(57)【要約】【課題】搬送時や電子部品の実装過程におけるプリント配線板の反りやねじれを抑制する。【解決手段】プリント配線板１０は、基部絶縁層１２と、基部絶縁層１２上に形成された導体回路層１４と、導体回路層１４上に形成されるとともに該導体回路層１４の一部をパッドとして露出させるソルダーレジスト層１６とを備える。プリント配線板１０は、ソルダーレジスト層１６の周縁部表面上に樹脂材料からなる枠体１８をさらに備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基部絶縁層と、
前記基部絶縁層上に形成された導体回路層と、
前記導体回路層上に形成されるとともに該導体回路層の一部をパッドとして露出させるソルダーレジスト層と、を備えるプリント配線板であって、
前記ソルダーレジスト層の周縁部表面上に樹脂材料からなる枠体をさらに備える。
【請求項２】
請求項１に記載のプリント配線板であって、前記枠体は、前記周縁部に沿って延びる４つの辺部を有し、隣り合う辺部同士は互いに離間されている。
【請求項３】
請求項１に記載のプリント配線板であって、前記枠体は、ソルダーレジスト材料からなる。
【請求項４】
請求項１に記載のプリント配線板であって、前記樹脂材料は、無機フィラー含有量が６０質量％以上である。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基部絶縁層と、基部絶縁層上に形成された導体回路層と、導体回路層上に形成されるとともに該導体回路層の一部をパッドとして露出させるソルダーレジスト層とを備えるプリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板の低背化要求に対し、コアレス構造等の薄型基板が提案されている（例えば特許文献１）。このような薄型化されたプリント配線板は、層間絶縁層を構成する樹脂材料の強度が小さい場合や層数が少ない場合に強度が不足する。その結果、搬送時や電子部品の実装過程でプリント配線板に反りやねじれが生じ、実装不具合の原因になっていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】国際公開第２００３／３９２１９号パンフレット
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
このような強度不足の問題を解決するため、図２に示すように、プリント配線板１００の表面に金属板からなるスティフナー１０２を設置することが検討されている。スティフナー１０２の設置には、最外の導体回路層１０４との半田１０６による接続が必要となるが、最外の導体回路層１０４を露出させる貫通孔に半田１０６が侵入し、ショートを発生させる懸念がある。半田１０６の侵入を防止するため、当該貫通孔にインクスウォッチ１０８等を予め充填しておく等の対策が考えられるが、これは製造コストの増大を招く。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、基部絶縁層と、前記基部絶縁層上に形成された導体回路層と、前記導体回路層上に形成されるとともに該導体回路層の一部をパッドとして露出させるソルダーレジスト層と、を備えるプリント配線板であって、前記ソルダーレジスト層の周縁部表面上に樹脂材料からなる枠体をさらに備える。
【発明の効果】
【０００６】
本発明の実施形態によれば、樹脂製の枠体によってプリント配線板が補強され、搬送時や電子部品の実装過程におけるプリント配線板の反りやねじれが抑制される。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本発明の一実施形態のプリント配線板を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は図１（ａ）中のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図２】比較として、金属製のスティフナーを半田接続により設置したプリント配線板を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は図２（ａ）中のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、図１を参照して本発明の実施の形態について説明する。図１は、コア基板を持たないコアレス構造のプリント配線板１０を一実施形態として示す。しかし、本発明は、コア基板を有するプリント配線板にも適用可能である。
【０００９】
プリント配線板１０は、基部絶縁層１２と、基部絶縁層１２上に形成された導体回路層１４と、導体回路層１４上に形成されるとともに該導体回路層１４の一部をパッドとして露出させるソルダーレジスト層１６とを備えている。ここで「基部」という用語は、最外の導体回路層１４を支持することを意味する。したがって、複数の絶縁層と複数の導体回路層とが交互に積層された多層プリント配線板（図示せず）では、複数の絶縁層のうち最外の絶縁層が基部絶縁層１２となる。プリント配線板１０は平面視で矩形である。
【００１０】
基部絶縁層１２は、例えばシリカやアルミナ等の無機フィラーを含有するエポキシ樹脂やＢＴ（ビスマレイミドトリアジン）樹脂等の樹脂組成物からなる。
【００１１】
導体回路層１４は、導電性金属、好ましくは銅で形成される。複数層の導体回路層１４を有する多層プリント基板の場合には、導体回路層１４同士は、層間絶縁層を貫くビア導体によって互いに接続されてよい。ビア導体も導体回路層１４と同様に、導電性金属、好ましくは銅で形成される。
【００１２】
ソルダーレジスト層１６は、フィルムタイプまたはインクタイプ（液状）の感光性樹脂材料を最外の導体回路層１４上および該導体回路層１４から露出する基部絶縁層１２上にラミネートまたはコーティングする積層工程と、レジストパターンに対応するパターンをもつフォトマスクを介して露光する露光工程と、アルカリ性水溶液等の現像液を用いて未露光部を除去する現像工程とを含むフォトリソグラフィ法等によって形成される。
【００１３】
ソルダーレジスト層１６の周縁部表面上には、該周縁部に沿って延びる枠体１８が配置されている。枠体１８は、プリント配線板を補強する機能を有する。枠体１８により、搬送時や電子部品の実装過程におけるプリント配線板の反りやねじれが抑制される。
【００１４】
枠体１８の材料としては、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ＢＴ樹脂などの絶縁性の樹脂材料が挙げられる。樹脂材料は、好ましくは、シリカやアルミナ等の無機フィラーを含有し、無機フィラーの含有量は好ましくは６０質量％以上である。枠体１８のより好適な材料は、ソルダーレジスト材料である。ソルダーレジスト材料は、好ましくは、シリカやアルミナ等の無機フィラーを含有し、無機フィラーの含有量は好ましくは６０質量％以上である。枠体１８における無機フィラーの含有量を６０質量％以上とすることで、良好な補強効果が得られる。枠体１８の樹脂材料として、ソルダーレジスト材料を用いる場合には、ソルダーレジスト層１６の形成後に続けて、同じ設備で枠体１８の形成を行うことができるため、枠体１８を容易かつ安価に形成できるという利点がある。枠体１８の材料としてソルダーレジスト材料を用いる場合には、ソルダーレジスト層１６の形成と同様に、フィルムタイプまたはインクタイプの感光性樹脂材料をソルダーレジスト層１６上にラミネートまたはコーティングする積層工程と、枠体１８に対応するパターンをもつフォトマスクを介して露光する露光工程と、アルカリ性水溶液等の現像液で未露光部を除去する現像工程とを含むフォトリソグラフィ法や、紫外線もしくは熱で硬化するインクを枠体１８の形成予定部位にスクリーン印刷する印刷工程と、当該インクを紫外線もしくは熱で硬化させる硬化工程とを含むスクリーン印刷法等により形成することができる。
【００１５】
枠体１８は、ソルダーレジスト層１６の周縁部に沿って延びる４つの辺部１８ａ，１８ｂ，１８ｃ，１８ｄを有する。好適には、枠体１８の隣り合う辺部１８ａ，１８ｂ，１８ｃ，１８ｄ同士は互いに離間されている。このように隣り合う辺部１８ａ，１８ｂ，１８ｃ，１８ｄ間に間欠部Ｓを設けることにより、搬送時や電子部品実装時等にプリント配線板１０に生じ得る応力を適度に逃すことができる。この場合、間欠部Ｓは、長辺側の辺部１８ａ，１８ｂの長手方向端面と、短辺側の辺部１８ｃ，１８ｄの側面との間に形成するのが好ましい。これにより、枠体１８による補強を均一化することができる。
【００１６】
本発明は、上記実施形態に限定されず、本発明から逸脱しない範囲で種々の変更、追加、修正が可能である。例えば、樹脂材料からなる枠体は、ソルダーレジスト層の周縁部に沿って連続的に設けてもよい。この場合、枠体の、隣り合う辺部間の厚みを部分的に薄くすることにより、間欠部を設けた場合と同様に応力緩和効果が期待される。
【符号の説明】
【００１７】
１０  プリント配線板
１２  基部絶縁層
１４  導体回路層
１６  ソルダーレジスト層
１８  枠体
１８ａ，１８ｂ  長辺側の辺部
１８ｃ，１８ｄ  短辺側の辺部
Ｓ  間欠部
【図１】
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【図２】
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