(57)【要約】【課題】調色が可能で、かつ、小型化された発光装置を提供する。【解決手段】発光装置１０は、基板１１と、基板１１上に第１方向に沿って配置された複数の第１発光素子１２ａ１を各々が有する２以上の第１発光素子列１２ａと、基板１１上に第２方向に沿って配置された複数の第２発光素子１２ｂ１を各々が有する２以上の第２発光素子列１２ｂと、第１発光素子１２ａ１同士を接続する第１金属線１９ａと、第２発光素子１２ｂ１同士を接続する第２金属線１９ｂと、基板１１と第１金属線１９ａ及び第２金属線１９ｂのそれぞれとの間に立設する透光性の壁部１６ｂと、基板１１の平面視において、２つの第１金属線１９ａ、及び、２つの第２金属線１９ｂに囲まれて構成された第１領域１１ａに配置された第１封止部材１３と、平面視において第１領域１１ａとは異なる第２領域１１ｂに配置され、第１封止部材１３と異なる第２封止部材１４と、を備える。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板上に第１方向に沿って配置された複数の第１発光素子を各々が有する２以上の第１発光素子列と、
前記基板上に前記第１方向と交差する第２方向に沿って配置された複数の第２発光素子を各々が有する２以上の第２発光素子列と、
前記２以上の第１発光素子列のそれぞれにおいて、第１発光素子同士を電気的に接続する第１金属線と、
前記２以上の第２発光素子列のそれぞれにおいて、第２発光素子同士を電気的に接続する第２金属線と、
前記基板と前記第１金属線、及び、前記第２金属線のそれぞれとの間に立設する透光性の壁部と、
前記基板の平面視において、２つの前記第１金属線、及び、２つの前記第２金属線に囲まれて構成された第１領域に配置された第１封止部材と、
前記平面視において前記第１領域とは異なる第２領域に配置され、前記第１封止部材と異なる第２封止部材と、を備える
発光装置。
【請求項２】
前記第１領域は、前記第２領域を囲む領域である
請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記第１領域は、前記平面視において、十字状の領域である
請求項１に記載の発光装置。
【請求項４】
前記第１領域は、互いに隣り合って配置されていない２つの前記第１金属線及び２つの前記第２金属線で囲まれて構成された第１サブ領域と、互いに隣り合って配置された２つの前記第１金属線及び２つの前記第２金属線で囲まれる第２サブ領域であって、前記第１サブ領域と隣接して配置された第２サブ領域と、互いに隣り合って配置された２つの前記第１金属線及び２つの前記第２金属線で囲まれる第３サブ領域であって、前記第１サブ領域及び前記第２サブ領域と離れて配置された第３サブ領域とを有し、
前記第２領域は、前記第１サブ領域及び前記第２サブ領域と、前記第３サブ領域とのそれぞれを囲む領域である
請求項１に記載の発光装置。
【請求項５】
前記複数の第１発光素子のうち前記第１領域に配置される第１発光素子の数は、前記第２領域に配置される第１発光素子の数より多く、かつ前記複数の第２発光素子のうち前記第２領域に配置される第２発光素子の数は、前記第１領域に配置される第２発光素子の数より少ない
請求項１〜４のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項６】
前記複数の第２発光素子のうちの少なくとも１つの第２発光素子は、第１発光素子列を構成する前記複数の第１発光素子のうちの隣り合う第１発光素子の間に配置されており、
前記第１金属線は、前記少なくとも１つの第２発光素子を跨ぐように配置され、
前記壁部は、さらに、前記少なくとも１つの第２発光素子と前記第１金属線との間に立設する
請求項１〜５のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項７】
前記複数の第１発光素子及び前記複数の第２発光素子のそれぞれの形状は、前記平面視において、長尺状であり、
前記複数の第１発光素子のそれぞれは、当該第１発光素子の長手方向及び短手方向の一方が前記第１方向に沿って配置されており、
前記複数の第２発光素子のそれぞれは、当該第２発光素子の長手方向及び短手方向の一方が前記第２方向に沿って配置されている
請求項１〜６のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項８】
前記第１封止部材及び前記第２封止部材の高さは、前記複数の第１発光素子及び前記複数の第２発光素子の高さ以下である
請求項１〜７のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項９】
前記第１封止部材及び前記第２封止部材の高さは、前記複数の第１発光素子及び前記複数の第２発光素子の高さより高い
請求項１〜７のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項１０】
前記第１封止部材は、前記複数の第１発光素子及び前記複数の第２発光素子が発する光の波長を変換する第１波長変換材を含み、
前記第２封止部材は、前記複数の第１発光素子及び前記複数の第２発光素子が発する光の波長を前記第１波長変換材とは異なる波長に変換する第２波長変換材を含む
請求項１〜９のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項１１】
前記第１封止部材及び前記第２封止部材を覆う第３封止部材を、さらに備え、
前記第３封止材は、透明である
請求項１〜１０のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項１２】
前記第１封止部材及び前記第２封止部材を覆う第３封止部材を、さらに備え、
前記第３封止部材は、前記第１波長変換材及び前記第２波長変換材の少なくとも一方を含む
請求項１０に記載の発光装置。
【請求項１３】
前記第１封止部材及び前記第２封止部材を覆う第３封止部材を、さらに備え、
前記第３封止部材は、前記第１波長変換材及び前記第２波長変換材とは異なる波長に変換する第３波長変換材を含む
請求項１０に記載の発光装置。
【請求項１４】
前記平面視において、前記複数の第１発光素子及び前記複数の第２発光素子を囲む枠体を、さらに備える
請求項１〜１３のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項１５】
請求項１〜１４のいずれか１項に記載の発光装置と、
前記発光装置に、当該発光装置を点灯させるための電力を供給する点灯装置と、を備える
照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の発光素子が基板に配置された構成の発光装置、及び、当該発光装置を備える照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）等の発光素子は、高効率で省スペースな光源として照明用途又はディスプレイ用途等の各種の照明装置に広く利用されている。特許文献１には、複数の発光素子を互いに異なる波長変換材料を含有する２種類の封止樹脂（封止部材）にて封止した、調色可能な発光装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１４−０８６６９４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１の発光装置のように、調色機能を持たせるために２種類の封止部材をディスペンサ等で形成する場合、発光装置が大型化するという課題がある。
【０００５】
そこで、本発明は、調色が可能で、かつ、小型化された発光装置、及び、照明装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様に係る発光装置は、基板と、前記基板上に第１方向に沿って配置された複数の第１発光素子を各々が有する２以上の第１発光素子列と、前記基板上に前記第１方向と交差する第２方向に沿って配置された複数の第２発光素子を各々が有する２以上の第２発光素子列と、前記２以上の第１発光素子列のそれぞれにおいて、第１発光素子同士を電気的に接続する第１金属線と、前記２以上の第２発光素子列のそれぞれにおいて、第２発光素子同士を電気的に接続する第２金属線と、前記基板と前記第１金属線、及び、前記第２金属線との間にそれぞれ立設する透光性の壁部と、前記基板の平面視において、２つの前記第１金属線、及び、２つの前記第２金属線に囲まれて構成された第１領域に配置された第１封止部材と、前記平面視において前記第１領域とは異なる第２領域に配置され、前記第１封止部材と異なる第２封止部材と、を備える。
【０００７】
本発明の一態様に係る照明装置は、上記の発光装置と、発光装置に、当該発光装置を点灯させるための電力を供給する点灯装置と、を備える。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の一態様によれば、調色が可能で、かつ、小型化された発光装置、及び、照明装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は、実施の形態１に係る発光装置の外観斜視図である。
【図２】図２は、実施の形態１に係る発光装置における発光素子の配列を示す平面図である。
【図３】図３は、実施の形態１に係る発光装置における第１領域及び第２領域の配置の第１例を示す平面図である。
【図４】図４は、図３のＩＶ−ＩＶ線における断面図である。
【図５】図５は、図３のＶ−Ｖ線における断面図である。
【図６】図６は、実施の形態１に係る発光装置が備える透光性膜を説明するための上面部分拡大図である。
【図７Ａ】図７Ａは、図６のＶＩａ−ＶＩａ線における断面図である。
【図７Ｂ】図７Ｂは、図６のＶＩｂ−ＶＩｂ線における断面図である。
【図８】図８は、実施の形態１に係る発光装置における第１領域及び第２領域の配置の第２例を示す平面図である。
【図９】図９は、実施の形態１に係る発光装置における第１領域及び第２領域の配置の第３例を示す平面図である。
【図１０】図１０は、実施の形態１に係る発光装置の製造方法を示すフローチャートである。
【図１１】図１１は、図３のＶ−Ｖ線に対応する、実施の形態１の変形例１に係る発光装置の断面図である。
【図１２】図１２は、図３のＩＶ−ＩＶ線に対応する、実施の形態１の変形例２に係る発光装置の断面図である。
【図１３】図１３は、実施の形態２に係る照明装置の断面図である。
【図１４】図１４は、実施の形態２に係る照明装置及びその周辺部材の外観斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、実施の形態に係る発光装置、及び、照明装置について、図面を参照しながら説明する。なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも包括的又は具体的な例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置、接続形態、ステップ、及び、ステップの順序などは、一例であり、本発明を限定する主旨ではない。また、以下の実施の形態における構成要素のうち、独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。
【００１１】
なお、各図は模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略又は簡略化される場合がある。
【００１２】
また、本明細書及び図面において、Ｘ軸、Ｙ軸、及び、Ｚ軸は、三次元直交座標系の三軸を表している。Ｘ軸およびＹ軸は、互いに直交し、且つ、いずれもＺ軸に直交する軸である。Ｚ軸方向は、発光装置の光軸と平行な方向である。以下の実施の形態において、「平面視」とは、例えば、Ｚ軸方向から見ることを意味する。
【００１３】
また、本明細書において、平行、等しいなどの要素間の関係性を示す用語、および、四角形、円形などの要素の形状を示す用語、並びに、数値、および、数値範囲は、厳格な意味のみを表す表現ではなく、実質的に同等な範囲、例えば数％程度の差異をも含むことを意味する表現である。
【００１４】
（実施の形態１）
以下、本実施の形態に係る発光装置１０について、図１〜図１０を参照しながら説明する。
【００１５】
［１−１.発光装置の構成］
まず、本実施の形態に係る発光装置１０の構成について、図１〜図９を参照しながら説明する。図１は、本実施の形態に係る発光装置１０の外観斜視図である。図２は、本実施の形態に係る発光装置１０における発光素子の配列を示す平面図である。図３は、本実施の形態に係る発光装置１０における第１領域１１ａ及び第２領域１１ｂの配置の第１例を示す平面図である。なお、図２は、封止部材が配置される前の発光装置１０を示している。図３は、図２の状態から、第１封止部材１３及び第２封止部材１４を配置した発光装置１０を示している。
【００１６】
図１〜図３に示すように、発光装置１０は、基板１１と、複数の第１発光素子１２ａ１と、複数の第２発光素子１２ｂ１と、第１封止部材１３と、第２封止部材１４と、第３封止部材１５と、透光性膜１６と、枠体１７と、電極ランド１８ａ１、１８ａ２、１８ｂ１、及び、１８ｂ２と、第１金属線１９ａと、第２金属線１９ｂとを備える。電極ランド１８ａ１、１８ａ２、１８ｂ１、及び、１８ｂ２には、図示しない外部商用電源等が接続され、当該外部商用電源等から電力が供給されることで、発光装置１０は、発光する。なお、図１等では、電極ランド１８ａ１、１８ａ２、１８ｂ１、及び、１８ｂ２と、第１金属線１９ａ及び第２金属線１９ｂとを接続する配線等の図示を省略している。なお、以降において、第１発光素子１２ａ１及び第２発光素子１２ｂ１を区別しない場合は、単に発光素子１２とも記載する。また、以降において、第１金属線１９ａ及び第２金属線１９ｂを区別しない場合は、単に金属線１９とも記載する。また、以降において、電極ランド１８ａ１、１８ａ２、１８ｂ１、及び、１８ｂ２を区別しない場合は、単に電極ランド１８とも記載する。
【００１７】
発光装置１０は、基板１１に複数の発光素子１２が直接実装された、いわゆるＣＯＢ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）構造のＬＥＤモジュールであり、白色光を発する。また、図２に示すように、基板１１には、５個の第１発光素子１２ａ１が直列に接続された第１発光素子列１２ａが５列（５直５並）配置されており、６個の第２発光素子１２ｂ１が直列に接続された第２発光素子列１２ｂが６列（５直６並）配置されている。５列の第１発光素子列１２ａへの電力供給は、電極ランド１８ａ１、及び、１８ａ２を介して行われる。また、６列の第２発光素子列１２ｂへの電力供給は、電極ランド１８ｂ１、及び、１８ｂ２を介して行われる。つまり、第１発光素子列１２ａ及び第２発光素子列１２ｂへの電力の供給は、独立して行われる。なお、第１発光素子列１２ａに含まれる第１発光素子１２ａ１の数、及び、第２発光素子列１２ｂに含まれる第２発光素子１２ｂ１の数は、２以上であれば特に限定されない。また、第１発光素子列１２ａごと、及び、第２発光素子列１２ｂごとに当該発光素子列に含まれる発光素子の数は、異なっていてもよい。また、第１発光素子列１２ａ及び第２発光素子列１２ｂそれぞれの数は、２以上であれば特に限定されない。
【００１８】
［１−１−１．基板］
まず、基板１１の構成について説明する。基板１１は、複数の発光素子１２が配置される基台である。基板１１は、例えば、メタルベース基板またはセラミック基板である。また、基板１１は、樹脂を基材とする樹脂基板であってもよい。
【００１９】
セラミック基板としては、酸化アルミニウム（アルミナ）からなるアルミナ基板または窒化アルミニウムからなる窒化アルミニウム基板等が採用される。また、メタルベース基板としては、例えば、表面に絶縁膜が形成された、アルミニウム合金基板、鉄合金基板または銅合金基板等が採用される。樹脂基板としては、例えば、ガラス繊維とエポキシ樹脂とからなるガラスエポキシ基板等が採用される。
【００２０】
なお、基板１１として、例えば光反射率が高い（例えば光反射率が９０％以上の）基板が採用されてもよい。基板１１として光反射率の高い基板が採用されることで、発光素子１２が発する光を基板１１の表面で反射させることができる。この結果、発光装置１０の光の取り出し効率が向上される。このような基板としては、例えばアルミナを基材とする白色セラミック基板が例示される。
【００２１】
また、基板１１として、光透過率が高い透光性基板が採用されてもよい。このような基板としては、多結晶のアルミナや窒化アルミニウムからなる透光性セラミック基板、ガラスからなる透明ガラス基板、水晶からなる水晶基板、サファイアからなるサファイア基板または透明樹脂材料からなる透明樹脂基板が例示される。なお、図１に示す基板１１は四角形（矩形）であるが、円形や六角形等の多角形などであってもよい。
【００２２】
また、図３に示されるように、基板１１の主面（複数の発光素子１２が実装される面であり、本実施の形態ではＺ軸プラス側の面）は、第１領域１１ａと、第２領域１１ｂとを有する。第１領域１１ａは、ドット状のハッチングのうち、ドット密度が高い領域であり、第２領域１１ｂは、ドット状のハッチングのうち、第１領域１１ａよりドット密度が低い領域である。第１領域１１ａと第２領域１１ｂとは、基板１１の主面上において、複数配置される。第１領域１１ａ及び第２領域１１ｂのそれぞれは、例えば、基板１１の平面視において、２つの第１発光素子列１２ａ及び２つの第２発光素子列１２ｂで囲まれた領域、つまり２つの第１金属線１９ａ及び２つの第２金属線１９ｂで囲まれた領域である。なお、詳細は後述するが、第１金属線１９ａと基板１１及び第２発光素子１２ｂ１との間、並びに、第２金属線１９ｂと基板１１との間には、透光性膜１６が形成されている。第１領域１１ａ及び第２領域１１ｂは、透光性膜１６等により仕切られている。また、複数の発光素子１２の少なくとも一部は、例えば、第１領域１１ａ及び第２領域１１ｂの境界に配置される。
【００２３】
［１−１−２．発光素子］
発光素子１２は、発光装置１０の光源であり、光を発する発光素子である。発光素子１２は、例えば、青色光を発する青色ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）チップである。発光素子１２としては、例えば、ＩｎＧａＮ系の材料によって構成された、中心波長（発光スペクトルのピーク波長）が４３０ｎｍ以上４８０ｎｍ以下の窒化ガリウム系のＬＥＤチップが採用される。
【００２４】
基板１１上には、第１方向に沿って配置された複数の第１発光素子１２ａ１を各々が有する２以上の第１発光素子列１２ａ、及び、当該第１方向と交差する第２方向に沿って配置された複数の第２発光素子１２ｂ１を各々が有する２以上の第２発光素子列１２ｂとが設けられている。第１発光素子列１２ａは、Ｙ軸方向（第１方向の一例）に沿って延在して設けられる。言い換えると、複数の第１発光素子１２ａ１は、Ｙ軸方向に沿って配置されている。第２発光素子列１２ｂは、本実施の形態では、平面視において、第１発光素子列１２ａと直交する方向（Ｘ軸方向であり、第２方向の一例）に沿って延在して設けられる。言い換えると、複数の第２発光素子１２ｂ１は、Ｘ軸方向に沿って配置されている。
【００２５】
上記のように、発光装置１０は、互いに異なる方向に延在する２以上の第１発光素子列１２ａ及び２以上の第２発光素子列１２ｂを備える。また、複数の第１発光素子１２ａ１及び複数の第２発光素子１２ｂ１は、例えば、基板１１の平面視における中心に対して１８０°回転対称となる位置に配置されている。
【００２６】
なお、図２の例では、第１発光素子列１２ａは、複数の第１発光素子１２ａ１が一直線状に配置されて構成されているが、複数の第１発光素子１２ａ１の配置位置はこれに限定されない。第１発光素子列１２ａを構成する複数の第１発光素子１２ａ１は、直列接続されていれば、例えば、ジグザグ状に配置されていてもよい。また、第２発光素子列１２ｂを構成する複数の第２発光素子１２ｂ１においても同様である。
【００２７】
なお、図２に示すように、複数の第２発光素子１２ｂ１のうちの少なくとも１つの第２発光素子１２ｂ１は、第１発光素子列１２ａを構成する複数の第１発光素子１２ａ１のうちの隣り合う２つの第１発光素子１２ａ１の間に配置されていてもよい。この場合、第２発光素子１２ｂ１と第１金属線１９ａとは電気的に接続されない。本実施の形態では、第１金属線１９ａは、第２発光素子１２ｂ１を跨ぐように配置されている（後述する図４を参照）。そして、透光性膜１６は、さらに、当該第２発光素子１２ｂ１と第１金属線１９ａとの間にも立設して設けられる。
【００２８】
第１発光素子１２ａ１及び第２発光素子１２ｂ１の平面視における形状は、例えば、長尺状である。複数の第１発光素子１２ａ１のそれぞれは、当該第１発光素子１２ａ１の長手方向及び短手方向の一方が第１方向に沿って配置されている。また、複数の第２発光素子１２ｂ１のそれぞれは、当該第２発光素子１２ｂ１の長手方向及び短手方向の一方が第２方向に沿って配置されている。本実施の形態では、複数の第１発光素子１２ａ１のそれぞれは、長手方向がＹ軸方向に沿うように配置されており、かつ、複数の第２発光素子１２ｂ１のそれぞれは、長手方向がＸ軸方向に沿うように配置されている。つまり、第１発光素子１２ａ１の長手方向と第２発光素子１２ｂ１の長手方向とが直交するように、第１発光素子１２ａ１及び第２発光素子１２ｂ１が配置されている。
【００２９】
なお、第１発光素子１２ａ１及び第２発光素子１２ｂ１の平面視における形状は、長尺状であることに限定されず、例えば、正方形状であってもよい。
【００３０】
［１−１−３．金属線等］
第１金属線１９ａ及び第２金属線１９ｂは、第１発光素子１２ａ１及び第２発光素子１２ｂ１に電力（電流）を供給するために設けられる給電用の配線である。
【００３１】
第１金属線１９ａは、２以上の第１発光素子列１２ａのそれぞれにおいて、第１発光素子１２ａ１同士を電気的及び物理的に接続するボンディングワイヤである。第１金属線１９ａは、第１発光素子列１２ａに含まれる複数の第１発光素子１２ａ１同士を、例えば、Ｃｈｉｐ−ｔｏ−Ｃｈｉｐで電気的に接続する。
【００３２】
第２金属線１９ｂは、２以上の第２発光素子列１２ｂのそれぞれにおいて、第２発光素子１２ｂ１同士を電気的及び物理的に接続するボンディングワイヤである。第２金属線１９ｂは、第２発光素子列１２ｂに含まれる複数の第２発光素子１２ｂ１同士を、例えば、Ｃｈｉｐ−ｔｏ−Ｃｈｉｐで電気的に接続する。
【００３３】
金属線１９は、例えば、金によって形成されるが、銀又は銅等のその他の金属によって形成されてもよい。なお、第１金属線１９ａと第２金属線１９ｂとは、電気的に接続されていない。
【００３４】
電極ランド１８ａ１及び１８ａ２は、図示しない配線を介して第１金属線１９ａ及び第１発光素子１２ａ１と電気的に接続されている。電極ランド１８ｂ１及び１８ｂ２は、図示しない配線を介して第２金属線１９ｂ及び第２発光素子１２ｂ１と電気的に接続されている。例えば、電極ランド１８ａ１及び１８ｂ１は、高圧側（プラス側）の電極ランドであり、電極ランド１８ａ２及び１８ｂ２は、低圧側（マイナス側）の電極ランドである。電極ランド、並びに、図示しない配線は、例えば、金によって形成されるが、銀又は銅等のその他の金属によって形成されてもよい。
【００３５】
［１−１−４．封止部材］
第１封止部材１３〜第３封止部材１５について、さらに、図４及び図５を参照しながら説明する。図４は、図３のＩＶ−ＩＶ線における断面図である。
【００３６】
第１封止部材１３は、図３に示すように、平面視において、２つの第１金属線１９ａ及び２つの第２金属線１９ｂに囲まれて構成された第１領域１１ａに配置され、第１領域１１ａを覆う。第１領域１１ａは、例えば、第１発光素子列１２ａごとに形成される仕切り壁２０（例えば、図４参照）であって、当該第１発光素子列１２ａを構成する複数の第１発光素子１２ａ１及び透光性膜１６で構成される仕切り壁２０と、第２発光素子列１２ｂごとに形成される仕切り壁２０であって、当該第２発光素子列１２ｂを構成する複数の第２発光素子１２ｂ１及び透光性膜１６で構成される仕切り壁２０とで囲まれた領域である。第１封止部材１３は、当該領域を囲む仕切り壁２０でせき止められることによって、当該領域に応じた平面視形状に形成される。
【００３７】
第２封止部材１４は、図３に示すように、平面視において、第１領域１１ａとは異なる第２領域１１ｂに配置され、第２領域１１ｂを覆う。第２封止部材１４は、仕切り壁２０によって囲まれた領域であって、第１封止部材１３が配置されていない領域に配置される。第２封止部材１４は、当該領域を囲む仕切り壁２０でせき止められることによって、当該領域に応じた平面視形状に形成される。
【００３８】
なお、第１封止部材１３及び第２封止部材１４の少なくとも一方は、仕切り壁２０と枠体１７とで囲まれた領域にも配置される。仕切り壁２０は、ＹＺ平面で切断された切断面（例えば、図４参照）、及び、ＸＺ平面で切断された切断面において、枠体１７で挟まれた間にわたって形成されている。また、本実施の形態では、第１領域１１ａ及び第２領域１１ｂの境界に配置される複数の第１発光素子１２ａ１及び第２発光素子１２ｂ１が直線状に配置されているので、仕切り壁２０は直線状に形成される。
【００３９】
第３封止部材１５は、複数の発光素子１２、第１封止部材１３、第２封止部材１４、透光性膜１６、及び、及び、金属線１９を覆う封止部材である。第３封止部材１５は、平面視において、環状（例えば、矩形環状）の枠体１７にせき止められることによって矩形状に形成される。なお、第３封止部材１５は、設けられなくてもよい。
【００４０】
第１封止部材１３〜第３封止部材１５はそれぞれ、異なる部材である。具体的には、第１封止部材１３〜第３封止部材１５はそれぞれ、異なる材料を含む部材である。本実施の形態では、第１封止部材１３と第２封止部材１４とは、含んでいる蛍光体の種類が異なる。また、第３封止部材１５は、蛍光体を含んでいない。第１封止部材１３〜第３封止部材１５について、さらに、図５を参照しながら説明する。図５は、図３のＶ−Ｖ線における断面図である。
【００４１】
図５に示すように、第１封止部材１３は、例えば、第１発光素子１２ａ１及び第２発光素子１２ｂ１の少なくとも一方が発する光の波長を変換する複数の蛍光体を含む透光性樹脂材料（基材）から構成される。本実施の形態では、第１封止部材１３は、複数の第１発光素子１２ａ１及び複数の第２発光素子１２ｂ１が発する光の波長を変換する複数の蛍光体１３ｒ（蛍光体粒子）を含む透光性樹脂材料から構成される。第１封止部材１３の基材は、例えば、シリコーン樹脂が用いられるが、エポキシ樹脂又はユリア樹脂等が用いられてもよい。蛍光体１３ｒは、第１発光素子１２ａ１及び第２発光素子１２ｂ１が発する光を励起光として蛍光を発する。蛍光体１３ｒは、例えば、発光ピーク波長が６１０ｎｍ以上６２０ｎｍ以下の、ＣａＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ２＋蛍光体、又は、（Ｓｒ、Ｃａ）ＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ２＋蛍光体などの赤色蛍光体である。蛍光体１３ｒは、第１波長変換材の一例である。
【００４２】
第２封止部材１４は、例えば、第１発光素子１２ａ１及び第２発光素子１２ｂ１の少なくとも他方が発する光の波長を変換する複数の蛍光体を含む透光性樹脂材料（基材）からなる。本実施の形態では、第２封止部材１４は、複数の第１発光素子１２ａ１及び複数の第２発光素子１２ｂ１が発する光の波長を変換する複数の蛍光体１４ｙ（蛍光体粒子）を含む透光性樹脂材料から構成される。第２封止部材１４の基材は、例えば、シリコーン樹脂が用いられるが、エポキシ樹脂又はユリア樹脂等が用いられてもよい。また、蛍光体１４ｙは、第１発光素子１２ａ１及び第２発光素子１２ｂ１が発する光を励起光として蛍光体１３ｒとは異なる蛍光を発する。蛍光体１４ｙは、例えば、発光ピーク波長が５５０ｎｍ以上５７０ｎｍ以下の、イットリウム・アルミニウム・ガーネット（ＹＡＧ）系の黄色蛍光体である。蛍光体１４ｙは、第２波長変換材の一例である。
【００４３】
第３封止部材１５は、例えば、発光素子１２が発する光の波長を変換する複数の蛍光体（蛍光体粒子）を含まない透光性樹脂材料（基材）からなる。つまり、第１領域１１ａ及び第２領域１１ｂの直上に配置される第３封止部材１５は、蛍光体を含んでいなくてもよい。この場合、第３封止部材１５は、透明である。そのため、発光素子１２から出射され、第３封止部材１５に直接入射した光（例えば、青色光）は、波長変換されずに出射される。
【００４４】
第３封止部材１５の基材は、例えば、シリコーン樹脂が用いられるが、エポキシ樹脂又はユリア樹脂等が用いられてもよい。また、第３封止部材１５は、蛍光体を含まない場合、シリカもしくは炭酸カルシウムなどの光拡散材１５ｂ（微粒子）を含んでいてもよい。
【００４５】
複数の第１発光素子１２ａ１及び第２発光素子１２ｂ１が青色光を発すると、発せられた青色光の一部は、第１封止部材１３に含まれる蛍光体１３ｒによって赤色光に波長変換される。また、発せられた青色光の一部は、第２封止部材１４に含まれる蛍光体１４ｙによって黄色光に波長変換される。そして、蛍光体１３ｒ及び蛍光体１４ｙに吸収されなかった青色光と、蛍光体１４ｙによって波長変換された黄色光と、蛍光体１３ｒによって波長変換された赤色光とは、第３封止部材１５中で拡散及び混合される。これにより、第３封止部材１５からは、白色光が出射される。
【００４６】
なお、第１封止部材１３及び第２封止部材１４に含まれる蛍光体は、上記に限定されない。第１封止部材１３及び第２封止部材１４には、発光素子１２が発する光によって励起されて蛍光を発する蛍光体が含まれていればよい。また、第１封止部材１３及び第２封止部材１４の少なくとも１つには、フィラーが含まれていてもよい。本実施の形態では、第１封止部材１３及び第２封止部材１４において、フィラー１３ｂ及び１４ｂが含まれている。フィラー１３ｂ及び１４ｂは、例えば、粒径が１０ｎｍ程度のシリカである。フィラー１３ｂ及び１４ｂが含まれることにより、フィラー１３ｂ及び１４ｂが抵抗となって蛍光体１３ｒ及び１４ｙが沈降しにくい。このため、第１封止部材１３及び第２封止部材１４内において、蛍光体１３ｒ及び１４ｙを均一に分散して配置することができる。
【００４７】
なお、第３封止部材１５は、第１発光素子１２ａ１及び第２発光素子１２ｂ１の少なくとも一方が発する光の波長を変換する複数の蛍光体（蛍光体粒子）を含んでいてもよい。第３封止部材１５は、例えば、蛍光体１３ｒ及び１４ｙの少なくとも一方を含んでいてもよい。また、第３封止部材１５は、例えば、第１発光素子１２ａ１及び第２発光素子１２ｂ１が発する光の波長を蛍光体１３ｒ及び１４ｙとは異なる波長に変換する複数の蛍光体（蛍光体粒子）を含んでいてもよい。当該蛍光体は、第１発光素子１２ａ１及び第２発光素子１２ｂ１の少なくとも一方が発する光を励起光として蛍光体１３ｒ及び１４ｙとは異なる蛍光を発する。このような蛍光体として、例えば、発光ピーク波長が５４０ｎｍ以上５５０ｎｍ以下のＬｕ３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅ３＋蛍光体などの緑色蛍光体が例示される。このような蛍光体は、第３波長変換材の一例である。なお、第３封止部材１５が蛍光体を含む場合、第３封止部材１５にもフィラーが含まれていてもよい。また、第３封止部材１５は、発光素子１２、及び、金属線１９を、塵芥、水分、外力等から保護する機能も有する。
【００４８】
なお、第１封止部材１３〜第３封止部材１５がそれぞれ異なる部材であることは、上記に限定されない。第１封止部材１３〜第３封止部材１５に用いられる樹脂の種類が異なっていてもよいし、含まれる蛍光体の含有量が異なっていてもよい。例えば、第１封止部材１３及び第２封止部材１４のそれぞれは赤色蛍光体及び緑色蛍光体を含んでおり、その含有比率が異なっていてもよい。また、第１封止部材１３〜第３封止部材１５の少なくとも１つは、複数の蛍光体を含んでいてもよい。例えば、第２封止部材１４は、赤色蛍光体及び緑色蛍光体を含んでいてもよい。
【００４９】
なお、第１封止部材１３〜第３封止部材１５の少なくとも２つは、同じ部材であってもよい。例えば、第１封止部材１３は蛍光体１３ｒを含み、第２封止部材１４は蛍光体１４ｙを含み、第３封止部材１５は蛍光体１３ｒ及び１４ｙの一方を含んでいてもよい。
【００５０】
第１封止部材１３及び第２封止部材１４の高さ（Ｚ軸方向の長さ）は、例えば、複数の発光素子１２の高さ以下である。図５では、第１封止部材１３及び第２封止部材１４の高さは、複数の第１発光素子１２ａ１の高さと等しい例を示している。この場合、第１封止部材１３及び第２封止部材１４は、互いに接触しない。また、金属線１９（図５では、第１金属線１９ａ）の一部は、第１封止部材１３及び第２封止部材１４から露出している。第３封止部材１５は、金属線１９の露出している部分を覆う。第１封止部材１３〜第３封止部材１５のそれぞれは、少なくとも一部が透光性膜１６と接触する。
【００５１】
発光素子１２は、Ｚ軸プラス方向だけでなく、Ｚ軸に直交する方向（例えば、基板１１の主面に平行な方向）にも光を出射する。発光素子１２は、例えば、Ｚ軸プラス方向とＺ軸に直交する方向とでは、Ｚ軸に直交する方向の方が強い光を出射する。そのため、発光素子１２の側方に蛍光体を含む封止部材（例えば、第１封止部材１３及び第２封止部材１４）が配置されるとよい。
【００５２】
［１−１−５．枠体］
枠体１７は、平面視で複数の発光素子１２を囲み、硬化される前の第３封止部材１５をせき止めるための部材である。枠体１７は、言い換えれば、ダム材であり、図１及び図４に示すように第３封止部材１５に隣接する。
【００５３】
枠体１７には、例えば、絶縁性を有する熱硬化性樹脂、又は、熱可塑性樹脂等が用いられる。より具体的には、枠体１７には、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、又は、ポリフタルアミド（ＰＰＡ）樹脂等が用いられる。
【００５４】
なお、枠体１７は、発光装置１０の光取り出し効率を高めるために、光反射性を有することが望ましい。枠体１７には、例えば、白色の顔料等を含む白樹脂が用いられるとよい。また、枠体１７の光反射性を高めるために、枠体１７の中には、ＴｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、ＺｒＯ２、及び、ＭｇＯ等の粒子が含まれてもよい。なお、枠体１７の材料は、樹脂に限定されるものではなく、例えば、セラミック等の材料が用いられてもよい。
【００５５】
発光装置１０においては、枠体１７は、平面視した場合、複数の発光素子１２を囲むように四角形状（例えば、正方形状）に形成される。これにより、発光装置１０の光の取り出し効率を高めることができる。なお、枠体１７は、平面視において、複数の発光素子１２を囲む形状であればよく、例えば、円環状等に形成されていてもよい。
【００５６】
また、基板１１に対する枠体１７の高さ（厚み）は、基板１１に対する金属線１９の高さ（金属線１９までの距離）より高い。枠体１７の高さは、例えば、０．６ｍｍである。
【００５７】
なお、枠体１７は、黒色の樹脂によって形成されてもよい。黒色の樹脂によって形成された枠体１７は光を吸収するため、枠体１７による光の反射が不要光（迷光）となるような場合に有効である。なお、黒色の樹脂は、例えば、シリコーン等の基材にカーボンの粉末が添加されることによって形成される。
【００５８】
［１−１−６．透光性膜］
次に、透光性膜１６について、さらに図６〜図７Ｂを参照しながら説明する。図６は、本実施の形態に係る発光装置１０が備える透光性膜１６を説明するための上面部分拡大図である。図７Ａは、図６のＶＩａ−ＶＩａ線における断面図である。図７Ｂは、図６のＶＩｂ−ＶＩｂ線における断面図である。なお、図６においては、説明のために第１封止部材１３〜第３封止部材１５の図示を省略している。
【００５９】
図６〜図７Ｂに示すように、透光性膜１６は、第１金属線１９ａを覆うように形成されている。また、透光性膜１６は、図示しないが第２金属線１９ｂを覆うように形成されている。透光性膜１６は、第１金属線１９ａ及び第２金属線１９ｂを覆う透光性の樹脂材料である。以下においては、第１金属線１９ａを例に説明するが、第２金属線１９ｂに対しても同様のことが言える。
【００６０】
図７Ａ及び図７Ｂに示すように、透光性膜１６は、例えば、第１金属線１９ａにおける周方向の全周を覆う。また、透光性膜１６は、第１金属線１９ａと基板１１及び第２発光素子１２ｂ１との間に立設する透光性の壁部１６ｂを有する。本実施の形態では、透光性膜１６は、図４、図７Ａ及び図７Ｂに示すように、第１金属線１９ａと基板１１及び第２発光素子１２ｂ１との間に位置し、基板１１及び第２発光素子１２ｂ１から第１金属線１９ａまで立設されている壁部１６ｂと、基板１１及び第２発光素子１２ｂ１の表面の少なくとも一部を覆う層状の層部１６ｃとを有する。また、透光性膜１６の壁部１６ｂは、基板１１を平面視した場合に、第１金属線１９ａの延在方向（図４に示す第１金属線１９ａにおいては、Ｙ軸方向）に沿って第１金属線１９ａを覆うように連続して形成されている。
【００６１】
壁部１６ｂは、基板１１及び第２発光素子１２ｂ１から第１金属線１９ａに向かって立ち上がっており、第１金属線１９ａを下側から支持するように形成されている。壁部１６ｂは、第１金属線１９ａと基板１１及び第２発光素子１２ｂ１との間においてカーテン状に広がる形状を有する。図４に示す第１金属線１９ａの場合、透光性膜１６が有する壁部１６ｂは、第１金属線１９ａと基板１１及び第２発光素子１２ｂ１との間においてＹＺ平面に広がるカーテン状となっており、第１金属線１９ａの延在方向に延在している。
【００６２】
また、壁部１６ｂの一部は、平面視において第１金属線１９ａの延在方向に直交する方向において、当該第１金属線１９ａより薄くてもよい。図７Ａ及び図７Ｂに示す第１金属線１９ａの場合、例えば、壁部１６ｂにおける基板１１に平行な方向であって、当該第１金属線１９ａの延在方向に直交する方向の幅（図７Ａ及び図７Ｂに示す第１金属線１９ａにおいては、Ｘ軸方向の幅）の一部は、第１金属線１９ａの径より薄くなっている。
【００６３】
層部１６ｃは、基板１１の上面と、発光素子１２の上面及び側面とを連続して覆う。また、透光性膜１６は、図４に示すように、枠体１７の一部を覆う。具体的には、透光性膜１６の層部１６ｃは、基板１１等から枠体１７の内面１７ａを連続して覆う。透光性膜１６の厚みは、枠体１７を覆う部分の厚みｔ２よりも、発光素子１２を覆う部分の厚みｔ１の方が厚いとよい。また、図４、図７Ａ及び図７Ｂに示すように、基板１１の法線方向（Ｚ軸方向）における、基板１１とは反対側に位置する第１金属線１９ａを覆う透光性膜１６の厚みｔ３は、５０μｍ以下であるとよい。
【００６４】
透光性膜１６の硬さは、第１封止部材１３〜第３封止部材１５よりも硬いとよい。硬さは、例えば、タイプＡデュロメータ硬さであり、ここでのデュロメータ硬さは、ＪＩＳ  Ｋ  ６２５３−３において規定されるタイプＡデュロメータ硬さである。なお、硬さは、ビッカース硬度等を基準により比較されてもよい。例えば、透光性膜１６の材料には、第１封止部材１３〜第３封止部材１５に用いられる材料よりも、架橋密度が高く、熱膨張しにくい材料が採用される。
【００６５】
ここで、金属線１９が２種類以上の樹脂材と接触して配置されると、２種類以上の樹脂材の線膨張係数の違いなどに起因して、ヒートサイクルなどの厳しい条件下における信頼性試験において、金属線１９が破損（例えば、断線）又は変形する場合がある。本実施の形態では、透光性膜１６の壁部１６ｂは、金属線１９を支持する。そのため、金属線１９は、第１封止部材１３〜第３封止部材１５の熱による膨張及び収縮によって変形しにくくなる。これにより、第１封止部材１３〜第３封止部材１５の膨張及び収縮による金属線１９の破損又は変形が抑制される。透光性膜１６に以下の材料が採用されることで、上記のように発光装置１０を小型化できるだけではなく、さらに発光装置１０の耐久性（例えば、ヒートサイクル性）が効果的に向上する。
【００６６】
透光性膜１６は、例えば、ガラス材料（具体的には、いわゆるガラスライクな材料）である。或いは、透光性膜１６の材料は、フッ素を含むフッ素系材料でもよい。或いは、透光性膜１６の材料は、窒素を含む窒素系材料でもよい。
【００６７】
具体的には、透光性膜１６の主成分は、例えば、ＳｉＨ基含有（メタ）アクリル酸エステルの単独重合体、又は、ＳｉＨ基含有（メタ）アクリル酸エステル、及び、アクリル酸エステル及びメタクリル酸エステルからなる群から選ばれる少なくとも１種の共重合体を含む。なお、（メタ）アクリル酸エステルとは、アクリル酸エステル及びメタクリル酸エステルを含む。
【００６８】
アクリル酸エステルとしては、公知のアクリル酸エステルが採用でき、例えば、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ｎ−ブチル、アクリル酸イソブチル、アクリル酸イソペンチル、アクリル酸ｎ−ヘキシル、アクリル酸イソオクチル、アクリル酸２−エチルヘキシル、アクリル酸ｎ−オクチル、アクリル酸イソノニル、アクリル酸ｎ−デシル、アクリル酸イソデシル等が例示される。
【００６９】
また、メタクリル酸エステルとしては、公知のメタアクリル酸エステルが採用でき、例えば、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ｎ−ブチル、メタクリル酸イソブチル、メタクリル酸イソペンチル、メタクリル酸ｎ−ヘキシル、メタクリル酸イソオクチル、メタクリル酸−２−エチルヘキシル、メタクリル酸ｎ−オクチル、メタクリル酸イソノニル、メタクリル酸ｎ−デシル、メタクリル酸イソデシル等が例示される。
【００７０】
また、例えば、透光性膜１６の主成分は、Ｓｉビニル基を含有しＳｉＨ基を含まないアクリル酸エステル、又は、メタクリル酸エステルの少なくとも一方を含むアクリル樹脂を含んでもよい。
【００７１】
アクリル樹脂としては、公知のアクリル樹脂が採用でき、１分子中に１つ以上のＳｉビニル基を含有するアクリル酸エステルの単独重合体、１分子中に１つ以上のＳｉビニル基を含有するメタクリル酸エステルの単独重合体、１分子中に１つ以上のＳｉビニル基を含有するアクリル酸エステルと１分子中に１つ以上のＳｉビニル基を含有するメタクリル酸エステルとの共重合体、１分子中に１つ以上のＳｉビニル基を含有するアクリル酸エステルと当該アクリル酸エステルとは異なるアクリル酸エステルとの共重合体、１分子中に１つ以上のＳｉビニル基を含有するメタクリル酸エステルと当該メタクリル酸エステルとは異なるメタクリル酸エステルとの共重合体等が例示される。
【００７２】
また、例えば、透光性膜１６の主成分は、（ポリ）シラザン系化合物の反応生成物を含んでもよい。なお、（ポリ）シラザン系化合物とは、１個のシラザン結合を有したシラザン化合物、又は、ポリシラザン化合物を含む。
【００７３】
（ポリ）シラザン化合物としては、公知の（ポリ）シラザン系化合物が採用でき、例えば、Ｒ’２Ｓｉ（ＮＲ）２／２単位及び／又はＲ’Ｓｉ（ＮＲ）３／２単位（ここで、Ｒは上記と同じであり、Ｒ’は１価の有機基である。）を有するものである。
【００７４】
（ポリ）シラザン系化合物は、反応生成物を生成時に水素とアンモニアとを発生する。ここで、反応生成物とは、透光性膜１６を形成する際に生成される物質であり、例えば、ＳｉＯ２である。
【００７５】
また、例えば、透光性膜１６の主成分は、（ポリ）シラザン系化合物とＳｉＨ基含有アクリル酸エステル、又は、メタクリル酸エステルの少なくとも一方を含むアクリル樹脂を含む。
【００７６】
また、例えば、透光性膜１６の主成分は、メタクリル酸エステルと（メタ）アクリル酸エステルとフッ素含有モノマーとを含む。
【００７７】
フッ素含有モノマーとしては、公知のフッ素含有モノマーが採用され、例えば、パーフルオロヘキシルエチル（メタ）アクリレート、パーフルオロブチルエチル（メタ）アクリレート等が例示される。
【００７８】
なお、透光性膜１６の主成分は、さらに、カルボキシ含有モノマーを含んでもよい。
【００７９】
カルボキシル基含有モノマーとしては、公知のカルボキシル基含有モノマーが採用され、例えば、メタクリル酸、２−メタクリロイロキシフタル酸、２−メタクロイロキシエチル−コハク酸、２‐メタクリロイロキシエチルヘキサヒドロフタル酸、アクリル酸、２−アクリロイロキシフタル酸、２−アクロイロキシエチル−コハク酸、２−アクリロイロキシエチルヘキサヒドロフタル酸等が例示される。
【００８０】
また、透光性膜１６の主成分は、さらに、イソシアヌレート化合物を含んでもよい。
【００８１】
イソシアヌレート化合物は、イソシアヌレート骨格とアルコキシシリル基とを有する化合物であり、透光性膜１６には、メタクリル酸エステルと、（メタ）アクリル酸エステルと、フッ素含有モノマーと、カルボキシ含有モノマーと、さらに、公知のイソシアヌレート化合物とを主成分として含む材料が採用されてもよい。
【００８２】
上記では、発光装置１０は、仕切り壁２０により第１封止部材１３及び第２封止部材１４が塗り分けられているについて説明したが、これに限定されない。発光装置１０は、少なくとも壁部１６ｂにより第１封止部材１３及び第２封止部材１４が塗り分けられていればよい。
【００８３】
なお、透光性膜１６は、さらに、第２金属線１９ｂと基板１１との間に位置し、基板１１から第２金属線１９ｂまで立設されている壁部１６ｂと、基板１１及び第２発光素子１２ｂ１の表面の少なくとも一部を覆う層状の層部１６ｃとを有する。
【００８４】
［１−２．第１領域及び第２領域］
次に、第１領域１１ａ及び第２領域１１ｂの配置、つまり第１封止部材１３及び第２封止部材１４の配置について、図３に加えて、図８及び図９を参照しながら説明する。
【００８５】
図３に示すように、基板１１の平面視において、第１領域１１ａ及び第２領域１１ｂが交互に、かつ互いを囲むように配置されている。具体的には、基板１１の平面視において、基板１１の中心に仕切り壁２０で区切られた領域が２つ並んだ第２領域１１ｂが配置され、当該第２領域１１ｂを囲むように枠状の第１領域１１ａが配置され、さらに当該第１領域１１ａを囲むように枠状の第２領域１１ｂが配置され、さらに当該第２領域１１ｂを囲むように枠状の第１領域１１ａが配置されている。
【００８６】
なお、第１領域１１ａ及び第２領域１１ｂが交互に複数配置されていることに限定されず、例えば、第１領域１１ａが第２領域１１ｂを囲む領域であればよい。また、第１領域１１ａ及び第２領域１１ｂは、例えば、基板１１の平面視における中心に対して１８０°回転対称となる位置に配置されている。
【００８７】
ここで、第１発光素子列１２ａ及び第１金属線１９ａを第１回路とし、第２発光素子列１２ｂ及び第２金属線１９ｂを第２回路としたときに、第１回路及び第２回路のそれぞれにおける、第１領域１１ａ及び第２領域１１ｂに配置される発光素子１２の面積について説明する。なお、ここでの面積とは、基板１１を平面視したときの発光素子１２の面積である。
【００８８】
図３に示すように、第１回路において、第１領域１１ａに含まれる第１発光素子１２ａ１の面積の合計は、第１発光素子１２ａ１の面積の１２個分であり、第２領域１１ｂに含まれる第１発光素子１２ａ１の面積の合計は、第１発光素子１２ａ１の面積の１３個分である。第１回路において、第１領域１１ａには１２個の第１発光素子１２ａ１が配置されており、かつ第２領域１１ｂには１３個の第１発光素子１２ａ１が配置されているとも言える。
【００８９】
また、第２回路において、第１領域１１ａに含まれる第２発光素子１２ｂ１の面積の合計は、第２発光素子１２ｂ１の面積の１７個分であり、第２領域１１ｂに含まれる第２発光素子１２ｂ１の面積の合計は、第２発光素子１２ｂ１の面積の１３個分である。第２回路において、第１領域１１ａには１７個の第２発光素子１２ｂ１が配置されており、かつ第２領域１１ｂには１３個の第２発光素子１２ｂ１が配置されているとも言える。
【００９０】
このように、第１回路及び第２回路の一方は、第１領域１１ａ及び第２領域１１ｂの一方に配置される発光素子の数が多く、かつ、第１回路及び第２回路の他方は、第１領域１１ａ及び第２領域１１ｂの他方に配置される発光素子の数が多くてもよい。
【００９１】
例えば、複数の第１発光素子１２ａ１のうち第１領域１１ａに配置される第１発光素子１２ａ１の数は、第２領域１１ｂに配置される第１発光素子１２ａ１の数より少なく、かつ複数の第２発光素子１２ｂ１のうち第１領域１１ａに配置される第２発光素子１２ｂ１の数は、第２領域１１ｂに配置される第２発光素子１２ｂ１の数より多くてもよい。
【００９２】
第１回路及び第２回路のうち第１回路のみに電力を供給すると、第２領域１１ｂからの光が相対的に強く出射される。また、第１回路及び第２回路のうち第２回路のみに電力を供給すると、第１領域１１ａからの光が相対的に強く出射される。この２つの白色光の色温度を第１色温度及び第２色温度とすると、第１回路及び第２回路への電力供給を調整することで、当該第１色温度及び第２色温度の間で、光の調色が可能となる。このように、発光装置１０は、第１回路及び第２回路に供給する電力（電流）の比率を制御することで調色可能である。
【００９３】
次に、第１領域１１ａ及び第２領域１１ｂの配置の他の例について、図８を参照しながら説明する。図８は、本実施の形態に係る発光装置１０における第１領域１１ａ及び第２領域１１ｂの配置の第２例を示す平面図である。
【００９４】
図８に示すように、第１領域１１ａは、平面視において、
十字状の領域である。具体的には、第１領域１１ａは、平面視において、枠体１７で囲まれた領域を４つの小領域に区切るように設けられる。第１領域１１ａは、例えば、４つの小領域の面積が互いに等しくなるように設けられてもよい。なお、十字状は、平面視において、互いに異なる方向に延在する２つの領域により構成され、かつ当該２つの領域が交差する形状である。
【００９５】
第１領域１１ａは、２つの第２発光素子列１２ｂそれぞれで第２発光素子１２ｂ１同士を接続する第２金属線１９ｂと枠体１７とで囲まれた領域、及び、２つの第１発光素子列１２ａそれぞれで第１発光素子１２ａ１同士を接続する第１金属線１９ａと枠体１７とで囲まれた領域で構成される。例えば、２つの第２発光素子列１２ｂは、隣り合って配置された第２発光素子列１２ｂであり、２つの第１発光素子列１２ａは、隣り合わない２つの第１発光素子列１２ａである。なお、第１領域１１ａは、例えば、四角形状の枠体１７の対角線上に設けられてもよい。
【００９６】
第２領域１１ｂは、第１領域１１ａ以外の領域であって、第１領域１１ａで分割された４つの小領域である。第２領域１１ｂは、平面視において、第１領域１１ａと枠体１７とで囲まれた領域である。第２領域１１ｂは、例えば、平面視において、矩形状の領域である。
【００９７】
また、第１回路において、第１領域１１ａに配置される第１発光素子１２ａ１の面積の合計は第１発光素子１２ａ１の面積の１２．５個分であり、第２領域１１ｂに配置される第１発光素子１２ａ１の数は、第１発光素子１２ａ１の面積の１２．５個分である。また、第２回路において、第１領域１１ａに配置される第２発光素子１２ｂ１の面積の合計は、第２発光素子１２ｂ１の面積の１６．５個分であり、第２領域１１ｂに配置される第２発光素子１２ｂ１の面積の合計は、第２発光素子１２ｂ１の面積の１３．５個分である。
【００９８】
このように、第１回路及び第２回路の一方は、第１領域１１ａ及び第２領域１１ｂに配置されている発光素子の数が等しくてもよい。
【００９９】
第１回路及び第２回路のうち第１回路のみに電力を供給すると、第１領域１１ａ及び第２領域１１ｂからの光が均等に出射される。また、第１回路及び第２回路のうち第２回路のみに電力を供給すると、第１領域１１ａからの光が相対的に強く出射される。この２つの白色光の色温度を第１色温度及び第２色温度とすると、第１回路及び第２回路への電力供給を調整することで、当該第１色温度及び第２色温度の間で、光の調色が可能となる。
【０１００】
次に、第１領域１１ａ及び第２領域１１ｂの配置のさらに他の例について、図９を参照しながら説明する。図９は、本実施の形態に係る発光装置１０における第１領域１１ａ及び第２領域１１ｂの配置の第３例を示す平面図である。
【０１０１】
図９に示すように、第１領域１１ａは、互いに隣り合って配置されていない２つの第１金属線１９ａ及び２つの第２金属線１９ｂで囲まれて構成された第１サブ領域１１ａ１と、互いに隣り合って配置された２つの第１金属線１９ａ及び２つの第２金属線１９ｂで囲まれる第２サブ領域１１ａ２であって、第１サブ領域１１ａ１と隣接して配置された第２サブ領域１１ａ２と、互いに隣り合って配置された２つの第１金属線１９ａ及び２つの第２金属線１９ｂで囲まれる第３サブ領域１１ａ３であって、第１サブ領域１１ａ１及び第２サブ領域１１ａ２と離れて配置された第３サブ領域１１ａ３とを有する。
【０１０２】
第１サブ領域１１ａ１は、例えば、平面視において基板１１の中央に位置し、隣り合わない２つの第２発光素子列１２ｂそれぞれで第２発光素子１２ｂ１同士を接続する第２金属線１９ｂ、及び、隣り合わない２つの第１発光素子列１２ａそれぞれで第１発光素子１２ａ１同士を接続する第１金属線１９ａで囲まれた矩形状の領域である。第２サブ領域１１ａ２及び第３サブ領域１１ａ３は、正方形状の領域であって、第１サブ領域１１ａ１より基板１１の外周側に配置される。また、第３サブ領域１１ａ３は、第１サブ領域１１ａ１及び第２サブ領域１１ａ２と離間して配置される。言い換えると、第３サブ領域１１ａ３と第１サブ領域１１ａ１及び第２サブ領域１１ａ２との間には、第２領域１１ｂが配置される。また、平面視における第１サブ領域１１ａ１の面積と、平面視における第２サブ領域１１ａ２及び第３サブ領域１１ａ３の面積とは、等しくてもよい。
【０１０３】
このように、第１領域１１ａは、第２発光素子列１２ｂそれぞれで第２発光素子１２ｂ１同士を接続する第２金属線１９ｂ、及び、第１発光素子列１２ａそれぞれで第１発光素子１２ａ１同士を接続する第１金属線１９ａで囲まれた領域で構成される。つまり、第１領域１１ａは、金属線１９及び枠体１７のうち、金属線１９のみによって囲まれる領域である。
【０１０４】
第２領域１１ｂは、第１領域１１ａ以外の領域であって、第１領域１１ａを囲む領域である。具体的には、第２領域１１ｂは、第１サブ領域１１ａ１及び第２サブ領域１１ａ２と、第３サブ領域１１ａ３とのそれぞれを囲む領域である。また、第２領域１１ｂは、平面視において、第１領域１１ａと枠体１７とで囲まれた領域である。第２領域１１ｂは、例えば、平面視において、枠状の領域である。
【０１０５】
また、第１回路において、第１領域１１ａに含まれる第１発光素子１２ａ１の面積の合計は、第１発光素子１２ａ１の面積の１２個分であり、第２領域１１ｂに含まれる第１発光素子１２ａ１の面積の合計は、第１発光素子１２ａ１の面積の１３個分である。また、第２回路において、第１領域１１ａに含まれる第２発光素子１２ｂ１の面積の合計は、第２発光素子１２ｂ１の面積の１２個分であり、第２領域１１ｂに含まれる第２発光素子１２ｂ１の面積の合計は、第２発光素子１２ｂ１の面積の１８個分である。
【０１０６】
このように、第１回路及び第２回路とも第１領域１１ａ及び第２領域１１ｂの一方に配置される発光素子の数が多く、かつ、第１回路及び第２回路における第１領域１１ａ及び第２領域１１ｂの他方に配置される発光素子に対する一方に配置される発光素子の数が異なってもよい。
【０１０７】
第１回路及び第２回路のうち第１回路のみに電力を供給すると、第１領域１１ａからの光が強く出射される。また、第１回路及び第２回路のうち第２回路のみに電力を供給すると、第１回路のみに電力を供給したときに比べさらに第１領域１１ａからの光が強く出射される。この２つの白色光の色温度を第１色温度及び第２色温度とすると、第１回路及び第２回路への電力供給を調整することで、当該第１色温度及び第２色温度の間で、光の調色が可能となる。
【０１０８】
なお、第１領域１１ａ及び第２領域１１ｂの配置及び数は、上記の図３、８、及び、９に限定されない。調色を行う色温度範囲などに応じて、適宜決定される。
【０１０９】
［１−３.発光装置の製造方法］
次に、本実施の形態に係る発光装置１０の製造方法について、図１０を参照しながら説明する。図１０は、本実施の形態に係る発光装置１０の製造方法を示すフローチャートである。なお、図１０に示すステップＳ６０及びＳ７０は、透光性膜１６を形成するための工程である。また、図１０では、第３封止部材１５を形成する工程は、省略している。第３封止部材１５を形成する工程は、ステップＳ８０の後に実施される。
【０１１０】
図１０に示すように、まず基板１１に第１方向（例えば、Ｙ軸方向）に複数の第１発光素子１２ａ１を実装し（Ｓ１０）、当該第１方向と交差する第２方向（例えば、Ｘ軸方向）に複数の第２発光素子１２ｂ１を実装する（Ｓ２０）。ステップＳ１０により第１発光素子列１２ａが形成され、ステップＳ２０により第２発光素子列１２ｂが形成される。
【０１１１】
基板１１上に形成される第１領域１１ａ及び第２領域１１ｂは、複数の第１発光素子１２ａ１及び複数の第２発光素子１２ｂ１の配置位置に応じて決まる。言い換えると、複数の第１発光素子１２ａ１及び複数の第２発光素子１２ｂ１の配置位置により第１領域１１ａ及び第２領域１１ｂの形状を任意に設定できる。第１発光素子１２ａ１及び第２発光素子１２ｂ１の配置位置は、例えば、発光装置１０から所望の光が出射されるように決定される。なお、複数の第１発光素子１２ａ１及び複数の第２発光素子１２ｂ１の基板１１への実装は、例えば、銀ペーストやはんだ等の導電性接着剤を用いて行われる。また、電極ランド１８は、予め基板１１の主面に形成されている。
【０１１２】
次に、第１金属線１９ａにより第１発光素子列１２ａの複数の第１発光素子１２ａ１を電気的に接続し（Ｓ２０）、第２金属線１９ｂにより第２発光素子列１２ｂの複数の第２発光素子１２ｂ１を電気的に接続する（Ｓ４０）。第１発光素子１２ａ１及び第２発光素子１２ｂ１は、いずれも片面電極構造である場合、サファイア基板に形成された半導体層の上面（例えば、Ｚ軸プラス側の面）にｐ側電極及びｎ側電極の両電極が形成された構成である。複数の第１発光素子１２ａ１は、上面の２つの電極（ｐ側電極、ｎ側電極）を第１金属線１９ａで連続的に順次ワイヤボンドされることで電気的に接続されている。これにより、第１発光素子１２ａ１同士がＣｈｉｐ−ｔｏ−Ｃｈｉｐで接続された第１発光素子列１２ａが形成される。また、複数の第２発光素子１２ｂ１は、上面の２つの電極（ｐ側電極、ｎ側電極）を第２金属線１９ｂで連続的に順次ワイヤボンドされることで電気的に接続されている。これにより、第２発光素子１２ｂ１同士がＣｈｉｐ−ｔｏ−Ｃｈｉｐで接続された第２発光素子列１２ｂが形成される。
【０１１３】
次に、複数の発光素子１２を囲む枠体１７を形成する（Ｓ５０）。ステップＳ５０では、例えば、複数の発光素子１２及び複数の金属線１９が配置された領域を当該領域の外側から囲む枠体１７を形成する。枠体１７は、例えば、ディスペンサによる吐出により樹脂を所定の形状に配置し、その樹脂を加熱して硬化させることにより形成される。
【０１１４】
次に、基板１１と枠体１７とで形成される空間に、透光性膜１６の材料が希釈された溶液を充填する（Ｓ６０）。透光性膜１６を形成するための溶液が枠体１７内（つまり、枠体１７の内側）に充填される。ステップＳ６０では、例えば、基板１１上に、発光素子１２、枠体１７、及び、金属線１９が配置された状態で、基板１１と枠体１７とで形成される空間に、溶剤となる液状の希釈剤に５％程度の透光性膜１６の材料（具体的には、透光性膜１６の主成分となる固形物）が希釈された溶液が流し込まれる。
【０１１５】
溶剤としては、透光性膜１６の主成分となる固形物を溶解し、均一な溶液として得られる有機溶剤であれば限定されるものではなく、公知の有機溶剤を使用できる。溶剤としては、例えば、キシレン、トルエン、ベンゼン等の芳香族炭化水素系溶剤、ヘプタン、ヘキサン等の脂肪族炭化水素系溶剤、トリクロロエチレン、パークロロエチレン、塩化メチレン等のハロゲン化炭化水素系溶剤、酢酸エチル等のエステル系溶剤、メチルイソブチルケトン、メチルエチルケトン等のケトン系溶剤、エタノール、イソプロパノール、ブタノール等のアルコール系溶剤、リグロイン、シクロヘキサノン、ジエチルエーテル、ゴム揮発油、シリコーン系溶剤等が例示される。なお、透光性膜１６は、ディスペンサ等を用いて、例えば、金属線１９の周囲等、所望の位置に形成されてもよい。
【０１１６】
次に、ステップＳ６０で充填された溶液を乾燥する（Ｓ７０）。具体的には、ステップＳ７０では、溶液に含まれる希釈液が揮発する。これにより、基板１１、発光素子１２、及び、金属線１９の表面を覆う層部１６ｃと、基板１１及び第２発光素子１２ｂ１から金属線１９まで立設する壁部１６ｂとを有する透光性膜１６が形成される。ステップＳ７０では、例えば、溶液を加熱することで乾燥させる。これにより、基板１１上に、仕切り壁２０により区切られた小領域が複数形成される。
【０１１７】
次に、第１封止部材１３及び第２封止部材１４を形成する（Ｓ８０）。具体的には、第１封止部材１３は、第１領域１１ａに第１封止部材１３を構成する樹脂材料を塗布し、当該樹脂材料を硬化することで形成される。第２封止部材１４は、第２領域１１ｂに第２封止部材１４を構成する樹脂材料を塗布し、当該樹脂材料を硬化することで形成される。このとき、第１領域１１ａに塗布された樹脂材料は、仕切り壁２０により第２領域１１ｂへの流れ込みが抑制される。また、第２領域１１ｂに塗布された樹脂材料は、仕切り壁２０により第１領域１１ａへの流れ込みが抑制される。つまり、仕切り壁２０は、第１封止部材１３及び第２封止部材１４を塗り分けるための壁として機能する。これにより、基板１１の主面上に第１領域１１ａを覆う第１封止部材１３、及び、第２領域１１ｂを覆う第２封止部材１４が形成される。第１封止部材１３及び第２封止部材１４は、例えば、仕切り壁２０により仕切られている。なお、第１封止部材１３及び第２封止部材１４を構成する樹脂材料は、枠体１７を構成する樹脂材料よりもチクソ性が低い材料を用いることができる。
【０１１８】
［１−４．効果など］
以上説明したように、発光装置１０は、基板１１と、基板上１１にＹ軸方向（第１方向の一例）に沿って配置された複数の第１発光素子１２ａ１を各々が有する２以上の第１発光素子列１２ａと、基板１１上にＹ軸方向と交差するＸ軸方向（第２方向の一例）に沿って配置された複数の第２発光素子１２ｂ１を各々が有する２以上の第２発光素子列１２ｂと、２以上の第１発光素子列１２ａそれぞれにおいて、第１発光素子１２ａ１同士を電気的に接続する第１金属線１９ａと、２以上の第２発光素子列１２ｂのそれぞれにおいて、第２発光素子１２ｂ１同士を電気的に接続する第２金属線１９ｂと、基板１１と第１金属線１９ａ及び第２金属線１９ｂのそれぞれとの間に立設する透光性の壁部１６ｂと、基板１１の平面視において、２つの第１金属線１９ａ、及び、２つの第２金属線１９ｂに囲まれて構成された第１領域１１ａに配置された第１封止部材１３と、平面視において第１領域１１ａとは異なる第２領域１１ｂに配置され、第１封止部材１３と異なる第２封止部材１４と、を備える。
【０１１９】
例えば、従来のように、調色機能を持たせるために、ディスペンサによりかまぼこ状（半円柱状）の２つの封止部材を塗り分ける場合、材料の調整（例えば、かまぼこ状にするための粘度及びチクソ性の調整）などの影響により、かまぼこ状の封止部材の幅（例えば、平面視において、複数の発光素子１２からなる発光素子列と直交する方向（例えば、Ｘ軸方向の長さ）を小さくすることが困難である。つまり、従来の発光装置では、発光素子の実装レイアウトに制約があり、調色機能を持たせる場合に、小型化が困難である。
【０１２０】
一方、本実施の形態に係る発光装置１０は、第１封止部材１３及び第２封止部材１４を形成するときに、壁部１６ｂが第１封止部材１３及び第２封止部材１４の形成するための樹脂材料をせき止める、つまり第１封止部材１３及び第２封止部材１４を塗り分けるための壁として機能する。発光装置１０は、壁部１６ｂの配置、つまり発光素子１２の配置により、第１封止部材１３及び第２封止部材１４を上記従来の発光装置に比べて細かく塗り分けることが可能である。
【０１２１】
また、第１発光素子列１２ａ及び第２発光素子列１２ｂが互いに異なる方向に沿って配置されていることから、第１発光素子列１２ａ及び第２発光素子列１２ｂの一方のみが配置されている場合に比べ、さらに第１領域１１ａを細かく設定することができる。
【０１２２】
また、第１封止部材１３及び第２封止部材１４の形状をかまぼこ状にする必要がないので、材料の調整などの影響により、第１封止部材１３及び第２封止部材１４が大型化する、つまり第１領域１１ａ及び第２領域１１ｂが大型化することを抑制することができる。
【０１２３】
また、第１領域１１ａと第２領域１１ｂとには、互いに異なる封止部材が配置されることで、調色することが可能となる。例えは、第１発光素子列１２ａ及び第２発光素子列１２ｂの供給する電力の比率を調整することで、調色することが可能である。
【０１２４】
よって、発光装置１０によれば、調色が可能で、かつ、小型化された発光装置を実現することができる。
【０１２５】
また、第１領域１１ａは、第２領域１１ｂを囲む領域であってもよい。また、第１領域１１ａは、基板１１の平面視において、十字状の領域であってもよい。また、第１領域１１ａは、互いに隣り合って配置されていない２つの第１金属線１９ａ及び２つの第２金属線１９ｂで囲まれて構成された第１サブ領域１１ａ１と、互いに隣り合って配置された２つの第１金属線１９ａ及び２つの第２金属線１９ｂで囲まれる第２サブ領域１１ａ２であって、第１サブ領域１１ａ１と隣接して配置された第２サブ領域１１ａ２と、互いに隣り合って配置された２つの第１金属線１９ａ及び２つの第２金属線１９ｂで囲まれる第３サブ領域１１ａ３であって、第１サブ領域１１ａ１及び第２サブ領域１１ａ２と離れて配置された第３サブ領域１１ａ３とを有する。そして、第２領域１１ｂは、第１サブ領域１１ａ１及び第２サブ領域１１ａ２と、第３サブ領域１１ａ３とのそれぞれを囲む領域であってもよい。
【０１２６】
これにより、第１領域１１ａ及び第２領域１１ｂを上記のような配置とすることで、混色性が向上された発光装置１０を実現することができる。
【０１２７】
また、複数の第１発光素子１２ａ１のうち第１領域１１ａに配置される第１発光素子１２ａ１の数は、第２領域１１ｂに配置される第１発光素子１２ａ１の数より多く、かつ、複数の第２発光素子１２ｂ１のうち第２領域１１ｂに配置される第２発光素子１２ｂ１の数は、第１領域１１ａに配置される第２発光素子１２ｂ１の数より少ない。
【０１２８】
これにより、発光装置１０において調色可能な色温度の範囲を広くすることができる。よって、さらに調色機能が向上した発光装置１０を実現することができる。
【０１２９】
また、複数の第２発光素子１２ｂ１のうちの少なくとも１つの第２発光素子１２ｂ１は、第１発光素子列１２ａを構成する複数の第１発光素子１２ａ１のうちの隣り合う第１発光素子１２ａ１の間に配置されている。第１金属線１９ａは、少なくとも１つの第２光素子１２ｂ１を跨ぐように配置されている。そして、壁部１６ｂは、さらに、少なくとも１つの第２発光素子１２ｂ１と第１金属線１９ａとの間に立設する。
【０１３０】
これにより、第２発光素子１２ｂ１が第１発光素子列１２ａを構成する複数の第１発光素子１２ａ１のうちの隣り合う第１発光素子１２ａ１の間に配置されている場合であっても、第２発光素子１２ｂ１と第１金属線１９ａとの間の壁部１６ｂで第１領域１１ａ及び第２領域１１ｂを区切ることができる。よって、第１発光素子１２ａ１及び第２発光素子１２ｂ１の配置位置によらずに、調色が可能で、かつ、小型化された発光装置１０を実現することができる。
【０１３１】
また、複数の第１発光素子１２ａ１及び複数の第２発光素子１２ｂ１のそれぞれの形状は、平面視において、長尺状である。複数の第１発光素子１２ａ１のそれぞれは、当該第１発光素子１２ａ１の長手方向及び短手方向の一方がＹ軸方向に沿って配置されている。複数の第２発光素子１２ｂ１のそれぞれは、当該第２発光素子１２ｂ１の長手方向及び短手方向の一方がＸ軸方向に沿って配置されている。
【０１３２】
これにより、第１発光素子１２ａ１同士及び第２発光素子１２ｂ１同士を金属線１９で容易に配線することができる。よって、発光装置１０を容易に作製することができる。
【０１３３】
また、第１封止部材１３及び第２封止部材１４の高さは、複数の第１発光素子１２ａ１及び複数の第２発光素子１２ｂ１の高さ以下である。
【０１３４】
これにより、第１領域１１ａ及び第２領域１１ｂの境界において、第１封止部材１３及び第２封止部材１４が混ざり合う領域が形成されない。よって、所望の光学特性を得るために第１封止部材１３及び第２封止部材１４が混在する領域を形成したくない場合であっても、発光装置１０を小型化することができる。
【０１３５】
また、第１封止部材１３は、複数の第１発光素子１２ａ１及び複数の第２発光素子１２ｂ１が発する光の波長を変換する蛍光体１３ｒ（第１波長変換材の一例）を含む。第２封止部材１４は、複数の第１発光素子１２ａ１及び複数の第２発光素子１２ｂ１が発する光の波長を蛍光体１３ｒとは異なる波長に変換する蛍光体１４ｙ（第２波長変換材の一例）を含む。
【０１３６】
これにより、蛍光体が異なる第１封止部材１３及び第２封止部材１４を壁部１６ｂ（又は、仕切り壁２０）で塗り分けるだけで、調色に対応しつつ、小型化された発光装置１０を実現することができる。
【０１３７】
また、第１封止部材１３及び第２封止部材１４を覆う第３封止部材１５を、さらに備える。そして、第３封止部材１５は、透明であってもよい。
【０１３８】
これにより、複数の発光素子１２及び複数の金属線１９を塵芥、水分、外力等から保護することができる。
【０１３９】
また、第１封止部材１３及び第２封止部材１４を覆う第３封止部材１５を、さらに備える。そして、第３封止部材１５は、蛍光体１３ｒ及び１４ｙの少なくとも一方を含んでもよい。また、第３封止部材１５は、蛍光体１３ｒ及び１４ｙとは異なる波長に変換する蛍光体（第３波長変換材の一例）を含んでもよい。
【０１４０】
これにより、第３封止部材１５により、発光装置１０から出射される光の色温度をさらに調整することができる。よって、さらに混色性及び演色性が向上された発光装置１０を実現することができる。
【０１４１】
また、基板１１の平面視において、複数の第１発光素子１２ａ１及び複数の第２発光素子１２ｂ１を囲む枠体１７を、さらに備える。
【０１４２】
これにより、壁部１６ｂは、例えば、溶媒となる液状の希釈剤に透光性膜１６（壁部１６ｂ）の材料が希釈された溶液を用いて形成される。そのため、発光装置１０が枠体１７を備えることにより、壁部１６ｂは、簡便に形成され得る。
【０１４３】
（実施の形態１の変形例１）
以下、本変形例に係る発光装置１０ａについて、図１１を参照しながら説明する。図１１は、図３のＶ−Ｖ線に対応する、本変形例に係る発光装置１０ａの断面図である。なお、本変形例では、実施の形態１との相違点を中心に説明し、実施の形態１と同様の構成などについては、説明を省略する場合がある。
【０１４４】
図１１に示すように、本変形例では、第１封止部材１３及び第２封止部材１４の高さ（Ｚ軸方向の長さ）は、複数の発光素子１２（図１１では、第１発光素子１２ａ１）の高さより高い。第１封止部材１３及び第２封止部材１４の高さ（Ｚ軸方向の長さ）は、例えば、複数の発光素子１２の高さ及び発光素子１２上に形成された層部１６ｃの厚みの合計より高い。
【０１４５】
この場合、図１０に示すステップＳ８０で、第１封止部材１３及び第２封止部材１４を形成するときに、第１領域１１ａに塗布された第１封止部材１３の一部は、発光素子１２の上方において、第２領域１１ｂ側に流れ込む。また、第２領域１１ｂに塗布された第２封止部材１４の一部は、発光素子１２の上方において、第１領域１１ａ側に流れ込む。そのため、発光素子１２の上方において、第１封止部材１３及び第２封止部材１４が混ざり合う。具体的には、図１１に示すように、発光素子１２の上方において、蛍光体１３ｒ及び１４ｙが混在する領域が形成される。なお、蛍光体１３ｒ及び１４ｙが混在する領域は、発光素子１２の上方に限定されず、発光素子１２の側方に形成されてもよい。また、この場合、第１封止部材１３及び第２封止部材１４は、発光素子１２を覆うので、発光素子１２を、塵芥、水分、外力等から保護する機能を有する。
【０１４６】
また、図１１では、金属線１９の一部が第１封止部材１３及び第２封止部材１４より高い位置にある、つまり金属線１９の一部が第３封止部材１５と接触している例について図示しているが、これに限定されない。第１封止部材１３及び第２封止部材１４は、金属線１９より高い位置まで形成されてもよい。すなわち、第１封止部材１３及び第２封止部材１４は、金属線１９を覆うように形成されてもよい。この場合、第３封止部材１５は、金属線１９と接触しない。また、この場合、第３封止部材１５が形成されていなくても、第１封止部材１３及び第２封止部材１４により、発光素子１２、及び、金属線１９を、塵芥、水分、外力等から保護することができる。つまり、第１封止部材１３及び第２封止部材１４は、発光素子１２、及び、金属線１９を、塵芥、水分、外力等から保護する機能を有する。
【０１４７】
なお、発光装置１０ａの製造方法は、実施の形態１の図１０に示すフローチャートにより作製される。発光装置１０ａは、例えば、ステップＳ８０における第１封止部材１３及び第２封止部材１４の塗布量を調整することにより作製される。
【０１４８】
以上のように、第１封止部材１３及び第２封止部材１４の高さは、複数の第１発光素子１２ａ１及び複数の第２発光素子１２ｂ１の高さより高い。
【０１４９】
これにより、第１領域１１ａ及び第２領域１１ｂの境界において、第１封止部材１３及び第２封止部材１４が混ざり合う領域が形成される。よって、所望の光を得るために第１封止部材１３及び第２封止部材１４が混在する領域を形成したい場合であっても、発光装置１０ａを小型化することができる。また、第１封止部材１３及び第２封止部材１４が混ざり合う領域が形成されるので、発光装置１０ａから出射される光の混色性が向上する。つまり、発光装置１０ａの混色効率が向上する。
【０１５０】
（実施の形態１の変形例２）
以下、本変形例に係る発光装置１０ｂについて、図１２を参照しながら説明する。図１２は、図３のＩＶ−ＩＶ線に対応する、本変形例に係る発光装置１０ｂの断面図である。基板１１は、１以上のパターン配線２１を有する。なお、本変形例では、実施の形態１との相違点を中心に説明し、実施の形態１と同様の構成などについては、説明を省略する場合がある。また、以下においては、第１発光素子１２ａ１について説明するが、第２発光素子１２ｂ１についても同様のことが言える。
【０１５１】
図１２に示すように、基板１１に実装された２つの第１発光素子１２ａ１は、基板１１に形成されたパターン配線２１を介して電気的に接続されてもよい。具体的には、第１金属線１９ａは、パターン配線２１及び一方の第１発光素子１２ａ１を電気的に接続する第１金属線１９ａ１と、パターン配線２１及び他方の第１発光素子１２ａ１を電気的に接続する第１金属線１９ａ２とを有する。つまり、隣り合う第１発光素子１２ａ１は、Ｃｈｉｐ−ｔｏ−Ｃｈｉｐによって接続される場合に限らず、パターン配線２１を介したワイヤボンディングによって接続されていてもよい。
【０１５２】
壁部１６ｂは、基板１１から第１金属線１９ａ１及び１９ａ２に向かって立ち上がっており、第１金属線１９ａ１及び１９ａ２を下側から支持するように形成されている。言い換えると、透光性膜１６が有する壁部１６ｂは、第１金属線１９ａ１及び１９ａ２と基板１１との間においてＹＺ平面に広がるカーテン状となっており、第１金属線１９ａ１及び１９ａ２の延在方向（例えば、Ｙ軸方向）に延在している。また、仕切り壁２０は、基板１１から第１金属線１９ａ１及び１９ａ２に向かって立ち上がっている壁部１６ｂを含んで形成される。
【０１５３】
パターン配線２１は、基板１１の主面に設けられる金属配線である。発光装置１０ｂにおいては、パターン配線２１の表面は、第１封止部材１３及び第２封止部材１４の少なくとも一方に覆われている。パターン配線２１は、導電性を有しており、導電性部材でパターン形成される。パターン配線２１は、例えば、金によって形成されるが、銀又は銅等のその他の金属によって形成されてもよい。パターン配線２１は、電極ランド１８と同じ材質で形成されてもよい。また、パターン配線２１の高さは、発光素子１２の高さより低い。
【０１５４】
（実施の形態２）
［２−１．照明装置の構成］
次に、本実施の形態に係る照明装置１００について、図１３及び図１４を参照しながら説明する。図１３は、本実施の形態に係る照明装置１００の断面図である。図１４は、本実施の形態に係る照明装置１００及びその周辺部材の外観斜視図である。周辺部材は、照明装置１００に接続される部材であり、例えば、点灯装置及び端子台である。
【０１５５】
図１３及び図１４に示すように、本実施の形態に係る照明装置１００は、例えば住宅等の天井に埋込配設されることにより下方（廊下や壁等）に光を照明するダウンライト等の埋込型照明装置である。
【０１５６】
照明装置１００は、発光装置１０を備える。照明装置１００は、さらに、基部１１０及び枠体部１２０を結合してなる略有底筒状の器具本体と、当該器具本体に配置された、反射板１３０及び透光パネル１４０とを備える。
【０１５７】
基部１１０は、発光装置１０等が取り付けられる取付台であるとともに、発光装置１０で発生する熱を放熱するヒートシンクである。基部１１０は、金属材料を用いて円柱状に形成されており、本実施の形態ではアルミダイカスト製である。
【０１５８】
基部１１０の上部（天井側部分）には、上方に向かって突出する複数の放熱フィン１１１が一方向に沿って互いに一定の間隔をあけて設けられている。これにより、発光装置１０等で発生する熱を効率よく放熱させることができる。
【０１５９】
枠体部１２０は、内面に反射面を有する円筒状のコーン部１２１と、コーン部１２１が取り付けられる枠体本体部１２２とを有する。コーン部１２１は、金属材料を用いて成形されており、例えば、アルミニウム合金等を絞り加工またはプレス成形することによって作製することができる。枠体本体部１２２は、硬質の樹脂材料又は金属材料によって成形されている。枠体部１２０は、枠体本体部１２２が基部１１０に取り付けられることによって固定されている。
【０１６０】
反射板１３０は、内面反射機能を有する円環枠状（漏斗状の）反射部材である。反射板１３０は、例えばアルミニウム等の金属材料を用いて形成することができる。なお、反射板１３０は、金属材料ではなく、硬質の白色樹脂材料によって形成してもよい。
【０１６１】
透光パネル１４０は、光拡散性及び透光性を有する透光部材である。透光パネル１４０は、反射板１３０と枠体部１２０との間に配置された平板プレートであり、反射板１３０に取り付けられている。透光パネル１４０は、例えばアクリルやポリカーボネート等の透明樹脂材料によって円盤状に形成される。
【０１６２】
なお、照明装置１００は、透光パネル１４０を備えなくてもよい。透光パネル１４０を備えないことで、照明装置１００から出射される光の光束を向上させることができる。
【０１６３】
また、図１４に示すように、照明装置１００には、発光装置１０に、当該発光装置１０を点灯させるための電力を供給する点灯装置１５０と、商用電源からの交流電力を点灯装置１５０に中継する端子台１６０とが接続される。点灯装置１５０は、具体的には、端子台１６０から中継される交流電力を直流電力に変換して発光装置１０に出力する。また、点灯装置１５０は、複数の発光素子列（例えば、５列の第１発光素子列１２ａ及び６列の第２発光素子列１２ｂ）に供給される直流電力を独立して制御する制御部を有する。点灯装置１５０は、例えば、２つの発光素子列のそれぞれに供給する電流の比率を直流駆動で変化させることで調色を制御する。制御部は、マイクロコンピュータ、プロセッサ、または専用回路などによって実現される。
【０１６４】
点灯装置１５０及び端子台１６０は、器具本体とは別体に設けられた取付板１７０に取付固定される。取付板１７０は、金属材料からなる矩形板状の部材を折り曲げて形成されており、その長手方向の一端部の下面に点灯装置１５０が取付固定されるとともに、他端部の下面に端子台１６０が取付固定される。取付板１７０は、器具本体の基部１１０の上部に取付固定された天板１８０と互いに連結される。
【０１６５】
［２−２．効果など］
以上のように、照明装置１００は、発光装置１０と、発光装置１０に、当該発光装置１０を点灯させるための電力を供給する点灯装置１５０とを備える。
【０１６６】
このような照明装置１００において、調色が可能で、かつ、小型化された発光装置１０を適用することができる。例えば、照明装置１００（具体的には、器具本体）の小型化及び高性能化につながる。また、発光装置１０の大きさが従来の発光装置と同程度である場合、発光装置１０に配置できる発光素子数を多くすることができるので、照明装置１００の出力が向上する。なお、照明装置１００は、発光装置１０に代えて、発光装置１０ａ及び１０ｂのいずれかを備えてもよい。
【０１６７】
なお、実施の形態２では、照明装置として、ダウンライトが例示されたが、本発明は、スポットライト、シーリングライトなどの他の照明装置として実現されてもよい。
【０１６８】
（他の実施の形態）
以上、実施の形態等に係る発光装置、及び、照明装置について説明したが、本発明は、上記実施の形態等に限定されるものではない。
【０１６９】
例えば、上記実施の形態等では、発光装置に用いられる発光素子としてＬＥＤチップが例示された。しかしながら、半導体レーザ等の半導体発光素子、又は、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）もしくは無機ＥＬ等のＥＬ素子等の他の種類の固体発光素子が、発光素子として採用されてもよい。
【０１７０】
また、上記実施の形態等の発光装置には、発光色が異なる２種類以上の発光素子が用いられてもよい。例えば、発光装置は、演色性を高める等の目的で、青色光を発するＬＥＤチップに加えて赤色光を発するＬＥＤチップを備えてもよい。
【０１７１】
また、上記実施の形態等では、発光素子は、基板に形成された半導体層の上面（例えば、Ｚ軸プラス側の面）にアノード及びカソードを有する片面電極構造である例について説明したが、互いに背向するアノード及びカソードを有する両面電極構造であってもよい。なお、各発光素子のいずれもが片面電極構造であれば、基板への各発光素子の実装が容易になる利点がある。
【０１７２】
また、上記実施の形態等では、透光性膜は枠体の内面を覆う例について説明したが、これに限定されない。透光性膜の層部は、基板に直交する断面を見た場合に、枠体における発光素子側の内面とは反対側の面である外面まで連続して覆ってもよい。すなわち、枠体は、透光性膜で覆われていてもよい。また、透光性膜は、金属線を覆う例について説明したが、金属線と基板との間に設けられていれば、金属線を覆っていなくてもよい。
【０１７３】
また、上記実施の形態等における基板が有する第１領域及び第２領域の数は、特に限定されない。基板は、少なくとも１つの第１領域及び第２領域を有していればよい。また、基板が有する領域の数は２つ（例えば、第１領域及び第２領域の２つ）に限定されない。基板は、３以上の領域を有していてもよい。基板が３以上の領域を有している場合、その並びは特に限定されない。また、基板が第１領域、第２領域、及び、第３領域を有する場合、それぞれの領域に配置される封止部材は、互いに異なる。例えば、第１領域、第２領域、及び、第３領域から出射される光の色温度は、互いに異なる。
【０１７４】
また、上記実施の形態等では、枠体はディスペンサにより形成される例について説明したが、これに限定されない。枠体は、例えば、スクリーン印刷により形成されてもよい。この場合、発光素子が基板に実装される前に枠体が形成される。
【０１７５】
また、上記実施の形態等で説明した発光装置の製造方法における各工程の順序は一例であり、これに限定されない。各工程の順序は入れ替えられてもよいし、各工程の一部は行われなくてもよい。例えば、枠体を形成する工程は、行われなくてもよい。
【０１７６】
また、上記実施の形態等で説明した発光装置の製造方法における各工程は、１つの工程で実施されてもよいし、別々の工程で実施されてもよい。なお、１つの工程で実施されるとは、各工程が１つの装置を用いて実施される、各工程が連続して実施される、又は、各工程が同じ場所で実施されることを含む意図である。また、別々の工程とは、各工程が別々の装置を用いて実施される、各工程が異なる時間（例えば、異なる日）に実施される、又は、各工程が異なる場所で実施されることを含む意図である。
【０１７７】
その他、実施の形態等に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態、又は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。
【符号の説明】
【０１７８】
１０、１０ａ、１０ｂ    発光装置
１１    基板
１１ａ    第１領域
１１ａ１    第１サブ領域
１１ａ２    第２サブ領域
１１ａ３    第３サブ領域
１１ｂ    第２領域
１２ａ    第１発光素子列
１２ａ１    第１発光素子
１２ｂ    第２発光素子列
１２ｂ１    第２発光素子
１３    第１封止部材
１３ｒ    蛍光体（第一波長変換材）
１４    第２封止部材
１４ｙ    蛍光体（第二波長変換材）
１５    第３封止部材
１６ｂ    壁部
１７    枠体
１９ａ、１９ａ１、１９ａ２    第１金属線
１９ｂ    第２金属線
１００    照明装置
１５０    点灯装置
【図１】
2020141020.tif 000003
【図２】
2020141020.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
2020141020.tif 000007
【図６】
2020141020.tif 000008
【図７Ａ】
2020141020.tif 000009
【図７Ｂ】
2020141020.tif 000010
【図８】
2020141020.tif 000011
【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
2020141020.tif 000015
【図１３】
2020141020.tif 000016
【図１４】
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