(57)【要約】    【課題】  金属ポストを有するプリント配線板の提供    【解決手段】  実施形態のプリント配線板１０は、樹脂層５０ＡＲと樹脂層５０ＡＲ内に分散されている複数の無機粒子５０ＡＰとからなる最外の樹脂絶縁層５０Ａと、最外の樹脂絶縁層５０Ａ内に埋まっている部分（埋込部分）５８ＡＥと埋込部分５８ＡＥに繋がっていて最外の樹脂絶縁層５０Ａから突出する部分（突出部）５８ＡＰとからなる金属ポスト５８Ｐ、とを有する。そして、最外の樹脂絶縁層５０Ａは露出面Ｆを有し、露出面Ｆは樹脂層５０ＡＲの表面ＦＲと樹脂層５０ＡＲの表面ＦＲから露出する無機粒子５０ＡＰの表面ＦＰで形成される。【選択図】  図１
2020202205.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂層と前記樹脂層内に分散されている複数の無機粒子とからなる最外の樹脂絶縁層を準備することと、
電子部品を搭載するための金属ポストを形成することと、
前記最外の樹脂絶縁層内に前記金属ポストを埋めることと、
前記金属ポストの一部といくつかの前記無機粒子が突出するように、前記最外の樹脂絶縁層を薄くすることと、
前記最外の樹脂絶縁層から突出している前記無機粒子を除去すること、とを含むプリント配線板の製造方法。
【請求項２】
請求項１のプリント配線板の製造方法であって、前記無機粒子を除去することにより、前記最外の樹脂絶縁層の露出面が露出し、前記露出面は前記樹脂層の表面と前記樹脂層の表面から露出する前記無機粒子の表面で形成される。
【請求項３】
請求項２のプリント配線板の製造方法であって、前記露出面を形成する前記無機粒子のそれぞれは前記樹脂層内に部分的に埋まっている。
【請求項４】
請求項３のプリント配線板の製造方法であって、前記樹脂層内に埋まっている前記無機粒子は、前記樹脂層内に埋まっている第１部分と前記樹脂層から突出する第２部分で形成され、前記第１部分の体積は前記第２部分の体積より大きい。
【請求項５】
請求項１のプリント配線板の製造方法であって、前記薄くすることはプラズマ処理を含み、前記除去することはウェットブラスト処理を含む。
【請求項６】
請求項１のプリント配線板の製造方法であって、前記最外の樹脂絶縁層は繊維からなる補強材を含まない。
【請求項７】
樹脂層と前記樹脂層内に分散されている複数の無機粒子とからなる最外の樹脂絶縁層と、
前記最外の樹脂絶縁層内に埋まっている部分（埋込部分）と前記埋込部分に繋がっていて前記最外の樹脂絶縁層から突出する部分（突出部）とからなる金属ポスト、とを有するプリント配線板であって、
前記最外の樹脂絶縁層は露出面を有し、前記露出面は前記樹脂層の表面と前記樹脂層の表面から露出する前記無機粒子の表面で形成される。
【請求項８】
請求項７のプリント配線板であって、前記突出部の高さは、３μｍ以上、１０μｍ以下である。
【請求項９】
請求項７のプリント配線板であって、前記露出面はプラズマ処理と前記プラズマ処理後のウェットブラスト処理により形成される。
【請求項１０】
請求項７のプリント配線板であって、前記露出面を形成する前記無機粒子のそれぞれは前記樹脂層内に部分的に埋まっている。
【請求項１１】
請求項１０のプリント配線板であって、前記樹脂層内に埋まっている前記無機粒子は、前記樹脂層内に埋まっている第１部分と前記樹脂層から突出する第２部分で形成され、前記第１部分の体積は前記第２部分の体積より大きい。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、金属ポストを有するプリント配線板とそのプリント配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１は、絶縁層から突出するビア導体を有する配線基板の製造方法を開示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−３４３２４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１では、絶縁層の一部をエッチングすることで、ビア導体の一部が絶縁層の表面から突出する。エッチングの例はサンドブラストである。サンドブラストで選択的に絶縁層をエッチングすることは難しいと考えられる。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明に係るプリント配線板の製造方法は、樹脂層と前記樹脂層内に分散されている複数の無機粒子とからなる最外の樹脂絶縁層を準備することと、電子部品を搭載するための金属ポストを形成することと、前記最外の樹脂絶縁層内に前記金属ポストを埋めることと、
前記金属ポストの一部といくつかの前記無機粒子が突出するように、前記最外の樹脂絶縁層を薄くすることと、前記最外の樹脂絶縁層から突出している前記無機粒子を除去すること、とを含む。
【０００６】
本発明に係るプリント配線板は、樹脂層と前記樹脂層内に分散されている複数の無機粒子とからなる最外の樹脂絶縁層と、前記最外の樹脂絶縁層内に埋まっている部分（埋込部分）と前記埋込部分に繋がっていて前記最外の樹脂絶縁層から突出する部分（突出部）とからなる金属ポスト、とを有する。そして、前記最外の樹脂絶縁層は露出面を有し、前記露出面は前記樹脂層の表面と前記樹脂層の表面から露出する前記無機粒子の表面で形成される。
【０００７】
[実施形態の効果]
例えば、露出面が樹脂層のみで形成されると、露出面とアンダーフィル間の角度（接触角）が大きすぎる。例えば、露出面が無機粒子のみで形成されると、露出面とアンダーフィル間の角度（接触角）が小さすぎる。しかしながら、本発明の実施形態のプリント配線板によれば、最外の樹脂絶縁層の露出面は樹脂層の表面と樹脂層の表面から露出する無機粒子の表面で形成される。そのため、露出面とアンダーフィル間の接触角の大きさを適切な範囲に制御することができる。露出面上にアンダーフィルが形成されても、不具合の発生を抑えることができる。例えば、プリント配線板上に第１電子部品と第２電子部品が実装される。まず、プリント配線板上に第１電子部品が実装される。その後、第１電子部品と露出面間にアンダーフィルが充填される。その時、第２電子部品を実装するための金属ポストやパッド上にアンダーフィルが至らない。第２電子部品を実装するための金属ポストやパッドはアンダーフィルで覆われない。
【０００８】
本発明の実施形態のプリント配線板の製造方法は、最外の樹脂絶縁層から突出している無機粒子を除去することを含む。そのため、最外の樹脂絶縁層に含まれる無機粒子に起因する不具合を抑えることができる。不具合の例は、歩留まりの低下やショートの発生である。最外の樹脂絶縁層上にアンダーフィルが形成されるとき、アンダーフィルが過剰に広がらない。第２電子部品を実装するためのパッドや金属ポストをアンダーフィルで覆うことは難しい。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１（Ａ）は第１実施形態のプリント配線板の断面図であり、図１（Ｂ）は、応用例の断面図であり、図１（Ｃ）は金属ポストの径と隣接する金属ポスト間のピッチ、隣接する金属ポスト間の距離を示す。
【図２】第１実施形態のプリント配線板の製造工程図
【図３】第１実施形態のプリント配線板の製造工程図
【図４】図４（Ａ）は図１（Ａ）のプリント配線板の一部を示し、図４（Ｂ）は金属ポストの拡大図であり、図４（Ｃ）は第２実施形態のプリント配線板の断面図である。
【図５】図５（Ａ）は最外の樹脂絶縁層を示し、図５（Ｂ）は最外の樹脂絶縁層から突出している無機粒子を示す顕微鏡写真であり、図５（Ｃ）は露出面を示す顕微鏡写真である。
【図６】第２実施形態のプリント配線板の製造工程図
【発明を実施するための形態】
【００１０】
[第１実施形態]
図１（Ａ）は、第１実施形態のプリント配線板１０の断面を示す。プリント配線板１０は、最外の樹脂絶縁層（第１樹脂絶縁層）５０Ａと最外の樹脂絶縁層５０Ａから突出する金属ポスト５８Ｐを有する。
【００１１】
図５（Ａ）に示されるように、最外の樹脂絶縁層５０Ａは樹脂層５０ＡＲと樹脂層５０ＡＲ内に分散されている複数の無機粒子５０ＡＰで形成されている。最外の樹脂絶縁層５０Ａは繊維で形成される補強材を含まない。繊維で形成される補強材の例はガラスクロスである。最外の樹脂絶縁層５０Ａは露出面Ｆと露出面Ｆと反対側の第２面Ｓを有する。図５（Ｃ）は露出面Ｆを示す顕微鏡写真である。図５（Ａ）と図５（Ｃ）に示されるように、露出面Ｆは樹脂層５０ＡＲの表面ＦＲと樹脂層５０ＡＲの表面ＦＲから露出する無機粒子５０ＡＰの表面ＦＰで形成される。
【００１２】
無機粒子５０ＡＰの例はシリカやアルミナである。無機粒子５０ＡＰの形状の例は球である。
【００１３】
露出面Ｆを形成する無機粒子５０ＡＰのそれぞれは樹脂層５０ＡＲ内に部分的に埋まっている。樹脂層５０ＡＲ内に埋まっている無機粒子５０ＡＰは、樹脂層５０ＡＲ内に埋まっている第１部分５０ＡＰ１と樹脂層５０ＡＲから突出する第２部分５０ＡＰ２で形成される。第１部分５０ＡＰ１の体積は第２部分５０ＡＰ２の体積より大きい。
【００１４】
金属ポスト５８Ｐは、最外の樹脂絶縁層５０Ａ内に埋まっている部分（埋込部分）５８ＡＥと最外の樹脂絶縁層５０Ａの露出面Ｆから突出する部分（突出部）５８ＡＰで形成されている。突出部５８ＡＰは埋込部分５８ＡＥに繋がっていて、露出面Ｆから突出している。埋込部分５８ＡＥと突出部５８ＡＰは一体的に形成されている。埋込部分５８ＡＥと突出部５８ＡＰは連続している。埋込部分５８ＡＥと突出部５８ＡＰとの間に界面は存在しない。金属ポスト５８Ｐが突出しているので、金属ポスト５８Ｐはストレスを受けやすい。しかしながら、埋込部分５８ＡＥと突出部５８ＡＰは連続しているので、両者間で接続信頼性が低下し難い。
【００１５】
図１（Ａ）に示されるプリント配線板１０は、第１樹脂絶縁層（最外の樹脂絶縁層）５０Ａと、第１樹脂絶縁層５０Ａの露出面Ｆ上に形成されている金属ポスト５８Ｐと、第１樹脂絶縁層５０Ａの第２面Ｓ上に形成されている第２導体層５８Ｂと、第１樹脂絶縁層５０Ａを貫通し、金属ポスト５８Ｐと第２導体層５８Ｂとを接続する第１ビア導体６０Ａを有する。図１（Ａ）の例では、プリント配線板１０は、さらに、第１樹脂絶縁層５０Ａの第２面Ｓと第２導体層５８Ｂ上に形成されている第２樹脂絶縁層５０Ｂと、第２樹脂絶縁層５０Ｂ上に形成されている第３導体層５８Ｃと、第２樹脂絶縁層５０Ｂを貫通し、第２導体層５８Ｂと第３導体層５８Ｃとを接続する第２ビア導体６０Ｂを有する。第２樹脂絶縁層５０Ｂは第３面と第３面と反対側の第４面を有する。第２面Ｓと第３面が向かい合っている。第４面上に第３導体層５８Ｃが形成されている。
プリント配線板１０は、さらに、第２樹脂絶縁層５０Ｂの第４面と第３導体層５８Ｃ上にソルダーレジスト層７０を有することができる。ソルダーレジスト層７０は第３導体層５８Ｃを露出する開口７１を有する。
【００１６】
第１樹脂絶縁層５０Ａは、露出面Ｆ側に凹部５８０を有する。凹部５８０内に金属ポスト５８Ｐを含む第１導体層５８Ａが形成されている。図１（Ａ）に示されるように、金属ポスト５８Ｐを含む第１導体層５８Ａは凹部５８０内に形成されている部分５８ＡＥと第１樹脂絶縁層５０Ａの露出面Ｆから突出している部分（突出部）５８ＡＰで形成されている。凹部５８０内に形成されている部分５８ＡＥは第１樹脂絶縁層５０Ａ内に埋まっている。部分５８ＡＥは埋込部分である。
【００１７】
金属ポスト５８Ｐは、上面５８Ａｔと上面５８Ａｔと反対側の下面５８Ａｂを有する。下面５８Ａｂに第１ビア導体６０Ａが至っている。図１（Ａ）は、上面５８Ａｔに垂直な面でプリント配線板１０を切断することで得られる図を示している。
【００１８】
図４（Ａ）は、図１（Ａ）の一部を示している。図４（Ａ）に示されるように、金属ポスト５８Ｐは上面５８Ａｔと下面５８Ａｂとの間に第１の側壁５８Ｌ１と第２の側壁５８Ｌ２とを有する。第１の側壁５８Ｌ１と第２の側壁５８Ｌ２は凹凸５８αを有する。金属ポスト５８Ｐの側面５８Ａｓは凹凸５８αを有する。埋込部分５８ＡＥの側面５８Ａｓのみが凹凸５８αを有しても良い。突出部５８ＡＰを介し埋込部分５８ＡＥにストレスが伝わっても、金属ポスト５８Ｐと第１樹脂絶縁層５０Ａ間で剥離が発生し難い。
金属ポスト５８Ｐは突出部５８ＡＰの上面５８Ａｔに凹凸５８βを有することができる。金属ポスト５８Ｐは埋込部分５８ＡＥの下面５８Ａｂに凹凸５８αを有することができる。上面５８Ａｔ上の凹凸５８βと金属ポスト５８Ｐの側面上の凹凸５８αは別々に形成される。
【００１９】
図４（Ａ）に示されるように、突出部５８ＡＰは高さｔ４を有する。高さｔ４は上面５８Ａｔと露出面Ｆとの間の距離である。高さｔ４は、３μｍ以上である。プリント配線板１０と電子部品９間の接続信頼性を高くすることができる。高さｔ４は、１０μｍ以下である。ヒートサイクル時、突出部５８ＡＰの変形を小さくすることができる。プリント配線板１０の信頼性が長い期間保たれる。高さｔ４は、３μｍ以上、１０μｍ以下である。プリント配線板１０上に４以上の電子部品９が実装されても、各電子部品９とプリント配線板１０間の接続信頼性を高くすることができる。
【００２０】
図４（Ａ）に示されるように、埋込部分５８ＡＥは厚みｔ３を有する。厚みｔ３は露出面Ｆと下面５８Ａｂとの間の距離である。厚みｔ３は高さｔ４より大きい（関係１）。プリント配線板１０の熱膨張係数と電子部品９の熱膨張係数は異なる。両者の熱膨張係数の差により、突出部５８ＡＰが変形しやすい。しかしながら、プリント配線板１０は関係１を有するので、埋込部分５８ＡＥが突出部５８ＡＰの変形を抑制することができる。
【００２１】
図４（Ａ）に示されるように、金属ポスト５８Ｐは厚みｔ１を有する。第２導体層５８Ｂは厚みｔ２を有する。厚みｔ２と厚みｔ３は略等しい。厚みｔ３と厚みｔ２が等しいと、プリント配線板内の応力の偏りを防ぐことができる。
厚みｔ１は厚みｔ２より大きい。そのため、プリント配線板１０の露出面Ｆ側が強化される。露出面Ｆの平坦性を高くすることができる。各突出部５８ＡＰの上面５８Ａｔを同一平面上に位置することができる。プリント配線板１０に電子部品９を容易に実装することができる。プリント配線板１０と電子部品９間の接続信頼性を高くすることができる。プリント配線板１０上に４以上の電子部品９が実装されても、プリント配線板１０と各電子部品９間の接続信頼性が長期に渡って維持される。
【００２２】
図４（Ａ）に示されるように、埋込部分５８ＡＥの第１の側壁５８Ｌ１と埋込部分５８ＡＥの第２の側壁５８Ｌ２との間の距離は、露出面Ｆから下面５８Ａｂに向かって徐々に小さくなっている。そして、下面５８Ａｂに繋がっている第１ビア導体６０Ａは第２面Ｓから下面５８Ａｂに向かって徐々に細くなっている。このように、埋込部分５８ＡＥと第１ビア導体６０Ａは第１樹脂絶縁層５０Ａに埋まっていて、両者は下面５８Ａｂに向かって小さくなっている。そのため、第１樹脂絶縁層５０Ａ内に埋まっている導体が良いバランスで配置される。各突出部５８ＡＰの高さｔ４が一致しやすい。各突出部５８ＡＰの上面５８Ａｔの位置が同じ位置に位置しやすい。
【００２３】
図４（Ａ）に示されるように、突出部５８ＡＰの第１の側壁５８Ｌ１と突出部５８ＡＰの第２の側壁５８Ｌ２は、上面５８Ａｔから露出面Ｆに向かって曲がっている。突出部５８ＡＰの第１の側壁５８Ｌ１と第２の側壁５８Ｌ２は外側に向かって膨らんでいる。上面５８Ａｔの位置での第１の側壁５８Ｌ１と第２の側壁５８Ｌ２間の距離は、露出面Ｆの位置での第１の側壁５８Ｌ１と第２の側壁５８Ｌ２間の距離より小さい。突出部５８ＡＰの側面が図４（Ａ）に示される形状を有すると、突出部５８ＡＰの側面を介して伝えられるストレスが最短距離で第１樹脂絶縁層５０Ａに伝わらない。第１樹脂絶縁層５０Ａにクラックが発生し難い。
【００２４】
図４（Ｂ）は、金属ポスト５８Ｐの拡大図である。図４（Ｂ）の例では、プリント配線板１０は、埋込部分５８ＡＥの側面と第１樹脂絶縁層５０Ａとの間に隙間５８Ａｄを有する。隙間５８Ａｄにより、金属ポスト５８Ｐから第１樹脂絶縁層５０Ａに至るストレスの大きさを小さくすることができる。第１樹脂絶縁層５０Ａにクラックが発生し難い。隙間５８Ａｄは埋込部分５８ＡＥの側面５８Ａｓに沿っている。隙間５８Ａｄは露出面Ｆから下面５８Ａｂまで至る。あるいは、隙間５８Ａｄは露出面Ｆから露出面Ｆと下面５８Ａｂとの中間辺りの位置まで至る。
【００２５】
図４（Ａ）に示されるように、突出部５８ＡＰの上面５８Ａｔと側面上に耐食層６１が形成されている。耐食層６１の例は、Ｎｉ層／Ｐｄ層／Ａｕ層である。Ｎｉ層／Ｐｄ層／Ａｕ層は、Ｎｉ層とＮｉ層上のＰｄ層とＰｄ層上のＡｕ層であって、Ｎｉ層は上面５８Ａｔ上に形成されている。耐食層６１の別例は、Ｎｉ／Ａｕである。
プリント配線板１０が隙間５８Ａｄを有する場合、耐食層６１が隙間５８Ａｄ内に入り込む。そのため、隙間５８Ａｄに水分が溜まり難い。プリント配線板１０の絶縁信頼性の低下を防ぐことができる。
【００２６】
図１（Ｂ）は第１実施形態のプリント配線板１０の応用例１１１を示す。図１（Ｂ）に示されるように、プリント配線板１０は金属ポスト５８Ｐ上に半田バンプ７４を有することができる。半田バンプ７４を介して電子部品９がプリント配線板１０上に実装される。電子部品９の電極９２と金属ポスト５８Ｐが半田バンプ７４で接続される。
【００２７】
図１（Ｂ）に示されるように、金属ポスト５８Ｐは、第１電子部品９０を搭載するための第１金属ポスト５８Ｐ１と第２電子部品８０を搭載するための第２金属ポスト５８Ｐ２を有することができる。第１電子部品９０の例はロジックであり、第２電子部品８０の例はメモリである。
【００２８】
プリント配線板１０と第１電子部品９０間にアンダーフィル８８を充填することができる。プリント配線板１０が露出面Ｆを有するので、第２金属ポスト５８Ｐ２の上面５８Ａｔがアンダーフィル８８で覆われない。その後、第２金属ポスト５８Ｐ２を介し、プリント配線板１０に第２電子部品８０を実装することができる。例えば、露出面Ｆの算術平均粗さ（Ｒａ）は０．１μｍ以上、０．５μｍ以下である。プリント配線板１０と第１電子部品９０間に充填されるアンダーフィル８８の広がりを制御することができる。そのため、アンダーフィル８８が第２金属ポスト５８Ｐ２の上面５８Ａｔを覆わない。隣接する第１金属ポスト５８P１と第２金属ポスト５８P２間の距離を小さくすることができる。第２金属ポスト５８P２と第２電子部品８０間の接続信頼性を高くすることができる。例えば、露出面Ｆの接触角は３０度以上、６０度以下である。アンダーフィル８８の広がりを小さくすることができる。第１電子部品９０と第２電子部品８０間の距離を小さくすることができる。第１電子部品９０と第２電子部品８０間を伝送するデータが劣化し難い。
【００２９】
[第１実施形態のプリント配線版の製造方法]
第１実施形態のプリント配線板の製造方法が図２と図３に示される。
銅張積層板２０と銅箔２６が準備される。銅張積層板２０上に銅箔２６が積層される。銅箔２６上にめっきレジストが形成される。電解めっきで電解銅めっき膜４６から成る第１導体層５８Ａがめっきレジストから露出する銅箔２６上に形成される。めっきレジストが除去される。第１導体層５８Ａの表面に凹凸５８αが形成される（図２（Ａ））。第１面Ｅと第１面Ｅと反対側の第２面Ｓとを有する第１樹脂絶縁層５０Ａが準備される。第１面Ｅと銅箔２６が向かい合うように、銅箔２６上に第１樹脂絶縁層５０Ａが積層される。この時、第１樹脂絶縁層５０Ａ内に第１導体層５８Ａが埋まる。第１樹脂絶縁層５０Ａを貫通し、第１導体層５８Ａに至る第１ビア導体６０Ａ用の第１開口５３が形成される。続いて、セミアディティブ法で、第１樹脂絶縁層５０Ａの第２面Ｓ上に第２導体層５８Ｂが形成される。同時に、第２導体層５８Ｂと第１導体層５８Ａとを接続する第１ビア導体６０Ａが第１開口５３内に形成される（図２（Ｂ））。第１樹脂絶縁層５０Ａの第２面Ｓと第２導体層５８Ｂ上に第２樹脂絶縁層５０Ｂが形成される。その後、第２樹脂絶縁層５０Ｂを貫通し、第２導体層５８Ｂに至る第２ビア導体６０Ｂ用の第２開口５４が形成される。続いて、セミアディティブ法で、第２樹脂絶縁層５０Ｂ上に第３導体層５８Ｃが形成される。同時に、第２導体層５８Ｂと第３導体層５８Ｃとを接続する第２ビア導体６０Ｂが第２開口５４内に形成される。第２樹脂絶縁層５０Ｂと第３導体層５８Ｃ上にソルダーレジスト層７０が形成される（図２（Ｃ））。ソルダーレジスト層７０は第３導体層５８Ｃを露出する開口７１を有する。銅箔２６上に図２（Ｃ）に示される中間体１１０が形成される。
【００３０】
銅箔２６と中間体１１０との間で両者が分離される（図３（Ａ））。銅箔２６がエッチングで除去される（図３（Ｂ））。第１樹脂絶縁層５０Ａの第１面Ｅと第１導体層５８Ａのトップ面５８Ａｔｐが露出する。第１導体層５８Ａのトップ面５８Ａｔｐは銅箔２６と接している面である。
第１面Ｅを除去することで、第１樹脂絶縁層５０Ａの一部が除去される（図３（Ｃ））。第１樹脂絶縁層５０Ａの厚みが薄くなる。第２面Ｓと反対側の露出面Ｆを有する第１樹脂絶縁層５０Ａが形成される。第１導体層５８Ａの一部が第１樹脂絶縁層５０Ａの露出面Ｆから突出する。上面５８Ａｔを有する突出部５８ＡＰと埋込部分５８ＡＥとからなる金属ポスト５８Ｐが形成される。第１面Ｅを除去する方法の例は、プラズマ処理やブラスト処理である。プラズマ処理で使用されるガスの例は、ＣＦ4とＯ2を含むガスである。図５（Ｂ）は第１面Ｅを除去することで得られる第１樹脂絶縁層５０Ａの表面の顕微鏡写真である。第１樹脂絶縁層５０Ａの厚みを薄くすることで、第１樹脂絶縁層５０Ａの樹脂層５０ＡＲが選択的に除去される。そのため、図５（Ｂ）に示されるように、露出面Ｆ上に無機粒子５０ＡＰが存在している。露出面Ｆ上に存在している無機粒子５０ＡＰは第１樹脂絶縁層（最外の樹脂絶縁層）５０Ａから突出している。露出面Ｆ上に存在している無機粒子５０ＡＰは樹脂層５０ＡＲに埋まっていない。あるいは、露出面Ｆ上に存在している無機粒子５０ＡＰは樹脂層５０ＡＲに部分的に埋まっている。露出面Ｆ上に存在している無機粒子５０ＡＰが樹脂層５０ＡＲに部分的に埋まっていると、埋まっている部分の体積を無機粒子５０ＡＰの体積で割ることで得られる値は０．２以下である。図５（Ｂ）では、第１樹脂絶縁層５０Ａの表面の大部分を無機粒子５０ＡＰが占める。第１面Ｅ除去直後の第１樹脂絶縁層５０Ａの表面は、大きな粗度を有する。第１面Ｅ除去直後の第１樹脂絶縁層５０Ａの表面は大きな濡れ性を有する。もし、露出面Ｆ上に存在している無機粒子５０ＡＰを有するプリント配線板と第１電子部品９０間にアンダーフィル８８が充填されると、アンダーフィル８８が第２金属ポスト５８P２の上面５８Ａｔを覆う。そのため、第１実施形態の製法方法は露出面Ｆ上に存在している無機粒子５０ＡＰを除去することを含む。これにより、露出面Ｆが露出する。例えば、露出面Ｆ上に存在している無機粒子５０ＡＰを除去することは、ウェットブラスト処理により行われる。図５（Ｃ）は露出面Ｆの顕微鏡写真である。突出部５８ＡＰの上面５８Ａｔと側面５８Ａｓ上に耐食層６１が形成される。同時に、ソルダーレジスト層７０の開口７１から露出する第３導体層５８Ｃ上に耐食層６１が形成される。図１（Ａ）に示されるプリント配線板１０が完成する。金属ポスト５８Ｐ上に半田バンプ７４を形成することができる。第１金属ポスト５８Ｐ１上に半田バンプ７４を介して第１電子部品９０が実装される。その後、プリント配線板１０と第１電子部品９０との間にアンダーフィル８８が充填される。この時、アンダーフィル８８が第２金属ポスト５８Ｐ２の上面５８Ａｔを覆わない。その後、第２金属ポスト５８Ｐ２上に第２電子部品８０が実装される（図１（Ｂ））。
【００３１】
[第２実施形態]
図４（Ｃ）は第２実施形態のプリント配線板１００を示す。プリント配線板１００は、第５面Ｆ５と第５面Ｆ５と反対側の第６面Ｆ６とを有する樹脂絶縁層１０Ａと、樹脂絶縁層１０Ａの第５面Ｆ５上に形成されている導体層５Ａと、樹脂絶縁層１０Ａと導体層５Ａ上に形成されている最外の樹脂絶縁層５０Ａと、最外の樹脂絶縁層５０Ａを貫通し最外の樹脂絶縁層５０Ａから突出する金属ポスト５８Ｐ、とを有する。金属ポスト５８Ｐは最外の樹脂絶縁層５０Ａの露出面Ｆから突出している。第１実施形態の最外の樹脂絶縁層５０Ａと第２実施形態の最外の樹脂絶縁層５０Ａは同様である。
【００３２】
導体層５Ａは樹脂絶縁層１０Ａの第５面Ｆ５上に形成されているシード層５２とシード層５２上に形成されている電解めっき膜（第１電解めっき膜）５６で形成されている。シード層５２は第５面Ｆ５に接している。第１電解めっき膜５６はシード層５２に接している。第１電解めっき膜５６は電解銅めっき膜である。
【００３３】
金属ポスト５８Ｐは第１電解めっき膜５６上に直接形成されている。金属ポスト５８Ｐと第１電解めっき膜５６は異なるプロセスで形成される。そのため、金属ポスト５８Ｐは導体層５Ａに接しているが、金属ポスト５８Ｐと導体層５Ａは一体的に形成されていない。金属ポスト５８Ｐと導体層５Ａとの間に界面が存在する。導体層５Ａは金属ポスト用導体回路５ＡＰを含む。金属ポスト用導体回路５ＡＰに金属ポスト５８Ｐは直接接続している。金属ポスト用導体回路５ＡＰ直上に金属ポスト５８Ｐは形成されている。
【００３４】
金属ポスト５８Ｐは電解めっき膜（第２電解めっき膜）８０で形成されている。金属ポスト５８Ｐが第２電解めっき膜８０のみで形成されると、金属ポスト５８Ｐ内に界面が存在しない。そのため、金属ポスト５８Ｐを介する接続信頼性を高くすることができる。金属ポスト５８Ｐの抵抗値が変化し難い。
【００３５】
第１電解めっき膜５６と第２電解めっき膜８０は共通のシード層５２を用いて形成されている。第２電解めっき膜８０は第１電解めっき膜５６上に直接形成されている。そのため、第１電解めっき膜５６と第２電解めっき膜８０間の接着強度を高くすることができる。金属ポスト５８Ｐと導体層５Ａとの間に界面が存在しても、金属ポスト５８Ｐと導体層５Ａ間の接続信頼性を長期間維持することができる。第１電解めっき膜５６の厚みと第２電解めっき膜８０の厚みを容易に制御することができる。金属ポスト８６の高さｔ４のバラツキを小さくすることができる。
【００３６】
[第２実施形態のプリント配線版の製造方法]
第２実施形態のプリント配線板１００の製造方法が図６に示される。
第５面Ｆ５と第５面Ｆ５と反対側の第６面Ｆ６とを有する樹脂絶縁層１０Ａが準備される。第１面Ｅと第１面Ｅと反対側の第２面Ｓとを有する最外の樹脂絶縁層５０Ａが準備される。樹脂絶縁層１０Ａの第５面Ｆ５上にシード層５２が形成される。シード層５２の例は無電解銅めっき膜やスパッタで形成される銅膜である。シード層５２上に第１めっきレジストが形成される。第１めっきレジストから露出するシード層５２上に第１電解めっき膜５６が形成される。第１めっきレジストが除去される。シード層５２と第１電解めっき膜５６上に第２めっきレジスト８７が形成される。図６（Ａ）に示されるように、第２めっきレジスト８７は第１電解めっき膜５６を露出する開口８７Ａを有し、第１電解めっき膜５６の外周を被覆している。開口８７Ａは金属ポスト用導体回路５ＡＰを露出する。図６（Ｂ）に示されるように、第２めっきレジスト８７から露出する第１電解めっき膜５６上に第２電解めっき膜８０が形成される。第１電解めっき膜５６と第１電解めっき膜５６上の第２電解めっき膜８０が共通のシード層５２を用いて形成される。そのため、第２電解めっき膜８０の厚みを容易に制御することができる。第２電解めっき膜８０が金属ポスト５８Ｐを形成するので、各金属ポスト５８Ｐの上面５８Ａｔが同一平面上に位置しやすい。金属ポスト５８Ｐの高さｔ４のバラツキを小さくすることができる。第２めっきレジスト８７が除去される。図６（Ｃ）に示されるように、第１電解めっき膜５６と第２電解めっき膜８０から露出するシード層５２が除去される。シード層５２とシード層５２上の第１電解めっき膜５６で形成される導体層５Ａが形成される。導体層５Ａはパッド５ＡＰＤと金属ポスト用導体回路５ＡＰを含む。図６（Ｄ）に示されるように、樹脂絶縁層１０Ａの第５面Ｆ５と第１電解めっき膜５６と第２電解めっき膜８０上に最外の樹脂絶縁層５０Ａが形成される。この時、第１電解めっき膜５６と第２電解めっき膜８０は最外の樹脂絶縁層５０Ａ内に埋められる。最外の樹脂絶縁層５０Ａの第２面Ｓと樹脂絶縁層１０Ａの第５面Ｆ５が対向している。最外の樹脂絶縁層５０Ａを薄くすることが行われる。薄くすることで、最外の樹脂絶縁層５０Ａの第１面Ｅが除去される。第２面Ｓと第２面Ｓと反対側の露出面Ｆとを有する最外の樹脂絶縁層５０Ａが樹脂絶縁層１０Ａと導体層５Ａ上に形成される。最外の樹脂絶縁層５０Ａを薄くする方法の例はプラズマ処理やブラスト処理である。最外の樹脂絶縁層５０Ａを薄くすることで、最外の樹脂絶縁層５０Ａから第２電解めっき膜８０の一部が露出する。最外の樹脂絶縁層５０Ａにパッド５ＡＰＤを露出する第３開口７Ｆが形成される。第３開口７Ｆを形成する方法の例はレーザである。あるいは、最外の樹脂絶縁層５０Ａを薄くする方法で第３開口７Ｆを形成することができる。その場合、最外の樹脂絶縁層５０Ａを薄くすることと第３開口７Ｆを形成することは同時に行われる。
金属ポスト５８P上に第１電子部品９０が実装される。第１電子部品９０とプリント配線板１００間にアンダーフィルが充填される。この時、プリント配線板１００が露出面Ｆを有するので、第２電子部品８０を搭載するためのパッド５ＡＰＤ上にアンダーフィルが形成されない。パッド５ＡＰＤはアンダーフィルで覆われない。パッド５ＡＰＤを介し第２電子部品８０をプリント配線板１００に実装することができる。第２電子部品８０とプリント配線板１００間の接続信頼性を長期間維持することができる。
【００３７】
図１（Ｃ）は、金属ポスト５８Ｐの径φ１と隣接する金属ポスト５８Ｐ間のピッチＰ１、隣接する金属ポスト５８Ｐ間の距離（絶縁間隔）Ｄ１を示す。金属ポスト５８Ｐの直径φ１は２５μｍ以上、５０μｍ以下である。隣接する金属ポスト５８Ｐ間のピッチＰ１は６０μｍ以上、９０μｍである。隣接する金属ポスト５８Ｐ間の絶縁間隔Ｄ１は２５μｍ以上、４５μｍである。径φ１と絶縁間隔Ｄ１は露出面Ｆ上の位置で測定される。
【符号の説明】
【００３８】
１０  プリント配線板
２６  銅箔
５０Ａ  最外の樹脂絶縁層
５８Ｐ  金属ポスト
５８Ａ  第１導体層
５８Ａｂ  下面
５８Ａｔ  上面
５８Ａｓ  側面
５８α、５８β  凹凸
Ｆ  露出面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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