(57)【要約】      （修正有）【課題】歯牙に塗布されるレジンの粘度を調節することによってレジンの成形が容易な歯科用振動装置を提供する。【解決手段】歯科用振動装置１は、振動部２０が内蔵された本体部１０と、本体部の外部に延びるように本体部と連結され、振動部の振動エネルギーを歯牙Ｔに塗布されたレジンＲに伝達するチップ部３０と、振動部から発生してチップ部に伝達される振動エネルギーの大きさを制御する制御部とを含み、制御部は、チップ部の振動数を３〜７０Ｈｚの範囲に制御する。このような構成によれば、歯牙に付着されたレジンの粘度を低下させることによって、所望の形状に成形しやすく、空隙の発生なしに歯を治療できるようになる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
振動部が内蔵された本体部と、
前記本体部の外部に延びるように前記本体部に連結され、前記振動部の振動エネルギーを歯牙に塗布されたレジンに伝達するチップ部と、
前記振動部において発生して前記チップ部に伝達される振動エネルギーの大きさを制御する制御部と、を含み、
前記制御部は、前記チップ部の振動数を３〜７０Ｈｚの範囲に制御する、
歯科用振動装置。
【請求項２】
前記振動部は、振動エネルギーを発生させる振動モータを含む、
請求項１に記載の歯科用振動装置。
【請求項３】
前記チップ部は、
前記本体部の一側に連結され、前記本体部の外部に延びる振動チップと、
前記振動チップに質量を付加する振動ブッシングと、を含む、
請求項１に記載の歯科用振動装置。
【請求項４】
前記振動ブッシングは、前記振動部と所定距離離隔して設けられる、
請求項３に記載の歯科用振動装置。
【請求項５】
前記制御部は、前記振動部の作動及び前記振動チップの振動数が３〜７０Ｈｚの範囲になるように制御するマイコンを含む、
請求項３に記載の歯科用振動装置。
【請求項６】
前記制御部は、前記振動チップの振動数を感知し、前記振動チップの振動数が３〜７０Ｈｚの範囲を外れる場合、前記本体部に備えられた表示窓を介して、前記振動チップの振動数が前記範囲を外れたことを外部に知らせる、
請求項５に記載の歯科用振動装置。
【請求項７】
前記制御部は、前記本体部に設けられて使用者の操作によって制御信号を入力する制御スイッチを含み、前記表示窓を介して前記振動チップの振動数が前記範囲を外れたものと表示された状態で、前記制御スイッチを作動させると、前記制御部は、前記振動部の振動エネルギーを制御して前記振動チップの振動数を３〜７０Ｈｚの範囲に調節する、
請求項６に記載の歯科用振動装置。
【請求項８】
前記制御部は、１０〜７０Ｈｚの範囲に前記チップ部の振動数を制御する、
請求項１に記載の歯科用振動装置。
【請求項９】
内部に空間を備える本体部と、
前記本体部の内部に設けられて振動エネルギーを発生させる振動部と、
前記振動部から振動エネルギーの伝達を受けるように前記本体部に連結され、前記本体部の外部に延びるチップ部と、を含み、
前記チップ部は、歯牙に塗布されたレジンに振動数３〜７０Ｈｚの範囲の振動エネルギーを伝達する、
歯科用振動装置。
【請求項１０】
前記チップ部は、
前記本体部の一側に連結され、前記本体部の外部に延びる振動チップと、
前記振動チップに質量を付加する振動ブッシングと、
前記振動チップと前記振動ブッシングとの間に設けられ、前記振動チップを所望の位置に回転操作する振動チップ回転操作部と、を含む、
請求項９に記載の歯科用振動装置。
【請求項１１】
前記振動部は、振動モータを含む、
請求項９に記載の歯科用振動装置。
【請求項１２】
前記振動部の振動エネルギーの発生を制御する制御部をさらに含み、
前記制御部は、前記本体部の内部に設けられるマイコンを含む、
請求項１０に記載の歯科用振動装置。
【請求項１３】
前記マイコンは、前記振動チップの振動数が３〜７０Ｈｚの範囲になるように制御する、
請求項１２に記載の歯科用振動装置。
【請求項１４】
前記制御部は、前記振動チップの振動数を感知し、前記振動チップの振動数が３〜７０Ｈｚの範囲を外れる場合、前記本体部に備えられた表示窓を介して、前記振動チップの振動数が前記範囲を外れたことを外部に知らせる、
請求項１３に記載の歯科用振動装置。
【請求項１５】
前記制御部は、前記本体部に設けられて使用者の操作によって制御信号を入力する制御スイッチを含み、
前記表示窓を介して前記振動チップの振動数が前記範囲を外れたものと表示された状態で、前記制御スイッチを作動させると、前記制御部は、前記振動部の振動エネルギーを制御して前記振動チップの振動数を３〜７０Ｈｚの範囲に調節する、
請求項１４に記載の歯科用振動装置。
【請求項１６】
前記制御部は、１０〜７０Ｈｚの範囲に前記チップ部の振動数を制御する、
請求項１３に記載の歯科用振動装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
〔関連出願との相互参照〕
本出願は、２０１８年１０月２３日付の韓国特許出願第１０−２０１８−０１２６７９８号に基づく優先権の利益を主張し、当該韓国特許出願の文献に開示された全ての内容は本明細書の一部として組み込まれる。
【０００２】
本発明は、歯科用振動装置に関し、より具体的には、設定された振動数の範囲で振動を伝達してレジンの粘度を調節することによって歯を治療できる歯科用振動装置に関する。
【背景技術】
【０００３】
歯科治療のために様々な機構が開発されて使用されており、特に、虫歯治療や矯正治療のためにレジン（Ｒｅｓｉｎ）が使用されている。歯科で通常使用されるレジンは、自然歯と類似した光透過度及び様々な彩度を有しており、歯の象牙質（Ｄｅｎｔｉｎ）及び／又はエナメル質（Ｅｎａｍｅｌ）に酸腐食処理を施して食物残渣などの有機物を除去した後、接着によって歯を修復する材料である。このような歯の修復において、歯牙窩洞を形成した後、窩洞にレジンを付着させるために歯科治療用機構が使用される。
【０００４】
より具体的には、レジンは、窩洞を通じて歯牙に窩洞溝を形成した後、エナメル質又は象牙質に形成された細管（ｔｕｂｕｌｅ）を埋める又は閉鎖するために、細管が形成された入口に塗布される。このとき、レジンを塗布する前に結合剤（ｂｏｎｄｉｎｇ  ａｇｅｎｔ）を塗布してもよい。このような酸腐食処理を施してからレジンを歯牙に付着させる場合、その間に空間や気泡の発生を抑制するために、多重に繰り返して塗布する。レジンを塗布する方法を説明すると、レジンは、液体又は液体と類似の形態で形成された流動可能なタイプ（ｆｌｏｗａｂｌｅ  ｔｙｐｅ）と、流動不可能なタイプ（ｎｏｎ−ｆｌｏｗａｂｌｅ  ｔｙｐｅ）とに区分可能であり、別途の容器にレジンを練った後に、機器を通じて歯牙に塗布する。
【０００５】
一方、レジンを歯牙に付着させた後に機構を除去する場合、機器に一部が付着してしまい、レジンの層間に空間が形成されるか、または気泡が形成されることがある。また、レジンを歯牙に多重に繰り返して付着させる過程で気泡が内部に形成されることもある。このようなレジンを用いた歯科治療過程中に発生する気泡は、ずきずきする痛みを誘発するか、または歯牙からレジンの分離を誘発することがある。これによって、近年では、歯科治療時のレジンの効果的な付着のための様々な研究が持続的に行われている傾向にある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】韓国公開特許第１０−２０１１−０１１５６４５号
【特許文献２】米国特許出願第１１／４２９，２９０号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、上記のような問題点を勘案して案出されたものであって、歯牙に塗布されるレジンの粘度を調節することによってレジンの成形が容易な歯科用振動装置を提供することにその目的がある。
【０００８】
本発明の他の目的は、レジンの粘度を低下させてレジンの内部の空隙を除去することによって治療品質を向上させることができる歯科用振動装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するための本発明による歯科用振動装置は、振動部が内蔵された本体部と、前記本体部の外部に延びるように前記本体部に連結され、前記振動部の振動エネルギーを歯牙に塗布されたレジンに伝達するチップ部と、前記振動部において発生して前記チップ部に伝達される振動エネルギーの大きさを制御する制御部と、を含み、前記制御部は、前記チップ部の振動数を３〜７０Ｈｚの範囲に制御することができる。
【００１０】
一態様によれば、前記振動部は、振動エネルギーを発生させる振動モータを含むことができる。
【００１１】
一態様によれば、前記チップ部は、前記本体部の一側に連結され、前記本体部の外部に延びる振動チップと、前記振動チップに質量を付加する振動ブッシングと、を含むことができる。
【００１２】
一態様によれば、前記振動ブッシングは、前記振動部と所定距離離隔して設けることができる。
【００１３】
一態様によれば、前記制御部は、前記振動部の作動及び前記振動チップの振動数が３〜７０Ｈｚの範囲になるように制御するマイコンを含むことができる。
【００１４】
一態様によれば、前記制御部は、前記振動チップの振動数を感知し、前記振動チップの振動数が３〜７０Ｈｚの範囲を外れる場合、前記本体部に備えられた表示窓を介して、前記振動チップの振動数が前記範囲を外れたことを外部に知らせることができる。
【００１５】
一態様によれば、前記制御部は、前記本体部に設けられて使用者の操作によって制御信号を入力する制御スイッチを含み、前記表示窓を介して前記振動チップの振動数が前記範囲を外れたものと表示された状態で、前記制御スイッチを作動させると、前記制御部は、前記振動部の振動エネルギーを制御して前記振動チップの振動数を３〜７０Ｈｚの範囲に調節することができる。
【００１６】
一態様によれば、前記制御部は、１０〜７０Ｈｚの範囲に前記チップ部の振動数を制御することができる。
【００１７】
本発明の好ましい一実施例に係る歯科用振動装置は、内部に空間を備える本体部と、前記本体部の内部に設けられて振動エネルギーを発生させる振動部と、前記振動部から振動エネルギーの伝達を受けるように前記本体部に連結され、前記本体部の外部に延びるチップ部と、を含み、前記チップ部は、歯牙に塗布されたレジンに振動数３〜７０Ｈｚの範囲の振動エネルギーを伝達することができる。
【００１８】
一態様によれば、前記チップ部は、前記本体部の一側に連結され、前記本体部の外部に延びる振動チップと、前記振動チップに質量を付加する振動ブッシングと、前記振動チップと前記振動ブッシングとの間に設けられ、前記振動チップを所望の位置に回転操作する振動チップ回転操作部と、を含むことができる。
【００１９】
一態様によれば、前記振動部は、振動モータを含むことができる。
【００２０】
一態様によれば、前記振動部の振動エネルギーの発生を制御する制御部をさらに含み、前記制御部は、前記本体部の内部に設けられるマイコンを含むことができる。
【００２１】
一態様によれば、前記マイコンは、前記振動チップの振動数が３〜７０Ｈｚの範囲になるように制御することができる。
【００２２】
一態様によれば、前記制御部は、前記振動チップの振動数を感知し、前記振動チップの振動数が３〜７０Ｈｚの範囲を外れる場合、前記本体部に備えられた表示窓を介して、前記振動チップの振動数が前記範囲を外れたことを外部に知らせることができる。
【００２３】
一態様によれば、前記制御部は、前記本体部に設けられて使用者の操作によって制御信号を入力する制御スイッチを含み、前記表示窓を介して前記振動チップの振動数が前記範囲を外れたものと表示された状態で、前記制御スイッチを作動させると、前記制御部は、前記振動部の振動エネルギーを制御して前記振動チップの振動数を３〜７０Ｈｚの範囲に調節することができる。
【００２４】
一態様によれば、前記制御部は、１０〜７０Ｈｚの範囲に前記チップ部の振動数を制御することができる。
【発明の効果】
【００２５】
上記のような構成を有する本発明によれば、第一に、レジンに予め設定された３〜７０Ｈｚの振動数の範囲で振動を伝達することによって、レジンの粘度を低く調節できるようになる。粘度が低下したレジンは、短時間の内に歯牙の形状に合わせて形状を成形することができ、窩洞溝の深さに関係なくレジンを浸透させることができるようになる。
【００２６】
第二に、低いレジンの粘度により、レジンの内部の気泡のような空気を外部に排出させることによって、空隙のないレジン治療が可能になる。これによって、歯科治療の後に、レジンの空隙による歯がずきずきと痛むという現象及びレジンの分離のような従来の問題点を改善できるので、歯科治療の信頼度を向上させることができるようになる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の好ましい一実施例に係る歯科用振動装置を概略的に示した図である。
【図２】図１に示された好ましい一実施例に係る歯科用振動装置を概略的に分離して示した分解斜視図である。
【図３】図２に示された好ましい一実施例に係る歯科用振動装置を概略的に示した正面図である。
【図４】本発明の好ましい一実施例に係る歯科用振動装置の振動数によるレジンの粘度の変化を説明するために概略的に示したグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
以下、本発明の好ましい一実施例を添付の図面を参照して説明する。ただし、本発明の思想がそのような実施例に制限されず、本発明の思想は、実施例をなす構成要素の付加、変更及び削除などによって異なって提案され得るが、これもまた発明の思想に含まれるものである。
【００２９】
以下、添付の図面を参照して説明することで、本発明を詳細に説明する。
【００３０】
図１は、本発明の好ましい一実施例に係る歯科用振動装置１が歯牙Ｔの窩洞溝ＨにレジンＲを付着させる動作を概略的に示した図であり、図２は、図１に示された歯科用振動装置１を概略的に分離して示した分解斜視図である。また、図３は、図２に示された歯科用振動装置１を概略的に示した正面図である。
【００３１】
図１及び図２を参照すると、本発明の一実施例に係る歯科用振動装置１は、本体部１０、チップ部３０、及び制御部４０を含む。
【００３２】
本体部１０には、振動部２０が内蔵される。このような本体部１０は、図２に示したように、上部及び下部ハウジング１１，１２と電源部１３を含む。より具体的には、上部及び下部ハウジング１１，１２は、互いに結合可能なように分離され、内部に空間を備えるハウジングであり、内部に振動部２０を収容する。
【００３３】
本体部１０の上部及び下部ハウジング１１，１２内に収容される振動部２０は、振動を発生させる振動モータを含むことができる。このような振動部２０は、振動を発生させるいかなる形態のモータでも構わないが、本実施例では偏心回転モータであるものとして例示する。しかし、必ずしもこれに限定されるものではなく、リニア振動モータのような様々な振動発生モータのいずれかを採用できることは当然である。
【００３４】
電源部１３は、下部ハウジング１２と結合可能なように設けられ、振動部２０に電源を供給する。このような電源部１３は、バッテリーＢを収容するバッテリーハウジングを含む。このとき、バッテリーＢは、電源端子１４に接続されて振動部２０に電源を供給する。
【００３５】
一方、本実施例では、電源部１３が、内蔵されたバッテリーＢから電源の供給を受ける方式であるものとして図示及び例示するが、必ずしもこれに限定されるものではない。すなわち、振動部２０が、内蔵されたバッテリーＢではなく、外部から電源の供給を受けて作動する変形例も可能である。
【００３６】
参考に、図２の符号１５は、上部ハウジング１１に設けられる表示窓である。
【００３７】
チップ部３０は、図１に示したように、本体部１０の外部に延びるように本体部１０に連結され、振動部２０の振動エネルギーを歯牙Ｔに塗布されたレジンＲに伝達する。このとき、レジンＲは、歯牙Ｔに治療のために形成された窩洞溝Ｈに塗布され、塗布された状態でチップ部３０を接触させることで振動エネルギーの伝達を受ける。
【００３８】
このようなチップ部３０は、振動チップ３１、チップ結合部３４、及び振動ブッシング３３を含む。
【００３９】
振動チップ３１は、本体部１０の外部に延びる。このとき、振動チップ３１は、振動部２０の振動を接触したレジンＲに伝達するために、長手方向に延びた形状を有する。このような振動チップ３１は、レジンＲとの接触が容易なように、端部が折り曲げられて延びた形状を有することが好ましい。
【００４０】
チップ結合部３４は、振動チップ３１を本体部１０の一側に結合させる。チップ結合部３４は、図２及び図３に示したように、上部及び下部ハウジング１１，１２が互いに結合された状態で上部及び下部ハウジング１１，１２の一側に結合されることによって、上部及び下部ハウジング１１，１２の結合姿勢を維持すると同時に、振動チップ３１を連結させることができる。
【００４１】
振動ブッシング３３は、振動チップ３１に質量を付加する。振動ブッシング３３は、図３に示したように、振動チップ３１の一端に結合されて振動チップ３１の振動数を減少させる役割を果たす。すなわち、振動ブッシング３３は、連結された振動チップ３１の全体質量を増加させることによって、振動チップ３１の振動数を減少させるものである。参考に、振動部２０の振動数が適切に調節されていない場合、振動ブッシング３３の質量を調節することによって所望の振動チップ３１の振動数を発生させることができる。
【００４２】
一方、振動ブッシング３３は、振動部２０と所定距離離隔して設けられることが良い。振動部２０と振動ブッシング３３との離隔距離により、振動部２０から発生した振動は本体部１０の上部及び下部ハウジング１１，１２を介して振動ブッシング３３に効果的に伝達されることで、振動ブッシング３３の振動によって振動チップ３１が振動できるようになる。
【００４３】
また、振動チップ３１と振動ブッシング３３との間には、回転によって振動チップ３１を共に回転させる振動チップ回転操作部３２をさらに含むことができる。このような振動チップ回転操作部３２は、振動チップ３１が固定結合されることによって、振動チップ回転操作部３２が回転する場合、振動チップ３１も共に回転するようになる。それによって、使用者は、振動チップ回転操作部３２を介して振動チップ３１を所望の位置に回転させることによって、振動チップ３１の端部がレジンＲと接触するように位置を変更させることができる。
【００４４】
制御部４０は、振動部２０に電気的に接続されて振動部２０の振動エネルギーの大きさを制御することによって、チップ部３０に伝達される振動の大きさを調節する。このとき、制御部４０は、チップ部３０に伝達される振動数を３〜７０Ｈｚの範囲に制御する。このような制御部４０によって、チップ部３０に伝達される振動エネルギーの大きさが調節されることによって、レジンＲの粘度が調節される。
【００４５】
このような制御部４０は、本体部１０の内部に収容されて、上述したバッテリーＢを含む電源部１３から電源の供給を受けるマイコンを含むことができる。また、マイコンを含む制御部４０は、マイコンホルダー４１に載置されて本体部１０の内部に収容され、制御スイッチ４２によって振動の発生が制御され得る。
【００４６】
例えば、使用者が制御スイッチ４２を作動させて振動部２０の動作をオン／オフ（ｏｎ／ｏｆｆ）させることができる。
【００４７】
ここで、制御部４０は、振動部２０において発生し、チップ部３０に伝達される振動数の範囲を３〜７０Ｈｚに制御する。
【００４８】
より具体的には、使用者が最初に制御スイッチ４２を操作して制御信号が発生すると、振動部２０が振動し、振動部２０の振動によってチップ部３０を３〜７０Ｈｚの振動数で作動させることができる。
【００４９】
制御部４０は、振動チップ３１の振動数を感知することができ、より具体的に、制御部４０は、振動チップ３１がレジンＲと接触している歯科治療中にも振動チップ３１の振動数を感知することができる。
【００５０】
もし、制御部４０が、振動チップ３１の振動数が予め設定された範囲、すなわち、３〜７０Ｈｚの範囲を外れると判断する場合、表示窓１５を介して、振動チップ３１の振動数が正常範囲を外れたことを外部に知らせることができる。
【００５１】
このように、表示窓１５を介して、振動チップ３１の振動数が正常範囲を外れた状態と表示された場合に、使用者が制御スイッチ４２を作動させると、制御部４０は、振動部２０の振動エネルギーを制御して振動チップ３１の振動数を３〜７０Ｈｚの範囲に調節することができる。
【００５２】
例えば、振動チップ３１の振動数が３Ｈｚより小さい場合に、使用者が制御スイッチ４２を作動させると、制御部４０は、振動部２０の振動エネルギーを増加させて振動チップ３１の振動数を３〜７０Ｈｚの範囲となるように調節し、振動チップ３１の振動数が７０Ｈｚより大きい場合には、制御部４０は、振動部２０の振動エネルギーを減少させて振動チップ３１の振動数を３〜７０Ｈｚの範囲となるように調節する。
【００５３】
または、使用者が制御スイッチ４２を作動しなくても、制御部４０が、振動チップ３１の振動数が３〜７０Ｈｚの範囲となるように振動部２０の振動エネルギーを制御することができる。
【００５４】
また、詳細に図示していないが、制御スイッチ４２が回転又はスライド可能であることで、回転方向又はスライド方向に応じて振動チップ３１の振動数を増加又は減少させるように制御部４０に制御させることもできる。
【００５５】
参考に、振動モータを含む振動部２０から発生する振動エネルギーの振動数は、振動チップ３１に伝達される振動エネルギーの振動数よりも相対的に大きい。すなわち、振動部２０の振動エネルギーは、本体部１０及び振動ブッシング３３を経て順次低減されて振動チップ３１に伝達され、振動チップ３１に伝達される振動エネルギーの振動数が３〜７０Ｈｚの範囲となる。
【００５６】
図４のグラフを参照すると、様々なレジンＲによる振動チップ３１の振動数による粘度の変化が概略的に示されている。
【００５７】
図４のグラフのように、３〜７０Ｈｚの振動数の範囲で振動チップ３１がレジンＲに振動エネルギーを伝達する場合、レジンＲの粘度が著しく低下し、粘度の変化がほぼ一定になることが確認できる。レジンＲは、図１の歯牙Ｔに設けられた窩洞溝Ｈに塗布された後、短時間の内に歯牙Ｔの形状に合わせて成形しなければならないので、粘度が低く、粘度が均一になることが良い。これによって、図４のグラフのように、３〜７０Ｈｚの振動数の範囲で振動チップ３１がレジンＲに振動エネルギーを加えることで、レジンＲの粘度が低くなりつつ粘度の変化がほとんどなく均一になる場合、レジンＲ内の空気が抜け出てレジンＲを均一な形状に成形することが可能になる。
【００５８】
すなわち、振動チップ３１によってレジンＲに加えられる振動により、レジンＲは、低い粘度、即ち、サラサラした状態で成形できるようになる。それだけでなく、低いながらも均一な粘度のレジンＲは、徐々に固まっていくことによって、固まる前に所望の形状で空隙なしに所望の深さまで浸透可能になる。
【００５９】
一方、本実施例には、振動部２０において発生し、振動チップ３１に伝達される振動数が３〜７０Ｈｚの範囲であることについて、より好ましくは、１０〜７０Ｈｚの範囲の振動数である。
【００６０】
言い換えると、振動チップ３１の振動数が３Ｈｚより小さい場合には、レジンの粘度が急激に変化するが、振動数が３Ｈｚ以上になると、このようなレジンの粘度が緩やかに減少するグラフの形に変化し、振動チップ３１の振動数が１０Ｈｚ以上になると、このようなレジンの粘度が最も低い状態となりつつ粘度が均一になる状態となるものである。
【００６１】
また、振動チップ３１の振動数が７０Ｈｚより大きくなる場合には、振動チップ３１を介して歯牙に伝達される振動が過度に大きくなるため、歯牙に無理を与えることがあり、歯科用振動装置１を把持して使用する使用者にも無理を与え得るので、振動チップ３１の振動数は７０Ｈｚ以下であることが好ましい。
【００６２】
図１を参照して、本発明の好ましい一実施例に係る歯科用振動装置１の動作を説明する。
【００６３】
図１に示したように、治療が必要な歯牙Ｔに窩洞溝Ｈを形成した後、レジンＲを塗布する。このとき、レジンＲは、詳細に図示していないが、数回にわたって薄く塗布することができる。
【００６４】
窩洞溝ＨにレジンＲが塗布されると、チップ部３０の振動チップ３１をレジンＲに接触するように進入させて振動エネルギーを伝達する。このとき、振動チップ３１を介してレジンＲに伝達される振動エネルギーの振動数は３〜７０Ｈｚの範囲である。レジンＲは、伝達される振動エネルギーによって粘度が低くなることによって（図４のグラフ参照）、内部の気泡のような空気が除去されて、空隙がない状態で所望の形状に成形される。
【００６５】
上述したように、本発明の好ましい実施例を参照して説明したが、当該技術分野における熟練した当業者であれば、以下の特許請求の範囲に記載された本発明の思想及び領域から逸脱しない範囲内で本発明を様々に修正及び変更できるということが理解できる。
【符号の説明】
【００６６】
１    歯科用振動装置
１０    本体部
１１    上部ハウジング
１２    下部ハウジング
２０    振動部
３０    チップ部
３１    振動チップ
３２    振動チップ回転操作部
３３    振動ブッシング
４０    制御部
Ｔ    歯牙
Ｈ    窩洞溝
Ｒ    レジン
【図１】
2020065914.tif 000003
【図２】
2020065914.tif 000004
【図３】
2020065914.tif 000005
【図４】
2020065914.tif 000006