(57)【要約】【課題】優れた導電性を備える金属被覆粒子を提供する。【解決手段】金属被覆粒子は、コア粒子と、前記コア粒子を被覆する金属被膜とを含み、前記金属被覆粒子中の空隙の有無を分析するため、前記金属被覆粒子を２０質量％含む樹脂固化物を切断することにより切断面を得、前記切断面において粒径が０．１μｍ以上１０μｍ以下である前記金属被覆粒子が少なくとも５個含まれるように電子顕微鏡像を準備し、前記電子顕微鏡像における前記粒径が０．１μｍ以上１０μｍ以下である前記金属被覆粒子すべてに対し、それぞれ前記コア粒子の面積Ａcと、前記空隙の面積Ａvとを求めるとともに、前記面積Ａvが最も大きいものから順に４個の前記金属被覆粒子を選択し、これらの選択した前記金属被覆粒子のそれぞれに対し、前記金属被覆粒子における前記コア粒子の面積比率Ａc／（Ａc＋Ａv）×１００（％）を算出した場合、前記４個の面積比率の平均値が９０％以上となる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
コア粒子と、前記コア粒子を被覆する金属被膜とを含む金属被覆粒子であって、
前記金属被覆粒子は、
前記金属被覆粒子中の空隙の有無を分析するため、前記金属被覆粒子を２０質量％含む樹脂固化物を切断することにより切断面を得、前記切断面において粒径が０．１μｍ以上１０μｍ以下である前記金属被覆粒子が少なくとも５個含まれるように電子顕微鏡像を準備し、前記電子顕微鏡像における前記粒径が０．１μｍ以上１０μｍ以下である前記金属被覆粒子すべてに対し、それぞれ前記コア粒子の面積Ａcと、前記空隙の面積Ａvとを求めるとともに、前記面積Ａvが最も大きいものから順に４個の前記金属被覆粒子を選択し、
これらの選択した前記金属被覆粒子のそれぞれに対し、前記金属被覆粒子における前記コア粒子の面積比率Ａc／（Ａc＋Ａv）×１００（％）を算出した場合、前記４個の面積比率の平均値が９０％以上となる、金属被覆粒子。
【請求項２】
前記コア粒子は、その平均粒子径が０．１μｍ以上１０μｍ以下であり、
前記金属被膜は、その含有量が前記コア粒子１００質量部に対し５質量部以上５０質量部以下である、請求項１に記載の金属被覆粒子。
【請求項３】
前記コア粒子は、銅、アルミニウムおよびニッケルからなる群より選ばれる少なくとも１種であり、
前記金属被膜は、銀およびニッケルからなる群より選ばれる少なくとも１種である、請求項１または２に記載の金属被覆粒子。
【請求項４】
前記コア粒子は、銅であり、
前記金属被膜は、銀である、請求項１〜３のいずれかに記載の金属被覆粒子。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれかに記載の金属被覆粒子を含む、樹脂組成物。
【請求項６】
基体と、前記基体上に形成された請求項５に記載の樹脂組成物を含む塗膜とを有する、塗布物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、金属被覆粒子、それを含む樹脂組成物および塗布物に関する。
【背景技術】
【０００２】
導電性ペースト、導電性塗料、導電性接着剤などの導電性樹脂組成物には、電子部品、電子回路などの材料として用いられるという種々の用途がある。これらの導電性樹脂組成物に含まれる導電性フィラーの材料としては、粒状またはフレーク状の銀（Ａｇ）粒子、銅（Ｃｕ）粒子などが知られている。しかしながらＡｇ粒子は、優れた導電性を有しているものの高価であるため、導電性フィラーとして大量に用いることが難しい。Ｃｕ粒子は、酸化されやすく、耐食性に劣るため、導電性フィラーとして優れた導電性を長期間維持することができない傾向がある。
【０００３】
これに対し、特開２００８−１１１１７５号公報（特許文献１）、特開２００４−０５２０４４号公報（特許文献２）および特開２００６−１６１０８１号公報（特許文献３）は、Ｃｕ粒子の表面をＡｇで被覆した導電性フィラーを開示している。この導電性フィラーは、導電性、耐食性および耐湿性に優れるという特徴を有している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−１１１１７５号公報
【特許文献２】特開２００４−０５２０４４号公報
【特許文献３】特開２００６−１６１０８１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、導電性樹脂組成物に係る技術分野では、より優れた導電性を得ることが求められる場合がある。その場合、導電性樹脂組成物に含まれる導電性フィラーに対し、より優れた導電性を備えることが要求される。このような状況の下、望まれる導電性を有する導電性フィラーの開発が切望されている。
【０００６】
以上の点に鑑み、本発明は、優れた導電性を備える金属被覆粒子、それを含む樹脂組成物および塗布物を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するため、本発明者らは、優れた導電性を備える導電性フィラーを検討した。その過程において、Ｃｕ粒子の表面をＡｇで被覆した金属被覆粒子に関し、Ａｇの被膜とＣｕ粒子との界面に存在する空隙が、金属被覆粒子の導電性の優劣に影響を与えていることを知見した。この知見に基づき、Ｃｕ粒子の表面をＡｇで被覆する無電解めっき法の改良を重ねることにより、上記空隙が極めて少ない金属被覆粒子に到達し、本発明を完成させた。
【０００８】
すなわち本発明に係る金属被覆粒子は、コア粒子と、上記コア粒子を被覆する金属被膜とを含む金属被覆粒子であって、上記金属被覆粒子は、上記金属被覆粒子中の空隙の有無を分析するため、上記金属被覆粒子を２０質量％含む樹脂固化物を切断することにより切断面を得、上記切断面において粒径が０．１μｍ以上１０μｍ以下である上記金属被覆粒子が少なくとも５個含まれるように電子顕微鏡像を準備し、上記電子顕微鏡像における上記粒径が０．１μｍ以上１０μｍ以下である上記金属被覆粒子すべてに対し、それぞれ上記コア粒子の面積Ａcと、上記空隙の面積Ａvとを求めるとともに、上記面積Ａvが最も大きいものから順に４個の上記金属被覆粒子を選択し、これらの選択した上記金属被覆粒子のそれぞれに対し、上記金属被覆粒子における上記コア粒子の面積比率Ａc／（Ａc＋Ａv）×１００（％）を算出した場合、上記４個の面積比率の平均値が９０％以上となる。
【０００９】
上記コア粒子は、その平均粒子径が０．１μｍ以上１０μｍ以下であり、上記金属被膜は、その含有量が上記コア粒子１００質量部に対し５質量部以上５０質量部以下であることが好ましい。
【００１０】
上記コア粒子は、銅、アルミニウムおよびニッケルからなる群より選ばれる少なくとも１種であり、上記金属被膜は、銀およびニッケルからなる群より選ばれる少なくとも１種であることが好ましい。上記コア粒子は、銅であり、上記金属被膜は、銀であることがより好ましい。
【００１１】
本発明に係る樹脂組成物は、上記金属被覆粒子を含む。
本発明に係る塗布物は、基体と、上記基体上に形成された上記樹脂組成物を含む塗膜とを有する。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、優れた導電性を備える金属被覆粒子、それを含む樹脂組成物および塗布物を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】（ａ）は、実施例２の金属被覆粒子を撮影した電子顕微鏡像の一例を示す図面代用写真であり、（ｂ）は、比較例２の金属被覆粒子を撮影した電子顕微鏡像の一例を示す図面代用写真である。
【図２】（ａ）は、実施例４の金属被覆粒子を撮影した電子顕微鏡像の一例を示す図面代用写真であり、（ｂ）は、比較例３の金属被覆粒子を撮影した電子顕微鏡像の一例を示す図面代用写真である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明に係る金属被覆粒子、それを含む樹脂組成物および塗布物について詳細に説明するが、本発明は、これらに限定されるものではない。本明細書において「Ａ〜Ｂ」という形式の表記は、範囲の上限下限（すなわちＡ以上Ｂ以下）を意味し、Ａにおいて単位の記載がなく、Ｂにおいてのみ単位が記載されている場合、Ａの単位とＢの単位とは同じである。
【００１５】
本明細書において「空隙」とは、電子顕微鏡像に現れた金属被覆粒子の断面におけるコア粒子と金属被膜との界面に存在する空間をいう。「空隙」は、金属被覆粒子の表面から内部へ向けて１０ｎｍ〜１０００ｎｍの深さとなる位置に形成される。したがって、金属被膜に被覆されておらず、コア粒子の表面が単に外部に露出している部分を「空隙」とは称さない。上記「空隙」は、詳細なメカニズムは不明ながら、無電解めっき処理を用いて金属被膜を形成するときにコア粒子中の欠陥が浸食されることにより、当該欠陥が拡大し空間へと成長することによって形成されると考えられる。
【００１６】
すなわち無電解めっき処理では、通常、コア粒子となる材料（たとえば、銅）と金属被膜となる材料（たとえば、銀）との間で交換反応が起こることにより、コア粒子の表面に金属被膜が被覆される。しかしながら、何らかの原因によりコア粒子中に欠陥が存在した場合、この欠陥の部位では上記の交換反応が起こらず、コア粒子となる材料が電子供与体として一方的に系外に放出される。これによりコア粒子が浸食され、もって欠陥が空間へと成長する。無電解めっき処理の作用部位は、コア粒子の表面であるため、欠陥が成長することにより形成された空間は、コア粒子と金属被膜との界面に存在する「空隙」となる。「空隙」は、金属被覆粒子に係る技術分野において、ボイド、ピット、ポアなどの用語で称される場合がある。
【００１７】
≪金属被覆粒子≫
本実施形態に係る金属被覆粒子は、コア粒子と、コア粒子を被覆する金属被膜とを含む。金属被覆粒子は、金属被覆粒子中の空隙の有無を分析するため、金属被覆粒子を２０質量％含む樹脂固化物を切断することにより切断面を得、切断面において粒径が０．１μｍ以上１０μｍ以下である金属被覆粒子が少なくとも５個含まれるように電子顕微鏡像を準備し、電子顕微鏡像における粒径が０．１μｍ以上１０μｍ以下である金属被覆粒子すべてに対し、それぞれコア粒子の面積Ａcと空隙の面積Ａvとを求めるとともに、面積Ａvが最も大きいものから順に４個の金属被覆粒子を選択し、これらの選択した金属被覆粒子のそれぞれに対し、金属被覆粒子におけるコア粒子の面積比率Ａc／（Ａc＋Ａv）×１００（％）を算出した場合、上記４個の面積比率の平均値が９０％以上となる。上述した特徴を有する金属被覆粒子は、コア粒子と、コア粒子を被覆する金属被膜との界面に存在する空隙が極めて少ないことにより、優れた導電性を備えることができる。
【００１８】
ここでコア粒子と、コア粒子を被覆する金属被膜との界面に存在する空隙が少ない場合に、優れた導電性が得られる理由は、詳細なメカニズムは不明ながら、以下の理由が考えられる。すなわち、コア粒子と金属被膜との接触不良により、金属被覆粒子におけるコア粒子の導電性への寄与が低下すると考えられる。
【００１９】
＜コア粒子＞
金属被覆粒子は、上述のとおりコア粒子を含む。コア粒子は、金属被覆粒子においてコアとなる部材である。コア粒子は、金属被覆粒子の大部分を占めるため、金属被覆粒子の比重、形状および製造コストに大きく寄与する。
【００２０】
コア粒子の材料は、特に制限されるべきではない。しかしながら上述した金属被覆粒子の比重、形状および製造コストなどの観点から、コア粒子は、銅、アルミニウムおよびニッケルからなる群より選ばれる少なくとも１種であることが好ましい。すなわちコア粒子の材料として銅、アルミニウムおよびニッケルなどの金属などを好適に用いることができる。なかでもコア粒子は、銅であることがより好ましい。これにより金属被覆粒子は、導電性フィラーとして優れた導電性を有することができる。
【００２１】
コア粒子の形状は、特に制限されるべきではない。たとえばコア粒子は、粒状、フレーク状、針状、繊維状、樹枝状、球状などの各形状を有することができる。しかしながらコア粒子と、コア粒子を被覆する金属被膜との界面に存在する空隙を極めて少なくする観点から、コア粒子は、粒状または球状であることが好ましい。コア粒子が粒状または球状である場合、そのアスペクト比は０．１以上１以下が好ましい。
【００２２】
コア粒子は、その平均粒子径が０．１μｍ以上１０μｍ以下であること好ましく、０．５μｍ以上８μｍ以下であることがより好ましい。コア粒子の平均粒子径が０．１μｍ未満である場合、導電性を付与するために被覆すべき金属量が多くなり、生産性が低下する傾向がある。コア粒子の平均粒子径が１０μｍを超える場合、ファインピッチ化が進む各種の用途に導電性フィラーとして適用することが難しくなる傾向がある。
【００２３】
コア粒子の「平均粒子径」は、次の測定方法を用いて求めることができる。すなわち後述する電子顕微鏡像中の金属被覆粒子の断面に現れたコア粒子を、画像解析ソフト（商品名：「ＷｉｎＲＯＯＦ」、三谷商事株式会社製）を用いた２値化処理により特定する。次いで、この特定したコア粒子すべてに対し、それぞれ円相当径を求めることにより、これらの円相当径の平均値をコア粒子の平均粒子径とすることができる。
【００２４】
＜金属被膜＞
金属被覆粒子は、上述のとおり上記コア粒子を被覆する金属被膜を含む。金属被膜は、コア粒子を被覆することにより金属被覆粒子の表面に位置するため、金属被覆粒子の意匠性および導電性に大きく寄与する。
【００２５】
金属被膜の材料は、特に制限されるべきではない。しかしながら上述した金属被覆粒子の意匠性および導電性などの観点から、金属被膜は、銀およびニッケルからなる群より選ばれる少なくとも１種であることが好ましい。さらに金属被膜は、コア粒子として用いた材料と異なる材料を用いることが好ましい。すなわちコア粒子の材料としてアルミニウムを用いた場合、金属被膜は、銀およびニッケルからなる群より選ばれる少なくとも１種であることが好ましい。コア粒子の材料としてニッケルを用いた場合、金属被膜は、銀であることが好ましい。なかでも金属被膜は、銀であることがより好ましい。これにより金属被覆粒子は、導電性フィラーとして優れた導電性を有することができる。
【００２６】
本実施形態に係る金属被覆粒子は、上記コア粒子が、銅、アルミニウムおよびニッケルからなる群より選ばれる少なくとも１種であり、かつ上記金属被膜が、銀およびニッケルからなる群より選ばれる少なくとも１種であることが好ましい。なかでもコア粒子が銅であり、かつ金属被膜が銀であることが最も好ましい。
【００２７】
ここで金属被膜は、本発明の効果を奏する限り、必ずしもコア粒子の表面のすべてを被覆する必要はなく、表面の少なくとも一部を被覆していても、本発明の範囲を逸脱するものではない。しかしながら良好な導電性を長期間維持する観点から、金属被膜は、コア粒子の表面のすべてを被覆することが好ましい。従来、上記界面に存在する空隙を極めて少なくしつつ、コア粒子の表面のすべてを被覆することは困難であったが、後述する製造方法により得られる本実施形態の金属被覆粒子によれば、より均質な金属被膜をコア粒子の全面に形成することができる。金属被膜がコア粒子を被覆している状態は、後述するように電界放射型電子顕微鏡（ＦＥ−ＳＥＭ）を用いることによって観察することができる。
【００２８】
金属被膜は、その含有量がコア粒子１００質量部に対し５質量部以上５０質量部以下であることが好ましい。金属被膜の含有量がコア粒子１００質量部に対して５質量部未満である場合、コア粒子の表面を被覆する範囲が僅少となり、金属被覆粒子の導電性が低下する傾向がある。金属被膜の含有量がコア粒子１００質量部に対して５０質量部を超える場合、コア粒子の表面を被覆する金属被膜の量が過多となり、コア粒子の表面を被覆した金属被膜の膜上に、金属被膜の材料である金属が粒子状の状態で析出する傾向がある。このような金属被膜上の析出部分は、金属被覆粒子の表面を凹凸のある状態とし、もって金属被覆粒子の表面の平滑性が低下することによって金属被覆粒子の導電性が低下する傾向がある。
【００２９】
金属被膜の含有量は、コア粒子１００質量部に対して８質量部以上４０質量部以下がより好ましく、１０質量部以上３０質量部以下がさらに好ましい。金属被膜の含有量は、原子吸光光度法により測定することができる。
【００３０】
金属被膜の厚さは、特に制限すべきではなく、たとえば０．０１μｍ以上０．２μｍ以下とすることができる。金属被膜の厚さが０．０１μｍ未満である場合、膜厚が不均一になり易く、かつ、高い導電性を得ることが難しくなる傾向がある。一方、金属被膜の厚さが０．２μｍを超える場合、材料に起因するコストの増加、製造工程の長時間化による製造コストの増加などが懸念される。
【００３１】
＜金属被覆粒子におけるコア粒子の面積比率＞
本実施形態に係る金属被覆粒子は、金属被覆粒子中の空隙の有無を分析するため、金属被覆粒子を２０質量％含む樹脂固化物を切断することにより切断面を得、この切断面において粒径が０．１μｍ以上１０μｍ以下である金属被覆粒子が少なくとも５個含まれるように電子顕微鏡像を準備し、この電子顕微鏡像における粒径が０．１μｍ以上１０μｍ以下である金属被覆粒子すべてに対し、それぞれコア粒子の面積Ａcと空隙の面積Ａvとを求めるとともに、面積Ａvが最も大きいものから順に４個の金属被覆粒子を選択し、これらの選択した金属被覆粒子のそれぞれに対し、金属被覆粒子におけるコア粒子の面積比率Ａc／（Ａc＋Ａv）×１００（％）を算出した場合、上記４個の面積比率の平均値は９０％以上となる。このような金属被覆粒子は、コア粒子と金属被膜との界面に存在する空隙が極めて少ないことから、優れた導電性を備えることができる。
【００３２】
上記面積比率Ａc／（Ａc＋Ａv）×１００（％）を算出するためのより具体的な測定方法は、次のとおりである。
【００３３】
まず、２０質量％の濃度となるように金属被覆粒子を分散させて樹脂に練り込んだ樹脂組成物を準備する。金属被覆粒子を練り込む樹脂の材料は、特に制限されるべきではなく、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂などを用いることができる。さらに、この樹脂を所定の形状（たとえば、直方体形状または円柱形状）に成形し、固化することにより樹脂固化物を得る。続いて、上記樹脂固化物をイオンミリングなどの方法を用いて切断し、樹脂固化物の切断面を得る。この樹脂固化物の切断面に対し、電界放射型電子顕微鏡（ＦＥ−ＳＥＭ）を用いて１００００倍の倍率で撮像することにより、その電子顕微鏡像を準備する。この場合において、上記電子顕微鏡像は、２０質量％の濃度となるように金属被覆粒子を分散させて樹脂に練り込んだこと、ならびに上記切断面に対し、上述のＦＥ−ＳＥＭを用いて１００００倍の倍率で撮像したことにより、上記切断面に現れた粒径が０．１μｍ以上１０μｍ以下である金属被覆粒子の断面が１視野に少なくとも５個有することとなる。たとえば、図１（ａ）、（ｂ）には、粒径が０．１μｍ以上１０μｍ以下である金属被覆粒子の断面が１視野に２０〜３０個現れた電子顕微鏡像が例示されている。
【００３４】
ここで電子顕微鏡像には、その端部に位置することにより全体が電子顕微鏡像の像内に収まらず、一部が見切れている金属被覆粒子の断面が現れる場合がある。このような金属被覆粒子の断面は、本明細書において、１視野に現れた金属被覆粒子の断面の個数としてはカウントしないものとする。以上により、断面の粒径が０．１μｍ以上１０μｍ以下である金属被覆粒子が１視野に少なくとも５個有する電子顕微鏡像を準備する。
【００３５】
次に、この電子顕微鏡像における粒径が０．１μｍ以上１０μｍ以下である金属被覆粒子すべてに対し、それぞれコア粒子の面積Ａcと空隙の面積Ａvとを求めるとともに、面積Ａvが最も大きいものから順に４個の金属被覆粒子を選択する。続いて、これらの選択した金属被覆粒子のそれぞれに対し、金属被覆粒子におけるコア粒子の面積比率Ａc／（Ａc＋Ａv）×１００（％）を算出する。この場合において本実施形態に係る金属被覆粒子は、上記４個の面積比率の平均値が９０％以上となる。
【００３６】
金属被覆粒子におけるコア粒子の面積比率Ａc／（Ａc＋Ａv）×１００（％）の平均値を求める場合、上述の電子顕微鏡像を５つ（５視野）準備した上で、この５視野に対してそれぞれ上述の計算を行なうことにより、５つの平均値を得ることが好ましい。この場合において本実施形態に係る金属被覆粒子は、５つの平均値のすべてで９０％以上の値が得られる。さらに、５視野の電子顕微鏡像から求められた５つの平均値に対し、さらにこれらの平均値を求め、これを上記面積比率の平均値として９０％以上の値が得られる場合も、本発明の範囲に含まれるものとする。
【００３７】
金属被覆粒子におけるコア粒子の面積比率Ａc／（Ａc＋Ａv）×１００（％）の平均値は、９２％以上であることが好ましく、９５％以上であることがより好ましい。上記面積比率の上限は、理想値としての１００％である。上記面積比率の平均値が９０％未満となる場合、所望の導電性を得られない。
【００３８】
本実施形態において、金属被覆粒子におけるコア粒子の面積比率を「Ａc／（Ａc＋Ａv）×１００（％）」の数式を用いて算出する理由は、次のとおりである。
【００３９】
すなわち、金属被覆粒子の導電性の優劣を決める要因として、「コア粒子に用いる材料および金属被膜に用いる材料」自体が有する導電性のほか、「金属被膜の厚み」および「金属被覆粒子に存在する空隙の面積Ａv（大きさ）」などを挙げることができる。本明細書において、「コア粒子に用いる材料および金属被膜に用いる材料」については、上述したように金属被覆粒子として優れた導電性が得られる材料をそれぞれ規定している。「金属被膜の厚み」についても、これに対応する金属被膜の含有量により、上述のとおり金属被覆粒子として優れた導電性が得られる金属被膜量（コア粒子１００質量部に対し５質量部以上５０質量部以下）を規定している。
【００４０】
一方、上記の数式においては、金属被覆粒子の断面におけるコア粒子の面積Ａc、および空隙の面積Ａvの和に占めるコア粒子の面積Ａcの比率が百分率で表わされている。本来、金属被覆粒子の断面の総面積は、コア粒子の面積Ａcと、空隙の面積Ａvと、金属被膜の面積との和で表される。このため上記の数式では、金属被膜の面積（すなわち「金属被膜の厚み」）が考慮されていないこととなる。さらに、「コア粒子に用いる材料および金属被膜に用いる材料」についても上記の数式では考慮されていない。
【００４１】
したがって本実施形態では、金属被覆粒子の導電性の優劣を決める要因のうち、「金属被覆粒子に存在する空隙の面積Ａv（大きさ）」のみを、上記の数式によって捕らえることができる。これにより、空隙の面積Ａv（大きさ）のみによって金属被覆粒子の導電性にどの程度影響があるのかを規定することが可能となり、もって上記の数式に基づいて本発明に属するか否かを区別できるようにしたのである。
【００４２】
＜作用効果＞
以上により、本実施形態に係る金属被覆粒子は、上記面積比率の平均値が９０％以上となる特徴を有する。これにより金属被覆粒子は、コア粒子と、コア粒子を被覆する金属被膜との界面に存在する空隙が極めて少ないことから、優れた導電性を備えることができる。
【００４３】
≪樹脂組成物≫
本実施形態に係る樹脂組成物は、上記金属被覆粒子を含む。樹脂組成物は、具体的には、固体または液体の樹脂に上述の金属被覆粒子を分散させた形態、溶剤中に樹脂と上述の金属被覆粒子とを分散させた形態、または溶剤中に樹脂を溶解させ、これに上述の金属被覆粒子を分散させた形態などを有する。樹脂組成物は、より具体的には、導電性ペースト、導電性塗料、導電性接着剤、導電性インキ、導電性フィルムなどを例示することができる。本実施形態に係る樹脂組成物は、たとえば上記金属被覆粒子を樹脂に練り込むことによって製造することができる。さらに本実施形態に係る樹脂組成物は、樹脂に練り込んだ金属被覆粒子を溶剤中に分散させることによって製造することができる。
【００４４】
樹脂組成物に用いる樹脂としては、この種の用途に適した従来公知の樹脂を挙げることができる。たとえば熱硬化型アクリル樹脂、メラミン樹脂、セルロースアセテートブチレート（ＣＡＢ）、熱硬化型ポリエステル（アルキド）樹脂、イソシアネート硬化型ウレタン樹脂、常温硬化型アクリル樹脂、水希釈型アクリルエマルジョン、ポリオレフィン系樹脂、塩化ビニル樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂およびそれらの共縮合体などを樹脂組成物に用いる樹脂として例示することができる。
【００４５】
樹脂組成物に用いる溶剤としては、上述の樹脂を溶解または分散できる溶剤であれば特に制限されない。たとえば有機溶媒、水などから適宜選択することができる。
【００４６】
樹脂組成物は、上述の金属被覆粒子を含むことにより、上述の金属被覆粒子の効果を引き継ぐことができる。すなわち樹脂組成物は、高い導電性を発揮することができる。
【００４７】
樹脂組成物における金属被覆粒子の含有量は、用途により異なるため特に制限されるべきではない。たとえば樹脂組成物における金属被覆粒子の含有量は、溶剤を除いた樹脂組成物の不揮発分に対して４０体積％以上８０体積％以下とすることが好ましい。樹脂組成物の不揮発分における金属被覆粒子の含有量が４０体積％未満の場合、その導電性が不十分となる傾向がある。樹脂組成物の不揮発分における金属被覆粒子の含有量が８０体積％を超える場合、樹脂組成物中の金属被覆粒子の量が過多であるため、操作性が低下する傾向がある。樹脂組成物は、樹脂および金属被覆粒子以外の任意の成分を含んでもよい。任意の成分としては、たとえば、ガラスフリット、金属アルコキシド、粘度調製剤、表面調製剤を用いることができる。
【００４８】
≪塗布物≫
本実施形態に係る塗布物は、基体と、この基体上に形成された上記樹脂組成物を含む塗膜とを有する。塗布物は、具体的には、上記樹脂組成物により形成された塗膜を基体上に有する。塗布物は、より具体的には、導電性塗膜、電極、配線、回路、導電性接合構造、導電性粘着テープなどを例示することができる。本実施形態に係る塗布物は、上記樹脂組成物を従来公知の塗布方法により基体上に塗布することによって製造することができる。
【００４９】
上記塗膜の形状および厚さは、特に制限されるべきではなく、その用途によって所望の形状および厚さに適宜調整することができる。さらに、上記基体も特に制限されるべきではなく、金属をはじめ、セラミックス、ガラスなどの無機物、紙、木材、プラスチックなどの有機物をいずれも用いることができる。
【００５０】
本実施形態に係る塗布物は、上述の金属被覆粒子を含んだ樹脂組成物を含むことにより、高い導電性を発揮することができる。
【００５１】
≪金属被覆粒子の製造方法≫
本実施形態に係る金属被覆粒子は、所定の濃度の酸を用いてコア粒子前駆体の表面に対し活性化処理を行う後述のコア粒子調製工程を含む限り、従来公知の手法を適宜用いることにより製造することができる。このため上記金属被覆粒子の製造方法は、特に制限されるべきではないが、次の方法とすることが好ましい。すなわち金属被覆粒子の製造方法は、コア粒子前駆体を準備する工程（準備工程）と、酸を用いてコア粒子前駆体の表面の活性化処理を行なうことにより、その表面が活性化されたコア粒子を調製する工程（コア粒子調製工程）と、表面が活性化されたコア粒子に対して無電解めっき処理を行なうことにより、コア粒子を金属被膜で被覆した金属被覆粒子を得る工程（金属被覆粒子作製工程）とを含む。以下、各工程について説明する。
【００５２】
＜準備工程＞
本工程では、コア粒子前駆体を準備する。この「コア粒子前駆体」は、上述の金属被覆粒子に含まれるコア粒子と同様の組成、および同等の形状を有するものであるものの、その表面状態が異なる。
【００５３】
したがってコア粒子前駆体としては、銅、アルミニウムおよびニッケルからなる群より選ばれる少なくとも１種であることが好ましく、銅であることがより好ましい。コア粒子前駆体の形状は、粒状、フレーク状、針状、繊維状、樹枝状、球状などの各形状を挙げることができるが、粒状または球状であることが好ましい。コア粒子前駆体の平均粒子径Ｄ５０は、０．１μｍ以上１００μｍ以下とすることができ、０．１μｍ以上１０μｍ以下であること好ましく、０．５μｍ以上８μｍ以下であることがより好ましい。コア粒子前駆体の平均粒子径Ｄ５０は、レーザー回折法により測定された粒度分布に基づき、その体積平均を算出して求められる体積平均粒径をいう。具体的には、レーザー回折・散乱式粒子径分布測定装置（商品名：「マイクロトラックＭＴ３３００ＥＸＩＩ」、マイクロトラック・ベル株式会社製）を用いることにより求めることができる。
【００５４】
＜コア粒子調製工程＞
本工程では、酸を用いてコア粒子前駆体の表面の活性化処理を行なうことにより、その表面が活性化されたコア粒子を調製する。具体的には、撹拌槽にコア粒子前駆体を投入し、さらに水などの溶媒を投入することにより、コア粒子前駆体を含むスラリーを調製する。次に、このスラリーに水などの溶媒で希釈した酸を添加して撹拌することにより、コア粒子前駆体の表面の活性化を行なう。さらにスラリーの洗浄処理をすることにより、上記の活性化を停止する。洗浄処理の方法は特に制限されず、たとえば洗浄液として水を用い、これを遠心分離機、漏斗などを用いて固液分離する方法を挙げることができる。
【００５５】
ここで「活性化処理」とは、コア粒子前駆体の表面の汚れなどを除去し、コア粒子前駆体の表面を清浄化された状態とするとともに、その表面の反応性が高められた状態とする表面処理をいう。したがって「活性化処理」は、コア粒子前駆体の表面の状態を変化させ、表面を荒らしてしまうような従来の強い表面処理とは異なる。これにより調製されたコア粒子は、エッチングなどによる乱れが発生していない表面を有することができる。
【００５６】
上記活性化処理に用いる酸としては、たとえば硝酸、硫酸、フッ酸などを挙げることができるが、硫酸であることが好ましい。上記活性化処理に用いる酸としては、金属被膜の材料として銀を用いる場合、塩化物イオンが残留すると銀イオンと結合して沈殿する恐れがあるので、塩酸等の塩化物イオンを含む酸以外の酸を用いることが好ましい。安全性の観点から、これらの溶媒は水であることが好ましいが、アルコールなどの有機溶媒を使用することも可能である。
【００５７】
酸の濃度は、コア粒子前駆体の表面において過剰なエッチングが進行することを避け、かつコア粒子前駆体において欠陥が生成されることを抑える観点から、スラリーに添加した後における硫酸換算の濃度として０．４質量％未満とすることが好ましく、０．３質量％以下とすることがより好ましい。これにより後述する無電解めっき処理において、コア粒子と金属被膜との界面に空隙が形成されることを抑えることができる。酸の濃度は、コア粒子前駆体の表面を活性化する観点から、スラリーに添加した後における硫酸換算の濃度として０．０５質量％以上とすることが好ましく、０．１質量％以上とすることがより好ましい。
【００５８】
コア粒子前駆体の表面の活性化処理に要する時間は、１分以上３０分以下であることが好ましい。上記の時間は、スラリーに酸を添加してから、洗浄処理に供するまでの時間を意味する。この時間が３０分を超えると、コア粒子前駆体の表面の過剰なエッチングが進行し易くなり、コア粒子前駆体の表面形状が荒れてしまう傾向がある。上記の時間が１分未満である場合、コア粒子前駆体の表面の活性化が不十分となる傾向がある。
【００５９】
本工程では、酸とともにシランカップリング剤を用いることができる。この場合、酸によりコア粒子前駆体の表面が清浄化されるため、上記表面にシランカップリング剤を均一に付着させることができる。シランカップリング剤の添加量は、スラリーに含まれるコア粒子前駆体の全量１００体積％に対して１体積％以上２０体積％以下であることが好ましい。このようなシランカップリング剤としては、アミノシラン、エポキシシランなどを挙げることができる。
【００６０】
＜金属被覆粒子作製工程＞
本工程では、表面が活性化されたコア粒子に対して無電解めっき処理を行なうことにより、コア粒子を金属被膜で被覆した金属被覆粒子を得る。具体的には、撹拌槽に水などの溶媒を投入し、さらに洗浄処理後の表面が活性化されたコア粒子を投入することにより、当該コア粒子を含むスラリーを調製する。次に、このスラリーを撹拌しながら、必要に応じて金属塩、還元剤および錯化剤等を含むめっき処理液を投入し、このめっき処理液および上記スラリーを含む反応液中で無電解めっき処理を行なう。その後、スラリーの洗浄処理をする。洗浄処理の方法は特に制限されず、洗浄液として水を用い、これを遠心分離機、漏斗などを用いて固液分離する方法を挙げることができる。
【００６１】
めっき処理液の溶媒としては、有機溶媒、水またはこれらの混合溶媒を用いることができる。有機溶媒を用いた場合、めっき処理速度が遅くなるので、緻密な金属被膜を形成するのに適している。一方、生産性を考慮した場合、めっき処理液の溶媒として水または上記混合溶媒を用いることが好ましい。めっき処理液を添加する前のスラリーに含まれる溶媒も、水、有機溶媒および上記混合溶媒をいずれも用いることができる。
【００６２】
めっき処理液に含まれる金属塩としては、従来公知の無電解めっき処理法に用いられる金属塩を用いることができる。なかでも有機溶媒、水、混合溶媒中で安定的に溶解できる金属塩が好ましい。具体的には、硝酸塩、硫酸塩、亜硝酸塩、シュウ酸塩、炭酸塩、塩化物、酢酸塩、乳酸塩、スルファミン酸塩、フッ化物、ヨウ化物およびシアン化物などを挙げることができる。この金属塩を構成する金属が、金属被膜を構成する。
【００６３】
めっき処理液に含まれる還元剤としては、従来公知の無電解めっき処理法に用いられる還元剤を用いることができる。具体的には、グルコース、サッカロースなどの糖類、セルロース、デンプン、グリコーゲンなどの多糖類、エチレングリコール、プロピレングリコール、グリセリンなどの多価アルコール類、次亜リン酸、ホルムアルデヒド、水素化ボロン、ジメチルアミンボラン、トリメチルアミンボラン、ヒドラジン酒石酸およびこれらの塩を用いることができる。ヒドラジン酒石酸は、アルカリ金属塩であることが好ましい。
【００６４】
めっき処理液に含まれる錯化剤としては、従来公知の無電解めっき処理法に用いられる錯化剤を用いることができる。具体的には、コハク酸などのカルボン酸、クエン酸および酒石酸などのオキシカルボン酸、グリシン、エチレンジアミン四酢酸（ＥＤＴＡ）、アミノ酢酸およびこれらの塩（アルカリ金属塩、アンモニウム塩など）、アンモニア水などを用いることができる。錯化剤を用いることによって、金属の再析出を抑制することができるため、安定的に金属被膜を成長させることができる。
【００６５】
めっき処理液のｐＨは、金属塩を構成する金属の種類によって適宜調整することが好ましい。めっき処理液に、水酸化ナトリウム、水酸化カリウムなどを添加することにより、そのｐＨをアルカリ性（ｐＨ８〜１２）に調整することができ、硫酸、硝酸、クエン酸などを添加することにより、そのｐＨを酸性（ｐＨ１〜６）にすることができる。さらに、これらを併用することによって、そのｐＨを中性（ｐＨ６〜８）にすることもできる。
【００６６】
無電解めっき処理を行なう際の反応液の温度は、金属被膜となる金属の種類によって適宜調整することが好ましい。たとえば金属被膜が銀からなる場合、５℃以上４０℃以下が好ましく、１０℃以上３０℃以下がより好ましい。無電解めっき処理時には、表面が活性化されたコア粒子が沈降しない程度に反応液を撹拌することが好ましい。
【００６７】
上述した金属被覆粒子の製造方法では、金属被覆粒子の表面を保護処理する工程をさらに備えることができる。金属被覆粒子の表面を保護処理する工程は、上記金属被覆粒子作製工程に続いて行なうことができる。これにより、金属被覆粒子の表面に金属被膜の腐食抑制などを目的とした保護層を形成することができる。
【００６８】
上述の保護層を形成する方法は特に制限されないが、保護層の材料となる脂肪酸、脂肪酸塩、界面活性剤、キレート剤、有機金属化合物などを含む溶液中に、金属被覆粒子を投入しスラリーとする方法を例示することができる。保護層の形成後には金属被覆粒子を洗浄処理することが好ましい。この洗浄処理では、洗浄液としてたとえば水または有機溶媒を用い、この洗浄液を加えたスラリーを遠心分離機、漏斗などを用いて固液分離する。これにより、保護層が形成された金属被覆粒子を得ることができる。
【００６９】
以上の工程を実施することにより、金属被覆粒子を含むスラリーを得ることができ、これを乾燥させることにより、金属被覆粒子を得ることができる。本実施形態に係る金属被覆粒子の製造方法により製造された金属被覆粒子は、コア粒子と、コア粒子を被覆する金属被膜とを含み、コア粒子と金属被膜との界面に存在する空隙が極めて少ないため、優れた導電性を有することができる。
【実施例】
【００７０】
以下、実施例を挙げて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００７１】
［金属被覆粒子の製造］
以下の各工程を実施することにより、実施例１〜４および比較例１〜３の金属被覆粒子を製造した。
【００７２】
＜実施例１＞
（準備工程）
まず、銅粒子（コア粒子前駆体）からなる粉末（商品名：「ＳＦＲ−Ｃｕ  ２μｍ」、日本アトマイズ加工株式会社製）を準備した。この銅粒子の平均粒子径Ｄ５０を上述の方法により測定したところ１．９μｍであった。
【００７３】
（コア粒子調製工程）
次に、撹拌槽に準備した上記銅粒子からなる粉末１００ｇ、イオン交換水４０ｍｌを投入することによりスラリーを調製した。次に、このスラリーに硫酸水溶液を添加することにより、硫酸濃度が０．１質量％になるように調製し、かつ１分間撹拌した。このときの撹拌槽内の温度は２０℃であった。撹拌後、スラリーの固液分離を行なうとともにイオン交換水で洗浄した。これにより、表面が活性化されたコア粒子としての粒子Ａを得た。
【００７４】
（金属被覆粒子作製工程）
次に、他の撹拌槽にイオン交換水９００ｍｌを投入し、さらに粒子Ａの全量を投入して１分間撹拌することにより、粒子Ａを含むスラリーを調製した。次に、このスラリーに下記（１）および（２）の水溶液をその順に投入し、３０分間撹拌することにより、無電解めっき処理を行なった。このときの撹拌槽内の温度は３０℃であった。
【００７５】
（１）  エチレンジアミン四酢酸四ナトリウム８５ｇをイオン交換水７００ｍｌに溶解させた水溶液
（２）  硝酸銀３６．４７ｇをイオン交換水４５ｍｌに溶解させた水溶液。
【００７６】
上記エチレンジアミン四酢酸四ナトリウムは、錯化材に相当する。上記硝酸銀は、金属塩に相当する。無電解めっき処理の後、スラリーの固液分離を行なうとともにイオン交換水で洗浄した。これにより、実施例１の金属被覆粒子を得た。
【００７７】
実施例１の金属被覆粒子は、銅からなるコア粒子と、銀からなる金属被膜とを有し、目視において白色を呈していた。
【００７８】
＜実施例２＞
コア粒子調製工程において、スラリーに硫酸水溶液を添加することにより、硫酸濃度が０．２質量％になるように調製したこと以外については、実施例１と同じ方法を用いることにより、金属被覆粒子を作製した。実施例２の金属被覆粒子も、銅からなるコア粒子と、銀からなる金属被膜とを有し、目視において白色を呈していた。
【００７９】
＜実施例３＞
コア粒子調製工程において、スラリーに硫酸水溶液を添加することにより、硫酸濃度が０．３質量％になるように調製したこと以外については、実施例１と同じ方法を用いることにより、金属被覆粒子を作製した。実施例３の金属被覆粒子も、銅からなるコア粒子と、銀からなる金属被膜とを有し、目視において白色を呈していた。
【００８０】
＜実施例４＞
準備工程において、平均粒子径Ｄ５０が５．３μｍである銅粒子（コア粒子前駆体）からなる粉末（商品名：「ＳＦＲ−Ｃｕ  ５μｍ」、日本アトマイズ加工株式会社製）を準備したこと以外については、実施例１と同じ方法を用いることにより、金属被覆粒子を作製した。実施例４の金属被覆粒子も、銅からなるコア粒子と、銀からなる金属被膜とを有し、目視において白色を呈していた。
【００８１】
＜比較例１＞
コア粒子調製工程において、スラリーに硫酸水溶液を添加することにより、硫酸濃度が０．４質量％になるように調製したこと以外については、実施例１と同じ方法を用いることにより、金属被覆粒子を作製した。比較例１の金属被覆粒子も、銅からなるコア粒子と、銀からなる金属被膜とを有し、目視において白色を呈していた。
【００８２】
＜比較例２＞
コア粒子調製工程において、スラリーに硫酸水溶液を添加することにより、硫酸濃度が０．５質量％になるように調製したこと以外については、実施例１と同じ方法を用いることにより、金属被覆粒子を作製した。比較例２の金属被覆粒子も、銅からなるコア粒子と、銀からなる金属被膜とを有し、目視において白色を呈していた。
【００８３】
＜比較例３＞
準備工程において、平均粒子径Ｄ５０が５．３μｍである銅粒子（コア粒子前駆体）からなる粉末（商品名：「ＳＦＲ−Ｃｕ  ５μｍ」、日本アトマイズ加工株式会社製）を準備したこと以外については、比較例２と同じ方法を用いることにより、金属被覆粒子を作製した。比較例３の金属被覆粒子も、銅からなるコア粒子と、銀からなる金属被膜とを有し、目視において白色を呈していた。
【００８４】
［特性評価］
＜金属被覆粒子におけるコア粒子の面積比率の平均値＞
実施例１〜４および比較例１〜３の金属被覆粒子を、それぞれ市販のエポキシ樹脂中へ、金属被覆粒子が２０質量％含まれるように分散し、かつこの樹脂を固化させることにより、樹脂固化物を得た。続いて、この樹脂固化物を切断することにより切断面を得た。この切断面に対してＦＥ−ＳＥＭ（商品名：「ＪＳＭ−５５１０」、日本電子株式会社製）を用いて粒径が０．１μｍ以上１０μｍ以下である金属被覆粒子が少なくとも５個含まれるように電子顕微鏡像を準備した。さらに電子顕微鏡像における粒径が０．１μｍ以上１０μｍ以下である金属被覆粒子すべてに対し、それぞれコア粒子の面積Ａcと、空隙の面積Ａvとを求めるとともに、面積Ａvが最も大きいものから順に４個の金属被覆粒子を選択した。この選択した金属被覆粒子におけるコア粒子の面積比率Ａc／（Ａc＋Ａv）×１００（％）をそれぞれ求めるとともに、上記４個の面積比率の平均値を求めた。ここでは電子顕微鏡像を５視野（視野１〜視野５）準備した上で、この５視野に対して上述の計算を行なうことによって５つの平均値を得た。さらに、この５つの平均値に対する平均値を求め、これを上記面積比率の平均値とした。その結果を表１〜表７に示す。
【００８５】
ここで表１は、実施例１の金属被覆粒子に関し、面積Ａvが最も大きいものから順に選択された４個の金属被覆粒子（Ｎｏ．１〜Ｎｏ．４）におけるコア粒子の面積比率の実測値およびその平均値（表中のＡｖｒ．で表す）を示す。表２は、実施例２の金属被覆粒子に関し、面積Ａvが最も大きいものから順に選択された４個の金属被覆粒子（Ｎｏ．１〜Ｎｏ．４）におけるコア粒子の面積比率の実測値およびその平均値（表中のＡｖｒ．で表す）を示す。表３は、実施例３の金属被覆粒子に関し、面積Ａvが最も大きいものから順に選択された４個の金属被覆粒子（Ｎｏ．１〜Ｎｏ．４）におけるコア粒子の面積比率の実測値およびその平均値（表中のＡｖｒ．で表す）を示す。表４は、実施例４の金属被覆粒子に関し、面積Ａvが最も大きいものから順に選択された４個の金属被覆粒子（Ｎｏ．１〜Ｎｏ．４）におけるコア粒子の面積比率の実測値およびその平均値（表中のＡｖｒ．で表す）を示す。表５は、比較例１の金属被覆粒子に関し、面積Ａvが最も大きいものから順に選択された４個の金属被覆粒子（Ｎｏ．１〜Ｎｏ．４）におけるコア粒子の面積比率の実測値およびその平均値（表中のＡｖｒ．で表す）を示す。表６は、比較例２の金属被覆粒子に関し、面積Ａvが最も大きいものから順に選択された４個の金属被覆粒子（Ｎｏ．１〜Ｎｏ．４）におけるコア粒子の面積比率の実測値およびその平均値（表中のＡｖｒ．で表す）を示す。表７は、比較例３の金属被覆粒子に関し、面積Ａvが最も大きいものから順に選択された４個の金属被覆粒子（Ｎｏ．１〜Ｎｏ．４）におけるコア粒子の面積比率の実測値およびその平均値（表中のＡｖｒ．で表す）を示す。
【００８６】
さらに、図１（ａ）に、実施例２の金属被覆粒子を撮影した電子顕微鏡像（ＦＥ−ＳＥＭ像）の一例を示し、図１（ｂ）に、比較例２の金属被覆粒子を撮影した電子顕微鏡像（ＦＥ−ＳＥＭ像）の一例を示す。図２（ａ）に、実施例４の金属被覆粒子を撮影した電子顕微鏡像（ＦＥ−ＳＥＭ像）の一例を示し、図２（ｂ）に、比較例３の金属被覆粒子を撮影した電子顕微鏡像（ＦＥ−ＳＥＭ像）の一例を示す。
【００８７】
【表１】
2020020000.tif 000003
【００８８】
【表２】
2020020000.tif 000004
【００８９】
【表３】
2020020000.tif 000005
【００９０】
【表４】
2020020000.tif 000006
【００９１】
【表５】
2020020000.tif 000007
【００９２】
【表６】
2020020000.tif 000008
【００９３】
【表７】
2020020000.tif 000009
【００９４】
＜導電性評価＞
実施例１〜４および比較例１〜３の金属被覆粒子と、ビヒクル（商品名：「ニッペアクリルオートクリヤースーパー」、日本ペイント社製）とを混練することにより、樹脂組成物（以下、「導電性樹脂組成物」とも記す）を作製した。導電性樹脂組成物における配合量（金属被覆粒子：樹脂）は６０体積％：４０体積％とした。
【００９５】
上記導電性樹脂組成物を、乾燥後の塗膜厚さが３０〜４０μｍとなるようにアプリケーターを用いてＰＥＴフィルム上に塗布し、８０℃で１分間乾燥することにより塗膜（以下、「実施例１〜４および比較例１〜３の塗膜」とも記す）を形成した。塗膜の厚みは、デジマチック標準外側マイクロメータ（商品名：「ＩＰ６５  COOLANT  PROOF  Micrometer」、株式会社ミツトヨ製）で測定することによって確認した。
【００９６】
実施例１〜４および比較例１〜３の塗膜について、四探針式表面抵抗測定器（商品名：「ロレスタＧＰ」、株式会社三菱アナリテック製）を用いて任意の３点を測定し、その平均値を比抵抗値（Ω・ｃｍ）とした。具体的には、上記塗膜の寸法、平均塗膜厚み、測定点の座標を四探針式表面抵抗測定器にデータ入力し、自動的に計算させることによって得られる値をそれぞれ、実施例１〜４および比較例１〜３の塗膜の比抵抗値とした。その結果を、表８に示す。
【００９７】
表８では、結果の一覧性を目的として、実施例１〜４および比較例１〜３の金属被覆粒子に関し、そのコア粒子の平均粒子径、コア粒子調製工程におけるスラリーの硫酸濃度、面積比率の平均値、コア粒子１００質量部に対する金属被膜の含有量（質量部［pts.mass］）についても示した。コア粒子の「平均粒子径」は、上述のＦＥ−ＳＥＭを用いた測定方法により求めた円相当径に基づいて算出した。金属被膜の含有量については、上述のように原子吸光光度法に基づき、原子吸光分光光度計（商品名：「Ａ−１０００」、株式会社日立ハイテクフィールディング製）を用いて測定した。
【００９８】
【表８】
2020020000.tif 000010
【００９９】
＜考察＞
表１〜８を参照し、実施例１〜４の金属被覆粒子は、視野１〜視野５の金属被覆粒子におけるコア粒子の面積比率の平均値がいずれも９０％を超えていた。一方、比較例１〜３の金属被覆粒子は、いずれも上記面積比率の平均値が９０％未満であった。さらに実施例１〜４の塗膜は、比較例１〜３の塗膜よりも比抵抗値が低く、導電性に優れていた。
【０１００】
以上のように本発明の実施の形態および実施例について説明を行なったが、上述の各実施の形態および実施例の構成を適宜組み合わせることも当初から予定している。
【０１０１】
今回開示された実施の形態および実施例はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【図１】
2020020000.tif 000011
【図２】
2020020000.tif 000012