(57)【要約】【課題】電子機器同士が隣接して配置された際にも、筐体内に収容された冷却対象部を効率良く冷却することができる電子機器を提供する。【解決手段】筐体３と、筐体３に収容された冷却対象部７とを備えたアンプ装置１ｂであって、筐体３には、第１吸気口２３と、第１吸気口２３から吸気され、冷却対象部７を冷却した空気が排気される第１排気口２５と、他のアンプ装置１ａと隣接して配置された際に、他のアンプ装置１ａの第１排気口２５と向かい合うように設けられた第２吸気口２７と、第２吸気口２７から吸気された空気が排気される第２排気口２９とが設けられている。【選択図】図３
2020031189.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体と、
前記筐体に収容された冷却対象部と、を備えた電子機器であって、
前記筐体には、
第１吸気口と、
前記第１吸気口から吸気され、前記冷却対象部を冷却した空気が排気される第１排気口と、
他の前記電子機器と隣接して配置された際に、他の前記電子機器の前記第１排気口と向かい合うように設けられた第２吸気口と、
前記第２吸気口から吸気された空気が排気される第２排気口と、
が設けられていることを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記第１吸気口から前記第１排気口へ空気を送る第１ファン、を備えたことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
筐体と、
前記筐体に収容された冷却対象部と、を備えた電子機器であって、
前記筐体には、
第１吸気口と、
前記第１吸気口から吸気された空気が排気される第１排気口と、
他の前記電子機器と隣接して配置された際に、他の前記電子機器の前記第１排気口と向かい合うように設けられた第２吸気口と、
前記第２吸気口から吸気され、前記冷却対象部を冷却した空気が排気される第２排気口と、
が設けられていることを特徴とする電子機器。
【請求項４】
前記第２吸気口から前記第２排気口へ空気を送る第２ファン、を備えたことを特徴とする請求項３に記載の電子機器。
【請求項５】
前記第１吸気口から吸気された空気を、前記第１排気口へ案内する第１案内板、を備えたことを特徴とする請求項１ないし４のいずれか一項に記載の電子機器。
【請求項６】
前記第２吸気口から吸気された空気を、前記第２排気口へ案内する第２案内板、を備えたことを特徴とする請求項１ないし５のいずれか一項に記載の電子機器。
【請求項７】
前記第１排気口と前記第２吸気口とは、前記筐体の相異なる壁面に設けられていることを特徴とする請求項１ないし６のいずれか一項に記載の電子機器。
【請求項８】
前記第１吸気口と前記第２排気口とは、前記筐体の相異なる壁面に設けられていることを特徴とする請求項１ないし７のいずれか一項に記載の電子機器。
【請求項９】
電子機器の配置構造であって、
前記電子機器は、筐体と、前記筐体に収容された冷却対象部と、を備え、
前記筐体には、
第１吸気口と、
前記第１吸気口から吸気され、前記冷却対象部を冷却した空気が排気される第１排気口と、
第２吸気口と、
前記第２吸気口から吸気された空気が排気される第２排気口と、が設けられ、
複数台の前記電子機器は、一の前記電子機器の前記第１排気口と、他の前記電子機器の前記第２吸気口と、が向かい合うように、互いに隣接して配置されていることを特徴とする電子機器の配置構造。
【請求項１０】
電子機器の配置構造であって、
前記電子機器は、筐体と、前記筐体に収容された冷却対象部と、を備え、
前記筐体には、
第１吸気口と、
前記第１吸気口から吸気された空気が排気される第１排気口と、
第２吸気口と、
前記第２吸気口から吸気され、前記冷却対象部を冷却した空気が排気される第２排気口と、が設けられ、
複数台の前記電子機器は、一の前記電子機器の前記第１排気口と、他の前記電子機器の前記第２吸気口と、が向かい合うように、互いに隣接して配置されていることを特徴とする電子機器の配置構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、筐体内に冷却対象部が収容された電子機器および電子機器の配置構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、特許文献１が開示するように、電子機器筐体内に冷却対象部である回路モジュールが収容された電子機器が知られている。この電子機器では、電子機器筐体の機器装着面に拡張装置筐体が装着された際に、拡張装置筐体内を冷却し拡張装置筐体の空気出入口から排気された空気を、電子機器筐体の空気出入口から取り込むことにより、回路モジュールを冷却している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０００−２１６５５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来の電子機器では、拡張装置筐体内の冷却に使用されて温度が上昇した空気を、電子機器筐体内の冷却に使用しているため、電子機器筐体内を効率良く冷却することができない。
【０００５】
本発明は、電子機器同士が隣接して配置された際にも、筐体内に収容された冷却対象部を効率良く冷却することができる電子機器および電子機器の配置構造を提供することを課題としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の電子機器は、筐体と、筐体に収容された冷却対象部と、を備えた電子機器であって、筐体には、第１吸気口と、第１吸気口から吸気され、冷却対象部を冷却した空気が排気される第１排気口と、他の電子機器と隣接して配置された際に、他の電子機器の第１排気口と向かい合うように設けられた第２吸気口と、第２吸気口から吸気された空気が排気される第２排気口と、が設けられていることを特徴とする。
【０００７】
本発明の電子機器は、筐体と、筐体に収容された冷却対象部と、を備えた電子機器であって、筐体には、第１吸気口と、第１吸気口から吸気された空気が排気される第１排気口と、他の電子機器と隣接して配置された際に、他の電子機器の第１排気口と向かい合うように設けられた第２吸気口と、第２吸気口から吸気され、冷却対象部を冷却した空気が排気される第２排気口と、が設けられていることを特徴とする。
【０００８】
なお、「他の電子機器」とは、自機器と同一機種の電子機器に限定されず、つまみや端子等の外観は異なっても、第１吸気口、第１排気口、第２吸気口および第２排気口のサイズ・配置が同一である電子機器をも含む概念である。
【０００９】
本発明の電子機器の配置構造は、電子機器の配置構造であって、電子機器は、筐体と、筐体に収容された冷却対象部と、を備え、筐体には、第１吸気口と、第１吸気口から吸気され、冷却対象部を冷却した空気が排気される第１排気口と、第２吸気口と、第２吸気口から吸気された空気が排気される第２排気口と、が設けられ、複数台の電子機器は、一の電子機器の第１排気口と、他の電子機器の第２吸気口と、が向かい合うように、互いに隣接して配置されていることを特徴とする。
【００１０】
本発明の電子機器の配置構造は、電子機器の配置構造であって、電子機器は、筐体と、筐体に収容された冷却対象部と、を備え、筐体には、第１吸気口と、第１吸気口から吸気された空気が排気される第１排気口と、第２吸気口と、第２吸気口から吸気され、冷却対象部を冷却した空気が排気される第２排気口と、が設けられ、複数台の電子機器は、一の電子機器の第１排気口と、他の電子機器の第２吸気口と、が向かい合うように、互いに隣接して配置されていることを特徴とする。
【００１１】
なお、「複数台の電子機器」とは、同一機種の複数台の電子機器に限定されず、つまみや端子等の外観は異なっても、第１吸気口、第１排気口、第２吸気口および第２排気口のサイズ・配置が同一である複数台の電子機器をも含む概念である。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】実施形態のラックおよびアンプ装置を示す模式図である。
【図２】第１実施形態のアンプ装置を示す模式図である。
【図３】第１実施形態のアンプ装置およびその配置構造を示す模式図である。
【図４】第２実施形態のアンプ装置およびその配置構造を示す模式図である。
【図５】第３実施形態のアンプ装置およびその配置構造を示す模式図である。
【図６】第４実施形態のアンプ装置およびその配置構造を示す模式図である。
【図７】第５実施形態のアンプ装置およびその配置構造を示す模式図である。
【図８】第６実施形態のアンプ装置およびその配置構造を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
（第１実施形態）
以下、添付の図面を参照して、電子機器および電子機器の配置構造の実施形態について説明する。
【００１４】
図１に基づいて、電子機器の一例であるアンプ装置１と、アンプ装置１が収納されるラック１０１とについて説明する。
【００１５】
アンプ装置１は、扁平な略直方体状の筐体３を備えている。筐体３の前壁面には、操作パネル５が設けられている。操作パネル５には、例えば、電源スイッチ、ボリュームつまみ等が設けられている。また、筐体３の後壁面には、各種端子が設けられている。
【００１６】
ラック１０１は、複数本の枠材１０３を縦長の略直方体状に組み合わせることにより構成されている。ラック１０１には、上下方向の複数段に、アンプ装置１を固定することができる。このため、ラック１０１に対して、アンプ装置１同士を上下に隣接した状態で固定することができる。なお、本実施形態において、「隣接」とは、アンプ装置１同士が隙間なく接している状態のほか、隙間を介して隣り合っている状態をも含む概念である。
【００１７】
また、ラック１０１の各段には、２台のアンプ装置１を左右に隣接した状態で固定することができる。すなわち、アンプ装置１およびラック１０１は、ＥＩＡ規格（米国電子工業会規格）などの所定の規格に準拠したサイズを有しており、アンプ装置１の幅は、ラック１０１の幅の約１／２となっている。２台のアンプ装置１は、筐体３の下面において連結金具１０５により相互に連結された状態で、固定金具１０７により枠材１０３に固定される。なお、ラック１０１の各段には、非連結時固定金具１０９を用いて、アンプ装置１を１台のみ固定することも可能である。
【００１８】
このように、ラック１０１には、複数台のアンプ装置１を設置可能である。ここで、複数台のアンプ装置１とは、同一機種の複数台のアンプ装置１のみならず、つまみや端子等の外観は異なっても、後述する第１吸気口２３、第１排気口２５、第２吸気口２７および第２排気口２９のサイズ・配置が同一である複数台のアンプ装置１をも含む概念である。そのため、例えば、ミキシングアンプとパワーアンプとを、組み合わせてラック１０１に設置してもよい。
【００１９】
図２に基づいて、アンプ装置１について説明する。アンプ装置１は、筐体３のほか、冷却対象部７と、第１ファン９と、第１案内板１１と、第２案内板１３とを備えている。冷却対象部７、第１ファン９、第１案内板１１および第２案内板１３は、筐体３に収容されている。
【００２０】
筐体３は、上述したように扁平な略直方体状に形成されており、上壁面１５と、下壁面１７と、左壁面１９と、右壁面２１と、前壁面と、後壁面とを備えている（前壁面および後壁面は図示省略）。
【００２１】
また、筐体３には、第１吸気口２３と、第１排気口２５と、第２吸気口２７と、第２排気口２９とが設けられている。第１吸気口２３は、上壁面１５に設けられ、第１排気口２５は、右壁面２１に設けられ、第２吸気口２７は、左壁面１９に設けられ、第２排気口２９は、上壁面１５に設けられている。
【００２２】
第１吸気口２３から吸気された空気は、第１排気口２５から排気される。すなわち、筐体３内には、第１吸気口２３から第１排気口２５に至る第１流路３１が形成されている。同様に、第２吸気口２７から吸気された空気は、第２排気口２９から排気される。すなわち、筐体３内には、第２吸気口２７から第２排気口２９に至る第２流路３３が形成されている。なお、第１流路３１は、ダクト状に形成されている必要はなく、第１吸気口２３から第１排気口２５に空気が流れる空間であればよい。同様に、第２流路３３は、ダクト状に形成されている必要はなく、第２吸気口２７から第２排気口２９に空気が流れる空間であればよい。
【００２３】
冷却対象部７は、図示省略したが、半導体素子と、半導体素子を冷却するためのヒートシンクとを備えている。半導体素子としては、例えば、トランジスター、ＣＰＵ（Central Processing Unit）などを用いることができる。冷却対象部７は、第１吸気口２３から吸気された空気により冷却されるように、配置されている。すなわち、冷却対象部７は、第１流路３１に設けられている。第１吸気口２３から吸気された空気により冷却対象部７が冷却されることで、半導体素子が自身の発熱により温度上昇することが抑制され、半導体素子を適切に作動させることができる。なお、第１排気口２５から排気される空気は、冷却対象部７から吸熱しているため、温度が上昇している。
【００２４】
第１ファン９は、第１流路３１に設けられており、第１吸気口２３から第１排気口２５へ空気を送る。これにより、冷却対象部７を効率良く冷却することができる。
【００２５】
第１案内板１１は、第１吸気口２３から吸気された空気を第１排気口２５へ案内する。この第１案内板１１により、第１吸気口２３から第１排気口２５へ空気を効率良く送ることができる。
【００２６】
第２案内板１３は、第２吸気口２７から吸気された空気を第２排気口２９へ案内する。この第２案内板１３により、第２吸気口２７から第２排気口２９へ空気を効率良く送ることができる。
【００２７】
図３を参照して、アンプ装置１およびその配置構造について説明する。図３では、２台のアンプ装置１が左右に隣接した状態で配置されている。以下では、説明の便宜上、図示左側のアンプ装置１を、第１装置１ａといい、図示右側のアンプ装置１を、第２装置１ｂという。このとき、第１装置１ａの第１排気口２５と第２装置１ｂの第２吸気口２７とが向かい合っている。なお、第１吸気口２３と第２排気口２９とは、アンプ装置１の前後方向において同じ位置に設けられた構成でもよく、前後方向に位置ずれして設けられた構成でもよい。
【００２８】
この状態では、第１装置１ａの第１吸気口２３から吸気され第１装置１ａの第１排気口２５から排気された空気は、第２装置１ｂの第２吸気口２７から第２装置１ｂの筐体３内に取り込まれる。第２装置１ｂの筐体３内に取り込まれた空気、すなわち第１装置１ａの冷却対象部７から吸熱して温度の上昇した空気は、第２装置１ｂの冷却対象部７に流れ込むことなく、第２装置１ｂの第２排気口２９から排気される。第２装置１ｂの冷却対象部７は、第２装置１ｂの第１吸気口２３から吸気された空気により冷却される。したがって、第２装置１ｂの冷却対象部７を、効率良く冷却することができる。
【００２９】
（第２実施形態）
図４に基づいて、第２実施形態のアンプ装置１およびその配置構造について説明する。第２実施形態のアンプ装置１では、第１吸気口２３は、下壁面１７に設けられ、第２排気口２９は、上壁面１５に設けられている。すなわち、第１装置１ａの冷却対象部７から吸熱して温度が上昇した空気が最終的に排気される第２装置１ｂの第２排気口２９と、第２装置１ｂの冷却対象部７を冷却するための空気が吸気される第２装置１ｂの第１吸気口２３とが、筐体３の相異なる壁面に設けられている。このため、第２装置１ｂの第１吸気口２３からは、第１吸気口２３が第２排気口２９と同じ壁面に設けられた構成に比べて、より温度の低い空気が吸気される。したがって、第２装置１ｂの冷却対象部７を、より効果的に冷却することができる。なお、第１吸気口２３と第２排気口２９とが、相反する壁面に設けられた構成に限定されず、例えば、第１吸気口２３が後壁面に設けられ、第２排気口２９が上壁面１５に設けられた構成でもよい。
【００３０】
（第３実施形態）
図５に基づいて、第３実施形態のアンプ装置１およびその配置構造について説明する。第３実施形態のアンプ装置１では、冷却対象部７が、第２吸気口２７から吸気された空気により冷却されるように、配置されている。また、第１ファン９に代えて、第２吸気口２７から第２排気口２９へ空気を送る第２ファン３５を備えている。すなわち、冷却対象部７および第２ファン３５は、第２流路３３に設けられている。
【００３１】
この構成によれば、第１装置１ａの第２吸気口２７から吸気され第１装置１ａの冷却対象部７を冷却することにより温度が上昇した空気は、第１装置１ａの第２排気口２９から排気される。このため、第２装置１ｂの筐体３内には、第１装置１ａの第２吸気口２７から吸気され第１装置１ａの冷却対象部７を冷却することにより温度が上昇した空気ではなく、第１装置１ａの第１吸気口２３から吸気された空気が、第１装置１ａの第１排気口２５および第２装置１ｂの第２吸気口２７を介して取り込まれる。これにより、第２装置１ｂの冷却対象部７は、第１装置１ａの第１吸気口２３から吸気された空気により冷却される。したがって、第２装置１ｂの冷却対象部７を、効率良く冷却することができる。なお、第３実施形態においても、第２実施形態と同様に、第１吸気口２３と第２排気口２９とが相異なる壁面に設けられていてもよい。
【００３２】
（第４実施形態）
図６に基づいて、第４実施形態のアンプ装置１およびその配置構造について説明する。第４実施形態のアンプ装置１では、第１吸気口２３が、右壁面２１に設けられ、第１排気口２５が、上壁面１５に設けられ、第２吸気口２７が、下壁面１７に設けられ、第２排気口２９が、右壁面２１に設けられている。
【００３３】
また、図６では、２台のアンプ装置１が上下に隣接した状態で配置されている。以下では、説明の便宜上、図示下側のアンプ装置１を、第１装置１ａといい、図示上側のアンプ装置１を、第２装置１ｂという。このとき、第１装置１ａの第１排気口２５と第２装置１ｂの第２吸気口２７とが向かい合っている。
【００３４】
この状態では、第１実施形態と同様に、第１装置１ａの第１吸気口２３から吸気され第１装置１ａの第１排気口２５から排気された空気は、第２装置１ｂの第２吸気口２７から第２装置１ｂの筐体３内に取り込まれた後、第２装置１ｂの冷却対象部７に流れ込むことなく、第２装置１ｂの第２排気口２９から排気される。第２装置１ｂの冷却対象部７は、第２装置１ｂの第１吸気口２３から吸気された空気により冷却される。したがって、第２装置１ｂの冷却対象部７を、効率良く冷却することができる。
【００３５】
（第５実施形態）
図７に基づいて、第５実施形態のアンプ装置１およびその配置構造について説明する。第５実施形態のアンプ装置１では、第１吸気口２３は、右壁面２１に設けられ、第２排気口２９は、左壁面１９に設けられている。すなわち、第２実施形態と同様に、第１装置１ａの冷却対象部７から吸熱して温度が上昇した空気が最終的に排気される第２装置１ｂの第２排気口２９と、第２装置１ｂの冷却対象部７を冷却するための空気が吸気される第２装置１ｂの第１吸気口２３とが、筐体３の相異なる壁面に設けられている。したがって、第２装置１ｂの冷却対象部７を、より効果的に冷却することができる。
【００３６】
（第６実施形態）
図８に基づいて、第６実施形態のアンプ装置１およびその配置構造について説明する。第６実施形態のアンプ装置１では、下壁面１７に、第１通気口３７および第２通気口３９が設けられている。なお、第１案内板１１、第１通気口３７および第１吸気口２３と、冷却対象部７とが、アンプ装置１の前後方向に位置ずれして設けられた構成でもよい。
【００３７】
また、図８では、２×２＝計４台のアンプ装置１が上下左右に隣接した状態で配置されている。以下では、説明の便宜上、図示左下側のアンプ装置１を、第１装置１ａといい、図示右下側のアンプ装置１を、第２装置１ｂといい、図示左上側のアンプ装置１を、第３装置１ｃといい、図示右上側のアンプ装置１を、第４装置１ｄという。
【００３８】
このとき、第１装置１ａの第１排気口２５と第２装置１ｂの第２吸気口２７とが向かい合っている。同様に、第３装置１ｃの第１排気口２５と第４装置１ｄの第２吸気口２７とが向かい合っている。また、第１装置１ａの第１吸気口２３と第３装置１ｃの第１通気口３７とが向かい合い、第１装置１ａの第２排気口２９と第３装置１ｃの第２通気口３９とが向かい合っている。同様に、第２装置１ｂの第１吸気口２３と第４装置１ｄの第１通気口３７とが向かい合い、第２装置１ｂの第２排気口２９と第４装置１ｄの第２通気口３９とが向かい合っている。
【００３９】
この状態では、第１装置１ａの筐体３内には、第１装置１ａの第１通気口３７から吸気された空気が取り込まれると共に、第３装置１ｃの第１吸気口２３から吸気された空気が、第３装置１ｃの第１通気口３７および第１装置１ａの第１吸気口２３を介して取り込まれる。第１装置１ａの筐体３内に取り込まれた空気は、第１装置１ａの冷却対象部７を冷却した後、第１装置１ａの第１排気口２５から排気される。第１装置１ａの第１排気口２５から排気された空気は、第２装置１ｂの第２吸気口２７から第２装置１ｂの筐体３内に取り込まれた後、第２装置１ｂの冷却対象部７に流れ込むことなく、第２装置１ｂの第２通気口３９から排気されると共に、第２装置１ｂの第２排気口２９および第４装置１ｄの第２通気口３９を介して、第４装置１ｄの第２排気口２９から排気される。したがって、第２装置１ｂの冷却対象部７を、効率良く冷却することができる。ここでは、第１装置１ａの冷却対象部７を冷却する空気の流れについて説明したが、第３装置１ｃの冷却対象部７を冷却する空気の流れについても、同様である。
【００４０】
以上のとおり、第１実施形態から第６実施形態のうち、第３実施形態を除く各実施形態のアンプ装置１は、筐体３と、筐体３に収容された冷却対象部７とを備えている。筐体３には、第１吸気口２３と、第１排気口２５と、第２吸気口２７と、第２吸気口２７とが設けられている。第１排気口２５からは、第１吸気口２３から吸気され冷却対象部７を冷却した空気が排気される。２台のアンプ装置１である第１装置１ａと第２装置１ｂとが互いに隣接して配置された際に、第２装置１ｂの第２吸気口２７は、第１装置１ａの第１排気口２５と向かい合うように設けられている。第２排気口２９からは、第２吸気口２７から吸気された空気が排気される。
【００４１】
また、第３実施形態を除く各実施形態のアンプ装置１の配置構造では、第１装置１ａと第２装置１ｂとは、第１装置１ａの第１排気口２５と、第２装置１ｂの第２吸気口２７とが向かい合うように、互いに隣接して配置されている。
【００４２】
この構成によれば、第１装置１ａの第１排気口２５から排気された空気、すなわち第１装置１ａの冷却対象部７から吸熱して温度の上昇した空気が、第２装置１ｂの冷却対象部７に流れ込むことなく、第２装置１ｂの第２排気口２９から排気される。したがって、第２装置１ｂの冷却対象部７を、効率良く冷却することができる。
【００４３】
また、第３実施形態のアンプ装置１は、筐体３と、筐体３に収容された冷却対象部７とを備えている。筐体３には、第１吸気口２３と、第１排気口２５と、第２吸気口２７と、第２排気口２９とが設けられている。第１排気口２５からは、第１吸気口２３から吸気された空気が排気される。２台のアンプ装置１である第１装置１ａと第２装置１ｂとが互いに隣接して配置された際に、第２装置１ｂの第２吸気口２７は、第１装置１ａの第１排気口２５と向かい合うように設けられている。第２排気口２９からは、第２吸気口２７から吸気され冷却対象部７を冷却した空気が排気される。
【００４４】
また、第３実施形態のアンプ装置１の配置構造では、第１装置１ａと第２装置１ｂとは、第１装置１ａの第１排気口２５と、第２装置１ｂの第２吸気口２７とが向かい合うように、互いに隣接して配置されている。
【００４５】
この構成によれば、第２装置１ｂの筐体３内には、第１装置１ａの冷却対象部７を冷却することにより温度が上昇した空気が取り込まれることなく、第１装置１ａの第１吸気口２３から吸気された空気が、第１装置１ａの第１排気口２５および第２装置１ｂの第２吸気口２７を介して取り込まれる。したがって、第２装置１ｂの冷却対象部７を、効率良く冷却することができる。
【００４６】
（その他の変形例）
本発明は、上記の実施形態に限定されず、その趣旨を逸脱しない範囲で種々の構成を採用可能であることは言うまでもない。例えば、上記の実施形態は、上述したほか、以下のような形態に変更することができる。
【００４７】
第１排気口２５と第２吸気口２７とは、筐体３の相異なる壁面に設けられた構成に限定されず、同じ壁面に設けられた構成でもよい。例えば、第１排気口２５および第２吸気口２７が、いずれも右壁面２１に設けられた構成でもよい。
【００４８】
アンプ装置１は、第１ファン９或いは第２ファン３５を備えた構成に限定されず、例えば、外部装置により、第１吸気口２３から第１排気口２５に、或いは第２吸気口２７から第２排気口２９に、空気を送る構成でもよい。
【００４９】
アンプ装置１は、第１案内板１１および第２案内板１３の双方を備えた構成に限定されず、いずれか一方を備えた構成でもよく、いずれも備えていない構成でもよい。また、単一の案内板が、第１案内板１１および第２案内板１３として機能する構成でもよい。
【００５０】
アンプ装置１は、２台のアンプ装置１が左右に隣接して配置される構成に限定されず、３台以上のアンプ装置１が左右に隣接して配置される構成でもよい。同様に、アンプ装置１は、２台のアンプ装置１が上下に隣接して配置される構成に限定されず、３台以上のアンプ装置１が上下に隣接して配置される構成でもよい。
【００５１】
アンプ装置１は、ラック１０１に固定される構成に限定されず、例えば、設置台や床などに設置される構成でもよい。
【００５２】
本発明の「電子機器」としては、アンプ装置１に限定されず、例えば、パソコン、サーバー装置、プリンター、プロジェクターなどでもよい。
【符号の説明】
【００５３】
１…アンプ装置、１ａ…第１装置、１ｂ…第２装置、１ｃ…第３装置、１ｄ…第４装置、３…筐体、５…操作パネル、７…冷却対象部、９…第１ファン、１１…第１案内板、１３…第２案内板、１５…上壁面、１７…下壁面、１９…左壁面、２１…右壁面、２３…第１吸気口、２５…第１排気口、２７…第２吸気口、２９…第２排気口、３１…第１流路、３３…第２流路、３５…第２ファン、３７…第１通気口、３９…第２通気口、１０１…ラック、１０３…枠材、１０５…連結金具、１０７…固定金具、１０９…非連結時固定金具
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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