(57)【要約】【課題】加熱時の反りが抑制された離型フィルム、およびそれを用いた電子部品アッセンブリーの製造方法を提供する。【解決手段】本発明の離型フィルム５０は、樹脂層（Ａ）と、樹脂層（Ａ）の一方の面に設けられた耐熱層（Ｂ）を備える離型フィルムであって、耐熱層（Ｂ）が樹脂層（Ａ）よりも線膨張係数が小さい樹脂層（Ｂ１）および金属層（Ｂ２）から選択される少なくとも一層を含み、耐熱層（Ｂ）の面内に複数のスリット部１０が形成されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂層（Ａ）と、
前記樹脂層（Ａ）の一方の面に設けられた耐熱層（Ｂ）を備える離型フィルムであって、
前記耐熱層（Ｂ）が前記樹脂層（Ａ）よりも線膨張係数が小さい樹脂層（Ｂ１）および金属層（Ｂ２）から選択される少なくとも一層を含み、
前記耐熱層（Ｂ）の面内に複数のスリット部が形成されている離型フィルム。
【請求項２】
請求項１に記載の離型フィルムにおいて、
前記複数のスリット部は、前記耐熱層（Ｂ）の表面の全体にわたって一様に形成されている離型フィルム。
【請求項３】
請求項１または２に記載の離型フィルムにおいて、
前記複数のスリット部の少なくとも一部は、前記耐熱層（Ｂ）の表面にパターン状に形成されている離型フィルム。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれか一項に記載の離型フィルムにおいて、
前記樹脂層（Ａ）が離型性を有する離型フィルム。
【請求項５】
請求項４に記載の離型フィルムにおいて、
前記樹脂層（Ａ）がフッ素系樹脂を含む離型フィルム。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれか一項に記載の離型フィルムにおいて、
前記樹脂層（Ｂ１）が耐熱性樹脂を含む離型フィルム。
【請求項７】
請求項６に記載の離型フィルムにおいて、
前記耐熱性樹脂は軟化点、ガラス転移温度および融点のいずれかが２００℃以上である、あるいは前記耐熱性樹脂は軟化点、ガラス転移温度および融点のいずれも有さない離型フィルム。
【請求項８】
請求項７に記載の離型フィルムにおいて、
前記耐熱性樹脂がポリエステル、ポリアミド、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミド、ポリカーボネート、変性ポリフェニレンエーテル、ポリアセタール、ポリアリレート、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルエーテルケトン、液晶ポリマー、塩化ビニリデン樹脂、ポリベンゾイミダゾール、ポリベンゾオキサゾール、ポリメチルペンテンおよびシリコーン樹脂から選択される少なくとも一種を含む離型フィルム。
【請求項９】
請求項１乃至８のいずれか一項に記載の離型フィルムにおいて、
前記金属層（Ｂ２）がアルミニウム、銅、ステンレス、スズ、チタン合金、ニッケル合金、アルミニウム青銅、金および銀からなる群から選択される一種または二種以上の金属を含む離型フィルム。
【請求項１０】
請求項１乃至９のいずれか一項に記載の離型フィルムにおいて、
前記樹脂層（Ａ）の５０℃から２００℃の範囲において算出した、平面方向（ＸＹ方向）の平均線膨張係数が３０ｐｐｍ／℃以上であり、
前記耐熱層（Ｂ）の５０℃から２００℃の範囲において算出した、平面方向（ＸＹ方向）の平均線膨張係数が９０ｐｐｍ／℃以下である離型フィルム。
【請求項１１】
請求項１乃至１０のいずれか一項に記載の離型フィルムにおいて、
フィルム状またはシート状である離型フィルム。
【請求項１２】
請求項１乃至１１のいずれか一項に記載の離型フィルムにおいて、
前記スリット部の深さが前記耐熱層（Ｂ）の厚み以上、当該離型フィルムの厚み未満である離型フィルム。
【請求項１３】
請求項１乃至１２のいずれか一項に記載の離型フィルムにおいて、
隣接する前記スリット部の間隔のうち最も長い間隔が、０．０５ｍｍ以上２０ｍｍ以下である離型フィルム。
【請求項１４】
請求項１乃至１３のいずれか一項に記載の離型フィルムにおいて、
前記耐熱層（Ｂ）側が熱源により加熱される側である離型フィルム。
【請求項１５】
請求項１乃至１４のいずれか一項に記載の離型フィルムにおいて、
電子装置の製造工程における電子部品同士を加熱圧着する工程で使用する離型フィルムである離型フィルム。
【請求項１６】
フィルム状接着剤を介して電子部品Ａ上に配置された電子部品Ｂと、加熱ヘッドとの間に、請求項１乃至１４のいずれか一項に記載の離型フィルムを前記耐熱層（Ｂ）が前記加熱ヘッドに向くように配置した状態で、前記加熱ヘッドにより前記電子部品Ｂを前記電子部品Ａに向けて押圧することにより、前記電子部品Ａおよび前記電子部品Ｂを接合する工程を含む、電子部品アッセンブリーの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、離型フィルム、およびそれを用いた電子部品アッセンブリーの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子装置の製造工程には、異方性導電フィルム（ＡＣＦ：Anisotropic Conductive Film）や非導電性接着フィルム（ＮＣＦ：Non Conductive Adhesive Film）等のフィルム状の接着剤を用いて、電子装置に用いられる半導体チップや基板等の部品（以下、電子部品とも呼ぶ。）同士を加熱圧着により電気的に接続する工程がある。
ＡＣＦやＮＣＦ等の接着剤は、例えばエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を含んでいる。２つの電子部品の間に接着剤を配置し、電子部品同士を加熱圧着すると、接着剤に含まれる熱硬化性樹脂が熱によって硬化して、電子部品同士を接合することができる。
ここで、電子部品同士を加熱圧着する工程では、溶融したＡＣＦやＮＣＦがはみ出して、加熱ヘッドに付着してしまうことがある。そのため、一般には加熱加圧するための加熱ヘッド部と電子部品との間に離型フィルムが配置される。
【０００３】
このような離型フィルムに関する技術としては、例えば、特許文献１（特開２００７−２９６７２７号公報）に記載のものが挙げられる。
【０００４】
特許文献１には、ガラス繊維層と、フッ素樹脂を含む離型層とを有し、上記離型層の一方の主面が露出した、離型シートが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−２９６７２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明者の検討によれば、離型層および耐熱層を有する離型フィルムを加熱ヘッド部と電子部品との間に配置した状態で、電子部品同士を加熱圧着する際に、加熱によって離型フィルムが大きく反ってしまう場合があることが明らかになった。離型フィルムが大きく反ってしまうと、例えば、２つの電子部品の間に配置された接着剤が離型フィルムの耐熱層側に回り込んでしまう等の懸念がある。
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、加熱時の反りが抑制された離型フィルムを提供するものである。また、本発明は、加熱時の反りが抑制された離型フィルムを用いた電子部品アッセンブリーの製造方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは、上記課題を達成するために鋭意検討を重ねた。その結果、離型フィルムの表面に複数のスリット部を設けることにより、加熱をおこなった際の離型フィルムの反りを抑制できることを見出して、本発明を完成させた。
【０００８】
本発明によれば、以下に示す離型フィルム、およびそれを用いた電子部品アッセンブリーの製造方法が提供される。
【０００９】
［１］
樹脂層（Ａ）と、
上記樹脂層（Ａ）の一方の面に設けられた耐熱層（Ｂ）を備える離型フィルムであって、
上記耐熱層（Ｂ）が上記樹脂層（Ａ）よりも線膨張係数が小さい樹脂層（Ｂ１）および金属層（Ｂ２）から選択される少なくとも一層を含み、
上記耐熱層（Ｂ）の面内に複数のスリット部が形成されている離型フィルム。
［２］
上記［１］に記載の離型フィルムにおいて、
上記複数のスリット部は、上記耐熱層（Ｂ）の表面の全体にわたって一様に形成されている離型フィルム。
［３］
上記［１］または［２］に記載の離型フィルムにおいて、
上記複数のスリット部の少なくとも一部は、上記耐熱層（Ｂ）の表面にパターン状に形成されている離型フィルム。
［４］
上記［１］乃至［３］のいずれか一つに記載の離型フィルムにおいて、
上記樹脂層（Ａ）が離型性を有する離型フィルム。
［５］
上記［４］に記載の離型フィルムにおいて、
上記樹脂層（Ａ）がフッ素系樹脂を含む離型フィルム。
［６］
上記［１］乃至［５］のいずれか一つに記載の離型フィルムにおいて、
上記樹脂層（Ｂ１）が耐熱性樹脂を含む離型フィルム。
［７］
上記［６］に記載の離型フィルムにおいて、
上記耐熱性樹脂は軟化点、ガラス転移温度および融点のいずれかが２００℃以上である、あるいは上記耐熱性樹脂は軟化点、ガラス転移温度および融点のいずれも有さない離型フィルム。
［８］
上記［７］に記載の離型フィルムにおいて、
上記耐熱性樹脂がポリエステル、ポリアミド、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミド、ポリカーボネート、変性ポリフェニレンエーテル、ポリアセタール、ポリアリレート、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルエーテルケトン、液晶ポリマー、塩化ビニリデン樹脂、ポリベンゾイミダゾール、ポリベンゾオキサゾール、ポリメチルペンテンおよびシリコーン樹脂から選択される少なくとも一種を含む離型フィルム。
［９］
上記［１］乃至［８］のいずれか一つに記載の離型フィルムにおいて、
上記金属層（Ｂ２）がアルミニウム、銅、ステンレス、スズ、チタン合金、ニッケル合金、アルミニウム青銅、金および銀からなる群から選択される一種または二種以上の金属を含む離型フィルム。
［１０］
上記［１］乃至［９］のいずれか一つに記載の離型フィルムにおいて、
上記樹脂層（Ａ）の５０℃から２００℃の範囲において算出した、平面方向（ＸＹ方向）の平均線膨張係数が３０ｐｐｍ／℃以上であり、
上記耐熱層（Ｂ）の５０℃から２００℃の範囲において算出した、平面方向（ＸＹ方向）の平均線膨張係数が９０ｐｐｍ／℃以下である離型フィルム。
［１１］
上記［１］乃至［１０］のいずれか一つに記載の離型フィルムにおいて、
フィルム状またはシート状である離型フィルム。
［１２］
上記［１］乃至［１１］のいずれか一つに記載の離型フィルムにおいて、
上記スリット部の深さが上記耐熱層（Ｂ）の厚み以上、当該離型フィルムの厚み未満である離型フィルム。
［１３］
上記［１］乃至［１２］のいずれか一つに記載の離型フィルムにおいて、
隣接する上記スリット部の間隔のうち最も長い間隔が、０．０５ｍｍ以上２０ｍｍ以下である離型フィルム。
［１４］
上記［１］乃至［１３］のいずれか一つに記載の離型フィルムにおいて、
上記耐熱層（Ｂ）側が熱源により加熱される側である離型フィルム。
［１５］
上記［１］乃至［１４］のいずれか一つに記載の離型フィルムにおいて、
電子装置の製造工程における電子部品同士を加熱圧着する工程で使用する離型フィルムである離型フィルム。
［１６］
フィルム状接着剤を介して電子部品Ａ上に配置された電子部品Ｂと、加熱ヘッドとの間に、上記［１］乃至［１４］のいずれか一つに記載の離型フィルムを上記耐熱層（Ｂ）が上記加熱ヘッドに向くように配置した状態で、上記加熱ヘッドにより上記電子部品Ｂを上記電子部品Ａに向けて押圧することにより、上記電子部品Ａおよび上記電子部品Ｂを接合する工程を含む、電子部品アッセンブリーの製造方法。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、加熱時の反りが抑制された離型フィルム、およびそれを用いた電子部品アッセンブリーの製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明に係る実施形態の離型フィルムの構造の一例を模式的に示した断面図である。
【図２】本発明に係る実施形態の離型フィルムにおけるスリット部の形状の一例を模式的に示した平面図である。
【図３】本発明に係る実施形態の離型フィルムにおけるスリット部の形状の一例を模式的に示した平面図である。
【図４】本発明に係る実施形態の離型フィルムの構造の一例を模式的に示した断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施形態について、図面を用いて説明する。なお、すべての図面において、同様な構成要素には共通の符号を付し、適宜説明を省略する。また、図は概略図であり、実際の寸法比率とは一致していない。また、数値範囲の「Ａ〜Ｂ」は特に断りがなければ、Ａ以上Ｂ以下を表す。
【００１３】
１．離型フィルム
以下、本実施形態に係る離型フィルム５０について説明する。
図１は、本発明に係る実施形態の離型フィルム５０の構造の一例を模式的に示した断面図である。
【００１４】
図１に示すように、本実施形態に係る離型フィルム５０は、樹脂層（Ａ）と、樹脂層（Ａ）の一方の面に設けられた耐熱層（Ｂ）を備える離型フィルムであって、耐熱層（Ｂ）は、樹脂層（Ａ）よりも線膨張係数が小さい樹脂層（Ｂ１）および金属層（Ｂ２）から選択される少なくとも一層を含み、耐熱層（Ｂ）の面内に複数のスリット部１０が形成されている。
【００１５】
本発明者の検討によれば、離型層および耐熱層を有する離型フィルムを加熱ヘッド部と電子部品との間に配置した状態で、電子部品同士を加熱圧着する際に、加熱によって離型フィルムが大きく反ってしまう場合があることが明らかになった。離型フィルムが大きく反ってしまうと、搬送中に離型フィルムがよじれて、加熱ヘッド部で挟む前に離型フィルムが電子部品上からずれてしまうことや、不必要な箇所に離型フィルムが触れてしまうこと、さらには２つの電子部品の間に配置された接着剤が離型フィルムの耐熱層側に回り込んでしまう等の懸念がある。
離型層および耐熱層を有する離型フィルムが大きく反ってしまう理由は明らかではないが、以下の理由が考えられる。離型層と耐熱層とは、線膨張係数に差があるため、離型層による耐熱層への熱応力と、耐熱層による離型層への熱応力と、の間に大きな差が生じてしまう。そのため、離型フィルムが加熱されると、離型層による耐熱層への熱応力および耐熱性層による離型層への熱応力の差によって、離型フィルムが大きく反ってしまうと考えられる。
そこで、本発明者らは、加熱時の反りが抑制された離型フィルムを実現するために、鋭意検討を重ねた。その結果、線膨張係数が相対的に小さい側の耐熱層（Ｂ）の面内に複数のスリット部１０を形成することにより、耐熱層（Ｂ）のスリット部１０が伸びて離型層となる樹脂層（Ａ）の熱膨張に耐熱層（Ｂ）が追従できるようになり、樹脂層（Ａ）による耐熱層（Ｂ）への熱応力が緩和され、その結果、加熱時の離型フィルムの反りを抑制することができることを初めて見出した。
すなわち、本実施形態に係る離型フィルム５０は、樹脂層（Ａ）よりも線膨張係数が小さい耐熱層（Ｂ）の面内に複数のスリット部１０を有することで、加熱時の反りを抑制することが可能となる。
【００１６】
図２は、本発明に係る実施形態の離型フィルム５０におけるスリット部１０の形状の一例を模式的に示した平面図である。
本実施形態に係る離型フィルム５０において、複数のスリット部１０は、図２に示すように、耐熱層（Ｂ）の表面の全体にわたって一様に形成されていることが好ましい。こうすることで、離型フィルム５０の表面の全体にわたって、耐熱層（Ｂ）が樹脂層（Ａ）の熱膨張に追従できるようになり、加熱時の離型フィルム５０の反りをより一層効果的に抑制することが可能となる。
【００１７】
本実施形態に係る離型フィルム５０において、複数のスリット部１０の少なくとも一部は、図２に示すように、耐熱層（Ｂ）の表面にパターン状に形成されていることが好ましい。こうすることで、離型フィルム５０の表面の全体にわたって、耐熱層（Ｂ）が樹脂層（Ａ）の熱膨張に追従できるようになり、加熱時の離型フィルム５０の反りをより一層効果的に抑制することが可能となる。
ここで、パターン状とは、例えば、縞状、格子状、網目状、線状、ストライプ状、ジグザグ状等の同形状のパターンが規則的に繰り返し並んで形成され、隣り合うパターンの間に隙間がある形状あるいは配置を意味する。パターン状の複数のスリット部１０としては特に限定されないが、例えば、図２に示す（ａ）〜（ｇ）に示すものが挙げられる。
【００１８】
本実施形態に係る離型フィルム５０において、図１に示すように、スリット部１０の深さは特に限定されないが、耐熱層（Ｂ）の厚み以上、離型フィルム５０の厚み未満であることが好ましい。スリット部１０の深さが耐熱層（Ｂ）の厚み以上であると、耐熱層（Ｂ）が樹脂層（Ａ）の熱膨張により一層効果的に追従できるようになり、加熱時の離型フィルム５０の反りをより一層効果的に抑制することが可能となる。また、スリット部１０の深さが耐熱層（Ｂ）の厚みが離型フィルム５０の厚み未満であると、離型フィルム５０がスリット部１０によってバラバラになってしまうことを抑制できる。また、離型フィルム５０のスリット部１０に接着剤等が浸入してしまうことを抑制することができる。
スリット部１０が、例えば、図３に示すように離型フィルム５０の端部まで形成されていない場合は、スリット部１０の深さが耐熱層（Ｂ）の厚みまで達していたとしても離型フィルム５０がスリット部１０によってバラバラにならないため、スリット部１０の深さは離型フィルム５０の厚みと同じであってもよい。
【００１９】
本実施形態に係る離型フィルム５０において、隣接するスリット部１０の間隔のうち最も長い間隔は特に限定されないが、例えば、０．０５ｍｍ以上２０ｍｍ以下である。
また、本実施形態に係る離型フィルム５０において、スリット部１０の空隙（図２の白い部分）の幅は特に限定されないが、上限値は２ｍｍ以下が好ましい。
【００２０】
本実施形態に係る離型フィルム５０において、樹脂層（Ａ）の５０℃から２００℃の範囲において算出した、平面方向（ＸＹ方向）の平均線膨張係数は、例えば、３０ｐｐｍ／℃以上であり、耐熱層（Ｂ）の５０℃から２００℃の範囲において算出した、平面方向（ＸＹ方向）の平均線膨張係数は、例えば、９０ｐｐｍ／℃以下である。
上記樹脂層（Ａ）の平均線膨張係数は、上記耐熱層（Ｂ）の平均線膨張係数より大きい。
樹脂層（Ａ）の５０℃から２００℃の範囲において算出した、平面方向（ＸＹ方向）の平均線膨張係数の上限は特に限定されないが、例えば、２００ｐｐｍ／℃以下である。
また、耐熱層（Ｂ）の５０℃から２００℃の範囲において算出した、平面方向（ＸＹ方向）の平均線膨張係数の下限は特に限定されないが、例えば、３ｐｐｍ／℃以上である。
本実施形態において、樹脂層（Ａ）および耐熱層（Ｂ）がそれぞれ二層以上で構成される場合、上記平均線膨張係数は、それぞれ樹脂層（Ａ）全体としての値および耐熱層（Ｂ）全体としての値をいう。
【００２１】
本実施形態に係る離型フィルム５０全体の厚みは、機械的特性と取扱い性のバランスの観点から、好ましくは１０μｍ以上２００μｍ以下であり、より好ましくは１５μｍ以上１００μｍ以下、さらに好ましくは１５μｍ以上６０μｍ以下である。
【００２２】
本実施形態に係る離型フィルム５０の形状は特に限定されないが、例えば、フィルム状、シート状、板状等が挙げられる。これらの中でもフィルム状またはシート状が好ましい。
【００２３】
本実施形態に係る離型フィルム５０は、例えば、電子装置の製造工程における電子部品同士を加熱圧着する工程で使用する離型フィルムとして好適に用いることができる。より具体的には、本実施形態に係る離型フィルム５０は、電子装置の製造方法において、半導体チップ同士を積層して接合する際や、半導体チップを基板に実装する際等に、加熱ヘッドと電子部品との間に配置して使用される離型フィルムとして好適に用いることができる。ここで、接合する電子部品の種類は特に限定されないが、例えば、半導体チップ；半導体ウェハ；金属基板やガラス基板等の各種基板類（基板上に電極が設けられていてもよい）；プリント回路基板、ＴＣＰ（Tape Carrier Package）、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）等の各種回路類（ＴＣＰやＦＰＣ上にＩＣ等が設けられていてもよい）；ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）層等の透明導電層；等が挙げられる。
【００２４】
次に、本実施形態に係る離型フィルム５０を構成する各層について説明する。
【００２５】
＜樹脂層（Ａ）＞
樹脂層（Ａ）は、耐熱層（Ｂ）よりも線膨張係数が大きい層である。樹脂層（Ａ）は離型性を有することが好ましい。また、離型フィルム５０が電子装置の製造工程における電子部品同士を加熱圧着する工程で使用する離型フィルムとして使用される場合、樹脂層（Ａ）は電子部品と対向するように配置される層であり、電子部品の封止成形後に電子部品から離型フィルム５０を剥離するために設けられる層である。
樹脂層（Ａ）は特に限定されないが、例えば、樹脂フィルムが挙げられる。
ここで、本実施形態において、離型性を有するとは、例えば、水に対する接触角が８０°以上である場合をいう。
【００２６】
樹脂層（Ａ）は、離型性を良好にする観点から、フッ素系樹脂を含むことが好ましい。
樹脂層（Ａ）を構成するフッ素系樹脂としては、例えば、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）、ＰＶＤＦ（ポリフッ化ビニリデン）、ＰＣＴＦＥ（ポリクロロトリフルオロエチレン）、ＰＶＦ（ポリフッ化ビニル）、ＰＦＡ（四フッ化エチレンとパーフルオロアルコキシエチレンとの共重合体）、ＦＥＰ（テトラフルオロエチレンとヘキサフルオロプロピレンとの共重合体）、ＥＴＦＥ（テトラフルオロエチレンとエチレンとの共重合体）、ＥＣＴＦＥ（エチレンとクロロトリフルオロエチレンとの共重合体）等から選択される一種または二種以上を挙げることができる。
これらの中でも、耐熱性、凹凸追従性および価格等のバランスに優れる観点から、ＰＴＦＥ、ＰＦＡおよびＦＥＰからなる群から選択される少なくとも一種のフッ素系樹脂が好ましい。
【００２７】
樹脂層（Ａ）は単層であっても、二種以上の層であってもよい。
また、樹脂層（Ａ）は、例えば図４に示すように、樹脂層（Ａ１）と、フッ素コート層（Ａ２）を有する形態でもよい。この場合、フッ素コート層（Ａ２）が離型性を有する層であり、上記フッ素系樹脂を含むことが好ましい。樹脂層（Ａ１）は、特に限定されず、公知の熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂を含む層とすることができる。
樹脂層（Ａ）が熱可塑性樹脂および熱硬化性樹脂を含む樹脂層（Ａ１）と、電子部品と接する表面層としてフッ素コート層（Ａ２）から形成されることが、凹凸吸収性と離形性とを両立する観点から好ましい。
上記熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリフェニレンスルファイド、ポリサルフォン、熱可塑性ポリイミド、非晶ポリアリレート、液晶ポリマー、ポリエーテルエーテルケトン、ポリアミドイミド等が挙げられ、上記熱硬化性樹脂としては、例えば、フェノール樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等が挙げられる。
離型性を良好にする観点から、フッ素コート層（Ａ２）は上述したフッ素系樹脂材料を用いることが好ましい。
凹凸吸収性の観点から、樹脂層（Ａ１）を厚くした構成、すなわち「樹脂層（Ａ１）の厚み＞フッ素コート層（Ａ２）の厚み」を満足することが好ましい。この場合、樹脂層（Ａ１）の熱膨張による影響が大きいため、樹脂層（Ａ１）は、５０℃から２００℃の範囲において算出した、平面方向（ＸＹ方向）の平均線膨張係数が３０ｐｐｍ／℃以上であると、加熱時の離型フィルム５０の反りがより一層抑制するため好ましい。
【００２８】
樹脂層（Ａ）の厚みは、良好な凹凸追従性を得る観点から、好ましくは１μｍ以上１００μｍ以下であり、より好ましくは１μｍ以上５０μｍ以下であり、さらに好ましくは５μｍ以上４０μｍ以下である。
樹脂層（Ａ）は、他の層との接着性を改良するために、表面処理を行ってもよい。具体的には、コロナ処理、プラズマ処理、アンダーコート処理、プライマーコート処理等を行ってもよい。
【００２９】
＜耐熱層（Ｂ）＞
耐熱層（Ｂ）は樹脂層（Ａ）よりも線膨張係数が小さい樹脂層（Ｂ１）および金属層（Ｂ２）から選択される少なくとも一層である。耐熱層（Ｂ）は耐熱性を有する。また、離型フィルム５０が電子装置の製造工程における電子部品同士を加熱圧着する工程で使用する離型フィルムとして使用される場合、耐熱層（Ｂ）側が熱源により加熱される側、すなわち加熱ヘッドと接する側であることが好ましい。
ここで、本実施形態において、耐熱性とは高温における寸法安定性や熱分解安定性を意味する。すなわち、耐熱性に優れる層ほど、高温における膨張や収縮、軟化等の変形や溶融、分解等が起き難いことを意味する。
樹脂層（Ｂ１）は特に限定されないが、例えば、樹脂フィルム等が挙げられる。
金属層（Ｂ２）は特に限定されないが、例えば、金属薄膜等が挙げられる。
【００３０】
樹脂層（Ｂ１）は、耐熱性を良好にする観点から、耐熱性樹脂を含むことが好ましい。
耐熱性樹脂としては、例えば、ポリエステル、ポリアミド、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミド、ポリカーボネート、変性ポリフェニレンエーテル、ポリアセタール、ポリアリレート、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルエーテルケトン、液晶ポリマー、塩化ビニリデン樹脂、ポリベンゾイミダゾール、ポリベンゾオキサゾール、ポリメチルペンテンおよびシリコーン樹脂等から選択される一種または二種以上を挙げることができる。
これらの中でも、耐熱性や機械的強度、価格等のバランスに優れる観点から、ポリイミド、ポリアミド、ポリエーテルエーテルケトンおよびポリエステルから選択される一種または二種以上が好ましい。
【００３１】
耐熱性樹脂は軟化点、ガラス転移温度および融点のいずれかが２００℃以上であることが好ましく、２２０℃以上であることがより好ましい。あるいは耐熱性樹脂は軟化点、ガラス転移温度および融点のいずれも有さないものであることが好ましく、分解温度が２００℃以上であることがより好ましく、分解温度が２２０℃以上であることがさらに好ましい。
このような耐熱性樹脂を用いると、耐熱層（Ｂ）の耐熱性をより一層良好にすることができる。
【００３２】
金属層（Ｂ２）は、耐熱性を良好にする観点から、金属薄膜を含むことができる。
金属層（Ｂ２）は、例えば、アルミニウム、銅、ステンレス、スズ、チタン合金、ニッケル合金、アルミニウム青銅、金および銀からなる群から選択される一種または二種以上の金属を含む層である。
金属薄膜としては、例えば、アルミニウム膜、銅膜、ステンレス膜、スズ膜、チタン合金膜、ニッケル合金膜、アルミニウム青銅膜、金膜、銀膜等が挙げられる。
金属薄膜は、蒸着法、スパッタリング法等によって形成することができる。また、金属薄膜として、金属箔を用いてもよい。
【００３３】
耐熱層（Ｂ）は、単層であっても、二種以上の層であってもよい。
【００３４】
耐熱層（Ｂ）が樹脂を含む樹脂層（Ｂ１）の場合、耐熱層（Ｂ）の厚さは、良好なフィルム特性を得る観点から、好ましくは１μｍ以上９０μｍ以下であり、より好ましくは５μｍ以上５０μｍ以下である。
耐熱層（Ｂ）が金属を含む金属層（Ｂ２）の場合、耐熱層（Ｂ）の厚さは、耐熱性およびフィルム特性の観点から、好ましくは２０ｎｍ以上９０μｍ以下であり、より好ましくは３０ｎｍ以上５０μｍ以下である。
耐熱層（Ｂ）が樹脂層（Ｂ１）の場合、他の層との接着性を改良するために、表面処理を行ってもよい。具体的には、コロナ処理、プラズマ処理、アンダーコート処理、プライマーコート処理等を行ってもよい。
【００３５】
＜その他の層＞
本実施形態に係る本実施形態に係る離型フィルム５０は、本実施形態の効果を損なわない範囲で、樹脂層（Ａ）と耐熱層（Ｂ）との間に、例えば接着層等がさらに設けられていてもよい。接着層は樹脂層（Ａ）と耐熱層（Ｂ）とを強固に接着でき、電子部品同士を加熱圧着する工程や剥離工程において剥離しないものであれば、特に限定されない。接着層を設ける場合、接着層の厚さは樹脂層（Ａ）よりも薄いことが好ましい。また、接着層の線膨張係数は耐熱層（Ｂ）の線膨張係数よりも大きいことが好ましい。
【００３６】
２．離型フィルムの製造方法
本実施形態に係る離型フィルム５０は、例えば、樹脂層（Ａ）と耐熱層（Ｂ）とを共押出成形して積層することによって得ることができる。また、本実施形態に係る離型フィルム５０は、例えば、フィルム状の樹脂層（Ａ）とフィルム状の耐熱層（Ｂ）とをラミネート（積層）することにより得ることもできる。また、本実施形態に係る離型フィルム５０は、例えば、フィルム状の耐熱層（Ｂ）上に樹脂層（Ａ）をコーティングすることにより得ることもできる。
また、樹脂層（Ａ）に耐熱層（Ｂ）となる塗液をコーティングし、その後加熱することにより得ることもできる。
また、蒸着法、スパッタリング法等によって樹脂層（Ａ）上に金属薄膜からなる耐熱層（Ｂ）を形成することにより得ることもできる。
【００３７】
３．電子部品アッセンブリーの製造方法
本実施形態に係る離型フィルム５０は、電子部品アッセンブリーの製造に際して用いることに適している。具体的には、例えば異方性導電フィルムや非導電性接着フィルム等のフィルム状接着剤を介して電子部品Ａ上に配置された電子部品Ｂと、加熱ヘッドとの間に、離型フィルムを配置した状態で、加熱ヘッドにより電子部品Ｂを電子部品Ａに向けて押圧することにより、電子部品Ａおよび電子部品Ｂを接合する工程を有する、電子部品アッセンブリーの製造方法における離型フィルムとして、本実施形態に係る離型フィルム５０を使用することが適している。ここで、離型フィルム５０の耐熱層（Ｂ）を加熱ヘッドに向けて配置する。
【００３８】
以上、本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
【００３９】
なお、本発明は前述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれるものである。
【実施例】
【００４０】
以下、実施例により本発明を具体的に説明するが本発明はこれに限定されるものではない。
【００４１】
＜材料＞
離型フィルムの作製に用いた材料の詳細は以下の通りである。
【００４２】
樹脂層Ａ１−１：ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）製フィルム（日東電工社製、製品名：Ｎｏ．９００ＵＬ、厚み：３０μｍ、５０℃から２００℃の範囲において算出した平面方向（ＸＹ方向）の平均線膨張係数：１３０ｐｐｍ／℃）
樹脂層Ａ１−２：熱可塑性ポリイミド製フィルム（クラボウ社製、製品名：Ｍｉｄｆｉｌ  ＮＳ、厚み：２５μｍ、５０℃から２００℃の範囲において算出した平面方向（ＸＹ方向）の平均線膨張係数：５５ｐｐｍ／℃）
樹脂層Ａ１−３：ポリエーテルエーテルケトン製フィルム（クラボウ社製、製品名：ＥＸＰＥＥＫ、厚み：２５μｍ、５０℃から２００℃の範囲において算出した平面方向（ＸＹ方向）の平均線膨張係数：４１ｐｐｍ／℃）
樹脂層Ａ２−１：フッ素系樹脂（フロロテクノロジー（株）社製、製品名：フロロサーフ、０．１質量％溶液）
耐熱層Ｂ−１：カプトン粘着テープ（アズワン社製、製品名：ＫＳ−１０００５５、厚み：５５μｍ（粘着層含む）、５０℃から２００℃の範囲において算出した平面方向（ＸＹ方向）の平均線膨張係数：１５ｐｐｍ／℃、融点：無し）
耐熱層Ｂ−２：ポリイミド製フィルム（下記ワニスＢ１から形成されるフィルム）
ワニスＢ１の調製方法：特許第４９５７４８７号等の一般的に知られている手法にて、ピロメリット酸二無水物と４，４'−ジアミノジフェニルエーテルをジメチルアセトアミド中で重合し、ポリアミック酸ワニス（ワニスＢ１）を得た。
得られたワニスＢ１を用いて、塗工後の厚みが１０μｍのポリイミド製フィルムを作製したとき、得られたポリイミド製フィルムの、５０℃から２００℃の範囲において算出した平面方向（ＸＹ方向）の平均線膨張係数は２７ｐｐｍ／℃であった。また、得られたポリイミド製フィルムの融点は観察されなかった。
【００４３】
［実施例１］
樹脂層Ａ１−１に耐熱層Ｂ−１をハンドローラーにて貼付した。その後、４０℃にて２４時間養生した。カプトン粘着テープのカプトンフィルム層を１ｍｍ間隔でテープの幅方向に平行に、カッターナイフで切れ目を入れてスリットを形成し、離型フィルム１を得た。
得られた離型フィルム１について以下の評価をおこなった。得られた結果を表１に示す。
【００４４】
［実施例２］
スリットの間隔を５ｍｍとした以外は実施例１と同様にして、離型フィルム２を得た。
【００４５】
［実施例３］
樹脂層Ａ１−２にポリアミック酸ワニス（ワニスＢ１）を塗工し、２４０℃で１時間加熱することで樹脂層Ａ１−２と耐熱層Ｂ−２の積層フィルムを得た。その後、フッ素系樹脂（フロロテクノロジー（株）社製、製品名：フロロサーフ、０．１質量％溶液）を刷毛で樹脂層Ａ１−２の、耐熱層Ｂ−２が形成されていない面に塗布し、１３０℃で１５分乾燥させ、樹脂層Ａ２−１を形成した。その後、耐熱層Ｂ−２に１ｍｍ間隔でカッターナイフで切れ目を入れてスリットを形成し、離型フィルム３を得た。
離型フィルム３の断面を透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）(日立製作所製)で２０００００倍で観察したが、樹脂層Ａ２−１は薄いため厚さを測定できなかった。
樹脂層Ａ２−１を形成した表面の元素を、ＫＲＡＴＯＳ製ＡＸＩＳ−ＮＯＶＡを用いてＸ線光電分光法（ＸＰＳ）で測定したところ、フッ素元素が確認された。従って、厚さの絶対値は不明だが、樹脂層Ａ２−１が存在することが確認できた。
【００４６】
［実施例４］
樹脂層Ａ１−２の代わりに樹脂層Ａ１−３を用いた以外は実施例３と同様にして離型フィルム４を得た。
【００４７】
［比較例１〜３］
離型フィルムの層構成を表１に示す層構成とし、さらに耐熱層（Ｂ）の面内にスリット部を形成しない以外は実施例１と同様にして離型フィルム５〜７をそれぞれ得た。得られた離型フィルム５〜７について以下の評価をおこなった。得られた結果を表１に示す。
【００４８】
＜評価＞
（１）樹脂層（Ａ）および耐熱層（Ｂ）の線膨張係数の測定
樹脂層（Ａ）および耐熱層（Ｂ）から４ｍｍ×２５ｍｍの試験片をそれぞれ作製した。得られた試験片について、熱機械分析装置ＴＭＡ（セイコーインスツル社製、製品名：ＳＳ６１００）を用いて、温度範囲３０〜３００℃、昇温速度１０℃／ｍｉｎ、荷重５ｇ、引張モードの条件で熱機械分析（ＴＭＡ）を測定した。得られた結果から、樹脂層（Ａ）および耐熱層（Ｂ）の、５０℃から２００℃の範囲における平面方向（ＸＹ方向）の平均線膨張係数をそれぞれ算出した。
【００４９】
（２）加熱処理後の離型フィルムの反り
実施例および比較例で得られた離型フィルムを１ｃｍ×５ｃｍに切り出したものを、耐熱層（Ｂ）側が下になるようにホットプレート上に置き、３００℃で６０秒間加熱した。次いで、加熱処理した離型フィルムを水平な台に載置して室温まで冷却した。一方の端部を台に押し当てた際のもう一方の端部の台からの距離を測定した。
【００５０】
【表１】
2020044696.tif 000003
【００５１】
耐熱層（Ｂ）の面内に複数のスリット部が形成された実施例の離型フィルムは、加熱時の反りが、耐熱層（Ｂ）の面内にスリット部を形成していない比較例の離型フィルムよりも抑制されていた。
【符号の説明】
【００５２】
Ａ        樹脂層
Ｂ        耐熱層
Ａ１      樹脂層
Ａ２      フッ素コート層
１０      スリット部
５０      離型フィルム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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