(57)【要約】【課題】  剛性、耐折り曲げ性、耐衝撃性、耐引裂性、耐熱性に優れた積層フィルムを提供すること。【解決手段】  ポリフェニルサルホン層と、ポリエーテルイミド層を含み、該ポリフェニルサルホン層を少なくとも片方の最外層に備えた積層フィルム。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリフェニルサルホン層と、ポリエーテルイミド層を含み、該ポリフェニルサルホン層を少なくとも片方の最外層に備えた積層フィルム。
【請求項２】
前記ポリフェニルサルホン層を両最外層に備えた請求項１に記載の積層フィルム。
【請求項３】
前記ポリフェニルサルホン層が占める厚みの割合が、フィルム全体の１０％以上５０％以下である請求項１または２に記載の積層フィルム。
【請求項４】
引張弾性率が２５００ＭＰａ以上である請求項１〜３のいずれか１項に記載の積層フィルム。
【請求項５】
厚み１００μｍにおける耐折強度が１００回以上である請求項１〜４のいずれか１項に記載の積層フィルム。
【請求項６】
厚み１００μｍにおけるパンクチャー衝撃強度が０．５Ｊ以上である請求項１〜５のいずれか一項に記載の積層フィルム。
【請求項７】
厚み１００μｍにおける引裂強度が１００Ｎ／ｍｍ以上である請求項１〜６のいずれか１項に記載の積層フィルム。
【請求項８】
軟化温度が１８０℃以上３００℃以下である請求項１〜７のいずれか１項に記載の積層フィルム。
【請求項９】
厚みが３μｍ以上５００μｍ以下である請求項１〜８のいずれか１項に記載の積層フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気・電子機器や自動車、航空機等における絶縁フィルムやプリント基板、スペーサー、筐体、表面材、スピーカー振動板等に適用する事ができる、スーパーエンジニアリングプラスチックを用いたフィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電気・電子機器や自動車、航空機等の用途におけるフィルムとして、耐熱性や機械特性、耐薬品性、耐久性に優れていることから、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）やポリエーテルサルホン（ＰＥＳ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリエーテルケトンケトン（ＰＥＫＫ）、ポリフェニルサルホン（ＰＰＳＵ）等に代表されるスーパーエンジニアリングプラスチックが広く採用されるようになってきている。
【０００３】
特に、ポリエーテルイミドは耐熱性やコストの面で優れるだけでなく、剛性が高く、薄いフィルムでも扱いやすい事から、各種用途に好適に使用する事ができる。一方、ポリエーテルイミドは耐衝撃性や耐引裂性に劣るため、用途が制限されていた。
【０００４】
特許文献１〜５には、ポリエーテルイミドに対して、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、又は、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）を積層したフィルムについて開示されており、これらのフィルムは耐衝撃性に優れる旨の記載がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開昭６２−１４８２６０号公報
【特許文献２】特開昭６２−１４８２６５号公報
【特許文献３】特開昭６２−２３８７３９号公報
【特許文献４】特開昭６３−００５９２２号公報
【特許文献５】特開昭６３−０１３７４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１〜５に記載の積層フィルムは、ポリエーテルイミドフィルムに積層される樹脂のガラス転移温度がいずれも１５０℃を下回っており、耐熱性に劣るという問題を有していた。
【０００７】
本発明は、このような状況下でなされたものであり、剛性、耐折り曲げ性、耐衝撃性、耐引裂性、耐熱性に優れた積層フィルムを提供する事を目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、鋭意検討した結果、上記従来技術の課題を解決し得る積層フィルムを得ることに成功し、本発明を完成するに至った。
【０００９】
すなわち本発明の課題は、ポリフェニルサルホン層と、ポリエーテルイミド層を含み、該ポリフェニルサルホン層を少なくとも片方の最外層に備えた積層フィルムによって解決される。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、剛性、耐折り曲げ性、耐衝撃性、耐引裂性、耐熱性に優れた積層フィルムを提供することが可能となる。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
［積層フィルム］
本発明の積層フィルム（以下、「本フィルム」と称することがある。）は、ポリフェニルサルホンを主成分とするポリフェニルサルホン層と、ポリエーテルイミド層を含み、該ポリフェニルサルホン層を少なくとも片方の最外層に備えた積層フィルムである。
【００１２】
本フィルムの層構成は、ポリフェニルサルホン層を（Ａ）、ポリエーテルイミド層を（Ｂ）、その他の層を（Ｃ）とした場合、（Ａ）／（Ｂ）のような２種２層構成、（Ａ）／（Ｂ）／（Ａ）のような２種３層構成、（Ａ）／（Ｂ）／（Ｃ）／（Ａ）のような３種４層構成、（Ａ）／（Ｂ）／（Ａ）／（Ｂ）／（Ａ）のような２種５層構成、（Ａ）／（Ｂ）／（Ｃ）／（Ｂ）／（Ａ）、（Ａ）／（Ｃ）／（Ｂ）／（Ｃ）／（Ａ）のような３種５層構成等のいずれであってもよい。
ここで、層（Ｃ）の例としては、接着層が挙げられ、一般的に使用されるホットメルト系接着剤、エポキシ系接着剤、シリコーン系接着剤、アクリル系接着剤、ウレタン系接着剤等が使用できる。
【００１３】
上記の層構成の中でも、ポリフェニルサルホン層を両最外層に備えた積層フィルムが好ましい。さらにその中でも、ポリフェニルサルホン層を両最外層に備え、ポリエーテルイミド層を中間層に備えた２種３層の積層構造であることが好ましい。ポリフェニルサルホンとポリエーテルイミドは、互いに相溶系であるため、ポリフェニルサルホン層とポリエーテルイミド層との層間に、接着層を介さず、直接接着したとしても、強固な層間接着強度が得られるからである。
【００１４】
本フィルム中、ポリフェニルサルホン層が占める厚みの割合は、フィルム全体の１０％以上５０％以下であることが好ましく、１５％以上４５％以下であることがより好ましく、２０％以上４０％以下であることが更に好ましい。本フィルムに占めるポリフェニルサルホン層の厚みの割合がかかる範囲であれば、耐折り曲げ性、耐衝撃性と耐引裂性に優れた積層フィルムとなる。
【００１５】
本フィルムの厚みは３μｍ以上５００μｍ以下であることが好ましい。下限としては、４μｍ以上であることがより好ましく、６μｍ以上であることがさらに好ましく、１０μｍ以上であることが特に好ましく、５０μｍ以上であることが最も好ましい。一方、上限としては、４５０μｍ以下であることがより好ましく、４００μｍ以下であることがさらに好ましく、３５０μｍ以下であることが特に好ましく、３００μｍ以下であることが最も好ましい。厚みが３μｍ以上であれば、本フィルムは剛性に優れ、扱いやすい。また、厚みが５００μｍ以下であれば、曲げ加工や打ち抜き加工等の二次加工性に優れたフィルムとなる。
【００１６】
本フィルムは、ＪＩＳ  Ｋ７２４４−４：１９９９に準拠して測定した引張弾性率が２５００ＭＰａ以上であることが好ましい。２６００ＭＰａ以上であることがより好ましく、２７００ＭＰａ以上であることが更に好ましい。本フィルムの引張弾性率がかかる範囲であれば、剛性に優れ、厚みが薄くなっても扱いやすいフィルムとなる。本フィルム中のポリエーテルイミドの量を調整することで、引張弾性率を調整することができる。
【００１７】
本フィルムは、ＪＩＳ  Ｐ８１１５に準拠して測定した、厚み１００μｍにおける耐折強度が１００回以上であることが好ましい。１２０回以上であることがより好ましく、１４０回以上であることが更に好ましい。耐折強度がかかる範囲であれば、繰り返し変形した場合でも破れにくい、強靭なフィルムとなる。ポリフェニルサルホン層を最外層に備えることにより、耐折強度を高くすることができる。
【００１８】
本フィルムは、ＪＩＳ  Ｋ７１２４−２：１９９９に準拠して測定した、厚み１００μｍにおけるパンクチャー衝撃強度が０．５Ｊ以上であることが好ましい。０．６Ｊ以上であることがより好ましく、０．７Ｊ以上であることが更に好ましい。パンクチャー衝撃強度がかかる範囲であれば、外部から衝撃が加えられた場合にも破れにくい、耐衝撃性に優れたフィルムとなる。ポリフェニルサルホン層を最外層に備えることにより、パンクチャー衝撃強度を高くすることができる。
【００１９】
本フィルムは、ＪＩＳ  Ｋ７１２３−３に準拠して測定した、厚み１００μｍにおける引裂強度が１００Ｎ／ｍｍ以上であることが好ましい。１１０Ｎ／ｍｍ以上である事がより好ましく、１２０Ｎ／ｍｍ以上である事が更に好ましい。引裂強度がかかる範囲であれば、一部に応力が集中した場合にも裂けにくい、強靭なフィルムとなる。ポリフェニルサルホン層を最外層に備える事により、引裂強度を高く調整する事ができる。
【００２０】
本フィルムは、ＪＩＳ  Ｋ７１９６：２０１２に準拠して測定した軟化温度が１８０℃以上３００℃以上であることが好ましい。下限については１９０℃以上であることがより好ましく、２００℃以上であることがさらに好ましく、２２０℃以上であることが特に好ましい。一方、上限については２９０℃以下であることがより好ましく、２８０℃以下であることがさらに好ましく、２６０℃以下であることが特に好ましい。本フィルムの軟化温度がかかる範囲であれば、耐熱性に優れる上、溶融時の粘度が高すぎないため溶融成形性に優れる。
【００２１】
なお、本フィルムは、本発明の効果を損なわない範囲で、熱安定剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、抗菌・防かび剤、帯電防止剤、滑剤、顔料、染料等の各種添加剤が含まれていてもよい。
【００２２】
本発明の積層体は、耐衝撃性や耐引裂性、耐熱性に優れるポリフェニルサルホン層を有する。本発明においては、ポリフェニルサルホン層を少なくとも片方の最外層に有するため、耐衝撃性や耐引裂性、耐熱性に優れる積層体が得られたものと考えている。本発明の積層体は、剛性や耐熱性に優れたポリエーテルイミド層を有する。本発明においては、ポリエーテルイミドを含むため、剛性が低いポリフェニルサルホンを有する積層体であっても、高いレベルで剛性を維持しているものと考えられる。
更に、本発明の積層体に使用されるポリフェニルサルホンとポリエーテルイミドはガラス転移温度が近いため、同じ成形温度帯で成形が可能というメリットがある。特に、積層体の場合、各層の成形温度が大きく離れていると、溶融粘度に乖離が生じ、層間でムラが発生し、フィルムの外観不良に繋がる事があるが、本発明の積層体に使用されるポリフェニルサルホンとポリエーテルイミドではそのような事は無い。
【００２３】
［ポリフェニルサルホン層］
本発明において、ポリフェニルサルホン層は、ポリフェニルサルホンが５０質量％以上を占める層である。ポリフェニルサルホンが６０質量％以上であることが好ましく、７０質量％以上であることがより好ましく、８０質量％以上であることが更に好ましく、９０質量％以上であることが特に好ましい。１００質量％がポリフェニルサルホンであることがとりわけ好ましい。ポリフェニルサルホン層中に、ポリフェニルサルホンがかかる割合で占めることにより、本フィルムは耐衝撃性や耐引裂性に優れたものとなる。
【００２４】
ポリフェニルサルホン層に含まれるポリフェニルサルホンは、下記構造式（１）で表される繰り返し単位（ａ−１）を有する。繰り返し単位（ａ−１）は、２つのエーテル基、１つのビフェニル基、及び、１つのスルホニル基を有している。
【００２５】
【化１】
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【００２６】
ポリフェニルサルホンの繰り返し単位（ａ−１）の合計数（重合度）は、下限については１０以上であることが好ましく、２０以上であることがより好ましい。一方、上限については５００以下であることが好ましく１００以下であることがより好ましい。ポリフェニルサルホンの繰り返し単位（ａ−１）の合計数（重合度）がかかる範囲であれば、本発明の積層フィルムは耐衝撃性、耐熱性に優れる上、溶融時の粘度が高すぎないため溶融成形性に優れる。
【００２７】
ポリフェニルサルホンのガラス転移温度は、下限については、１８０℃以上であることが好ましく、２００℃以上であることがより好ましい。一方、上限については、３００℃以下であることが好ましく、２８０℃以下であることがより好ましい。ポリフェニルサルホンのガラス転移温度がかかる範囲であれば、本発明のフィルムは耐熱性に優れる上、溶融時の粘度が高すぎないため溶融成形性に優れる。
【００２８】
ポリフェニルサルホン層は、ポリエーテルイミドを含んでもよい。この場合、ポリフェニルサルホン層中、ポリエーテルイミドが１質量％以上含まれることが好ましく、５質量％以上含まれることがより好ましく、１０質量％以上含まれることが更に好ましい。一方、上限については５０質量％未満含まれることが好ましく、４０質量％以下含まれることがより好ましく、３０質量％以下含まれることが更に好ましい。
ポリフェニルサルホン層がポリエーテルイミドを１質量％以上の割合で含むことにより、ポリフェニルサルホン層の剛性を向上することができる。また、ポリフェニルサルホン層がポリエーテルイミドを５０質量％未満の割合で含むことにより、ポリフェニルサルホン層の耐衝撃性と耐引裂性を高いレベルで維持することができる。
【００２９】
ポリフェニルサルホンは、公知の製法により製造することができ、更に、市販品を用いることもできる。市販品の例としては、例えば、ソルベイ社製「レーデル」シリーズ、ＢＡＳＦ社製「ウルトラゾーンＰ」シリーズ、山東浩然特塑有限公司社製Ｐシリーズ等が挙げられる。
【００３０】
［ポリエーテルイミド層］
本発明において、ポリエーテルイミド層は、ポリエーテルイミドが５０質量％以上を占める層である。ポリエーテルイミドが６０質量％以上であることが好ましく、７０質量％以上であることがより好ましい。ポリエーテルイミド層について、ポリエーテルイミドをかかる割合で含む事により、本発明の積層フィルムは剛性と耐熱性に優れる。
【００３１】
ポリエーテルイミド層に含まれるポリエーテルイミドは、下記構造式（２）で表される繰り返し単位（ｂ−１）、または、下記構造式（３）で表される繰り返し単位（ｂ−２）を有する。
【００３２】
【化２】
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【００３３】
【化３】
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【００３４】
一般的に、ポリエーテルイミドは、結合様式の違い、すなわち、メタ結合とパラ結合の違いによって構造が分類され、それぞれ機械特性や耐熱性が異なる。
【００３５】
ポリエーテルイミドの繰り返し単位（ｂ−１）または（ｂ−２）の合計数（重合度）は、下限については１０以上であることが好ましく、２０以上であることがより好ましい。一方、上限については１０００以下であることが好ましく、５００以下であることがより好ましい。ポリエーテルイミドの繰り返し単位（ｂ−１）または（ｂ−２）の合計数（重合度）がかかる範囲であれば、本発明のフィルムは耐熱性に優れる上、溶融時の粘度が高すぎないため溶融成形性に優れる。
【００３６】
ポリエーテルイミドのガラス転移温度は、下限については１８０℃以上であることが好ましく、２００℃以上であることがより好ましい。一方、上限については、３００℃以下であることが好ましく、２８０℃以下であることがより好ましい。ポリエーテルイミドのガラス転移温度がかかる範囲であれば、本発明の積層フィルムは耐熱性に優れる上、溶融時の粘度が高すぎないため溶融成形性に優れる。
【００３７】
ポリエーテルイミド層は、ポリフェニルサルホンを含んでもよい。この場合、ポリエーテルイミド層中、ポリフェニルサルホンが１質量％以上含まれることが好ましく、５質量％以上含まれることがより好ましく、１０質量％以上含まれることが更に好ましい。一方、上限については５０質量％未満含まれることが好ましく、４０質量％以下含まれることがより好ましく、３０質量％以下含まれることが更に好ましい。
ポリエーテルイミド層がポリフェニルサルホンを１質量％以上の割合で含むことにより、ポリエーテルイミド層の耐衝撃性や耐引裂性を向上することができる。また、ポリエーテルイミド層がポリフェニルサルホンを５０質量％未満の割合で含むことにより、ポリエーテルイミド層の剛性を高いレベルで維持することができる。
【００３８】
ポリフェニルサルホンとポリエーテルイミドは互いに相溶系であるので、混合した場合に相分離しない。従って、ポリフェニルサルホンとポリエーテルイミドを混合することによって、相界面に起因する機械特性の低下を引き起こす事が無い。
【００３９】
ポリエーテルイミドは、公知の製法により製造する事ができる。また、市販品を用いる事も出来る。市販品の例としては、サビック社製「Ｕｌｔｅｍ」シリーズが挙げられる。
【００４０】
［本フィルムの製造方法］
本フィルムは、一般の成形法、例えば、押出成形、射出成形、ブロー成形、真空成形、圧空成形、プレス成形等によって製造することができる。それぞれの成形方法において、装置および加工条件は特に限定されないが、生産性や厚み制御の観点から、押出成形、特に、Ｔダイ法が好ましい。
【００４１】
本発明の積層フィルムの製造方法は特に限定されないが、例えば、フィルムの構成材料を、無延伸又は延伸フィルムとして得る事ができ、二次加工性の観点から、無延伸フィルムとして得る事が好ましい。なお、無延伸フィルムとは、シートの配向を制御する目的で、積極的に延伸しないフィルムであり、Ｔダイ法でキャストロールにより引き取る際に配向したフィルムも含まれる。
【００４２】
無延伸フィルムの場合、例えば、各構成材料を溶融混練した後、押出成形し、冷却する事により製造する事ができる。溶融混練には、単軸又は二軸押出機等の公知の混練機を用いる事ができる。溶融温度は、樹脂の種類や混合比率、添加剤の有無や種類に応じて適宜調整されるが、生産性等の観点から、３２０℃以上である事が好ましく、より好ましくは３３０℃以上である。また、４００℃以下である事が好ましく、より好ましくは３８０℃以下である。成形は、例えば、Ｔダイ等の金型を用いた押出成形により行う事ができる。
【００４３】
積層フィルムを製造する場合は、各層の樹脂組成物を共押出して積層する共押出法、各層をフィルム状に形成し、これをラミネートする押出ラミネート法、各層をフィルム状に形成し、これらを熱圧着する熱圧着法のいずれを用いて成形しても良いが、生産性の観点から、共押出法で成形することが好ましい。共押出法には、口金で各層の樹脂組成物が合流するマルチマニホールド法、フィードブロックで合流するフィードブロック法等があるが、いずれを用いても良い。
【００４４】
溶融した樹脂は、口金から出てすぐにキャストロールに接触させ、冷却固化される。この際、冷却温度は５０℃以上である事が好ましく、１００℃以上である事がより好ましく、１５０℃以上である事が更に好ましい。また、２２０℃以下である事が好ましく、２１０℃以下である事がより好ましく、２００℃以下である事が更に好ましい。冷却温度がかかる範囲であれば、キャストロールに張り付くことが無く、また、急冷によるシワが発生する事もないため、外観に優れたフィルムが得られる。
【００４５】
ここで、本フィルムの製造方法としては、ポリフェニルサルホン層またはポリエーテルイミド層として本フィルム製造時のスクラップとして回収されたものを用いてもよい。この製造方法により、製造の際生じるスクラップを廃棄すること無く、有効に再生利用できる。例えば、フィルム製造時のスクラップとして回収されたポリフェニルサルホンとポリエーテルイミドの混合物を、ポリフェニルサルホン層を形成するポリフェニルサルホン、またはポリエーテルイミド層を形成するポリエーテルイミドに加えてもよい。
スクラップは前記のようにポリフェニルサルホン層とポリエーテルイミド層のどちらに加えても良いが、本フィルムにおいてポリフェニルサルホン層が占める厚みの割合が、フィルム全体の１０％以上５０％以下である場合、ポリエーテルイミド層に加える事が好ましい。本発明においては本フィルム製造時から得られるスクラップは、ポリフェニルサルホンよりもポリエーテルイミドを多く含む。従って、スクラップをポリエーテルイミド層に加えても、本フィルムの物性に対する悪影響は少ないので、加えるスクラップをより多く、効率的に再利用する事ができるからである。
上記スクラップは、粉砕機、造粒機等により、フィルム粉砕物、圧ペレットまたはペレット状にしたものを用いることができる。
ポリフェニルサルホンとポリエーテルイミドは互いに相溶系であるので、混合した場合に相分離しない。従って、ポリフェニルサルホンとポリエーテルイミドを混合することによって、相界面に起因する機械特性の低下を引き起こす事が無い。
【００４６】
ポリエーテルイミド層に対して、フィルム製造時のスクラップを加える場合、含まれるスクラップの割合は、ポリエーテルイミド層中１０質量％以上である事が好ましく、２０質量％以上である事がより好ましく、３０質量％以上である事が更に好ましく、４０質量％以上である事が特に好ましい。一方、上限については９０質量％以下である事が好ましく、８０質量％以下である事がより好ましく、７０質量％以下である事が更に好ましく、６０質量％以下である事が特に好ましい。
ポリエーテルイミド層がスクラップを１０質量％以上の割合で含む事により、廃棄物をより効率的に再利用する事ができる。また、ポリエーテルイミド層がスクラップを９０質量％以下の割合で含む事により、ポリエーテルイミド層の有する剛性や耐熱性を維持する事ができる。
【００４７】
ポリエーテルイミド層に対して本フィルムのスクラップを加える場合、ポリエーテルイミド層にポリフェニルサルホンが含まれることになる。この場合、ポリエーテルイミド層中、ポリフェニルサルホンが１質量％以上含まれることが好ましく、５質量％以上含まれることがより好ましく、１０質量％以上含まれることが更に好ましい。一方、上限については５０質量％未満含まれることが好ましく、４０質量％以下含まれることがより好ましく、３０質量％以下含まれることが更に好ましい。
ポリエーテルイミド層がポリフェニルサルホンを１質量％以上の割合で含むことにより、ポリエーテルイミド層の耐衝撃性や耐引裂性を向上することができる。また、ポリエーテルイミド層がポリフェニルサルホンを５０質量％未満の割合で含むことにより、ポリエーテルイミド層の剛性を高いレベルで維持することができる。
【００４８】
ポリフェニルサルホン層に対して、フィルム製造時のスクラップを加える場合、含まれるスクラップの割合は、ポリフェニルサルホン層中１０質量％以上である事が好ましく、２０質量％以上である事がより好ましく、３０質量％以上である事が更に好ましく、４０質量％以上である事が特に好ましい。一方、上限については９０質量％以下である事が好ましく、８０質量％以下である事がより好ましく、７０質量％以下である事が更に好ましく、６０質量％以下である事が特に好ましい。
ポリフェニルサルホン層がスクラップを１０質量％以上の割合で含む事により、廃棄物をより効率的に再利用する事ができる。また、ポリフェニルサルホン層がスクラップを９０質量％以下の割合で含む事により、ポリフェニルサルホン層の有する耐衝撃性や耐引裂性、耐熱性を維持する事ができる。
【００４９】
ポリフェニルサルホン層に対して本フィルムのスクラップを加える場合、ポリフェニルサルホン層にポリエーテルイミドが含まれることになる。この場合、ポリフェニルサルホン層中、ポリエーテルイミドが１質量％以上含まれることが好ましく、５質量％以上含まれることがより好ましく、１０質量％以上含まれることが更に好ましい。一方、上限については５０質量％未満含まれることが好ましく、４０質量％以下含まれることがより好ましく、３０質量％以下含まれることが更に好ましい。
ポリフェニルサルホン層がポリエーテルイミドを１質量％以上の割合で含むことにより、ポリフェニルサルホン層の剛性を向上することができる。また、ポリフェニルサルホン層がポリエーテルイミドを５０質量％未満の割合で含むことにより、ポリフェニルサルホン層の耐衝撃性と耐引裂性を高いレベルで維持することができる。
【００５０】
［用途・使用態様］
本発明の積層フィルムは、剛性、耐衝撃性、耐引裂性、耐熱性に優れるため、例えば電気・電子機器や自動車、航空機等における絶縁フィルムやプリント基板、スペーサー、筐体、表面材、スピーカー振動板等のフィルムとして好適に使用できる。
【実施例】
【００５１】
以下、本発明を実施例により詳細に説明するが、本発明はこれにより限定されるものではない。
【００５２】
１．積層フィルムの製造
実施例及び比較例においては、以下の原料を用い、下記表１に示す配合組成のフィルムを製造した。
【００５３】
＜ポリフェニルサルホン＞
（Ａ）−１：Ｒａｄｅｌ  Ｒ５０００（ソルベイ社製、（ａ−１）の繰り返し単位、ガラス転移温度＝２２０℃）
【００５４】
＜ポリエーテルイミド＞
（Ｂ）−１：Ｕｌｔｅｍ  １０００−１０００（サビック社製、（ｂ−１）の繰り返し単位、ガラス転移温度＝２１７℃）
（Ｂ）−２：Ｕｌｔｅｍ  ＣＲＳ５００１−１０００（サビック社製、（ｂ−２）の繰り返し単位、ガラス転移温度＝２２７℃）
【００５５】
（実施例１）
ポリフェニルサルホン層の原料として（Ａ）−１を、ポリエーテルイミド層の原料として（Ｂ）−１をそれぞれ使用した。これらを、Φ４０ｍｍ押出機２台を使用して別々に溶融させ、ポリフェニルサルホン層についてはフィードブロックで半分ずつに分割し、ポリフェニルサルホン層／ポリエーテルイミド層／ポリフェニルサルホン層の順番となるようにフィードブロック内で積層させて２種３層構成の積層フィルムとしてＴダイから押出し、２００℃のキャストロールに密着させ、積層比が１／８／１（フィルム全体に占める、ポリフェニルサルホン層の厚み割合＝２０％）となるように、積層フィルムを得た。この時、ポリフェニルサルホン層の押出機温度、ポリエーテルイミド層の押出機温度、フィードブロック、口金の温度はいずれも３８０℃とした。
厚み１００μｍのフィルムについて、引張弾性率、耐折強度、パンクチャー衝撃強度、引裂強度の評価を行った。これらの結果を表１に示す。
【００５６】
（実施例２）
ポリエーテルイミド層の原料として、（Ｂ）−１の代わりに（Ｂ）−２を使用した以外は実施例１と同様の方法でサンプル作製した。評価結果を表１に示す。
【００５７】
（実施例３）
ポリフェニルサルホン層とポリエーテルイミド層の押出機回転数を調整し、積層比を１／３／１（フィルム全体に占める、ポリフェニルサルホン層の厚み割合＝４０％）に変更した以外は、実施例１と同様の方法でサンプル作製した。評価結果を表１に示す。
【００５８】
（実施例４）
ポリエーテルイミド層の原料として、（Ａ）−１と（Ｂ）−１を混合質量比で１０：９０の混合物を使用した以外は、実施例１と同様の方法でサンプル作製した。評価結果を表１に示す。
【００５９】
（実施例５）
ポリエーテルイミド層の原料として、（Ａ）−１と（Ｂ）−２を混合質量比で１０：９０の混合物を使用した以外は、実施例１と同様の方法でサンプル作製した。評価結果を表１に示す。
【００６０】
（比較例１）
押出機を１台のみ用い、原料として（Ａ）−１を使用した以外は実施例１と同様の条件にて、ポリフェニルサルホンの単層フィルムを得た。このフィルムについて、実施例１と同様の方法で評価を行った。結果を表１に示す。
【００６１】
（比較例２）
押出機を１台のみ用い、原料として（Ｂ）−１を使用した以外は実施例１と同様の条件にて、ポリエーテルイミドの単層フィルムを得た。このフィルムについて、実施例１と同様の方法で評価を行った。結果を表１に示す。
【００６２】
（比較例３）
押出機を１台のみ用い、原料として（Ｂ）−２を使用した以外は実施例１と同様の条件にて、ポリエーテルイミドの単層フィルムを得た。このフィルムについて、実施例１と同様の方法で評価を行った。結果を表１に示す。
【００６３】
（比較例４）
ポリフェニルサルホンの代わりに、ポリエーテルエーテルケトン（ダイセル・エボニック社製、グレード名：ＶＥＳＴＡＫＥＥＰ  ３３００Ｇ、ガラス転移温度＝１４３℃、結晶融解温度＝３４３℃）を使用し、キャストロールの温度を１４０℃にした以外は実施例１と同様の方法でサンプル作製した。評価結果を表１に示す。
【００６４】
２．フィルムの評価
上記実施例及び比較例で製造した各フィルムは、以下のようにして各種項目についての評価測定を行った。
【００６５】
（１）引張弾性率
厚み１００μｍの各フィルムについて、ＪＩＳ  Ｋ７１６１−１：２０１４に準拠して、引張圧縮試験機２０５型（インテスコ）を用いて、雰囲気温度２３℃、引張速度５ｍｍ／ｍｉｎの条件で引張弾性率を測定した。引張弾性率が２５００ＭＰａ以上であるものを合格（○）、２５００ＭＰａ未満のものを不合格（×）とした。
【００６６】
（２）耐折強度  
厚み１００μｍの各フィルムについて、ＪＩＳ  Ｐ８１１５に準拠して、ＭＩＴ折曲疲労試験機（東洋精機）を用いて、耐折強度を測定した。耐折強度が１００回以上のものを合格（○）、１００回未満のものを不合格（×）とした。
【００６７】
（３）パンクチャー衝撃強度
厚み１００μｍの各フィルムについて、ＪＩＳ  Ｋ７１２４−２：１９９９に準拠して、高速パンクチャー衝撃試験機ハイドロショット  ＨＩＴＳ−Ｐ１０（島津製作所）を用いて、２３℃、及び、−２０℃の温度環境下で、打ち抜き径０．５インチ、試験速度３ｍ／ｓｅｃの条件で測定した。パンクチャー衝撃強度が１．０以上のものを合格（○）、１．０未満のものを不合格（×）とした。
【００６８】
（４）引裂強度
厚み１００μｍの各フィルムについて、ＪＩＳ  Ｋ７１２８−３：１９９８に準拠して、卓上型精密万能試験機  ＡＧＳ−Ｘ（島津製作所）を用いて、２３℃の環境下で測定した。引裂強度が１００Ｎ／ｍｍ以上のものを合格（○）、１００Ｎ／ｍｍ未満のものを不合格（×）とした。
【００６９】
（５）軟化温度
厚み１００μｍの各フィルムについて、ＪＩＳ  Ｋ７１９６：２０１２に準拠して、ＴＭＡ／ＳＳ６１００（日立ハイテクサイエンス）を用いて測定した。軟化温度が１８０℃以上のものを合格（○）、１８０℃未満のものを不合格（×）とした。
【００７０】
【表１】
2020044652.tif 000005
【００７１】
実施例１〜５で得られた積層フィルムは、引張弾性率、耐折強度、パンクチャー衝撃強度、引張強度、軟化温度の値が高いので、剛性、耐折り曲げ性、耐衝撃性、耐引裂性、耐熱性のバランスに優れている。
実施例４は、実施例１と比較して、耐折強度、パンクチャー衝撃強度、引裂強度の値が高い。ポリエーテルイミド層にポリフェニルサルホンが含まれているため、ポリエーテルイミド層の耐衝撃性や耐引裂性が向上し、結果として積層フィルム全体の耐衝撃性や耐引裂性も向上したものと考えられる。実施例５と実施例２の比較でも同様の事が言える。
【００７２】
比較例１で得られたポリフェニルサルホン単層フィルムは、引張弾性率が低く、剛性が劣っていた。
比較例２で得られたポリエーテルイミド単層フィルムは、耐折強度やパンクチャー衝撃強度が低く、耐折り曲げ性や耐衝撃性に劣っていた。また、引裂強度が低く、耐引裂性にも劣っていた。
比較例３で得られたポリエーテルイミド単層フィルムは、引裂強度が低く、耐引裂性に劣っていた。
比較例４で得られた表層がポリエーテルエーテルケトン層である積層フィルムは、軟化温度が低く、耐熱性に劣っていた。