(57)【要約】【課題】従来よりも画像処理の速度が高速化された撮像装置を提供する。【解決手段】撮像装置１０は、行列状に配列され、非破壊読み出しが可能な複数の画素２１０を有する固体撮像装置１００と、露光の終了後に固体撮像装置１００から取得した第１の画素信号に補正を行うことで撮像画像Ｐ１３を生成する画像処理部３２０とを備える。画像処理部３２０は、露光中の非破壊読み出しにより固体撮像装置１００から取得した第２の画素信号に基づいて補正を行う。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
行列状に配列され、非破壊読み出しが可能な複数の画素を有する固体撮像装置と、
露光の終了後に前記固体撮像装置から取得した第１の画素信号に補正を行うことで撮像画像を生成する画像処理部と、を備え、
前記画像処理部は、
前記露光中の前記非破壊読み出しにより前記固体撮像装置から取得した第２の画素信号に基づいて前記補正を行う
撮像装置。
【請求項２】
さらに、制御部を備え、
前記画像処理部は、前記第２の画素信号から前記補正に用いる補正用画像を生成する、又は前記補正用画像を生成し、生成した前記補正用画像を用いて画像解析する画像処理を行い、
前記制御部は、前記露光が終了する前に、前記画像処理部での前記画像処理が終了するように、前記固体撮像装置が前記非破壊読み出しを行うタイミングを制御する
請求項１に記載の撮像装置。
【請求項３】
さらに、メモリを備え、
前記画像処理部は、前記画素ごとに順次取得した前記第１の画素信号に、当該画素に対応した前記補正を行い、当該補正を行った前記第１の画素信号を前記メモリに格納する
請求項２に記載の撮像装置。
【請求項４】
前記補正用画像とは、前記撮像画像より解像度が低いボケ画像であり、
前記画像処理部は、明るさに対するゲインの補正を加えた前記第２の画素信号から前記ボケ画像を生成する
請求項２又は３に記載の撮像装置。
【請求項５】
前記補正は、階調の補正、手ぶれの補正、又はホワイトバランスの補正である
請求項１〜４のいずれか１項に記載の撮像装置。
【請求項６】
前記複数の画素のそれぞれは、有機光電変換膜を有する
請求項１〜５のいずれか１項に記載の撮像装置。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか１項に記載の撮像装置を備える
カメラ。
【請求項８】
行列状に配列され、非破壊読み出しが可能な複数の画素を有する固体撮像装置から、露光の終了後に第１の画素信号を取得し、
前記露光中の非破壊読み出しにより前記固体撮像装置から取得した第２の画素信号に基づいて前記第１の画素信号に補正を行うことで撮像画像を生成する
撮像方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、撮像装置、当該撮像装置を備えるカメラ及びその撮像方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、イメージセンサを用いて画像を撮像する撮像装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８―０４２１８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
撮像装置では種々の画像処理が行われるが、撮像装置としては当該画像処理の速度が高速であることが望まれる。
【０００５】
そこで、本開示は、従来よりも画像処理の速度が高速化された撮像装置、カメラ及び撮像方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本開示の一態様に係る撮像装置は、行列状に配列され、非破壊読み出しが可能な複数の画素を有する固体撮像装置と、露光の終了後に前記固体撮像装置から取得した第１の画素信号に補正を行うことで撮像画像を生成する画像処理部と、を備え、前記画像処理部は、前記露光中の前記非破壊読み出しにより前記固体撮像装置から取得した第２の画素信号に基づいて前記補正を行う。
【０００７】
また、本開示の一態様に係るカメラは、上記に記載の撮像装置を備える。
【０００８】
また、本開示の一態様に係る撮像方法は、行列状に配列され、非破壊読み出しが可能な複数の画素を有する固体撮像装置から、露光の終了後に第１の画素信号を取得し、前記露光中の非破壊読み出しにより前記固体撮像装置から取得した第２の画素信号に基づいて前記第１の画素信号に補正を行うことで撮像画像を生成する。
【発明の効果】
【０００９】
上記本開示に係る撮像装置、カメラ、及び撮像方法によれば、画像処理の速度が高速化される。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】実施の形態に係る撮像装置の全体構成を示すブロック図である。
【図２】実施の形態に係る画素の回路構成の一例を示す図である。
【図３】実施の形態に係る撮像装置が内蔵されたカメラの機能ブロック図である。
【図４Ａ】実施の形態に係る撮像装置の動作を示すフローチャートである。
【図４Ｂ】従来例に係る撮像装置の動作を示すフローチャートである。
【図５】実施の形態に係る画像処理の流れを説明するための図である。
【図６】実施の形態に係る画像処理で生成される画像を示す図である。
【図７】実施の形態に係る撮像装置が内蔵されたカメラの外観図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下では、本開示の撮像装置、カメラ及び撮像方法について、図面を用いて詳細に説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、いずれも本開示の好ましい一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置及び接続形態、ステップ、ステップの順序などは、一例であり、本開示を限定する主旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本開示の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。
【００１２】
なお、当業者が本開示を十分に理解するために添付図面および以下の説明を提供するのであって、これらによって特許請求の範囲に記載の主題を限定することを意図するものではない。また、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。
【００１３】
（実施の形態）
以下、図１〜図７を用いて、実施の形態を説明する。
【００１４】
［１．撮像装置の全体構成］
まず、本実施の形態に係る撮像装置の全体構成について、図１を用いて説明する。図１は、本実施の形態に係る撮像装置１０の全体構成を示すブロック図である。同図に示された撮像装置１０は、固体撮像装置１００と、信号処理部３００とを備える。さらに、固体撮像装置１００は、画素アレイ部１１０と、列ＡＤ変換部１２０と、行走査部１３０と、列走査部１４０と、駆動制御部１５０とを有する。また、画素アレイ部１１０及びその周辺領域には、画素列ごとに列信号線１６０が配置され、画素行ごとに走査線１７０が配置されている。
【００１５】
画素アレイ部１１０は、複数の画素２１０が行列状に配置された撮像部である。
【００１６】
列ＡＤ変換（アナログ／デジタルコンバータ）部１２０は、各列信号線１６０から入力された信号（アナログ信号）をデジタル変換することで、画素２１０の受光量に対応するデジタル値を取得、保持及び出力する変換部である。
【００１７】
行走査部１３０は、行単位で画素２１０のリセット動作、電荷の蓄積動作、及び読み出し動作を制御する機能を有する。
【００１８】
列走査部１４０は、列ＡＤ変換部１２０に保持された一行分のデジタル値を行信号線１８０へ順次出力させることで、信号処理部３００に出力させる。
【００１９】
駆動制御部１５０は、行走査部１３０及び列走査部１４０に対して各種制御信号を供給することにより、各部を制御する。駆動制御部１５０は、例えば、信号処理部３００からの制御信号に基づいて、行走査部１３０及び列走査部１４０に対して各種制御信号を供給する。
【００２０】
［２．固体撮像装置の構成］
続いて、固体撮像装置１００の構成について、図１を参照しながら、図２を用いて詳細に説明する。
【００２１】
［２−１．画素］
まずは、画素２１０について、図２を用いて説明する。図２は、本実施の形態に係る画素２１０の回路構成の一例を示す図である。
【００２２】
画素２１０は、光電変換素子２１１と、リセットトランジスタ２１２と、増幅トランジスタ２１３と、選択トランジスタ２１４と、電荷蓄積部２１５とを有する。
【００２３】
光電変換素子２１１は、受光した光を信号電荷（画素電荷）に光電変換する光電変換部である。具体的には、光電変換素子２１１は、上部電極２１１ａと、下部電極２１１ｂと、両電極に挟まれた光電変換膜２１１ｃとで構成されている。光電変換膜２１１ｃは、受光した光に応じて電荷を発生する光電変換材料で構成された膜であり、本実施の形態では、高い光吸収機能を有する有機分子を含む有機光電変換膜で構成されている。言い換えると、本実施の形態に係る光電変換素子２１１は有機光電変換膜を有する有機光電変換素子であり、固体撮像装置１００は有機光電変換素子を用いた有機センサである。なお、有機光電変換膜は、複数の画素２１０に跨って形成されている。複数の画素２１０のそれぞれは、有機光電変換膜を有する。
【００２４】
光電変換膜２１１ｃの厚さは、例えば、約５００ｎｍである。また、光電変換膜２１１ｃは、例えば、真空蒸着法を用いて形成される。上記有機分子は、波長約４００ｎｍから約７００ｎｍの可視光全域にわたって高い光吸収機能を有する。
【００２５】
なお、本実施の形態に係る画素２１０が備える光電変換素子２１１は、上述した有機光電変換膜で構成されていることに限定されず、例えば、無機材料で構成されたフォトダイオードであってもよい。
【００２６】
上部電極２１１ａは、下部電極２１１ｂと対向する電極であり、光電変換膜２１１ｃ上に光電変換膜２１１ｃを覆うように形成されている。つまり、上部電極２１１ａは、複数の画素２１０に跨がって形成されている。上部電極２１１ａは、光電変換膜２１１ｃに光を入射させるため、透明な導電性材料（例えば、ＩＴＯ：インジウム・チタン・スズ）で構成されている。
【００２７】
下部電極２１１ｂは、対向する上部電極２１１ａとの間にある光電変換膜２１１ｃで発生した電子又は正孔を取り出すための電極である。下部電極２１１ｂは、画素２１０ごとに形成されている。下部電極２１１ｂは、例えば、Ｔｉ、ＴｉＮ、Ｔａ、Ｍｏなどで構成されている。
【００２８】
電荷蓄積部２１５は、光電変換素子２１１に接続され、下部電極２１１ｂを介して取り出された信号電荷を蓄積する。
【００２９】
リセットトランジスタ２１２は、ドレインにリセット電圧ＶＲＳＴが供給され、ソースが電荷蓄積部２１５に接続され、電荷蓄積部２１５の電位をリセット（初期化）する。具体的には、リセットトランジスタ２１２のゲートに、リセット用走査線１７０Ａを介して行走査部１３０から所定の電圧が供給される（オンされる）ことで、リセットトランジスタ２１２は電荷蓄積部２１５の電位をリセットする。また、所定の電圧の供給を停止することで、電荷蓄積部２１５に信号電荷が蓄積される（露光が開始される）。
【００３０】
増幅トランジスタ２１３は、ゲートが電荷蓄積部２１５に接続され、ドレインに電源電圧ＶＤＤが供給され、電荷蓄積部２１５に蓄積された信号電荷の電荷量に応じた画素信号を出力する。
【００３１】
選択トランジスタ２１４は、ドレインが増幅トランジスタ２１３のソースに接続され、ソースに列信号線１６０に接続され、増幅トランジスタ２１３から画素信号を出力するタイミングを決定する。具体的には、選択トランジスタ２１４のゲートに、選択用走査線１７０Ｂを介して行走査部１３０から所定の電圧が供給されることで、増幅トランジスタ２１３から画素信号が出力される。
【００３２】
上記の構成を有する画素２１０は、非破壊読み出しが可能である。ここで、非破壊読み出しとは、露光中に、電荷蓄積部２１５に蓄積した電荷（信号電荷）を破壊せずに、その電荷量に応じた画素信号を読み出すことを意味する。なお、露光中とは、露光時間内の任意のタイミングを意味するものとして使用している。
【００３３】
［２−２．その他の構成］
列ＡＤ変換部は、列信号線１６０ごとに設けられたＡＤ変換器１２１で構成されている。ＡＤ変換器１２１は、例えば、１４ｂｉｔのＡＤ変換器である。ＡＤ変換器１２１は、例えば、画素２１０から出力されたアナログの画素信号をランプ方式でデジタル変換することで、画素２１０での受光量に対応するデジタル値を出力する。ＡＤ変換器１２１は、コンパレータ及びアップダウンカウンタ（図示しない）を有する。
【００３４】
ここで、ランプ方式によるＡＤ変換とは、ランプ波を用いたＡＤ変換であり、アナログの入力信号が入力されると、一定の傾斜で電圧が上昇するランプ波を立ち上げ、その立ち上げ時点から、両信号（入力信号とランプ波）の電圧が一致するまでの時間を計測し、その計測時間をデジタル値で出力する方式である。コンパレータは、列信号の電圧と、ランプ波として入力される参照信号の電圧とを比較し、参照信号の電圧が列信号の電圧と一致するタイミングを示す信号を出力する。
【００３５】
アップダウンカウンタは、コンパレータに参照信号が入力されてからその参照信号が基準成分を示す列信号の電圧に達するまでの期間においてダウンカウント（あるいは、アップカウント）し、続いて、コンパレータに参照電圧が入力されてからその参照信号が信号成分を示す列信号の電圧に達するまでの期間においてアップカウント（あるいは、ダウンカウント）することで、列信号の信号成分から基準成分を差し引いた差分に相当するデジタル値を最終的に保持する。
【００３６】
各アップダウンカウンタに保持されたデジタル値は、順次、行信号線１８０に出力され、出力回路（図示しないが、出力バッファなど）を介して、信号処理部３００に出力される。
【００３７】
駆動制御部１５０は、行走査部１３０及び列走査部１４０を制御することにより、画素２１０におけるリセット動作、電荷の蓄積動作、及び読み出し動作、又はＡＤ変換器１２１から信号処理部３００へのデジタル信号の出力動作を制御する。
【００３８】
例えば、信号処理部３００から読み出しの指示を受け付けると、駆動制御部１５０は、行走査部１３０を制御し、順次選択用走査線１７０Ｂに所定の電圧を印加させ、画素信号（アナログ）を出力させる。また、駆動制御部１５０は、列走査部１４０を制御し、ＡＤ変換器１２１に保持されている画素信号（デジタル値）を順次信号処理部３００へ出力させる。
【００３９】
［３．信号処理部の構成］
続いて、信号処理部３００について、図３を用いて説明する。図３は、本実施の形態に係る撮像装置１０が内蔵されたカメラ１の機能ブロック図である。同図に示されたカメラ１は、固体撮像装置１００と、信号処理部３００と、レンズ４００と、表示部５００と、操作部６００とを備える。そして、信号処理部３００は、制御部３１０、画像処理部３２０及びメモリ３３０を有する。
【００４０】
レンズ４００を通過した光は、固体撮像装置１００に入射する。信号処理部３００は、固体撮像装置１００を駆動し、固体撮像装置１００からの画素信号（デジタル値）を取り込む。例えば、制御部３１０が駆動制御部１５０を制御することで、画像処理部３２０は固体撮像装置１００からの画素信号を取り込む。画像処理部３２０は、固体撮像装置１００から取得した画素信号に所定の信号処理を施して、撮像画像を生成する。生成された撮像画像は、メモリ３３０に格納される。また、生成された撮像画像は表示部５００に出力される。なお、画素信号（デジタル値）は、第１の画素信号の一例である。ここで、撮像画像とは、例えば、カメラなどの場合であれば、ユーザに表示される又は記録される画像のことである。
【００４１】
制御部３１０は、例えば、メモリ３３０からプログラムを読み出し、読み出したプログラムを実行する。上記では制御部３１０は駆動制御部１５０を制御することについて説明したが、その他の各部を制御してもよい。例えば、操作部６００がユーザからの入力を受け付けると、制御部３１０は入力に応じた制御を行ってもよい。操作部６００がユーザから撮像の指示を受け付けると、制御部３１０は、レンズ４００（具体的には、レンズ４００の位置を制御するモータ）を制御し、被写体のピントなどを調整してもよい。
【００４２】
画像処理部３２０は、露光の終了後に固体撮像装置１００から取得した第１の画素信号に所定の補正を行うことで撮像画像を生成する。具体的には、露光中に非破壊読み出しにより固体撮像装置１００から取得した第２の画素信号に基づいて第１の画素信号に所定の補正を行うことで、撮像画像を生成する。所定の補正とは、１フレーム分の画像データ（１フレーム分の第２の画素信号）を用いないと補正のための情報（例えば、第１の画素信号に施す補正の補正値）を得ることができない補正であり、例えば、階調の補正、手ぶれの補正又はホワイトバランスの補正などである。本実施の形態では、第２の画素信号の解析結果に基づいて、第１の画素信号に上記の補正を行うことに特徴を有する。
【００４３】
階調補正では、例えば、逆光などの明暗差の大きなシーンの撮像において、白飛びや黒つぶれなどが生じにくいように第１の画素信号を補正する。具体的には、白飛びの画素を暗く、又は黒つぶれの画素を明るく補正する。このような補正を行うために、画像処理部３２０は、非破壊読み出しで取得した第２の画素信号（第２の画素信号により生成される画像データ）を用いる。具体的には、１フレーム分の第２の画素信号からボケ画像を生成し、生成したボケ画像と第１の画素信号とを演算することにより、第１の画素信号の補正を行う。第１の画素信号の補正は、画素２１０ごとに行われる。１つの画素２１０の第１の画素信号の明るさと、当該第１の画素信号に対応するボケ画像の画素の明るさとを演算することで、当該第１の画素信号の補正値を取得する。画素２１０ごとに、当該補正値により第１の画素信号を補正することで、撮像画像が生成される。なお、ボケ画像は、補正用画像の一例である。
【００４４】
また、明暗差の小さなシーンにおいても同様に、ボケ画像と第１の画素信号とを演算し、その演算結果から第１の画素信号を補正することで、撮像画像を生成する。  手ぶれ補正では、非破壊読み出しで取得した第２の画素信号により生成された画像（補正用画像の一例）と、例えば１つ前のフレームにおける第１又は第２の画素信号により生成された画像とから動きベクトルを取得し、取得した動きベクトルに応じて第１の画素信号を補正する。信号処理部３００は、１フレームの画像に対し、１つの動きベクトルを算出する。例えば、１フレームの画像を複数のウィンドウ（１フレームの画像より小さい小領域）に分け、ウィンドウ単位で動きベクトルを取得し、それぞれのウィンドウでの動きベクトルから１フレームの画像における動きベクトルを取得する。なお、補正用画像を用いて動きベクトルを取得することは、画像解析の一例である。
【００４５】
ホワイトバランスの補正でも、上記と同様に第２の画素信号の解析結果から第１の画素信号のホワイトバランスを補正する。例えば、オフセットの補正（アナログ信号をデジタル信号に変換する際のＯＢ段差の補正）を行ったのち、ホワイトバランスの補正を行う場合、オフセットの補正においても、非破壊読み出しで取得した第２の画素信号を用いてもよい。なお、手ぶれ補正やホワイトバランスの補正などは、ボケ画像を用いなくてもよく、非破壊読み出しにより取得した１フレーム分の画像を用いることで補正が実施できる。
【００４６】
なお、補正用画像の生成、又は生成した補正用画像を用いて画像解析することは、画像処理の一例である。
【００４７】
露光中の非破壊読み出しで取得した第２の画素信号で生成される画像データ（画像）は、露光が終了した後に取得した第１の画素信号で生成される撮像画像に比べ全体的に暗い画像となる。そのため、第２の画素信号を用いて補正用画像を生成する前に、第２の画素信号を増幅する（明るさに対するゲインの補正をする）ことにより、画像データの明るさを調整してもよい。具体的には、明るさを高くする調整を行ってもよい。
【００４８】
メモリ３３０は、画像処理部３２０のワークメモリとして機能する。メモリ３３０は、画像処理部３２０で処理された画像データや、画像処理部３２０で処理される前の固体撮像装置１００から入力される画像データ（第１の画素信号）などを一時的に格納する。
【００４９】
メモリ３３０は、例えば、ＤＲＡＭ（Dynamic  Random  Access  Memory）、又は、強誘電体メモリなどで実現できる。なお、メモリ３３０は、撮像装置１０が有していればよく、信号処理部３００が有していなくてもよい。
【００５０】
表示部５００は、信号処理部３００で生成した撮像画像を表示する表示デバイスであり、例えば、液晶モニタなどである。また、表示部５００は、各種の設定情報が表示可能である。例えば、表示部５００は、撮影時の撮影条件（絞りやＩＳＯ感度など）を表示可能である。
【００５１】
操作部６００は、ユーザからの入力を受け付ける入力部であり、例えば、レリーズボタン又はタッチパネルなどである。例えば、タッチパネルは液晶モニタに接着されている。ユーザからの撮像の指示や撮影条件の変更などを受け付ける。
【００５２】
なお、撮像装置１０は、外部の回路と、固体撮像装置１００又は信号処理部３００との間で通信を行うためのインターフェース（図示しない）を備えていてもよい。インターフェースは、一例として、半導体集積回路からなる通信ポートなどである。
【００５３】
［４．撮像装置の処理］
次に、撮像装置１０の処理について説明する。
【００５４】
［４−１．撮像装置の処理の流れ］
撮像装置１０の処理の流れについて、図４Ａ及び図４Ｂを用いて、従来例と比較しながら説明する。図４Ａは、本実施の形態に係る撮像装置１０の動作を示すフローチャートである。図４Ｂは、従来例に係る撮像装置の動作を示すフローチャートである。なお、従来例は、露光の終了後に取得した画素信号（第１の画素信号）を用いて補正を行っている例を示している。つまり、従来例は、非破壊読み出しを行わずに補正を行っている。また、図４Ａ及び図４Ｂは、階調の補正を行う場合の動作を示すフローチャートの一例である。
【００５５】
まず、固体撮像装置１００は、例えば、制御部３１０の制御により露光を開始する（Ｓ１）。これにより、複数の画素２１０のそれぞれには、受光量に応じた電荷が蓄積される。具体的には、光電変換素子２１１の受光量に応じた電荷が、電荷蓄積部２１５に蓄積される。
【００５６】
そして、制御部３１０は、露光中にそれぞれの画素２１０の電荷蓄積部２１５に蓄積された電荷を破壊せずに読み出す非破壊読み出しを実行する制御を行う。より具体的には、制御部３１０が駆動制御部１５０を制御し、画素行ごとに列ＡＤ変換部１２０でＡＤ変換を行うことで蓄積電荷（画素信号）を当該蓄積電荷に応じたデジタル値（第２の画素信号）に変換し、変換されたデジタル値は列走査部１４０によって順次信号処理部３００へ出力される。つまり、信号処理部３００は、非破壊読み出しにより、第２の画素信号を取得する（Ｓ２）。なお、非破壊読み出しを行った後、リセットトランジスタ２１２による電荷蓄積部２１５の電位のリセットは、行われない。
【００５７】
画像処理部３２０は、取得した第２の画素信号からボケ画像（補正用画像の一例）を生成する（Ｓ３）。例えば、画像処理部３２０は、第２の画素信号から生成される画像又は撮像画像より解像度が低いボケ画像を生成してもよい。例えば、第２の画素信号から生成される画像又は撮像画像の解像度が５０００×４０００である場合、ボケ画像の解像度は５０×４０などである。ボケ画像は、１フレーム分の第２の画素信号を積算して縮小し、さらにその画像を拡大することで生成される。これにより、一時的にボケ画像を保持するためのメモリ３３０の容量を削減することができる。階調の補正を行う上では、ボケ画像の解像度は５０×４０程度であっても補正が可能である。生成したボケ画像は、例えば、画像処理部３２０が保持していてもよいし、メモリ３３０に格納してもよい。なお、ボケ画像は取得した第２の画素信号により生成される画像に対してローパスフィルタ処理を行うことで生成されてもよい。
【００５８】
ここで、固体撮像装置１００における露光が終了する（Ｓ４）。つまり、本実施の形態に係る撮像装置１０は、固体撮像装置１００の露光が終了する前に、画像処理部３２０のボケ画像の生成が完了する。言い換えると、制御部３１０は、露光時間と、第２の画素信号の取得からボケ画像の生成が完了する（Ｓ２及びＳ３）までに要する時間（第１の時間）とから、非破壊読み出しを実行するタイミングを制御してもよい。例えば、制御部３１０は、露光が終了する時刻から、第１の時間遡った時刻に、固体撮像装置１００に非破壊読み出しを実行させてもよい。これにより、非破壊読み出しにより取得される第２の画素信号の明るさをより明るくし、かつ露光の終了までにボケ画像を生成することができる。これにより、露光の終了後に画素２１０ごとに順次取得した第１の画素信号に、当該第１の画素信号を取得した時点で、補正を行うことができる。また、第２の画素信号の明るさ（第２の画素信号が示す明るさの情報）が明るいことで、第２の画素信号にゲインをかける際のノイズの影響を低減することができる。なお、第１の時間は、信号処理部３００の処理能力及び画素アレイ部１１０の画素数などから、露光を開始する前に特定可能である。
【００５９】
なお、補正が手ぶれの補正である場合、ステップＳ３では、補正用画像の生成と、補正用画像の画像解析とが行われる。その場合、制御部３１０は、露光時間と、第２の画素信号の取得から補正用画像の生成及び解析が完了する（Ｓ２及びＳ３）までに要する時間（第２の時間）とから、非破壊読み出しを実行するタイミングを制御してもよい。例えば、制御部３１０は、露光が終了する時刻から第２の時間遡った時刻に、固体撮像装置１００に非破壊読み出しを実行させてもよい。
【００６０】
次に、制御部３１０が露光の終了後に駆動制御部１５０を制御することで、画素列ごとに列ＡＤ変換部１２０でＡＤ変換を行い、蓄積電荷を当該蓄積電荷に応じたデジタル値に変換する。そして、変換されたデジタル値は列走査部１４０によって順次信号処理部３００へ出力される。つまり、信号処理部３００は、第１の画素信号を取得する（Ｓ５）。より具体的には、信号処理部３００は、複数の画素２１０ごとの第１の画素信号を、順次取得する。なお、第１の画素信号の読み出しは、例えば、通常読み出しで行う。通常読み出しとは、破壊読み出しのことであり、画素信号を読み出した後、蓄積した電荷を破壊する（リセットトランジスタ２１２がオンされることで電荷蓄積部２１５の電位をリセットする）読み出しである。
【００６１】
画像処理部３２０は、メモリ３３０に格納したボケ画像を用いて、当該ボケ画像と第１の画素信号とから、第１の画素信号に補正を行うことで撮像画像を生成する（Ｓ６）。なお、第１の画素信号に補正を行う際、固体撮像装置１００で発生するノイズ（画像としてスジが入るなど）に対する補正、及びレンズ４００の周辺の画素２１０に対する光量調整などを合わせて行ってもよい。これにより、それぞれの補正を別々に行う場合に比べ、補正に要する時間を短縮することができる。
【００６２】
そして、画像処理部３２０は、例えば、カメラ１が備える表示部５００に撮像画像を表示させる、またはカメラ１が備える記憶部（図示しない）若しくはインターフェース（図示しない）を介して外部の記憶媒体に撮像画像を格納する。
【００６３】
続いて、図４Ｂを用いて、従来例に係る撮像装置の動作について説明する。なお、本実施の形態に係る撮像装置１０と同一の動作については、図４Ａと同一の符号を付し、説明を省略する場合がある。
【００６４】
まず、固体撮像装置は、露光を開始（Ｓ１）する。信号処理部は、露光中に画像処理は行わず（読み出し等を行わず）、露光が終了する（Ｓ４）。この時点で、ボケ画像は生成されていない。
【００６５】
信号処理部は、露光の終了後に第１の画素信号を取得する（Ｓ５）。信号処理部は、第１の画素信号に、固体撮像装置で発生するノイズに対する補正、及びレンズの周辺の画素に対する光量調整などを行うことで、中間画像を生成する（Ｓ１１）。これらの処理は、メモリに格納する前に実施される。そして、中間画像はメモリに格納される（Ｓ１２）。つまり、従来の方法では、中間画像をメモリに格納するための時間を要する。さらに、中間画像を格納するためのメモリが必要となり、そのためメモリの容量を増やす必要がある。例えば、中間画像を格納するために、１フレーム分の画像データを格納できるメモリが余分に必要となる。
【００６６】
次に、中間画像を用いてボケ画像を生成する（Ｓ１３）。ボケ画像を生成するための画像に中間画像を用いている。ボケ画像の生成方法は本実施の形態に係るボケ画像の生成方法（Ｓ３を参照）と同じである。なお、例えば、第１の画素信号に対してゲイン補正は行われない。そして、ステップＳ１３が露光の終了後に行われるので、従来の方法では露光が終了した後の処理に時間を要する。
【００６７】
さらに、メモリから中間画像を読み出し（Ｓ１４）、ステップＳ１３で生成したボケ画像を用いて中間画像に補正を行うことで撮像画像を生成する（Ｓ１５）。つまり、従来の方法では、メモリから中間画像を読み出すための時間を要する。
【００６８】
上述したように、従来の方法であれば、露光の終了後に画像処理を開始するため、画像処理に要する時間が長い。具体的には、ステップＳ１１〜Ｓ１４の処理に要する時間だけ、本実施の形態に係る撮像装置１０に比べ、露光の終了後の画像処理に時間を要する。一方、本実施の形態に係る撮像装置１０は、露光中の非破壊読み出しにより取得した画像を用いて画像処理を行うことができるので、従来の撮像装置に比べ画像処理に要する時間を短縮することができる。
【００６９】
［４−２．信号処理部の処理の比較］
続いて、撮像装置の信号処理部が行う画像処理について、図５及び図６を用いてさらに詳細に説明する。
【００７０】
最初に、信号処理部３００が行う画像処理について、図５を用いて説明する。図５は、画像処理の流れを比較するための図である。図５の（ａ）は、従来例に係る撮像装置の画像処理の流れを説明するための図である。図５の（ｂ）は、本実施の形態に係る撮像装置１０の画像処理の流れを説明するための図である。
【００７１】
まずは、露光の開始（Ｓ１）から露光の終了（Ｓ４）までの信号処理部の処理について説明する。
【００７２】
図５の（ａ）に示すように、従来の方法では、露光の開始から露光の終了まで、信号処理部は画像処理を行っていない。
【００７３】
図５の（ｂ）に示すように、本実施の形態では、露光中に非破壊読み出しを行うことにより、信号処理部３００は第２の画素信号を取得する（Ｓ２）。そして、第２の画素信号を用いてボケ画像を生成する（Ｓ３）。図５（ｂ）では、露光の終了（Ｓ４）までに、ボケ画像の生成が完了するように、信号処理部３００が非破壊読み出し及び画像処理を行っている例を示している。信号処理部３００は、非破壊読み出しを行うことで、従来の方法におけるステップＳ１３の画像処理を、露光中に完了することができる。
【００７４】
なお、露光時間が短くステップＳ３の処理が露光の終了までに完了しない場合であっても、露光中にステップＳ３のうちの一部の処理を行うことができるので、従来の方法に比べ露光の終了から画像処理の終了までの時間を短縮することが可能である。言い換えると、非破壊読み出しは、露光が終了するまでに行われればよい。
【００７５】
次に、露光の終了後の処理について説明する。
【００７６】
従来の方法では、露光の終了後に画像処理を開始する。まず、露光の終了後に取得した第１の画素信号から、中間画像を生成する（Ｓ１１）。これは、メモリに格納する前に行う処理であり、上述したようにノイズに対する補正、及びレンズの周辺の画素に対する光量調整などである。なお、メモリに格納する前に行う処理は、上記以外であってもよい。
【００７７】
生成された中間画像は、メモリに格納される（Ｓ１２）。中間画像は、１フレーム分の画像である。また、画像処理部は、中間画像を用いてボケ画像を生成する（Ｓ１３）。つまり、画像処理部は、１フレーム分のボケ画像を生成する。
【００７８】
そして、画像処理部は、メモリに格納されている中間画像と、ステップＳ１３で生成したボケ画像とから、撮像画像を生成する（Ｓ１５）。
【００７９】
従来の方法では、信号処理部は、露光の終了後から画像処理を開始するので、露光の終了から画像処理の終了までに、時間を要する。具体的には、ステップＳ１１〜ステップＳ１５までを行う時間を要する。そのため、露光の開始から画像処理の終了までの要する時間（撮像時間Ｔａ）も、時間を要する。さらに、中間画像を格納するためのメモリが必要となる。
【００８０】
続いて、本実施の形態に係る信号処理部３００の画像処理について説明する。
【００８１】
上述したように、本実施の形態では、露光の終了までにボケ画像の生成が完了している。そのため、露光の終了後に行う画像処理は、撮像画像の生成である。具体的には、画像処理部３２０は、露光の終了後に取得した第１の画素信号と、ステップＳ３で生成したボケ画像とから、撮像画像を生成する（Ｓ６）。
【００８２】
これにより、図５に示すように、露光の終了後から画像処理が終了するまでの時間短縮することができる。つまり、本実施の形態に係る撮像装置１０の撮像時間Ｔｂも短縮することができる（Ｔｂ＜Ｔａ）。具体的には、図中に示す短縮された時間Ｔ（Ｔｂ−Ｔａ）だけ、撮像時間を短縮することができる。
【００８３】
画像処理部３２０は、露光の終了後に、画素２１０ごとに第１の画素信号を順次取得する。例えば、順次取得した画素２１０ごとの第１の画素信号と、当該画素２１０に対応するボケ画像の画素とを演算し、その演算結果に応じて第１の画素信号に補正を行う。つまり、画素２１０ごとの第１の画素信号を順次取得するとともに、順次補正を行うことができる。順次補正された第１の画素信号は、例えば、順次メモリ３３０に格納される。これにより、補正する前の第１の画素信号をメモリ３３０に格納する、又は、補正を行うために格納した第１の画素信号を読み出す時間などを省くことができるので、さらに撮像時間Ｔｂを短縮することができる。また、第１の画素信号を格納するための容量が不要となるため、メモリ３３０の容量を減らすことができる。
【００８４】
また、例えば、読み出し方式がローリングシャッタである場合、従来の方法で取得する第１の画素信号と、本実施の形態の方法で取得する第１の画素信号とは、同一の信号である。なお、読み出し方式は、ローリングシャッタに限定されない。例えば、グローバルシャッタであってもよい。固体撮像装置１００が有機光電変換膜を有している場合、有機光電変換膜に印加する電圧を調整することでシャッタ機能が実現できるため、メモリなどの素子を追加することなく、グローバルシャッタを実現することができる。また、グローバルシャッタで読み出している期間、全ての有機光電変換膜をシャッタとして機能させることで、その期間中に電荷蓄積部２１５に電荷が蓄積されることを抑制することができる。つまり、有機光電変換膜を用いることで、素子を追加することなくグローバルシャッタで発生するローリング歪を低減することができる。なお、非破壊読み出しでの読み出しと、露光の終了後での読み出しとは、同一の方式で読み出しが行われる。
【００８５】
続いて、生成される画像について図６を用いて説明する。図６は、画像処理で生成される画像を比較するための図である。図６の（ａ）は、従来例に係る撮像装置の画像処理で生成される画像を説明するための図である。図６の（ｂ）は、本実施の形態に係る撮像装置１０の画像処理で生成される画像を説明するための図である。図６の（ｂ）では、露光中にボケ画像の生成が終了する例について示している。
【００８６】
図６の（ａ）に示すように、従来の方法では、露光中に画像処理が行われないので、画像は生成されない。露光の終了（Ｓ４）後に、信号処理部は第１の画素信号から上記補正を施した中間画像Ｐ１を生成する。中間画像Ｐ１は、１フレーム分の画像である。なお、中間画像Ｐ１は、全体的に暗めの（実際の被写体により暗い）画像が撮像された場合を示しており、ドット状のハッチングでそれを表している。
【００８７】
次に、生成したが中間画像Ｐ１からボケ画像Ｐ２を生成する。ボケ画像も、１フレーム分の画像である。
【００８８】
続いて、中間画像Ｐ１とボケ画像Ｐ２とから、撮像画像Ｐ３を生成する。つまり、従来の方法では、３つの画像を生成する必要があった。なお、図６の（ａ）では、撮像画像Ｐ３は、中間画像Ｐ１を若干明るくする補正を行っている例について示している。なお、補正はこれに限定されない。
【００８９】
図６の（ｂ）に示すように、本実施の形態では、露光中に画像処理が行われる。具体的には、信号処理部３００は、露光中の非破壊読み出し（Ｓ２）により、ボケ画像Ｐ１２を生成する。露光中に非破壊読み出しを行うので、そこで取得した第２の画素信号を用いて生成したボケ画像Ｐ１２は、全体的に暗い画像となる。そこで、画像処理部３２０は、第２の画素信号のゲインを調整し、ゲインを調整した第２の画素信号を用いてボケ画像Ｐ１２を生成してもよい。これにより、従来例におけるボケ画像Ｐ２と略同一のボケ画像Ｐ１２を得ることができる。
【００９０】
次に、ゲインを調整して生成したボケ画像Ｐ１２と、露光の終了後に取得した第１の画素信号とから、撮像画像Ｐ１３を生成する。これにより、生成される撮像画像Ｐ１３と、従来の方法で生成された撮像画像Ｐ３とは、略同一の画像となる。第２の画素信号のゲインを調整することで、撮像画像Ｐ１３の精度を向上させることができる。
【００９１】
［５．カメラ］
上記の撮像装置１０が内蔵されたカメラ１の例として、例えば、図７の（ａ）に示されるデジタルスチルカメラ１Ａや図７の（ｂ）に示されるデジタルビデオカメラ１Ｂなどが挙げられる。例えば、図７の（ａ）又は図７の（ｂ）などのカメラに本実施の形態に係る撮像装置１０が内蔵されることで、上記に説明したようにユーザが操作部６００を介して撮像の指示を行ってから（シャッタを切ってから）、表示部５００に撮像画像が表示されるまでの時間を短縮することができる。また、連続して撮像する際、シャッタを切ってから、次にシャッタを切るまでの時間を短縮することができる。
【００９２】
［６．効果等］
以上のように、本実施の形態に係る撮像装置１０は、行列状に配列され、非破壊読み出しが可能な複数の画素を有する固体撮像装置１００と、露光の終了後に固体撮像装置１００から取得した第１の画素信号に補正を行うことで撮像画像Ｐ１３を生成する画像処理部３２０とを備える。画像処理部３２０は、露光中の非破壊読み出しにより固体撮像装置１００から取得した第２の画素信号に基づいて補正を行う。
【００９３】
従来の方法では、露光の終了後に取得した第１の画素信号に基づいて補正を行っていた。そのため、露光が終了しないと、画像処理が開始できなかった。
【００９４】
本実施の形態に係る撮像装置１０は、非破壊読み出しにより露光中に第２の画素信号を取得する。そのため、露光中に第２の画素信号を用いて、第１の画素信号の補正を行うための処理（例えば、第１の画素信号を補正するための補正用画像の生成又は補正用画像の解析）を行うことできる。これにより、従来の方法に比べ、露光の終了後から画像処理の終了までの時間を短縮することができる。言い換えると、露光を開始してから、画像処理が終了するまでの時間（撮像時間Ｔｂ）を短縮することができる。つまり、画像処理の速度が高速化される。
【００９５】
また、さらに、制御部３１０を備える。画像処理部３２０は、第２の画素信号から補正に用いる補正用画像を生成する、又は補正用画像を生成し、生成した補正用画像を用いて画像解析する画像処理を行う。そして、制御部３１０は、露光が終了する前に、画像処理部３２０での画像処理が終了するように、固体撮像装置１００が非破壊読み出しを行うタイミングを制御する。
【００９６】
これにより、例えば、補正が階調の補正である場合、露光が終了するまでに、非破壊読み出しで取得した第２の画素信号を用いてボケ画像（補正用画像の一例）Ｐ１２を生成することができる。つまり、露光の終了後に取得する第１の画素信号に対し、画素２１０ごとの信号を取得した時点で、順次当該画素２１０の信号に補正を行うことができる。また、補正が手ぶれの補正又はホワイトバランスの補正などである場合、露光が終了するまでに、非破壊読み出しで取得した第２の画素信号を用いて補正用画像を生成し、かつ当該補正用画像の画像解析を行うことができる。つまり、露光が終了するまでに画像解析の結果を取得することができるので、露光の終了後に取得する第１の画素信号に対し、画素２１０ごとの信号を取得した時点で、順次当該画素２１０の信号に補正を行うことができる。よって、撮像時間Ｔｂをより短縮することができる。
【００９７】
また、さらに、メモリ３３０を備える。そして、画像処理部３２０は、画素２１０ごとに順次取得した第１の画素信号に、当該画素２１０に対応した補正を行い、当該補正を行った第１の画素信号をメモリ３３０に格納する。
【００９８】
これにより、第１の画素信号を一旦メモリ３３０に格納することなく補正を行えるので、補正する前の第１の画素信号をメモリ３３０に格納する及び読み出す時間を省くことができる。また、補正する前の第１の画素信号を格納するためのメモリが不要となるので、メモリ３３０の容量を低減することができる。
【００９９】
また、補正用画像とは、撮像画像Ｐ１３より解像度が低いボケ画像Ｐ１２である。そして、画像処理部３２０は、明るさに対するゲインの補正を加えた第２の画素信号からボケ画像Ｐ１２を生成する。
【０１００】
ボケ画像Ｐ１２を用いることにより、信号処理部３００での処理量を減らすことができるので、信号処理部３００における処理時間の短縮が可能となる。さらに、第２の画素信号にゲイン補正を加えることで生成されたボケ画像Ｐ１２は、従来例において生成されるボケ画像Ｐ２と略同一の明るさの画像となる。これにより、より精度良く第１の画素信号の補正が行える。
【０１０１】
また、補正とは、階調の補正、手ぶれの補正、又はホワイトバランスの補正である。
【０１０２】
これにより、階調の補正、手ぶれの補正、又はホワイトバランスの補正を行う場合に、撮像時間Ｔｂを短縮することができる。
【０１０３】
また、複数の画素２１０のそれぞれは、有機光電変換膜を有する。
【０１０４】
これにより、有機光電変換膜に印加する電圧を調整することでシャッタ機能が実現できるため、メモリなどの素子を追加することなく、グローバルシャッタを実現することができる。そのため、被写体が動いている場合でも、より歪みの少ない画像データを取得することができる。
【０１０５】
また、本実施の形態に係るカメラ１は、上記の撮像装置１０を備える。
【０１０６】
これにより、ユーザが操作部６００を介して撮像の指示を行ってから（シャッタを切ってから）、表示部５００に撮像画像が表示されるまでの時間を短縮することができる。また、連続して撮像する際、シャッタを切ってから、次にシャッタを切るまでの時間を短縮することができる。
【０１０７】
また、本実施の形態に係る撮像方法は、露光の終了後に、非破壊読み出しが可能な複数の画素２１０を有する固体撮像装置１００から第１の画素信号を取得し、露光中の非破壊読み出しにより固体撮像装置１００から取得した第２の画素信号に基づいて第１の画素信号に補正を施すことで撮像画像Ｐ１３を生成する。
【０１０８】
これにより、非破壊読み出しにより露光中に第２の画素信号を取得できるので、露光中に第２の画素信号を用いて、ボケ画像の生成を行うことできる。これにより、従来の方法に比べ、露光の終了後から画像処理の終了までの時間を短縮することができる。言い換えると、露光を開始してから、画像処理が終了するまでの時間（撮像時間）を短縮することができる。
【０１０９】
（他の実施の形態）
以上のように、本開示における技術の例示として、実施の形態を説明した。そのために、添付図面および詳細な説明を提供した。
【０１１０】
したがって、添付図面および詳細な説明に記載された構成要素の中には、課題解決のために必須な構成要素だけでなく、上記技術を例示するために、課題解決のためには必須でない構成要素も含まれ得る。そのため、それらの必須ではない構成要素が添付図面や詳細な説明に記載されていることをもって、直ちに、それらの必須ではない構成要素が必須であるとの認定をするべきではない。
【０１１１】
また、上述の実施の形態は、本開示における技術を例示するためのものであるから、特許請求の範囲またはその均等の範囲において種々の変更、置き換え、付加、省略などを行うことができる。
【０１１２】
例えば、上記実施の形態では、画像処理部３２０がボケ画像Ｐ１２を生成する例について説明したが、これに限定されない。例えば、画素混合ができる固体撮像装置１００を用いている場合、画像処理部３２０は固体撮像装置１００から取得した画素混合された信号をボケ画像として用いてもよい。
【０１１３】
これにより、実施の形態と同様の効果を奏する。
【０１１４】
また、上記では、画像処理部３２０は、ボケ画像Ｐ１２を用いて階調の補正を行う例について説明したが、これに限定されない。例えば、画像処理部３２０は、第２の画素信号から画像の明るさに対するヒストグラムを取得し、その結果を補正用信号として用いて第１の画素信号に階調の補正を行ってもよい。なお、固体撮像装置１００から取得した第２の画素信号により生成された明るさに対するヒストグラムに応じて第１の画素信号に階調の補正を行うことは、信号処理部３２０が行う画像処理の一例である。
【０１１５】
これにより、ボケ画像Ｐ１２を用いて階調の補正を行う場合と同様の効果を奏する。
【０１１６】
また、上記では、第１の画素信号はメモリ３３０に格納されず、画像処理部３２０により補正され撮像画像が生成される例について説明したが、これに限定されない。例えば、１フレーム分の第１の画素信号は一旦メモリ３３０に格納され、画像処理部３２０はメモリ３３０から第１の画素信号を画素２１０ごとに読み出し、読み出した第１の画素信号とボケ画像とから当該第１の画素信号に補正を行うことで撮像画像を生成してもよい。
【０１１７】
これにより、従来の方法と比べ、非破壊読み出しによりボケ画像を生成している分、画像処理の高速化が可能となる。
【０１１８】
また、上記では、露光中に非破壊読み出しを１回行う例について説明したが、非破壊読み出しを行う回数はこれに限定されない。露光中に非破壊読み出しを複数回行ってもよい。例えば、手ぶれ補正を行う場合、露光中に２回の非破壊読み出しを行い、それぞれの画素信号に基づく画像データから動きベクトルを取得し、第１の画素信号に補正を行ってもよい。また、露光期間中の被写体のブレやフラッシュ光などの影響を低減するために、例えば画像処理部３２０は、非破壊読み出しで取得した複数の画像の中から被写体のブレやフラッシュ光の影響がより少ない画像を補正用画像として選択してもよい。
【０１１９】
また、上記では、本開示に係る撮像装置１０が内蔵されたカメラ１について説明したが、用途はこれに限定されない。本開示に係る撮像装置１０が内蔵された各種電子機器も本開示に含まれる。
【０１２０】
また、撮像装置１０における各構成要素（機能ブロック）は、ＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ（Large Scale Integration）等の半導体装置により個別に１チップ化されてもよいし、一部又は全部を含むように１チップ化されてもよい。また、集積回路化の手法はＬＳＩに限るものではなく、専用回路又は汎用プロセッサで実現してもよい。ＬＳＩ製造後に、プログラムすることが可能なＦＰＧＡ（Field Programmable Gate Array）や、ＬＳＩ内部の回路セルの接続や設定を再構成可能なリコンフィギュラブル・プロセッサを利用してもよい。更には、半導体技術の進歩又は派生する別技術によりＬＳＩに置き換わる集積回路化の技術が登場すれば、その技術を用いて機能ブロックの集積化を行ってもよい。バイオ技術の適用等が可能性としてあり得る。
【０１２１】
また、上記各種処理の全部又は一部は、電子回路等のハードウェアにより実現されても、ソフトウェアを用いて実現されてもよい。なお、ソフトウェアによる処理は、撮像装置１０に含まれるプロセッサがメモリに記憶されたプログラムを実行することにより実現されるものである。また、そのプログラムを記録媒体に記録して頒布や流通させてもよい。例えば、頒布されたプログラムを、他のプロセッサを有する装置にインストールして、そのプログラムをそのプロセッサに実行させることで、その装置に、上記各処理を行わせることが可能となる。
【０１２２】
また、上述した実施の形態で示した構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本開示の範囲に含まれる。
【産業上の利用可能性】
【０１２３】
本開示は、画像を撮像する撮像装置に広く利用可能である。
【符号の説明】
【０１２４】
１    カメラ
１Ａ    デジタルスチルカメラ
１Ｂ    デジタルビデオカメラ
１０    撮像装置
１００    固体撮像装置
１１０    画素アレイ部
１２０    列ＡＤ変換部
１２１    ＡＤ変換器
１３０    行走査部
１４０    列走査部
１５０    駆動制御部
１６０    列信号線
１７０    走査線
１７０Ａ    リセット用走査線
１７０Ｂ    選択用走査線
１８０    行信号線
２１０    画素
２１１    光電変換素子
２１１ａ    上部電極
２１１ｂ    下部電極
２１１ｃ    光電変換膜
２１２    リセットトランジスタ
２１３    増幅トランジスタ
２１４    選択トランジスタ
２１５    電荷蓄積部
３００    信号処理部
３１０    制御部
３２０    画像処理部
３３０    メモリ
４００    レンズ
５００    表示部
６００    操作部
Ｐ１    中間画像
Ｐ２、Ｐ１２    ボケ画像
Ｐ３、Ｐ１３    撮像画像
Ｔａ、Ｔｂ    撮像時間
【図１】
2020031257.tif 000003
【図２】
2020031257.tif 000004
【図３】
2020031257.tif 000005
【図４Ａ】
2020031257.tif 000006
【図４Ｂ】
2020031257.tif 000007
【図５】
2020031257.tif 000008
【図６】
2020031257.tif 000009
【図７】
2020031257.tif 000010