(57)【要約】【課題】回路基板においてより効率的に放熱性を高めることができる技術を提供することを目的とする。【解決手段】回路構成体２０は、発熱部品４０が実装されている回路基板３０と、前記回路基板３０に重ねられる放熱部材５０と、前記回路基板３０に取付けられた金属部材６０と、を備え、前記回路基板３０において前記発熱部品４０が接続された導電路３４のうち前記発熱部品４０を避けた位置に孔３６が形成されており、前記金属部材６０は前記孔３６に挿通された挿通部６２と、前記挿通部６２の一端に連なり前記孔３６から前記放熱部材５０側に向けて突出する突出部６４とを含む。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
発熱部品が実装されている回路基板と、
前記回路基板に重ねられる放熱部材と、
前記回路基板に取付けられた金属部材と、
を備え、
前記回路基板において前記発熱部品が接続された導電路のうち前記発熱部品を避けた位置に孔が形成されており、
前記金属部材は前記孔に挿通された挿通部と、前記挿通部の一端に連なり前記孔から前記放熱部材側に向けて突出する突出部とを含む、回路構成体。
【請求項２】
請求項１に記載の回路構成体であって、
前記金属部材と前記放熱部材との間に設けられる伝熱材をさらに備え、
前記突出部における端面及び外周面が前記伝熱材と接触している、回路構成体。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載の回路構成体であって、
前記挿通部は前記孔よりも小さく形成されており、
前記金属部材を前記回路基板に固定する固定部材をさらに備える、回路構成体。
【請求項４】
請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の回路構成体と、
前記回路構成体を覆うケースと、を備える電気接続箱。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、回路構成体及び電気接続箱に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１は、回路基板におけるランドに複数のスルーホール（サーマルビア）が設けられることによって放熱性を高める技術を開示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−２６７８６９号公報
【特許文献２】特開２０１８−１８２１４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ランドの肥大化、部品実装面積の減少をなるべく抑制しつつ、回路基板の放熱性を高めることが望まれている。
【０００５】
そこで、回路基板においてより効率的に放熱性を高めることができる技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の回路構成体は、発熱部品が実装されている回路基板と、前記回路基板に重ねられる放熱部材と、前記回路基板に取付けられた金属部材と、を備え、前記回路基板において前記発熱部品が接続された導電路のうち前記発熱部品を避けた位置に孔が形成されており、前記金属部材は前記孔に挿通された挿通部と、前記挿通部の一端に連なり前記孔から前記放熱部材側に向けて突出する突出部とを含む、回路構成体である。
【発明の効果】
【０００７】
本開示によれば、回路基板においてより効率的に放熱性を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１は実施形態にかかる回路構成体及びそれを備える電気接続箱を示す概略断面図である。
【図２】図２は金属部材付きの回路基板を示す平面図である。
【図３】図３は金属部材付きの回路基板を示す底面図である。
【図４】図４は変形例にかかる回路構成体及びそれを備える電気接続箱を示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
［本開示の実施形態の説明］
最初に本開示の実施態様を列記して説明する。
【００１０】
本開示の回路構成体は、次の通りである。
【００１１】
（１）発熱部品が実装されている回路基板と、前記回路基板に重ねられる放熱部材と、前記回路基板に取付けられた金属部材と、を備え、前記回路基板において前記発熱部品が接続された導電路のうち前記発熱部品を避けた位置に孔が形成されており、前記金属部材は前記孔に挿通された挿通部と、前記挿通部の一端に連なり前記孔から前記放熱部材側に向けて突出する突出部とを含む、回路構成体である。回路基板において発熱部品が接続された導電路に金属部材が取付けられることによって、回路基板においてより効率的に放熱性を高めることができる。
【００１２】
（２）前記金属部材と前記放熱部材との間に設けられる伝熱材をさらに備え、前記突出部における端面及び外周面が前記伝熱材と接触していてもよい。これにより、金属部材から放熱部材へ伝熱材を介して効率よく熱が伝わる。突出部において端面及び外周面が伝熱材と接触していることによって、金属部材と伝熱材との接触面積が大きくなる。
【００１３】
（３）前記挿通部は前記孔よりも小さく形成されており、前記金属部材を前記回路基板に固定する固定部材をさらに備えていてもよい。これにより、挿通部が孔に圧入される場合と比べて、挿通部及び孔の寸法精度を高くする必要がなくなる。
【００１４】
（４）また本開示の電気接続箱は、前記回路構成体と、前記回路構成体を覆うケースと、を備える電気接続箱である。回路基板において発熱部品が接続された導電路に金属部材が接続されることによって、回路基板においてより効率的に放熱性を高めることができる。
【００１５】
［本開示の実施形態の詳細］
本開示の回路構成体の具体例を、以下に図面を参照しつつ説明する。なお、本発明はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【００１６】
［実施形態］
以下、実施形態にかかる回路構成体及びそれを備える電気接続箱について説明する。図１は実施形態にかかる回路構成体２０及びそれを備える電気接続箱１０を示す概略断面図である。図２は金属部材６０付きの回路基板３０を示す平面図である。図３は金属部材６０付きの回路基板３０を示す底面図である。なお図１における断面は図２における線Ｌの位置での断面に相当する。
【００１７】
＜電気接続箱＞
電気接続箱１０は、例えば車両においてバッテリ等の電源と、ランプ、ワイパー等の車載電装品等の負荷との間の電力供給経路に配される。電気接続箱１０は、例えばＤＣ−ＤＣコンバータ又はインバータ等に用いられてもよい。電気接続箱１０は、ケース１２と回路構成体２０とを備える。
【００１８】
ケース１２は、回路構成体２０を覆っている。図１に示す例では、ケース１２は、下方側が開口する箱形である。回路構成体２０がケース１２の蓋部となる。もっともケース１２は、回路構成体２０全体を内部に収容可能であってもよい。この場合、ケース１２は本体部及び蓋部を有していると良い。ケース１２を構成する材料は特に限定されるものではないが、例えばアルミニウム、アルミニウム合金等の金属又は合成樹脂などが採用されてもよい。
【００１９】
＜回路構成体＞
回路構成体２０は回路基板３０と放熱部材５０と金属部材６０とを備える。ここでは回路構成体２０は固定部材７０及び伝熱材８０をさらに備える。
【００２０】
回路基板３０は、絶縁部３２と導電路３４とを含む。ここでは回路基板３０としてプリント基板が用いられている例が説明される。絶縁部３２はプリント基板における絶縁板を有する。絶縁部３２はプリント基板におけるソルダレジストなどを有していてもよい。導電路３４はプリント基板におけるプリント配線３５を有する。図１に示す例では、プリント基板は２層である。プリント配線３５は、絶縁板の両主面に形成されている。プリント基板は、厚み方向中間にも配線が形成された多層基板であってもよい。導電路３４はプリント基板とは別に設けられたバスバを有していてもよい。導電路３４はプリント基板の主面に露出するランドを有していてもよい。導電路３４は、相互に絶縁される態様で複数設けられている。ここでは第１導電路３４Ａ、第２導電路３４Ｂ、及び第３導電路３４Ｃが設けられている。
【００２１】
回路基板３０には発熱部品４０が実装されている。ここではかかる発熱部品４０が、ＦＥＴ（Field Effect Transistor）である例が説明される。発熱部品４０はシャント抵抗等の抵抗、コイル、コンデンサ等であってもよい。図１に示す例では発熱部品４０は１つであるが、発熱部品４０は複数設けられていてもよい。
【００２２】
発熱部品４０は本体４２と複数の端子４４とを含む。本体４２は第１導電路３４Ａのランドに位置している。複数の端子４４は本体４２の外部に露出する。複数の端子４４は第１端子４４Ａ、第２端子４４Ｂ、及び第３端子４４Ｃを有する。第１端子４４Ａは本体４２の裏面に設けられている。第１端子４４Ａは第１導電路３４Ａに接続されている。第２端子４４Ｂ及び第３端子４４Ｃは、本体４２の側面から突出するように設けられている。第２端子４４Ｂ及び第３端子４４Ｃは第２導電路３４Ｂ及び第３導電路３４Ｃにそれぞれ接続されている。各端子４４は、例えばランドに半田付けされるなどして導電路３４と接続される。発熱部品４０がＦＥＴである場合、第１端子４４Ａ、第２端子４４Ｂ、及び第３端子４４Ｃは、例えばドレイン端子、ゲート端子、及びソース端子に対応する。
【００２３】
回路基板３０において発熱部品４０が接続された導電路３４のうち発熱部品４０を避けた位置に孔３６が形成されている。孔３６は、回路基板３０を貫通するように設けられている。孔３６は各導電路３４に対応する位置に設けられている。第１導電路３４Ａにおいて孔３６は発熱部品４０の本体４２及び第１端子４４Ａを避けた位置に設けられている。第１導電路３４Ａにおいて孔３６は発熱部品４０の本体４２及び第１端子４４Ａを挟んで相互に反対側に１つずつ設けられている。第２導電路３４Ｂ及び第３導電路３４Ｃにおいて孔３６は発熱部品４０の第２端子４４Ｂ及び第３端子４４Ｃを避けた位置にそれぞれ設けられている。もっとも各導電路３４における孔３６の位置、数等は上記した例に限られず、適宜設定可能である。例えば第１導電路３４Ａにおいて孔３６は１つのみ設けられていてもよい。軸方向に沿った孔３６の断面形状は円形状であってもよいし、楕円形状、角形状などであってもよい。各導電路３４における孔３６は同じ形状、大きさであるが、異なる形状、大きさであってもよい。
【００２４】
放熱部材５０は、回路基板３０に重ねられる。放熱部材５０はアルミニウム、アルミニウム合金等の熱伝導率が高い金属類製である。放熱部材５０は載置面を有する。載置面は回路基板３０に向けられている。載置面上に金属部材６０付きの回路基板３０、伝熱材８０が重ねられている。載置面は平坦に形成されていると良い。
【００２５】
なお放熱部材５０には、表面積を大きくするためにフィン（fin）などが設けられているとよい。フィンは例えば櫛歯状に形成される。本例のように放熱部材５０が電気接続箱１０の外面に露出する場合、フィンは放熱部材５０において電気接続箱１０の外面に露出する部分（本例では載置面とは反対側の面）に設けられていると良い。また放熱部材５０と回路基板３０とは図示しないネジ等の固定機構により固定されると良い。
【００２６】
また回路構成体２０には、スペーサが設けられていてもよい。スペーサは、載置面と回路基板３０とを一定間隔に維持する。スペーサは、載置面から法線方向に突出するように設けられる。回路基板３０は、スペーサに支持されることによって載置面と一定間隔を有した状態に維持される。例えばスペーサは載置面の周囲に設けられる。この場合、スペーサは回路基板３０の周縁部を支持する。スペーサは放熱部材５０と一体に設けられていてもよいし、放熱部材５０とは別部材であってもよい。
【００２７】
金属部材６０は、回路基板３０に取付けられている。回路基板３０における各孔３６に金属部材６０が取付けられている。金属部材６０は、回路基板３０に固定されている。さらにここでは金属部材６０は、導電路３４と電気的に接続されている。金属部材６０の材料としては、例えば、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金、鉄、ステンレス鋼等が採用されてもよい。金属部材６０は挿通部６２と突出部６４とを含む。
【００２８】
挿通部６２は、孔３６に挿通されている。挿通部６２は孔３６よりも小さく形成されている。挿通方向に沿った挿通部６２の断面形状は円形状であってもよいし、楕円形状、角形状などであってもよい。挿通部６２の断面形状は孔３６の断面形状と同様の形状であってもよいし、異なる形状であってもよい。ここでは挿通部６２及び孔３６の断面形状は共に円形状である。挿通部６２は固定部材７０を介して導電路３４と接続及び固定されている。
【００２９】
突出部６４は、挿通部６２の一端に連なる。突出部６４は孔３６から放熱部材５０側に向けて突出している。挿通方向に沿った突出部６４の断面形状は円形状であってもよいし、楕円形状、角形状などであってもよい。突出部６４の断面形状は挿通部６２の断面形状と同様の形状であってもよいし、異なる形状であってもよい。ここでは挿通部６２及び突出部６４の断面形状は共に円形状である。
【００３０】
ここでは突出部６４は挿通部６２よりも幅広に形成されている。特にここでは突出部６４は孔３６よりも大きく形成されている。これにより孔３６からの金属部材６０の抜け止め及び回路基板３０に対する金属部材６０の挿通方向における位置決めが図られる。より詳細には、金属部材６０が孔３６に挿通されすぎそうになった場合に、突出部６４が孔３６の開口周縁に引っ掛かることによって、それ以上の挿通が抑制される。また突出部６４が孔３６の開口周縁に引っ掛かる位置まで挿通されることによって金属部材６０が挿通方向に沿って回路基板３０に対して位置決めされる。突出部６４が挿通部６２よりも幅広に形成された金属部材６０をリベットと呼ぶこともある。もっとも突出部６４が挿通部６２よりも幅広に形成されている必要はない。例えば金属部材は同一断面が連続する柱状に形成されていてもよい。
【００３１】
なお挿通部６２における他端は回路基板３０から突出していない。挿通部６２における他端の端面は回路基板３０における上面と同じ高さ（面一）になっている。もっとも挿通部６２における他端の端面は回路基板３０における上面の高さより低くなっていてもよいし、高くなっていてもよい。また図２に示す例では、挿通部６２における他端及びその周辺の導電路３４は絶縁されていないが、絶縁されていてもよい。
【００３２】
固定部材７０は、金属部材６０を回路基板３０に固定する。固定部材７０は金属部材６０と導電路３４とを電気的に接続する部材として機能するものであってもよい。ここでは固定部材７０は半田７０である。半田７０は、挿通部６２と孔３６の内面との間に設けられている。半田７０は挿通部６２と孔３６の内面との隙間を埋めている。半田７０は孔３６の内面と挿通部６２の外面とに接合されている。これにより金属部材６０が回路基板３０に固定される。半田７０はプリント配線３５と接合されている。これによりプリント配線３５と挿通部６２とが半田７０を介して電気的に接続されている。これにより導電路３４と金属部材６０とが電気的に接続されている。
【００３３】
金属部材６０付き回路基板３０が形成されるに当たり、例えばプリント基板が準備される段階で、単に孔３６のあいたプリント基板が準備される。そしてプリント基板における孔３６に例えばソルダーペーストなどの流動状の固定部材７０及び挿通部６２が挿通された後、流動状の固定部材７０が固化することによって、金属部材６０付き回路基板３０が得られる。もちろん、孔３６の大きさに対応するスルーホールが設けられたプリント基板が準備されて、スルーホールに挿通部６２が挿通されていてもよい。ここでスルーホールとは、プリント基板において孔の内面に金属材料が固着した孔を言う。
【００３４】
スルーホールに挿通部６２が挿通される場合、金属部材６０とプリント基板との電気的な接続及び固定に固定部材７０が用いられていてもよいし、用いられていなくてもよい。固定部材７０が用いられない場合、例えば挿通部６２が挿通部６２よりも若干小さく形成されたスルーホールに圧入されることによって金属部材６０がプリント基板に固定される。この際、挿通部６２がスルーホールの内面に設けられた金属材料に向けて圧入にかかる力によって押し付けられることによって挿通部６２と金属材料とが電気的に接続される。
【００３５】
伝熱材８０は空気よりも熱伝導性が良い。伝熱材８０は、熱界面材料（ＴＩＭ：Thermal Interface Material）などとも呼ばれる。伝熱材８０は空気よりも熱伝導率の高い材料によって形成されている。ここでは伝熱材８０がグリス（grease）状部材である例が説明される。かかる伝熱材８０は放熱グリス、熱伝導グリスとも呼ばれる。伝熱材８０はベース単体であってもよいし、ベースにフィラーが混ぜられたものであってもよい。ベースの材料は例えばシリコーンなど絶縁性を有するものが採用されるとよい。フィラーは伝熱材８０の熱伝導率を高めるために混ぜられる。フィラーの材料はベースの材料よりも熱伝導率が高いものが採用されるとよい。フィラーの材料は例えば金属など導電性を有するものであってもよい。
【００３６】
伝熱材８０は、金属部材６０と放熱部材５０との間に設けられている。ここでは伝熱材８０は金属部材６０に対応する位置に設けられている。一の金属部材６０に対応する位置に設けられた伝熱材８０と、他の一の金属部材６０に対応する位置に設けられた伝熱材８０とは相互に離れて設けられている。相互に離れて設けられた伝熱材８０は、同じ物性を有する材料によって形成されている。つまり、相互に離れて設けられた伝熱材８０は、同じ材料が異なる位置に配されたものである。もちろん、相互に離れて設けられた伝熱材８０は、異なる物性を有する材料によって形成されていてもよい。例えば、相互に離れて設けられた伝熱材８０のうち一部の伝熱材８０は、他の伝熱材８０よりも絶縁性が低い代わりに伝熱性が高いものが採用されてもよい。
【００３７】
伝熱材８０は複数の導電路３４にわたるように設けられていてもよい。例えば、伝熱材８０のうち第１導電路３４Ａに対応する部分と、第２導電路３４Ｂに対応する部分と、第３導電路３４Ｃに対応する部分とが繋がるように設けられていてもよいし、いずれか２つが繋がりつつ他の１つから離れて設けられていてもよい。この場合、伝熱材８０は複数の導電路３４間が絶縁された状態を維持可能な程度に絶縁性を有していればよい。つまり、伝熱材８０を介して複数の導電路３４が電気的に接続されないようになっていればよい。
【００３８】
伝熱材８０は突出部６４における端面及び放熱部材５０における載置面と密着して、突出部６４と放熱部材５０との間の隙間を埋めている。これにより金属部材６０と放熱部材５０との間に含まれる空気を少なくすることができ、この部分の熱抵抗が小さくなる。
【００３９】
伝熱材８０は、例えば、流動性を有する状態で金属部材６０、放熱部材５０に押し付けられることによって、金属部材６０、放熱部材５０とそれぞれ密着可能である。伝熱材８０は、回路基板３０における各部の融点よりも低い温度で粘性を有する状態となり得る部材であると良い。例えば伝熱材８０は、放熱グリスのように通常状態において粘性を有する部材、つまり粘体である。また例えば伝熱材８０は、接着剤などのように固化する前に粘性を有する状態になることができる部材であってもよい。
【００４０】
もっとも伝熱材８０はシート状に成形された伝熱シートであってもよい。この場合、伝熱シートは、金属部材６０と放熱部材５０との隙間を埋めることができる程度に変形容易であると良い。
【００４１】
＜実施形態の効果等＞
以上のように構成された回路構成体２０及びそれを備える電気接続箱１０によると、回路基板３０において発熱部品４０が接続された導電路３４に金属部材６０が接続されることによって、回路基板３０においてより効率的に放熱性を高めることができる。
【００４２】
同じ大きさの金属部材６０が第１導電路３４Ａに２つ設けられ、第２導電路３４Ｂ及び第３導電路３４Ｃに１つずつ設けられている。これにより第１導電路３４Ａにおける金属部材６０の総断面積（挿通部６２の総断面積）が、第２導電路３４Ｂ及び第３導電路３４Ｃのそれぞれにおける金属部材６０の総断面積（挿通部６２の総断面積）より大きい。これにより、第２導電路３４Ｂにおける金属部材６０を介した放熱量及び第３導電路３４Ｃにおける金属部材６０を介した放熱量と比べて、第１導電路３４Ａにおける金属部材６０を介した放熱量が大きくなる。このような回路構成体２０は、例えば第１導電路３４Ａの発熱量が第２導電路３４Ｂの発熱量及び第３導電路３４Ｃの発熱量と比べて大きい場合に有効である。
【００４３】
金属部材６０が発熱部品４０を避けた位置に設けられる場合、金属部材６０が発熱部品４０と重なる位置に設けられる場合と比べて、以下に示される効果のいずれか１つ又は複数が発揮されうる。発熱部品４０の大きさによって孔３６の大きさが制限されることが抑制され、金属部材６０及び孔３６の大きさにかかる設計の自由度が高まる。金属部材６０が、回路基板３０のうち発熱部品４０が実装される主面側に突出していても、金属部材６０が発熱部品４０を押すことがない。これにより挿通部６２の長さ寸法（孔３６の軸方向に沿った寸法）及び回路基板３０の厚み寸法において高い寸法精度が要求されにくくなり、回路構成体２０の製造が容易となる。固定部材７０によって挿通部６２と孔３６の内面との隙間が埋められる場合、発熱部品４０が実装された側から固定部材７０が孔３６内に設けられる場合に発熱部品４０が邪魔にならない。発熱部品４０の実装と金属部材６０の取付けとが同時に行われることが可能となる。これにより、リードタイム短縮を図ることができる。もちろん発熱部品４０の実装前又は後に金属部材６０が取付けられることも可能である。
【００４４】
挿通部６２が孔３６より小さく形成されている。このため、挿通部６２が孔３６に圧入される場合と比べて、孔３６及び挿通部６２における径方向に沿った寸法精度について、高い寸法精度が要求されにくくなり、回路構成体２０の製造が容易となる。
【００４５】
伝熱材８０が設けられることによって金属部材６０から放熱部材５０へ効率よく熱を伝えることができる。
【００４６】
［変形例］
図４は変形例にかかる回路構成体１２０及びそれを備える電気接続箱１１０を示す概略断面図である。
【００４７】
回路構成体１２０では、伝熱材１８０が突出部６４における端面に加えて外周面にも接触している。これにより突出部６４と伝熱材１８０との接触面積が大きくなる。この結果、金属部材６０から伝熱材１８０へ熱が伝わりやすくなる。
【００４８】
図４に示す例では、伝熱材１８０が突出部６４における外周面全体に接触している。もっとも、伝熱材１８０が突出部６４に接触する範囲はこれに限られない。例えば伝熱材１８０は、突出部６４における外周面のうち端面側（放熱部材５０側）の一部分のみに接触していてもよい。
【００４９】
図４に示す例では、伝熱材１８０が回路基板３０にも接触している。伝熱材１８０は放熱部材５０に接触している範囲と同様の範囲にわたって回路基板３０に接触している。もっとも伝熱材１８０は回路基板３０に接触していなくてもよい。また伝熱材１８０が回路基板３０に接触している場合でも、両者が接触している範囲は図４に示す例に限られない。例えば伝熱材１８０が回路基板３０に接触している範囲は、伝熱材１８０が放熱部材５０に接触している範囲よりも狭い範囲であってもよいし、広い範囲でもよい。これらの場合、伝熱材１８０の周縁部の少なくとも一部は回路基板３０に接触している部分から放熱部材５０に接触している部分に向けて傾斜面となり得る。
【００５０】
上記例では回路構成体２０、１２０が伝熱材８０、１８０を備えていたが、回路構成体２０、１２０は伝熱材８０、１８０を備えていなくてもよい。回路構成体２０、１２０が伝熱材８０、１８０を備えていない場合、突出部６４が放熱部材５０に接していてもよい。また突出部６４と放熱部材５０との間に絶縁シートが設けられていてもよい。かかる絶縁シートは例えばポリイミドなどの材料によって形成されてもよい。
【００５１】
上記例では金属部材６０を固定するための固定部材７０が設けられていたが、このことは必須の構成ではない。金属部材が単独で回路基板３０に固定可能な場合、固定部材７０は設けられていなくてもよい。金属部材が単独で回路基板３０に固定可能な構成としては、例えば挿通部が孔３６に圧入可能に形成されている場合などが考えられる。
【００５２】
上記例では固定部材７０が半田７０であったが、このことは必須の構成ではない。固定部材は接着剤など半田以外の部材であってもよい。かかる接着剤は、導電性を有していてもよいし、有していなくてもよい。
【００５３】
上記例では固定部材７０が金属部材６０と導電路３４とを電気的に接続する部材を兼ねていたが、このことは必須の構成ではない。金属部材６０と導電路３４とを電気的に接続する部材が固定部材７０とは別に設けられていてもよい。
【００５４】
上記例では固定部材７０が挿通部６２と孔３６の内面との間に設けられていたが、このことは必須の構成ではない。固定部材７０は、他の位置に設けられていてもよい。例えば、固定部材７０は、突出部６４における回路基板３０側を向く面と回路基板３０における放熱部材５０側の主面との間に設けられて両者を接合するものであってもよい。
【００５５】
上記例では回路構成体２０、１２０において、すべての導電路３４に金属部材６０が設けられていたが、このことは必須の構成ではない。回路構成体２０、１２０において、一部の導電路３４のみに金属部材６０が設けられてもよい。例えば、回路構成体に発熱量の異なる複数の発熱部品４０が実装される場合、回路構成体は、発熱量の大きい発熱部品４０に接続される導電路３４に金属部材６０が設けられ、発熱量の小さい発熱部品４０に接続される導電路３４に金属部材６０が設けられていないように構成されていてもよい。この場合、発熱量の小さい発熱部品４０に接続される導電路３４にはサーマルビアなどの他の放熱構造が設けられていてもよい。
【００５６】
回路基板３０において発熱部品４０の本体４２、端子４４などと重なる位置に上記孔３６とは別の孔（以下、発熱部品側孔という）が設けられていてもよい。この場合、回路構成体は、発熱部品側孔に取付けられた金属部材であって、上記金属部材６０とは別の金属部材（以下、発熱部品側金属部材という）をさらに備えていてもよい。発熱部品側金属部材と発熱部品側孔との固定構造は、上記金属部材６０と孔３６との固定構造と同様の構成が採用されてもよい。
【００５７】
なお、上記実施形態及び各変形例で説明した各構成は、相互に矛盾しない限り適宜組み合わせることができる。
【符号の説明】
【００５８】
１０、１１０  電気接続箱
１２  ケース
２０、１２０  回路構成体
３０  回路基板
３２  絶縁部
３４  導電路
３４Ａ  第１導電路
３４Ｂ  第２導電路
３４Ｃ  第３導電路
３５  プリント配線
３６  孔
４０  発熱部品
４２  本体
４４  端子
４４Ａ  第１端子
４４Ｂ  第２端子
４４Ｃ  第３端子
５０  放熱部材
６０  金属部材
６２  挿通部
６４  突出部
７０  固定部材
８０、１８０  伝熱材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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