(57)【要約】【課題】信頼性に優れたキャパシタ部品を提供することである。【解決手段】本発明の一実施形態によるキャパシタ部品は、第１方向に対向するように積層された複数の誘電体層及び複数の内部電極を含み、上記第１方向に対向する第１面及び第２面、上記第１面及び第２面と連結され、第２方向に対向する第３面及び第４面、及び第１面から第４面と連結され、第３方向に対向する第５面及び第６面を含む本体と、上記本体に配置され、上記内部電極と連結される外部電極と、を含み、上記第２面には複数の凸部が含まれ、上記複数の凸部は互いに離隔して配置される。【選択図】図４
2020120097.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１方向に対向するように積層された複数の誘電体層及び複数の内部電極を含み、前記第１方向に対向する第１面及び第２面、前記第１面及び前記第２面と連結され、第２方向に対向する第３面及び第４面、及び前記第１面から前記第４面と連結され、第３方向に対向する第５面及び第６面を含む本体と、
前記本体に配置され、前記内部電極と連結される外部電極と、を含み、
前記第２面には複数の凸部が含まれ、前記複数の凸部は互いに離隔して配置される、キャパシタ部品。
【請求項２】
前記複数の凸部のうち、前記第２面からの高さが最も高い凸部を第１凸部、その次に高い凸部を第２凸部と定義するとき、前記第１凸部及び前記第２凸部は互いに離隔して配置される、請求項１に記載のキャパシタ部品。
【請求項３】
前記第１凸部及び前記第２凸部の中心間距離は３００μｍ以上である、請求項２に記載のキャパシタ部品。
【請求項４】
前記複数の凸部は互いに前記第２方向に離間して配置される、請求項１から３の何れか１項に記載のキャパシタ部品。
【請求項５】
前記凸部の高さは５μｍ以下である、請求項１から４の何れか１項に記載のキャパシタ部品。
【請求項６】
前記第１凸部の高さは５μｍ以下であり、前記第２凸部の高さは前記第１凸部の高さの３分の２以下である、請求項２に記載のキャパシタ部品。
【請求項７】
前記凸部の断面形状は円形である、請求項１から５の何れか１項に記載のキャパシタ部品。
【請求項８】
前記凸部の直径は２５０μｍ以下である、請求項７に記載のキャパシタ部品。
【請求項９】
前記誘電体層は吸着部を含み、
前記誘電体層の吸着部の中心から隣接する誘電体層の吸着部の中心までの距離は３００μｍ以上である、請求項１から８の何れか１項に記載のキャパシタ部品。
【請求項１０】
前記内部電極の厚さをｔｅ、前記誘電体層の厚さをｔｄと定義するとき、ｔｄ＞２×ｔｅを満たす、請求項１から９の何れか１項に記載のキャパシタ部品。
【請求項１１】
前記外部電極は、電極層と、前記電極層上に配置される導電性樹脂層と、を含む、請求項１から１０の何れか１項に記載のキャパシタ部品。
【請求項１２】
前記電極層は、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、ニッケル（Ｎｉ）、及びこれらの合金からなる群より選択された複数の導電性金属、及びガラスを含む、請求項１１に記載のキャパシタ部品。
【請求項１３】
前記導電性樹脂層は、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、ニッケル（Ｎｉ）、及びこれらの合金からなる群より選択された複数の導電性金属、及びベース樹脂を含む、請求項１１または１２に記載のキャパシタ部品。
【請求項１４】
第１方向に対向するように積層された複数の誘電体層及び複数の内部電極を含み、前記第１方向に対向する第１面及び第２面、前記第１面及び前記第２面と連結され、第２方向に対向する第３面及び第４面、及び前記第１面から前記第４面と連結され、第３方向に対向する第５面及び第６面を含む本体と、
前記本体に配置され、前記内部電極と連結される外部電極と、を含み、
前記誘電体層は吸着部を含み、
前記誘電体層の吸着部は隣接する誘電体層の吸着部と重ならないように配置される、キャパシタ部品。
【請求項１５】
前記誘電体層の吸着部の中心から隣接する誘電体層の吸着部の中心までの距離は３００μｍ以上である、請求項１４に記載のキャパシタ部品。
【請求項１６】
前記第２面には第１凸部及び第２凸部が含まれ、
前記第１凸部は前記第２面に配置された誘電体層の吸着部であり、
前記第２凸部は前記第２面に配置された誘電体層と接する誘電体層の吸着部に位置する、請求項１４または１５に記載のキャパシタ部品。
【請求項１７】
前記第２面からの前記第１凸部の高さは５μｍ以下である、請求項１６に記載のキャパシタ部品。
【請求項１８】
前記第２面からの前記第２凸部の高さは、前記第２面からの前記第１凸部の高さの３分の２以下である、請求項１６または１７に記載のキャパシタ部品。
【請求項１９】
吸着器具の真空ホールを介して離型フィルム上に形成されたセラミックグリーンシートを吸着させて前記離型フィルムから剥離する段階と、
前記剥離されたセラミックグリーンシートをセラミックグリーンシートが積層された積層体上に積層して加圧する段階と、を含み、
前記セラミックグリーンシートのうち前記真空ホールによって吸着された部分を吸着部と定義するとき、前記積層時に、前記剥離されたセラミックグリーンシートの吸着部が、前記積層体の最上部に位置するセラミックグリーンシートの吸着部と重ならないように積層して加圧する、キャパシタ部品の製造方法。
【請求項２０】
前記積層時に、前記剥離されたセラミックグリーンシートの吸着部の中心から前記積層体の最上部に位置するセラミックグリーンシートの吸着部の中心までの距離が３００μｍ以上になるように積層して加圧する、請求項１９に記載のキャパシタ部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、キャパシタ部品に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
キャパシタ部品のうちの一つである積層セラミックキャパシタ（ＭＬＣＣ：Ｍｕｌｔｉ−Ｌａｙｅｒｅｄ  Ｃｅｒａｍｉｃ  Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）は、液晶表示装置（ＬＣＤ：Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｄｉｓｐｌａｙ）やプラズマ表示装置パネル（ＰＤＰ：Ｐｌａｓｍａ  Ｄｉｓｐｌａｙ  Ｐａｎｅｌ）などの映像機器、コンピュータ、スマートフォン及び携帯電話などの様々な電子製品の印刷回路基板に装着されて、電気を充電又は放電させる重要な役割を果たすチップ形態のコンデンサである。
【０００３】
かかる積層セラミックキャパシタは、小型でありながら高容量が保障され、実装が容易であるという利点により、様々な電子装置の部品として用いられることができる。
【０００４】
なお、最近の電装部品に対する業界の関心が高まり、積層セラミックキャパシタに対しても、自動車やインフォテインメントシステムに用いるための高信頼性特性が求められている。
【０００５】
一般に、積層セラミックキャパシタは、吸着器具の真空ホールを介してセラミックグリーンシートを吸着させて離型フィルムから剥離した後、積層体上に積層して加圧する工程を含む。
【０００６】
一方、積層体における各セラミックグリーンシートの真空ホールによる吸着部の位置が同一の場合には、加圧時の真空ホールの部分に圧力が伝達されず、圧力が伝達されない部分が蓄積されることによって浮きが発生して層間断層が生じるという問題があった。かかる層間断層をホールダメージによる層間断層と呼ぶ。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の目的のうちの一つは、信頼性に優れたキャパシタ部品を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一実施形態は、第１方向に対向するように積層された複数の誘電体層及び複数の内部電極を含み、上記第１方向に対向する第１面及び第２面、上記第１面及び第２面と連結され、第２方向に対向する第３面及び第４面、及び第１面から第４面と連結され、第３方向に対向する第５面及び第６面を含む本体と、上記本体に配置され、上記内部電極と連結される外部電極と、を含み、上記第２面には複数の凸部が含まれ、上記複数の凸部は互いに離隔して配置されるキャパシタ部品を提供する。
【０００９】
本発明の他の一実施形態は、第１方向に対向するように積層された複数の誘電体層及び複数の内部電極を含み、上記第１方向に対向する第１面及び第２面、上記第１面及び第２面と連結され、第２方向に対向する第３面及び第４面、及び第１面から第４面と連結され、第３方向に対向する第５面及び第６面を含む本体と、上記本体に配置され、上記内部電極と連結される外部電極と、を含み、上記誘電体層は吸着部を含み、上記誘電体層の吸着部は隣接する誘電体層の吸着部と重ならないように配置されるキャパシタ部品を提供する。
【００１０】
本発明のさらに他の一実施形態によるキャパシタ部品の製造方法は、吸着器具の真空ホールを介して離型フィルム上に形成されたセラミックグリーンシートを吸着させて上記離型フィルムから剥離する段階と、上記剥離されたセラミックグリーンシートをセラミックグリーンシートが積層された積層体上に積層して加圧する段階と、を含み、上記セラミックグリーンシートのうち上記真空ホールによって吸着された部分を吸着部と定義するとき、上記積層時に、上記剥離されたセラミックグリーンシートの吸着部が、上記積層体の最上部に位置するセラミックグリーンシートの吸着部と重ならないように積層して加圧する。
【発明の効果】
【００１１】
本発明のいくつかの効果の一効果として、ホールダメージが発生する誘電体層の吸着部の位置が隣接する誘電体層の吸着部と重ならないように積層してキャパシタ部品の信頼性を向上させることができる点が挙げられる。
【００１２】
但し、本発明の多様且つ有益な利点及び効果は、上述した内容に限定されず、本発明の具体的な実施形態を説明する過程でより容易に理解されることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】一般のキャパシタ部品の製造段階のうち剥離工程を示す模式図である。
【図２】一般のキャパシタ部品の製造段階のうち積層工程を示す模式図である。
【図３】ホールダメージによる層間断層を撮影した写真である。
【図４】本発明の一実施形態によるキャパシタ部品を概略的に示す斜視図である。
【図５】図４のＩ−Ｉ'線に沿った概略断面図である。
【図６】図５のＰ１領域の拡大図である。
【図７】図５のＰ２領域の拡大図である。
【図８】本発明の一実施形態によるキャパシタ部品の製造段階のうち剥離工程を示す模式図である。
【図９】本発明の一実施形態によるキャパシタ部品の製造段階のうち積層工程を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下では、添付の図面を参照して本発明の好ましい実施形態について説明する。しかし、本発明の実施形態は様々な他の形態に変形されることができ、本発明の範囲は以下で説明する実施形態に限定されない。また、本発明の実施形態は、当該技術分野で平均的な知識を有する者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面における要素の形状及び大きさなどはより明確な説明のために拡大縮小表示（又は強調表示や簡略化表示）がされることがあり、図面上の同一の符号で示される要素は同一の要素である。
【００１５】
なお、本発明を明確に説明すべく、図面において説明と関係ない部分は省略し、様々な層及び領域を明確に表現するために厚さを拡大して示し、同一思想の範囲内において機能が同一である構成要素に対しては同一の参照符号を用いて説明する。さらに、明細書全体において、ある構成要素を「含む」というのは、特に反対の記載がない限り、他の構成要素を除外するのではなく、他の構成要素をさらに含むことができることを意味する。
【００１６】
図面において、Ｘ方向は、第２方向又は長さ方向、Ｙ方向は、第３方向又は幅方向、Ｚ方向は、第１方向、積層方向、又は厚さ方向と定義されることができる。
【００１７】
図１は一般のキャパシタ部品の製造段階のうち剥離工程を示す模式図であり、図２は一般のキャパシタ部品の製造段階のうち積層工程を示す模式図であり、図３はホールダメージによる層間断層を撮影した写真である。
【００１８】
一般に、キャパシタ部品の製造方法は、本体を製造するための剥離工程及び積層工程を含む。
【００１９】
図１を参照すると、剥離工程では、吸着器具２０の真空ホール２２を介してセラミックグリーンシートＳを吸着面２１に吸着させて離型フィルム３０から剥離する。
【００２０】
図２を参照すると、積層工程では、上記剥離されたセラミックグリーンシートＳをセラミックグリーンシートが積層された積層体４０'上に積層して加圧する。
【００２１】
図２及び図３を参照すると、加圧時の真空ホール２２の部分には吸着器具２０の圧力が伝達されず、圧力が伝達されない部分に浮き上がりが発生するようになる。かかる浮き上がり現象をホールダメージと呼ぶ。すなわち、真空ホール２２によって吸着された吸着部Ｄにホールダメージが発生するようになる。
【００２２】
積層体における各セラミックグリーンシートの真空ホールによる吸着部Ｄの位置が同一の場合には、ホールダメージが同一の位置に蓄積されることによって層間断層が生じるようになる。その結果、ショート（短絡）不良率が高まり、信頼性が劣化する。
【００２３】
そこで、本発明では、ホールダメージが発生する吸着部Ｄの位置が重ならないようにセラミックグリーンシートを積層してホールダメージが蓄積されることを防止することにより、層間断層を抑制してキャパシタ部品のショート不良率を下げるとともに、信頼性を向上させようとする。
【００２４】
キャパシタ部品
図４は本発明の一実施形態によるキャパシタ部品を概略的に示す斜視図であり、図５は図４のＩ−Ｉ'線に沿った概略断面図であり、図６は図５のＰ１領域の拡大図であり、図７は図５のＰ２領域の拡大図である。
【００２５】
以下、図４から図７を参照して、本発明の一実施形態によるキャパシタ部品について詳細に説明する。
【００２６】
本発明の一実施形態によるキャパシタ部品１００は、第１方向（Ｚ方向）に対向するように積層された複数の誘電体層１１１及び複数の内部電極１２１、１２２を含み、上記第１方向（Ｚ方向）に対向する第１面及び第２面１、２、第１面及び第２面と連結され、第２方向（Ｘ方向）に対向する第３面及び第４面３、４、及び第１面から第４面と連結され、第３方向（Ｙ方向）に対向する第５面及び第６面５、６を含む本体１１０と、上記本体に配置され、上記内部電極１２１、１２２と連結される外部電極１３１、１３２と、を含む。
【００２７】
本体１１０は、誘電体層１１１と内部電極１２１、１２２とが交互に積層されて形成されたものであってもよい。
【００２８】
本体１１０の具体的な形状に特に制限はないが、図面に示されているように、本体１１０は、六面体形状やそれと類似した形状を有することができる。本体１１０は、焼成過程における本体１１０に含まれるセラミック粉末の収縮により、完全な直線を有する六面体形状ではないが、実質的に六面体形状を有することができる。
【００２９】
本体１１０は、厚さ方向（Ｚ方向）に互いに対向する第１面及び第２面１、２と、上記第１面及び第２面１、２と連結され、長さ方向（Ｘ方向）に互いに対向する第３面及び第４面３、４と、第１面及び第２面１、２と連結され、第３面及び第４面３、４と連結され、且つ幅方向（Ｙ方向）に互いに対向する第５面及び第６面５、６と、を有することができる。
【００３０】
本体１１０を形成する複数の誘電体層１１１は、焼成された状態であって、隣接する誘電体層１１１間の境界は、走査電子顕微鏡（ＳＥＭ：Ｓｃａｎｎｉｎｇ  Ｅｌｅｃｔｒｏｎ  Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）を利用せずには確認できないほど一体化していることができる。
【００３１】
本発明の一実施形態によると、上記誘電体層１１１を形成する材料は、十分な静電容量を得ることができる限り特に制限されず、例えば、チタン酸バリウム系材料、鉛複合ペロブスカイト系材料、又はチタン酸ストロンチウム系材料などを用いることができる。
【００３２】
また、上記誘電体層１１１を形成する材料は、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）などの粉末に、本発明の目的に応じて、様々なセラミック添加剤、有機溶剤、可塑剤、結合剤、分散剤などが添加されることができる。
【００３３】
複数の内部電極１２１、１２２は、誘電体層１１１を間に挟んで互いに対向するように配置される。
【００３４】
内部電極１２１、１２２は、誘電体層を間に挟んで互いに対向するように交互に配置される第１内部電極１２１と、第２内部電極１２２と、を含むことができる。
【００３５】
第１内部電極及び第２内部電極１２１、１２２は、本体１１０の第３面及び第４面３、４にそれぞれ露出することができる。
【００３６】
図５を参照すると、第１内部電極１２１は、第４面４と離隔し、且つ第３面３に露出し、第２内部電極１２２は、第３面３と離隔し、且つ第４面４に露出することができる。また、本体の第３面３には、第１外部電極１３１が配置されて第１内部電極１２１と連結され、本体の第４面４には、第２外部電極１３２が配置されて第２内部電極１２２と連結されることができる。
【００３７】
この際、第１内部電極及び第２内部電極１２１、１２２は、中央に配置された誘電体層１１１によって電気的に分離されることができる。
【００３８】
第１及び第２内部電極１２１、１２２を形成する材料は、特に制限されず、例えば、パラジウム（Ｐｄ）、パラジウム−銀（Ｐｄ−Ａｇ）合金などの貴金属材料と、ニッケル（Ｎｉ）及び銅（Ｃｕ）のうち１つ以上の物質からなる導電性ペーストを用いて形成することができる。
【００３９】
上記導電性ペーストの印刷方法は、スクリーン印刷法又はグラビア印刷法などを用いることができるが、本発明がこれに限定されるものではない。
【００４０】
この際、本発明の一実施形態によるキャパシタ部品１００は、上記本体１１０の内部に配置され、上記誘電体層１１１を間に挟んで互いに対向するように配置される第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２を含んで容量が形成される容量形成部と、上記容量形成部の上部及び下部に形成されるカバー部１１２と、を含むことができる。
【００４１】
カバー部１１２は、内部電極１２１、１２２を含むことなく、誘電体層１１１と同一の材料を含むことができる。すなわち、カバー部１１２は、セラミック材料を含むことができ、例えば、チタン酸バリウム系材料、鉛複合ペロブスカイト系材料、又はチタン酸ストロンチウム系材料などを用いることができる。
【００４２】
カバー部１１２は、単一の誘電体層又は２つ以上の誘電体層を容量形成部の上下面にそれぞれ上下方向に積層して形成することができ、基本的には物理的又は化学的ストレスによる内部電極の損傷を防止する役割を果たすことができる。
【００４３】
図６を参照すると、本体１１０の第２面２には複数の凸部Ｍ１、Ｍ２が含まれ、上記複数の凸部は互いに離隔して配置される。
【００４４】
この際、複数の凸部は、上記第２方向に互いに離隔して配置されることができ、凸部の高さは５μｍ以下であってもよい。
【００４５】
また、上記複数の凸部のうち上記第２面からの高さが最も高い凸部Ｍ１、その次に高い凸部Ｍ２をそれぞれ第１凸部及び第２凸部Ｍ１、Ｍ２と定義するとき、上記第１凸部及び第２凸部Ｍ１、Ｍ２は互いに離隔して配置されることができる。
【００４６】
この際、第１凸部Ｍ１と第２凸部Ｍ２の中心間距離ｄ１は、第１凸部及び第２凸部Ｍ１、Ｍ２が離隔して配置されることができれば特に限定されない。但し、例えば、第１凸部及び第２凸部Ｍ１、Ｍ２の中心間距離ｄ１が短いほどホールダメージが蓄積されて層間断層が発生する確率が高くなるため、第１凸部Ｍ１と第２凸部Ｍ２の中心間距離ｄ１を３００μｍ以上とすることができる。
【００４７】
図２及び図３を参照すると、加圧時の真空ホール２２の部分には圧力が伝達されないため、吸着部Ｄに浮き上がり現象が発生するようになる。かかる浮き上がり現象をホールダメージと呼ぶ。すなわち、真空ホール２２によって吸着された吸着部Ｄにホールダメージが発生するようになる。
【００４８】
積層体における各セラミックグリーンシートの真空ホールによる吸着部Ｄの位置が同一の場合には、ホールダメージが同一の位置に蓄積されることによって層間断層が生じるようになる。その結果、ショート不良率が高まり、信頼性が劣化する。
【００４９】
しかし、本発明では、ホールダメージが発生する吸着部Ｄの位置が重ならないようにセラミックグリーンシートを積層してホールダメージが蓄積されることを防止することにより、層間断層を抑制してキャパシタ部品のショート不良率を下げるとともに、信頼性を向上させることができる。
【００５０】
図６を参照すると、第２面に配置された誘電体層１１１ａの下に位置する誘電体層１１１ｂ、１１１ｃも本体の第２面に影響を与えて凸部を形成する可能性があるため、第２面は複数の凸部を含むことがある。つまり、第１凸部Ｍ１は上記第２面に配置された誘電体層１１１ａの吸着部Ｄａであり、上記第２凸部Ｍ２は上記第２面に配置された誘電体層１１１ａと接する誘電体層１１１ｂの吸着部Ｄｂ上に位置する。
【００５１】
但し、第２面と離れるほど誘電体層の吸着部が第２面に与える影響は少なくなるため、第２面に配置された誘電体層１１１ａの吸着部Ｄａ、及び第２面に配置された誘電体層１１１ａの直下に形成された誘電体層１１１ｂの吸着部Ｄｂによって形成された凸部Ｍ１、Ｍ２を除けば、第２面は平面に近いものとなり得る。
【００５２】
また、第１凸部Ｍ１の場合には肉眼で確認できるが、第２面に配置された誘電体層１１１ａの直下に形成された誘電体層１１１ｂの吸着部Ｄｂによって形成された凸部Ｍ２の場合には肉眼では確認することが難しい可能性がある。但し、第２面に配置された誘電体層１１１ａの直下に形成された誘電体層１１１ｂの吸着部Ｄｂによって形成された凸部Ｍ２も、３Ｄ表面粗さ測定器を利用することで明確に確認することができる。
【００５３】
凸部の高さは５μｍ以下であってもよい。また、上記複数の凸部のうち上記第２面からの高さが最も高い凸部Ｍ１、その次に高い凸部Ｍ２をそれぞれ第１凸部及び第２凸部Ｍ１、Ｍ２と定義するとき、第１凸部Ｍ１の高さｈ１は５μｍ以下であってもよく、第２凸部Ｍ２の高さｈ２は第１凸部Ｍ１の高さｈ１の２／３以下であってもよい。
【００５４】
吸着部Ｄの位置が重ならないように積層するためホールダメージが蓄積されることがない。これにより、第２面からの高さが最も高い凸部Ｍ１の高さも５μｍ以下と非常に低いレベルとなる。すなわち、第１凸部の高さｈ１は、ホールダメージが蓄積される結果となる図２の凸部の高さｈに比べて非常に低い。
【００５５】
また、第２面と遠い誘電体層の吸着部は、第２面に与える影響が少ないため、凸部間の高さが異なり得る。これにより、第２凸部の高さｈ２は、上記第１凸部の高さｈ１の２／３以下であることができる。
【００５６】
凸部は、上記第２及び第３方向の断面形状が円形であることができる。
【００５７】
加圧時の真空ホール２２の部分には圧力が伝達されないため、吸着部Ｄは真空ホール２２に対応する形状を有し、真空ホール２２は一般的に円形の形状を有する。そのため、吸着部の影響を受けて形成される凸部も円形であることができる。
【００５８】
また、凸部の直径は、真空ホールの直径に対応する形状及びサイズを有することから２５０μｍ以下であってもよい。
【００５９】
図６を参照すると、誘電体層１１１は吸着部Ｄを含み、誘電体層１１１ｂの吸着部Ｄｂの中心から隣接する誘電体層１１１ａ、１１１ｃの吸着部Ｄａ、Ｄｃの中心までの距離ｄ１、ｄ２はそれぞれ３００μｍ以上であってもよい。
【００６０】
誘電体層の吸着部の中心から隣接する誘電体層の吸着部の中心までの距離ｄ１、ｄ２が短いほどホールダメージが蓄積されて、層間断層が発生する確率が高くなるため、誘電体層の吸着部の中心から隣接する誘電体層の吸着部の中心までの距離ｄ１、ｄ２は３００μｍ以上であることができる。
【００６１】
一方、図７を参照すると、内部電極１２１、１２２の厚さをｔｅ、誘電体層１１１の厚さをｔｄと定義するとき、ｔｄ＞２×ｔｅを満たすことができる。
【００６２】
すなわち、本発明の一実施形態において、上記誘電体層１１１の厚さｔｄは、上記内部電極１２１、１２２の厚さｔｅの２倍よりも大きいことを特徴とする。
【００６３】
一般に、高電圧電装用の電子部品に係る分野では、高電圧環境下で絶縁破壊電圧の低下に伴う信頼性の問題が主な問題となっている。
【００６４】
本発明の一実施形態によるキャパシタ部品は、高電圧環境下で絶縁破壊電圧の低下を防ぐために、上記誘電体層１１１の厚さｔｄを上記内部電極１２１、１２２の厚さｔｅの２倍よりもさらに大きくすることにより、内部電極間の距離である誘電体層の厚さを増加させることで、絶縁破壊電圧特性を向上させることができる。
【００６５】
上記誘電体層１１１の厚さｔｄが上記内部電極１２１、１２２の厚さｔｅの２倍以下である場合には、内部電極間の距離である誘電体層の厚さが薄く絶縁破壊電圧が低下することがある。
【００６６】
上記内部電極の厚さｔｅは１μｍ未満であってもよく、上記誘電体層の厚さｔｄは２．８μｍ未満であってもよいが、必ずしもこれに限定されるものではない。
【００６７】
外部電極１３１、１３２は、本体に配置され、上記内部電極１２１、１２２と連結される。
【００６８】
外部電極１３１、１３２は、本体の第３面３に配置される第１外部電極１３１と、本体の第４面４に配置される第２外部電極１３２と、を含むことができる。
【００６９】
第１外部電極１３１は、上記第１内部電極１２１と連結される第１電極層１３１ａと、上記第１電極層１３１ａ上に配置される第１導電性樹脂層１３１ｂと、を含むことができる。
【００７０】
第２外部電極１３２は、上記第２内部電極１２２と連結される第２電極層１３２ａと、上記第２電極層１３２ａ上に配置される第２導電性樹脂層１３２ｂと、を含むことができる。
【００７１】
第１外部電極１３１は、上記第１導電性樹脂層１３１ｂ上に配置される第１Ｎｉめっき層１３１ｃと、上記第１Ｎｉめっき層上に配置される第１Ｓｎめっき層１３１ｄと、をさらに含むことができる。
【００７２】
第２外部電極１３２は、上記第２導電性樹脂層１３２ｂ上に配置される第２Ｎｉめっき層１３２ｃと、上記第２Ｎｉめっき層上に配置される第２Ｓｎめっき層１３２ｄと、をさらに含むことができる。
【００７３】
上記第１及び第２外部電極１３１、１３２は、静電容量を形成するために、上記第１及び第２内部電極１２１、１２２とそれぞれ電気的に連結されることができ、上記第２外部電極１３２は、上記第１外部電極１３１とは異なる電位に連結されることができる。
【００７４】
上記第１及び第２電極層１３１ａ、１３２ａは、導電性金属及びガラスを含むことができる。
【００７５】
上記第１及び第２電極層１３１ａ、１３２ａに用いられる導電性金属は、静電容量を形成するために上記内部電極と電気的に連結されることができる材料であれば特に制限されず、例えば、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、ニッケル（Ｎｉ）、及びこれらの合金からなる群より選択された一つ以上であってもよい。
【００７６】
上記第１及び第２電極層１３１ａ、１３２ａは、上記導電性金属粉末にガラスフリットを添加して設けられた導電性ペーストを塗布した後、焼成することにより形成されることができる。
【００７７】
上記第１及び第２導電性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂは、第１及び第２電極層１３１ａ、１３２ａ上に形成され、且つ第１及び第２電極層１３１ａ、１３２ａを完全に覆う形で形成されることができる。
【００７８】
すなわち、本体１１０の第３面３から第１電極層１３１ａのバンド部Ｂの先端までの距離が本体１１０の第３面３から第１導電性樹脂層１３１ｂのバンド部Ｂの先端までの距離よりも短くてもよく、本体１１０の第４面４から第２電極層１３２ａのバンド部Ｂの先端までの距離が本体１１０の第４面４から第２導電性樹脂層１３２ｂのバンド部Ｂの先端までの距離よりも短くてもよい。
【００７９】
第１及び第２導電性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂは、導電性金属及びベース樹脂を含むことができる。
【００８０】
上記第１及び第２導電性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂに含まれるベース樹脂は、接合性及び衝撃吸収性を有する。また、導電性金属粉末と混合してペーストを製造することができるものであれば特に制限されず、例えば、エポキシ系樹脂を含むことができる。
【００８１】
上記第１及び第２導電性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂに含まれる導電性金属は、第１及び第２電極層１３１ａ、１３２ａと電気的に連結されることができる材料であれば特に制限されず、例えば、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、ニッケル（Ｎｉ）、及びこれらの合金からなる群より選択された一つ以上を含むことができる。
【００８２】
上記第１及び第２Ｎｉめっき層１３１ｃ、１３２ｃは、第１及び第２導電性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂ上に形成され、第１及び第２導電性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂを完全に覆う形で形成されることができる。
【００８３】
上記第１及び第２Ｓｎめっき層１３１ｄ、１３２ｄは、第１及び第２Ｎｉめっき層１３１ｃ、１３２ｃ上に形成され、第１及び第２Ｎｉめっき層１３１ｃ、１３２ｃを完全に覆う形で形成されることができる。
【００８４】
上記第１及び第２Ｓｎめっき層１３１ｄ、１３２ｄは、実装特性を向上させる役割を果たす。
【００８５】
第１及び第２外部電極１３１、１３２は、本体の第３面３又は第４面４に配置される接続部Ｃと、上記接続部Ｃから上記本体の第１面及び第２面１、２の一部まで延びるバンド部Ｂと、を含むことができる。この際、バンド部Ｂは、上記本体の第１面及び第２面１、２の一部だけでなく、上記接続部Ｃから上記本体の第５面及び第６面５、６の一部にまで延びることができる。
【００８６】
キャパシタ部品の製造方法
図８は本発明の一実施形態によるキャパシタ部品の製造段階のうち剥離工程を示す模式図であり、図９は本発明の一実施形態によるキャパシタ部品の製造段階のうち積層工程を示す模式図である。
【００８７】
以下、図８及び図９を参照して、本発明の一実施形態によるキャパシタ部品について詳細に説明する。
【００８８】
本発明の一実施形態によるキャパシタ部品の製造方法は、吸着器具２０の真空ホール２２を介して離型フィルム３０上に形成されたセラミックグリーンシートＳを吸着させて上記離型フィルムから剥離する段階と、上記剥離されたセラミックグリーンシートをセラミックグリーンシートが積層された積層体４０上に積層して加圧する段階と、を含み、上記セラミックグリーンシートのうち上記真空ホールによって吸着された部分を吸着部Ｄと定義するとき、上記積層時に、上記剥離されたセラミックグリーンシートの吸着部Ｄ３が、上記積層体の最上部に位置するセラミックグリーンシートの吸着部Ｄ２と重ならないように積層して加圧することを特徴とする。
【００８９】
図８を参照すると、剥離工程では、吸着器具２０の真空ホール２２にセラミックグリーンシートＳを吸着面２１に吸着させて離型フィルム３０から剥離する。
【００９０】
真空ホール２２は、空気を吸入してセラミックグリーンシートＳを吸着する役割を果たす。
【００９１】
この際、真空ホール２２の直径は、特に限定しないが、２５０μｍ以下であってもよい。２５０μｍを超えると、剥離されたセラミックグリーンシートＳの吸着部Ｄ３を積層体４０の最上部に位置するセラミックグリーンシートＳ２の吸着部Ｄ２と重ならないように積層させるための移動距離が増加しすぎる可能性があり、ホールダメージが増加するおそれがある。
【００９２】
また、真空ホール２２の直径は小さいほど有利となるため特に限定しない。但し、真空ホール２２を形成するための一般の製作方法であるエッチング加工法を適用した場合、１８０μｍ未満では真空ホール２２を形成することが難しくなるため、１８０μｍ以上とすることができる。
【００９３】
図９を参照すると、積層工程では、剥離されたセラミックグリーンシートの吸着部Ｄ３が上記積層体４０の最上部に位置するセラミックグリーンシートの吸着部Ｄ２と重ならないように積層して加圧する。
【００９４】
これにより、剥離されたセラミックグリーンシートＳの吸着部Ｄ３と、積層体４０の最上部に位置するセラミックグリーンシートＳ２の吸着部Ｄ２とが重ならないため、ホールダメージが蓄積されることを防止することができ、層間断層を抑制して、キャパシタ部品の信頼性を向上させることができる。
【００９５】
この際、剥離されたセラミックグリーンシートＳの吸着部Ｄ３の中心から上記積層体４０の最上部に位置するセラミックグリーンシートＳ２の吸着部Ｄ２の中心までの距離が３００μｍ以上になるように積層して加圧することができる。
【００９６】
上述した剥離工程と積層工程を繰り返すことで所望の厚さの積層体を形成した後、切断及び焼成してキャパシタ部品の本体を得ることができる。その後、外部電極を形成する工程を経てキャパシタ部品を完成することができる。
【００９７】
以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明の範囲はこれに限定されず、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から外れない範囲内で多様な修正及び変形が可能であるということは、当技術分野の通常の知識を有する者には明らかである。
【符号の説明】
【００９８】
１００  キャパシタ部品
１１０  本体
１２１  第１内部電極
１２２  第２内部電極
１１１  誘電体層
１１２  カバー部
１３１  第１外部電極
１３２  第２外部電極
【図１】
2020120097.tif 000003
【図２】
2020120097.tif 000004
【図３】
2020120097.tif 000005
【図４】
2020120097.tif 000006
【図５】
2020120097.tif 000007
【図６】
2020120097.tif 000008
【図７】
2020120097.tif 000009
【図８】
2020120097.tif 000010
【図９】
2020120097.tif 000011