(57)【要約】      （修正有）【解決手段】配線基板は、第１面２１及び第１面の反対側に位置する第２面２２を含み、第１の弾性係数を有する基材２０と、基材の第１面側に位置し、配線基板に搭載される電子部品の電極に接続される配線５２と、基材の第１面側に位置し、基材の第１面の法線方向に沿って見た場合に配線基板に搭載される電子部品の端部と配線との境界近傍に少なくとも部分的に重なり、第２の弾性係数を有する保護部材Ｘと、を備える。【効果】配線の断線を抑制し、配線の耐久性を高めることができる。【選択図】図４
2020120013.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、第１の弾性係数を有する基材と、
前記基材の前記第１面側に位置し、配線基板に搭載される電子部品の電極に接続される配線と、
前記基材の前記第１面側に位置し、前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に前記配線基板に搭載される前記電子部品の端部と前記配線との境界近傍に少なくとも部分的に重なり、第２の弾性係数を有する保護部材と、を備え、
前記配線は、前記基材の前記第１面の面内方向に沿って並ぶ複数の山部及び谷部を含む蛇腹形状部を有し、
前記保護部材の少なくとも一部は、前記配線の前記蛇腹形状部のうち、前記配線基板に搭載される前記電子部品の端部と前記配線との前記境界近傍における、前記基材の前記第１面の面内方向に沿って並ぶ複数の山部及び谷部を含む第１蛇腹形状部を、被覆している、配線基板。
【請求項２】
第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、第１の弾性係数を有する基材と、
前記基材の前記第１面側に位置し、配線基板に搭載される電子部品の電極に接続される配線と、
前記基材の前記第２面側に位置し、前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に前記配線基板に搭載される前記電子部品の端部と前記配線との境界近傍に少なくとも部分的に重なり、第２の弾性係数を有する保護部材と、を備え、
前記配線は、前記基材の前記第１面の面内方向に沿って並ぶ複数の山部及び谷部を含む蛇腹形状部を有し、
前記保護部材の少なくとも一部は、前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に、前記配線の前記蛇腹形状部のうち、前記配線基板に搭載される前記電子部品の端部と前記配線との前記境界近傍における、前記基材の前記第１面の面内方向に沿って並ぶ複数の山部及び谷部を含む第１蛇腹形状部に、重なっている、配線基板。
【請求項３】
前記境界近傍における前記配線の前記第１蛇腹形状部の山部と谷部の周期は、前記配線の前記蛇腹形状部のうち、前記配線基板に搭載される前記電子部品から前記境界近傍よりも離れた領域における前記配線の第２蛇腹形状部の山部と谷部の周期よりも、小さく若しくは大きくなっている、請求項１又は２に記載の配線基板。
【請求項４】
前記境界近傍における前記配線の前記第１蛇腹形状部の山部と谷部の振幅は、前記配線の前記第２蛇腹形状部の山部と谷部の振幅よりも、大きく若しくは小さくなっている、請求項１乃至３のいずれか一項に記載の配線基板。
【請求項５】
前記配線の蛇腹形状部は、前記第１面の法線方向に沿って見た場合に前記電子部品と前記基材との間に、設けられていない、請求項１乃至４のいずれか一項に記載の配線基板。
【請求項６】
前記境界近傍における前記配線の前記第１蛇腹形状部の山部と谷部の周期は、前記配線の前記蛇腹形状部のうち、前記配線基板に搭載される前記電子部品から前記境界近傍よりも離れた領域における前記配線の第２蛇腹形状部の山部と谷部の周期と、同じである、請求項1又は２に記載の配線基板。
【請求項７】
前記境界近傍における前記配
線の前記第１蛇腹形状部の山部と谷部の振幅は、前記配線の前記第２蛇腹形状部の山部と谷部の振幅と、同じである、請求項６に記載の配線基板。
【請求項８】
前記配線の蛇腹形状部は、前記基材と前記配線基板に搭載される前記電子部品との間に位置するとともに、前記第１面の法線方向に沿って見た場合に前記電子部品と前記配線と重なる部分に、前記基材の前記第１面の面内方向に沿って並ぶ複数の山部及び谷部を含む第３蛇腹形状部を、含む、請求項６乃至７のいずれか一項に記載の配線基板。
【請求項９】
前記第１、第２、及び第３蛇腹形状部の山部と谷部の周期は、同じである、請求項６乃至８のいずれか一項に記載の配線基板。
【請求項１０】
前記第１、第２、及び第３蛇腹形状部の山部と谷部の振幅は、同じである、請求項６乃至９のいずれか一項に記載の配線基板。
【請求項１１】
前記保護部材の少なくとも一部は、前記基材と前記配線基板に搭載される前記電子部品との間の領域において、前記第３蛇腹形状部を、被覆している、請求項６乃至１０のいずれか一項に記載の配線基板。
【請求項１２】
前記保護部材の少なくとも一部は、前記境界近傍における前記配線の前記第１蛇腹形状部を、直接的に被覆している、請求項１に記載の配線基板。
【請求項１３】
前記保護部材は、前記境界近傍における前記配線の前記第１蛇腹形状部、及び、前記境界近傍から離れた領域における前記第２蛇腹形状部の少なくとも一部を、連続的に被覆している、請求項２又は６に記載の配線基板。
【請求項１４】
前記保護部材の少なくとも一部は、前記第３蛇腹形状部を、直接的に被覆している、請求項１１に記載の配線基板。
【請求項１５】
前記基材の前記第１面側に位置し、前記配線に電気的に接続される電極を有する電子部品を更に備える、請求項１乃至１４のいずれか一項に記載の配線基板。
【請求項１６】
前記電子部品は、前記基材の前記第１面側に位置し、第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含むチップと、前記チップの少なくとも一部を被覆する補強部材と、を有し、
前記保護部材の少なくとも一部は、前記補強部材を介して前記チップを被覆している、請求項１５に記載の配線基板。
【請求項１７】
前記電子部品は、前記基材の前記第１面側に位置し、第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含むチップと、前記チップと前記配線とを電気的に接続する接続端子と、を有し、
前記保護部材の少なくとも一部は、前記基材の前記第１面と前記チップの前記第２面との間で、前記接続端子と前記配線との接続部分を、直接的に若しくは間接的に被覆している、請求項１５に記載の配線基板。
【請求項１８】
前記保護部材の少なくとも一部は、前記電子部品の前記チップと前記接続端子との接続部分を、直接的に若しくは間接的に被覆する、請求項１７に記載の配線基板。
【請求項１９】
前記電子部品の前記チップのうち前記接続端子と接続されていない前記第１面は、前記保護部材から露出している、請求項１８に記載の配線基板。
【請求項２０】
前記電子部品は、前記チップの少なくとも一部及び前記接続端子を被覆する補強部材をさらに有する、請求項１乃至１８のいずれか一項に記載の配線基板。
【請求項２１】
前記補強部材は、樹脂である請求項１９に記載の配線基板。
【請求項２２】
前記配線と前記基材の前記第１面との間に位置し、前記第１の弾性係数よりも大きい第３の弾性係数を有し、前記配線を支持する支持基板を更に備える、請求項１乃至２１のいずれか一項に記載の配線基板。
【請求項２３】
前記配線は、複数の導電性粒子を含む、請求項１乃至２２のいずれか一項に記載の配線基板。
【請求項２４】
前記基材は、シリコーンゴムを含む、請求項１乃至２３のいずれか一項に記載の配線基板。
【請求項２５】
前記保護部材は、樹脂で構成されている、請求項１乃至２４のいずれか一項に記載の配線基板。
【請求項２６】
前記保護部材は、前記電子部品を前記基材の前記第１面の面内方向に連続して被覆するとともに、前記配線の蛇腹形状部のうち、前記基材の前記第１面の面内方向における、前記電子部品の両方の端部近傍の前記第１蛇腹形状部を、被覆している、請求項１乃至２５のいずれか一項に配線基板。
【請求項２７】
前記配線の前記蛇腹形状部の振幅が１μｍ以上である、請求項１乃至２６のいずれか一項に記載の配線基板。
【請求項２８】
前記基材の前記第１面の面内方向に沿う引張応力が前記基材に加えられていない第１状態における前記配線の抵抗値を第１抵抗値と称し、前記基材に引張応力を加えて前記基材を前記第１面の面内方向において前記第１状態に比べて３０％伸長させた第２状態における前記配線の抵抗値を第２抵抗値と称する場合、前記第１抵抗値に対する、前記第１抵抗値と前記第２抵抗値の差の絶対値の比率が、２０％以下である、請求項１乃至２７のいずれか一項に記載の配線基板。
【請求項２９】
配線基板の製造方法であって、
第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、第１の弾性係数を有する基材に引張応力を加えて、前記基材を伸長させる第１工程と、
伸長した状態の前記基材の前記第１面側に配線を設ける第２工程と、
前記配線が設けられた前記基材から前記引張応力を取り除く第３工程と、
前記基材から前記引張応力を取り除いた後、前記基材の前記第１面側に位置し、前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に前記配線基板に搭載される電子部品の端部と前記配線との境界近傍に少なくとも部分的に重なり、第２の弾性係数を有する保護部材を、設ける第４工程と、を備え、
前記配線は、前記基材の前記第１面の面内方向に沿って並ぶ複数の山部及び谷部を含む蛇腹形状部を有し、
前記保護部材の少なくとも一部は、前記配線の前記蛇腹形状部のうち、前記配線基板に搭載される前記電子部品の端部と前記配線との前記境界近傍における、前記基材の前記第１面の面内方向に沿って並ぶ複数の山部及び谷部を含む第１蛇腹形状部を、被覆している、配線基板の製造方法。
【請求項３０】
前記基材の前記第１面側に前記配線を設けた後であって、前記基材の前記第１面側に前記保護部材を設ける前に、前記配線に電気的に接続される電極を有する電子部品を、前記基材の前記第１面側に設ける電子部品搭載工程を、さらに備える、請求項２９に記載の配線基板の製造方法。
【請求項３１】
第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、前記第１の弾性係数よりも大きい第３の弾性係数を有する支持基板を準備し、前記支持基板の前記第１面に前記配線を設ける支持基板準備工程をさらに備え、
前記電子部品搭載工程においては、前記配線が設けられた前記支持基板の前記第１面に、前記配線に電気的に接続される電極を有する電子部品を設け、
前記第２工程においては、伸長した状態の前記基材の前記第１面に、前記配線及び前記電子部品が設けられた前記支持基板を、前記支持基板の前記第２面側から接合させる、請求項３０に記載の配線基板の製造方法。
【請求項３２】
配線基板の製造方法であって、
第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、第１の弾性係数を有する基材に引張応力を加えて、前記基材を伸長させる第１工程と、
伸長した状態の前記基材の前記第１面側に配線を設ける第２工程と、
前記配線が設けられた伸長した状態の前記基材から前記引張応力を取り除く第３工程と、
前記基材から前記引張応力を取り除いた後、前記基材の前記第１面側に位置し、前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に前記配線基板に搭載される電子部品の端部と前記配線との境界近傍に少なくとも部分的に重なり、第２の弾性係数を有する保護部材を、設ける第４工程と、を備え、
前記配線は、前記基材の前記第１面の面内方向に沿って並ぶ複数の山部及び谷部を含む蛇腹形状部を有し、
前記保護部材の少なくとも一部は、前記配線の前記蛇腹形状部のうち、前記配線基板に搭載される前記電子部品の端部と前記配線との前記境界近傍における、前記基材の前記第１面の面内方向に沿って並ぶ複数の山部及び谷部を含む第１蛇腹形状部を、被覆している、配線基板の製造方法。
【請求項３３】
前記基材から前記引張応力を取り除いた後であって、前記基材の前記第１面側に前記保護部材を設ける前に、前記配線に電気的に接続される電極を有する電子部品を、前記基材の前記第１面側に設ける電子部品搭載工程を、さらに備える、請求項３２に記載の配線基板の製造方法。
【請求項３４】
第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、前記第１の弾性係数よりも大きい第３の弾性係数を有する支持基板を準備し、前記支持基板の前記第１面に前記配線を設ける支持基板準備工程をさらに備え、
前記第２工程においては、伸長した状態の前記基材の前記第１面に、前記配線が設けられた前記支持基板を、前記支持基板の前記第２面側から接合させ、
前記電子部品搭載工程においては、前記配線が設けられた前記支持基板の前記第１面に、前記配線に電気的に接続される電極を有する前記電子部品を設ける、請求項３３に記載の配線基板の製造方法。
【請求項３５】
配線基板の製造方法であって、
第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、第１の弾性係数を有する基材に引張応力を加えて、前記基材を伸長させる第１工程と、
伸長した状態の前記基材の前記第１面側に配線を設ける第２工程と、
前記配線が設けられた前記基材から前記引張応力を取り除く第３工程と、
前記基材から前記引張応力を取り除いた後、前記基材の前記第２面側に位置し、前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に前記配線基板に搭載される電子部品の端部と前記配線との境界近傍に少なくとも部分的に重なり、第２の弾性係数を有する保護部材を、設ける第４工程と、を備え、
前記配線は、前記基材の前記第１面の面内方向に沿って並ぶ複数の山部及び谷部を含む蛇腹形状部を有し、
前記保護部材の少なくとも一部は、前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に、前記配線の前記蛇腹形状部のうち、前記配線基板に搭載される前記電子部品の端部と前記配線との前記境界近傍における、前記基材の前記第１面の面内方向に沿って並ぶ複数の山部及び谷部を含む第１蛇腹形状部に、重なっている、配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示の実施形態は、基材と、基材の第１面側に位置する電子部品及び配線とを備える配線基板に関する。また、本開示の実施形態は、配線基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、伸縮性などの変形性を有する電子デバイスの研究がおこなわれている。例えば特許文献１は、基材と、基材に設けられた配線と、を備え、伸縮性を有する配線基板を開示している。特許文献１においては、予め伸長させた状態の基材に回路を設け、回路を形成した後に基材を弛緩させる、という製造方法を採用している。特許文献１は、基材の伸長状態及び弛緩状態のいずれにおいても基材上の薄膜トランジスタを良好に動作させることを意図している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−２８１４０６号公報
【発明の開示】
【０００４】
配線基板は、伸縮などの変形に対する耐性を有する部分だけでなく、変形に起因して破損し易い部分も含む。このため、予め伸長させた状態の基材に回路を設けると、配線基板に破損などの不具合が生じ易くなってしまう。
【０００５】
本開示の実施形態は、このような課題を効果的に解決し得る配線基板及び配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
【０００６】
本開示の一実施形態に係る配線基板は、第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、第１の弾性係数を有する基材と、前記基材の前記第１面側に位置し、配線基板に搭載される電子部品の電極に接続される配線と、前記基材の前記第１面側に位置し、前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に前記配線基板に搭載される前記電子部品の端部と前記配線との境界近傍に少なくとも部分的に重なり、第２の弾性係数を有する保護部材と、を備え、前記配線は、前記基材の前記第１面の面内方向に沿って並ぶ複数の山部及び谷部を含む蛇腹形状部を有し、前記保護部材の少なくとも一部は、前記配線の前記蛇腹形状部のうち、前記配線基板に搭載される前記電子部品の端部と前記配線との前記境界近傍における、前記基材の前記第１面の面内方向に沿って並ぶ複数の山部及び谷部を含む第１蛇腹形状部を、被覆している配線基板である。
【０００７】
本開示の一実施形態による配線基板において、前記境界近傍における前記配線の前記第１蛇腹形状部の山部と谷部の周期は、前記配線の前記蛇腹形状部のうち、前記配線基板に搭載される前記電子部品から前記境界近傍よりも離れた領域における前記配線の第２蛇腹形状部の山部と谷部の周期よりも、小さく若しくは大きくなっていてもよい。
【０００８】
本開示の一実施形態による配線基板において、前記境界近傍における前記配線の前記第１蛇腹形状部の山部と谷部の振幅は、前記配線の前記第２蛇腹形状部の山部と谷部の振幅よりも、小さく若しくは大きくなっていてもよい。
【０００９】
本開示の一実施形態による配線基板において、前記配線の蛇腹形状部は、前記第１面の法線方向に沿って見た場合に前記電子部品と前記基材との間に、設けられていなくてもよい。
【００１０】
本開示の一実施形態による配線基板において、前記境界近傍における前記配線の前記第１蛇腹形状部の山部と谷部の周期は、前記配線の前記蛇腹形状部のうち、前記配線基板に搭載される前記電子部品から前記境界近傍よりも離れた領域における前記配線の第２蛇腹形状部の山部と谷部の周期と、同じであってもよい。
【００１１】
本開示の一実施形態による配線基板において、前記境界近傍における前記配線の前記第１蛇腹形状部の山部と谷部の振幅は、前記配線の前記第２蛇腹形状部の山部と谷部の振幅と、同じであってもよい。
【００１２】
本開示の一実施形態による配線基板において、前記配線の蛇腹形状部は、前記基材と前記配線基板に搭載される前記電子部品との間に位置するとともに、前記第１面の法線方向に沿って見た場合に前記電子部品と前記配線と重なる部分に、前記基材の前記第１面の面内方向に沿って並ぶ複数の山部及び谷部を含む第３蛇腹形状部を、含んでいてもよい。
【００１３】
本開示の一実施形態による配線基板において、前記第１、第２、及び第３蛇腹形状部の山部と谷部の周期は、同じであってもよい。
【００１４】
本開示の一実施形態による配線基板において、前記第１、第２、及び第３蛇腹形状部の山部と谷部の振幅は、同じであってもよい。
【００１５】
本開示の一実施形態による配線基板において、前記保護部材の少なくとも一部は、前記基材と前記配線基板に搭載される前記電子部品との間の領域において、前記第３蛇腹形状部を、被覆していてもよい。
【００１６】
本開示の一実施形態による配線基板において、前記保護部材の少なくとも一部は、前記境界近傍における前記配線の前記第１蛇腹形状部を、直接的に被覆していてもよい。
【００１７】
本開示の一実施形態による配線基板において、前記保護部材は、前記境界近傍における前記配線の前記第１蛇腹形状部、及び、前記境界近傍から離れた領域における前記第２蛇腹形状部の少なくとも一部を、連続的に被覆していてもよい。
【００１８】
本開示の一実施形態による配線基板において、前記保護部材の少なくとも一部は、前記第３蛇腹形状部を、直接的に被覆していてもよい。
【００１９】
本開示の一実施形態による配線基板において、前記基材の前記第１面側に位置し、前記配線に電気的に接続される電極を有する電子部品を更に備えていてもよい。
【００２０】
本開示の一実施形態による配線基板において、前記電子部品は、前記基材の前記第１面側に位置し、第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含むチップと、前記チップの少なくとも一部を被覆する補強部材と、を有し、前記保護部材の少なくとも一部は、前記補強部材を介して前記チップを被覆していてもよい。
【００２１】
本開示の一実施形態による配線基板において、前記電子部品は、前記基材の前記第１面側に位置し、第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含むチップと、前記チップと前記配線とを電気的に接続する接続端子と、を有し、前記保護部材の少なくとも一部は、前記基材の前記第１面と前記チップの前記第２面との間で、前記接続端子と前記配線との接続部分を、直接的に若しくは間接的に被覆していてもよい。
【００２２】
本開示の一実施形態による配線基板において、前記保護部材の少なくとも一部は、前記電子部品の前記チップと前記接続端子との接続部分を、直接的に若しくは間接的に被覆していてもよい。
【００２３】
本開示の一実施形態による配線基板において、前記電子部品の前記チップのうち前記接続端子と接続されていない前記第１面は、前記保護部材から露出していてもよい。
【００２４】
本開示の一実施形態による配線基板において、前記電子部品は、前記チップの少なくとも一部及び前記接続端子を被覆する補強部材をさらに有するようにしてもよい。
【００２５】
本開示の一実施形態による配線基板において、前記補強部材は、樹脂であるようにしてもよい。
【００２６】
本開示の一実施形態による配線基板において、前記配線と前記基材の前記第１面との間に位置し、前記第１の弾性係数よりも大きい第３の弾性係数を有し、前記配線を支持する支持基板を更に備えるようにしてもよい。
【００２７】
本開示の一実施形態による配線基板において、前記配線は、複数の導電性粒子を含むようにしてもよい。
【００２８】
本開示の一実施形態による配線基板において、前記基材は、シリコーンゴムを含むようにしてもよい。
【００２９】
本開示の一実施形態による配線基板において、前記保護部材は、樹脂で構成されているようにしてもよい。
【００３０】
本開示の一実施形態による配線基板において、前記保護部材は、前記電子部品を前記基材の前記第１面の面内方向に連続して被覆するとともに、前記配線の蛇腹形状部のうち、前記基材の前記第１面の面内方向における、前記電子部品の両方の端部近傍の前記第１蛇腹形状部を、被覆しているようにしてもよい。
【００３１】
本開示の一実施形態による配線基板において、前記配線の前記蛇腹形状部の振幅が１μｍ以上であるようにしてもよい。
【００３２】
本開示の一実施形態による配線基板において、前記基材の前記第１面の面内方向に沿う引張応力が前記基材に加えられていない第１状態における前記配線の抵抗値を第１抵抗値と称し、前記基材に引張応力を加えて前記基材を前記第１面の面内方向において前記第１状態に比べて３０％伸長させた第２状態における前記配線の抵抗値を第２抵抗値と称する場合、前記第１抵抗値に対する、前記第１抵抗値と前記第２抵抗値の差の絶対値の比率が、２０％以下であるようにしてもよい。
【００３３】
本開示の一実施形態に係る配線基板の製造方法は、第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、第１の弾性係数を有する基材に引張応力を加えて、前記基材を伸長させる第１工程と、伸長した状態の前記基材の前記第１面側に配線を設ける第２工程と、前記配線が設けられた前記基材から前記引張応力を取り除く第３工程と、前記基材から前記引張応力を取り除いた後、前記基材の前記第１面側に位置し、前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に前記配線基板に搭載される電子部品の端部と前記配線との境界近傍に少なくとも部分的に重なり、第２の弾性係数を有する保護部材を、設ける第４工程と、を備え、前記配線は、前記基材の前記第１面の面内方向に沿って並ぶ複数の山部及び谷部を含む蛇腹形状部を有し、前記保護部材の少なくとも一部は、前記配線の前記蛇腹形状部のうち、前記配線基板に搭載される前記電子部品の端部と前記配線との前記境界近傍における、前記基材の前記第１面の面内方向に沿って並ぶ複数の山部及び谷部を含む第１蛇腹形状部を、被覆している、配線基板の製造方法である。
【００３４】
本開示の一実施形態による配線基板の製造方法において、前記基材の前記第１面側に前記配線を設けた後であって、前記基材の前記第１面側に前記保護部材を設ける前に、前記配線に電気的に接続される電極を有する電子部品を、前記基材の前記第１面側に設ける電子部品搭載工程を、さらに備えるようにしてもよい。
【００３５】
本開示の一実施形態による配線基板の製造方法において、第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、前記第１の弾性係数よりも大きい第３の弾性係数を有する支持基板を準備し、前記支持基板の前記第１面に前記配線を設ける支持基板準備工程をさらに備え、前記電子部品搭載工程においては、前記配線が設けられた前記支持基板の前記第１面に、前記配線に電気的に接続される電極を有する電子部品を設け、前記第２工程においては、伸長した状態の前記基材の前記第１面に、前記配線及び前記電子部品が設けられた前記支持基板を、前記支持基板の前記第２面側から接合させるようにしてもよい。
【００３６】
本開示の一実施形態に係る配線基板の製造方法は、第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、第１の弾性係数を有する基材に引張応力を加えて、前記基材を伸長させる第１工程と、伸長した状態の前記基材の前記第１面側に配線を設ける第２工程と、前記配線が設けられた伸長した状態の前記基材から前記引張応力を取り除く第３工程と、前記基材から前記引張応力を取り除いた後、前記基材の前記第１面側に位置し、前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に前記配線基板に搭載される電子部品の端部と前記配線との境界近傍に少なくとも部分的に重なり、第２の弾性係数を有する保護部材を、設ける第４工程と、を備え、前記配線は、前記基材の前記第１面の面内方向に沿って並ぶ複数の山部及び谷部を含む蛇腹形状部を有し、前記保護部材の少なくとも一部は、前記配線の前記蛇腹形状部のうち、前記配線基板に搭載される前記電子部品の端部と前記配線との前記境界近傍における、前記基材の前記第１面の面内方向に沿って並ぶ複数の山部及び谷部を含む第１蛇腹形状部を、被覆している、配線基板の製造方法である。
【００３７】
本開示の一実施形態による配線基板の製造方法において、前記基材から前記引張応力を取り除いた後であって、前記基材の前記第１面側に前記保護部材を設ける前に、前記配線に電気的に接続される電極を有する電子部品を、前記基材の前記第１面側に設ける電子部品搭載工程を、さらに備えるようにしてもよい。
【００３８】
本開示の一実施形態による配線基板の製造方法において、第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、前記第１の弾性係数よりも大きい第３の弾性係数を有する支持基板を準備し、前記支持基板の前記第１面に前記配線を設ける支持基板準備工程をさらに備え、前記第２工程においては、伸長した状態の前記基材の前記第１面に、前記配線が設けられた前記支持基板を、前記支持基板の前記第２面側から接合させ、前記電子部品搭載工程においては、前記配線が設けられた前記支持基板の前記第１面に、前記配線に電気的に接続される電極を有する前記電子部品を設けるようにしてもよい。
【００３９】
本開示の一実施形態による配線基板は、
第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、第１の弾性係数を有する基材と、
前記基材の前記第１面側に位置し、配線基板に搭載される電子部品の電極に接続される配線と、
前記基材の前記第２面側に位置し、前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に前記配線基板に搭載される前記電子部品の端部と前記配線との境界近傍に少なくとも部分的に重なり、第２の弾性係数を有する保護部材と、を備え、
前記配線は、前記基材の前記第１面の面内方向に沿って並ぶ複数の山部及び谷部を含む蛇腹形状部を有し、
前記保護部材の少なくとも一部は、前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に、前記配線の前記蛇腹形状部のうち、前記配線基板に搭載される前記電子部品の端部と前記配線との前記境界近傍における、前記基材の前記第１面の面内方向に沿って並ぶ複数の山部及び谷部を含む第１蛇腹形状部に、重なっている、配線基板。
【００４０】
本開示の一実施形態に係る配線基板の製造方法は、
第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、第１の弾性係数を有する基材に引張応力を加えて、前記基材を伸長させる第１工程と、
伸長した状態の前記基材の前記第１面側に配線を設ける第２工程と、
前記配線が設けられた前記基材から前記引張応力を取り除く第３工程と、
前記基材から前記引張応力を取り除いた後、前記基材の前記第２面側に位置し、前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に前記配線基板に搭載される電子部品の端部と前記配線との境界近傍に少なくとも部分的に重なり、第２の弾性係数を有する保護部材を、設ける第４工程と、を備え、
前記配線は、前記基材の前記第１面の面内方向に沿って並ぶ複数の山部及び谷部を含む蛇腹形状部を有し、
前記保護部材の少なくとも一部は、前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に、前記配線の前記蛇腹形状部のうち、前記配線基板に搭載される前記電子部品の端部と前記配線との前記境界近傍における、前記基材の前記第１面の面内方向に沿って並ぶ複数の山部及び谷部を含む第１蛇腹形状部に、重なっている、配線基板の製造方法。
【００４１】
本開示の実施形態によれば、基材の伸縮に起因して配線基板に不具合が生じることを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】一実施の形態に係る配線基板を示す断面図である。
【図２】一実施の形態に係る配線基板を示す平面図である。
【図３】図２の配線基板を線Ｂ−Ｂに沿って切断した場合を示す断面図である。
【図４】図１に示す配線基板の配線及びその周辺の構成要素の一例を拡大して示す断面図である。
【図５】図１に示す配線基板の配線及びその周辺の構成要素のその他の例を拡大して示す断面図である。
【図６】図１に示す配線基板の製造方法を説明するための図である。
【図７】第１の変形例に係る配線基板を示す断面図である。
【図８】図７に示す配線基板の配線及びその周辺の構成要素の一例を拡大して示す断面図である。
【図９】図７に示す配線基板の製造方法を説明するための図である。
【図１０】一変形例に係る配線基板を示す断面図である。
【図１１】第２の変形例に係る配線基板の配線及びその周辺の構成要素の一例を拡大して示す断面図である。
【図１２】図１１に示す配線基板の製造方法を説明するための図である。
【図１３】第３の変形例に係る配線基板の電子部品の一例を示す断面図である。
【図１４】第４の変形例に係る配線基板の電子部品の一例を示す断面図である。
【図１５】第５の変形例に係る配線基板の電子部品の一例を示す断面図である。
【図１６】第６の変形例に係る配線基板の電子部品の一例を示す断面図である。
【図１７】第７の変形例に係る配線基板の電子部品の一例を示す断面図である。
【図１８】第８の変形例に係る配線基板の電子部品の一例を示す断面図である。
【図１９】第９の変形例に係る配線基板の電子部品の一例を示す断面図である。
【図２０】第１０の変形例に係る配線基板の電子部品の一例を示す断面図である。
【図２１】第１１の変形例に係る配線基板の配線及びその周辺の構成要素の一例を拡大して示す断面図である。
【図２２】図２１に示す配線基板の製造方法を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００４３】
以下、本開示の実施形態に係る配線基板の構成及びその製造方法について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、以下に示す実施形態は本開示の実施形態の一例であって、本開示はこれらの実施形態に限定して解釈されるものではない。また、本明細書において、「基板」、「基材」、「シート」や「フィルム」など用語は、呼称の違いのみに基づいて、互いから区別されるものではない。例えば、「基材」は、基板、シートやフィルムと呼ばれ得るような部材も含む概念である。更に、本明細書において用いる、形状や幾何学的条件並びにそれらの程度を特定する、例えば、「平行」や「直交」等の用語や長さや角度の値等については、厳密な意味に縛られることなく、同様の機能を期待し得る程度の範囲を含めて解釈することとする。また、本実施形態で参照する図面において、同一部分または同様な機能を有する部分には同一の符号または類似の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する場合がある。また、図面の寸法比率は説明の都合上実際の比率とは異なる場合や、構成の一部が図面から省略される場合がある。
【００４４】
以下、図１乃至図６を参照して、本開示の一実施の形態について説明する。
【００４５】
（配線基板）
まず、本実施の形態に係る配線基板１０について説明する。図１は、配線基板１０を示す断面図である。この図１に示す断面図は、図２の配線基板１０を線Ａ−Ａに沿って切断した場合の図である。また、図２は、配線基板１０を基材２０の第１面２１側から見た場合を示す平面図であるが、基材２０の第２面２２側に位置する保護部材Ｘは点線で表されている。また、図３は、図２の配線基板１０を線Ｂ−Ｂに沿って切断した場合を示す断面図である。
【００４６】
図１に示す配線基板１０は、基材２０、支持基板４０、電子部品５１、配線５２、保護部材Ｘを備える。以下、配線基板１０の各構成要素について説明する。
【００４７】
〔基材〕
基材２０は、伸縮性を有するよう構成された部材である。基材２０は、電子部品５１及び配線５２側に位置する第１面２１と、第１面２１の反対側に位置する第２面２２と、を含む。基材２０の厚みは、例えば１０ｍｍ以下であり、より好ましくは１ｍｍ以下である。基材２０の厚みを小さくすることにより、基材２０の伸縮に要する力を低減することができる。また、基材２０の厚みを小さくすることにより、配線基板１０を用いた製品全体の厚みを小さくすることができる。これにより、例えば、配線基板１０を用いた製品が、人の腕などの身体の一部に取り付けるセンサである場合に、装着感を低減することができる。基材２０の厚みは、１０μｍ以上であってもよい。
【００４８】
基材２０の伸縮性を表すパラメータの例として、基材２０の弾性係数を挙げることができる。基材２０の弾性係数は、例えば１０ＭＰａ以下であり、より好ましくは１ＭＰａ以下である。このような弾性係数を有する基材２０を用いることにより、配線基板１０全体に伸縮性を持たせることができる。以下の説明において、基材２０の弾性係数のことを、第１の弾性係数とも称する。基材２０の第１の弾性係数は、１ｋＰａ以上であってもよい。
【００４９】
基材２０の第１の弾性係数を算出する方法としては、基材２０のサンプルを用いて、ＪＩＳ Ｋ６２５１に準拠して引張試験を実施するという方法を採用することができる。また、基材２０のサンプルの弾性係数を、ＩＳＯ１４５７７に準拠してナノインデンテーション法によって測定するという方法を採用することもできる。ナノインデンテーション法において用いる測定器としては、ナノインデンターを用いることができる。基材２０のサンプルを準備する方法としては、配線基板１０から基材２０の一部をサンプルとして取り出す方法や、配線基板１０を構成する前の基材２０の一部をサンプルとして取り出す方法が考えられる。その他にも、基材２０の第１の弾性係数を算出する方法として、基材２０を構成する材料を分析し、材料の既存のデータベースに基づいて基材２０の第１の弾性係数を算出するという方法を採用することもできる。なお、本願における弾性係数は、２５℃の環境下における弾性係数である。
【００５０】
基材２０の伸縮性を表すパラメータのその他の例として、基材２０の曲げ剛性を挙げることができる。曲げ剛性は、対象となる部材の断面二次モーメントと、対象となる部材を構成する材料の弾性係数との積であり、単位はＮ・ｍ２又はＰａ・ｍ４である。基材２０の断面二次モーメントは、配線基板１０の伸縮方向に直交する平面によって、基材２０のうち配線５２と重なっている部分を切断した場合の断面に基づいて算出される。以下の説明において、基材２０の曲げ剛性のことを、第１の曲げ剛性とも称する。
【００５１】
基材２０を構成する材料の例としては、例えば、エラストマーを挙げることができる。また、基材２０の材料として、例えば、織物、編物、不織布などの布を用いることもできる。エラストマーとしては、一般的な熱可塑性エラストマーおよび熱硬化性エラストマーを用いることができ、具体的には、ポリウレタン系エラストマー、スチレン系エラストマー、ニトリル系エラストマー、オレフィン系エラストマー、塩ビ系エラストマー、エステル系エラストマー、アミド系エラストマー、１，２−ＢＲ系エラストマー、フッ素系エラストマー、シリコーンゴム、ウレタンゴム、フッ素ゴム、ポリブタジエン、ポリイソブチレン、ポリスチレンブタジエン、ポリクロロプレン等を用いることができる。機械的強度や耐磨耗性を考慮すると、ウレタン系エラストマーを用いることが好ましい。また、基材２０がシリコーンを含んでいてもよい。シリコーンは、耐熱性・耐薬品性・難燃性に優れており、基材２０の材料として好ましい。
【００５２】
〔保護部材〕
保護部材Ｘは、基材２０の伸縮を制御するために配線基板１０に設けられた部材である。図１に示す例において、保護部材Ｘは、基材２０の第１面２１側に位置する。
【００５３】
保護部材Ｘは、例えば、基材２０の第１の弾性係数よりも大きい弾性係数を有する。保護部材Ｘの弾性係数は、例えば１ＧＰａ以上であり、より好ましくは１０ＧＰａ以上である。保護部材Ｘの弾性係数は、基材２０の第１の弾性係数の１００倍以上であってもよく、１０００倍以上であってもよい。このような保護部材Ｘを基材２０に設けることにより、基材２０のうち保護部材Ｘと重なる部分が伸縮することを抑制することができる。これにより、基材２０を、伸縮が生じやすい部分と、伸縮が生じにくい部分とに区画することができる。以下の説明において、保護部材Ｘの弾性係数のことを、第２の弾性係数とも称する。保護部材Ｘの第２の弾性係数は、５００ＧＰａ以下であってもよい。また、保護部材Ｘの第２の弾性係数は、基材２０の第１の弾性係数の５０００００倍以下であってもよい。なお、「重なる」とは、基材２０の第１面２１の法線方向に沿って見た場合に２つの構成要素が重なることを意味している。
なお、上述のように、保護部材Ｘは、基材２０の第１の弾性係数よりも大きい弾性係数を有する場合に限られず、伸縮を抑制できれば、基材２０の第１の弾性係数よりも、小さくても、若しくは、同じでもよい。保護部材Ｘの弾性係数が基材２０の第１の弾性係数よりも大きければ、当該保護部材Ｘを薄くでき、保護部材Ｘの弾性係数が基材２０の第１の弾性係数よりも小さければ、当該保護部材Ｘを厚くすることで、伸縮を抑制することができる。
【００５４】
保護部材Ｘの第２の弾性係数を算出する方法は、保護部材Ｘの形態に応じて適宜定められる。例えば、保護部材Ｘの第２の弾性係数を算出する方法は、上述の基材２０の弾性係数を算出する方法と同様であってもよく、異なっていてもよい。後述する支持基板４０の弾性係数も同様である。例えば、保護部材Ｘ又は支持基板４０の弾性係数を算出する方法として、保護部材Ｘ又は支持基板４０のサンプルを用いて、ＡＳＴＭ  Ｄ８８２に準拠して引張試験を実施するという方法を採用することができる。
【００５５】
また、保護部材Ｘは、基材２０の第１の曲げ剛性よりも大きい曲げ剛性を有する。保護部材Ｘの曲げ剛性は、基材２０の第１の曲げ剛性の１００倍以上であってもよく、１０００倍以上であってもよい。以下の説明において、保護部材Ｘの曲げ剛性のことを、第２の曲げ剛性とも称する。
【００５６】
保護部材Ｘは、例えば、硬化性樹脂で構成されている。そして、保護部材Ｘを構成する材料の具体例としては、一般的な熱可塑性及び熱硬化性のエラストマー、アクリル系、ウレタン系、エポキシ系、ポリエステル系、エポキシ系、ビニルエーテル系、ポリエン・チオール系、シリコーン系等のオリゴマー、ポリマー等を挙げることができる。また、保護部材Ｘを構成する材料の他の例としては、金属材料を含む金属層を用いてもよい。金属材料の例としては、銅、アルミニウム、ステンレス鋼等を挙げることができる。保護部材Ｘの厚みは、例えば１０μｍ以上である。
【００５７】
また、保護部材Ｘを構成する材料として、オリゴマー又はポリマーを用いる場合、保護部材Ｘは、透明性を有していてもよい。また、保護部材Ｘは、遮光性、例えば紫外線を遮蔽する特性を有していてもよい。例えば、保護部材Ｘは黒色であってもよい。また、保護部材Ｘの色と基材２０の色とが同一であってもよい。
【００５８】
なお、保護部材Ｘと電子部品５１及び配線５２との位置関係については、後に詳細に説明する。
【００５９】
〔支持基板〕
支持基板４０は、基材２０よりも低い伸縮性を有するよう構成された板状の部材である。支持基板４０は、基材２０側に位置する第２面４２と、第２面４２の反対側に位置する第１面４１と、を含む。図１に示す例において、支持基板４０は、その第１面４１側において電子部品５１及び配線５２を支持している。また、支持基板４０は、その第２面４２側において基材２０の第１面に接合されている。例えば、基材２０と支持基板４０との間に、接着剤を含む接着層６０が設けられていてもよい。接着層６０を構成する材料としては、例えばアクリル系接着剤、シリコーン系接着剤等を用いることができる。接着層６０の厚みは、例えば５μｍ以上且つ２００μｍ以下である。また、図１０に示すように、常温接合又は分子接着によって支持基板４０の第２面４２が基材２０の第１面２１に接合されていてもよい。この場合、基材２０と支持基板４０との間に接着層が設けられていなくてもよい。また、基材２０の第１面２１又は支持基板４０の第２面４２の一方又は両方に、常温接合、分子接着の接着性を向上させるプライマー層を設けてもよい。
【００６０】
後述するように、支持基板４０に接合された基材２０から引張応力が取り除かれて基材２０が収縮するとき、支持基板４０には蛇腹形状部が形成される。支持基板４０の特性や寸法は、このような蛇腹形状部が形成され易くなるよう設定されている。例えば、支持基板４０は、基材２０の第１の弾性係数よりも大きい弾性係数を有する。以下の説明において、支持基板４０の弾性係数のことを、第３の弾性係数とも称する。
【００６１】
支持基板４０の第３の弾性係数は、例えば１００ＭＰａ以上であり、より好ましくは１ＧＰａ以上である。支持基板４０の第３の弾性係数は、基材２０の第１の弾性係数の１００倍以上であってもよく、１０００倍以上であってもよい。また、支持基板４０の厚みは、例えば１０μｍ以下であり、より好ましくは５μｍ以下である。支持基板４０の弾性係数を高くしたり、支持基板４０の厚みを小さくしたりすることにより、基材２０の収縮に伴って支持基板４０に蛇腹形状部が形成され易くなる。支持基板４０を構成する材料としては、例えば、ポリエチレンナフタレート、ポリイミド、ポリカーボネート、アクリル樹脂、ポリエチレンテレフタラート等を用いることができる。
【００６２】
支持基板４０の第３の弾性係数は、基材２０の第１の弾性係数の１００倍以下であってもよい。支持基板４０の第３の弾性係数を算出する方法は、基材２０の場合と同様である。また、支持基板４０の厚みは、５００ｎｍ以上であってもよい。
【００６３】
〔電子部品〕
図１に示す例において、電子部品５１は、配線５２に接続される電極を少なくとも有する。電子部品５１は、能動部品であってもよく、受動部品であってもよく、機構部品であってもよい。
【００６４】
電子部品５１の例としては、トランジスタ、ＬＳＩ(Large-Scale Integration)、ＭＥＭＳ(Micro Electro Mechanical Systems)、リレー、ＬＥＤ、ＯＬＥＤ、ＬＣＤなどの発光素子、センサ、ブザー等の発音部品、振動を発する振動部品、冷却発熱をコントロールするペルチェ素子や電熱線などの冷発熱部品、抵抗器、キャパシタ、インダクタ、圧電素子、スイッチ、コネクタなどを挙げることができる。電子部品５１の上述の例のうち、センサが好ましく用いられる。センサとしては、例えば、温度センサ、圧力センサ、光センサ、光電センサ、近接センサ、せん断力センサ、生体センサ、レーザーセンサ、マイクロ波センサ、湿度センサ、歪みセンサ、ジャイロセンサ、加速度センサ、変位センサ、磁気センサ、ガスセンサ、GPSセンサ、超音波センサ、臭いセンサ、脳波センサ、電流センサ、振動センサ、脈波センサ、心電センサ、光度センサ等を挙げることができる。これらのセンサのうち、生体センサが特に好ましい。生体センサは、心拍や脈拍、心電、血圧、体温、血中酸素濃度等の生体情報を測定することができる。
【００６５】
〔配線〕
配線５２は、電子部品５１の電極に接続された、導電性を有する部材である。例えば図１に示すように、配線５２は、基材の第１面２１側に位置し、配線５２の一端及び他端が、２つの電子部品５１の電極にそれぞれ接続されている。図１に示すように、複数の配線５２が２つの電子部品５１の間に設けられていてもよい。
【００６６】
後述するように、支持基板４０に接合された基材２０から引張応力が取り除かれて基材２０が収縮するとき、配線５２は蛇腹状に変形する。この点を考慮し、好ましくは、配線５２は、変形に対する耐性を有する構造を備える。例えば、配線５２は、ベース材と、ベース材の中に分散された複数の導電性粒子とを有する。この場合、ベース材として、樹脂などの変形可能な材料を用いることにより、基材２０の伸縮に応じて配線５２も変形することができる。また、変形が生じた場合であっても複数の導電性粒子の間の接触が維持されるように導電性粒子の分布や形状を設定することにより、配線５２の導電性を維持することができる。
【００６７】
配線５２のベース材を構成する材料としては、例えば、一般的な熱可塑性エラストマーおよび熱硬化性エラストマーを用いることができ、例えば、スチレン系エラストマー、アクリル系エラストマー、オレフィン系エラストマー、ウレタン系エラストマー、シリコーンゴム、ウレタンゴム、フッ素ゴム、ニトリルゴム、ポリブタジエン、ポリクロロプレン等を用いることができる。中でも、ウレタン系、シリコーン系構造を含む樹脂やゴムが、その伸縮性や耐久性などの面から好ましく用いられる。また、配線５２の導電性粒子を構成する材料としては、例えば銀、銅、金、ニッケル、パラジウム、白金、カーボン等の粒子を用いることができる。中でも、銀粒子が、価格と導電性の観点から好ましく用いられる。
【００６８】
なお、配線５２に求められることは、蛇腹形状部５７の解消及び生成を利用して基材２０の伸張及び収縮に追従することである。この点を考慮すると、配線５２の材料としては、上述のようにそれ自体が変形性や伸縮性を有しているものだけでなく、それ自体は変形性や伸縮性を有していないものも採用可能である。
【００６９】
配線５２に用いられ得る、それ自体は伸縮性を有さない材料としては、例えば、金、銀、銅、アルミニウム、白金、クロム等の金属や、これらの金属を含む合金が挙げられる。配線５２の材料自体が伸縮性を有さない場合、配線５２としては、金属膜を用いることができる。
【００７０】
配線５２の厚みは、基材２０の伸縮に耐え得る厚みであればよく、配線５２の材料等に応じて適宜選択される。
例えば、配線５２の材料が伸縮性を有さない場合、配線５２の厚みは、２５ｎｍ以上５０μｍ以下の範囲内とすることができ、５０ｎｍ以上１０μｍ以下の範囲内であることが好ましく、１００ｎｍ以上５μｍ以下の範囲内であることがより好ましい。
また、配線５２の材料が伸縮性を有する場合、配線５２の厚みは、５μｍ以上６０μｍ以下の範囲内とすることができ、１０μｍ以上５０μｍ以下の範囲内であることが好ましく、２０μｍ以上４０μｍ以下の範囲内であることがより好ましい。配線５２の幅は、例えば５０μｍ以上且つ１０ｍｍ以下である。
【００７１】
〔配線の構造〕
続いて、配線５２の断面構造について、図４を参照して詳細に説明する。図４は、図１に示す配線基板１０の配線５２及びその周辺の構成要素の一例を拡大して示す断面図である。
【００７２】
図１乃至図３に示すように、配線５２の大部分は、保護部材Ｘと重ならないように配置されている。このため、基材２０に収縮などの変形が生じたとき、配線５２は、基材２０の変形に伴って変形し易い。例えば、伸長させた状態の基材２０に配線５２を設けた後、基材２０を弛緩させると、図４に示すように、蛇腹形状部が生じる。この蛇腹形状部のうち、第１蛇腹形状部５７１は、基材２０の第１面２１の法線方向に沿って見た場合に配線基板１０に搭載される電子部品５１の端部と配線５２との境界近傍Ｚに生じるものである。一方、第２蛇腹形状部５７２は、電子部品５１から境界近傍Ｚよりも離れた領域における、配線５２のうち保護部材Ｘと重なっていない部分に生じる規則的な形状のものである。
【００７３】
上述のように、配線５２は、例えば、図４に示すように、基材２０の第１面２１の面内方向に沿って並ぶ複数の山部及び谷部を含む第１及び第２蛇腹形状部５７１、５７２を有する。なお、例えば、図４に示すように、配線５２の蛇腹形状部は、第１面２１の法線方向に沿って見た場合に電子部品５１と基材２０との間に、設けられていない。
【００７４】
また、第１及び第２蛇腹形状部５７１、５７２は、基材２０の第１面２１の法線方向における山部５３１、５３２及び谷部５５１、５５２を含む。
【００７５】
図４において、符号５３１、５３２は、配線５２の表面に現れる山部を表し、符号５４１、５４２は、配線５２の裏面に現れる山部を表す。また、符号５５１、５５２は、配線５２の表面に現れる谷部を表し、符号５６１、５６２は、配線５２の裏面に現れる谷部を表す。表面とは、配線５２の面のうち基材２０から遠い側に位置する面であり、裏面とは、配線５２の面のうち基材２０に近い側に位置する面である。
【００７６】
また、図４において、符号２６１、２６２及び２７１、２７２は、基材２０の第１面２１に現れる山部及び谷部を表す。第１面２１に山部２６１、２６２及び谷部２７１、２７２が現れるように基材２０が変形することにより、配線５２が蛇腹状に変形して蛇腹形状部を有するようになる。基材２０の第１面２１の山部２６１、２６２が、配線５２の第１及び第２蛇腹形状部５７１、５７２の山部５３１、５３２、５４１、５４２に対応し、基材２０の第１面２１の谷部２７１、２７２が、配線５２の第１及び第２蛇腹形状部５７１、５７２の谷部５５１、５５２、５６１、５６２に対応している。
【００７７】
第２蛇腹形状部５７２の山部５３２、５４２及び谷部５５２、５６２は、基材２０の第１面２１の面内方向に沿って繰り返し現れる。山部５３２、５４２及び谷部５５２、５６２が繰り返し現れる周期は、例えば１０μｍ以上且つ１００ｍｍ以下である。なお、図４では、第２蛇腹形状部５７２の複数の山部及び谷部が一定の周期で並ぶ例が示されているが、第２蛇腹形状部５７２の複数の山部及び谷部は、第１面２１の面内方向に沿って不規則に並んでいてもよい。
【００７８】
図４において、符号Ｓ１は、配線５２の表面における第２蛇腹形状部５７２の振幅を表す。
振幅Ｓ１は、例えば１μｍ以上であり、より好ましくは１０μｍ以上である。振幅Ｓ１を１０μｍ以上とすることにより、基材２０の伸張に追従して配線５２が変形し易くなる。また、振幅Ｓ１は、例えば５００μｍ以下であってもよい。
【００７９】
振幅Ｓ１は、例えば、配線５２の長さ方向における一定の範囲にわたって、第２蛇腹形状部５７２の隣り合う山部５３２と谷部５５２との間の、第１面２１の法線方向における距離を測定し、それらの平均を求めることにより算出される。隣り合う山部５３２と谷部５５２との間の距離を測定する測定器としては、レーザー顕微鏡などを用いた非接触式の測定器を用いてもよく、接触式の測定器を用いてもよい。また、断面写真などの画像に基づいて、隣り合う山部５３２と谷部５５２との間の距離を測定してもよい。
なお、配線５２の表面における第１蛇腹形状部５７１の振幅の算出方法も同様である。また、後述する振幅Ｓ２、Ｓ３、Ｓ４の算出方法も同様である。
【００８０】
図４において、符号Ｓ２は、配線５２の裏面における第２蛇腹形状部５７２の振幅を表す。振幅Ｓ２は、振幅Ｓ１と同様に、例えば１μｍ以上であり、より好ましくは１０μｍ以上である。また、振幅Ｓ２は、例えば５００μｍ以下であってもよい。
【００８１】
図４に示すように、支持基板４０、接着層６０や基材２０の第１面２１にも、配線５２と同様の蛇腹形状部が形成されていてもよい。図４において、符号Ｓ３は、基材２０の第１面２１における第２蛇腹形状部５７２の振幅を表す。第１面２１における第２蛇腹形状部５７２は、複数の山部２６２及び谷部２７２を含む。振幅Ｓ３は、例えば１μｍ以上であり、より好ましくは１０μｍ以上である。また、振幅Ｓ３は、例えば５００μｍ以下であってもよい。
【００８２】
なお、例えば、境界近傍Ｚにおける配線５２の第１蛇腹形状部５７１の山部５３１と谷部５５１の周期は、配線５２の蛇腹形状部５７１、５７２のうち、配線基板１０に搭載される電子部品５１から境界近傍Ｚよりも離れた領域における配線５２の第２蛇腹形状部５７２の山部５３２と谷部５５２の周期よりも、小さく若しくは大きくなっている。なお、図４の例では、一例として、境界近傍Ｚにおける配線５２の第１蛇腹形状部５７１の周期は、配線基板１０に搭載される電子部品５１から境界近傍Ｚよりも離れた領域における配線５２の第２蛇腹形状部５７２の山部５３２と谷部５５２の周期よりも、小さい場合を示しているが、境界近傍Ｚにおける配線５２の第１蛇腹形状部５７１の周期が小さいものと大きいものとが混在して、不規則になっていてもよい。
【００８３】
また、例えば、境界近傍Ｚにおける配線５２の第１蛇腹形状部５７１の山部５３１と谷部５５１の振幅は、配線５２の第２蛇腹形状部５７２の山部５３２と谷部５５２の振幅よりも、小さく若しくは大きくなっている。なお、図４の例では、一例として、境界近傍Ｚにおける配線５２の第１蛇腹形状部５７１の振幅は、配線基板１０に搭載される電子部品５１から境界近傍Ｚよりも離れた領域における配線５２の第２蛇腹形状部５７２の山部５３２と谷部５５２の振幅よりも、大きい場合を示しているが、境界近傍Ｚにおける配線５２の第１蛇腹形状部５７１の振幅が小さいものと大きいものとが混在して、不規則になってもよい。
【００８４】
この第１蛇腹形状部５７１は、第２蛇腹形状部５７２よりも、不規則な形状を有しているため、伸縮すると、当該第１蛇腹形状部５７１の配線５２が断線する可能性がある。
【００８５】
なお、図５は、図１に示す配線基板１０の配線５２及びその周辺の構成要素のその他の例を拡大して示す断面図である。図５に示すように、基材２０の第１面２１には蛇腹形状部が形成されていなくてもよい。
【００８６】
次に、図４や図５に示す蛇腹形状部の第２蛇腹形状部５７２が配線５２に形成されていることの利点について説明する。上述のように、基材２０は、１０ＭＰａ以下の弾性係数を有する。このため、配線基板１０に引張応力を加えた場合、基材２０は、弾性変形によって伸長することができる。ここで、仮に配線５２も同様に弾性変形によって伸長すると、配線５２の全長が増加し、配線５２の断面積が減少するので、配線５２の抵抗値が増加してしまう。また、配線５２の弾性変形に起因して配線５２にクラックなどの破損が生じてしまうことも考えられる。
【００８７】
これに対して、本実施の形態においては、配線５２が蛇腹形状部の第２蛇腹形状部５７２を有している。このため、基材２０が伸張する際、配線５２は、第２蛇腹形状部５７２の起伏を低減するように変形することによって、すなわち蛇腹形状を解消することによって、基材２０の伸張に追従することができる。このため、基材２０の伸張に伴って配線５２の全長が増加することや、配線５２の断面積が減少することを抑制することができる。このことにより、配線基板１０の伸張に起因して配線５２の抵抗値が増加することを抑制することができる。また、配線５２にクラックなどの破損が生じてしまうことを抑制することができる。
【００８８】
〔保護部材Ｘの電子部品５１及び配線５２との位置関係〕
次に、保護部材Ｘについて、電子部品５１及び配線５２との位置関係に基づいて説明する。
【００８９】
図１及び図２に示すように、保護部材Ｘは、基材２０の第１面２１側に位置する。そして、この保護部材Ｘは、基材２０の第１面２１の法線方向に沿って見た場合に電子部品５１と少なくとも部分的に重なるように配置されている。好ましくは、保護部材Ｘは、基材２０の第１面２１の法線方向に沿って見た場合に電子部品５１の全域にわたって電子部品５１に重なっている。
【００９０】
そして、保護部材Ｘの少なくとも一部は、例えば、図１に示すように、境界近傍Ｚにおける配線５２の第１蛇腹形状部５７１を、直接的に被覆している。なお、保護部材Ｘの少なくとも一部は、境界近傍Ｚにおける配線５２の第１蛇腹形状部５７１を、間接的に被覆しているようにしてもよい。そして、保護部材Ｘは、例えば、図１に示すように、境界近傍Ｚにおける配線５２の第１蛇腹形状部５７１、及び、境界近傍Ｚから離れた領域における第２蛇腹形状部５７２の少なくとも一部を、連続的に被覆している。
【００９１】
特に、保護部材Ｘは、例えば、図１に示すように、電子部品５１を基材２０の第１面２１の面内方向に連続して被覆するとともに、配線５２の蛇腹形状部のうち、基材２０の第１面２１の面内方向における、電子部品５１の両方の端部近傍の第１蛇腹形状部５７１を、被覆している。
そして、この保護部材Ｘは、例えば、既述のように、第１の弾性係数よりも大きい第２の弾性係数を有する。
【００９２】
このため、基材２０のうち電子部品５１と重なる部分、すなわち保護部材Ｘと重なる部分は、基材２０のうち保護部材Ｘと重ならない部分に比べて変形しにくい。これにより、基材２０に引張応力などの力を加えたときや、基材２０から引張応力などの力を取り除いたときなどに、基材２０のうち電子部品５１と重なる部分に変形が生じることを抑制することができる。このことにより、基材２０の変形に起因する応力が電子部品５１に加わることを抑制することができ、電子部品５１が変形したり破損したりしてしまうことを抑制することができる。また、電子部品５１と配線５２との間の電気接合部が破損してしまうことを抑制することができる。
【００９３】
特に、この保護部材Ｘは、既述のように、基材２０の第１面２１の法線方向に沿って見た場合に配線基板１０に搭載される電子部品５１の端部と配線５２との境界近傍Ｚに少なくとも部分的に重なっている。
【００９４】
より詳しくは、保護部材Ｘの少なくとも一部は、配線の蛇腹形状部のうち、配線基板１０に搭載される電子部品５１の端部と配線５２との境界近傍Ｚにおける、基材２０の第１面２１の面内方向に沿って並ぶ複数の山部及び谷部を含む第１蛇腹形状部５７１を、直接的に若しくは間接的に被覆している。
【００９５】
このため、伸縮することを前提とする第２蛇腹形状部５７２よりも、振幅が大きく若しくは小さく、そして、周期が大きく若しくは小さい、すなわち、不規則な第１蛇腹形状部５７１が、保護部材Ｘにより被覆されて第１蛇腹形状部５７１の形状が固定されることとなる。この不規則な第１蛇腹形状部５７１は、第２蛇腹形状部５７２よりも、不規則な形状を有しているため、伸縮すると当該第１蛇腹形状部５７１の配線５２が断線する可能性があるが、このように保護部材Ｘにより被覆されて第１蛇腹形状部５７１の形状が固定されることにより、第１蛇腹形状部５７１における配線５２の断線を抑制することができ、配線５２の耐久性を向上することができる。  
【００９６】
（配線基板の製造方法）
以下、図６（ａ）〜（ｄ）を参照して、配線基板１０の製造方法について説明する。
【００９７】
まず、基材２０を準備する基材準備工程を実施する。本実施の形態においては、基材準備工程において、図６（ａ）に示すように、第１面２１及び第１面２１の反対側に位置する第２面２２を含み、第１の弾性係数を有する基材２０を準備する。
【００９８】
また、第１面４１及び第１面４１の反対側に位置する第２面４２を含み、第１の弾性係数よりも大きい第３の弾性係数を有する支持基板４０を準備し、支持基板４０の第１面４１に配線を設ける支持基板４０を準備する支持基板準備工程を実施する。本実施の形態においては、支持基板準備工程において、図６（ｂ）に示すように、支持基板４０の第１面４１に電子部品５１及び配線５２を設ける。配線５２を設ける方法としては、例えば、ベース材及び導電性粒子を含む導電性ペーストを支持基板４０の第１面４１に印刷する方法を採用することができる。
このように、本実施形態においては、基材２０の第１面２１側に配線５２を設けた後であって、基材２０の第１面２１側に保護部材Ｘを設ける前に、配線５２が設けられた支持基板４０の第１面４１に、配線５２に電気的に接続される電極を有する電子部品５１を、基材２０の第１面側に設ける電子部品搭載工程を実施する。
【００９９】
続いて、基材２０に引張応力Ｔを加えて基材２０を伸長させる第１工程を実施する。基材２０の伸張率は、例えば１０％以上且つ２００％以下である。第１工程は、基材２０を加熱した状態で実施してもよく、常温で実施してもよい。基材２０を加熱する場合、基材２０の温度は例えば５０℃以上且つ１５０℃以下である。
【０１００】
続いて、引張応力Ｔによって伸長した状態の基材２０の第１面２１側に、電子部品５１及び配線５２を設ける第２工程を実施する。本実施の形態の第２工程においては、図６（ｃ）に示すように、伸長した状態の基材２０の第１面２１に、電子部品５１及び配線５２が設けられた支持基板４０を、支持基板４０の第２面４２側から接合させる。この際、基材２０と支持基板４０との間に接着層６０を設けてもよい。
【０１０１】
その後、基材２０から引張応力Ｔを取り除く第３工程を実施する。これにより、図６（ｄ）において矢印Ｃで示すように、基材２０が収縮し、基材２０に接合されている支持基板４０及び配線５２にも変形が生じる。支持基板４０の第３の弾性係数は、基材２０の第１の弾性係数よりも大きい。このため、支持基板４０及び配線５２の変形を、蛇腹形状部の生成として生じさせることができる。
【０１０２】
続いて、基材２０から引張応力Ｔを取り除いた後、基材２０の第１面２１側に位置し、基材２０の第１面２１の法線方向に沿って見た場合に配線基板１０に搭載される電子部品５１の端部と配線５２との境界近傍Ｚに少なくとも部分的に重なり、第２の弾性係数を有する保護部材Ｘを設ける、第４工程を実施する。
【０１０３】
なお、既述のように、配線５２は、基材２０の第１面２１の面内方向に沿って並ぶ複数の山部及び谷部を含む蛇腹形状部を有する。
そして、既述の図４、図５に示すように、保護部材Ｘの少なくとも一部は、配線５２の蛇腹形状部のうち、配線基板１０に搭載される電子部品５１の端部と配線５２との境界近傍Ｚにおける、基材２０の第１面２１の面内方向に沿って並ぶ複数の山部及び谷部を含む第１蛇腹形状部５７１を、被覆している。
【０１０４】
ここで、配線５２の第２蛇腹形状部５７２によって得られる、配線５２の抵抗値に関する効果の一例について説明する。ここでは、基材２０の第１面２１の面内方向に沿う引張応力が基材２０に加えられていない第１状態における配線５２の抵抗値を、第１抵抗値と称する。また、基材２０に引張応力を加えて基材２０を第１面２１の面内方向において第１状態に比べて３０％伸長させた第２状態における配線５２の抵抗値を、第２抵抗値と称する。本実施の形態によれば、配線５２に第２蛇腹形状部５７２を形成することにより、第１抵抗値に対する、第１抵抗値と第２抵抗値の差の絶対値の比率を、２０％以下にすることができ、より好ましくは１０％以下にすることができ、更に好ましくは５％以下にすることができる。
【０１０５】
配線基板１０の用途としては、ヘルスケア分野、医療分野、介護分野、エレクトロニクス分野、スポーツ・フィットネス分野、美容分野、モビリティ分野、畜産・ペット分野、アミューズメント分野、ファッション・アパレル分野、セキュリティ分野、ミリタリー分野、流通分野、教育分野、建材・家具・装飾分野、環境エネルギー分野、農林水産分野、ロボット分野などを挙げることができる。例えば、人の腕などの身体の一部に取り付ける製品を、本実施の形態による配線基板１０を用いて構成する。配線基板１０は伸張することができるので、例えば配線基板１０を伸長させた状態で身体に取り付けることにより、配線基板１０を身体の一部により密着させることができる。このため、良好な着用感を実現することができる。また、配線基板１０が伸張した場合に配線５２の抵抗値が低下することを抑制することができるので、配線基板１０の良好な電気特性を実現することができる。他にも配線基板１０は伸長することができるので、人などの生体に限らず曲面や立体形状に沿わせて設置や組込むことが可能である。それらの製品の一例としては、バイタルセンサ、マスク、補聴器、歯ブラシ、絆創膏、湿布、コンタクトレンズ、義手、義足、義眼、カテーテル、ガーゼ、薬液パック、包帯、ディスポーザブル生体電極、おむつ、家電製品、スポーツウェア、リストバンド、はちまき、手袋、水着、サポーター、ボール、ラケット、薬液浸透美容マスク、電気刺激ダイエット用品、懐炉、自動車内装、シート、インパネ、ベビーカー、ドローン、車椅子、タイヤ、首輪、リード、ハプティクスデバイス、ランチョンマット、帽子、服、メガネ、靴、インソール、靴下、ストッキング、インナーウェア、マフラー、耳あて、鞄、アクセサリー、指輪、付け爪、時計、個人ID認識デバイス、ヘルメット、パッケージ、ICタグ、ペットボトル、文具、書籍、カーペット、ソファ、寝具、照明、ドアノブ、花瓶、ベッド、マットレス、座布団、ワイヤレス給電アンテナ、電池、ビニールハウス、ロボットハンド、ロボット外装を挙げることができる。
【０１０６】
なお、上述した実施の形態に対して様々な変更を加えることが可能である。以下、必要に応じて図面を参照しながら、変形例について説明する。以下の説明および以下の説明で用いる図面では、上述した実施の形態と同様に構成され得る部分について、上述の実施の形態における対応する部分に対して用いた符号と同一の符号を用いることとし、重複する説明を省略する。また、上述した実施の形態において得られる作用効果が変形例においても得られることが明らかである場合、その説明を省略することもある。
【０１０７】
（第１の変形例）
上述の実施の形態においては、電子部品５１及び配線５２が、基材２０の第１の弾性係数よりも高い第３の弾性係数を有する支持基板４０によって支持される例を示したが、これに限られることはない。
図７は、第１の変形例に係る配線基板を示す断面図である。この図７に示すように、電子部品５１及び配線５２は、基材２０の第１面２１に設けられていてもよい。
【０１０８】
図８は、図７に示す配線基板１０の配線５２及びその周辺の構成要素の一例を拡大して示す断面図である。本変形例においても、上述の実施の形態の場合と同様に、保護部材Ｘの少なくとも一部は、配線の蛇腹形状部のうち、配線基板１０に搭載される電子部品５１の端部と配線５２との境界近傍Ｚにおける、基材２０の第１面２１の面内方向に沿って並ぶ複数の山部及び谷部を含む第１蛇腹形状部５７１を、被覆している。
このため、伸縮することを前提とする第２蛇腹形状部５７２よりも振幅が大きく周期が小さい第１蛇腹形状部５７１が、保護部材Ｘにより被覆されて第１蛇腹形状部５７１の形状が固定されることとなる。この振幅が大きく周期が小さい第１蛇腹形状部５７１は、第２蛇腹形状部５７２よりも、不規則な形状を有しているため、伸縮すると当該第１蛇腹形状部５７１の配線５２が断線する可能性があるが、このように保護部材Ｘにより被覆されて第１蛇腹形状部５７１の形状が固定されることにより、第１蛇腹形状部５７１における配線５２の断線を抑制することができ、配線５２の耐久性を向上することができる。
また、配線５２のうち保護部材Ｘと重なっていない部分には第２蛇腹形状部５７２が形成されている。このため、基材２０の変形に伴って配線５２の全長が増加することや、配線５２の断面積が減少することを抑制することができる。
【０１０９】
図９（ａ）〜（ｄ）は、図７に示す配線基板１０の製造方法を説明するための図である。
【０１１０】
まず、図９（ａ）に示すように、基材２０を準備する基材準備工程を実施する。本変形例においては、基材準備工程において、図９（ａ）に示すように、第１面２１及び第１面２１の反対側に位置する第２面２２を含み、第１の弾性係数を有する基材２０を準備する。
【０１１１】
続いて、図９（ｂ）に示すように、基材２０に引張応力Ｔを加えて基材２０を伸長させる第１工程を実施する。続いて、図９（ｃ）に示すように、引張応力Ｔによって伸長した状態の基材２０の第１面２１に、電子部品５１及び配線５２を設ける第２工程を実施する。
【０１１２】
その後、基材２０から引張応力Ｔを取り除く第３工程を実施する。これにより、図９（ｄ）において矢印Ｃで示すように、基材２０が収縮し、基材２０に設けられている配線５２にも変形が生じる。
続いて、基材２０から引張応力Ｔを取り除いた後、基材２０の第１面２１側に位置し、基材２０の第１面２１の法線方向に沿って見た場合に配線基板１０に搭載される電子部品５１の端部と配線５２との境界近傍Ｚに少なくとも部分的に重なり、第２の弾性係数を有する保護部材Ｘを設ける、第４工程を実施する。
【０１１３】
なお、本変形例においては、保護部材Ｘは、基材２０の第１面２１の法線方向に沿って見た場合に配線基板１０に搭載される電子部品５１の端部と配線５２との境界近傍Ｚに少なくとも部分的に重なっている。
【０１１４】
より詳しくは、保護部材Ｘの少なくとも一部は、配線の蛇腹形状部のうち、配線基板１０に搭載される電子部品５１の端部と配線５２との境界近傍Ｚにおける、基材２０の第１面２１の面内方向に沿って並ぶ複数の山部及び谷部を含む第１蛇腹形状部５７１を、直接的に若しくは間接的に被覆している。
【０１１５】
このため、伸縮することを前提とする第２蛇腹形状部５７２よりも不規則な第１蛇腹形状部５７１が、保護部材Ｘにより被覆されて第１蛇腹形状部５７１の形状が固定されることとなる。
【０１１６】
この不規則な第１蛇腹形状部５７１は、第２蛇腹形状部５７２よりも、不規則な形状を有しているため、伸縮すると当該第１蛇腹形状部５７１の配線５２が断線する可能性があるが、このように保護部材Ｘにより被覆されて第１蛇腹形状部５７１の形状が固定されることにより、第１蛇腹形状部５７１における配線５２の断線を抑制することができ、配線５２の耐久性を向上することができる。
【０１１７】
（第２の変形例）
上述の実施の形態及び第１の変形例においては、引張応力Ｔによって伸長した状態の基材２０の第１面２１側に、電子部品５１及び配線５２を設けることで、配線基板１０を構成する例を示した。この場合、電子部品５１の端部と配線５２との境界近傍Ｚでは、蛇腹形状部の形状が不規則になる。しかしながら、これに限られることはなく、引張応力Ｔによって伸長した状態の基材２０の第１面２１側に配線５２を設け、基材２０から引張応力Ｔを取り除いた後に基材２０の第１面２１側に電子部品５１を設けることで、配線基板１０を構成するもよい。この場合、電子部品５１の端部と配線５２との境界近傍Ｚでは、蛇腹形状部の形状が規則的になる。
【０１１８】
図１１は、第２の変形例に係る配線基板１０の配線５２及びその周辺の構成要素の一例を拡大して示す断面図である。この図１１に示すように、引張応力Ｔによって伸長した状態の基材２０の第１面２１側に配線５２を設け、基材２０から引張応力Ｔを取り除いた後に基材２０の第１面２１側に電子部品５１を設けることで、配線基板１０が構成されている。
【０１１９】
配線５２の蛇腹形状部は、第１及び第２蛇腹形状部５７１、５７２に加えて、基材２０と配線基板１０に搭載される電子部品５１との間に位置するとともに、第１面２１の法線方向に沿って見た場合に電子部品５１と配線５２と重なる部分に、基材２０の第１面２１の面内方向に沿って並ぶ複数の山部及び谷部を含む第３蛇腹形状部５７３を、さらに含む。
そして、保護部材Ｘの少なくとも一部は、基材２０と配線基板１０に搭載される電子部品５１との間の領域において、第３蛇腹形状部５７３を、被覆している。
【０１２０】
また、境界近傍Ｚにおける配線５２の第１蛇腹形状部５７１の山部と谷部の周期は、配線５２の蛇腹形状部のうち、配線基板１０に搭載される電子部品５１から境界近傍Ｚよりも離れた領域における配線５２の第２蛇腹形状部５７２の山部と谷部の周期と、同じになっている。
また、境界近傍Ｚにおける配線５２の第１蛇腹形状部５７１の山部と谷部の振幅は、配線５２の第２蛇腹形状部５７２の山部５３２と谷部５５２の振幅と、同じになっている。
【０１２１】
特に、第１、第２、及び第３蛇腹形状部５７１、５７２、５７３は、基材２０から引張応力Ｔを取り除くときに電子部品５１が基材２０に設けられていないため、それらの形状が同様になる。すなわち、例えば、図１１に示すように、第１、第２、及び第３蛇腹形状部５７１、５７２、５７３の山部と谷部の周期は、同じになっており、第１、第２、及び第３蛇腹形状部５７１、５７２、５７３の山部と谷部の振幅は、同じになっている。
【０１２２】
また、保護部材Ｘの少なくとも一部は、例えば、図１１に示すように、第１及び第３蛇腹形状部５７１、５７３を、直接的に被覆している。
【０１２３】
このように、本変形例においても、配線５２が蛇腹形状部の第２蛇腹形状部５７２を有している。このため、基材２０が伸張する際、配線５２は、第２蛇腹形状部５７２の起伏を低減するように変形することによって、すなわち蛇腹形状を解消することによって、基材２０の伸張に追従することができる。このため、基材２０の伸張に伴って配線５２の全長が増加することや、配線５２の断面積が減少することを抑制することができる。このことにより、配線基板１０の伸張に起因して配線５２の抵抗値が増加することを抑制することができる。また、配線５２にクラックなどの破損が生じてしまうことを抑制することができる。
【０１２４】
また、基材２０のうち電子部品５１と重なる部分、すなわち保護部材Ｘと重なる部分は、基材２０のうち保護部材Ｘと重ならない部分に比べて変形しにくい。これにより、基材２０に引張応力などの力を加えたときや、基材２０から引張応力などの力を取り除いたときなどに、基材２０のうち電子部品５１と重なる部分に変形が生じることを抑制することができる。このことにより、基材２０の変形に起因する応力が電子部品５１に加わることを抑制することができ、電子部品５１が変形したり破損したりしてしまうことを抑制することができる。また、電子部品５１と配線５２との間の電気接合部が破損してしまうことを抑制することができる。
【０１２５】
特に、第１及び第３蛇腹形状部５７１、５７３が、保護部材Ｘにより被覆されて第１及び第３蛇腹形状部５７１、５７３の形状が固定されることとなる。これにより、第１及び第３蛇腹形状部５７１、５７３における配線５２の断線を抑制することができ、配線５２の耐久性を向上することができる。  
【０１２６】
（配線基板の製造方法）
以下、図１２（ａ）〜（ｄ）を参照して、第２の変形例に係る配線基板１０の製造方法について説明する。
【０１２７】
まず、基材２０を準備する基材準備工程を実施する。本変形例においては、基材準備工程において、図１２（ａ）に示すように、第１面２１及び第１面２１の反対側に位置する第２面２２を含み、第１の弾性係数を有する基材２０を準備する。
【０１２８】
また、第１面４１及び第１面４１の反対側に位置する第２面４２を含み、第１の弾性係数よりも大きい第３の弾性係数を有する支持基板４０を準備し、支持基板４０の第１面４１に配線を設ける支持基板４０を準備する支持基板準備工程を実施する。本実施の形態においては、支持基板準備工程において、図１２（ｂ）に示すように、支持基板４０の第１面４１に配線５２を設ける。配線５２を設ける方法としては、例えば、ベース材及び導電性粒子を含む導電性ペーストを支持基板４０の第１面４１に印刷する方法を採用することができる。
【０１２９】
続いて、基材２０に引張応力Ｔを加えて、基材２０を伸長させる第１工程を実施する。基材２０の伸張率は、例えば１０％以上且つ２００％以下である。第１工程は、基材２０を加熱した状態で実施してもよく、常温で実施してもよい。基材２０を加熱する場合、基材２０の温度は例えば５０℃以上且つ１５０℃以下である。
【０１３０】
続いて、引張応力Ｔによって伸長した状態の基材２０の第１面２１側に、配線５２を設ける第２工程を実施する。本実施の形態の第２工程においては、図１２（ｃ）に示すように、伸長した状態の基材２０の第１面２１に、配線５２が設けられた支持基板４０を、支持基板４０の第２面４２側から接合させる。この際、基材２０と支持基板４０との間に接着層６０を設けてもよい。
【０１３１】
その後、配線５２が設けられた基材２０から引張応力Ｔを取り除く第３工程を実施する。これにより、図１２（ｄ）において矢印Ｃで示すように、基材２０が収縮し、基材２０に接合されている支持基板４０及び配線５２にも変形が生じる。支持基板４０の第３の弾性係数は、基材２０の第１の弾性係数よりも大きい。このため、支持基板４０及び配線５２の変形を、蛇腹形状部の生成として生じさせることができる。
【０１３２】
続いて、基材２０から引張応力Ｔを取り除いた後、基材２０の第１面２１側に位置し、基材２０の第１面２１の法線方向に沿って見た場合に配線基板１０に搭載される電子部品５１の端部と配線５２との境界近傍Ｚに少なくとも部分的に重なり、第２の弾性係数を有する保護部材Ｘを設ける、第４工程を実施する。
【０１３３】
特に、本実施形態においては、基材２０から引張応力Ｔを取り除いた後であって、基材２０の第１面２１側に保護部材Ｘを設ける前に、配線５２が設けられた支持基板４０の第１面４１に、配線５２に電気的に接続される電極を有する電子部品５１を、基材２０の第１面側に設ける電子部品搭載工程を実施する。
【０１３４】
なお、既述のように、配線５２は、基材２０の第１面２１の面内方向に沿って並ぶ複数の山部及び谷部を含む蛇腹形状部を有する。
【０１３５】
そして、既述のように、保護部材Ｘの少なくとも一部は、配線５２の蛇腹形状部のうち、配線基板１０に搭載される電子部品５１の端部と配線５２との境界近傍Ｚにおける、基材２０の第１面２１の面内方向に沿って並ぶ複数の山部及び谷部を含む第１及び第３蛇腹形状部５７１、５７３を、被覆することとなる。
これにより、本変形例によっても、配線５２に第２蛇腹形状部５７２を形成することにより、応力が加えられたときの配線５２の抵抗値の変化を低減することができる。
【０１３６】
特に、第１及び第３蛇腹形状部５７１、５７３が、保護部材Ｘにより被覆されて第１及び第３蛇腹形状部５７１、５７３の形状が固定されることとなる。これにより、第１及び第３蛇腹形状部５７１、５７３における配線５２の断線を抑制することができ、配線５２の耐久性を向上することができる。
【０１３７】
（第３の変形例）
上述の実施の形態及び第１の変形例においては、電子部品５１が、配線基板１０に実装される前の段階で予めパッケージ化されたものである例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、電子部品５１は、電子部品５１の構成要素の一部が配線基板１０に実装された後、一部の構成要素を封止することによって構成されるものであってもよい。
【０１３８】
例えば、図１３に示すように、電子部品５１は、チップ５１３と、補強部材５１５と、を有するようにしてもよい。そして、チップ５１３は、基材２０の第１面２１側に位置し、第１面５１３ａ及び第１面５１３ａの反対側に位置する第２面５１３ｂを含む。
また、補強部材５１５は、チップ５１３の少なくとも一部を被覆している。なお、補強部材５１５は、例えば、ポッティングにより、液状の樹脂を滴下して、チップ５１３を覆うように形成される。なお、補強部材５１５としては、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂などの樹脂を用いることができる。
【０１３９】
図１３に示すように、補強部材５１５は、チップ５１３の外縁よりも外側にまで広がるよう設けられる。これにより、基材２０の変形に起因する応力がチップ５１３に加わることを抑制することができ、チップ５１３が変形したり破損したりしてしまうことを抑制することができる。
【０１４０】
そして、保護部材Ｘの少なくとも一部は、補強部材５１５を介してチップ５１３を被覆している。なお、保護部材Ｘは、例えば、ポッティングにより、液状の樹脂を滴下して、電子部品５１を覆うように形成される。
これにより、図１３に示すように、保護部材Ｘは、チップ５１３の外縁よりも外側にまで広がるよう設けられる。これにより、基材２０の変形に起因する応力が電子部品５１に加わることを抑制することができ、電子部品５１と配線５２との間の電気接合部が破損してしまうことを抑制することができる。
【０１４１】
（第４の変形例）
上述の第３の変形例では、電子部品５１は、チップ５１３と、補強部材５１５と、を有する例を説明したが、例えば、図１４に示すように、第３の変形例と比較して、接続端子Ｈをさらに有するようにしてもよい。そして、チップ５１３は、例えば、図１４に示すように、基材２０の第１面２１側に位置し、第１面５１３ａ及び第１面５１３ａの反対側に位置する第２面５１３ｂを含む。また、接続端子Ｈは、例えば、図１４に示すように、チップ５１３と配線５２とを電気的に接続するようになっている。この場合、この接続端子Ｈは、例えば、電子部品５１の電極として機能する。この接続端子Ｈは、はんだや、金、アルミニウム、銅などの導電性の金属を含む。
【０１４２】
そして、保護部材Ｘの少なくとも一部は、基材２０の第１面２１とチップ５１３の第２面５１３ｂとの間で、接続端子Ｈと配線５２との接続部分を、補強部材５１５を介して、間接的に被覆している。
本変形例によっても、電子部品５１と配線５２との間の電気接合部が破損してしまうことを抑制することができる。
【０１４３】
（第５の変形例）
上述の第４の変形例では、電子部品５１は、チップ５１３と、補強部材５１５と、接続端子Ｈと、を有し、保護部材Ｘが電子部品５１の全体を覆っている例を説明したが、例えば、図１５に示すように、第４の変形例と比較して、電子部品５１のチップ５１３のうち接続端子Ｈと接続されていない第１面５１３ａは、保護部材Ｘから露出しているようにしてもよい。
本変形例によっても、電子部品５１と配線５２との間の電気接合部が破損してしまうことを抑制することができる。
【０１４４】
（第６の変形例）
上述の第５の変形例では、電子部品５１は、チップ５１３と、補強部材５１５と、接続端子Ｈと、を有し、電子部品５１のチップ５１３のうち接続端子Ｈと接続されていない第１面５１３ａは、保護部材Ｘから露出している例を説明したが、例えば、図１６に示すように、保護部材Ｘの少なくとも一部は、電子部品５１のチップ５１３と接続端子Ｈとの接続部分を、補強部材５１５を介して、間接的に被覆しているようにしてもよい。なお、この図１６に示す例では、保護部材Ｘは、２つの部分に分離されている。
本変形例によっても、電子部品５１と配線５２との間の電気接合部が破損してしまうことを抑制することができる。
【０１４５】
（第７の変形例）
上述の第６の変形例では、保護部材Ｘの少なくとも一部は、電子部品５１のチップ５１３と接続端子Ｈとの接続部分を、補強部材５１５を介して、間接的に被覆している例を説明したが、例えば、図１７に示すように、第６の変形例と比較して、補強部材５１５を形成せずに、保護部材Ｘの少なくとも一部は、電子部品５１のチップ５１３と接続端子Ｈとの接続部分を、直接的に被覆しているようにしてもよい。
本変形例によっても、電子部品５１と配線５２との間の電気接合部が破損してしまうことを抑制することができる。
【０１４６】
（第８の変形例）
既述の第２の変形例においては、引張応力Ｔによって伸長した状態の基材２０の第１面２１側に配線５２を設け、基材２０から引張応力Ｔを取り除いた後に基材２０の第１面２１側に電子部品５１を設ける例を示した。この変形例においても、電子部品５１は、電子部品５１の構成要素の一部が配線基板１０に実装された後、一部の構成要素を封止することによって構成されるものであってもよい。
本第８の変形例では、電子部品５１は、引張応力Ｔによって伸長した状態の基材２０の第１面２１側に配線５２を設け、基材２０から引張応力Ｔを取り除いた後に基材２０の第１面２１側に設けられる。そして、例えば、図１８に示すように、電子部品５１は、チップ５１３と、接続端子Ｈとを含む。そして、チップ５１３は、例えば、図１８に示すように、基材２０の第１面２１側に位置し、第１面５１３ａ及び第１面５１３ａの反対側に位置する第２面５１３ｂを含む。また、接続端子Ｈは、例えば、図１８に示すように、チップ５１３と配線５２とを電気的に接続するようになっている。この場合、この接続端子Ｈは、例えば、電子部品５１の電極として機能する。この接続端子Ｈは、はんだや、金、アルミニウム、銅などの導電性の金属を含む。
そして、保護部材Ｘの少なくとも一部は、基材２０の第１面２１とチップ５１３の第２面５１３ｂとの間で、接続端子Ｈと配線５２との接続部分を、直接的に被覆している。なお、保護部材Ｘは、例えば、ディスペンサーにより、液状の樹脂を滴下して、電子部品５１を覆うように形成される。
本変形例によっても、電子部品５１と配線５２との間の電気接合部が破損してしまうことを抑制することができる。
【０１４７】
（第９の変形例）
上述の第８の変形例では、電子部品５１は、チップ５１３と、接続端子Ｈと、を有し、保護部材Ｘが電子部品５１の全体を覆っている例を説明したが、例えば、図１９に示すように、第８の変形例と比較して、電子部品５１のチップ５１３のうち接続端子Ｈと接続されていない第１面５１３ａは、保護部材Ｘから露出しているようにしてもよい。
本変形例によっても、電子部品５１と配線５２との間の電気接合部が破損してしまうことを抑制することができる。
【０１４８】
（第１０の変形例）
上述の第９の変形例では、電子部品５１のチップ５１３のうち接続端子Ｈと接続されていない第１面５１３ａは、保護部材Ｘから露出している例を説明したが、例えば、図２０に示すように、電子部品５１のチップ５１３のうち接続端子Ｈと接続されていない第１面５１３ａは、保護部材Ｘから露出するとともに、保護部材Ｘは、接続端子Ｈをそれぞれ被覆する部分に分離されているようにしてもよい。
本変形例によっても、電子部品５１と配線５２との間の電気接合部が破損してしまうことを抑制することができる。
【０１４９】
（第１１の変形例）
上述の実施の形態及び各変形例においては、保護部材Ｘが基材２０の第１面２１側に位置し、当該保護部材Ｘの少なくとも一部は、配線５２の蛇腹形状部のうち、配線基板１０に搭載される電子部品５１の端部と配線５２との境界近傍Ｚにおける第１蛇腹形状部５７１を、被覆する例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、保護部材Ｘが基材２０の第２面２２側に位置し、当該保護部材Ｘの少なくとも一部は、基材２０の第１面２１の法線方向に沿って見た場合に、配線５２の蛇腹形状部のうち、配線基板１０に搭載される電子部品５１の端部と配線５２との境界近傍Ｚにおける、基材２０の第１面２１の面内方向に沿って並ぶ複数の山部及び谷部を含む第１蛇腹形状部５７１に、重なっているようにしてもよい。
【０１５０】
図２１は、第１１の変形例に係る配線基板１０の配線５２及びその周辺の構成要素の一例を拡大して示す断面図である。
本変形例においては、既述のように、保護部材Ｘは、基材２０の第２面２２側に位置し、基材２０の第１面２１の法線方向に沿って見た場合に配線基板１０に搭載される電子部品５１の端部と配線５２との境界近傍Ｚに少なくとも部分的に重なっている。そして、当該保護部材Ｘの少なくとも一部は、基材２０の第１面２１の法線方向に沿って見た場合に、配線５２の蛇腹形状部のうち、配線基板１０に搭載される電子部品５１の端部と配線５２との境界近傍Ｚにおける、基材２０の第１面２１の面内方向に沿って並ぶ複数の山部及び谷部を含む第１蛇腹形状部５７１に、重なっている。第一蛇腹形状部５７１は振幅が小さくても大きくても、周期が大きくても小さくてもよい。
【０１５１】
また、基材２０のうち電子部品５１と重なる部分、すなわち保護部材Ｘと重なる部分は、基材２０のうち保護部材Ｘと重ならない部分に比べて変形しにくい。これにより、基材２０に引張応力などの力を加えたときや、基材２０から引張応力などの力を取り除いたときなどに、基材２０のうち電子部品５１と重なる部分に変形が生じることを抑制することができる。このことにより、基材２０の変形に起因する応力が電子部品５１に加わることを抑制することができ、電子部品５１が変形したり破損したりしてしまうことを抑制することができる。また、電子部品５１と配線５２との間の電気接合部が破損してしまうことを抑制することができる。
【０１５２】
特に、第１蛇腹形状部５７１が、保護部材Ｘにより第１蛇腹形状部５７１の形状が固定されることとなる。これにより、第１蛇腹形状部５７１における配線５２の断線を抑制することができ、配線５２の耐久性を向上することができる。  
【０１５３】
（配線基板の製造方法）
以下、図２２（ａ）〜（ｄ）を参照して、第１１の変形例に係る配線基板１０の製造方法について説明する。
【０１５４】
まず、基材２０を準備する基材準備工程を実施する。本変形例においては、基材準備工程において、図２２（ａ）に示すように、第１面２１及び第１面２１の反対側に位置する第２面２２を含み、第１の弾性係数を有する基材２０を準備する。
【０１５５】
また、第１面４１及び第１面４１の反対側に位置する第２面４２を含み、第１の弾性係数よりも大きい第３の弾性係数を有する支持基板４０を準備し、支持基板４０の第１面４１に配線を設ける支持基板４０を準備する支持基板準備工程を実施する。本実施の形態においては、支持基板準備工程において、図２２（ｂ）に示すように、支持基板４０の第１面４１に電子部品５１及び配線５２を設ける。配線５２を設ける方法としては、例えば、ベース材及び導電性粒子を含む導電性ペーストを支持基板４０の第１面４１に印刷する方法を採用することができる。
【０１５６】
続いて、基材２０に引張応力Ｔを加えて基材２０を伸長させる第１工程を実施する。基材２０の伸張率は、例えば１０％以上且つ２００％以下である。第１工程は、基材２０を加熱した状態で実施してもよく、常温で実施してもよい。基材２０を加熱する場合、基材２０の温度は例えば５０℃以上且つ１５０℃以下である。
【０１５７】
続いて、引張応力Ｔによって伸長した状態の基材２０の第１面２１側に、電子部品５１及び配線５２を設ける第２工程を実施する。本実施の形態の第２工程においては、図２２（ｃ）に示すように、伸長した状態の基材２０の第１面２１に、電子部品５１及び配線５２が設けられた支持基板４０を、支持基板４０の第２面４２側から接合させる。この際、基材２０と支持基板４０との間に接着層６０を設けてもよい。
【０１５８】
その後、基材２０から引張応力Ｔを取り除く第３工程を実施する。これにより、図２２（ｄ）において矢印Ｃで示すように、基材２０が収縮し、基材２０に接合されている支持基板４０及び配線５２にも変形が生じる。支持基板４０の第３の弾性係数は、基材２０の第１の弾性係数よりも大きい。このため、支持基板４０及び配線５２の変形を、蛇腹形状部の生成として生じさせることができる。
【０１５９】
続いて、基材２０から引張応力Ｔを取り除いた後、基材２０の第２面２２側に位置し、基材２０の第１面２１の法線方向に沿って見た場合に配線基板１０に搭載される電子部品５１の端部と配線５２との境界近傍Ｚに少なくとも部分的に重なり、第２の弾性係数を有する保護部材Ｘを設ける、第４工程を実施する。
【０１６０】
なお、既述のように、配線５２は、基材２０の第１面２１の面内方向に沿って並ぶ複数の山部及び谷部を含む蛇腹形状部を有する。
【０１６１】
そして、既述のように、当該保護部材Ｘの少なくとも一部は、基材２０の第１面２１の法線方向に沿って見た場合に、配線５２の蛇腹形状部のうち、配線基板１０に搭載される電子部品５１の端部と配線５２との境界近傍Ｚにおける、基材２０の第１面２１の面内方向に沿って並ぶ複数の山部及び谷部を含む第１蛇腹形状部５７１に、重なることとなる。
【０１６２】
これにより、保護部材Ｘにより、第１蛇腹形状部５７１の形状が固定されることとなる。これにより、第１蛇腹形状部５７１における配線５２の断線を抑制することができ、配線５２の耐久性を向上することができる。
【０１６３】
（配線基板の変形例）
上述の実施の形態及び各変形例においては、配線基板１０が、基材２０の第１面２１側に搭載された電子部品５１を備える例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、配線基板１０は、電子部品５１を備えていなくてもよい。例えば、電子部品５１が搭載されていない状態の基材２０に蛇腹形状部５７が生じていてもよい。また、電子部品５１が搭載されていない状態の支持基板４０が基材２０に貼り合されてもよい。また、配線基板１０は、電子部品５１が搭載されていない状態で出荷されてもよい。
【０１６４】
なお、上述した実施の形態に対するいくつかの変形例を説明してきたが、当然に、複数の変形例を適宜組み合わせて適用することも可能である。
【符号の説明】
【０１６５】
１０  配線基板
２０  基材
２１  第１面
２２  第２面
４０  支持基板
４１  第１面
４２  第２面
５１  電子部品
５２  配線
５７１  第１蛇腹形状部
５７２  第２蛇腹形状部
５７３  第３蛇腹形状部
６０  接着層
Ｘ  保護部材
【図１】
2020120013.tif 000003
【図２】
2020120013.tif 000004
【図３】
2020120013.tif 000005
【図４】
2020120013.tif 000006
【図５】
2020120013.tif 000007
【図６】
2020120013.tif 000008
【図７】
2020120013.tif 000009
【図８】
2020120013.tif 000010
【図９】
2020120013.tif 000011
【図１０】
2020120013.tif 000012
【図１１】
2020120013.tif 000013
【図１２】
2020120013.tif 000014
【図１３】
2020120013.tif 000015
【図１４】
2020120013.tif 000016
【図１５】
2020120013.tif 000017
【図１６】
2020120013.tif 000018
【図１７】
2020120013.tif 000019
【図１８】
2020120013.tif 000020
【図１９】
2020120013.tif 000021
【図２０】
2020120013.tif 000022
【図２１】
2020120013.tif 000023
【図２２】
2020120013.tif 000024