第二方向に拡張する（保護部材二方向拡張ステップ）。これにより、実施形態３に係る拡張ステップＳＴ１１では、保護部材１００のうち、保持ユニット４３−１と保持ユニット４３−２との間、なおかつ、保持ユニット４３−３と保持ユニット４３−４との間の領域１００−５を、互いに直交する第一方向及び第二方向に拡張した状態で維持することができる。
【００４９】
なお、実施形態３に係る拡張ステップＳＴ１１では、保護部材二方向拡張ステップの後に、保持テーブル４１の上面４２で保護部材１００の領域１００−５を吸引保持することで、実施形態１に係る拡張ステップＳＴ１１と同様の保護部材拡張維持ステップを実行してもよい。
【００５０】
実施形態３に係る貼着ステップＳＴ１２は、実施形態３に係る拡張ステップＳＴ１１を経た図１５に示す状態から、実施形態１及び実施形態２に係る貼着ステップＳＴ１２と同様の小フレーム貼着ステップ、及び、被加工物貼着ステップをこの順に実施するステップである。実施形態３に係る被加工物の保護部材貼着方法では、実施形態３に係る貼着ステップＳＴ１２を経て、図１６に示すように、互いに直交する第一方向及び第二方向に拡張した状態で維持された保護部材１００の領域１００−５を、フレーム１０１及び被加工物１の裏面５に貼着した状態となる。実施形態３に係る貼着ステップＳＴ１２は、実施形態１及び実施形態２に係る貼着ステップＳＴ１２と同様に、さらに余剰部分切除ステップを含んでもよい。
【００５１】
実施形態３に係る被加工物の保護部材貼着方法は、実施形態１及び実施形態２に係る被加工物の保護部材貼着方法と同様に、拡張ステップＳＴ１１で、保護部材１００を少なくとも互いに交差する２方向に拡張し、貼着ステップＳＴ１２で、拡張ステップＳＴ１１において拡張された状態の保護部材１００を被加工物１の裏面５に貼着する。このため、実施形態３に係る被加工物の保護部材貼着方法は、実施形態１及び実施形態２に係る被加工物の保護部材貼着方法と同様の作用効果を奏する。
【００５２】
〔変形例１〕
本発明の実施形態１、実施形態２及び実施形態３の変形例１に係る被加工物の保護部材貼着方法を図面に基づいて説明する。図１７は、実施形態１の変形例１に係る被加工物の保護部材貼着方法の貼着対象におけるデバイスの一例の斜視図である。図１８は、実施形態１の変形例１に係る被加工物の保護部材貼着方法の貼着対象におけるデバイスの別の一例の斜視図である。なお、図１７及び図１８は、実施形態１、実施形態２及び実施形態３と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。変形例１に係る被加工物の保護部材貼着方法は、デバイス１０が異なること以外、実施形態１、実施形態２及び実施形態３と同じである。
【００５３】
変形例１に係る被加工物の保護部材貼着方法の貼着対象におけるデバイスの第１例であるデバイス１０−２は、図１７に示すように、実施形態１、実施形態２及び実施形態３に係るデバイス１０において、ＭＥＭＳデバイス主要部１１と外周部１２とを差し渡す橋梁部１３が、橋梁部１３−１及び橋梁部１３−２の２箇所に変更された、いわゆる両持ちで形成されたＭＥＭＳデバイスである。デバイス１０−２は、図１７に示すように、裏面５側に、デバイス１０に形成された中空部１４とほぼ同様の中空部１４−２が形成されており、中空部１４−２によって、被加工物１が基板２の裏面５側の凹部が複数形成されたものとなっている。
【００５４】
変形例１に係る被加工物の保護部材貼着方法の貼着対象におけるデバイスの第２例であるデバイス１０−３は、図１８に示すように、裏面５側に開口部１４−３が形成されたコの字型の構造部１５と、構造部１５の平面方向の中央領域に内部又は表面３側に形成された実施形態１、実施形態２及び実施形態３に係るデバイス１０と同様のＭＥＭＳデバイス主要部１１と、を備えた所謂コの字型のＭＥＭＳデバイスである。デバイス１０−３は、図１８に示すように、裏面５側に、デバイス１０に形成された中空部１４とほぼ同様の開口部１４−３が形成されており、開口部１４−３によって、被加工物１が基板２の裏面５側の凹部が複数形成されたものとなっている。
【００５５】
これらの変形例１に係る被加工物の保護部材貼着方法は、第１例においても第２例においても、実施形態１、実施形態２及び実施形態３に係る被加工物の保護部材貼着方法と同様に、被加工物１の基板２の複数の凹部が形成された裏面５に拡張された状態の保護部材１００を貼着するものであるので、実施形態１、実施形態２及び実施形態３に係る被加工物の保護部材貼着方法と同様の作用効果を奏するものとなる。
【００５６】
〔変形例２〕
本発明の実施形態１、実施形態２及び実施形態３の変形例２に係る被加工物の保護部材貼着方法を図面に基づいて説明する。図１９は、実施形態１の変形例２に係る被加工物の保護部材貼着方法の分割ステップを実施する切削装置５０を示す斜視図である。なお、図１９は、実施形態１、実施形態２及び実施形態３と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。変形例２に係る被加工物の保護部材貼着方法は、分割ステップを更に実施すること以外、実施形態１、実施形態２及び実施形態３と同じである。
【００５７】
分割ステップは、図１９に示すように、貼着ステップＳＴ１２の実施後に、デバイス領域毎に分割するステップである。分割ステップでは、具体的には、まず、拡張ステップＳＴ１１及び貼着ステップＳＴ１２を経て得られた被加工物ユニット１１０について、被加工物１を、裏面５側から保護部材１００を介して、切削装置５０のチャックテーブル５５で吸着保持する。分割ステップでは、次に、切削装置５０に装着された切削ブレード５１を軸心回りに回転させて、不図示の駆動源により切削装置５０のチャックテーブル５５または切削ブレード５１を加工送り、割り出し送り、及び切り込み送りすることで、チャックテーブル５５上の被加工物１を分割予定ライン４に沿って切削ブレード５１で切削加工する所謂ブレードダイシングにより、デバイス領域毎にそれぞれ形成されたデバイス１０毎に分割する。
【００５８】
なお、分割ステップは、変形例２ではブレードダイシングにより実施しているが、本発明はこれに限定されず、例えば、分割予定ライン４に沿ってレーザービームを照射するアブレーション加工により実施してもよい。
【００５９】
変形例２に係る被加工物の保護部材貼着方法は、貼着ステップＳＴ１２の実施後に、デバイス領域毎に分割する分割ステップを備える。このため、変形例２に係る被加工物の保護部材貼着方法は、裏面５に形成された被加工物１のデバイス領域の凹部と非接触に貼着された保護部材１００によって、当該デバイス領域の凹部を適切に保護して、デバイス領域に形成されたデバイス１０を得ることができるという作用効果を奏するものとなる。
【００６０】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。
【符号の説明】
【００６１】
１  被加工物
２  基板
３  表面
４  分割予定ライン
５  裏面
１０，１０−２，１０−３  デバイス
１１  ＭＥＭＳデバイス主要部
１２  外周部
１３，１３−１，１３−２  橋梁部
１４，１４−２  中空部
１４−３  開口部
１５  構造部
１００  保護部材
１０１，１０１−２  フレーム
１１０  被加工物ユニット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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