(57)【要約】【課題】研削装置のセットアップを接触センサを用いず精度よく行う。【解決手段】研削砥石６４１が装着されるスピンドル６０及びスピンドル６０を回転させるモータ６２を備えた研削ユニット６と、研削ユニット６を垂直方向に移動するユニット送り機構７とを備える研削装置１において、砥石６４１のテーブル３０に対する原点位置を設定する機構であり、モータ６２の負荷電流値検出手段９０と、ユニット送り機構７により移動された研削ユニット６の位置を検出する手段９１と、電流値検出手段９０及び位置検出手段９１からの信号に基づき原点位置設定する制御手段９２とを備え、制御手段９２は、回転した砥石６４１をユニット送り機構７により垂直移動させて砥石研削面がテーブル３０に保持されたドレッシングボードＢ表面に接触することで、モータ負荷電流値がしきい値以上となった時の位置検出手段９１が検出した位置からボードＢの厚みを引いた位置を原点位置設定する機構９。【選択図】図２
2020019082.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物を保持する保持面を備えたチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を研削する研削砥石が装着されるスピンドル及び該スピンドルを回転駆動させるモータを備えた研削ユニットと、該研削ユニットを該チャックテーブルの保持面と垂直な方向に移動させる研削ユニット送り機構と、を備える研削装置において、該研削砥石の該チャックテーブルに対する原点位置を設定するための原点位置設定機構であって、
該モータの負荷電流値を検出する電流値検出手段と、
該研削ユニット送り機構によって移動された該研削ユニットの位置を検出する研削ユニット位置検出手段と、
該電流値検出手段および該研削ユニット位置検出手段からの検出信号に基づいて該原点位置を設定する制御手段と、を具備し、
該制御手段は、回転した該研削砥石を該研削ユニット送り機構によって該チャックテーブルに垂直方向に移動させて、該研削砥石の研削面が該チャックテーブルの保持面に保持され該研削砥石のドレスを実施するための板状砥石を備えるドレッシングボードの表面に接触することにより、該モータの負荷電流値が予め設定したしきい値以上となった時点において該研削ユニット位置検出手段が検出した該研削ユニットの位置から該ドレッシングボードの厚みを差し引いた位置を該原点位置として設定する、ことを特徴とする研削装置の原点位置設定機構。
【請求項２】
被加工物を保持する保持面を備えたチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を研削する研削砥石が装着されるスピンドル及び該スピンドルを回転駆動させるモータを備えた研削ユニットと、該研削ユニットを該チャックテーブルの保持面と垂直な方向に移動させる研削ユニット送り機構と、を備える研削装置において、該研削砥石の該チャックテーブルに対する原点位置を設定するための原点位置設定方法であって、
該研削砥石のドレスを実施するための板状砥石を備えるドレッシングボードを該チャックテーブルに保持するドレッシングボード保持ステップと、
該モータが回転させた該研削砥石を該研削ユニット送り機構によって該チャックテーブルに垂直方向に移動させ、該研削砥石を該ドレッシングボードの表面に接触させる研削砥石接触ステップと、
該モータの負荷電流値がしきい値以上となった時点における該研削ユニットの位置を記憶する位置記憶ステップと、を備え、該位置記憶ステップにて記憶した研削ユニットの位置から該ドレッシングボードの厚みを差し引いた位置を該原点位置として設定することを特徴とする研削装置の原点位置設定方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、研削装置において、研削砥石のチャックテーブルに対する原点位置を設定するための原点位置設定機構及び原点位置設定方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣやＬＳＩ等のデバイスが複数形成された半導体ウェーハ等の被加工物は裏面が研削されて所定の厚さに形成され、ダイシング装置等の分割装置によって個々のデバイスに分割されて携帯電話、パソコン等の電子機器に利用される。
【０００３】
被加工物の裏面を研削する研削装置は、被加工物を保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持された被加工物を研削する研削砥石を回転可能に支持した研削ユニットとを備えて構成され、被加工物を効率よく研削することができる。
このような研削装置において半導体ウェーハ等の被加工物を裏面を研削して所定の厚さに仕上げるには、チャックテーブルの保持面から研削砥石の加工面（下面）までの相対距離を高精度に把握するセットアップがなされる必要がある。
【０００４】
チャックテーブルの保持面から研削砥石の加工面までの相対距離を把握する方法として、従来は、チャックテーブルの保持面より所定距離だけ上方の高さ位置に予め設定された接触センサーを研削砥石の下方に移動し、研削ユニットを下降して研削砥石が接触センサーに触れた時点における研削ユニットの位置を検出し、検出された該位置と該所定距離とから該相対距離を把握していた(例えば、特許文献１参照)。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許５８１５４２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記従来の方法においては、接触センサーをセットアップ時にその都度研削砥石の下方に移動する必要があり、装置の作動機構が複雑となる。また、研削砥石がバフ等のように柔らかい部材からなる場合には、接触センサーの先端形状が針状に細く形成されているため、研削砥石に接触センサーが接触した際に研削砥石に食い込む、又は研削砥石がへこんで、接触位置を誤認識する恐れがある。
【０００７】
よって、チャックテーブルの保持面から研削砥石の加工面までの相対距離を把握するセットアップにおいては、接触センサーを用いなくても済むようにし、また、精度のよいセットアップができるようにするという課題がある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するための本発明は、被加工物を保持する保持面を備えたチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を研削する研削砥石が装着されるスピンドル及び該スピンドルを回転駆動させるモータを備えた研削ユニットと、該研削ユニットを該チャックテーブルの保持面と垂直な方向に移動させる研削ユニット送り機構と、を備える研削装置において、該研削砥石の該チャックテーブルに対する原点位置を設定するための原点位置設定機構であって、該モータの負荷電流値を検出する電流値検出手段と、該研削ユニット送り機構によって移動された該研削ユニットの位置を検出する研削ユニット位置検出手段と、該電流値検出手段および該研削ユニット位置検出手段からの検出信号に基づいて該原点位置を設定する制御手段と、を具備し、該制御手段は、回転した該研削砥石を該研削ユニット送り機構によって該チャックテーブルに垂直方向に移動させて、該研削砥石の研削面が該チャックテーブルの保持面に保持され該研削砥石のドレスを実施するための板状砥石を備えるドレッシングボードの表面に接触することにより、該モータの負荷電流値が予め設定したしきい値以上となった時点において該研削ユニット位置検出手段が検出した該研削ユニットの位置から該ドレッシングボードの厚みを差し引いた位置を該原点位置として設定する、ことを特徴とする研削装置の原点位置設定機構である。
【０００９】
また、上記課題を解決するための本発明は、被加工物を保持する保持面を備えたチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を研削する研削砥石が装着されるスピンドル及び該スピンドルを回転駆動させるモータを備えた研削ユニットと、該研削ユニットを該チャックテーブルの保持面と垂直な方向に移動させる研削ユニット送り機構と、を備える研削装置において、該研削砥石の該チャックテーブルに対する原点位置を設定するための原点位置設定方法であって、該研削砥石のドレスを実施するための板状砥石を備えるドレッシングボードを該チャックテーブルに保持するドレッシングボード保持ステップと、該モータが回転させた該研削砥石を該研削ユニット送り機構によって該チャックテーブルに垂直方向に移動させ、該研削砥石を該ドレッシングボードの表面に接触させる研削砥石接触ステップと、該モータの負荷電流値がしきい値以上となった時点における該研削ユニットの位置を記憶する位置記憶ステップと、を備え、該位置記憶ステップにて記憶した研削ユニットの位置から該ドレッシングボードの厚みを差し引いた位置を該原点位置として設定することを特徴とする研削装置の原点位置設定方法である。
【発明の効果】
【００１０】
本発明に係る原点位置設定機構は、回転した研削砥石を研削ユニット送り機構によってチャックテーブルに垂直方向に移動させて、研削砥石の研削面がチャックテーブルの保持面に保持されたドレッシングボードの表面に接触することにより、モータの負荷電流値が予め設定したしきい値以上となった時点において研削ユニット位置検出手段が検出した研削ユニットの位置からドレッシングボードの厚みを差し引いた位置を原点位置として設定することができるため、接触センサーを用いなくても済み、また、精度のよいセットアップが可能となる。
【００１１】
本発明に係る原点位置設定方法は、モータが回転させた研削砥石を研削ユニット送り機構によってチャックテーブルに垂直方向に移動させ、研削砥石をドレッシングボードの表面に接触させる研削砥石接触ステップと、回転する研削砥石がドレッシングボードの表面に接触しモータの負荷電流値がしきい値以上となった時点における研削ユニットの位置を記憶する位置記憶ステップと、を備え、位置記憶ステップにて記憶した研削ユニットの位置からドレッシングボードの厚みを差し引いた位置を原点位置として設定することができるため、接触センサーを用いなくても済み、また、精度のよいセットアップが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】研削装置の一例を示す斜視図である。
【図２】研削装置の原点位置設定方法を説明する断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
図１に示す研削装置１は、チャックテーブル３０上に保持された半導体ウェーハ等の被加工物Ｗを研削ユニット６によって研削する装置である。研削装置１のベース１０上の前方（−Ｘ方向側）は、チャックテーブル３０に対して被加工物Ｗ又はドレッシングボードＢの着脱が行われる領域となっており、ベース１０上の後方（＋Ｘ方向側）は、研削ユニット６によってチャックテーブル３０上に保持された被加工物Ｗの研削又ドレッシングボードＢの研削（研削ユニット６の研削砥石６４１のドレッシング）が行われる領域となっている。
なお、研削装置１が行う研削には、フェルト等の不織布からなる研磨パッドによる被加工物Ｗの研磨も含む。
【００１４】
研削装置１のベース１０上の後方側には、コラム１７が立設されており、コラム１７の前面には研削ユニット６をチャックテーブル３０の保持面３００ａと垂直な方向（Ｚ軸方向）に移動させる研削ユニット送り機構７が配設されている。研削ユニット送り機構７は、Ｚ軸方向の軸心を有するボールネジ７０と、ボールネジ７０と平行に配設された一対のガイドレール７１と、ボールネジ７０に連結しボールネジ７０を回動させるモータ７２と、内部のナットがボールネジ７０に螺合し側部がガイドレール７１に摺接する昇降板７３と、昇降板７３に連結され研削ユニット６を保持するホルダ７４とから構成され、モータ７２がボールネジ７０を回動させると、これに伴い昇降板７３がガイドレール７１にガイドされてＺ軸方向に往復移動し、ホルダ７４に支持された研削ユニット６もＺ軸方向に往復移動する。
【００１５】
研削ユニット６は、軸方向がＺ軸方向であるスピンドル６０と、スピンドル６０を回転可能に支持するハウジング６１と、スピンドル６０を回転駆動させるモータ６２と、スピンドル６０の下端に取り付けられたマウント６３と、マウント６３に着脱可能に接続された研削ホイール６４とを備える。研削ホイール６４は、ホイール基台６４０と、略直方体形状の外形を備えホイール基台６４０の下面に複数環状に配設された研削砥石６４１とを備えている。研削砥石６４１は、適宜のボンド剤でダイヤモンド砥粒等が固着されて成形されている。
【００１６】
外形が円形状のチャックテーブル３０は、ポーラス部材等からなり被加工物Ｗを吸着する吸着部３００と、吸着部３００を支持する枠体３０１とを備える。チャックテーブル３０の吸着部３００は、バキュームポンプやエジェクタなどの真空発生装置からなる図示しない吸引源に連通し、吸引源が吸引することで生み出された吸引力が、チャックテーブル３０の保持面３００ａとなる上面に伝達されることで、チャックテーブル３０は保持面３００ａ上で被加工物Ｗを吸引保持できる。図２に示すように、保持面３００ａは、チャックテーブル３０の回転中心を頂点とする極めて緩やか傾斜を備える円錐面に形成されている。また、チャックテーブル３０は、カバー３９によって周囲から囲まれつつ、カバー３９及びカバー３９に連結された蛇腹カバー３９ａの下に配設された図示しないＸ軸方向送り手段によって、ベース１０上をＸ軸方向に往復移動可能となっている。
【００１７】
図２に示すように、チャックテーブル３０の下方にはモータ及び回転軸等からなる回転手段３２が配設されており、チャックテーブル３０は回転手段３２によってＺ軸方向の軸心周りに回転可能となっている。
【００１８】
図２に示すように、例えば、チャックテーブル３０は、その下方に配設された傾き調節部３５によって保持面３００ａの傾きが調節可能となっている。傾き調節部３５は、チャックテーブル３０の底面側に周方向に一定の間隔をおいて、複数（例えば、３つ）配設されている。傾き調節部３５は、チャックテーブル３０を支持する支持柱３５ａと、支持柱３５ａとベアリング等を介して連結された連結部３５ｅと、連結部３５ｅに螺合しＺ軸方向の軸心周りに回転可能なねじ部３５ｂと、ねじ部３５ｂと軸受け等からなるカップリング３５ｃを介して連結するモータ３５ｄとを備え、モータ３５ｄがねじ部３５ｂを回動させると、これに伴い支持柱３５ａがＺ軸方向に往復移動し、チャックテーブル３０の保持面３００ａの水平面に対する傾きが調節される。
【００１９】
図１に示すように、例えば、チャックテーブル３０の移動経路脇には、接触式の一対の高さ測定手段（ハイトゲージ）、即ち、チャックテーブル３０の保持面３００ａの高さ測定用の第１の高さ測定手段３８１と、チャックテーブル３０に保持された被加工物Ｗの上面Ｗｂの高さ測定用の第２の高さ測定手段３８２とが配設されている。
【００２０】
第１の高さ測定手段３８１及び第２の高さ測定手段３８２は、その各先端に上下方向に昇降し各被測定面に接触するコンタクトを備えており、それぞれのコンタクトを各被測定面に対して適宜の力で押し付けた状態で高さ測定を行う。なお、第１の高さ測定手段３８１及び第２の高さ測定手段３８２は、接触式のハイトゲージに限定されるものではなく、例えば、投光部と受光部とを備え非接触で被測定面の高さを測定できる反射型の光センサであってもよい。
第１の高さ測定手段３８１及び第２の高さ測定手段３８２には、後述する制御手段９２が電気的に接続されている。制御手段９２は、研削加工中において第２の高さ測定手段３８２が測定した被加工物Ｗの上面Ｗｂの高さと第１の高さ測定手段３８１が測定したチャックテーブル３０の保持面３００ａの高さとの差を被加工物Ｗの厚さとして算出する。
【００２１】
図２に示すように、研削装置１は、研削ユニット６のチャックテーブル３０に対する原点位置を設定するための原点位置設定機構９を備えている。原点位置設定機構９は、研削ユニット６のモータ６２の負荷電流値を検出する電流値検出手段９０と、研削ユニット送り機構７によって移動された研削ユニット６の位置を検出する研削ユニット位置検出手段９１と、電流値検出手段９０および研削ユニット位置検出手段９１からの検出信号に基づいて原点位置を設定する制御手段９２と、を具備している。
【００２２】
制御手段９２は、制御プログラムに従って演算処理するＣＰＵ及びメモリ等の記憶素子等から構成されており、図示しない配線によって、研削ユニット送り機構７、図示しないＸ軸方向移動手段等に電気的に接続されており、制御手段９２の制御の下で、研削ユニット送り機構７による研削ユニット６のＺ軸方向への移動開始及び移動停止、及びＸ軸方向移動手段によるチャックテーブル３０の移動開始及び移動停止等が制御される。
【００２３】
研削ユニット位置検出手段９１は、例えば、コラム１７に固定され研削ユニット６の移動方向（Ｚ軸方向）に延在するスケール９１０と、昇降板７３に固定されスケール９１０に沿って昇降板７３と共に移動しスケール９１０の目盛りを読み取る読み取り部９１１とを備えている。読み取り部９１１は、例えば、スケール９１０に形成された目盛りの反射光を読み取る光学式のものであり、スケール９１０の目盛りを検出して研削ユニット６のＺ軸方向における高さ位置を検出する。
【００２４】
研削ユニット位置検出手段９１は、上記例に限定されるものではない。例えば、上述した研削ユニット送り機構７のモータ７２は、図示しないパルス発振器から供給される駆動パルスによって動作するパルスモータである。研削ユニット位置検出手段９１は、モータ７２に供給される駆動パルス数をカウントして、研削ユニット６の高さ位置を認識する。
なお、研削ユニット送り機構７のモータ７２をサーボモータとし、サーボモータにロータリエンコーダが接続された構成としてもよい。ロータリエンコーダは、図示しないサーボアンプからサーボモータに対して動作信号が供給された後、エンコーダ信号（サーボモータの回転数）を研削ユニット位置検出手段９１に対して出力する。研削ユニット位置検出手段９１は受け取ったエンコーダ信号により、研削ユニット６のＺ軸方向における移動量を算出してその高さ位置を認識する。
【００２５】
以下に、研削装置１を用いて本発明に係る原点位置設定方法を実施する場合の各ステップについて説明する。
【００２６】
（１）ドレッシングボード保持ステップ
図１に示すドレッシングボードＢは、例えば、研削砥石６４１のドレス（目立て）を実施するための板状砥石Ｂ１と、板状砥石Ｂ１を保持する円形板状の保持板Ｂ２とからなる。板状砥石Ｂ１は、例えば、ダイヤモンド砥粒やＣＢＮ砥粒が適宜のボンド剤で固着されて円形板状に形成されている。板状砥石Ｂ１は保持板Ｂ２の上面に接着剤で接着されている。
該ドレッシングボードＢの厚みＴ１（図２参照）については既知の情報であり、制御手段９２に予め記憶されている。
【００２７】
まず、図１に示す研削装置１の着脱領域内において、図示しない搬入出手段によって、ドレッシングボードＢが表面Ｂ１ａ（板状砥石Ｂ１の上面）が上側になるようにチャックテーブル３０の保持面３００ａ上に載置される。そして、図示しない吸引源により生み出される吸引力が保持面３００ａに伝達されることにより、図２に示すように、チャックテーブル３０が保持面３００ａ上でドレッシングボードＢを吸引保持する。
【００２８】
極めて緩やかな円錐面である保持面３００ａが、研削砥石６４１（図２参照）の研削面（下面）に対して平行になるように、図２に示す傾き調節部３５によりチャックテーブル３０の傾きが調節されることで、円錐面である保持面３００ａにならって吸引保持されているドレッシングボードＢの表面Ｂ１ａが、研削砥石６４１の研削面に対して平行になる。
【００２９】
（２）研削砥石接触ステップ
図２に示すように、チャックテーブル３０が、図示しないＸ軸方向送り手段によって研削ユニット６の下まで＋Ｘ方向へ移動して、研削ホイール６４とチャックテーブル３０に保持されたドレッシングボードＢとの位置合わせがなされる。
研削ホイール６４とドレッシングボードＢとの位置合わせが行われた後、モータ６２によりスピンドル６０が回転駆動されるのに伴って、研削ホイール６４もＺ軸方向の軸心周りに回転する。
なお、研削砥石６４１のドレスを行うことを目的とはしていないため、ドレッシングボードＢを吸引保持するチャックテーブル３０は、Ｚ軸方向の軸心周りに回転してもよいし、又は回転していない状態であってもよい。
【００３０】
また、研削ユニット送り機構７が、チャックテーブル３０の保持面３００ａが保持したドレッシングボードＢの表面Ｂ１ａに対して垂直に研削ユニット６を所定の研削送り速度で下降させる。
研削ユニット送り機構７により研削ユニット６の−Ｚ方向への研削送りが開始されると、図２に示す電流値検出手段９０が、スピンドル６０を回転駆動するモータ６２に流れる電流値を検出し始める。そして、電流値検出手段９０が、検出したモータ６２の負荷電流値についての情報を順次制御手段９２に検出信号として送り、制御手段９２が、スピンドル６０を回転駆動するモータ６２の負荷電流値の監視を開始する。
【００３１】
研削ユニット６の回転する研削砥石６４１が空切りしている状態において、電流値検出手段９０が検出するモータ６２の負荷電流値は、予め制御手段９２に記憶されている所定のしきい値（電流値）未満となる。なお、該しきい値は、研削砥石６４１の回転速度やドレッシングボードＢの板状砥石Ｂ１の材質等に対応して実験的、経験的、又は理論的に選択された電流値である。
また、研削ユニット送り機構７により研削ユニット６の−Ｚ方向への研削送りが開始されると、研削ユニット位置検出手段９１により研削ユニット６のＺ軸方向における位置が順次検出され、研削ユニット位置検出手段９１が検出信号（位置情報）を制御手段９２に順次送信する。
【００３２】
そして、所定の研削送り速度で下降する研削ユニット６の回転する研削砥石６４１が、ドレッシングボードＢの表面Ｂ１ａに接触する。
【００３３】
（３）位置記憶ステップ
空切りしていた研削砥石６４１がドレッシングボードＢの表面Ｂ１ａに接触する、即ち、ドレッシングボードＢの表面Ｂ１ａに切り込むことで、研削砥石６４１に掛かる研削負荷が大きくなる。そして、研削ホイール６４が回転している最中においては、図示しない電源からモータ６２に電力が供給され続けており、ドレッシングボードＢの表面Ｂ１ａへの切り込みによって研削砥石６４１に作用する負荷が大きくなった場合でもスピンドル６０を一定の回転数で回転させるようにモータ６２はフィードバック制御されているため、モータ６２の負荷電流値が上昇する。即ち、電流値検出手段９０が検出するモータ６２の電流値が、しきい値以上になるまで急上昇する。そして、電流値検出手段９０から送られてくる検出信号によってスピンドル６０を回転駆動するモータ６２の負荷電流値を監視している制御手段９２は、該負荷電流値がしきい値以上がとなったことからドレッシングボードＢの表面Ｂ１ａに研削砥石６４１が切り込んだ（接触した）と判断して、研削ユニット送り機構７による研削ユニット６の−Ｚ方向への研削送りを停止させる。
【００３４】
さらに、制御手段９２は、モータ６２の負荷電流値がしきい値以上となった時点における研削ユニット６の位置を記憶する。即ち、制御手段９２は、研削ユニット送り機構７による研削ユニット６の−Ｚ方向への研削送りを停止させた時点における研削ユニット位置検出手段９１から送られてきた検出信号によって、該時点における研削ユニット６の位置Ｚ１を把握して記憶する。
【００３５】
（４）原点位置の設定
位置記憶ステップが上記のように実施された後、制御手段９２は、研削ユニット６の位置Ｚ１からドレッシングボードＢの厚みＴ１を差し引いた位置Ｚ２を研削ユニット６の研削砥石６４１のチャックテーブル３０の保持面３００ａに対する原点位置、即ち、研削砥石６４１が保持面３００ａに接触する際の研削ユニット６の高さ位置として研削装置１に設定する（セットアップする）。例えば、この原点位置は、研削ユニット送り機構７のモータ７２がパルスモータである場合には、パルス数０の位置として制御手段９２は記憶する。
このように、研削砥石６４１の研削面（下面）がチャックテーブル３０の保持面３００ａに接触するときの研削ユニット６の高さ位置を認識するセットアップを実施する、換言すれば、チャックテーブル３０の保持面３００ａから研削砥石６４１の研削面（下面）までの相対距離を研削装置１が高精度に把握しておくことで、図１に示すチャックテーブル３０で被加工物Ｗを保持して研削を行う場合に、該高さ位置Ｚ２を基準として研削ユニット６の研削送り位置を決めて、被加工物Ｗに精度のよい研削加工を行うことが可能となる。
【００３６】
本発明に係る原点位置設定機構９は、回転した研削砥石６４１を研削ユニット送り機構７によってチャックテーブル３０に垂直方向に移動させて、研削砥石６４１の研削面がチャックテーブル３０の保持面３００ａに保持されたドレッシングボードＢの表面Ｂ１ａに接触することにより、研削ユニット６のモータ６２の負荷電流値が予め設定したしきい値以上となった時点において研削ユニット位置検出手段９１が検出した研削ユニット６の位置Ｚ１からドレッシングボードＢの厚みＴ１を差し引いた位置Ｚ２を原点位置として設定することができるため、接触センサーを用いなくても済み、また、精度のよいセットアップが可能となる。
【００３７】
本発明に係る原点位置設定方法は、研削ユニット６のモータ６２が回転させた研削砥石６４１を研削ユニット送り機構７によってチャックテーブル３０に垂直方向に移動させ、研削砥石６４１をドレッシングボードＢの表面Ｂ１ａに接触させる研削砥石接触ステップと、回転する研削砥石６４１がドレッシングボードＢの表面Ｂ１ａに接触しモータ６２の負荷電流値がしきい値以上となった時点における研削ユニット６の位置Ｚ１を記憶する位置記憶ステップと、を備え、位置記憶ステップにて記憶した研削ユニット６の位置Ｚ１からドレッシングボードＢの厚みＴ１を差し引いた位置Ｚ２を原点位置として設定することができるため、接触センサーを用いなくても済み、また、精度のよいセットアップが可能となる。
【００３８】
なお、本発明に係る原点位置設定機構９及び原点位置設定方法の効果についての具体的な一事例（従来のマニュアルセットアップとの比較）を以下に示す。
従来の研削装置１において行われていたマニュアルセットアップとは、作業者が手動で研削砥石６４１をチャックテーブル３０に接近する方向へ研削送りし、研削砥石６４１の研削面がチャックテーブル３０の保持面３００ａに接触した位置を検出して原点位置とする。または、作業者が所定厚みの基準片（ブロックゲージ）を用いて、該ブロックゲージが研削砥石６４１の研削面とチャックテーブル３０の保持面３００ａとの間に隙間無く収まる状態を見つけ出すことで行われていた。そして、マニュアルセットアップにおいて、研削砥石６４１の研削面（下面）がチャックテーブル３０の保持面３００ａに接触するときの研削ユニット６の高さ位置の公差は、約２０〜約２５μｍ程度であった。
【００３９】
先に説明した（３）位置記憶ステップにおいて、研削砥石６４１がドレッシングボードＢの表面Ｂ１ａに接触してからモータ６２の電流値がしきい値以上となる変化が現れる、即ち、電流値検出手段９０が該変化を検出できるまでには、僅かなのタイムラグがある。該タイムラグは、例えば、研削ユニット６が、研削送り速度５０μｍ／秒で研削送りされている場合には０．２５秒、研削送り速度１μｍ／秒で研削送りされている場合には１０秒、研削送り速度０．５μｍ／秒で研削送りされている場合には２０秒程度となっている。該タイムラグに伴って、研削砥石６４１がドレッシングボードＢの表面Ｂ１ａに接触してから電流値検出手段９０が該変化を検出できるまでの研削砥石６４１の研削量は、研削送り速度５０μｍ／秒の場合には１２．５μｍ、研削送り速度１μｍ／秒の場合には１０μｍ、研削送り速度０．５μｍ／秒の場合には７．５μｍ程度となっている。
【００４０】
さらに、電流値検出手段９０がモータ６２の電流値がしきい値以上となる変化を検出して該検出信号を制御手段９２に送出し、検出信号を受けた制御手段９２が研削ユニット送り機構７による研削ユニット６の−Ｚ方向への研削送りを停止させるまでにも僅かなタイムラグがある。このタイムラグによって、電流値検出手段９０がモータ６２の電流値がしきい値以上となる変化を検出してから研削ユニット６の−Ｚ方向への研削送りが停止されるまでの、研削砥石６４１の研削量は、研削送り速度５０μｍ／秒の場合には８μｍ、研削送り速度１μｍ／秒の場合には０．１６μｍ、研削送り速度０．５μｍ／秒の場合には０．０８μｍ程度となっている。
【００４１】
したがって、本発明に係る原点位置設定機構９及び原点位置設定方法において得ることができる研削砥石６４１の研削面（下面）がチャックテーブル３０の保持面３００ａに接触するときの研削ユニット６の高さ位置の公差は、研削送り速度５０μｍ／秒の場合には１２．５μｍ＋８μｍ＝２０．５μｍ、研削送り速度１μｍ／秒の場合には１０μｍ＋０．１６μｍ＝１０．１６μｍ、研削送り速度０．５μｍ／秒の場合には７．５μｍ＋０．０８μｍ＝７．５８μｍとなる。よって、公差は最大でも研削送り速度５０μｍ／秒の場合における２０．５μｍであるため、従来のマニュアルセットアップにおける公差約２０〜２５μｍと比較しても、本発明に係る原点位置設定機構９及び原点位置設定方法は、同等以上の精度でセットアップを行うことができる。
【００４２】
本発明に係る原点位置設定機構９及び原点位置設定方法は上述の実施形態に限定されず、その技術的思想の範囲内において種々異なる形態にて実施されてよいことは言うまでもない。また、添付図面に図示されている研削装置１の各構成要素についても、これに限定されず、本発明の効果を発揮できる範囲内で適宜変更可能である。
【符号の説明】
【００４３】
１：研削装置  １０：ベース  １７：コラム
３０：チャックテーブル  ３００：吸着部  ３００ａ：保持面  ３０１：枠体  ３９：カバー  ３２：回転手段  ３５：傾き調節部
３８１：第１の高さ測定手段  ３８２：第２の高さ測定手段  
６：研削ユニット  ６０：スピンドル  ６１：ハウジング  ６２：モータ  ６３：マウント
６４：研削ホイール  ６４０：ホイール基台  ６４１：研削砥石
７：研削ユニット送り機構  ７２：モータ  
９：原点位置設定機構  ９０：電流値検出手段  ９１：研削ユニット位置検出手段  ９１０：スケール  ９１１：読み取り部  ９２：制御手段
Ｗ：被加工物  Ｂ：ドレッシングボード
【図１】
2020019082.tif 000003
【図２】
2020019082.tif 000004