(57)【要約】【課題】適正な組み付け性を確保することができる基板コネクタを提供すること。【解決手段】本実施形態に係るコネクタ１０では、ハウジング３０は、アライニングプレートが端子２０の先端２０ｂ２側の第１の位置に位置した状態でアライニングプレート４０に形成した爪部４３ａと係止してアライニングプレート４０を第１の位置で仮固定する第１固定部３５を有する。また、ハウジングは、アライニングプレート４０が第１の位置よりも端子２０の先端２０ｂ２から離間した第２の位置に位置した状態でアライニングプレート４０の爪部４３ａと係止してアライニングプレート４０を第２の位置で本固定する第２固定部３６を有する。【選択図】図７
2020202144.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ハウジングと、
棒状に形成され、前記ハウジングに保持される複数の端子と、
前記複数の端子が挿通される複数の位置決め孔が形成され、前記位置決め孔にそれぞれ挿通された前記複数の端子の先端の間隔を調整するアライニングプレートと、を備え、
前記ハウジングは、前記アライニングプレートが前記端子の先端側の第１の位置に位置した状態で前記アライニングプレートと係止して該アライニングプレートを前記第１の位置で仮固定する仮固定部と、
前記アライニングプレートが前記第１の位置よりも前記端子の先端から離間した第２の位置に位置した状態で前記アライニングプレートと係止して該アライニングプレートを前記第２の位置で本固定する本固定部と、
を有することを特徴とする基板コネクタ。
【請求項２】
前記アライニングプレートは、前記位置決め孔に対する前記端子の挿通方向に沿って突出して形成され、前記複数の端子が挿入される複数のスルーホールが形成された基板に当接する突起部を有し、前記基板が前記突起部に当接した状態で、当該基板と共に前記挿通方向に沿って前記第１の位置から前記第２の位置に移動可能である
請求項１に記載の基板コネクタ。
【請求項３】
前記突起部は、前記挿通方向に沿った突出量が、前記アライニングプレートが前記第１の位置に位置した状態で、前記スルーホールに前記端子の先端が挿入された後に、前記基板に当接する突出量とされる
請求項２に記載の基板コネクタ。
【請求項４】
前記挿通方向に沿った前記突起部の先端は、前記アライニングプレートが前記第１の位置に位置した状態で、前記端子の先端よりも該突起部の基端側に位置する
請求項２に記載の基板コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、アライニングプレートを備えた基板コネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、ハウジングに保持される複数の端子を備え、回路基板へ実装される基板実装型のコネクタが知られている。この種のコネクタは、複数の端子が回路基板の複数のスルーホールへ挿入されてハンダ付けされることにより、該回路基板に実装される。従来、コネクタを回路基板へ実装する際に、複数の端子をそれぞれスルーホールへ円滑に挿入するために、端子が挿通される複数の位置決め孔を有し、各端子の先端をスルーホールに対して位置決めするアライニングプレートを備えたコネクタが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１７−５４８０１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、上記したようなアライニングプレートを備えたコネクタでは、基板に対する組み付け性の点で更なる改善の余地がある。
【０００５】
本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであって、適正な組み付け性を確保することができる基板コネクタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本発明に係る基板コネクタは、ハウジングと、棒状に形成され、前記ハウジングに保持される複数の端子と、前記複数の端子が挿通される複数の位置決め孔が形成され、前記位置決め孔にそれぞれ挿通された前記複数の端子の先端の間隔を調整するアライニングプレートと、を備える。前記ハウジングは、前記アライニングプレートが前記端子の先端側の第１の位置に位置した状態で前記アライニングプレートと係止して該アライニングプレートを前記第１の位置で仮固定する仮固定部と、前記アライニングプレートが前記第１の位置よりも前記端子の先端から離間した第２の位置に位置した状態で前記アライニングプレートと係止して該アライニングプレートを前記第２の位置で本固定する本固定部と、を有することを特徴とする。
【０００７】
上記コネクタでは、前記アライニングプレートは、前記位置決め孔に対する前記端子の挿通方向に沿って突出して形成され、前記複数の端子が挿入される複数のスルーホールが形成された基板に当接する突起部を有し、前記基板が前記突起部に当接した状態で、当該基板と共に前記挿通方向に沿って前記第１の位置から前記第２の位置に移動可能なものとすることができる。
【０００８】
また、上記コネクタでは、前記突起部は、前記挿通方向に沿った突出量が、前記アライニングプレートが前記第１の位置に位置した状態で、前記スルーホールに前記端子の先端が挿入された後に、前記基板に当接する突出量とされるものとすることができる。
【０００９】
また、上記コネクタでは、前記挿通方向に沿った前記突起部の先端は、前記アライニングプレートが前記第１の位置に位置した状態で、前記端子の先端よりも該突起部の基端側に位置するものとすることができる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明に係る基板コネクタは、ハウジングがアライニングプレートを仮固定する仮固定部を備える。この仮固定部は、アライニングプレートが端子の先端側の第１の位置に位置した状態でアライニングプレートと係止して該アライニングプレートを第１の位置で仮固定する。このため、例えば、基板のスルーホールに対する端子の位置決め精度を高めることができる。さらに、本発明に係る基板コネクタは、ハウジングがアライニングプレートを本固定する本固定部を備える。この本固定部は、アライニングプレートが第１の位置よりも端子の先端から離間した第２の位置に位置した状態でアライニングプレートと係止して該アライニングプレートを第２の位置で本固定する。このため、端子をスルーホールへ挿入した後には、アライニングプレートを端子の先端から離間した第２の位置で本固定でき、これにより、例えば、コネクタを基板に実装する際のアライニングプレートの熱変形を抑えることができる。この結果、基板コネクタは、適正な組み付け性を確保することができる、という効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１は、本実施形態に係るコネクタの概略構成を示す斜視図である。
【図２】図２は、コネクタを背面側から見た斜視図である。
【図３】図３は、コネクタの分解斜視図である。
【図４】図４は、ハウジングとアライニングプレートの部分拡大図である。
【図５】図５は、アライニングプレートが第１固定部に固定された第１の位置にある状態を示すコネクタと基板の部分拡大断面図である。
【図６】図６は、アライニングプレートと基板とが当接した状態を示すコネクタと基板の部分拡大断面図である。
【図７】図７は、アライニングプレートが第２固定部に固定された第２の位置にある状態を示すコネクタと基板の部分拡大断面図である。
【図８】図８は、別の実施形態に係るコネクタの分解斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下に、本発明に係る実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施形態によりこの発明が限定されるものではない。下記実施形態における構成要素には、当業者が置換可能かつ容易なもの、あるいは実質的に同一のものが含まれる。以下の説明では、互いに交差する第１方向、第２方向、及び、第３方向のうち、第１方向を「幅方向Ｘ」といい、第２方向を「高さ方向Ｙ」といい、第３方向を「奥行き方向Ｚ」という。ここでは、幅方向Ｘと高さ方向Ｙと奥行き方向Ｚとは、相互に直交する。高さ方向Ｙは、典型的には、後述する位置決め孔に対する端子の挿通方向に相当する。以下の説明で用いる各方向は、特に断りのない限り、各部が相互に組み付けられた状態での方向として説明する。
【００１３】
図１は、本実施形態に係るコネクタの概略構成を示す斜視図である。図２は、コネクタを背面側から見た斜視図である。図３は、コネクタの分解斜視図である。図４は、ハウジングとアライニングプレートの部分拡大図である。
【００１４】
図１に示すコネクタ（基板コネクタ）１０は、例えば、自動車等の車両に搭載される電子機器の基板１に実装される基板実装型のコネクタである。基板１は、例えば、いわゆるプリント回路基板（ＰＣＢ：Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ）である。基板１は、エポキシ樹脂、ガラスエポキシ樹脂、紙エポキシ樹脂やセラミック等の絶縁性の材料からなる絶縁層に、銅等の導電性の材料によって配線パターン（プリントパターン）が印刷されることで当該配線パターンによって回路体が構成される。基板１の実装面１１には、電子部品（不図示）のリード線や端子が回路体にハンダ付け等によって電気的に接続されることで実装面１１に電子部品がコネクタ１０とともに実装される。
【００１５】
基板１は、高さ方向Ｙが板厚方向、幅方向Ｘ及び奥行き方向Ｚが各辺の延在方向となるような略矩形板状に形成される。基板１は、図２及び図３に示すように、コネクタ１０が電気的に接続される複数のスルーホール１２と、当該コネクタ１０を固定するための一対の切り欠き部１３とを有する。各スルーホール１２は、当該基板１を高さ方向Ｙに沿って貫通して形成される。基板１の回路体は、複数の電子部品やコネクタ１０を電気的に接続し、要求される機能に応じた回路系統を構成する。一対の切り欠き部１３は、基板１の幅方向Ｘの端部に対向して設けられ、それぞれ当該基板１を高さ方向Ｙに貫通する。なお、基板１は、プリント回路基板に限らず、絶縁性の樹脂材料の内部に導電性の金属材料のバスバが内蔵されたいわゆるインサートバスバ基板であってもよい。
【００１６】
コネクタ１０は、基板１に電気的に接続されるものであり、相手側コネクタ（不図示）と基板１とを電気的に接続する接続機構を構成する。コネクタ１０は、複数の端子２０と、ハウジング３０と、アライニングプレート４０とを含んで構成される。
【００１７】
複数の端子２０は、それぞれ基板１と相手側コネクタとを電気的に接続する。各端子２０は、全体が導電性を有する金属材料等によって棒状に形成され、表面に導電性のめっき等が施されている。端子２０は、図３に示すように、一端側の接続端子部２０ａと、他端側の実装端子部２０ｂと備える。端子２０は、略Ｌ字状に屈曲されており、接続端子部２０ａに対して実装端子部２０ｂが直交する方向へ延在されている。
【００１８】
ハウジング３０は、複数の端子２０を収容、保持すると共に相手側コネクタが嵌合可能なものである。ハウジング３０は、２つのフード部３１と、端子保持部３２と、プレート保持部３３とを含み、これらが絶縁性の樹脂材料によって一体に形成される。
【００１９】
フード部３１は、相手側コネクタの外形形状に応じた筒状に形成される。フード部３１は、軸線方向が奥行き方向Ｚに沿う略矩形筒状に形成されて端子保持部３２に連結される。端子保持部３２は、幅方向Ｘに沿って横並びに配置された２つのフード部３１よりも大きな板状に構成される。端子保持部３２には、各フード部３１内に対応する領域に当該端子保持部３２を奥行き方向Ｚに沿って貫通する複数の保持貫通孔３２ａが形成される。端子保持部３２は、複数の保持貫通孔３２ａにそれぞれ端子２０の接続端子部２０ａが背面側（フード部３１と反対側）から圧入されることで端子２０を保持する。接続端子部２０ａは、フード部３１に嵌合された相手方のコネクタが電気的に接続される。なお、これらの端子２０は、ハウジング３０を成形する際に、インサート成形によってハウジング３０の端子保持部３２に一体化させても良い。
【００２０】
図２に示すように、端子保持部３２に保持された端子２０の実装端子部２０ｂは、ハウジング３０の高さ方向Ｙの下方に向けて延び、実装端子部２０ｂの先端部２０ｂ１にはアライニングプレート４０が装着される。ここで、高さ方向Ｙの下方とは、端子２０に対する基板１側をいい、高さ方向Ｙの上方とは、基板１と反対側をいう。アライニングプレート４０は、複数の実装端子部２０ｂの先端部２０ｂ１の先端２０ｂ２の間隔を調整し、該先端２０ｂ２を基板１のスルーホール１２に対して位置決めするものである。実装端子部２０ｂの先端部２０ｂ１の先端２０ｂ２は、アライニングプレート４０で位置決めされた状態で、基板１のスルーホール１２に挿入されハンダ付け等によって回路体に電気的に接続される。
【００２１】
アライニングプレート４０は、端子保持部３２の幅方向Ｘの両端部に設けられた一対のプレート保持部３３に保持される。プレート保持部３３は、端子保持部３２の背面から奥行き方向Ｚにそれぞれ突出した壁部であり、各プレート保持部３３の対向する内面にアライニングプレート４０が固定される。
【００２２】
アライニングプレート４０は、図３に示すように、樹脂によって幅方向Ｘに沿って延在する細長の平板状に形成されたプレート本体４１を備え、このプレート本体４１には、高さ方向Ｙ（上下）に貫通する複数の位置決め孔４２が形成されている。位置決め孔４２は、プレート本体４１の幅方向Ｘ及び奥行き方向Ｚに沿って配列されており、ハウジング３０の端子保持部３２に保持された端子２０の実装端子部２０ｂの先端部２０ｂ１が挿通される。位置決め孔４２は、基板１に形成されたスルーホール１２と同一の配列となっている。これにより、端子２０の実装端子部２０ｂは、アライニングプレート４０の位置決め孔４２に挿通されることにより、基板１のスルーホール１２に合わせて位置決めされる。
【００２３】
アライニングプレート４０には、プレート本体４１の両端部４１ａにおける上面に一対のロック部４３が設けられている。ロック部４３は、それぞれ高さ方向Ｙに沿って上方に延在し、その上端部に幅方向Ｘの外側に向けて形成された爪部４３ａを備える。この爪部４３ａは、アライニングプレート４０をプレート保持部３３に固定する際に係止される係止爪である。また、アライニングプレート４０には、プレート本体４１の両端部４１ａにおける下面（ロック部４３と反対側の面）に一対の突起部４４が設けられている。この突起部４４は、基板１と対向し、アライニングプレート４０の位置決め孔４２に対する端子２０の実装端子部２０ｂの挿通方向（高さ方向Ｙに相当する）に沿って突出して形成される。突起部４４は、基板１と当接することにより、アライニングプレート４０を基板１から高さ方向Ｙに所定距離だけ離間させることができる。
【００２４】
一対のプレート保持部３３の内面３３ａには、それぞれ、図４に示すように、アライニングプレート４０のロック部４３が進入する溝部３４が形成される。溝部３４は、高さ方向Ｙに沿って延在する。この溝部３４内には、それぞれ第１固定部（仮固定部）３５と、この第１固定部３５よりも高さ方向Ｙの上方に位置する第２固定部（本固定部）３６とが形成されている。これらの第１固定部３５及び第２固定部３６は、ロック部４３の爪部４３ａと係止して、アライニングプレート４０をそれぞれ異なる高さ位置で固定するものである。また、本実施形態では、一対の第２固定部３６は、一対の第１固定部３５よりも幅方向Ｘの内側まで突出している。このため、アライニングプレート４０は、第１固定部３５に固定される第１の位置から第２固定部３６に固定される第２の位置への移動は可能であるが、これとは反対に第２の位置から第１の位置への移動はできないようになっている。
【００２５】
また、プレート保持部３３の下部には、それぞれ一対の圧入片３８が設けられている。これら圧入片３８は、基板１に形成された一対の切り欠き部１３にそれぞれ圧入される部分であり、コネクタ１０と基板１とを固定する。圧入片３８は、プレート保持部３３から高さ方向Ｙに沿って下方に突出するようにして形成され、対向する両内面にそれぞれ潰しリブ３８ａが形成されている。潰しリブ３８ａは、圧入片３８が切り欠き部１３に圧入された際に潰れる部分であり、高さ方向Ｙに沿って直線状に形成される。
【００２６】
次に、コネクタ１０を基板１に取り付ける際のアライニングプレート４０の動作について説明する。図５は、アライニングプレートが第１固定部に固定された第１の位置にある状態を示すコネクタと基板の部分拡大断面図である。図６は、アライニングプレートと基板とが当接した状態を示すコネクタと基板の部分拡大断面図である。図７は、アライニングプレートが第２固定部に固定された第２の位置にある状態を示すコネクタと基板の部分拡大断面図である。
【００２７】
アライニングプレート４０をハウジング３０に取り付けるには、アライニングプレート４０のロック部４３をハウジング３０のプレート保持部３３の内面３３ａに形成された溝部３４に進入させ、アライニングプレート４０の位置決め孔４２に端子２０の実装端子部２０ｂの先端部２０ｂ１を挿通させる。そして、図５に示すように、ロック部４３の爪部４３ａを第１固定部３５に係止させることにより、アライニングプレート４０はハウジング３０に対して位置決めされ、第１固定部３５に仮固定される。具体的には、第１固定部３５は、アライニングプレート４０が端子２０の実装端子部２０ｂの先端２０ｂ２側の第１の位置に位置した状態でアライニングプレート４０のロック部４３の爪部４３ａと係止して該アライニングプレート４０を第１の位置で仮固定する。
【００２８】
アライニングプレート４０を第１の位置に位置した状態でハウジング３０に仮固定すると、アライニングプレート４０の位置決め孔４２に挿通された端子２０の実装端子部２０ｂが位置決めされ、その先端部２０ｂ１がアライニングプレート４０から突出された状態となる。このため、端子２０の実装端子部２０ｂは、位置決め孔４２に挿通されることによって傾きが矯正され、実装端子部２０ｂの先端２０ｂ２の位置が基板１のスルーホール１２に合わせて高精度に整列される。本実施形態では、アライニングプレート４０がハウジング３０（第１固定部３５）に仮固定された第１の位置は、実装端子部２０ｂの先端２０ｂ２側に設定されている。このため、アライニングプレート４０から突出する実装端子部２０ｂの突出量を抑えることができ、基板１のスルーホール１２に対する実装端子部２０ｂの先端２０ｂ２の位置決め精度を高めることができる。
【００２９】
また、アライニングプレート４０は、両端部４１ａにおける幅方向Ｘの両端面４１ｂが対向する溝部３４の底面（奥面）３４ａと当接する寸法に形成されており、当該両端面４１ｂには、それぞれ潰しリブ４１ｃが形成されている。潰しリブ４１ｃは、アライニングプレート４０の両端部４１ａが溝部３４に進入された際に潰れる部分であり、高さ方向Ｙに沿って直線状に形成される。
【００３０】
次に、図６に示すように、ハウジング３０と基板１とを接近させ、基板１のスルーホール１２に実装端子部２０ｂの先端２０ｂ２を挿入させる。この際、アライニングプレート４０の下面に形成された一対の突起部４４の先端４４ａが基板１の実装面１１に当接する。この突起部４４の先端４４ａは、アライニングプレート４０が第１の位置に位置した状態で、実装端子部２０ｂの先端２０ｂ２よりも該突起部４４の基端４４ｂ側に位置する。このため、突起部４４の挿通方向に沿った突出量（高さ）は、アライニングプレート４０が第１の位置に位置した状態で、基板１のスルーホール１２に実装端子部２０ｂの先端２０ｂ２が挿入された後に、基板１の実装面１１に当接する突出量となっている。従って、スルーホール１２に実装端子部２０ｂの先端２０ｂ２が挿入される前に、一対の突起部４４が基板１の実装面１１に当接することが防止され、基板１との接触によるアライニングプレート４０の移動を抑えることができる。このため、基板１のスルーホール１２へ実装端子部２０ｂの先端２０ｂ２を円滑に挿入することができる。
【００３１】
続いて、ハウジング３０と基板１とを更に接近させると、基板１のスルーホール１２へ実装端子部２０ｂが挿入される。さらに、基板１がアライニングプレート４０の突起部４４に当接した状態で、アライニングプレート４０が基板１とともに溝部３４内を高さ方向Ｙに沿って第１の位置から第２の位置へと移動する。この際、アライニングプレート４０のロック部４３は、第２固定部３６に接触することで幅方向Ｘの内側に湾曲して第２固定部３６を回避した後に復元し、図７に示すように、ロック部４３の爪部４３ａが第２固定部３６に係止する。これにより、アライニングプレート４０はハウジング３０に対して位置決めされ、第２固定部３６に本固定される。具体的には、第２固定部３６は、アライニングプレート４０が上記した第１の位置よりも端子２０の実装端子部２０ｂの先端２０ｂ２から離間した第２の位置に位置した状態でアライニングプレート４０のロック部４３の爪部４３ａと係止する。これにより。アライニングプレート４０を第２の位置で本固定することができる。さらに、アライニングプレート４０の両端部４１ａが溝部３４内に進入することで、両端部４１ａの両端面４１ｂに形成された潰しリブ４１ｃが溝部３４の底面３４ａとの間で潰れ、アライニングプレート４０のガタ付きを防止できる。
【００３２】
また、上記したアライニングプレート４０の移動とともに、ハウジング３０のプレート保持部３３に形成された一対の圧入片３８は、基板１に形成された一対の切り欠き部１３にそれぞれ圧入され、ハウジング３０と基板１とが固定される。
【００３３】
最後に、基板１のスルーホール１２に挿入された実装端子部２０ｂ（端子２０）を基板１の配線パターンへハンダ付け（例えばフローハンダ）することにより、コネクタ１０を基板１に実装することができる。アライニングプレート４０が第２の位置で本固定された状態では、実装端子部２０ｂの先端２０ｂ２は基板１のスルーホール１２を貫通して、該基板１のアライニングプレート４０とは反対側の面に露出している。このため、実装端子部２０ｂの先端２０ｂ２を基板１の配線パターンへ確実にハンダ付けすることができる。本実施形態では、アライニングプレート４０がハウジング３０（第２固定部３６）に本固定された第２の位置は、実装端子部２０ｂの先端２０ｂ２から高さ方向Ｙに沿って離間した位置に設定されている。このため、アライニングプレート４０をハンダ付けされる実装端子部２０ｂの先端部２０ｂ１から離間することができ、コネクタ１０を基板１に実装する際のアライニングプレート４０の熱変形を抑えることができる。
【００３４】
以上、説明したように、本実施形態に係るコネクタ１０は、ハウジング３０がアライニングプレート４０を仮固定する第１固定部３５を備える。この第１固定部３５は、アライニングプレート４０が端子２０の先端２０ｂ２側の第１の位置に位置した状態でアライニングプレート４０と係止して該アライニングプレート４０を第１の位置で仮固定する。このため、例えば、基板１のスルーホール１２に対する端子２０の先端２０ｂ２の位置決め精度を高めることができる。さらに、コネクタ１０は、ハウジング３０がアライニングプレート４０を本固定する第２固定部３６を備える。この第２固定部３６は、アライニングプレート４０が第１の位置よりも端子２０の先端２０ｂ２から離間した第２の位置に位置した状態でアライニングプレート４０と係止して該アライニングプレート４０を第２の位置で本固定する。このため、端子２０の先端２０ｂ２を基板１のスルーホール１２へ挿入した後には、アライニングプレート４０を端子２０の先端２０ｂ２から離間した第２の位置で本固定できる。これにより、コネクタ１０を基板１に実装する際のアライニングプレート４０の熱変形を抑えることができる。この結果、コネクタ１０は、適正な組み付け性を確保することができる、という効果を奏する。
【００３５】
また、本実施形態によれば、アライニングプレート４０は、位置決め孔４２に対する端子２０の挿通方向に沿って突出して形成され、複数の端子２０が挿入される複数のスルーホール１２が形成された基板１に当接する突起部４４を有する。このため、端子２０を基板１のスルーホール１２へ挿入する動作に連動して、基板１が突起部４４に当接した状態で基板１と共に挿通方向に沿ってアライニングプレート４０を第１の位置から第２の位置に移動させることができる。
【００３６】
また、本実施形態によれば、突起部４４は、挿通方向に沿った突出量が、アライニングプレート４０が第１の位置に位置した状態で、基板１のスルーホール１２に端子２０の先端２０ｂ２が挿入された後に、基板１に当接する突出量とされる。このため、スルーホール１２に実装端子部２０ｂの先端２０ｂ２が挿入される前に、一対の突起部４４が基板１の実装面１１に当接することが防止され、基板１との接触によるアライニングプレート４０の移動を抑えることができる。従って、基板１のスルーホール１２へ実装端子部２０ｂの先端２０ｂ２を円滑に挿入することができる。
【００３７】
また、本実施形態によれば、挿通方向に沿った突起部４４の先端４４ａは、アライニングプレート４０が第１の位置に位置した状態で、端子２０の先端２０ｂ２よりも該突起部４４の基端４４ｂ側に位置する。このため、スルーホール１２に実装端子部２０ｂの先端２０ｂ２が挿入される前に、一対の突起部４４が基板１の実装面１１に当接することが防止され、基板１との接触によるアライニングプレート４０の移動を抑えることができる。従って、基板１のスルーホール１２へ実装端子部２０ｂの先端２０ｂ２を円滑に挿入することができる。
【００３８】
なお、本発明に係るコネクタは、上述した実施形態に限定されず、特許請求の範囲に記載された範囲で種々の変更が可能である。図８は、別の実施形態に係るコネクタの分解斜視図である。図８に示すように、コネクタ１１０は、スルーホール１１２を備えた基板１０１に実装されるものであり、複数の端子１２０と、これら端子２０を保持するハウジング１３０と、複数の端子１２０が挿通される複数の位置決め孔１４２が形成される。コネクタ１１０は、位置決め孔１４２にそれぞれ挿通された端子１２０の先端１２０ｂ２を基板１０１のスルーホール１１２に対して位置決めするアライニングプレート１４０とを備えている。
【００３９】
上記した実施形態では、複数の端子２０は、略Ｌ字状に屈曲された構成としたが、別の実施形態のように直線状に形成された端子１２０を用いた構成としてもよい。また、上記実施形態では、アライニングプレート４０の一対のロック部４３は、それぞれ幅方向Ｘの外側を向いて形成された爪部４３ａを備えた構成としたが、別の実施形態のように、アライニングプレート１４０は、それぞれ幅方向Ｘの内側を向いて形成された爪部１４３ａを備えたロック部１４３を有する構成としてもよい。さらに、この爪部１４３ａと係止する第１固定部（仮固定部）１３５及び第２固定部（本固定部）１３６を備えるプレート保持部１３３をハウジング１３０の幅方向Ｘの外側面に設けた構成としてもよい。
【符号の説明】
【００４０】
１、１０１  基板
１０、１１０  コネクタ
１２、１１２  スルーホール
２０、１２０  端子
２０ａ  接続端子部
２０ｂ  実装端子部
２０ｂ１  先端部
２０ｂ２，１２０ｂ２  先端
３０、１３０  ハウジング
３３、１３３  プレート保持部
３４  溝部
３５、１３５  第１固定部（仮固定部）
３６、１３６  第２固定部（本固定部）
４０、１４０  アライニングプレート
４２、１４２  位置決め孔
４３、１４３  ロック部
４３ａ、１４３ａ  爪部
４４  突起部
４４ａ  先端
４４ｂ  基端
【図１】
2020202144.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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