(57)【要約】【課題】  ラミネート処理対象物がラミネート処理搬送中に異常をきたした場合でも、ラミネート処理の不良を低減することのできるラミネート装置を提供する。【解決手段】  ラミネート処理対象物を搬送する搬送手段と、前記搬送手段により所定方向に搬送されるラミネート処理対象物を加熱してラミネート処理を行う加熱手段と、前記搬送手段によるラミネート処理対象物の搬送状態を判定する判定手段と、前記判定手段が前記ラミネート処理対象物の搬送状態を所定の搬送状態であると判定することに応答して、前記搬送手段による前記所定方向の搬送をやり直す制御手段とを有するラミネート装置。【選択図】  図６
2020104446.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ラミネート処理対象物を搬送する搬送手段と、
前記搬送手段により所定方向に搬送されるラミネート処理対象物を加熱してラミネート処理を行う加熱手段と、
前記搬送手段によるラミネート処理対象物の搬送状態を判定する判定手段と、
前記判定手段が前記ラミネート処理対象物の搬送状態を所定の搬送状態であると判定することに応答して、前記搬送手段による前記所定方向の搬送をやり直す制御手段と、
を有することを特徴とするラミネート装置。
【請求項２】
前記制御手段は、前記搬送手段による前記所定方向の搬送をやり直す前に、前記搬送手段によるラミネート処理対象物の前記所定方向の搬送を一旦停止させることを特徴とする請求項１に記載のラミネート装置。
【請求項３】
前記制御手段は、前記搬送手段による前記所定方向の搬送をやり直す際の前記搬送手段の搬送速度を、やり直す前の搬送速度より低速にすることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のラミネート装置。
【請求項４】
前記制御手段は、前記搬送手段による前記所定方向の搬送をやり直しても前記所定の搬送状態が解消されない場合には、前記搬送手段による前記所定方向の搬送動作を停止させることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載のラミネート装置。
【請求項５】
前記制御手段は、前記搬送手段による前記所定方向の搬送をやり直しても前記所定の搬送状態が解消されない場合には、前記加熱手段による加熱動作を停止させることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載のラミネート装置。
【請求項６】
前記制御手段は、前記搬送手段による前記所定方向の搬送をやり直しても前記所定の搬送状態が解消されない場合には、前記所定の搬送状態であることを報知することを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載のラミネート装置。
【請求項７】
前記判定手段は、前記加熱手段がラミネート処理対象物を加熱している状態で前記搬送手段によるラミネート処理対象物の搬送がスリップしている場合に前記所定の搬送状態として判定することを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれか１項に記載のラミネート装置。
【請求項８】
前記加熱手段の温度を検出する検出手段を更に備え、前記判定手段は、前記検出手段の検知温度と駆動デューティ比の推移に基づいて前記所定の搬送状態を判定することを特徴とする請求項１乃至請求項７のいずれか１項に記載のラミネート装置。
【請求項９】
前記判定手段は、前記加熱手段の加熱温度が目標温度に保たれている状態で駆動デューティ比が所定値を下回った場合に前記所定の搬送状態であると判定することを特徴とする請求項８に記載のラミネート装置。
【請求項１０】
所定方向に搬送されて加熱によりラミネート処理を行うラミネート処理対象物の搬送状態を判定し、前記ラミネート処理対象物の搬送状態が所定の搬送状態であると判定されることに応答して、前記所定方向の搬送をやり直すことを特徴とするラミネート装置の制御方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱溶融性接着剤が塗布されたラミネートフィルムにシート状媒体を挟んで貼り合わせるラミネート装置及びラミネート装置の制御方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のラミネート装置においては、ラミネート処理対象物が搬送路入口に挿入されることで搬送され、まず、ヒータ部のヒータによる熱でラミネートフィルムに塗布された熱溶融性接着剤が溶かされ、次に、プレス部の圧着ローラ対によりラミネートフィルムとシートとが熱溶融性接着剤によって剥がれないように圧着されて搬送路出口から排出される、といったものが一般的である。
【０００３】
このような従来のラミネート装置では、搬送路の入口側にラミネート処理対象物の有無を検出する入口センサが設けられ、搬送路の出口側にはラミネート処理対象物の有無を検出する出口センサが設けられている。
【０００４】
そして、これら入口センサ及び出口センサの検出出力に基づいて、ラミネート処理対象物が入口センサを通過してから出口センサを通過するまでにかかる時間を計測し、通常要する時間より長い時間がかかるような場合には、搬送路内でラミネート処理対象物の搬送に異常をきたしたものと判定し、プレス部の圧着ローラ対を逆回転駆動させてラミネート処理対象物を搬送路入口に戻して排出させる、といった技術が特許文献１に開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１３−２１２５９７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記特許文献１に開示の方法では、異常を検知したらそのまま圧着ローラ対を逆回転させてラミネート処理対象物を入口側から排出させてしまうので、例えば、ラミネート処理対象物がスリップしただけの場合、逆送せずにそのまま搬送を継続すれば出口側から排出できる場合であっても逆送によりラミネート処理が不良となり、成果物としては利用できないものになってしまう、といったことになっていた。
【０００７】
本発明は、以上の事情に鑑みなされたもので、ラミネート処理対象物がラミネート処理搬送中に異常をきたした場合でも、ラミネート処理の不良を低減することのできるラミネート装置及びラミネート装置の制御方法を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために本発明は、ラミネート処理対象物を搬送する搬送手段と、前記搬送手段により所定方向に搬送されるラミネート処理対象物を加熱してラミネート処理を行う加熱手段と、前記搬送手段によるラミネート処理対象物の搬送状態を判定する判定手段と、前記判定手段が前記ラミネート処理対象物の搬送状態を所定の搬送状態であると判定することに応答して、前記搬送手段による前記所定方向の搬送をやり直す制御手段と  を有するラミネート装置とするものである。
【０００９】
また、本発明は、所定方向に搬送されて加熱によりラミネート処理を行うラミネート処理対象物の搬送状態を判定し、前記ラミネート処理対象物の搬送状態が所定の搬送状態であると判定されることに応答して、前記所定方向の搬送をやり直すラミネート装置の制御方法を提供するものである。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、ラミネート処理対象物がラミネート処理搬送中に異常をきたした場合でも、ラミネート処理の不良を低減することのできるラミネート装置及びラミネート装置の制御方法を提供できるものである。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の実施形態に係るラミネート装置の構成を示す概略正面断面図である。
【図２】本発明の実施形態に係る図１のヒータ部１４の構成をラミネート処理対象物の搬送方向から見た構成図である。
【図３】本発明の実施形態に係る図１のラミネート装置１０の制御構成を示す回路ブロック図である。
【図４】本発明の実施形態に係る図３のヒータ１５のＯＮデューティ比の一例を示すタイミングチャートである。
【図５】本発明の実施形態に係る図３のヒータ１５のＯＮデューティ比と温度との推移を示すグラフである。
【図６】本発明の実施形態に係る図３のＣＰＵ１０１のフローチャートである。
【図７】本発明の実施形態に係る図６のステップ１４のフローチャートである。
【図８】本発明の実施形態に係る図３のヒータ１５のリトライ制御を行った際のＯＮデューティ比と温度との推移を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、図面を参照して本発明の好適な実施形態を詳細に説明する。尚、以下の実施形態に記載されている構成要素はあくまで例示であり、特許請求の範囲に係る本発明はそれら構成要素のみに限定されるものではない。
【００１３】
図１は、本発明の実施形態に係るラミネート装置の構成を示す概略正面断面図である。
【００１４】
図１において、ラミネート装置１０には、搬送路入口１１から搬送路出口１２にかけて水平に搬送路１が設けられており、搬送路入口１１に入口センサ１３が配置され、ラミネートフィルムにシート媒体が挟まれたラミネート処理対象物２が挿入されたことを検知する。
【００１５】
入口センサ１３より矢印Ａ方向で示すラミネート処理対象物２の搬送方向下流側には、ヒータ部１４が設けられている。ヒータ部１４には、ラミネート処理対象物２を加熱する加熱手段となるヒータ１５が設けられた加熱ユニット３と、加熱ユニット３に対向して設けられ、ラミネート処理対象物２をヒータ１５との間で挟持搬送するヒータローラ１６とが設けられている。
【００１６】
図２は、ヒータ部１４の構成をラミネート処理対象物２の搬送方向から見た構成図で、図２の（Ａ）は、加熱ユニット３とヒータローラ１６の構成を示し、図２の（Ｂ）は、図２の（Ａ）の加熱ユニット３の筒状フィルム８を省略した内部の構成を示し、図２の（Ｃ）は、図２の（Ｂ）のヒータローラ１６を省略した加熱ユニット３の内部の構成を示すものである。
【００１７】
図２において、加熱ユニット３の内部には、薄板状のセラミック材からなるヒータ１５と、ヒータ１５の温度を検出する検出手段となるサーミスタ５が設けられている。
【００１８】
加熱ユニット３の軸方向両端部には、ガイド７が設けられており、ガイド７の外周には筒状フィルム８が回転可能に設けられている。筒状フィルム８はヒータローラ１６に従動して回転する。筒状フィルム８とヒータローラ１６とは、ラミネート処理対象物２を搬送する搬送手段として構成される。ラミネート処理対象物２が加熱ユニット３の筒状フィルム８とヒータローラ１６とのニップ部を通過する際にラミネートフィルムに塗布された熱溶融性接着剤がヒータ１５の熱で溶かされながら搬送される。
【００１９】
図１において、ヒータ部１４より矢印Ａ方向で示すラミネート処理対象物２の搬送方向下流側には、プレス部１７が設けられている。プレス部１７には、ヒータ１５により加熱されたラミネート処理対象物２を加圧する加圧手段となる圧着ローラ対１８が設けられている。圧着ローラ対１８は、ラミネート処理対象物２を搬送する搬送手段としても構成されている。
【００２０】
ラミネートフィルムに塗布された熱溶融性接着剤がヒータ１５の熱で溶かされながらヒータローラ１６により搬送されるラミネート処理対象物２は、圧着ローラ対１８により熱溶融性接着剤がラミネート処理対象物２から剥がれないように圧着され、搬送路出口１２から排出される。
【００２１】
なお、ヒータ部１４のヒータローラ１６と、プレス部１７の圧着ローラ対１８とは、駆動源としてのステッピングモータからなる搬送モータ１９の回転駆動力が駆動伝達手段となるギア列４を介して伝達されて回転駆動される。
【００２２】
図３は、図１のラミネート装置１０の制御構成を示す回路ブロック図である。
【００２３】
図３において、電源部２０４は、ＣＰＵ（Central Processing Unit；中央演算装置）２０１やヒータ部１４に設けられたヒータ１５、搬送モータ１９等の駆動に必要な電源を供給するユニットである。
【００２４】
操作部２０２は、ラミネート処理対象物の各種設定やラミネート処理を開始するスイッチ、異常状態等を表示する表示パネルからなる表示部２０３等を備えたユニットである。
【００２５】
制御手段としてのＣＰＵ２０１は、操作部２０２により設定された条件に合わせて、搬送モータ１９を回転駆動し、ギア列４（図１参照）を介してヒータ部１４のヒータローラ１６と、プレス部１７の圧着ローラ対１８とを所定の搬送速度で回転駆動する。また、搬送路入口１１からラミネート処理対象物が挿入されたことを入口センサ１３により検出すると、その検出信号がＣＰＵ２０１に送られる。
【００２６】
ＣＰＵ２０１は、操作部２０２により設定された条件に合わせてヒータ１５の温度制御を行なう。具体的には、図４に示すように、周期的にＯＮ／ＯＦＦを繰り返すパルス波からなるヒータ１５のＯＮ信号の時間を変化させることによりヒータ１５への供給電力を制御する。そのとき、ヒータ１５の近傍に設けられた温度検出手段となるサーミスタ５によりヒータ１５の温度を検出してＣＰＵ２０１にフィードバックする。
【００２７】
ＣＰＵ２０１は、サーミスタ５により検出されたヒータ１５の温度に基づいて、予め設定された目標温度（本実施形態では１３０℃）に到達するまでヒータ１５にＯＮ信号を送り続ける。そのときのヒータ１５のＯＮ信号は、図４に示すように、ＯＮ／ＯＦＦを周期的に繰り返すパルス波により構成される。
【００２８】
図４に示すヒータ１５（加熱手段）のＯＮデューティ（Ｄｕｔｙ）比は、パルス波の一周期ＴにおけるＯＮの時間Ｔ１と、ＯＦＦの時間Ｔ２とが等しい５０％の場合の一例である。ここで、ヒータ１５のＯＮデューティ比とは、ヒータ１５がＯＮのときの時間Ｔ１をパルス波の一周期Ｔで除した値に１００を掛けた値（％）である。
【００２９】
図５は、ヒータ１５のＯＮデューティ比と温度との推移を示すグラフで、グラフａは、サーミスタ５により検出されたヒータ１５の温度（単位は左側の縦軸）を示し、グラフｂは、ＣＰＵ２０１により制御されるヒータ１５のＯＮデューティ比（単位は右側の縦軸）を示す。また、図５の（Ａ）は、Ａ４サイズのラミネート処理対象物が正常に搬送されている状態を示し、図５の（Ｂ）は、Ａ４サイズのラミネート処理対象物の搬送に異常が生じた場合の状態を示すものである。
【００３０】
制御手段としてのＣＰＵ２０１は、図５の（Ａ）に示すようにサーミスタ５により検出されたヒータ１５の温度に基づいて、ヒータ１５のＯＮデューティ比を制御してヒータ１５が予め設定された目標温度に到達するように制御する。ヒータ１５のＯＮデューティ比は、ＣＰＵ２０１からヒータ１５に送るヒータＯＮ信号から計算して求めることができる。
【００３１】
ＣＰＵ２０１は、図１の搬送路入口１１からラミネート処理対象物２が挿入される前に、操作部２０２により設定された各種条件により予めヒータ１５の目標温度（本実施形態では１３０℃）を一定時間保持するようにヒータ１５のＯＮデューティ比を制御する。更に、ＣＰＵ２０１は、搬送モータ１９を回転駆動させ、ギア列４を介してヒータローラ１６と圧着ローラ対１８とを回転駆動させる。
【００３２】
その状態で、まず、ラミネート処理対象物２が正常に搬送された場合について、図５の（Ａ）を参照して説明する。
【００３３】
図１の搬送路入口１１からラミネート処理対象物２が挿入され、図５の（Ａ）の横軸で示す時刻ｔ１でラミネート処理対象物２が入口センサ１３により検出される。このタイミングでラミネート処理対象物２は加熱ユニット３とヒータローラ１６とにより挟持搬送が開始される。
【００３４】
このとき、加熱ユニット３はラミネート処理対象物２によりヒータ１５の熱が奪われる。すると、図５の（Ａ）のグラフａに示されるように、サーミスタ５の検出温度は、目標温度（１３０℃）よりも低下してラミネートフィルムに塗布された熱溶融性接着剤を溶かすことができなくなってしまう。そのため、制御手段としてのＣＰＵ２０１は、検出温度が再び目標温度（１３０℃）に戻るように、図５の（Ａ）のグラフｂに示されるように、ヒータ１５のＯＮデューティ比を上げる制御を行なう。
【００３５】
一方で、ＣＰＵ２０１は、ヒータ１５の温度が上昇し過ぎないように、図５の（Ａ）のグラフｂに示されるように、ヒータ１５のＯＮデューティ比を上げた後は、ヒータ１５のＯＮデューティ比を下げて検出温度が目標温度（１３０℃）に近づくようにも制御する。
【００３６】
このようにＣＰＵ２０１は、ヒータ１５のＯＮ／ＯＦＦ制御を、時刻ｔ２でラミネート処理対象物２が搬送路出口１２から排出されるまで繰り返し、ラミネートフィルムに塗布された熱溶融性接着剤が溶けるように、検出温度を一定に保つように制御する。
【００３７】
これによりラミネート処理されたラミネート処理対象物２が成果物として搬送路出口１２から排出される。
【００３８】
尚、Ａ４サイズのラミネート処理対象物２をラミネート処理する制御におけるヒータ１５のＯＮデューティ比は、図５の（Ａ）に示されるように、１０％〜２３％程度の範囲となる。
【００３９】
次に、ラミネート処理対象物の搬送に異常が生じた場合について、図５の（Ｂ）を参照して説明する。
【００４０】
図５の（Ｂ）の横軸で示す時刻ｔ１で搬送路入口１１からラミネート処理対象物２が挿入され、ラミネート処理対象物２が加熱ユニット３とヒータローラ１６とにより挟持搬送を開始される。
【００４１】
その後、時刻ｔ３以降に、グラフｄに示されるように、ヒータ１５のＯＮデューティ比を上げなくても、グラフｃに示されるように、サーミスタ５の検出温度が目標温度（１３０℃）に一定に保たれている。更に、時刻ｔ４以降では、グラフｄに示されるように、ヒータ１５のＯＮデューティ比が１０％（第一の閾値）よりも低下しても、グラフｃに示されるように、検出温度が目標温度（１３０℃）に一定に保たれている。
【００４２】
つまり、図５の（Ｂ）の横軸上の時刻ｔ３から時刻ｔ４までの領域（異常領域１）では、グラフｄに示されるように、ヒータ１５のＯＮデューティ比が徐々に下がって１０％（第一の閾値）を下回っているにも関わらず、グラフｃに示されるように、サーミスタ５の検出温度が目標温度（１３０℃）に一定に保たれている。即ち、ラミネート処理対象物２によるヒータ１５の熱を奪われる量が正常時より減少している。この場合、ＣＰＵ２０１は、ヒータ部１４のヒータローラ１６や筒状フィルム８とラミネート処理対象物２とがスリップしていると判定する。
【００４３】
また、図５の（Ｂ）の横軸上の時刻ｔ４以降の領域（異常領域２）では、グラフｄに示されるように、ヒータ１５のＯＮデューティ比が１０％（第一の閾値）を下回って２％（第二の閾値）に到達し、ヒータ１５は、殆どＯＮしていない。それにも拘わらず、グラフｃに示されるように、検出温度が目標温度（１３０℃）に一定に保たれている。即ち、ラミネート処理対象物２によりヒータ１５の熱が奪われていない。
【００４４】
この場合は、ＣＰＵ２０１は、ステッピングモータからなる搬送モータ１９が脱調しているか、またはラミネート処理対象物がジャムを起こして搬送路１上で停止していると判定する。ここで、ステッピングモータの脱調とは、図４に示されるような駆動パルスが出力されているにもかかわらず、過負荷によりステッピングモータが停止している状態をいう。
【００４５】
このように、ＣＰＵ２０１は、図５の（Ｂ）のグラフｃに示されるサーミスタ５により検出されたヒータ１５の温度と、図５の（Ｂ）のグラフｄに示されるヒータ１５のＯＮデューティ比の変化の推移に基づいて、ラミネート装置１０の異常状態を判定する。
【００４６】
図６は、制御手段としてのＣＰＵ２０１のフローチャートである。本実施形態のラミネート装置の動作を図６のフローチャートに従って説明する。
【００４７】
ステップＳ０１において、ＣＰＵ２０１は、ヒータ１５をＯＮし、図５に示すように、サーミスタ５により検出されるヒータ１５の温度が目標温度（１３０℃）に到達するまで、ヒータ１５のＯＮデューティ比の制御を行なう。
【００４８】
ステップＳ０２において、検出温度が目標温度（１３０℃）に到達したことをサーミスタ５により検出すると、ステップＳ０３に進んで、ＣＰＵ２０１は、搬送モータ１９を回転駆動する。搬送モータ１９の回転駆動力は、ギア列４を介してヒータローラ１６と圧着ローラ対１８に伝達され、搬送動作を開始する。
【００４９】
ステップＳ０４において、ＣＰＵ２０１は、搬送路入口１１に設けられた入口センサ１３がＯＮしたか否かを判定し、入口センサ１３がＯＮすると、ラミネート処理対象物２が挿入されてラミネート処理対象物２の搬送が開始されたとしてステップＳ０５に進んで、ヒータ１５のＯＮデューティ比を確認する。
【００５０】
次に、ステップＳ０６において、ＣＰＵ２０１は、ヒータ１５のＯＮデューティ比が、予め設定した所定の範囲（１０％〜２３％）内か否かを判定する。ヒータ１５のＯＮデューティ比が、予め設定した所定の範囲内であれば、ステップＳ０７に進む。
【００５１】
ステップＳ０７において、ＣＰＵ２０１は、ステップＳ０４でＯＮが判定された入口センサ１３がＯＦＦになったか否かを判定する。ステップＳ０７において、入口センサ１３がＯＮのままであれば、ステップＳ０５に戻り、ＣＰＵ２０１は、ヒータ１５のＯＮデューティ比の再確認を行なう。
【００５２】
ステップＳ０７において、入口センサ１３がＯＦＦになったことが判定された場合は、ステップＳ０８に進み、ＣＰＵ２０１は、入口センサ１３がＯＦＦした時点からの時間が予め設定された所定時間を経過したか否かを判定し、所定時間を経過していない場合はステップＳ０５に戻り、所定時間を経過した場合には、ラミネート処理対象物２のラミネート処理が終了したとしてステップＳ０９に進む。
【００５３】
ステップＳ０９において、ＣＰＵ２０１は、ヒータ１５をＯＦＦした後、ステップＳ１０に進んで、搬送モータ１９を停止してヒータローラ１６及び圧着ローラ対１８を停止し、ラミネート処理を終了する。
【００５４】
一方、ステップＳ０６において、ヒータ１５のＯＮデューティ比が予め設定した範囲（１０％〜２３％）外であれば、ステップＳ１１に進み、ＣＰＵ２０１は、サーミスタ５により検出される検出温度が目標温度（１３０℃）に保たれているか否かを判定する。
【００５５】
ステップＳ１１において、検出温度が目標温度（１３０℃）に保たれていれば、ステップＳ１２に進み、ＣＰＵ２０１は、ヒータ１５のＯＮデューティ比が１０％（第一の閾値）よりも低下したか否かを判定する。
【００５６】
ステップＳ１２において、ヒータ１５のＯＮデューティ比が１０％（第一の閾値）よりも低下した場合は、ＣＰＵ２０１は、ラミネート処理対象物２の搬送に異常が発生したと判定してステップＳ１３に進み、搬送モータ１９の駆動を停止させてギア列４を介して駆動が伝わっているヒータローラ１６と圧着ローラ対１８を停止させる。その後、ステップＳ１４に進み、後述するラミネート動作再開処理を行う。
【００５７】
一方、ステップＳ１１において、検出温度が目標温度（１３０℃）に保たれていない場合は、搬送されているラミネート処理対象物２によりヒータ１５の熱が奪われている、或いは、ステップＳ１２において、ヒータ１５のＯＮデューティ比が１０％（第一の閾値）以上である場合は、再び目標温度（１３０℃）に戻るように、ヒータ１５のＯＮデューティ比を上げていると判断して、ＣＰＵ２０１は、正常にラミネート処理が行われているとして、ステップＳ０５に戻り、ＣＰＵ２０１は、ヒータ１５のＯＮデューティ比の再確認を行なう。
【００５８】
図７は、図６のステップ１４のラミネート動作再開処理を示す制御手段としてのＣＰＵ１０１のフローチャートで、ステップＳ２１において、ＣＰＵ２０１は、それまでの搬送速度よりも遅い搬送速度で搬送モータ１９を回転駆動する。このように搬送モータ１９の回転数を下げることで、より高い回転駆動力（トルク）でラミネート処理対象物２を再び搬送するリトライ制御が可能となる。
【００５９】
次に、ステップＳ２２に進み、ヒータ１５のＯＮデューティ比を確認し、ステップＳ２３において、ＣＰＵ２０１は、ヒータ１５のＯＮデューティ比が、予め設定した所定の範囲（１０％〜２３％）内か否かを判定する。ヒータ１５のＯＮデューティ比が、予め設定した所定の範囲（１０％〜２３％）内であれば、ステップＳ２４に進む。
【００６０】
ステップＳ２４において、ＣＰＵ２０１は、ＯＮとなっている入口センサ１３がＯＦＦしたか否かを判定する。ステップＳ２４において、入口センサ１３がＯＮのままであれば、ステップＳ２２に戻り、ＣＰＵ２０１は、ヒータ１５のＯＮデューティ比の再確認を行なう。
【００６１】
ステップＳ２４において、入口センサ１３のＯＦＦが判定された場合は、ステップＳ２５に進み、ＣＰＵ２０１は、入口センサ１３がＯＦＦした時点からの時間が予め設定された所定時間を経過したか否かを判定し、所定時間を経過していない場合はステップＳ２２に戻り、所定時間を経過した場合には、ラミネート処理対象物２のラミネート処理が終了したとして図６のステップＳ０９に進む。
【００６２】
一方、ステップＳ２３において、ヒータ１５のＯＮデューティ比が、予め設定した範囲（１０％〜２３％）外であれば、ステップＳ２６に進む。ステップＳ２６において、ＣＰＵ２０１は、ヒータ１５のＯＮデューティ比が１０％（第一の閾値）から下がり続けているか否かを判定する。ステップＳ２６において、ヒータ１５のＯＮデューティ比が１０％（第一の閾値）から下がり続けている場合は、ラミネート処理対象物２の搬送にスリップの異常が発生していると判定する。つまり、ＣＰＵ２０１は、ヒータ部１４のヒータローラ１６や筒状フィルム８とラミネート処理対象物２とがスリップしていると判定し、ステップＳ２７に進む。
【００６３】
ステップＳ２７において、ＣＰＵ２０１は、操作部２０２に設けられた報知手段となる表示部２０３にラミネート装置１０でスリップの異常が発生していることを表示する。即ち、ＣＰＵ２０１は、ラミネート装置１０においてスリップの異常を判定した場合には表示部２０３（報知手段）によりユーザに対してその旨を報知する。尚、報知手段としては、スピーカ等により音声で報知することもできる。
【００６４】
その後、図６のステップＳ０９に進んで、ＣＰＵ２０１は、ヒータ１５をＯＦＦしてヒータ１５による加熱を停止する。更に、ステップＳ１０に進んで、搬送モータ１９を停止させて、リトライ制御によってもスリップの異常を回復できない場合は、報知手段となる表示部２０３に異常が発生していることを表示して、ユーザやサービスマンによる回復作業を待つ。
【００６５】
ステップＳ２６において、ヒータ１５のＯＮデューティ比が１０％（第一の閾値）から下がり続けていないと判定された場合は、ステップＳ２８に進み、ＣＰＵ２０１は、ヒータ１５のＯＮデューティ比が０.１％〜２％（第二の閾値）に達して安定しているか否かを判定する。
【００６６】
ステップＳ２８において、ヒータ１５のＯＮデューティ比が２％（第二の閾値）に達して安定していると判定された場合は、ラミネート装置１０のステッピングモータからなる搬送モータ１９が脱調、もしくはラミネート処理対象物２によるジャムが原因で停止した搬送異常が発生したと判定し、ステップＳ２９に進む。
【００６７】
ステップＳ２９において、ＣＰＵ２０１は、操作部２０２に設けられた表示部２０３にラミネート装置１０で脱調／ジャムの異常が発生していることを表示する。即ち、ＣＰＵ２０１は、ラミネート装置１０において脱調／ジャムの異常を判定した場合には、表示部２０３によりユーザに対してその旨を報知する。
【００６８】
その後、図６のステップＳ９に進んで、ＣＰＵ２０１は、ヒータ１５をＯＦＦしてヒータ１５による加熱を停止する。更に、ステップＳ１０に進んで、搬送モータ１９を停止させて、ユーザやサービスマンによる回復作業を待つ。
【００６９】
一方、ステップＳ２８において、ヒータ１５のＯＮデューティ比が０.１％〜２％に到達して安定していない場合は、ステップＳ２６に戻る。←修正下さい。
【００７０】
図８は、ラミネート装置１０でＡ４サイズのラミネート処理対象物２をラミネート処理したときにスリップの異常が発生し、動作再開処理（リトライ制御）を行なった場合のヒータ１５のＯＮデューティ比と温度との推移を示すグラフである。
【００７１】
図８のグラフｅは、サーミスタ５により検出されたヒータ１５の温度（単位は左側の縦軸）を示し、図８のグラフｆは、ＣＰＵ２０１により制御されるヒータ１５のＯＮデューティ比（単位は右側の縦軸）を示す。
【００７２】
図８の横軸で示す時刻ｔ１で搬送路入口１１からラミネート処理対象物２が挿入されて、ラミネート処理対象物２が加熱ユニット３とヒータローラ１６とにより挟持搬送されて給送が開始される。
【００７３】
その後、時刻ｔ３〜ｔ４区間では、グラフｆに示されるように、ヒータ１５のＯＮデューティ比を上げなくても、グラフｅに示すように、検出温度が目標温度（１３０℃）に保たれている。更に、ヒータ１５のＯＮデューティ比が１０％（第一の閾値）よりも低下しても、グラフｅに示すように、検出温度が目標温度（１３０℃）に保たれている。
【００７４】
この状態は、ヒータ部１４のヒータローラ１６や筒状フィルム８とラミネート処理対象物２とがスリップしていると判定することができるので、図７の動作再開処理（リトライ制御）を行なうことで、時刻ｔ４〜ｔ５区間のグラフｆに示されるように、正常状態（通常搬送状態）と同様に排出動作が可能となる。
【００７５】
以上説明したように、本実施形態によれば、ラミネート処理対象物２がスリップしたかどうかを、検出温度とヒータ１５のＯＮデューティ比の変化から判定し、ラミネート処理対象物２がスリップしたと判定した際には、ラミネート動作をリトライすることでラミネート処理対象物２を正常な成果物として排出することが可能となる。
【００７６】
なお、以上の実施形態では、サーミスタ５によるヒータ１５の検出温度とヒータ１５のＯＮデューティ比の変化からラミネート処理対象物の搬送異常を判定しているが、モータ１９のトルクの変動状態や、ラミネート処理対象物の搬送状態を検出するためのセンサを追加する等してラミネート処理対象物２の搬送の異常を判定するようにしても良い。
【００７７】
また、以上の実施形態では、搬送モータ１９にステッピングモータを用いたが、ステッピングモータの代わりに直流モータ（ＤＣモータ）を適用することもできる。その際、直流モータ（ＤＣモータ）の回転速度がわかるような機構、例えばエンコーダを用いて直流モータ（ＤＣモータ）の回転速度を検知することで、直流モータ（ＤＣモータ）の動作状態が正常時に比べて低下したのか、若しくは停止したのかを判定することができる。
【００７８】
また、以上の実施形態は、Ａ４サイズのラミネート処理対象物をラミネート装置によりラミネート処理した場合の例であるが、ラミネート処理対象物のサイズや厚さ等の仕様が変われば、ヒータ１５のＯＮデューティ比の第一／第二の閾値やラミネート処理対象物の搬送時間、目標温度やヒータ１５をＯＮしてから目標温度に到達するまでの到達時間等も変わってくる。そのため各種条件に応じて、ヒータ１５のＯＮデューティ比の閾値やラミネート処理対象物の搬送時間、目標温度やヒータ１５をＯＮしてから目標温度に到達するまでの到達時間等は適宜設定することができる。
【００７９】
また、以上の実施形態では、ヒータ１５のＯＮデューティ比が２％に到達して安定している場合に搬送モータ１９が脱調、若しくはラミネート処理対象物によるジャムが原因で停止した搬送異常が発生したと判定する例を示した。しかし、様々な条件で、例えばラミネート処理対象物のラミネートフィルムや紙等の被ラミネート材の厚さや材質等により熱容量は変化する。これらのラミネート処理対象物の情報やラミネート装置が設置された温湿度環境等に応じてヒータ１５のＯＮデューティ比の最下値は適宜設定することができる。
【００８０】
また、本実施形態では、図６に示すように、ステップＳ１３において、ラミネート装置の異常状態を検知したら、ヒータ１５はＯＮのままでステップＳ１４に進み、搬送モータ１９の駆動を停止させ、ギア列４を介して駆動が伝わっているヒータローラ１６と圧着ローラ対１８を停止させた後、ステップＳ１５に進み、ラミネート動作再開処理を開始している。
【００８１】
これは、異常状態でもヒータ１５によりラミネート処理対象物２に熱を加え続けることで、ラミネート処理対象物をリトライして排出した際に、成果物として正常な状態で排出した時と同じような状態に近づけるためである。
【００８２】
したがって、例えば、図６において、ステップＳ１３でラミネート装置の異常状態を検知したら、安全性の確保を優先してヒータ１５をＯＦＦするステップを追加してもよい。さらに、その設定を操作部２０２からユーザに選択してもらってもよい。ただし、この場合は、一旦ヒータをＯＦＦしてしまうため、リトライした際に多少の温度低下が生じてしまい、ラミネート処理対象物の完成度が下がってしまう場合がある。
【符号の説明】
【００８３】
２…ラミネート処理対象物
３…加熱ユニット
４…ギア列
５…サーミスタ
８…筒状フィルム
１０…ラミネート装置
１３…入口センサ
１５…ヒータ
１６…ヒータローラ
１８…圧着ローラ対
１９…搬送モータ
２０１…ＣＰＵ
２０２…操作部
２０３…表示部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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