(57)【要約】【課題】マイクロホンをミュート状態に切り替える際に発生する雑音を低減する。【解決手段】音を第１電気信号に変換するマイクロホン１１と、マイクロホン１１が生成した第１電気信号を外部機器２００まで伝送する第１伝送線３１と、第１伝送線３１を外部機器２００に接続するための接続端子４と、第１電気信号が外部機器２００まで伝送される非ミュート状態と、第１電気信号が外部機器２００まで伝送されないミュート状態とを切り替える操作を受け付ける操作スイッチ２１と、マイクロホン１１と接続端子４との間に設けられており、操作スイッチ２１の状態に応じて変化する制御電圧に基づいて第１電気信号を伝達する導通状態と第１電気信号を伝達しない非導通状態とを切り替える電子スイッチ２２と、制御電圧を発生する電圧発生部２３と、を有する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
音を第１電気信号に変換するマイクロホンと、
前記マイクロホンが生成した前記第１電気信号を外部機器まで伝送する第１伝送線と、
前記第１伝送線を前記外部機器に接続するための接続端子と、
前記第１電気信号が前記外部機器まで伝送される非ミュート状態と、前記第１電気信号が前記外部機器まで伝送されないミュート状態とを切り替える操作を受け付ける操作スイッチと、
前記マイクロホンと前記接続端子との間に設けられており、前記操作スイッチの状態に応じて変化する制御電圧に基づいて前記第１電気信号を伝達する導通状態と前記第１電気信号を伝達しない非導通状態とを切り替える電子スイッチと、
前記制御電圧を発生する電圧発生部と、
を有するヘッドセット。
【請求項２】
前記電圧発生部は、前記操作スイッチが切り替わるために要する時間よりも、前記制御電圧のレベルが遷移するために要する時間を長くする遅延回路を有する、
請求項１に記載のヘッドセット。
【請求項３】
前記電圧発生部は、前記第１伝送線を介して前記外部機器から供給される電力に基づいて前記制御電圧を発生する、
請求項１又は２に記載のヘッドセット。
【請求項４】
前記操作スイッチの一端がグランドに接続されており、前記操作スイッチの他端が前記電圧発生部に接続されており、
前記電圧発生部は、前記操作スイッチが導通していない場合にハイレベルの前記制御電圧を発生し、前記操作スイッチが導通している場合にロウレベルの前記制御電圧を発生し、
前記電子スイッチは、前記制御電圧がハイレベルである場合に導通状態になり、前記制御電圧がロウレベルである場合に非導通状態になる、
請求項１から３のいずれか一項に記載のヘッドセット。
【請求項５】
前記外部機器が出力する第２電気信号に基づく音を出力するスピーカと、
前記第１伝送線が収容されているケーブル内に収容されており、前記外部機器から前記スピーカまで前記第２電気信号を伝送する第２伝送線と、
をさらに有する、
請求項１から４のいずれか一項に記載のヘッドセット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、マイクロホンを有するヘッドセットに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ミュート状態にするためのスイッチが設けられたマイクロホンが知られている（例えば、特許文献１を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−１８８９６７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
マイクロホンに音が入力されている間に、ミュート状態にするためのスイッチが切り替えられてしまうと、雑音が発生してしまうという問題が生じていた。
【０００５】
そこで、本発明はこれらの点に鑑みてなされたものであり、マイクロホンをミュート状態に切り替える際に発生する雑音を低減することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係るヘッドセットは、音を第１電気信号に変換するマイクロホンと、前記マイクロホンが生成した前記第１電気信号を外部機器まで伝送する第１伝送線と、前記第１伝送線を前記外部機器に接続するための接続端子と、前記第１電気信号が前記外部機器まで伝送される非ミュート状態と、前記第１電気信号が前記外部機器まで伝送されないミュート状態とを切り替える操作を受け付ける操作スイッチと、前記マイクロホンと前記接続端子との間に設けられており、前記操作スイッチの状態に応じて変化する制御電圧に基づいて前記第１電気信号を伝達する導通状態と前記第１電気信号を伝達しない非導通状態とを切り替える電子スイッチと、前記制御電圧を発生する電圧発生部と、を有する。
【０００７】
前記電圧発生部は、前記操作スイッチが切り替わるために要する時間よりも、前記制御電圧のレベルが遷移するために要する時間を長くする遅延回路を有してもよい。
【０００８】
前記電圧発生部は、例えば、前記第１伝送線を介して前記外部機器から供給される電力に基づいて前記制御電圧を発生する。
【０００９】
前記操作スイッチの一端がグランドに接続されており、前記操作スイッチの他端が前記電圧発生部に接続されており、前記電圧発生部は、前記操作スイッチが導通していない場合にハイレベルの前記制御電圧を発生し、前記操作スイッチが導通している場合にロウレベルの前記制御電圧を発生し、前記電子スイッチは、前記制御電圧がハイレベルである場合に導通状態になり、前記制御電圧がロウレベルである場合に非導通状態になってもよい。
【００１０】
上記のヘッドセットは、前記外部機器が出力する第２電気信号に基づく音を出力するスピーカと、前記第１伝送線が収容されているケーブル内に収容されており、前記外部機器から前記スピーカまで前記第２電気信号を伝送する第２伝送線と、をさらに有してもよい。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、マイクロホンをミュート状態に切り替える際に発生する雑音を低減することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】第１実施形態に係るヘッドセットの構成を示す図である。
【図２】ヘッドセット及び外部機器の内部構成を示す模式図である。
【図３】静電結合及び磁気結合により伝送線間で伝達される音のレベルの周波数特性を示す図である。
【図４】第２実施形態に係るヘッドセットの内部構成を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
＜第１実施形態＞
［ヘッドセット１００の概要］
図１は、第１実施形態に係るヘッドセット１００の構成を示す図である。ヘッドセット１００は、外部機器２００に接続されて使用され、ヘッドセット１００において収集された音に基づく第１電気信号を外部機器２００に入力するとともに、外部機器２００から出力された第２電気信号に基づく音をスピーカから発することができる装置である。
【００１４】
外部機器２００は、例えばゲーム機器、オーディオ機器、通信機器、スマートフォン又はコンピュータであり、ヘッドセット１００から入力された第１電気信号に基づく音を発したり、音データが記録されたメディアから読み取った音データを第２電気信号に変換してヘッドセット１００を介して出力したりすることができる。外部機器２００は、ヘッドセット１００から受信した第１電気信号を、ネットワークを介して他の機器に送信したり、他の機器から受信した第２電気信号をヘッドセット１００に出したりしてもよい。
【００１５】
ヘッドセット１００は、ヘッドセット本体１と、ミュート操作部２と、ケーブル３と、接続端子４と、を有する。ヘッドセット本体１は、人の頭部に装着され、周囲の音を収集したり、外部機器２００から受けた第２電気信号に基づく音を発したりするデバイスである。
【００１６】
ヘッドセット本体１は、マイクロホン１１と、右スピーカ１２と、左スピーカ１３と、ヘッドバンド１４と、アーム１５とを有する。マイクロホン１１は、音を第１電気信号に変換する。マイクロホン１１は、例えばエレクトレットコンデンサマイクロホンである。右スピーカ１２及び左スピーカ１３は、外部機器２００から受けた第２電気信号に基づく音を出力する。
【００１７】
ヘッドセット本体１は、ケーブル３を介して外部機器２００に接続される。ヘッドセット本体１は、ケーブル３の一端に設けられた接続端子４が外部機器２００に接続された状態で、外部機器２００との間で第１電気信号を送信したり、第２電気信号を受信したりすることができる。
【００１８】
ミュート操作部２は、マイクロホン１１において収集された音に基づく第１電気信号が外部機器２００に入力されないミュート状態と、第１電気信号が外部機器２００に入力される非ミュート状態とを切り替えるための操作部である。ヘッドセット１００のユーザは、ミュート操作部２に設けられた後述の操作スイッチ２１を操作することにより、ミュート状態と非ミュート状態とを切り替えることができる。
【００１９】
接続端子４は、例えばケーブル３を外部機器２００に接続するためにケーブル３の先端に設けられたコネクタプラグである。接続端子４は、例えばプラグインパワー規格に適合しており、第１電気信号及び第２電気信号とともに、外部機器２００から供給される電力をミュート操作部２に提供することができる。
【００２０】
［ヘッドセット１００の内部構成］
図２は、ヘッドセット１００及び外部機器２００の内部構成を示す模式図である。図２に示すように、ケーブル３には、第１伝送線３１と、グランド線３２と、第２伝送線３３と、第３伝送線３４と、グランド線３５とが収容されており、それぞれの伝送線は接続端子４を介して外部機器２００に接続されている。
【００２１】
第１伝送線３１は、マイクロホン１１が生成した第１電気信号を外部機器２００まで伝送する伝送線であり、接続端子４を介して外部機器２００の入力回路に接続されている。外部機器２００の入力回路は、抵抗２０１、コンデンサ２０２及びアンプ２０３を有する。第１伝送線３１には、抵抗２０１を介して接続された電源（ＶＣＣ）から電力が供給される。第１伝送線３１により伝送された第１電気信号は、コンデンサ２０２を介してアンプ２０３に入力される。
【００２２】
グランド線３２は、外部機器２００のグランドに接続されたグランド線である。グランド線３２は、マイクロホン１１が有する複数の端子のうちの１つの端子に接続されている。
【００２３】
第２伝送線３３及び第３伝送線３４は、ケーブル３内に第１伝送線３１と共に収容されており、外部機器２００から右スピーカ１２及び左スピーカ１３まで第２電気信号を伝送する。第２伝送線３３は、外部機器２００の出力回路に含まれるアンプ２０４と右スピーカ１２とに接続されている。第２伝送線３３は、右スピーカ１２が発する音に対応する第２電気信号を伝送する。第３伝送線３４は、外部機器２００の出力回路に含まれるアンプ２０５と左スピーカ１３とに接続されている。第３伝送線３４は、左スピーカ１３が発する音に対応する第２電気信号を伝送する。
【００２４】
グランド線３５は、外部機器２００のグランドに接続されたグランド線である。グランド線３５は、右スピーカ１２及び左スピーカ１３が有する複数の端子のうちの１つの端子に接続されている。
【００２５】
以下、図２を参照しながらミュート操作部２の構成の詳細について説明する。ミュート操作部２は、操作スイッチ２１と、電子スイッチ２２と、電圧発生部２３とを有する。電圧発生部２３は、コンデンサ２３１と、抵抗２３２と、抵抗２３３とを有する。
【００２６】
操作スイッチ２１は、第１電気信号が外部機器２００まで伝送される非ミュート状態と、第１電気信号が外部機器２００まで伝送されないミュート状態とを切り替える操作を受け付けるためのデバイスである。操作スイッチ２１は、導通状態と非導通状態とを切り替えることができるデバイスであれば任意のデバイスであってよく、例えばスライドスイッチ、タクトスイッチ又はプッシュスイッチである。操作スイッチ２１の一端はグランドに接続されており、操作スイッチ２１の他端は電圧発生部２３に接続されている。図２は、操作スイッチ２１が導通していない非ミュート状態を示している。
【００２７】
電子スイッチ２２は、マイクロホン１１と外部機器２００との間に設けられており、第１電気信号を伝達する導通状態と第１電気信号を伝達しない非導通状態とを切り替える。電子スイッチ２２は、例えばＮチャネルＭＯＳＦＥＴ（Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor）である。電子スイッチ２２のソース端子はマイクロホン１１に接続されており、ゲート端子は電圧発生部２３に接続されており、ドレイン端子は第１伝送線３１及び接続端子４を介して外部機器２００に接続されている。電子スイッチ２２は、電圧発生部２３からゲート端子に入力された制御電圧に基づいて、導通状態と非導通状態とを切り替える。
【００２８】
電子スイッチ２２は、制御電圧がハイレベルである場合に導通状態になり、制御電圧がロウレベルである場合に非導通状態になる。ハイレベルの電圧は、例えば、マイクロホン１１から入力される第１電気信号の最大の電圧以上の電圧である。ロウレベルの電圧は、例えば、マイクロホン１１から入力される第１電気信号の最小の電圧以下の電圧である。
【００２９】
電子スイッチ２２は、ゲート端子に入力される制御電圧がハイレベルである場合に、ゲート電圧がソース電圧よりも高くなることにより導通状態となる。電子スイッチ２２は、制御電圧がロウレベルである場合に、ゲート電圧がソース電圧よりも低くなることにより非導通状態となる。電子スイッチ２２は、導通状態において、マイクロホン１１からソース端子に入力された第１電気信号をほとんど減衰させることなくドレイン端子から出力することにより、ヘッドセット１００が非ミュート状態になる。一方、電子スイッチ２２は、非導通状態において、マイクロホン１１からソース端子に入力された第１電気信号をドレイン端子に伝達しないことにより、ヘッドセット１００がミュート状態になる。
【００３０】
電圧発生部２３は、電子スイッチ２２の導通状態と非導通状態とを切り替えるように電子スイッチ２２を制御するための制御電圧を発生する。電圧発生部２３は、操作スイッチ２１の状態に対応する制御電圧を発生する。電子スイッチ２２がＮチャネルＭＯＳＦＥＴである場合、電圧発生部２３は、操作スイッチ２１が導通している場合にロウレベルの制御電圧を発生し、操作スイッチ２１が導通していない場合にハイレベルの制御電圧を発生する。電圧発生部２３は、第１伝送線３１を介して外部機器２００から供給される電力に基づいて制御電圧を発生する。
【００３１】
コンデンサ２３１は、電子スイッチ２２のゲート端子とグランドとの間に設けられている。抵抗２３２は、電子スイッチ２２のゲート端子とドレイン端子との間に設けられている。抵抗２３３は、電子スイッチ２２のゲート端子と操作スイッチ２１との間に設けられている。抵抗２３３のゲート端子側と反対側の一端は、操作スイッチ２１が非ミュート状態（図２に示す状態）になっている場合に開放状態になる。抵抗２３３のゲート端子側と反対側の一端は、操作スイッチ２１がミュート状態（操作スイッチ２１が閉じた状態）になっている場合にグランドに接続された状態になる。
【００３２】
図２に示す非ミュート状態において抵抗２３３の一端が開放されていることにより、電子スイッチ２２のゲート端子には、抵抗２３２を介して外部機器２００から電力が供給されることによりハイレベルの制御電圧が入力される。その結果、電子スイッチ２２は導通状態になり、マイクロホン１１からソース端子に入力された第１電気信号がドレイン端子から出力される。
【００３３】
一方、ユーザが操作スイッチ２１を操作してミュート状態に切り替わると、抵抗２３３の一端がグランドに接続されることにより電子スイッチ２２のゲート端子に入力される制御電圧の電圧がロウレベルに変化する。その結果、電子スイッチ２２が非導通状態になり、マイクロホン１１からソース端子に入力された第１電気信号がドレイン端子から出力されなくなる。ミュート状態において電子スイッチ２２のゲート端子の電位が十分に低い電圧になるように、抵抗２３３の抵抗値が抵抗２３２の抵抗値よりも十分に小さいことが好ましい。また、操作スイッチ２１が導通状態になった時点で第１伝送線３１の電位がグランド電位に近いレベルになるようにするために、抵抗２３２の抵抗値と抵抗２３３の抵抗値とを加算した値が抵抗２０１の抵抗値よりも十分に小さいことが好ましい。
【００３４】
ところで、操作スイッチ２１が導通状態になると、第１伝送線３１→抵抗２３２→抵抗２３３→操作スイッチ２１→グランド線３２という迂回路が形成される。その結果、第１電気信号の一部が迂回路を介してグランドに流れるので、外部機器２００のアンプ２０３に入力される第１電気信号のレベルが小さくなる。ミュート操作部２においては、このように外部機器２００に入力される第１電気信号のレベルが低下した後に電子スイッチ２２が非導通状態に切り替わるので、外部機器２００に入力される雑音のレベルを低減することができる。
【００３５】
コンデンサ２３１及び抵抗２３２は、操作スイッチ２１が切り替わるために要する時間よりも、制御電圧のレベルが遷移するために要する時間を長くする遅延回路として機能する。具体的には、電子スイッチ２２のゲート端子とグランドとの間にコンデンサ２３１が設けられていることにより、電子スイッチ２２のゲート端子の電圧がハイレベルからロウレベルに遷移する際の電圧変化率が小さくなる。具体的には、電子スイッチ２２のゲート端子の電圧がハイレベルからロウレベルに変化するために要する時間が、操作スイッチ２１が非導通状態（非ミュート状態）から導通状態（ミュート状態）に変化するために要する時間よりも長くなる。
【００３６】
このように制御電圧がハイレベルからロウレベルに緩やかに変化することにより、電子スイッチ２２のソース端子とドレイン端子との間のインピーダンスが緩やかに変化する。その結果、第１電気信号の一部の成分が外部機器２００に入力されている状態であっても、ミュート状態に切り替わったときに生じるインピーダンスの変化に伴う雑音が発生しにくい。
【００３７】
なお、複数の伝送線が同一のケーブルに収容されている場合、伝送線間の相互キャパシタンスによる誘導に起因する静電結合、又は伝送線間の相互インダクタンスによる誘導に起因する磁気結合がまれに生じる。図３は、静電結合及び磁気結合により伝送線間で伝達される音のレベルの周波数特性を示す図である。図３に示すように、磁気結合により伝送線間で誘導される音のレベルは、音の周波数によらずほぼ一定である。一方、静電結合により伝送線間で誘導される音のレベルは、可聴周波数領域において磁気結合により伝送線間で誘導される音のレベルよりも小さい。特に、静電結合により伝送線間で誘導される音のレベルは、周波数が低くなればなるほど小さくなる。
【００３８】
図２に示す構成においては、操作スイッチ２１と直列に抵抗２３２及び抵抗２３３が設けられているため、ミュート状態において、第１伝送線３１からグランド線３２に流れる電流は十分に小さくなる。その結果、図２に示す構成を有するヘッドセット１００は、第１伝送線３１と第２伝送線３３及び第３伝送線３４との間で磁気結合が生じにくく、第２伝送線３３及び第３伝送線３４を介して伝送される第２電気信号に基づく音が第１伝送線３１を介して外部機器２００に入力されてしまうという問題を防ぐことができる。このように、ヘッドセット１００の構成によれば磁気結合が生じにくいので、第１伝送線３１、グランド線３２、第２伝送線３３、第３伝送線３４及びグランド線３５が密接している場合であっても音の漏洩が生じにくく、ケーブル３を細くする必要がある場合に好適である。
【００３９】
［第１変形例］
以上の説明においては、電圧発生部２３がアナログ素子により構成されている場合を例示したが、電圧発生部２３はデジタル回路により構成されていてもよい。例えば、電圧発生部２３がＣＰＵ（Central Processing Unit）及びＤＡコンバータを有しており、ＣＰＵがプログラムを実行することにより、操作スイッチ２１の状態に応じたデジタル値を発生し、ＤＡコンバータがデジタル値をアナログ信号に変換することにより制御電圧を発生してもよい。
【００４０】
［第２変形例］
以上の説明においては、ヘッドセット１００が右スピーカ１２及び左スピーカ１３を有する場合を例示したが、ヘッドセット１００が右スピーカ１２及び左スピーカ１３を有していなくてもよい。すなわち、ヘッドセット１００が音を入力する機能を有しており、音を出力する機能を有していなくてもよい。
【００４１】
［第３変形例］
以上の説明においては、電子スイッチ２２がＮチャネルＭＯＳＦＥＴである場合を例示したが、電子スイッチ２２が他のデバイスであってもよい。例えば、電子スイッチ２２がＰチャネルＭＯＳＦＥＴを含んでもよく、バイポーラトランジスタを含んでもよい。
【００４２】
［第４変形例］
以上の説明においては、マイクロホン１１がエレクトレットコンデンサマイクロホンである場合を例示したが、マイクロホン１１が他のマイクロホンであってもよい。ただし、ヘッドセット１００が有する構成は、大容量の電力が必要になるエレクトレットコンデンサマイクロホンに好適である。
【００４３】
［ヘッドセット１００による効果］
以上説明したように、ヘッドセット１００は、非ミュート状態とミュート状態とを切り替える操作を受け付ける操作スイッチ２１と、操作スイッチ２１の状態に対応する制御電圧を発生する電圧発生部２３と、制御電圧に基づいて第１電気信号を伝達する導通状態と第１電気信号を伝達しない非導通状態とを切り替える電子スイッチ２２と、を有する。ヘッドセット１００がこのように構成されていることにより、第１伝送線３１の電位がグランド電位に近いレベルになった後に電子スイッチ２２により第１伝送線３１が切断されるので、雑音が外部機器２００に伝わりにくい。
【００４４】
また、電子スイッチ２２を非導通状態に変化させるための制御電圧が緩やかに変化するので、第１電気信号の一部の成分が外部機器２００に入力されている状態であっても、電子スイッチ２２が第１伝送線３１を切断する際に生じる雑音を低減することができる。
【００４５】
さらに、電子スイッチ２２が抵抗２３２及び抵抗２３３を有することにより、ミュート状態において第１伝送線３１及びグランド線３２により形成されるループのインピーダンスが高いのでループを流れる電流が小さく、第１伝送線３１と第２伝送線３３及び第３伝送線３４との間で磁気結合が生じにくい。その結果、第２伝送線３３及び第３伝送線３４上を伝送されている第２電気信号に基づく音が外部機器２００から出力されたり、外部機器２００から他の機器に送信されたりすることを防止できる。
【００４６】
＜第２実施形態＞
図４は、第２の実施形態に係るヘッドセット１１０の内部構成を示す図である。ヘッドセット１１０は、図２に示したヘッドセット１００におけるミュート操作部２の代わりにミュート操作部２ａを有するという点でヘッドセット１００と異なり、他の点で同じである。
【００４７】
ミュート操作部２ａは、操作スイッチ２１及びコンデンサ２４を有する。操作スイッチ２１は、一端が第１伝送線３１に接続されており、他端がコンデンサ２４を介してグランド線３２に接続されている。ユーザが操作スイッチ２１を導通状態にすると、電源→抵抗２０１→接続端子４→第１伝送線３１→操作スイッチ２１→コンデンサ２４→グランド線３２→グランドのループが形成されることにより、マイクロホン１１が収集した音に基づく第１電気信号が第１伝送線３１を伝送されなくなりミュート状態になる。このように操作スイッチ２１を導通状態にする場合、第１電気信号が流れている状態の線路が切断されないので、非ミュート状態からミュート状態に切り替わる時に雑音が発生しにくい。
【００４８】
このように、ヘッドセット１１０は、第１実施形態に係るヘッドセット１００に比べて少ない点数の部品を用いて、ミュート状態に切り替わる時の雑音を抑制することができる。ただし、ミュート状態において上記のループが形成されるため、第１伝送線３１と第２伝送線３３及び第３伝送線３４との間で磁気結合が生じる場合がある。したがって、ヘッドセット１１０の構成は、例えば第１伝送線３１と第２伝送線３３及び第３伝送線３４とが撚り合わせられており、相互インダクタンスが十分に小さい構成に好適である。
【００４９】
以上、本発明を実施の形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施の形態に記載の範囲には限定されず、その要旨の範囲内で種々の変形及び変更が可能である。例えば、装置の全部又は一部は、任意の単位で機能的又は物理的に分散・統合して構成することができる。また、複数の実施の形態の任意の組み合わせによって生じる新たな実施の形態も、本発明の実施の形態に含まれる。組み合わせによって生じる新たな実施の形態の効果は、もとの実施の形態の効果を併せ持つ。
【符号の説明】
【００５０】
１  ヘッドセット本体
２  ミュート操作部
３  ケーブル
４  接続端子
１１  マイクロホン
１２  右スピーカ
１３  左スピーカ
１４  ヘッドバンド
１５  アーム
２１  操作スイッチ
２２  電子スイッチ
２３  電圧発生部
２４  コンデンサ
３１  第１伝送線
３２  グランド線
３３  第２伝送線
３４  第３伝送線
３５  グランド線
１００、１１０  ヘッドセット
２００  外部機器
２０１  抵抗
２０２  コンデンサ
２０３、２０４、２０５  アンプ
２３１  コンデンサ
２３２、２３３  抵抗
【図１】
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【図２】
2020141361.tif 000004
【図３】
2020141361.tif 000005
【図４】
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