(57)【要約】【課題】電源供給線路に回り込む高周波信号が高周波増幅器の入力端子側に到達するのを抑制することができる増幅回路を提供する。【解決手段】増幅回路は、基板本体と、前記基板本体の実装面に実装された高周波増幅器と、前記実装面に設けられ、前記高周波増幅器の入力端子から延びる入力線路と、前記実装面に設けられ、前記高周波増幅器の出力端子から延びる出力線路と、前記入力線路、前記出力線路及び前記高周波増幅器に対応して前記基板本体の裏面に設けられた第１グランドパターンと、前記入力線路に隣接して前記実装面に設けられ、前記高周波増幅器へ電力を供給する電源と前記高周波増幅器とを接続する電源供給線路と、前記電源供給線路の接地端が接続されるとともに、前記第１グランドパターンに対して所定間隔を置いて前記裏面に設けられた第２グランドパターンと、を備えている。【選択図】図３
2020005134.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板本体と、
前記基板本体の実装面に実装された高周波増幅器と、
前記実装面に設けられ、前記高周波増幅器の入力端子から延びる入力線路と、
前記実装面に設けられ、前記高周波増幅器の出力端子から延びる出力線路と、
前記入力線路、前記出力線路及び前記高周波増幅器に対応して前記基板本体の裏面に設けられた第１グランドパターンと、
前記入力線路に隣接して前記実装面に設けられ、前記高周波増幅器へ電力を供給する電源と前記高周波増幅器とを接続する電源供給線路と、
前記電源供給線路の接地端が接続されるとともに、前記第１グランドパターンに対して所定間隔を置いて前記裏面に設けられた第２グランドパターンと、
を備えている
増幅回路。
【請求項２】
前記裏面に設けられ、前記第１グランドパターンと前記第２グランドパターンとを接続する接続パターンをさらに備え、
前記接続パターンは、前記入力線路及び前記出力線路の線路方向において、前記基板本体を上面視したときの前記入力線路と前記第２グランドパターンとが重複している重複範囲以外の範囲で前記第１グランドパターンに繋がっている
請求項１に記載の増幅回路。
【請求項３】
前記接続パターンは、前記線路方向の位置であって前記基板本体を上面視したときの前記高周波増幅器の入力端子の位置よりも、前記出力線路の線路端側の位置で前記第１グランドパターンに繋がっている
請求項２に記載の増幅回路。
【請求項４】
前記電源供給線路は、前記実装面に設けられ一端が前記電源に接続されたバイパスコンデンサと、前記実装面に設けられるとともに前記第２グランドパターンに接続され前記バイパスコンデンサの他端を接地させるグランドパッドとを含み、
前記接続パターンは、前記線路方向の位置であって前記基板本体を上面視したときの前記グランドパッドの位置よりも、前記出力線路の線路端側の位置で前記第１グランドパターンに繋がっている
請求項２に記載の増幅回路。
【請求項５】
前記接続パターンは、前記第１グランドパターンにおける前記線路方向前記出力線路の線路端側の端部に繋がっている
請求項２から請求項４のいずれか一項に記載の増幅回路。
【請求項６】
高周波増幅器が実装される増幅回路用基板であって、
基板本体と、
前記基板本体の実装面に設けられ、前記高周波増幅器の入力端子から延びる入力線路と、
前記実装面に設けられ、前記高周波増幅器の出力端子から延びる出力線路と、
前記入力線路、前記出力線路及び前記高周波増幅器に対応して前記基板本体の裏面に設けられた第１グランドパターンと、
前記入力線路に隣接して前記実装面に設けられ、前記高周波増幅器へ電力を供給する電源と前記高周波増幅器とを接続する電源供給線路と、
前記電源供給線路の接地端が接続されるとともに、前記第１グランドパターンに対して所定間隔を置いて前記裏面に設けられた第２グランドパターンと、
を備えている
増幅回路用基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、増幅回路及び増幅回路用基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
移動通信システム等の無線通信装置に用いられる増幅回路には、ＲＦ信号等の高周波信号を増幅するための高周波増幅器が搭載されている。高周波増幅器のドレイン端子側には、通常、電力を供給するための直流電源が接続される。
前記直流電源と高周波増幅器との間は、バイパスコンデンサ等を含んだ電源供給線路によって接続される（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１５−８８８８１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
例えば、電源供給線路は、高周波増幅器や、当該高周波増幅器に接続される入出力線路とともに１つの回路基板に設けられる。このため、電源供給線路は、回路基板の実装面において、高周波増幅器や入出力線路に隣接して設けられる。
【０００５】
電源供給線路に含まれるバイパスコンデンサは、一端が直流電源に接続され、他端が接地されており、高周波増幅器のドレイン側から電源供給線路へ回り込む高周波信号をバイパスコンデンサ側へ導き、直流電源へ高周波信号が回り込むのを抑制する。
バイパスコンデンサの他端は、通常、回路基板の裏面又は内層に設けられたグランドパターンに接続されることで接地されており、バイパスコンデンサ側へ導かれる高周波信号は、このグランドパターンへ与えられる。
【０００６】
ここで、グランドパターンは、実装面に形成された入出力線路とともにストリップラインを構成していることがある。このため、バイパスコンデンサからの高周波信号がグランドパターンへ与えられると、グランドパターンを通じて入出力線路へ影響を与えることがある。より具体的には、バイパスコンデンサからの高周波信号がグランドパターンを介して高周波増幅器の入力端子側へ到達することで高周波増幅器へ帰還してしまい、高周波増幅器の信号品質を劣化させることがある。
【０００７】
つまり、電源供給線路を高周波増幅器や入力線路に隣接して設けた場合、電源供給線路に回り込む高周波信号が高周波増幅器へ帰還してしまい、高周波増幅器の信号品質を劣化させることがある。
【０００８】
例えば、電源供給線路を入力線路に対して十分な距離を置いた位置に設ければ、高周波信号が高周波増幅器の入力端子に到達するのを抑制でき、その影響を抑制することができる。しかし、この場合、回路基板のサイズを大きくする必要が生じ、無線通信装置の小型化の観点から好ましくない。
【０００９】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、電源供給線路に回り込む高周波信号が高周波増幅器の入力端子側に到達するのを抑制することができる技術の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
一実施形態である増幅回路は、基板本体と、前記基板本体の実装面に実装された高周波増幅器と、前記実装面に設けられ、前記高周波増幅器の入力端子から延びる入力線路と、前記実装面に設けられ、前記高周波増幅器の出力端子から延びる出力線路と、前記入力線路、前記出力線路及び前記高周波増幅器に対応して前記基板本体の裏面に設けられた第１グランドパターンと、前記入力線路に隣接して前記実装面に設けられ、前記高周波増幅器へ電力を供給する電源と前記高周波増幅器とを接続する電源供給線路と、前記電源供給線路の接地端が接続されるとともに、前記第１グランドパターンに対して所定間隔を置いて前記裏面に設けられた第２グランドパターンと、を備えている。
【００１１】
他の実施形態である増幅回路用基板は、高周波増幅器が実装される増幅回路用基板であって、基板本体と、前記基板本体の実装面に設けられ、前記高周波増幅器の入力端子から延びる入力線路と、前記実装面に設けられ、前記高周波増幅器の出力端子から延びる出力線路と、前記入力線路、前記出力線路及び前記高周波増幅器に対応して前記基板本体の裏面に設けられた第１グランドパターンと、前記入力線路に隣接して前記実装面に設けられ、前記高周波増幅器へ電力を供給する電源と前記高周波増幅器とを接続する電源供給線路と、前記電源供給線路の接地端が接続されるとともに、前記第１グランドパターンに対して所定間隔を置いて前記裏面に設けられた第２グランドパターンと、を備えている。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、電源供給線路に回り込む高周波信号が高周波増幅器の入力端子側に到達するのを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】図１は、一実施形態に係る増幅回路の構成の一例を示すブロック図である。
【図２】図２は、高周波増幅器が実装された増幅回路用基板の一例を示す図である。
【図３】図３は、基板本体の裏面の一例を示す図である。
【図４】図４は、第１実施形態の変形例に係る基板本体の裏面の要部を示す図である。
【図５】図５は、第２実施形態に係る増幅回路用基板の実装面を示す図である。
【図６】図６は、図５に示す増幅回路用基板の裏面を示す図である。
【図７】図７は、第２実施形態の変形例に係る基板本体の裏面の要部を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
［実施形態の説明］
最初に実施形態の内容を列記して説明する。
（１）一実施形態である増幅回路は、基板本体と、前記基板本体の実装面に実装された高周波増幅器と、前記実装面に設けられ、前記高周波増幅器の入力端子から延びる入力線路と、前記実装面に設けられ、前記高周波増幅器の出力端子から延びる出力線路と、前記入力線路、前記出力線路及び前記高周波増幅器に対応して前記基板本体の裏面に設けられた第１グランドパターンと、前記入力線路に隣接して前記実装面に設けられ、前記高周波増幅器へ電力を供給する電源と前記高周波増幅器とを接続する電源供給線路と、前記電源供給線路の接地端が接続されるとともに、前記第１グランドパターンに対して所定間隔を置いて前記裏面に設けられた第２グランドパターンと、を備えている。
【００１５】
上記構成の増幅回路によれば、入力線路、出力線路及び高周波増幅器に対応する第１グランドパターンと、電源供給回路に接続された第２グランドパターンとが所定間隔を置いて設けられているので、高周波信号が第２グランドパターンから第１グランドパターンへ直接的に伝達するのを抑制できる。この結果、電源供給線路に回り込む高周波信号が高周波増幅器の入力端子側に到達するのを抑制することができる。
【００１６】
（２）上記増幅回路において、前記裏面に設けられ、前記第１グランドパターンと前記第２グランドパターンとを接続する接続パターンをさらに備え、前記接続パターンは、前記入力線路及び前記出力線路の線路方向において、前記基板本体を上面視したときの前記入力線路と前記第２グランドパターンとが重複している重複範囲以外の範囲で前記第１グランドパターンに繋がっていることが好ましい。
この場合、第１グランドパターンと第２グランドパターンとを接続しつつ、線路方向における重複範囲で、第１グランドパターンと第２グランドパターンとの間に、所定間隔を置くことができる。
これにより、第１グランドパターンと第２グランドパターンとを同電位としつつ、電源供給線路に回り込む高周波信号が第２グランドパターンから第１グランドパターンへ直接的に到達するのを抑制することができる。
【００１７】
（３）また、上記増幅回路において、前記接続パターンは、前記接続パターンは、前記線路方向の位置であって前記基板本体を上面視したときの前記高周波増幅器の入力端子の位置よりも、前記出力線路の線路端側の位置で前記第１グランドパターンに繋がっていることが好ましい。
この場合、線路方向における電源供給線路の配置に関わらず、回路基板を上面視したときの入力線路が存在する範囲において、第１グランドパターンと第２グランドパターンとの間に所定間隔を確実に置くことができる。
【００１８】
（４）また、上記増幅回路において、前記電源供給線路は、前記実装面に設けられ一端が前記電源に接続されたバイパスコンデンサと、前記実装面に設けられるとともに前記第２グランドパターンに接続され前記バイパスコンデンサの他端を接地させるグランドパッドとを含み、前記接続パターンは、前記線路方向の位置であって前記回路基板を上面視したときの前記グランドパッドの位置よりも、前記出力線路の線路端側の位置で前記第１グランドパターンに繋がっていることが好ましい。
この場合、線路方向における回路基板を上面視したときのグランドパッドの位置より入力線路の線路端側の範囲において、第１グランドパターンと第２グランドパターンとの間に、所定間隔を置くことができる。
【００１９】
（５）上記増幅回路において、前記接続パターンは、前記第１グランドパターンにおける前記線路方向前記出力線路の線路端側の端部に繋がっていてもよい。
【００２０】
（６）また、他の実施形態である増幅回路用基板は、高周波増幅器が実装される増幅回路用基板であって、基板本体と、前記基板本体の実装面に設けられ、前記高周波増幅器の入力端子から延びる入力線路と、前記実装面に設けられ、前記高周波増幅器の出力端子から延びる出力線路と、前記入力線路、前記出力線路及び前記高周波増幅器に対応して前記基板本体の裏面に設けられた第１グランドパターンと、前記入力線路に隣接して前記実装面に設けられ、前記高周波増幅器へ電力を供給する電源と前記高周波増幅器とを接続する電源供給線路と、前記電源供給線路の接地端が接続されるとともに、前記第１グランドパターンに対して所定間隔を置いて前記裏面に設けられた第２グランドパターンと、を備えている。
【００２１】
［実施形態の詳細］
以下、好ましい実施形態について図面を参照しつつ説明する。
なお、以下に記載する各実施形態の少なくとも一部を任意に組み合わせてもよい。
【００２２】
〔増幅回路の全体構成〕
図１は、一実施形態に係る増幅回路の構成の一例を示すブロック図である。
この増幅回路１は、移動通信システムにおける基地局装置などの無線通信装置に搭載され、無線周波数の送受信信号（ＲＦ信号）といった高周波信号の増幅を行う。
増幅回路１は、信号入力端子２に与えられる高周波信号を増幅し、増幅した高周波信号を信号出力端子３から出力する。信号出力端子３から出力される信号は、送信信号の場合、アンテナ（図示せず）に与えられて空間に放射され、受信信号の場合、復調器等へ与えられる。
【００２３】
図１に示すように、増幅回路１は、高周波増幅器４と、電源供給線路６とを備えている。
高周波増幅器４は、信号入力端子２に与えられるＲＦ信号を増幅し、増幅した信号を信号出力端子３へ与える。
電源供給線路６は、高周波増幅器４へ電力を供給する直流電源５と高周波増幅器４とを接続する。
直流電源５は、高周波増幅器４のドレイン端子側に接続されている。直流電源５は、電源供給線路６を介して高周波増幅器４に接続されている。
【００２４】
電源供給線路６は、直流電源５と高周波増幅器４とを接続するとともに、バイパスコンデンサ８を含んで構成されている。
電源供給線路６の一端は直流電源５に接続される。電源供給線路６の他端は高周波増幅器４のドレイン端子側に接続される。直流電源５からの電力は電源供給線路６によって高周波増幅器４のドレイン端子側へ供給される。
【００２５】
バイパスコンデンサ８の一端は直流電源５に接続される。バイパスコンデンサ８の他端は接地されている。
バイパスコンデンサ８は、高周波増幅器４のドレイン端子から出力される信号（高周波信号）が、電源供給線路６を通じて直流電源５へ回り込むのを抑制する機能を有している。
【００２６】
すなわち、バイパスコンデンサ８は、高周波増幅器４のドレイン端子側から電源供給線路６へ回り込む高周波信号に対してショートとなる容量に設定されており、高周波増幅器４のドレイン端子側から電源供給線路６へ回り込む高周波信号は、バイパスコンデンサ８側へ導かれる。このように、バイパスコンデンサ８は、直流電源５へ高周波信号が回り込むのを抑制する。
【００２７】
高周波増幅器４は、増幅回路用基板に実装される。増幅回路用基板は、高周波増幅器４を実装するために必要な線路や、電源供給線路６、グランドパターン等が設けられた回路基板である。
【００２８】
〔第１実施形態に係る増幅回路用基板について〕
図２は、高周波増幅器４が実装された増幅回路用基板１１の一例を示す図である。
増幅回路用基板１１は、例えば、誘電体等から形成された矩形板状の単層基板である基板本体１２を含む。図２は、基板本体１２の実装面１２ａを示している。
基板本体１２の実装面１２ａには、高周波増幅器４と、信号入力端子２と高周波増幅器４とを繋ぐ入力線路１４と、信号出力端子３と高周波増幅器４とを繋ぐ出力線路１６と、電源供給線路６と、高周波増幅器４を接地するためのグランドパッド１８とが設けられている。
また、実装面１２ａの裏面１２ｂには、後述するように、第１グランドパターン３４や、第２グランドパターン３６等が形成されている。
【００２９】
このように、増幅回路用基板１１は、基板本体１２、入出力線路１４，１６、電源供給線路６、グランドパッド１８、第１グランドパターン３４、及び第２グランドパターン３６を含んで構成される。
【００３０】
入力線路１４及び出力線路１６は、銅箔により形成されており、基板本体１２、及び裏面１２ｂの第１グランドパターン３４とともにマイクロストリップラインを構成している。入力線路１４は、信号入力端子２に与えられる高周波信号を高周波増幅器４へ伝送する。出力線路１６は、高周波増幅器４から出力される高周波信号を信号出力端子３へ伝送する。
【００３１】
高周波増幅器４は、基板本体１２の長辺方向ほぼ中央に実装されている。
入力線路１４は、高周波増幅器４のゲート端子４ａから基板本体１２の一方側（紙面左側）の端部に位置する信号入力端子２に亘って延びている。入力線路１４は、基板本体１２の長辺方向に平行に延びる線状に形成されている。
入力線路１４の一端は信号入力端子２に接続される。また、入力線路１４の他端（線路端）は高周波増幅器４のゲート端子４ａ（入力端子）に接続される。
【００３２】
出力線路１６は、高周波増幅器４のドレイン端子４ｂから基板本体１２の他方側（紙面右側）の端部に位置する信号出力端子３に亘って延びている。出力線路１６も、入力線路１４と同様、基板本体１２の長辺方向に平行に延びる線状に形成されている。
出力線路１６の一端は高周波増幅器４のドレイン端子４ｂ（出力端子）に接続される。出力線路１６の他端（線路端）は信号出力端子３に接続される。
【００３３】
このように、入力線路１４、高周波増幅器４、及び出力線路１６は、基板本体１２の長辺方向に沿って並べて設けられている。
なお、以下の説明では、図２中の矢印で示すように、入力線路１４及び出力線路１６が延びている方向（基板本体１２の長辺方向に平行な方向）を線路方向ともいう。
また、線路方向において信号入力端子２が設けられている紙面左側を入力線路端側、線路方向において信号出力端子３が設けられている紙面右側を出力線路端側ともいう。
また、基板本体１２の短辺方向に平行な方向を幅方向ともいう。
【００３４】
グランドパッド１８は、銅箔よりなり、基板本体１２の入力線路端側の端縁１２ｃから出力線路端側の端縁１２ｄに亘って線路方向に沿って帯状に形成されている。グランドパッド１８は、高周波増幅器４のほぼ中央を通過するように形成されている。グランドパッド１８は、裏面１２ｂに形成された後述する第１グランドパターン３４に対して多数のビア２０を介して接続されている。これにより、グランドパッド１８は、第１グランドパターン３４を介してグランドに接続されている。
【００３５】
また、グランドパッド１８において高周波増幅器４と実装面１２ａとの間に介在する矩形状のパッド部１８ａは、高周波増幅器４の接地端子に接続されている。
これによって、高周波増幅器４の接地端子は、グランドパッド１８及び第１グランドパターン３４を介して接地される。
【００３６】
電源供給線路６は、出力線路１６から分岐し、高周波増幅器４及び入力線路１４に隣接して線路方向に延びている。
電源供給線路６は、出力線路１６から分岐して線路方向に延びる分岐線路２２と、バイパスコンデンサ８と、グランドパッド２４とを含む。
【００３７】
バイパスコンデンサ８の一端は分岐線路２２に接続される。また、バイパスコンデンサ８の他端はグランドパッド２４に接続されている。バイパスコンデンサ８は、線路方向において高周波増幅器４と重なる位置に実装されている。
グランドパッド２４は、銅箔よりなり、線路方向において、バイパスコンデンサ８の他端から入力線路１４のほぼ中央の位置に亘って帯状に形成されている。
グランドパッド２４は、裏面１２ｂに形成された後述する第２グランドパターン３６に対してビア２６を介して接続されている。これにより、グランドパッド２４は、第２グランドパターン３６を介してグランドに接続され、バイパスコンデンサ８の他端を接地する。つまり、バイパスコンデンサ８の他端は、電源供給線路６が有する接地端を構成する。
【００３８】
分岐線路２２は銅箔よりなり、分岐線路２２の一端は出力線路１６に繋がる。また、分岐線路２２の他端はビア２８を介して裏面１２ｂに設けられた直流電源５から延びる電源線路３０（後に説明する）に接続される。
これにより、バイパスコンデンサ８の一端は直流電源５に接続され、他端は接地される。
【００３９】
図３は、基板本体１２の裏面１２ｂの一例を示す図である。図３では、理解を容易とするため、実装面１２ａ側から上面視したときの基板本体１２の裏面１２ｂの構成を示している。また、実装面１２ａに設けられている各構成を破線で示している。
【００４０】
図３中、基板本体１２の裏面１２ｂには、電源線路３０が設けられている。電源線路３０は、銅箔よりなり、その一端はビア２８を介して分岐線路２２に接続されている。また、電源線路３０の他端は、基板本体１２の入力線路端側の端縁１２ｃまで延ばされ、直流電源５に接続される。
【００４１】
図３に示すように、裏面１２ｂには、入力線路１４、出力線路１６及び高周波増幅器４に対応する第１グランドパターン３４と、電源供給線路６に対応する第２グランドパターン３６とが形成されている。
【００４２】
グランドに接続されている第１グランドパターン３４は、銅箔よりなり、当該第１グランドパターン３４に接続される各部を接地する。
第１グランドパターン３４は、入力線路１４、出力線路１６及び高周波増幅器４との間で基板本体１２を挟んで形成されている。第１グランドパターン３４は、入力線路１４、出力線路１６及び高周波増幅器４が実装されている矩形状の領域に応じて矩形状に形成されている。
第１グランドパターン３４は、上述したように、多数のビア２０によってグランドパッド１８に接続されている。
【００４３】
第２グランドパターン３６は、銅箔よりなり、電源供給線路６に含まれるグランドパッド２４に対応して矩形状に形成されている。第２グランドパターン３６は、線路方向において、高周波増幅器４の入力線路端側の端縁から、基板本体１２の入力線路端側の端縁１２ｃに亘って形成されている。
【００４４】
また、第２グランドパターン３６は、第１グランドパターン３４に対して所定間隔Ｗを置いて形成されている。
つまり、第１グランドパターン３４と第２グランドパターン３６との間には、パターンが形成されていない裏面１２ｂが露出した部分がスリットのように存在している。
【００４５】
また上述したように、第２グランドパターン３６は、ビア２６によってグランドパッド２４に接続されている。
第２グランドパターン３６は、接続パターン３８によって第１グランドパターン３４に接続されている。これにより、第２グランドパターン３６は、グランドパッド２４を介して当該第２グランドパターン３６に接続されるバイパスコンデンサ８の他端を接地する。
【００４６】
このように本実施形態では、入力線路１４、出力線路１６及び高周波増幅器４に対応する第１グランドパターン３４と、グランドパッド２４に接続された第２グランドパターン３６とが所定間隔Ｗを置いて設けられているので、高周波信号が第２グランドパターン３６から第１グランドパターン３４へ直接的に伝達するのを抑制できる。この結果、電源供給線路６に回り込む高周波信号が高周波増幅器４のゲート端子４ａ側に到達するのを抑制することができる。
なお所定間隔Ｗは、例えば、１ミリメートル以上に設定される。
【００４７】
第１グランドパターン３４と、第２グランドパターン３６とを接続する接続パターン３８は、第１接続部３８ａと、第２接続部３８ｂとを含む。
第１接続部３８ａは、第１グランドパターン３４の線路方向出力線路端側の端部に繋がっており、この端部から基板本体１２の幅方向に沿って延びている。第１接続部３８ａの線路方向の幅寸法は、少なくとも０．２ミリメートルに設定される。
【００４８】
第２接続部３８ｂは、第２グランドパターン３６の線路方向出力線路端側の端部に繋がっており、この端部から線路方向に沿って延びて第１接続部３８ａに繋がっている。第２接続部３８ｂの基板本体１２の幅方向における幅寸法は、少なくとも０．２ミリメートルに設定される。
【００４９】
第１グランドパターン３４は、第１接続部３８ａのみで第２接続部３８ｂ及び第２グランドパターン３６に接続されている。
つまり、本実施形態では、接続パターン３８は、線路方向において、基板本体１２を上面視したときの図中の重複範囲以外の範囲で第１グランドパターン３４に繋がっている。
なお、重複範囲とは、基板本体１２を上面視したときの入力線路１４と第２グランドパターン３６とが重複している範囲をいう。
【００５０】
このため、第１グランドパターン３４と第２グランドパターン３６とを接続しつつ、線路方向における重複範囲において、第１グランドパターン３４と第２グランドパターン３６との間に、所定間隔Ｗを置くことができる。
これにより、第１グランドパターン３４と第２グランドパターン３６とを同電位としつつ、電源供給線路６に回り込む高周波信号が第２グランドパターン３６から第１グランドパターン３４へ直接的に到達するのを抑制することができる。
【００５１】
〔第１実施形態の変形例について〕
図４は、第１実施形態の変形例に係る基板本体１２の裏面１２ｂの要部を示す図である。
この変形例は、接続パターン３８の第１接続部３８ａが、線路方向においてバイパスコンデンサ８の位置にまで達するように幅広に形成されている点において相違している。
本変形例では、第１接続部３８ａの入力線路端側の端縁３８ａ１は、線路方向において、基板本体１２を上面視したときの高周波増幅器４のゲート端子４ａの位置とほぼ同じ位置となっている。
【００５２】
この場合においても、接続パターン３８は、線路方向において、基板本体１２を上面視したときの図中の重複範囲以外の範囲で第１グランドパターン３４に繋がっている。
このため、第１グランドパターン３４と第２グランドパターン３６とを接続しつつ、線路方向における重複範囲において、第１グランドパターン３４と第２グランドパターン３６との間に所定間隔Ｗを置くことができる。この結果、電源供給線路６に回り込む高周波信号が第２グランドパターン３６から第１グランドパターン３４へ直接的に到達するのを抑制することができる。
【００５３】
なお、本変形例では、接続パターン３８は、第１グランドパターン３４に繋がっている線路方向の範囲が、高周波増幅器４のゲート端子４ａの位置に重複している。
これに対して、第１実施形態では、線路方向の位置であって基板本体１２を上面視したときの高周波増幅器４のゲート端子４ａの位置よりも、出力線路端側の位置で第１グランドパターン３４に繋がっている。
【００５４】
このような構成によれば、線路方向におけるゲート端子４ａの位置より入力線路端側の範囲において、第１グランドパターン３４と第２グランドパターン３６との間に所定間隔Ｗを置くことができる。つまり、線路方向における電源供給線路６の配置に関わらず、入力線路が存在する範囲において、第１グランドパターン３４と第２グランドパターン３６との間に所定間隔Ｗを置くことができる。この結果、高周波信号が第２グランドパターン３６から第１グランドパターン３４へ直接的に到達するのをより確実に抑制することができる。
【００５５】
また、本変形例では、接続パターン３８の入力線路端側の端縁３８が、グランドパッド２４の出力線路端側の端縁よりも入力線路側に位置している。このため、接続パターン３８は、第１グランドパターン３４に繋がっている線路方向の範囲が、グランドパッド２４の位置に重複している。
これに対して、第１実施形態では、線路方向の位置であって基板本体１２を上面視したときのグランドパッド２４の位置よりも、出力線路端側の位置で第１グランドパターン３４に繋がっている。
【００５６】
よって、第１実施形態では、線路方向におけるグランドパッド２４の位置より入力線路端側の範囲において、第１グランドパターン３４と第２グランドパターン３６との間に所定間隔Ｗを置くことができる。この結果、高周波信号が第２グランドパターン３６から第１グランドパターン３４へ直接的に到達するのをより確実に抑制することができる。
【００５７】
〔第２実施形態に係る増幅回路用基板について〕
図５は第２実施形態に係る増幅回路用基板１１の実装面を示す図、図６はその裏面を示す図である。
本実施形態の増幅回路用基板１１は、基板本体１２を実装面１２ａから上面視したときに第２グランドパターン３６が入力線路１４に対して交差するように設けられている点、及び、入力線路１４が接続される第３グランドパターン４０が裏面１２ｂに設けられている点において相違する。
【００５８】
本実施形態の基板本体１２は多層基板であり、実装面１２ａと、裏面１２ｂとの間に内層を有している。内層には、入力線路１４及び出力線路１６とともにマイクロストリップラインを構成するグランドパターン（図示せず）が形成されている。この内層のグランドパターンは、裏面１２ｂの第１グランドパターン３４とビア等によって接続されている。
【００５９】
図５に示すように、本実施形態のバイパスコンデンサ８は、線路方向において出力線路１６と重なる位置に実装されている。
また、グランドパッド２４は、線路方向において、バイパスコンデンサ８の他端から高周波増幅器４のドレイン端子４ｂ付近の位置に亘って帯状に形成されている。
【００６０】
図６に示すように、本実施形態の第１グランドパターン３４の入力線路端側の端縁３４ａが、線路方向において、高周波増幅器４と、基板本体１２の入力線路端側の端縁１２ｃとの間の位置となっている。
また、第２グランドパターン３６は、ビア２６を介してグランドパッド２４に接続された矩形状の矩形部４２と、矩形部４２から線路方向入力線路端側に延びる第１線路部４４と、第１線路部４４の先端から第１グランドパターン３４の端縁３４ａに沿って基板本体１２の幅方向に平行に延びる第２線路部４６とを含む。
【００６１】
第２線路部４６は、基板本体１２の長辺側の端縁１２ｅまで延びている。第２線路部４６の先端部４６ａには、直流電源５の接地端子等が接続される。
このように、第２線路部４６は、基板本体１２を実装面１２ａから上面視したときに入力線路１４に対して交差するように設けられている。
【００６２】
第２グランドパターン３６は、第１グランドパターン３４の外形に沿って設けられている。また、第２グランドパターン３６は、第１グランドパターン３４に対して所定間隔Ｗを置いて設けられている。
【００６３】
電源線路３０は、第２グランドパターン３６に対して基板本体１２外縁側に、第２グランドパターン３６に沿って形成されている。電源線路３０は、第２グランドパターン３６との間に所定の間隔を置いて形成されている。
一端が分岐線路２２に接続されている電源線路３０は、基板本体１２の端縁１２ｅまで延びている。電源線路３０の他端３０ａは、直流電源５の出力端子に接続される。
【００６４】
第３グランドパターン４０は、線路方向において電源線路３０の入力線路端側に形成されている。第３グランドパターン４０は、電源線路３０との間に所定の間隔を置いて形成されている。
【００６５】
本実施形態においても、第１グランドパターン３４と、第２グランドパターン３６との間には所定間隔Ｗが設けられているので、電源供給線路６に回り込む高周波信号がバイパスコンデンサ８及びグランドパッド２４を介して第２グランドパターン３６に伝達したとしても、第２グランドパターン３６から第１グランドパターン３４へ直接的に伝達するのを抑制できる。
【００６６】
また、本実施形態の接続パターン３８は、第１実施形態と同様に形成されている。つまり、第１接続部３８ａは、第１グランドパターン３４の線路方向出力線路端側の端部に繋がっている。また、第２接続部３８ｂは、第２グランドパターン３６の線路方向出力線路端側の端部に繋がっている。
よって、本実施形態においても、接続パターン３８は、線路方向において、基板本体１２を上面視したときの図中の重複範囲以外の範囲で第１グランドパターン３４に繋がっている。
【００６７】
このため、第１グランドパターン３４と第２グランドパターン３６とを接続しつつ、線路方向における重複範囲において、第１グランドパターン３４と第２グランドパターン３６との間に、所定間隔Ｗを置くことができる。この結果、電源供給線路６に回り込む高周波信号が第２グランドパターン３６から第１グランドパターン３４へ直接的に到達するのを抑制することができる。
【００６８】
〔第２実施形態の変形例について〕
図７は、第２実施形態の変形例に係る基板本体１２の裏面１２ｂの要部を示す図である。
この変形例は、接続パターン３８の第１接続部３８ａが、線路方向においてバイパスコンデンサ８の位置にまで達するように幅広に形成されている点において相違している。
本変形例では、第１接続部３８ａの入力線路端側の端縁３８ａ１は、線路方向において、基板本体１２を上面視したときの矩形部４２の線路方向出力線路端側の端縁の位置とほぼ同じ位置となっており、第２接続部３８ｂと第１接続部３８ａとが第１グランドパターン３４に対して一体となっている。
【００６９】
本変形例においても、接続パターン３８は、線路方向において、基板本体１２を上面視したときの図中の重複範囲以外の範囲で第１グランドパターン３４に繋がっている。
このため、第１グランドパターン３４と第２グランドパターン３６とを接続しつつ、線路方向における重複範囲において、第１グランドパターン３４と第２グランドパターン３６との間に、所定間隔Ｗを置くことができる。この結果、電源供給線路６に回り込む高周波信号が第２グランドパターン３６から第１グランドパターン３４へ直接的に到達するのを抑制することができる。
【００７０】
なお、第１接続部３８ａの入力線路端側の端縁３８ａ１は、さらに入力線路端側としてもよく、例えば、線路方向において、重複範囲の直前となるように形成してもよい。この場合、第１接続部３８ａ及び第２接続部３８ｂに加えて矩形部４２も第１グランドパターン３４に対して一体となる。
【００７１】
この場合においても、接続パターン３８は、線路方向において、基板本体１２を上面視したときの図中の重複範囲以外の範囲で第１グランドパターン３４に繋がっているので、電源供給線路６に回り込む高周波信号が第２グランドパターン３６から第１グランドパターン３４へ直接的に到達するのを抑制することができる。
【００７２】
〔その他〕
なお、今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。
例えば、上記第１実施形態では、基板本体１２として単層基板を用い、その一面を実装面１２ａとし、その反対面である裏面１２ｂに第１グランドパターン３４、第２グランドパターン３６、及び電源線路３０等を設けた場合を例示したが、基板本体１２として複数の誘電体層からなる多層基板を用い、多層基板の一面を実装面１２ａとし、多層基板の裏面１２ｂに第１グランドパターン３４、第２グランドパターン３６、及び電源線路３０等を設けてもよい。
【００７３】
さらに、複数の誘電体層のうち、一面が実装面１２ａとされた１つの誘電体層の裏面に第１グランドパターン３４、第２グランドパターン３６、及び電源線路３０等を設けてもよい。この場合、第１グランドパターン３４、第２グランドパターン３６、及び電源線路３０等は、誘電体層同士の間に介在する内層となる。
つまり、実装面１２ａに対する裏面１２ｂとは、多層基板を一体として見たときの当該多層基板の裏面の場合の他、多層基板を構成する複数の誘電体層の内の１つの誘電体層の一面が、実装面１２ａに対する裏面１２ｂを構成する場合も含む。
また、第２実施形態においても同様の構成を採ることができる。
【００７４】
本発明の範囲は、上記した意味ではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味、及び範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【００７５】
１  増幅回路
２  信号入力端子
３  信号出力端子
４  高周波増幅器
４ａ  ゲート端子（入力端子）
４ｂ  ドレイン端子（出力端子）
５  直流電源
６  電源供給線路
８  バイパスコンデンサ
１１  増幅回路用基板
１２  基板本体
１２ａ  実装面
１２ｂ  裏面
１２ｃ  端縁
１２ｄ  端縁
１２ｅ  端縁
１４  入力線路
１６  出力線路
１８  グランドパッド
１８ａ  パッド部
２０  ビア
２２  分岐線路
２４  グランドパッド
２６  ビア
２８  ビア
３０  電源線路
３０ａ  他端
３４  第１グランドパターン
３４ａ  端縁
３６  第２グランドパターン
３８  接続パターン
３８ａ  第１接続部
３８ａ１  端縁
３８ｂ  第２接続部
３８ｄ  端縁
４０  第３グランドパターン
４２  矩形部
４４  第１線路部
４６  第２線路部
４６ａ  先端部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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