(57)【要約】【課題】複数のワークをはんだ付けする際の作業時間を短縮できるようにする。【解決手段】はんだ付け装置（10）は、溶融したはんだをワーク（50）に向けて噴流させる噴流ノズル（20）と、噴流ノズル（20）の噴流方向に沿って超音波振動を与える超音波振動ユニット（30）とを備えている。ワーク（50）に対する噴流ノズル（20）の位置を横方向に相対移動させる際に、超音波振動ユニット（30）で発生させる超音波の振幅を変更することで、噴流ノズル（20）から噴流するはんだの隆起高さを自由に増減させる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ワーク（50）の下方に配置され、溶融したはんだを該ワーク（50）に向けて噴流させる噴流ノズル（20）を備えたはんだ付け装置であって、
前記ワーク（50）に対する前記噴流ノズル（20）の位置を横方向に相対移動させる相対移動部（26）と、
前記相対移動部（26）による横方向の相対移動に連動して、前記噴流ノズル（20）から噴流するはんだの隆起高さを増減させる隆起高さ調整部（40）とを備えたことを特徴とするはんだ付け装置。
【請求項２】
請求項１において、
前記隆起高さ調整部（40）は、前記噴流ノズル（20）の噴流方向に向かって超音波振動を与える超音波振動ユニット（30）と、該超音波振動ユニット（30）で発生させる超音波の振幅を変更するように制御する制御部（25）とを有することを特徴とするはんだ付け装置。
【請求項３】
請求項２において、
前記超音波振動ユニット（30）で発生させる超音波の周波数と全振幅との積は、６５０〜８００ｍｍ／ｓｅｃであることを特徴とするはんだ付け装置。
【請求項４】
請求項１乃至３のうち何れか１つにおいて、
前記噴流ノズル（20）から噴流されたはんだが最大隆起高さに到達するまでの時間は、８００ｍｓｅｃ以下であることを特徴とするはんだ付け装置。
【請求項５】
請求項１乃至４のうち何れか１つにおいて、
前記噴流ノズル（20）から噴流されたはんだの最大隆起高さは、４ｍｍ以上であることを特徴とするはんだ付け装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、はんだ付け装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、溶融はんだを噴流ノズルの先端から噴流させ、ノズル口から盛り上がった状態で流れるはんだをワークのはんだ付けの必要箇所に接触させることで、はんだ付けを行うはんだ付け装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
特許文献１には、ワークを噴流ノズルの上方に相対的に移動させた後、噴流ノズルを上方に変位させることで、噴流ノズルから噴流する溶融はんだによって、ワークの裏面から突出しているリードを基板の電極部にはんだ付けするようにした構成が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１６−２２１５５５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、従来のはんだ付け装置では、複数のワークをはんだ付けする際に、噴流ノズルを上下動させる必要があり、作業時間がかかってしまうという問題がある。
【０００６】
具体的に、ワークの裏面からリードが突出している場合、噴流ノズルを上昇させたまま横方向に相対移動させると、噴流ノズルがリードに干渉することとなる。そのため、噴流ノズルを下降させた後で、次のリードの位置まで噴流ノズルを横方向に相対移動させ、再度、噴流ノズルを上昇させる必要があった。
【０００７】
本開示の目的は、複数のワークをはんだ付けする際の作業時間を短縮できるようにすることにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本開示の第１の態様は、ワーク（50）の下方に配置され、溶融したはんだを該ワーク（50）に向けて噴流させる噴流ノズル（20）を備えたはんだ付け装置を対象としている。そして、前記ワーク（50）に対する前記噴流ノズル（20）の位置を横方向に相対移動させる相対移動部（26）と、前記相対移動部（26）による横方向の相対移動に連動して、前記噴流ノズル（20）から噴流するはんだの隆起高さを増減させる隆起高さ調整部（40）とを備えている。
【０００９】
第１の態様では、ワーク（50）に対する噴流ノズル（20）の位置を横方向に相対移動させる際に、噴流ノズル（20）から噴流するはんだの隆起高さを増減させるようにしている。
【００１０】
具体的に、噴流ノズル（20）を、噴流ノズル（20）がワーク（50）に対して横方向に相対移動してもワーク（50）に干渉しない高さ位置に配置する。そして、ワーク（50）をはんだ付けする際には、噴流ノズル（20）から噴流するはんだの隆起高さを増やす一方、次のワーク（50）に向かって噴流ノズル（20）を横方向に相対移動する際には、噴流ノズル（20）から噴流するはんだの隆起高さを減らすようにしている。
【００１１】
これにより、複数のワーク（50）をはんだ付けする際に、噴流ノズル（20）を上下動させる必要が無く、作業時間を短縮することができる。
【００１２】
本開示の第２の態様は、第１の態様において、前記隆起高さ調整部（40）は、前記噴流ノズル（20）の噴流方向に向かって超音波振動を与える超音波振動ユニット（30）と、該超音波振動ユニット（30）で発生させる超音波の振幅を変更するように制御する制御部（25）とを有する。
【００１３】
第２の態様では、超音波振動ユニット（30）で発生させる超音波の振幅を変更するように制御している。これにより、噴流ノズル（20）から噴流するはんだの隆起高さを精度良く調整することができる。
【００１４】
本開示の第３の態様は、第２の態様において、前記超音波振動ユニット（30）で発生させる超音波の周波数と全振幅との積は、６５０〜８００ｍｍ／ｓｅｃである。
【００１５】
第３の態様では、超音波振動ユニット（30）で発生させる超音波の周波数と全振幅との積を、６５０〜８００ｍｍ／ｓｅｃとするのが好ましい。
【００１６】
本開示の第４の態様は、第１乃至第３の態様のうち何れか１つにおいて、前記噴流ノズル（20）から噴流されたはんだが最大隆起高さに到達するまでの時間は、８００ｍｓｅｃ以下である。
【００１７】
第４の態様では、噴流ノズル（20）から噴流されたはんだが最大隆起高さに到達するまでの時間を、８００ｍｓｅｃ以下とするのが好ましい。
【００１８】
本開示の第５の態様は、第１乃至第４の態様のうち何れか１つにおいて、前記噴流ノズル（20）から噴流されたはんだの最大隆起高さは、４ｍｍ以上である。
【００１９】
第５の態様では、噴流ノズル（20）から噴流されたはんだの最大隆起高さを、４ｍｍ以上とするのが好ましい。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】図１は、本実施形態に係るはんだ付け装置の全体構成を示す側面断面図である。
【図２】図２は、振動方向変換部の構成を示す側面図である。
【図３】図３は、レーザ変位計を用いて湾曲部の先端部の振幅を測定した状態を説明する側面図である。
【図４】図４は、超音波振動子の入力と、湾曲部の先端部の振幅との関係を示すグラフ図である。
【図５】図５は、噴流ノズルから噴流するはんだの隆起高さを説明するための側面図である。
【図６】図６は、複数のワークのうち１つに噴流ノズルを対向させた状態を示す側面図である。
【図７】図７は、噴流ノズルから噴流するはんだの隆起高さを増やしてワークのはんだ付けを行っている状態を示す側面図である。
【図８】図８は、噴流ノズルから噴流するはんだの隆起高さを減らしてワークのはんだ付けを完了した状態を示す側面図である。
【図９】図９は、噴流ノズルを横方向に移動させて隣りのワークに対向させた状態を示す側面図である。
【図１０】図１０は、噴流ノズルから噴流するはんだの隆起高さを増やして隣りのワークのはんだ付けを行っている状態を示す側面図である。
【図１１】図１１は、噴流ノズルから噴流するはんだの隆起高さを減らして隣りのワークのはんだ付けを完了した状態を示す側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
図１に示すように、はんだ付け装置（10）は、溶融したはんだを貯留するはんだ槽（11）と、溶融したはんだをワーク（50）側に噴流させる噴流ノズル（20）と、噴流ノズル（20）の内部を流れるはんだに超音波振動を与える超音波振動ユニット（30）とを備えている。
【００２２】
はんだ槽（11）は、内部に貯留空間（S1）を有する外槽（12）と、外槽（12）の貯留空間（S1）内に配設された内槽（13）とを有する。外槽（12）の貯留空間（S1）には、溶融したはんだが貯留されている。
【００２３】
内槽（13）は、内部に流動空間（S2）を有する密閉容器で構成されている。内槽（13）は、外槽（12）の貯留空間（S1）に貯留された溶融はんだに浸かった状態で配置されている。内槽（13）の流動空間（S2）と外槽（12）の貯留空間（S1）とは、図示しない流入口を介して連通しており、外槽（12）に貯留されている溶融はんだが内槽（13）に流入するようになっている。内槽（13）の上面には、噴流ノズル（20）が接続されている。
【００２４】
噴流ノズル（20）の下端部は、内槽（13）の上面に開口する流出口（14）に接続されている。噴流ノズル（20）の下端部は、下方に向かって拡径したラッパ状に形成されている。つまり、内槽（13）の流動空間（S2）を流動する溶融はんだは、噴流ノズル（20）の下端部で流量が絞られてから、噴流ノズル（20）の先端部に向かって流れることとなる。
【００２５】
外槽（12）の上面には、ノズル挿通孔（15）が形成されている。噴流ノズル（20）は、内槽（13）の上面から上方に延びるとともに、ノズル挿通孔（15）を通って外槽（12）よりも上方に突出している。噴流ノズル（20）の周囲は、ノズルカバー（16）で囲われている。ノズルカバー（16）の下部は、外槽（12）のノズル挿通孔（15）の周縁部に取り付けられている。
【００２６】
ここで、外槽（12）の貯留空間（S1）には、窒素ガスが供給されており、ノズルカバー（16）の内部を含む貯留空間（S1）が窒素雰囲気に保たれている。これにより、貯留空間（S1）の溶融はんだが酸化するのを抑えるとともに、はんだ付け部の濡れ性を保つことができる。
【００２７】
外槽（12）の貯留空間（S1）における溶融はんだの液面よりも上方には、モータ（17）が配設されている。モータ（17）の回転軸（18）は、内槽（13）の上面を貫通して内槽（13）の流動空間（S2）まで延びている。回転軸（18）の下端部には、プロペラ（19）が取り付けられている。
【００２８】
制御部（25）は、モータ（17）に対して制御信号を出力することで、プロペラ（19）の回転数を制御する。モータ（17）によってプロペラ（19）を回転させることにより、内槽（13）の流動空間（S2）に貯留されている溶融はんだは、図１に矢印線で示すように、噴流ノズル（20）に向かって流動するとともに、噴流ノズル（20）の内部を通って噴流ノズル（20）の先端から噴流される。これにより、噴流ノズル（20）から噴流される溶融はんだの噴流高さや噴流時間を調整することができる。
【００２９】
また、溶融はんだを流動させる動力として、電磁誘導を利用したポンプ機構であっても原理は同じである。
【００３０】
噴流ノズル（20）の先端部から噴流した溶融はんだの一部は、噴流ノズル（20）の先端部から溢れ出し、噴流ノズル（20）の外周面に沿って流れ落ちた後、外槽（12）の貯留空間（S1）に回収される。
【００３１】
噴流ノズル（20）の上方には、はんだ付けの対象となるワーク（50）が配設されている。ワーク（50）は、リード（51）を有するＩＣチップやコンデンサ等であり、プリント基板（52）の上方から基板孔（53）にリード（51）が差し込まれている。リード（51）は、プリント基板（52）の下面から突出している。
【００３２】
はんだ付け装置（10）は、移動テーブル（26）（相対移動部）によって、プリント基板（52）に対して水平方向へ移動可能となっている。具体的に、移動テーブル（26）には、外槽（12）が載置されている。制御部（25）は、移動テーブル（26）の図示しないモータに対して制御信号を出力することで、移動テーブル（26）の移動量や移動方向を制御する。
【００３３】
そして、移動テーブル（26）を駆動させることで、はんだ付け装置（10）全体が横方向に移動することとなり、ワーク（50）に対する噴流ノズル（20）の位置を横方向に相対移動させることができる。
【００３４】
本実施形態では、ワーク（50）をはんだ付けするのにあたって、噴流ノズル（20）の内部を流れる溶融はんだに超音波振動を与えることで、はんだの濡れ性を向上させるようにしている。また、超音波振動ユニット（30）で発生させる超音波の振幅を変更することで、はんだの隆起高さを増減させるようにしている。
【００３５】
具体的に、超音波振動ユニット（30）は、超音波振動を発生させる超音波振動子（31）と、超音波振動子（31）の超音波振動を伝達するホーン（32）と、ホーン（32）の先端部に一体に設けられた振動方向変換部（45）とを備えている。
【００３６】
超音波振動子（31）は、取付ブロック（34）によってはんだ付け装置（10）の本体側に固定されている。制御部（25）は、超音波振動子（31）に対して制御信号を出力することで、超音波振動子（31）で発生させる超音波の振幅を変更するように制御する。このとき、超音波振動の周波数は、使用する超音波振動子（31）の固有周波数で決定される。ここで、超音波振動ユニット（30）で発生させる超音波の周波数と全振幅との積は、６５０〜８００ｍｍ／ｓｅｃとするのが好ましい。
【００３７】
これにより、噴流ノズル（20）から噴流するはんだの隆起高さを精度良く調整することができる。このように、超音波振動ユニット（30）と制御部（25）とによって、噴流ノズル（20）から噴流するはんだの隆起高さを増減させる隆起高さ調整部（40）が構成されている。また、詳しくは後述するが、はんだの隆起高さの調整は、移動テーブル（26）による横方向の移動に連動して行うようにしている。
【００３８】
ホーン（32）は、噴流ノズル（20）の内部を流れるはんだの噴流方向に略直交する方向、つまり、水平方向に延びている。
【００３９】
図２にも示すように、噴流ノズル（20）の先端部の側面には、開口部（21）が形成されている。開口部（21）は、振動方向変換部（45）を噴流ノズル（20）の横方向から抜き差し可能な大きさに形成されている。
【００４０】
振動方向変換部（45）は、ホーン（32）の先端部から上方に向かって湾曲して延びる湾曲部（46）を有する。以下、超音波振動子（31）からホーン（32）を介して振動方向変換部（45）に向かって振動を伝達させたときの湾曲部（46）の挙動について説明する。
【００４１】
図３に示すように、湾曲部（46）の先端部の上面に対して、レーザ変位計（60）のセンサヘッド（61）からレーザ光を照射する。この状態で、超音波振動子（31）からホーン（32）を介して湾曲部（46）に振動を伝達させ、湾曲部（46）の先端部の上下方向の振幅を測定する。
【００４２】
図４は、超音波振動子（31）の入力と、湾曲部（46）の先端部の振幅との関係を示すグラフ図である。図４に示すように、超音波振動子（31）の入力に比例して、湾曲部（46）の先端部の上下方向の振幅が大きくなっていることが分かる。このように、湾曲部（46）は、超音波振動子（31）からホーン（32）を介して伝達された振動によって撓むことで、噴流ノズル（20）の内部で噴流方向に沿って振動する。
【００４３】
これにより、超音波振動子（31）からホーン（32）を介して振動方向変換部（45）に向かう振動の伝達方向を、噴流ノズル（20）の噴流方向に向かう方向に変換することができる。つまり、ワーク（50）の真下から超音波振動を与えることで、超音波振動によるキャビテーションによって酸化皮膜を除去して、はんだの濡れ性を向上させることで、はんだ付け時間の短縮を図ることができる。
【００４４】
また、プリント基板（52）の基板孔（53）とリード（51）とに対して、超音波振動の伝達方向が同軸に対向しているので、プリント基板（52）に対する噴流ノズル（20）の相対位置を調整して、超音波振動の作用点を自在に調整することができる。
【００４５】
図５に示すように、振動方向変換部（45）の湾曲部（46）によって、噴流ノズル（20）の噴流方向に沿う方向に超音波振動を伝達させると、湾曲部（46）の先端側のはんだの粒子速度が増大して、噴流ノズル（20）の上端部よりも上方にはんだが隆起することとなる。ここで、噴流ノズル（20）から噴流されたはんだの最大隆起高さＨは、４ｍｍ以上であるのが好ましい。また、噴流ノズル（20）から噴流されたはんだが最大隆起高さＨに到達するまでの時間は、８００ｍｓｅｃ以下であるのが好ましい。
【００４６】
これにより、ワーク（50）のリード（51）の形状やプリント基板（52）の孔の形状に合わせた細かな条件設定を行うことが可能となる。
【００４７】
−複数のワークに対するはんだ付け手順−
以下、図６〜図１１を用いて、複数のワーク（50）のリード（51）をプリント基板（52）にはんだ付けする手順について説明する。図６に示すように、はんだ付け装置（10）の上方には、はんだ付けの対象となるワーク（50）が配設されている。はんだ付け装置（10）は、移動テーブル（26）によって、プリント基板（52）に対して水平方向へ移動可能となっている。そして、移動テーブル（26）の横方向の移動に連動して、噴流ノズル（20）から噴流するはんだの隆起高さを増減させるようにしている。
【００４８】
具体的に、超音波振動子（31）で発生させる超音波の振幅を変更して、噴流ノズル（20）の先端部から噴流する溶融はんだの隆起高さを調整する。図６に示すように、具体的には、ワーク（50）のリード（51）にはんだが接触しない高さに調整する。そして、はんだ付け装置（10）を水平方向に移動させて、はんだ付けを行うワーク（50）のリード（51）の下方に噴流ノズル（20）の先端部を位置付ける。
【００４９】
次に、図７に示すように、噴流ノズル（20）から噴流するはんだの隆起高さを増やすことで、噴流ノズル（20）の先端部から噴流している溶融はんだを、ワーク（50）のリード（51）とプリント基板（52）の基板孔（53）の周縁部とに接触させると、溶融はんだが濡れ広がる。
【００５０】
そして、図８に示すように、噴流ノズル（20）から噴流するはんだの隆起高さを減らすことで、ワーク（50）のリード（51）にはんだが接触しない高さに調整する。これにより、ワーク（50）のリード（51）とプリント基板（52）の基板孔（53）の周縁部とに溶融はんだの一部が残ることで、はんだ付けが完了する。
【００５１】
次に、図９に示すように、はんだ付け装置（10）を水平方向に移動させて、次にはんだ付けを行う隣りのワーク（50）のリード（51）の下方に噴流ノズル（20）の先端部を位置付ける。
【００５２】
そして、図１０に示すように、噴流ノズル（20）から噴流するはんだの隆起高さを増やすことで、噴流ノズル（20）の先端部から噴流している溶融はんだを、隣りのワーク（50）のリード（51）とプリント基板（52）の基板孔（53）の周縁部とに接触させると、溶融はんだが濡れ広がる。
【００５３】
そして、図１１に示すように、噴流ノズル（20）から噴流するはんだの隆起高さを減らすことで、ワーク（50）のリード（51）にはんだが接触しない高さに調整する。これにより、ワーク（50）のリード（51）とプリント基板（52）の基板孔（53）の周縁部とに溶融はんだの一部が残ることで、はんだ付けが完了する。
【００５４】
−実施形態の効果−
本実施形態のはんだ付け装置（10）は、ワーク（50）の下方に配置され、溶融したはんだをワーク（50）に向けて噴流させる噴流ノズル（20）を備えたものである。そして、ワーク（50）に対する噴流ノズル（20）の位置を横方向に相対移動させる移動テーブル（26）と、移動テーブル（26）による横方向の相対移動に連動して、噴流ノズル（20）から噴流するはんだの隆起高さを増減させる隆起高さ調整部（40）とを備えている。
【００５５】
本実施形態では、ワーク（50）に対する噴流ノズル（20）の位置を横方向に相対移動させる際に、噴流ノズル（20）から噴流するはんだの隆起高さを増減させるようにしている。
【００５６】
具体的に、噴流ノズル（20）を、噴流ノズル（20）がワーク（50）に対して横方向に相対移動してもワーク（50）に干渉しない高さ位置に配置する。そして、ワーク（50）をはんだ付けする際には、噴流ノズル（20）から噴流するはんだの隆起高さを増やす一方、次のワーク（50）に向かって噴流ノズル（20）を横方向に相対移動する際には、噴流ノズル（20）から噴流するはんだの隆起高さを減らすようにしている。
【００５７】
これにより、複数のワーク（50）をはんだ付けする際に、噴流ノズル（20）を上下動させる必要が無く、作業時間を短縮することができる。
【００５８】
また、通常、はんだの隆起部分の径を変更するためには、内径の異なる噴流ノズル（20）に交換する必要があるが、本実施形態のように、はんだの隆起高さを調整可能な構成であれば、ワーク（50）に接触するはんだの隆起部分の径を調整することができ、噴流ノズル（20）を交換する必要が無い。また、はんだの隆起高さや隆起部分の径が、噴流ノズル（20）の内径に依存しない構成としているので、噴流ノズル（20）の酸化や摩耗などの経時変化の影響を受け難くなる。
【００５９】
また、本実施形態のはんだ付け装置（10）において、隆起高さ調整部（40）は、噴流ノズル（20）の噴流方向に沿って超音波振動を与える超音波振動ユニット（30）と、超音波振動ユニット（30）で発生させる超音波の振幅を変更するように制御する制御部（25）とを有する。このとき、超音波振動の周波数は、使用する超音波振動子（31）の固有周波数で決定される。
【００６０】
本実施形態では、超音波振動ユニット（30）で発生させる超音波の振幅を変更するように制御している。これにより、噴流ノズル（20）から噴流するはんだの隆起高さを、入力する電気エネルギに比例させて精度良く自由に調整することができる。
【００６１】
また、ワーク（50）のリード（51）にはんだを付着させた後は、整ったはんだフィレットの形成が好ましいため、はんだの表面張力をはんだ付けの最終段階で回復させる必要がある。本実施形態では、超音波振動ユニット（30）を用いてはんだの隆起高さを調整しているので、超音波の減衰スピードを適切に設定することで、超音波によるはんだの表面張力の破壊を回復しながら、希望のはんだフィレット形状を形成することができる。
【００６２】
また、本実施形態のはんだ付け装置（10）において、超音波振動ユニット（30）で発生させる超音波の周波数と全振幅との積は、６５０〜８００ｍｍ／ｓｅｃである。
【００６３】
本実施形態では、超音波振動ユニット（30）で発生させる超音波の周波数と全振幅との積を、６５０〜８００ｍｍ／ｓｅｃとするのが好ましい。
【００６４】
また、本実施形態のはんだ付け装置（10）において、噴流ノズル（20）から噴流されたはんだが最大隆起高さに到達するまでの時間は、８００ｍｓｅｃ以下である。
【００６５】
本実施形態では、噴流ノズル（20）から噴流されたはんだが最大隆起高さに到達するまでの時間を、８００ｍｓｅｃ以下とするのが好ましい。
【００６６】
また、本実施形態のはんだ付け装置（10）において、噴流ノズル（20）から噴流されたはんだの最大隆起高さは、４ｍｍ以上である。
【００６７】
本実施形態では、噴流ノズル（20）から噴流されたはんだの最大隆起高さを、４ｍｍ以上とするのが好ましい。例えば、超音波を付与することで、はんだの隆起高さを８ｍｍ程度まで増やすことができる。
【００６８】
《その他の実施形態》
前記実施形態については、以下のような構成としてもよい。
【００６９】
本実施形態では、振動方向変換部（45）を、ホーン（32）から上向きに湾曲して延びる湾曲部（46）を有する構成とした形態について説明したが、この形態に限定するものではなく、超音波振動子（31）からホーン（32）の先端部に向かう振動の伝達方向を、噴流ノズル（20）の噴流方向に向かう方向に変換できるのであれば、どのような形状のものであっても構わない。
【００７０】
なお、噴流ノズル（20）の噴流方向に沿った方向とは、噴流方向に対して平行な方向に限らず、噴流方向に対して多少傾いた方向であってもよい。
【００７１】
また、本実施形態では、はんだ付け装置（10）を移動テーブル（26）によって横方向に移動するようにしたが、ワーク（50）を横方向に移動させる構成としてもよい。
【００７２】
また、本実施形態では、複数のワーク（50）のうち１つから隣りのワーク（50）に移動する際に、噴流ノズル（20）から噴流するはんだの隆起高さを減らすようにしているが、例えば、はんだの隆起高さを増やしたままで、隣りのワーク（50）に向かって噴流ノズル（20）を移動させることで、複数のワーク（50）、もしくは、列状のリード（51）が並ぶワーク（50）に対して連続的にはんだ付けを行うことも可能である。この場合、超音波振動によって、はんだの表面張力が弱まった状態ではんだ付けを行うので、狭ピッチのリード（51）であっても、ブリッジの発生を抑制しながら高速にはんだ付けを行うことができる。
【００７３】
また、本実施形態では、超音波振動ユニット（30）を用いて、はんだの隆起高さを増減するようにした構成について説明したが、この形態に限定するものではない。例えば、ワーク（50）のリード（51）の突出長さが短く、はんだの隆起高さをそれほど増やさなくてもよいのであれば、プロペラ（19）の回転数を増減することで、また、溶融はんだを流動させる動力として電磁誘導を利用した場合には、この出力を増減することで、はんだの隆起高さを増減するように制御してもよい。例えば、これらにより、はんだの隆起高さを３ｍｍ程度まで増やすことができる。
【００７４】
以上、実施形態及び変形例を説明したが、特許請求の範囲の趣旨及び範囲から逸脱することなく、形態や詳細の多様な変更が可能なことが理解されるであろう。また、以上の実施形態及び変形例は、本開示の対象の機能を損なわない限り、適宜組み合わせたり、置換したりしてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００７５】
以上説明したように、本開示は、はんだ付け装置について有用である。
【符号の説明】
【００７６】
10    はんだ付け装置
20    噴流ノズル
25    制御部
26    移動テーブル（相対移動部）
30    超音波振動ユニット
40    隆起高さ調整部
46    湾曲部
50    ワーク
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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