(57)【要約】【課題】被加工物に密着している保護部材を容易に剥離することを可能にする被加工物の加工方法を提供すること。【解決手段】被加工物の加工方法は、被加工物の一方の面である表面に熱可塑性樹脂の保護部材を形成する保護部材形成ステップＳＴ１１と、保護部材の方を保持テーブルに保持し反対の面から加工する加工ステップＳＴ１２と、保護部材の端の一部を被加工物から剥離する一部剥離ステップＳＴ１３と、一部剥離ステップＳＴ１３によって形成された保護部材と被加工物との隙間に液体を供給する液体供給ステップＳＴ１４と、液体によって保護部材と被加工物との密着を解除し保護部材を被加工物から剥離する全体剥離ステップＳＴ１５と、を備える。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物の加工方法であって、
被加工物の一方の面に熱可塑性樹脂の保護部材を形成する保護部材形成ステップと、
該保護部材の方を保持テーブルに保持し反対の面から加工する加工ステップと、
該保護部材の端の一部を被加工物から剥離する一部剥離ステップと、
一部剥離ステップによって形成された該保護部材と該被加工物との隙間に液体を供給する液体供給ステップと、
該液体によって該保護部材と被加工物との密着を解除し該保護部材を被加工物から剥離する全体剥離ステップと、
を備えることを特徴とする被加工物の加工方法。
【請求項２】
該保護部材は糊層を備えず、
熱圧着によって被加工物に貼着されることを特徴とする請求項１に記載の被加工物の加工方法。
【請求項３】
該液体は、水、炭酸水、アルコール類、アセトンのいずれかであることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の被加工物の加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被加工物の加工方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウェーハや樹脂パッケージ基板、セラミックス基板、ガラス基板など各種板状の被加工物を研削して薄化したり、切削ブレードやレーザー光線で分割したりする際、被加工物はチャックテーブルに保持される。被加工物は、加工時に保持される面がチャックテーブルと接触して損傷したり汚れたりするのを防ぐため、又は分割後に一括搬送が出来るように、保持される面に粘着テープが貼着されるのが一般的である（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１３−０２１０１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年、粘着テープを剥離する際に粘着材が被加工物に残ってしまう等の課題に対応するため、粘着テープに代えて、被加工物の保持される面に保護シート等の保護部材を圧着する形態が採用されつつある。しかしながら、被加工物に保護部材を熱圧着した場合、被加工物と保護部材とが密着しているため剥離が難しいという問題があった。
【０００５】
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、被加工物に密着している保護部材を容易に剥離することを可能にする被加工物の加工方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の被加工物の加工方法は、被加工物の加工方法であって、被加工物の一方の面に熱可塑性樹脂の保護部材を形成する保護部材形成ステップと、該保護部材の方を保持テーブルに保持し反対の面から加工する加工ステップと、該保護部材の端の一部を被加工物から剥離する一部剥離ステップと、一部剥離ステップによって形成された該保護部材と該被加工物との隙間に液体を供給する液体供給ステップと、該液体によって該保護部材と被加工物との密着を解除し該保護部材を被加工物から剥離する全体剥離ステップと、を備えることを特徴とする。
【０００７】
該保護部材は糊層を備えず、熱圧着によって被加工物に貼着されてもよい。
【０００８】
該液体は、水、炭酸水、アルコール類、アセトンのいずれかであってもよい。
【発明の効果】
【０００９】
本願発明は、被加工物に密着している保護部材を容易に剥離することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は、実施形態１に係る被加工物の加工方法の加工対象の被加工物の斜視図である。
【図２】図２は、実施形態１に係る被加工物の加工方法を示すフローチャートである。
【図３】図３は、図２の保護部材形成ステップの一状態を示す断面図である。
【図４】図４は、図２の保護部材形成ステップの図３後の一状態を示す断面図である。
【図５】図５は、図２の加工ステップの一状態を示す断面図である。
【図６】図６は、図２の一部剥離ステップの一状態を示す断面図である。
【図７】図７は、図２の液体供給ステップの一状態を示す断面図である。
【図８】図８は、図２の液体供給ステップの図７後の一状態を示す断面図である。
【図９】図９は、図２の全体剥離ステップの一状態を示す断面図である。
【図１０】図１０は、実施形態１の変形例１に係る被加工物の加工方法の保護部材形成ステップの一状態を示す断面図である。
【図１１】図１１は、実施形態１の変形例２に係る被加工物の加工方法の保護部材形成ステップの一状態を示す断面図である。
【図１２】図１２は、実施形態２に係る被加工物の加工方法の加工対象の被加工物の斜視図である。
【図１３】図１３は、実施形態２に係る被加工物の加工方法の保護部材形成ステップの一状態を示す断面図である。
【図１４】図１４は、実施形態２に係る被加工物の加工方法の保護部材形成ステップの図１３後の一状態を示す断面図である。
【図１５】図１５は、実施形態２に係る被加工物の加工方法の保護部材形成ステップの図１４後の一状態を示す断面図である。
【図１６】図１６は、実施形態３に係る被加工物の加工方法の保護部材形成ステップの一例を示す断面図である。
【図１７】図１７は、実施形態３に係る被加工物の加工方法の保護部材形成ステップの図１６後の一状態を示す断面図である。
【図１８】図１８は、実施形態３に係る被加工物の加工方法の保護部材形成ステップの図１７後の一状態を示す断面図である。
【図１９】図１９は、実施形態３に係る被加工物の加工方法の保護部材形成ステップの図１８後の一状態を示す断面図である。
【図２０】図２０は、実施形態３に係る被加工物の加工方法の保護部材形成ステップの図１９後の一状態を示す断面図である。
【図２１】図２１は、実施形態３の変形例３に係る被加工物の加工方法の加工対象の被加工物の一部分を示す斜視図である。
【図２２】図２２は、実施形態３の変形例３に係る被加工物の加工方法の加工対象の被加工物の外観を示す斜視図である。
【図２３】図２３は、実施形態３の変形例４に係る被加工物の加工方法の一例である研削加工を示す断面図である。
【図２４】図２４は、実施形態３の変形例４に係る被加工物の加工方法の別の一例である切削加工を示す断面図である。
【図２５】図２５は、実施形態３の変形例４に係る被加工物の加工方法の別の一例であるレーザー加工を示す断面図である。
【図２６】図２６は、実施形態３の変形例５に係る被加工物の加工方法の保護部材形成ステップの別の一例を示す斜視図である。
【図２７】図２７は、実施形態３の変形例５に係る被加工物の加工方法の保護部材形成ステップの別の一例を示す斜視図である。
【図２８】図２８は、実施形態３の変形例５に係る被加工物の加工方法の保護部材形成ステップの別の一例を示す斜視図である。
【図２９】図２９は、実施形態３の変形例５に係る被加工物の加工方法の保護部材形成ステップの別の一例を示す斜視図である。
【図３０】図３０は、実施形態３の変形例５に係る被加工物の加工方法の保護部材形成ステップの別の一例を示す斜視図である。
【図３１】図３１は、実施形態３の変形例５に係る被加工物の加工方法の保護部材形成ステップの別の一例を示す斜視図である。
【図３２】図３２は、実施形態３の変形例５に係る被加工物の加工方法の保護部材形成ステップの別の一例を示す斜視図である。
【図３３】図３３は、実施形態３の変形例６に係る被加工物の加工方法の保護部材形成ステップの一例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。
【００１２】
〔実施形態１〕
本発明の実施形態１に係る被加工物の加工方法を図面に基づいて説明する。図１は、実施形態１に係る被加工物の加工方法の加工対象の被加工物１の斜視図である。被加工物１は、実施形態では、シリコン、サファイア、ガリウムヒ素などを基板２とする円板状の半導体ウェーハや光デバイスウェーハである。被加工物１は、図１に示すように、交差（実施形態では、直交）する複数の分割予定ライン３で区画された表面４の各領域にそれぞれデバイス５が形成されている。被加工物１及びデバイス５は、表面４とは反対側の裏面７が平坦に形成されている。被加工物１は、各分割予定ライン３に沿って分割されて、個々のデバイス５に分割される。
【００１３】
次に、実施形態１に係る被加工物の加工方法を説明する。図２は、実施形態１に係る被加工物の加工方法を示すフローチャートである。
【００１４】
被加工物の加工方法は、図２に示すように、保護部材形成ステップＳＴ１１と、加工ステップＳＴ１２と、一部剥離ステップＳＴ１３と、液体供給ステップＳＴ１４と、全体剥離ステップＳＴ１５と、を備える。
【００１５】
図３は、図２の保護部材形成ステップＳＴ１１の一状態を示す断面図である。図４は、図２の保護部材形成ステップＳＴ１１の図３後の一状態を示す断面図である。保護部材形成ステップＳＴ１１は、図３及び図４に示すように、被加工物１の一方の面である表面４に熱可塑性樹脂の保護部材１０３を形成するステップである。
【００１６】
保護部材形成ステップＳＴ１１では、具体的には、まず、図３に示すように、チャックテーブル１０の保持面１１で、被加工物１の他方の面である裏面７側を保持する。ここで、チャックテーブル１０は、保持面１１が設けられかつポーラスセラミック等から形成された保持部１２を備え、図示しない真空吸引源と接続され、真空吸引源により吸引されることで、保持面１１で被加工物１を吸引、保持する。
【００１７】
保護部材形成ステップＳＴ１１では、次に、チャックテーブル１０に保持された被加工物１において上方に露出した表面４上に、熱可塑性樹脂の保護シート１００を載置する（載置ステップ）。これにより、保護部材形成ステップＳＴ１１では、図３に示すように、チャックテーブル１０の保持面１１上の被加工物１と熱可塑性樹脂の保護シート１００とがこの順で積層された状態を形成する。
【００１８】
ここで、保護部材形成ステップＳＴ１１で使用する熱可塑性樹脂の保護シート１００は、本実施形態では、両面が平坦であり、径方向の厚さが均質であり、糊層を備えない。
【００１９】
熱可塑性樹脂の保護シート１００を構成する熱可塑性樹脂は、本実施形態では、軟化点より低温の硬化状態では、流動性を有さない剛体であり、実質的に粘着剤のような粘着性を有さないため、被加工物１における表面４等と粘着することが抑制される。また、熱可塑性樹脂の保護シート１００を構成する熱可塑性樹脂は、軟化点より高温の軟化状態では、流動性を有するものの、実質的に粘着剤のような粘着性は概ね見られないため、被加工物１における表面４等と粘着することが低減される。
【００２０】
熱可塑性樹脂の保護シート１００を構成する熱可塑性樹脂は、具体的には、アクリル樹脂、メタクリル樹脂、ビニル系樹脂、ポリアセタール、天然ゴム、ブチルゴム、イソプレンゴム、クロロプレンゴム、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ（４−メチル−１−ペンテン），ポリ（１−ブテン）等のポリオレフィン、ポリエチレンテレフタレート，ポリブチレンテレフタレート等のポリエステル、ナイロン−６，ナイロン−６６，ポリメタキシレンアジパミド等のポリアミド、ポリアクリレート、ポリメタアクリレート、ポリ塩化ビニル、ポリエーテルイミド、ポリアクリロニトリル、ポリカーボネート、ポリスチレン、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレン、エーテルポリブタジエン樹脂、ポリカーボネート樹脂、熱可塑性ポリイミド樹脂、熱可塑性ポリウレタン樹脂、フェノキシ樹脂、ポリアミドイミド樹脂、フッ素樹脂、エチレン−不飽和カルボン酸共重合樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂、アイオノマー、エチレン−酢酸ビニル−無水マレイン酸三元共重合樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化樹脂、並びに、エチレン−ビニルアルコール共重合樹脂等から選択される一種または二種以上を挙げることができる。
【００２１】
熱可塑性樹脂の保護シート１００を構成する熱可塑性樹脂に使用される上記のエチレン・不飽和カルボン酸共重合体を構成する不飽和カルボン酸は、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、イタコン酸、マレイン酸モノメチル、マレイン酸モノエチル、無水マレイン酸、及び、無水イタコン酸等が例示される。ここで、エチレン・不飽和カルボン酸共重合体は、エチレンと不飽和カルボン酸の２元共重合体のみならず、更に他の単量体が共重合された多元共重合体を包含するものである。エチレン・不飽和カルボン酸共重合体に共重合されていてもよい上記他の単量体としては、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニルのようなビニルエステル、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸イソブチル、アクリル酸ｎ−ブチル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸イソブチル、マレイン酸ジメチル、マレイン酸ジエチルのような不飽和カルボン酸エステルなどが例示される。
【００２２】
熱可塑性樹脂の保護シート１００を構成する熱可塑性樹脂の軟化点は、本実施形態では、０℃以上３００℃以下の範囲内の温度である。熱可塑性樹脂の保護シート１００を構成する熱可塑性樹脂は、上で例示した化合物群が使用されるので、軟化点が０℃以上３００℃以下の範囲内の温度となる。熱可塑性樹脂の保護シート１００を構成する熱可塑性樹脂は、上で例示した異なる種類の化合物を混ぜることで、軟化点を調整することができ、例えば、軟化点をドライ研磨加工中の被加工物１の温度である４０℃〜１００℃程度よりも高い温度に調整することで、ドライ研磨加工中に軟化状態となることを防止することができる。
【００２３】
熱可塑性樹脂の保護シート１００を構成する熱可塑性樹脂は、例えば、試験法ＪＩＳ  Ｋ  ７２１０−１もしくは７２１０−２による条件を温度が１９０°Ｃかつ荷重が２１．１８Ｎでのメルトマスフローレート（Melt  mass-Flow  Rate、ＭＦＲ）が、０．０１ｇ／１０ｍiｎ以上５００ｇ／１０ｍiｎ以下、好ましくは０．１ｇ／１０ｍiｎ以上１００ｇ／１０ｍiｎ以下、より好ましくは０．３ｇ／１０ｍiｎ以上５０ｇ／１０ｍiｎ以下であるものが使用される。すなわち、熱可塑性樹脂の保護シート１００を構成する熱可塑性樹脂は、１９０℃以上の高温化で軟化状態になっている場合でも、流動性は小さく、実質的に粘着剤のような粘着性が概ね見られない固い材料のものが例示される。
【００２４】
保護部材形成ステップＳＴ１１では、次に、図４に示すように、押圧部材２１において平坦な面状に形成されチャックテーブル１０の保持面１１と対向して設けられた押圧面２２で熱可塑性樹脂の保護シート１００を被加工物１の表面４に向けて押圧しつつ、押圧部材２１の内部に備えられた熱源２３で押圧面２２側から熱可塑性樹脂の保護シート１００を加熱して軟化する（熱圧着ステップ）。これにより、保護部材形成ステップＳＴ１１では、被加工物１の表面４上に載置した熱可塑性樹脂の保護シート１００を、被加工物１の表面４に熱圧着して実質的に貼着することで、熱可塑性樹脂の保護シート１００に基づく熱可塑性樹脂の保護部材１０３を被加工物１の表面４に形成する。なお、チャックテーブル１０にも熱源が備えられていると保護シート１００が軟化しやすくより効率的に保護シート１００を被加工物１に密着させることができる。
【００２５】
保護部材形成ステップＳＴ１１では、押圧面２２に離型材料が塗布された押圧部材２１を使用することが好ましく、この場合、押圧部材２１の押圧面２２と軟化した熱可塑性樹脂の保護シート１００との間の貼着を抑制することができる。押圧面２２に塗布される離型材料としては、フッ素樹脂が好適なものとして例示される。他にも、離型シートとして機能する平坦な樹脂シートを押圧面２２に配置しておき、後述する加工ステップＳＴ１２の前または後に熱可塑性樹脂の保護部材１０３からめくって剥離しても良い。なお、押圧面２２に配置する樹脂シートは、表面に離型材料が塗布されていることが好ましい。
【００２６】
図５は、図２の加工ステップＳＴ１２の一状態を示す断面図である。加工ステップＳＴ１２は、保護部材形成ステップＳＴ１１の後に実施され、図５に示すように、保護部材１０３の方をチャックテーブル３５に保持し反対の面である裏面７側から被加工物１を加工するステップである。ここで、被加工物１は、被加工物１の一方の面である表面４に熱可塑性樹脂の保護シート１００に基づく熱可塑性樹脂の保護部材１０３が形成されて、保護層付き被加工物２００を構成している。
【００２７】
加工ステップＳＴ１２では、本実施形態では、被加工物１の加工の一例である研削加工を実施しており、図５に示すように、保護層付き被加工物２００の保護部材１０３側の露出面である表面１０４を研削装置３０のチャックテーブル３５の保持面３６で吸引保持し、保護層付き被加工物２００の被加工物１を裏面７側から研削加工する。
【００２８】
加工ステップＳＴ１２では、より具体的には、図５に示すように、保護層付き被加工物２００を保護部材１０３側から保持したチャックテーブル３５を不図示の回転駆動源により軸心周りに回転させつつ、研削装置３０の研削液供給部３１から被加工物１の裏面７に研削液３２を供給しながら、研削装置３０に装着された研削砥石３３を軸心回りに回転させて被加工物１の裏面７に接触させて研削する。
【００２９】
図６は、図２の一部剥離ステップＳＴ１３の一状態を示す断面図である。一部剥離ステップＳＴ１３は、加工ステップＳＴ１２の後に実施され、図６に示すように、保護部材１０３の端の一部を被加工物１から剥離するステップである。
【００３０】
一部剥離ステップＳＴ１３では、具体的には、図６に示すように、剥離装置４０の剥離基点形成部４１で、保護層付き被加工物２００の端の一部において、被加工物１に対して保護部材１０３を相対的に引き離す方向に力を加えることで、当該端の一部において被加工物１と保護部材１０３との間に保護部材１０３の剥離基点を形成して、保護部材１０３の端の一部を被加工物１から剥離する。
【００３１】
図７は、図２の液体供給ステップＳＴ１４の一状態を示す断面図である。図８は、図２の液体供給ステップＳＴ１４の図７後の一状態を示す断面図である。液体供給ステップＳＴ１４は、一部剥離ステップＳＴ１３の後に実施され、図７及び図８に示すように、一部剥離ステップＳＴ１３によって形成された保護部材１０３と被加工物１との隙間に液体４３を供給するステップである。
【００３２】
液体供給ステップＳＴ１４では、具体的には、図７に示すように、剥離基点形成部４１で剥離基点を形成することにより形成された保護部材１０３と被加工物１との隙間に向けて、剥離装置４０の液体供給部４２で液体４３を噴射して供給する。これにより、液体供給ステップＳＴ１４では、図８に示すように、供給した液体４３が保護部材１０３及び被加工物１の双方に対して濡れ、保護部材１０３と被加工物１との隙間を概ね完全に埋める。
【００３３】
ここで、液体供給ステップＳＴ１４で供給する液体４３は、保護部材１０３を構成する熱可塑性樹脂と被加工物１とのいずれに対して、溶解や重合等の化学反応を起こさず、なおかつ、保護部材１０３と被加工物１との双方に対して、所定の濡れ性を以って濡れるものが、好適に採用される。液体供給ステップＳＴ１４で供給する液体４３は、水（蒸留水、純水）、炭酸水、エタノールやＩＰＡ（Iso-Propyl  Alcohol、２−プロパノール）等のアルコール類、アセトンが好適なものとして使用される。
【００３４】
図９は、図２の全体剥離ステップＳＴ１５の一状態を示す断面図である。全体剥離ステップＳＴ１５は、液体供給ステップＳＴ１４の後に実施され、図９に示すように、液体４３によって保護部材１０３と被加工物１との密着を解除し保護部材１０３を被加工物１から剥離するステップである。
【００３５】
全体剥離ステップＳＴ１５では、具体的には、図９に示すように、剥離装置４０の剥離基点形成部４１で、一部剥離ステップＳＴ１３と同様に、保護層付き被加工物２００の端の一部において、被加工物１に対して保護部材１０３を相対的に引き離す方向に力を加える。これにより、全体剥離ステップＳＴ１５では、保護部材１０３の剥離基点から、保護部材１０３の被加工物１からの剥離を徐々に進展させる。全体剥離ステップＳＴ１５では、その後、液体供給ステップＳＴ１４で供給された液体４３が、液体４３自身の濡れ性により、この剥離の進展に伴って進展する保護部材１０３と被加工物１との隙間を埋めるように浸透し、保護部材１０３と被加工物１との密着を解除する領域を進展させる。この結果、全体剥離ステップＳＴ１５では、液体４３が保護部材１０３の被加工物１からの剥離を全面に進展させることで、保護部材１０３を被加工物１から完全に剥離させる。
【００３６】
実施形態１に係る被加工物の加工方法は、全体剥離ステップＳＴ１５を実施した後に、液体４３を除去する液体除去ステップがさらにあっても良い。液体除去ステップでは、被加工物１をテーブルに保持した状態でテーブルを回転させて乾燥させる方法が挙げられ、乾燥させる前に洗浄水を供給し被加工物１を洗浄してもよい。液体除去ステップでは、液体４３として上記した好適なものを使用した場合、被加工物１の表面４の純度を適切に保持することができるので、好ましい。液体除去ステップでは、液体４３として上記した好適なもののうち、揮発性の高いアルコール類やアセトンを使用した場合、特に、被加工物１の表面４から揮発するので、容易に液体４３を除去することができるので、好ましい。
【００３７】
実施形態１に係る被加工物の加工方法は、以上のように、保護部材１０３の端の一部を被加工物１から剥離する一部剥離ステップＳＴ１３と、一部剥離ステップＳＴ１３によって形成された保護部材１０３と被加工物１との隙間に液体４３を供給する液体供給ステップＳＴ１４と、液体４３によって保護部材１０３と被加工物１との密着を解除し保護部材１０３を被加工物１から剥離する全体剥離ステップＳＴ１５と、を備える。
【００３８】
このために、実施形態１に係る被加工物の加工方法は、液体４３により保護部材１０３と被加工物１との密着を解除させることで、被加工物１に密着している保護部材１０３を被加工物１から容易に剥離できるという作用効果を奏する。
【００３９】
また、実施形態１に係る被加工物の加工方法は、保護部材１０３及び保護部材１０３を形成する元となっている熱可塑性樹脂の保護シート１００は、糊層を備えず、熱圧着によって被加工物１に貼着される。このため、実施形態１に係る被加工物の加工方法は、保護部材１０３及び保護シート１００が、粘着テープに使用される粘着層と異なり、実質的に粘着剤のような粘着性は概ね見られず、実質的に粘着性を有さない状態となるため、被加工物１から剥離されても被加工物１に残渣として残らないという作用効果を奏する。
【００４０】
なお、実施形態１に係る被加工物の加工方法は、熱可塑性樹脂の保護シート１００が糊層を備えない形態に限定されず、被加工物１のうちデバイス５が形成されていない外周余剰領域と対向する部分にのみ糊層が形成されている保護シート１００を採用してもよい。この場合、実施形態１に係る被加工物の加工方法は、保護部材形成ステップＳＴ１１における載置ステップの精度を上げることができるとともに、被加工物１のうちデバイス５が形成されている部分と対向する部分について、実質的に粘着性を有さない状態となるため、被加工物１から剥離されても被加工物１に残渣として残らないという作用効果を奏する。
【００４１】
また、実施形態１に係る被加工物の加工方法は、液体４３が、水（蒸留水、純水）、エタノールやＩＰＡ（Iso-Propyl  Alcohol、２−プロパノール）等のアルコール類、アセトンのいずれかであることが好ましい。このため、実施形態１に係る被加工物の加工方法は、安価で、取り扱いも容易で、被加工物１にも溶解や重合等の化学反応を起こさないこれらの液体４３を用いて、好適に、保護部材１０３を被加工物１から容易に剥離できるという作用効果を奏する。
【００４２】
〔変形例１〕
本発明の実施形態１の変形例１に係る被加工物の加工方法を図面に基づいて説明する。図１０は、実施形態１の変形例１に係る被加工物の加工方法の保護部材形成ステップＳＴ１１の一状態を示す断面図である。図１０は、実施形態１と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。
【００４３】
実施形態１の変形例１に係る被加工物の加工方法は、実施形態１に係る被加工物の加工方法において、保護部材形成ステップＳＴ１１における熱可塑性樹脂の保護シート１００を被加工物１の表面４に熱圧着する方法を変更したものである。実施形態１の変形例１に係る保護部材形成ステップＳＴ１１では、図１０に示すように、所定の温度に加熱された熱圧着ローラ２５で、熱可塑性樹脂の保護シート１００を加熱して軟化するとともに、被加工物１の表面４に向けて押圧しながら、熱可塑性樹脂の保護シート１００の露出面の全面に渡って転がすことで、熱可塑性樹脂の保護シート１００を被加工物１の表面４に熱圧着する。
【００４４】
実施形態１の変形例１に係る被加工物の加工方法は、実施形態１に係る被加工物の加工方法において、熱可塑性樹脂の保護シート１００を被加工物１の表面４に熱圧着する方法を変更したものであるので、実施形態１に係る被加工物の加工方法と同様に、液体４３により保護部材１０３と被加工物１との密着を解除させることで、被加工物１に密着している保護部材１０３を被加工物１から容易に剥離できるという作用効果を奏する。実施形態１の変形例１に係る被加工物の加工方法は、その他についても、実施形態１と同様の作用効果を奏するものとなる。
【００４５】
〔変形例２〕
本発明の実施形態１の変形例２に係る被加工物の加工方法を図面に基づいて説明する。図１１は、実施形態１の変形例２に係る被加工物の加工方法の保護部材形成ステップＳＴ１１の一状態を示す断面図である。図１１は、実施形態１と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。
【００４６】
実施形態１の変形例２に係る被加工物の加工方法は、実施形態１に係る被加工物の加工方法において、保護部材形成ステップＳＴ１１における熱可塑性樹脂の保護シート１００の径方向の大きさを被加工物１よりも大きく変更したものである。
【００４７】
実施形態１の変形例２に係る保護部材形成ステップＳＴ１１では、熱可塑性樹脂の保護シート１００が被加工物１よりも大きいため、被加工物１が保持面１１及び保持部１２よりも径方向の大きさが小さい場合には、保持面１１で被加工物１を吸引保持することに伴い、熱可塑性樹脂の保護シート１００を保持面１１に向けて吸引することで、熱可塑性樹脂の保護シート１００を被加工物１の表面４に向けて押圧することができる。このため、実施形態１の変形例２に係る保護部材形成ステップＳＴ１１では、チャックテーブル１０による被加工物１の吸引保持と、熱可塑性樹脂の保護シート１００の加熱とのみによって、熱可塑性樹脂の保護シート１００を被加工物１の表面４に熱圧着することができる。ここで、実施形態１の変形例２に係る保護部材形成ステップＳＴ１１では、温風を吹き付けるか、もしくは、赤外線を照射すること等により、熱可塑性樹脂の保護シート１００を加熱する。
【００４８】
実施形態１の変形例２に係る保護部材形成ステップＳＴ１１では、図１１に示すように、熱可塑性樹脂の保護シート１００を被加工物１の表面４に熱圧着することにより、被加工物１の表面４に熱可塑性樹脂の保護シート１００に基づく熱可塑性樹脂の保護部材１０３が形成されると同時に、被加工物１の外周より径方向にはみ出した余剰部分１０６が形成される。
【００４９】
実施形態１の変形例２に係る保護部材形成ステップＳＴ１１では、図１１に示すように、切除装置５０のカッター５１で、チャックテーブル１０の保持面１１で保持された被加工物１に形成された余剰部分１０６を切除する余剰部分切除ステップを実施することが好ましい。ここで、切除装置５０は、被加工物１の外周に向けてカッター５１を保持する円板５２と、円板５２を軸心周りに回転駆動する不図示の回転駆動源とを備え、回転駆動源により円板５２を軸心周りに回転させることで、カッター５１を被加工物１の外周に沿って回転移動させて、余剰部分１０６を切除する。
【００５０】
実施形態１の変形例２に係る被加工物の加工方法は、実施形態１の変形例１に係る被加工物の加工方法と同様に、実施形態１に係る被加工物の加工方法において、熱可塑性樹脂の保護シート１００を被加工物１の表面４に熱圧着する方法を変更したものであるので、実施形態１に係る被加工物の加工方法と同様の作用効果を奏するものとなる。
【００５１】
実施形態１の変形例２に係る被加工物の加工方法は、さらに、被加工物１を囲繞して設けられる環状のフレームが余剰部分１０６に熱圧着される場合についても同様に適用することができる。また、実施形態１の変形例２に係る被加工物の加工方法は、実施形態１の変形例１に係る被加工物の加工方法と組み合わせることもできる。
【００５２】
〔実施形態２〕
本発明の実施形態２に係る被加工物の加工方法を図面に基づいて説明する。図１２は、実施形態２に係る被加工物の加工方法の加工対象の被加工物１−２の斜視図である。図１３は、実施形態２に係る被加工物の加工方法の保護部材形成ステップＳＴ１１の一状態を示す断面図である。図１４は、実施形態２に係る被加工物の加工方法の保護部材形成ステップＳＴ１１の図１３後の一状態を示す断面図である。図１５は、実施形態２に係る被加工物の加工方法の保護部材形成ステップＳＴ１１の図１４後の一状態を示す断面図である。図１２〜図１５は、実施形態１と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。
【００５３】
実施形態２に係る被加工物の加工方法は、実施形態１に係る被加工物の加工方法において、加工対象を被加工物１から被加工物１−２に変更し、これに伴い、保護部材形成ステップＳＴ１１を変更したものである。
【００５４】
被加工物１−２は、被加工物１において、デバイス５の表面に複数の電極バンプ６が搭載されたものである。電極バンプ６は、デバイス５の表面から突出している。被加工物１−２では、デバイス５は、表面４に電極バンプ６が搭載されていることで、凹凸を有している。なお、実施形態２において、被加工物１−２は、デバイス５の表面に電極バンプ６が搭載されて凹凸を有しているが、本発明では、これに限定されない。  
【００５５】
実施形態２に係る被加工物の加工方法の保護部材形成ステップＳＴ１１では、まず、図１３に示すように、被加工物１−２の表面４上に、熱可塑性樹脂の保護シート１００−２を載置する（拡張載置ステップ）。なお、熱可塑性樹脂の保護シート１００−２を構成する熱可塑性樹脂は、熱可塑性樹脂の保護シート１００を構成する熱可塑性樹脂と同様である。これにより、実施形態２に係る保護部材形成ステップＳＴ１１では、図１３の拡大図に示すように、熱可塑性樹脂の保護シート１００−２が、被加工物１−２の表面４上の電極バンプ６の外形に密接に追従して配設され、被加工物１−２の表面４上に熱可塑性樹脂の保護シート１００−２に基づく熱可塑性樹脂の保護部材１０３−２が形成される。
【００５６】
実施形態２に係る保護部材形成ステップＳＴ１１では、次に、図１４に示すように、キャリア１１１の表面に硬化性樹脂層１１２が形成された樹脂キャリア１１０を、熱可塑性樹脂の保護部材１０３−２が形成された被加工物１−２に配設する（樹脂キャリア載置ステップ）。実施形態２に係る保護部材形成ステップＳＴ１１では、具体的には、樹脂キャリア１１０の硬化性樹脂層１１２側の面を、被加工物１−２に形成された熱可塑性樹脂の保護部材１０３−２側の露出面である表面１０４−２に対向させて配設する。
【００５７】
ここで、キャリア１１１は、本実施形態では、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、シリコン、又はガラスで形成されているが、後述するように、硬化性樹脂層１１２が紫外線照射により硬化する紫外線硬化性樹脂を多く含む場合、紫外線を透過する材料で形成されていることが好ましい。
【００５８】
また、硬化性樹脂層１１２は、本実施形態では、例えば、エポキシ樹脂やフェノール樹脂等の熱硬化性樹脂成分、又は、紫外線硬化性樹脂等の硬化性樹脂成分と、アクリル系ポリマー等のバインダーポリマー成分とで構成される。
【００５９】
実施形態２に係る保護部材形成ステップＳＴ１１では、その次に、互いに対向させて配設した熱可塑性樹脂の保護部材１０３−２が形成された被加工物１−２と樹脂キャリア１１０とを、互いに接近する方向に押圧するとともに、図１４に示すように、樹脂キャリア１１０の硬化性樹脂層１１２を硬化装置６１で硬化させる（圧縮硬化ステップ）。これにより、実施形態２に係る保護部材形成ステップＳＴ１１では、樹脂キャリア１１０の硬化性樹脂層１１２を、熱可塑性樹脂の保護部材１０３−２の表面形状に沿って、すなわち、電極バンプ６を有する被加工物１−２の表面４上の形状に沿って変形させてから、硬化性樹脂層１１２を硬化させる。実施形態２に係る保護部材形成ステップＳＴ１１では、硬化性樹脂層１１２を硬化させることで、図１５の拡大図に示すように、電極バンプ６を有する被加工物１−２の表面４を保持する硬化樹脂層１１３とする。この結果、実施形態２に係る保護部材形成ステップＳＴ１１では、熱可塑性樹脂の保護部材１０３−２が形成された被加工物１−２と樹脂キャリア１１０とを一体化させた保護層付き被加工物２００−２を形成する。
【００６０】
ここで、実施形態２に係る保護部材形成ステップＳＴ１１では、硬化性樹脂層１１２が熱硬化性樹脂である場合、硬化装置６１として加熱装置を採用し、温風等によりキャリア１１１を介して硬化性樹脂層１１２を加熱することで、熱硬化させる。また、実施形態２に係る保護部材形成ステップＳＴ１１では、硬化性樹脂層１１２が紫外線硬化性樹脂である場合、硬化装置６１として例えば紫外線照射装置を採用し、キャリア１１１を介して紫外線を照射することにより硬化性樹脂層１１２を紫外線硬化させる。
【００６１】
実施形態２に係る被加工物の加工方法は、加工ステップＳＴ１２以降の各処理について、実施形態１に係る被加工物の加工方法において、処理する対象を保護層付き被加工物２００から保護層付き被加工物２００−２に変更したものであり、その他については同様である。
【００６２】
実施形態２に係る被加工物の加工方法における一部剥離ステップＳＴ１３、液体供給ステップＳＴ１４及び全体剥離ステップＳＴ１５では、キャリア１１１と硬化樹脂層１１３とで構成される樹脂キャリア１１０と、熱可塑性樹脂の保護シート１００−２に基づく熱可塑性樹脂の保護部材１０３−２とが一体となった状態のまま、同時に被加工物１−２の表面４から剥離する剥離処理を実行してもよい。また、実施形態２に係る被加工物の加工方法では、加工ステップＳＴ１２を実行した後に、先に樹脂キャリア１１０を熱可塑性樹脂の保護シート１００−２に基づく熱可塑性樹脂の保護部材１０３−２から取り外してから、一部剥離ステップＳＴ１３、液体供給ステップＳＴ１４及び全体剥離ステップＳＴ１５で、熱可塑性樹脂の保護シート１００−２に基づく熱可塑性樹脂の保護部材１０３−２のみについて、被加工物１−２の表面４から剥離する剥離処理を実行してもよい。
【００６３】
実施形態２に係る被加工物の加工方法における一部剥離ステップＳＴ１３、液体供給ステップＳＴ１４及び全体剥離ステップＳＴ１５では、電極バンプ６によって凹凸を有する被加工物１−２の表面４と熱可塑性樹脂の保護シート１００−２に基づく熱可塑性樹脂の保護部材１０３−２との界面を剥離しているが、液体４３の濡れ性や表面張力等の性質を利用しているので、凹凸の影響をほとんど受けることがない。このため、実施形態２に係る被加工物の加工方法における一部剥離ステップＳＴ１３、液体供給ステップＳＴ１４及び全体剥離ステップＳＴ１５では、電極バンプ６による凹凸を有する場合でも、好適に、熱可塑性樹脂の保護シート１００−２に基づく熱可塑性樹脂の保護部材１０３−２を被加工物１−２の表面４から剥離することができる。
【００６４】
実施形態２に係る被加工物の加工方法は、実施形態１に係る被加工物の加工方法において、加工対象である被加工物１を電極バンプ６が搭載された被加工物１−２に変更したものであるので、実施形態１と同様の作用効果を奏するものとなる。
【００６５】
〔実施形態３〕
本発明の実施形態３に係る被加工物の加工方法を図面に基づいて説明する。図１６は、実施形態３に係る被加工物の加工方法の保護部材形成ステップＳＴ１１の一例を示す断面図である。図１７は、実施形態３に係る被加工物の加工方法の保護部材形成ステップＳＴ１１の図１６後の一状態を示す断面図である。図１８は、実施形態３に係る被加工物の加工方法の保護部材形成ステップＳＴ１１の図１７後の一状態を示す断面図である。図１９は、実施形態３に係る被加工物の加工方法の保護部材形成ステップＳＴ１１の図１８後の一状態を示す断面図である。図２０は、実施形態３に係る被加工物の加工方法の保護部材形成ステップＳＴ１１の図１９後の一状態を示す断面図である。なお、図１６〜図２０は、拡大図を除き、電極バンプ６を省略している。図１６〜図２０は、実施形態１及び実施形態２と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。
【００６６】
実施形態３に係る被加工物の加工方法は、実施形態２に係る被加工物の加工方法において、保護部材形成ステップＳＴ１１を変更したものである。実施形態３に係る被加工物の加工方法における保護部材形成ステップＳＴ１１は、具体的には、樹脂供給ステップと、カバーステップと、冷却ステップと、を備える。
【００６７】
実施形態３に係る保護部材形成ステップＳＴ１１では、まず、図１６に示すように、チャックテーブル１０−３の保持面１１で裏面７側を保持した被加工物１−２の表面４に、塊状又は粒状の熱可塑性樹脂１００−３を供給する（樹脂供給ステップ）。なお、熱可塑性樹脂１００−３は、熱可塑性樹脂の保護シート１００を構成する熱可塑性樹脂と同様である。
【００６８】
実施形態３に係る保護部材形成ステップＳＴ１１では、具体的には、被加工物１−２の表面４に、１個または複数個の熱可塑性樹脂１００−３を供給する。実施形態３に係る保護部材形成ステップＳＴ１１では、熱可塑性樹脂１００−３を、被加工物１−２の表面４上に広く分散して供給することが好ましい。実施形態３に係る保護部材形成ステップＳＴ１１では、図１６に示す実施形態では、７個の熱可塑性樹脂１００−３が供給されているが、本発明はこれに限定されず、１個から６個でもよく、８個以上でもよい。実施形態３に係る保護部材形成ステップＳＴ１１では、本実施形態では、図１６の拡大図に示すように、電極バンプ６よりも大きな塊状又は粒状の熱可塑性樹脂１００−３が、複数の電極バンプ６上に跨いで載置される。
【００６９】
ここで、実施形態３に係る保護部材形成ステップＳＴ１１で供給される熱可塑性樹脂１００−３は、被加工物１−２の表面４の全面において電極バンプ６を覆うことが可能な体積を有する。すなわち、実施形態３に係る保護部材形成ステップＳＴ１１で供給される熱可塑性樹脂１００−３は、後述するカバーステップを経て、表面４を途切れなく覆う層を形成することが可能であり、電極バンプ６によって形成された表面４上の凹凸より厚い層を形成することが可能な体積を有する。
【００７０】
実施形態３に係る保護部材形成ステップＳＴ１１では、樹脂供給ステップを実行した後で、図１７及び図１８に示すように、樹脂供給ステップで供給した熱可塑性樹脂１００−３を加熱しつつ、軟化した熱可塑性樹脂１００−３を被加工物１−２の表面４に沿って押し広げ、被加工物１−２の表面４を覆う保護層１０１−３を熱可塑性樹脂１００−３で形成する（カバーステップ）。
【００７１】
実施形態３に係る保護部材形成ステップＳＴ１１では、具体的には、まず、チャックテーブル１０−３の保持部１２の内部に備えられた熱源１３により被加工物１−２側から熱可塑性樹脂１００−３を加熱する。また、実施形態３に係る保護部材形成ステップＳＴ１１では、これに合わせて、図１７に示すように、押圧部材２１の押圧面２２を、樹脂供給ステップで熱可塑性樹脂１００−３が供給された被加工物１−２の表面４に向けて接近させて、押圧部材２１の熱源２３で押圧面２２側を加熱する。
【００７２】
実施形態３に係る保護部材形成ステップＳＴ１１では、被加工物１−２側から熱可塑性樹脂１００−３が徐々に加熱され、軟化する。また、実施形態３に係る保護部材形成ステップＳＴ１１では、これに合わせて、押圧部材２１の押圧面２２が熱可塑性樹脂１００−３の一部と接触し、さらに押圧することで、押圧部材２１側から熱可塑性樹脂１００−３が徐々に加熱され、軟化する。実施形態３に係る保護部材形成ステップＳＴ１１では、そして、平坦な面である押圧部材２１の押圧面２２で、被加工物１−２の表面４上の軟化した熱可塑性樹脂１００−３を押圧して、押圧面２２及び被加工物１−２の表面４に沿って変形させて押し広げる。これにより、実施形態３に係る保護部材形成ステップＳＴ１１では、図１８に示すように、押圧面２２と被加工物１−２の表面４との間において、被加工物１−２の表面４を覆う保護層１０１−３を熱可塑性樹脂１００−３で形成する。実施形態３に係る保護部材形成ステップＳＴ１１では、保護層１０１−３は、押圧面２２で押された面である表面１０２−３が、押圧面２２に沿って平坦に形成される。表面１０２−３は、保護層１０１−３の露出面となる。なお、チャックテーブル１０−３にも熱源が備えられると熱可塑性樹脂１００−３がより軟化しやすくなり好ましい。
【００７３】
本実施形態では、被加工物１−２の表面４の全面において電極バンプ６を覆うことが可能な体積の熱可塑性樹脂１００−３が樹脂供給ステップで供給されているので、熱可塑性樹脂１００−３は、カバーステップで被加工物１−２の表面４を途切れなく覆う保護層１０１−３に変形し、保護層１０１−３は、電極バンプ６によって形成された表面４上の凹凸より厚く形成される。
【００７４】
実施形態３に係る保護部材形成ステップＳＴ１１では、本実施形態では、熱源１３及び熱源２３により、被加工物１−２側及び押圧部材２１側の両側から熱可塑性樹脂１００−３を加熱して軟化しているが、本発明はこれに限定されず、熱源１３及び熱源２３のうちいずれか一方により、被加工物１−２側及び押圧部材２１側のうちいずれか一方から熱可塑性樹脂１００−３を加熱して軟化してもよい。実施形態３に係る保護部材形成ステップＳＴ１１では、これらの場合、熱可塑性樹脂１００−３を加熱する側の熱源１３または熱源２３だけが設けられている装置系で実行しても良い。
【００７５】
実施形態３に係る保護部材形成ステップＳＴ１１では、カバーステップを実行した後で、図１９に示すように、カバーステップで形成した保護層１０１−３を冷却して硬化させることで保護部材１０３−３とする（冷却ステップ）。
【００７６】
実施形態３に係る保護部材形成ステップＳＴ１１では、具体的には、熱源１３及び熱源２３をオフにして熱源１３及び熱源２３による加熱を停止する。これにより、実施形態３に係る保護部材形成ステップＳＴ１１では、熱源１３及び熱源２３による保護層１０１−３の加熱が停止され、軟化状態の保護層１０１−３の冷却が開始する。実施形態３に係る保護部材形成ステップＳＴ１１では、例えば大気により、大気の温度程度まで軟化状態の保護層１０１−３が十分に冷却され、硬化状態の保護部材１０３−３となる。実施形態３に係る保護部材形成ステップＳＴ１１では、保護層１０１−３が保護部材１０３−３となることに伴い、平坦に形成された保護層１０１−３の表面１０２−３が、平坦な保護部材１０３−３の露出面である表面１０４−３となる。実施形態３に係る保護部材形成ステップＳＴ１１では、図１９の拡大図に示すように、隣接する電極バンプ６の間の領域に熱可塑性樹脂１００−３が埋め込まれて、保護部材１０３−３が形成される。実施形態３に係る保護部材形成ステップＳＴ１１では、その後、図１９に示すように、保護層１０１−３の冷却後に、保護層１０１−３の形成のために被加工物１−２の表面４に向けて押圧していた押圧部材２１を被加工物１−２から退避させて、保護部材１０３−３が形成された被加工物１−２を取り出す。
【００７７】
なお、実施形態３に係る保護部材形成ステップＳＴ１１では、押圧部材２１で熱可塑性樹脂１００−３を押圧したまま、熱源１３及び熱源２３による加熱を停止するとともに、押圧部材２１を空冷又は水冷等で冷却することで、押圧部材２１により保護層１０１−３を冷却してもよい。
【００７８】
また、実施形態３に係る保護部材形成ステップＳＴ１１では、熱源２３をオフにすることに代えて、図１９に示すように、押圧部材２１を被加工物１−２から退避させることで、押圧部材２１内の熱源２３による保護層１０１−３の加熱を停止し、軟化状態の保護層１０１−３の冷却を開始させてもよい。実施形態３に係る保護部材形成ステップＳＴ１１では、この場合、押圧部材２１を被加工物１−２から退避させた状態を保持させることで、大気により保護層１０１−３を十分に空冷することで、硬化状態の保護部材１０３−３が形成される。
【００７９】
なお、冷却ステップは、カバーステップで熱源１３及び熱源２３を熱可塑性樹脂１００−３の加熱及び軟化に使用するか否かに応じて、適宜変更することができる。
【００８０】
実施形態３に係る被加工物の加工方法は、保護部材形成ステップＳＴ１１の後に、図２０に示すように、切除装置５０で保護部材１０３−３の余剰部分１０６−３を切除する余剰部分切除ステップをさらに有することが好ましい。
【００８１】
実施形態３に係る被加工物の加工方法は、保護部材形成ステップＳＴ１１を経て、図２０に示すような、被加工物１−２の表面４に保護層１０１−３に基づく保護部材１０３−３が形成された保護層付き被加工物２００−３を得る。保護層付き被加工物２００−３では、保護部材１０３−３（保護層１０１−３）の露出した面である表面１０４−３（表面１０２−３）が平坦に形成される。また、保護層付き被加工物２００−３では、図１９に示すように、保護部材１０３−３（保護層１０１−３）が形成された被加工物１−２の表面４が電極バンプ６による凹凸を有し、保護部材１０３−３（保護層１０１−３）がこの凹凸を超える厚さに形成されている。
【００８２】
実施形態３に係る被加工物の加工方法は、加工ステップＳＴ１２以降の各処理について、実施形態１及び実施形態２に係る被加工物の加工方法において、処理する対象を保護層付き被加工物２００及び保護層付き被加工物２００−２から保護層付き被加工物２００−３に変更したものであり、その他については同様である。
【００８３】
実施形態３に係る被加工物の加工方法における一部剥離ステップＳＴ１３、液体供給ステップＳＴ１４及び全体剥離ステップＳＴ１５では、実施形態１及び実施形態２とほぼ同様に、保護部材１０３−３（保護層１０１−３）を被加工物１−２の表面４から剥離する剥離処理を実行する。
【００８４】
実施形態３に係る被加工物の加工方法は、実施形態２に係る被加工物の加工方法において、保護部材形成ステップＳＴ１１を変更し、これに伴い、被加工物１−２の表面４から剥離する対象を保護部材１０３−３（保護層１０１−３）に変更したものであるので、実施形態２と同様の作用効果を奏するものとなる。
【００８５】
また、実施形態３に係る被加工物の加工方法は、保護部材形成ステップＳＴ１１で、表面４に電極バンプ６による凹凸が形成されていても、充分に軟化した熱可塑性樹脂１００−３が凹凸を覆いつつ、保護層１０１−３の露出面である表面１０２−３を平坦に形成することが出来るので、凹凸のある被加工物１−２を平坦な状態で強力に固定する事を可能にする保護層１０１−３を容易に形成できるという作用効果を奏する。
【００８６】
また、実施形態３に係る被加工物の加工方法は、保護部材形成ステップＳＴ１１で、保護層１０１−３及び保護層１０１−３に基づく保護部材１０３−３が、従来に保護部材として用いられる粘着テープと異なり、厚さが規定されていないため、熱可塑性樹脂１００−３の供給量や押し広げる際の押圧量に応じて、所望の厚さに形成できるため、準備する熱可塑性樹脂１００−３の種類を増やす必要が無くコスト削減に繋がるという作用効果も奏する。
【００８７】
また、実施形態３に係る被加工物の加工方法は、保護部材形成ステップＳＴ１１で、熱可塑性樹脂１００−３が、１つ又は複数個が被加工物１−２の表面４に供給され、表面４を途切れなく覆う保護層１０１−３に変形する。このため、実施形態３に係る被加工物の加工方法は、保護部材形成ステップＳＴ１１で、保護層１０１−３及び保護層１０１−３に基づく保護部材１０３−３が、粘着テープに使用される粘着層と異なり、途切れなく覆うことで、被加工物１−２を全面に渡って安定して保護し、凹凸のある被加工物１−２を平坦な状態でより強力に固定する事を可能にする。
【００８８】
また、実施形態３に係る被加工物の加工方法は、保護部材形成ステップＳＴ１１で、熱可塑性樹脂１００−３を平坦な面で押圧して押し広げ、露出した保護層１０１−３の面が平坦に形成される。このため、実施形態３に係る被加工物の加工方法は、保護部材形成ステップＳＴ１１で、保護層１０１−３及び保護層１０１−３に基づく保護部材１０３−３が、凹凸のある被加工物１−２をより平坦な状態でさらに強力に固定する事を可能にする。
【００８９】
また、実施形態３に係る被加工物の加工方法は、保護部材形成ステップＳＴ１１で、被加工物１−２の表面４が凹凸を備え、熱可塑性樹脂１００−３で形成した保護層１０１−３が、凹凸より厚く形成される。このため、実施形態３に係る被加工物の加工方法は、保護部材形成ステップＳＴ１１で、保護層１０１−３及び保護層１０１−３に基づく保護部材１０３−３が、凹凸のある被加工物１−２をより平坦な状態でさらに強力に固定する事を可能にする。
【００９０】
また、実施形態３に係る被加工物の加工方法は、表面４に電極バンプ６による凹凸が形成されていても、加工ステップＳＴ１２で、電極バンプ６による凹凸にとらわれることなく、被加工物１−２の裏面７側を精度よく加工することができるという作用効果を奏する。
【００９１】
〔変形例３〕
本発明の実施形態３の変形例３に係る被加工物の加工方法を図面に基づいて説明する。図２１は、実施形態３の変形例３に係る被加工物の加工方法の加工対象の被加工物１−３の一部分を示す斜視図である。図２２は、実施形態３の変形例３に係る被加工物の加工方法の加工対象の被加工物１−３の外観を示す斜視図である。なお、図２１は、封止剤８を省略している。図２１及び図２２は、実施形態３と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。
【００９２】
実施形態３の変形例３に係る被加工物の加工方法は、被加工物の加工方法の加工対象が被加工物１−３であり、被加工物１−３の形状に応じて、使用されるチャックテーブル１０−３、押圧部材２１、切除装置５０及び研削装置３０の形状が異なること以外、実施形態３と同じである。
【００９３】
被加工物１−３は、実施形態３の変形例３では、絶縁性の絶縁板及び絶縁板の内部に埋設され導電性の金属により構成されたグランドラインを有し、表面４−３及び裏面７−３に電極や各種配線が形成された配線基板２−３を備えたパッケージ基板である。被加工物１−３は、図２１に示すように、交差（実施形態３の変形例３では、直交）する複数の分割予定ライン３−３で区画された表面４−３の各領域にそれぞれデバイス５−３が形成されている。被加工物１−３は、配線基板２−３の表面４−３に、各デバイス５−３及び各デバイス５−３にワイヤボンディングにより形成された不図示のワイヤを封止する封止剤８が形成されている。封止剤８は、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アクリルウレタン樹脂、又はポリイミド樹脂等により構成された所謂モールド樹脂である。被加工物１−３は、表面４−３に封止剤８が形成されていることで、凹凸を有している。被加工物１−３は、裏面７−３が平坦に形成されている。被加工物１−３は、各分割予定ライン３−３に沿って分割されて、個々のデバイス５−３に分割される。
【００９４】
実施形態３の変形例３に係る被加工物の加工方法は、実施形態３と同様に、表面４−３に封止剤８による凹凸が形成されていても、充分に軟化した熱可塑性樹脂１００−３が凹凸を覆いつつ、保護層１０１−３の露出面である表面１０２−３を平坦に形成することが出来るので、凹凸のある被加工物１−３を平坦な状態で強力に固定する事を可能にする保護層１０１−３を容易に形成できるという作用効果を奏する。実施形態３の変形例３に係る被加工物の加工方法は、その他についても、実施形態３と同様の作用効果を奏するものとなる。
【００９５】
また、実施形態３の変形例３に係る被加工物の加工方法は、保護層１０１−３の形成に熱可塑性樹脂１００−３を使用しているので、熱可塑性樹脂１００−３が、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アクリルウレタン樹脂、又はポリイミド樹脂等といった封止剤８に使用されている硬化反応済みの硬化性樹脂とほとんど反応することなく、保護層１０１−３を安定して形成することができるという作用効果をさらに奏する。
【００９６】
また、実施形態２に係る被加工物の加工方法の加工対象を、実施形態３の変形例３に係る被加工物の加工方法の加工対象である被加工物１−３としてもよく、この場合についても、実施形態３の変形例３に係る被加工物の加工方法と同様の作用効果を奏するものとなる。
【００９７】
〔変形例４〕
本発明の実施形態３の変形例４に係る被加工物の加工方法を図面に基づいて説明する。図２３は、実施形態３の変形例４に係る被加工物の加工方法の一例である研削加工を示す断面図である。図２４は、実施形態３の変形例４に係る被加工物の加工方法の別の一例である切削加工を示す断面図である。図２５は、実施形態３の変形例４に係る被加工物の加工方法の別の一例であるレーザー加工を示す断面図である。なお、図２３から図２５は、電極バンプ６を省略している。図２３から図２５は、実施形態３と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。
【００９８】
実施形態３の変形例４に係る被加工物の加工方法は、被加工物１を他方の面側である裏面７側から施す加工方法以外、実施形態３と同じである。
【００９９】
実施形態３の変形例４に係る被加工物の加工方法の第１例は、図２３に示すように、被加工物１−２の最外周の側端部分を残し、その内周のみを研削装置３０の研削砥石３３により裏面７側から研削して、被加工物１−２を薄化する方法であり、すなわち、被加工物１−２を裏面７側から所謂ＴＡＩＫＯ（登録商標）研削する方法である。
【０１００】
実施形態３の変形例４に係る被加工物の加工方法の第２例は、図２４に示すように、チャックテーブル７５の保持面７６で被加工物１−２を保護部材１０３−３側から保持した状態で、切削装置７０の切削液供給部７１から被加工物１−２の裏面７に切削液７２を供給しながら、切削装置７０に装着された切削ブレード７３を軸心回りに回転させて、不図示の駆動源によりチャックテーブル７５または切削装置７０の切削ブレード７３を加工送り、割り出し送り、及び切り込み送りすることで、被加工物１−２を裏面７側から切削する方法である。実施形態３の変形例４に係る被加工物の加工方法の第２例では、例えば、分割予定ライン３に沿って被加工物１−２を裏面７側から切削することで、被加工物１−２を各デバイス５に分割する。
【０１０１】
実施形態３の変形例４に係る被加工物の加工方法の第３例は、図２５に示すように、チャックテーブル８５の保持面８６で保護部材１０３−３側から保持した被加工物１−２の裏面７に向けて、レーザー照射装置８０からレーザー光線８１を照射することで、被加工物１−２を裏面７側からレーザー加工する方法である。なお、実施形態３の変形例４に係る被加工物の加工方法の第３例では、パルス状のレーザー光線８１が使用されても良い。実施形態３の変形例４に係る被加工物の加工方法の第３例では、例えば、分割予定ライン３に沿って被加工物１−２を裏面７側からレーザー光線８１を照射する。実施形態３の変形例４に係る被加工物の加工方法の第３例では、所謂アブレーション加工をすることで、被加工物１−２をハーフカットしたり、各デバイス５に分割したりしてもよいし、改質層を内部に形成してもよい。
【０１０２】
これらの実施形態３の変形例４に係る被加工物の加工方法においても、保護層１０１−３及び保護層１０１−３に基づく保護部材１０３−３を形成した被加工物１−２に対して裏面７側から加工を施すものであるため、実施形態３と同様の作用効果を奏するものとなる。また、これらの実施形態３の変形例４に係る被加工物の加工方法においても、実施形態３の変形例３に係る被加工物１−３を加工対象とすることができる。
【０１０３】
また、被加工物の加工方法は、実施形態３の変形例４に限定されず、本発明では、実施形態３に係る保護層１０１−３及び保護層１０１−３に基づく保護部材１０３−３を形成した被加工物１−２に対して、保護層１０１−３に基づく保護部材１０３−３が形成された表面４側から、所定のレーザー光線を保護部材１０３−３越しに照射することで、被加工物１−２をアブレーション加工してもよく、特にデバイス５のデバイス面にアブレーション加工を実施する場合、保護部材１０３−３がアブレーション加工で発生したデブリの被加工物１−２への付着を抑制するという作用効果を奏する。
【０１０４】
また、実施形態３の変形例４に係る被加工物の加工方法を、実施形態１、実施形態１の変形例１及び変形例２、並びに実施形態２に対して適用してもよく、この場合についても、実施形態３の変形例４に係る被加工物の加工方法と同様の作用効果を奏するものとなる。
【０１０５】
〔変形例５〕
本発明の実施形態３の変形例５に係る被加工物の加工方法を図面に基づいて説明する。図２６、図２７、図２８、図２９、図３０、図３１及び図３２は、いずれも、実施形態３の変形例５に係る被加工物の加工方法の保護部材形成ステップＳＴ１１の別の一例を示す斜視図である。なお、図２６から図３２は、分割予定ライン３、デバイス５及び電極バンプ６を省略している。図２６から図３２は、実施形態３と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。
【０１０６】
実施形態３の変形例５に係る被加工物の加工方法は、保護部材形成ステップＳＴ１１の樹脂供給ステップが異なること以外、実施形態３と同じである。
【０１０７】
実施形態３の変形例５に係る保護部材形成ステップＳＴ１１の樹脂供給ステップの第１例は、図２６に示すように、粉状の熱可塑性樹脂１００−４（熱可塑性樹脂粉末）を供給するものである。実施形態３の変形例５に係る保護部材形成ステップＳＴ１１の樹脂供給ステップの第２例は、図２７に示すように、ブロック状の熱可塑性樹脂１００−５（熱可塑性樹脂ブロック）を供給するものである。実施形態３の変形例５に係る保護部材形成ステップＳＴ１１の樹脂供給ステップの第３例は、図２８に示すように、ドーナツ状の熱可塑性樹脂１００−６（熱可塑性樹脂ドーナツ）を供給するものである。実施形態３の変形例５に係る保護部材形成ステップＳＴ１１の樹脂供給ステップの第４例は、図２９に示すように、麺状（繊維状）の熱可塑性樹脂１００−７（熱可塑性樹脂繊維）を供給するものである。実施形態３の変形例５に係る保護部材形成ステップＳＴ１１の樹脂供給ステップの第５例は、図３０に示すように、タブレット状の熱可塑性樹脂１００−８（熱可塑性樹脂タブレット）を供給するものである。実施形態３の変形例５に係る保護部材形成ステップＳＴ１１の樹脂供給ステップの第６例は、図３１に示すように、被加工物１−２より面積が小さく、被加工物１−２の凹凸に係る凸部の高さよりも厚い板体状またはシート体状の熱可塑性樹脂１００−９（熱可塑性樹脂板体、熱可塑性樹脂シート体）を供給するものである。例えば、熱可塑性樹脂１００−９の厚さは、被加工物１−２の凹凸に係る凸部の高さが３００μｍである場合、７００μｍである。実施形態３の変形例５に係る保護部材形成ステップＳＴ１１の樹脂供給ステップの第７例は、図３２に示すように、渦巻き状に配した繊維状の熱可塑性樹脂１００−１０（熱可塑性樹脂渦巻き）を供給するものである。
【０１０８】
これらの実施形態３の変形例５に係る保護部材形成ステップＳＴ１１の樹脂供給ステップにおいても、実施形態３と同様の保護層１０１−３を容易に形成できるので、実施形態３と同様の作用効果を奏するものとなる。また、これらの実施形態３の変形例５に係る被加工物の加工方法においても、実施形態３の変形例３に係る被加工物１−３を加工対象とすることができる。
【０１０９】
〔変形例６〕
本発明の実施形態３の変形例６に係る被加工物の加工方法を図面に基づいて説明する。図３３は、実施形態３の変形例６に係る被加工物の加工方法の保護部材形成ステップＳＴ１１の一例を示す断面図である。なお、図３３は、電極バンプ６及び保持部１２を省略している。図２３は、実施形態３と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。
【０１１０】
実施形態３の変形例６に係る被加工物の加工方法は、保護部材形成ステップＳＴ１１の樹脂供給ステップが異なること以外、実施形態３と同じである。
【０１１１】
実施形態３の変形例６に係る被加工物の加工方法における保護部材形成ステップＳＴ１１の樹脂供給ステップでは、図３３に示すように、被加工物１−２の表面４に、熱可塑性樹脂１００−９を加熱して軟化させつつ供給する。実施形態３の変形例６に係る被加工物の加工方法における保護部材形成ステップＳＴ１１の樹脂供給ステップでは、具体的には、図３３に示すように、まず、チャックテーブル１０−４の内部に備えられた熱源１４で保持面１１側を加熱する。実施形態３の変形例６に係る被加工物の加工方法における保護部材形成ステップＳＴ１１の樹脂供給ステップでは、次に、固形の熱可塑性樹脂１００−１１を、被加工物１−２の表面４に接触させて押圧しながら、被加工物１−２の表面４の全面に渡って移動させる。実施形態３の変形例６に係る被加工物の加工方法における保護部材形成ステップＳＴ１１の樹脂供給ステップでは、これにより、被加工物１−２の表面４の全面に渡って、固形の熱可塑性樹脂１００−１１の被加工物１−２の表面４と接触している部分が被加工物１−２を介して熱源１４により加熱されて軟化して、被加工物１−２の表面４に軟化状態で供給される。
【０１１２】
実施形態３の変形例６に係る被加工物の加工方法においても、実施形態３と同様の保護層１０１−３を容易に形成できるので、実施形態３と同様の作用効果を奏するものとなる。また、実施形態３の変形例６に係る被加工物の加工方法においても、実施形態３の変形例３に係る被加工物１−３を加工対象とすることができる。実施形態３の変形例６を実施形態３の変形例５に組み合わせて被加工物の加工方法を実行してもよく、この場合も、実施形態３と同様の保護層１０１−３を容易に形成できるので、実施形態３と同様の作用効果を奏するものとなる。
【０１１３】
また、実施形態３の変形例６に係る被加工物の加工方法における保護部材形成ステップＳＴ１１の樹脂供給ステップでは、被加工物１−２の表面４に、熱可塑性樹脂１００−１１を加熱して軟化させつつ供給する方法は、上記した方法に限定されず、グルーガン等を使用して、熱可塑性樹脂１００−１１をグルーガン等に備え付けられた加熱体で加熱して軟化させて、当該グルーガン等から熱可塑性樹脂１００−１１を被加工物１−２の表面４に供給するものとしてもよい。
【０１１４】
〔変形例７〕
本発明の実施形態３の変形例７に係る被加工物の加工方法を以下に説明する。実施形態３の変形例７に係る被加工物の加工方法は、保護部材形成ステップＳＴ１１の樹脂供給ステップで供給する熱可塑性樹脂１００−３に熱可塑性樹脂１００−３より熱膨張係数が小さい充填剤であるフィラーを混合すること以外は、実施形態３に係る被加工物の加工方法と同じである。
【０１１５】
実施形態３の変形例７に係る被加工物の加工方法における保護部材形成ステップＳＴ１１の樹脂供給ステップで供給される熱可塑性樹脂１００−３に混合されるフィラーは、熱可塑性樹脂１００−３より熱膨張係数が小さい無機充填剤または有機充填剤が好適に使用される。熱可塑性樹脂１００−３は、このようなフィラーが混合されることにより、保護部材形成ステップＳＴ１１のカバーステップで加熱されて被加工物１−２を覆った保護層１０１−３が、保護部材形成ステップＳＴ１１の冷却ステップで冷却時に収縮することを防止することができ、これに伴い、被加工物１−２が撓んだり変形したりすることを防止することができる。
【０１１６】
熱可塑性樹脂１００−３に混合されるフィラーは、無機充填剤であることが好ましく、具体的には、溶融シリカ、結晶性シリカ、アルミナ、炭酸カルシウム、ケイ酸カルシウム、硫酸バリウム、タルク、クレー、酸化マグネシウム、酸化アルミニウム、酸化ベリリウム、酸化鉄、酸化チタン、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、窒化ホウ素、マイカ、ガラス、石英、雲母等が好適に使用される。また、熱可塑性樹脂１００−３に混合されるフィラーは、上記の２種類以上を混合して使用しても良い。熱可塑性樹脂１００−３に混合されるフィラーは、上記した無機充填剤のうち、溶融シリカや結晶性シリカ等のシリカ類が使用されることが好ましく、この場合、フィラーのコストを好適に抑制することができる。
【０１１７】
実施形態３の変形例７に係る被加工物の加工方法は、保護部材形成ステップＳＴ１１の樹脂供給ステップで供給する熱可塑性樹脂１００−３には、フィラーが混合されている。このため、実施形態３の変形例７に係る被加工物の加工方法は、保護部材形成ステップＳＴ１１のカバーステップで加熱されて被加工物１−２を覆った熱可塑性樹脂１００−３によって構成された保護層１０１−３（保護部材１０３−３）が、混合されたフィラーの効果により、保護部材形成ステップＳＴ１１の冷却ステップで冷却時に収縮することを防止することができ、これに伴い、被加工物１−２と熱可塑性樹脂１００−３との間の熱膨張係数差に起因して被加工物１−２が撓んだり変形したりすることを防止することができる。また、実施形態３の変形例７を変形例５または変形例６に組み合わせて被加工物の加工方法を実行してもよく、この場合には、変形例５に係る熱可塑性樹脂１００−４から熱可塑性樹脂１００−１０、または、変形例６に係る熱可塑性樹脂１００−１１は、いずれも、フィラーが混合されたものとなる。
【０１１８】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。例えば、上記した各実施形態及び各変形例において使用する熱可塑性樹脂の保護シート１００，１００−２、及び、熱可塑性樹脂１００−３〜１００−１１は、紫外線からの回路保護や回路の秘匿を目的として、黒などの暗色に着色されていてもよく、紫外線吸収剤を混練させてもよい。
【符号の説明】
【０１１９】
１，１−２，１−３  被加工物
４，４−３，１０２−３，１０４，１０４−２，１０４−３  表面
６  電極バンプ
７，７−３  裏面
８  封止剤
１０，１０−３，１０−４，３５，７５，８５  チャックテーブル
１１  保持面
１２  保持部
１３，１４，２３  熱源
２１  押圧部材
２２  押圧面
２５  熱圧着ローラ
３０  研削装置
４０  剥離装置
４１  剥離基点形成部
４２  液体供給部
４３  液体
５０  切除装置
６１  硬化装置
７０  切削装置
８０  レーザー照射装置
１００，１００−２  保護シート
１００−３，１００−４，１００−５，１００−６，１００−７，１００−８，１００−９，１００−１０，１００−１１  熱可塑性樹脂
１０１−３  保護層
１０３，１０３−２，１０３−３  保護部材
１１０  樹脂キャリア
１１１  キャリア
１１２  硬化性樹脂層
１１３  硬化樹脂層
２００，２００−２，２００−３  保護層付き被加工物
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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