(57)【要約】【課題】表面側のチッピングを低減することができる加工方法を提供すること。【解決手段】加工方法は、第１方向に伸長する複数の第１分割予定ラインに沿って被加工物の表面から切削ブレードで切削して仕上げ厚みに至る複数の第１切削溝を形成する第１切削ステップＳＴ１と、第２方向に伸長する複数の第２分割予定ラインに沿って被加工物の表面から該切削ブレードで切削して仕上げ厚みに至る複数の第２切削溝を形成する第２切削ステップＳＴ２と、第１切削ステップＳＴ１と第２切削ステップＳＴ２とを実施した後、被加工物の裏面を研削して仕上げ厚みへと薄化するとともに複数のチップへと分割する研削ステップＳＴ３と、を備え、第１切削ステップＳＴ１では、所定のインデックス量の整数倍のインデックス量でインデックス送りして複数の第１切削溝を形成した後、隣接する第１切削溝の間を所定インデックス量でインデックス送りして切削加工する。【選択図】図２
2020202197.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
交差する複数の分割予定ラインが設定された被加工物の加工方法であって、
第１方向に伸長する複数の第１分割予定ラインに沿って被加工物の表面から切削ブレードで切削して仕上げ厚みに至る複数の第１切削溝を形成する第１切削ステップと、
第２方向に伸長する複数の第２分割予定ラインに沿って被加工物の該表面から該切削ブレードで切削して該仕上げ厚みに至る複数の第２切削溝を形成する第２切削ステップと、
該第１切削ステップと該第２切削ステップとを実施した後、被加工物の裏面を研削して該仕上げ厚みへと薄化するとともに複数のチップへと分割する研削ステップと、を備え、
該第１切削ステップでは、所定のインデックス量の整数倍のインデックス量でインデックス送りして複数の第１切削溝を形成した後、隣接する該第１切削溝の間を該所定のインデックス量でインデックス送りして切削加工する、加工方法。
【請求項２】
該第２切削ステップでは、所定のインデックス量の整数倍のインデックス量でインデックス送りして複数の第２切削溝を形成した後、隣接する該第２切削溝の間を該所定のインデックス量でインデックス送りして切削加工する、請求項１に記載の加工方法。
【請求項３】
該第２切削ステップでは、所定のインデックス量でインデックス送りして複数の第２切削溝を形成する、請求項１に記載の加工方法。
【請求項４】
被加工物はニオブ酸リチウムまたはタンタル酸リチウムからなる、請求項１から請求項３のうちいずれか一項に記載の加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、加工方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
裏面チッピングの低減や送り速度を向上させるため、研削して薄化する前に分割予定ラインに沿って溝を形成し、次いで裏面を研削することでウェーハをチップへと分割する所謂ＤＢＧ（Dicing  Before  Grinding）加工が広く採用されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開昭６２−４３４１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、ウェーハをチップへと分割する際には、表面側のチッピングの低減に関しても更なる向上が切望されていた。
【０００５】
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、表面側のチッピングを低減することができる加工方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の加工方法は、交差する複数の分割予定ラインが設定された被加工物の加工方法であって、第１方向に伸長する複数の第１分割予定ラインに沿って被加工物の表面から切削ブレードで切削して仕上げ厚みに至る複数の第１切削溝を形成する第１切削ステップと、第２方向に伸長する複数の第２分割予定ラインに沿って被加工物の該表面から該切削ブレードで切削して該仕上げ厚みに至る複数の第２切削溝を形成する第２切削ステップと、該第１切削ステップと該第２切削ステップとを実施した後、被加工物の裏面を研削して該仕上げ厚みへと薄化するとともに複数のチップへと分割する研削ステップと、を備え、該第１切削ステップでは、所定のインデックス量の整数倍のインデックス量でインデックス送りして複数の第１切削溝を形成した後、隣接する該第１切削溝の間を該所定のインデックス量でインデックス送りして切削加工することを特徴とする。
【０００７】
前記加工方法では、該第２切削ステップでは、所定のインデックス量の整数倍のインデックス量でインデックス送りして複数の第２切削溝を形成した後、隣接する該第２切削溝の間を該所定のインデックス量でインデックス送りして切削加工しても良い。
【０００８】
前記加工方法では、該第２切削ステップでは、所定のインデックス量でインデックス送りして複数の第２切削溝を形成しても良い。
【０００９】
前記加工方法では、被加工物はニオブ酸リチウムまたはタンタル酸リチウムからなっても良い。
【発明の効果】
【００１０】
本願発明は、表面側のチッピングを低減することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１は、実施形態１に係る加工方法の加工対象の被加工物を示す斜視図である。
【図２】図２は、実施形態１に係る加工方法の流れを示すフローチャートである。
【図３】図３は、図２に示された加工方法の第１切削ステップ及び第２切削ステップを実施する切削装置の構成例を示す斜視図である。
【図４】図４は、図２に示された加工方法の第１切削ステップ後の被加工物を示し、第１切削ステップにおいて第１分割予定ラインの切削加工する順番を示す平面図である。
【図５】図５は、図２に示された加工方法の第２切削ステップ後の被加工物を示し、第２切削ステップにおいて第２分割予定ラインの切削加工する順番を示す平面図である。
【図６】図６は、図２に示す加工方法の研削ステップにおいて、被加工物の表面に表面保護テープを貼着する状態を示す斜視図である。
【図７】図７は、図２に示す加工方法の研削ステップにおいて、被加工物の裏面を研削する状態を示す斜視図である。
【図８】図８は、実施形態２に係る加工方法の第１切削ステップ後の被加工物を示し、第１切削ステップにおいて第１分割予定ラインの切削加工する順番を示す平面図である。
【図９】図９は、実施形態１及び実施形態２の変形例に係る加工方法の第２切削ステップ後の被加工物を示し、第２切削ステップにおいて第２分割予定ラインの切削加工する順番を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。
【００１３】
〔実施形態１〕
本発明の実施形態１に係る加工方法を図面に基づいて説明する。図１は、実施形態１に係る加工方法の加工対象の被加工物を示す斜視図である。図２は、実施形態１に係る加工方法の流れを示すフローチャートである。図３は、図２に示された加工方法の第１切削ステップ及び第２切削ステップを実施する切削装置の構成例を示す斜視図である。
【００１４】
（被加工物）
実施形態１に係る加工方法は、図２に示す被加工物２００の加工方法であって、被加工物２００を個々のチップ２１０に分割する方法である。実施形態１では、被加工物２００は、ＬＮ（ＬｉＮｂＯ３：ニオブ酸リチウム）又はＬＴ（ＬｉＴａＯ３：タンタル酸リチウム）を基板２０１とする円板状のウェーハである。被加工物２００は、基板２０１の表面２０２に交差する複数の分割予定ライン２０３，２０４が設定され、分割予定ライン２０３，２０４によって格子状に区画された領域にデバイス２０５が形成されている。なお、実施形態１では、分割予定ライン２０３は、第１方向２１１に伸張し、互いに平行に設けられ、以下、第１分割予定ライン２０３と記す。分割予定ライン２０４は、第１方向２１１と直交する第２方向２１２に伸張し、互いに平行に設けられ、以下、第２分割予定ライン２０４と記す。
【００１５】
また、実施形態１では、デバイス２０５は、ＳＡＷ（Surface  Acoustic  Wave）デバイスを構成するが、本発明では、ＳＡＷデバイスを構成するものに限定されない。実施形態１において、被加工物２００は、裏面２０６に外周縁に環状フレーム２３０が装着された円板状の粘着テープ２３１が貼着されて、環状フレーム２３０に支持されている。
【００１６】
また、実施形態１では、被加工物２００は、外縁に結晶方向を示す直線状のオリエンテーションフラット２０７が設けられている。実施形態１では、オリエンテーションフラット２０７は、第１分割予定ライン２０３と平行でかつ第２分割予定ライン２０４と直交している。
【００１７】
実施形態１に係る加工方法は、第１分割予定ライン２０３に沿って表面２０２から仕上げ厚み２２０に至る第１切削溝２２３（図１中に点線で示す）を形成し、第２分割予定ライン２０４に沿って表面２０２から仕上げ厚み２２０に至る第２切削溝２２４（図１中に点線で示す）を形成した後、被加工物２００の裏面２０６を研削して、被加工物２００を仕上げ厚み２２０まで薄化して、被加工物２００をチップ２１０に分割する方法である。チップ２１０は、基板２０１の一部分とデバイス２０５とで構成される。実施形態１に係る加工方法は、図２に示すように、第１切削ステップＳＴ１と、第２切削ステップＳＴ２と、研削ステップＳＴ３とを備える。
【００１８】
（切削装置）
第１切削ステップＳＴ１及び第２切削ステップＳＴ２は、図３に示す切削装置１で実施される。切削装置１は、図３に示すように、被加工物２００を保持面１１で吸引保持するチャックテーブル１０と、チャックテーブル１０に保持した被加工物２００をスピンドル２２に装着した切削ブレード２１で切削加工する切削手段である切削ユニット２０と、チャックテーブル１０に保持された被加工物２００を撮像する撮像ユニット３０と、チャックテーブル１０と切削ユニット２０とを相対的に移動させる移動手段である移動ユニット４０と、各構成要素を制御する制御手段である制御ユニット７０とを少なくとも有する。
【００１９】
移動ユニット４０は、チャックテーブル１０を鉛直方向と平行なＺ軸方向と平行な軸心回りに回転する回転駆動源４１と、チャックテーブル１０を水平方向と平行なＸ軸方向に加工送りするＸ軸移動ユニット４２と、切削ユニット２０を水平方向と平行でかつＸ軸方向に直交するＹ軸方向に割り出し送りするＹ軸移動ユニット４３と、切削ユニット２０をＺ軸方向に切り込み送りするＺ軸移動ユニット４４とを少なくとも備える。
【００２０】
チャックテーブル１０は、被加工物２００を保持する保持面１１がポーラスセラミック等から形成された円盤形状である。また、チャックテーブル１０は、Ｘ軸移動ユニット４２によりＸ軸方向に移動自在で回転駆動源４１によりＺ軸方向と平行な軸心回りに回転自在に設けられている。チャックテーブル１０は、ポーラスセラミック等から形成された保持面１１が図示しない真空吸引源と接続されている。チャックテーブル１０は、保持面１１に環状フレーム２３０に一体となった被加工物２００が粘着テープ２３１を介して載置され、保持面１１が真空吸引源により吸引されることで、環状フレーム２３０に一体となった被加工物２００を吸引保持する。また、チャックテーブル１０の周りには、環状フレーム２３０をクランプする図示しないクランプ部が設けられている。
【００２１】
切削ユニット２０は、チャックテーブル１０に保持された被加工物２００を切削加工する切削ブレード２１を回転可能に装着したユニットである。切削ユニット２０は、切削ブレード２１と、切削ブレード２１が装着されるスピンドル２２と、スピンドル２２を回転自在に支持しＹ軸移動ユニット４３によりＹ軸方向に移動自在に設けられかつＺ軸移動ユニット４４によりＺ軸方向に移動自在に設けられたスピンドルハウジング２３とを備えるものである。切削ユニット２０は、チャックテーブル１０に保持された被加工物２００に対して、Ｙ軸移動ユニット４３によりＹ軸方向に移動自在に設けられ、かつ、Ｚ軸移動ユニット４４によりＺ軸方向に移動自在に設けられている。
【００２２】
切削ユニット２０は、Ｙ軸移動ユニット４３及びＺ軸移動ユニット４４により、チャックテーブル１０の保持面１１の任意の位置に切削ブレード２１を位置付け可能となっている。切削ブレード２１は、略リング形状を有する極薄の切削砥石である。スピンドル２２は、切削ブレード２１を回転させることで被加工物２００を切削加工する。スピンドルハウジング２３は、スピンドル２２を軸心回りに回転自在に収容している。切削ユニット２０は、スピンドル２２に切削ブレード２１を装着することにより、切削ブレード２１を回転可能に保持する。切削ユニット２０のスピンドル２２及び切削ブレード２１の軸心は、Ｙ軸方向と平行に設定されている。
【００２３】
撮像ユニット３０は、切削ユニット２０と一体的に移動するように、切削ユニット２０に固定されている。撮像ユニット３０は、チャックテーブル１０に保持された切削前の被加工物２００の分割すべき領域を撮像する撮像素子を備えている。撮像素子は、例えば、ＣＣＤ（Charge-Coupled  Device）撮像素子又はＣＭＯＳ（Complementary  MOS）撮像素子である。撮像ユニット３０は、チャックテーブル１０に保持された被加工物２００を撮像して、被加工物２００と切削ブレード２１との位置合わせを行なうアライメントを遂行するため等の画像を得、得た画像を制御ユニット７０に出力する。
【００２４】
Ｘ軸移動ユニット４２は、チャックテーブル１０をＸ軸方向に移動させることで、チャックテーブル１０と切削ユニット２０とを相対的にＸ軸方向に沿って加工送りするものである。Ｙ軸移動ユニット４３は、切削ユニット２０を割り出し送り方向であるＹ軸方向に移動させることで、チャックテーブル１０と切削ユニット２０とを相対的にＹ軸方向に沿って割り出し送りするものである。Ｚ軸移動ユニット４４は、切削ユニット２０を切り込み送り方向であるＺ軸方向に移動させることで、チャックテーブル１０と切削ユニット２０とを相対的にＺ軸方向に沿って切り込み送りするものである。
【００２５】
Ｘ軸移動ユニット４２、Ｙ軸移動ユニット４３及びＺ軸移動ユニット４４は、軸心回りに回転自在に設けられた周知のボールねじ、ボールねじを軸心回りに回転させる周知のモータ及びチャックテーブル１０又は切削ユニット２０をＸ軸方向、Ｙ軸方向又はＺ軸方向に移動自在に支持する周知のガイドレールを備える。
【００２６】
また、切削装置１は、チャックテーブル１０のＸ軸方向の位置を検出するため図示しないＸ軸方向位置検出ユニットと、切削ユニット２０のＹ軸方向の位置を検出するための図示しないＹ軸方向位置検出ユニットと、切削ユニット２０のＺ軸方向の位置を検出するためのＺ軸方向位置検出ユニットとを備える。Ｘ軸方向位置検出ユニット及びＹ軸方向位置検出ユニットは、Ｘ軸方向、又はＹ軸方向と平行なリニアスケールと、読み取りヘッドとにより構成することができる。Ｚ軸方向位置検出ユニットは、モータのパルスで切削ユニット２０のＺ軸方向の位置を検出する。Ｘ軸方向位置検出ユニット、Ｙ軸方向位置検出ユニット及びＺ軸方向位置検出ユニットは、チャックテーブル１０のＸ軸方向、切削ユニット２０のＹ軸方向又はＺ軸方向の位置を制御ユニット７０に出力する。
【００２７】
また、切削装置１は、切削前後の被加工物２００を収容するカセット５１が載置されかつカセット５１をＺ軸方向に移動させるカセットエレベータ５０と、切削後の被加工物２００を洗浄する洗浄ユニット６０と、被加工物２００をカセット５１とチャックテーブル１０と洗浄ユニット６０との間で搬送する図示しない搬送ユニットとを備える。
【００２８】
制御ユニット７０は、切削装置１の上述した構成要素をそれぞれ制御して、被加工物２００に対する加工動作を切削装置１に実施させるものである。なお、制御ユニット７０は、コンピュータである。制御ユニット７０は、ＣＰＵ（central  processing  unit）のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ（read  only  memory）又はＲＡＭ（random  access  memory）のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インターフェース装置とを有する。制御ユニット７０の演算処理装置は、記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理を実施して、切削装置１を制御するための制御信号を、入出力インターフェース装置を介して切削装置１の上述した構成要素に出力する。
【００２９】
また、制御ユニット７０は、加工動作の状態や画像などを表示する液晶表示装置などにより構成される図示しない表示ユニット及びオペレータが加工内容情報などを登録する際に用いる図示しない入力ユニットと接続されている。入力ユニットは、表示ユニットに設けられたタッチパネルと、キーボード等の外部入力装置とのうち少なくとも一つにより構成される。
【００３０】
（第１切削ステップ）
図４は、図２に示された加工方法の第１切削ステップ後の被加工物を示し、第１切削ステップにおいて第１分割予定ラインの切削加工する順番を示す平面図である。第１切削ステップＳＴ１は、複数の第１分割予定ライン２０３に沿って被加工物２００の表面２０２から切削ブレード２１で切削して仕上げ厚み２２０に至る複数の第１切削溝２２３を形成するステップである。なお、図４は、第１切削ステップＳＴ１において第１分割予定ライン２０３の切削加工する順番を丸で囲む１から順に大きくなる自然数で示す。
【００３１】
第１切削ステップＳＴ１では、入力ユニットを介して加工条件を制御ユニット７０が受け付けて記憶装置に記憶し、被加工物２００を収容したカセット５１がカセットエレベータ５０上に設置され、入力ユニットから加工開始指示を受け付けると、切削装置１が実施する。なお、加工条件は、互いに隣り合う第１分割予定ライン２０３の幅方向の中心間の距離２０８（以下、所定のインデックス量と記す）を示す情報と、互いに隣り合う第２分割予定ライン２０４の幅方向の中心間の距離２０９（以下、所定の第２のインデックス量と記す）を示す情報とを含む。
【００３２】
第１切削ステップＳＴ１では、切削装置１が切削加工前の被加工物２００をカセット５１から１枚取り出して搬送ユニットでチャックテーブル１０の保持面１１に載置し、チャックテーブル１０に被加工物２００を吸引保持し、クランプ部に環状フレーム２３０をクランプさせる。第１切削ステップＳＴ１では、切削装置１がＸ軸移動ユニット４２にチャックテーブル１０を移動させて、撮像ユニット３０にチャックテーブル１０上の被加工物２００を撮像させ、被加工物２００の第１分割予定ライン２０３と切削ブレード２１との位置合わせを行うアライメントを遂行する。
【００３３】
第１切削ステップＳＴ１では、第１分割予定ライン２０３をＸ軸方向と平行に位置付けて、切削ブレード２１を切削対象の第１分割予定ライン２０３とＸ軸方向に並び、第１切削溝２２３を形成する高さに位置付けた後、切削ユニット２０の切削ブレード２１を被加工物２００に対して相対的に第１分割予定ライン２０３に沿ってＸ軸方向の一方向に移動させながら第１分割予定ライン２０３に切削ブレード２１を切り込ませて、被加工物２００を第１分割予定ライン２０３に沿って切削加工し、第１切削溝２２３を形成する。
【００３４】
第１切削ステップＳＴ１では、一つの第１分割予定ライン２０３に第１切削溝２２３を形成すると、被加工物２００に接触しない位置まで切削ブレード２１を上昇させ、Ｙ軸方向に移動させて切削ブレード２１を次に切削加工する第１分割予定ライン２０３上に位置付け、切削ユニット２０の切削ブレード２１を被加工物２００に対して相対的にＸ軸方向の他方向に移動させる。以下、切削ブレード２１をＹ軸方向に移動させる動作をインデックス送りという。第１切削ステップＳＴ１では、切削ブレード２１を次に切削加工する第１分割予定ライン２０３とＸ軸方向に並び、第１切削溝２２３を形成する高さに位置付けた後、次に切削加工する第１分割予定ライン２０３に第１切削溝２２３を形成する。こうして、第１切削ステップＳＴ１では、全ての第１分割予定ライン２０３に第１切削溝２２３を形成する。
【００３５】
実施形態１において、第１切削ステップＳＴ１では、切削装置１が、第１分割予定ライン２０３に第１切削溝２２３を切削加工する際には、複数の第１分割予定ライン２０３のうちオリエンテーションフラット２０７から最も離れかつＹ軸方向に最も切削ユニット２０寄りの第１分割予定ライン２０３を最初に切削加工する。実施形態１において、第１切削ステップＳＴ１では、切削装置１が最初の第１分割予定ライン２０３を切削した後、所定のインデックス量２０８の整数倍のインデックス量で切削ブレード２１をインデックス送りした後、次の第１分割予定ライン２０３に第１切削溝２２３を形成する。なお、実施形態１では、第１切削ステップＳＴ１では、所定のインデックス量２０８の３倍のインデックス量で切削ブレード２１をインデックス送りするが、本発明では、３倍のインデックス量に限定されない。
【００３６】
実施形態１において、第１切削ステップＳＴ１では、切削装置１が、所定のインデックス量２０８の３倍のインデックス量で切削ブレード２１をインデックス送りして、順に第１切削溝２２３を形成する。実施形態１において、第１切削ステップＳＴ１では、切削装置１が、所定のインデックス量２０８の３倍のインデックス量で切削ブレード２１をインデックス送りすると切削すべき第１分割予定ライン２０３がなくなると、図４に実線で示すように、２本おきの第１分割予定ライン２０３に第１切削溝２２３を形成する。
【００３７】
実施形態１において、第１切削ステップＳＴ１では、切削装置１が、所定のインデックス量２０８の３倍のインデックス量で切削ブレード２１をインデックス送りすると切削すべき第１分割予定ライン２０３がなって、図４に実線で示す複数の第１切削溝２２３を形成した後、隣接する第１切削溝２２３の間の第１分割予定ライン２０３を切削ブレード２１で切削して図４に点線で示す第１切削溝２２３を形成する。このとき、切削装置１は、第１切削溝２２３を形成済の第１分割予定ライン２０３の隣の第１分割予定ライン２０３に第１切削溝２２３を形成する際には、所定のインデックス量２０８でインデックス送りしてから切削加工する。なお、実施形態１では、複数の第１分割予定ライン２０３のうちオリエンテーションフラット２０７から離れかつＹ軸方向に切削ユニット２０寄りの第１分割予定ライン２０３から順に第１切削溝２２３を形成する。こうして、図４に実線及び点線で示すように、全ての第１分割予定ライン２０３に第１切削溝２２３を形成すると、第２切削ステップＳＴ２に進む。
【００３８】
なお、実施形態１において、第１切削ステップＳＴ１では、オリエンテーションフラット２０７から離れた第１分割予定ライン２０３から第１切削溝２２３を形成するが、本発明では、これに限定されることなく、例えば、オリエンテーションフラット２０７寄りの第１分割予定ライン２０３から第１切削溝２２３を形成しても良い。
【００３９】
（第２切削ステップ）
図５は、図２に示された加工方法の第２切削ステップ後の被加工物を示し、第２切削ステップにおいて第２分割予定ラインの切削加工する順番を示す平面図である。第２切削ステップＳＴ２は、複数の第２分割予定ライン２０４に沿って被加工物２００の表面２０２から切削ブレード２１で切削して仕上げ厚み２２０に至る複数の第２切削溝２２４を形成するステップである。なお、図５は、第２切削ステップＳＴ２において第１分割予定ライン２０３の切削加工する順番を丸で囲む１から順に大きくなる自然数で示す。
【００４０】
第２切削ステップＳＴ２では、第２分割予定ライン２０４をＸ軸方向と平行に位置付けて、切削ブレード２１を切削対象の第２分割予定ライン２０４とＸ軸方向に並び、第２切削溝２２４を形成する高さに位置付けた後、切削ユニット２０の切削ブレード２１を被加工物２００に対して相対的に第２分割予定ライン２０４に沿ってＸ軸方向の一方向に移動させながら第２分割予定ライン２０４に切削ブレード２１を切り込ませて、被加工物２００を第２分割予定ライン２０４に沿って切削加工し、第２切削溝２２４を形成する。
【００４１】
第２切削ステップＳＴ２では、一つの第２分割予定ライン２０４に第１切削溝２２３を形成すると、被加工物２００に接触しない位置まで切削ブレード２１を上昇させ、Ｙ軸方向に移動させて切削ブレード２１を次に切削加工する第２分割予定ライン２０４上に位置付け、切削ユニット２０の切削ブレード２１を被加工物２００に対して相対的にＸ軸方向の他方向に移動させる。第２切削ステップＳＴ２では、切削ブレード２１を次に切削加工する第２分割予定ライン２０４とＸ軸方向に並び、第２切削溝２２４を形成する高さに位置付けた後、次に切削加工する第２分割予定ライン２０４に第１切削溝２２３を形成する。こうして、第２切削ステップＳＴ２では、全ての第２分割予定ライン２０４に第２切削溝２２４を形成する。
【００４２】
実施形態１において、第２切削ステップＳＴ２では、切削装置１が、第２分割予定ライン２０４に第２切削溝２２４を切削加工する際には、複数の第２分割予定ライン２０４のうちＹ軸方向に最も切削ユニット２０寄りの第２分割予定ライン２０４を最初に切削加工する。実施形態１において、第２切削ステップＳＴ２では、切削装置１が最初の第２分割予定ライン２０４を切削した後、第２の所定のインデックス量２０９の整数倍のインデックス量で切削ブレード２１をインデックス送りした後、次の第２分割予定ライン２０４に第２切削溝２２４を形成する。なお、実施形態１では、第２切削ステップＳＴ２では、第２の所定のインデックス量の３倍のインデックス量で切削ブレード２１をインデックス送りするが、本発明では、３倍のインデックス量に限定されない。
【００４３】
実施形態１において、第２切削ステップＳＴ２では、切削装置１が、第２の所定のインデックス量２０９の３倍のインデックス量で切削ブレード２１をインデックス送りして、順に第２切削溝２２４を形成する。実施形態１において、第２切削ステップＳＴ２では、切削装置１が、第２の所定のインデックス量２０９の３倍のインデックス量で切削ブレード２１をインデックス送りすると切削すべき第２分割予定ライン２０４がなくなると、図５に実線で示すように、２本おきの第２分割予定ライン２０４に第２切削溝２２４を形成する。
【００４４】
実施形態１において、第２切削ステップＳＴ２では、切削装置１が、図５に実線で示す複数の第２切削溝２２４を形成した後、隣接する第２切削溝２２４の間の第２分割予定ライン２０４を切削ブレード２１で切削して図５に点線で示す第２切削溝２２４を形成する。このとき、切削装置１は、第２切削溝２２４を形成済の第２分割予定ライン２０４の隣の第２分割予定ライン２０４に第２切削溝２２４を形成する際には、第２の所定のインデックス量２０９でインデックス送りしてから切削加工する。なお、実施形態１では、複数の第２分割予定ライン２０４のうちＹ軸方向に切削ユニット２０寄りの第２分割予定ライン２０４から順に第２切削溝２２４を形成する。
【００４５】
こうして、図５に実線及び点線で示すように、全ての第２分割予定ライン２０４に第２切削溝２２４を形成すると、切削装置１は、チャックテーブル１０の吸引保持及びクランプ部のクランプを解除し、搬送装置にチャックテーブル１０上の被加工物２００を洗浄ユニット６０に搬送させる。切削装置１は、洗浄ユニット６０に被加工物２００を洗浄させて、搬送装置に洗浄ユニット６０から被加工物２００をカセット５１まで搬送させてカセット５１内に搬入させて、研削ステップＳＴ３に進む。切削装置１は、カセット５１内の全ての被加工物２００に第１切削溝２２３及び第２切削溝２２４を形成すると、加工動作を終了する。
【００４６】
なお、実施形態１において、第２切削ステップＳＴ２では、切削ユニット２０寄りの第２分割予定ライン２０４から第２切削溝２２４を形成するが、本発明では、これに限定されることなく、例えば、Ｙ軸方向に切削ユニット２０から離れた第２分割予定ライン２０４から第２切削溝２２４を形成しても良い。
【００４７】
（研削ステップ）
図６は、図２に示す加工方法の研削ステップにおいて、被加工物の表面に表面保護テープを貼着する状態を示す斜視図である。図７は、図２に示す加工方法の研削ステップにおいて、被加工物の裏面を研削する状態を示す斜視図である。研削ステップＳＴ３は、第１切削ステップＳＴ１と第２切削ステップＳＴ２とを実施した後、被加工物２００の裏面２０６を研削して仕上げ厚み２２０へと薄化するとともに被加工物２００を複数のチップ２１０へと分割するステップである。
【００４８】
実施形態１において、研削ステップＳＴ３では、周知のマウンタが被加工物２００の表面２０２に図６に示す表面保護テープ２４０と貼着した後、裏面２０６からがら粘着テープ２３１を剥がす。なお、実施形態１では、表面保護テープ２４０は、被加工物２００と同径の円板状に形成されて、表面２０２全体を覆った状態で被加工物２００の表面２０２に貼着される。
【００４９】
研削ステップＳＴ３では、研削装置８０が、図７に示すチャックテーブル８１の保持面８２に被加工物２００の表面２０２側を表面保護テープ２４０を介して吸引保持し、スピンドル８３により研削用の研削ホイール８４を回転しつつチャックテーブル８１を軸心回りに回転させる。研削ステップＳＴ３では、研削装置８０が、図示しない研削水ノズルから研削水を供給しつつ、研削ホイール８４の研削砥石８５を被加工物２００の裏面２０６に当接させてチャックテーブル８１に所定の送り速度で近づけて、研削砥石８５で被加工物２００の裏面２０６側を研削する。
【００５０】
研削ステップＳＴ３では、被加工物２００の厚みが仕上げ厚み２２０になるまで、被加工物２００の裏面２０６側を研削する。仕上げ厚み２２０まで研削されると、切削溝２２３，２２４の深さが仕上げ厚み２２０に至る深さであるので、被加工物２００は、裏面２０６側に切削溝２２３，２２４が表出して、個々のチップ２１０に分割される。被加工物２００が個々のチップ２１０に分割されると、実施形態１に係る加工方法は、終了する。なお、個々に分割されたチップ２１０は、周知のピッカーにより表面保護テープ２４０からピックアップされる。
【００５１】
以上、説明したように、実施形態１に係る加工方法は、第１切削ステップＳＴ１において、所定のインデックス量２０８の３倍のインデックス量でインデックス送りして、第１分割予定ライン２０３に第１切削溝２２３を形成する。このために、実施形態１に係る加工方法は、第１切削ステップＳＴ１において被加工物２００の内部応力を開放することとなる。その結果、実施形態１に係る加工方法は、第１切削ステップＳＴ１において所定のインデックス量２０８でインデックス送りして、第１分割予定ライン２０３に第１切削溝２２３を形成する際、及び第２切削ステップＳＴ２において第２分割予定ライン２０４に第２切削溝２２４を形成する際に、被加工物２００の内部応力を起因した切削加工中の被加工物２００の微小な移動を抑制でき、表面２０２側のチッピングサイズを抑えることが可能となり、表面２０２側のチッピングを低減することができるという効果を奏する。また、実施形態１に係る加工方法は、表面２０２側のチッピングサイズを抑えることが可能となるので、切削溝２２３，２２４を形成する際の加工送り速度を向上させることができる。
【００５２】
また、実施形態１に係る加工方法は、第２切削ステップＳＴ２において、第２の所定のインデックス量２０９の３倍のインデックス量でインデックス送りして、第２分割予定ライン２０４に第２切削溝２２４を形成するために、第２切削ステップＳＴ２においても被加工物２００の内部応力を開放することができる。
【００５３】
〔実施形態２〕
本発明の実施形態２に係る加工方法を図面に基づいて説明する。図８は、実施形態２に係る加工方法の第１切削ステップ後の被加工物を示し、第１切削ステップにおいて第１分割予定ラインの切削加工する順番を示す平面図である。なお、図８は、実施形態１と同一部分に同一符号を付して説明を省略し、第１切削ステップＳＴ１において第１分割予定ライン２０３の切削加工する順番を丸で囲む１から順に大きくなる自然数で示す。
【００５４】
実施形態２に係る加工方法は、第１切削ステップＳＴ１の第１切削溝２２３を形成する第１分割予定ライン２０３の順番が、実施形態１と異なること以外、実施形態１と同じである。実施形態２に係る加工方法は、第１切削ステップＳＴ１において、実施形態１と同様に、切削装置１が、所定のインデックス量２０８の３倍のインデックス量で切削ブレード２１をインデックス送りして図８に実線で示す第１切削溝２２３を形成する。
【００５５】
実施形態２に係る加工方法は、第１切削ステップＳＴ１において、実施形態１と同様に、切削装置１が、所定のインデックス量２０８の３倍のインデックス量で切削ブレード２１をインデックス送りすると切削すべき第１分割予定ライン２０３がなくなって、図８に実線で示す複数の第１切削溝２２３を形成した後、最後に形成した第１切削溝２２３を形成してから、所定のインデックス量２０８でインデックス送りして、順にオリエンテーションフラット２０７寄りの第１分割予定ライン２０３に順に図８に一点鎖線で示す第１切削溝２２３を形成する。
【００５６】
実施形態２に係る加工方法は、最もオリエンテーションフラット２０７寄りの第１分割予定ライン２０３に第１切削溝２２３を形成すると、隣接する第１切削溝２２３の間の第１分割予定ライン２０３をオリエンテーションフラット２０７寄りの物から順に切削ブレード２１で切削して図８に点線で示す第１切削溝２２３を形成する。
【００５７】
実施形態２に係る加工方法は、第１切削ステップＳＴ１において、所定のインデックス量２０８の３倍のインデックス量でインデックス送りして、第１分割予定ライン２０３に第１切削溝２２３を形成するために、第１切削ステップＳＴ１において被加工物２００の内部応力を開放することができる。その結果、実施形態１に係る加工方法は、第１切削ステップＳＴ１において所定のインデックス量２０８でインデックス送りして、第１分割予定ライン２０３に第１切削溝２２３を形成する際、及び第２切削ステップＳＴ２において第２分割予定ライン２０４に第２切削溝２２４を形成する際に、表面２０２側のチッピングサイズを抑えることが可能となり、実施形態１と同様に、表面２０２側のチッピングを低減することができるという効果を奏する。
【００５８】
〔変形例〕
本発明の実施形態１及び実施形態２の変形例に係る加工方法を図面に基づいて説明する。図９は、実施形態１及び実施形態２の変形例に係る加工方法の第２切削ステップ後の被加工物を示し、第２切削ステップにおいて第２分割予定ラインの切削加工する順番を示す平面図である。なお、図９は、実施形態１と同一部分に同一符号を付して説明を省略し、第２切削ステップＳＴ２において第２分割予定ライン２０４の切削加工する順番を丸で囲む１から順に大きくなる自然数で示す。
【００５９】
変形例に係る加工方法は、第２切削ステップＳＴ２の第２切削溝２２４を形成する第２分割予定ライン２０４の順番が、実施形態１及び実施形態２と異なること以外、実施形態１と同じである。実施形態２に係る加工方法は、第２切削ステップＳＴ２では、切削装置１が、Ｙ軸方向に切削ユニット２０寄りの第２分割予定ライン２０４から順に第２の所定のインデックス量２０９で切削ブレード２１をインデックス送りして、Ｙ軸方向に切削ユニット２０寄りの第２分割予定ライン２０４から順に図９に実線で示す第２切削溝２２４を形成して、複数の第２切削溝２２４を形成する。
【００６０】
変形例に係る加工方法は、第１切削ステップＳＴ１において、所定のインデックス量２０８の３倍のインデックス量でインデックス送りして、第１分割予定ライン２０３に第１切削溝２２３を形成するために、第１切削ステップＳＴ１において被加工物２００の内部応力を開放することができる。その結果、実施形態１に係る加工方法は、第１切削ステップＳＴ１において所定のインデックス量２０８でインデックス送りして、第１分割予定ライン２０３に第１切削溝２２３を形成する際、及び第２切削ステップＳＴ２において第２分割予定ライン２０４に第２切削溝２２４を形成する際に、表面２０２側のチッピングサイズを抑えることが可能となり、実施形態１と同様に、表面２０２側のチッピングを低減することができるという効果を奏する。
【００６１】
次に、本発明の発明者は、本願発明の加工方法の効果を確認した。結果を以下の表１に示す。表１は、被加工物２００に切削溝２２３，２２４を形成した際に、表面２０２側の最大のチッピングの大きさがチップ２１０の製造上許容される大きさ以下のものを丸で示し、表面２０２側の最大のチッピングの大きさがチップ２１０の製造上許容される大きさを超えるものをバツで示している。
【００６２】
【表１】
2020202197.tif 000003
【００６３】
表１中の本発明品１は、ＬＮにより構成される被加工物２００を実施形態１に係る加工方法で切削加工した。表１中の本発明品２は、ＬＴにより構成される被加工物２００を実施形態１に係る加工方法で切削加工した。表１中の本発明品３は、ＬＮにより構成される被加工物２００を変形例の第２切削ステップＳＴ２を含む実施形態１に係る加工方法で切削加工した。表１中の本発明品４は、ＬＴにより構成される被加工物２００を変形例の第２切削ステップＳＴ２を含む実施形態１に係る加工方法で切削加工した。比較例１は、所定のインデックス量２０８，２０９でインデックス送りしてＬＮにより構成される被加工物２００の隣接する分割予定ライン２０３，２０４を順に切削加工した。比較例２は、所定のインデックス量２０８，２０９でインデックス送りしてＬＴにより構成される被加工物２００の隣接する分割予定ライン２０３，２０４を順に切削加工した。
【００６４】
表１によれば、比較例１及び比較例２は、表面２０２側の最大のチッピングの大きさがチップ２１０の製造上許容される大きさを超えた。このような比較例１及び比較例２に対して、本発明品１、本発明品２、本発明品３及び本発明品４は、表面２０２側の最大のチッピングの大きさがチップ２１０の製造上許容される大きさ以下であった。よって、表１によれば、第１切削ステップＳＴ１において、所定のインデックス量２０８の３倍のインデックス量でインデックス送りして、第１分割予定ライン２０３に第１切削溝２２３を形成することで、表面２０２側のチッピングを低減することができることが明らかとなった。
【００６５】
なお、本発明は、上記実施形態等に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。
【符号の説明】
【００６６】
２１  切削ブレード
２００  被加工物
２０２  表面
２０３  第１分割予定ライン（分割予定ライン）
２０４  第２分割予定ライン（分割予定ライン）
２０６  裏面
２０８  所定のインデックス量
２０９  第２の所定のインデックス量（所定のインデックス量）
２１０  チップ
２１１  第１方向
２１２  第２方向
２２０  仕上げ厚み
２２３  第１切削溝
２２４  第２切削溝
ＳＴ１  第１切削ステップ
ＳＴ２  第２切削ステップ
ＳＴ３  研削ステップ
【図１】
2020202197.tif 000004
【図２】
2020202197.tif 000005
【図３】
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【図４】
2020202197.tif 000007
【図５】
2020202197.tif 000008
【図６】
2020202197.tif 000009
【図７】
2020202197.tif 000010
【図８】
2020202197.tif 000011
【図９】
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