(57)【要約】【課題】ケース側方から外部接続部を引き出しても樹脂漏れが生じず、さらに組み立ても容易なコンデンサを提供する。【解決手段】コンデンサ素子２と、コンデンサ素子２に接続される電極板３と、コンデンサ素子２と電極板３とを収容するケース６と、ケース６内に充填され、コンデンサ素子２を覆う樹脂９とを備えたコンデンサ１であって、ケース６が、上方に開口部７３を有する下ケース７と、下方に開口部８３を有する上ケース８とに分かれており、上ケース８の開口端部８２ａを、下ケース７の開口端部７２ａと同じ高さ若しくはそれよりも下方に位置させた状態において、上ケース８の外周面と下ケース７の内周面との間に隙間Ｓが形成されており、この隙間Ｓから電極板３の外部接続部４２、４３、５２、５３がケース６外に引き出されている。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
コンデンサ素子と、
コンデンサ素子に接続される電極板と、
コンデンサ素子と電極板とを収容するケースと、
ケース内に充填され、コンデンサ素子を覆う樹脂とを備えたコンデンサであって、
ケースが、上方に開口部を有する下ケースと、下方に開口部を有する上ケースとに分かれており、
上ケースの開口端部を、下ケースの開口端部と同じ高さ若しくはそれよりも下方に位置させた状態において、上ケースの外周面と下ケースの内周面との間に隙間が形成されており、この隙間から電極板の外部接続部がケース外に引き出されている、コンデンサ。
【請求項２】
上ケースの開口端部と同じ若しくはそれよりも上方で、且つ下ケースの開口端部と同じ若しくはそれよりも下方に、樹脂の充填継ぎ目を備える、請求項１記載のコンデンサ。
【請求項３】
樹脂によって前記隙間を目張りする工程を備える、請求項１又は２記載のコンデンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、ケースの側方から外部接続部を引き出したコンデンサ及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ケース内に樹脂を充填する樹脂封止電気部品において、外部機器との接続の関係上、外部機器との接続に供する外部接続部をケース側方から引き出すことがある。例えばケース側壁に貫通孔を設ければ、この貫通孔を通じて外部接続部を引き出すことができる。ただ、この方法は、貫通孔と外部接続部との間からの樹脂漏れを抑制するために、貫通孔を高精度に形成しなければならず現実的とはいえない。
【０００３】
そこで出願人は、半割状のケースを用い、片方のケースにコンデンサ素子と電極板とを収容し、ケース内に樹脂を充填して硬化させた後、これを上下反転させ、樹脂が充填されているもう片方のケースに嵌め込むように重ね合わせることで、ケース側方から外部接続部を引き出していた。このような方法であれば、貫通孔をケース側壁に設ける場合に比べて樹脂漏れを抑制しやすい。ただ、その一方で、工程が複雑であって手作業に頼るところが大きく、自動化が困難であるといった問題もある。
【０００４】
そこで特許文献１のように、貫通孔の周りに樹脂漏れ防止用の受け皿を設けることが考えられる。このような構成であれば、貫通孔からの樹脂漏れを防止しつつ、ケースを上下反転させる作業が不要となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１８−０１８９２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ただ、特許文献１のように、貫通孔を形成するにあたって、ケース側壁の上端から下方に向かって矩形状の切欠を設け、この切欠の上部を、切欠よりも上下方向の長さの短い仕切り板によって塞ぐとなると、ケース側壁と仕切り板との間から樹脂が漏れ出す虞があり、別途の対策が必要となる。貫通孔を直接、ケース側壁に設けても良いが、外部接続部を貫通孔に通す手間がかかるとともに、外部接続部の形状によっては貫通孔を必要以上に大きくせざるを得なくなることもある。
【０００７】
そこで本発明は、ケース側方から外部接続部を引き出しても樹脂漏れが生じず、さらに組み立ても容易なコンデンサの提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明のコンデンサは、コンデンサ素子２と、コンデンサ素子２に接続される電極板３と、コンデンサ素子２と電極板３とを収容するケース６と、ケース６内に充填され、コンデンサ素子２を覆う樹脂９とを備えたコンデンサ１であって、ケース６が、上方に開口部７３を有する下ケース７と、下方に開口部８３を有する上ケース８とに分かれており、上ケース８の開口端部８２ａを、下ケース７の開口端部７２ａと同じ高さ若しくはそれよりも下方に位置させた状態において、上ケース８の外周面と下ケース７の内周面との間に隙間Ｓが形成されており、この隙間Ｓから電極板３の外部接続部４２、４３、５２、５３がケース６外に引き出されていることを特徴としている。また、上ケース７の開口端部７２ａと同じ若しくはそれよりも上方で、且つ下ケース８の開口端部８２ａと同じ若しくはそれよりも下方に、樹脂９の充填継ぎ目９３を備えていることが好ましい。
【０００９】
また、本発明のコンデンサ１の製造方法は、樹脂９によって前記隙間Ｓを目張りする工程を備えることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１０】
本発明のコンデンサは、上ケースの外周面と下ケースの内周面との間に形成された隙間から外部接続部をケース外に引き出しているため、樹脂漏れの原因となる貫通孔をケースの側壁に設ける必要が無い。また、外部接続部を貫通孔に通す必要がないため、組み立ても容易である。上ケースの開口端部と同じ若しくはそれよりも上方で、且つ下ケースの開口端部と同じ若しくはそれよりも下方に、樹脂の充填継ぎ目を備えるように樹脂を充填することで、上ケースの外周面と下ケースの内周面との間に形成された隙間からの樹脂漏れを防止しつつ、上ケース内にも樹脂を充填することができる。
【００１１】
本発明のコンデンサの製造方法は、樹脂によって前記隙間を目張りする工程を備えているため、隙間から樹脂があふれることは無い。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】この発明の一実施形態に係るコンデンサを示す分解斜視図である。
【図２】コンデンサの斜視図である。
【図３】コンデンサの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
次に、この発明のコンデンサの一実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。この発明のコンデンサ１は、図１及び図２に示すように、コンデンサ素子２と、コンデンサ素子２に接続される電極板３と、コンデンサ素子２と電極板３とを収容するケース６と、ケース６内に充填され、コンデンサ素子２を覆う樹脂９とを備えている。また、ケース６は、上方に開口部７３を有する下ケース７と、下方に開口部８３を有する上ケース８とに分かれている。以下、上記の各部品について説明していくが、説明における「上下」の概念は、製造時、より具体的には樹脂充填時におけるものであって、必ずしも使用時の上下を規定するものではない。
【００１４】
コンデンサ素子２は、絶縁性のフィルムの表面に金属を蒸着した金属化フィルムを巻回することでなるフィルムコンデンサであって、図１に示すように、軸方向両端面に金属を溶射してなる電極部２ａ、２ｂがそれぞれ形成されている。このコンデンサ素子２は、軸方向から見ると扁平状、具体的には略トラック状（２本の平行線とその両端を半円でつないだ形状）であり、軸方向外周に平坦部２ｃと曲面部２ｄとを有している。
【００１５】
このコンデンサ素子２には、一方の電極部２ａに第１リード線２１が接続され、他方の電極部２ｂに第２リード線２２が接続されている。第１リード線２１や第２リード線２２は、コンデンサ素子２と電極板３との接続に供するものである。また、コンデンサ素子２は、軸方向に複数並べられてコンデンサ素子群を形成している。
【００１６】
電極板３は、コンデンサ素子２の一方の電極部２ａに接続される第１電極板４と、コンデンサ素子２の他方の電極部２ｂに接続される第２電極板５とからなる。
【００１７】
第１電極板４は、本体部４１と、本体部４１から延出された外部接続部４２、４３とを備えている。本体部４１は、下ケース７の底部７１と略同じ大きさとされた略矩形状の水平部４１ａと、水平部４１ａの一対の長辺からそれぞれ上方に延びる一対の垂直部４１ｂ、４１ｂとを備えている。水平部４１ａには、コンデンサ素子２の一方の電極部２ａと対向する位置に、第１リード線２１と接続するための接続孔４１ｃが設けられている。また、コンデンサ素子２の他方の電極部２ｂと対向する位置には、第２リード線２２との接触を避けるための接続回避孔４１ｄが設けられている。接続孔４１ｃと接続回避孔４１ｄとの間には、本体部４１の下面に気泡が形成されるのを抑制するための抜き孔４１ｅが設けられている。外部接続部４２、４３は、各垂直部４１ｂ、４１ｂの上端からそれぞれ延出されている。紙面右側の外部接続部４２は入力用であって、紙面左側の外部接続部４３は出力用である。どちらの外部接続部４２、４３も、下ケース７の側壁７２を跨ぐようにしてケース６外に引き出される。
【００１８】
第２電極板５は、本体部５１と、本体部５１から延出された外部接続部５２、５３とを備えている。本体部５１は、下ケース７の底部７１と略同じ大きさとされた矩形状の水平部５１ａと、水平部５１ａの一対の長辺からそれぞれ上方に延びる一対の垂直部５１ｂ、５１ｂとを備えている。水平部５１ａには、コンデンサ素子２の他方の電極部２ｂと対向する位置に、第２リード線２２と接続するための接続孔５１ｃが設けられている。また、コンデンサ素子２の一方の電極部２ａと対向する位置には、第１リード線２１との接触を避けるための接続回避孔５１ｄが設けられている。接続孔５１ｃと接続回避孔５１ｄとの間には、本体部５１の下面に気泡が形成されるのを抑制するための抜き孔５１ｅが設けられている。外部接続部５２、５３は、各垂直部５１ｂ、５１ｂの上端からそれぞれ延出されている。紙面右側の外部接続部５２は入力用であって、紙面左側の外部接続部５３は出力用である。どちらの外部接続部５２、５３も、下ケース７の側壁７２を跨ぐようにしてケース６外に引き出される。なお、入力側の外部接続部５２は、第１電極板４の入力側の外部接続部４２よりも長くされている。出力側の外部接続部５３は、第１電極板４の出力側の外部接続部４３と重なり合わないよう、ずれた位置に設けられている。
【００１９】
電極板３は、例えばアルミニウムや銅などの金属板を適宜打ち抜き加工や折り曲げ加工することで形成されている。なお、第２電極板５の入力側の外部接続部５２については、２枚の金属板を重ね合わせることで構成されている。
【００２０】
下ケース７は、平面視略矩形状の底部７１と、底部７１の４辺からそれぞれ立ち上がる側壁７２とを備えており、内部に樹脂９や電極板３を収容可能な空間が形成されている。開口部７３は上方にのみ設けられており、下ケース７内に充填された樹脂９が漏れ出すことは無い。側壁７２の上端（開口端部）７２ａの高さは一定ではなく、例えば第１電極板４の垂直部４１ｂをカバーするように他の部位よりも高い位置にあったり、第２電極板５の外部接続部５３にあわせて一部低い位置にあったりする。ただ、上端のうち最も低い位置にある部分は底部７１よりも上に位置しており、下ケース７内に樹脂９を充填できるようになっている。また、下ケース７は、コンデンサ１を他の部品等に取り付けるための取付脚７４を備えている。
【００２１】
上ケース８は、上底部８１と、上底部８１の４辺からそれぞれ下方に向かって延びる側壁８２とを備えており、内部にコンデンサ素子群を収容可能な空間が形成されている。開口部は下方と上方にそれぞれ設けられている。下方の開口部８３は、コンデンサ素子群を上ケース８内に収容するための開口であり、上方の開口部８４は、上ケース８内に樹脂９を充填するための開口である。側壁８２の下端（開口端部）８２ａは、平面視、下ケース７の開口部７３よりも小とされている。そのため、上ケース８の開口端部８２ａを全周に亘って下ケース７の開口部７３に挿入することができる。換言すれば、平面視、上ケース８の下方の開口部８３を下ケース７の開口部７３内に位置させることができる。また、上ケース８の開口端部８２ａを下ケース７の開口端部７２ａよりも下側に位置させた状態において、上ケース８の外周面と下ケース７の内周面との間に外部接続部４２、４３、５２、５３を通すことができる隙間Ｓ（図３参照）が形成されるように、平面視での、上ケース８の開口端部８２ａと下ケース７の開口部７３との大きさが調整されている。
【００２２】
ケース６内に充填される樹脂９は例えばエポキシ樹脂である。ただこれに限らず、ウレタン樹脂等の公知の種々の樹脂を使用可能である。
【００２３】
次に、本発明のコンデンサ１の製造方法について説明する。まず、コンデンサ素子群に電極板３を接続し、コンデンサモジュールを形成する。接続にあたっては、第１リード線２１を第１電極板４の接続孔４１ｃに挿通してはんだ付け等で接続し、第２リード線２２を第２電極板５の接続孔５１ｃに挿通してはんだ付け等で接続する。
【００２４】
続いて、コンデンサモジュールを下ケース７に収容する。この際、電極板３がコンデンサ素子２よりも下になるように、且つ外部接続部４２、４３、５２、５３が下ケース７の側壁７２を跨いでケース６外に延出されるように収容する。そして、コンデンサ素子２を覆うようにして上から上ケース８を被せる。上記の通り、上ケース８の開口端部８２ａは平面視において下ケース７の開口部７３よりも小とされているため、上ケース８の外周面と下ケース７の内周面との間には、図３に示すように隙間Ｓが形成され、外部接続部４２、４３、５２、５３はこの隙間Ｓからケース６外へと引き出されたようになる。上ケース８は、その開口端部８２ａが第１電極板４に当接し、上下方向の位置が固定される。ただ別途、位置決め用の治具を用いても良い。この状態において、上ケース８の開口端部８２ａは、下ケース７の開口端部７２ａよりも下方に位置する。ただ、上ケース８の開口端部８２ａと下ケース７の開口端部７２ａとを同じ高さに揃えても良い。すなわち、上ケース８の側壁８２の下端のうち最も上方に位置する部分が、下ケース７の側壁７２の上端のうち最も下方に位置する部分と同じ高さ、若しくはそれよりも下方に位置すれば良い。
【００２５】
続いて、ケース６内に樹脂９を充填していく。樹脂９は２回に分けて充填する。具体的には、まず、隙間Ｓを目張りするために下ケース７内に樹脂（第１樹脂）９１を充填する。第１樹脂９１は、上ケース８の開口端部８２ａ、具体的には側壁８２の下端の最も上方に位置する部分と同じ若しくはそれよりも高く、且つ下ケース７の開口端部７２ａ、具体的には側壁７２の上端の最も下方に位置する部分と同じ若しくはそれよりも低い位置まで充填する。これにより、上ケース８の開口端部８２ａは全周に亘って第１樹脂９１と接触する。充填は上ケース８の上方の開口部８４から行う。ただ、隙間Ｓから行っても良い。第１樹脂９１が硬化すれば、第１樹脂９１によって隙間Ｓは塞がれ、以後、ケース６内に樹脂９を充填しても隙間Ｓから樹脂９が漏れ出すことは無い。すなわち、隙間Ｓの目張りが完了する。また、同時に上ケース８の下方の開口部８３も第１樹脂９１によって塞がれる。目張り工程が完了した後、続いて上ケース８内に樹脂（第２樹脂）９２を充填していく。充填は上ケース８の上方の開口部８４から行う。第２樹脂９２によってコンデンサ素子２が完全に樹脂面下に位置し、第２樹脂９２が硬化すればコンデンサ１の製造が完了する。このように製造されたコンデンサ１は、上ケース７の開口端部７２ａと同じ若しくはそれよりも上方で、且つ下ケース８の開口端部８２ａと同じ若しくはそれよりも下方に、樹脂９の充填継ぎ目９３（第１樹脂９１と第２樹脂９２との継ぎ目）を備えることになる。
【００２６】
上記構成のコンデンサ１は、上ケース８の外周面と下ケース７の内周面との間の隙間Ｓから外部接続部４２、４３、５２、５３を引き出しているため、樹脂漏れの原因となる貫通孔をケースの側壁７２に設ける必要が無い。また、樹脂９を充填するためにケースをひっくり返す必要も無いため、機械による製造も簡単に行うことができる。また、上ケース８の開口端部８２ａを下ケース７の開口部７３に挿入したときの、上ケース８の開口端部８２ａと下ケース７の開口端部７２ａとの上下方向の間隔Ｈ１を十分に取れば、第１樹脂９１の充填量を厳密に管理しなくても良くなり、作業効率が向上する。
【００２７】
以上に、この発明の実施形態について説明したが、この発明は上記実施形態に限定されるものではなく、この発明の範囲内で種々変更して実施することが可能である。例えば、外部接続部４２、４３、５２、５３は２方向から引き出されていたが、１方向でも３方向以上であっても良い。また、隙間Ｓは周方向に連続している必要は無い。例えば外部接続部４２、４３、５２、５３が引き出されない箇所については、上ケース８の外周面と下ケース７の内周面とが当接していても良い。また、上ケース８の上方の開口部８４の大きさは適宜変更可能である。例えば、開口部８４の大きさを小さくすれば、樹脂界面の面積が小さくなり耐湿性が向上する。また、開口部８４は略矩形状であって数は１つ、上底部８１の略中央に位置していたが、形状、数、位置については適宜変更可能である。また、上記実施形態では、コンデンサ素子２の下方に電極板３が位置していたが、コンデンサ素子２の上方や横に電極板３が位置しても良い。
【００２８】
コンデンサ素子２としてはフィルムコンデンサに限らず、セラミックコンデンサなど種々のコンデンサ素子を用いても良い。コンデンサ素子２の形状についても、円柱状や角柱状など種々の形状を採用し得る。また、コンデンサ素子２の軸方向が水平方向（横方向）に向いていたが、上下方向に向けても良い。
【符号の説明】
【００２９】
１  コンデンサ
２  コンデンサ素子
２ａ  一方の電極部
２ｂ  他方の電極部
２ｃ  平坦部
２ｄ  曲面部
２１  第１リード線
２２  第２リード線
３  電極板
４  第１電極板
４１  本体部
４１ａ  水平部
４１ｂ  垂直部
４１ｃ  接続孔
４１ｄ  接続回避孔
４１ｅ  抜き孔
４２  一方の外部接続部
４３  他方の外部接続部
５  第２電極板
５１  本体部
５１ａ  水平部
５１ｂ  垂直部
５１ｃ  接続孔
５１ｄ  接続回避孔
５１ｅ  抜き孔
５２  一方の外部接続部
５３  他方の外部接続部
６  ケース
７  下ケース
７１  底部
７２  側壁
７２ａ  開口端部（側壁の上端）
７３  開口部
７４  取付脚
８  上ケース
８１  上底部
８２  側壁
８２ａ  開口端部（側壁の下端）
８３  下方の開口部
８４  上方の開口部
９  樹脂
９１  第１樹脂
９２  第２樹脂
９３  樹脂の充填継ぎ目
Ｓ  隙間
Ｈ１  開口端部間の距離
【図１】
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【図２】
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【図３】
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