(57)【要約】      （修正有）【課題】レジストパターンが給電面から剥がれてしまうこと、及び、剥離工程においてベースマスクに塑性変形や亀裂などの損傷などが生じてしまうことをより確実に抑制することができる蒸着マスクの製造方法の提供。【解決手段】導電性材料から構成された給電面５１１を有する給電板５１を準備する準備工程と、給電面５１１上に、貫通孔に対応するパターンを有する第１レジストパターンを形成する第１レジスト形成工程と、レジストパターンの隙間においてめっき処理により給電面上に金属層を形成し、金属層を貫通する複数の貫通孔を有するベースマスクを得るベースマスク作製工程と、ベースマスクを給電面から剥離させる剥離工程と、を備え、給電面５１１のＳｄｒは、０．０００２以上０．００１０以下である給電板５１を用いる、蒸着マスクの製造方法。【選択図】図８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の貫通孔を有する蒸着マスクの製造方法であって、
導電性材料から構成された給電面を有する給電板を準備する準備工程と、
前記給電面上に、前記貫通孔に対応するパターンを有する第１レジストパターンを形成する第１レジスト形成工程と、
前記第１レジストパターンの隙間においてめっき処理により前記給電面上に金属層を形成し、前記金属層を貫通する前記複数の貫通孔を有するベースマスクを得るベースマスク作製工程と、
前記ベースマスクを前記給電面から剥離させる剥離工程と、を備え、
前記給電板の前記給電面のＳｄｒが０．０００２以上０．００１０以下である、蒸着マスクの製造方法。
【請求項２】
前記第１レジスト形成工程は、前記給電板の前記給電面上に第１レジストフィルムを設ける工程と、前記第１レジストフィルムをパターニングして前記第１レジストパターンを形成する工程と、を含む、請求項１に記載の蒸着マスクの製造方法。
【請求項３】
前記ベースマスクは、前記複数の貫通孔を含む有効領域と、前記有効領域の周囲に位置する周囲領域と、を有し、
前記蒸着マスクの製造方法は、前記ベースマスクの前記有効領域の前記複数の貫通孔に重なる開口部を有する支持体を前記ベースマスクの前記周囲領域に接合する支持体接合工程を更に備え、
前記剥離工程は、前記ベースマスク及び前記ベースマスクに接合された前記支持体を前記給電面から剥離させる、請求項１又は２に記載の蒸着マスクの製造方法。
【請求項４】
前記支持体接合工程は、前記ベースマスクの前記周囲領域の一部、前記給電板の前記給電面の一部及び前記支持体の一部に跨る接合部をめっき処理により形成する工程を含む、請求項３に記載の蒸着マスクの製造方法。
【請求項５】
前記給電板の厚みが０．９ｍｍ以下であり、
前記剥離工程は、前記給電板を湾曲又は屈曲させて前記給電板を前記ベースマスクから剥離させる工程を含む、請求項１乃至４のいずれか一項に記載の蒸着マスクの製造方法。
【請求項６】
前記準備工程は、前記給電板の前記給電面のＳｄｒが０．０００２以上０．００１０以下であるか否かを検査する検査工程を含む、請求項１乃至５のいずれか一項に記載の蒸着マスクの製造方法。
【請求項７】
複数の貫通孔を有する蒸着マスクであって、
第１面及び第１面の反対側に位置する第２面を含む金属層と、前記金属層を貫通する複数の貫通孔と、を有するベースマスクを備え、
前記第１面のＳｄｒが０．０００２以上０．００１０以下である、蒸着マスク。
【請求項８】
前記ベースマスクは、前記複数の貫通孔を含む有効領域と、前記有効領域の周囲に位置する周囲領域と、を有し、
前記蒸着マスクは、前記ベースマスクの前記有効領域の前記複数の貫通孔に重なる開口部を有し、前記ベースマスクの前記周囲領域に接合されている支持体を更に備える、請求項７に記載の蒸着マスク。
【請求項９】
前記蒸着マスクは、前記ベースマスクの前記周囲領域の一部及び前記支持体の一部に結合されている接合部を更に備える、請求項８に記載の蒸着マスク。
【請求項１０】
前記接合部の面のうち前記ベースマスクの前記周囲領域と前記支持体との間において前記金属層の前記第１面と同一の側に位置する面のＳｄｒが０．０００２以上０．００１０以下である、請求項９に記載の蒸着マスク。
【請求項１１】
複数の貫通孔を有する蒸着マスクのベースマスクをめっき処理により作製するための給電板であって、
前記ベースマスクは、第１面及び第１面の反対側に位置する第２面を含む金属層と、前記金属層を貫通する複数の貫通孔と、を有し、
前記給電板は、前記ベースマスクの前記金属層の前記第１面に対向し、０．０００２以上０．００１０以下のＳｄｒを有し、導電性材料から構成された給電面を備える、給電板。
【請求項１２】
前記給電板の厚みが０．９ｍｍ以下である、請求項１１に記載の給電板。
【請求項１３】
前記給電板がステンレス鋼、黄銅又はアルミニウムを含む、請求項１１又は１２に記載の給電板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示の実施形態は、蒸着マスクの製造方法及び蒸着マスクに関する。また、本開示の実施形態は、蒸着マスクのベースマスクをめっき処理により作製するための給電板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、スマートフォンやタブレットＰＣ等の持ち運び可能なデバイスで用いられる表示装置に対して、高精細であること、例えば画素密度が５００ｐｐｉ以上であることが求められている。また、持ち運び可能なデバイスにおいても、ウルトラハイディフィニション（ＵＨＤ）に対応することへの需要が高まっており、この場合、表示装置の画素密度が例えば８００ｐｐｉ以上であることが求められる。
【０００３】
応答性の良さや消費電力の低さのため、有機ＥＬ表示装置が注目されている。有機ＥＬ表示装置の画素を形成する方法として、所望のパターンで配列された貫通孔を含む蒸着マスクを用い、所望のパターンで画素を形成する方法が知られている。具体的には、はじめに、有機ＥＬ表示装置用の基板に対して蒸着マスクを密着させ、次に、密着させた蒸着マスクおよび基板を共に蒸着装置に投入し、有機材料などの蒸着を行う。
【０００４】
蒸着マスクの製造方法としては、例えば特許文献１に開示されているように、めっき処理を利用して蒸着マスクを製造する方法が知られている。例えば特許文献１に記載の方法においては、はじめに、ステンレスや真ちゅう鋼製の給電板の表面にレジストパターンを形成する。続いて、給電板を電鋳槽に入れ、給電板の表面のうちレジストパターンで覆われていない部分に金属層を形成し、金属層を貫通する複数の貫通孔を有するベースマスクを得る。続いて、ベースマスクに枠部材を接合した後、ベースマスク及び枠部材から給電板を剥離する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１２−１１１１９５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
給電板とベースマスクとの間の密着力が大き過ぎると、ベースマスクから給電板を剥離する時にベースマスクが損傷してしまう可能性がある。一方、給電板とレジストパターンとの間の密着力が小さ過ぎると、めっき処理の時にレジストパターンが給電板から剥がれてしまう可能性がある。
【０００７】
本開示の実施形態は、このような課題を効果的に解決し得る蒸着マスクの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本開示の一実施形態は、複数の貫通孔を有する蒸着マスクの製造方法であって、導電性材料から構成された給電面を有する給電板を準備する準備工程と、前記給電面上に、前記貫通孔に対応するパターンを有する第１レジストパターンを形成する第１レジスト形成工程と、前記第１レジストパターンの隙間においてめっき処理により前記給電面上に金属層を形成し、前記金属層を貫通する前記複数の貫通孔を有するベースマスクを得るベースマスク作製工程と、前記ベースマスクを前記給電面から剥離させる剥離工程と、を備え、前記給電板の前記給電面のＳｄｒが０．０００２以上０．００１０以下である、蒸着マスクの製造方法である。
【０００９】
本開示の一実施形態による蒸着マスクの製造方法において、前記第１レジスト形成工程は、前記給電板の前記給電面上に第１レジストフィルムを設ける工程と、前記第１レジストフィルムをパターニングして前記第１レジストパターンを形成する工程と、を含んでいてもよい。
【００１０】
本開示の一実施形態による蒸着マスクの製造方法において、前記ベースマスクは、前記複数の貫通孔を含む有効領域と、前記有効領域の周囲に位置する周囲領域と、を有し、前記蒸着マスクの製造方法は、前記ベースマスクの前記有効領域の前記複数の貫通孔に重なる開口部を有する支持体を前記ベースマスクの前記周囲領域に接合する支持体接合工程を更に備え、前記剥離工程は、前記ベースマスク及び前記ベースマスクに接合された前記支持体を前記給電面から剥離させてもよい。
【００１１】
本開示の一実施形態による蒸着マスクの製造方法において、前記支持体接合工程は、前記ベースマスクの前記周囲領域の一部、前記給電板の前記給電面の一部及び前記支持体の一部に跨る接合部をめっき処理により形成する工程を含んでいてもよい。
【００１２】
本開示の一実施形態による蒸着マスクの製造方法において、前記給電板の厚みが０．９ｍｍ以下であり、前記剥離工程は、前記給電板を湾曲又は屈曲させて前記給電板を前記ベースマスクから剥離させる工程を含んでいてもよい。
【００１３】
本開示の一実施形態による蒸着マスクの製造方法において、前記準備工程は、前記給電板の前記給電面のＳｄｒが０．０００２以上０．００１０以下であるか否かを検査する検査工程を含んでいてもよい。
【００１４】
本開示の一実施形態は、複数の貫通孔を有する蒸着マスクであって、第１面及び第１面の反対側に位置する第２面を含む金属層と、前記金属層を貫通する複数の貫通孔と、を有するベースマスクを備え、前記第１面のＳｄｒが０．０００２以上０．００１０以下である、蒸着マスクである。
【００１５】
本開示の一実施形態による蒸着マスクにおいて、前記ベースマスクは、前記複数の貫通孔を含む有効領域と、前記有効領域の周囲に位置する周囲領域と、を有し、前記蒸着マスクは、前記ベースマスクの前記有効領域の前記複数の貫通孔に重なる開口部を有し、前記ベースマスクの前記周囲領域に接合されている支持体を更に備えていてもよい。
【００１６】
本開示の一実施形態による蒸着マスクは、前記ベースマスクの前記周囲領域の一部及び前記支持体の一部に結合されている接合部を更に備えていてもよい。
【００１７】
本開示の一実施形態による蒸着マスクにおいて、前記接合部の面のうち前記ベースマスクの前記周囲領域と前記支持体との間において前記金属層の前記第１面と同一の側に位置する面のＳｄｒが０．０００２以上０．００１０以下であってもよい。
【００１８】
本開示の一実施形態は、複数の貫通孔を有する蒸着マスクのベースマスクをめっき処理により作製するための給電板であって、前記ベースマスクは、第１面及び第１面の反対側に位置する第２面を含む金属層と、前記金属層を貫通する複数の貫通孔と、を有し、前記給電板は、前記ベースマスクの前記金属層の前記第１面に対向し、０．０００２以上０．００１０以下のＳｄｒを有し、導電性材料から構成された給電面を備える、給電板である。
【００１９】
本開示の一実施形態による給電板の厚みが０．９ｍｍ以下であってもよい。
【００２０】
本開示の一実施形態による給電板がステンレス鋼、黄銅又はアルミニウムを含んでいてもよい。
【発明の効果】
【００２１】
本開示の実施形態によれば、めっき処理の時にレジストパターンが給電板から剥がれることを抑制できる。また、ベースマスクから給電板を剥離する時にベースマスクが損傷することを抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の一実施形態による蒸着マスク装置を備えた蒸着装置を示す図である。
【図２】図１に示す蒸着マスク装置を用いて製造した有機ＥＬ表示装置を示す断面図である。
【図３】蒸着マスク装置のベースマスクを示す平面図である。
【図４】ベースマスクの一部を拡大して示す平面図である。
【図５】蒸着マスク装置の支持体を示す平面図である。
【図６】ベースマスク及び支持体を備える蒸着マスクを支持体側から見た場合を示す平面図である。
【図７】蒸着マスクを示す断面図である。
【図８】給電板を準備する工程を示す図である。
【図９】給電板の給電面に第１レジストフィルムを形成する工程を示す図である。
【図１０】第１レジストフィルムをパターニングして第１レジストパターンを形成する工程を示す図である。
【図１１】第１レジストパターンの隙間に金属層を形成する工程を示す図である。
【図１２】第１レジストパターンを除去してベースマスクを得る工程を示す図である。
【図１３】ベースマスクの有効領域上に第２レジストパターンを形成する工程を示す図である。
【図１４】給電板の給電面側に支持体を設ける工程を示す図である。
【図１５】支持体をベースマスクの周囲領域に接合する工程を示す図である。
【図１６】第２レジストパターンを除去して蒸着マスクを得る工程を示す図である。
【図１７】蒸着マスクを給電面から剥離させる剥離工程を示す図である。
【図１８】ベースマスクの一変形例を示す平面図である。
【図１９】図１８のベースマスクを備える蒸着マスクの一例を示す断面図である。
【図２０】実施例におけるレジスト密着性及びマスク剥離性の評価結果を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、一実施形態に係るマスクの構成及びその製造方法について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、以下に示す実施形態は本開示の実施形態の一例であって、本開示はこれらの実施形態に限定して解釈されるものではない。また、本明細書において、「板」、「基材」、「シート」、「フィルム」など用語は、呼称の違いのみに基づいて、互いから区別されるものではない。例えば、「板」はシートやフィルムと呼ばれ得るような部材も含む概念である。また、「面（シート面、フィルム面）」とは、対象となる板状（シート状、フィルム状）の部材を全体的かつ大局的に見た場合において対象となる板状部材（シート状部材、フィルム状部材）の平面方向と一致する面のことを指す。また、板状（シート状、フィルム状）の部材に対して用いる法線方向とは、当該部材の面（シート面、フィルム面）に対する法線方向のことを指す。更に、本明細書において用いる、形状や幾何学的条件並びにそれらの程度を特定する、例えば、「平行」や「直交」等の用語や長さや角度の値等については、厳密な意味に縛られることなく、同様の機能を期待し得る程度の範囲を含めて解釈することとする。
【００２４】
また、本実施形態で参照する図面において、同一部分または同様な機能を有する部分には同一の符号または類似の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する場合がある。また、図面の寸法比率は説明の都合上実際の比率とは異なる場合や、構成の一部が図面から省略される場合がある。
【００２５】
本実施形態においては、有機ＥＬ表示装置を製造する際に有機材料を所望のパターンで基板上にパターニングするために用いられる蒸着マスクの製造方法を例にあげて説明する。ただし、このような適用に限定されることなく、種々の用途に用いられるマスクに対し、本実施形態を適用することができる。
【００２６】
（蒸着装置）
まず、対象物に蒸着材料を蒸着させる蒸着処理を実施する蒸着装置９０について、図１を参照して説明する。図１に示すように、蒸着装置９０は、その内部に、蒸着源（例えばるつぼ９４）、ヒータ９６、及び蒸着マスク装置１０を備える。また、蒸着装置９０は、蒸着装置９０の内部を真空雰囲気にするための排気手段を更に備えていてもよい。るつぼ９４は、有機発光材料などの蒸着材料９８を収容する。ヒータ９６は、るつぼ９４を加熱して、真空雰囲気の下で蒸着材料９８を蒸発させる。蒸着マスク装置１０は、るつぼ９４と対向するよう配置されている。
【００２７】
（蒸着マスク装置）
以下、蒸着マスク装置１０について説明する。図１に示すように、蒸着マスク装置１０は、蒸着マスク１２と、蒸着マスク１２を支持するフレーム１４と、を備える。フレーム１４は、蒸着マスク１２が撓んでしまうことがないように、蒸着マスク１２をその面方向に引っ張った状態で支持する。蒸着マスク装置１０は、図１に示すように、蒸着マスク１２が、蒸着材料９８を付着させる対象物である基板、例えば有機ＥＬ基板９２に対面するよう、蒸着装置９０内に配置されている。以下の説明において、蒸着マスク１２及び蒸着マスク１２の構成要素の面のうち、有機ＥＬ基板９２側に位置する面を第１面と称し、第１面の反対側に位置する面を第２面と称する。
【００２８】
蒸着マスク装置１０は、図１に示すように、有機ＥＬ基板９２の、蒸着マスク１２と反対の側の面に配置された磁石９３を備えていてもよい。磁石９３を設けることにより、磁力によって蒸着マスク１２を磁石９３側に引き寄せて、蒸着マスク１２を有機ＥＬ基板９２に密着させることができる。また、静電気力（クーロン力）を利用する静電チャックを用いて蒸着マスク１２を有機ＥＬ基板９２に密着させてもよい。
【００２９】
図１に示すように、蒸着マスク装置１０の蒸着マスク１２は、複数の貫通孔２５を含む。るつぼ９４から蒸発して蒸着マスク装置１０に到達した蒸着材料９８は、蒸着マスク１２の貫通孔２５を通って有機ＥＬ基板９２に付着する。これによって、蒸着マスク１２の貫通孔２５の位置に対応した所望のパターンで、蒸着材料９８を有機ＥＬ基板９２の表面に成膜することができる。
【００３０】
図２は、図１の蒸着装置９０を用いて製造した有機ＥＬ表示装置１００を示す断面図である。有機ＥＬ表示装置１００は、有機ＥＬ基板９２と、パターン状に設けられた蒸着材料９８を含む画素と、を備える。
【００３１】
なお、複数の色によるカラー表示を行いたい場合には、各色に対応する蒸着マスク１２が搭載された蒸着装置９０をそれぞれ準備し、有機ＥＬ基板９２を各蒸着装置９０に順に投入する。これによって、例えば、赤色用の有機発光材料、緑色用の有機発光材料および青色用の有機発光材料を順に有機ＥＬ基板９２に蒸着させることができる。
【００３２】
（蒸着マスク）
次に、蒸着マスク１２について詳細に説明する。図１に示すように、蒸着マスク１２は、ベースマスク２０及び支持体３０を備える。蒸着マスク１２は、支持体３０をベースマスク２０に接合する接合部３５を更に備えていてもよい。
【００３３】
ベースマスク２０は、蒸着材料９８が通過する複数の貫通孔２５を含む。支持体３０は、ベースマスク２０の複数の貫通孔２５に重なる開口部３２を含む。なお「重なる」とは、ベースマスク２０の法線方向に沿ってベースマスク２０及び支持体３０を見た場合に、支持体３０の開口部３２の内部にベースマスク２０の複数の貫通孔２５が位置していることを意味する。
【００３４】
図３は、蒸着マスク１２に含まれるベースマスク２０の一例を示す平面図である。本実施の形態においては、図３に示すように、１つの蒸着マスク１２に複数のベースマスク２０が含まれている。
【００３５】
ベースマスク２０は、蒸着材料９８が通過する複数の貫通孔２５を含む有効領域２１と、有効領域２１の周囲に位置する周囲領域２２と、を有する。図３に示す例において、周囲領域２２は、平面視において有効領域２１を囲んでいる。図示はしないが、周囲領域２２にも貫通孔が形成されていてもよい。
【００３６】
一つの有効領域２１は、一つの有機ＥＬ表示装置１００の表示領域に対応する。本実施の形態においては、蒸着マスク１２が複数の有効領域２１を含むので、有機ＥＬ表示装置１００の多面付蒸着が可能である。すなわち、１回の蒸着工程により、複数の有機ＥＬ表示装置１００に対応する蒸着材料の層を有機ＥＬ基板９２上に形成することができる。なお、一つの有効領域２１が複数の表示領域に対応する場合もある。
【００３７】
図３に示すように、有効領域２１は、例えば、平面視において略四角形形状、さらに正確には平面視において略矩形状の輪郭を有する。なお図示はしないが、各有効領域２１は、有機ＥＬ基板９２の表示領域の形状に応じて、様々な形状の輪郭を有することができる。例えば各有効領域２１は、円形状の輪郭を有していてもよい。
【００３８】
図４は、ベースマスク２０の第１面２７１側から、すなわち有機ＥＬ基板９２側から見た場合のベースマスク２０の一部を拡大して示す平面図である。図４に示すように、有効領域２１の貫通孔２５は、異なる二方向に沿ってそれぞれ所定のピッチで配列されている。図４に示す例において、二方向は互いに直交している。
【００３９】
平面視における貫通孔２５の輪郭は、多角形状であってもよく、円形状であってもよい。図４に示す例において、貫通孔２５の輪郭は、互いに平行な２対の辺を有する矩形状である。図４に示すように、多角形状の輪郭における角部は湾曲していてもよい。
【００４０】
図４において、符号Ｓ１は、平面視における貫通孔２５の寸法を表し、符号Ｓ２は、隣接する２つの貫通孔２５の間の間隔を表す。貫通孔２５の輪郭が多角形である場合、寸法Ｓ１は、互いに平行な辺の間の間隔の最大値である。寸法Ｓ１、Ｓ２は、有機ＥＬ表示装置の画素密度などに応じて適切に設定される。例えば、寸法Ｓ１は３５μｍ以下であり、寸法Ｓ２は３５μｍ以下である。寸法Ｓ１は１０μｍ以上であり、寸法Ｓ２は１０μｍ以上であってもよい。
【００４１】
図５は、蒸着マスク１２に含まれる支持体３０の一例を示す平面図である。また、図６は、ベースマスク２０及び支持体３０を備える蒸着マスク１２を支持体側から見た場合を示す平面図である。支持体３０は、ベースマスク２０の有効領域２１の複数の貫通孔２５に重なる少なくとも１つの開口部３２を有する。開口部３２は、有効領域２１に対応した輪郭を有する。
【００４２】
図５に示す例において、支持体３０は、所定の方向に沿って配列された複数の開口部３２を有する。本実施の形態においては、図６に示すように、平面視において支持体３０の開口部３２が、有効領域２１及び周囲領域２２を有するベースマスク２０全体を囲んでいる。後述する変形例で示すように、開口部３２は、その外縁がベースマスク２０の周囲領域２２上に位置するように構成されていてもよい。
【００４３】
図５において、符号Ｓ３は、平面視における開口部３２の寸法を表し、符号Ｓ４は、隣接する２つの開口部３２の間の間隔を表す。開口部３２の輪郭が多角形である場合、寸法Ｓ３は、互いに平行な辺の間の間隔の最大値である。寸法Ｓ３は、例えば２０ｍｍ以上２００ｍｍ以下であり、寸法Ｓ４は、例えば１ｍｍ以上２０ｍｍ以下である。
【００４４】
図７は、ベースマスク２０及び支持体３０を備える蒸着マスク１２を示す断面図である。図７に示すように、ベースマスク２０は、有機ＥＬ基板９２側に位置する第１面２７１及び第１面２７１の反対側に位置する第２面２７２を含む金属層２７によって構成されている。金属層２７は、後述するように電解めっき処理によって形成されるめっき層である。金属層２７は、１つのめっき層を含んでいてもよく、複数のめっき層を含んでいてもよい。上述の貫通孔２５は、金属層２７を貫通している。
【００４５】
図７において、符号Ｔ１は、ベースマスク２０を構成する金属層２７の厚みを表す。金属層２７の厚みＴ１は、シャドーの発生を抑制するよう定められている。「シャドー」とは、有機ＥＬ基板９２などの基板に到達すべき蒸着材料９８が蒸着マスク１２の一部分によって遮られ、この結果、基板に付着した蒸着材料９８からなる蒸着層の一部分が欠落する、という現象である。金属層２７の厚みＴ１は、例えば１０μｍ以下であり、より好ましくは３μｍ以下である。また、金属層２７の厚みＴ１は、例えば２μｍ以上である。
【００４６】
図７に示すように、支持体３０は、有機ＥＬ基板９２側に位置する第１面３１１及び第１面３１１の反対側に位置する第２面３１２を含む板状の支持部材３１と、支持部材３１に形成された上述の開口部３２と、を有する。支持部材３１は、例えば、厚みＴ２を有する金属板である。支持体３０の支持部材３１は、ベースマスク２０の周囲領域２２に接合されている。支持体３０を設けることにより、ベースマスク２０の金属層２７の厚みＴ１が小さい場合であっても、蒸着マスク１２全体の強度を高めることができる。これにより、蒸着マスク１２に塑性変形や亀裂などの損傷などが生じることを抑制することができる。支持部材３１の厚みＴ２は、例えば０．３ｍｍ以上であり、より好ましくは１．０ｍｍ以上である。また、支持部材３１の厚みＴ２は、例えば１０．０ｍｍ以下であり、より好ましくは６．０ｍｍ以下である。
【００４７】
図７に示すように、蒸着マスク１２は、ベースマスク２０の周囲領域２２と支持体３０の支持部材３１とを接合する接合部３５を備えていてもよい。接合部３５は、例えば、電解めっき処理によって形成されるめっき層３６である。図７に示す例において、接合部３５のめっき層３６は、ベースマスク２０の周囲領域２２を構成する金属層２７の第２面２７２上から支持体３０の支持部材３１の第２面３１２上に至るように広がっている。また、めっき層３６は、周囲領域２２を構成する金属層２７の第１面２７１と支持部材３１の第１面３１１との間に位置し、給電板５１の給電面５１１に接する第１面３６１を含む。
【００４８】
図７において、符号Ｔ３は、ベースマスク２０の周囲領域２２を構成する金属層２７上に位置するめっき層３６の厚みを表す。めっき層３６の厚みＴ３は、例えば３０μｍ以上であり、８０μｍ以上であってもよい。また、めっき層３６の厚みＴ３は、例えば２００μｍ以下であり、１５０μｍ以下であってもよい。
【００４９】
以下、蒸着マスク１２のベースマスク２０、支持体３０及び接合部３５並びに蒸着マスク１２を支持するフレーム１４の材料について説明する。蒸着処理は、高温雰囲気となる蒸着装置９０の内部で実施される場合がある。この場合、蒸着処理の間、蒸着装置９０の内部に保持される蒸着マスク１２、フレーム１４および有機ＥＬ基板９２も加熱される。この際、蒸着マスク１２、フレーム１４および有機ＥＬ基板９２は、各々の熱膨張係数に基づいた寸法変化の挙動を示すことになる。この場合、蒸着マスク１２やフレーム１４と有機ＥＬ基板９２の熱膨張係数が大きく異なっていると、それらの寸法変化の差異に起因した位置ずれが生じ、この結果、有機ＥＬ基板９２上に付着する蒸着材料の寸法精度や位置精度が低下してしまう。
【００５０】
このような課題を解決するため、蒸着マスク１２およびフレーム１４の熱膨張係数が、有機ＥＬ基板９２の熱膨張係数と同等の値であることが好ましい。例えば、有機ＥＬ基板９２としてガラス基板が用いられる場合、蒸着マスク１２およびフレーム１４の主要な材料として、ニッケルを含む鉄合金を用いることができる。
【００５１】
鉄合金は、ニッケルに加えてコバルトを更に含んでいてもよい。例えば、蒸着マスク１２のベースマスク２０の金属層２７、支持体３０の支持部材３１及び接合部３５のめっき層３６を構成する金属材料として、ニッケル及びコバルトの含有量が合計で３０質量％以上且つ５４質量％以下であり、且つコバルトの含有量が０質量％以上且つ６質量％以下である鉄合金を用いることができる。ニッケル若しくはニッケル及びコバルトを含む鉄合金の具体例としては、３４質量％以上且つ３８質量％以下のニッケルを含むインバー材、３０質量％以上且つ３４質量％以下のニッケルに加えてさらにコバルトを含むスーパーインバー材、３８質量％以上且つ５４質量％以下のニッケルを含む低熱膨張Ｆｅ−Ｎｉ系めっき合金などを挙げることができる。
【００５２】
なお蒸着処理の際に、蒸着マスク１２、フレーム１４および有機ＥＬ基板９２の温度が高温には達しない場合は、蒸着マスク１２およびフレーム１４の熱膨張係数を、有機ＥＬ基板９２の熱膨張係数と同等の値にする必要は特にない。この場合、蒸着マスク１２を構成する材料として、上述の鉄合金以外の材料を用いてもよい。例えば、クロムを含む鉄合金など、上述のニッケルを含む鉄合金以外の鉄合金を用いてもよい。クロムを含む鉄合金としては、例えば、いわゆるステンレスと称される鉄合金を用いることができる。また、ニッケルやニッケル−コバルト合金など、鉄合金以外の合金を用いてもよい。
【００５３】
（蒸着マスクの製造方法）
次に、蒸着マスク１２を製造する方法について説明する。図８乃至図１７は、蒸着マスク１２の製造方法を説明する図である。
【００５４】
〔給電板の準備工程〕
まず、図８に示すように、給電板５１を準備する。給電板５１は、電解めっき処理によってベースマスク２０を形成するために用いられる部材である。給電板５１は、導電性材料から形成された給電面５１１を有する。給電板５１を構成する材料としては、ステンレス鋼、黄銅、アルミニウムなどを用いることができる。ステンレス鋼としては、ＳＵＳ３０４、ＳＵＳ３１６などのオーステナイト系ステンレス鋼、又は、ＳＵＳ４３０などのフェライト系ステンレス鋼を用いることができる。
【００５５】
給電板５１の厚みＴ４は、例えば０．９ｍｍ以下であり、０．１ｍｍ以下であってもよい。給電板５１の厚みＴ４を０．９ｍｍ以下にすることにより、ベースマスク２０を給電板５１から剥離させる後述する剥離工程において、給電板５１を湾曲させたり屈曲させたりすることができる。また、給電板５１の厚みＴ４は、例えば０．０５ｍｍ以上である。
【００５６】
本実施の形態において、給電板５１の給電面５１１は、一定の範囲内の表面粗さを有する。具体的には、給電面５１１のＳｄｒが０．０００２以上０．００１０以下である。Ｓｄｒとは、給電面５１１の一部の定義領域の展開面積が、定義領域の面積に対してどれだけ増大しているかを表す指標である。展開領域とは、定義領域における給電面５１１の起伏を考慮した表面積である。面積とは、給電面５１１の法線方向に沿って見た場合の、二次元平面における定義領域の大きさである。定義領域が完全に平坦である場合、Ｓｄｒは０になる。定義領域が傾斜面や湾曲面を含む場合、Ｓｄｒが０よりも大きくなる。給電面５１１のＳｄｒを測定するための測定器としては、例えばレーザ顕微鏡を用いることができる。
【００５７】
蒸着マスク１２の製造者が給電板５１を準備する準備工程は、給電板５１の給電面５１１のＳｄｒを測定し、給電面５１１のＳｄｒが０．０００２以上０．００１０以下であるか否かを検査する検査工程を含んでいてもよい。検査工程は、１回の蒸着マスク１２の製造工程につき１回実施されてもよく、複数回の蒸着マスク１２の製造工程につき１回実施されてもよい。また、蒸着マスク１２の製造者ではなく給電板５１の製造者や販売者が検査工程を実施してもよい。
【００５８】
以下、給電面５１１のＳｄｒが０．０００２以上０．００１０以下であることの意義について説明する。
【００５９】
まず、給電面５１１のＳｄｒが０．０００２以上であることの意義について説明する。後述するように、蒸着マスク１２の製造工程において、給電板５１の給電面５１１には第１レジストパターン５３が設けられる。給電板５１の給電面５１１に対する第１レジストパターン５３の密着性が低すぎると、後述するめっき処理などの際に第１レジストパターン５３が給電面５１１から剥がれてしまうことが考えられる。ここで本実施の形態においては、給電面５１１のＳｄｒが０．０００２以上であるので、給電面５１１に対する第１レジストパターン５３の接触面積が大きくなる。これにより、第１レジストパターン５３が給電面５１１から剥がれてしまうことを抑制することができる。
【００６０】
次に、給電面５１１のＳｄｒが０．００１０以下であることの意義について説明する。後述するように、蒸着マスク１２の製造工程は、ベースマスク２０を給電板５１から剥離させる剥離工程を含む。給電板５１の給電面５１１に対するベースマスク２０の密着性が高すぎると、剥離工程においてベースマスク２０に大きな応力が加わり、ベースマスク２０に塑性変形や亀裂などの損傷などが生じてしまうことが考えられる。ここで本実施の形態においては、給電面５１１のＳｄｒが０．００１０以下であるので、給電面５１１に対するベースマスク２０の密着性が高くなり過ぎることを防ぐことができる。これにより、剥離工程においてベースマスク２０に塑性変形や亀裂などの損傷などが生じてしまうことを抑制することができる。
【００６１】
なお、表面粗さに関する指標としては、Ｓａが知られている。Ｓａは、給電面５１１の法線方向における給電面５１１の平均位置を表す平均面と、給電面５１１上の複数の点との間の距離の平均値である。本件発明者らが鋭意研究を行った結果、後述する実施例に示すように、Ｓｄｒの方がＳａよりも、給電面５１１に対する第１レジストパターン５３の密着性に関して、又は、給電面５１１に対するベースマスク２０の剥離性に関して、高い相関性を示すことを見出した。従って、本実施の形態によれば、一定の範囲内のＳｄｒを有する給電板５１を用いることにより、第１レジストパターン５３が給電面５１１から剥がれてしまうこと、及び、剥離工程においてベースマスク２０に塑性変形や亀裂などの損傷などが生じてしまうことをより確実に抑制することができる。
【００６２】
〔第１レジスト形成工程〕
続いて、給電板５１の給電面５１１上に第１レジスト層を設ける。本実施の形態においては、第１レジスト層として、給電面５１１に貼り付けられた第１レジストフィルム５２を用いる。第１レジストフィルム５２としては、感光性樹脂を含むドライフィルムを用いることができる。ドライフィルムの例としては、旭化成サンフォート製のＡＱ１０５８、ＡＱ１５５８、日立化成フォテック製のＲＹ５３１９、ＲＤ２０１５、ニッコーマテリアルズ製のＡＬＰＨＯ−ＮＩＴ５１０などを挙げることができる。
【００６３】
続いて、図１０に示すように、給電面５１１上に設けられた第１レジストフィルム５２等の第１レジスト層をフォトリソグラフィ法によりパターニングして、第１レジストパターン５３を形成する。第１レジストパターン５３は、ベースマスク２０の貫通孔２５に対応するパターンを有する。
【００６４】
なお、給電面５１１上に第１レジスト層を設ける方法として、感光性樹脂を含むレジスト液を給電面５１１に塗布し、固化させるという方法を採用してもよい。レジスト液は、ポジ型であってもよく、ネガ型であってもよい。ポジ型のレジスト液としては、東京応化工業製のＰＭＥＲ−Ｐ−ＬＡ９００ＰＭ、ＰＭＥＲ−Ｐ７１００、ナガセケムテックス製のＮＰＲ９７００などを用いることができる。
【００６５】
〔ベースマスク作製工程〕
続いて、図１１に示すように、第１レジストパターン５３の隙間において電解めっき処理により給電面５１１上に金属層２７を形成する。めっき液の成分は、金属層２７におけるニッケル及びコバルトの含有量が３０質量％以上且つ５４質量％以下になるよう定められる。例えば、めっき液として、ニッケル化合物を含む溶液と、鉄化合物を含む溶液との混合溶液を用いることができる。例えば、スルファミン酸ニッケルや臭化ニッケルを含む溶液と、スルファミン酸第一鉄を含む溶液との混合溶液を用いることができる。その後、図１２に示すように、第１レジストパターン５３を除去する。このようにして、金属層２７を貫通する複数の貫通孔２５を有するベースマスク２０を得ることができる。
【００６６】
〔第２レジスト形成工程〕
続いて、図１３に示すように、有効領域２１の複数の貫通孔２５を覆う第２レジストパターン５６を形成する。第２レジストパターン５６を構成する第２レジスト層としては、第１レジスト形成工程の場合と同様に、レジストフィルムを用いてもよく、レジスト液を固化させたものを用いてもよい。
【００６７】
〔支持体接合工程〕
続いて、図１４に示すように、給電板５１の給電面５１１上に支持体３０を配置する。支持体３０は、ベースマスク２０の有効領域２１の複数の貫通孔２５に重なる開口部３２を有する。支持体３０を配置する際、複数のベースマスク２０がそれぞれ対応する支持体３０の開口部３２の内側に位置するよう、ベースマスク２０及び給電板５１に対する支持体３０の位置合わせを行う。
【００６８】
続いて、支持体３０をベースマスク２０に接合する接合部３５を設ける。具体的には、ベースマスク２０の周囲領域２２における金属層２７の第２面２７２の一部、給電板５１の給電面５１１の一部及び支持体３０の支持部材３１の第２面３１２の一部に跨る接合部３５のめっき層３６をめっき処理により形成する。この際、有効領域２１の複数の貫通孔２５は第２レジストパターン５６によって覆われているので、めっき液が貫通孔２５の内部に入ることを抑制することができる。めっき層３６用のめっき液としては、ベースマスク２０の金属層２７用のめっき液と同一のものを用いてもよく、異なるものを用いてもよい。
【００６９】
図１６においては、接合部３５のめっき層３６が支持部材３１の全域に存在する例が示されている。しかしながら、ベースマスク２０と支持体３０とを接合することができる限りにおいて、平面視における接合部３５のめっき層３６の面積や形状は特には限定されない。
【００７０】
〔剥離工程〕
続いて、図１７に示すように、ベースマスク２０を給電板５１の給電面５１１から相対的に剥離させる剥離工程を実施する。例えば、給電板５１を１８０度にわたって折り返した状態で給電板５１を図１７の矢印Ｐの方向に引っ張ることにより、給電板５１をベースマスク２０から剥離させる。この場合、図１７に示すように給電板５１に屈曲部５１３が形成される。図示はしないが、剥離工程においては、給電板５１を湾曲させて給電板５１をベースマスク２０から剥離させてもよい。
【００７１】
本実施の形態においては、ベースマスク２０の金属層２７の第１面２７１だけでなく、支持体３０の支持部材３１の第１面３１１及び接合部３５のめっき層３６の第１面３６１も、給電板５１の給電面５１１に接している。このため、剥離工程においては、ベースマスク２０、接合部３５、及び、接合部３５を介してベースマスク２０に接合された支持体３０が、給電板５１の給電面５１１から剥離される。このようにして、ベースマスク２０、支持体３０及び接合部３５を備える蒸着マスク１２を得ることができる。
【００７２】
本実施の形態においては、めっき処理で用いられる給電板５１が、０．０００２以上のＳｄｒを有する。このため、給電板５１の給電面５１１に対する第１レジストパターン５３の密着性を確保することができる。これにより、第１レジスト層を現像する現像処理や、ベースマスク２０の金属層２７を形成するめっき処理の際に第１レジストパターン５３が給電面５１１から剥がれてしまうことを抑制することができる。また、給電板５１が、０．００１０以下のＳｄｒを有する。このため、給電板５１の給電面５１１に対するベースマスク２０の剥離性を確保することができる。これにより、剥離工程においてベースマスク２０に塑性変形や亀裂などの損傷などが生じてしまうことを抑制することができる。同様に、剥離工程において支持体３０や接合部３５に塑性変形や亀裂などの損傷などが生じてしまうことを抑制することもできる。
【００７３】
なお、上述のようにして得られた蒸着マスク１２のベースマスク２０の金属層２７の第１面２７１のＳｄｒは、給電板５１の給電面５１１のＳｄｒと同等になる。すなわち、ベースマスク２０の金属層２７の第１面２７１のＳｄｒは、０．０００２以上０．００１０以下である。これにより、蒸着マスク１２を介して有機ＥＬ基板９２に蒸着材料を付着させる蒸着工程においてベースマスク２０の金属層２７の第１面２７１が有機ＥＬ基板９２に接触する場合に、金属層２７の第１面２７１と有機ＥＬ基板９２との間の密着性を高めることができる。すなわち、蒸着マスク１２と有機ＥＬ基板９２との間の密着性を高めることができる。
【００７４】
ベースマスク２０の金属層２７の第１面２７１のＳｄｒは、例えば、図４において符号２７３で示す定義領域の展開面積を測定することによって得られる。定義領域２７３は、平面視において、例えば、長さＬ１の一辺及び長さＬ２の一辺を有する矩形状の領域である。長さＬ１は、２０μｍ以上１００μｍ以下であり、例えば６５μｍである。長さＬ２は、１０μｍ以上３０μｍ以下であり、例えば２０μｍである。
【００７５】
また、蒸着マスク１２の接合部３５のめっき層３６の第１面３６１のＳｄｒも、給電板５１の給電面５１１のＳｄｒと同等になる。すなわち、接合部３５のめっき層３６の第１面３６１のＳｄｒは、０．０００２以上０．００１０以下である。これにより、蒸着工程において接合部３５のめっき層３６の第１面３６１が有機ＥＬ基板９２に接触する場合に、蒸着マスク１２と有機ＥＬ基板９２との間の密着性をより高めることができる。
【００７６】
（蒸着マスク装置の製造方法）
次に、上述のようにして得られた蒸着マスク１２をフレーム１４に溶接する溶接工程を実施する。これによって、蒸着マスク１２及びフレーム１４を備える蒸着マスク装置１０を得ることができる。
【００７７】
（有機ＥＬ表示装置の製造方法）
次に、本実施の形態に係る蒸着マスク１２を用いて有機ＥＬ表示装置１００を製造する方法について説明する。有機ＥＬ表示装置１００の製造方法は、蒸着マスク１２を用いて有機ＥＬ基板９２などの基板上に蒸着材料９８を蒸着させる蒸着工程を備える。蒸着工程においては、まず、蒸着マスク１２が有機ＥＬ基板９２に対向するよう蒸着マスク装置１０を配置する。また、磁石９３を用いて蒸着マスク１２を有機ＥＬ基板９２に密着させる。この状態で、蒸着材料９８を蒸発させて蒸着マスク１２を介して有機ＥＬ基板９２へ飛来させることにより、蒸着マスク１２の貫通孔２５に対応したパターンで蒸着材料９８を有機ＥＬ基板９２に付着させることができる。
【００７８】
なお、上述した実施の形態に対して様々な変更を加えることが可能である。以下、必要に応じて図面を参照しながら、変形例について説明する。以下の説明および以下の説明で用いる図面では、上述した実施の形態と同様に構成され得る部分について、上述の実施の形態における対応する部分に対して用いた符号と同一の符号を用いることとし、重複する説明を省略する。また、上述した実施の形態において得られる作用効果が変形例においても得られることが明らかである場合、その説明を省略することもある。
【００７９】
（ベースマスクの変形例）
上述の実施の形態においては、１つのベースマスク２０が１つの有効領域２１を含む例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、図１８に示すように、１つのベースマスク２０が複数の有効領域２１を含んでいてもよい。この場合、図１８に示すように、隣り合う２つの有効領域２１に、蒸着材料９８が通る貫通孔２５を含まない周囲領域２２が広がっている。
【００８０】
図１８に示すように、ベースマスク２０は、ベースマスク２０の外縁に位置する耳部２４と、耳部２４の間に位置し、複数の有効領域２１を含む中間部２３と、を有していてもよい。この場合、ベースマスク２０の法線方向に沿って見た場合に耳部２４と重なる領域において、ベースマスク２０がフレーム１４に溶接されてもよい。
【００８１】
図１９は、図１８のベースマスク２０を備える蒸着マスク１２であって、給電板５１から剥離される前の蒸着マスク１２の一例を示す断面図である。本変形例においては、図１９に示すように、給電板５１と支持体３０との間に、隣り合う２つの有効領域２１に広がる周囲領域２２が位置していてもよい。言い換えると、支持体３０の開口部３２の外縁がベースマスク２０の周囲領域２２上に位置していてもよい。この場合、接合部３５のめっき層３６は、ベースマスク２０の周囲領域２２を構成する金属層２７の第２面２７２上から支持体３０の支持部材３１の第２面３１２上に至るように広がっている。めっき層３６は、給電板５１の給電面５１１に接していなくてもよい。
【実施例】
【００８２】
次に、上述の実施形態を実施例により更に具体的に説明するが、実施形態はその要旨を超えない限り、以下の実施例の記載に限定されるものではない。
【００８３】
まず、異なる表面粗さを有する１３枚のステンレス鋼製の給電板５１を準備した。以下の説明において、１３枚の給電板５１をそれぞれ番号で呼ぶこともある。給電板５１は、矩形状の輪郭を有する。給電板５１の輪郭の一辺の長さは７３０ｍｍであり、他の一辺の長さは９２０ｍｍであった。また、給電板５１の厚みは０．２５ｍｍであった。
【００８４】
続いて、各給電板５１の給電面５１１のＳｄｒ及びＳａを測定した。具体的には、各給電板５１から、一辺が５０ｍｍの正方形状のサンプルを３枚ずつ切り出し、各サンプルの給電面５１１のＳｄｒ及びＳａを測定した。測定器としては、キーエンス製の形状解析レーザ顕微鏡  ＶＫ−Ｘ２５０を用いた。測定は、ＩＳＯ−０２５１７８に準じて実施した。測定器の具体的な設定条件は下記の通りである。
・対物レンズの倍率：１５０倍
・光学ズームの倍率：１倍
・測定モード：表面形状／高精細／高精度／ダブルスキャン有り
・測定領域：給電面５１１の、一辺が１００μｍの正方形状の領域
測定結果を解析してＳｄｒ及びＳａを算出する解析ソフトとしては、ＶＫ−Ｈ１ＸＭ  Ｖｅｒ．１．３を用いた。なお、ベースマスク２０の金属層２７の第１面２７１のＳｄｒを測定するための測定器及び測定条件も、給電板５１の場合と同一である。
【００８５】
１３枚のステンレス鋼製の給電板５１の給電面５１１のＳｄｒ及びＳａを図２０に示す。図２０に示すＳｄｒ及びＳａの値は、各給電板５１から３枚ずつ切り出されたサンプルにおけるＳｄｒ及びＳａの測定値の平均値である。Ｎｏ．１〜Ｎｏ．３の給電板５１においては、給電面５１１のＳｄｒが０．０００２未満であった。Ｎｏ．４〜Ｎｏ．１０の給電板５１においては、給電面５１１のＳｄｒが０．０００２以上０．００１０以下であった。Ｎｏ．１１〜Ｎｏ．１３の給電板５１においては、給電面５１１のＳｄｒが０．００１０を超えていた。
【００８６】
続いて、各給電板５１の給電面５１１上に第１レジストパターン５３を形成した。第１レジストパターン５３を構成する第１レジスト層としては、第１レジストフィルム５２を用いた。第１レジストフィルム５２としては、旭化成サンフォート製のＡＱ１５５８を用いた。第１レジストパターン５３の寸法は、貫通孔２５の寸法Ｓ１に対応しており、３０μｍであった。
【００８７】
続いて、第１レジストフィルム５２の隙間にめっき液を供給して、金属層２７を含むベースマスク２０を形成した。めっき液としては、ニッケル化合物を含む溶液と、鉄化合物を含む溶液との混合溶液を用いた。金属層２７の厚みは８μｍであった。
【００８８】
めっき処理においては、４０℃のめっき液が収容されためっき槽の中に、３５分間にわたって給電板５１を浸漬させた。この際、Ｎｏ．１〜Ｎｏ．３の給電板５１においては、一部の第１レジストパターン５３の剥離が確認された。一方、Ｎｏ．４〜Ｎｏ．１３の給電板５１においては、第１レジストパターン５３の剥離が確認されなかった。
【００８９】
続いて、第１レジストフィルム５２を除去した後、給電板５１を１８０度にわたって折り返した状態で給電板５１を引っ張ることにより、給電板５１をベースマスク２０から剥離させた。給電板５１を引っ張る速度は、５０ｍｍ／ｓであった。この際、Ｎｏ．１１〜Ｎｏ．１３の給電板５１から剥離されたベースマスク２０には、損傷が確認された。具体的には、ベースマスク２０の一部に局所的なシワ又は破れが生じていた。一方、この際、Ｎｏ．１〜Ｎｏ．１０の給電板５１から剥離されたベースマスク２０には、損傷が確認されなかった。
【００９０】
レジスト密着性及びマスク剥離性の評価結果を、給電板５１の表面粗さの測定結果と併せて図２０に示す。
「レジスト密着性」の欄において、「Ｙｅｓ」は、めっき処理の際に第１レジストパターン５３の剥離が確認されなかったことを意味する。「Ｎｏ」は、めっき処理の際に第１レジストパターン５３の剥離が確認されたことを意味する。
「マスク剥離性」の欄において、「Ｙｅｓ」は、給電板５１から剥離されたベースマスク２０に損傷が確認されなかったことを意味する。「Ｎｏ」は、給電板５１から剥離されたベースマスク２０に損傷が確認されたことを意味する。
【００９１】
図２０に示すように、給電面５１１のＳｄｒが０．０００２以上０．００１以下であるＮｏ．４〜Ｎｏ．１０の給電板５１においては、めっき処理の際に第１レジストパターン５３の剥離が確認されず、且つ、給電板５１から剥離されたベースマスク２０に損傷が確認されなかった。従って、給電面５１１のＳｄｒは、蒸着マスク１２のベースマスク２０を作製するために用いる給電板５１を選別する上での優れた指標であると言える。
【００９２】
図２０に示すように、Ｎｏ．２〜Ｎｏ．４の給電板５１においては、給電面５１１のＳａがいずれも０．０１０μｍであった。一方、Ｎｏ．２〜Ｎｏ．４の給電板５１のＳｄｒには差が生じていた。具体的には、Ｎｏ．２及びＮｏ．３の給電板５１の給電面５１１のＳｄｒは０．０００２未満であり、Ｎｏ．４の給電板５１の給電面５１１のＳｄｒは０．０００２以上であった。また、Ｎｏ．２〜Ｎｏ．３の給電板５１においては、めっき処理の際に第１レジストパターン５３の剥離が確認された。一方、Ｎｏ．４の給電板５１においては、めっき処理の際に第１レジストパターン５３の剥離が確認されなかった。このように、めっき処理の際に第１レジストパターン５３の剥離が生じるか否かの境界付近において、給電面５１１のＳａには有意な差が現れなかったが、給電面５１１のＳｄｒには有意な差が現れた。このように、ＳｄｒはＳａに比べて、給電面５１１に対する第１レジストパターン５３の密着性に関して高い相関性を示している。従って、ＳｄｒはＳａに比べて、給電板５１を選別する上での優れた指標であると言える。
【符号の説明】
【００９３】
１０  蒸着マスク装置
１２  蒸着マスク
１４  フレーム
２０  ベースマスク
２１  有効領域
２２  周囲領域
２５  貫通孔
２７  金属層
２７１  第１面
２７２  第２面
２７３  定義領域
３０  支持体
３１  支持部材
３１１  第１面
３１２  第２面
３２  開口部
３５  接合部
３６  めっき層
５１  給電板
５１１  給電面
５１３  屈曲部
５２  第１レジストフィルム
５３  第１レジストパターン
５４  隙間
５６  第２レジストパターン
９０  蒸着装置
９２  有機ＥＬ基板
９８  蒸着材料
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
2020019998.tif 000018
【図１７】
2020019998.tif 000019
【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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