(57)【要約】【課題】接合に掛かる時間を短縮することが容易であり、スパッタが発生し難い接合方法及び接合装置を実現する。【解決手段】本発明の一態様に掛かる溶接方法は、第１の金属片（１）の第１のスポット（１１）に治具（Ａ１）を押し当てたまま、治具（Ａ１）を超音波振動させることによって、第１の金属片（１）の第２のスポット（１２）を加熱する加熱工程（Ｓ２）と、レーザ光を第１の金属片（１）の第２のスポット（１２）に照射することによって、第１の金属片（１）の第２のスポット（１２）を第２の金属片（２）に溶接する溶接工程（Ｓ３）と、を含む。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の金属片を接合する接合方法であって、
上記複数の金属片において最外層を構成する第１の金属片の第１のスポットに治具を押し当てることによって、上記第１の金属片の上記第１のスポット、及び、上記第１のスポットに隣接する上記第１の金属片の第２のスポットを、上記複数の金属片において上記最外層から数えて２番目の層を構成する第２の金属片に密着させる密着工程と、
上記第１の金属片の上記第１のスポットに上記治具を押し当てたまま、上記治具を超音波振動させることによって、上記第１の金属片の上記第２のスポットを加熱する加熱工程と、
上記第１の金属片の上記第１のスポットに上記治具を押し当てたまま、レーザ光を上記第１の金属片の上記第２のスポットの少なくとも一部に照射することによって、上記第１の金属片の上記第２のスポットの少なくとも一部を上記第２の金属片に溶接する溶接工程と、を含む、
ことを特徴とする接合方法。
【請求項２】
上記加熱工程において、上記第１の金属片の上記第２のスポットが上記第２の金属片に溶着するまで、上記治具を超音波振動させる、
ことを特徴とする請求項１に記載の接合方法。
【請求項３】
上記第２のスポットは、上記第１のスポットを構成する領域に挟まれている、
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の接合方法。
【請求項４】
上記第２のスポットは、上記第１のスポットを構成する領域に囲まれている、
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の接合方法。
【請求項５】
複数の金属片を接合する接合装置であって、
治具と、
上記複数の金属片において最外層を構成する第１の金属片を、上記複数の金属片において上記最外層から数えて２番目の層を構成する第２の金属片に密着させるために、上記第１の金属片の第１のスポットに上記治具を押し当てる加圧装置と、
上記第１のスポットに近接する上記第１の金属片の第２のスポットを加熱するために、上記治具を超音波振動させる振動装置と、
上記第１の金属片の上記第２のスポットの少なくとも一部を上記第２の金属片に溶接するために、レーザ光を上記第２の金属片の上記第２のスポットの少なくとも一部に照射する照射装置と、を備える、
ことを特徴とする接合装置。
【請求項６】
上記治具には、上記レーザ光の光路となる開口が形成されている、
ことを特徴とする請求項５に記載の接合装置。
【請求項７】
上記振動装置は、上記第１の金属片の上記第２のスポットが上記第２の金属片に溶着するまで、上記治具を超音波振動させる、
ことを特徴とする請求項５又は６に記載の接合装置。
【請求項８】
複数の金属片を備える構造体であって、
上記複数の金属片において最外層を構成する第１の金属片の第１のスポットが、上記複数の金属片において上記最外層から数えて２番目の層を構成する第２の金属片に溶着されており、上記第１のスポットに隣接する上記第１の金属片の第２のスポットの少なくとも一部が、上記第２の金属片に溶接されている、
ことを特徴とする構造体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の金属片を接合する接合方法及び接合装置に関する。また、複数の金属片を接合してなる構造体に関する。
【背景技術】
【０００２】
複数の金属片を接合する接合方法のひとつとして、レーザ光を用いた溶接が広く用いられている。
【０００３】
このような技術を開示した文献としては、例えば、特許文献１が挙げられる。特許文献１には、被接合物に超音波振動を印加して被接合物を仮止めする超音波溶接機と、被接合物の仮止め箇所にレーザ光を照射して被接合物を溶接するレーザ溶接機と、を備えた溶接装置が開示されている。超音波溶接機を用いて被接合物を仮止めすることで、レーザ光を照射して被接合物を仮止めする際に被接合物の間に隙間が生じ難くなり、その結果、このような隙間に起因する溶接不良が生じ難くなる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１５−１３６７３１号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載の溶接装置を用いて複数の金属片を接合する場合、以下のような問題が生じ得る。
【０００６】
すなわち、超音波溶接機により複数の金属片を仮止めする工程と、レーザ光の照射により複数の金属片を溶接する工程との間に、仮止め箇所から超音波ホーンを移動させる工程を実施する必要がある。なぜなら、仮止め箇所が超音波ホーンに覆い隠されている状態では、仮止め箇所にレーザ光を照射することができないからである。
【０００７】
このため、超音波ホーンを移動するための時間を必要とするので、接合に掛かる時間を短縮することが困難であるという問題を生じる。また、仮止め箇所から超音波ホーンを移動させる工程を実施している間に、仮止め箇所の温度が低下する。そうすると、温度の低い仮止め箇所に高出力のレーザ光を照射することになり、その結果、スパッタが発生し易くなるという問題を生じる。
【０００８】
本発明は、上記の問題に鑑みてなされたものであり、その目的は、接合に掛かる時間を短縮することが容易であり、スパッタが発生し難い接合方法及び接合装置を実現することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の課題を解決するために、本発明の一態様に掛かる溶接方法は、複数の金属片を接合する接合方法であって、上記複数の金属片において最外層を構成する第１の金属片の第１のスポットに治具を押し当てることによって、上記第１の金属片の上記第１のスポット、及び、上記第１のスポットに隣接する上記第１の金属片の第２のスポットを、上記複数の金属片において上記最外層から数えて２番目の層を構成する第２の金属片に密着させる密着工程と、上記第１の金属片の上記第１のスポットに上記治具を押し当てたまま、上記治具を超音波振動させることによって、上記第１の金属片の上記第２のスポットを加熱する加熱工程と、上記第１の金属片の上記第１のスポットに上記治具を押し当てたまま、レーザ光を上記第１の金属片の上記第２のスポットの少なくとも一部に照射することによって、上記第１の金属片の上記第２のスポットの少なくとも一部を上記第２の金属片に溶接する溶接工程と、を含む。
【００１０】
上記の方法によれば、加熱工程において治具が押し当てられる第１の金属片１の部位と溶接工程においてレーザ光が照射される部位とが異なる。このため、加熱工程から溶接工程への移行に際して、治具を移動する必要がない。
【００１１】
したがって、上記の方法によれば、治具を移動するための時間を省略できる分、複数の金属片の接合に要する時間を短縮することが容易である。また、上記の方法によれば、治具が移動している間に第２のスポットの温度が低下することが避けられる分、溶接工程においてレーザ光が照射される第２のスポットの温度が高くなり、その結果、スパッタが発生し難くなる。
【００１２】
また、上記の方法によれば、溶接工程が第１の金属片の第１のスポットに治具を押し当てたまま実施される。このため、溶接工程を実施する際に第１の金属片の第２のスポットと第２の金属片との間に隙間が生じ難くなり、その結果、このような隙間に起因する溶接不良が生じ難くなる。例えば、第１の金属片と第２の金属片との温度差が生じ難くなり、その結果、溶接後に生じる熱歪を低減することができる。
【００１３】
本発明の一態様に掛かる溶接方法においては、上記加熱工程において、上記第１の金属片の上記第２のスポットが上記第２の金属片に溶着するまで、上記治具を超音波振動させる、ことが好ましい。
【００１４】
上記の方法によれば、溶接工程を実施する際に第１の金属片の第２のスポットと第２の金属片との間に隙間が更に生じ難くなり、その結果、このような隙間に起因する溶接不良が更に生じ難くなる。
【００１５】
本発明の一態様に係る溶接方法において、上記第２のスポットは、上記第１のスポットを構成する領域に挟まれている、ことが好ましい。
【００１６】
上記の構成によれば、溶接工程を実施する際に第２のスポットにおける温度ムラが少なく（第１の金属片又は第２の金属片の上面又は下面と平行な面内における温度勾配が小さく）なるので、溶接後に熱歪が発生する可能性、又は、溶接後に発生する熱歪の大きさを小さく抑えることが可能である。
【００１７】
本発明の一態様に係る溶接方法において、上記第２のスポットは、上記第１のスポットを構成する領域に囲まれている、ことが好ましい。
【００１８】
上記の構成によれば、溶接工程を実施する際に第２のスポットにおける温度ムラが少なく（第１の金属片又は第２の金属片の上面又は下面と平行な面内における温度勾配が小さく）なるので、溶接後に熱歪が発生する可能性、又は、溶接後に発生する熱歪の大きさを小さく抑えることが可能である。
【００１９】
上記の課題を解決するために、本発明の一態様に掛かる溶接装置は、複数の金属片を接合する接合装置であって、治具と、上記複数の金属片において最外層を構成する第１の金属片を、上記複数の金属片において上記最外層から数えて２番目の層を構成する第２の金属片に密着させるために、上記第１の金属片の第１のスポットに上記治具を押し当てる加圧装置と、上記第１のスポットに近接する上記第１の金属片の第２のスポットを加熱するために、上記治具を超音波振動させる振動装置と、上記第１の金属片の上記第２のスポットの少なくとも一部を上記第２の金属片に溶接するために、レーザ光を上記第２の金属片の上記第２のスポットの少なくとも一部に照射する照射装置と、を備える。
【００２０】
上記の装置によれば、加圧装置により治具が押し当てられる第１の金属片の部位と照射装置によりレーザ光が照射される第１の金属片の部位とが異なる。このため、加熱装置を用いた加熱工程から照射装置を用いた溶接工程への移行に際して、治具を移動する必要がない。
【００２１】
したがって、上記の装置によれば、治具を移動するための時間を省略できる分、複数の金属片の接合に要する時間を短縮することが容易である。また、上記の装置によれば、治具を移動している間に第２のスポットの温度が低下することが避けられる分、照射装置によりレーザ光が照射される第２のスポットの温度が高くなり、その結果、スパッタが発生し難くなる。
【００２２】
本発明の一態様に掛かる溶接装置において、上記治具には、上記レーザ光の光路となる開口が形成されている、ことが好ましい。
【００２３】
上記の装置によれば、第１の金属片の第１のスポットに治具を押し当てたまま、第１の金属片の第２のスポットにレーザ光を照射することが容易になる。
【００２４】
本発明の一態様に掛かる溶接装置において、上記振動装置は、上記第１の金属片の上記第２のスポットが上記第２の金属片に溶着するまで、上記治具を超音波振動させる、ことが好ましい。
【００２５】
上記の装置によれば、照射装置を適用する際に第１の金属片の第２のスポットと第２の金属片との間に隙間が生じ難くなり、その結果、このような隙間に起因する溶接不良が生じ難くなる。
【００２６】
なお、上記の方法又は装置により製造される、複数の金属片を備える構造体も、本発明の範疇に含まれる。例えば、上記複数の金属片において最外層を構成する第１の金属片の第１のスポットが、上記複数の金属片において上記最外層から数えて２番目の層を構成する第２の金属片に溶着されており、上記第１のスポットに隣接する上記第１の金属片の第２のスポットの少なくとも一部が上記第２の金属片に溶接されている構造体は、本発明の範疇に含まれる。
【発明の効果】
【００２７】
本発明によれば、接合に掛かる時間を短縮することが容易であり、スパッタが発生し難い接合方法及び接合装置を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明の一実施形態に係る接合方法の流れを示す図である。（ａ）は、密着工程を示す斜視図であり、（ｂ）は、加熱工程を示す斜視図であり、（ｃ）は、溶接工程を示す斜視図である。
【図２】図１の接合方法において第１のスポット及び第２のスポットが設定された第１の金属片の平面図である。
【図３】本発明の一実施形態に係る接合装置の構成を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
〔接合方法〕
本発明の一実施形態に係る接合方法Ｓについて、図１を参照して説明する。図１は、接合方法Ｓの流れを示す図である。
【００３０】
接合方法Ｓは、少なくとも２つの金属片１，２を含む複数の金属片を接合する接合方法である。第１の金属片１は、これら複数の金属片のなかで最外層を構成する金属片である。また、第２の金属片２は、これら複数の金属片のなかで最外層から数えて２番目の層を構成する金属片である。なお、図１においては、これらの金属片のなかで最外層から数えて３番目の層を構成する金属片を点線で図示し、これらの金属片のなかで最外層から数えて４番目以降の層を構成する金属片の図示を省略している。本実施形態において、各金属片は、電極として利用される薄板状の金属片である。ただし、各金属片の用途及び形状は、これに限定されない。第１の金属片１の形状は、箔状又は薄板状であれば良く、第１の金属片１の厚みは、後述する加熱工程Ｓ２及び溶接工程Ｓ３を適用可能な範囲で任意である。その他の金属片（例えば、第２の金属片２）の形状及び厚みは、任意である。
【００３１】
接合方法Ｓは、密着工程Ｓ１、加熱工程Ｓ２、及び溶接工程Ｓ３を含んでいる。接合方法Ｓは、第１の金属片１の下面と第２の金属片２の上面とが互いに面接触するように、第１の金属片１を第２の金属片２の上に重ね置いた（積層した）状態で実施される。
【００３２】
密着工程Ｓ１は、第１の金属片１の第１のスポット１１に治具Ａ１を押し当てることによって、第１の金属片１の第１のスポット１１、及び、第１のスポット１１に隣接する第１の金属片１の第２のスポット１２を第２の金属片２に密着させる工程である。本実施形態においては、図１の（ａ）に示すように、第１のスポット１１が、第１の金属片１の２つの領域１１ａ，１１ｂにより構成されており、第２のスポット１２が、これら２つの領域１１ａ，１１ｂに挟まれた１つの領域により構成されている。また、本実施形態においては、図１の（ａ）に示すように、第１の金属片１の第１のスポット１１の上面に治具Ａ１を押し当てることによって、第１の金属片１の第１のスポット１１及び第２のスポット１２の下面を第２の金属片２の上面に密着させている。ここで、第１の金属片１の第１のスポット１１に治具Ａ１を押し当てる力は、例えば、２０００Ｎである。
【００３３】
加熱工程Ｓ２は、第１の金属片１の第１のスポット１１に治具Ａ１を押し当てたまま、治具Ａ１を超音波振動させることによって、第１の金属片１の第２のスポット１２を加熱する工程である。ここで、治具Ａ１を超音波振動させることによって、第１の金属片１を加熱することができるのは、治具Ａ１が第１の金属片１の上面を摺動することによって、或いは、第１の金属片１の下面が第２の金属片２の上面を摺動することによって、摩擦熱が発生するためである。本実施形態においては、図１の（ｂ）に示すように、第１の金属片１の第１のスポット１１の上面に治具Ａ１を押し当てたまま、第１の金属片１の上面と平行な面内で治具Ａ１を超音波振動させることによって、第１の金属片１が第２の金属片２上を摺動することにより発生する摩擦熱で、第１の金属片１の第２のスポット１２を加熱している。ここで、治具Ａ１を超音波振動させる周波数は、例えば、１０ＫＨｚ以上３０ＫＨｚ以下である。
【００３４】
なお、加熱工程Ｓ２においては、第１の金属片１の第２のスポット１２が加熱されると共に、第１の金属片の第１のスポット１１が加熱される。このため、超音波振動の継続時間を長くすれば、第１の金属片１の第１のスポット１１及び第２のスポット１２と第２の金属片２とを溶着（超音波接合）することが可能である。第１の金属片１の第１のスポット１１及び第２のスポット１２と第２の金属片２とを溶着するための所要時間は、超音波振動の周波数や第１の金属片１に治具Ａ１を押し当てる力などに応じて決まる。例えば、第１の金属片１の第１のスポット１１及び第２のスポット１２と第２の金属片２とを１００℃で溶着する場合、この所要時間は、１秒程度である。本実施形態においては、第１の金属片１の第１のスポット１１及び第２のスポット１２と第２の金属片２とを溶着するべく、この所要時間よりも超音波振動の継続時間を長くしている。
【００３５】
溶接工程Ｓ３は、第１の金属片１の第１のスポット１１に治具Ａ１を押し当てたまま、レーザ光を第１の金属片１の第２のスポット１２の少なくとも一部に照射することによって、第１の金属片１の第２のスポット１２の少なくとも一部を第２の金属片２に溶接する工程である。溶接工程Ｓ３の開始は、加熱工程Ｓ２の開始後であれば、（１）加熱工程Ｓ２の終了前であってもよいし、（２）加熱工程Ｓ２の終了と同時であってもよいし、（３）加熱工程Ｓ２の終了後であってもよい。何れの場合においても、レーザ光が照射される第１の金属片１の第２のスポット１２の温度は、加熱工程Ｓ２を実施しない場合よりも高くなる。本実施形態においては、加熱工程Ｓを終了した後に、図１の（ｃ）に示すように、第１の金属片１の第１のスポット１１の上面に治具Ａ１を押し当てたまま、レーザ光を第１の金属片１の第２のスポット１２の中央部の上面に直上から照射することによって、第１の金属片１の第２のスポット１２の中央部を第２の金属片２に溶接している。
【００３６】
以上のように、接合方法Ｓにおいては、溶接工程Ｓ３を開始する前に加熱工程Ｓ２が実施される。このため、溶接工程Ｓ３を開始する際の第１の金属片１の第２のスポット１２の温度は、加熱工程Ｓ２を実施しない場合よりも高くなる。したがって、接合方法Ｓによれば、加熱工程Ｓ２を実施しない場合と比べて、溶接工程Ｓ３におけるスパッタの発生を抑制することができる。
【００３７】
また、接合方法Ｓにおいては、加熱工程Ｓ２において治具Ａ１が押し当てられる第１の金属片１の部位（第１のスポット１１）と溶接工程Ｓ３においてレーザ光が照射される第１の金属片１の部位（第２のスポット１２の少なくとも一部）とが異なる。このため、加熱工程Ｓ２から溶接工程Ｓ３への移行に際して、治具Ａ１を移動する必要がない。したがって、接合方法Ｓによれば、治具Ａ１を移動するための時間を省略できる分、接合方法Ｓを実施するために必要な時間を短縮することができる。また、接合方法Ｓによれば、治具Ａ１を移動するための機構を省略できる分、接合方法Ｓを実施するために必要な装置を簡素化することができる。
【００３８】
また、接合方法Ｓにおいては、第１の金属片１の第１のスポット１１に治具Ａ１を押し当てたまま、溶接工程Ｓ３が実施される。このため、溶接工程Ｓ３において、第１の金属片１の第２のスポット１２の第２の金属片２からの浮き上がりが生じる可能性を低下させることができる。このような浮き上がりは、溶接不良の原因となる。したがって、溶接工程Ｓ３において、溶接不良が生じる可能性を低下させることができる。特に、加熱工程Ｓ２において、第１の金属片１の第２のスポット１２を第２の金属片２に溶着した場合、このような効果が顕著になる。
【００３９】
なお、加熱工程Ｓ２において、第１の金属片１の第２のスポット１２を第２の金属片２に溶着した場合、接合方法Ｓにより第１の金属片１と第２の金属片２とが接合されてなる構造体は、以下の特徴を有する。すなわち、第１の金属片１の第１のスポット１１が第２の金属片２に溶着されており、第１のスポット１に隣接する第１の金属片１の第２のスポット１２の少なくとも一部が第２の金属片２に溶接されている。
【００４０】
〔第１のスポット及び第２のスポット〕
溶接方法Ｓにおいては、第１の金属片１に第１のスポット１１及び第２のスポット１２が設定される。ここで、第１のスポット１１は、密着工程Ｓ１、加熱工程Ｓ２、及び溶接工程Ｓ３において治具Ａ１が押し当てられる領域である。また、第２のスポット１２は、第１のスポット１１に隣接する領域である。溶接工程Ｓ３においては、第２のスポット１２の少なくとも一部にレーザ光が照射される。
【００４１】
図２の（ａ）は、第１の金属片１の上面図であり、第１のスポット１１及び第２のスポット１２の第１の設定例を示す。本設定例においては、第１のスポット１１として、上面視形状が長方形である（空間形状が直方体である）２つの領域１１ａ，１１ｂを設定している。また、本設定例においては、第２のスポット１２として、第１のスポット１１を構成する２つの領域１１ａ，１１ｂに挟まれた、上面視形状が長方形である（空間形状が直方体である）１つの領域を設定している。このように、第２のスポット１２が第１のスポット１１を構成する２つの領域１１ａ，１１ｂに挟まれる構成を採用することで、第２のスポット１２に温度ムラを少なく（温度勾配を小さく）することができる。
【００４２】
図２の（ｂ）は、第１の金属片１の上面図であり、第１のスポット１１及び第２のスポット１２の第２の設定例を示す。本設定例においては、第１のスポット１１として、上面視形状が円環である（空間形状が円筒である）１つの領域を設定している。また、本設定例においては、第２のスポット１２として、第１のスポット１１に囲まれた、上面視形状が円径である（空間形状が円柱である）１つの領域を設定している。このように、第２のスポット１２が第１のスポット１１を構成する領域に囲まれる構成を採用することで、第２のスポット１２に温度ムラを更に少なく（温度勾配を更に小さく）することができる。
なお、図２の（ｂ）においては、第２のスポット１２が全ての方向で第１のスポット１１に囲まれる構成を図示しているが、第２のスポット１２が一部の方向のみで第１のスポット１１に囲まれる構成を採用しても構わない。
【００４３】
何れの構成例を採用した場合であっても、上述した溶接方法Ｓによれば、溶接工程Ｓ３においてスパッタが発生し難くなるという上述した効果を奏する。
【００４４】
〔接合装置〕
本発明の一実施形態に係る接合装置Ａについて、図３を参照して説明する。図３は、接合装置Ａの構成を示す図である。
【００４５】
接合装置Ａは、上述した接合方法Ｓを実施するための装置であり、上述した治具Ａ１の他に、加圧装置Ａ２、振動装置Ａ３、照射装置Ａ４、制御装置Ａ５、及びステージ装置Ａ６を備えている。なお、本実施形態において、治具Ａ１として、超音波ホーンが用いられている。
【００４６】
加圧装置Ａ２は、上述した密着工程Ｓ１を実施するために、第１の金属片１の第１のスポット１１に治具Ａ１を押し当てる装置である。振動装置Ａ３は、上述した加熱工程Ｓ２を実施するために、治具Ａ１を超音波振動させる装置である。照射装置Ａ４は、上述した溶接工程を実施するために、レーザ光を第１の金属片１の第２のスポット１２に照射するための装置である。制御装置Ａ５は、上述した接合方法Ｓを実施するために、加圧装置Ａ２、振動装置Ａ３、及び照射装置Ａ４を制御する装置である。ステージ装置Ａ６は、上述した第１の金属片１を第２の金属片の上に重ね置いてなる構造体を載置するためのステージである。
【００４７】
なお、本実施形態においては、照射装置Ａ４として、（１）レーザ発振器Ａ４ａと、（２）レーザ発振器Ａ４ａから出力されたレーザ光を導波するデリバリファイバＡ４ｂと、（３）デリバリファイバＡ４ｂを導波されたレーザ光を構造体１０に照射する加工ヘッドＡ４ｃと、を備えたレーザ装置を用いている。レーザ発振器Ａ４ａは、例えば、ファイバレーザにより実現される。また、治具Ａ１の超音波振動を阻害しないよう、治具Ａ１と加圧装置Ａ２は、ベアリングを介して連結されている。
【００４８】
接合装置Ａは、上述した接合方法Ｓを実施する点に加えて、以下の特徴を有している。第１の特徴は、治具Ａ１に、照射装置Ａ４から照射されたレーザ光の光路となる開口Ａ１ａが形成されている点である。第２の特徴は、加圧装置Ａ２に、照射装置Ａ４から照射されたレーザ装置の光路となる開口Ａ２ａが形成されている点である。これらの特徴により、加圧装置Ａ２を用いて第１の金属片１の第１のスポット１１に治具Ａ１を押し当てたまま、照射装置Ａ４を用いて第１の金属片１の第２のスポット１２にレーザ光を照射することが容易になる。すなわち、治具Ａ１及び加圧装置Ａ２を移動させなくても、加熱工程Ｓ２から溶接工程Ｓ３へと移行できる。
【００４９】
〔付記事項〕
本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能である。すなわち、請求項に示した範囲で適宜変更した技術的手段を組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００５０】
Ｓ１    密着工程
Ｓ２    加熱工程
Ｓ３    溶接工程
Ａ      接合装置
Ａ１    治具
Ａ２    加圧装置
Ａ３    振動装置
Ａ４    照射装置
Ａ５    制御装置
Ａ６    ステージ装置
１      第１の金属片
１１    第１のスポット
１２    第２のスポット
２      第２の金属片
【図１】
2020019046.tif 000003
【図２】
2020019046.tif 000004
【図３】
2020019046.tif 000005