(57)【要約】【課題】電子ビームレビューのための欠陥サンプルを生成する方法とシステムを提供する。【解決手段】電子ビームレビューのための欠陥サンプルを生成する各種の実施形態が提供される。１つの方法は、欠陥ごとに、欠陥が検出されたウェハ上の光学式検査により測定された欠陥の１つ又は複数の第一の属性をウェハの光学式レビューにより測定されたその欠陥の１つ又は複数の第二の属性と組み合わせることによって、その欠陥の複合的属性を生成するステップを含む。この方法はまた、欠陥をその欠陥の複合的属性に基づいてビンに分類するステップも含む。ビンは異なる欠陥分類に対応する。これに加えて、方法は、電子ビームレビューのために、欠陥が分類されているビンに基づいて欠陥の１つ又は複数をサンプリングすることにより、電子ビームレビューのための欠陥レビューサンプルを生成するステップを含む。【選択図】図１
2020118696.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子ビームレビューのための欠陥サンプルを生成するコンピュータ実装方法において、
欠陥ごとに、欠陥が検出されたウェハの光学式検査により測定された欠陥の１つ又は複数の第一の属性を、そのウェハの光学式レビューにより測定されたその欠陥の１つ又は複数の第二の属性と組み合わせることによって、その欠陥に関する複合的属性を生成するステップであって、ウェハがパターン無しウェハであるようなステップと、
欠陥をその欠陥の複合的属性に基づいてビンに分類するステップであって、ビンが異なる欠陥分類に対応し、前記欠陥分類は、パーティクル、下層、残留物、球状、スクラッチ、及び、研磨起因欠陥（ＰＩＤ）の中の少なくとも１つを含む、ステップと、
その欠陥が分類されているビンに基づいて、電子ビームレビューのためにその欠陥の１つ又は複数をサンプリングすることによって、電子ビームレビューのための欠陥サンプルを生成するステップと、
を含み、
光学式検査と光学式レビューは、欠陥に関する異なる情報を生成するために使用され、
前記組み合わせるステップと前記分類するステップと前記サンプリングするステップは、コンピュータシステムを使って実行されることを特徴とする方法。
【請求項２】
請求項１に記載の方法において、
光学式検査は、レーザ利用のウェハ検査を含むことを特徴とする方法。
【請求項３】
請求項１に記載の方法において、
光学式レビューは、レーザ利用の欠陥レビューを含むことを特徴とする方法。
【請求項４】
請求項１に記載の方法において、
光学式検査及び光学式レビューは、同じ光学ツールにより実行され、光学式検査及び光学式レビューは、同じ光学ツール上の同じパラメータのすべてを用いて実行されるわけではないことを特徴とする方法。
【請求項５】
請求項１に記載の方法において、
光学式検査及び光学式レビューは、２つの異なる、物理的に分離した光学ツールにより実行されることを特徴とする方法。
【請求項６】
請求項１に記載の方法において、
１つ又は複数の第一の属性のうちの少なくとも１つは、１つ又は複数の第二の属性のうちの少なくも１つを補完することを特徴とする方法。
【請求項７】
請求項６に記載の方法において、
少なくとも１つの第一の属性は、光学式検査に使用されたツールの異なるチャネルにより測定された欠陥サイズの比を含むことを特徴とする方法。
【請求項８】
請求項６に記載の方法において、
少なくとも１つの第一の属性は、光学式検査に使用されたツールの２つ又はそれ以上のチャネルのうちのどれがその欠陥を検出したかに関する情報を含むことを特徴とする方法。
【請求項９】
請求項６に記載の方法において、
少なくとも１つの第一の属性と少なくとも１つの第二の属性は、光学式検査及び光学式レビューにおいて異なる波長で測定され、欠陥のうちの少なくともいくつかは下層欠陥を含むことを特徴とする方法。
【請求項１０】
請求項１に記載の方法において、
１つ又は複数の第二の属性は、サイズ、形状、エネルギー、方位、位置、又はそれらの組合せを含むことを特徴とする方法。
【請求項１１】
請求項１に記載の方法において、
１つ又は複数の第二の属性は、光学式レビューにより生成された画像から抽出された１つ又は複数の定量的属性を含むことを特徴とする方法。
【請求項１２】
請求項１に記載の方法において、
ビンのうちの少なくとも１つは関心対象欠陥の分類に対応し、前記サンプリングするステップは、その少なくとも１つのビンからのサンプリングを、関心対象欠陥の分類に対応しない他のビンからのサンプリングとは異なる方法で行うステップを含むことを特徴とする方法。
【請求項１３】
請求項１に記載の方法において、
サンプリングされた１つ又は複数の欠陥について電子ビームレビューを実行することによって、サンプリングされた１つ又は複数の欠陥に関する欠陥分類を生成するステップをさらに含むことを特徴とする方法。
【請求項１４】
コンピュータシステムに、電子ビームレビューのための欠陥サンプルを生成するコンピュータ実装方法を実行させるための、その中に保存されたプログラム命令を含む非一時的なコンピュータ読取可能媒体において、コンピュータ実装方法は、
欠陥ごとに、欠陥が検出されたウェハの光学式検査により測定された欠陥の１つ又は複数の第一の属性を、そのウェハの光学式レビューにより測定されたその欠陥の１つ又は複数の第二の属性と組み合わせることによって、その欠陥に関する複合的属性を生成するステップであって、ウェハがパターン無しウェハであるようなステップと、
欠陥をその欠陥の複合的属性に基づいてビンに分類するステップであって、ビンが異なる欠陥分類に対応するようなステップと、
その欠陥が分類されているビンに基づいて、電子ビームレビューのためにその欠陥の１つ又は複数をサンプリングすることによって、電子ビームレビューのための欠陥サンプルを生成するステップと、
を含み、
光学式検査と光学式レビューは、欠陥に関する異なる情報を生成するために使用され、
光学式検査は、実欠陥以外の欠陥と実欠陥とを含む検査欠陥集合を生成するホットスキャンをウェハ上で実行するステップと、実欠陥以外の欠陥と実欠陥とを分類するステップと、を含み、
光学式レビューは、実欠陥に対して実行され、実欠陥以外の欠陥に対しては実行されず、
前記組み合わせるステップは、光学式レビューが行われた欠陥のうちの少なくともいくつかについて実行され、実欠陥以外の欠陥については実行されない、
ことを特徴とする非一時的なコンピュータ読取可能媒体。
【請求項１５】
電子ビームレビューのための欠陥サンプルを生成するように構成されたシステムにおいて、
ウェハ上の欠陥を検出するように構成された光学式検査サブシステムと、
光学式検査サブシステムによりウェハ上で検出された欠陥のレビューを行うように構成された光学式レビューサブシステムと、
光学式検査サブシステムによりそのウェハ上で検出された欠陥のレビューを行うように構成された電子ビームレビューサブシステムと、
欠陥ごとに、欠陥が検出されたウェハの光学式検査サブシステムにより測定された欠陥の１つ又は複数の第一の属性を、そのウェハの光学式レビューサブシステムにより測定されたその欠陥の１つ又は複数の第二の属性と組み合わせることによって、その欠陥に関する複合的属性を生成し、ウェハはパターン無しウェハであり、
欠陥をその欠陥の複合的属性に基づいてビンに分類し、ビンは異なる欠陥分類に対応し、
その欠陥が分類されているビンに基づいて、電子ビームレビューのためにその欠陥の１つ又は複数をサンプリングすることによって、電子ビームレビューサブシステムにより実行されるレビューのための欠陥サンプルを生成する、
ように構成されたコンピュータサブシステムと、
を含み、
光学式検査サブシステムと光学式レビューサブシステムは、その欠陥に関する異なる情報を生成するために使用され、
光学式検査サブシステムは、実欠陥以外の欠陥と実欠陥とを含む検査欠陥集合を生成するホットスキャンをウェハ上で実行し、実欠陥以外の欠陥と実欠陥とを分類し、
光学式レビューサブシステムは、実欠陥に対してレビューを実行し、実欠陥以外の欠陥に対してはレビューを実行せず、
前記組み合わせることは、レビューが行われた欠陥のうちの少なくともいくつかについて実行され、実欠陥以外の欠陥については実行されない、
ことを特徴とするシステム。
【請求項１６】
請求項１５に記載のシステムにおいて、光学式検査サブシステムは、光学式検査サブシステム及び電子ビームレビューサブシステムとは物理的に別々の検査ツールとしてさらに構成されることを特徴とするシステム。
【請求項１７】
請求項１５に記載のシステムにおいて、
光学式検査サブシステムと光学式レビューサブシステムは、１つのツールに統合されることを特徴とするシステム。
【請求項１８】
請求項１７に記載のシステムにおいて、
光学式検査サブシステムはさらに、第一のパラメータ群を使ってウェハ上の欠陥を検出するように構成され、光学式レビューサブシステムはさらに、第二のパラメータ群を使ってウェハ上で検出された欠陥のレビューを行うように構成され、第一及び第二の群のうちの少なくとも１つのパラメータは異なることを特徴とするシステム。
【請求項１９】
請求項１５に記載のシステムにおいて、
光学式レビューサブシステムと電子ビームレビューサブシステムは、１つの欠陥レビューツールに統合されることを特徴とするシステム。
【請求項２０】
請求項１５に記載のシステムにおいて、
光学式レビューサブシステムとコンピュータサブシステムは、１つの欠陥レビューツールに統合されることを特徴とするシステム。
【請求項２１】
請求項１５に記載のシステムにおいて、
電子ビームレビューサブシステムとコンピュータサブシステムは、１つの欠陥レビューツールに統合されることを特徴とするシステム。
【請求項２２】
請求項１５に記載のシステムにおいて、
コンピュータサブシステムは、光学式検査サブシステム、光学式レビューサブシステム、又は電子ビームレビューサブシステムを含む何れのツールの一部でもないことを特徴とするシステム。
【請求項２３】
請求項１５に記載のシステムにおいて、
光学式検査サブシステムはさらに、レーザ利用のウェハ検査によってウェハ上の欠陥を検出するように構成されることを特徴とするシステム。
【請求項２４】
請求項１５に記載のシステムにおいて、
光学式レビューサブシステムはさらに、レーザ利用の欠陥レビューによってウェハ上で検出された欠陥のレビューを行うように構成されることを特徴とするシステム。
【請求項２５】
請求項１５に記載のシステムにおいて、
１つ又は複数の第一の属性のうちの少なくとも１つは、１つ又は複数の第二の属性のうちの少なくも１つを補完することを特徴とするシステム。
【請求項２６】
請求項２５に記載のシステムにおいて、
少なくとも１つの第一の属性は、光学式検査サブシステムの異なるチャネルにより測定された欠陥サイズの比を含むことを特徴とするシステム。
【請求項２７】
請求項２５に記載のシステムにおいて、
少なくとも１つの第一の属性は、光学式検査サブシステムの２つ又はそれ以上のチャネルのうちのどれがその欠陥を検出したかに関する情報を含むことを特徴とするシステム。
【請求項２８】
請求項２５に記載のシステムにおいて、
少なくとも１つの第一の属性と少なくとも１つの第二の属性は、光学式検査サブシステム及び光学式レビューサブシステムにより異なる波長で測定され、欠陥のうちの少なくともいくつかは下層欠陥を含むことを特徴とするシステム。
【請求項２９】
請求項１５に記載のシステムにおいて、
１つ又は複数の第二の属性は、サイズ、形状、エネルギー、方位、位置、又はそれらの組合せを含むことを特徴とするシステム。
【請求項３０】
請求項１５に記載のシステムにおいて、
１つ又は複数の第二の属性は、光学式レビューサブシステムにより生成された画像から抽出された１つ又は複数の定量的属性を含むことを特徴とするシステム。
【請求項３１】
請求項１５に記載のシステムにおいて、
ビンのうちの少なくとも１つは関心対象欠陥の分類に対応し、前記サンプリングするステップは、その少なくとも１つのビンからのサンプリングを、関心対象欠陥の分類に対応しない他のビンからのサンプリングとは異なる方法で行うステップを含むことを特徴とするシステム。
【請求項３２】
請求項１５に記載のシステムにおいて、
電子ビームレビューサブシステムによってレビューが行われた欠陥がサンプリングされた１つ又は複数の欠陥を含み、電子ビームレビューサブシステムはさらに、サンプリングされた１つ又は複数の欠陥に関する欠陥分類を生成するように構成されることを特徴とするシステム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は一般に、ウェハ上で検出された欠陥を光学式検査及び光学式レビューからの複合的な属性に基づいてビンに分類し、そのビンから欠陥をサンプリングして、電子ビームレビューのための欠陥サンプルを生成することによる、電子ビームレビュー用欠陥サンプリングの方法とシステムに関する。
【背景技術】
【０００２】
以下の説明と例は、本項にこれらを含めたことによって先行技術と認められるものではない。
【０００３】
検査工程は半導体製造工程中の様々な段階で、ウェハの欠陥を検出し、製造工程の歩留まりの向上及び、ひいては利益の増大を促進するために利用される。検査は常に、半導体装置製造の重要な部分を占めてきた。しかしながら、半導体装置の微細化に伴い、より小さい欠陥が装置の故障の原因となりうるため、容認可能な半導体装置の製造を成功させるうえで、検査はますますその重要性を増している。
【０００４】
検査工程中、単純な欠陥検出以上の情報が生成されることが多い。例えば、検出された欠陥は多くの場合、異なるグループに分類される。このような例の１つとして、欠陥は、発見後、サイズ、マグニチュード、及び位置等の欠陥の特性に基づいて異なるグループに分類されてもよい。1つの特定の例において、光学式ウェハ検査により生成される情報を使って、欠陥を洗浄可能な欠陥と洗浄不能なものとに分類されてもよい。
【０００５】
欠陥分類は、ウェハ検査ツールにより生成される画像又は情報だけに基づいたのでは不可能なことが多い。これらの例においては、欠陥レビューツールを使って追加の情報が生成されてもよく、すると、この追加情報に基づいて欠陥分類が決定される。いくつかの例において、光学式欠陥発見装置により発見された欠陥は、高解像度走査型電子顕微鏡（ｓｃａｎｎｉｎｇ  ｅｌｅｃｔｒｏｎ  ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）（ＳＥＭ）レビューツールを用いて詳細観察（レビュー）されてもよい。しかしながら、欠陥レビューはまた、光学系システムを使って実行されてもよい。例えば、レーザ利用の欠陥レビューが、光学式検査により検出された欠陥集合を検証するために実行されてもよい。
【０００６】
いくつかの例において、光学式レビューにより検証された欠陥集合は次に、電子ビーム欠陥レビューに送られてもよい。しかしながら、光学式レビューは一般に、検証された欠陥に関するＤＯＩ型の情報を生成できない。例えば、光学式レビューは、実欠陥を実欠陥以外の欠陥（又は、「ニュイサンス」）から区別できるかもしれないが、必ずしも実欠陥に関するあらゆるＤＯＩを決定できるわけではない。したがって、光学式欠陥レビューの結果に基づいて、電子ビームレビューツールは、レビュー対象の欠陥集合に含まれる欠陥の性質に関する事前知識を持っていないかもしれない。
【０００７】
これに加えて、前述のように、光学式検査機器は分類結果（例えば、欠陥パレート）を提供するような、ある欠陥分類を実行してもよいが、これらの分類結果は一般に、特に１つの欠陥分類を他の分類から区別する閾値に近い欠陥については、その精度と純度が非常に限定される。そのため、光学式検査により生成されるあらゆる欠陥分類結果が欠陥レビューツールに提供されてもよいが、これらの欠陥分類結果は特に有益でないかもしれない。さらに、光学式検査分類手段により生成される欠陥分類の精度が限定的であることから、プロセスツールエクスカーションのトラブルシューティングが有効に行われなくなる可能性がある。
【０００８】
したがって、光学式検査又は光学式レビューにより生成された情報を使って実行される電子ビーム利用の欠陥レビューには、多数の欠陥がありうる。例えば、光学式検査及び光学式レビューにより提供される限定的な情報により、その情報に基づいて行われる電子ビームレビューによる実欠陥検出率は比較的低いかもしれない。これに加えて、光学式検査及び光学式レビューにより提供される欠陥情報に基づいて電子ビーム利用の欠陥レビューのための標的を絞ったＤＯＩサンプリングを行うことは、不可能ではないとしても困難であろう。したがって、電子ビーム利用のレビューでは、グラウンドトルース欠陥の分類結果（例えば、グラウンドトルースパレート）を生成するために比較的長い時間を要するであろう。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】米国特許出願公開第２０１１／０２７６９３５号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
そこで、上述の欠点のうちの１つ又は複数を持たない、電子ビームレビューのための欠陥サンプルを生成する方法とシステムを開発することが有利であろう。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
各種の実施形態に関する以下の説明は、付属の特許請求の範囲の主旨を如何様にも限定しないと解釈されるものとする。
【００１２】
１つの実施形態は、電子ビームレビューのための欠陥サンプルを生成するコンピュータ実装方法に関する。この方法は、欠陥ごとに、その欠陥が検出されたウェハの光学式検査により測定された欠陥の１つ又は複数の第一の属性を、そのウェハの光学式レビューにより測定されたその欠陥の１つ又は複数の第二の属性と組み合わせることによって、その欠陥に関する複合的属性を生成するステップを含む。ウェハは、パターン無しウェハである。この方法はまた、欠陥をその欠陥の複合的属性に基づいてビンに分類するステップも含む。このビンは、異なる欠陥分類に対応する。これに加えて、この方法は、その欠陥が分類されているビンに基づいて、電子ビームレビューのためにその欠陥の１つ又は複数をサンプリングすることによって、電子ビームレビューのための欠陥サンプルを生成するステップを含む。組み合わせるステップ、分類するステップ、及びサンプリングするステップは、コンピュータシステムを使って実行される。
【００１３】
上述の方法のステップの各々はさらに、本明細書に記載されているように実行されてもよい。これに加えて、上述の方法は、本明細書に記載されている他の何れの方法の他の何れのステップを含んでいてもよい。さらに、上述の方法は、本明細書に記載されているシステムの何れによって実行されてもよい。
【００１４】
他の実施形態は、コンピュータシステムに、電子ビームレビューのための欠陥サンプルを生成するコンピュータ実装方法を実行させるための、その中に保存されたプログラム命令を含む非一時的なコンピュータ読取可能媒体に関する。コンピュータ実装方法は、上述の方法のステップを含む。コンピュータ読取可能媒体はさらに、本明細書に記載されているように構成されてもよい。その方法のステップは、本明細書にさらに記載されるように実行されてもよい。これに加えて、その方法は、本明細書に記載されている他の何れの方法の他の何れのステップを含んでいてもよい。
【００１５】
他の実施形態は、電子ビームレビューのための欠陥サンプルを生成するように構成されたシステムに関する。このシステムは、ウェハ上の欠陥を検出するように構成された光学式検査サブシステムを含む。このシステムはまた、光学式検査サブシステムによりウェハ上で検出された欠陥のレビューを行うように構成された光学式レビューサブシステムを含む。これに加えて、システムは、光学式検査サブシステムによりそのウェハ上で検出された欠陥のレビューを行うように構成された電子ビームレビューサブシステムを含む。このシステムはまた、欠陥ごとに、その欠陥が検出されたウェハの光学式検査により測定された欠陥の１つ又は複数の第一の属性を、そのウェハの光学式レビューにより測定されたその欠陥の１つ又は複数の第二の属性と組み合わせることによって、その欠陥に関する複合的属性を生成するように構成されたコンピュータサブシステムも含む。ウェハは、パターン無しウェハである。コンピュータサブシステムはまた、欠陥をその欠陥の複合的属性に基づいてビンに分類するように構成される。このビンは、異なる欠陥分類に対応する。コンピュータサブシステムはさらに、欠陥が分類されているビンに基づいて、電子ビームレビューサブシステムにより実行されるレビューのために欠陥の１つ又は複数をサンプリングすることによって、電子ビームレビューサブシステムにより実行されるレビューのための欠陥サンプルを生成するように構成される。このシステムはさらに、本明細書に記載されている何れの実施形態によって構成されてもよい。
【００１６】
本発明のその他の利点は、当業者にとって、好ましい実施形態に関する以下の詳細な説明により、また下記のような添付の図面を参照することにより明らかとなるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】電子ビームレビューのための欠陥サンプルを生成するコンピュータ実装方法の１つの実施形態を示すフローチャートである。
【図２】本明細書に記載されている方法の実施形態において実行可能な、欠陥を欠陥に関する複合的属性に基づいてビンに分類する１つの実施形態を示すフローチャートである。
【図３】本明細書に記載されているコンピュータ実装方法の１つ又は複数を実行するためのコンピュータシステム上で実行可能なプログラム命令を含む非一時的なコンピュータ読取可能媒体の１つの実施形態を示すブロック図である。
【図４】電子ビームレビューのための欠陥サンプルを生成するように構成されたシステムの1つの実施形態の側面図を示す概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
本発明には様々な改良型と代替的形態がありうるが、その具体的な実施形態を例として図面に示し、本明細書中で詳しく説明する。図面は正しい縮尺によらないかもしれない。しかしながら、図面とそれに関する詳細な説明は本発明を開示されている特定の形態に限定しないと理解するべきであり、反対に、付属の特許請求の範囲により定義される本発明の主旨と範囲に含まれるすべての改良、均等物、及び代替物の全てをカバーすることが意図されている。
【００１９】
ここで図面を参照するが、図面が正確な縮尺で描かれていない点に留意されたい。特に、図面の要素のうちのいくつかの縮尺は、その要素の特徴を強調するために過度に誇張されている。また、図面は同じ縮尺で描かれていないことにも留意されたい。複数の図面に示されている、同様に構成された要素は、同じ参照番号で示されている。本明細書中に別段のことわりがない限り、文章で説明され、図面に示された要素はすべて、何れの適当な市販の要素を含んでいてもよい。
【００２０】
１つの実施形態は、電子ビームレビューのための欠陥サンプルを生成するコンピュータ実装方法に関する。本明細書に記載されている実施形態は一般に、光学式レビュー（例えばレーザ利用のレビュー）及び光学式検査（例えば、レーザ利用の検査）からの欠陥属性を利用する、新たな自動欠陥分類手段を使って欠陥サンプルを作るように構成される。本明細書にさらに記載されるように、実施形態は、光学式レビュー後に実質的に高い精度の欠陥パレートを生成するための自動化された方法を提供する。これに加えて、実施形態は、電子ビーム利用の欠陥レビュー（例えば、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）欠陥レビュー）のための、標的を絞った関心対象欠陥（ｄｅｆｅｃｔ  ｏｆ  ｉｎｔｅｒｅｓｔ）（ＤＯＩ）サンプリングの方法を提供する。したがって、実施形態は、電子ビームレビューの欠陥検出率と電子ビームレビューパレート作成時間を改善するために使用できる。
【００２１】
方法は、欠陥が検出されたウェハの光学式検査により測定された欠陥の１つ又は複数の第一の属性を取得するステップを含んでいてもよい。例えば、図１に示されるように、方法は、ウェハ上で光学式検査１００を実行するステップを含んでいてもよく、光学式検査の結果には、本明細書において第一の属性とも呼ばれる、光学式検査属性１０２が含まれていてもよい。１つ又は複数の第一の属性を取得するステップは、ウェハ上で光学式検査を実際に実行するステップ（例えば、本明細書にさらに記載されるように構成されていてもよい光学式検査サブシステム又はシステムを使ってウェハ上で検査を実行することによる）を含んでいてもよい。例えば、１つ又は複数の第一の属性を取得するステップは、ウェハ表面を光で走査しながら、ウェハからの光を検出するステップと、その後、検出された光に応答した出力（例えば、信号、信号データ、画像、画像データ）に基づいて欠陥検出を実行するステップを含んでいてもよい。この出力はまた、欠陥の１つ又は複数の第一の属性を測定するために使用されてもよい。このようにして、本明細書に記載されている実施形態において使用される１つ又は複数の第一の属性は、ウェハ上で検査を実行することによって取得されてもよい。しかしながら、１つ又は複数の第一の属性を取得するステップは、物理的なウェハ上で検査工程を実行するステップを含んでいなくてもよい。例えば、１つ又は複数の第一の属性を取得するステップは、１つ又は複数の第一の属性が他の方法で、又は光学式検査サブシステムもしくはシステムによって保存されていた記憶媒体から取得するステップを含んでいてもよい。
【００２２】
方法はまた、検査により欠陥が検出されたウェハの光学式レビューによって測定された、欠陥の１つ又は複数の第二の属性を取得するステップを含んでいてもよい。例えば、図１に示されるように、方法は、ウェハ上で光学式レビュー１０４を実行するステップを含んでいてもよく、光学式検査の結果は、本明細書において第二の属性とも呼ばれる、光学式レビュー属性１０６を含んでいてもよい。１つ又は複数の第二の属性を取得するステップは、ウェハ上で実際のレビューを実行するステップ（例えば、本明細書にさらに記載されるように構成されてもよい光学レビューサブシステム又はシステムを使ってウェハ上でレビューを実行することによる）を含んでいてもよい。例えば、１つ又は複数の第二の属性を取得するステップは、ウェハ上の欠陥の報告された位置へと光を方向付けながら、報告された位置からの光を検出するステップと、その後、検出された光に応答した出力（例えば、信号、信号データ、画像、画像データ）に基づいてウェハ上の欠陥を位置特定しなおすステップを含んでいてもよい。その出力は、その欠陥に関する１つ又は複数の第二の属性を測定するために使用されてもよい。このようにして、本明細書に記載されている実施形態において使用される１つ又は複数の第二の属性は、ウェハ上で欠陥レビューを実行することによって取得されてもよい。しかしながら、１つ又は複数の第二の属性を取得するステップは、物理的なウェハ上で欠陥レビュー工程を実行するステップを含んでいなくてもよい。例えば、１つ又は複数の第二の属性を取得するステップは、１つ又は複数の第二の属性が他の方法又は光学的レビューサブシステムもしくはシステムにより保存されている記憶媒体から取得するステップを含んでいてもよい。
【００２３】
一般に、「検査」という用語は、本明細書においては、それ以前に欠陥情報が入手できなかった位置を検査するためにウェハ上で実行される工程を指すために使用される。換言すれば、本明細書に記載されている「検査」工程は、ウェハ上に存在する個々の欠陥に関する何れかの事前情報に基づいて実行されない。それに対して、「レビュー」という用語は、本明細書においては、ウェハ上の、それ以前に他の工程（「検査工程」）により欠陥が検出された位置を検査するために実行される工程を指すために使用される。したがって、「検査」工程と異なり、「レビュー」工程は、レビュー工程において検査されているあるウェハ上で検出された欠陥に関する事前情報に基づいて実行される。したがって、レビュー工程はあるウェハ上で、そのウェハ上で検査工程が行われてからでなければ実行できない。これに加えて、２種類の欠陥レビュー、すなわち光学式及び電子ビームによるレビューが同じウェハ上で実行される、本明細書に記載の例においては、ウェハを光学式検査のため、次に光学式レビューのため、及び最後に電子ビームレビューのために走査してもよい。各工程で実行される走査の種類は相互に異なっていてもよい。例えば、光学式検査では、ウェハ表面全体が回転スキャンを通じて走査されてもよい。これに対して、光学式レビュー工程は、以前に検出された欠陥の再検出がウェハ上の特定の位置においてのみ試みられるｘ−ｙ型走査を含んでいてもよい。
【００２４】
方法は、欠陥ごとに、欠陥が検出されたウェハの光学式検査により測定された欠陥に関する１つ又は複数の第一の属性を、そのウェハの光学式レビューにより測定されたその欠陥の１つ又は複数の第二の属性と組み合わせることによって、その欠陥の複合的属性を生成するステップを含む。例えば、図１に示されるように、光学式検査属性１０２と光学式レビュー属性１０６を組み合わせて、複合的属性１０８を生成してもよい。このようにして、ウェハ上で検出された１つ又は複数の欠陥について、光学式検査により測定されたその属性は、光学式レビューにより測定されたその属性と組み合わせられてもよい。したがって、ウェハ内の同じ位置での検査とレビューにより測定された属性が組み合わされてもよい。そのため、属性を組み合わせるステップは、検査とレビューにより測定されたウェハ座標間のあるオフセット又は移動を測定するステップを含んでいてもよく、それによってウェハ内の同じ、又は実質的に同じ位置で測定された属性を特定し、その後組み合わせることができる。このようなオフセット又は移動を測定するステップは、当業界で知られている何れの適当な方法で実行されてもよい。したがって、組み合わされた属性をある種の属性「上位集合」と考えてもよく、その中の組み合わされた属性のすべてを本明細書に記載されているその後のステップのためにまとめて考慮し、使用できる。
【００２５】
ウェハはパターン無しウェハである。例えば、本明細書に記載されている実施形態はパターン無しウェハについて特に有益であり、これは一般に、検査以前にパターン化された特徴物（例えば、パターン化されたデバイス特徴物及び／又はパターン化された試験特徴物）が形成されていないウェハ又は、その上に形成された一番上の層がパターン化された特徴物を一切含まないウェハと定義することができる。本明細書に記載されている実施形態はしたがって、電子ビームレビューを目的としたパターン無しウェハの欠陥サンプリング用として構成されてもよい。
【００２６】
パターン付きウェハの電子ビームレビュー用欠陥サンプリングのために、複雑で高度な方法が数多く考案されてきたが、同じことがパターン無しウェハについても言えるわけではない。例えば、多くの場合、パターン付きウェハ上で検出された欠陥に関する情報を、そのウェハ上に形成されたパターンに関する情報と組み合わせることによって、使用者にとって関心のある欠陥を知的にサンプリングできる。しかしながら、パターン無しウェハは明らかに、このようなパターン情報を含まない。したがって、パターン無しウェハ上で検出された欠陥のサンプリングは依然として、上記と比べて比較的単純である（例えば、ランダムサンプリング、欠陥クラスタに基づくサンプリング、その他）。そのため、パターン無しウェハの上でＤＯＩをできるだけ数多くサンプリングすることは依然として、幾分困難である。しかしながら、本明細書に記載されている実施形態をそのような能力を提供するために使用できる。
【００２７】
１つの実施形態において、光学式検査は、レーザ利用のウェハ検査を含む。例えば、ウェハ検査は、レーザにより発生された光をウェハに照射することによって実行されてもよい。このような検査は、本明細書にさらに記載されるように構成されたシステムにより実行されてもよい。
【００２８】
他の実施形態において、光学式レビューはレーザ利用の欠陥レビューを含む。例えば、光学式欠陥レビューは、レーザにより発生された光をウェハに照射することによって実行されてもよい。このようなレビューは、本明細書にさらに記載されるように構成されたシステムにより実行されてもよい。
【００２９】
いくつかの実施形態において、光学式検査と光学式レビューは、同じ光学ツールを使って実行され、光学式検査と光学式レビューは、必ずしも同じ光学ツール上のすべての同じパラメータを使って実行されなくてもよい。例えば、光学式検査及びレビューは、検査及びレビュー機能の両方を兼ね備える１つの光学ツールによって実行されてもよく、これは本明細書にさらに記載されるように構成されてもよい。同じツールが検査とレビューに使用される場合、そのツールの、検査に使用される１つ又は複数のパラメータは、そのツールの、レビューに使用される１つ又は複数のパラメータと異なるはずであり、それは、検査とレビューが欠陥に関する異なる情報を生成するために使用され、異なる目的（すなわち、欠陥検出とそれ以前に検出された欠陥の再検出）のために使用されるからである。光学式検査及びレビューのパラメータは、本明細書にさらに記載されるように異なっていてもよい。
【００３０】
他の実施形態において、光学式検査と光学式レビューは、２つの異なる、物理的に別々の光学ツールにより実行される。このような、異なる、物理的に別々の光学ツールはさらに、本明細書に記載されるように構成されてもよい。
【００３１】
１つの実施形態において、１つ又は複数の第一の属性のうちの少なくとも１つは、１つ又は複数の第二の属性のうちの少なくとも1つを補完する。例えば、光学式検査からの補完的な属性を選択して、光学レビュー属性と組み合わせ、「属性上位集合」を作ることができる。換言すれば、属性上位集合は、光学式検査から補完的欠陥情報を提供する属性を選択し、選択された属性を光学式欠陥レビューからの属性と組み合わせることによって作られてもよい。
【００３２】
本明細書に記載されている実施形態において使用される１つ又は複数の第一の属性は、１つ又は複数の第一の属性を生成するために使用された光学式検査サブシステムの構成によって異なっていてもよい。例えば、本明細書に記載されている光学式検査サブシステム及びツールは、パッチ欠陥画像内の比較的限定された精細度で、ＤＯＩタイプに基づく異なるチャネルによる比較的良好な優先的集合を有していてもよい。したがって、本明細書に記載されている実施形態において使用される第一の属性は、検査サブシステム又はシステムの異なるチャネルによって欠陥がどのように検出されるかに関していてもよく、必ずしも検査により生成された何れか１つの欠陥画像から測定される何れかの属性であるとは限らない。そのため、本明細書に記載されている属性上位集合を作るステップは、光学式検査の優先的チャネル集合／検出を利用することによって実行されてもよい。
【００３３】
１つのこのような実施形態において、少なくとも１つの第一の属性は、光学式検査に使用されるツールの異なるチャネルにより測定される欠陥サイズの比を含む。例えば、検査により測定可能で、レビューからの欠陥属性を補完できる１つの欠陥属性は、本明細書にさらに記載されるように構成可能な検査サブシステム又はシステムの複数のチャネルからのサイジング比を含む。換言すれば、第一の属性は、検査システムの異なるチャネルにより測定された欠陥サイズの比を含んでいてもよい。他のこのような実施形態において、少なくとも１つの第一の属性は、光学式検査に使用されたツールの２つ以上のチャネルのうちのどれがその欠陥を検出したかに関する情報を含む。例えば、検査により測定可能であり、レビューからの欠陥属性を補完できる１つの欠陥属性は、本明細書にさらに記載されるように構成可能な検査サブシステム又はシステムの特定のチャネルによる優先的捕捉を含む。換言すれば、第一の属性は、特定のチャネル又はチャネル群によってどの欠陥が一意的に捕捉されたかに関する情報に基づいていてもよい。
【００３４】
また別のこのような実施形態において、少なくとも１つの第一の属性と少なくとも１つの第二の属性は、光学式検査と光学式レビューにおいて異なる波長で測定され、欠陥のうちの少なくともいくつかは下層欠陥を含む。例えば、光学式検査（例えば、深紫外線（ＤＵＶ））と光学式レビュー（例えば、青色波長）の異なる波長により生成される情報を利用して、下層欠陥の分類に役立ててもよい。「下層」欠陥とは、全体がウェハの上面より下にある欠陥を概して指すために使用される用語である。
【００３５】
１つ又は複数の第一の属性と同様に、本明細書に記載されている実施形態において使用される１つ又は複数の第二の属性は、１つ又は複数の第二の属性を生成するために使用された光学式レビューサブシステム及びシステムの構成によって異なっていてもよい。例えば、本明細書に記載されている光学式レビューサブシステム及びツールは、比較的データ／情報が豊富な欠陥画像を生成できてもよく、また、１つのチャネルを含んでいてもよい。したがって、本明細書に記載されている実施形態において使用される第二の属性は、レビューにより生成される個々の欠陥画像から測定されてもよい。
【００３６】
幾つかの実施形態において、１つ又は複数の第二の属性は、サイズ、形状、エネルギー、方位、位置、又はそれらの組合せを含む。例えば、本明細書に記載されている実施形態は、光学式レビューにより作られる欠陥属性群の中の１つ又は複数の属性を利用してもよい。したがって、本明細書に記載されている実施形態は、光学式レビューにより生成可能なデータ又は情報を豊富に含む欠陥画像を利用する。このようなデータを豊富に含む画像から生成可能な属性には、サイズ、形状、エネルギー、及び方位が含まれるが、これらに限定されない。このような属性は、何れの適当な方法及び／又はアルゴリズムを使用する何れの適当な方法による光学式レビューによって生成される情報から測定されてもよい。例えば、欠陥のサイズは、バウンディングボックスの高さ及び／又は幅（すなわち、光学式レビューにより生成された画像の中の欠陥画像部分を取り囲む想像上のボックスの寸法）、欠陥画素数（すなわち、欠陥の画像が占める画素の数）、及び面積に基づいて測定されてもよい。形状属性は、「点／ドット」様形状、「対称ブロブ」様形状、残留物様形状、スクラッチ様形状、その他のような既知の欠陥形状のうちの１つに似ているという形状の特徴を含んでいてもよい。エネルギー属性は、光学式レビュー画像の中の欠陥の散乱強度に基づいて測定されてもよい。方位属性は、異なる方位（例えば、右から左の方位と左から右の方位）のスクラッチ又は残留物を分類するために使用されてもよい。位置属性は、例えば、欠陥の半径方向の位置を含んでいてもよい。
【００３７】
他の実施形態において、１つ又は複数の第二の属性は、光学式レビューにより生成された画像から抽出される１つ又は複数の定量的属性を含んでいてもよい。例えば、光学式レビューにより測定される属性は、光学式レビューサブシステム又はシステムにより生成される光学画像から抽出されるあらゆる定量的属性を含んでいてもよく、これには前述のもの及び／又は光学式レビュー画像から測定可能なその他のものが含まれる。
【００３８】
方法はまた、欠陥を、欠陥の複合的属性に基づいてビンに分類するステップも含み、ビンは異なる欠陥分類に対応する。例えば、光学式検査により測定される欠陥属性と光学式レビューにより測定される欠陥属性の組み合わせは、属性に基づく自動欠陥分類装置（ａｕｔｏｍａｔｉｃ  ｄｅｆｅｃｔ  ｃｌａｓｓｉｆｉｅｒ）（ＡＤＣ）に入力されてもよい。光学式検査及び光学式レビューからの欠陥属性を組み合わせることによって、素早く、比較的正確な欠陥分類が提供される。
【００３９】
1つのこのような例において、図１に示されるように、光学式検査属性１０２と光学式レビュー属性１０６から生成される複合的属性１０８がビニングステップ１１０に入力されてもよく、その中で本明細書に記載されている分類ステップが実行されてもよい。このようにして、分類ステップの出力は、異なるビンに応じたビンの各々に含まれる欠陥の数（すなわち、ビンごとの欠陥個数）を含んでいてもよい。このような出力は一般に、本明細書に記載されている実施形態におけるパレート図もしくは光利用のＡＤＣ（ｏＡＤＣ）パレート図又は当業界で知られている他の何れの適当な出力により表されてもよい。例えば、図１に示されるように、ビニングステップ１１０の出力はパレート図１１４を含んでいてもよい。異なるビンの異なる欠陥分類は、ウェハごとに異なるウェハのタイプとＤＯＩのタイプによって異なっていてもよい。異なる欠陥分類のいくつかの例としては、パーティクル（パーティクル、大型パーティクル、微小パーティクル、その他）、下層、残留物、球状、スクラッチ、及び研磨起因欠陥（ｐｏｌｉｓｈ−ｉｎｄｕｃｅｄ  ｄｅｆｅｃｔ）（ＰＩＤ）が含まれるが、これらに限定されない。
【００４０】
図２に示される実施形態は、上述の分類ステップが複合的属性を使って実行されてもよい１つの方法を示している。いくつかの具体的な属性と欠陥分類が図２に示されているが、これらの具体的な属性と欠陥分類は、本明細書に記載されている実施形態を如何様にも限定しない。その代わりに、これらの具体的な属性と欠陥分類は実施形態をよりよく理解するためにこの図に示されており、それは本明細書に記載されているように、検査及びレビュー対象のウェハのタイプに応じて様々な異なる属性及び様々な異なるビン分類に基づいていてもよい。
【００４１】
図２に示されるように、検査「欠陥」集合２００が分類ステップへの入力とされてもよい。検査「欠陥」集合は、本明細書に記載されている検査のいずれによって生成されてもよい（例えば、ホットスキャンを含む光学式検査）。本明細書に記載されているように、検査欠陥集合は多数の実欠陥以外の欠陥、例えばニュイサンス、ノイズ、及びその他のタイプの実欠陥以外の欠陥を含んでいてもよい。したがって、ニュイサンスフィルタ処理２０２を検査「欠陥」集合に適用して、好ましくは実欠陥以外の欠陥を実際の欠陥又は実欠陥から区別してもよい。このニュイサンスフィルタ処理は、当業界で知られている何れの適当な方法で実行されてもよい。したがって、ニュイサンスフィルタ処理の結果は、実欠陥以外の欠陥ビン２０４と欠陥ビン２０６を含んでいてもよい。実欠陥以外の欠陥ビン２０４に含まれた欠陥は、有利な点として、本明細書に記載されている他の何れのステップから排除されてもよい。
【００４２】
すると、欠陥ビン２０６に含まれる実際の欠陥は、本明細書に記載されているような欠陥について測定された複合的属性に基づいてさらに分類されてもよい。例えば、欠陥ビン２０６の中の欠陥に関するチャネル情報（検査）２０８（すなわち、どの検査チャネルがどの欠陥を検出したか）を使って、これらの欠陥を洗浄不能ビン２１０と洗浄可能ビン２１２に分類するために使用されてもよい。洗浄不能ビン２１０の中の欠陥に関する方位属性２１４は、洗浄不能欠陥を右から左（Ｒ２Ｌ）スクラッチビン２１６と左から右（Ｌ２Ｒ）スクラッチビン２１８に分類するために使用されてもよい。洗浄可能ビン２１２の中の欠陥に関する形状属性２２０は、これらの欠陥を残留物ビン２２２とパーティクルビン２２４に分類するために使用されてもよい。サイズ属性２２６は、パーティクルビンの中の欠陥を大型パーティクルビン２２８と微小パーティクルビン２３０に分離するために使用されてもよい。
【００４３】
したがって、この実施形態において、分類するステップでは５つのビンが生成され、これにはＲ２Ｌスクラッチビン２１６、Ｌ２Ｒスクラッチビン２１８、残留物ビン２２２、大型パーティクルビン２２８、微小パーティクルビン２３０が含まれる。すると、これらのビンの各々に含まれる欠陥の数は、ビンに関する欠陥個数のパレート図を生成するために使用されてもよい。すると、ビンの各々にどの欠陥が含まれるかに関する情報は、本明細書にさらに記載されるサンプリングステップに使用されてもよい。このようにして、電子ビームレビューのための、標的を絞ったＤＯＩサンプリングを、分類ステップの結果に基づいて実行されてもよい。
【００４４】
１つの実施形態において、光学式検査は、ウェハ上でホットスキャンを実行するステップと、ホットスキャンにより検出された欠陥とホットスキャンにより検出された実欠陥以外の欠陥を分類するステップを含み、光学式レビューは、ホットスキャンにより検出された欠陥のうちの少なくともいくつかについて実行され、ホットスキャンにより検出された実欠陥以外の欠陥については実行されず、組み合わせるステップは、光学式レビューが実行された欠陥のうちの少なくともいくつかについて実行され、実欠陥以外の欠陥については実行されない。例えば、光学式検査は、ニュイサンス検出率が０より大きいホットスキャンを実行するステップを含むことができる。「ホット」スキャンにおいて、ウェハ検査の感度はできるだけ高感度に設定されてもよい。例えば、ウェハの検査に使用される欠陥検出アルゴリズム及び／又は方法は可能な限り最大限の感度に設定されてもよい。１つのこのような例において、欠陥検出アルゴリズムが検査装置の光学系の出力を閾値（おそらく、出力について何らかの処理が行われた後）と比較する場合、この閾値をできるだけ低い値に設定することにより、ツールの感度を可能な限り最高となるようにしてもよい。
【００４５】
ホットスキャンにより検出された欠陥と実欠陥以外の欠陥を分類するステップは、ニュイサンスフィルタリングを使って実行されてもよい。「ニュイサンス」又は「ニュイサンス欠陥」とは、これらの用語が本明細書中で使用される限り、一般に、ウェハ検査により検出された、ウェハ上の実際の欠陥ではない「欠陥」又は、使用者が問題にしない欠陥（すなわち、これらはＤＯＩではない）を指す。このようにして、「実欠陥以外の欠陥」は、この用語が本明細書で使用される限り、あらゆるニュイサンス、ノイズ、又は、検出されたが実際には欠陥でないその他のイベントを指す。このようにして、実欠陥以外の欠陥が検査結果から除去されたところで、残りの実欠陥が光学式レビューに入力されてもよい（その中で、「実」欠陥の１つ、いくつか、又は全部がレビューされる）。すると、本明細書に記載されている組み合わせるステップは、光学式レビューが行われた欠陥についてのみ実行されてもよく、これには光学式検査により検出された実欠陥以外の欠陥は一切含まれない。このようにして、ニュイサンスフィルタリングと欠陥レビュー分類の結果を組み合わせて使用して、本明細書に記載されているような電子ビームレビューのサンプリングに使用可能な実欠陥マップ及びその他の情報の作成に役立ててもよい。
【００４６】
したがって、本明細書に記載されている実施形態により、ウェハ検査ツール上でのホットスキャンが可能となり、それによって欠陥レビューにそれほど大量のニュイサンス欠陥が含まれなくなる。特に、上述のようなニュイサンスフィルタリングを光学式欠陥レビューにより生成された欠陥分類情報と組み合わせるステップを使用すれば、ホットスキャンにおいて検出された膨大な量のニュイサンス欠陥であっても有効に減少させることができる。したがって、ホットスキャンをルーチンのウェハ検査に使用でき、このスキャンには通常の欠陥が１つもない。その結果、ルーチンのウェハ検査に使用される感度は、その結果として膨大な量のニュイサンス欠陥が得られるとしても、できる限り最高の感度であってもよい。このようにして、本明細書に記載されている実施形態により、光学式検査ツールはその現在のハードウェアで、より高感度のスキャンを実行することが可能となる。ハードウェアの開発を通じて同程度に感度を向上させようとすれば、何千万ドルものコストがかかる可能性がある。したがって、本明細書に記載されている実施形態は、はるかに低コストで同じ感度向上を提供できるが、それは、本明細書に記載されている実施形態を実施するために、必ずしもハードウェアの変更と改良が必要ではないからである。
【００４７】
方法は、欠陥が分類されているビンに基づいて、電子ビームレビューのために欠陥の１つ又は複数をサンプリングすることにより、電子ビームレビューのための欠陥サンプルを生成するステップをさらに含む。例えば、図１に示されるように、方法は、パレート図１１４を含んでいてもよいビニング１１０の結果に基づいてサンプリングステップ１１２を実行するステップを含んでいてもよい。欠陥をサンプリングするステップは、本明細書にさらに記載されるように、又は当業界で知られている他の何れの適当な方法でも（例えば、ビンの各々から所定の数の欠陥をランダムにサンプリングする、ビンの各々から所定の数の最も多様な欠陥（すなわち、欠陥の属性における最大の多様性を有する欠陥）をサンプリングする、その他）行われてよい。
【００４８】
１つの実施形態において、ビンの少なくとも１つはＤＯＩ分類に対応し、サンプリングするステップは、少なくとも１つのビンからのサンプリングを、ＤＯＩ分類に対応しないビンからのサンプリングとは異なる方法で行うステップを含む。例えば、サンプリングするステップは、標的を絞ったＤＯＩ（例えば、使用者にとって最も関心の高いＤＯＩ）を、その他のＤＯＩのサンプリングより集中的にサンプリングするステップを含んでいてもよい。このようにして、本明細書に記載されている実施形態は、ＤＯＩに関する事前知識（電子ビームレビューの前に生成される）を利用して、あるＤＯＩを標的とし、その一方で、それ以外のものをスキップ又は回避してもよい。特に、サンプリングルールは、特定のＤＯＩのタイプに基づいていてもよい。１つのこのような例において、ビンに分類された欠陥と、本明細書に記載されているように作成された、それらが対応する欠陥分類に基づいて、ルールは、特定のＤＯＩ（例えば、スクラッチとピット）を優先的にサンプリングし、及び／又は他の何れかのＤＯＩ（例えば、下層欠陥）を回避するために使用されてもよい。そのため、下層欠陥等の典型的な電子ビーム不可視欠陥（又は、ＳＥＭ不可視欠陥、ＳＮＶ）が電子ビームレビューのために選択されてもよい。このようにして、本明細書に記載されている実施形態は、ｏＡＤＣ分類装置により提供される欠陥タイプに関する情報に基づいて実行されるレビューのための、標的を絞ったＤＯＩのサンプリングを含んでいてもよい。
【００４９】
いくつかの実施形態において、方法は、サンプリングされた１つ又は複数の欠陥について電子ビームレビューを実行して、サンプリングされた１つ又は複数の欠陥に関する欠陥分類を生成するステップを含む。電子ビームレビューを実行するステップは、欠陥レビュー中に再検出可能な欠陥の電子ビーム画像を生成するステップを含んでいてもよい。すると、画像中で再検出された欠陥の１つ又は複数の属性が測定され、欠陥の分類に使用されてもよい。１つ又は複数の属性は、当業界で知られている何れの適当な属性を含んでいてもよく、これらは例えばサイズ、形状、方位、テクスチャ、その他であり、何れの適当なアルゴリズム及び／又は手法を使って、何れの適当な方法で測定されてもよい。これらの属性に基づいて実行される欠陥の分類は、本明細書に記載されている欠陥をビンに分離する場合とほとんど同じ方法で実行されてもよい。電子ビームレビューにより測定される欠陥分類は典型的に、欠陥が分解される電子ビーム画像に基づいて行われるため、このような欠陥分類は一般に、「グラウンドトルース」分類と呼ばれる。電子ビームレビューツールにより生成された欠陥分類の結果は、パレート図等、何れの適当な方法で表現されてもよい。したがって、このようなパレート図は一般に、グラウンドトルースパレート図と呼ばれてもよい。
【００５０】
したがって、本明細書に記載されている実施形態には、電子ビームレビュー用の欠陥サンプルを作るためにこれまでに使用されていた方法及びシステムと比較して、多数の利点がある。例えば、本明細書に記載されている実施形態では、光学式レビュー後に素早く利用可能なＤＯＩ情報が提供され、これはあらゆるプロセスツールエクスカーションのトラブルシューティングに必要な時間を短縮できる。これに加えて、電子ビームレビューのために実行されるサンプリングは、光学式レビューの後に提供される事前のＤＯＩ情報に基づいて標的を絞ったＤＯＩのサンプリングを行うステップを含んでいてもよい。このような標的を絞ったＤＯＩのサンプリングは、欠陥レビュー検出率を改善し、グラウンドトルース欠陥分類情報（例えば、グラウンドトルースパレート）を作成するのにかかる時間を短縮するのに役立ち、これは、自明の理由により有利である。例えば、サンプリングに使用されるルールは、下層欠陥のタイプが欠陥レビューではサンプリングされないように設定されてもよく、それは、この欠陥タイプが電子ビームレビューツールには見えないからである。欠陥レビューが再検出可能な欠陥だけをサンプリングすることによって、欠陥レビューにおける欠陥検出率が向上する。これに対して、パターン無しウェハ上の欠陥サンプリングに現在使用されている方法は一般に、光学式レビューにより検証されたすべての欠陥が電子ビームレビューに利用されるようにし、その後、検証されたこれらの欠陥から所定の数（例えば１００個）の欠陥をランダムにサンプリングするステップを含んでいる。しかしながら、現在使用されているこれらの方法では、標的を絞ったＤＯＩをサンプリングする方法はまったく提供されない。
【００５１】
上述の組み合わせるステップ、分類するステップ、及びサンプリングするステップは、本明細書にさらに記載されるように構成可能なコンピュータシステムを使って実行される。
【００５２】
上述の方法の実施形態の各々は、本明細書に記載されている他の何れの方法の他の何れのステップを含んでいてもよい。さらに、上述の方法の実施形態の各々は、本明細書に記載されているシステムの何れによって実行されてもよい。
【００５３】
本明細書に記載されている方法はすべて、方法の実施形態の１つ又は複数のステップの結果をコンピュータ読取可能記憶媒体の中に保存するステップを含んでいてもよい。その結果は、本明細書に記載されている結果の何れを含んでいてもよく、当業界で知られている何れの方法で保存されてもよい。記憶媒体は、本明細書に記載されている何れの記憶媒体又は当業界で知られている他の何れの適当な記憶媒体を含んでいてもよい。結果が保存された後、この結果は、本明細書に記載されている方法又はシステムの何れの実施形態も記憶媒体の中でアクセスして使用でき、ユーザに対して表示するためにフォーマットでき、他のソフトウェアモジュール方法、又はシステムが使用できる、等々である。
【００５４】
その他の実施形態は、電子ビームレビュー用の欠陥サンプルを生成するためのコンピュータ実装方法を実行するために、コンピュータシステム上で実行可能なプログラム命令を記憶した非一時的コンピュータ読取可能媒体に関する。このような実施形態の1つが図３に示されている。特に、図３に示されているように、コンピュータ読取可能媒体３００は、コンピュータシステム３０４上で実行可能なプログラム命令３０２を含む。コンピュータ実装方法は上述の方法のステップを含む。プログラム命令が実行可能なコンピュータ実装方法は、本明細書に記載されている他の何れのステップを含んでいてもよい。
【００５５】
本明細書に記載されているような方法を実行するプログラム命令３０２は、コンピュータ読取可能媒体３００上に記憶されていてもよい。コンピュータ読取可能媒体は、磁気もしくは光ディスク、又は磁気テープのような記憶媒体、又は当業界で知られている他の何れの適当な非一時的コンピュータ読取可能媒体であってもよい。
【００５６】
プログラム命令は、様々な方法のうちの何れによって実装されてもよく、これには手順ベースの方式、コンポーネントベースの方式、及び／又はオブジェクト指向の方式、その他が含まれる。例えば、プログラム命令は、希望に応じてＡｃｔｉｖｅＸコントロール、Ｃ＋＋オブジェクト、ＪａｖａＢｅａｎｓ（登録商標）、Ｍｉｃｒｏｓｏｆｔ  Ｆｏｕｎｄａｔｉｏｎ  Ｃｌａｓｓｅｓ（ＭＦＣ）、又はその他の技術又は方法を使って実装されてもよい。
【００５７】
コンピュータ読取可能システムは様々な形態をとってもよく、これにはパーソナルコンピュータシステム、イメージコンピュータ、メインフレームコンピュータシステム、ワークステーション、ネットワークアプライアンス、インターネットアプライアンス、又はその他の機器が含まれる。一般に、「コンピュータシステム」という用語は、記憶媒体から命令を実行する１つ又は複数のプロセッサを有するあらゆるデバイスも包含すると広く定義されてもよい。コンピュータシステムはまた、パラレルプロセッサ等、当業界で知られている何れの適当なプロセッサを含んでいてもよい。これに加えて、コンピュータシステムは、独立型又はネットワーク型ツールとして、高速処理のコンピュータプラットフォームとソフトウェアを含んでいてよい。
【００５８】
その他の実施形態は、電子ビームレビュー用の欠陥サンプルを生成するように構成されたシステムに関する。このようなシステムの１つの実施形態が図４に示されている。システムは、ウェハ上の欠陥を検出するように構成された光学式検査サブシステム４００を含む。図４に示されているように、光学式検査サブシステムは、光をウェハ４０２へと方向付けるように構成された照明サブシステムを含む。照明サブシステムは、少なくとも１つの光源を含む。例えば、図４に示されているように、照明サブシステムは光源４０４を含む。1つの実施形態において、光学式検査サブシステムは、レーザ利用のウェハ検査によってウェハ上の欠陥を検出するように構成される。例えば、光源４０４はレーザを含んでいてもよい。レーザは、当業界で知られている何れの適当なレーザを含んでいてもよい。レーザは、１つ又は複数のＤＵＶ波長等、何れの適当な波長の光を生成するように構成されていてもよい。光源はまた、当業界で知られている他の何れの適当な光源を含んでいてもよい。
【００５９】
１つの実施形態において、照明サブシステムは、少なくとも１つの斜めの入射角を含む、１つ又は複数の入射角で光をウェハへと方向付けるように構成される。例えば、図４に示されているように、光源４０４からの光はレンズ４０６を通じてウェハ４０２へと斜めの入射角で方向付けられる。レンズ４０６は図４において、１つの回折光学要素として示されているが、当然のことながら、実際には、レンズ４０６は協働して光源からの光をウェハに合焦させる複数の回折及び／又は反射光学要素を含んでいてもよい。斜めの入射角は、何れの適当な斜めの入射角を含んでいてもよく、これは例えば、ウェハ及びウェハ上で検出されるべき欠陥の特徴によって異なっていてもよい。
【００６０】
照明サブシステムは、時間によって異なる入射角で光をウェハに方向付けるように構成されていてもよい。例えば、光学式検査サブシステムは、照明サブシステムの１つ又は複数の要素の１つ又は複数のパラメータを変更して、光を図４に示されているものとは異なる入射角でウェハへと方向付けることができるように構成されてもよい。１つのこのような例において、光学式検査サブシステムは、光源４０４とレンズ４０６を移動させて、光が異なる斜めの入射角又は直角（又は略直角）の入射角でウェハへと方向付けられるように構成されてもよい。
【００６１】
照明サブシステムはまた、あるいは代替的に、いくつかの例において、光をウェハへと同時に複数の入射角で方向付けることができるように構成されていてもよい。１つのこのような例において、照明サブシステムは、図４に示されているものとは異なる入射角でウェハに光を方向付けるように構成された他の光源（図示せず）及び他のレンズ（図示せず）を含んでいてもよい。このような光が他の光と同時にウェハへと方向付けられる場合、異なる入射角でウェハに方向付けられた光の１つ又は複数の特徴（例えば、波長、偏光、その他）は異なっていてもよく、それによって異なる入射角でウェハを照明することから得られる光を検出器において相互に区別することができる。照明サブシステムは、光をウェハへと複数の入射角で逐次的又は同時に方向付けるための、当業界で知られている他の何れの適当な構成を有していてもよい。
【００６２】
図４に示され、本明細書に記載されている照明サブシステムは、他の何れの適当な光学要素（図示せず）を含んでいてもよい。このような光学要素の例としては、偏光用構成要素、スペクトルフィルタ、空間フィルタ、反射光学要素、アポダイザ、ビームスプリッタ、アパーチャ、及びその他、当業界で知られているあらゆる適当な光学要素を含んでいてもよいが、これらに限定されない。これに加えて、光学式検査システムは、検査に使用される予定の照明の種類に基づいて、照明サブシステムの要素のうちの１つ又は複数を変更するように構成されていてもよい。例えば、上述のように、光学式検査サブシステムは、照明サブシステムの１つ又は複数のパラメータを、検査に使用される入射角を変更するように構成されていてもよい。光学式検査サブシステムは、照明サブシステムを同様の方法で変更して、検査に使用される照明の１つ又は複数のその他のパラメータ（例えば、偏光、波長、その他）を変更するように構成されていてもよい。
【００６３】
光学式検査サブシステムはまた、光でウェハを走査するように構成された走査サブシステムも含む。例えば、光学式検査サブシステムはステージ４０８を含んでいてもよく、検査中、その上にウェハ４０２が載せられる。走査サブシステムはまた、ウェハを移動させて、光でウェハ表面を走査できるように構成できる何れの適当な機構及び／又はロボットアセンブリ（ステージ４０８を含む）を含んでいてもよい。それに加えて、又はその代わりに、光学式検査サブシステムは、光学式検査サブシステムの１つ又は複数の光学要素がウェハ表面上の何らかの光の走査を実行するように構成されていてもよい。光は、蛇行経路又は螺旋経路等、何れの適当な方法でウェハ表面を走査してもよい。
【００６４】
光学式検査サブシステムはさらに、１つまた複数の検出チャネルを含む。例えば、光学式検査サブシステムは、複数の収集／検出チャネルで表面欠陥を検出するように構成されてもよい。チャネルのうちの少なくとも１つは、ウェハからの光を検出し、検出光に応答して出力を生成するように構成された検出器を含む。例えば、図４に示される光学式検査サブシステムは２つの検出チャネルを含み、一方は集光器４１０と検出器４１２により形成され、もう一方は集光器４１４と検出器４１６により形成される。図４に示されるように、２つの検出チャネルは、異なる散乱角の光を集光し、検出するように構成される。換言すれば、どちらの検出チャネルも散乱光を検出するように構成され、どちらの検出チャネルもウェハから異なる角度で散乱した光を検出するように構成される。検出光に応答して検出器が生成する出力は、画像、画像データ、信号、信号データ、その他、何れの適当な出力を含んでいてもよい。
【００６５】
集光器４１０及び４１４は、図４においては単独の回折光学要素として示されているが、当然のことながら、実際には、集光器４１０及び４１４は、協働でウェハからの光をそれぞれの検出器へと合焦させる複数の回折及び／又は反射光学要素を含んでいてもよい。これに加えて、集光器４１０及び４１４は、異なる構成でも、同じ構成でもよい。検出器４１２及び４１６は、光電子増倍管（ＰＭＴ）等、当業界で知られている何れの適当な検出器を含んでいてもよい。これに加えて、検出器４１２及び４１６は、異なる構成でも、同じ構成でもよい。検出チャネルはまた、他の何れの適当な要素（図示せず）を含んでいてもよく、これは例えば、偏光用構成要素、スペクトルフィルタ、空間フィルタ、反射光学要素、ビームスプリッタ、アパーチャ、及びその他であり、これらは当業界で知られている何れの適当な光学要素を含んでいてもよい。
【００６６】
図４にさらに示されているように、検出チャネルはどちらも用紙の平面内に位置付けられているように示され、照明サブシステムもまた、用紙の平面内に位置付けられているように示されている。したがって、この実施形態においては、どちらの検出チャネルも入射面内に位置付けられている（例えば、そこに中心を置く）。しかしながら、検出チャネルの１つ又は複数は、入射面の外に位置付けられてもよい。例えば、集光器４１４と検出器４１６により形成される検出チャネルは、入射面以外で散乱した光を集光し、検出するように構成されてもよい。したがって、このような検出チャネルは一般に「サイド」チャネルと呼ばれてもよく、このようなサイドチャネルは、入射面に実質的に垂直な平面内に中心を置いてもよい。
【００６７】
図４は、２つの検出チャネルを含む光学式検査サブシステムの実施形態を示しているが、光学式検査サブシステムは、それ以外の数の検出チャネル（例えば、１つのみの検出チャネル又は２つ又はそれ以上の検出チャネル）を含んでいてもよい。１つのこのような例において、集光器４１４と検出器４１６により形成される検出チャネルは、上述のような１つのサイドチャネルを形成してもよく、光学式検査サブシステムは、入射面の反対側に位置付けられた別のサイドチャネルとして形成される、それ以外の検出チャネルを含んでいてもよい。何れの場合も、チャネルの各々はそれぞれの集光器を有し、その各々が他の集光器の各々とは異なる散乱角の光を集光するように構成される。
【００６８】
上でさらに説明しているように、光学式検査サブシステムに含まれる検出チャネルの各々は、散乱光を検出するように構成されていてもよい。したがって、図４に示される光学式検査サブシステムは、ウェハの暗視野（ｄａｒｋ  ｆｉｅｌｄ）（ＤＦ）式検査用に構成されている。これに加えて、光学式検査サブシステムは、ウェハの明視野（ｂｒｉｇｈｔ  ｆｉｅｌｄ）（ＢＦ）式検査用に構成された１つ又は複数の検出チャネル（図示せず）を含んでいてもよい。換言すれば、光学式検査サブシステムは、ウェハから鏡面反射された光を検出するように構成された１つ又は複数のチャネルを含んでいてもよい。したがって、本明細書に記載されている光学式検査サブシステムは、ＤＦ及び／又はＢＦ式ウェハ検査用に構成されてもよい。
【００６９】
光学式検査サブシステムのコンピュータサブシステム４１８は、走査中に検出器により生成される出力がコンピュータサブシステム４１８に供給されるように構成される。例えば、コンピュータサブシステムは検出器４１２及び４１６に連結されてもよく（例えば、図４において破線で示される、当業界で知られている何れの適当な伝送媒体を含んでいてもよい１つ又は複数の伝送媒体による）、それによってコンピュータサブシステムは検出器により生成される出力を受け取ってもよい。コンピュータサブシステムは、欠陥検出等、検出器により生成された出力を使用し、そのウェハに関する検査結果を生成する何れのステップ（複数の場合もある）を実行するように構成されてもよい。欠陥検出は、何れの適当な方法で実行されてもよい（例えば、当業界で知られている何れの適当なアルゴリズム及び／又は方法を含んでいてもよい、１つ又は複数の結果検出アルゴリズム及び／又は方法を検出器によって生成された出力に適用することによる）。コンピュータサブシステム４１８はさらに、本明細書に記載されているように構成されてもよい。
【００７０】
光学式検査サブシステムによって測定されてもよい１つ又は複数の第一の属性には、本明細書に記載されている何れの属性が含まれていてもよい。例えば、１つの実施形態において、少なくとも１つの第一の属性は、光学式検査サブシステムの異なるチャネルにより測定される欠陥サイズの比を含む。例えば、コンピュータサブシステム４１８は、欠陥の第一のサイズを検出器のうちの１つにより生成される出力を使って、同じ欠陥の第二のサイズを検出器の別の１つにより生成される出力を使って測定するように構成されてもよい。このようにして、複数の検出器により生成される出力を別々に使って、同じ欠陥に関する複数の欠陥サイズを測定してもよい。すると、コンピュータサブシステムは、欠陥サイズの２つ又はそれ以上の比を測定してもよい。この情報は本明細書に記載されている実施形態において有益でありえ、それは、欠陥が光を異なる散乱角で散乱させ、その結果、異なる光散乱が異なる検出器により検出されることになり、したがって、異なる欠陥サイズが異なる検出器により生成される出力に基づいて測定されるからである。これに加えて、欠陥のタイプの違いによって光の散乱も異なる可能性があるため、何れか１つの欠陥について測定された異なる欠陥サイズは、その欠陥のタイプを反映しているかもしれない。したがって、本明細書に記載されている異なるサイズ比は、１つの欠陥と別の欠陥を分類するために有益でありうる。
【００７１】
他の実施形態において、少なくとも１つの第一の属性は、光学式検査サブシステムの２つ又はそれ以上のチャネルのうちのどれがその欠陥を検出したかに関する情報を含む。例えば、ウェハ上の１つの位置において、図４に示されているような光学式検査サブシステムの１つの検出チャネルがある欠陥を検出するかもしれず、その一方で、同じ光学式検査サブシステムの他のチャネルは、同じ位置の欠陥を検出しないかもしれない。別の例において、図４に示されているような光学式検査サブシステムの複数の検出チャネルがウェハ上の１つの位置において欠陥を検出するかもしれない。ウェハ上の同じ位置において複数のチャネル出力を使って生成される検出結果にこのような相違又は類似が生じるのは、異なる欠陥のタイプによる散乱光がチャネルの各々に等しく入るとは限らないからである。例えば、欠陥のタイプのいくつかは、特定の散乱角でのみ優先的に光を散乱させ、したがってこれは、検査システムの中の１つの特定のチャネルによってのみ検出されるかもしれない。したがって、タイプの違いによって光がどのように検査システムのチャネルに対応する散乱角で散乱するかに関する知識に基づき、チャネルの中のどれが同じウェハ上の位置における欠陥を検出したかに関する情報を使って異なるタイプの欠陥を異なるビンに分類できる。そのため、検査システムの中のどのチャネルが欠陥を検出したかに関する情報は、本明細書に記載されている実施形態の属性として有益でありうる。
【００７２】
いくつかの実施形態において、光学式検査サブシステムは、ウェハ上でホットスキャンを実行し、ホットスキャンにより検出された欠陥とホットスキャンにより検出された実欠陥を分類することによってウェハ上の欠陥を検出するように構成される。光学式検査サブシステムは、本明細書に記載されているようにウェハ上でホットスキャンを（例えば、検査システムの検出器によって生成される出力のノイズフロアに実質的に近い、又はそのノイズフロアである欠陥検出閾値を使用して）実行するように構成されてもよい。ホットスキャンにより生成された検出結果は、本明細書にさらに記載されるように、欠陥（実欠陥又は実際の欠陥）と実欠陥以外の欠陥（ニュイサンス、ノイズ、その他）を分類することができる。
【００７３】
システムはまた、光学式検査サブシステムによってウェハ上で検出された欠陥のレビューを行うように構成された光学式レビューサブシステムも含む。例えば、図４に示されるように、光学式レビューサブシステムは、光源４２０と、レンズ４２２と、集光器４２４と、検出器４２６と、を含む。この実施形態において、光源４２０により生成された光は、レンズ４２２によってウェハ４２８へと方向付けられる。照明によるウェハからの光は、集光器４２４によって集光され、検出器４２６へと方向付けられてもよい。このようにして、光源４２０とレンズ４２２は光学式レビューサブシステムの照明チャネルを形成してもよく、集光器と検出器は光学式レビューサブシステムの検出チャネルを形成してもよい。光学式レビューサブシステムは図４において１つの照明チャネルと１つの検出チャネルを含むように示されているが、光学式レビューサブシステムは、複数の照明チャネル及び／又は複数の検出チャネルを含んでいてもよい。
【００７４】
１つの実施形態において、光学式レビューサブシステムは、レーザ利用の欠陥レビューによってウェハ上で検出された欠陥のレビューを行うように構成されている。例えば、図４に示されている光源４２０はレーザとして構成されてもよい。レーザは、シングルモードファイバカップルダイオードレーザ等、当業界で知られている何れの適当なレーザを含んでいてもよい。レーザは、可視波長体制の青色セグメント内の１つ又は複数の波長等、何れの適当な単数又は複数の波長を有する光を生成するように構成されてもよい。図４に示されているように、光源とレンズは、光を斜めの入射角でウェハへと方向付けるように構成されてもよい。しかしながら、光源とレンズは、光学式検査サブシステムに関して上述したように、光を同時又は逐次的に他の何れの適当な入射角でウェハへと方向付けるように構成されてもよい。レンズ４２２は、光学式検査サブシステムのレンズに関して上述したように構成されてもよい。光学式レビューサブシステムの照明チャネルは、光学式検査サブシステムに関して上述したもののように、図示されていない他の何れの要素を含んでいてもよい。
【００７５】
集光器４２４は、検査サブシステムの集光器に関して上述したように構成されてもよい。図４に示されているように、集光器４２４は、ウェハから散乱した光を検出するように構成されてもよい。このようにして、検出器４２６により検出された光は散乱光を含んでいてもよく、検出器により生成されたすべての画像が散乱光画像であってもよい。これに加えて、集光器４２４は図４においてウェハから直角又は略直角に散乱した光を集光するように示されているが、集光器は、ウェハから、他の何れの角度で散乱又は反射した光を集光するように構成されてもよい。
【００７６】
検出器４２６は、イメージング検出器として構成されてもよい。例えば、検出器は電荷結合素子（ＣＣＤ）又はＴＤＩ（ｔｉｍｅ  ｄｅｌａｙ  ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ）カメラであってもよい。検出された光に応答して検出器が生成する出力は、画像、画像データ、信号、信号データ等、何れの適当な出力を含んでいてもよい。好ましくは、光学式レビューサブシステムは、欠陥を検出した検査サブシステムにより生成可能な何れの画像よりも高い解像度で、レビュー対象の欠陥の画像を生成するように構成される。このようにして、光学式レビューサブシステムは、本明細書に記載されているデータ及び／又は情報を豊富に含む画像を生成して、本明細書に記載されている第二の属性の１つ又は複数をその画像から検出できるように構成されてもよい。光学式レビューサブシステムは、様々な積分時間で画像を取得するように構成されてもよい。検出チャネルはまた、他の何れの適当な要素（図示せず）を含んでいてもよく、例えば、偏光用構成要素、スペクトルフィルタ、空間フィルタ、反射光学要素、ビームスプリッタ、アパーチャ、及びその他、当業界で知られているあらゆる適当な光学要素を含んでいてもよい。
【００７７】
光学式レビューサブシステムはまた、光でウェハ表面を走査するように構成された走査サブシステムも含む。例えば、光学式レビューサブシステムはステージ４３０を含んでいてもよく、欠陥レビュー中、そこにウェハ４２８が載せられる。走査サブシステムは、ウェハを移動させて、光をウェハの表面に走査できるように構成可能な何れの適当な機械的及び／又はロボットアセンブリ（ステージ４３０を含む）を含んでいてもよい。それに加えて、又はその代わりに、光学式レビューサブシステムは、光学式レビューサブシステムの１つ又は複数の光学要素がウェハ表面上で何れかの光の走査を実行するように構成されてもよい。光によるウェハ表面の走査は、蛇行経路又は螺旋経路等、何れの適当な方法で行われてもよい。
【００７８】
実質的に短い時間で光によりウェハ全体を走査するように構成されていてもよい検査サブシステムの走査サブシステムと異なり、光学式レビューサブシステムの走査サブシステムは、ウェハ上で検出された全欠陥のうちの一部について光学式レビューが実行される、ウェハ上の限定的な位置のみを光で走査するように構成されてもよい。したがって、検査及び光学式レビューサブシステムの走査サブシステムは、本明細書において、同じ、又は実質的に同様の構成とすることができると説明されているが、これらの走査サブシステムにより実行される走査の種類は実際には大きく異なっていてもよい。
【００７９】
コンピュータサブシステム４３２は光学式レビューサブシステムに連結され、検出器により生成された出力がコンピュータサブシステム４３２に提供されてもよい。例えば、コンピュータサブシステムは検出器４２６に（例えば、当業界で知られている何れの適当な伝送媒体を含んでいてもよい、図４において破線で示される１つ又は複数の伝送媒体によって）連結されてもよく、それによってコンピュータサブシステムは、検出器により生成された出力を受け取ることができる。コンピュータサブシステムは、欠陥再検出やウェハに関する欠陥レビュー結果ファイルの生成等、検出器から生成された出力を使用する何れのステップを実行するように構成されてもよい。欠陥再検出は、何れの適当な方法で実行されてもよい（例えば、１つ又は複数の欠陥検出アルゴリズム及び／又は方法を検出により生成された出力に適用することによる）。
【００８０】
コンピュータサブシステム４３２は、本明細書にさらに記載されるようにレビューが行われる欠陥に関する１つ又は複数の第二の属性を測定するように構成されてもよい。光学式レビューサブシステムにより測定される１つ又は複数の第二の属性は、本明細書に記載されている何れの属性を含んでいてもよい。１つの実施形態において、少なくとも１つの第一の属性と少なくとも１つの第二の属性は、光学式検査サブシステムと光学式レビューサブシステムによって異なる波長で測定され、欠陥のうちの少なくともいくつかは下層欠陥を含む。例えば、光学式検査サブシステムは、１つ又は複数のＤＵＶ波長で欠陥を検出するように構成されてもよく、光学式レビューサブシステムは、１つ又は複数の可視波長（例えば、１つ又は複数の青色波長）で欠陥レビューを実行するように構成されてもよい。したがって、ウェハの材料組成に応じて、ウェハ検査により使用される波長はウェハの内部に進入してもよく、欠陥レビューに使用される波長はそうでなくてもよい（又はその逆でもよい）。あるいは、検査及び欠陥レビューに使用される異なる波長は、ウェハ内の異なる深さまで進入してもよい。したがって、異なる波長で欠陥に関して生成された出力は、ウェハの内部、すなわち上面より下のそれぞれの深さ等、欠陥に関する情報を明らかにすることができる。それゆえ、異なる波長で検出された欠陥に関する情報を比較して、少なくとも部分的にウェハの上面より下にある欠陥を、全体がウェハの上面より上にある欠陥から区別できる。
【００８１】
いくつかの実施形態において、１つ又は複数の第二の属性は、光学式レビューサブシステムにより生成された画像から抽出される１つ又は複数の定量的属性を含む。例えば、前述のように、光学式レビューサブシステムの検出器は、レビュー中の欠陥の画像を生成するように構成されてもよい。これらの画像は、本明細書にさらに記載されているような何れの１つ又は複数の定量的欠陥属性を測定するように構成されてもよい。
【００８２】
他の実施形態において、光学式レビューサブシステムによりレビューが行われる欠陥は、ホットスキャンを実行することによって検出された欠陥の少なくともいくつかを含み、ホットスキャンを実行することによって検出された実欠陥以外の欠陥は含まない。例えば、前述のように、検査サブシステムは、ウェハ上でホットスキャンを実行することによって「欠陥」を検出するように構成されてもよい。検出された「欠陥」は、本明細書に記載されているように、欠陥（実欠陥又は実際の欠陥）と実欠陥以外の欠陥（ニュイサンス、ノイズ、その他）に分類されてもよい。すると、光学式レビューサブシステムは、欠陥（実欠陥又は実際の欠陥）又は欠陥（実欠陥又は実際の欠陥）のサンプルのみについて欠陥レビューを実行するように構成されてもよい。欠陥レビューサブシステムによってレビューが行われる欠陥のサンプルは、何れの適当な方法で（例えば、ランダムサンプリング、ダイバーシティサンプリング、その他による）作られてもよい。
【００８３】
図４に示されているシステムはまた、光学式検査サブシステムによってウェハ上で検出された欠陥のレビューを行うように構成された電子ビームレビューサブシステムも含む。図４に示されている電子ビーム欠陥レビューサブシステムは、コンピュータサブシステムに連結された電子カラムを含む。電子カラムは、１つ又は複数の要素４３６によってウェハ４２８で合焦される電子を発生するように構成された電子ビーム源４３４を含む。電子ビーム源は、例えばカソード源又はエミッタチップを含んでいてもよく、１つ又は複数の要素４３６は、例えばガンレンズ、アノード、ビーム限定アパーチャ、ゲートバルブ、ビーム電流選択アパーチャ、対物レンズ、及び走査サブシステムを含んでいてもよく、これらはすべての当業界で知られている何れの適当なそのような要素を含んでいてもよい。ウェハから戻る電子（例えば、二次電子）は、１つ又は複数の要素４３８により検出器４４０に収束されてもよい。１つ又は複数の要素４３８は、例えば、走査サブシステムを含んでいてもよく、これは要素４３６に含まれるものと同じ走査サブシステムであってもよい。
【００８４】
電子カラムは、当業界で知られている他の何れの適当な要素を含んでいてもよい。これに加えて、電子カラムはさらに、２０１４年４月４日にＪｉａｎｇらに発行された米国特許第８，６６４，５９４号、２０１４年４月８日にＫｏｊｉｍａらに発行された米国特許第８，６９２，２０４号、２０１４年４月１５にＧｕｂｂｅｎｓらに発行された米国特許第８，６９８，０９３号、２０１４年５月６日にＭａｃＤｏｎａｌｄらに発行された米国特許第８，７１６，６６２号に記載されているように構成されていてもよく、これらの特許を、本明細書に全文が記載されているかのように、参照によって援用する。電子カラムは図４において、電子がウェハに斜めの入射角で方向付けられ、ウェハから他の斜めの角度で散乱するように示されているが、当然のことながら、電子ビームは何れの適当な角度でウェハに方向付けられ、またウェハから散乱してもよい。
【００８５】
コンピュータサブシステム４３２は、上述のように検出器４４０に連結されてもよい。検出器は、ウェハの表面から戻る電子を検出し、それによってウェハの電子ビーム画像を形成してもよい。電子ビーム画像は、本明細書に記載されているような画像の何れを含んでいてもよい。１つの実施形態において、電子ビームレビューサブシステムによりレビューが行われる欠陥は、サンプリングされた１つ又は複数の欠陥であってもよく、電子ビームレビューサブシステムは、サンプリングされた１つ又は複数の欠陥に関する欠陥分類を生成するように構成される。例えば、検出器４４０により生成される画像は、コンピュータサブシステム４３２に供給されてもよく、これが、その電子ビーム画像に基づいてその欠陥の分類を決定し、これは本明細書にさらに記載されている実施形態の何れによって行われてもよい。コンピュータサブシステム４３２は、本明細書に記載されている何れの追加のステップを実行するように構成されてもよく、さらに、本明細書に記載されているように構成されてもよい。
【００８６】
同様に図４に示されているように、コンピュータサブシステム４１８は光学式検査サブシステムに含められ、コンピュータサブシステム４３２は、電子ビーム欠陥レビューサブシステムと光学式レビューサブシステムに連結される。したがって、電子ビーム及び光学式レビューサブシステムは、コンピュータサブシステムを共有するように構成されてもよく、これは電子ビーム及び光学式レビューサブシステムが１つのツール（例えば、欠陥レビューツール４４２）の中に含められている場合に当てはまるかもしれない。例えば、１つの実施形態において、光学式レビューサブシステムと電子ビームレビューサブシステムは、１つの欠陥レビューツールに統合される。１つのこのような実施形態において、図４に示されているように、電子ビーム及び光学式レビューサブシステムは、両方のサブシステムが同じステージ上に載せられているウェハに関する出力を生成できるように構成される。換言すれば、２つのサブシステムはステージを共有するように構成されてもよく、２つのサブシステムは、同時又は逐次的にウェハ上への工程を実行してもよい。これに加えて、図４に示されているように、２つのサブシステムは、ウェハ上の同じ位置における工程を同時又は逐次的に実行するように構成されてもよい。換言すれば、図４に示されている実施形態において、光学式レビューサブシステムは、電子ビームレビューサブシステムが電子を方向付けるのと同じ位置に光を方向付けるように構成される。しかしながら、他の実施形態においては、２つのサブシステムは、その両方が光と電子をウェハ上の、ある程度まで離間された異なる位置に方向付けるように構成されてもよい。このようにして、光学式レビューサブシステムがウェハ上の１つの位置において工程を実行している間に、電子ビームレビューサブシステムは、同じウェハ上で異なる位置における工程を実行できる。何れの場合も、２つのサブシステムは、これらが図４において、これら２つのサブシステムを取り囲むボックスによって示されているように同じツール筐体内に配置されるように構成されてもよい。
【００８７】
１つの実施形態において、光学式検査サブシステムは、光学式レビューサブシステムと電子ビームレビューサブシステムから物理的に分離された検査ツールとして構成される。例えば、図４に示されているように、光学式検査サブシステム４００は検査ツールとして構成され、その一方で、光学式レビューサブシステムと電子ビームレビューサブシステムは一緒に、別のツールとして統合される。これに加えて、図４に示されているように、２つのツールは物理的に離れており、それ自体のステージとコンピュータサブシステムのほか、他の別々の構成要素（図４では示されていない）、例えば筐体、電源等を含んでいてもよい。これに加えて、光学式レビューサブシステムと電子ビームレビューサブシステムは図４において１つのツールに統合されているように示されているが、これら２つのレビューサブシステムは、代替案として、同じ方法で２つの別々のツールとして構成されてもよい。
【００８８】
光学式検査により測定された属性は、本明細書に記載されているように、光学式レビューにより測定された属性と組み合わされるため、検査ツールが光学レビューサブシステムから物理的に離れていても、光学式検査ツールと光学式レビューサブシステムとの間でデータリンクが作られ、欠陥属性を共有できる。例えば、図４に示されている実施形態において、システムはまた、コンピュータサブシステム４４４を含み、これは、検査サブシステムのコンピュータサブシステム４１８と欠陥レビューツール４４２に含まれるコンピュータサブシステム４３２の両方に連結される。コンピュータサブシステム４４４は、コンピュータサブシステム４１８により測定された欠陥属性をコンピュータサブシステム４３２に供給するように構成されてもよく、それによって検査欠陥属性をレビューにより測定された欠陥属性と組み合わせることができる。しかしながら、コンピュータサブシステム４１８及び４３２は、例えば伝送媒体又はデータリンクを介して相互に直接連結されても、又は、例えばファブデータベース等の共有の記憶媒体（図４には示されていない）を介して間接的に連結されてもよい。このようにして、異なるコンピュータサブシステムは、検査欠陥属性と光学式レビュー欠陥属性をコンピュータサブシステムのうちの少なくとも１つによって組み合わせることができるように、様々な方法で連結されてもよい。
【００８９】
システムはまた、本明細書に記載されている方法の１つ又は複数のステップを実行するように構成されたコンピュータサブシステムも含む。このコンピュータサブシステムは図４に示されているコンピュータサブシステム４１８、４３２、又は４４４であってもよい。このコンピュータサブシステムはまた、光学式欠陥レビューツール又は電子ビームレビューツールが上述のように別のツールとして構成されている場合、その何れかに含まれるコンピュータサブシステムであってもよい。このようにして、いくつかの実施形態において、光学式レビューサブシステムとコンピュータサブシステムは、１つの欠陥レビューツールに統合される。換言すれば、本明細書に記載されている方法の１つ又は複数のステップを実行するコンピュータサブシステムは、光学式欠陥レビューツールの一部であってもよく、これはまた、（図４に示されているように）電子ビームレビュー機能も有していてよい。このようにして、方法は、少なくとも光学式レビュー機能を有する欠陥レビューツールによって、「１ツールで(on-tool)」実行されてもよい。他の実施形態においては、電子ビームレビューサブシステムとコンピュータサブシステムは、１つの欠陥レビューツールに統合される。換言すれば、本明細書に記載されている方法の１つ又は複数のステップを実行するコンピュータサブシステムは、電子ビームレビューツールの一部であってもよく、これはまた、（図４に示されているように）光学式レビュー機能も有していてよい。このようにして、方法は、少なくとも電子ビームレビュー機能を有する欠陥レビューツールによって、「１ツールで(on-tool)」実行されてもよい。また別の実施形態では、コンピュータサブシステムは、本明細書に記載されているサブシステムを含む何れのツールの一部でもない。例えば、本明細書に記載されている方法のステップは、コンピュータサブシステム４４４により実行されてもよく、これは、検査及び／又は欠陥レビューツールの一部でない「独立」型のコンピュータサブシステムとして構成されていてもよい。図４に示されているコンピュータサブシステムの各々はさらに、本明細書に記載されているように構成されてもよい。
【００９０】
何れの場合も、システム内に含まれるコンピュータサブシステムの１つは、欠陥ごとに、光学式検査サブシステムにより測定された欠陥の１つ又は複数の第一の属性を光学式レビューサブシステムにより測定された欠陥の１つ又は複数の第二の属性と組み合わせて、欠陥の複合的属性を生成するように構成され、これは、本明細書に記載されている実施形態の何れによって実行されてもよい。１つ又は複数の第一の属性と１つ又は複数の第二の属性は、本明細書に記載されている第一及び第二の属性のうちの何れかを含んでいてもよい。１つの実施形態において、検査がホットスキャンを含む場合、組み合わせるステップは、光学式レビューサブシステムによってレビューが行われた欠陥の少なくともいくつかについて実行され、ホットスキャンを実行することによって検出された実欠陥以外の欠陥については実行されない。コンピュータサブシステムはまた、その欠陥に関する複合的属性に基づいて、欠陥をビンに分類するように構成され、これらは本明細書に記載されている実施形態の何れによって実行されてもよい。ビンは、本明細書にさらに記載されているように、異なる欠陥分類に対応する。これに加えて、コンピュータサブシステムは、電子ビームレビューサブシステムによって実行されるレビューのために、欠陥の１つ又は複数を、その欠陥が分類されていたビンに基づいてサンプリングすることによって、電子ビームレビューサブシステムにより実行されるレビューのための欠陥サンプルを生成するように構成され、これは本明細書に記載されている実施形態の何れによって実行されてもよい。
【００９１】
他の実施形態において、光学式検査サブシステムと光学式レビューサブシステムは、１つのツールに統合される。換言すれば、本明細書に記載されている実施形態は、光学式検査及び光学式レビューを１つのシステムに統合することによって実施できる。例えば、図４に示されている光学式レビューサブシステムを光学式検査サブシステム４００に移動させて、２つの光学サブシステムが１つのツールに統合されるようにしてもよい。光学式レビューサブシステムは、欠陥レビューツール４４２に関して上述したあらゆる方法で光学式検査サブシステムに統合されてもよい。例えば、光学式検査及びレビューサブシステムを同じツールに統合して、ウェハ上の同じ位置への工程を同時に実行できるようにしてもよく、それによってこれらはウェハ上の同じ位置において工程を逐次的にのみ実行でき、これらは同じステージ、コンピュータシステム及び筐体、電源その他の同じ要素を共有できる。
【００９２】
１つのそのような実施形態において、光学式検査サブシステムは、第一のパラメータ群を使ってウェハの欠陥を検出するように構成され、光学式レビューサブシステムは、第二のパラメータ群を使ってウェハ上で検出された欠陥のレビューを行うように構成され、第一及び第二の群のうちの少なくとも１つのパラメータが異なる。例えば、２つの光学式サブシステムが同じツール内に含まれる場合、これらは同じ要素の１つ又は複数（時には全部）を共有してもよい。しかしながら、光学式検査サブシステムと光学式レビューサブシステムがウェハに関する大きく異なる情報を生成するように構成されているため（すなわち、欠陥検出情報と欠陥レビュー情報）、光学式検査及びレビューサブシステムは、ウェハ上で工程を実行するのに、同じパラメータのすべてを使用できるわけではない。
【００９３】
いくつかの例において、光学式検査／レビューサブシステムは、波長、入射角及び偏光等の１つ又は複数の照明パラメータ及び／又は集光角度、偏光、積分時間等の１つ又は複数の検出パラメータを、システムが検査とレビューの何れを実行しているかに基づいて変更するように構成されてもよい。これらのパラメータはすべて、何れの適当な方法で変更されてもよい（例えば、光源等の１つの光学要素を異なる光学要素、例えば別の光源に置き換えることによるか、又は検査及びレビューの両方に使用された光学要素のパラメータ、例えば検査及びレビューの両方に使用された集光器の位置等を変更することによる）。これに加えて、２つの光学サブシステムは、１つのツールに含まれるが、同じ光学要素を１つも共有しない場合、光学サブシステムは、同じステージを共有しても、しなくてもよい２つの完全な、別々の光学サブシステムとして構成されてもよく、これは２つのレビューサブシステムが図４において１つのツールに統合されているが、何れの光学又は電子ビーム構成要素も共有していないのと同様である。本明細書に記載されているシステムの実施形態はさらに、本明細書に記載されている他の何れの実施形態によって構成されてもよく、本明細書に記載されている何れの方法の何れのステップを実行するように構成されてもよい。
【００９４】
図４は、本明細書において、本明細書に記載されているシステムの実施形態に含められてもよい検査システムと欠陥レビューシステムの構成を概して説明するために提供されていることに留意されたい。明らかに、本明細書に記載されている検査及び欠陥レビューシステムの構成は、商業的な検査及び欠陥レビューシステムを設計する際に通常実行されるような検査及び欠陥レビューシステムの実行を最適化するように変更されてもよい。これに加えて、本明細書に記載されているシステムは、例えば、カリフォルニア州ミルピタスのＫＬＡ−Ｔｅｎｃｏｒから市販されているツールのＳｕｒｆｓｃａｎ  ＳＰｘシリーズのツール及びｅＤＲシリーズのツール等、既存の検査システム及び／又は既存の欠陥レビューシステムを使って（例えば、本明細書に記載されている機能を既存の検査又は欠陥レビューシステムに追加することによって）実施されてもよい。いくつかのこのようなシステムに関して、本明細書に記載されている方法は、システムの任意選択の機能として提供されてもよい（例えば、システムの他の機能に追加される）。あるいは、本明細書に記載されているシステムは、「最初から」設計して、完全に新しいシステムを提供してもよい。
【００９５】
当業者にとっては、この説明を読むことにより、本発明の各種の態様の別の改良型及び代替的実施形態が明らかとなるであろう。例えば、電子ビームレビューのための欠陥サンプルを生成するための方法とシステムが提供される。したがって、この説明は、例示にすぎず、当業者に対して、本発明を実行するための一般的な方法を教示するためであると解釈されるものとする。当然のことながら、図に示され、本明細書において説明されている本発明の形態は、現時点で好ましい実施形態と解釈されるものとする。要素及び材料が本明細書に例示され、説明されているものと置き換えられてもよく、部品と工程が逆転されてもよく、また本発明の特定の特徴が独立して利用されてもよく、これらはすべて、本発明のこの説明を読めば当業者にとって明らかであろう。本明細書に記載されている要素については、以下の特許請求の範囲に記載されている本発明の主旨から逸脱することなく、変更を加えてもよい。
【図１】
2020118696.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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