(57)【要約】      （修正有）【課題】部品サイズが大きくなることを抑制しつつ、回路基板への接合強度の低下を抑制することが可能な受動部品を提供する。【解決手段】表面実装部品である受動部品であって、絶縁性を有する基体部１０と、基体部１０に内蔵される内部導体５０と、基体部１０の実装面に設けられ、内部導体５０に電気的に接続される外部電極７０、７２と、を備える。外部電極７０、７２は、基体部１０の実装面に対して平行な面と、平行な面を基準として基体部１０の実装面側に凹み、平行な面での形状が円形状又は楕円形状である凹部８０、８２と、を有する。【選択図】図３
2020141079.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面実装部品である受動部品であって、
絶縁性を有する基体部と、
前記基体部に内蔵される内部導体と、
前記基体部の実装面に設けられ、前記内部導体に電気的に接続される外部電極と、を備え、
前記外部電極は、前記基体部の前記実装面に対して平行な面と、前記平行な面を基準として前記基体部の前記実装面側に凹み、前記平行な面での形状が円形状又は楕円形状である凹部と、を有する受動部品。
【請求項２】
前記外部電極は、前記外部電極の外縁よりも内側に設けられる前記凹部と、前記凹部から前記外部電極の前記外縁に延びて前記外部電極の前記外縁に開口する溝部と、を有する、請求項１記載の受動部品。
【請求項３】
前記溝部の底面は前記基体部の前記実装面が露出する、請求項２記載の受動部品。
【請求項４】
前記基体部の前記実装面に複数の前記外部電極が設けられ、
前記複数の外部電極は前記基体部の前記実装面の対向する一対の辺の一方に寄って配置される第１外部電極と他方の辺に寄って配置される第２外部電極とを含み、
前記第１外部電極の前記溝部は前記第１外部電極の前記外縁のうちの前記第２外部電極に対向する外縁に開口し、
前記第２外部電極の前記溝部は前記第２外部電極の前記外縁のうちの前記第１外部電極に対向する外縁に開口している、請求項２または３記載の受動部品。
【請求項５】
前記第１外部電極の前記溝部と前記第２外部電極の前記溝部とは、前記第１外部電極と前記第２外部電極が対向する方向に交差する方向にずれて開口する、請求項４記載の受動部品。
【請求項６】
前記凹部は前記外部電極の外縁に開口している、請求項１記載の受動部品。
【請求項７】
前記基体部の前記実装面に複数の前記外部電極が設けられ、
前記複数の外部電極は前記基体部の前記実装面の対向する一対の辺の一方に寄って配置される第１外部電極と他方の辺に寄って配置される第２外部電極とを含み、
前記第１外部電極の前記凹部は前記第１外部電極の前記外縁のうちの前記第２外部電極に対向する外縁に開口し、
前記第２外部電極の前記凹部は前記第２外部電極の前記外縁のうちの前記第１外部電極に対向する外縁に開口し、
前記第１外部電極の前記凹部と前記第２外部電極の前記凹部とは、前記第１外部電極と前記第２外部電極が対向する方向に交差する方向で互いにずれて設けられている、請求項６記載の受動部品。
【請求項８】
前記基体部の前記実装面に複数の前記外部電極が設けられ、
前記複数の外部電極は前記基体部の前記実装面の対向する一対の辺の一方に寄って配置される第１外部電極と他方の辺に寄って配置される第２外部電極とを含み、
前記第１外部電極の前記凹部と前記第２外部電極の前記凹部とは、前記基体部の前記実装面の中心に対して対称な位置に設けられている、請求項１記載の受動部品。
【請求項９】
前記内部導体は、前記基体部の前記実装面に引き出されて前記外部電極に接続する引出導体を含み、
前記引出導体の先端における断面である先端面は前記基体部の前記実装面から凹んでいて、
前記凹部は前記外部電極が前記基体部の前記実装面と前記引出導体の前記先端面とを覆うことで形成されている、請求項１から８のいずれか一項記載の受動部品。
【請求項１０】
請求項１から９のいずれか一項記載の受動部品と、
前記受動部品の外部電極がランドパターンに半田で接合されることで前記受動部品が実装される回路基板と、を備える、電子機器。
【請求項１１】
絶縁性を有する基体部と、前記基体部に内蔵される内部導体と、前記基体部の実装面に設けられ、前記内部導体に電気的に接続される外部電極と、を有する受動部品と、
前記外部電極がランドパターンに半田で接合されることで前記受動部品が実装される回路基板と、を備え、
前記外部電極は、前記基体部の前記実装面に対して平行な面と、前記平行な面を基準として前記基体部の前記実装面側に凹み、前記外部電極の外縁よりも内側に設けられる前記平行な面での形状が円形状又は楕円形状の凹部と、前記凹部から前記外部電極の前記外縁のうちの前記基体部の前記実装面の外周における外縁以外の前記ランドパターンから離れて位置する外縁に延びて開口する溝部と、を有する、電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、受動部品及び電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の高機能化による受動部品の高密度実装が進み、受動部品の小型化及び低背化が進んでいる。受動部品を回路基板に半田を用いて実装する場合に、受動部品に半田フィレットが形成されると実装面積が大きくなり、高密度実装が難しくなる。そこで、半田フィレットが形成されないように、コイル導体の両端部を積層体の実装面に引き出し、この実装面に設けた外部電極に接続させるコイル部品が知られている（例えば、特許文献１）。
【０００３】
また、基体部と端子電極との間の接合強度を向上させるために、基体部の端子電極が設けられる表面に突起部を設けた構成が知られている（例えば、特許文献２）。この場合、部品のサイズが大きくなる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０００−３４８９３９号公報
【特許文献２】特開２００６−３２４４９０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
受動部品は、回路基板のランドパターンに供給された半田によって回路基板に実装される。回路基板への受動部品の実装が高密度になるに従い、受動部品が小型で軽量になっている。受動部品が小型になると、回路基板のランドパターンが小さくなり、ランドパターンに供給される半田の量が少なくなる。このため、受動部品と回路基板との間の接合強度が低下してしまう。
【０００６】
本発明は、部品サイズが大きくなることを抑制しつつ、回路基板への接合強度の低下を抑制することが可能な受動部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、表面実装部品である受動部品であって、絶縁性を有する基体部と、前記基体部に内蔵される内部導体と、前記基体部の実装面に設けられ、前記内部導体に電気的に接続される外部電極と、を備え、前記外部電極は、前記基体部の前記実装面に対して平行な面と、前記平行な面を基準として前記基体部の前記実装面側に凹み、前記平行な面での形状が円形状又は楕円形状である凹部と、を有する受動部品である。
【０００８】
上記構成において、前記凹部は、前記平行な面での形状が円形状又は楕円形状であり、前記外部電極は、前記外部電極の外縁よりも内側に設けられる前記凹部と、前記凹部から前記外部電極の前記外縁に延びて前記外部電極の前記外縁に開口する溝部と、を有する構成とすることができる。
【０００９】
上記構成において、前記溝部の底面は前記基体部の前記実装面が露出する構成とすることができる。
【００１０】
上記構成において、前記基体部の前記実装面に複数の前記外部電極が設けられ、前記複数の外部電極は前記基体部の前記実装面の対向する一対の辺の一方に寄って配置される第１外部電極と他方の辺に寄って配置される第２外部電極とを含み、前記第１外部電極の前記溝部は前記第１外部電極の前記外縁のうちの前記第２外部電極に対向する外縁に開口し、前記第２外部電極の前記溝部は前記第２外部電極の前記外縁のうちの前記第１外部電極に対向する外縁に開口している構成とすることができる。
【００１１】
上記構成において、前記第１外部電極の前記溝部と前記第２外部電極の前記溝部とは、前記第１外部電極と前記第２外部電極が対向する方向に交差する方向にずれて開口する構成とすることができる。
【００１２】
上記構成において、前記凹部は前記外部電極の外縁に開口している構成とすることができる。
【００１３】
上記構成において、前記基体部の前記実装面に複数の前記外部電極が設けられ、前記複数の外部電極は前記基体部の前記実装面の対向する一対の辺の一方に寄って配置される第１外部電極と他方の辺に寄って配置される第２外部電極とを含み、前記第１外部電極の前記凹部は前記第１外部電極の前記外縁のうちの前記第２外部電極に対向する外縁に開口し、前記第２外部電極の前記凹部は前記第２外部電極の前記外縁のうちの前記第１外部電極に対向する外縁に開口し、前記第１外部電極の前記凹部と前記第２外部電極の前記凹部とは、前記第１外部電極と前記第２外部電極が対向する方向に交差する方向で互いにずれて設けられている構成とすることができる。
【００１４】
上記構成において、前記基体部の前記実装面に複数の前記外部電極が設けられ、前記複数の外部電極は前記基体部の前記実装面の対向する一対の辺の一方に寄って配置される第１外部電極と他方の辺に寄って配置される第２外部電極とを含み、前記第１外部電極の前記凹部と前記第２外部電極の前記凹部とは、前記基体部の前記実装面の中心に対して対称な位置に設けられている構成とすることができる。
【００１５】
上記構成において、前記内部導体は、前記基体部の前記実装面に引き出されて前記外部電極に接続する引出導体を含み、前記引出導体の先端における断面である先端面は前記基体部の前記実装面から凹んでいて、前記凹部は前記外部電極が前記基体部の前記実装面と前記引出導体の前記先端面とを覆うことで形成されている構成とすることができる。
【００１６】
本発明は、上記記載の受動部品と、前記受動部品の外部電極がランドパターンに半田で接合されることで前記受動部品が実装される回路基板と、を備える、電子機器である。
【００１７】
本発明は、絶縁性を有する基体部と、前記基体部に内蔵される内部導体と、前記基体部の実装面に設けられ、前記内部導体に電気的に接続される外部電極と、を有する受動部品と、前記外部電極がランドパターンに半田で接合されることで前記受動部品が実装される回路基板と、を備え、前記外部電極は、前記基体部の前記実装面に対して平行な面と、前記平行な面を基準として前記基体部の前記実装面側に凹み、前記外部電極の外縁よりも内側に設けられる前記平行な面での形状が円形状又は楕円形状の凹部と、前記凹部から前記外部電極の前記外縁のうちの前記基体部の前記実装面の外周における外縁以外の前記ランドパターンから離れて位置する外縁に延びて開口する溝部と、を有する、電子機器である。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、部品サイズが大きくなることを抑制しつつ、受動部品の小型化に伴う半田量の減少による、受動部品の回路基板に対する接合強度の低下を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】図１（ａ）は、本願発明の電子機器を説明する断面図、図１（ｂ）は、比較例の電子機器を説明する断面図である。
【図２】図２（ａ）は、本願発明の第１の実施形態に係るコイル部品を示す斜視図、図２（ｂ）は、内部を透視した透視斜視図である。
【図３】図３（ａ）から図３（ｄ）は、図２（ｂ）のＡ−Ａ間からＤ−Ｄ間の断面図である。
【図４】図４は、本願発明の第１の実施形態に係るコイル部品を上面側から内部を透視して下面を見た平面図である。
【図５】図５（ａ）及び図５（ｂ）は、本願発明の第２の実施形態に係るコイル部品の断面図、図５（ｃ）は、本願発明の第２の実施形態にコイル部品を上面側から内部を透視して下面を見た平面図である。
【図６】図６（ａ）から図６（ｃ）は、外部電極に形成される凹部の他の例を示す図である。
【図７】図７は、本願発明の第３の実施形態に係るコイル部品を上面側から内部を透視して下面を見た平面図である。
【図８】図８は、外部電極に設けられる溝部の他の例を示す平面図である。
【図９】図９は、本願発明の第４の実施形態に係るコイル部品を上面側から内部を透視して下面を見た平面図である。
【図１０】図１０（ａ）は、本願発明の第５の実施形態に係るコイル部品の透視斜視図、図１０（ｂ）は、上面側から内部を透視した平面図、図１０（ｃ）は、上面側から内部を透視して下面を見た平面図である。
【図１１】図１１（ａ）から図１１（ｃ）は、図１０（ａ）のＡ−Ａ間からＣ−Ｃ間の断面図である。
【図１２】図１２は、外部電極に形成される凹部の他の例を示す図である。
【図１３】図１３（ａ）は、本願発明の第６の実施形態に係るコイル部品の斜視図、図１３（ｂ）から図１３（ｄ）は、図１３（ａ）のＡ−Ａ間からＣ−Ｃ間の断面図である。
【図１４】図１４は、引出導体が複数に分岐して基体部の下面に引き出される場合の断面図である。
【図１５】図１５（ａ）は、本願発明の第７の実施形態に係るコイル部品の斜視図、図１５（ｂ）から図１５（ｄ）は、図１５（ａ）のＡ−Ａ間からＣ−Ｃ間の断面図である。
【図１６】図１６（ａ）は、本願発明の第８の実施形態に係るコンデンサ部品の斜視図、図１６（ｂ）は、図１６（ａ）のＡ−Ａ間の断面図である。
【図１７】図１７は、本願発明の第１の実施形態に係るコイル部品を備える電子機器の断面図である。
【図１８】図１８は、外部電極に溝部が設けられた場合における溝部と回路基板のランドパターンとの位置関係の例を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
まず、本願発明の構成及び作用効果について説明する。図１（ａ）は、本願発明の電子機器を説明する断面図、図１（ｂ）は、比較例の電子機器を説明する断面図である。図１（ａ）のように、電子機器１００は、内部導体を内蔵した基体部１と基体部１の実装面２に設けられた外部電極３とを備える受動部品１１０が回路基板６に実装されている。外部電極３は、基体部１の実装面２に対して平行な面４と、平行な面４を基準として基体部１の実装面２側に凹んだ凹部５と、を有する。凹部５は、面４での形状が円形状又は楕円形状となっている。受動部品１１０は、外部電極３が回路基板６のランドパターン７に半田８で接合することで、回路基板６に実装されている。
【００２１】
図１（ｂ）のように、電子機器２００では、受動部品２１０が回路基板６に実装されている。受動部品２１０の外部電極９の表面は、基体部１の実装面２に対して平行な面４で形成されていて、凹部は設けられていない。
【００２２】
受動部品の小型化が進むに伴い、回路基板６のランドパターン７が小さくなり、ランドパターン７に供給される半田８の量が少なくなっている。このため、受動部品２１０のように、外部電極９の表面が基体部１の実装面２に対して平行な面４のみで形成されている場合、外部電極９とランドパターン７との間の半田８の厚みが薄くなり、受動部品２１０と回路基板６との間の接合強度の低下が生じてしまう。
【００２３】
一方、受動部品１１０では、外部電極３は、基体部１の実装面２に対して平行な面４と、平行な面４を基準として基体部１の実装面２側に凹み、面４での形状が円形状又は楕円形状である凹部５と、を有する。このため、外部電極３とランドパターン７とを接合する半田８は、外部電極３の面４に接合されるとともに凹部５内に入り込む。これにより、受動部品１１０が小型化してランドパターン７に供給される半田８の量が少なくなった場合でも、凹部５では半田８の厚みが厚くなるとともに凹部５内に入り込んだ半田８のアンカー効果によって、受動部品１１０と回路基板６との間の接合強度の低下を抑制できる。凹部５の面４での形状が円形状又は楕円形状であることで、面４に平行な全方向において、受動部品１１０と回路基板６との間の接合強度の低下を抑制できる。また、外部電極３に凹部５が設けられ、凸部は設けられていないことから、受動部品１１０のサイズが大きくなることを抑制できる。このように、外部電極３が、基体部１の実装面２に対して平行な面４と、この平行な面４を基準として基体部１の実装面２側に凹み、面４での形状が円形状又は楕円形状である凹部５と、を有することで、受動部品１１０が小型になった場合でも、受動部品１１０の回路基板６に対する接合強度の低下を抑制することができる。また、受動部品１１０のサイズが大きくなることを抑制できる。
【００２４】
以下、適宜図面を参照し、本願発明の実施形態について説明する。複数の図面において共通する構成要素には当該複数の図面を通じて同一の参照符号が付されている。各図面は、説明の便宜上、必ずしも正確な縮尺で記載されているとは限らない点に留意されたい。
【００２５】
図２（ａ）及び図２（ｂ）、図３（ａ）から図３（ｄ）、並びに、図４を参照して、本願発明の第１の実施形態に係るコイル部品５００について説明する。図２（ａ）は、本願発明の第１の実施形態に係るコイル部品５００を示す斜視図、図２（ｂ）は、内部を透視した透視斜視図である。図３（ａ）から図３（ｄ）は、図２（ｂ）のＡ−Ａ間からＤ−Ｄ間の断面図である。図４は、本願発明の第１の実施形態に係るコイル部品５００を上面側から内部を透視して下面を見た平面図である。なお、図４では、図の明瞭化のために、基体部１０内に設けられている内部導体の図示は省略している。図２（ａ）及び図２（ｂ）、図３（ａ）から図３（ｄ）、並びに、図４のように、コイル部品５００は、基体部１０と、基体部１０に内蔵された内部導体５０と、基体部１０の表面のうちの実装面に設けられた外部電極７０、７２と、を備える。
【００２６】
基体部１０は、下面１２と、上面１４と、一対の端面１６ａ及び１６ｂと、一対の側面１８ａ及び１８ｂと、を有する直方体形状をしている。下面１２は実装面であり、上面１４は下面１２に対して反対側の面である。一対の端面１６ａ及び１６ｂは下面１２及び上面１４の短辺に接続された面であり、一対の側面１８ａ及び１８ｂは下面１２及び上面１４の長辺に接続された面である。なお、基体部１０は、完全な直方体形状をしている場合に限られず、例えば各頂点が丸みを帯びている場合、各稜（各面の境界部）が丸みを帯びている場合、又は各面が曲面を有している場合などでもよい。すなわち、直方体形状には、このような略直方体形状も含まれるものである。
【００２７】
基体部１０は、絶縁性を有する。基体部１０は、磁性材料で形成されていてもよいし、非磁性材料で形成されていてもよい。磁性材料として、例えばＮｉ−Ｚｎ系又はＭｎ−Ｚｎ系などのフェライト材料、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｃｒ系、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ系、又はＦｅ−Ｓｉ−Ｃｒ−Ａｌ系などの軟磁性合金材料、Ｆｅ又はＮｉなどの磁性金属材料、アモルファス磁性金属材料、ナノ結晶磁性金属材料、或いは金属磁性粒子を含有する樹脂などが挙げられる。非磁性材料として、例えば酸化シリコン（ＳｉＯ２）、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）、酸化ジルコニウム（ＺｒＯ２）、又は酸化チタン（ＴｉＯ２）などの無機材料、熱硬化性樹脂などの樹脂材料、ホウ珪酸ガラスなどのガラス系材料、或いは樹脂材料に無機材料などのフィラーを混合させた材料などが挙げられる。
【００２８】
内部導体５０は、例えば銅、アルミニウム、ニッケル、銀、白金、又はパラジウムなどの金属材料、或いはこれらを含む合金材料で形成されている。内部導体５０は、コイルを形成するコイル導体５２と、コイル導体５２から引き出された引出導体５４、５６と、を含む。コイル導体５２は、螺旋状に延在している。コイル導体５２は、所定の周回単位を有すると共に周回単位によって規定される面と直交するコイル軸を有する。基体部１０の下面１２及び上面１４は、コイル軸に交差（例えば直交）する面である。基体部１０の端面１６ａ及び１６ｂ並びに側面１８ａ及び１８ｂは、コイル軸に交差せずに、コイル軸と平行となる面である。
【００２９】
引出導体５４は、コイル導体５２の一対の端部のうちの基体部１０の上面１４側に位置する端部から基体部１０の下面１２に向かって直線状に引き出されている。引出導体５６は、コイル導体５２の一対の端部のうちの基体部１０の下面１２側に位置する端部から基体部１０の下面１２に向かって直線状に引き出されている。すなわち、引出導体５４、５６の一方の端部は、コイル導体５２に接続されている。引出導体５４、５６の他方の端部は、基体部１０の下面１２よりも凹んで設けられている。引出導体５４、５６の先端における断面である先端面の基体部１０の下面１２から最も凹んだ部分と基体部１０の下面１２との間隔は、例えば５μｍから２０μｍ程度である。引出導体５４、５６の直径は、例えば５０μｍから３００μｍ程度である。
【００３０】
外部電極７０、７２は、表面実装用の外部端子である。外部電極７０は、基体部１０の下面１２に設けられ且つ下面１２の辺２０側に寄って設けられている。外部電極７２は、基体部１０の下面１２に設けられ且つ下面１２の辺２２側に寄って設けられている。辺２０と辺２２は、対向する一対の短辺である。外部電極７０、７２は、基体部１０の表面のうちの下面１２にのみ設けられ、上面１４、端面１６ａ及び１６ｂ、並びに、側面１８ａ及び１８ｂには設けられていない、すなわち、外部電極７０、７２は、基体部１０の表面のうちの１面のみに設けられた１面電極である。
【００３１】
外部電極７０は、基体部１０の下面１２に露出した引出導体５４に接続されている。外部電極７２は、基体部１０の下面１２に露出した引出導体５６に接続されている。外部電極７０、７２は、例えば複数の金属層から形成されている。外部電極７０、７２は、例えば銅、アルミニウム、ニッケル、銀、白金、又はパラジウムなどの金属材料、或いはこれらを含む合金材料で形成された下層、銀又は銀を含む導電性樹脂で形成された中層、並びにニッケル及び錫のめっき層である上層の複層構造をしている。なお、各層の間に中間層がある場合又は上層の上に最上層がある場合など、外部電極７０、７２の層構成は例示された場合に限定されるものではない。
【００３２】
外部電極７０は、基体部１０の下面１２に対して平行な面８６と、この平行な面８６を基準として基体部１０の下面１２側に凹んだ凹部８０と、を有する。外部電極７２は、基体部１０の下面１２に対して平行な面８８と、この平行な面８８を基準として基体部１０の下面１２側に凹んだ凹部８２と、を有する。なお、ここで言う平行な面とは、厳密な意味での平行ではなく、製造誤差程度の少しの傾きなどが含まれていてもよい。
【００３３】
凹部８０、８２は、平行な面８６、８８での形状が円形状であり、球面状に凹んだ形状をしていて、外部電極７０、７２の外縁よりも内側に位置している。球面状の凹みとは、凹みの外周部分では凹みの深さが浅く、凹みの中央部ほど凹みの深さが深くなるような形状である。球面状の凹みは、ドーム状の凹み又は逆さまにしたドーム形状とも言える。なお、ここで言う円形状とは、厳密な意味での円形状ではなく、円形状から多少歪んでいる（例えば製造上含まれる歪み）形状が含まれていてもよい。外部電極７０の凹部８０は、例えば引出導体５４が基体部１０の下面１２から露出している位置に、引出導体５４の先端面が基体部１０の下面１２よりも凹んでいることによって形成されている。同様に、外部電極７２の凹部８２は、例えば引出導体５６が基体部１０の下面１２から露出している位置に、引出導体５６の先端面が基体部１０の下面１２よりも凹んでいることによって形成されている。
【００３４】
凹部８０と凹部８２は、例えば基体部１０の下面１２の一対の長辺である辺２４、２６それぞれの中心を通る中心線２８に対して対称な位置に設けられている。凹部８０、８２の面８６、８８からの最深部の深さＨは、例えば５μｍから２０μｍ程度であり、一例として１０μｍである。面８６、８８での凹部８０、８２の直径Ｄは、例えば５０μｍから３００μｍであり、一例として１５０μｍである。
【００３５】
ここで、コイル部品５００の製造方法について説明する。コイル部品５００は、複数のグリーンシート（絶縁性シート）を積層する工程を含んで形成される。グリーンシートは、基体部１０などを構成する絶縁性の前駆体であり、例えば絶縁性材料スラリーをドクターブレード法などによってフィルム状に塗布することで形成される。
【００３６】
まず、複数のグリーンシートを準備する。複数のグリーンシートのうちの一部のグリーンシートに対して所定の位置にレーザ加工によってスルーホールを形成する。次いで、スルーホールを形成したグリーンシートに、例えば印刷法を用いて導電性材料を塗布することで、コイル導体５２と引出導体５４、５６との前駆体を形成する。これらは焼成されることでコイル導体５２と引出導体５４、５６とになる。
【００３７】
次いで、複数のグリーンシートを所定の順序で積層し、積層方向に圧力を加えて複数のグリーンシートを圧着する。そして、圧着したグリーンシートをダイサー又は押し切りカットなどでチップ単位に切断した後、所定温度にて焼成を行う。このときに、コイル導体５２と引出導体５４、５６との形成に用いる導電性材料として、基体部１０の形成に用いる絶縁性材料に比べて焼成での収縮量が大きい材料を用いることで、引出導体５４、５６の先端面が基体部１０の下面１２よりも凹んだ構造が得られる。この焼成によって、コイル導体５２と引出導体５４、５６とが内部に設けられた基体部１０が形成される。
【００３８】
次いで、基体部１０の下面１２に外部電極７０、７２を形成する。外部電極７０、７２は、ペースト印刷、めっき、及びスパッタリングなどの薄膜プロセスで用いられる方法によって形成される。引出導体５４、５６の先端面が基体部１０の下面１２よりも凹んでいることから、外部電極７０に凹部８０が形成され、外部電極７２に凹部８２が形成される。
【００３９】
コイル部品５００によれば、図３（ａ）から図３（ｄ）のように、外部電極７０は、基体部１０の下面１２に対して平行な面８６と、この平行な面８６を基準として基体部１０の下面１２側に凹み、面８６での形状が円形状である凹部８０と、を有する。外部電極７２は、基体部１０の下面１２に対して平行な面８８と、この平行な面８８を基準として基体部１０の下面１２側に凹み、面８８での形状が円形状である凹部８２と、を有する。これにより、外部電極７０、７２を回路基板のランドパターンに半田で接合させるときに、凹部８０、８２に半田が入り込み、凹部８０、８２での半田の厚みが厚くなるとともに凹部８０、８２内に入り込んだ半田によるアンカー効果が発生する。これにより、コイル部品５００が小型である場合でも、コイル部品５００の回路基板に対する接合強度の低下を抑制できる。凹部８０、８２の面８６、８８での形状が円形状であることで、面８６、８８に平行な全方向において、コイル部品５００の回路基板に対する接合強度の低下を抑制できる。また、外部電極７０、７２に凹部８０、８２が設けられているだけであるため、コイル部品５００のサイズが大きくなることを抑制できる。
【００４０】
例えば、外部電極の表面が平坦な面のみからなり凹部が形成されていない場合、図１（ｂ）で説明したように、コイル部品の小型化に伴って小さくなったランドパターンに供給される半田の量が少なくなり、コイル部品と回路基板との間の接合強度の低下が生じる。また、ランドパターンに供給されるペースト状の半田の量が少なくなることで、コイル部品が所定の位置からずれて回路基板に実装されてしまうことがある。例えば、実装のために、部品実装機のピックアップ装置にて、あらかじめピックアップしてあるコイル部品の外部電極をランドパターンに供給されたペースト状の半田に押し付ける際に、押し付ける力が弱いと、外部電極の一部が半田に接触せずに浮いた状態になることがある。外部電極の一部が半田に接触せずに浮いている場合、ピックアップ装置を用いてコイル部品を半田に押し付けた後に、ピックアップ装置を真空破壊して上昇させるときにコイル部品に加わる振動によって、コイル部品の位置が所定の位置からずれてしまうことがある。また、外部電極の一部が半田に接触せずに浮いている場合、ペースト状の半田を溶融して硬化させる過程において、回路基板を溶融炉に搬送するときなどで生じる振動によって、コイル部品の位置が所定の位置からずれてしまうことがある。反対に、コイル部品の外部電極をランドパターンに供給された半田に押し付ける際に、押し付ける力が強いと、半田がランドパターンから偏りを持ってはみ出すことがある。この場合、半田リフローによって、コイル部品の位置が所定の位置からずれてしまうことがある。コイル部品の小型化に伴ってランドパターンが小さくなりランドパターンに供給される半田の量が少なくなっていることから、コイル部品を半田に押し付ける力の調整が難しくなっている。
【００４１】
これに対し、コイル部品５００では、外部電極７０、７２に凹部８０、８２が形成されているため、外部電極７０、７２を回路基板のランドパターンに供給された半田に押し付けた場合に、凹部８０、８２に半田が入り込んでアンカー効果が生じるようになる。これにより、ピックアップ装置を真空破壊して上昇させたときの振動及び回路基板を溶融炉に搬送したときの振動がコイル部品５００に加わった場合や半田がランドパターンから偏りを持ってはみ出した場合でも、コイル部品５００が所定の位置からずれることが抑制される。また、外部電極７０、７２に凹部８０、８２が形成されることで、外部電極７０、７２の面８６、８８とランドパターンとの間に形成される半田の厚みが薄くなっても、コイル部品５００と回路基板との間の接合強度を確保できる。よって、回路基板にコイル部品５００を低背で実装することが可能となる。
【００４２】
凹部８０、８２に入り込む半田によるアンカー効果と接合のための半田量を増加させることでコイル部品５００の回路基板に対する接合強度の低下を抑制する点から、凹部８０、８２の面８６、８８からの最深部の深さＨは、５μｍ以上の場合が好ましく、８μｍ以上の場合がより好ましく、１２μｍ以上の場合が更に好ましい。凹部８０、８２の面８６、８８での直径Ｄは、５０μｍ以上の場合が好ましく、１２０μｍ以上の場合がより好ましく、１９０μｍ以上の場合が更に好ましい。一方、凹部８０、８２内の空気を排出し、凹部８０、８２内の全体に半田を充填するという点から、凹部８０、８２の面８６、８８からの最深部の深さＨは、２０μｍ以下の場合が好ましく、１７μｍ以下の場合がより好ましく、１４μｍ以下の場合が更に好ましい。凹部８０、８２の面８６及び８８での直径Ｄは、凹部８０、８２内の空気を排出し、凹部８０、８２内の全体に半田を充填するという点から、３００μｍ以下の場合が好ましく、２６０μｍ以下の場合がより好ましく、２２０μｍ以下の場合が更に好ましい。この範囲とすることで、凹部８０、８２を、比較的容易な方法で、安定的に形成することもできる。
【００４３】
図３（ａ）から図３（ｄ）のように、基体部１０の下面１２に、凹部を有する複数の外部電極７０、７２が設けられることで、コイル部品５００を回路基板に実装する際に、半田が入り込む凹部の数が多くなる。よって、コイル部品５００の回路基板に対する接合強度の低下を効果的に抑制できる。
【００４４】
図４のように、好適には、外部電極７０の凹部８０と外部電極７２の凹部８２とは、基体部１０の下面１２の一対の長辺である辺２４及び２６それぞれの中心を通る中心線２８に対して対称な位置に設けられている。これにより、外部電極７０、７２を回路基板のランドパターンに供給された半田に押し付けたときにコイル部品５００が不規則に傾くことを抑制できる。
【００４５】
図３（ａ）から図３（ｄ）のように、好適には、内部導体５０は、コイルを形成するコイル導体５２と、コイル導体５２から引き出され、先端面が基体部１０の下面１２よりも凹んだ引出導体５４、５６と、を有する。そして、好適には、凹部８０、８２は、外部電極７０、７２が基体部１０の下面１２と引出導体５４、５６の先端面とを覆うことで形成される。これにより、外部電極７０、７２と引出導体５４、５６の接触面積が大きくなり、外部電極７０、７２と引出導体５４、５６の電気的な接続を良好にすることができる。また、凹部８０、８２によってコイル部品５００と回路基板との間の接合強度の低下を抑制できることから、外部電極７０、７２の面８６、８８と回路基板のランドパターンとの間の半田の厚さを薄くすることができる。よって、外部電極７０、７２の面８６、８８とランドパターンとの間隔を小さくすることができ、引出導体５４、５６とランドパターンとの間の電気抵抗を低減することができる。電気抵抗が低減されるため、大電流を印加したときでの発熱量を低減することができる。
【００４６】
コイル部品５００が小型で軽量になるほど、コイル部品５００の回路基板に対する接合強度の低下が顕著となる。例えば、コイル部品５００の大きさを長さ×幅×高さで表した場合に、幅に対する高さの比（高さ／幅）が０．５以下の場合に凹部８０、８２を設けることが好ましく、０．３以下の場合に凹部８０、８２を設けることがより好ましい。また、コイル部品５００の高さが０．５ｍｍ以下の場合に凹部８０、８２を設けることが好ましく、０．３ｍｍ以下の場合に凹部８０、８２を設けることがより好ましい。なお、凹部８０、８２を設けることが好ましいコイル部品５００の大きさ（長さ×幅×高さ）の例として、０．２ｍｍ×０．１ｍｍ×０．１ｍｍ、０．３ｍｍ×０．２ｍｍ×０．１ｍｍ、０．３ｍｍ×０．２ｍｍ×０．２ｍｍ、０．４ｍｍ×０．２ｍｍ×０．２ｍｍ、０．６ｍｍ×０．３ｍｍ×０．３ｍｍ、１．０ｍｍ×０．５ｍｍ×０．３ｍｍ、１．６ｍｍ×０．８ｍｍ×０．３ｍｍ、１．６ｍｍ×０．８ｍｍ×０．４ｍｍ、１．６ｍｍ×０．８ｍｍ×０．５ｍｍ、１．６ｍｍ×１．０ｍｍ×０．３ｍｍ、１．６ｍｍ×１．０ｍｍ×０．４ｍｍ、１．６ｍｍ×１．０ｍｍ×０．５ｍｍ、１．６ｍｍ×１．２ｍｍ×０．３ｍｍ、１．６ｍｍ×１．２ｍｍ×０．４ｍｍ、１．６ｍｍ×１．２ｍｍ×０．５ｍｍ、２．０ｍｍ×１．２ｍｍ×０．３ｍｍ、２．０ｍｍ×１．２ｍｍ×０．４ｍｍ、２．０ｍｍ×１．２ｍｍ×０．５ｍｍ、２．０ｍｍ×１．２ｍｍ×０．６ｍｍ、２．０ｍｍ×１．６ｍｍ×０．３ｍｍ、２．０ｍｍ×１．６ｍｍ×０．５ｍｍ、２．０ｍｍ×１．６ｍｍ×０．６ｍｍ、又は２．０ｍｍ×１．６ｍｍ×０．８ｍｍなどが挙げられる。
【００４７】
外部電極７０、７２は、基体部１０の下面１２から端面１６ａ、１６ｂの下面１２側の一部に延在して形成されていてもよい。例えば、外部電極７０、７２は、基体部１０の下面１２から回路基板のランドパターンに供給される半田の厚さ程度だけ端面１６ａ、１６ｂに延在して形成されていてもよい。例えば、外部電極７０、７２の基体部１０の下面１２から端面１６ａ、１６ｂに延在する高さは、下面１２を基準として上面１４側に５０μｍ以下の高さであってもよい。これにより、コイル部品５００を回路基板に実装したときに、コイル部品５００に半田フィレットが形成されることが抑制され、半田は端面１６ａ、１６ｂに設けられた外部電極７０、７２に濡れ上がる。これにより、コイル部品５００を回路基板に実装した後の接合強度を実装面積の増加によらずに効果的に向上せることができる。基体部１０の各面には、辺や角にテーパーや丸みなどが設けられることがあるが、下面１２におけるこの辺や角部分に外部電極が延在して形成されていてもよい。
【００４８】
図４では、凹部８０、８２の面８６、８８側での形状が円形状である場合を例に示したが、楕円形状の場合でもよい。凹部８０、８２の全体の形状としては、例えば外側に膨らみを持つ球面状又は楕円球面状であってもよい。凹部８０、８２の面８６、８８での形状が楕円形状である場合、長径の長さは短径の長さの１．２倍以下である場合が好ましく、１．１倍以下である場合がより好ましい。このような範囲とすることで、面８６、８８に平行な全方向において、コイル部品５００の回路基板に対する接合強度の低下を効果的に抑制できる。
【００４９】
図５（ａ）から図５（ｃ）を参照して、本願発明の第２の実施形態に係るコイル部品６００について説明する。図５（ａ）及び図５（ｂ）は、本願発明の第２の実施形態に係るコイル部品６００の断面図、図５（ｃ）は、コイル部品６００を上面側から内部を透視して下面を見た平面図である。なお、図５（ｃ）では、図の明瞭化のために、基体部１０内に設けられている内部導体の図示は省略している。
【００５０】
図５（ａ）から図５（ｃ）のように、コイル部品６００では、引出導体５４、５６の先端面は基体部１０の下面１２よりも凹んでなく、引出導体５４、５６の先端面と基体部１０の下面１２とは同一面になっている。なお、ここで言う同一面とは、厳密な意味で平坦である場合に限られず、製造誤差程度の少しの段差を有していてもよい。外部電極７０は、基体部１０の下面１２を構成する一対の短辺である辺２０、２２それぞれの中心を通る中心線３０に対して引出導体５４が基体部１０の下面１２に引き出された側とは反対側に凹部８０を有する。外部電極７２は、中心線３０に対して引出導体５６が基体部１０の下面１２に引き出された側と同じ側に凹部８２を有する。凹部８０と凹部８２は、基体部１０の下面１２の中心３２に対して対称な位置に設けられている。凹部８０、８２は、外部電極７０、７２が基体部１０の下面１２に形成された凹みに沿って基体部１０の下面１２を延在することで形成されている。その他の構成は、第１の実施形態のコイル部品５００と同じであるため説明を省略する。
【００５１】
基体部１０の下面１２の凹みは例えば以下の方法により形成できる。複数のグリーンシートを所定の順序で積層するときに、基体部１０の下面１２の凹みを形成したい位置に樹脂が印刷されたグリーンシートを含めて積層し、その後、積層方向に圧力を加えて複数のグリーンシートを圧着する。圧着したグリーンシートをチップ単位に切断した後に焼成することで樹脂が分解されて除去されるため、基体部１０の下面１２に凹みが形成される。その後、基体部１０の下面１２の凹みが形成された箇所を含んで外部電極７０、７２を形成することで、外部電極７０、７２に凹部８０、８２が形成される。コイル部品６００において、凹部８０、８２の面８６、８８からの最深部の深さは５μｍから２０μｍとしてもよい。
【００５２】
凹部８０、８２に入り込む半田によるアンカー効果と接合のための半田量を増加させることでコイル部品６００の回路基板に対する接合強度の低下を抑制する点から、凹部８０、８２の面８６、８８からの最深部の深さは、５μｍ以上の場合が好ましく、８μｍ以上の場合がより好ましく、１２μｍ以上の場合が更に好ましい。凹部８０、８２の面８６、８８での直径は、５０μｍ以上の場合が好ましく、１２０μｍ以上の場合がより好ましく、１９０μｍ以上の場合が更に好ましい。一方、凹部８０、８２内の空気を排出し、凹部８０、８２内の全体に半田を充填するという点から、凹部８０、８２の面８６、８８からの最深部の深さは、２０μｍ以下の場合が好ましく、１７μｍ以下の場合がより好ましく、１４μｍ以下の場合が更に好ましい。凹部８０、８２の面８６及び８８での直径は、凹部８０、８２内の空気を排出し、凹部８０、８２内の全体に半田を充填するという点から、３００μｍ以下の場合が好ましく、２６０μｍ以下の場合がより好ましく、２２０μｍ以下の場合が更に好ましい。この範囲とすることで、凹部８０、８２を、比較的容易な方法で、安定的に形成することもできる。
【００５３】
第１の実施形態のコイル部品５００では、外部電極７０、７２が基体部１０の下面１２と下面１２よりも凹んだ引出導体５４、５６の先端面とを覆うことで、外部電極７０、７２に凹部８０、８２が形成される場合を例に示したが、この場合に限られない。第２の実施形態のコイル部品６００のように、引出導体５４、５６とは異なる位置で基体部１０の下面１２に凹みが形成され、外部電極７０、７２がこの凹みを含んで基体部１０の下面１２に設けられることで、外部電極７０、７２に凹部８０、８２が形成されてもよい。また、基体部１０の下面１２に凹みが形成されてない状態で、外部電極７０、７２に凹部８０、８２が形成されている場合でもよい。この場合、凹部８０、８２の底面には外部電極７０、７２がなく基体部１０の下面１２が露出している場合でもよい。底面で基体部１０の下面１２が露出した凹部８０、８２は、外部電極７０、７２を形成するときの印刷で凹部８０、８２となる箇所が印刷されないようにすることで形成できる。
【００５４】
外部電極７０の凹部８０と外部電極７２の凹部８２とは、好適には、基体部１０の下面１２の中心３２に対して対称な位置に設けられている。これにより、外部電極７０、７２を回路基板のランドパターンに供給された半田に押し付けたときに、コイル部品６００が不規則に傾くことが抑制される。よって、半田リフローのときにコイル部品６００が所定の位置からずれることが抑制される。
【００５５】
図６（ａ）から図６（ｃ）は、外部電極７０、７２に形成される凹部８０、８２の他の例を示す図である。図６（ａ）から図６（ｃ）では、コイル部品を上面側から内部を透視して下面を見た平面図を示しているが、図の明瞭化のために内部導体の図示は省略している。図６（ａ）のように、外部電極７０は、基体部１０の下面１２を構成する一対の短辺である辺２０、２２それぞれの中心を通る中心線３０に対して同じ側に２つの凹部８０を有していてもよい。外部電極７２についても同様である。図６（ｂ）のように、外部電極７０は、基体部１０の下面１２を構成する一対の短辺である辺２０、２２それぞれの中心を通る中心線３０に対して対称な位置に２つの凹部８０を有していてもよい。外部電極７２についても同様である。このように、外部電極７０、７２に複数の凹部８０、８２が設けられることで、コイル部品を回路基板に実装する際に、半田が入り込む凹部の数が多くなる。よって、コイル部品が小型化した場合でも、コイル部品の回路基板に対する接合強度の低下を効果的に抑制することができる。
【００５６】
図６（ｃ）のように、外部電極７０、７２は、引出導体５４、５６が基体部１０の下面１２に引き出される箇所に、引出導体５４、５６の端面よりも大きな面積の底面を有する凹部８０、８２を有する場合でもよい。この場合、コイル部品を回路基板に実装するときに凹部に入り込む半田の量が増えるため、コイル部品が小型化した場合でも、コイル部品の回路基板に対する接合強度の低下を効果的に抑制することができる。
【００５７】
図７を参照して、本願発明の第３の実施形態に係るコイル部品７００について説明する。図７は、本願発明の第３の実施形態に係るコイル部品７００を上面側から内部を透視して下面を見た平面図である。なお、図７では、図の明瞭化のために、基体部１０内に設けられている内部導体の図示は省略し、外部電極７０、７２にハッチングを付している。図７のように、コイル部品７００では、外部電極７０に、一端が凹部８０に接続し、他端が外部電極７０の外縁に開口した溝部８１が設けられている。同様に、外部電極７２に、一端が凹部８２に接続し、他端が外部電極７２の外縁に開口した溝部８３が設けられている。溝部８１、８３は、外部電極７０、７２の外縁からコイル部品７００の外部に開口している。溝部８１、８３の底面は、外部電極７０、７２が設けられてなく、基体部１０の下面１２が露出している。その他の構成は、第１の実施形態のコイル部品５００と同じであるため説明を省略する。
【００５８】
コイル部品７００によれば、外部電極７０、７２は、外部電極７０、７２の外縁よりも内側に位置する凹部８０、８２と、凹部８０、８２から外部電極７０、７２の外縁に延びて外縁に開口する溝部８１、８３と、を有する。第１の実施形態のコイル部品５００では、コイル部品５００を回路基板に半田を用いて実装する際に、凹部８０、８２に空気が残存する恐れがある。これに対し、第３の実施形態のコイル部品６００では、凹部８０、８２から外部電極７０、７２の外縁に延びて外縁に開口する溝部８１、８３が設けられていることで、凹部８０、８２に空気が残存することを抑制できる。
【００５９】
溝部８１、８３の底面は、外部電極７０、７２が設けられてなく、基体部１０の下面１２が露出している。これにより、溝部８１、８３が深くなり、凹部８０、８２に空気が残存することを効果的に抑制できる。なお、溝部８１、８３の底面に外部電極７０、７２が設けられている場合でもよい。
【００６０】
第３の実施形態によれば、溝部８１、８３の存在により凹部８０、８２に空気が残存することを効果的に抑制できるため、凹部８０、８２の面８６、８８からの最深部の深さをさらに深くすることができる。凹部８０、８２の面８６、８８からの最深部の深さは、例えば５μｍから５０μｍ程度であり、一例として３０μｍである。面８６、８８での凹部８０、８２の直径は、他の実施形態と変わらず、例えば５０μｍから３００μｍであり、一例として１５０μｍである。
【００６１】
凹部８０、８２に入り込む半田によるアンカー効果と接合のための半田量を増加させることでコイル部品７００の回路基板に対する接合強度の低下を抑制する点から、凹部８０、８２の面８６、８８からの最深部の深さは、５μｍ以上の場合が好ましく、２０μｍ以上の場合がより好ましく、３０μｍ以上の場合が更に好ましい。凹部８０、８２の面８６、８８での直径は、５０μｍ以上の場合が好ましく、１２０μｍ以上の場合がより好ましく、１９０μｍ以上の場合が更に好ましい。一方、コイル部品７００を回路基板に実装するときに供給される半田の量という点からは、凹部８０、８２の面８６、８８からの最深部の深さは、５０μｍ以下の場合が好ましく、４０μｍ以下の場合がより好ましく、３０μｍ以下の場合が更に好ましい。凹部８０、８２の面８６及び８８での直径は、凹部８０、８２内の空気を排出し、凹部８０、８２内の全体に半田を充填するするという点から、３００μｍ以下の場合が好ましく、２６０μｍ以下の場合がより好ましく、２２０μｍ以下の場合が更に好ましい。この範囲とすることで、凹部８０、８２を、比較的容易な方法で、安定的に形成することもできる。
【００６２】
図８は、外部電極７０、７２に設けられる溝部８１、８３の他の例を説明する平面図である。図８は、図７と同様に、コイル部品を上面側から内部を透視して下面を見た平面図であり、基体部１０内に設けられている内部導体の図示は省略し、外部電極７０、７２にハッチングを付している。図８のように、外部電極７０に設けられた溝部８１は、外部電極７０の外縁のうちの外部電極７２に対向する外縁に開口している。外部電極７２に設けられた溝部８３は、外部電極７２の外縁のうちの外部電極７０に対向する外縁に開口している。外部電極７０の溝部８１と外部電極７２の溝部８３とは、外部電極７０と外部電極７２が対向するＸ方向に交差（例えば直交）するＹ方向にずれて開口している。
【００６３】
このように、外部電極７０の溝部８１は、外部電極７０の外縁のうちの外部電極７２に対向する外縁に開口し、外部電極７２の溝部８３は、外部電極７２の外縁のうちの外部電極７０に対向する外縁に開口している。これにより、コイル部品を回路基板に半田を用いて実装する際に、溝部８１、８３の開口が半田で塞がることが抑制される。また、外部電極７０の溝部８１と外部電極７２の溝部８３とが外部電極７０と外部電極７２が対向するＸ方向に交差するＹ方向にずれて設けられていることで、凹部８０、８２に半田が埋め込まれるときに溝部８１、８３から排出される空気が互いに干渉し合うことが抑制される。よって、凹部８０、８２に空気が残存することを効果的に抑制できる。
【００６４】
図９を参照して、本願発明の第４の実施形態に係るコイル部品８００について説明する。図９は、本願発明の第４の実施形態に係るコイル部品８００を上面側から内部を透視して下面を見た平面図である。なお、図９では、図の明瞭化のために、基体部１０内に設けられている内部導体の図示は省略し、外部電極７０、７２にハッチングを付している。図９のように、コイル部品８００では、外部電極７０、７２に設けられた凹部８０、８２が外部電極７０、７２の外縁に開口している。例えば、凹部８０は、外部電極７０の外縁のうちの外部電極７２に対向する外縁に開口し、凹部８２は、外部電極７２の外縁のうちの外部電極７０に対向する外縁に開口している。凹部８０と凹部８２は、外部電極７０と外部電極７２が対向するＸ方向に交差（例えば直交）するＹ方向にずれて開口している。その他の構成は、第２の実施形態のコイル部品６００と同じであるため説明を省略する。
【００６５】
コイル部品８００によれば、外部電極７０、７２に設けられた凹部８０、８２が外部電極７０、７２の外縁に開口している。この構成でも、コイル部品８００を回路基板に半田を用いて実装するときに、凹部８０、８２に空気が残存することを抑制できる。
【００６６】
また、コイル部品８００では、外部電極７０の凹部８０は、外部電極７０の外縁のうちの外部電極７２に対向する外縁に開口し、外部電極７２の凹部８２は、外部電極７２の外縁のうちの外部電極７０に対向する外縁に開口している。凹部８０と凹部８２は、外部電極７０と外部電極７２が対向するＸ方向に交差するＹ方向にずれて設けられている。これにより、凹部８０、８２に半田が埋め込まれるときに凹部８０、８２から排出される空気が互いに干渉し合うことが抑制される。よって、凹部８０、８２に空気が残存することを効果的に抑制できる。
【００６７】
図１０（ａ）から図１０（ｃ）及び図１１（ａ）から図１１（ｃ）を参照して、本願発明の第５の実施形態に係るコイル部品９００について説明する。図１０（ａ）は、本願発明の第５の実施形態に係るコイル部品９００の透視斜視図、図１０（ｂ）は、上面側から内部を透視した平面図、図１０（ｃ）は、上面側から内部を透視して下面を見た平面図である。なお、図１０（ｃ）では、図の明瞭化のために、基体部１０内に設けられている内部導体の図示は省略している。図１１（ａ）から図１１（ｃ）は、図１０（ａ）のＡ−Ａ間からＣ−Ｃ間の断面図である。
【００６８】
図１０（ａ）から図１０（ｃ）及び図１１（ａ）から図１１（ｃ）のように、コイル部品９００では、電気的に分離した２つの内部導体５０ａ及び５０ｂが基体部１０に内蔵されている。内部導体５０ａは、コイルを形成するコイル導体５２ａと、コイル導体５２ａの両端部から引き出された引出導体５４ａ、５６ａと、を含む。コイル導体５２ａは、螺旋状に延在している。引出導体５４ａ、５６ａは、コイル導体５２ａの両端部から基体部１０の下面１２に向かって直線状に引き出されている。引出導体５４ａ、５６ａの先端面は、基体部１０の下面１２よりも凹んでいる。内部導体５０ｂは、コイルを形成するコイル導体５２ｂと、コイル導体５２ｂの両端部から引き出された引出導体５４ｂ、５６ｂと、を含む。コイル導体５２ｂは、螺旋状に延在している。引出導体５４ｂ、５６ｂは、コイル導体５２ｂの両端部から基体部１０の下面１２に向かって直線状に引き出されている。引出導体５４ｂ、５６ｂの先端面は、基体部１０の下面１２よりも凹んでいる。
【００６９】
基体部１０の下面１２に、表面実装用の外部端子である４つの外部電極７０ａ、７２ａ、７０ｂ、７２ｂが設けられている。外部電極７０ａ、７２ａ、７０ｂ、７２ｂは、基体部１０の下面１２の４つの角部の近傍に設けられ、上面１４、端面１６ａ及び１６ｂ、並びに、側面１８ａ及び１８ｂには設けられていない。外部電極７０ａは、基体部１０の下面１２に露出した引出導体５４ａに接続され、引出導体５４ａの先端面が基体部１０の下面１２よりも凹んでいることで形成された凹部８０ａを有する。外部電極７２ａは、基体部１０の下面１２に露出した引出導体５６ａに接続され、引出導体５６ａの先端面が基体部１０の下面１２よりも凹んでいることで形成された凹部８２ａを有する。同様に、外部電極７０ｂは、基体部１０の下面１２に露出した引出導体５４ｂに接続され、引出導体５４ｂの先端面が基体部１０の下面１２よりも凹んでいることで形成された凹部８０ｂを有する。外部電極７２ｂは、基体部１０の下面１２に露出した引出導体５６ｂに接続され、引出導体５６ｂの先端面が基体部１０の下面１２よりも凹んでいることで形成された凹部８２ｂを有する。
【００７０】
コイル部品９００によれば、電気的に分離されたコイル導体５２ａ及び５２ｂを含む内部導体５０ａ及び５０ｂが、基体部１０に内蔵されている。コイル導体５２ａの両端部から引き出された引出導体５４ａ、５６ａは、基体部１０の下面１２に設けられた外部電極７０ａ及び７２ａに接続されている。コイル導体５２ｂの両端部から引き出された引出導体５４ｂ、５６ｂは、基体部１０の下面１２に設けられた外部電極７０ｂ及び７２ｂに接続されている。外部電極７０ａ、７２ａ、７０ｂ、７２ｂは、基体部１０の下面１２に対して平行な面８６ａ、８８ａ、８６ｂ、８８ｂと、この平行な面８６ａ、８８ａ、８６ｂ、及び８８ｂより基体部１０の下面１２側に凹み、平行な面８６ａ、８８ａ、８６ｂ、及び８８ｂでの形状が円形状である凹部８０ａ、８２ａ、８０ｂ、８２ｂと、を有する。これにより、コイル部品９００を回路基板に実装するときに、凹部８０ａ、８２ａ、８０ｂ、８２ｂに半田が入り込んでアンカー効果が発生する。このため、コイル部品９００が小型である場合でも、コイル部品９００の回路基板に対する接合強度の低下を抑制できる。凹部８０ａ、８２ａ、８０ｂ、８２ｂの面８６ａ、８８ａ、８６ｂ、８８ｂでの形状が円形状であることで、面８６ａ、８８ａ、８６ｂ、８８ｂに平行な全方向において、コイル部品９００の回路基板に対する接合強度の低下を抑制できる。また、外部電極７０ａ、７２ａ、７０ｂ、７２ｂに凹部８０ａ、８２ａ、８０ｂ、８２ｂが設けられているだけであるため、コイル部品９００のサイズが大きくなることを抑制できる。
【００７１】
図１２は、外部電極７０ａ、７２ａ、７０ｂ、７２ｂに形成される凹部８０ａ、８２ａ、８０ｂ、８２ｂの他の例を示す図である。図１２は、コイル部品を上面側から内部を透視して下面を見た平面図を示しているが、図の明瞭化のために内部導体の図示は省略している。図１２のように、外部電極７０ａ、７２ａ、７０ｂ、７２ｂはそれぞれ複数の凹部８０ａ、８２ａ、８０ｂ、８２ｂを有していてもよい。これにより、コイル部品を回路基板に実装する際に、半田が入り込む凹部の数が多くなる。よって、コイル部品の回路基板に対する接合強度の低下を効果的に抑制することができる。
【００７２】
図１３（ａ）から図１３（ｄ）を参照して、本願発明の第６の実施形態に係るコイル部品１０００について説明する。図１３（ａ）は、本願発明の第６の実施形態に係るコイル部品１０００の斜視図、図１３（ｂ）から図１３（ｄ）は、図１３（ａ）のＡ−Ａ間からＣ−Ｃ間の断面図である。図１３（ａ）から図１３（ｄ）のように、コイル部品１０００では、コイルを形成する直線状のコイル導体５２ｃと、コイル導体５２ｃの両端部から引き出された引出導体５４ｃ、５６ｃと、を含む内部導体５０ｃが基体部１０に内蔵されている。引出導体５４ｃ、５６ｃは、基体部１０の下面１２に向かって直線状に引き出され、先端面が基体部１０の下面１２よりも凹んでいる。基体部１０の下面１２に設けられた外部電極７０ｃ、７２ｃは、引出導体５４ｃ、５６ｃの先端面が基体部１０の下面１２よりも凹んでいることで形成された凹部８０ｃ、８２ｃを有する。
【００７３】
第１の実施形態のコイル部品５００のように、コイルを形成するコイル導体５２は螺旋状に延在している場合でもよいし、第６の実施形態のコイル部品１０００のように、コイルを形成するコイル導体５２ｃは直線状に延在している場合でもよい。
【００７４】
コイル部品１０００では、引出導体５４ｃ、５６ｃは分岐せずに１本のままでコイル導体５２ｃから基体部１０の下面１２に引き出されているが、この場合に限られず、引出導体５４ｃ、５６ｃは複数に分岐して基体部１０の下面１２に引き出されてもよい。図１４は、引出導体５４ｃ、５６ｃが複数に分岐して基体部１０の下面１２に引き出される場合の断面図である。図１４のように、引出導体５４ｃは、３つの導体５８ａから５８ｃに分岐して基体部１０の下面１２に引き出され、導体５８ａから５８ｃそれぞれの先端面が基体部１０の下面１２よりも凹んでいる。外部電極７０ｃは、導体５８ａから５８ｃの先端面が基体部１０の下面１２よりも凹んでいることで形成された３つの凹部８０ｃを有する。引出導体５６ｃ及び外部電極７２ｃも同じ形状をしているため説明を省略する。
【００７５】
このように、引出導体５４ｃは、複数の導体５８ａから５８ｃに分岐して基体部１０の下面１２に引き出され、複数の導体５８ａから５８ｃそれぞれの先端面が基体部１０の下面１２よりも凹んでいてもよい。外部電極７０ｃは、導体５８ａから５８ｃの先端面が基体部１０の下面１２よりも凹んでいることで形成された３つの凹部８０ｃを有していてもよい。これにより、コイル部品を回路基板に実装する際に、半田が入り込む凹部の数が多くなる。よって、コイル部品の回路基板に対する接合強度の低下を効果的に抑制することができる。また、外部電極７０ｃは複数の導体５８ａから５８ｃそれぞれに接触するようになるため、外部電極７０ｃと引出導体５４ｃの接触面積を大きくすることができる。よって、外部電極７０ｃと引出導体５４ｃの電気的な接続を良好にすることができる。引出導体５６ｃ及び外部電極７２ｃにおいても同様である。
【００７６】
引出導体５４ｃが３つの導体５８ａから５８ｃに分岐して基体部１０の下面１２に引き出されている場合、引出導体５６ｃも３つの導体に分岐して基体部１０の下面１２に引き出されていることが好ましい。これにより、外部電極７０ｃに形成される凹部８０ｃと外部電極７２ｃに形成される凹部８２ｃとを、基体部１０の下面１２の中心に対して対称な位置に設けることができる。よって、外部電極７０ｃ、７２ｃを回路基板のランドパターンに供給された半田に押し付けたときに、コイル部品が不規則に傾くことが抑制される。
【００７７】
図１５（ａ）から図１５（ｄ）を参照して、本願発明の第７の実施形態に係るコイル部品１１００について説明する。図１５（ａ）は、本願発明の第７の実施形態に係るコイル部品１１００の斜視図、図１５（ｂ）から図１５（ｄ）は、図１５（ａ）のＡ−Ａ間からＣ−Ｃ間の断面図である。第６の実施形態のコイル部品１０００では、図１３（ａ）から図１３（ｄ）のように、コイルを形成する１本の直線状のコイル導体５２ｃが基体部１０内に設けられている場合を例に示した。第７の実施形態のコイル部品１１００では、図１５（ａ）から図１５（ｄ）のように、３本の直線状のコイル導体５２ｃが基体部１０内に設けられている。その他の構成は、第６の実施形態のコイル部品１０００と同じであるため説明を省略する。
【００７８】
コイル部品１１００のように、基体部１０内に設けられる直線状のコイル導体５２ｃは、１本の場合に限られず、３本の場合など、複数本の場合でもよい。
【００７９】
図１６（ａ）及び図１６（ｂ）を参照して、本願発明の第８の実施形態に係るコンデンサ部品１２００について説明する。図１６（ａ）は、本願発明の第８の実施形態に係るコンデンサ部品１２００の斜視図、図１６（ｂ）は、図１６（ａ）のＡ−Ａ間の断面図である。図１６（ａ）及び図１６（ｂ）のように、コンデンサ部品１２００は、基体部１０内に、コンデンサを形成するコンデンサ導体６０と、コンデンサ導体６０から引き出された引出導体６２ａ、６２ｂと、を含む内部導体５０ｄが設けられている。引出導体６２ａ、６２ｂは、基体部１０の下面１２に向かって直線状に引き出され、先端面が基体部１０の下面１２よりも凹んでいる。基体部１０の下面１２に設けられた外部電極７０ｄ、７２ｄは、引出導体６２ａ、６２ｂの先端面が基体部１０の下面１２よりも凹んでいることで形成された凹部８０ｄ、８２ｄを有する。コンデンサ部品１２００では、基体部１０は、例えばチタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）、チタン酸カルシウム（ＣａＴｉＯ３）、又はチタン酸ストロンチウム（ＳｒＴｉＯ３）などで形成されている。コンデンサ導体６０は、例えば、ニッケル、パラジウム、又は銀パラジウムなどの金属材料で形成されている。引出導体６２ａ、６２ｂには、コンデンサ導体６０と同様に例えば、ニッケル、パラジウム、又は銀パラジウムなどの金属材料で形成されるが、導体間の電位差の発生しない部位には銅又は銀などの金属が用いられてもよい。
【００８０】
基体部１０に内蔵された内部導体は、コイルを形成するコイル導体を含む場合でもよいが、コンデンサを形成するコンデンサ導体６０を含む場合でもよい。なお、基体部１０に内蔵された内部導体は、例えばサーミスタ又はバリスタなどを形成する導体を含む場合でもよい。
【００８１】
外部電極は、基体部１０の実装面である下面１２だけに設けられた１面電極の場合に限られない。例えば、外部電極は、基体部１０の下面１２と上面１４とに設けられ、基体部１０を貫通する貫通電極で電気的に接続された２面電極の場合でもよい。この場合、回路基板へ受動部品の実装時に上面と下面が逆転して実装されても、電気的な接続を得ることができる。例えば、外部電極は、基体部１０の下面１２から端面１６ａ及び１６ｂに半田の濡れ上り部分として延在した部分を有するＬ字電極の場合でもよい。この場合、回路基板へ受動部品の実装時に半田フィレットは発生せず、半田は端面１６ａ及び端面１６ｂに濡れ上がって形成されることにより、接合強度を実装面積の増加によらず向上させることができる。
【００８２】
図１７は、本願発明の第１の実施形態に係るコイル部品５００を備える電子機器１３００の断面図である。図１７のように、電子機器１３００は、回路基板９０と、回路基板９０に実装されたコイル部品５００と、を備える。コイル部品５００は、外部電極７０、７２が半田９４によって回路基板９０に設けられたランドパターン９２に接合することで、回路基板９０に実装されている。
【００８３】
電子機器１３００は、コイル部品５００が回路基板９０に実装されている。コイル部品５００は、外部電極７０、７２に凹部８０、８２が形成されている。このため、外部電極７０、７２は、凹部８０、８２に半田９４が入り込んで、半田９４に接合される。これにより、コイル部品５００が小型化した場合でも、コイル部品５００と回路基板９０の間の接合強度の低下が抑制される。なお、電子機器１３００では、第１の実施形態のコイル部品５００が回路基板９０に実装されている場合を例に示したが、第２の実施形態から第５の実施形態のコイル部品又は第６の実施形態のコンデンサ部品が回路基板に実装されている場合でもよい。
【００８４】
図１８は、外部電極７０、７２に溝部８１、８３が設けられた場合における溝部８１、８３と回路基板９０のランドパターン９２との位置関係の例を示す平面図である。なお、図１８は、電子機器の上面側からコイル部品の基体部の内部を透視して見た平面図である。図１８のように、外部電極７０では、溝部８１は外部電極７０の外縁のうちの外部電極７２に対向し且つ回路基板９０のランドパターン９２から離れて位置する外縁に開口している。外部電極７２では、溝部８３は外部電極７２の外縁のうちの外部電極７０に対向し且つ回路基板９０のランドパターン９２から離れて位置する外縁に開口している。
【００８５】
このように、溝部８１、８３が外部電極７０、７２の外縁のうちの基体部１０の下面１２の外周における外縁以外のランドパターン９２から離れて位置する外縁に開口することで、溝部８１、８３の開口が半田で塞がれることを効果的に抑制できる。よって、凹部８０、８２に空気が残存することを効果的に抑制できる。
【００８６】
以上、本願発明の実施形態について詳述したが、本願発明はかかる特定の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本願発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。
【符号の説明】
【００８７】
１  基体部
２  実装面
３  外部電極
４  面
５  凹部
６  回路基板
７  ランドパターン
８  半田
９  外部電極
１０  基体部
１２  下面
１４  上面
１６ａ、１６ｂ  端面
１８ａ、１８ｂ  側面
２０〜２６  辺
２８、３０  中心線
３２  中心
５０〜５０ｄ  内部導体
５２〜５２ｃ  コイル導体
５４〜５４ｃ  引出導体
５６〜５６ｃ  引出導体
５８ａ〜５８ｃ  導体
６０  コンデンサ導体
６２ａ、６２ｂ  引出導体
７０〜７０ｄ  外部電極
７２〜７２ｄ  外部電極
８０〜８０ｄ  凹部
８１  溝部
８２〜８２ｄ  凹部
８３  溝部
８６〜８６ｂ  面
８８〜８８ｂ  面
９０  回路基板
９２  ランドパターン
９４  半田
１１０、２１０  受動部品
５００、６００、７００、８００、９００、１０００、１１００  コイル部品
１２００  コンデンサ部品
１００、２００、１３００  電子機器
【図１】
2020141079.tif 000003
【図２】
2020141079.tif 000004
【図３】
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【図４】
2020141079.tif 000006
【図５】
2020141079.tif 000007
【図６】
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【図７】
2020141079.tif 000009
【図８】
2020141079.tif 000010
【図９】
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【図１０】
2020141079.tif 000012
【図１１】
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【図１２】
2020141079.tif 000014
【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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