(57)【要約】【課題】キャパシタパターンを含むアンテナシートとラミネートシート基材との熱プレス工法によるラミネートに起因するアンテナパターンの変形が低減され、通信特性のバラつきが抑制されるＩＣカードを得るための多面付けラミネートを提供すること【解決手段】アンテナシートの第１面に多面付けされた複数のＩＣカードに対応するアンテナパターンが配設され、アンテナパターン領域内の、アンテナシートの第１面及び第２面にキャパシタパターンが設けられ、アンテナパターン領域内または隣り合う複数のＩＣカード間のスペース部のカード外寸形状の端部を避けた位置の少なくとも一方の、アンテナシートの第１面及び第２面に、アンテナパターン及びキャパシタパターンと電気的に接続しないダミーパターンが一箇所以上設けられている多面付けラミネートシートとする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
非接触型ＩＣカードまたは複合ＩＣカードの製造に使用するシートであって、
接着剤層を介してアンテナシートを一対のラミネートシート基材で挟持したラミネートシートであり、
前記アンテナシートの第１面には、多面付けされた複数のＩＣカードに対応するアンテナパターンが配設され、
前記アンテナパターン領域内の、前記アンテナシートの第１面及び第２面にキャパシタパターンが設けられ、
前記アンテナパターン領域内、または隣り合う前記複数のＩＣカード間のスペース部のカード外寸形状の端部を避けた位置、の少なくとも一方の、前記アンテナシートの第１面及び第２面に、前記アンテナパターン及び前記キャパシタパターンと電気的に接続しない第１のダミーパターンが一箇所以上設けられている、
ことを特徴とする多面付けラミネートシート。
【請求項２】
前記第１面及び第２面に設けられた前記第１のダミーパターンは、平面視で互いに重なる領域を有し、前記重なる領域では、それぞれ前記アンテナシートの第１面及び第２面の前記キャパシタパターンと略同じ厚さである、
ことを特徴とする請求項１に記載の多面付けラミネートシート。
【請求項３】
前記重なる領域の長辺方向の長さ、または短辺方向の長さの少なくとも一方は、前記キャパシタパターンで平行な方向の長さ以上である、
ことを特徴とする請求項２に記載の多面付けラミネートシート。
【請求項４】
非接触型ＩＣカードまたは複合ＩＣカードの製造に使用するシートであって、
接着剤層を介してアンテナシートを一対のラミネートシート基材で挟持したラミネートシートであり、
前記アンテナシートの第１面には、多面付けされた複数のＩＣカードに対応するアンテナパターンが配設され、
前記アンテナパターン領域内の、前記アンテナシートの第１面及び第２面にキャパシタパターンが設けられ、
前記アンテナシートの第２面に、前記アンテナパターン及び前記キャパシタパターンと電気的に接続しない第２のダミーパターンが一箇所以上設けられ、
前記第２のダミーパターンは平面視で前記アンテナパターンと互いに重なる領域を有し、前記重なる領域では、前記アンテナシートの第２面の前記キャパシタパターンと略同じ厚さである、
ことを特徴とする多面付けラミネートシート。
【請求項５】
前記第２のダミーパターンが平面視で前記アンテナパターンと互いに重なる領域の長辺方向の長さは、前記アンテナパターンの長辺方向の長さ以上であり、前記重なる領域の短辺方向の長さは前記アンテナパターンの短辺方向の長さ以上である、
ことを特徴とする請求項４に記載の多面付けラミネートシート。
【請求項６】
前記第１、または第２のダミーパターンは、スリット形状のスペース部により分割されているダミーパターンを含む、
ことを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載の多面付けラミネートシート。
【請求項７】
前記第１、または第２のダミーパターンは、孔形状のスペース部を有するダミーパターンを含む、
ことを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項に記載の多面付けラミネートシート。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか一項に記載の多面付けラミネートシートを断裁して得られる、ことを特徴とする非接触型または複合型のＩＣカードの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、アンテナパターンを備え、電源電力の受給、信号の授受等をＩＣカードに電気接点を設けることなく非接触状態で行うＩＣカードの製造方法、及びそれを製造するための多面付けラミネートに関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣカードの通信方式には、大別して接触型と非接触型との２種類がある。接触型は、カード端末機のリーダ／ライタ端子と接触するモジュール端子を持つタイプで、カードと端子が直接接触して通信を行う。確実な通信を行える接触型は、主により堅牢なセキュリティが求められる決済や認証の分野で使われている。
【０００３】
一方、非接触型は、カード内部にアンテナの機能を果たすコイルが内蔵されており、端末のリーダ／ライタから発生している磁界にカードをかざすと無線通信でデータのやりとりができる。交通系ＩＣカードに代表される鉄道改札や入退室管理など、より利便性を求められるジャンルで活用されている。
【０００４】
非接触型ＩＣカードは、アンテナシート基材に通信用のアンテナパターン（アンテナコイルと記す場合もある）を形成したアンテナシート、もしくは該アンテナシートにさらにＩＣチップを搭載した非接触ＩＣインレイ（非接触型情報媒体）をラミネートシート基材で挟持して構成される（例えば特許文献１）。
【０００５】
非接触型ＩＣカードの製造方法としては、一対のラミネートシート基材でアンテナシートやＩＣインレイを挟持し、各シート間を熱融着させる、もしくはラミネートシート基材とアンテナシートやＩＣインレイとの間に接着剤層を設け加熱加圧して一体化する熱プレス工法が採られる。
【０００６】
熱プレス工法は、加熱プレス工程と冷却プレス工程からなり、まず、加熱プレス装置にて加熱加圧してアンテナシートやＩＣインレイとラミネートシート基材を、接着剤層を介して貼り合わせ、その後冷却プレス工程にて冷却加圧してラミネートシートとして固化させる。
【０００７】
熱プレス工法では、生産性の観点から、通常、カード単枚ずつではなく、カード複数枚分をマトリクス状に配列し多面付けした大判の形態で製造する。その場合、ラミネートシート基材やアンテナシート、ＩＣインレイ等の構成部材も大判サイズで積層してプレスされる。
【０００８】
また、前記ラミネートシートを複数枚重ねて一括して熱プレスを行い、その後各ラミネートシートに分離し、さらに各ＩＣカードに断裁する工法が採られる。
【０００９】
大判サイズの積層部材による熱プレス工法では、ラミネートシート基材等の大面積化によりシート層間に気泡が残留しやすく、それを排除するため、また層間の接着強度を十分に確保するために、高温および高圧力の条件での熱プレス加工を行う必要がある。
【００１０】
高温・高圧力条件での熱プレス加工では、構成部材であるラミネートシート基材やアンテナパターンに変形が生じてしまう課題があり、その課題に対しては、例えば、積層するシートに基準孔を設け位置決めピンで固定しながら熱プレス加工する方法（特許文献２）や、アンテナパターンと同形状の溝等を設ける方法（特許文献３）等が提案されている。
【００１１】
非接触型ＩＣカードのアンテナシートは、カード化後の識別番号や氏名を表示するためのエンボス加工領域等を考慮して、限られたスペースにアンテナパターンを配置する必要がある。また、所望の特性を実現するために両面導体箔パターンで形成したキャパシタパターンがアンテナシート基材の両面に設けられることがある。キャパシタパターンはアンテナコイルに並列接続され、アンテナコイルと共振回路を構成し共振周波数を調整する。
【００１２】
一方で、ＩＣカードの高機能化、多機能化の流れの一つとして、接触型及び非接触型の双方として機能する、いわゆる複合ＩＣカード（デュアルＩＣカード）が開発されている。このような複合ＩＣカードの例として、外部の端末と非接触通信するためにカード内に設けられたアンテナコイルと、接触型及び非接触型の双方として機能するＩＣモジュールとを物理的に配線で接続した複合ＩＣカードがある。
【００１３】
また、別な方式の複合ＩＣカードとして、接触型及び非接触型の双方として機能するＩＣモジュールに、第１結合コイルが形成され、この第１結合コイルと非接触で電気的に結合するための第２結合コイルと、外部の端末と非接触通信するためのアンテナコイルと、がアンテナシート内に設けられた複合ＩＣカードがある（例えば特許文献４）。
【００１４】
特許文献４のようなＩＣカードは、ＩＣモジュールとアンテナコイルとを物理的に配線で接続する必要がなく、接触不良等の不良が起きにくいため、近年需要が増加している。このようなＩＣカードは、まずアンテナシート基材に第２結合コイル（以下、単に結合コイルと記す）とアンテナコイルとを形成したアンテナシートを、接着剤層を介して一対のラミネートシート基材で挟持したラミネートシートを作製する。次に、該ラミネートシートにミリング加工などによりＩＣモジュールを埋設するための凹部を形成した後、形成された凹部内にＩＣモジュールを埋設配置することにより得られる。
【００１５】
以上のような、非接触型ＩＣカードや非接触型を含む複合ＩＣカードの製造において、ラミネートシートを熱プレス加工で作製すると、熱プレス加工でのアンテナパターンの変形による共振周波数のバラつきに伴う通信特性のバラつきが課題となる。
【００１６】
本開示の多面付けラミネートシート、及びＩＣカードの製造方法は、非接触型ＩＣカード及び複合ＩＣカードに適用できるが、以下主に、単に「ＩＣカード」と称して説明する。
まず、従来の多面付けラミネートシート、及びＩＣカードの製造方法について説明する。
【００１７】
図４は、ＩＣカードを製造するための一般的なラミネートシートの層構成を示す模式断面図である。このように、一般的なラミネートシートは、アンテナシート基材の第１面、第２面に、それぞれアンテナパターンやキャパシタパターンを形成した第１パターン層、第２パターン層を形成したアンテナシートを、第１接着剤層、第２接着剤層を介して、一対のラミネートシート基材で挟持して構成されている。第１パターン層及び第２パターン層には、後述のように、多面付けされた複数のＩＣカードに対応するアンテナパターンやキャパシタパターンが配設されている。
【００１８】
各層の材料としては、アンテナシート基材としてはポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリイミド（ＰＩ）などのプラスック基材、第１パターン層、第２パターン層としてはアルミニウムや銅などの導体箔が好適に用いられる。また、アンテナシートを挟持するラミネートシート基材としてはポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）やポリエチレンテレフタレート共重合体（ＰＥＴ−Ｇ）等のプラスチック基材が好適に用いられる。
【００１９】
図５は、キャパシタパターンを有する従来のＩＣカードを説明するための模式平面図であり、（ｂ）は（ａ）の第１面（表面）側、第２面（裏面）のパターンを示す図である。このように、キャパシタパターンを有するＩＣカード５０’’の場合、第１パターン層にはコイル状のアンテナパターンａ１、ａ２、コイルａ３、結合コイルＣＣ、アンテナパターン領域内にあるキャパシタパターンＣの第１面側にあたるキャパシタパターンｃａ、及び配線ａが形成されている。第２パターン層には、キャパシタパターンＣの第２面側にあたるキャパシタパターンｃｂと配線ｂが形成されている。
以下、「パターン層」は「導体箔」と記載する。
【００２０】
図６は、図５（ａ）のＢ−Ｂ’線に沿って、従来のＩＣカード（１枚分）について、アンテナパターンとキャパシタパターンとを含むアンテナシートを形成する工程を示す模式断面図である。まず、図６（ａ）のように、アンテナシート基材１を、第１接着剤層２ａ、第２接着剤層２ｂを介して第１導体箔３ａ、第２導体箔３ｂで挟持し、アンテナシート作製用積層体４を作製する。
【００２１】
次に、図６（ｂ）のように、第１面側のアンテナパターンを形成するためのレジストパターンａ１ａｒ、ａ２ａｒ、第１面側のキャパシタパターンを形成するためのレジストパターンｃａｒ、第２面側のキャパシタパターンを形成するためのレジストパターンｃｂｒを、公知のフォトリソグラフィ等の手法により形成する。
【００２２】
次に、図６（ｃ）のように、前記レジストパターンａ１ａｒ、ａ２ａｒ、ｃａｒ、ｃｂｒをマスクとして導体箔３ａ、３ｂのエッチング（通常はエッチング液によるウェットエッチング）を行う。
【００２３】
次に、図６（ｄ）のように、エッチングマスクとしたレジストパターンをアルカリ、溶剤等で剥離し、第１面側のアンテナパターンａ１ａ、ａ２ａ（図５（ａ）のａ１、ａ２）、第１面側のキャパシタパターンｃａ、第２面側のキャパシタパターンｃｂを形成してアンテナシート４’とする。尚、アンテナパターンａ１ａ、ａ２ａ、及び第１面側のキャパシタパターンｃａの膜厚は、同一の導体箔３ａから形成するので、略同じ膜厚となる。
【００２４】
図６（ｄ）のアンテナシート４’の形態から分かるように、アンテナシート基材１の第１面側にはアンテナパターンａ１ａ、ａ２ａ、及びキャパシタパターンｃａが局所的に形成される。また、アンテナシート基材１の第２面側にはキャパシタパターンｃｂのみが形成される。従って、図４のようにアンテナシートを一対のラミネートシート基材で挟持し、熱プレス工法でラミネートシートを作製する場合、アンテナシート基材の第１面側、第２面側のアンテナパターン、キャパシタパターンにかかる圧力はいずれも局所的なものとなる。特に第２面側ではキャパシタパターンｃｂに応力が集中する。
【００２５】
特に、実際の製造では、ラミネートシートを複数枚重ねて一括して熱プレス工法を行い、その後各ラミネートシートに分離する工法が採られるので、アンテナシート基材の第１面側、第２面側の応力の局所性は甚大となり、ラミネートシート内の３次元的な応力分布の不均一性が増大する。その結果、アンテナパターンの変形が大きくなり、共振周波数のバラつきによる通信特性のバラつきが生じるようになる。
【００２６】
特に、アンテナパターンを形成するアンテナシート基材の両面にキャパシタパターンを設ける場合、キャパシタパターン部がアンテナシートで局所的に最も厚くなるため、アンテナパターンの変形（伸び、縮みを含む）が生じやすい。このような変形により生じる通信特性の変動は、例えば特許文献４のようなＩＣカードでは、ＩＣモジュール側とラミネートシート側との結合効率を著しく低下させ、非接触型ＩＣカードや複合ＩＣカードの通信性能を劣化させる。
【００２７】
前記の課題に対して、特許文献２で提案されている方法はシート全体の変形を抑制することを目的としており、アンテナパターンの局所的な変形を抑制するものではない。また、特許文献３で提案されている方法は、アンテナパターンの形状を吸収することが考慮されているが、アンテナ形状の溝や凹凸を、積層するシートに事前に形成しておく必要があるため工程数やコストに負担を強いるものとなり実用的ではない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００２８】
【特許文献１】特開２０１０−９２１２０号公報
【特許文献２】特許第３９３１３３０号公報
【特許文献３】特開２００２−２６９５２２号公報
【特許文献４】特開２０１７−４１２７２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００２９】
本開示は、上記の課題を解決するためになされたもので、その目的とするところは、キャパシタパターンを含むアンテナシートとラミネートシート基材とを熱プレス工法でラミネートして作製するラミネートシートにおいて、熱プレスラミネート工程によるアンテナパターンの変形が低減され、通信特性のバラつきが抑制されるＩＣカードを得るための多面付けラミネート、及びそれによるＩＣカードの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００３０】
上記の課題を解決するために、請求項１に記載の発明は、非接触型ＩＣカードまたは複合ＩＣカードの製造に使用するシートであって、
接着剤層を介してアンテナシートを一対のラミネートシート基材で挟持したラミネートシートであり、
前記アンテナシートの第１面には、多面付けされた複数のＩＣカードに対応するアンテナパターンが配設され、
前記アンテナパターン領域内の、前記アンテナシートの第１面及び第２面にキャパシタパターンが設けられ、
前記アンテナパターン領域内、または隣り合う前記複数のＩＣカード間のスペース部のカード外寸形状の端部を避けた位置、の少なくとも一方の、前記アンテナシートの第１面及び第２面に、前記アンテナパターン及び前記キャパシタパターンと電気的に接続しない第１のダミーパターンが一箇所以上設けられている、ことを特徴とする多面付けラミネートシートとしたものである。
【００３１】
請求項２に記載の発明は、前記第１面及び第２面に設けられた前記第１のダミーパターンは、平面視で互いに重なる領域を有し、前記重なる領域では、それぞれ前記アンテナシートの第１面及び第２面の前記キャパシタパターンと略同じ厚さである、ことを特徴とする請求項１に記載の多面付けラミネートシートとしたものである。
【００３２】
請求項３に記載の発明は、前記重なる領域の長辺方向の長さ、または短辺方向の長さの少なくとも一方は、前記キャパシタパターンで平行な方向の長さ以上である、ことを特徴とする請求項２に記載の多面付けラミネートシートとしたものである。
【００３３】
請求項４に記載の発明は、非接触型ＩＣカードまたは複合ＩＣカードの製造に使用するシートであって、
接着剤層を介してアンテナシートを一対のラミネートシート基材で挟持したラミネートシ
ートであり、
前記アンテナシートの第１面には、多面付けされた複数のＩＣカードに対応するアンテナパターンが配設され、
前記アンテナパターン領域内の、前記アンテナシートの第１面及び第２面にキャパシタパターンが設けられ、
前記アンテナシートの第２面に、前記アンテナパターン及び前記キャパシタパターンと電気的に接続しない第２のダミーパターンが一箇所以上設けられ、
前記第２のダミーパターンは平面視で前記アンテナパターンと互いに重なる領域を有し、前記重なる領域では、前記アンテナシートの第２面の前記キャパシタパターンと略同じ厚さである、ことを特徴とする多面付けラミネートシートとしたものである。
【００３４】
請求項５に記載の発明は、前記第２のダミーパターンが平面視で前記アンテナパターンと互いに重なる領域の長辺方向の長さは、前記アンテナパターンの長辺方向の長さ以上であり、前記重なる領域の短辺方向の長さは前記アンテナパターンの短辺方向の長さ以上である、ことを特徴とする請求項４に記載の多面付けラミネートシートとしたものである。
【００３５】
請求項６に記載の発明は、前記第１、または第２のダミーパターンは、スリット形状のスペース部により分割されているダミーパターンを含む、ことを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載の多面付けラミネートシートとしたものである。
【００３６】
請求項７に記載の発明は、前記第１、または第２のダミーパターンは、孔形状のスペース部を有するダミーパターンを含む、ことを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項に記載の多面付けラミネートシートとしたものである。
【００３７】
請求項８に記載の発明は、請求項１〜７のいずれか一項に記載の多面付けラミネートシートを断裁して得られる、ことを特徴とする非接触型または複合型のＩＣカードの製造方法としたものである。
【発明の効果】
【００３８】
本開示によれば、キャパシタパターンを含むアンテナパターンを有するアンテナシートとラミネートシート基材を熱プレス工法でラミネートして作製するラミネートシートにおいて、熱プレスラミネート工程によるアンテナパターンの変形が低減され、通信特性のバラつきが抑制されるＩＣカードを得るための多面付けラミネート、及びそれによるＩＣカードの製造方法が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】本開示の多面付けラミネートシートの構成と特徴を説明するための模式平面図であり、（ｂ）は（ａ）の、（ｃ）は（ｂ）の部分拡大図である。
【図２】本開示の多面付けラミネートシートに係り、図１（ｃ）のＡ−Ａ’線に沿って、ＩＣカード（１枚分）について、アンテナパターンとキャパシタパターンとダミーパターンとを含むアンテナシートを形成する工程を、諸実施形態でまとめて示す模式断面図である。
【図３】本開示の多面付けラミネートシートに係り、各種のダミーパターンの形態を例示する模式平面図である。
【図４】ＩＣカードを製造するための一般的なラミネートシートの層構成を示す模式断面図である。
【図５】キャパシタパターンを有する従来のＩＣカード（１枚分）を説明するための模式平面図であり、（ｂ）は（ａ）の第１面（表面）側、第２面（裏面）側のパターンを示す図である。
【図６】図５（ａ）のＢ−Ｂ’線に沿って、従来のＩＣカード（１枚分）について、アンテナパターンとキャパシタパターンとを含むアンテナシートを形成する工程を示す模式断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００４０】
以下、本発明の実施形態に係る多面付けラミネートシート、及びＩＣカードの製造方法について図面を用いて説明する。同一の構成要素については便宜上の理由がない限り同一の符号を付ける。各図面において、見易さのため構成要素の厚さや比率は誇張されていることがあり、構成要素の数も減らして図示していることがある。また、本発明は以下の実施形態そのままに限定されるものではなく、主旨を逸脱しない限りにおいて、適宜の組み合わせ、変形によって具体化できる。
【００４１】
本開示の多面付けラミネートシートは、上記の検討の結果生まれたものであり、その主旨は、アンテナシート基材の第２面側及び／または第１面側にダミーパターンを形成することにより、アンテナパターン、キャパシタパターンにかかる応力を分散して均一化し、ラミネートシート内の３次元的な応力分布の不均一性を改善し、アンテナパターンの変形を抑制することである。
【００４２】
図１は、本開示の多面付けラミネートシート１０の構成と特徴を説明するための模式平面図であり、（ｂ）は（ａ）の、（ｃ）は（ｂ）２点鎖線部の部分拡大図である。尚、図１（ａ）、（ｂ）では同（ｃ）のダミーパターンの図示を省略している。
【００４３】
図１（ｃ）を、図５（ａ）の従来のキャパシタパターンを有するＩＣカード５０’’の平面図と比較すると、本開示の多面付けラミネートシート１０から得られるＩＣカード１０’’は、従来のＩＣカード５０’’の構成に加えて、ダミーパターンＤ１、Ｄ３、Ｄ４、備えている。また、本開示の多面付けラミネートシート１０には、ダミーパターンＤ２、Ｄ５が存在する。
【００４４】
尚、本開示の多面付けラミネートシートでは、ダミーパターンＤ１、Ｄ２、Ｄ３、Ｄ４、Ｄ５を同時に備える必要はなく、それらの少なくとも１つのダミーパターンを備えていればよい。すなわち、図１（ｃ）は、本開示の多面付けラミネートシートの諸実施形態をまとめて示している。
【００４５】
図１（ｃ）で、ダミーパターンを表わす四角形状のうち、実線の四角形状はアンテナシート基材の第１面側、点線の四角形状は第２面側にあるダミーパターンを表わしている。従って、ダミーパターンＤ１、Ｄ２、Ｄ５はアンテナシート基材の第１面側及び第２面側の両面に存在し、Ｄ３、Ｄ４は第２面側にのみ存在するダミーパターンである。
尚、本願では、両面に設けるダミーパターンを「第１のダミーパターン」、第２面側にのみ設けるダミーパターンを「第２のダミーパターン」と呼称する。
【００４６】
ダミーパターンＤ１は、アンテナパターンａ１、ａ２（図５（ａ）参照）が上下の境界を構成するアンテナパターン領域内に、キャパシタパターンＣと並ぶように設けられ、アンテナパターンａ１、ａ２及びキャパシタパターンＣと電気的に接続しない。
【００４７】
ダミーパターンＤ２、Ｄ５は、隣り合う複数のＩＣカード間のスペース部の、カード外寸形状の端部Ｋを避けた位置に設けられ、アンテナパターンａ１、ａ２及びキャパシタパターンＣと電気的に接続しない。
【００４８】
アンテナシート基材の第１面及び第２面に設けられた第１のダミーパターンは、平面視で互いに重なる領域を有し、重なる領域の長辺方向の長さ、または短辺方向の長さの少なくとも一方は、前記キャパシタパターンで平行な方向の長さ以上であることが好ましい。
【００４９】
例えば、図１（ｃ）の平面図で、ダミーパターンＤ１の第２面側のダミーパターン（点線部）が第１面側のダミーパターン（実線部）を含むとすると、互いに重なる領域は第１面側のダミーパターン（実線部）と同じなり、その長辺方向の長さＬｄ１は、キャパシタパターンＣで平行な方向である長辺方向の長さＬ以上であることが好ましい。
【００５０】
同様に、ダミーパターンＤ２で、互いに重なる領域の長辺方向の長さＬｄ２は、キャパシタパターンＣで平行な方向である長辺方向の長さＬ以上であることが好ましい。また、ダミーパターンＤ５で、互いに重なる領域の長辺方向の長さＬｄ５は、キャパシタパターンＣで平行な方向である短辺方向の長さＷ以上であることが好ましい。
【００５１】
第２のダミーパターンＤ３、Ｄ４は、それぞれアンテナシート基材の第１面に存在するアンテナパターンａ１、ａ２と反対側の第２面に対向して設けられ、平面視でアンテナパターンと互いに重なる領域を有し、重なる領域の長辺方向の長さはアンテナパターンの長辺方向の長さ以上であり、重なる領域の短辺方向の長さは対向するアンテナパターンの短辺方向の長さ以上であることが好ましい。
【００５２】
例えば、図１（ｃ）の平面図のように、ダミーパターンＤ３、Ｄ４の第２面側のダミーパターン（点線部）が、それぞれ第１面側のアンテナパターンａ１、ａ２を含むように設けられると、互いに重なる領域は第１面側のアンテナパターンａ１、ａ２と同じなり、その長辺方向の長さＬｄ２、Ｌｄ３は、アンテナパターンの長辺方向の長さＬａ１、Ｌａ２に等しくなり、重なる領域の短辺方向の長さＷｄ３、Ｗｄ４はアンテナパターンの短辺方向の長さと等しくなる。
【００５３】
図２は、本開示の多面付けラミネートシートに係り、図１（ｃ）のＡ−Ａ’線に沿って、ＩＣカード（１枚分）について、アンテナパターンとキャパシタパターンとダミーパターンとを含むアンテナシートを形成する工程を、図１（ｃ）と同様に、諸実施形態でまとめて示す模式断面図である。
【００５４】
図２を、図６の従来のＩＣカード（１枚分）について、アンテナパターンとキャパシタパターンとを含むアンテナシートを形成する工程を示す模式断面図と比較すると、本開示の多面付けラミネートシートに係るアンテナシート形成工程においては、図２（ｂ）では第１面側に、ダミーパターンを形成するためのレジストパターンｄ１ａｒ、ｄ２ａｒが追加されている。
【００５５】
また、第２面側には、ダミーパターンを形成するためのレジストパターンｄ１ｂｒ、ｄ２ｂｒ、ｄ３ｂｒ、ｄ４ｂｒが追加されている。
【００５６】
その結果、公知のフォトリソグラフィ法とエッチングを経て形成したアンテナシート４’’では、アンテナシート基材の第１面側にアンテナパターンａ１ａ、ａ２ａ、キャパシタパターンｃａに加えてダミーパターンｄ１ａ、ｄ２ａが形成される。また、アンテナシート基材の第２面側にはキャパシタパターンｃｂに加えてダミーパターンｄ１ｂ、ｄ２ｂ、ｄ３ｂ、ｄ４ｂが形成される。
【００５７】
ここで、第１面側のダミーパターンｄ１ａ、ｄ２ａは、アンテナパターンａ１ａ、ａ２ａ、キャパシタパターンｃａと同じ導体箔３ａを材料として、同じ工程で形成したものである。同様に、第２面側のダミーパターンｄ１ｂ、ｄ２ｂ、ｄ３ｂ、ｄ４ｂは、キャパシタパターンｃｂと同じ導体箔３ｂを材料として、同じ工程で形成したものである。
【００５８】
従って、図４（ｄ）のアンテナシート４’’で、第１面側のダミーパターンｄ１ａ、ｄ
２ａの膜厚ｄ１ａｔ、ｄ２ａｔは、アンテナパターンａ１ａ、ａ２ａ、キャパシタパターンｃａの膜厚と、導体箔３ａの膜厚均一性の範囲内において略等しくなる。
【００５９】
同様に、第２面側のダミーパターンｄ１ｂ、ｄ２ｂ、ｄ３ｂ、ｄ４ｂの膜厚ｄ１ｂｔ、ｄ２ｂｔ、ｄ３ｔ、ｄ４ｔは、キャパシタパターンｃｂの膜厚と、導体箔３ｂの膜厚均一性の面内均一性の範囲内において略等しくなる。
【００６０】
以上の図１（ｃ）及び図２で説明したように、本開示の多面付けラミネートシートでは、アンテナシート基材の両面に第１のダミーパターンを設け、第２面に第２のダミーパターンを設け、それらは各々キャパシタパターン、アンテナパターンと平面視で重なる領域を有し、重なる領域の長辺方向または短辺方向の少なくとも一方の長さは、各々キャパシタパターン、アンテナパターンで平行な方向の長さ以上である。しかも同じ金属箔により、同じ工程を経て形成されるので、膜厚は両面に存在するキャパシタパターンと略同じになる。
【００６１】
従って、両面に存在するキャパシタパターンに類似するパターンが複数形成されることになるので、従来キャパシタパターン、アンテナパターンに局所的、集中的にかかっていた熱プレス時の圧力が分散され平均化されるようになり、ラミネートシート内の３次元的な応力分布の不均一性が改善し、アンテナパターンの変形が低減されて、通信特性のバラつきが抑制される。
【００６２】
また、上記のように、本開示の多面付けラミネートシートでは、エッチング加工でアンテナパターンやキャパシタパターンを形成する工程で、同時にダミーパターンを形成するため、工程数やコストが増加することは特にない。
【００６３】
図３は、本開示の多面付けラミネートシートに係り、各種のダミーパターンの形態を例示する模式平面図である。尚、図３ではダミーパターンの長辺方向、短辺方向がＸ、Ｙ方向のいずれであってもよい。
【００６４】
図３（ａ）の例では、第２面側のダミーパターン（点線部）がｄｂ１、・・・・、ｄｂｎと、スリット形状のスペース部により分割されている。図３（ｂ）の例では、第１面側のダミーパターン（実線部）がｄａ１、・・・・、ｄａｎと、スリット形状のスペース部により分割されている。図３（ｃ）の例では、第２面側のダミーパターン（点線部）、第１面側のダミーパターン（実線部）ともにスリット形状のスペース部により分割されている。
【００６５】
図３（ｄ）の例では、第２面側のダミーパターン（点線部）、第１面側のダミーパターン（実線部）は、それぞれ孔形状のスペース部Ｈｂ、Ｈａを有している。
【００６６】
図３のように、ダミーパターンをスリット形状のスペース部により分割する、あるいは孔形状のスペース部を有する利点は以下のようである。
【００６７】
アンテナシートとラミネートシート基材とを接着剤層を介してラミネートする際に、接着剤の種類によっては、パターン形状により導体箔が存在する部分は、存在しない部分に比べると、接着強度が低くなる傾向があるため、ダミーパターンにスリット形状のスペース部を開けて分割する、あるいは孔形状のスペース部を形成して接着強度が低い箇所を不連続にすることで、全体的な接着強度を確保することができる。
【００６８】
本開示のＩＣカードの製造方法は、本開示の多面付けラミネートシートを断裁して得られる非接触型または複合型のＩＣカードの製造方法である。従って、製造されたＩＣカー
ドは、上記本開示の多面付けラミネートシートで説明した、第１、または第２のダミーパターンのうち、カード外寸形状外の（図１（ｃ）参照）Ｄ２、Ｄ５を除くＤ１、Ｄ３、Ｄ４の少なくとも１つを備える特徴を有する。このようなＩＣカードも本発明の請求範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００６９】
１・・・・・・・・・・アンテナシート基材
２ａ・・・・・・・・・第１接着剤層
２ｂ・・・・・・・・・第２接着剤層
３ａ・・・・・・・・・第１導体箔
３ｂ・・・・・・・・・第２導体箔
４・・・・・・・・・・アンテナシート作製用積層体
４’、４’’・・・・・・・アンテナシート
ａ１、ａ２・・・・・・アンテナパターン
ａ１ａ、ａ２ａ・・・・アンテナパターン（第１面側）
ａ１ａｒ、ａ２ａｒ・・アンテナパターン（第１面側）用レジストパターン
ａ３・・・・・・・・・コイル
Ｃ・・・・・・・・・・キャパシタパターン
ｃａ・・・・・・・・・キャパシタパターン（第１面側）
ｃａｒ・・・・・・・・キャパシタパターン（第１面側）用レジストパターン
ｃｂ・・・・・・・・・キャパシタパターン（第２面側）
ｃｂｒ・・・・・・・・キャパシタパターン（第１面側）用レジストパターン
ＣＣ・・・・・・・・・結合コイル
ＣＬ・・・・・・・・・接合部
Ｄ１、Ｄ２、Ｄ３、Ｄ４、Ｄ５・・・・・ダミーパターン
ｄ１ａ、ｄ２ａ・・・・ダミーパターン（第１面側）
ｄ１ａｒ、ｄ２ａｒ・・ダミーパターン（第１面側）用レジストパターン
ｄ１ｂ、ｄ２ｂ、ｄ３ｂ、ｄ４ｂ・・・・ダミーパターン（第２面側）
ｄ１ｂｒ、ｄ２ｂｒ、ｄ３ｂｒ、ｄ４ｂｒ
・・・・ダミーパターン（第２面側）用レジストパターン
ｄａ、ｄａ１、・・・ｄａｎ・・・ダミーパターン（第１面側）
ｄｂ、ｄｂ１、・・・ｄｂｎ・・・ダミーパターン（第２面側）
Ｈａ・・・・・・・・・・孔形状のスペース部（第１面側）
Ｈｂ・・・・・・・・・・孔形状のスペース部（第２面側）
Ｋ・・・・・・・・・・・カード外寸形状の端部
１０・・・・・・・本開示の多面付けラミネートシート
１０’・・・・・・・１０の一部
１０’’・・・・・・・１０’の一部
５０’’・・・・・・従来のＩＣカード
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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