(57)【要約】【課題】透明導電膜の製膜基板などの用途に用いられるＣＯＰフィルムの保護フィルムとして好適に用いられる二軸配向ポリエステルフィルムを提供する。【解決手段】下記（１）、（２）の要件を満たす二軸配向ポリエステルフィルム。（１）フィルム主配向軸方向と、それと直角をなす方向の、８０℃から２５℃までの降温過程での寸法変化率が、それぞれ５０ｐｐｍ／℃以上９０ｐｐｍ／℃以下であること。（２）フィルム主配向軸方向と、それと直角をなす方向の、ヤング率を平均した値をＹａｖｅ（ＧＰａ）、フィルムの厚みをｔ（μｍ）としたとき、下記（ｉ）式を満たすこと。（ｉ）１３０≦Ｙａｖｅ＊ｔ≦５００【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
下記（１）、（２）の要件を満たす二軸配向ポリエステルフィルム。
（１）フィルム主配向軸方向と、それと直角をなす方向の、８０℃から２５℃までの降温過程での寸法変化率が、それぞれ５０ｐｐｍ／℃以上９０ｐｐｍ／℃以下であること。
（２）フィルム主配向軸方向と、それと直角をなす方向の、ヤング率を平均した値をＹａｖｅ（ＧＰａ）、フィルムの厚みをｔ（μｍ）としたとき、下記（ｉ）式を満たすこと。
（ｉ）１３０≦Ｙａｖｅ＊ｔ≦５００
【請求項２】
フィルム主配向軸方向と、それと直角をなす方向の、１５０℃から５０℃までの降温過程での寸法変化率が、それぞれ６０ｐｐｍ／℃以上１４０ｐｐｍ／℃以下である請求項１に記載の二軸配向ポリエステルフィルム。
【請求項３】
フィルム主配向軸方向と、それと直角をなす方向の、１５０℃３０分熱処理後の熱収縮率が、それぞれ−０．５％以上２．０％以下である請求項１または２に記載の二軸配向ポリエステルフィルム。
【請求項４】
少なくとも一方の表面粗さＲａが２０ｎｍ以上２００ｎｍ以下、最大高さ粗さＲｚが４００ｎｍ以上２０００ｎｍ以下である請求項１〜３のいずれかに記載の二軸配向ポリエステルフィルム。
【請求項５】
少なくとも３層を有する積層ポリエステルフィルムであって、前記ポリエステルフィルムの両側の表層のガラス転移点温度（Ｔｇ−Ａ）がいずれも６５℃以上９０℃以下であり、表層以外の層のガラス転移点温度のガラス転移点温度（Ｔｇ−Ｂ）が４０℃以上６５℃以下である請求項１〜４のいずれかに記載の二軸配向ポリエステルフィルム。
【請求項６】
少なくとも３層を有する積層ポリエステルフィルムであって、前記ポリエステルフィルムの両側の表層の融点（Ｔｍ−Ａ）が２４０℃以上２８０℃以下であり、表層以外の層の融点（Ｔｍ−Ｂ）が１８０℃以上２４０℃以下である請求項１〜４のいずれかに記載の二軸配向ポリエステルフィルム。
【請求項７】
非晶性フィルムを含む積層体を保護する用途に用いられる、請求項１〜６のいずれかに記載の二軸配向ポリエステルフィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、機械特性、加工性に優れた二軸配向ポリエステルフィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
ポリエステル樹脂、特にポリエチレンテレフタレート（以下ＰＥＴと略すことがある）は機械特性、熱特性、耐薬品性、電気特性、成形性に優れ、様々な用途に用いられている。そのポリエステルをフィルム化したポリエステルフィルム、中でも二軸配向ポリエステルフィルムは、その優れた機械的特性、加工性から、透明電極基板を加工工程中に傷つきなどから保護する工程フィルムとして使用されている。
【０００３】
ディスプレイなどで用いられる透明導電膜の製膜基板（ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）蒸着基板など）において、近年では、ディスプレイの性能向上、薄膜化の観点から、透明導電膜の製膜基板にシクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）といった非晶性樹脂からなるフィルムが広く用いられている。
【０００４】
一般的に、ＩＴＯ膜の導電性を上げるために一定温度での基板のキュア工程が必要となる。この工程では、該基板を保護するフィルムにも同時に熱がかかるため、透明導電膜の製膜基板にシクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）といった非晶性樹脂からなるフィルムが用いられる場合、それを保護するフィルムは、非晶性樹脂フィルムと加工温度における熱特性が近いことが好ましい。なぜなら、非晶性樹脂フィルムとそれを保護するフィルムとの間に熱特性に差があると、透明導電膜の製膜基板の平面性が悪化したり、保護フィルムが剥がれて保護機能が低下する問題が発生する。さらに、非晶性樹脂フィルムを保護するフィルムは、加工温度の熱特性だけではなく、加工温度から常温まで降温する過程の熱特性も合わせる必要がある。なぜなら、非晶性樹脂フィルムは、加熱した際に分子鎖が動きやすく、加工温度より低い温度でも寸法変化率が大きいため、非晶性樹脂を保護するフィルムの寸法変化率が小さいと降温過程で寸法差が生じ、保護フィルムが剥がれる問題が発生する。
【０００５】
非晶性樹脂フィルムを保護するフィルムとして、同じ非晶性樹脂フィルムを用いれば熱特性に差がなくなるため、熱特性の差に起因する問題は解消される。しかしながら、非晶性樹脂フィルムは、靱性が低く可撓性に劣るため、加工工程中に割れが発生するという問題がある。
【０００６】
非晶性樹脂フィルムを保護するフィルムとして二軸配向ポリエステルフィルムを用いる場合、前記の熱特性の差に起因する問題は解消するには、二軸配向ポリエステルフィルムの熱特性を非晶性樹脂フィルムの熱特性に近づける必要がある。また、非晶性樹脂フィルムを保護するフィルムとして二軸配向ポリエステルフィルムを用いる場合、フィルムの剛性が高いことが好ましい。なぜなら、一般的に、二軸配向ポリエステルフィルムは、ポリエステルフィルムを二軸に配向させる工程で受ける応力が残留しているため、加熱すると製膜工程で受けた残留応力が開放された結果、熱収縮が起きカールが発生する。フィルムの剛性が高いと熱収縮が起きた場合でも、熱収縮応力よりフィルムの剛性が高く、該基板の形状を維持できカールを抑制可能となる。
【０００７】
二軸配向ポリエステルフィルムの熱特性をＣＯＰといった非晶性樹脂に近づける方法として、二軸配向ポリエステルフィルムに種類の異なるポリエステル樹脂や、共重合成分をアロイすることで、二軸配向ポリエステルフィルムの非晶性を高める検討がされている。（特許文献１、２、３）
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００４−１３６４４７号公報
【特許文献２】特開２００７−１６８１４８号公報
【特許文献３】国際公開第２０１６／１９９６７５号パンフレット
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
特許文献１、２に記載の二軸配向ポリエステルフィルムは、加工温度付近の寸法変化率は非晶性樹脂と近いため、ある程度の透明導電膜の製膜基板の平面性の悪化、保護フィルムの剥がれを抑制することを達成している。しかしながら、フィルムの剛性が低く、加熱すると製膜工程で受けた残留応力が開放された結果、カールが発生する問題がある。また、特許文献３に記載の方法で得られたポリエステルフィルムは、フィルムの剛性は高く、加工温度での寸法変化率は非晶性樹脂フィルムと近いが、加工温度よりも低い温度の降温過程における寸法変化率が非晶性樹脂フィルムより小さいため、保護フィルムに剥がれが発生する問題がある。
【００１０】
本発明の課題は、かかる従来技術の背景に鑑み、透明導電膜の製膜基板などの用途に用いられるＣＯＰなどの非晶性樹脂フィルムの保護フィルムとして好適に用いられる、貼り合わせ性、加工性に優れた二軸配向ポリエステルフィルムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決するために、本発明は以下の構成をとる。すなわち、
［Ｉ］下記（１）、（２）の要件を満たす二軸配向ポリエステルフィルム。
（１）フィルム主配向軸方向と、それと直角をなす方向の、８０℃から２５℃までの降温過程での寸法変化率が、それぞれ５０ｐｐｍ／℃以上９０ｐｐｍ／℃以下であること。
（２）フィルム主配向軸方向と、それと直角をなす方向の、ヤング率を平均した値をＹａｖｅ（ＧＰａ）、フィルムの厚みをｔ（μｍ）としたとき、下記（ｉ）式を満たすこと。
（ｉ）１３０≦Ｙａｖｅ＊ｔ≦５００
［ＩＩ］フィルム主配向軸方向と、それと直角をなす方向の、１５０℃から５０℃までの降温過程での寸法変化率が、それぞれ６０ｐｐｍ／℃以上１４０ｐｐｍ／℃以下である［Ｉ］に記載の二軸配向ポリエステルフィルム。
［ＩＩＩ］フィルム主配向軸方向と、それと直角をなす方向の、１５０℃３０分熱処理後の熱収縮率が、それぞれ−０．５％以上２．０％以下である［Ｉ］または［ＩＩ］に記載の二軸配向ポリエステルフィルム。
[ＩＶ] 少なくとも一方の表面粗さＲａが２０ｎｍ以上２００ｎｍ以下、最大高さ粗さＲｚが４００ｎｍ以上２０００ｎｍ以下である［Ｉ］〜［ＩＩＩ］のいずれかに記載の二軸配向ポリエステルフィルム。
［Ｖ］少なくとも３層を有する積層ポリエステルフィルムであって、前記ポリエステルフィルムの両側の表層のガラス転移点温度（Ｔｇ−Ａ）がいずれも６５℃以上９０℃以下であり、表層以外の層のガラス転移点温度のガラス転移点温度（Ｔｇ−Ｂ）が４０℃以上６５℃以下である［Ｉ］〜［ＩＶ］のいずれかに記載の二軸配向ポリエステルフィルム。
［ＶＩ］少なくとも３層を有する積層ポリエステルフィルムであって、前記ポリエステルフィルムの両側の表層の融点（Ｔｍ−Ａ）が２４０℃以上２８０℃以下であり、表層以外の層の融点（Ｔｍ−Ｂ）が１８０℃以上２４０℃以下である［Ｉ］〜［ＩＶ］のいずれかに記載の二軸配向ポリエステルフィルム。
［ＶＩＩ］非晶性フィルムを含む積層体を保護する用途に用いられる、［Ｉ］〜［ＶＩ］のいずれかに記載の二軸配向ポリエステルフィルム。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、非晶性樹脂フィルムに近しいフィルム寸法変化率をもちながら、フィルムの剛性に優れ、貼り合せ性や加工性に優れた二軸配向ポリエステルフィルムが得られる。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本発明のポリエステルフィルムは、機械特性の観点から、二軸配向ポリエステルフィルムであることが必要である。ここでいうポリエステルは、ジカルボン酸構成成分とジオール構成成分を有してなるものである。なお、本明細書内において、構成成分とはポリエステルを加水分解することで得ることが可能な最小単位のことを示す。本発明のポリエステルフィルムは、機械特性の観点から、ポリエチレンテレフタレートまたはポリブチレンテレフタレート、及びポリエチレンテレフタレートの共重合体やポリブチレンテレフタレートの共重合体からなることが好ましい。
【００１４】
本発明の二軸配向ポリエステルフィルムは、後述する測定方法により求められる、フィルム主配向軸方向と、それと直角をなす方向の、８０℃から２５℃までの降温過程での寸法変化率が、それぞれ５０ｐｐｍ／℃以上９０ｐｐｍ／℃以下である必要がある。より好ましくは５５ｐｐｍ／℃以上８０ｐｐｍ／℃以下、さらに好ましくは６０ｐｐｍ／℃以上７０ｐｐｍ／℃以下である。
【００１５】
一般的に、透明導電膜は、室温よりも温度が高い状態で基板上に製膜され、その後、室温より温度が高い状態まで加熱され、キュアする工程を経て、室温まで徐々に除冷される降温過程を経る。つまり、透明導電膜の製膜後に、該基板の平面性を保つことが、透明導電膜が欠損して導電性が損なわれることを防ぐために重要である。該基板の保護用フィルムも、外工程を経ることになる。つまり、該基板の平面性を良好に保つには、該基板の保護用フィルムの降温時の寸法変化率を、該基板に近しい値とすることが重要となる。ここで、透明導電膜に広く用いられるＣＯＰを代表とする非晶性樹脂は、加熱した際に分子鎖が動きやすく、温度が高い状態にすると熱膨張する傾向にある。一方、一般的な二軸配向ポリエステルフィルムは、延伸工程で配向することによって結晶構造を形成しており、分子鎖が動きにくく熱膨張しにくい特徴を持つ。そのため、二軸配向ポリエステルフィルムを非晶性フィルムを含む積層体を保護するフィルムとして使用するためには、二軸配向ポリエステルフィルムを熱膨張しやすくすることが必要である。本発明者らが鋭意検討したところ、二軸配向ポリエステルフィルムを非晶性フィルムを含む積層体を保護するフィルムとして使用するためには、非晶性フィルムの加工温度付近において二軸配向ポリエステルフィルムの熱寸法安定性を非晶性フィルムに近づけるだけでは不十分であることが判明した。なぜなら、ＣＯＰを代表とする非晶性樹脂は加熱による熱膨張が大きく、加工温度よりも低い温度から常温に近い温度でも大きく熱膨張する特徴を持つ。一方、一般的なポリエステルフィルムのガラス転移温度以下になると、分子鎖が動きづらく、加工温度より低い温度から常温に近い温度では寸法変化率が特に低下する。そのため、ポリエステルフィルムをＣＯＰフィルムを代表とする非晶性樹脂の保護フィルムと使用する場合、ＣＯＰフィルムを代表とする非晶性樹脂の加工温度よりも低い温度領域において、ポリエステルフィルムと非晶性樹脂フィルムの寸法変化率の差が大きくなり、透明導電膜にした際に、平面性を損ない、導電性が悪化することになる。そこで、加工温度よりも低い温度から常温付近の温度領域における降温過程での寸法安定性を非晶性樹脂フィルムに近づけることが重要であることを見出した。
【００１６】
具体的には、フィルム主配向軸方向と、それと直角をなす方向の、８０℃から２５℃までの降温過程での寸法変化率を、それぞれ５０ｐｐｍ／℃以上９０ｐｐｍ／℃にする必要がある。かかる特性を満足することで、透明導電膜の製膜基板などの用途に用いられる非晶性樹脂フィルムを保護するポリエステルフィルムとして使用する際に、しわや剥がれを抑制でき、非晶性樹脂フィルムとの貼り合せ性に優れ、導電膜の製膜加工後に透明導電膜の製膜基板の平面性を損なうことなく、導電性を良好に保つことができる。
【００１７】
８０℃から２５℃までの降温過程での寸法変化率が５０ｐｐｍ／℃未満だとＣＯＰと貼り合わせて透明導電膜として使用する場合、非晶性樹脂と比べて常温からの加熱又は除冷した際の寸法変化が小さく、寸法差が生じるためしわや剥がれが発生し、導電膜の製膜加工後に透明導電膜の製膜基板の平面性が悪くなり、透明導電膜が欠損して導電性が損なわれる。
【００１８】
一方、８０℃から２５℃までの降温過程での寸法変化率が９０ｐｐｍ／℃を超えると、非晶性樹脂と貼り合わせて透明導電膜として使用する場合、非晶性樹脂と比べて加熱又は除冷した際の寸法変化が大きく、寸法差が生じるためしわや剥がれが発生し、導電膜の製膜加工後に透明導電膜の製膜基板の平面性が悪くなり、透明導電膜が欠損して導電性が損なわれる可能性がある。
【００１９】
ここでいうフィルムの主配向軸方向とは、フィルムにおいて最大の屈折率を有する方向を主配向軸とする。本発明において、フィルムにおける最大の屈折率の方向は、後述する測定方向により、フィルムの全ての方向の屈折率を屈折率計で測定して求められる。
【００２０】
本発明の二軸配向ポリエステルフィルムの８０℃から２５℃までの降温過程での寸法変化率とは、後述する方法で求められる。
【００２１】
フィルム寸法変化率の測定方法は、ＪＩＳ  Ｋ７１９７（１９９１）に準じて、熱機械測定装置ＴＭＡ／ＳＳ６０００（セイコーインスツルメンツ社製）を用い、試料幅４ｍｍとして、試料長さ（チャック間距離）２０ｍｍのサンプルに対し、荷重３ｇを負荷する。２０℃から１６０℃まで昇温速度１０℃／分で昇温させ、１０分間保持し、その後、２０℃まで１０℃／分で降温させ、各温度（℃）における試料の寸法の値を得る。８０℃における試料の寸法Ｌ（８０℃）（ｍｍ）と、２５℃における試料の寸法Ｌ（２５℃）（ｍｍ）から、下記（ｉｉ）式から算出する。なお、寸法変化率は、フィルム主配向軸方向と、それと直角をなす方向それぞれについて、ｎ＝５で実施し、その平均値として算出する。
（ｉｉ）ＣＴＥ（ｐｐｍ／℃）＝１０６×（Ｌ（８０℃）−Ｌ（２５℃）））／｛２０×（８０−２５）｝
本発明の二軸配向ポリエステルフィルムのフィルム膨張率を上述の範囲とする方法は、特に限られるものではないが、二軸配向ポリエステルフィルムの結晶性・非晶性を制御することで達成することができ、例えば、以下の（Ｉ）、（ＩＩ）、（ＩＩＩ）の方法をとることができる。
【００２２】
（Ｉ）少なくとも３層を有する積層ポリエステルフィルムとし、前記ポリエステルフィルムの両側の表層のガラス転移点温度（Ｔｇ−Ａ）がいずれも６５℃以上９０℃以下、表層以外の層のガラス転移点温度のガラス転移点温度（Ｔｇ−Ｂ）が４０℃以上６５℃以下とする方法。
【００２３】
（ＩＩ）少なくとも３層を有する積層ポリエステルフィルムとし、前記ポリエステルフィルムの両側の表層の融点（Ｔｍ−Ａ）が２４０℃以上２８０℃以下、表層以外の層の融点（Ｔｍ−Ｂ）が１８０℃以上２１９℃以下とする方法。
【００２４】
（ＩＩＩ）（Ｉ）と（ＩＩ）を組合せる方法。
【００２５】
（Ｉ）の方法について説明する。８０℃から２５℃までの降温過程での寸法変化率を上げるためには、フィルムのガラス転移温度を制御することが重要である。二軸配向ポリエステルフィルムを（Ｉ）の構成とすることで、ガラス転移温度が低い層とそれよりも高い層を持つ二軸配向ポリエステルフィルムとなる。二軸配向ポリエステルフィルムの熱膨張は、ガラス転移温度より高い温度になるとフィルムに柔軟性が発現し、分子差が動きやすく寸法変化率がガラス転移温度以下より顕著に大きくなる特徴を持つ。そのため、ガラス転移温度が一般的な二軸配向ポリエステルフィルムより低い層を設けることによって、低温での熱膨張が可能となり、ＣＯＰを代表とする非晶性樹脂フィルムに寸法変化率を近づけることができる。加えて、ポリエステルフィルムの両側の表層にガラス転移温度が高い層を設けることによって、ポリエステルフィルムを二軸配向させる際に、表層以外の層より高い温度で延伸することで可能となり、両側の表層を配向させつつ、表層以外の層は配向がつきにくくなることで、表層以外の層の非晶性が高くなり、寸法変化率を高くすることができる。
【００２６】
本発明の二軸配向ポリエステルフィルムのガラス転移温度を制御する手段としては、ポリエチレンテレフタレートまたはポリブチレンテレフタレートを主成分とした際に、ポリエチレンテレフタレートまたはポリブチレンテレフタレートとはガラス転移温度が異なる樹脂を添加又は、共重合する方法が挙げられる。添加又は、共重合される樹脂は、ポリエチレンテレフタレートまたはポリブチレンテレフタレートに相溶・共重合可能な樹脂であれば特に限られないが、例えば、以下のジカルボン酸成分とジオール成分が重縮合して得られる構造を有するものである。ジカルボン酸成分としては、テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、１，４−ナフタレンジカルボン酸、１，５−ナフタレンジカルボン酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、４，４’−ジフェニルジカルボン酸、４，４’−ジフェニルスルホンジカルボン酸、アジピン酸、セバシン酸、ダイマー酸、シクロヘキサンジカルボン酸とそれらのエステル形成性誘導体などが挙げられる。ジオール成分としては、エチレングリコール、１，２−プロパンジオール、１，３−ブタンジオール、１，４−ブタンジオール、１，５−ペンタジオール、ジエチレングリコール、ポリアルキレングリコール、２，２−ビス（４’−β−ヒドロキシエトキシフェニル）プロパン、イソソルベート、１，４−シクロヘキサンジメタノール、スピログリコール、およびこれらのエステル形成性誘導体などが挙げられる。
【００２７】
前記積層ポリエステルフィルムの両側の表層のガラス転移温度を６５℃以上９０℃以下にする方法としては、例えば、両側の表層のポリエステル樹脂を構成するジカルボン酸成分がテレフタル酸であり、ジオール成分の８５ｍｏｌ％以上１００ｍｏｌ％以下がエチレングリコール、０ｍｏｌ％以上１５ｍｏｌ％以下が１，４−ブタンジオールとする方法が挙げられる。
【００２８】
また、前記ポリエステルフィルムの表層以外の層のガラス転移温度を４０℃以上６５℃以下にする方法としては、例えば、（あ）表層以外の層のポリエステル樹脂を構成するジカルボン酸成分として、テレフタル酸を５０ｍｏｌ％以上用い、５ｍｏｌ％以上２０ｍｏｌ％以下のイソフタル酸を共重合しつつ、ジオール成分として４１ｍｏｌ％以上６１ｍｏｌ％以下が１，４−ブタンジオール、３９ｍｏｌ％以上５９ｍｏｌ％以下がエチレングリコールとする方法、（い）表層以外の層のポリエステル樹脂を構成するジカルボン酸成分をテレフタル酸とし、ジオール成分として、４１ｍｏｌ％以上６１ｍｏｌ％が１，４−ブタンジオール、１９ｍｏｌ％以上４９ｍｏｌ％以下がエチレングリコール、５ｍｏｌ％以上２０ｍｏｌ％以下が１，４−シクロヘキサンジメタノール又は１，２−プロパンジオールとする方法、などが挙げられる。（あ）の方法について、より好ましくは、ジオール成分として、１，４−ブタンジオールを４５ｍｏｌ％以上６０ｍｏｌ％以下、エチレングリコールを４０ｍｏｌ％以上５５ｍｏｌ％以下とし、イソフタル酸を１０ｍｏｌ％以上１５ｍｏｌ％以下とすることが挙げられる。（い）の方法について、より好ましくは、ジオール成分として、１，４−ブタンジオールが４８ｍｏｌ％以上５４ｍｏｌ％以下、エチレングリコールを３１ｍｏｌ％以上４２ｍｏｌ％、１，４−シクロヘキサンジメタノール又は１，２−プロパンジオールを１０ｍｏｌ％以上１５ｍｏｌ％以下とする方法が挙げられる。
【００２９】
本発明の二軸配向ポリエステルフィルムの両側の表層のガラス転移温度（Ｔｇ−Ａ）を６５℃以上９０℃以下にすることが機械特性、加工性の点から好ましい。より好ましくは、６５℃以上８０℃以下である。
【００３０】
ガラス転移温度（Ｔｇ−Ａ）が６５℃未満であると、フィルムの柔軟性が高く、機械特性に劣るだけでなく、熱固定処理においてクリップ粘着が発生し製膜性に劣る場合がある。
【００３１】
ガラス転移温度が９０℃を超えると、両側の表層の寸法変化が大きくなる温度が高くなり、表層以外の層の寸法変化を阻害し、非晶性樹脂フィルムと貼り合わせた場合に、寸法差が生じるためしわや剥がれが発生し、導電膜の製膜加工後に透明導電膜の製膜基板の平面性が悪くなり、透明導電膜が欠損して導電性が損なわれる可能性がある。
【００３２】
本発明の二軸配向ポリエステルフィルムの表層以外の層のガラス転移温度（Ｔｇ−Ｂ）を４０℃以上６５℃以下にすることが８０℃から２５℃の降温過程での寸法変化率を制御する点から好ましい。より好ましくは、４５℃以上６０℃以下であり、さらに好ましくは、５０℃以上５５℃以下である。
【００３３】
ガラス転移温度（Ｔｇ−Ｂ）が４０℃未満であると、８０℃から２５℃までの降温過程での寸法変化率が大きく、非晶性樹脂フィルムと貼り合わせて透明導電膜として使用する場合、非晶性樹脂フィルムと比べて常温から加工温度までの加熱又は除冷時の寸法変化率が大きく、寸法差が生じるためしわや剥がれが発生し、導電膜の製膜加工後に透明導電膜の製膜基板の平面性が悪くなり、透明導電膜が欠損して導電性が損なわれる可能性がある。
【００３４】
ガラス転移温度が６５℃を超えると、８０℃から２５℃までの降温過程での寸法変化率が小さく、非晶性樹脂フィルムと貼り合わせて透明導電膜として使用する場合、非晶性樹脂フィルムと比べて常温から加工温度までの加熱又は除冷時の寸法変化率が小さく、寸法差が生じるためしわや剥がれが発生し、導電膜の製膜加工後に透明導電膜の製膜基板の平面性が悪くなり、透明導電膜が欠損して導電性が損なわれる可能性がある。
【００３５】
次に、（ＩＩ）の方法について説明する。ポリエステルフィルムの寸法変化率を非晶性樹脂に近づけるためには、ポリエステルフィルムを構成する樹脂を非晶性にするか、非晶性に近づけることが重要である。二軸に配向したポリエステルフィルムは一般的に結晶性を有するが、二軸配向ポリエステルフィルムを（ＩＩ）の方法を満たす構成とすることで、融点の低い層と、それよりも融点の高い層を持つポリエステルフィルムとなり、かかる構成の二軸配向ポリエステルフィルムに、熱処理工程で熱を加えると、融点の低いポリエステルフィルムの両側の表層以外の層の結晶構造が崩れ、配向が不規則な非晶構造になることにより、フィルムの非晶性が上がり、フィルム寸法変化率を上げることが可能となる。加えて、ポリエステルフィルムの両側の表層は、結晶構造を保つので、配向を維持し機械特性に優れる。
【００３６】
本発明の二軸配向ポリエステルフィルムの融点を制御する方法としては、以下の（う）と（え）を満たすこと方法が挙げられる。（う）ジカルボン酸成分として、イソフタル酸を共重合する方法や、ジオール成分として１，４−シクロヘキサンジメタノールを共重合する方法。これらは単独で共重合しても良いし、複数種類共重合しても構わない。共重合量としては、共重合成分の合計が、ポリエステルの構成成分の全量に対して５ｍｏｌ％以上２０ｍｏｌ％以下であることが好ましい。より好ましくは１０ｍｏｌ％以上１５ｍｏｌ％以下である。（え）ポリエステル樹脂がポリエチレンテレフタレートを主成分とする場合、ポリブチレンテレフタレートを添加する。ポリブレンテレフタレートの添加量は、ジオール成分としてが４１ｍｏｌ％以上６１ｍｏｌ％以下が１，４−ブタンジオールが４１ｍｏｌ％以上６１ｍｏｌ％以下であることが好ましい。
【００３７】
本発明の二軸配向ポリエステルフィルムの両側の表層の融点を２４０℃以上２８０℃以下にすることが機械特性、加工性の点から好ましい。より好ましくは、２４０℃以上２６０℃以下である。
【００３８】
融点が２４０℃未満であると、非晶性が高くなるため配向が付きづらく、機械特性に劣るだけでなく、熱固定処理においてフィルム破れが発生し製膜性に劣る場合がある。また、融点が２８０℃を超えると、フィルムが結晶性に近く、フィルムの分子鎖が熱によって自由に動くことができない結果、機械特性に劣り、フィルム寸法変化率も低下する。
本発明の二軸配向ポリエステルフィルムの表層以外の層の融点を１８０℃以上２４０℃以下にすることがフィルムの寸法変化率、機械特性を制御する点から好ましい。より好ましくは、２００℃以上２１９℃以下である。
【００３９】
融点が１８０℃未満であると、フィルムが非晶状態に近いため、フィルムに熱がかかった場合に、フィルムの結晶化温度に近い温度まで熱がかかると、ランダムな粗大結晶が生じることで、ランダムな粗大結晶によってその周囲に存在する分子鎖が固定される結果、フィルムの寸法変化率が小さくなり、機械特性に劣る場合がある。
【００４０】
一方、融点が高いと、結晶性に近いため、フィルムの分子鎖が熱によって自由に動くことができない結果、フィルムの寸法変化率が小さくなり、機械特性に劣る場合がある。
【００４１】
本発明の二軸配向ポリエステルフィルムは、フィルム主配向軸方向と、それと直角をなす方向の、ヤング率を平均した値をＹａｖｅ（ＧＰａ）、フィルムの厚みをｔ（μｍ）としたとき、下記（ｉ）式を満たすことが必要である。
（ｉ）１３０≦Ｙａｖｅ＊ｔ≦５００
Ｙａｖｅ＊ｔは、より好ましくは２００以上４５０以下であり、さらに好ましくは２６０以上４００以下である。
ヤング率はフィルムの剛直性を示しており、ヤング率が高いほどフィルムの剛性が高く、寸法変化に伴う変形応力が高くなる。このヤング率に厚みをかけたＹａｖｅ＊ｔは、フィルムの曲げにくさを表す指標となる。この値が大きくなるほど、フィルムが曲げにくく形状を保ちやすくなり、この値が低いほどフィルムは曲げやすく形状が他素材に追従しやすくなる。非晶性樹脂を保護する二軸配向ポリエステルフィルムとして使用する場合、ある程度の曲げにくさを持つことで、加熱工程で二軸配向ポリエステルフィルムが製膜工程で受けた残留応力が解放された場合でも、フィルムが曲がりにくく、該基板の形状を維持できカールを抑制可能となる。そのため、二軸配向ポリエステルフィルムの、フィルム主配向軸方向と、それと直角をなす方向の、ヤング率を平均した値をＹａｖｅ（ＧＰａ）、フィルムの厚みをｔ（μｍ）としたとき、上記（ｉ）式を満たすことで、透明導電膜を保護するポリエステルフィルムとして使用する際に、加工工程での加熱時のカールを抑制し平面性を損なうことなく、導電性を良好に保つことができる。Ｙａｖｅ＊ｔが１３０未満であると、フィルムが曲がりやすく、残留応力が解放された場合にカールを抑制することが難しく、加工性に劣る場合がある。一方、Ｙａｖｅ＊ｔが５００を超えると、フィルムの剛性が高く曲がりにくいため、加工性に劣る。
本発明の二軸配向ポリエステルフィルムが（ｉ）式を満たす範囲とする方法は、特に限られるものではないが、例えば、以下の《Ｉ》の方法をとることができる。
【００４２】
《Ｉ》少なくとも３層を有する積層ポリエステルフィルムとし、ポリエステルフィルムの両側の表層のガラス転移点温度（Ｔｇ−Ａ）と表層以外の層のガラス転移点温度のガラス転移点温度（Ｔｇ−Ｂ）の差が下記（ｉｉ）式を満たす方法。
（ｉｉ）５≦（Ｔｇ−Ａ）−（Ｔｇ−Ｂ）≦４０
《Ｉ》について説明する。ヤング率はフィルムの剛直性を表しており、二軸配向ポリエステルフィルムの配向が高いほど剛性が強くなり、ヤング率は高くなる傾向にある。二軸配向ポリエステルフィルムを非晶性樹脂フィルムと貼り合わせて使用する場合、同様の厚みでもヤング率が高いほど、フィルムが曲がりにくくカールを抑制することができるが、ヤング率が高いほど、フィルムの結晶性が高く、フィルムの寸法変化率が極端に小さくなる場合がある。そこで、《Ｉ》の条件を満たすことによって、フィルムを延伸した場合に、両側の表層は配向がつきやすくヤング率が高い層と、表層以外の層は配向がつきにくくヤング率が低い層が存在することにより、ヤング率を好ましい範囲にすることができる。
ポリエステルフィルムの両側の表層のガラス転移点温度（Ｔｇ−Ａ）と表層以外の層のガラス転移点温度のガラス転移点温度（Ｔｇ−Ｂ）の差は、より好ましくは、１５℃以上３５℃以下である。
ガラス転移温度の差が５℃未満であれば、ポリエステルフィルムを二軸配向させる場合に、両側の表層と、表層以外の層で配向が高くなり、ヤング率が高くなる場合がある。また、ガラス転移温度の差が４０℃を超えると、表層以外の層のヤング率が極端に低下するだけでなく、適切な延伸温度の差が大きいため、延伸性低下によるフィルム破れが発生し、製膜性に劣るフィルムとなる場合がある。
【００４３】
《Ｉ》の方法は、二軸配向ポリエステルフィルムの厚みを４０μｍ以上１５０μｍ以下とすると、（ｉ）式を満たす範囲とすることが容易になるためこのましい。フィルムの厚みは、より好ましくは、６０μｍ以上１４０μｍ以下、さらに好ましくは、８０μｍ以上１２０μｍ以下である。
【００４４】
本発明の二軸配向ポリエステルフィルムは、フィルム主配向軸方向と、それと直角をなす方向の、１５０℃から５０℃までの降温過程での寸法変化率が、それぞれ６０ｐｐｍ／℃以上１４０ｐｐｍ／℃以下であることが好ましい。より好ましくは、８０ｐｐｍ／℃以上１２０ｐｐｍ／℃以下であり、さらに好ましくは、９０ｐｐｍ／℃以上１１０ｐｐｍ／℃以下である。
【００４５】
一般的に、透明導電膜は、室温よりも温度が高い状態で基板上に製膜され、その後、室温より温度が高い状態まで加熱され、キュアする工程を経て、室温まで徐々に除冷される降温過程を経る。この室温まで徐々に除冷される降温過程の工程において、透明導電膜に広く用いられるＣＯＰを代表とする非晶性樹脂と、それを保護するフィルムの熱寸法変化率に差があると、しわや剥がれが発生し、導電膜の製膜加工後に透明導電膜の製膜基板の平面性が悪くなり、透明導電膜が欠損して導電性が損なわれる可能性がある。キュア工程は、使用する非晶性樹脂によって加工温度が異なるため、様々な加工温度に対応可能とするために、高い温度での寸法変化率を非晶性樹脂に近づけることが重要である。つまり、１５０℃から５０℃までの降温過程でのフィルム寸法変化率をＣＯＰを代表とする非晶性樹脂に近づけることが好ましい。
【００４６】
１５０℃から５０℃までの降温過程でのフィルムの寸法変化率が、６０ｐｐｍ／℃未満であると非晶性樹脂フィルムと貼り合わせて透明導電膜として使用する場合、非晶性樹脂フィルムと比べて加工工程で加熱した後の降温時の寸法変化が小さく、寸法差が生じるため、しわや剥がれが発生し、導電膜の製膜加工後に透明導電膜の製膜基板の平面性が悪くなり、透明導電膜が欠損して導電性が損なわれる可能性がある。また、フィルムの寸法変化率が、１４０ｐｐｍ／℃を超えると非晶性樹脂フィルムと貼り合わせて透明導電膜として使用する場合、非晶性樹脂フィルムと比べて加工工程で加熱した後の降温時の寸法変化が大きく、寸法差が生じるため、しわや剥がれが発生し、導電膜の製膜加工後に透明導電膜の製膜基板の平面性が悪くなり、透明導電膜が欠損して導電性が損なわれる可能性がある。
【００４７】
本発明の二軸配向ポリエステルフィルムは、フィルム主配向軸方向と、それと直角をなす方向の、１５０℃３０分熱処理後の熱収縮率が、それぞれ−０．５％以上２．０％以下であることが好ましい。より好ましくは、−０．４％以上１．５％以下であり、さらに好ましくは、−０．３％以上１．０％以下である。１５０℃３０分熱処理後の熱収縮率が、−０．５％を超えると、非晶性樹脂フィルムと貼り合わせて透明導電膜として使用する場合、加工工程で加熱すると大きく膨張し、寸法差が生じるため、しわや剥がれが発生し、導電膜の製膜加工後に透明導電膜の製膜基板の平面性が悪くなり、透明導電膜が欠損して導電性が損なわれる可能性がある。また、１５０℃３０分熱処理後の熱収縮率が、２．０％を超えると、非晶性樹脂フィルムと貼り合わせて透明導電膜として使用する場合、加工工程で加熱すると大きく収縮し、寸法差が生じるため、しわや剥がれが発生し、導電膜の製膜加工後に透明導電膜の製膜基板の平面性が悪くなり、透明導電膜が欠損して導電性が損なわれる可能性がある。
【００４８】
本発明の二軸配向ポリエステルフィルムは、少なくとも一方の表面粗さＲａが２０ｎｍ以上２００ｎｍ以下、最大高さ粗さＲｚが４００ｎｍ以上２０００ｎｍ以下であることが好ましい。表面粗さＲａは、より好ましくは、２５ｎｍ以上１００ｎｍ以下であり、さらに好ましくは、３０ｎｍ以上６０ｎｍ以下である。表面粗さＲａが２０ｎｍ以下であると表面が平滑のため、非晶性樹脂フィルムと貼り合せた際に密着性が高くなりすぎうまく貼りあわすことができず気泡が発生したり、剥離帯電が発生する場合がある。また、表面粗さＲａが２００ｎｍを超えると打痕などの発生の基点となり非晶性樹脂フィルムと貼り合わせ際に気泡が発生する場合がある。また、最大高さ粗さＲｚは、より好ましくは、６００ｎｍ以上１６００ｎｍ以下であり、さらに好ましくは、８００ｎｍ以上１２００ｎｍ以下である。最大高さ粗さＲｚが４００ｎｍ未満であると表面が平滑のため、非晶性樹脂フィルムと貼り合せた際に密着性が高くなりすぎうまく貼りあわすことができず気泡が発生したり、剥離帯電が発生する場合がある。また、最大高さ粗さＲｚが２０００ｎｍを超えると打痕などの発生の基点となり非晶性樹脂フィルムと貼り合わせ際に気泡が発生する場合がある。
【００４９】
少なくとも一方の表面粗さを上述の範囲とする方法としては、特に限られるものではないが、例えば、ポリエステルフィルムの両側の表層以外の層を非晶層に近づけつつ、ポリエステルフィルムの両側の表層を構成するポリエステル樹脂に粒子を含有させる方法が挙げられる。ポリエステルフィルムの両側の表層以外の層を非晶層に近づけることで、剛直な結晶構造に比べて柔軟な非晶構造を形成するため、粒子を含有させた場合に、表層に形成された粒子が埋没しやすくなり、また、粒子が満遍なく分散しやすくなるため、フィルムの表層の突起をむらなく形成することが可能となり、表面粗さＲａと最大高さ粗さＲａを好ましい範囲にすることができる。
【００５０】
ポリエステルフィルムの両側の表層を構成するポリエステル樹脂に含有される粒子の含有量としては、０．０３重量％以上５重量％以下であることが好ましい。粒子含有量が０．０１重量％よりも小さいと表面突起の形成が不十分となる場合がある。粒子含有量が５重量％よりも大きいと表面突起が大きくなりすぎる場合がある。より好ましくは、０．０５重量％以上３重量％以下である。
【００５１】
本発明の二軸配向ポリエステルフィルムに含有される粒子としては特に限定されないが、無機粒子、有機粒子、いずれも用いることができる。具体的な種類としては、例えば、クレー、マイカ、酸化チタン、炭酸カルシウム、湿式シリカ、乾式シリカ、コロイダルシリカ、リン酸カルシウム、硫酸バリウム、アルミナ珪酸塩、カオリン、タルク、モンモリロナイト、アルミナ、ジルコニア等の無機粒子、アクリル酸類、スチレン系樹脂、シリコーン、イミド等を構成成分とする有機粒子、コアシェル型有機粒子などが例示できる。
【００５２】
また、上記の粒子は、粒子径が０．５μｍ以上１０μｍ以下であることが、表面形状を制御するうえで好ましく、より好ましくは０．８μｍ以上８μｍ以下である。なお、本発明のポリエステルフィルムが、３層以上の積層ポリエステルフィルムである場合、表層を構成するポリエステル樹脂組成物に含有する上記の粒子が、０．５μｍ以上１０μｍ以下であることが好ましい。
【００５３】
本発明の二軸配向ポリエステルフィルムは、８０℃から２５℃の降温過程での寸法変化率が非晶性樹脂からなるフィルムに近いことから、非晶性フィルムを含む積層体を保護する用途に好ましく用いられる。
【００５４】
本発明の二軸配向のポリエステルフィルムは、ポリエステルフィルムの両側の表層の厚みの和と、表層以外の層の厚みの和の比（両側の表層の厚みの和／表層以外の層の厚みの和）が、１／９〜１／２であることが好ましい。
【００５５】
最外層の厚みが薄く、表層以外の層の厚みの和の比が１／９を下回る場合、積層による製膜性向上、機械特性向上の効果が得られない場合がある。一方、最外層の厚みが厚く、表層以外の層の厚みの和の比が１／２を超える場合、最外層の配向性の影響を強く受け、内層が無理に延伸される結果、フィルム製膜性が悪くなる場合がある。
【００５６】
次に、本発明の二軸配向ポリエステルフィルムの製造方法について具体例を挙げて説明するが、本発明はかかる例に限定して解釈されるべきものではない。
【００５７】
まず、ポリエステル樹脂を押出機内で加熱溶融した後口金から吐出し、未延伸シートを得る。本発明の二軸配向ポリエステルフィルムが積層構成の場合、従来公知の製造方法で得ることが出来る。
（１）溶融したポリエステルを口金から吐出して未延伸シートを作製する際に、表面温度１０℃以上４０℃以下に冷却されたドラム上で静電気により密着冷却固化し、未延伸シートを作製する。
（２）（１）で得られた未延伸シートを、下記（ｖ）式を満たす温度Ｔ１ｎ（℃）にて、フィルムの長手方向（ＭＤ）とフィルムの幅方向（ＴＤ）に面積倍率８．５倍以上１６．０倍以下に二軸延伸する。
（ｖ）（Ｔｇ−Ａ）（℃）≦Ｔ１ｎ（℃）≦（Ｔｇ−Ａ）＋４０（℃）
Ｔｇ−Ａ：ポリエステルフィルムの両側の表層を構成する樹脂のガラス転移温度（℃）
（３）（２）で得られた二軸延伸フィルムを、下記（ｖｉ）式を満足する温度（Ｔｈ０（℃））で、１秒間以上３０秒間以下の熱固定処理を行ない、均一に徐冷後、室温まで冷却することによって、ポリエステルフィルムを得る。
（ｖｉ）（Ｔｍ−Ａ）−４０（℃）≦Ｔｈ０（℃）≦（Ｔｍ−Ａ）−１０（℃）
Ｔｍ−Ａ：ポリエステルフィルムの両側の表層を構成する樹脂の融点（℃）
（１）を満たす条件によって未延伸シートを得ることにより実質的に非晶のポリエステルフィルムを得ることができ、（２）以降の工程においてフィルムに配向を付与せしめ易くし、機械特性に良好なフィルムを得やすくすることができる。
（２）を満たす条件によって二軸延伸フィルムを得ることにより、フィルムに適度な配向を付与せしめ、機械特性の良好なフィルムとすることができる。
（３）を満たす条件によって融点の低い層の結晶構造が崩れ、配向が不規則な非晶構造になることにより、フィルムの非晶性が上がり、フィルム膨張率を上げることが可能となる。加えて、ポリエステルフィルムの両側の表層は、結晶配向するので、配向が形成されたポリエステル分子鎖の構造が安定し、機械特性、熱収縮率が良好なフィルムとすることができる。
なお、（２）において、二軸延伸する方法としては、フィルムの長手方向（ＭＤ）とフィルムの幅方向（フィルムの長手方向に垂直な方向、ＴＤ）の延伸とを分離して行う逐次二軸延伸方法、長手方向と幅方向の延伸を同時に行う同時二軸延伸方法のどちらを用いて行っても良い。また、延伸温度（Ｔ１ｎ）（℃）がＴｇ（℃）未満である場合、延伸することが困難である。Ｔ１ｎ（℃）が（Ｔｇ−Ａ）＋４０（℃）を超える場合には、フィルム破れが頻発し、延伸によりフィルムを得ることができない場合がある。より好ましくは、（Ｔｇ−Ａ）＋１０（℃）≦Ｔ１ｎ（℃）≦（Ｔｇ−Ａ）＋３０（℃）である。
（３）の工程において、Ｔｈ０が、（Ｔｍ−Ａ）−１０℃を超える場合、延伸によって付与したフィルムの配向が崩れ、フィルムの膨張率が大きくなりすぎたり、ランダムな粗大結晶が生じることでフィルムの透明性が損なわれるだけでなく、ランダムな粗大結晶によってその周囲に存在する分子鎖が固定される結果、機械特性に劣り、フィルム寸法変化率も低下する。Ｔｈ０が（Ｔｍ−Ａ）−６０℃を下回る場合、分子鎖の構造が安定せず、平面性が悪化したり製膜性が悪化する。
【００５８】
二軸延伸した後のポリエステルフィルムをオフアニール又は、製膜における熱固定工程のテンター内で長手方向に寸法を戻し、長手方向リラックスすると、ポリエステルフィルムを二軸配向させる際に加わった残留応力を取り除くことが可能となり、透明導電膜を保護するポリエステルフィルムとして使用する際に、加工工程の加熱時における二軸配向ポリエステルフィルムの熱収縮が抑制され、カールを抑制できる点から好ましい。
【００５９】
具体的な方法としては、二軸延伸した後のポリエステルフィルムをオフアニールをする場合の条件としては、オフアニール温度を１４０℃以上２００℃未満とし、フィルム幅方向はフリーな状態、つまり、フィルムをフィルム幅方向に拘束していない状態であり、また、長手方向に１０Ｎ以上１００Ｎ以下の張力をかけながら、熱処理時間が１０秒から１０分の間になるように巻き取ることで、ポリエステルフィルムを二軸配向させる際に加わった残留応力を取り除くことが可能となる。
また、記載の二軸延伸した後のポリエステルフィルムを製膜における熱固定工程のテンター内で長手方向に寸法を戻し、長手方向リラックスする方法とは、長手方向に延伸後、長手方向に寸法を０．０１〜７％戻すという、いわゆるリラックス処理をするものである。この時のリラックス処理温度は、２段目以降の長手方向延伸温度と同等あるいはそれよりも３０℃低い温度の範囲で行うことが好ましい。また、このリラックス処理は通常周速度差のある加熱冷却ロール間で行うのが効率的であるが、フリーロールの配置された熱風オーブン中や、クリップ付いたＭＤリラックステンター中で行っても良い。
【００６０】
［特性の測定方法および効果の評価方法］
Ａ．８０℃から２５℃までの降温過程の寸法変化率（ＣＴＥ）（ｐｐｍ／℃）
ＪＩＳ  Ｋ７１９７（１９９１）に準じて、熱機械測定装置ＴＭＡ／ＳＳ６０００（セイコーインスツルメンツ社製）を用い、試料幅４ｍｍとして、試料長さ（チャック間距離）２０ｍｍのサンプルに対し、荷重３ｇを負荷する。２０℃から１６０℃まで昇温速度１０℃／分で昇温させ、１０分間保持し、その後、２０℃まで１０℃／分で降温させ、各温度（℃）における試料の寸法の値を得る。８０℃における試料の寸法Ｌ（８０℃）（ｍｍ）と、２５℃における試料の寸法Ｌ（２５℃）（ｍｍ）から、下記（ｖｉｉ）式から算出する。なお、寸法変化率は、フィルム主配向軸方向と、それと直角をなす方向それぞれについて、ｎ＝５で実施し、その平均値として算出する。
（ｖｉｉ）ＣＴＥ（ｐｐｍ／℃）＝１０６×（Ｌ（８０℃）−Ｌ（２５℃）））／｛２０×（８０−２５）｝
Ｂ.フィルムの主配向軸方向
フィルムの全ての方向について、ＪＩＳ  Ｋ  ７１０５（１９９９）に準じて、アタゴ（株）製アッベ式屈折率計を用いて２０℃での屈折率を求める。そして、最大の屈折率を有する方向をフィルムの主配向軸方向とする。
【００６１】
Ｃ．ヤング率（ＭＰａ）
オリエンテック（株）製フィルム強伸度自動測定装置“テンシロンＡＭＦ／ＲＴＡ−１００”を用いて、幅１０ｍｍ、長さ１５０ｍｍに切断したフィルムをチャック間距離５０ｍｍの装置にセットして、引張速度３００ｍｍ／分、温度２５℃、相対湿度６５％の条件下で引張試験を行い、得られた荷重−伸び曲線の立ち上がり部の接線からヤング率を求めた。なお、ヤング率は、フィルム主配向軸方向と、それと直角をなす方向それぞれについてｎ＝５で実施し、その平均値として算出する。
【００６２】
Ｄ.フィルムの厚み（μｍ）
フィルム厚みは、ダイヤルゲージを用い、ＪＩＳ Ｋ７１３０（１９９２年）Ａ−２法
に準じて、フィルムを１０枚重ねた状態で任意の５ヶ所について厚さを測定した。その平
均値を１０で除してフィルム厚みとした。
【００６３】
Ｅ．１５０℃から５０℃までの降温過程の寸法変化率（ＣＴＥ）（ｐｐｍ／℃）
ＪＩＳ  Ｋ７１９７（１９９１）に準じて、熱機械測定装置ＴＭＡ／ＳＳ６０００（セイコーインスツルメンツ社製）を用い、試料幅４ｍｍとして、試料長さ（チャック間距離）２０ｍｍのサンプルに対し、荷重３ｇを負荷する。室温から１６０℃まで昇温速度１０℃／分で昇温させ、１０分間保持し、その後、２０℃まで１０℃／分で降温させ、各温度（℃）における試料の寸法の値を得る。１５０℃における試料の寸法Ｌ（１５０℃）（ｍｍ）と、５０℃における試料の寸法Ｌ（５０℃）（ｍｍ）から、下記（ｖｉｉｉ）式から算出する。なお、寸法変化率は、フィルム主配向軸方向と、それと直角をなす方向それぞれについて、ｎ＝５で実施し、その平均値として算出する。
（ｖｉｉｉ）ＣＴＥ（ｐｐｍ／℃）＝１０６×（Ｌ（１５０℃）−Ｌ（５０℃）））／｛２０×（１５０−５０）｝
Ｆ．フィルム、各層を構成する樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ−Ａ、Ｔｇ−Ｂ）
ＪＩＳ  Ｋ７１２１（１９９９）に準じて、セイコー電子工業（株）製示差走査熱量測定装置”ロボットＤＳＣ−ＲＤＣ２２０”を、データ解析にはディスクセッション”ＳＳＣ／５２００”を用いて、下記の要領にて、測定を実施する。
サンプルパンに試料を５ｍｇ秤量し、試料を２５℃から３００℃まで２０℃／分の昇温速度で加熱し（１ｓｔＲＵＮ）、その状態で５分間保持し、次いで２５℃以下となるよう急冷する。直ちに引き続いて、再度２５℃から２０℃／分の昇温速度で３００℃まで昇温を行って測定を行い、２ｎｄＲＵＮの示差走査熱量測定チャート（縦軸を熱エネルギー、横軸を温度とする）を得る。当該２ｎｄＲＵＮの示差走査熱量測定チャートにおいて、ガラス転移の階段状の変化部分において、各ベースラインの延長した直線から縦軸方向に等距離にある直線とガラス転移の階段状の変化部分の曲線とが交わる点から求める。２以上のガラス転移の階段状の変化部分が観測される場合は、それぞれについて、ガラス転移温度を求め、それらの温度を平均した値を試料のガラス転移温度（Ｔｇ）（℃）とする。積層ポリエステルフィルムの各層を構成する樹脂のガラス転移温度を測定する場合は、積層ポリエステルフィルムからミクロトームを用いて各層を構成する樹脂のみ削りだし、測定に供する。
【００６４】
Ｇ．フィルム、各層を構成する樹脂の融点（Ｔｍ−Ａ、Ｔｍ−Ｂ）（℃）
試料を、ＪＩＳ  Ｋ  ７１２１（１９９９）に基づいた方法により、セイコー電子工業（株）製示差走査熱量測定装置“ロボットＤＳＣ−ＲＤＣ２２０”を、データ解析にはディスクセッション“ＳＳＣ／５２００”を用いて、下記の要領にて、測定を実施する。
サンプルパンに試料を５ｍｇずつ秤量し、試料を２５℃から３００℃まで２０℃／分の昇温速度で加熱し（１ｓｔＲＵＮ）、その状態で５分間保持し、次いで２５℃以下となるよう急冷する。直ちに引き続いて、再度２５℃から２０℃／分の昇温速度で３００℃まで昇温を行って測定を行い、２ｎｄＲＵＮの示差走査熱量測定チャート（縦軸を熱エネルギー、横軸を温度とする）を得る。当該２ｎｄＲＵＮの示差走査熱量測定チャートにおいて、吸熱ピークである結晶融解ピークにおけるピークトップの温度を求め、これを融点（℃）とする。２以上の結晶融解ピークが観測される場合は、最もピーク面積の大きいピークトップの温度を融点とする。
積層ポリエステルフィルムの各層を構成する樹脂の融点を測定する場合は、積層ポリエステルフィルムからミクロトームを用いて各層を構成する樹脂のみ削りだし、測定に供する。
【００６５】
Ｈ．フィルムの熱収縮率（％）
ＪＩＳ  Ｃ  ２３１８（１９９７）に準じて、フィルムの熱収縮率を測定する。フィルムを幅１０ｍｍ、長さ１５０ｍｍの短冊状に切り出す。測長部分がおおよそ１００ｍｍになるようにフィルムに標線をつけて標線の長さを２３℃の条件下にて測定し、Ｌ０とする。その後、所定の温度（１５０℃）に熱した熱風オーブン内に２ｇのおもりをつけてフィルムを吊し、３０分間放置する。フィルムをオーブンから取りだして２３℃まで冷却した後、標線の長さを測定し、Ｌ１とする。下記（ｉｘ）式によりフィルムの収縮率を求める。測定は、フィルム長手方向またはフィルム幅方向が１５０ｍｍの長さになるようにランダムに５箇所切り出して測定する。長手方向、幅方向それぞれに平均値を算出し、フィルムの熱収縮率とする。評価はｎ＝５で実施し、その平均値として算出する。
（ｉｘ）（フィルム熱収縮率）＝（Ｌ０−Ｌ１）／Ｌ０×１００
Ｉ．表面粗さ（Ｒａ）、最大高さ粗さ（Ｒｚ）
触針法の高精細微細形状測定器（３次元表面粗さ計）を用いてＪＩＳ−Ｂ０６０１（１９９４年）に準拠して、下記条件にてポリエステルフィルムの表面形態を測定する。
・測定装置  ：３次元微細形状測定器（型式ＥＴ−４０００Ａ）（株）小坂研究所製
・解析機器  ：３次元表面粗さ解析システム（型式ＴＤＡ−３１）
・触針      ：先端半径０．５μｍＲ、径２μｍ、ダイヤモンド製
・針圧      ：１００μＮ
・測定方向  ：フィルム長手方向、フィルム幅方向を各１回測定後平均
・Ｘ測定長さ：１．０ｍｍ
・Ｘ送り速さ：０．１ｍｍ／ｓ（測定速度）
・Ｙ送りピッチ：５μｍ（測定間隔）
・Ｙライン数：８１本（測定本数）
・Ｚ倍率    ：２０００倍（縦倍率）
・低域カットオフ：０．２０ｍｍ（うねりカットオフ値）
・高域カットオフ：Ｒ＋Ｗｍｍ（粗さカットオフ値）Ｒ＋Ｗとはカットオフしないことを
意味する。
・フィルタ方式：ガウシアン空間型
・レベリング：あり（傾斜補正）
・基準面積  ：１ｍｍ２。
一方の面の表面粗さＲａをＲａＡ、最大高さ粗さＲｚＡとし、もう一方の面の表面粗さＲａをＲａＢ、最大高さ粗さＲｚＢとした。
【００６６】
Ｊ．１００℃におけるＣＯＰフィルムとの貼り合わせ評価（しわ）
本発明のフィルムを２０ｃｍ×２０ｃｍの大きさに切り出し、ＣＯＰフィルムと貼り合わせた後、１００℃のオーブン内に入れ、１時間静置した。その後、オーブンの温度を２０℃／分の速度で室温まで冷却した。その後、本発明のフィルムとＣＯＰフィルムを貼り合わせたシートの、３ｃｍ以上の長さを持つシワの数を計測し、以下のように判定する。評価はｎ＝５で実施し、その平均値として算出する。
４本未満；Ａ
４本以上９本以下；Ｂ
１０本以上１５本以下；Ｃ
１６本以上；Ｄ
Ａが最も優れ、Ｄが最も劣る。
ＣＯＰフィルムとして、日本ゼオン社製“ゼオノアＺＦ１４”、厚み４０μｍのフィルムを用いる。貼り合わせには、粘着剤として東レコーテックス社製“レオコート”Ｒ５０００を、粘着剤含有量が１５％となるように調整したトルエン溶液に、該トルエン溶液１００質量部に対して、東レコーテックス社製架橋剤“コロネートＬ”を３質量部添加したものを、乾燥後の塗布厚みが１０μｍとなるように塗布したものを用いる。
【００６７】
Ｋ．１００℃におけるＣＯＰフィルムとの積層体のカール性
Ｊ．項で作製した積層体を、１００℃のオーブン内に入れ、１時間静置した。その後、オーブンの温度を２０℃／分の速度で室温まで冷却し、１時間放置した。その後、フィルムを水平な面の上に、ＣＯＰフィルムが上側となるように置き、積層体の４隅の水平な面からの浮きの量を測定し、平均値を求め、カール量（ｍｍ）として以下のように判定する。上述の方法で水平な面から積層体の隅が浮かない場合、フィルムが上側になるように置き、負の値としてカール量を求める。評価はｎ＝５で実施し、その平均値として算出する。
０ｍｍ以上２０ｍｍ未満；Ａ
２０ｍｍ以上４０ｍｍ未満又は、０ｍｍを超え−５ｍｍ未満；Ｂ
４０ｍｍ以上５５ｍｍ未満又は、−５ｍｍ以上−１０ｍｍ未満；Ｃ
５５ｍｍ以上又は、−１０ｍｍ以上；Ｄ。
【００６８】
Ｌ．１５０℃におけるＣＯＰフィルムとの貼り合わせ評価（しわ）
本発明のフィルムを２０ｃｍ×２０ｃｍの大きさに切り出し、ＣＯＰフィルムと貼り合わせた後、１５０℃のオーブン内に入れ、１時間静置した。その後、オーブンの温度を２０℃／分の速度で室温まで冷却した。その後、本発明のフィルムとＣＯＰフィルムを貼り合わせたシートの、３ｃｍ以上の長さを持つシワの数を計測し、以下のように判定する。評価はｎ＝５で実施し、その平均値として算出する。
４本未満；Ａ
４本以上９本以下；Ｂ
１０本以上１５本以下；Ｃ
１６本以上；Ｄ
Ａが最も優れ、Ｄが最も劣る。
ＣＯＰフィルムとして、日本ゼオン社製“ゼオノアＺＦ１４”、厚み４０μｍのフィルムを用いる。貼り合わせには、粘着剤として東レコーテックス社製“レオコート”Ｒ５０００を、粘着剤含有量が１５％となるように調整したトルエン溶液に、該トルエン溶液１００質量部に対して、東レコーテックス社製架橋剤“コロネートＬ”を３質量部添加したものを、乾燥後の塗布厚みが１０μｍとなるように塗布したものを用いる。
【００６９】
Ｍ．ＣＯＰフィルムとの貼り合わせ評価（気泡の数）
本発明のフィルムを２０ｃｍ×２０ｃｍの大きさに切り出し、ＣＯＰフィルムと貼り合わせた。その後、本発明のフィルムとＣＯＰフィルムを貼り合わせたシートの、１ｍｍ以上１０ｍｍ以下の大きさを持つ気泡の数を計測し、以下のように判定する。評価はｎ＝５で実施し、その平均値として算出する。
５個未満；Ａ
６個以上１０個以下；Ｂ
１１個以上１５個以下；Ｃ
１６個以上；Ｄ
Ａが最も優れ、Ｄが最も劣る。
ＣＯＰフィルムとして、日本ゼオン社製“ゼオノアＺＦ１４”、厚み４０μｍのフィルムを用いる。貼り合わせには、粘着剤として東レコーテックス社製“レオコート”Ｒ５０００を、粘着剤含有量が１５％となるように調整したトルエン溶液に、該トルエン溶液１００質量部に対して、東レコーテックス社製架橋剤“コロネートＬ”を３質量部添加したものを、乾燥後の塗布厚みが１０μｍとなるように塗布したものを用いる。
【００７０】
Ｎ．製膜性
製膜中にフィルムが１時間に破れる回数を数え、１回未満であるものをＡ、１回以上５回未満であるものをＢ、５回以上であるものをＣとして評価する。Ａが最も製膜性がよく、Ｃが最も劣る。
【実施例】
【００７１】
以下、本発明について実施例を挙げて説明するが、本発明は必ずしもこれらに限定されるものではない。
［ＰＥＴ−１の製造］テレフタル酸およびエチレングリコールから、三酸化アンチモンを触媒として、常法により重合を行い、溶融重合ＰＥＴを得た。得られた溶融重合ＰＥＴを常法により固相重合せしめ、ＰＥＴ−１を得た。得られたＰＥＴ−１のガラス転移温度は８０℃、融点は２５５℃、固有粘度は０．８５であった。
［ＰＢＴ−１の製造］テレフタル酸および１，４−ブタンジオールから、三酸化アンチモンを触媒として、常法により重合を行い、溶融重合ＰＥＴを得た。得られた溶融重合ＰＥＴを常法により固相重合せしめ、ＰＢＴ−１を得た。得られたＰＢＴ−１のガラス転移温度は４０℃、融点は２２５℃、固有粘度は１．２０であった。
［ＰＥＴ−Ａの製造］テレフタル酸、イソフタル酸およびエチレングリコールから、三酸化アンチモンを触媒として、イソフタル酸共重合量がジカルボン酸成分全量に対して７．５ｍｏｌ％となるように常法により重合を行い、共重合ＰＥＴを得た。得られた共重合ＰＥＴのガラス転移温度は７８℃、融点は２４０℃、固有粘度は０．７４であった。
［ＰＥＴ−Ｂの製造］テレフタル酸、イソフタル酸およびエチレングリコールから、三酸化アンチモンを触媒として、イソフタル酸共重合量がジカルボン酸成分全量に対して１０．３ｍｏｌ％となるように常法により重合を行い、共重合ＰＥＴを得た。得られた共重合ＰＥＴのガラス転移温度は７８℃、融点は２３５℃、固有粘度は０．７４であった。
［ＰＥＴ−Ｃの製造］テレフタル酸、イソフタル酸およびエチレングリコールから、三酸化アンチモンを触媒として、イソフタル酸共重合量がジカルボン酸成分全量に対して１２．５ｍｏｌ％となるように常法により重合を行い、共重合ＰＥＴを得た。得られた共重合ＰＥＴのガラス転移温度は７７℃、融点は２３３℃、固有粘度は０．７４であった。
［ＰＥＴ−Ｄの製造］テレフタル酸、イソフタル酸およびエチレングリコールから、三酸化アンチモンを触媒として、イソフタル酸共重合量がジカルボン酸成分全量に対して１８．２ｍｏｌ％となるように常法により重合を行い、共重合ＰＥＴを得た。得られた共重合ＰＥＴのガラス転移温度は７３℃、融点は２２３℃、固有粘度は０．７４であった。
［ＰＥＴ−Ｅの製造］テレフタル酸、イソフタル酸およびエチレングリコールから、三酸化アンチモンを触媒として、イソフタル酸共重合量がジカルボン酸成分全量に対して２０．５ｍｏｌ％となるように常法により重合を行い、共重合ＰＥＴを得た。得られた共重合ＰＥＴのガラス転移温度は７５℃、融点は２２０℃、固有粘度は０．７４であった。
［ＰＥＴ−Ｆの製造］テレフタル酸、イソフタル酸およびエチレングリコールから、三酸化アンチモンを触媒として、イソフタル酸共重合量がジカルボン酸成分全量に対して２１．８ｍｏｌ％となるように常法により重合を行い、共重合ＰＥＴを得た。得られた共重合ＰＥＴのガラス転移温度は７４℃、融点は２１６℃、固有粘度は０．７４であった。
［ＰＥＴ−Ｇの製造］テレフタル酸、イソフタル酸およびエチレングリコールから、三酸化アンチモンを触媒として、イソフタル酸共重合量がジカルボン酸成分全量に対して２５ｍｏｌ％となるように常法により重合を行い、共重合ＰＥＴを得た。得られた共重合ＰＥＴのガラス転移温度は７３℃、融点は観察されなかった。固有粘度は０．７４であった。
［ＰＥＴ−Ｈの製造］テレフタル酸、イソフタル酸およびエチレングリコールから、三酸化アンチモンを触媒として、イソフタル酸共重合量がジカルボン酸成分全量に対して３０ｍｏｌ％となるように常法により重合を行い、共重合ＰＥＴを得た。得られた共重合ＰＥＴのガラス転移温度は７２℃、融点は観察されなかった。固有粘度は０．７４であった。
［ＰＥＴ−Ｉの製造］テレフタル酸、イソフタル酸およびエチレングリコールから、三酸化アンチモンを触媒として、イソフタル酸共重合量がジカルボン酸成分全量に対して３３．３ｍｏｌ％となるように常法により重合を行い、共重合ＰＥＴを得た。得られた共重合ＰＥＴのガラス転移温度は７２℃、融点は観察されなかった。固有粘度は０．７４であった。
［ＰＥＴ−Ｊの製造］テレフタル酸、イソフタル酸およびエチレングリコールから、三酸化アンチモンを触媒として、イソフタル酸共重合量がジカルボン酸成分全量に対して４０ｍｏｌ％となるように常法により重合を行い、共重合ＰＥＴを得た。得られた共重合ＰＥＴのガラス転移温度は６９℃、融点は観察されなかった。固有粘度は０．７４であった。
［ＰＥＴ−Ｋの製造］テレフタル酸、イソフタル酸およびエチレングリコールから、三酸化アンチモンを触媒として、イソフタル酸共重合量がジカルボン酸成分全量に対して５０ｍｏｌ％となるように常法により重合を行い、共重合ＰＥＴを得た。得られた共重合ＰＥＴのガラス転移温度は６６℃、融点は観察されなかった。固有粘度は０．７４であった。
［ＰＥＴ−Ｌの製造］テレフタル酸、イソフタル酸およびエチレングリコールから、三酸化アンチモンを触媒として、イソフタル酸共重合量がジカルボン酸成分全量に対して６２．５ｍｏｌ％となるように常法により重合を行い、共重合ＰＥＴを得た。得られた共重合ＰＥＴのガラス転移温度は６４℃、融点は観察されなかった。固有粘度は０．７４であった。
［ＰＥＴ−Ｍの製造］テレフタル酸、イソフタル酸およびエチレングリコールから、三酸化アンチモンを触媒として、イソフタル酸共重合量がジカルボン酸成分全量に対して６６．７ｍｏｌ％となるように常法により重合を行い、共重合ＰＥＴを得た。得られた共重合ＰＥＴのガラス転移温度は６３℃、融点は観察されなかった。固有粘度は０．７４であった。
［ＰＥＴ−Ｎの製造］テレフタル酸、シクロヘキサンジメタノール（ＣＨＤＭ）およびエチレングリコールから、三酸化アンチモンを触媒として、シクロヘキサンジメタノール共重合量がジオール成分全量に対して２５ｍｏｌ％となるように常法により重合を行い、共重合ＰＥＴを得た。得られた共重合ＰＥＴのガラス転移温度は７４℃、融点は観察されなかった。固有粘度は０．７４であった。
［ＰＥＴ−Ｏの製造］テレフタル酸、プロパンジオール（ＰＧ）およびエチレングリコールから、三酸化アンチモンを触媒として、シクロヘキサンジメタノール共重合量がジオール成分全量に対して２５ｍｏｌ％となるように常法により重合を行い、共重合ＰＥＴを得た。得られた共重合ＰＥＴのガラス転移温度は７２℃、融点は観察されなかった。固有粘度は０．７４であった。
[粒子マスターバッチＡの製造]ポリエステル樹脂９９質量部、炭酸カルシウム粒子（粒径１．１μｍ）１質量部をベントした押出機に投入し、２８０℃にて該押出機内で溶融混練せしめ、ポリエステル組成粒子マスターバッチＡを作製した。
[粒子マスターバッチＢの製造]ポリエステル樹脂５０質量部、炭酸カルシウム粒子（粒径１．１μｍ）５０質量部をベントした押出機に投入し、２８０℃にて該押出機内で溶融混練せしめ、ポリエステル組成粒子マスターバッチＢを作製した。
【００７２】
（実施例１）
Ａ／Ｂ／Ａの３層構成とし、表層を構成する樹脂として、ＰＥＴ−１を９５質量％と粒子マスターバッチＡを５質量％とし、１６０℃で２時間真空乾燥した後、押出機１に投入した。また、内層を構成する樹脂として、ＰＢＴ−１  ６０質量％とＰＥＴ−Ｇ４０質量％とし、１６０℃で２時間真空乾燥した後、押出機２に投入した。押出機内でそれぞれの原料を溶融させ、合流装置で押出機１に投入した樹脂がフィルムの両表層となるように合流させ、表面温度２５℃のキャスティングドラム上に押し出し、３層構造をもつ積層シートを作製した。続いて該シートを加熱したロール群で予熱した後、９０℃の温度で長手方向（ＭＤ方向）に３．２倍延伸を行った後、２５℃の温度のロール群で冷却して一軸延伸フィルムを得た。得られた一軸延伸フィルムの両端をクリップで把持しながらテンター内の１００℃の温度の加熱ゾーンで長手方向に直角な幅方向（ＴＤ方向）に３．５倍延伸した。さらに引き続いて、テンター内の熱処理ゾーンで２００℃の温度で１０秒間の熱固定を施した。次いで、冷却ゾーンで均一に徐冷後、巻き取って、厚み１００μｍの二軸配向ポリエステルフィルムを得た。得られた二軸配向ポリエステルフィルムの各特性を表に示す。実施例１のフィルムは、ＭＤ方向、ＴＤ方向いずれの８０−２５℃フィルム寸法変化率が好適な範囲のため、ＣＯＰと貼り合わせて常温から加熱した場合にしわや剥がれが小さく、ＣＯＰとの貼り合わせ性に非常に優れ、ヤング率＊厚みが好適な範囲のためカールが小さく、加工性に非常に優れるため、ＣＯＰと貼り合せて透明導電膜として使用する場合に、非常に優れた性能を有するフィルムであった。さらに、１５０−５０℃寸法変化率も好適な範囲のため、加工温度でのしわや剥がれが非常に小さいフィルムであった。また、表面粗さと最大高さ粗さが好適な範囲のため、ＣＯＰと貼り合せた際の気泡の発生が非常に少ないフィルムであった。
【００７３】
（実施例２）
内層を構成する樹脂をＰＢＴ−１が６０質量％とＰＥＴ−Ｃが４０質量％に変更した以外は、実施例１と同様の方法にて二軸配向ポリエステルフィルムを得た。得られた二軸配向ポリエステルフィルムの各特性を表に示す。実施例２のフィルムは、ＭＤ方向、ＴＤ方向いずれの８０−２５℃フィルム寸法変化率が好適な範囲のため、ＣＯＰと貼り合わせて常温から加熱した場合にしわや剥がれが小さく、ＣＯＰとの貼り合わせ性にかなり優れ、ヤング率＊厚みが好適な範囲のためカールが小さく、加工性に非常に優れるため、ＣＯＰと貼り合せて透明導電膜として使用する場合に、かなり優れた性能を有するフィルムであった。さらに、１５０−５０℃寸法変化率も好適な範囲のため、加工温度でのしわや剥がれが小さいフィルムであった。また、表面粗さと最大高さ粗さが好適な範囲のため、ＣＯＰと貼り合せた際の気泡の発生が非常に少ないフィルムであった。
【００７４】
（実施例３）
内層を構成する樹脂をＰＢＴ−１が６０質量％とＰＥＴ−Ｋが４０質量％に変更した以外は、実施例１と同様の方法にて二軸配向ポリエステルフィルムを得た。得られた二軸配向ポリエステルフィルムの各特性を表に示す。実施例３のフィルムは、ＭＤ方向、ＴＤ方向いずれの８０−２５℃フィルム寸法変化率が好適な範囲のため、ＣＯＰと貼り合わせて常温から加熱した場合にしわや剥がれが小さく、ＣＯＰとの貼り合わせ性にかなり優れ、ヤング率＊厚みが好適な範囲のためカールが小さく、加工性に非常に優れるため、ＣＯＰと貼り合せて透明導電膜として使用する場合に、かなり優れた性能を有するフィルムであった。さらに、１５０−５０℃寸法変化率も好適な範囲のため、加工温度でのしわや剥がれがかなり小さいフィルムであった。また、表面粗さと最大高さ粗さが好適な範囲のため、ＣＯＰと貼り合せた際の気泡の発生が非常に少ないフィルムであった。
【００７５】
（実施例４）
内層を構成する樹脂をＰＢＴ−１が５１質量％とＰＥＴ−Ｂが４９質量％に変更した以外は、実施例１と同様の方法にて二軸配向ポリエステルフィルムを得た。得られた二軸配向ポリエステルフィルムの各特性を表に示す。実施例４のフィルムは、ＭＤ方向、ＴＤ方向いずれの８０−２５℃フィルム寸法変化率が好適な範囲のため、ＣＯＰと貼り合わせて常温から加熱した場合にしわや剥がれが小さく、ＣＯＰとの貼り合わせ性に優れ、ヤング率＊厚みが好適な範囲のためカールが小さく、加工性に非常に優れるため、ＣＯＰと貼り合せて透明導電膜として使用する場合に、優れた性能を有するフィルムであった。さらに、１５０−５０℃寸法変化率も好適な範囲のため、加工温度でのしわや剥がれが小さいフィルムであった。また、表面粗さと最大高さ粗さが好適な範囲のため、ＣＯＰと貼り合せた際の気泡の発生が非常に少ないフィルムであった。
【００７６】
（実施例５）
内層を構成する樹脂をＰＢＴ−１が５１質量％とＰＥＴ−Ｅが４９質量％に変更した以外は、実施例１と同様の方法にて二軸配向ポリエステルフィルムを得た。得られた二軸配向ポリエステルフィルムの各特性を表に示す。実施例５のフィルムは、ＭＤ方向、ＴＤ方向いずれの８０−２５℃フィルム寸法変化率が好適な範囲のため、ＣＯＰと貼り合わせて常温から加熱した場合にしわや剥がれが小さく、ＣＯＰとの貼り合わせ性に優れ、ヤング率＊厚みが好適な範囲のためカールが小さく、加工性に非常に優れるため、ＣＯＰと貼り合せて透明導電膜として使用する場合に、優れた性能を有するフィルムであった。さらに、１５０−５０℃寸法変化率も好適な範囲のため、加工温度でのしわや剥がれが非常に小さいフィルムであった。また、表面粗さと最大高さ粗さが好適な範囲のため、ＣＯＰと貼り合せた際の気泡の発生が非常に少ないフィルムであった。
【００７７】
（実施例６）
内層を構成する樹脂をＰＢＴ−１が７０質量％とＰＥＴ−Ｉが３０質量％に変更した以外は、実施例１と同様の方法にて二軸配向ポリエステルフィルムを得た。得られた二軸配向ポリエステルフィルムの各特性を表に示す。実施例６のフィルムは、ＭＤ方向、ＴＤ方向いずれの８０−２５℃フィルム寸法変化率が好適な範囲のため、ＣＯＰと貼り合わせて常温から加熱した場合にしわや剥がれが小さく、ＣＯＰとの貼り合わせ性に優れ、ヤング率＊厚みが好適な範囲のためカールが小さく、加工性に非常に優れるため、ＣＯＰと貼り合せて透明導電膜として使用する場合に、優れた性能を有するフィルムであった。さらに、１５０−５０℃寸法変化率も好適な範囲のため、加工温度でのしわや剥がれがかなり小さいフィルムであった。また、表面粗さと最大高さ粗さが好適な範囲のため、ＣＯＰと貼り合せた際の気泡の発生が非常に少ないフィルムであった。
【００７８】
（実施例７）
内層を構成する樹脂をＰＢＴ−１が７０質量％とＰＥＴ−Ｍが３０質量％に変更した以外は、実施例１と同様の方法にて二軸配向ポリエステルフィルムを得た。得られた二軸配向ポリエステルフィルムの各特性を表に示す。実施例７のフィルムは、ＭＤ方向、ＴＤ方向いずれの８０−２５℃フィルム寸法変化率が好適な範囲のため、ＣＯＰと貼り合わせて常温から加熱した場合にしわや剥がれが小さく、ＣＯＰとの貼り合わせ性に優れ、ヤング率＊厚みが好適な範囲のためカールが小さく、加工性に非常に優れるため、ＣＯＰと貼り合せて透明導電膜として使用する場合に、優れた性能を有するフィルムであった。さらに、１５０−５０℃寸法変化率も好適な範囲のため、加工温度でのしわや剥がれが小さいフィルムであった。また、表面粗さと最大高さ粗さが好適な範囲のため、ＣＯＰと貼り合せた際の気泡の発生が非常に少ないフィルムであった。
【００７９】
（実施例８）
内層を構成する樹脂をＰＢＴ−１が５４質量％とＰＥＴ−Ｆが４６質量％に変更した以外は、実施例１と同様の方法にて二軸配向ポリエステルフィルムを得た。得られた二軸配向ポリエステルフィルムの各特性を表に示す。実施例８のフィルムは、ＭＤ方向、ＴＤ方向いずれの８０−２５℃フィルム寸法変化率が好適な範囲のため、ＣＯＰと貼り合わせて常温から加熱した場合にしわや剥がれが小さく、ＣＯＰとの貼り合わせ性にかなり優れ、ヤング率＊厚みが好適な範囲のためカールが小さく、加工性に非常に優れるため、ＣＯＰと貼り合せて透明導電膜として使用する場合に、かなり優れた性能を有するフィルムであった。さらに、１５０−５０℃寸法変化率も好適な範囲のため、加工温度でのしわや剥がれが非常に小さいフィルムであった。また、表面粗さと最大高さ粗さが好適な範囲のため、ＣＯＰと貼り合せた際の気泡の発生が非常に少ないフィルムであった。
【００８０】
（実施例９）
内層を構成する樹脂をＰＢＴ−１が６７質量％とＰＥＴ−Ｈが３３質量％に変更した以外は、実施例１と同様の方法にて二軸配向ポリエステルフィルムを得た。得られた二軸配向ポリエステルフィルムの各特性を表に示す。実施例９のフィルムは、ＭＤ方向、ＴＤ方向いずれの８０−２５℃フィルム寸法変化率が好適な範囲のため、ＣＯＰと貼り合わせて常温から加熱した場合にしわや剥がれが小さく、ＣＯＰとの貼り合わせ性にかなり優れ、ヤング率＊厚みが好適な範囲のためカールが小さく、加工性に非常に優れるため、ＣＯＰと貼り合せて透明導電膜として使用する場合に、かなり優れた性能を有するフィルムであった。さらに、１５０−５０℃寸法変化率も好適な範囲のため、加工温度でのしわや剥がれが非常に小さいフィルムであった。また、表面粗さと最大高さ粗さが好適な範囲のため、ＣＯＰと貼り合せた際の気泡の発生が非常に少ないフィルムであった。
【００８１】
（実施例１０）
厚みを変更した以外は、実施例１と同様の方法にて二軸配向ポリエステルフィルムを得た。得られた二軸配向ポリエステルフィルムの各特性を表に示す。実施例１０のフィルムは、ＭＤ方向、ＴＤ方向いずれの８０−２５℃フィルム寸法変化率が好適な範囲のため、ＣＯＰと貼り合わせて常温から加熱した場合にしわや剥がれが小さく、ＣＯＰとの貼り合わせ性に非常に優れ、ヤング率＊厚みが好適な範囲のためカールが小さく、加工性に優れるため、ＣＯＰと貼り合せて透明導電膜として使用する場合に、優れた性能を有するフィルムであった。さらに、１５０−５０℃寸法変化率も好適な範囲のため、加工温度でのしわや剥がれが非常に小さいフィルムであった。また、表面粗さと最大高さ粗さが好適な範囲のため、ＣＯＰと貼り合せた際の気泡の発生が非常に少ないフィルムであった。
【００８２】
（実施例１１）
厚みを変更した以外は、実施例１と同様の方法にて二軸配向ポリエステルフィルムを得た。得られた二軸配向ポリエステルフィルムの各特性を表に示す。実施例１１のフィルムは、ＭＤ方向、ＴＤ方向いずれの８０−２５℃フィルム寸法変化率が好適な範囲のため、ＣＯＰと貼り合わせて常温から加熱した場合にしわや剥がれが小さく、ＣＯＰとの貼り合わせ性に非常に優れ、ヤング率＊厚みが好適な範囲のためカールが小さく、加工性に優れるため、ＣＯＰと貼り合せて透明導電膜として使用する場合に、優れた性能を有するフィルムであった。さらに、１５０−５０℃寸法変化率も好適な範囲のため、加工温度でのしわや剥がれが非常に小さいフィルムであった。また、表面粗さと最大高さ粗さが好適な範囲のため、ＣＯＰと貼り合せた際の気泡の発生が非常に少ないフィルムであった。
【００８３】
（実施例１２）
厚みを変更した以外は、実施例１と同様の方法にて二軸配向ポリエステルフィルムを得た。得られた二軸配向ポリエステルフィルムの各特性を表に示す。実施例１２のフィルムは、ＭＤ方向、ＴＤ方向いずれの８０−２５℃フィルム寸法変化率が好適な範囲のため、ＣＯＰと貼り合わせて常温から加熱した場合にしわや剥がれが小さく、ＣＯＰとの貼り合わせ性に非常に優れ、ヤング率＊厚みが好適な範囲のためカールが小さく、加工性にかなり優れるため、ＣＯＰと貼り合せて透明導電膜として使用する場合に、かなり優れた性能を有するフィルムであった。さらに、１５０−５０℃寸法変化率も好適な範囲のため、加工温度でのしわや剥がれが非常に小さいフィルムであった。また、表面粗さと最大高さ粗さが好適な範囲のため、ＣＯＰと貼り合せた際の気泡の発生が非常に少ないフィルムであった。
【００８４】
（実施例１３）
厚みを変更した以外は、実施例１と同様の方法にて二軸配向ポリエステルフィルムを得た。得られた二軸配向ポリエステルフィルムの各特性を表に示す。実施例１３のフィルムは、ＭＤ方向、ＴＤ方向いずれの８０−２５℃フィルム寸法変化率が好適な範囲のため、ＣＯＰと貼り合わせて常温から加熱した場合にしわや剥がれが小さく、ＣＯＰとの貼り合わせ性に非常に優れ、ヤング率＊厚みが好適な範囲のためカールが小さく、加工性にかなり優れるため、ＣＯＰと貼り合せて透明導電膜として使用する場合に、かなり優れた性能を有するフィルムであった。さらに、１５０−５０℃寸法変化率も好適な範囲のため、加工温度でのしわや剥がれが非常に小さいフィルムであった。また、表面粗さと最大高さ粗さが好適な範囲のため、ＣＯＰと貼り合せた際の気泡の発生が非常に少ないフィルムであった。
【００８５】
（実施例１４）
実施例１で得られた二軸配向ポリエステルフィルムをフィルム巻きだしロールとフィルム巻き取りロールの間に設置された熱風オーブンにて、１８０℃の温度で張力５０Ｎかけながら、フィルムが熱処理される時間が５分となるようにアニール処理を施した。得られた二軸配向ポリエステルフィルムの各特性を表に示す。実施例１４のフィルムは、ＭＤ方向、ＴＤ方向いずれの８０−２５℃フィルム寸法変化率が好適な範囲のため、ＣＯＰと貼り合わせて常温から加熱した場合にしわや剥がれが小さく、ＣＯＰとの貼り合わせ性に非常に優れ、ヤング率＊厚みが好適な範囲のためカールが小さく、加工性に非常に優れるため、ＣＯＰと貼り合せて透明導電膜として使用する場合に、非常に優れた性能を有するフィルムであった。さらに、１５０−５０℃寸法変化率も好適な範囲のため、加工温度でのしわや剥がれが非常に小さいフィルムであった。また、表面粗さと最大高さ粗さが好適な範囲のため、ＣＯＰと貼り合せた際の気泡の発生が非常に少ないフィルムであった。
【００８６】
（実施例１５）
内層を構成する樹脂をＰＢＴ−１が６０質量％とＰＥＴ−Ｎが４０質量％に変更した以外は、実施例１と同様の方法にて二軸配向ポリエステルフィルムを得た。得られた二軸配向ポリエステルフィルムの各特性を表に示す。実施例１５のフィルムは、ＭＤ方向、ＴＤ方向いずれの８０−２５℃フィルム寸法変化率が好適な範囲のため、ＣＯＰと貼り合わせて常温から加熱した場合にしわや剥がれが小さく、ＣＯＰとの貼り合わせ性に非常に優れ、ヤング率＊厚みが好適な範囲のためカールが小さく、加工性に非常に優れるため、ＣＯＰと貼り合せて透明導電膜として使用する場合に、非常に優れた性能を有するフィルムであった。さらに、１５０−５０℃寸法変化率も好適な範囲のため、加工温度でのしわや剥がれが非常に小さいフィルムであった。また、表面粗さと最大高さ粗さが好適な範囲のため、ＣＯＰと貼り合せた際の気泡の発生が非常に少ないフィルムであった。
【００８７】
（実施例１６）
内層を構成する樹脂をＰＢＴ−１が６０質量％とＰＥＴ−Ｏが４０質量％に変更した以外は、実施例１と同様の方法にて二軸配向ポリエステルフィルムを得た。得られた二軸配向ポリエステルフィルムの各特性を表に示す。実施例１６のフィルムは、ＭＤ方向、ＴＤ方向いずれの８０−２５℃フィルム寸法変化率が好適な範囲のため、ＣＯＰと貼り合わせて常温から加熱した場合にしわや剥がれが小さく、ＣＯＰとの貼り合わせ性に非常に優れ、ヤング率＊厚みが好適な範囲のためカールが小さく、加工性に非常に優れるため、ＣＯＰと貼り合せて透明導電膜として使用する場合に、非常に優れた性能を有するフィルムであった。さらに、１５０−５０℃寸法変化率も好適な範囲のため、加工温度でのしわや剥がれが非常に小さいフィルムであった。また、表面粗さと最大高さ粗さが好適な範囲のため、ＣＯＰと貼り合せた際の気泡の発生が非常に少ないフィルムであった。
【００８８】
（実施例１７）
表層を構成する樹脂をＰＥＴ−１が９０質量％と粒子マスターバッチＢを１０質量％に変更した以外は、実施例１と同様の方法にて二軸配向ポリエステルフィルムを得た。得られた二軸配向ポリエステルフィルムの各特性を表に示す。実施例１７のフィルムは、ＭＤ方向、ＴＤ方向いずれの８０−２５℃フィルム寸法変化率が好適な範囲のため、ＣＯＰと貼り合わせて常温から加熱した場合にしわや剥がれが小さく、ＣＯＰとの貼り合わせ性に非常に優れ、ヤング率＊厚みが好適な範囲のためカールが小さく、加工性に非常に優れるため、ＣＯＰと貼り合せて透明導電膜として使用する場合に、非常に優れた性能を有するフィルムであった。さらに、１５０−５０℃寸法変化率も好適な範囲のため、加工温度でのしわや剥がれが非常に小さいフィルムであった。また、表面粗さと最大高さ粗さが好適な範囲のため、ＣＯＰと貼り合せた際の気泡の発生が少ないフィルムであった。
【００８９】
（比較例１）
内層を構成する樹脂をＰＢＴ−１が４５質量％とＰＥＴ−Ｄが５５質量％に変更した以外は、実施例１と同様の方法にて二軸配向ポリエステルフィルムを得た。得られた二軸配向ポリエステルフィルムの各特性を表に示す。比較例１のフィルムは、ヤング率＊厚みが好適な範囲のためカールが小さく、加工性に非常に優れていた。さらに、１５０−５０℃寸法変化率も好適な範囲のため、加工温度でのしわや剥がれがかなり小さいフィルムであった。また、表面粗さと最大高さ粗さが好適な範囲のため、ＣＯＰと貼り合せた際の気泡の発生が非常に少ないフィルムであった。しかし、ＭＤ方向、ＴＤ方向いずれの８０−２５℃フィルム寸法変化率が５０ｐｐｍ／℃以下で、ＣＯＰと貼り合わせて常温から加熱した場合にしわや剥がれが大きく、ＣＯＰとの貼り合わせ性に劣り、ＣＯＰと貼り合せて透明導電膜として使用する場合には、適していないフィルムであった。
【００９０】
（比較例２）
内層を構成する樹脂をＰＢＴ−１が７５質量％とＰＥＴ−Ｊが２５質量％に変更した以外は、実施例１と同様の方法にて二軸配向ポリエステルフィルムを得た。得られた二軸配向ポリエステルフィルムの各特性を表に示す。比較例２のフィルムは、ヤング率＊厚みが好適な範囲のためカールが小さく、加工性に非常に優れていた。さらに、１５０−５０℃寸法変化率も好適な範囲のため、加工温度でのしわや剥がれが小さいフィルムであった。また、表面粗さと最大高さ粗さが好適な範囲のため、ＣＯＰと貼り合せた際の気泡の発生が非常に少ないフィルムであった。しかし、ＭＤ方向、ＴＤ方向いずれの８０−２５℃フィルム寸法変化率が９０ｐｐｍ／℃を超えており、ＣＯＰと貼り合わせて常温から加熱した場合にしわや剥がれが大きく、ＣＯＰとの貼り合わせ性に劣り、ＣＯＰと貼り合せて透明導電膜として使用する場合には、適していないフィルムであった。
【００９１】
（比較例３）
内層を構成する樹脂をＰＢＴ−１が６０質量％とＰＥＴ−Ａが４０質量％に変更した以外は、実施例１と同様の方法にて二軸配向ポリエステルフィルムを得た。得られた二軸配向ポリエステルフィルムの各特性を表に示す。比較例３のフィルムは、ヤング率＊厚みが好適な範囲のためカールが小さく、加工性に非常に優れていた。また、表面粗さと最大高さ粗さが好適な範囲のため、ＣＯＰと貼り合せた際の気泡の発生が非常に少ないフィルムであった。しかし、ＭＤ方向、ＴＤ方向いずれの８０−２５℃フィルム寸法変化率が５０ｐｐｍ／℃以下で、ＣＯＰと貼り合わせて常温から加熱した場合にしわや剥がれが大きく、ＣＯＰとの貼り合わせ性に劣り、１５０−５０℃寸法変化率も低いため、加工温度でのしわや剥がれが大きく、ＣＯＰと貼り合せて透明導電膜として使用する場合には、適していないフィルムであった。
【００９２】
（比較例４）
内層を構成する樹脂をＰＢＴ−１が６０質量％とＰＥＴ−Ｌが４０質量％に変更した以外は、実施例１と同様の方法にて二軸配向ポリエステルフィルムを得た。得られた二軸配向ポリエステルフィルムの各特性を表に示す。比較例４のフィルムは、ヤング率＊厚みが好適な範囲のためカールが小さく、加工性に非常に優れていた。また、表面粗さと最大高さ粗さが好適な範囲のため、ＣＯＰと貼り合せた際の気泡の発生が非常に少ないフィルムであった。しかし、ＭＤ方向、ＴＤ方向いずれの８０−２５℃フィルム寸法変化率が５０ｐｐｍ／℃以下で、ＣＯＰと貼り合わせて常温から加熱した場合にしわや剥がれが大きく、ＣＯＰとの貼り合わせ性に劣り、１５０−５０℃寸法変化率も低いため、加工温度でのしわや剥がれが大きく、ＣＯＰと貼り合せて透明導電膜として使用する場合には、適していないフィルムであった。
【００９３】
（比較例５）
内層を構成する樹脂をＰＢＴ−１が１００質量％に変更した以外は、実施例１と同様の方法にて二軸配向ポリエステルフィルムを得た。得られた二軸配向ポリエステルフィルムの各特性を表に示す。比較例５のフィルムは、ヤング率＊厚みが好適な範囲のためカールが小さく、加工性に非常に優れていた。また、表面粗さと最大高さ粗さが好適な範囲のため、ＣＯＰと貼り合せた際の気泡の発生が非常に少ないフィルムであった。しかし、ＭＤ方向、ＴＤ方向いずれの８０−２５℃フィルム寸法変化率が５０ｐｐｍ／℃以下で、ＣＯＰと貼り合わせて常温から加熱した場合にしわや剥がれが大きく、ＣＯＰとの貼り合わせ性に劣り、１５０−５０℃寸法変化率も低いため、加工温度でのしわや剥がれが大きく、ＣＯＰと貼り合せて透明導電膜として使用する場合には、適していないフィルムであった。
【００９４】
（比較例６）
内層を構成する樹脂をＰＢＴ−Ｂが１００質量％に変更した以外は、実施例１と同様の方法にて二軸配向ポリエステルフィルムを得た。得られた二軸配向ポリエステルフィルムの各特性を表に示す。比較例６のフィルムは、ヤング率＊厚みが好適な範囲のためカールが小さく、加工性に非常に優れていた。さらに、１５０−５０℃寸法変化率も好適な範囲のため、加工温度でのしわや剥がれが非常に小さいフィルムであった。また、表面粗さと最大高さ粗さが好適な範囲のため、ＣＯＰと貼り合せた際の気泡の発生が非常に少ないフィルムであった。しかし、ＭＤ方向、ＴＤ方向いずれの８０−２５℃フィルム寸法変化率が５０ｐｐｍ／℃以下で、ＣＯＰと貼り合わせて常温から加熱した場合にしわや剥がれが大きく、ＣＯＰとの貼り合わせ性に劣り、ＣＯＰと貼り合せて透明導電膜として使用する場合には、適していないフィルムであった。
【００９５】
（比較例７）
厚みを変更した以外は、実施例１と同様の方法にて二軸配向ポリエステルフィルムを得た。得られた二軸配向ポリエステルフィルムの各特性を表に示す。比較例７のフィルムは、ＭＤ方向、ＴＤ方向いずれの８０−２５℃フィルム寸法変化率が好適な範囲のため、ＣＯＰと貼り合わせて常温から加熱した場合にしわや剥がれが小さく、ＣＯＰとの貼り合わせ性に非常に優れたフィルムであった。さらに、１５０−５０℃寸法変化率も好適な範囲のため、加工温度でのしわや剥がれが非常に小さいフィルムであった。また、表面粗さと最大高さ粗さが好適な範囲のため、ＣＯＰと貼り合せた際の気泡の発生が非常に少ないフィルムであった。しかし、ヤング率＊厚みが１３０以下のためカールが大きく、加工性に劣るため、ＣＯＰと貼り合せて透明導電膜として使用する場合には適していないフィルムであった。
【００９６】
（比較例８）
厚みを変更した以外は、実施例１と同様の方法にて二軸配向ポリエステルフィルムを得た。得られた二軸配向ポリエステルフィルムの各特性を表に示す。比較例８のフィルムは、ＭＤ方向、ＴＤ方向いずれの８０−２５℃フィルム寸法変化率が好適な範囲のため、ＣＯＰと貼り合わせて常温から加熱した場合にしわや剥がれが小さく、ＣＯＰとの貼り合わせ性に非常に優れたフィルムであった。さらに、１５０−５０℃寸法変化率も好適な範囲のため、加工温度でのしわや剥がれが非常に小さいフィルムであった。また、表面粗さと最大高さ粗さが好適な範囲のため、ＣＯＰと貼り合せた際の気泡の発生が非常に少ないフィルムであった。しかし、ヤング率＊厚みが５００を超えるため曲げにくく、加工性に劣るため、ＣＯＰと貼り合せて透明導電膜として使用する場合には適していないフィルムであった。
【００９７】
【表１】
2020063399.tif 000002
【００９８】
【表２】
2020063399.tif 000003
【００９９】
【表３】
2020063399.tif 000004
【０１００】
【表４】
2020063399.tif 000005
【０１０１】
【表５】
2020063399.tif 000006
【０１０２】
【表６】
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【０１０３】
【表７】
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【０１０４】
【表８】
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【産業上の利用可能性】
【０１０５】
本発明のポリエステルフィルムは、機械特性、加工性に優れており、２５℃から８０℃までの寸法変化率が、ＣＯＰフィルムに近く、剛性に優れるため、非晶性フィルムを含む積層体を保護する用途に好適に用いることができる。特に透明導電膜製膜に用いられるＣＯＰフィルムの保護フィルムの用途として好適に用いることができる。