(57)【要約】【課題】半導体素子の両面に配置された一対のリードフレームで挟まれた領域に液状で熱硬化性の樹脂を適切に充填し、充填に要する時間を短縮することができる半導体モジュールの製造方法を提供する。【解決手段】半導体素子と、半導体素子の両面において互いに対向するように配置された一対のリードフレームと、一対のリードフレームから突出したリード端子と、を備える半導体モジュールの製造方法は、一対のリードフレームの一方における少なくとも１箇所に貫通穴を形成するステップと、半導体素子の両面を挟むように一対のリードフレームを配置するステップと、貫通穴より液状で熱硬化性の樹脂を注入して、一対のリードフレームで挟まれた領域に樹脂を充填するステップと、上記領域に充填された樹脂を加熱して硬化させるステップと、を備える。【選択図】図１
2020120037.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体素子と、前記半導体素子の両面において互いに対向するように配置された一対のリードフレームと、前記一対のリードフレームから突出したリード端子と、を備える半導体モジュールの製造方法であって、
前記一対のリードフレームの一方における少なくとも１箇所に貫通穴を形成するステップと、
前記半導体素子の両面を挟むように前記一対のリードフレームを配置するステップと、
前記貫通穴より液状で熱硬化性の樹脂を注入して、前記一対のリードフレームで挟まれた領域に前記樹脂を充填するステップと、
前記領域に充填された前記樹脂を加熱して硬化させるステップと、を備える、半導体モジュールの製造方法。
【請求項２】
前記半導体モジュールには前記半導体素子が複数存在し、
前記貫通穴は、前記半導体モジュールにおいて複数存在する前記半導体素子のうちで発熱量が最も多くなるものの近傍に来るように形成される、請求項１に記載の半導体モジュールの製造方法。
【請求項３】
前記リード端子における、前記一対のリードフレームに接続されている側の端部を絶縁性材料でコーティングするステップをさらに備える、請求項１または２に記載の半導体モジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体モジュールの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体素子（半導体チップ）を内蔵する半導体モジュールにおいて、半導体モジュールの隙間に液状で熱硬化性の樹脂（アンダーフィル材）を充填する技術が知られている。特許文献１には、複数の半導体チップを積み重ねて実装する半導体モジュールの製造方法において、ディスペンサーにより半導体チップ間の隙間にアンダーフィル材を滴下する技術が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１３−１３８１７７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
半導体モジュールにおいて、半導体素子は、高速化・高機能化に伴い多大な熱を放出するようになった。このため、半導体素子を冷却するための冷却機構が必要となる。半導体素子の冷却機構としては一般的にリードフレームが用いられる。発明者らは、対向する一対のリードフレームで挟まれた領域に半導体素子が配置された構成の半導体モジュールにおいて、一対のリードフレームで挟まれた領域をアンダーフィル材で充填する方法を検討した。
【０００５】
図１４は、発明者らが予備検討した、一対のリードフレーム５３１、５３２で挟まれた領域をアンダーフィル材７で充填する方法である。図１４に示すように、対のリードフレーム５３１、５３２で挟まれた領域に、半導体素子２や半導体素子２からリードフレーム５３１に熱を伝えるスペーサ５０６が配置されている。半導体素子２、スペーサ５０６、一対のリードフレーム５３１、５３２は、はんだ５０５により結合されている。一対のリードフレーム５３１、５３２で挟まれた領域に対して、ディスペンサー２１により一対のリードフレーム５３１、５３２の外縁からアンダーフィル材７を注入する。しかしながら、一対のリードフレームの外縁からアンダーフィル材を注入する場合、充填されたアンダーフィル材の構成成分の濃度が半導体素子の近傍の領域とそれ以外の領域とで異なってしまうことが分かった。また、上記方法では、アンダーフィル材７を注入し難く、量産に適用するためには、一対のリードフレーム５３１、５３２で挟まれた領域にアンダーフィル材７を充填するのに要する時間をより短縮する必要があることも分かった。
【０００６】
本発明は、以上の背景に鑑みなされたものであり、半導体素子の両面に配置された一対のリードフレームで挟まれた領域に液状で熱硬化性の樹脂を適切に充填し、充填に要する時間を短縮することができる半導体モジュールの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、半導体素子と、前記半導体素子の両面において互いに対向するように配置された一対のリードフレームと、前記一対のリードフレームから突出したリード端子と、を備える半導体モジュールの製造方法であって、前記一対のリードフレームの一方における少なくとも１箇所に貫通穴を形成するステップと、前記半導体素子の両面を挟むように前記一対のリードフレームを配置するステップと、前記貫通穴より液状で熱硬化性の樹脂を注入して、前記一対のリードフレームで挟まれた領域に前記樹脂を充填するステップと、前記領域に充填された前記樹脂を加熱して硬化させるステップと、を備えるものである。
【０００８】
半導体モジュールにおいて充填される樹脂は、ベースとなる主剤と硬化剤以外に、シリカやアルミナなどの無機フィラーや有機フィラーなどの添加物が添加されているのが一般的である。リードフレームの一方における少なくとも１箇所に貫通穴を形成し、この貫通穴からア樹脂を注入すると、一対のリードフレームで挟まれた領域に樹脂が入りやすくなる。このため、当該領域に、樹脂を、添加物の含有量がより均一になるように適切に充填することができる。また、充填に要する時間を短縮することもできる。
【０００９】
さらに、前記半導体モジュールには前記半導体素子が複数存在し、前記貫通穴は、前記半導体モジュールにおいて複数存在する前記半導体素子のうちで発熱量が最も多くなるものの近傍に来るように形成されるようにしてもよい。
【００１０】
半導体モジュールにおいて充填される樹脂には、アルミナなどの熱伝導を促進する成分が添加されるのが一般的である。貫通穴から樹脂を注入したときに、一対のリードフレームで挟まれた領域において、貫通穴に近い位置の方が遠い位置よりも、樹脂中における添加物の含有比率が、注入前の樹脂中における添加物の含有比率により近くなっている。つまり、貫通穴に近い位置の方が遠い位置よりも、樹脂中に含まれる添加物の含有比率が高い。よって、半導体モジュールにおいて、貫通穴を、発熱量が多くなる半導体素子の近傍に来るように形成することで、当該半導体素子の放熱を効率良く行うことができる。
【００１１】
さらに、前記リード端子における、前記一対のリードフレームに接続されている側の端部を絶縁性材料でコーティングするステップをさらに備えるようにしてもよい。
半導体モジュールにおいて、半導体素子とリード端子とを適正に絶縁する必要がある。リード端子における、一対のリードフレームに接続されている側の端部は、半導体素子との距離が近い。当該端部を絶縁性材料でコーティングすることで、半導体素子とリード端子とをより良好に絶縁することができる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、半導体素子の両面に配置された一対のリードフレームで挟まれた領域に液状で熱硬化性の樹脂を適切に充填し、充填に要する時間を短縮することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】実施の形態１に係る、半導体モジュールの製造方法を適用する半導体モジュールの構成の一例を示す模式図である。
【図２】実施の形態１に係る、半導体モジュールの製造方法の各工程について具体的に説明する模式図である。
【図３】実施の形態１に係る、半導体モジュールの製造方法の各工程について具体的に説明する模式図である。
【図４】実施の形態１に係る、半導体モジュールの製造方法の各工程について具体的に説明する模式図である。
【図５】実施の形態１に係る、半導体モジュールの製造方法の各工程について具体的に説明する模式図である。
【図６】実施の形態１に係る、半導体モジュールの製造方法の処理の流れについて示すフローチャートである。
【図７】実施の形態２に係る、半導体モジュールの製造方法を適用する半導体モジュールの外観を示す斜視図である。
【図８】図７に示す半導体モジュールからアンダーフィル材で封止された部分を取り去った状態を示す斜視図である。
【図９】図８のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線に沿う断面図である。
【図１０】図９の領域Ｂを拡大した図である。
【図１１】図９の領域Ｃを拡大した図である。
【図１２】図１１の領域Ｄを拡大した図である。
【図１３】実施の形態２に係る、半導体モジュールの製造方法の処理の流れについて示すフローチャートである。
【図１４】発明者らが予備検討した、一対のリードフレームで挟まれた領域をアンダーフィル材で充填する方法である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、発明の実施の形態を通じて本発明を説明するが、特許請求の範囲に係る発明を以下の実施形態に限定するものではない。また、実施形態で説明する構成の全てが課題を解決するための手段として必須であるとは限らない。説明の明確化のため、以下の記載及び図面は、適宜、省略、及び簡略化がなされている。各図面において、同一の要素には同一の符号が付されており、必要に応じて重複説明は省略されている。
【００１５】
［実施の形態１］
以下、図面を参照して本発明の実施の形態１について説明する。
まず、図１を参照して実施の形態１に係る、半導体モジュールの製造方法を適用する半導体モジュールの構成について説明する。図１は、実施の形態１に係る、半導体モジュールの製造方法を適用する半導体モジュール１の構成の一例を示す模式図である。図１に示すように、半導体モジュール１は、半導体素子２と、一対のリードフレーム３である上部リードフレーム３１及び下部リードフレーム３２と、リード端子４と、を備えている。
【００１６】
半導体素子２は、例えばダイオードや絶縁ゲートバイポーラトランジスタ（ＩＧＢＴ：Ｉｎｓｕｌａｔｅｄ  Ｇａｔｅ  Ｂｉｐｏｌａｒ  Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）である。一対のリードフレーム３である上部リードフレーム３１及び下部リードフレーム３２は、半導体素子２の両面において、互いに対向するように配置されている。上部リードフレーム３１及び下部リードフレーム３２は、半導体モジュール１における内部配線として使われる薄板の金属板で、電気伝導性の高い金属、例えば銅で形成されている。また、上部リードフレーム３１及び下部リードフレーム３２は、発熱体である半導体素子２と放熱器の間に位置し、放熱器による放熱効率を高めるための緩衝体であるヒートスプレッダとしての役割も担う。
【００１７】
リード端子４は、上部リードフレーム３１及び下部リードフレーム３２のそれぞれから突出している。半導体素子２と上部リードフレーム３１とはスペーサ６を挟んで結合されている。上部リードフレーム３１から突出しているリード端子４における、上部リードフレーム３１に接続されている側の端部は絶縁性材料９でコーティングされている。下部リードフレーム３２から突出しているリード端子４における、下部リードフレーム３２に接続されている側の端部は絶縁性材料９でコーティングされている。
【００１８】
スペーサ６は上部リードフレーム３１と同種の金属で形成される。上部リードフレーム３１とスペーサ６、スペーサ６と半導体素子２、半導体素子２と下部リードフレーム３２は、それぞれはんだ５により結合されている。はんだ５はリフローはんだである。一対のリードフレーム３で挟まれた領域には、熱硬化性の樹脂であるアンダーフィル材７が充填されている。
【００１９】
次に、実施の形態１に係る、半導体モジュールの製造方法について説明する。
図２から図５は、実施の形態１に係る、半導体モジュールの製造方法の各工程について具体的に説明する模式図である。まず、図２に示すように、上部リードフレーム３１に貫通穴８を形成する（貫通穴形成工程）。なお、図２は、上部リードフレーム３１を図１の矢印Ａの方向から見ている。
【００２０】
次に、図３の上段に示すように、下部リードフレーム３２の上に半導体素子２を配置し、半導体素子２の上にスペーサ６を配置し、スペーサ６の上に上部リードフレーム３１を配置する（配置工程）。なお、下部リードフレーム３２と半導体素子２の間、半導体素子２とスペーサ６の間、スペーサ６と上部リードフレーム３１との間には、はんだ５が配置されている。次に、図３の下段に示すように、配置したはんだ５をヒータ２０で加熱して溶かし、一対のリードフレーム３と半導体素子２とを結合する（リフロー工程）。
【００２１】
次に、図４の上段に示すように、上部リードフレーム３１から突出しているリード端子４における、上部リードフレーム３１に接続されている側の端部をフッ素樹脂などの絶縁性材料９でコーティングする（被覆工程）。同様に、下部リードフレーム３２から突出しているリード端子４における、下部リードフレーム３２に接続されている側の端部を絶縁性材料９でコーティングする（被覆工程）。半導体モジュール１において、半導体素子２とリード端子４とを適正に絶縁する必要がある。リード端子４における、一対のリードフレーム３に接続されている側の端部は、半導体素子２との距離が近い。当該端部を絶縁性材料９でコーティングすることで、半導体素子２とリード端子４とをより良好に絶縁することができる。
【００２２】
次に、図４の下段に示すように、ディスペンサー２１により貫通穴８から液状で熱硬化性の樹脂であるアンダーフィル材７を注入して、一対のリードフレーム３で挟まれた領域にアンダーフィル材７を充填する（樹脂充填工程）。ここで、アンダーフィル材７は、例えば、エポキシ樹脂を主剤としたコンポジットレジンである。アンダーフィル材７には、ベースとなる主剤と硬化剤以外に、低熱膨張率化や樹脂強度向上のためのシリカやアルミナなどの無機フィラー、応力緩和や接着力向上のために有機フィラーなどの添加物が添加されている。無機フィラー中のアルミナは、発熱体である半導体素子２からヒートスプレッダとしての上部リードフレーム３１及び下部リードフレーム３２への熱伝導を促進し、放熱効率を高める効果がある。上部リードフレーム３１の貫通穴８からアンダーフィル材７を注入すると、上部リードフレーム３１と下部リードフレーム３２で挟まれた領域に樹脂が入りやすくなる。このため、当該領域に、アンダーフィル材７を、無機フィラーなどの添加物の含有量がより均一になるように適切に充填することができる。また、発明者らによる実験で、上部リードフレーム３１の貫通穴８からアンダーフィル材７を注入すると、充填に要する時間を短縮することができることも確認された。
【００２３】
次に、図５の上段に示すように、充填されたアンダーフィル材７をヒータ２０により所定の温度（例えば１４０℃）で加熱して硬化させる（樹脂硬化工程）。次に、図５の下段に示すように、完成した半導体モジュール１に対して電気検査を行う（検査工程）。
【００２４】
図６は、実施の形態１に係る、半導体モジュール１の製造方法の処理の流れについて示すフローチャートである。なお、以下の説明では適宜図１についても参照する。図６に示すように、まず、一対のリードフレーム３の一方における少なくとも１箇所に貫通穴８を形成する（ステップＳ１０１）。続いて、半導体素子２の両面を挟むように一対のリードフレーム３を配置する（ステップＳ１０２）。なお、一対のリードフレーム３と半導体素子２との間にははんだ５を配置する。続いて、配置したはんだ５を加熱して溶かし、一対のリードフレーム３と半導体素子２とを結合する（ステップＳ１０３）。
【００２５】
ステップＳ１０３に続いて、リード端子４における、一対のリードフレーム３に接続されている側の端部を絶縁性材料９でコーティングする（ステップＳ１０４）。続いて、貫通穴８より液状で熱硬化性の樹脂であるアンダーフィル材７を注入して、一対のリードフレーム３で挟まれた領域にアンダーフィル材７を充填する（ステップＳ１０５）。続いて、一対のリードフレーム３で挟まれた領域に充填されたアンダーフィル材７を加熱して硬化させる（ステップＳ１０６）。
【００２６】
以上より、実施の形態１に係る、半導体モジュールの製造方法では、ディスペンサー２１により、上部リードフレーム３１に形成された貫通穴８から液状で熱硬化性の樹脂であるアンダーフィル材７を、上部リードフレーム３１と下部リードフレーム３２で挟まれた領域に注入する。このように上部リードフレーム３１の貫通穴８から樹脂を注入すると、上部リードフレーム３１と下部リードフレーム３２で挟まれた領域に樹脂が入りやすく、当該領域に樹脂を適切に充填することができる。また、充填に要する時間を短縮することができる。
【００２７】
［実施の形態２］
以下、図面を参照して本発明の実施の形態２について説明する。
まず、図７から図１２を参照して実施の形態２に係る、半導体モジュールの製造方法を適用する半導体モジュールの構成について説明する。図７は、実施の形態２に係る、半導体モジュールの製造方法を適用する半導体モジュール１０１の外観を示す斜視図である。図８は、図７に示す半導体モジュール１０１からアンダーフィル材１０７で封止された部分を取り去った状態を示す斜視図である。図９は、図８のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線に沿う断面図である。図１０は、図９の領域Ｂを拡大した図である。図１１は、図９の領域Ｃを拡大した図である。図１２は、図１１の領域Ｄを拡大した図である。
【００２８】
図７に示すように、半導体モジュール１０１は、外側がアンダーフィル材１０７で封止されている。また、図８に示すように、半導体モジュール１０１は、半導体素子としてのＩＧＢＴ１０２ａ及びダイオード１０２ｂと、一対のリードフレーム１０３である上部リードフレーム１３１及び下部リードフレーム１３２と、小電流側リード端子１０４ａ及び大電流側リード端子１０４ｂと、を備えている。
【００２９】
図８及び図９に示すように、一対のリードフレーム１０３である上部リードフレーム１３１及び下部リードフレーム１３２は、ＩＧＢＴ１０２ａ及びダイオード１０２ｂの両面において、互いに対向するように配置されている。上部リードフレーム１３１及び下部リードフレーム１３２は、半導体モジュール１０１における内部配線として使われる薄板の金属板で、電気伝導性の高い金属、例えば銅で形成されている。また、上部リードフレーム１３１及び下部リードフレーム１３２は、発熱体である半導体素子１０２と放熱器の間に位置し、放熱器による放熱効率を高めるための緩衝体であるヒートスプレッダとしての役割も担う。
【００３０】
上部リードフレーム１３１には、貫通穴１０８が形成されている。貫通穴１０８は、半導体モジュール１０１において複数存在する半導体素子のうちで発熱量が最も多くなるものの近傍に来るように形成される。半導体モジュール１０１は、半導体素子としてのＩＧＢＴ１０２ａ及びダイオード１０２ｂを備えているが、発熱量はダイオード１０２ｂの方が大きくなる。このため、貫通穴１０８はダイオード１０２ｂの近傍に来るように形成される。上部リードフレーム１３１及び下部リードフレーム１３２で挟まれた領域には、熱硬化性の樹脂であるアンダーフィル材１０７（図７参照）が充填されている。
【００３１】
図９及び図１０に示すように、ダイオード１０２ｂと上部リードフレーム１３１とはスペーサ１０６を挟んで結合されている。スペーサ１０６は上部リードフレーム１３１と同種の金属で形成される。上部リードフレーム１３１とスペーサ１０６、スペーサ１０６とダイオード１０２ｂ、ダイオード１０２ｂと下部リードフレーム１３２は、それぞれはんだ１０５により結合されている。はんだ１０５はリフローはんだである。
【００３２】
図９及び図１１に示すように、ＩＧＢＴ１０２ａと上部リードフレーム１３１とはスペーサ１０６を挟んで結合されている。上部リードフレーム１３１とスペーサ１０６、スペーサ１０６とＩＧＢＴ１０２ａ、ＩＧＢＴ１０２ａと下部リードフレーム１３２は、それぞれはんだ１０５により結合されている。
【００３３】
図８、図９及び図１０に示すように、大電流側リード端子１０４ｂは、下部リードフレーム１３２から突出している。大電流側リード端子１０４ｂにおける、下部リードフレーム１３２に接続されている側の端部はフッ素樹脂などの絶縁性材料１０９でコーティングされている。
【００３４】
図８、図１１及び図１２に示すように、小電流側リード端子１０４ａは、アルミワイヤ１１０を介してＩＧＢＴ１０２ａと接続されている。小電流側リード端子１０４ａにおける、ＩＧＢＴ１０２ａに接続されている側の端部は絶縁性材料１０９でコーティングされている。
【００３５】
次に、実施の形態２に係る、半導体モジュール１０１の製造方法の処理の流れについて説明する。なお、以下の説明では適宜図８及び図９についても参照する。
図１３は、実施の形態２に係る、半導体モジュール１の製造方法の処理の流れについて示すフローチャートである。図１３に示すように、まず、上部リードフレーム１３１に貫通穴１０８を形成する（ステップＳ２０１）。続いて、半導体素子としてのＩＧＢＴ１０２ａ及びダイオード１０２ｂの両面を、一対のリードフレーム１０３である上部リードフレーム１３１と下部リードフレーム１３２で挟むように一対のリードフレーム１０３を配置する（ステップＳ２０２）。なお、上部リードフレーム１３１とスペーサ１０６との間、スペーサ１０６とＩＧＢＴ１０２ａ及びダイオード１０２ｂとの間、ＩＧＢＴ１０２ａ及びダイオード１０２ｂと下部リードフレーム１３２との間には、それぞれはんだ１０５を配置する。続いて、配置したはんだ１０５を加熱して溶かし、一対のリードフレーム３とＩＧＢＴ１０２ａ及びダイオード１０２ｂとを結合する（ステップＳ２０３）。
【００３６】
ステップＳ２０３に続いて、小電流側リード端子１０４ａのＩＧＢＴ１０２ａと接続されている側の端部、大電流側リード端子１０４ｂの下部リードフレーム１３２と接続されている側の端部を、それぞれ絶縁性材料９でコーティングする（ステップＳ２０４）。続いて、貫通穴１０８より液状で熱硬化性の樹脂であるアンダーフィル材１０７を注入して、一対のリードフレーム１０３で挟まれた領域にアンダーフィル材１０７を充填する（ステップＳ２０５）。続いて、一対のリードフレーム１０３で挟まれた領域に充填されたアンダーフィル材１０７を加熱して硬化させる（ステップＳ２０６）。
【００３７】
以上により、実施の形態２に係る、半導体モジュールの製造方法では、貫通穴１０８が、半導体モジュール１０１において複数存在する半導体素子のうちで発熱量が最も多くなるもの、すなわち、ダイオード１０２ｂの近傍に来るように形成される。半導体モジュール１０１において充填されるアンダーフィル材１０７には、アルミナなどの熱伝導を促進する添加物が添加されるのが一般的である。貫通穴１０８からアンダーフィル材１０７を注入したときに、一対のリードフレーム１０３で挟まれた領域において、貫通穴１０８に近い位置の方が遠い位置よりも、アンダーフィル材１０７中における添加物の含有比率が、注入前のアンダーフィル材１０７中における添加物の含有比率により近くなっている。つまり、貫通穴１０８に近い位置の方が遠い位置よりも、アンダーフィル材１０７中に含まれる添加物の含有比率が高い。よって、半導体モジュール１０１において、貫通穴１０８を、発熱量が多くなる半導体素子であるダイオード１０２ｂの近傍に来るように形成することで、ダイオード１０２ｂの放熱を効率良く行うことができる。
【００３８】
なお、本発明は上記実施の形態に限られたものではなく、趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更することが可能である。
【符号の説明】
【００３９】
１、１０１  半導体モジュール
２、１０２  半導体素子
３、１０３  リードフレーム
４  リード端子
５、１０５  はんだ
６、１０６  スペーサ
７、１０７  アンダーフィル材
８、１０８  貫通穴
９、１０９  絶縁性材料
２０  ヒータ
２１  ディスペンサー
３１、１３１  上部リードフレーム
３２、１３２  下部リードフレーム
１０２ａ  ＩＧＢＴ
１０２ｂ  ダイオード
１０４ａ  小電流側リード端子
１０４ｂ  大電流側リード端子
１１０  アルミワイヤ
【図１】
2020120037.tif 000003
【図２】
2020120037.tif 000004
【図３】
2020120037.tif 000005
【図４】
2020120037.tif 000006
【図５】
2020120037.tif 000007
【図６】
2020120037.tif 000008
【図７】
2020120037.tif 000009
【図８】
2020120037.tif 000010
【図９】
2020120037.tif 000011
【図１０】
2020120037.tif 000012
【図１１】
2020120037.tif 000013
【図１２】
2020120037.tif 000014
【図１３】
2020120037.tif 000015
【図１４】
2020120037.tif 000016