(57)【要約】【課題】高精度センサ及び高度診断システムを有するマスフローコントローラを提供する。【解決手段】流体流量を制御するマスフローコントローラは、コントローラと、バルブアセンブリと、圧力センサ、バルブ位置センサ及び温度センサとを備え、センサのうちの少なくとも１つは半導体ベースのセンサである。バルブアセンブリは、上流位置及び下流位置と流体連通している。圧力センサは、上流位置及び下流位置と流体連通している。バルブアセンブリは、圧電バルブ又はソレノイドバルブを備えることができる。コントローラは、バルブアセンブリ及びセンサのうちの少なくとも１つに通信可能に結合される。コントローラは、圧力、位置及び温度のうちの少なくとも１つを特定する。コントローラは更に、実際の流体流量と、圧力、位置、温度及び所定値のうちの少なくとも１つとに基づき、バルブストロークに対する調整をもたらす。【選択図】図１
2020184340.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも１つの上流位置及び少なくとも１つの下流位置と流体連通しているバルブアセンブリと、
前記少なくとも１つの上流位置及び前記少なくとも１つの下流位置と流体連通している少なくとも１つの半導体ベースの圧力センサと、
前記バルブアセンブリ及び前記少なくとも１つの圧力センサと通信可能に結合されたコントローラであって、
前記少なくとも１つの上流位置及び前記少なくとも１つの下流位置についての圧力を特定し、
実際の流体流量、前記圧力及び所定値に基づき、前記上流位置及び前記下流位置のうちの少なくとも一方と流体連通している少なくとも１つのバルブのバルブストロークに対する調整をもたらす、
コントローラと、
を備える、流体流量を制御するマスフローコントローラ。
【請求項２】
前記少なくとも１つのバルブは、圧電バルブ又はソレノイドバルブのいずれかであり、
前記圧力センサは、絶対圧センサ及び差圧センサのうちの少なくとも一方である、請求項１に記載のマスフローコントローラ。
【請求項３】
少なくとも１つのバルブと通信可能に結合された位置センサを更に備える、請求項１に記載のマスフローコントローラ。
【請求項４】
前記位置センサは、半導体ベースの位置センサ、容量ベースの位置センサ、抵抗ベースの位置センサ、及び圧電抵抗ベースの位置センサのうちの１つである、請求項３に記載のマスフローコントローラ。
【請求項５】
前記コントローラは、
少なくとも１つのバルブの位置を特定し、
前記実際の流体流量と、少なくとも前記圧力、位置及び別の所定値とに基づき、前記少なくとも１つのバルブのバルブストロークに対する調整をもたらす、請求項３に記載のマスフローコントローラ。
【請求項６】
前記コントローラは、
少なくとも１つのバルブの前記位置を特定し、
停止信号と、前記実際の流体流量並びに少なくとも前記位置、前記圧力及び前記所定値及び前記別の所定値とに基づき、前記少なくとも１つのバルブの前記位置に対する調整をもたらす、請求項３に記載のマスフローコントローラ。
【請求項７】
前記所定値は、先験的圧力情報に基づき、
前記別の所定値は、先験的位置情報に基づく、請求項１に記載のマスフローコントローラ。
【請求項８】
位置センサと温度センサとを更に備え、該位置センサは少なくとも１つのバルブと通信可能に結合されている、請求項１に記載のマスフローコントローラ。
【請求項９】
前記位置センサ及び前記温度センサのうちの少なくとも一方は、半導体ベースのセンサである、請求項８に記載のマスフローコントローラ。
【請求項１０】
前記コントローラは、
前記少なくとも１つのバルブの位置を特定し、
温度を特定し、
前記実際の流体流量と、少なくとも前記圧力、位置、温度及び前記所定バルブとに基づき、少なくとも１つのバルブのバルブストロークに対する調整をもたらす、請求項８に記載のマスフローコントローラ。
【請求項１１】
少なくとも１つの上流位置と少なくとも１つ下流位置との間の流体流量を制御することと、
少なくとも１つの半導体ベースの圧力センサを用いて、前記少なくとも１つの上流位置及び前記少なくとも１つの下流位置において圧力を検知することと、
前記少なくとも１つの上流位置及び前記少なくとも１つの下流位置における圧力を特定することと、
実際の流体流量、前記圧力及び所定値に基づき、前記上流位置及び前記少なくとも１つの下流位置のうちの少なくとも一方と流体連通している少なくとも１つのバルブのバルブストロークの調整をもたらすことにより、前記流量を調整することと、
を含む、マスフローコントローラを用いて流体流量を制御する方法。
【請求項１２】
前記少なくとも１つのバルブに通信可能に結合された位置センサから前記少なくとも１つのバルブの位置を検知することと、
前記少なくとも１つのバルブの位置を特定することと、
前記実際の流体流量と、少なくとも前記圧力、位置及び別の所定値とに基づき、前記上流位置及び前記少なくとも１つの下流位置のうちの少なくとも一方と流体連通している少なくとも１つのバルブのバルブストロークに対する調整をもたらすことにより、前記流量を調整することと、
を更に含む、請求項１１に記載の方法。
【請求項１３】
前記位置センサは、半導体ベースの位置センサ、容量ベースの位置センサ、抵抗ベースの位置センサ及び容量ベースの位置センサのうちの１つである、請求項１２に記載の方法。
【請求項１４】
前記少なくとも１つのバルブに通信可能に結合された位置センサを用いて前記少なくとも１つのバルブの位置を検知することと、
温度センサを用いてバルブアセンブリ内の温度を検知することと、
前記少なくとも１つのバルブの位置を特定することと、
温度を特定することと、
流体流量を特定することと、
実際の流体流量、前記圧力、温度及び所定値に基づき、前記上流位置及び前記少なくとも１つの下流位置のうちの少なくとも一方と流体連通している少なくとも１つのバルブのバルブストロークに対する調整をもたらすことと、
を更に含む、請求項１１に記載の方法。
【請求項１５】
前記位置センサ及び前記温度センサのうちの少なくとも一方は、半導体ベースの位置センサである、請求項１４に記載の方法。
【請求項１６】
前記所定値は、少なくとも一部には層流素子の特性に基づく流体流量である、請求項１１に記載の方法。
【請求項１７】
前記所定値は、先験的圧力情報に基づき、
前記別の所定値は、先験的位置情報に基づく、請求項１１に記載の方法。
【請求項１８】
少なくとも１つの上流位置及び少なくとも１つの下流位置と流体連通しているバルブアセンブリと、
前記バルブアセンブリの少なくとも１つのバルブに通信可能に結合された少なくとも１つの半導体ベースの位置センサと、
前記バルブアセンブリ及び前記少なくとも１つの位置センサと通信可能に結合されたコントローラであって、
少なくとも１つのバルブについての位置を特定し、
実際の流体流量と、上流位置及び下流位置のうちの少なくとも一方に関連付けられた圧力測定値と、前記位置と、所定値とに基づき、前記上流位置及び前記下流位置のうちの少なくとも一方と流体連通している少なくとも１つのバルブのバルブストロークに対する調整をもたらす、
コントローラと、
を備える、流体流量を制御するマスフローコントローラ。
【請求項１９】
前記所定値は、先験的位置情報に基づく、請求項１８に記載のマスフローコントローラ。
【請求項２０】
半導体ベースの温度センサ、
を更に備え、
前記コントローラは、
少なくとも１つのバルブの位置を特定し、
温度を特定し、
前記実際の流体流量と、少なくとも前記圧力、位置、温度及び前記所定バルブとに基づき、前記少なくとも１つのバルブのバルブストロークに対する調整をもたらす、
請求項１８に記載のマスフローコントローラ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
［関連出願の相互参照］
本願は、２０１９年４月３０日付で出願された米国仮特許出願第６２／８４１，１１０号の利益を主張し、その開示全体は引用することにより本明細書の一部をなす。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウェハーの製造で使用される機器は、所望の生産歩留まりを維持するために高精度で動作することが要求される。集積回路を生成するプロセスでは、半導体ウェハーは、プロセスチャンバ内でいくつかの化学物質を用いて処理される。マスフローコントローラ（ＭＦＣ）は、これらの化学物質を適時の一貫した方法でかつ一貫した流量でプロセスチャンバに供給するために整列した構成で使用される。これは、ＭＦＣが、非常に厳しい正確度を保持し、複数の設定値で動作し、ウェハー製造プロセス中に絶えず停止及び再始動する必要があるため、著しく困難である可能性がある。遅延をほとんど又は全くなしに適切な質量流量を維持しながら、プロセスチャンバにこれらの化学物質を供給するためには、流量の精密制御が必要である。しかしながら、現行技術水準のＭＦＣ及び診断システムには、或る一定の程度の精度がなく、これにより、ウェハーの製造歩留まり、再現性及び均一性に影響を及ぼす可能性がある。
【発明の概要】
【０００３】
本開示は、１つ以上のバルブと、半導体ベースの圧力センサ、位置センサ及び温度センサのうちの少なくとも１つとを備える、流体流量を制御するＭＦＣについて記載する。圧力センサは、様々な実施形態を備えた絶対圧（Ｐ）センサ及び差圧（ＤＰ）センサとすることができる。位置センサは、容量センサ、光センサ、ひずみゲージセンサ、圧電抵抗センサ又は磁気センサとすることができる。本明細書に記載する実施形態では、位置センサ（複数の場合もある）及び圧力センサ（複数の場合もある）は、ブリードダウンタイムを最小限にするとともに応答時間を最適化するように、上流バルブ若しくは下流バルブのいずれか又は両方と組み合せて使用される。例えば、上流バルブと組み合わせてセンサ（複数の場合もある）を使用することにより、層流素子（ＬＦＥ）の非線形領域におけるバルブの動作が可能になり、それにより正確度が向上する。下流バルブと組み合わせてセンサ（複数の場合もある）を使用することにより、ブリードダウンタイムが最小限になり、応答時間が最適化する。
【０００４】
本開示の特徴及び利点がより完全に理解されるように、ここで、添付の図とともに詳細な説明を参照する。添付の図において、異なる図における対応する数字は、対応する部分を指す。
【図面の簡単な説明】
【０００５】
【図１】いくつかの特定の実施形態例による、高精度センサ及び高度診断システムを有するＭＦＣの図である。
【図２】いくつかの特定の実施形態例による、様々なＨＰ回路及びＬＰ回路、Ｐ回路並びにＤＰ回路が形成されている、結合された圧力トランスデューサ、すなわちセルの異なる構成と、セル／回路の構成が内部に組み込まれているハウジングユニットとの図である。
【図３】いくつかの特定の実施形態例による、様々な圧力検知ダイ構成を含む結合された圧力トランスデューサの異なる構成の図である。
【図４】いくつかの特定の実施形態例による、制御及び診断アルゴリズムの図である。
【図５】いくつかの特定の実施形態例による、コンピューティングマシン及びシステムアプリケーションモジュールの図である。
【発明を実施するための形態】
【０００６】
本開示の様々な実施形態の作成及び使用について以下詳細に考察するが、本開示は、多種多様の具体的な状況で具現化することができる多くの適用可能な発明の概念を提供することが理解されるべきである。本明細書で考察する具体的な実施形態は、単に例示的なものであり、本開示の範囲を定めるものではない。明確にするために、本開示では、実際の実施態様の全ての特徴については記載していない場合がある。当然ながら、任意のこうした実際の実施形態の展開において、実施態様によって異なる、システム関連の制約及びビジネス関連の制約とのコンプライアンス等、開発者の具体的な目標を達成するために、多くの実施態様に特有の判断を行わなければならない。さらに、こうした開発努力は、複雑かつ時間がかかる可能性があるが、本開示の利益を有する当業者には日常的な業務である、ということが理解されよう。
【０００７】
比例制御弁とも呼ぶ下流ソレノイド／ピエゾバルブの機能は、供給ラインが停止したときに供給ラインにおける圧力ブリードダウンタイムを最小限にすることである。停止後の制御ラインの比例制御弁の後の容積体（volume）内へのガス流を最小限にするか又はなくすことは、ＭＦＣによってもたらされる初期ウェハー効果又は他の任意の性能上の問題を最小限にするために重要である。ブリードダウン効果を最小限にするか又はなくすことにより、ＭＦＣは一貫して動作することができ、それにより、プロセス歩留まりが改善され、このことは、半導体製造チャンバに化学物質を供給するために使用されるＭＦＣのアレイの間で一貫した流体流量を維持するために使用されるときに、特に重要である可能性がある。
【０００８】
本明細書において用いられる場合、上流又は上流側とは、流体源に最も近い、例えば、ＭＦＣにおける上流バルブの後の又は下流バルブの前の位置又は側を指す。本明細書において用いられる場合、ＭＦＣ高圧（ＨＰ）又はＨＰ側は、上流又は上流側を指す。本明細書において用いられる場合、下流又は下流側とは、流体源から最も遠い位置又は側を指す。本明細書において用いられる場合、低圧（ＬＰ）又はＬＰ側は、下流又は下流側を指す。本明細書において用いられる場合、圧力所定値とは、試験データ及び層流素子（ＬＦＥ）に基づく流量値を含む先験的変数を指す。本明細書において用いられる場合、位置所定値とは、弁座位置値及び流体流量を含む変数に基づく弁座位置値を含む先験的変数を指す。本明細書において用いられる場合、弁座の開度とは、バルブの閉鎖状態若しくは開放状態のいずれかにおけるバルブの瞬間位置、又は閉鎖状態と開放状態との間の任意の位置を指す。本明細書において用いられる場合、セルは、或る機能を実施するように設計された共通パッケージにおける１つ以上のセンサ、すなわち、検知機能を実施するセンサの集まりである。セルは、図３を参照して説明する、ダイと呼ぶ小型の半導体ベースの圧力センサを利用することができる。本明細書において用いられる場合、容積体とは、流れラインにおいてその流れラインを通って流れる流体の圧力測定を行う箇所として使用される、既知の容積のリザーバーである。
【０００９】
第１の使用事例では、ＭＦＣは、ピエゾ若しくはソレノイドのいずれか又はそれらの組合せの上流バルブ及び下流バルブと、少なくとも１つのＤＰセンサ、Ｐセンサ又はＤＰ＋Ｐセンサとを利用して、ＬＦＥにわたる上流圧力及び下流圧力を検知する。ＭＦＣの制御ユニットは、検知された圧力及びＬＦＥ所定値、すなわち特徴付けられたＬＦＥを利用して、流量を計算し、必要な場合は、バルブのうちの少なくとも１つバルブの弁座の開度等の動作特性を調整する。制御ユニットは、上流バルブ又は下流バルブのいずれかを付勢された広く開放した位置で維持し、流量を制御するように他方のバルブの開放位置又は閉鎖位置のうちの少なくとも一方を調整することにより、流量を制御する。さらに、ＭＦＣを利用して、一方のバルブは完全に開放し別のバルブは部分的にのみ開放し、又はともに部分的にのみ開放した状態で、両方のバルブを同時に操作することができる。例えば、下流バルブを用いてＭＦＣから出る流量を制御するとき、上流バルブを、下流で定圧を維持するためにＭＦＣ内へのガスの速度を制御するように、すなわち、電子調節器として作用するようにバルブを使用するように、操作することができる。これにより、入口圧力、すなわち圧力感度が変化しているときにＭＦＣから出る望ましくない流れの擾乱が軽減する。半導体ベースの単数又は複数のセンサの感度に起因して、制御ユニットは、停止した後の調整されたバルブのブリードオフを低減させるか又はなくすことができ、それにより、ＭＦＣのターンオフ応答時間を改善し、その後の次のプロセスの開始の用意ができる。
【００１０】
第２の使用事例では、ＭＦＣは、高精度位置センサを利用する。位置センサのサイズは、所望の流量に適した分解能であり、例えば、下流バルブに組み込まれた５ナノメートル（ｎｍ）以下の位置センサである。位置センサの正確度及び所定変数を所与として、バルブ変位を測定することができ、バルブ変位の実際のセンサ測定値及び所定値に基づいて流量を計算することができ、すなわち、流量＝ｆ（開度、圧力及び温度）である。さらに、位置センサを用いて、事前プログラムされた位置（フィードフォワード制御）又は既知の（ユーザーが提供した）位置のいずれかに基づき、下流バルブを閉鎖位置から開放位置に迅速に駆動し、高速応答を可能にすることができる。
【００１１】
第３の使用事例では、ＭＦＣは、現場での流量の検証のＲｏＦ、すなわち「圧力低下率」方法又はＲｏＤ、すなわち「圧力減衰率」方法を可能にする。定常流量中、上流バルブを停止させることができ、圧力の低下を補償しかつＭＦＣから出る流量を一定に維持するために、下流バルブにおける弁座位置の開度を増大させることができる。このプロセス中、制御ユニットは、ＤＰセンサ及びＰセンサを使用して、流量を検証することができる。制御ユニットは、複数の方法を介して、ＭＦＣから出る流量を測定及び比較することができる。１つの方法は、既知の容積体（複数の場合もある）における経時的な圧力低下率、すなわちｄｐ／ｄｔを測定して、ＭＦＣから出る流量を計算する。第２の方法は、下流バルブに対する圧力、温度及び弁座の開度の現時点での値を、既知の流量における先験的値と比較することにより、ＭＦＣから出る流量を特定する。圧力が十分に低下すると、上流バルブは再び開放されて、ＤＰ＋Ｐ制御に戻る。
【００１２】
第４の使用事例では、ＭＦＣは、ピエゾ若しくはソレノイドのいずれか又はそれらの組合せの上流バルブ及び下流バルブと、少なくとも１つのＤＰセンサ、Ｐセンサ又はＤＰ＋Ｐセンサとを利用して、上流圧力及び下流圧力を検知し、下流バルブと一体化された又は下流バルブとともに使用される位置センサを利用して、下流バルブの位置を検知する。ＭＦＣの制御ユニットは、検知された圧力及びＬＦＥ所定値、すなわち特徴付けられた値を利用して、流量を計算する。制御ユニットはまた、検知された位置を利用して、弁座所定値、したがって、対応する流量も特定する。計算された流量と対応する流量とを比較して、流量の正確度を特定することができる。
【００１３】
第５の使用事例では、ＭＦＣが下流バルブを、例えば、下流容積体における圧力変化に起因する非定常状態下で、下流バルブを操作する場合、ＭＦＣの正確度は損なわれる。容積体における圧力変化は、ＭＦＣを出入りしＬＦＥを通る流れによってもたらされる質量の変化に起因する。この場合、第３の使用事例に記載したようなＲｏＦ／ＲｏＤを用いて、変化する質量を補正することができる。
【００１４】
本明細書に提示するＭＦＣは、ユーザーがウェハー間の均一性とプロセス再現性及び再現精度とを確実にすることができる、早期警告／故障予測又はＳＰＣ（統計的プロセス管理）分析アルゴリズムを生成するのを可能にすることができる選択肢を提供する。
【００１５】
ここで図１を参照すると、実施形態例による、高精度センサ及び高度診断システムを有するＭＦＣが示されている。ＭＦＣは、ベースプラットフォーム１０と、容積体１４、ＬＦＥ１５、容積体１６を有する管チャネル１２と、温度センサ１８と、この実施形態では、バルブ２０、２２を有するバルブアセンブリと、ハウジングユニット２４内に組み込まれた、半導体ベースの圧力センサ、及び任意選択的に温度センサと、バルブアセンブリ内に組み込まれた半導体ベースの位置センサ２６と、バルブ２０、２２及びセンサに通信可能に結合された制御ユニット２８とを備える。一実施形態では、ハウジング２４内に他のセンサとともに、他のセンサの動作が実際の測定値に対して与える可能性があるあらゆる温度に起因する影響を補償するために、追加の温度センサ１８を組み込むことができる。
【００１６】
実際には、ベースプラットフォーム１０は、流れラインを通して上流流体源に、かつ下流プロセスチャンバに結合される。流体は管チャネル１２を通って流れ、管チャネル１２では、ハウジングユニット２４内のセンサ（複数の場合もある）が、容積体１４及び１６内の圧力及び任意選択的に温度を検知することができる。温度センサ１８を用いて、周囲温度も特定することができる。図示しないが、温度センサ１８はまた、制御ユニット２８への通信ラインも含む。いくつかの特定の実施形態では、センサ２４は、高圧（ＨＰ）側（上流）圧力センサと低圧（ＬＰ）側圧力センサとを含むことができる。ＨＰ側及びＬＰ側は、各々、少なくとも１つの絶対圧（Ｐ）センサと少なくとも１つの差圧（ＤＰ）センサとを含むことができる。実際には、制御ユニット２８は、所望の流量、すなわち設定値とセンサ測定値とに基づいて、バルブ２０、２２の動作制御を維持する。位置センサ２６に関して、制御ユニット２８は、弁棒及び弁体３２が弁座３２の開閉動作中に弁座３２までかつ弁座３２から移行する際、バルブ２２の位置を特定することができる。制御ユニット２８は、検知されたデータを用いて、診断を実施し、ＭＦＣ動作を制御することができる。
【００１７】
本明細書に記載する実施形態は、圧力センサ及び位置センサ２４をともに半導体ベースであるものとして言及するが、いくつかの実施形態では、これらのセンサのうちの１つ又は１つのタイプのセンサのみが半導体ベースであり得ることが理解されるべきである。実際には、ＭＦＣは、ウェハー製造装置等の他の機器に通信可能に結合することができることも理解されるべきである。したがって、ＭＦＣは、圧力センサ又は全ての圧力センサを含むように構成される必要はない場合がある。その理由は、例えば、ウェハー製造装置が下流側又は上流側についての圧力測定値を提供することができるためである。バルブアセンブリは、応用に応じて、バルブ２０又はバルブ２２のみを備える場合があることも理解されるべきである。
【００１８】
ここで図２を参照すると、実施形態例による、様々なＨＰ回路及びＬＰ回路、Ｐ回路並びにＤＰ回路が形成されている異なるＩＣ、すなわちセルと、セル／回路の構成が組み込まれているハウジングユニット２４とが示されている。セル４０〜４６は、少なくとも１つのＰセル及び少なくとも１つのＤＰセルを含む。この実施形態では、セルは、高圧範囲及び低圧範囲でかつ複数の圧力範囲で動作するように構成されている。ハウジングユニット２４は、ＬＰ  Ｐセンサ、温度センサ、ＨＰ  ＤＰセンサ及びＨＰ  Ｐセンサを備えるように構成されている。しかしながら、明らかに、ハウジングユニット２４は、任意のセル構成を含むように構成することができる。温度センサは、ダイオード若しくはサーミスター、又は本技術分野で既知である他のもの、すなわち白金温度センサとすることができる。
【００１９】
ここで図３を参照すると、実施形態例による、様々なダイ構成を含む個々のセル５０〜５６が示されている。ダイは、製造コストを削減し、サイズを低減させ、セル正確度を向上させるように設計されている。ダイは、セルの機能回路である。セル５０は、単一のダイ５０Ａ又は５０Ｂを収容する個々のパッケージである。ダイ５０Ａは、ＤＰ機能回路を含み、ダイ５０Ｂは、Ｐ機能回路を含む。この実施形態では、ダイ５０Ａ及び５０Ｂは別個にパッケージングされ、後に、溶接又は代替方法によって互いに接合される。セル５２はダイ５２Ａ及び５２Ｂを含み、それらはともにＤＰ機能回路である。各ＤＰ機能回路の範囲は、セルがより広い範囲にわたり又は異なる範囲にわたり動作することができるように、一意とすることができる。しかしながら、ＤＰ機能回路は合わせて製造され合わせてパッケージングされるため、製造コストは削減され、動作冗長性又はセル冗長性がなくなるので、セルの使用可能な範囲及び正確度は向上する。この特定の実施形態では、ダイ５２ＣはＰ機能回路を備え、Ｐ機能回路は、ＤＰセルとは別個にパッケージングされ、後に、溶接又は代替方法によって互いに接合される。セル５４は、ダイ５４Ａ、５４Ｂ及び５４Ｃを含む。ダイ５４Ａ及び５４ＢはＤＰ機能回路であり、ダイ５４ＣはＰ機能回路である。この特定の構成では、全てのダイが合わせて製造され、したがって、合わせてパッケージングされる。これにより、この場合もまた、製造コストが削減され正確度が向上する。最後に、セル５６は１つのダイ５６Ａを含む。ダイ５６Ａは、１つ以上のＤＰ機能セル及び１つ以上のＰ機能セルと、任意選択的な温度測定セルとを含む。上述したダイ構成は網羅的ではなく、他の構成、例えば、複数のＰ機能回路を有する単数又は複数のダイを備えたセルが、確実に可能である。
【００２０】
ここで図４を参照すると、実施形態例による制御及び診断アルゴリズムが示されている。このアルゴリズムは、ブロック８０で開始し、温度センサデータと圧力センサデータ及び位置センサデータのうちの少なくとも一方とが処理される。圧力データは、ＤＰ（差圧）データ若しくはＰ（絶対圧）データ又は両方を含むことができる。ブロック８２において、先験的位置データに基づき、上流バルブの位置が特定される。先験的位置データは、動作状態、流量、特定のバルブ及び特定の位置センサ等、試験データに基づく。バルブ位置は先験的弁座データ及び実際の流量と比較されて、正確な弁座位置が特定される。先験的弁座データは、動作状態、流量及び弁座位置等、試験データに基づく。ブロック８４において、先験的データに基づいて圧力が特定され、特定された圧力及び既知の容積に基づき流量が特定され、この流量は実際の流量と比較される。先験的圧力データは、流量及びＬＦＥ特性に基づく圧力値である。
【００２１】
ここで図５を参照すると、実施形態例によるコンピューティングマシン１００及びシステムアプリケーションモジュール２００が示されている。コンピューティングマシン１００は、様々なコンピュータ、モバイルデバイス、ラップトップコンピュータ、サーバー、組込みシステム、又は本明細書に提示するコンピューティングシステムのうちの任意のものに対応することができる。モジュール２００は、コンピューティングマシン１００が本明細書に提示する様々な方法及び処理機能を実行するのを容易にするように設計された、１つ以上のハードウェア又はソフトウェア要素、例えば、他のＯＳアプリケーション並びにユーザー及びカーネル空間アプリケーションを含むことができる。コンピューティングマシン１００は、プロセッサ１１０、システムバス１２０、システムメモリ１３０、記憶媒体１４０、入力／出力インタフェース１５０、ネットワーク１７０、例えば、セルラー／ＧＰＳ、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）、ＷｉＦｉ、又はＤｅｖｉｃｅｎｅｔ、ＥｔｈｅｒＣＡＴ、Ａｎａｌｏｇ、ＲＳ４８５等と通信するネットワークインタフェース１６０、及び１つ以上のセンサ１８０等、様々な内部コンポーネント又は付属コンポーネントを含むことができる。
【００２２】
コンピューティングマシンは、従来のコンピュータシステム、組込みコントローラ、ラップトップ、サーバー、モバイルデバイス、スマートフォン、ウェアラブルコンピュータ、カスタマイズされたマシン、他の任意のハードウェアプラットフォーム、又はそれらの任意の組合せ若しくはそれらのうちの複数として実装することができる。コンピューティングマシンは、データネットワーク又はバスシステムを介して相互接続された複数のコンピューティングマシンを用いて機能するように構成された分散システムとすることができる。
【００２３】
プロセッサ１１０は、本明細書に記載する動作及び機能を実行し、要求フロー及びアドレスマッピングを管理し、計算を実行しコマンドを生成するために、コード命令を実行するように設計することができる。プロセッサ１１０は、コンピューティングマシンにおけるコンポーネントの動作を監視及び制御するように構成することができる。プロセッサ１１０は、汎用プロセッサ、プロセッサコア、マルチプロセッサ、再構成可能プロセッサ、マイクロコントローラ、デジタル信号プロセッサ（「ＤＳＰ」）、特定用途向け集積回路（「ＡＳＩＣ」）、コントローラ、状態機械、ゲートロジック、ディスクリートハードウェアコンポーネント、他の任意の処理ユニット、又はそれらの任意の組合せ若しくはそれらのうちの複数とすることができる。プロセッサ１１０は、単一の処理ユニット、複数の処理ユニット、単一の処理コア、複数の処理コア、専用処理コア、コプロセッサ、又はそれらの任意の組合せとすることができる。いくつかの特定の実施形態によれば、プロセッサ１１０は、コンピューティングマシン１００の他のコンポーネントとともに、１つ以上の他のコンピューティングマシン内で実行するソフトウェアベース又はハードウェアベースの仮想コンピューティングマシンとすることができる。
【００２４】
システムメモリ１３０は、リードオンリーメモリ（「ＲＯＭ」）、プログラマブルリードオンリーメモリ（「ＰＲＯＭ」）、消去可能プログラマブルリードオンリーメモリ（「ＥＰＲＯＭ」）、フラッシュメモリ、又は電力の印加の有無にかかわらずプログラム命令又はデータを記憶することができる他の任意のデバイス等、不揮発性メモリを含むことができる。システムメモリ１３０はまた、ランダムアクセスメモリ（「ＲＡＭ」）、スタティックランダムアクセスメモリ（「ＳＲＡＭ」）、ダイナミックランダムアクセスメモリ（「ＤＲＡＭ」）及び同期ダイナミックランダムアクセスメモリ（「ＳＤＲＡＭ」）等の揮発性メモリも含むことができる。システムメモリ１３０を実装するために、他のタイプのＲＡＭも用いることができる。システムメモリ１３０は、単一のメモリモジュール又は複数のメモリモジュールを用いて実装することができる。システムメモリ１３０は、コンピューティングマシンの一部であるものとして示すが、当業者であれば、主題となる技術の範囲から逸脱することなく、システムメモリ１３０はコンピューティングマシン１００とは別個にすることができることが理解されよう。システムメモリ１３０は、記憶媒体１４０等の不揮発性記憶デバイスを含むか又はそれとともに動作することができることも理解されるべきである。
【００２５】
記憶媒体１４０は、ハードディスク、フロッピーディスク、コンパクトディスクリードオンリーメモリ（「ＣＤ−ＲＯＭ」）、デジタルバーサタイルディスク（「ＤＶＤ」）、ブルーレイディスク、磁気テープ、フラッシュメモリ、他の不揮発性メモリデバイス、ソリッドステートドライブ（「ＳＳＤ」）、任意の磁気記憶デバイス、任意の光記憶デバイス、任意の電気記憶デバイス、任意の半導体記憶デバイス、任意の物理ベース記憶デバイス、他の任意のデータ記憶デバイス、又はそれらの任意の組合せ若しくはそれらのうちの複数を含むことができる。記憶媒体１４０は、１つ以上のオペレーティングシステム、アプリケーションプログラム及びプログラムモジュール、データ又は他の任意の情報を記憶することができる。記憶媒体１４０は、コンピューティングマシンの一部とするか又はコンピューティングマシンに接続することができる。記憶媒体１４０はまた、サーバー、データベースサーバー、クラウドストレージ、ネットワークアタッチトストレージ等、コンピューティングマシンと通信する１つ以上の他のコンピューティングマシンの一部とすることもできる。
【００２６】
アプリケーションモジュール２００及び他のＯＳアプリケーションモジュールは、本明細書に提示する様々な方法及び処理機能をコンピューティングマシンが実行することを容易にするように構成された１つ以上のハードウェア又はソフトウェア要素を含むことができる。アプリケーションモジュール２００及び他のＯＳアプリケーションモジュールは、システムメモリ１３０、記憶媒体１４０又は両方と関連してソフトウェア又はファームウェアとして記憶される１つ以上のアルゴリズム又は命令のシーケンスを含むことができる。したがって、記憶媒体１４０は、プロセッサ１１０による実行のために命令又はコードを記憶することができる機械又はコンピュータ可読媒体の例を表すことができる。機械又はコンピュータ可読媒体は、概して、プロセッサ１１０に命令を提供するために用いられる任意の単数又は複数の媒体を指すことができる。アプリケーションモジュール２００及び他のＯＳアプリケーションモジュールに関連するこうした機械又はコンピュータ可読媒体は、コンピュータソフトウェア製品を含むことができる。アプリケーションモジュール２００及び他のＯＳアプリケーションモジュールを含むコンピュータソフトウェア製品はまた、ネットワーク、任意の信号搬送媒体、又は他の任意の通信若しくは配信技術を介してアプリケーションモジュール２００及び他のＯＳアプリケーションモジュールをコンピューティングマシンに配信する１つ以上のプロセス又は方法にも関連付けることができることが理解されるべきである。アプリケーションモジュール２００及び他のＯＳアプリケーションモジュールはまた、ハードウェア回路、若しくは、マイクロコード等、ハードウェア回路を構成するための情報、又はＦＰＧＡ若しくは他のＰＬＤのための構成情報も含むことができる。１つの実施形態例では、アプリケーションモジュール２００及び他のＯＳアプリケーションモジュールは、本明細書に提示するコンピュータシステムのフローチャート（動作モード）によって記載される機能動作を実行することができるアルゴリズムを含むことができる。
【００２７】
入力／出力（「Ｉ／Ｏ」）インタフェース１５０は、１つ以上の外部デバイスに結合し、１つ以上の外部デバイスからデータを受信し、１つ以上の外部デバイスにデータを送信するように構成することができる。こうした外部デバイスは、様々な内部デバイスとともに、周辺デバイスとしても知られ得る。Ｉ／Ｏインタフェース１５０は、様々な周辺デバイスをコンピューティングマシン又はプロセッサ１１０に結合するために電気的接続及び物理的接続の両方を含むことができる。Ｉ／Ｏインタフェース１５０は、周辺デバイス、コンピューティングマシン又はプロセッサ１１０の間でデータ、アドレス及び制御信号を通信するように構成することができる。Ｉ／Ｏインタフェース１５０は、小型コンピュータシステムインタフェース（「ＳＣＳＩ」）、シリアル接続ＳＣＳＩ（「ＳＡＳ」）、ファイバーチャネル、ペリフェラルコンポーネントインターコネクト（「ＰＣＩ」）、ＰＣＩエクスプレス（ＰＣＩｅ）、シリアルバス、パラレルバス、アドバンストテクノロジーアタッチメント（「ＡＴＡ」）、シリアルＡＴＡ（「ＳＡＴＡ」）、ユニバーサルシリアルバス（「ＵＳＢ」）、Ｔｈｕｎｄｅｒｂｏｌｔ、ＦｉｒｅＷｉｒｅ、様々なビデオバス等、任意の標準インタフェースを実装するように構成することができる。Ｉ／Ｏインタフェース１５０は、１つのインタフェース又はバス技術のみを実装するように構成することができる。代替的に、Ｉ／Ｏインタフェース１５０は、複数のインタフェース又はバス技術を実装するように構成することができる。Ｉ／Ｏインタフェース１５０は、システムバス１２０の一部として、システムバス１２０の全てとして、又はシステムバス１２０とともに動作するように、構成することができる。Ｉ／Ｏインタフェース１５０は、１つ以上の外部デバイス、内部デバイス、コンピューティングマシン又はプロセッサ１１０の間で送信をバッファリングするための１つ以上のバッファを含むことができる。
【００２８】
Ｉ／Ｏインタフェース１５０は、コンピューティングマシンを、マウス、タッチスクリーン、スキャナー、電子デジタイザー、センサ、受信機、タッチパッド、トラックボール、カメラ、マイクロフォン、キーボード、他の任意のポインティングデバイス、又はそれらの任意の組合せを含む様々な入力デバイスに結合することができる。Ｉ／Ｏインタフェース１２０は、コンピューティングマシンを、ビデオディスプレイ、スピーカー、プリンター、プロジェクター、触覚フィードバックデバイス、オートメーション制御、ロボット構成要素、アクチュエーター、モーター、ファン、ソレノイド、バルブ、ポンプ、送信機、信号発信器、ライト等を含む様々な出力デバイスに結合することができる。
【００２９】
コンピューティングマシン１００は、ネットワーク上での１つ以上の他のシステム又はコンピューティングマシンへのＮＩＣ１６０を通しての論理接続を用いて、ネットワーク化環境において動作することができる。ネットワークとしては、広域ネットワーク（ＷＡＮ）、ローカルエリアネットワーク（ＬＡＮ）、イントラネット、インターネット、ワイヤレスアクセスネットワーク、有線ネットワーク、モバイルネットワーク、電話網、光ネットワーク又はそれらの組合せを挙げることができる。ネットワークは、任意のトポロジーのパケット交換ネットワーク、回線交換ネットワークとすることができ、任意の通信プロトコルを使用することができる。ネットワーク内の通信リンクは、光ファイバーケーブル、光空間通信（free-space optics）、導波路、導電体、ワイヤレスリンク、アンテナ、無線周波数通信等、様々なデジタル又はアナログ通信媒体を伴うことができる。
【００３０】
１つ以上のセンサ１８０は、位置センサ及び圧力センサとすることができる。圧力センサは、絶対圧（Ｐ）センサ又は差圧（ＤＰ）センサとすることができる。位置センサは、容量センサ、光センサ、ひずみゲージセンサ又は磁気センサとすることができる。センサ１８０は、従来のセンサ又は半導体ベースセンサとすることができる。
【００３１】
プロセッサ１１０は、システムバス１２０を介してコンピューティングマシンの他の要素又は本明細書で考察した様々な周辺機器に接続することができる。システムバス１２０は、プロセッサ１１０内、プロセッサ１１０外、又はその両方とすることができることが理解されるべきである。いくつかの実施形態によれば、プロセッサ１１０、コンピューティングマシンの他の要素、又は本明細書で考察した様々な周辺機器のうちの任意のものを、システムオンチップ（「ＳＯＣ」）、システムオンパッケージ（「ＳＯＰ」）又はＡＳＩＣデバイス等の単一のデバイスに組み込むことができる。
【００３２】
実施形態は、本明細書に記載及び例示した機能を具現化するコンピュータプログラムを含むことができ、コンピュータプログラムは、機械可読媒体に記憶された命令と命令を実行するプロセッサとを備えるコンピュータシステムにおいて実装される。しかしながら、コンピュータプログラミングにおいて実施形態を実装する多くの異なる方法があり得ることが明らかであるはずであり、実施形態は、例示的な実施形態において別段の開示がない限り、コンピュータプログラム命令のいかなる１つのセットにも限定されるものとして解釈されるべきではない。さらに、熟練したプログラマーであれば、添付のフローチャート、アルゴリズム、及び出願の本文における関連する説明に基づき、開示する実施形態のうちの一実施形態を実装するためにこうしたコンピュータプログラムを書くことができるであろう。したがって、プログラムコード命令の特定のセットの開示は、実施形態を作成及び使用する方法を十分に理解するために必要であるとみなされない。さらに、当業者であれば、本明細書に記載する実施形態の１つ以上の態様を、１つ以上のコンピューティングシステムにおいて具現化され得るように、ハードウェア、ソフトウェア又はそれらの組合せによって実行することができることが理解されよう。さらに、コンピュータによって実行される行為に対するいかなる言及も、２つ以上のコンピュータがその行為を実行することができるため、単一のコンピュータによって実行されるものと解釈されるべきではない。
【００３３】
本明細書に記載した実施形態例は、前述した方法及び処理機能を実行するコンピュータハードウェア及びソフトウェアとともに使用することができる。本明細書に記載したシステム、方法及び手続きは、プログラマブルコンピュータ、コンピュータ実行可能ソフトウェア又はデジタル回路において具現化することができる。ソフトウェアは、コンピュータ可読媒体に記憶することができる。例えば、コンピュータ可読媒体としては、フロッピーディスク、ＲＡＭ、ＲＯＭ、ハードディスク、リムーバブルメディア、フラッシュメモリ、メモリスティック、光媒体、光磁気媒体、ＣＤ−ＲＯＭ等を挙げることができる。デジタル回路としては、集積回路、ゲートアレイ、ビルディングブロックロジック、フィールドプログラマブルゲートアレイ（ＦＰＧＡ）等を挙げることができる。
【００３４】
上記で提示した実施形態において記載したシステム例、方法例及び行為例は、例示的なものであり、代替実施形態では、様々な実施形態の範囲及び趣旨から逸脱することなく、いくつかの特定の行為は、異なる順序で、互いに並行して実施し、完全に省略し、及び／又は異なる実施形態例の間で組み合わせることができ、及び／又は、いくつかの特定の追加の行為を実施することができる。したがって、こうした代替実施形態は本明細書の説明に含まれる。
【００３５】
本明細書において用いられる場合、文脈によりその他の場合が明らかに示される場合を除き、単数形（the singular forms "a", "an" and "the"）は、複数形も包含することを意図される。本明細書において用いられる場合、「備える、含む（comprise）」及び／又は「備えている、含んでいる（comprising）」という用語は、述べられている特徴、完全体、ステップ、動作、要素、及び／又は構成要素の存在を特定するが、１つ以上の他の特徴、完全体、ステップ、動作、要素、構成要素、及び／又はそれらの群の存在又は追加を除外しないことが更に理解されよう。本明細書において用いられる場合、「及び／又は（and/or）」という用語は、関連付けられて列挙された項目のうちの１つ以上の任意及び全ての組み合わせを含む。本明細書において用いられる場合、「Ｘ〜Ｙ（between X and Y）」及び「約Ｘ〜Ｙ（between about X and Y）」等の句は、Ｘ及びＹを含むと解釈されるべきである。本明細書において用いられる場合、「約Ｘ〜Ｙ（between about X and Y）」等の句は、「約Ｘ〜約Ｙ（between about X and about Y）」を意味する。本明細書において用いられる場合、「約ＸからＹ（from about X to Y）」等の句は、「約Ｘから約Ｙ（from about X to about Y）」を意味する。
【００３６】
本明細書において用いられる場合、「ハードウェア」は、ディスクリート部品の組合せ、集積回路、特定用途向け集積回路、フィールドプログラマブルゲートアレイ又は他の好適なハードウェアを含むことができる。本明細書において用いられる場合、「ソフトウェア」は、１つ以上のオブジェクト、エージェント、スレッド、コード行、サブルーチン、別個のソフトウェアアプリケーション、１つ以上のプロセッサにおける（プロセッサは、１つ以上のマイクロコンピュータ又は他の好適なデータ処理ユニット、メモリデバイス、入力出力デバイス、ディスプレイ、キーボード若しくはマウス等のデータ入力デバイス、プリンター及びスピーカー等の周辺機器、関連するドライバー、制御カード、電源、ネットワークデバイス、ドッキングステーションデバイス、又はプロセッサ若しくは他のデバイスとともにソフトウェアシステムの制御下で動作する他の好適なデバイスを含む）、２つ以上のソフトウェアアプリケーションで動作する２つ以上のコード行若しくは他の好適なソフトウェア構造、又は他の好適なソフトウェア構造を含むことができる。１つの例示的な実施形態では、ソフトウェアは、オペレーティングシステム等、汎用ソフトウェアアプリケーションで動作する１つ以上のコード行又は他の好適なソフトウェア構造と、専用ソフトウェアアプリケーションで動作する１つ以上のコード行又は他の好適なソフトウェア構造とを含むことができる。本明細書において用いられる場合、「結合する（couple）」並びに「結合する（couples）」及び「結合された（coupled）」等の同族の用語は、物理的接続（銅伝導体等）、仮想接続（データメモリデバイスのランダムに割り当てられたメモリロケーション等を介する）、論理接続（半導体デバイスの論理ゲート等を介する）、他の好適な接続、又はこうした接続の好適な組合せを含むことができる。「データ」という用語は、データフィールド、データバッファ、データ値及び送信者／受信者アドレスデータを有するデータメッセージ、受信システム又はコンポーネントにデータを用いて或る機能を実行させる、データ値及び１つ以上の演算子を有する制御メッセージ、又はデータの電子処理のための他の好適なハードウェア若しくはソフトウェアコンポーネント等、データを使用し、搬送し、又は記憶するための好適な構造を指すことができる。
【００３７】
概して、ソフトウェアシステムは、所定のデータフィールドに応答して所定の機能を実行するようにプロセッサ上で動作するシステムである。例えば、システムは、システムが実行する機能と、システムが機能を実行するデータフィールドとによって定義することができる。本明細書において用いられる場合、ＮＡＭＥシステム（ＮＡＭＥは、通常は、システムによって実行される汎用機能の名称である）は、プロセッサ上で動作し、開示されるデータフィールドに対して開示された機能を実行するように構成されるソフトウェアシステムを指す。具体的なアルゴリズムが開示されない限り、関連するデータフィールドを用いて機能を実行する当業者には既知である任意の好適なアルゴリズムは、本開示の範囲内にあるものとして企図される。例えば、送信者アドレスフィールド、受信者アドレスフィールド及びメッセージフィールドを含むメッセージを生成するメッセージシステムは、バッファデバイス又はバッファシステム等、プロセッサの好適なシステム又はデバイスから、送信者アドレスフィールド、受信者アドレスフィールド及びメッセージフィールドを取得することができ、送信者アドレスフィールド、受信者アドレスフィールド及びメッセージフィールドを、好適な電子メッセージフォーマット（電子メールメッセージ、ＴＣＰ／ＩＰメッセージ、又は送信者アドレスフィールド、受信者アドレスフィールド及びメッセージフィールドを有する他の任意の好適なメッセージフォーマット等）にアセンブルすることができ、ネットワーク等の通信媒体によって、プロセッサの電子メッセージングシステム及びデバイスを用いて電子メッセージを送信することができる、プロセッサ上で動作するソフトウェアを含む。当業者であれば、本開示の例示的な実施形態を示すように意図されているが、好適なプログラミング言語でのプログラミング又はプロセッサに精通していない人等、当業者以外の人に指導を提供するようには意図されていない、上述した開示に基づいて、特定のアプリケーションに対して特定の符号化を提供することができるであろう。或る機能を実行する具体的なアルゴリズムは、フローチャート形式で又は他の好適なフォーマットで提供することができ、データフィールド及び関連する機能は、例示的な動作順序で示すことができ、順序は、好適であるように再配置することができ、限定するように明示的に言及されない限り限定するものとして意図されない。
【００３８】
本明細書において用いられる場合、文脈によりその他の場合が明らかに示される場合を除き、単数形（the singular forms "a", "an" and "the"）は、複数形も包含することを意図される。本明細書において用いられる場合、「備える、含む（comprise）」及び／又は「備えている、含んでいる（comprising）」という用語は、述べられている特徴、完全体、ステップ、動作、要素、及び／又は構成要素の存在を特定するが、１つ以上の他の特徴、完全体、ステップ、動作、要素、構成要素、及び／又はそれらの群の存在又は追加を除外しないことが更に理解されよう。本明細書において用いられる場合、「及び／又は（and/or）」という用語は、関連付けられて列挙された項目のうちの１つ以上の任意及び全ての組み合わせを含む。本明細書において用いられる場合、「Ｘ〜Ｙ（between X and Y）」及び「約Ｘ〜Ｙ（between about X and Y）」等の句は、Ｘ及びＹを含むと解釈されるべきである。本明細書において用いられる場合、「約Ｘ〜Ｙ（between about X and Y）」等の句は、「約Ｘ〜約Ｙ（between about X and about Y）」を意味する。本明細書において用いられる場合、「約ＸからＹ（from about X to Y）」等の句は、「約Ｘから約Ｙ（from about X to about Y）」を意味する。
【００３９】
上に開示した実施形態は、例示の目的で、かつ当業者が本開示を実施することができるように提示されているが、本開示は、網羅的であるように、又は開示した形態に限定されるようには意図されていない。当業者には、本開示の趣旨及び範囲から逸脱することなく、多くの非実質的な変更形態及び変形形態が明らかとなろう。特許請求の範囲は、開示した実施形態及び任意のこうした変更形態を広く包含するように意図されている。さらに、以下の条項は、本開示の更なる実施形態を表し、本開示の範囲内にあるとみなされるべきである。
【００４０】
条項１．少なくとも１つの上流位置及び少なくとも１つの下流位置と流体連通しているバルブアセンブリと、前記少なくとも１つの上流位置及び前記少なくとも１つの下流位置と流体連通している少なくとも１つの半導体ベースの圧力センサと、前記バルブアセンブリ及び前記少なくとも１つの圧力センサと通信可能に結合されたコントローラであって、前記少なくとも１つの上流位置及び前記少なくとも１つの下流位置に対する圧力を特定し、実際の流体流量、前記圧力及び所定値に基づき、前記上流位置及び前記下流位置のうちの少なくとも一方と流体連通している少なくとも１つのバルブのバルブストロークに対する調整をもたらす、コントローラとを備える、流体流量を制御するマスフローコントローラ。
【００４１】
条項２．前記少なくとも１つのバルブは、圧電バルブ又はソレノイドバルブのいずれかであり、前記圧力センサは、絶対圧センサ及び差圧センサのうちの少なくとも一方である、条項１に記載のマスフローコントローラ。
【００４２】
条項３．前記少なくとも１つのバルブと通信可能に結合された位置センサを更に備える、条項１に記載のマスフローコントローラ。
【００４３】
条項４．前記位置センサは、半導体ベースの位置センサ、容量ベースの位置センサ、抵抗ベースの位置センサ、圧電抵抗ベースの位置センサ及び容量ベースの位置センサのうちの１つである、条項３に記載のマスフローコントローラ。
【００４４】
条項５．前記コントローラは、前記少なくとも１つのバルブの位置を特定し、前記実際の流体流量と、少なくとも前記圧力、位置及び別の所定値とに基づき、前記少なくとも１つのバルブのバルブストロークに対する調整をもたらす、条項３に記載のマスフローコントローラ。
【００４５】
条項６．前記コントローラは、少なくとも１つのバルブの位置を特定し、停止信号と、前記実際の流体流量並びに少なくとも前記位置、前記圧力及び前記所定値及び前記別の所定値とに基づき、前記少なくとも１つのバルブの前記位置に対する調整をもたらす、条項３に記載のマスフローコントローラ。
【００４６】
条項７．前記所定値は、先験的圧力情報に基づき、前記別の所定値は、先験的位置情報に基づく、条項１に記載のマスフローコントローラ。
【００４７】
条項８．位置センサと温度センサとを更に備え、該位置センサは前記少なくとも１つのバルブと通信可能に結合されている、条項１に記載のマスフローコントローラ。
【００４８】
条項９．前記位置センサ及び前記温度センサのうちの少なくとも一方は、半導体ベースのセンサである、条項８に記載のマスフローコントローラ。
【００４９】
条項１０．前記コントローラは、前記少なくとも１つのバルブの位置を特定し、温度を特定し、前記実際の流体流量と、少なくとも前記圧力、位置、温度及び前記所定バルブとに基づき、前記少なくとも１つのバルブのバルブストロークに対する調整をもたらす、条項８に記載のマスフローコントローラ。
【００５０】
条項１１． 少なくとも１つの上流位置と少なくとも１つ下流位置との間の流体流量を制御することと、少なくとも１つの半導体ベースの圧力センサを用いて、前記少なくとも１つの上流位置及び前記少なくとも１つの下流位置において圧力を検知することと、前記少なくとも１つの上流位置及び前記少なくとも１つの下流位置における圧力を特定することと、実際の流体流量、前記圧力及び所定値に基づき、前記上流位置及び前記少なくとも１つの下流位置のうちの少なくとも一方と流体連通している少なくとも１つのバルブのバルブストロークの調整をもたらすことにより、前記流量を調整することとを含む、マスフローコントローラを用いて流体流量を制御する方法。
【００５１】
条項１２．前記少なくとも１つのバルブに通信可能に結合された位置センサから前記少なくとも１つのバルブの位置を検知することと、前記少なくとも１つのバルブの位置を特定することと、前記実際の流体流量と、少なくとも前記圧力、位置及び別の所定値とに基づき、前記上流位置及び前記少なくとも１つの下流位置のうちの少なくとも一方と流体連通している少なくとも１つのバルブのバルブストロークに対する調整をもたらすことにより、前記流量を調整することとを更に含む、条項１１に記載の方法。
【００５２】
条項１３．前記位置センサは、半導体ベースの位置センサ、容量ベースの位置センサ、抵抗ベースの位置センサ及び容量ベースの位置センサのうちの１つである、条項１２に記載の方法。
【００５３】
条項１４．前記少なくとも１つのバルブに通信可能に結合された位置センサを用いて前記少なくとも１つのバルブの位置を検知することと、温度センサを用いてバルブアセンブリ内の温度を検知することと、少なくとも１つのバルブの位置を特定することと、温度を特定することと、流体流量を特定することと、前記実際の流体流量と、少なくとも前記圧力、位置、温度、前記所定バルブ及び前記別の所定値とに基づき、前記上流位置及び前記少なくとも１つの下流位置のうちの少なくとも一方と流体連通している少なくとも１つのバルブのバルブストロークに対する調整をもたらすこととを更に含む、条項１１に記載の方法。
【００５４】
条項１５．前記位置センサ及び前記温度センサのうちの少なくとも一方は、半導体ベースの位置センサである、条項１４に記載の方法。
【００５５】
条項１６．前記所定値は、少なくとも一部には層流素子の特性に基づく流体流量である、条項１１に記載の方法。
【００５６】
条項１７．前記所定値は、先験的圧力情報に基づき、前記別の所定値は、先験的位置情報に基づく、条項１１に記載の方法。
【００５７】
条項１８．少なくとも１つの上流位置及び少なくとも１つの下流位置と流体連通しているバルブアセンブリと、前記バルブアセンブリの少なくとも１つのバルブに通信可能に結合された少なくとも１つの半導体ベースの位置センサと、前記バルブアセンブリ及び前記少なくとも１つの位置センサと通信可能に結合されたコントローラであって、少なくとも１つのバルブについての位置を特定し、実際の流体流量と、上流位置及び下流位置のうちの少なくとも一方に関連付けられた圧力測定値と、前記位置と、所定値とに基づき、前記上流位置及び前記下流位置のうちの少なくとも一方と流体連通している少なくとも１つのバルブのバルブストロークに対する調整をもたらす、コントローラとを備える、流体流量を制御するマスフローコントローラ。
【００５８】
条項１９．前記所定値は、先験的位置情報に基づく、条項１８に記載のマスフローコントローラ。
【００５９】
条項２０．半導体ベースの温度センサを更に備え、前記コントローラは、前記少なくとも１つのバルブの位置を特定し、温度を特定し、前記実際の流体流量と、少なくとも前記圧力、位置、温度及び前記所定値とに基づき、前記少なくとも１つのバルブのバルブストロークに対する調整をもたらす、条項１８に記載のマスフローコントローラ。
【符号の説明】
【００６０】
１０  ベースプラットフォーム
１２  管チャネル
１４  容積体
１５  ＬＦＥ
１６  容積体
１８  温度センサ
２０  バルブ
２２  バルブ
２４  ハウジングユニット
２６  位置センサ
２８  制御ユニット
【図１】
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【図２】
2020184340.tif 000004
【図３】
2020184340.tif 000005
【図４】
2020184340.tif 000006
【図５】
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