(57)【要約】【課題】プリント配線板の最外面の平坦化。【解決手段】プリント配線板は、複数の製品部からなる製品領域と製品領域の周囲に設けられた枠部領域とを備え、第１ビルドアップ部および第２ビルドアップ部に含まれる複数の導体層のうち最外の導体層を除く、コア基板から数えて同じ階層同士で比較して、製品領域において、第１ビルドアップ部の導体面積占有率＜第２ビルドアップ部の導体面積占有率との関係、かつ、枠部領域において、第１ビルドアップ部の導体面積占有率＜第２ビルドアップ部の導体面積占有率との関係を満たす３以上の連続した階層を備える。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の製品部の集合によって構成された製品領域と、前記製品領域の周囲に設けられた枠部領域とを備え、
前記製品領域および前記枠部領域は、コア基板と、前記コア基板の第１面側で複数の導体層を有する第１ビルドアップ部と、前記コア基板の第２面側で複数の導体層を有する第２ビルドアップ部とを共通に有するプリント配線板であって、
前記第１ビルドアップ部および前記第２ビルドアップ部に含まれる前記複数の導体層のうち最外の導体層を除く、前記コア基板から数えて同じ階層同士で比較して、前記製品領域において、第１ビルドアップ部の導体面積占有率＜第２ビルドアップ部の導体面積占有率との関係、かつ、前記枠部領域において、第１ビルドアップ部の導体面積占有率＜第２ビルドアップ部の導体面積占有率との関係を満たす３以上の連続した階層を備える。
【請求項２】
請求項１に記載のプリント配線板において、前記第１ビルドアップ部に含まれる前記複数の導体層のうち最外の導体層を除く各導体層において、前記枠部領域における導体面積占有率は、前記製品領域における導体面積占有率のそれぞれ２．５倍未満である。
【請求項３】
請求項１または２に記載のプリント配線板において、前記第１ビルドアップ部に含まれる前記複数の導体層のうち最外の導体層を除く各導体層において、前記製品領域における導体面積占有率は２５％以下である。
【請求項４】
請求項１から３までのいずれか一項に記載のプリント配線板において、前記製品部はアンテナ用基板である。
【請求項５】
請求項１から４までのいずれか一項に記載のプリント配線板において、前記第１ビルドアップ部の前記枠部領域における前記導体層のパターンは、ドットまたはメッシュである。
【請求項６】
請求項５に記載のプリント配線板において、前記第１ビルドアップ部の前記枠部領域における前記導体層のパターンおよび前記第２ビルドアップ部の前記枠部領域における前記導体層のパターンはそれぞれドットを含み、前記第１ビルドアップ部の前記枠部領域における前記導体層の前記ドット１つあたりの面積は、前記第２ビルドアップ部の前記導体層の前記枠部領域における前記ドット１つあたりの面積よりも小さい。
【請求項７】
請求項５に記載のプリント配線板において、前記第１ビルドアップ部の前記枠部領域における前記導体層のパターンおよび前記第２ビルドアップ部の前記枠部領域における前記導体層のパターンはそれぞれメッシュを含み、前記第１ビルドアップ部の前記枠部領域における前記導体層の前記メッシュの開口面積は、前記第２ビルドアップ部の前記導体層の前記枠部領域における前記メッシュの開口面積よりも大きい。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の製品部の集合によって構成された製品領域と、該製品領域の周囲に設けられた枠部領域とを備えるプリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
配線基板を効率よく製造する技術の１つに、多数個取りという手法がある。多数個取りとは、中間製品としての１枚のプリント配線板から複数個の配線基板（製品）を得る手法である。このような多数個取り用のプリント配線板は特許文献１により提案されている。特許文献１で提案される多層配線基板の中間製品は、製品となるべき製品部が平面方向に沿って複数配置された製品領域と、その製品領域の周囲を取り囲む枠部領域とからなる。このような多数個取り用のプリント配線板では、製品となるべき製品部においては勿論、反り防止等の目的で枠部領域にも導体層が形成される場合がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−２９００８１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
製品としての配線基板の中には、表面（Ｆ面）側と裏面（Ｂ面）側とで使用される導体材料の量、すなわち導体面積占有率が大きく異なるものがある。例えばアンテナ用基板においては、アンテナパターンを有するＦ面側では、最外層は電波を受けるパターンを有するため、導体面積占有率は４０％近い。しかしその下層では、電波の減衰を抑制するため１０％程度の導体面積占有率となっている。一方で製品部の周囲に形成された枠部では、その導体面積占有率はＦ面およびＢ面の両側でそれぞれ約４０％以上である。製品部と枠部とで導体面積占有率が大きく異なると、図７にＦ面側のみを示すように、導体面積占有率の比較的小さい製品領域と導体面積占有率が比較的大きい枠部領域とで厚みのギャップｄが生じ、最外面を平坦化することができない。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明のプリント配線板は、
複数の製品部の集合によって構成された製品領域と、前記製品領域の周囲に設けられた枠部領域とを備え、
前記製品領域および前記枠部領域は、コア基板と、前記コア基板の第１面側で複数の導体層を有する第１ビルドアップ部と、前記コア基板の第２面側で複数の導体層を有する第２ビルドアップ部とを共通に有するプリント配線板であって、
前記第１ビルドアップ部および前記第２ビルドアップ部に含まれる前記複数の導体層のうち最外の導体層を除く、前記コア基板から数えて同じ階層同士で比較して、前記製品領域において、第１ビルドアップ部の導体面積占有率＜第２ビルドアップ部の導体面積占有率との関係、かつ、前記枠部領域において、第１ビルドアップ部の導体面積占有率＜第２ビルドアップ部の導体面積占有率との関係を満たす３以上の連続した階層を備える。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】本発明の一実施形態のプリント配線板を示す平面図。
【図２】図１中のＡ−Ａ線に沿う断面図。
【図３】第１ビルドアップ部の枠部領域におけるドット状の導体パターンを示す、プリント配線板表面に沿った断面図である。
【図４】第２ビルドアップ部の枠部領域におけるドット状の導体パターンを示す、プリント配線板表面に沿った断面図である。
【図５】第１ビルドアップ部の枠部領域におけるメッシュ状の導体パターンを示す、プリント配線板表面に沿った断面図である。
【図６】第２ビルドアップ部の枠部領域におけるメッシュ状の導体パターンを示す、プリント配線板表面に沿った断面図である。
【図７】従来のプリント配線板を示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
図１は、本発明の一実施形態のプリント配線板を示す平面図である。本実施形態のプリント配線板１０は、複数の製品部１２の集合によって構成された製品領域１４と、製品領域１４の周囲を平面方向で取り囲む枠部領域１６とを備える。図示例では、３つの製品領域１４が間隔をあけて設けられている。プリント配線板１０は、少なくとも１つの製品領域１４を備えていればよい。製品領域１４において複数の製品部１２が平面方向においてマトリクス状に配置されている。１つの製品領域１４内に含まれる製品部１２の数に制限はなく、図示例では２０個の製品部１２が含まれる。製品部１２は、その後に切り離されて製品（配線基板）となる。したがって、実施形態のプリント配線板１０は複数の製品部１２が集合した状態で一体化されている中間製品である。
【０００８】
図２に図１中のＡ−Ａ断面を示すように、製品領域１４および枠部領域１６を備えるプリント配線板１０は、主として、コア基板１８と、コア基板１８の第１面上にセミアディティブ法等の公知のビルドアップ工法により形成された第１ビルドアップ部２０と、コア基板１８の第２面上にセミアディティブ法等の公知のビルドアップ工法により形成された第２ビルドアップ部２２とを共通に有する。
【０００９】
コア基板１８は、絶縁材料から形成される。コア基板１８は、例えば、ガラス繊維やアラミド繊維等の芯材とエポキシ樹脂等の樹脂とからなる複合材である。コア基板１８には、該コア基板１８を貫通するスルーホール導体２３が形成されていてよい。
【００１０】
第１ビルドアップ部２０は、コア基板１８の第１面上に厚み方向で交互に積層された少なくとも３層の導体層２４および少なくとも２層の層間絶縁層２６を有する。図示例では、第１ビルドアップ部２０は、６層の導体層２４および５層の層間絶縁層２６を有するが、導体層２４および層間絶縁層２６の数は図示例に限定されない。導体層２４は、導電性金属、好ましくは銅または銅合金からなる。層間絶縁層２６は、例えばシリカやアルミナ等の無機フィラーとエポキシ系樹脂とを含む樹脂組成物からなる。層間絶縁層２６の形成には、ビルドアップ用絶縁フィルムを用いることができる。
【００１１】
第２ビルドアップ部２２は、コア基板１８の第２面上に厚み方向で交互に積層された少なくとも３層の導体層２８および少なくとも２層の層間絶縁層３０を有する。図示例では、第２ビルドアップ部２２は、６層の導体層２８および５層の層間絶縁層３０を有するが、導体層２８および層間絶縁層３０の数は図示例に限定されない。導体層２８は、導電性金属、好ましくは銅または銅合金からなる。層間絶縁層３０は、例えばシリカやアルミナ等の無機フィラーとエポキシ系樹脂とを含む樹脂組成物からなる。層間絶縁層３０の形成には、ビルドアップ用絶縁フィルムを用いることができる。最外の導体層２８上には、ソルダーレジスト層３２が形成されていてよい。
【００１２】
実施形態のプリント配線板１０は、第１ビルドアップ部２０および第２ビルドアップ部２２に含まれる複数の導体層２４，２８のうち最外の導体層２４，２８を除く、コア基板１８から数えて同じ階層同士で比較して、製品領域１４において、第１ビルドアップ部２０の導体面積占有率＜第２ビルドアップ部２２の導体面積占有率との関係、かつ、枠部領域１６において、第１ビルドアップ部２０の導体面積占有率＜第２ビルドアップ部２２の導体面積占有率との関係を満たす３以上の連続した階層を備える。すなわち、コア基板１８から数えて同じ階層ｎ（ただしｎは自然数）の第１ビルドアップ部２０の導体層２４および第２ビルドアップ部２２の導体層２８をそれぞれＣ１（ｎ）、Ｃ２（ｎ）としたとき、最外の導体層２４，２８を除き、コア基板１８から数えて同じ階層同士で比較して、製品領域１４において、「第１ビルドアップ部２０の導体面積占有率＜第２ビルドアップ部２２の導体面積占有率」の関係を満たす連続して３以上の階層ｎ、ｎ＋１、ｎ＋２を備えている。「製品領域における導体面積占有率」とは、製品領域１４の面積に対する導体層２４，２８の面積の比率である。「連続して」とは、厚み方向で隣り合う導体層２４，２８が共に上記関係を満たすことを意味する。製品領域１４において、第１ビルドアップ部２０の導体面積占有率＜第２ビルドアップ部２２の導体面積占有率の関係を満たす連続して３以上の階層ｎ、ｎ＋１、ｎ＋２を備える例を下記表１に示す。なお、この例では６層目が最外の導体層である。
【００１３】
【表１】
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【００１４】
上記表１に示す例では、第１ビルドアップ部２０の製品領域１４の導体面積占有率と、第２ビルドアップ部２２の製品領域１４の導体面積占有率とを、コア基板１８から数えて同じ階層同士で比較すると、連続する第１階層〜第６階層において、第１ビルドアップ部２０の製品領域１４の導体面積占有率＜第２ビルドアップ部２２の製品領域１４の導体面積占有率の関係が満たされる。したがって、表１の例では、ｎとして１が当てはまるが、最外層は除外するため、上記関係を満たす連続して５つの階層が存在することになる。これは製品領域１４における第１ビルドアップ部２０の厚みの減少を意味する。特に、上記関係を満たす導体層２４が連続して３以上続く場合にはその影響が相乗し、より大きな厚みの減少となって現れる場合がある。
【００１５】
本実施形態のプリント配線板１０では、上記関係を満たす３以上の階層ｎ、ｎ＋１、ｎ＋２（最外層を除く）において、同一階層同士で比較して、第１ビルドアップ部２０の導体層Ｃ１（ｎ）、Ｃ１（ｎ＋１）、Ｃ１（ｎ＋２）の枠部領域１６における各導体面積占有率を、第２ビルドアップ部２２の導体層Ｃ２（ｎ）、Ｃ２（ｎ＋１）、Ｃ２（ｎ＋２）の枠部領域１６における各導体面積占有率に比べてそれぞれ小さくしている。これにより、第１ビルドアップ部２０の製品領域１４における厚みの減少に対して、第１のビルドアップ部の枠部領域１６の厚みを相応に減少させることができるので、第１ビルドアップ部２０の最外面を平坦化することができる。
【００１６】
好適な態様では、第１ビルドアップ部２０に含まれる複数の導体層２４のうち、最外の導体層２４を除く各導体層２４において、枠部領域１６における導体面積占有率は、製品領域１４における導体面積占有率の２．５倍未満である。つまり、第１ビルドアップ部２０の導体層Ｃ１（ｎ）、Ｃ１（ｎ＋１）、Ｃ１（ｎ＋２）の枠部領域１６における各導体面積占有率は、第１ビルドアップ部２０の導体層Ｃ１（ｎ）、Ｃ１（ｎ＋１）、Ｃ１（ｎ＋２）の製品領域１４における各導体面積占有率の２．５倍未満である（表１の例では２．０８倍）。これにより、第１ビルドアップ部２０において、枠部領域１６の所定の強度を確保しつつ、枠部領域１６の厚みと製品領域１４の厚みとの差を小さくすることができる。なお、配線パターンによっては最外の導体層２４においても、枠部領域１６における導体面積占有率が、製品領域１４における導体面積占有率の２．５倍未満となることはあり、本発明は、これを除外するものではない。
【００１７】
好適な態様では、第１ビルドアップ部２０に含まれる複数の導体層２４のうち、最外の導体層２４を除く各導体層２４において、製品領域１４における導体面積占有率は２５％未満である。つまり、最外の導体層２４を除き、第１ビルドアップ部２０の製品領域１４における導体層Ｃ１（ｎ）、Ｃ１（ｎ＋１）、Ｃ１（ｎ＋２）の導体面積占有率は２５％以下である。なお、配線パターンによっては最外の導体層２４においても、製品領域１４における導体面積占有率が、２５％未満になることはあり、本発明は、これを除外するものではない。
【００１８】
本実施形態のプリント配線板１０は、各製品部１２がアンテナ用基板であるものに適している。アンテナ用基板は、第１ビルドアップ部２０の最外層に電波を受けるパターンを有するため、製品領域１４における最外層の導体面積占有率は４０％近い（表１の例では３３％）。これに対して、それよりも下層の導体層２４では、電波の減衰を抑制するため製品領域１４における導体面積占有率は１０％程度（表１の例では１２％）であり、製品領域１４において厚みの減少が起きやすい構造であるからである。
【００１９】
好適な態様では、少なくとも第１ビルドアップ部２０の枠部領域１６における導体層Ｃ１（ｎ）、Ｃ１（ｎ＋１）、Ｃ１（ｎ＋２）のパターンは、ドットまたはメッシュである。これにより、第１ビルドアップ部２０の枠部領域１６における導体面積占有率をドットの面積またはメッシュの開口面積を変えることで容易に調整することができ、かつ均一な強度を維持することができる。第２ビルドアップ部２２の枠部領域１６における導体層２８はベタパターンでもよい。
【００２０】
好適な態様では、図３および図４に示すように、第１ビルドアップ部２０の枠部領域１６における導体層Ｃ１（ｎ）、Ｃ１（ｎ＋１）、Ｃ１（ｎ＋２）のパターン（図３）および第２ビルドアップ部２２の枠部領域１６における導体層Ｃ２（ｎ）、Ｃ２（ｎ＋１）、Ｃ２（ｎ＋２）のパターン（図４）はそれぞれドットを含み、第１ビルドアップ部２０の枠部領域１６における導体層Ｃ１（ｎ）、Ｃ１（ｎ＋１）、Ｃ１（ｎ＋２）のドット１つあたりの面積は、第２ビルドアップ部２２の枠部領域１６における導体層Ｃ２（ｎ）、Ｃ２（ｎ＋１）、Ｃ２（ｎ＋２）のドット１つあたりの面積よりも小さい。これにより、枠部領域１６において均一な強度を維持しつつ、第１ビルドアップ部２０の枠部領域１６における導体面積占有率を第２ビルドアップ部２２の枠部領域１６における導体面積占有率よりも小さくすることができる。
【００２１】
他の好適な態様では、図５および図６に示すように、第１ビルドアップ部２０の枠部領域１６における導体層Ｃ１（ｎ）、Ｃ１（ｎ＋１）、Ｃ１（ｎ＋２）のパターン（図５）および第２ビルドアップ部２２の枠部領域１６における導体層Ｃ２（ｎ）、Ｃ２（ｎ＋１）、Ｃ２（ｎ＋２）のパターン（図６）はそれぞれメッシュパターンであり、第１ビルドアップ部２０の枠部領域１６における導体層Ｃ１（ｎ）、Ｃ１（ｎ＋１）、Ｃ１（ｎ＋２）のメッシュの開口面積は、第２ビルドアップ部２２の枠部領域１６における導体層Ｃ２（ｎ）、Ｃ２（ｎ＋１）、Ｃ２（ｎ＋２）のメッシュの開口面積よりも大きい。これにより、枠部領域１６において均一な強度を維持しつつ、第１ビルドアップ部２０の枠部領域１６における導体面積占有率を第２ビルドアップ部２２の枠部領域１６における導体面積占有率よりも小さくすることができる。
【符号の説明】
【００２２】
１０  プリント配線板（中間製品）
１２  製品部
１４  製品領域
１６  枠部領域
１８  コア基板
２０  第１ビルドアップ部
２２  第２ビルドアップ部
２４  導体層
２６  層間絶縁層
２８  導体層
３０  層間絶縁層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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