(57)【要約】【課題】コンデンサの半田リフロー処理における回路基板への実装不良の発生を大幅に低減する。【解決手段】コンデンサ素子を有底筒状の外装ケース内に収納して外装ケ−スの開放端を封口部材で封止されており、コンデンサ素子より導出されたリード端子が封口部材を貫通して成るコンデンサ本体を、リード端子が貫通する貫通孔を備えた底面部と前記コンデンサ本体の外周を取り巻くように形成された側壁とを有する台座に収納し、側壁の内側面からコンデンサ本体に向かって突出した凸部を備えたコンデンサであって、外装ケースの側面を加締めて形成した加締部に前記凸部が配置され、前記加締部と前記凸部との間に隙間部を設ける。【選択図】図５
2020202363.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
コンデンサ素子を収納した有底筒状の外装ケースの開放端を封口部材で封止されており、前記コンデンサ素子より導出されたリード端子が前記封口部材を貫通して成るコンデンサ本体を、前記リード端子が貫通する貫通孔を備えた底面部と前記コンデンサ本体の外周を取り巻くように形成された側壁とを有する台座に収納し、前記側壁の内側面からコンデンサ本体に向かって突出した凸部を備えたコンデンサであって、
前記外装ケースの側面を加締めて形成した加締部に前記凸部が配置され、前記加締部と前記凸部との間に隙間部を設けた
ことを特徴とするコンデンサ。
【請求項２】
前記隙間部は、コンデンサ本体の軸方向における凸部の上下と加締部との間の少なくとも一方に設けられ、前記コンデンサ本体が、該隙間部を介してコンデンサの軸方向に可動可能に台座に収納されたことを特徴とする請求項１に記載のコンデンサ。
【請求項３】
前記コンデンサ本体を前記台座の底面部に接触させて台座に収納したときに、コンデンサの軸方向における凸部の上に隙間部を設けたことを特徴とする請求項２に記載のコンデンサ。
【請求項４】
前記コンデンサ本体を、前記台座の底面部に接触させて台座に収納したときに、半田リフローに伴う前記封口部材の変形によってコンデンサ本体が前記台座の底面部から離間するする長さaと、前記コンデンサ本体を台座の底面部に接触させて台座に収納したときに
、コンデンサの軸方向における凸部の下に設けた隙間部の長さbとの大小関係がa≦bであ
ることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載のコンデンサ。
【請求項５】
前記凸部は、コンデンサの軸方向における上に設けたテーパ部と、コンデンサの軸方向における下に、収納した前記コンデンサ本体の抜けを抑制する係り止め部を備えた
ことを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載のコンデンサ。
【請求項６】
前記側壁の内側面に、前記コンデンサ本体の軸方向にわたって内側に突出するリブを備え、前記リブは前記凸部の前記コンデンサ本体の軸方向における上方に形成されていることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれかに記載のコンデンサ。
【請求項７】
前記側壁に設けた凸部のコンデンサの軸方向の下に位置する台座の底面部に開口部を備えていることを特徴する請求項１乃至請求項６のいずれかに記載のコンデンサ。
【請求項８】
前記コンデンサ本体のリード端子は、台座に備えた貫通孔を貫通し、直線的に導出されたことを特徴とする請求項１乃至請求項７のいずれかに記載のコンデンサ。
【請求項９】
コンデンサ素子を収納した有底筒状の外装ケースの開放端を封口部材で封止されており、前記コンデンサ素子より導出されたリード端子が前記封口部材を貫通して成るコンデンサ本体を、前記リード端子が貫通する貫通孔を備えた底面部と前記コンデンサ本体の外周を取り巻くように形成された側壁とを有する台座に収納し、前記側壁の内側面からコンデンサ本体に向かって突出した凸部を備えたコンデンサの製造方法であって、
前記外装ケースの側面を加締めて形成した加締部に前記加締部と前記凸部との間に隙間部を設けて前記凸部を配置する工程、
を含むことを特徴とするコンデンサの製造方法。
【請求項１０】
請求項１に記載のコンデンサのリード端子を、
回路基板に備えた半田ペーストが充填されたスルーホールに挿入する工程と、前記リード端子と回路基板とを半田リフロー接続する工程と、
を含むことを特徴とするコンデンサの実装方法。
【請求項１１】
前記スルーホールに前記コンデンサのリード端子を挿入する工程の後に、
挿入したリード端子を屈曲させて仮止めする工程
を含むことを特徴とする請求項１０に記載のコンデンサの実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板等の配線板に実装されるコンデンサに関し、たとえば、コンデンサの金属製外装ケースを封止する封口部材側に台座が配置されたチップ形電解コンデンおよびその製造方法、コンデンサの実装方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば電力変換装置における制御回路を構成する蓄電デバイスを構成するコンデンサの一つとしてチップ型電解コンデンサがある。チップ型電解コンデンサは陽極リード線と陰極リード線とがそれぞれ接続された陽極箔と陰極箔とをその間にセパレータを介在させて巻回することにより構成されたコンデンサ素子を駆動用電解液と共に有底円筒状の金属からなる外装ケース内に収納し、この外装ケースの開放端部を封口部材により封止して外装ケースを加締めることによって構成されたものに、貫通孔を有する絶縁性の台座を装着し、この貫通孔にコンデンサ本体から導出された一対のリード端子を貫通し、かつ台座の下面に沿って折曲げることで、面実装に対応可能としたものがある。また、絶縁板の貫通孔から導出された一対のリード端子を折り曲げずに、回路基板に設けられたスルーホールに貫通し半田リフロー処理によって半田付けする方法もある。
【０００３】
このような絶縁性の台座を備えたチップ型電解コンデンサに関する文献としては、次のような文献が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００１−１０２２３７
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
チップ型電解コンデンサは前述したように内部に駆動用電解液を保持しており、半田リフロー処理による高温状態に曝されると駆動用電解液の溶媒が気化して電解コンデンサの内部圧力を上昇させてしまう。そして、内圧上昇に伴い、封口部材が絶縁板側に膨張することで、絶縁板とコンデンサとが離間してしまい半田付けが上手く成されずに回路基板へ接続されると、接続強度の低下を起こし、実使用時に基板から電解コンデンサが脱落するなどの課題がある。
そこで、本発明の目的は上記課題に鑑み、半田リフロー処理における回路基板への実装不良の発生を大幅に低減することのできるコンデンサを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明のコンデンサは、コンデンサ素子を収納した有底筒状の外装ケースの開放端を封口部材で封止されており、前記コンデンサ素子より導出されたリード端子が前記封口部材を貫通して成るコンデンサ本体を、前記リード端子が貫通する貫通孔を備えた底面部と前記コンデンサ本体の外周を取り巻くように形成された側壁とを有する台座に収納し、前記側壁の内側面からコンデンサ本体に向かって突出した凸部を備えたコンデンサであって、前記外装ケースの側面を加締めて形成した加締部に前記凸部が配置され、前記加締部と前記凸部との間に隙間部を設けたことを特徴とする。
【０００７】
本発明のコンデンサは、コンデンサ素子を収納した有底筒状の外装ケースの開放端を封口部材で封止されており、前記コンデンサ素子より導出されたリード端子が前記封口部材を貫通して成るコンデンサ本体を、前記リード端子が貫通する貫通孔を備えた底面部と前記コンデンサ本体の外周を取り巻くように形成された側壁とを有する台座に収納し、前記側壁の内側面からコンデンサ本体に向かって突出した凸部を備えたコンデンサの製造方法であって、前記外装ケースの側面を加締めて形成した加締部に前記加締部と前記凸部との間に隙間部を設けて前記凸部を配置する工程を特徴とする。
【０００８】
本発明のコンデンサは、コンデンサのリード端子を、回路基板に備えた半田ペーストが充填されたスルーホールに挿入する工程と、前記リード端子と回路基板とを半田リフロー接続する工程と、を含むことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、次のいずれかの効果が得られる。
【００１０】
(１)コンデンサが半田リフロー処理による高温状態に曝されて封口部材が膨張してもコンデンサ本体が台座から離脱することを回避できる。
【００１１】
(２) 半田リフロー処理におけるコンデンサの実装不良の発生を抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明によるコンデンサの一例を示した図である。
【図２】本発明によるコンデンサの台座の一例を示した図である。
【図３】本発明によるコンデンサの台座の一例を示した図である。
【図４】本発明によるコンデンサの一例を示した図である。
【図５】本発明によるコンデンサの半田リフロー処理前におけるコンデンサの断面を示した図である。
【図６】本発明によるコンデンサの半田リフロー処理中におけるコンデンサの断面を示した図である。
【図７】本発明によるコンデンサの半田リフロー処理後におけるコンデンサの断面を示した図である。
【図８】本発明の他の実施例によるコンデンサの台座の一例を示した図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本実施例のコンデンサは、図１に示すような外観形状を有しており、内部にコンデンサ素子を収納するアルミ製外装ケ−スの開口側を封口する封口部材２６を貫通して導出されたリード端子２２を有するコンデンサ本体４と、リード端子２２が導出されたコンデンサ本体４の封口部材２６側に配置される台座６とから主に構成されている。
【００１４】
本実施例に用いたコンデンサ本体４は、図１(a)、図１(b)に示すように、有底円筒状のアルミ製外装ケ−ス内部にコンデンサ素子を収納し、その開放端部に封口部材２６を挿着した後、外装ケースにおける外周側面と開口端とを加締めることで加締部１２が形成され、これによってコンデンサ本体４が密封される。この封口部材２６を貫通するようにコンデンサ素子より導出されたリード端子２２が設けられており、封口部材２６の外側に導出されたリード端子２２の端部が、台座６に形成された貫通孔（図示略）に貫通する。封口部材２６は、柔軟性や弾力性を発揮する硬度で形成され、たとえばエチレンプロピレンゴムやブチルゴム、シリコンゴムなどが用いられる。
【００１５】
コンデンサ素子には、アルミニウム等の弁金属からなる陽極箔と陰極箔との間にセパレータを介在させて、巻回して形成され、電解液が含浸されたものや、電解質としてポチエチレンジオキシチオフェン等の導電性高分子を用いたものや、導電性高分子を含浸したコンデンサ素子に電解液を含浸させるハイブリッドタイプとしてもよい。
【００１６】
コンデンサ本体４の封口部材２６側に配置される台座６は、図１(a)、図１(b)に示すように、所定厚みの電気絶縁性を有する樹脂製とされ、コンデンサ本体４の封口部材２６側が当接する底面部２０とコンデンサ本体４の外周側面を取り巻くようにして上方に延びる側壁８が形成されている。この台座６は上面視略方形で、かつその隣り合う１組の角に切欠き１０が形成されている。このように、台座６の上面視形状を略方形に形成することは、得られるコンデンサの基板への実装面積を小さくできることから好ましいが、本発明はこれに限定されるものではなく、上面視多角形状のものや上面視円形状としても良く、これら台座６の形状は適宜選択すれば良い。また、台座６の側壁８に切欠き１０を形成すると、コンデンサを基板へ実装する際に、リード端子２２の極性が目視にて容易に判別できることから好ましいが、これら切欠き１０等を設けずとも良い。
【００１７】
また本実施例では、台座６の側壁８を分断する分断部１４が形成されており、側壁８の内面とコンデンサ本体４の外周側面との間隙に、分断部１４から外気が効率良く流入するようになるため、側壁８による放熱効果の低下を極力抑えることができることから好ましいが、本発明はこれに限定されるものではなく、特に形成されていなくても良い。
【００１８】
図２、図３に示すように、コンデンサのケース側面を取り巻くように形成された台座６の側壁８の内側面にはコンデンサ本体４側に突出し、外装ケースの加締部１２内に配置される凸部１６が設けられている。
【００１９】
図1(b)に示すように、凸部１６が設けられた台座６にコンデンサ本体４を収納すると、凸部１６は外装ケースの側面を加締めて形成した加締部１２内に配置され、加締部１２と凸部１６との間には隙間部３４が設けられている。この隙間部３４は、コンデンサ本体４の軸方向における凸部１６の上下と加締部１２との間の少なくとも一方に設けられ、図５(b)に示すように、この実施例のコンデンサ２では加締部１２と凸部１６との間に凸部１
６の上側に隙間部３４aと凸部１６の下側に隙間部３４bが設けられており、コンデンサ本体４が、隙間部３４を介してコンデンサ本体４の軸方向に可動可能に台座６に収納される。
【００２０】
また、凸部１６の端部２１とコンデンサ本体４の直径方向における加締部１２との間にも隙間部３４cが備えると好ましい。凸部１６の端部２１と加締部１２との間に隙間部３
４cを備え凸部１６の端部２１と加締部１２とを非接触とすることでコンデンサ本体４の
軸方向への可動を円滑にすることができる。
【００２１】
本実施例のコンデンサ２は、台座６の凸部１６を基点にコンデンサ本体４の加締部１２が上下方向に可動可能となるので、つまり隙間部３４を介してコンデンサ本体４と台座６とが上下に可動できる状態で一体化されている。そのため詳細は後述するが、半田リフロー処理による封口部材２６の変形に伴いコンデンサ本体４が台座６から押し上げられたとしても、その可動を隙間部３４で許容することができる。つまり、凸部１６と加締め部とが外れてしまうことを抑制できるので、リード端子２２と回路基板２８との接続の信頼性を向上することができる。
【００２２】
また、図５a、図５bに示すように、コンデンサ本体４の封口部材２６側を台座６の底面部２０に接触させてこの台座６に収納したときに、コンデンサ２の軸方向における凸部１６の上に隙間部３４aを備えるように設計すると好ましい。この隙間部３４ａを備えるこ
とで、凸部１６は、加締部１２に非接触となり、コンデンサ本体４を密封するこの加締部１２への過度のストレスが加わらなく、好ましい。加えて、この隙間部３４ａが個々のコンデンサの加締部１２寸法の微差を許容し、コンデンサ本体４を台座６の底面部２０まで確実に収納することが可能となる。
【００２３】
また、凸部１６は台座６の開口側から底に向かってテーパ状のテーパ部１５に形成されている。これによりコンデンサ本体４の台座６への収納を補助することができる。さらに、凸部１６には収納したコンデンサ本体４の抜けを抑制する係り止め部１９が形成されている。これにより、半田フローによる封口部材２６の変形に伴いコンデンサ本体４が台座６から離間しても係り止め部に加締部１２が接触し抜け出す方向への可動を抑制することができる。
【００２４】
凸部１６は側壁８における内側面の少なくとも一箇所に形成されていれば良い。本実施例では、図３に示すように凸部１６は、コンデンサ本体４の中心軸に対して上面から観察すると直行する位置に二つ形成されている。この様に凸部１６を複数配置する場合、コンデンサ本体４の中心軸を介して対抗する位置に形成しないことが好ましい。コンデンサ本体４の中心軸を介して凸部１６を対向させて配置した台座６の場合、コンデンサ収納部の直径に対して凸部１６二つ分狭くなるため、そこにコンデンサ本体４を台座６へ収納しようとすると台座６に負荷がかかり割れや破損が生じる可能性がある。
【００２５】
また、図３に示すように、側壁８に設けた凸部１６のコンデンサの軸方向の下に位置する台座６の底面部２０に開口部１８を備えてもよい。コンデンサ本体４を台座６に挿入し凸部１６にコンデンサ本体４が接触するとテーパ部１５に沿って凸部１６は径方向に弾性変形し台座６に応力がかかる。そこで、側壁８に設けた凸部１６のコンデンサの軸方向の下に位置する台座６の底面部２０に開口部１８を形成することで、応力が開口部１８の周縁部分に逃げるため応力を緩和することができ台座６の割れや破損を抑制することができる。
【００２６】
また、図２に示すように、側壁８の内側面には上下方向にわたって内側に突出するリブ１７が等間隔に４箇所設けられている。また、相対向するように位置する一対のリブ１７における先端同士の離間幅は、コンデンサ本体４の直径よりも若干短寸となるように形成されている。
【００２７】
またリブ１７は凸部１６のコンデンサ本体４の軸方向の上方に形成してもよい。これにより、コンデンサ本体４を台座６に収納する際に、リブ１７がコンデンサ本体４をガイドする役割となり、安定して台座６に収納されると共に、前記コンデンサ本体４がリブ１７のコンデンサ本体４の軸方向の下方に形成された凸部１６に、リブ１７から連続して案内されてコンデンサ本体４に備えた加締部１２に隙間部３４を備えて前記凸部１６が配置される。
【００２８】
このように本実施例では、リブ１７が側壁８における内側面の上下方向にわたって形成されており、コンデンサ本体４の外周側面が側壁８の上下にわたって支持され、コンデンサ本体４２の揺動をより効果的に抑止することができることから好ましいが、本発明はこれに限定されるものではなく、側壁８における内側面の少なくとも一部に形成されていれば良い。
【００２９】
また、リブ１７の上面視形状は半円状に形成することが好ましいが、本発明はこれに限定されるものではなく、少なくとも先端がコンデンサ本体４の外周側面に当接できるように形成されていればその形状は任意である。
【００３０】
また、リブ１７は側壁８の内側面に等間隔に４箇所設けられ、それぞれ対向する位置となるように形成されており、コンデンサ本体４が均一に挟持され、より一層安定的に支持されることから好ましいが、本発明はこれに限定されるものではなく、コンデンサ本体４が側壁８に設けられたリブ１７に挟持されるようになっていれば良く、その数、形成位置は適宜選択可能である。
【００３１】
このように構成されたコンデンサ２にあっては、側壁８の内側面に設けられたリブ１７の内方にコンデンサ本体４を装着することで、リブ１７の先端がコンデンサ本体４の外周側面に押圧され、側壁８側に弾性変形し、その弾性反発力によりコンデンサ本体４の外周側面がリブ１７の先端に強く挟持されるため、加振時においてもコンデンサ本体４の揺動を抑止でき、コンデンサ本体４の揺動によるリード端子２２の破断を防止できる。 また
、リブ１７が側壁８と一体に構成されているため、強度に優れるとともに、側壁８の製造コストも低減できる。
【００３２】
さらに、コンデンサ本体４はリブ１７に支持されており、コンデンサ本体４の外周側面と側壁８との間に間隙が形成されるようになるため、側壁８を設けることによるコンデンサ本体４の放熱性の低下を極力抑えることができる。
【００３３】
また、図４に示したように、コンデンサ本体４から導出された一対のリード端子２２を折り曲げずにスルーホール３０へ挿入し半田リフロー処理によって接続してもよい。これにより、リード端子２２を折れ曲げた場合に生じるリード端子２２への応力の集中を回避することができ、さらにスルーホール３０内でリード端子２２が固定されるため、リード端子２２をスルーホール３０に挿入しない一般的な面実装品と比較してコンデンサと回路基板２８とを強固に接続することができる。  
【００３４】
また本実施例では、台座６の下面に台座６と回路基板２８との接続をより強固にする補助端子２４を備えることが好ましいが、本発明はこれに限定されるものではなく、特に形成されていなくても良い。
【００３５】
また図８に示すように補助端子を用いた他の実施形態によれば、コンデンサ本体から導出された一対のリード端子を結ぶ仮想線Ｌ１と、台座６の下面に配置された一対の補助端子を結ぶ仮想線Ｌ２と、の接点の角度が略直行する関係となるように補助端子を配置してもよい。この仮想線Ｌ１の方向は、一対のリード端子によって２点で基板に固定されるため高い耐振動性を確保することが可能となる。同様に、仮想線Ｌ２の方向は、一対の補助端子によって２点で基板に固定されるため高い耐振動性を確保することが可能となる。それぞれの仮想線を異なる方向(例えば直行方向)になるよう補助端子を配置することで複数の方向からの振動に高い耐振動性を確保することが可能となる。  
【００３６】
以上のように構成されたコンデンサ２は、回路基板２８の所定位置へ半田付けにより接続される。回路基板２８に備えたスルーホール３０に半田ペーストを充填し、そのスルーホール３０にコンデンサのリード端子２２を挿入する。このとき、コンデンサ本体４の封口部材２６側と台座６の底面部２０とが接触するよう十分に押し込むと、コンデンサ本体４と台座６の底面部２０とが接触することで高さ決めがされ、コンデンサ本体４の軸方向における凸部１６の上方に隙間部３４a、下方に隙間部３４bが生じる。このとき、図５(a)、図５(b)に示したように凸部１６は、台座６と加締部１２との間に生じる加締部内領域の上方に配置され、加締部１２内領域の下方には封口部材２６の変形に伴うコンデンサ本体４の可動を許容する空間部として隙間部３４bが設けられる。
【００３７】
図５(a)、図５(b)に示した状態で半田リフロー処理をすると、コンデンサ２によって若干の個体差はあるが図６(a)、図６(b)に示したように、コンデンサ２の内圧上昇に伴い封口部材２６が膨張しコンデンサ本体４が台座６の底面部２０から離間する方向（図６矢印方向）押し上げられる。しかし、コンデンサ本体４の軸方向における凸部１６の下方に配置された隙間部３４ｂにより加締部１２の上方へ可動されるとともにコンデンサ本体４の加締部１２内に凸部１６が制御されるため、台座６からコンデンサが外れてしまうことを抑制できる。このようにコンデンサ本体４が押し上げられると、図６(a)、図６(b)に示したように凸部１６は加締部内領域内の下方に位置される。また、コンデンサが押し上げられた高さ分、凸部１６の上方に隙間部３４aが生じる。尚、コンデンサ２の個体差により
封口部材２６の膨張によるコンデンサ本体４の押し上げられる高さは若干異なるが、図６(b)に示したように、コンデンサ本体４を台座６の底面部２０に接触させて台座６に収納
したときに半田リフロー処理に伴う封口部材２６の変形によってコンデンサ本体４が台座６の底面部２０から離間するする長さをaとし、図５(b)に示すコンデンサ本体４を台座６の底面部２０に接触させて台座６に収納したときに、コンデンサの軸方向における凸部１６の下に設けた隙間部３４bの長さbとしたときの大小関係がa≦bとなるように凸部１６や加締め部の位置を設計すればよい。これにより、コンデンサ本体４の半田リフロー処理に伴う可動を加締部１２で確実に許容することができる。
【００３８】
また、図５(b)に示したコンデンサ本体４を台座６の底面部２０に接触させて台座６に収納したときに、コンデンサ２の軸方向における凸部１６の下に設けた隙間部３４bの長
さbは、0.2mm〜3.0mm程度が好ましく、0.5mm〜2.0mm程度であればさらに好ましく、コン
デンサ本体４のサイズや加締部１２の深さに合わせて適宜設計すればよい。
【００３９】
半田リフロー処理の冷却工程でコンデンサ２が冷却されると、コンデンサ２によって若干の個体差はあるが図７に示したように膨張した封口部材２６は収縮し、コンデンサ本体４は封口部材２６が収縮した分の高さだけ自重で降下する。そして半田は凝固し、機械的および電気的に相互接続される。このとき、コンデンサ本体４と側壁８に備えたリブ１７との密着の度合いよってはコンデンサ本体４が台座６の底面部２０まで降下せずに僅かにクリアランスを備えた状態でリード端子２２と回路基板２８とが接続される場合もあるが、回路基板２８への実装に影響はない。
【００４０】
以上、本発明の実施例を図面により説明してきたが、具体的な構成はこれら実施例に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲における変更や追加があっても本発明に含まれる。
【００４１】
例えば、本実施例ではコンデンサ２を回路基板２８へ実装する方法として、回路基板２８に備えたスルーホール３０にコンデンサ本体４のリード端子２２を挿入した後、コンデンサ本体４の封口部材２６側と台座６の底面部２０とが接触するよう十分に押し込んだうえで半田リフロー処理する実装方法を説明したが、本発明はこれに限らず他の実装方法として回路基板２８に備えたスルーホール３０にコンデンサ本体４のリード端子２２を挿入した後、コンデンサ本体４の封口部材２６側と台座６の底面部２０とを予め離間させて半田リフロー処理をしてもよい。具体的には台座６に備えた凸部１６がコンデンサ本体４に備えた加締部１２に配置される範囲内でコンデンサ本体を上方へ引き上げ、凸部１６を加締部１２内領域の下方に配置してもよい。
【００４２】
このように、コンデンサ本体４の封口部材２６側と台座６とを予め離間させて、封口部材２６と台座６との間に空隙を設ける若しくは空隙を拡張することで、半田リフロー処理に伴う封口部材２６の変形をこの空隙で吸収することができるため、封口部材２６と台座６の底面部２０とが接触した状態での半田リフロー処理と比較して、コンデンサ本体の上方への可動距離を皆無若しくは低減することができる。半田リフロー処理に伴うコンデンサ本体４の上方への可動距離は、短いほどリード端子２２への負荷を低減できる。つまり、コンデンサ本体４の加締部１２と台座６の凸部１６との間に備えた隙間部３４によって、コンデンサ本体４の上下方向への可動が可能となるため、コンデンサ２のサイズや封口部材２６の材質、実装設備等に応じて、半田リフロー処理の際にコンデンサ本体４と台座６との離間する距離を適宜選択することができる。
【産業上の利用可能性】
【００４３】
この発明によれば、半田リフローにおける回路基板２８への実装不良の発生を大幅に低減することができる。
【符号の説明】
【００４４】
２    コンデンサ
４    コンデンサ本体
６    台座
８    側壁
１０  切欠き
１２  加締部
１４  分断部  
１５  テーパ部
１６  凸部
１７  リブ
１８  開口部
１９  係り止め部
２０  底面部
２２  リード端子
２４  補助端子
２６  封口部材
２８  回路基板
３０  スルーホール
３２  半田ペースト
３４  隙間部
【図１】
2020202363.tif 000003
【図２】
2020202363.tif 000004
【図３】
2020202363.tif 000005
【図４】
2020202363.tif 000006
【図５】
2020202363.tif 000007
【図６】
2020202363.tif 000008
【図７】
2020202363.tif 000009
【図８】
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