(57)【要約】【課題】埋め込み型の配線板を備えフレキシブルな配線板の製造方法、配線板、及び半導体装置の提供。【解決手段】（１）基材と、該基材の少なくとも一方の面に設けられた配線層とを有する配線層付き基材を準備する工程、（２）（ｉ）熱硬化性樹脂組成物層、及び（ｉｉ）樹脂フィルム層を含む接着シートを、配線層が（ｉ）熱硬化性樹脂組成物層に埋め込まれるように、配線層付き基材上に積層し、熱硬化させて絶縁層を形成する工程、（３）絶縁層にビアホールを形成する工程、（４）導体層を形成する工程、及び（５）基材を除去する工程、を含む、配線板の製造方法。【選択図】図８
2020202406.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（１）基材と、該基材の少なくとも一方の面に設けられた配線層とを有する配線層付き基材を準備する工程、
（２）（ｉ）熱硬化性樹脂組成物層、及び（ｉｉ）樹脂フィルム層を含む接着シートを、配線層が（ｉ）熱硬化性樹脂組成物層に埋め込まれるように、配線層付き基材上に積層し、熱硬化させて絶縁層を形成する工程、
（３）絶縁層にビアホールを形成する工程、
（４）導体層を形成する工程、及び
（５）基材を除去する工程、
を含む、配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線板の製造方法に関する。さらには、配線板、及び半導体装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
配線板（プリント配線板）の製造方法としては、回路形成された導体層と絶縁層を交互に積み上げていくビルドアップ方式が広く用いられており、絶縁層は樹脂組成物を硬化して形成されることが知られている（例えば特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１５−８２５３５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年、電子機器の軽薄短小化が進められている。それに伴い、折り曲げて電子機器に収納可能であるフレキシブル配線板が求められている。また、配線板の更なる薄型化を可能とするために、埋め込み型の配線層を備える配線板が求められている。
【０００５】
本発明の課題は、埋め込み型の配線層を備えたフレキシブル配線板の新規な製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
すなわち、本発明は以下の内容を含む。
［１］  （１）基材と、該基材の少なくとも一方の面に設けられた配線層とを有する配線層付き基材を準備する工程、
（２）（ｉ）熱硬化性樹脂組成物層、及び（ｉｉ）樹脂フィルム層を含む接着シートを、配線層が（ｉ）熱硬化性樹脂組成物層に埋め込まれるように、配線層付き基材上に積層し、熱硬化させて絶縁層を形成する工程、
（３）絶縁層にビアホールを形成する工程、
（４）導体層を形成する工程、及び
（５）基材を除去する工程、
を含む、配線板の製造方法。
［２］  接着シートが、さらに（ｉｉｉ）金属箔又は熱硬化性樹脂組成物層を含み、（ｉ）熱硬化性樹脂組成物層と、（ｉｉ）樹脂フィルム層と、（ｉｉｉ）金属箔又は熱硬化性樹脂組成物層との順に含む、［１］に記載の方法。
［３］  ビアホールの形成がレーザー照射によって行われる、［１］又は［２］に記載の方法。
［４］  導体層を形成する工程の前に、粗化処理を行う工程を含む、［１］〜［３］のいずれかに記載の方法。
［５］  配線板がフレキシブル配線板である、［１］〜［４］のいずれかに記載の方法。
［６］  熱硬化後の接着シートの破壊伸びが２％以上である、［１］〜［５］のいずれかに記載の方法。
［７］  （ｉｉ）樹脂フィルム層の表面が、コロナ処理、プラズマ処理、又はＵＶ処理されている、［１］〜［６］のいずれかに記載の方法。
［８］  金属箔が銅箔である、［１］〜［７］のいずれかに記載の方法。
［９］  配線パターンの最小ピッチが４０μｍ以下である、［１］〜［８］のいずれかに記載の方法。
［１０］  樹脂フィルム層と、絶縁層と、絶縁層に埋め込まれた埋め込み型配線層と、を備える配線板。
［１１］  フレキシブル配線板である、［１０］に記載の配線板。
［１２］  絶縁層の厚みが、２μｍ以上である、［１０］又は［１１］に記載の配線板。
［１３］  樹脂フィルム層の厚みが、２μｍ以上である、［１０］〜［１２］のいずれかに記載の配線板。
［１４］  ［１０］〜［１３］のいずれかに記載の配線板を備える、半導体装置。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、埋め込み型の配線層を備えたフレキシブル配線板の新規な製造方法を提供することができる。
【０００８】
また、本発明の製造方法によれば、折り曲げ性に優れ、リフロー反り挙動に優れる配線板の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は、配線板の製造工程を説明するための模式的な断面図である。
【図２】図２は、配線板の製造工程を説明するための模式的な断面図である。
【図３】図３は、配線板の製造工程を説明するための模式的な断面図である。
【図４】図４は、配線板の製造工程を説明するための模式的な断面図である。
【図５】図５は、配線板の製造工程を説明するための模式的な断面図である。
【図６】図６は、配線板の製造工程を説明するための模式的な断面図である。
【図７】図７は、配線板の製造工程を説明するための模式的な断面図である。
【図８】図８は、配線板の製造工程を説明するための模式的な断面図である。
【図９】図９は、配線板の製造工程を説明するための模式的な断面図である。
【図１０】図１０は、配線板の製造工程を説明するための模式的な断面図である。
【図１１】図１１は、配線板の製造工程を説明するための模式的な断面図である。
【図１２】図１２は、配線板の製造工程を説明するための模式的な断面図である。
【図１３】図１３は、配線板の製造工程を説明するための模式的な断面図である。
【図１４】図１４は、配線板の製造工程を説明するための模式的な断面図である。
【図１５】図１５は、配線板の製造工程を説明するための模式的な断面図である。
【図１６】図１６は、配線板の製造工程を説明するための模式的な断面図である。
【図１７】図１７は、配線板の製造工程を説明するための模式的な断面図である。
【図１８】図１８は、配線板の製造工程を説明するための模式的な断面図である。
【図１９】図１９は、配線板の製造工程を説明するための模式的な断面図である。
【図２０】図２０は、配線板の製造工程を説明するための模式的な断面図である。
【図２１】図２１は、配線板を説明するための模式的な断面図である。
【図２２】図２２は、配線板を説明するための模式的な断面図である。
【図２３】図２３は、配線板を説明するための模式的な断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本発明の配線板の製造方法を説明する前に、該製造方法で使用する接着シートについて説明する。
【００１１】
［接着シート］
接着シートは、（ｉ）熱硬化性樹脂組成物層、及び（ｉｉ）樹脂フィルム層を含む。接着シートは、さらに、（ｉｉｉ）金属箔又は熱硬化性樹脂組成物層を含むことが好ましい。接着シートの好適な一実施形態は、（ｉ）熱硬化性樹脂組成物層と（ｉｉ）樹脂フィルム層とが接合しており、（ｉｉ）樹脂フィルム層と（ｉｉｉ）金属箔又は熱硬化性樹脂組成物層とが接合している。以下、接着シートを構成する各層について詳細に説明する。
【００１２】
＜（ｉ）熱硬化性樹脂組成物層＞
接着シートは、（ｉ）熱硬化性樹脂組成物層を含む。詳細は後述するが、配線板を製造するに際して、配線層は（ｉ）熱硬化性樹脂組成物層に埋め込まれ、これによって埋め込み型の配線層が形成される。（ｉ）熱硬化性樹脂組成物層を構成する熱硬化性樹脂組成物は特に限定されず、その硬化物が十分な絶縁性を有するものであればよい。斯かる樹脂組成物としては、例えば、熱硬化性樹脂とその硬化剤を含む組成物が挙げられる。熱硬化性樹脂としては、配線板の絶縁層を形成する際に使用される従来公知の熱硬化性樹脂を用いることができ、中でもエポキシ樹脂が好ましい。したがって一実施形態において、熱硬化性樹脂組成物は（ａ）エポキシ樹脂及び（ｂ）硬化剤を含む。熱硬化性樹脂組成物は、必要に応じて、さらに（ｃ）無機充填材、（ｄ）熱可塑性樹脂、（ｅ）硬化促進剤、（ｆ）難燃剤及び（ｇ）有機充填材等の添加剤を含んでいてもよい。
【００１３】
−（ａ）エポキシ樹脂−
エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリスフェノール型エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ｔｅｒｔ−ブチル−カテコール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、線状脂肪族エポキシ樹脂、ブタジエン構造を有するエポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂、スピロ環含有エポキシ樹脂、シクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、トリメチロール型エポキシ樹脂、テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂等が挙げられる。エポキシ樹脂は１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。（ａ）成分は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、及びビフェニル型エポキシ樹脂から選択される１種以上であることが好ましい。
【００１４】
エポキシ樹脂は、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂を含むことが好ましい。エポキシ樹脂の不揮発成分を１００質量％とした場合に、少なくとも５０質量％以上は１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂であるのが好ましい。中でも、１分子中に２個以上のエポキシ基を有し、温度２０℃で液状のエポキシ樹脂（以下「液状エポキシ樹脂」という。）と、１分子中に３個以上のエポキシ基を有し、温度２０℃で固体状のエポキシ樹脂（以下「固体状エポキシ樹脂」という。）とを含むことが好ましい。エポキシ樹脂として、液状エポキシ樹脂と固体状エポキシ樹脂とを併用することで、優れた可撓性を有する樹脂組成物が得られる。また、樹脂組成物の硬化物の破断強度も向上する。
【００１５】
液状エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、エステル骨格を有する脂環式エポキシ樹脂、及びブタジエン構造を有するエポキシ樹脂が好ましく、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂及びナフタレン型エポキシ樹脂がより好ましい。液状エポキシ樹脂の具体例としては、ＤＩＣ（株）製の「ＨＰ４０３２」、「ＨＰ４０３２Ｄ」、「ＨＰ４０３２ＳＳ」（ナフタレン型エポキシ樹脂）、三菱化学（株）製の「８２８ＵＳ」、「ｊＥＲ８２８ＥＬ」（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）、「ｊＥＲ８０７」（ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂）、「ｊＥＲ１５２」（フェノールノボラック型エポキシ樹脂）、「ＹＬ７７６０」（ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂）、新日鉄住金化学（株）製の「ＺＸ１０５９」（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の混合品）、ナガセケムテックス（株）製の「ＥＸ−７２１」（グリシジルエステル型エポキシ樹脂）、（株）ダイセル製の「セロキサイド２０２１Ｐ」（エステル骨格を有する脂環式エポキシ樹脂）、「ＰＢ−３６００」（ブタジエン構造を有するエポキシ樹脂）、新日鐵化学（株）製の「ＺＸ１６５８」、「ＺＸ１６５８ＧＳ」（液状１，４−グリシジルシクロヘキサン）が挙げられる。これらは１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００１６】
固体状エポキシ樹脂としては、ナフタレン型４官能エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリスフェノール型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂が好ましく、ナフタレン型４官能エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、及びビフェニル型エポキシ樹脂がより好ましい。固体状エポキシ樹脂の具体例としては、ＤＩＣ（株）製の「ＨＰ４０３２Ｈ」（ナフタレン型エポキシ樹脂）、「ＨＰ−４７００」、「ＨＰ−４７１０」（ナフタレン型４官能エポキシ樹脂）、「Ｎ−６９０」（クレゾールノボラック型エポキシ樹脂）、「Ｎ−６９５」（クレゾールノボラック型エポキシ樹脂）、「ＨＰ−７２００」（ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂）、「ＨＰ−７２００ＨＨ」、「ＨＰ−７２００Ｈ」、「ＥＸＡ７３１１」、「ＥＸＡ７３１１−Ｇ３」、「ＥＸＡ７３１１−Ｇ４」、「ＥＸＡ７３１１−Ｇ４Ｓ」、「ＨＰ６０００」（ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂）、日本化薬（株）製の「ＥＰＰＮ−５０２Ｈ」（トリスフェノール型エポキシ樹脂）、「ＮＣ７０００Ｌ」（ナフトールノボラック型エポキシ樹脂）、「ＮＣ３０００Ｈ」、「ＮＣ３０００」、「ＮＣ３０００Ｌ」、「ＮＣ３１００」（ビフェニル型エポキシ樹脂）、新日鉄住金化学（株）製の「ＥＳＮ４７５Ｖ」（ナフトール型エポキシ樹脂）、「ＥＳＮ４８５」（ナフトールノボラック型エポキシ樹脂）、三菱化学（株）製の「ＹＸ４０００Ｈ」、「ＹＬ６１２１」（ビフェニル型エポキシ樹脂）、「ＹＸ４０００ＨＫ」（ビキシレノール型エポキシ樹脂）、「ＹＸ８８００」（アントラセン型エポキシ樹脂）、大阪ガスケミカル（株）製の「ＰＧ−１００」、「ＣＧ−５００」、三菱化学（株）製の「ＹＬ７８００」（フルオレン型エポキシ樹脂）、三菱化学（株）製の「ｊＥＲ１０１０」（固体状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）、「ｊＥＲ１０３１Ｓ」（テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂）等が挙げられる。
【００１７】
液状エポキシ樹脂としては１分子中に２個以上のエポキシ基を有し、温度２０℃で液状の芳香族系エポキシ樹脂が好ましく、固体状エポキシ樹脂としては１分子中に３個以上のエポキシ基を有し、温度２０℃で固体状の芳香族系エポキシ樹脂が好ましい。なお、本発明でいう芳香族系エポキシ樹脂とは、その分子内に芳香環構造を有するエポキシ樹脂を意味する。
【００１８】
エポキシ樹脂として、液状エポキシ樹脂と固体状エポキシ樹脂とを併用する場合、それらの量比（液状エポキシ樹脂：固体状エポキシ樹脂）は、質量比で、１：０．１〜１：５の範囲が好ましい。液状エポキシ樹脂と固体状エポキシ樹脂との量比を斯かる範囲とすることにより、ｉ）接着シートの形態で使用する場合に適度な粘着性がもたらされる、ｉｉ）接着シートの形態で使用する場合に十分な可撓性が得られ、取り扱い性が向上する、並びにｉｉｉ）十分な破断強度を有する硬化物を得ることができる等の効果が得られる。上記ｉ）〜ｉｉｉ）の効果の観点から、液状エポキシ樹脂と固体状エポキシ樹脂の量比（液状エポキシ樹脂：固体状エポキシ樹脂）は、質量比で、１：０．３〜１：４の範囲がより好ましく、１：０．６〜１：３の範囲がさらに好ましい。
【００１９】
樹脂組成物中のエポキシ樹脂の含有量は、良好な機械強度、絶縁信頼性を示す絶縁層を得る観点から、好ましくは５質量％以上、より好ましくは９質量％以上、さらに好ましくは１３質量％以上である。エポキシ樹脂の含有量の上限は、本発明の効果が奏される限りにおいて特に限定されないが、好ましくは５０質量％以下、より好ましくは４０質量％以下である。
【００２０】
なお、本発明において、樹脂組成物中の各成分の含有量は、別途明示のない限り、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％としたときの値である。
【００２１】
エポキシ樹脂のエポキシ当量は、好ましくは５０〜５０００、より好ましくは５０〜３０００、さらに好ましくは８０〜２０００、さらにより好ましくは１１０〜１０００である。この範囲となることで、硬化物の架橋密度が十分となり表面粗さの小さい絶縁層をもたらすことができる。なお、エポキシ当量は、ＪＩＳ  Ｋ７２３６に従って測定することができ、１当量のエポキシ基を含む樹脂の質量である。
【００２２】
エポキシ樹脂の重量平均分子量は、好ましくは１００〜５０００、より好ましくは２５０〜３０００、さらに好ましくは４００〜１５００である。ここで、エポキシ樹脂の重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により測定されるポリスチレン換算の重量平均分子量である。
【００２３】
−（ｂ）硬化剤−
硬化剤としては、エポキシ樹脂を硬化する機能を有する限り特に限定されず、例えば、フェノール系硬化剤、ナフトール系硬化剤、活性エステル系硬化剤、ベンゾオキサジン系硬化剤、シアネートエステル系硬化剤、及びカルボジイミド系硬化剤などが挙げられる。硬化剤は１種単独で用いてもよく、又は２種以上を併用してもよい。（ｂ）成分は、フェノール系硬化剤、ナフトール系硬化剤、活性エステル系硬化剤及びシアネートエステル系硬化剤から選択される１種以上であることが好ましい。
【００２４】
フェノール系硬化剤及びナフトール系硬化剤としては、耐熱性及び耐水性の観点から、ノボラック構造を有するフェノール系硬化剤、又はノボラック構造を有するナフトール系硬化剤が好ましい。また、配線層との密着性の観点から、含窒素フェノール系硬化剤が好ましく、トリアジン骨格含有フェノール系硬化剤がより好ましい。中でも、耐熱性、耐水性、及び配線層との密着性を高度に満足させる観点から、トリアジン骨格含有フェノールノボラック硬化剤が好ましい。
【００２５】
フェノール系硬化剤及びナフトール系硬化剤の具体例としては、例えば、明和化成（株）製の「ＭＥＨ−７７００」、「ＭＥＨ−７８１０」、「ＭＥＨ−７８５１」、日本化薬（株）製の「ＮＨＮ」、「ＣＢＮ」、「ＧＰＨ」、新日鉄住金（株）製の「ＳＮ１７０」、「ＳＮ１８０」、「ＳＮ１９０」、「ＳＮ４７５」、「ＳＮ４８５」、「ＳＮ４９５」、「ＳＮ３７５」、「ＳＮ３９５」、ＤＩＣ（株）製の「ＬＡ７０５２」、「ＬＡ７０５４」、「ＬＡ３０１８」、「ＥＸＢ−９５００」等が挙げられる。
【００２６】
配線層との密着性に優れる絶縁層を得る観点から、活性エステル系硬化剤も好ましい。活性エステル系硬化剤としては、特に制限はないが、一般にフェノールエステル類、チオフェノールエステル類、Ｎ−ヒドロキシアミンエステル類、複素環ヒドロキシ化合物のエステル類等の反応活性の高いエステル基を１分子中に２個以上有する化合物が好ましく用いられる。当該活性エステル系硬化剤は、カルボン酸化合物及び／又はチオカルボン酸化合物とヒドロキシ化合物及び／又はチオール化合物との縮合反応によって得られるものが好ましい。特に耐熱性向上の観点から、カルボン酸化合物とヒドロキシ化合物とから得られる活性エステル系硬化剤が好ましく、カルボン酸化合物とフェノール化合物及び／又はナフトール化合物とから得られる活性エステル系硬化剤がより好ましい。カルボン酸化合物としては、例えば安息香酸、酢酸、コハク酸、マレイン酸、イタコン酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、ピロメリット酸等が挙げられる。フェノール化合物又はナフトール化合物としては、例えば、ハイドロキノン、レゾルシン、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、フェノールフタリン、メチル化ビスフェノールＡ、メチル化ビスフェノールＦ、メチル化ビスフェノールＳ、フェノール、ｏ−クレゾール、ｍ−クレゾール、ｐ−クレゾール、カテコール、α−ナフトール、β−ナフトール、１，５−ジヒドロキシナフタレン、１，６−ジヒドロキシナフタレン、２，６−ジヒドロキシナフタレン、ジヒドロキシベンゾフェノン、トリヒドロキシベンゾフェノン、テトラヒドロキシベンゾフェノン、フロログルシン、ベンゼントリオール、ジシクロペンタジエン型ジフェノール化合物、フェノールノボラック等が挙げられる。ここで、「ジシクロペンタジエン型ジフェノール化合物」とは、ジシクロペンタジエン１分子にフェノール２分子が縮合して得られるジフェノール化合物をいう。
【００２７】
具体的には、ジシクロペンタジエン型ジフェノール構造を含む活性エステル化合物、ナフタレン構造を含む活性エステル化合物、フェノールノボラックのアセチル化物を含む活性エステル化合物、フェノールノボラックのベンゾイル化物を含む活性エステル化合物が好ましく、中でもナフタレン構造を含む活性エステル化合物、ジシクロペンタジエン型ジフェノール構造を含む活性エステル化合物がより好ましい。「ジシクロペンタジエン型ジフェノール構造」とは、フェニレン−ジシクロペンチレン−フェニレンからなる２価の構造単位を表す。
【００２８】
活性エステル系硬化剤の市販品としては、ジシクロペンタジエン型ジフェノール構造を含む活性エステル化合物として、「ＥＸＢ９４５１」、「ＥＸＢ９４６０」、「ＥＸＢ９４６０Ｓ」、「ＨＰＣ−８０００−６５Ｔ」（ＤＩＣ（株）製）、ナフタレン構造を含む活性エステル化合物として「ＥＸＢ９４１６−７０ＢＫ」（ＤＩＣ（株）製）、フェノールノボラックのアセチル化物を含む活性エステル化合物として「ＤＣ８０８」（三菱化学（株）製）、フェノールノボラックのベンゾイル化物を含む活性エステル化合物として「ＹＬＨ１０２６」（三菱化学（株）製）、フェノールノボラックのアセチル化物である活性エステル系硬化剤として「ＤＣ８０８」（三菱化学（株）製）、フェノールノボラックのベンゾイル化物である活性エステル系硬化剤として「ＹＬＨ１０２６」（三菱化学（株）製）、「ＹＬＨ１０３０」（三菱化学（株）製）、「ＹＬＨ１０４８」（三菱化学（株）製）等が挙げられる。
【００２９】
ベンゾオキサジン系硬化剤の具体例としては、昭和高分子（株）製の「ＨＦＢ２００６Ｍ」、四国化成工業（株）製の「Ｐ−ｄ」、「Ｆ−ａ」が挙げられる。
【００３０】
シアネートエステル系硬化剤としては、例えば、ビスフェノールＡジシアネート、ポリフェノールシアネート、オリゴ（３−メチレン−１，５−フェニレンシアネート）、４，４’−メチレンビス（２，６−ジメチルフェニルシアネート）、４，４’−エチリデンジフェニルジシアネート、ヘキサフルオロビスフェノールＡジシアネート、２，２−ビス（４−シアネート）フェニルプロパン、１，１−ビス（４−シアネートフェニルメタン）、ビス（４−シアネート−３，５−ジメチルフェニル）メタン、１，３−ビス（４−シアネートフェニル−１−（メチルエチリデン））ベンゼン、ビス（４−シアネートフェニル）チオエーテル、及びビス（４−シアネートフェニル）エーテル等の２官能シアネート樹脂、フェノールノボラック及びクレゾールノボラック等から誘導される多官能シアネート樹脂、これらシアネート樹脂が一部トリアジン化したプレポリマーなどが挙げられる。シアネートエステル系硬化剤の具体例としては、ロンザジャパン（株）製の「ＰＴ３０」及び「ＰＴ６０」（いずれもフェノールノボラック型多官能シアネートエステル樹脂）、「ＢＡ２３０」、「ＢＡ２３０Ｓ７５」（ビスフェノールＡジシアネートの一部又は全部がトリアジン化され三量体となったプレポリマー）等が挙げられる。
【００３１】
カルボジイミド系硬化剤の具体例としては、日清紡ケミカル（株）製の「Ｖ−０３」、「Ｖ−０７」等が挙げられる。
【００３２】
エポキシ樹脂と硬化剤との量比は、［エポキシ樹脂のエポキシ基の合計数］：［硬化剤の反応基の合計数］の比率で、１：０．０１〜１：２の範囲が好ましく、１：０．０１５〜１：１．５がより好ましく、１：０．０２〜１：１がさらに好ましい。ここで、硬化剤の反応基とは、活性水酸基、活性エステル基等であり、硬化剤の種類によって異なる。また、エポキシ樹脂のエポキシ基の合計数とは、各エポキシ樹脂の固形分質量をエポキシ当量で除した値をすべてのエポキシ樹脂について合計した値であり、硬化剤の反応基の合計数とは、各硬化剤の固形分質量を反応基当量で除した値をすべての硬化剤について合計した値である。エポキシ樹脂と硬化剤との量比を斯かる範囲とすることにより、樹脂組成物の硬化物の耐熱性がより向上する。
【００３３】
一実施形態において、熱硬化性樹脂組成物は、先述の（ａ）エポキシ樹脂及び（ｂ）硬化剤を含む。熱硬化性樹脂組成物は、（ａ）エポキシ樹脂として液状エポキシ樹脂と固体状エポキシ樹脂との混合物（液状エポキシ樹脂：固体状エポキシ樹脂の質量比は好ましくは１：０．１〜１：５、より好ましくは１：０．３〜１：４、さらに好ましくは１：０．６〜１：３）を、（ｂ）硬化剤としてフェノール系硬化剤、ナフトール系硬化剤、活性エステル系硬化剤及びシアネートエステル系硬化剤からなる群から選択される１種以上（好ましくは活性エステル系硬化剤及びシアネートエステル系硬化剤からなる群から選択される１種以上）を、それぞれ含むことが好ましい。
【００３４】
熱硬化性樹脂組成物中の硬化剤の含有量は特に限定されないが、好ましくは３０質量％以下、より好ましくは２５質量％以下、さらに好ましくは２０質量％以下である。また、下限は特に制限はないが２質量％以上が好ましい。
【００３５】
−（ｃ）無機充填材−
無機充填材の材料は特に限定されないが、例えば、シリカ、アルミナ、ガラス、コーディエライト、シリコン酸化物、硫酸バリウム、炭酸バリウム、タルク、クレー、雲母粉、酸化亜鉛、ハイドロタルサイト、ベーマイト、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化マンガン、ホウ酸アルミニウム、炭酸ストロンチウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、チタン酸マグネシウム、チタン酸ビスマス、酸化チタン、酸化ジルコニウム、チタン酸バリウム、チタン酸ジルコン酸バリウム、ジルコン酸バリウム、ジルコン酸カルシウム、リン酸ジルコニウム、及びリン酸タングステン酸ジルコニウム等が挙げられる。これらの中でもシリカが特に好適である。またシリカとしては球形シリカが好ましい。無機充填材は１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００３６】
無機充填材の平均粒径は、良好な埋め込み性の観点から、好ましくは２μｍ以下、より好ましくは１μｍ以下、さらに好ましくは０．８μｍ以下、より好ましくは０．６μｍ以下である。該平均粒径の下限は、特に限定されないが、好ましくは０．０１μｍ以上、より好ましくは０．０５μｍ以上、さらに好ましくは０．１μｍ以上である。このような平均粒径を有する無機充填材の市販品としては、例えば、（株）アドマテックス製「ＹＣ１００Ｃ」、「ＹＡ０５０Ｃ」、「ＹＡ０５０Ｃ−ＭＪＥ」、「ＹＡ０１０Ｃ」、電気化学工業（株）製「ＵＦＰ−３０」、（株）トクヤマ製「シルフィルＮＳＳ−３Ｎ」、「シルフィルＮＳＳ−４Ｎ」、「シルフィルＮＳＳ−５Ｎ」、（株）アドマテックス製「ＳＯＣ２」、「ＳＯＣ１」等が挙げられる。
【００３７】
無機充填材の平均粒径はミー（Ｍｉｅ）散乱理論に基づくレーザー回折・散乱法により測定することができる。具体的にはレーザー回折散乱式粒度分布測定装置により、無機充填材の粒度分布を体積基準で作成し、そのメディアン径を平均粒径とすることで測定することができる。測定サンプルは、無機充填材を超音波により水中に分散させたものを好ましく使用することができる。レーザー回折散乱式粒度分布測定装置としては、（株）堀場製作所製「ＬＡ−５００」等を使用することができる。
【００３８】
無機充填材は、耐湿性及び分散性を高める観点から、アミノシラン系カップリング剤、エポキシシラン系カップリング剤、メルカプトシラン系カップリング剤、シラン系カップリング剤、オルガノシラザン化合物、チタネート系カップリング剤等の１種以上の表面処理剤で処理されていることが好ましい。表面処理剤の市販品としては、例えば、信越化学工業（株）製「ＫＢＭ４０３」（３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン）、信越化学工業（株）製「ＫＢＭ８０３」（３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン）、信越化学工業（株）製「ＫＢＥ９０３」（３−アミノプロピルトリエトキシシラン）、信越化学工業（株）製「ＫＢＭ５７３」（Ｎ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン）、信越化学工業（株）製「ＳＺ−３１」（ヘキサメチルジシラザン）、信越化学工業（株）製「ＫＢＭ１０３」（フェニルトリメトキシシラン）、信越化学工業（株）製「ＫＢＭ−４８０３」（長鎖エポキシ型シランカップリング剤）等が挙げられる。
【００３９】
表面処理剤による表面処理の程度は、無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量によって評価することができる。無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量は、無機充填材の分散性向上の観点から、０．０２ｍｇ／ｍ２以上が好ましく、０．１ｍｇ／ｍ２以上がより好ましく、０．２ｍｇ／ｍ２以上が更に好ましい。一方、樹脂ワニスの溶融粘度やシート形態での溶融粘度の上昇を防止する観点から、１ｍｇ／ｍ２以下が好ましく、０.８ｍｇ／ｍ２以下がより好ましく、０．５ｍｇ／ｍ２以下が更に好ましい。
【００４０】
無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量は、表面処理後の無機充填材を溶剤（例えば、メチルエチルケトン（ＭＥＫ））により洗浄処理した後に測定することができる。具体的には、溶剤として十分な量のＭＥＫを表面処理剤で表面処理された無機充填材に加えて、２５℃で５分間超音波洗浄する。上澄液を除去し、固形分を乾燥させた後、カーボン分析計を用いて無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量を測定することができる。カーボン分析計としては、（株）堀場製作所製「ＥＭＩＡ−３２０Ｖ」等を使用することができる。
【００４１】
熱硬化性樹脂組成物中の無機充填材の含有量は、熱膨張率の低い絶縁層を得る観点から、好ましくは２０質量％以上、より好ましくは３０質量％以上である。熱硬化性樹脂組成物中の無機充填材の含有量の上限は、絶縁層の機械強度、特に伸びの観点から、好ましくは８５質量％以下、より好ましくは８０質量％以下である。
【００４２】
−（ｄ）熱可塑性樹脂−
熱可塑性樹脂としては、例えば、フェノキシ樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリエステル樹脂が挙げられ、フェノキシ樹脂が好ましい。熱可塑性樹脂は、１種単独で用いてもよく、又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００４３】
熱可塑性樹脂のポリスチレン換算の重量平均分子量は８，０００〜７０，０００の範囲が好ましく、１０，０００〜６０，０００の範囲がより好ましく、２０，０００〜６０，０００の範囲がさらに好ましい。熱可塑性樹脂のポリスチレン換算の重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法で測定される。具体的には、熱可塑性樹脂のポリスチレン換算の重量平均分子量は、測定装置として（株）島津製作所製ＬＣ−９Ａ／ＲＩＤ−６Ａを、カラムとして昭和電工（株）製Ｓｈｏｄｅｘ  Ｋ−８００Ｐ／Ｋ−８０４Ｌ／Ｋ−８０４Ｌを、移動相としてクロロホルム等を用いて、カラム温度を４０℃にて測定し、標準ポリスチレンの検量線を用いて算出することができる。
【００４４】
フェノキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ骨格、ビスフェノールＦ骨格、ビスフェノールＳ骨格、ビスフェノールアセトフェノン骨格、ノボラック骨格、ビフェニル骨格、フルオレン骨格、ジシクロペンタジエン骨格、ノルボルネン骨格、ナフタレン骨格、アントラセン骨格、アダマンタン骨格、テルペン骨格、及びトリメチルシクロヘキサン骨格からなる群から選択される１種以上の骨格を有するフェノキシ樹脂が挙げられる。フェノキシ樹脂の末端は、フェノール性水酸基、エポキシ基等のいずれの官能基でもよい。フェノキシ樹脂は１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。フェノキシ樹脂の具体例としては、三菱化学（株）製の「１２５６」及び「４２５０」（いずれもビスフェノールＡ骨格含有フェノキシ樹脂）、「ＹＸ８１００」（ビスフェノールＳ骨格含有フェノキシ樹脂）、及び「ＹＸ６９５４」（ビスフェノールアセトフェノン骨格含有フェノキシ樹脂）が挙げられ、その他にも、新日鉄住金化学（株）製の「ＦＸ２８０」及び「ＦＸ２９３」、三菱化学（株）製の「ＹＸ６９５４ＢＨ３０」、「ＹＸ７５５３」、「ＹＸ７５５３ＢＨ３０」、「ＹＬ７７６９ＢＨ３０」、「ＹＬ６７９４」、「ＹＬ７２１３」、「ＹＬ７２９０」及び「ＹＬ７４８２」等が挙げられる。
【００４５】
ポリビニルアセタール樹脂としては、例えば、ポリビニルホルマール樹脂、ポリビニルブチラール樹脂が挙げられ、ポリビニルブチラール樹脂が好ましい。ポリビニルアセタール樹脂の具体例としては、例えば、電気化学工業（株）製の「電化ブチラール４０００−２」、「電化ブチラール５０００−Ａ」、「電化ブチラール６０００−Ｃ」、「電化ブチラール６０００−ＥＰ」、積水化学工業（株）製のエスレックＢＨシリーズ、ＢＸシリーズ（例えばＢＸ−５Ｚ）、ＫＳシリーズ（例えばＫＳ−１）、ＢＬシリーズ、ＢＭシリーズ等が挙げられる。
【００４６】
ポリイミド樹脂の具体例としては、新日本理化（株）製の「リカコートＳＮ２０」及び「リカコートＰＮ２０」が挙げられる。ポリイミド樹脂の具体例としてはまた、２官能性ヒドロキシル基末端ポリブタジエン、ジイソシアネート化合物及び四塩基酸無水物を反応させて得られる線状ポリイミド（特開２００６−３７０８３号公報記載のポリイミド）、ポリシロキサン骨格含有ポリイミド（特開２００２−１２６６７号公報及び特開２０００−３１９３８６号公報等に記載のポリイミド）等の変性ポリイミドが挙げられる。
【００４７】
ポリアミドイミド樹脂の具体例としては、東洋紡績（株）製の「バイロマックスＨＲ１１ＮＮ」及び「バイロマックスＨＲ１６ＮＮ」が挙げられる。ポリアミドイミド樹脂の具体例としてはまた、日立化成工業（株）製の「ＫＳ９１００」、「ＫＳ９３００」（ポリシロキサン骨格含有ポリアミドイミド）等の変性ポリアミドイミドが挙げられる。
【００４８】
ポリエーテルスルホン樹脂の具体例としては、住友化学（株）製の「ＰＥＳ５００３Ｐ」等が挙げられる。
【００４９】
ポリスルホン樹脂の具体例としては、ソルベイアドバンストポリマーズ（株）製のポリスルホン「Ｐ１７００」、「Ｐ３５００」等が挙げられる。
【００５０】
中でも、熱可塑性樹脂としては、フェノキシ樹脂、ポリビニルアセタール樹脂が好ましい。したがって好適な一実施形態において、熱可塑性樹脂は、フェノキシ樹脂及びポリビニルアセタール樹脂からなる群から選択される１種以上を含む。
【００５１】
熱硬化性樹脂組成物が熱可塑性樹脂を含有する場合、熱可塑性樹脂の含有量は、好ましくは０．５質量％〜６０質量％、より好ましくは３質量％〜５０質量％、さらに好ましくは５質量％〜４０質量％である。
【００５２】
−（ｅ）硬化促進剤−
硬化促進剤としては、例えば、リン系硬化促進剤、アミン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤、グアニジン系硬化促進剤、金属系硬化促進剤等が挙げられ、リン系硬化促進剤、アミン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤、金属系硬化促進剤が好ましく、アミン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤、金属系硬化促進剤がより好ましい。硬化促進剤は、１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００５３】
リン系硬化促進剤としては、例えば、トリフェニルホスフィン、ホスホニウムボレート化合物、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、ｎ−ブチルホスホニウムテトラフェニルボレート、テトラブチルホスホニウムデカン酸塩、（４−メチルフェニル）トリフェニルホスホニウムチオシアネート、テトラフェニルホスホニウムチオシアネート、ブチルトリフェニルホスホニウムチオシアネート等が挙げられ、トリフェニルホスフィン、テトラブチルホスホニウムデカン酸塩が好ましい。
【００５４】
アミン系硬化促進剤としては、例えば、トリエチルアミン、トリブチルアミン等のトリアルキルアミン、４−ジメチルアミノピリジン、ベンジルジメチルアミン、２，４，６，−トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）−ウンデセン等が挙げられ、４−ジメチルアミノピリジン、１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）−ウンデセンが好ましい。
【００５５】
イミダゾール系硬化促進剤としては、例えば、２−メチルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、１，２−ジメチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、１，２−ジメチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾール、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾリウムトリメリテイト、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾリウムトリメリテイト、２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２’−ウンデシルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２’−エチル−４’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）]−エチル−ｓ−トリアジンイソシアヌル酸付加物、２−フェニルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、２，３−ジヒドロ−１Ｈ−ピロロ［１，２−ａ］ベンズイミダゾール、１−ドデシル−２−メチル−３−ベンジルイミダゾリウムクロライド、２−メチルイミダゾリン、２−フェニルイミダゾリン等のイミダゾール化合物及びイミダゾール化合物とエポキシ樹脂とのアダクト体が挙げられ、２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾールが好ましい。
【００５６】
イミダゾール系硬化促進剤としては、市販品を用いてもよく、例えば、三菱化学（株）製の「Ｐ２００−Ｈ５０」等が挙げられる。
【００５７】
グアニジン系硬化促進剤としては、例えば、ジシアンジアミド、１−メチルグアニジン、１−エチルグアニジン、１−シクロヘキシルグアニジン、１−フェニルグアニジン、１−（ｏ−トリル）グアニジン、ジメチルグアニジン、ジフェニルグアニジン、トリメチルグアニジン、テトラメチルグアニジン、ペンタメチルグアニジン、１，５，７−トリアザビシクロ［４．４．０］デカ−５−エン、７−メチル−１，５，７−トリアザビシクロ［４．４．０］デカ−５−エン、１−メチルビグアニド、１−エチルビグアニド、１−ｎ−ブチルビグアニド、１−ｎ−オクタデシルビグアニド、１，１−ジメチルビグアニド、１，１−ジエチルビグアニド、１−シクロヘキシルビグアニド、１−アリルビグアニド、１−フェニルビグアニド、１−（ｏ−トリル）ビグアニド等が挙げられ、ジシアンジアミド、１，５，７−トリアザビシクロ［４．４．０］デカ−５−エンが好ましい。
【００５８】
金属系硬化促進剤としては、例えば、コバルト、銅、亜鉛、鉄、ニッケル、マンガン、スズ等の金属の、有機金属錯体又は有機金属塩が挙げられる。有機金属錯体の具体例としては、コバルト（ＩＩ）アセチルアセトナート、コバルト（ＩＩＩ）アセチルアセトナート等の有機コバルト錯体、銅（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機銅錯体、亜鉛（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機亜鉛錯体、鉄（ＩＩＩ）アセチルアセトナート等の有機鉄錯体、ニッケル（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機ニッケル錯体、マンガン（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機マンガン錯体等が挙げられる。有機金属塩としては、例えば、オクチル酸亜鉛、オクチル酸錫、ナフテン酸亜鉛、ナフテン酸コバルト、ステアリン酸スズ、ステアリン酸亜鉛等が挙げられる。
【００５９】
熱硬化性樹脂組成物中の硬化促進剤の含有量は特に限定されないが、エポキシ樹脂と硬化剤の不揮発成分合計量を１００質量％としたとき、０．０１質量％〜３質量％が好ましい。
【００６０】
−（ｆ）難燃剤−
難燃剤としては、例えば、有機リン系難燃剤、有機系窒素含有リン化合物、窒素化合物、シリコーン系難燃剤、金属水酸化物等が挙げられる。難燃剤は１種単独で用いてもよく、又は２種以上を併用してもよい。
【００６１】
難燃剤としては、市販品を用いてもよく、例えば、三光（株）製の「ＨＣＡ−ＨＱ」等が挙げられる。
【００６２】
熱硬化性樹脂組成物が難燃剤を含有する場合、難燃剤の含有量は特に限定されないが、好ましくは０．５質量％〜２０質量％、より好ましくは０．５質量％〜１５質量％、さらに好ましくは０．５質量％〜１０質量％がさらに好ましい。
【００６３】
−（ｇ）有機充填材−
熱硬化性樹脂組成物としては、プリント配線板の絶縁層を形成するに際し使用し得る任意の有機充填材を使用してよく、例えば、ゴム粒子、ポリアミド微粒子、シリコーン粒子等が挙げられる。
【００６４】
ゴム粒子としては、市販品を用いてもよく、例えば、ダウ・ケミカル日本（株）製の「ＥＸＬ−２６５５」、ガンツ化成（株）製の「ＡＣ３８１６Ｎ」等が挙げられる。
【００６５】
熱硬化性樹脂組成物が有機充填材を含有する場合、有機充填材の含有量は、好ましくは０．１質量％〜２０質量％、より好ましくは０．２質量％〜１０質量％、さらに好ましくは０．３質量％〜５質量％、又は０．５質量％〜３質量％である。
【００６６】
−その他の成分−
熱硬化性樹脂組成物は、さらに必要に応じて、他の添加剤を含んでいてもよく、斯かる他の添加剤としては、例えば、有機銅化合物、有機亜鉛化合物及び有機コバルト化合物等の有機金属化合物、並びに増粘剤、消泡剤、レベリング剤、密着性付与剤、及び着色剤等の樹脂添加剤等が挙げられる。
【００６７】
また、熱硬化性樹脂組成物は、フレキシブルな配線板を製造する観点から、分子内にポリブタジエン構造、ウレタン構造、イミド構造、及び分子末端にフェノール構造を有するポリイミド樹脂をさらに含有させることが好ましい。該ポリイミド樹脂を含有する場合、含有量は好ましくは１０質量％〜８５質量％、より好ましくは１５質量％〜５０質量％、さらに好ましくは２０質量％〜３０質量％である。
【００６８】
該ポリイミドの詳細は、国際公開第２００８／１５３２０８号の記載を参酌することができ、この内容は本明細書に組み込まれる。
【００６９】
熱硬化性樹脂組成物層の厚みは、配線板の薄型化の観点から、好ましくは１００μｍ以下、より好ましくは８０μｍ以下、さらに好ましくは６０μｍ以下、さらにより好ましくは４０μｍ以下又は２０μｍ以下である。熱硬化性樹脂組成物層の厚さの下限は、特に限定されないが、好ましくは２μｍ以上、より好ましくは５μｍ以上である。
【００７０】
接着シートにおける熱硬化性樹脂組成物層の最低溶融粘度は、良好な配線埋め込み性を得る観点から、９０００ｐｏｉｓｅ（９００Ｐａ・ｓ）以下が好ましく、８０００ｐｏｉｓｅ（８００Ｐａ・ｓ）以下がより好ましく、４０００ｐｏｉｓｅ（４００Ｐａ・ｓ）以下、３５００ｐｏｉｓｅ（３５０Ｐａ・ｓ）以下、又は３０００ｐｏｉｓｅ（３００Ｐａ・ｓ）以下がさらに好ましい。該最低溶融粘度の下限は、１００ｐｏｉｓｅ（１０Ｐａ・ｓ）以上が好ましく、２００ｐｏｉｓｅ（２０Ｐａ・ｓ）以上がより好ましく、２５０ｐｏｉｓｅ（２５Ｐａ・ｓ）以上がさらに好ましい。
【００７１】
熱硬化性樹脂組成物層の最低溶融粘度とは、熱硬化性樹脂組成物層の樹脂が溶融した際に熱硬化性樹脂組成物層が呈する最低の粘度をいう。詳細には、一定の昇温速度で熱硬化性樹脂組成物層を加熱して樹脂を溶融させると、初期の段階は溶融粘度が温度上昇とともに低下し、その後、ある程度を超えると温度上昇とともに溶融粘度が上昇する。最低溶融粘度とは、斯かる極小点の溶融粘度をいう。熱硬化性樹脂組成物層の最低溶融粘度は、動的粘弾性法により測定することができ、例えば、後述する＜熱硬化性樹脂組成物層の最低溶融粘度の測定＞に記載の方法に従って測定することができる。
【００７２】
＜（ｉｉ）樹脂フィルム層＞
接着シートは、（ｉｉ）樹脂フィルム層を含む。本発明では、樹脂フィルム層を備える接着シートを用いることで、フレキシブルな配線板を製造することが可能となる。
【００７３】
樹脂フィルム層はフレキシブルな配線板を製造するために折り曲げ可能であれば特に限定されず、その材料としては、例えば、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、液晶ポリマー、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリベンゾイミダゾール、アラミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド等が挙げられる。
【００７４】
樹脂フィルム層のガラス転移温度は、１５０℃以上が好ましく、１７０℃以上がより好ましく、２００℃以上又は２５０℃以上がさらに好ましい。上限は特に限定されないが、一般には５００℃以下である。樹脂フィルム層のガラス転移温度は、ＪＩＳ  Ｋ  ７１７９に記載の方法にしたがって測定することでき、具体的には、熱機械分析（ＴＭＡ）、動的機械分析（ＤＭＡ）などを用いて測定することができる。熱機械分析（ＴＭＡ）としては、例えば、ＴＭＡ-ＳＳ６１００（セイコーインスツルメンツ（株）製）、ＴＭＡ-８３１０（（株）リガク製）などが挙げられ、動的機械分析（ＤＭＡ）としては、例えば、ＤＭＳ-６１００（セイコーインスツルメンツ（株）製）などが挙げられる。また、ガラス転移温度が分解温度よりも高く、実際にはガラス転移温度が観測されない場合には、ガラス転移温度に代えて分解温度を基準にすることができる。ここでいう分解温度とは、ＪＩＳ  Ｋ  ７１２０に記載の方法にしたがって測定したときの質量減少率が５％となる温度で定義される。
【００７５】
樹脂フィルム層の線熱膨張係数は、４０ｐｐｍ／℃以下が好ましく、３０ｐｐｍ／℃以下がより好ましく、２０ｐｐｍ／℃以下、１５ｐｐｍ／℃以下、１０ｐｐｍ／℃以下、又は５ｐｐｍ／℃以下がさらに好ましい。下限値については、実用的観点から−２０ｐｐｍ／℃以上のものが好ましく、−１５ｐｐｍ／℃以上のものがより好ましく、−１０ｐｐｍ／℃以上のものがより好ましい。
【００７６】
樹脂フィルム層の表面は、コロナ処理、プラズマ処理、又はＵＶ処理されていてもよい。好適な一実施形態において、（ｉ）熱硬化性樹脂組成物層と接合する側の樹脂フィルム層の表面が、コロナ処理、プラズマ処理、又はＵＶ処理されている。このような樹脂フィルム層を使用することで、樹脂フィルム層と熱硬化性樹脂組成物層との密着力を高めることができる。コロナ処理、プラズマ処理、又はＵＶ処理の処理条件は、樹脂フィルム層の材料等に応じて適宜決定してよい。また、（ｉｉｉ）熱硬化性樹脂組成物層と接合する側の樹脂フィルム層の表面が、コロナ処理、プラズマ処理、又はＵＶ処理されていてもよい。
【００７７】
樹脂フィルム層は市販品を用いてもよく、例えば、宇部興産（株）製「ユーピレックス」、東レ・デュポン（株）製「カプトン」、荒川化学工業(株)製「ポミラン」、（株）カネカ製「アピカル」、アラミドフィルムとして、東レ（株）製「ミクトロン」、旭化成工業（株）製「アラミカ」、液晶ポリマーフィルムとして、（株）クラレ製「ベクスター」、ジャパンゴアテックス（株）製「バイアック」、ポリエーテルエーテルケトンとして「スミライトＦＳ−１１００Ｃ」等が挙げられる。
【００７８】
樹脂フィルム層の厚みは、配線板の薄型化の観点から、好ましくは１００μｍ以下、より好ましくは８０μｍ以下、さらに好ましくは６０μｍ以下、４０μｍ以下、又は２０μｍ以下である。樹脂フィルム層の厚さの下限は、特に限定されないが、配線板の機械強度の観点から、好ましくは１μｍ以上、より好ましくは２μｍ以上である。
【００７９】
＜（ｉｉｉ）金属箔又は熱硬化性樹脂組成物層＞
接着シートは、さらに（ｉｉｉ）金属箔又は熱硬化性樹脂組成物層を含んでいてもよい。接着シートは、（ｉ）熱硬化性樹脂組成物層と、（ｉｉ）樹脂フィルム層と、（ｉｉｉ）金属箔又は熱硬化性樹脂組成物層との順に含むことが好ましい。
【００８０】
金属箔としては、例えば、銅箔、アルミニウム箔等が挙げられ、銅箔が好ましい。銅箔としては、銅の単金属からなる箔を用いてもよく、銅と他の金属（例えば、スズ、クロム、銀、マグネシウム、ニッケル、ジルコニウム、ケイ素、チタン等）との合金からなる箔を用いてもよい。金属箔は、２以上の金属箔が積層した積層箔であってもよい。
【００８１】
金属箔は、（ｉｉ）樹脂フィルム層と接合する側に、接着層が設けられていてもよい。接着層としては、特に限定されず、公知の接着剤や粘着剤を使用することができる。
【００８２】
熱硬化性樹脂組成物層は、上記（ｉ）熱硬化性樹脂組成物層と同様であり、好ましい範囲も同様である。
【００８３】
（ｉｉｉ）金属箔又は熱硬化性樹脂組成物層の厚みは、配線板の薄型化の観点から、好ましくは１００μｍ以下、より好ましくは８０μｍ以下、さらに好ましくは６０μｍ以下、４０μｍ以下、２０μｍ以下、又は１０μｍ以下である。厚みの下限は、特に限定されないが、通常、１μｍ以上、２μｍ以上、３μｍ以上等とし得る。
【００８４】
接着シートは、上記（ｉ）〜（ｉｉｉ）の層に加えて、他の層を含んでもよい。例えば、接着シートは、後述する保護フィルム層を最表面に有していてもよい。
【００８５】
＜接着シートの製造方法＞
接着シートの製造方法は、上記（ｉ）熱硬化性樹脂組成物層、及び（ｉｉ）樹脂フィルム層を順に含む接着シートが得られる限りにおいて特に限定されない。以下、接着シートが（ｉｉｉ）の層を含み、且つ（ｉｉｉ）の層が熱硬化性樹脂組成物層である接着シートの製造方法の一例を示す。まず、有機溶剤に（ｉ）熱硬化性樹脂組成物層用の熱硬化性樹脂組成物を溶解した樹脂ワニスを調製し、この樹脂ワニスを、ダイコーター等を用いて後述する保護フィルム上に塗布する。塗布した樹脂ワニスを乾燥して（ｉ）熱硬化性樹脂組成物層を形成して積層体１を得る。次いで、積層体１の（ｉ）熱硬化性樹脂組成物層の上に（ｉｉ）樹脂フィルム層を積層して積層体２を得る。別途、有機溶剤に（ｉｉｉ）熱硬化性樹脂組成物層用の熱硬化性樹脂組成物を溶解した樹脂ワニスを調製し、この樹脂ワニスを、ダイコーター等を用いて後述する保護フィルム上に塗布する。塗布した樹脂ワニスを乾燥して（ｉｉｉ）熱硬化性樹脂組成物層を形成し、積層体３を得る。積層体２と積層体３とを、（ｉｉ）樹脂フィルム層と（ｉｉｉ）熱硬化性樹脂組成物層とが接合するように積層して、接着シートが得られる。（ｉｉｉ）の層が金属箔である接着シートを製造する場合、（ｉｉ）樹脂フィルム層と（ｉｉｉ）金属箔とが積層した積層体３’を使用してよい。積層体１と積層体３’とを、（ｉ）熱硬化性樹脂組成物層と（ｉｉ）樹脂フィルム層とが接合するように積層して、接着シートが得られる。
【００８６】
有機溶剤としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）及びシクロヘキサノン等のケトン類、酢酸エチル、酢酸ブチル、セロソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート及びカルビトールアセテート等の酢酸エステル類、セロソルブ及びブチルカルビトール等のカルビトール類、トルエン及びキシレン等の芳香族炭化水素類、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）及びＮ−メチルピロリドン等のアミド系溶媒等を挙げることができる。有機溶剤は１種単独で使用してもよく、２種以上を組み合わせて使用してもよい。
【００８７】
乾燥は、加熱、熱風吹きつけ等の公知の方法により実施してよい。乾燥条件は特に限定されないが、熱硬化性樹脂組成物層中の有機溶剤の含有量が１０質量％以下、好ましくは５質量％以下となるように乾燥させる。樹脂ワニス中の有機溶剤の沸点によっても異なるが、例えば３０質量％〜６０質量％の有機溶剤を含む樹脂ワニスを用いる場合、５０℃〜１５０℃で３分間〜１５分間乾燥させることにより、熱硬化性樹脂組成物層を形成することができる。
【００８８】
（ｉ）熱硬化性樹脂組成物層の（ｉｉ）樹脂フィルム層と接合していない面（即ち、樹脂フィルム層とは反対側の面）、及び（ｉｉ）樹脂フィルム層の（ｉ）熱硬化性樹脂組成物層と接合していない面（即ち、熱硬化性樹脂組成物層とは反対側の面）には、保護フィルムをさらに積層することができる。また、接着シートが（ｉｉｉ）金属箔又は熱硬化性樹脂組成物層を含む場合、（ｉｉｉ）金属箔又は熱硬化性樹脂組成物層の（ｉｉ）樹脂フィルム層と接合していない面（即ち、樹脂フィルム層とは反対側の面）、及び（ｉ）熱硬化性樹脂組成物層の（ｉｉ）樹脂フィルム層と接合していない面に保護フィルムをさらに積層することができる。保護フィルムを積層することにより、上記（ｉ）、（ｉｉ）の層（（ｉｉｉ）の層を含む場合は上記（ｉ）、（ｉｉｉ）の層）の表面へのゴミ等の付着やキズを防止することができる。接着シートは、ロール状に巻きとって保存することが可能である。接着シートが保護フィルムを有する場合、保護フィルムを剥がすことによって使用可能となる。
【００８９】
保護フィルムとしては、プラスチック材料からなるフィルムが好ましい。
【００９０】
プラスチック材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（以下「ＰＥＴ」と略称することがある。）、ポリエチレンナフタレート（以下「ＰＥＮ」と略称することがある。）等のポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン、ポリカーボネート（以下「ＰＣ」と略称することがある。）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）等のアクリル、環状ポリオレフィン、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、ポリエーテルサルファイド（ＰＥＳ）、ポリエーテルケトン、ポリイミド等が挙げられる。中でも、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリプロピレンが好ましく、安価なポリエチレンテレフタレートが特に好ましい。
【００９１】
保護フィルムは、（ｉ）熱硬化性樹脂組成物層又は（ｉｉ）樹脂フィルム層（（ｉｉｉ）金属箔又は熱硬化性樹脂組成物層を含む場合は（ｉ）熱硬化性樹脂組成物層又は（ｉｉｉ）金属箔又は熱硬化性樹脂組成物層）と接合する面にマット処理、コロナ処理を施してあってもよい。
【００９２】
また、保護フィルムとしては、（ｉ）熱硬化性樹脂組成物層、又は（ｉｉ）樹脂フィルム層（（ｉｉｉ）の層を含む場合は（ｉｉｉ）金属箔又は熱硬化性樹脂組成物層）と接合する面に離型層を有する離型層付き支持体を使用してもよい。離型層付き支持体の離型層に使用する離型剤としては、例えば、アルキド樹脂、ポリオレフィン樹脂、ウレタン樹脂、及びシリコーン樹脂からなる群から選択される１種以上の離型剤が挙げられる。離型層付き支持体は、市販品を用いてもよく、例えば、アルキド樹脂系離型剤を主成分とする離型層を有するＰＥＴフィルムである、リンテック（株）製の「ＳＫ−１」、「ＡＬ−５」、「ＡＬ−７」、東レ（株）製「ルミラーＴ６ＡＭ」等が挙げられる。
【００９３】
保護フィルムの厚みとしては、特に限定されないが、５μｍ〜７５μｍの範囲が好ましく、１０μｍ〜６０μｍの範囲がより好ましい。なお、離型層付き支持体を使用する場合、離型層付き支持体全体の厚さが上記範囲であることが好ましい。
【００９４】
接着シートは、特開２０１４−１８７０９１号公報の記載を参酌することができ、この内容は本明細書に組み込まれる。
【００９５】
本発明における接着シートは、良好な埋め込み性を示す。一実施形態において、配線層付き基材上に積層する際、ボイドがない状態で配線層に接着シートを積層することができる。埋め込み性は、後述する実施例の「（２−２）埋め込み性の観察」に記載の方法に従って測定することができる。
【００９６】
接着シートは、樹脂フィルム層を備えることから、熱硬化後であっても折り曲げ可能である特性を示す。熱硬化後の接着シートの破壊伸びは、好ましくは２％以上、より好ましくは３％以上、さらに好ましくは５％以上である。上限については特に制限はないが１０％以下である。破壊伸びの測定は、後述する＜破壊伸びの測定＞に記載の方法に従って測定することができる。本発明の配線板は、このような接着シートを用いて製造されることから、フレキシブルな配線板とし得る。なお、熱硬化後の接着シートの破壊伸びは、接着シートの（ｉ）熱硬化性樹脂組成物層の破壊伸びを意味するものとする。
【００９７】
［配線板の製造方法］
本発明の配線板の製造方法は、
（１）基材と、該基材の少なくとも一方の面に設けられた配線層とを有する配線層付き基材を準備する工程、
（２）（ｉ）熱硬化性樹脂組成物層、及び（ｉｉ）樹脂フィルム層を含む接着シートを、配線層が（ｉ）熱硬化性樹脂組成物層に埋め込まれるように、配線層付き基材上に積層し、熱硬化させて絶縁層を形成する工程、
（３）絶縁層にビアホールを形成する工程、
（４）導体層を形成する工程、及び
（５）基材を除去する工程、を含むことを特徴とする。
【００９８】
以下、接着シートが（ｉｉｉ）金属箔又は熱硬化性樹脂組成物層を含み、（ｉｉｉ）金属箔又は熱硬化性樹脂組成物層が熱硬化性樹脂組成物層である場合の配線板の製造方法を第１実施形態、接着シートの（ｉｉｉ）の層が金属箔の場合の配線板の製造方法を第２実施形態として説明するが本発明はこれに限定されるものではない。
【００９９】
１．第１実施形態
＜工程（１）＞
工程（１）は、基材と、該基材の少なくとも一方の面に設けられた配線層とを有する配線層付き基材を準備する工程である。図１に一例を示すように、配線層付き基材１０は、基材１１の両面に基材１１の一部である第１金属層１２、第２金属層１３をそれぞれ有し、一方の第２金属層１３の基材１１側の面とは反対側の面に配線層１４を有する。
【０１００】
工程（１）の詳細は、基材上にドライフィルム（感光性レジストフィルム）を積層し、フォトマスクを用いて所定の条件で露光、現像しパターンドライフィルムを形成する。現像したパターンドライフィルムをめっきマスクとして電界めっき法により配線層を形成した後、パターンドライフィルムを剥離する。
【０１０１】
第１及び第２金属層に使用する材料は特に限定されない。好適な実施形態では、第１及び第２金属層は、コスト、エッチング、剥離の容易性等の観点から、クロム、ニッケル、チタン、アルミニウム、亜鉛、金、パラジウム、銀若しくは銅が好ましく、銅がより好ましい。
【０１０２】
基材としては、工程（１）〜（５）を実施し得る限り特に限定されない。基材としては、例えば、ガラスエポキシ基板、金属基板、ポリエステル基板、ポリイミド基板、ＢＴレジン基板、熱硬化型ポリフェニレンエーテル基板等の基板が挙げられ、基板表面に銅箔等の金属層が形成されていてもよい。
【０１０３】
ドライフィルムとしては、フォトレジスト組成物からなる感光性のドライフィルムである限り特に限定されず、例えば、ノボラック樹脂、アクリル樹脂等のドライフィルムを用いることができる。ドライフィルムは市販品を用いてもよく、例えば、ＰＥＴフィルム付きドライフィルムであるニッコー・マテリアルズ（株）製「ＡＬＰＨＯ  ２０Ａ２６３」を用いることができる。ドライフィルムは、基材の一方の面に積層させてもよく、後述する第２実施形態のように基材の両面に積層させてもよい。
【０１０４】
基材とドライフィルムとの積層条件は、後述する工程（２）の接着シートを配線層に埋め込まれるように積層させる際の条件と同様であり、好ましい範囲も同様である。
【０１０５】
ドライフィルムを基材上に積層後、ドライフィルムに対して所望のパターンを形成するためにフォトマスクを用いて所定の条件で露光、現像を行う。
【０１０６】
配線層のライン（回路幅）／スペース（回路間の幅）比は特に制限されないが、好ましくは２０／２０μｍ以下（即ちピッチが４０μｍ以下）、より好ましくは１５／１５μｍ以下（ピッチ３０μｍ以下）、さらに好ましくは１０／１０μｍ以下（ピッチ２０μｍ以下）である。配線層のライン／スペース比の下限は特に制限されないが、好ましくは０．５／０．５μｍ以上、より好ましくは１／１μｍ以上である。ピッチは、配線層の全体にわたって同一である必要はない。
【０１０７】
配線層の最小ピッチは、４０μｍ以下、３０μｍ以下、又は２０μｍ以下であってもよい。
【０１０８】
ドライフィルムのパターンを形成後、配線層を形成し、ドライフィルムを剥離する。ここで、配線層の形成は、所望のパターンを形成したドライフィルムをめっきマスクとして使用し、めっき法により実施することができる。
【０１０９】
配線層に使用する導体材料は特に限定されない。好適な実施形態では、配線層は、金、白金、パラジウム、銀、銅、アルミニウム、コバルト、クロム、亜鉛、ニッケル、チタン、タングステン、鉄、スズ及びインジウムからなる群から選択される１種以上の金属を含む。配線層は、単金属層であっても合金層であってもよく、合金層としては、例えば、上記の群から選択される２種以上の金属の合金（例えば、ニッケル・クロム合金、銅・ニッケル合金及び銅・チタン合金）から形成されたものが挙げられる。中でも、配線層形成の汎用性、コスト、パターニングの容易性等の観点から、クロム、ニッケル、チタン、アルミニウム、亜鉛、金、パラジウム、銀若しくは銅の単金属層、又はニッケル・クロム合金、銅・ニッケル合金、銅・チタン合金の合金層が好ましく、クロム、ニッケル、チタン、アルミニウム、亜鉛、金、パラジウム、銀若しくは銅の単金属層、又はニッケル・クロム合金の合金層がより好ましく、銅の単金属層が更に好ましい。
【０１１０】
配線層の厚みは、所望の配線板のデザインによるが、好ましくは３μｍ〜３５μｍ、より好ましくは５μｍ〜３０μｍ、さらに好ましくは１０〜２０μｍ、又は１５μｍである。
【０１１１】
配線層を形成後、ドライフィルムを剥離する。ドライフィルムの剥離は、例えば、水酸化ナトリウム溶液等のアルカリ性の剥離液を称して実施することができる。必要に応じて、不要な配線パターンをエッチング等により除去して、所望の配線パターンを形成することもできる。形成する配線層のピッチについては、先述のとおりである。
【０１１２】
＜工程（２）＞
工程（２）は、接着シートを、配線層が（ｉ）熱硬化性樹脂組成物層に埋め込まれるように、配線層付き基材上に積層し、熱硬化させて絶縁層を形成する工程である。本発明における接着シートは良好な埋め込み性を示すので、配線層付き基材上に積層する際、ボイドがない状態で積層することができる。図２に一例を示すように、前述の工程（１）で得られた配線層付き基材の配線層１４が、接着シート２０の（ｉ）熱硬化性樹脂組成物層２１に埋め込むように積層させ、接着シート２０の（ｉ）熱硬化性樹脂組成物層を熱硬化させる。接着シート２０は、（ｉ）熱硬化性樹脂組成物層２１と、（ｉｉ）樹脂フィルム層２２と、（ｉｉｉ）金属箔又は熱硬化性樹脂組成物層２３との順で積層されてなる。即ち、接着シート２０は、少なくとも３層構造である。また、接着シート２０は、（ｉｉｉ）金属箔又は熱硬化性樹脂組成物層２３の樹脂フィルム層２２を備える側の面と反対側の面上に保護フィルム２４を備えていてもよい。
【０１１３】
第１実施形態で使用している接着シート２０は３層構造であるが、接着シート２０はこれに限定されるものではなく、例えば、（ｉ）熱硬化性樹脂組成物層、（ｉｉ）樹脂フィルム層の順で積層されてなる２層構造の接着シート２０を使用してもよい。この場合図中の（ｉｉｉ）の層２３は省略される。
【０１１４】
まず、図２に一例を示すように、接着シート２０の（ｉ）熱硬化性樹脂組成物層２１を、配線層１４が埋め込まれるように配線層付き基材上に積層させる。
【０１１５】
配線層と接着シートの積層は、接着シートの保護フィルムを除去後、例えば、（ｉｉｉ）の層側から接着シートを配線層に加熱圧着することにより行うことができる。接着シートを配線層に加熱圧着する部材（以下、「加熱圧着部材」ともいう。）としては、例えば、加熱された金属板（ＳＵＳ鏡板等）又は金属ロール（ＳＵＳロール）等が挙げられる。なお、加熱圧着部材を接着シートに直接プレスするのではなく、配線層の表面凹凸に接着シートが十分に追随するよう、耐熱ゴム等の弾性材を介してプレスするのが好ましい。
【０１１６】
配線層と接着シートの積層は、接着シートの保護フィルムを除去後、真空ラミネート法により実施してよい。真空ラミネート法において、加熱圧着温度は、好ましくは６０℃〜１６０℃、より好ましくは８０℃〜１４０℃の範囲であり、加熱圧着圧力は、好ましくは０．０９８ＭＰａ〜１．７７ＭＰａ、より好ましくは０．２９ＭＰａ〜１．４７ＭＰａの範囲であり、加熱圧着時間は、好ましくは２０秒間〜４００秒間、より好ましくは３０秒間〜３００秒間の範囲である。積層は、好ましくは圧力１３ｈＰａ以下の減圧条件下で実施する。
【０１１７】
積層は、市販の真空ラミネーターによって行うことができる。市販の真空ラミネーターとしては、例えば、ニッコー・マテリアルズ（株）製の真空加圧式ラミネーター、（株）名機製作所製の真空加圧式ラミネーター、ニチゴー・モートン（株）製のバキュームアップリケーター等が挙げられる。
【０１１８】
積層の後に、常圧下（大気圧下）、例えば、加熱圧着部材を（ｉｉｉ）の層側からプレスすることにより、積層された接着シートの平滑化処理を行ってもよい。平滑化処理のプレス条件は、上記積層の加熱圧着条件と同様の条件とすることができる。平滑化処理は、市販のラミネーターによって行うことができる。なお、積層と平滑化処理は、上記の市販の真空ラミネーターを用いて連続的に行ってもよい。
【０１１９】
配線層が、（ｉ）熱硬化性樹脂組成物層に埋め込まれるように配線層付き基材上に積層した後、（ｉ）熱硬化性樹脂組成物層を熱硬化して絶縁層を形成する。（ｉ）熱硬化性樹脂組成物層の熱硬化条件は特に限定されず、配線板の絶縁層を形成するに際して通常採用される条件を使用してよい。第１実施形態では、（ｉｉｉ）の層が存在する場合には、（ｉｉｉ）の層も絶縁層となる。
【０１２０】
例えば、熱硬化性樹脂組成物層の熱硬化条件は、熱硬化性樹脂組成物の種類等によっても異なるが、硬化温度は１２０℃〜２４０℃の範囲（好ましくは１５０℃〜２２０℃の範囲、より好ましくは１７０℃〜２００℃の範囲）、硬化時間は５分間〜１２０分間の範囲（好ましくは１０分間〜１００分間、より好ましくは１５分間〜９０分間）とすることができる。
【０１２１】
熱硬化性樹脂組成物層を熱硬化させる前に、熱硬化性樹脂組成物層を硬化温度よりも低い温度にて予備加熱してもよい。例えば、熱硬化性樹脂組成物層を熱硬化させるのに先立ち、５０℃以上１２０℃未満（好ましくは６０℃以上１１０℃以下、より好ましくは７０℃以上１００℃以下）の温度にて、熱硬化性樹脂組成物層を５分間以上（好ましくは５分間〜１５０分間、より好ましくは１５分間〜１２０分間）予備加熱してもよい。
【０１２２】
接着シートの保護フィルムは、配線層付き基材上に接着シートを積層し熱硬化した後に剥離してもよく、配線層付き基材上に接着シートを積層する前に保護フィルムを剥離してもよい。また、工程（３）の後であって租化処理工程の前に、保護フィルムを剥離してもよい。
【０１２３】
絶縁層の厚みは、（ｉ）熱硬化性樹脂組成物層の厚み又は（ｉｉｉ）の層の厚みと同様であり、好ましい範囲も同様である。
【０１２４】
＜工程（３）＞
工程（３）は、絶縁層にビアホールを形成する工程である。ビアホールの形成はレーザー照射によって行われることが好ましい。詳細は、図３に一例を示すように、工程（３）は、保護フィルム２４を剥離した後で、接着シート２０の面側からレーザー照射を行って、絶縁層２３、樹脂フィルム層２２、絶縁層２１を貫通して配線層１４を露出させるビアホール３１を形成する。また、保護フィルム２４を剥離する前に、接着シートの面側からレーザー照射を行って、保護フィルム２４、絶縁層２３、樹脂フィルム層２２、絶縁層２１を貫通して配線層１４を露出させるビアホール３１を形成し、ビアホール３１の形成後に保護フィルム２４を剥離してもよい。
【０１２５】
このレーザー照射は、光源として炭酸ガスレーザー、ＹＡＧレーザー、エキシマレーザー等を用いる任意好適なレーザー加工機を用いて行うことができる。用いられ得るレーザー加工機としては、例えば、ビアメカニクス（株）製ＣＯ２レーザー加工機「ＬＣ−２ｋ２１２／２Ｃ」、三菱電機（株）製の６０５ＧＴＷＩＩＩ（−Ｐ）、松下溶接システム（株）製のレーザー加工機が挙げられる。
【０１２６】
レーザー照射の条件は特に限定されず、レーザー照射は選択された手段に応じた常法に従う任意好適な工程により実施することができる。
【０１２７】
ビアホールの形状、すなわち延在方向でみたときの開口の輪郭の形状は特に限定されないが、一般的には円形（略円形）とされる。以下、ビアホールの「径」という場合には、延在方向でみたときの開口の輪郭の径（直径）をいう。本明細書において、トップ径とはビアホールの絶縁層２３側の輪郭の径をいい、底部径とはビアホールの配線層１４側の輪郭の径をいう。
【０１２８】
ビアホールのトップ径ｒ１が１２０μｍ以下、好ましくは９０μｍ以下となるようにビアホールを形成することが好ましい。
【０１２９】
ビアホールのトップ径ｒ１がビアホール３１の底部径ｒ２よりも大きくなるようにビアホールを形成することが好ましい。
【０１３０】
このようにすれば、ビアホールの埋め込み性が良好となりボイドの発生を抑制することができ、結果として後述するフィルドビアによる電気的な接続の信頼性を向上させることができる。
【０１３１】
ビアホール形成後、ビアホール内のスミア除去工程である、いわゆるデスミア工程を行なってもよい。後述する工程（４）がめっき工程により行われる場合には、ビアホールに対して、例えば湿式のデスミア処理を行ってもよく、工程（４）がスパッタ工程により行われる場合には、例えばプラズマ処理工程などのドライデスミア工程を行ってもよい。また、デスミア工程は粗化処理工程を兼ねていてもよい。
【０１３２】
工程（５）導体層を形成する工程の前に、粗化処理を行う工程を含んでもよい。粗化処理は、ビアホール、接着シートに対して行い、粗化処理の手順、条件は特に限定されず、例えば、多層プリント配線板の絶縁層を形成するに際して通常使用される公知の手順、条件を採用することができる。乾式の粗化処理の例としてはプラズマ処理等が挙げられ、湿式の粗化処理の例としては膨潤液による膨潤処理、酸化剤による粗化処理及び中和液による中和処理をこの順に行う方法が挙げられる。
【０１３３】
湿式の粗化処理では、例えば、膨潤液による膨潤処理、酸化剤による粗化処理、中和液による中和処理をこの順に実施して絶縁層２３を粗化処理することができる。膨潤液としては特に限定されないが、アルカリ溶液、界面活性剤溶液等が挙げられ、好ましくはアルカリ溶液であり、該アルカリ溶液としては、水酸化ナトリウム溶液、水酸化カリウム溶液がより好ましい。市販されている膨潤液としては、例えば、アトテックジャパン（株）製のスウェリング・ディップ・セキュリガンスＰ、スウェリング・ディップ・セキュリガンスＳＢＵ等が挙げられる。
【０１３４】
膨潤液による膨潤処理は、特に限定されないが、例えば、３０℃〜９０℃の膨潤液に絶縁層２３を１分間〜２０分間浸漬することにより行うことができる。絶縁層２３の樹脂の膨潤を適度なレベルに抑える観点から、４０℃〜８０℃の膨潤液に絶縁層２３を５秒間〜１５分間浸漬させることが好ましい。酸化剤としては、特に限定されないが、例えば、水酸化ナトリウムの水溶液に過マンガン酸カリウムや過マンガン酸ナトリウムを溶解したアルカリ性過マンガン酸溶液が挙げられる。アルカリ性過マンガン酸溶液等の酸化剤による粗化処理は、６０℃〜８０℃に加熱した酸化剤溶液に絶縁層２３を１０分間〜３０分間浸漬させて行うことが好ましい。また、アルカリ性過マンガン酸溶液における過マンガン酸塩の濃度は５質量％〜１０質量％が好ましい。市販されている酸化剤としては、例えば、アトテックジャパン（株）製のコンセントレート・コンパクトＰ、ドージングソリューション・セキュリガンスＰ等のアルカリ性過マンガン酸溶液が挙げられる。また、中和液としては、酸性の水溶液が好ましく、市販品としては、例えば、アトテックジャパン（株）製のリダクションソリューション・セキュリガンスＰが挙げられる。
【０１３５】
中和液による処理は、酸化剤溶液による粗化処理がなされた処理面を３０℃〜８０℃の中和液に５分間〜３０分間浸漬させることにより行うことができる。作業性等の点から、酸化剤溶液による粗化処理がなされた対象物を、４０℃〜７０℃の中和液に５分間〜２０分間浸漬する方法が好ましい。
【０１３６】
＜工程（４）＞
工程（４）は、導体層を形成する工程である。導体層を構成する導体材料は特に限定されない。好適な実施形態では、配線パターンに使用する導体材料と同じ材料により形成することができ、銅を材料とすることが好ましい。
【０１３７】
導体層は、単層構造であっても、異なる種類の金属若しくは合金からなる単金属層又は合金層が２層以上積層した複層構造であってもよい。導体層が複層構造である場合、絶縁層と接する層は、クロム、亜鉛若しくはチタンの単金属層、又はニッケル・クロム合金の合金層であることが好ましい。
【０１３８】
導体層の厚みは、所望の配線板のデザインによるが、一般に３μｍ〜３５μｍ、好ましくは５μｍ〜３０μｍである。
【０１３９】
導体層は、めっき、スパッタ、蒸着等従来公知の任意好適な方法により形成することができ、めっきにより形成することが好ましい。好適な一実施形態は、例えば、セミアディティブ法、フルアディティブ法等の従来公知の技術により絶縁層の表面にめっきして、所望の配線パターンを有する導体層を形成することができる。
【０１４０】
詳細は、絶縁層２３の表面（（ｉｉｉ）の層が存在しない場合には樹脂フィルム層２２の表面）に、無電解めっきによりめっきシード層を形成する。次いで、形成されためっきシード層上に、所望の配線パターンに対応してめっきシード層の一部を露出させるマスクパターンを形成する。露出しためっきシード層上に、電解めっきにより電界めっき層を形成した後、マスクパターンを除去する。その後、不要なめっきシード層をエッチング等により除去して、所望の配線パターンを有する導体層を形成することができる。
【０１４１】
図４に一例を示すように、露出した絶縁層２３の表面（（ｉｉｉ）の層が存在しない場合には樹脂フィルム層２２の表面、以下同様である）に接合するめっきシード層４１を形成する。まず、絶縁層２３の表面の洗浄と電荷調整のためのアルカリクリーニングを行う。次にビアホール３１内の洗浄のためにソフトエッチング工程を行う。具体的には、硫酸酸性ペルオキソ二硫酸ナトリウム水溶液などのエッチャントを用いて、任意好適な条件で処理すればよい。次いでＰｄ（パラジウム）を絶縁層２３の表面に付与するための、絶縁層２３の表面の電荷を調整するプレディップ工程を行う。次に該表面にアクティヴェーターであるＰｄを付与し、絶縁層２３に付与されたＰｄを還元する。次に、銅（Ｃｕ）を絶縁層２３の表面に析出させてめっきシード層４１を形成する。このとき、めっきシード層４１は、ビアホール３１内、すなわち側壁及びビアホール３１から露出した配線パターン１４を覆うように形成される。
【０１４２】
図５に一例を示すように、めっきシード層４１を形成後、めっきシード層４１の一部を露出させるマスクパターン５０を形成する。マスクパターン５０の形成は、例えば、ドライフィルムをめっきシード層４１に接合させて所定の条件で露光、現像及び洗浄を行うことにより形成することができる。
【０１４３】
工程（４）で使用し得るドライフィルムとしては、上記ドライフィルムと同様であり、好ましい範囲も同様である。
【０１４４】
図６に一例を示すように、露出しためっきシード層４１上に、ビアホール３１が充填される条件で電解めっき処理により電界めっき層４２を形成し、併せてビアホールを電界めっき処理により埋め込んでフィルドビア６１を形成する。
【０１４５】
図７に一例を示すように、次いで、マスクパターンを剥離して除去し、露出しためっきシード層４１のみを除去する任意好適な条件でのフラッシュエッチングを行ってパターン導体層４０を形成する。
【０１４６】
導体層は、線状の配線のみならず、例えば外部端子が搭載され得る電極パッド（ランド）なども含み得る。また導体層は、電極パッドのみから構成されていてもよい。
【０１４７】
また、導体層は、めっきシード層形成後、マスクパターンを用いずに電界めっき層及びフィルドビアを形成し、その後、エッチングによるパターニングを行うことにより形成してもよい。
【０１４８】
＜工程（５）＞
工程（５）は、図８に一例を示すように基材を除去し、本発明の配線板を形成する工程である。基材の除去方法は特に限定されない。好適な一実施形態は、第１及び第２金属層の界面で配線板から基材を剥離し、第２金属層を例えば塩化銅水溶液などでエッチング除去する。
【０１４９】
必要に応じて、導体層２３を保護フィルムで保護した状態で基材を剥離してもよい。該保護フィルムとしては、接着シートで用いる保護フィルムと同様であり、好ましい範囲も同様である。
【０１５０】
このような本発明の製造方法により、配線層１４が絶縁層２１に埋め込まれた態様の配線板を製造することができる。また、樹脂フィルム層２２を少なくとも１層含むことにより、フレキシブルな配線板とすることができる。また、必要に応じて、工程（２）〜（４）の絶縁層及び導体層の形成を繰り返して実施し、多層配線板を形成してもよい。多層配線板を製造する際、樹脂フィルム層を有する接着シートは少なくとも１つ使用すればよい。すなわち本発明の配線板は、多層配線板であっても、樹脂フィルム層を少なくとも１層備えていればよい。フレキシブルとは、クラックや抵抗値変化を生じることなく配線板を少なくとも１回折り曲げることができることをいう。
【０１５１】
２．第２実施形態
第２実施形態は、接着シートの（ｉｉｉ）の層が金属箔である場合の配線板の製造方法である。以下の説明に用いる各図において、第１実施形態と同様の構成要素については同一の符号を付して示し、重複する説明を省略する場合がある。
【０１５２】
工程（１）は、図９に一例を示すように、基材と、該基材の一方の面に設けられた配線層とを有する配線層付き基材を準備する工程である。配線層１４の形成方法は第１実施形態と同様である。
【０１５３】
工程（２）は、接着シートを、配線層が（ｉ）熱硬化性樹脂組成物層に埋め込まれるように、配線層付き基材上に積層し、熱硬化させる工程である。図１０に一例を示すように、前述の工程（１）で得られた配線層付き基材の配線層１４が、接着シート２０の（ｉ）熱硬化性樹脂組成物層２１に埋め込むように積層させ、接着シート２０の（ｉ）熱硬化性樹脂組成物層を熱硬化させる。接着シート２０は、（ｉ）熱硬化性樹脂組成物層２１と、（ｉｉ）樹脂フィルム層２２と、（ｉｉｉ）金属箔２５との順で積層されてなる。また、接着シート２０は、（ｉｉｉ）金属箔２５の樹脂フィルム層２２を備える側の面と反対側の面上に保護フィルム２４を備えていてもよい。
【０１５４】
工程（３）は、図１１に一例を示すように、熱硬化させた接着シート２０側からレーザー照射を行い、熱硬化させた接着シート２０にビアホール３１を形成することが好ましい。工程（３）終了後、粗化処理を行う。
【０１５５】
工程（４）は、導体層を形成する工程である。第２実施形態は、接着シートの（ｉｉｉ）の層が金属箔であるため、サブトラクティブ法等の従来公知の技術により、所望の配線パターンを有する導体層を形成することが好ましい。
【０１５６】
工程（４）の好適な一実施形態は、まず金属箔の表面上に、所望の配線パターンに対応して金属箔の一部を露出させるエッチングレジストパターンを形成する。エッチングレジストパターンの形成は、例えば、エッチングレジストフィルムを金属箔に接合させて所定の条件で露光、現像を行うことにより形成することができる。
【０１５７】
エッチングレジストパターンを形成後、露出した金属箔部分をエッチング等により除去し、その後エッチングレジストパターンを剥離して除去することで、所望の配線パターンを有する導体層４３を形成することができる。
【０１５８】
エッチングレジストフィルムとしては、上記ドライフィルムと同様のものを使用することができ、好ましい範囲も同様である。
【０１５９】
工程（５）は、図１２に一例を示すように、基材を除去し、本発明の配線板を形成する工程である。
【０１６０】
３．第３実施形態
第１実施形態及び第２実施形態は、一方の面に配線層を有する配線層付き基材から配線板を製造したが、第３実施形態は、基材の両面に配線層を有する配線層付き基材から配線板を製造する以外は第１実施形態及び第２実施形態と同様である。以下の説明に用いる各図において、同様の構成要素については同一の符号を付して示し、重複する説明を省略する場合がある。
【０１６１】
工程（１）は、図１３に一例を示すように、基材と、該基材の両面に設けられた配線層とを有する配線層付き基材を準備する工程である。配線層１４の形成方法は第１実施形態及び第２実施形態と同様であり、基材の両面に設けられた配線層は同時に形成し配線層付き基材を準備してもよく、一方の配線層を形成後に他方の配線層を形成し配線層付き基材を準備してもよい。また、各配線層は同一のパターンであってもよく、異なるパターンであってもよい。
【０１６２】
工程（２）は、図１４に一例を示すように、配線層付き基材の両面に対して、接着シートを、配線層が（ｉ）熱硬化性樹脂組成物層に埋め込まれるように、配線層付き基材上にそれぞれ積層し、熱硬化させる工程である。使用する２つの接着シートは同一の接着シートであってもよく、異なる接着シートであってもよい。
【０１６３】
工程（３）は、図１５に一例を示すように、配線層付き基材の両面に対して、熱硬化させた接着シート側からレーザー照射を行い、熱硬化させた接着シートにビアホールを形成することが好ましい。ビアホールの形成は、同時に形成してもよく、一方のビアホールを形成後に他方のビアホールを形成してもよい。
【０１６４】
工程（４）の前に、配線層付き基材の両面に対して、粗化処理を行う工程を含んでもよく、２つの絶縁層２３の表面を粗化処理する。粗化処理は同時に行ってもよく、一方の粗化処理後に他方の粗化処理を行ってもよい。
【０１６５】
工程（４）は、配線層付き基材の両面に対して、導体層を形成する。図１６に一例を示すように、粗化処理後の絶縁層２３上にめっきシード層４１を形成する。めっきシード層４１を形成後、図１７に一例を示すように、めっきシード層４１の一部を露出させるマスクパターン５０を形成し、図１８に一例を示すように、露出しためっきシード層４１上に、電界めっき層４２を形成し、併せてビアホールを電界めっき処理により埋め込んでフィルドビア６１を形成する。図１９に一例を示すように、マスクパターンを除去し、導体層を形成する。導体層の形成の詳細は、第１実施形態と同様に行うことができる。また、２つの導体層は同時に形成してもよく、一方の導体層を形成後に他方の導体層を形成してもよい。
【０１６６】
接着シートの（ｉｉｉ）の層が金属箔である場合、第２実施形態と同様の方法で導体層を形成してもよい。また、一方の導体層を第１実施形態と同様に形成し、他方の導体層を第２実施形態と同様に形成してもよい。
【０１６７】
工程（５）は、図２０に一例を示すように、基材を除去し、本発明の配線板を形成する工程である。第３実施形態では同時に２種類の配線板を製造することが可能となる。
【０１６８】
［配線板］
本発明の配線板は、樹脂フィルム層と、絶縁層と、絶縁層に埋め込まれた埋め込み型配線層と、を備えることを特徴とする。なお、上述した内容と重複する説明は省略する場合がある。
【０１６９】
本発明の配線板は、例えば、上記（１）〜（５）の工程を含む、本発明の配線板の製造方法により製造することができる。本発明の配線板は、上述したように、図８及び図２０に一例を示すように、埋め込み型配線層１４、絶縁層２１、及び樹脂フィルム層２２の順で積層している。樹脂フィルム層２２の絶縁層と接合していない面上（即ち樹脂フィルム層２２とは反対側の面上）に、絶縁層２３及び導体層４０を備える。埋め込み型配線層１４は、フィルドビア６１を介して導体層４０と接合している。また、図１２に一例を示すように、導体層４３と埋め込み型配線層１４とが接合している態様であってもよい。
【０１７０】
埋め込み型配線層とは、半導体チップ等の部品との導体接続が可能である限りにおいて絶縁層２１に埋め込まれている配線層（配線層１４）をいう。埋め込み型配線層は、通常、接着シートが積層された側と反対側の面において、その突出高さが実質的に０（ゼロ）、通常、−１μｍ〜＋１μｍとなるように、絶縁層に埋め込まれている。
【０１７１】
本発明の配線板は多層配線板であってもよく、この場合絶縁層２１と接合している樹脂フィルム層２２は、少なくとも１層備えていればよい。樹脂フィルム層２２は、図２１に一例を示すように、絶縁層２１の埋め込み型配線層１４と接合していない面上に備えていてもよく、図２２に一例を示すように、絶縁層２１の電界めっき層と接合している面上に樹脂フィルム層２２を備えていてもよい。また、図２３に一例を示すように、２層以上の樹脂フィルム層２２を備えていてもよい。なお、図２１、図２２に一例を示した配線板は、樹脂フィルム層２２を備える接着シート以外の接着シートとして熱硬化性樹脂組成物層が２層構成である接着シートを使用して得られることから、絶縁層２１、絶縁層２３が積層している態様であるが、樹脂フィルム層２２を備える接着シート以外の接着シートとして熱硬化性樹脂組成物層が１層構成である接着シートを使用して配線板を得、絶縁層２１（又は絶縁層２３）のみ備える態様でもよい。
【０１７２】
図２１〜図２３は、（ｉｉｉ）の層をさらに含み、（ｉｉｉ）の層が熱硬化性樹脂組成物層である場合の接着シートを用いて製造した多層配線板について示しているが、（ｉｉｉ）の層が金属箔である接着シートを用いて製造した多層配線板であってもよく、（ｉｉｉ）の層を含まない接着シート、即ち（ｉ）熱硬化性樹脂組成物層、及び（ｉｉ）樹脂フィルム層を含む接着シートを用いて製造した多層配線板であってもよい。
【０１７３】
本発明の配線板の製造方法で得られた配線板は、良好な折り曲げ性を示す。一実施形態において、折り曲げ試験後の折り曲げ部分の両面にクラック等の異常発生がない。この折り曲げ試験は、例えば、後述する＜折り曲げ試験（クラック）＞に記載の方法に従って測定することができる。また、一実施形態において、折り曲げ試験後の抵抗値の変化が５０％以下である。折り曲げ試験後の抵抗値の変化は、例えば、後述する＜折り曲げ試験（抵抗値変化）＞に記載の方法に従って測定することができる。
【０１７４】
本発明の配線板の製造方法で得られた配線板は、良好なリフロー挙動を示す。一実施形態において、リフロー反り挙動は、５０μｍ以下である。リフロー反り挙動は、例えば＜リフロー反り挙動の評価＞に記載の方法に従って測定することができる。
【０１７５】
［半導体装置］
本発明の半導体装置は、本発明の配線板を含むことを特徴とする。本発明の半導体装置は、本発明の配線板を用いて製造することができる。
【０１７６】
半導体装置としては、電気製品（例えば、コンピューター、携帯電話、デジタルカメラ及びテレビ等）及び乗物（例えば、自動二輪車、自動車、電車、船舶及び航空機等）等に供される各種半導体装置が挙げられる。
【０１７７】
本発明の半導体装置は、プリント配線板の導通箇所に、部品（半導体チップ）を実装することにより製造することができる。「導通箇所」とは、「プリント配線板における電気信号を伝える箇所」であって、その場所は表面であっても、埋め込まれた箇所であってもいずれでも構わない。また、半導体チップは半導体を材料とする電気回路素子であれば特に限定されない。
【０１７８】
本発明の半導体装置を製造する際の半導体チップの実装方法は、半導体チップが有効に機能しさえすれば、特に限定されないが、具体的には、ワイヤボンディング実装方法、フリップチップ実装方法、バンプなしビルドアップ層（ＢＢＵＬ）による実装方法、異方性導電フィルム（ＡＣＦ）による実装方法、非導電性フィルム（ＮＣＦ）による実装方法、等が挙げられる。ここで、「バンプなしビルドアップ層（ＢＢＵＬ）による実装方法」とは、「半導体チップをプリント配線板の凹部に直接埋め込み、半導体チップとプリント配線板上の配線とを接続させる実装方法」のことである。
【実施例】
【０１７９】
以下、本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。なお、以下の記載において、「部」及び「％」は、別途明示のない限り、それぞれ「質量部」及び「質量％」を意味する。なお、接着シートの各層の厚さは、接触式層厚計（（株）ミツトヨ製、ＭＣＤ−２５ＭＪ）を用いて測定した。
【０１８０】
＜評価基板の調製＞
（１）基材と、該基材の少なくとも一方の面に設けられた配線層とを有する配線層付き基材を準備する工程
（１−１）基材（コア基板）へのドライフィルムの積層
コア基板として、ガラス布基材エポキシ樹脂両面銅張積層板（層構成：三井金属鉱業（株）製マイクロシンＭＴ−Ｅｘ（銅箔の厚さ３μｍ／キャリア銅箔１８μｍ）、パナソニック（株）製「Ｒ１５１５Ａ」基板（厚さ０．２ｍｍ）、三井金属鉱業（株）製マイクロシンＭＴ−Ｅｘ（キャリア銅箔１８μｍ／厚さ３μｍ銅箔））を準備した。該積層板の厚さ３μｍの銅箔の面側の両面に、ＰＥＴフィルム付きドライフィルム（日立化成（株）製、高解像度タイプ、厚さ１５μｍ）を、ドライフィルムが厚さ３μｍの銅箔と接合するように、バッチ式真空加圧ラミネーター（ニッコー・マテリアルズ（株）製２ステージビルドアップラミネーター「ＣＶＰ７００」）を用いて積層した。ドライフィルムの積層は、３０秒間減圧して気圧を１３ｈＰａ以下とした後、温度７０℃、圧力０．１ＭＰａにて２０秒間圧着することにより行った。
【０１８１】
（１−２）パターンの形成
以下に示したパターンを形成したガラスマスク（フォトマスク）を、ドライフィルムの保護層であるＰＥＴフィルム上に配置し、ＵＶランプにより照射強度１５０ｍＪ／ｃｍ２にてＵＶ照射した。ＵＶ照射後、ドライフィルムのＰＥＴフィルムを剥離し、３０℃の１％炭酸ナトリウム水溶液を噴射圧０．１５ＭＰａにて３０秒間スプレー処理した。その後、水洗して、ドライフィルムの現像（パターン形成）を行った。
【０１８２】
ガラスマスクの配線パターン：
Ｌ／Ｓ＝１０μｍ／１０μｍ、すなわち配線ピッチ２０μｍの櫛歯パターン（配線長１０ｍｍ、１６ライン）を１０ｍｍ間隔で形成。
【０１８３】
（１−３）配線層の形成
ドライフィルムの現像後、電解銅めっきを８μｍの厚さで行い、配線層を形成した。次いで、５０℃の３％水酸化ナトリウム溶液を噴射圧０．２ＭＰａにてスプレー処理し、ドライフィルムを剥離した後、水洗を行い１５０℃で３０分間乾燥した。
【０１８４】
（２）配線層が（ｉ）熱硬化性樹脂組成物層に埋め込まれるように、接着シートを配線層付き基材上に積層し、熱硬化させる工程
（２−１）接着シートの積層
実施例及び比較例で作製した接着シートの保護フィルム（実施例１では厚みが２５μｍの離型ＰＥＴフィルム、実施例２〜３、比較例１〜２では厚みが２０μｍの保護フィルム）を剥離し、バッチ式真空加圧ラミネーター（ニッコー・マテリアルズ（株）製２ステージビルドアップラミネーター「ＣＶＰ７００」）を用いて、熱硬化性樹脂組成物層が配線パターンと接合するように、配線パターン両面に埋め込み積層した。積層は、３０秒間減圧して気圧を１３ｈＰａ以下とした後、１１０℃、圧力０．７４ＭＰａにて３０秒間圧着させることにより実施した。次いで、積層された接着シートを、大気圧下、１１０℃、圧力０．５ＭＰａにて６０秒間熱プレスして平滑化した。これを評価基板Ａとする。
【０１８５】
（２−２）埋め込み性の観察
評価基板Ａを、熱硬化性樹脂組成物層表面をマイクロ顕微鏡（（株）キーエンス製「ＶＨ−５５００」）で観察し、ボイドがなく配線パターンに埋め込まれているものを「○」とし、ボイドがあるものを「×」とした。
【０１８６】
（２−３）熱硬化性樹脂組成物層の熱硬化
接着シートの積層後、１００℃で３０分間、次いで１７０℃（実施例１と比較例１は支持体：離型ＰＥＴ：３８μｍが付いた状態で１７０℃）、又は１８０℃（実施例２、比較例２は、離型ＰＥＴを剥離した状態で１８０℃）で３０分間の条件で熱硬化性樹脂組成物層を熱硬化させて、配線層の両面に絶縁層を形成した。
【０１８７】
（３）絶縁層にビアホールを形成する工程
実施例１、及び比較例１は離型ＰＥＴ又はキャリア銅箔の上方から、実施例２、実施例３、及び比較例２は絶縁層の上方から、以下の条件のレーザーを照射して、配線層のランドとなる１５０μｍ角正方形の配線層直上の絶縁層にビアホールを形成した。
【０１８８】
ビアホールの形成工程は、下記に示したとおり条件を変えて行った。
【０１８９】
（Ａ）三菱電機（株）製ＣＯ２レーザー加工機「６０５ＧＴＷＩＩＩ（−Ｐ）」を使用して、離型ＰＥＴ側の上方からレーザーを照射して、絶縁層にトップ径（直径）３０μｍのビアホールを形成した。レーザーの照射条件は、マスク径が１ｍｍであり、パルス幅が１６μｓであり、エネルギーが０．２０ｍＪ／ショットであり、ショット数が２であり、バーストモード（１０ｋＨｚ）で行った。
（Ｂ）ビアメカニクス（株）製ＣＯ２レーザー加工機「ＬＣ−２ｋ２１２／２Ｃ」を使用して、絶縁層の上方からレーザーを照射して、絶縁層にトップ径（直径）５０μｍのビアホールを形成した。レーザーの照射条件は、マスク径が３ｍｍであり、パルス幅が４μｓであり、パワーが０．８Ｗであり、ショット数が３であり、サイクルモード（２ｋＨｚ）で行った。
（Ｃ）三菱電機（株）製ＣＯ２レーザー加工機「６０５ＧＴＷＩＩＩ（−Ｐ）」を使用して、キャリア銅箔を剥離した後の厚さ３μｍの銅箔の上方からレーザーを照射して、絶縁層にトップ径（直径）４５μｍのビアホールを形成した。レーザーの照射条件は、マスク径が１．５ｍｍであり、パルス幅が１６μｓであり、エネルギーが０．３６ｍＪ／ショットであり、ショット数が３であり、バーストモード（１０ｋＨｚ）で行った。
【０１９０】
（３−１）粗化処理を行う工程
ビアホールの形成後、離型ＰＥＴが接合している場合はそれを剥離し、ビアホールが設けられた構造体に対してデスミア処理を行った。なお、デスミア処理としては、下記の湿式デスミア処理を実施した。
【０１９１】
湿式デスミア処理：
ビアホールが設けられた回路基板を、膨潤液（アトテックジャパン（株）製「スウェリングディップ・セキュリガントＰ」、ジエチレングリコールモノブチルエーテル及び水酸化ナトリウムの水溶液）に６０℃で３分間、次いで酸化剤溶液（アトテックジャパン（株）製「コンセントレート・コンパクトＣＰ」、過マンガン酸カリウム濃度約６％、水酸化ナトリウム濃度約４％の水溶液）に８０℃で８分間、最後に中和液（アトテックジャパン（株）製「リダクションソリューション・セキュリガントＰ」、硫酸水溶液）に４０℃で５分間、浸漬した後、８０℃で１５分間乾燥した。
【０１９２】
（４）導体層を形成する工程
（４−１）無電解めっき工程
評価基板の表面に導体層を形成するため、下記１〜６の工程を含むめっき工程（アトテックジャパン（株）製の薬液を使用した銅めっき工程）を行って導体層を形成した。
【０１９３】
１．アルカリクリーニング（ビアホールが設けられた絶縁層の表面の洗浄と電荷調整）
商品名：Ｃｌｅａｎｉｎｇ  Ｃｌｅａｎｅｒ  Ｓｅｃｕｒｉｇａｎｔｈ  ９０２（商品名）を用いて６０℃で５分間洗浄した。
２．ソフトエッチング（ビアホール内の洗浄）
硫酸酸性ペルオキソ二硫酸ナトリウム水溶液を用いて、３０℃で１分間処理した。
３．プレディップ（Ｐｄ付与のための絶縁層の表面の電荷の調整）
Ｐｒｅ．  Ｄｉｐ  Ｎｅｏｇａｎｔｈ  Ｂ（商品名）を用い、室温で１分間処理した。
４．アクティヴェーター付与（絶縁層の表面へのＰｄの付与）
Ａｃｔｉｖａｔｏｒ  Ｎｅｏｇａｎｔｈ  ８３４（商品名）を用い、３５℃で５分間処理した。
５．還元（絶縁層に付与されたＰｄを還元）
Ｒｅｄｕｃｅｒ  Ｎｅｏｇａｎｔｈ  ＷＡ（商品名）とＲｅｄｕｃｅｒ  Ａｃｃｅｒａｌａｔｏｒ  ８１０  ｍｏｄ．（商品名）との混合液を用い、３０℃で５分間処理した。
６．無電解銅めっき工程（Ｃｕを絶縁層の表面（Ｐｄ表面）に析出）
Ｂａｓｉｃ  Ｓｏｌｕｔｉｏｎ  Ｐｒｉｎｔｇａｎｔｈ  ＭＳＫ−ＤＫ（商品名）と、Ｃｏｐｐｅｒ  ｓｏｌｕｔｉｏｎ  Ｐｒｉｎｔｇａｎｔｈ  ＭＳＫ（商品名）と、Ｓｔａｂｉｌｉｚｅｒ  Ｐｒｉｎｔｇａｎｔｈ  ＭＳＫ−ＤＫ（商品名）と、Ｒｅｄｕｃｅｒ  Ｃｕ（商品名）との混合液を用いて、３５℃で２０分間処理した。形成された無電解銅めっき層の厚みは０．８μｍであった。
【０１９４】
（４−２）電解めっき工程
次いで、アトテックジャパン（株）製の薬液を使用して、ビアホール内に銅が充填される条件で電解銅めっき工程を行った。その後に、エッチングによるパターニングのためのレジストパターンとして、ビアホールに対応する直径１００μｍのランドパターンを形成し（ビア接続の無い部分も４００μｍピッチで全面に形成）、このランドパターンを用いて絶縁層の表面に１０μｍの厚さで導体パターンを有する導体層を形成した。次に、アニール処理を１９０℃にて６０分間行った。
【０１９５】
（５）基材を除去する工程
導体層が形成された配線層付き基材の全面に粘着剤付ＰＥＴフィルム（厚さ５０μｍ）を貼り合わせた後、コア基板のマイクロシンＭＴ−Ｅｘ銅箔の厚さ３μｍの銅箔と厚さ１８μｍキャリア箔の界面で剥離し、コア基板を分離した。次いで、導体層が形成された面は粘着剤付ＰＥＴフィルムで保護した状態で、３μｍ銅箔を塩化銅水溶液でエッチング除去し、水洗した後、１１０℃で３０分間乾燥した。その後、粘着剤付ＰＥＴフィルムを剥離し、Ｌ／Ｓ＝１０／１０μｍ櫛歯パターンが片面に埋め込まれた配線板を作製した。得られた配線板を「評価基板Ｂ」と称する。
【０１９６】
＜折り曲げ試験（クラック）＞
評価基板Ｂを、幅１５ｍｍ、長さ１１０ｍｍの試験片に切断し、ＭＩＴ試験装置（（株）東洋精機製作所製、ＭＩＴ耐折疲労試験機「ＭＩＴ−ＤＡ」）を使用して、荷重２．５Ｎ、折り曲げ角９０度、折り曲げ半径１．０ｍｍ、折り曲げ速度１７５回／分の測定条件にて櫛歯パターン中央部分に対して垂直方向に２０回折り曲げを行い、折り曲げ部分をマイクロ顕微鏡（（株）キーエンス製「ＶＨ−５５００」）で観察した。両面にクラック等異常発生の無いものを「○」、有るものを「×」とした。
【０１９７】
＜折り曲げ試験（抵抗値変化）＞
さらに、屈曲部分のＬ／Ｓ＝１０／１０μｍ櫛歯パターン（配線長１０ｍｍ、１６ライン）埋め込み基板について、絶縁抵抗値（Ω）をエレクトロケミカルマイグレーションテスター（Ｊ−ＲＡＳ（株）製「ＥＣＭ−１００」）にて測定した。絶縁抵抗値（Ω）は、下記の評価基準に従って評価した。
評価基準：
○：折り曲げ後の抵抗値の変化が５０％以下
×：折り曲げ後の抵抗値の変化が５０％を超えて変化
【０１９８】
＜リフロー反り挙動の評価＞
評価基板Ｂを５つの３０ｍｍ角の個片に切り出した後、ピーク温度２６０℃の半田リフロー温度を再現するリフロー装置（日本アントム（株）製「ＨＡＳ−６１１６」）に一回通した（リフロー温度プロファイルはＩＰＣ／ＪＥＤＥＣ  Ｊ−ＳＴＤ−０２０Ｃに準拠）。次いで、シャドウモアレ装置（Ａｋｒｏｍｅｔｒｉｘ製「ＴｈｅｒＭｏｉｒｅ  ＡＸＰ」）を用いて、ＩＰＣ／ＪＥＤＥＣ  Ｊ−ＳＴＤ−０２０Ｃ（ピーク温度２６０℃）に準拠したリフロー温度プロファイルにて評価基板Ｂの下面を加熱し、基板中央の５ｍｍ角部分の変位を測定した。５つの個片について行いその平均値を求め、下記の評価基準に従って評価した。
評価基準：
○：変位量が５０μｍ以下
×：変位量が５０μｍを超える
【０１９９】
＜熱硬化性樹脂組成物層の最低溶融粘度の測定＞
各実施例及び各比較例の熱硬化性樹脂組成物層のみを剥離し、金型で圧縮することにより測定用ペレット（直径１８ｍｍ、１．２〜１．３ｇ）を作製した。
【０２００】
測定用ペレットを使用し、動的粘弾性測定装置（（株）ユー・ビー・エム製「Ｒｈｅｏｓｏｌ−Ｇ３０００」）を用い、試料熱硬化性樹脂組成物層１ｇについて、直径１８ｍｍのパラレルプレートを使用して、開始温度６０℃から２００℃まで昇温速度５℃／分にて昇温し、測定温度間隔２．５℃、振動数１Ｈｚ、ひずみ１ｄｅｇの測定条件にて動的粘弾性率を測定し、最低溶融粘度（ｐｏｉｓｅ）を算出した。
【０２０１】
＜破壊伸びの測定＞
接着シート１〜３で作製した３０μｍ厚の熱硬化性樹脂組成物層のみを有する接着シートを１９０℃にて９０分間加熱して熱硬化性樹脂組成物層を熱硬化させた後、離型ＰＥＴフィルム（リンテック（株）製「ＰＥＴ５０１０１０」（厚さ５０μｍ））を剥離した。得られた硬化物（３０μｍ厚）をダンベル状に切り出し、その試験片を、ＪＩＳ  Ｋ  ７１２７に準拠し、（株）オリエンテック製引張試験機ＲＴＣ−１２５０Ａを用いて引張強度測定を行い、２３℃における破壊伸びを求めた。この操作を５回行い、上位３点の平均値を算出したところ、実施例１は５．５％、実施例２、実施例３はともに３．１％であった。
【０２０２】
＜実施例１で使用する接着シート１の作製＞
（１）樹脂ワニス１の作製
ビスフェノール型エポキシ樹脂（新日鐵化学（株）製「ＺＸ１０５９」、ビスフェノールＡ型とビスフェノールＦ型の１：１混合品、エポキシ当量１６９）９部、結晶性２官能エポキシ樹脂（三菱化学（株）製「ＹＸ４０００ＨＫ」、エポキシ当量約１８５）６部、ビフェニル型エポキシ樹脂（日本化薬（株）製「ＮＣ３０００Ｈ」、エポキシ当量２８８）１５部、フェノキシ樹脂（三菱化学（株）製「ＹＸ６９５４ＢＨ３０」、固形分３０質量％のＭＥＫ（メチルエチルケトン）とシクロヘキサノンの１：１溶液）１５部を、ソルベントナフサ１０部に撹拌しながら加熱溶解させた。加熱溶解させたものを室温まで冷却し、そこへ、トリアジン骨格含有フェノール系硬化剤（ＤＩＣ（株）製「ＬＡ−７０５４」水酸基当量１２５の固形分６０％のＭＥＫ溶液）１０部、ナフタレン型硬化剤（新日鐵化学（株）製「ＳＮ−４８５」水酸基当量２１５の固形分６０％のＭＥＫ溶液）１０部、ポリビニルアセタール樹脂（積水化学工業（株）製「ＢＸ−５Ｚ」、固形分１５質量％のエタノールとトルエンの１：１溶液）１５部、硬化促進剤（４−ジメチルアミノピリジン（ＤＭＡＰ）、固形分５質量％のＭＥＫ溶液）０．２部、イミダゾール系硬化促進剤（三菱化学(株)製「Ｐ２００−Ｈ５０」、固形分５０質量％のプロピレングリコールモノメチルエーテル溶液）０．１部、難燃剤（三光（株）製「ＨＣＡ−ＨＱ」、１０−（２，５−ジヒドロキシフェニル）−１０−ヒドロ−９−オキサ−１０−フォスファフェナンスレン−１０−オキサイド、平均粒径２μｍ）３部、及び、フェニルアミノシラン系カップリング剤（信越化学工業（株）製、「ＫＢＭ５７３」）で表面処理された球形シリカ（平均粒径０．５μｍ、（株）アドマテックス製「ＳＯＣ２」、単位面積当たりのカーボン量０．３９ｍｇ／ｍ２）４０部、を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散して、カートリッジフィルター（ＲＯＫＩＴＥＣＨＮＯ製「ＳＨＰ０５０」）で濾過して、樹脂ワニス１を作製した。
【０２０３】
（２）樹脂ワニス２の作製
ビスフェノール型エポキシ樹脂（新日鐵化学（株）製「ＺＸ１０５９」、ビスフェノールＡ型とビスフェノールＦ型の１：１混合品、エポキシ当量１６９）９部、結晶性２官能エポキシ樹脂（三菱化学（株）製「ＹＸ４０００ＨＫ」、エポキシ当量約１８５）６部、ビフェニル型エポキシ樹脂（日本化薬（株）製「ＮＣ３０００Ｈ」、エポキシ当量２８８）１５部、フェノキシ樹脂（三菱化学（株）製「ＹＸ６９５４ＢＨ３０」、固形分３０質量％のＭＥＫ（メチルエチルケトン）とシクロヘキサノンの１：１溶液）１５部を、ソルベントナフサ１０部に撹拌しながら加熱溶解させた。加熱溶解させたものを室温まで冷却し、そこへ、トリアジン骨格含有フェノール系硬化剤（ＤＩＣ（株）製「ＬＡ−７０５４」水酸基当量１２５の固形分６０％のＭＥＫ溶液）１０部、ナフタレン型硬化剤（新日鐵化学（株）製「ＳＮ−４８５」水酸基当量２１５の固形分６０％のＭＥＫ溶液）１０部、ポリビニルアセタール樹脂（積水化学工業（株）製「ＫＳ−１」、固形分１５質量％のエタノールとトルエンの１：１溶液）１５部、硬化促進剤（４−ジメチルアミノピリジン（ＤＭＡＰ）、固形分５質量％のＭＥＫ溶液）０．４部、イミダゾール系硬化促進剤（三菱化学(株)製「Ｐ２００−Ｈ５０」、固形分５０質量％のプロピレングリコールモノメチルエーテル溶液）０．４部、ゴム粒子（ガンツ化成（株）製、ＡＣ３８１６Ｎ）２部をソルベントナフサ８部に室温で１２時間膨潤させておいたもの、及び、フェニルアミノシラン系カップリング剤（信越化学工業（株）製、「ＫＢＭ５７３」）で表面処理された球形シリカ（平均粒径０．２４μｍ、（株）アドマテックス製「ＳＯＣ１」、単位面積当たりのカーボン量０．３６ｍｇ／ｍ2）３０部、を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散して、カートリッジフィルター（ＲＯＫＩＴＥＣＨＮＯ製「ＳＨＰ０３０」）で濾過して、樹脂ワニス２を作製した。
【０２０４】
（３）接着シート１の作製
離型処理付きポリエチレンテレフタレートフィルム（以降、離型ＰＥＴと略す）（リンテック（株）製「ＡＬ５」、厚さ２５μｍ）の離型面上に、乾燥後の熱硬化性樹脂組成物層１の厚みが１０μｍとなるように樹脂ワニス１を均一に塗布し、８０〜１２０℃（平均１００℃）で２．５分間乾燥させ熱硬化性樹脂組成物層１を形成した後、ポリイミドフィルム（東レ・デュポン（株）製「カプトン２０ＥＮ」、厚さ５μｍ、両面プラズマ処理付）を熱硬化性樹脂組成物層１と接合するように熱ロールで貼り合わせ、接着シート（１−１）を作製した。
【０２０５】
一方、離型ＰＥＴ（リンテック（株）製「ＡＬ５」、厚さ３８μｍ）の離型面上に、乾燥後の熱硬化性樹脂組成物層２の厚みが３μｍとなるように樹脂ワニス２を均一に塗布し、８０〜１２０℃（平均１００℃）で２分間乾燥させ熱硬化性樹脂組成物層２を形成した後、接着シート（１−１）のポリイミドフィルム面を熱硬化性樹脂組成物層２と接合するように熱ロールで貼り合わせ、離型ＰＥＴ（２５μｍ）／熱硬化性樹脂組成物層１（１０μｍ）／ポリイミドフィルム（５μｍ）／熱硬化性樹脂組成物層２（３μｍ）／離型ＰＥＴ（３８μｍ）の構成を有する接着シート１を得た。
【０２０６】
＜実施例２で使用する接着シート２の作製＞
（１）樹脂ワニス３の作製
以下のように調製した高分子樹脂Ａ  ５０部、ビスフェノール型エポキシ樹脂（新日鐵化学（株）製「ＺＸ１０５９」、ビスフェノールＡ型とビスフェノールＦ型の１：１混合品、エポキシ当量１６９）３部、結晶性２官能エポキシ樹脂（三菱化学（株）製「ＹＸ４０００ＨＫ」、エポキシ当量約１８５）３部、ナフタレン型エポキシ樹脂（ＤＩＣ（株）製「ＨＰ４０３２ＳＳ」、エポキシ当量約１４４）３部を、ソルベントナフサ２５部に撹拌しながら加熱溶解させた。加熱溶解させたものを室温まで冷却し、そこへ、活性エステル化合物（ＤＩＣ（株）製「ＨＰＣ８０００−６５Ｔ」、重量平均分子量が約２７００、活性基当量約２２３の不揮発分６５質量％のトルエン溶液）４部、硬化促進剤（４−ジメチルアミノピリジン（ＤＭＡＰ）、固形分５質量％のＭＥＫ溶液）０．４部、イミダゾール系硬化促進剤（三菱化学(株)製「Ｐ２００−Ｈ５０」、固形分５０質量％のプロピレングリコールモノメチルエーテル溶液）０．３部、及び、フェニルアミノシラン系カップリング剤（信越化学工業（株）製、「ＫＢＭ５７３」）で表面処理された球形シリカ（平均粒径０．５μｍ、（株）アドマテックス製「ＳＯＣ２」、単位面積当たりのカーボン量０．３９ｍｇ／ｍ２）６０部、を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散して、カートリッジフィルター（ＲＯＫＩＴＥＣＨＮＯ製「ＳＨＰ０５０」）で濾過して、樹脂ワニス３を作製した。
【０２０７】
−高分子樹脂Ａの作製−
反応容器にＧ−３０００（２官能性ヒドロキシル基末端ポリブタジエン、数平均分子量＝５０４７（ＧＰＣ法によるポリスチレン換算の数平均分子量）、ヒドロキシル基当量：１７９８ｇ／ｅｑ．、固形分１００質量％：日本曹達（株）製）５０ｇと、イプゾール１５０（芳香族炭化水素系混合溶媒：出光石油化学（株）製）２３．５ｇ、ジブチル錫ラウレート０．００５ｇを混合し均一に溶解させた。均一になったところで５０℃に昇温し、更に撹拌しながら、トルエン−２，４−ジイソシアネート（イソシアネート基当量：８７．０８ｇ／ｅｑ．）４．８ｇを添加し約３時間反応を行った。次いで、この反応物を室温まで冷却してから、これにベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物（酸無水物当量：１６１．１ｇ／ｅｑ．）８．９６ｇと、トリエチレンジアミン０．０７ｇと、エチルジグリコールアセテート（ダイセル化学工業（株）製）４０．４ｇを添加し、攪拌しながら１３０℃まで昇温し、約４時間反応を行った。ＦＴ−ＩＲより２２５０ｃｍ−１のＮＣＯピークの消失の確認を行った。ＮＣＯピーク消失の確認をもって反応の終点とみなし、反応物を室温まで降温してから１００メッシュの濾布で濾過して、イミド骨格、ウレタン骨格、ブタジエン骨格を有する高分子樹脂Ａを得た。
粘度：７．５Ｐａ・ｓ（２５℃、Ｅ型粘度計）
酸価：１６．９ｍｇＫＯＨ／ｇ
固形分：５０質量％
数平均分子量：１３７２３（ＧＰＣ法によるポリスチレン換算）
ガラス転移温度：−１０℃（ＤＳＣ法により測定）
ポリブタジエン構造部分の含有率：５０／（５０＋４．８＋８．９６）×１００＝７８．４質量％。
【０２０８】
（２）接着シート２の作製
ポリイミドフィルム（（株）カネカ製「アピカル１０ＮＰＩ」、厚さ１０μｍ、両面コロナ処理付）を前記樹脂ワニス３に浸漬、乾燥後の熱硬化性樹脂組成物層の厚みが両面共に各１０μｍとなるようスクイーズし、８０〜１２０℃（平均１００℃）で３分間乾燥させ熱硬化性樹脂組成物層３を形成した後、片方の樹脂面に離型ＰＥＴ（リンテック（株）製「ＡＬ５」、厚さ３８μｍ）と、さらにもう一方の片面に保護フィルム（ポリプロピレンフィルム、王子エフテックス（株）製「アルファンＭＡ−４３０」、厚さ２０μｍ）を熱ロールで貼り合わせ、離型ＰＥＴ（３８μｍ）／熱硬化性樹脂組成物層３（１０μｍ）／ポリイミドフィルム（１０μｍ）／熱硬化性樹脂組成物層３（１０μｍ）／保護フィルム（２０μｍ）の構成を有する接着シート２を得た。
【０２０９】
＜実施例３で使用する接着シート３の作製＞
二層片面銅張りポリイミドフィルム（（株）有沢製作所製、三井金属鉱業（株）製マイクロシンＭＴ−Ｅｘ（１８μｍのキャリア銅箔／厚さ３μｍの銅箔）の厚さ３μｍの銅箔上面に、厚さ１２．５μｍのポリイミドフィルムを形成したもの）のポリイミドフィルム面上に、乾燥後の熱硬化性樹脂組成物層３の厚みが１０μｍとなるように樹脂ワニス３を均一に塗布し、８０〜１２０℃（平均１００℃）で２．５分間乾燥させ熱硬化性樹脂組成物層３を形成した後、保護フィルム（ポリプロピレンフィルム、王子エフテックス（株）製「アルファンＭＡ−４３０」、厚さ２０μｍ）を熱硬化性樹脂組成物層３と接合するように貼り合わせ、銅箔（１８μｍキャリア箔／３μｍ銅箔）／ポリイミドフィルム（１２．５μｍ）／熱硬化性樹脂組成物層３（１０μｍ）／保護フィルム（２０μｍ）の構成を有する接着シート３を得た。
【０２１０】
＜比較例１で使用する接着シート４の作製＞
離型ＰＥＴ（リンテック（株）製「ＡＬ５」、厚さ３８μｍ）の離型面上に、乾燥後の熱硬化性樹脂組成物層１の厚みが１８μｍとなるように樹脂ワニス１を均一に塗布し、８０〜１２０℃（平均１００℃）で３分間乾燥させ熱硬化性樹脂組成物層１を形成した後、保護フィルム（ポリプロピレンフィルム、王子エフテックス（株）製「アルファンＭＡ−４３０」、厚さ２０μｍ）を熱硬化性樹脂組成物層１と接合するように貼り合わせ、離型ＰＥＴ（３８μｍ）／熱硬化性樹脂組成物層１（１８μｍ）／保護フィルム（２０μｍ）の構成を有する接着シート４を得た。
【０２１１】
＜比較例２で使用する接着シート５の作製＞
離型ＰＥＴ（リンテック（株）製「ＡＬ５」、厚さ３８μｍ）の離型面上に、乾燥後の熱硬化性樹脂組成物層３の厚みが３０μｍとなるように樹脂ワニス３を均一に塗布し、８０〜１２０℃（平均１００℃）で４分間乾燥させ熱硬化性樹脂組成物層３を形成した後、保護フィルム（ポリプロピレンフィルム、王子エフテックス（株）製「アルファンＭＡ−４３０」、厚さ２０μｍ）を熱硬化性樹脂組成物層３と接合するように貼り合わせ、離型ＰＥＴ（３８μｍ）／熱硬化性樹脂組成物層３（３０μｍ）／保護フィルム（２０μｍ）の構成を有する接着シート５を得た。
【０２１２】
【表１】
2020202406.tif 000003
【０２１３】
【表２】
2020202406.tif 000004
１）：二層片面銅張りポリイミドフィルムのうち、銅箔部分を（ｉｉｉ）の層とし（厚みは合計値）、ポリイミドフィルム部分を樹脂フィルム層（（ｉｉ）の層）とした。
【符号の説明】
【０２１４】
１０    配線層付き基材
１１    基材（コア基板）
１２    第１金属層
１３    第２金属層
１４    配線層（埋め込み型配線層）
２０    接着シート
２１    （ｉ）熱硬化性樹脂組成物層（絶縁層）
２２    （ｉｉ）樹脂フィルム層
２３    （ｉｉｉ）熱硬化性樹脂組成物層（絶縁層）
２４    保護フィルム
２５    （ｉｉｉ）金属箔
３１    ビアホール
４０    導体層
４１    めっきシード層
４２    電界めっき層
４３    導体層
５０    マスクパターン
６１    フィルドビア
【図１】
2020202406.tif 000005
【図２】
2020202406.tif 000006
【図３】
2020202406.tif 000007
【図４】
2020202406.tif 000008
【図５】
2020202406.tif 000009
【図６】
2020202406.tif 000010
【図７】
2020202406.tif 000011
【図８】
2020202406.tif 000012
【図９】
2020202406.tif 000013
【図１０】
2020202406.tif 000014
【図１１】
2020202406.tif 000015
【図１２】
2020202406.tif 000016
【図１３】
2020202406.tif 000017
【図１４】
2020202406.tif 000018
【図１５】
2020202406.tif 000019
【図１６】
2020202406.tif 000020
【図１７】
2020202406.tif 000021
【図１８】
2020202406.tif 000022
【図１９】
2020202406.tif 000023
【図２０】
2020202406.tif 000024
【図２１】
2020202406.tif 000025
【図２２】
2020202406.tif 000026
【図２３】
2020202406.tif 000027
【手続補正書】
【提出日】令和2年10月12日(2020.10.12)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（１）基材と、該基材の少なくとも一方の面に設けられた配線層とを有する配線層付き基材を準備する工程、
（２）（ｉ）熱硬化性樹脂組成物層、及び（ｉｉ）樹脂フィルム層を含む接着シートを、配線層が（ｉ）熱硬化性樹脂組成物層に埋め込まれるように、配線層付き基材上に積層し、熱硬化させて絶縁層を形成する工程、
（３）絶縁層にビアホールを形成する工程、
（４）導体層を形成する工程、及び
（５）基材を除去する工程、
を含み、
熱硬化性樹脂組成物層が、（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）フェノール系硬化剤、ナフトール系硬化剤、活性エステル系硬化剤及びシアネートエステル系硬化剤から選択される１種以上の硬化剤、および（ｃ）無機充填材を含み、
樹脂フィルム層が、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、液晶ポリマー、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリベンゾイミダゾール、アラミド、ポリアミドイミド、又はポリエーテルイミドを含む、配線板の製造方法。
【請求項２】
接着シートが、さらに（ｉｉｉ）金属箔又は熱硬化性樹脂組成物層を含み、（ｉ）熱硬化性樹脂組成物層と、（ｉｉ）樹脂フィルム層と、（ｉｉｉ）金属箔又は熱硬化性樹脂組成物層との順に含む、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
ビアホールの形成がレーザー照射によって行われる、請求項１又は２に記載の方法。
【請求項４】
導体層を形成する工程の前に、粗化処理を行う工程を含む、請求項１〜３のいずれか１項に記載の方法。
【請求項５】
配線板がフレキシブル配線板である、請求項１〜４のいずれか１項に記載の方法。
【請求項６】
熱硬化後の接着シートの破壊伸びが２％以上である、請求項１〜５のいずれか１項に記載の方法。
【請求項７】
（ｉｉ）樹脂フィルム層の表面が、コロナ処理、プラズマ処理、又はＵＶ処理されている、請求項１〜６のいずれか１項に記載の方法。
【請求項８】
金属箔が銅箔である、請求項１〜７のいずれか１項に記載の方法。
【請求項９】
配線パターンの最小ピッチが４０μｍ以下である、請求項１〜８のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１０】
樹脂フィルム層と、絶縁層と、絶縁層に埋め込まれた埋め込み型配線層と、を備え、
絶縁層が、（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）フェノール系硬化剤、ナフトール系硬化剤、活性エステル系硬化剤及びシアネートエステル系硬化剤から選択される１種以上の硬化剤、および（ｃ）無機充填材を含む樹脂組成物層を硬化させてなり、
樹脂フィルム層が、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、液晶ポリマー、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリベンゾイミダゾール、アラミド、ポリアミドイミド、又はポリエーテルイミドを含む、配線板。
【請求項１１】
フレキシブル配線板である、請求項１０に記載の配線板。
【請求項１２】
絶縁層の厚みが、２μｍ以上である、請求項１０又は１１に記載の配線板。
【請求項１３】
樹脂フィルム層の厚みが、２μｍ以上である、請求項１０〜１２のいずれか１項に記載の配線板。
【請求項１４】
請求項１０〜１３のいずれか１項に記載の配線板を備える、半導体装置。