(57)【要約】【課題】アンテナモジュールから発生した熱を十分に吸収・放熱し、通信処理を安定化させる。【解決手段】電子機器（１）は、電子機器（１）の内部において熱を発生する第１発熱部品から構成される第１発熱源の熱を吸収する第１金属板（２４ａ）と、少なくともアンテナモジュール（２３）を含むものとして構成される第２発熱源の熱を吸収する第２金属板（２４ｂ）と、を備え、第２金属板（２４ｂ）は、第１金属板（２４ａ）とは離間した位置に配置されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子機器の内部において熱を発生する第１発熱部品から構成される第１発熱源の熱を吸収する第１熱吸収体と、
少なくともアンテナモジュールを含むものとして構成される第２発熱源の熱を吸収する第２熱吸収体と、を備え、
前記第２熱吸収体は、前記第１熱吸収体とは離間した位置に配置されていることを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記第１発熱源は、前記第１発熱部品として前記アンテナモジュールを制御する通信モデムチップを含むことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記第２熱吸収体は、前記電子機器に電力を供給する電池と熱的に接続されていることを特徴とする請求項１または２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記第２熱吸収体は、前記電子機器に電力を供給する電池における前記第１熱吸収体側とは反対側に設けられることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項５】
前記アンテナモジュール及び前記第２熱吸収体には、前記アンテナモジュールの熱を前記第２熱吸収体に伝導するアンテナ用放熱シートが設けられていることを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項６】
前記第１発熱源は、前記第１発熱部品として画像を表示する表示パネルを含み、前記第１熱吸収体は、前記表示パネルの背面側に設けられる板状部材であり、
前記表示パネル及び前記第１熱吸収体には、前記表示パネルの熱を前記第１熱吸収体に伝導する内部部品用放熱シートが設けられていることを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から電子機器の放熱に関する研究がなされている。特許文献１には、回路基板に実装された電子部品から発生した熱を吸収する吸熱部材を備え、吸熱部材が電子部品に対向して筐体内に配置される携帯端末装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−１３１５０１号公報（２００８年６月５日公開）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に開示されている携帯端末装置では、アンテナモジュールを設けることが想定されていない。仮に前記携帯端末装置にアンテナモジュールを設ける場合、アンテナモジュールから発生した熱と電子部品から発生した熱とを１つの吸熱部材によって吸収すれば、電子部品から発生した熱によって吸熱部材の温度が高温になる。
【０００５】
このため、特許文献１に開示されている携帯端末装置では、アンテナモジュールから発生した熱を十分に放熱することができないという問題がある。本発明の一態様は、アンテナモジュールから発生した熱を十分に放熱し、通信処理を安定化させることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の課題を解決するために、本発明の一態様に係る電子機器は、電子機器の内部において熱を発生する第１発熱部品から構成される第１発熱源の熱を吸収する第１熱吸収体と、少なくともアンテナモジュールを含むものとして構成される第２発熱源の熱を吸収する第２熱吸収体と、を備え、前記第２熱吸収体は、前記第１熱吸収体とは離間した位置に配置されている。
【０００７】
前記構成によれば、第２熱吸収体が第１熱吸収体とは離間した位置に配置されていることにより、第１発熱源の熱と第２発熱源の熱とがそれぞれ別々の熱吸収体によって吸収される。これにより、アンテナモジュールから発生した熱を十分に吸収・放熱することができ、通信処理を安定化させることができる。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の一態様によれば、アンテナモジュールから発生した熱を十分に吸収・放熱することができ、通信処理を安定化させることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】（ａ）は、本発明の実施形態１に係る電子機器の一例における断面構成を示す断面図であり、（ｂ）は、（ａ）に示すＡ−Ａ線における電子機器の断面構成を示す断面図である。
【図２】（ａ）は、本発明の実施形態２に係る電子機器の一例における断面構成を示す断面図であり、（ｂ）は、（ａ）に示すＢ−Ｂ線における電子機器の断面構成を示す断面図である。
【図３】本発明の実施形態３に係る電子機器の一例における内部構造を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
〔実施形態１〕
（電子機器１の構成）
図１の（ａ）は、本発明の実施形態１に係る電子機器１の一例における断面構成を示す断面図であり、図１の（ｂ）は、図１の（ａ）に示すＡ−Ａ線における電子機器１の断面構成を示す断面図である。電子機器１は、例えばスマートフォンまたはタブレット等の携帯型の多機能情報処理端末（携帯端末）である。
【００１１】
電子機器１は、図１の（ａ）及び（ｂ）に示すように、カバーガラス２、側面部材３、背面部材４、レンズ５、液晶ユニット１１、ドライバ回路１２、バックライトユニット１３、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）１４、制御回路１５、基板１６、シールドケース１７、電池１８、通信モデムチップ１９、内部部品用放熱シート２０ａ・２０ｂ、アンテナ用放熱シート２０ｃ、熱伝導部材２１、カメラ２２、アンテナモジュール２３（第２発熱部品）、第１金属板２４ａ（第１熱吸収体）、第２金属板２４ｂ（第２熱吸収体）、及び第３金属板２４ｃ（第２熱吸収体）を備えている。なお、電子機器１は、第３金属板２４ｃを備えていなくてもよい。
【００１２】
カバーガラス２は、電子機器１の正面を構成する部材であり、液晶ユニット１１が表示する画像をユーザが視認可能なように構成されたガラスである。カバーガラス２は、液晶ユニット１１の上方（Ｚ軸の正の方向）に設けられており、ドライバ回路１２を覆っている。
【００１３】
側面部材３は、電子機器１の側面を構成し、カバーガラス２と背面部材４との間に設けられている。例えば、側面部材３は、カバーガラス２または背面部材４と同一の材料で構成されていてもよく、樹脂またはガラスで構成されていてもよい。例えば、側面部材３は４つ設けられることにより、電子機器１の４つの側面となり、当該４つの側面は、電子機器１の長手方向（Ｘ軸方向）に延伸する２つの側面と、電子機器１の短手方向（Ｙ軸方向）に延伸する２つの側面とから構成される。
【００１４】
背面部材４は、電子機器１の背面を構成する部材である。背面部材４は、例えば樹脂で構成されている。カバーガラス２、側面部材３、及び背面部材４は、電子機器１の内部を保護する部材である。カバーガラス２、側面部材３、及び背面部材４によって電子機器１の筐体が形成される。この場合、カバーガラス２、側面部材３、及び背面部材４はそれぞれ、電子機器１の筐体の表面を構成する。
【００１５】
カバーガラス２、側面部材３、及び背面部材４は、電子機器１の把持または操作時にユーザの手が触れやすい部分である。このため、カバーガラス２、側面部材３、及び背面部材４は、少なくとも第１金属板２４ａ、第２金属板２４ｂ、及び第３金属板２４ｃよりも低い熱伝導率を有する材料で構成されている。
【００１６】
これにより、ユーザの手がカバーガラス２、側面部材３、及び背面部材４のいずれかに触れたときに、ユーザが熱く感じることを低減することができる。レンズ５は、例えばガラスまたはプラスチック樹脂で構成されている。レンズ５は、電子機器１に内蔵されたカメラ２２の下方（Ｚ軸の負の方向）に配置されている。
【００１７】
液晶ユニット１１は、画像を表示する液晶パネル等を備えている。ドライバ回路１２は、液晶ユニット１１の駆動を制御することにより、液晶ユニット１１に対する画像表示制御を行う液晶ドライバ回路である。バックライトユニット１３は、ＬＥＤ１４からの光を液晶ユニット１１へと導く。
【００１８】
本実施形態では、液晶ユニット１１、ドライバ回路１２、バックライトユニット１３、及びＬＥＤ１４により表示パネルＤ１が構成されているが、これに限定されない。例えば、表示パネルＤ１が、ＯＬＥＤ（Organic Light Emitting Diode：有機発光ダイオード）と、ＯＬＥＤの駆動を制御するドライバ回路（ドライバ回路１２に対応）と、を備えていてもよい。
【００１９】
また、表示パネルＤ１が、ＯＬＥＤに代えて、例えば無機発光ダイオード、またはＱＬＥＤ（Quantum dot Light Emitting Diode：量子ドット発光ダイオード）を備えていてもよい。表示パネルＤ１は、液晶ユニット１１及びドライバ回路１２を備え、バックライトユニット１３及びＬＥＤ１４を備えていないものであってもよい。
【００２０】
制御回路１５は、電子機器１が備える各部品を統括して制御するものであり、例えばＣＰＵ（Central Processing Unit）及びＧＰＵ（Graphics Processing Unit）を備えている。制御回路１５は、基板１６上に配置されると共に、制御回路１５または外部からの電磁波を遮断するシールドケース１７により封止されている。シールドケース１７は、例えば金属で構成されている。
【００２１】
電池１８は、電子機器１の各部品への電力供給源であり、電子機器１に電力を供給する。通信モデムチップ１９は、アンテナモジュール２３と電気的に接続されており、アンテナモジュール２３を制御する。通信モデムチップ１９は、基板１６上に配置される。通信モデムチップ１９は、アンテナモジュール２３と同時に動作する。カメラ２２は、レンズ５を介して被写体を撮像する。
【００２２】
アンテナモジュール２３は、電子機器１の外部と無線通信を行う部品であり、アンテナ及びパワーアンプ等の無線関連部品を備えている。当該アンテナは、好ましくは５Ｇ回線にアクセスするための部品であり、より好ましくはミリ波を用いてデータ通信可能な部品である。また、前記アンテナは、４Ｇ回線等のデータ通信可能な回線にアクセスするための部品であってもよい。
【００２３】
アンテナモジュール２３は、電子機器１の外部との通信に係る通信処理が安定するように、カバーガラス２、側面部材３、及び背面部材４の近傍に設けられることが好ましい。図１の（ａ）では、アンテナモジュール２３は、側面部材３の近傍に設けられる。アンテナモジュール２３の熱は、前記パワーアンプの熱によるものが大きい。
【００２４】
図１の例では、電子機器１の内部において熱を発生する発熱部品としては、例えば、ドライバ回路１２、ＬＥＤ１４、制御回路１５、通信モデムチップ１９、カメラ２２、及びアンテナモジュール２３が挙げられる。なお、電子機器１において、動作時に発熱することで自部品または周辺部品の動作に影響を与え得る部品は、全て発熱部品に該当する。
【００２５】
ここで、ドライバ回路１２、ＬＥＤ１４、制御回路１５、通信モデムチップ１９、及びカメラ２２をそれぞれ、第１発熱部品と称する。第１発熱部品とは、その熱が第１金属板２４ａによって吸収される発熱部品である。表示パネルＤ１についても第１発熱部品と称する。また、第１発熱部品のそれぞれ、または第１発熱部品の集合体から構成されるものを第１発熱源と称する。
【００２６】
さらに、アンテナモジュール２３、またはアンテナモジュール２３及び他の部品の集合体から構成されるものを第２発熱源と称する。当該他の部品とは、アンテナモジュール２３以外にカバーガラス２、側面部材３、または背面部材４の近傍で発熱する部品である。つまり、第２発熱源は、少なくともアンテナモジュール２３を含むものとして構成される。第２発熱源は、その熱が第２金属板２４ｂ及び第３金属板２４ｃによって吸収される発熱源である。なお、前記他の部品は、アンテナモジュール２３以外にカバーガラス２、側面部材３、または背面部材４の近傍以外で発熱する部品であってもよい。
【００２７】
第１金属板２４ａは、カバーガラス２、側面部材３、及び背面部材４よりも熱伝導率が高い放熱部材である。このため、第１金属板２４ａは、カバーガラス２、側面部材３、及び背面部材４に優先して、電子機器１の内部において発生した熱を吸収することができる。第１金属板２４ａとしては、例えばアルミニウムまたはアルミニウム合金が用いられる。第１金属板２４ａは、電子機器１の内部に配置されている。
【００２８】
放熱部材は、第１金属板２４ａである必要は必ずしもなく、電子機器１の内部で発生した熱を吸収して電子機器１の外部に効率良く伝導することが可能な程度の熱伝導率を有する部材であればよい。放熱部材は、例えば、熱伝導性フィラーが混合されたシリコーン等の樹脂等の放熱材料（ＴＩＭ：Thermal Interface Material）で構成されてもよい。
【００２９】
なお、放熱部材として用いられる材料の熱伝導率は、例えばカバーガラス２、側面部材３、及び背面部材４として用いられる材料の熱伝導率に対して相対的に高い値であればよく、好ましくは１００Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上であってもよい。放熱部材として用いられる材料の熱伝導率が１００Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上である場合、吸収した熱を、その内部または外部に効率良く伝導することができる。
【００３０】
第１金属板２４ａは、第１金属板２４ａの上方（Ｚ軸の正の方向）に配置された表示パネルＤ１から発生した熱と、第１金属板２４ａの下方（Ｚ軸の負の方向）に配置された制御回路１５及びカメラ２２から発生した熱とを効率良く吸収する板状部材である。つまり、第１金属板２４ａは、表示パネルＤ１の背面側（Ｚ軸の負の方向側）に設けられ、第１発熱源の熱を吸収する板状部材である。第１金属板２４ａは、電子機器１の中央付近においてその内部に延伸している。ただし、第１金属板２４ａは、第１発熱部品から発生した熱を効率良く吸収できる位置に配置されていればよい。
【００３１】
第１金属板２４ａと制御回路１５との間には、熱伝導部材２１が配置されている。具体的には、第１金属板２４ａとシールドケース１７との間に熱伝導部材２１が配置されている。この場合、熱伝導部材２１は、制御回路１５から発生した熱を第１金属板２４ａに伝導するものである。
【００３２】
また、第１金属板２４ａと通信モデムチップ１９との間には、熱伝導部材２１が配置されている。この場合、熱伝導部材２１は、通信モデムチップ１９から発生した熱を第１金属板２４ａに伝導するものである。さらに、第１金属板２４ａとカメラ２２との間には、熱伝導部材２１が配置されている。この場合、熱伝導部材２１は、カメラ２２から発生した熱を第１金属板２４ａに伝導するものである。熱伝導部材２１は、例えば放熱材料（ＴＩＭ）で構成されている。
【００３３】
制御回路１５、通信モデムチップ１９、及びカメラ２２等の第１金属板２４ａに直接接続される発熱部品に対して熱伝導部材２１が配置されることにより、当該発熱部品で発生した熱を第１金属板２４ａに効率良く伝導することができる。ここで、熱伝導部材２１は、第１金属板２４ａに直接接続される発熱部品から発生した熱を第１金属板２４ａに伝導するものである。
【００３４】
一方、後述する内部部品用放熱シート２０ａ・２０ｂ及びアンテナ用放熱シート２０ｃは、広範囲に熱を拡散させながら、その内部および外部に伝導するものである。この観点から言えば、内部部品用放熱シート２０ａ・２０ｂ及びアンテナ用放熱シート２０ｃの熱伝導率は、熱伝導部材２１の熱伝導率よりも高くてもよい。
【００３５】
また、電池１８は、熱伝導部材２１を介して第１金属板２４ａに接続させていない。電池１８は、発熱部品には該当しないためである。また、第１金属板２４ａに電池１８を接続させた場合、第１金属板２４ａからの熱により電池１８が高温になり、安全上好ましくないためである。
【００３６】
内部部品用放熱シート２０ａは、ドライバ回路１２及びＬＥＤ１４の近傍に配置されていると共に、バックライトユニット１３における第１金属板２４ａと対向する表面に貼り付けられている放熱部材である。換言すると、内部部品用放熱シート２０ａは、バックライトユニット１３における液晶ユニット１１側とは反対側（Ｚ軸の負の方向側）の表面に亘って広範囲に貼り付けられている放熱部材である。つまり、内部部品用放熱シート２０ａは、表示パネルＤ１に設けられている。
【００３７】
これにより、内部部品用放熱シート２０ａは、ドライバ回路１２及びＬＥＤ１４から発生した熱を吸収することができる。また、内部部品用放熱シート２０ａと内部部品用放熱シート２０ｂとの間に形成された空気層に、吸収した熱を伝導することができる。なお、狭い空間における空気層を介して熱が伝わる場合も、本明細書では「伝導」という用語を用いて表現することとする。
【００３８】
内部部品用放熱シート２０ｂは、第１金属板２４ａにおけるバックライトユニット１３と対向する表面に貼り付けられている放熱部材である。換言すると、内部部品用放熱シート２０ｂは、第１金属板２４ａにおける制御回路１５側とは反対側（Ｚ軸の正の方向側）の表面に亘って広範囲に貼り付けられている放熱部材である。つまり、内部部品用放熱シート２０ｂは、第１金属板２４ａに設けられている。
【００３９】
これにより、内部部品用放熱シート２０ｂは、内部部品用放熱シート２０ａと内部部品用放熱シート２０ｂとの間に形成された空気層からの熱を吸収することができる。また、内部部品用放熱シート２０ｂは、第１金属板２４ａに、吸収した熱を伝導することができる。
【００４０】
したがって、内部部品用放熱シート２０ａ・２０ｂは、表示パネルＤ１の熱を第１金属板２４ａに伝導する。これにより、内部部品用放熱シート２０ａ・２０ｂにより第１発熱源の熱が第１金属板２４ａに伝導し、しかも第１金属板２４ａは板状部材とされることで十分な放熱面積が確保されているので、より高熱的な放熱を行うことができる。
【００４１】
第２金属板２４ｂ及び第３金属板２４ｃは、第２発熱源の熱を吸収する。第２金属板２４ｂ及び第３金属板２４ｃは、第１金属板２４ａと同一の放熱部材が用いられてもよい。第２金属板２４ｂ及び第３金属板２４ｃは、電子機器１の内部に配置されている。第２金属板２４ｂ及び第３金属板２４ｃは、第２発熱源に対してのみ熱抵抗が低い。また、第２金属板２４ｂ及び第３金属板２４ｃは、第１金属板２４ａとは離間した位置に配置されている。
【００４２】
これにより、第１発熱源の熱と第２発熱源の熱とがそれぞれ別々の熱吸収体によって吸収される。よって、アンテナモジュール２３と第２金属板２４ｂ及び第３金属板２４ｃとの間で温度差を生じ易く、アンテナモジュール２３から発生した熱を十分に吸収・放熱することができ、通信処理を安定化させることができる。
【００４３】
また、アンテナモジュール２３が５Ｇ回線にアクセスするためのアンテナを備えている場合、アンテナモジュール２３における通信には即時性が要求されるため、通信処理を安定化させることによって即時性を向上させることができ、有効である。具体的には、アンテナモジュール２３が自身以外からの熱による影響を受けにくくなるため、温度に起因する通信制限によって５Ｇ回線での通信途中における通信の中断が生じることなく、５Ｇ回線での通信を即時に使用することができる。
【００４４】
第２金属板２４ｂ及び第３金属板２４ｃと第１金属板２４ａとの間は、熱が伝導されにくいため、第１金属板２４ａの温度が上昇しても、第２金属板２４ｂ及び第３金属板２４ｃは、十分に低い温度を維持することができる。また、アンテナモジュール２３が、カバーガラス２、側面部材３、及び背面部材４の近傍に設けられる場合を考える。この場合において、アンテナモジュール２３から発生した熱を十分に吸収・放熱することができるため、カバーガラス２、側面部材３、及び背面部材４にホットスポットが生じることを低減することができる。
【００４５】
また、第１発熱源は、第１発熱部品としてアンテナモジュール２３を制御する通信モデムチップ１９を含む。前述した通り、第１発熱源の熱と第２発熱源の熱とはそれぞれ別々の熱吸収体によって吸収されるため、アンテナモジュール２３の熱と通信モデムチップ１９の熱とがそれぞれ別々の熱吸収体によって吸収される。これにより、アンテナモジュール２３及び通信モデムチップ１９のそれぞれから発生する熱を効率的に放熱することができ、通信処理を安定化させることができる。
【００４６】
アンテナ用放熱シート２０ｃは、アンテナモジュール２３、第２金属板２４ｂ、及び第３金属板２４ｃに設けられている放熱部材である。具体的には、アンテナ用放熱シート２０ｃは、アンテナモジュール２３、第２金属板２４ｂ、及び第３金属板２４ｃに亘って配置されている。これにより、アンテナ用放熱シート２０ｃは、アンテナモジュール２３の熱を第２金属板２４ｂ及び第３金属板２４ｃに伝導することができる。したがって、アンテナモジュール２３から発生した熱を、アンテナ用放熱シート２０ｃを介して、第２金属板２４ｂ及び第３金属板２４ｃに伝導することができる。よって、アンテナモジュール２３から発生した熱を効率的に吸収・放熱することができる。
【００４７】
内部部品用放熱シート２０ａ・２０ｂ及びアンテナ用放熱シート２０ｃとしては、例えばグラファイトシートが挙げられる。グラファイトシートを用いることにより、局所的に発生した熱を、グラファイトシートの全体に伝導させることができる。そのため、内部部品用放熱シート２０ａ・２０ｂ及びアンテナ用放熱シート２０ｃは、熱を拡散しながら外部に伝導することができる。
【００４８】
なお、内部部品用放熱シート２０ａ・２０ｂ及びアンテナ用放熱シート２０ｃとして用いられる材料の熱伝導率は、吸収した熱を、その内部または外部に、効率良く伝導することができる程度に高い値であればよい。例えば、内部部品用放熱シート２０ａ・２０ｂ及びアンテナ用放熱シート２０ｃの材料としては、水平方向の熱伝導率が１０００Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上の材料が用いられてもよい。
【００４９】
第２金属板２４ｂ及び第３金属板２４ｃはそれぞれ、電子機器１に電力を供給する電池１８と熱的に接続されていてもよい。第２金属板２４ｂ及び第３金属板２４ｃが電池１８と熱的に接続されていることは必須の条件ではないが、以下では第２金属板２４ｂ及び第３金属板２４ｃが電池１８と熱的に接続されている場合を例に説明する。
【００５０】
第２金属板２４ｂ及び第３金属板２４ｃが電池１８と熱的に接続されている場合、第２金属板２４ｂ及び第３金属板２４ｃはそれぞれ、アンテナ用放熱シート２０ｃを介して電池１８と熱的に接続されている。つまり、第２金属板２４ｂ及び第３金属板２４ｃが吸収した熱は、アンテナ用放熱シート２０ｃを介して電池１８に伝導される。このとき、電池１８は熱吸収体として機能する。
【００５１】
これにより、第２金属板２４ｂ及び第３金属板２４ｃによって吸収された熱を電池１８から放熱させることができるため、第２金属板２４ｂ及び第３金属板２４ｃが電池１８と熱的に接続されていない場合と比べて、放熱効果をより向上させることができる。なお、第２金属板２４ｂは、アンテナ用放熱シート２０ｃを介さずに、電池１８と直接接触していてもよい。
【００５２】
また、第２金属板２４ｂは、電子機器１に電力を供給する電池１８における第１金属板２４ａ側とは反対側（Ｚ軸の負の方向側）に設けられる。換言すると、第２金属板２４ｂは、電池１８における背面部材４側に設けられる。これにより、第１金属板２４ａと第２金属板２４ｂとの間に電池１８が存在するため、第１金属板２４ａと第２金属板２４ｂとの間で熱が緩衝し合うことを防止でき、放熱効果を高めることができる。第３金属板２４ｃは、アンテナモジュール２３における側面部材３側とは反対側（Ｘ軸の正の方向側）に設けられる。
【００５３】
〔実施形態２〕
本発明の他の実施形態について、以下に説明する。なお、説明の便宜上、前記実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を繰り返さない。図２の（ａ）は、本発明の実施形態２に係る電子機器１ａの一例における断面構成を示す断面図であり、図２の（ｂ）は、図２の（ａ）に示すＢ−Ｂ線における電子機器１ａの断面構成を示す断面図である。
【００５４】
電子機器１ａは、図２の（ａ）及び（ｂ）に示すように、電子機器１と比べて、電池１８及び第２金属板２４ｂの配置が異なる点、基板１６が基板１６ａに変更されている点、並びに制御回路１５及びシールドケース１７が２つ存在する点が異なる。電子機器１ａでは、第２金属板２４ｂは、電池１８における第１金属板２４ａ側（Ｚ軸の正の方向側）に設けられる。換言すると、第２金属板２４ｂは、電池１８における背面部材４側とは反対側に設けられる。
【００５５】
電子機器１ａでは、第１金属板２４ａと第２金属板２４ｂとの間には、基板１６ａが配置されている。基板１６ａは、基板１６より大きいサイズの基板である。基板１６ａ上には、２つの制御回路１５及び通信モデムチップ１９が配置されている。なお、基板１６ａ上には、３つ以上の制御回路１５及び複数の通信モデムチップ１９が配置されていてもよい。
【００５６】
２つの制御回路１５はそれぞれ、シールドケース１７により封止されている。第１金属板２４ａと２つ制御回路１５のそれぞれとの間には、熱伝導部材２１が配置されている。具体的には、第１金属板２４ａと２つのシールドケース１７のそれぞれとの間に熱伝導部材２１が配置されている。
【００５７】
このように、第１金属板２４ａと第２金属板２４ｂとの間に基板１６ａが配置されていることにより、下記の効果が得られる。具体的には、第１金属板２４ａと第２金属板２４ｂとの間に基板１６ａが存在するため、第１金属板２４ａと第２金属板２４ｂとの間で熱が緩衝し合うことを防止でき、放熱効果を高めることができる。
【００５８】
〔実施形態３〕
本発明の他の実施形態について、以下に説明する。なお、説明の便宜上、前記実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を繰り返さない。図３は、本発明の実施形態３に係る電子機器１ｂの一例における内部構造を示す斜視図である。
【００５９】
電子機器１ｂは、図３に示すように、電子機器１と比べて、アンテナモジュールが２つ存在する点、及びアンテナ用放熱シートが３つ存在する点が異なる。電子機器１ｂでは、アンテナモジュール２３ａは、電子機器１ｂの側面近傍に設けられており、アンテナモジュール２３ｂは、電子機器１ｂの背面近傍に設けられている。なお、電子機器１ｂは、３つ以上のアンテナモジュールを備えていてもよい。電子機器１ｂが複数のアンテナモジュールを備えることにより、電子機器１ｂは、様々な方向から外部と通信を送受信することができる。
【００６０】
アンテナ用放熱シート２０ｃａは、アンテナモジュール２３ａ及び第２金属板２４ｂに亘って設けられており、アンテナ用放熱シート２０ｃｂは、アンテナモジュール２３ｂ及び第２金属板２４ｂに亘って設けられている。つまり、アンテナ用放熱シート２０ｃａは、アンテナモジュール２３ａの熱を第２金属板２４ｂに伝導することができ、アンテナ用放熱シート２０ｃｂは、アンテナモジュール２３ｂの熱を第２金属板２４ｂに伝導することができる。
【００６１】
また、アンテナ用放熱シート２６がアンテナ用放熱シート２０ｃａ・２０ｃｂの一部と第２金属板２４ｂの一部とを覆うように設けられている。アンテナ用放熱シート２６と第２金属板２４ｂとの接触面積は、アンテナ用放熱シート２０ｃａと第２金属板２４ｂとの接触面積、及びアンテナ用放熱シート２０ｃｂと第２金属板２４ｂとの接触面積より大きい。これにより、アンテナ用放熱シート２６によって、アンテナ用放熱シート２０ｃａ・２０ｃｂによって伝導された熱を第２金属板２４ｂに対して広範囲に伝導することができる。
【００６２】
さらに、アンテナモジュール２３ａは、フレキシブル基板２５ａを介して基板１６と電気的に接続されており、アンテナモジュール２３ｂは、フレキシブル基板２５ｂを介して基板１６と電気的に接続されている。フレキシブル基板２５ａは、アンテナ用放熱シート２０ｃａと接触していない。フレキシブル基板２５ｂは、アンテナ用放熱シート２０ｃｂと接触している。第２金属板２４ｂは、電池１８と直接接触している。
【００６３】
なお、図３に示すように、複数のアンテナモジュールの熱を１つの第２金属板２４ｂで吸収してもよいが、複数のアンテナモジュールの熱を複数の第２金属板で吸収してもよい。具体的には、アンテナモジュールと第２金属板とが１対１の関係となっていてもよく、例えば、アンテナモジュール２３ａの熱を１つの第２金属板で吸収し、アンテナモジュール２３ｂの熱を１つの第２金属板で吸収してもよい。
【００６４】
つまり、アンテナモジュール２３ａの熱を吸収する第２金属板は、アンテナモジュール２３ｂの熱を吸収する第２金属板と別体であってもよい。これにより、各アンテナモジュールの熱がそれぞれ別々の熱吸収体によって吸収される。よって、各アンテナモジュールから発生した熱を十分に吸収・放熱することができ、通信処理を安定化させることができる。
【００６５】
〔まとめ〕
本発明の態様１に係る電子機器は、電子機器の内部において熱を発生する第１発熱部品から構成される第１発熱源の熱を吸収する第１熱吸収体と、少なくともアンテナモジュールを含むものとして構成される第２発熱源の熱を吸収する第２熱吸収体と、を備え、前記第２熱吸収体は、前記第１熱吸収体とは離間した位置に配置されている構成である。
【００６６】
本発明の態様２に係る電子機器は、上記の態様１において、前記第１発熱源は、前記第１発熱部品として前記アンテナモジュールを制御する通信モデムチップを含む構成としてもよい。
【００６７】
本発明の態様３に係る電子機器は、上記の態様１または２において、前記第２熱吸収体は、前記電子機器に電力を供給する電池と熱的に接続されている構成としてもよい。
【００６８】
本発明の態様４に係る電子機器は、上記の態様１から３のいずれかにおいて、前記第２熱吸収体は、前記電子機器に電力を供給する電池における前記第１熱吸収体側とは反対側に設けられる構成としてもよい。
【００６９】
本発明の態様５に係る電子機器は、上記の態様１から４のいずれかにおいて、前記アンテナモジュール及び前記第２熱吸収体には、前記アンテナモジュールの熱を前記第２熱吸収体に伝導するアンテナ用放熱シートが設けられている構成としてもよい。
【００７０】
本発明の態様６に係る電子機器は、上記の態様１から５のいずれかにおいて、前記第１発熱源は、前記第１発熱部品として画像を表示する表示パネルを含み、前記第１熱吸収体は、前記表示パネルの背面側に設けられる板状部材であり、前記表示パネル及び前記第１熱吸収体には、前記表示パネルの熱を前記第１熱吸収体に伝導する内部部品用放熱シートが設けられている構成としてもよい。
【００７１】
本発明は前述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。さらに、各実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を組み合わせることにより、新しい技術的特徴を形成することができる。
【符号の説明】
【００７２】
１、１ａ、１ｂ  電子機器
１２  ドライバ回路（第１発熱部品）
１４  ＬＥＤ（第１発熱部品）
１５  制御回路（第１発熱部品）
１８  電池
１９  通信モデムチップ
２０ａ、２０ｂ  内部部品用放熱シート
２０ｃ、２０ｃａ、２０ｃｂ、２６  アンテナ用放熱シート
２２  カメラ（第１発熱部品）
２３、２３ａ、２３ｂ  アンテナモジュール
２４ａ  第１金属板（第１熱吸収体）
２４ｂ  第２金属板（第２熱吸収体）
２４ｃ  第３金属板（第２熱吸収体）
Ｄ１  表示パネル
【図１】
2020065232.tif 000003
【図２】
2020065232.tif 000004
【図３】
2020065232.tif 000005