(57)【要約】【課題】回路基板と放熱部材とを近づけることができる技術を提供することを目的とする。【解決手段】回路構成体２０は、回路基板３０と、前記回路基板３０に重ねられる放熱部材５０と、前記回路基板３０と前記放熱部材５０との間に設けられる絶縁シート６０と、を備える。【選択図】図１
2020202203.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板と、
前記回路基板に重ねられる放熱部材と、
前記回路基板と前記放熱部材との間に設けられる絶縁シートと、
を備える、回路構成体。
【請求項２】
請求項１に記載の回路構成体であって、
前記絶縁シートよりも熱伝導性が良い伝熱材をさらに備え、
前記伝熱材は、前記絶縁シートに対して少なくとも一方側に設けられている、回路構成体。
【請求項３】
請求項２に記載の回路構成体であって、
前記伝熱材は、前記回路基板と前記絶縁シートとの間に設けられた第１伝熱材と、前記放熱部材と前記絶縁シートとの間に設けられた第２伝熱材と、を含む、回路構成体。
【請求項４】
請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の回路構成体であって、
前記回路基板に取付けられた金属部材をさらに備え、
前記金属部材は前記回路基板に形成された孔に挿通された挿通部と、前記挿通部の一端に連なり前記孔から前記放熱部材側に向けて突出する突出部とを含む、回路構成体。
【請求項５】
請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の回路構成体であって、
前記絶縁シートに貫通孔が形成されている、回路構成体。
【請求項６】
請求項５に記載の回路構成体であって、
前記回路基板には第１導電路と第２導電路とが形成され、
前記絶縁シートにおいて前記第１導電路に対応する位置に前記貫通孔が形成され、前記第２導電路に対応する位置に貫通孔が形成されていない、回路構成体。
【請求項７】
請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の回路構成体と、
前記回路構成体を覆うケースと、を備える電気接続箱。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、回路構成体及び電気接続箱に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１は、回路基板の熱を金属部材及び伝熱材を通じて放熱部材に伝える技術を開示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１８−１８２１４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
回路基板と放熱部材とを近づけることが望まれている。
【０００５】
そこで、回路基板と放熱部材とを近づけることができる技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の回路構成体は、回路基板と、前記回路基板に重ねられる放熱部材と、前記回路基板と前記放熱部材との間に設けられる絶縁シートと、を備える、回路構成体である。
【発明の効果】
【０００７】
本開示によれば、回路基板と放熱部材とを近づけることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１は実施形態１にかかる回路構成体及びそれを備える電気接続箱を示す概略断面図である。
【図２】図２は回路基板を示す概略平面図である。
【図３】図３は回路基板を示す概略底面図である。
【図４】図４は実施形態２にかかる回路構成体及びそれを備える電気接続箱を示す概略断面図である。
【図５】図５は金属部材付きの回路基板を示す概略平面図である。
【図６】図６は金属部材付きの回路基板を示す概略底面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
［本開示の実施形態の説明］
最初に本開示の実施態様を列記して説明する。
【００１０】
本開示の回路構成体は、次の通りである。
【００１１】
（１）回路基板と、前記回路基板に重ねられる放熱部材と、前記回路基板と前記放熱部材との間に設けられる絶縁シートと、を備える、回路構成体である。回路基板と放熱部材との間に絶縁シートが設けられることによって回路基板と放熱部材とを絶縁することができるため、回路基板と放熱部材とを近づけることができる。
【００１２】
（２）前記絶縁シートよりも熱伝導性が良い伝熱材をさらに備え、前記伝熱材は、前記絶縁シートに対して少なくとも一方側に設けられていてもよい。これにより、伝熱材を介して回路基板の熱が放熱部材に伝わりやすくなる。
【００１３】
（３）前記伝熱材は、前記回路基板と前記絶縁シートとの間に設けられた第１伝熱材と、前記放熱部材と前記絶縁シートとの間に設けられた第２伝熱材と、を含んでいてもよい。これにより、第１伝熱材及び第２伝熱材を介して回路基板の熱が放熱部材に伝わりやすくなる。
【００１４】
（４）前記回路基板に取付けられた金属部材をさらに備え、前記金属部材は前記回路基板に形成された孔に挿通された挿通部と、前記挿通部の一端に連なり前記孔から前記放熱部材側に向けて突出する突出部とを含んでいてもよい。これにより、金属部材を介して回路基板の熱が放熱部材に伝わりやすくなる。
【００１５】
（５）前記絶縁シートに貫通孔が形成されていてもよい。これにより、貫通孔が形成された部分において回路基板と放熱部材との間の熱抵抗が小さくなる。
【００１６】
（６）前記回路基板には第１導電路と第２導電路とが形成され、前記絶縁シートにおいて前記第１導電路に対応する位置に前記貫通孔が形成され、前記第２導電路に対応する位置に貫通孔が形成されていなくてもよい。これにより、例えば絶縁の必要性の低い箇所に貫通孔が形成されることによって絶縁シートの絶縁性能が低下する影響を小さくすることができる。
【００１７】
（７）また、本開示の電気接続箱は、前記回路構成体と、前記回路構成体を覆うケースと、を備える電気接続箱である。回路基板と放熱部材との間に設けられる絶縁シートによって回路基板と放熱部材とを絶縁することができるため、回路基板と放熱部材とを近づけることができる。
【００１８】
［本開示の実施形態の詳細］
本開示の回路構成体及び電気接続箱の具体例を、以下に図面を参照しつつ説明する。なお、本発明はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【００１９】
［実施形態１］
以下、実施形態１にかかる回路構成体及びそれを備える電気接続箱について説明する。図１は実施形態１にかかる回路構成体２０及びそれを備える電気接続箱１０を示す概略断面図である。図２は回路基板３０を示す概略平面図である。図３は回路基板３０を示す概略底面図である。なお図１における断面は図２における線Ｌ１の位置での断面に相当する。
【００２０】
＜電気接続箱＞
電気接続箱１０は、例えば車両においてバッテリ等の電源と、ランプ、ワイパー等の車載電装品等の負荷との間の電力供給経路に配される。電気接続箱１０は、例えばＤＣ−ＤＣコンバータ又はインバータ等に用いられてもよい。電気接続箱１０は、ケース１２と回路構成体２０とを備える。
【００２１】
ケース１２は、回路構成体２０を覆っている。図１に示す例では、ケース１２は、下方側が開口する箱形である。回路構成体２０がケース１２の蓋部となる。もっともケース１２は、回路構成体２０全体を内部に収容可能であってもよい。この場合、ケース１２は本体部及び蓋部を有していると良い。ケース１２を構成する材料は特に限定されるものではないが、例えばアルミニウム、アルミニウム合金等の金属又は合成樹脂などが採用されてもよい。
【００２２】
＜回路構成体＞
回路構成体２０は、回路基板３０と放熱部材５０と絶縁シート６０とを備える。ここでは回路構成体２０は、伝熱材７０をさらに備える。
【００２３】
回路基板３０は、絶縁部３２と導電路３４とを含む。ここでは回路基板３０としてプリント基板が用いられている例が説明される。絶縁部３２はプリント基板における絶縁板を有する。絶縁部３２はプリント基板におけるソルダレジストなどを有していてもよい。導電路３４はプリント基板におけるプリント配線３５を有する。図１に示す例では、プリント基板は２層である。プリント配線３５は、絶縁板の両主面に形成されている。プリント基板は、厚み方向中間にも配線が形成された多層基板であってもよい。導電路３４はプリント基板とは別に設けられたバスバを有していてもよい。導電路３４はプリント基板の主面に露出するランドを有していてもよい。導電路３４は、相互に絶縁される態様で複数設けられている。ここでは第１導電路３４Ａ、第２導電路３４Ｂ、及び第３導電路３４Ｃが設けられている。
【００２４】
回路基板３０には発熱部品４０が実装されている。ここではかかる発熱部品４０が、ＦＥＴ（Field Effect Transistor）である例が説明される。発熱部品４０はシャント抵抗等の抵抗、コイル、コンデンサ等であってもよい。図１に示す例では発熱部品４０は１つであるが、発熱部品４０は複数設けられていてもよい。
【００２５】
発熱部品４０は本体４２と複数の端子４４とを含む。本体４２は第１導電路３４Ａのランドに位置している。複数の端子４４は本体４２の外部に露出する。複数の端子４４は第１端子４４Ａ、第２端子４４Ｂ、及び第３端子４４Ｃを有する。第１端子４４Ａは本体４２の裏面に設けられている。第１端子４４Ａは第１導電路３４Ａに接続されている。第２端子４４Ｂ及び第３端子４４Ｃは、本体４２の側面から突出するように設けられている。第２端子４４Ｂ及び第３端子４４Ｃは第２導電路３４Ｂ及び第３導電路３４Ｃにそれぞれ接続されている。各端子４４は、例えばランドに半田付けされるなどして導電路３４と接続される。発熱部品４０がＦＥＴである場合、第１端子４４Ａ、第２端子４４Ｂ、及び第３端子４４Ｃは、例えばドレイン端子、ゲート端子、及びソース端子に対応する。
【００２６】
回路基板３０にはスルーホール３６が形成されている。スルーホール３６は、絶縁板に設けられた孔の内面及び開口周縁に銅箔又はメッキ等の金属材料３７が設けられた構成とされている。かかる金属材料３７は、導電路３４の一部をなしている。つまりスルーホール３６の設けられた導電路３４において絶縁板における上面のプリント配線３５と下面のプリント配線３５とが金属材料３７によって電気的に接続される。なお図１に示す例では、スルーホール３６として電気部品が挿入されないスルーホール３６（ビアホールなどとも言う）が設けられているが、電気部品が挿入されるスルーホール（電気部品用スルーホールなどとも言う）が設けられていてもよい。なお、ビアホールのうち特に放熱のためのビアホールはサーマルビアなどとも呼ばれる。
【００２７】
図２に示す例では、第１導電路３４Ａ、第２導電路３４Ｂ、第３導電路３４Ｃをなすプリント配線３５のそれぞれにスルーホール３６が形成されている。第１導電路３４Ａ、第２導電路３４Ｂ、第３導電路３４Ｃをなすプリント配線３５においてランド以外の部分にスルーホール３６が形成されている。第１導電路３４Ａをなすプリント配線３５において本体４２と重なる部分にもスルーホール３６が形成されている。もっともスルーホール３６の位置は上記したものに限られず、適宜設定可能である。またスルーホール３６が形成されていないプリント配線があってもよい。
【００２８】
回路基板３０のうち放熱部材５０側の主面において導電路３４が露出している。ここではスルーホール３６における金属材料３７が露出している。導電路３４のうちプリント配線、バスバなどが露出していてもよい。
【００２９】
放熱部材５０は、回路基板３０に重ねられる。放熱部材５０はアルミニウム、アルミニウム合金等の熱伝導率が高い金属類製である。放熱部材５０は載置面を有する。載置面は回路基板３０に向けられている。載置面上に回路基板３０、絶縁シート６０、伝熱材７０が重ねられている。載置面は平坦に形成されていると良い。
【００３０】
なお放熱部材５０には、表面積を大きくするためにフィン（fin）などが設けられているとよい。フィンは例えば櫛歯状に形成される。本例のように放熱部材５０が電気接続箱１０の外面に露出する場合、フィンは放熱部材５０において電気接続箱１０の外面に露出する部分（本例では載置面とは反対側の面）に設けられていると良い。また放熱部材５０と回路基板３０とは図示しないネジ等の固定手段により固定されると良い。
【００３１】
また回路構成体２０は、載置面と回路基板３０とを一定間隔に維持するスペーサが設けられていてもよい。スペーサは、載置面から法線方向に突出するように設けられる。回路基板３０は、スペーサに支持されることによって載置面と一定間隔を有した状態に維持される。例えばスペーサは載置面の周囲に設けられる。この場合、スペーサは回路基板３０の周縁部を支持する。スペーサは放熱部材５０と一体に設けられていてもよいし、放熱部材５０とは別部材であってもよい。
【００３２】
絶縁シート６０は、回路基板３０と放熱部材５０との間に設けられる。絶縁シート６０は絶縁性を有する材料によってシート状に成形された部材である。絶縁シート６０の材料は、特に限定されるものではないが、絶縁性の高い材料（電気抵抗率の高い材料）であることが好ましい。これにより所定の電気抵抗値を有する絶縁シート６０の厚みを薄くすることができる。例えば、絶縁シート６０の材料としてポリイミドなどが採用されてもよい。
【００３３】
絶縁シート６０は回路基板３０における放熱部材５０側の主面において露出する導電路３４の少なくとも一部を覆うように設けられる。これにより回路基板３０において露出する導電路３４と放熱部材５０との短絡を抑制することができる。ここでは絶縁シート６０は回路基板３０における放熱部材５０側の主面において露出する導電路３４のすべてを覆う例が説明されるが、絶縁シート６０は回路基板３０における放熱部材５０側の主面において露出する導電路３４の一部のみを覆っていてもよい。
【００３４】
またここでは一の絶縁シート６０が露出する導電路３４のすべてを覆う例が説明されるが、複数の絶縁シートがそれぞれ異なる領域の導電路３４を覆っていてもよい。
【００３５】
伝熱材７０は絶縁シート６０よりも熱伝導性が良い。伝熱材７０は、熱界面材料（ＴＩＭ：Thermal Interface Material）などとも呼ばれる。伝熱材７０は絶縁シート６０よりも熱伝導率の高い材料によって形成されている。伝熱材７０は絶縁シート６０よりも絶縁性が低くてもよい。伝熱材７０は絶縁シート６０よりも絶縁性が低い材料によって形成されていてもよい。ここでは伝熱材７０がグリス（grease）状部材である例が説明される。かかる伝熱材７０は放熱グリス、熱伝導グリスと呼ばれるものである。伝熱材７０はベース単体であってもよいし、ベースにフィラーが混ぜられたものであってもよい。ベースの材料は例えばシリコーンなど絶縁性を有するものが採用されるとよい。フィラーは伝熱材７０の熱伝導率を高めるために混ぜられる。フィラーの材料はベースの材料よりも熱伝導率が高いものが採用されるとよい。フィラーの材料は例えば金属など導電性を有するものであってもよい。
【００３６】
伝熱材７０は、絶縁シート６０に対して両側に設けられている。回路基板３０と絶縁シート６０との間に設けられている伝熱材７０が、第１伝熱材７０Ａである。放熱部材５０と絶縁シート６０との間に設けられている伝熱材７０が、第２伝熱材７０Ｂである。
【００３７】
ここでは第１伝熱材７０Ａと第２伝熱材７０Ｂとは、同じ物性を有する材料によって形成されている例が説明される。つまり、第１伝熱材７０Ａと第２伝熱材７０Ｂとは、同じ材料が異なる位置に配されたものである。もちろん、第１伝熱材７０Ａと第２伝熱材７０Ｂとは、異なる物性を有する材料によって形成されていてもよい。
【００３８】
第１伝熱材７０Ａは回路基板３０及び絶縁シート６０と密着して回路基板３０と絶縁シート６０との間の隙間を埋めている。第２伝熱材７０Ｂは放熱部材５０及び絶縁シート６０と密着して放熱部材５０と絶縁シート６０との間の隙間を埋めている。これにより回路基板３０、絶縁シート６０、放熱部材５０の間に含まれる空気を少なくすることができ、この部分の熱抵抗が小さくなる。第１伝熱材７０Ａ及び第２伝熱材７０Ｂは、例えば、流動性を有する状態で回路基板３０、絶縁シート６０、放熱部材５０に押し付けられることによって、回路基板３０、絶縁シート６０、放熱部材５０とそれぞれ密着可能である。第１伝熱材７０Ａ及び第２伝熱材７０Ｂは、回路基板３０における各部の融点よりも低い温度で粘性を有する状態となり得る部材であると良い。例えば第１伝熱材７０Ａ及び第２伝熱材７０Ｂは、放熱グリスのように通常状態において粘性を有する部材、つまり粘体である。また例えば第１伝熱材７０Ａ及び第２伝熱材７０Ｂは、接着剤などのように固化する前に粘性を有する状態になることができる部材であってもよい。
【００３９】
もっとも伝熱材７０はシート状に成形された伝熱シートであってもよい。この場合、伝熱シートは、絶縁シート６０と回路基板３０又は放熱部材５０との隙間を埋めることができる程度に変形容易であると良い。
【００４０】
第１伝熱材７０Ａは複数の導電路３４にわたるように設けられている。この場合、第１伝熱材７０Ａは複数の導電路３４間が絶縁された状態を維持可能な程度に絶縁性を有していればよい。つまり、第１伝熱材７０Ａを介して複数の導電路３４が電気的に接続されないようになっていればよい。ここでは第１伝熱材７０Ａは第１導電路３４Ａ、第２導電路３４Ｂ、第３導電路３４Ｃのすべてにわたるように設けられている。
【００４１】
第１伝熱材７０Ａは一の導電路３４のみに接触するように設けられた部分を有していてもよい。例えば、第１伝熱材７０Ａのうち第１導電路３４Ａに対応する部分と、第２導電路３４Ｂに対応する部分と、第３導電路３４Ｃに対応する部分とが相互に離れて設けられていてもよいし、いずれか１つが他の２つから離れて設けられていてもよい。この場合、第１伝熱材７０Ａのうち一の導電路３４のみに接触するように設けられた部分は絶縁性を有していなくてもよい。
【００４２】
第２伝熱材７０Ｂは、絶縁シート６０と放熱部材５０とに接触している。第２伝熱材７０Ｂは絶縁性を有していなくてもよい。
【００４３】
絶縁シート６０、第１伝熱材７０Ａ及び第２伝熱材７０Ｂの厚みは特に限定されるものではなく、適宜設定されていればよい。例えば、絶縁シート６０の厚みが第１伝熱材７０Ａの厚み及び第２伝熱材７０Ｂの厚みと同じであってもよいし、それらより薄くてもよいし、厚くてもよい。
【００４４】
ここで絶縁シート６０は回路基板３０と放熱部材５０との絶縁性を確保するために設けられるものである。この観点から、絶縁シート６０の厚みは、必要な絶縁性能に応じた厚みに設定されることが考えられる。一方、第１伝熱材７０Ａ及び第２伝熱材７０Ｂは絶縁シート６０と回路基板３０、放熱部材５０との隙間を埋めて密着性を高めるために設けられるものである。この観点及び回路基板３０と放熱部材５０とをなるべく近づけたいとの観点から、第１伝熱材７０Ａ及び第２伝熱材７０Ｂの厚みはなるべく薄いことが好ましい。
【００４５】
＜実施形態１における効果等＞
以上のように構成された回路構成体２０及び電気接続箱１０によると、回路基板３０と放熱部材５０との間に設けられた絶縁シート６０によって回路基板３０と放熱部材５０との絶縁性が保たれるため、回路基板３０と放熱部材５０とを近づけることができる。これにより回路基板３０の放熱性の向上、回路構成体２０の小型化などを図ることができる。
【００４６】
また伝熱材７０が設けられることによって、回路基板３０の熱が放熱部材５０に伝わりやすくなる。特に、第１伝熱材７０Ａ及び第２伝熱材７０Ｂが設けられることによって、絶縁シート６０と回路基板３０との隙間、及び絶縁シート６０と放熱部材５０との隙間が埋められるため、回路基板３０の熱が放熱部材５０に伝わりやすくなる。
【００４７】
［実施形態２］
実施形態２にかかる回路構成体及びそれを備える電気接続箱について説明する。図４は実施形態２にかかる回路構成体１２０及びそれを備える電気接続箱１１０を示す概略断面図である。図５は金属部材８０付きの回路基板１３０を示す概略平面図である。図６は金属部材８０付きの回路基板１３０を示す概略底面図である。なお図４における断面は図５における線Ｌ２の位置での断面に相当する。また本実施形態の説明において、これまで説明したものと同様構成要素については同一符号が付されてその説明が省略される。
【００４８】
本例では回路構成体１２０の構成が実施形態１における回路構成体２０の構成とは異なる。具体的には回路構成体１２０は、金属部材８０をさらに備える。また回路基板１３０にはスルーホール３６に替えて孔３８が形成されている。
【００４９】
孔３８は、回路基板１３０を貫通するように設けられている。孔３８は上記スルーホール３６よりも大きく形成されている。孔３８は各導電路３４に対応する位置に設けられている。第１導電路３４Ａにおいて孔３８は発熱部品４０の本体４２及び第１端子４４Ａを避けた位置に設けられている。第２導電路３４Ｂ及び第３導電路３４Ｃにおいて孔３８は発熱部品４０の第２端子４４Ｂ及び第３端子４４Ｃを避けた位置にそれぞれ設けられている。もっとも孔３８は発熱部品４０の本体４２、端子４４などと重なる位置に設けられていてもよい。軸方向に沿った孔３８の断面形状は円形状であってもよいし、楕円形状、角形状などであってもよい。
【００５０】
金属部材８０は、回路基板１３０に取付けられている。金属部材８０は、回路基板１３０に固定されている。さらにここでは金属部材８０は、導電路３４と電気的に接続されている。金属部材８０の材料としては、例えば、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金、鉄、ステンレス鋼等が採用されてもよい。金属部材８０は挿通部８２と突出部８４とを含む。
【００５１】
挿通部８２は、孔３８に挿通されている。挿通部８２は孔３８よりも小さく形成されている。挿通方向に沿った挿通部８２の断面形状は円形状であってもよいし、楕円形状、角形状などであってもよい。挿通部８２の断面形状は孔３８の断面形状と同様の形状であってもよいし、異なる形状であってもよい。ここでは挿通部８２及び孔３８の断面形状は共に円形状である。挿通部８２は後述する接合材９０を介して導電路３４と接続及び固定されている。
【００５２】
突出部８４は、挿通部８２の一端に連なる。突出部８４は孔３８から放熱部材５０側に向けて突出している。挿通方向に沿った突出部８４の断面形状は円形状であってもよいし、楕円形状、角形状などであってもよい。突出部８４の断面形状は挿通部８２の断面形状と同様の形状であってもよいし、異なる形状であってもよい。ここでは挿通部８２及び突出部８４の断面形状は共に円形状である。
【００５３】
ここでは突出部８４は挿通部８２よりも幅広に形成されている。特にここでは突出部８４は孔３８よりも大きく形成されている。これにより孔３８からの金属部材８０の抜け止め及び回路基板１３０に対する金属部材８０の挿通方向における位置決めが図られる。より詳細には、金属部材８０が孔３８に挿通されすぎそうになった場合に、突出部８４が孔３８の開口周縁に引っ掛かることによって、それ以上の挿通が抑制される。また突出部８４が孔３８の開口周縁に引っ掛かる位置まで挿通されることによって金属部材８０が挿通方向に沿って回路基板３０に対して位置決めされる。突出部８４が挿通部８２よりも幅広に形成された金属部材８０をリベットと呼ぶこともある。もっとも突出部８４が挿通部８２よりも幅広に形成されている必要はない。例えば金属部材は同一断面が連続する柱状に形成されていてもよい。
【００５４】
なお挿通部８２における他端は回路基板１３０から突出していない。挿通部８２における他端の端面は回路基板１３０における上面と同じ高さ（面一）になっている。もっとも挿通部８２における他端の端面は回路基板１３０における上面の高さより低くなっていてもよいし、高くなっていてもよい。また図５に示す例では挿通部８２における他端及びその周辺の導電路３４は絶縁されていないが、絶縁されていてもよい。
【００５５】
接合材９０は挿通部８２と孔３８の内面との隙間を埋めている。接合材９０は例えば半田である。接合材９０は孔３８の内面と挿通部８２の外面とに接合されている。これにより金属部材８０が回路基板３０に固定される。接合材９０はプリント配線３５と接合されている。これによりプリント配線３５と挿通部８２とが接合材９０を介して電気的に接続されている。これにより導電路３４と金属部材８０とが電気的に接続されている。
【００５６】
金属部材８０付き回路基板１３０を形成するに当たり、例えばプリント基板が準備される段階で、スルーホール３６ではなく、単に孔３８のあいたプリント基板が準備される。そしてプリント基板における孔３８に例えばソルダーペーストなどの流動状の接合材９０及び挿通部８２が挿通された後、流動状の接合材９０が固化することによって、金属部材８０付き回路基板１３０が得られる。もちろん、孔３８の大きさに対応するスルーホールが設けられたプリント基板が準備されて、スルーホールに挿通部８２が挿通されていてもよい。
【００５７】
スルーホールに挿通部８２が挿通される場合、金属部材８０とプリント基板との接続及び固定に接合材９０が用いられていてもよいし、用いられていなくてもよい。接合材９０が用いられない場合、例えば挿通部８２が挿通部８２よりも若干小さく形成されたスルーホールに圧入されることによって金属部材８０がプリント基板に固定される。この際、挿通部８２がスルーホールの内面に設けられた金属材料に向けて圧入にかかる力によって押し付けられることによって挿通部８２と金属材料とが電気的に接続される。
【００５８】
突出部８４のうち回路基板１３０側を向く面と回路基板１３０における放熱部材５０側の主面とが接着剤などによって接着されて金属部材８０が回路基板１３０に固定されていてもよい。また突出部８４のうち回路基板１３０側を向く面と回路基板１３０における放熱部材５０側の主面とが接合材９０によって接合されていてもよい。
【００５９】
また本例では、絶縁シート１６０に貫通孔６２が形成されている。図４に示す例では貫通孔６２は絶縁シート１６０において第１導電路３４Ａに対応する位置に形成されている。特に貫通孔６２は第１導電路３４Ａに設けられた金属部材８０に対応する位置に形成されている。絶縁シート１６０において第２導電路３４Ｂ及び第３導電路３４Ｃに対応する位置には貫通孔６２が形成されていない。例えば第１導電路３４Ａは第２導電路３４Ｂ及び第３導電路３４Ｃと比べて放熱部材５０との絶縁の必要性が低い部分であることが考えられる。具体的には例えば第１導電路３４Ａは第２導電路３４Ｂ及び第３導電路３４Ｃと比べて放熱部材５０における電位と近い電位を保つ部位であることが考えられる。特にかかる第１導電路３４Ａ及び放熱部材５０は同じ電位（例えばグラウンド電位）を有していることが考えられる。
【００６０】
貫通孔６２には絶縁シート１６０の熱伝導率よりも高い熱伝導率を有する部材が配されているとよい。ここでは、突出部８４が貫通孔６２に挿通されている。このため貫通孔６２は突出部８４と同じかそれよりも大きく形成されている。図４に示す例では、突出部８４の外面は絶縁シート６０の放熱部材５０側の面と同じ高さであるが、このことは必須の構成ではない。突出部８４の外面は絶縁シート１６０における貫通孔６２から放熱部材５０側に突出していてもよい。
【００６１】
突出部８４における外周面と貫通孔６２の内面との隙間には伝熱材７０が配されていてもよい。伝熱材７０は第１伝熱材７０Ａであってもよいし、第２伝熱材７０Ｂであってもよい。突出部８４の外周面のうち貫通孔６２よりも回路基板１３０側の部分には第１伝熱材７０Ａが密着している。これにより突出部８４と第１伝熱材７０Ａとの接触面積が大きくなる。突出部８４の外周面のうち貫通孔６２よりも回路基板１３０側の部分には第１伝熱材７０Ａが密着していなくてもよい。
【００６２】
貫通孔６２には突出部８４が配されずに、伝熱材７０が配されていてもよい。例えば、突出部８４が貫通孔６２に達しておらず、第２伝熱材７０Ｂが貫通孔６２に配されて突出部８４のうち放熱部材５０側を向く端面と密着していてもよい。この場合、貫通孔６２は突出部８４よりも小さく形成されていてもよい。
【００６３】
図４に示す例では、絶縁シート１６０は第２導電路３４Ｂ及び第３導電路３４Ｃに設けられた金属部材８０の突出部８４に押されて放熱部材５０側に凸となるように曲がっている。絶縁シート６０は法線方向に曲がった部分を有していなくてもよい。
【００６４】
また図４に示す例では、第２導電路３４Ｂ及び第３導電路３４Ｃに設けられた金属部材８０と絶縁シート１６０とが接している。もっとも第２導電路３４Ｂ及び第３導電路３４Ｃに設けられた金属部材８０と絶縁シート１６０との間に第１伝熱材７０Ａが配されていてもよい。この場合、第１伝熱材７０Ａのうち金属部材８０と絶縁シート１６０との間に配された部分は、回路基板１３０と絶縁シート１６０との間に配された部分よりも薄くなっていてもよい。
【００６５】
＜実施形態２における効果等＞
本例における回路構成体１２０及び電気接続箱１１０によっても、実施形態１における回路構成体２０及び電気接続箱１０と同様の効果を得ることができる。
【００６６】
さらに本例における回路構成体１２０及び電気接続箱１１０によると、金属部材８０によって回路基板１３０の熱が放熱部材５０に伝わりやすくなる。特に金属部材８０に設けられた突出部８４が回路基板１３０の主面よりも放熱部材５０に近くなることによって、この部分の熱抵抗が小さくなる。
【００６７】
また貫通孔６２が形成された部分において回路基板１３０と放熱部材５０との間の熱抵抗が小さくなる。特にここでは突出部８４が絶縁シート１６０を介さずに第２伝熱材７０Ｂと密着できることによって、この部分の熱抵抗が小さくなる。このとき例えば絶縁の必要性の低い箇所に貫通孔６２が形成されることによって、貫通孔６２が形成された場合でも絶縁シート１６０の絶縁性能が低下する影響を小さくすることができる。
【００６８】
［変形例］
これまで伝熱材７０が絶縁シート６０、１６０に対して両側に設けられるものとして説明してきたが、伝熱材７０は絶縁シート６０、１６０に対して一方側にのみ設けられていてもよい。伝熱材７０は絶縁シート６０、１６０に対して回路基板３０、１３０側にのみ設けられていてもよいし、放熱部材５０側にのみ設けられていてもよい。伝熱材７０は絶縁シート６０、１６０に対して少なくとも一方側に設けられているとよい。伝熱材７０は絶縁シート６０、１６０に対して少なくとも回路基板３０、１３０側に設けられていてもよいし、少なくとも放熱部材５０側に設けられていてもよい。
【００６９】
これまで回路構成体２０、１２０が伝熱材７０を備えているものとして説明してきたが、回路構成体２０、１２０は伝熱材７０を備えていなくてもよい。回路構成体２０、１２０が伝熱材７０を備えていない場合、絶縁シート６０、１６０が回路基板３０、１３０及び放熱部材５０に接しているとよい。回路構成体１２０が伝熱材７０を備えていない場合、突出部８４が貫通孔６２を通じて放熱部材５０に接していてもよい。
【００７０】
これまで回路構成体１２０において、すべての導電路３４に金属部材８０が設けられるものとして説明してきたが、一部の導電路のみに金属部材８０が設けられてもよい。例えば、回路構成体に発熱量の異なる複数の発熱部品４０が実装される場合、回路構成体は、発熱量の大きい発熱部品４０に接続される導電路３４に金属部材８０が設けられ、発熱量の小さい発熱部品に接続される導電路３４に金属部材８０が設けられていないように構成されていてもよい。この場合、発熱量の小さい発熱部品に接続される導電路３４にはサーマルビアが設けられていてもよい。
【００７１】
なお、上記各実施形態及び各変形例で説明した各構成は、相互に矛盾しない限り適宜組み合わせることができる。
【００７２】
例えば実施形態１における回路構成体２０において、絶縁シート６０に替えて、実施形態２における貫通孔６２が形成された絶縁シート１６０が採用されてもよい。この場合、例えば伝熱材７０のように絶縁シート１６０よりも熱伝導率の高い部材が貫通孔６２の内部に設けられるとよい。伝熱材７０が貫通孔６２の内部に設けられる場合、回路構成体は、第１伝熱材７０Ａ及び第２伝熱材７０Ｂが貫通孔６２の内部又は外部で相互に接触するように構成されていてもよい。また回路構成体は、第１伝熱材７０Ａが貫通孔６２の放熱部材５０側開口部又はそれよりも外側で放熱部材５０に接触するように構成されていてもよい。また回路構成体は、第２伝熱材７０Ｂが貫通孔６２の回路基板３０側開口部又はそれよりも外側で回路基板３０に接触するように構成されていてもよい。
【００７３】
また例えば実施形態２における回路構成体１２０において、絶縁シート１６０に替えて、実施形態１における貫通孔６２が形成されていない絶縁シート６０が採用されてもよい。
【符号の説明】
【００７４】
１０、１１０  電気接続箱
１２  ケース
２０、１２０  回路構成体
３０、１３０  回路基板
３２  絶縁部
３４  導電路
３４Ａ  第１導電路
３４Ｂ  第２導電路
３４Ｃ  第３導電路
３５  プリント配線
３６  スルーホール
３７  金属材料
３８  孔
４０  発熱部品
４２  本体
４４  端子
４４Ａ  第１端子
４４Ｂ  第２端子
４４Ｃ  第３端子
５０  放熱部材
６０、１６０  絶縁シート
６２  貫通孔
７０  伝熱材
７０Ａ  第１伝熱材
７０Ｂ  第２伝熱材
８０  金属部材
８２  挿通部
８４  突出部
９０  接合材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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