(57)【要約】      （修正有）【課題】低誘電特性（低誘電率、低誘電正接）に優れる硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】エポキシ樹脂、下記一般式（１）で表されるビスフェノール化合物および硬化剤を含むエポキシ樹脂組成物とすることで、１ＧＨｚを超える高周波領域での低誘電特性に優れる硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物が提供可能となった。2020111643.tif 000006（上記一般式（１）において、ｘは１〜１０の整数を示し、ｋ１及びｋ２はそれぞれ独立して０〜４の整数を示し、Ｒ１及びＲ２はそれぞれ独立してアルキル基、アルコキシ基、シクロアルキル基、アリール基又はハロゲン原子を表す。また、ｋ１及びｋ２が２以上である場合、各々のＲ１及びＲ２はそれぞれ同一であっても異なっていてもよい。）【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
エポキシ樹脂、下記一般式（１）で表されるビスフェノール化合物および硬化剤を含むエポキシ樹脂組成物。
【化１】
2020111643.tif 000005
（上記一般式（１）において、ｘは１〜１０の整数を示し、ｋ１及びｋ２はそれぞれ独立して０〜４の整数を示し、Ｒ１及びＲ２はそれぞれ独立してアルキル基、アルコキシ基、シクロアルキル基、アリール基又はハロゲン原子を表す。また、ｋ１及びｋ２が２以上である場合、各々のＲ１及びＲ２はそれぞれ同一であっても異なっていてもよい。）
【請求項２】
上記一般式（１）で表されるビスフェノール化合物の含有量が、エポキシ樹脂１重量部に対し０．１〜１．０重量部である、請求項１に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項３】
硬化剤が、エポキシ樹脂アミンアダクト化合物、エポキシ樹脂イミダゾールアダクト化合物、変性脂肪族ポリアミン化合物及びアミド類からなる群から選ばれる少なくとも一種の硬化剤である、請求項１又は２に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項４】
硬化剤の含有量が、エポキシ樹脂１重量部に対し、０．０１〜１．０重量部である、請求項１〜３のいずれか一項に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか一項に記載のエポキシ樹脂組成物を硬化させてなる硬化物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、エポキシ樹脂、環状炭化水素骨格を有するビスフェノール化合物および硬化剤を含むエポキシ樹脂組成物、及び該エポキシ樹脂組成物を硬化させてなる硬化物に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、エポキシ樹脂は、例えば、半導体やプリント配線基板、電子部品の封止材の分野等で使用されており、中でも、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂が上記分野において汎用されているが、該エポキシ樹脂を一般的な硬化剤で硬化させて得られる硬化物は、電気特性（殊に、近年要求が高まっている１ＧＨｚを超える高周波領域での低誘電特性）において不十分である。
【０００３】
そのため、電気特性に富む硬化物を与え得るエポキシ樹脂組成物の開発が望まれており、例えば、特許文献１に記載されるようなエポキシ樹脂組成物が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−２４８００４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の目的は、低誘電特性（低誘電率、低誘電正接）に優れる硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者らは、前記課題を解決すべく検討した結果、エポキシ樹脂、下記一般式（１）で表されるビスフェノール化合物および硬化剤を含むエポキシ樹脂組成物が、前記課題を解決可能であることを見出した。具体的には、本発明は以下の発明を含む。
【０００７】
〔１〕
エポキシ樹脂、下記一般式（１）で表されるビスフェノール化合物および硬化剤を含むエポキシ樹脂組成物。
【０００８】
【化１】
2020111643.tif 000002
（上記一般式（１）において、ｘは１〜１０の整数を示し、ｋ１及びｋ２はそれぞれ独立して０〜４の整数を示し、Ｒ１及びＲ２はそれぞれ独立してアルキル基、アルコキシ基、シクロアルキル基、アリール基又はハロゲン原子を表す。また、ｋ１及びｋ２が２以上である場合、各々のＲ１及びＲ２はそれぞれ同一であっても異なっていてもよい。）
【０００９】
〔２〕
上記一般式（１）で表されるビスフェノール化合物の含有量が、エポキシ樹脂１重量部に対し０．１〜１．０重量部である、〔１〕に記載のエポキシ樹脂組成物。
【００１０】
〔３〕
硬化剤が、エポキシ樹脂アミンアダクト化合物、エポキシ樹脂イミダゾールアダクト化合物、変性脂肪族ポリアミン化合物及びアミド類からなる群から選ばれる少なくとも一種の硬化剤である、〔１〕又は〔２〕に記載のエポキシ樹脂組成物。
【００１１】
〔４〕
硬化剤の含有量が、エポキシ樹脂１重量部に対し、０．０１〜１．０重量部である、〔１〕〜〔３〕のいずれか一項に記載のエポキシ樹脂組成物。
【００１２】
〔５〕
〔１〕〜〔４〕のいずれか一項に記載のエポキシ樹脂組成物を硬化させてなる硬化物。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、低誘電特性（低誘電率、低誘電正接）、殊に１ＧＨｚを超える高周波領域での低誘電特性に優れる硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物を提供することができ、本発明のエポキシ樹脂組成物は、半導体分野やプリント配線基板分野等の高いレベルの低誘電特性が求められる分野において好適に用いることができる。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
本発明のエポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂、上記一般式（１）で表されるビスフェノール化合物および硬化剤を含むことを特徴とする。以下、本発明のエポキシ樹脂組成物について詳述する。
【００１５】
本発明のエポキシ樹脂組成物は、下記一般式（１）：
【００１６】
【化２】
2020111643.tif 000003
（上記一般式（１）において、ｘは１〜１０の整数を示し、ｋ１及びｋ２はそれぞれ独立して０〜４の整数を示し、Ｒ１及びＲ２はそれぞれ独立してアルキル基、アルコキシ基、シクロアルキル基、アリール基又はハロゲン原子を表す。また、ｋ１及びｋ２が２以上である場合、各々のＲ１及びＲ２はそれぞれ同一であっても異なっていてもよい。）
で表されるビスフェノール化合物を必須成分とする。かかるビスフェノール化合物は、その１種のみを用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００１７】
上記一般式（１）におけるｘは、通常１〜１０の整数を示し、入手容易性の点で、好ましくは１〜８、より好ましくは１〜７である。
【００１８】
上記一般式（１）におけるＲ１およびＲ２は、それぞれ独立して、アルキル基、アルコキシ基、シクロアルキル基、アリール基又はハロゲン原子を表す。通常、Ｒ１およびＲ２は同一である。上記一般式（１）における置換基数ｋ１およびｋ２は、それぞれ独立して、０〜４の整数を示し、好ましくは０〜２、より好ましくは０又は１である。通常、ｋ１及びｋ２は同一である。ｋ１及びｋ２が２以上である場合、それぞれ対応するＲ１及びＲ２は同一であっても異なっていてもよい。また、Ｒ１およびＲ２の置換位置は特に限定されないが、通常、環状炭化水素骨格に対しオルト位及び／又はメタ位に位置する。
【００１９】
アルキル基としては、炭素数１〜２０の直鎖状又は分岐状アルキル基、好ましくは炭素数１〜８の直鎖状又は分岐状アルキル基、より好ましくは炭素数１〜６の直鎖状又は分岐状アルキル基、更に好ましくはメチル基又はエチル基が挙げられる。
【００２０】
アルコキシ基としては、炭素数１〜２０の直鎖状又は分岐状アルコキシ基、好ましくは炭素数１〜８の直鎖状又は分岐状アルコキシ基、より好ましくは炭素数１〜６の直鎖状又は分岐状アルコキシ基、更に好ましくはメトキシ基又はエトキシ基が挙げられる。
【００２１】
シクロアルキル基としては、置換基を有してもよい炭素数４〜１６のシクロアルキル基、好ましくは置換基を有してもよい炭素数５〜８のシクロアルキル基、より好ましくはシクロペンチル基又はシクロヘキシル基が挙げられる。
【００２２】
アリール基としては、置換基を有してもよい炭素数６〜１４のアリール基、好ましくは置換基を有してもよい炭素数６〜１２のアリール基、より好ましくはフェニル基、メチルフェニル基、ジメチルフェニル基又はエチルフェニル基、更に好ましくはフェニル基が挙げられる。
【００２３】
ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が例示される。
【００２４】
上記一般式（１）における２つのヒドロキシ基（−ＯＨ）の置換位置は、通常、環状炭化水素骨格との結合部位に対しパラ位に位置する。
【００２５】
上記一般式（１）で表されるビスフェノール化合物の具体例としては、１，１−ビス（ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、１，１−ビス（ヒドロキシ−アルキルフェニル）シクロヘキサン、１，１−ビス（ヒドロキシ−ジアルキルフェニル）シクロヘキサン、１，１−ビス（ヒドロキシ−アルコキシフェニル）シクロヘキサン、１，１−ビス（ヒドロキシ−シクロアルキルフェニル）シクロヘキサン、１，１−ビス（ヒドロキシ−アリールフェニル）シクロヘキサン、１，１−ビス（ヒドロキシフェニル）シクロヘプタン、１，１−ビス（ヒドロキシ−アルキルフェニル）シクロヘプタン、１，１−ビス（ヒドロキシ−ジアルキルフェニル）シクロヘプタン、１，１−ビス（ヒドロキシ−アルコキシフェニル）シクロヘプタン、１，１−ビス（ヒドロキシ−シクロアルキルフェニル）シクロヘプタン、１，１−ビス（ヒドロキシ−アリールフェニル）シクロヘプタン、１，１−ビス（ヒドロキシフェニル）シクロオクタン、１，１−ビス（ヒドロキシ−アルキルフェニル）シクロオクタン、１，１−ビス（ヒドロキシ−ジアルキルフェニル）シクロオクタン、１，１−ビス（ヒドロキシ−アルコキシフェニル）シクロオクタン、１，１−ビス（ヒドロキシ−シクロアルキルフェニル）シクロオクタン、１，１−ビス（ヒドロキシ−アリールフェニル）シクロオクタン、１，１−ビス（ヒドロキシフェニル）シクロノナン、１，１−ビス（ヒドロキシ−アルキルフェニル）シクロノナン、１，１−ビス（ヒドロキシ−ジアルキルフェニル）シクロノナン、１，１−ビス（ヒドロキシ−アルコキシフェニル）シクロノナン、１，１−ビス（ヒドロキシ−シクロアルキルフェニル）シクロノナン、１，１−ビス（ヒドロキシ−アリールフェニル）シクロノナン、１，１−ビス（ヒドロキシフェニル）シクロデカン、１，１−ビス（ヒドロキシ−アルキルフェニル）シクロデカン、１，１−ビス（ヒドロキシ−ジアルキルフェニル）シクロデカン、１，１−ビス（ヒドロキシ−アルコキシフェニル）シクロデカン、１，１−ビス（ヒドロキシ−シクロアルキルフェニル）シクロデカン、１，１−ビス（ヒドロキシ−アリールフェニル）シクロデカン、１，１−ビス（ヒドロキシフェニル）シクロウンデカン、１，１−ビス（ヒドロキシ−アルキルフェニル）シクロウンデカン、１，１−ビス（ヒドロキシ−ジアルキルフェニル）シクロウンデカン、１，１−ビス（ヒドロキシ−アルコキシフェニル）シクロウンデカン、１，１−ビス（ヒドロキシ−シクロアルキルフェニル）シクロウンデカン、１，１−ビス（ヒドロキシ−アリールフェニル）シクロウンデカン、１，１−ビス（ヒドロキシフェニル）シクロドデカン、１，１−ビス（ヒドロキシ−アルキルフェニル）シクロドデカン、１，１−ビス（ヒドロキシ−ジアルキルフェニル）シクロドデカン、１，１−ビス（ヒドロキシ−アルコキシフェニル）シクロドデカン、１，１−ビス（ヒドロキシ−シクロアルキルフェニル）シクロドデカン、１，１−ビス（ヒドロキシ−アリールフェニル）シクロドデカン、１，１−ビス（ヒドロキシフェニル）シクロトリデカン、１，１−ビス（ヒドロキシ−アルキルフェニル）シクロトリデカン、１，１−ビス（ヒドロキシ−ジアルキルフェニル）シクロトリデカン、１，１−ビス（ヒドロキシ−アルコキシフェニル）シクロトリデカン、１，１−ビス（ヒドロキシ−シクロアルキルフェニル）シクロトリデカン、１，１−ビス（ヒドロキシ−アリールフェニル）シクロトリデカン、１，１−ビス（ヒドロキシフェニル）シクロテトラデカン、１，１−ビス（ヒドロキシ−アルキルフェニル）シクロテトラデカン、１，１−ビス（ヒドロキシ−ジアルキルフェニル）シクロテトラデカン、１，１−ビス（ヒドロキシ−アルコキシフェニル）シクロテトラデカン、１，１−ビス（ヒドロキシ−シクロアルキルフェニル）シクロテトラデカン、１，１−ビス（ヒドロキシ−アリールフェニル）シクロテトラデカン、１，１−ビス（ヒドロキシフェニル）シクロペンタデカン、１，１−ビス（ヒドロキシ−アルキルフェニル）シクロペンタデカン、１，１−ビス（ヒドロキシ−ジアルキルフェニル）シクロペンタデカン、１，１−ビス（ヒドロキシ−アルコキシフェニル）シクロペンタデカン、１，１−ビス（ヒドロキシ−シクロアルキルフェニル）シクロペンタデカン、１，１−ビス（ヒドロキシ−アリールフェニル）シクロペンタデカン、１，１−ビス（ヒドロキシフェニル）シクロヘキサデカン、１，１−ビス（ヒドロキシ−アルキルフェニル）シクロヘキサデカン、１，１−ビス（ヒドロキシ−ジアルキルフェニル）シクロヘキサデカン、１，１−ビス（ヒドロキシ−アルコキシフェニル）シクロヘキサデカン、１，１−ビス（ヒドロキシ−シクロアルキルフェニル）シクロヘキサデカン、１，１−ビス（ヒドロキシ−アリールフェニル）シクロヘキサデカン等が例示される。
【００２６】
より具体的には、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘプタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロオクタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロノナン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロデカン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロウンデカン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロドデカン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロトリデカン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロテトラデカン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロペンタデカン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサデカン、１，１−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）シクロヘキサン、１，１−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）シクロヘプタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）シクロオクタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）シクロノナン、１，１−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）シクロデカン、１，１−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）シクロウンデカン、１，１−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）シクロドデカン、１，１−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）シクロトリデカン、１，１−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）シクロテトラデカン、１，１−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）シクロペンタデカン、１，１−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）シクロヘキサデカン、１，１−ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジメチルフェニル）シクロヘキサン、１，１−ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジメチルフェニル）シクロヘプタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジメチルフェニル）シクロオクタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジメチルフェニル）シクロノナン、１，１−ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジメチルフェニル）シクロデカン、１，１−ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジメチルフェニル）シクロウンデカン、１，１−ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジメチルフェニル）シクロドデカン、１，１−ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジメチルフェニル）シクロトリデカン、１，１−ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジメチルフェニル）シクロテトラデカン、１，１−ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジメチルフェニル）シクロペンタデカン、１，１−ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジメチルフェニル）シクロヘキサデカン、１，１−ビス（４−ヒドロキシ−３−フェニルフェニル）シクロヘキサン、１，１−ビス（４−ヒドロキシ−３−フェニルフェニル）シクロヘプタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシ−３−フェニルフェニル）シクロオクタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシ−３−フェニルフェニル）シクロノナン、１，１−ビス（４−ヒドロキシ−３−フェニルフェニル）シクロデカン、１，１−ビス（４−ヒドロキシ−３−フェニルフェニル）シクロウンデカン、１，１−ビス（４−ヒドロキシ−３−フェニルフェニル）シクロドデカン、１，１−ビス（４−ヒドロキシ−３−フェニルフェニル）シクロトリデカン、１，１−ビス（４−ヒドロキシ−３−フェニルフェニル）シクロテトラデカン、１，１−ビス（４−ヒドロキシ−３−フェニルフェニル）シクロペンタデカン、１，１−ビス（４−ヒドロキシ−３−フェニルフェニル）シクロヘキサデカン等が例示され、これらビスフェノール化合物の中でも、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロデカン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロドデカン、１，１−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）シクロヘキサン、１，１−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）シクロデカン、１，１−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）シクロドデカン、１，１−ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジメチルフェニル）シクロヘキサン、１，１−ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジメチルフェニル）シクロデカン、１，１−ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジメチルフェニル）シクロドデカン、１，１−ビス（４−ヒドロキシ−３−フェニルフェニル）シクロヘキサン、１，１−ビス（４−ヒドロキシ−３−フェニルフェニル）シクロデカン、１，１−ビス（４−ヒドロキシ−３−フェニルフェニル）シクロドデカンが好ましく、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロドデカン、１，１−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）シクロドデカン、１，１−ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジメチルフェニル）シクロドデカン、１，１−ビス（４−ヒドロキシ−３−フェニルフェニル）シクロドデカンがより好ましい。
【００２７】
本発明のエポキシ樹脂組成物に含まれる上記一般式（１）で表されるビスフェノール化合物の量は、エポキシ樹脂組成物中に含まれるエポキシ樹脂１重量部に対し、通常０．１〜１．０重量部、好ましくは０．３〜１．０重量部である。
【００２８】
本発明において用いられるエポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、カテコール、レゾルシン等の多価フェノールまたはグリセリン、ポリエチレングリコール等の多価アルコールとエピハロヒドリンとを反応させて得られるポリグリシジルエーテル、ｐ−オキシ安息香酸等のヒドロキシカルボン酸とエピハロヒドリンとを反応させて得られるグリシジルエーテルエステル、フタル酸、テレフタル酸等のポリカルボン酸とエピハロヒドリンとを反応させて得られるポリグリシジルエステル、４，４−ジアミノジフェニルメタン、ｍ−アミノフェノール、４−アミノフェノール等とエピハロヒドリンとを反応させて得られるポリグリシジルアミン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂等が挙げられる。これらエポキシ樹脂の中でも、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂又はビフェニル型エポキシ樹脂が好ましく、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂又はビスフェノールＦ型エポキシ樹脂がより好ましい。これらエポキシ樹脂は単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００２９】
本発明のエポキシ樹脂組成物に含まれる硬化剤としては、エポキシ樹脂用の硬化剤または硬化促進剤として一般的に使用されるものを使用することができる。具体的には、上記一般式（１）で表されるビスフェノール化合物以外のビスフェノール化合物、フェノール樹脂類、酸無水物類、アミン類、アミド類、イミダゾール類、エポキシ樹脂アミンアダクト化合物、エポキシ樹脂イミダゾールアダクト化合物、変性脂肪族ポリアミン化合物又はヒドラジド化合物等が例示される。上記一般式（１）で表されるビスフェノール化合物以外のビスフェノール化合物としては、上記特許文献１に記載されるフルオレン骨格を有するビスフェノール化合物の他、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、４，４’−ジヒドロキシジフェニルメタン、４，４’−ジヒドロキシジフェニルエーテル、１，４−ビス（４−ヒドロキシフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（４−ヒドロキシフェノキシ）ベンゼン、４，４’−ジヒドロキシジフェニルスルフィド、４，４’−ジヒドロキシジフェニルケトン、４，４’−ジヒドロキシジフェニルスルホン、４，４’−ジヒドロキシビフェニル等が例示される。フェノール樹脂類としては、フェノールノボラック樹脂又はこれらの変性物が例示される。酸無水物類としては、４−メチルシクロヘキサン−１，２−ジカルボン酸無水物、無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、無水マレイン酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、無水メチルナジック酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸又はメチルヘキサヒドロ無水フタル酸等が例示される。アミン類としては、１，１２−ジアミノドデカン、ジアミノジフェニルメタン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、ジアミノジフェニルスルホン又はイソホロンジアミン等が例示される。アミド類としては、ジシアンジアミド等が例示される。イミダゾール類としては、２−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾール又は２−エチル−４−メチルイミダゾール等が例示される。エポキシ樹脂アミンアダクト化合物としては、味の素テクノファイン（株）製アミキュアＭＹ−２４、アミキュアＭＹ−Ｒ、特開昭和５７−１００１２７号公報に示されたアダクト系化合物等が例示される。エポキシ樹脂イミダゾールアダクト化合物としては、味の素テクノファイン（株）製アミキュアＰＮ−２３、アミキュアＰＮ−Ｒ、エアープロダクト  ジャパン（株）製サンマイドＬＨ−２１０等が例示される。変性脂肪族ポリアミン化合物としては、（株）Ｔ＆Ｋ  ＴＯＫＡ製フジキュアーＦＸＥ−１０００、フジキュアー  ＦＸＲ−１１２１等が例示される。これら硬化剤の中でも、ハンドリング性の点で、エポキシ樹脂アミンアダクト化合物、エポキシ樹脂イミダゾールアダクト化合物、変性脂肪族ポリアミン化合物又はアミド類が好ましい。これら硬化剤は単独で用いてもよく、２種以上併用してもよい。
【００３０】
本発明のエポキシ樹脂組成物に含まれる硬化剤の量は、エポキシ樹脂１重量部に対し、通常０．０１〜１．０重量部、好ましくは０．１〜１．０重量部である。
【００３１】
本発明のエポキシ樹脂組成物は、さらに反応性希釈剤、溶剤、添加剤（例えば、無機充填剤、難燃剤、サイジング剤、カップリング剤、着色剤、チクソトロピー剤、安定剤、帯電防止剤など）等を含んでいてもよい。
【００３２】
本発明のエポキシ樹脂組成物の調製には、通常のエポキシ樹脂組成物の調製方法と同様に一般的な撹拌混合装置と混合条件が適用される。例えば、エポキシ樹脂、上記一般式（１）で表わされるビスフェノール化合物及び硬化剤、並びに必要に応じて反応性希釈剤、溶剤及び添加剤等を均一になるまで充分に混合して本発明のエポキシ樹脂組成物を調製することができる。その際、使用される装置としては、ミキシングロール、ディゾルバ、プラネタリミキサ、ニーダ、押出機等が例示される。混合条件としてはエポキシ樹脂等を溶解および／または低粘度化し、撹拌混合効率を向上させるために加熱してもよい。また、摩擦発熱、反応発熱等を除去するために必要に応じて冷却してもよい。
【００３３】
＜本発明のエポキシ樹脂組成物を硬化させてなる硬化物＞
続いて、本発明のエポキシ樹脂組成物を硬化させてなる硬化物の製造法及び該硬化物について詳述する。
【００３４】
本発明のエポキシ樹脂組成物を硬化させてなる硬化物は、例えば、本発明のエポキシ樹脂組成物を、金型に流し込み注型した後、光及び／又は熱により硬化させることによって得ることができる。例えば、熱により硬化させる場合、硬化温度は使用する硬化剤やエポキシ樹脂の種類等によって異なるが、通常２５〜２５０℃、好ましくは８０〜２４０℃、より好ましくは１００〜２３０℃である。また、熱により硬化させる際、高温で一気に硬化させてもよいが、例えば、初期硬化を行った後、引き続いて後硬化を行う等、段階的に昇温し硬化させることが好ましい。例えば、初期硬化は８０〜１５０℃、後硬化は１００℃〜２３０℃で実施される。
【００３５】
本発明のエポキシ樹脂組成物を硬化させてなる硬化物は、低誘電特性（低誘電率、低誘電正接）に優れるものであり、特に半導体やプリント配線基板、電子部品の封止材等に好適に用いることができる。
【実施例】
【００３６】
以下、実施例を挙げて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。なお、実施例において各測定値は、次の方法、測定条件に従った。
【００３７】
〔１〕誘電率、誘電正接の測定
アジレントテクノロジー株式会社のＡｇｉｌｅｎｔ  Ｅ４９９１Ａ  ＲＦインピーダンス／マテリアル・アナライザを用いて、ＪＩＳ―Ｃ２１３８による方法により、硬化物試験片の１ＧＨｚの周波数における誘電率、誘電正接を測定した（試験片サイズ２０ｍｍ×２０ｍｍ×３ｍｍ）。
【００３８】
＜実施例１＞
ＤＥＲ３３１（ダウ・ケミカル社製、ビスフェノールＡ型液状エポキシ樹脂）  １００ｇに下記式（２）：
【００３９】
【化２】
2020111643.tif 000004
で表されるビスフェノール化合物（１，１−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル））シクロドデカン）を３０．７ｇ加え、１６０℃で溶解させた後、６０℃まで冷却し、アミキュアＰＮ−２３（味の素テクノファイン社製、エポキシ樹脂イミダゾールアダクト化合物）を１０．０ｇ加え、撹拌混合した後、高温恒湿器（楠本化成社製、ＥＴＡＣ  ＨＴ３１０）を使用し、１００℃で２時間、１３０℃で２時間、１６０℃で２時間加熱し硬化物を得た。得られた硬化物の誘電率、誘電正接を測定した結果、誘電率は３．１１．誘電正接は０．０１６であった。