(57)【要約】【課題】トランスファ圧力によるバックプレッシャの影響を低減して樹脂成形品を向上する。【解決手段】成形型３１１、３１２を型締めする型締め機構３１３と、成形型３１１のポット３１１ｐ内でプランジャ３１６を移動させるプランジャ駆動機構３１７と、型締め機構３１３による成形型２のクランプ圧力を検出するクランプ圧力検出部１０と、プランジャ駆動機構３１７による樹脂Ｊのトランスファ圧力を検出するトランスファ圧力検出部１１と、クランプ圧力検出部１０が検出したクランプ圧力及びトランスファ圧力検出部１１が検出したトランスファ圧力に基づいて、型締め機構３１３を制御する制御部９とを備え、制御部９は、検出したトランスファ圧力が上昇した場合に、当該トランスファ圧力に応じてクランプ圧力が上昇するように型締め機構３１３を制御し、検出したトランスファ圧力が低下した場合には、当該トランスファ圧力に関わらずクランプ圧力が所定値となるように型締め機構３１３を制御する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
成形型を型締めする型締め機構と、
前記成形型のポット内でプランジャを移動させるプランジャ駆動機構と、
前記型締め機構による前記成形型のクランプ圧力を検出するクランプ圧力検出部と、
前記プランジャ駆動機構による樹脂のトランスファ圧力を検出するトランスファ圧力検出部と、
前記クランプ圧力検出部が検出したクランプ圧力及び前記トランスファ圧力検出部が検出したトランスファ圧力に基づいて、前記型締め機構を制御する制御部とを備え、
前記制御部は、前記検出したトランスファ圧力が上昇した場合に、当該トランスファ圧力に応じて前記クランプ圧力が上昇するように前記型締め機構を制御し、前記検出したトランスファ圧力が低下した場合には、当該トランスファ圧力に関わらず前記クランプ圧力が所定値となるように前記型締め機構を制御する、樹脂成形装置。
【請求項２】
前記制御部は、前記検出したトランスファ圧力が低下した場合には、当該トランスファ圧力に関わらず前記クランプ圧力が一定値となるように前記型締め機構を制御する、請求項１記載の樹脂成形装置。
【請求項３】
前記制御部は、前記トランスファ圧力の前回検出値と前記トランスファ圧力の今回検出値とを比較し、前記今回検出値が前記前回検出値よりも小さい場合に、前記クランプ圧力が所定値となるように前記型締め機構を制御する、請求項１又は２記載の樹脂成形装置。
【請求項４】
請求項１乃至３の何れか一項に記載の樹脂成形装置を用いた樹脂成形品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
トランスファーモールド法の樹脂成形を行う樹脂成形装置としては、下型と上型とで被成形品をクランプして、下型に形成されたポットからプランジャによって樹脂を圧送し、下型と上型との間に形成されたキャビティに樹脂を供給して樹脂封止を行うものがある。
【０００３】
この樹脂成形装置では、樹脂成形時において、プランジャによる樹脂の注入圧力（トランスファ圧力）がバックプレッシャとして金型を開く方向に作用することから、被成形品に作用するクランプ圧力が変化して、樹脂バリが発生する恐れがある。また、バックプレッシャを考慮してクランプ圧力をその分大きく設定することも考えられるが、そうすると、被成形品を傷めたりする恐れもある。
【０００４】
このため、特許文献１に示す樹脂成形装置では、樹脂成形時において、プランジャによる樹脂の注入圧力（トランスファ圧力）に応じてクランプ圧力を制御するように構成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平１１−５８４３５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記の樹脂成形装置では、注入圧力（トランスファ圧力）に応じてクランプ圧力を制御するだけであり、樹脂成形時にトランスファ圧力が低下した場合にはクランプ圧力も低下することになってしまい、バックプレッシャの問題を解決することが難しい。
【０００７】
そこで本発明は、上記の問題点を解決すべくなされたものであり、トランスファ圧力によるバックプレッシャの影響を低減して樹脂成形品の向上することをその主たる課題とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
すなわち本発明に係る樹脂成形装置は、成形型を型締めする型締め機構と、前記成形型のポット内でプランジャを移動させるプランジャ駆動機構と、前記型締め機構による前記成形型のクランプ圧力を検出するクランプ圧力検出部と、前記プランジャ駆動機構による樹脂のトランスファ圧力を検出するトランスファ圧力検出部と、前記クランプ圧力検出部が検出したクランプ圧力及び前記トランスファ圧力検出部が検出したトランスファ圧力に基づいて、前記型締め機構を制御する制御部とを備え、前記制御部は、前記検出したトランスファ圧力が上昇した場合に、当該トランスファ圧力に応じて前記クランプ圧力が上昇するように前記型締め機構を制御し、前記検出したトランスファ圧力が低下した場合には、当該トランスファ圧力に関わらず前記クランプ圧力が所定値となるように前記型締め機構を制御することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
このように構成した本発明によれば、トランスファ圧力によるバックプレッシャの影響を低減して樹脂成形品の向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本実施形態の樹脂成形装置の構成を模式的に示す平面図である。
【図２】同実施形態の樹脂成形品の製造方法を示す図である。
【図３】同実施形態の制御フロー図である。
【図４】同実施形態のトランスファ圧力及びクランプ圧力の継時変化を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
次に、本発明について、例を挙げてさらに詳細に説明する。ただし、本発明は、以下の説明により限定されない。
【００１２】
本発明の樹脂成形装置は、前述のとおり、成形型を型締めする型締め機構と、前記成形型のポット内でプランジャを移動させるプランジャ駆動機構と、前記型締め機構による前記成形型のクランプ圧力を検出するクランプ圧力検出部と、前記プランジャ駆動機構による樹脂のトランスファ圧力を検出するトランスファ圧力検出部と、前記クランプ圧力検出部が検出したクランプ圧力及び前記トランスファ圧力検出部が検出したトランスファ圧力に基づいて、前記型締め機構を制御する制御部とを備え、前記制御部は、前記検出したトランスファ圧力が上昇した場合に、当該トランスファ圧力に応じて前記クランプ圧力が上昇するように前記型締め機構を制御し、前記検出したトランスファ圧力が低下した場合には、当該トランスファ圧力に関わらず前記クランプ圧力が所定値となるように前記型締め機構を制御することを特徴とする。
【００１３】
このような本発明の樹脂成形装置であれば、検出したトランスファ圧力が上昇した場合に、当該トランスファ圧力に応じてクランプ圧力が上昇するように型締め機構を制御し、検出したトランスファ圧力が低下した場合には、当該トランスファ圧力に関わらずクランプ圧力が所定値となるように型締め機構を制御するので、トランスファ圧力の低下に応じてクランプ圧力が低下することが無く、トランスファ圧力によるバックプレッシャの影響を低減して樹脂成形品の向上することができる。
【００１４】
具体的に前記制御部は、前記検出したトランスファ圧力が低下した場合には、当該トランスファ圧力に関わらず前記クランプ圧力が一定値となるように前記型締め機構を制御することが望ましい。この構成であれば、型締め機構の制御を簡単にすることができる。
【００１５】
その他、前記制御部は、前記検出したトランスファ圧力が低下した場合には、当該トランスファ圧力に関わらず前記クランプ圧力が所定の関係で変化する値となるように前記型締め機構を制御するものであってもよい。ここで、所定の関係で変化する値は、例えばクランプ圧力が直線的又は段階的に単調増加又は単調減少する値であることが考えられる。
【００１６】
具体的な制御態様としては、前記制御部は、前記トランスファ圧力の前回検出値と前記トランスファ圧力の今回検出値とを比較し、前記今回検出値が前記前回検出値よりも小さい場合に、前記クランプ圧力が低下しないように前記型締め機構を制御することが望ましい。ここで、制御部は、トランスファ圧力の前回検出値と今回検出値との差分を算出することにより、前回検出値と今回検出値とを比較してもよい。
【００１７】
また、上述した樹脂成形装置を用いた樹脂成形品の製造方法も本発明の一態様である。
【００１８】
＜本発明の一実施形態＞
以下に、本発明に係る樹脂成形装置の一実施形態について、図面を参照して説明する。なお、以下に示すいずれの図についても、わかりやすくするために、適宜省略し又は誇張して模式的に描かれている。
【００１９】
＜樹脂成形装置１００の全体構成＞
本実施形態の樹脂成形装置１００は、トランスファーモールド法を使用した樹脂成形装置である。この樹脂成形装置は、例えば、半導体チップが装着された基板を樹脂成形するものであり、樹脂材料として円柱状をなすタブレット状の熱硬化性樹脂（以下、「樹脂タブレット」という。）を使用するものである。なお、「基板」としては、ガラスエポキシ基板、セラミック基板、樹脂基板、金属基板などの一般的な基板及びリードフレームなどが挙げられる。
【００２０】
具体的に樹脂成形装置１は、図１に示すように、樹脂封止前の基板Ｗ（以下、「封止前基板Ｗ」という。）及び樹脂タブレットＴを供給する供給モジュール２と、樹脂成形する例えば２つの樹脂成形モジュール３Ａ、３Ｂと、樹脂成形品を搬出するための搬出モジュール４とを、それぞれ構成要素として備えている。なお、構成要素である供給モジュール２と、樹脂成形モジュール３Ａ、３Ｂと、搬出モジュール４とは、それぞれ他の構成要素に対して互いに着脱されることができ、かつ、交換されることができる。
【００２１】
また、樹脂成形装置１は、供給モジュール２により供給される封止前基板Ｗ及び樹脂タブレットＴを樹脂成形モジュール３Ａ、３Ｂに搬送する搬送機構５（以下、「ローダ５」という。）と、樹脂成形モジュール３Ａ、３Ｂにより樹脂成形された樹脂成形品を搬出モジュール４に搬送する搬送機構６（以下、「アンローダ６」という。）とを備えている。
【００２２】
本実施形態の供給モジュール２は、基板供給モジュール７及び樹脂供給モジュール８を一体化したものである。
【００２３】
基板供給モジュール７は、基板送出部７１と、基板供給部７２を有している。基板送出部７１は、マガジン内の封止前基板Ｗを基板整列部に送り出すものである。基板供給部７２は、基板送出部７１から封止前基板Ｗを受け取り、受け取った封止前基板Ｗを所定方向に整列させて、ローダ５に受け渡すものである。
【００２４】
樹脂供給モジュール８は、樹脂送出部８１と、樹脂供給部８２とを有している。樹脂送出部８１は、後述するストッカ８３から樹脂タブレットＴを受け取り、樹脂供給部８２に樹脂タブレットＴを送り出すものである。樹脂供給部８２は、樹脂送出部８１から樹脂タブレットＴを受け取り、受け取った樹脂タブレットＴを所定方向に整列させて、ローダ５に受け渡すものである。
【００２５】
樹脂成形モジュール３Ａ、３Ｂは、それぞれプレス部３１を有している。各プレス部３１は、図２に示すように、昇降可能な成形型である下型３１１と、下型３１１の上方に相対向して固定された成形型である上型３１２と、下型３１１及び上型３１２を型締めするための型締め機構３１３とを有している。
【００２６】
下型３１１は、可動盤３１４の上面に固定されており、上型３１２は、上部固定盤３１５の下面に固定されている。型締め機構３１３は、可動盤３１４を上下移動させることによって、上型３１２及び下型３１１を型締め又は型開きするものである。なお、型締め機構３１３としては、サーボモータ等の回転を直線移動に変換するボールねじ機構を用いて可動盤３１４に伝達する直動方式のものや、サーボモータ等の動力源を例えばトグルリンクなどのリンク機構を用いて可動盤３１４に伝達するリンク方式のものを用いることができる。
【００２７】
型締め機構３１３には、下型３１１及び上型３１２の型締め時に生じるクランプ圧力を検出するクランプ圧力検出部１０が設けられている。クランプ圧力検出部１０は、例えばひずみゲージ、ロードセル、圧力センサである。このクランプ圧力検出部１０により検出されたクランプ圧力信号は、制御部９に送信される。
【００２８】
下型３１１には、ローダ５により搬送された封止前基板Ｗが装着される装着部３１１ａが形成されている。また、下型３１１には、ローダ５により搬送された樹脂タブレットＴが装着される複数のポット３１１ｂが形成されている。さらに、下型３１１には、ポット３１１ｂ内に樹脂タブレットＴを例えば上型３１２に形成された樹脂通路３１２ａ及びキャビティ３１２ｂに注入するためのプランジャ３１６が設けられている。
【００２９】
プランジャ３１６は、プランジャ駆動機構３１７によってポット３１１ｂ内で昇降移動する。このプランジャ駆動機構３１７は、プランジャ３１６を下型３１１に対して進退移動させるものであり、これにより、プランジャ５１はポット３１１ｂ内において進退移動する。ここで、プランジャ駆動機構３１７としては、例えば、サーボモータとボールねじ機構とを組み合わせたものや、エアシリンダや油圧シリンダとロッドとを組み合わせたもの等を用いることができる。
【００３０】
プランジャ駆動機構３１７には、プランジャ駆動機構３１７による樹脂のトランスファ圧力を検出するトランスファ圧力検出部１１が設けられている。トランスファ圧力とは、より具体的にいうと、ポット３１１ｂ内の樹脂タブレットＴを加熱して溶融させた溶融樹脂をプランジャ３１６で押圧するときにプランジャ３１６に加わる圧力である。トランスファ圧力検出部１１は、例えばひずみゲージ、ロードセル、圧力センサである。このトランスファ圧力検出部１１により検出されたトランスファ圧力信号は、制御部９に送信される。
【００３１】
その他、上型３１２と下型３１１とには、それぞれヒータ等の加熱部（図２のヒータ３１８参照）が埋め込まれている。この加熱部により上型３１２及び下型３１１は、通常は１８０℃程度に加熱される。
【００３２】
＜樹脂成形装置１００の樹脂成形動作＞
以下、本実施形態の樹脂成形装置１００の樹脂成形の基本動作を説明する。
【００３３】
基板送出部７１は、マガジン内の封止前基板Ｗを基板供給部７２に送り出す。基板供給部７２は、受け取った封止前基板Ｗを所定の方向へ整列させて、ローダ５に引き渡す。これと並行して、樹脂送出部８１は、ストッカ８３から受け取った樹脂タブレットＴを樹脂供給部８２に送り出す。樹脂供給部８２は、受け取った樹脂タブレットＴのうち必要な個数（図１では４個）をローダ５に引き渡す。
【００３４】
次に、ローダ５が、受け取った２枚の封止前基板Ｗと４個の樹脂タブレットＴとを、プレス部３１へ同時に搬送する。ローダ５は、封止前基板Ｗを下型３１１の装着部３１１ａに、樹脂タブレットＴを下型３１１に形成されたポット３１１ｂの内部に、それぞれ供給する。
【００３５】
その後、型締め機構３１３を用いて上型３１２と下型３１１とを型締めする。そして、各ポット３１１ｂ内の樹脂タブレットＴを加熱して溶融させた溶融樹脂をプランジャ３１６によって押圧する。これにより、溶融樹脂は、樹脂通路３１２ａを通して上型３１２に形成されたキャビティ３１２ｂの内部に注入される。引き続き、硬化に必要な所要時間だけ溶融樹脂を加熱することによって、溶融樹脂を硬化させて硬化樹脂を形成する。これにより、キャビティ３１２ｂ内の半導体チップとその周辺の基板とは、キャビティ３１２ｂの形状に対応して成形された硬化樹脂（封止樹脂）内に封止される。
【００３６】
次に、硬化に必要な所要時間の経過後において、上型３１２と下型３１１とを型開きして、封止済基板（図示なし）を離型する。その後、アンローダ６を使用して、プレス部３１により樹脂封止された封止済基板（樹脂成形品）を、搬出モジュール４の基板収容部４１に収容する。
【００３７】
上記の一連の動作を含む樹脂成形装置１全体の動作は、制御部９により制御される。この制御部９は、図１においては、供給モジュール２に設けているが他のモジュールに設けてもよい。なお、制御部９は、例えば、ＣＰＵ、内部メモリ、ＡＤ変換器、入出力インバータ等を有する専用又は汎用のコンピュータから構成される。
【００３８】
＜制御部９の具体的な制御内容＞
次に、制御部９の具体的な制御内容について図３を参照して説明する。
【００３９】
（ステップＳ１：下型上昇開始）
封止前基板Ｗと４個の樹脂タブレットＴとがプレス部３１に供給された後に、制御部９は、型締め機構３１３を制御して、下型３１１を上昇させる。
【００４０】
（ステップＳ２：クランプ圧力検出）
このとき、型締め機構３１３に設けられたクランプ圧力検出部１０がクランプ圧力を検出して、そのクランプ圧力信号を制御部９に送信する。
【００４１】
（ステップＳ３：クランプ圧力、設定値ａ≦検出値Ｐ）
制御部９は、クランプ圧力の検出値Ｐが予め定めた設定値ａ以上（設定値ａ≦検出値Ｐ）となったか否かを判断する。
【００４２】
検出値Ｐが設定値ａよりも小さい場合には、（ステップＳ２：クランプ圧力検出）に戻り、制御部９は、型締め機構３１３を制御して下型３１１の上昇を継続し、クランプ圧力検出部１０は、クランプ圧力を検出する。
【００４３】
（ステップＳ４：下型上昇停止）
一方、検出値Ｐが設定値ａ以上となった場合には、制御部９は、型締め機構３１３を制御して、下型３１１の上昇を停止する。
【００４４】
（ステップＳ５：プランジャ上昇開始）
その後、制御部９は、プランジャ駆動機構３１７を制御して、プランジャ３１６の上昇を開始する。制御部９は、検出値Ｐが設定値ａの８割以上のクランプ圧力となったタイミングでプランジャ３１６の上昇を開始させるなど、検出値Ｐが設定値ａになる前にプランジャ３１６の上昇を開始させてもよい。なお、制御部９によるプランジャ駆動機構３１７の制御は、速度制御段階と圧力制御段階とを有し、例えばプランジャの位置が所定位置に到達するまでは速度制御段階であり、その後、圧力制御段階となる。プランジャ位置は、例えばプランジャ駆動機構３１７であるサーボモータのエンコーダによって検出することができる。
【００４５】
（ステップＳ６：トランスファ圧力及びプランジャ位置検出）
このとき、プランジャ駆動機構３１７に設けられたトランスファ圧力検出部１１がトランスファ圧力を検出して、そのトランスファ圧力信号を制御部９に送信する。また、プランジャ駆動機構３１７に設けられたプランジャ位置検出部（不図示）がプランジャ３１６の位置を検出して、そのプランジャ位置信号を制御部９に送信する。
【００４６】
（ステップＳ７：トランスファ圧力及びプランジャ位置、設定値α≦検出値Ｘ）
制御部９は、トランスファ圧力及びプランジャ位置のそれぞれの検出値Ｘが、予め定めたそれぞれの設定値α以上（設定値α≦検出値Ｘ）となったか否かを判断する。
なお、ここでは、トランスファ圧力及びプランジャ位置の両方の検出値Ｘがそれぞれの設定値α以上であることを条件（ＡＮＤ条件）としているが、何れか一方の検出値Ｘが設定値α以上であることを条件（ＯＲ条件）としてもよい。
【００４７】
検出値Ｘが設定値αよりも小さい場合には、（ステップＳ６：トランスファ圧力及びプランジャ位置検出）に戻り、制御部９は、プランジャ駆動機構３１７を制御してプランジャ３１６の上昇を継続し、トランスファ圧力検出部１１及びプランジャ位置検出部は、トランスファ圧力及びプランジャ位置を検出する。
【００４８】
（ステップＳ８：下型上昇再開）
一方、検出値Ｘが設定値α以上の場合には、制御部９は、型締め機構３１３を制御して、下型３１１の上昇を再開する。これにより、クランプ圧力は上昇する（図４参照）。
【００４９】
（ステップＳ９：クランプ圧力及びトランスファ圧力検出）
このとき、クランプ圧力検出部１０がクランプ圧力を検出して制御部９に送信し、トランスファ圧力検出部１１がトランスファ圧力を検出して制御部９に送信する。
【００５０】
（ステップＳ１０：トランスファ圧力、前回検出値≧今回検出値）
制御部９は、トランスファ圧力の今回検出値と前回検出値とを比較し、今回検出値が前回検出値以下（前回検出値≦今回検出値）となったか否かを判断する。ここで、今回検出値は、ステップＳ１０の処理を行うために新たに取得したトランスファ圧力の検出値のことである。前回検出値は、今回検出値の取得以前に取得したトランスファ圧力の検出値であって、今回検出値の直前に取得した検出値であっても良いし、所定時間前に取得した検出値であってもよい。
【００５１】
（ステップＳ１１：トランスファ圧力に応じてクランプ圧力を追従制御）
今回検出値が前回検出値よりも大きい場合には、制御部９は、トランスファ圧力に応じてクランプ圧力を制御する。つまり、トランスファ圧力の上昇に追従してクランプ圧力を上昇させるべく、型締め機構３１３を制御する（図４参照）。
【００５２】
（ステップＳ１２：クランプ圧力、設定値ｂ≦検出値Ｑ）
そして、制御部９は、クランプ圧力の検出値Ｑが予め定めた設定値ｂ以上（設定値ｂ≦検出値Ｑ）となったか否かを判断する。
【００５３】
（ステップＳ１３：下型上昇停止）
クランプ圧力の検出値Ｑが設定値ｂ以上の場合には、制御部９は、型締め機構３１３を制御して、下型３１１の上昇を停止する。
【００５４】
クランプ圧力の検出値Ｑが設定値ｂよりも小さい場合には、制御部９は、次のステップ（ステップＳ１４：トランスファ圧力、設定値β≦検出値Ｙ）に移る。
【００５５】
（ステップＳ１４：トランスファ圧力、設定値β≦検出値Ｙ）
次に、制御部９は、トランスファ圧力の検出値Ｙが予め定めた設定値β以上（設定値β≦検出値Ｙ）となったか否かを判断する。
【００５６】
（ステップＳ１５：プランジャ上昇停止）
トランスファ圧力の検出値Ｙが設定値β以上の場合には、制御部９は、プランジャ駆動機構３１７を制御して、プランジャ３１６の上昇を停止する。これにより、樹脂成形時における型開き前の制御が終了する。
【００５７】
一方、トランスファ圧力の検出値Ｙが設定値βよりも小さい場合には、（ステップＳ９：クランプ圧力及びトランスファ圧力検出）に戻り、制御部９は、型締め機構３１３を制御して下型３１１の上昇を継続し、クランプ圧力検出部１０及びトランスファ圧力検出部１１は、クランプ圧力及びトランスファ圧力を検出する。
【００５８】
（ステップＳ１６：クランプ圧力を一定に制御）
上記の（ステップＳ１０：トランスファ圧力、前回検出値≧今回検出値）において、今回検出値が前回検出値以下の場合には、制御部９は、トランスファ圧力に関わらずクランプ圧力を予め定めた所定値となるように制御する（ステップＳ１６）。本実施形態の制御部９は、クランプ圧力が一定値となるように型締め機構３１３を制御する（図４参照）。詳細には、制御部９は、前回検出値以下となった今回検出値を検出した時点でのクランプ圧力で一定に制御する。
【００５９】
なお、この一定制御時においても、クランプ圧力検出部１０及びトランスファ圧力検出部１１は、クランプ圧力及びトランスファ圧力を検出しており（ステップＳ９）、制御部９は、常時、トランスファ圧力の今回検出値が前回検出値以下（前回検出値≦今回検出値）となったか否かを判断する（ステップＳ１０）。
【００６０】
ここで、制御部９は、図４に示すように、クランプ圧力の一定制御からクランプ圧力の追従制御に切り替える場合に、今回検出値が、クランプ圧力の追従制御からクランプ圧力の一定制御に切り替えた際の検出値を超えた場合としている。なお、トランスファ圧力の今回検出値と直前の前回検出値との比較により、クランプ圧力の追従制御とクランプ圧力の一定制御とを切り替える構成としてもよい。
【００６１】
＜本実施形態の効果＞
本実施形態の樹脂成形装置１００によれば、検出したトランスファ圧力が上昇した場合に、当該トランスファ圧力に応じてクランプ圧力が上昇するように型締め機構３１３を制御し、検出したトランスファ圧力が低下した場合には、当該トランスファ圧力に関わらずクランプ圧力が所定値となるように型締め機構３１３を制御するので、トランスファ圧力の低下に応じてクランプ圧力が低下することが無く、トランスファ圧力によるバックプレッシャの影響を低減して樹脂成形品の向上することができる。
【００６２】
＜その他の変形実施形態＞
なお、本発明は前記実施形態に限られるものではない。
【００６３】
例えば、クランプ圧力検出部１０は、型締め機構３１３による下型３１１及び上型３１２のクランプ圧力を検出するものであれば、型締め機構３１３に設ける必要はなく、型締め機構３１３及び可動盤３１４の間、可動盤３１４及び下型３１１の間、又は、上部固定盤３１５及び上型３１２の間などに設けてもよい。
【００６４】
また、トランスファ圧力検出部１１は、プランジャ駆動機構３１７による樹脂のトランスファ圧力を検出するものであれば、プランジャ駆動機構３１７に設ける必要はなく、プランジャ３１６及びプランジャ駆動機構３１７の間などに設けてもよい。
【００６５】
前記実施形態の制御フローでは、（ステップＳ１２：クランプ圧力、設定値ｂ≦検出値Ｑ）を判断した後に、（ステップＳ１４：トランスファ圧力、設定値β≦検出値Ｙ）を判断しているが、逆であってもよいし、ステップＳ１２及びステップＳ１４を並列的に処理してもよい。
【００６６】
さらに、制御部９は、検出したトランスファ圧力が低下した場合には、当該トランスファ圧力に関わらずクランプ圧力が所定の関係で変化する値となるように型締め機構３１３を制御するものであってもよい。この場合、制御部９は、クランプ圧力が直線的又は段階的に単調増加する値となるように型締め機構３１３を制御することが考えられる。この場合、クランプ圧力が破損しない程度の増加量とする。また、制御部９は、クランプ圧力が直線的又は段階的に単調減少する値であることが考えられる。この場合、トランスファ圧力によるバックプレッシャの影響を低減できる程度の減少量とする。
【００６７】
前記実施形態においては、基板供給・収納モジュールＡと樹脂材料供給モジュールＣとの間に、２個の樹脂成形モジュールＢを接続した構成であるが、基板供給・収納モジュールＡと樹脂材料供給モジュールＣとを１つのモジュールにして、そのモジュールに樹脂成形モジュールＢを接続した構成としても良い。また、樹脂成形装置は、前記実施形態のように各モジュールにモジュール化されていなくても良い。
【００６８】
その他、本発明は前記実施形態に限られず、その趣旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可能であるのは言うまでもない。
【符号の説明】
【００６９】
１００・・・樹脂成形装置
Ｊ    ・・・樹脂
２    ・・・下型（成形型）
３    ・・・上型（成形型）
４    ・・・型締め機構
９    ・・・制御部
１０  ・・・クランプ圧力検出部
１１  ・・・トランスファ圧力検出部
【図１】
2020090010.tif 000003
【図２】
2020090010.tif 000004
【図３】
2020090010.tif 000005
【図４】
2020090010.tif 000006