(57)【要約】【課題】搬送時や電子部品の実装過程におけるプリント配線板の反りやねじれを抑制する。【解決手段】プリント配線板１０は、複数の導体層１２と、導体層１２間に配置された層間絶縁層１４と、プリント配線板１０の少なくとも第１面Ｆ側において、最外に位置する導体層１２および層間絶縁層１４上に形成され、該導体層１２の一部をパッド１２ａとして露出させる開口１８ａを有するソルダーレジスト層１８と、ソルダーレジスト層１８上に形成されるとともに、ソルダーレジスト層１８の開口１８ａを露出させる開口２０ａを有する、ソルダーレジスト材からなる被覆補強層２０と、を備える。被覆補強層２０は、ソルダーレジスト層１８よりも曲げ剛性が高い。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント配線板であって、
複数の導体層と、
前記導体層間に配置された層間絶縁層と、
前記プリント配線板の少なくとも第１面側において、最外に位置する前記導体層および前記層間絶縁層上に形成され、該導体層の一部をパッドとして露出させる開口を有するソルダーレジスト層と、
前記ソルダーレジスト層上に形成されるとともに、前記ソルダーレジスト層の前記開口を露出させる開口を有する、ソルダーレジスト材からなる被覆補強層と、を備え、
前記被覆補強層は、前記ソルダーレジスト層よりも曲げ剛性が高い。
【請求項２】
請求項１に記載のプリント配線板であって、前記被覆補強層は、前記ソルダーレジスト層よりも厚みが大きい。
【請求項３】
請求項１に記載のプリント配線板であって、前記被覆補強層および前記ソルダーレジスト層はそれぞれ無機フィラーを含み、
前記被覆補強層の無機フィラー含有率は、前記ソルダーレジスト層の無機フィラー含有率よりも高い。
【請求項４】
請求項３に記載のプリント配線板であって、前記被覆補強層の無機フィラー含有率は、１５ｗｔ％〜３５ｗｔ％であり、前記ソルダーレジスト層の無機フィラー含有率は、２５ｗｔ％〜５０ｗｔ％である。
【請求項５】
請求項１に記載のプリント配線板であって、前記被覆補強層の前記開口の幅は前記ソルダーレジスト層の前記開口の幅よりも大きく、前記被覆補強層の前記開口と前記ソルダーレジスト層の前記開口との間には段差が形成されている。
【請求項６】
請求項１に記載のプリント配線板であって、前記被覆補強層の前記開口として、前記ソルダーレジスト層の複数の前記開口をまとめて取り囲む開口幅を有し、その内側にＩＣチップを配置可能なＩＣチップ用の収容開口を含む。
【請求項７】
請求項１に記載のプリント配線板であって、前記第１面とは反対側の第２面側にも前記
ソルダーレジスト層および前期被覆補強層をさらに備える。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の導体層と、該導体層間に配置された層間絶縁層とを備えるプリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板の低背化要求に対し、コアレス構造等の薄型基板が提案されている（例えば特許文献１）。このような薄型化されたプリント配線板は、層間絶縁層を構成する樹脂材料の強度が小さい場合や層数が少ない場合に強度が不足する。その結果、搬送時や電子部品の実装過程でプリント配線板に反りやねじれが生じ、実装不具合の原因になっていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】国際公開第２００３／３９２１９号パンフレット
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
このような強度不足の問題を解決するため、図２に示すように、プリント配線板１００の表面に金属板からなるスティフナー１０２を設置することが検討されている。スティフナー１０２の設置には、最外の導体層１０４との半田１０６による接続が必要となるが、最外の導体層１０４を露出させる貫通孔に半田１０６が侵入し、ショートを発生させる懸念がある。半田１０６の侵入を防止するため、当該貫通孔にインクスウォッチ１０８等を予め充填しておく等の対策が考えられるが、これは製造コストの増大を招く。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明のプリント配線板は、複数の導体層と、前記導体層間に配置された層間絶縁層と、前記プリント配線板の少なくとも第１面側において、最外に位置する前記導体層および前記層間絶縁層上に形成され、該導体層の一部をパッドとして露出させる開口を有するソルダーレジスト層と、前記ソルダーレジスト層上に形成されるとともに、前記ソルダーレジスト層の前記開口を露出させる開口を有する、ソルダーレジスト材からなる被覆補強層と、を備え、前記被覆補強層は、前記ソルダーレジスト層よりも曲げ剛性が高い。
【発明の効果】
【０００６】
本発明の実施形態によれば、プリント配線板のソルダーレジスト層上に形成され、該ソルダーレジスト層よりも曲げ剛性の高い被覆補強層によってプリント配線板が補強され、搬送時や電子部品の実装過程におけるプリント配線板の反りやねじれは抑制される。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本発明の一実施形態のプリント配線板の断面図である。
【図２】金属製のスティフナーを半田接続により設置した比較例のプリント配線板を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は図２（ａ）中のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、図１を参照して本発明の実施の形態について説明する。図１は、コア基板を持たないコアレス構造のプリント配線板１０を一実施形態として示す。しかし、本発明は、コア基板を有するプリント配線板にも適用可能である。
【０００９】
プリント配線板１０は、複数の導体層１２と、導体層１２間に配置された層間絶縁層１４とを備える。導体層１２と層間絶縁層１４とは、プリント配線板１０の厚み方向で交互に積層されている。図示例のプリント配線板１０は、３層の導体層１２と２層の層間絶縁層１４とを備えるが、導体層１２および層間絶縁層１４の数に限定はない。例えば、プリント配線板１０は、２層の導体層１２と１層の層間絶縁層１４とを備えるものでもよく、４層以上の導体層１２と３層以上の層間絶縁層１４とを備えるものでもよい。導体層１２および層間絶縁層１４は、図示しない剛性の支持板上で形成することができる。
【００１０】
層間絶縁層１４は、例えばシリカやアルミナ等の無機フィラーを含有するエポキシ樹脂やＢＴ（ビスマレイミドトリアジン）樹脂等の樹脂組成物からなる。
【００１１】
導体層１２は、導電性金属、好ましくは銅で形成される。各導体層１２は導体回路パターンを含む。導体層１２同士は、層間絶縁層１４を貫くビア導体１６によって互いに接続されてよい。ビア導体１６も導体層１２と同様に、導電性金属、好ましくは銅で形成される。
【００１２】
またプリント配線板１０は、少なくとも第１面Ｆ側（図示例では第１面Ｆ側およびその反対側の第２面Ｂ側）において、最外に位置する導体層１２および層間絶縁層１４上にソルダーレジスト層１８が形成されている。ソルダーレジスト層１８は、下層の導体層１２の一部をパッド１２ａとして露出させる開口１８ａを有する。
【００１３】
ソルダーレジスト層１８は、フィルムタイプまたはインクタイプ（液状）の感光性樹脂材料を最外の導体層１２および該導体層１２から露出する層間絶縁層１４上にラミネートまたはコーティングする積層工程と、レジストパターンに対応するパターンをもつフォトマスクを介して露光する露光工程と、アルカリ性水溶液等の現像液を用いて未露光部を除去する現像工程とを含むフォトリソグラフィ法等によって形成される。これにより小径の開口１８ａを含む微細なレジストパターンを形成することができる。ソルダーレジスト層１８は、好ましくは、例えばシリカやアルミナ等の無機フィラーを含有する。ソルダーレジスト層１８の無機フィラー含有率は、好ましくは、１５ｗｔ％〜３５ｗｔ％である。
【００１４】
プリント配線板１０はさらに、ソルダーレジスト層１８上に形成されるとともに、ソルダーレジスト層１８の開口１８ａを露出させる開口２０ａを有する被覆補強層２０を備えている。被覆補強層２０は、ソルダーレジスト材から形成されている。
【００１５】
被覆補強層２０は、ソルダーレジスト層１８よりも曲げ剛性が高い。そのために、被覆補強層２０は、好ましくは、例えばシリカやアルミナ等の無機フィラーを含有する。被覆補強層２０の無機フィラー含有率は、ソルダーレジスト層１８の無機フィラー含有率よりも高く、好ましくは、２５ｗｔ％〜５０ｗｔ％である。
【００１６】
これに代えてもしくは加えて、被覆補強層２０の曲げ剛性をソルダーレジスト層１８の曲げ剛性よりも高く設定するため、被覆補強層２０は、その下層のソルダーレジスト層１８と比べて厚みが大きい。ソルダーレジスト層１８の厚みは、その直下の層間絶縁層１４の表面から測定した厚みを意味する。
【００１７】
好適な態様では、被覆補強層２０の開口２０ａの幅はソルダーレジスト層１８の開口１８ａの幅よりも大きく、被覆補強層２０の開口２０ａとソルダーレジスト層１８の開口１８ａとの間には段差が形成されている。特に、被覆補強層２０の無機フィラー含有率がソルダーレジスト層１８の無機フィラー含有率よりも高い場合、被覆補強層２０は小径の開口の形成には適していない。被覆補強層２０の開口２０ａの幅をソルダーレジスト層１８の開口１８ａの幅よりも大きく設定することで、被覆補強層２０への小径の開口形成が不要となり、被覆補強層２０を容易に形成することができる。
【００１８】
好適な態様では、被覆補強層２０の開口２０ａは、ソルダーレジスト層１８の複数の開口１８ａをまとめて取り囲む開口幅を有し、その内側にＩＣチップ（図中仮想線で示す）が配置可能なＩＣチップ用の収容開口２０ａ’を含む。ソルダーレジスト層１８の開口１８ａのうち、収容開口２０ａ’内側に位置する各開口１８ａ内にはＩＣチップ実装用のバンプ２２が形成され得る。特に、被覆補強層２０の無機フィラー含有率がソルダーレジスト層１８の無機フィラー含有率よりも高い場合、被覆補強層２０は、小径の開口の形成には適していない。被覆補強層２０の上にＩＣチップを搭載するのではなく被覆補強層２０の収容開口２０ａ’内に収容することで、被覆補強層２０への小径の開口形成が不要となり、被覆補強層２０を容易に形成することができる。
【００１９】
被覆補強層２０は、フィルムタイプまたはインクタイプ（液状）の感光性樹脂材料をソルダーレジスト層１８上にラミネートまたはコーティングする積層工程と、レジストパターンに対応するパターンをもつフォトマスクを介して露光する露光工程と、アルカリ性水溶液等の現像液を用いて未露光部を除去する現像工程とを含むフォトリソグラフィ法等によって形成される。より好適には、被覆補強層２０は、ソルダーレジスト層１８上にドライフィルムタイプのソルダーレジスト材（感光性樹脂材料）を真空ラミネートした後、レジストパターンに対応するパターンをもつフォトマスクを通して露光し、未硬化部分をアルカリ性水溶液等の現像液で現象することで形成される。これにより、被覆補強層２０を構成するソルダーレジスト材が、既に形成されたソルダーレジスト層１８の開口１８ａ内に入り込んで残渣として残るのを防ぐことができる。
【００２０】
本発明は、上記実施形態に限定されず、本発明から逸脱しない範囲で種々の変更、追加、修正が可能である。例えば、被覆補強層２０の曲げ剛性がソルダーレジスト層１８の曲げ剛性よりも高い限り、被覆補強層２０の厚みはその下層のソルダーレジスト層１８の厚み以下としてもよく、あるいは、被覆補強層２０の無機フィラー含有率はその下層のソルダーレジスト層１８の無機フィラー含有率以下としてもよい。
【符号の説明】
【００２１】
１０  プリント配線板
１２  導体層
１４  層間絶縁層
１６  ビア導体
１８  ソルダーレジスト層
１８ａ  開口
２０  被覆補強層
２０ａ  開口
２０ａ’  収容開口
２２  バンプ
Ｆ  第１面
Ｂ  第２面
【図１】
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【図２】
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