(57)【要約】      （修正有）【課題】ポータブル電子デバイスの筐体を、アンテナして働かせる技術を提供する。【解決手段】ポータブル電子デバイスは、ディスプレイを囲んだ筐体１０２を備える。筐体の側壁１１４を形成する筐体セグメントの第１筐体セグメント１１２ａ、第２筐体セグメント１１２ｂ、第３筐体セグメント、第４筐体セグメント１１２ｄは、導電体で形成され、無線通信のためのアンテナとして働く。第１筐体セグメント、第２筐体セグメント、第３筐体セグメント、第４筐体セグメントは、無線通信回路１１８に接続され、４ｘ４のマルチ入力マルチ出力無線通信モードのアンテナとして働く。導電体で形成され筐体セグメントは、非導電性筐体セグメント１１６と、構造的に連結されている。【選択図】図１Ａ
2020036302.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
デバイスであって、
ディスプレイと、
前記ディスプレイを囲んでおり、前記デバイスの外部面の一部を画定する４角を有する筐体と、を備え、前記筐体が、
前記４角のうち第１角の少なくとも一部を画定し、アンテナとして働くように構成された第１筐体セグメントと、
前記４角のうち第２角の少なくとも一部を画定する第２筐体セグメントと、
前記４角のうち第３角の少なくとも一部を画定し、前記第３角が、前記第２角と対角線上に対向する前記筐体の一部を形成する、第３筐体セグメントと、
前記筐体の別の部分に対し、前記第１筐体セグメントを構造的に連結する、非導電性筐体コンポーネントと、を含む、デバイス。
【請求項２】
前記アンテナが、第１アンテナであり、
前記第２筐体セグメントが、第２アンテナとして働くように構成されており、
前記第３筐体セグメントが、第３アンテナとして働くように構成されている、請求項１に記載のデバイス。
【請求項３】
前記４角のうち第４角の少なくとも一部を画定し、第４アンテナとして働くように構成された第４筐体セグメントを更に備える、請求項２に記載のデバイス。
【請求項４】
前記４角のうち第４角の少なくとも一部を画定する第４筐体セグメントと、
前記第１筐体セグメント、前記第２筐体セグメント、前記第３筐体セグメント及び前記第４筐体セグメントに連結する無線通信回路と、を更に備え、
前記無線通信回路が、前記第１筐体セグメント、前記第２筐体セグメント、前記第３筐体セグメント及び前記第４筐体セグメントの異なる組み合わせを２つのアンテナ又は４つのアンテナとして構成することによって、異なる無線通信モードで通信するように動作可能である、請求項１に記載のデバイス。
【請求項５】
第１無線通信モードでは、前記無線通信回路が、無線通信のために前記第２筐体セグメントと前記第３筐体セグメントの組み合わせを使用するように動作可能であり、
第２無線通信モードでは、前記無線通信回路が、無線通信のために前記第１筐体セグメント、前記第２筐体セグメント、前記第３筐体セグメント及び前記第４筐体セグメントの組み合わせを使用するように動作可能である、請求項４に記載のデバイス。
【請求項６】
前記第１筐体セグメントの第１端部から、前記筐体によって画定される内容積へと延びる第１インターロック機構と、
前記第２筐体セグメントの第２端部から、前記内容積へと延びる第２インターロック機構と、を更に備え、
前記非導電性筐体コンポーネントが、前記第１インターロック機構の第１開口部へと延びており、
前記非導電性筐体コンポーネントが、前記第２インターロック機構の第２開口部へと延びている、請求項１に記載のデバイス。
【請求項７】
前記第３筐体セグメントの第３端部から、前記内容積へと延びる第３インターロック機構と、
前記第１筐体セグメントの第４端部から延びる第４インターロック機構と、を更に備え、
前記非導電性筐体コンポーネントが、前記第３インターロック機構の第３開口部へと延びており、
前記非導電性筐体コンポーネントが、前記第４インターロック機構の第４開口部へと延びている、請求項６に記載のデバイス。
【請求項８】
前記筐体が、前記ディスプレイの下に配置される支持プレートを更に含み、
前記非導電性筐体コンポーネントが、前記第２筐体セグメント及び前記第３筐体セグメントに対し、前記第１筐体セグメントを構造的に連結し、
前記非導電性筐体コンポーネントが、前記支持プレートに対し、前記第１筐体セグメントを構造的に連結する、請求項１に記載のデバイス。
【請求項９】
デバイスであって、
ディスプレイと、
前記ディスプレイの周辺部の周囲にある前記デバイスの側壁を画定する筐体と、を備え、前記筐体が、
前記側壁の第１角の少なくとも一部を画定する第１導電体セグメントと、
前記側壁の第２角の少なくとも一部を画定する第２導電体セグメントと、
前記側壁の第３角の少なくとも一部を画定する第３導電体セグメントと、
前記側壁の第４角の少なくとも一部を画定する第４導電体セグメントと、
前記第１導電体セグメントを前記第２導電体セグメントに対して構造的に連結し、前記第１導電体セグメントを前記第２導電体セグメントから電気的に絶縁する非導電性筐体コンポーネントと、
前記第１導電体セグメントに連結する無線通信回路と、を含む、デバイス。
【請求項１０】
前記無線通信回路が、前記第２導電体セグメント、前記第３導電体セグメント及び前記第４導電体セグメントに更に連結しており、
前記無線通信回路が、前記第１導電体セグメント、前記第２導電体セグメント、前記第３導電体セグメント及び前記第４導電体セグメントをそれぞれ第１アンテナ、第２アンテナ、第３アンテナ及び第４アンテナとして働かせるように構成されている、請求項９に記載のデバイス。
【請求項１１】
前記第３角が、前記第２角と対角線上に対向する前記側壁の一部を形成し、
前記無線通信回路が、第１無線通信モード及び第２無線通信モードで動作可能であり、
前記無線通信回路が前記第１無線通信モードで動作させられる場合、前記無線通信回路が、前記第１導電体セグメント、前記第２導電体セグメント、前記第３導電体セグメント及び前記第４導電体セグメントを第１無線周波数帯での無線通信のための異なるアンテナとして使用するように構成されている、請求項９に記載のデバイス。
【請求項１２】
前記無線通信回路が前記第２無線通信モードで動作させられる場合、前記無線通信回路が、前記第２導電体セグメント及び前記第３導電体セグメントを第２無線周波数帯での無線通信のための異なるアンテナとして使用するように構成されている、請求項１１に記載のデバイス。
【請求項１３】
前記第２導電体セグメント及び前記第３導電体セグメントがそれぞれ、前記第１導電体セグメント及び前記第４導電体セグメントそれぞれよりも、前記側壁のより大きい部分に沿って延びている、請求項９に記載のデバイス。
【請求項１４】
前記第３導電体セグメント及び前記第４導電体セグメントを構造的に連結し、前記第３導電体セグメントを前記第４導電体セグメントから電気的に絶縁する第２非導電性筐体コンポーネントを更に備える、請求項１３に記載のデバイス。
【請求項１５】
フレックス回路を更に備え、
前記デバイスが、短辺と長辺を画定し、
前記第１角と前記第２角が、前記短辺の対向する端部に配置されており、
前記第１導電体セグメントが、前記フレックス回路に電気的に連結する第１接地コネクタと、前記フレックス回路に電気的に連結する第１アンテナ供給コネクタとを有し、
前記第２導電体セグメントが、前記フレックス回路に電気的に連結する第２接地コネクタと、前記フレックス回路に電気的に連結する第２アンテナ供給コネクタとを有する、請求項９に記載のデバイス。
【請求項１６】
デバイスであって、
ディスプレイと、
前記デバイスの側壁を画定し、前記ディスプレイを含む内容積を少なくとも部分的に画定する筐体であって、前記筐体が、
前記側壁の第１部分を画定する第１導電体アンテナセグメントと、
前記側壁の第２部分を画定する第２導電体アンテナセグメントと、
前記側壁の第３部分を画定し、前記第２導電体アンテナセグメントを前記第１導電体アンテナセグメントから電気的に絶縁する非導電性筐体コンポーネントと、を含む、筐体と、
前記内容積内に配置され、第１無線通信モードで、前記第１導電体アンテナセグメントから電気的に切断された前記第２導電体アンテナセグメントを用いて動作可能であり、第２無線通信モードで、前記第１導電体アンテナセグメントに電気的に接続した前記第２導電体アンテナセグメントを用いて動作可能である無線通信回路と、を備える、デバイス。
【請求項１７】
前記筐体が、前記ディスプレイの下に配置され、前記第２導電体アンテナセグメントに電気的に接続した導電体支持プレートを更に含み、
前記第２導電体アンテナセグメントが、スロットアンテナ機構の第１部分を少なくとも画定し、
前記導電体支持プレートが、前記スロットアンテナ機構の第２部分を少なくとも画定する、請求項１６に記載のデバイス。
【請求項１８】
前記第１導電体アンテナセグメントが、前記側壁の角を画定し、
前記第２導電体アンテナセグメントが、前記側壁の辺を画定する、請求項１６に記載のデバイス。
【請求項１９】
前記角が第１角であり、
前記筐体が、
前記側壁の第２角を含む前記側壁の第４部分を画定する第３導電体アンテナセグメントを更に含み、
前記非導電性筐体コンポーネントが、前記側壁の第５部分を画定し、前記第３導電体アンテナセグメントを前記第２導電体アンテナセグメントから電気的に絶縁し、
前記第２導電体アンテナセグメントが、前記第１無線通信モードで、前記第３導電体アンテナセグメントから電気的に切断され、
前記第２導電体アンテナセグメントが、前記第２無線通信モードで、前記第３導電体アンテナセグメントに電気的に接続する、請求項１８に記載のデバイス。
【請求項２０】
前記第２無線通信モードで、前記無線通信回路が、第１アンテナとして前記第１導電体アンテナセグメントと組み合わせて前記第２導電体アンテナセグメントを用い、第２アンテナとして前記第３導電体アンテナセグメントと組み合わせて前記第２導電体アンテナセグメントを用い、無線通信を行うように動作可能である、請求項１９に記載のデバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
関連出願の相互参照
本出願は、２０１８年８月３０日に出願された「Ｈｏｕｓｉｎｇ  ａｎｄ  Ａｎｔｅｎｎａ  Ａｒｃｈｉｔｅｃｔｕｒｅ  ｆｏｒ  Ｍｏｂｉｌｅ  Ｄｅｖｉｃｅ」という名称の米国仮特許出願第６２／７２５，２３７号の仮出願ではない特許出願であり、米国仮特許出願第６２／７２５，２３７号の利益を請求し、その開示は、その全体が本明細書に参考として組み込まれる。
【０００２】
技術分野
記載される実施形態は、一般的に、モバイルデバイスのための筐体及びアンテナアーキテクチャに関する。更に特定的には、記載される実施形態は、デバイスの外部面の一部を画定する１つ以上の角それぞれに筐体セグメントが配置されていてもよい、セグメント化された筐体に関する。いくつかの実施形態では、１つ以上の筐体セグメントが、デバイスのためのアンテナとして動作可能であってもよい。
【背景技術】
【０００３】
ポータブル電子デバイスは、年々小型化してきている。審美的に喜ばしく、かつ構造的に丈夫な筐体を製造する必要性が高まってきている。いくつかの従来の筐体は、製造及び組み立てを単純化するために、１種類の材料から作られる。しかし、単一片の筐体は、本明細書に記載する通り、複数セグメントの筐体の構造的、機能的及び／又は審美的利益のいくつかを与えないことがある。本明細書に記載のデバイス、筐体及びコンポーネント、及び本明細書に記載の対応する製造方法を使用し、複数セグメントの筐体の利益を維持しつつ、複数セグメントの筐体の製造可能性及び機能を高めてもよい。
【発明の概要】
【０００４】
いくつかの実施形態例は、複数の導電体セグメントを含む複数セグメントの筐体に関する。複数の導電体セグメントは、１つ以上の非導電性筐体コンポーネントによって構造的に連結されてもよく、非導電性筐体コンポーネントは、導電体セグメント間のセグメント又は分割部を画定してもよい。１つ以上の導電体セグメントが、アンテナとして働くように構成されていてもよく、非導電性筐体コンポーネントは、導電体セグメントと１つ以上の他の導電体セグメント又はコンポーネントとの間の電気絶縁を与えてもよい。いくつかの実施形態では、デバイスの側壁は、ほぼ長方形形状を有していてもよく、４個の異なる導電体セグメントは、側壁の周囲の４個の異なる角を画定していてもよい。それぞれの４個の異なる導電体セグメントは、デバイスが他のデバイスと無線通信するときに異なるアンテナとして働くように構成されていてもよく、又は導電体セグメントの異なる組み合わせが、異なる無線通信モードでの無線通信のために構成されていてもよい。
【０００５】
第１態様では、本開示は、ディスプレイと、筐体とを備えるデバイスを記載する。筐体は、ディスプレイを囲んでおり、デバイスの外部面の一部を画定する４角を有していてもよい。筐体は、４角のうち第１角の少なくとも一部を画定する第１筐体セグメントと、４角のうち第２角の少なくとも一部を画定する第２筐体セグメントと、４角のうち第３角の少なくとも一部を画定する第３筐体セグメントと、筐体の別の部分に対し、第１筐体セグメントを構造的に連結する非導電性筐体コンポーネントとを備えてもよい。第３角は、第２角と対角線上に対向する筐体の一部を形成していてもよい。第１筐体セグメントは、アンテナとして働くように構成されていてもよい。
【０００６】
別の態様では、本開示は、ディスプレイと、筐体と、無線通信回路とを備えるデバイスを記載する。筐体は、ディスプレイの周辺部の周囲にあるデバイスの側壁を画定していてもよい。筐体は、側壁の第１角の少なくとも一部を画定する第１導電体セグメントと、側壁の第２角の少なくとも一部を画定する第２導電体セグメントと、側壁の第３角の少なくとも一部を画定する第３導電体セグメントと、側壁の第４角の少なくとも一部を画定する第４導電体セグメントと、第１導電体セグメントを第２導電体セグメントに対して構造的に連結し、第１導電体セグメントを第２導電体セグメントから電気的に絶縁する非導電性筐体コンポーネントとを備えてもよい。無線通信回路は、少なくとも第１導電体セグメントに連結していてもよい。
【０００７】
本開示の更に別の態様では、デバイスは、ディスプレイと、筐体と、無線通信回路とを備える。筐体は、デバイスの側壁を画定し、ディスプレイを含む内容積を少なくとも部分的に画定していてもよい。筐体は、側壁の第１部分を画定する第１導電体アンテナセグメントと、側壁の第２部分を画定する第２導電体アンテナセグメントと、側壁の第３部分を画定し、第２導電体アンテナセグメントを第１導電体アンテナセグメントから電気的に絶縁する非導電性筐体コンポーネントとを備えてもよい。無線通信回路は、内容積の中に配置されていてもよい。無線通信回路は、第１無線通信で、第１導電体アンテナセグメントから電気的に切断された第２導電体アンテナセグメントを用いて動作可能であり、第２無線通信モードで、第１導電体アンテナセグメントに電気的に接続した第２導電体アンテナセグメントを用いて動作可能であってもよい。
【０００８】
別の態様では、本開示は、ディスプレイと、筐体とを備えるデバイスを記載する。筐体は、デバイスの側壁を画定し、ディスプレイを含む内容積を画定していてもよい。筐体は、側壁の第１部分を画定する第１筐体セグメントと、内容積の中に延びる第１インターロック機構とを備えてもよい。第１インターロック機構は、第１インターロック表面と、第１インターロック表面の中に延びる第１穴とを有していてもよい。筐体は、側壁の第２部分を画定する第２筐体セグメントと、内容積の中に延びる第２インターロック機構とを備えてもよい。第２インターロック機構は、第１インターロック表面に対向する第２インターロック表面と、第２インターロック表面の中に延びる第２穴とを有していてもよい。非導電性筐体コンポーネントは、第１穴及び第２穴を少なくとも部分的に埋めていてもよく、それによって、第１筐体セグメントを第２筐体セグメントに構造的に連結していてもよい。
【０００９】
更に別の態様では、本開示は、ディスプレイと筐体とを備える別のデバイスを記載する。筐体は、ディスプレイを少なくとも部分的に囲んでいてもよく、デバイスの外部面の第１部分を少なくとも画定する第１筐体セグメントと、第１インターロック機構とを備えてもよい。第１インターロック機構は、第１筐体セグメントの端部表面に対してオフセットされるインターロック表面を有していてもよく、第１インターロック機構は、インターロック表面に形成される第１開口部を有していてもよい。筐体は、デバイスの外部面の第２部分を少なくとも画定する第２筐体セグメントと、第２インターロック機構とを備えてもよい。第２インターロック機構は、第１開口部と並んだ第２開口部を有していてもよい。筐体は、デバイスの外部面の第３部分を画定する非導電性筐体コンポーネントを更に備えてもよい。非導電性筐体コンポーネントは、第１開口部及び第２開口部へと延びていてもよい。
【００１０】
本開示の更に別の態様では、デバイスは、ディスプレイと筐体とを備え、筐体は、ディスプレイの周囲に延びる側壁を画定している。筐体は、側壁の第１部分を画定する第１筐体セグメントと、第１穴を有する第１インターロック機構と、側壁の第２部分を画定する第２筐体セグメントと、第２穴を有する第２インターロック機構と、非導電性筐体コンポーネントとを備えてもよい。第２穴は、第１穴と実質的に整列していてもよく、非導電性筐体コンポーネントは、第１穴と第２穴を少なくとも部分的に埋めていてもよく、それによって、第１筐体セグメントを第２筐体セグメントに構造的に連結していてもよい。
【００１１】
上記の態様及び実施形態に加えて、さらなる態様及び実施形態が、図面を参照し、以下の説明を検討することによって明らかになるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
本開示は、添付図面と併せて以下の詳細な説明によって容易に理解されよう。添付図面では、同様の参照符号は、同様の構造的要素を示している。
【００１３】
【図１Ａ】携帯電話又はタブレットコンピュータなどの電子デバイスの一例を示す。
【図１Ｂ】携帯電話又はタブレットコンピュータなどの電子デバイスの一例を示す。
【図１Ｃ】携帯電話又はタブレットコンピュータなどの電子デバイスの一例を示す。
【００１４】
【図２Ａ】デバイスの側壁を形成する複数セグメントの筐体についての多数の差動構成を示す。
【図２Ｂ】デバイスの側壁を形成する複数セグメントの筐体についての多数の差動構成を示す。
【図２Ｃ】デバイスの側壁を形成する複数セグメントの筐体についての多数の差動構成を示す。
【図２Ｄ】デバイスの側壁を形成する複数セグメントの筐体についての多数の差動構成を示す。
【図２Ｅ】デバイスの側壁を形成する複数セグメントの筐体についての多数の差動構成を示す。
【００１５】
【図３Ａ】図１Ａ〜１Ｃ及び２Ａを参照しつつ記載される第１、第２、第３及び第４筐体セグメントの実装例を示し、支持プレートに対する筐体セグメントの位置の例を示す。
【図３Ｂ】図１Ａ〜１Ｃ及び２Ａを参照しつつ記載される第１、第２、第３及び第４筐体セグメントの実装例を示し、支持プレートに対する筐体セグメントの位置の例を示す。
【図３Ｃ】図１Ａ〜１Ｃ及び２Ａを参照しつつ記載される第１、第２、第３及び第４筐体セグメントの実装例を示し、支持プレートに対する筐体セグメントの位置の例を示す。
【００１６】
【図４】図３Ａ〜３Ｃを参照しつつ記載される支持プレートに関連し、図１Ａ〜１Ｃ及び２Ａを参照しつつ記載される第１、第２、第３、第４、第５及び第６筐体セグメントそれぞれと、筐体セグメントを互いに及び／又は支持プレートに対して構造的に連結する非導電性筐体コンポーネントとを示す。
【００１７】
【図５Ａ】図２Ａ、３Ａ〜３Ｃ及び４を参照しつつ記載される筐体セグメントの実装例のいくつかの内部図を示す。
【図５Ｂ】図２Ａ、３Ａ〜３Ｃ及び４を参照しつつ記載される筐体セグメントの実装例のいくつかの内部図を示す。
【図５Ｃ】図２Ａ、３Ａ〜３Ｃ及び４を参照しつつ記載される筐体セグメントの実装例のいくつかの内部図を示す。
【図６Ａ】図２Ａ、３Ａ〜３Ｃ及び４を参照しつつ記載される筐体セグメントの実装例のいくつかの内部図を示す。
【図６Ｂ】図２Ａ、３Ａ〜３Ｃ及び４を参照しつつ記載される筐体セグメントの実装例のいくつかの内部図を示す。
【図６Ｃ】図２Ａ、３Ａ〜３Ｃ及び４を参照しつつ記載される筐体セグメントの実装例のいくつかの内部図を示す。
【図７Ａ】図２Ａ、３Ａ〜３Ｃ及び４を参照しつつ記載される筐体セグメントの実装例のいくつかの内部図を示す。
【図７Ｂ】図２Ａ、３Ａ〜３Ｃ及び４を参照しつつ記載される筐体セグメントの実装例のいくつかの内部図を示す。
【図７Ｃ】図２Ａ、３Ａ〜３Ｃ及び４を参照しつつ記載される筐体セグメントの実装例のいくつかの内部図を示す。
【図８Ａ】図２Ａ、３Ａ〜３Ｃ及び４を参照しつつ記載される筐体セグメントの実装例のいくつかの内部図を示す。
【図８Ｂ】図２Ａ、３Ａ〜３Ｃ及び４を参照しつつ記載される筐体セグメントの実装例のいくつかの内部図を示す。
【図８Ｃ】図２Ａ、３Ａ〜３Ｃ及び４を参照しつつ記載される筐体セグメントの実装例のいくつかの内部図を示す。
【図９Ａ】図２Ａ、３Ａ〜３Ｃ及び４を参照しつつ記載される筐体セグメントの実装例のいくつかの内部図を示す。
【図９Ｂ】図２Ａ、３Ａ〜３Ｃ及び４を参照しつつ記載される筐体セグメントの実装例のいくつかの内部図を示す。
【図９Ｃ】図２Ａ、３Ａ〜３Ｃ及び４を参照しつつ記載される筐体セグメントの実装例のいくつかの内部図を示す。
【図１０Ａ】図２Ａ、３Ａ〜３Ｃ及び４を参照しつつ記載される筐体セグメントの実装例のいくつかの内部図を示す。
【図１０Ｂ】図２Ａ、３Ａ〜３Ｃ及び４を参照しつつ記載される筐体セグメントの実装例のいくつかの内部図を示す。
【図１０Ｃ】図２Ａ、３Ａ〜３Ｃ及び４を参照しつつ記載される筐体セグメントの実装例のいくつかの内部図を示す。
【００１８】
【図１１Ａ】デバイスの側壁に沿って配置される外部（側壁）隙間及び筐体セグメント間の内部隙間が、どのように対称に、又は非対称に並んでいるかを示す。
【図１１Ｂ】デバイスの側壁に沿って配置される外部（側壁）隙間及び筐体セグメント間の内部隙間が、どのように対称に、又は非対称に並んでいるかを示す。
【００１９】
【図１２】図１Ａ〜１Ｃ、２Ａ、３Ａ〜３Ｃ、４、７Ａ、７Ｂ、９Ａ及び９Ｃを参照しつつ記載される第１筐体セグメントと、インターロック機構に隣接し、充填し、囲む非導電性筐体コンポーネントのいくつかと、第１筐体セグメントの他の内側表面の等角投影図を示す。
【００２０】
【図１３Ａ】デバイスの額部分の種々の詳細を示す。
【図１３Ｂ】デバイスの額部分の種々の詳細を示す。
【図１３Ｃ】デバイスの額部分の種々の詳細を示す。
【図１３Ｄ】デバイスの額部分の種々の詳細を示す。
【００２１】
【図１４Ａ】デバイスの顎部分の種々の詳細を示す。
【図１４Ｂ】デバイスの顎部分の種々の詳細を示す。
【図１４Ｃ】デバイスの顎部分の種々の詳細を示す。
【図１４Ｄ】デバイスの顎部分の種々の詳細を示す。
【図１４Ｅ】デバイスの顎部分の種々の詳細を示す。
【図１４Ｆ】デバイスの顎部分の種々の詳細を示す。
【図１４Ｇ】デバイスの顎部分の種々の詳細を示す。
【００２２】
【図１５Ａ】図１Ａ〜１Ｃ、２Ａ、３Ａ〜３Ｃ、４、５Ａ、５Ｂ、６Ａ、６Ｃ、７Ａ、７Ｃ、８Ａ及び８Ｂを参照しつつ記載される第５筐体セグメント及び第６筐体セグメントが、支持プレートに構造的に連結していてもよい領域の例を示す。
【図１５Ｂ】図１Ａ〜１Ｃ、２Ａ、３Ａ〜３Ｃ、４、５Ａ、５Ｂ、６Ａ、６Ｃ、７Ａ、７Ｃ、８Ａ及び８Ｂを参照しつつ記載される第５筐体セグメント及び第６筐体セグメントが、支持プレートに構造的に連結していてもよい領域の例を示す。
【図１５Ｃ】図１Ａ〜１Ｃ、２Ａ、３Ａ〜３Ｃ、４、５Ａ、５Ｂ、６Ａ、６Ｃ、７Ａ、７Ｃ、８Ａ及び８Ｂを参照しつつ記載される第５筐体セグメント及び第６筐体セグメントが、支持プレートに構造的に連結していてもよい領域の例を示す。
【００２３】
【図１６Ａ】支持プレートとプリント配線基板又はロジックボードとの間の種々の接地接続の例を示す。
【図１６Ｂ】支持プレートとプリント配線基板又はロジックボードとの間の種々の接地接続の例を示す。
【図１６Ｃ】支持プレートとプリント配線基板又はロジックボードとの間の種々の接地接続の例を示す。
【図１６Ｄ】支持プレートとプリント配線基板又はロジックボードとの間の種々の接地接続の例を示す。
【００２４】
【図１７Ａ】図１Ａ〜１Ｃ、２Ａ、３Ａ、４、５Ａ〜１０Ｃ、１３Ａ〜１３Ｄ、１４Ａ〜１４Ｇ及び１５Ａ〜１５Ｃを参照しつつ記載される様々な筐体セグメントの１つに連結し得るフレックス回路を示す。
【図１７Ｂ】図１Ａ〜１Ｃ、２Ａ、３Ａ、４、５Ａ〜１０Ｃ、１３Ａ〜１３Ｄ、１４Ａ〜１４Ｇ及び１５Ａ〜１５Ｃを参照しつつ記載される様々な筐体セグメントの１つに連結し得るフレックス回路を示す。
【００２５】
【図１８】図１７Ａ及び１７Ｂを参照しつつ記載されるフレックス回路が、図１Ａ〜１Ｃ、２Ａ、３Ａ、４、５Ａ〜１０Ｃ、１３Ａ〜１３Ｄ、１４Ａ〜１４Ｇ、１５Ａ〜１５Ｃ及び１６Ａ〜１６Ｄを参照しつつ記載される筐体セグメント及び支持プレートに対してどのように配置され、経路が作られ得るかを示す。
【００２６】
【図１９】無線通信に使用可能な一連の無線周波数帯を示す。
【００２７】
【図２０Ａ】筐体の上の対応する接地バネ及び接地パッドと、ディスプレイを含むデバイススタックを閉じるために筐体に取り付けられたカバー（例えば、カバーガラス）を示す。
【図２０Ｂ】筐体の上の対応する接地バネ及び接地パッドと、ディスプレイを含むデバイススタックを閉じるために筐体に取り付けられたカバー（例えば、カバーガラス）を示す。
【００２８】
【図２１Ａ】図２０Ａ、２０Ｂを参照しつつ記載される接地バネ及び接地パッドのいずれかを実装するために使用可能な低力バネ及び対応するコンタクトパッドの種々の例を示す。
【図２１Ｂ】図２０Ａ、２０Ｂを参照しつつ記載される接地バネ及び接地パッドのいずれかを実装するために使用可能な低力バネ及び対応するコンタクトパッドの種々の例を示す。
【図２１Ｃ】図２０Ａ、２０Ｂを参照しつつ記載される接地バネ及び接地パッドのいずれかを実装するために使用可能な低力バネ及び対応するコンタクトパッドの種々の例を示す。
【００２９】
【図２２】図１３Ｄに示されるデバイスの額部分の断面を示す。
【００３０】
【図２３】電子デバイスの電気ブロック図のサンプルを示す。
【００３１】
添付の図でのクロスハッチング又はシェーディングの使用は、概して、隣り合う要素間の境界を明らかにし、図の視認性も促進するためにも提供される。したがって、クロスハッチング又はシェーディングの存在も不在も、添付の図に示される任意の要素に関する特定の材料、材料特性、要素の割合、要素の寸法、同様に図示されている要素の共通点、又は任意の他の特質、属性、若しくは特性についてのいかなる選好又は要件も伝達又は指示するものではない。
【００３２】
追加的に、種々の特徴及び要素（並びにそれらの集合及び群）の（相対的であれ絶対的であれ）割合及び寸法、並びにそれらの間に提示される境界、分離点及び位置関係は、単に本明細書に述べられる種々の実施形態の理解を容易にするために添付の図に提供されるものであり、したがって必ずしも一定の縮尺で提示又は図示されていない場合があり、図示される実施形態についての任意の選好又は要件を、それを参照して述べられる実施形態を除外して示す意図はないことを理解されたい。
【発明を実施するための形態】
【００３３】
ここで、添付図面に図示される代表的な実施形態が詳細に説明される。以下の説明は、これらの実施形態を１つの好ましい実施形態に限定することを意図するものではないことを理解されたい。反対に、以下の説明は、添付の特許請求の範囲により画定される記載された実施形態の趣旨及び範囲に含むことができるような、代替形態、修正形態及び均等物を包含することを意図している。
【００３４】
本明細書に記載の実施形態は、複数の導電体セグメントを含んでいてもよい複数セグメントの筐体に関する。導電体セグメントは、デバイスの側壁又は外部面のそれぞれの部分を画定していてもよい。複数の導電体セグメントは、１つ以上の非導電体セグメント、すなわち「分割部（split）」によって構造的に連結していてもよい。１つ以上の導電体セグメントは、アンテナとして働くように構成されていてもよい（すなわち、１つ以上の導電体セグメントは、１つ以上のアンテナとして働くように構成されていてもよい）。１つ以上の非導電体セグメントは、導電体セグメントと、隣接する導電体セグメント又はコンポーネントとの間の電気絶縁を与えてもよい。
【００３５】
いくつかの実施形態例は、１つ以上の隣接する筐体セグメントと共に構造的にインターロックされる非導電体セグメントに関する。特に、非導電性筐体セグメント又はコンポーネントは、筐体セグメント間の隙間に成形されてもよく、筐体に対して内部に位置するか、又は配置される非導電性筐体セグメントの一部は、筐体セグメント対の間の構造的なインターロックを与えるために、種々の機構の中及び周囲に流れてもよい。以下に更に詳細に記載するように、非導電性筐体セグメント（又は分割部）は、筐体セグメントの端部付近に筐体の内部に作られるインターロック機構中の１つ以上の穴、開口部、凹部又は空洞部に成形されてもよい。いくつかの実装例では、非導電性筐体セグメント又はコンポーネントは、隣接する筐体セグメントの隣接する端部付近に作られるインターロック機構中の穴、開口部、凹部又は空洞部を少なくとも部分的に埋めていてもよい。
【００３６】
以下に更に詳細に記載するように、１つ以上の筐体セグメントが、導電体材料から作られてもよく、電子デバイスのためのアンテナとして機能するように構成されていてもよい。特に、１つ以上筐体セグメントは、無線通信回路に動作可能に連結していてもよく、無線通信信号を送受信するためのアンテナとして構成されていてもよい。一部の場合には、別個の筐体セグメントが、デバイス又は筐体の４個の主な角を画定してもよい。それぞれの別個の筐体セグメントが、単波帯又は複数波帯の無線通信を容易にするためのアンテナとして働くように構成されていてもよい。
【００３７】
これらの実施形態及び他の実施形態について、図１Ａ〜図２３を参照して以下に説明する。しかしながら、当業者であれば、これらの図に関して本明細書に与えられた発明を実施するための形態は説明の目的のためのものに過ぎず、限定するものとして解釈されるべきではないことを容易に理解するであろう。
【００３８】
方向を示す用語、例えば、「上部（top）」、「底部（bottom）」、「上側（upper）」、「下側（lower）」、「前（front）」、「後（back）」、「〜の上（over）」、「〜の下（ｕｎｄｅｒ）」、「〜の上（above）」、「〜の下（below）」、「左（left）」、「右（right）」などは、以下に記載するいくつかの図面におけるコンポーネントのいくつかの向きを参照しつつ使用される。種々の実施形態におけるコンポーネントは、複数の異なる向きに配置され得るので、方向を示す用語は、例示を目的として使用されているにすぎず、いかなる方法でも制限するものではない。方向を示す用語は、広く解釈することを意図しており、そのため、異なる様式で配置されるコンポーネントを除外すると解釈すべきではない。選択肢を示す用語（例えば、「又は（or）」）の使用は、代替的な要素の異なる組み合わせを示すことを意図している。例えば、Ａ又はＢは、Ａ、又はＢ、又はＡとＢを含むことを意図している。
【００３９】
図１Ａ〜１Ｃは、電子デバイス又は単純に「デバイス」１００の一例を示す。デバイスの寸法及びフォームファクタは、デバイスの短辺の長さに対する長辺の長さの比率を含め、デバイス１００が携帯電話（例えばスマートフォン）であることを示唆している。しかし、デバイスの寸法及びフォームファクタは自由に選択され、デバイス１００は、これに代えて、例えば、携帯電話、タブレットコンピュータ、ポータブルコンピュータ、ポータブル音楽プレーヤ、ヘルスモニタデバイス、ポータブル端末又は他のポータルデバイス又はモバイルデバイスを含む任意のポータブル電子デバイスであってもよい。図１Ａは、デバイス１００の正面等角投影図を示す。図１Ｂは、デバイス１００の背面等角投影図を示す。図１Ｃは、デバイス１００の断面を示す。デバイス１００は、ディスプレイ１０４を少なくとも部分的に囲む筐体１０２を備えてもよい。筐体１０２は、フロントカバー１０６ａ又はリアカバー１０６ｂを含んでいてもよく、又はこれらを支持していてもよい。フロントカバー１０６ａは、ディスプレイ１０４の上に配置されていてもよく、ディスプレイ１０４を見ることができるウィンドウが与えられていてもよい。いくつかの実施形態では、ディスプレイ１０４は、筐体１０２及び／又はカバー１０６ａに接続して（又は隣接して）いてもよい。
【００４０】
図１Ａ及び１Ｂに示すように、筐体１０２は、ディスプレイ１０４を囲む４角１０８（例えば、角１０８ａ、１０８ｂ、１０８ｃ及び１０８ｄ）を画定し、デバイス１００の外部面の一部を画定していてもよい。この例では、筐体１０２の４角１０８はそれぞれ、ほぼ長方形のディスプレイ１０４のそれぞれの角に配置される。しかし、角１０８の相対位置は、実装例によって変わり得る。一例として、角１０８は、図１Ａ及び図１Ｂに示されるデバイス１００の前面及び背面を画定するｘ／ｙ寸法で丸みを帯びるように示されているが、これに代えて、四角形であってもよく、又は他の形状を有していてもよい。筐体１０２は、一般的に、長さの寸法が幅の寸法よりもより大きい長方形形状を有していてもよい。一部の場合には、長さは、１００ｍｍより大きくてもよく、幅は、５０ｍｍより大きくてもよい。筐体１０２は、更に、厚さが５ｍｍ〜１５ｍｍの範囲であってもよい。
【００４１】
一部の場合には、筐体１０２は、１つ以上の非導電体セグメントによって分割される複数の導電体又は金属セグメントを含む複数セグメントの筐体であってもよい。一部の場合には、複数セグメントの筐体は、支持プレート１１０（図１Ｃを参照）及び／又は内部電子回路又は電子コンポーネントを支持するために使用されるさらなる内部構造コンポーネントを備えてもよい。
【００４２】
筐体１０２の筐体セグメント１１２は、側壁１１４の一部又は全てを形成していてもよく、又は画定していてもよい。特に、筐体セグメント１１２は、デバイス１００の側面の一部（例えば、外部面又は外側表面の一部）を画定してもよく、側面の一部は、側壁１１４の４角１０８を含んでいてもよい。図１Ａ及び１Ｂに示されるように、筐体セグメント１１２又は側壁１１４は、ディスプレイ１０４の周囲を少なくとも部分的に囲んでいてもよく、一部の場合には、側壁１１４の縁部又は角１０８に対する衝撃を伴うデバイス１００の液滴からディスプレイ１０４を保護するような構成であってもよい。一例として、筐体１０２は、一連の１つ以上の非導電体セグメント又は筐体コンポーネント１１６によって筐体１０２の他の部分に構造的に連結する６個の筐体セグメント１１２を含んでいてもよい。
【００４３】
本明細書で使用される場合、「角」との用語は、隣接する側面又は側壁の間の遷移部を形成するデバイスの外部面又は側壁の一部を指すために使用されてもよい。角との用語は、側壁の一部及び／又は表面及び背面をそれぞれ画定するフロントカバー１０６ａ又はリアカバー１０６ｂの一部を含む三次元（３Ｄ）構造を含む領域を指していてもよい。「角」との用語は、デバイスの前面と背面との間に（線形又は非線形に）延び、隣接する側壁にも接続する側壁１１４の部分を指すために使用されてもよい。いくつかの実施形態では、側壁の角部分は、前面と背面との間の曲線状又は弓状の輪郭を画定してもよい。いくつかの実施形態では、側壁の角部分は、前面と背面とを接続する平らな側面を画定してもよい。本明細書に記載されるように、ほぼ長方形のデバイスは、デバイスの前面及び背面の周囲を画定する４角を有し、それぞれの角が２個の隣接する角に接続していると考えてもよい。ほぼ長方形のデバイスは、４辺によって接続する４角を有し、４角は、４辺と組み合わせて、デバイスの前面及び背面の周囲を画定すると考えてもよい。
【００４４】
本明細書に更に詳細に説明するように、１つ以上の筐体セグメント１１２は、非導電性筐体セグメント又はコンポーネント１１６によって、１つ以上の隣接する筐体セグメント１１２に機械的又は構造的に連結していてもよく、セグメント又はコンポーネント１１６は、筐体セグメント１１２の間の隙間を部分的又は完全に埋めていてもよい。一部の場合には、非導電性筐体セグメント又はコンポーネント１１６も、筐体セグメント１１２を支持プレート１１０又は別の内部構造に連結してもよい。非導電性材料の連続片又はモノリス片（例えば、モノリス非導電性コンポーネント）は、非導電性筐体セグメント又はコンポーネント１１６の全て又は複数のものに接続するか、又はこれらを形成してもよく（又は筐体セグメント１１２の間の隙間の全て又は複数のものに埋める）、又は異なる非導電性材料片が、異なる一連の隣接する筐体セグメント１１２を接続してもよい（又は隣接する筐体セグメント１１２の異なる対の間の異なる隙間を埋めていてもよい）。一連の非導電性筐体セグメント又はコンポーネント１１６中の少なくとも１つの非導電性筐体セグメント又はコンポーネントは、側壁１１４又は筐体１０２の外部面の一部（例えば、セグメント）を画定してもよい。いくつかの代替的な実施形態では、筐体１０２は、非導電性筐体セグメント又はコンポーネント１１６で埋められた、これより多い隙間又はこれより少ない隙間によって分割された、これより多い筐体セグメント又はこれより少ない筐体セグメントを備えてもよい。機械的に連結する筐体セグメント１１２に加え、非導電性筐体セグメント又はコンポーネントは、筐体セグメント１１２を電気的に絶縁していてもよい。
【００４５】
筐体セグメント１１２は、種々の長さ又は形状を有していてもよく、デバイス１００又はその側壁１１４に対して対称又は非対称に配置されていてもよい。一例として、図１Ａ及び１Ｂを参照しつつ、デバイス１００は、側壁１１４の第１角１０８ａの少なくとも一部（又は全て）を画定する第１筐体セグメント１１２ａを有するように示されている。第２筐体セグメント１１２ｂは、側壁１１４の第２角１０８ｂの少なくとも一部を画定し、第３筐体セグメント１１２ｃは、側壁１１４の第３角１０８ｃの少なくとも一部を画定し、第４筐体セグメント１１２ｄは、側壁１１４の第４角１０８ｄの少なくとも一部を画定する。いくつかの実施形態では、第２筐体セグメント１１２ｂ及び第３筐体セグメント１１２ｃは、第１筐体セグメント１１２ａ及び第４筐体セグメント１１２ｄよりも側壁１１４に沿って、より大きい横方向の長さを有していてもよい。第５筐体セグメント１１２ｅは、第１筐体セグメント１１２ａと第３筐体セグメント１１２ｃとの間で、側壁１１４の第１縁部の少なくとも一部を画定し、第６筐体セグメント１１２ｆは、第２筐体セグメント１１２ｂと第４筐体セグメント１１２ｄとの間で、側壁１１４の第２縁部の少なくとも一部を画定する。第３角１０８ｃは、第２角１０８ｂと対角線上に対向する筐体１０２の一部を形成し、第４角１０８ｄは、第１角１０８ａと対角線上に対向する筐体１０２の一部を形成する。第２縁部は、第１縁部に対向する筐体１０２の一部を形成する。「第１」、「第２」、「第３」、「第４」、「第５」及び「第６」との指定は任意であり、説明を容易にするためにのみ本明細書で使用される。
【００４６】
この例では、異なる筐体セグメント１１２が、４角１０８をそれぞれ形成する。しかし、筐体セグメント１１２の具体的な構成は、実装例によって変わり得る。例えば、単一の筐体セグメントが図２Ｄを参照しつつ記載されるように、デバイスの２個以上の角を画定してもよく、又は実質的にまっすぐ又は角ではない筐体セグメントは、デバイスの上縁部及び底縁部に配置されてもよい（例えば、デバイス１００の側面縁部に配置された第５筐体セグメント１１２ｅ及び第６筐体セグメント１１２ｆと同様に）。筐体は、図１Ａ及び１Ｂに示される筐体セグメント１１２より多く、又は少ない筐体セグメントを備えていてもよく、筐体セグメントは、図２Ａ〜２Ｅを参照しつつ記載されるようなデバイスの側壁に対して種々の様式で分布していてもよい。
【００４７】
いくつかの実施形態では、１つ以上の筐体セグメント１１２が、金属又は導電体材料から作られる導電体セグメントであってもよく、デバイス１００のためのアンテナとして働くように構成されていてもよい。アンテナとして働かせるように構成されている筐体セグメント１１２は、本明細書で時に導電体アンテナセグメントと呼ばれることがある。デバイス１００内の無線通信回路１１８は、１つ以上の導電体セグメントに電気的に連結していてもよい。例えば、無線通信回路１１８は、導電体であり、かつアンテナとして働くように構成された１つ以上の（又はそれぞれの）筐体セグメント１１２に連結していてもよい。デバイス１００の角１０８を画定する筐体セグメント１１２ａ、１１２ｂ、１１２、１１２ｄが、導電体セグメントである場合、無線通信回路１１８は、１つ以上の無線周波数帯での無線通信のための（アンテナとしての）導電体セグメントを構成するように動作可能であってもよい。無線通信のための導電体セグメントを構成すると、デバイス１００が、１つ以上の無線通信モード、例えば、４ｘ４のマルチ入力マルチ出力（ＭＩＭＯ）無線通信モード、又は１つ以上のアンテナ（４個までのアンテナ）を同時に使用する他の無線通信モードで他のデバイスと通信することができるだろう。無線通信回路１１８は、１つ以上の高周波（ＲＦ）送信機又は受信機、１つ以上のスイッチ、１つ以上のモデムなどを備えてもよい。
【００４８】
一般的に、筐体セグメント１１２は、例えば、鋼鉄、ステンレス鋼、アルミニウム、チタン及び／又は金属合金を含む金属材料から作られてもよい。いくつかの実施形態では、筐体セグメント１１２は、非金属材料から作られてもよく、金属又は金属被覆又は金属層によって被覆されてもよく、又は覆われていてもよい。非導電性筐体セグメント又はコンポーネント１１６は、ポリマー材料、複合体又は他の非導電性材料から作られてもよい。ポリマーの例としては、ポリカーボネート、アクリロニトリルブタジエンスチレン（ＡＢＳ）、ポリウレタン、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリアミド、又は他の同様の材料が挙げられる。
【００４９】
いくつかの実施形態では、非導電性筐体セグメント又はコンポーネント１１６は、ファイバーフィルを含むポリマー材料から作られてもよく、ポリマー材料は、側壁１１４の外部面の一部（例えば、筐体セグメント１１２の間の外部隙間を架橋するか、又は充填する側壁１１４の一部）を生成するのに加え、筐体セグメント１１２に構造的に連結していてもよい。他の実施形態では、非導電性筐体セグメント又はコンポーネント１１６は、第１ポリマー材料から作られる第１部分と、第２ポリマー材料から作られる第２部分とを含んでいてもよい。第１ポリマー材料は、ファイバーフィルを含み、筐体セグメント１１２に構造的に連結していてもよい。第２ポリマー材料は、第１ポリマー材料と異なっており、側壁１１４の外部面の一部を形成していてもよい。ファイバーフィルを含む各ポリマーは、ガラス又は他の種類の繊維を含むファイバーフィルを含んでいてもよい。いくつかの実施形態では、第２ポリマー材料は、ファイバーフィルも含んでいてもよいが、第１ポリマー材料のファイバーフィルとは異なるファイバーフィルを含んでいてもよい。
【００５０】
図１Ａ及び１Ｂに示されるように、デバイス１００は、種々の他のコンポーネントを備えてもよい。例えば、デバイス１００の前面は、１つ以上の前方を向いているカメラ１２０、スピーカー１２２、センサ１２４、マイクロフォン、又はデバイス１００へ／デバイス１００からの信号を送信又は受信するように構成された他のコンポーネント（例えば、オーディオ、画像又は検知コンポーネント）を備えてもよい。一部の場合には、前方を向いているカメラ１２０は、単独で、又は他のセンサと組み合わせて、生体認証又は顔認識センサとして働くように構成されてもよい。デバイス１００は、機械的なボタン又はバーチャルボタン１２３を含め、種々の入力デバイスも備えてもよく、これらは、デバイス１００の前面に沿って配置されていてもよい。デバイス１００は、デバイス１００の側壁１１４及び／又は背面に沿って配置されるボタン又は他の入力デバイスも備えてもよい。一例として、デバイス１００の背面は、背面カメラ１２６又は他の光学センサを備えるように示されている（図１Ｂを参照）。フラッシュ又は光源も、デバイス１００の背面に沿って配置されてもよい（例えば、カメラ１２６の付近）。
【００５１】
既に記載した通り、デバイス１００は、筐体１０２によって少なくとも部分的に囲まれるディスプレイ１０４を備えてもよい。ディスプレイ１０４は、例えば、発光ディスプレイ（ＬＥＤ）、有機発光ディスプレイ（ＯＬＥＤ）、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、電子発光ディスプレイ（ＥＬ）、又は他の種類のディスプレイ要素を含め、１つ以上のディスプレイ要素を含んでいてもよい。ディスプレイ１０４は、デバイス１００の外部面に加えられるタッチ及び／又は力を検出するように構成された１つ以上のタッチ及び／又は力センサも備えてもよい。タッチセンサは、カバー１０６の表面に沿ったタッチの位置を検出するように構成されたノード又は要素の容量性アレイを備えてもよい。力センサは、カバー１０６ａの表面に沿って加えられる力の量を検出するように構成された容量性アレイ及び／又は歪みセンサを備えてもよい。
【００５２】
図１Ｃは、図１Ａ及び１Ｂのデバイス１００の断面図を示す。図１Ｃに示されるように、筐体１０２は、筐体セグメント１１２を構造的に連結する１つ以上の非導電性筐体セグメント又はコンポーネント１１６を備えてもよい。筐体１０２は、フロントカバー１０６ａとリアカバー１０６ｂとを更に備えてもよく、これらは、非導電性筐体セグメント又はコンポーネント１１６及び／又は１つ以上の筐体セグメント１１２に構造的に連結していてもよい。一部の場合には、リアカバー１０６ｂは、非導電性筐体セグメント又はコンポーネント１１６及び／又は１つ以上の筐体セグメント１１２に接続する別個又は分離したコンポーネントであってもよい。他の場合には、リアカバー１０６は、１つ以上の筐体セグメント１１２又は非導電性筐体セグメント又はコンポーネント１１６と一体的に形成され、デバイス１００の背面と、デバイス１００の側壁１１６の１つ以上の部分の両方を画定するコンポーネントを形成してもよい。
【００５３】
図１Ｃに示すように、側壁１１４又は筐体１０２は、デバイス１００の種々の電子コンポーネント（ディスプレイ１０４を含む）が配置され得る内容積１２８を画定していてもよい。この例では、ディスプレイ１０４は、内容積１２８の中に少なくとも部分的に配置されており、カバー１０６ａの内側表面に接続している。タッチセンサ、力センサ又は他の検知要素が、カバー１０６ａ及び／又はディスプレイ１０４と一体化していてもよく、カバー１０６ａの外側表面に加えられたタッチ及び／又は力を検出するように構成されていてもよい。一部の場合には、タッチセンサ、力センサ及び／又は他の検知要素は、カバー１０６ａとディスプレイ１０４の間に配置されていてもよい。
【００５４】
タッチセンサ及び／又は力センサは、容量性、抵抗、歪みに基づく、又は他の検知構成を用い、タッチの位置及び／又は力を検出するように構成された電極アレイを備えてもよい。タッチセンサは、例えば、一連の容量性タッチ検知要素、一連の抵抗タッチ検知要素、又は一連の超音波タッチ検知要素を含んでいてもよい。デバイスのユーザが、カバー１０６ａにタッチすると、タッチセンサ（又はタッチ検知システム）が、カバー１０６ａ上の１つ以上のタッチを検出し、カバー１０６ａ上のタッチの位置を判定してもよい。タッチは、例えば、ユーザの指又はスタイラスによるタッチを含んでいてもよい。力センサ又は力検知システムは、例えば、一連の容量性力検知要素、一連の抵抗力検知要素、又は１つ以上の圧力変換器を含んでいてもよい。デバイス１００のユーザがカバー１０６ａを押すと（例えば、カバー１０６ａに力を加えると）、力検知システムは、カバー１０６ａに加えられた力の量を決定してもよい。いくつかの実施形態では、力センサ（又は力検知システム）を、単独で、又はタッチセンサ（又はタッチ検知システム）と組み合わせて使用し、加えられた力の位置、又は複数の同時期に起こった一連のタッチにおいて、それぞれのタッチに関連する力の量を決定してもよい。
【００５５】
図１Ｃに示されるように、支持プレート１１０は、非導電性筐体セグメント又はコンポーネント１１６及び／又は１つ以上の筐体セグメント１１２に連結していてもよく、デバイス１００の種々の他のコンポーネントに接続され、又は取り付けられるように使用されてもよい。例えば、無線通信回路、カメラ、生体認証センサ、プロセッサ及び他のコンポーネントが、支持プレート１１０に接続していてもよい。例として、支持プレート１１０は、金属又はプラスチックであってもよい（又は筐体セグメント１１２を形成するために使用可能な種々の材料のいずれかを用いて作られてもよい）。一部の場合には、種々の電子コンポーネントは、支持プレート１１０に接続する１つ以上のプリント回路基板（ＰＣＢ）又は他のロジックボードに接続していてもよく、又はこれらと一体化していてもよい。プロセッサは、単一のプロセッサ又は複数のプロセッサを含んでいてもよく、タッチ検知システム、力検知システム、無線通信回路、カメラ、生体認証センサ、又はデバイス１００の他のコンポーネントを動作させるように構成されてもよい。デバイス１００の種々のコンポーネントの更に詳細な説明については、図２３に関し、以下に含まれる。
【００５６】
図２Ａ〜２Ｅを見ると、デバイスの側壁を形成する複数セグメントの筐体のための多数の差動構成２００が示されている（例えば、図１Ａ〜１Ｃを参照しつつ記載されるデバイス１００などのデバイス）複数セグメントの筐体の１つ以上の導電体セグメントは、デバイスのためのアンテナとして働くように構成されていてもよい。
【００５７】
図２Ａは、デバイス（例えば、デバイス１００）のための第１側壁構成２００ａを示す。側壁１１４は、６個の筐体セグメントを備えてもよく、筐体セグメントは、図１Ａ〜１Ｃを参照しつつ記載される筐体セグメント１１２であってもよい。各筐体セグメント１１２は、導電体であってもよく、非導電体であってもよい。いくつかの実施形態では、側壁１１４の角１０８に配置される筐体セグメント１１２の少なくとも１つが導電体であり、デバイスのためのアンテナとして働かされてもよい。いくつかの実施形態では、側壁１１４の角１０８に配置される筐体セグメント１１２がそれぞれ、導電体であってもよく、デバイスのためのアンテナとして働かせてもよい。側壁１１４の左縁部及び右縁部に配置される筐体セグメント１１２も、導電体であってもよく、デバイスの別個のアンテナとして働かせてもよく、又はデバイスの他の導電体アンテナセグメントに電気的に接続していてもよく、又は電気的に切断されていてもよい導電体アンテナセグメントとして働かせてもよい。
【００５８】
筐体セグメント１１２は、側壁１１４の第１角１０８ａの少なくとも一部（又は全て）を画定する第１筐体セグメント１１２ａと、側壁１１４の第２角１０８ｂの少なくとも一部（又は全て）を画定する第２筐体セグメント１１２ｂと、側壁１１４の第３角１０８ｃの少なくとも一部（又は全て）を画定する第３筐体セグメント１１２ｃと、側壁１１４の第４角１０８ｄの少なくとも一部（又は全て）を画定する第４筐体セグメント１１２ｄと、第１筐体セグメントと第３筐体セグメント１１２ａの間に配置される縁部を画定する第５筐体セグメント１１２ｅと、第２筐体セグメント１１２ｂと第４筐体セグメント１１２ｄの間に配置される縁部を画定する第６筐体セグメント１１２ｆとを備えてもよい。第３角１０８ｃは、第２角１０８ｂと対角線上に対向する筐体１０２の一部を形成し、第４角１０８ｄは、第１角１０８ａと対角線上に対向する筐体１０２の一部を形成する。いくつかの実施形態では、また、図に示すように、第２筐体セグメント１１２ｂ及び第３筐体セグメント１１２ｃは、第１筐体セグメント１１２ａ及び第４筐体セグメント１１２ｄのそれぞれよりも側壁１１４のより大きい部分に沿って延びていてもよい。
【００５９】
第１筐体セグメント１１２ａ及び第４筐体セグメント１１２ｄは、それぞれ第１角１０８ａ及び第４角１０８ｄに実質的に限定されていてもよいが、いくつかの実施形態（図示されない）では、第１筐体セグメント１１２ａ及び第４筐体セグメント１１２ｄの片方又は両方が、側壁１１４の１つ以上の縁部に沿って延びていてもよい。又は、第１筐体セグメント１１２ａ又は第４筐体セグメント１１２ｄは、側壁１１４の角１０８ａ又は１０８ｄの全てよりも短く周囲を包んでいてもよい。
【００６０】
第２筐体セグメント１１２ｂ及び第３筐体セグメント１１２ｃは、それぞれ、第２角１０８ｂ及び第３角１０８ｃの周囲を包んでいてもよく、これも側壁１１４の１つ以上の縁部に沿って延びていてもよい。例えば、第２筐体セグメント１１２ｂは、側壁１１４の底縁部（図２Ａに示される側壁１１４の向きに与えられる）に沿って延びていてもよく、第３筐体セグメント１１２ｃは、側壁１１４の上縁部に沿って延びていてもよい。又は、第２筐体セグメント１１２ｂ又は第３筐体セグメント１１２ｃは、側壁１１４の角１０８ｂ又は１０８ｃの全てよりも短く周囲を包み、側壁１１４の１つ以上の側面縁部に沿って延びていてもよい。
【００６１】
側壁１１４に沿って隣接する端部で終了する筐体セグメント１１２は、側壁１１４に関して筐体セグメント１１２の隣接する端部間の隙間に部分的又は完全に埋める一連の１つ以上の非導電性筐体コンポーネント１１６（例えば、非導電性筐体コンポーネント１１６ａ、１１６ｂ、１１６ｃ、１１６ｄ、１１６ｅ及び１１６ｆ）によって互いに構造的に連結していてもよい。図２Ａに示す側壁１１４は、このような隙間を６個有する。一連の非導電性筐体コンポーネント１１６中の少なくとも１つの非導電性筐体コンポーネント１１６は、側壁１１４の外部面の一部（と、側壁１１４を含む筐体１０２又はデバイス１００の外部面も）を画定してもよい。
【００６２】
いくつかの実施形態では、側壁１１４の角１０８ａ、１０８ｂ、１０８ｃ、１０８ｄに配置される筐体セグメント１１２ａ、１１２ｂ、１１２ｃ、１１２ｄをそれぞれ、異なるアンテナとして働かせてもよく、一部の場合には、筐体セグメント１１２ａ、１１２ｂ、１１２ｃ、１１２ｄを、同時に異なるアンテナとして働かせてもよい。筐体セグメント１１２は、異なる無線通信モードに有用であり得るため、個々を、又は対でアンテナとして働かせてもよい。いくつかの例では、第１筐体セグメント１１２ａ及び第４筐体セグメント１１２ｄを使用し、同じ１つ以上の無線周波数帯（例えば、図１９を参照しつつ記載される無線中周波数帯及び無線高周波数帯）にわたって、個々に、又は平行して通信してもよく、第２筐体セグメント１１２ｂ及び第３筐体セグメント１１２ｃを使用し、同じ１つ以上の無線周波数帯（例えば、図１９を参照しつつ記載される無線低周波数帯、無線中周波数帯及び無線高周波数帯）にわたって、個々に、又は平行して通信してもよい。側壁１１４の対角線上に対向する角に配置される筐体セグメントを、同じ無線周波数帯で通信するアンテナとして使用すると、アンテナ間の相対的に最大の空間分離を与え、その結果、アンテナは、互いにほとんどカップリングしないようである。
【００６３】
場合により、第５筐体セグメント１１２ｅは、側壁１１４を含む筐体に対して内側に配置される回路によって、角の筐体セグメントの１つに（例えば、第１筐体セグメント１１２ａ又は第３筐体セグメント１１２ｃに）接続していてもよく、これに対して切断されていてもよく、又は、第６筐体セグメント１１２ｆは、側壁１１４を含む筐体に対して内側に配置される回路によって、角の筐体セグメントの１つに（例えば、第２筐体セグメント１１２ｂ又は第４筐体セグメント１１２ｄに）接続していてもよく、これに対して切断されていてもよい。このような切り替え可能な接続によって、側壁１１４を画定する筐体セグメント１１２を、異なる無線周波数帯にわたって通信するようにチューニングすることができる。
【００６４】
図２Ｂは、デバイス（例えば、デバイス１００）のための別の側壁構成２００ｂを示す。側壁２０２は、６個の筐体セグメント２０４を備えてもよい。一例として、筐体セグメント２０４は、側壁２０２の第１角２０６ａの少なくとも一部（又は全て）を画定する第１筐体セグメント２０４ａと、側壁２０２の第２角２０６ｂの少なくとも一部（又は全て）を画定する第２筐体セグメント２０４ｂと、側壁２０２の第３角２０６ｃの少なくとも一部（又は全て）を画定する第３筐体セグメント２０４ｃと、側壁２０２の第４角２０６ｄの少なくとも一部（又は全て）を画定する第４筐体セグメント２０４ｄと、第１筐体セグメント２０４ａと第３筐体セグメント２０４ｃの間に配置される縁部を画定する第５筐体セグメント２０４ｅと、第２筐体セグメント２０４ｂと第４筐体セグメント２０４ｄの間に配置される縁部を画定する第６筐体セグメント２０４ｆとを備えてもよい。第３角２０６ｃは、第２角２０６ｂと対角線上に対向する筐体２０２の一部を形成し、第４角２０６ｄは、第１角２０６ａと対角線上に対向する筐体２０２の一部を形成する。
【００６５】
側壁２０２に沿って隣接する端部で終了する筐体セグメント２０４は、側壁２０２に関して筐体セグメント２０４の隣接する端部間の隙間を部分的又は完全に埋める一連の１つ以上の非導電性筐体コンポーネント２０８（例えば、非導電性筐体コンポーネント２０８ａ、２０８ｂ、２０８ｃ、２０８ｄ、２０８ｅ及び２０８ｆ）によって互いに構造的に連結していてもよい。図２Ｂに示す側壁２０２は、このような隙間を６個有する。一連の非導電性筐体コンポーネント２０８の中の少なくとも１つの非導電性筐体コンポーネント２０８は、側壁２０２の外部面の一部（例えば、セグメント）（と、側壁２０２を含む筐体の外部面も）を画定してもよい。いくつかの実施形態では、非導電性筐体コンポーネント２０８は、図１Ａ〜１Ｃを参照しつつ記載されるように、様々に構成されており、配置されてもよく、又は種々の材料から作られてもよい。
【００６６】
側壁２０２及び筐体セグメント２０４は、図２Ａを参照しつつ記載される側壁１１４及び筐体セグメント１１２と同様に、形成され、構造的に連結され、電気的に絶縁されてもよい。しかし、図２Ａにおける第３筐体セグメント１１２ｃと第４筐体セグメント１１２ｄの間の隙間は、側壁２０２の上部に沿って左に移動してもよく、その結果、第３筐体セグメント２０４ｃは、第３角２０６ｃに実質的に限定されてもよく、第４筐体セグメント２０４ｄは、第４角２０６ｄの周囲を包み、側壁２０２の上縁部に沿って（すなわち、図２Ｂに示される側壁２０２の向きが与えられる側壁２０２の上縁部に沿って）延びていてもよい。代替的な実施形態（図示せず）では、第３筐体セグメント２０４ｃは、側壁２０２の１つ以上の側面縁部に沿って延びていてもよく、又は第３角の全てよりも短く周囲を包んでいてもよく、又は第４筐体セグメント２０４ｄは、第４角２０６ｄの全てよりも短く周囲を包んでいてもよい。
【００６７】
いくつかの実施形態では、側壁２０２の角２０６に配置される筐体セグメント２０４ａ、２０４ｂ、２０４ｃ、２０４ｄをそれぞれ、異なるアンテナとして働かせてもよく、一部の場合には、筐体セグメント２０４ａ、２０４ｂ、２０４ｃ、２０４ｄを、同時に異なるアンテナとして働かせてもよい。筐体セグメント２０４ａ、２０４ｂ、２０４ｃ、２０４ｄは、異なる無線通信モードに有用であり得るため、個々に、又は対で働いてもよい。いくつかの例では、第１筐体セグメント２０４ａ及び第３筐体セグメント２０４ｃを使用し、同じ１つ以上の無線周波数帯（例えば、図１９を参照しつつ記載される無線中周波数帯及び無線高周波数帯）にわたって、個々に、又は平行して通信してもよく、第２筐体セグメント２０４ｂ及び第４筐体セグメント２０４ｃを使用し、同じ１つ以上の無線周波数帯（例えば、図１９を参照しつつ記載される無線低周波数帯、無線中周波数帯及び無線高周波数帯）にわたって、個々に、又は平行して通信してもよい。
【００６８】
場合により、第５筐体セグメント２０４ｅは、側壁２０２を含む筐体に対して内側に配置される回路によって、角の筐体セグメントの１つに（例えば、第１筐体セグメント２０４ａ又は第３筐体セグメント２０４ｃに）接続していてもよく、これに対して切断されていてもよく、又は、第６筐体セグメント２０４ｆは、側壁２０２を含む筐体に対して内側に配置される回路によって、角の筐体セグメントの１つに（例えば、第２筐体セグメント２０４ｂ又は第４筐体セグメント２０４ｄに）接続していてもよく、これに対して切断されていてもよい。このような切り替え可能な接続によって、側壁２０２を画定する筐体セグメント２０４を、異なる無線周波数帯にわたって通信するようにチューニングすることができる。
【００６９】
図２Ｃは、デバイス（例えば、デバイス１００）のための別の側壁構成２００ｃを示す。側壁２１０は、６個の筐体セグメント２１４を備える。側壁２１０及び筐体セグメント２１２は、図２Ａを参照しつつ記載される側壁１１４及び筐体セグメント１１２と同様に、形成され、構造的に連結され、電気的に絶縁されてもよい。しかし、側壁２１０が筐体セグメント２１２間に分割される様式が異なり、その結果、３個の筐体セグメント２１２ａ、２１２ｂ、２１２ｄが側壁２１０の底縁部付近に配置され（図２Ｃに示される側壁２１０の向きが与えられる）、１個の筐体セグメント２１２ｃが、側壁２１０の上縁部の付近に配置される。又は、３個の筐体セグメントが、側壁２１０の上縁部付近には位置されていてもよく、１個の筐体セグメントが、側壁２１０の底縁部付近に配置されていてもよい。
【００７０】
筐体セグメント２１２は、側壁２１０の第１角２１４ａの少なくとも一部（又は全て）を画定する第１筐体セグメント２１２ａと、側壁２１０の第２角２１４ｂの少なくとも一部（又は全て）を画定する第２筐体セグメント２１２ｂと、側壁２１０の第３及び第４の隣接する角２１４ｃ、２１４ｄと、第３角２１４ｃと第４角２１４ｄとの間に配置される側壁２１０の第１縁部の少なくとも一部（又は全て）を画定する第３筐体セグメント２１２ｃと、第１縁部に対向する第２縁部の少なくとも一部を画定する第４筐体セグメント２１２ｄと、第１筐体セグメント２１２ａと第３筐体セグメント２１２ｃとの間に配置される縁部を画定する第５筐体セグメント２１２ｅと、第２筐体セグメント２１２ｂと第３筐体セグメント２１２ｃとの間に配置される縁部を画定する第６筐体セグメント２１２ｆとを備えてもよい。
【００７１】
第１筐体セグメント２１２ａ及び第２筐体セグメント２１２ｂは、それぞれ第１角２１４ａ及び第２角２１４ｂに実質的に限定されていてもよいが、いくつかの実施形態（図示されない）では、第１筐体セグメント２１２ａ又は第２筐体セグメント２１２ｂの片方又は両方が、側壁２１０の１つ以上の縁部に沿って延びていてもよい。又は、第１筐体セグメント２１２ａ又は第２筐体セグメント２１２ｂは、側壁２１０の角の全てよりも短く周囲を包んでいてもよい。
【００７２】
側壁２１０に沿って隣接する端部で終了する筐体セグメント２１２は、側壁２１０に関して筐体セグメント２１２の隣接する端部間の隙間を部分的又は完全に埋める一連の１つ以上の非導電性筐体コンポーネント２１４（例えば、非導電性筐体コンポーネント２１６ａ、２１６ｂ、２１６ｃ、２１６ｄ、２１６ｅ及び２１６ｆ）によって互いに構造的に連結していてもよい。図２Ｃに示す側壁２１０は、このような隙間を６個有する。一連の非導電性筐体コンポーネント２１６中の少なくとも１つの非導電性筐体コンポーネント２１６は、側壁２１０の外部面の一部（例えば、セグメント）（と、側壁２１０を含む筐体の外部面も）を画定してもよい。いくつかの実施形態では、非導電性筐体コンポーネント２１６は、図１Ａ〜１Ｃを参照しつつ記載されるように、様々に構成されており、配置されてもよく、又は種々の材料から作られてもよい。
【００７３】
側壁２１０及び筐体セグメント２１２は、図２Ａを参照しつつ記載される側壁２０２及び筐体セグメント２０４と同様に、形成され、構造的に連結され、電気的に絶縁されてもよい。
【００７４】
いくつかの実施形態では、第１、第２、第３及び第４筐体セグメント２１２ａ、２１２ｂ、２１２ｃ、２１２ｄをそれぞれ、異なるアンテナとして働かせてもよく、一部の場合には、筐体セグメント２１２ａ、２１２ｂ、２１２ｃ、２１２ｄを、同時に異なるアンテナとして働かせてもよい。筐体セグメント２１２ａ、２１２ｂ、２１２ｃ、２１２ｄは、異なる無線通信モードに有用であり得るため、個々に、又は対で働いてもよい。いくつかの例では、第１筐体セグメント２１２ａ及び第２筐体セグメント２１２ｂを使用し、同じ１つ以上の無線周波数帯（例えば、図１９を参照しつつ記載される無線中周波数帯及び無線高周波数帯）にわたって、個々に、又は平行して通信してもよく、第３筐体セグメント２１２ｃ及び第４筐体セグメント２１２ｄを使用し、同じ１つ以上の無線周波数帯（例えば、図１９を参照しつつ記載される無線低周波数帯、無線中周波数帯及び無線高周波数帯）にわたって、個々に、又は平行して通信してもよい。
【００７５】
場合により、第５筐体セグメント２１２ｅは、側壁２１０を含む筐体に対して内側に配置される回路によって、角の筐体セグメントの１つに（例えば、第１筐体セグメント２１２ａ又は第３筐体セグメント２１２ｃに）接続していてもよく、これに対して切断されていてもよく、又は、第６筐体セグメント２１２ｆは、側壁２１０を含む筐体に対して内側に配置される回路によって、角の筐体セグメントの１つに（例えば、第２筐体セグメント２１２ｂ又は第３筐体セグメント２１２ｃに）接続していてもよく、これに対して切断されていてもよい。このような切り替え可能な接続によって、側壁２１０を画定する筐体セグメント２１２を、異なる無線周波数帯にわたって通信するようにチューニングすることができる。
【００７６】
図２Ｄは、デバイス（例えば、デバイス１００）のための側壁構成２００ｄを示す。側壁２１８は、５個の筐体セグメント２２０を備える。筐体セグメント２２０は、側壁２１８の第１角２２２ａの少なくとも一部（又は全て）を画定する第１筐体セグメント２２０ａと、側壁２１８の第２角２２２ｂの少なくとも一部（又は全て）を画定する第２筐体セグメント２２０ｂと、側壁２１８の第３及び第４の隣接する角２２２ｃ、２２２ｄと、第３角２２２ｃと第４角２２２ｄとの間に配置される側壁２１８の第１縁部の少なくとも一部（又は全て）を画定する第３筐体セグメント２２０ｃと、第１筐体セグメント２２０ａと第３筐体セグメント２２０ｃとの間に配置される縁部を画定する第４筐体セグメント２２０ｄと、第２筐体セグメント２２０ｂと第３筐体セグメント２２０ｃとの間に配置される縁部を画定する第５筐体セグメント２２０ｅとを備えてもよい。
【００７７】
側壁２１８に沿って隣接する端部で終了する筐体セグメント２２０は、側壁２１８に関して筐体セグメント２２０の隣接する端部間の隙間を部分的又は完全に埋める一連の１つ以上の非導電性筐体コンポーネント２２４（例えば、非導電性筐体コンポーネント２２４ａ、２２４ｂ、２２４ｃ、２２４ｄ及び２２４ｅ）によって互いに構造的に連結していてもよい。図２Ｄに示す側壁２１８は、このような隙間を５個有する。一連の非導電性筐体コンポーネント２２４中の少なくとも１つの非導電性筐体コンポーネント２２４は、側壁２１８の外部面の一部（例えば、セグメント）（と、側壁２１８を含む筐体の外部面も）を画定してもよい。いくつかの実施形態では、非導電性筐体コンポーネント２２４は、図１Ａ〜１Ｃを参照しつつ記載されるように、様々に構成されており、配置されてもよく、又は種々の材料から作られてもよい。
【００７８】
側壁２１８及び筐体セグメント２２０は、図２Ａを参照しつつ記載される側壁１１４及び筐体セグメント１１２と同様に、形成され、構造的に連結され、電気的に絶縁されてもよい。しかし、図２Ａに示される第３筐体セグメント１１２ｃ及び第４筐体セグメント１１２ｄを、接地接続２２６を有する単一の筐体セグメント２２０ｃと置き換え、第３筐体セグメント１１２ｃと第４筐体セグメント１１２ｄとの間の隙間を図２Ａに示す。接地接続２２６によって、筐体セグメント２２０ｃの左部分と右部分が分離され、この左部分と右部分を、異なるアンテナとして働かせることができる（例えば、図２Ａを参照しつつ記載される第３セグメント１１２ｃ及び第４セグメント１１２ｄと同様に）。
【００７９】
側壁２１８のいくつかの実施形態では、第２筐体セグメント２２０ｂの一部が除去され、非導電性材料２２４ｆが埋められ、側壁２１８の左下部分と右下部分の間に明らかな対称性を与えてもよい。
【００８０】
図２Ｅは、デバイス（例えば、デバイス１００）のための側壁構成２００ｅを示す。側壁２２８は、６個の筐体セグメント２３０を備える。筐体セグメント２３０は、側壁２２８の第１角２３２ａ付近に配置される第１筐体セグメント２３０ａと、側壁２２８の第２角２３２ｂ付近に配置される第２筐体セグメント２３０ｂと、側壁２２８の第３角２３２ｓ付近に配置される第３筐体セグメント２３０ｃと、側壁２２８の第４角２３２ｄ付近に配置される第４筐体セグメント２３０ｄと、側壁２２８の第１縁部を画定し、第１角２３２ａと第３角２３２ｃとの間に配置される第５筐体セグメント２３０ｅと、側壁２２８の第２縁部を画定し、第２角２３２ｂと第４角２３２ｄとの間に配置される第６筐体セグメント２３０ｆとを備えてもよい。
【００８１】
側壁２２８に沿って隣接する端部で終了する筐体セグメント２３０は、側壁２２８に関して筐体セグメント２３０の隣接する端部間の隙間を部分的又は完全に埋める一連の１つ以上の非導電性筐体コンポーネント２３４（例えば、非導電性筐体コンポーネント２３４ａ、２３４ｂ、２３４ｃ、２３４ｄ、２３４ｅ及び２３４ｆ）によって互いに構造的に連結していてもよい。図２Ｅに示す側壁２２８は、このような隙間を６個有する。一連の非導電性筐体コンポーネント２３４中の少なくとも１つの非導電性筐体コンポーネント２３４は、側壁２２８の外部面の一部（例えば、セグメント）（と、側壁２２８を含む筐体の外部面も）を画定してもよい。いくつかの実施形態では、非導電性筐体コンポーネント２３４は、図１Ａ〜１Ｃを参照しつつ記載されるように、様々に構成されており、配置されてもよく、又は種々の材料から作られてもよい。
【００８２】
側壁２２８及び筐体セグメント２３０は、図２Ａを参照しつつ記載される側壁１１４及び筐体セグメント１１２と同様に、形成され、構造的に連結され、電気的に絶縁されてもよい。
【００８３】
図２Ａ〜２Ｅを参照しつつ記載される側壁構成２００ａ〜ｅそれぞれにおいて、デバイスのための主なアンテナとして働かせるように構成されている筐体セグメント１１２、２０４、２１２、２２０又は２３０は、デバイスの側壁１１４、２０２、２１０、２１８又は２２８の角又は上縁部及び底縁部には位置されてもよい。このようなアンテナの配置は、アンテナが、側壁を含むデバイスのユーザによって通常掴まれる縁部から離れて配置される際に有用であろう。同じ無線周波数帯で対で働くように構成されている筐体セグメント１１２、２０４、２１２、２２０又は２３０は、側壁１１４、２０２、２１０、２１８又は２２８の対向する角又は対向する範囲に配置されてもよい。
【００８４】
図３Ａ〜３Ｃは、図１Ａ〜１Ｃ及び２Ａを参照しつつ記載される第１、第２、第３及び第４筐体セグメント１１２ａ、１１２ｂ、１１２ｃ及び１１２ｄの実装例を示し、支持プレート１１０に対する筐体セグメント１１２の位置の例を示す。筐体セグメント１１２及び支持プレート１１０は、図１Ａ〜１Ｃ及び２Ａを参照しつつ記載される筐体セグメント及び支持プレートの例であってもよい。
【００８５】
示されている筐体セグメント１１２はそれぞれ、筐体側壁１１４の丸みを帯びた角１０８を画定する。代替的な実施形態では、角１０８は、四角形の角、八角形のテーパー形状の角、又は他の丸み尾帯びた形状又はテーパー形状を有する角であってもよい。
【００８６】
主に図３Ａを参照しつつ示されるように、第１、第２、第３及び第４筐体セグメント１１２ａ、１１２ｂ、１１２ｃ、１１２ｄは、支持プレート１１０に重なっていなくてもよく、支持プレート１１０から電気的に絶縁されていてもよい。一連の１つ以上の非導電性筐体コンポーネント（図３Ａには示されていないが、図４には示されている）は、支持プレート１１０と筐体セグメント１１２との間に構造的な１つ以上の架橋を形成していてもよく、一部の場合には、支持プレート１１０の一部をカプセル化していてもよい。例として、非導電性筐体コンポーネントは、支持プレート１１０に付着していてもよく、又は支持プレート１１０に接着剤で結合していてもよい。一部の場合には、筐体セグメント１１２は、その後の図（例えば、図５Ａ〜１０Ｃ）に示されるように、筐体セグメント１１２によって少なくとも部分的に画定される支持プレート１１０又は内容積に向かって、筐体セグメント１１２の端部から内側に延びるインターロック機構を有していてもよい。非導電性筐体コンポーネントは、このようなインターロック機構へと、このようなインターロック機構を通り、又はこのようなインターロック機構の周囲に延びていてもよく、その結果、非導電性筐体コンポーネントは、筐体セグメント１１２をよりよく保持し、把持し、又は保有してもよい。筐体セグメント１１２と支持プレート１１０との間の分離があると、アンテナとして働かせるときに、筐体セグメント１１２を更に自由に共振させることができる。支持プレート１１０は、他の筐体セグメント１１２（又は筐体セグメント１１２の他の部分）からよりももっと、筐体セグメント１１２（又は筐体セグメント１１２のいくつかの部分）から分離されてもよい。代替的な実施形態では、支持プレート１１０は、１つ以上の筐体セグメント１１２の下に延びているが、筐体セグメント１１２から電気的に絶縁されていてもよく、又は支持プレート１１０は、選択した位置（例えば、図２Ｄを参照しつつ記載される接地接続２２６などの接地接続）で、１つ以上の筐体セグメント１１２に接地していてもよい。
【００８７】
いくつかの実施形態では、図１Ａ〜１Ｃを参照しつつ記載されるデバイス１００の長辺に沿って配置される筐体セグメント１１２ｅ、１１２ｆは、導電体であってもよく、支持プレート１１０の左側３０６ａ及び右側３０６ｂ（例えば、長辺）に対して溶接されていてもよく、又は他の方法で構造的及び電気的に連結していてもよい。他の実施形態では、筐体セグメント１１２ｅ、１１２ｆは、導電体であってもよく、支持プレート１１０の伸張部として一体的に形成されてもよい（例えば、皿型の構成）。更に他の実施形態では、筐体セグメント１１２ｅ、１１２ｆは、非導電体であってもよく、第１、第２、第３及び第４筐体セグメント１１２ａ、１１２ｂ、１１２ｃ、１１２ｄを構造的に連結する非導電性筐体コンポーネントの伸張部として形成されてもよい。後者の実施形態では、支持プレート１１０も、非導電体であってもよく、筐体セグメント１１２を構造的に連結するモノリス型コンポーネントの一部であってもよい。
【００８８】
図３Ａにも示されるように、支持プレート１１０は、１つ以上のスロットアンテナ機構３０２（例えば、スロットアンテナ機構３０２ａ、３０２ｂ、３０２ｃ及び３０２ｄ）の一部（例えばアンテナ部分）又は全体を画定してもよい。一例として、スロットアンテナ機構３０２は、支持プレート１１０の４個の主な角３０４（例えば、角３０４ａ、３０４ｂ、３０４ｃ及び３０４ｄ）それぞれの付近に示されている。第５筐体セグメントは、支持プレート１１０の左側３０６ａ（すなわち、図３Ａに示すような左縁部）に連結し、スロットアンテナ機構３０２ａ又は３０２ｃのさらなる部分（例えば、さらなるアンテナ部分）を画定してもよい。同様に、第６筐体セグメントは、支持プレート１１０の右側３０６ｂに連結し、右側スロットアンテナ機構３０２ｂ又は３０２ｄのさらなる部分（例えば、さらなるアンテナ部分）を画定してもよい。いくつかの実施形態では、第５筐体セグメントは、第１筐体セグメント１１２ａ又は第３筐体セグメント１１２ｃに電気的に接続していてもよく、又はこれらから電気的に切断されていてもよく、それによって、左側のスロットアンテナ機構３０２ａ又は３０２ｃを第１筐体セグメント１１２ａ又は第３筐体セグメント１１２ｃに加え、第１筐体セグメント１１２ａ又は第３筐体セグメント１１２ｃを含むアンテナが異なる無線周波数帯で共振することができる。いくつかの実施形態では、第６筐体セグメントは、第２筐体セグメント１１２ｂ又は第４筐体セグメント１１２ｄに電気的に接続していてもよく、又はこれらから電気的に切断されていてもよく、それによって、右側のスロットアンテナ機構３０２ｂ又は３０２ｄを第２筐体セグメント１１２ｂ又は第４筐体セグメント１１２ｄに加え、第２筐体セグメント１１２ｂ又は第４筐体セグメント１１２ｄを含むアンテナが異なる無線周波数帯（例えば、Ｂ４２無線周波数帯）で共振することができる。一部の場合には、第５及び第６筐体セグメントは、支持プレート１１０の左辺３０６ａ及び３０６ｂに沿って、支持プレート１１０に溶接（例えば、スポット溶接又はレーザ溶接）されていてもよい。
【００８９】
いくつかの実施形態では、支持プレート１１０又は筐体セグメント１１２は、これに加えて、又はこれに代えて、アンテナチューニング機構の全て又は一部を画定していてもよい。
【００９０】
図３Ａは、更に、筐体セグメント１１２によって画定される内容積内に収容され得るアンテナ３２４、３２６の可能な位置を示す。いくつかの実施形態では、内部アンテナ３２４、３２６は、第１筐体セグメント１１２ａ及び第３筐体セグメント１１２ｃによって画定される角に、又はこの角の付近に配置されてもよい。他の実施形態では、内部アンテナ３２４、３２６は、他の場所に配置されていてもよい。いくつかの実施形態では、内部アンテナ３２４、３２６を、Ｂ４２無線周波数帯で働くように、第２筐体セグメント１１２ｂ及び第４筐体セグメント１１２ｄを組み込んだアンテナと組み合わせて使用してもよい。内部アンテナ３２４、３２６は、第２筐体セグメント１１２ｂ及び第４筐体セグメント１１２ｄを組み込んだアンテナからの良好な分離（とデカップリング）を与えるために、側壁１１４の左側付近に配置されてもよい。
【００９１】
いくつかの実施形態では、内部アンテナ３２４の異なる部分３２４ａ、３２４ｂを、１つ以上の無線通信モードで、１つ以上の無線周波数帯での無線通信を容易にするために、異なるアンテナとして働かせてもよい。
【００９２】
図３Ｂ及び３Ｃは、筐体セグメント１１２ａ及び１１２ｂに対する供給コネクタ及び接地コネクタの位置の例を示し、供給コネクタ及び接地コネクタによって、筐体セグメント１１２ａ、１１２ｂをアンテナとして働かせることができる。図３Ｂ及び３Ｃを参照しつつ記載される供給コネクタ及び接地コネクタの位置は、第３筐体セグメント１１２ｃ及び第４筐体セグメント１１２ｄについて複製されてもよく、又は第３筐体セグメント１１２ｃ及び第４筐体セグメント１１２ｄのための供給コネクタ及び接地コネクタが、代替的な位置に配置されていてもよい。
【００９３】
図３Ｂにも示されるように、第１筐体セグメント１１２ａのための供給コネクタ３０８及び接地コネクタ３１０は、第１角１０８ａの対向する側に、側壁１１４に対して内側に配置されていてもよい。示されている実施形態では、供給コネクタ３０８は、第１筐体セグメント１１２ａの最も左の端部３１２ａよりも第１角１０８ａの頂点に近い方に配置されていてもよい。接地コネクタ３１０は、第１筐体セグメント１１２ａの最も左の端部３１２ｂに近い方に配置されていてもよい。又は、供給コネクタ３０８と接地コネクタ３１０の位置が交換されていてもよく、供給コネクタ３０８は、第１筐体セグメント１１２ａの最も右の端部３１２ｂに近い方に配置される。図３Ｂに示される配置は、第１筐体セグメント１１２ａ及び第２筐体セグメント１１２ｂの隣接する端部３１２ｂと３１４ａとの間の隙間に沿った接地コネクタ３１０が、第１筐体セグメント１１２ａ及び第２筐体セグメント１１２ｂによって与えられるアンテナ間の境界点を画定するのに役立つという点で有利であろう。図示されている配置によって、第１筐体セグメント１１２ａを含むアンテナの共振部分の長さを延ばすために、第５筐体セグメント及びスロットアンテナ機構３０２ａを第１筐体セグメント１１２ａに切り替え可能にカップリングすることもできる。
【００９４】
図３Ｂにも示されるように、第２筐体セグメント１１２ｂのための供給コネクタ３１６及び接地コネクタ３１８は、第２角１０８ｂの付近の側壁１１４に対して内側に配置されていてもよい。示されている実施形態では、接地コネクタ３１８は、供給コネクタ３１５よりも第２筐体セグメント１１２ｂの最も右の端部３１４ｂに近い方に配置されてもよい。又は、供給コネクタ３１６と接地コネクタ３１８の位置が交換されていてもよく、供給コネクタ３１６は、第２筐体セグメント１１２ｂの最も右の端部３１４ｂに近い方に配置される。図３Ｂに示される配置によって、第２筐体セグメント１１２ｂを含むアンテナの共振部分の長さを延ばすために、第６筐体セグメント及びスロットアンテナ機構３０２ｂを第２筐体セグメント１１２ｂに切り替え可能にカップリングすることもできる。
【００９５】
図に示すように、第１筐体セグメント１１２ａの共振部分は、図１９を参照しつつ記載される中周波数帯及び高周波数帯の周波数内で共振してもよい。第２筐体セグメント１１２ｂは、２つの共振部分を有していてもよく、最も左の共振部分は、図１９を参照しつつ記載される無線低周波数帯及び無線高周波数帯の周波数内で共振し、最も左の共振部分は、図１９を参照しつつ記載される無線中周波数帯の周波数内で共振する。筐体セグメント１１２ａ、１１２ｂから延びる矢印の長さは、筐体セグメント１１２ａ、１１２ｂに沿った相対的な電圧を表す。矢印が長いほど、電圧が大きく、種々の無線周波数帯でアンテナ効率の良好な領域が大きいことを示す。図に示すように、最も高い効率を有する第１筐体セグメント１１２ａ及び第２筐体セグメント１１２ｂの部分は、筐体セグメント１１２ａ、１１２ｂの種々の端部にある。したがって、最大の可能な効率を達成するために、これらの端部（例えば、端部３１２ａ、３１２ｂ、３１４ａ及び３１４ｂ）を周囲の導電体から電気的に絶縁し、これらの端部３１２ａ、３１２ｂ、３１４ａ、３１４ｂを周囲の導電体に対して切り離す（例えば、そのキャパシタンスを下げる）ことが望ましい。
【００９６】
図３Ｂを参照しつつ記載されるアンテナ構成は、無線中周波数帯内で共振する第１筐体セグメント１１２ａ及び第２筐体セグメント１１２ｂの一部の間の良好な分離を与える。図３Ｃは、第２筐体セグメント１１２ｂのための供給コネクタ３２０及び接地コネクタ３２２の代替的な位置を示す。代替的な供給コネクタ及び接地コネクタ３２０、３２２は、側壁１１４の下側縁部のほぼ中央に配置される（一部の場合には、図示されるように、第１角１０８ａにいくらか近い）。供給コネクタ３２０は、第２角１０８ｂに近い位置に配置されてもよく、接地コネクタ３２２は、第１角１０８ａに近い位置に配置されてもよい。第２筐体セグメント１１２ｂの供給コネクタ３２０及び接地コネクタ３２２のこの代替的な構成によって、良好な、又はより良い無線低周波数帯及び無線高周波数帯での効率を与え得るが、無線中周波数帯で共振する筐体セグメント１１２ａ、１１２ｂの一部の間のカップリングの可能性が高まり、第１筐体セグメント１１２ａ及び第２筐体セグメント１１２ｂの隣接する端部３１２ｂ、３１４ａの間の良好な電気絶縁がない場合がある。いくつかの実施形態では、無線通信回路は、図３Ｂを参照しつつ記載される供給コネクタ及び接地コネクタ３１６、３１８に、又は図３Ｃを参照しつつ記載される供給コネクタ及び接地コネクタ３２０、３２２に、第２筐体セグメント１１２ｂを切り替え可能に接続してもよい。１つ又は他の一連のコネクタは、アンテナ効率又は他のパラメータを高めるための特定のトリガー条件に応答して、必要な場合に使用されてもよい。
【００９７】
図４は、図１Ｃ及び３Ａ〜３Ｃを参照しつつ記載される支持プレート１１０に関連して、図１Ａ〜１Ｃ、２Ａ及び３Ａ〜３Ｃを参照しつつ記載される第１、第２、第３、第４、第５及び第６筐体セグメント１１２ａ、１１２ｂ、１１２ｃ、１１２ｄ、１１２ｅ及び１１２ｆをそれぞれ示す。図４は、筐体セグメント１１２を互いに、及び／又は支持プレート１１０に構造的に連結する部分４００を備える非導電性筐体コンポーネントの一例も示す。一例として、非導電性筐体コンポーネントは、筐体セグメント１１２を互いに、また支持プレート１１０を構造的に連結する第１部分４００（例えば、繊維で満たされたポリマー材料）と、筐体セグメント１１２間の隙間の外側部分を埋め、側壁１１４の平滑な外部面の一部を形成する第２部分１１６（例えば、ファイバーフィルを含まないポリマー材料）とを備えてもよい。いくつかの実施形態では、第１部分４００は、支持プレート１１０の一部を少なくとも部分的にカプセル化していてもよい。非導電性筐体コンポーネントの第２部分１１６は、筐体セグメント１１２の外部面と色が一致していてもよい（又は色が一致していなくてもよい）。又は、非導電性筐体コンポーネントは、筐体セグメント１１２を互いに、また支持プレート１１０を構造的に連結し、側壁１１４の外部面の一部を形成する単一の部分を含んでいてもよい。
【００９８】
図４は、支持プレート１１０の右上の角に構造的に連結するカメラブレイス４０２も示す。支持プレート１１０及びカメラブレイス４０２が金属である場合、カメラブレイス４０２は、強度のために支持プレート１１０に溶接されてもよく、支持プレート１１０とカメラブレイス４０２との間の電気的なカップリングを与えてもよい。電気的なカップリングによって、支持プレート１１０及びカメラブレイス４０２を共通の接地に連結することができ、筐体セグメント１１２をアンテナとして働かせる場合、筐体セグメント１１２の性能を高めるだろう。カメラブレイス４０２は、１つ以上のカメラモジュール、例えば、１つ以上の背面カメラモジュール（すなわち、デバイスの背面又は非ディスプレイ側から延びる視野を有するカメラ）のための筐体を与えてもよい。
【００９９】
ここで図５Ａ〜１０Ｃを見ると、図１Ａ〜１Ｃ、２Ａ、３Ａ〜３Ｃ及び４を参照しつつ記載される筐体セグメント１１２の実装例のいくつかの内部図が示される。種々の図は、筐体セグメント１１２によって画定されるインターロック機構の詳細例を示す。特に、種々の図は、側壁１１４の周囲にあるそれぞれの隣接する筐体セグメント１１２の隣接する端部から延びるインターロック機構の詳細例を示す（例えば、それぞれの隣接する導電性筐体セグメントの隣接する端部から延びるインターロック機構の詳細、隣接する導電性筐体セグメントは、非導電性筐体コンポーネントによって分割されている）。図面に示されるように、インターロック機構は、デバイスの内容積へと延びていてもよい。図５Ａ〜１０Ｃの「Ａ」図は、隣接する筐体セグメント１１２の隣接する端部から延びるインターロック機構の等角投影図を与える。「Ｂ」図及び「Ｃ」図は、対応する「Ａ」図に示される２種類の異なるインターロック機構のそれぞれの断面を示し、インターロック機構中の種々の穴は、「Ａ」図に示される２つの隣接する筐体セグメント１１２を構造的に連結する非導電性筐体コンポーネントで満たされている。種々の筐体セグメント１１２、インターロック機構、これらの副次的な機構、筐体セグメント１１２、インターロック機構、これらの副次的な機構を作成するための技術は、本開示を読めば当業者には理解されるだろうが、図５Ａ〜１０Ｃに記載されるように、図１Ａ〜４を参照しつつ記載される種々の筐体セグメントを接続するように適用されてもよい。
【０１００】
図５Ａ〜５Ｃは、側壁１１４によって少なくとも部分的に画定される内容積５４４の中に延びるインターロック機構５００、５０２の例を示す。インターロック機構５００、５０２は、図１Ａ〜１Ｃ、２Ａ、３Ａ〜３Ｃ及び４を参照しつつ記載される第５筐体セグメント１１２ｅ及び第３筐体セグメント１１２ｃの隣接する端部から内容積５４４へと内側に延びていてもよい。第５筐体セグメント１１２ｅの一部が左に示されており、第３筐体セグメント１１２ｃの一部が右に示されている。既に記載したように、第５筐体セグメント１１２ｅ及び第３筐体セグメント１１２ｃは、非導電性筐体コンポーネントで埋められた側壁１１４に沿った隙間によって分離されていてもよい。いくつかの実施形態では、側壁１１４に関して隣接する筐体セグメント１１２の隣接する端部の間に画定されるそれぞれの隙間は、同じ寸法を有していてもよい。他の実施形態では、隙間は、異なる寸法を有していてもよい。良好な構造的な剛性を与えるために、隙間は、側壁１１４に対して比較的小さい幅を有していてもよい。しかし、筐体セグメント１１２を、アンテナとして働かせるように構成されている場合、可能な場合には、側壁１１４の外部面に対して内側の隙間の幅を大きくすることが望ましいだろう。分離が増すと、隣接する筐体セグメント１１２間のキャパシタンスが低下し、隣接する筐体セグメント１１２が互いにカップリングし、筐体セグメント１１２の共鳴を妨害するか、又は効率を低下させる可能性が減るだろう（例えば、筐体セグメント１１２をアンテナとして働かせる場合）。
【０１０１】
第１インターロック機構５００は、第５筐体セグメント１１２ｅの端部から内容積５４４へと内側に延びる第１突起５４０を有していてもよい。第２インターロック機構５０２は、第３筐体セグメント１１２ｂの端部から内容積５４４へと内側に延びる第２突起５４２を有していてもよい。第１インターロック機構５００機構は、第５筐体セグメント１１２ｅの空洞５０４を通って突出するボタン付近に配置されていてもよく、第５筐体セグメント１１２ｅ及び第３筐体セグメント１１２ｃを含むデバイスの外部から動作可能である。ボタンのため、第１インターロック機構５００は、第２インターロック機構５０２よりいくらか薄くなっていてもよい。
【０１０２】
図に示すように、インターロック機構５００、５０２とその突起５４０、５４２は、それぞれ第５筐体セグメント１１２ｅ及び第３筐体セグメント１１２ｃによって、一体的に画定されてもよい（と共に、例えば、成形されるか、又は加工される）。又は、インターロック機構５００、５０２とその突起５４０、５４２は、他の様式で（例えば溶接又は固定具によって）第５筐体セグメント１１２ｅ及び第３筐体セグメント１１２ｃに構造的に連結してもよい。インターロック機構５００、５０２及び突起５４０、５４２はそれぞれ、側壁に沿った隙間（すなわち、外部隙間又は側壁隙間５０６）からわずかに背後に設定され、外部隙間５０６よりもより大きい幅を有する筐体セグメント１１２ｅ、１１２ｃ間の内部隙間５０８を形成してもよい。例えば、第５筐体セグメント１１２ｅの第１端部表面５４６は、第３筐体セグメント１１２ｃの第２端部表面５４８に対向して配置され、外部隙間５０６を画定してもよい。第１インターロック機構５００は、第２インターロック機構５０２の第２インターロック表面５５２に対向して配置される第１インターロック表面５５０を有しており、内部隙間５０８を画定していてもよい。第１インターロック表面５５０は、第１突起５４０によって画定されていてもよく、第２インターロック表面５５２は、第２突起５４２によって画定されていてもよい。外部隙間５０６は、第１隙間の幅を有していてもよく、内部隙間５０８は、第２隙間の幅を有していてもよい。いくつかの実施形態では、また、図５Ａに示されるように、第２隙間の幅は、第１隙間の幅より大きくてもよい。一例として、第２インターロック機構５０２の全体が、外部隙間５０６からオフセット５１０ｂだけ背後に設定されてもよく、一方、第１インターロック機構５００の最も外側の部分が、外部隙間５０６からオフセット５１０ａだけ背後に設定されてもよく、第１インターロック機構５００の最も内側の部分が、内部隙間５０８へと広がっていてもよい（例えば、第１インターロック機構５００の一部が、オフセット５１０ａと重なっていてもよい）。この広がりによって、その全体的に狭い幅が与えられる第１インターロック機構５００の構造的な剛性を高めることができ、及び／又はボス突起５１２（例えば、スクリューボス）を作成する材料を与えることができる。
【０１０３】
非導電性筐体コンポーネントが、インターロック機構５００、５０２へと、このようなインターロック機構を通り、又はこのようなインターロック機構の周囲に延びるように、多数の貫通穴又は止まり穴（本明細書では、時に、開口部又は凹部とも呼ばれる）が、インターロック機構５００、５０２それぞれに作られてもよい（それによって、第５筐体セグメント１１２ｅと、非導電性筐体コンポーネントと、第３筐体セグメント１１２ｃとの間の構造的なカップリングの強度を高める）。図５Ａ及び５Ｂを参照すると、第１穴５１４（例えば、止まり穴）は、第１インターロック機構５００の第１インターロック表面５５０へと延びていてもよい。いくつかの実施形態では、第１穴５１４は、第１インターロック表面５５０にエンドミルによって切り出されてもよく、又は穿孔されてもよい。いくつかの実施形態では、第１穴５１４は、金属壁が側壁１１４の外部面から第１インターロック機構５００の最も内側の点まで（すなわち、内容積５４４に対して第１インターロック機構５００の最も内側の点まで）延びるような止まり穴であってもよい。第１穴５１４を作ると、止まり穴は、第１穴５１４とボタン空洞５０４との間の分離を維持することができ、一部の場合には、デバイスの外部に対して開放していてもよい。これにより、ボタン空洞５０４を第１穴５１４とは別個に密封することができ、空洞５０４を介して第５筐体セグメント１１２ｅと第３筐体セグメント１１２ｃとの間の隙間に水分又は汚染物質が入り込む可能性を減らす傾向がある。
【０１０４】
いくつかの実施形態では、第１穴５１４は、側壁１１４の外部面の形状又は輪郭に対応する形状又は輪郭を有する部分を有していてもよく、それにより、実質的に均一な長さを有する第１穴５１４と側壁１１４の外部面との間の壁又は壁の一部を画定する（図５Ｃを参照）。これにより、側壁１１４の構造的な剛性を維持しつつ、より多くの非導電性材料を、第１インターロック機構５００へと延ばすことができる。いくつかの実施形態では、第１穴１１４の周囲の壁の全ての部分が、実質的に均一な厚さを有していてもよい。側壁１１４の外部面が曲線状の輪郭を有する場合、第１穴１１４は、一部の場合には、腎臓の形状であってもよい。
【０１０５】
第１穴５１４は、平滑な壁を有するように、エンドミルによって切り出されてもよい。これは、デバイスが落下したときに重要となり得る。デバイスの落下によって、鋭敏な機構は、非導電性筐体コンポーネント（例えば、第１インターロック機構５００へと延びる非導電性筐体コンポーネント）に亀裂を走らせる傾向があるナイフ又はノミとして機能する場合がある。薄い方のインターロック機構（例えば、第１インターロック機構５００）は、このような亀裂に対して弱い場合がある。代替的な実施形態では、第１穴５１４は、穿孔されてもよく、又は腎臓形状でなくてもよく、又は貫通穴であってもよい。
【０１０６】
更に図５Ａを参照すると、第２穴５５４は、第１インターロック機構５００の上側表面５３０又は第１突起５４０へと延びていてもよい。いくつかの実施形態では、第２穴５５４は、上側表面５３０にエンドミルによって切り出されてもよく、又は穿孔されてもよい。第２穴５５４は、第１穴５１４に対して横方向であり、第１穴５１４と交差していてもよい（すなわち、第２穴５５４は、第１穴５１４に対して横穴であってもよい）。第５筐体セグメント１１２ｅ及び第３筐体セグメント１１２ｃを構造的に連結する非導電性筐体コンポーネントは、第１穴５１４及び第２穴５５４に挿入成形されていてもよく、一部の場合には、一方の穴から入り、他方の穴から出てもよく、それによって、第１インターロック機構５００が少なくとも２つの直交方向に延びていてもよい。
【０１０７】
第５筐体セグメント１１２ｅにボタンアセンブリを取り付けるためのボス突起５１２（例えば、スクリューボス）は、第１インターロック機構５００又は第１突起５４０によって、一体化されてもよい（と共に、例えば、成形されるか、又は加工される）。しかし、ボス突起５１２は、第５筐体セグメント１１２ｅと第３筐体セグメント１１２ｃとの間の隙間５０８内で第１インターロック機構５００程度まで延びている必要があるだろう（例えば、ボス突起５１２は、第１インターロック表面５５０から、第１端部表面５４６に向かってオフセットされていてもよい）。ネジ式穴５１６は、ボス突起５１２を止まり穴としてタップし、又は画定してもよく、それによって、第１インターロック機構５００及びボス突起５１２の構造的な剛性を高め、ネジ式穴５１６及び第１インターロック機構５００に作られる他の穴に関する水分密封の課題の分離が可能になる。又は、ネジ式穴５１６は、貫通穴であってもよい。
【０１０８】
第１穴５１４及び第２穴５５４に加えて、図５Ａ及び５Ｂに示されるように、さらなる穴５１８、５２０、５５８、５６０が、第１インターロック機構５００又は第１突起５４０に形成されてもよい。さらなる穴５１８、５２０、５５８、５６０は、非導電性筐体コンポーネントを保持するか把持し、保有し、又は沿うようにさらなる表面積を与え、それによって、第５筐体セグメント１１２ｅと第３筐体セグメント１１２ｃとの間の構造的な連結の強度を高めてもよい。いくつかの実施形態では、さらなる穴５１８、５２０、５５８、５６０が穿孔されてもよい。いくつかの実施形態では、さらなる穴５１８、５２０、５５８、５６０の一部は、止まり穴であってもよく、及び／又は交差していてもよい。例えば、穴５１８及び５５８が交差していてもよく、穴５２０及び５６０が交差していてもよい。交差する穴は、非導電性筐体コンポーネントの材料を成形し得る経路を与えてもよい。穴５１８及び５２０を止まり穴として形成しても、水分を密封する課題を分離することができ、第１インターロック機構５００の構造的な剛性を高めるだろう。代替的な実施形態では、さらなる穴５１８、５２０、５５８、５６０のうち１つ以上が貫通穴であってもよい。
【０１０９】
図５Ａ及び５Ｃを参照すると、第１穴５２２（例えば、丸い貫通穴）は、第２インターロック機構５０２の第２インターロック表面５５２へと延びていてもよい。いくつかの実施形態では、第１穴５２２は、第２インターロック機構５０２に穿孔されてもよく、又は他の方法で切り出されてもよい。第１穴５２２は、第１インターロック機構５００又は突起５４０の中の第１穴５１４に対向していてもよく、又は第１穴５１４と実質的に並んでいてもよい。本明細書で定義される場合、実質的に並んだ穴又はコンポーネントは、共通の軸に沿って配置されており、完全に並んでいてもよく、又は部分的に並んでいてもよい。いくつかの実施形態では、部分的に並んだ穴又はコンポーネントは、断面が少なくとも２５％、又は５０％、又は７５％重なる断面を有していてもよい。第２穴５２４（例えば、丸い穴）は、第２インターロック機構５０２の上側表面５６２又は第２突起５４２へと延びていてもよく、上側表面５６２に穿孔されてもよく、又は他の方法で切り出されてもよい。第２穴５２４は、第１穴５２２に対して横方向であってもよい（例えば、第２穴５２４は、第１穴５２２と交差する（例えば、垂直に）第１横穴であってもよい）。第３穴５２６（例えば、丸い穴）は、第２インターロック機構５０２の下側表面５６４又は第２突起５４２へと延びていてもよく（図５Ｃを参照）、下側表面５６４に穿孔されてもよく、又は他の方法で切り出されてもよい。第３穴５２６は、第１穴５２２に対して横方向であってもよい（例えば、第３穴５２６は、第１穴５２２と交差する（例えば、垂直に）第２横穴であってもよい）。第２穴５２４及び第３穴５２６は、同じ寸法を有していてもよく、又は異なる寸法を有していてもよく、一部の場合には、１個の貫通穴として形成されてもよい。内部隙間５０８へと延びる第１インターロック機構５００とは対照的に、第２インターロック機構５０２は、第２インターロック表面５５２を通って延びていなくてもよい。
【０１１０】
図５Ｂ及び５Ｃに示されるように、非導電性筐体コンポーネント５２８は、第１インターロック機構５００及び第２インターロック機構５０２中に形成される第１、第２及び他の穴を少なくとも部分的に埋めていてもよく、それによって、第５筐体セグメント１１２ｅ及び第３筐体セグメント１１２ｃを構造的に連結してもよい。一部の場合には、非導電性コンポーネント５２８は、第１インターロック機構５００中の第１穴、第２穴、さらなる穴５１４、５５４、５１８、５２０、５５８、５６０、第２インターロック機構５０２の第１穴、第２穴、第３穴５２２、５２４、５２６のそれぞれに少なくとも部分的に埋まっていてもよい。非導電性筐体コンポーネント５２８は、第１インターロック機構５００の上側表面５３０の上に延びていなくてもよいが、第２インターロック機構５０２の上側表面５３２の上に延びていてもよい。インターロック機構５００、５０２のできる限り多くの表面を非導電性筐体コンポーネント５２８で囲むと、インターロック機構５００、５０２と非導電性筐体コンポーネント５２８との間の構造的な連結の強度が高まる傾向があるだろう。いくつかの実施形態では、１つ以上の外殻は、第５筐体セグメント１１２ｅ及び第３筐体セグメント１１２ｃ又は第１インターロック機構５００及び第２インターロック機構５０２の上側表面から切り出されてもよい。例えば、外殻５５６は、第２インターロック機構の上側表面５３２から切り出されてもよい。外殻は、外殻５５６を含め、種々の目的に役立ってもよい。例えば、外殻は、筐体コンポーネント１１２と別のコンポーネントとの間の容量性カップリングを減らす場合があり、又は外殻は、非導電性コンポーネント５２８が筐体セグメント１１２に付着し得る表面積を大きくするだろう。いくつかの実施形態では、非導電性コンポーネント５２８が、インターロック機構から離れた筐体セグメント１１２の部分へと、またこの部分を通って延びることができるように、穴が、筐体セグメント１１２の上側表面又は外殻に形成されてもよい。例えば、穴５６２、５６６は、外殻５５６から切り出されてもよい。
【０１１１】
いくつかの実施形態では、フロントカバー（例えば、図１Ａ〜１Ｃを参照しつつ記載されるフロントカバー１０６ａ）が、第１インターロック機構５００及び第２インターロック機構５０２又は筐体セグメント１１２ｅ、１１２ｃの上側表面に結合していてもよく、又は非導電性筐体コンポーネント５２８の上側表面（例えば、図５Ｃに示されるもの、非導電性筐体コンポーネント５２８は、第２インターロック機構５０２の上側表面５３２の上を延びている）に結合していてもよい。いくつかの実施形態では、リアカバー（例えば、図１Ａ〜１Ｃを参照しつつ記載されるリアカバー１０６ｂ）は、接着剤５３４によって、第１インターロック機構５００及び第２インターロック機構５０２又は筐体セグメント１１２ｅ、１１２ｃの下側表面に結合していてもよい（図５Ｂ及び５Ｃを参照）。シール部５３６は、それぞれの筐体セグメント１１２ｅ、１１２ｃの下側表面に形成され、側壁１１４に沿って延びる溝５３８に挿入されてもよい。シール部５３６及び接着剤５３４は、筐体セグメント１１２ｅ、１１２ｃとリアカバー１０６ｂの間のデバイスから水分が入るのを防ぐのに役立つだろう。
【０１１２】
いくつかの実施形態では、非導電性筐体コンポーネント５２８は、ファイバーフィルを含むポリマー材料から作られてもよく、ポリマー材料は、側壁１１４の外部面（例えば、外部隙間５０６を架橋するか、又は埋める側壁１１４の一部）を生成するのに加え、第１及び第２インターロック機構の中の種々の穴に少なくとも部分的に埋まっていてもよい。他の実施形態では、非導電性筐体コンポーネント５２８は、第１ポリマー材料から作られる第１部分と、第２ポリマー材料から作られる第２部分とを含んでいてもよい。第１ポリマー材料は、ファイバーフィルを含み、第１インターロック機構及び第２インターロック機構の中の種々の穴を少なくとも部分的に埋めていてもよい。第２ポリマー材料は、第１ポリマー材料とは異なり、側壁１１４の外部面を形成していてもよい（例えば、外部隙間５０６を架橋するか、又は充填する側壁１１４の一部）。ファイバーフィルを含む各ポリマーは、ガラス又は他の種類の繊維を含むファイバーフィルを含んでいてもよい。いくつかの実施形態では、第２ポリマー材料は、ファイバーフィルも含んでいてもよいが、第１ポリマー材料のファイバーフィルとは異なるファイバーフィルを含んでいてもよい。
【０１１３】
第１インターロック機構５００及び第２インターロック機構５０２（更に一般的には、本明細書に記載する全てのインターロック機構）の構造は、デバイスの落下によって誘発される曲げの際に、筐体セグメント１１２及び非導電性筐体コンポーネントに対する歪みを減らすように構成されていてもよい。
【０１１４】
図６Ａ〜６Ｃは、側壁１１４によって少なくとも部分的に画定される内容積６３４の中に延びるインターロック機構６００、６０２の例を示す。インターロック機構６００、６０２は、図１Ａ〜１Ｃ、２Ａ、３Ａ〜３Ｃ及び４を参照しつつ記載される第４筐体セグメント１１２ｄ及び第６筐体セグメント１１２ｆの隣接する端部から内容積６３４へと内側に延びていてもよい。第４筐体セグメント１１２ｄの一部が左に示されており、第６筐体セグメント１１２ｆの一部が右に示されている。既に記載したように、第４筐体セグメント１１２ｄ及び第６筐体セグメント１１２ｆは、非導電性筐体コンポーネントで埋められた側壁１１４に沿った隙間によって分離されていてもよい。非導電性筐体コンポーネントは、図５Ａ〜５Ｃを参照しつつ記載される筐体セグメント１１２を構造的に連結するのと同じ非導電性筐体コンポーネントの一部であってもよく、又は異なる非導電性筐体コンポーネントであってもよい。
【０１１５】
第１インターロック機構６００は、第４筐体セグメント１１２ｄの端部から内容積６３４へと内側に延びる第１突起６３６を有していてもよい。第２インターロック機構６０２は、第６筐体セグメント１１２ｆの端部から内容積６３４へと内側に延びる第２突起６３８を有していてもよい。第１インターロック機構６００及び第２インターロック機構６０２は、図４を参照しつつ記載されるカメラブレイス４０２と、第４の筐体セグメント１１２ｄ及び第６筐体セグメント１１２ｆによって作られる側壁１１４との間に配置されてもよい。カメラブレイス４０２（又は他のコンポーネント）のため、第１インターロック機構６００及び第２インターロック機構６０２は、他のインターロック機構よりいくらか狭いだろう（すなわち、これらは、側壁１１４から少ない程度まで内側に延びていてもよい）。
【０１１６】
図に示すように、インターロック機構６００、６０２とその突起６３６、６３８は、それぞれ第４筐体セグメント１１２ｄ及び第６筐体セグメント１１２ｆによって、一体的に画定されてもよい（と共に、例えば、成形されるか、又は加工される）。又は、インターロック機構６００、６０２とその突起６３６、６３８は、他の様式で（例えば溶接又は固定具によって）第４筐体セグメント１１２ｄ及び第６筐体セグメント１１２ｆに構造的に連結してもよい。インターロック機構６００、６０２及び突起６３６、６３８はそれぞれ、側壁１１４に沿った隙間（すなわち、外部隙間又は側壁隙間６０６）からわずかに背後に設定され、外部隙間６０６よりもより大きい幅を有する筐体セグメント１１２ｄ、１１２ｆ間の内部隙間６０８を形成してもよい。例えば、第４筐体セグメント１１２ｄの第１端部表面６４０は、第６筐体セグメント１１２ｆの第２端部表面６４２に対向して配置され、外部隙間６０６を画定してもよい。第１インターロック機構６００は、第２インターロック機構６０２の第２インターロック表面６４６に対向して配置される第１インターロック表面６４４を有しており、内部隙間６０８を画定していてもよい。第１インターロック表面６４４は、第１突起６３６によって画定されていてもよく、第２インターロック表面６４６は、第２突起６３８によって画定されていてもよい。外部隙間６０６は、第１隙間の幅を有していてもよく、内部隙間６０８は、第２隙間の幅を有していてもよい。いくつかの実施形態では、また、図６Ａに示されるように、第２隙間の幅は、第１隙間の幅より大きくてもよい。一例として、第１インターロック機構６００は、第１オフセットによって外部隙間６０６から後ろに送られてもよく、第２インターロック機構６０２は、第２オフセットによって外部隙間６０６から後ろに送られてもよい。
【０１１７】
非導電性筐体コンポーネントが、インターロック機構６００、６０２へと、このようなインターロック機構を通り、又はこのようなインターロック機構の周囲に延びるように、多数の穴が、インターロック機構６００、６０２それぞれに作られてもよい（それによって、第４筐体セグメント１１２ｄと、非導電性筐体コンポーネントと、第６筐体セグメント１１２ｆとの間の構造的なカップリングの強度を高める）。図６Ａ及び６Ｂを参照すると、第１穴６１０（例えば、止まり穴）は、第１インターロック機構６００の第１インターロック表面６４４へと延びていてもよい。いくつかの実施形態では、第１穴６１０は、一連の複数の部分的に重なり合った穿孔穴によって作られてもよい。複数の部分的に重なり合った穴の穿孔は、エンドミルを用いて第１穴６１０を形成するよりも費用の削減になるだろう。いくつかの実施形態では、部分的に重なり合った穴は、穴が重なり合う隆線を減らし、それによって、デバイスが落ちたときに隆線がナイフ又はノミとして動作する傾向を減らすのに十分に近く穿孔されてもよい。代替的な実施形態では、第１穴６１０は、エンドミル又は他の手段によって作られてもよい。第１穴６１０は、側壁１１４に対して横方向に延びるより小さい直径を有しつつ、デバイスの前面（ディスプレイ）及び背面に対して垂直により大きい直径を有することができるように完全な円ではない形状を有していてもよい。平滑な壁の重要性は、図５Ａ及び５Ｂに示される第１穴５１４を参照しつつ記載されるように、図６Ａ及び６Ｂに示される第１インターロック機構６００の大きい幅を与えるのにそれほど重要ではないだろう。
【０１１８】
さらなる穴６１２、６１４も、第１インターロック機構６００又は突起６３６に作られてもよい。さらなる穴６１２、６１４は、第１穴６１０に対して横方向であってもよく、一部の場合には、第１、第２及び第３の交差する穴６１０、６１２及び６１４は、それぞれｘ軸、ｙ軸及びｚ軸に沿った方向を向いていてもよい。これによって、非導電性筐体コンポーネントが、３軸に沿って第１インターロック機構６００の中から第１インターロック機構６００を通って延びることができ、非導電性筐体コンポーネントと第１インターロック機構６００との間の構造的なカップリングを強化することができる。第２穴６１２は、第１インターロック機構６００の内側表面６４８又は突起６３６へと延びていてもよく、又は側壁１１４に向かって延びるように与えられる止まり穴であってもよい。第３穴６１４は、第１インターロック機構６００の上側表面６５０又は突起６３６へと延びていてもよく、又はデバイスの前面及び背面に対して垂直に延びる貫通穴であってもよい。図に示すように、第１インターロック表面６４４、内側表面６４８及び上側表面６５０は、直交する表面であってもよい。
【０１１９】
ボス突起６１６（例えば、スクリューボス）は、一部の場合には、フレックス回路が連結し得るアンテナ供給コネクタとして役立つ場合があり、第１インターロック機構６００に隣接する第４アンテナセグメント１１２ｄへと加工されてもよく、又はこれに構造的に連結してもよい。ボス突起６１６は、デバイスの前面及び背面に対して垂直に延びるネジ式穴６１８と共にネジ切りされてもよく、又はネジ式穴６１８を他の方法で画定してもよい。いくつかの実施形態では、ボス突起６１６、又はネジ式穴６１８と組み合わせたボス突起６１６は、穴カッタ（例えば、コンピュータ数値制御（ＣＮＣ）穴カッタ）を用いて作られてもよい。穴カッタによって、ボス突起６１６と、ボス突起６１６の上側表面から周囲にあり、凹んでいる谷部、リップ又はレッジ６２０を形成してもよい。レッジ６２０によって、非導電性材料、例えば、第１インターロック機構６００及び第２インターロック機構６０２及び／又は非導電性筐体コンポーネントの第１インターロック機構６００及び第２インターロック機構６０２を含む筐体のプラスチック部分と金属部分との間のシール部として適用されるポリウレタンを構造的に連結するために使用される非導電性筐体コンポーネントを、ボス突起６１６の上側表面の上に延びることなく、ボス突起６１６の周囲に適用することができる。異なる言い方をすると、レッジ６２０によって、フレックス回路又は他の要素とボス突起６１６との間の良好な電気的接触を犠牲にすることなく、ボス突起６１６の周に非導電性材料を配置することができる。一部の場合には、非導電性材料は、ボス突起６１６の周囲に適用されてもよく、次いで、ボス突起６１６の上側表面が、非導電性材料を確実に含まないように、ボス突起６１６の上側部分を除去してもよく、又はボス突起６１６の上側表面をメッキしてもよい。
【０１２０】
図６Ａ及び６Ｃを参照すると、第１穴６２２は、第２インターロック機構６０２の第２インターロック表面６４６へと延びていてもよい。第１穴６２２は、第２インターロック機構６０２に穿孔されてもよく、又は他の方法で切り出されてもよい。第１穴６２２は、円錐形の穴（例えば、円錐形ドリルビットを用いて作られる穴）であってもよい。円錐形ドリルビットによって、穴６２２の大きさが、第２インターロック表面６４６に向かってより大きい直径を有し、穴がボス突起６２４の背後に延びる場所でより小さい直径を有するようにすることができる。第１インターロック機構６００に第１穴６１０がどのように作られるかと同様に、第２インターロック機構６０２中の第１穴６２２は、円錐形ドリルビットを用い、複数の部分的に重なり合う穴を穿孔することによって作られてもよい。又は、第１穴６２２は、１個の円錐形の穴から作られてもよく、又は均一な直径のドリルビットを用いた複数の穴から作られてもよく、又は異なるドリルビット（例えば、均一な直径のドリルビットと組み合わせた円錐形ドリルビット、又は異なる均一な直径を有する一連のドリルビット）を用いた複数の穴から作られてもよい。いくつかの実施形態では、部分的に重なり合った穴は、穴が重なり合う隆線を減らし、それによって、デバイスが落ちたときに隆線がナイフ又はノミとして動作する傾向を減らすのに十分に近く穿孔されてもよい。第１穴６２２は、図に示すように、貫通穴であってもよく、又は止まり穴であってもよい。第２穴６２６（例えば、丸い穴）は、第２インターロック機構６０２の内側表面６５２又は突起６３８へと延びていてもよい。第２穴６２６は、第２インターロック機構６０２に穿孔されてもよく、又は他の方法で切り出されてもよく、第１穴６２２に対して横方向であってもよい（例えば、第２穴６２６は、第１穴６２２に（例えば、垂直に）交差する横穴であってもよい。
【０１２１】
ボス突起６２４（例えば、スクリューボス）は、一部の場合には、フレックス回路接続点として役立つ場合があるが、第６アンテナセグメント１１２ｆへと加工されてもよく、又はこれに構造的に連結してもよく、第２インターロック機構６０２又は突起６３８と一体化してもよい。ボス突起６２４は、デバイスの前面及び背面に対して垂直に延びる想像線に対して角度のついた表面を有していてもよい（例えば、３０°で、±１０％）。代替的な実施形態では、表面は、２５〜３５°、２０°〜４０°、又は０〜９０°の角度が付けられていてもよい。ボス突起６２４は、第６筐体セグメント１１２ｆが、カメラブレイス４０２に隣接する支持プレート２２０に接続した後にネジが、ボス突起６２４内のネジ式穴６２８内にねじ込まれ得るように、又はネジ式穴６２８が、第６筐体セグメント１１２ｆが、カメラブレイス４０２に隣接する支持プレート１１０に構造的に連結した後にタップされ得るように、角度が付けられていてもよい。支持プレート１１０とカメラブレイス４０２の例を、図４を参照しつつ記載する。デバイスカバー又は他の要素が噛合又は密封され得る上側表面６３０（第２インターロック機構６０２の）も維持しつつ、ボス突起６２４は、側壁１１４からの第２インターロック機構６０２又は突起６３８の内側の伸張を減らすように角度が付けられていてもよい。ボス突起６２４の角度が付けられた表面の角度は、第２インターロック機構６０２又は突起６３８の内側の伸張（又はボス突起６２４の内側の伸張）と、密封表面６３０の面積とのバランスを取るように選択されてもよい。ボス突起６２４は、第１インターロック機構６００に作られるボス突起６１６と同様に作られてもよいが、一部の場合には、狭いネジ深さを有するネジ式穴６２８を有するか、又は画定してもよく、その結果、ネジ式穴６２８は、第２インターロック機構６０２に作られる第１穴６２２と交差しない。
【０１２２】
第２インターロック機構６０２は、アンテナチューニング機構（例えば、第６筐体セグメント１１２ｆと、第４筐体セグメント１１２ｄと第６筐体セグメント１１２ｆを構造的に連結する支持プレートとの間に形成されるスロットアンテナ機構６３２）の一部を形成していてもよい（又は隣接していてもよい）。いくつかの実施形態では、アンテナチューニング機構は、側壁１１４に沿って第６筐体セグメント１１２ｆの変動可能な厚さによって画定されてもよい。例えば、スロットアンテナ機構６３２は、第２インターロック機構６０２から第６筐体セグメント１１２ｆに沿って延びていてもよく、第６筐体セグメント１１２ｆの薄くなった部分によって画定されてもよい。薄くなった部分のそれぞれの末端に隣接する、第６筐体セグメント１１２ｆの広い部分は、図に示すように、薄くなった部分へとテーパー形状であってもよく（例えば、円弧又は他の外形を有する）、又はそれぞれの広い部分から薄くなった部分までの急激な遷移（例えば、階段状）であってもよい。
【０１２３】
図６Ｂ及び６Ｃに示すように、非導電性筐体コンポーネント５２８は、第１インターロック機構６００及び第２インターロック機構６０２の中を少なくとも部分的に充填していてもよく、又はこれらへと延びていてもよい。インターロック機構６００、６０２のできる限り多くの表面を非導電性筐体コンポーネント５２８の非導電性材料で囲むと、インターロック機構６００、６０２と非導電性筐体コンポーネント５２８との間の構造的な連結の強度が高まる傾向があるだろう。いくつかの実施形態では、非導電性筐体コンポーネント５２８は、穴６１０、６１２、６１４、６２２及び６２６へと延びていてもよい。
【０１２４】
いくつかの実施形態では、１つ以上の外殻は、第４筐体セグメント１１２ｄ及び第６筐体セグメント１１２ｆ又は第１インターロック機構６００及び第２インターロック機構６０２の上側表面から切り出されてもよい。例えば、外殻６５４は、第１インターロック機構６００の上側表面６５０から切り出されてもよい。いくつかの実施形態では、非導電性コンポーネント５２８が、インターロック機構から離れた筐体セグメント１１２の部分へと、またこの部分を通って延びることができるように、穴が、筐体セグメント１１２の上側表面又は外殻に形成されてもよい。例えば、穴６５６は、外殻６５４から切り出されてもよい。
【０１２５】
いくつかの実施形態では、フロントカバー（例えば、図１Ａ〜１Ｃを参照しつつ記載されるフロントカバー１０６ａ）が、第１インターロック機構６００及び第２インターロック機構６０２又は筐体セグメント１１２ｄ、１１２ｆの上側表面に結合していてもよく、又は非導電性筐体コンポーネント５２８の上側表面（例えば、図６Ｂ及び６Ｃに示されるもの、非導電性筐体コンポーネント５２８は、第１インターロック機構６００及び第２インターロック機構６０２の上側表面の上を延びている）に結合していてもよい。いくつかの実施形態では、リアカバー（例えば、図１Ａ〜１Ｃを参照しつつ記載されるリアカバー１０６ｂ）は、接着剤５３４によって、第１インターロック機構６００及び第２インターロック機構６０２の下側表面に結合していてもよい。シール部５３６は、それぞれの筐体セグメント１１２ｄ、１１２ｆの下側表面に形成され、側壁１１４に平行に延びる溝５３８に挿入されてもよい。シール部５３６及び接着剤５３４は、筐体セグメント１１２ｄ、１１２ｆとリアカバー１０６ｂの間のデバイスから水分が入るのを防ぐのに役立つだろう。
【０１２６】
図７Ａ〜７Ｃは、側壁１１４によって少なくとも部分的に画定される内容積７３２の中に延びるインターロック機構７００、７０２の例を示す。インターロック機構７００、７０２は、図１Ａ〜１Ｃ、２Ａ、３Ａ〜３Ｃ及び４を参照しつつ記載される第１筐体セグメント１１２ａ及び第５筐体セグメント１１２ｅの隣接する端部から内容積７３２へと内側に延びていてもよい。第１筐体セグメント１１２ａの一部が左に示されており、第５筐体セグメント１１２ｅの一部が右に示されている。既に記載したように、第１筐体セグメント１１２ａ及び第５筐体セグメント１１２ｅは、非導電性筐体コンポーネントで埋められた側壁１１４に沿った隙間によって分離されていてもよい。非導電性筐体コンポーネントは、図５Ａ〜５Ｃ及び／又は図６Ａ〜６Ｃを参照しつつ記載される筐体セグメント１１２を構造的に連結するのと同じ非導電性筐体コンポーネントの一部であってもよく、又は異なる非導電性筐体コンポーネントであってもよい。
【０１２７】
第１インターロック機構７００は、第１筐体セグメント１１２ａの端部から内容積７３２へと内側に延びる第１突起７３４を有していてもよい。第２インターロック機構７０２は、第５筐体セグメント１１２ｅの端部から内容積７３２へと内側に延びる第２突起７３６を有していてもよい。図に示すように、インターロック機構７００、７０２とその突起７３４、７３６は、それぞれ第１筐体セグメント１１２ａ及び第５筐体セグメント１１２ｅによって、一体的に画定されてもよい（と共に、例えば、成形されるか、又は加工される）。又は、インターロック機構７００、７０２とその突起７３４、７３６は、他の様式で（例えば溶接又は固定具によって）第１筐体セグメント１１２ａ及び第５筐体セグメント１１２ｅに構造的に連結してもよい。インターロック機構７００、７０２及び突起７３４、７３６はそれぞれ、側壁１１４に沿った隙間（すなわち、外部隙間又は側壁隙間７０６）からわずかに背後に設定され、外部隙間７０６よりもより大きい幅を有する筐体セグメント１１２ａ、１１２ｅ間の内部隙間７０８を形成してもよい。例えば、第１筐体セグメント１１２ａの第１端部表面７３８は、第５筐体セグメント１１２ｅの第２端部表面７４０に対向して配置され、外部隙間７０６を画定していてもよい。第１インターロック機構７００は、第２インターロック機構７０２の第２インターロック表面７４４に対向して配置される第１インターロック表面７４２を有しており、内部隙間７０８を画定していてもよい。第１インターロック表面７４２は、第１突起７３４によって画定されてもよく、第２インターロック表面７４４は、第２突起７３６によって画定されてもよい。外部隙間７０６は、第１隙間の幅を有していてもよく、内部隙間７０８は、第２隙間の幅を有していてもよい。いくつかの実施形態では、また、図７Ａに示されるように、第２隙間の幅は、第１隙間の幅より大きくてもよい。
【０１２８】
一例として、第１インターロック機構７００の全体が、外部隙間７０６からオフセット７１０ａだけ背後に設定されてもよく、一方、第２インターロック機構７０２の最も外側の部分が、外部隙間７０６からオフセット７１０ｂだけ背後に設定されてもよく、第２インターロック機構７０２の最も内側の部分が、内部隙間７０８へと広がっていてもよい（例えば、第２インターロック機構７０２の一部が、オフセット７１０ｂと重なっていてもよい）。
【０１２９】
非導電性筐体コンポーネントが、インターロック機構７００、７０２へと、このようなインターロック機構を通り、又はこのようなインターロック機構の周囲に延びるように、多数の穴が、インターロック機構７００、７０２それぞれに作られてもよい（それによって、第１筐体セグメント１１２ａと、非導電性筐体コンポーネントと、第５筐体セグメント１１２ｅとの間の構造的なカップリングの強度を高める）。図７Ａ及び７Ｂを参照すると、第１穴７１２（例えば、丸い貫通穴）は、第１インターロック機構７００の第１インターロック表面７４２へと延びていてもよい。いくつかの実施形態では、第１穴７１２は、第１インターロック機構７００に１個の穴を穿孔することによって作られてもよい。さらなる穴７１４、７１６も、図７Ｂに示されるように、第１インターロック機構７００に作られてもよい。さらなる穴７１４、７１６は、非導電性筐体コンポーネントを保持するか把持し、保有し、又は沿うようにさらなる表面積を与え、それによって、第１筐体セグメント１１２ａと第５筐体セグメント１１２ｅとの間の構造的な連結の強度を高めてもよい。一例として、第２穴７１４（例えば、丸い穴）は、第１インターロック機構７００の上側表面７４６又は突起７３４へと延びていてもよい。第２穴７１４は、第１インターロック機構７００に穿孔されてもよく、又は他の方法で切り出されてもよく、第１穴７１２に対して横方向（例えば、垂直に交差する）であってもよい。第３穴７１６（例えば、丸い穴）は、第１インターロック機構７００の下側表面７４８又は突起７３４へと延びていてもよい。第３穴７１６は、第１インターロック機構７００に穿孔されてもよく、又は他の方法で切り出されてもよく、第１穴７１２に対して横方向（例えば、垂直に交差する）であってもよい。第２穴７１４及び第３穴７１６は、同じ寸法を有していてもよく、又は異なる寸法を有していてもよく、一部の場合には、１個の貫通穴として形成されてもよい。第１インターロック機構７００の第１インターロック表面７４２は、平らであってもよい。
【０１３０】
図７Ａ及び７Ｃを参照すると、第１穴７１８は、第２インターロック機構７０２の第２インターロック表面７４４へと延びていてもよい。いくつかの実施形態では、第１穴７１８は、第２インターロック機構７０２に穿孔されてもよく、又は他の方法で切り出されてもよい。第１穴７１８は、均一な直径のドリルビットを用い、貫通穴として作られてもよい。第２穴７２０（例えば、丸い穴）は、第２インターロック機構７０２の上側表面７２６又は突起７３４へと延びていてもよい。いくつかの実施形態では、第２穴７２０は、第２インターロック機構７０２に穿孔されてもよく、又は他の方法で切り出されてもよく、第１穴７１８に対して横方向（例えば、垂直に交差する）であってもよい。第３穴７２２（例えば、丸い穴）は、第２インターロック機構７０２の下側表面７５２又は突起７３６へと延びていてもよい。いくつかの実施形態では、第３穴７２２は、第２インターロック機構７０２に穿孔されてもよく、又は他の方法で切り出されてもよく、第１穴７１８に対して横方向（例えば、垂直に交差する）であってもよい。第２穴７２０及び第３穴７２２は、同じ寸法を有していてもよく、又は異なる寸法を有していてもよく、一部の場合には、１個の貫通穴として形成されてもよい。
【０１３１】
ボス突起７２４（例えば、スクリューボス）は、一部の場合には、フレックス回路接続点として役立つ場合があるが、第５アンテナセグメント１１２ｅへと加工されてもよく、又はこれに構造的に連結してもよく、第２インターロック機構７０２と一体化してもよい。ボス突起７２４は、デバイスの前面及び背面に対して垂直に延びる想像線に対して角度のついた表面を有していてもよい（例えば、１０°で、±１０％）。代替的な実施形態では、表面は、５〜１５°、０°（想像線に整列している）〜２０°、又は０〜９０°の角度が付けられていてもよい。デバイスカバー又は他の要素が噛合又は密封され得る上側表面７２６（第２インターロック機構７０２の）も維持しつつ、ボス突起７２４は、側壁１１４からの第２インターロック機構７０２の内側の伸張を減らすように角度が付けられていてもよい。ボス突起７２４は、図６Ａ〜６Ｃを参照しつつ記載される第１インターロック機構６００及び第２インターロック機構６０２に作られるボス突起６１６、６２４と同様に作られてもよい。又は、ボス突起７２４は、非導電性材料が第１インターロック機構７００及び第２インターロック機構７０２の中及び周囲に堆積した後にＣＮＣされた金属片を突出させることによって形成されてもよい。ネジ式穴７２８は、ＣＮＣされた金属片を突出させた後、ボス突起７２４へとタップされてもよい。非導電性材料が堆積した後に突出した金属片をＣＮＣすると、ボス突起７２４が非導電性材料に埋もれてしまうのが防がれるだろう。ボス突起６２４と同様に、ボス突起７２４は、狭いネジ深さを有するネジ式穴７２８を有していてもよく、その結果、ネジ式穴７２８は、第２インターロック機構７０２に作られる第１穴７１８と交差しない。
【０１３２】
第２インターロック機構７０２は、アンテナチューニング機構（例えば、第５筐体セグメント１１２ｅと、第１筐体セグメント１１２ａと第５筐体セグメント１１２ｅを構造的に連結する支持プレートとの間に形成されるスロットアンテナ機構７３０）の一部を形成していてもよい（又は隣接していてもよい）。いくつかの実施形態では、アンテナチューニング機構は、側壁１１４に沿って第５筐体セグメント１１２ｅの変動可能な厚さによって画定されてもよい。例えば、スロットアンテナ機構７３０は、第２インターロック機構７０２から第５筐体セグメント１１２ｅに沿って延びていてもよく、第５筐体セグメント１１２ｅの薄くなった部分によって画定されてもよい。薄くなった部分のそれぞれの末端に隣接する、第５筐体セグメント１１２ｅの広い部分は、図に示すように、薄くなった部分へとテーパー形状であってもよく（例えば、円弧又は他の外形を有する）、又はそれぞれの広い部分から薄くなった部分までの急激な遷移（例えば、階段状）であってもよい。
【０１３３】
図７Ｂ及び７Ｃに示すように、非導電性筐体コンポーネント５２８は、第１インターロック機構７００及び第２インターロック機構７０２の中を少なくとも部分的に充填していてもよく、又はこれらへと延びていてもよい。インターロック機構７００、７０２のできる限り多くの表面を非導電性筐体コンポーネント５２８の非導電性材料で囲むと、インターロック機構７００、７０２と非導電性筐体コンポーネント５２８との間の構造的な連結の強度が高まる傾向があるだろう。いくつかの実施形態では、非導電性筐体コンポーネント５２８は、穴７１２、７１４、７１６、７１８、７２０及び７２２へと延びていてもよい。
【０１３４】
いくつかの実施形態では、１つ以上の外殻は、第１筐体セグメント１１２ａ及び第５筐体セグメント１１２ｅ又は第１インターロック機構７００及び第２インターロック機構７０２の上側表面から切り出されてもよい。例えば、外殻７５４は、第１インターロック機構７００の上側表面７４６から切り出されてもよい。いくつかの実施形態では、非導電性コンポーネント５２８が、インターロック機構から離れた筐体セグメント１１２の部分へと、またこの部分を通って延びることができるように、穴が、筐体セグメント１１２の上側表面又は外殻に形成されてもよい。例えば、穴７５６、７５８及び７６０は、外殻７５４から切り出されてもよい。
【０１３５】
いくつかの実施形態では、フロントカバー（例えば、図１Ａ〜１Ｃを参照しつつ記載されるフロントカバー１０６ａ）が、第１インターロック機構７００及び第２インターロック機構７０２又は筐体セグメント１１２ａ、１１２ｅの上側表面に結合していてもよく、又は非導電性筐体コンポーネント５２８の上側表面（例えば、図７Ｂ及び７Ｃに示されるもの、非導電性筐体コンポーネント５２８は、第１インターロック機構７００及び第２インターロック機構７０２の上側表面の上を延びている）に結合していてもよい。いくつかの実施形態では、リアカバー（例えば、図１Ａ〜１Ｃを参照しつつ記載されるリアカバー１０６ｂ）は、接着剤５３４によって、第１インターロック機構７００及び第２インターロック機構７０２の下側表面に結合していてもよい。シール部５３６は、それぞれの筐体セグメント１１２ａ、１１２ｅの下側表面に形成され、側壁１１４に平行に延びる溝５３８に挿入されてもよい。シール部５３６及び接着剤５３４は、筐体セグメント１１２ａ、１１２ｅとリアカバー１０６ｂの間のデバイスから水分が入るのを防ぐのに役立つだろう。
【０１３６】
図８Ａ〜８Ｃは、側壁１１４によって少なくとも部分的に画定される内容積８３４の中に延びるインターロック機構８００、８０２の例を示す。インターロック機構８００、８０２は、図１Ａ〜１Ｃ、２Ａ、３Ａ〜３Ｃ及び４を参照しつつ記載される第６筐体セグメント１１２ｆ及び第２筐体セグメント１１２ｂの隣接する端部から内容積８３４へと内側に延びていてもよい。第６筐体セグメント１１２ｆの一部が左に示されており、第２筐体セグメント１１２ｂの一部が右に示されている。既に記載したように、第６筐体セグメント１１２ｆ及び第２筐体セグメント１１２ｂは、非導電性筐体コンポーネントで埋められた側壁１１４に沿った隙間によって分離されていてもよい。非導電性筐体コンポーネントは、図５Ａ〜７Ｃを参照しつつ記載される筐体セグメント１１２を構造的に連結するのと同じ非導電性筐体コンポーネントの一部であってもよく、又は異なる非導電性筐体コンポーネントであってもよい。
【０１３７】
第１インターロック機構８００は、第６筐体セグメント１１２ｆの端部から内容積８３４へと内側に延びる第１突起８３６を有していてもよい。第２インターロック機構８０２は、第２筐体セグメント１１２ｂの端部から内側に延びる第２突起８３８を有していてもよい。図に示すように、インターロック機構８００、８０２とその突起は、それぞれ第６筐体セグメント１１２ｆ及び第２筐体セグメント１１２ｂによって、一体的に画定されてもよい（と共に、例えば、成形されるか、又は加工される）。又は、インターロック機構８００、８０２とその突起８３６、８３８は、他の様式で（例えば溶接又は固定具によって）第６筐体セグメント１１２ｆ及び第２筐体セグメント１１２ｂに構造的に連結してもよい。インターロック機構８００、８０２及び突起８３６、８３８はそれぞれ、側壁１１４に沿った隙間（すなわち、外部隙間又は側壁隙間８０６）からわずかに背後に設定され、外部隙間８０６よりもより大きい幅を有する筐体セグメント１１２ｆ、１１２ｂ間の内部隙間８０８を形成してもよい。例えば、第６筐体セグメント１１２ｆの第１端部表面８４０は、第２筐体セグメント１１２ｂの第２端部表面８４２に対向して配置され、外部隙間８０６を画定してもよい。
第１インターロック機構８００は、第２インターロック機構８０２の第２インターロック表面８４６に対向して配置される第１インターロック表面８４４を有しており、内部隙間８０８を画定していてもよい。第１インターロック表面８４４は、第１突起８３６によって画定されてもよく、第２インターロック表面８４６は、第２突起８３８によって画定されてもよい。外部隙間８０６は、第１隙間の幅を有していてもよく、内部隙間８０８は、第２隙間の幅を有していてもよい。いくつかの実施形態では、また、図８Ａに示されるように、第２隙間の幅は、第１隙間の幅より大きくてもよい。
【０１３８】
一例として、第２インターロック機構８０２の全体が、外部隙間８０６からオフセット８１０ｂだけ背後に設定されてもよく、一方、第１インターロック機構８００の最も外側の部分が、外部隙間８０６からオフセット８１０ａだけ背後に設定されてもよく、第１インターロック機構８００の最も内側の部分が、内部隙間８０８へと広がっていてもよい（例えば、第１インターロック機構８００の一部が、オフセット８１０ａと重なっていてもよい）。
【０１３９】
非導電性筐体コンポーネントが、インターロック機構８００、８０２へと、このようなインターロック機構を通り、又はこのようなインターロック機構の周囲に延びるように、多数の穴が、インターロック機構８００、８０２それぞれに作られてもよい（それによって、第５筐体セグメント１１２ｅと、非導電性筐体コンポーネントと、第２筐体セグメント１１２ｂとの間の構造的なカップリングの強度を高める）。例えば、インターロック機構８００、８０２はそれぞれ、第１インターロック表面８４４又は第２インターロック表面８４６へと延びる第１穴８１２又は８１４（例えば、貫通穴）を有していてもよい。第１穴８１２又は８１４は、それぞれのインターロック機構８００、８０２又は突起８３６、８３８から１個の穴を穿孔することによって作られてもよい。さらなる穴が、図７Ｂ及び７Ｃに示されるように、それぞれのインターロック機構８００、８０２又は突起８３６、８３８にも作られてもよい。さらなる穴は、非導電性筐体コンポーネントを保持するか把持し、保有し、又は沿うようにさらなる表面積を与え、それによって、第６筐体セグメント１１２ｆと第２筐体セグメント１１２ｂとの間の構造的な連結の強度を高めてもよい。一例として、第２穴８１６又は８１８（例えば、丸い穴）は、それぞれのインターロック機構８００、８０２の上側表面８４８又は８５０又は突起８３６、８３８へと延びていてもよい。第２穴８１６、８１８は、各インターロック機構８００、８０２に穿孔されてもよく、又は他の方法で切り出されてもよく、第１穴８１２又は８１４に対して横方向（例えば、垂直に交差する）であってもよい。第３穴８２０又は８２２（例えば、丸い穴）は、それぞれのインターロック機構８００、８０２の下側表面８５２又は８５４、又は突起８３６、８３８へと延びていてもよい。第３穴８２０、８２２は、それぞれのインターロック機構８００、８０２に穿孔されてもよく、又は他の方法で切り出されてもよく、第１穴８１２又は８１４に対して横方向（例えば、垂直に交差する）であってもよい。第２穴及び第３穴８１６〜８２２は、同じ寸法を有していてもよく、又は異なる寸法を有していてもよく、一部の場合には、１個の貫通穴として形成されてもよい。（例えば、エンドミルによる代わりに）穿孔による３穴８１２〜８２２全ての作成は、第６筐体セグメント１１２ｆと第２筐体セグメント１１２ｂとの間の構造的なカップリングの一体性を犠牲にすることなく、費用を削減し、サイクル時間を短くするだろう。
【０１４０】
ボス突起８２４（例えば、スクリューボス）は、一部の場合には、フレックス回路接続点（例えば、アンテナチューニングコネクタ点）として役立つ場合があるが、第６アンテナセグメント１１２ｆへと加工されてもよく、又はこれに構造的に連結してもよく、第１インターロック機構８０２と一体化してもよい。ボス突起８２４は、デバイスの前面及び背面に対して垂直に延びる想像線に対して角度のついた表面８２６を有していてもよい（例えば、１０°で、±１０％）。代替的な実施形態では、表面は、５〜１５°、０°（想像線に整列している）〜２０°、又は０〜９０°の角度が付けられていてもよい。デバイスカバー又は他の要素が噛合又は密封され得る上側表面８２８（第１インターロック機構８００の）も維持しつつ、ボス突起８２４は、側壁１１４からの第１インターロック機構８００の内側の伸張を減らすように角度が付けられていてもよい。ボス突起８２４は、図７Ａ及び７Ｃを参照しつつ記載されるボス突起７２４と同様に形成されてもよい。ボス突起７２４と同様に、ボス突起８２４は、狭いネジ深さを有するネジ式穴８３０を有していてもよく、その結果、ネジ式穴８３０は、第１インターロック機構８００に作られる第１穴８１２と交差しない。
【０１４１】
第１インターロック機構８００は、アンテナチューニング機構（例えば、第６筐体セグメント１１２ｆと、第６筐体セグメント１１２ｆと第２筐体セグメント１１２ｂを構造的に連結する支持プレートとの間に形成されるスロットアンテナ機構８３２）の一部を形成していてもよい（又は隣接していてもよい）。いくつかの実施形態では、アンテナチューニング機構は、側壁１１４に沿って第６筐体セグメント１１２ｆの変動可能な厚さによって画定されてもよい。例えば、スロットアンテナ機構８３２は、第１インターロック機構８００から第６筐体セグメント１１２ｆに沿って延びていてもよく、第６筐体セグメント１１２ｆの薄くなった部分によって画定されてもよい。薄くなった部分のそれぞれの末端に隣接する、第６筐体セグメント１１２ｆの広い部分は、図に示すように、薄くなった部分へとテーパー形状であってもよく（例えば、円弧又は他の外形を有する）、又はそれぞれの広い部分から薄くなった部分までの急激な遷移（例えば、階段状）であってもよい。
【０１４２】
図８Ｂ及び８Ｃに示すように、非導電性筐体コンポーネント５２８は、第１インターロック機構８００及び第２インターロック機構８０２の中を少なくとも部分的に埋めていてもよく、又はこれらへと延びていてもよい。インターロック機構８００、８０２のできる限り多くの表面を非導電性筐体コンポーネント５２８の非導電性材料で囲むと、インターロック機構８００、８０２と非導電性筐体コンポーネント５２８との間の構造的な連結の強度が高まる傾向があるだろう。いくつかの実施形態では、非導電性筐体コンポーネント５２８は、穴８１２、８１４、８１６、８１８、８２０及び８２２へと延びていてもよい。
【０１４３】
いくつかの実施形態では、１つ以上の外殻は、第６筐体セグメント１１２ｆ及び第２筐体セグメント１１２ｂ又は第１インターロック機構８００及び第２インターロック機構８０２の上側表面から切り出されてもよい。例えば、外殻８５６は、第２インターロック機構８０２の上側表面８５０から切り出されてもよい。いくつかの実施形態では、非導電性コンポーネント５２８が、インターロック機構から離れた筐体セグメント１１２の部分へと、またこの部分を通って延びることができるように、穴が、筐体セグメント１１２の上側表面又は外殻に形成されてもよい。例えば、穴８５８、８６０及び８６２は、外殻８５６から切り出されてもよい。
【０１４４】
いくつかの実施形態では、フロントカバー（例えば、図１Ａ〜１Ｃを参照しつつ記載されるフロントカバー１０６ａ）が、第１インターロック機構８００及び第２インターロック機構８０２又は筐体セグメント１１２ｆ、１１２ｂの上側表面に結合していてもよく、又は非導電性筐体コンポーネント５２８の上側表面（例えば、図８Ｂ及び８Ｃに示されるもの、非導電性筐体コンポーネント５２８は、第１インターロック機構８００及び第２インターロック機構８０２の上側表面の上を延びている）に結合していてもよい。いくつかの実施形態では、リアカバー（例えば、図１Ａ〜１Ｃを参照しつつ記載されるリアカバー１０６ｂ）は、接着剤５３４によって、第１インターロック機構８００及び第２インターロック機構８０２の下側表面に結合していてもよい。シール部５３６は、それぞれの筐体セグメント１１２ｆ、１１２ｂの下側表面に形成され、側壁１１４に平行に延びる溝５３８に挿入されてもよい。シール部５３６及び接着剤５３４は、筐体セグメント１１２ｆ、１１２ｂとリアカバー１０６ｂの間のデバイスから水分が入るのを防ぐのに役立つだろう。
【０１４５】
図９Ａ〜９Ｃは、側壁１１４によって少なくとも部分的に画定される内容積９２８の中に延びるインターロック機構９００、９０２の例を示す。インターロック機構９００、９０２は、図１Ａ〜１Ｃ、２Ａ、３Ａ〜３Ｃ及び４を参照しつつ記載される第２筐体セグメント１１２ｂ及び第１筐体セグメント１１２ａの隣接する端部から内容積９２８へと内側に延びていてもよい。第２筐体セグメント１１２ｂの一部が左に示されており、第１筐体セグメント１１２ａの一部が右に示されている。既に記載したように、第２筐体セグメント１１２ｂ及び第１筐体セグメント１１２ａは、非導電性筐体コンポーネントが充填された側壁１１４に沿った隙間によって分離されていてもよい。非導電性筐体コンポーネントは、図５Ａ〜８Ｃを参照しつつ記載される筐体セグメント１１２を構造的に連結するのと同じ非導電性筐体コンポーネントの一部であってもよく、又は異なる非導電性筐体コンポーネントであってもよい。
【０１４６】
第１インターロック機構９００は、第２筐体セグメント１１２ｂの端部から内容積９２８へと内側に延びる第１突起９３０を有していてもよい。第２インターロック機構９０２は、第１筐体セグメント１１２ａの端部から内容積９２８へと内側に延びる第２突起９３２を有していてもよい。第１インターロック機構９００は、第２筐体セグメント１１２ｂによって作られるポート９０４（例えば、圧力ポート、スピーカーポートなど）の付近に配置されていてもよい。ポート９０４のため、第１インターロック機構９００は、第２インターロック機構９０２よりいくらか薄くなっていてもよい。第１インターロック機構９００の薄さを相殺し、粉砕モードでの性能を高めるために、第１インターロック機構９００は、他のインターロック機構よりも側壁１１４から更に内側に突出していてもよい（例えば、第２インターロック機構９０２よりも更に内側）。いくつかの実施形態では、第２インターロック機構９０２は、第１インターロック機構９００と同様に、側壁１１４から離れる方に内側へと延びていてもよい。
【０１４７】
図に示すように、インターロック機構９００、９０２は、それぞれ第２筐体セグメント１１２ｂ及び第１筐体セグメント１１２ａによって一体的に画定されてもよい（と共に、例えば、成形されるか、又は加工される）。又は、インターロック機構９００、９０２は、他の様式で（例えば溶接又は固定具によって）、第２筐体セグメント１１２ｂ及び第１筐体セグメント１１２ａに構造的に連結してもよい。インターロック機構９００、９０２及び突起９３０、９３２はそれぞれ、側壁の内側に沿った隙間（すなわち、外部隙間又は側壁隙間９０６）からわずかに背後に設定され、外部隙間９０６よりもより大きい幅を有する筐体セグメント１１２ｂ、１１２ａ間の内部隙間９０８を形成してもよい。例えば、第２筐体セグメント１１２ｂの第１端部表面９３４は、第１筐体セグメント１１２ａの第２端部表面９３６に対向して配置され、外部隙間９０６を画定してもよい。第１インターロック機構９００は、第２インターロック機構９０２の第２インターロック表面９４０に対向して配置される第１インターロック表面９３８を有しており、内部隙間９０８を画定していてもよい。第１インターロック表面９３８は、第１突起９３０によって画定されていてもよく、第２インターロック表面９４０は、第２突起９３２によって画定されていてもよい。外部隙間９０６は、第１隙間の幅を有していてもよく、内部隙間９０８は、第２隙間の幅を有していてもよい。いくつかの実施形態では、また、図９Ａに示されるように、第２隙間の幅は、第１隙間の幅より大きくてもよい。
【０１４８】
非導電性筐体コンポーネントが、インターロック機構９００、９０２へと、このようなインターロック機構を通り、又はこのようなインターロック機構の周囲に延びるように、多数の穴が、インターロック機構９００、９０２それぞれに作られてもよい（それによって、第２筐体セグメント１１２ｂと、非導電性筐体コンポーネントと、第１筐体セグメント１１２ａとの間の構造的なカップリングの強度を高める）。図９Ａ及び９Ｂを参照すると、第１穴９１２（例えば、貫通穴）は、第１インターロック機構９００の第１インターロック表面９３８へと延びていてもよい。いくつかの実施形態では、第１穴９１２は、一連の複数の部分的に重なり合った穿孔穴によって作られてもよい。複数の部分的に重なり合った穴の穿孔は、エンドミルを用いて第１穴９１２を形成するよりも費用の削減になるだろう。いくつかの実施形態では、部分的に重なり合った穴は、穴が重なり合う隆線を減らし、それによって、デバイスが落ちたときに隆線がナイフ又はノミとして動作する傾向を減らすのに十分に近く穿孔されてもよい。代替的な実施形態では、第１穴９１２は、エンドミル又は他の手段によって作られてもよい。
【０１４９】
第１穴９１２に加えて、さらなる穴９１４、９１６、９１８、９２０は、図９Ａ及び９Ｂに示されるように、第１インターロック機構９００又は突起９３０のさらなる表面へと延びていてもよい。さらなる穴９１４〜９２０は、非導電性筐体コンポーネントを保持するか把持し、保有し、又は沿うようにさらなる表面積を与え、それによって、第２筐体セグメント１１２ｂと第１筐体セグメント１１２ａとの間の構造的な連結の強度を高めてもよい。いくつかの実施形態では、さらなる穴９１４〜９２０が穿孔されてもよい。さらなる穴９１４〜９２０は、第１穴９１２に対して横方向（例えば、垂直に交差する）に、第１インターロック機構９００の上側表面９４２に穿孔された第２穴９１４及び第３穴９１６と、第１穴９１２に対して横方向（例えば、垂直に交差する）に、第１インターロック機構９００の内側表面９４４に穿孔された第４穴９１８と、側壁１１４に対して横方向に、第１インターロック機構９００の下側表面９４６に穿孔され、第１穴９１２に対して垂直に交差する第５穴９２０とを含んでいてもよい。非導電性筐体コンポーネントは、穴９１２〜９２０それぞれの中に、これらを通って、第１インターロック機構９００の種々の部分の周囲に延びていてもよい。
【０１５０】
非導電性筐体コンポーネントは、ｘ／ｙ／ｚ座標空間の５方向に（例えば、全ての方向であるが、側壁１１４を通る）、第１インターロック９００を通って延びていてもよい。これにより、第１インターロック機構９００の構造的な剛性を高めることができ、これは、その幅を薄くするときに有用であろう。
【０１５１】
図９Ａ及び９Ｃを参照すると、第１穴９２２（例えば、丸い貫通穴）は、第２インターロック機構９０ｓの第２インターロック表面９４０又は突起９３２へと延びていてもよい。いくつかの実施形態では、第１穴９２２は、第２インターロック機構９０２に穿孔されてもよく、又は他の方法で切り出されてもよい。第２穴９２４（例えば、丸い穴）は、第２インターロック機構９０２の上側表面９４８又は突起９３２へと延びていてもよい。第２穴９２４が穿孔されてもよく、第１穴９２２に対して横方向（例えば、垂直に交差する）であってもよい。第３穴９２６（例えば、丸い穴）は、第２インターロック機構９０２の下側表面９５０又は突起９３２へと延びていてもよい。第３穴９２６は、第２インターロック機構９０２に穿孔されてもよく、又は他の方法で切り出されてもよく、第１穴９２２に対して横方向（例えば、垂直に交差する）であってもよい。第２穴９２４及び第３穴９２６は、同じ寸法を有していてもよく、又は異なる寸法を有していてもよく、一部の場合には、１個の貫通穴として形成されてもよい。
【０１５２】
図９Ｂ及び９Ｃに示すように、非導電性筐体コンポーネント５２８は、第１インターロック機構９００及び第２インターロック機構９０２の中を少なくとも部分的に埋めていてもよく、又はこれらへと延びていてもよい。インターロック機構９００、９０２のできる限り多くの表面を非導電性筐体コンポーネント５２８の非導電性材料で囲むと、インターロック機構９００、９０２と非導電性筐体コンポーネント５２８との間の構造的な連結の強度が高まる傾向があるだろう。いくつかの実施形態では、非導電性筐体コンポーネント５２８は、穴９１２、９１４、９１６、９１８、９２０、９２２、９２４及び９２６へと延びていてもよい。
【０１５３】
いくつかの実施形態では、１つ以上の外殻は、第２筐体セグメント１１２ｂ及び第１筐体セグメント１１２ａ又は第１インターロック機構９００及び第２インターロック機構９０２の上側表面から切り出されてもよい。例えば、外殻９５２は、第２インターロック機構９０２の上側表面９４８から切り出されてもよい。いくつかの実施形態では、非導電性コンポーネント５２８が、インターロック機構から離れた筐体セグメント１１２の部分へと、またこの部分を通って延びることができるように、穴が、筐体セグメント１１２の上側表面又は外殻に形成されてもよい。例えば、穴９５４及び９５６は、外殻９５２から切り出されてもよい。
【０１５４】
いくつかの実施形態では、フロントカバー（例えば、図１Ａ〜１Ｃを参照しつつ記載されるフロントカバー１０６ａ）が、第１インターロック機構９００及び第２インターロック機構９０２又は筐体セグメント１１２ｂ、１１２ａの上側表面に結合していてもよく、又は非導電性筐体コンポーネント５２８の上側表面（例えば、図９Ｂ及び９Ｃに示されるもの、非導電性筐体コンポーネント５２８は、第１インターロック機構９００及び第２インターロック機構９０２の上側表面の上を延びている）に結合していてもよい。いくつかの実施形態では、リアカバー（例えば、図１Ａ〜１Ｃを参照しつつ記載されるリアカバー１０６ｂ）は、接着剤５３４によって、第１インターロック機構９００及び第２インターロック機構９０２の下側表面に結合していてもよい。シール部５３６は、それぞれの筐体セグメント１１２ｂ、１１２ａの下側表面に形成され、側壁１１４に平行に延びる溝５３８に挿入されてもよい。シール部５３６及び接着剤５３４は、筐体セグメント１１２ｂ、１１２ａとリアカバー１０６ｂの間のデバイスから水分が入るのを防ぐのに役立つだろう。
【０１５５】
図１０Ａ〜１０Ｃは、側壁１１４によって少なくとも部分的に画定される内容積１０２８の中に延びるインターロック機構１０００、１００２の例を示す。インターロック機構１０００、１００２は、図１Ａ〜１Ｃ、２Ａ、３Ａ〜３Ｃ及び４を参照しつつ記載される第３筐体セグメント１１２ｃ及び第４筐体セグメント１１２ｄの隣接する端部から内容積１０２８へと内側に延びていてもよい。第３筐体セグメント１１２ｃの一部が左に示されており、第４筐体セグメント１１２ｄの一部が右に示されている。既に記載したように、第３筐体セグメント１１２ｃ及び第４筐体セグメント１１２ｄは、非導電性筐体コンポーネントが充填された側壁１１４に沿った隙間によって分離されていてもよい。非導電性筐体コンポーネントは、図５Ａ〜９Ｃを参照しつつ記載される筐体セグメント１１２を構造的に連結するのと同じ非導電性筐体コンポーネントの一部であってもよく、又は異なる非導電性筐体コンポーネントであってもよい。同様に、図５Ａ、６Ａ、７Ａ、８Ａ、９Ａ及び１０Ａを参照しつつ記載される内容積は、内容積が同じであってもよく、又は異なっていてもよい。
【０１５６】
第１インターロック機構１０００は、第３筐体セグメント１１２ｃの端部から内容積１０２８へと内側に延びる第１突起１０３０を有していてもよい。第２インターロック機構１００２は、第４筐体セグメント１１２ｄの端部から内容積１０２８へと内側に延びる第２突起１０３２を有していてもよい。図に示すように、インターロック機構１０００、１００２とその突起１０３０、１０３２は、それぞれ第３筐体セグメント１１２ｃ及び第４筐体セグメント１１２ｄによって、一体的に画定されてもよい（と共に、例えば、成形されるか、又は加工される）。又は、インターロック機構１０００、１００２は、他の様式で（例えば溶接又は固定具によって）、第３筐体セグメント１１２ｃ及び第４筐体セグメント１１２ｄに構造的に連結してもよい。
【０１５７】
インターロック機構１０００、１００２はそれぞれ、側壁１１４の内側に沿った隙間（すなわち、外部隙間又は側壁隙間１００６）からわずかに背後に設定され、外部隙間１００６よりもより大きい幅を有する筐体セグメント１１２ｃ、１１２ｄ間の内部隙間１００８を形成してもよい。例えば、第３筐体セグメント１１２ｃの第１端部表面１０３４は、第４筐体セグメント１１２ｄの第２端部表面１０３６に対向して配置され、外部隙間１００６を画定してもよい。第１インターロック機構１０００は、第２インターロック機構１００２の第２インターロック表面１０４０に対向して配置される第１インターロック表面１０３８を有しており、内部隙間１００８を画定していてもよい。第１インターロック表面１０３８は、第１突起１０３０によって画定されていてもよく、第２インターロック表面１０４０は、第２突起１０３２によって画定されていてもよい。外部隙間１００６は、第１隙間の幅を有していてもよく、内部隙間１００８は、第２隙間の幅を有していてもよい。いくつかの実施形態では、また、図１０Ａに示されるように、第２隙間の幅は、第１隙間の幅より大きくてもよい。
【０１５８】
非導電性筐体コンポーネントが、インターロック機構１０００、１００２へと、このようなインターロック機構を通り、又はこのようなインターロック機構の周囲に延びるように、多数の穴が、インターロック機構１０００、１００２それぞれに作られてもよい（それによって、第３筐体セグメント１１２ｃと、非導電性筐体コンポーネントと、第４筐体セグメント１１２ｄとの間の構造的なカップリングの強度を高める）。図１０Ａ及び１０Ｂを参照すると、第１穴１０１０（例えば、貫通穴）は、第１インターロック機構１０００の第１インターロック表面１０３８又は突起１０３０へと延びていてもよい。第１穴１０１０は、一連の複数の部分的に重なり合った穿孔穴によって作られてもよい。いくつかの実施形態では、部分的に重なり合った穴は、穴が重なり合う隆線を減らし、それによって、デバイスが落ちたときに隆線がナイフ又はノミとして動作する傾向を減らすのに十分に近く穿孔されてもよい。代替的な実施形態では、第１穴１０１０は、エンドミル又は他の手段によって作られてもよい。
【０１５９】
第１穴１０１０に加えて、さらなる穴１０１２、１０１４が、第１インターロック機構１０００又は突起１０３０に形成されていてもよい。さらなる穴１０１２、１０１４は、非導電性筐体コンポーネントを保持するか把持し、保有し、又は沿うようにさらなる表面積を与え、それによって、第３筐体セグメント１１２ｃと第４筐体セグメント１１２ｄとの間の構造的な連結の強度を高めてもよい。いくつかの実施形態では、さらなる穴１０１２、１０１４が穿孔されてもよい。さらなる穴１０１２、１０１４は、第１穴１０１０に対して横方向（例えば、垂直に交差する）に、第１インターロック機構１０００の上側表面１０１８又は突起１０３０へと延びる第２穴１０１２と、側壁１１４及び第１穴１０１０に対して横方向に（例えば、第１穴１０１０に垂直に交差する）、第１インターロック機構１０００の内側表面１０４２又は突起１０３０へと延びる第３穴１０１４とを備えてもよい。非導電性筐体コンポーネントは、穴１０１０〜１０１４それぞれの中に、これらを通って、第１インターロック機構１０００の種々の部分の周囲に延びていてもよい。外殻１０１６は、第１インターロック機構１０００の上側表面１０１８から切り出されてもよい。一部の場合には、外殻１０１６は、曲線状であってもよい。一部の場合には、外殻１０１６は、第２穴１０１２と交差していてもよい。図に示すように、外殻１０１６は、第２穴１０１２と垂直に交差していてもよい。外殻１０１６は、第３筐体セグメント１１２ｃと、第３筐体セグメント１１２ｃの付近を経由する導電体コンポーネントとの間の分離を増し、又はキャパシタンスを減らしてもよい。いくつかの実施形態では、外殻１１６は、図１０Ｂに示すように、非導電性筐体コンポーネント５２８によって覆われていてもよい。
【０１６０】
図１０Ａ及び１０Ｃを参照すると、第１穴１０２０（例えば、貫通穴）は、第２インターロック機構１００２の第２インターロック表面１０４０又は突起１０３２へと延びていてもよい。いくつかの実施形態では、第１穴１０２０は、第２インターロック機構１００２に穿孔されてもよく、又は他の方法で切り出されてもよい。第２穴１０２２（例えば、丸い穴）は、第２インターロック機構１００２の上側表面１０４４又は突起１０３２へと延びていてもよく、また、第２インターロック機構１００２に穿孔されてもよく、又は他の方法で切り出されてもよい。第２穴１０２２は、第１穴１０２０に対して横方向（例えば、垂直に交差する）であってもよい。第３穴１０２４（例えば、丸い穴）は、第２インターロック機構１００２の下側表面１０４６又は突起１０３２へと延びていてもよい。いくつかの実施形態では、第３穴１０２４は、第１穴１０２０に対して横方向（例えば、垂直に交差する）に、第２インターロック機構１００２に穿孔されてもよく、又は他の方法で切り出されてもよい。第２穴１０２２及び第３穴１０２４は、同じ寸法を有していてもよく、又は異なる寸法を有していてもよく、一部の場合には、１個の貫通穴として形成されてもよい。
【０１６１】
図１０Ａに示すように、ボス突起１０２６（例えば、スクリューボス）は、第２インターロック機構１００２又は突起１０３２と一体化されてもよい。いくつかの実施形態では、ボス突起１０２６は、図６Ａを参照しつつ記載されるように形成されてもよい。
【０１６２】
図１０Ｂ及び１０Ｃに示すように、非導電性筐体コンポーネント５２８は、第１インターロック機構１０００及び第２インターロック機構１００２の中を少なくとも部分的に埋めていてもよく、又はこれらへと延びていてもよい。インターロック機構１０００、１００２のできる限り多くの表面を非導電性筐体コンポーネント５２８の非導電性材料で囲むと、インターロック機構１０００、１００２と非導電性筐体コンポーネント５２８との間の構造的な連結の強度が高まる傾向があるだろう。いくつかの実施形態では、非導電性筐体コンポーネント５２８は、穴１０１０、１０１２、１０１４、１０２０、１０２２及び１０２４へと延びていてもよい。
【０１６３】
いくつかの実施形態では、１つ以上の外殻は、筐体セグメント１１２から（例えば、第４筐体セグメント１１２ｄ内で）切り出されてもよい。例えば、外殻１０４８は、第２インターロック機構８０２の上側表面１０４４の上の第４筐体セグメント１１２ｄから切り出されてもよい。いくつかの実施形態では、穴は、非導電性コンポーネント５２８が、外殻１０４８に入り、これを通って延びるように、外殻１０４８に作られてもよい。例えば、穴１０５０及び１５２は、外殻１０４８から切り出されてもよい。
【０１６４】
いくつかの実施形態では、フロントカバー（例えば、図１Ａ〜１Ｃを参照しつつ記載されるフロントカバー１０６ａ）が、第１インターロック機構１０００及び第２インターロック機構１００２又は筐体セグメント１１２ｃ、１１２ｄの上側表面に結合していてもよく、又は非導電性筐体コンポーネント５２８の上側表面（例えば、図１０Ｂ及び１０Ｃに示されるもの、非導電性筐体コンポーネント５２８は、第１インターロック機構１０００及び第２インターロック機構１００２の上側表面の上を延びている）に結合していてもよい。いくつかの実施形態では、リアカバー（例えば、図１Ａ〜１Ｃを参照しつつ記載されるリアカバー１０６ｂ）は、接着剤５３４によって、第１インターロック機構１０００及び第２インターロック機構１００２の下側表面に結合していてもよい。シール部５３６は、それぞれの筐体セグメント１１２ｃ、１１２ｄの下側表面に形成され、側壁１１４に平行に延びる溝５３８に挿入されてもよい。シール部５３６及び接着剤５３４は、筐体セグメント１１２ｃ、１１２ｄとリアカバー１０６ｂの間のデバイスから水分が入るのを防ぐのに役立つだろう。
【０１６５】
いくつかの実施形態では、図５Ａ〜１０Ｃを参照しつつ記載されるインターロック機構の１つ以上の表面は、表面がテクスチャ加工されるか、又は多孔性になるように、エッチングされ、加工され、又は処理されてもよい。例えば、いくつかの実施形態では、深さが２〜３ミクロン、幅が２〜３ミクロンの穴を形成するように、インターロック機構のいくつかの表面がエッチングされてもよい。このような穴は、インターロック機構と非導電性筐体コンポーネントとの間に流れ、それによって、その構造的な結合を増やすために、非導電性筐体コンポーネントのためのさらなる止まり穴を与える。インターロック機構の壁が薄い領域では、壁の表面は、エッチングされていなくてもよく、又は穴が壁を通って破壊されないことを確実にするように、エッチングが制御されていてもよい（例えば、異なる穴又は空洞部を密封するという課題を避けるために）。
【０１６６】
図１１Ａ及び１１Ｂは、図２Ａ、３Ａ〜３Ｃ、４、５Ａ、６Ａ、７Ａ、８Ａ、９Ａ及び１０Ａを参照しつつ記載される外部（側壁）及び筐体セグメント１１２間の内部隙間が、どのように対称に、又は非対称に並んでいるかを示す。図１１Ａは、対称に並んだ対応する外部隙間１１００及び内部隙間１１０２を示す。図１１Ｂは、非対称に並んだ対応する外部隙間１１２４及び内部隙間１１２６を示す。
【０１６７】
一例として、図１１Ａは、筐体の側壁１１０８の一部を形成し得る２個の隣接する筐体セグメント１１０４、１１０６の一般的描写を示す。第１インターロック機構１１１０は、第１筐体セグメント１１０４の端部から、側壁１１０８によって少なくとも部分的に画定される内容積１１３２へと内側に延びる突起１１３０を有していてもよい。第２インターロック機構１１１２は、第２筐体セグメント１１０６の端部から内容積１１３２へと内側に延びる突起１１３４を有していてもよい。外部隙間１１００は、第１筐体セグメント１１０４と第２筐体セグメント１１０６との間に画定されていてもよい。インターロック機構１１１０、１１１２は、外部隙間１１００から、外部隙間１１００よりもより大きい幅を有する内部隙間１１０２から背後に設定されていてもよい。例えば、第１筐体セグメント１１０４の第１端部表面１１３６は、第２筐体セグメント１１０６の第２端部表面１１３８に対向して配置され、外部隙間１１００を画定していてもよい。第１インターロック機構１１１０は、第２インターロック機構１１１２の第２インターロック表面１１４２に対向して配置される第１インターロック表面１１４０を有しており、内部隙間１１０２を画定していてもよい。第１インターロック表面１１４０は、第１突起１１３０によって画定されてもよく、第２インターロック表面１１４２は、第２突起１１３４によって画定されてもよい。外部隙間１１００は、第１隙間の幅を有していてもよく、内部隙間１１０２は、第２隙間の幅を有していてもよい。いくつかの実施形態では、また、図１１Ａに示されるように、第２隙間の幅は、第１隙間の幅より大きくてもよい。
【０１６８】
第１インターロック表面１１４０は、第１端部表面１１３６から第１オフセット１１１４ａだけオフセットされていてもよく、第２インターロック表面１１４２は、第２端部表面１１３８から第２オフセット１１１４ｂだけオフセットされていてもよく、オフセット１１１４ａ、１１１４ｂは、外部隙間１１００及び内部隙間１１０２が対象形に並ぶように同じであってもよい。非導電性筐体コンポーネントは、側壁１１０８に沿って（すなわち、オフセット１１１４ａ、１１１４ｂに沿って延びる）、筐体セグメント１１０４、１１０６に重なっており、外部隙間１１００及び内部隙間１１０２を埋めていてもよい。
【０１６９】
いくつかの実施形態では、非導電性筐体コンポーネントは、ファイバーフィルを含むポリマー材料から作られてもよく、ポリマー材料は、側壁１１０８の外部面（例えば、外部隙間１１００を架橋するか、又は埋める側壁１１０８の一部）を生成するのに加え、第１及び第２インターロック機構１１１０、１１１２の中の種々の穴を少なくとも部分的に埋めていてもよい。他の実施形態では、非導電性筐体コンポーネントは、第１ポリマー材料から作られる第１部分と、第２ポリマー材料から作られる第２部分とを含んでいてもよい。第１ポリマー材料は、ファイバーフィルを含み、第１インターロック機構及び第２インターロック機構の中の種々の穴を少なくとも部分的に埋めていてもよい。第２ポリマー材料は、第１ポリマー材料とは異なり、側壁１１０８の外部面を形成していてもよい（例えば、外部隙間１１００を架橋するか、又は埋める側壁１１０８の一部）。ファイバーフィルを含む各ポリマーは、ガラス又は他の種類の繊維を含むファイバーフィルを含んでいてもよい。いくつかの実施形態では、第２ポリマー材料は、ファイバーフィルも含んでいてもよいが、第１ポリマー材料のファイバーフィルとは異なるファイバーフィルを含んでいてもよい。
【０１７０】
さらなる一例として、図１１Ｂは、筐体の側壁１１０８の一部を形成し得る２個の隣接する筐体セグメント１１１６、１１１８の一般的描写を示す。第１インターロック機構１１２０は、第１筐体セグメント１１１６の端部から、側壁１１０８によって少なくとも部分的に画定される内容積１１４６へと内側に延びる突起１１４４を有していてもよい。第２インターロック機構１１２２は、第２筐体セグメント１１１８の端部から内容積１１４６へと内側に延びる突起１１４８を有していてもよい。外部隙間１１２４は、第１筐体セグメント１１１６と第２筐体セグメント１１１８との間に画定されていてもよい。インターロック機構１１２０、１１２２は、外部隙間１１２４から、外部隙間１１２４よりもより大きい幅を有する内部隙間１１２６から背後に設定されていてもよい。例えば、第１筐体セグメント１１１６の第１端部表面１１５０は、第２筐体セグメント１１１８の第２端部表面１１５２に対向して配置され、外部隙間１１２４を画定していてもよい。第１インターロック機構１１２０は、第２インターロック機構１１２２の第２インターロック表面１１５６に対向して配置される第１インターロック表面１１５４を有しており、内部隙間１１２６を画定していてもよい。第１インターロック表面１１５４は、第１突起１１４４によって画定されていてもよく、第２インターロック表面１１５６は、第２突起１１４８によって画定されていてもよい。外部隙間１１２４は、第１隙間の幅を有していてもよく、内部隙間１１２６は、第２隙間の幅を有していてもよい。いくつかの実施形態では、また、図１１Ｂに示されるように、第２隙間の幅は、第１隙間の幅より大きくてもよい。
【０１７１】
第１インターロック表面１１５４は、第１端部表面１１５０から第１オフセット１１２８ａだけオフセットされていてもよく、第２インターロック表面１１５６は、第２端部表面１１５２から第２オフセット１１２８ｂだけオフセットされていてもよく、オフセット１１２８ａ、１１２８ｂは、外部隙間１１２４及び内部隙間１１２６が対象形に並ぶように同じであってもよい。非導電性筐体コンポーネントは、側壁１１０８に沿って（すなわち、オフセット１１２８ａ、１１２８ｂに沿って延びる）、筐体セグメント１１１６、１１１８に重なっており、外部隙間１１２４及び内部隙間１１２６を埋めていてもよい。
【０１７２】
非対称に並んだ外部隙間１１２４及び内部隙間１１２６によって、隣接するインターロック機構１１２０、１１２２を、アンテナとして働かせ得る導電体筐体セグメント１１１６、１１１８の間の十分な分離を与えつつ、筐体側壁１１０８に沿った位置に移動させることができるだろう。筐体セグメント１１１６、１１１８が互いに連結する可能性を下げる（それによって、導電性筐体セグメントを独立して共振させることができ）及び／又は導電性筐体セグメント間のキャパシタンスを減少させるために、十分な分離が必要な場合がある。
【０１７３】
いくつかの実施形態では、外部隙間の境界での筐体セグメントの厚さは、外部隙間の幅の関数として定義されてもよく、又はその逆に、外部隙間の幅は、外部隙間の境界での筐体セグメントの厚さの関数として定義されてもよい。例えば、外部隙間１１００の境界での筐体セグメント１１０４又は１１１６の厚さ（図１１Ａ及び１１Ｂを参照）は、外部隙間１１００又は１１２４の幅の関数として定義されてもよい。
【０１７４】
いくつかの実施形態では、内部隙間の境界での筐体セグメントの厚さは、内部隙間の幅の関数として定義されてもよく、又はその逆に、外部隙間の幅は、内部隙間の境界での筐体セグメントの厚さの関数として定義されてもよい。例えば、内部隙間１１０２又は１１２６の幅は、内部隙間１１０２又は１１２６の境界での筐体セグメント１１０４又は１１１６の厚さの関数として定義されてもよい（図１１Ａ及び１１Ｂを参照）。
【０１７５】
いくつかの実施形態では、図１１Ａ及び１１Ｂを参照しつつ記載される外部隙間又は内部隙間の幅は、側壁１１０８の良好な構造的な剛性も維持しつつ、他の方法で、隣接する導電性筐体セグメントの端部間のキャパシタンス又はカップリングを減らすように規定されてもよい。
【０１７６】
図１２を見ると、図１Ａ〜１Ｃ、２Ａ、３Ａ〜３Ｃ、４、７Ａ〜７Ｂ、９Ａ及び９Ｃを参照しつつ記載される第１筐体セグメント１１２ａと、インターロック機構９０２、７００に隣接し、埋め、囲む非導電性筐体コンポーネント５２８の部分１１６ａ、１１６ｃ、１２０４と、第１筐体セグメント１１２ａの他の内側表面の等角投影図が示されている。図に示すように、非導電性筐体コンポーネント５２８の第１部分１２０４は、第１筐体セグメント１１２ａの下側表面（そのインターロック機構９０２、７００の下側表面を含む）の下から支持プレートの上、下、又は上方に（例えば、図４を参照しつつ記載される支持プレート１１０の上、下、上方、又は支持プレート１１０をカプセル化するように）延びるガセット１２００を形成してもよい。非導電性筐体コンポーネント５２８の第１部分１２０４は、インターロック機構９０２、７００へと、第１筐体セグメント１１２ａの他の機構へと、側壁１１４の内側表面に沿って少なくとも部分的に延びていてもよい。非導電性筐体コンポーネント５２８の第１部分１２０４は、他の筐体セグメント（例えば、他の図を参照しつつ記載される第２筐体セグメント１１２ｂ及び第５筐体セグメント１１２ｅ）の隣接する端部から延びるインターロック機構９００、７０２へと延びていてもよい。強化リブ又はバットレス１２０２ａは、ガセット１２００と、側壁１１４の内側表面に沿って延びる非導電性筐体コンポーネント５２８の一部との間に作られてもよい。ガセット１２００及び／又はバットレス１２０２ａは、第１筐体セグメント１１２ａ及び隣接する筐体セグメントに対するその構造的なカップリングの剛性を高めてもよく、一部の場合には、第２筐体セグメントの端部でのインターロック機構９００と第５筐体セグメントの端部でのインターロック機構７０２との間にある角の一部に広がっていてもよい。他のバットレス、例えば、バットレス１２０２ｂが、非導電性筐体コンポーネント５２８の第１部分１２０４によって作られてもよい。いくつかの実施形態では、接着剤は、非導電性筐体コンポーネントの第１部分１２０４（例えば、ガセット１２００）を支持プレート１１０に結合してもよい。ガセット１２００及びバットレス１２０２ａ、１２０２ｂは、側壁１１４の他の角で複製されてもよく、デバイスの角に取り付けられた筐体セグメント（特に、デバイスの角のちょうど周囲を包む筐体セグメント）のための余剰の構造支持を与えてもよい。
【０１７７】
図１２にも示されるように、非導電性筐体コンポーネント５２８の第２部分１１６ｅ、１１６ｃが、筐体セグメント１１２間の隙間の一部を埋め、側壁１１４の外部面部分を形成してもよい。いくつかの実施形態では、非導電性筐体コンポーネント５２８の第１部分１２０４は、更に構造的な剛性を与えてもよく、非導電性筐体コンポーネント５２８の第２部分１１６ｅ、１１６ｃは、第１部分１２０４よりも均一な稠度を有しており、側壁１１４に沿って更に平滑な外部面を与えてもよい。
【０１７８】
いくつかの実施形態では、非導電性筐体コンポーネント５２８の全体は、ファイバーフィルを含むポリマー材料から作られてもよく、ポリマー材料は、側壁１１４の外部面の一部を形成するのに加え、インターロック機構９００、９０２、７００、７０２中の種々の穴を少なくとも部分的に埋めていてもよい。他の実施形態では、非導電性筐体コンポーネント５２８は、第１ポリマー材料から作られてもよい第１部分１２０４と、第２ポリマー材料から作られてもよい第２部分１１６ｅ、１１６ｃとを含んでいてもよい。第１ポリマー材料は、ファイバーフィルを含み、第１インターロック機構及び第２インターロック機構の中の種々の穴を少なくとも部分的に埋めていてもよい。第２ポリマー材料は、第１ポリマー材料と異なっており、側壁１１４の外部面を形成していてもよい。ファイバーフィルを含む各ポリマーは、ガラス又は他の種類の繊維を含むファイバーフィルを含んでいてもよい。いくつかの実施形態では、第２ポリマー材料は、ファイバーフィルも含んでいてもよいが、第１ポリマー材料のファイバーフィルとは異なるファイバーフィルを含んでいてもよい。
【０１７９】
ボス突起１２０４、１２０６（例えば、スクリューボス）が、第１筐体セグメント１１２ａの下側表面から内側に（すなわち、デバイスの背面の方を向いている第１筐体セグメント１１２ａの表面に）延びる第１筐体セグメント１１２ａの一部に形成されてもよい（例えば、加工されてもよい）。いくつかの実施形態では、ボス突起１２０４、１２０６は、既に記載されている穴カッタを用いて作られてもよい。ボス突起１２０４、１２０６は、ボス突起１２０４、１２０６それぞれにフレックス回路を接続するネジを受け入れるようにタップされてもよく、それによって、第１筐体セグメント１１２ａにフレックス回路を接続する。ボス突起１２０４は、図１２で左側に、接地コネクタを与えてもよく、ボス突起１２０６は、右側に、アンテナ供給コネクタ（又は単に「供給コネクタ」と呼ばれる）を与えてもよい。ボス突起１２０４、１２０６は、第１筐体セグメント１１２ａの別個の内側の伸張の上に形成され、その間の導電路の長さが大きくなるだろう（又は第１筐体セグメント１１２ａの共振部分の長さが大きくなるだろう）。
【０１８０】
図１３Ａ〜１３Ｄは、デバイスの額部分の種々の詳細を示し（例えば、デバイスのディスプレイの上縁部の下、上、又は上方に延びるデバイスの一部）、図１４Ａ〜１４Ｇは、デバイスの顎部分の種々の詳細を示す（例えば、デバイスのディスプレイの底縁部の下、上、又は下方に延びるデバイスの一部）。
【０１８１】
図１３Ａは、図１Ａ〜１Ｃ、２Ａ、３Ａ、４、５Ａ、５Ｃ、６Ａ、６Ｂ及び１０Ａ〜１０Ｃを参照しつつ記載される第３筐体セグメント１１２ｃ及び第４筐体セグメント１１２ｄと、第５筐体セグメント１１２ｅ及び第６筐体セグメント１１２ｆの一部の平面図を示す。図１３Ａは、非導電性筐体コンポーネント５２８の別の部分１３５４（例えば、更に剛性の部分）とは異なり、非導電体セグメント又は側壁１１４の一部を形成する非導電性筐体コンポーネント５２８の部分１１６ａ、１１６ｂ、１１６ｆを含め、これらのコンポーネント全てを構造的に連結する非導電性筐体コンポーネント５２８も示す。
【０１８２】
図に示すように、支持プレート１１０は、側壁１１４に近い支持プレート１１０の縁部１３０２から内側に延びる深い凹部１３００を有していてもよい。凹部１３００は、フレックス回路に接続するコンポーネントの位置を収容してもよく、フレックス回路を側壁１１４に非常に近い位置に配置することができるだろう。
【０１８３】
筐体セグメント１１２が導電体であり、アンテナとして使用される場合、支持プレート１１０中のスロット（例えば、スロット１３０４）は、筐体セグメント１１２に連結し、アンテナの動作を望ましくない方向に変え、アンテナの効率を下げてしまう場合がある。いくつかの実施形態では、支持プレート１１０の寄生スロット（例えば、スロット１３０４）は、電気的に閉じていてもよく、又は短絡していてもよい（例えば、導電性コンポーネント１３０６、例えば、スロット１３０４の開放端部１３０８で、又はその付近で、又はスロット１３０４の対向する端部の間の他の点で、スロット１３０４の対向する縁部の間のストラップを溶接することによって）。寄生スロットは、アンテナの性能を損ない、アンテナの性能をチューニングするために使用可能なスロットアンテナ機構とは異なるスロットである。
【０１８４】
図１３Ａは、図４を参照しつつ記載されるカメラブレイス４０２を示す。いくつかの実施形態では、カメラブレイス４０２は、接地されていてもよく、第４筐体セグメント１１２ｄの接地コネクタ１３１０がカップリングし、設置したカメラブレイス４０２を介して接地されてもよい。第４筐体セグメント１１２ｄの接地コネクタ１３１０をカメラブレイス４０２によって接地に電気的に連結するのは、カメラブレイス４０２と隣接する筐体セグメント１１２ｃ、１１２ｄ、１１２ｆとの間の小さいクリアランスを与えるフレックス回路において、接地コネクタ１３１０を接地に連結させるのより容易であろう。しかし、デバイスが、第４筐体セグメント１１２ｄを含む角が接するように落下する場合があるため、カメラブレイス４０２と接地コネクタ１３１０との間の溶接された接続又は他の剛性接続は、デバイスが落下したときに壊れる傾向があるだろう。カメラブレイス４０２と接地コネクタ１３１０との間の接地が破壊される可能性を減らすために、接地コネクタ１３１０は、弾性導電性コンポーネント１３１２（例えば、カメラブレイス４０２又は接地コネクタ１３１０の一方から延び、接地コネクタ１３１０又はカメラブレイス４０２の他方に溶接される弾性導電性タブ又はストラップ）を用いてカメラブレイス４０２に電気的に連結していてもよい。又は、弾性導電体コンポーネント１３１２（例えば、ワイヤ、ストラップ又は薄い金属プレート）を、カメラブレイス４０２及び接地コネクタ１３１０それぞれに溶接してもよく、又は他の方法で連結してもよい。
【０１８５】
図１３Ｂに示されるように、接地バネが噛合し得る接地パッド１３１４は、カメラブレイス４０２の上に形成されてもよい。いくつかの実施形態では、接地パッド１３１４は、第６筐体セグメント１１２ｆに面するカメラブレイス４０２の側面１３１６に作られてもよい（例えば、カメラブレイス４０２の側面１３１６と第６筐体セグメント１１２ｆとの間のチャンネル１３１８において）。接地接続の電気的連続性を改良し、接地ノイズを減らすために、接地パッド１３１４は、カメラブレイス４０２を形成するステンレス鋼又は他の導電性材料に溶接された金メッキ（又は金メッキしたプレート）を含んでいてもよい。接地パッド１３１４に噛合する接地バネは、フレックス回路上に形成されてもよく、フレックス回路は、チャンネル１３１８に配置され、接地バネは、接地パッド１３１４に面し、接触している（接地バネは図１３Ｂに示されていないが、図１７Ｂには示されている）。ここで、また、バネが接触する他の位置で、特に、低力バネ接点で有用であり得る金−金接触（例えば、金又は金メッキされた接地パッド１３１４及び接地バネ）は、導電性パッドに電気的に連結している。ＲＦ信号が、バネの接点を通る場合、このバネの接点は、無線通信（例えば、特定の無線周波数帯）を妨害する高調波を導入することがある。金−金接触は、このような高調波の可能性又は振幅を減らすことができる。
【０１８６】
図１３Ｃは、デバイスの前面からデバイスの背面に向かって見るときに見られるような、デバイスの額部分のさらなる内部構造及び接続を示す。接続は、第３、第４及び第５筐体セグメント１１２ｃ、１１２ｄ、１１２ｅと１つ以上アンテナフレックス回路との間に作られる種々のアンテナ接続を含む。アンテナフレックス回路の例を、図１７Ａ及び１７Ｂを参照しつつ、本明細書に詳述する。アンテナフレックス回路は、筐体セグメント１１２ｃ、１１２ｄ、１１２ｅの接地接続に対する接地へと延びており、アンテナ供給コネクタに、またアンテナ供給コネクタから信号を運び、及び／又はアンテナチューニングコンポーネント（例えば、アンテナとして働かせる筐体セグメントの共鳴、周波数又は帯幅をチューニングするために使用可能なコンポーネント）を運んでもよい。
【０１８７】
図１３Ｃに示すように、第３筐体セグメント１１２ｃは、接地コネクタ１３２０と、供給コネクタ１３２２と、チューニングコネクタ１３２４とを備えてもよい。接地コネクタ１３２０は、接地コネクタ１３２０及び接地コネクタ１３２６を両方とも支持プレート１１０に接続するフレックス回路によって、支持プレート１１０に（それによって、接地に）電気的に連結していてもよい。いくつかの実施形態では、接地コネクタ１３２０は、第３筐体セグメント１１２ｃによって画定される角に配置されていてもよい。供給コネクタ１３２２は、デバイスの縁部１３２８に沿って、角から中に配置されていてもよい。チューニングコネクタ１３２４は、上縁部１３２８の中央付近に配置されていてもよい。供給コネクタ１３２２及びチューニングコネクタ１３２４は、両方ともフレックス回路に電気的に連結していてもよい。いくつかの実施形態では、接地コネクタ１３２０、供給コネクタ１３２２、チューニングコネクタ１３２４及び支持プレート接地コネクタ１３２６はそれぞれ、共通のフレックス回路、例えば、図１７Ｂを参照しつつ記載されるフレックス回路に電気的に連結していてもよい。同じフレックス回路が、第５筐体セグメント１１２ｅを接地するための電気コネクタ（例えば、接地コネクタ１３３０で）と、チューナー設置コネクタ１３３２に接続するチューニングコンポーネントとを与えてもよい。
【０１８８】
図１３Ｃに示すように、第４筐体セグメント１１２ｄは、接地コネクタ１３３４と、供給コネクタ１３３６と、チューニングコネクタ１３３８とを備えてもよい。接地コネクタ１３３４は、カメラブレイス４０２に電気的に連結していてもよい（例えば、図１３Ａを参照しつつ記載される弾性導電体コンポーネント１３１２を用いて）。フレックス回路、例えば、図１７Ｂを参照しつつ記載されるフレックス回路は、カメラブレイス４０２上の接地パッド（例えば、図１３Ｂを参照しつつ記載される接地パッド１３１４）に噛合する接地バネを有していてもよい。従って、フレックス回路及び第４筐体セグメント１１２ｄの接地電位は、カメラブレイス４０２を介して電気的に連結されてもよい。カメラブレイス４０２のための他の接地接続は、例えば、カメラブレイス４０２の周囲に沿った点に配置される支持プレート１１０又はカメラモジュールバイアスバネ１３４０、１３４２によって作られてもよい。第４筐体セグメント１１２ｄのための接地コネクタ１３３４及び供給コネクタ１３３６は、第４筐体セグメント１１２ｄの対向する端部付近に配置されてもよく、いくつかの実施形態では、接地コネクタ１３３４は、デバイスの上縁部１３２８に更に近い位置に配置されてもよく、供給コネクタ１３３６は、デバイスの側面縁部１３４４に更に近い位置に配置されてもよい。第４筐体セグメント１１２ｄのためのチューニングコネクタ１３３８は、第６筐体セグメント１１２ｆであってもよく、図６Ａを参照しつつ記載されるボス突起の形態をとっていてもよい。チューニングコネクタ１３３８は、図１７Ｂを参照しつつ記載されるフレックス回路に連結していてもよく、フレックス回路は、チューニングコンポーネント、例えば、第６筐体セグメント１１２ｆと支持プレート１１０との間に画定されるスロットアンテナ機構３０２ｄ（図３Ａを参照）を第４筐体セグメント１１２ｄに接続するか、又は切断するように動作させ得るスイッチを含む回路を有していてもよい。
【０１８９】
第３筐体セグメント１１２ｃは、一部の場合には、Ｆａｒｇｏ供給コネクタ１３４６を有していてもよい。Ｆａｒｇｏ供給コネクタ１３４６は、第４筐体セグメント１１２ｄに隣接する第３筐体セグメント１１２ｃの端部付近で、デバイスの上縁部１３２８に沿って配置されていてもよい。又は、Ｆａｒｇｏ供給コネクタ１３４６は、第３筐体セグメント１１２ｃに沿って他の場所に配置されていてもよい。
【０１９０】
図１３Ｃは、デバイスの額部分に取り付けられ得るスピーカー１３４８、カメラ１３５０及び生体認証センサ１３５２（例えば、赤外線カメラ）の位置例を示す。これらのコンポーネントのための接地接続１３５４、１３５６、又はデバイスの額部分に配置される他のコンポーネントは、図示される通り、デバイスの上縁部１３２８の付近に与えられてもよい。
【０１９１】
図１３Ｄは、デバイスの背面からデバイスのフロントカバー１０６ａに向かって見るときに見られるような、デバイスの額部分のさらなる内部構造及び接続を示す。この構造は、図１３Ｃを参照しつつ記載されるカメラ１３５０と生体認証センサ１３５２とを備える。デバイスの額部分の断面を図２２に示す。
【０１９２】
ここで、デバイスの顎部分を見ると、図１４Ａは、図１Ａ〜１Ｃ、２Ａ、３Ａ、４、７Ａ、７Ｂ、８Ａ、８Ｃ及び９Ａ〜９Ｃを参照しつつ記載される第１筐体セグメント１１２ａ及び第２筐体セグメント１１２ｂと、第５筐体セグメント１１２ｅ及び第６筐体セグメント１１２ｆの一部の平面図を示す。図１４Ａは、非導電性筐体コンポーネントの別の部分１４７４とは異なり、非導電体セグメント又は側壁１１４の一部を形成する非導電性筐体コンポーネント５２８の部分１１６ｃ、１１６ｄ、１１６ｅを含め、これらのコンポーネント全てを構造的に連結する非導電性筐体コンポーネント５２８も示す。
【０１９３】
図に示すように、支持プレート１１０は、側壁１１４に近い支持プレート１１０の縁部１４０４から内側に延びる１つ以上の深い凹部１４００、１４０２を有していてもよい。凹部１４００、１４０２は、フレックス回路に接続するコンポーネントの位置を収容してもよく、フレックス回路を側壁１１４に非常に近い位置に配置することができるだろう。
【０１９４】
第１スロットアンテナ機構３０２ａは、第５筐体セグメント１１２ｅと支持プレート１１０との間に形成されてもよく、第２スロットアンテナ機構３０２ｂは、第６筐体セグメント１１２ｆと支持プレートとの間に形成されてもよい。
【０１９５】
図１４Ｂは、デバイスの前面からデバイスの背面に向かって見るときに見られるような、デバイスの額部分のさらなる内部構造及び接続を示す。接続は、第１、第２、第５及び第６筐体セグメント１１２ａ、１１２ｂ、１１２ｅ、１１２ｆと１つ以上アンテナフレックス回路との間に作られる種々のアンテナ接続を含む。アンテナフレックス回路の例を、図１７Ａを参照しつつ、本明細書に詳述する。アンテナフレックス回路は、筐体セグメント１１２ａ、１１２ｂの接地コネクタ１４０６、１４０８に対する接地まで延び、アンテナ供給コネクタ１４１０、１４１２へ、また、これらからの信号を運び、チューニングコネクタ１４１４、１４１６に連結するアンテナチューニングコンポーネントを運んでもよい。
【０１９６】
図１４Ｂに示すように、第１筐体セグメント１１２ａは、接地コネクタ１４０６と、供給コネクタ１４１０と、チューニングコネクタ１４１４とを備えてもよい。接地コネクタ１４０６は、接地コネクタ１４０６及び接地コネクタ１４１８を両方とも支持プレート１１０に接続するフレックス回路によって、支持プレート１１０に（それによって、接地に）電気的に連結していてもよい。いくつかの実施形態では、接地コネクタ１４０６は、デバイスの左縁部１４２０に近い（第２筐体セグメント１１２ｂから離れる）位置に配置されてもよく、供給コネクタ１４１０は、デバイスの下側縁部１４２２に近い位置に配置されてもよい。第１筐体セグメント１１２ａのためのチューニングコネクタ１４１４は、第５筐体セグメント１１２ｅであってもよく、図７Ａを参照しつつ記載されるボス突起７２４の形態をとっていてもよい。チューニングコネクタ１４１４は、図１７Ａを参照しつつ記載されるフレックス回路に連結していてもよく、フレックス回路は、チューニングコンポーネント、例えば、第５筐体セグメント１１２ｅと支持プレート１１０との間に画定されるスロットアンテナ機構３０２ａ（図１４Ａを参照）を第１筐体セグメント１１２ａに接続するか、又は切断するように動作させられ得るスイッチを含む回路を有していてもよい。スロットアンテナ機構３０２ａに沿った点で、コネクタ１４１４及び１４２４で支持プレートに接地されてもよい。
【０１９７】
図１４Ｂに示すように、第２筐体セグメント１１２ｂは、接地コネクタ１４０８と、供給コネクタ１４１２と、チューニングコネクタ１４１６とを備えてもよい。接地コネクタ１４０８は、接地コネクタ１４０８と、支持プレート１１０又は第６筐体セグメント１１２ｆ上の１つ以上の接地コネクタ１４２６、１４２８、１４３０、１４３２に接続するフレックス回路によって、支持プレート１１０に、（また、それによって接地に）電気的に連結していてもよい。いくつかの実施形態では、接地コネクタ１４０８は、デバイスの右縁部１４３４に近い（第１筐体セグメント１１２ａから離れる）位置に配置されてもよく、供給コネクタ１４１２は、デバイスの下側縁部１４２２に近い位置に配置されてもよい。チューニングコネクタ１４１６は、下側縁部１４２２の中央付近に配置されていてもよい。供給コネクタ１４１２及びチューニングコネクタ１４１６は、両方ともフレックス回路に電気的に連結していてもよい。いくつかの実施形態では、接地コネクタ１４０８、供給コネクタ１４１２、チューニングコネクタ１４１６及び支持プレート接地コネクタ１４２６、１４２８、１４３０、１４３２はそれぞれ、共通のフレックス回路、例えば、図１７Ａを参照しつつ記載されるフレックス回路に電気的に連結していてもよい。同じフレックス回路が、チューニングコネクタ１４１６に接続するチューニングコンポーネントも与えてもよい。
【０１９８】
第２筐体セグメント１１２ｂは、一部の場合には、代替的な接地コネクタ、供給コネクタ及び／又はチューニングコネクタ（例えば、供給／チューニングコネクタ１４３６）を備える。これらの代替的なコネクタは、他の接地コネクタ、供給コネクタ及びチューニングコネクタ１４０８、１４１２、１４１６として同じフレックス回路に連結してもよいが、他の接地コネクタ、供給コネクタ及びチューニングコネクタ１４０８、１４１２、１４１６よりも第１筐体セグメント１１２ａに近い位置に配置されてもよく、第６筐体セグメント１１２ｆ上のさらなるチューニングコネクタ１４３８は、図８Ａを参照しつつ記載されるボス突起８２４の形態をとっていてもよい。チューニングコネクタ１４３８は、図１７Ａを参照しつつ記載されるフレックス回路に連結していてもよく、フレックス回路は、チューニングコンポーネント、例えば、第６筐体セグメント１１２ｆと支持プレート１１０との間に画定されるスロットアンテナ機構３０２ｂ（図１４Ａを参照）を第２筐体セグメント１１２ｂに接続するか、又は切断するように動作させられ得るスイッチを含む回路を有していてもよい。
【０１９９】
図１４Ｃは、第２筐体セグメント１１２ｂの外部等角投影図を示す。多数のポート１４４０（貫通穴）が、第２筐体セグメント１１２ｂに形成されていてもよい。ポートは、デバイスの周囲圧力検知ポート１４４０ａ（例えば、気圧検知ポート）、スピーカー又はマイクロフォンポートとして機能する１つ以上の第２ポート１４４０ｂ、電源コードを受け入れるための電源ポート１４４０ｃなどのポートを含んでいてもよい。他のポートも与えられてもよく、又は示されているポート１４４０の一部が別の目的に使用されてもよい。例えば、第２筐体セグメント１１２ｂは、オーディオジャック、ビデオポート又はオーディオ／ビジュアル（Ａ／Ｖ）ポートを備えてもよい。いくつかの実施形態では、示されている１つ以上のポート１４４０が与えられなくてもよく、又は異なる形状を有していてもよい。一例として、電源ポート１４４０ｃ以外のポート１４４０の全てが、第２筐体セグメント１１２ｂの外部面に沿って、丸みを帯びた形状を有していることが示されている。電源ポート１４４０ｃは、楕円であるように示されている。図１４Ｃは、電源ポート１４４０ｃの左に配置される４個のスピーカーポート１４４０ｂと、電源ポート１４４０ｃの右に配置される６個のスピーカーポート１４４０ｂを示す。又は、電源ポート１４４０ｃのいずれかの側面に同じ数のスピーカーポート１４４０ｂが与えられてもよく、異なる数のスピーカーポート１４４０ｂが与えられてもよい。
【０２００】
図１４Ｄは、第２筐体セグメント１１２ｂの内部等角投影図を示す。図に示すように、壁１４４２、１４４４、１４４６は、第２筐体セグメント１１２ｂに作られたポート１４４０の個々のもの又はセットの一部の周囲にあってもよい。壁１４４２、１４４４、１４４６は、第２筐体セグメント１１２ｂから内側に延び、密封表面として機能し得る一連の表面を与えてもよい。例えば、ガスケット又は他のコンポーネントが、電力ポート１４４０ｃの左に配置されるスピーカーポート１４４０ｂの周囲に作られる第１密封表面１４４８に、電力ポート１４４０ｃの右に配置されるスピーカーポート１４４０ｂ及び周囲圧力検知ポート１４４０ａの周囲に作られる第２密封表面１４５０に接続してもよい。いくつかの実施形態では、顎領域での第２筐体セグメント１１２ｂと他の導電体構造との間のキャパシタンスを変える（例えば、減らす）ために、第２筐体セグメント１１２ｂの部分１４５２、１４５４が除去されてもよい。例えば、第２筐体セグメント１１２ｂと、側壁１１４を形成する筐体セグメント１１２に適合するカバーに接続する接地した要素との間のキャパシタンスを減らすために、第２筐体セグメント１１２ｂの部分１４５２、１４５４（例えば、電力ポート１４４０ｃのいずれかの側にある部分１４５２、１４５４）が除去されてもよい。第２筐体セグメント１１２ｂの上側表面の部分１４５２、１４５４が除去される場合、カバーのための支持表面を与え、第２筐体セグメント１１２ｂの構造的一体性と密封表面の一体性を保持するために、他の部分１４５６、１４５８が残っていてもよい。
【０２０１】
図１４Ｅは、図１４Ｄと同じ角度からの第２筐体セグメント１１２ｂを示すが、導電性筐体コンポーネント（例えば、導電性筐体コンポーネント５２８及び１１６ｅ）が、図１４Ｄを参照しつつ記載される密封表面１４４８、１４５０の周囲にどのようにして配置され得るかの一例を更に与える。いくつかの実施形態では、隣接する筐体セグメント１１２の隣接するインターロック機構を構造的に連結するために使用される同じ非導電性筐体コンポーネント５２８は、壁１４４２、１４４４、１４４６の周囲に配置され、密封表面１４４８、１４５０を与えてもよい。
【０２０２】
図１４Ｆは、図１４Ｅの電源ポート１４４０ｃの右に配置されたポートの１つ（例えば、１４４０ａ又は１４４０ｂ）を通って切断された第２筐体セグメント１１２ｂの断面を示す。図１４Ｇは、図１４Ｅの電源ポート１４４０ｃの左に配置されたポートの１つ１４４０ｂを通って切断された第２筐体セグメント１１２ｂの断面を示す。図１４Ｆに示されるように、周囲圧力検知ポート１４４０ａの一部（と同様に、図１４Ｅにおける電力ポート１４４０ｃの右に対するポート１４４０の全て）は、内側表面１４７６を有していてもよく、又はデバイスへと延びる内側表面１４７６としてデバイスのリアカバー１０６ｂの方へと延びるボアを有していてもよい。ポート１４４０ａの上部壁１４６０（すなわち、デバイスのフロントカバーに面する壁の一部）は、上部壁１４６０がデバイスへと延びるとき、リアカバー１０６ｂの方へも延びていてもよい。角度を付けられたポート１４４０ａ、特に、ポート１４４０ａの角度を付けられた上部壁１４６０は、第２筐体セグメント１１２ｂと、第２筐体セグメント１１２ａによって支持されるフロントカバーに接続する導電体要素との間のキャパシタンスを更に減らすのに役立つだろう。周囲圧力検知ポート１４４０ａ（及び他のポート１４４０）は、キャパシタンスの減少と、ポート１４４０ａに対するアクセスとのバランスを取る角度で、下側に（すなわち、リアカバー１０６ｂの方に）角度が付けられていてもよい（例えば、１つ以上のコンポーネントが、デバイスに対して内側からポート１４４０ａに挿入される必要があると仮定する）。いくつかの実施形態では、ポート１４４０ａへの内部入口の周囲の密封表面１４５０は、リアカバー１０６ｂの内側表面に対して垂直に延びていてもよい。
【０２０３】
いくつかの実施形態では、ポート１４４０の全体が、リアカバー１０６ｂに対して傾斜していてもよい。他の実施形態では、図１４Ｆ及び図１４Ｇに示されるように、ポート１４４０の一部のみがリアカバー１０６ｂに対して傾斜していてもよい。一部の場合には、ポート１４４０は、複数の穿孔又はエンドミルによる操作の結果として作られてもよい。例えば、図１４Ｆに示すポートは、側壁１１４に垂直に、側壁１１４の外側から第１穴１４６２を穿孔することによって作られてもよい。第２穴１４６４は、側壁１１４の内側から側壁１１４に垂直に穿孔されてもよい。第１穴１４６２及び第２穴１４６４は、オフセットであってもよく、交差していてもよく、又は交差していなくてもよい。第３穴１４６６は、第１穴１４６２及び第２穴１４６４に対して垂直と平行の間の角度で、側壁１１４の内側から穿孔されてもよい。いくつかの実施形態では、第３穴１４６６は、第１穴１４６２及び第２穴１４６４に対して約３０°（±１０％）の角度で穿孔されてもよい。第３穴１４６６は、第１穴１４６２及び第２穴１４６４の両方と交差していてもよいが、第２筐体セグメント１１２ｂの外部面を通って延びていなくてもよい。代替的な実施形態では、第３穴１４６６は、１５°〜４５°の角度、又は別の角度で穿孔されてもよい。
【０２０４】
図１４Ｇに示されるように、スピーカーポート１４４０ｂの一部（と同様に、図１４Ｅにおける電力ポート１４４０ｃの左に対するポート１４４０の全て）は、内側表面１４７８を有していてもよく、又はデバイスへと延びる内側表面１４７８としてデバイスのリアカバー１０６ｂの方へと延びるボアを有していてもよい。ポート１４４０ｂの上部壁１４８０は、上部壁１４８０がデバイスへと延びるとき、リアカバー１０６ｂの方にも延びていてもよい。一般的に、スピーカーポート１４４０ｂは、図１４Ｆを参照しつつ記載される周囲圧力検知ポート１４４０ａに対して同様に角度が付けられていてもよい。しかし、周囲圧力検知ポート１４４０ａの内部入口周辺の密封表面１４５０とは対照的に、スピーカーポート１４４０ｂ周囲の密封表面１４４８は、デバイスのリアカバー１０６ｂに対して傾斜していてもよい。図１４Ｇに示される構成は、顎領域において第２筐体セグメント１１２ｂと他の導電性構造との間のキャパシタンスも減らすだろう。密封表面１４４８の傾きは、キャパシタンスの減少と、構造的な剛性の維持とのバランスを取るために、異なる程度まで傾いていてもよく、又は傾いていなくてもよい（例えば、図１４Ｆに示されるポート断面は、図１４Ｇに示されるポート断面よりもより大きい構造的な剛性を有していてもよいが、図１４Ｇに示されるポート断面は、図１４Ｆに示されるポート断面よりも更にキャパシタンスを低下させてもよい）。
【０２０５】
いくつかの実施形態では、図１４Ｇに示すポートは、側壁１１４に垂直に、側壁１１４の外側から第１穴１４６８を穿孔することによって作られてもよい。第２穴１４７０は、側壁１１４の内側から側壁１１４に垂直に穿孔されてもよい。第１穴１４６８及び第２穴１４７０は、オフセットであってもよく、交差していてもよく、又は交差していなくてもよい。第３穴１４７２は、第１穴１４６８及び第２穴１４７０に対して垂直と平行の間の角度で、側壁１１４の内側から穿孔されてもよい。いくつかの実施形態では、第３穴１４７２は、第１穴１４６８及び第２穴１４７０に対して約３０°（±１０％）の角度で穿孔されてもよい。第３穴１４７２は、第１穴１４６８及び第２穴１４７０の両方と交差していてもよいが、第２筐体セグメント１１２ｂの外部面を通って延びていなくてもよい。代替的な実施形態では、第３穴１４７２は、１５°〜４５°の角度、又は別の角度で穿孔されてもよい。
【０２０６】
図１４Ｆ及び１４Ｇそれぞれにおいて、非導電性筐体コンポーネント５２８は、側壁１１４の内側の上側表面に沿って延びており、ディスプレイ（例えば、図１Ａ〜１Ｃを参照しつつ記載されるディスプレイ１０４）を支持し、囲むレッジ１４８２及び境界１４８４を形成する。側壁１１４の内側の上側表面に沿って延びる非導電性筐体コンポーネント５２８の一部（例えば、境界１４８４）は、側壁１１４に対する粉砕の負荷を吸収し、及び／又は側壁に沿って上側（ディスプレイから離れる方向）に粉砕の負荷を移すのに役立つだろう。
【０２０７】
ここで図１５Ａ〜１５Ｃを参照すると、領域１５００、１５０２、１５０４、１５０６の例が示され、図１Ａ〜１Ｃ、２Ａ、３Ａ−３Ｃ、４、５Ａ、５Ｂ、６Ａ、６Ｃ、７Ａ、７Ｃ、８Ａ及び８Ｂを参照しつつ記載される第５筐体セグメント１１２ｅ及び第６筐体セグメント１１２ｆが、図４、１３Ａ及び１４Ａを参照しつつ記載される支持プレート１１０に構造的に連結していてもよい。図１５Ａに示されるように、第５筐体セグメント１１５ｅは、支持プレート１１０の左縁部に沿った領域１５００、１５０２で一対の溶接によって、支持プレート１１０に構造的及び電気的に連結していてもよく、第６筐体セグメント１１２ｆは、支持プレート１１０の右縁部に沿った領域１５０４、１５０６で一対の溶接によって、支持プレート１１０に構造的及び電気的に連結していてもよい。いくつかの実施形態では、溶接は、レーザ溶接であってもよい。いくつかの実施形態では、溶接は、示す通り、長手方向の溶接であってもよい。いくつかの実施形態では、長手方向の溶接は、スポット溶接によって置き換えられてもよく、又はスポット溶接で補助されてもよい。
【０２０８】
第５筐体セグメント１１２ｅは、図６Ａを参照しつつ記載されるように、ボタンアセンブリを取り付け得る開口を有していてもよい。第３筐体セグメント１１２ｃに隣接する第５筐体セグメント１１２ｅの端部に、溶接のための小さい空間が存在してもよく、第５筐体セグメント１１２ｅは、クリップ１５０８によって、支持プレート１１０に構造的及び電気的に連結していてもよい。図１５Ａに示す溶接及びクリップ１５０８の断面の例をそれぞれ図１５Ｂ及び１５Ｃに示す。
【０２０９】
図１５Ｂは、図１５Ａを参照しつつ記載される溶接１５１０の１つの断面例を示す。溶接１５１０は、第５筐体セグメント１１２ｅ又は第６筐体セグメント１１２ｆを支持プレート１１０に直接的に溶接する溶接であってもよい。いくつかの実施形態では、リアカバー（例えば、図１Ａ〜１Ｃを参照しつつ記載されるリアカバー１０６ｂ）は、接着剤５３４によって、第５筐体セグメント１１２ｅ又は第６筐体セグメント１１２ｆの下側表面に結合していてもよい。シール部５３６は、それぞれの筐体セグメント１１２ｅ、１１２ｆの下側表面に形成され、側壁１１４に平行に延びる溝５３８に挿入されてもよい。シール部５３６及び接着剤５３４は、筐体セグメント１１２ｅ、１１２ｆとリアカバー１０６ｂの間のデバイスから水分が入るのを防ぐのに役立つだろう。
【０２１０】
図１５Ｃは、図１５Ａを参照しつつ記載されるクリップ１５０８の断面例を示す。一例として、クリップ１５０８は、図５Ａを参照しつつ記載されるボス突起５１２のネジ式穴と並び、その周囲に並べられてもよく、クリップ１５０８の穴を通って挿入され、ボス突起５１２にねじ込まれるネジ１５１２によって、第５筐体セグメント１１２ｅに電気的に連結してもよい。ネジ１５１２は、ボタンアセンブリ及びワッシャ１５１６のためのブラケット１５１４も保持していてもよい。クリップ１５０８は、デバイスのリアカバー１０６ｂの方に延びており、１回以上曲がり、支持プレート１１０の一部の上を延び、支持プレート１１０に形成されるか、又は機械的に連結するボス突起１５１８の上及び周囲を延びていてもよい。クリップ１５０８は、クリップ１５０８の穴を通って挿入され、ボス突起１５１８にねじ込まれるネジ１５２０によって、ボス突起１５１８に保持されていてもよい。支持プレート１１０の上に延びるクリップ１５０８の一部は、支持プレート１１０に溶接され（例えば、溶接１５２２によって）、第５筐体セグメント１１２ｅを支持プレート１１０に構造的に連結するための余剰の剛性を与えてもよい。
【０２１１】
いくつかの実施形態では、リアカバー（例えば、図１Ａ〜１Ｃを参照しつつ記載されるリアカバー１０６ｂ）は、接着剤１５２４によって、支持プレート１１０の下側表面に結合していてもよい。シール部５３６は、それぞれの筐体セグメント１１２ｅ、１１２ｆの下側表面に形成され、側壁１１４に平行に延びる溝５３８に挿入されてもよい。シール部５３６及び接着剤１５２４は、筐体セグメント１１２ｅ、１１２ｆとリアカバー１０６ｂの間のデバイスから水分が入るのを防ぐのに役立つだろう。
【０２１２】
図１６Ａ〜１６Ｄは、図３Ａ〜３Ｃ、４、１３Ａ、１４Ａ及び１５Ａを参照しつつ記載される支持プレート１１０と、プリント回路基板又はロジックボード１６００との間の種々の接地接続例を示す。図１６Ａに示されるように、接地接続は、支持プレート１１０とロジックボード１６００との間の単一の接地接続として構成されてもよい第１接地接続１６０２と、支持プレート１１０とロジックボード１６００との間の二重接地接続として構成されてもよい第２接地接続１６０４と、支持プレート１１０とロジックボード１６００との間の単一のＳｔｏｃｋｈｏｌｍ接地接続として構成されてもよい第３の接地接続１６０６と、支持プレート１１０とロジックボード１６００との間の単一の接地接続として構成されてもよい第４の接地接続１６０８とを含んでいてもよく、第６筐体セグメント１１２ｆに連結していてもよい。いくつかの実施形態では、図１７Ｂを参照しつつ記載されるアンテナフレックス回路は、第２接地接続１６０４及び第３の接地接続１６０６それぞれに連結していてもよい。図１７Ａを参照しつつ記載されるアンテナフレックス回路は、第６筐体セグメント１１２ｆの下側部分に沿って第１接地接続１６１０及び第２接地接続１６１２に連結していてもよい。
【０２１３】
図１６Ｂは、支持プレート１１０とロジックボード１６００との間の１つの接地接続１６０８の一例を示す。図に示すように、ロジックボード１６００は、ボス突起１６１８を受け入れる穴１６１６を有する単一レイヤ１６１４を備えてもよい。ボス突起１６１８は、支持プレート１１０に機械的かつ電気的に連結していてもよい。ロジックボード１６００は、ボス突起１６１８の周辺に隣接していてもよい。スペーサ１６２０は、ボス突起１６１８の周囲に配置され、ロジックボード１６００上で休止してもよい。ネジ１６２２は、図１７Ｂに示されるフレックス回路上の接地接続アイ１６２４を通って挿入され、接地接続アイ１６２４をスペーサ１６２０に対してわずかに圧縮し、スペーサ１６２０をロジックボード１６００に対して圧縮し、ロジックボード１６００をボス突起１６１８の周辺に対して圧縮しつつ、ボス突起１６１８の穴１６２６にねじ込まれてもよい。単一の接地接続１６０８は、ロジックボード１６００の主表面１６２８、１６３０上の導電トレースを支持プレート１１０に接地してもよい。
【０２１４】
図１６Ｃは、支持プレート１１０とロジックボード１６００との間の１つのＳｔｏｃｋｈｏｌｍ型接地接続１６０６の一例を示す。図に示すように、ロジックボード１６００は、ボス突起１６３６を受け入れる穴１６３４を有する第１レイヤ１６３２又はロジックボードを備えてもよい。ボス突起１６３６は、支持プレート１１０に機械的かつ電気的に連結していてもよい。第１レイヤ１６３２又はロジックボードは、ボス突起１６３６の周辺に隣接していてもよく、誘電体１６３８をその下側表面に、レイヤ１６４０（例えば、導電体層又は誘電体層）をその上側表面に有していてもよい。誘電体１６３８は、第１レイヤ１６３２又はロジックボードを支持プレート１１０から電気的に絶縁してもよい。ロジックボードインターポーザ１６４２（例えば、導電体又は誘電体インターポーザ）は、ボス突起１６３６の周囲に配置され、第１レイヤ１６３２又はロジックボードの上側表面上のレイヤ１６４０で休止してもよい。ロジックボード１６００は、ボス突起１６３６と並んだ穴１６４６を有する第２レイヤ１６４４又はロジックボードを更に備えてもよい。第２レイヤ１６４４又はロジックボードは、レイヤ１６４８（例えば、導電体又は誘電体の層）を下側表面に有していてもよい。レイヤ１６４８は、ロジックボードインターポーザ１６４２上で休止してもよい。ネジ１６５０は、第２レイヤ１６４４又はロジックボード、ロジックボードインターポーザ１６４２及び第１レイヤ１６３２又はロジックボードの並んだ穴を通って挿入されてもよく、第１レイヤ１６３２又はロジックボードをロジックボードインターポーザ１６４２に対してわずかに圧縮し、ロジックボードインターポーザ１６４２を第１レイヤ１６３２又はロジックボードに対して圧縮し、第１レイヤ１６３２又はロジックボードをボス突起１６３６の周辺に対して圧縮しつつ、ボス突起１６３６の穴１６５２にねじ込まれてもよい。Ｓｔｏｃｋｈｏｌｍ接地コネクタ１６０６は、第２レイヤ１６４４又はロジックボードの上側表面上の導電トレース１６５４（例えば、銅トレース）を支持プレート１１０に接地してもよいが、第１レイヤ１６３２又はロジックボードを支持プレート１１０から電気的に絶縁してもよい（又は第１レイヤ１６３２又はロジックボードのみを電気的に接続し、ロジックボードインターポーザ１６４２及び第２レイヤ１６４４又はロジックボードによって接地してもよい）。
【０２１５】
図１６Ｄは、支持プレート１１０とロジックボード１６００との間の二重の接地接続１６０４の一例を示す。図に示すように、ロジックボード１６００は、ボス突起１６６０を受け入れる穴１６５８を有する第１レイヤ１６５６又はロジックボードを備えてもよい。ボス突起１６６０は、支持プレート１１０に機械的かつ電気的に連結していてもよい。第１レイヤ１６５６又はロジックボードは、ボス突起１６６０の周辺に隣接していてもよい。ロジックボードインターポーザ１６６２は、ボス突起１６６０の周囲に配置され、第１レイヤ１６５６又はロジックボード上で休止してもよい。ロジックボード１６００は、ロジックボードインターポーザ１６６２上で休止し、ボス突起１６６０と並んだ穴１６６６を有する第２レイヤ１６６４又はロジックボードを更に備えてもよい。ネジ１６６８は、図１７Ｂに示されるフレックス回路上の接地接続アイ１６７０によって、第２レイヤ１６６４又はロジックボード、ロジックボードインターポーザ１６６２、第１レイヤ１６５６又はロジックボードの並んだ穴によって挿入されてもよく、接地接続アイ１６７０を第２レイヤ１６６４又はロジックボード（他の導電性コンポーネント１６７４は、時に、接地接続アイ１６７０と第２レイヤ１６６４又はロジックボードとの間の導電路の一部を形成する）に対してわずかに圧縮し、第２レイヤ１６６４又はロジックボードをロジックボードインターポーザ１６６２に対して圧縮し、ロジックボードインターポーザ１６６２を第１レイヤ１６５６又はロジックボードに対して圧縮し、第１レイヤ１６５６又はロジックボードをボス突起１６６０の周辺に対して圧縮しつつ、ボス突起１６６０の穴１６７２にねじ込まれてもよい。二重の接地接続１６０４は、第１レイヤ１６５６又はロジックボードと、第２レイヤ１６６４又はロジックボードとを、それぞれ支持プレート１１０に接地してもよい。
【０２１６】
図１７Ａ及び１７Ｂは、図１Ａ〜１Ｃ、２Ａ、３Ａ、４、５Ａ〜１０Ｃ、１３Ａ〜１３Ｄ、１４Ａ〜１４Ｇ及び１５Ａ〜１５Ｃを参照しつつ記載される様々な筐体セグメント１１２の１つに連結し得るフレックス回路例１７００、１７５０を示す。フレックス回路１７００、１７５０は、筐体セグメント１１２の接地コネクタ、供給コネクタ及びチューニングコネクタに接続してもよく、筐体セグメント１１２をアンテナとして働かせるために接地コネクタ、供給コネクタ及びチューニングコネクタに／から信号を伝播させてもよい。図１７Ａに示されるフレックス回路１７００は、接地コネクタ１７０２と、供給コネクタ１７０４と、チューニングコネクタ１７０６とを備えてもよく、これらはそれぞれ、図１４Ｂを参照しつつ記載されるように、第１筐体セグメント１１２ａの接地コネクタ１４０６、供給コネクタ１４１０、チューニングコネクタ１４１４に電気的に連結していてもよい。フレックス回路１７００は、チューニングコネクタ１７０６、供給コネクタ１７０４及び／又は接地コネクタ１７０２に電気的に接続し得るチューニングコンポーネント１７０８も備えてもよい。
【０２１７】
また、フレックス回路１７００は、接地コネクタ１７１０、１７１２と、供給コネクタ１７１４と、チューニングコネクタ１７１６、１７１８、１７２０とを備えてもよく、これらはそれぞれ、図１４Ｂを参照しつつ記載されるように、第２筐体セグメント１１２ｂの接地コネクタ１４０８、１４３０、供給コネクタ１４１２、チューニングコネクタ１４３８、１４１６、１４３６に電気的に連結していてもよい。フレックス回路１７００は、チューニングコネクタ１７１６、１７１８、１７２０、供給コネクタ１７１４及び／又は接地コネクタ１７１０、１７１２に電気的に接続し得るチューニングコンポーネント１７２２も備えてもよい。
【０２１８】
フレックス回路１７００は、他の図面を参照しつつ記載される第６筐体セグメント１１２ｆに電気的に連結していてもよい１つ以上の接地コネクタ１７２４、１７２６、又は他の図面を参照しつつ記載される支持プレート１１０に電気的に連結していてもよい１つ以上の接地コネクタ１７２８、１７３０、及び／又はフレックス回路１７００に電気的に連結していてもよいボード・ツー・ボード（Ｂ２Ｂ）コネクタ１７３２、そのコネクタ及び図１６Ａ〜１６Ｄを参照しつつ記載されるロジックボード１６００に対するチューニングコンポーネントを更に備えてもよい。図示されるように、フレックス回路１７００のいくつかの部分が曲がっており、デバイス内のフレックス回路１７００の他の部分に対して直交に経由していてもよい。
【０２１９】
図１７Ｂに示されるフレックス回路１７５０は、接地コネクタ１７５２と、供給コネクタ１７５４と、チューニングコネクタ１７５６とを備えてもよく、これらはそれぞれ、図１３Ｃを参照しつつ記載されるように、第３筐体セグメント１１２ｃの接地コネクタ１３２０、供給コネクタ１３２２、チューニングコネクタ１３２４に電気的に連結していてもよい。フレックス回路１７５０は、チューニングコネクタ１７５６、供給コネクタ１７５４及び／又は接地コネクタ１７５２に電気的に接続し得るチューニングコンポーネント１７５８、１７６０も備えてもよい。
【０２２０】
また、フレックス回路１７５０は、接地コネクタ１７６２と、供給コネクタ１７６４と、チューニングコネクタ１７６６とを備えてもよく、これらはそれぞれ、図１３Ｃを参照しつつ記載されるように、第４筐体セグメント１１２ｄの接地コネクタ１３３４、供給コネクタ１３３６、チューニングコネクタ１３３８に電気的に連結してもよい。フレックス回路１７５０は、チューニングコネクタ１７６６、供給コネクタ１７６４及び／又は接地コネクタ１７６２に電気的に接続し得るチューニングコンポーネント１７６８も備えてもよい。
【０２２１】
フレックス回路１７５０は、他の図面を参照しつつ記載される支持プレート１１０に電気的に連結していてもよい１つ以上の接地コネクタ１７７０、１７７２、１７７４、１７７６、図１３Ｂを参照しつつ記載される接地パッド１３１４に電気的に連結していてもよい１つ以上の接地バネ１７７８、及び／又はフレックス回路１７５０に電気的に連結していてもよいＢ２Ｂコネクタ１７８０、１７８２、そのコネクタ及び図１６Ａ〜１６Ｄを参照しつつ記載されるロジックボード１６００に対するチューニングコンポーネントを更に備えてもよい。フレックス回路１７５０は、Ｆａｒｇｏ供給コネクタ１７８４とＦａｒｇｏロジックボードコネクタ１７８６とを更に備えてもよい。Ｆａｒｇｏ供給コネクタ１７８４は、図１３Ｃを参照しつつ記載されるＦａｒｇｏ供給コネクタ１３４６に電気的に接続していてもよく、Ｆａｒｇｏロジックボードコネクタ１７８６は、図１６Ａを参照しつつ記載されるＳｔｏｃｋｈｏｌｍ接地コネクタ１６０６に電気的に接続していてもよい。Ｆａｒｇｏコネクタ１７８４、１７８６は、近距離通信（ＮＦＣ）に使用可能なＮＦＣ導電性ループを確立するために使用されてもよい。
【０２２２】
図１７Ｂに示されるように、フレックス回路１７５０のいくつかの部分が曲がっており、デバイス内のフレックス回路１７５０の他の部分に対して直交に経由していてもよい。
【０２２３】
図１８は、図１７Ａ及び１７Ｂを参照しつつ記載されるフレックス回路１７００、１７５０が、図１Ａ〜１Ｃ、２Ａ、３Ａ、４、５Ａ〜１０Ｃ、１３Ａ〜１３Ｄ、１４Ａ〜１４Ｇ、１５Ａ〜１５Ｃ及び１６Ａ〜１６Ｄを参照しつつ記載される筐体セグメント１１２及び支持プレート１１０に対してどのように配置され、経路が作られ得るかを示す。図に示すように、図１７Ｂを参照しつつ記載されるフレックス回路１７５０の一部は、支持プレート１１０に対して垂直の方向を向いていてもよく、カメラブレイス４０２と第６筐体セグメント１１２ｆとの間のチャンネル１３１８を経由してもよい。いくつかの実施形態では、フレックス回路１７００、１７５０の一部が、支持プレート１１０に接着剤で結合していてもよい。
【０２２４】
ここで図１９を見ると、無線通信のために使用可能な一連の無線周波数帯１９００、１９０２、１９０４、１９０６、１９０８が示されている。無線周波数帯は、約６００〜９５０ＭＨｚに広がる無線低周波数帯１９００、約１７００〜２２００ＭＨｚに広がる無線中周波数帯１９０２、約２３００〜２８００ＭＨｚに広がる無線高周波数帯１９０４、約３４００〜３６００ＭＨｚに広がるＢ４２無線周波数帯１９０６（現在、Ｅｕｒｏｐｅａｎ  Ｕｎｉｏｎ（ＥＵ）及び日本での使用のために定義されている）及び約５０００〜６０００ＭＨｚに広がる５Ｇ、Ｗｉ−Ｆｉ又はＢ４６帯１９０８を含む。
【０２２５】
本明細書に記載するデバイス及び筐体のいくつかの実施形態では、デバイス筐体の側壁に沿って配置される複数の筐体セグメントを、図１９を参照しつつ記載される無線周波数帯又は他の無線周波数帯で、個々に、又は同時にアンテナとして働かせてもよい。例えば、一部の場合には、無線通信回路は、アンテナの同じ組み合わせ又は異なる組み合わせを用い（一部の場合には、アンテナとして働かせるように構成された筐体セグメントを含む）、異なる無線通信モードで通信するように動作可能であってもよい。
【０２２６】
いくつかの実施形態では、無線通信回路は、第１無線通信モード（例えば、２ｘ２ＭＩＭＯ無線通信モード）で働くように構成されてもよい。第１無線通信モードでは、無線通信回路は、図２Ａ又は３Ａを参照しつつ記載される第２筐体セグメント１１２ｂ及び第３筐体セグメント１１２ｃを無線通信のための異なるアンテナとして使用するように構成されていてもよい。いくつかの実施形態では、第１無線通信モードでの無線通信は、低無線周波数帯１９００で起こってもよい。又は、無線通信回路は、第２無線通信モード（例えば、４ｘ４ＭＩＭＯ無線通信モード）で働いてもよい。第２無線通信モードでは、無線通信回路は、図２Ａ又は３Ａを参照しつつ記載される第１、第２、第３及び第４筐体セグメント１１２ａ、１１２ｂ、１１２ｃ、１１２ｄを無線通信のための異なるアンテナとして使用するように構成されていてもよい。いくつかの実施形態では、第２無線通信モードでの無線通信は、無線中周波数帯１９０２又は無線高周波数帯１９０４で起こってもよい。又は、無線通信回路は、第３無線通信モード（例えば、別の４ｘ４ＭＩＭＯ無線通信モード）で働いてもよい。第３無線通信モードでは、無線通信回路は、第６筐体セグメント１１２ｆ、第１内部アンテナ３２４（図３Ａを参照しつつ記載される）、第２内部アンテナ３２６（図３Ａを参照しつつ記載される）と組み合わせた第２筐体セグメント１１２ｂ、第６筐体セグメント１１２ｆと組み合わせた第４筐体セグメント１１２ｄを無線通信のための異なるアンテナとして使用するように構成されていてもよい。いくつかの実施形態では、第３無線通信モードでの無線通信は、Ｂ４２無線周波数帯１９０６で起こってもよい。又は、無線通信回路は、第４無線通信モード（例えば、別の２ｘ２ＭＩＭＯ無線通信モード）で働いてもよい。第４の無線通信モードでは、無線通信回路は、５Ｇ、Ｗｉ−Ｆｉ又はＢ４６無線周波数帯１９０８における無線通信のための図３Ａを参照しつつ記載される第１内部アンテナ３２４ａ及び第２内部アンテナ３２４ｂを使用するように構成されていてもよい。
【０２２７】
一般的に、２つのアンテナを必要とする無線通信モードで同時に動作させるために、最大限物理的に分離されたアンテナを構成することが有用であろう。したがって、２アンテナ無線通信モードは、可能な場合、デバイスの対角線上に対向する角に配置されるアンテナによって支持されてもよい。
【０２２８】
図２Ｂ〜２Ｅを参照しつつ記載される筐体セグメントを、図１９を参照しつつ記載される１つ以上の無線周波数帯で通信するために、異なる組み合わせで（又は個々に）も使用してもよい。
【０２２９】
図２０Ａ及び２０Ｂは、筐体１０２（例えば、筐体セグメント１１２又は支持プレート１１０）上の対応する接地バネ２０００、２００２、２００４、２００６、２００８、２０１０、２０１２、２０１４、２０１６、２０１８及び接地パッド２０２８、２０３０、２０３２、２０３４、２０３６、２０３８、２０４０、２０４２、２０４４、２０４６と、ディスプレイを含むデバイススタックを包むために筐体１０２に取り付けられたカバー（例えば、図１Ａ〜１Ｃを参照しつつ記載されるフロントカバー１０６ａ）を示す。ディスプレイは、カバー１０６ａを介して見ることができてもよい。図２０Ａは、筐体１０２に電気的に連結する接地バネ２０００〜２０１８の位置例を示し、図２０Ｂは、カバー１０６ａに連結する接地パッド２０２８〜２０４６の位置例を示す。
【０２３０】
接地バネ２０００〜２０１８及び接地パッド２０２８〜２０４６は、支持プレート１１０又はカバー１０６ａの周辺に配置されていてもよく、一般的に、デバイスの額部分及びデバイスの顎部分に配置されていてもよい。支持プレート１１０、筐体セグメント１１２又はカメラブレイス４０２に機械的及び電気的に連結される接地バネ２０００〜２０１８は、カバーに機械的に連結される接地パッド２０２８〜２０４６それぞれに電気的に接続していてもよく、その逆もあり得る。デバイスの額部分及び顎部分全体の接地バネ２０００〜２０１８及び接地パッド２０２８〜２０４６の分布によって、筐体セグメントがアンテナとして働くように構成されている場合、筐体セグメント１１２のための良好なグラウンド基準を与えることができる。接地バネ及び接地パッドは、一部の場合には、カバー１０６ａ上の接地面と、支持プレート１１０によって与えられる接地面との間の低インダクタンス接続を与えるように構成されてもよい。いくつかの実施形態では、デバイスの額部分及びデバイスの顎部分での接地バネ間に比較的等しい空間を与えることで、更に均一な接地を与えることができる。均一な接地は、筐体セグメント１１２の共振を高めることができる。
【０２３１】
接地バネ２０００〜２０１８は、溶接、はんだ、導電性接着剤又は他の種類の固定具によって、支持プレート１１０、筐体セグメント１１２又はカメラブレイス４０２を機械的及び電気的に連結してもよい。いくつかの実施形態では、１つ以上の接地バネ２０００〜２０１８が、あらかじめ作られていてもよく、型打ちされてもよく、又は金属を曲げたバネであってもよい。いくつかの実施形態では、接地バネ２０００〜２０１８及び接地パッド２０２８〜２０４６は、金又は金メッキであってもよい。
【０２３２】
対応する機械スナップ２０２０、２０２２、２０２４、２０２６、２０４８、２０５０、２０５２、２０５４は、筐体１０２に（例えば、第５筐体セグメント１１２ｅ及び第６筐体セグメント１１２ｆ又は第５筐体セグメント１１２ｅ及び第６筐体セグメント１１２ｆに隣接する支持プレート１１０の一部に）連結していてもよく、カバー１０６ａに連結していてもよく、カバー１０６ａを筐体セグメント１１２を機械的に連結するように互いに係合していてもよい。
【０２３３】
図２１Ａ〜２１Ｃは、図２０Ａ、２０Ｂ又は他の図面を参照しつつ記載される接地バネ及び接地パッドのいずれかを実装するために使用可能な低力バネ及び対応するコンタクトパッドの種々の例を示す。低力バネの例としては、ワイピング接点２１００（図２２Ａ）、点接点２１０４（図２２Ｂ）及びマグセイフピン２１０８（図２２Ｃ）が挙げられる。それぞれの低力バネ２１００、２１０４、２１０８は、それぞれのコンタクトパッド２１０２、２１０６又は２１１０と接触してもよい。いくつかの実施形態では、低力バネ２１００、２１０４、２１０８及びこれらの対応するコンタクトパッド２１０２、２１０６、２１１０はそれぞれ、金から作られてもよく、又は金メッキされていてもよい。
【０２３４】
図２２は、図１３Ｃ及び１３Ｄに示されるデバイスの額部分の断面２２００を示す。図に示すように、非導電性筐体コンポーネント５２８の一部が、第３筐体セグメント１１２ｃに対して成形され、フロントカバー１０６ａを支持する表面２２０２を形成してもよい。第３筐体セグメント１１２ｃは、表面２２０２の一部も形成してもよく、又は第３筐体セグメント１１２ｃは、表面２２０２全体を形成してもよい。フレーム２２０４は、デバイスの周辺に、表面２２０２とカバー１０６ａとの間に配置されてもよい。いくつかの実施形態では、フレーム２２０４は、１つ以上の接着剤２２０６、２２０８によって、表面２２０２及び／又はカバー１０６ａに結合していてもよい。
【０２３５】
いくつかの実施形態では、フレーム２２０４は、金属内側部分２２０４ｂに機械的に連結するプラスチック外側部分２２０４ａを含んでいてもよい（例えば、金属内側部分２２０４ｂは、プラスチック外側部分２２０４ａに挿入成形されてもよい）。他の実施形態では、フレーム２２０４全体が、プラスチック又は金属であってもよい。図に示すように、フレーム２２０４（例えば、フレーム２２０４の内側部分２２０４ｂ）は、金属又はプラスチックであってもよい補剛材２２１０に接続していてもよい。補剛材２２１０は、例えば、接着剤２２１２によって、カバー１０６ａに結合していてもよい。
【０２３６】
ブラケット（例えば位置調整ブラケット２２１４）は、補剛材２２１０に接続していてもよく、一部の場合には、カバー１０６ａに接続していてもよい。位置調整ブラケット２２１４は、金属又はプラスチックであってもよく、一部の場合には、補剛材２２１０及び／又はカバー１０６ａに対して溶接（例えば、レーザ溶接）されていてもよく、又は結合（例えば、接着剤で結合）されていてもよい。位置調整ブラケット２２１４は、生体認証センサ、カメラ、スピーカー、又は他のコンポーネントをデバイスの額部分の中に取り付けるための手段として役立ってもよい。
【０２３７】
位置調整ブラケット２２１４は、ディスプレイ、タッチセンサ、力センサ又は他のコンポーネントを含むデバイススタック１３０に隣接して配置されていてもよい。
【０２３８】
図２３は、電子デバイスの電気ブロック図のサンプルを示し、電子デバイス２３００は、一部の場合には、図１Ａ〜１Ｃを参照しつつ記載されるデバイス１００又は本明細書に記載する他のデバイスの形態をしている。電子デバイス２３００は、ディスプレイ２３０２（例えば、発光ディスプレイ）、プロセッサ２３０４、電源２３０６、メモリ２３０８又は保存デバイス、センサシステム２３１０、又は入力／出力（Ｉ／Ｏ）機構２３１２（例えば、入力／出力デバイス入力／出力ポート、又は触覚入力／出力インターフェース）を備えてもよい。プロセッサ２３０４は、電子デバイス２３００の動作のうちのいくつか又は全てを制御してもよい。プロセッサ２３０４は、電子デバイス２３００の他のコンポーネントの一部又は全てと直接的又は間接的に通信することができる。例えば、システムバス又は他の通信機構２３１４は、ディスプレイ２３０２、プロセッサ２３０４、電源２３０６、メモリ２３０８、センサシステム２３１０及びＩ／Ｏ機構２３１２の間の通信を与えることができる。
【０２３９】
プロセッサ２３０４は、データ又は命令を処理し、受信し、又は送信することができる任意の電子デバイスとして実装されてもよく、このようなデータ又は命令は、ソフトウェア又はファームウェア、又はその他のコードされた形態である。例えば、プロセッサ２３０４は、マイクロプロセッサ、中央処理装置（central processing unit；ＣＰＵ）、特定用途向け集積回路（application−specific integrated circuit；ＡＳＩＣ）、デジタル信号プロセッサ（digital signal processor；ＤＳＰ）、又はそのようなデバイスの組み合わせであってもよい。本明細書に記載する場合、用語「プロセッサ」とは、単一のプロセッサ若しくは処理ユニット、複数のプロセッサ若しくは複数の処理ユニット、他の適切に構成されたコンピューティング要素（単数又は複数）を包含することを意図するものである。いくつかの実施形態では、プロセッサ２３０４は、図１Ｃを参照しつつ記載されるコントローラとして機能してもよい。
【０２４０】
電子デバイス２３００のコンポーネントが、複数のプロセッサによって制御されてもよいことを注記しておくべきである。例えば、電子デバイス２３００の選択コンポーネント（例えば、センサシステム２３１０）は、第１プロセッサによって制御されてもよく、電子デバイス２３００の他のコンポーネント（例えば、ディスプレイ２３０２）は、第２プロセッサによって制御されてもよく、第１プロセッサと第２プロセッサは、互いに通信していてもよく、又は通信していなくてもよい。
【０２４１】
電源２３０６は、電子デバイス２３００にエネルギを提供することのできる任意のデバイスにより実現することができる。例えば、電源２３０６は、１つ以上のバッテリ又は充電式バッテリを備えてもよい。これに加えて、又はこれに代えて、電源２３０６は、電子デバイス２３００を別の電源（例えば、壁コンセント）に接続する電源コネクタ又は電源コードを備えてもよい。
【０２４２】
メモリ２３０８は、電子デバイス２３００によって使用され得る電子データを記憶することができる。例えば、メモリ２３０８は、電子データ又はコンテンツ、例えば、オーディオファイル及びビデオファイル、ドキュメント及びアプリケーション、デバイス設定及びユーザの好み、タイミング信号、生体信号、データ構造又はデータベースなどを記憶してもよい。メモリ２３０８は、任意の種類のメモリを含んでいてもよい。単なる例示であるが、メモリ２３０８は、ランダムアクセスメモリ、読み出し専用メモリ、フラッシュメモリ、取り外し可能メモリ、若しくは他の種類の記憶素子、又はそのようなメモリタイプの組み合わせを備えてもよい。
【０２４３】
電子デバイス２３００は、電子デバイス２３００上のほぼ任意の場所に配置された１つ以上のセンサ２３１０も含んでもよい。センサシステム２３１０は、１種類以上のパラメータを検知してもよく、例えば、限定されないが、ディスプレイ２３０２にかかる力又は圧力、クラウン、ボタン、又は電子デバイス２３００の筐体；光；タッチ；熱；移動；相対移動；ユーザの生体データ（例えば、生体パラメータ）などである。例えば、センサシステム（単数又は複数）２３１０は、携帯時計クラウンセンサシステム、熱センサ、位置センサ、光又は光学センサ、加速度計、圧力変換器、ジャイロスコープ、磁気計、生体認証センサ、健康監視センサなどを含んでいてもよい。更に、１つ以上のセンサシステム２３１０は、以下に限定されないが、静電容量、超音波、抵抗、光、超音波、圧電及び熱感知技術を含む任意の好適な感知技術を使用して実装されてもよい。
【０２４４】
Ｉ／Ｏ機構２３１２は、ユーザ又は別の電子デバイスからのデータを送信又は受信してもよい。Ｉ／Ｏ機構２３１２は、ディスプレイ２３０２、タッチ検知入力表面、１つ以上のボタン（例えば、グラフィカルユーザインターフェース「ホーム」ボタン）、クラウン、１つ以上のカメラ、１つ以上のマイクロフォン又はスピーカー、１つ以上のポート、例えば、マイクロフォンポート、及び／又はキーボードを備えてもよい。これに加えて、又はこれに代えて、Ｉ／Ｏ機構２３１２は、通信インターフェース、例えば、無線、有線及び／又は光学通信インターフェースを介し、電気信号を送信してもよい。無線及び有線の通信インターフェースの例としては、限定されないが、携帯及びＷｉ−Ｆｉの通信インターフェースが挙げられる。いくつかの実施形態では、電子デバイス２３００は、アンテナとして働くための本明細書に記載する１つ以上の筐体セグメント１１２を構成していてもよく、及び／又は電子デバイス２３００が、図１９を参照しつつ記載される１つ以上の無線周波数帯（又は他の無線周波数帯）で通信するように構成されてもよい。
【０２４５】
前述の説明は、説明の都合上、説明した実施形態の完全な理解をもたらすために特定の専門用語を使用している。しかし、この説明を読めば、記述される実施形態を実施するために具体的な詳細は必要とされないことは、当業者には明らかであろう。したがって、本明細書に述べられる特定の実施形態の前述の説明は、実例及び説明の目的で提示されている。これらの説明は、網羅的であること、又は開示されるまさにその形態に実施形態を限定することを目標としたものではない。この記載を読めば、上記の教示を考慮して、多くの変更及び変形が可能であることが、当業者には明らかであろう。
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図１Ｃ】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図２Ｃ】
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【図２Ｄ】
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【図２Ｅ】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図３Ｃ】
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【図４】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図５Ｃ】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図６Ｃ】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図７Ｃ】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図８Ｃ】
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【図９Ａ】
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【図９Ｂ】
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【図９Ｃ】
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【図１０Ａ】
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【図１０Ｂ】
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【図１０Ｃ】
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【図１１Ａ】
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【図１１Ｂ】
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【図１２】
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【図１３Ａ】
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【図１３Ｂ】
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【図１３Ｃ】
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【図１３Ｄ】
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【図１４Ａ】
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【図１４Ｂ】
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【図１４Ｃ】
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【図１４Ｄ】
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【図１４Ｅ】
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【図１４Ｆ】
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【図１４Ｇ】
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【図１５Ａ】
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【図１５Ｂ】
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【図１５Ｃ】
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【図１６Ａ】
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【図１６Ｂ】
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【図１６Ｃ】
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【図１６Ｄ】
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【図１７Ａ】
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【図１７Ｂ】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０Ａ】
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【図２０Ｂ】
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【図２１Ａ】
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【図２１Ｂ】
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【図２１Ｃ】
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【図２２】
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【図２３】
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【外国語明細書】
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