(57)【要約】【課題】金属配線の基板に対する密着性を向上する。【解決手段】樹脂を主成分とする基板２が樹脂と触媒３とが混ざり合った混合層４を含み、金属配線が混合層４を覆って配置され、金属配線は触媒３と接触していることを特徴とする配線基板１。このような構成の配線基板１とすることで、金属配線の基板２に対する密着性を向上することができる。【選択図】図１
2020019983.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂を主成分とする基板が前記樹脂と触媒とが混ざり合った混合層を含み、
金属配線が前記混合層を覆って配置され、前記金属配線は前記触媒と接触していることを特徴とする配線基板。
【請求項２】
請求項１に記載の配線基板において、
前記基板の一面における前記金属配線の非形成部分に絶縁性の材料が配置されていることを特徴とする配線基板。
【請求項３】
樹脂を主成分とする基板の一面に触媒を付与する触媒付与工程と、
前記基板へ前記触媒を介してレーザーを照射する第一のレーザー照射工程と、
前記第一のレーザー照射工程におけるレーザーの照射領域に金属めっきをする金属めっき工程と、
を含むことを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項４】
請求項３に記載の配線基板の製造方法において、
前記基板の一面に絶縁性の材料を付与する絶縁性材料付与工程と、
前記基板へ前記絶縁性の材料を介してレーザーを照射する第二のレーザー照射工程と、
を前記触媒付与工程に先立って実行し、
前記触媒付与工程は、前記第二のレーザー照射工程におけるレーザーの照射領域を含む領域に前記触媒を付与し、
前記第一のレーザー照射工程は、前記第二のレーザー照射工程におけるレーザーの照射領域に、レーザーを照射することを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項５】
請求項３または４の配線基板の製造方法において、
前記第一のレーザー照射工程は、前記触媒を前記樹脂中に拡散させる拡散工程と、前記樹脂を溶発する溶発工程と、を含むことを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項６】
樹脂を主成分とする基板の一面に、触媒と前記樹脂とが混ざり合った表面層を形成する表面層形成工程と、
前記表面層にレーザーを照射する表面層への第三のレーザー照射工程と、
前記第三のレーザー照射工程におけるレーザーの照射領域に金属めっきをする金属めっき工程と、
を含むことを特徴とする配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板及び配線基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、様々な配線基板が使用されている。このような配線基板には、金属で構成される配線である金属配線が形成されている。  
例えば、特許文献１には、基板である合成樹脂の基体にレーザービームを照射して表面改質し、該表面改質をした部分にイオン触媒を接触させて無電解めっきをすることで金属配線を形成する、配線基板である成形回路部品の製造方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１２−１３６７６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に開示される成形回路部品の製造方法では、合成樹脂の基体にレーザービームを照射して表面改質し、該表面改質をした部分にイオン触媒を接触させる。しかしながら、表面改質をした部分にイオン触媒を接触させて付与させるだけでは、表面改質をしたとは言っても合成樹脂の基体の表面にイオン触媒を乗せただけにすぎず、無電解めっきされることで形成される金属配線は、基体に対して十分な密着性を有さない場合があった。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題を解決するための本発明の配線基板は、樹脂を主成分とする基板が前記樹脂と触媒とが混ざり合った混合層を含み、金属配線が前記混合層を覆って配置され、前記金属配線は前記触媒と接触していることを特徴とする。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】本発明の実施例１に係る配線基板及び該配線基板の製造方法を説明するための概略図。
【図２】本発明の実施例１に係る配線基板の製造方法のフローチャート。
【図３】本発明の実施例１に係る配線基板の製造過程におけるレーザー照射工程後の状態を表す配線基板の概略図。
【図４】本発明の実施例２に係る配線基板及び該配線基板の製造方法を説明するための概略図。
【図５】本発明の実施例２に係る配線基板の製造方法のフローチャート。
【図６】本発明の実施例３に係る配線基板及び該配線基板の製造方法を説明するための概略図。
【図７】本発明の実施例３に係る配線基板の製造方法のフローチャート。
【図８】参考例に係る配線基板の製造過程におけるレーザー照射工程後の状態を表す配線基板の概略図。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
最初に、本発明について概略的に説明する。  
上記課題を解決するための本発明の第１の態様の配線基板は、樹脂を主成分とする基板が前記樹脂と触媒とが混ざり合った混合層を含み、金属配線が前記混合層を覆って配置され、前記金属配線は前記触媒と接触していることを特徴とする。
【０００８】
本態様によれば、金属配線は触媒と接触している。別の表現をすると、例えば、金属配線を金属めっきにより構成する場合、金属配線としての金属めっき層は、樹脂と触媒とが混ざり合った混合層と接触して該混合層を覆う位置に配置される。すなわち、混合層において樹脂と触媒とが混ざり合っていることで、触媒が樹脂に覆われて基板の樹脂に入り組んだ状態の触媒を使用して金属めっきがされる。したがって、単に基板の一面に付与された触媒だけでなく、基板の樹脂に入り組んだ状態の触媒を使用して金属めっきがされることで、金属配線の基板に対する密着性を向上することができる。  
ここで、「触媒」とは、金属めっき層を形成する際の金属の析出反応を行わせる際の触媒を意味する。
【０００９】
本発明の第２の態様の配線基板は、前記第１の態様において、前記基板の一面における前記金属配線の非形成部分に絶縁性の材料が配置されていることを特徴とする。
【００１０】
本態様によれば、基板の一面における金属配線の非形成部分に絶縁性の材料が配置されているので、金属配線間の電気的なリークを抑制できる。
【００１１】
本発明の第３の態様の配線基板の製造方法は、樹脂を主成分とする基板の一面に触媒を付与する触媒付与工程と、前記基板へ前記触媒を介してレーザーを照射する第一のレーザー照射工程と、前記第一のレーザー照射工程におけるレーザーの照射領域に金属めっきをする金属めっき工程と、を含むことを特徴とする。
【００１２】
本態様によれば、基板へ触媒を介してレーザーを照射することで樹脂と触媒とが混ざり合い表面改質された混合層を形成し、該混合層としてのレーザーの照射領域に金属めっきをする。すなわち、樹脂と触媒とが混ざり合うことで触媒が樹脂に覆われて基板の樹脂に入り組んだ状態の触媒を使用して金属めっきがされる。したがって、単に基板の一面に付与された触媒だけでなく、基板の樹脂に入り組んだ状態の触媒を使用して金属めっきがされることで、金属配線の基板に対する密着性を向上することができる。
【００１３】
本発明の第４の態様の配線基板の製造方法は、前記第３の態様において、前記基板の一面に絶縁性の材料を付与する絶縁性材料付与工程と、前記基板へ前記絶縁性の材料を介してレーザーを照射する第二のレーザー照射工程と、を前記触媒付与工程に先立って実行し、前記触媒付与工程は、前記第二のレーザー照射工程におけるレーザーの照射領域を含む領域に前記触媒を付与し、前記第一のレーザー照射工程は、前記第二のレーザー照射工程におけるレーザーの照射領域に、レーザーを照射することを特徴とする。
【００１４】
本態様によれば、基板の一面に絶縁性の材料を付与し、絶縁性の材料が付与された基板へ絶縁性の材料を介してレーザーを照射し、該レーザーの照射位置に金属めっきをする。すなわち、基板の一面における金属めっきの非形成部分は、絶縁性の材料が配置されている。このため、金属めっき層の非形成部分におけるリーク電流の発生を抑制できる。
【００１５】
本発明の第５の態様の配線基板の製造方法は、前記第３または第４の態様において、前記第一のレーザー照射工程は、前記触媒を前記樹脂中に拡散させる拡散工程と、前記樹脂を溶発する溶発工程と、を含むことを特徴とする。
【００１６】
本態様によれば、第一のレーザー照射工程において、触媒を樹脂中に拡散させ、樹脂を溶発するので、触媒を基板の樹脂に入り組ませつつ基板の一面から現れるように配置することができる。このため、金属配線の基板に対する密着性を向上することができる。
【００１７】
本発明の第６の態様の配線基板の製造方法は、樹脂を主成分とする基板の一面に、触媒と前記樹脂とが混ざり合った表面層を形成する表面層形成工程と、前記表面層にレーザーを照射する表面層への第三のレーザー照射工程と、前記第三のレーザー照射工程におけるレーザーの照射領域に金属めっきをする金属めっき工程と、を含むことを特徴とする。
【００１８】
本態様によれば、樹脂を主成分とする基板の表面に、触媒と樹脂とが混ざり合った表面層を形成し、該表面層にレーザーを照射する。すなわち、樹脂と触媒とが混ざり合う表面層をレーザーで表面改質することで基板の樹脂に入り組んだ状態の触媒を使用して金属めっきがされる。したがって、単に基板の一面に付与された触媒だけでなく、基板の樹脂に入り組んだ状態の触媒を使用して金属めっきがされることで、金属配線の基板に対する密着性を向上することができる。
【００１９】
以下に、本発明の一実施例に係る配線基板及びの配線基板の製造方法について、添付図面を参照して詳細に説明する。
【００２０】
［実施例１］（図１から図３）  
本発明の実施例１に係る配線基板１及びの配線基板１の製造方法について図１から図３を参照して説明する。図１では、配線基板１の製造開始状態を表す１番上の図から完成した状態を表す１番下の図まで、配線基板１の製造過程を表している。本実施例の配線基板１は、金属配線が形成される配線基板である。金属配線に使用される金属としては、例えば、銅を好ましく用いることができるが銅に限定されない。
【００２１】
最初に、本実施例の配線基板１は、図１の１番上の図で表されるように、樹脂を主成分とする基板２を準備することで製造が開始される。本実施例の配線基板１の製造方法の観点から説明すると、図２のステップＳ１１０で表される基板準備工程に該当する。なお、基板２は、３Ｄプリンターなどを用いて構成できるが、その構成方法に特に限定はない。
【００２２】
次に、図１の１番上の図で表される状態の配線基板１に対して、図１の上から２番目の図で表されるように、基板２の一面としての表面２ａに触媒３を付与する。本実施例の配線基板１の製造方法の観点から説明すると、図２のステップＳ１４０で表される触媒付与工程に該当する。ここで、触媒３としては、例えば、パラジウムイオンを使用できる。金属配線に使用される金属として銅を用いた場合、パラジウムイオンは優れた触媒３の効果を有するので、触媒３として好ましくパラジウムイオンを使用することができるが、触媒３はパラジウムイオンに限定されない。また、基板２の表面２ａに対する触媒３の付与方法は、触媒３を含有する水溶液などを基板２の表面２ａに塗ることや触媒３を含有する水溶液などに基板２を浸漬させることなどによって実行可能であるが、特に限定はない。
【００２３】
次に、図１の上から２番目の図で表される状態の配線基板１に対して、触媒３が付与された基板２である触媒付与基板の表面２ａの一部である金属配線の形成部分としてのレーザー５の照射領域Ｒ１にレーザー５を照射する。ここで、レーザー５の照射に伴い、金属配線の形成部分は、表面２ａが粗化されて表面改質されるとともに、基板２を構成する樹脂と触媒３とが混ざり合って混合層４となる。すなわち、金属配線の形成部分は、表面２ａに凹凸が形成されるとともに触媒３が基板２の樹脂に入り組んだ状態となる。本実施例の配線基板１の製造方法の観点から説明すると、図２のステップＳ１６０で表される第一のレーザー照射工程に該当する。
【００２４】
そして、図２のステップＳ１７０で表される触媒除去工程を実行する。該触媒除去工程を実行することで、金属配線の非形成部分に対応するレーザー５の非照射領域Ｒ２に付着している触媒３が除去され、図１の上から３番目の図で表される状態となる。ここで、触媒除去工程は、例えば、純水を用いての洗浄などが可能であるが、レーザー５の非照射領域Ｒ２に付着している触媒３が除去できるのであれば、触媒除去方法に特に限定は無い。また、レーザー５の非照射領域Ｒ２への触媒３の付着が少なければ、本触媒除去工程を省略することも可能である。
【００２５】
そして、図１の上から３番目の図で表される状態の配線基板１に対して、図１の１番下の図で表されるように、金属配線の形成部分としてのレーザー５の照射領域Ｒ１に金属配線を構成する金属めっきをすることで金属めっき層６を形成する。別の表現をすると、金属めっき層６を混合層４と接触し且つ混合層４を覆う位置に配置させる。本実施例の配線基板１の製造方法の観点から説明すると、図２のステップＳ１８０で表される金属めっき工程に該当する。ここで、金属配線としての金属めっき層６の具体的な形成方法に特に限定はないが、無電解めっきをすることが好ましく、例えば、金属配線を構成する金属イオンを含有する水溶液などに浸漬する方法を好ましく実行できる。具体的には、例えば、金属配線を構成する金属が銅ニッケル合金である場合、無電解銅ニッケルめっき液に、図１の上から３番目の図で表される状態の配線基板１を浸漬させ、触媒３としてのパラジウムを核として銅ニッケル合金を析出させる方法を実行できる。
【００２６】
ここで、一旦まとめると、図１の１番下の図で表される本実施例の配線基板１は、樹脂を主成分とする基板２が樹脂と触媒３とが混ざり合った混合層４を含んでいる。そして、金属配線を構成する金属めっき層６は、混合層４を覆って配置され、触媒３と接触している。別の表現をすると、本実施例の配線基板１は、金属配線が形成される配線基板であって、樹脂を主成分とする基板２を備えている。また、基板２の表面２ａにおける金属配線の形成部分に設けられ、基板２の樹脂と触媒３とが混ざり合った混合層４を備えている。そして、金属配線を構成し、混合層４と接触して混合層４を覆う位置に配置される金属めっき層６を備えている。
【００２７】
図１の１番下の図で表される本実施例の配線基板１においては、金属配線としての金属めっき層６は、基板２の樹脂と触媒３とが混ざり合った混合層４と接触して該混合層４を覆う位置に配置されている。すなわち、混合層４において基板２の樹脂と触媒３とが混ざり合っていることで、触媒３が樹脂に覆われて基板２の樹脂に入り組んだ状態の触媒３を使用して金属めっきがされている。したがって、単に基板２の表面２ａに付与された触媒３だけでなく、基板２の樹脂に入り組んだ状態の触媒３を使用して金属めっきがされていることで、金属配線の基板２に対する密着性が向上している。
【００２８】
また、本実施例の配線基板１の製造方法の観点からまとめると、本実施例の配線基板１の製造方法は、樹脂を主成分とする基板２の表面２ａに触媒３を付与するステップＳ１４０の触媒付与工程と、触媒３が付与された基板２の表面２ａの一部にレーザー５を照射するステップＳ１６０の第一のレーザー照射工程と、触媒付与工程で基板２に付与された触媒３のうち、第一のレーザー照射工程におけるレーザー５の非照射領域Ｒ２の触媒３を除去するステップＳ１７０の触媒除去工程と、第一のレーザー照射工程におけるレーザー５の照射領域Ｒ１に金属めっきをするステップＳ１８０の金属めっき工程と、を含んでいる。
【００２９】
本実施例の配線基板１の製造方法では、触媒３が付与された基板２の表面２ａの一部に触媒３を介してレーザー５を照射することで基板２の樹脂と触媒３とが混ざり合い表面改質された混合層４を形成し、該混合層４としてのレーザー５の照射領域Ｒ１に金属めっきをする。すなわち、基板２の樹脂と触媒３とが混ざり合うことで触媒３が樹脂に覆われて基板２の樹脂に入り組んだ状態の触媒３を使用して金属めっきがされる。したがって、本実施例の配線基板１の製造方法を実行することで、単に基板２の表面２ａに付与された触媒３だけでなく、基板２の樹脂に入り組んだ状態の触媒３を使用して金属めっきがされ、金属配線の基板２に対する密着性を向上することができる。
【００３０】
上記のように、基板２の樹脂と触媒３とが混ざり合うことで触媒３が樹脂に覆われて基板２の樹脂に入り組んだ状態の触媒３を使用して金属めっきがされる。すなわち、一部の触媒３は、図３で表されるように、樹脂にめり込んで固定されている。そして、樹脂にめり込んで固定されている該一部の触媒３は、金属めっき工程により金属配線を構成する金属と接合及び密着する。このため、金属めっきの基板２への密着性はとても高くなる。一方、図８で表されるように、触媒３が基板２の表面２ａに乗っているだけだと、金属めっきの基板２への密着性は高くならない。
【００３１】
また、上記のように、ステップＳ１６０の第一のレーザー照射工程では、レーザー５の照射領域Ｒ１へのレーザー５の照射に伴い、混合層４では、表面２ａが粗化されて表面改質されるとともに、基板２を構成する樹脂と触媒３とが混ざり合っている。すなわち、第一のレーザー照射工程は、触媒３を基板２の樹脂中に拡散させる拡散工程を含んでいる。また、第一のレーザー照射工程は、該レーザー５の照射に伴い、基板２の樹脂は溶発されており、溶発工程を含んでいると言える。
【００３２】
このように、本実施例の配線基板１の製造方法は、第一のレーザー照射工程において、触媒３を樹脂中に拡散させ、樹脂を溶発するので、触媒３を基板２の樹脂に入り組ませつつ基板２の表面２ａから現れるように配置することができる。このため、本実施例の配線基板１の製造方法を実行することで、金属配線の基板２に対する密着性を向上することができる。
【００３３】
［実施例２］（図４及び図５）  
次に、本発明の実施例２に係る配線基板１及びの配線基板１の製造方法について図４及び図５を参照して説明する。本実施例の配線基板１も実施例１の配線基板１と同様、金属配線が形成される配線基板である。金属配線に使用される金属としては、例えば、銅を好ましく用いることができるが銅に限定されない。  
なお、図４は実施例１の配線基板１における図１に対応する図であり、図５は実施例１の配線基板１の製造方法における図２に対応する図である。なお、上記実施例１と共通する構成部材は同じ符号で示しており、詳細な説明は省略する。
【００３４】
最初に、本実施例の配線基板１は、実施例１の配線基板１と同様、図４の１番上の図で表されるように、樹脂を主成分とする基板２を準備することで製造が開始される。本実施例の配線基板１の製造方法の観点から説明すると、図５のステップＳ１１０で表される基板準備工程に該当する。
【００３５】
次に、図４の１番上の図で表される状態の配線基板１に対して、図４の上から２番目の図で表されるように、基板２の表面２ａに撥水性の絶縁性材料１１を付与する。絶縁性材料１１の付与は、金属配線の非形成部分に金属めっきがされないようマスクする効果を有する。本実施例の配線基板１の製造方法の観点から説明すると、図５のステップＳ１２０で表される絶縁性材料付与工程に該当する。ここで、絶縁性材料１１としては、例えば、絶縁性で且つ撥水性のあるフッ素化合物などを好ましく使用できる。ただし、絶縁性材料１１は、フッ素化合物に限定されず、撥水性のある材料にも限定されない。また、基板２の表面２ａに対する絶縁性材料１１の付与方法は、絶縁性材料１１を基板２の表面２ａに塗ることなどによって実行可能であるが、特に限定はない。
【００３６】
次に、図４の上から２番目の図で表される状態の配線基板１に対して、図４の上から３番目の図で表されるように、絶縁性材料１１が付与された基板２である絶縁性材料付与基板の表面２ａの一部である金属配線の形成部分としてのレーザー５の照射領域Ｒ１にレーザー５を照射する。ここで、レーザー５の照射に伴い、金属配線の形成部分である絶縁性材料１１の除去部分１２は、表面２ａが粗化されて表面改質される。本実施例の配線基板１の製造方法の観点から説明すると、図５のステップＳ１３０で表される第二のレーザー照射工程に該当する。
【００３７】
次に、図４の上から３番目の図で表される状態の配線基板１に対して、図４の上から４番目の図で表されるように、基板２の表面２ａに触媒３を付与する。本実施例の配線基板１の製造方法の観点から説明すると、図５のステップＳ１４０で表される触媒付与工程に該当する。なお、図５のステップＳ１４０は図２のステップＳ１４０と同様である。
【００３８】
次に、図４の上から４番目の図で表される状態の配線基板１に対して、図４の上から５番目の図で表されるように、触媒３が付与された基板２である触媒付与基板の表面２ａの一部である金属配線の形成部分としてのレーザー５の照射領域Ｒ１にレーザー５を照射する。本実施例の配線基板１の製造方法の観点から説明すると、図５のステップＳ１６０で表される第一のレーザー照射工程に該当する。なお、図５のステップＳ１６０は図２のステップＳ１６０と同様である。
【００３９】
なお、本実施例の図５の配線基板１の製造方法においては、絶縁性材料１１として撥水性のある材料を使用しているので、基板２の表面２ａにおけるレーザー５の非照射領域Ｒ２に触媒３がほとんど残っていない。このため、図２のステップＳ１７０で表されるような触媒除去工程を行っていない。ただし、絶縁性材料１１として撥水性のない材料を使用する場合などにおいて、図５のステップＳ１６０の後に図２のステップＳ１７０で表されるような触媒除去工程を行ってもよい。
【００４０】
そして、図４の上から５番目の図で表される状態の配線基板１に対して、図４の１番下の図で表されるように、金属配線の形成部分としてのレーザー５の照射領域Ｒ１に金属配線を構成する金属めっきをすることで金属めっき層６を形成する。本実施例の配線基板１の製造方法の観点から説明すると、図５のステップＳ１８０で表される金属めっき工程に該当する。なお、図５のステップＳ１８０は図２のステップＳ１８０と同様である。
【００４１】
図４の１番下の図で表される本実施例の配線基板１は、基板２の表面２ａにおける金属めっき層６の非形成部分、すなわち金属配線の非形成部分に絶縁性材料１１が配置されている。このため、本実施例の配線基板１は、金属配線間の電気的なリークを抑制できる構成になっている。
【００４２】
また、本実施例の配線基板１の製造方法の観点からまとめると、本実施例の配線基板１の製造方法は、基板２の表面２ａに絶縁性材料１１を付与するステップＳ１２０の絶縁性材料付与工程と、絶縁性材料１１が付与された基板２の表面２ａの一部にレーザー５を照射するステップＳ１３０の第二のレーザー照射工程と、をステップＳ１４０の触媒付与工程に先立って実行する。そして、触媒付与工程では、図４の上から４番目の図で表されるように、第二のレーザー照射工程におけるレーザー５の照射領域Ｒ１を含む領域に触媒３を付与する。また、第一のレーザー照射工程では、図４の上から５番目の図で表されるように、第二のレーザー照射工程におけるレーザー５の照射領域Ｒ１に、レーザー５を照射する。
【００４３】
本実施例の配線基板１の製造方法では、基板２の表面２ａに絶縁性材料１１を付与し、絶縁性材料１１が付与された基板２の表面２ａの一部に絶縁性材料１１を介してレーザー５を照射し、該レーザー５の照射位置に金属めっきをする。すなわち、図４の１番下の図で表されるように、基板２の表面２ａにおける金属めっきの非形成部分は、絶縁性材料１１が配置されている。このため、本実施例の配線基板１の製造方法を実行することで、金属めっき層６の非形成部分におけるリーク電流の発生を抑制できる。
【００４４】
また、実施例１の配線基板１の製造方法と同様、本実施例の配線基板１の製造方法においても、ステップＳ１６０の第一のレーザー照射工程では、レーザー５の照射領域Ｒ１へのレーザー５の照射に伴い、混合層４では、表面２ａが粗化されて表面改質されるとともに、基板２を構成する樹脂と触媒３とが混ざり合っている。すなわち、第一のレーザー照射工程は、触媒３を基板２の樹脂中に拡散させる拡散工程と、レーザー５の照射に伴い基板２の樹脂を溶発させる溶発工程と、を含んでいる。
【００４５】
［実施例３］（図６及び図７）  
次に、本発明の実施例３に係る配線基板１及びの配線基板１の製造方法について図６及び図７を参照して説明する。本実施例の配線基板１も実施例１及び実施例２の配線基板１と同様、金属配線が形成される配線基板である。金属配線に使用される金属としては、例えば、銅を好ましく用いることができるが銅に限定されない。  
なお、図６は実施例１の配線基板１における図１に対応する図であり、図７は実施例１の配線基板１の製造方法における図２に対応する図である。なお、上記実施例１及び実施例２と共通する構成部材は同じ符号で示しており、詳細な説明は省略する。
【００４６】
最初に、本実施例の配線基板１は、実施例１の配線基板１と同様、図６の１番上の図で表されるように、樹脂を主成分とする基板２を準備することで製造が開始される。本実施例の配線基板１の製造方法の観点から説明すると、図７のステップＳ１１０で表される基板準備工程に該当する。
【００４７】
次に、図６の１番上の図で表される状態の配線基板１に対して、図６の上から２番目の図で表されるように、表面層形成部２１を用いて、基板２の表面２ａに、触媒３と基板２を構成する樹脂とが混ざり合った材料で表面層２３を形成する。ここで、表面層２３の形成材料は、触媒３と基板２を構成する樹脂とを含んでいればよく、その他の構成材料に特に限定はない。本実施例の配線基板１の製造方法の観点から説明すると、図７のステップＳ１５０で表される表面層形成工程に該当する。
【００４８】
次に、図６の上から２番目の図で表される状態の配線基板１に対して、図６の上から３番目の図で表されるように、触媒３が付与された基板２である触媒付与基板の表面２ａの一部である金属配線の形成部分である表面改質部分２４としてのレーザー５の照射領域Ｒ１にレーザー５を照射する。本実施例の配線基板１の製造方法の観点から説明すると、図７のステップＳ１６０で表される第一のレーザー照射工程に該当する。なお、図７のステップＳ１６０は図２のステップＳ１６０と同様である。
【００４９】
そして、図６の上から３番目の図で表される状態の配線基板１に対して、図６の１番下の図で表されるように、金属配線の形成部分としてのレーザー５の照射領域Ｒ１に金属配線を構成する金属めっきをすることで金属めっき層６を形成する。本実施例の配線基板１の製造方法の観点から説明すると、図７のステップＳ１８０で表される金属めっき工程に該当する。なお、図７のステップＳ１８０は図２のステップＳ１８０と同様である。
【００５０】
上記のように、本実施例の配線基板１の製造方法は、樹脂を主成分とする基板２の表面２ａに、触媒３樹脂とが混ざり合った表面層２３を形成するステップＳ１５０の表面層形成工程と、表面層２３の一部にレーザー５を照射するステップＳ１６０の表面層２３への第三のレーザー照射工程と、第三のレーザー照射工程におけるレーザー５の照射領域Ｒ１に金属めっきをするステップＳ１８０の金属めっき工程と、を含んでいる。
【００５１】
本実施例の配線基板１の製造方法では、樹脂を主成分とする基板２の表面２ａに、触媒３と樹脂とが混ざり合った表面層２３を形成し、該表面層２３の一部にレーザー５を照射する。すなわち、図６の１番下の図で表されるように、樹脂と触媒３とが混ざり合う表面層２３をレーザー５で表面改質することで基板２の樹脂に入り組んだ状態の触媒を使用して金属めっきがされる。したがって、本実施例の配線基板１の製造方法を実行することで、単に基板２の表面２ａに付与された触媒３だけでなく、基板２の樹脂に入り組んだ状態の触媒を使用して金属めっきがされ、金属配線の基板２に対する密着性を向上することができる。
【００５２】
ここで、本実施例の表面層２３は、基板２の表面２ａに触媒３と基板２を構成する樹脂とが混ざり合った材料を付与することにより形成された層であるが、例えば、基板２を射出成形で形成することに伴うスキン層であってもよい。すなわち、表面層２３の形成方法などに特に限定はない。
【００５３】
なお、本発明は上記実施例に限定されることなく、特許請求の範囲に記載した発明の範囲内で種々の変形が可能であり、それらも本発明の範囲内に含まれることは言うまでもない。
【符号の説明】
【００５４】
１…配線基板、２…基板、２ａ…基板２の表面（一面）、３…触媒、４…混合層、
５…レーザー、６…金属めっき層（金属配線）、１１…絶縁性材料、
１２…絶縁性材料１１の除去部分、２１…表面層形成部、２３…表面層、
２４…表面改質部分、Ｒ１…レーザー５の照射領域（金属配線の形成部分）、
Ｒ２…レーザー５の非照射領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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