(57)【要約】      （修正有）【課題】高温環境下でもクラックが生じ難い成形体を得ることができる有機ケイ素化合物及び熱硬化性樹脂組成物、並びにこのような熱硬化性樹脂組成物を用いて得られる成形体及び光半導体装置を提供する。【解決手段】ケイ素原子が１０からなり、８コのフェニル基含有Ｔ単位残基およびＲ１基含有の２コのＴ単位残基からなるかご状シルセスキオキサン構造単位（ｉ）、及びジアルキルシロキシ構造単位（−ＯＳｉＲ２２）を有し、分子鎖の両末端にそれぞれビニル基又はヒドロシリル基が存在する有機ケイ素化合物であって、重量平均分子量が１，０００以上２０，０００以下、上記構造単位（ｉ）の重合度が１以上５以下、上記構造単位（ｉｉ）の重合度が４以上２００以下である有機ケイ素化合物である。構造単位（ｉ）中、Ｒ１は、それぞれ独立して、炭素数１〜８の炭化水素基である。構造単位（ｉｉ）中、Ｒ２は、それぞれ独立して、炭素数１〜８の炭化水素基である。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
下記式（ｉ）で表される構造単位（ｉ）、及び
下記式（ｉｉ）で表される構造単位（ｉｉ）
を含み、
分子鎖の両末端にそれぞれビニル基又はヒドロシリル基が存在する有機ケイ素化合物であって、
重量平均分子量が１，０００以上２０，０００以下、
上記構造単位（ｉ）の重合度が１以上５以下、
上記構造単位（ｉｉ）の重合度が４以上２００以下である有機ケイ素化合物。
【化１】
2020090593.tif 000052
（式（ｉ）中、Ｒ１は、それぞれ独立して、炭素数１〜８の炭化水素基である。
式（ｉｉ）中、Ｒ２は、それぞれ独立して、炭素数１〜８の炭化水素基である。）
【請求項２】
下記式（１）で表される有機ケイ素化合物。
【化２】
2020090593.tif 000053
（式（１）中、Ｒ０は、それぞれ独立して、ビニル基又は水素原子である。Ｒ１は、それぞれ独立して、炭素数１〜８の炭化水素基である。Ｒ２は、それぞれ独立して、炭素数１〜８の炭化水素基である。ｍは、１〜５を満たす平均値である。ｎは、２〜５０を満たす平均値である。）
【請求項３】
上記Ｒ２がアルキル基である請求項１又は請求項２に記載の有機ケイ素化合物。
【請求項４】
下記式（２−１）で表される化合物と、下記式（２−２）で表される化合物と、下記式（２−３）で表される化合物とを酸触媒の存在下で平衡重合する工程を備える請求項１、請求項２又は請求項３に記載の有機ケイ素化合物の製造方法。
【化３】
2020090593.tif 000054
（式（２−１）中、Ｒ１は、それぞれ独立して、炭素数１〜８の炭化水素基である。
式（２−２）中、Ｒａ２は、それぞれ独立して、炭素数１〜８の炭化水素基である。ｐは、３〜８の整数である。
式（２−３）中、Ｒ０は、それぞれ独立して、ビニル基又は水素原子である。Ｒｂ２は、それぞれ独立して、炭素数１〜８の炭化水素基である。ｑは、０〜５０を満たす平均値である。）
【請求項５】
（Ａ）請求項１、請求項２又は請求項３に記載の有機ケイ素化合物、
（Ｂ）上記（Ａ）有機ケイ素化合物以外の複数の架橋性基を有する有機ケイ素化合物、及び
（Ｃ）触媒
を含有し、
上記（Ｂ）有機ケイ素化合物が、少なくとも（Ａ）有機ケイ素化合物と架橋可能な化合物を含む熱硬化性樹脂組成物。
【請求項６】
上記（Ａ）有機ケイ素化合物の含有量が、１質量％以上９０質量％以下である請求項５に記載の熱硬化性樹脂組成物。
【請求項７】
上記（Ｂ）有機ケイ素化合物が、下記式（３）で表される化合物を含む請求項５又は請求項６に記載の熱硬化性樹脂組成物。
【化４】
2020090593.tif 000055
（式（３）中、Ｒ３は、それぞれ独立して、炭素数１〜４のアルキル基、シクロペンチル基又はシクロヘキシル基である。Ｘは、それぞれ独立して、下記式（Ｘ１）、式（Ｘ２）又は式（Ｘ３）で表される基である。式（３）で表される化合物１分子あたりの式（Ｘ１）で表される基の平均数をｘ１、式（Ｘ２）で表される基の平均数をｘ２、式（Ｘ３）で表される基の平均数をｘ３としたとき、ｘ１＋２ｘ２＋ｘ３＝４ｒ、０＜ｘ１＜４ｒ、０≦ｘ２＜２ｒ、かつ０＜ｘ３＜４ｒを満たす。ｒは、１〜１００を満たす平均値である。）
【化５】
2020090593.tif 000056
（式（Ｘ１）、（Ｘ２）及び（Ｘ３）中、＊は、結合部位を示す。
式（Ｘ２）中、Ｒ４は、それぞれ独立して、炭素数１〜４のアルキル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基又はフェニル基である。ｓは、２〜２０を満たす平均値である。
式（Ｘ３）中、Ｒ５は、それぞれ独立して、炭素数１〜４のアルキル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基又はフェニル基である。Ｒ６は、炭素数２〜５のアルケニル基である。Ｒ７は、Ｒ６と同じ炭素数のアルカンジイル基である。ｔは、２〜２０を満たす平均値である。）
【請求項８】
上記（Ｂ）有機ケイ素化合物が、下記式（４）で表される化合物を含む請求項５から請求項７のいずれか１項に記載の熱硬化性樹脂組成物。
【化６】
2020090593.tif 000057
（式（４）中、Ｒ８及びＲ９は、それぞれ独立して、炭素数１〜４のアルキル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基又は炭素数６〜１２の芳香族炭化水素基である。ｕは、１〜５０を満たす平均値である。）
【請求項９】
上記（Ｂ）有機ケイ素化合物が、下記式（５）で表される化合物を含む請求項５から請求項８のいずれか１項に記載の熱硬化性樹脂組成物。
【化７】
2020090593.tif 000058
（式（５）中、Ｒ１０及びＲ１１は、それぞれ独立して、炭素数１〜４のアルキル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基又は炭素数６〜１２の芳香族炭化水素基である。Ｒ１２は、炭素数２〜５のアルケニル基である。Ｒ１３は、炭素数２〜５のアルケニル基又は水素原子である。ｖは、１〜５０を満たす平均値である。）
【請求項１０】
上記（Ｂ）有機ケイ素化合物が、下記式（６）で表される化合物を含む請求項５から請求項９のいずれか１項に記載の熱硬化性樹脂組成物。
【化８】
2020090593.tif 000059
（式（６）中、Ｒ１４及びＲ１５は、それぞれ独立して、炭素数１〜４のアルキル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基又は炭素数６〜１２の芳香族炭化水素基である。Ｒ１６は、それぞれ独立して、炭素数２〜５のアルケニル基である。Ｒ１７は、炭素数２〜５のアルカンジイル基である。ｊは、１〜５を満たす平均値である。ｋは、１〜５０を満たす平均値である。）
【請求項１１】
（Ｄ）密着性付与剤をさらに含有し、
上記（Ｄ）密着性付与剤が、下記式（７）で表される化合物を含む請求項５から請求項１０のいずれか１項に記載の熱硬化性樹脂組成物。
【化９】
2020090593.tif 000060
（式（７）中、Ｒ１８は、それぞれ独立して、炭素数１〜４のアルキル基、シクロペンチル基又はシクロヘキシル基である。Ｚは、それぞれ独立して、下記式（Ｚ１）、式（Ｚ２）、式（Ｚ３１）、式（Ｚ３２）、式（Ｚ３３）又は式（Ｚ４１）で表される基である。式（７）で表される化合物１分子あたりの式（Ｚ１）で表される基の平均数をｚ１、式（Ｚ２）で表される基の平均数をｚ２、式（Ｚ３１）、式（Ｚ３２）又は式（Ｚ３３）で表される基の平均数をｚ３、式（Ｚ４１）で表される基の平均数をｚ４としたとき、ｚ１＋２ｚ２＋ｚ３＋ｚ４＝４ｗ、０．５ｗ≦ｚ１≦３ｗ、０．５ｗ≦２ｚ２≦２ｗ、０．１ｗ≦ｚ３≦２ｗ、かつ０≦ｚ４≦ｗを満たす。ｗは、１〜１００を満たす平均値である。）
【化１０】
2020090593.tif 000061
（式（Ｚ１）、（Ｚ２）、（Ｚ３１）、（Ｚ３２）、（Ｚ３３）及び（Ｚ４１）中、＊は、結合部位を示す。
式（Ｚ２）中、Ｒ１９は、それぞれ独立して、炭素数１〜４のアルキル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基又はフェニル基である。ｉは、１〜２０を満たす平均値である。
式（Ｚ４１）中、Ｒ２０は、それぞれ独立して、メチル基、エチル基、ブチル基又イソプロピル基である。）
【請求項１２】
（Ｅ）蛍光体又は白色顔料をさらに含む請求項５から請求項１１のいずれか１項に記載の熱硬化性樹脂組成物。
【請求項１３】
請求項５から請求項１２のいずれか１項に記載の熱硬化性樹脂組成物を硬化させてなる成形体。
【請求項１４】
光半導体素子、及び上記光半導体素子を封止する請求項１３に記載の成形体を備える光半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機ケイ素化合物、有機ケイ素化合物の製造方法、熱硬化性樹脂組成物、成形体、及び光半導体装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオード（ＬＥＤ）等の光半導体素子を備える光半導体装置は、各種照明装置、電光掲示板、信号機、液晶表示装置のバックライト、ＬＥＤディスプレイ等に実用化されている。これらの光半導体装置においては、光半導体素子が透明な封止材で封止されていることが一般的である。近年、光半導体産業では、高出力化並びにパッケージの小型化及び薄型化などの要求が進み、単位体積当たりの熱密度が増加する傾向にある。このため、光半導体素子の封止材には、光透過性や光屈折性などに加え、耐熱性が特に求められている。
【０００３】
光半導体素子の封止材の一つとして、シリコーン樹脂が広く用いられている。特許文献１には、ダブルデッカー型のシルセスキオキサン構造と架橋性官能基とを有する架橋性ケイ素化合物が提案されている。ダブルデッカー型のシルセスキオキサンは、構造が制御されたものであるため耐熱性が高いとされている。上記特許文献１においても、上記架橋性ケイ素化合物を用いて得られたシリコーン膜は耐熱性に優れることが記載されている。具体的には特許文献１では、得られたシリコーン膜（架橋フィルム）は、加熱下でも熱分解による質量減少が生じ難く、熱安定性に優れることが実施例で評価されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−１１６４６４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
光半導体素子の封止材においては、耐熱性に関し、熱分解が生じ難いこととは別に、高温下でもクラックが生じ難いことが求められる。上記特許文献１の架橋性化合物を用いた場合、架橋が密になりすぎて応力緩和能力が低下し、また、密に形成される架橋部位から熱劣化が進行しやすいためか、２００℃のような高温環境下ではクラックが生じやすい。
【０００６】
本発明は、以上のような事情に基づいてなされたものであり、その目的は、高温環境下でもクラックが生じ難い成形体を得ることができる有機ケイ素化合物及び熱硬化性樹脂組成物、並びにこのような熱硬化性樹脂組成物を用いて得られる成形体及び光半導体装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するためになされた発明は、下記式（ｉ）で表される構造単位（ｉ）、及び下記式（ｉｉ）で表される構造単位（ｉｉ）を含み、分子鎖の両末端にそれぞれビニル基又はヒドロシリル基が存在する有機ケイ素化合物であって、重量平均分子量が１，０００以上２０，０００以下、上記構造単位（ｉ）の重合度が１以上５以下、上記構造単位（ｉｉ）の重合度が４以上２００以下である有機ケイ素化合物（α）である。
【化１】
2020090593.tif 000002
（式（ｉ）中、Ｒ１は、それぞれ独立して、炭素数１〜８の炭化水素基である。
式（ｉｉ）中、Ｒ２は、それぞれ独立して、炭素数１〜８の炭化水素基である。）
【０００８】
上記課題を解決するためになされた別の発明は、下記式（１）で表される有機ケイ素化合物（β）である。
【化２】
2020090593.tif 000003
（式（１）中、Ｒ０は、それぞれ独立して、ビニル基又は水素原子である。Ｒ１は、それぞれ独立して、炭素数１〜８の炭化水素基である。Ｒ２は、それぞれ独立して、炭素数１〜８の炭化水素基である。ｍは、１〜５を満たす平均値である。ｎは、２〜５０を満たす平均値である。）
【０００９】
当該有機ケイ素化合物（α）及び有機ケイ素化合物（β）において、上記Ｒ２がアルキル基であることが好ましい。
【００１０】
上記課題を解決するためになされたさらに別の発明は、下記式（２−１）で表される化合物と、下記式（２−２）で表される化合物と、下記式（２−３）で表される化合物とを酸触媒の存在下で平衡重合する工程を備える、当該有機ケイ素化合物（α）又は有機ケイ素化合物（β）の製造方法である。
【化３】
2020090593.tif 000004
（式（２−１）中、Ｒ１は、それぞれ独立して、炭素数１〜８の炭化水素基である。
式（２−２）中、Ｒａ２は、それぞれ独立して、炭素数１〜８の炭化水素基である。ｐは、３〜８の整数である。
式（２−３）中、Ｒ０は、それぞれ独立して、ビニル基又は水素原子である。Ｒｂ２は、それぞれ独立して、炭素数１〜８の炭化水素基である。ｑは、０〜５０を満たす平均値である。）
【００１１】
上記課題を解決するためになされたさらに別の発明は、（Ａ）当該有機ケイ素化合物（α）又は有機ケイ素化合物（β）、（Ｂ）上記有機ケイ素化合物（α）及び有機ケイ素化合物（β）以外の、複数の架橋性基を有する有機ケイ素化合物、及び（Ｃ）触媒を含有し、上記（Ｂ）有機ケイ素化合物が、少なくとも（Ａ）有機ケイ素化合物と架橋可能な化合物を含む熱硬化性樹脂組成物である。
【００１２】
当該熱硬化性樹脂組成物においては、上記（Ａ）有機ケイ素化合物の含有量が、１質量％以上９０質量％以下であることが好ましい。
【００１３】
上記（Ｂ）有機ケイ素化合物が、下記式（３）で表される化合物を含むことが好ましい。
【化４】
2020090593.tif 000005
（式（３）中、Ｒ３は、それぞれ独立して、炭素数１〜４のアルキル基、シクロペンチル基又はシクロヘキシル基である。Ｘは、それぞれ独立して、下記式（Ｘ１）、式（Ｘ２）又は式（Ｘ３）で表される基である。式（３）で表される化合物１分子あたりの式（Ｘ１）で表される基の平均数をｘ１、式（Ｘ２）で表される基の平均数をｘ２、式（Ｘ３）で表される基の平均数をｘ３としたとき、ｘ１＋２ｘ２＋ｘ３＝４ｒ、０＜ｘ１＜４ｒ、０≦ｘ２＜２ｒ、かつ０＜ｘ３＜４ｒを満たす。ｒは、１〜１００を満たす平均値である。）
【化５】
2020090593.tif 000006
（式（Ｘ１）、（Ｘ２）及び（Ｘ３）中、＊は、結合部位を示す。
式（Ｘ２）中、Ｒ４は、それぞれ独立して、炭素数１〜４のアルキル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基又はフェニル基である。ｓは、２〜２０を満たす平均値である。
式（Ｘ３）中、Ｒ５は、それぞれ独立して、炭素数１〜４のアルキル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基又はフェニル基である。Ｒ６は、炭素数２〜５のアルケニル基である。Ｒ７は、Ｒ６と同じ炭素数のアルカンジイル基である。ｔは、２〜２０を満たす平均値である。）
【００１４】
上記（Ｂ）有機ケイ素化合物が、下記式（４）で表される化合物を含むことが好ましい。
【化６】
2020090593.tif 000007
（式（４）中、Ｒ８及びＲ９は、それぞれ独立して、炭素数１〜４のアルキル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基又は炭素数６〜１２の芳香族炭化水素基である。ｕは、１〜５０を満たす平均値である。）
【００１５】
上記（Ｂ）有機ケイ素化合物が、下記式（５）で表される化合物を含むことが好ましい。
【化７】
2020090593.tif 000008
（式（５）中、Ｒ１０及びＲ１１は、それぞれ独立して、炭素数１〜４のアルキル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基又は炭素数６〜１２の芳香族炭化水素基である。Ｒ１２は、炭素数２〜５のアルケニル基である。Ｒ１３は、炭素数２〜５のアルケニル基又は水素原子である。ｖは、１〜５０を満たす平均値である。）
【００１６】
上記（Ｂ）有機ケイ素化合物が、下記式（６）で表される化合物を含むことが好ましい。
【化８】
2020090593.tif 000009
（式（６）中、Ｒ１４及びＲ１５は、それぞれ独立して、炭素数１〜４のアルキル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基又は炭素数６〜１２の芳香族炭化水素基である。Ｒ１６は、それぞれ独立して、炭素数２〜５のアルケニル基である。Ｒ１７は、炭素数２〜５のアルカンジイル基である。ｊは、１〜５を満たす平均値である。ｋは、１〜５０を満たす平均値である。）
【００１７】
当該熱硬化性樹脂組成物は、（Ｄ）密着性付与剤をさらに含有し、上記（Ｄ）密着性付与剤が、下記式（７）で表される化合物を含むことが好ましい。
【化９】
2020090593.tif 000010
（式（７）中、Ｒ１８は、それぞれ独立して、炭素数１〜４のアルキル基、シクロペンチル基又はシクロヘキシル基である。Ｚは、それぞれ独立して、下記式（Ｚ１）、式（Ｚ２）、式（Ｚ３１）、式（Ｚ３２）、式（Ｚ３３）又は式（Ｚ４１）で表される基である。式（６）で表される化合物１分子あたりの式（Ｚ１）で表される基の平均数をｚ１、式（Ｚ２）で表される基の平均数をｚ２、式（Ｚ３１）、式（Ｚ３２）又は式（Ｚ３３）で表される基の平均数をｚ３、式（Ｚ４１）で表される基の平均数をｚ４としたとき、ｚ１＋２ｚ２＋ｚ３＋ｚ４＝４ｗ、０．５ｗ≦ｚ１≦３ｗ、０．５ｗ≦２ｚ２≦２ｗ、０．１ｗ≦ｚ３≦２ｗ、かつ０≦ｚ４≦ｗを満たす。ｗは、１〜１００を満たす平均値である。）
【化１０】
2020090593.tif 000011
（式（Ｚ１）、（Ｚ２）、（Ｚ３１）、（Ｚ３２）、（Ｚ３３）及び（Ｚ４１）中、＊は、結合部位を示す。
式（Ｚ２）中、Ｒ１９は、それぞれ独立して、炭素数１〜４のアルキル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基又はフェニル基である。ｉは、１〜２０を満たす平均値である。
式（Ｚ４１）中、Ｒ２０は、それぞれ独立して、メチル基、エチル基、ブチル基又イソプロピル基である。）
【００１８】
当該熱硬化性樹脂組成物は、（Ｅ）蛍光体又は白色顔料をさらに含むことが好ましい。
【００１９】
上記課題を解決するためになされたさらに別の発明は、当該熱硬化性樹脂組成物を硬化させてなる成形体である。
【００２０】
上記課題を解決するためになされたさらに別の発明は、光半導体素子、及び上記光半導体素子を封止する当該成形体を備える光半導体装置である。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、高温環境下でもクラックが生じ難い成形体を得ることができる有機ケイ素化合物及び熱硬化性樹脂組成物、並びにこのような熱硬化性樹脂組成物を用いて得られる成形体及び光半導体装置を提供することができる。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本発明の一実施形態に係る有機ケイ素化合物、有機ケイ素化合物の製造方法、熱硬化性樹脂組成物、成形体、及び半導体装置について詳説する。
【００２３】
＜有機ケイ素化合物（α）＞
本発明の一実施形態に係る有機ケイ素化合物（α）は、構造単位（ｉ）及び構造単位（ｉｉ）を含む。また、当該有機ケイ素化合物（α）の分子鎖の両末端には、それぞれビニル基又はヒドロシリル基が存在する。
【００２４】
（構造単位（ｉ））
構造単位（ｉ）は、下記式（ｉ）で表される。
【００２５】
【化１１】
2020090593.tif 000012
【００２６】
式（ｉ）中、Ｒ１は、それぞれ独立して、炭素数１〜８の炭化水素基である。
【００２７】
Ｒ１で表される炭化水素基としては、脂肪族鎖状炭化水素基、脂環式炭化水素基、及び芳香族炭化水素基が挙げられる。脂肪族鎖状炭化水素基としては、メチル基、エチル基、プロピル基等のアルキル基、ビニル基、プロペニル基等のアルケニル基、エチニル基、プロピニル基等のアルキニル基等を挙げることができる。脂環式炭化水素基としては、例えばシクロプロピル基、シクロブチル基、シクロヘキシル基、シクロヘキセニル基等を挙げることができる。芳香族炭化水素基としては、フェニル基、トリル基等を挙げることができる。
【００２８】
Ｒ１としては、脂肪族鎖状炭化水素基及び芳香族炭化水素基が好ましく、芳香族炭化水素基がより好ましい。脂肪族鎖状炭化水素基の中では、アルキル基がより好ましく、メチル基がさらに好ましい。芳香族炭化水素基の中では、フェニル基がより好ましい。
【００２９】
当該有機ケイ素化合物（α）における構造単位（ｉ）、すなわちダブルデッカー型のシルセスキオキサン構造単位の重合度の下限は、１であり、１．４が好ましく、２がより好ましい場合もある。また、この重合度の上限は、５であり、４又は３が好ましい場合もある。なお、重合度とは、一分子中に含まれる、その構造単位の平均の数をいう。
【００３０】
（構造単位（ｉｉ））
構造単位（ｉｉ）は、下記式（ｉｉ）で表される。
【００３１】
【化１２】
2020090593.tif 000013
【００３２】
式（ｉｉ）中、Ｒ２は、それぞれ独立して、炭素数１〜８の炭化水素基である。
【００３３】
Ｒ２で表される炭化水素基としては、Ｒ１で表される炭化水素基として例示したものと同様である。Ｒ２の炭素数の上限としては、５が好ましく、３がより好ましい。Ｒ２としては、脂肪族鎖状炭化水素基が好ましく、アルキル基がより好ましく、メチル基がさらに好ましい。Ｒ２がアルキル基である場合、構造単位（ｉｉ）が架橋性の基を含まず、硬化した際の架橋密度が適度になる。これにより、得られる成形体における応力緩和能力が高まることなどにより、高温環境下での耐クラック性がより高まる。
【００３４】
当該有機ケイ素化合物（α）における構造単位（ｉｉ）、すなわちシロキサン構造単位の重合度の下限は、４であり、８が好ましく、２０がより好ましく、４０がさらに好ましい。また、この重合度の上限は、２００であり、１５０が好ましく、１００がより好ましい。
【００３５】
当該有機ケイ素化合物（α）においては、複数の構造単位（ｉｉ）が連結したポリシロキサン鎖を形成していることが好ましい。当該有機ケイ素化合物は、一分子中に１又は複数の上記ポリシロキサン鎖を有していてよい。上記ポリシロキサン鎖における構造単位（ｉｉ）の重合度は、例えば２以上５０以下である。この重合度の下限は３が好ましく、５、さらには９がより好ましい場合もある。一方、この重合度の上限は４０が好ましく、３０がより好ましい。すなわち、上記ポリシロキサン鎖は、例えば平均２以上５０以下の構造単位（ｉｉ）により形成される。
【００３６】
当該有機ケイ素化合物（α）は、通常、直鎖状の分子鎖構造を有する。当該有機ケイ素化合物（α）においては、この分子鎖の両末端にそれぞれビニル基又はヒドロシリル基が存在する。ヒドロシリル基とは、ケイ素原子が水素原子と結合してなる基（−Ｓｉ−Ｈ）をいう。すなわち、ヒドロシリル基は、トリヒドロシリル基（−ＳｉＨ３）に限定されるものでは無く、トリヒドロシリル基が有する１又は２の水素原子が、置換基（例えばアルキル基等の炭化水素基）で置換されたものも含まれる。上記ヒドロシリル基としては、−ＳｉＲ２２Ｈで表される基を挙げることができる。−ＳｉＲ２２Ｈ中のＲ２の定義及び好適な形態は、式（ｉｉ）中のＲ２と同じである。また、分子鎖の両末端のヒドロシリル基は、構造単位（ｉ）及び構造単位（ｉｉ）の一部と重複するものであってもよい。
【００３７】
当該有機ケイ素化合物（α）における構造単位（ｉ）及び構造単位（ｉｉ）等の構造単位の配置は特に限定されない。また、構造単位（ｉ）及び構造単位（ｉｉ）の向きも限定されるものでは無い。当該有機ケイ素化合物（α）は、１又は複数の構造単位（ｉ）及び１又は複数の構造単位（ｉｉ）から形成される重合体鎖の両末端に、それぞれ、水素原子、ビニル基、又は−ＳｉＲ０Ｒ２２で表される基が結合してなる構造であってよい。−ＳｉＲ０Ｒ２２中のＲ０は、水素原子又はビニル基であり、Ｒ２の定義及び好適な形態は、式（ｉｉ）中のＲ２と同じである。構造単位（ｉ）及び構造単位（ｉｉ）から構成される重合体鎖の最末端の原子がケイ素原子の場合、通常、水素原子又はビニル基が上記最末端のケイ素原子に結合する。ケイ素原子に水素原子が結合した場合、ヒドロシリル基が形成される。一方、上記重合体鎖の最末端の原子が酸素原子の場合、通常、−ＳｉＲ０Ｒ２２で表される基が上記最末端の酸素原子に結合する。また、上記重合体鎖の両末端に位置する構造単位は、構造単位（ｉｉ）であることが好ましい。
【００３８】
当該有機ケイ素化合物（α）の好適な形態としては、１の構造単位（ｉ）と複数の構造単位（ｉｉ）が連結してなるポリシロキサン鎖との繰り返しからなる重合体鎖の両末端に、それぞれ、水素原子、ビニル基、又は−ＳｉＲ０Ｒ２２で表される基が結合してなる重合体を挙げることができる。より具体的には、当該有機ケイ素化合物（α）は、後述する有機ケイ素化合物（β）として示されるような各構造単位の繰り返し構造を有することが好ましい。
【００３９】
当該有機ケイ素化合物（α）は、構造単位（ｉ）及び構造単位（ｉｉ）以外の他の構造単位をさらに有していてもよい。但し、他の構造単位は、ビニル基やその他の架橋性基を含まないことが好ましい。なお、架橋性基とは、架橋反応可能な基をいい、ビニル基、ヒドロシリル基等が挙げられる。当該有機ケイ素化合物（α）は、両末端にのみ架橋性基を有する構造であることがより好ましい。当該有機ケイ素化合物（α）が有する架橋性基の数（平均数）としては、５以下が好ましく、３以下がより好ましく、２であることが特に好ましい。また、当該有機ケイ素化合物（α）の全構造単位に占める上記他の構造単位の含有割合は、１０モル％以下が好ましく、１モル％以下がより好ましい。
【００４０】
当該有機ケイ素化合物（α）の重量平均分子量の下限は、１，０００であり、２，０００が好ましく、５，０００がより好ましく、６，０００がさらに好ましい。また、この重量平均分子量の上限は、２０，０００であり、１５，０００が好ましく、１２，０００がより好ましい。当該有機ケイ素化合物（α）の重量平均分子量が上記範囲内であることで、得られる成形体における架橋密度が適度になって応力緩和能力が高まることなどにより、高温環境下での耐クラック性が高まる。また、重量平均分子量が上記上限以下であることで、粘性が適度な液状となり、封止材用途などに好適に用いることができる。
【００４１】
当該有機ケイ素化合物（α）の２５℃における粘度の下限としては、０．１Ｐａ・ｓが好ましく、１Ｐａ・ｓ又は１０Ｐａ・ｓがより好ましい場合もある。一方、この粘度の上限としては、１，０００Ｐａ・ｓが好ましく、１００Ｐａ・ｓ又は１０Ｐａ・ｓがより好ましい場合もある。当該有機ケイ素化合物（α）がこのような粘度を有する場合、適度な流動性を有し、半導体等の封止材としてより有用となる。なお、有機ケイ素化合物（α）の粘度は、重量平均分子量や、各構造単位の重合度等によって調整することができる。
【００４２】
当該有機ケイ素化合物（α）は、所定の重合度の構造単位（ｉ）及び構造単位（ｉｉ）を含み、両末端にビニル基又はヒドロシリル基を有し、さらに重量平均分子量が所定範囲であることにより、高温環境下での耐クラック性に優れる成形体を得ることができる。また、この得られた成形体は、光透過性及び光屈折率も十分に高いものとなる。
【００４３】
＜有機ケイ素化合物（β）＞
本発明の一実施形態に係る有機ケイ素化合物（β）は、下記式（１）で表される。
【００４４】
【化１３】
2020090593.tif 000014
【００４５】
式（１）中、Ｒ０は、それぞれ独立して、ビニル基又は水素原子である。Ｒ１は、それぞれ独立して、炭素数１〜８の炭化水素基である。Ｒ２は、それぞれ独立して、炭素数１〜８の炭化水素基である。ｍは、１〜５を満たす平均値である。ｎは、２〜５０を満たす平均値である。
【００４６】
式（１）中のＲ１及びＲ２で表される炭化水素基の具体例及び好適例は、有機ケイ素化合物（α）における構造単位（ｉ）及び構造単位（ｉｉ）中のＲ１及びＲ２で表される炭化水素基と同じである。
【００４７】
上記ｍの下限は、１であり、１．４が好ましく、２がより好ましい場合もある。また、このｍの上限は、５であり、４又は３が好ましい場合もある。
【００４８】
上記ｎの下限は、２であり、３が好ましく、５、さらには９がより好ましい場合もある。また、このｎの上限は、５０であり、４０が好ましく、３０がより好ましい。
【００４９】
ｍは、有機ケイ素化合物（β）中の上記構造単位（ｉ）の重合度を表しているといえる。ｎは、上記構造単位（ｉｉ）が連続してなるポリシロキサン鎖における上記構造単位（ｉｉ）の平均の数（ポリシロキサン鎖の重合度）を表しているといえる。また、実質的にｍｎ＋ｎ＋１が、有機ケイ素化合物中の構造単位（ｉｉ）の重合度と等しくなるといえる。
【００５０】
上記式（１）で表される有機ケイ素化合物（β）の具体的構造は、構造単位（ｉ）をＸ、構造単位（ｉｉ）をＹとし、ｍ＝２、ｎ＝５とした場合、以下の通りとなる。但し、ｍ及びｎはそれぞれ平均値であるため、一分子中においても、Ｙ（構造単位（ｉｉ））が連続して並ぶ数、すなわちポリシロキサン鎖における構造単位（ｉｉ）の平均の数は異なっていてもよい。
【００５１】
【化１４】
2020090593.tif 000015
【００５２】
当該有機ケイ素化合物（β）の重量平均分子量及び粘度は特に限定されないが、これらの好適な範囲は上述した有機ケイ素化合物（α）の範囲と同様である。
【００５３】
当該有機ケイ素化合物（β）は、上記構造を有することにより、高温環境下での耐クラック性に優れる成形体を得ることができる。また、この得られた成形体は、光透過性及び光屈折率も十分に高いものとなる。
【００５４】
＜有機ケイ素化合物の製造方法＞
当該有機ケイ素化合物（α）及び有機ケイ素化合物（β）の製造方法は特に限定されないが、例えば下記方法により好適に製造することができる。すなわち、本発明の一実施形態に係る有機ケイ素化合物の製造方法は、下記式（２−１）で表される化合物と、下記式（２−２）で表される化合物と、下記式（２−３）で表される化合物とを酸触媒の存在下で平衡重合する工程を備える。
【００５５】
【化１５】
2020090593.tif 000016
【００５６】
式（２−１）中、Ｒ１は、それぞれ独立して、炭素数１〜８の炭化水素基である。
式（２−２）中、Ｒａ２は、それぞれ独立して、炭素数１〜８の炭化水素基である。ｐは、３〜８の整数である。
式（２−３）中、Ｒ０は、それぞれ独立して、ビニル基又は水素原子である。Ｒｂ２は、それぞれ独立して、炭素数１〜８の炭化水素基である。ｑは、０〜５０を満たす平均値である。
【００５７】
上記式（２−１）中のＲ１の具体例及び好適例は、上記式（ｉ）及び式（１）中のＲ１と同じである。上記式（２−２）中のＲａ２及び式（２−３）中のＲｂ２の具体例及び好適例は、上記式（ｉｉ）及び式（１）中のＲ２と同じである。上記ｐは、３〜６の整数が好ましく、４がより好ましい。上記ｑは、０〜１０が好ましく、０〜４がより好ましく、０がさらに好ましい。なお、上記（１）中のｎは、ｐ及びｑの値すなわち、上記式（２−２）で表される化合物及び上記式（２−３）で表される化合物の構造等に依存する。
【００５８】
上記式（２−１）で表される化合物、上記式（２−２）で表される化合物、及び上記式（２−３）で表される化合物は、それぞれ１種ずつ用いてもよいし、２種以上ずつ用いてもよい。上記式（２−１）で表される化合物、上記式（２−２）で表される化合物、及び上記式（２−３）で表される化合物の使用比率は、目的物である有機ケイ素化合物における各構造単位の重合度等に応じて適宜設定することができる。
【００５９】
上記工程においては、通常、上記式（２−１）で表される化合物と上記式（２−２）で表される化合物との平衡化反応による重合が生じ、上記式（２−３）で表される化合物は、いわゆる末端停止剤として機能する。
【００６０】
上記工程で用いられる酸触媒としては、塩酸、硫酸、フルオロ硫酸、トリフルオロメタンスルホン酸、活性白土、スルホン酸系イオン交換樹脂等の酸触媒としての陽イオン交換樹脂などを挙げることができる。これらの中でも、トリフルオロメタンスルホン酸、活性白土、及び陽イオン交換樹脂が好ましい。
【００６１】
上記工程は、溶媒を用いて行うことが好ましい。溶媒としては、上記式（２−１）で表される化合物、上記式（２−２）で表される化合物、及び上記式（２−３）で表される化合物を溶解し、かつ酸触媒と反応しない溶媒であれば特に限定されない。このような溶媒としては、例えばヘキサン、ヘプタン等の脂肪族炭化水素系溶媒、ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素系溶媒、ジエチルエーテル、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）、ジオキサン、シクロペンチルメチルエーテル等のエーテル系溶媒、塩化メチレン、四塩化炭素等のハロゲン化炭化水素系溶媒などが挙げられる。溶媒は、単一の溶媒でもよいし、混合溶媒であってもよい。
【００６２】
上記工程における反応温度としては特に限定されず、例えば３０〜２００℃の間とすることができる。また、反応時間も、例えば１〜７２時間の間とすることができる。反応後は、必要に応じ、従来公知の方法で分離精製し、目的の有機ケイ素化合物を単離することができる。
【００６３】
＜熱硬化性樹脂組成物＞
本発明の一実施形態に係る熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）有機ケイ素化合物（α）又は有機ケイ素化合物（β）（以下、「（Ａ）有機ケイ素化合物」ともいう。）、（Ｂ）上記（Ａ）有機ケイ素化合物以外の複数の架橋性基を有する有機ケイ素化合物（以下、「（Ｂ）有機ケイ素化合物」ともいう。）、及び（Ｃ）触媒を含有する。（Ｂ）有機ケイ素化合物は、少なくとも（Ａ）有機ケイ素化合物と架橋可能な化合物を含む。当該熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）有機ケイ素化合物を含有するため、硬化して得られる成形体の高温環境下での耐クラック性に優れる。また、この得られた成形体は、光透過性及び光屈折率も十分に高いものとなる。当該熱硬化性樹脂組成物は、さらに他の成分を含有していてもよい。以下、当該熱硬化性樹脂組成物を構成する各成分について詳説する。
【００６４】
（（Ａ）有機ケイ素化合物）
（Ａ）有機ケイ素化合物は、上述した有機ケイ素化合物（α）又は有機ケイ素化合物（β）である。（Ａ）有機ケイ素化合物は、１種又は２種以上の混合物であってよい。
【００６５】
当該熱硬化性樹脂組成物における（Ａ）有機ケイ素化合物の含有量の下限としては、１質量％が好ましく、５質量％がより好ましく、１０質量％、２０質量％、３０質量％又は４０質量％がさらに好ましい場合もある。一方、この含有量の上限としては、９０質量％が好ましく、７０質量％がより好ましく、５０質量％、３０質量％又は１５質量％がさらに好ましい場合もある。例えば（Ａ）有機ケイ素化合物が両末端にヒドロシリル基が存在する形態の場合、（Ａ）有機ケイ素化合物の含有量を比較的小さくし、（Ｂ）有機ケイ素化合物の含有量を大きくすることで、得られる成形体の耐クラック性が向上する傾向がある。
【００６６】
また、当該熱硬化性樹脂組成物中の全有機ケイ素化合物に占める（Ａ）有機ケイ素化合物の含有量の上限及び下限も上記値であることが好ましい。（Ａ）有機ケイ素化合物の含有量を上記範囲とすることで、他の成分との混合比率や得られる成形体の架橋密度が好適化されることなどにより、硬化して得られる成形体の高温環境下での耐クラック性がより向上する。
【００６７】
（（Ｂ）有機ケイ素化合物）
（Ｂ）有機ケイ素化合物は、複数の架橋性基を有する有機ケイ素化合物（（Ａ）有機ケイ素化合物を除く）である。架橋性基としては、ビニル基等のアルケニル基、エチニル基等のアルキニル基、ヒドロシリル基等を挙げることができ、ビニル基及びヒドロシリル基が好ましい。（Ｂ）有機ケイ素化合物は、１種又は２種以上の混合物であってよい。（Ｂ）有機ケイ素化合物は、（Ａ）有機ケイ素化合物と架橋可能な少なくとも１種を含む。（Ａ）有機ケイ素化合物の両末端にビニル基が存在する形態の場合、架橋性基としてヒドロシリル基を含む化合物が、ヒドロシリル化反応により（Ａ）有機ケイ素化合物と架橋することができる。（Ａ）有機ケイ素化合物の両末端にヒドロシリル基が存在する形態の場合、架橋性基としてビニル基を含む化合物が、ヒドロシリル化反応により（Ａ）有機ケイ素化合物と架橋することができる。（Ｂ）有機ケイ素化合物のうち、ヒドロシリル基を有する化合物としては、後述する（Ｂ１）有機ケイ素化合物、（Ｂ２）有機ケイ素化合物等が挙げられる。（Ｂ）有機ケイ素化合物のうち、ビニル基を有する有機ケイ素化合物としては、後述する（Ｂ１）有機ケイ素化合物、（Ｂ３）有機ケイ素化合物、（Ｂ４）有機ケイ素化合物等が挙げられる。
【００６８】
当該熱硬化性樹脂組成物においては、（Ａ）有機ケイ素化合物と（Ｂ）有機ケイ素化合物の少なくとも一種とが（Ｃ）触媒の下で架橋反応し、硬化物が得られることとなる。なお、（Ｂ）有機ケイ素化合物同士で架橋反応が生じてもよい。以下、（Ｂ）有機ケイ素化合物として好適な（Ｂ１）〜（Ｂ４）有機ケイ素化合物について説明する。すなわち、（Ｂ）有機ケイ素化合物は、（Ｂ１）〜（Ｂ４）有機ケイ素化合物のうちの１種又は２種以上を含むことが好ましい。
【００６９】
（（Ｂ１）有機ケイ素化合物）
（Ｂ１）有機ケイ素化合物は、ヒドロシリル基、ビニル基及びシルセスキオキサン構造を有する有機ケイ素化合物である。（Ｂ１）有機ケイ素化合物は、シルセスキオキサン構造を有するため、得られる成形体の耐熱性をより高めることができる。（Ｂ１）有機ケイ素化合物としては、下記式（３）で表される化合物を挙げることができる。
【００７０】
【化１６】
2020090593.tif 000017
【００７１】
式（３）中、Ｒ３は、それぞれ独立して、炭素数１〜４のアルキル基、シクロペンチル基又はシクロヘキシル基である。Ｘは、それぞれ独立して、下記式（Ｘ１）、式（Ｘ２）又は式（Ｘ３）で表される基である。式（３）で表される化合物１分子あたりの式（Ｘ１）で表される基の平均数をｘ１、式（Ｘ２）で表される基の平均数をｘ２、式（Ｘ３）で表される基の平均数をｘ３としたとき、ｘ１＋２ｘ２＋ｘ３＝４ｒ、０＜ｘ１＜４ｒ、０≦ｘ２＜２ｒ、かつ０＜ｘ３＜４ｒを満たす。ｒは、１〜１００を満たす平均値である。
【００７２】
上記Ｒ３としては、アルキル基が好ましく、メチル基がより好ましい。
【００７３】
上記ｘ１は、ｒを超えることが好ましく、２ｒを超えることがより好ましい。また、上記ｘ１は、３ｒ未満が好ましい。上記ｘ２は、ｒ以下であることが好ましい。上記ｘ３は、ｒを超えることが好ましい。また、上記ｘ３は、３ｒ未満が好ましく、２ｒ未満がより好ましい。ｘ１＞ｘ３を満たすことも好ましい。一形態として、ｘ２は０であってよい。このとき、ｒは１となる。
【００７４】
【化１７】
2020090593.tif 000018
【００７５】
式（Ｘ１）、（Ｘ２）及び（Ｘ３）中、＊は、結合部位を示す。
【００７６】
式（Ｘ２）中、Ｒ４は、それぞれ独立して、炭素数１〜４のアルキル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基又はフェニル基である。ｓは、２〜２０を満たす平均値である。
【００７７】
式（Ｘ３）中、Ｒ５は、それぞれ独立して、炭素数１〜４のアルキル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基又はフェニル基である。Ｒ６は、炭素数２〜５のアルケニル基である。Ｒ７は、Ｒ６と同じ炭素数のアルカンジイル基である。ｔは、２〜２０を満たす平均値である。
【００７８】
上記Ｒ５としては、アルキル基が好ましく、メチル基がより好ましい。上記Ｒ６及びＲ７の炭素数としては、２が好ましい。上記ｔの上限としては、１０が好ましく、５がより好ましく、３がさらに好ましい。
【００７９】
上記式（３）で表される化合物は、例えば国際公開第２０１１／１４５６３８号に記載の方法にて合成することができる。
【００８０】
当該熱硬化性樹脂組成物における（Ｂ１）有機ケイ素化合物の含有量の下限としては、１０質量％が好ましく、３０質量％がより好ましく、４０質量％がさらに好ましく、５０質量％又は６５質量％がよりさらに好ましい場合もある。一方、この含有量の上限としては、９０質量％が好ましく、８０質量％がより好ましく、７０質量％又は６５質量％がさらに好ましい場合もある。また、当該熱硬化性樹脂組成物中の全有機ケイ素化合物に占める（Ｂ１）有機ケイ素化合物の含有量の上限及び下限も上記値であることが好ましい。（Ｂ１）有機ケイ素化合物の含有量を上記範囲とすることで、他の成分との混合比率や得られる成形体の架橋密度が好適化されることなどにより、硬化して得られる成形体の高温環境下での耐クラック性がより向上する。
【００８１】
（（Ｂ２）有機ケイ素化合物）
（Ｂ２）有機ケイ素化合物は、下記式（４）で表される化合物である。
【００８２】
【化１８】
2020090593.tif 000019
【００８３】
式（４）中、Ｒ８及びＲ９は、それぞれ独立して、炭素数１〜４のアルキル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基又は炭素数６〜１２の芳香族炭化水素基である。ｕは、１〜５０を満たす平均値である。
【００８４】
上記Ｒ８としては、アルキル基が好ましく、メチル基がより好ましい。
【００８５】
上記Ｒ９としては、アルキル基及び芳香族炭化水素基が好ましく、メチル基及びフェニル基がより好ましい。上記ｕの上限としては、３０が好ましく、１５がより好ましい。
【００８６】
当該熱硬化性樹脂組成物における（Ｂ２）有機ケイ素化合物の含有量の下限としては、０．５質量％が好ましく、１質量％がより好ましい。一方、この含有量の上限としては、２０質量％が好ましく、１０質量％がより好ましく、５質量％がさらに好ましい。また、当該熱硬化性樹脂組成物中の全有機ケイ素化合物に占める（Ｂ２）有機ケイ素化合物の含有量の上限及び下限も上記値であることが好ましい。（Ｂ２）有機ケイ素化合物の含有量を上記範囲とすることで、他の成分との混合比率や得られる成形体の架橋密度が好適化されることなどにより、硬化して得られる成形体の高温環境下での耐クラック性がより向上する。
【００８７】
（（Ｂ３）有機ケイ素化合物）
（Ｂ３）有機ケイ素化合物は、下記式（５）で表される化合物である。
【００８８】
【化１９】
2020090593.tif 000020
【００８９】
式（５）中、Ｒ１０及びＲ１１は、それぞれ独立して、炭素数１〜４のアルキル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基又は炭素数６〜１２の芳香族炭化水素基である。Ｒ１２は、炭素数２〜５のアルケニル基である。Ｒ１３は、炭素数２〜５のアルケニル基又は水素原子である。ｖは、１〜５０を満たす平均値である。
【００９０】
上記Ｒ１０としては、アルキル基が好ましく、メチル基がより好ましい。上記Ｒ１１としては、アルキル基及び芳香族炭化水素基が好ましく、メチル基及びフェニル基がより好ましい。上記Ｒ１２としては、ビニル基が好ましい。上記Ｒ１３としては、アルケニル基が好ましく、ビニル基がより好ましい。上記ｖの上限としては、１０が好ましく、５がより好ましく、３がさらに好ましく、１がよりさらに好ましい。
【００９１】
当該熱硬化性樹脂組成物における（Ｂ３）有機ケイ素化合物の含有量の下限としては、０．５質量％が好ましく、１質量％がより好ましく、３質量％又は５質量％がさらに好ましい場合もある。一方、この含有量の上限としては、２０質量％が好ましく、１５質量％がより好ましく、１０質量％又は７質量％がさらに好ましい場合もある。また、当該熱硬化性樹脂組成物中の全有機ケイ素化合物に占める（Ｂ３）有機ケイ素化合物の含有量の上限及び下限も上記値であることが好ましい。（Ｂ３）有機ケイ素化合物の含有量を上記範囲とすることで、他の成分との混合比率や得られる成形体の架橋密度が好適化されることなどにより、硬化して得られる成形体の高温環境下での耐クラック性がより向上する。
【００９２】
（（Ｂ４）有機ケイ素化合物）
（Ｂ４）有機ケイ素化合物は、下記式（６）で表される化合物である。
【００９３】
【化２０】
2020090593.tif 000021
【００９４】
式（６）中、Ｒ１４及びＲ１５は、それぞれ独立して、炭素数１〜４のアルキル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基又は炭素数６〜１２の芳香族炭化水素基である。Ｒ１６は、それぞれ独立して、炭素数２〜５のアルケニル基である。Ｒ１７は、炭素数２〜５のアルカンジイル基である。ｊは、１〜５を満たす平均値である。ｋは、１〜５０を満たす平均値である。
【００９５】
上記Ｒ１４としては、アルキル基が好ましく、メチル基がより好ましい。上記Ｒ１５としては、芳香族炭化水素基が好ましく、フェニル基がより好ましい。上記Ｒ１６としては、ビニル基が好ましい。Ｒ１７としては、エタン−１，２−ジイル基が好ましい。上記ｊの上限としては、３が好ましく、１がより好ましい。上記ｋの上限としては、１０が好ましく、５がより好ましく、３がさらに好ましい。
【００９６】
当該熱硬化性樹脂組成物における（Ｂ４）有機ケイ素化合物の含有量の下限としては、０．５質量％が好ましく、１質量％がより好ましい。一方、この含有量の上限としては、１０質量％が好ましく、５質量％がより好ましく、３質量％がさらに好ましい。また、当該熱硬化性樹脂組成物中の全有機ケイ素化合物に占める（Ｂ４）有機ケイ素化合物の含有量の上限及び下限も上記値であることが好ましい。（Ｂ４）有機ケイ素化合物の含有量を上記範囲とすることで、他の成分との混合比率や得られる成形体の架橋密度が好適化されることなどにより、硬化して得られる成形体の高温環境下での耐クラック性がより向上する。
【００９７】
当該熱硬化性樹脂組成物における（Ｂ）有機ケイ素化合物の含有量の下限としては、１０質量％が好ましく、３０質量％がより好ましく、４０質量％がさらに好ましく、６０質量％又は７５質量％がよりさらに好ましい場合もある。一方、この含有量の上限としては、９０質量％が好ましく、７０質量％又は６５質量％がより好ましい場合もある。また、当該熱硬化性樹脂組成物中の全有機ケイ素化合物に占める（Ｂ）有機ケイ素化合物の含有量の上限及び下限も上記値であることが好ましい。（Ｂ）有機ケイ素化合物の含有量を上記範囲とすることで、他の成分との混合比率や得られる成形体の架橋密度が好適化されることなどにより、硬化して得られる成形体の高温環境下での耐クラック性がより向上する。
【００９８】
また、当該熱硬化性樹脂組成物における各成分の含有量に関し、全成分中の全てのヒドロシリル基のモル数に対する全成分中の全てのビニル基のモル数の比（ビニル基／ヒドロシリル基）の下限としては、０．６が好ましく、０．７がより好ましく、０．８がさらに好ましく、０．９がよりさらに好ましい。さらに、この比は１超がより好ましい場合もある。一方、この比の上限としては、１．６が好ましく、１．４がより好ましい。ヒドロシリル基とビニル基とのモル比が上記範囲内である場合、より効果的に架橋反応が進行し、耐熱性等をより高めることができる。
【００９９】
（（Ｃ）触媒）
（Ｃ）触媒としては、（Ａ）有機ケイ素化合物と（Ｂ）有機ケイ素化合物等とのヒドロシリル化反応を生じさせる触媒であれば特に限定されるものでは無い。このような触媒としては、塩化白金酸、カルステッド触媒等の白金触媒を挙げることができる。
【０１００】
当該熱硬化性樹脂組成物における（Ｃ）触媒の含有量の下限としては、例えば０．１ｐｐｍであり、０．５ｐｐｍが好ましい。（Ｃ）触媒の含有量を上記下限以上とすることで、十分な反応を生じさせることができる。一方、この含有量の上限としては、例えば１，０００ｐｐｍであり、１００ｐｐｍが好ましく、１０ｐｐｍ及び３ｐｐｍがより好ましい。（Ｃ）触媒の含有量を上記上限以下とすることで、得られる成形体の耐クラック性や光透過性等をより良好にすることができる。
【０１０１】
（（Ｄ）密着性付与剤）
当該熱硬化性樹脂組成物は、（Ｄ）密着性付与剤をさらに含有することが好ましい。（Ｄ）密着性付与剤としては、ヒドロシリル基及びエポキシ基を有する有機ケイ素化合物が好ましく、さらにアルコキシシリル基を有するものであることがより好ましい。このような化合物は、当該熱硬化性樹脂組成物中の他の成分と架橋反応しつつ、当該熱硬化性樹脂組成物が積層される基材等の成分と結合反応することができ、得られる成形体の密着性を高めることができる。さらに、（Ｄ）密着性付与剤は、耐熱性などの点から、シルセスキオキサン構造を有するものであることがより好ましい。このような好適な（Ｄ）密着性付与剤としては、下記式（７）で表される化合物を挙げることができる。
【０１０２】
【化２１】
2020090593.tif 000022
【０１０３】
式（７）中、Ｒ１８は、それぞれ独立して、炭素数１〜４のアルキル基、シクロペンチル基又はシクロヘキシル基である。Ｚは、それぞれ独立して、下記式（Ｚ１）、式（Ｚ２）、式（Ｚ３１）、式（Ｚ３２）、式（Ｚ３３）又は式（Ｚ４１）で表される基である。式（７）で表される化合物１分子あたりの式（Ｚ１）で表される基の平均数をｚ１、式（Ｚ２）で表される基の平均数をｚ２、式（Ｚ３１）、式（Ｚ３２）又は式（Ｚ３３）で表される基の平均数をｚ３、式（Ｚ４１）で表される基の平均数をｚ４としたとき、ｚ１＋２ｚ２＋ｚ３＋ｚ４＝４ｗ、０．５ｗ≦ｚ１≦３ｗ、０．５ｗ≦２ｚ２≦２ｗ、０．１ｗ≦ｚ３≦２ｗ、かつ０≦ｚ４≦ｗを満たす。ｗは、１〜１００を満たす平均値である。
【０１０４】
上記Ｒ１８としては、アルキル基が好ましく、メチル基がより好ましい。ｚ１、ｚ２、ｚ３及びｚ４は、それぞれ、ｗ≦ｚ１≦２ｗ、０．３ｗ≦ｚ２≦ｗ、０．３ｗ≦ｚ３≦ｗ、及び０．３ｗ≦ｚ４≦ｗであることが好ましい。ｗの下限は、３であってよく、５であってもよい。また、ｗの上限は、３０であってよく、１５であってもよい。
【０１０５】
【化２２】
2020090593.tif 000023
【０１０６】
式（Ｚ１）、（Ｚ２）、（Ｚ３１）、（Ｚ３２）、（Ｚ３３）及び（Ｚ４１）中、＊は、結合部位を示す。
【０１０７】
式（Ｚ２）中、Ｒ１９は、それぞれ独立して、炭素数１〜４のアルキル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基又はフェニル基である。ｉは、１〜２０を満たす平均値である。上記Ｒ１９としては、アルキル基が好ましく、メチル基がより好ましい。
【０１０８】
式（Ｚ４１）中、Ｒ２０は、それぞれ独立して、メチル基、エチル基、ブチル基又イソプロピル基である。上記Ｒ２０としては、メチル基が好ましい。
【０１０９】
当該熱硬化性樹脂組成物における（Ｄ）密着性付与剤の含有量の下限としては、０．１質量％が好ましく、１質量％がより好ましい。（Ｄ）密着性付与剤の含有量を上記下限以上とすることで、十分な密着性を付与することができる。一方、この含有量の上限としては、１０質量％が好ましく、３質量％がより好ましい。（Ｄ）密着性付与剤の含有量を上記上限以下とすることで、他の成分との混合比率や得られる成形体の架橋密度が好適化されることなどにより、硬化して得られる成形体の高温環境下での耐クラック性がより向上する。また、（Ｄ）密着性付与剤が有機ケイ素化合物である場合、当該熱硬化性樹脂組成物中の全有機ケイ素化合物に占める（Ｄ）密着性付与剤の含有量の上限及び下限も上記値であることが好ましい。
【０１１０】
（（Ｅ）蛍光体又は白色顔料）
当該熱硬化性樹脂組成物は、（Ｅ）蛍光体又は白色顔料をさらに含むことが好ましい。（Ｅ）蛍光体又は白色顔料は、通常、当該熱硬化性樹脂組成物中に分散含有される。当該熱硬化性樹脂組成物が（Ｅ）蛍光体又は白色顔料をさらに含む場合、当該熱硬化性樹脂組成物は、光半導体素子の封止材等としてより好適に用いることができる。
【０１１１】
蛍光体としては、ＹＡＧ系蛍光体、ＴＡＧ系蛍光体、シリケート系蛍光体等の無機蛍光体や、アリルスルホアミド・メラミンホルムアルデヒド共縮合染色物、ペリレン系蛍光体等の有機蛍光体を挙げることができる。
【０１１２】
白色顔料としては、酸化チタン、アルミナ、チタン酸バリウム、酸化マグネシウム、酸化アンチモン、酸化ジルコニウム、無機中空粒子等を挙げることができる。
【０１１３】
当該熱硬化性樹脂組成物における（Ｅ）蛍光体又は白色顔料の含有量としては、例えば１〜５０質量％とすることができる。
【０１１４】
（その他の成分）
当該熱硬化性樹脂組成物は、上述した（Ａ）〜（Ｅ）成分以外の他の成分を含有していてもよい。他の成分としては、充填剤、難燃剤、イオン吸着体、酸化防止剤、硬化遅延剤、硬化禁止剤、紫外線吸収剤等を挙げることができる。
【０１１５】
上記（Ａ）〜（Ｅ）成分以外の他の成分の含有量は、用途等に応じて適宜設定することができる。一方、これらの他の成分は、少ない方が好ましい場合もある。当該熱硬化性樹脂組成物における上記（Ａ）〜（Ｅ）成分以外の他の成分の含有量の上限は、１０質量％、１質量％、０．１質量％又は０．０１質量％が好ましい場合もある。一方、上記（Ａ）〜（Ｅ）成分以外の他の成分の含有量の下限は、例えば０．０１質量％、０．１質量％又は１質量％であってよい。
【０１１６】
当該熱硬化性樹脂組成物は、溶媒やその他の揮発性成分を含んでいてもよく、含んでいなくてもよい。但し、（Ａ）有機ケイ素化合物は、通常、液状であるため、溶媒を用いなくても良好な流動性を示すことができる。また、実質的に溶媒等の揮発性成分を含まない組成とすることで、光半導体素子の封止材等としてより好適に用いることができる。当該熱硬化性樹脂組成物における溶媒又は揮発性成分の含有量の上限としては、１質量％が好ましく、０．１質量％がより好ましく、０．０１質量％がより好ましい。
【０１１７】
（調製方法）
当該熱硬化性樹脂組成物の調製方法は特に限定されるものでは無い。当該熱硬化性樹脂組成物の調製方法は、例えばホモディスパー、ホモミキサー、万能ミキサー、プラネタリウムミキサー、ニーダー、三本ロール、ビーズミル等の混合機を用いて、常温又は４０℃から２００℃などの加温下で、各成分を混合する方法が挙げられる。
【０１１８】
（用途）
当該熱硬化性樹脂組成物は、光半導体素子の封止材、その他の半導体素子の封止材、絶縁膜、シール材、光学レンズ等の形成材料、その他接着剤等として好適に用いることができる。中でも、硬化して得られる成形体が、高温環境下での耐クラック性に優れ、また、良好な光透過性及び光屈折性を有し得るため、光半導体素子の封止材として特に好適に用いることができる。
【０１１９】
＜成形体＞
本発明の一実施形態に係る成形体は、当該熱硬化性樹脂組成物を硬化させてなる成形体である。すなわち、当該成形体は、当該熱硬化性樹脂組成物の硬化物である。本発明の一実施形態は、当該熱硬化性樹脂組成物の硬化物も含まれる。当該成形体としては、光半導体素子等の半導体素子の封止材、絶縁膜、シール材、光学レンズ等が挙げられ、これらの中でも光半導体素子の封止材であることが好ましい。
【０１２０】
当該成形体は、上述した熱硬化性樹脂組成物を加熱により硬化させることにより得られる。このときの加熱温度としては、例えば６０〜２００℃であり、８０〜１６０℃が好ましい。また、加熱時間は、例えば１〜２４時間とすることができる。
【０１２１】
当該成形体の光屈折率としては、１．４以上が好ましく、１．４８以上がより好ましく、１．５０以上がさらに好ましい。このような高屈折率を有する場合、光半導体素子からの光の取り出し効率に優れ、光半導体素子の封止材としてより有用となる。なお、この光屈折率の上限としては、例えば２であり、１．８、１．７又は１．６であってもよい。
【０１２２】
当該成形体の波長４００ｎｍにおける光透過率は、９５％以上であることが好ましく、９７％以上であることがより好ましい。このような高い光透過率を有する場合、光半導体素子の封止材等としてより有用となる。なお、この光透過率の上限としては、例えば９９．９％であり、９９％であってもよい。
【０１２３】
＜光半導体装置＞
本発明の一実施形態に係る光半導体装置は、光半導体素子、及び上記光半導体素子を封止する当該成形体を備える。
【０１２４】
上記光半導体素子としては特に限定されず、例えば、上記光半導体素子がＬＥＤである場合、例えば基板上に半導体材料を積層して形成したものが挙げられる。この場合、半導体材料としては、例えばＧａＡｓ、ＧａＰ、ＧａＡｌＡｓ、ＧａＡｓＰ、ＡｌＧａＩｎＰ、ＧａＮ、ＩｎＮ、ＡｌＮ、ＩｎＧａＡｌＮ、ＳｉＣ等が挙げられる。
【０１２５】
当該光半導体装置は、光半導体素子を本発明の一実施形態に係る熱硬化性樹脂組成物を用いて封止することにより得られる。この封止方法は、例えば（１）モールド型枠中に当該熱硬化性樹脂組成物を予め注入し、そこに光半導体素子が固定されたリードフレーム等を浸漬した後、熱硬化させる方法、（２）光半導体素子を挿入した型枠中に当該熱硬化性樹脂組成物を注入し、熱硬化させる方法等が挙げられる。当該熱硬化性樹脂組成物を注入する方法としては、例えばディスペンサーによる注入、トランスファー成形及び射出成形が挙げられる。更に、その他の封止方法としては、例えば当該熱硬化性樹脂組成物を光半導体素子上へ滴下、印刷又は塗布等し、その後、熱硬化させる方法なども挙げられる。
【０１２６】
当該光半導体装置は、本発明の一実施形態に係る熱硬化性樹脂組成物が封止材として用いられているため、その封止材が高温環境下での耐クラック性に優れる。従って、当該光半導体装置は、高出力及び高電力密度のものであっても耐久性に優れる。当該光半導体装置は、各種照明装置、電光掲示板、信号機、液晶表示装置のバックライト、ＬＥＤディスプレイ等に用いることができる。
【実施例】
【０１２７】
本発明を実施例に基づいて更に詳細に説明する。なお、本発明は以下の実施例によって限定されるものではない。なお、化学式中「Ｍｅ」はメチル基を表し、「Ｖｉ」はビニル基を表し、「Ｐｈ」はフェニル基を表す。以下、合成した有機ケイ素化合物の分析方法を示す。
【０１２８】
＜数平均分子量及び重量平均分子量＞
日本分光（株）製の高速液体クロマトグラフシステムＣＯ−２０６５ｐｌｕｓを使用し、試料濃度１質量％のＴＨＦ溶液２０μＬを分析サンプルとして、以下の条件でのＧＰＣ法により測定した。ポリスチレン換算することにより、数平均分子量及び重量平均分子量を求めた。
カラム：Ｓｈｏｄｅｘ  ＫＦ８０４Ｌ［昭和電工（株）製］（直列に２本接続）
カラム温度：４０℃
検出器：ＲＩ
溶離液：ＴＨＦ
溶離液流速：１．０ｍＬ毎分
【０１２９】
＜ＮＭＲ（核磁気共鳴スペクトル）＞
日本電子（株）製の４００ＭＨＺのＮＭＲ測定装置を使用し、測定サンプルは重アセトン（和光純薬工業（株）製）に溶解して測定した。また、１Ｈ−ＮＭＲ又は２９Ｓｉ−ＮＭＲの積分比より、合成した有機ケイ素化合物において導入された平均ポリシロキサン鎖長（上記式（１）におけるｎ）等を決定した。
【０１３０】
＜粘度＞
東機産業（株）製のＴＶ−２２形粘度計コーンプレートタイプを使用し、恒温槽温度２５℃にて、粘度を測定した。
【０１３１】
［合成例１］＜シルセスキオキサン誘導体（ＤＤ−４ＯＨ）の合成＞
特許第５７０４１６８号公報記載の方法にて、下記式で表されるシルセスキオキサン誘導体（ＤＤ−４ＯＨ）を合成した。
【０１３２】
【化２３】
2020090593.tif 000024
【０１３３】
［合成例２］＜シルセスキオキサン誘導体（ＤＤ（Ｍｅ）−ＯＨ）の合成＞
特許第４３７９１２０号公報記載の方法にて、下記式で表されるシルセスキオキサン誘導体（ＤＤ（Ｍｅ）−ＯＨ）を合成した。
【０１３４】
【化２４】
2020090593.tif 000025
【０１３５】
［合成例３］シルセスキオキサン誘導体（ＤＤ（Ｐｈ）−ＯＨ）の合成
温度計及び滴下漏斗を取り付けた反応容器に、シルセスキオキサン誘導体（ＤＤ−４ＯＨ）１００．０ｇ、フェニルトリクロロシラン４９．４ｇ、及びＴＨＦ６６０ｍＬを仕込んだ。５℃に冷却した後に、トリエチルアミン４２．６ｇを加え、室温にて４時間攪拌した。５℃に冷却した後に、純水１００ｍＬを加え、室温にて１時間攪拌した。シクロペンチルメチルエーテル５００ｍＬを加えた後に、有機相が中性を示すまで水洗を行った。溶媒を減圧留去し、得られた固体をメタノール１４０ｍＬ中に分散した後に減圧濾過を行った。４５℃にて減圧乾燥を行い、下記式で表される白色個体１１０．０ｇを得た。得られた白色固体は、下記の分析結果から下記式で表されるシルセスキオキサン誘導体（ＤＤ（Ｐｈ）−ＯＨ）と判断される。
１Ｈ−ＮＭＲ（溶剤：重アセトン）：δ（ｐｐｍ）：６．７−６．８（ｍ，１．２Ｈ）、７．２−７．８（ｍ，５０Ｈ）
【０１３６】
【化２５】
2020090593.tif 000026
【０１３７】
その他、以下の有機ケイ素化合物の合成の際に使用した試薬等を以下に示す。
【０１３８】
＜上記式（２−２）で表される化合物＞
・オクタメチルシクロテトラシロキサン（Ｄ４：モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社製）
（上記式（２−２）におけるＲａ２がメチル基、ｐが４である化合物）
・テトラメチルテトラビニルシクロテトラシロキサン（ＭＶＳ−Ｈ）
（上記式（２−２）におけるＲａ２がメチル基又はビニル基、ｐが４である化合物）
【０１３９】
＜上記式（２−３）で表される化合物＞
・１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサン（ＤＶＤＳ：信越化学（株）製）
（上記式（２−３）におけるＲ０がビニル基、Ｒｂ２がメチル基、ｑが０である化合物）
・テトラメチルジシロキサン（Ｍ’Ｍ’：信越化学（株）製）
（上記式（２−３）におけるＲ０が水素原子、Ｒｂ２がメチル基、ｑが０である化合物）
【０１４０】
＜酸触媒＞
・固体酸触媒である陽イオン交換樹脂ＲＣＰ−１６０Ｍ（三菱化学（株）製）
【０１４１】
［実施例１］有機ケイ素化合物（Ａ−１）の合成
温度計及び還流管を取り付けた反応容器に、シルセスキオキサン誘導体（ＤＤ（Ｐｈ）−ＯＨ）２０．０ｇ、オクタメチルシクロテトラシロキサン（Ｄ４）１７．２ｇ、１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサン（ＤＶＤＳ）５．７８ｇ、陽イオン交換樹脂ＲＣＰ−１６０Ｍ１．２３ｇ、及びトルエン４３．０ｇを仕込んだ。４０℃から１３０℃まで段階的に昇温し、合計で２６時間熟成した後、室温まで放冷した。イオン交換樹脂を濾別した後、ろ液を水で洗浄、分液し、有機相を１２０℃、０．３ｋＰａＡの条件で減圧濃縮して白濁粘性液体を得た。これに等重量のメタノールを加えて振盪後、デカンテーションによりメタノール相を除去した。残存するメタノールを１２０℃、０．３ｋＰａＡの条件で留去して白濁粘性液体２０．６ｇを得た。
得られた白濁粘性液体は以下の分析結果から下記の構造を有する有機ケイ素化合物（Ａ−１）と判断される。
（分析結果）
１Ｈ−ＮＭＲ（溶剤：重アセトン）：δ（ｐｐｍ）：−０．２〜０．３（ｍ，７１．２５Ｈ）、５．５〜６．２（ｍ，３．９６Ｈ）、７．１〜７．９（ｍ，５０Ｈ）
粘度＝２１．２Ｐａ・ｓ
数平均分子量：Ｍｎ＝２３８１
重量平均分子量：Ｍｗ＝３６７５
構造単位（ｉ）の重合度＝１．６９
構造単位（ｉｉ）の重合度＝１９．９８
【０１４２】
【化２６】
2020090593.tif 000027
【０１４３】
［実施例２］有機ケイ素化合物（Ａ−２）の合成
温度計及び還流管を取り付けた反応容器に、シルセスキオキサン誘導体（ＤＤ（Ｐｈ）−ＯＨ）３０．０ｇ、オクタメチルシクロテトラシロキサン（Ｄ４）４８．１２ｇ、１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサン（ＤＶＤＳ）８．５４ｇ、陽イオン交換樹脂ＲＣＰ−１６０Ｍ２．５０ｇ、及びトルエン８６．６ｇを仕込んだ。４０℃から１３０℃まで段階的に昇温し、合計で３３時間熟成した後、室温まで放冷した。イオン交換樹脂を濾別した後、ろ液を水で洗浄、分液し、有機相を１２０℃、０．３ｋＰａＡの条件で減圧濃縮して白濁粘性液体を得た。これに等重量のメタノールを加えて振盪後、デカンテーションによりメタノール相を除去した。残存するメタノールを１２０℃、０．３ｋＰａＡの条件で留去して白濁粘性液体５０．９ｇを得た。
得られた白濁粘性液体は以下の分析結果から下記の構造を有する有機ケイ素化合物（Ａ−２）と判断される。
（分析結果）
１Ｈ−ＮＭＲ（溶剤：重アセトン）：δ（ｐｐｍ）：−０．２〜０．３（ｍ，１２６．８２Ｈ）、５．５〜６．２（ｍ，３．２２Ｈ）、７．１〜７．９（ｍ，５０Ｈ）
粘度＝６．８３Ｐａ・ｓ
数平均分子量：Ｍｎ＝４４３９
重量平均分子量：Ｍｗ＝７０９２
構造単位（ｉ）の重合度＝２．４７
構造単位（ｉｉ）の重合度＝５２．２３
【０１４４】
【化２７】
2020090593.tif 000028
【０１４５】
［実施例３］有機ケイ素化合物（Ａ−３）の合成
温度計及び還流管を取り付けた反応容器に、シルセスキオキサン誘導体（ＤＤ（Ｐｈ）−ＯＨ）３０．０ｇ、オクタメチルシクロテトラシロキサン（Ｄ４）２５．６６ｇ、１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサン（ＤＶＤＳ）５．１１ｇ、陽イオン交換樹脂ＲＣＰ−１６０Ｍ１．７４ｇ、及びトルエン６０．７ｇを仕込んだ。４０℃から１３０℃まで段階的に昇温し、合計で３３時間熟成した後、室温まで放冷した。イオン交換樹脂を濾別した後、ろ液を水で洗浄、分液し、有機相を１２０℃、０．３ｋＰａＡの条件で減圧濃縮して白濁粘性液体を得た。これに等重量のメタノールを加えて振盪後、デカンテーションによりメタノール相を除去した。残存するメタノールを１２０℃、０．３ｋＰａＡの条件で留去して白濁粘性液体３５．１ｇを得た。
得られた白濁粘性液体は以下の分析結果から下記の構造を有する有機ケイ素化合物（Ａ−３）と判断される。
（分析結果）
１Ｈ−ＮＭＲ（溶剤：重アセトン）：δ（ｐｐｍ）：−０．２〜０．３（ｍ，６６．９１Ｈ）、５．５〜６．２（ｍ，２．６０Ｈ）、７．１〜７．９（ｍ，５０Ｈ）
粘度＝９８．７Ｐａ・ｓ
数平均分子量：Ｍｎ＝３５８７
重量平均分子量：Ｍｗ＝５７３８
構造単位（ｉ）の重合度＝２．７０
構造単位（ｉｉ）の重合度＝３０．１３
【０１４６】
【化２８】
2020090593.tif 000029
【０１４７】
［実施例４］有機ケイ素化合物（Ａ−４）の合成
温度計及び還流管を取り付けた反応容器に、シルセスキオキサン誘導体（ＤＤ（Ｐｈ）−ＯＨ）３０．０ｇ、オクタメチルシクロテトラシロキサン（Ｄ４）１７．６９ｇ、１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサン（ＤＶＤＳ）５．９９ｇ、陽イオン交換樹脂ＲＣＰ−１６０Ｍ１．５４ｇ、及びトルエン５３．６ｇを仕込んだ。４０℃から１３０℃まで段階的に昇温し、合計で２９時間熟成した後、室温まで放冷した。イオン交換樹脂を濾別した後、ろ液を水で洗浄、分液し、有機相を１２０℃、０．３ｋＰａＡの条件で減圧濃縮して白濁粘性液体を得た。これに等重量のメタノールを加えて振盪後、デカンテーションによりメタノール相を除去した。残存するメタノールを１２０℃、０．３ｋＰａＡの条件で留去して白濁粘性液体３０．４ｇを得た。
得られた白濁粘性液体は以下の分析結果から下記の構造を有する有機ケイ素化合物（Ａ−４）と判断される。
（分析結果）
１Ｈ−ＮＭＲ（溶剤：重アセトン）：δ（ｐｐｍ）：−０．２〜０．３（ｍ，５４．５７Ｈ）、５．５〜６．２（ｍ，２．４９Ｈ）、７．１〜７．９（ｍ，５０Ｈ）
粘度＝３７２Ｐａ・ｓ
数平均分子量：Ｍｎ＝３１３１
重量平均分子量：Ｍｗ＝５２７５
構造単位（ｉ）の重合度＝２．６８
構造単位（ｉｉ）の重合度＝２４．３５
【０１４８】
【化２９】
2020090593.tif 000030
【０１４９】
［実施例５］有機ケイ素化合物（Ａ−５）の合成
温度計及び還流管を取り付けた反応容器に、シルセスキオキサン誘導体（ＤＤ（Ｐｈ）−ＯＨ）３０．０ｇ、オクタメチルシクロテトラシロキサン（Ｄ４）１３．５５ｇ、１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサン（ＤＶＤＳ）８．５６ｇ、陽イオン交換樹脂ＲＣＰ−１６０Ｍ１．５０ｇ、及びトルエン５２．２ｇを仕込んだ。４０℃から１３０℃まで段階的に昇温し、合計で３３時間熟成した後、室温まで放冷した。イオン交換樹脂を濾別した後、ろ液を水で洗浄、分液し、有機相を１２０℃、０．３ｋＰａＡの条件で減圧濃縮して白濁粘性液体を得た。これに等重量のメタノールを加えて振盪後、デカンテーションによりメタノール相を除去した。残存するメタノールを１２０℃、０．３ｋＰａＡの条件で留去して白濁粘性液体２７．１ｇを得た。
得られた白濁粘性液体は以下の分析結果から下記の構造を有する有機ケイ素化合物（Ａ−５）と判断される。
（分析結果）
１Ｈ−ＮＭＲ（溶剤：重アセトン）：δ（ｐｐｍ）：−０．２〜０．３（ｍ，４１．５１Ｈ）、５．５〜６．２（ｍ，３．４９Ｈ）、７．１〜７．９（ｍ，５０Ｈ）
粘度＝３８４Ｐａ・ｓ
数平均分子量：Ｍｎ＝１８６８
重量平均分子量：Ｍｗ＝２８８５
構造単位（ｉ）の重合度＝１．５９
構造単位（ｉｉ）の重合度＝１０．９７
【０１５０】
【化３０】
2020090593.tif 000031
【０１５１】
［実施例６］有機ケイ素化合物（Ａ−６）の合成
温度計及び還流管を取り付けた反応容器に、シルセスキオキサン誘導体（ＤＤ（Ｍｅ）−ＯＨ）３０．０ｇ、オクタメチルシクロテトラシロキサン（Ｄ４）２８．４ｇ、１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサン（ＤＶＤＳ）９．５７ｇ、陽イオン交換樹脂ＲＣＰ−１６０Ｍ１．９５ｇ、及びトルエン６８．０ｇを仕込んだ。４０℃から１１０℃まで段階的に昇温し、合計で２１時間熟成した後、室温まで放冷した。イオン交換樹脂を濾別した後、ろ液を水で洗浄、分液し、有機相を１２０℃、０．３ｋＰａＡの条件で減圧濃縮して白濁粘性液体を得た。これに等重量のメタノールを加えて振盪後、デカンテーションによりメタノール相を除去した。残存するメタノールを１２０℃、０．３ｋＰａＡの条件で留去して白濁粘性液体３８．１ｇを得た。
得られた白濁粘性液体は以下の分析結果から下記の構造を有する有機ケイ素化合物（Ａ−６）と判断される。
（分析結果）
１Ｈ−ＮＭＲ（溶剤：重アセトン）：δ（ｐｐｍ）：−０．２〜０．３（ｍ，７９．７４Ｈ）、５．５〜６．２（ｍ，３．２５Ｈ）、７．１〜７．９（ｍ，４０Ｈ）
粘度＝７．４０Ｐａ・ｓ
数平均分子量：Ｍｎ＝３０３３
重量平均分子量：Ｍｗ＝４５６３
構造単位（ｉ）の重合度＝２．１８
構造単位（ｉｉ）の重合度＝２６．７７
【０１５２】
【化３１】
2020090593.tif 000032
【０１５３】
［実施例７］有機ケイ素化合物（Ａ−７）の合成
温度計及び還流管を取り付けた反応容器に、シルセスキオキサン誘導体（ＤＤ（Ｍｅ）−ＯＨ）３０．０ｇ、オクタメチルシクロテトラシロキサン（Ｄ４）２８．４ｇ、１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサン（ＤＶＤＳ）９．５６ｇ、陽イオン交換樹脂ＲＣＰ−１６０Ｍ１．９４ｇ、及びトルエン６７．９ｇを仕込んだ。４０℃から９５℃まで段階的に昇温し、合計で２１時間熟成した後、室温まで放冷した。イオン交換樹脂を濾別した後、ろ液を水で洗浄、分液し、有機相を１２０℃、０．３ｋＰａＡの条件で減圧濃縮して白濁粘性液体を得た。これに等重量のメタノールを加えて振盪後、デカンテーションによりメタノール相を除去した。残存するメタノールを１２０℃、０．３ｋＰａＡの条件で留去して白濁粘性液体３１．２ｇを得た。
得られた白濁粘性液体は以下の分析結果から下記の構造を有する有機ケイ素化合物（Ａ−７）と判断される。
（分析結果）
１Ｈ−ＮＭＲ（溶剤：重アセトン）：δ（ｐｐｍ）：−０．２〜０．３（ｍ，７０．２２Ｈ）、５．５〜６．２（ｍ，４．０１Ｈ）、７．１〜７．９（ｍ，４０Ｈ）
粘度＝６．１４Ｐａ・ｓ
数平均分子量：Ｍｎ＝２３１１
重量平均分子量：Ｍｗ＝３４０８
構造単位（ｉ）の重合度＝１．７２
構造単位（ｉｉ）の重合度＝１８．４３
【０１５４】
【化３２】
2020090593.tif 000033
【０１５５】
［実施例８］有機ケイ素化合物（Ａ−８）の合成
温度計及び還流管を取り付けた反応容器に、シルセスキオキサン誘導体（ＤＤ（Ｍｅ）−ＯＨ）３０．０ｇ、オクタメチルシクロテトラシロキサン（Ｄ４）２８．４ｇ、１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサン（ＤＶＤＳ）９．５４ｇ、陽イオン交換樹脂ＲＣＰ−１６０Ｍ１．９５ｇ、及びトルエン６８．０ｇを仕込んだ。４０℃から７０℃まで段階的に昇温し、合計で１３時間熟成した後、室温まで放冷した。イオン交換樹脂を濾別した後、ろ液を水で洗浄、分液し、有機相を１２０℃、０．３ｋＰａＡの条件で減圧濃縮して白濁粘性液体を得た。これに等重量のメタノールを加えて振盪後、デカンテーションによりメタノール相を除去した。残存するメタノールを１２０℃、０．３ｋＰａＡの条件で留去して白濁粘性液体２２．９ｇを得た。
得られた白濁粘性液体は以下の分析結果から下記の構造を有する有機ケイ素化合物（Ａ−８）と判断される。
（分析結果）
１Ｈ−ＮＭＲ（溶剤：重アセトン）：δ（ｐｐｍ）：−０．２〜０．３（ｍ，７０．９１Ｈ）、５．５〜６．２（ｍ，４．６４Ｈ）、７．１〜７．９（ｍ，４０Ｈ）
粘度＝３．５５Ｐａ・ｓ
数平均分子量：Ｍｎ＝１６７７
重量平均分子量：Ｍｗ＝２４５３
構造単位（ｉ）の重合度＝１．４８
構造単位（ｉｉ）の重合度＝１５．９６
【０１５６】
【化３３】
2020090593.tif 000034
【０１５７】
［実施例９］有機ケイ素化合物（Ａ−９）の合成
温度計及び還流管を取り付けた反応容器に、シルセスキオキサン誘導体（ＤＤ（Ｍｅ）−ＯＨ）３０．１ｇ、オクタメチルシクロテトラシロキサン（Ｄ４）１５．０ｇ、１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサン（ＤＶＤＳ）９．４５ｇ、陽イオン交換樹脂ＲＣＰ−１６０Ｍ１．５６ｇ、及びトルエン５４．５ｇを仕込んだ。４０℃から８５℃まで段階的に昇温し、合計で３０時間熟成した後、室温まで放冷した。イオン交換樹脂を濾別した後、ろ液を水で洗浄、分液し、有機相を１２０℃、０．３ｋＰａＡの条件で減圧濃縮して白濁粘性液体を得た。これに等重量のメタノールを加えて振盪後、デカンテーションによりメタノール相を除去した。残存するメタノールを１２０℃、０．３ｋＰａＡの条件で留去して白濁粘性液体１８．５ｇを得た。
得られた白濁粘性液体は以下の分析結果から下記の構造を有する有機ケイ素化合物（Ａ−９）と判断される。
（分析結果）
１Ｈ−ＮＭＲ（溶剤：重アセトン）：δ（ｐｐｍ）：−０．２〜０．３（ｍ，３９．０４Ｈ）、５．５〜６．２（ｍ，３．８０Ｈ）、７．１〜７．９（ｍ，４０Ｈ）
粘度＝２０３Ｐａ・ｓ
数平均分子量：Ｍｎ＝１６９９
重量平均分子量：Ｍｗ＝２４４８
構造単位（ｉ）の重合度＝１．５２
構造単位（ｉｉ）の重合度＝８．３４
【０１５８】
【化３４】
2020090593.tif 000035
【０１５９】
［実施例１０］有機ケイ素化合物（Ａ−１０）の合成
温度計及び還流管を取り付けた反応容器に、シルセスキオキサン誘導体（ＤＤ（Ｍｅ）−ＯＨ）１００．６ｇ、オクタメチルシクロテトラシロキサン（Ｄ４）８５．７ｇ、１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサン（ＤＶＤＳ）２６．８ｇ、陽イオン交換樹脂ＲＣＰ−１６０Ｍ９．５９ｇ、トルエン２１２．７ｇ、及び純水２．０ｇを仕込んだ。４０℃から１３０℃まで段階的に昇温し、合計で１７時間熟成した後、室温まで放冷した。イオン交換樹脂を濾別した後、ろ液を水で洗浄、分液し、有機相を１２０℃、０．３ｋＰａＡの条件で減圧濃縮して白濁粘性液体１５０．４ｇを得た。
得られた白濁粘性液体は以下の分析結果から下記の構造を有する有機ケイ素化合物（Ａ−１０）と判断される。
（分析結果）
１Ｈ−ＮＭＲ（溶剤：重アセトン）：δ（ｐｐｍ）：−０．２〜０．５（ｍ，２０７．５４Ｈ）、５．６〜６．２（ｍ，６．００Ｈ）７．０〜７．９（ｍ，１０３．７７Ｈ）
粘度＝２８．４Ｐａｓ
数平均分子量：Ｍｎ＝４４６４
重量平均分子量：Ｍｗ＝８２１４
構造単位（ｉ）の重合度＝３．９１
構造単位（ｉｉ）の重合度＝４８．１７
【０１６０】
【化３５】
2020090593.tif 000036
【０１６１】
［実施例１１］有機ケイ素化合物（Ａ−１１）の合成
温度計及び還流管を取り付けた反応容器に、シルセスキオキサン誘導体（ＤＤ（Ｍｅ）−ＯＨ）３０．０ｇ、オクタメチルテトラシクロシロキサン（Ｄ４）２５．７ｇ、１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサン（ＤＶＤＳ）７．９７ｇ、陽イオン交換樹脂ＲＣＰ−１６０Ｍ１．９６ｇ、トルエン６３．７ｇ、及び純水０．４ｇを仕込んだ。還流温度まで昇温し、合計で９時間熟成した後、室温まで放冷した。イオン交換樹脂を濾別した後、ろ液を水で洗浄、分液し、有機相を１２０℃、０．３ｋＰａＡの条件で減圧濃縮して白濁粘性液体４４．９ｇを得た。
得られた白濁粘性液体は以下の分析結果から下記の構造を有する有機ケイ素化合物（Ａ−１１）と判断される。
（分析結果）
１Ｈ−ＮＭＲ（溶剤：重アセトン）：δ（ｐｐｍ）：−０．２〜０．２（ｍ，３２１．１５Ｈ）、５．６〜６．２（ｍ，６．００Ｈ）６．９〜７．９（ｍ，１６７．５８Ｈ）
粘度＝８６．７Ｐａｓ
数平均分子量：Ｍｎ＝５０２４
重量平均分子量：Ｍｗ＝１００４３
構造単位（ｉ）の重合度＝４．８９
構造単位（ｉｉ）の重合度＝５７．５８
【０１６２】
【化３６】
2020090593.tif 000037
【０１６３】
［実施例１２］有機ケイ素化合物（Ａ−１２）の合成
還流冷却器及び温度計を取り付けた反応容器にシルセスキオキサン誘導体（ＤＤ（Ｐｈ）−ＯＨ）３０ｇ、オクタメチルシクロテトラシロキサン（Ｄ４）２５．６ｇ、テトラメチルジシロキサン（Ｍ’Ｍ’）６．３ｇ、イオン交換樹脂ＲＣＰ１６０Ｍ１．８ｇ、及びトルエン６３ｇを仕込んだ。４０℃で１２時間反応させた後、さらに７０℃で１０時間反応させ、さらに９０℃で３時間反応させた。室温に戻した後、イオン交換樹脂をろ別し、さらに水を用いた分液操作を行った。その後、１２０℃、１ｍｍＨｇの減圧条件でトルエン及び未反応低沸分を除去し、４３ｇの白濁液状体を得た。この白濁液状液体をイソプロピルアルコール１００ｇで洗浄した後に溶媒を６０℃で減圧留去し、２２ｇの微白濁液状体を得た。
得られた微白濁液状体は以下の分析結果から下記の構造を有する有機ケイ素化合物（Ａ−１２）と判断される。
（分析結果）
１Ｈ−ＮＭＲ（溶剤：重アセトン）：δ（ｐｐｍ）：−０．２〜０．３（ｍ，９８．４４Ｈ）、４．５〜４．９（ｍ，１．４８Ｈ）、７．１〜７．９（ｍ，５０Ｈ）
粘度＝４７４Ｐａ・ｓ
数平均分子量：Ｍｎ＝２５００
重量平均分子量：Ｍｗ＝３９００
構造単位（ｉ）の重合度＝２．２２
構造単位（ｉｉ）の重合度＝１６．１６
【０１６４】
【化３７】
2020090593.tif 000038
【０１６５】
［実施例１３］有機ケイ素化合物（Ａ−１３）の合成
還流冷却器及び温度計を取り付けた反応容器にシルセスキオキサン誘導体（ＤＤ（Ｐｈ）−ＯＨ）３０ｇ、オクタメチルシクロテトラシロキサン（Ｄ４）８１．３ｇ、テトラメチルジシロキサン（Ｍ’Ｍ’）６．１ｇ、イオン交換樹脂ＲＣＰ１６０Ｍ３．４ｇ、及びトルエン１１８ｇを仕込んだ。４０℃で１２時間反応させた後、さらに７０℃で１０時間反応させ、さらに９０℃で３時間反応させた。室温に戻した後、イオン交換樹脂をろ別し、さらに水を用いた分液操作を行った。その後、１２０℃、１ｍｍＨｇの減圧条件でトルエン及び未反応低沸分を除去し、８６ｇの白濁液状体を得た。この白濁液状液体をメタノール３２０ｇで洗浄した後に溶媒を６０℃で減圧留去し、６２ｇの微白濁液状体を得た。
得られた微白濁液状体は以下の分析結果から下記の構造を有する有機ケイ素化合物（Ａ−１３）と判断される。
（分析結果）
１Ｈ−ＮＭＲ（溶剤：重アセトン）：δ（ｐｐｍ）：−０．２〜０．３（ｍ，２２７．１８Ｈ）、４．６〜４．８（ｍ，１．４４Ｈ）、７．１〜７．９（ｍ，５０Ｈ）
粘度＝０．６Ｐａ・ｓ
数平均分子量：Ｍｎ＝４７００
重量平均分子量：Ｍｗ＝６７００
構造単位（ｉ）の重合度＝１．３９
構造単位（ｉｉ）の重合度＝５２．５９
【０１６６】
【化３８】
2020090593.tif 000039
【０１６７】
［実施例１４］有機ケイ素化合物（Ａ−１４）の合成
還流冷却器及び温度計を取り付けた反応容器にシルセスキオキサン誘導体（ＤＤ（Ｍｅ）−ＯＨ）９０ｇ、オクタメチルシクロテトラシロキサン（Ｄ４）８５．１ｇ、テトラメチルジシロキサン（Ｍ’Ｍ’）２０．５ｇ、イオン交換樹脂ＲＣＰ１６０Ｍ５．６ｇ、及びトルエン１９６ｇを仕込んだ。４０℃で１２時間反応させた後、さらに７０℃で１０時間反応させ、さらに９０℃で３時間反応させた。室温に戻した後、イオン交換樹脂をろ別し、さらに水を用いた分液操作を行った。その後、１２０℃、１ｍｍＨｇの減圧条件でトルエン及び未反応低沸分を除去し、１４７ｇの白濁液状体を得た。この白濁液状液体をメタノール２７０ｇで洗浄した後に溶媒を６０℃で減圧留去し、８９ｇの微白濁液状体を得た。
得られた微白濁液状体は以下の分析結果から下記の構造を有する有機ケイ素化合物（Ａ−１４）と判断される。
（分析結果）
１Ｈ−ＮＭＲ（溶剤：重アセトン）：δ（ｐｐｍ）：−０．２〜０．３（ｍ，７２．６５Ｈ）、４．６〜４．８（ｍ，１．４８Ｈ）、７．１〜７．８（ｍ，４０Ｈ）
粘度＝２．９ｍＰａ・ｓ
数平均分子量：Ｍｎ＝２１００
重量平均分子量：Ｍｗ＝３１００
構造単位（ｉ）の重合度＝１．３５
構造単位（ｉｉ）の重合度＝１５．０１
【０１６８】
【化３９】
2020090593.tif 000040
【０１６９】
［比較合成例１］有機ケイ素化合物（ａ−１）の合成
温度計及び還流管を取り付けた反応容器に、シルセスキオキサン誘導体（ＤＤ（Ｍｅ）−ＯＨ）３０．１ｇ、オクタメチルテトラシクロシロキサン（Ｄ４）２２．５ｇ、１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサン（ＤＶＤＳ）０．９４ｇ、テトラメチルテトラビニルシクロテトラシロキサン（ＭＶＳ−Ｈ）７．００ｇ、陽イオン交換樹脂ＲＣＰ−１６０Ｍ２．４７ｇ、トルエン６０．２ｇ、及び純水０．３ｇを仕込んだ。還流温度まで昇温し２時間還流した後、５０℃で５１時間熟成した。イオン交換樹脂を濾別した後、ろ液を水で洗浄、分液し、有機相を１２０℃、０．３ｋＰａＡの条件で減圧濃縮して白濁粘性液体４７．１ｇを得た。
得られた白濁粘性液体は下記の分析結果から下記の構造を有する有機ケイ素化合物（ａ−１）と判断される。
（分析結果）
２９Ｓｉ−ＮＭＲ（溶剤：重アセトン）：δ（ｐｐｍ）：−８２〜７９（ｍ，６．０Ｓｉ）、−６７〜−６４（ｍ，１．８Ｓｉ）、−３７〜−３４（ｍ，１．４Ｓｉ）、−２３〜−１８（ｍ，６．４Ｓｉ）、−５〜−４（ｍ，０．２Ｓｉ）
粘度＝２５０Ｐａ・ｓ
数平均分子量：Ｍｎ＝９２３６
重量平均分子量：Ｍｗ＝１７６４６
構造単位（ｉ）の重合度＝９．８９
構造単位（ｉｉ）の重合度＝７６．２
【０１７０】
【化４０】
2020090593.tif 000041
上記構造は、各構造単位の構造及び重合度を示しているのみであり、各構造単位が上記の順に連結したブロック共重合体であることを表すものでは無い。
【０１７１】
以下の熱硬化性樹脂組成物の調製に用いた、合成した上記有機ケイ素化合物（（Ａ）有機ケイ素化合物）以外の成分を以下に示す。
【０１７２】
＜（Ｂ）有機ケイ素化合物＞
・Ｂ１−１：下記式で表される有機ケイ素化合物
【化４１】
2020090593.tif 000042
（上記式（３）におけるＲ３がメチル基、ｒが１、式（Ｘ３）におけるＲ５がメチル基、Ｒ６がビニル基、Ｒ７がエタン−１，２−ジイル基、ｔが２、ｘ１［式（Ｘ１）］＝２．３４、ｘ２［式（Ｘ２）］＝０、ｘ３［式（Ｘ３）］＝１．６６である化合物）
この有機ケイ素化合物（Ｂ１−１）は国際公開２０１１／１４５６３８号に記載の方法にて合成した。
【０１７３】
・Ｂ２−１：下記式で表される有機ケイ素化合物（製品名「２ＢＨ」：Ｂｉｏｇｅｎ（株）製）
【化４２】
2020090593.tif 000043
（上記式（４）におけるＲ８がメチル基、Ｒ９がフェニル基、ｕが１である化合物）
【０１７４】
・Ｂ２−２：下記式で表される有機ケイ素化合物（製品名「ＦＭ−１１１１」：ＪＮＣ（株）製）
【化４３】
2020090593.tif 000044
（上記式（４）におけるＲ８及びＲ９がメチル基、ｕが１０であるジメチルシロキサンポリマー）
【０１７５】
・Ｂ３−１：下記式で表される化合物（ＤＶＴＳ：ＪＮＣ（株）社製）
【化４４】
2020090593.tif 000045
（上記式（５）におけるＲ１０及びＲ１１がメチル基、Ｒ１２及びＲ１３がビニル基、ｖが１である化合物）
【０１７６】
・Ｂ３−２：下記式で表される化合物（製品名「２ＰＶ」：Ｂｉｏｇｅｎ（株）製）
【化４５】
2020090593.tif 000046
（上記式（５）におけるＲ１０がメチル基、Ｒ１１がフェニル基、Ｒ１２及びＲ１３がビニル基、ｖが１である化合物）
【０１７７】
・Ｂ３−３：下記式で表される化合物（製品名「ＦＭ−２２０５」：ＪＮＣ（株）製）
【化４６】
2020090593.tif 000047
（上記式（５）におけるＲ１０及びＲ１１がメチル基、Ｒ１２及びＲ１３がビニル基、ｖが７である化合物）
【０１７８】
・Ｂ４−１：下記式で表される化合物
【化４７】
2020090593.tif 000048
（上記式（６）におけるＲ１４がメチル基、Ｒ１５がフェニル基、Ｒ１６がビニル基、Ｒ１７がエタン−１，２−ジイル基、ｊが１、ｋが２である化合物）
【０１７９】
上記有機ケイ素化合物（Ｂ４−１）は、以下の式のとおり、１，５−ジビニル−３，３−ジフェニル−１，１，５，５−テトラメチルトリシロキサン（ＤＶＤＰＴＳ：韓国Ｂｉｏ−Ｇｅｎ社製）と３，３−ジフェニル−１，１，５，５−テトラメチルトリシロキサン（ＤＨＤＰＴＳ：韓国Ｂｉｏ−Ｇｅｎ社製）とのヒドロシリル化反応により合成した。ヒドロシリル化は、ＤＶＤＰＴＳ及びＤＨＤＰＴＳをフラスコに入れ、Ｐｔ触媒２ｐｐｍを加え、７０℃にて８時間加熱することにより行った。
【化４８】
2020090593.tif 000049
【０１８０】
＜（Ｃ）触媒＞
・Ｃ−１：カルステッド触媒（製品名「Ｐｔ−ＶＴＳ−３．０Ｘ」：３ｗｔ％キシレン溶液、ユミコア社製）
【０１８１】
＜（Ｄ）密着性付与剤＞
・Ｄ−１：下記式で表される化合物
【化４９】
2020090593.tif 000050
（上記式（７）におけるＲ１８がメチル基、ｗが８．８、式（Ｚ２）におけるＲ１９がメチル基、式（Ｚ４１）におけるＲ２０がメチル基、ｚ１［式（Ｚ１）］＝１．３２ｗ、ｚ２［式（Ｚ２）］＝０．６９ｗ、ｚ３［式（Ｚ３１）］＝０．６５ｗ、ｚ４［式（Ｚ４１）］＝０．６５ｗである化合物）
この密着性付与剤（Ｄ−１）は、特許第５８８０５５６号公報に記載の方法にて合成した。
【０１８２】
＜その他の成分＞
・硬化遅延剤：１，３，５，７−テトラビニル−１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサン（ＭＶＳ−Ｈ：ＧＥＬＥＳＴ社製）
・硬化禁止剤：１−エチニルシクロヘキサノール（ＥＣＹＨ−ＯＨ：東京化成（株）製）
【０１８３】
［実施例１５〜３１、比較例１〜２］熱硬化性樹脂組成物の調製
上記各成分を表１に示す配合割合（質量％）で均一に混合し、実施例１５〜３１及び比較例１〜２の各熱硬化性樹脂組成物を調製した。なお、表１には、各熱硬化性樹脂組成物中の全成分のヒドロシリル基のモル数に対するビニル基のモル数の比（官能基比Ｖｉ／ＳｉＨ）をあわせて示す。得られた各熱硬化性組成物を用いて以下の各評価を行った。各結果を表１に示す。
【０１８４】
＜光透過率＞
ガラス２枚にニチアス（株）製ナフロンＳＰパッキン（４ｍｍ径）をスペーサーとして挟み、この中に熱硬化性樹脂組成物を流し込んだ。次いで、１５０℃にて２時間加熱することにより硬化させ、ガラスをはがして３０ｍｍ×３５ｍｍ×４ｍｍ厚の表面が平滑な硬化物を得た。硬化物の中心部の１か所において、日本分光（株）製紫外可視分光光度計「Ｖ−６５０」を用いて波長４００ｎｍにおける光の透過率を測定した。
【０１８５】
＜光屈折率＞
ガラス２枚にニチアス（株）製ナフロンＳＰパッキン（４ｍｍ径）をスペーサーとして挟み、この中に熱硬化性樹脂組成物を流し込んだ。次いで、１５０℃にて２時間加熱することにより硬化させ、ガラスをはがして３０ｍｍ×３５ｍｍ×４ｍｍ厚の表面が平滑な硬化物を得た。この硬化物から、ＪＩＳ  Ｋ７１４２（２０１４年）に従って試験片（３０ｍｍ×１０ｍｍ×４ｍｍ）を作製した。アッベ屈折計（（株）アタゴ製「ＮＡＲ−２Ｔ」）によりナトリウムランプのＤ線を用いて、上記試験片の一か所の光屈折率を測定した。中間液は１−ブロモナフタレン（和光純薬工業（株）製）を用いた。
【０１８６】
＜２５０℃耐熱クラック試験＞
熱硬化性樹脂組成物を、スライドガラス（「ＭＩＣＲＯ  ＳＬＩＤＥ  ＧＬＡＳＳ  Ｓ９２１３」松浪硝子製）に約０．１ｍｍの厚みになるように塗布した。これを２５０℃に設定されたオーブンの中に入れ、１６８時間毎に取出し室温まで戻し外観を観察しクラックが発生した時間を記録した。
【０１８７】
【表１】
2020090593.tif 000051
【０１８８】
表１に示される通り、実施例１５〜３１の各熱硬化性樹脂組成物の場合、いずれも２５０℃の耐クラック試験においてクラックが発生する時間が５００時間を超えた。また、光透過率及び光屈折率に係る初期性能も十分であった。一方、比較例１〜２の熱硬化性樹脂組成物の場合は、クラックが発生する時間が５００時間以下であった。このことより、実施例１〜１４で得られた有機ケイ素化合物は、熱硬化して得られる成形体の耐クラック性を向上させる物質であることは明らかである。
【産業上の利用可能性】
【０１８９】
本発明の有機ケイ素化合物及びこれを含む熱硬化性樹脂組成物は、光半導体素子の封止材、その他の半導体素子の封止材、絶縁膜、シール材、光学レンズ等に用いることができる。