(57)【要約】      （修正有）【課題】粘着テープを貼付する目的物としての部品に対して優れた貼付性を有し、熱履歴を経た使用後には、目的物としての部品から粘着テープを優れた剥離性をもって剥離させることができる、粘着テープを提供する。【解決手段】部品を仮固定して用いられ、基材４と、該基材の一方の面に積層された粘着層２とを備える粘着テープであって、ＪＩＳ  Ｚ  ０２３７に準拠した、温度：１５０℃、せん断荷重：２ｋｇ、測定時間：３ｍｉｎにおける保持力試験の変位量が０ｍｍであることを特徴とする粘着テープ。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
部品を仮固定して用いられ、基材と、該基材の一方の面に積層された粘着層とを備える粘着テープであって、
ＪＩＳ  Ｚ  ０２３７に準拠した、温度：１５０℃、せん断荷重：２ｋｇ、測定時間：３ｍｉｎにおける保持力試験の変位量が０ｍｍであることを特徴とする粘着テープ。
【請求項２】
前記粘着層は、ＪＩＳ  Ｚ  ０２３７に準拠した、温度：２３℃、引き剥がし速度：３００ｍｍ／ｍｉｎにおけるシリコンウエハに対する１８０°引き剥がし粘着力が５０ｃＮ／２５ｍｍ以上１５００ｃＮ／２５ｍｍ以下である請求項１に記載の粘着テープ。
【請求項３】
前記粘着層は、粘着性を有するベース樹脂と、エネルギーの付与により硬化する硬化性樹脂とを含有し、
前記粘着層にエネルギーを付与して前記粘着層が硬化することにより、その粘着力が低下するものである請求項１または２に記載の粘着テープ。
【請求項４】
当該粘着テープは、前記粘着層上に、複数の前記部品を固定した状態で、複数の前記部品を封止材により封止することで、前記部品が前記封止材により封止された部品封止体が複数連結された部品封止連結体を形成し、その後、前記部品封止連結体を、前記部品封止体毎に、その厚さ方向に切断して、複数の前記部品封止体を得た後、該部品封止体を前記粘着層から剥離させる際に用いられるものである請求項１ないし３のいずれか１項に記載の粘着テープ。
【請求項５】
前記粘着層は、その厚さが５μｍ以上５０μｍ以下である請求項１ないし４のいずれか１項に記載の粘着テープ。
【請求項６】
前記基材は、その厚さが３０μｍ以上１５０μｍ以下である請求項１ないし５のいずれか１項に記載の粘着テープ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体などの部品を、その製造工程において仮固定するための粘着テープに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年の電子機器の高機能化とモバイル用途への拡大に対応して半導体装置の高密度化、高集積化の要求が強まり、ＩＣパッケージの大容量高密度化が進んでいる。
【０００３】
この半導体装置としては、半導体素子を基板上に実装してモジュール化したものが挙げられるが、この半導体装置を、一括して複数製造する製造方法として、例えば、半導体素子をウエハー・レベル・半導体装置（ＷＬＰ）に封止して埋め込む基板技術（ＦＯＷＬＰ；Ｆａｎ  Ｏｕｔ  Ｗａｆｅｒ  Ｌｅｖｅｌ  Ｐａｃｋａｇｅ）が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００４】
かかる製造方法では、例えば、まず、基材上に粘着層が積層された粘着テープを、基材を下側として載置テーブル上に用意し、その後、複数の半導体素子を、このものが有する電極パッドが粘着層側となるように粘着テープに貼付する。
【０００５】
その後、載置テーブル上において、粘着テープに貼付された半導体素子を覆うように封止部で封止することで、粘着テープ上に、複数の半導体素子が封止部により封止された半導体封止連結体（擬似ウエハ）を形成する。
【０００６】
次いで、粘着層にエネルギー線照射等の処理を施すことにより、その接着力を低下させた後に、粘着テープを剥離させることで、半導体封止連結体を得る。
【０００７】
その後、半導体封止連結体の前記電極パッドが露出する側の面に対して、この電極パッドに電気的に接続された、配線およびバンプ等を備える回路基板を形成した後に、半導体封止連結体と回路基板とを、その厚さ方向に対して、封止された半導体素子毎に切断して個片化することで、複数の半導体装置を一括して得る。
【０００８】
以上のようにして、複数の半導体装置を一括して製造することができるが、かかる製造方法では、特に、その使用後に、加熱による熱履歴を経たとしても、優れた剥離性をもって剥離し得ることが求められるが、その剥離性が十分に担保されていないのが実情であった。
【０００９】
なお、このような問題は、粘着テープを用いて、半導体装置を一括して複数製造する場合に限らず、例えば、半導体装置の性能確認を粘着テープ上で実施するプローブテスト等においても同様に生じている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２０１３−５８５２０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明の目的は、粘着テープを貼付する目的物としての部品に対して優れた貼付性をもって貼付することができるとともに、熱履歴を経ることとなる、その使用後には、目的物としての部品から粘着テープを優れた剥離性をもって剥離させることができる粘着テープを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
このような目的は、下記（１）〜（６）に記載の本発明により達成される。
（１）  部品を仮固定して用いられ、基材と、該基材の一方の面に積層された粘着層とを備える粘着テープであって、
ＪＩＳ  Ｚ  ０２３７に準拠した、温度：１５０℃、せん断荷重：２ｋｇ、測定時間：３ｍｉｎにおける保持力試験の変位量が０ｍｍであることを特徴とする粘着テープ。
【００１３】
（２）  前記粘着層は、ＪＩＳ  Ｚ  ０２３７に準拠した、温度：２３℃、引き剥がし速度：３００ｍｍ／ｍｉｎにおけるシリコンウエハに対する１８０°引き剥がし粘着力が５０ｃＮ／２５ｍｍ以上１５００ｃＮ／２５ｍｍ以下である上記（１）に記載の粘着テープ。
【００１４】
（３）  前記粘着層は、粘着性を有するベース樹脂と、エネルギーの付与により硬化する硬化性樹脂とを含有し、
前記粘着層にエネルギーを付与して前記粘着層が硬化することにより、その粘着力が低下するものである上記（１）または（２）に記載の粘着テープ。
【００１５】
（４）  当該粘着テープは、前記粘着層上に、複数の前記部品を固定した状態で、複数の前記部品を封止材により封止することで、前記部品が前記封止材により封止された部品封止体が複数連結された部品封止連結体を形成し、その後、前記部品封止連結体を、前記部品封止体毎に、その厚さ方向に切断して、複数の前記部品封止体を得た後、該部品封止体を前記粘着層から剥離させる際に用いられるものである上記（１）ないし（３）のいずれかに記載の粘着テープ。
【００１６】
（５）  前記粘着層は、その厚さが５μｍ以上５０μｍ以下である上記（１）ないし（４）のいずれかに記載の粘着テープ。
【００１７】
（６）  前記基材は、その厚さが３０μｍ以上１５０μｍ以下である上記（１）ないし（５）のいずれかに記載の粘着テープ。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、目的物としての部品に対して優れた貼付性をもって貼付することができるとともに、貼付された粘着テープを、熱履歴を経たとしても、その使用後には、粘着テープを部品から優れた剥離性をもって剥離させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の粘着テープを用いて製造された半導体装置の一例を示す縦断面図である。
【図２】半導体装置を複数一括して製造する半導体装置の製造方法を説明するための縦断面図である。
【図３】半導体装置を複数一括して製造する半導体装置の製造方法を説明するための縦断面図である。
【図４】半導体装置を複数一括して製造する半導体装置の製造方法を説明するための縦断面図である。
【図５】本発明の粘着テープの実施形態を示す縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明の粘着テープを添付図面に示す好適実施形態に基づいて詳細に説明する。
まず、本発明の粘着テープを説明するのに先立って、本発明の粘着テープを用いて製造された半導体装置について説明する。
【００２１】
＜半導体装置＞
図１は、本発明の粘着テープを用いて製造された半導体装置の一例を示す縦断面図である。なお、以下の説明では、図１中の上側を「上」、下側を「下」と言う。
【００２２】
半導体装置２０は、ＦＯＷＬＰ型の半導体装置であり、図１に示すように、半導体素子２６と、半導体素子２６の上面側を封止する封止部２７（モールド部）と、半導体素子２６の下面を被覆し、かつ半導体素子２６が備える電極パッド（図示せず）を露出させるように設けられた、開口部２５１を備える第１被覆部２５と、開口部２５１を埋め、かつ第１被覆部２５の一部を覆うことで半導体素子２６が備える電極パッドに電気的に接続された配線２３と、配線２３に電気的に接続されたバンプ（端子）２１と、配線２３を被覆し、かつバンプ２１を露出させるように設けられた第２被覆部２２とを有している。
【００２３】
半導体素子２６は、図示しない電極パッドをその下面側に有しており、この電極パッドに対応して第１被覆部２５が備える開口部２５１が配置するように、第１被覆部２５が半導体素子２６の下面に接して形成されている。
【００２４】
かかる位置に半導体素子２６に対して第１被覆部２５が配置された状態で、封止部２７は、半導体素子２６および第１被覆部２５の上面側をほぼ全て覆うように形成される。
【００２５】
第１被覆部２５は、半導体素子２６の下面側を被覆する被覆層であり、その平面視形状は、通常、正方形、長方形等の四角形とされ、平面視において半導体素子２６を包含するように半導体素子２６に対して大きく形成され、これにより、第１被覆部２５を覆うように形成される配線２３、ひいては、この配線２３に電気的に接続して設けられるバンプ２１を形成する位置の選択性の幅が広がる。この第１被覆部２５には、半導体素子２６が備える電極パッドに対応して、その厚さ方向に貫通する複数（本実施形態では３つ）の開口部２５１（スルーホール）が形成されている。
【００２６】
また、第１被覆部２５の下面には、所定形状に形成された配線２３が開口部２５１を埋めるように設けられ、この配線２３が開口部２５１における上側の端部で、半導体素子２６が備える電極パッドと電気的に接続される。
【００２７】
さらに、配線２３の下面には、バンプ２１が電気的に接続されており、これにより、半導体素子２６とバンプ２１とが、電極パッドおよび配線２３を介して電気的に接続される。
【００２８】
そして、バンプ２１をその下側から露出させるための開口部２２１を備える第２被覆部２２が配線２３を被覆するように設けられている。
【００２９】
なお、上述した半導体装置２０が備える各部のうち、第１被覆部２５、配線２３、第２被覆部２２およびバンプ２１により半導体素子２６に電気的に接続された配線層（回路基板）が構成される。
【００３０】
以上のような構成をなす半導体装置２０が本発明の粘着テープを用いることで製造し得る。
【００３１】
＜半導体装置の製造方法＞
半導体装置２０の製造方法では、本発明の粘着テープは、粘着テープ上において、部品（電子部品）としての半導体素子と、この半導体素子を覆うように設けられた封止部とを有する部品封止連結体（電子部品封止連結体）としての半導体封止連結体を形成する際に用いられる封止用粘着テープとして使用される。
【００３２】
そのため、以下では、本発明の粘着テープを、半導体装置２０を製造する際の封止用粘着テープとして適用した場合について、詳述する。
【００３３】
半導体装置２０の製造方法では、基材と粘着層とがこの順で積層（形成）された封止用粘着テープを、基材を下側として、載置テーブル上に用意し、その後、複数の半導体素子を、このものが有する電極パッドが粘着層側となるように封止用粘着テープに貼付（載置）する貼付工程と、載置テーブル上において、封止用粘着テープの半導体素子が配置されている側の面に、封止用粘着テープと半導体素子とを覆うように封止部を形成することで、封止用粘着テープ上に半導体封止連結体を得る封止部形成工程と、半導体封止連結体の上面を研削および／または研磨する研削・研磨工程と、半導体封止連結体から封止用粘着テープを剥離する剥離工程と、半導体封止連結体の電極パッドが形成されている面側に、この電極パッドが露出するように、開口部を備える第１被覆部を形成する第１被覆部形成工程と、第１被覆部の半導体封止連結体とは反対の面側に、第１被覆部が備える開口部で露出する電極パッドに電気的に接続する配線を形成する配線形成工程と、半導体封止連結体とは反対の面側に、配線の一部が露出するように、開口部を備える第２被覆部を形成する第２被覆部形成工程と、開口部で露出する配線に、バンプを電気的に接続するバンプ接続工程と、半導体素子毎に対応するように、半導体封止連結体を個片化することで、複数の半導体装置を一括して得る個片化工程とを有する。
【００３４】
図２〜図４は、半導体装置２０を複数一括して製造する半導体装置の製造方法を説明するための縦断面図である。なお、以下の説明では、図２〜図４中の上側を「上」、下側を「下」と言う。
【００３５】
［１］まず、図２（ａ）に示すように、基材４と粘着層２とがこの順で積層（形成）された封止用粘着テープ１００（本発明の粘着テープ）を、基材４を下側（載置テーブル２００側）として、載置テーブル２００上に用意し、その後、複数の半導体素子２６を、このものが有する電極パッド（図示せず）が粘着層２側となるように封止用粘着テープ１００に貼付（載置）する（貼付工程）。
【００３６】
この半導体素子２６の封止用粘着テープ１００に対する貼付の際に、半導体素子２６が有する電極パッドが粘着層２内に埋入される。
【００３７】
なお、本工程において載置テーブル２００上に配置される半導体素子２６を、予め評価試験を行い良品と判断されたものを選定する構成とすることにより、本実施形態で一括して製造される半導体装置２０の歩留まりの向上を図ることができるとともに、信頼性の高い半導体装置２０が得られる。
【００３８】
［２］次に、載置テーブル２００上において、封止用粘着テープ１００（粘着層２）の上面、すなわち半導体素子２６が貼付（搭載）されている側の面に、封止用粘着テープ１００と半導体素子２６とを覆うように封止部２７を形成する（図２（ｂ）参照。；封止部形成工程）。
【００３９】
これにより、封止用粘着テープ１００（粘着層２）上に貼付された状態で、複数の半導体素子２６が封止部２７により封止された半導体封止連結体２７０が載置テーブル２００上に形成される。
【００４０】
封止部２７を形成する方法としては、特に限定されないが、例えば、金型が備える凹部内に顆粒状のエポキシ樹脂組成物を収納した状態で、封止用粘着テープ１００、半導体素子２６を覆うように封止用粘着テープ１００の上面を、このエポキシ樹脂組成物に接触させた後、金型を用いてエポキシ樹脂組成物を加熱・圧縮成形する方法（コンプレッションモールド成形方法）が挙げられる。かかる方法によれば、半導体素子２６を封止用粘着テープ１００上において容易かつ高密度に封止部２７で封止することができる。
【００４１】
なお、加熱・圧縮成形する際の温度は、例えば、好ましくは１５０℃以上１６０℃程度に設定され、加熱・圧縮成形する時間は、好ましくは３時間以上５時間以下程度に設定される。
【００４２】
顆粒状のエポキシ樹脂組成物は、その構成材料として、エポキシ樹脂を含有するものである。
【００４３】
このエポキシ樹脂としては、例えば、１分子内にエポキシ基を２個以上有するモノマー、オリゴマー、ポリマー全般であり、その分子量および分子構造を特に限定するものではない。具体的には、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、ハイドロキノン型エポキシ樹脂等の結晶性エポキシ樹脂；クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂；フェニレン骨格含有フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ビフェニレン骨格含有フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、フェニレン骨格含有ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂等のフェノールアラルキル型エポキシ樹脂；トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、アルキル変性トリフェノールメタン型エポキシ樹脂等の３官能型エポキシ樹脂；ジシクロペンタジエン変性フェノール型エポキシ樹脂、テルペン変性フェノール型エポキシ樹脂等の変性フェノール型エポキシ樹脂；トリアジン核含有エポキシ樹脂等の複素環含有エポキシ樹脂等が挙げられ、これらのうち１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００４４】
また、エポキシ樹脂組成物は、その構成材料として、無機充填材を含有しているものであってもよい。
【００４５】
無機充填材としては、特に限定されず、例えば、溶融破砕シリカ、溶融球状シリカ、結晶シリカ、２次凝集シリカ等のシリカ；アルミナ；チタンホワイト；水酸化アルミニウム；タルク；クレー；マイカ；ガラス繊維等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。これらの中でも、特に溶融球状シリカが好ましい。
【００４６】
［３］  次に、図２（ｃ）に示すように、封止部２７の上面、すなわち、半導体封止連結体２７０の上面を、研削および／または研磨する（研削・研磨工程）。
【００４７】
これにより、不要な封止部２７を除去して得られる半導体装置２０の軽量化および薄型化を図ることができる。
【００４８】
この封止部２７の研削および／または研磨は、例えば、研削装置（グラインダー）が備える研削盤を用いて行うことができる。
【００４９】
［４］次に、粘着層２の接着力を低下させることにより、図２（ｄ）に示すように、半導体封止連結体２７０から封止用粘着テープ１００を剥離させる（取り除く）（剥離工程）。
【００５０】
これにより、半導体封止連結体２７０を、その下側の面側（他方の面側）から半導体素子２６が露出した状態で得ることができる。
【００５１】
この基材４の接着力の低下は、例えば、粘着層２に対するエネルギー線の照射により容易に行うことができる。
【００５２】
すなわち、粘着層２に対するエネルギー線の照射により、粘着層２の粘着力が低下する。
【００５３】
また、封止用粘着テープ１００の剥離は、例えば、封止用粘着テープ１００の一端を指または把持部を備える治具等で持ち、その後９０°以上１８０°以下の方向を維持した状態で封止用粘着テープ１００を引き剥がすことにより行うことができる。
【００５４】
また、上記の貼付工程［１］、封止部形成工程［２］、研削・研磨工程［３］および剥離工程［４］を経ることにより、複数の半導体素子２６が、封止部２７により封止された半導体封止連結体２７０を製造することができる。
【００５５】
［５］次に、図３（ａ）に示すように、半導体封止連結体２７０の電極パッドが形成されている面側に、この電極パッドが露出するように、開口部２５１を備える第１被覆部２５を形成する（第１被覆部形成工程）。
【００５６】
この第１被覆部２５の形成は、感光性を有する絶縁性材料を含有する液状材料（ワニス）を、塗布法等を用いて半導体封止連結体２７０の電極パッドが形成されている面側に供給し、次いで、形成すべき開口部２５１の形状に対応するフォトマスクを介して露光した後、現像液（エッチング液）で開口部２５１とすべき領域を除去することにより形成される。
【００５７】
ここで、本工程において用いられる、感光性を有する絶縁性材料としては、特に限定されないが、優れた密着性、厚さ均一性および段差埋め込み性を有するものとして、例えば、アルカリ可溶性樹脂と感光剤とを含有するアルカリ可溶系樹脂組成物が好適に用いられる。
【００５８】
なお、このようなアルカリ可溶系樹脂組成物は、通常、アルカリ可溶性樹脂と感光剤とを溶媒に溶解し、液状材料（ワニス状）にして使用される。
【００５９】
［６］次に、図３（ｂ）に示すように、第１被覆部２５の半導体封止連結体２７０とは反対の面側に、開口部２５１で露出する電極パッドに電気的に接続するように、所定形状にパターニングされた配線２３を、開口部２５１を埋めた状態で形成する（配線形成工程）。
【００６０】
この配線２３を形成する方法としては、特に限定されず、例えば、Ｉ：電解メッキ法、無電解メッキ法のようなメッキ法を用いて配線２３を形成する方法、II：導電性材料を含有する液状材料を供給し乾燥・固化することにより配線２３を形成する方法等が挙げられるが、Ｉの方法、特に電解メッキ法を用いて配線２３を形成するのが好ましい。電解メッキ法によれば、半導体素子２６が有する電極パッドに対して、優れた密着性を発揮する配線２３を容易かつ確実に形成することができる。
【００６１】
［７］次に、図３（ｃ）に示すように、第１被覆部２５の半導体封止連結体２７０とは反対の面側に、配線２３の一部が露出するように、開口部２２１を備える第２被覆部２２を形成する（第２被覆部形成工程）。
【００６２】
なお、この開口部２２１は、次工程［８］において、バンプ２１を形成する位置に対応するように形成される。
【００６３】
また、開口部２２１から露出する配線２３上には、被覆層（アンダー・バリア・メタル層（ＵＢＭ層））を形成するのが好ましい。これにより、例えば、配線２３がＣｕや、Ｃｕ系合金で構成される場合には、配線２３からバンプ２１に対するＣｕ原子の溶出を的確に抑制または防止することができる。
【００６４】
このような、被覆層は、通常、主としてＮｉで構成される下層上に、主としてＡｕで構成される上層を積層した積層体で構成され、例えば、無電解メッキ法を用いて形成される。
【００６５】
この第２被覆部２２の形成は、感光性を有する絶縁性材料を含有する液状材料（ワニス）を塗布法等を用いて第１被覆部２５の半導体封止連結体２７０とは反対の面側に供給し、次いで、形成すべき開口部２２１の形状に対応するフォトマスクを介して露光した後、現像液（エッチング液）で開口部２２１とすべき領域を除去することにより形成される。
【００６６】
ここで、本工程において用いられる、感光性を有する絶縁性材料としては、特に限定されないが、優れた密着性、厚さ均一性および段差埋め込み性を有するものとして、例えば、アルカリ可溶性樹脂と感光剤とを含有するアルカリ可溶系樹脂組成物が好適に用いられる。
【００６７】
なお、このようなアルカリ可溶系樹脂組成物は、通常、アルカリ可溶性樹脂と感光剤とを溶媒に溶解し、液状材料（ワニス状）にして使用される。
【００６８】
［８］次に、図４（ａ）に示すように、開口部２２１から露出する配線２３に電気的に接続するようにバンプ２１を形成する（バンプ接続工程）。
【００６９】
ここで、本実施形態のように、電極パッドとバンプ２１との接続を、配線２３を介して行う構成とすることにより、バンプ２１を、第１被覆部２５の面方向において、開口部２５１とは異なる位置に配置することができる。換言すれば、バンプ２１と開口部２５１との中心部が重ならないように、これらを配置することができる。したがって、得られる半導体装置２０における下面の所望の位置にバンプ２１を形成することができる。
【００７０】
このバンプ２１を配線２３に接合する方法としては、特に限定されないが、例えば、バンプ２１と配線２３との間に、粘性を有するフラックスを介在させることにより行われる。
【００７１】
また、バンプ２１の構成材料としては、例えば、半田、銀ろう、銅ろう、燐銅ろうのようなろう材等が挙げられる。
【００７２】
なお、上記のような工程［５］〜工程［８］により、半導体封止連結体２７０が有する半導体素子２６に電気的に接続された、第１被覆部２５、配線２３、第２被覆部２２およびバンプ２１を備える配線層（回路基板）を形成する配線層形成工程が構成される。
【００７３】
［９］  次に、図４（ｂ）に示すように、半導体素子２６毎に対応するように、第２被覆部２２等が設けられた半導体封止連結体２７０を個片化することにより、複数の半導体装置２０を一括して得る（個片化工程）。
【００７４】
この半導体封止連結体２７０の個片化は、例えば、ダイシングテーブル上において、半導体封止連結体２７０の厚さ方向に、ダイシングソーを用いて、封止部２７、第１被覆部２５および第２被覆部２２を切断することにより行うことができる。
以上のような工程［１］〜［９］を経ることで、半導体装置２０が製造される。
【００７５】
このような半導体装置２０の製造方法によれば、半導体素子２６を備える半導体装置２０を、一括して製造することが可能となる。
【００７６】
さらに、前記工程［１］において、載置テーブル２００上に配置する半導体素子２６を、予め評価試験を行い良品と判断されたものを選定する構成とすることにより、前記工程［９］で得られる複数の半導体装置２０は、信頼性の高いものとなる。
【００７７】
なお、封止用粘着テープ１００を用いて製造された半導体装置２０は、例えば、携帯電話、デジタルカメラ、ビデオカメラ、カーナビゲーション、パーソナルコンピュータ、ゲーム機、液晶テレビ、液晶ディスプレイ、有機エレクトロルミネッセンスディスプレイ、プリンタ等の電子機器に広く用いることができる。
【００７８】
また、本実施形態では、半導体装置２０を、ファン・アウト・ウエハ・レベル・パッケージ（ＦＯＷＬＰ）に適用し、かかる構成の半導体装置２０を、封止用粘着テープを用いて製造する場合について説明したが、かかる場合に限定されず、各種の形態の半導体パッケージの製造に、封止用粘着テープを適用することができ、例えば、デュアル・インライン・パッケージ（ＤＩＰ）、プラスチック・リード付きチップ・キャリヤ（ＰＬＣＣ）、ロー・プロファイル・クワッド・フラット・パッケージ（ＬＱＦＰ）、スモール・アウトライン・パッケージ（ＳＯＰ）、スモール・アウトライン・Ｊリード・パッケージ（ＳＯＪ）、薄型スモール・アウトライン・パッケージ（ＴＳＯＰ）、薄型クワッド・フラット・パッケージ（ＴＱＦＰ）、テープ・キャリア・パッケージ（ＴＣＰ）、ボール・グリッド・アレイ（ＢＧＡ）、チップ・サイズ・パッケージ（ＣＳＰ）、マトリクス・アレイ・パッケージ・ボール・グリッド・アレイ（ＭＡＰＢＧＡ）、チップ・スタックド・チップ・サイズ・パッケージ等のメモリやロジック系素子に適用することができる。
【００７９】
以下、上述した半導体装置２０の製造に用いられる、封止用粘着テープ１００について説明する。
【００８０】
＜封止用粘着テープ＞
図５は、封止用粘着テープの実施形態を示す縦断面図である。なお、以下の説明では、図５中の上側を「上」、下側を「下」と言う。
【００８１】
封止用粘着テープ１００は、本発明では、図５に示すように、基材４と、この基材４の上面（一方の面）に積層された粘着層２とを備える積層体により構成されるものであり、ＪＩＳ  Ｚ  ０２３７に準拠した、温度：１５０℃、せん断荷重：２ｋｇ、測定時間：３ｍｉｎにおける保持力試験の変位量が０ｍｍを示すものである。
【００８２】
ここで、ＪＩＳ  Ｚ  ０２３７に準拠した、温度：１５０℃、せん断荷重：２ｋｇ、測定時間３ｍｉｎにおける保持力試験の変位量は、粘着層２の凝集力の大きさを表し、前記変位量が大きいほど、すなわち前記凝集力が小さいほど、粘着層２は、加熱により柔らかくなり易いものであると言うことができる。そのため、前記変位量を０ｍｍに設定することが好ましい。これにより、前記工程［２］、［３］において、半導体素子２６ひいては半導体封止連結体２７０を、封止用粘着テープ１００から位置ずれさせることなく、安定的に保持することができる。なお、常温時の変位量を測定した場合、粘着層２がその凝集力がある程度大きいものであると、凝集力の大きさに関係することなく、前記変位量の大きさが「０」となり、粘着層２の凝集力の大きさの差異を見ることができず、加熱による柔らかくなり易さ、すなわち、粘着層２の剥離性を評価することはできない。そのため、加熱時（１５０℃）における前記変位量が０ｍｍとなっていること、すなわち、加熱時において変位が認められないことにより、粘着層２は、被着体である半導体封止連結体２７０に対して糊残りし難くなる。より詳しくは、前記工程［２］において、封止部２７を形成する際の加熱・圧縮により、封止用粘着テープ１００が熱履歴を経たとしても、前記工程［４］における、目的物としての半導体封止連結体２７０からの封止用粘着テープ１００の剥離の際に、半導体封止連結体２７０に粘着層２を糊残りさせることなく、半導体封止連結体２７０から封止用粘着テープ１００を剥離させることができる。特に、半導体封止連結体２７０が備える半導体素子２６では、このものが有する電極バットが粘着層２内に埋入した状態で、半導体封止連結体２７０に封止用粘着テープ１００が貼付されているが、前記変位量を前記範囲内に設定することにより、半導体素子２６が備える電極バットに粘着層２を糊残りさせることなく、半導体封止連結体２７０から封止用粘着テープ１００を優れた剥離性をもって剥離させることができる。
【００８３】
また、本封止用粘着テープ１００は、ＪＩＳ  Ｚ  ０２３７に準拠した、温度：２３℃、引き剥がし速度：３００ｍｍ／ｍｉｎにおけるシリコンウエハに対する１８０°引き剥がし粘着力は、粘着層２の半導体素子２６に対する貼り付け易さ、ならびに、貼り付け後の粘着力を表す。そのため、前記粘着力を５０ｃＮ／２５ｍｍ以上１５００ｃＮ／２５ｍｍ以下に設定することが好ましい。これにより、前記工程［１］において、封止用粘着テープ１００に対して、目的物としての半導体素子２６を、優れた貼付性をもって貼付することができる。
【００８４】
以下、このような封止用粘着テープ１００（ダイシングテープ）が有する、基材４および粘着層２について、詳述する。
【００８５】
＜基材４＞
基材４は、主として樹脂材料から成り、この基材４上に設けられた粘着層２を支持する機能を有している。
【００８６】
かかる樹脂材料としては、特に限定されず、例えば、低密度ポリエチレン、直鎖状ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレンのようなポリエチレン、ランダム共重合ポリプロピレン、ブロック共重合ポリプロピレン、ホモポリプロピレンのようなポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリブテン、ポリブタジエン、ポリメチルペンテン、ポリイソブチレン等のポリオレフィン系樹脂（オレフィン系高分子）、エチレン−酢酸ビニル共重合体、亜鉛イオン架橋体、ナトリウムイオン架橋体のようなアイオノマー、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル（ランダム、交互）共重合体、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−ブテン共重合体、エチレン−ヘキセン共重合体等のオレフィン系共重合体、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリブチレンナフタレート等のポリエステル系樹脂（エステル類高分子）、ポリウレタン、ポリイミド、ポリアミド、ポリエーテルエーテルケトンのようなポリエーテルケトン、ポリエーテルスルホン、ポリスチレン、フッ素樹脂、シリコーン樹脂、セルロース系樹脂、スチレン系熱可塑性エラストマー（スチレン系高分子）、ポリプロピレン系熱可塑性エラストマーのようなオレフィン系熱可塑性エラストマー（オレフィン系高分子）、アクリル樹脂、ポリエステル系熱可塑性エラストマー、ポリビニルイソプレン、ポリカーボネート（カーボネート系高分子）等の熱可塑性樹脂や、これらの熱可塑性樹脂の混合物が用いられ、中でも、エステル類高分子、スチレン系高分子、オレフィン系高分子、カーボネート系高分子、アイオノマー、またはこれらの高分子の少なくとも１種が含有されている共重合物であることが好ましく、特に、エステル類高分子、ポリプロピレンとエラストマーとの混合物、またはポリエチレンとエラストマーとの混合物を用いることが好ましい。
【００８７】
また、上記のうちエラストマーとしては、ポリスチレンセグメントと、ビニルポリイソプレンセグメントとから成るブロック共重合体（スチレン−イソプレンブロック共重合体：ＳＩＳ）が好ましい。
【００８８】
また、基材４は、導電性を有する導電性材料を含有することが好ましい。このような導電性材料が含まれることで、導電性材料に帯電防止剤としての機能を発揮させて、前記工程［３］において、封止部２７を研削・研磨する際、および、前記工程［４］において、半導体封止連結体２７０から封止用粘着テープ１００を剥離させる際に、半導体封止連結体２７０（特に、半導体素子２６）で、静電気が発生するのを的確に抑制または防止することができる。
【００８９】
この導電性材料としては、導電性を有するものであれば、特に限定されないが、例えば、界面活性剤、永久帯電防止高分子（ＩＤＰ）、金属材料、金属酸化物材料および炭素系材料等が挙げられ、これらのうち１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００９０】
これらのうち界面活性剤としては、例えば、アニオン性界面活性剤、カチオン性界面活性剤、非イオン性界面活性剤、両イオン性界面活性剤等が挙げられる。
【００９１】
永久帯電防止高分子（ＩＤＰ）としては、例えば、ポリエーテルとポリオレフィンブロックポリマー系列、ポリエステルアミド系列、ポリエステルアミド、ポリエーテルエステルアミド、ポリウレタン系列等の全てのＩＤＰを用いることができる。
【００９２】
また、金属材料としては、金、銀、銅または銀コート銅、ニッケル等が挙げられ、これらの金属粉が好ましく用いられる。
【００９３】
金属酸化物材料としては、インジウムティンオキサイド（ＩＴＯ）、インジウムオキサイド（ＩＯ）、アンチモンティンオキサイド（ＡＴＯ）、インジウムジンクオキサイド（ＩＺＯ）、酸化スズ（ＳｎＯ２）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、等が挙げられ、これらの金属酸化物粉が好ましく用いられる。
【００９４】
さらに、炭素系材料としては、カーボンブラック、単層カーボンナノチューブ、多層カーボンナノチューブのようなカーボンナノチューブ、カーボンナノファイバー、ＣＮナノチューブ、ＣＮナノファイバー、ＢＣＮナノチューブ、ＢＣＮナノファイバー、グラフェン等が挙げられる。
【００９５】
これらの中でも、導電性材料としては、界面活性剤、永久帯電防止高分子（ＩＤＰ）、金属酸化物材料およびカーボンブラックのうちの少なくとも１種であることが好ましい。これらのものは、抵抗率の温度依存性が小さいものであることから、前記工程［３Ａ］において、半導体封止連結体２７０をダイシングする際に、基材４が加熱されたとしても、その表面抵抗値の変化量を小さくすることができる。
【００９６】
さらに、基材４は、鉱油のような軟化剤、炭酸カルシウム、シリカ、タルク、マイカ、クレーのような充填材、酸化防止剤、光安定剤、滑剤、分散剤、中和剤、着色剤等を含有するものであってもよい。
【００９７】
基材４の厚さは、例えば、３０μｍ以上１６０μｍ以下であるのが好ましく、８０μｍ以上１２０μｍ以下であるのがより好ましい。基材４の厚さがこの範囲内であると、基材４としての機能をより確実に発揮させることができる。
【００９８】
さらに、基材４は、その表面に、粘着層２に含まれる構成材料と反応性を有する、ヒドロキシル基、アミノ基のような官能基が露出していることが好ましい。
【００９９】
また、基材４は、異なる前記樹脂材料で構成される層を複数積層した積層体（多層体）で構成されるものであってもよい。
【０１００】
＜粘着層＞
粘着層２は、前記工程［２］において、半導体素子２６を封止部２７で封止して、半導体封止連結体２７０を形成する際、および、前記工程［３］において、封止部２７を研削・研磨する際に、半導体封止連結体２７０を支持し、かつ、前記工程［４］において、粘着層２にエネルギー線を照射して粘着層２を硬化させることにより、半導体封止連結体２７０から封止用粘着テープ１００を剥離させ得る程度の粘着性を有するものであり、かかる機能を発揮させるために、本発明では、温度：１５０℃、せん断荷重：２ｋｇ、測定時間：３ｍｉｎにおける前記変位量が０ｍｍに設定されている。
【０１０１】
かかる機能を備える粘着層２、すなわち、前記変位量が０ｍｍに設定されている粘着層２は、（１）粘着性を有するベース樹脂と、（２）粘着層２を硬化させる硬化性樹脂と、を主材料として含有する樹脂組成物で構成される。
【０１０２】
以下、この樹脂組成物に含まれる各成分について、順次、詳述する。
（１）ベース樹脂
ベース樹脂は、粘着性を有し、半導体封止連結体２７０に対する粘着性を粘着層２に付与するために、樹脂組成物中に含まれるものである。
【０１０３】
このようなベース樹脂としては、アクリル系樹脂（粘着剤）、シリコーン系樹脂（粘着剤）、ポリエステル系樹脂（粘着剤）、ポリ酢酸ビニル系樹脂（粘着剤）、ポリビニルエーテル系樹脂（粘着剤）、スチレン系エラストマー樹脂（粘着剤）、ポリイソプレン系樹脂（粘着剤）、ポリイソブチレン系樹脂（粘着剤）またはウレタン系樹脂（粘着剤）のような粘着層成分として用いられる公知のものが挙げられるが、中でも、アクリル系樹脂を用いることが好ましい。アクリル系樹脂は、耐熱性に優れ、また、比較的容易かつ安価に入手できることから、ベース樹脂として好ましく用いられる。
【０１０４】
アクリル系樹脂は、（メタ）アクリル酸エステルをモノマー主成分とするポリマー（ホモポリマーまたはコポリマー）をベースポリマーとするもののことを言う。
【０１０５】
（メタ）アクリル酸エステルとしては、特に限定されないが、例えば、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸イソプロピル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸イソブチル、（メタ）アクリル酸ｓ−ブチル、（メタ）アクリル酸ｔ−ブチル、（メタ）アクリル酸ペンチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸ヘプチル、（メタ）アクリル酸オクチル、（メタ）アクリル酸イソオクチル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸ノニル、（メタ）アクリル酸イソノニル、（メタ）アクリル酸デシル、（メタ）アクリル酸イソデシル、（メタ）アクリル酸ウンデシル、（メタ）アクリル酸ドデシル、（メタ）アクリル酸トリデシル、（メタ）アクリル酸テトラデシル、（メタ）アクリル酸ペンタデシル、（メタ）アクリル酸ヘキサデシル、（メタ）アクリル酸ヘプタデシル、（メタ）アクリル酸オクタデシルのような（メタ）アクリル酸アルキルエステル、（メタ）アクリル酸シクロヘキシルのような（メタ）アクリル酸シクロアルキルエステル、（メタ）アクリル酸フェニルのような（メタ）アクリル酸アリールエステル等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。これらの中でも、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸オクチルのような（メタ）アクリル酸アルキルエステルであることが好ましい。（メタ）アクリル酸アルキルエステルは、特に、耐熱性に優れ、また、比較的容易かつ安価に入手できる。
【０１０６】
なお、本明細書において、（メタ）アクリル酸エステルとは、アクリル酸エステルとメタクリル酸エステルとの双方を含む意味で用いることとする。
【０１０７】
アクリル系樹脂は、凝集力、耐熱性等の改質等を目的として、必要に応じて、ポリマーを構成するモノマー成分として、共重合性モノマーを含むものが用いられる。
【０１０８】
このような共重合性モノマーとしては、特に限定されないが、例えば、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸４−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸６−ヒドロキシヘキシルのようなヒドロキシル基含有モノマー、（メタ）アクリル酸グリシジルのようなエポキシ基含有モノマー、（メタ）アクリル酸、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸、イソクロトン酸のようなカルボキシル基含有モノマー、無水マレイン酸、無水イタコン酸のような酸無水物基含有モノマー、（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ブチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メチロール（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メチロールプロパン（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メトキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ブトキシメチル（メタ）アクリルアミドのようなアミド系モノマー、（メタ）アクリル酸アミノエチル、（メタ）アクリル酸Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチル、（メタ）アクリル酸ｔ−ブチルアミノエチルのようなアミノ基含有モノマー、（メタ）アクリロニトリルのようなシアノ基含有モノマー、エチレン、プロピレン、イソプレン、ブタジエン、イソブチレンのようなオレフィン系モノマー、スチレン、α−メチルスチレン、ビニルトルエンのようなスチレン系モノマー、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニルのようなビニルエステル系モノマー、メチルビニルエーテル、エチルビニルエーテルのようなビニルエーテル系モノマー、塩化ビニル、塩化ビニリデンのようなハロゲン原子含有モノマー、（メタ）アクリル酸メトキシエチル、（メタ）アクリル酸エトキシエチルのようなアルコキシ基含有モノマー、Ｎ−ビニル−２−ピロリドン、Ｎ−メチルビニルピロリドン、Ｎ−ビニルピリジン、Ｎ−ビニルピペリドン、Ｎ−ビニルピリミジン、Ｎ−ビニルピペラジン、Ｎ−ビニルピラジン、Ｎ−ビニルピロール、Ｎ−ビニルイミダゾール、Ｎ−ビニルオキサゾール、Ｎ−ビニルモルホリン、Ｎ−ビニルカプロラクタム、Ｎ−（メタ）アクリロイルモルホリン等の窒素原子含有環を有するモノマー等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
【０１０９】
これら共重合性モノマーの含有量は、アクリル系樹脂を構成する全モノマー成分に対して、４０重量％以下であることが好ましく、１０重量％以下であることがより好ましい。
【０１１０】
また、共重合性モノマーは、アクリル系樹脂を構成するポリマーにおける主鎖の末端に含まれるものであってもよいし、その主鎖中に含まれるもの、さらには、主鎖の末端と主鎖中との双方に含まれるものであってもよい。
【０１１１】
さらに、共重合性モノマーには、ポリマー同士の架橋等を目的として、多官能性モノマーが含まれていてもよい。
【０１１２】
多官能性モノマーとしては、例えば、１，６−ヘキサンジオール（メタ）アクリレート、（ポリ）エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、グリセリンジ（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート、ジビニルベンゼン、ブチルジ（メタ）アクリレート、ヘキシルジ（メタ）アクリレート等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
【０１１３】
また、エチレン−酢酸ビニルコポリマーおよび酢酸ビニルポリマー等も、共重合性モノマー成分として用いることができる。
【０１１４】
なお、このようなアクリル系樹脂（ポリマー）は、単一のモノマー成分または２種以上のモノマー成分の混合物を重合させることにより生成させることができる。また、これらモノマー成分の重合は、例えば、溶液重合方法、乳化重合方法、塊状重合方法、懸濁重合方法等の重合方法を用いて実施することができる。
【０１１５】
アクリル系樹脂の重量平均分子量としては、好ましくは３０万〜５００万に設定され、より好ましくは５０万〜５００万に設定され、さらに好ましくは８０万〜３００万に設定される。なお、アクリル系樹脂の重量平均分子量が、モノマー成分の種類等によっては、５０万未満であると、半導体封止連結体２７０等に対する汚染防止性が低下し、その結果、半導体素子２６を剥離させた際に糊残りが生じるおそれがある。
【０１１６】
なお、アクリル系樹脂は、ヒドロキシル基やカルボキシル基（特に、ヒドロキシル基）のような、架橋剤や光重合開始剤に対して反応性を有する官能基（反応性官能基）を有していることが好ましい。これにより、架橋剤や光重合開始剤がポリマー成分であるアクリル樹脂に連結するため、粘着層２からこれら架橋剤や光重合開始剤が漏出することを的確に抑制または防止することができる。その結果、前記工程［４］におけるエネルギー線照射により、粘着層２の半導体封止連結体２７０に対する粘着性が確実に低下される。
【０１１７】
（２）硬化性樹脂
硬化性樹脂は、例えば、エネルギー線の照射により硬化する硬化性を備えるものである。この硬化によってベース樹脂が硬化性樹脂の架橋構造に取り込まれた結果、粘着層２の粘着力が低下する。
【０１１８】
このような硬化性樹脂としては、例えば、紫外線、電子線等のエネルギー線の照射によって三次元架橋可能な重合性炭素−炭素二重結合を、官能基として少なくとも２個以上分子内に有する低分子量化合物が用いられる。具体的には、例えば、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタ（メタ）アクリレート、１，４−ブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、グリセリンジ（メタ）アクリレートのような（メタ）アクリル酸と多価アルコールとのエステル化物、エステルアクリレートオリゴマー、２−プロペニル−ジ−３−ブテニルシアヌレート等の炭素−炭素二重結合含有基を有しているシアヌレート系化合物、トリス（２−アクリロキシエチル）イソシアヌレート、トリス（２−メタクリロキシエチル）イソシアヌレート、２−ヒドロキシエチル ビス（２−アクリロキシエチル）イソシアヌレート、ビス（２−アクリロキシエチル）２−［（５−アクリロキシヘキシル）−オキシ］エチルイソシアヌレート、トリス（１，３−ジアクリロキシ−２−プロピル−オキシカルボニルアミノ−ｎ−ヘキシル）イソシアヌレート、トリス（１−アクリロキシエチル−３−メタクリロキシ−２−プロピル−オキシカルボニルアミノ−ｎ−ヘキシル）イソシアヌレート、トリス（４−アクリロキシ−ｎ−ブチル）イソシアヌレートのような炭素−炭素二重結合含有基を有しているイソシアヌレート系化合物、市販のオリゴエステルアクリレート、芳香族系、脂肪族系等のウレタンアクリレート、ビスフェノールＡ系のエポキシアクリレート等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。これらの中でも、官能基数が６官能以上であるオリゴマーが含まれることが好ましく、官能基数が１５官能以上であるオリゴマーが含まれることがより好ましい。これにより、エネルギー線の照射により硬化性樹脂をより確実に硬化させることができる。また、このような硬化性樹脂は、ウレタンアクリレートであることが好ましい。これにより、粘着層２に適度な柔軟性を付与することができる。そのため、半導体封止連結体２７０から封止用粘着テープ１００を剥離させる際に、粘着層２に糊割れが生じるのを的確に抑制または防止することができる。
【０１１９】
なお、このウレタンアクリレートとしては、特に限定されないが、例えば、ポリエステル型またはポリエーテル型等のポリオール化合物と、多価イソシアナート化合物（例えば、２，４−トリレンジイソシアナート、２，６−トリレンジイソシアナート、１，３−キシリレンジイソシアナート、１，４−キシリレンジイソシアナート、ジフェニルメタン４，４−ジイソシアナート等）を反応させて得られる末端イソシアナートウレタンプレポリマーに、ヒドロキシル基を有する（メタ）アクリレート（例えば、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコール（メタ）アクリレート等）を反応させて得られたものが挙げられる。
【０１２０】
硬化性樹脂は、ベース樹脂１００重量部に対して２０重量部以上２００重量部以下で配合されることが好ましく、３０重量部以上１８０重量部以下で配合されることがより好ましい。これにより、樹脂組成物中に、硬化性樹脂およびベース樹脂を、それぞれ添加することにより発揮される機能を、硬化性樹脂とベース樹脂との双方に確実に発揮させることができる。
【０１２１】
なお、この硬化性樹脂は、前述したアクリル系樹脂として、二重結合導入型アクリル系樹脂を用いた場合、すなわち、炭素−炭素二重結合を、側鎖、主鎖中または主鎖の末端に有しているものを用いた場合には、その樹脂組成物中への添加を省略するようにしてもよい。これは、アクリル系樹脂が二重結合導入型アクリル系樹脂である場合には、エネルギー線の照射により、二重結合導入型アクリル系樹脂が備える炭素−炭素二重結合の機能によって、粘着層２が硬化し、これにより、粘着層２の粘着力が低下することによる。
【０１２２】
（３）光重合開始剤
また、粘着層２は、エネルギー線の照射により半導体封止連結体２７０に対する粘着性が低下するものであるが、エネルギー線として紫外線等を用いる場合には、硬化性樹脂には、硬化性樹脂の重合開始を容易とするために光重合開始剤を含有することが好ましい。
【０１２３】
光重合開始剤としては、例えば、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン、１−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）−フェニル］−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン、２−ヒドロキシ−１−｛４−［４−（２−ヒドロキシ−２−メチル−プロピオニル）−ベンジル］フェニル｝−２−メチル−プロパン−１−オン、ベンジルジフェニルサルファイド、テトラメチルチウラムモノサルファイド、４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル（２−ヒドロキシ−２−プロピル）ケトン、α−ヒドロキシ−α，α’−ジメチルアセトフェノン、２−メチル−２−ヒドロキシプロピオフェノン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、ミヒラーズケトン、アセトフェノン、メトキシアセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２，２−ジエトキシアセトフェノン、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）−フェニル］−２−モルホリノプロパン−１、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンジル、ベンゾイン、ジベンジル、α−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、ベンジルジメチルケタール、２−ヒドロキシメチルフェニルプロパン、２−ナフタレンスルホニルクロリド、１−フェノン−１，１−プロパンジオン−２−（ｏ−エトキシカルボニル）オキシム、ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、４，４’−ジメチルアミノベンゾフェノン、４，４’−ジエチルアミノベンゾフェノン、４，４’−ジクロロベンゾフェノン、３，３’−ジメチル−４−メトキシベンゾフェノン、ｏ−アクリルオキシベンゾフェノン、ｐ−アクリルオキシベンゾフェノン、ｏ−メタクリルオキシベンゾフェノン、ｐ−メタクリルオキシベンゾフェノン、ｐ−（メタ）アクリルオキシエトキシベンゾフェノン、１，４−ブタンジオールモノ（メタ）アクリラート、１，２−エタンジオールモノ（メタ）アクリラート、１，８−オクタンジオールモノ（メタ）アクリラートのようなアクリラートのベンゾフェノン−４−カルボン酸エステル、チオキサンソン、２−クロロチオキサンソン、２−メチルチオキサンソン、２，４−ジメチルチオキサンソン、イソプロピルチオキサンソン、２，４−ジクロロチオキサンソン、２，４−ジエチルチオキサンソン、２，４−ジイソプロピルチオキサンソン、アゾビスイソブチロニトリル、β−クロールアンスラキノン、カンファーキノン、ハロゲン化ケトン、アシルホスフィノキシド、アシルホスフォナート、ポリビニルベンゾフェノン、クロロチオキサントン、ドデシルチオキサントン、ジメチルチオキサントン、ジエチルチオキサントン、２−エチルアントラキノン、ｔ−ブチルアントラキノン、２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体、等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
【０１２４】
また、これらの中でも、ベンゾフェノン誘導体およびアルキルフェノン誘導体であることが好ましい。これらの化合物は分子中に反応性官能基として水酸基を備えるものであり、この反応性官能基を介して、ベース樹脂や硬化性樹脂に連結することができ、光重合開始剤としての機能をより確実に発揮させることができる。
【０１２５】
光重合開始剤は、ベース樹脂１００重量部に対して０．１重量部以上５０重量部以下で配合されることが好ましく、０．５重量部以上１０重量部以下で配合されることがより好ましい。上記のように光重合開始剤の配合量を調整することによって、樹脂組成物中に、光重合開始剤を添加することにより発揮される機能を、光重合開始剤に確実に発揮させることができる。
【０１２６】
（４）架橋剤
さらに、硬化性樹脂には、架橋剤が含まれていてもよい。架橋剤が含まれることで、硬化性樹脂の硬化性の向上が図られる。
【０１２７】
架橋剤としては、特に限定されないが、例えば、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、尿素樹脂系架橋剤、メチロール系架橋剤、キレート系架橋剤、アジリジン系架橋剤、メラミン系架橋剤、多価金属キレート系架橋剤、酸無水物系架橋剤、ポリアミン系架橋剤、カルボキシル基含有ポリマー系架橋剤等が挙げられる。これらの中でもイソシアネート系架橋剤が好ましい。
【０１２８】
イソシアネート系架橋剤としては、特に限定されないが、例えば、多価イソシアネートのポリイソシアネート化合物およびポリイソシアネート化合物の三量体、ポリイソシアネート化合物とポリオール化合物とを反応させて得られる末端イソシアネート化合物の三量体または末端イソシアネートウレタンプレポリマーをフェノール、オキシム類等で封鎖したブロック化ポリイソシアネート化合物等が挙げられる。
【０１２９】
また、多価イソシアネートとして、例えば、２，４−トリレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソシアネート、１，３−キシリレンジイソシアネート、１，４−キシレンジイソシアネート、ジフェニルメタン−４，４’−ジイソシアネート、ジフェニルメタン−２，４’−ジイソシアネート、３−メチルジフェニルメタンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン−４，４’−ジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン−２，４’−ジイソシアネート、４，４’−ジフェニルエーテルジイソシアネート、４，４’−〔２，２−ビス（４−フェノキシフェニル）プロパン〕ジイソシアネート、２，２，４−トリメチル−ヘキサメチレンジイソシアネート等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。これらの中でも２，４−トリレンジイソシアネート、ジフェニルメタン−４，４’−ジイソシアネートおよびヘキサメチレンジイソシアネートから成る群より選択される少なくとも１種の多価イソシアネートが好ましい。
【０１３０】
架橋剤は、ベース樹脂１００重量部に対して０．０１重量部以上５０重量部以下で配合されることが好ましく、５重量部以上５０重量部以下で配合されることがより好ましい。上記のように架橋剤の配合量を調整することで、樹脂組成物中に、架橋剤を添加することにより発揮される機能を、架橋剤に確実に発揮させることができる。
【０１３１】
（５）その他の成分
さらに、粘着層２を構成する樹脂組成物には、上述した各成分（１）〜（４）の他に他の成分として、導電性材料、粘着付与剤、老化防止剤、粘着調整剤、充填材、着色剤、難燃剤、軟化剤、酸化防止剤、可塑剤、界面活性剤等のうちの少なくとも１種が含まれていてもよい。
【０１３２】
なお、これらのうち導電性材料としては、導電性を有するものであれば、特に限定されないが、前記基材４に含まれる導電性材料として説明したのと、同様のものを用いることができる。
【０１３３】
このような導電性材料が含まれることで、導電性材料に帯電防止剤としての機能を発揮させて、前記工程［３］、および、前記工程［４］における、半導体封止連結体２７０（特に、半導体素子２６）での静電気の発生が的確に抑制または防止される。
【０１３４】
さらに、これらのうち粘着付与剤としては、特に限定されないが、例えば、ロジン樹脂、テルペン樹脂、クマロン樹脂、フェノール樹脂、脂肪族系石油樹脂、芳香族系石油樹脂、脂肪族芳香族共重合系石油樹脂等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
【０１３５】
以上のような粘着層２は、この粘着層２を構成する樹脂組成物が（１）粘着性を有するベース樹脂と、（２）粘着層２を硬化させる硬化性樹脂と、を含有し、これにより、温度：１５０℃、せん断荷重：２ｋｇ、測定時間：３ｍｉｎにおける前記変位量が０ｍｍに設定されていれば、特に限定されず、（１）粘着性を有するベース樹脂、（２）粘着層２を硬化させる硬化性樹脂の組み合わせ、さらには、これら（１）、（２）とは異なる上述した（３）〜（５）の化合物を含む場合、これらを合わせた組み合わせは、いかなる組み合わせであってもよいが、例えば、（１）粘着性を有するベース樹脂がアクリル酸エステルであり、（２）硬化性樹脂がウレタンアクリレートである組み合わせであるのが好ましく、さらに、これらの組み合わせに、（３）光重合開始剤としてベンジルジメチルケタール（４）架橋剤としてイソシアネート系化合物を含む組み合わせであるのが好ましい。これにより、粘着層２を、前記変位量が０ｍｍであることを、確実に満足するものとすることができる。
【０１３６】
また、（１）〜（４）の化合物を、上記のような組み合わせとすることで、前記引き剥がし粘着力を、５０ｃＮ／２５ｍｍ以上１５００ｃＮ／２５ｍｍ以下であることを確実に満足することができる。
【０１３７】
また、粘着層２の厚さは、特に限定されないが、例えば、５μｍ以上５０μｍ以下であるのが好ましく、５μｍ以上３０μｍ以下であるのがより好ましい。粘着層２の厚さをかかる範囲内とすることで、粘着層２を、前記工程［２］および前記工程［３］において、半導体封止連結体２７０（半導体素子２６）に対する良好な粘着力を発揮し、かつ、前記工程［４］において、粘着層２と半導体封止連結体２７０（半導体素子２６）との間において、良好な剥離性を発揮する程度の粘着性を備えるものとできる。
【０１３８】
さらに、粘着層２は、粘着層２を硬化させた後（硬化後）の２５℃における貯蔵弾性率が１．０ｘ１０＾８Ｐａ以上１．０ｘ１０＾１０Ｐａ以下であることが好ましく、５．０ｘ１０＾８Ｐａ以上５．０ｘ１０＾９Ｐａ未満であることがより好ましい。これにより、前記工程［４］において、半導体封止連結体２７０から封止用粘着テープ１００を剥離させる際に、粘着層２に糊割れが生じるのを的確に抑制または防止することができる。
【０１３９】
なお、粘着層２は、異なる前記樹脂組成物で構成される層を複数積層した積層体（多層体）で構成されるものであってもよい。
【０１４０】
また、粘着層２は、（２）硬化性樹脂、（３）光重合開始剤および（４）架橋剤を含んでおらず、エネルギー線照射等の処理により、その接着力が低下しないものであってもよい。
【０１４１】
ここで、ＪＩＳ  Ｚ  ０２３７に準拠した、温度：１５０℃、せん断荷重：２ｋｇ、測定時間：３ｍｉｎにおける保持力試験の変位量が０ｍｍであればよいが、測定時間：４ｍｉｎにおける保持力試験の変位量が０ｍｍであることがより好ましい。これにより、前記工程［２］において、封止部２７を形成する際の加熱・圧縮により、封止用粘着テープ１００が熱履歴を経たとしても、前記工程［４］における、目的物としての半導体封止連結体２７０からの封止用粘着テープ１００の剥離の際に、半導体封止連結体２７０に粘着層２を糊残りさせることなく、半導体封止連結体２７０から封止用粘着テープ１００をより確実に剥離させることができる。
【０１４２】
なお、前記保持力試験の変位量は、まず、ＳＵＳ３０４で構成される平板（ＳＵＳ基板）に対して、平板の下端から２５ｍｍの位置に、下端に対して平行な基準線を形成した後、この基準線と、幅２５ｍｍの封止用粘着テープ１００の上端とが一致するように、平板（ＳＵＳ基板）に封止用粘着テープ１００を貼付することで、２５ｍｍ×２５ｍｍの領域において平板に封止用粘着テープ１００を貼付する。そして、封止用粘着テープ１００の下端に２ｋｇの荷重を加えた状態（温度：１５０℃）で、３ｍｉｎ放置する。その後、封止用粘着テープ１００の上端の前記基準線からの変位量（ずれ量）を目視で測定することにより求めることができる。
【０１４３】
なお、本明細書中において、保持力試験の変位量が０ｍｍとは、前記基準線からの変位が認められないことを言うが、０．５ｍｍ程度のズレ（変位）を許容するものとする。
【０１４４】
さらに、ＪＩＳ  Ｚ  ０２３７に準拠した、温度：２３℃、引き剥がし速度：３００ｍｍ／ｍｉｎにおけるシリコンウエハに対する１８０°引き剥がし粘着力は、５０ｃＮ／２５ｍｍ以上１５００ｃＮ／２５ｍｍ以下であることが好ましく、５５ｃＮ／２５ｍｍ以上１４５０ｃＮ／２５ｍｍ以下であることがより好ましく、８０ｃＮ／２５ｍｍ以上１４００ｃＮ／２５ｍｍ以下であることがさらに好ましい。これにより、前記工程［１］において、封止用粘着テープ１００に対して複数の半導体素子２６をより容易に貼付することができる。そして、前記工程［２］、［３］において、半導体素子２６ひいては半導体封止連結体２７０を、封止用粘着テープ１００から位置ずれさせることなく、より安定的に保持することができる。
【０１４５】
なお、前記引き剥がし粘着力は、まず、シリコンウエハを用意し、この表面に対して、幅２５ｍｍの封止用粘着テープ１００を貼付する。そして、温度：２３℃で３０ｍｉｎ放置した後に、封止用粘着テープ１００の一端を把持した状態で、シリコンウエハに対する封止用粘着テープ１００の角度が１８０°となるように、封止用粘着テープ１００の一端を封止用粘着テープ１００の他端側に向けて温度：２３℃、引き剥がし速度：３００ｍｍ／ｍｉｎで引き剥がした際の粘着力をテンシロン装置で測定することにより求めることができる。
【０１４６】
以上、本発明の粘着テープについて説明したが、本発明は、これらに限定されるものではない。
【０１４７】
例えば、本発明の粘着テープには、同様の機能を発揮し得る、任意の成分が添加されていてもよく、あるいは、上述した基材と粘着層との２層の積層体で構成されるものの他、これらを含む２層以上の積層体で構成されるものであってもよい。
【０１４８】
また、本発明の粘着テープは、部品が封止材により封止された部品封止体を形成する際に用いられる封止用粘着テープに適用し得る場合について説明したが、この場合に限らず、部品を仮固定している際に、粘着テープが熱履歴を経る工程を有する各種方法に適用することができ、例えば、半導体装置の性能確認を粘着テープ上で実施するプローブテスト等に用いることもできる。このような粘着テープが熱履歴を経るプローブテスト等に、本発明の粘着テープを適用した場合においても、部品に対して優れた貼付性をもって貼付することができるとともに、熱履歴を経ることとなっても、その使用後には、粘着テープを部品から優れた剥離性をもって剥離させることができる。
【実施例】
【０１４９】
次に、本発明の具体的実施例について説明する。
なお、本発明はこれらの実施例の記載に何ら限定されるものではない。
【０１５０】
１．原材料の準備
まず、各実施例および各比較例の封止用粘着テープの製造に用いた原材料を以下に示す。
【０１５１】
（樹脂材料１）
樹脂材料１として、ポリエステル系樹脂であるポリエチレンテレフタレート（東洋紡社製、品番：コスモシャインＡ４３００）を用意した。
【０１５２】
（樹脂材料２）
樹脂材料２として、ポリプロピレン６０重量部と、下記一般式（１）で示されるポリスチレンセグメントと下記一般式（２）で示されるビニルポリイソプレンセグメントとから成るブロック共重合体４０重量部とを含有するものを用意した。
【０１５３】
【化１】
2020164787.tif 000003
（式（１）中、ｎは２以上の整数）
【０１５４】
【化２】
2020164787.tif 000004
（式（２）中、ｎは２以上の整数）
【０１５５】
（ベース樹脂１〜２、４〜６）
ベース樹脂１〜２、４〜６は、それぞれ、アクリル酸ブチル、アクリル酸、メタクリル酸ブチル、２−エチルヘキシルアクリレート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアクリルアミドのうちの少なくとも２種を混合し、常法によりトルエン溶媒中にて溶液重合させてアクリル共重合体を生成することにより、重量平均分子量およびガラス転移点が互いに異なるものを得た。
【０１５６】
（ベース樹脂３）
ベース樹脂３は、それぞれ、アクリル酸ブチル、アクリル酸、メタクリル酸ブチル、２−エチルヘキシルアクリレート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアクリルアミドのうちの少なくとも２種を混合し、常法によりトルエン溶媒中にて溶液重合させてアクリル共重合体を生成したのちに、硬化性樹脂であるウレタンアクリレート、エポキシアクリレートのうちの１種または２種以上をあらかじめ混合することにより得た。
【０１５７】
（硬化性樹脂１）
硬化性樹脂１として、ウレタンアクリレート（根上工業株式会社製、品番：ＵＮ−５５００）を用意した。
【０１５８】
（硬化性樹脂２）
硬化性樹脂２として、１５官能のオリゴマーのウレタンアクリレート（Ｍｉｗｏｎ  Ｓｐｅｃｉａｌｔｙ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ社製、品番：Ｍｉｒａｍｅｒ  ＳＣ２１５２）を用意した。
【０１５９】
（光重合開始剤１）
光重合開始剤１として、ベンジルジメチルケタール（チバスペシャルティケミカルズ社製、品番：イルガキュア６５１）を用意した。
【０１６０】
（架橋剤１）
架橋剤１として、ポリイソシアネート（日本ポリウレタン工業社製、品番：コロネートＬ）を用意した。
【０１６１】
（溶媒１）
溶媒１として、酢酸エチルを用意した。
【０１６２】
２．封止用粘着テープの作製
［実施例１］
まず、ベース樹脂１（１００重量部）、硬化性樹脂１（ベース樹脂１００重量部に対して９０重量部）、架橋剤１（ベース樹脂１００重量部に対して２１重量部）および光重合開始剤１（ベース樹脂１００重量部に対して９重量部）が配合された樹脂組成物を含有する液状材料を作製した。この液状材料を、乾燥後の粘着層２の厚さが２０μｍになるようにして基材４にバーコート塗工した後、８０℃で１分間乾燥させて、基材４の上面（一方の面）に粘着層２を形成した。
【０１６３】
［実施例２］
ベース樹脂２（１００重量部）、硬化性樹脂１（ベース樹脂１００重量部に対して４１重量部）、架橋剤１（ベース樹脂１００重量部に対して３重量部）および光重合開始剤１（ベース樹脂１００重量部に対して９重量部）が配合された樹脂組成物を含有する液状材料を作製した。この液状材料を、乾燥後の粘着層２の厚さが２０μｍになるようにして基材４にバーコート塗工した後、８０℃で１分間乾燥させて、基材４の上面（一方の面）に粘着層２を形成した。
【０１６４】
［実施例３］
ベース樹脂３（１００重量部）、架橋剤１（ベース樹脂１００重量部に対して１重量部）および光重合開始剤１（ベース樹脂１００重量部に対して３重量部）が配合された樹脂組成物を含有する液状材料を作製した。この液状材料を、乾燥後の粘着層２の厚さが２０μｍになるようにして基材４にバーコート塗工した後、８０℃で１分間乾燥させて、基材４の上面（一方の面）に粘着層２を形成した。
【０１６５】
［実施例４］
ベース樹脂４（１００重量部）、硬化性樹脂２（ベース樹脂１００重量部に対して３０重量部）、架橋剤１（ベース樹脂１００重量部に対して２重量部）および光重合開始剤１（ベース樹脂１００重量部に対して５重量部）が配合された樹脂組成物を含有する液状材料を作製した。この液状材料を、乾燥後の粘着層２の厚さが２０μｍになるようにして基材４にバーコート塗工した後、８０℃で１分間乾燥させて、基材４の上面（一方の面）に粘着層２を形成した。
【０１６６】
［比較例１］
樹脂材料２（８５重量部）と導電性材料１（１５重量部）とを２軸混練機で混練した後、混練したものを押出し機で押し出して、厚さ１５０μｍの基材４を作製した。
【０１６７】
次に、ベース樹脂５（１００重量部）、硬化性樹脂２（ベース樹脂１００重量部に対して４４重量部）、架橋剤１（ベース樹脂１００重量部に対して９重量部）および光重合開始剤１（ベース樹脂１００重量部に対して６重量部）が配合された樹脂組成物を含有する液状材料を作製した。この液状材料を、乾燥後の粘着層２の厚さが２０μｍになるようにして基材４にバーコート塗工した後、８０℃で１分間乾燥させて、基材４の上面（一方の面）に粘着層２を形成した。
【０１６８】
［比較例２］
樹脂材料２（８５重量部）と導電性材料１（１５重量部）とを２軸混練機で混練した後、混練したものを押出し機で押し出して、厚さ１５０μｍの基材４を作製した。
【０１６９】
次に、ベース樹脂６（１００重量部）、硬化性樹脂２（ベース樹脂１００重量部に対して１０３重量部）、架橋剤１（ベース樹脂１００重量部に対して８重量部）および光重合開始剤１（ベース樹脂１００重量部に対して７重量部）が配合された樹脂組成物を含有する液状材料を作製した。この液状材料を、乾燥後の粘着層２の厚さが２０μｍになるようにして基材４にバーコート塗工した後、８０℃で１分間乾燥させて、基材４の上面（一方の面）に粘着層２を形成した。
【０１７０】
３．評価
得られた各実施例および各比較例の封止用粘着テープを、以下の方法で評価した。
【０１７１】
３−１．保持力試験における変位量の測定
各実施例および各比較例の封止用粘着テープ１００について、それぞれ、保持力試験における変位量を、以下に示すようにして測定した。
【０１７２】
すなわち、まず、ＳＵＳ３０４で構成される平板（ＳＵＳ基板）に対して、平板の下端から２５ｍｍの位置に、下端に対して平行な基準線を形成した後、この基準線と、幅２５ｍｍの封止用粘着テープ１００の上端とが一致するように、平板に封止用粘着テープ１００を貼付することで、２５ｍｍ×２５ｍｍの領域において平板に封止用粘着テープ１００を貼付した。そして、封止用粘着テープ１００の下端に２ｋｇの荷重を加えた状態（温度：１５０℃）で、さらに３ｍｉｎもしくは４ｍｉｎ放置した。その後、封止用粘着テープ１００の上端の前記基準線からの変位量（ずれ量）を目視で測定することにより求めた。
【０１７３】
そして、各実施例および各比較例の封止用粘着テープについて、それぞれ、保持力試験における変位量を、以下の基準にしたがって評価した。
【０１７４】
◎：４ｍｉｎ後の変位量が０ｍｍであった
○：３ｍｉｎ後の変位量が０ｍｍであった
×：３ｍｉｎ後の変位量が１ｍｍ以上、あるいは封止用粘着テープが落下した
【０１７５】
３−２．シリコンウエハに対する１８０°引き剥がし粘着力（紫外線照射前）の測定
各実施例および各比較例の封止用粘着テープ１００について、それぞれ、シリコンウエハに対する１８０°引き剥がし粘着力を、以下に示すようにして測定した。
【０１７６】
すなわち、まず、シリコンウエハを用意し、この鏡面に対して、幅２５ｍｍの封止用粘着テープ１００を貼付した。そして、温度：２３℃で３０ｍｉｎ放置した後に、封止用粘着テープ１００の一端を把持した状態で、シリコンウエハに対する封止用粘着テープ１００の角度が１８０°となるように、封止用粘着テープ１００の一端を封止用粘着テープ１００の他端側に向けて引き剥がした際の粘着力をテンシロン装置で測定することにより求めた。
【０１７７】
３−３．シリコンウエハに対する１８０°引き剥がし粘着力（加熱、紫外線照射後）の測定
各実施例および各比較例の封止用粘着テープ１００について、それぞれ、シリコンウエハに対する１８０°引き剥がし粘着力を、以下に示すようにして測定した。
【０１７８】
すなわち、まず、シリコンウエハを用意し、この鏡面に対して、幅２５ｍｍの封止用粘着テープ１００を貼付した。その後、温度：１６０℃で５時間放置した後に、粘着層に紫外線を照射することで、粘着層を硬化させた。そして、封止用粘着テープ１００の一端を把持した状態で、シリコンウエハに対する封止用粘着テープ１００の角度が１８０°となるように、封止用粘着テープ１００の一端を封止用粘着テープ１００の他端側に向けて引き剥がした際の粘着力をテンシロン装置で測定することにより求めた。
【０１７９】
３−４．シリコンウエハに対する糊残りの有無の評価
シリコンウエハを用意し、各実施例および各比較例の封止用粘着テープについて、それぞれ、シリコンウエハに対して、封止用粘着テープを貼付した。
【０１８０】
そして、各実施例および各比較例の封止用粘着テープについて、それぞれ、１６０℃で５時間加熱した後、シリコンウエハから、封止用粘着テープを引き剥がし、その後、シリコンウエハへの糊残りの有無について、以下の基準にしたがって評価した。
【０１８１】
○：糊残りなく、剥離することができた
×：貼り付け箇所に糊残りが見られた
【０１８２】
３−５．シリコンウエハに対する貼付性の評価
シリコンウエハを用意し、各実施例および各比較例の封止用粘着テープについて、それぞれ、シリコンウエハに対して、封止用粘着テープを貼付した。
【０１８３】
そして、各実施例および各比較例の封止用粘着テープについて、それぞれ、シリコンウエハに対して封止用粘着テープを貼付した直後の貼付性を目視にて観察して、シリコンウエハへの貼付性について、以下の基準にしたがって評価した。
【０１８４】
◎：テープの剥離なく、貼り付けることができた
○：一部浮きが見られたが、貼り付けることができた
×：完全に剥離した
以上のようにして実施した、各種評価の評価結果を表１に示す。
【０１８５】
【表１】
2020164787.tif 000005
【０１８６】
表１に示したように、各実施例の封止用粘着テープでは、前記変位量が０ｍｍを示すことにより、シリコンウエハから封止用粘着テープを糊残りすることなく剥離させることができた。
【０１８７】
これに対して、各比較例の封止用粘着テープでは、前記変位量が０ｍｍであることを満足しないことに起因して、シリコンウエハから封止用粘着テープを糊残りすることなく剥離させることができない結果を示した。
【符号の説明】
【０１８８】
２            粘着層
４            基材
２０          半導体装置
２１          バンプ
２２          第２被覆部
２３          配線
２５          第１被覆部
２６          半導体素子
２７          封止部
１００        封止用粘着テープ
２００        載置テーブル
２２１        開口部
２５１        開口部
２７０        半導体封止連結体
【図１】
2020164787.tif 000006
【図２】
2020164787.tif 000007
【図３】
2020164787.tif 000008
【図４】
2020164787.tif 000009
【図５】
2020164787.tif 000010
【手続補正書】
【提出日】令和2年5月29日(2020.5.29)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
部品を仮固定して用いられ、基材と、該基材の一方の面に積層された粘着層とを備える粘着テープであって、
前記基材は、ポリエステル系樹脂を主材料として構成され、
前記粘着層は、粘着性を有するベース樹脂としてのアクリル酸エステルと、エネルギーの付与により硬化する硬化性樹脂としてのウレタンアクリレートと、光重合開始剤としてのベンジルジメチルケタールと、架橋剤としてのイソシアネート系化合物とを含有し、前記粘着層にエネルギーを付与して前記粘着層が硬化することにより、その粘着力が低下するものであり、
ＪＩＳ  Ｚ  ０２３７に準拠した、温度：１５０℃、せん断荷重：２ｋｇ、測定時間：３ｍｉｎにおける保持力試験の変位量が０ｍｍであり、かつ、
前記粘着層は、前記エネルギーの付与前において、ＪＩＳ  Ｚ  ０２３７に準拠した、温度：２３℃、引き剥がし速度：３００ｍｍ／ｍｉｎにおけるシリコンウエハに対する１８０°引き剥がし粘着力が８０ｃＮ／２５ｍｍ以上１４００ｃＮ／２５ｍｍ以下であることを特徴とする粘着テープ。
【請求項２】
当該粘着テープは、前記粘着層上に、複数の前記部品を固定した状態で、複数の前記部品を封止材により封止することで、前記部品が前記封止材により封止された部品封止体が複数連結された部品封止連結体を形成し、その後、前記部品封止連結体を、前記部品封止体毎に、その厚さ方向に切断して、複数の前記部品封止体を得た後、該部品封止体を前記粘着層から剥離させる際に用いられるものである請求項１に記載の粘着テープ。
【請求項３】
前記粘着層は、その厚さが５μｍ以上５０μｍ以下である請求項１または２に記載の粘着テープ。
【請求項４】
前記基材は、その厚さが３０μｍ以上１５０μｍ以下である請求項１ないし３のいずれか１項に記載の粘着テープ。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
このような目的は、下記（１）〜（４）に記載の本発明により達成される。
（１）  部品を仮固定して用いられ、基材と、該基材の一方の面に積層された粘着層とを備える粘着テープであって、
前記基材は、ポリエステル系樹脂を主材料として構成され、
前記粘着層は、粘着性を有するベース樹脂としてのアクリル酸エステルと、エネルギーの付与により硬化する硬化性樹脂としてのウレタンアクリレートと、光重合開始剤としてのベンジルジメチルケタールと、架橋剤としてのイソシアネート系化合物とを含有し、前記粘着層にエネルギーを付与して前記粘着層が硬化することにより、その粘着力が低下するものであり、
ＪＩＳ  Ｚ  ０２３７に準拠した、温度：１５０℃、せん断荷重：２ｋｇ、測定時間：３ｍｉｎにおける保持力試験の変位量が０ｍｍであり、かつ、
前記粘着層は、前記エネルギーの付与前において、ＪＩＳ  Ｚ  ０２３７に準拠した、温度：２３℃、引き剥がし速度：３００ｍｍ／ｍｉｎにおけるシリコンウエハに対する１８０°引き剥がし粘着力が８０ｃＮ／２５ｍｍ以上１４００ｃＮ／２５ｍｍ以下であることを特徴とする粘着テープ。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
（２）  当該粘着テープは、前記粘着層上に、複数の前記部品を固定した状態で、複数の前記部品を封止材により封止することで、前記部品が前記封止材により封止された部品封止体が複数連結された部品封止連結体を形成し、その後、前記部品封止連結体を、前記部品封止体毎に、その厚さ方向に切断して、複数の前記部品封止体を得た後、該部品封止体を前記粘着層から剥離させる際に用いられるものである上記（１）に記載の粘着テープ。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
（３）  前記粘着層は、その厚さが５μｍ以上５０μｍ以下である上記（１）または（２）に記載の粘着テープ。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
（４）  前記基材は、その厚さが３０μｍ以上１５０μｍ以下である上記（１）ないし（３）のいずれかに記載の粘着テープ。