(57)【要約】【課題】加工終了後に端材が保持面に残ってしまうことを抑制することができること。【解決手段】チャックテーブル１０は、格子状の分割予定ラインによって区画された複数の領域にデバイスを備えるデバイス領域と、デバイス領域の外周に余剰領域とを備えるパッケージ基板を、分割予定ラインに沿って切削ブレードで分割する際に吸引保持する。チャックテーブル１０は、切削ブレードの厚さより太い幅で分割予定ラインに対応する切削ブレード用の逃げ溝１４と、切削ブレード用の逃げ溝１４に区画された領域でパッケージ基板のデバイス領域を吸引する吸引穴１５と、を備え、パッケージ基板を支持する保持面１１と、パッケージ基板の余剰領域に対応する領域の保持面１１に形成された凹部１６と、を備える。【選択図】図３
2020192646.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
格子状の分割予定ラインによって区画された複数の領域にデバイスを備えるデバイス領域と、該デバイス領域の外周に余剰領域とを備えるパッケージ基板を、該分割予定ラインに沿って切削ブレードで分割する際に吸引保持する切削装置のチャックテーブルであって、
該切削ブレードの厚さより太い幅で該分割予定ラインに対応する該切削ブレード用の逃げ溝と、該逃げ溝に区画された領域で該パッケージ基板の該デバイス領域を吸引する吸引穴と、を備え、該パッケージ基板を支持する保持面と、
該パッケージ基板の該余剰領域に対応する領域の該保持面に形成された凹部と、を備える切削装置のチャックテーブル。
【請求項２】
格子状の分割予定ラインによって区画された複数の領域にデバイスを備えるデバイス領域と、該デバイス領域の外周に余剰領域とを備えるパッケージ基板を、該分割予定ラインに沿って切削ブレードで分割する際に吸引保持する切削装置のチャックテーブルの製造方法であって、
該切削ブレードの厚さより太い幅で該分割予定ラインに対応する該切削ブレード用の逃げ溝と、該逃げ溝に区画された領域で該パッケージ基板の該デバイス領域を吸引する吸引穴と、を備え、該パッケージ基板を支持する保持面を形成する保持面形成ステップと、
該パッケージ基板の該余剰領域に対応する該保持面の領域に、該切削装置に装着した該切削ブレードで凹部を形成する余剰領域加工ステップと、備える切削装置のチャックテーブルの製造方法。
【請求項３】
該保持面は、ラバー材で形成されている請求項２に記載の切削装置のチャックテーブルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、切削装置のチャックテーブルおよびチャックテーブルの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
パッケージ基板は、フレームの開口にダイシングテープで被加工物を固定する、半導体ウェーハなどと異なり、ダイシングテープのような消耗品を抑制するために、分割予定ラインに対応した逃げ溝を備えるチャックテーブル（例えば、特許文献１参照）により直接吸引保持されて切削装置により切削される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第４３８８６４０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
前述した切削装置は、主に樹脂によりデバイスが封止されたパッケージ基板などをデバイスチップに分割するために用いられ、治具ダイサーと呼ばれる。この治具ダイサーでは、加工が終了すると、デバイスチップだけがチャックテーブルに残存するよう、切削中にデバイス領域以外の余剰領域（端材）が切削水の衝突によって飛ばされるよう吸引保持しない設定にする事が多い。よって、治具ダイサーは、切削加工中に確実にチャックテーブルから端材が飛散することが重要である。
【０００５】
しかしながら、治具ダイサーは、チャックテーブルの保持面に同時にデバイス領域が強固に吸着されることが必要であるため、保持面が被加工物であるパッケージ基板に密着するようなゴム等で形成されている。このために、治具ダイサーは、端材を保持面に吸引していなくても、密着して剥がれにくいため、加工終了後もチャックテーブルの保持面に端材が残ってしまう、ということが発生してしまう。
【０００６】
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、加工終了後に端材が保持面に残ってしまうことを抑制することができる切削装置のチャックテーブル及びチャックテーブルの製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の切削装置のチャックテーブルは、格子状の分割予定ラインによって区画された複数の領域にデバイスを備えるデバイス領域と、該デバイス領域の外周に余剰領域とを備えるパッケージ基板を、該分割予定ラインに沿って切削ブレードで分割する際に吸引保持する切削装置のチャックテーブルであって、該切削ブレードの厚さより太い幅で該分割予定ラインに対応する該切削ブレード用の逃げ溝と、該逃げ溝に区画された領域で該パッケージ基板の該デバイス領域を吸引する吸引穴と、を備え、該パッケージ基板を支持する保持面と、該パッケージ基板の該余剰領域に対応する領域の該保持面に形成された凹部と、を備えることを特徴とする。
【０００８】
本発明のチャックテーブルの製造方法は、格子状の分割予定ラインによって区画された複数の領域にデバイスを備えるデバイス領域と、該デバイス領域の外周に余剰領域とを備えるパッケージ基板を、該分割予定ラインに沿って切削ブレードで分割する際に吸引保持する切削装置のチャックテーブルの製造方法であって、該切削ブレードの厚さより太い幅で該分割予定ラインに対応する該切削ブレード用の逃げ溝と、該逃げ溝に区画された領域で該パッケージ基板の該デバイス領域を吸引する吸引穴と、を備え、該パッケージ基板を支持する保持面を形成する保持面形成ステップと、該パッケージ基板の該余剰領域に対応する該保持面の領域に、該切削装置に装着した該切削ブレードで凹部を形成する余剰領域加工ステップと、備えることを特徴とする。
【０００９】
前記チャックテーブルの製造方法では、該保持面は、ラバー材で形成されても良い。
【発明の効果】
【００１０】
本願発明は、加工終了後に端材がチャックテーブルに残ってしまうことを抑制することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１は、実施形態１に係る切削装置のチャックテーブルを備える切削装置の構成例を示す斜視図である。
【図２】図２は、図１に示された切削装置のチャックテーブル及び加工対象のパッケージ基板を示す斜視図である。
【図３】図３は、図２中のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う断面図である。
【図４】図４は、実施形態１に係るチャックテーブルの製造方法の流れを示すフローチャートである。
【図５】図５は、図４に示されたチャックテーブルの製造方法の保持面形成ステップ後のチャックテーブルの断面図である。
【図６】図６は、図４に示されたチャックテーブルの製造方法の余剰領域加工ステップを示すチャックテーブルの断面図である。
【図７】図７は、図１に示された切削装置がチャックテーブルの保持面にパッケージ基板を吸引保持した状態を一部断面で示す側面図である。
【図８】図８は、図１に示された切削装置がチャックテーブルの保持面に吸引保持したパッケージ基板を切削加工する状態を一部断面で示す側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。
【００１３】
〔実施形態１〕
本発明の実施形態１に係る切削装置のチャックテーブルを図面に基づいて説明する。図１は、実施形態１に係る切削装置のチャックテーブルを備える切削装置の構成例を示す斜視図である。図２は、図１に示された切削装置のチャックテーブル及び加工対象のパッケージ基板を示す斜視図である。図３は、図２中のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う断面図である。
【００１４】
実施形態１に係る切削装置のチャックテーブル（以下、単にチャックテーブルと記す）１０は、図１に示す切削装置１を構成する。図１に示された切削装置１は、図２に示すパッケージ基板２００を切削する装置である。実施形態１において、切削装置１の加工対象のパッケージ基板２００は、図２に示すように、基板２０１と、複数のデバイス２０２と、封止剤２０３と、を備える。
【００１５】
基板２０１は、平面形が矩形状の平板であり、デバイス２０２等に接続される電極や各種配線が形成されている。基板２０１は、表面２０４にデバイス２０２が実装されたデバイス領域２０５と、デバイス領域２０５の外周に余剰領域２０６とを備える。
【００１６】
デバイス領域２０５は、格子状の分割予定ライン２０７によって区画された複数の領域それぞれにデバイス２０２を備える。即ち、デバイス領域２０５は、格子状の分割予定ライン２０７によって区画された各領域にデバイス２０２を実装している。余剰領域２０６は、デバイス領域２０５を全周に亘って囲繞しており、デバイス２０２が実装されていない。
【００１７】
デバイス２０２は、基板２０１の表面２０４のデバイス領域２０５に実装されている。デバイス２０２は、ＩＣ（Integrated  Circuit）又はＬＳＩ（Large  Scale  Integration）等を備える。
【００１８】
封止剤２０３は、絶縁性の合成樹脂により構成され、デバイス領域２０５に実装されたデバイス２０２を封止（被覆）している。封止剤２０３は、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アクリルウレタン樹脂、又はポリイミド樹脂等により構成される。
【００１９】
また、パッケージ基板２００は、基板２０１の表面２０４の封止剤２０３により被覆されずに露出した余剰領域２０６に切削装置１によるアライメント時に分割予定ライン２０７の基準となるアライメントマーク２０８が形成されている。アライメントマーク２０８は、分割予定ライン２０７との相対的な位置が予め定められている。
【００２０】
図１に示す切削装置１は、パッケージ基板２００を分割予定ライン２０７に沿って切削ブレード２１で切削して、個々のパッケージデバイス２１０に分割する装置であって、図１に示すように、チャックテーブル１０と、切削ユニット２０と、移動ユニット３０と、制御ユニット１００とを少なくとも備える。
【００２１】
移動ユニット３０は、チャックテーブル１０を鉛直方向と平行なＺ軸方向と平行な軸心回りに回転する図示しない回転駆動源と、チャックテーブル１０を水平方向と平行なＸ軸方向に加工送りするＸ軸移動ユニット３１と、切削ユニット２０を水平方向と平行でかつＸ軸方向に直交するＹ軸方向に割り出し送りするＹ軸移動ユニット３２と、切削ユニット２０をＺ軸方向に切り込み送りするＺ軸移動ユニット３３とを少なくとも備える。
【００２２】
Ｘ軸移動ユニット３１は、切削ユニット２０によりパッケージ基板２００が切削される切削領域３４と、チャックテーブル１０に切削前のパッケージ基板２００が搬入されるとともに切削後のパッケージデバイス２１０が搬出される搬入出領域３５とに亘って、チャックテーブル１０をＸ軸方向に沿って移動させる。Ｘ軸移動ユニット３１、Ｙ軸移動ユニット３２及びＺ軸移動ユニット３３は、軸心回りに回転自在に設けられた周知のボールねじ、ボールねじを軸心回りに回転させる周知のパルスモータ及びチャックテーブル１０又は切削ユニット２０をＸ軸方向、Ｙ軸方向又はＺ軸方向に移動自在に支持する周知のガイドレールを備える。
【００２３】
チャックテーブル１０は、パッケージ基板２００を分割予定ライン２０７に沿って切削ユニット２０の切削ブレード２１で分割する際に、基板２０１の裏面２０９側を保持面１１で吸引保持するものである。チャックテーブル１０は、図２及び図３に示すように、基台１２と、ゴムシート１３とを備える。基台１２は、ステンレス鋼等の金属から構成され、厚手の平盤状に形成されている。実施形態１において、基台１２の平板形状は、パッケージ基板２００の平面形状と同様に矩形状に形成され、パッケージ基板２００の平面形状よりも大きく形成されている。
【００２４】
実施形態１では、基台１２は、ステンレス鋼等の金属から構成された一対の板部材１２１，１２２同士が重ねられ、固定されて構成されている。また、基台１２は、一対の板部材１２１，１２２間に図示しない真空吸引源と吸引路１２３で接続された吸引空間１２４が形成されている。実施形態１では、吸引空間１２４は、一対の板部材１２１，１２２のうち切削装置１に設置されると下方に位置する一方の板部材１２１の上面から凹の凹みにより構成されている。真空吸引源は、例えば、真空ポンプにより構成される。
【００２５】
ゴムシート１３は、ラバー材であるゴムなどの弾性を有する合成樹脂から構成され、シート状に形成されている。ゴムシート１３の平面形状は、パッケージ基板２００の平面形状と等しい、又は大きい。ゴムシート１３は、基台１２の一対の板部材１２１，１２２のうち切削装置１に設置されると上方に位置する他方の板部材１２２の上面の中央に重ねられた状態で基台１２に取り付けられる。ゴムシート１３の表面は、Ｘ軸方向とＹ軸方向との双方に沿って平坦に形成され、実施形態１では、パッケージ基板２００の基板２０１の裏面２０９を吸引保持する保持面１１をなしている。即ち、保持面１１は、ラバー材であるゴムなどの弾性を有する合成樹脂で形成されている。
【００２６】
また、チャックテーブル１０の保持面１１は、切削ユニット２０の切削ブレード２１を逃がすための複数の切削ブレード用の逃げ溝１４と、複数の吸引穴１５とを備える。切削ブレード用の逃げ溝１４及び吸引穴１５とは、ゴムシート１３と基台の他方の板部材１２２とに設けられている。
【００２７】
切削ブレード用の逃げ溝１４は、保持面１１と他方の板部材１２２の上面とに開口し、保持面１１に吸引保持したパッケージ基板２００の分割予定ライン２０７に対応する位置に設けられている。このために、切削ブレード用の逃げ溝１４は、格子状に配置されている。切削ブレード用の逃げ溝１４は、分割予定ライン２０７と同様に直線状に延びており、ゴムシート１３を貫通しているとともに他方の板部材１２２の上面から凹に形成されている。また、切削ブレード用の逃げ溝１４は、切削ブレード２１の切刃の厚さ２１１（図に示す）よりも太い幅１４１である。
【００２８】
吸引穴１５は、切削ブレード用の逃げ溝１４で区画された各領域に設けられている（実施形態１では、各領域に一つ設けられている）。吸引穴１５は、保持面１１に吸引保持したパッケージ基板２００のデバイスチップ１０２に対応する位置に設けられかつゴムシート１３と他方の板部材１２２とを貫通して、吸引空間１２４に連通している。
【００２９】
実施形態１に係るチャックテーブル１０は、前述したように、切削ブレード用の逃げ溝１４と吸引穴１５とを備えて、保持面１１上にテープを介すことなく、直接、パッケージ基板２００等を吸引保持する、所謂、治具チャックテーブルである。
【００３０】
チャックテーブル１０は、真空吸引源により吸引空間１２４が吸引されることで、保持面１１に載置されたパッケージ基板２００を吸引穴１５で吸引して保持面１１に吸引保持する。このとき、吸引穴１５は、デバイス２０２に対応する位置に配置されているので、パッケージ基板２００のデバイス領域２０５を吸引保持する。また、チャックテーブル１０は、Ｘ軸移動ユニット３１によりＸ軸方向に移動自在な回転駆動源に支持されて、移動ユニット３０によりＸ軸方向に移動自在に設けられかつＺ軸方向と平行な軸心回りに回転自在に設けられている。
【００３１】
また、チャックテーブル１０は、凹部１６を備える。凹部１６は、保持面１１に吸引保持したパッケージ基板２００の余剰領域２０６に対応する領域の保持面１１に形成されている。即ち、凹部１６は、保持面１１のパッケージ基板２００の余剰領域２０６に対応する領域に設けられている。実施形態１では、凹部１６は、切削ブレード用の逃げ溝１４と平行に延在し、保持面１１の各外縁部に１本ずつ設けられている。また、実施形態１において、凹部１６は、ゴムシート１３を貫通しているとともに他方の板部材１２２の上面から凹に形成されている。
【００３２】
また、実施形態１において、切削ブレード用の逃げ溝１４及び凹部１６は、基台１２の他方の板部材１２２の外縁まで形成されている。
【００３３】
切削ユニット２０は、チャックテーブル１０で保持されたパッケージ基板２００を切削する切削ブレード２１を備える。切削ユニット２０は、切削ブレード２１をＹ軸方向と平行な軸心回りに回転する図示しないスピンドルを収容したスピンドルハウジング２２と、切削ブレード２１に切削水を供給する切削水供給ノズル２３とを備える。切削ユニット２０は、チャックテーブル１０に保持されたパッケージ基板２００に対して、スピンドルハウジング２２が、Ｙ軸移動ユニット３２によりＹ軸方向に移動自在に設けられ、かつ、Ｚ軸移動ユニット３３によりＺ軸方向に移動自在に設けられている。
【００３４】
実施形態１では、切削ユニット２０は、Ｙ軸移動ユニット３２及びＺ軸移動ユニット３３などを介して、装置本体２から立設した門型の支持フレーム３に支持されている。切削ユニット２０は、Ｙ軸移動ユニット３２及びＺ軸移動ユニット３３により、チャックテーブル１０の保持面１１の任意の位置に切削ブレード２１を位置付け可能となっている。切削ブレード２１は、略リング形状を有する極薄の切削砥石である。切削ブレード２１に供給された切削水は、切削ブレード２１の回転により搬入出領域３５に対して離れる方向に切削ブレード２１から噴出される。
【００３５】
切削ユニット２０は、Ｙ軸移動ユニット３２によりＹ軸方向に割り出し送りされるとともにＺ軸移動ユニット３３によりＺ軸方向に切り込み送りされ、Ｘ軸移動ユニット３１によりチャックテーブル１０がＸ軸方向に加工送りされることにより、パッケージ基板２００を切削する。
【００３６】
また、切削装置１は、チャックテーブル１０に保持されたパッケージ基板２００の基板２０１の表面２０４のアライメントマーク２０８を撮像する撮像ユニット４０を備える。撮像ユニット４０は、チャックテーブル１０に保持された切削前のパッケージ基板２００のアライメントマーク２０８を撮像する撮像素子を備えている。撮像素子は、例えば、ＣＣＤ（Charge-Coupled  Device）撮像素子又はＣＭＯＳ（Complementary  MOS）撮像素子である。撮像ユニット４０は、チャックテーブル１０に保持されたパッケージ基板２００を撮像して、パッケージ基板２００と切削ブレード２１との位置合わせを行なうアライメントを遂行するため等の画像を取得し、取得した画像を制御ユニット１００に出力する。実施形態１では、撮像ユニット４０は、一方の切削ユニット２０に取り付けられて、この一方の切削ユニット２０とＹ軸方向及びＺ軸方向に移動自在に設けられている。
【００３７】
また、切削装置１は、エアカーテン形成ユニット５０を備える。エアカーテン形成ユニット５０は、図示しない支持部材によりＸ軸移動ユニット３１によりＸ軸方向に移動されるチャックテーブル１０の上方に配置されている。実施形態１では、エアカーテン形成ユニット５０は、Ｙ軸方向と平行な直線状に形成され、切削領域３４と搬入出領域３５との間に配置されている。エアカーテン形成ユニット５０は、図示しない加圧気体供給源から供給される加圧された気体をチャックテーブル１０に向けて噴出する噴出口５１をＹ軸方向に間隔をあけて複数設けている。エアカーテン形成ユニット５０は、加圧された気体を切削領域３４から搬入出領域３５に向って移動するチャックテーブル１０に保持された切削後のパッケージデバイス２１０に吹き付けて、パッケージデバイス２１０から切削水を除去する。
【００３８】
制御ユニット１００は、切削装置１の上述した構成要素をそれぞれ制御して、パッケージ基板２００に対する切削加工動作を切削装置１に実施させるコンピュータである。制御ユニット１００は、ＣＰＵ（central  processing  unit）のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ（read  only  memory）又はＲＡＭ（random  access  memory）のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インターフェース装置とを有する。制御ユニット１００の演算処理装置は、記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理を実施して、切削装置１を制御するための制御信号を、入出力インターフェース装置を介して切削装置１の上述した構成要素に出力する。
【００３９】
また、制御ユニット１００は、加工動作の状態や画像などを表示する液晶表示装置などにより構成される図示しない表示ユニット及びオペレータが加工内容情報などを登録する際に用いる図示しない入力ユニットと接続されている。入力ユニットは、表示ユニットに設けられたタッチパネルと、キーボード等の外部入力装置とのうち少なくとも一つにより構成される。
【００４０】
次に、実施形態１に係るチャックテーブルの製造方法を図面に基づいて説明する。図４は、実施形態１に係るチャックテーブルの製造方法の流れを示すフローチャートである。図５は、図４に示されたチャックテーブルの製造方法の保持面形成ステップ後のチャックテーブルの断面図である。図６は、図４に示されたチャックテーブルの製造方法の余剰領域加工ステップを示すチャックテーブルの断面図である。
【００４１】
実施形態１に係るチャックテーブルの製造方法は、図４に示すように、保持面形成ステップＳＴ１と、余剰領域加工ステップＳＴ２とを備える。
【００４２】
保持面形成ステップＳＴ１は、切削ブレード２１の厚さ２１１より太い幅１４１で分割予定ラインに対応する切削ブレード用の逃げ溝１４と、切削ブレード用の逃げ溝１４に区画された領域でパッケージ基板２００のデバイス領域２０５を吸引する吸引穴１５と、を備え、パッケージ基板２００を支持する保持面１１を形成するステップである。保持面形成ステップＳＴ１は、図５に示すように、一対の板部材１２１，１２２同士を固定し、他方の板部材１２２に取り付けるとともに、チャックテーブル１０の保持面１１に切削ブレード用の逃げ溝１４と吸引穴１５とを形成する。実施形態１において、保持面形成ステップＳＴ１では、保持面１１に切削ブレード用の逃げ溝１４と吸引穴１５とを形成したチャックテーブル１０を切削装置１に設置して、余剰領域加工ステップＳＴ２に進む。
【００４３】
余剰領域加工ステップＳＴ２は、パッケージ基板２００の余剰領域２０６に対応する保持面１１の領域に、切削装置１に装着した切削ブレード２１で凹部１６を形成するステップである。実施形態１において、余剰領域加工ステップＳＴ２では、オペレータが入力ユニットを操作して、図６に示すように、チャックテーブル１０と切削ユニット２０とを相対的に移動させながら切削ブレード２１の保持面１１の余剰領域２０６に対応する位置に切り込ませて、余剰領域２０６に対応する保持面１１の領域に凹部１６を形成する。実施形態１において、余剰領域加工ステップＳＴ２では、保持面１１の各外縁部に１本ずつ凹部１６を形成すると、チャックテーブルの製造方法を終了する。
【００４４】
次に、本明細書は、切削装置１の加工動作を説明する。図７は、図１に示された切削装置がチャックテーブルの保持面にパッケージ基板を吸引保持した状態を一部断面で示す側面図である。図８は、図１に示された切削装置がチャックテーブルの保持面に吸引保持したパッケージ基板を切削加工する状態を一部断面で示す側面図である。
【００４５】
前述した切削装置１は、オペレータにより加工内容情報が制御ユニット１００に登録され、搬入出領域３５に位置付けられたチャックテーブル１０の保持面１１にパッケージ基板２００が載置され、制御ユニット１００が入力ユニット１４０を介してオペレータから加工動作の開始指示を受け付けると加工動作を開始する。加工動作では、切削装置１は、図７に示すように、真空吸引源で吸引穴１５を吸引して、チャックテーブル１０にパッケージ基板２００のデバイス領域２０５を吸引保持し、Ｘ軸移動ユニット３１にチャックテーブル１０を切削領域３４に向けて移動させて、撮像ユニット４０でチャックテーブル１０上のパッケージ基板２００のアライメントマーク２０８を撮像する。
【００４６】
切削装置１は、パッケージ基板２００の分割予定ライン２０７と切削ブレード２１との位置合わせを行うアライメントを遂行する。切削装置１は、チャックテーブル１０と切削ユニット２０の切削ブレード２１とを分割予定ライン２０７に沿って相対的に移動させながら分割予定ライン２０７に切削ブレード用の逃げ溝１４内に侵入するまで切削ブレード２１を切り込ませる。切削装置１は、図８に示すように、パッケージ基板２００を分割予定ライン２０７に沿って切削して、パッケージ基板２００を個々のパッケージデバイス２１０に分割するとともに、余剰領域２０６を端材２２０に分割する。
【００４７】
このとき、吸引穴１５が切削ブレード用の逃げ溝１４により区画されデバイス２０２に対応した領域に設けられているので、切削ブレード２１の回転により搬入出領域３５に対して離れる方向に切削ブレード２１から噴出される切削水があたっても、個々に分割されたパッケージデバイス２１０は、保持面１１に吸引保持され続ける。また、余剰領域２０６が分割されて形成された端材２２０は、吸引穴１５の吸引力が作用しないとともに、凹部１６内に切削水が浸入し、凹部１６内に浸入した切削水が表面張力により端材２２０が保持面１１に密着するのを抑制する。このために、端材２２０は、切削ブレード２１の回転により搬入出領域３５に対して離れる方向に切削ブレード２１から噴出される切削水があたると、切削水とともにチャックテーブル１０から搬入出領域３５に対して離れる方向に飛散される。
【００４８】
切削装置１は、切削ブレード２１を全ての分割予定ライン２０７に切り込ませて、全ての分割予定ライン２０７を切削した後、切削ユニット２０をチャックテーブル１０から退避する。切削装置１は、エアカーテン形成ユニット５０の噴出口５１から加圧された気体を噴出させて、チャックテーブル１０を搬入出領域３５に向けて移動する。すると、噴出口５１から加圧された気体が、チャックテーブル１０に吸引保持されたパッケージデバイス２１０にあたってパッケージデバイス２１０の表面から切削水を除去する、また、チャックテーブル１０の保持面１１に端材２２０が密着していた場合には、噴出口５１から加圧された気体が、端材２２０をチャックテーブル１０から搬入出領域３５に対して離れる方向に飛散する。切削装置１は、チャックテーブル１０を搬入出領域３５で停止し、チャックテーブル１０の吸引保持を解除して加工動作を終了する。個々に分割されたパッケージデバイス２１０は、チャックテーブル１０の保持面１１から取り除かれて、次工程等に搬送される。
【００４９】
以上説明したように、チャックテーブル１０は、余剰領域２０６に対応する領域の保持面１１に凹部１６を設けて、切削加工中に凹部１６内に切削水が浸入するようにして、保持面１１の端材２２０との接触面積を抑制し、凹部１６内に浸入した切削水の表面張力により端材２２０が保持面１１に密着することが抑制されるので、端材２２０の保持面１１からの飛散を促進できる。その結果、チャックテーブル１０は、加工終了後に端材２２０がチャックテーブル１０の保持面１１に残ってしまうことを抑制することができるという効果を奏する。
【００５０】
また、実施形態１に係るチャックテーブルの製造方法は、パッケージ基板２００の余剰領域２０６に対応する保持面１１の領域に切削ブレード２１を切り込ませて凹部１６を形成するので、チャックテーブル１０の状態に応じて凹部１６を形成できるため、カスタマイズが容易である、という効果を奏する。
【００５１】
また、切削装置１は、エアカーテン形成ユニット５０を備えているので、仮に切削加工後も保持面１１に端材２２０が残っていても、エアカーテン形成ユニット５０の噴出口５１から噴射される加圧された気体により保持面１１から端材２２０を飛散させることができる。
【００５２】
なお、本発明は、上記実施形態等に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。例えば、本発明では、他方の板部材１２２が金属ではなく樹脂等、切削ブレード２１で切削しやすい材料で形成されていても良い。また、本発明では、凹部１６の深さがゴムシート１３を超えて他方の板部材１２２まで至らない範囲で形成されていても良い。
【符号の説明】
【００５３】
１  切削装置
１０  チャックテーブル
１１  保持面
１４  切削ブレード用の逃げ溝
１５  吸引穴
１６  凹部
２１  切削ブレード
２００  パッケージ基板
２０２  デバイス
２０５  デバイス領域
２０６  余剰領域
２０７  分割予定ライン
２１１  厚さ
ＳＴ１  保持面形成ステップ
ＳＴ２  余剰領域加工ステップ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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