(57)【要約】【課題】スリットノズルの吐出口の両端部において開口寸法の調整可能範囲を広げて膜厚の均一性を高める。【解決手段】吐出口の長手方向に延設される第１本体部と、第１本体部と対向するように配置されて吐出口を形成する第２本体部と、長手方向における第２本体部の中央領域で第２本体部の先端部を第１本体部に対して変位させて吐出口の中央領域での開口寸法を調整する中央調整機構と、長手方向における第２本体部の両端領域で第２本体部の先端部を第１本体部に対して変位させて吐出口の両端領域での開口寸法を調整する両端調整機構とを備え、両端調整機構により第２本体部の先端部を変位させる変位能力が中央調整機構により第２本体部の先端部を変位させる変位能力よりも高くなっている。【選択図】図２
2020044522.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
先端部にスリット状の吐出口を有するスリットノズルであって、
前記吐出口の長手方向に延設される第１本体部と、
前記第１本体部と対向するように配置されて前記吐出口を形成する第２本体部と、
前記長手方向における前記第２本体部の中央領域で前記第２本体部の先端部を前記第１本体部に対して変位させて前記吐出口の中央領域での開口寸法を調整する中央調整機構と、
前記長手方向における前記第２本体部の両端領域で前記第２本体部の先端部を前記第１本体部に対して変位させて前記吐出口の両端領域での開口寸法を調整する両端調整機構とを備え、
前記両端調整機構により前記第２本体部の先端部を変位させる変位能力が前記中央調整機構により前記第２本体部の先端部を変位させる変位能力よりも高いことを特徴とするスリットノズル。
【請求項２】
請求項１に記載のスリットノズルであって、
前記中央調整機構および前記両端調整機構はいずれも前記第２本体部に対する調整ネジの螺入量によって前記第２本体部の先端部の変位量を調整可能に設けられ、
前記吐出口の開口寸法方向において、前記第２本体部の両端領域は前記第２本体部の中央領域よりも薄く仕上げられているスリットノズル。
【請求項３】
請求項１に記載のスリットノズルであって、
前記中央調整機構および前記両端調整機構はいずれも前記第２本体部に対する調整ネジの螺入量によって前記第２本体部の先端部の変位量を調整可能に設けられ、
前記第２本体部では、前記両端領域と前記中央領域との境界に切り込みが設けられているスリットノズル。
【請求項４】
請求項１に記載のスリットノズルであって、
前記中央調整機構および前記両端調整機構はいずれも前記第２本体部に対する調整ネジの螺入量によって前記第２本体部の先端部の変位量を調整可能に設けられ、
前記第２本体部は、前記長手方向における前記第１本体部の中央領域に対向するように配置される中央対向部材と、前記長手方向の一方側で前記中央対向部材に隣接しながら前記第１本体部の第１端部領域に対向するように配置される第１端部対向部材と、前記長手方向の他方側で前記中央対向部材に隣接しながら前記第１本体部の第２端部領域に対向するように配置される第２端部対向部材とを有し、
前記第１端部対向部材、前記中央対向部材および前記第２端部対向部材は互いに分離して配置されているスリットノズル。
【請求項５】
請求項２ないし４のいずれか一項に記載のスリットノズルであって、
前記中央調整機構および前記両端調整機構はいずれも前記第２本体部の先端部から後端部に向かう高さ方向に沿って配列されて前記２本体部と前記第１本体部を締結する複数のネジを有し、前記複数のネジのうち少なくとも前記先端部側に位置するネジまたは前記後端部側に位置するネジが前記調整ネジとして機能するスリットノズル。
【請求項６】
先端部にスリット状の吐出口を有するスリットノズルと、
基板の表面を前記吐出口と対向させながら前記吐出口の長手方向と直交する方向に前記基板を相対的に移動させる移動機構と、
前記スリットノズルに処理液を供給して前記吐出口から前記処理液を前記基板の表面に向けて吐出させる処理液供給機構とを備え、
前記スリットノズルは、
前記長手方向に延設される第１本体部と、
前記第１本体部と対向するように配置されて前記吐出口を形成する第２本体部と、
前記長手方向における前記第２本体部の中央領域で前記第２本体部の先端部を前記第１本体部に対して変位させて前記吐出口の中央領域での開口寸法を調整する中央調整機構と、
前記長手方向における前記第２本体部の両端領域で前記第２本体部の先端部を前記第１本体部に対して変位させて前記吐出口の両端領域での開口寸法を調整する両端調整機構とを備え、
前記両端調整機構により前記第２本体部の先端部を変位させる変位能力が前記中央調整機構により前記第２本体部の先端部を変位させる変位能力よりも高いことを特徴とする基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、先端部にスリット状の吐出口を有するスリットノズルおよび当該スリットノズルを用いて基板に処理液を供給する基板処理装置に関するものである。なお、上記基板には、半導体基板、フォトマスク用基板、液晶表示用基板、有機ＥＬ表示用基板、プラズマ表示用基板、ＦＥＤ（Ｆｉｅｌｄ  Ｅｍｉｓｓｉｏｎ  Ｄｉｓｐｌａｙ）用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板などが含まれる。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置や液晶表示装置などの電子部品等の製造工程では、基板の表面に処理液を供給し、当該処理液を基板に塗布する基板処理装置が用いられている。基板処理装置は、基板を浮上させた状態で当該基板を搬送しながら処理液をスリットノズルに送給してスリットノズルの吐出口から基板の表面に吐出して基板のほぼ全体に処理液を塗布する。また、別の基板処理装置は、ステージ上で基板を吸着保持しながら、ポンプから送給されてくる処理液をスリットノズルの吐出口から基板の表面に向けて吐出した状態で基板に対して相対移動させて基板のほぼ全体に処理液を塗布する。
【０００３】
近年製品の高品質化に伴って、基板処理装置により塗布される処理液の膜厚の均一性を高めることが重要となっている。そこで、特許文献１に記載の装置では、スリットノズルの吐出口の開口寸法（スリットノズルの相対移動方向における吐出口の開口幅）を調整する調整手段を設け、スリットノズルの長手方向全体に渡って吐出口の開口寸法を調整している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第４５２２７２６号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、塗布膜厚が厚い場合や処理液の粘度が低い場合は、塗布後の搬送による液流れの影響が大きく、特に吐出口の長手方向における端部では当該影響を強く受けやすい。また、処理液のはじきによる液寄りについても、長手方向の端部で発生しやすい。したがって、長手方向における吐出口の開口寸法を同一に設定した場合、長手方向において塗布膜の膜厚が中央領域と両端領域において相違し、膜厚が不均一になってしまう。
【０００６】
これに対応するために、長手方向のうち吐出口の両端部における開口寸法の調整可能範囲を広げることが有効な対応策の一つである。しかしながら、特許文献１に記載の装置は長手方向全体に渡って吐出口の開口寸法を均一化することを主目的としており、上記対応策を採用することが難しい。
【０００７】
この発明は上記課題に鑑みなされたものであり、吐出口の両端部において開口寸法の調整可能範囲を広げて膜厚の均一性を高めることができるスリットノズルおよび当該スリットノズルを用いて良好な処理液の膜を基板に形成することができる基板処理装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一態様は、先端部にスリット状の吐出口を有するスリットノズルであって、吐出口の長手方向に延設される第１本体部と、第１本体部と対向するように配置されて吐出口を形成する第２本体部と、長手方向における第２本体部の中央領域で第２本体部の先端部を第１本体部に対して変位させて吐出口の中央領域での開口寸法を調整する中央調整機構と、長手方向における第２本体部の両端領域で第２本体部の先端部を第１本体部に対して変位させて吐出口の両端領域での開口寸法を調整する両端調整機構とを備え、両端調整機構により第２本体部の先端部を変位させる変位能力が中央調整機構により第２本体部の先端部を変位させる変位能力よりも高いことを特徴としている。
【０００９】
また、本発明の他の態様は、基板処理装置であって、先端部にスリット状の吐出口を有するスリットノズルと、基板の表面を吐出口と対向させながら吐出口の長手方向と直交する方向に基板を相対的に移動させる移動機構と、スリットノズルに処理液を供給して吐出口から処理液を基板の表面に向けて吐出させる処理液供給機構とを備え、スリットノズルは、長手方向に延設される第１本体部と、第１本体部と対向するように配置されて吐出口を形成する第２本体部と、長手方向における第２本体部の中央領域で第２本体部の先端部を第１本体部に対して変位させて吐出口の中央領域での開口寸法を調整する中央調整機構と、長手方向における第２本体部の両端領域で第２本体部の先端部を第１本体部に対して変位させて吐出口の両端領域での開口寸法を調整する両端調整機構とを備え、両端調整機構により第２本体部の先端部を変位させる変位能力が中央調整機構により第２本体部の先端部を変位させる変位能力よりも高いことを特徴としている。
【００１０】
このように構成された発明では、吐出口の開口寸法を調整する機構として中央調整機構と両端調整機構とが設けられ、しかも第２本体部の先端部を変位させる変位能力を中央調整機構と両端調整機構とで相違させている。より具体的には、両端調整機構による変位能力が中央調整機構による変位能力よりも高くなっており、長手方向のうち吐出口の両端部における開口寸法の調整可能範囲が吐出口の中央領域よりも広がっている。このため、液流れの影響や処理液のはじきによる液寄りなどを考慮して吐出口の両端部における開口寸法を中央領域よりも広範囲に調整することが可能となっている。
【発明の効果】
【００１１】
以上のように、本発明によれば、両端調整機構により第２本体部の先端部を変位させる変位能力が中央調整機構により第２本体部の先端部を変位させる変位能力よりも高めているため、吐出口の両端部において開口寸法の調整可能範囲が広がり、膜厚の均一性を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明に係る基板処理装置の一実施形態である塗布装置の全体構成を模式的に示す図である。
【図２】図１の塗布装置で使用されるスリットノズルの第１実施形態の主要構成を模式的に示す分解組立図である。
【図３】図２に示すスリットノズルの正面図である。
【図４】第１本体部と第２本体部とが締結された状態のスリットノズルのＸＺ平面における断面図である。
【図５】本発明に係るスリットノズルの第２実施形態の主要構成を模式的に示す分解組立図である。
【図６】図５に示すスリットノズルの正面図である。
【図７】本発明に係るスリットノズルの第２実施形態の主要構成を模式的に示す分解組立図である。
【図８】図７に示すスリットノズルの正面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
図１は本発明に係る基板処理装置の一実施形態である塗布装置の全体構成を模式的に示す図である。この塗布装置１は、図１の左手側から右手側に向けて水平姿勢で搬送される基板Ｓの表面Ｓｆに塗布液を塗布するスリットコータである。なお、以下の各図において装置各部の配置関係を明確にするために、基板Ｓの搬送方向を「Ｘ方向」とし、図１の左手側から右手側に向かう水平方向を「＋Ｘ方向」と称し、逆方向を「−Ｘ方向」と称する。また、Ｘ方向と直交する水平方向Ｙのうち、装置の正面側を「−Ｙ方向」と称するとともに、装置の背面側を「＋Ｙ方向」と称する。さらに、鉛直方向Ｚにおける上方向および下方向をそれぞれ「＋Ｚ方向」および「−Ｚ方向」と称する。
【００１４】
まず図１を用いてこの塗布装置１の構成および動作の概要を説明し、その後で本発明の技術的特徴を備えるスリットノズルの詳細な構造および開口寸法の調整動作について説明する。塗布装置１では、基板Ｓの搬送方向Ｄｔ、つまり（＋Ｘ方向）に沿って、入力コンベア１００、入力移載部２、浮上ステージ部３、出力移載部４、出力コンベア１１０がこの順に近接して配置されており、以下に詳述するように、これらにより略水平方向に延びる基板Ｓの搬送経路が形成されている。
【００１５】
処理対象である基板Ｓは図１の左手側から入力コンベア１００に搬入される。入力コンベア１００は、コロコンベア１０１と、これを回転駆動する回転駆動機構１０２とを備えており、コロコンベア１０１の回転により基板Ｓは水平姿勢で下流側、つまり（＋Ｘ）方向に搬送される。入力移載部２は、コロコンベア２１と、これを回転駆動する機能および昇降させる機能を有する回転・昇降駆動機構２２とを備えている。コロコンベア２１が回転することで、基板Ｓはさらに（＋Ｘ）方向に搬送される。また、コロコンベア２１が昇降することで基板Ｓの鉛直方向位置が変更される。このように構成された入力移載部２により、基板Ｓは入力コンベア１００から浮上ステージ部３に移載される。
【００１６】
浮上ステージ部３は、基板の搬送方向Ｄｔに沿って３分割された平板状のステージを備える。すなわち、浮上ステージ部３は入口浮上ステージ３１、塗布ステージ３２および出口浮上ステージ３３を備えており、これらの各ステージの表面は互いに同一平面の一部をなしている。入口浮上ステージ３１および出口浮上ステージ３３のそれぞれの表面には浮上制御機構３５から供給される圧縮空気を噴出する噴出孔がマトリクス状に多数設けられており、噴出される気流から付与される浮力により基板Ｓが浮上する。こうして基板Ｓの裏面Ｓｂがステージ表面から離間した状態で水平姿勢に支持される。基板Ｓの裏面Ｓｂとステージ表面との距離、つまり浮上量は、例えば１０マイクロメートルないし５００マイクロメートルとすることができる。
【００１７】
一方、塗布ステージ３２の表面では、圧縮空気を噴出する噴出孔と、基板Ｓの裏面Ｓｂとステージ表面との間の空気を吸引する吸引孔とが交互に配置されている。浮上制御機構３５が噴出孔からの圧縮空気の噴出量と吸引孔からの吸引量とを制御することにより、基板Ｓの裏面Ｓｂと塗布ステージ３２の表面との距離が精密に制御される。これにより、塗布ステージ３２の上方を通過する基板Ｓの表面Ｓｆの鉛直方向位置が規定値に制御される。浮上ステージ部３の具体的構成としては、例えば特許第５３４６６４３号に記載のものを適用可能である。なお、塗布ステージ３２での浮上量については後で詳述するセンサ６１、６２による検出結果に基づいて制御ユニット９により算出され、また気流制御によって高精度に調整可能となっている。
【００１８】
なお、入口浮上ステージ３１には、図には現れていないリフトピンが配設されており、浮上ステージ部３にはこのリフトピンを昇降させるリフトピン駆動機構３４が設けられている。
【００１９】
入力移載部２を介して浮上ステージ部３に搬入される基板Ｓは、コロコンベア２１の回転により（＋Ｘ）方向への推進力を付与されて、入口浮上ステージ３１上に搬送される。入口浮上ステージ３１、塗布ステージ３２および出口浮上ステージ３３は基板Ｓを浮上状態に支持するが、基板Ｓを水平方向に移動させる機能を有していない。浮上ステージ部３における基板Ｓの搬送は、入口浮上ステージ３１、塗布ステージ３２および出口浮上ステージ３３の下方に配置された基板搬送部５により行われる。
【００２０】
基板搬送部５は、基板Ｓの下面周縁部に部分的に当接することで基板Ｓを下方から支持するチャック機構５１と、チャック機構５１上端の吸着部材に設けられた吸着パッド（図示省略）に負圧を与えて基板Ｓを吸着保持させる機能およびチャック機構５１をＸ方向に往復走行させる機能を有する吸着・走行制御機構５２とを備えている。チャック機構５１が基板Ｓを保持した状態では、基板Ｓの裏面Ｓｂは浮上ステージ部３の各ステージの表面よりも高い位置に位置している。したがって、基板Ｓは、チャック機構５１により周縁部を吸着保持されつつ、浮上ステージ部３から付与される浮力により全体として水平姿勢を維持する。なお、チャック機構５１により基板Ｓの裏面Ｓｂを部分的に保持した段階で基板Ｓの表面の鉛直方向位置を検出するために板厚測定用のセンサ６１がコロコンベア２１の近傍に配置されている。このセンサ６１の直下位置に基板Ｓを保持していない状態のチャック（図示省略）が位置することで、センサ６１は吸着部材の表面、つまり吸着面の鉛直方向位置を検出可能となっている。
【００２１】
入力移載部２から浮上ステージ部３に搬入された基板Ｓをチャック機構５１が保持し、この状態でチャック機構５１が（＋Ｘ）方向に移動することで、基板Ｓが入口浮上ステージ３１の上方から塗布ステージ３２の上方を経由して出口浮上ステージ３３の上方へ搬送される。搬送された基板Ｓは、出口浮上ステージ３３の（＋Ｘ）側に配置された出力移載部４に受け渡される。
【００２２】
出力移載部４は、コロコンベア４１と、これを回転駆動する機能および昇降させる機能を有する回転・昇降駆動機構４２とを備えている。コロコンベア４１が回転することで、基板Ｓに（＋Ｘ）方向への推進力が付与され、基板Ｓは搬送方向Ｄｔに沿ってさらに搬送される。また、コロコンベア４１が昇降することで基板Ｓの鉛直方向位置が変更される。コロコンベア４１の昇降により実現される作用については後述する。出力移載部４により、基板Ｓは出口浮上ステージ３３の上方から出力コンベア１１０に移載される。
【００２３】
出力コンベア１１０は、コロコンベア１１１と、これを回転駆動する回転駆動機構１１２とを備えており、コロコンベア１１１の回転により基板Ｓはさらに（＋Ｘ）方向に搬送され、最終的に塗布装置１外へと払い出される。なお、入力コンベア１００および出力コンベア１１０は塗布装置１の構成の一部として設けられてもよいが、塗布装置１とは別体のものであってもよい。また例えば、塗布装置１の上流側に設けられる別ユニットの基板払い出し機構が入力コンベア１００として用いられてもよい。また、塗布装置１の下流側に設けられる別ユニットの基板受け入れ機構が出力コンベア１１０として用いられてもよい。
【００２４】
このようにして搬送される基板Ｓの搬送経路上に、基板Ｓの表面Ｓｆに塗布液を塗布するための塗布機構７が配置される。塗布機構７はスリットノズル７１を有している。また、図示を省略するが、スリットノズル７１には位置決め機構が接続されており、位置決め機構によりスリットノズル７１は塗布ステージ３２の上方の塗布位置（図１中で実線で示される位置）やメンテナンス位置に位置決めされる。さらに、スリットノズル７１には、塗布液供給機構８が接続されており、塗布液供給機構８から塗布液が供給され、ノズル下部に下向きに開口する吐出口から塗布液が吐出される。なお、スリットノズル７１については後で詳述する。
【００２５】
スリットノズル７１には、図１に示すように、基板Ｓの浮上高さを非接触で検知するための浮上高さ検出センサ６２が設置されている。この浮上高さ検出センサ６２によって、浮上した基板Ｓと、塗布ステージ３２のステージ面の表面との離間距離を測定することが可能であり、その検出値に伴って、制御ユニット９を介して、スリットノズル７１が下降する位置を調整することができる。なお、浮上高さ検出センサ６２としては、光学式センサや、超音波式センサなどを用いることができる。
【００２６】
スリットノズル７１に対して所定のメンテナンスを行うために、図１に示すように、塗布機構７にはノズル洗浄待機ユニット７２が設けられている。ノズル洗浄待機ユニット７２は、主にローラ７２１、洗浄部７２２、ローラバット７２３などを有している。そして、スリットノズル７１がメンテナンス位置に位置決めされた状態で、これらによってノズル洗浄および液だまり形成を行い、スリットノズル７１の吐出口を次の塗布処理に適した状態に整える。
【００２７】
この他、塗布装置１には、装置各部の動作を制御するための制御ユニット９が設けられている。制御ユニット９は、所定のプログラムや各種レシピなどを記憶する記憶部、当該プログラムを実行することで装置各部に所定の動作を実行させるＣＰＵなどの演算処理部、液晶パネルなどの表示部およびキーボードなどの入力部を有している。
【００２８】
次に、図２ないし図４を参照しつつスリットノズル７１の構成および吐出口の開口寸法の調整方法などについて詳述する。
【００２９】
図２は図１の塗布装置で使用されるスリットノズルの第１実施形態の主要構成を模式的に示す分解組立図であり、図３は当該スリットノズルの正面図である。本実施形態に係るスリットノズル７１は特許文献１に記載のスリットノズルと同様の調整機構を採用しているが、図２においては調整ネジ７１９、開き調整用ネジ穴群７１７、および閉じ調整用ネジ穴群７１８の図示を省略し、図３においては上記構成に加え固定ボルト７１５の図示も省略している。
【００３０】
スリットノズル７１は、第１本体部７１１、第２本体部７１２、第１側板７１３および第２側板７１４を有している。第２本体部７１２には、複数の固定ボルト７１５を螺入するための第１ネジ穴群７１６ａが設けられている。また、第２本体部７１２と対向するように配置される第１本体部７１１には、第１ネジ穴群７１６ａと対向する位置に複数の固定ボルト７１５を螺入するための第２ネジ穴群７１６ｂが設けられている。この第１ネジ穴群７１６ａおよび第２ネジ穴群７１６ｂは、共にＸ方向の略円筒状の穴として設けられ、詳細は図示しないが、その円筒内面には固定ボルト７１５と螺合するためのネジ山およびネジ溝が形成されている。それぞれ対向する第１ネジ穴群７１６ａおよび第２ネジ穴群７１６ｂは、第１本体部７１１と第２本体部７１２とが対向して配置された状態では、１つのネジ穴を形成する。以下、この第１ネジ穴群７１６ａおよび第２ネジ穴群７１６ｂによって形成されるネジ穴群を固定用ネジ穴群７１６と総称する。
【００３１】
また、第１本体部７１１のうち第２本体部７１２と対向する対向面では、図２に示すように、下方端部（−Ｚ方向側の端部）に段差部７１１ａが設けられている。一方、第２本体部７１２のうち第１本体部７１１と対向する対向面は切欠部を有さず、平坦面に仕上げられている。そして、第１本体部７１１と第２本体部７１２とは、対向面同士を密接した状態で固定ボルト７１５を固定用ネジ穴群７１６に螺入することによって相互に締結される。これによって、締結体が形成される。また、Ｘ方向における締結体の側面のうち-Ｙ方向側の側面に第１側板７１３が密接されるとともに固定ボルト（図示省略）によって締結体と締結される。さらに、＋Ｙ方向側についても上記と同様に、第２側板７１４が密接されるとともに固定ボルト（図示省略）によって締結体と締結される。こうしてスリットノズル７１が組み立てられ、ノズル内部では第１本体部７１１の段差部７１１ａがマニホールド（図４中の符号７１１ｂ）とランド（図４中の符号７１１ｃ）とを形成し、ノズル先端部では段差部７１１ａのＹ方向の寸法と同じ幅Ｗｎを有する吐出口７１０が設けられている。
【００３２】
なお、本実施形態では、特許文献１に記載のスリットノズルと大きく相違して、Ｘ方向における第２本体部７１２の厚みが吐出口７１０の長手方向、つまりＹ方向における中央領域と両端領域とで異なっている。より具体的には、第２本体部７１２の−Ｙ方向側の端部領域（以下「第１端部領域」という）７１２ａでの厚みＴａおよび＋Ｙ方向側の端部領域（以下「第２端部領域」という）７１２ｂでの厚み（図４中の符号Ｔｂ）は中央領域７１２ｃでの厚み（図４中の符号Ｔｃ）よりも薄くなるように、第２本体部７１２は仕上げられている。
【００３３】
図４は第１本体部と第２本体部とが締結された状態のスリットノズルのＸＺ平面における断面図であり、同図の（ａ）欄にはスリットノズル７１の中央領域での断面構造が図示され、同図の（ｂ）欄にはスリットノズル７１の両端領域での断面構造が図示されている。既に説明したように、固定ボルト７１５が固定用ネジ穴群７１６に挿入されることにより、スリットノズル７１の中央領域および両端領域のいずれにおいても、第１本体部７１１および第２本体部７１２が一体化されている。また、スリットノズル７１はランド７１１ｃの下方開口によって、下端部に吐出口７１０が形成される。なお、本明細書では、吐出口７１０のうち第２本体部７１２の第１端部領域７１２ａ、第２端部領域７１２ｂおよび中央領域７１２ｃに対応する吐出口をそれぞれ「第１端部吐出口７１０ａ」、「第２端部吐出口７１０ｂ」および「中央吐出口７１０ｃ」と称する。また、第１端部吐出口７１０ａ、第２端部吐出口７１０ｂおよび中央吐出口７１０ｃの開口寸法をそれぞれ「開口寸法Ｄａ」、「開口寸法Ｄｂ」および「開口寸法Ｄｃ」と称する。
【００３４】
さらに、図３において図示を省略していたが、第２本体部７１２および第１本体部７１１には、さらに調整用ネジ穴群７１７ａ，ｂ，７１８ａ，ｂがＸ方向に伸びる穴として設けられている。このうち、調整用ネジ穴群７１７ａと調整用ネジ穴群７１７ｂとはそれぞれ第２本体部７１２および第１本体部７１１の対向する位置に設けられている。したがって、第１本体部７１１と第２本体部７１２とが締結体を形成している状態において、調整用ネジ穴群７１７ａおよび調整用ネジ穴群７１７ｂは、調整ネジ７１９を挿入するネジ穴（以下、「開き調整用ネジ穴群７１７」と称する）を構成する。同様に、調整用ネジ穴群７１８ａと調整用ネジ穴群７１８ｂとはそれぞれ第２本体部７１２および第１本体部７１１の対向する位置に設けられ、調整ネジ７１９を挿入するネジ穴（以下、「閉じ調整用ネジ穴群７１８」と称する）を構成する。
【００３５】
以上のように構成されたスリットノズル７１では、例えば図４の（ａ）欄に示すように中央領域７１２ｃに設けられた開き調整用ネジ穴群７１７ａを介して調整ネジ７１９を螺入することによって開口寸法Ｄｃを広げることができる。逆に、中央領域７１２ｃに設けられた閉じ調整用ネジ穴群７１８を介して調整ネジ７１９を螺入することによって開口寸法Ｄｃを狭めることができる。このように中央領域７１２ｃに螺入される調整ネジ７１９が中央吐出口７１０ｃの開口寸法Ｄｃを調整する中央調整機構として機能する。つまり、中央調整機構において調整ネジ７１９の螺入量を調整することで中央領域７１２ｃでの第２本体部７１２の先端部の変位量が調整されて開口寸法Ｄｃを制御することが可能となっている。
【００３６】
なお、同図に示すように、中央領域７１２ｃに対して２本の調整ネジ７１９が第２本体部７１２の先端部から後端部に向かう方向、つまり高さ方向Ｚに並べて螺入可能となっている。そして、実使用においては、同時に２本の調整ネジ７１９が螺入された状態で各調整ネジ７１９の螺入量が調整される。この点については、次に説明する第１端部領域７１２ａおよび第２端部領域７１２ｂについても同様である。
【００３７】
また、例えば図４の（ｂ）欄に示すように第１端部領域７１２ａ（第２端部領域７１２ｂ）に設けられた開き調整用ネジ穴群７１７を介して調整ネジ７１９を螺入することによって開口寸法Ｄａ（Ｄｂ）を広げることができる。逆に、第１端部領域７１２ａ（第２端部領域７１２ｂ）に設けられた閉じ調整用ネジ穴群７１８を介して調整ネジ７１９を螺入することによって開口寸法Ｄａ（Ｄｂ）を狭めることができる。このように、第１端部領域７１２ａおよび第２端部領域７１２ｂに螺入される調整ネジ７１９が両端部（＝第１端部吐出口７１０ａ＋第２端部吐出口７１０ｂ）の開口寸法Ｄａ、Ｄｂを調整する両端調整機構として機能する。つまり、両端調整機構において調整ネジ７１９の螺入量を調整することで第１端部領域７１２ａおよび第２端部領域７１２ｂでの第２本体部７１２の先端部の変位量が調整されて開口寸法Ｄａ、Ｄｂを制御することが可能となっている。
【００３８】
しかも、本実施形態では、第１端部領域７１２ａおよび第２端部領域７１２ｂが中央領域７１２ｃよりも薄く仕上げられている。したがって、第２本体部７１２の先端部を変位させる両端調整機構の変位能力は中央調整機構よりも高く、開口寸法Ｄａ、Ｄｂの調整可能範囲が開口寸法Ｄｃの調整可能範囲よりも広がっている。このため、液流れの影響や処理液のはじきによる液寄りなどを考慮して吐出口７１０の両端部（＝第１端部吐出口７１０ａ、第２端部吐出口７１０ｂ）における開口寸法Ｄａ、Ｄｂを中央領域７１２ｃよりも広範囲に調整することが可能となっている。その結果、このような技術的特徴を有するスリットノズル７１を用いて塗布液を塗布することで均一な膜厚を有する塗膜を基板Ｓの表面Ｓｆに形成することができる。
【００３９】
以上のように上記実施形態では、塗布液が本発明の「処理液」の一例に相当している。また、Ｙ方向が本発明の「吐出口の長手方向」に相当し、Ｘ方向が本発明の「吐出口の長手方向と直交する方向」および「吐出口の開口寸法方向」に相当している。また、吸着・走行制御機構５２および塗布液供給機構８がそれぞれ本発明の「移動機構」および「処理液供給機構」の一例に相当している。
【００４０】
なお、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したもの以外に種々の変更を行うことが可能である。例えば上記第１実施形態では、第２本体部７１２の厚み制御によって第２本体部７１２の先端部を変位させる変位能力を中央領域と両端領域とで相違させているが、変位能力の変更設定手段はこれに限定されるものではない。例えば図５および図６に示すように、Ｘ方向における第２本体部７１２の厚みを一定としながらも、第１端部領域７１２ａと中央領域７１２ｃとの境界に切込部７１２ｄを設けるとともに中央領域７１２ｃと第２端部領域７１２ｂとの境界に切込部７１２ｅを設けてもよい（第２実施形態）。これら切込部７１２ｄ、７１２ｅによって第１端部領域７１２ａおよび第２端部領域７１２ｂが中央領域７１２ｃから簡易的に分けられており、中央領域７１２ｃとの接続範囲が小さくなっている。このため、第１端部領域７１２ａおよび第２端部領域７１２ｂに対応する第２本体部７１２の先端部は中央領域７１２ｃのそれに比べて変位し易い。その結果、開口寸法Ｄａ、Ｄｂの調整可能範囲は開口寸法Ｄｃの調整可能範囲よりも広がっており、第１実施形態と同様の作用効果が得られる。
【００４１】
また、変位能力の変更設定手段として、例えば図７および図８に示すように、第１端部領域７１２ａおよび第２端部領域７１２ｂを中央領域７１２ｃから完全に分離してもよい（第３実施形態）。なお、図７において第１端部領域７１２ａ、第２端部領域７１２ｂおよび中央領域７１２ｃがより明瞭となるように、第１端部領域７１２ａおよび第２端部領域７１２ｂにドットを付している。
【００４２】
このように第３実施形態では、第２本体部７１２の代わりに、第１端部対向部材７１２Ａ、中央対向部材７１２Ｃおよび第２端部対向部材７１２Ｂをそれぞれ第１本体部７１１に対向して配置し、第１端部領域７１２ａ、中央領域７１２ｃおよび第２端部領域７１２ｂを形成している。このため、第１端部領域７１２ａおよび第２端部領域７１２ｂに対応する第２本体部７１２の先端部は中央領域７１２ｃのそれから完全に分離しており、第２実施形態よりもさらに変位し易くなっている。その結果、開口寸法Ｄａ、Ｄｂの調整可能範囲は開口寸法Ｄｃの調整可能範囲よりも広がっており、第１実施形態と同様の作用効果が得られる。
【００４３】
また、上記実施形態では、特許文献１に記載のスリットノズルと同様の調整機構を採用しているが、これ以外の調整機構により吐出口の開口寸法を調整するスリットノズルに対しても本発明を適用することができる。
【００４４】
さらに、上記実施形態では、基板Ｓの表面Ｓｆに塗布液を供給する塗布装置１に対して本発明を適用しているが、本発明の適用対象はこれに限定されるものではなく、スリットノズルに処理液を送給することで当該スリットノズルから基板の表面に処理液を供給しながらスリットノズルに対して相対的に移動させて所定の処理を施す基板処理技術全般に適用可能である。
【産業上の利用可能性】
【００４５】
この発明は、先端部にスリット状の吐出口を有するスリットノズルおよび当該スリットノズルを用いて基板に処理液を供給する基板処理装置全般に適用可能である。
【符号の説明】
【００４６】
１…塗布装置（基板処理装置）
８…塗布液供給機構（処理液供給機構）
５２…吸着・走行制御機構（移動機構）
７１…スリットノズル
７１９…調整ネジ
７１０…吐出口
７１０ａ…第１端部吐出口
７１０ｂ…第２端部吐出口
７１０ｃ…中央吐出口
７１２Ａ…第１端部対向部材
７１２Ｂ…第２端部対向部材
７１２Ｃ…中央対向部材
７１２ａ…第１端部領域
７１２ｂ…第２端部領域
７１２ｃ…中央領域
７１２ｄ，７１２ｅ…切込部
Ｄａ，Ｄｂ，Ｄｃ…開口寸法
Ｓ…基板
Ｘ…搬送方向（開口寸法方向）
Ｙ…水平方向（吐出口の長手方向）
Ｚ…鉛直方向（高さ方向）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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