(57)【要約】【課題】本発明の課題は、マスクのうねりに起因する粘性流体の印刷精度の低下を抑制することである。【解決手段】本発明に係るマスク印刷機においては、マスクのうねり度が取得され、その取得されたうねり度に基づいて基板の目標高さが取得される。そして、基板が目標高さまで上昇させられる。このように、基板の目標高さが、実際のマスクのうねり度に基づいて取得されるため、マスクがうねっていても、基板の上面とマスクの下面とを良好に面接触させることができる。また、基板の上昇させ過ぎを回避し、マスクに大きな応力が加えられ難くすることができる。【選択図】図１０
2020138360.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
マスクに形成された複数の貫通孔を介して粘性流体を回路基板に印刷するマスク印刷機であって、
前記回路基板を保持する基板保持装置と、
その基板保持装置によって保持された前記回路基板の上方において前記マスクを保持するマスク保持装置と、
前記回路基板を、前記マスク保持装置によって保持された前記マスクに対して昇降させる基板昇降装置と、
前記マスク保持装置によって保持された前記マスクのうねりの程度であるうねり度を取得するうねり度取得装置と、
前記うねり度取得装置によって取得された前記うねり度に基づいて前記回路基板の目標高さである第１目標高さを取得する第１目標高さ取得部と、
前記基板昇降装置を制御することにより、前記回路基板を前記第１目標高さ取得部によって取得された前記第１目標高さまで上昇させることにより前記回路基板と前記マスクとを面接触させる基板昇降制御部と
を含むマスク印刷機。
【請求項２】
前記第１目標高さ取得部が、前記うねり度取得装置によって取得された前記うねり度に基づいて、前記マスク保持装置によって決まる標準高さからの前記回路基板の上昇量を取得する上昇量取得部を含み、前記上昇量取得部によって取得された前記上昇量を前記標準高さに加えた値以上の値を前記第１目標高さとして取得するものであり、
前記基板昇降制御部が、前記うねり度取得装置によって取得された前記うねり度が設定値より小さい場合に、前記基板昇降装置の制御により前記回路基板を前記標準高さまで上昇させることにより、前記回路基板と前記マスクとを面接触させ、前記うねり度が前記設定値以上である場合に、前記基板昇降装置の制御により前記回路基板を前記第１目標高さまで上昇させることにより、前記回路基板と前記マスクとを面接触させるものである請求項１に記載のマスク印刷機。
【請求項３】
前記基板昇降制御部が、前記基板昇降装置を制御することにより、前記回路基板を、前記回路基板と前記マスクとが面接触した状態を保持しつつ、前記標準高さより前記上昇量と同じ量である下降量以上低い高さである第２目標高さまで下降させるものであり、
当該マスク印刷機が、前記回路基板の上面を前記マスクの下面から離間させる版離れ制御を、前記回路基板が前記第２目標高さまで下降させられた状態から開始する版離れ制御部を含む請求項２に記載のマスク印刷機。
【請求項４】
前記基板保持装置が、前記回路基板の両側の部分において、前記マスクを吸引する一対のマスク吸引機構を含む請求項１ないし３のいずれか１つに記載のマスク印刷機。
【請求項５】
マスク保持装置によって保持されたマスクのうねりの程度であるうねり度を取得するうねり度取得工程と、
そのうねり度取得工程において取得された前記うねり度に基づいて、前記マスク保持装置によって決まる標準高さからの前記回路基板の上昇量を取得する上昇量取得工程と、
前記回路基板を、前記標準高さより前記上昇量以上高い高さである第１目標高さまで上昇させる基板上昇工程と、
前記第１目標高さまで上昇させられた前記回路基板に対して、前記マスクを介して粘性流体の印刷を行う印刷工程と
を含む粘性流体印刷方法。
【請求項６】
前記印刷工程の後に、前記回路基板を前記標準高さまで、前記回路基板と前記マスクとが面接触した状態を保持しつつ下降させる基板下降工程と、
前記回路基板が前記標準高さまで下降させられた状態で、前記回路基板を前記マスクから離間させる版離れ制御を開始する第１版離れ制御工程と
を含む請求項５に記載の粘性流体印刷方法。
【請求項７】
マスク保持装置によって保持されたマスクのうねりの程度であるうねり度を取得するうねり度取得工程と、
そのうねり度取得工程において取得された前記うねり度に基づいて、前記回路基板の前記マスク保持装置によって決まる標準高さからの上昇量を取得する上昇量取得工程と、
前記回路基板を、前記標準高さに前記上昇量を加えた高さ以上の高さである第１目標高さまで上昇させる基板上昇工程と、
前記第１目標高さまで上昇させられた前記回路基板の両側において前記マスクを吸引する吸引工程と、
前記回路基板の両側において前記マスクを吸引した状態を保持しつつ、前記回路基板を前記標準高さまで下降させる第１下降工程と、
前記標準高さまで下降させられた前記回路基板に対して、前記マスクを介して粘性流体の印刷を行う印刷工程と
を含む粘性流体印刷方法。
【請求項８】
前記印刷工程の後に、前記回路基板を、前記標準高さより前記上昇量と同じ量である下降量以上低い高さである第２目標高さまで、前記回路基板の両側において前記マスクを吸引した状態を保持しつつ、下降させる第２下降工程と、
前記回路基板が前記第２目標高さまで下降させられた後に、前記回路基板の両側における前記マスクの吸引を解消し、前記回路基板の上面を前記マスクの下面から離間させる版離れ制御を開始する第２版離れ制御工程と
を含む請求項７に記載の粘性流体印刷方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、マスクを介して回路基板に粘性流体の印刷を行うマスク印刷機、粘性流体印刷方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、マスクを介して回路基板にペーストの印刷を行うマスク印刷機が記載されている。特許文献１に記載のマスク印刷機においては、マスクを保持する枠体の歪によりマスクが傾いて保持されている状態において、マスクを吸引可能な状態を保ちつつ、回路基板（以下、単に基板と略称する）を標準高さより持上げ量上方へ上昇させて、マスクを押し上げる。それにより、基板の上面とマスクの下面とが面接触させられる。マスクの押上げ量は、枠体の歪具合と、押上げ時に加えられるマスクへの応力に対する耐久性とに基づいて決まる（[0035]）。なお、ペーストの印刷は、基板およびマスクが標準高さまで下降させられた状態で行われる（[0036]）。また、マスクは、標準高さより下降させられ、その位置から版離れ制御が行われる。マスクの吸引が解除され、基板の上面がマスクの下面から離間させられる（[0038]）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１５−１３９９４４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の課題は、マスクのうねりに起因する粘性流体の印刷精度の低下を抑制することである。
【課題を解決するための手段、作用および効果】
【０００５】
本発明に係るマスク印刷機においては、マスクのうねり度が実際に取得され、その取得された実際のうねり度に基づいて基板の目標高さが取得される。そして、基板が目標高さまで上昇させられ、基板の上面とマスクの下面とが面接触させられる。このように、基板の目標高さが、実際のマスクのうねり度に基づいて取得されるため、基板の上面とマスクの下面とを良好に面接触させることができる。また、基板の上昇させ過ぎを回避し、マスクに過大な応力が加えられ難くすることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】本発明に係るマスク印刷機の正面図である。
【図２】上記マスク印刷機の側面図である。
【図３】上記マスク印刷機の基板昇降装置を示す側面図である。
【図４】上記基板昇降装置の基板移動装置を表す平面図である。
【図５】上記マスク装置のマスク保持装置のマスク移動装置を表す平面図である。
【図６】上記マスク印刷機のレーザ測長器移動装置を表す平面図である。
【図７】上記マスク印刷機の制御装置の周辺を概念的に示すブロック図である。
【図８】上記マスク印刷機において通常の粘性流体印刷が行われる場合において、(A)基板が標準高さより下方にある状態を示す図である。(B)基板が標準高さまで上昇させられた状態を示す図である。
【図９】上記マスク印刷機において、マスクがうねった状態を示す図である。
【図１０】上記マスク印刷機において、基板を標準高さよりΔＨ上方へ上昇させた状態を示す図である。
【図１１】上記マスク印刷機において、基板の上面とマスクの下面とを面接触した状態を保持しつつ、基板を標準高さまで下降させた状態を示す図である。
【図１２】上記マスク印刷機において、基板の上面とマスクの下面とを面接触した状態を保持しつつ、基板を標準位置より下方へ下降させた状態を示す図である。
【図１３】上記マスク印刷機の制御装置の記憶部に記憶された粘性流体印刷プログラムを表すフローチャートである。
【図１４】上記粘性流体印刷プログラムとは別の粘性流体印刷プログラムを表すフローチャートである。
【本発明を実施するための形態】
【０００７】
以下、本発明の一実施形態に係るマスク印刷機について図面に基づいて詳細に説明する。本マスク印刷機においては粘性流体の印刷が行われる。
【実施例】
【０００８】
図１〜３に示すように、本マスク印刷機は、回路基板（以下、基板と略称する）ＰにマスクＳを介して粘性流体としてクリーム状はんだ（以下、はんだと略称する）を印刷するものであり、フレーム２，基板搬送装置４，基板昇降装置６，基板移動装置８，マスク装置１０，スキージ装置１２，撮像装置１４，レーザ測長器１６等を含む。
【０００９】
基板搬送装置４は、基板Ｐを搬送するものであり、例えば、１対のコンベア２０ａ，２０ｂ、それら１対のコンベア２０ａ，２０ｂを駆動する図示しない搬送モータ等を含むものである。以下、本明細書において、基板Ｐの搬送方向をｘ方向とし、基板Ｐの幅方向をｙ方向とし、基板Ｐの厚さ方向、すなわち、マスク印刷機の上下方向をz方向とする。ｘ方向、ｙ方向、ｚ方向は互いに直交する。
【００１０】
基板昇降装置６は、基板保持装置２２によって保持された基板Ｐをｚ方向に移動（昇降）させるものであり、基板移動装置８は、基板保持装置２２によって保持された基板Ｐをｘｙ平面内で移動させるものである。
【００１１】
基板保持装置２２は、支持プレート２４に取り付けられた複数の支持ピン２６、クランプ装置２８、基板押さえ装置３０等を含む。複数の支持ピン２６は、基板Ｐを下方から支持するものである。クランプ装置２８は、基板Ｐを幅方向（ｙ方向）の両側から保持するものであり、一対のクランプ部材３４ａ，３４ｂを保持する一対の保持部材３５ａ，３５ｂ、一対の保持部材３５ａ，３５ｂを互いに接近、離間させる接近離間装置３６、一対の保持部材３５ａ，３５ｂにそれぞれ設けられたマスク吸引機構３８ａ，３８ｂ等を含む。一対のクランプ部材３４ａ，３４ｂの上面には複数の開口が設けられ、複数の開口に連通して、上下方向に伸びたバキューム通路３９ａ，３９ｂが設けられる。そして、バキューム通路３９ａ，３９ｂに、バキューム装置３９ｖが共通に接続される。バキューム装置３９ｖは、図示を省略するが、バキュームポンプ、バキュームポンプを駆動するポンプモータ等を含む。ポンプモータの駆動によりクランプ部材３４ａ，３４ｂの上面に形成された開口付近が負圧となり、クランプ部材３４ａ，３４ｂの上面に接触したマスクＳが下面から吸引され、それにより、マスクＳが吸引保持される。なお、バキューム装置３９ｖとバキューム通路３９ａ,３９ｂとの間にバルブを設け、バルブの開閉により、バキューム通路３９ａ，３９ｂにバキューム装置３９ｖを選択的に連通させることができる。
【００１２】
基板押さえ装置３０は、一対の押さえ部材４０ａ，４０ｂ、一対の押さえ部材４０ａ，４０ｂを互いに接近・離間させる接近離間装置４１等を含む。一対の押さえ部材４０ａ，４０ｂの下面に、一対のクランプ部材３４ａ，３４ｂの上面と基板Ｐの上面とが当接させられることにより、基板Ｐの上面の高さが規定される。
【００１３】
基板昇降装置６は、第１昇降装置４６、第２昇降装置４７、第３昇降装置４８等を含む。第１昇降装置４６は、電動モータ５４、電動モータ５４の回転をｚ方向の直線移動に変換してベース台５５に伝達する運動変換機構としてのねじ機構５６等を含み、基板保持装置２２、基板押さえ装置３０等を支持する第１昇降台５７を、ベース台５５とともに昇降させるものである。第２昇降装置４７は、エアシリンダ６２、エアシリンダ６２のピストンロッドのｙ方向の移動をｚ方向の移動に変換して、第２昇降台６０に伝達する運動変換機構としての一対のカム機構６３ａ，６３ｂ等を含み、基板保持装置２２を支持する第２昇降台６０を第１昇降台５７に対して昇降させるものである。第３昇降装置４８は、第２昇降台６０に固定された電動モータ６４、電動モータ６４の回転をｚ方向の直線移動に変換して、支持プレート２４に伝達する運動変換機構としてのねじ機構６５等を含み、支持プレート２４を第２昇降台６０に対して昇降させるものである。
【００１４】
基板移動装置８は、ベース台５５に対して第１昇降台５７をｘｙ平面内において移動させるものであり、図４に示すように、ｘ移動装置７０、２つのｙ移動装置７１，７２を含む。ｙ移動装置７１，７２は、第１昇降台５７のｘ方向に互いに対向する部分に設けられる。ｘ移動装置７０、ｙ移動装置７１，７２は同じ構造を成すものであるため、代表してｘ移動装置７０について説明する。ｘ移動装置７０は、ベース台５５に取り付けられた電動モータ７４、移動部材７５、電動モータ７４の回転を移動部材７５の直線移動に変換する運動変換装置としてのねじ機構７６等を含み、移動部材７５に、第１昇降台５７と一体的に移動可能に設けられた突出部７９がローラ７７、ボールプランジャ７８を介して係合させられる。電動モータ７４の駆動により、移動部材７５がｘ方向に移動させられ、それに伴って突出部７９および第１昇降台５７がベース台５５に対してｘ方向に相対的に移動させられる。なお、ｙ移動装置７１，７２が異なる状態で作動させられるとともにｘ移動装置７０が作動させられることにより、第１昇降台５７はベース台５５に対してｚ軸回りに回転させられる。これら第１昇降台５７のベース台５５に対する相対移動は、第１昇降台５７とベース台５５との間に介在された複数の鋼球５８(図３参照)によってスムーズに許容される。
【００１５】
マスク装置１０は、図５に示すように、フレーム２の基板昇降装置６等の上方に設けられ、マスク保持装置８２、マスク移動装置８３、クランプ機構８４等を含む。マスク保持装置８２は、マスクＳを引っ張った状態で、平面状に保持するものであり、メッシュ８６と、矩形を成すマスク枠８７とを含む。マスクＳは金属製の薄膜であり、基板Ｐの複数の印刷部分に対応する複数の部分に形成された複数の貫通孔を有する。
【００１６】
メッシュ８６は、例えば、ポリエステル繊維等から製造され、伸縮性を有するものとすることができる。メッシュ８６は、概して枠状を成し、周辺部においてマスク枠８７に接着剤により貼り付けられる。マスクＳは、引っ張られた状態で周辺部においてメッシュ８６に接着剤により貼り付けられる。
【００１７】
マスク移動装置８３は、マスク枠８７をｘｙ平面内において移動させることにより、マスクＳを移動させるものであり、図５に示すように、マスク枠８７を保持する枠受け台９０に設けられたｘ移動装置９２、２つのｙ移動装置９４，９５等を含む。ｘ移動装置９２、ｙ移動装置９４，９５は、同じ構造を成すものであるため、ｘ移動装置９２について代表して説明する。ｘ移動装置９２は、マスク枠８７の互いにｘ方向に対向する部分に設けられた駆動装置１０２と押圧装置１０３とを含む。駆動装置１０２は、電動モータ１００と、電動モータ１００の回転を直線移動に変換してマスク枠８７に伝達する運動変換機構１０１とを含む。押圧装置１０３は、エアシリンダ等により構成されたものであり、駆動装置１０２によるマスク枠８７の移動を許容しつつ反力を付与する。駆動装置１０２、押圧装置１０３は、それぞれ、ローラ１０４を介してマスク枠８７に係合させられ、マスク枠８７は、回転体１０５を介して枠受け部９０に保持される。それにより、マスク枠８７のｘｙ平面内の移動がスムーズに行われ得る。なお、ｙ移動装置９４，９５が異なる状態で作動させられるとともにｘ移動装置９２が作動させられることにより、マスク枠８７がｚ軸回りに回転させられる。
【００１８】
クランプ機構８４は、互いに離間して設けられた４つのクランプ装置１０８を含む。クランプ装置１０８は、それぞれ、シリンダと、シリンダのピストンロッドに一体的に移動可能に係合させられたクランプ部材１０６とを含み、シリンダの作動により、クランプ部材１０６がマスク枠８７を押し付けるクランプ位置とマスク枠８７から離間する非クランプ位置とに移動させられる。クランプ部材１０６の非クランプ位置において、ｘ移動装置９２、ｙ移動装置９４，９５の作動により、マスク枠８７が枠受け台９０に対してｘｙ平面内において移動させられ、クランプ部材１０６のクランプ位置においてマスク枠８７が保持される。
【００１９】
スキージ装置１２は、図１，２に示すように、一対のスキージ１１０ａ，１１０ｂを有するスキージヘッド１１２と、スキージヘッド１１２をｙ方向に移動させるスキージ移動装置１１４とを含む。スキージ移動装置１１４は、電動モータ１１５、図示しないスライダ、電動モータ１１５の回転を直線移動に変換してスライダに伝達する運動変換機構としてのねじ機構１１６、ｙ方向に伸びたガイドレール１１７等を含み、スライダにスキージヘッド１１２が固定的に保持される。スキージヘッド１１２のヘッド本体１１９には、スキージ１１０ａ，１１０ｂをそれぞれ昇降させる昇降装置１１８ａ、１１８ｂ等が設けられる。スキージ１１０ａ，１１０ｂは、それぞれ、ヘッド本体１１９に昇降可能に保持されるのである。
【００２０】
撮像装置１４は、マスクＳに形成された貫通孔を上方から撮像するマスク貫通孔撮像装置であり、マスクＳの上方において、マスクＳに沿って移動可能とされる。撮像装置１４を移動させる撮像装置移動装置は、ヘッド本体１１９に設けられたｘ移動装置１２０を含む。ｘ移動装置１２０は、ｘ方向に伸びたガイドレール１２４、電動モータ１２５、電動モータ１２５により回転させられるボールねじ１２６、ボールねじ１２６に係合させられたナット部材を有するスライダ１２７等を含み、スライダ１２７に撮像装置１４が一体的に移動可能に保持される。撮像装置１４は、ｘ移動装置１２０によりｘ方向に移動させられるとともに、スキージ移動装置１１４によりｙ方向に移動させられる。このことから、撮像装置移動装置は、ｘ移動装置１２０およびスキージ移動装置１１４等から構成されると考えることができる。
【００２１】
レーザ測長器１６は、マスクＳの下面Ｓｆまでの距離Ｌｚ（図９参照）を測定するものであり、レーザ測長器１６によって取得されたマスクＳの下面Ｓｆまでの距離Ｌｚに基づいてマスクＳのうねりの程度を表すうねり度ΔＬｚが取得される。レーザ測長器１６はレーザ測長器移動装置１３０により、基板保持装置２２とマスク装置１０との間に進入可能とされる。レーザ測長器移動装置１３０は、図６に示すように、ｘ移動装置１４２とｙ移動装置１４４とを含む。ｘ移動装置１４２は、電動モータ１５０、電動モータ１５０の回転をｘスライダ１５２の直線運動に変換する運動変換機構１５４、ｘ方向に伸びたガイドレール１５６ａ，１５６ｂ等を含む。ｙ移動装置１４４は、ｘスライダ１５２に設けられ、電動モータ１５８、ｙスライダ１６１、電動モータ１５８の回転をスライダ１６１の直線移動に変換する運動変換機構１６０、ｙ方向に伸びたガイドレール１６２等を含む。レーザ測長器１６は、ｙスライダ１６１に一体的に移動可能に保持され、ｘ移動装置１４２、ｙ移動装置１４４によりｘｙ平面内において移動可能とされる。
【００２２】
本マスク印刷機は、図７に示す制御装置２００により制御される。制御装置２００は、コンピュータを主体とするものであり、実行部２０４，記憶部２０６，入・出力部２０８等を含む。入・出力部２０８には、撮像装置１４、レーザ測長器１６、ディスプレイ２１０等が接続されるとともに、基板搬送装置４、基板昇降装置６、基板移動装置８、マスク装置１０、スキージ装置１２、撮像装置移動装置、レーザ測長器移動装置１３０、マスク吸引機構３８ａ，３８ｂ等がそれぞれ駆動回路２１２を介して接続される。ディスプレイ２１０には、マスク印刷機の状態が表示される。
【００２３】
マスク印刷機において、通常、基板Ｐは標準高さＨ０より下方に位置し、図８Ａに示すように、基板Ｐの上面ＰｆがマスクＳの下面Ｓｆに隙間を隔てて下方に位置する。基板Ｐが基板搬送装置４によりマスクＳの下方の予め定められた位置に搬送された場合に、基板Ｐ，マスクＳの各々に形成された基準マークが撮像される。そして、これら基準マークの中心点同士が一致するように、基板Ｐの移動量である位置補正値が取得され、基板Ｐが基板移動装置８により移動させられる。基板ＰとマスクＳとのｘｙ平面内における相対位置が制御され、位置合わせが行われる。その後、図８Ｂに示すように、基板Ｐが、基板Ｐの上面ＰｆがマスクＳの下面Ｓｆに当接する標準高さＨ０まで上昇させられる。その後、スキージ１１０ａ，１１０ｂの高さ調整が行われ、スキージ１１０ａ、１１０ｂが水平方向に移動させられることにより、基板Ｐの印刷部分に粘性流体としてのクリーム状はんだが塗布されるのであり、粘性流体印刷としてのはんだ印刷が行われる。標準高さＨ０は、例えば、マスク印刷機の予め定められた面（例えば、ベース１２の上面とすることができる）から、マスク保持装置８２のマスク枠８７を下方から保持する枠受け台９０の上面までの高さとすることができる。
【００２４】
マスクＳが、メッシュ８６により引っ張られ、平面状に伸びた状態にある場合には、上述のように、基板Ｐが標準高さＨ０まで上昇させられた場合に、基板Ｐの上面ＰｆとマスクＳの下面Ｓｆとは良好に面接触するのが普通である。それに対して、例えば、図９に示すように、メッシュ８６の引張り力の低下に起因してマスクＳがうねると、基板Ｐが標準高さＨ０まで上昇させられても、基板Ｐの上面ＰｆとマスクＳの下面Ｓｆとは良好に面接触することなく、接触する部分と、接触しない部分とが生じる場合がある。例えば、メッシュ８６が伸びたり、メッシュ８６の平板性が損なわれたりすると、マスクＳがうねると考えられる。そのため、はんだ印刷を良好に行うことが困難となる。
なお、図９〜１２において、理解を容易にするために、マスクＳのうねりを実際より大きく記載した。
【００２５】
そこで、本実施例においては、マスクＳの実際のうねり度が取得され、うねり度に基づいて基板Ｐの標準高さＨ０からの上昇量ΔＨが取得される。そして、基板Ｐが標準高さＨ０よりΔＨ以上上方まで上昇させられる。うねり度は、マスクＳのうねりの程度を表す値であり、例えば、うねり度が大きい場合は小さい場合より上昇量ΔＨを大きい値として取得することができる。上昇量ΔＨは、基板Ｐが標準高さＨ０（マスクＳのうねり度が小さい場合に、基板Ｐの上面ＰｆとマスクＳの下面Ｓｆとが面接触可能な高さ）より上昇量ΔＨ上方まで上昇させられることにより、基板Ｐの上面ＰｆとマスクＳの下面Ｓｆとが良好に面接触し得ると推定される量である。
【００２６】
本実施例においては、マスクＳの振幅ΔＬｚの最大値がうねり度ΔＬｚとして取得される。図９に示すように、基板Ｐの上面ＰｆがマスクＳの下面Ｓｆから離間した状態にある場合に、レーザ測長器１６がレーザ測長器移動装置１３０により移動させられつつ、マスクＳの下面Ｓｆの複数の点までの距離Ｌｚをそれぞれ取得する。そして、それら距離Ｌｚのうちの最大値から最小値を引いた値、換言すると、マスクＳの振幅の最大値ΔＬｚがうねり度として取得される。また、マスクＳのうねり度ΔＬｚに基づいて基板Ｐの標準高さＨ０からの上昇量ΔＨが取得される。例えば、うねり度ΔＬｚを上昇量ΔＨ（＝ΔＬｚ）とすることができる。基板Ｐが標準高さＨ０よりΔＨ上方まで上昇させられることにより、図１０に示すように、基板Ｐの上面ＰｆはマスクＳの下面Ｓｆに面接触させられると推定される。
【００２７】
また、振幅ΔＬｚは、マスクＳのｘ方向のうねりより、ｙ方向のうねりに基づいて取得することが望ましい。図５に示すように、基板保持装置２２の一対のクランプ部材３４ａ，３４ｂは、ｘ方向に伸びたものである。そのため、クランプ部材３４ａ，３４ｂの間、すなわち、クランプ部材３４ａ，３４ｂに直交するｙ方向（基板Ｐの幅方向）にうねりが生じ易いからである。
【００２８】
なお、うねり度ΔＬｚは、例えば、マスクＳの実際の長さＬｙからメッシュ８６の実際の枠内の長さＬ０を引いた値（Ｌｙ−Ｌ０）に基づいて取得することができる。メッシュ８６が伸びたことに起因してマスクＳがうねる状態において、メッシュ８６の実際の枠内のｙ方向の長さが短くなるからである。また、上昇量ΔＨは、例えば、うねり度ΔＬｚの１／２（ΔＨ＝ΔＬｚ／２）とすることができる。
【００２９】
また、本実施例においては、図１１に示すように、基板Ｐが標準高さＨ０まで下げられた状態ではんだ印刷が行われる。その場合には、スキージ１１０ａ，１１０ｂの高さ調整を通常の場合と同様に行うことが可能となり、通常と同様にはんだ印刷を行うことができる。
はんだ印刷の終了後、版離れ制御が行われるのであるが、版離れ制御は、図１２に示すように、標準高さＨ０よりΔＨ以上下げられた後に開始される。標準高さＨ０よりΔＨ以上下方の高さにおいて、基板Ｐの上面ＰｆとマスクＳの下面Ｓｆとは面接触した状態にあるが、この高さから基板Ｐをわずかに下降させることにより、基板Ｐの上面ＰｆがマスクＳの下面Ｓｆから離間すると推測される。そのため、標準高さＨ０よりΔＨ以上下がった位置から版離れ制御が行われるようにしたのである。
【００３０】
はんだ印刷は図１３のフローチャートで表されるはんだ印刷プログラムの実行により行われる。
ステップ１（以下、単にＳ１と略称する。他のステップについても同様とする）において、レーザ測長器１６によりマスクＳの下面Ｓｆの複数の点の各々までの距離Ｌｚがそれぞれ取得され、それら距離Ｌｚに基づいてマスクＳのうねり度ΔＬｚが取得される。Ｓ２において、うねり度ΔＬｚが警報用しきい値ΔＬｗより大きく、はんだ印刷を行うことが不可能であるほど大きいか否かが判定される。判定がＮＯである場合には、Ｓ３において、ΔＬｚが警報用しきい値ΔＬｗより小さい修正用しきい値ΔＬｔｈより大きく、うねりに起因して基板Ｐを標準高さＨ０まで上昇させても、基板Ｐの上面ＰｆとマスクＳの下面Ｓｆとが良好に面接触しないと推測される状態にあるか否かが判定される。判定がＮＯである場合には、通常のはんだ印刷が行われる。Ｓ４〜７において、基板Ｐを標準高さＨ０まで上昇させ、スキージ１１０ａ、１１０ｂの高さ調整が行われる。その後、スキージ１１０ａ、１１０ｂがｙ方向へ移動させられることにより、はんだ印刷が行われる。はんだ印刷が終了した後、版離れ制御が行われる。基板Ｐが下降させられることにより、基板Ｐの上面がマスクＳの下面から離間させられる。版離れ制御においては、マスクＳの下面Ｓｆが基板Ｐの上面Ｐｆから良好に離間するように、基板Ｐの下降速度の制御等が行われる。
【００３１】
それに対して、Ｓ３の判定がＹＥＳである場合には、Ｓ８〜１５が実行される。
Ｓ８において、うねり度ΔＬｚに基づいて標準高さＨ０からの上昇量ΔＨが取得され、Ｓ９において、基板Ｐが標準高さＨ０よりΔＨ以上上方の高さまで上昇させられる。図１０に示すように、基板Ｐが（Ｈ０＋ΔＨ以上）の高さまで上昇させられた状態で、マスクＳの下面Ｓｆと基板Ｐの上面Ｐｆとは良好に面接触した状態にあると推測される。Ｓ１０において、マスク吸引機構３８ａ，３８ｂによりマスクＳが基板Ｐの両側において吸着されて、保持される。Ｓ１１において、図１１に示すように、基板Ｐが標準高さＨ０まで下降させられ、停止させられる。Ｓ１２，１３において、スキージ１１０ａ、１１ｂの高さ調整が行われ、スキージ１１０ａ、１１０ｂによりはんだ印刷が行われる。スキージ１１０ａ，１１０ｂの高さは通常のはんだ印刷が行われる場合と同じ高さでよい。そして、はんだ印刷が行われた後、Ｓ１４において、基板Ｐが標準高さＨ０よりΔＨ以上下方まで下降させられる（Ｈ０−ΔＨ以上）。この高さにおいて、マスクＳの下面Ｓｆは基板Ｐの上面Ｐｆに良好に面接触している。この高さから、Ｓ１５において、マスク吸引機構３８ａ，３８ｂによるマスクＳの吸引が解除されるとともに、版離れ制御が行われる。それにより、基板Ｐの上面ＰｆをマスクＳの下面Ｓｆから良好に離間させることができる。
それに対して、Ｓ２の判定がＹＥＳである場合には、Ｓ１６において、そのことが報知される。例えば、ディスプレイ２１０に、メッシュ８６を交換することが望ましいこと等が表示されるようにすることができる。
【００３２】
このように、本実施例においては、マスクＳのうねり度ΔＬｚが実際に取得され、実際に取得されたうねり度ΔＬｚに基づいて上昇量ΔＨが取得される。そして、標準高さＨ０に上昇量ΔＨ以上の値を加えた高さが第１目標高さ（Ｈ０＋ΔＨ以上）とされて、基板Ｐが目標高さまで上昇させられる。それにより、マスクＳがうねっていても、基板Ｐの上面ＰｆをマスクＳの下面Ｓｆに良好に接触させることが可能となり、はんだ印刷を良好に行うことができる。また、上昇量ΔＨが実際のうねり度ΔＬｚに基づいて取得されるため、基板Ｐを上面ＰｆがマスクＳの下面Ｓｆにちょうど面接触する高さまで上昇させることができ、精度よくはんだ印刷を行うことができる。また、マスクＳに必要以上の応力を加え難くすることができ、マスクＳの耐久性の低下を抑制することができる。
【００３３】
さらに、版離れ制御が、基板Ｐが標準高さＨ０からΔＨ以上の値を引いた高さである第２目標高さ（Ｈ０−ΔＨ以上）まで下げられた状態から開始される。第２目標高さ、すなわち、基板Ｐの上面ＰｆとマスクＳの下面Ｓｆとが面接触した状態にあり、かつ、基板Ｐをわずかに下げると基板Ｐの上面ＰｆがマスクＳの下面Ｓｆから離間し始める高さから版離れ制御が開始されるのである。そのため、基板Ｐの上面Ｐｆを良好にマスクＳの下面Ｓｆから離間させる際に、はんだ印刷精度が損なわれ難くすることができる。
【００３４】
なお、マスクＳの下面Ｓｆまでの距離Ｌｚがレーザ測長器１６によって測定されるようにされていたが、レーザ測長器１６を用いることは不可欠ではなく、広く電磁波等を利用する距離センサによって測定されるようにすることができる。
また、マスク吸引機構３８ａ，３８ｂは不可欠ではない。例えば、マスク吸引機構３８ａ，３８ｂを備えたマスク印刷機において、マスク吸引機構３８ａ，３８ｂを用いることなく、はんだ印刷が行われるようにしたり、マスク吸引機構３８ａ，３８ｂを備えていないマスク印刷機において、はんだ印刷が行われるようにしたりすることができる。その場合の一例を図１４のフローチャートで表す。図１４のフローチャートにおいて、図１３のフローチャートと同様の実行が行われるステップは同じステップ番号を付して説明を省略する。
【００３５】
図１４のフローチャートにおいては、図１３のフローチャートのＳ１０，１１，１４のステップがない。Ｓ９において、基板Ｐが標準高さＨ０より上昇量ΔＨ以上上方の高さまで上昇させられ、基板Ｐの上面ＰｆとマスクＳの下面Ｓｆとが面接触した状態とされる。その後、Ｓ２０において、スキージ１１０ａ，１１０ｂの高さ調整が行われ、Ｓ１３において、スキージ１１０ａ，１１０ｂによりはんだ印刷が行われる。本実施例において、スキージ１１０ａ，１１０ｂは、通常のはんだ印刷が行われる場合よりΔＨ以上上方の高さに位置決めされる。その後、Ｓ２１において、基板Ｐが標準高さＨ０まで下げられ、Ｓ２２において、標準高さＨ０から版離れ制御が開始される。マスク吸引機構３８ａ，３８ｂによりマスクＳが吸引されていないため、基板Ｐを（Ｈ０−ΔＨ以上）の高さまで下降させる間、基板Ｐの上面ＰｆとマスクＳの下面Ｓｆとが面接触した状態を保持できない可能性があるからである。そのため、標準高さＨ０から版離れ制御が開始されるのである。
【００３６】
以上のように、本実施例においては、レーザ測長器１６、制御装置２００の図１３，１４のフローチャートで表される粘性流体印刷プログラムのＳ１を記憶する部分、実行する部分等によりうねり度取得装置が構成され、制御装置２００のＳ８を記憶する部分、実行する部分等により第1目標高さ取得部、上昇量取得部が構成され、Ｓ４，Ｓ９を記憶する部分、実行する部分等により基板昇降制御部が構成され、Ｓ１５を記憶する部分、実行する部分等により版離れ制御部が構成される。
また、図１３，１４のフローチャートで表される粘性流体印刷プログラムのＳ１の実行がうねり度取得工程に対応し、Ｓ８の実行が上昇量取得工程に対応し、Ｓ９の実行が基板上昇工程に対応し、Ｓ１３の実行が印刷工程に対応する。さらに、図１３のフローチャートで表される粘性流体印刷プログラムのＳ１０の実行が吸引工程に対応し、Ｓ１１の実行が第1下降工程に対応し、Ｓ１４の実行が第２下降工程に対応し、Ｓ１５の実行が第２版離れ制御工程に対応する。それに対して、図１４のフローチャートで表される粘性流体印刷プログラムのＳ２１の実行が基板下降工程に対応し、Ｓ２２の実行が第１版離れ制御工程に対応する。
【００３７】
本発明は、当業者の知識に基づいて種々の変更、改良を施した形態で実施することができる。
【符号の説明】
【００３８】
６：基板昇降装置  １０：マスク装置  １２：スキージ装置  １６：レーザ測長器  ３８ａ，３８ｂ：マスク吸引機構  ８２：マスク保持装置  ８６：メッシュ  ８７：マスク枠  １１０ａ，１１０ｂ：スキージ  １１４：スキージ移動装置  １２０：ｘ移動装置  １３０：レーザ測長器移動装置    ２００：制御装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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