(57)【要約】【課題】発熱性電子部品が発生した熱を収容ケースの外部へ、より効率良く放散する。【解決手段】車両用電子制御装置１０は、発熱性電子部品１２と、前記発熱性電子部品１２が実装されている基板１１と、前記発熱性電子部品１２及び前記基板１１を収容する収容ケース１６と、前記発熱性電子部品１２及び前記基板１１を前記収容ケース１６内に封止する封止樹脂１７と、前記封止樹脂１７によって一部が封止されるとともに、前記発熱性電子部品１２が発生した熱を前記収容ケース１６の外部へ誘導するヒートスプレッダ２０を備える。前記ヒートスプレッダ２０は、前記基板１１の縁に掛け止める掛け止め部２５，２６と、前記収容ケース１６から外方へ露出する伝熱部２７と、を一体に有している。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
発熱性電子部品と、
前記発熱性電子部品が実装されている基板と、
前記発熱性電子部品及び前記基板を収容する収容ケースと、
前記発熱性電子部品及び前記基板を前記収容ケース内に封止する封止樹脂と、
を有している車両用電子制御装置において、
前記封止樹脂によって一部が封止されるとともに、前記発熱性電子部品が発生した熱を前記収容ケースの外部へ誘導するヒートスプレッダを備え、
前記ヒートスプレッダは、前記基板の縁に掛け止める掛け止め部と、前記収容ケースから外方へ露出する伝熱部と、を一体に有している、
ことを特徴とする車両用電子制御装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、収容ケース内に封止樹脂を充填することによって、収容ケース内に基板及び発熱性電子部品を封止する車両用電子制御装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
車両用電子制御装置のなかには、自動二輪車や自動四輪車等の車両に搭載されるものがある。このような車両用電子制御装置は、防水機能や防塵機能を確保し耐衝撃性や耐振動性を高めるために、収容ケース内に基板及び発熱性電子部品を封止樹脂によって封止している。発熱性電子部品が発生した熱は、収容ケース内に充填された封止樹脂を介して収容ケースに伝わり、この収容ケースから外部へ放散される。この種の車両用電子制御装置は、例えば特許文献１によって知られている。
【０００３】
特許文献１に開示されている車両用電子制御装置は、金属製の熱拡散カバーを備える。この熱拡散カバーは、発熱部品（発熱性電子部品）から所定の間隔を有して発熱部品を覆った状態で、基板の実装面に取り付けられるとともに、収容ケースの内部に充填された封止樹脂によって、基板及び発熱部品と共に収容ケース内に封止されている。
【０００４】
発熱部品が発生した熱は、熱拡散カバー内の封止樹脂を介して熱拡散カバーに集まる。熱拡散カバーに伝わった熱は、この熱拡散カバーを封止している外周囲の封止樹脂を介して収容ケースに伝わり、この収容ケースから外部に放散される。
【０００５】
しかし、熱を熱拡散カバーから周囲の封止樹脂を介して、収容ケースの外部に放散するものであるから、熱を収容ケースの外部へ放散する、放熱効率を高める上で、更なる改良の余地がある。例えば、収容ケースの外面をヒートシンクに重ねた場合であっても、収容ケース内部の封止樹脂が熱抵抗となるので、放熱効率を高める上で不利である。また、拡散カバーにヒートシンクを直接に接触させる構成とした場合には、このヒートシンクが封止樹脂によって封止されるので、熱を外部に放散する上で不利である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１５−０５０２７４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、発熱性電子部品が発生した熱を収容ケースの外部へ、より効率良く放散する技術を、提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明では、
発熱性電子部品と、
前記発熱性電子部品が実装されている基板と、
前記発熱性電子部品及び前記基板を収容する収容ケースと、
前記発熱性電子部品及び前記基板を前記収容ケース内に封止する封止樹脂と、
を有している車両用電子制御装置において、
前記封止樹脂によって一部が封止されるとともに、前記発熱性電子部品が発生した熱を前記収容ケースの外部へ誘導するヒートスプレッダを備え、
前記ヒートスプレッダは、前記基板の縁に掛け止める掛け止め部と、前記収容ケースから外方へ露出する伝熱部と、を一体に有している、
ことを特徴とする車両用電子制御装置が提供される。
【発明の効果】
【０００９】
本発明では、発熱性電子部品が発生した熱をヒートスプレッダによって収容ケースの外部へ、より効率良く放散することができる。しかも、基板の縁に掛け止め部を掛け止めることによって、基板にヒートスプレッダを仮組みすることができる。このため、発熱性電子部品が実装されている基板と共にヒートスプレッダを収容ケースに収納し、封止樹脂によって収容ケース内に容易に封止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明による車両用電子制御装置の構成図である。
【図２】図１に示される車両用電子制御装置の組立手順を説明する説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明を実施するための形態を添付図に基づいて以下に説明する。図１（ａ）は、車両用電子制御装置１０の断面構成を示している。図１（ｂ）は、図１（ａ）に示されるヒートスプレッダ２０の斜視図である。
【００１２】
図１（ａ）に示されるように、車両用電子制御装置１０は、基板１１と発熱性電子部品１２及び非発熱性電子部品１３，１４とコネクタ１５と収容ケース１６と封止樹脂１７とを有している。
【００１３】
基板１１（例えばプリント基板１１）は、材質を特に限定されるものではなく、例えばエポキシ樹脂等の樹脂材料である。この基板１１には、発熱性電子部品１２と非発熱性電子部品１３，１４とコネクタ１５とが実装されている。詳しく述べると、基板１１の第１実装面１１ａには、発熱性電子部品１２及び非発熱性電子部品１３が実装されている。基板１１の第２実装面１１ｂには、非発熱性電子部品１４及びコネクタ１５が実装されている。
【００１４】
発熱性電子部品１２は、動作することによる発熱量が多く積極的に放熱する必要がある電子部品、例えばパワー半導体モジュールによって構成される。非発熱性電子部品１３，１４（他の電子部品１３，１４）は、消費電力が比較的少ない電子部品である。この消費電力が比較的少ない非発熱性電子部品１２は、放熱量が少なく放熱対策を必要としない一般的な部品であり、特に種類を問わない。
【００１５】
収容ケース１６は、樹脂材料によって構成されており、外部に開放した開口部１６ａを一端に有した袋状の構成である。この収容ケース１６は、基板１１と発熱性電子部品１２と非発熱性電子部品１３，１４とコネクタ１５とを収容している。コネクタ１５の一部は、開口部１６ａから外部に突出している。封止樹脂１７は、基板１１と発熱性電子部品１２と非発熱性電子部品１３，１４とコネクタ１５とを、収容ケース１６内に封止している。
【００１６】
車両用電子制御装置１０は、発熱性電子部品１２が発生した熱を収容ケース１６の外部へ誘導するヒートスプレッダ２０を備えている。このヒートスプレッダ２０は、アルミニウム合金等の熱伝導性に優れた板材によって構成される。
【００１７】
図１（ａ）及び図１（ｂ）に示されるように、ヒートスプレッダ２０は、スプレッダ基板部２１と、このスプレッダ基板部２１に一体に有している掛け止め部２５，２６と伝熱部２７と、によって構成されている。
【００１８】
前記スプレッダ基板部２１は、平面視略矩形状の平坦な平板状の構成である。このスプレッダ基板部２１の板面は、基板１１のなかの発熱性電子部品１２を実装している第１実装面１１ａの少なくとも一部（好ましくは全部）に重ね合わされている。このスプレッダ基板部２１は、発熱性電子部品１２の少なくとも一部（好ましくは全部）を覆うカバー部２２と、非発熱性電子部品１２から離間する離間部２３とを一体に有している。
【００１９】
カバー部２２は、発熱性電子部品１２を覆うカップ状の構成であり、底面２２ａを有している。この底面２２ａは、放熱シートや放熱グリース等の熱伝導性に優れた伝熱材２４を介して発熱性電子部品１２に接している。発熱性電子部品１２からカバー部２２へ伝熱材２４によって効率よく熱伝達をすることができる。
【００２０】
離間部２３は、例えばスプレッダ基板部２１を貫通した貫通孔によって構成される。非発熱性電子部品１２と離間部２３の縁との間には隙間を有する。このため、発熱性電子部品１２が発生した熱は、スプレッダ基板部２１から非発熱性電子部品１３に伝わる心配はない。
【００２１】
前記掛け止め部２５，２６は基板１１の縁に掛け止めるものである。掛け止め部２５，２６のなかの、一方を第１掛け止め部２５と言い、他方を第２掛け止め部２６と言う。第１掛け止め部２５は、基板１１の一方の縁に掛け止めるための、弾性を有した断面Ｕ字状の弾性腕によって構成されている。第２掛け止め部２６は、基板１１の他方の縁に掛け止めるための、弾性を有した断面Ｕ字状の弾性腕によって構成されている。
【００２２】
ヒートスプレッダ２０の一部（伝熱部２７を除いた部分）は、基板１１と共に収容ケース１６に収容されるとともに、封止樹脂１７によって収容ケース１６内に封止されている。伝熱部２７は、スプレッダ基板部２１の縁から収容ケース１６の外方へ露出するように延びている。詳しく述べると、伝熱部２７は、収容ケース１６に収容されているスプレッダ基板部２１の縁から、収容ケース１６の開口部１６ａを通って外部に突出し、さらに収容ケース１６の外面１６ｂに沿って、スプレッダ基板部２１の板面方向に屈曲している。この屈曲した部分２７ａのことを、「放熱部分２７ａ」と言う。この放熱部分２７ａは、ヒートシンク３０に重ねられることが好ましい。この放熱部分２７ａの形状は、例えば平板状やコルゲート状（波形状）である。
【００２３】
発熱性電子部品１２が発生した熱は、伝熱材２４を介してカバー部２２に伝わり、このカバー部２２からスプレッダ基板部２１を通って伝熱部２７に伝わり、さらにこの伝熱部の放熱部分２７ａからヒートシンク３０に伝わって、ヒートシンク３０から大気に放散される。このため、発熱性電子部品１２が発生した熱をヒートスプレッダ２０によって収容ケース１６の外部へ、より効率良く放散することができる。
【００２４】
次に、車両用電子制御装置１０の組立手順について、図２を参照しつつ説明する。
先ず、図２（ａ）に示されるようにヒートスプレッダ２０を準備する。次に、このヒートスプレッダ２０のカバー部２２の底面２２ａに伝熱材２４を入れる。次に、図２（ｂ）に示されるように、発熱性電子部品１２、非発熱性電子部品１３，１４及びコネクタ１５を実装した基板１１の一方の縁に、ヒートスプレッダ２０の第１掛け止め部２５に引っ掛ける。その後に、基板１１の他方の縁に、ヒートスプレッダ２０の第２掛け止め部２６を掛け止める。この結果、図２（ｃ）に示されるように、ヒートスプレッダ２０は基板１１に掛け止められて仮組みされる。つまり一体化する。
【００２５】
次に、図２（ｃ）に示されるように、互いに一体化されている基板１１及びヒートスプレッダ２０を収容ケース１６に挿入し、図２（ｄ）に示されるように、収容ケース１６にセットする。このときに、ヒートスプレッダ２０の伝熱部２７は、収容ケース１６に収容されているスプレッダ基板部２１の縁から、収容ケース１６の開口部１６ａを通って外部に突出している。伝熱部２７の放熱部分２７ａは、収容ケース１６の外面１６ｂに沿いつつ、この外面１６ｂに接している。
【００２６】
次に、図２（ｄ）に示されるように、収容ケース１６に溶融した封止樹脂１７を収容ケース１６に充填する。この封止樹脂１７が固化することによって、互いに一体化されている基板１１及びヒートスプレッダ２０が収容ケース１６内に封止されて、車両用電子制御装置１０が完成する。
【００２７】
以上の説明から明らかなように、基板１１の縁に掛け止め部２５，２６を掛け止めることによって、基板１１にヒートスプレッダ２０を仮組みすることができる。このため、発熱性電子部品１２が実装されている基板１１と共にヒートスプレッダ２０を収容ケース１６に収納し、封止樹脂１７によって収容ケース１６内に容易に封止することができる。
【産業上の利用可能性】
【００２８】
本発明の車両用電子制御装置１０は、自動二輪車の燃料噴射制御装置に好適である。
【符号の説明】
【００２９】
１０…車両用電子制御装置、１１…基板、１２…発熱性電子部品、１３…非発熱性電子部品、１５…コネクタ、１６…収容ケース、１６ａ…開口部、１７…封止樹脂、２０…ヒートスプレッダ、２５，２６…掛け止め部、２７…伝熱部。
【図１】
2020202297.tif 000003
【図２】
2020202297.tif 000004