(57)【要約】【課題】小型化および低背化しても、実装時における接合材の接合強度を確実に向上し得るセラミック配線基板を提供する。【解決手段】複数のセラミック層ｃ１，ｃ２からなり、平面視の外形が矩形状で且つ対向する表面３および裏面４と、該表面３と裏面４との間に位置する四辺の側面５とを有する基板本体２と、該基板本体２の側面５に形成され、且つ平面視で該側面５に開口する凹部６ａ，６ｂと、該凹部６ａ，６ｂの内壁面７に形成された側面導体１０ａ，１０ｂとを備え、該側面導体１０ａ，１０ｂは、基板本体２の厚み方向と直交する視覚において、外側に凸となる側面部１１を有している、セラミック配線基板１ａ，１ｂ。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
単数または複数のセラミック層からなり、平面視の外形が矩形状で且つ対向する表面および裏面と、かかる表面と裏面との間に位置する四辺の側面とを有する基板本体と、
上記基板本体の側面に形成されるか、あるいは、隣接する一対の側面に亘って形成され、且つ平面視で該側面に開口する凹部と、
上記凹部の内壁面に形成された側面導体と、を備えたセラミック配線基板であって、
上記側面導体は、上記基板本体の厚み方向と直交する視覚において、外側あるいは内側に凸となる側面部を有している、
ことを特徴とするセラミック配線基板。
【請求項２】
前記側面導体が形成されている前記内壁面は、前記凸に沿った凸部を有する前記セラミック層で構成されている、
ことを特徴とする請求項１に記載のセラミック配線基板。
【請求項３】
前記基板本体は、複数のセラミック層を積層したものであり、
前記凹部は、前記内壁面と、該内壁面における上記基板本体の表面側または裏面側に、該表面または裏面と平行状の天井面あるいは底面を有し、該天井面あるいは底面には、前記側面導体と接続する延出導体が形成されている、
ことを特徴とする請求項１または２に記載のセラミック配線基板。
【請求項４】
前記側面導体の前記側面部は、前記基板本体の厚み方向と直交する視覚において、外側あるいは内側に凸となる曲面を有している、
ことを特徴とする請求項１乃至３の何れか一項に記載のセラミック配線基板。
【請求項５】
前記側面導体の前記側面部は、前記基板本体の厚み方向の視覚においても、外側あるいは内側に凸となる曲面を有している、
ことを特徴とする請求項４に記載のセラミック配線基板。
【請求項６】
前記側面導体は、前記基板本体の平面方向における前記凹部の内壁面の一部に形成されている、
ことを特徴とする請求項１乃至５の何れか一項に記載のセラミック配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、対向する表面と裏面との周辺同士間に位置する側面に開口する凹部を有し、該凹部の内壁面に沿って設けた側面導体における実装時の接合材との接合強度を高めたセラミック配線基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、プリント基板などのマザーボードの表面上に、セラミック配線基板を実装する場合、該セラミック配線基板における側面と裏面とに亘って形成された凹部の内壁面と天井面（段部の水平面）とに沿って設けた側面導体と、上記マザーボードに形成された電極パッドとの間に、ハンダやロウ材（接合材）を配設することにより、上記セラミック配線基板の実装が行われている。
更に、セラミック配線基板の小型化および低背化の要請に対応するため、前記側面と裏面とに亘って形成された凹部の内壁面と天井面と隣接する前記裏面の周辺側とに亘って互いに接続された３つの導体層を形成したセラミック配線基板およびその製造方法も提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
しかし、前記セラミック配線基板における凹部の内壁面は、該配線基板において対向する表面および裏面に対して直角状の平面であるため、前記実装時における接合材との接触面積を増やす場合、配線基板の厚みを増やすことになる。このような場合、低背化に反し、セラミック配線基板の厚みを増大させることとなる。
更に、上記内壁面に隣接する裏面の周辺側に導体層を追加して併用する形態の場合は、接合材の使用量および接触面積が増加する割には、接合強度が向上しないと共に、前記裏面に導体層を追加するためのスペースが必要となり、配線基板の小型化が困難になる。加えて、上記内壁面に隣接する裏面の周辺側に形成された導体層の表面を利用して、マザーボードの電極パッドと配線基板とを接合するため、該配線基板を実装した際の高さが過度に高くなる、という問題もあった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１６−２０１４３４号公報（第１〜１６頁、図１〜１０）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、背景技術で説明した問題点を解決し、基板本体を小型化および低背化しても、実装時における接合材の接合強度を確実に向上し得るセラミック配線基板を提供する、ことを課題とする。
【課題を解決するための手段および発明の効果】
【０００６】
本発明は、前記課題を解決するため、基板本体において対向する表面と裏面とをつなぐ側面に設けた凹部の内壁面および該内壁面に沿って形成する側面導体を、上記基板本体の外側または内側に凸となる形状にする、ことに着想して成されたものである。
即ち、本発明のセラミック配線基板（請求項１）は、単数または複数のセラミック層からなり、平面視の外形が矩形状で且つ対向する表面および裏面と、かかる表面と裏面との間に位置する四辺の側面とを有する基板本体と、該基板本体の側面に形成されるか、あるいは、隣接する一対の側面に亘って形成され、且つ平面視で該側面に開口する凹部と、該凹部の内壁面に形成された側面導体と、を備えたセラミック配線基板であって、前記側面導体は、上記基板本体の厚み方向と直交する視覚において、外側あるいは内側に凸となる側面部を有している、ことを特徴とする。
【０００７】
前記セラミック配線基板によれば、以下の効果（１），（２）が得られる。
（１）前記側面導体が、前記基板本体の厚み方向と直交する視覚において、外側あるいは内側に凸となる側面部を有しているので、上記厚み方向と直交する視覚で垂直状の側面部を有する従来の形態に比べて、本配線基板の実装時におけるハンダやロウ材などの接合材との接触面積を増大できる。従って、本配線基板とプリント基板などのマザーボードとの間における実装（接続）強度を高めたり、前記凹部にリード端子などを配置する場合、側面導体とリード端子などとの接続強度を高めることができる。
（２）本配線基板を小型化および低背化しても、接合材と側面導体との接触面積を十分に確保することができるので、マザーボードやリード端子などとの間における電気的な接続を安定して確実に取ることが容易となる。
【０００８】
尚、前記セラミック層のセラミックには、アルミナなどの高温同時焼成セラミック、またはガラス−セラミックなどの低温同時焼成セラミックが例示される。
また、前記基板本体には、その表面および裏面の少なくともに、該表面または裏面に開口するキャビティを有する形態も含まれる。
更に、前記基板本体の表面および裏面は、相対的な位置を示す呼称である。
また、前記凹部は、前記基板本体の表面と裏面とに跨がって形成される形態、あるいは、該基板本体の表面または裏面の何れかに開口し、表面や裏面と平行状の底面または天井面を有する形態を含む。
更に、前記凹部は、その内壁面、底面、または天井が、平面視で半円形状、半長円形状、４分の１の円形状、あるいは、ほぼ４分の１の長円形状を呈する形態が含まれる。
また、前記側面部は、外側または内側に凸となる凸部や凹みを一部に含む形態であっても良い。
【０００９】
更に、前記側面導体や延出導体は、前記セラミック層がアルミナなどの場合には、タングステン（以下、単にＷと略記する）またはモリブデン（以下、単にＭｏと略記する）が適用され、前記セラミック層がガラス−セラミックなどの場合には、銅（Ｃｕ）または銀（Ａｇ）が適用される。
また、前記凹部の内壁面は、これを形成する前記セラミックグリーンシートの製造時における圧着工程で形成されていても良い。あるいは、前記グリーンシートに開けた貫通孔の内面に対し、例えば、溶剤を塗布した後に上記圧着工程を施して形成しても良い。更には、上記貫通孔の内面に対し、径方向に沿って拡径する拡径治具を押し付けることによって形成しても良い。
更に、前記側面導体の側面部の凸となる突出量あるいは窪み量は、前記基板本体の表面および裏面と平行な平面方向において、少なくとも３０μｍ以上である。
加えて、本発明において、外側とは、平面視で前記基板本体の中心側から離れる方向を指し、内側とは、基板本体の中心側に接近する方向を指す。
【００１０】
また、本発明には、前記側面導体が形成されている前記内壁面は、前記凸に沿った凸部を有する前記セラミック層で構成されている、セラミック配線基板（請求項２）も含まれる。
これによれば、以下の効果（３）を得ることができる。
（３）前記側面導体が形成されている前記凹部の内壁面は、前記凸に沿った凸部を有する前記セラミック層の側面に予め形成されているので、該セラミック層の側面に対し、導電性ペーストを印刷または負圧を利用した充填などにより付着させることで、前記側面導体の側面部を容易に形成することが可能となっている。
尚、前記凹部の内壁面が前記基板本体の厚み方向に沿って垂直であっても、前記内壁面に対し、例えば、導電性ペーストを複数回の印刷によって、側面導体の側面部における一部分を他の部分よりも厚くして前記外側に凸となる側面部を形成したり、あるいは、内側に凸となる側面部を形成しても良い。
【００１１】
更に、本発明には、前記基板本体は、複数のセラミック層を積層したものであり、前記凹部は、前記内壁面と、該内壁面における上記基板本体の表面側または裏面側に、該表面または裏面と平行状の天井面あるいは底面を有し、該天井面あるいは底面には、前記側面導体と接続する延出導体が形成されている、セラミック配線基板（請求項３）も含まれる。
これによれば、前記凹部が、前記内壁面における上記基板本体の表面側または裏面側に天井面あるいは底面を有し、該天井面あるいは底面に、前記側面導体と接続する延出導体が形成されているので、前記効果（１），（２）を一層確実に得ることが可能となる。
【００１２】
また、本発明には、前記側面導体の前記側面部は、前記基板本体の厚み方向と直交する視覚において、外側あるいは内側に凸となる曲面を有している、セラミック配線基板（請求項４）も含まれる。
これによれば、前記側面導体の前記側面部が、前記基板本体の厚み方向と直交する視覚において、外側あるいは内側に凸となる曲面を有するため、実装時に用いるハンダやロウ材などの接合材との接触面積が少なくとも２次元的に増大している。従って、前記効果（１），（２）をより顕著に得ることが可能となる。
【００１３】
更に、本発明には、前記側面導体の前記側面部は、前記基板本体の厚み方向の視覚においても、外側あるいは内側に凸となる曲面を有している、セラミック配線基板（請求項５）も含まれる。
これによれば、前記側面導体の前記側面部が、前記基板本体の厚み方向およびこれと直交する方向の双方の視覚において、外側あるいは内側に凸となる曲面を有しているので、実装時に用いるハンダなどの接合材との接触面積が３次元的に増大している。従って、前記効果（１），（２）を一層顕著に得ることが可能となる。
【００１４】
加えて、本発明には、前記側面導体は、前記基板本体の平面方向における前記凹部の内壁面の一部に形成されている、セラミック配線基板（請求項６）も含まれる。
これによれば、例えば、前記凹部が前記基板本体の厚み方向の視覚で、半長円形状または長方形（矩形）状の内壁面を有する形態である場合、かかる内壁面のうち内側の内壁面部のみ、あるいは該内側の内壁面部における一部のみに前記側面部を有する側面導体を形成できる。従って、上記側面導体の不用意な短絡を確実且つ容易に予防することができる（以下、効果（４）と称する）。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】（Ａ），（Ｂ）は、対の関係にある本発明による一形態のセラミック配線基板を示す斜視図、（Ｃ）は、（Ａ）の前記配線基板の実装状態を示す部分垂直断面図、（Ｄ）は、（Ｂ）の前記配線基板の実装状態を示す部分垂直断面図。
【図２】（Ａ），（Ｂ）は、対の関係にある異なる形態のセラミック配線基板を示す斜視図、（Ｃ）は、（Ａ）の前記配線基板の実装状態を示す部分垂直断面図、（Ｄ）は、（Ｂ）の前記配線基板の実装状態を示す部分垂直断面図、（Ｘ１），（Ｘ２）は、上記配線基板の製造時における要部を示す部分垂直断面図。
【図３】（Ａ），（Ｂ）は、対の関係にある更に異なる形態のセラミック配線基板を示す斜視図、（Ｃ）〜（Ｆ）は、異なる形態の凹部および側面導体を示す部分斜視図。
【図４】（Ａ）は、別異の形態であるセラミック配線基板を示す斜視図、（Ｂ）は、（Ａ）中のＢ−Ｂ線の矢視に沿った部分垂直断面図
【図５】（Ａ）〜（Ｄ）は、更に別なる形態の凹部および側面導体を示す部分斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下において、本発明を実施するための形態について説明する。
図１（Ａ），（Ｂ）は、本発明による一形態のセラミック配線基板（以下、単に、配線基板と称する）１ａ，１ｂを個別に示す斜視図、図１（Ｃ），（Ｄ）は、前記配線基板１ａ，１ｂの実装状態を個別に示す部分垂直断面図である。
上記配線基板１ａは、図１（Ａ），（Ｃ）に示すように、セラミックからなり、平面視の外形が正方形（矩形）状で且つ対向する表面３および裏面４と、該表面３と裏面４とをつなぐ四つの側面５とを有する基板本体２と、該基板本体２の側面５ごとの長辺方向の中間に形成され、平面視で側面５および裏面４に亘って開口する４つの凹部６ａと、該凹部６ａごとの内壁面７に沿って形成された側面導体１１と、を備えている。
【００１７】
前記基板本体２は、図１（Ｃ）に示すように、厚みが相違する上下２層のセラミック層ｃ１，ｃ２を積層したものであり、前記凹部６ａごとの内壁面７は、比較的厚めの前記セラミック層ｃ１の側面５側に形成され、且つ基板本体２の厚み方向と直交する視覚において、外側に凸の曲面により構成されている。尚、上記セラミック層ｃ１，ｃ２は、例えば、アルミナ（セラミック）からなっている。
また、前記凹部６ａは、前記内壁面７における基板本体２の表面３側に、平面視で半円形状であり且つ該表面３と平行状の平坦な天井面８を有している。
更に、前記凹部６ａの内壁面７の全面には、側面導体１０ａの側面部１１が前記内壁面７に沿って、外側に凸の曲面となるように形成されている。該側面導体１０ａの側面部１１は、平面視で上記内壁面７の全長に沿って外側に凸の曲面を有していると共に、その表面３側の端部で前記凹部６ａの天井面８の全面に形成された半円形状の延出導体１３と接続されている。
尚、上記側面導体１０ａの側面部１１および天井面の延出導体１３は、ＷまたはＭｏからなり、これらの外部への露出面には、所要厚さのニッケル層および金層（図示せず）が順次被覆されている。
また、前記側面導体１０ａの側面部１１は、基板本体２の厚み方向と直交する視覚において、前記凹部６ａの内壁面７が表面３または裏面４と垂直とした場合における仮想の垂直線（図示の二点鎖線）Ｌに対して少なくとも３０μｍ以上突出している。
【００１８】
前記凹部６ａの内壁面７および前記側面導体１０ａの側面部１１は、追って前記セラミック層ｃ１，ｃ２となる２層の多数個取り用のセラミックグリーンシートのうち、一方のグリーンシートに形成した平面視が円形である複数の貫通孔の内面に、Ｗ粉末などを含む導電性ペーストを、負圧を利用して強制的に塗布し、他方のグリーンシートの表面に平面視が円形状で且つ未焼成の導体層を印刷した後、これら２つのグリーンシートを積層し且つ圧着した際に、上記貫通孔の中心側に凸の曲面を有するように形成されたものである。尚、前記基板本体２は、上記２層からなるグリーンシートの積層体を焼成した後に、平面視で格子状に切断して個片化したことにより、四つの側面５を含めて形成されたものである。
【００１９】
加えて、図１（Ｃ）に示すように、前記側面導体１０ａの側面部１１と、延出導体１３との接続部から、前記セラミック層ｃ１，ｃ２間の内層面に沿って、内層配線４８が前記基板本体２の中央側に延びており、該内層配線４８は、セラミック層ｃ２を貫通するビア導体４９を介して、基板本体２の表面３における平面視の中央側に形成した複数の電極パッド５０と個別に導通可能されている。
尚、上記内層配線４８、ビア導体４９、および電極パッド５０も、ＷまたはＭｏからなり、且つ電極パッド５０の外部への露出面には、ニッケル層および金層が順次被覆されている。
また、複数の上記電極パッド５０の上方には、追って図示しない電子部品が搭載される。
【００２０】
前記配線基板１ａは、例えば、図１（Ｃ）に示すように、追ってプリント基板（マザーボード）５１の表面５２上に実装される。予め、図示のように、プリント基板５１の表面５２には、前記配線基板１ａの凹部６ａごとに対応した位置に電極パッド５３が形成されており、該電極パッド５３ごとの上面に、上記配線基板１ａにおける前記側面導体１０ａの側面部１１における前記裏面４側を載置する。かかる状態で、上記電極パッド５３、側面導体１０ａの側面部１１、および延出導体１３に囲まれた空間内に、例えば、接合材５４である銀ロウ（Ａｇ−Ｓｕ系合金）やハンダを充填する。その結果、該接合材５４は、外側に凸となる曲面を有する上記側面導体１０ａの側面部１１との間で、比較的広い面積に接触して凝固し、配線基板１ａをプリント基板５１上に強固に実装させることができる。
上述の実装強度の向上に起因して、前記配線基板１ａを小型化および低背化した場合でも、高い実装強度と電気的に安定した接続が可能となる。
従って、前記配線基板１ａによれば、前記効果（１），（２）が確実に得られると共に、前記効果（３）も容易に得ることが可能である。
【００２１】
図１（Ｂ），（Ｄ）は、前記配線基板１ａと対である配線基板１ｂの斜視図と、その実装状態を示す部分垂直断面図である。
上記配線基板１ｂは、図１（Ｂ），（Ｄ）に示すように、前記同様の基板本体２と、該基板本体２の側面５ごとの長辺方向の中間に形成され、平面視で側面５および表面３に亘って開口する４つの凹部６ｂと、該凹部６ｂごとの内壁面７に沿って形成された側面導体１０ｂと、を備えている。即ち、該配線基板１ｂは、前記凹部６ａと同様な凹部６ｂを基板本体２の表面３側に有し、該凹部６ｂは、前記同様の内壁面７と、基板本体２の裏面４と平行状で且つ平面視が半円形状の底面８とからなる。また、側面導体１０ｂも、前記側面導体１０ａの側面部１１と同様に、凹部６ｂの内壁面に沿って外側の凸となる曲面を有する側面部１１を有している。換言すると、本配線基板１ｂは、前記配線基板１ａの表面３および裏面４を互いに逆の位置としたものである。
【００２２】
前記配線基板１ｂは、例えば、図１（Ｄ）に示すように、前記同様のプリント基板５１の裏面（図示せず）から垂下した複数のリード端子５５に、接合材５４を介して上記プリント基板５１の裏面側に実装される。即ち、図示のように、配線基板１ｂにおける側面導体１０ｂごとの側面部１１の外側に近接して、上記リード端子５５を配置し、これらの間および底面８上の延出導体１３に囲まれた空間内に、前記同様の接合材５４を充填する。その結果、該接合材５４は、外側に凸となる曲面を有する上記側面導体１０ｂの側面部１１との間で、比較的広い面積に接触して凝固するため、配線基板１ｂをプリント基板５１などの裏面側に強固に実装させることができる。
従って、前記配線基板１ｂによっても、前記効果（１），（２）が確実に得られると共に、前記効果（３）も容易に得ることが可能である。
【００２３】
図２（Ａ），（Ｂ）は、前記とは異なる形態の配線基板１ｃ，１ｄを個別に示す斜視図、図２（Ｃ），（Ｄ）は、前記配線基板１ｃ，１ｄの実装状態を個別に示す部分垂直断面図である。
上記配線基板１ｃは、図２（Ａ），（Ｃ）に示すように、前記同様の基板本体２と、該基板本体２の側面５ごとの長辺方向の中間に形成され、平面視で側面５および裏面４に開口する４つの凹部６ｃと、該凹部６ｃごとの内壁面９に沿って形成された側面導体１２と、を備えている。
前記基板本体２も、図２（Ｃ）に示すように、前記同様のセラミック層ｃ１，ｃ２を積層したもので、前記凹部６ｃごとの内壁面９は、前記セラミック層ｃ１の側面５側に形成され、且つ基板本体２の厚み方向と直交する視覚において、内側に凸の曲面により構成されている。
【００２４】
また、前記凹部６ｃは、前記内壁面９における基板本体２の表面３側に、底面視で半円形状で且つ該表面３と平行状の平坦な天井面８を有している。
更に、前記凹部６ｃの内壁面９の全面には、側面導体１０ｃの側面部１２が前記内壁面９に沿って内側に凸の曲面となるように形成されている。該側面導体１０ｃの側面部１２は、前記凹部６ｃの天井面８の全面に形成された半円形状の延出導体１４と接続されている。
尚、上記側面導体１０ｃの側面部１２および天井面の延出導体１４も、ＷまたはＭｏからなり、これらの外部への露出面には、ニッケル層および金層（図示せず）が順次被覆されている。
【００２５】
前記凹部６ｃの内壁面９を得るには、例えば、図２（Ｘ１）に示すように、追って前記セラミック層ｃ１となる多数個取り用のグリーンシートｇ１に形成した平面視が円形である複数の貫通孔ｈの内側に、拡径治具６０を挿入し、該貫通孔ｈを塑性変形させることにより可能となる。該拡径治具６０は、図示のように、先端の円盤部６２を有する円柱形の軸６１に、合成ゴムまたは合成樹脂からなり、且つ適度の弾性を有するリング体６４ａを前記円盤部６２の上面に接するように挿入し、更に、前記リング体６４ａの上に円筒形の押込み体６３を挿入したものである。更に、図２（Ｘ２）中の矢印で示すように、前記押込み体６３を軸方向に沿って円盤部６２側に押込むと、前記リング体６４ａは、軸方向で圧縮され且つ径方向に沿って外側に膨張する。
【００２６】
その結果、前記リング体６４ａは、扁平で且つ太径のリング体６４ｂに弾性変形する。該リング体６４ｂの外周面によって、両面が拘束された前記グリーンシートｇ１の貫通孔ｈの内面は、当初の円柱形状からほぼ球形状に塑性変形することにより、前記凹部６ｂの内壁面９の原形が形成される。前記拡径治具６０を除去した後、前記同様の導電性ペーストを、負圧を利用して上記内壁面９に塗布し、別のグリーンシートの表面に平面視が円形状で且つ未焼成の導体層を印刷した後、これら２つのグリーンシートを積層し且つ圧着して積層体とする。尚、前記基板本体２は、上記２つのグリーンシートの前記積層体を焼成した後に、平面視で格子状に切断して個片化した結果、四辺の側面５を含めて形成されたものである。
加えて、図２（Ｃ）に示すように、前記側面導体１０ｃの側面部１２と、延び出導体１４との接続部から、前記セラミック層ｃ１，ｃ２間の内層面に沿って、前記同様の内層配線４８が前記基板本体２の中央側に延び、該内層配線４８は、ビア導体４９を介して、基板本体２の表面３における平面視の中央側に形成された前記同様である複数の電極パッド５０と個別に電気的に接続されている。
【００２７】
前記配線基板１ｃも、図２（Ｃ）に示すように、プリント基板５１の表面５２上に実装される。先ず、図示のように、プリント基板５１の表面５２には、前記配線基板１ｃの凹部６ｃごとに対応した位置に電極パッド５３が形成されており、該電極パッド５３ごとの上面に、上記配線基板１ｃにおける前記側面導体１０ｃの側面部１２における前記裏面４を載置する。かかる状態で、上記電極パッド５３、側面導体１０ｃの側面部１２、および延出導体１４に囲まれた空間内に、接合材５４を充填する。その結果、該接合材５４は、内側に凸となる曲面を有する上記側面導体１０ｃの側面部１２との間で、比較的広い面積に接触して凝固し、配線基板１ｃをプリント基板５１上に強固に実装させることができる。
更に、上記実装強度の向上に起因して、前記配線基板１ｃを小型化および低背化した場合でも、高い実装強度と電気的に安定した接続が可能となる。
従って、前記配線基板１ｃによっても、前記効果（１），（２）が確実に得られると共に、前記効果（３）も容易に得ることが可能である。
【００２８】
図２（Ｂ），（Ｄ）は、前記配線基板１ｃと対である配線基板１ｄの斜視図と、その実装状態を示す部分垂直断面図である。
上記配線基板１ｄは、図２（Ｂ），（Ｄ）に示すように、前記同様の基板本体２と、該基板本体２の側面５ごとの長辺方向の中間に形成され、平面視で側面５および表面３に亘って開口する４つの凹部６ｄと、該凹部６ｄごとの内壁面７に沿って形成された側面導体１０ｄと、を備えている。即ち、該配線基板１ｄは、前記凹部６ｃと同様な形状の凹部６ｄを基板本体２の表面３側に有し、該凹部６ｄは、前記同様の内壁面９と、基板本体２の裏面４と平行状で且つ平面視が半円形状の底面８とからなる。また、側面導体１０ｄも、前記側面導体１０ｃの側面部１２と同様に、凹部６ｄの内壁面に沿って内側の凸となる曲面を有する側面部１２を有している。換言すると、上記配線基板１ｄは、前記配線基板１ｃの表面３および裏面４を互いに逆の位置としたものである。
【００２９】
前記配線基板１ｄは、図２（Ｄ）に示すように、前記同様のプリント基板５１の裏面（図示せず）から垂下した複数のリード端子５５に、接合材５４を介して上記プリント基板５１の裏面側に実装される。即ち、図示のように、前記配線基板１ｄにおける側面導体１０ｄごとの側面部１２の外側に対向して、上記リード端子５５を配置し、これらの間および底面８上の延出導体１４に囲まれた空間内に、前記同様の接合材５４を充填する。その結果、該接合材５４は、内側に凸となる曲面を有する上記側面導体１０ｄの側面部１２との間で、比較的広い面積に接触して凝固するので、配線基板１ｄをプリント基板５１などの裏面側に強固に実装させることができる。
従って、前記配線基板１ｄによっても、前記効果（１），（２）が確実に得られると共に、前記効果（３）も容易に得ることが可能である。
【００３０】
図３（Ａ），（Ｂ）は、前記とは更に異なる形態の配線基板１ｅ，１ｆを示す斜視図である。
上記配線基板１ｅは、図３（Ａ）に示すように、前記同様の基板本体２と、該基板本体２の側面５ごとの長辺方向の中間に形成され、平面視で側面５および裏面４に亘って開口する４つの凹部１６ａと、該凹部１６ａごとの内壁面１７に沿って形成された側面導体２０ａと、を備えている。上記凹部１６ａは、平面視が半長円形状または長方形状で且つ外側に凸の曲面を有する内壁面１７と、該内壁面１７の前記表面３側に位置する平面視が半長円形状または長方形状の天井面１８とからなる。上記内壁面１７の全面には、Ｗなどからなる側面導体２０ａの側面部２１がほぼ一定の厚みで形成され、該側面部２１の前記表面３側の端部は、上記天井面１８の全面に形成されたＷなどからなる延出導体２４と、ほぼ直角状に接続されている。
【００３１】
また、前記配線基板１ｆは、図３（Ｂ）に示すように、前記同様の基板本体２と、該基板本体２の側面５ごとの長辺方向の中間に形成され、平面視で側面５および裏面４に亘って開口する４つの凹部１６ｂと、該凹部１６ｂごとの内壁面１９に沿って形成された側面導体２０ｂと、を備えている。上記凹部１６ｂは、平面視が半長円形状または長方形状で且つ内側に凸の曲面を有する内壁面１９と、該内壁面１９の前記表面３側に位置する平面視が半長円形状または長方形状の天井面１８とからなる。上記内壁面１９の全面には、Ｗなどからなる側面導体２０ｂの側面部２２がほぼ一定の厚みで形成され、該側面部２２の前記表面３側の端部は、上記天井面１８の全面に形成されたＷなどからなる延出導体２４と、ほぼ直角状に接続されている。
【００３２】
尚、前記配線基板１ｅ，１ｆの基板本体２の内部には、前記同様の内層配線およびビア導体が形成され、前記基板本体２の表面３に形成された前記同様の電極パッドと個別に導通可能とされている。
また、前記配線基板１ｅ，１ｆは、前記凹部１６ａ，１６ｂを前述の配線基板１ｂ，１ｄと同様に前記基板本体の側面５と表面３とに亘って開口する形態としても良い。
更に、前記配線基板１ｅ，１ｆは、前記図１（Ｃ）、図２（Ｃ）で示した前記配線基板１ａ，１ｃと同様に、前記プリント基板５１に実装することができる。
従って、前記のような配線基板１ｅ，１ｆによっても、前記効果（１），（２）が確実に得られると共に、前記効果（３）も容易に得ることが可能である。
【００３３】
図３（Ｃ）は、前記同様の基板本体２の側面５の中間における表面３と裏面４との間に亘って位置し、平面視が半円形状で且つ外側に凸の曲面で形成された内壁面７を有する凹部６ｅと、該凹部６ｅの内壁面７の全面にほぼ一定の厚みで形成された側面導体１０ｅの側面部１１ｅとを示す。
また、図３（Ｄ）は、前記同様の基板本体２の側面５の中間における表面３と裏面４との間に亘って位置し、平面視が半円形状で且つ内側に凸の曲面で形成された内壁面９を有する凹部６ｆと、該凹部６ｆの内壁面９の全面にほぼ一定の厚みで形成された側面導体１０ｆの側面部１２ｆとを示す。
【００３４】
更に、図３（Ｅ）は、前記基板本体２の側面５の中間における表面３と裏面４との間に亘って位置し、平面視が半長円形状または長方形状で且つ外側に凸の曲面で形成された内壁面１７を有する凹部１６ｃと、該凹部１６ｃの内壁面１７の全面にほぼ一定の厚みで形成された側面導体２０ｃの側面部２１ｃとを示す。
加えて、図３（Ｆ）は、前記基板本体２の側面５の中間における表面３と裏面４との間に亘って位置し、平面視が半長円形状または長方形状で且つ内側に凸の曲面で形成された内壁面１９を有する凹部１６ｄと、該凹部１６ｄの内壁面１９の全面にほぼ一定の厚みで形成された側面導体２０ｄの側面部２２ｃとを示す。
【００３５】
尚、前記側面導体１０ｅ，１０ｆ，２０ｃ，２０ｄの側面部１１ｅ，１２ｆ，２１ｃ，２２ｃも、ＷまたはＭｏからなる。
前記凹部６ｅ，６ｆ，１６ｃ，１６ｄは、前記基板本体２の側面５における表面３と裏面４との間を貫通しているので、前記天井面や底面を有しておらず、これらの内壁面７，９，１７，１９に沿って形成される前記側面導体１０ｅ，１０ｄｆ，２０ｃ，２０ｄの側面部１１ｅ，１２ｆ，２１ｃ，２２ｃにおける接合用の面積を、拡大することができる。
従って、前記図３（Ｃ）〜（Ｆ）で示した前記凹部６ｅ，６ｆ，１６ｃ，１６ｄを有し、且つこれらの内壁面７，９，１７，１９沿って、前記側面導体１０ｅ，１０ｆ，２０ｃ，２０ｄの側面部１１ｅ，１２ｆ，２１ｃ，２２ｃを形成した形態によっても、前記効果（１），（２）が得られると共に、前記効果（３）も容易に得ることが可能である。
【００３６】
図４（Ａ）は、前記とは別異な形態の配線基板１ｇを示す斜視図、図４（Ｂ）は、前記（Ａ）中におけるＢ−Ｂ線の矢視に沿った部分垂直断面図である。
上記配線基板１ｇは、図４（Ａ）に示すように、前記同様の基板本体２と、該基板本体２の側面５ごとの長辺方向の中間に形成され、平面視で側面５および表面３に亘って開口する４つの凹部１６ｅと、該凹部１６ｅごとの内壁面１７ｅに沿って形成された側面導体２０ｅと、を備えている。
上記凹部１６ｅは、平面視が半長円形状または長方形状で且つ基板本体２の厚み方向にほぼ垂直な内壁面１７ｅと、該内壁面１７ｅの前記裏面４側に位置する平面視が半長円形状または長方形状の底面１８とからなる。上記内壁面１７ｅの内側の内壁面における図示で水平方向の中間（一部）には、Ｗなどからなる側面導体２０ｅの側面部２４がほぼ一定の厚みで形成され、該側面部２４の中央側には、図４（Ｂ）に示すように、外側に凸となるドーム（半球）形状の凸部２６が突出している。更に、前記側面部２４の前記裏面４側の端部は、上記底面１８の内側に沿って形成されたＷなどからなる延出導体２５と、直角状に接続されている。
尚、前記凸部２６は、側面部２４の一部が外側に凸である前記形態に替えて、該側面部２４の全体において前記裏面４側から前記延出導体２５側にかけて外側に凸となる曲面で形成された形態としても良い。
【００３７】
前記側面部２４の凸部２６は、図４（Ｂ）中の破線で示すように、前記セラミック層ｃ１の側面に同種のセラミックからなるドーム（半球）形状の突起ｃ１ｐを形成して、該突起ｃ１ｐを含む前記内壁面１７ｅに前記同様の導電性ペーストを塗布するか、あるいは、垂直状の内壁面１７ｅに上記導電性ペーストを一定の厚みで前記側面部２４を塗布した後、その中央付近に対し更に上記導電性ペーストを所要回数塗布することによって形成される。
更に、前記凸部２６を一部に含む側面導体２０ｅの側面部２４によっても、接合用の面積を確実に拡大することができる。
【００３８】
従って、図４（Ａ），（Ｂ）で示した凹部１６ｅと、凸部２６を含む側面導体２０ｅの側面部２４とを有する前記配線基板１ｇによっても、前記効果（１），（２）が得ら、且つ前記効果（３），（４）も容易に得ることが可能である。
尚、前記凹部１６ｅは、底面がなく且つ天井面を有する形態、あるいは、底面と天井面の双方がなく、表面３と裏面４との双方にも開口する形態としても良い。
また、凸部２６を含む側面部２４からなる側面導体２０ｅのように、前記内壁面１７ｅの一部に形成する形態は、前記配線基板１ｅ，１ｆの凹部１６ａ，１６ｂの内壁面１７，１９や、前記図３（Ｅ），（Ｆ）で示した凹部１６ｃ，１６ｄの内壁面１７，１９に対しても、適用することも可能である。
更に、前記側面部２４は、内側に凸となる凹みを含む形態としても良い。
【００３９】
図５（Ａ）は、前記基板本体２において、隣接する一対の側面５と表面３に亘って形成した凹部３０ａと、該凹部３０ａの内壁面３３に沿って形成した側面導体４０ａとを示す部分斜視図である。
図５（Ａ）に示すように、上記凹部３０ａは、平面視が４分の１の円弧形状である上（下）端縁３１と、図示の水平方向で外側に凸となる曲面からなる内壁面３３と、平面視が４分の１の円弧形状である底面３２とからなる。また、上記側面導体４０ａは、上記内壁面３３の全面にほぼ一定の厚みで形成された側面部４１からなり、該側面部４１の下端部には、上記底面３２の全面に形成された延出導体４３と直角状に接続されている。
尚、前記凹部３０ａは、隣接する一対の側面５と裏面４に亘って形成された形態としても良い。また、前記側面導体４０ａと延出導体４３も、Ｗなどからなる。
【００４０】
また、図５（Ｂ）は、前記基板本体２において、隣接する一対の側面５と表面３に亘って形成した凹部３０ｂと、該凹部３０ｂの内壁面３５に沿って形成した側面導体４０ｂとを示す部分斜視図である。
図５（Ｂ）に示すように、上記凹部３０ｂは、平面視が４分の１の円弧形状である上（下）端縁３１と、図示の水平方向で内側に凸となる曲面からなる内壁面３５と、平面視が４分の１の円弧形状である底面３４とからなっている。また、上記側面導体４０ｂは、上記内壁面３５の全面にほぼ一定の厚みで形成された側面部４４からなり、該側面部４４の下端部には、上記底面３４に形成された延出導体４５と直角状に接続されている。
尚、前記凹部３０ｂは、隣接する一対の側面５と裏面４に亘って形成された形態としても良い。また、前記側面導体４０ｂと延出導体４５も、Ｗなどからなる。
【００４１】
更に、図５（Ｃ）は、前記基板本体２において、隣接する一対の側面５と表面３および裏面４に亘って形成した凹部３０ｃと、該凹部３０ｃの内壁面３６に沿って形成した側面導体４０ｃとを示す部分斜視図である。
図５（Ｃ）に示すように、上記凹部３０ｃは、基板本体２の表面３から裏面４に亘って形成され、平面視が４分の１の円弧形状である上（下）端縁３１と、図示の水平方向で外側に凸となる曲面からなる内壁面３６とからなる。また、上記側面導体４０ｃは、前記内壁面３６の全面にほぼ一定の厚みで形成され、図示の水平方向に沿って外側に凸となる曲面が連続する側面部４６からなる。上記側面導体４０ｃも、Ｗなどからなる。
尚、前記凹部３０ｃに替えて、前記上（下）端縁３１と、図５（Ｃ）の水平方向で内側に凸となる曲面からなる内壁面とを有する形態とし、且つ該内壁面の全面にほぼ一定の厚みで形成され、図示の水平方向に沿って内側に凸となる曲面が連続する側面部を有する側面導体としても良い。
【００４２】
加えて、図５（Ｄ）は、前記基板本体２において、隣接する一対の側面５と表面３および裏面４に亘って形成した凹部３０ｄと、該凹部３０ｄの内壁面３６に沿って形成した側面導体４０ｄとを示す部分斜視図である。
図５（Ｄ）に示すように、上記凹部３０ｄは、平面視がＬ字形状を呈する短辺３７および長辺３８からなる上（下）端縁と、図示の水平方向で外側に凸となる長短２つの曲面からなる平面視がＬ字形状の内壁面３６とからなる。また、上記側面導体４０ｄは、前記内壁面３６の全面にほぼ一定の厚みで形成され、図示の水平方向に沿って外側に凸となる曲面が連続する２つの側面部４７，４８からなる。上記側面導体４０ｃの側面部４７，４８も、Ｗなどからなる。
【００４３】
尚、前記凹部３０ｄに替えて、前記上（下）端縁３７，３８と、図５（Ｄ）の水平方向で内側に凸となる曲面からなる内壁面とを有する形態の凹部とし、且つ該凹部の内壁面の全面にほぼ一定の厚みで形成され、図示の水平方向に沿って内側に凸となる曲面が連続する側面部を有する側面導体としても良い。
また、前記凹部３０ｄは、平面視で４分の１の長円形状を呈する形態でも良い。
前記図５（Ａ）〜（Ｄ）で示した凹部３０ａ〜３０ｄと、これらの内壁面３３，３５，３６に沿って形成した側面導体４０ａ〜４０ｄとを併有する何れの形態によっても、前記効果（１），（２）が得られると共に、前記効果（３）も容易に得ることが可能である。
【００４４】
本発明は、以上において説明した各形態に限定されるものではない。
例えば、前記基板本体は、前記アルミナの他、窒化アルミニウムやムライトなどの高温同時焼成セラミック、あるいは、ガラス−セラミックなどの低温同時焼成セラミックからなるものとしても良い。後者の場合、前記側面導体１０ａなどの導体の材料には、銅あるいは銀が適用される。
また、前記基板本体は、平面視の外形が長方形状である表面３および裏面４を対向して有する形態としても良い。
更に、前記基板本体２は、単層のセラミック層からなる形態、あるいは３層以上のセラミック層を積層した形態としても良い。該基板本体２を構成する前記セラミック層ｃ１，ｃ２も、それぞれ複数のセラミック層を積層して形成しても良い。
また、前記基板本体２は、その表面３および裏面４の少なくとも一方に、これらに開口するキャビティを有する形態としても良い。かかる形態の場合、複数の前記電極パッド５０は、前記キャビティの底面に形成される。
【００４５】
更に、前記凹部６ａなどや側面導体１０ａなどは、前記基板本体２において、対向する一対の側面５のみに形成したり、３つの側面５に形成した形態としても良いし、あるいは、１つの側面５に２組以上を併設した形態としても良い。
また、前記凹部は、平面視が台形状、あるいは半楕円形状の形態としても良い。
更に、前記図４（Ａ），（Ｂ）で示した凹部１６ｅと、側面導体２０ｅの側面部２４に含まれる突起２６は、前記ドーム形状に替えて、円錐形状、三角形以上の多角形状の外形を有する板（島）形状、あるいは、多角錐形状としても良い。
加えて、前記配線基板の側面導体は、グランド電極などとからなる接地用端子との接合に用いても良い。
【産業上の利用可能性】
【００４６】
本発明によれば、基板本体を小型化および低背化しても、実装時における接合材の接合強度を確実に向上し得るセラミック配線基板を確実に提供できる。
【符号の説明】
【００４７】
１ａ〜１ｇ…………………………………………………セラミック配線基板
２……………………………………………………………基板本体
３……………………………………………………………表面
４……………………………………………………………裏面
５……………………………………………………………側面
６ａ〜６ｆ，１６ａ〜１６ｅ，３０ａ〜３０ｄ………凹部
７，９，１７，１７ｅ，１９，３３，３５，３６……内壁面
８，１８……………………………………………………天井面／底面
１０ａ〜１０ｆ，２０ａ〜２０ｅ，３０ａ〜３０ｄ…側面導体
１１，１１ｅ，１２，１２ｆ，２１，２１ｃ，２２，２２ｃ，２４，４１，４４，４６〜４８…側面部
１３，１４．２４，２５，４３，４５…………………延出導体
３２，３４…………………………………………………底面
ｃ１，ｃ２…………………………………………………セラミック層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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