(57)【要約】【課題】研磨面をより均一に修正する修正キャリア。【解決手段】中心Ｃを有する略円盤状の修正キャリアにおいて、当該修正キャリアは、第１の面から第２の面まで貫通した研磨材が装着可能な複数の貫通孔を備え、前記第１の面から見たとき、各貫通孔の開口は円に近似でき、それぞれの円は、実質的に等しい直径を有し、各開口を、該開口の中心が前記中心Ｃから近い順に、第１の群Ｑ１、第２の群Ｑ２、……、第ｎの群Ｑｎに区分けしたとき（ｎは２以上の整数）、少なくとも一組の隣接する群Ｑｉ−１と群Ｑｉとの間で、      ｓｉ≦ｒｉ−１（ただし、ｉは２〜ｎの整数）が成立する。ここで、ｒｉ−１は、前記中心Ｃを中心とし、第（ｉ−１）の群Ｑｉ−１に属する各開口の外側と接する円Ｒｉ−１の半径であり、ｓｉは、前記中心Ｃを中心とし、第ｉの群Ｑｉに属する各開口の内側と接する円Ｓｉの半径である。【選択図】図８
2020104234.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
中心Ｃを有する略円盤状の修正キャリアであって、
当該修正キャリアは、第１の面および第２の面と、両面を貫通し研磨材が装着可能な複数の貫通孔とを備え、
前記第１の面から見たとき、各貫通孔の開口は円に近似でき、それぞれの円は、実質的に等しい直径を有し、
各開口を、該開口の中心が前記中心Ｃから近い順に、第１の群Ｑ１、第２の群Ｑ２、……、第ｎの群Ｑｎに区分けしたとき（ｎは２以上の整数）、
第１の群Ｑ１には、前記中心Ｃから開口の中心までの距離が等しくＤ１である１以上の開口が含まれ、第２の群Ｑ２には、前記中心Ｃから開口の中心までの距離が等しくＤ２である１以上の開口が含まれ、……、第ｎの群Ｑｎには、前記中心Ｃから開口の中心までの距離が等しくＤｎである１以上の開口が含まれ、
少なくとも一組の隣接する群Ｑｉ−１と群Ｑｉとの間で、
ｓｉ≦ｒｉ−１（ただし、ｉは２〜ｎの整数）        （Ｉ）式
が成立する、修正キャリア：
ここで、ｒｉ−１は、前記中心Ｃを中心とし、第（ｉ−１）の群Ｑｉ−１に属する各開口の外側と接する円Ｒｉ−１の半径であり、
ｓｉは、前記中心Ｃを中心とし、第ｉの群Ｑｉに属する各開口の内側と接する円Ｓｉの半径である。
【請求項２】
全ての隣接する群間で、前記（Ｉ）式が成立する、請求項１に記載の修正キャリア。
【請求項３】
少なくとも一組の隣接する群間で、
ｓｉ＜ｒｉ−１（ただし、ｉは２〜ｎの整数）        （ＩＩ）式
が成立する、請求項１または２に記載の修正キャリア。
【請求項４】
全ての隣接する群間で、前記（ＩＩ）式が成立する、請求項３に記載の修正キャリア。
【請求項５】
前記第１の群Ｑ１は、単一の開口を含み、該単一の開口の中心は、前記中心Ｃからずれている、請求項1乃至４のいずれか一つに記載の修正キャリア。
【請求項６】
前記第２の面から見たとき、各貫通孔の第２の開口は第２の円に近似でき、それぞれの第２の円は、実質的に等しい直径を有し、
各第２の開口を、該第２の開口の中心が前記中心Ｃから近い順に、第１の群Ｔ１、第２の群Ｔ２、……、第ｎの群Ｔｎに区分けしたとき（ｎは２以上の整数）、
第１の群Ｔ１には、前記中心Ｃから第２の開口の中心までの距離が等しくＫ１である１以上の第２の開口が含まれ、第２の群Ｔ２には、前記中心Ｃから第２の開口の中心までの距離が等しくＫ２である１以上の第２の開口が含まれ、……、第ｎの群Ｔｎには、前記中心Ｃから第２の開口の中心までの距離が等しくＫｎである１以上の第２の開口が含まれ、
少なくとも一組の隣接する群Ｔｉ−１と群Ｔｉとの間で、
ｚｉ≦ｗｉ−１（ただし、ｉは２〜ｎの整数）        （ＩＩＩ）式
が成立し、
ここで、ｗｉ−１は、前記中心Ｃを中心とし、第（ｉ−１）の群Ｔｉ−１に属する各第２の開口の外側と接する円Ｗｉ−１の半径であり、
ｚｉは、前記中心Ｃを中心とし、第ｉの群Ｔｉに属する各第２の開口の内側と接する円Ｚｉの半径である、請求項１乃至５のいずれか一つに記載の修正キャリア。
【請求項７】
第１の表面および第２の表面を有するガラス基板の製造方法であって、
（１）ガラス基板の研磨工程であって、
上定盤および下定盤を備える両面研磨装置に、前記ガラス基板の前記第１の表面が前記上定盤の側となり、前記第２の表面が前記下定盤の側となるようにして、前記ガラス基板を設置し、
前記上定盤、または前記上定盤に設置された上研磨パッドに対応する第１の研磨面により、前記第１の表面を研磨し、前記下定盤、または前記下定盤に設置された下研磨パッドに対応する第２の研磨面により、前記第２の表面を研磨する、研磨工程と、
（２）前記（１）の工程の前に、研磨材を保持した修正キャリアを用いて実施される修正工程であって、
前記修正キャリアは、中心Ｃを有する略円盤状であり、第１の面および第２の面と、両面を貫通し前記研磨材を保持する複数の貫通孔とを有し、前記両面研磨装置の前記第１および第２の研磨面は、前記研磨材により、研磨、修正される、修正工程と、
を有し、
前記第１の面から見たとき、各貫通孔の開口は円に近似でき、それぞれの円は、実質的に等しい直径を有し、
各開口を、該開口の中心が前記中心Ｃから近い順に、第１の群Ｑ１、第２の群Ｑ２、……、第ｎの群Ｑｎに区分けしたとき（ｎは２以上の整数）、
第１の群Ｑ１には、前記中心Ｃから開口の中心までの距離が等しくＤ１である１以上の開口が含まれ、第２の群Ｑ２には、前記中心Ｃから開口の中心までの距離が等しくＤ２である１以上の開口が含まれ、……、第ｎの群Ｑｎには、前記中心Ｃから開口の中心までの距離が等しくＤｎである１以上の開口が含まれ、
少なくとも一組の隣接する群Ｑｉ−１と群Ｑｉとの間で、
ｓｉ≦ｒｉ−１（ただし、ｉは２〜ｎの整数）        （Ｉ）式
が成立し、
ここで、ｒｉ−１は、前記中心Ｃを中心とし、第（ｉ−１）の群Ｑｉ−１に属する各開口の外側と接する円Ｒｉ−１の半径であり、
ｓｉは、前記中心Ｃを中心とし、第ｉの群Ｑｉに属する各開口の内側と接する円Ｓｉの半径である、製造方法。
【請求項８】
全ての隣接する群間で、前記（Ｉ）式が成立する、請求項７に記載の製造方法。
【請求項９】
少なくとも一組の隣接する群間で、
ｓｉ＜ｒｉ−１（ただし、ｉは２〜ｎの整数）        （ＩＩ）式
が成立する、請求項７または８に記載の製造方法。
【請求項１０】
全ての隣接する群間で、前記（ＩＩ）式が成立する、請求項９に記載の製造方法。
【請求項１１】
前記第１の群Ｑ１は、単一の開口を含み、該単一の開口の中心は、前記中心Ｃからずれている、請求項７乃至１０のいずれか一つに記載の製造方法。
【請求項１２】
前記第２の面から見たとき、各貫通孔の第２の開口は第２の円に近似でき、それぞれの第２の円は、実質的に等しい直径を有し、
各第２の開口を、該第２の開口の中心が前記中心Ｃから近い順に、第１の群Ｔ１、第２の群Ｔ２、……、第ｎの群Ｔｎに区分けしたとき（ｎは２以上の整数）、
第１の群Ｔ１には、前記中心Ｃから第２の開口の中心までの距離が等しくＫ１である１以上の第２の開口が含まれ、第２の群Ｔ２には、前記中心Ｃから第２の開口の中心までの距離が等しくＫ２である１以上の第２の開口が含まれ、……、第ｎの群Ｔｎには、前記中心Ｃから第２の開口の中心までの距離が等しくＫｎである１以上の第２の開口が含まれ、
少なくとも一組の隣接する群Ｔｉ−１と群Ｔｉとの間で、
ｚｉ≦ｗｉ−１（ただし、ｉは２〜ｎの整数）        （ＩＩＩ）式
が成立し、
ここで、ｗｉ−１は、前記中心Ｃを中心とし、第（ｉ−１）の群Ｔｉ−１に属する各第２の開口の外側と接する円Ｗｉ−１の半径であり、
ｚｉは、前記中心Ｃを中心とし、第ｉの群Ｔｉに属する各第２の開口の内側と接する円Ｚｉの半径である、請求項７乃至１１のいずれか一つに記載の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、両面研磨装置等に使用される修正キャリアに関する。また、本発明は、そのような修正キャリアを使用したガラス基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ガラス基板のようなワークを効率的に研磨加工する際に、しばしば、両面研磨装置が使用されている。
【０００３】
両面研磨装置は、上研磨パッドを有する上定盤、および下研磨パッドを有する下定盤を有する。
【０００４】
そのような両面研磨装置を用いて、ワークの研磨加工を行う際には、まず、上定盤の上研磨パッドと、下定盤の下研磨パッドとの間に配置されるキャリア内に、被研磨対象となるワークが支持される。次に、両研磨パッドがワークの上下面と接触するように、上定盤および下定盤が配置され、ワークの上下面に押圧が付与される。次に、ワークに自転を加えながら、上定盤と下定盤を相互に反対方向に回転させることにより、ワークを両面側から研磨することができる。
【０００５】
ただし、そのようなワークの研磨を継続すると、上研磨パッドおよび下研磨パッドの研磨面が摩耗し、研磨面の平坦性が低下する場合がある。
【０００６】
なお、同様の問題は、研磨パッドを使用しない両面研磨装置、すなわち上定盤および下定盤のワークと対面する面が直接、研磨面として利用される場合においても、同様に生じ得る。
【０００７】
そこで、このような問題に対処するため、所定時間または所定回数分ワークの研磨処理を実施した後に、「修正処理」が実施される。修正処理は、修正キャリアと呼ばれる研磨部材を用いて、両面研磨装置の研磨面を研磨する工程である。修正処理を実施することにより、装置の研磨面の平坦性を修正することができる。
【０００８】
例えば、特許文献１には、両面研磨装置の上下の定盤の研磨面を修正することが可能な修正キャリアが記載されている。また、特許文献２には、ラップ定盤において、研磨面を正常な形状に修正するための修正キャリアが提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２０１３−７１２１２号公報
【特許文献２】特開平４−３６５５５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
これまでに、修正処理用の各種修正キャリアが提案されている。しかしながら、従来の修正キャリアを使用しても、研磨装置の研磨面を十分なレベルにまで平坦化することは難しいという問題がある。
【００１１】
本発明は、このような背景に鑑みなされたものであり、本発明では、従来に比べて、研磨面をより均一に修正することが可能な修正キャリアを提供することを目的とする。また、本発明では、そのような修正キャリアを用いた、ガラス基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明では、中心Ｃを有する略円盤状の修正キャリアであって、
当該修正キャリアは、第１の面および第２の面と、両面を貫通し研磨材が装着可能な複数の貫通孔とを備え、
前記第１の面から見たとき、各貫通孔の開口は円に近似でき、それぞれの円は、実質的に等しい直径を有し、
各開口を、該開口の中心が前記中心Ｃから近い順に、第１の群Ｑ１、第２の群Ｑ２、……、第ｎの群Ｑｎに区分けしたとき（ｎは２以上の整数）、
第１の群Ｑ１には、前記中心Ｃから開口の中心までの距離が等しくＤ１である１以上の開口が含まれ、第２の群Ｑ２には、前記中心Ｃから開口の中心までの距離が等しくＤ２である１以上の開口が含まれ、……、第ｎの群Ｑｎには、前記中心Ｃから開口の中心までの距離が等しくＤｎである１以上の開口が含まれ、
少なくとも一組の隣接する群Ｑｉ−１と群Ｑｉとの間で、
ｓｉ≦ｒｉ−１（ただし、ｉは２〜ｎの整数）        （Ｉ）式
が成立する、修正キャリアが提供される。ここで、ｒｉ−１は、前記中心Ｃを中心とし、第（ｉ−１）の群Ｑｉ−１に属する各開口の外側と接する円Ｒｉ−１の半径であり、ｓｉは、前記中心Ｃを中心とし、第ｉの群Ｑｉに属する各開口の内側と接する円Ｓｉの半径である。
【００１３】
また、本発明では、第１の表面および第２の表面を有するガラス基板の製造方法であって、
（１）ガラス基板の研磨工程であって、
上定盤および下定盤を備える両面研磨装置に、前記ガラス基板の前記第１の表面が前記上定盤の側となり、前記第２の表面が前記下定盤の側となるようにして、前記ガラス基板を設置し、
前記上定盤、または前記上定盤に設置された上研磨パッドに対応する第１の研磨面により、前記第１の表面を研磨し、前記下定盤、または前記下定盤に設置された下研磨パッドに対応する第２の研磨面により、前記第２の表面を研磨する、研磨工程と、
（２）前記（１）の工程の前に、研磨材を保持した修正キャリアを用いて実施される修正工程であって、
前記修正キャリアは、中心Ｃを有する略円盤状であり、第１の面および第２の面と、両面を貫通し前記研磨材を保持する複数の貫通孔とを有し、前記両面研磨装置の前記第１および第２の研磨面は、前記研磨材により、研磨、修正される、修正工程と、
を有し、
前記第１の面から見たとき、各貫通孔の開口は円に近似でき、それぞれの円は、実質的に等しい直径を有し、
各開口を、該開口の中心が前記中心Ｃから近い順に、第１の群Ｑ１、第２の群Ｑ２、……、第ｎの群Ｑｎに区分けしたとき（ｎは２以上の整数）、
第１の群Ｑ１には、前記中心Ｃから開口の中心までの距離が等しくＤ１である１以上の開口が含まれ、第２の群Ｑ２には、前記中心Ｃから開口の中心までの距離が等しくＤ２である１以上の開口が含まれ、……、第ｎの群Ｑｎには、前記中心Ｃから開口の中心までの距離が等しくＤｎである１以上の開口が含まれ、
少なくとも一組の隣接する群Ｑｉ−１と群Ｑｉとの間で、
ｓｉ≦ｒｉ−１（ただし、ｉは２〜ｎの整数）        （Ｉ）式
が成立し、
ここで、ｒｉ−１は、前記中心Ｃを中心とし、第（ｉ−１）の群Ｑｉ−１に属する各開口の外側と接する円Ｒｉ−１の半径であり、
ｓｉは、前記中心Ｃを中心とし、第ｉの群Ｑｉに属する各開口の内側と接する円Ｓｉの半径である、製造方法が提供される。
【発明の効果】
【００１４】
本発明では、従来に比べて、研磨面をより均一に修正することが可能な修正キャリアを提供することができる。また、本発明では、そのような修正キャリアを用いた、ガラス基板の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】ワークの研磨に使用される両面研磨装置の一部分を模式的に示した部分分解図である。
【図２】従来の修正キャリアを用いて両面研磨装置の研磨面を修正処理する際に、研磨面の各位置を研磨材が通過する頻度を示したグラフである。
【図３】本発明の一実施形態による修正キャリアの模式的な上面図である。
【図４】図３に示した修正キャリアのＡ１−Ａ１線に沿った断面を模式的に示した図である。
【図５】本発明の一実施形態による修正キャリアにおける研磨材の配置パターンの別の例を模式的に示した図である。
【図６】本発明の一実施形態による修正キャリアを用いた修正処理の様子を模式的に示した断面図である。
【図７】本発明の一実施形態による修正キャリア修正処理の様子を模式的に示した断面図である。
【図８】本発明の一実施形態による修正キャリアに設置される貫通孔の配置を模式的に示した図である。
【図９】本発明の実施例による修正キャリアの模式的な上面図である。
【図１０】本発明の実施例による別の修正キャリアの模式的な上面図である。
【図１１】比較例による修正キャリアの模式的な上面図である。
【図１２】比較例による修正キャリアの第１の面において、研磨材の頻度分布ηを算定した結果を示したグラフである。
【図１３】本発明の実施例による修正キャリアの第１の面において、研磨材の頻度分布ηを算定した結果を示したグラフである。
【図１４】図１３に示した頻度分布を有する修正キャリアを用いて、両面研磨装置の研磨面を修正処理する際に、研磨面の各位置を研磨材が通過する頻度を示したグラフである。
【図１５】本発明の別の実施例による修正キャリアの第１の面において、研磨材の頻度分布ηを算定した結果を示したグラフである。
【図１６】図１５に示した頻度分布を有する修正キャリアを用いて両面研磨装置の研磨面を修正処理する際に、研磨面の各位置を研磨材が通過する頻度を示したグラフである。
【図１７】本発明の実施例による修正キャリアで研磨する前の研磨面の表面状態を示したグラフである。
【図１８】本発明の実施例による修正キャリアを用いて、１分間研磨面を研磨した際に得られた研磨面の表面状態を示したグラフである。
【図１９】本発明の実施例による修正キャリアを用いて、５分間研磨面を研磨した際に得られた研磨面の表面状態を示したグラフである。
【図２０】本発明の実施例による修正キャリアを用いて、１０分間研磨面を研磨した際に得られた研磨面の表面状態を示したグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、図面を参照して、本発明の一実施形態について説明する。
【００１７】
（両面研磨装置による研磨方法）
まず、図１を参照して、両面研磨装置を用いてワークを研磨する方法について簡単に説明する。
【００１８】
図１には、ワークの研磨に使用される両面研磨装置の一部分を模式的に示す。
【００１９】
図１に示すように、両面研磨装置１は、サンギア１１と、インターナルギア１２と、上定盤２０と、下定盤３０とを有する。上定盤２０および下定盤３０は、相互に対向するように配置され、相互に反対回りに回転することができる。
【００２０】
上定盤２０は、下定盤３０と対向する側（図１では下側）に、上研磨パッド２５を有する。下定盤３０は、上定盤２０と対向する側（図１では上側）に、下研磨パッド３５を有する。
【００２１】
下定盤３０の下研磨パッド３５上には、被加工対象となるワーク４０を支持するキャリア５０が配置される。なお、図１の例では、下定盤３０の下研磨パッド３５上には、複数のキャリア５０が配置され、各キャリア５０は、複数のワーク４０を支持している。ただし、これは単なる一例に過ぎず、各キャリア５０は、一つのワーク４０を支持しても良い。
【００２２】
キャリア５０は、その外周部分に、サンギア１１およびインターナルギア１２と係合するように形成されたギア５２を有する。
【００２３】
このような両面研磨装置１を用いてワーク４０を研磨する場合、まず、各キャリア５０内に、ワーク４０が配置される。
【００２４】
次に、各キャリア５０が、下定盤３０の下研磨パッド３５の上に配置される。また、上定盤２０の上研磨パッド２５が各キャリア５０上に配置され、各キャリア５０は、上定盤２０の上研磨パッド２５と下定盤３０の下研磨パッド３５の間に狭持される。
【００２５】
これにより、各ワーク４０の上表面と下表面が、それぞれ、上研磨パッド２５および下研磨パッド３５に接触される。また、各ワーク４０の上表面および下表面に、押圧が印加される。
【００２６】
次に、サンギア１１およびインターナルギア１２を、所定の回転比率で回転させることにより、キャリア５０を自転させると同時に、キャリア５０をインターナルギア１２に沿って公転させる（遊星駆動）。さらに、上定盤２０と下定盤３０を相互に反対方向に回転させる。
【００２７】
これにより、上研磨パッド２５および下研磨パッド３５によって、各ワーク４０の上表面および下表面が同時に研磨される。
【００２８】
なお、ワーク４０の研磨中には、必要に応じて、上研磨パッド２５および／または下研磨パッド３５の側から、ワーク４０に研磨液が供給されても良い。
【００２９】
このような方法により、ワーク４０の両面を、効率的に研磨することができる。
【００３０】
ところで、このようなワーク４０の研磨処理を継続すると、上研磨パッド２５および下研磨パッド３５が不均一に摩耗し、「研磨面」の平坦性が低下する場合がある。
【００３１】
そのような問題に対処するため、通常、所定の回数または時間、研磨処理を実施した後に、修正キャリアを用いて、修正処理と呼ばれる、上研磨パッド２５および下研磨パッド３５の研磨面の均一化処理が実施される。このような修正処理を実施することにより、上研磨パッド２５および下研磨パッド３５の研磨面の平坦性を回復させることができる。
【００３２】
なお、本願において「研磨面」とは、両面研磨装置において、ワークのそれぞれの被研磨面と直接接触する面を表す。従って、図１に示した両面研磨装置１では、上研磨パッド２５のワーク４０と接触する側の面、および下研磨パッド３５のワーク４０と接触する側の面のそれぞれが、研磨面となる。また、研磨パッドを使用しない両面研磨装置の場合、上定盤および下定盤のワークと対面する面が、研磨面となる。
【００３３】
ここで、本願発明者らは、従来の修正キャリアを用いた修正処理では、研磨面に、十分な平坦性を得ることが難しい場合があることを見出した。
【００３４】
以下、図２を参照して、この問題について説明する。
【００３５】
図２には、従来の修正キャリアを用いて両面研磨装置の研磨面を修正処理する際に、研磨面の各位置を研磨材が通過する頻度を、シミュレーションで予測した結果を示す。
【００３６】
修正キャリアとしては、特許文献２の図１に記載のような、研磨材用の複数の貫通孔を有する修正キャリアを仮定した。なお、シミュレーションの詳細は、後述する。
【００３７】
図２において、横軸は、上研磨パッド２５の中心からの距離を表す。また、縦軸は、修正キャリアに設けられた研磨材が上研磨パッド２５上のそれぞれの位置を通過する頻度を表している。
【００３８】
図２から明らかなように、従来の修正キャリアを使用した場合、頻度分布に４つの急峻な谷部９０（ピークとピークの間の丸で囲った領域）が認められる。
【００３９】
頻度分布にこのような多数のおよび急峻な谷部９０が生じる修正キャリアを用いて、研磨面に対して修正処理を実施した場合、研磨面に十分な平坦性を得ることは難しいことが予想される。さらに、修正処理後に、そのような研磨面を用いてワーク４０の研磨処理を実施した場合、ワーク４０に十分な面精度が得られなくなるおそれがある。
【００４０】
特に、マスクブランク用基板のようなワーク４０に対しては、現状でも高レベルの平坦性が要求されている。従って、今後、そのようなワーク４０に対しては、より高精度の均一性が要求されるようになることが予測される。その場合、従来の修正キャリアを使用した修正処理では、要求される面精度を満たすマスクブランク用基板を製造することが難しくなるおそれがある。
【００４１】
本願発明者らは、このような認識の下、鋭意研究開発を進め、頻度分布に生じる急峻な谷部９０は、修正キャリアの貫通孔（すなわち研磨材）の配置態様に起因していることを見出した。また、このような急峻な谷部９０は、貫通孔の配置パターンを好適に制御することにより、有意に抑制し得ることを見出し、本発明に至った。
【００４２】
すなわち、本発明の一実施形態では、
中心Ｃを有する略円盤状の修正キャリアであって、
当該修正キャリアは、第１の面および第２の面と、両面を貫通し研磨材が装着可能な複数の貫通孔とを備え、
前記第１の面から見たとき、各貫通孔の開口は円に近似でき、それぞれの円は、実質的に等しい直径を有し、
各開口を、該開口の中心が前記中心Ｃから近い順に、第１の群Ｑ１、第２の群Ｑ２、……、第ｎの群Ｑｎに区分けしたとき（ｎは２以上の整数）、
第１の群Ｑ１には、前記中心Ｃから開口の中心までの距離が等しくＤ１である１以上の開口が含まれ、第２の群Ｑ２には、前記中心Ｃから開口の中心までの距離が等しくＤ２である１以上の開口が含まれ、……、第ｎの群Ｑｎには、前記中心Ｃから開口の中心までの距離が等しくＤｎである１以上の開口が含まれ、
少なくとも一組の隣接する群Ｑｉ−１と群Ｑｉとの間で、
ｓｉ≦ｒｉ−１（ただし、ｉは２〜ｎの整数）        （１）式
が成立する、修正キャリアが提供される。
【００４３】
ここで、ｒｉ−１は、前記中心Ｃを中心とし、第（ｉ−１）の群Ｑｉ−１に属する各開口の外側と接する円Ｒｉ−１の半径であり、
ｓｉは、前記中心Ｃを中心とし、第ｉの群Ｑｉに属する各開口の内側と接する円Ｓｉの半径である。
【００４４】
また、各貫通孔の開口を円に近似したとき、各円が「実質的に等しい」直径を有する」という用語は、対象となる複数の開口の近似円の直径が相互に一致する場合に加えて、設計および／または製造上の誤差を許容し得る範囲内で、これらの直径が相互に等しい場合を含む。
【００４５】
本発明の一実施形態による修正キャリアでは、第１の面において、少なくとも一組の隣接する群Ｑｉ−１と群Ｑｉの間で（１）式が成立する。従って、そのような修正キャリアにより、研磨面を修正処理した場合、前述のような頻度分布において、従来のような急峻な谷部９０が多数発生することを、有意に抑制することができる。
【００４６】
また、これにより、本発明の一実施形態による修正キャリアでは、修正処理によって、研磨面をより滑らかに均一化することができる。さらに、その後、両面研磨装置を用いてワーク４０の研磨処理を実施することにより、高精度で均一性が制御されたワーク４０を提供することが可能となる。
【００４７】
特に、本発明の一実施形態による修正キャリアでは、第１の面において、全ての隣接する群間で、前記（１）式が成立することが好ましい。この場合、前述のような頻度分布において、急峻な谷部９０の発生をより有意に抑制することができる。
【００４８】
また、本発明の一実施形態では、少なくとも一組の隣接する群間で、
ｓｉ＜ｒｉ−１（ただし、ｉは２〜ｎの整数）        （２）式
が成立することが好ましい。さらに、本発明の一実施形態では、全ての隣接する群間で、前記（２）式が成立することがより好ましい。
【００４９】
なお、上記説明では、修正キャリアの第１の面における貫通孔の配置に注目して、本発明の一実施形態による修正キャリアの特徴について説明した。しかしながら、修正キャリアの第２の面（第１の面とは反対の面）においても、第１の面と同様の特徴を有する貫通孔配置が得られる場合、両面研磨装置において、両方の研磨面を均一に修正処理ことが可能となる。
【００５０】
（本発明の一実施形態による修正キャリア）
次に、図３および図４を参照して、本発明の一実施形態による修正キャリアについて、具体的に説明する。
【００５１】
図３には、本発明の一実施形態による修正キャリア（以下、「第１の修正キャリア」と称する）の模式的な上面図を示す。また、図４には、図３における第１の修正キャリア１００のＡ１−Ａ１線に沿った断面を模式的に示す。
【００５２】
図３に示すように、第１の修正キャリア１００は、中心Ｃを有する略円盤状の形態を有する。
【００５３】
第１の修正キャリア１００は、相互に対向する第１の面１０２および第２の面１０４を有する。第１の面１０２は、第１の修正キャリア１００を用いた修正処理の際に、両面研磨装置１の上定盤２０と対面する側の面であり、第２の面１０４は、下定盤３０と対面する側の面である。図３には、第１の修正キャリア１００を第１の面１０２の側から見た図が示されている。
【００５４】
また、第１の修正キャリア１００は、第１の面１０２から第２の面１０４まで貫通する、複数の貫通孔１２０を有する。
【００５５】
これらの貫通孔１２０は、研磨材１６０を保持する機能を有する。すなわち、貫通孔１２０の少なくともいくつかには、研磨材１６０が設置される。図３において、貫通孔１２０内の斜線は、該貫通孔１２０に研磨材１６０が充填されていることを表す。
【００５６】
以下、研磨材１６０が設置された貫通孔１２０を、特に、「充填貫通孔」１２０Ｆと称する。
【００５７】
例えば、図３に示した例では、合計８個の貫通孔１２０に研磨材１６０が設置されており、これらの貫通孔１２０が充填貫通孔１２０Ｆとなる。
【００５８】
図４には、第１の修正キャリア１００のＡ１−Ａ１線に沿った断面を模式的に示す。
【００５９】
図４に示すように、各研磨材１６０は、第１の面１０２および第２の面１０４のそれぞれから突出するようにして、貫通孔１２０に設置される。
【００６０】
従って、このような研磨材１６０を装着した第１の修正キャリア１００を使用して、修正処理を行うことにより、両面研磨装置の両方の研磨面を修正することができる。
【００６１】
ここで、第１の修正キャリア１００は、複数の貫通孔１２０を有するため、研磨材１６０を任意の位置に設置することができる。従って、第１の修正キャリア１００では、両面研磨装置の研磨面の凹凸形状に対応するようにして、第１の面１０２および第２の面１０４に、研磨材１６０のパターンを構成することができる。
【００６２】
例えば、研磨面の内周端近傍および外周端近傍が凹状で、中央部分が凸状になっている場合、図３に示すように、研磨材１６０は、第１の修正キャリア１００の中心Ｃに近い側に、より多く配置される。
【００６３】
また、研磨面の内周端近傍および外周端近傍が凸状で、中央部分が凹状になっている場合、図５に示すように、研磨材１６０は、第１の修正キャリア１００の外周に近い側に、より多く配置される。
【００６４】
このように、両面研磨装置の研磨面の凹凸形状に対応するように、研磨材１６０のパターンを構成することにより、修正処理後の研磨面の均一性を高めることが可能になる。
【００６５】
また、第１の修正キャリア１００では、それぞれの貫通孔１２０に、研磨材１６０を入れ替え可能に設置できる。このため、各研磨材１６０の消耗の状態に応じて、研磨材１６０をローテーションすることができる。
【００６６】
例えば、修正処理の前に、研磨面７０が図６に示すような凹凸形状、すなわち内周端近傍および外周端近傍が凹状で、中央部分が凸状となっている場合を考える。
【００６７】
このような研磨面７０に対して、第１の修正キャリア１００による修正処理を実施した場合、研磨材により研磨面７０の凸状部分が選択的に研磨され、これにより、研磨面７０は均一になる。ただし、そのような修正処理を繰り返し実施した場合、周縁側の研磨材１６０Ａ、１６０Ｄに比べて、中心側の研磨材１６０Ｂ、１６０Ｃの消耗は、より顕著になる。
【００６８】
このため、修正キャリアを繰り返し使用した場合、消耗した中心側の研磨材１６０Ｂ、１６０Ｃでは、もはや研磨面７０の凸部を十分に研磨することが難しくなるおそれがある。またその結果、研磨面７０に所望の平坦性を得ることが難しくなるという問題が生じ得る。
【００６９】
しかしながら、第１の修正キャリア１００では、所定回数の修正処理を実施した後に、図７に示すように、研磨材１６０Ｂ、１６０Ｃを、研磨材１６０Ａ、１６０Ｄとローテーションすることができる。
【００７０】
このような研磨材１６０のローテーションにより、一部の研磨材１６０のみが消耗して、研磨面７０に所望の平坦性を得ることが難しくなるという問題を、有意に回避することができる。また、それぞれの研磨材１６０を長期にわたって有効に活用することが可能となる。
【００７１】
（貫通孔の配置パターン）
次に、図８を参照して、第１の修正キャリア１００に設けられる貫通孔１２０の態様について説明する。
【００７２】
図８には、図3に示した第１の修正キャリア１００を第１の面１０２の側から見た図を再度示す。ただし、この図８では、図３とは異なり、いずれの貫通孔１２０にも研磨材１６０が設置されていない状態が示されている。
【００７３】
図８には、各貫通孔１２０の開口１２２の輪郭線（円）を太線で表す。なお、ここでは、各開口１２２の直径は等しいものと仮定する。
【００７４】
ここで、各貫通孔１２０の開口１２２の輪郭を表す円を、該円の中心が第１の修正キャリア１００の中心Ｃから近い順に、第１の群Ｑ１、第２の群Ｑ２、……、第ｎの群Ｑｎに区分けする。ただし、ｎは２以上の整数である。
【００７５】
例えば、図８に示した例では、中心ｕ１を有する円Ｅ１が、最も中心Ｃから近く、円Ｅ１が第１の群Ｑ１に属する。また、中心ｕ２を有する円Ｅ２が、第２の群Ｑ２に属する。同様に、中心ｕ３を有する円Ｅ３が、第３の群Ｑ３に属し、中心ｕ４を有する円Ｅ４が、第４の群Ｑ４に属する。
【００７６】
その結果、図８の例では、第１の群Ｑ１には一つの円Ｅ１のみが含まれ、第２の群Ｑ２には２つの円Ｅ２が含まれ、第３の群Ｑ３には４つの円Ｅ３が含まれ、第４の群Ｑ４には６つの円Ｅ４が含まれる。
【００７７】
なお、各群Ｑｊ（ここでｊは、１〜ｎの整数）に含まれる円の数は、一つ以上である限り、特に限られない。
【００７８】
次に、各群Ｑｊに属する円Ｅｊの中心ｕｊから中心Ｃまでの距離を「中心間距離Ｄｊ」と定める。
【００７９】
例えば、図８において、群Ｑ１に属する円Ｅ１の場合、中心ｕ１から中心Ｃまでの距離が中心間距離Ｄ１となる。また、群Ｑ２に属する２つの円Ｅ２の場合、中心ｕ２から中心Ｃまでの距離が中心間距離Ｄ２となる。以下同様である。
【００８０】
図８において、円状実線Ｖ１は中心間距離がＤ１となる第１の面１０２上の領域を表し、円状実線Ｖ２は中心間距離がＤ２となる第１の面１０２上の領域を表し、円状実線Ｖ３は中心間距離がＤ３となる第１の面１０２上の領域を表し、円状実線Ｖ４は中心間距離がＤ４となる第１の面１０２上の領域を表す。
【００８１】
群Ｑｊに属する円Ｅｊの中心ｕｊは、円状実線Ｖｊ上のいずれかの位置に配置される。従って、円状実線Ｖｊの半径は、中心間距離Ｄｊに等しくなる。
【００８２】
次に、中心Ｃを中心とし、各群Ｑｊに属する円Ｅｊとそれらの外側で接する円（以下、「外側接触円Ｒｊ」と称する）を考える。また、外側接触円Ｒｊの半径をｒｊとする。
【００８３】
ここで、「円の外側」とは、対象とする円において、第１の面１０２の中心Ｃから最も遠い位置を意味する。
【００８４】
例えば、図８に示した例では、中心Ｃを有し、円Ｅ１とその外側で接する破線Ｒ１が、外側接触円Ｒ１となり、その半径がｒ１となる。また、中心Ｃを有し、２つの円Ｅ２とそれらの外側で接する破線Ｒ２が、外側接触円Ｒ２となり、その半径がｒ２となる。以下同様に、半径がｒ３の外側接触円Ｒ３、半径がｒ４の外側接触円Ｒ４が定められる。
【００８５】
次に、中心Ｃを中心とし、各群Ｑｊに属する円Ｅｊとそれらの内側で接する円（以下、「内側接触円Ｓｊ」と称する）を考える。また、内側接触円Ｓｊの半径をｓｊとする。
【００８６】
ここで、「円の内側」とは、対象とする円において、第１の面１０２の中心Ｃから最も近い位置を意味する。
【００８７】
例えば、図８に示した例では、中心Ｃを有し、円Ｅ２とその内側で接する一点鎖線Ｓ２が、内側接触円Ｓ２となり、その半径がｓ２となる。また、中心Ｃを有し、４つの円Ｅ３とそれらの内側で接する一点鎖線Ｓ３が、内側接触円Ｓ３となり、その半径がｓ３となる。以下同様に、半径がｓ４の内側接触円Ｓ４が定められる。
【００８８】
なお、図８では、内側接触円Ｓ１は省略されている。
【００８９】
このように各寸法を規定したとき、第１の修正キャリア１００では、少なくとも一組の隣接する群Ｑｉ−１と群Ｑｉ（ただし、ｉは２〜ｎの整数）との間で、
群Ｑｉ―１に含まれる円Ｅｉ―１の外側接触円Ｒｉ―１の半径ｒｉ―１が、群Ｑｉに含まれる円Ｅｉの内側接触円Ｓｉの半径ｓｉと等しいか、より大きくなるという特徴が得られる。すなわち、
内側接触円Ｓｉの半径ｓｉ≦外側接触円Ｒｉ―１の半径ｒｉ―１            （３）式
が成立する。
【００９０】
例えば、図８に示した例では、第１の群Ｑ１と第２のＱ２との間で、ｓ２≦ｒ１が成立し、第２の群Ｑ２と第３のＱ３との間で、ｓ３≦ｒ２が成立し、第３の群Ｑ３と第４のＱ４との間で、ｓ４≦ｒ３が成立する。すなわち、全ての隣接する群Ｑｉ−１と群Ｑｉとの間で、（３）式が成立している。
【００９１】
このような特徴を有する第１の修正キャリア１００では、全ての隣接する群Ｑｉ−１と群Ｑｉ（ただし、ｉは２〜ｎの整数）との間で（３）式を満たさない修正キャリアに比べて、前述の頻度分布における急峻な谷部９０の発生を有意に抑制することができる。
【００９２】
従って、第１の修正キャリア１００を使用することにより、修正処理の際に、少なくとも一方の研磨面において、より高精度の均一性を達成することが可能となる。
【００９３】
また、修正処理後に、両面研磨装置を用いてワーク４０の研磨処理を実施することにより、高い精度で均一性が制御されたワーク４０を提供することが可能となる。
【００９４】
なお、前述のように、第１の修正キャリア１００において、全ての隣接する群間で、前記（３）式が成立することが好ましい。
【００９５】
特に、第１の修正キャリア１００において、全ての隣接する群間で、前記（３）式が成立することが好ましい。この場合、頻度分布において、前述のような急峻な谷部９０の発生を、より有意に抑制することができる。
【００９６】
また、第１の修正キャリア１００では、少なくとも一組の隣接する群間で、
ｓｉ＜ｒｉ−１（ただし、ｉは２〜ｎの整数）        （４）式
が成立することが好ましい。特に、第１の修正キャリア１００では、全ての隣接する群間で、前記（４）式が成立することがより好ましい。この場合、頻度分布において、前述のような急峻な谷部９０の発生を、より有意に抑制することができる。
【００９７】
なお、このような貫通孔１２０の配置の特徴は、第１の修正キャリア１００の第２の面１０４においても、同様に得られることが好ましい。
【００９８】
すなわち、第１の修正キャリア１００を第２の面１０４から見たとき、各貫通孔１２０の第２の開口は第２の円に近似でき、それぞれの第２の円は、実質的に等しい半径を有し、
各第２の円を、該第２の円の中心が前記中心Ｃから近い順に、第１の群Ｔ１、第２の群Ｔ２、……、第ｎの群Ｔｎに区分けしたとき（ｎは２以上の整数）、
第１の群Ｔ１には、前記中心Ｃから第２の円の中心までの距離が等しくＫ１である１以上の第２の円が含まれ、第２の群Ｔ２には、前記中心Ｃから第２の円の中心までの距離が等しくＫ２である１以上の第２の円が含まれ、……、第ｎの群Ｔｎには、前記中心Ｃから第２の円の中心までの距離が等しくＫｎである１以上の第２の円が含まれ、
少なくとも一組の隣接する群Ｔｉ−１と群Ｔｉとの間で、
ｚｉ≦ｗｉ−１（ただし、ｉは２〜ｎの整数）        （５）式
が成立することが好ましい。
【００９９】
ここで、ｗｉ−１は、中心Ｃを中心とし、第（ｉ−１）の群Ｔｉ−１に属する各第２の円の外側と接する円Ｗｉ−１の半径であり、ｚｉは、中心Ｃを中心とし、第ｉの群Ｔｉに属する各第２の円の内側と接する円Ｚｉの半径である。
【０１００】
このような第１の修正キャリア１００では、両面研磨装置において、両方の研磨面を均一に修正処理することが可能となる。
【０１０１】
なお、図３および図８に示した貫通孔１２０の配置例では、第１の群Ｑ１に含まれる円Ｅ１の中心ｕ１は、第１の修正キャリア１００の中心Ｃからずれている。しかしながら、これは単なる一例であって、第１の群Ｑ１に含まれる円Ｅ１の中心ｕ１は、第１の修正キャリア１００の中心Ｃと一致しても良い。
【０１０２】
（本発明の一実施形態による修正キャリアのその他の特徴）
次に、本発明の一実施形態による修正キャリアのその他の特徴について説明する。なお、以下の記載では、第１の修正キャリア１００を例に、その特徴について説明する。従って、各部材等を表す際には、図３等に使用した参照符号を使用する。
【０１０３】
（第１の修正キャリア１００）
第１の修正キャリア１００自身は、修正処理に好適に使用できる限り、いかなる材料で構成されても良い。第１の修正キャリア１００は、例えば、金属、セラミックス、および樹脂等で構成されても良い。
【０１０４】
第１の修正キャリア１００の厚さは、例えば、１ｍｍ〜２０ｍｍの範囲であっても良い。
【０１０５】
開口１２２の直径は、例えば、キャリア直径×１／１５ｍｍ〜キャリア直径×１／３ｍｍの範囲であり、キャリア直径×１／１０ｍｍ〜キャリア直径×１／５ｍｍの範囲であることが好ましい。
【０１０６】
また、第１の修正キャリア１００の第１の面１０２（および第２の面１０４）の開口率は、例えば、９％〜４２％の範囲であり、２０％〜３０％の範囲であることが好ましい。このような範囲の直径ならびに開口率の修正キャリアを用いることで、前述の急峻な谷部９０の発生を、より有意に抑制することができる。
【０１０７】
（研磨材１６０）
研磨材１６０は、砥粒を含む。
【０１０８】
砥粒の材質は、例えば、セラミックスである。セラミックスの種類は、特に限られないが、通常の場合、アルミナ、ジルコニア、シリカ、炭化ケイ素、またはこれらの２以上の混合物などが使用される。
【０１０９】
砥粒の粒度は、例えば、＃２００〜＃４０００の範囲であり、＃４００〜＃２０００の範囲であることが好ましい。このような範囲の粒度の砥粒を用いることで、修正に要する時間を短縮できるとともに、パッドもしくは定盤へのダメージを軽減することができる。
【０１１０】
研磨材１６０の厚さは、特に限られないが、例えば、 ２ｍｍ〜５０ｍｍの範囲であっても良い。このような範囲の厚さの研磨材１６０を用いることで、ワークの加工条件に近い条件で、修正処理を行うことが可能となる。また、研磨材１６０に十分な耐久性を持たせることができる。
【０１１１】
（本発明の一実施形態によるガラス基板の製造方法）
次に、本発明の一実施形態によるガラス基板の製造方法について説明する。
【０１１２】
本発明の一実施形態によるガラス基板の製造方法（以下、「第１の製造方法」と称する）は、
（ｉ）ガラス基板の研磨工程と、
（ｉｉ）前記（ｉ）の研磨工程の前に、研磨材を保持した修正キャリアを用いて実施される修正工程と、
を有する。
【０１１３】
（ｉ）の工程では、両面研磨装置を用いてガラス基板の第１および第２の表面が研磨される。
【０１１４】
両面研磨装置としては、図１に示したような両面研磨装置１が使用されても良い。前述のように、両面研磨装置１において、上定盤２０には上研磨パッド２５が設置され、下定盤３０には下研磨パッド３５が設置されても良い。この場合、上研磨パッド２５および下研磨パッド３５がガラス基板を研磨する研磨面として機能する。
【０１１５】
ガラス基板を研磨する場合、両面研磨装置１の上定盤２０と下定盤３０の間に、１または２以上のキャリア５０が設置される。
【０１１６】
各キャリア５０は、１または２以上のガラス基板を保持する。キャリア５０は、ガラス基板の第１の表面が上定盤２０の側となり、ガラス基板の第２の表面が下定盤３０の側となるようにして、両面研磨装置１に設置される。
【０１１７】
次に、ガラス基板の第１の表面と第２の表面が、それぞれ、上研磨パッド２５および下研磨パッド３５に接触される。また、ガラス基板の第１の表面および第２の表面に、押圧が印加される。
【０１１８】
次に、サンギア１１およびインターナルギア１２を、所定の回転比率で回転させることにより、キャリア５０を自転させると同時に、キャリア５０をインターナルギア１２に沿って公転させる（遊星駆動）。さらに、上定盤２０と下定盤３０を相互に反対方向に回転させる。
【０１１９】
これにより、上研磨パッド２５および下研磨パッド３５によって、各ガラス基板の第１の表面および第２の表面が同時に研磨される。
【０１２０】
なお、前述のように、両面研磨装置１は、上研磨パッド２５および下研磨パッド３５を有さず、上定盤２０および下定盤３０で、直接ガラス基板を研磨しても良い。この場合、上定盤２０および下定盤３０が研磨面となる。
【０１２１】
（ｉｉ）の工程では、両面研磨装置１の研磨面が、修正キャリアを用いて修正処理される。
【０１２２】
ここで、第１の製造方法では、前述のような特徴を有する本発明の一実施形態による修正キャリア、すなわち第１の修正キャリア１００を使用して、修正処理が実施される。
【０１２３】
この場合、研磨面に、前述のような頻度分布における急峻な谷部９０が発生することを、有意に抑制することができる。
【０１２４】
従って、第１の製造方法では、修正処理により、研磨面をより滑らかに均一化することができる。さらに、その後、両面研磨装置１を用いてガラス基板を研磨処理することにより、面精度が高い精度で制御されたガラス基板を得ることができる。
【実施例】
【０１２５】
以下、本発明の実施例について説明する。
【０１２６】
（例１）
以下に示すような貫通孔配置を有する修正キャリアを作製した。
【０１２７】
図９には、作製した修正キャリアの模式的な上面図（第１の面から見た図）を示す。
【０１２８】
図９に示すように、この修正キャリア９００は、直径が５１０ｍｍφの略円盤状であり、合計１３個の貫通孔９２０を有する。各貫通孔９２０の寸法はほぼ等しく、各開口９２２の形状は略円形（直径約７６ｍｍ）である。
【０１２９】
各貫通孔９２０の配置は、図９に示す通りである。すなわち、各開口９２２の円の中心を修正キャリア９００の中心Ｃから近い順に、第１の群Ｑ１、第２の群Ｑ２、……と区分けすると、群の数は、Ｑ１〜Ｑ４の４つとなる。また、第１の群Ｑ１には一つの円Ｅ１が含まれ、第２の群Ｑ２には四つの円Ｅ２が含まれ、第３の群Ｑ３には四つの円Ｅ３が含まれ、第４の群Ｑ４には四つの円Ｅ４が含まれる。
【０１３０】
第１の群Ｑ１に属する一つの円Ｅ１の中心間距離Ｄ１（すなわち、中心ｕ１から中心Ｃまでの距離）は、０である。また、第２の群Ｑ２に属する四つの円Ｅ２の中心間距離Ｄ２は、８５ｍｍである。また、第３の群Ｑ３に属する四つの円Ｅ３の中心間距離Ｄ３は、１３５ｍｍである。さらに、第４の群Ｑ４に属する四つの円Ｅ４の中心間距離Ｄ４は、２０５ｍｍである。
【０１３１】
また、図９には、修正キャリア９００における外側接触円Ｒ１〜Ｒ４が示されている。前述の定義のように、外側接触円Ｒｊは、中心Ｃおよび半径ｒｊを有し、円Ｅｊとその外側で接する円を表す。ただし、修正キャリア９００では、円Ｅ１の中心が修正キャリア９００の中心Ｃと一致しており、従って、外側接触円Ｒ１は、円Ｅ１と等しい。
【０１３２】
なお、図９には、明確化のため、内側接触円Ｓ１〜Ｓ４は示されていないが、内側接触円Ｓ１〜Ｓ４についても、前述の定義のように定めることができる。
【０１３３】
ここで、修正キャリア９００においては、群Ｑ１と群Ｑ２の間では、前述の（３）式は成立していない。しかしながら、群Ｑ２と群Ｑ３、および群Ｑ３と群Ｑ４の間では、前述の（３）式が成立するように、各貫通孔９２０が配置されている。
【０１３４】
例えば、修正キャリア９００において、第２の群Ｑ２に属する円Ｅ２と第３の群Ｑ３に属する円Ｅ３との間で、ｓ３≦ｒ２が成立し、第３の群Ｑ３に属する円Ｅ３と第４の群Ｑ４に属する円Ｅ４との間で、ｓ４≦ｒ３が成立している。
【０１３５】
なお、図９において、斜線で示す貫通孔９２０は、充填貫通孔９２０Ｆである。すなわち、修正キャリア９００では、斜線で示す９個の貫通孔９２０に研磨材が設置されている。
【０１３６】
以上、修正キャリア９００を第１の面から見た際の、各貫通孔９２０の配置パターンについて説明した。ただし、修正キャリア９００では、第２の面から見た際も、各貫通孔９２０の配置パターンは同様であった。
【０１３７】
（例２）
以下に示すような貫通孔配置を有する修正キャリアを作製した。
【０１３８】
図１０には、作製した修正キャリアの模式的な上面図（第１の面から見た図）を示す。
【０１３９】
図１０に示すように、この修正キャリア１０００は、直径が５１０ｍｍφの略円盤状であり、合計１２個の貫通孔１０２０を有する。各貫通孔１０２０の寸法はほぼ等しく、各開口１０２２の形状は略円形（直径約７６ｍｍ）である。
【０１４０】
各貫通孔１０２０の配置は、図１０に示す通りである。すなわち、各開口１０２２の円の中心を修正キャリア１０００の中心Ｃから近い順に、第１の群Ｑ１、第２の群Ｑ２、……と区分けすると、群の数は、Ｑ１〜Ｑ５の５つとなる。また、第１の群Ｑ１には一つの円Ｅ１が含まれ、第２の群Ｑ２には一つの円Ｅ２が含まれ、第３の群Ｑ３には二つの円Ｅ３が含まれ、第４の群Ｑ４には四つの円Ｅ４が含まれ、第５の群Ｑ５には四つの円Ｅ５が含まれる。
【０１４１】
第１の群Ｑ１に属する一つの円Ｅ１の中心間距離Ｄ１（すなわち、中心ｕ１から中心Ｃまでの距離）は、１５ｍｍである。また、第２の群Ｑ２に属する一つの円Ｅ２の中心間距離Ｄ２は、７０ｍｍである。また、第３の群Ｑ３に属する二つの円Ｅ３の中心間距離Ｄ３は、８５ｍｍである。さらに、第４の群Ｑ４に属する四つの円Ｅ４の中心間距離Ｄ４は、１３５ｍｍであり、第５の群Ｑ５に属する四つの円Ｅ５の中心間距離Ｄ５は、２０５ｍｍである。
【０１４２】
また、図１０には、修正キャリア１０００における外側接触円Ｒ１〜Ｒ５が示されている。
【０１４３】
なお、図１０には、明確化のため、内側接触円Ｓ１〜Ｓ５は示されていないが、内側接触円Ｓ１〜Ｓ５についても、前述の定義のように定めることができる。
【０１４４】
ここで、修正キャリア１０００においては、各隣接する群Ｑｉ−１／Ｑｉ間において、前述の（３）式が成立するように、各貫通孔１０２０が配置されている。
【０１４５】
例えば、修正キャリア１０００において、第１の群Ｑ１に属する円Ｅ１と第２の群Ｑ２に属する円Ｅ２との間で、ｓ２≦ｒ１が成立し、第４の群Ｑ４に属する円Ｅ４と第５の群Ｑ５に属する円Ｅ５との間で、ｓ５≦ｒ４が成立している。
【０１４６】
なお、図１０において、斜線で示す貫通孔１０２０は、充填貫通孔１０２０Ｆである。すなわち、修正キャリア１０００では、斜線で示す８個の貫通孔１０２０に研磨材が設置されている。
【０１４７】
以上、修正キャリア１０００を第１の面から見た際の、各貫通孔１０２０の配置パターンについて説明した。ただし、修正キャリア１０００では、第２の面から見た際も、各貫通孔１０２０の配置パターンは同様であった。
【０１４８】
（例３）
以下に示すような貫通孔配置を有する修正キャリアを仮定した。
【０１４９】
図１１には、修正キャリアの模式的な上面図（第１の面から見た図）を示す。
【０１５０】
図１１に示すように、この修正キャリア１１００は、直径が５１０ｍｍφの略円盤状であり、合計１９個の貫通孔１１２０を有する。各貫通孔１１２０の寸法はほぼ等しく、各開口１１２２の形状は略円形（直径約７６ｍｍ）である。
【０１５１】
各貫通孔１１２０の配置は、図１１に示す通りである。すなわち、各開口１１２２の円の中心を修正キャリア１１００の中心Ｃから近い順に、第１の群Ｑ１、第２の群Ｑ２、……と区分けすると、群の数は、Ｑ１〜Ｑ３の３つとなる。また、第１の群Ｑ１には一つの円Ｅ１が含まれ、第２の群Ｑ２には六つの円Ｅ２が含まれ、第３の群Ｑ３には１２の円Ｅ３が含まれる。
【０１５２】
第１の群Ｑ１に属する一つの円Ｅ１の中心間距離Ｄ１は、０ｍｍである。また、第２の群Ｑ２に属する六つの円Ｅ２の中心間距離Ｄ２は、１２５ｍｍである。また、第３の群Ｑ３に属する１２の円Ｅ３の中心間距離Ｄ３は、２０５ｍｍである。
【０１５３】
また、図１１には、修正キャリア１１００における外側接触円Ｒ１〜Ｒ３が示されている。
【０１５４】
なお、図１１には、明確化のため、内側接触円Ｓ１〜Ｓ３は示されていないが、内側接触円Ｓ１〜Ｓ３についても、前述の定義のように定めることができる。
【０１５５】
ここで、修正キャリア１１００においては、いずれの隣接する群Ｑｉ−１／Ｑｉ間においても、前述の（３）式は成立していない。
【０１５６】
例えば、修正キャリア１１００において、第１の群Ｑ１に属する円Ｅ１と第２の群Ｑ２に属する円Ｅ２との間で、ｓ２≦ｒ１は成立していない。また、第２の群Ｑ２に属する円Ｅ２と第３の群Ｑ３に属する円Ｅ３との間で、ｓ３≦ｒ２は成立していない。
【０１５７】
なお、図１１において、斜線で示す貫通孔１１２０は、充填貫通孔１１２０Ｆである。すなわち、修正キャリア１１００では、全ての貫通孔１１２０に研磨材が設置されている。
【０１５８】
（研磨材の通過頻度の評価）
例１〜例３に示した各修正キャリアを使用した際の、両面研磨装置の上研磨パッドの研磨面（以下、単に「研磨面」と称する）上の研磨材の頻度分布Ｈを、シミュレーションにより評価した。
【０１５９】
この研磨材の頻度分布Ｈは、修正処理の際に、充填貫通孔が研磨面の各位置を通過する頻度に対応する。従って、頻度分布Ｈは、修正処理後の研磨面の特性に影響する重要なパラメータとなる。
【０１６０】
シミュレーション評価は、
（Ｉ）修正キャリアの第１の面における研磨材の頻度分布ηの算定、および
（ＩＩ）研磨面における研磨材の頻度分布Ｈの算定、
の２段階で実施した。
【０１６１】
なお、研磨面は、直径１４２０ｍｍφの円から、中心から半径２００ｍｍφのサンギアの部分を除いた形状とした。
【０１６２】
このうち、（Ｉ）の頻度分布ηは、各修正キャリアを、中心Ｃに対して１回転（３６０°回転）させた際の、第１の面上の研磨材の軌跡から、求めることができる。
【０１６３】
また、（ＩＩ）の頻度分布Ｈは、前記頻度分布ηを有する修正キャリアを研磨面上に配置し、研磨面の中心（正確にはサンギア）に対して１回転（３６０°回転）させた際の、研磨面上の研磨材の軌跡から、求めることができる。
【０１６４】
以下、図１２〜図１６を用いて、シミュレーションの結果を具体的に説明する。
【０１６５】
図１２には、修正キャリア１１００の第１の面において、研磨材の頻度分布ηを算定した結果を示す。図１２において、横軸は、修正キャリア１１００の中心Ｃからの距離を表す。また、縦軸は、研磨材の存在率、すなわち頻度（任意単位）を表しており、研磨材が常に存在している位置は、頻度が１で示され、全く存在しない位置は、頻度が０（ゼロ）で示される。
【０１６６】
この結果から、修正キャリア１１００では、頻度分布ηにおいて、中心Ｃからの距離に従って、
（Ａ）頻度が１の領域ａ１、
（Ｂ）頻度が０（ゼロ）の領域ｂ１、
（Ｃ）凸状の領域ｃ１、
（Ｄ）頻度が０（ゼロ）の領域ｄ１、
（Ｅ）第２の凸状の領域ｅ１、および
（Ｆ）頻度が０（ゼロ）の領域ｆ１、
がこの順に生じることがわかる。
【０１６７】
前述の図２には、図１２に示した頻度分布ηを有する修正キャリア１１００が設置された研磨面において、研磨材の頻度分布Ｈを算定した結果を示す。前述のように、図２において、横軸は、研磨面の中心からの距離を表す。また、縦軸は、研磨材の存在率、すなわち頻度（任意単位）を表す。
【０１６８】
図２のように、修正キャリア１１００では、研磨材の頻度分布Ｈに４つの急峻な谷部９０が生じることがわかる。
【０１６９】
一方、図１３には、修正キャリア９００の第１の面において、研磨材の頻度分布ηを算定した結果を示す。図１３において、横軸は、修正キャリア９００の中心Ｃからの距離を表す。また、縦軸は、研磨材の存在率、すなわち頻度（任意単位）を表す。
【０１７０】
この結果から、修正キャリア９００では、頻度分布ηにおいて、中心Ｃからの距離に従って、
（Ａ）頻度が１の領域ａ２、
（Ｂ）頻度が０（ゼロ）の領域ｂ２、
（Ｃ）２つのピークを有する凸状の領域ｃ２、
（Ｄ）第２の凸状領域ｄ２、
（Ｅ）第３の凸状領域ｅ２、および
（Ｆ）頻度が０となる領域ｆ２、
がこの順に生じることがわかる。
【０１７１】
次に、図１４には、図１３に示した頻度分布ηを有する修正キャリア９００が設置された研磨面において、研磨材の頻度分布Ｈを算定した結果を示す。図１４において、横軸は、研磨面の中心からの距離を表す。また、縦軸は、研磨材の存在率、すなわち頻度（任意単位）を表す。
【０１７２】
図１４から、修正キャリア９００では、研磨材の頻度分布Ｈにおいて、いくつかの急峻な谷部９０が認められるものの、その数は、前述の修正キャリア１１００に比べて有意に抑制されていることがわかる。
【０１７３】
次に、図１５には、修正キャリア１０００の第１の面において、研磨材の頻度分布ηを算定した結果を示す。図１５において、横軸は、修正キャリア１０００の中心Ｃからの距離を表す。また、縦軸は、研磨材の存在率、すなわち頻度（任意単位）を表す。
【０１７４】
この結果から、修正キャリア１０００では、頻度分布ηにおいて、中心Ｃからの距離に従って、
（Ａ）頻度が１の領域ａ３、
（Ｂ）ピークが認められるものの、全体的に頻度がゆっくりと減少する領域ｂ３、
（Ｃ）２つのピークを有する凸状の領域ｃ３、
（Ｄ）凸状領域ｄ３、
（Ｅ）凸状領域ｅ３、および
（Ｆ）頻度が０となる領域ｆ３、
がこの順に生じることがわかる。
【０１７５】
図１６には、図１５に示した頻度分布ηを有する修正キャリア１０００が設置された研磨面において、研磨材の頻度分布Ｈを算定した結果を示す。図１６において、横軸は、研磨面の中心からの距離を表す。また、縦軸は、研磨材の存在率、すなわち頻度（任意単位）を表す。
【０１７６】
図１６から、修正キャリア１０００では、研磨材の存頻度分布Ｈにおいて、急峻な谷部９０は実質的に認めらないことがわかる。
【０１７７】
このように、修正キャリア９００、１０００を使用した場合、修正キャリア１１００に比べて、研磨材の頻度分布Ｈに生じる急峻な谷部９０が有意に少なくなることが確認された。
【０１７８】
この結果から、修正キャリア９００、１０００を使用して修正処理を実施した場合、研磨面の平坦性が有意に向上することが予想される。
【０１７９】
（研磨による評価）
例１に示した修正キャリア９００を用いて、研磨面の研磨を実施した。
【０１８０】
研磨面は、両面研磨装置の上研磨パッドとした。また、充填貫通孔に設置される研磨材には、厚さが２５ｍｍのアルミナ砥粒を使用した。
【０１８１】
図１７〜図２０には、修正キャリア９００を用いて、それぞれの時間、研磨面を研磨した際に得られた研磨面の表面状態を示す。
【０１８２】
図において、横軸は、上研磨パッドの中心からの距離である。また、縦軸は、それぞれの半径位置における最大凹凸差である。なお、曲線（破線）は、測定結果を二次関数フィッティングして得られた結果である。
【０１８３】
図１７には、研磨前の研磨面の状態を示す。また、図１８には、１分間の研磨後の表面状態を示し、図１９には、５分間の研磨後の表面状態を示し、図２０には、１０分間の研磨後の表面状態を示す。
【０１８４】
これらの結果の比較から、研磨面の表面状態は、修正キャリア９００による研磨時間が増えるにつれて、中心側が徐々に凹状に変化して行くことがわかる。
【０１８５】
このことは、中心側が凸状、内周端近傍および外周端近傍が凹状の研磨面の場合、修正キャリア９００を用いて所定の時間修正処理を実施することにより、研磨面の平坦性を高めることができることを示唆するものである。
【０１８６】
なお、修正キャリア１０００を用いた場合も、同様の傾向が得られた。
【０１８７】
以上のことから、修正キャリア９００、１０００を使用した場合、修正処理により、中央側が凸状になっている研磨面を均一に修正できると思われる。
【符号の説明】
【０１８８】
１        両面研磨装置
１１      サンギア
１２      インターナルギア
２０      上定盤
２５      上研磨パッド
３０      下定盤
３５      下研磨パッド
４０      ワーク
５０      キャリア
５２      ギア
７０      研磨面
９０      急峻な谷部
１００    第１の修正キャリア
１０２    第１の面
１０４    第２の面
１２０    貫通孔
１２０Ｆ  充填貫通孔
１２２    開口
１６０    研磨材
９００    例１に係る修正キャリア
９２０    貫通孔
９２２    開口
１０００  例２に係る修正キャリア
１０２０  貫通孔
１０２２  開口
１１００  比較例に係る修正キャリア
１１２０  貫通孔
１１２２  開口
【図１】
2020104234.tif 000003
【図２】
2020104234.tif 000004
【図３】
2020104234.tif 000005
【図４】
2020104234.tif 000006
【図５】
2020104234.tif 000007
【図６】
2020104234.tif 000008
【図７】
2020104234.tif 000009
【図８】
2020104234.tif 000010
【図９】
2020104234.tif 000011
【図１０】
2020104234.tif 000012
【図１１】
2020104234.tif 000013
【図１２】
2020104234.tif 000014
【図１３】
2020104234.tif 000015
【図１４】
2020104234.tif 000016
【図１５】
2020104234.tif 000017
【図１６】
2020104234.tif 000018
【図１７】
2020104234.tif 000019
【図１８】
2020104234.tif 000020
【図１９】
2020104234.tif 000021
【図２０】
2020104234.tif 000022