(57)【要約】【課題】駆動回路に電気的に接続された配線における電圧の反動に起因したノイズが当該駆動回路に発生することを低減する。【解決手段】液体をノズルからそれぞれ噴射させる複数の駆動素子と、実装面に複数の配線が形成された第１配線基板と、前記実装面の接続領域に接合されて前記複数の配線に電圧を供給する第２配線基板と、前記実装面に設置された駆動回路とを具備し、前記駆動回路は、前記各駆動素子に対する駆動信号の出力を制御する制御信号を生成する論理回路と、前記制御信号に応じて各駆動素子に駆動信号を出力する出力回路とを含み、前記出力回路は、前記論理回路に対して前記接続領域とは反対側に位置し、前記複数の配線のうち第１配線は、前記論理回路に重ならず、前記実装面のうち前記駆動回路に重なる領域内で第１方向に延在する第１部分と、前記第１方向に交差する第２方向において前記論理回路の外側の領域に位置する第２部分とを含む液体噴射ヘッド。【選択図】図７
2020044780.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
液体をノズルからそれぞれ噴射させる複数の駆動素子と、
実装面に複数の配線が形成された第１配線基板と、
前記実装面の接続領域に接合されて前記複数の配線に電圧を供給する第２配線基板と、
前記実装面に設置された駆動回路とを具備し、
前記駆動回路は、
前記各駆動素子に対する駆動信号の出力を制御する制御信号を生成する論理回路と、
前記制御信号に応じて各駆動素子に駆動信号を出力する出力回路とを含み、
前記出力回路は、前記論理回路に対して前記接続領域とは反対側に位置し、
前記複数の配線のうち第１配線は、前記論理回路に重ならず、
前記実装面のうち前記駆動回路に重なる領域内で第１方向に延在する第１部分と、
前記第１方向に交差する第２方向において前記論理回路の外側の領域に位置する第２部分とを含む
液体噴射ヘッド。
【請求項２】
前記第１配線は、共通信号を伝送する配線であり、
前記第１部分は、前記出力回路に電気的に接続され、
前記出力回路は、前記共通信号を前記駆動素子に供給するか否かを駆動素子毎に切替える
請求項１の液体噴射ヘッド。
【請求項３】
前記複数の配線のうち第２配線は、前記駆動素子に供給される基準電圧を伝送する配線であり、
前記実装面のうち前記駆動回路に重なる領域内で前記第１方向に延在し、前記複数の駆動素子に電気的に接続される第３部分と、
前記第２方向において前記論理回路の外側の領域に位置する第４部分とを含み、
前記第２配線は、前記論理回路に重ならない
請求項２の液体噴射ヘッド。
【請求項４】
前記第１配線は、前記駆動素子に供給される基準電圧を伝送する配線であり、
前記第１部分は、前記複数の駆動素子に電気的に接続される
請求項１の液体噴射ヘッド。
【請求項５】
前記論理回路は、
各駆動素子の制御データが時系列に配列された入力信号を駆動素子毎に分配する第１制御回路と、
前記第１制御回路による分配後の複数の制御データに応じた前記制御信号を出力する第２制御回路とを含む
請求項１から請求項４の何れかの液体噴射ヘッド。
【請求項６】
請求項１から請求項５の何れかの液体噴射ヘッドを具備する
液体噴射装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液体噴射ヘッドおよび液体噴射装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
インク等の液体を複数のノズルから噴射する液体噴射ヘッドが従来から提案されている。例えば特許文献１には、圧電素子を駆動する信号を出力する駆動ＩＣと、当該信号を圧電素子に供給するための封止板とを具備する液体噴射ヘッドが開示されている。駆動ＩＣと封止板とは対向するように設置される。封止板のうち駆動ＩＣに対向する面に、駆動ＩＣに電力を供給するための配線や、圧電素子に電力を供給するための配線等が形成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１６−１６５８４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１のもとでは、封止板に形成された配線と駆動ＩＣとの間に容量結合または誘電結合が発生する。したがって、配線における電圧の変動に起因したノイズが駆動ＩＣ内に発生し、駆動ＩＣが誤動作する可能性がある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
以上の課題を解決するために、本発明の好適な態様に係る液体噴射ヘッドは、液体をノズルからそれぞれ噴射させる複数の駆動素子と、実装面に複数の配線が形成された第１配線基板と、前記実装面の接続領域に接合されて前記複数の配線に電圧を供給する第２配線基板と、前記実装面に設置された駆動回路とを具備し、前記駆動回路は、前記各駆動素子に対する駆動信号の出力を制御する制御信号を生成する論理回路と、前記制御信号に応じて各駆動素子に駆動信号を出力する出力回路とを含み、前記出力回路は、前記論理回路に対して前記接続領域とは反対側に位置し、前記複数の配線のうち第１配線は、前記論理回路に重ならず、前記実装面のうち前記駆動回路に重なる領域内で第１方向に延在する第１部分と、前記第１方向に交差する第２方向において前記論理回路の外側の領域に位置する第２部分とを含む。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】本発明の第１実施形態に係る液体噴射装置の構成を示すブロック図である。
【図２】液体噴射ヘッドの分解斜視図である。
【図３】液体噴射ヘッドの断面図（図２におけるIII-III線の断面図）である。
【図４】圧電素子の構成を示す断面図である。
【図５】液体噴射装置の機能的な構成を示すブロック図である。
【図６】駆動信号の波形図である。
【図７】配線基板の平面図である。
【図８】比較例に係る配線基板の平面図である。
【図９】第２実施形態に係る配線基板の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
＜第１実施形態＞
図１は、本発明の第１実施形態に係る液体噴射装置１００を例示する構成図である。第１実施形態の液体噴射装置１００は、液体の例示であるインクを媒体１２に噴射するインクジェット方式の印刷装置である。媒体１２は、典型的には印刷用紙であるが、樹脂フィルムまたは布帛等の任意の材質の印刷対象が媒体１２として利用される。図１に例示される通り、液体噴射装置１００には、インクを貯留する液体容器１４が設置される。例えば液体噴射装置１００に着脱可能なカートリッジ、可撓性のフィルムで形成された袋状のインクパック、または、インクを補充可能なインクタンクが液体容器１４として利用される。色彩が相違する複数種のインクが液体容器１４には貯留される。
【０００８】
図１に例示される通り、液体噴射装置１００は、制御ユニット２０と搬送機構２２と移動機構２４と液体噴射ヘッド２６とを具備する。制御ユニット２０は、例えばＣＰＵ（Central Processing Unit）またはＦＰＧＡ（Field Programmable Gate Array）等の処理回路と半導体メモリー等の記憶回路とを含み、液体噴射装置１００の各要素を統括的に制御する。搬送機構２２は、制御ユニット２０による制御のもとで媒体１２をＹ方向に搬送する。
【０００９】
移動機構２４は、制御ユニット２０による制御のもとで液体噴射ヘッド２６をＸ方向に往復させる。Ｘ方向は、媒体１２が搬送されるＹ方向に交差する方向である。典型的にはＹ方向に直交する方向がＸ方向である。第１実施形態の移動機構２４は、液体噴射ヘッド２６を収容する略箱型の搬送体２４２と、搬送体２４２が固定された搬送ベルト２４４とを具備する。なお、複数の液体噴射ヘッド２６を搬送体２４２に搭載した構成や、液体容器１４を液体噴射ヘッド２６とともに搬送体２４２に搭載した構成も採用され得る。なお、Ｙ方向は、第１方向の例示であり、Ｘ方向は、第２方向の例示である。
【００１０】
液体噴射ヘッド２６は、液体容器１４から供給されるインクを制御ユニット２０による制御のもとで複数のノズルから媒体１２に噴射する。搬送機構２２による媒体１２の搬送と搬送体２４２の反復的な往復とに並行して液体噴射ヘッド２６が媒体１２にインクを噴射することで、媒体１２の表面に所望の画像が形成される。なお、Ｘ-Ｙ平面に垂直な方向を以下ではＺ方向と表記する。液体噴射ヘッド２６によるインクの噴射方向がＺ方向に相当する。Ｚ方向は、典型的には鉛直方向である。第１実施形態の制御ユニット２０は、ノズルからインクを噴射させるための各種の信号および電圧を生成して液体噴射ヘッド２６に供給する。制御ユニット２０が生成する信号および電圧については後述する。
【００１１】
図２は、液体噴射ヘッド２６の分解斜視図であり、図３は、図２おけるIII−III線の断面図である。図２に例示される通り、液体噴射ヘッド２６は、Ｙ方向に配列された複数のノズルＮを具備する。第１実施形態の複数のノズルＮは、Ｘ方向に相互に間隔をあけて並設された第１列Ｌ1と第２列Ｌ2とに区分される。第１列Ｌ1および第２列Ｌ2の各々は、Ｙ方向に直線状に配列された複数のノズルＮの集合である。なお、第１列Ｌ1と第２列Ｌ2との間で各ノズルＮのＹ方向の位置を相違させることも可能であるが、第１列Ｌ1と第２列Ｌ2とで各ノズルＮのＹ方向の位置を一致させた構成を以下では便宜的に例示する。図３から理解される通り、第１実施形態の液体噴射ヘッド２６は、第１列Ｌ1の各ノズルＮに関連する要素と第２列Ｌ2の各ノズルＮに関連する要素とが略面対称に配置された構造である。
【００１２】
図２および図３に例示される通り、液体噴射ヘッド２６は流路基板３２を具備する。図２に例示される通り、流路基板３２におけるＺ方向の負側には、圧力室基板３４と振動板４２と配線基板４６と筐体部４８と駆動回路５０とが設置される。他方、流路基板３２におけるＺ方向の正側には、ノズル板６２と吸振体６４とが設置される。液体噴射ヘッド２６の各要素は、概略的にはＹ方向に長尺な板状部材であり、例えば接着剤を利用して相互に接合される。
【００１３】
ノズル板６２は、複数のノズルＮが形成された板状部材であり、流路基板３２におけるＺ方向の正側の表面に設置される。複数のノズルＮの各々は、インクを通過させる円形状の貫通孔である。第１実施形態のノズル板６２には、第１列Ｌ1を構成する複数のノズルＮと第２列Ｌ2を構成する複数のノズルＮとが形成される。例えばドライエッチングやウェットエッチング等の半導体製造技術を利用してシリコンの単結晶基板を加工することで、ノズル板６２が製造される。ただし、ノズル板６２の製造には公知の材料や製法が任意に採用され得る。
【００１４】
図２および図３に例示される通り、流路基板３２には、第１列Ｌ1および第２列Ｌ2の各々について、空間Ｒaと複数の供給流路３２２と複数の連通流路３２４と供給液室３２６とが形成される。空間Ｒaは、Ｚ方向からの平面視でＹ方向に沿う長尺状に形成された開口であり、供給流路３２２および連通流路３２４はノズルＮ毎に形成された貫通孔である。供給液室３２６は、複数のノズルＮにわたりＹ方向に沿う長尺状に形成された空間であり、空間Ｒaと複数の供給流路３２２とを相互に連通させる。複数の連通流路３２４の各々は、当該連通流路３２４に対応する１個のノズルＮに平面視で重なる。
【００１５】
図２および図３に例示される通り、圧力室基板３４は、第１列Ｌ1および第２列Ｌ2の各々について複数の圧力室Ｃが形成された板状部材である。複数の圧力室ＣはＹ方向に配列する。各圧力室Ｃは、ノズルＮ毎に形成されて平面視でＸ方向に沿う長尺状の空間である。流路基板３２および圧力室基板３４は、前述のノズル板６２と同様に、例えば半導体製造技術を利用してシリコンの単結晶基板を加工することで製造される。ただし、流路基板３２および圧力室基板３４の製造には公知の材料や製法が任意に採用され得る。
【００１６】
図２に例示される通り、圧力室基板３４において流路基板３２とは反対側の表面には振動板４２が形成される。第１実施形態の振動板４２は、弾性的に振動可能な板状部材である。なお、所定の板厚の板状部材のうち圧力室Ｃに対応する領域について板厚方向の一部を選択的に除去することで、振動板４２の一部または全部を圧力室基板３４と一体に形成してもよい。
【００１７】
図２から理解される通り、圧力室Ｃは、流路基板３２と振動板４２との間に位置する空間である。第１列Ｌ1および第２列Ｌ2の各々について複数の圧力室ＣがＹ方向に配列する。図２および図３に例示される通り、圧力室Ｃは、連通流路３２４および供給流路３２２に連通する。したがって、圧力室Ｃは、連通流路３２４を介してノズルＮに連通し、かつ、供給流路３２２と供給液室３２６とを介して空間Ｒaに連通する。
【００１８】
図２および図３に例示される通り、振動板４２のうち圧力室Ｃとは反対側の面上には、第１列Ｌ1および第２列Ｌ2の各々について、相異なるノズルＮに対応する複数の圧電素子４４が形成される。各圧電素子４４は、圧力室Ｃの圧力を変動させることで、インクをノズルＮから噴射させる駆動素子である。圧電素子４４は、駆動素子の例示である。具体的には、圧電素子４４は、駆動信号の供給により変形するアクチュエーターであり、平面視でＸ方向に沿う長尺状に形成される。複数の圧電素子４４は、複数の圧力室Ｃに対応するようにＹ方向に配列する。圧電素子４４の変形に連動して振動板４２が振動すると、圧力室Ｃ内の圧力が変動することで、圧力室Ｃに充填されたインクが連通流路３２４とノズルＮとを通過して噴射される。
【００１９】
図４は、圧電素子４４の断面図である。図４に例示される通り、圧電素子４４は、相互に対向する第１電極４４１と第２電極４４２との間に圧電体層４４３を介在させた積層体である。第１電極４４１は、振動板４２の表面に圧電素子４４毎に形成された個別電極である。第１電極４４１には、圧電素子４４毎の駆動信号が供給される。圧電体層４４３は、例えばチタン酸ジルコン酸鉛等の強誘電性の圧電材料で形成される。第２電極４４２は、複数の圧電素子４４にわたり連続する共通電極である。第２電極４４２には所定の基準電圧が印加される。すなわち、基準電圧と駆動信号との差分に相当する電圧が圧電体層４４３に印加される。第１電極４４１と第２電極４４２と圧電体層４４３とが平面視で重なる部分が圧電素子４４として機能する。圧電素子４４の変形に連動して振動板４２が振動すると、圧力室Ｃ内のインクの圧力が変動し、圧力室Ｃに充填されたインクが連通流路３２４とノズルＮとを通過して外部に噴射される。なお、第１電極４４１を共通電極として第２電極４４２を圧電素子４４毎の個別電極とした構成、または、第１電極４４１および第２電極４４２の双方を個別電極とした構成も採用され得る。
【００２０】
筐体部４８は、複数の圧力室Ｃに供給されるインクを貯留するためのケースである。図３に例示される通り、第１実施形態の筐体部４８には、第１列Ｌ1および第２列Ｌ2の各々について空間Ｒbが形成される。筐体部４８の空間Ｒbと流路基板３２の空間Ｒaとは相互に連通する。空間Ｒaと空間Ｒbとで構成される空間は、複数の圧力室Ｃに供給されるインクを貯留する液体貯留室Ｒとして機能する。筐体部４８に形成された導入口４８２を介して液体貯留室Ｒにインクが供給される。液体貯留室Ｒ内のインクは、供給液室３２６と各供給流路３２２とを介して圧力室Ｃに供給される。吸振体６４は、液体貯留室Ｒの壁面を構成する可撓性のフィルムであり、液体貯留室Ｒ内のインクの圧力変動を吸収する。
【００２１】
図２の配線基板４６は、複数の圧電素子４４が形成された振動板４２の表面に間隔をあけて対向する板状部材である。第１実施形態の配線基板４６は、液体噴射ヘッド２６の機械的な強度を補強する補強板、および、圧電素子４４を保護および封止する封止板としても機能する。配線基板４６は、外部配線５２を介して制御ユニット２０に電気的に接続される。外部配線５２は、制御ユニット２０が生成した電圧および信号を、当該制御ユニット２０から配線基板４６に供給するための可撓性の配線基板である。例えばＦＰＣ（Flexible Printed Circuits）またはＦＦＣ（Flexible Flat Cable）等の接続部品が外部配線５２として好適に採用される。外部配線５２は、第２配線基板の例示ある。
【００２２】
配線基板４６は、基体部７０と複数の配線７２とを具備する。基体部７０は、第１配線基板の例示である。基体部７０は、Ｙ方向に長尺な絶縁性の板状部材であり、振動板４２と駆動回路５０との間に位置する。基体部７０は、例えば半導体製造技術を利用してシリコンの単結晶基板を加工することで製造される。ただし、基体部７０の製造には公知の材料や製法が任意に採用され得る。
【００２３】
基体部７０は、図２に例示される通り、相互に反対側に位置する第１面Ｆ1と第２面Ｆ2とを含み、圧力室基板３４における流路基板３２とは反対側の表面に、例えば接着剤を利用して固定される。第１面Ｆ1は、実装面の例示である。具体的には、振動板４２の表面に対して第２面Ｆ2が間隔をあけて対向するように基体部７０が設置される。図２に例示される通り、基体部７０の第１面Ｆ1には、駆動回路５０と外部配線５２とが実装される。駆動回路５０は、基体部７０の長手方向に沿って長尺なＩＣチップである。具体的には、駆動回路５０は、制御ユニット２０よる制御のもとで、圧電素子４４を駆動するための駆動信号を出力する。外部配線５２は、基体部７０の第１面Ｆ1のうちＹ方向の負側の端部に実装される。基体部７０の第１面Ｆ1および第２面Ｆ2には、制御ユニット２０から外部配線５２を介して供給される各種の信号および電圧を伝送するための複数の配線７２が形成される。すなわち、外部配線５２は、複数の配線７２に電圧を供給する。
【００２４】
図５は、液体噴射装置１００の機能に着目した構成図である。制御ユニット２０、搬送機構２２および移動機構２４の図示は便宜的に省略した。図５には、制御ユニット２０が生成する各種の信号および電圧が図示されている。図５に例示される通り、クロック信号ＣＫと入力信号ＳＩとラッチ信号ＬＴと共通信号ＣＯＭと基準電圧ＶBSとが、制御ユニット２０から外部配線５２を介して各配線７２（７２a，７２b，７２c，７２d，７２e）に供給される。
【００２５】
共通信号ＣＯＭは、基準電圧ＶBSを基準として電圧が変化する周期信号である。図６に例示される通り、共通信号ＣＯＭは、基準電圧ＶBSを基準として電圧が変化する周期信号である。具体的には、共通信号ＣＯＭは、駆動パルスを所定の周期毎に含む電圧信号である。なお、複数のパルスを含む波形の共通信号ＣＯＭを利用してもよい。
【００２６】
入力信号ＳＩは、各圧電素子４４の制御データＨが時系列に配列された信号である。各圧電素子４４の制御データＨは、当該圧電素子４４に対応するノズルＮについて、インクの噴射の有無（噴射／非噴射）を指示するデータである。クロック信号ＣＫは、共通信号ＣＯＭの１周期よりも十分に短い周期でレベルが変動する信号である。ラッチ信号ＬＴは、共通信号ＣＯＭの１周期に相当する周期でラッチパルスが設定された信号である。
【００２７】
図５に例示される通り、駆動回路５０は、論理回路５０１と出力回路５０３とを含む。論理回路５０１は、各圧電素子４４に対する駆動信号Ｑの出力を制御する信号（以下「制御信号」という）Ｓを生成する回路である。出力回路５０３は、論理回路５０１が生成した制御信号Ｓに応じて各圧電素子４４に駆動信号Ｑを出力する回路である。
【００２８】
図５に例示される通り、クロック信号ＣＫが供給される配線７２aと、入力信号ＳＩが供給される配線７２bと、ラッチ信号ＬＴが供給される配線７２cと、共通信号ＣＯＭが供給される配線７２dと、基準電圧ＶBSが供給される配線７２eとが、基体部７０の第１面Ｆ1に形成される。配線７２dは、第１配線の例示であり、配線７２eは、第２配線の例示である。クロック信号ＣＫ、入力信号ＳＩ、ラッチ信号ＬＴおよび共通信号ＣＯＭは、駆動回路５０に供給される。具体的には、クロック信号ＣＫは配線７２aを介して論理回路５０１に供給され、入力信号ＳＩは配線７２bを介して論理回路５０１に供給され、ラッチ信号ＬＴは配線７２cを介して論理回路５０１に供給され、共通信号ＣＯＭは配線７２dを介して出力回路５０３に供給される。他方、基準電圧ＶBSは、駆動回路５０を経由することなく、配線７２eを介して各圧電素子４４に供給される。具体的には、圧電素子４４の第２電極４４２に基準電圧ＶBSが供給される。
【００２９】
図５に例示される通り、論理回路５０１は、第１制御回路５５１と第２制御回路５５２とを具備する。クロック信号ＣＫおよび入力信号ＳＩは、第１制御回路５５１に供給され、ラッチ信号ＬＴは、第２制御回路５５２に供給される。第１制御回路５５１は、例えば圧電素子４４の総数に相当する段数のシフトレジスタで構成され、入力信号ＳＩの制御データＨを圧電素子４４毎に分配する。第２制御回路５５２は、第１制御回路５５１による分配後の複数の制御データＨに応じた制御信号Ｓを出力する第２制御回路５５２とを含む。例えば、第２制御回路５５２は、ラッチ信号ＬＴにより規定されるタイミングで複数の制御データＨを取り込んで出力するラッチ回路と、ラッチ回路が出力する各制御データＨから制御信号Ｓを生成するデコード回路とを含む。
【００３０】
出力回路５０３は、共通信号ＣＯＭを圧電素子４４に供給するか否かを圧電素子４４毎に切替える。具体的には、出力回路５０３は、複数の圧電素子４４の各々に対応するスイッチ２０１を含んで構成される。第２制御回路５５２から出力された制御信号Ｓがスイッチ２０１の制御端子に供給される。各スイッチ２０１は、例えばトランスファーゲートで構成され、共通信号ＣＯＭを駆動信号Ｑとして圧電素子４４に供給するか否かを制御信号Ｓに応じて切替える。すなわち、制御信号Ｓは、共通信号ＣＯＭを圧電素子に供給するか否かを表す信号である。出力回路５０３が生成した駆動信号Ｑは、圧電素子４４の第１電極４４１に供給される。したがって、圧電素子４４が駆動する。
【００３１】
入力信号ＳＩ、クロック信号ＣＫおよびラッチ信号ＬＴは、論理レベルで２値の何れかを表す論理信号である。他方、共通信号ＣＯＭおよび基準電圧ＶBSは、実際に圧電素子４４に印加される電圧である。以上の説明から理解される通り、論理回路５０１は、論理信号で駆動される電子回路であり、出力回路５０３は、圧電素子４４に実際に印加される電圧を処理する電子回路である。論理回路５０１で使用される論理信号は、出力回路５０３で使用される共通信号ＣＯＭと比較して十分に電圧振幅が小さい。
【００３２】
図７は、配線基板４６をＺ方向の負側からみた平面図である。外部配線５２は、基体部７０の第１面Ｆ1の接続領域Ｍに実装される。図７に例示される通り、接続領域Ｍは、基体部７０におけるＹ方向の負側の端部に位置する。平面視において、駆動回路５０は、接続領域Ｍからみて基体部７０におけるＹ方向の正側に位置する。駆動回路５０の出力回路５０３は、論理回路５０１に対して接続領域Ｍとは反対側に位置する。すなわち、接続領域Ｍ、論理回路５０１および出力回路５０３がＹ方向の負側からこの順番で位置する。
【００３３】
複数の配線７２（７２a，７２b，７２c，７２d，７２e）は、接続領域ＭからＹ方向の正側に向かって延在する。共通信号ＣＯＭを伝送する配線７２dおよび基準電圧ＶBSを伝送する配線７２eは、第１列Ｌ1と第２列Ｌ2とのそれぞれについて形成される。図７に例示される通り、配線７２dと配線７２eとは、論理回路５０１に重ならない。
【００３４】
配線７２eは、部分Ｅ1と部分Ｅ2とを含む。部分Ｅ1は、第３部分の例示であり、部分Ｅ2は、第４部分の例示である。部分Ｅ1は、第１面Ｆ1のうち駆動回路５０に重なる領域内でＹ方向に延在し、複数の圧電素子４４に電気的に接続される部分である。具体的には、部分Ｅ1は、出力回路５０３に重なる領域でＹ方向に延在する。部分Ｅ2は、Ｘ方向において論理回路５０１の外側の領域に位置する部分である。第１実施形態では、部分Ｅ1および部分Ｅ2は、Ｙ方向に沿って直線状に形成される。以上の説明から理解される通り、配線７２eは、接続領域Ｍから論理回路５０１を迂回するようにＹ方向の正側に向かって延在する。
【００３５】
図７に例示される通り、配線７２dは、配線７２eを挟んで論理回路５０１とは反対側に位置する。すなわち、配線７２dは、配線７２eよりも第１面Ｆ1の周縁側に位置する。なお、配線７２dと配線７２eとの位置関係を逆にしてもよい。配線７２dは、部分Ｄ1と部分Ｄ2とを含む。部分Ｄ1は、第１部分の例示であり、部分Ｄ2は、第２部分の例示である。部分Ｄ1は、第１面Ｆ1のうち駆動回路５０に重なる領域内でＹ方向に延在し、出力回路５０３に電気的に接続される部分である。具体的には、部分Ｄ1は、駆動回路５０の接続端子Ｔを介して出力回路５０３に電気的に接続される。例えば、出力回路５０３に重なる領域でＹ方向に部分Ｄ1が延在する。部分Ｄ2は、Ｘ方向において論理回路５０１の外側の領域に位置する部分である。第１実施形態では、部分Ｄ1および部分Ｄ2は、Ｙ方向に沿って直線状に形成される。以上の説明から理解される通り、配線７２dは、配線７２eと同様に、接続領域Ｍから論理回路５０１を迂回するようにＹ方向の正側に向かって延在する。
【００３６】
図７に例示される通り、配線７２a、配線７２bおよび配線７２cは、第１列Ｌ1の配線７２eと第２列Ｌ2の配線７２eとの間において、接続領域Ｍから論理回路５０１に向かって延在する。例えばＹ方向に沿う直線状に配線７２a、配線７２bおよび配線７２cが形成される。配線７２a、配線７２bおよび配線７２cの各々は、駆動回路５０の接続端子Ｔを介して論理回路５０１に電気的に接続される。
【００３７】
ここで、論理回路５０１を挟んで接続領域Ｍとは反対側に配線７２dの部分Ｄ1と配線７２eの部分Ｅ1とが形成される構成では、図８に示される通り、第１面Ｆ1のうち接続領域Ｍから、論理回路５０１に重なる領域を通過して出力回路５０３に至るまで、直線状に配線７２dおよび配線７２eを形成した構成（以下「比較例」という）が自然である。しかし、比較例では、配線７２dおよび配線７２eと論理回路５０１との間に容量結合または誘電結合が発生する。したがって、配線７２dおよび配線７２eにおける電圧の変動に起因したノイズが論理回路５０１内に発生し、論理回路５０１が誤動作する可能性がある。それに対して、第１実施形態では、論理回路５０１を挟んで接続領域Ｍとは反対側に部分Ｄ1と部分Ｅ1とが形成された構成にもかかわらず、配線７２dおよび配線７２eが論理回路５０１に重ならないから、容量結合または誘電結合の発生が十分に低減される。したがって、配線７２dおよび配線７２eにおける電圧の変動に起因したノイズが抑制され、論理回路５０１が誤動作する可能性が低減できる。
【００３８】
＜第２実施形態＞
本発明の第２実施形態を説明する。なお、以下の各例示において機能が第１実施形態と同様である要素については、第１実施形態の説明で使用した符号を流用して各々の詳細な説明を適宜に省略する。
【００３９】
図９は、第２実施形態に係る配線基板４６の平面図である。第１実施形態では、配線７２dおよび配線７２eの双方について論理回路５０１に重ならない構成を例示した。それに対して、第２実施形態では、図９に例示される通り、配線７２dが論理回路５０１に重ならない構成を例示する。他方、配線７２eは、接続領域Ｍから、論理回路５０１に重なる領域を通過して出力回路５０３に至るまで、直線状に第１面Ｆ1に形成される。
【００４０】
配線７２eに印加される基準電圧ＶBSは一定に維持される。したがって、配線７２ｅと論理回路５０１との容量結合または誘電結合に起因した論理回路５０１の誤動作は発生し難い。したがって、配線７２dについて論理回路５０１に重ならない第２実施形態の構成を採用すれば、論理回路５０１が誤動作する可能性は十分に低減できる。ただし、配線７２dに加えて配線７２eについても論理回路５０１に重ならない第１実施形態の構成によれば、基準電圧ＶBSに発生するノイズが論理回路５０１に影響することを低減できる。したがって、論理回路５０１が誤動作する可能性が低減できるという効果は顕著である。
【００４１】
なお、第２実施形態では、配線７２dが論理回路５０１に重ならない構成を例示したが、配線７２eのみが論理回路５０１に重ならない構成も採用される。以上の構成では、配線７２eが第１配線の例示である。
【００４２】
＜変形例＞
以上に例示した各形態は多様に変形され得る。前述の各形態に適用され得る具体的な変形の態様を以下に例示する。以下の例示から任意に選択された２以上の態様は、相互に矛盾しない範囲で適宜に併合され得る。
【００４３】
（１）前述の各形態において、配線７２dは、部分Ｄ1と部分Ｄ2とを含み、かつ、論理回路５０１に重ならなければ、配線７２dの全体の形状は任意である。第１実施形態では、配線７２eについても、部分Ｅ1と部分Ｅ2とを含み、かつ、論理回路５０１に重ならなければ、配線７２eの全体の形状は任意である。
【００４４】
（２）前述の各形態では、配線７２dの部分Ｄ1がＹ方向に沿って直線状に形成されたが、部分Ｄ1の形状は、第１面Ｆ1のうち駆動回路５０に重なる領域内でＹ方向に延在すれば、直線状でなくてもよい。また、配線７２dの部分Ｄ2もＹ方向に沿って直線状に形成されたが、部分Ｄ2の形状は、Ｘ方向において論理回路５０１の外側の領域に当該部分Ｄ2が位置すれば、直線状でなくてもよい。第１実施形態では、配線７２eの部分Ｅ1の形状についても、第１面Ｆ1のうち駆動回路５０に重なる領域内でＹ方向に延在すれば、任意である。また、部分Ｅ2の形状は、Ｘ方向において論理回路５０１の外側の領域に当該部分Ｅ2が位置すれば、任意である。
【００４５】
（３）圧力室Ｃ内の液体をノズルＮから噴射させる駆動素子は、前述の各形態で例示した圧電素子４４に限定されない。例えば、加熱により圧力室Ｃの内部に気泡を発生させて圧力を変動させる発熱素子を駆動素子として利用することも可能である。以上の例示から理解される通り、駆動素子は、圧力室Ｃ内の液体をノズルＮから噴射させる要素として包括的に表現され、圧電方式および熱方式等の動作方式や具体的な構成の如何は不問である。
【００４６】
（４）前述の各形態では、液体噴射ヘッド２６を搭載した搬送体２４２を往復させるシリアル方式の液体噴射装置１００を例示したが、複数のノズルＮが媒体１２の全幅にわたり分布するライン方式の液体噴射装置にも本発明を適用することが可能である。
【００４７】
（５）前述の各形態で例示した液体噴射装置１００は、印刷に専用される機器のほか、ファクシミリ装置やコピー機等の各種の機器に採用され得る。もっとも、本発明の液体噴射装置の用途は印刷に限定されない。例えば、色材の溶液を噴射する液体噴射装置は、液晶表示パネル等の表示装置のカラーフィルターを形成する製造装置として利用される。また、導電材料の溶液を噴射する液体噴射装置は、配線基板の配線や電極を形成する製造装置として利用される。また、生体に関する有機物の溶液を噴射する液体噴射装置は、例えばバイオチップを製造する製造装置として利用される。
【符号の説明】
【００４８】
１００…液体噴射装置、１２…媒体、１４…液体容器、２０…制御ユニット、２２…搬送機構、２４…移動機構、２４２…搬送体、２４４…搬送ベルト、２６…液体噴射ヘッド、３２…流路基板、３２２…供給流路、３２４…連通流路、３２６…供給液室、３４…圧力室基板、４２…振動板、４４…圧電素子、４４１…第１電極、４４２…第２電極、４４３…圧電体層、４６…配線基板、４８…筐体部、４８２…導入口、５０…駆動回路、５０１…論理回路、５０３…出力回路、５５１…第１制御回路、５５２…第２制御回路、５２…外部配線、６２…ノズル板、６４…吸振体、７０…基体部、７２（７２a,７２b,７２c,７２d,７２e）…配線、２０１…スイッチ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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