(57)【要約】【課題】回路基板とコネクタとの電気的接点の保護と製造工程の簡易化とを両立可能な電子部品ユニットを提供すること。【解決手段】電子部品ユニット１は、回路基板３０と、回路基板３０に実装されるコネクタ１０と、コネクタ１０に組み付けられるとともに回路基板３０を格納するカバー５０と、を備える。回路基板３０は、カバー５０と一体又は別体の基板保持部５６，５７を用いてカバー５０に保持される。コネクタ１０は、一対の突起部１４，１５から構成されるカバー保持部１３であって、コネクタ１０に組み付けられたカバー５０の一部を一対の突起部１４，１５の間に挟むことによってカバー５０を保持するカバー保持部１３、を有する。【選択図】図３
2020202080.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が設けられる回路基板と、前記回路基板に電気的に接続される端子を収容して保持するコネクタと、前記コネクタに組み付けられるとともに前記回路基板を格納するカバーと、を備える電子部品ユニットであって、
前記回路基板は、
前記カバーと一体又は別体の基板保持部を用いて前記カバーに保持され、
前記コネクタは、
一対の突起部から構成されるカバー保持部であって、当該コネクタに組み付けられた前記カバーの一部を前記一対の前記突起部の間に挟むことによって前記カバーを保持するカバー保持部、を有する、
電子部品ユニット。
【請求項２】
請求項１に記載の電子部品ユニットにおいて、
前記カバーは、
前記コネクタに対して所定の組付方向に移動しながら前記コネクタに組み付き、
前記カバー保持部は、
前記組付方向における前記コネクタの中央位置を挟む少なくとも二箇所に設けられた前記一対の前記突起部を有する、
電子部品ユニット。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載の電子部品ユニットにおいて、
前記一対の前記突起部の少なくとも一方は、
当該一対の当該突起部の他方に向けて突出する凸部を有する、
電子部品ユニット。
【請求項４】
請求項３に記載の電子部品ユニットにおいて、
前記一対の前記突起部の一方は、
前記組付方向において所定間隔をあけて並ぶ少なくとも２つの前記凸部を有し、
前記一対の前記突起部の他方は、
前記少なくとも２つの前記凸部の間に対応する位置に、前記一対の前記突起部の一方に向けて突出する前記凸部を有する、
電子部品ユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品およびコネクタが実装された回路基板をカバーに収容した電子部品ユニットに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、電子部品が設けられた回路基板にコネクタ等を組み付け、更にノイズ対策などのためのケースに回路基板を収容するように構成された、電子部品ユニットが提案されている。例えば、従来の電子部品ユニットの一つは、回路基板とコネクタとをボルトを用いて締結し、回路基板とコネクタとの間の相対移動を抑制している。これにより、電子部品ユニットに振動などの外力が及んでも、回路基板とコネクタとの電気的接点（一般に、コネクタから延びる端子を回路基板にハンダ付け等で固定した箇所）が破損すること等を抑制するようになっている（例えば、特許文献１を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−３２９０４９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述した従来の電子部品ユニットは、回路基板とコネクタとの電気的接点（具体的には、回路基板と端子との接続箇所）に生じ得る応力を低減できる点でメリットがあるものの、回路基板とコネクタとをボルトでひとつひとつ締結する工程が煩雑であり、生産性の向上や製造コストの低減が困難である点でデメリットがある。このように、従来の電子部品ユニットは、製造工程の簡易化に関し、更なる改善の余地があると考えられる。
【０００５】
本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、回路基板とコネクタとの電気的接点の保護と、製造工程の簡易化と、を両立可能な電子部品ユニット、を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前述した目的を達成するために、本発明に係る電子部品ユニットは、下記［１］〜［４］を特徴としている。
［１］
電子部品が設けられる回路基板と、前記回路基板に電気的に接続される端子を収容して保持するコネクタと、前記コネクタに組み付けられるとともに前記回路基板を格納するカバーと、を備える電子部品ユニットであって、
前記回路基板は、
前記カバーと一体又は別体の基板保持部を用いて前記カバーに保持され、
前記コネクタは、
一対の突起部から構成されるカバー保持部であって、当該コネクタに組み付けられた前記カバーの一部を前記一対の前記突起部の間に挟むことによって前記カバーを保持するカバー保持部、を有する、
電子部品ユニットであること。
［２］
上記［１］に記載の電子部品ユニットにおいて、
前記カバーは、
前記コネクタに対して所定の組付方向に移動しながら前記コネクタに組み付き、
前記カバー保持部は、
前記組付方向における前記コネクタの中央位置を挟む少なくとも二箇所に設けられた前記一対の前記突起部を有する、
電子部品ユニットであること。
［３］
上記［１］又は上記［２］に記載の電子部品ユニットにおいて、
前記一対の前記突起部の少なくとも一方は、
当該一対の当該突起部の他方に向けて突出する凸部を有する、
電子部品ユニットであること。
［４］
上記［３］に記載の電子部品ユニットにおいて、
前記一対の前記突起部の一方は、
前記組付方向において所定間隔をあけて並ぶ少なくとも２つの前記凸部を有し、
前記一対の前記突起部の他方は、
前記少なくとも２つの前記凸部の間に対応する位置に、前記一対の前記突起部の一方に向けて突出する前記凸部を有する、
電子部品ユニットであること。
【０００７】
上記［１］の構成の電子部品ユニットによれば、コネクタが有するカバー保持部の一対の突起部にカバーの一部が保持される（例えば、突起部同士の間に圧入される）ことで、コネクタとカバーとの間の相対移動が抑制される。即ち、いわゆるガタ詰めがなされる。更に、回路基板は、基板保持部（例えば、カバー自体に設けられたリブ等）を用いてカバーに保持される。これらの結果、回路基板がカバーを介してコネクタに固定された状態となり、回路基板とコネクタとの間の相対移動が抑制される。よって、従来の電子部品ユニットのように回路基板とコネクタとを直接的にボルト締結する場合と同様、回路基板とコネクタ（具体的には端子）との電気的接点に生じ得る応力を低減できる。加えて、基板保持部で回路基板を保持する工程を、ボルト締結よりも単純な工程にすれば、電子部品ユニットの製造工程を簡易化できる。したがって、本構成の電子部品ユニットは、回路基板とコネクタとの電気的接点の保護と、製造工程の簡易化と、を両立可能である。
【０００８】
上記［２］の構成の電子部品ユニットによれば、コネクタの少なくとも二箇所に一対の突起部が設けられる。この二箇所は、カバーの組付方向におけるコネクタの中央位置を挟んでいる。例えば、コネクタの上方から下方に向けて移動しながらカバーがコネクタに組み付く場合、上下方向におけるコネクタの中央位置を挟む二箇所に、一対の突起部が設けられる。これにより、コネクタに対してカバーが回転するような相対移動を、特に効果的に抑制できる。
【０００９】
なお、一般に、コネクタは回路基板の周縁部に実装され、カバーはコネクタから回路基板の基板面に沿って広がるような形状を有する。よって、コネクタ周りのカバーの回転を抑制することは、このような一般的な構成を有する電子部品ユニットにおける電気的接点の保護に関して特に有用である。
【００１０】
上記［３］の構成の電子部品ユニットによれば、カバー保持部が、一対の突起部の一方から他方に向けて突出する凸部を有する。これにより、凸部の無い平坦な突起部同士でカバーを挟んで保持する場合に比べ、カバーの保持性能を損なうことなく、カバーを突起部同士の間に挿入する（例えば、圧入する）際に要する力を小さくできる。また、凸部の突出高さや突出端の広さ等を調整することで、カバー保持部が、一対の突起部やカバーの寸法誤差（即ち、不可避的な製造ばらつき）によらず安定した保持性能を発揮し得る。
【００１１】
上記［４］の構成の電子部品ユニットによれば、一対の突起部の一方に設けられた少なくとも２つの凸部の間に位置するように、一対の突起部の他方に凸部が設けられる。即ち、複数の凸部が互い違いに配置されるように、一対の突起部が構成される。これにより、単に突起部に凸部が設けられる場合に比べ、カバーの保持性能を更に向上できる。
【発明の効果】
【００１２】
このように、本発明によれば、回路基板とコネクタとの電気的接点の保護と、製造工程の簡易化と、を両立可能な電子部品ユニットを提供できる。
【００１３】
以上、本発明について簡潔に説明した。更に、以下に説明される発明を実施するための形態を添付の図面を参照して通読することにより、本発明の詳細は更に明確化されるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】図１は、本発明の実施形態に係る電子部品ユニットの斜視図である。
【図２】図２は、カバーを外した状態における図１に示す電子部品ユニットの斜視図である。
【図３】図３は、カバーの内部を透視した図１に示す電子部品ユニットの側面図である。
【図４】図４（ａ）は、図１のＡ−Ａ断面の一部を示す図であり、図４（ｂ）は、図４（ａ）のＣ部の拡大図である。
【図５】図５（ａ）は、変形例に係る一対の突起部の図４（ｂ）に対応する図であり、図５（ｂ）は、他の変形例に係る一対の突起部の図４（ｂ）に対応する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
＜実施形態＞
以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態に係る電子部品ユニット１について説明する。電子部品ユニット１は、図１〜図３に示すように、コネクタ１０と、コネクタ１０に取り付けられる複数の端子２０と、複数のスルーホール３１を有する回路基板３０と、複数の端子２０を複数のスルーホール３１に対して位置決めするアライニングプレート４０と、回路基板３０を格納するカバー５０と、を備える。
【００１６】
電子部品ユニット１では、コネクタ１０のフード部１２（後述）に相手側コネクタの相手側ハウジング（図示省略）を嵌合することで、相手側ハウジングに収容されている相手側端子（図示省略）と、回路基板３０の導体パターン（図示省略）とが、端子２０を介して電気的に接続されるようになっている。
【００１７】
以下、説明の便宜上、図１に示すように、「前後方向」、「上下方向」、「幅方向」、「前」、「後」、「上」、及び「下」を定義する。前後方向、上下方向、及び幅方向は互いに直交している。前後方向は、コネクタ１０と相手側ハウジングとの嵌合方向と一致している。以下、電子部品ユニット１を構成する各部品について順に説明する。
【００１８】
まず、コネクタ１０について説明する。図１〜図３に示すように、樹脂製のコネクタ１０は、端子保持部１１と、端子保持部１１から前方に突出する一対のフード部１２と、を一体的に有する。端子保持部１１は、図２に示すように、幅方向に延びる略直方体状の形状を有している。端子保持部１１には、複数の端子２０の接続端子部２１（後述）を圧入して収容するための前後方向に貫通する複数の圧入孔（図示省略）が所定のパターンで並ぶように形成されている。
【００１９】
一対のフード部１２は、幅方向に並ぶように、且つ、自身の内部が複数の圧入孔と連通するように、端子保持部１１の前面から前方へ突出している。各フード部１２は、前方が開口する矩形フード状の形状を有している。フード部１２の内部には、端子保持部１１の圧入孔に貫通するように後方側から圧入された接続端子部２１の先端部が位置することになる。フード部１２の内部に位置する接続端子部２１は、コネクタ１０に嵌合される相手側ハウジングに収容されている相手側端子と接続される。
【００２０】
略直方体状の端子保持部１１には、図２に示すように、幅方向両側外面の各々において、前後方向の所定位置における上端部及び下端部の二箇所に、一対の突起部１４，１５から構成されるカバー保持部１３がそれぞれ設けられている。詳細は後述するように、カバー５０を上方から下方に移動させながら、一対の突起部１４，１５の間にカバー５０の側縁部５４が圧入されることで、カバー５０がカバー保持部１３に保持されることになる。よって、２つのカバー保持部１３は、カバー５０の組付方向におけるコネクタ１０の中央位置Ｐを挟む少なくとも二箇所に、設けられていることになる。
【００２１】
本例では、カバー保持部１３は、図４（特に、図４（ｂ））に示すように、上下方向に延びる突条である前側突起部１４と、前側突起部１４の後側にて前側突起部１４と前後方向に所定距離だけ離れて対向するように上下方向に延びる後側突起部１５と、で構成される。前側突起部１４及び後側突起部１５の対向面の上端部には、上方に向けて広がる一対のテーパ部１３ａが設けられている。
【００２２】
後側突起部１５の前面（前側突起部１４を向いた面）には、前方（前側突起部１４）に向けて突出する凸部１５ａが、上下方向に所定間隔をあけた二箇所に設けられている。前側突起部１４と、凸部１５ａの頂部との間の前後方向の間隔は、カバー５０の側縁部５４の厚さ（板厚）より若干小さい。よって、前側突起部１４と後側突起部１５との間（具体的には、前側突起部１４と、後側突起部１５の凸部１５ａと、の間）にカバー５０の側縁部５４が圧入可能となっている。
【００２３】
略直方体状の端子保持部１１の上外面には、前後方向においてカバー保持部１３の一対の突起部１４，１５と同じ位置に、図２に示すように、前後方向に所定距離だけ離れて幅方向に延びる一対の突条部１６，１７が設けられている。一対の突条部１６，１７の間には、カバー５０の後述する上縁部５５が挿入されることになる（図１参照）。
【００２４】
次いで、端子２０について説明する。図３に示すように、金属製の端子２０は、銅または銅合金等の金属材料からなる断面四角形状の棒状部材を加工して形成されており、前後方向に延びる直線の接続端子部２１と、接続端子部２１の後端部から屈曲して下方に延びる直線状の実装端子部２２と、からなるＬ字状の形状を有している。実装端子部２２の先端部（下端部）が、回路基板３０のスルーホール３１に挿入されることになる。
【００２５】
次いで、回路基板３０について説明する。電子部品（図示省略）が設けられる樹脂製の回路基板３０は、本例では、矩形平板状の形状を有している。回路基板３０には、図３に示すように、コネクタ１０が実装される位置（本例では、回路基板３０の前端縁部）において、複数の端子２０の実装端子部２２の先端部が挿入される複数のスルーホール３１が、所定のパターンで並ぶように形成されている。スルーホール３１に挿入された実装端子部２２（即ち、端子２０）は、回路基板３０の裏面（下面）に形成されている導体パターン（図示省略）とハンダ付けされることにより、導体パターンと電気的に接続されるようになっている。このように実装端子部２２とスルーホール３１とがハンダ付けされた箇所は、以下「コネクタ１０と回路基板３０との電気的接点」とも称呼される。
【００２６】
次いで、アライニングプレート４０について説明する。図３に示すように、樹脂製のアライニングプレート４０は、幅方向に延びる細長平板状の形状を有する。アライニングプレート４０には、複数の端子２０の実装端子部２２が挿通する複数の貫通孔（図示省略）が所定のパターンで並ぶように形成されている。アライニングプレート４０は、図３に示すように、コネクタ１０の端子保持部１１の背面（後面）に組み付けられている。
【００２７】
次いで、カバー５０について説明する。カバー５０は、金属製（典型的には、アルミニウム製またはアルミニウム合金製）であり、図１及び図３に示すように、下方に開口する矩形箱状の本体部５１と、本体部５１の下方開口を塞ぐように本体部５１に組み付けられる矩形平板状の底板部５２と、で構成される。図３に示すように、回路基板３０は、本体部５１及び底板部５２と、コネクタ１０と、で画成される空間（カバー５０の中空部）に収納される。金属製のカバー５０は、回路基板３０を物理的に保護する機能に加え、回路基板３０に設けられている電子部品への外部ノイズを遮蔽する機能を有する。
【００２８】
本体部５１の前壁には、図１に示すように、コネクタ１０の端子保持部１１を受け入れる（嵌め込む）ための凹部５３が形成されている。凹部５３は、上方に窪み且つ下方に開口しており、一対の側縁部５４と、上縁部５５とで構成される。図３（ａ）及び図３（ｂ）に示すように、本体部５１の後壁の近傍には、本体部５１の側壁の内側面に沿って上壁から下方に延びる柱状部５６が、設けられている。柱状部５６は、本体部５１の幅方向における双方の側壁に設けられている。なお、柱状部５６は、本体部５１の側壁から中空部内に向けて突出しており、本体部５１の外部からは視認されない。
【００２９】
底板部５２には、本体部５１の柱状部５６に対応する位置に、柱状部５６に近付く向きに（即ち、上方に）オフセットするように窪んだ凹部５７が形成されている。そして、ボルト５８により、凹部５７と柱状部５６とが締結されている。この締結により、本体部５１と底板部５２とが一体的に連結されている。
【００３０】
ここで、図３（ａ）及び図３（ｂ）に示すように、凹部５７と柱状部５６との間に回路基板３０の周縁部３２が挟まれた状態で、柱状部５６と凹部５７とが締結されている。別の言い方をすると、回路基板３０は、柱状部５６と凹部５７とに挟持されることで、カバー５０に保持されている。よって、柱状部５６及び凹部５７は、カバー５０の本体部５１と底板部５２とを連結する機能に加え、回路基板３０を保持する機能も有する。柱状部５６及び凹部５７は、以下「基板保持部」とも称呼される。
【００３１】
なお、上記説明から理解されるように、柱状部５６と凹部５７とをボルト５８で締結する工程の中で、回路基板３０の周縁部３２が柱状部５６と凹部５７とに挟持されることになる。よって、このような基板保持部５６，５７を採用することで、回路基板３０をカバー５０で保持するための固有の工程を要することなく、回路基板３０をカバー５０で保持するができる。以上、電子部品ユニット１を構成する各部品について説明した。
【００３２】
次いで、電子部品ユニット１の組み付け手順について説明する。まず、複数のＬ字状の端子２０の接続端子部２１を、実装端子部２２が下方に延びる向きで、後方側からコネクタ１０（端子保持部１１）の圧入孔に貫通するようにそれぞれ圧入する（図３参照）。これにより、複数の端子２０が端子保持部１１に保持される。複数の接続端子部２１の先端部は、フード部１２の内部に位置している（図１及び図２参照）。
【００３３】
次いで、アライニングプレート４０を、下方に延びている複数の実装端子部２２に対して下側から上方に向けて近づけていき、複数の実装端子部２２をアライニングプレートの複数の貫通孔にそれぞれ貫通させるとともに、アライニングプレート４０をコネクタ１０の端子保持部１１の背面に組み付ける（図３参照）。これにより、複数の端子２０の実装端子部２２は、アライニングプレート４０の作用により、複数のスルーホール３１に対して位置決めされた状態になる。
【００３４】
次いで、回路基板３０を、下方に延びている複数の実装端子部２２の下端部に対して下方側から上方に向けて近づけていく。そして、複数の実装端子部２２の下端部を複数のスルーホール３１に挿入してハンダ付けすることで、コネクタ１０を回路基板３０に実装する。これにより、端子２０と回路基板３０の導体パターンとが電気的に接続される。
【００３５】
次いで、カバー５０の本体部５１を、コネクタ１０の端子保持部１１に組み付ける。具体的には、本体部５１を、端子保持部１１に対して上方から下方に相対移動させながら、凹部５３の一対の側縁部５４を、対応するカバー保持部１３（即ち、前側突起部１４と後側突起部１５の凸部１５ａとの間）に挿入させる。更に、凹部５３の上縁部５５が一対の突条部１６，１７の間に挿入されるように、本体部５１を端子保持部１１に嵌め込む（図１参照）。このとき、カバー保持部１３（一対の突起部１４，１５）に一対のテーパ部１３ａが設けられているため、側縁部５４をカバー保持部１３の一対の突起部１４，１５の間に案内し易くなっている。
【００３６】
凹部５３の端子保持部１１への嵌め込みが完了した状態では、カバー保持部１３の一対の突起部１４，１５の間にカバー５０の側縁部５４が圧入されているので、コネクタ１０とカバー５０の本体部５１との間の相対移動が抑制される。即ち、いわゆるガタ詰めがなされる。更に、一対の突条部１６，１７の間にカバー５０の上縁部５５が挿入されているので、所謂ラビリンス構造による簡易防水機能が発揮される。
【００３７】
次いで、本体部５１の下方開口を塞ぐように、カバー５０の底板部５２が本体部５１に組み付けられる（図３参照）。具体的には、本体部５１の柱状部５６と底板部５２の凹部５７とが、ボルト５８で締結される。この締結に伴い、回路基板３０の周縁部３２が柱状部５６と凹部５７とに挟持されることで、回路基板３０がカバー５０に保持される。以上の工程を経て、電子部品ユニット１の組み付けが完了する。
【００３８】
以上、本発明の実施形態に係る電子部品ユニット１によれば、コネクタ１０が有するカバー保持部１３の一対の突起部１４，１５にカバー５０の側縁部５４が圧入されることで、コネクタ１０とカバー５０との間の相対移動が抑制される。更に、回路基板３０は、基板保持部（本例では、カバー５０の柱状部５６及び凹部５７）を用いてカバー５０に保持される。これにより、回路基板３０がカバー５０を介してコネクタ１０に固定された状態となり、回路基板３０とコネクタ１０との間の相対移動が抑制される。よって、回路基板３０とコネクタ１０（具体的には端子２０）との電気的接点に生じ得る応力を低減できる。更に、従来のようにコネクタ１０を回路基板３０にボルト締結する工程を要さず、カバー５０の本体部５１と底板部５２とを連結する工程の中で、回路基板３０をカバー５０に保持させることができるため、電子部品ユニット１を製造する工程を簡易化できる。したがって、本構成の電子部品ユニット１は、回路基板３０とコネクタ１０との電気的接点を保護しつつ、製造工程の簡易化が可能である。
【００３９】
更に、上記実施形態に係る電子部品ユニット１によれば、カバー５０をコネクタ１０に組み付ける際の組付方向（上下方向）に沿って、コネクタ１０の少なくとも二箇所（即ち、上端および下端）にカバー保持部１３の一対の突起部１４，１５が設けられる。これにより、一箇所でカバー５０を保持する場合に比べ、より強固にカバー５０とコネクタ１０との間の相対移動を抑制できる。更に、コネクタ１０の上端および下端でカバー５０を保持することで、コネクタ１０に対してカバー５０が回転する動きを適正に抑制できる。
【００４０】
更に、上記実施形態に係る電子部品ユニット１によれば、カバー保持部１３の一対の突起部１４，１５の一方（後側突起部１５）から他方（前側突起部１４）に向けて突出するように、凸部１５ａが設けられる。これにより、カバー５０の保持性能を損なうことなく、カバー５０を一対の突起部１４，１５の間に圧入するために要する力を小さくできる。
【００４１】
なお、本発明は上記各実施形態に限定されることはなく、本発明の範囲内において種々の変形例を採用することができる。例えば、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良、等が可能である。その他、上述した実施形態における各構成要素の材質、形状、寸法、数、配置箇所、等は本発明を達成できるものであれば任意であり、限定されない。
【００４２】
上記実施形態では、カバー保持部１３の一対の突起部１４，１５のうち、後側突起部１５において、上下方向に所定間隔をあけた二箇所に凸部１５ａが設けられ、前側突起部１４には、凸部１５ａに相当する凸部が設けられていない（図４（ｂ）参照）。これに対し、図５（ａ）に示すように、前側突起部１４において、後方（後側突起部１５）に向けて突出する凸部１４ａが、２つの凸部１５ａに対応する上下方向に所定間隔をあけた二箇所に設けられていてもよい。
【００４３】
更には、図５（ｂ）に示すように、前側突起部１４において、後方（後側突起部１５）に向けて突出する凸部１４ａが、２つの凸部１５ａの間に対応する上下方向位置に設けられてもよい。これにより、カバー保持部１３によるカバー５０の保持性能を更に向上できる。
【００４４】
更には、上記実施形態では、「基板保持部」として、カバー５０の一部分である柱状部５６及び凹部５７が用いられている（図３参照）。これに対し、例えば、「基板保持部」として、カバー５０とは別部品の樹脂製の棒部材を用いて、棒部材の一端をカバー５０の内壁面に固定し、且つ、棒部材の他端を回路基板３０に固定してもよい。これにより、棒部材（基板保持部）を介して回路基板３０がカバー５０に保持されることになる。このように、「基板保持部」は、回路基板３０をカバー５０に保持させ得る部材であればよく、カバー５０と一体の部材でもよいし、カバー５０と別体の部材でもよい。
【００４５】
ここで、上述した本発明に係る電子部品ユニット１の実施形態の特徴をそれぞれ以下［１］〜［４］に簡潔に纏めて列記する。
［１］
電子部品が設けられる回路基板（３０）と、前記回路基板（３０）に電気的に接続される端子を収容して保持するコネクタ（１０）と、前記コネクタ（１０）に組み付けられるとともに前記回路基板（３０）を格納するカバー（５０）と、を備える電子部品ユニット（１）であって、
前記回路基板（３０）は、
前記カバー（５０）と一体又は別体の基板保持部（５６，５７）を用いて前記カバー（５０）に保持され、
前記コネクタ（１０）は、
一対の突起部（１４，１５）から構成されるカバー保持部（１３）であって、当該コネクタ（１０）に組み付けられた前記カバー（５０）の一部を前記一対の前記突起部（１４，１５）の間に挟むことによって前記カバー（５０）を保持するカバー保持部（１３）、を有する、
電子部品ユニット（１）。
［２］
上記［１］に記載の電子部品ユニット（１）において、
前記カバー（５０）は、
前記コネクタ（１０）に対して所定の組付方向に移動しながら前記コネクタ（１０）に組み付き、
前記カバー保持部（１３）は、
前記組付方向における前記コネクタ（１０）の中央位置（Ｐ）を挟む少なくとも二箇所に設けられた前記一対の前記突起部（１４，１５）を有する、
電子部品ユニット（１）。
［３］
上記［１］又は上記［２］に記載の電子部品ユニット（１）において、
前記一対の前記突起部（１４，１５）の少なくとも一方は、
当該一対の当該突起部（１４，１５）の他方に向けて突出する凸部（１４ａ，１５ａ）を有する、
電子部品ユニット（１）。
［４］
上記［３］に記載の電子部品ユニット（１）において、
前記一対の前記突起部（１４，１５）の一方（１５）は、
前記組付方向において所定間隔をあけて並ぶ少なくとも２つの前記凸部（１５ａ）を有し、
前記一対の前記突起部（１４，１５）の他方（１４）は、
前記少なくとも２つの前記凸部（１５ａ）の間に対応する位置に、前記一対の前記突起部（１４，１５）の一方に向けて突出する前記凸部（１４ａ）を有する、
電子部品ユニット（１）。
【符号の説明】
【００４６】
１      電子部品ユニット
１０    コネクタ
１３    カバー保持部
１４    前側突起部（一対の突起部の他方）
１４ａ  凸部
１５    後側突起部（一対の突起部の一方）
１５ａ  凸部
２０    端子
３０    回路基板
５０    カバー
５４    側縁部（カバーの一部）
５６    柱状部（基板保持部）
５７    凹部（基板保持部）
【図１】
2020202080.tif 000003
【図２】
2020202080.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
2020202080.tif 000007