(57)【要約】【課題】各個人の天然歯に近い透過率を有する歯科用材料を容易に得ることが可能な加工方法を提供する。【解決手段】歯科用材料の内部にレーザー光を照射して改質することにより、透過率を変化させる加工方法。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
歯科用材料の内部にレーザー光を照射して改質することにより、透過率を変化させる加工方法。
【請求項２】
前記レーザー光を複数の位置に対して照射する場合に、当該レーザー光の照射により形成される加工痕の密度が異なるよう前記レーザー光を照射することを特徴とする請求項１記載の加工方法。
【請求項３】
前記レーザー光を複数の位置に対して照射する場合に、当該位置によって、前記レーザー光のスポットサイズを変更可能であることを特徴とする請求項１または２記載の加工方法。
【請求項４】
前記レーザー光を複数の位置に対して照射する場合に、当該位置によって、前記レーザー光の強度を変更可能であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一つに記載の加工方法。
【請求項５】
前記レーザー光の照射方向において重畳する位置に前記レーザー光を照射する場合、当該重畳する位置に対し、前記レーザー光が入射する材料表面から離れている順に前記レーザー光を照射することを特徴とする請求項１〜４のいずれか一つに記載の加工方法。
【請求項６】
前記歯科用材料の屈折率に基づいて補正された位置に前記レーザー光を照射することを特徴とする請求項１〜５のいずれか一つに記載の加工方法。
【請求項７】
前記歯科用材料の表面に対して垂直に前記レーザー光を入射させることを特徴とする請求項１〜６のいずれか一つに記載の加工方法。
【請求項８】
歯科用材料に対してレーザー光を照射する照射部と、
前記歯科用材料を保持する保持部と、
前記照射部及び前記保持部を相対的に移動させる駆動機構と、
前記歯科用材料の内部にレーザー光を照射して改質することにより、透過率を変化させるよう前記照射部及び前記駆動機構を制御する制御部と、
を含むレーザー加工システム。
【請求項９】
歯科用材料に対してレーザー光を照射する照射部、前記歯科用材料を保持する保持部、及び前記照射部及び前記保持部を相対的に移動させる駆動機構を有するレーザー加工システムで実行されるプログラムであって、
前記レーザー加工システムに、前記歯科用材料の内部にレーザー光を照射して改質することにより、透過率を変化させるよう前記照射部及び前記駆動機構を制御する機能を実現させるための加工プログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は加工方法、加工システム、及び加工プログラムに関する。
【背景技術】
【０００２】
義歯やインプラント等、歯科医療に用いる補綴物（以下、「歯科用補綴物」）がある。歯科用補綴物は、天然歯の形状に合わせて歯科用材料を加工することにより作成される。
【０００３】
天然歯は、歯毎に異なる透過率を有する。たとえば、中切歯や側切歯（所謂、前歯）は、一般的に根本側（歯肉側）が不透明であり、先端側にかけて徐々に透過率が高くなっている。従って、天然歯の形状に合わせて歯科用材料を加工したとしても、完成した歯科用補綴物と天然歯との透過率が異なるため審美性に欠ける。
【０００４】
そこで、歯科用材料の組成を変えることで、歯科用補綴物の透過率を天然歯の透過率に近づけるという手法が検討されている。たとえば、特許文献１には、焼結体密度及び強度が高く、透光感に優れる着色ジルコニア焼結体に関する技術が開示されている。また、特許文献２には、歯科用製品の透過率を高めることができるセラミック材料に関する技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１４−１４１３８８号公報
【特許文献２】特開２０１７−１２２０６４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、たとえば同じ中切歯であっても個人によって透過率は全く異なる。そのため、特許文献１のジルコニア焼結体や特許文献２のセラミック材料は、個人に合わせて材料の組成を都度、変更しなければならないため煩雑である。
【０００７】
本発明の目的は、各個人の天然歯に近い透過率を有する歯科用材料を容易に得ることが可能な技術を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するための一の発明は、歯科用材料の内部にレーザー光を照射して改質することにより、透過率を変化させる加工方法である。
本発明の他の特徴については、本明細書の記載により明らかにする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、各個人の天然歯に近い透過率を有する歯科用材料を容易に得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】実施形態に係るＣＡＤ／ＣＡＭシステム及びレーザー加工システムの構成を示す模式図である。
【図２】実施形態に係るレーザー加工システムの動作を示すフローチャートである。
【図３】実施形態に係る歯科用材料を模式的に示した図である。
【図４】実施形態に係る歯科用材料を模式的に示した図である。
【図５】実施形態に係る歯科用材料を模式的に示した図である。
【図６】実施形態に係る歯科用材料を模式的に示した図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
＝＝実施形態の概要＝＝
本実施形態に係る加工方法は、歯科用材料の内部にレーザー光を照射して改質することにより、透過率を変化させる。レーザー光を用いることにより、非接触での加工が可能となる。
【００１２】
透過率は、特定波長の光（たとえば白色光）が材料を通過する割合である。
【００１３】
歯科用材料は、歯科用補綴物の元となる材料である。本実施形態に係る歯科用材料はレーザー光を透過するもの（光透過性の材料）を用いる。光透過性の材料としては、たとえばジルコニア系の材料を用いることができる。ジルコニア系の材料は、ジルコニア配合型ガラスセラミックのような複合材料であってもよいし、一定の透過率を有するジルコニア単体であってもよい。また、材料の光透過率は１００％またはそれに準ずるような高い値である必要はなく、所定の位置までレーザー光が届き加工可能な程度の値であればよい。
【００１４】
なお、ジルコニア系の材料は焼結体（最終焼結体）であることが好ましい。焼結体は、半焼結体と異なり、加工後の焼成が不要となるため、加工時間を短縮することができる。また、焼結体は、半焼結体の焼成に伴う収縮等の影響を受けないため、加工精度が低下することもない。
【００１５】
レーザー光は、短パルスレーザーによる光を用いる。特に、歯科用材料の内部に対して直接、レーザー光を照射するためには、超短パルスレーザーによる光を用いることが好ましい。超短パルスレーザーは、一のパルス幅が数ピコ秒〜数フェムト秒のレーザー光を照射するレーザーである。超短パルスレーザーによるレーザー光を材料内部の所定の位置に短時間照射することにより、アブレーション加工（非熱加工）を行うことができる。アブレーション加工は、レーザー光により溶融した箇所が瞬時に蒸発、飛散し除去されるため、一般的なレーザー加工（熱加工）と比べ、熱による損傷が少ない。従って、アブレーション加工は、歯科用補綴物のような、サイズが小さい物の加工に対して特に有効である。
【００１６】
改質は、材料の組成や構造が変化することをいう。歯科用材料内部のある位置にレーザー光を照射することにより、当該位置で改質が生じ、加工痕が形成される。すなわち、加工痕は、レーザー光によって改質された領域である。加工痕が形成された部分（改質された領域）は、反射や散乱等の影響により、他の部分（レーザー光が照射されていない部分）に比べて光の透過率が低下する。従って、加工痕のサイズ、位置、数、或いは複数の加工痕が形成される場合の密度等を調整することにより、歯科用材料の所望の位置に所望の透過率を与えることができる（詳細は後述）。
【００１７】
本実施形態に係る加工方法は、加工データに基づいて、レーザー加工システム２００により実施される。
【００１８】
＝＝ＣＡＤ／ＣＡＭシステム＝＝
図１は、ＣＡＤ／ＣＡＭシステム１００及びレーザー加工システム２００を示した図である。ＣＡＤ／ＣＡＭシステム１００は、加工データを作成し、レーザー加工システム２００に出力する。なお、出力されるデータの形式は、レーザー加工システム２００で使用できるものであれば特に限定されない。
【００１９】
加工データは、歯科用材料の内部にレーザー光を照射する際にレーザー加工システム２００で使用するデータである。具体的に、加工データは、各個人の天然歯の透過率に近い透過率を有する歯科用材料を得るためのデータである。加工データは、歯科用材料の内部においてレーザー光が照射される位置に関する情報、透過率に関する情報、レーザー光の照射条件（スポットサイズ、強度、照射時間等）を含む。
【００２０】
レーザー光が照射される位置は、一または複数の点、線分（直線または曲線）、面（所定の面積を有する二次元領域）、或いは立体（所定の体積を有する三次元領域）として設定される。透過率に関する情報は、歯科用材料の透過率をどれくらい低下させるかを決定する情報である。
【００２１】
たとえば、レーザー光が照射される位置が複数の点からなる場合、各点に対応するデータは、三次元（ＸＹＺ）の座標値、及びベクトル情報を有する。
【００２２】
各座標値は、レーザー光の焦点位置を決定する際に用いられる（すなわち、各座標値は材料内部においてレーザー光が照射される位置に相当する）。座標値は、透過率に関する情報を考慮して決定される。たとえば、透過率が低い値で設定されている場合、ＣＡＤ／ＣＡＭシステム１００は、レーザー光の照射により形成される加工痕の密度が高くなるよう（点同士の間隔が狭くなるよう）に座標値を設定する。或いは、透過率が低い値で設定されている場合、ＣＡＤ／ＣＡＭシステム１００は、レーザー光の照射により形成される加工痕のサイズが大きくなるようにレーザー光の照射条件（スポットサイズや強度）を設定する。
【００２３】
ベクトル情報は、レーザー光の照射方向（材料に対するレーザー光の入射方向）を決定する際に用いられる。なお、材料内部にレーザー光を入射させる場合、材料表面における反射の影響が生じる。そこで、ベクトル情報を設定する場合、材料表面に対して垂直にレーザー光が入射するように設定することがより好ましい。
【００２４】
また、材料の種類によって屈折率が異なる。従って、ある座標値に対してレーザー光の焦点位置を合わせてレーザー光を照射しても、屈折率の影響により、当該ある座標値に対応する位置にレーザー光が照射されない場合もある。そこで、ＣＡＤ／ＣＡＭシステム１００は、材料の屈折率を考慮して座標値（レーザー光が照射される位置）を補正してもよい。
【００２５】
また、レーザー光が照射される位置が複数ある場合、加工データは、どの位置からレーザー光を照射するか（レーザー光を照射する順番）を示す順番データを含んでいてもよい。ここで、レーザー光の照射方向において重畳する位置がある場合、順番データは、レーザー光が入射する材料表面から離れている順（材料表面から遠い順）にレーザー光が照射されるように設定する。材料表面とレーザーが照射される位置との距離は、上述のレーザー光を入射させる方向に沿って決定される。
【００２６】
＝＝レーザー加工システム＝＝
図１に示すようにレーザー加工システム２００は、加工装置１及びコンピューター２を有する。但し、コンピューター２の果たす機能を加工装置１で実現することによって、レーザー加工システム２００が加工装置１単体で構成されてもよい。
【００２７】
本実施形態に係る加工装置１は、たとえば、直交する３軸（Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸）の駆動軸、及び２つの回転軸（Ｘ軸回りの回転軸、Ｙ軸回りの回転軸）を有する。加工装置１は、加工データに基づき、歯科用材料の内部にレーザー光を照射する。加工装置１は、照射部１０、保持部２０、及び駆動機構３０を含む。
【００２８】
照射部１０は、歯科用材料に対してレーザー光を照射する。照射部１０は、発振器及び光学系を含む。発振器は所定の強度を持ったレーザー光を発振させる。また、発振器は、加工データに含まれる照射条件に応じてレーザー光の強度を調整することができる。光学系は、発振器からのレーザー光を材料まで導くためのレンズ群等である。
【００２９】
なお、照射部１０内に調整部を設けてもよい。調整部は、レーザー光のスポットサイズや照射パターンを調整する。調整部は、たとえば、ガルバノミラー、フレネルレンズ、回折光学素子（ＤＯＥ）、空間光位相変調器（ＬＣＯＳ−ＳＬＭ）等の部材である。調整部は、照射部１０内において、たとえば、発振器とレンズ群との間に配置される。
【００３０】
照射パターンは、たとえば、材料内部の所定の位置に対して所定のスポット径のレーザー光を点として照射するパターンや、所定のスポット径のレーザー光を所定方向に走査しながら照射するパターンが可能である。このような照射パターンは、たとえば、調整部としてガルバノミラーを用いることにより実現できる。
【００３１】
別の照射パターンとして、二次元領域または三次元領域に一括でレーザー光を照射するパターンが可能である。このような照射パターンは、たとえば、調整部として空間光位相変調器を用いることにより実現できる。
【００３２】
また、本実施形態における調整部は、各照射パターンでレーザー光を照射する際、位置に応じてスポットサイズの変更が可能となっている。スポットサイズは、レーザー光が点で照射される場合には、その径（スポット径）に相当する。一方、空間光位相変調器等を用いて二次元領域または三次元領域に対してレーザー光を照射する場合、スポットサイズは、二次元領域の面積或いは三次元領域の体積に相当する。
【００３３】
保持部２０は歯科用材料を保持する。歯科用材料を保持する方法は、保持された歯科用材料を５軸に沿って移動・回転させることができれば、特に限定されるものではない。
【００３４】
駆動機構３０は、照射部１０及び保持部２０を相対的に移動させる。駆動機構３０は駆動用のサーボモータ等を含む。駆動機構３０は、照射部１０及び保持部２０の少なくとも一方をＸＹＺ方向の三軸で同時に移動させることができる。
【００３５】
コンピューター２は、照射部１０及び駆動機構３０の動作を制御する。本実施形態に係るコントローラー２は、歯科用材料の内部にレーザー光を照射して改質することにより、透過率を変化させるよう照射部１０及び駆動機構３０を制御する。
【００３６】
具体的に、コンピューター２は、加工データに基づいて、歯科用材料の内部における所定の位置にレーザー光を照射できるよう（所定の位置とレーザー光の焦点位置が一致するよう）、駆動機構３０を制御して照射部１０と保持部２０（保持部２０に保持された歯科用材料）との相対的な位置関係を調整する。また、コンピューター２は、照射部１０を制御し、照射されるレーザー光のスポットサイズや強度等の調整を行う。その後、コンピューター２は、照射部１０を制御し、歯科用材料に対して所定時間だけレーザー光の照射を行う。レーザー光が照射された位置は改質が生じ、加工痕が形成される。コンピューター２は、「制御部」の一例である。
【００３７】
なお、スポットサイズ、強度、照射時間等は、照射されるレーザー光の出力（エネルギー）に影響を与えるものである。これらの値は、上述のように、加工データに予め組み込まれていてもよいし、加工装置１側で設定することでもよい。また、照射部１０と保持部２０との相対的な位置関係を調整する際、加工装置１側で歯科用材料の屈折率に基づく補正を行ってもよい。
【００３８】
また、後述の加工方法を実施することが可能であれば、レーザー加工システム２００は５軸である必要はない。たとえば、照射部１０をＺ方向に駆動させる駆動軸、保持部２０をＸ方向及びＹ方向に駆動させる駆動軸の３軸の加工装置を用いることも可能である。
【００３９】
＝＝加工システムによる加工＝＝
次に図２〜図６を参照して、本実施形態に係る加工方法の具体例について説明する。加工方法は、専用の加工プログラムとして、レーザー加工システム２００に予めインストールされている。この例では、予め、天然歯と同様の形状に加工された歯科材料Ｍの内部にレーザー光を照射する例について述べる。なお、形状の加工は、公知の切削加工装置を利用して行うことができる。図２は、レーザー加工システム２００の動作を示すフローチャートである。図３〜図６は、本実施形態に係る加工方法により加工される歯科用材料Ｍの内部を模式的に示した図である。図３〜図６に示すＸＹＺは直交する３軸である。歯科用材料Ｍの加工データはＣＡＤ／ＣＡＭシステム１００により予め作成されている。
【００４０】
作業者は、歯科用材料Ｍを加工装置１の保持部２０にセットする（歯科用材料のセット。ステップ１０）。
【００４１】
コンピューター２は、歯科用材料Ｍの加工データに基づいて、加工装置１にレーザー光の照射を実行させる。
【００４２】
コンピューター２は、加工データが示す位置（材料内部の透過率を変化させたい位置）及び照射条件に基づいて、レーザー光を照射させる（材料内部にレーザー光を照射。ステップ１１）。
【００４３】
ここで、レーザー光の照射方法について図３〜図６を参照して具体的に説明する。図３〜図６において、レーザー光が照射される位置は破線で示した曲線であり、レーザー光を照射して形成される加工痕は実線で示す。
【００４４】
たとえば、図３に示したように、コンピューター２は、歯科用材料Ｍの表面形状に沿って複数の位置（位置Ｐ１及び位置Ｐ２）にレーザー光Ｌを照射することができる。この場合、位置Ｐ１にレーザー光を照射して形成される加工痕Ｉ１の幅と位置Ｐ２にレーザー光を照射して形成される加工痕Ｉ２の幅はほぼ等しい。なお、図３においては、位置Ｐ１に対しては既にレーザー光の照射が行われ、加工痕Ｉ１が形成されている例を示している。
【００４５】
また、図４に示したように、コンピューター２は、間隔が異なる複数の位置（位置Ｐ１〜位置Ｐ４）にレーザー光Ｌを照射することができる。ここで、位置Ｐ１と位置Ｐ２及び位置Ｐ２と位置Ｐ３の間隔は、位置Ｐ３と位置Ｐ４の間隔よりも狭く（密）になっている。従って、位置Ｐ１〜位置Ｐ４にレーザー光を照射して形成される加工痕Ｉ１〜Ｉ４は密度が異なるといえる。なお、図４の例においては、位置Ｐ１〜位置Ｐ３に対しては既にレーザー光の照射が行われ、加工痕Ｉ１〜加工痕Ｉ３が形成されている例を示している。
【００４６】
また、図５に示したように、コンピューター２は、レーザー光Ｌを複数の位置（位置Ｐ１及び位置Ｐ２）に対して照射する場合、位置Ｐ１と位置Ｐ２によって、レーザー光Ｌのスポット径を変更することができる。図５の例では、位置Ｐ１に照射されるレーザー光のスポット径Ｓ１の方が、位置Ｐ２に照射されるレーザー光のスポット径Ｓ２よりも大きく設定されている。従って、位置Ｐ１にレーザー光を照射して形成される加工痕Ｉ１の幅は、位置Ｐ２にレーザー光を照射して形成される加工痕Ｉ２の幅よりも広い。なお、図５においては、位置Ｐ１に対しては既にレーザー光の照射が行われ、加工痕Ｉ１が形成されている例を示している。
【００４７】
或いは、図６に示したように、コンピューター２は、レーザー光Ｌを複数の位置（位置Ｐ１及び位置Ｐ２）に対して照射する場合、位置Ｐ１と位置Ｐ２によって、レーザー光の強度を変更することができる。図６の例においては、位置Ｐ１の方が位置Ｐ２よりも照射されるレーザー光の強度が強い。従って、位置Ｐ１に照射されるレーザー光のスポット径Ｓ１と位置Ｐ２に照射されるレーザー光のスポット径Ｓ２は同等である一方、位置Ｐ１にレーザー光を照射して形成される加工痕Ｉ１の幅は、位置Ｐ２にレーザー光を照射して形成される加工痕Ｉ２の幅よりも広い。なお、図６においては、位置Ｐ１に対しては既にレーザー光の照射が行われ、加工痕Ｉ１が形成されている例を示している。
【００４８】
ここで、レーザー光の照射方向において重畳する位置がある場合に、各位置に対して同じ方向からレーザー光を照射すると、先にレーザー光を照射した位置で材料の改質が生じる結果、それよりも奥（材料内部）の位置にはレーザー光を照射できない可能性がある。たとえば図３の例においてＺ軸に沿って上側から下側に向かってレーザー光を照射する場合、位置Ｐ２に対して先にレーザー光を照射すると、位置Ｐ２で材料の改質が生じる結果、それよりも内側の位置Ｐ１にはレーザー光を照射できない可能性がある。
【００４９】
そこで、レーザー光の照射方向において重畳する位置にレーザー光を照射する場合、当該重畳する位置に対し、レーザー光が入射する材料表面から離れている順にレーザー光を照射することが好ましい。
【００５０】
たとえば、図３の例においてＺ軸に沿って上側から下側に向かってレーザー光を照射するとする。この場合、コンピューター２は、照射部１０を制御し、まず材料表面から最も離れている位置Ｐ１にレーザー光を照射させる。その後、コンピューター２は、照射部１０を制御し、位置Ｐ１の次に材料表面から離れている位置Ｐ２に対してレーザー光を照射する。レーザー光を照射する順番は、加工データに含まれる順番データを用いて決定できる。なお、位置Ｐ１及び位置Ｐ２それぞれにレーザー光を照射する場合にも、位置Ｐ１（位置Ｐ２）の曲線のうち、レーザー光が入射する材料表面から最も離れている位置から順にレーザー光の照射を行うことが好ましい。
【００５１】
更に、加工データにおいて、レーザー光を照射する位置が、歯科用材料Ｍの屈折率に基づいて補正されている場合、コンピューター２は、照射部１０を制御し、当該補正された位置にレーザー光を照射させることができる。また、コンピューター２は、歯科用材料Ｍの表面に対して垂直にレーザー光を入射させるよう照射部１０と保持部２０との位置関係を調整することができる。
【００５２】
なお、上記レーザー光の照射方法については組み合わせて使用することが可能である。たとえば、レーザー光を照射する位置に応じて、レーザー光の強度とスポットサイズの双方を変更することでもよい。また、たとえば図３等に示した位置Ｐ１の途中でレーザー光の強度やスポットサイズを変えることも可能である。また、図３〜図６では、歯科用材料Ｍの一部に加工痕を形成する例について示しているが、加工痕を形成する部分は、天然歯の透過率に応じて設定される。従って、天然歯の透過率によっては、歯科用材料Ｍの全体に加工痕が形成される場合もありうる。
【００５３】
加工データに含まれる全ての位置に対してレーザー光の照射が完了した場合（ステップ１２でＹの場合）、歯科用材料Ｍの内部には任意の加工痕が形成されるため、透過率が変化する。すなわち、所望の透過率を有する歯科用材料Ｍが得られる（所望の透過率を有する歯科用材料の取得。ステップ１３）。なお、歯科用材料Ｍの焼成や仕上げ処理が既に済んでいる場合、ステップ１３で得られた歯科用材料は、そのまま歯科用補綴物として使用できる。
【００５４】
以上の通り、本実施形態に係る加工方法は、歯科用材料Ｍの内部にレーザー光を照射して改質することにより、透過率を変化させる。
【００５５】
このように、歯科用材料Ｍの内部を改質し、加工痕を形成することにより、加工痕が形成された部分とそれ以外の部分とで透過率が変化する。従って、ある個人の天然歯に近い透過率になるように加工痕を調整することにより、個々人に適した歯科用補綴物を提供することが可能となる。この際、歯科用材料の内部をレーザー光で加工するだけでよいため、各個人に合わせて歯科用材料の組成を調整する必要は無い。このように、本実施形態に係る加工方法によれば、各個人の天然歯に近い透過率を有する歯科用材料を容易に得ることができる。
【００５６】
また、本実施形態に係る加工方法は、レーザー光を複数の位置に対して照射する場合に、レーザー光の照射により形成される加工痕の密度が異なるようレーザー光を照射することができる。加工痕の密度を変えることにより、歯科用材料の透過率をより細かく調整することができる。従って、各個人の天然歯に合わせた（より天然歯の透過率に近づくような）加工が可能となる。
【００５７】
また、本実施形態に係る加工方法は、レーザー光を複数の位置に対して照射する場合に、当該位置によって、レーザー光のスポットサイズを変更することができる。レーザー光のスポットサイズを変更することにより、材料内部に形成される加工痕のサイズを調整できる。従って、各個人の天然歯に合わせた（より天然歯の透過率に近づくような）加工が可能となる。
【００５８】
また、本実施形態に係る加工方法は、レーザー光を複数の位置に対して照射する場合に、当該位置によって、レーザー光の強度を変更することができる。レーザー光の強度を変更することにより、材料内部に形成される加工痕のサイズを調整できる。従って、各個人の天然歯に合わせた（より天然歯の透過率に近づくような）加工が可能となる。
【００５９】
また、本実施形態に係る加工方法において、レーザー光の照射方向において重畳する位置にレーザー光を照射する場合、当該重畳する位置に対し、レーザー光が入射する材料表面から離れている順にレーザー光を照射することができる。このようにレーザー光を照射することにより、照射されるレーザー光が改質の影響を受けることが無い。すなわち、改質した位置をレーザー光が透過できないといった問題や、改質した位置でレーザー光の屈折や反射が起こり、別の位置に対して正確にレーザー光を照射できないといった問題が生じ難い。
【００６０】
また、本実施形態に係る加工方法は、歯科用材料の屈折率に基づいて補正された位置にレーザー光を照射することができる。この場合、歯科用材料の屈折率の影響を受けることなく、所望の位置に対してレーザー光を照射できる。
【００６１】
また、本実施形態に係る加工方法は、歯科用材料の表面に対して垂直にレーザー光を入射させることができる。このようにレーザー光を入射させることにより、レーザー光の屈折に伴う集光点の位置ずれを回避できる。
【００６２】
或いは、本実施形態に係るレーザー加工システム２００は、歯科用材料Ｍに対してレーザー光を照射する照射部１０と、歯科用材料Ｍを保持する保持部２０と、照射部１０及び保持部２０を相対的に移動させる駆動機構３０と、歯科用材料Ｍの内部にレーザー光を照射して改質することにより、透過率を変化させるよう照射部１０及び駆動機構３０を制御するコントローラー２と、を含む。このようなレーザー加工システム２００によれば、各個人の天然歯に近い透過率を有する歯科用材料を容易に得ることができる。
【００６３】
また、本実施形態に係る加工プログラムは、歯科用材料Ｍに対してレーザー光を照射する照射部１０、歯科用材料Ｍを保持する保持部２０、及び照射部１０及び保持部２０を相対的に移動させる駆動機構３０を有するレーザー加工システム２００で実行されるプログラムであって、レーザー加工システム２００に、歯科用材料Ｍの内部にレーザー光を照射して改質することにより、透過率を変化させるよう照射部１０及び駆動機構３０を制御する機能を実現させるために用いることができる。このような加工プログラムによれば、レーザー加工システム２００を用いて、各個人の天然歯に近い透過率を有する歯科用材料を容易に得ることができる。
【００６４】
＝その他＝
上記実施形態では、予め天然歯の形状に合わせて加工された歯科用材料に対してレーザー光を照射する例について述べた。一方、形状の加工や仕上げ加工について、レーザー加工システム２００で行うことも可能である。この場合、歯科用材料の取り付け・取り外しの作業がなくなるため、加工時間を短縮できたり、加工精度の低下を防止できる。なお、レーザー光を用いた形状の加工や仕上げ加工等の加工方法については、たとえば、特願２０１６−２１４１７６号公報を参照して援用する。但し、加工方法はこれに限られるものではない。
【００６５】
また、上記実施形態とは異なり、予め材料内部に加工痕を形成した後、天然歯の形状に合わせて加工することでもよい。
【００６６】
上記実施形態の加工プログラムが記憶された非一時的なコンピューター可読媒体（non-transitory computer readable medium with an executable program thereon）を用いて、コンピューターにプログラムを供給することも可能である。なお、非一時的なコンピューターの可読媒体の例は、磁気記録媒体（例えばフレキシブルディスク、磁気テープ、ハードディスクドライブ）、ＣＤ−ＲＯＭ（Read Only Memory）等がある。
【００６７】
上記実施形態は、発明の例として提示したものであり、発明の範囲を限定するものではない。上記の構成は、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。上記実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００６８】
１  加工装置
２  コンピューター（制御部）
１０  照射部
２０  保持部
３０  駆動機構
１００  ＣＡＤ／ＣＡＭシステム
２００  レーザー加工システム
【図１】
2020005769.tif 000003
【図２】
2020005769.tif 000004
【図３】
2020005769.tif 000005
【図４】
2020005769.tif 000006
【図５】
2020005769.tif 000007
【図６】
2020005769.tif 000008