(57)【要約】【課題】例えば２０ＴＢ以上の超高密度記録媒体に用いるベースフィルムなど、極めて平坦な表面を有し、かつ寸法安定性と加工性、工程安定性に優れた二軸配向ポリエステルフィルムを得ること。【解決手段】フィルム厚みが５．０μｍ未満であり、ＴＤ方向（フィルム幅方向）の湿度膨張係数ＣＨＥが５．５ｐｐｍ／％ＲＨ未満であり、微小融解ピーク温度Ｔ−ｍｅｔａが２１０℃以上であり、その組成の９５質量％以上がポリエチレンテレフタレートである二軸配向ポリエステルフィルムとする。【選択図】図３
2020164795.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
フィルム厚みが５．０μｍ未満であり、ＴＤ方向（フィルム幅方向）の湿度膨張係数ＣＨＥが５．５ｐｐｍ／％ＲＨ未満であり、微小融解ピーク温度Ｔ−ｍｅｔａが２１０℃以上であり、その組成の９５質量％以上がポリエチレンテレフタレートである二軸配向ポリエステルフィルム。
【請求項２】
ＴＤ方向（フィルム幅方向）のヤング率が８，０００ＭＰａ以上であり、ＭＤ方向（フィルム長手方向）のヤング率が３，６００ＭＰａ以上であり、１００℃で３０分間熱処理を行った後のＴＤ方向（フィルム幅方向）の熱収率が０．７〜１．３％である、請求項１記載の二軸配向ポリエステルフィルム。
【請求項３】
一方の表面を形成するＡ層と、他方の表面を形成するＢ層の少なくとも２層から構成され、Ａ層の表面のＲａ（ＲａＡ）が２．０ｎｍ以下であり、Ｂ層の表面のＲａ（ＲａＢ）が３〜５ｎｍの範囲であり、Ａ層とＢ層の表面のＲａの差が１ｎｍ以上であり、Ｂ層の表面のＲａがＡ層の表面のＲａよりも大きく、ＲａＢとＢ層の表面の１０点平均粗さＲｚ（ＲｚＢ）との積が２５０ｎｍ２以下である、請求項１または２に記載の二軸配向ポリエステルフィルム。
【請求項４】
塗布型磁気記録テープのベースフィルムとして用いられる、請求項１〜３のいずれにかに記載の二軸配向ポリエステルフィルム。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれかに記載の二軸配向ポリエステルフィルムと、Ａ層の表面に塗設により形成された磁性層とからなる塗布型磁気記録テープ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば容量２０ＴＢ以上のトラックピッチがきわめて小さい超高密度記録媒体に用いるベースフィルムなど、環境変化や長期保存による寸法安変化が小さく、かつ薄膜でありながらもフィルムのハンドリングが良好で、加工時において走行面から磁性面への転写が少ない二軸配向ポリエステルフィルム、およびそれを用いた塗布型磁気記録テープに関する。
【背景技術】
【０００２】
記録容量が極めて高いデータストレージなどの塗布型磁気記録テープは、容量が大きくなるほど、その記録トラックピッチは小さいものとり、記録されたデータが正しく再生されるためには、そのテープの環境変化や長期保存による寸法変化が小さいことが要求される。またこのベースフィルムは磁性面側となる平滑面と、走行面となる粗面のそれぞれを構成する２層以上の構造を持つことが一般的であるが、表面特性の課題の一つは、走行面に関して、走行面の突起や表面欠点がテープ加工時に磁性面に転写するなどして、磁性面側に欠点を作らないことが挙げられる。
【０００３】
同時に、記録容量が大きいデータストレージは、磁性体成分や、加工費が高額となることからベースフィルムに対する価格要求も今まで以上に厳しいものとなってきている。
【０００４】
これらの課題に応えるため、特許文献１〜４に示されるような表面性を規定したり湿度膨張係数の小さいフィルムが提案されている。しかしながら、近年要求されている記録容量が１巻当たり２０．０ＴＢを超えるようなデータストレージにおいて、特許文献１に示されるフィルムでは、必要とされる湿度膨張係数を達成できず、特許文献２〜４に示される手法で、要求される湿度膨張係数を達成しようとすると、製膜性や工程適性が低下したり、ポリエステルにナフタレンジカルボン酸成分等を含有することから高額になり、その要求に十分に応えられなくなってきた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１８−１５０４６３号公報
【特許文献２】特開２０１３−１９９５１０号公報
【特許文献３】特許第５７３９２２０号公報
【特許文献４】特開２０１２−８２３７９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の目的は、特にデータストレージのベースフィルムに用いたとき、環境変化や長期保存による寸法変化が小さく、エラーレートの少ない、生産性にも優れた二軸配向ポリエステルフィルムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは上記目的を達成するために鋭意検討を重ねた結果、目標とする湿度膨張係数のポリエステルフィルムのその後の工程適性に関して、微小融解ピーク温度Ｔ−ｍｅｔａが密接に関わっていることと、製膜性を犠牲にせずに、目標の湿度膨張係数と微小融解ピーク温度を同時に達成可能な条件を見いだし本発明に到達した。
【０００８】
すなわち、本発明の特徴は以下の通りである。
【０００９】
フィルム厚みが５．０μｍ未満であり、ＴＤ方向（フィルム幅方向）の湿度膨張係数ＣＨＥが５．５ｐｐｍ／％ＲＨ未満であり、微小融解ピーク温度Ｔ−ｍｅｔａが２１０℃以上であり、その組成の９５質量％以上がポリエチレンテレフタレートである二軸配向ポリエステルフィルム。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の二軸配向ポリエステルフィルムを用いれば、例えば記憶容量が２０．０ＴＢ以上であるデータストレージのベースフィルムに用いたときに、環境影響による寸法変化が少なく、幅寸法安定性に優れたデータストレージを量産することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】フィルムのエッジ形状のパターンを示す概略図である。
【図２】フィルムの幅方向の厚みパターンを示す概略図である。
【図３】幅寸法を測定する際に用いるシート幅測定装置の概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明で用いるポリエステルとしては特に、結晶子サイズや結晶配向度を高めるプロセスが適用しやすいことから主成分がポリエチレンテレフタレートであることがより好ましい。ここで、主成分とはフィルム組成中９５質量％以上を占める成分のことをいう。
【００１３】
本発明で用いるポリエチレンテレフタレートをポリマーアロイとする場合、他の熱可塑性樹脂は、ポリエステルと相溶するポリマーが好ましく、ポリエーテルイミド樹脂などがより好ましい。
【００１４】
本発明の二軸配向ポリエステルフィルムの厚みは磁気テープの小型化、高容量に対応するため５．０μｍ未満であることが好ましい。５．０μｍを超えるとテープ１巻あたりのテープ長さが短くなるため、磁気テープの小型化、高容量に対応し難い場合がある。
【００１５】
本発明の二軸配向ポリエステルフィルムは、ＴＤ方向（フィルム幅方向）の湿度膨張係数（ＣＨＥ）が５．５ｐｐｍ／％ＲＨ未満であることが好ましい。湿度膨張係数が５．５ｐｐｍ／％ＲＨ以上であると磁気記録媒体用に用いた場合、湿度変化による変形が大きくなり、寸法安定性が十分でない場合がある。より好ましくは、５．０ｐｐｍ／％ＲＨ以下である。湿度膨張係数は分子鎖の緊張度合いが影響する物性であり、後述するＴＤ延伸１とＴＤ延伸２の倍率比によって制御することができ、また、ＴＤ延伸のトータル倍率や、ＴＤ延伸のトータル倍率とＭＤ延伸倍率との比によっても制御できる。ＴＤ延伸１とＴＤ延伸２の倍率比（ＴＤ延伸１倍率／ＴＤ延伸２倍率）が大きいほど湿度膨張係数は小さくなる。また、トータルのＴＤ延伸倍率（ＴＤ延伸１倍率×ＴＤ延伸２倍率）が高いほど湿度膨張係数は小さくなる。また、ＴＤ延伸のトータル倍率とＭＤ延伸倍率との比（（ＴＤ延伸１倍率×ＴＤ延伸２倍率）／ＭＤ延伸倍率）が大きいほど湿度膨張係数は小さくなる傾向がある。
【００１６】
本発明の二軸配向ポリエステルフィルムの微小融解ピーク温度Ｔ−ｍｅｔａは２１０℃以上であることが好ましく、より好ましくは２１５℃以上、２３５℃以下であり、更に好ましくは２２０℃以上、２３０℃以下である。２１０℃より小さい場合、熱量不足による構造固定が不十分であり、熱収縮率が増大するため工程適性や保存安定性が十分でない場合がある。これまで、Ｔ−ｍｅｔａが１９０℃より大きい場合、過度の熱量により配向緩和が起こり寸法安定性が十分でない場合があるとされてきたが、今回後述の手法を採用することで、Ｔ−ｍｅｔａが２１０℃以上であっても、要求される寸法安定性を達成することに成功した。Ｔ−ｍｅｔａは熱固定温度で制御することができる。熱固定温度が高いとＴ−ｍｅｔａが高くなる。
【００１７】
本発明の二軸配向ポリエステルフィルムは、ＴＤ方向（フィルム幅方向）のヤング率が８，０００ＭＰａ以上であることが好ましい。幅方向のヤング率が８，０００ＭＰａ以上であると、磁気記録媒体用に用いた場合に磁気記録媒体の記録再生時の環境変化による寸法安定性が良好となる。幅方向のヤング率は、より好ましくは８，５００ＭＰａ以上、さらに好ましくは９，０００ＭＰａ以上である。幅方向のヤング率は、後述するＴＤ延伸１、２の温度や倍率によって制御することができる。特にＴＤ延伸のトータル倍率が影響し、ＴＤ延伸のトータル倍率（ＴＤ延伸１倍率×ＴＤ延伸２倍率）が高いほどＴＤ（幅方向）のヤング率が高くできる。しかしながら倍率をあまり高くした場合、ＴＤ熱収も上昇するため、工程適性が悪化したり、製膜性が悪化してしまうため、ＴＤ方向のヤング率の上限は１０，０００ＭＰaが好ましい。
【００１８】
ＴＤ方向のヤング率の好ましい範囲は、８，０００〜１０，０００ＭＰａであり、より好ましくは８，５００〜１０，０００ＭＰａであり、さらに好ましくは９，０００〜１０，０００ＭＰａである。
【００１９】
また、本発明の二軸配向ポリエステルフィルムは、ＭＤ方向（フィルム長手方向）のヤング率が３，６００ＭＰａ以上であることが好ましい。長手方向のヤング率が３，６００ＭＰａ以上であると、磁気記録媒体用に用いた場合に磁気記録媒体の保管時の張力による保存安定性が良好となる。長手方向のヤング率は、より好ましくは４，０００ＭＰａ以上である。長手方向のヤング率はＭＤ延伸の倍率で制御することができる。ＭＤ延伸倍率が高いほどＭＤヤング率が高くなる。しかしながら倍率をあまり高くした場合、ＭＤ熱収も上昇するため、製膜性が悪化することから、ＭＤ方向のヤング率の上限は５，４００ＭＰaが好ましい。
【００２０】
ＭＤ方向のヤング率の好ましい範囲は、３，６００〜５，４００ＭＰａであり、より好ましくは４，０００〜５，４００ＭＰａである。
【００２１】
本発明の二軸配向ポリエステルフィルムは、１００℃で３０分間の熱処理後のＴＤ方向（フィルム幅方向）の熱収縮率が０．７〜１.３％であることが好ましい。ＴＤ方向の熱収縮率が１.３％よりも大きいと磁気記録媒体の製造工程における工程適性が低下する。また、熱収縮率の下限値は小さいほど好ましいが、湿度膨張係数との両立を達成するには、０．７％が製法上の下限値と考える。上記の熱収縮率を得るためには、二軸配向ポリエステルフィルムの微小融解ピーク温度Ｔ−ｍｅｔａが２１０℃以上になるよう延伸工程後の熱固定処理温度を２１０〜２３０℃として処理した後、６０〜９０℃の温度差でフィルム幅方向に０．５〜３．０％弛緩することが好ましい。熱固定処理時間は、２〜６秒の範囲で行うのが好ましく、弛緩時間は、１〜３秒の範囲で行うのが好ましい。
【００２２】
本発明の二軸配向ポリエステルフィルムは、少なくとも２層から構成されていることが好ましく、表面（表層）を構成する少なくともＡ層とＢ層の２層を含んでいることが好ましいが、Ａ層とＢ層の間に他の層（Ｘ）が存在しても構わない。なお、Ａ層、Ｂ層、他の層（Ｘ）はいずれも、いわゆる共押出により構成される層である。好ましい態様としては、Ａ層｜Ｂ層の２層構成である。もうひとつの好ましい態様としては、Ａ層とＢ層の間に中間層（Ｃ層）を設け、Ｃ層には実質的に粒子を含有しない層構成が例示される。また、少なくともいずれか片面あるいは両面にコーティング層を設けても構わないが、その場合においても、Ａ層やＢ層が「表面（表層）を構成する」ものとする。
【００２３】
また、Ａ層に粒子を含有せしめる場合、好ましく適用できる粒子としては、単一分散する球形の粒子が例示できる。
【００２４】
さらに、Ｂ層に粒子を含有せしめる場合、好ましく適用できる粒子としては、単一分散する球形の粒子と、その球状粒子に対し一次粒径が２０ｎｍ未満の凝集粒子の２成分以上からなることが例示できる。
【００２５】
本発明の二軸配向ポリエステルフィルムを上記した２層構成とする場合、Ａ層表面の中心線平均粗さＲａＡは２．０ｎｍ以下であることが好ましい。より好ましくはＲａＡが０．１〜２ｎｍである。中心線平均粗さＲａＡが上記の下限値未満であると走行性や巻き取り性が不良となりやすく、上記の上限値を超えると該表面にバックコート層を設け磁気記録媒体とした場合に、転写痕による電磁変換特性が低下しやすく、エラーレートが増加しやすい。また、離型・工程用として使用することも可能であり、その場合もＲａＡが２．０ｎｍ以下であることが好ましいが、２．０ｎｍを超えるとピンホールなどの欠陥の発生が起こりやすい。
【００２６】
さらにまた、テープとしての走行性や巻き取り性の向上のためには、Ｂ層表面の中心線平均粗さＲａＢは３〜５ｎｍの範囲であることが好ましく、より好ましくは３〜４ｎｍである。ＲａＢが５ｎｍを超えると、走行性や巻き取り性は良好であっても、走行面の突起を原因とする磁性面への転写が発生することがあり、ＲａＢが３ｎｍ未満の場合は、フィルムの走行性や巻き取り性が損なわれる場合がある。なお、ＲａＢの値が上記の範囲内であるとは、幅方向に等間隔で３箇所の測定を行ったときに、その全てが上記範囲内であることをいう。
【００２７】
このＲａＢとＢ層の表面の１０点平均粗さＲｚＢについては、その積の範囲（ＲaＢ×ＲzＢ）が２５０ｎｍ２以下であることが、テープ加工時における、走行面の突起や表面欠点が磁性面に転写する欠点を抑制できることから好ましい。（ＲaＢ×ＲzＢ）が２５０ｎｍ２を超えると走行面の突起を原因とする磁性面への転写が発生しやすくなる。
【００２８】
なお、ＲａＢ×ＲｚＢの値が２５０ｎｍ２以下であるとは、幅方向に等間隔で３箇所の測定を行ったときに、それぞれの位置における（ＲaＢ×ＲzＢ）の全てが２５０ｎｍ２以下であることをいう。
【００２９】
また、本発明においてＢ層表面のＲａＢは、Ａ層表面のＲａＡよりも大きく、その差は１ｎｍ以上であることが重要である。差が１ｎｍ未満の場合、フィルムの走行性が損なわれたり、テープの巻き取り性が損なわれる場合がある。この場合、差が１ｎｍ以上であるとは、幅方向に等間隔で３箇所の測定を行ったときに、それぞれの位置におけるＲaＡとＲａＢの差全てが、１ｎｍ以上であることをいう。
【００３０】
また、Ａ層の表面の中心線平均粗さ（ＲａＡ）のバラツキは１ｎｍ未満であることが望ましく、特に０．２ｎｍ未満であることが、テープ加工時に、部分的な電磁変換特性の低下が起こりにくいことからより好ましい。さらに、Ｂ層の表面の中心線平均粗さ（ＲａＢ）のバラツキについても、１ｎｍ未満であることが好ましい。なお、特にＢ層表面については、テープ加工時における走行面の突起や表面欠点が磁性面に転写する欠点の発生を抑えるために、突起の高さは低く抑えつつ、テープとしての走行性や巻き取り性を維持しなければならないことから、突起個数は多く、かつ均一に分散している必要がある。
【００３１】
なお、上記したバラツキとは、幅方向に等間隔で３箇所の測定を行ったときに、その最大値と最小値の差をいう。
【００３２】
本発明の二軸配向ポリエステルフィルムのＢ層には、不活性粒子を含有せしめることが好ましく、その場合、不活性粒子の合計含有量は０．５ｗｔ％以上１．０ｗｔ％以下であることが好ましい。０．５ｗｔ％未満の場合フィルムのハンドリング性が低下しやすく、１.０ｗｔ％を超えると、不活性粒子に起因する突起が、テープ加工時に磁性面に転写して欠点となる場合がある。なお、この欠点は、突起の大きさと個数に影響を受けるため、Ｂ層における不活性粒子の最大平均粒径（ｄＢＭＡＸ）は４００ｎｍ未満であることが望ましい。
【００３３】
本発明の二軸配向ポリエステルフィルムのＢ層には、平均粒径４００ｎｍ未満の不活性粒子を含有せしめることが好ましい。この場合、含有せしめる粒子としては特に限定されないが、無機粒子、有機粒子、いずれも用いることができる。２種類以上の粒子を併用することがフィルム表面の形状を制御するためには好ましい。具体的な種類としては、例えば、クレー、マイカ、酸化チタン、炭酸カルシウム、湿式シリカ、乾式シリカ、コロイダルシリカ、リン酸カルシウム、硫酸バリウム、アルミナ珪酸塩、カオリン、タルク、モンモリロナイト、アルミナ、ジルコニア等の無機粒子、アクリル酸類、スチレン系樹脂、シリコーン、イミド等を構成成分とする有機粒子、コアシェル型有機粒子、シリカ−アクリル複合粒子などが例示できるが、球状シリカ粒子、球状シリコーン粒子、球状架橋ポリスチレン粒子およびシリカ−アクリル複合粒子からなる群より選ばれる少なくとも一種であることが好ましく、単一分散する球形の粒子である有機粒子やコロイダルシリカが特に好ましい。
【００３４】
つぎに、本発明の二軸配向ポリエステルフィルムの製造方法について、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）をポリエステルとして用いた例を代表例として説明する。まず、ポリエチレンテレフタレートは、次のいずれかのプロセスで製造される。すなわち、（１）テレフタル酸とエチレングリコールを原料とし、直接エステル化反応によって低分子量のポリエチレンテレフタレートまたはオリゴマーを得、さらにその後の三酸化アンチモン等を触媒に用いた重縮合反応によってポリマーを得るプロセス、（２）ジメチルテレフタレートとエチレングリコールを原料とし、エステル交換反応によって低分子量体を得、さらにその後の三酸化アンチモン等を触媒に用いた重縮合反応によってポリマーを得るプロセスである。ここで、エステル化は無触媒でも反応は進行するが、エステル交換反応においては、通常、マグネシウム、カルシウム、亜鉛、リチウム等の化合物を触媒に用いて進行させ、またエステル交換反応が実質的に完結した後に、該反応に用いた触媒を不活性化する目的で、リン化合物を添加する場合もある。
【００３５】
フィルムを構成するポリエステルに不活性粒子を含有させる場合には、エチレングリコールに不活性粒子を所定割合にてスラリーの形で分散させ、このエチレングリコールを重合時に添加する方法が好ましい。不活性粒子を添加する際には、例えば、不活性粒子の合成時に得られる水ゾルやアルコールゾル状態の粒子を一旦乾燥させることなく添加すると粒子の分散性がよい。また、不活性粒子の水スラリーを直接ポリエステルと混合し、ベント式二軸混練押出機を用いて、ポリエステルに練り込む方法も有効である。不活性粒子の含有量を調節する方法としては、上記方法で高濃度に不活性粒子を含有させたポリエステルを作っておき、それを製膜時に不活性粒子を実質的に含有しないポリエステルで希釈して不活性粒子の含有量を調節する方法が有効である。
【００３６】
本発明の二軸配向ポリエステルフィルムは、逐次二軸延伸機ではなく、同時二軸延伸機を用いることで、目標とする湿度膨張係数とＴ−ｍｅｔａの両立を図ることができる。
【００３７】
通常、同時二軸延伸機を用いて、高倍率の延伸を行う場合、延伸温度と延伸倍率を２段階に分けて行うが、この際、クリップ把持によるＭＤ／ＴＤ方向の同時延伸の際の製膜安定性には、特にクリップ近傍におけるフィルムエッジの成形性が大きく関わってくる。本願のような高倍率のフィルムにおいては、そのエッジ幅は延伸前の未延伸フィルムの片側１００ｍｍ程であり、延伸、熱処理完了後のフィルムにおいては片側３００ｍｍ程に及ぶ。このエッジの成形が不安定であったり、エッジ部分と製品部分との境界に急峻な厚みのへこみや膨らみがある場合、特に本願のように厚みを５．０μｍ未満に成形するような場合においては延伸張力のわずかな変動でクリップが外れたり、加工速度や加工温度や加工方向といった工程が変わるタイミングで、フィルムに局部的な応力集中が発生し破れ等のトラブルが発生する。
【００３８】
これまで、同時二軸延伸において１段目延伸におけるＭＤ倍率とＴＤ倍率は、このエッジ成形性の観点から、ほぼ同じ倍率か、ＭＤ倍率がＴＤ倍率よりわずかに大きいことが好ましいとされていた。ＴＤ倍率がＭＤ倍率より大きい場合、図１の＜１＞に示すような、クリップ把持箇所で面方向に急峻なエッジが成形され、その後の２段目延伸が不安定になるためである。ＭＤ倍率がＴＤ倍率とほぼ同じ倍率の場合は図１の＜２＞に示すようななだらかなエッジが成形される。図１はフィルムのエッジ形状のパターンを示す概略図である。
【００３９】
本願発明の二軸配向ポリエステルフィルムは、目標とする湿度膨張係数を達成するために１段目延伸のＴＤ倍率をＭＤ倍率より大きくする必要があり、当初、本願発明者らはこのエッジの成形性を改善するために、エッジ近傍を局部加熱するなど行ったが、僅かに改善はするものの、ある一定範囲を超えるとかえって工程張力の変動が大きくなったり、湾曲の周期が不規則になる等で、２段目延伸でクリップ外れや破れが発生することとなり、目標とする製膜性との両立を達成することができなかった。
【００４０】
そこで発想の転換を図ることとなった。
【００４１】
当初、２段目延伸区間はＭＤ／ＴＤのいずれも延伸を行うこととしていたが、１段目延伸のＭＤ倍率を高め、２段目延伸区間ではＭＤ延伸を行わずＴＤ延伸のみを行った状態で製膜性を高めることを検討した。具体的には前述の手法で、ある程度エッジの整形性を改善した後、２段目延伸区間での工程張力の変動の大きさと周期性を押さえ込むために、通常であればＭＤ延伸の際に倍率を付与させるために使用している速度制御点をそれまでの６点から１２点へ増設し、２段目延伸区間の製膜状態を安定させた。
【００４２】
また同時に、エッジ部と製品部との境界の厚み改善を行った。具体的には、整形後のフィルム厚みをインライン厚さ計によって全幅測定するが、その際ＴＤ方向に厚さ計が走行する際のＭＤ方向の距離を５０〜７５ｍの範囲になるように厚さ計のスキャン速度を設定する。そして図２に示すような（２０回測定した際の平均値の）ＴＤ方向厚みパターンを求める。図２はフィルムの厚みパターンを示す概略図である。この図２の両端の厚みパターンに関して、エッジと製品部の境界から外側に向けてＴＤ方向１５０ｍｍ幅の範囲内における、隣り合うピーク間の凹の厚みパターンとの差（Ｒ）を０．０６μｍ未満の大きさとし、それを維持することとした。この凹のＲが大きくなると、厚みの薄い部分に加工応力が集中しやすく、製膜中に破れが起こりやすくなる。破れの観点からは、Ｒは小さい方が好ましいが、エッジ厚みの制御性という観点からは、Ｒがある値以下になると、エッジ部の厚み全体が変化しやすく、エッジが薄くなった際や、変動した際にクリップ把持部からフィルムが外れ、結果的に製膜性には好ましくない方向となる。
【００４３】
このＲの好ましい範囲は０．０１〜０．０６μｍである。
【００４４】
この面方向と厚み方向のエッジ整形性を改善することで、目標とする湿度膨張係数と製膜性の両立を達成することに成功した。
【００４５】
また、未延伸フィルムを同時二軸式延伸機で延伸する際の１段目延伸温度は９５〜１００℃の温度範囲で、５〜７秒間の間に、ＭＤ倍率３．３〜３．６倍、ＴＤ倍率３．８〜４．０倍で延伸することが好ましく、２段目延伸温度は１９０〜２００℃の範囲で、５〜７秒間の間に、ＭＤ倍率は前述の通り１．０倍、ＴＤ倍率は１．４〜５．０倍で実施することが好ましい。前述の温度で、延伸にかける時間がこの範囲より速い場合、製膜安定性が好ましくない。逆に１段目延伸速度がこの範囲未満の場合、目標とする湿度膨張係数を得ることができず、２段目延伸速度がこの範囲未満の場合、湿度膨張係数は低くなるもののＴＤ熱収が大きくなり、磁気記録媒体とする際の加工特性が低いものとなる。
【００４６】
また、１段目延伸温度がこの範囲の下限を切る場合、延伸倍率に対し低い温度となることから製膜安定性に対して好ましくなく、また、２段目延伸温度がこの範囲の上限を超える場合、湿度膨張係数は低くなるもののＴＤ熱収が大きくなり磁気記録媒体として加工する際の加工特性が低いものとなる。
【００４７】
また、熱固定処理温度を高くしつつ配向緩和が起こらないようにするために、２段目延伸と熱固定処理の工程の間に、加熱機構を持たないゾーンを設け、隣り合うゾーン間で、熱量の流入・流出が起こらないようにするとともに、熱固定処理温度は一度に温度を上げるのではなく段階的に温度を上げていくことが望ましい。
【００４８】
この際の熱固定処理温度は、湿度膨張係数とＴ−ｍｅｔａの両立のために、一旦２０８℃とした後、２１８℃とする事が望ましく、また目標とするＴＤ熱収を得るために、この工程の後に１３０℃の温度下でＴＤ方向に１．０〜２．０％フィルムを弛緩させることが望ましい。熱固定処理温度がこの温度未満の場合、Ｔ−ｍｅｔａは低い値となり、磁気記録媒体として加工する際の加工特性が低いものとなる。反対にこの温度を超える場合は、製膜性が低いものとなる。
【００４９】
本発明の二軸配向ポリエステルフィルムはデータストレージのベースフィルムとして加工される際、１ｍ以上の幅で加工開始されることが多いことから、少なくとも１ｍ以上の幅において均一な表面性を持っていることが好ましい。すなわち、本発明の二軸配向ポリエステルフィルムは幅が１ｍ以上であることが好ましい。また、本発明の二軸配向ポリエステルフィルムの製造工程においてフィルムをスリットする工程を持つ大型マシンの場合、３ｍ以上の幅において均一な表面性を持っていることが、生産性を向上させることができることから、幅は３ｍ以上であることがより好ましい。
【００５０】
上記した本発明の二軸配向ポリエステルフィルムは、塗布型磁気記録テープのベースフィルムとして好適に用いることができる。また、本発明の二軸配向ポリエステルフィルムのＡ層の表面に磁性層を塗設して塗布型磁気記録テープとすることも好ましい。
【００５１】
以下、本発明に使用した物性値の評価法を記載する。
【００５２】
（１）フィルム厚み
フィルム幅方向に等間隔で３箇所からサンプリングを行い、各位置のサンプルについて以下の条件にて断面観察を場所を変えてそれぞれ１０視野行い、得られた厚み［μｍ］の各平均値をフィルム厚み［μｍ］とした。
【００５３】
測定装置：透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）  日立製Ｈ−７１００ＦＡ型
測定条件：加速電圧  １００ｋＶ
測定倍率：１万倍
試料調整：超薄膜切片法（ＲｕＯ４染色）
観察面  ：ＴＤ−ＺＤ断面（ＴＤ：幅方向、ＺＤ：厚み方向）
測定回数：１視野につき３点、１０視野を測定する。
【００５４】
（２）Ｂ層厚み（ｔＢ）
フィルム幅方向に等間隔で３箇所からサンプリングを行い、各位置のサンプルについて以下の条件にて断面観察を場所を変えてそれぞれ３視野行い、含有粒子径および粒子濃度をもとに界面の観察結果からＢ層の厚みを評価し、得られた厚み［μｍ］の各平均値をＢ層厚み［μｍ］とした。
【００５５】
測定装置：透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）  日立製Ｈ−７１００ＦＡ型
測定条件：加速電圧  １００ｋＶ
測定倍率：測定する層厚み全体が顕微鏡視野中に入る最大倍率を２０万倍、２万倍、１万倍、５千倍から選択
試料調整：超薄膜切片法（ＲｕＯ４染色）
観察面  ：ＴＤ−ＺＤ断面（ＴＤ：幅方向、ＺＤ：厚み方向）
測定回数：１視野につき３点、３視野を測定する。
【００５６】
（３）添加粒子の平均粒子径（ｄＢ）
使用する各ポリエステルチップ断面、あるいはフィルム断面を透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）を用い、２万倍以上の倍率で観察する。ＴＥＭの切片厚さは約１００ｎｍとし、場所を変えて１００視野以上測定する。測定した等価円相当径の平均を不活性粒子の平均粒径とした。
【００５７】
なお、フィルム中に粒径の異なる２種類以上の粒子が存在する場合、上記の等価円相当径の個数分布が２種類以上のピークを有する分布となるため、そのそれぞれについて、別個に平均粒径（ｄＡ、ｄＢ、ｄＣ、・・・）を算出し、Ｂ層において平均粒径が最も大きいものを最大平均粒径(ｄＢＭＡＸ）とした。
【００５８】
（４）ポリマー、粒子の含有量
使用する各ポリエステルチップを溶解する適切な溶媒に溶解し、１Ｈ核のＮＭＲ（核磁気共鳴）スペクトルを測定する。適切な溶媒は、ポリマーの種類によって異なるが、例えば、ヘキサフルオロイソプロパノール（ＨＦＩＰ）／重クロロホルムが用いられる。
【００５９】
得られたスペクトルにおいて、ポリマーに特有の吸収（例えばＰＥＴであればテレフタル酸の芳香族プロトンの吸収）のピーク面積強度をもとめ、その比率とプロトン数よりポリマーのモル比を算出する。さらに各々のポリマーの単位ユニットに相当する式量より質量比を算出する。測定条件は、例えば、以下のような条件であるが、ポリマーの種類によって異なるため、この限りではない。
装置  ：  ブルカー社製ＢＲＵＫＥＲ  ＤＲＸ−５００
溶媒  ：  ＨＦＩＰ／重クロロホルム
観測周波数  ：  ４９９．８ＭＨｚ
基準  ：  ＴＭＳ（テトラメチルシラン）  （０ｐｐｍ）
測定温度  ：  ３０℃
観測幅  ：  １０ＫＨｚ
データ点  ：  ６４Ｋ
ａｃｑｕｉｓｉｔｏｎ  ｔｉｍｅ  ：  ４．９５２秒
ｐｕｌｓｅ  ｄｅｌａｙ  ｔｉｍｅ：３．０４８秒
積算回数  ：  ２５６  回
また、必要に応じて、顕微ＦＴ−ＩＲ法（フーリエ変換顕微赤外分光法）で組成分析を行ってもよい。その場合、ポリエステルのカルボニル基に起因するピークとそれ以外の物質に起因するピークの比から求める。なお、ピーク高さ比を質量比に換算するために、あらかじめ質量比既知のサンプルで検量線を作成してポリエステルとそれ以外の物質の合計量に対するポリエステル比率を求める。また、必要に応じてＸ線マイクロアナライザーを併用してもよい。また、不活性粒子の含有量については、ポリマーは溶解するが不活性粒子は溶解させない溶媒を選んで、ポリマーを溶解し、粒子を遠心分離して質量百分率を求めた。
【００６０】
（５）ポリマーの触媒残渣の金属元素量
触媒残渣としての金属元素の濃度は、蛍光Ｘ線装置（理学電機工業３２７０Ｅ型）にて、使用する各ポリエステルチップを定量分析した。
【００６１】
（６）幅方向の湿度膨張係数
フィルム幅方向に等間隔で３箇所からサンプリングを行い、各位置のサンプルについて、フィルムの幅方向（ＴＤ方向）に対して、下記条件にて測定を行った。それぞれの位置における、３回の測定結果の各平均値を本発明における湿度膨張係数とした。
・測定装置：島津製作所製熱機械分析装置ＴＭＡ−５０（湿度発生器：アルバック理工製湿度雰囲気調節装置ＨＣ−１）
・試料サイズ：フィルム長手方向１０ｍｍ×フィルム幅方向１２．６ｍｍ
・荷重：０．５ｇ
・測定回数：３回
・測定温度：３０℃
・測定湿度：４０％ＲＨで６時間保持しフィルム幅方向の寸法Ｌ（ｍｍ）を測定した。次いで、４０分かけて８０％ＲＨまで昇湿し、８０％ＲＨで６時間保持したあとフィルムＬ’（ｍｍ）を測定した。フィルム幅方向の寸法変化量ΔＬ（ｍｍ）＝Ｌ’−Ｌを求め、次式から湿度膨張係数（ｐｐｍ／％ＲＨ）を算出する。
・湿度膨張係数（ｐｐｍ／％ＲＨ）＝１０６×｛（ΔＬ／１２．６）／（８０−４０）｝
（７）微小溶解ピーク温度（Ｔ−ｍｅｔａ）
フィルム幅方向に等間隔で３箇所からサンプリングを行い、それぞれをＪＩＳ−Ｋ７１２１（１９８７年）に従って測定した。示差走査熱量計として、セイコーインスツルメンツ社製ＤＳＣ（ＲＤＣ２２０）、データ解析装置として同社製ディスクステーション（ＳＳＣ／５２００）を用いた。試料５ｍｇをアルミニウム製の受皿の上に置き、２５℃から３００℃まで、昇温速度２０℃／分で昇温した。その際観測された、融解の吸熱ピークのピーク温度を融点（Ｔｍ）、Ｔｍの少し低温側に現れる微小吸熱ピーク温度を、Ｔ−ｍｅｔａとした。Ｔｍのピーク面積から算出される熱量を融解熱量ΔＨｍとする。
【００６２】
（８）ヤング率
フィルム幅方向に等間隔で３箇所からサンプリングを行い、それぞれをＡＳＴＭ−Ｄ８８２（１９９７年）に準拠してフィルムのヤング率を測定する。フィルムを試料幅１０ｍｍ、長さ１５０ｍｍで切り取り、チャック間１００ｍｍ、引張速度２００ｍｍ／分、チャート速度５００ｍｍ／分の条件で万能引張試験装置（エーアンドディ製、商品名：テンシロン）にて引っ張る。得られた荷重−伸び曲線の立ち上がり部の接線よりヤング率を計算する。なお、測定はそれぞれの位置について５回行い、その各平均値をヤング率とした。
【００６３】
（９）幅方向の熱収縮率
フィルム幅方向に等間隔で３箇所からサンプリングを行い、それぞれをフィルムＴＤ方向に試料幅１０ｍｍ、長さ２００ｍｍで切り取り、１００ｍｍ間隔にマーキングし、荷重（１．５ｇ）を取り付け、試料を吊り下げた状態で、カセトメーターにてマーキング間隔の原長ａ（ｍｍ）を正確に測定する。その後、１００℃の熱風循環オーブン中で３０分間処理後、試料を取り出し、１０分間放冷した後、原長測定と同様にしてマーキング間隔ｂ（ｍｍ）を測定し、下記の式により熱収縮率を求める。なお、測定はそれぞれの位置について５本行い、その各平均値を幅方向の熱収縮率とした。
【００６４】
熱収縮率（％）＝（ａ−ｂ）／ａ×１００
（１０）中心線平均粗さ（Ｒａ）・１０点平均粗さ（Ｒｚ）
フィルム幅方向に等間隔で３箇所から、それぞれ１０ｃｍ×１０ｃｍのサンプリングを行い、各位置について非接触光学式粗さ測定器（装置：Ｚｙｇｏ社製ＮｅｗＶｉｅｗ７３００）を用い、５０倍対物レンズを使用して測定面積１３９μｍ×１０４μｍで、場所をランダムに変えて４０視野測定を行った。サンプルセットは、測定Ｙ軸がサンプルフィルムのＭＤ方向となるようにサンプルをステージにセットして測定する。該粗さ計に内蔵された表面解析ソフトＭｅｔｒｏＰｒｏにより波長１．６５〜５０μｍの帯域通過フィルターを用いて算術平均粗さ（Ｒａ）と算術１０点平均粗さ（Ｒｚ）を視野ごとに求め、各位置における平均値を中心線平均粗さ（Ｒａ）と１０点平均粗さ（Ｒｚ）とし、Ａ面（Ａ層の表面）のＲａＡおよび、Ｂ面（Ｂ層の表面）のＲａＢとＲｚＢを測定し、各位置におけるＲａＢ×ＲｚＢが２５０ｎｍ２以下の範囲であるか判定した。
【００６５】
（１１）エラーレート
１ｍ幅にスリットしたフィルムを、張力２００Ｎで搬送させ、支持体の一方の表面に下記に従って磁性塗料および非磁性塗料を塗布し、さらに１２．６５ｍｍ（１／２インチ）幅にスリットし、パンケーキを作成する。
【００６６】
（以下、「部」とあるのは「質量部」を意味する。）
磁性層形成用塗布液
バリウムフェライト磁性粉末                          １００部
（板径：２０．５ｎｍ、板厚：７．６ｎｍ、
板状比：２．７、Ｈｃ：１９１ｋＡ／ｍ（≒２４００Ｏｅ）
飽和磁化：４４Ａｍ２／ｋｇ、ＢＥＴ比表面積：６０ｍ２／ｇ）
ポリウレタン樹脂                                      １２部
質量平均分子量  １０，０００
スルホン酸官能基  ０．５ｍｅｑ／ｇ
α−アルミナ  ＨＩＴ６０（住友化学社製）              ８部
カーボンブラック  ＃５５（旭カーボン社製）
粒子サイズ０．０１５μｍ                        ０．５部
ステアリン酸                                        ０．５部
ブチルステアレート                                      ２部
メチルエチルケトン                                  １８０部
シクロヘキサノン                                    １００部
非磁性層形成用塗布液
非磁性粉体  α酸化鉄                                  ８５部
平均長軸長０．０９μｍ、ＢＥＴ法による比表面積  ５０ｍ２／ｇ
ｐＨ  ７
ＤＢＰ吸油量  ２７〜３８ｍｌ／１００ｇ
表面処理層Ａｌ２Ｏ３  ８質量％
カーボンブラック                                      １５部
“コンダクテックス”（登録商標）ＳＣ−Ｕ（コロンビアンカーボン社製）
ポリウレタン樹脂  ＵＲ８２００（東洋紡社製）      ２２部
フェニルホスホン酸                                      ３部
シクロヘキサノン                                    １４０部
メチルエチルケトン                                  １７０部
ブチルステアレート                                      １部
ステアリン酸                                            ２部
メチルエチルケトン                                  ２０５部
シクロヘキサノン                                    １３５部
上記の塗布液のそれぞれについて、各成分をニ−ダで混練した。１．０ｍｍφのジルコニアビーズを分散部の容積に対し６５％充填する量を入れた横型サンドミルに、塗布液をポンプで通液し、２，０００ｒｐｍで１２０分間（実質的に分散部に滞留した時間）、分散させた。得られた分散液にポリイソシアネ−トを非磁性層の塗料には５．０部、磁性層の塗料には２．５部を加え、さらにメチルエチルケトン３部を加え、１μｍの平均孔径を有するフィルターを用いて濾過し、非磁性層形成用および磁性層形成用の塗布液をそれぞれ調製した。
【００６７】
得られた非磁性層形成用塗布液を、ポリエステルフィルム上に乾燥後の厚さが０．８μｍになるように塗布乾燥させた後、磁性層形成用塗布液を乾燥後の磁性層の厚さが０．０７μｍになるように塗布を行い、磁性層がまだ湿潤状態にあるうちに６，０００Ｇ（６００ｍＴ）の磁力を持つコバルト磁石と６，０００Ｇ（６００ｍＴ）の磁力を持つソレノイドにより配向させ乾燥させた。その後、カレンダー後の厚みが０．５μｍとなるようにバックコート層（カーボンブラック  平均粒子サイズ：１７ｎｍ  １００部、炭酸カルシウム平均粒子サイズ：４０ｎｍ  ８０部、αアルミナ  平均粒子サイズ：２００ｎｍ  ５部をポリウレタン樹脂、ポリイソシアネートに分散）を塗布した。次いでカレンダーで温度９０℃、線圧３００ｋｇ／ｃｍ（２９４ｋＮ／ｍ）にてカレンダー処理を行った後、６５℃で、７２時間キュアリングした。さらに、スリット品の送り出し、巻き取り装置を持った装置に不織布とカミソリブレードが磁性面に押し当たるように取り付け、テープクリーニング装置で磁性層の表面のクリーニングを行い、磁気テープを得た。
【００６８】
得られたテープ原反を１２．６５ｍｍ（１／２インチ）幅にスリットし、それをＬＴＯ用のケースに組み込み、磁気記録テープの長さが９６０ｍのデータストレージカートリッジを作成した。このデータストレージを、ＩＢＭ社製ＬＴＯ７ドライブを用いて２３℃５０％ＲＨの環境で記録し（記録波長０．５５μｍ）、次に、カートリッジを５０℃、８０％ＲＨ環境下に７日間保存した。カートリッジを１日常温に保存した後、全長の再生を行い、再生時の信号のエラーレートを測定した。エラーレートはドライブから出力されるエラー情報（エラービット数）から次式にて算出する。×を不合格とする。
【００６９】
エラーレート＝（エラービット数）／（書き込みビット数）
◎：エラーレートが１．０×１０−６未満
○：エラーレートが１．０×１０−６以上、１．０×１０−５未満
×：エラーレートが１．０×１０−５以上
（１２）幅寸法安定性
上記（１０）と同様に、作製したカセットテープを、下記恒温恒湿槽内へ図３のように作製したシート幅測定装置へ入れ、幅寸法測定を行った。なお、図３に示すシート幅測定装置は、レーザーを使って幅方向の寸法を測定する装置で、磁気テープ９をフリーロール５〜８上にセットしつつ荷重検出器３に固定し、端部に荷重となる分銅４を吊す。この磁気テープ９にレーザー光１０を照射すると、レーザー発振器１から幅方向に線状に発振されたレーザー光１０が磁気テープ９の部分だけ遮られ、受光部２に入り、その遮られたレーザーの幅が磁気テープの幅として測定される。３回の測定結果の平均値を本発明における幅とする。
【００７０】
・測定装置：（株）アヤハエンジニアリング社製シート幅測定装置
・レーザー発振器１、受光部２：レーザー寸法測定機  キーエンス社製ＬＳ−５０４０
・荷重検出器３：ロードセル  ＮＭＢ社製ＣＢＥ１−１０Ｋ
・恒温恒湿槽：（株）カトー社製ＳＥ−２５ＶＬ−Ａ
・荷重４：分銅（長手方向）
・試料サイズ：幅１／２ｉｎｃｈ×長さ２５０ｍｍ
・保持時間：５時間
・測定回数：３回測定。
【００７１】
（幅寸法変化率：寸法安定性）
２つの条件でそれぞれ幅寸法（ｌＡ、ｌＢ）を測定し、次式にて寸法変化率を算出する。
具体的には、次の基準で寸法安定性を評価する。
【００７２】
Ａ条件で２４時間経過後ｌＡを測定して、その後Ｂ条件で２４時間経過後にｌＢを測定する。テープカートリッジのはじめから３０ｍ地点から切り出したサンプル、１００ｍ地点から切り出したサンプル、１７０ｍ地点から切り出したサンプルの３点を測定した。×を不合格とする。
【００７３】
Ａ条件：１０℃１０％ＲＨ  張力０．８Ｎ
Ｂ条件：２９℃８０％ＲＨ  張力０．５Ｎ
幅寸法変化率（ｐｐｍ）＝１０６×（（ｌＢ−ｌＡ）／ｌＡ）
◎：幅寸法変化率の最大値が４５０（ｐｐｍ）未満
○：幅寸法変化率の最大値が４５０（ｐｐｍ）以上５００（ｐｐｍ）未満
△：幅寸法変化率の最大値が５００（ｐｐｍ）以上６００（ｐｐｍ）未満
×：幅寸法変化率の最大値が６００（ｐｐｍ）以上
（１３）製膜性
フィルムの製膜性について、下記の基準で評価した。
◎：フィルム破れの発生がほとんどなく、安定して製膜できる。
○：フィルム破れが時々発生し、製膜安定性が若干低い。
△：フィルム破が頻繁に発生し製膜安定性は低いが、フィルムサンプルを得ることはできた。
×：フィルム破れがかなり多数発生するためフィルムサンプルを得ることもできず、製膜安定性が極めて低い。
【００７４】
（１４）工程適性
上記（１１）にて記載した磁気記録媒体製造工程において幅方向の収縮量や塗布の状態から工程適性を下記の基準で評価した。
【００７５】
◎：幅方向の収縮量が５ｍｍ未満で問題なく磁性層、下層、バックコート層が形成された。
【００７６】
○：幅方向の収縮量が５ｍｍ以上、８ｍｍ未満で磁性層、下層、バックコート層が形成された。
【００７７】
△：幅方向の収縮量が８ｍｍ以上、１０ｍｍ未満またはシワが発生し磁性層、下層、バックコート層の一部に塗布ムラが見られた。
【００７８】
×：幅方向の収縮量が１０ｍｍ以上、またはシワが激しく発生し磁性層、下層、バックコート層の塗布が行えなかった。
【実施例】
【００７９】
以下、本発明に使用したポリエステルの製造方法について記載する。なお、「部」は質量部を意味する。
【００８０】
（１）ポリエステルＡ
テレフタル酸ジメチルとエチレングリコールのエステル交換反応によって、低分子量のポリエチレンテレフタレートを得、さらにその後に三酸化アンチモン、酢酸マグネシウム、トリメチルフォスフェートを主な触媒に用い、重縮合反応を行った後、冷水にストランド状に吐出、直ちにカッティングして、その９９質量％以上がポリエチレンテレフタレートであるペレット（ポリエステルＡ）を得た。
【００８１】
（２）ポリエステルＢ
触媒残渣としての金属元素量が表１の数値になるよう調整した以外はポリエステルＡと同様の手法で、ポリエステル９８．５部製造する。その重縮合反応の際、一次粒径φ１３ｎｍのδーアルミナ粒子の１０質量％エチレングリコールスラリーを１５部（δーアルミナ粒子として１．５部）を添加、分散させることで、ポリエチレンテレフタレートを９８質量％以上、δーアルミナ粒子を１．５質量％含有するペレット（ポリエステルＢ）を得た。
【００８２】
（３）ポリエステルＣ
触媒残渣としての金属元素量が表１の数値になるよう調整した以外はポリエステルＡと同様の手法で、ポリエステル９９部を製造する。その重縮合反応の際、平均粒径φ１００ｎｍのコロイダルシリカ粒子の５質量％エチレングリコールスラリーを２０部（コロイダルシリカ粒子として１部）を添加、分散させることで、ポリエチレンテレフタレートを９８質量％以上、コロイダルシリカ粒子を１質量％含有するペレット（ポリエステルＣ）を得た。
【００８３】
（４）ポリエステルＤ
触媒残渣としての金属元素量が表１の数値になるよう調整した以外はポリエステルＡと同様の手法で、ポリエステル９８部を製造する。その重縮合反応の際、平均粒径φ２００ｎｍのコロイダルシリカ粒子の１０質量％エチレングリコールスラリーを２０部（コロイダルシリカ粒子として２部）添加、分散させることで、ポリエチレンテレフタレートを９７質量％以上、コロイダルシリカ粒子を２質量％含有するペレット（ポリエステルＤ）を得た。
【００８４】
（５）ポリエステルＥ
触媒残渣としての金属元素量が表１の数値になるよう調整した以外はポリエステルＡと同様の手法で、ポリエステル９８部を製造する。２８０℃に加熱された同方向回転タイプのベント式２軸混練押出機に、前述のポリエステルを９８部と平均粒径３００ｎｍの架橋ポリスチレン粒子の１０質量％水スラリーを２０部（架橋ポリスチレン粒子として２部）供給し、ベント孔を１ｋＰａ以下の減圧度に保持し水分を除去し、ポリエチレンテレフタレートを９７質量％以上、架橋ポリスチレン粒子を２質量％含有する粒子含有ペレット（ポリエステルＥ）を得た。
【００８５】
（６）ポリエステルＦ
触媒残渣としての金属元素量が表１の数値になるよう調整した以外はポリエステルＡと同様の手法で、ポリエステル９９部を製造する。２８０℃に加熱された同方向回転タイプのベント式２軸混練押出機に、前述のポリエステルを９９部と平均粒径４５０ｎｍｍの架橋ポリスチレン粒子の１０質量％水スラリーを１０部（架橋ポリスチレン粒子として１部）供給し、ベント孔を１ｋＰａ以下の減圧度に保持し水分を除去し、ポリエチレンテレフタレートを９８質量％以上、架橋ポリスチレン粒子を１質量％含有するペレット（ポリエステルＦ）を得た。
【００８６】
（実施例１）
押出機Ｅ１、Ｅ２の２台を用い、２８０℃に加熱された押出機Ｅ１には、磁性面となる平滑面用のＡ層原料として、コロイダルシリカからなる１種類の添加粒子を０．２０ｗｔ％を含有させた乾燥状態のポリエステルチップを、同じく２８０℃に加熱された押出機Ｅ２には、走行面となる粗面用のＢ層原料として、表１にあるポリエステルＡ／Ｂ／Ｄについて、各６６／１８／１６質量部混連・乾燥させた状態のポリエステルチップをそれぞれ供給した。これらをダイス中でＢ層側がキャストドラム面側になるように合流させ、表面温度２５℃のキャストドラムに静電荷を印加させながら密着冷却固化し、積層未延伸フィルムを作製した。この積層未延伸フィルムを同時二軸式延伸機にて、１００℃で予熱した後、延伸温度１００℃、延伸時間６秒の間に、それぞれ同時に長手方向に３．３０倍（ＭＤ延伸１）、幅方向に３．９０倍（ＴＤ延伸１）延伸した。さらに続いて温度１９０℃、延伸時間６秒の間に、幅方向に１．５０倍延伸した（ＴＤ延伸２）。この時、延伸２段目区間における同時二軸延伸機の速度制御点数は１２点とした。引き続いて、０．５秒間加熱を止めた後、テンター内の熱処理ゾーンで、２０８℃の温度で２秒間熱処理した後、２１８℃の温度で熱処理を４秒間施し、さらに１３０℃の温度で２．０％幅方向に弛緩処理を行った。次いで、２５℃に均一冷却後、フィルムエッジを除去し、幅５ｍ、フィルム全厚み４．６μｍ、フィルム幅方向中央のtＢについて０．５μｍの二軸配向ポリエステルフィルムとし、その後、コア上に巻き取った。この際、ＴＤ方向に厚さ計が走行する際のＭＤ方向の距離を５０ｍになるように厚さ計のスキャン速度を設定した。そして２０回測定した際の平均値のＴＤ方向厚みパターンにおいてフィルム両端における隣り合うピーク間の凹の厚みパターンとの差(Ｒ)の最大値を０．０５μｍ未満となるよう調整した。得られた二軸配向ポリエステルフィルムの製膜安定性は良好であり、物性評価したところ、表２に示すように、磁気テープとして使用した際に優れた特性を有していた。
【００８７】
（実施例２）
延伸倍率について、ＭＤ延伸１を３．５０倍とした以外は実施例１と同じ方法で二軸配向ポリエステルフィルムを得た。
【００８８】
（実施例３）
延伸倍率について、ＭＤ延伸１を３．４５倍、ＴＤ延伸１を３．８５倍とした以外は実施例１と同じ方法で二軸配向ポリエステルフィルムを得た。
【００８９】
（実施例４）
積層未延伸フィルムについて、同時二軸式延伸機にて、１００℃で予熱した後、延伸温度１００℃、延伸時間６秒の間に、それぞれ同時に長手方向に３．３０倍（ＭＤ延伸１）、幅方向に３．９０倍（ＴＤ延伸１）延伸した。さらに続いて温度１９０℃、延伸時間６秒の間に、幅方向に１．５０倍延伸した（ＴＤ延伸２）。引き続いて、０．５秒間加熱を止めた後、テンター内の熱処理ゾーンで、２１３℃の温度で２秒間熱処理した後、２２３℃の温度で熱処理を４秒間施し、さらに１４０℃の温度で２．０％幅方向に弛緩処理を行った以外は実施例１と同じ方法で二軸配向ポリエステルフィルムを得た。
【００９０】
（実施例５）
延伸２段目速度制御点数を６点とした以外は実施例１と同じ方法で二軸配向ポリエステルフィルムを得た。
【００９１】
（実施例６）
２０回測定した際の平均値のＴＤ方向厚みパターンにおいてフィルム両端における隣り合うピーク間の凹の厚みパターンとの差(Ｒ)の最大値を０．０８μｍ未満となるよう調整した以外は実施例１と同じ方法で二軸配向ポリエステルフィルムを得た。
【００９２】
（実施例７）
テンター内の熱処理ゾーンで、２１５℃の温度で２秒間熱処理した後、２２５℃の温度で熱処理を４秒間施した以外は実施例１と同じ方法で二軸配向ポリエステルフィルムを得た。
【００９３】
（比較例１）
実施例１の積層未延伸フィルムを同時二軸式延伸機にて、９７℃で予熱した後、延伸温度９７℃、延伸時間６秒の間に、それぞれ同時に長手方向に３．３０倍（ＭＤ延伸１）、幅方向に３．６０倍（ＴＤ延伸１）延伸し、さらに続いて温度１９０℃、延伸時間６秒の間に、それぞれ同時に長手方向に１．１０倍（ＭＤ延伸２）、幅方向に１．３５倍（ＴＤ延伸２）延伸した。この時、延伸２段目区間における同時二軸延伸機の速度制御点数を６点とし、ＴＤ方向に厚さ計が走行する際のＭＤ方向の距離を６５ｍになるように厚さ計のスキャン速度を設定した。そして２０回測定した際の平均値のＴＤ方向厚みパターンにおいてフィルム両端における隣り合うピーク間の凹の厚みパターンとの差(Ｒ)の最大値を０．０８μｍ未満となるよう調整した以外は、実施例１と同じ方法で二軸配向ポリエステルフィルムを得た。
【００９４】
（比較例２）
実施例１の積層未延伸フィルムを同時二軸式延伸機にて、９７℃で予熱した後、延伸温度９７℃、延伸時間６秒の間に、それぞれ同時に長手方向に３．５０倍（ＭＤ延伸１）、幅方向に３．６０倍（ＴＤ延伸１）延伸し、さらに続いて温度１９０℃、延伸時間６秒の間に、それぞれ同時に長手方向に１．１５倍（ＭＤ延伸２）、幅方向に１．３５倍（ＴＤ延伸２）延伸した。この時、延伸２段目区間における同時二軸延伸機の速度制御点数を６点とし、ＴＤ方向に厚さ計が走行する際のＭＤ方向の距離を６５ｍになるように厚さ計のスキャン速度を設定した。そして２０回測定した際の平均値のＴＤ方向厚みパターンにおいてフィルム両端における隣り合うピーク間の凹の厚みパターンとの差(Ｒ)の最大値を０．０８μｍ未満となるよう調整した以外は、実施例１と同じ方法で二軸配向ポリエステルフィルムを得た。
【００９５】
（比較例３）
実施例１の積層未延伸フィルムを同時二軸式延伸機にて、９７℃で予熱した後、延伸温度９７℃、延伸時間６秒の間に、それぞれ同時に長手方向に３．５０倍（ＭＤ延伸１）、幅方向に３．６０倍（ＴＤ延伸１）延伸し、さらに続いて温度１９０℃、延伸時間６秒の間に、それぞれ同時に長手方向に１．２５倍（ＭＤ延伸２）、幅方向に１．３５倍（ＴＤ延伸２）延伸した。この時、延伸２段目区間における同時二軸延伸機の速度制御点数を６点とし、ＴＤ方向に厚さ計が走行する際のＭＤ方向の距離を６５ｍになるように厚さ計のスキャン速度を設定した。そして２０回測定した際の平均値のＴＤ方向厚みパターンにおいてフィルム両端における隣り合うピーク間の凹の厚みパターンとの差(Ｒ)の最大値を０．０８μｍ未満となるよう調整した以外は、実施例１と同じ方法で二軸配向ポリエステルフィルムを得た。
【００９６】
（比較例４）
実施例１の積層未延伸フィルムを同時二軸式延伸機にて、９７℃で予熱した後、延伸温度９７℃、延伸時間６秒の間に、それぞれ同時に長手方向に３．５０倍（ＭＤ延伸１）、幅方向に３．６０倍（ＴＤ延伸１）延伸し、さらに続いて温度２０８℃、延伸時間６秒の間に、それぞれ同時に長手方向に１．１５倍（ＭＤ延伸２）、幅方向に１．３５倍（ＴＤ延伸２）延伸した。この時、延伸２段目区間における同時二軸延伸機の速度制御点数を６点とし、ＴＤ方向に厚さ計が走行する際のＭＤ方向の距離を６５ｍになるように厚さ計のスキャン速度を設定した。そして２０回測定した際の平均値のＴＤ方向厚みパターンにおいてフィルム両端における隣り合うピーク間の凹の厚みパターンとの差(Ｒ)の最大値を０．０８μｍ未満となるよう調整した以外は、実施例１と同じ方法で二軸配向ポリエステルフィルムを得た。
【００９７】
（比較例５）
Ｂ層のポリエステル構成について、ポリエステルＡ／Ｃ／Ｅ／Ｆ＝７４／１５／１０／１質量部とし、フィルム幅方向中央のtＢについて０．６μｍとした以外は比較例１と同じ方法で二軸配向ポリエステルフィルムを得た。
【００９８】
（比較例６）
Ｂ層のポリエステル構成について、ポリエステルＡ／Ｃ／Ｅ／Ｆ＝７４／１５／１０／１質量部とし、フィルム幅方向中央のtＢについて０．６μｍとした以外は比較例２と同じ方法で二軸配向ポリエステルフィルムを得た。
【００９９】
（比較例７）
Ｂ層のポリエステル構成について、ポリエステルＡ／Ｃ／Ｅ／Ｆ＝７４／１５／１０／１質量部とし、フィルム幅方向中央のtＢについて０．６μｍとした以外は比較例３と同じ方法で二軸配向ポリエステルフィルムを得た。
【０１００】
（比較例８）
Ｂ層のポリエステル構成について、ポリエステルＡ／Ｃ／Ｅ／Ｆ＝７４／１５／１０／１質量部とし、フィルム幅方向中央のtＢについて０．６μｍとした以外は比較例４と同じ方法で二軸配向ポリエステルフィルムを得た。
【０１０１】
（比較例９）
テンター内の熱処理ゾーンで、２０８℃の温度で２秒間熱処理した後、２０８℃の温度で熱処理を４秒間施した以外は実施例１と同じ方法で二軸配向ポリエステルフィルムを得た。
【０１０２】
【表１】
2020164795.tif 000003
【０１０３】
【表２】
2020164795.tif 000004
【０１０４】
【表３】
2020164795.tif 000005
【０１０５】
【表４】
2020164795.tif 000006
【０１０６】
【表５】
2020164795.tif 000007
【０１０７】
なお、表中における「部」は「質量部」を意味する。
【産業上の利用可能性】
【０１０８】
本発明のポリエステルフィルムは、温度や湿度等の環境変化に対する高度の寸法安定性を有し、かつ、優れた電磁変換特性と、エラーレートやドロップアウトを低減した塗布型磁気記録テープ、特にデータストレージのベースフィルムに好適に用いることができる。
【符号の説明】
【０１０９】
Ａ  フィルム製品部
Ｂ  境界
Ｃ  フィルムエッジ部
Ｄ  クリップ把持部
Ｅ  凹の厚みパターン
１  レーザー発振器
２  受光部
３  荷重検出器
４  分銅
５  フリーロール
６  フリーロール
７  フリーロール
８  フリーロール
９  磁気テープ
１０  レーザー光
【図１】
2020164795.tif 000008
【図２】
2020164795.tif 000009
【図３】
2020164795.tif 000010