(57)【要約】【課題】  グラビアオフセット印刷により形成された複数の配線の品質低下を回避させることが可能なサーマルプリントヘッドを提供する。【解決手段】  ｚ方向を向く主面１０Ａを有する基板１０と、主面１０Ａの上に配置された複数の配線３０と、ｘ方向に配列され、かつ複数の配線３０に導通する複数の発熱部を含む抵抗体と、を備え、複数の配線３０の少なくともいずれかは、ｘ方向に対して交差する複数の縁３０１と、ｚ方向に貫通する複数の空隙部３０２と、を有し、複数の空隙部３０２の各々は、複数の縁３０１のうち、隣り合う２つの縁３０１Ａ，３０１Ｂの間に位置する。【選択図】  図５
2020138335.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
厚さ方向を向く主面を有する基板と、
前記主面の上に配置された複数の配線と、
主走査方向に配列され、かつ前記複数の配線に導通する複数の発熱部を含む抵抗体と、を備え、
前記複数の配線の少なくともいずれかは、前記主走査方向に対して交差する複数の縁と、前記厚さ方向に貫通する複数の空隙部と、を有し、
前記複数の空隙部の各々は、前記複数の縁のうち、隣り合う２つの当該縁の間に位置することを特徴とする、サーマルプリントヘッド。
【請求項２】
前記複数の配線のいずれかは、前記複数の縁が当該配線の内縁であり、かつ前記複数の空隙部の各々が孔である第１パターンをなし、
前記第１パターンは、前記厚さ方向に沿って視て網目状である、請求項１に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項３】
前記第１パターンをなす当該配線において、前記複数の空隙部は、千鳥配列されている、請求項２に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項４】
前記複数の配線のいずれかは、前記複数の縁が当該配線の外縁であり、かつ前記複数の空隙部の各々が、当該配線が延びる方向に対して直交する方向に凹む切欠きである第２パターンをなし、
前記第２パターンをなす当該配線において、前記複数の空隙部は、当該配線が延びる方向に対して直交する方向の両側に位置する、請求項２または３に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項５】
前記第２パターンをなす当該配線は、前記主走査方向に延びている、請求項４に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項６】
前記第２パターンをなす当該配線において、前記複数の空隙部は、前記主走査方向に対して千鳥配列されている、請求項５に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項７】
前記第２パターンをなす当該配線において、前記複数の空隙部の各々は、前記厚さ方向に沿って視て三角形状である、請求項６に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項８】
前記複数の配線は、金、銀、あるいは銅を含む材料からなる、請求項４ないし７のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項９】
前記複数の配線は、共通配線を含み、
前記共通配線は、前記抵抗体とは副走査方向に離間し、かつ前記主走査方向に延びる連結部と、前記連結部から前記抵抗体に向けて延びる複数の第１帯状部と、を有し、
前記連結部は、前記第１パターンをなしている、請求項４ないし８のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項１０】
前記共通配線は、前記連結部の前記主走査方向の両端のいずれかから、前記副走査方向において前記連結部に対して前記抵抗体が位置する側に延びる接地部を有し、
前記接地部は、前記第１パターンをなしている、請求項９に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項１１】
前記共通配線は、前記連結部の上に接して配置され、かつ前記主走査方向に延びる金属薄層を有する、請求項１０に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項１２】
前記複数の配線は、複数の個別配線をさらに含み、
前記複数の個別配線の各々は、前記副走査方向において前記抵抗体に対して前記連結部とは反対側から前記抵抗体に向けて延びる第２帯状部を有し、
前記第２帯状部は、前記主走査方向において互いに隣り合う前記複数の第１帯状部の間に位置する、請求項１０または１１に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項１３】
前記抵抗体は、前記複数の第１帯状部と、前記複数の個別配線の前記第２帯状部と、の双方に交差している、請求項１２に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項１４】
前記副走査方向において前記複数の個別配線に対して前記抵抗体とは反対側に位置する駆動ＩＣをさらに備え、
前記複数の個別配線の各々は、前記駆動ＩＣに導通している、請求項１３に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項１５】
前記副走査方向において前記複数の個別配線に対して前記抵抗体とは反対側に位置し、かつ前記駆動ＩＣに導通する複数の配線の少なくともいずれかは、前記主走査方向に延び、かつ前記第２パターンをなしている、請求項１４に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項１６】
前記主面に積層されたグレーズ層をさらに備え、
前記複数の配線は、前記グレーズ層の上に接して配置されている、請求項１２ないし１５のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項１７】
前記複数の第１帯状部と、前記複数の個別配線の前記第２帯状部と、の各々は、前記グレーズ層と前記抵抗体との間に挟まれた区間を含む、請求項１６に記載のサーマルプリントヘッド。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、グラビアオフセット印刷により複数の配線が形成されたサーマルプリントヘッドに関する。
【背景技術】
【０００２】
サーマルプリントヘッドは、感熱紙などの記録媒体に印字するサーマルプリンタの主たる構成要素である。特許文献１には、従来のサーマルプリントヘッドの一例が開示されている。同文献に開示されているサーマルプリントヘッドは、絶縁性基板と、絶縁性基板に配置された複数の配線（特許文献１では櫛歯状電極および個別電極）と、複数の配線に導通する発熱抵抗体とを備える。複数の配線が通電することに伴い、発熱抵抗体を構成する複数の発熱部が選択的に発熱することによって、記録媒体にドット印字が施される。
【０００３】
サーマルプリントヘッドの複数の配線は、一般的に以下の工程により形成される。まず、絶縁性基板の上にレジネートペーストを厚膜印刷する。次いで、厚膜印刷されたレジネートペーストを焼成することにより導体層を形成する。最後に、導体層にエッチングによるパターニングを施すことにより、複数の配線が形成される。
【０００４】
一方、特許文献２には、グラビアオフセット印刷により電子部品などの配線パターンを形成する方法が開示されている。グラビアオフセット印刷による配線パターンは、以下の工程により形成される。まず、グラビア版の凹部に印刷ペーストを充填させる。次いで、当該印刷ペーストをブランケットに転移させる。次いで、ブランケットに転移させた印刷ペーストを基板などの印刷対象物に転移させる。最後に、印刷ペーストを焼成させることにより、配線パターンが形成される。サーマルプリントヘッドの複数の配線をグラビアオフセット印刷により形成することにより、エッチングによるパターニングを施す工程が不要となるため、サーマルプリントヘッドの生産性の向上が期待される。
【０００５】
しかし、グラビアオフセット印刷において、グラビア版の凹部に充填させた印刷ペーストをブランケットに転移させる際、ブランケットの進行方向の、またはブランケットの進行方向に対して直交する方向の凹部の寸法が比較的大であると、ブランケットが凹部に深く沈み込む。これにより、ブランケットに転移された印刷ペーストに、にじみや凹みなどが発生することがあるため、印刷の品質低下が懸念される。サーマルプリントの複数の配線は、大小様々な幅を持つため、グラビアオフセット印刷により複数の配線を形成する場合、こうした印刷の品質低下について特に配慮することが求められる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平１０−１６２６８号公報
【特許文献２】特開２０１４−１２８９２５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は先述の事情に鑑み、グラビアオフセット印刷により形成された複数の配線の品質低下を回避させることが可能なサーマルプリントヘッドを提供することをその課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明によれば、厚さ方向を向く主面を有する基板と、前記主面の上に配置された複数の配線と、主走査方向に配列され、かつ前記複数の配線に導通する複数の発熱部を含む抵抗体と、を備え、前記複数の配線の少なくともいずれかは、前記主走査方向に対して交差する複数の縁と、前記厚さ方向に貫通する複数の空隙部と、を有し、前記複数の空隙部の各々は、前記複数の縁のうち、隣り合う２つの当該縁の間に位置することを特徴とするサーマルプリントヘッドが提供される。
【０００９】
本発明の実施において好ましくは、前記複数の配線のいずれかは、前記複数の縁が当該配線の内縁であり、かつ前記複数の空隙部の各々が孔である第１パターンをなし、前記第１パターンは、前記厚さ方向に沿って視て網目状である。
【００１０】
本発明の実施において好ましくは、前記第１パターンをなす当該配線において、前記複数の空隙部は、千鳥配列されている。
【００１１】
本発明の実施において好ましくは、前記複数の配線のいずれかは、前記複数の縁が当該配線の外縁であり、かつ前記複数の空隙部の各々が、当該配線が延びる方向に対して直交する方向に凹む切欠きである第２パターンをなし、前記第２パターンをなす当該配線において、前記複数の空隙部は、当該配線が延びる方向に対して直交する方向の両側に位置する。
【００１２】
本発明の実施において好ましくは、前記第２パターンをなす当該配線は、前記主走査方向に延びている。
【００１３】
本発明の実施において好ましくは、前記第２パターンをなす当該配線において、前記複数の空隙部は、前記主走査方向に対して千鳥配列されている。
【００１４】
本発明の実施において好ましくは、前記第２パターンをなす当該配線において、前記複数の空隙部の各々は、前記厚さ方向に沿って視て三角形状である。
【００１５】
本発明の実施において好ましくは、前記複数の配線は、金、銀、あるいは銅を含む材料からなる。
【００１６】
本発明の実施において好ましくは、前記複数の配線は、共通配線を含み、前記共通配線は、前記抵抗体とは副走査方向に離間し、かつ前記主走査方向に延びる連結部と、前記連結部から前記抵抗体に向けて延びる複数の第１帯状部と、を有し、前記連結部は、前記第１パターンをなしている。
【００１７】
本発明の実施において好ましくは、前記共通配線は、前記連結部の前記主走査方向の両端のいずれかから、前記副走査方向において前記連結部に対して前記抵抗体が位置する側に延びる接地部を有し、前記接地部は、前記第１パターンをなしている。
【００１８】
本発明の実施において好ましくは、前記共通配線は、前記連結部の上に接して配置され、かつ前記主走査方向に延びる金属薄層を有する。
【００１９】
本発明の実施において好ましくは、前記複数の配線は、複数の個別配線をさらに含み、前記複数の個別配線の各々は、前記副走査方向において前記抵抗体に対して前記連結部とは反対側から前記抵抗体に向けて延びる第２帯状部を有し、前記第２帯状部は、前記主走査方向において互いに隣り合う前記複数の第１帯状部の間に位置する。
【００２０】
本発明の実施において好ましくは、前記抵抗体は、前記複数の第１帯状部と、前記複数の個別配線の前記第２帯状部と、の双方に交差している。
【００２１】
本発明の実施において好ましくは、前記副走査方向において前記複数の個別配線に対して前記抵抗体とは反対側に位置する駆動ＩＣをさらに備え、前記複数の個別配線の各々は、前記駆動ＩＣに導通している。
【００２２】
本発明の実施において好ましくは、前記副走査方向において前記複数の個別配線に対して前記抵抗体とは反対側に位置し、かつ前記駆動ＩＣに導通する複数の配線の少なくともいずれかは、前記主走査方向に延び、かつ前記第２パターンをなしている。
【００２３】
本発明の実施において好ましくは、前記主面に積層されたグレーズ層をさらに備え、前記複数の配線は、前記グレーズ層の上に接して配置されている。
【００２４】
本発明の実施において好ましくは、前記複数の第１帯状部と、前記複数の個別配線の前記第２帯状部と、の各々は、前記グレーズ層と前記抵抗体との間に挟まれた区間を含む。
【発明の効果】
【００２５】
本発明にかかるサーマルプリントヘッドによれば、グラビアオフセット印刷により形成された複数の配線の品質低下を回避させることが可能となる。
【００２６】
本発明のその他の特徴および利点は、添付図面に基づき以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の第１実施形態にかかるサーマルプリントヘッドの平面図（保護層および封止樹脂を透過）である。
【図２】図１に示すサーマルプリントヘッドの底面図である。
【図３】図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う断面図である。
【図４】図１の部分拡大平面図である。
【図５】図４の部分拡大図である。
【図６】図１の部分拡大図である。
【図７】図６の部分拡大図（複数の駆動ＩＣを透過）である。
【図８】図１の部分拡大図である。
【図９】図８のＩＸ−ＩＸ線に沿う断面図である。
【図１０】図８のＸ−Ｘ線に沿う断面図である。
【図１１】図１に示すサーマルプリントヘッドの製造工程を説明する断面図である。
【図１２】図１に示すサーマルプリントヘッドの製造工程を説明する断面図である。
【図１３】図１に示すサーマルプリントヘッドの製造工程を説明する断面図である。
【図１４】図１に示すサーマルプリントヘッドの製造工程を説明する断面図である。
【図１５】図１に示すサーマルプリントヘッドの製造工程を説明する断面図である。
【図１６】図１に示すサーマルプリントヘッドの製造工程を説明する断面図である。
【図１７】図１に示すサーマルプリントヘッドの製造工程を説明する断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
本発明を実施するための形態（以下「実施形態」という。）について、添付図面に基づいて説明する。
【００２９】
〔第１実施形態〕
図１〜図１０に基づき、本発明の一実施形態にかかるサーマルプリントヘッドＡ１０について説明する。サーマルプリントヘッドＡ１０は、基板１０、グレーズ層２０、複数の配線３０、抵抗体４０、保護層５０、複数の駆動ＩＣ６１、封止樹脂６３、コネクタ６４およびヒートシンク６５を備える。なお、これらの図のうち、図１は、理解の便宜上、保護層５０および封止樹脂６３を透過している。図１において透過した封止樹脂６３を想像線（二点鎖線）で示している。図７は、理解の便宜上、複数の駆動ＩＣ６１を透過している。図７において透過した複数の駆動ＩＣ６１を想像線で示している。
【００３０】
これらの図に示すサーマルプリントヘッドＡ１０は、抵抗体４０に含まれる複数の発熱部４１（詳細は後述）を選択的に発熱させることによって、図３に示すように、感熱紙などの記録媒体７１に印字を施す電子デバイスである。サーマルプリントヘッドＡ１０の構造は平面型であるため、印字に用いられる記録媒体７１は、ロール紙など予め巻き取りされたものに限定される。サーマルプリントヘッドＡ１０は、いわゆる厚膜型である。厚膜型は、抵抗体４０が印刷および焼成により形成されたものである。
【００３１】
ここで、説明の便宜上、サーマルプリントヘッドＡ１０の主走査方向を「ｘ方向」と呼び、サーマルプリントヘッドＡ１０の副走査方向を「ｙ方向」と呼ぶ。基板１０の厚さ方向を「ｚ方向」と呼ぶ。ｚ方向は、ｘ方向およびｙ方向の双方に対して直交している。なお、以下の説明において、「ｚ方向に沿って視て」とは、「厚さ方向に沿って視て」を指す。
【００３２】
基板１０は、図１および図２に示すように、ｘ方向に延びる帯状とされている。基板１０は、たとえばアルミナ（Ａｌ2Ｏ3）、または窒化アルミニウム（ＡｌＮ）を主成分とするセラミックスである。基板１０の材料は、アルミナ、または窒化アルミニウムと、合成樹脂バインダとを含む。なお、基板１０の材料は、これらに加えて遮光材料を含めてもよい。当該遮光材料は、たとえば炭素（Ｃ）である。図３に示すように、基板１０は、ｚ方向において互いに反対側を向く主面１０Ａおよび裏面１０Ｂを有する。
【００３３】
グレーズ層２０は、図９および図１０に示すように、基板１０の主面１０Ａに積層されている。グレーズ層２０は、非晶質ガラスを含む材料からなる。これにより、グレーズ層２０は、透明または白色を呈する。当該非晶質ガラスは、たとえばＳｉＯ2−ＢａＯ−Ａｌ2Ｏ3−ＳｎＯ−ＺｎＯ系ガラスである。グレーズ層２０の表面は、滑らかである。
【００３４】
複数の配線３０は、図１、図９および図１０に示すように、基板１０の主面１０Ａの上に配置されている。サーマルプリントヘッドＡ１０においては、複数の配線３０は、グレーズ層２０の上に接して配置されている。複数の配線３０は、抵抗体４０および複数の駆動ＩＣ６１を通電させるための導電経路を構成している。複数の配線３０は、共通配線３１、複数の個別配線３２、複数の入力配線３３、複数の連絡配線３４、および複数の端子３５を含む。これらのうち、共通配線３１、および複数の個別配線３２に着目すると、サーマルプリントヘッドＡ１０において電流は、複数の個別配線３２から抵抗体４０を経由して共通配線３１に向けて流れる。このため、サーマルプリントヘッドＡ１０においては、複数の個別配線３２が正極であり、かつ共通配線３１が負極である。複数の配線３０は、銀（Ａｇ）を含む材料からなる。より具体的には、複数の配線３０（ただし、後述する金属薄層３１４を除く。）は、銀を含むレジネート（有機金属化合物）ペーストが硬化したものである。なお、当該レジネートペーストに含まれる金属は、銀の他に、金（Ａｕ）、または銅（Ｃｕ）でもよい。複数の配線３０の各々の厚さは、たとえば０．６μｍ以上１．２μｍ以下である。
【００３５】
共通配線３１は、図１、図４および図８に示すように、複数の第１帯状部３１１、第１連結部３１２、一対の接地部３１３、および金属薄層３１４を有する。サーマルプリントヘッドＡ１０において共通配線３１を流れる電流は、複数の第１帯状部３１１、第１連結部３１２、一対の接地部３１３の順に流れる。
【００３６】
図１および図４に示すように、第１連結部３１２は、抵抗体４０とはｙ方向に離間している。第１連結部３１２は、ｙ方向において抵抗体４０に対して複数の駆動ＩＣ６１とは反対側に位置する。第１連結部３１２は、ｘ方向に延び、かつ一定幅の帯状である。
【００３７】
図４および図８に示すように、複数の第１帯状部３１１は、第１連結部３１２から抵抗体４０に向けて延びる帯状である。複数の第１帯状部３１１の各々の最大幅は、第１連結部３１２の幅よりも小である。複数の第１帯状部３１１は、ｘ方向において等間隔に配列されている。複数の第１帯状部３１１の各々は、基部３１１Ａおよび延出部３１１Ｂを有する。基部３１１Ａは、ｚ方向に沿って視て矩形状であり、かつ第１連結部３１２につながっている。延出部３１１Ｂは、基部３１１Ａから抵抗体４０に向けて延びている。延出部３１１Ｂの幅は、基部３１１Ａの幅（ｘ方向における寸法）よりも小である。延出部３１１Ｂの幅は、たとえば２５μｍ以下である。基部３１１Ａは、ｙ方向において第１連結部３１２と第１帯状部３１１との間に挟まれている。
【００３８】
図１および図４に示すように、一対の接地部３１３は、第１連結部３１２のｘ方向の両端から、ｙ方向において第１連結部３１２に対して抵抗体４０が位置する側に延びる帯状である。なお、共通配線３１においては、第１連結部３１２のｘ方向の両端のいずれかにつながる１つの接地部３１３を有する場合でもよい。サーマルプリントヘッドＡ１０が示す例においては、一対の接地部３１３の各々は、第１連結部３１２からｘ方向に延びた後、複数の端子３５に向けて延びるＬ字状である。一対の接地部３１３の各々のうち、ｙ方向に延びる区間の幅は、第１連結部３１２の幅よりも大である。一対の接地部３１３の各々は、第１帯状部３１１と、複数の端子３５のいずれかとにつながっている。
【００３９】
図８に示すように、金属薄層３１４は、第１連結部３１２の上に接して配置されている。金属薄層３１４は、ｘ方向に延びている。金属薄層３１４は、たとえば、銀粒子およびガラスフリットを含む導電性ペーストが硬化したものである。金属薄層３１４の電気抵抗率は、金属薄層３１４を除く複数の配線３０の各々の電気抵抗率よりも小である。
【００４０】
複数の個別配線３２は、図１に示すように、複数の駆動ＩＣ６１のいずれかから抵抗体４０に向けて延びている。サーマルプリントヘッドＡ１０において、複数の個別配線３２は、複数の駆動ＩＣ６１の搭載数に対応した複数の束となって配置されている。サーマルプリントヘッドＡ１０が示す例においては、複数の個別配線３２は、２つの束となって配置されている。複数の個別配線３２は、抵抗体４０において個別に選択された部分に電圧を印加させる。複数の個別配線３２は、ｘ方向に配列されている。図４に示すように、複数の個別配線３２の各々は、第２帯状部３２１、第２連結部３２２および接続部３２３を有する。
【００４１】
図４および図８に示すように、第２帯状部３２１は、ｙ方向において抵抗体４０に対して共通配線３１の第１連結部３１２とは反対側から抵抗体４０に向けて延びる帯状である。第２帯状部３２１は、共通配線３１の複数の第１帯状部３１１のうち、ｘ方向において隣り合う２つの第１帯状部３１１の間に位置する。第２帯状部３２１は、基部３２１Ａおよび延出部３２１Ｂを有する。基部３２１Ａは、ｚ方向に沿って視て矩形状である。延出部３２１Ｂは、基部３２１Ａから抵抗体４０に向けて延びている。延出部３２１Ｂの幅（ｘ方向における寸法）は、基部３２１Ａの幅（ｘ方向における寸法）よりも小である。延出部３２１Ｂの幅は、たとえば２５μｍ以下である。
【００４２】
図４に示すように、第２連結部３２２は、第２帯状部３２１の基部３２１Ａからｙ方向において抵抗体４０から離れる向きに延びる帯状である。第２連結部３２２は、基部３２１Ａにつながっている。第２連結部３２２は、斜行部３２２Ａおよび平行部３２２Ｂを有する。斜行部３２２Ａは、基部３２１Ａにつながり、かつｙ方向に対して傾斜している。平行部３２２Ｂは、斜行部３２２Ａにつながり、かつｙ方向に対して平行である。
【００４３】
図４に示すように、接続部３２３は、ｙ方向において第２連結部３２２に対して第２帯状部３２１とは反対側に位置する。接続部３２３は、第２連結部３２２の平行部３２２Ｂにつながっている。接続部３２３は、第１部３２３Ａおよび第２部３２３Ｂを含む。第２部３２３Ｂは、第１部３２３Ａよりもｙ方向において抵抗体４０からさらに離れて位置する。これにより、複数の個別配線３２の第１部３２３Ａと、複数の個別配線３２の第２部３２３Ｂとは、ｘ方向に対して千鳥配列されている。なお、複数の個別配線３２の第１部３２３Ａのうち、隣り合う２つの第１部３２３Ａの間に位置し、かつ第２部３２３Ｂにつながる平行部３２２Ｂの幅は、たとえば１０μｍ以下である。
【００４４】
複数の入力配線３３は、図１および図６に示すように、ｙ方向において複数の駆動ＩＣ６１に対して、複数の個別配線３２とは反対側に位置する。複数の入力配線３３は、複数の駆動ＩＣ６１に入力される電気信号にかかる導通経路となっている。複数の入力配線３３の配置数は、複数の駆動ＩＣ６１の搭載数に対応している。サーマルプリントヘッドＡ１０が示す例においては、ｘ方向において互いに離間した２つの入力配線３３が配置されている。複数の入力配線３３の各々は、ｘ方向に延びる帯状である。複数の入力配線３３の各々の幅は、共通配線３１の第１連結部３１２の幅よりも大である。複数の入力配線３３の各々は、複数の端子３５のいずれかにつながっている。
【００４５】
複数の連絡配線３４は、図１および図６に示すように、ｙ方向において複数の個別配線３２に対して抵抗体４０とは反対側に位置する。複数の連絡配線３４は、複数の駆動ＩＣ６１に入力される電気信号と、複数の駆動ＩＣ６１から出力される電気信号とにかかる導電経路となっている。複数の連絡配線３４の各々の幅は、複数の個別配線３２の第２連結部３２２の各々の幅と同程度である。複数の連絡配線３４の各々は、複数の端子３５のいずれかにつながっている。複数の連絡配線３４の各々は、ｘ方向に延びる区間を含む。
【００４６】
複数の端子３５は、図１に示すように、ｙ方向において複数の入力配線３３に対して複数の駆動ＩＣ６１とは反対側に位置する。複数の端子３５は、ｚ方向に沿って視て矩形状である。複数の端子３５は、ｘ方向に沿って配列されている。複数の端子３５の各々は、共通配線３１の一対の接地部３１３、複数の入力配線３３、および複数の連絡配線３４のいずれかに導通している。
【００４７】
サーマルプリントヘッドＡ１０においては、図５および図７に示すように、複数の配線３０の少なくともいずれかは、複数の縁３０１、および複数の空隙部３０２を有する。複数の縁３０１は、ｘ方向に対して交差している。図９および図１０に示すように、複数の空隙部３０２は、複数の配線３０の少なくともいずれかをｚ方向に貫通している。図５および図７に示すように、複数の空隙部３０２の各々は、複数の縁３０１のうち、隣り合う２つの縁３０１Ａ，３０１Ｂの間に位置する。サーマルプリントヘッドＡ１０においては、複数の縁３０１、および複数の空隙部３０２により、複数の配線３０のいずれかは、「第１パターン」および「第２パターン」のいずれかをなす。図５は、第１パターンを示している。図７は、第２パターンを示している。
【００４８】
第１パターンは、図５に示すように、複数の配線３０のいずれかにおいて、複数の縁３０１が当該配線３０の内縁であり、かつ複数の空隙部３０２の各々が孔であるものという。第１パターンにおいては、複数の空隙部３０２の各々の周囲は、複数の縁３０１のうち、隣り合う２つの縁３０１Ａ，３０１Ｂに囲まれている。第１パターンは、ｚ方向に沿って視て網目状である。第１パターンをなす当該配線３０において、複数の空隙部３０２は、全体にわたって千鳥配列されている。サーマルプリントヘッドＡ１０においては、複数の配線３０のうち第１パターンをなすものは、図４および図６に示すように、共通配線３１の第１連結部３１２、共通配線３１の一対の接地部３１３、複数の入力配線３３、および複数の端子３５である。なお、これらのうち、第１パターンをなす複数の端子３５の図示を省略している。
【００４９】
第２パターンは、図７に示すように、複数の配線３０のいずれかにおいて、複数の縁３０１が当該配線の外縁であり、かつ複数の空隙部３０２の各々が、当該配線が延びる方向に対して直交する方向に凹む切欠きであるものをいう。第２パターンにおいては、複数の空隙部３０２の各々は、当該配線３０が延びる方向の両側から複数の縁３０１のうち、隣り合う２つの縁３０１Ａ，３０１Ｂにより挟まれている。第２パターンをなす当該配線３０において、複数の空隙部３０２は、当該配線３０が延びる方向に対して直交する方向の両側に位置する。
【００５０】
サーマルプリントヘッドＡ１０においては、複数の配線３０のうち第２パターンをなすものは、図６に示すように、複数の連絡配線３４の各々に含まれるｘ方向に延びる区間である。このため、第２パターンをなす当該配線３０は、ｘ方向に延びている。図７に示すように、第２パターンをなす当該配線において、複数の空隙部３０２は、ｘ方向に対して千鳥配列されている。あわせて、複数の空隙部３０２の各々は、ｚ方向に沿って視て三角形状である。これにより、第２パターンをなす当該配線は、ｚ方向に沿って視てジグザグ状である。
【００５１】
抵抗体４０は、図１に示すように、ｘ方向に延びる帯状である。抵抗体４０は、グレーズ層２０の上に接して配置されている。抵抗体４０は、共通配線３１の複数の第１帯状部３１１と、複数の個別配線３２の第２帯状部３２１との双方に対して交差している。図９および図１０に示すように、複数の第１帯状部３１１と、複数の第２帯状部３２１との各々は、グレーズ層２０と抵抗体４０との間に挟まれた区間を含む。これにより、複数の第１帯状部３１１と、複数の第１連結部３１２との各々の一部ずつが抵抗体４０に覆われている。抵抗体４０の材料は、複数の配線３０の各々よりも電気抵抗率が大であるものが選択される。サーマルプリントヘッドＡ１０においては、抵抗体４０は、たとえば、酸化ルテニウム（ＲｕＯ2）粒子およびガラスフリットを含む導電性ペーストが硬化したものである。なお、抵抗体４０の最大厚さは、たとえば６μｍ以上１０μｍ以下である。
【００５２】
図８に示すように、抵抗体４０は、複数の発熱部４１を含む。複数の発熱部４１は、複数の配線３０のうち、共通配線３１、および複数の個別配線３２に導通している。複数の発熱部４１は、ｘ方向に配列されている。複数の発熱部４１の各々は、複数の第１帯状部３１１のいずれかの一部を覆う抵抗体４０の部分と、複数の第２帯状部３２１のうち、当該第１帯状部３１１の隣に位置するものの一部を覆う抵抗体４０の部分とに挟まれた抵抗体４０の一部である。複数の個別配線３２、および共通配線３１により抵抗体４０が選択的に通電されると、複数の発熱部４１が選択的に発熱する。これにより、図３に示す記録媒体７１にドット印字が施される。
【００５３】
保護層５０は、図９および図１０に示すように、グレーズ層２０の上に接して配置されている。保護層５０は、共通配線３１、および複数の個別配線３２のそれぞれ一部ずつと、抵抗体４０とを覆っている。保護層５０は、グレーズ層２０と同様に、非晶質ガラスを含む材料からなる。
【００５４】
複数の駆動ＩＣ６１は、図１に示すように、ｙ方向において複数の個別配線３２に対して抵抗体４０とは反対側に位置する。複数の駆動ＩＣ６１は、電気絶縁性ペーストを介してグレーズ層２０の上に搭載されている。サーマルプリントヘッドＡ１０が示す例においては、２つの駆動ＩＣ６１がグレーズ層２０の上に搭載されている。あわせて、サーマルプリントヘッドＡ１０が示す例においては、図６に示すように、複数の駆動ＩＣ６１の各々は、複数の入力配線３３、および複数の連絡配線３４のそれぞれ一部ずつを覆っている。
【００５５】
図６に示すように、複数の駆動ＩＣ６１の各々は、その上面に設けられた複数の電極６１１を有する。複数の電極６１１には、複数のワイヤ６２一端が個別に接合されている。複数のワイヤ６２は、たとえば金からなる。複数のワイヤ６２の他端の各々は、複数の個別配線３２の接続部３２３、複数の入力配線３３、および複数の連絡配線３４のいずれかに接合されている。これにより、複数の個別配線３２、複数の入力配線３３、および複数の連絡配線３４の各々は、複数の駆動ＩＣ６１のいずれかに導通している。複数の駆動ＩＣ６１は、複数の入力配線３３、および複数の連絡配線３４を介して入力された電気信号に基づき、複数の個別配線３２に選択的に電圧を印加させる。これにより、抵抗体４０に含まれる複数の発熱部４１が選択的に発熱する。
【００５６】
封止樹脂６３は、図１および図３に示すように、駆動ＩＣ６１、および複数のワイヤ６２を覆っている。これらに加え、封止樹脂６３は、封止樹脂６３は、保護層５０に覆われていない複数の配線３０の一部（複数の個別配線３２の接続部３２３など）をさらに覆っている。封止樹脂６３は、たとえばアンダーフィルに用いられる黒色かつ軟質の合成樹脂である。
【００５７】
コネクタ６４は、図１〜図３に示すように、基板１０のｙ方向の一端に配置されている。コネクタ６４は、サーマルプリントヘッドＡ１０をサーマルプリンタに接続するために用いられる。図１に示すように、コネクタ６４は、複数の端子３５に接続されている。これにより、コネクタ６４は、複数の入力配線３３、複数の連絡配線３４、および複数の駆動ＩＣ６１を介して複数の個別配線３２に導通している。あわせて、コネクタ６４は、共通配線３１の一対の接地部３１３に導通している。
【００５８】
ヒートシンク６５は、図２および図３に示すように、接合材（図示略）を介して基板１０の裏面１０Ｂに接合されている。当該接合材は、たとえば、熱伝導率が比較的高い両面テープである。ヒートシンク６５は、たとえばアルミニウム（Ａｌ）からなる。
【００５９】
次に、サーマルプリントヘッドＡ１０の作動について説明する。
【００６０】
図３に示すように、サーマルプリントヘッドＡ１０の複数の発熱部４１（抵抗体４０）は、サーマルプリンタに組み込まれたプラテンローラ７２に保護層５０を介して対向している。複数の発熱部４１を覆う保護層５０の領域と、プラテンローラ７２との間に、記録媒体７１が挟み込まれている。サーマルプリンタの作動時は、プラテンローラ７２が回転することにより、記録媒体７１が一定速度で送られる。その際、複数の発熱部４１が選択的に発熱すると、熱が保護層５０を介して記録媒体７１に伝わることにより、記録媒体７１に印字が施される。同時に、複数の発熱部４１から発生した熱は、グレーズ層２０にも伝わる。当該熱の一部は、グレーズ層２０に蓄えられる。当該熱の残りは、基板１０およびヒートシンク６５を介してサーマルプリントヘッドＡ１０の外部に放出される。
【００６１】
次に、図１１〜図１７に基づき、サーマルプリントヘッドＡ１０の製造方法の一例について説明する。なお、図１１〜図１７の断面位置は、図９の断面位置と同一である。
【００６２】
まず、図１１に示すように、基板１０を用意する。基板１０は、アルミナ、または窒化アルミニウムを主成分とするセラミックスである。
【００６３】
次いで、図１２に示すように、基板１０の主面１０Ａに積層されるグレーズ層２０を形成する。グレーズ層２０は、非晶質ガラスのペーストを厚膜印刷した後に、これを焼成することにより形成される。
【００６４】
次いで、図１３〜図１５に示すように、グレーズ層２０の上に接して配置された複数の配線３０をグラビアオフセット印刷により形成する。
【００６５】
まず、図１３に示すように、複数の凹部８１１を有するグラビア版８１に、印刷ペースト８２を充填させた後、所定の角速度で回転するブランケット８３に印刷ペースト８２を転移させる。複数の凹部８１１は、グラビア版８１のｚ方向を向く表面から凹んでいる。複数の凹部８１１のいずれかには、当該凹部８１１の底面から突出する複数の突起８１１Ａが形成されている。印刷ペースト８２は、銀を含むレジネートペーストである。ブランケット８３は、図１３に示す矢印の方向に回転する。これにより、本工程においてブランケット８３は、ｙ方向において図１３の左から右に向けて進行する。複数の突起８１１Ａが形成された凹部８１１に充填された印刷ペースト８２がブランケット８３に転移されると、当該印刷ペースト８２には、複数の空隙部８２１が形成される。複数の空隙部８２１の位置、形状および大きさは、複数の突起８１１Ａに対応したものとなる。
【００６６】
次いで、図１４に示すように、ブランケット８３に転移された印刷ペースト８２を、グレーズ層２０のｚ方向を向く表面に転移させる。ブランケット８３は、図１４に示す矢印の方向に回転する。これにより、本工程においてブランケット８３は、ｙ方向において図１４の右から左に進行する。
【００６７】
最後に、図１５に示すように、グレーズ層２０のｚ方向を向く表面に転移された印刷ペースト８２を焼成することにより、複数の配線３０が形成される。この際、印刷ペースト８２に形成された複数の空隙部８２１が、複数の配線３０の少なくともいずれか（図１５では共通配線３１の第１連結部３１２）における複数の空隙部３０２となる。以上により、グラビアオフセット印刷により複数の配線３０が形成される。なお、本工程では、グラビアオフセット印刷により複数の配線３０を形成した後、共通配線３１の第１連結部３１２に積層される金属薄層３１４を形成する。金属薄層３１４の形成は、銀粒子およびガラスフリットを含む導電性ペーストを厚膜印刷した後に、これを焼成することにより行う。
【００６８】
次いで、図１６に示すように、複数の配線３０に導通する抵抗体４０を形成する。抵抗体４０の形成にあたっては、まず、酸化ルテニウム粒子およびガラスフリットを含み、かつ電気抵抗率が比較的高い導電性ペーストを、グレーズ層２０、および複数の配線３０の双方に接するように、ｘ方向に延びる帯状に厚膜印刷する。次いで、厚膜印刷された導電性ペーストを焼成する。最後に、焼成により硬化した導電性ペーストに対して抵抗値を調整するためのトリミングを適宜行うことにより、抵抗体４０が形成される。
【００６９】
次いで、図１７に示すように、グレーズ層２０の上に接して配置され、かつ複数の配線３０の一部と、抵抗体４０とを覆う保護層５０を形成する。保護層５０の形成は、非晶質ガラスのペーストを厚膜印刷した後に、これを焼成することにより行う。
【００７０】
保護層５０を形成した後、グレーズ層２０のｚ方向を向く表面に複数の駆動ＩＣ６１をダイボンディングにより搭載する。次いで、複数のワイヤ６２をワイヤボンディングにより形成し、その後、複数の駆動ＩＣ６１、および複数のワイヤ６２を覆う封止樹脂６３を形成する。次いで、ｙ方向に沿って基板１０を個々に切断する。最後に基板１０にコネクタ６４およびヒートシンク６５を取り付けることによって、サーマルプリントヘッドＡ１０が得られる。
【００７１】
次に、サーマルプリントヘッドＡ１０の作用効果について説明する。
【００７２】
サーマルプリントヘッドＡ１０によれば、複数の配線３０の少なくともいずれかは、ｘ方向に対して交差する複数の縁３０１と、ｚ方向に貫通する複数の空隙部３０２とを有する。複数の空隙部３０２の各々は、複数の縁３０１のうち、隣り合う２つの当該縁３０１の間に位置する。このような当該配線３０のパターンは、図１３に示す工程におけるグラビア版８１の複数の凹部８１１の形状に対応したものとなる。図１３に示す例では、複数の凹部８１１のいずれかには、複数の突起８１１Ａが形成されたものとなっている。これにより、ｚ方向に沿って視た当該凹部８１１の面積が比較的大であっても、ブランケット８３が当該凹部８１１に深く沈み込むことが抑制される。このため、図１３に示す工程において、ブランケット８３に転移された印刷ペースト８２に発生するにじみや凹みなどが抑制される。したがって、サーマルプリントヘッドＡ１０によれば、グラビアオフセット印刷により形成された複数の配線３０の品質低下を回避させることが可能となる。
【００７３】
複数の配線３０の少なくともいずれかにおける、複数の縁３０１、および複数の空隙部３０２により構成されたパターンは、サーマルプリントヘッドＡ１０においては、第１パターンと第２パターンとをなす。第１パターンおよび第２パターンは、グラビアオフセット印刷により形成された複数の配線３０の品質低下を回避させるために有効な形状である。
【００７４】
第１パターンは、複数の縁３０１が当該配線３０の内縁であり、かつ複数の空隙部３０２の各々が孔である。これにより、第１パターンは、ｚ方向に沿って視て網目状である。第１パターンは、複数の配線３０のうち幅が比較的大である当該配線３０の品質低下を回避させることに有効である。
【００７５】
また、第１パターンをなす当該配線３０において、複数の空隙部３０２は、千鳥配列されている。これにより、図１３に示す工程においてブランケット８３が当該凹部８１１に深く沈み込みことを抑制しつつ、複数の空隙部３０２の数を減じることができる。したがって、第１パターンをなす当該配線３０の抵抗値の過度な上昇を抑制することが可能となる。
【００７６】
第２パターンは、複数の縁３０１が当該配線３０の内縁であり、かつ複数の空隙部３０２の各々が、当該配線３０が延びる方向に対して直交する方向に凹む切欠きである。第２パターンをなす当該配線３０において、複数の空隙部３０２は、当該配線３０が延びる方向に対して直交する方向の両側に位置し、かつ当該配線３０が延びる方向に対して千鳥配列されている。図１４に示す工程においてブランケット８３の進行方向に対して直交する方向に延び、かつ幅が比較的小である当該配線３０の基となる印刷ペースト８２は、図１３に示す工程においてブランケット８３に転写させた際、かすれが発生するおそれがある。そこで、第２パターンに対応したグラビア版８１の複数の凹部８１１の形状によれば、当該印刷ペースト８２のかすれの発生を抑制することができるため、当該配線３０の品質低下を回避させることが可能となる。
【００７７】
複数の配線３０は、銀を含む材料からなる。すなわち、グラビアオフセット印刷により複数の配線３０を形成する際に用いられる印刷ペースト８２は、銀を含む。これにより、図１３に示す工程において印刷ペースト８２をブランケット８３に転写させた際、印刷ペースト８２の形状がより安定したものとなる。
【００７８】
複数の配線３０に含まれる共通配線３１は、第１連結部３１２の上に接して配置され、かつｘ方向に延びる金属薄層３１４を有する。これにより、第１連結部３１２を流れる電流の一部が金属薄層３１４に分担して流れるため、共通配線３１において、より速やかに電流を流すことができる。したがって、抵抗体４０の複数の発熱部４１から過度に熱が発生し続けることを回避できる。なお、第１連結部３１２は、第１パターンをなすため、第１連結部３１２の抵抗値は上昇する傾向となる。そのため、金属薄層３１４は、グラビアオフセット印刷により形成された共通配線３１において、より速やかに電流を流すための有効な構成となる。
【００７９】
サーマルプリントヘッドＡ１０は、基板１０の主面１０Ａに積層されたグレーズ層２０をさらに備える。複数の配線３０は、グレーズ層２０の上に接して配置されている。これにより、図１４に示す工程において、グレーズ層２０の表面に転写された印刷ペースト８２に凹みやかすれが発生することを抑制できる。
【００８０】
本発明は、先述した実施形態に限定されるものではない。本発明の各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。
【符号の説明】
【００８１】
Ａ１０：サーマルプリントヘッド
１０：基板
１０Ａ：主面
１０Ｂ：裏面
２０：グレーズ層
３０：配線
３０１，３０１Ａ，３０１Ｂ：縁
３０２：空隙部
３１：共通電極
３１１：第１帯状部
３１１Ａ：基部
３１１Ｂ：延出部
３１２：第１連結部
３１３：接地部
３１４：金属薄層
３２：個別電極
３２１：第２帯状部
３２１Ａ：基部
３２１Ｂ：延出部
３２２：第２連結部
３２２Ａ：斜行部
３２２Ｂ：平行部
３２３：接続部
３２３Ａ：第１部
３２３Ｂ：第２部
３３：入力配線
３４：連絡配線
３５：端子
４０：抵抗体
４１：発熱部
５０：保護層
６１：駆動ＩＣ
６２：ワイヤ
６３：封止樹脂
６４：コネクタ
６５：ヒートシンク
７１：記録媒体
７２：プラテンローラ
８１：グラビア版
８１１：凹部
８１１Ａ：突起
８２：印刷ペースト
８２１：空隙部
８３：ブランケット
【図１】
2020138335.tif 000003
【図２】
2020138335.tif 000004
【図３】
2020138335.tif 000005
【図４】
2020138335.tif 000006
【図５】
2020138335.tif 000007
【図６】
2020138335.tif 000008
【図７】
2020138335.tif 000009
【図８】
2020138335.tif 000010
【図９】
2020138335.tif 000011
【図１０】
2020138335.tif 000012
【図１１】
2020138335.tif 000013
【図１２】
2020138335.tif 000014
【図１３】
2020138335.tif 000015
【図１４】
2020138335.tif 000016
【図１５】
2020138335.tif 000017
【図１６】
2020138335.tif 000018
【図１７】
2020138335.tif 000019