(57)【要約】【課題】基板上を省スペース化し、より高い冷却効果を得ること。【解決手段】電子機器１の筐体９の外側に配置され、発熱する第一集積回路２０と、筐体９の外側に配置され、第一集積回路２０で生じた熱を放熱させる第一ヒートシンク３０と、筐体９の外側に形成され、発熱した第一集積回路２０によって温められた空気を流出させる第一排熱流路４０と、筐体９の内側から外側へ空気を排気する排気ファン８０とを備え、排気ファン８０は、第一排熱流路４０の下流側の端部の近傍に配置され、第一排熱流路４０の下流側の端部から流出した空気は、排気ファン８０が動作している場合、筐体９から離間する方向に流れる。【選択図】図４
2020120033.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子機器の筐体の外側に配置され、発熱する電子部品と、
前記筐体の外側に配置され、前記電子部品で生じた熱を放熱させる放熱部材と、
前記筐体の外側に形成され、発熱した前記電子部品によって温められた空気を流出させる排熱流路と、
前記筐体の内側から外側へ空気を排気する排気ファンと、
を備え、
前記排気ファンは、前記排熱流路の下流側の端部の近傍に配置され、
前記排熱流路の下流側の端部から流出した空気は、前記排気ファンが動作している場合、前記筐体から離間する方向に流れる、
ことを特徴とする排熱構造。
【請求項２】
前記放熱部材は、前記排熱流路の下流側において、前記排気ファンと向かい合う延長部、を有する、
請求項１に記載の排熱構造。
【請求項３】
前記延長部は、少なくとも１つの通気孔部、を有する、
請求項２に記載の排熱構造。
【請求項４】
前記延長部は、前記排気ファンと離間して配置されている、
請求項２または３に記載の排熱構造。
【請求項５】
前記延長部は、前記排気ファンに近接して配置されている、
請求項２または３に記載の排熱構造。
【請求項６】
前記筐体の内側に配置され、発熱する第二電子部品と、
前記筐体の内側に配置され、前記第二電子部品で生じた熱を放熱させる第二放熱部材と、
前記筐体の内側に形成され、発熱した前記第二電子部品によって温められた空気を流出させる第二排熱流路と、
を備え、
前記排気ファンは、前記第二排熱流路の下流側の端部の近傍に配置され、
前記第二排熱流路の空気は、前記排気ファンが動作している場合、前記排気ファンに向かって流れる、
請求項１から５のいずれか一項に記載の排熱構造。
【請求項７】
請求項１から６のいずれか一項に記載の排熱構造と、
前記電子部品が搭載された基板と、
を備えることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、排熱構造および電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の基板に搭載されている制御回路などの電子部品は発熱するため、排熱構造を備えることが知られている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１に記載の技術では、複数の発熱部品が固着された放熱部材が、筐体内に固定されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００２−１４１４５１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
電子機器の高機能化に伴って、基板上に配置される部品の省スペース化が望まれている。また、例えば、ヒートシンクのような放熱部材が筐体の内側に配置されている場合、筐体の内側に熱がこもるおそれがある。そこで、放熱部材は、電子部品の冷却効果を維持するために、適切に冷却されることが望まれる。
【０００５】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、基板上を省スペース化し、より高い冷却効果を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係る排熱構造は、電子機器の筐体の外側に配置され、発熱する電子部品と、前記筐体の外側に配置され、前記電子部品で生じた熱を放熱させる放熱部材と、前記筐体の外側に形成され、発熱した前記電子部品によって温められた空気を流出させる排熱流路と、前記筐体の内側から外側へ空気を排気する排気ファンと、を備え、前記排気ファンは、前記排熱流路の下流側の端部の近傍に配置され、前記排熱流路の下流側の端部から流出した空気は、前記排気ファンが動作している場合、前記筐体から離間する方向に流れる、ことを特徴とする。
【０００７】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係る電子機器は、上記の排熱構造と、前記電子部品が搭載された基板と、を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、基板上を省スペース化し、より高い冷却効果を得ることができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は、第一実施形態に係る排熱構造を有する電子機器を示す斜視図である。
【図２】図２は、第一実施形態に係る排熱構造の分解斜視図である。
【図３】図３は、第一実施形態に係る第一ヒートシンクを示す斜視図である。
【図４】図４は、第一実施形態に係る排熱構造を示す断面図である。
【図５】図５は、第二実施形態に係る排熱構造を有する電子機器を示す斜視図である。
【図６】図６は、第二実施形態に係る排熱構造の分解斜視図である。
【図７】図７は、第二実施形態に係る第一ヒートシンクを示す斜視図である。
【図８】図８は、第二実施形態に係る排熱構造を示す断面図である。
【図９】図９は、従来の排熱構造の一例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下に添付図面を参照して、本発明に係る排熱構造１０を備えた電子機器１の実施形態を詳細に説明する。なお、以下の実施形態により本発明が限定されるものではない。
【００１１】
［第一実施形態］
図１は、第一実施形態に係る排熱構造を有する電子機器を示す斜視図である。図２は、第一実施形態に係る排熱構造の分解斜視図である。図３は、第一実施形態に係る第一ヒートシンクを示す斜視図である。図４は、第一実施形態に係る排熱構造を示す断面図である。電子機器１は、例えば、ＡＶ一体型のカーナビゲーションシステムまたはカーオーディオなどである。電子機器１は、第一基板（基板）２と、第二基板３と、筐体９と、排熱構造１０とを備える。
【００１２】
第一基板２は、板状のプリント基板である。より詳しくは、第一基板２は、絶縁体で形成された板材上に配置した、例えば、第一集積回路（ＩＣ：Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ、電子部品）２０、抵抗器、コンデンサ、トランジスタなどの電子部品を、電気的に接続し構成されている。第一基板２は、電子機器１の各部に制御信号を出力する。第一基板２は、第一集積回路２０の端子を挿入する図示しないスルーホールが形成されている。第一基板２のスルーホールが形成された部分は、筐体９の外側に露出している。第一基板２は、例えば、電子機器１の電源電圧を制御する回路を構成する電子部品が搭載されている。本実施形態では、第一基板２は、電子機器１の下部に配置されている。
【００１３】
第二基板３は、板状のプリント基板である。より詳しくは、第二基板３は、絶縁体で形成された板材上に配置した、例えば、第二集積回路（第二電子部品）５０、抵抗器、コンデンサ、トランジスタなどの電子部品を、電気的に接続し構成されている。第二基板３は、電子機器１の各部に制御信号を出力する。第二基板３は、第二集積回路５０の端子を挿入する図示しないスルーホールが形成されている。第二基板３は、例えば、電子機器１の各機能を制御する回路を構成する電子部品が搭載されている。第二基板３には、第二集積回路５０を含む発熱部品と、熱の耐性が低いフラッシュメモリーなどの半導体とが共存して配置されている。本実施形態では、第二基板３は、第一基板２より上側に配置されている。
【００１４】
筐体９は、電子機器１の外周を覆う。筐体９は、背面パネルであるパネル板９１を有する。パネル板９１には、第一集積回路２０を覆ったブラケット２５が組み付けられている。パネル板９１には、第一集積回路２０と向かい合って排熱構造１０の第一ヒートシンク３０が組み付けられている。
【００１５】
排熱構造１０は、電子機器１において生じる熱を排熱させる。排熱構造１０は、第一集積回路２０と、第一ヒートシンク（放熱部材）３０と、第二集積回路５０と、第二ヒートシンク（第二放熱部材）６０と、排気ファン８０とを有する。
【００１６】
第一集積回路２０は、電源電圧を供給する電源ＩＣである。第一集積回路２０は、筐体９の外側に配置され、電子機器１の動作により発熱する。第一集積回路２０は、第一基板２上に配置されている。第一集積回路２０は、電子機器１の中で最も高温になるので、筐体９の外側に配置して筐体９の内側に熱がこもりにくしている。第一集積回路２０は、薄い直方体状の箱型のケース２１に、発熱する電子部品が搭載された基板が収容されている。第一集積回路２０は、搭載した電子部品の発熱により、ケース２１が高温になる。
【００１７】
ケース２１は、主面２１ａと、主面２１ａと向かい合う主面２１ｂとを有する。ケース２１は、ケース２１の横幅方向の両端部に保持部２２と保持部２３とが形成されている。保持部２２と保持部２３とは、ケース２１の高さ方向の中央部に形成されている。保持部２２と保持部２３とは、ケース２１を横幅方向の内側に凹状に凹ませて形成されている。保持部２２は、第一締結部材Ｓ１の軸部の外周よりわずかに大きく形成されている。保持部２３は、第一締結部材Ｓ２の軸部の外周よりわずかに大きく形成されている。保持部２２は、第一締結部材Ｓ１の軸部が挿通されている。保持部２３は、第一締結部材Ｓ２の軸部が挿通されている。ケース２１の下部からは、複数の端子２４が下方に突出している。端子２４は、第一集積回路２０内の基板で生成された電気信号を出力する。端子２４は、第一基板２のスルーホールに挿通されて半田付けされている。
【００１８】
ブラケット２５は、第一集積回路２０を覆った状態で筐体９の外側に支持するケースである。ブラケット２５は、板材を曲げ加工して形成されている。ブラケット２５は、ケース２１の主面２１ｂと面同士で密着する。ブラケット２５は、第一集積回路２０のケース２１および第一ヒートシンク３０より熱伝導性の低い材料で構成されている。ブラケット２５には、第一集積回路２０で生じた熱が伝導されにくい。
【００１９】
第一ヒートシンク３０は、第一集積回路２０で生じた熱を放熱させる。第一ヒートシンク３０は、筐体９の外側に配置されている。言い換えると、第一ヒートシンク３０は、筐体９の外側に露出している。第一ヒートシンク３０は、筐体９のパネル板９１に沿って配置されている。第一ヒートシンク３０は、第一集積回路２０のケース２１とブラケット２５と筐体９より熱伝導性が高い材料で構成されている。第一ヒートシンク３０は、例えば、アルミニウム材で形成されている。第一ヒートシンク３０がケース２１より低温である場合、第一ヒートシンク３０には、第一集積回路２０で生じた熱が伝導される。第一ヒートシンク３０は、筐体９の外側の空気より高温である場合、筐体９の外側の空気によって常時空冷されるため、第一ヒートシンク３０は、ブラケット２５と筐体９より高温である場合でも、ブラケット２５と筐体９へ熱が伝導されにくい。
【００２０】
第一ヒートシンク３０は、上面視で、断面形状がＵ字型に形成されている。より詳しくは、第一ヒートシンク３０は、壁部３１と、壁部３１の横幅方向の一方の端部から壁部３１と直交する平面内に配置された壁部３２と、壁部３２と向かい合って配置され、壁部３１の横幅方向の他方の端部から壁部３１と直交する平面内に配置された壁部３３と、パネル板９１との接触部３４と、切欠部３５とを有する。壁部３１と壁部３２と壁部３３と接触部３４とは一体に形成されている。
【００２１】
壁部３１は、ブラケット２５より大きい面積を有する矩形状に形成されている。壁部３１は、筐体９のパネル板９１と平行に配置されている。壁部３１は、外周が筐体９の外側に露出している。壁部３１は、ブラケット２５に収容された第一集積回路２０の主面２１ａと面同士が密着する。壁部３１は、第一集積回路２０の主面２１ａより低温である場合、第一集積回路２０の主面２１ａから熱が伝導される。壁部３１に伝導された熱は、壁部３２と壁部３３と接触部３４とに伝導される。
【００２２】
壁部３２は、ブラケット２５から離間して配置されている。壁部３２は、外周が筐体９の外側に露出している。
【００２３】
壁部３３は、ブラケット２５から離間して配置されている。壁部３３は、外周が筐体９の外側に露出している。
【００２４】
接触部３４は、壁部３１の上部と向かい合って配置されている。接触部３４は、壁部３１より高さ方向の長さが短い。接触部３４は、壁部３２の上部と壁部３３の上部とを接続する。接触部３４と壁部３１の上部と壁部３２の上部と壁部３３の上部とは、筒状に配置されている。接触部３４より下側に、第一集積回路２０が配置されている。接触部３４は、筐体９のパネル板９１と面同士が密着する。接触部３４は、パネル板９１より高温である場合、筐体９へ熱を伝導する。
【００２５】
切欠部３５は、壁部３１の下部を矩形状に切り欠いて形成されている。切欠部３５は、第一ヒートシンク３０の外側と内側とを連通する。切欠部３５は、第一ヒートシンク３０の外側から内側へ空気が流入する流入口である。
【００２６】
このように構成された第一ヒートシンク３０は、第一締結部材Ｓ１と第一締結部材Ｓ２とによって筐体９の外側に組み付けられている。
【００２７】
ここで、第一締結部材Ｓ１と第一締結部材Ｓ２とについて説明する。第一締結部材Ｓ１と第一締結部材Ｓ２とは、第一ヒートシンク３０が第一集積回路２０を覆った状態で筐体９のパネル板９１に締結する。第一締結部材Ｓ１は、第一ヒートシンク３０に形成された締結孔３８と、第一集積回路２０のケース２１の保持部２２と、筐体９に組み付けられたブラケット２５に形成された図示しない雌ネジとに挿入されている。このとき、第一ヒートシンク３０の締結孔３８と、保持部２２と、ブラケット２５の雌ネジとが同軸上に重なり合っている。
【００２８】
第一締結部材Ｓ２は、第一ヒートシンク３０に形成された締結孔３９と、第一集積回路２０のケース２１の保持部２３と、筐体９に組み付けられたブラケット２５に形成された図示しない雌ネジとに挿入されている。このとき、第一ヒートシンク３０の締結孔３９と、保持部２３と、ブラケット２５の雌ネジとが同軸上に重なり合っている。
【００２９】
第一締結部材Ｓ１および第一締結部材Ｓ２は、第一集積回路２０のケース２１の主面２１ａと第一ヒートシンク３０の壁部３１との面同士が密着し、ケース２１の主面２１ｂとブラケット２５との面同士が密着した状態で、第一ヒートシンク３０を筐体９のパネル板９１に組み付ける。
【００３０】
このように筐体９に組み付けられた第一ヒートシンク３０は、壁部３１と壁部３２と壁部３３と接触部３４との間に、筒状の第一排熱流路４０を形成する。第一ヒートシンク３０は、第一排熱流路４０を流れる空気より高温である場合、第一排熱流路４０を流れる空気によって空冷される。第一ヒートシンク３０は、第一排熱流路４０を流れる空気より低温である場合、第一排熱流路４０を流れる空気の熱が伝導される。
【００３１】
第一排熱流路４０は、発熱した第一集積回路２０によって温められた空気を流出させる。第一排熱流路４０は、第一集積回路２０で生じた熱によって温められた空気が流れる流路である。第一排熱流路４０は、第一集積回路２０で生じた熱を排熱する。第一排熱流路４０は、壁部３１と壁部３２と壁部３３と接触部３４との間に形成された空間である。第一排熱流路４０は、筐体９の外側に形成されている。第一排熱流路４０は、上下方向に沿って延在しており、下側から上側に向かって空気が対流する。より詳しくは、空気は、下側の端部の切欠部３５から第一ヒートシンク３０の内側へ流入する。そして、流入した空気は、第一集積回路２０で生じた熱によって温められる。そして、温められた空気は、第一排熱流路４０を下側から上側に向かって対流して、第一排熱流路４０の上側の端部の開口から流出する。
【００３２】
第二集積回路５０は、車両の各機能を制御するＳｏＣ（Ｓｙｓｔｅｍ  Ｏｎ  Ｃｈｉｐ）である。第二集積回路５０は、筐体９の内側に配置され、発熱する。第二集積回路５０は、第二基板３上に配置されている。第二基板３には第二集積回路５０を含む発熱部品と熱の耐性が低い半導体とが共存して配置されているので、排気ファン８０によって直接排気して、強制的に第二集積回路５０を冷却している。第二集積回路５０は、薄い直方体状の箱型のケース５１に、発熱する電子部品が搭載された基板が収容されている。第二集積回路５０は、搭載した電子部品の発熱により、ケース５１が高温になる。
【００３３】
ケース５１は、主面５１ａと、主面５１ａと向かい合う主面５１ｂとを有する。ケース５１の主面５１ｂからは、複数の図示しない端子が下方に突出している。端子は、第二集積回路５０内の基板で生成された電気信号を出力する。端子は、第二基板３のスルーホールに挿通されて半田付けされている。
【００３４】
第二ヒートシンク６０は、第二集積回路５０で生じた熱を放熱する。第二ヒートシンク６０は、筐体９の内側に配置されている。第二ヒートシンク６０は、第二集積回路５０の近傍から筐体９のパネル板９１に向かって延在する。第二ヒートシンク６０は、第二集積回路５０のケース５１と筐体９より熱伝導性が高い材料で構成されている。第二ヒートシンク６０は、例えば、アルミニウム材で形成されている。第二ヒートシンク６０がケース５１より低温である場合、第二ヒートシンク６０には、第二集積回路５０で生じた熱が伝導される。第二ヒートシンク６０は、ケース５１と筐体９より熱伝導性が高いので、ケース５１と筐体９より高温である場合でも、ケース５１と筐体９へ熱が伝導されにくい。第二ヒートシンク６０は、壁部６１と、壁部６１の一方の端部から斜め上方に向かって延在する壁部６２と、壁部６２の上側の端部から延在する壁部６３とを有する。
【００３５】
壁部６１は、第二集積回路５０のケース５１より大きい面積を有する矩形状に形成されている。壁部６１は、第二基板３と平行に配置されている。壁部６１は、第二集積回路５０の主面５１ａと面同士が密着する。壁部６１は、第二集積回路５０の主面５１ａより低温である場合、第二集積回路５０の主面５１ａから熱が伝導される。壁部６１に伝導された熱は、壁部６２と壁部６３とに伝導される。
【００３６】
壁部６２は、第二基板３に対して傾斜して配置されている。壁部６２は、壁部６１から離間するにつれて、第二基板３から離間して配置されている。
【００３７】
壁部６３は、第二基板３と平行に配置されている。壁部６３は、壁部６１に比べて、第二基板３から離間して配置されている。
【００３８】
このように構成された第二ヒートシンク６０は、壁部６１と壁部６２と壁部６３と第二基板３の表面３ａとの間に、筒状の第二排熱流路７０を形成する。第二ヒートシンク６０は、第二排熱流路７０を流れる空気より低温である場合、第二排熱流路７０を流れる空気の熱が伝導される。第二ヒートシンク６０は、第二排熱流路７０を流れる空気より高温である場合、第二排熱流路７０を流れる空気によって空冷される。
【００３９】
第二排熱流路７０は、発熱した第二集積回路５０によって温められた空気を流出させる。第二排熱流路７０は、第二集積回路５０で生じた熱によって温められた空気が流れる流路である。第二排熱流路７０は、第二集積回路５０で生じた熱を排熱する。第二排熱流路７０は、壁部６１と壁部６２と壁部６３と第二基板３の表面３ａとの間に形成された空間である。第二排熱流路７０の中間部は、第二集積回路５０側から排気ファン８０側に向かうにつれて、流路の断面積が拡大する。第二排熱流路７０では、排気ファン８０が動作している場合、空気は、第二集積回路５０側から排気ファン８０側に向かって流れる。第二排熱流路７０内の空気は、第一集積回路２０で生じた熱によって温められる。そして、温められた空気は、排気ファン８０によって筐体９の外側へ排気される。
【００４０】
排気ファン８０は、電子機器１の動作時、筐体９の内側から外側に空気を排気する。排気ファン８０は、筐体９の内側に配置されている。排気ファン８０は、第一ヒートシンク３０と第二ヒートシンク６０との近傍に配置されている。より詳しくは、排気ファン８０は、第一ヒートシンク３０の上側に配置されている。言い換えると、排気ファン８０は、第一排熱流路４０の下流側の端部、言い換えると、第一排熱流路４０の上側の端部の近傍に配置されている。排気ファン８０は、第二ヒートシンク６０の下流側に配置されている。言い換えると、排気ファン８０は、第二排熱流路７０の下流側の端部の近傍に配置されている。
【００４１】
このように構成された排気ファン８０が動作している場合、第二集積回路５０で生じた熱によって温められた空気が、第二排熱流路７０を通過して、筐体９の外側へ排気される。また、排気ファン８０が動作している場合、第一集積回路２０で生じた熱によって温められた空気は、第一排熱流路４０の上側の端部から流出した後、筐体９の内側から外側へ向かう空気の流れに乗って、筐体９から離間する方向に流れる。
【００４２】
また、排気ファン８０は、温度センサによって検出された筐体９の内側の温度、第一ヒートシンク３０の温度、または、第二ヒートシンク６０の温度に応じて、動作の開始と停止とを制御してもよい。例えば、排気ファン８０は、いずれかの温度が閾値以上である場合、動作を開始する。例えば、排気ファン８０は、いずれかの温度も閾値未満である場合、動作を停止させる。
【００４３】
次に、このように構成された電子機器１の排熱構造１０の作用について説明する。
【００４４】
第一ヒートシンク３０の壁部３１は、第一集積回路２０のケース２１の主面２１ａと面同士が密着している。第一ヒートシンク３０は、ケース２１より熱伝導性の高い材料で構成されている。第一ヒートシンク３０がケース２１より低温である場合、第一ヒートシンク３０には、第一集積回路２０で生じた熱がケース２１を介して伝導される。
【００４５】
第一ヒートシンク３０は、筐体９の外側に配置されている。第一ヒートシンク３０は、筐体９の外側の空気より高温である場合、熱を排熱する。第一ヒートシンク３０は、排気ファン８０の動作状態によらず、筐体９の外側の空気によって常時空冷される。
【００４６】
第一排熱流路４０の上側の端部の近傍には、排気ファン８０が配置されている。排気ファン８０は、電子機器１の動作時、筐体９の内側から外側へ排気する。第一排熱流路４０より下側の空気は、第一集積回路２０で生じた熱によって温められて上昇する。上昇した空気は第一排熱流路４０へ流入して、第一排熱流路４０を下側から上側に向かって対流する。排気ファン８０が動作している場合、第一排熱流路４０の上側の端部から流出した空気は、筐体９から離間させる方向に流される。第一ヒートシンク３０は、第一排熱流路４０を対流する空気より高温である場合、熱を排熱する。第一ヒートシンク３０は、第一排熱流路４０を流れる空気によって強制的に冷却される。
【００４７】
第二集積回路５０と第二ヒートシンク６０とは、面同士が密着している。第二ヒートシンク６０は、第二集積回路５０のケース５１より熱伝導性の高い材料で構成されている。第二ヒートシンク６０がケース５１より低温である場合、第二ヒートシンク６０には、第二集積回路５０で生じた熱が伝導される。
【００４８】
第二排熱流路７０の下流側の端部の近傍には、排気ファン８０が配置されている。第二排熱流路７０内の空気は、排気ファン８０が動作している場合、第二集積回路５０側から排気ファン８０側に向かって流れる。第二ヒートシンク６０は、第二排熱流路７０を流れる空気より高温である場合、熱を排熱する。第二ヒートシンク６０は、第二排熱流路７０を流れる空気によって強制的に空冷される。
【００４９】
このようにして、第一集積回路２０で生じた熱が第一ヒートシンク３０によって排熱され、第一集積回路２０は、冷却される。また、第二集積回路５０で生じた熱が第二ヒートシンク６０によって排熱され、第二集積回路５０は、冷却される。
【００５０】
上述したように、本実施形態では、第一ヒートシンク３０の壁部３１は、第一集積回路２０のケース２１の主面２１ａと面同士が密着している。本実施形態では、第一ヒートシンク３０は、ケース２１より熱伝導性が高い。本実施形態によれば、第一ヒートシンク３０がケース２１より低温である場合、第一ヒートシンク３０に、第一集積回路２０で生じた熱をケース２１を介して伝導させることができる。
【００５１】
本実施形態では、第一ヒートシンク３０は、筐体９の外側に配置されている。本実施形態では、第一ヒートシンク３０は、筐体９の外側の空気より高温である場合、熱を排熱できる。本実施形態によれば、第一ヒートシンク３０は、排気ファン８０の動作状態によらず、筐体９の外側の空気によって常時空冷できる。
【００５２】
本実施形態では、第一排熱流路４０の上側の端部の近傍には、排気ファン８０が配置されている。本実施形態では、排気ファン８０は、電子機器１の動作時、筐体９の内側から外側へ排気する。また、本実施形態では、第一排熱流路４０より下側の空気は、第一集積回路２０で生じた熱によって温められて上昇する。本実施形態では、上昇した空気は第一排熱流路４０へ流入して、第一排熱流路４０を下側から上側に向かって対流する。本実施形態によれば、排気ファン８０が動作している場合、第一排熱流路４０の上側の端部から流出した空気を筐体９から離間する方向に流すことができる。本実施形態によれば、第一ヒートシンク３０は、第一排熱流路４０を対流する空気より高温である場合、熱を排熱できる。このように、本実施形態は、第一排熱流路４０を流れる空気によって、第一ヒートシンク３０を強制的に冷却できる。
【００５３】
このように、本実施形態は、第一ヒートシンク３０の熱を、排気ファン８０が動作して生じる空気の流れによって強制的に空冷できる。また、本実施形態は、排気ファン８０が停止している場合、筐体９の外側の空気によって自然に冷却できる。このように、本実施形態は、第一ヒートシンク３０の放熱効果が高まるので、より高い冷却効果を得ることができる。これにより、本実施形態は、第一ヒートシンク３０を小型化することができる。さらに、本実施形態は、第一ヒートシンク３０の熱が、筐体９の内側にこもることを抑制できる。
【００５４】
本実施形態では、第一ヒートシンク３０は、筐体９の外側に配置されている。本実施形態によれば、筐体９の内側における第一基板２の設置スペースを拡大できる。
【００５５】
本実施形態では、ブラケット２５は、第一集積回路２０のケース２１の主面２１ｂと面同士が密着している。本実施形態では、ブラケット２５は、ケース２１より熱伝導性が低い。本実施形態によれば、ブラケット２５がケース２１より低温である場合でも、ブラケット２５に、第一集積回路２０で生じた熱が伝導されることを抑制できる。
【００５６】
本実施形態では、第一ヒートシンク３０の接触部３４は、筐体９のパネル板９１と面同士が密着している。本実施形態では、筐体９は、第一ヒートシンク３０より熱伝導性が低い。本実施形態によれば、パネル板９１が第一ヒートシンク３０より低温である場合でも、筐体９には、第一ヒートシンク３０に伝導された熱が伝導されることを抑制できる。
【００５７】
本実施形態では、第二集積回路５０と第二ヒートシンク６０とは、面同士が密着している。本実施形態では、第二ヒートシンク６０は、第二集積回路５０のケース５１より熱伝導性が高い。本実施形態によれば、第二ヒートシンク６０がケース５１より低温である場合、第二ヒートシンク６０に、第二集積回路５０で生じた熱を伝導させることができる。
【００５８】
本実施形態では、排気ファン８０は、第二排熱流路７０の下流側の端部に面して配置されている。
【００５９】
ここで比較のために、図９を用いて、従来の排熱構造１０Ｚにおける排気ファン８０Ｚについて説明する。図９は、従来の排熱構造の一例を示す断面図である。第一ヒートシンク３０Ｚは、筐体９の内側に配置されている。排気ファン８０Ｚは、筐体９の外側に配置されている。筐体９の内側において、言い換えると、排気ファン８０Ｚの上流において、第一排熱流路４０Ｚと第二排熱流路７０Ｚとが合流する。排気ファン８０Ｚは、第一排熱流路４０Ｚを流れる空気と第二排熱流路７０Ｚを流れる空気とを、筐体９の内側から外側に排気する。第一排熱流路４０Ｚを流れる空気と第二排熱流路７０Ｚを流れる空気との合計の風量が、排気ファン８０Ｚの風量である。
【００６０】
これに対して、本実施形態では、排気ファン８０は、第二排熱流路７０を流れる空気のみを排気する。このため、従来と同じ風量の排気ファン８０でも、従来に比べて、第二排熱流路７０を流れる空気の風量を増加させることができる。本実施形態によれば、第二排熱流路７０をより速い速度で排気して、第二集積回路５０をより効率的に冷却できる。
【００６１】
本実施形態では、第二ヒートシンク６０は、第二排熱流路７０を流れる空気によって強制的に空冷できる。本実施形態によれば、第二ヒートシンク６０は、第二排熱流路７０を流れる空気より高温である場合、熱を排熱できる。
【００６２】
このようにして、本実施形態は、第一集積回路２０で生じた熱を排熱させて、第一集積回路２０を冷却できる。本実施形態は、第二集積回路５０で生じた熱を排熱させて、第二集積回路５０を冷却できる。
【００６３】
［第二実施形態］
図５ないし図８を参照しながら、本実施形態に係る排熱構造について説明する。図５は、第二実施形態に係る排熱構造を有する電子機器を示す斜視図である。図６は、第二実施形態に係る排熱構造の分解斜視図である。図７は、第二実施形態に係る第一ヒートシンクを示す斜視図である。図８は、第二実施形態に係る排熱構造を示す断面図である。本実施形態の排熱構造１０Ａは、第一ヒートシンク３０Ａの構成が、第一実施形態と異なる。その他の構成は、第一実施形態の排熱構造１０と同様である。以下の説明においては、排熱構造１０と同様の構成要素は、その詳細な説明は省略する。
【００６４】
第一ヒートシンク３０Ａは、壁部３１Ａと、壁部３２Ａと、壁部３３Ａと、接触部３４Ａと、切欠部３５Ａと、延長部３６Ａと、通気孔部（通気孔）３７Ａとを有する。壁部３１Ａと壁部３２Ａと壁部３３Ａと接触部３４Ａと延長部３６Ａとは一体に形成されている。
【００６５】
延長部３６Ａは、壁部３１Ａの上側の端部から上側に延設されている。延長部３６Ａは、第一排熱流路４０の下流側において、排気ファン８０と向かい合って配置されている。延長部３６Ａは、排気ファン８０から離間して配置されている。延長部３６Ａは、排気ファン８０が動作している場合、排気ファン８０が動作して生じる空気の流れによって強制的に空冷される。延長部３６Ａは、排気ファン８０から排気された空気より高温である場合、冷却される。延長部３６Ａは、少なくとも１つの通気孔部３７Ａを有する。
【００６６】
通気孔部３７Ａは、延長部３６Ａに形成されている。通気孔部３７Ａは、排気ファン８０から排気された空気が吹き付ける位置に配置されている。通気孔部３７Ａは、第一ヒートシンク３０Ａの放熱効果を損なわず、かつ、排気ファン８０の風量を低下させないように形状、大きさ、数が設定されている。
【００６７】
次に、このように構成された電子機器１Ａの排熱構造１０Ａの作用について説明する。
【００６８】
第一ヒートシンク３０Ａの延長部３６Ａには、排気ファン８０が動作している場合、排気ファン８０から排気された空気が吹き付ける。第一ヒートシンク３０Ａは、延長部３６Ａを介して、排気ファン８０から排気された空気によって冷却される。第一ヒートシンク３０Ａは、排気ファン８０から排気された空気より高温である場合、熱を排熱する。
【００６９】
上述したように、本実施形態では、第一ヒートシンク３０Ａの延長部３６Ａには、排気ファン８０が動作している場合、排気ファン８０から排気された空気が吹き付ける。本実施形態によれば、第一ヒートシンク３０Ａは、排気ファン８０から排気された空気より高温である場合、熱を排熱できる。本実施形態によれば、第一ヒートシンク３０Ａを効果的に冷却できる。
【００７０】
本実施形態は、第一ヒートシンク３０Ａの延長部３６Ａが、排気ファン８０と向かい合って配置されている。本実施形態によれば、電子機器１を車両に取り付けた際に、排気ファン８０が電線類を巻き込むことを規制できる。
【００７１】
さて、これまで本発明に係る排熱構造１０および電子機器１について説明したが、上述した実施形態以外にも種々の異なる形態にて実施されてよいものである。上記で説明した排熱構造１０の構成は、一例であり、これに限定されるものではない。
【００７２】
上記の実施形態で説明した第一ヒートシンク３０の構成は一例であり、第一ヒートシンク３０は、第一集積回路２０で生じた熱を排熱させる構成であればよい。
【００７３】
第二実施形態において、延長部３６Ａは排気ファン８０から離間して配置されているものとして説明したがこれに限定されない。延長部３６Ａは、接触部３４Ａの上側の端部から上側に延設されていてもよい。この場合、延長部３６Ａは、排気ファン８０に近接して配置されている。これにより、第一ヒートシンク３０Ａを効果的に冷却できる。
【符号の説明】
【００７４】
１        電子機器
２        第一基板（基板）
３        第二基板
９        筐体
１０      排熱構造
２０      第一集積回路（電子部品）
３０      第一ヒートシンク（放熱部材）
４０      第一排熱流路（排熱流路）
５０      第二集積回路（第二電子部品）
６０      第二ヒートシンク（第二放熱部材）
７０      第二排熱流路
８０      排気ファン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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