(57)【要約】【課題】配線基板に好適に絶縁ペーストを塗布することができる、配線基板の製造方法及び配線基板の製造装置を提供すること。【解決手段】カメラ９５で撮影されたワーク基板３１（即ち出力線９が接合されたワーク基板３１）の表面の画像を解析して、ワーク基板３１の表面の塗布領域ＴＲ（詳しくは画像処理領域ＧＲ）にガラスペーストが塗布された部分があるか否かを判定する。そして、塗布領域ＴＲにガラスペーストが塗布されている場合には、その後のワーク基板３１に対する処理内容を変更する。具体的には、塗布領域ＴＲにガラスペーストが塗布されている場合には、ワーク基板３１に対して、ガラスペーストを塗布する１回目の塗布条件に従って、１回目の塗布を行う。一方、塗布領域ＴＲにガラスペーストが塗布されている場合には、ガラスペーストを塗布する２回目の塗布条件に従って、２回目の塗布を行う。【選択図】図９
2020120085.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板の表面に形成された配線層に導電線を接合した配線基板に対し、前記配線層及び前記導電線を覆うように前記絶縁基板の表面側に絶縁ペーストを塗布して塗布部を形成する配線基板の製造方法において、
前記絶縁基板の表面側に前記絶縁ペーストを最初に塗布する第１塗布工程と、
前記絶縁ペーストを最初に塗布した箇所に再度前記絶縁ペーストを塗布する第２塗布工程と、
カメラを用いて前記配線層及び前記導電線が設けられた前記配線基板の表面を撮影する撮影工程と、
前記撮影された画像を解析して前記配線基板の表面に前記塗布部があるか否かを判定する判定工程と、
を有し、
前記判定結果に基づいて、前記配線基板の表面に前記塗布部がある場合と無い場合とで、前記配線基板に対して行う後の処理の内容を変更する、
配線基板の製造方法。
【請求項２】
前記配線基板の表面に前記塗布部がある場合と無い場合とで、前記絶縁ペーストを塗布する塗布条件を変更する、
請求項１に記載の配線基板の製造方法。
【請求項３】
前記第１塗布工程を行った前記配線基板を、第１の経路にて第１の位置に搬送し、
前記第２塗布工程を行った前記配線基板を、第２の経路にて第２の位置に搬送する、
請求項１または２に記載の配線基板の製造方法。
【請求項４】
前記第１の経路にて前記配線基板を搬送する場合には、前記配線基板を第１の搬送用部材に載置し、前記第１の経路にて搬送して、前記絶縁ペーストの乾燥を行う第１乾燥工程と、
前記第２の経路にて前記配線基板を搬送する場合には、前記配線基板を前記第１の搬送用部材より耐熱性の高い焼成用の第２の搬送用部材に載置し、前記第２の経路にて搬送して、前記絶縁ペーストの乾燥を行う第２乾燥工程と、
前記第２乾燥工程の後に、前記絶縁ペーストを焼成して絶縁被覆部を形成する焼成工程と、を有する、
請求項３に記載の配線基板の製造方法。
【請求項５】
絶縁基板の表面に形成された配線層に導電線が接合された配線基板に対し、塗布装置を駆動して、前記配線層及び前記導電線を覆うように前記絶縁基板の表面側に絶縁ペーストを塗布して塗布部を形成する配線基板の製造装置において、
前記絶縁基板の表面側に前記絶縁ペーストを最初に塗布する動作を制御する第１塗布制御部と、
前記絶縁ペーストを最初に塗布した箇所に再度前記絶縁ペーストを塗布する動作を制御する第２塗布制御部と、
カメラを用いて前記配線層及び前記導電線が設けられた前記配線基板の表面を撮影する撮影制御部と、
前記撮影された画像を解析して前記配線基板の表面に前記塗布部があるか否かを判定する判定部と、
前記判定結果に基づいて、前記配線基板の表面に前記塗布部がある場合と無い場合とで、前記配線基板に対して行う後の処理の内容を変更する後処理部と、
を備えた、配線基板の製造装置。
【請求項６】
前記配線基板の表面に前記塗布部がある場合と無い場合とで、前記絶縁ペーストを塗布する塗布条件を変更する、
請求項５に記載の配線基板の製造装置。
【請求項７】
前記第１塗布制御部の動作後の前記配線基板を、第１の経路にて第１の位置に搬送し、
前記第２塗布制御部の動作後の前記配線基板を、第２の経路にて第２の位置に搬送する、
請求項５または６に記載の配線基板の製造装置。
【請求項８】
前記絶縁ペーストを乾燥する乾燥部と、前記乾燥した絶縁ペーストを焼成する焼成部と、を備えており、
前記第１の経路にて前記配線基板を搬送する場合には、前記配線基板を第１の搬送用部材に載置して、前記第１の経路にて前記乾燥部に搬送して、前記絶縁ペーストの乾燥を行い、
前記第２の経路にて前記配線基板を搬送する場合には、前記配線基板を前記第１の搬送用部材より耐熱性の高い焼成用の第２の搬送用部材に載置して、前記第２の経路にて前記乾燥部に搬送して、前記絶縁ペーストの乾燥を行い、
前記焼成部では、前記第２の搬送用部材上の前記配線基板における前記乾燥後の前記絶縁ペーストを焼成して絶縁被覆部を形成する、
請求項７に記載の配線基板の製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、絶縁基板の表面に形成された配線層に導電線を接合した配線基板の製造方法及び配線基板の製造装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、内燃機関（例えば、自動車エンジンなど）の排気系において使用される温度センサとして、金属抵抗体（白金抵抗体など）を有する感温素子を備えた温度センサが知られている。この温度センサは、温度変化による金属抵抗体の電気抵抗値の変化を利用して、被測定物（被測定ガスなど）の温度を検出するものである（特許文献１参照）。
【０００３】
上述した感温素子としては、図１３に例示するように、アルミナ基板Ｐ１の表面に、白金抵抗体Ｐ２に接続された薄膜端子Ｐ３が形成され、薄膜端子Ｐ３の表面に厚膜のパッド部（即ち配線層）Ｐ４が形成され、パッド部Ｐ４に出力線（即ち導電線）Ｐ５が接合された配線基板が知られている。
【０００４】
また、パッド部Ｐ４や出力線Ｐ５は、電気絶縁材であるガラスからなる絶縁被覆部Ｐ６に覆われている。この絶縁被覆部Ｐ６は、出力線Ｐ５の剥離の防止（即ち補強）と電気絶縁性の確保のための部材である。この絶縁被覆部Ｐ６を形成する場合には、出力線Ｐ５やパッド部Ｐ４を覆うように、ガラスペースト（即ち絶縁ペースト）を塗布し、乾燥した後に焼成していた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１５−１８０８６１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、上述した絶縁被覆部を形成する際には、従来は、作業者等が、出力線やパッド部の周囲にガラスペーストを１回塗布していただけなので、出力線等の周囲にガラスペーストが充填されていない隙間（即ち気泡等による隙間）が発生し易いという問題があった。
【０００７】
その結果、出力線等の周囲に隙間がある場合に、例えば出力線に外力が加わったときには、出力線等が剥離する恐れがあった。また、１回塗布する際のガラスペーストの量が十分でない場合には、電気絶縁性が十分でない恐れがあった。
【０００８】
本開示は、導電線等の剥離などが生じにくいように、配線基板に好適に絶縁ペーストを塗布することができる、配線基板の製造方法及び配線基板の製造装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
（１）本開示の第１局面は、絶縁基板の表面に形成された配線層に導電線を接合した配線基板に対し、配線層及び導電線を覆うように絶縁基板の表面側に絶縁ペーストを塗布して塗布部を形成する配線基板の製造方法に関するものである。
【００１０】
この配線基板の製造方法は、第１塗布工程と第２塗布工程と撮影工程と判定工程とを有する。
第１塗布工程では、絶縁基板の表面側に絶縁ペーストを最初に塗布する。
【００１１】
第２塗布工程では、絶縁ペーストを最初に塗布した箇所に再度絶縁ペーストを塗布する。  撮影工程では、カメラを用いて配線層及び導電線が設けられた配線基板の表面を撮影する。
【００１２】
判定工程では、撮影された画像を解析して配線基板の表面に塗布部があるか否かを判定する。
そして、前記判定結果に基づいて、配線基板の表面に塗布部がある場合と無い場合とで、配線基板に対して行う後の処理の内容を変更する。
【００１３】
このように、本第１局面では、撮影された配線層及び導電線が設けられた配線基板の画像を解析して配線基板の表面に塗布部があるか否かを判定し、配線基板の表面に塗布部がある場合と無い場合とで、配線基板に対して行う後の処理の内容を変更するので、好適に必要な後処理を行うことができる。
【００１４】
例えば、配線基板の表面に塗布部が無い場合には、第１塗布工程にて、配線基板の表面に絶縁ペーストを最初に塗布することができる。一方、配線基板の表面に塗布部がある場合には、第２塗布工程にて、絶縁ペーストを最初に塗布した箇所に再度絶縁ペーストを塗布することができる。
【００１５】
これにより、第１塗布工程にて最初に塗布した部分（例えば第１の塗布部）の表面に、第２塗布工程にて再度塗布を行って再度の塗布部分（例えば第２の塗布部）を形成できる。
そのため、最初に塗布を行う場合には、例えば従来の１回のみの塗布の場合に比べて、厚みが薄い第１の塗布部を形成するように絶縁ペーストを供給することにより、導電線等の周囲に絶縁ペーストが充填されていない隙間が生じにくいようにすることができる。しかも、第１の塗布部の上に再度絶縁ペーストを塗布することにより、導電線や配線層の周囲に十分な量の絶縁ペーストを供給できる。
【００１６】
従って、上述のような塗布部が形成された配線基板を焼成することにより、好ましい特性を有する絶縁被覆部を形成することができる。つまり、絶縁被覆部には導電線等の周囲に隙間が少なく、しかも、絶縁被覆部は十分な量の絶縁材料からなるので、導電線等の接合強度が大きく（従って剥離が生じにくく）、高い電気絶縁性を有するという効果がある。
【００１７】
（２）本開示の第２局面では、配線基板の表面に塗布部がある場合と無い場合とで、絶縁ペーストを塗布する塗布条件を変更してもよい。
例えば、配線基板の表面に塗布部がない場合には、導電線等の周囲に隙間なく絶縁ペーストを充填するために、例えば従来の１回の塗布の場合に比べて、厚みが薄くなるように絶縁ペーストを塗布してもよい。
【００１８】
一方、配線基板の表面に塗布部がある場合には、導電線等の接合強度や電気絶縁性を高めるために、例えば第１の塗布部を形成する場合よりも多量の絶縁ペーストを供給して第２の塗布部を形成してもよい。
【００１９】
これにより、導電線等の周囲に隙間なく絶縁ペーストを充填できるとともに、十分な量の絶縁ペーストを供給できるので、導電線等の接合強度や電気絶縁性を高めることができる。
【００２０】
（３）本開示の第３局面では、第１塗布工程を行った配線基板を、第１の経路にて第１の位置に搬送し、第２塗布工程を行った配線基板を、第２の経路にて第２の位置に搬送してもよい。
【００２１】
このように、塗布工程が異なる配線基板を異なる位置に搬送することにより、異なる位置にて、必要な処理を容易に且つ間違いなく行うことができる。
（４）本開示の第４局面では、第１乾燥工程と第２乾燥工程と焼成工程とを備えていてもよい。
【００２２】
第１乾燥工程では、第１の経路にて配線基板を搬送する場合には、配線基板を第１の搬送用部材に載置し、第１の経路にて搬送して、絶縁ペーストの乾燥を行う。
第２乾燥工程では、第２の経路にて配線基板を搬送する場合には、配線基板を第１の搬送用部材より耐熱性の高い焼成用の第２の搬送用部材に載置し、第２の経路にて搬送して、絶縁ペーストの乾燥を行う。
【００２３】
焼成工程では、第２乾燥工程の後に、絶縁ペーストを焼成して絶縁被覆部を形成する。
本第４局面では、第１の塗布部が形成された配線基板を第１の搬送部材に載置して第１層の絶縁ペーストの乾燥を行うことができる。また、第１の塗布部及び第２の塗布部が形成された配線基板を第２の搬送部材に載置して第２の塗布部の絶縁ペーストの乾燥を行うことができる。
【００２４】
しかも、この第２の搬送部材は、耐熱性の高い焼成用の部材であるので、焼成工程では、第２の塗布部の乾燥後の配線基板を、焼成用の第２の搬送部材に載置した状態で焼成することができる。よって、製造工程を簡易化できる。
【００２５】
（５）本開示の第５局面は、絶縁基板の表面に形成された配線層に導電線が接合された配線基板に対し、塗布装置を駆動して、配線層及び導電線を覆うように絶縁基板の表面側に絶縁ペーストを塗布して塗布部を形成する配線基板の製造装置に関するものである。
【００２６】
この配線基板の製造装置は、第１塗布制御部と第２塗布制御部と撮影制御部と判定部と後処理部とを有する。
第１塗布制御部は、絶縁基板の表面側に絶縁ペーストを最初に塗布する動作を制御する。
【００２７】
第２塗布制御部は、絶縁ペーストを最初に塗布した箇所に再度絶縁ペーストを塗布する動作を制御する。
撮影制御部は、カメラを用いて配線層及び導電線が設けられた配線基板の表面を撮影する。
【００２８】
判定部は、撮影された画像を解析して配線基板の表面に塗布部があるか否かを判定する。
後処理部は、前記判定結果に基づいて、配線基板の表面に塗布部がある場合と無い場合とで、配線基板に対して行う後の処理の内容を変更する。
【００２９】
本５局面の配線基板の製造装置は、前記第１局面と同様な作用効果を奏する。
（６）本開示の第６局面では、配線基板の表面に塗布部がある場合と無い場合とで、絶縁ペーストを塗布する塗布条件を変更してもよい。
【００３０】
本第６局面は、前記第２局面と同様な作用効果を奏する。
（７）本開示の第７局面では、第１塗布制御部の動作後の配線基板を、第１の経路にて第１の位置に搬送し、第２塗布制御部の動作後の配線基板を、第２の経路にて第２の位置に搬送してもよい。
【００３１】
本第７局面は、前記第３局面と同様な作用効果を奏する。
（８）本開示の第８局面では、絶縁ペーストを乾燥する乾燥部と、乾燥した絶縁ペーストを焼成する焼成部と、を有していてもよい。
【００３２】
第１の経路にて配線基板を搬送する場合には、配線基板を第１の搬送用部材に載置して、第１の経路にて乾燥部に搬送して、絶縁ペーストの乾燥を行う。
また、第２の経路にて配線基板を搬送する場合には、配線基板を第１の搬送用部材より耐熱性の高い焼成用の第２の搬送用部材に載置して、第２の経路にて乾燥部に搬送して、絶縁ペーストの乾燥を行う。
【００３３】
そして、焼成部では、第２の搬送用部材上の配線基板における乾燥後の絶縁ペーストを焼成して絶縁被覆部を形成する、
本第８局面は、前記第４局面と同様な作用効果を奏する。
＜以下、本開示の各構成について説明する＞
・絶縁基板の材料としては、例えばＡｌ２Ｏ３、ＭｇＯなどの高絶縁材を採用できる。
【００３４】
・絶縁ペーストの材料としては、例えばＳｉＯ２を主とした（即ち主成分とした）材料を採用できる。
・配線層の材料としては、例えばＰｔを主とした材料を採用できる。
【００３５】
・導電線の材料としては、例えばＰｔを主とした材料を採用できる。
・塗布条件としては、例えば、塗布する際に絶縁ペーストを吐出する塗布部材の高さ（例えばニードルの吐出口の高さ）、絶縁ペーストを押し出す圧力、供給速度（単位時間当たりの吐出量）、塗布部材の移動速度などが挙げられる。
【００３６】
・第２の塗布部を第１の塗布部より厚く塗布する場合には、例えば、「塗布部材の高さを高くする」、「絶縁ペーストを押し出す圧力を高くする」、「供給速度を大きくする」、「塗布部材の移動速度を小さくする」などの方法が挙げられる。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】実施形態の温度センサ１の先端側の構造を示す部分破断断面図である。
【図２】図２Ａは感温素子の一部の縦断面（図２ＢのＡ−Ａ断面）を示す断面図、図２Ｂは感温素子の表面側（但し絶縁被覆部等を除いた表面）を示す平面図である。
【図３】感温素子の製造工程の全体を示すフローチャートである。
【図４】塗布システムの全体構成を示す平面図である。
【図５】図５Ａはパレットを示す平面図、図５Ｂはセッターを示す平面図である。
【図６】図６Ａはガラス塗布ユニットやガラス塗布ステージを示す正面図、図６Ｂはガラス塗布ユニットやガラス塗布ステージを示す側面図である。
【図７】図７Ａはガラス塗布ステージの回転移動の状態を示す正面図、図７Ｂはガラス塗布ステージのＹ軸方向への移動状態を示す平面図である。
【図８】電子制御装置の構成を示すブロック図である。
【図９】ガラスペーストの塗布工程を示すフローチャートである。
【図１０】ワーク基板を示す平面図である。
【図１１】カメラで撮影された画像を示し、図１１Ａはガラスペーストが塗布されていないワーク基板の画像を示す説明図、図１１Ｂは図１１Ａにおける画像処理領域を示す説明図、図１１Ｃはガラスペーストが塗布されたワーク基板の画像を示す説明図、図１１Ｄは図１１Ｄにおける画像処理領域を示す説明図である。
【図１２】ワーク基板にガラスペーストが塗布されてからガラス層が形成されるまでの手順を示す説明図である。
【図１３】従来技術の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００３８】
以下に、本開示の配線基板の製造方法及び配線基板の製造装置の実施形態を図面とともに説明する。
［１．実施形態］
本実施形態における配線基板は、温度センサの感温素子に用いられるものである。
［１−１．温度センサの構成］
まず、感温素子が配置された温度センサについて簡単に説明する。
【００３９】
図１に一部を示すように、温度センサ１は、棒状の長尺のセンサであり、図示しないが、流通管（例えば車両の内燃機関の排気管）に取り付けられて、流通管内に流れる測定対象ガス（例えば排気ガス）の温度を検出するものである。
【００４０】
この温度センサ１は、例えば−４０〜１０００℃の範囲の温度を測定可能なセンサである。つまり、高温域における温度を測定できる温度センサである。
この温度センサ１には、先端側（図１の下方）に、周知のような金属チューブ３が設けられており、この金属チューブ３の内部の先端側に、感温素子５が配置されている。
【００４１】
感温素子５には、後述するように、温度によって内部の金属抵抗体の電気的特性（電気抵抗値）が変化する感温部７と、感温部７に接続された一対の出力線（素子電極線）９ａ、９ｂ（９と総称する）とが設けられている。
［１−２．感温素子の構成］
次に、感温素子５の構成について詳しく説明する。
【００４２】
図２に示すように、感温素子５は、セラミックス基板１１と、セラミックス基板１１の一方（図２Ａの上側）の主面に形成された金属抵抗体層１３と、同じ主面に形成された揮発抑制層１５と、同じ主面の後端側（図２Ａの左側）にて金属抵抗体層１３の表面の一部に形成された一対のパッド部１７ａ、１７ｂ（１７と総称する）と、各パッド部１７の表面に接合された前記一対の出力線９ａ、９ｂと、金属抵抗体層１３の先端側の上側（図２Ａの上側）を覆うセラミックス被覆層１９と、出力線９の先端側及び一対のパッド部１７等を覆う絶縁被覆部２１と、を備えている。
【００４３】
なお、感温部７は、感温素子５のうち、出力線９以外の板状部分である。
以下、各構成について説明する。
セラミックス基板１１は、例えば純度９９．９％のアルミナからなる（平面視で）長方形の板材（即ち電気絶縁性を有する絶縁基板）である。
【００４４】
金属抵抗体層１３は、金属抵抗体である例えばＰｔからなる導電性を有する薄膜であり、先端側の細線部２３と後端側の一対の端子部２５ａ、２５ｂ（２５と総称する）とからなる。
【００４５】
このうち、細線部２３は、線幅の狭い（例えば幅２０μｍの）細線であり、セラミックス被覆層１９で覆われた領域内にて複数回蛇行するように形成されている。
一方、各端子部２５は、細線部２３の後端側の一対の端部にそれぞれ接続されて後端側に伸びるように形成された（細線部２３より幅の広い）端子である。
【００４６】
揮発抑制層１５は、金属抵抗体層１３と同様な材料からなる同様な厚さの層である。
各パッド部１７は、各端子部２５の表面に形成された導電性を有する層である。このパッド部１７は、Ｐｔ及びガラスからなる混合材料で形成されている。
【００４７】
出力線９は、Ｐｔからなる線材（Ｐｔ線）であり、その先端は、パッド部１７の表面に接合されている。なお、出力線９としては、Ｐｔ合金を用いてもよい。この出力線９は、パラレル溶接（抵抗溶接）によってパッド部１７に接合されている。
【００４８】
セラミックス被覆層１９は、例えば純度９９．９％のアルミナからなる基板であり、このセラミックス被覆層１９によって、金属抵抗体層１３の細線部２３及び揮発抑制層１５等が覆われている。
【００４９】
なお、セラミックス被覆層１９は、例えば純度９９．９％のアルミナからなる接合層２７によって、セラミックス基板１１等に接合されている。
絶縁被覆部２１は、例えば前記パッド部１７のガラスと同じガラス材料（異なっていてもよい）からなる電気絶縁性を有するガラス被覆層である。この絶縁被覆部２１によって、セラミックス基板１１の後端側の表面側、即ち出力線９の先端側、パッド部１７、セラミックス被覆層１９の後端側などが覆われて気密されている。
【００５０】
なお、前記ガラスは、例えば転移点７００℃以上で軟化点９００℃以上の高耐熱ガラスであり、ここでは、その組成は、例えば、ＳｉＯ２：５２質量％、ＣａＯ：２５質量％、Ａｌ２Ｏ３：１５質量％、ＳｒＯ：８質量％である。
【００５１】
このガラスとしては、ケイ酸塩ガラス、アルミノケイ酸塩ガラス、ホウ酸塩ガラス、ホウケイ酸塩ガラス、リンケイ酸塩ガラス等、各種のガラスを採用できる。
［１−３．感温素子の製造方法］
次に、感温素子５の製造方法の全体について説明する。なお、感温素子５の製造方法のうち、ガラスペーストの塗布方法については、後に詳述する。
【００５２】
図３に示すように、まず、セラミックス基板１１の母材（図示せず）を、超音波洗浄によって洗浄する（Ｓ１００）。なお、この母材とは、複数の感温素子５を１枚の大判の基板から作製するための板材（即ち縦横がほぼ同様な寸法の長方形の板材）である。
【００５３】
次に、金属抵抗体層１３及び揮発抑制層１５を形成するために、前記母材の表面のうち、金属抵抗体層１３及び揮発抑制層１５を形成する表面部分に、周知のＰＶＤ法（例えば、スパッタリング法）によってＰｔ膜（図示せず）を形成する（Ｓ１１０）。
【００５４】
次に、周知のレジスト膜形成、露光処理、現像、エッチング、レジスト膜剥離等のフォトリソグラフィ工程によって、金属抵抗体層１３及び揮発抑制層１５を形成する（Ｓ１２０）。
【００５５】
次に、アニール処理（エイジング処理）を行う（Ｓ１３０）。
次に、パッド部１７の組成となるように、例えばＰｔ材料（粉末）９３質量部及び前記組成のガラス粉末７質量部の合計１００質量部に対してセルロース樹脂１０質量部を加えた材料を用いて、Ｐｔ−ガラスペーストを作製する。
【００５６】
そして、そのＰｔ−ガラスペーストを、パッド部１７を形成する箇所に印刷する（Ｓ１４０）。
次に、アルミナ粉末９０質量部とブチラール樹脂１０質量部とを加えてアルミナペースト（図示せず）を作製し、そのアルミナペーストを、前記母材上の所定箇所、即ちセラミックス被覆層１９で覆う箇所に印刷する（Ｓ１５０）。
【００５７】
次に、アルミナペーストを印刷した箇所に重ねるように、セラミックス被覆層１９の母材である被覆層基板（図示せず）を配置する（Ｓ１６０）。この被覆層基板は、焼成済みのセラミックス基板である。
【００５８】
次に、上述したように、表面に各層などが配置された母材（従ってセラミックス基板１１）を、焼成温度１０００〜１４００℃で２時間焼成する（Ｓ１７０）。これによって、各ペーストが焼成される。
【００５９】
次に、ダイシングによって、前記母材を後述する溶接向けの長尺のワークサイズにカットして、短冊状の中間基板（図示せず）を作製する（Ｓ１８０）。この中間基板は、複数（例えば１６個）の感温素子５を同時に作製するための基板である。
【００６０】
次に、中間基板の各パッド部１７上にそれぞれ出力線９を配置し、パラレル溶接（抵抗溶接）によって、各出力線９を各パッド部１７に接合する（Ｓ１９０）。なお、以下では、出力線９が接続された中間基板を、ワーク基板３１（図１０Ａ参照）と称する。なお、図１０Ａでは、パッド部１７等の一部を省略してある。
【００６１】
次に、絶縁被覆部２１の組成のガラス材料（粉末）９０質量部とブチラール樹脂１０質量部とを加えてガラスペースト（図示せず）を作製する。
そして、後に詳述するように、ガラスペーストの塗布システム３３（図４参照）を用いて、ワーク基板３１の表面のうち、絶縁被覆部２１を形成する箇所（短冊形状の塗布領域ＴＲ：図１０Ｂ参照）に、ガラスペーストを２回塗布する（Ｓ２００）。
【００６２】
次に、例えば焼成温度１０００〜１４００℃で２時間、ガラスを焼成する（Ｓ２１０）。
次に、ダイシングによって、ワーク基板３１をカットして、各感温素子５を分離する。ここで１個の感温素子５とは、図１２Ｅにて破線で囲まれた範囲の素子である。
【００６３】
このように、上述した工程によって、感温素子５を製造することができる。
なお、温度センサ１は、上述したように製造された感温素子５を、従来と同様な手順で組み付けることによって製造することができる。
［１−４．ガラスペーストの塗布システム］
次に、ガラスペーストの塗布方法に用いる塗布システム３３について説明する。
【００６４】
図４に示すように、本実施形態の塗布システム３３は、電子制御装置３５と、電子制御装置３５によって制御されて、ワーク基板３１に対して自動的にガラスペーストを塗布する塗布装置３７と、を備えている。
【００６５】
塗布装置３７は、ワーク基板３１を上流側（図４の右側）から下流側（図４の左側）に供給するとともに、その供給の際に、ワーク基板３１に対してガラスペーストを１回ずつ（合計２回）塗布できるように構成されている。
【００６６】
この塗布装置３７では、ワーク基板３１を供給する経路として、前記上流側からＸ軸方向に沿って塗布装置３７の略中央部分に至る共通経路Ｋ０と、共通経路Ｋ０から図４の上下方向に分岐して、Ｘ軸方向に沿って下流側に向かって平行に延びる第１の経路Ｋ１と第２の経路Ｋ２とを有している。
【００６７】
（１）まず、塗布装置３７の全体構成について簡単に説明する。
塗布装置３７は、塗布前パレット待機位置にある塗布前パレット待機部４１と、塗布前パレット供給位置にある塗布前パレット供給部４３と、塗布前パレット排出位置にある塗布前パレット排出部４５と、を備える。塗布前パレット待機部４１と塗布前パレット供給部４３と塗布前パレット排出部４５とは、塗布装置３７の上流側にあり、Ｙ軸方向に沿って一列に配置されている。
【００６８】
さらに、これらの各構成の下流側に、ガラス塗布ステージ４７を備える。
ガラス塗布ステージ４７の下流側に、塗布後パレット待機位置にある塗布後パレット待機部４９と、塗布後パレット供給位置にある塗布後パレット供給部５１と、セッター待機位置にあるセッター待機部５３と、セッター供給位置にあるセッター供給部５５と、を備える。塗布後パレット待機部４９と塗布後パレット供給部５１とセッター待機部５３とセッター供給部５５とは、Ｙ軸方向に沿って一列に配置されている。
【００６９】
さらに、これらの各構成の下流側に、ベルトコンベア５７と、乾燥炉５９と、塗布後パレット排出位置にある塗布後パレット排出部６１と、セッター排出位置にあるセッター排出部６３と、を備える。塗布後パレット排出部６１とセッター排出部６３とは、Ｙ軸方向に沿って一列に配置されている。
【００７０】
また、前記各構成とは別に、Ｘ軸方向に沿って、上流側から、第１ロボット７１と、ガラス塗布ユニット７３と、第２ロボット７５と、第３ロボット７７と、第４ロボット７９と、を備える。
【００７１】
（２）以下、上述した各構成について詳細に説明する。
＜塗布前パレット待機部＞
図４に示すように、塗布前パレット待機部４１は、複数のワーク基板３１を搭載したパレット８１を、所定位置（塗布前パレット待機位置）にて待機させる部分である。なお、パレット８１は複数段の積み重ねが可能である。
【００７２】
パレット８１は、図５Ａに示すように、厚み方向から見た平面視で矩形形状であり、プラスチック製の部材である。このパレット８１の表面には、ワーク基板３１が収容される凹部８１ａが複数個（例えば２０個）形成されている。この凹部８１ａの平面視の形状は、１個のワーク基板３１が丁度嵌まり込むことができるように、ワーク基板３１の外形形状（図１０Ａの一点鎖線で示す短冊形状）に沿った短冊形状である。
【００７３】
＜塗布前パレット供給部＞
塗布前パレット供給部４３は、複数のワーク基板３１を搭載したパレット８１を、所定位置（塗布前パレット供給位置）にて待機させる部分である。塗布前パレット供給部４３は、ガラス塗布ステージ４７のＸ軸方向における上流側に設けられている。
【００７４】
なお、後述するように、塗布前パレット供給位置にあるパレット８１からワーク基板３１が取り出されて、ガラス塗布ステージ４７上に載置される。
＜塗布前パレット排出部＞
塗布前パレット排出部４５は、全てのワーク基板３１が取り出された空のパレット８１を、所定位置（塗布前パレット排出位置）にて待機させる部分である。
【００７５】
なお、パレット８１は、搬送装置８３により、塗布前パレット待機位置から、塗布前パレット供給位置を介して、塗布前パレット排出位置に搬送される。
＜ガラス塗布ステージ＞
ガラス塗布ステージ４７は、図６及び図７に示すように、ワーク基板３１を載置するステージ（即ち垂直方向から見た平面視が円形のステージ）であり、ベース部材８５の上部に設けられている。このガラス塗布ステージ４７は、上部４７ａと下部４７ｂとの２層構造を有している。
【００７６】
下部４７ｂはＹ軸方向に移動可能であり、上部４７ａは円の中心を軸中心として回転可能（例えば０度〜１８０度の間の角度θの範囲で回転可能）である。なお、軸方向に移動するための構成としては、例えば周知のアクチュエータのような構成を採用できる（以下同様）。また、回転方向への移動は、例えばステッピングモータ等により実現できる。
【００７７】
また、ガラス塗布ステージ４７には、上部４７ａの表面から下方に向けて空気を吸引するための吸引機構（図示せず）が設けられている。よって、上部４７ａの表面に載置されたワーク基板３１を吸着固定することができる。
【００７８】
＜塗布後パレット待機部＞
図４に示すように、塗布後パレット待機部４９は、ワーク基板３１が搭載されていない空のパレット８１を、所定位置（塗布後パレット待機位置）にて待機させる部分である。なお、パレット８１は複数段の積み重ねが可能である。
【００７９】
＜塗布後パレット供給部＞
塗布後パレット供給部５１は、ガラス塗布ステージ４７にてガラスペーストが１回塗布されたワーク基板３１を収容するパレット８１、即ちガラスペーストによって第１の塗布部Ｔ１（図１２Ａ参照）が形成されたワーク基板３１を収容するパレット８１を、所定位置（塗布後パレット供給位置）にて待機させる部分である。
【００８０】
なお、パレット８１は、搬送装置８７により、塗布後パレット待機位置から、塗布後パレット供給位置に搬送される。
＜セッター待機部＞
セッター待機部５３は、ワーク基板３１が搭載されていない空のセッター８９を、所定位置（セッター待機位置）にて待機させる部分である。
【００８１】
セッター８９は、図５Ｂに示すように、厚み方向から見た平面視で、略正方形のセラミックス製の部材である。つまり、セッター８９は、パレット８１に比べて耐熱性に優れた部材である。よって、後の工程で、このセッター８９にガラスペーストを塗布したワーク基板３１を載置して、ガラスの焼成を行うことができる。
【００８２】
＜セッター供給部＞
セッター供給部５５は、ガラス塗布ステージ４７にてガラスペーストが２回塗布されたワーク基板３１を載置するセッター８９、即ちガラスペーストによって第２の塗布部Ｔ２（図１２Ｃ参照）が形成されたワーク基板３１を載置するセッター８９を、所定位置（セッター供給位置）にて待機させる部分である。
【００８３】
なお、セッター８９は、搬送装置（図示せず）により、セッター待機位置からセッター供給位置に搬送される。
＜ベルトコンベア＞
ベルトコンベア５７は、第１の塗布部Ｔ１が形成されたワーク基板３１を収容したパレット８１、または、第２の塗布部Ｔ２が形成されたワーク基板３１が載置されたセッター８９を、乾燥炉５９内を通過させるように、図４の右側から左側に搬送する搬送装置である。
【００８４】
＜乾燥炉＞
乾燥炉５９では、パレット８１に収容された、第１の塗布部Ｔ１を有するワーク基板３１に対し、その第１の塗布部Ｔ１を乾燥させる。同様に、乾燥炉５９では、セッター８９上に載置された、第２の塗布部Ｔ２を有するワーク基板３１に対し、その第２の塗布部Ｔ２を乾燥させる。
【００８５】
＜塗布後パレット排出部＞
塗布後パレット排出部６１は、ベルトコンベア５７にて乾燥炉５９から排出されたパレット８１を、所定位置（塗布後パレット排出位置）にて保持する部分である。
【００８６】
＜セッター排出部＞
セッター排出部６３は、ベルトコンベア５７にて乾燥炉５９から排出されたセッター８９を、所定位置（セッター排出位置）にて保持する部分である。
【００８７】
＜第１ロボット＞
第１ロボット７１は、周知の２軸のロボットのように、Ｘ軸方向とＹ軸方向とに移動可能となっている。第１ロボット７１の先端のヘッド部７１ａには、上下動が可能で、ワーク基板３１を吸引して保持することができるノズル（図示せず）を備えている。
【００８８】
＜ガラス塗布ユニット＞
ガラス塗布ユニット７３は、図６Ａに示すように、Ｘ軸方向とＺ軸方向とに移動可能に構成されている。なお、一定方向に移動可能な構成は、前記ガラス塗布ステージ４７の下部４７ｂを移動させる周知の構成と同様である。
【００８９】
このガラス塗布ユニット７３は、図６Ｂに示すように、支持部９１に固定された基台９３の一方の側に、ガラス塗布ステージ４７の上面を撮影するカメラ（例えばＣＣＤカメラ）９５を備えている。
【００９０】
また、基台９３の他方に側に、ワーク基板３１にガラスペーストを塗布する塗布機構９７を備えている。この塗布機構９７は、その先端側にガラスペーストを吐出するニードル９７ａを備え、後端側にニードル９７ａにガラスペーストを供給するシリンジ９７ｂ等を備えている。
【００９１】
＜第２ロボット＞
第２ロボット７５は、第１ロボット７１と同様な構成である。つまり、周知の２軸のロボットのように、Ｘ軸方向とＹ軸方向とに移動可能となっている。第２ロボット７５の先端のヘッド部７５ａには、上下動が可能で、ワーク基板３１を吸引して保持することができるノズル（図示せず）を備えている。
【００９２】
＜第３ロボット＞
第３ロボット７７は、周知の２軸のロボットのように、Ｘ軸方向とＹ軸方向とに移動可能となっている。第３ロボット７７の先端のヘッド部７７ａには、上下動が可能で、パレット８１又はセッター８９を着脱可能に保持することができる保持部（図示せず）を備えている。
【００９３】
＜第４ロボット＞
第４ロボット７９は、第３ロボット７７と同様な構成である。つまり、周知の２軸のロボットのように、Ｘ軸方向とＹ軸方向とに移動可能となっている。第４ロボット７９の先端のヘッド部７９ａには、上下動が可能で、パレット８１又はセッター８９を着脱可能に保持することができる保持部（図示せず）を備えている。
【００９４】
（３）次に、電子制御装置３５について簡単に説明する。
電子制御装置３５は、周知のように、マイクロコンピュータ等を備えた制御装置であり、電子制御装置３５によって、塗布装置３７の動作を制御する。
【００９５】
この電子制御装置３５は、図８に示すように、機能的に、第１塗布制御部３５ａと第２塗布制御部３５ｂと撮影制御部３５ｃと判定部３５ｄと後処理部３５ｅとを備えている。
第１塗布制御部３５ａでは、ワーク基板３１に最初にガラスペーストを塗布する動作を制御する。
【００９６】
第２塗布制御部３５ｂでは、ガラスペーストを最初に塗布した箇所に再度ガラスペーストを塗布する動作を制御する。
撮影制御部３５ｃでは、カメラ９５を駆動して、出力線９等が配置されたワーク基板３１の表面を撮影するための制御を行う。
【００９７】
判定部３５ｄでは、カメラ９５で撮影された画像を解析して、ワーク基板３１の表面にガラスペーストが塗布された部分があるか否かを判定する。
後処理部３５ｅでは、前記判定結果に基づいて、ワーク基板３１の表面にガラスペーストが塗布された部分がある場合と無い場合とで、その後のワーク基板３１の搬送経路を変更する。
【００９８】
なお、上述した塗布システム３３以外に、後述するように、焼成炉９９（図４参照）を用いてガラスの焼成を行うことができる。
［１−５．ガラスペーストの塗布方法］
次に、ガラスペーストの塗布方法について、図４及び図９等に基づいて説明する。
【００９９】
図４に示すように、まず、ワーク基板３１が収容されたパレット８１が、塗布前パレット待機部４１の位置に配置され、その後、搬送装置８３によって、塗布前パレット供給部４３の位置に搬送される。
【０１００】
次に、第１ロボット７１のノズルによって、塗布前パレット供給部４３の位置にあるパレット８１から、ワーク基板３１を吸引して保持して移動させ、ワーク基板３１を、ガラス塗布ステージ４７上に載置する（Ｓ３００）。
【０１０１】
次に、カメラ９５によって、ガラス塗布ステージ４７上のワーク基板３１を撮影する（Ｓ３１０）。
次に、カメラ９５によって撮影された画像に基づいて、ガラス塗布ステージ４７の位置調整を行う（Ｓ３２０）。つまり、ワーク基板３１に対してガラスペーストを塗布することができるように、即ちワーク基板３１が目的とする位置となるように、ガラス塗布ステージ４７の回転方向やＹ軸方向への移動を行う。
【０１０２】
例えばワーク基板３１が、図７Ａに示す位置にある場合には、まず、ガラス塗布ステージ４７の上部４７ａを回転させて、ワーク基板３１をＸ軸方向に平行とする。
詳しくは、図１０Ａに示すように、ワーク基板３１には、長手方向（図１０Ａの左右方向）の右端部と左端部にアライメントマークＡＲが設けられている。よって、上述のようにして撮影された画像から、この左右のアライメントマークＡＲに基づいて、図７Ａに示すように、ワーク基板３１がＸ軸方向に対してどの程度回転した位置にあるかが分かる。  つまり、左右のアライメントマークＡＲを結ぶ線分がＸ軸方向に対してどの程度傾斜しているかが分かる。従って、前記線分（従ってワーク基板３１）とＸ軸方向とが平行となるように、上部４７ａを回転させる。
【０１０３】
その後、前記線分とＸ軸方向とが平行になったワーク基板３１を、図７Ｂに示すように、Ｙ軸方向に移動させる（例えば図７Ｂの上方に移動させる）。つまり、ガラスペーストを塗布するニードル９７ａは、図７の一点鎖線（即ち塗布ラインＴＬ）に沿って移動するので、ワーク基板３１のガラスペーストを塗布する位置（即ち塗布領域ＴＲ：図１０Ｂ参照）が、塗布ラインＴＬに沿った位置となるように、ワーク基板３１を載置したガラス塗布ステージ４７（詳しくは下部４７ｂ）をＹ軸方向に移動させる。
【０１０４】
ここで、ガラス塗布ユニット７３（従ってニードル９７ａ）は、Ｙ軸方向ではなく、Ｘ軸方向に沿って移動するように構成されているので、上述したようにガラス塗布ステージ４７をＹ軸方向に移動させておくのである。
【０１０５】
なお、ニードル９７ａの位置としては、平面視で、例えば塗布領域ＴＲにおける中央（図１０Ｂの上下方向における中央）が挙げられる。
次に、再度、カメラ９５によって、ガラス塗布ステージ４７上のワーク基板３１を撮影する（Ｓ３３０）。
【０１０６】
次に、この再度撮影された画像に基づいて、ワーク基板３１にガラスペーストが塗布されているか否かを判定する（Ｓ３４０）。
ここで、前記判定の方法について説明する。
【０１０７】
カメラ９５によって撮影された画像としては、例えば図１１Ａ又は図１１Ｃに示す画像が挙げられる。図１１Ａの画像は、ワーク基板３１にガラスペーストが塗布されていない状態を示し、図１１Ｃの画像は、ワーク基板３１にガラスペーストが塗布された画像（詳しくは乾燥後の画像）を示している。なお、ガラスペーストは、多数の出力線９の根元部分を覆うように、図１１Ａ及び図１１Ｃの左右方向に長い短冊状に塗布される。
【０１０８】
この図１１Ａ及び図１１Ｃから明らかなように、ガラスペーストが塗布されている部分（即ち図１１Ｃにおいて左右方向に延びる明るい灰色部分）は、塗布されていない部分（即ち図１１Ａにおいて多数の出力線９の根元部分が左右方向に配列されている部分）に比べて輝度が高い（即ち明るい）。
【０１０９】
従って、上述したガラスペーストが塗布される領域において、図１１Ｂ及び図１１Ｄに示すように、短冊状の画像処理領域ＧＲを設定し、この画像処理領域ＧＲにおける明るさの程度（レベル）に応じて、ガラスペーストが塗布されているか否かを判定することができる。
【０１１０】
例えば図１１Ｂに示すように、ガラスペーストが塗布されていない場合には、その画像処理領域ＧＲにおける明るさの程度は低く、一方、例えば図１１Ｄに示すように、ガラスペーストが塗布されている場合には、その画像処理領域ＧＲにおける明るさの程度は高い。従って、その画像処理領域ＧＲの明るさの程度を、所定の閾値で区別することにより、ガラスペーストが塗布されているか否かを判定することができる。
【０１１１】
ここで、ガラスペーストが塗布されていないと判定された場合には、１回目のガラスペーストを塗布する処理を実行する（Ｓ３５０）
具体的には、アライメントマークＡＲによって、ワーク基板３１のＸ軸方向における位置は分かっているので、ガラス塗布ユニット７３を駆動して、１回目のガラスペーストの塗布条件にて塗布を行う。
【０１１２】
つまり、ニードル９７ａの先端の高さを１回目の塗布に応じて所定高さに設定し、ニードル９７ａから所定の供給速度（単位時間当たりの吐出量）でガラスペーストを供給しながら、ガラス塗布ユニット７３（従ってニードル９７ａ）を、Ｘ軸方向に沿って塗布開始位置から塗布終了位置まで移動させる。
【０１１３】
これによって、図１２Ａに示すように、ワーク基板３１の表面の塗布領域ＴＲに、短冊状の厚みが薄い第１の塗布部Ｔ１が形成される。
次に、第２ロボット７５を駆動して、ガラス塗布ステージ４７上にあるワーク基板３１、即ち第１の塗布部Ｔ１を形成したワーク基板３１を保持し移動させて、塗布後パレット供給部５１の位置にあるパレット８１に収容する（Ｓ３６０）。なお、これにより、以後、ワーク基板３１は、共通経路Ｋ０から、第１の経路Ｋ１に沿って搬送されることになる。
【０１１４】
次に、第３ロボット７７を駆動して、塗布後パレット供給部５１の位置にあるパレット８１を保持して、ベルトコンベア５７上に載置する（Ｓ３７０）。
次に、ベルトコンベア５７によって、パレット８１を乾燥炉５９内に搬送し、乾燥炉５９にて、ワーク基板３１の第１の塗布部Ｔ１を乾燥させる。これにより、ワーク基板３１に、第１の塗布部Ｔ１が乾燥した第１の乾燥部Ｋａ１（図１２Ｂ参照）が形成される（Ｓ３８０）。
【０１１５】
次に、第４ロボット７９を駆動して、乾燥炉５９から排出された、ベルトコンベア５７上のパレット８１を保持し、塗布後パレット排出部６１に搬送する。
なお、その後、塗布後パレット排出部６１上にパレット８１は、作業者によって、塗布前パレット待機部４１に搬送されるが、ロボット等の装置によって、自動的に搬送するようにしてもよい。
【０１１６】
一方、再度撮影された画像に基づいて、ワーク基板３１にガラスペーストが塗布されているか否かを判定した結果、ガラスペーストが塗布されていると判定された場合には、２回目のガラスペーストを塗布する処理を実行する（Ｓ４００）
つまり、再度ガラス塗布ユニット７３を駆動して、２回目のガラスペーストの塗布条件にて、第１の乾燥部Ｋａ１の表面の全体を覆うように、２回目のガラスペーストの塗布を行う。具体的には、ニードル９７ａの先端の高さを２回目の塗布に応じて所定高さに設定する。なお、２回目では１回目よりも、ニードル９７ａの先端を高くする。その他の条件は、１回目と同じであるが、適宜変更してよい。
【０１１７】
これによって、図１２Ｃに示すように、ワーク基板３１の表面の塗布領域ＴＲに、第１の塗布部Ｔ１よりも厚みが大きな短冊状の第２の塗布部Ｔ２が形成される。つまり、第１の乾燥部Ｋａ１の表面上に、第２の塗布部Ｔ２が形成される。
【０１１８】
次に、第２ロボット７５を駆動して、ガラス塗布ステージ４７上にあるワーク基板３１、即ち第２の塗布部Ｔ２を形成したワーク基板３１を保持し移動させて、セッター供給部５５の位置にあるセッター８９上に載置する（Ｓ４１０）。なお、これにより、以後、ワーク基板３１は、共通経路Ｋ０から、第２の経路Ｋ２に沿って搬送されることになる。
【０１１９】
次に、第３ロボット７７を駆動して、セッター供給部５５の位置にあるセッター８９を把持して、ベルトコンベア５７上に載置する（Ｓ４２０）。
次に、ベルトコンベア５７によって、セッター８９を乾燥炉５９内に搬送し、乾燥炉５９にて、ワーク基板３１の第１の塗布部Ｔ２を乾燥させる。これにより、ワーク基板３１に、第２の塗布部Ｔ２が乾燥した第２の乾燥部Ｋａ２（図１２Ｄ参照）が形成される（Ｓ４３０）。
【０１２０】
これによって、（乾燥後の）第１の塗布部Ｔ１上に（乾燥後の）第２の塗布部Ｔ２が積層されたガラスペーストの材料からなる塗布部Ｔ、詳しくは、第１の乾燥部Ｋａ１上に第２の乾燥部Ｋａ２が積層された乾燥部Ｋａが得られる（図１２Ｄ参照）。
【０１２１】
次に、第４ロボット７９を駆動して、乾燥炉５９から排出された、ベルトコンベア５７上のセッター８９を把持し、セッター排出部６３に搬送する。
なお、その後、セッター排出部６３上のセッター８９は、作業者によって、焼成炉９９に搬送されて、ガラスの焼成が行われる。即ち、第１の乾燥部Ｋａ１及び第２の乾燥部Ｋａ２のガラスの焼成が行われる。
【０１２２】
この焼成によって、ワーク基板３１の表面に、短冊状のガラス層ＧＳ（図１２Ｅ参照）が形成される。
その後、上述したように、ワーク基板３１がカットされて、図１２Ｅの破線で囲まれるような個々の感温素子５が完成する。
［１−６．効果］
（１）本実施形態では、カメラ９５で撮影されたワーク基板３１（即ち出力線９が接合されたワーク基板３１）の表面の画像を解析して、ワーク基板３１の表面の塗布領域ＴＲ（詳しくは画像処理領域ＧＲ）にガラスペーストが塗布された部分があるか否かを判定する。そして、塗布領域ＴＲにガラスペーストが塗布されている場合には、その後のワーク基板３１に対する処理内容を変更する。
【０１２３】
具体的には、塗布領域ＴＲにガラスペーストが塗布されている場合には、ワーク基板３１に対して、ガラスペーストを塗布する１回目の塗布条件に従って、１回目の塗布を行う（第１塗布工程）。一方、塗布領域ＴＲにガラスペーストが塗布されている場合には、ガラスペーストを塗布する２回目の塗布条件に従って、２回目の塗布を行う（第２塗布工程）。
【０１２４】
これにより、パッド部１７や出力線９の周囲を隙間なく覆うように、十分な量のガラスペーストを確実に塗布することができる。つまり、ワーク基板３１の表面に、ガラス材料からなる２層構造の塗布部Ｔ、詳しくは第１の乾燥部Ｋａ１の上に第２の乾燥部Ｋａ２が積層された２層構造の乾燥部Ｋａを形成することができる。
【０１２５】
従って、このような塗布部Ｔ（詳しくは乾燥部Ｋａ）が形成されたワーク基板３１を焼成することにより、好ましい特性を有する絶縁被覆部２１を形成することができる。つまり、この絶縁被覆部２１によってパッド部１７や出力線９を覆うことにより、出力線９の接合強度や電気絶縁性を十分に確保することができる。
【０１２６】
（２）本実施形態では、ワーク基板３１にガラスペーストが塗布されている場合と無い場合とで、ガラス塗布ユニット７３のニードル９７ａの高さを変更している。
具体的には、ワーク基板３１にガラスペーストが塗布されていない場合には、第２塗布工程に比べて、ニードル９７ａの高さを低くしている。これにより、ガラスペーストの供給量が少なくなるので、第１塗布工程では、第２塗布工程に比べてガラスペーストの厚みが薄めとなるように塗布することができる。これにより、出力線９等の周囲に隙間なくガラスペーストを充填できる。
【０１２７】
一方、ワーク基板３１にガラスペーストが塗布されている場合には、１回目の塗布に比べて、ニードル９７ａの高さを高くしている。これにより、ガラスペーストの供給量が多くなるので、第１塗布工程に比べてガラスペーストを厚めに塗布することができる。これにより、出力線９等の周囲に十分にガラスペーストを供給できるので、出力線９等の接合強度を高めたり、電気絶縁性を高めることができる。
【０１２８】
（３）本実施形態では、第１塗布工程を行ったワーク基板３１を、第１の経路Ｋ１にて第１の位置に搬送する。即ち、ワーク基板３１をパレット８１に収容し、そのパレット８１をベルトコンベア５７上のパレット８１用の位置に載置して搬送する。
【０１２９】
また、第２塗布工程を行ったワーク基板３１を、第２の経路Ｋ２にて第２の位置に搬送する。即ち、ワーク基板３１をセッター８９に載置し、そのセッター８９をベルトコンベア５７上のセッター８９用の位置に載置して搬送する。
【０１３０】
このように、塗布工程が異なるワーク基板３１を異なる位置に搬送することにより、異なる位置にて、必要な処理（塗布や乾燥等の処理）を容易に且つ間違いなく行うことができる。
［１−７．文言の対応関係］
本実施形態の、セラミックス基板１１、パッド部１７、出力線９、ワーク基板３１、塗布部Ｔ、カメラ９５、第１の経路Ｋ１、第２の経路Ｋ２、パレット８１、セッター８９、塗布システム３３、第１塗布制御部３５ａ、第２塗布制御部３５ｂ、撮影制御部３５ｃ、判定部３５ｄ、後処理部３５ｅ、乾燥炉５９、焼成炉９９、絶縁被覆部２１は、それぞれ、本開示の、絶縁基板、配線層、導電線、配線基板、塗布部、カメラ、第１の経路、第２の経路、第１の搬送用部材、第２の搬送用部材、配線基板の製造装置、第１塗布制御部、第２塗布制御部、撮影制御部、判定部、後処理部、乾燥部、焼成部、絶縁被覆部の一例に相当する。
［２．他の実施形態］
以上、本開示の一実施形態について説明したが、本開示は上記実施形態に限定されるものではなく、種々変形して実施することができる。
【０１３１】
（１）例えば、感温素子の材料（例えばガラスの材料）、感温素子やワーク基板の形状等については、前記実施形態に限定されるものではない。
（２）また、例えば、塗布装置、塗布ユニット、ガラス塗布ステージの構成や動作等については、前記実施形態に限定されるものではない。
【０１３２】
（３）さらに、上記実施形態における１つの構成要素が有する機能を複数の構成要素に分担させたり、複数の構成要素が有する機能を１つの構成要素に発揮させたりしてもよい。また、上記実施形態の構成の一部を省略してもよい。また、上記実施形態の構成の少なくとも一部を、他の上記各実施形態の構成に対して付加、置換等してもよい。なお、特許請求の範囲に記載の文言から特定される技術思想に含まれるあらゆる態様が本開示の実施形態である。
【符号の説明】
【０１３３】
１…温度センサ
９…出力線
１１…セラミックス基板
１７…パッド部
２１…絶縁被覆部
３１…ワーク基板
３３…塗布システム
３５…電子制御装置
３５ａ…第１塗布制御部
３５ｂ…第２塗布制御部
３５ｃ…撮影制御部
３５ｄ…判定部
３５ｅ…後処理部
３７…塗布装置
５９…乾燥炉
８１…パレット
８９…セッター
９５…カメラ
９９…焼成炉
Ｔ…塗布部
Ｋ１…第１の経路
Ｋ２…第２の経路
【図１】
2020120085.tif 000003
【図２】
2020120085.tif 000004
【図３】
2020120085.tif 000005
【図４】
2020120085.tif 000006
【図５】
2020120085.tif 000007
【図６】
2020120085.tif 000008
【図７】
2020120085.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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