(57)【要約】【課題】製造コストを低減するパッケージの製造方法および発光装置の製造方法を提供する。【解決手段】発光装置１００は、上面視において多角形に形成され、上面に凹部３を有し、リード４と樹脂とを用いて形成される樹脂成形体２と、樹脂成形体の上面と外側面２ｂの高さ方向の一部とを連続して被覆する、樹脂成形体のよりも暗色の被覆部５と、を有するパッケージ３０と、凹部の底面に実装される発光素子４０と、を備え、パッケージの外側面における被覆部５と、樹脂成形体２との境界Ｂｒは、外側面角部２ｂ１よりも外側面中央部２ｂ２が下方に形成されている。【選択図】図１
2020120049.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面視において多角形に形成され、上面に凹部を有し、リードと樹脂とを用いて形成される樹脂成形体と、前記樹脂成形体の上面と外側面の高さ方向の一部とを連続して被覆する、前記樹脂成形体よりも暗色の被覆部と、を有するパッケージと、
前記凹部の底面に実装される発光素子と、を備え、
前記パッケージの外側面における前記被覆部と、前記樹脂成形体との境界は、外側面角部よりも外側面中央部が下方に形成されている発光装置。
【請求項２】
前記境界は、前記外側面角部から前記外側面中央部に向かって湾曲して形成される請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記リードは、前記樹脂成形体に埋設され一部が前記凹部の底面に露出するインナーリード部と、前記樹脂成形体の外側面から露出するアウターリード部とを含み、
前記被覆部は、前記アウターリード部よりも上方に形成されている請求項1又は請求項２に記載の発光装置。
【請求項４】
前記樹脂成形体の外側面を被覆する前記被覆部の厚みは、前記発光素子の側面に対向する領域が、他の領域よりも厚く形成されている請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載の発光装置。
【請求項５】
前記被覆部は、前記樹脂成形体の外側面において高さ方向の少なくとも半分を覆うように配置されている請求項１乃至請求項４のいずれか一項に記載の発光装置。
【請求項６】
前記凹部の底面は、前記アウターリード部よりも前記パッケージの上面側に形成されている請求項３に記載の発光装置。
【請求項７】
前記凹部を複数備え、
前記凹部のそれぞれに発光素子が実装され、
前記凹部のそれぞれに封止部材が設けられている請求項１乃至請求項６のいずれか一項に記載の発光装置。
【請求項８】
前記封止部材は、それぞれ異なる色の顔料を含む請求項７に記載の発光装置。
【請求項９】
前記パッケージの外側面角部は、上面視において曲面に形成されている請求項１乃至請求項７のいずれか一項に記載の発光装置。
【請求項１０】
請求項１乃至請求項９のいずれか一項に記載の発光装置が行列状に配置された基板と、前記基板の上面及び前記発光装置の外側面を被覆する防水樹脂と、を備え、
前記防水樹脂は、前記発光装置の前記境界を被覆する表示装置。
【請求項１１】
前記防水樹脂は、前記パッケージの外側面中央部において前記基板からの高さが最大となるように覆い、前記パッケージの外側面角部において前記基板からの高さが最小となるように覆う請求項１０に記載の表示装置。
【請求項１２】
前記防水樹脂は、シリコーン樹脂を含む請求項１０又は請求項１１に記載の表示装置。
【請求項１３】
請求項１乃至請求項９のいずれか一項に記載の発光装置を準備する工程と、
前記発光装置を基板に行列状に配置する工程と、
前記発光装置におけるパッケージの外側面角部の被覆部を上限の目安として、前記基板上及び前記発光装置の側面を被覆する防水樹脂を設ける工程と、を含む表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、発光装置及び表示装置並びに表示装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
複数の発光装置を均等に配置した表示装置において、太陽光などの外光が表示装置に照射された際、発光装置のパッケージ表面が外光を反射することで視認性が低下する。このような外光反射の影響を受けにくくする方策として、例えば発光装置のパッケージに光反射率の低い材料を用いる方法がある。
【０００３】
例えば、特許文献１には、ディスプレイやバックライト光源などに利用されるランプであって、点灯時と非点灯時との高いコントラスト比が得られるランプの製造方法が開示されている。この製造方法では、パッケージ成型体の上面と、パッケージ成型体の側面の少なくとも一部とを、パッケージ成型体に形成される凹部の内面よりも暗色となるようにパッド印刷法を用いて着色する工程を行っている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−１７１１３０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本開示に係る実施形態は、外光反射の影響を受けにくい発光装置及び表示装置並びに表示装置の製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の実施形態に係る発光装置は、上面視において多角形に形成され、上面に凹部を有し、リードと樹脂とを用いて形成される樹脂成形体と、前記樹脂成形体の上面と外側面の高さ方向の一部とを連続して被覆する、前記樹脂成形体のよりも暗色の被覆部と、を有するパッケージと、前記凹部の底面に実装される発光素子と、を備え、前記パッケージの外側面における前記被覆部と、前記樹脂成形体との境界は、外側面角部よりも外側面中央部が下方に形成されている。
【０００７】
本開示の実施形態に係る表示装置は、前記発光装置が行列状に配置された基板と、前記基板の上面及び前記発光装置の外側面を被覆する防水樹脂と、を備え、前記防水樹脂は、前記発光装置の前記境界を被覆する。
【０００８】
本開示の実施形態に係る表示装置の製造方法は、前記発光装置を準備する工程と、前記発光装置を基板に行列状に配置する工程と、前記発光装置におけるパッケージの外側面角部の被覆部を上限の目安として、前記基板上及び前記発光装置の側面を被覆する防水樹脂を設ける工程と、を含むこととした。
【発明の効果】
【０００９】
本開示に係る実施形態によれば、外光反射の影響を受けにくい発光装置及び表示装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】実施形態に係る発光装置の全体を模式的に示す斜視図である。
【図２】実施形態に係る発光装置を模式的に示す正面図である。
【図３】実施形態に係る発光装置を模式的に示す平面図である。
【図４】図３のＩＶ−ＩＶ線における断面図である。
【図５】図３のＶ−Ｖ線における断面図である。
【図６】実施形態に係る発光装置を模式的に示す側面図である。
【図７】実施形態に係る発光装置の被覆部における変形例について一部を拡大して模式的に示す断面図である。
【図８】実施形態に係る発光装置の変形例を模式的に示す斜視図である。
【図９】実施形態に係る発光装置を一部省略して行列状に配置した状態の表示装置を模式的に示す平面図である。
【図１０】実施形態に係る表示装置の一部を拡大して模式的に示す斜視図である。
【図１１】実施形態に係る表示装置に配置された発光装置及び防水樹脂との位置関係を模式的に示す説明図である。
【図１２】実施形態に係る表示装置に配置された発光装置及び防水樹脂との位置関係を説明するために模式的に示す斜視図である。
【図１３】実施形態に係る表示装置の製造方法を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明に係る発光装置、及び、表示装置及びその製造方法の実施形態について説明する。なお、以下の説明において参照する図面は、本発明を概略的に示したものであるため、各部材のスケールや間隔、位置関係などが誇張、あるいは、部材の一部の図示が省略されている場合がある。また、平面図、断面図の間において、各部材のスケールや間隔が一致しない場合もある。また、以下の説明では、同一の名称および符号については原則として同一または同質の部材を示しており、詳細な説明を適宜省略することとする。また、本発明の各実施形態に係る発光装置において、「上」、「下」、「左」および「右」などは、状況に応じて入れ替わるものである。本明細書において、「上」、「下」などは、説明のために参照する図面において構成要素間の相対的な位置を示すものであって、特に断らない限り絶対的な位置を示すことを意図したものではない。
【００１２】
＜実施形態＞
［発光装置］
発光装置について図１乃至図６を参照して説明する。なお、図１では、第１封止部材乃至第３封止部材の色の違いを角度の異なる交差する線により示している。また、図３では、封止部材を透過して凹部内の発光素子の状態を示すように模式的に示している。また、各図では、発光装置において被覆部を樹脂成形体よりも暗色であるとして、ドットで示している。
【００１３】
［発光装置の構成］
発光装置１００は、上面視において多角形に形成され、上面２ａに凹部３を有し、リード４と樹脂とを用いて形成される樹脂成形体２と、樹脂成形体２の上面２ａと外側面２ｂの高さ方向の一部とを連続して被覆する、樹脂成形体２よりも暗色の被覆部５と、を有するパッケージ３０と、凹部３の底面（つまり、底面３ｃ１乃至底面３ｃ３）に実装される発光素子４０と、を備え、パッケージ３０の外側面２ｂにおける被覆部５と、樹脂成形体２との境界Ｂｒは、外側面角部２ｂ１よりも外側面中央部２ｂ２が下方に形成されている。なお、発光装置１００は、一例として、凹部３を複数（図面では３か所）備え、凹部３のそれぞれに発光素子４０が実装され、凹部３のそれぞれに封止部材５０として第１封止部材５０Ａ１乃至第３封止部材５０Ａ３が設けられている。
【００１４】
［パッケージ］
パッケージ３０は、リード４と樹脂とが一体的に成形された樹脂成形体２と、被覆部５と、を備えている。
パッケージ３０は、樹脂成形体２の上面２ａに凹部３を有し、下面にリード４のアウターリード部４ｂを露出し、外側面２ｂに被覆部５を形成して、全体として略直方体状に形成されている。パッケージ３０の角部である外側面角部２ｂ１は、上面視において曲面になるように形成されている。また、パッケージ３０は、凹部３として、第１凹部３Ａ１，第２凹部３Ａ２及び第３凹部３Ａ３を等間隔に並列させた状態で有している。なお、第１凹部３Ａ１，第２凹部３Ａ２及び第３凹部３Ａ３は、同じ形状であるため、ここでは、３つの中央に形成される第２凹部３Ａ２について代表して説明する。
【００１５】
［樹脂成形体］
樹脂成形体２は、上面視において多角形（図面では四角形）に形成されている。樹脂成形体２は、上面２ａに連なる４つの外側面２ｂを有する。４つの外側面２ｂは、外側面角部２ｂ１を介して連なっている。また、外側面角部は、一例として、上面視において曲面となるように形成されている。なお、外側面中央部２ｂ２は、外側面２ｂにおいて両側の外側面角部２ｂ１から略等距離となる領域をいう。また、外側面角部ｂ１は、上面視で曲面が形成されている場合は、その曲面が形成されている範囲をいう。そして、外側面角部２ｂ１は、曲面が形成されていない場合には、多角形を形成する外側面２ｂにおいて各側面の境となる角の部分をいうこととする。
また、樹脂成形体２は、上面２ａの一つの角部分に段差を形成しマーク部１３を備えている。マーク部１３は、発光装置１００の極性を表すものであり、カソードマークまたはアノードマークとして利用される。マーク部１３の形状や大きさは任意である。ここでは、マーク部１３は、上面２ａの角部の１つが下に凹む形で平面視において三角形の形状に形成されている。
【００１６】
樹脂成形体２の上面２ａに１つ以上（図面では３つ）形成される凹部３の中央の第２凹部３Ａ２は、例えば、平面視において開口上部より底面の開口下部が小さくなるように形成されている。第２凹部３Ａ２の開口３ａ２の形状は、一例として両端が半円で中央が直線となる長丸形状に形成されている。第２凹部３Ａ２の内壁面部３ｂ２は、発光素子４０を載置する底面３ｃ２を取り囲み、開口３ａ２に向かって広がるように傾斜して形成されている。第２凹部３Ａ２の底面３ｃ２には、リード４のインナーリード部４ａが露出し、発光素子４０を載置できるように形成されている。なお、凹部３Ａ２の底面３ｃ２は、アウターリード部４ｂよりもパッケージの上面側に形成されている。
また、樹脂成形体２は、外側面周方向において帯状の第１凸部１１を備えることが好ましい。第１凸部１１は、外側面２ｂの周方向に連続して形成され側面から外側に略垂直に突出するように形成されている。そして、第１凸部１１は、樹脂成形体２の第２凹部３Ａ２の底面３ｃ２よりも下方に配置されている。なお、樹脂成形体２は、上面２ａから第１凸部１１に向かって緩やかな広がりを持つことが好ましい。つまり、第１凸部１１より上方において外側面２ｂが第１凸部１１に向かって緩やかな傾斜を有する断面視略台形状に形成することが好ましい。
【００１７】
樹脂成形体２の材料としては、例えば、ＰＡ（ポリアミド）、ＰＰＡ（ポリフタルアミド）、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）、または、液晶ポリマー等の熱可塑性樹脂や、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、または、フェノール樹脂等の熱硬化性樹脂を用いることができる。
【００１８】
［被覆部］
被覆部５は、樹脂成形体２の上面２ａと外側面２ｂの高さ方向の一部とを連続して、樹脂成形体２よりも暗色である黒インクで着色されることで形成されている。被覆部５は、樹脂成形体２の外側面２ｂにおいて、第１凸部１１よりも上方に境界Ｂｒが形成されるように設けられている。被覆部５は、樹脂成形体２の上面２ａにおいて、第１凹部３Ａ１、第２凹部３Ａ２及び第３凹部３Ａ３の周縁まで上面２ａを覆うように形成されている。そして、マーク部１３の表面にも被覆部５が形成されている。
【００１９】
図６に示すように、被覆部５は、外側面２ｂにおいて、外側面角部２ｂ１近傍における下端よりも外側面中央部２ｂ２近傍における下端が、より下方に位置するように形成されている。つまり、被覆部５は、外側面角部２ｂ１の着色される着色範囲Ｄ１よりも外側面中央部２ｂ２の着色される着色範囲Ｄ２が広くなるように形成されている。被覆部５は、一例として、樹脂成形体２との境界Ｂｒが、外側面角部２ｂ１から外側面中央部２ｂ２に向かって湾曲して形成されることが好ましい。また、パッケージ３０の外側面において、被覆部５と樹脂成形体２との境界Ｂｒを凹部３の深さＤ５よりも下の方にまで配置して形成している。なお、境界Ｂｒは、湾曲して形成されている場合、滑らかな曲線である必要はなく、曲線がギザギザしていても全体として湾曲していればよい。
【００２０】
ここでは、樹脂成形体２の上面２ａからパッケージ３０の全高Ｈの１／２以上の長さに亘って、被覆部５の着色範囲Ｄ２となるように、被覆部５が形成されている。すなわち、被覆部５は、外側面２ｂにおいて高さ方向の少なくとも半分を覆うように配置されている。また、被覆部５は、樹脂成形体２の下面からの高さとして、外側面角部２ｂ１の境界Ｂｒの高さＤ３が外側面中央部２ｂ２の境界Ｂｒの高さＤ４よりも上方になるように形成されている。したがって、図１１及び図１２に示すように、発光装置１００をディスプレイ等の表示装置３００に適用したときに、被覆部５の外側面角部２ｂ１を防水樹脂の上限を目安に設けることができる。そして、被覆部５は、外側面角部２ｂ１の境界Ｂｒを上限の目役として防水樹脂３０１を設けた場合には、樹脂成形体２の被覆部５が塗られていない部分をすべて覆うようになる。また、図６に示すように、外側面角部２ｂ１の被覆部５の境界Ｂｒに防水樹脂３０１の上限が届かない、例えば、Ｐ１の高さ位置まで防水樹脂３０１で覆われることになっても、被覆部５の境界Ｂｒの位置を７０％以上の範囲において防水樹脂３０１で覆うことができる。そのため、Ｐ１の高さ位置まで防水樹脂３０１で覆われる場合でも、外側面中央部２ｂ２側が防水樹脂３０１に必ず覆われることになり、点灯時と非点灯時とのコントラスト比の低下を抑制することができる。
【００２１】
被覆部５は、第１樹脂に光吸収材を含有するインクを使用している。被覆部５は、塗布する量や第１樹脂に含有される光吸収材の含有量が適宜調整される。第１樹脂に用いる樹脂材料としては、例えば、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂等の熱硬化性樹脂等が挙げられる。
第１樹脂の粘度は、室温（２５±５℃）で、５０Ｐａ・ｓ／０．５ｒｐｍ以上１０００Ｐａ・ｓ／０．５ｒｐｍ以下程度であることが好ましい。第１樹脂の粘度が５０Ｐａ・ｓ／０．５ｒｐｍ以上であれば、樹脂成形体２の表面に第１樹脂を容易に配置しやすい。また、第１樹脂の粘度が１０００Ｐａ・ｓ／０．５ｒｐｍ以下であれば、被覆部５の形状変化が容易となる。なお、ここでの第１樹脂の粘度は、光吸収材を含有した状態の粘度である。
【００２２】
光吸収材は、外光に対しての光吸収率が高い物質である。また、光吸収材の色は樹脂成形体２の凹部３の内面よりも暗色である。光吸収材は、発光装置１００の非発光時に外観がより黒く見えるようにする観点から、黒色または黒色に近似する色であることが好ましい。光吸収材は、例えば可視光の９０％以上を吸収する物質であることが好ましい。光吸収材に用いられる材料としては、例えば、カーボンブラック、顔料、染料等が挙げられる。光吸収材の粒径は、用いる光吸収材と第１樹脂との比重差にもよるが、例えば光吸収材としてカーボンブラックを用いる場合、平均粒径は３ｎｍ以上５００ｎｍ以下程度であることが好ましい。なお、未硬化の第１樹脂に対する光吸収材の含有濃度は、例えば５質量％以上２０質量％以下程度である。
【００２３】
被覆部５の厚みは、例えば３μｍ以上２０μｍ以下であることが好ましい。被覆部５の厚みが３μｍ以上であれば、樹脂成形体２の外側面２ｂから光が取り出されることを抑制することができる。また、被覆部５の厚みが２０μｍ以下であれば、被覆部５を塗布し易くなる。樹脂成形体２の上面２ａにおける被覆部５の厚みと、樹脂成形体２の外側面２ｂにおける被覆部５の厚みとは、同じでもよいし、異なっていてもよい。樹脂成形体２の上面２ａにおける被覆部５の厚みは、封止部材５０の上面の高さと同等以下である。また、被覆部５は、後記するように樹脂成形体２の外側面２ｂにおいて厚みを異なるように設けてもよい。
【００２４】
［リード］
リード４は、ここでは第１凹部３Ａ１、第２凹部３Ａ２及び第３凹部３Ａ３にそれぞれ露出するように設けられている。リード４は、図２及び図５に示すように、樹脂成形体２に埋設され一部が凹部３の底面に露出するインナーリード部４ａと、樹脂成形体２の外側面２ｂから露出するアウターリード部４ｂとを含むように形成されている。リード４は、各凹部に少なくとも一対のリードが配置されている。例えば、一方のリードのインナーリード部４ａに発光素子４０を載置すると共に、他方のリードのインナーリード部４ａに発光素子４０と連なるワイヤを接続し、一対のリードが発光素子４０と電気的に接続される。そして、リード４は、樹脂成形体２の内部を貫通し、樹脂成形体２の外表面から露出するアウターリード部４ｂの端部が樹脂成形体２の下面側に配置され、発光装置１００の外部電極として、外部電源と電気的に接続される。なお、被覆部５の境界Ｂｒは、樹脂成形体２の外側面２ｂから露出するアウターリード部４ｂの位置よりも上方に形成されている。
【００２５】
リード４の材料としては、例えば、Ｆｅ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｌ、Ａｇ、Ａｕ、または、これらの一種を含む合金を用いることができる。また、リード４は、表面にめっき層が形成されていてもよい。めっき層は、例えば、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｐｔ、または、これらの一種を含む合金を用いることができる。めっき層がこれらの材料であれば、発光素子４０から配線部側に出射される光の反射率をより高めることができる。
【００２６】
［発光素子］
発光素子４０は、樹脂成形体２の第１凹部３Ａ１から第３凹部３Ａ３に載置されている。発光素子４０は、例えば、透光性の支持基板と支持基板上に形成された半導体層を含む。支持基板は絶縁性のものを使用できる他、導電性のものも使用することができる。発光素子４０の形状や大きさ等は任意のものを選択できる。発光素子４０の発光色としては、用途に応じて任意の波長のものを選択することができる。例えば、青色（波長４３０〜４９０ｎｍの光）、緑色（波長４９５〜５６５ｎｍの光）の発光素子４０としては、窒化物系半導体（ＩｎＸＡｌＹＧａ１−Ｘ−ＹＮ、０≦Ｘ、０≦Ｙ、Ｘ＋Ｙ≦１）、ＧａＰ等を用いたものを使用することができる。赤色（波長６１０〜７００ｎｍの光）の発光素子４０としては、窒化物系半導体素子の他にもＧａＡｌＡｓ、ＡｌＩｎＧａＰ等を用いることができる。発光素子４０の厚み（例えば支持基板の下面から半導体層の上面までの高さ）は、例えば、１００μｍ以上３００μｍ以下である。
発光素子４０は、上面に一対の電極を備え、凹部３内にフェイスアップ実装されている。発光素子４０は、インナーリード部４ａ上に載置されている。
発光装置１００は、発光素子４０を複数備えていてもよい。ここでは、それぞれ青色、緑色、赤色の光を発光する発光素子４０が用いられ、第１凹部３Ａ１の底面３ｃ１、第２凹部３Ａ２の底面３ｃ２、第３凹部３Ａ３の底面３ｃ３上に、いずれか一つの発光素子４０が配置されている。
【００２７】
［封止部材］
封止部材５０は、第１凹部３Ａ１乃至第３凹部３Ａ３にそれぞれ第２樹脂を充填して形成される部材である。第２樹脂に用いる樹脂材料としては、例えば、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂等の熱硬化性樹脂等が挙げられる。第２樹脂に用いる樹脂材料は、被覆部５の材料である第１樹脂と同じ樹脂材料であってもよいし、異なる樹脂材料であってもよい。封止部材５０は、ポッティングやスプレー等により、樹脂成形体２の凹部内に第２樹脂を配置し、その後、例えば、１２０℃以上２００℃以下の温度で第２樹脂を硬化させ、封止部材５０を形成する。封止部材５０は、ここでは、第１凹部３Ａ１、第２凹部３Ａ２及び第３凹部３Ａ３に対応させ、異なる色の顔料をそれぞれ含む、第１封止部材５０Ａ１、第２封止部材５０Ａ２及び第３封止部材５０Ａ３が設けられている。なお、第１封止部材５０Ａ１、第２封止部材５０Ａ２及び第３封止部材５０Ａ３では、図５に示すように、封止部材中央が封止部材周縁よりも下方に下がった状態となる。
【００２８】
封止部材５０は、発光素子４０上に配置されて形成されている。第２樹脂には、目的に応じて、蛍光体、拡散材、フィラー等を含有させてもよい。蛍光体としては、当該分野で公知のものを使用することができる。第１封止部材５０Ａ１乃至第３封止部材５０Ａ３は、例えば、ＹＡＧ（Ｙ3Ａｌ5Ｏ12：Ｃｅ）やシリケート等の黄色蛍光体、ＣＡＳＮ（ＣａＡｌＳｉＮ3：Ｅｕ）やＫＳＦ（Ｋ2ＳｉＦ6：Ｍｎ）等の赤色蛍光体、あるいは、クロロシリケートやＢａＳｉＯ4：Ｅｕ2+等の緑色蛍光体をそれぞれ含むことができる。
【００２９】
拡散材としては、当該分野で公知のものを使用することができる。例えば、チタン酸バリウム、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化珪素等を用いることができる。なお、封止部材５０は、第１封止部材５０Ａ１乃至第３封止部材５０Ａ３が異なる色の顔料をそれぞれ使用している。例えば、異なる顔料として赤色、青色、緑色の顔料を使用している。第１封止部材５０Ａ１乃至第３封止部材５０Ａ３が異なる色の顔料を使用することで、暗色化して点灯時と非点灯時とのコントラスト比を従来よりも向上させることができる。
【００３０】
以上、本発明に係る発光装置について、発明を実施するための形態によって具体的に説明したが、本発明の趣旨はこれらの記載に限定されるものではなく、特許請求の範囲の記載に基づいて広く解釈されなければならない。また、これらの記載に基づいて種々変更、改変などしたものも本発明の趣旨に含まれることはいうまでもない。
【００３１】
例えば、発光装置１００は、同一面に一対の電極を備える発光素子をフェイスアップ実装するものとしたが、発光素子をフリップチップ実装したものであってもよい。また、上下電極側の発光素子を用いてもよい。
また、図７に示すように、樹脂成形体２の外側面２ｂを被覆する被覆部５の厚みは、発光素子４０の側面に対向する領域Ｅが、他の領域よりも厚く形成されている厚み部５ｄを有していてもよい。厚み部５ｄを形成する領域Ｅは、発光素子４０の側面からの光を反射させたい任意の範囲である。例えば、外側面中央部２ｂ２までの着色範囲Ｄ２の半分の範囲で上下から中央となる外側面２ｂの周方向において帯状の範囲を領域Ｅとしている。この領域Ｅの厚み部５ｄが他の領域よりも厚く形成されることで、光を樹脂成形体２の外側面から外部に漏らすことを確実に防ぎ、点灯時と非点灯時とのコントラスト比をより向上させることができる。
【００３２】
さらに、図８に示すように、発光装置１００Ａとして、凹部３が樹脂成形体２の上面２ａに一つだけ形成され、凹部内に発光素子４０を１つ以上（図面では３つ）設ける構成としてもよい。また、３つの凹部内にそれぞれ載置される発光素子４０として、青色または紫外光を発光するものを用い、封止部材５０に含有する蛍光体等により３つの凹部の上面からそれぞれ青色光、緑色光及び赤色光を出射するように構成してもよい。
そして、発光装置１００では、上面視において外側面角部２ｂ１を曲面とすることとして説明したが、外側面角部は、２つの隣り合う側面の堺として曲面を形成しない構成としても構わない。
また、樹脂成形体２は、上面視が４角形として説明したが、五角形や六角形等であっても構わない。
さらに、被覆部５は、樹脂成形体２の上面２ａと外側面２ｂとに異なる材料を用いて形成されてもよい。
【００３３】
つぎに、発光装置１００を用いて形成される表示装置３００の構成について主に図９乃至図１２を参照して説明する。
表示装置３００は、発光装置１００が行列状に配置された基板２００と、基板２００の上面及び発光装置１００の外側面２ｂを被覆する防水樹脂３０１と、を備えている。そして、防水樹脂３０１は、発光装置１００の被覆部５の境界Ｂｒの少なくとも一部を被覆するように設けられている。なお、表示装置３００は、それぞれの発光装置１００を格子状に設けた垂直部材３０２及び水平部材３０３により囲むように形成されている。
発光装置１００は、基板２００の予め設定された配線上に所定間隔を開けて行列状に配置される。そして、発光装置１００の被覆部５における外側面角部２ｂ１の基板２００からの高さが防水樹脂３０１の設ける高さの上限の目安として防水樹脂３０１が形成される。
【００３４】
防水樹脂３０１は、例えば、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂等の熱硬化性樹脂等が挙げられる。そして、防水樹脂３０１は、光吸収材が用いられ、外光に対しての光吸収率が高い物質とする。また、光吸収材の色は樹脂成形体２の凹部の内面よりも暗色である。光吸収材は、発光装置１００の非発光時に外観がより黒く見えるようにする観点から、黒色または黒色に近似する色であることが好ましい。光吸収材は、例えば可視光の９０％以上を吸収する物質であることが好ましい。光吸収材に用いられる材料としては、例えば、カーボンブラック、顔料、染料等が挙げられる。なお、防水樹脂３０１は、被覆部５と同じ、例えば、シリコーン樹脂を使用することができる。
【００３５】
また、防水樹脂３０１は、好ましくは、発光装置１００の外側面角部２ｂ１の下方を覆う基板２００からの高さまで形成されることが望ましい。被覆部５は、外側面角部２ｂ１が外側面中央部２ｂ２よりも基板から高い位置になるように境界Ｂｒを形成するように設けられている。そのため、被覆部５の外側面角部２ｂ１の高さまで防水樹脂３０１が設けられることで、外側面角部２ｂ１から外側面中央部２ｂ２までの被覆部５が面状で防水樹脂３０１に接触することができる。被覆部５は、防水樹脂３０１と同様のシリコーン樹脂を使用することで、密着性が向上し、外部からの雨水や塵埃の侵入をより確実に防ぐことができる。また、図１２に示すように、防水樹脂３０１と被覆部５が面接触する外側面中央２ｂ２の部分では、防水樹脂３０１の這い上がりが発生し、防水樹脂３０１の基板２００からの高さが最大となる最大被覆高さの部分３０１ａが形成される。また、防水樹脂３０１と被覆部５との接触する面積が小さい外側面角部２ｂ１の部分３０１ｂでは、基板２００からの防水樹脂３０１の高さが最小となる。
【００３６】
垂直部材３０２及び水平部材３０３は、発光装置１００から防水樹脂３０１を介して所定間隔開けた位置に格子状に形成されるそして、発光装置１００の上面２ａよりも垂直部材３０２及び水平部材３０３の頂部が高くなるように設けられている。なお、水平部材３０３は、垂直方向に立ち上がる垂直壁面を水平方向に連続して形成している。また、垂直部材の垂直壁面の上端に透明な防水カバーを設ける構成としてもよい。
表示装置３００では、一つの発光装置１００がＲＧＢの画素の役割となっている。したがって、表示装置３００で同じ面積内に配置される発光装置１００の数は、多いほうが映像をより鮮明に表示することができる。
【００３７】
次に、表示装置３００の製造方法について、図１３を参照して説明する。
表示装置の製造方法は、発光装置を準備する工程Ｓ２１と、発光装置を基板に行列状に配置する工程Ｓ２２と、防水樹脂を設ける工程Ｓ２３と、を含むように行われる。
発光装置を準備する工程Ｓ２１では、既に説明した発光装置１００を複数形成して準備する。なお、発光装置１００は、整列装置により整列させるか、あるいは、テープに一列に整列して取り付けることで準備すると、ハンドラを介して基板２００に高速で接続作業を行うことができ好ましい。
発光装置を基板に行列状に配置する工程Ｓ２２では、一例として、ハンドラを介して機械的に基板２００の配線上に発光装置１００を配置することで行列状に整列させて設けている。
【００３８】
続いて、基板２００上に発光装置１００が配置されると、防水樹脂を設ける工程Ｓ２３が行われる。この工程Ｓ２３では、防水樹脂３０１が基板上及び発光装置１００の外側面角部２ｂ１を高さの上限の目安として設けられる。外側面角部２ｂ１の高さを目安にして防水樹脂３０１が形成されると、外側面角部２ｂ１より外側面中央部２ｂ２が下方に形成されるため、外側面中央部２ｂ２は必ず防水樹脂３０１で覆われることになる。そして、防水樹脂３０１と被覆部５とが同じ樹脂材料を使用することで、密着性が向上し、かつ、這い上がり効果により発光装置１００の防水したい位置まで防水樹脂３０１で覆うことが可能となる。また、発光装置１００では、パッケージ３０の樹脂成形体２が上面視において外側面角部２ｂ１を曲面に形成していると、防水樹脂３０１を樹脂成形体２の外側面２ｂに沿って流し込み易くなる。さらに、防水樹脂３０１により外側面角部２ｂ１の近傍が覆われていない場合でも、境界Ｂｒの７０％以上が防水樹脂３０１に覆われていることで、防水樹脂３０１の使用量を抑えつつ、点灯時と非点灯時とのコントラスト比の低下を抑制することができる。
【００３９】
なお、発光装置１００の製造メーカは、低反射率部材により外光反射の影響を受けにくくするため、表示装置３００のパッケージのなるべく高い側面まで防水樹脂３０１を塗布してほしい要求がある。しかし、発光装置１００を購入してディスプレイ等の表示装置３００を製造する加工メーカでは、防水樹脂３０１が高価なこともあり、なるべく塗布量を少なく抑えたい要求がある。したがって、発光装置１００の製造メーカと加工メーカとの両社の思惑を満足させる構成で、外光反射の影響を受けにくい発光装置が望まれている。
【００４０】
前記のような要望に対応するため、発光装置１００では、パッケージ３０の樹脂成形体２の外側面２ｂにおける被覆部５と、樹脂成形体２との境界Ｂｒが、外側面角部２ｂ１よりも外側面中央部２ｂ２を下方に形成することとした。そして、境界Ｂｒは、外側面角部２ｂ１から外側面中央部２ｂ２に向かって下に凸となるように湾曲することが好ましい。
このように形成された発光装置１００を用いることで、表示装置３００では、防水樹脂３０１が、パッケージの外側面２ｂにおいて外側面中央部２ｂ２を必ず覆うように形成されることになる。
【符号の説明】
【００４１】
２      樹脂成形体
２ａ    上面
２ｂ    外側面
２ｂ１  外側面角部
２ｂ２  外側面中央部
３      凹部
３Ａ１  第１凹部
３Ａ２  第２凹部
３Ａ３  第３凹部
３ａ１，３ａ２，３ａ３    開口
３ｂ１，３ｂ２，３ｂ３    内壁面部
３ｃ１，３ｃ２，３ｃ３    底面
４      リード
４ａ    インナーリード部
４ｂ    アウターリード部
５      被覆部
３０    パッケージ
４０    発光素子
５０    封止部材
５０Ａ１  第１封止部材
５０Ａ２  第２封止部材
５０Ａ３  第３封止部材
１００  発光装置
Ｂｒ    境界
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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