(57)【要約】【課題】フレキシブル配線部材と配線基板とを狭い面積で直接接続することができる電子モジュール、並びにこれを用いた電子機器、撮像センサモジュール、撮像装置及び表示装置を提供する。【解決手段】電子モジュールは、フレキシブル配線部材と、配線基板と、導電接続部材とを備える。フレキシブル配線部材は、フレキシブル基材と、フレキシブル基材の少なくとも一方の面に形成された第１配線層と、第１絶縁層で覆われていない先端部に第１配線層により形成された第１電極とを備える。配線基板は、配線が設けられた基材と、基材の少なくとも一方の面に形成された、開口部を有する第２絶縁層と、開口部内に形成された第２電極とを備える。導電接続部材は、第１電極と第２電極とを接続する。フレキシブル配線部材の先端は、平面視した際に、開口部の上に配置されている。【選択図】図１Ａ
2020120106.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
フレキシブル配線部材と、
配線基板と、
導電接続部材とを備え、
前記フレキシブル配線部材は、
フレキシブル基材と、
前記フレキシブル基材の少なくとも一方の面に形成された第１配線層と、
第１絶縁層で覆われていない先端部に前記第１配線層により形成された第１電極とを備え、
前記配線基板は、
配線が設けられた基材と、
前記基材の少なくとも一方の面に形成された、開口部を有する第２絶縁層と、
前記開口部内に形成された第２電極とを備え、
前記導電接続部材は、前記第１電極と前記第２電極とを接続し、
前記フレキシブル配線部材の先端は、平面視した際に、前記開口部の上に配置されている電子モジュール。
【請求項２】
1
請求項１記載の電子モジュールにおいて、
前記第１電極は、前記開口部内で前記導電接続部材と接続されている電子モジュール。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の電子モジュールにおいて、
前記第１電極は、前記第２電極に対して傾斜して配置されている電子モジュール。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれか１項に記載の電子モジュールにおいて、
前記フレキシブル配線部材は、前記第２絶縁層と接している部分を有する電子モジュール。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれか１項に記載の電子モジュールにおいて、
前記第１絶縁層の前記第１電極の側の端は、前記第２絶縁層の上に位置している電子モジュール。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれか１項に記載の電子モジュールにおいて、
前記先端部の幅は、前記先端部の幅方向における前記開口部の幅より狭い電子モジュール。
【請求項７】
請求項１乃至６のいずれか１項に記載の電子モジュールにおいて、
前記先端部は、前記開口部の内壁と間隔を空けて配置されている電子モジュール。
【請求項８】
請求項１乃至７のいずれか１項に記載の電子モジュールにおいて、
前記先端部の幅方向の端部を覆う樹脂を更に備え、
前記フレキシブル基材と前記配線基板との間において、前記樹脂と前記導電接続部材とが離間して配置されている電子モジュール。
【請求項９】
請求項１乃至８のいずれか１項に記載の電子モジュールにおいて、
前記導電接続部材がはんだであり、
前記先端部は、前記先端部の幅方向の端部を覆う樹脂を更に備え、
前記電子モジュールは、前記樹脂及び前記はんだよりヤング率が小さい中間部材を備え、
前記フレキシブル基材と前記配線基板との間において、前記樹脂と前記中間部材とが接し、前記中間部材と前記はんだとが接して配置されている電子モジュール。
【請求項１０】
筐体と、
前記筐体内に収納された請求項１乃至９のいずれか１項に記載の電子モジュールと
を備える電子機器。
【請求項１１】
請求項１乃至９のいずれか１項に記載の電子モジュールと、
前記電子モジュールに接続された撮像素子と
を備える撮像センサモジュール。
【請求項１２】
筐体と、
前記筐体内に収納された請求項１１記載の撮像センサモジュールと
を備える撮像装置。
【請求項１３】
請求項１乃至９のいずれか１項に記載の電子モジュールと、
前記電子モジュールに接続された発光素子と
を備える表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子モジュール、電子機器、撮像センサモジュール、撮像装置及び表示装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、フレキシブル基板の回路基板とのはんだによる接合に関する技術が記載されている。特許文献１に記載の技術では、回路基板の電極パッド群と、フレキシブル基板のはんだ端子群とを重ね合わせた後、フレキシブル基板の上からはんだを介して熱圧着する際、フレキシブル基板の先端部分にダム部を介したリブ部からなるストッパ構造を形成する。
【０００３】
特許文献１には、熱圧着時にリブ部が回路基板上に接することで加圧力を抑制させ、回路基板の電極パッド群とフレキシブル基板のはんだ端子群との間にはんだ溜まりの隙間を形成することができることが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−１０１０２６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載の技術では、フレキシブル基板のリブ部が回路基板に接することができるように、フレキシブル基板のダム部及びリブ部に相当する面積の領域を回路基板上に確保する必要があった。
本発明は、フレキシブル配線部材と配線基板とを狭い面積で直接接続することができる電子モジュール、並びにこれを用いた電子機器、撮像センサモジュール、撮像装置及び表示装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一観点によれば、フレキシブル配線部材と、配線基板と、導電接続部材とを備え、前記フレキシブル配線部材は、フレキシブル基材と、前記フレキシブル基材の少なくとも一方の面に形成された第１配線層と、第１絶縁層で覆われていない先端部に前記第１配線層により形成された第１電極とを備え、前記配線基板は、配線が設けられた基材と、前記基材の少なくとも一方の面に形成された、開口部を有する第２絶縁層と、前記開口部内に形成された第２電極とを備え、前記導電接続部材は、前記第１電極と前記第２電極とを接続し、前記フレキシブル配線部材の先端は、平面視した際に、前記開口部の上に配置されている電子モジュールが提供される。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、フレキシブル配線部材と配線基板とを狭い面積で直接接続することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１Ａ】本発明の第１実施形態による電子モジュールにおけるフレキシブル配線部材と配線基材であるプリント配線板との接続部の構造を示す断面図である。
【図１Ｂ】本発明の第１実施形態による電子モジュールにおけるフレキシブル配線部材と配線基材であるプリント配線板との接続部の構造を示す上面図である。
【図２】本発明の第２実施形態による電子モジュールにおけるフレキシブル配線部材と配線基材であるプリント配線板との接続部の構造を示す断面図である。
【図３Ａ】本発明の第１実施形態による電子モジュールの製造方法を示す断面図である。
【図３Ｂ】本発明の第１実施形態による電子モジュールの製造方法を示す断面図である。
【図３Ｃ】本発明の第１実施形態による電子モジュールの製造方法を示す断面図である。
【図４Ａ】本発明の第１実施形態による電子モジュールの他の製造方法を示す断面図である。
【図４Ｂ】本発明の第１実施形態による電子モジュールの他の製造方法を示す断面図である。
【図４Ｃ】本発明の第１実施形態による電子モジュールの他の製造方法を示す断面図である。
【図５】本発明の第３実施形態による電子部品を示す断面図である。
【図６Ａ】本発明の第４実施形態による撮像ユニットを示す概略図である。
【図６Ｂ】本発明の第４実施形態による撮像ユニットを示す概略図である。
【図６Ｃ】本発明の第４実施形態による撮像ユニットを示す概略図である。
【図７Ａ】本発明の第４実施形態による撮像ユニットにおけるフレキシブル配線部材と配線基材であるプリント配線板との接続部の構造を示す断面図である。
【図７Ｂ】本発明の第４実施形態による撮像ユニットにおけるフレキシブル配線部材と配線基材であるプリント配線板との接続部の構造を示す断面図である。
【図７Ｃ】本発明の第４実施形態による撮像ユニットにおけるフレキシブル配線部材と配線基材であるプリント配線板との接続部の構造を示す断面図である。
【図８Ａ】本発明の第４実施形態による撮像ユニットにおけるフレキシブル配線部材と配線基材であるプリント配線板との接続部の他の構造を示す断面図である。
【図８Ｂ】本発明の第４実施形態による撮像ユニットにおけるフレキシブル配線部材と配線基材であるプリント配線板との接続部の他の構造を示す断面図である。
【図８Ｃ】本発明の第４実施形態による撮像ユニットにおけるフレキシブル配線部材と配線基材であるプリント配線板との接続部の他の構造を示す断面図である。
【図９】本発明の第５実施形態による電子機器の一例としての撮像装置の概略構成を示す説明図である。
【図１０Ａ】本発明の第６実施形態による電子機器の一例としての表示装置の概略構成を示す説明図である。
【図１０Ｂ】本発明の第６実施形態による電子機器の一例としての表示装置の概略構成を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明を実施するための形態について図面を参照しながら詳細に説明する。なお、本発明は、以下の実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において適宜変更可能である。また、以下で説明する図面において、同じ機能を有するものは同一の符号を付し、その説明を省略又は簡潔にすることもある。
【００１０】
（電子モジュール）
［第１実施形態］
本発明の第１実施形態による電子モジュールの構造について図１Ａ及び図１Ｂを用いて説明する。
【００１１】
図１Ａは、本実施形態による電子モジュールにおけるフレキシブル配線部材と配線基材であるプリント配線板との接続部の構造を示す断面図である。
【００１２】
図１Ａに示すように、本実施形態による電子モジュール１００は、フレキシブル配線部材４と、はんだ接合によりフレキシブル配線部材４が直接接続されて実装された配線基材であるプリント配線板９とを有している。フレキシブル配線部材４は、柔軟性を有するフィルム状のフレキシブルプリント配線板である。プリント配線板９は、フレキシブル配線部材４とは異なり、硬い板状のリジッドプリント配線板である。
【００１３】
フレキシブル配線部材４は、フレキシブル基材１と、第１配線層であるフレキシブル配線層２と、第１絶縁層であるカバーレイ３とを有している。フレキシブル配線部材４は、以下に述べるように、フレキシブル配線層２としての導体層が１層以上であり、導体層が、絶縁層としてフレキシブル基材１を介して積層されて構成されている。なお、本実施形態では、フレキシブル配線部材４における配線層が単層である場合について説明するが、単層に限定されるものではなく、配線層が２層以上であってもよい。
【００１４】
フレキシブル基材１は、樹脂等からなる例えばシート状又はフィルム状の絶縁基材であり、可撓性、柔軟性を有している。このため、フレキシブル配線部材４は、屈曲等の変形可能に構成されている。フレキシブル基材１を構成する絶縁体は、電気的絶縁性を有していればよい。例えば、フレキシブル基材１を構成する絶縁体として、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート等が用いられる。
【００１５】
フレキシブル配線層２は、銅箔その他の金属箔等からなる導体層である。フレキシブル配線層２は、配線パターンを有している。フレキシブル配線層２は、フレキシブル基材１の片面又は両面に形成されている。フレキシブル配線層２を構成する導体は、絶縁体よりも導電性及び熱伝導性が高い物質、例えば銅、銀、金等の金属である。なお、フレキシブル配線層２は、フレキシブル基材１の少なくとも一方の面に形成されていればよい。
【００１６】
カバーレイ３は、フレキシブル配線層２により構成される回路を保護する絶縁層である。カバーレイ３は、カバーレイフィルム、オーバーコート等により形成されている。カバーレイ３は、フレキシブル基材１のフレキシブル配線層２が形成された面上にフレキシブル配線層２を覆うように形成されている。
【００１７】
フレキシブル配線部材４の先端部には、カバーレイ３が形成されておらず、フレキシブル配線層２が露出している。フレキシブル配線層２の露出部分は、第１電極５を形成している。第１電極５は、所定のピッチで複数並んで配置されている。こうして、フレキシブル配線部材４の先端部に露出するフレキシブル配線層２により第１電極５が形成されている。
【００１８】
配線基材であるプリント配線板９は、基材であるプリント配線基材６と、第２配線層である配線層７と、第２絶縁層８とを有している。
【００１９】
なお、本実施形態では、プリント配線板９における配線層が４層である場合について説明するが、４層に限定されるものではない。プリント配線板９における配線層は、単層又は複数層、すなわち４層以下でも４層以上であってもよい。
【００２０】
基材であるプリント配線基材６は、硬質複合材等からなる例えば基板状の絶縁基材である。プリント配線基材６は、フレキシブル基材１とは異なり、硬質なものとなっている。プリント配線基材６を構成する絶縁体は、電気的絶縁性を有していればよい。例えば、プリント配線基材６として、ガラスエポキシ基材を用いた有機配線基板でもよいし、セラミックスを用いたセラミック配線基板でもよいし、メタルコア層を有するメタルコア配線基板でもよい。また基材はプリント配線基材のみに限定されず、シリコン基板であってもよい。
【００２１】
配線層７は、銅箔その他の金属箔等からなる導体層である。配線層７は、配線パターンを有している。配線層７は、プリント配線基材６の片面又は両面に形成されている。また、配線層７は、プリント配線基材６の内部にも１層又は複数層形成されている。図１Ａは、プリント配線基材６の両面及び内部に合計４層の配線層７が形成されている場合を示している。配線層７を構成する導体は、絶縁体よりも導電性及び熱伝導性が高い物質、例えば銅、銀、金等の金属である。なお、配線層７は、プリント配線基材６の少なくとも一方の面に形成されていればよい。
【００２２】
第２絶縁層８は、配線層７により構成される回路を保護する絶縁性の保護膜である。第２絶縁層８は、第１実施形態においては、硬化された液状ソルダーレジスト、フィルム状ソルダーレジスト等により形成されている。なお、第２絶縁層８には、ＳｉＮやＡｌ２Ｏ３といった絶縁性の高い窒化物や酸化物を用いることもできる。第２絶縁層８は、プリント配線基材６の配線層７が形成された面上に配線層７を覆うように形成されている。
【００２３】
第２絶縁層８には、開口部１２が形成されている。開口部１２には、配線層７が露出している。配線層７の露出部分は、第２電極１０を形成している。第２電極１０は、所定のピッチで複数並んで配置されている。こうして、開口部１２に露出する配線層７により第２電極１０が形成されている。なお、電気的に接続が可能であれば、第２電極１０の一部には金属酸化物や金属窒化物による保護膜が設けられていても構わない。
【００２４】
フレキシブル配線部材４は、第１電極５が形成された面をプリント配線板９に向けて、プリント配線板９の第２電極１０が露出した面上に実装されている。フレキシブル配線部材４の第１電極５が露出している部分を先端部と呼ぶ。第１電極５と第２電極１０とは、プリント配線板９に垂直な方向からの平面視において、少なくとも互いの一部が重なるように対向して配置されている。
【００２５】
フレキシブル配線部材４の先端は、第２絶縁層８に形成された開口部１２内に斜めに屈曲して落ち込むように配置されている。フレキシブル配線部材４の先端は、第１電極５を開口部１２内の第２電極１０に向けて開口部１２内に落ち込んでいる。すなわち、フレキシブル配線部材４の先端部は、第１電極５を開口部１２内の第２電極１０に向けて開口部１２内に嵌まっている。これにより、フレキシブル配線部材４の先端は、開口部１２内に配置されている。換言すると、平面視した際にフレキシブル配線部材４の先端は、開口部１２上に配置されている。
【００２６】
なお、フレキシブル配線部材４の先端は、その全部が開口部１２内に配置されている必要はない。フレキシブル配線部材４の先端は、例えば、そのプリント配線板９側の部分が開口部１２内に落ち込んで嵌まる等、部分的に開口部１２内に配置されていればよい。
【００２７】
開口部内に落ち込んだフレキシブル配線部材４の先端部に露出する第１電極５と、開口部１２に露出する第２電極１０とは、導電接続部材であるはんだ１１を介して接続されている。第２電極１０と接続された第１電極５は、フレキシブル配線部材４の先端部が開口部１２内に斜めに屈曲しているため、第２電極１０に対して所定の角度で傾斜している。
【００２８】
導電接続部材であるはんだ１１は、はんだ含有接続材が加熱して凝固したはんだであり、フレキシブル配線部材４の第１電極５と、プリント配線板９の第２電極１０とを接続する部材である。はんだ含有接続材は、例えば、Ｓｎ−３．０％Ａｇ−０．５％ＣｕはんだやＳｎ−５８％Ｂｉはんだをフラックスと併せて供給したものでもよいし、はんだ粒粉を熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂に含有させて供給したものでもよい。また、はんだ含有接続材として、予め第１電極５又は第２電極１０にはんだプリコートを形成し、そこにフラックスを供給してもよい。なお、はんだ含有接続材は、特に限定されるものではなく、第１電極５と第２電極１０とを互いに固定しつつ電気的に接続することができる導電性の材料であればよい。また、導電接続部材は、はんだに限定されず、金属や、異方性導電性膜や異方性導電性樹脂といった樹脂を用いることもできる。
【００２９】
こうしてはんだ１１によりプリント配線板９に接続されたフレキシブル配線部材４の先端部は、プリント配線板９の第２絶縁層８に形成された開口部１２内に屈曲して落ち込んでいる。一方、フレキシブル配線部材４の先端とは反対側の部分は、プリント配線板９の第２絶縁層８上に乗り上げている。これにより、フレキシブル配線部材４は、第２絶縁層８と接している部分を有している。カバーレイ３の第１電極５の側の先端は、開口部１２の内側に位置している。
【００３０】
図１Ｂは、本実施形態による電子モジュール１００におけるフレキシブル配線部材４とプリント配線板９との接続部の構造を示す上面図である。図１Ｂは、フレキシブル配線部材４側から見たプリント配線板９に垂直な方向からの平面視における電子モジュール１００の構造を示している。
【００３１】
図１Ｂに示すように、フレキシブル配線部材４の先端部には、カバーレイ３が形成されておらず、露出したフレキシブル配線層２により複数の第１電極５が形成されている。複数の第１電極５は、例えば、フレキシブル配線部材４の端辺に沿った幅方向に所定のピッチで並ぶように配置されている。
【００３２】
また、プリント配線板９の第２絶縁層８には、配線層７が露出する開口部１２が形成されている。開口部１２には、露出した配線層７により複数の第２電極１０が形成されている。複数の第２電極１０は、例えば、矩形状の開口部１２の一方の長辺の側に、長辺に沿った方向に所定のピッチで並ぶように配置されている。
【００３３】
第１電極５と第２電極１０とは、互いに対応する複数組のそれぞれについて、プリント配線板９に垂直な方向からの平面視において、少なくともその一部が重なるように対向して配置されている。
【００３４】
また、フレキシブル配線部材４の先端部の開口部１２内に落ち込む方向と直交し、プリント配線板９と平行な方向において、開口部１２の幅は、フレキシブル配線部材４の先端部の幅よりも広い。すなわち、複数の第２電極１０が並ぶ方向の開口部１２の幅は、複数の第１電極５が並ぶ方向のフレキシブル配線部材４の先端の幅よりも広い。このように、フレキシブル配線部材４の先端部の幅は、その先端部の幅方向における開口部１２の幅よりも狭くなっている。そのため、フレキシブル配線部材４の先端部は、開口部１２内により落ち込みやすく配置されている。このため、第１電極５と第２電極１０とは、はんだ１１を介してより確実に接続されている。
【００３５】
このように、本実施形態によれば、電極間隔が０．１ｍｍ以下のような狭ピッチで配置され、電極上に供給されるはんだ含有接続材の量が少ない場合でも、より確実に第１電極５と第２電極１０とを、はんだ１１を介して接続できる。
【００３６】
上述のようにして、フレキシブル配線部材４とプリント配線板９とを有する電子モジュール１００が構成されている。なお、プリント配線板９及びフレキシブル配線部材４のいずれか一方又はその両方には、電子部品が搭載されていてもよい。電子部品としては、特に限定されるものではなく、種々の電子部品が搭載されうる。後述の第６実施形態では、電子部品として撮像センサ素子１５がプリント配線板９に搭載された場合について説明する。
【００３７】
デジタルスチルカメラやデジタルビデオカメラは、静止画、動画の画素数やフレームレートの向上に伴い、撮像センサと画像処理用のＬＳＩ（Large Scale Integration）との間で大容量のデータ転送を行うことが求められている。撮像センサは、ＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）イメージセンサ、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）イメージセンサ等である。また、製品の小型化や、撮像センサ自体を動かして手振れ補正を行う、カメラ内手振れ補正性能向上のため、撮像センサモジュールのさらなる小型化が求められている。
【００３８】
一般的に、撮像センサを搭載した撮像センサモジュールのプリント配線板と画像処理用のＬＳＩが搭載されたプリント配線板との間は、コネクタを介してフレキシブル配線基板によって接続されている。コネクタは、フレキシブル配線基板を金属バネ等によって機械的に固定し、フレキシブル配線基板の電極とコネクタ内の電極を接触させて導通させている。
【００３９】
ところで、撮像センサから画像処理用のＬＳＩへ転送されるデータ容量が大きくなればなるほど、フレキシブル配線基板の配線数は多くなる。一方、コネクタは、機械的にフレキシブル配線基板を固定するため、小型になればなるほどフレキシブル配線基板を機械的に固定する力が弱くなり、コネクタとフレキシブル配線基板の電極と間の導通が取りづらくなる。このため、コネクタの小型化に限界がある。このようなコネクタを接続に用いたのでは、データ転送の大容量化が進みフレキシブル配線基板の配線数が増えるほど、コネクタは大型化し、撮像センサモジュールが大型化してしまう。
【００４０】
そこで、特許文献１には、コネクタを介さずに電極間をはんだを用いた熱圧着により直接接続する技術が提案されている。しかしながら、特許文献１に記載の技術では、加圧力の抑制及びはんだ溜まりの形成のためのリブ部及びダム部に相当する面積を確保する必要があるため、狭いエリアで接続することは困難である。
【００４１】
コネクタを介さずに、はんだ１１を用いて接続を行う場合は、はんだの融点以上にはんだ含有接続材を加熱した状態で、第１電極５及び第２電極１０が、それぞれはんだ含有接続材に接触している必要がある。
【００４２】
しかしながら、第１電極５間の間隔及び第２電極１０間の間隔が狭く、第１電極５及び第２電極１０がそれぞれ狭ピッチで配置されている場合は、電極上に供給されるはんだ含有接続材の供給量が少なくなる。この結果、第１電極５及び第２電極１０がはんだ１１と接触しにくく接続不良となりやすい。
【００４３】
これに対して、本実施形態では、フレキシブル配線部材４の第１電極５が露出した先端部が、第２絶縁層８に形成された開口部１２内に落ち込んでいる。これにより、フレキシブル配線部材４の第１電極５が露出した先端部は、開口部１２内に配置されている。このような第１電極５を含むフレキシブル配線部材４の先端部の配置により、第１電極５及び第２電極１０の両者ともに、はんだ１１により確実に接触することができる。この結果、本実施形態によれば、フレキシブル配線部材４の第１電極５は、プリント配線板９の第２電極１０に、はんだ１１を介して確実に接続することができる。さらに、本実施形態によれば、リブ部、ダム部等の構造体に相当する面積を確保する必要ないため、狭い電極ピッチで第１電極５と第２電極１０とを接続することができる。
【００４４】
一方で、第１電極５と第２電極１０とを接続する際に、はんだ含有接続材が第１電極５と第２電極１０との間からはみ出して隣接する電極と接触すると、はんだ１１と電極が短絡して接続不良となるおそれがある。特に、第１電極５及び第２電極１０がそれぞれ狭ピッチで配置されている場合は、電極間の間隔が狭くなるために電極間の短絡不良を起こすおそれがある。
【００４５】
これに対して、本実施形態では、フレキシブル配線部材４の先端とは反対側の部分は、プリント配線板９の第２絶縁層８上に乗り上げている。すなわち、フレキシブル配線部材４は、第２絶縁層８と接している部分を有している。そのため、フレキシブル配線部材４の先端の反対側では、プリント配線板９の第２電極１０表面から第２絶縁層８表面までの空間が少なくとも確保される。この空間で、第１電極５と第２電極１０とを接続する際に、はんだ１１を保持できるため、本実施形態では、はんだ１１が第１電極５と第２電極１０との間からはみ出して短絡不良を起こすことを防ぐことができる。
【００４６】
また、第２絶縁層８の開口部１２より上にはんだ含有接続材がはみ出してしまうと、第２絶縁層８上でフレキシブル配線部材４に挟まれたはんだ１１が移動し、電極間で短絡を引き起こす懸念がある。そのため、第１電極５と第２電極１０との間に供給されるはんだ含有接続材の体積Ｖは、電極間の短絡防止の観点から、所定の量以下であることが望ましい。すなわち、はんだ含有接続材の体積Ｖは、第１電極５の面積をＳ１、第２電極１０の面積をＳ２、第２電極１０の表面から第２絶縁層８の表面までの高さをＨ１として、次式（１）を満足することが望ましい。
Ｖ＜（Ｓ１＋Ｓ２）／２×Ｈ１  ……式（１）
【００４７】
はんだ含有接続材の体積Ｖが上記式（１）を満足すれば、第２絶縁層８に形成された開口部１２より上にはんだがはみ出すことはない。
【００４８】
また、第１電極５間の間隔Ｄ１及び第２電極１０間の間隔Ｄ２は、電極間の短絡防止の観点から、それぞれ所定の間隔以上であることが望ましい。すなわち、第１電極５間の間隔Ｄ１及び第２電極１０間の間隔Ｄ２は、プリント配線基材６の表面から第２絶縁層８の表面までの高さをＨ２、第２絶縁層８の開口部１２の短手方向の断面長Ｌとして、それぞれ次式（２ａ）及び（２ｂ）を満足することが望ましい。開口部１２の短手方向の断面長Ｌとは、複数の第２電極１０が並ぶ方向と直交するプリント配線板９の表面に沿った方向の開口部１２の長さである。なお、式（２ａ）及び（２ｂ）中、Ｖは、上述したように第１電極５と第２電極１０との間に供給されるはんだ含有接続材の体積である。
Ｄ１≧Ｖ／（Ｈ２×Ｌ）  ……式（２ａ）
Ｄ２≧Ｖ／（Ｈ２×Ｌ）  ……式（２ｂ）
【００４９】
このように電極間の間隔Ｄ１、Ｄ２を確保しておけば、第１電極５と第２電極１０との間に配置されるはんだ含有接続材の体積Ｖよりも電極間の空間の体積のほうが大きくなる。このため、隣接する第１電極５間及び隣接する第２電極１０間は短絡しにくくなる。
【００５０】
一般的なプリント配線板９において、第２電極１０として使用される銅箔の厚さは５〜２０μｍ程度であり、第２絶縁層８の厚さは２０〜４０μｍである。この場合、第１電極５の幅及び第２電極１０の幅がそれぞれ７５μｍであるとき、第１電極５間の間隔Ｄ１及び第２電極１０間の間隔Ｄ２はそれぞれ６６μｍ以上であることが望ましい。同様の場合において、第１電極５間の間隔Ｄ１及び第２電極１０間の間隔Ｄ２は、第１電極５の幅及び第２電極１０の幅がそれぞれ１００μｍであるときは８８μｍ以上、幅がそれぞれ２００μｍであるときは１７５μｍ以上であることが望ましい。
【００５１】
なお、第１電極５の面積Ｓ１と第２電極１０の面積Ｓ２とは、同じであってもよいし、同じでなくてもよい。
【００５２】
また、フレキシブル配線部材４の先端が、第２絶縁層８に形成された開口部１２の内壁に接触していると、フレキシブル配線部材４の先端部が開口部１２内に落ち込みにくくなる。そのため、フレキシブル配線部材４の先端と、開口部１２の内壁とは、互いに一定の距離を離して間隔を空けて配置されていることが望ましい。具体的には、フレキシブル配線部材４の熱膨張係数及びはんだ１１の接続温度を考慮し、フレキシブル配線部材４の先端と開口部１２の内壁とは、第１電極５と第２電極１０とを接続する際のフレキシブル配線部材４の伸び量以上離すことが望ましい。このようなフレキシブル配線部材４の先端と開口部１２の内壁との配置関係は、はんだ１１によるはんだ接合のための加熱の際のみならず、はんだ接合後の構造においても満たされていることが望ましい。なお、例えば、フレキシブル基材１としてポリイミドを用いたフレキシブル配線部材４の線膨張係数は、１２〜３０ｐｐｍ／℃以下である。
【００５３】
このように、本実施形態によれば、フレキシブル配線部材４とプリント配線板９とを狭い電極ピッチでコネクタを介さずに直接接続することができる。
【００５４】
（実施例１）
実施例１による電子モジュール及びその製造方法について説明する。フレキシブル配線部材４は、フレキシブル基材１として厚さ２５μｍのポリイミドと、フレキシブル配線層２として厚さ６μｍの銅箔と、カバーレイ３として厚さ１５μｍのポリイミドとを有するように構成した。フレキシブル配線部材４の先端部にはカバーレイ３を設けずに、フレキシブル配線層２の銅箔を図１の断面方向に幅０．８ｍｍ、断面と直行する方向に１８ｍｍ露出させ、第１電極５を形成した。第１電極５は、１００μｍ幅で、隣接する第１電極５間を１００μｍ間隔として２００μｍピッチで配列した。
【００５５】
プリント配線板９は、プリント配線基材６としてＦＲ−４材を用い、配線層７として銅箔を用いていて構成された総厚５００μｍの４層基板とした。プリント配線板９では、厚さ２０μｍの第２絶縁層８を開口して開口幅は２０ｍｍ、開口長さは１ｍｍ、開口深さは２０μｍの開口部１２を形成した。また表層の厚さ１２μｍの銅箔を図１Ａの断面方向に幅１ｍｍで露出させて第２電極１０を形成した。第２電極１０には、はんだ含有接続材として、あらかじめＳｎ−３．０％Ａｇ−０．５％Ｃｕはんだプリコートを形成し、第２電極１０上にフラックスを供給した。
【００５６】
第１電極５と第２電極１０とは、プリント配線板９に垂直な方向からの平面視において、少なくとも互いの一部が重なるように対向するように配置した。また、フレキシブル配線部材４の先端部は、第２絶縁層８に形成された開口部１２内に落ち込むように配置した。また、フレキシブル配線部材４の先端とは反対側の部分は、プリント配線板９の第２絶縁層８上に乗り上げた。この時、フレキシブル配線部材４のカバーレイ３の第１電極５側の先端は、プリント配線板９の第２絶縁層８に形成された開口部１２の内側に位置するように配置した。
【００５７】
その後、フレキシブル配線部材４の先端側の部分をポリイミドテープでプリント配線板９に対して固定した。この状態で、はんだ含有接続材がピーク温度２２０℃以上かつ２５０℃未満となるようにリフロー加熱を行い、はんだ接合により第１電極５と第２電極１０とを接続した。その後、ポリイミドテープを除去した。
【００５８】
なお、フレキシブル配線部材４の線膨張係数は１５ｐｐｍ／℃程度であった。このため、２５０℃でのフレキシブル配線部材４の先端部０．８ｍｍの伸び量約３０μｍを考慮して、フレキシブル配線部材４の先端は、第２絶縁層８の開口部１２の内壁から５０μｍ程度離して配置した状態で接続した。この時、フレキシブル配線部材４の先端は、プリント配線基材６の第２電極１０表面に対して２°程度傾斜して接続されていた。
【００５９】
このような構造で接続を行うことにより、フレキシブル配線部材４とプリント配線板９とを２００μｍの狭い電極ピッチで接続することができた。
【００６０】
［第２実施形態］
本発明の第２実施形態による電子モジュールの構造について図２を用いて説明する。図２は、本実施形態による電子モジュールにおけるフレキシブル配線基板とプリント配線板との接続部の構造を示す断面図である。
【００６１】
本実施形態による電子モジュールの基本的構造は、第１実施形態による電子モジュールの構造とほぼ同様である。本実施形態による電子モジュールは、カバーレイ３の第１電極５側の先端の、第２絶縁層８に形成された開口部１２に対する位置が第１実施形態とは異なっている。
【００６２】
図２に示すように、本実施形態による電子モジュール１００は、第１実施形態と同様に、フレキシブル配線部材４と、はんだ接合によりフレキシブル配線部材４が直接接続されて実装されたプリント配線板９とを有している。
【００６３】
フレキシブル配線部材４の先端部は、第１実施形態と同様に、第２絶縁層８に形成された開口部１２内に屈曲して落ち込むように配置されている。先端部に露出する第１電極５と、開口部１２に露出する第２電極１０とは、第１実施形態と同様に、はんだ１１を介して接続されている。
【００６４】
こうしてはんだ１１によりプリント配線板９に接続されたフレキシブル配線部材４の先端部は、第１実施形態と同様に、第２絶縁層８に形成された開口部１２内に屈曲して落ち込んでいる。フレキシブル配線部材４の先端とは反対側の部分も、第１実施形態と同様に、プリント配線板９の第２絶縁層８上に乗り上げている。
【００６５】
一方、本実施形態では、第１実施形態とは異なり、カバーレイ３の第１電極５側の端が、第２絶縁層８に形成された開口部１２の外側に位置している。これにより、カバーレイ３の第１電極５側の端は、第２絶縁層８上に位置している。このようにカバーレイ３の第１電極５側の端が第２絶縁層８上に位置するようにカバーレイ３を配置することで、本実施形態では、開口部１２内に落ち込むフレキシブル配線部材４の先端部の面積を第１実施形態と比較してより広くすることができる。
【００６６】
このように、本実施形態によれば、開口部１２内に落ち込むフレキシブル配線部材４の先端部の面積をより広くすることにより、第１電極５と第２電極１０との接続面積を広くすることができる。すなわち、本実施形態によれば、電極間隔が例えば０．１ｍｍ以下の狭ピッチで配置され、電極上に供給されるはんだ含有接続材の量が少ない場合でも、より確実に第１電極５と第２電極１０とを、はんだ１１に接触させて接続できる。
【００６７】
（実施例２）
実施例２による電子モジュール及びその製造方法について説明する。フレキシブル配線部材４は、フレキシブル基材１として厚さ２５μｍのポリイミドと、フレキシブル配線層２として厚さ６μｍの銅箔と、カバーレイ３として厚さ１５μｍのポリイミドとを有するように構成した。フレキシブル配線部材４の先端部にはカバーレイ３を設けずに、フレキシブル配線層２の銅箔を図２の断面方向に幅１．４ｍｍ、断面と直行する方向に２４．６ｍｍ露出させ、第１電極５を形成した。第１電極５は、７５μｍ幅で、隣接する第１電極５間を７５μｍ間隔として１５０μｍピッチで配列した。
【００６８】
プリント配線板９は、プリント配線基材６としてＦＲ−４材を用い、配線層７として銅箔を用いて構成された総厚５００μｍの４層基板とした。プリント配線板９では、厚さ２０μｍの第２絶縁層８を開口して開口幅は２５．６ｍｍ、開口長さは１ｍｍ、開口深さは２０μｍの開口部１２を形成した。また開口部１２を形成し、表層の厚さ１２μｍの銅箔を図２の断面方向に幅１ｍｍで露出させて第２電極１０を形成した。第２電極１０には、はんだ含有接続材として、あらかじめＳｎ−３．０％Ａｇ−０．５％Ｃｕはんだプリコートを形成し、第２電極１０上にフラックスを供給した。
【００６９】
第１電極５と第２電極１０とは、プリント配線板９に垂直な方向からの平面視において、少なくとも互いの一部が重なるように対向するように配置した。また、フレキシブル配線部材４の先端部は、第２絶縁層８に形成された開口部１２内に落ち込むように配置した。また、フレキシブル配線部材４の先端とは反対側の部分は、プリント配線板９の第２絶縁層８上に乗り上げた。この時、フレキシブル配線部材４のカバーレイ３の第１電極５側の先端は、プリント配線板９の第２絶縁層８に形成された開口部１２の外側に位置するように配置した。
【００７０】
その後、磁性体を用いたツールＴでフレキシブル配線部材４の先端側の部分をプリント配線板９に対して０．０３〜０．１ＭＰａの力で押さえて固定した。この状態で、はんだ含有接続材がピーク温度２２０℃以上かつ２５０℃未満となるように誘導加熱を行い、はんだ接合により第１電極５と第２電極１０とを接続した。
【００７１】
なお、フレキシブル配線部材４の線膨張係数は１５ｐｐｍ／℃程度であった。このため、２５０℃でのフレキシブル配線部材４の先端部０．８ｍｍの伸び量約３０μｍを考慮して、フレキシブル配線部材４の先端は、第２絶縁層８に形成された開口部１２の内壁から５０μｍ程度離して配置した状態で接続した。この時、フレキシブル配線部材４の先端はプリント配線基材６の第２電極１０表面に対して２°程度傾斜して接続されていた。
【００７２】
このような構造で接続を行うことにより、フレキシブル配線部材４とプリント配線板９とを１５０μｍの狭い電極ピッチで接続することができた。
【００７３】
（電子モジュールの製造方法）
続いて、第１実施形態による電子モジュール１００を製造する製造方法について図３Ａ乃至図３Ｃを用いて説明する。図３Ａ乃至図３Ｃは、第１実施形態による電子モジュール１００の製造方法を示す断面図である。なお、第２実施形態による電子モジュール１００もほぼ同様に製造することができる。なお、電子モジュール１００を製造する製造方法は、フレキシブル配線部材４とプリント配線板９とを接続する接続方法を含む。
【００７４】
まず、図３Ａに示すように、プリント配線板９において、第２絶縁層８に形成された開口部１２に露出する第２電極１０上に、はんだ含有接続材１１ａを供給する。はんだ含有接続材の体積Ｖは、第１実施形態において述べたように式（１）を満足することが望ましい。
【００７５】
次に、図３Ｂに示すように、フレキシブル配線部材４の第１電極５と、プリント配線板９の第２電極１０とを対向するように位置合わせして、フレキシブル配線部材４の先端部を、第２絶縁層８に形成された開口部１２内に落ち込むように配置する。このとき、例えば、はんだ含有接続材１１ａがはんだペーストのように粘着性を有しており、フレキシブル配線部材４の先端部をプリント配線板９に対して仮固定できることが望ましい。また、例えば、ポリイミドテープなどのように耐熱性を有するテープや耐熱性を有する接着剤を用いてフレキシブル配線部材４の先端部をプリント配線板９に対して固定してもよい。こうして、第１電極５と第２電極１０とをはんだ含有接続材１１ａに接触させる。
【００７６】
また、フレキシブル配線部材４の先端は、第１実施形態において説明したように、開口部１２の内壁から一定の距離を離して内壁と間隔を空けて配置することが望ましい。
【００７７】
次に、フレキシブル配線部材４の先端部を第２絶縁層８に形成された開口部１２内に落ち込ませて、第１電極５と第２電極１０とをはんだ含有接続材１１ａに接触させた状態で加熱する。これにより、はんだ含有接続材１１ａのはんだを溶融させる。加熱終了後、自然冷却、クーラーによる冷却等により、はんだによる接合部分を冷却する。こうして、図３Ｃのように、はんだ１１を介して第１電極５と第２電極１０とを接続する。このようにすることで、第１電極５と第２電極１０とを確実に接続させ、かつ、はんだ１１が第１電極５と第２電極１０との間からはみ出して短絡不良を起こすことを防いだ状態で第１電極５と第２電極１０とを接続することができる。
【００７８】
はんだを溶融させる手段としては、特に限定されるものではなく、例えば、リフロー加熱のような全体加熱でもよい。また、例えば、はんだごてのような接触式の局所加熱、熱風やランプを用いたスポットリフローやレーザー、誘導加熱、誘電加熱のような非接触式の局所加熱でもよい。非接触式の局所加熱を用いれば、プリント配線板９及びフレキシブル配線部材４の一方又は両方に耐熱性が低い電子部品が搭載されていても、電子部品に影響を与えることなくプリント配線板９とフレキシブル配線部材４とを接続することができる。
【００７９】
なお、上記では、第２電極１０の上にはんだ含有接続材１１ａを供給する場合について説明したが、これに代えて又はこれとともに、第１電極５の上にはんだ含有接続材１１ａを供給することもできる。また、はんだ含有接続材１１ａを供給する態様も、特に限定されるものではなく、例えば、ペースト状のはんだ含有接続材１１ａを供給することもできるし、プリコートの形態ではんだ含有接続材１１ａを供給することもできる。
【００８０】
続いて、第１実施形態による電子モジュール１００を製造する他の製造方法を図４Ａ乃至図４Ｃを用いて説明する。図４Ａ乃至図４Ｃは、第１実施形態による電子モジュール１００の他の製造方法を示す断面図である。なお、第２実施形態による電子モジュール１００もほぼ同様に製造することができる。なお、電子モジュール１００を製造する製造方法は、フレキシブル配線部材４とプリント配線板９とを接続する接続方法を含む。
【００８１】
まず、図４Ａに示すように、プリント配線板９において、第２絶縁層８に形成された開口部１２に露出する第２電極１０上に、はんだ含有接続材１１ａを供給する。はんだ含有接続材の体積Ｖは、第１実施形態において述べたように式（１）を満足することが望ましい。
【００８２】
次に、図４Ｂに示すように、フレキシブル配線部材４の第１電極５と、プリント配線板９の第２電極１０とを対向するように位置合わせして、フレキシブル配線部材４の先端部を、第２絶縁層８に形成された開口部１２内に落ち込むように配置する。こうして、第１電極５と第２電極１０とをはんだ含有接続材１１ａに接触させる。
【００８３】
また、フレキシブル配線部材４の先端は、第１実施形態において説明したように、開口部１２の内壁から一定の距離を離して内壁と間隔を空けて配置することが望ましい。
【００８４】
次に、フレキシブル配線部材４の先端部をツールＴで押さえる。さらに、ツールＴで押さえつつ、フレキシブル配線部材４の先端部をソルダーレジストに形成された開口部１２内に落ち込ませて、第１電極５と第２電極１０とをはんだ含有接続材１１ａに接触させた状態で加熱する。これにより、はんだ含有接続材１１ａのはんだを溶融させる。加熱終了後、自然冷却、クーラーによる冷却等により、はんだによる接合部分を冷却する。こうして、図５Ｃのように、はんだ１１を介して第１電極５と第２電極１０とを接続する。このようにすることで、第１電極５と第２電極１０とを確実に接続させ、かつ、はんだ１１が第１電極５と第２電極１０との間からはみ出して短絡不良を起こすことを防いだ状態で第１電極５と第２電極１０とを接続することができる。
【００８５】
なお、フレキシブル配線部材４の先端部を押さえる治具であるツールＴは、特に限定されるものではないが、例えば、はんだごてのように加熱ツールであってもよい。また、はんだを溶融するための加熱が熱風による局所加熱である場合、ツールＴは、熱風が吹き出すノズル自身であってもよい。また、ランプやレーザー等の光を用いた局所加熱の場合、光を導光する導光板をツールＴとして用いてもよい。このようなツールＴを用いることにより、局所加熱時の局所性を高めつつ、フレキシブル配線部材４とプリント配線板９とを接続することができる。同様に、はんだを溶融するための加熱が誘電加熱の場合は誘電体を、誘導加熱の場合は磁性体をツールＴに用いて加熱効率を上げてもよい。
【００８６】
また、フレキシブル配線部材４の先端部を押さえるツールＴの先端部は、フレキシブル配線部材４の先端側がフレキシブル配線部材４の先端とは反対側よりも低くなるような斜面を有していてもよい。すなわち、ツールＴは、フレキシブル配線部材４の先端側に向かうに従って第２電極１０との間隔が狭くなって、フレキシブル配線部材４の先端部を開口部１２に落ち込ませるように傾斜した斜面を有していてもよい。
【００８７】
このような斜面をツールＴの先端部が有することにより、フレキシブル配線部材４の先端部をツールＴで押さえる際に、フレキシブル配線部材４の先端側で、第１電極５と第２電極１０とは、はんだ含有接続材１１ａに確実に接触した状態で接続できる。一方、フレキシブル配線部材４先端の反対側では、第１電極５と第２電極１０との間に空間が確保され、はんだ１１が第１電極５と第２電極１０との間からはみ出して短絡不良を起こすことを防いだ状態で接続することができる。
【００８８】
なお、上記では、第２電極１０の上にはんだ含有接続材１１ａを供給する場合について説明したが、これに代えて又はこれとともに、第１電極５の上にはんだ含有接続材１１ａを供給することもできる。また、はんだ含有接続材１１ａを供給する態様も、特に限定されるものではなく、例えば、ペースト状のはんだ含有接続材１１ａを供給することもできるし、プリコートの形態ではんだ含有接続材１１ａを供給することもできる。
【００８９】
（電子部品）
［第３実施形態］
本発明の第３実施形態による電子部品について図５を用いて説明する。図５は、本実施形態による電子部品を示す断面図である。
【００９０】
本実施形態では、電子部品として、フレキシブル配線部材４とプリント配線板９とを有する電子モジュール１００を用いた撮像ユニットについて説明する。フレキシブル配線部材４及びプリント配線板９並びにこれらを有する電子モジュール１００は、上記第１および第２実施形態において説明したとおりである。
【００９１】
図５に示すように、本実施形態による撮像ユニット１９は、撮像センサモジュール１４と、フレキシブル配線部材４とを有している。撮像センサモジュール１４は、プリント配線板９と、撮像素子である撮像センサ素子１５と、枠部１７と、カバーガラス１６とを有している。
【００９２】
フレキシブル配線部材４は、フレキシブル基材１と、フレキシブル配線層２と、カバーレイ３とを有している。フレキシブル配線部材４の先端部には、カバーレイ３が形成されておらず、フレキシブル配線層２が露出している。フレキシブル配線層２の露出部分は、第１電極５を形成している。
【００９３】
プリント配線板９は、プリント配線基材６と、配線層７と、第２絶縁層８とを有している。第２絶縁層８に形成された開口部１２には、配線層７が露出している。配線層７の露出部分は、第２電極１０を形成している。
【００９４】
フレキシブル配線部材４は、第１電極５が形成された面をプリント配線板９に向けて、プリント配線板９の第２電極１０が露出した面上に実装されている。第１電極５と第２電極１０とは、プリント配線板９に垂直な方向からの平面視において、少なくとも互いの一部が重なるように対向して配置されている。
【００９５】
フレキシブル配線部材４の先端部は、第２絶縁層８に形成された開口部１２内に落ち込むように配置されている。先端部に露出する第１電極５と、開口部１２に露出する第２電極１０とは、はんだ１１を介して接続されている。
【００９６】
こうしてはんだ１１によりプリント配線板９に接続されたフレキシブル配線部材４の先端部は、プリント配線板９の第２絶縁層８に形成された開口部１２内に屈曲して落ち込んでいる。一方、フレキシブル配線部材４の先端とは反対側の部分は、プリント配線板９のソルダーレジスト上に乗り上げている。
【００９７】
撮像センサモジュール１４では、プリント配線板９のフレキシブル配線部材４が接続された面とは反対の面に撮像センサ素子１５が搭載されている。プリント配線板９の撮像センサ素子１５が搭載された面の周上には、枠部１７が配置されて設けられている。枠部１７には、撮像センサ素子１５と接触しないで撮像センサ素子１５に対向するようにカバーガラス１６が形成されている。撮像センサ素子１５は、枠部１７及びカバーガラス１６により囲まれた中空部分に配置されている。撮像センサ素子１５は、金属ワイヤー１８を通して、プリント配線板９のワイヤー用パッド２３に電気的に接続されている。
【００９８】
なお、本実施形態では、枠部１７を設けた場合について説明しているが、その配置箇所はプリント配線板９の周上に限らない。また、撮像センサ素子１５の配置箇所は、例えば、キャビティ基板のような、座繰りのあるプリント配線板の中空内であってもよい。
【００９９】
本実施形態によれば、フレキシブル配線部材４とプリント配線板９とをコネクタを使って接続する場合に比べより小面積で接続することができるため、撮像センサモジュール１４の小型化を実現することができる。
【０１００】
撮像センサモジュール１４を含む撮像ユニット１９は、電子機器として、例えば、デジタルスチルカメラ、デジタルビデオカメラ等の撮像装置を構成することができる。すなわち、電子機器としての撮像装置は、筐体と、その筐体内に収納された撮像センサモジュール１４を含む撮像ユニット１９とを有するように構成することができる。
【０１０１】
（撮像ユニット）
［第４実施形態］
本発明の第４実施形態による撮像ユニットについて図６乃至図８を用いて説明する。
図６Ａは、本実施形態による撮像ユニット４００を示す上面図である。図６Ｂは、図６ＡのＡ−Ａ′線断面図である。図６Ｃは、図６ＡのＢ−Ｂ′線断面図である。
【０１０２】
撮像ユニット４００は、撮像センサモジュール１４、手振れ補正ユニット４１０及びフレキシブル配線部材４により構成されている。撮像センサモジュール１４は、第３実施形態と同様に、プリント配線板９に撮像センサ素子１５を搭載し、枠部１７、カバーガラス１６より構成される。撮像センサ素子１５は、第３実施形態と同様に、金属ワイヤー１８を介して、プリント配線板９のワイヤー用パッド２３に電気的に接続されている。
【０１０３】
プリント配線板９とフレキシブル配線部材４とは、第３実施形態と同様にはんだ１１で接続されて電子モジュール１００を構成している。さらに本実施形態では、以下に述べるようにフレキシブル配線部材４とプリント配線板９との接続部が樹脂２１により補強されている。さらに樹脂２１を備えることにより、プリント配線板９とフレキシブル配線部材４との間で剥がれが生じにくい構造となっている。
【０１０４】
図７Ａ、図７Ｂ及び図７Ｃは、それぞれ図６ＡのＡ−Ａ′線断面図、Ｂ−Ｂ′線断面図及びＣ−Ｃ′線断面図におけるフレキシブル配線部材４とプリント配線板９との接続部の構造を示す。
【０１０５】
フレキシブル配線部材４は、可撓性を有するフレキシブル基材１、フレキシブル配線層２及びカバーレイ３で構成されている。フレキシブル配線部材４の先端部には、カバーレイ３が形成されておらず、フレキシブル配線層２が露出されている。フレキシブル配線層２の露出部分は、第１電極５を形成している。
【０１０６】
プリント配線板９は、プリント配線基材６、配線層７及び第２絶縁層８で構成されている。第２絶縁層８には開口部１２が形成されている。開口部１２に露出する配線層７により第２電極１０が形成されている。
【０１０７】
図７Ａに示すように、第１電極５と第２電極１０とは、はんだ１１で接続されている。フレキシブル配線部材４の先端部は、第２絶縁層８に形成された開口部１２内に斜めに屈曲して落ち込むように配置されている。プリント配線板９の第２電極１０は、ヴィア１３によってワイヤー用パッド２３に接続されている。プリント配線板９はガラスエポキシ材を基材とし、配線層７の材質は金属で形成されている。
【０１０８】
図７Ｂに示すように、フレキシブル配線部材４とプリント配線板９との接続部は、配線のピッチ方向、すなわち第１電極５及び第２電極１０のピッチ方向の両端部において、カバーレイ３を覆うように樹脂２１で補強されている。
【０１０９】
図７Ｃに示すように、樹脂２１で補強された両端部においては、樹脂２１とはんだ１１とは、空間２０を介して離間して形成されている。
【０１１０】
このように、フレキシブル配線部材４の先端部は、その先端部の幅方向の端部を覆う樹脂２１を備えている。フレキシブル基材１とプリント配線板９との間においては、樹脂２１とはんだ１１とが離間して配置されている。
【０１１１】
樹脂２１とはんだ１１との間に空間２０があることにより、フレキシブル配線部材４に引っ張りの力が生じた際にはんだ１１に掛かる力は、フレキシブル基材１が可撓性であるために、樹脂２１とはんだ１１との間に空間２０がない場合に比べて低減される。そのため、接続信頼性が向上する。
【０１１２】
一方、樹脂２１とはんだ１１とが接して両者の間に空間がない場合は、フレキシブル配線部材４を引っ張る力がそのままはんだ１１に加わってしまう。そのため、樹脂２１は、はんだ１１よりヤング率の低い材料の方が好ましい。
【０１１３】
また、樹脂２１とはんだ１１との間の空間を設けなくとも、図８Ａ、図８Ｂ及び図８Ｃに示すように樹脂２１とはんだ１１との間に中間部材２２を設けてもよい。図８Ａ、図８Ｂ及び図８Ｃは、それぞれ図６ＡのＡ−Ａ′線断面図、Ｂ−Ｂ′線断面図及びＣ−Ｃ′線断面図におけるフレキシブル配線部材４とプリント配線板９との接続部の他の構造を示す。
【０１１４】
中間部材２２は、樹脂２１及びはんだ１１よりヤング率が小さい材料から構成される。例えば、中間部材２２は、樹脂等のヤング率が低い弾性体、はんだ１１を接続する際に使用するはんだペーストに含有されるフラックスでも構わない。
【０１１５】
このように、電子モジュール１００は、樹脂２１及びはんだ１１よりヤング率が小さい中間部材２２を備えてもよい。この場合、フレキシブル基材１とプリント配線板９との間においては、樹脂２１と中間部材２２とが接し、中間部材２２とはんだ１１とが接して配置される。
【０１１６】
中間部材２２を設けることにより、フレキシブル配線部材４に引っ張りの力が生じた際にはんだ１１に掛かる力は低減され、樹脂２１とはんだ１１とが接している場合に比べて低減される。そのため、接続信頼性が向上する。
【０１１７】
樹脂２１は、特に限定されるものではないが、例えばエポキシ樹脂である。ただし、樹脂２１ははんだ１１を接続した後に設けられるため、樹脂２１の硬化のために熱を加えるとフラックスが再溶融するおそれがある。フラックスは、再溶融すると、樹脂２１側のフレキシブル配線部材４やプリント配線板９上にも付着し、樹脂２１とフレキシブル配線部材４やプリント配線板９との接着を阻害する。そのため、樹脂２１は、常温で硬化が可能な樹脂や紫外線硬化性樹脂であることが好ましい。
【０１１８】
（電子機器）
[第５実施形態]
本発明の第５実施形態による電子機器について図９を用いて説明する。図９は、本実施形態による電子機器の一例としての撮像装置の概略構成を示す説明図である。
【０１１９】
電子機器の一例である撮像装置としてのデジタルカメラ（カメラ）2は、例えばデジタル一眼レフカメラであり、カメラ本体２００と、カメラ本体２００に着脱可能な交換レンズ（レンズ鏡筒）３００と、を備えている。図９において、交換レンズ３００は、カメラ本体２００に装着されている。以下、交換レンズ３００がカメラ本体２００に装着されて撮像装置が構成されている場合について説明する。
【０１２０】
カメラ本体２００は、筐体２０１と、筐体２０１の内部に配置された、ミラー２２２、シャッター２２３、電子モジュールである撮像ユニット４００、及び画像処理回路２２４と、を備えている。また、カメラ本体２００は、筐体２０１から外部に露出するよう筐体２０１に固定された液晶ディスプレイ２２５を備えている。撮像ユニット４００は、手振れ補正ユニット４１０とプリント配線板９を備えた撮像センサモジュール１４と電子モジュール２２６と、を備えている。
【０１２１】
交換レンズ３００は、交換レンズ筐体である筐体３０１と、筐体３０１の内部に配置され、筐体３０１（交換レンズ３００）が筐体２０１に装着されたときに撮像センサモジュール１４に光像を結像させる撮像光学系３１１とを有する。撮像光学系３１１は、複数のレンズを有して構成されている。
【０１２２】
筐体３０１は開口が形成されたレンズ側マウント３０１ａを有しており、筐体２０１は開口が形成されたカメラ側マウント２０１ａを有している。レンズ側マウント３０１ａとカメラ側マウント２０１ａとを嵌合させることで、交換レンズ３００（筐体３０１）がカメラ本体２００（筐体２０１）に装着される。図９に示す矢印Ｘ方向は、撮像光学系３１１の光軸方向である。
【０１２３】
撮像光学系３１１により矢印Ｘ方向に進行する光は、筐体３０１におけるレンズ側マウント３０１ａの開口、筐体２０１におけるカメラ側マウント２０１ａの開口を通じて、筐体２０１内に導かれる。筐体２０１の内部には、矢印Ｘ方向に沿って、ミラー２２２、シャッター２２３等が撮像ユニット４００の矢印Ｘ方向の手前に設けられている。
【０１２４】
筐体２０１内に収納された撮像センサモジュール１４は、プリント配線板９に撮像センサ素子１５を搭載し、枠部１７、カバーガラス１６より構成される。プリント配線板９には、フレキシブル配線部材４が接続されている。撮像センサ素子１５は、結像された光像を光電変換するＣＭＯＳイメージセンサ、ＣＣＤイメージセンサ等の固体撮像素子である。
【０１２５】
また、枠部１７には、撮像センサ素子１５と接触しないで撮像センサ素子１５に対向するようにカバーガラス１６が形成されている。撮像センサ素子１５は、枠部１７及びカバーガラス１６により囲まれた中空部分に配置されている。
【０１２６】
撮像センサ素子１５は、金属ワイヤー１８を通して、プリント配線板９にワイヤー用パッド２３で電気的に接続されている。
【０１２７】
（表示装置）
［第６実施形態］
本発明の第６実施形態による電子機器について図１０Ａ及び図１０Ｂを用いて説明する。図１０Ａ及び図１０Ｂは、本実施形態による電子機器の一例としての表示装置の概略構成を示す説明図である。
【０１２８】
電子機器の一例である表示装置７００は、例えばディスプレイであり、撮像装置のモニタ部分に用いることができる。図１０Ａに示すように、配線基板であるシリコン基板９Ｆと、シリコン基板９Ｆ上に、発光素子３９と、第２絶縁層８Ｆと、カラーフィルタ３７と、樹脂３６と、カバーガラス３３とが順に積層されている。パッケージ部３２は、表示装置の外周を形成し、発光素子３９と、第２絶縁層８Ｆと、カラーフィルタ３７と、樹脂３６およびカバーガラス３３と、を囲んでいる。また、パッケージ部３２の上には不図示の接着剤を介して、防塵ガラス３１が設けられている。
【０１２９】
発光素子３９は有機発光素子であり、一対の電極である陽極と陰極と、それら電極の間に配置される有機化合物層とを有する。有機化合物層は、少なくとも発光層を有する一層又は複数の層からなる積層体である。ここで有機化合物層が複数の層からなる積層体である場合、この有機化合物層は、発光層の他に次の層を有することができる。すなわち、有機化合物層は、例えば、正孔注入層、正孔輸送層、電子ブロッキング層、ホールブロック層（正孔阻止層、正孔・エキシトンブロッキング層）、電子輸送層及び電子注入層のいずれかを有することができる。
【０１３０】
第２絶縁層８Ｆは発光素子３９の経時劣化を抑制するための保護層であり、例えば、ＳｉＮ、Ａｌ２Ｏ３といった絶縁性の高い金属窒化物や金属酸化物である。
【０１３１】
カラーフィルタ３７は、例えば、赤、緑、青の３つの色が透過するフィルターを使用することができる。
【０１３２】
樹脂３６は封止する目的で用いられており、カバーガラス３３と、カラーフィルタ３７、シール材３４、第２絶縁層８Ｆの間を充填するように設けられている。
【０１３３】
図１０Ｂは図１０Ａの破線で囲んだ部分の拡大図である。
フレキシブル配線部材４は、可撓性を有するフレキシブル基材１、フレキシブル配線層２及びカバーレイ３で構成されている。フレキシブル配線部材４の先端部には、カバーレイ３が形成されておらず、フレキシブル配線層２が露出されている。フレキシブル配線層２の露出部分は、第１電極５を形成している。
【０１３４】
シリコン基板９Ｆの上には、第２絶縁層８Ｆが設けられており、第２絶縁層８Ｆには開口部１２が形成されている。開口部１２にＣｕのパッドである第２電極１０Ｆが形成されている。図１０Ｂに示すように、第１電極５と第２電極１０Ｆとは、導電接続部材である異方性導電性フィルム（ＡＣＦ）１１Ｆで接続されている。フレキシブル配線部材４の先端部は、第２絶縁層８Ｆに形成された開口部１２内に斜めに屈曲して落ち込むように配置されている。フレキシブル配線部材４がこのような形状を採ることにより、第１乃至第５実施形態と同様に、フレキシブル配線部材４とシリコン基板９Ｆの接続面積を小さくすることができる。
【０１３５】
また、図１０Ｂに示すように、フレキシブル配線部材４と異方性導電性フィルム（ＡＣＦ）１１Ｆとの接続部において、フレキシブル基材１の上には補強用の樹脂２１Ｆが設けられている。樹脂２１Ｆを設けることにより、フレキシブル配線部材４に引っ張りの力が生じた際に導電接続部材である異方性導電性フィルム１１Ｆに掛かる力は低減され、接続信頼性が向上する。
【０１３６】
［変形実施形態］
本発明は、上記実施形態に限らず種々の変形が可能である。
例えば、上記第３実施形態では、プリント配線板９を有するデバイスとして撮像センサモジュール１４を例として説明したが、これに限定されるものではない。デバイスはあらゆる種類のものであってよく、撮像センサモジュール１４のほか、ＬＳＩを搭載したプリント配線板９など種々のプリント配線板９を有するデバイスを接続することができる。
【０１３７】
また、上記実施形態による電子モジュールは、撮像装置のほか、筐体内に収納して種々の電子機器を構成することができる。
【符号の説明】
【０１３８】
１・・・フレキシブル基材
２・・・フレキシブル配線層
３・・・カバーレイ
４・・・フレキシブル配線部材
５・・・第１電極
６・・・プリント配線基材
７・・・配線層
８、８Ｆ・・・第２絶縁層
９・・・プリント配線板
９Ｆ・・・シリコン基板
１０、１０Ｆ・・・第２電極
１１・・・はんだ
１１ａ・・・はんだ含有接続材
１１Ｆ・・・異方性導電性フィルム
１２・・・開口部
１３・・・ヴィア
１４・・・撮像センサモジュール
１５・・・撮像センサ素子
１６・・・カバーガラス
１７・・・枠部
１８・・・金属ワイヤー
１９・・・撮像ユニット
２１、２１Ｆ・・・樹脂
２２・・・中間部材
２３・・・ワイヤー用パッド
３１・・・防塵ガラス
３２・・・パッケージ部
３３・・・カバーガラス
３４・・・シール材
３７・・・カラーフィルタ
３９・・・発光素子
１００、２２６・・・電子モジュール
２００・・・カメラ本体
２０１・・・筐体
２０１ａ・・・カメラ側マウント
２２２・・・ミラー
２２３・・・シャッター
２２４・・・画像処理回路
２２５・・・液晶ディスプレイ
３００・・・交換レンズ
３０１・・・筐体
３０１ａ・・・レンズ側マウント
３１１・・・撮像光学系
４００・・・撮像ユニット
４１０・・・補正ユニット
６００・・・デジタルカメラ
７００・・・表示装置
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
2020120106.tif 000004
【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
2020120106.tif 000007
【図３Ｃ】
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【図４Ａ】
2020120106.tif 000009
【図４Ｂ】
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【図４Ｃ】
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【図５】
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【図６Ａ】
2020120106.tif 000013
【図６Ｂ】
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【図６Ｃ】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
2020120106.tif 000017
【図７Ｃ】
2020120106.tif 000018
【図８Ａ】
2020120106.tif 000019
【図８Ｂ】
2020120106.tif 000020
【図８Ｃ】
2020120106.tif 000021
【図９】
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【図１０Ａ】
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【図１０Ｂ】
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