(57)【要約】【課題】小型化が可能な発光モジュールの製造方法を提供する。【解決手段】発光モジュールの製造方法は、支持部材上に、同一面側に正負一対の素子電極を備える電極形成面と、該電極形成面と反対側の発光面とを有する発光素子を、前記電極形成面を上に向けて配置する工程と、各々の前記素子電極の上に、一対の第１導電部材を形成する工程と、前記支持部材上であって、前記発光素子及び前記第１導電部材の周囲に、第１光反射性樹脂層を形成する工程と、各々の前記第１導電部材及び前記第１光反射性樹脂層の上に、前記第１導電部材よりも幅が大きい一対の第２導電層を形成する工程と、前記第１光反射性樹脂層上であって、前記第２導電部材の周囲に、第２光反射性樹脂層を形成する工程と、各々の前記第２導電部材から前記第２光反射性樹脂層の上にわたって配線電極を形成する工程と、前記支持基板を除去する工程と、を含む。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持部材上に、同一面側に正負一対の素子電極を備える電極形成面と、該電極形成面と反対側の発光面とを有する発光素子を、前記電極形成面を上に向けて配置する工程と、
各々の前記素子電極の上に、一対の第１導電部材を形成する工程と、
前記支持部材上であって、前記発光素子及び前記第１導電部材の周囲に、第１光反射性樹脂層を形成する工程と、
各々の前記第１導電部材及び前記第１光反射性樹脂層の上に、前記第１導電部材よりも幅が大きい一対の第２導電層を形成する工程と、
前記第１光反射性樹脂層上であって、前記第２導電部材の周囲に、第２光反射性樹脂層を形成する工程と、
各々の前記第２導電部材から前記第２光反射性樹脂層の上にわたって配線電極を形成する工程と、
前記支持基板を除去する工程と、
を含む発光モジュールの製造方法。
【請求項２】
前記一対の第１導電部材を、前記一対の素子電極よりも広い間隔で設ける請求項１に記載の発光モジュールの製造方法。
【請求項３】
前記第１導電部材を形成する工程において、
前記支持部材の上であって前記発光素子の周囲に被覆層を形成し、
前記第１導電部材を、前記素子電極及び前記被覆層の上に形成し、
前記被覆層を除去する、請求項１又は２に記載の発光モジュールの製造方法。
【請求項４】
前記第２導電部材を形成する工程において、
上面視における前記一対の第２導電部材同士の近接する端部が前記第１導電部材の上に位置するように、第２導電部材を形成する、請求項１〜３のいずれか一項に記載の発光モジュールの製造方法。
【請求項５】
上面視において、前記発光素子が四角形状であり、
前記第１導電部材を形成する工程において、
一対の前記第１導電部材を、前記発光素子上において対角に位置するように形成する、請求項１〜４のいずれか一項に記載の発光モジュールの製造方法。
【請求項６】
前記発光素子を配置する工程において、支持基板上に複数の発光素子を所定の間隔を空けて配置し、
前記配線電極を形成する工程において、前記複数の発光素子の素子電極同士を接続するように前記配線電極を形成する請求項１〜５のいずれか一項に記載の発光モジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、発光モジュールの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオード等の発光素子を用いた発光装置は、液晶ディスプレイのバックライトやディスプレイ等の各種の光源として広く利用されている。このような発光装置としては、配線を有する基板の上に発光素子を載置した構造が提案されている。例えば下記の特許文献１は、基板の上面に配線を有し、その配線に発光素子の下面の電極を接続した発光装置を開示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−１００４４４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年、発光装置のさらなる小型化が求められている。発光装置を小型化するためには、配線を形成する際に高精度で配置する必要がある。
本開示は、小型化が可能な発光モジュールの製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示の一態様の発光モジュールの製造方法は、支持部材上に、同一面側に正負一対の素子電極を備える電極形成面と、該電極形成面と反対側の発光面とを有する発光素子を、前記電極形成面を上に向けて配置する工程と、各々の前記素子電極の上に、一対の第１導電部材を形成する工程と、前記支持部材上であって、前記発光素子及び前記第１導電部材の周囲に、第１光反射性樹脂層を形成する工程と、各々の前記第１導電部材及び前記第１光反射性樹脂層の上に、前記第１導電部材よりも幅が大きい一対の第２導電層を形成する工程と、前記第１光反射性樹脂層上であって、前記第２導電部材の周囲に、第２光反射性樹脂層を形成する工程と、各々の前記第２導電部材から前記第２光反射性樹脂層の上にわたって配線電極を形成する工程と、前記支持基板を除去する工程と、を含む。
【発明の効果】
【０００６】
本開示の一態様に係る発光モジュールの製造方法によれば、小型化が可能な発光モジュールを実現できる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】実施形態に係る発光モジュールの概略断面図である。
【図２】実施形態に係る発光モジュールの製造工程を示す概略断面図である。
【図３】実施形態に係る発光モジュールの製造工程を示す概略断面図である。
【図４】実施形態に係る発光モジュールの製造工程を示す概略断面図である。
【図５】実施形態に係る発光モジュールの製造工程を示す概略断面図である。
【図６】実施形態に係る発光モジュールの製造工程を示す概略断面図である。
【図７】実施形態に係る発光モジュールの製造工程を示す概略断面図である。
【図８】実施形態に係る発光モジュールの製造工程を示す概略断面図である。
【図９】実施形態に係る発光モジュールの製造工程を示す概略断面図である。
【図１０Ａ】実施形態に係る発光モジュールの製造工程を示す概略断面図である。
【図１０Ｂ】実施形態に係る発光モジュールの製造工程における発光素子と第１導電部材の一例を示す概略平面図である。
【図１１】実施形態に係る発光モジュールの製造工程を示す概略断面図である。
【図１２】実施形態に係る発光モジュールの製造工程を示す概略断面図である。
【図１３】実施形態に係る発光モジュールの製造工程を示す概略断面図である。
【図１４】実施形態に係る発光モジュールの製造工程を示す概略断面図である。
【図１５】実施形態に係る発光モジュールの製造工程を示す概略断面図である。
【図１６】実施形態に係る発光モジュールの製造工程を示す概略断面図である。
【図１７】実施形態に係る発光モジュールの製造工程を示す概略断面図である。
【図１８】実施形態に係る発光モジュールの製造工程を示す概略断面図である。
【図１９】実施形態に係る発光モジュールの製造工程を示す概略断面図である。
【図２０】実施形態に係る発光モジュールの製造工程を示す概略断面図である。
【図２１】実施形態に係る発光モジュールの製造工程を示す概略断面図である。
【図２２】実施形態に係る発光モジュールの製造工程を示す概略断面図である。
【図２３】実施形態に係る発光モジュールの製造工程を示す概略断面図である。
【図２４】実施形態に係る発光モジュールの製造工程を示す概略断面図である。
【図２５】実施形態に係る発光モジュールの製造工程を示す概略断面図である。
【図２６】他の実施形態に係る発光モジュールの概略断面図である。
【図２７】他の実施形態に係る発光モジュールの概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、発明の実施形態について適宜図面を参照して説明する。但し、以下に説明する形態は、本発明の技術思想を具体化するためのものであって、特定的な記載がない限り、本発明を以下のものに限定しない。また、図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするため、誇張していることがある。
以下、図面に基づいて本発明を詳細に説明する。なお、以下の説明では、必要に応じて特定の方向や位置を示す用語（例えば、「上」、「下」、及びそれらの用語を含む別の用語）を用いるが、それらの用語の使用は図面を参照した発明の理解を容易にするためであって、それらの用語の意味によって本発明の技術的範囲が制限されるものではない。また、複数の図面に表れる同一符号の部分は同一もしくは同等の部分又は部材を示す。
さらに以下に示す実施形態は、本発明の技術思想を具体化するための発光モジュールを例示するものであって、本発明を以下に限定するものではない。また、以下に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対的配置等は、特定的な記載がない限り、本発明の範囲をそれのみに限定する趣旨ではなく、例示することを意図したものである。また、一の実施の形態、実施例において説明する内容は、他の実施の形態、実施例にも適用可能である。また、図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするため、誇張していることがある。
【０００９】
図１は、本実施形態に係る製造方法によって得られる発光モジュールの概略断面図である。
発光モジュールは、基板６０と、基板６０の上面に設けられる配線電極４０と、配線電極の上面に設けられる導電部材３０と、導電部材３０の周囲に設けられる光反射性樹脂層５０と、導電部材３０の上面に載置される発光素子２０とを備えている。
【００１０】
導電部材３０は、第１導電部材３１と第２導電部材３２とを有している。第２導電部材３２は、配線電極４０の上面に設けられ、第１導電部材３１は、第２導電部材３２の上に設けられる。
【００１１】
光反射性樹脂層５０は、第１光反射性樹脂層５１と第２光反射性樹脂層５２とを有している。第１光反射性樹脂層５１は、発光素子２０及び第１導電部材３１の周囲に設けられ、第２光反射性樹脂層５２は、第２導電部材３２の周囲に設けられる。第１光反射性樹脂層５１と第２光反射性樹脂層５２は、一体に形成されていてもよい。
【００１２】
発光素子２０は、同一面側に正負一対の素子電極２１を備える電極形成面２０ａと、電極形成面２０ａと反対側の発光面とを有する。発光素子２０は、素子電極２１が導電部材３０の上面に対向するように、直接又はバンプ等を介してフリップチップ実装される。
【００１３】
発光素子２０は、正負の素子電極２１を備える電極形成面２０ａと、電極形成面２０ａと反対側の発光面とを有する。発光素子２０は、素子電極２１が導電部材３０の上面に対向するように、直接又はバンプ等を介してフリップチップ実装される。
【００１４】
以下、発光モジュールの製造方法について、図２〜２５に示す模式断面図に基づいて詳細に説明する。
【００１５】
（発光素子２０を配置する工程）
図２に示すように、支持部材１０上に、発光素子２０を配置する。発光素子２０は、電極形成面２０ａを上に向け、かつ発光面を下に向けた状態で配置する。発光モジュールにおいて、複数の発光素子２０を所定の間隔を空けて配置してもよい。この場合、後述する配線電極４０を形成する工程において、各発光素子２０の素子電極２１同士を配線電極４０によって電気的に接続することができる。
【００１６】
支持部材１０は、発光素子２０を載置することが可能なものである。支持部材１０の形状は、特に限定されないが、上面が平坦であることが好ましい。支持部材１０と発光素子２０とは、接着層１３により貼り合わされている。接着層１３としては、例えば、エポキシ樹脂等を用いることができる。
【００１７】
支持部材１０の上面には、剥離層１１として、感光性樹脂層が形成されている。剥離層１１の上面には、保護層１２を介して接着層１３が形成されている。剥離層１１は、後に、光を照射することにより、支持部材１０から発光素子２０を分離するためのものである。
【００１８】
次に、図３に示すように、発光素子の載置領域以外の領域の接着層１３をエッチングにより除去する。保護層１２は、剥離層１１がエッチングされるのを防ぐ役割を有している。保護層１２の材料としては、金属を用いることが好ましい。保護層１２の金属としては、Ｔｉ等を用いることができる。
【００１９】
（被覆層１３０を形成する工程）
次に、支持部材上であって、発光素子２０の周囲に被覆層１３０を形成する。被覆層１３０は、支持部材上に被覆層１３０の材料を塗布して設ける。塗布方法は、スピンコータによるスピンコート法、ディスペンサによる吐出など特に限定されない。被覆層１３０は、有機物で構成される部材を用いることが好ましい。これにより、後述する被覆層１３０を除去する工程において、エッチングにより容易に除去することができる。有機物としては、例えば、ポリイミド、エポキシ樹脂を用いることができる。
【００２０】
支持部材１０及び発光素子２０を覆うように被覆層１３０を設けた後、図５に示すように、発光素子２０の素子電極２１が露出するまでエッチングにより被覆層１３０の一部を除去する。
【００２１】
（第１導電部材３１を形成する工程）
次に、各々の発光素子２０の素子電極２１の上に、一対の第１導電部材３１を形成する。第１導電部材３１は、第１金属層３１ａ及び第２金属層３１ｂを積層して形成する。
【００２２】
第１導電部材３１を形成する工程においては、まず、発光素子の素子電極２１の上に第１金属層３１ａを形成する。図６においては、発光素子２０と被覆層１３０上の略全面に、第１金属層３１ａをスパッタ等で形成する。第１金属層３１ａは、後工程である第２金属層３１ｂを形成する工程において、第２金属層３１ｂを電解めっき法で形成する際のシード層として用いられる。第１金属層３１ａの積層構造としては、例えば、支持部材１０側からＡｌ／Ｔｉ／Ｃｕ等が挙げられる。
【００２３】
次に、図７に示すように、第１金属層３１ａの上にレジストＲを設ける。レジストＲは、平面視において、素子電極２１の少なくとも一部を含む開口部を有するように形成される。レジストＲの開口部は、平面視において、発光素子２０の外形の内側に位置することが好ましい。
【００２４】
次に、図８に示すように、レジストＲの開口部内に、電解めっき法によって第２金属層３１ｂを形成する。第２金属層３１ｂは、第１金属層３１ａを電解めっきのシード層、すなわち電流経路として用い、レジストの開口部内でめっき成長させることで形成される。第２金属層３１ｂとしては、例えば、Ｃｕが挙げられる。
【００２５】
次に、図９に示すように、レジストを除去して、第２金属層３１ｂを露出させる。
【００２６】
続いて、図１０Ａに示すように、エッチングにより第２金属層３１ｂが形成されていない領域の第１金属層３１ａを除去する。これによって、発光素子２０の上方のみに第１金属層３１ａと第２金属層３１ｂが積層されてなる第１導電部材３１が形成される。これにより、後述する第１光反射性樹脂層を形成する工程において、発光素子２０の周囲に形成する第１光反射性樹脂層の厚みを発光素子２０の厚みよりも大きく確保することができる。
【００２７】
また、各々の発光素子２０の素子電極２１の上に形成する一対の第１導電部材３１は、一対の素子電極よりも広い間隔で設けることが好ましい。これにより、後述する第２導電部材を形成する工程において、一対の第２導電部材の間隔を十分に確保して形成することができるため、ショート等を抑制することができる。図１０Ｂに示すように、発光素子が上面視において四角形状である場合、一対の第１導電部材３１を、発光素子上において対角に位置するように形成することが好ましい。これにより、小型の発光素子においても、一対の第１導電部材３１の間隔を大きくすることができるため、その上に形成する一対の第２導電部材の間隔も十分に確保することができる。
【００２８】
第１導電部材３１は、発光素子２０の素子電極２１に対して形成するため、発光素子２０を配置する工程において発光素子２０の位置ズレが生じたとしても、発光素子２０の素子電極２１の位置に対して第１導電部材３１を設ける位置を調整することができる。これにより、基板上に形成した第１導電部材に対して発光素子を配置する場合と比較して、発光素子２０の素子電極２１と第１導電部材３１の位置ズレによる接続不良を抑制することができる。
【００２９】
続いて、図１１に示すように、エッチングにより被覆層１３０を除去して発光素子２０の側面を露出させる。
【００３０】
（第１光反射性樹脂層５１を形成する工程）
次に、図１２に示すように、支持基板１０の上に、第１光反射性樹脂層５１を形成する。第１光反射性樹脂層５１としては、例えば、酸化チタンとシリコーン樹脂が混合されたものを用いることができる。第１光反射性樹脂層５１は、例えばトランスファーモールド、圧縮成形、ポッティング、印刷、スプレー等の方法で形成され、発光素子２０及び第１導電部材３１を内部に埋設する厚さに形成される。
【００３１】
図１３に示すように、第１光反射性樹脂層５１の表面を研磨して、第１導電部材３１を表面に露出させる。これにより、支持部材１０上であって、発光素子２０及び第１導電部材３１の周囲に、第１光反射性樹脂層５１が形成される。
【００３２】
（第２導電部材３２を形成する工程）
次に、各々の第１導電部材３１及び第１光反射性樹脂層５１の上に、第１導電部材よりも幅が大きい一対の第２導電部材３２を形成する。第２導電部材３２は、第３金属層３２ａ及び第４金属層３２ｂを積層して形成する。
【００３３】
第２導電部材３２を形成する工程においては、まず、第１導電部材３１の上に第３金属層３２ａを形成する。図１４においては、第１導電部材３１と第１光反射性樹脂層５１の上の略全面に、第３金属層３２ａをスパッタ等で形成する。第３金属層３２ａは、後工程である第４金属層３２ｂを形成する工程において、第４金属層３２ｂを電解めっき法で形成する際のシード層として用いられる。第３金属層３２ａの積層構造としては、第１金属層３１ａと同様の材料を用いることができ、例えば、支持部材１０側からＡｌ／Ｔｉ／Ｃｕ等が挙げられる。
【００３４】
次に、図１５に示すように、第３金属層３２ａの上にレジストＲを設ける。レジストＲは、平面視において、第１導電部材３１の少なくとも一部を含む開口部を有するように形成される。
【００３５】
次に、図１６に示すように、レジストＲの開口部内に、電解めっき法によって第４金属層３２ｂを形成する。第４金属層３２ｂは、第３金属層３２ａを電解めっきのシード層、すなわち電流経路として用い、レジストの開口部内でめっき成長させることで形成される。第４金属層３２ｂとしては、第２金属層３１ｂと同様の材料を用いることができ、例えば、Ｃｕが挙げられる。
【００３６】
次に、図１７に示すように、レジストを除去して、第４金属層３２ｂを露出させる。さらに、エッチングにより第４金属層３２ｂが形成されていない領域の第３金属層３２ａを除去する。これによって、図１８に示すように、第１導電部材３１から第１光反射性樹脂層５１の上にわたって、第３金属層３２ａと第４金属層３２ｂが積層されてなる第２導電部材３２が形成される。このように第２導電部材３２の幅を大きくすることにより、第２導電部材３２を安定して所望の厚みに形成することができる。また、後述する配線電極を形成する工程において、配線電極を第２導電部材３２に対して容易に形成することができる。
【００３７】
（第２光反射性樹脂層５２を形成する工程）
次に、図１９に示すように、第１光反射性樹脂層５１の上に、第２光反射性樹脂層５２を形成する。第２光反射性樹脂層５２としては、例えば、酸化チタンとシリコーン樹脂が混合されたものを用いることができる。第２光反射性樹脂層５２は、第１光反射性樹脂層５１と同様に、例えばトランスファーモールド、圧縮成形、ポッティング、印刷、スプレー等の方法で形成され、発光素子２０及び第１導電部材３１を内部に埋設する厚さに形成される。その後、第２光反射性樹脂層５２の表面を研磨して、第２導電部材３２を表面に露出させる。
（配線電極４０を形成する工程）
次に、各々の第２導電部材３２及び第２光反射性樹脂層５２の上に、配線電極４０を形成する。配線電極４０は、第５金属層４０ａ及び第６金属層４０ｂを積層して形成する。
【００３８】
配線電極４０を形成する工程においては、まず、第２導電部材３２の上に第５金属層４０ａを形成する。図２０においては、第２導電部材３２と第２光反射性樹脂層５２の上の略全面に、第５金属層４０ａをスパッタ等で形成する。第５金属層４０ａは、後工程である第６金属層４０ｂを形成する工程において、第６金属層４０ｂを電解めっき法で形成する際のシード層として用いられる。第５金属層４０ａの材料としては、例えば、支持部材１０側からＴｉ／Ｃｕを用いることができる。また、第５金属層４０ａは、第１金属層３１ａと同様の材料、積層構造を用いてもよい。
【００３９】
次に、図２１に示すように、第５金属層４０ａの上にレジストＲを設ける。レジストＲは、平面視において、第２導電部材３２の少なくとも一部を含む開口部を有するように形成される。
【００４０】
次に、図２２に示すように、レジストＲの開口部内に、電解めっき法によって第６金属層４０ｂを形成する。第６金属層４０ｂは、第５金属層４０ａを電解めっきのシード層、すなわち電流経路として用い、レジストの開口部内でめっき成長させることで形成される。第６金属層４０ｂとしては、第２金属層３１ｂと同様の材料を用いることができ、例えば、Ｃｕが挙げられる。
【００４１】
次に、レジストを除去して、第６金属層４０ｂを露出させる。さらに、エッチングにより第６金属層４０ｂが形成されていない領域の第５金属層４０ａを除去する。これによって、図２３に示すように、第２導電部材３２から第２光反射性樹脂層５２の上にわたって、第５金属層４０ａと第６金属層４０ｂが積層されてなる配線電極４０が形成される。
【００４２】
（基板６０を接合する工程）
配線電極４０を形成する工程の後に、図２４に示すように、光反射性樹脂層５０の上に別途準備した基板６０を接合する工程を有していてもよい。基板６０は、接着剤７０を介して接合する。基板６０には、ガラスやセラミック等を用いることができる。
【００４３】
（支持部材１０を除去する工程）
次に、図２５に示すように、レーザリフトオフ法を用いて支持部材を除去する。具体的には、支持部材を透過する波長のレーザを支持部材側から剥離層１１に照射することによって、発光素子２０と支持部材１０とを分離する。
【００４４】
次に、ドライエッチング等を用いて、剥離層１１、保護層１２及び接着層１３を除去することで、発光素子２０及び第１光反射性樹脂層５１が露出する。
このようにして、図１に示す構造の発光モジュール１００を得ることができる。
【００４５】
以下、発光モジュールの各構成要素について説明する。
【００４６】
（基板６０）
基板６０は、上面に光反射性樹脂層５０を形成することが可能なものであれば、その形状は特に限定されないが、上面が平坦であることが好ましい。基板６０は、絶縁性のものを用いることができ、例えば、ガラスやセラミック等を用いることが好ましい。また、基板６０として、可撓性を有するものを用いてもよい。
【００４７】
（第１光反射性樹脂層５１、第２光反射性樹脂層５２）
第１光反射性樹脂層５１及び第２光反射性樹脂層５２は、発光素子２０の側面及び電極形成面２０ａを覆っている。第１光反射性樹脂層５１及び第２光反射性樹脂層５２を設けることで、発光素子２０の側面及び電極形成面２０ａから出射する光を光取り出し面側へ反射させることができる。
【００４８】
第１光反射性樹脂層５１及び第２光反射性樹脂層５２は、発光素子２０から出射される光に対して６０％以上の反射率を有し、好ましくは９０％以上の反射率を有する。第１光反射性樹脂層５１及び第２光反射性樹脂層５２は、白色の顔料等を含有させた樹脂であることが好ましい。特に、酸化チタンを含有させたシリコーン樹脂が好ましい。これにより、基板６０の一面を被覆するために比較的大量に用いられる材料として酸化チタンのような安価な原材料を多く用いることで、発光モジュールを安価にすることができる。
【００４９】
（第１導電部材３１、第２導電部材３２、配線電極４０）
第１導電部材３１、第２導電部材３２及び配線電極４０は、発光素子２０の素子電極２１と電気的に接続される。第１導電部材３１、第２導電部材３２及び配線電極４０を設けることにより、例えば複数の発光素子２０同士を電気的に接続することができ、ローカルディミング等に必要な回路を容易に形成することができる。
【００５０】
第１導電部材３１、第２導電部材３２及び配線電極４０の材料としては、電気抵抗が低い材料が好ましく、Ｃｕ、Ａｕ及びＡｌよりなる群から選択される少なくとも一つを含むものが挙げられる。なかでも、Ｃｕを用いることが好ましい。また、第１導電部材３１は、基板側の表面が発光素子２０からの光に対する反射率が高い材料で構成されていることが好ましく、Ａｌ、Ａｇ、Ｐｔ、Ｒｈよりなる群から選択される少なくとも一つを含むものが挙げられる。なかでも、発光素子２０からの光に対して反射率の高いＡｌ、Ａｇ又はこれらの金属を含む合金が好ましい。特に、Ａｌは、発光素子２０からの光に対する反射性の他、配線回路として必要である導電性にも優れているため好ましい。
【００５１】
第１導電部材３１の厚みは特に限定されるものではないが、上述した第１光反射性樹脂層５１の表面を研磨して、第１導電部材３１を表面に露出させる工程が可能な厚みであることが好ましい。第１導電部材３１の厚みは、例えば、１０μｍ〜２０μｍ程度である。第２導電部材３２は、第１導電部材よりも厚くすることが好ましい。第２導電部材３２の厚みは特に限定されるものではないが、例えば、１０μｍ〜１００μｍ程度である。また、配線電極４０の厚みは特に限定されるものではないが、例えば、０．１μｍ〜５μｍ程度である。
【００５２】
（発光素子２０）
発光素子２０は、一対の電極を同じ面側に設けている。発光素子２０は、窒化物半導体等から構成される既知の半導体発光素子を適用できる。また、発光素子２０は、所望の発光色を得るために任意の波長のものを選択することができる。
【００５３】
発光素子２０としては、様々な発光波長の発光ダイオードを利用することができる。また、所望の発光色を得るために、後述する蛍光体と組み合わせてもよい。特に、白色の発光を得るには、青色を発光する窒化物半導体発光素子と、青色光を吸収して黄色光や緑色光や赤色光を発する蛍光体とを組み合わせることが好ましい。
【００５４】
図２６に示すように、発光素子２０の上方に透光性部材８０と、波長変換部材９０とをさらに設けてもよい。
【００５５】
（透光性部材８０）
透光性部材８０は、発光素子２０と後述する波長変換部材９０との間に設けることが好ましい。これにより、発光素子２０から出射された光を効率良く波長変換部材９０に入射させることができる。透光性部材８０としては、透明樹脂、ガラス等を用いることができる。透明樹脂としては、耐久性、成形のしやすさ等の観点から、シリコーン樹脂等を用いることが好ましい。
【００５６】
（波長変換部材９０）
波長変換部材９０は、透光性部材８０の上面に配置されていることが好ましい。波長変換部材９０は、発光素子２０からの光を吸収して他の波長の光を発光することが可能な蛍光体を含む。これにより、発光モジュール２００は、発光素子２０からの光と波長変換部材９０で波長変換された光との混色光、例えば、白色光を外部に出射することができる。発光素子２０の種類及び蛍光体の種類を選択することにより、出射光の色を適宜調整することができる。
【００５７】
図２６に示すように、発光モジュール２００においては、複数の発光素子２０に対して１つの透光性部材８０及び波長変換部材９０が設けられていてもよい。これにより、大面積の面状発光が可能な発光モジュール１００を構成することができる。なお、透光性部材８０及び波長変換部材９０は、発光素子２０毎に設けてもよい。
【００５８】
図２７に示すように、発光モジュール３００において、発光素子２０から離間した領域に第２導電部材３２を形成し、その第２導電部材３２と配線電極４０とを接続することによって、発光モジュール１００の上面側に給電部を形成してもよい。
【符号の説明】
【００５９】
１００、２００、３００  発光モジュール
１０  支持部材
１１  剥離層
１２  保護層
１３  接着層
２０  発光素子
２０ａ  電極形成面
２１  素子電極
３１  第１導電部材
３１ａ  第１金属層
３１ｂ  第２金属層
３２  第２導電部材
３２ａ  第３金属層
３２ｂ  第４金属層
４０  配線電極
４０ａ  第５金属層
４０ｂ  第６金属層
５０  光反射性樹脂層
５１  第１光反射性樹脂層
５２  第２光反射性樹脂層
６０  基板
７０  接着剤
８０  透光性部材
９０  波長変換部材
１３０  被覆層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０Ａ】
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【図１０Ｂ】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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