(57)【要約】【課題】金型や成形装置それ自体への追加加工や設計変更を不要とし、かつ、省電力化を図りつつ、容易に金型に作用する荷重分布の計測を行うことができる金型の成形時荷重計測装置及びその方法の提供を目的とする。【解決手段】金型本体または金型本体からの荷重を受ける部材に、荷重計測センサで計測されたデータを無線送信する送信器を含む荷重計測装置を配設すると共に、上記送信器を含む荷重計測装置の主要部を非計測時にスリープモードに移行Ｒ１させ、成形時の型締めに伴う金型衝撃による振動を検知部が検知した時Ｘ２７、上記主要部をウエークアップモードに移行Ｒ２させる制御手段を備えたことを特徴とする。【選択図】図１０
2020118534.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
固定型と可動型とを有する金型を設け、成形時において上記金型に作用する荷重分布を計測する金型の成形時荷重計測装置であって、
金型本体または金型本体からの荷重を受ける部材に、
荷重計測センサで計測されたデータを無線送信する送信器を含む荷重計測装置を配設すると共に、
上記送信器を含む荷重計測装置の主要部を非計測時にスリープモードに移行させ、成形時の型締めに伴う金型衝撃による振動を検知部が検知した時、上記主要部をウエークアップモードに移行させる制御手段を備えた
金型の成形時荷重計測装置。
【請求項２】
上記金型はクッションピンを備えたプレス金型であって、当該クッションピン上部に上記荷重計測センサが設けられた
請求項１に記載の金型の成形時荷重計測装置。
【請求項３】
上記送信器は金型側面部に配設された
請求項１に記載の金型の成形時荷重計測装置。
【請求項４】
上記送信器による計測データの送信タイミングは、金型による成形後における型開き後に設定された
請求項１または２に記載の金型の成形時荷重計測装置。
【請求項５】
上記金型は上記クッションピンとサブクッションピンとを備えており、
上記荷重計測装置は、上記クッションピンと上記サブクッションピンとの間のディスタンスブロックに実装された
請求項２に記載の金型の成形時荷重計測装置。
【請求項６】
上記荷重計測センサはロードセルに設定された
請求項１〜５の何れか一項に記載の金型の成形時荷重計測装置。
【請求項７】
上記荷重計測装置は、内蔵電源、電源基板、アンプ基板、伝送基板を備えており、
上記ディスタンスブロックの本体を外部から囲繞するカバー部材の内面に上記内蔵電源および上記各基板が取付けられた
請求項５に記載の金型の成形時荷重計測装置。
【請求項８】
固定型と可動型とを有する金型を設け、
成形時において上記金型に作用する荷重分布を計測する金型の成形時荷重計測方法であって、
金型本体または金型本体からの荷重を受ける部材に、
荷重計測センサで計測されたデータを無線送信する送信器を含む荷重計測装置を配設し、
成形時の型締めに伴う金型衝撃による振動を検知部が検知した時、上記送信器を含む荷重計測装置をウエークアップモードに移行するウエークアップモードステップと、
金型の型開き後における非計測時に、上記送信器を含む荷重計測装置の主要部をスリープモードに移行させるスリープモードステップと、を備えた
金型の成形時荷重計測方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、固定型と可動型とを有する金型を設け、成形時において上記金型に作用する荷重分布を計測する金型の成形時荷重計測装置及びその方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、金型成形時に、金型に加わる荷重は略均等であるが、何等かの要因により荷重にばらつきが発生すると製品品質に悪影響を及ぼすことがある。  
そこで、このような金型成形時の成形力異常を検知するため、従来より各種の荷重分布センシング構造が提案されているが、センサ設置や配線のために、金型や成形装置に対して追加加工や設計変更が余儀なくされる場合が多く、計測の準備に多大なコストが必要となる。
【０００３】
ところで、特許文献１には、金型用荷重分布測定装置が、プレス機械のスライドと上型ダイセットプレートとの間のプレート部材（荷重受部材）に設けられており、該荷重受部材は上型からの荷重を受けるものであって、上記金型用荷重分布測定装置は、歪みゲージ式ロードセルを備えており、該ロードセルにより荷重分布測定を行なう一般的な技術内容である。
【０００４】
また、特許文献２には、プレス加工機械において、クランク軸に取付けられた複数の歪みゲージから成る歪み検出装置の検出信号を無線発信する発信装置を設けたものが開示されており、上記歪み検出装置は、可動刃を駆動するプレス加工機械側のクランク軸に設けられたものである。  
上記各特許文献１，２に開示された何れの従来構造においても、省電力化を図るという観点で改善の余地があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１８−０９１８２３号公報
【特許文献２】実開平６−０６１４００号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
そこで、この発明は、金型や成形装置それ自体への追加加工や設計変更を不要とし、かつ、省電力化を図りつつ、容易に金型に作用する荷重分布の計測を行なうことができる金型の成形時荷重計測装置及びその方法の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この発明による金型の成形時荷重計測装置は、固定型と可動型とを有する金型を設け、成形時において上記金型に作用する荷重分布を計測する金型の成形時荷重計測装置であって、金型本体または金型本体からの荷重を受ける部材に、荷重計測センサで計測されたデータを無線送信する送信器を含む荷重計測装置を配設すると共に、上記送信器を含む荷重計測装置の主要部を非計測時にスリープモードに移行させ、成形時の型締めに伴う金型衝撃による振動を検知部が検知した時、上記主要部をウエークアップモードに移行させる制御手段を備えたものである。  
上述の金型は、プレス金型であってもよく、または、射出成形金型であってもよい。
【０００８】
上記構成によれば、金型や成形装置それ自体への追加加工や設計変更が不要で、しかも、上記制御手段は非計測時に上記主要部をスリープモードに移行させると共に、上記検知部が成形時の型締めに伴う金型衝撃による振動を検知した時、当該制御手段が上記主要部をウエークアップモードに移行させるので、省電力化を図りつつ、金型に作用する荷重分布を容易に計測することができる。
【０００９】
この発明の一実施態様においては、上記金型はクッションピンを備えたプレス金型であって、当該クッションピン上部に上記荷重計測センサが設けられたものである。  
上記構成によれば次の如き効果がある。すなわち、金型には本来複数のクッションピンが設けられており、このクッションピン上部の荷重を直接計測することで、金型の各部に作用する荷重を簡単に計測することができる。
【００１０】
この発明の一実施態様においては、上記送信器は金型側面部に配設されたものである。  
上記構成によれば、金型が開いてその側面部が外方に開放された時点で、上記送信器から送信電波が送られるので、より確実に無線送信を行なうことができる。
【００１１】
この発明の一実施態様においては、上記送信器による計測データの送信タイミングは、金型による成形後における型開き後に設定されたものである。  
上記構成によれば、型開き後には、送信器が外方に開放されるので、確実に無線送信を行なうことができる。
【００１２】
この発明の一実施態様においては、上記金型は上記クッションピンとサブクッションピンとを備えており、上記荷重計測装置は、上記クッションピンと上記サブクッションピンとの間のディスタンスブロックに実装されたものである。  
上記構成によれば、荷重計測装置を上記ディスタンスブロックに実装するので、実装性が良い。
【００１３】
この発明の一実施態様においては、上記荷重計測センサはロードセルに設定されたものである。  
上記構成によれば、荷重計測センサをロードセルに設定したので、充分な耐荷重性を確保することができる。
【００１４】
この発明の一実施態様においては、上記荷重計測装置は、内蔵電源、電源基板、アンプ基板、伝送基板を備えており、上記ディスタンスブロックの本体を外部から囲繞するカバー部材の内面に上記内蔵電源および上記各基板が取付けられたものである。  
上記構成によれば、配線が不要または省略化できるので、荷重計測装置のディスタンスブロックへの取付け性向上を図ることができる。
【００１５】
この発明による金型の成形時荷重計測方法は、固定型と可動型とを有する金型を設け、成形時において上記金型に作用する荷重分布を計測する金型の成形時荷重計測方法であって、金型本体または金型本体からの荷重を受ける部材に、荷重計測センサで計測されたデータを無線送信する送信器を含む荷重計測装置を配設し、成形時の型締めに伴う金型衝撃による振動を検知部が検知した時、上記送信器を含む荷重計測装置をウエークアップモードに移行するウエークアップモードステップと、金型の型開き後における非計測時に、上記送信器を含む荷重計測装置の主要部をスリープモードに移行させるスリープモードステップと、を備えたものである。
【００１６】
上記構成によれば、ウエークアップモードステップで、成形時の型締めに伴う金型衝撃による振動を検知部が検知した時、上記送信器を含む荷重計測装置をウエークアップモード（いわゆる起動モード）に移行し、上述のスリープモードステップで、金型の型開き後における非計測時と、上記送信器を含む荷重計測装置の主要部をスリープモードに移行させる。
【００１７】
このように、上記スリープモードへの移行により省電力化を図ることができ、かつ、型締めに伴う金型衝撃を検知部で検知した時にはウエークアップモードに移行するので、金型に作用する荷重分布を容易に計測することができるうえ、金型や成形装置それ自体への追加加工や設計変更が不要となる。
【発明の効果】
【００１８】
この発明によれば、金型や成形装置それ自体への追加加工や設計変更を不要とし、かつ、省電力化を図りつつ、容易に金型に作用する荷重分布の計測を行うことができる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の金型の成形時荷重計測装置を備えた金型の縦断面図
【図２】センシング用ディスタンスブロックを示すブロック回路図
【図３】制御装置を示すブロック回路図
【図４】（ａ）はディスタンスブロック本体の平面図、（ｂ）はディスタンスブロック本体の側面図、（ｃ）はカバー部材を取付けた状態で示す同図（ｂ）のＡ−Ａ線矢視断面図
【図５】（ａ）は歪みゲージ回路を示す回路図、（ｂ）は歪みゲージの貼付け位置を示す展開図
【図６】センシング用ディスタンスブロックに加わる荷重変化を示す特性図
【図７】（ａ）は型開き時における金型の縦断面図、（ｂ）は上型がブランクに接触した時点の金型の縦断面図、（ｃ）は型締め時における金型の縦断面図、（ｄ）は上型上昇時における金型の縦断面図
【図８】金型の状態とプレス機の操作を示す工程図
【図９】金型成形時の荷重計測を示すフローチャート
【図１０】スリープ解除処理を示すフローチャート
【図１１】金型の成形時荷重計測装置の他の実施例を示す金型の縦断面図
【発明を実施するための形態】
【００２０】
金型や成形装置それ自体への追加加工や設計変更を不要とし、かつ、省電力化を図りつつ、容易に金型に作用する荷重分布の計測を行なうという目的を、固定型と可動型とを有する金型を設け、成形時において上記金型に作用する荷重分布を計測する金型の成形時荷重計測装置において、金型本体または金型本体からの荷重を受ける部材に、荷重計測センサで計測されたデータを無線送信する送信器を含む荷重計測装置を配設すると共に、上記送信器を含む荷重計測装置の主要部を非計測時にスリープモードに移行させ、成形時の型締めに伴う金型衝撃による振動を検知部が検知した時、上記主要部をウエークアップモードに移行させる制御手段を備えるという構成にて実現した。
【実施例】
【００２１】
この発明の一実施例を以下図面に基づいて詳述する。  
図面は金型の成形時荷重計測装置及びその方法を示すが、以下の実施例においては、金型としてプレス金型を用いた場合について例示する。  
図１は本実施例の金型の成形時荷重計測装置を備えたプレス金型の縦断面図、図２はセンシング用ディスタンスブロックを示すブロック回路図、図３は制御装置を示すブロック回路図である。
【００２２】
図１において、プレス機床面１には下型ホルダ２が設けられており、この下型ホルダ２の直上部にはアウタブランク３、インナブランク４、アウタブランク３が配置されている。図示左右に位置するアウタブランク３の下部には、サブクッションピン５、ディスタンスブロック１０を介して下方に延びるクッションピン６が複数設けられており、同様に、図示中央に位置するインナブランク４の下部にも、サブクッションピン５、ディスタンスブロック１０を介して下方に延びるクッションピン６が複数設けられている。  
上述の下型ホルダ２におけるサブクッションピン５、クッションピン６と対応する部位には、これらの上下動を許容する孔部７が形成されている。
【００２３】
ここで、下型ホルダ２は固定型であり、アウタブランク３、インナブランク４は可動型であって、下型ホルダ２とアウタブランク３とインナブランク４とで下型８が構成されている。  
なお、プレス機床面１の下方において上記クッションピン６の下端部の下部には図示しないダイクッション（ｄｉｅ  ｃｕｓｈｉｏｎ）が設けられている。
【００２４】
上述のアウタブランク３、インナブランク４の上方には、可動型としての上型９が設けられており、この上型９は下型８に対して上下動可能、すなわち、型開き、型締め可能に構成されている。  
上述のディスタンスブロック１０は、金型本体または金型本体からの荷重を受ける部材であって、該ディスタンスブロック１０には、次に述べる荷重計測センサ（図２に示す歪みゲージブリッジ回路６０参照）で計測されたデータを無線送信する送信器（図２に示す無線伝送部５３参照）を含む荷重計測装置が配設されている。
【００２５】
荷重計測装置が配設されたディスタンスブロック１０をセンシング用ディスタンスブロック１１（以下、単にＳＢ１１と略記する）とする。図１に示す各ディスタンスブロック１０、各ＳＢ１１はそれぞれ同様に構成されている。
【００２６】
すなわち、上記金型はクッションピン６を備えたプレス金型であって、当該クッションピン６上部に上記荷重計測センサとしての歪みゲージブリッジ回路６０（図２参照）が設けられたものであって、これにより、クッションピン６上部の荷重を直接計測することで、金型の各部に作用する荷重を簡単に計測すべく構成したものである。
【００２７】
詳しくは、上記荷重計測装置（ＳＢ１１の全体）を、クッションピン６とサブクッションピン５との間のディスタンスブロック１０に実装することで、実装性を確保するよう構成している。  
なお、車体外板等の大形状の素材をプレス加工する場合のように、クッションピン６が多数設けられるプレス機においては、全てのクッションピン６とサブクッションピン５との間のそれぞれのディスタンスブロック１０にＳＢ１１を実装することが、荷重分布を計測するうえで好ましい。
【００２８】
次に、図２を参照してＳＢ１１の回路構成について説明する。  
ＳＢ１１は、内蔵電源２０と、電源基板３０と、アンプ基板４０と、伝送基板５０と、歪みゲージブリッジ回路６０と、を備えている。
【００２９】
同図に示すように、内蔵電源２０はＤＣ２．７〜３．３Ｖの内部電源２１を備えている。  
また、電源基板３０は、内部電源２１と外部電源２２とを適宜切替えるスライドスイッチで形成された元電源切替部３１（詳しくは、電源供給元切替部）と、低ノイズ直流電源を生成する安定化電源回路３２と、を備えている。
【００３０】
さらに、アンプ基板４０は、スライドスイッチで形成されたブリッジ電圧取合先切替部４１と、周波数の低域部分を通過させ、高調波ノイズを除去する低域フィルタ４２（ｌｏｗ  ｐａｓｓ  ｆｉｌｔｅｒ、以下、単にＬＰＦと略記する）と、ブリッジ出力を増幅するアンプ部４３と、アナログ入力をデジタル値に変換するＡ／Ｄ部４４と、基準電圧を生成するＲＥＦ電圧生成部４５（ＲＥＦはｒｅｆｅｒｅｎｃｅの略）と、温度情報の取得を目的として温度を計測する温度計測部４６と、ＬＰＦ４７と、ディップスイッチで形成され、アンプ部４３の増幅度を変更する増幅率切替部４８と、を備えている。
【００３１】
さらにまた、伝送基板５０は、Ａ／Ｄ変換されたブリッジ出力および温度情報をＣＰＵ５１に伝送するデジタル伝送部５２と、後述する制御装置７０（図３参照）とＳＢ１１との間で信号の授受を行なう無線伝送部５３と、オフセット調整信号としてＰＷＭ信号（ＰＷＭはＰｕｌｓｅ  Ｗｉｄｔｈ  Ｍｏｄｕｌａｔｉｏｎの略で、パルス幅変調の略）を生成するオフセット調整信号生成部５４と、デジタルインプットアウトプット部としてのＤＩＯ処理部５５と、データを読出し可能に格納する記憶手段としてのＲＡＭ５６と、プレス成形時の金型衝撃による振動を検知する検知部として低感度のメカニカル衝撃スイッチを有する衝撃検知部５７と、を備えている。
【００３２】
図２において、内蔵電源２０よりＤＣ２．７〜３．３Ｖを電源基板３０へ供給し、この電源基板３０内の安定化電源回路３２で生成される低ノイズのＤＣ３．３Ｖが、歪みゲージブリッジ回路６０、アンプ基板４０、および伝送基板５０へ出力される。上記電源基板３０には元電源切替部３１を設けており、ＤＣ２．７〜３８Ｖの任意の電圧を外部電源２２から電源基板３０へ供給することが可能である。図２において、少なくともＡ／Ｄ部４４、温度計測部４６は集積回路（いわゆるＩＣ）で構成されている。
【００３３】
図４の（ａ）はディスタンスブロック本体の平面図、図４の（ｂ）はディスタンスブロック本体の側面図、図４の（ｃ）はカバー部材を取付けた状態で示す同図（ｂ）のＡ−Ａ線矢視断面図、図５の（ａ）は歪みゲージ回路を示す回路図、図５の（ｂ）は歪みゲージの貼付け位置を示す展開図である。
【００３４】
図４に示すように、ＳＢ１１はディスタンスブロック本体１２とカバー部材１３とを備えている。  
図４の（ａ）（ｂ）に示すように、ディスタンスブロック本体１２は、炭素鋼を主材料とした円柱構造体であって、軸方向には金型と締結するための２つのボルト挿通孔１４，１４を有すると共に、外周部にはカバー部材１３を固定するための複数のネジ孔１５…が設けられている。またディスタンスブロック本体１２の外周面において円周上１８０度の間隔を隔てて各２つの抵抗体Ｃ１，Ｔ１，Ｃ２，Ｔ２が直交するように貼付け固定されている。さらに、ディスタンスブロック本体１２の上下両面には高周波焼入れ処理が施されており、クッションピン６の接触に起因する変形を防止すべく構成している。
【００３５】
図４の（ｃ）に示すように、カバー部材１３はリング構造に形成されており、ディスタンスブロック本体１２と同心円状に配置され、複数のボルト１６を用いてディスタンスブロック本体１２に固定されている。図４の（ｃ）に示すように、ディスタンスブロック本体１２の外周と、カバー部材１３の内周との間には、空間部１７が形成されており、この空間部１７を有効活用すべくカバー部材１３の内壁面には、内蔵電源２０、電源基板３０、アンプ基板４０、伝送基板５０が実装されており、ディスタンスブロック本体１２の歪みに応じた出力が図３に示す制御装置７０へ無線伝送可能となるよう構成している。
【００３６】
このように、ディスタンスブロック本体１２を外部から囲繞するカバー部材１３の内面に上記内蔵電源２０および上記各基板３０，４０，５０を取付けることで、配線の不要化または省略化を達成し、かつ、ＳＢ１１のディスタンスブロック１０への取付け性向上を図るよう構成したものである。
【００３７】
詳しくは、図４の（ｃ）に示す内蔵電源２０、各基板３０，４０，５０の長手方向中央に対応して、カバー部材１３にはボルト挿通孔（図示せず）を開口形成し、これらボルト挿通孔に挿通させたボルトに対して、空間部１７内側からナットを締結することで、上記内蔵電源２０、各基板３０，４０，５０を、カバー部材１３の内面に取付けたものである。
【００３８】
図５の（ａ）（ｂ）に示すように、上記各抵抗体Ｃ１，Ｔ１，Ｃ２，Ｔ２をブリッジ状に接続して歪みゲージブリッジ回路６０（歪みゲージ式ロードセル）を構成している。図５の（ｂ）において、１８は端子である。
【００３９】
図４の（ｂ）に示すように、ディスタンスブロック本体１２に対して同図に矢印で示す方向に荷重が加えられた時、ディスタンスブロック本体１２の歪みに応じた出力電圧ｅｏは次の［数１］で表すことができる。
【００４０】
［数１］
出力電圧ｅｏ＝（１＋ν）・Ｅ・０．５・Ｋｓ・εｏ
ここに、νはポアソン比、Ｅは励起電圧、Ｋｓはゲージ率、εｏは抵抗体Ｃ１，Ｃ２の歪み、−νεｏは抵抗体Ｔ１，Ｔ２の歪み
【００４１】
この実施例では、歪みゲージブリッジ回路６０に励起電圧として３．３Ｖが印加され、荷重０〜２０ｔｏｎの範囲で約０〜１ｍＶのブリッジ出力電圧となる。  
ここで、荷重計測センサとしての歪みゲージブリッジ回路６０をロードセル（詳しくは、歪みゲージ式ロードセル）に設定することで、充分な耐荷重性を確保するよう構成したものである。
【００４２】
上記［数１］で示した歪みゲージブリッジ回路６０の出力電圧ｅｏ（詳しくは、ブリッジ出力電圧）は、アンプ基板４０のＬＰＦ４２で高調波ノイズが除去された後に、アンプ部４３に入力されて０〜１．２５Ｖの範囲に収まるように適度に増幅される。
【００４３】
増幅されたブリッジ出力はＡ／Ｄ部４４に入力され、当該Ａ／Ｄ部４４でデジタル値に変換された後に伝送基板５０のデジタル伝送部５２に送信される。また、アンプ基板４０に実装された温度計測部４６から出力される温度情報も同様にデジタル伝送部５２に送信される。
【００４４】
伝送基板５０は、デジタル伝送部５２、無線伝送部５３、オフセット調整信号生成部５４、ＤＩＯ処理部５５およびＲＡＭ５６を有するＣＰＵ５１と、衝撃検知部５７と、で構成されており、歪み情報、温度情報の取得、アンプ部４３のオフセット調整、図３に示す制御装置７０との無線送受信、衝撃検知によるスリープ（ｓｌｅｅｐ）からの復旧、などの機能を備えている。
【００４５】
ＣＰＵ５１（Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ、中央演算処理装置）は、マスタとして動作し、アンプ基板４０に実装されたＩＣをスレーブ（Ｓｌａｖｅ）として、ディスタンスブロック本体１２の歪み情報を、最大２５０Ｈｚの計測周期で取得する。同様に温度情報も取得するが、取得タイミングは計測開始直前のみであって、歪み情報の計測中の取得は実行しない。
【００４６】
温度計測部４６で取得する温度情報は、制御装置７０（図３参照）で歪み情報を荷重上情報に変換する際の温度補正に用いられる。  
アンプ部４３のオフセット調整には、オフセット調整信号生成部５４から出力させるＰＷＭ信号を用いる。ＰＷＭ出力に重畳する高調波を除去するために、ＬＰＦ４７を介してアンプ部４３にＰＷＭ出力が入力される。
【００４７】
ＳＢ１１に実装された回路を常時動作させると、内蔵電源２０の出力電圧が４８時間程度で最低動作電圧を下回ってしまうため、計測しない時には、ＣＰＵ５１、アンプ基板４０の各ＩＣをスリープ状態とする。  
スリープ状態からの復旧は外部からコントロールするため、スリープ状態でもＣＰＵ５１のＤＩＯ処理部５５だけは起動させておき、衝撃検知部５７からの信号を監視している。
【００４８】
衝撃検知部５７には低感度のメカニカル衝撃スイッチを採用しており、衝撃により当該メカニカル衝撃スイッチが瞬間的に閉じることで、ＤＩＯ処理部５５に３．３Ｖが入力されることになる。故に、プレス機を空打ちして衝撃を与えることで、ＳＢ１１に実装された回路は、スリープ状態から復旧することが可能となる。
【００４９】
通常、上述のように歪みゲージブリッジ回路６０の出力電圧はアンプ部４３で処理されるが、アンプ基板４０のブリッジ電圧取合先切替部４１を操作することで、該出力電圧を外部計測回路２３に入力することができ、各基板３０の元電源切替部３１と併用することで、計測回路を全て外部装置に委ねることができる。
【００５０】
アンプ基板４０に実装される増幅率切替部４８を操作することで、アンプ部４３の増幅度を１０００倍、５００倍、２００倍、１００倍の４段階に変更することができる。また、図２に示す電源基板３０，４０，５０の回路は全て３．３Ｖの単電源動作であり、アンプ部４３は差動入力／シングル出力とし、Ａ／Ｄ部４４はシングル入力としている。また、この実施例で採用したＡ／Ｄ部４４の入力範囲は０〜１．２５Ｖであるため、０．６２５Ｖを歪みゲージブリッジ回路６０出力のゼロ点とするため、０．６２５Ｖを基準電圧としてアンプ部４３に入力している。
【００５１】
なお、図２、図４、図５においては、図１で示した１つのディスタンスブロック１０および１つのＳＢ１１についてのみ説明したが、図１で示した他のディスタンスブロック１０および他のＳＢ１１についても、図２、図４、図５と同様に構成されている。
【００５２】
しかも、上述のＣＰＵ５１は、金型の型開き後における非計測時に、無線伝送部５３を含むＳＢ１１の主要部（詳しくは、ＣＰＵ５１、アンプ基板４０の各ＩＣ）をスリープモードに移行させるスリープモードステップ（図１０に示すフローチャートのルーチンＲ１参照）と、プレス成形時の型締めに伴う金型衝撃による振動を衝撃検知部５７が検知した時、無線伝送部５３を含むＳＢ１１をウエークアップモード（起動モード）に移行するウエークアップモードステップ（図１０に示すフローチャートのルーチンＲ２参照）と、を兼ねる制御手段である。
【００５３】
次に、図３を参照して制御装置の構成について説明する。  
図３に示すように、制御装置７０は、ＳＢ１１とデータの送受信を行なう送受信器７１と、ＰＣ（パーソナルコンピュータ）７２と、ＨＵＢ（ハブ）７３と、ＮＡＳ（ネットワークストレージ）７４とから構成されている。
【００５４】
ＰＣ７２は、送受信器７１を介して各ＳＢ１１へ計測開始指示、計測データ伝送開始指示、スリープ状態への移行指示ＳＢ１１の状態監視などを行なう機能を有しており、ＳＢ１１の制御、監視機能全般を担う。
【００５５】
また、上記ＰＣ７２は、各ＳＢ１１から送信されたデータに基づいて、各ＳＢ１１に加わった荷重を算出し、その結果を、ヒストリカルトレンドグラフとして描画する。データはＨＵＢ７３を介してＮＡＳ７４に保存される。
【００５６】
ここで、送受信器７１とＰＣ７２との間はＵＳＢ（Ｕｎｉｖｅｒｓａｌ  Ｓｅｒｉａｌ  Ｂｕｓ、ユニバーサルシリアルバス）で接続されており、ＰＣ７２とＨＵＢ７３との間、並びに、ＨＵＢ７３とＮＡＳ７４との間は、何れもＥｔｈｅｒｎｅｔ（イーサネット（登録商標））で接続されている。
【００５７】
図６はＳＢ１１に加わる荷重変化を示す特性図で、横軸に時間をとり、縦軸にＳＢ１１に加わる荷重をとって、その特性を示している。図７はプレス加工時の金型状態を示しており、図７の（ａ）は型開き時における金型の縦断面図で、図６の時点ｔ０〜ｔ２に対応する。
【００５８】
図７の（ｂ）は上型９がブランク３，４に接触した時点の金型の縦断面図で、図６の時点ｔ２〜ｔ３に対応する。  
図７の（ｃ）は型締め時における金型の縦断面図で、図６の時点ｔ３〜ｔ４に対応する。
【００５９】
図７の（ｄ）は上型９の上昇時における金型の縦断面図で、図６の時点ｔ４〜ｔ５に対応する。  
図６、図７を参照して以下に、計測フローにおける金型状態と、ＳＢ１１に加わる荷重変化について説明する。
【００６０】
時点ｔ０〜ｔ１の区間は、図７の（ａ）に示すように、上型９と下型８とが完全に開いており、プレス機により上型９が保持されている状態であって、この時、ＳＢ１１には下型８（詳しくは、アウタブランク３またはインナブランク４）の質量に相当する荷重ｆ１が加わっている。
【００６１】
計測準備が完了すると、プレス機の操作により上型９が降下し始める。上型９の降下開始から上型９と下型８とが接触するまでを、時点ｔ１〜ｔ２とする。この時にＳＢ１１へ加わる荷重はｆ１のままで、変化しない。
【００６２】
上型９と下型８とが閉じ、ＳＢ１１がクッションピン６に接触した瞬間が時点ｔ２（図７の（ｂ）参照）である。この時、ＳＢ１１にはプレス機の総荷重をクッションピン数で除した荷重が加わることになる。
【００６３】
各ＳＢ１１と、それに対応する各クッションピン６の接触タイミングは完全に同時ではないため、図６に示すように、瞬間的に過大な荷重がＳＢ１１に加わることもある。その後、ＳＢ１１の全てがクッションピン６に接触して安定な状態になると、適正な荷重で一定となる。
【００６４】
時点ｔ２〜ｔ４の区間では、総荷重が一定となるようにクッションピン６が制御されているため、ＳＢ１１に加わる荷重は一定に保持される。プレス機は総荷重が一定となるよう制御を行なっている。  
但し、クッションピン６の一本一本、すなわち、ＳＢ１１の一つ一つに加わる荷重を制御しているわけではないので、図６に示すように、ＳＢ１１毎に荷重特性（ａ）（ｂ）が異なる。
【００６５】
図７の（ｄ）に示すように、上型９が上昇し始める時点ｔ４以降においては、ＳＢ１１に加わる荷重は減少し、下型８（詳しくは、アウタブランク３またはインナブランク４）の質量分の荷重ｆ１のみとなる。  
図８は金型の状態とプレス機の操作を示す工程図である。
【００６６】
図６の時点ｔ０〜ｔ１に相当する工程Ｓ１は、上型９と下型８が完全に開いた状態であり、時点ｔ１までの区間は計測準備期間である。この計測準備期間である工程Ｓ１では、プレス機の設定に加え、ＳＢ１１の準備および計測開始を行なう。プレス機には、プレス時の総荷重、プレス速度（上型９の降下速度）、荷重保持時間などのプレスプロファイルを決めるためのパラメータが入力される。
【００６７】
図６の時点ｔ１〜ｔ２に相当する工程Ｓ２で、プレス開始に対応して上型９が降下を開始する。  
図６の時点ｔ２〜ｔ３に相当する工程Ｓ３で、上型９が下型８（詳しくは、アウタブランク３、インナブランク４）に接触する（図７の（ｂ）参照）。この工程Ｓ３では、プレス総荷重が一定となるようにクッションピン６の高さが制御される。
【００６８】
図６の時点ｔ３〜ｔ４に相当する工程Ｓ４で、プレス荷重を一定に保持するため、クッションピン６の高さが最も低くなる（図７の（ｃ）参照）。この時、ＳＢ１１と制御装置７０（図３参照）との間の無線通信経路は遮断される。
【００６９】
図６の時点ｔ４〜ｔ５に相当する工程Ｓ５では、上記プレス荷重の保持時間（一定時間）の経過後に、プレス機および上型９が上昇を始める。この時、ＳＢ１１と制御装置７０（図３参照）との間の無線通信経路が復旧する。
【００７０】
図９は金型成形時の荷重計測を示すフローチャートで、図９の左列はＳＢ１１の動作フローを示し、図９の右列は制御装置７０（図３参照）の動作フローを示す。図１０はスリープ状態への移行およびスリープ状態からの復帰を示すフローチャートで、図１０の左列はＳＢ１１の動作フローを示し、図１０の右列は制御装置７０（図３参照）の動作フローを示す。
【００７１】
まず、図９に示すフローチャートを参照して、金型成形時の荷重計測処理について説明する。  
制御装置７０側において、ステップＹ１で、制御装置７０が起動されると、次のステップＹ２で、制御装置７０は送受信器７１を介して各ＳＢ１１に状態確認指令ｄを送信する。
【００７２】
一方、ＳＢ１１側においては、ステップＸ１でＳＢ１１を起動状態と推定し、次のステップＸ２で、一定時間内に制御装置７０から状態確認指令ｄの送信があるか否かを判定し、ＮＯ判定時には、ステップＸ１１へ移行する。
【００７３】
上述の状態確認とは、ＳＢ１１に実装された回路の電源電圧、歪み計測機能、温度計測機能、オフセット量などが適正な値か否かを確認することであり、ステップＸ２でのＹＥＳ判定時には、次のステップＸ３に移行して、このステップＸ３でＳＢ１１は無線伝送部５３を介して、これらのパラメータを状態情報ｅとして制御装置７０に送信する。
【００７４】
制御装置７０側では、ステップＹ３で、一定時間内にＳＢ１１からの応答（状態情報ｅの受信）があるか否かを判定し、一定時間が経過してもＳＢ１１からの応答がなく、ＳＢ１１がスリープ状態である同ステップＹ３のＮＯ判定時にはステップＹ４に移行する一方、ＹＥＳ判定時にはステップＹ５に移行する。
【００７５】
上記ステップＹ４で、ＰＣ内臓ＣＰＵはスリープ解除処理を実行した後に、図１０に示すステップＸ２７に移行する。  
上記ステップＹ５で、各ＳＢ１１が計測可能な状態か否かを判定し、ＳＢ１１が計測不可能な故障である同ステップＹ５のＮＯ判定時にはステップＹ６に移行する一方、ＳＢ１１の状態が適正なＹＥＳ判定時にはステップＹ８に移行する。
【００７６】
上記ステップＹ６で、ＰＣ内臓ＣＰＵはＳＢ１１が故障であることに対応して異常と対策をユーザに通知した後に、次のステップＹ７に移行し、このステップＹ７で、ユーザ操作により計測可能な正常な状態にもどし、ステップＹ２にリターンする。  
上記ステップＹ８で、作業者の操作により制御装置７０の送受信器７１を介して各ＳＢ１１に計測開始指令ｇを送信する。
【００７７】
ＳＢ１１側では、ステップＸ４で、一定時間内に制御装置７０から計測開始指令ｇを受信したか否かを判定し、ＮＯ判定時にはステップＸ１１に移行する一方、ＹＥＳ判定時には次のステップＸ５に移行する。
【００７８】
ステップＸ５で、ＳＢ１１は、各ＳＢ１１と計測開始タイミングの時間合わせを行なった後に、歪み計測データをＳＢ１１内のＲＡＭ５６に格納し始める。ＲＡＭ５６に格納する計測データ量は、計測開始指令ｇに含まれる計測時間と計測周期により決定される。なお、初期設定では、計測時間が１０ｓｅｃ、計測周期が２５０Ｈｚとなっているが、この数値に限定されるものではない。
【００７９】
ステップＸ６は、図６の時点ｔ１〜ｔ４に相当し、このステップＸ６では、指定時間分の計測データをＲＡＭ５６に格納したか否かを判定し、ＹＥＳ判定時には次のステップＸ７に移行する一方、ＮＯ判定時にはステップＸ５にリターンする。
【００８０】
つまり、時点ｔ１〜ｔ４に示す上型９の降下開始〜上型９の上昇完了までの期間においては、ＳＢ１１は歪みゲージブリッジ回路６０が計測した計測データをＲＡＭ５６に格納し続けているが、制御装置７０は何も行なわず待機状態となる。この実施例では、上型９と下型８とが完全に閉じる時点ｔ２〜ｔ４の区間では、ＳＢ１１と制御装置７０との間の無線通信経路が遮断されるため、ＳＢ１１と制御装置７０との間の通信は行なわないものである。  
上記ステップＸ６のＹＥＳ判定時には次のステップＸ７に移行する。時点ｔ４以降、このステップＸ７で、各ＳＢ１１より制御装置７０へ計測終了の信号ｈが送信される。
【００８１】
制御装置７０側では、ステップＹ９で、一定時間内にＳＢ１１側より計測終了の信号ｈを受信したか否かを判定し、ＮＯ判定時にはステップＹ１０に移行する一方、ＹＥＳ判定時には次のステップＹ１１に移行する。
【００８２】
上述のステップＹ１０では、一定時間内に計測終了の信号ｈを受信しなかったことに対応して、異常と対策をユーザに通知した後に、ステップＹ７に移行する。  
上述のステップＹ１１で、制御装置７０は送受信器７１を介して各ＳＢ１１へ順次、計測データ送信指令ｉを送信する。
【００８３】
ＳＢ１１側では、ステップＸ８で、一定時間内に制御装置７０から計測データ送信指令ｉを受信したか否かを判定し、ＹＥＳ判定時には次のステップＸ９に移行する一方、ＮＯ判定時にはステップＸ１１に移行する。  
上記ステップＸ９で、ＣＰＵ５１はＲＡＭ５６からデータを読出して無線伝送部５３を介して、ＲＡＭ５６に格納していた計測データｊを制御装置７０に送信する。
【００８４】
ここで、上記ステップＸ７以降は時点ｔ４〜ｔ５に相当し、ステップＸ８での一定時間経過後にステップＸ９に移行するので、無線伝送部５３による計測データｊの送信タイミングは、金型による成形後における型開き後となる。この型開き後には、無線伝送部５３を有するＳＢ１１が外方に開放されるので、確実に無線送信を行なうことができる（図７の（ｄ）参照）。
【００８５】
制御装置７０側では、ステップＹ１２で、一定時間内にＳＢ１１から計測データｊの送信があるか否かを判定し、ＮＯ判定時にはステップＹ１３に移行する一方、ＹＥＳ判定時にはステップＹ１４に移行する。  
ステップＹ１３では、一定時間内にＳＢ１１側から計測データｊを受信しなかったことに対応して、異常と対策をユーザに通知した後に、ステップＹ７に移行する。
【００８６】
ステップＹ１４では、全てのＳＢ１１から計測データｊを受け取った後に、制御装置７０にて歪み情報を荷重情報に変換する。次のステップＹ１５で、計測中の荷重変化をヒストリカルトレンドグラフとして描画すると共に、制御装置７０がＳＢ１１から受け取った計測データｊや状態確認用データ（状態情報ｅ参照）等は、全てＣＳＶファイル形式でＮＡＳ７４に保存する。
【００８７】
次に、ステップＹ１６で、各ＳＢ荷重のばらつきの有無や程度から荷重分布の適正さを判定し、ＮＯ判定時には、ステップＹ１７に移行する一方、ＹＥＳ判定時にはステップＹ１８に移行する。  
上記ステップＹ１７では、荷重分布の不適正に対応して、その異常と対策をユーザに通知した後に、ステップＹ７に移行する。
【００８８】
上記ステップＹ１８では、荷重分布が適正であることに対応して、一回の計測を終了する。  
一方、ＳＢ１１側では、ステップＸ１０で、一定時間内に制御装置７０から指令があるか否かを判定し、ＹＥＳ判定時には、ステップＸ１２に移行して、指令に応じた動作を継続する一方、ＮＯ判定時にはステップＸ１１に移行し、このステップＸ１２で、ＳＢ１１をスリープ状態に移行させた後に、図１０のステップＸ２３にスキップする。
【００８９】
図９に示す各ステップは、その処理内容に対応した構成手段を形成するものである。  
この実施例では、ＳＢ１１の電力消費を抑制するため、アンプ基板４０の主要ＩＣと、伝送基板５０のＣＰＵ５１モジュールを、適宜スリープモードへ移行させるので、次に図１０に示すフローチャートを参照して、スリープ状態への移行処理とスリープ状態からの復帰処理について説明する。
【００９０】
制御装置７０側においては、ステップＹ２１で同制御装置７０を起動中に設定し、次のステップＹ２２で、ＰＣ内臓ＣＰＵはＳＢ１１に対してスリープモード移行指令（ｋ）を送信する。  
ＳＢ１１側においては、ステップＸ２１で、無線伝送部５３が制御装置７０から上記スリープモード移行指令（ｋ）を受信したか否かを判定し、ＹＥＳ判定時にのみ次のステップＸ２３に移行する。
【００９１】
ステップＸ２２では、上記ステップＸ２１と並行して、無線伝送部５３が制御装置７０から所定の時間を超える期間、スリープモード移行指令（ｋ）を受信していないか否かを判定し、ＹＥＳ判定時にのみ次のステップＸ２３に移行する。
【００９２】
このステップＸ２３で、スリープ状態への移行条件が成立したと認定し、ＣＰＵ５１はアンプ基板４０の温度計測部４６のＩＣとＡ／Ｄ部４４のＩＣに指示を送るので、ステップＸ２４で温度計測部４６のＩＣをスリープモードへ移行し、次のステップＸ２５で、Ａ／Ｄ部４４のＩＣをスリープモードへ移行し、さらに次のステップＸ２６で、ＣＰＵ５１モジュールをスリープモードへ移行して、ＤＩＯ処理部５５によるＤＩＯ監視以外の機能を停止させる。
【００９３】
次のステップＸ２７で、伝送基板５０に実装した衝撃検知部５７の低感度のメカニカル衝撃スイッチがＯＮになり、ＤＩＯ処理部５５のＤＩＯポートに対して入力があるか否かを判定し、ＹＥＳ判定時にのみ次のステップＸ２８に移行する。この実施例では、プレス機の空打ちにより上記低感度のメカニカル衝撃スイッチをＯＮとしＤＩＯ処理部５５へ３．３Ｖを入力し、スリープ状態からの復旧を実現すべく構成している。
【００９４】
ステップＸ２８で、ＣＰＵ５１モジュールのスリープモードを解除し、当該ＣＰＵ５１モジュールをウエークアップモードとして、機能を起動する。  
次のステップＸ２９で、Ａ／Ｄ部４４のＩＣのスリープモードを解除し、当該Ａ／Ｄ部４４のＩＣをウエークアップモードとする。
【００９５】
次のステップＸ３０で、温度計測部４６のＩＣのスリープモードを解除し、当該温度計測部４６のＩＣをウエークアップモードとする。  
さらに、次のステップＸ３１でスリープ解除処理を終了し、通常運転を実行する。
【００９６】
なお、スリープモードからの復旧は衝撃検知部５７を動作させる構成に代えて、ＣＰＵ５１モジュールへの電源を入切する復旧フローを採用してもよい。また、図１０に示す各ステップは、その処理内容に対応した構成手段を形成するものである。
【００９７】
このように、上記実施例の金型の成形時荷重計測装置は、固定型（下型ホルダ２参照）と可動型（上型９、ブランク３，４参照）とを有する金型を設け、成形時において上記金型に作用する荷重分布を計測する金型の成形時荷重計測装置であって、金型本体または金型本体からの荷重を受ける部材（ディスタンスブロック１０参照）に、荷重計測センサ（歪みゲージブリッジ回路６０参照）で計測されたデータを無線送信する送信器（無線伝送部５３参照）を含む荷重計測装置（ＳＢ１１参照）を配設すると共に、上記送信器（無線伝送部５３）を含む荷重計測装置（ＳＢ１１）の主要部を非計測時にスリープモードに移行させ（ルーチンＲ１参照）、成形時の型締めに伴う金型衝撃による振動を検知部（衝撃検知部５７）が検知した時（ステップＸ２７のＹＥＳ判定参照）、上記主要部をウエークアップモードに移行（ルーチンＲ２参照）させる制御手段（ＣＰＵ５１参照）を備えたものである（図１、図２、図１０参照）。
【００９８】
この構成によれば、金型や成形装置それ自体への追加加工や設計変更が不要で、しかも、上記制御手段（ＣＰＵ５１）は非計測時に上記主要部をスリープモードに移行（ルーチンＲ１参照）させると共に、上記検知部（衝撃検知部５７）が成形時の型締めに伴う金型衝撃による振動を検知した時、当該制御手段（ＣＰＵ５１）が上記主要部をウエークアップモードに移行（ルーチンＲ２参照）させるので、省電力化を図りつつ、金型に作用する荷重分布を容易に計測することができる。
【００９９】
また、この発明の一実施形態においては、上記金型はクッションピン６を備えたプレス金型であって、当該クッションピン６上部に上記荷重計測センサ（歪みゲージブリッジ回路６０）が設けられたものである（図１、図２参照）。
【０１００】
この構成によれば、次の如き効果がある。すなわち、金型には本来複数のクッションピン６が設けられており、このクッションピン６上部の荷重を直接計測することで、金型の各部に作用する荷重を簡単に計測することができる。
【０１０１】
さらに、この発明の一実施形態においては、上記送信器（無線伝送部５３）による計測データｊの送信タイミング（ステップＸ９参照）は、金型による成形後における型開き後に設定されたものである（図７の（ｄ）、図９参照）。  
上記構成によれば、型開き後には、送信器（無線伝送部５３）が外方に開放されるので、確実に無線送信を行なうことができる。
【０１０２】
さらにまた、この発明の一実施形態においては、上記金型は上記クッションピン６とサブクッションピン５とを備えており、上記荷重計測装置（ＳＢ１１）は、上記クッションピン６と上記サブクッションピン５との間のディスタンスブロック１０に実装されたものである（図１参照）。  
この構成によれば、荷重計測装置（ＳＢ１１）を上記ディスタンスブロック１０に実装するので、実装性がよい。
【０１０３】
加えて、この発明の一実施形態においては、上記荷重計測センサ（歪みゲージブリッジ回路６０）はロードセルに設定されたものである（図５の（ａ）参照）。  
この構成によれば、荷重計測センサ（歪みゲージブリッジ回路６０）をロードセルに設定したので、充分な耐荷重性を確保することができる。
【０１０４】
また、この発明の一実施形態においては、上記荷重計測装置（ＳＢ１１）は、内蔵電源２０、電源基板３０、アンプ基板４０、伝送基板５０を備えており、上記ディスタンスブロック１０の本体（ディスタンスブロック本体１２）を外部から囲繞するカバー部材１３の内面に上記内蔵電源２０および上記各基板３０，４０，５０が取付けられたものである（図４の（ｃ）参照）。  
この構成によれば、配線が不要または省略化できるので、荷重計測装置（ＳＢ１１）のディスタンスブロック１０への取付け性向上を図ることができる。
【０１０５】
この発明による金型の成形時荷重計測方法は、固定型（下型ホルダ２）と可動型（上型９、ブランク３，４参照）とを有する金型を設け、成形時において上記金型に作用する荷重分布を計測する金型の成形時荷重計測方法であって、金型本体または金型本体からの荷重を受ける部材（ディスタンスブロック１０参照）に、荷重計測センサ（歪みゲージブリッジ回路６０参照）で計測されたデータを無線送信する送信器（無線伝送部５３）を含む荷重計測装置（ＳＢ１１）を配設し、成形時の型締めに伴う金型衝撃による振動を検知部（衝撃検知部５７）が検知した時、上記送信器（無線伝送部５３）を含む荷重計測装置（ＳＢ１１）をウエークアップモードに移行するウエークアップモードステップ（ルーチンＲ２）と、金型の型開き後における非計測時に、上記送信器（無線伝送部５３）を含む荷重計測装置（ＳＢ１１）の主要部をスリープモードに移行させるスリープモードステップ（ルーチンＲ１参照）と、を備えたものである（図１、図２、図１０参照）。
【０１０６】
この構成によれば、ウエークアップモードステップ（ルーチンＲ２）で、成形時の型締めに伴う金型衝撃による振動を検知部（衝撃検知部５７）が検知した時、上記送信器（無線伝送部５３）を含む荷重計測装置（ＳＢ１１）をウエークアップモード（いわゆる起動モード）に移行し、上述のスリープモードステップ（ルーチンＲ１）で、金型の型開き後における非計測時と、上記送信器（無線伝送部５３）を含む荷重計測装置（ＳＢ１１）の主要部をスリープモードに移行させる。
【０１０７】
このように、上記スリープモードへの移行により省電力化を図ることができ、かつ、型締めに伴う金型衝撃を検知部（衝撃検知部５７）で検知した時にはウエークアップモードに移行するので、金型に作用する荷重分布を容易に計測することができるうえ、金型や成形装置それ自体への追加加工や設計変更が不要となる。
【０１０８】
図１１は送信機配設構造の他の実施例を示す金型の縦断面図である。  
図１１に示すように、この実施例においては、送信器としての無線伝送部５３をＳＢ１１から切り離し、当該無線伝送部５３を、金型側面部の一例として外側に位置するアウタブランク３の外方に面する側面部３ａに取付けると共に、無線伝送部５３とＳＢ１１との間を配線１９で接続したものである。
【０１０９】
このように構成すると、金型が開いてその側面部３ａが外方に開放された時点で、上記無線伝送部５３から送信電波（詳しくは、計測データｊ）が送られるので、より確実に無線送信を行なうことができる。
【０１１０】
なお、図１１で示したこの実施例においても、その他の構成、作用、効果については、先の実施例と同様であるから、図１１において前図と同一の部分には、同一符号を付して、その詳しい説明を省略する。
【０１１１】
この発明の構成と、上述の実施例との対応において、
この発明の固定型は、実施例の下型ホルダ２に対応し、以下同様に、
可動型は、上型９、アウタブランク３、インナブランク４に対応し、
金型本体または金型本体からの荷重を受ける部材は、ディスタンスブロック１０に対応し、
荷重計測センサおよびロードセルは、歪みゲージブリッジ回路６０に対応し、
送信器は、無線伝送部５３に対応し、
荷重計測装置は、ＳＢ１１（詳しくは、センシング用ディスタンスブロック）に対応し、
荷重計測装置の主要部は、ＤＩＯ処理部５５を除く、ＳＢ１１のＣＰＵ５１モジュールと、Ａ／Ｄ部４４のＩＣと、温度計測部４６のＩＣとに対応し、
検知部は、衝撃検知部５７に対応し、
制御手段は、ＣＰＵ５１に対応し、
ウエークアップモードステップは、ルーチンＲ２に対応し、
スリープモードステップは、ルーチンＲ１に対応するも、
この発明は、上述の実施例の構成のみに限定されるものではない。
【０１１２】
例えば、上記実施例においては金型としてプレス金型を例示したが、これは射出成形金型であってもよい。また、例示した電圧値や周波数等の数値は一例であって、これに限定されるものではない。
【産業上の利用可能性】
【０１１３】
以上説明したように、本発明は、固定型と可動型とを有する金型を設け、成形時において上記金型に作用する荷重分布を計測する金型の成形時荷重計測装置及びその方法について有用である。
【符号の説明】
【０１１４】
２…下型ホルダ（固定型）
３…アウタブランク（可動型）
４…インナブランク（可動型）
５…サブクッションピン
６…クッションピン
９…上型（可動型）
１０…ディスタンスブロック
１１…ＳＢ（荷重計測装置）
１２…ディスタンスブロック本体
１３…カバー部材
２０…内臓電源
３０…電源基板
４０…アンプ基板
５０…伝送基板
５１…ＣＰＵ（制御手段）
５３…無線伝送部（送信器）
５７…衝撃検知部（検知部）
６０…歪みゲージブリッジ回路（荷重計測センサ、ロードセル）
Ｒ１…スリープモードステップ
Ｒ２…ウエークアップモードステップ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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