(57)【要約】【課題】着脱可能な定着装置の温度検知手段のリード線を画像形成装置本体と接続するコネクタの接点に接触不良が発生した場合でも、温度検知信号を正しく伝達し、それに伴う障害の発生を防止する。【解決手段】定着装置の温度を検知する１又は複数の温度検知手段５４と、本体側コネクタ５５Ｈとの端子同士の接触により、前記温度検知手段５４からの温度検知信号を画像形成装置本体に伝える定着装置側コネクタ５５Ｕと、を有し、前記温度検知手段５４のリード線が複数に分岐され、前記定着装置側コネクタ５５Ｕに接続されていることを特徴とする定着装置５により解決される。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
定着装置の温度を検知する１又は複数の温度検知手段と、
本体側コネクタとの端子同士の接触により、前記温度検知手段からの温度検知信号を画像形成装置本体に伝える定着装置側コネクタと、を有し、
前記温度検知手段のリード線が複数に分岐され、前記定着装置側コネクタに接続されていることを特徴とする定着装置。
【請求項２】
前記リード線のうち、前記温度検知手段からの複数のＧＮＤ線が互いに接続されていることを特徴とする請求項１に記載の定着装置。
【請求項３】
前記温度検知手段と前記定着装置側コネクタの間に中継基板が配置され、
前記温度検知手段の前記リード線が前記中継基板上のパターン配線により複数に分岐されることを特徴とする請求項１又は２に記載の定着装置。
【請求項４】
前記温度検知手段と前記定着装置側コネクタの間に中継基板が配置され、
前記温度検知手段からの前記複数のＧＮＤ線は前記中継基板上のパターン配線により互いに接続されていることを特徴とする請求項２に記載の定着装置。
【請求項５】
前記中継基板は定着装置に保持されていることを特徴とする請求項３又は４に記載の定着装置。
【請求項６】
前記中継基板は定着装置を構成する樹脂製の保持部材により保持されていることを特徴とする請求項５に記載の定着装置。
【請求項７】
前記中継基板は固定部材を用いずに前記保持部材に設置されていることを特徴とする請求項６に記載の定着装置。
【請求項８】
切り欠きが前記中継基板に設けられ、前記保持部材は、前記切り欠きに嵌る突起を有していることを特徴とする請求項６又は７に記載の定着装置。
【請求項９】
前記中継基板が挿入されるコネクタは、前記中継基板が誤挿入できないように構成されていることを特徴とする請求項３〜８のいずれか一項に記載の定着装置。
【請求項１０】
前記中継基板はカバー部材により覆われていることを特徴とする請求項６〜９のいずれか一項に記載の定着装置。
【請求項１１】
前記カバー部材は開口部を有することを特徴とする請求項１０に記載の定着装置。
【請求項１２】
前記カバー部材及び前記保持部材が前記リード線を案内する案内形状を有することを特徴とする請求項１０又は１１に記載の定着装置。
【請求項１３】
前記定着装置側コネクタと前記カバー部材は締結手段により共に定着装置に締結されていることを特徴とする請求項１０〜１２のいずれか一項に記載の定着装置。
【請求項１４】
前記中継基板は、画像形成装置内の気流路上に配置されることを特徴とする請求項３〜１３のいずれか一項に記載の定着装置。
【請求項１５】
請求項１〜１４のいずれか一項に記載の定着装置を備えることを特徴とする画像形成装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、定着装置及び画像形成装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
画像形成装置の定着装置では、紙詰まりの処理、定着装置内部品のメンテナンス、定着装置の交換のために定着装置を画像形成装置本体から着脱する必要がある。定着装置内には、加熱部材、温度検知部材、定着装置の有無を検知するセット検知部材などを設けているので、装置本体から加熱部材への電力供給や、温度検知信号の伝達のための電気的接続が必要であり、定着装置の装置本体への着脱時にそれらを容易に接離するドロワコネクタが知られている。ドロワコネクタは、定着装置の加熱部材や温度検知部材などの電気系統に電力を供給するための、画像形成装置本体との電気的接点である。
【０００３】
着脱可能な定着装置の温度検知手段の信号線を画像形成装置本体と接続するドロワコネクタを含む定着装置では、ドロワコネクタの端子部は定着装置の着脱による摺動により端子表層の金メッキが剥がれて、下層のニッケルメッキが露出し、定着装置近傍のために高温高湿な環境に晒されることでニッケル酸化物が生成され、接点部の接触不良が発生し、温度検知信号が正しく伝えられず、種々の障害が発生することがあった。このニッケル酸化物による接触不良が発生するときの接点部の挙動は非常に不安定で、接触抵抗が瞬間的に変化したり、中間的な抵抗値を有したりするが、大抵の場合は、抵抗上昇に持続性が無く、僅かな振動や定着装置の着脱により正常状態に戻る。
【０００４】
特許文献１の図６では、雄コネクタと雌コネクタを有するドロワコネクタであって、雄コネクタは上下２箇所の接点部で雌コネクタと接触することが開示されている。このドロワコネクタでは、１系統のラインに対して２箇所の接点部を設けているが、課題を解決するために特殊なドロワコネクタを製作する必要があり、下記の別な課題が生じている。
【０００５】
・特殊仕様のコネクタを製作する必要があるため、汎用性が無く装置仕様に合致したコネクタが採用できない。例えば必要な信号線数、電源線数が不足して使用が限られる場合、逆に必要以上の信号線、電源線がある場合は大きさ等の制約が発生する。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
そこで本発明は、着脱可能な定着装置の温度検知手段のリード線を画像形成装置本体と接続するコネクタの接点に接触不良が発生した場合でも、温度検知信号を正しく伝達し、それに伴う障害の発生を防止することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この課題は、定着装置の温度を検知する１又は複数の温度検知手段と、本体側コネクタとの端子同士の接触により、前記温度検知手段からの温度検知信号を画像形成装置本体に伝える定着装置側コネクタと、を有し、前記温度検知手段のリード線が複数に分岐され、前記定着装置側コネクタに接続されていることを特徴とする定着装置により解決される。
【発明の効果】
【０００８】
着脱可能な定着装置の温度検知手段のリード線を画像形成装置本体と接続するコネクタの接点に接触不良が発生した場合でも、温度検知信号を正しく伝達し、それに伴う障害の発生を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の実施形態に係るプリンタの概略構成図である。
【図２】実施形態に係る定着装置の温度検知回路の一例を示す図である。
【図３】ドロワコネクタの接点を模式的に表した従来の温度検知回路を示す図である。
【図４】ドロワコネクタの接点を模式的に表した本発明の実施形態に係る温度検知回路を示す図である。
【図５】中継基板５６での信号線の分岐を示す図である。
【図６】ドロワコネクタの接点を模式的に表した本発明の別の実施形態に係る温度検知回路を示す図である。
【図７】定着部材５１の温度変化に伴う電圧変化を示す図である。
【図８ａ】装置本体に対する定着装置５及びドロワコネクタ５５の配置を模式的に表す図である。
【図８ｂ】定着装置５の着脱方向を模式的に表す図である。
【図８ｃ】ドロワコネクタ５５に隣接したデッドスペースを示す図である。
【図８ｄ】ドロワコネクタ５５に隣接したデッドスペースを示す図である。
【図８ｅ】デッドスペースと中継基板５６の位置を示す図である。
【図９ａ】画像形成装置本体と定着装置の別な配置を示す模式図である。
【図９ｂ】画像形成装置本体と定着装置の別な配置を示す模式図である。
【図１０】実施形態に係る定着装置５の概略背面斜視図である。
【図１１】中継基板５６の概略構成図である。
【図１２】中継基板５６の概略構成図である。
【図１３】中継基板５６を覆うカバー部材５８の実施形態を示す図である。
【図１４】中継基板５６を覆うカバー部材５８の別な実施形態を示す図である。
【図１５ａ】装置内気流と中継基板５６の配置を示す図である。
【図１５ｂ】装置内気流と中継基板５６の配置を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下では、本発明の実施形態に係る画像形成装置であるカラーレーザプリンタ（以下、単に「プリンタ」とも言う）について説明する。図１は、本実施形態のプリンタの概略構成図である。このプリンタは、イエロー・シアン・マゼンタ・ブラックの４つの画像形成手段を横に並べて配置してタンデム画像形成部を構成する。タンデム画像形成部においては、個々のトナー像形成手段である画像形成手段１０１Ｙ、１０１Ｃ、１０１Ｍ、１０１Ｋが、図中左から順に配置されている。ここで、各符号の添字Ｙ、Ｃ、Ｍ、Ｋは、それぞれイエロー、マゼンダ、シアン、黒用の部材であることを示す。また、タンデム画像形成部においては、個々の画像形成手段１０１Ｙ，Ｃ，Ｍ，Ｋは、潜像担持体としてのドラム状の感光体２１Ｙ，Ｃ，Ｍ，Ｋのまわりに、帯電装置、現像装置１０Ｙ，Ｃ，Ｍ，Ｋ、感光体クリーニング装置等を備えている。プリンタの上部には、イエロー、シアン、マゼンタ、黒の各色トナーが充填されたトナーボトル２Ｙ，Ｃ，Ｍ，Ｋが配置されている。そして、このトナーボトル２Ｙ，Ｃ，Ｍ，Ｋから画像形成装置内に備えられた搬送経路によって、所定の補給量だけ各色現像装置１０Ｙ，Ｃ，Ｍ，Ｋに各色トナーが補給される。
【００１１】
また、タンデム画像形成部の下部に潜像形成手段としての光書込ユニット９が設けられている。この光書込ユニット９は、光源、ポリゴンミラー、ｆ−θレンズ、反射ミラー等を備え、画像データに基づいて各感光体２１の表面にレーザ光を走査しながら照射するように構成されている。
【００１２】
また、タンデム画像形成部の直ぐ上には、中間転写体として無端ベルト状の中間転写ベルト１を設けている。この中間転写ベルト１は、支持ローラ１ａ、１ｂに掛け回され、この支持ローラのうち駆動ローラ１ａの回転軸には駆動源としての駆動モータが連結されている。この駆動モータを駆動させると、中間転写ベルト１が図中反時計回りに回転移動するとともに、従動可能な支持ローラ１ｂが回転する。中間転写ベルト１の内側には、感光体２１Ｙ，Ｃ，Ｍ，Ｋ上に形成されたトナー像を中間転写ベルト１上に転写するための一次転写装置１１Ｙ，Ｃ，Ｍ，Ｋを設けている。
【００１３】
また、上記１次転写装置１１Ｙ，Ｃ，Ｍ，Ｋより中間転写ベルト１の駆動方向下流に２次転写装置としての２次転写ローラ４を設けている。この２次転写ローラ４と中間転写ベルト１を挟んで反対側には、支持ローラ１ｂが配置されており、押部材としての機能を果たしている。また、給紙カセット８、給紙コロ７、レジストローラ６等を備えている。さらに、２次転写ローラ４によりトナー像を転写された記録媒体Ｓの進行方向に関して２次転写ローラ４の下流部には、記録媒体Ｓ上の画像を定着する定着装置５、排紙ローラ３を備えている。
【００１４】
つぎに、上記プリンタの動作を説明する。個々の画像形成手段でその感光体２１Ｙ，Ｃ，Ｍ，Ｋを回転し、感光体２１Ｙ，Ｃ，Ｍ，Ｋの回転とともに、まず帯電装置１７Ｙ，Ｃ，Ｍ，Ｋで感光体２１Ｙ，Ｃ，Ｍ，Ｋの表面を一様に帯電する。次いで画像データを光書込ユニット９からのレーザによる書込み光を照射して感光体２１Ｙ，Ｃ，Ｍ，Ｂ上に静電潜像を形成する。その後、現像装置１０Ｙ，Ｃ，Ｍ，Ｋによりトナーが付着され静電潜像を可視像化することで各感光体２１Ｙ，Ｃ，Ｍ，Ｋ上にそれぞれ、イエロー・シアン・マゼンタ・ブラックの単色画像を形成する。また、画像形成装置内に備えられた駆動モータで駆動ローラ１ａを回転駆動して他の従動ローラ１ｂ、２次転写ローラ４を従動回転し、中間転写ベルト１を回転搬送して、その可視像を一次転写装置１１Ｙ，Ｃ，Ｍ，Ｋで中間転写ベルト１上に順次転写する。これによって中間転写ベルト１上に合成カラー画像を形成する。画像転写後の感光体２１Ｙ，Ｃ，Ｍ，Ｋの表面は、感光体クリーニング装置で残留トナーを除去して清掃して再度の画像形成に備える。
【００１５】
また、上記画像形成のタイミングにあわせて、給紙カセット８からは記録媒体Ｓ先端が給紙コロ７により繰り出され、レジストローラ６まで搬送され、一旦停止する。そして、上記画像形成動作とタイミングを取りながら、２次転写ローラ４と中間転写ベルト１の間に搬送される。ここで、中間転写ベルト１と２次転写ローラ４とは記録媒体Ｓを挟んでいわゆる２次転写ニップを形成し、２次転写ローラ４にて中間転写ベルト１上のトナー像を記録媒体Ｓ上に２次転写する。
【００１６】
画像転写後の記録媒体Ｓは定着装置５へと送り込まれ、表面を所定の温度に維持された定着部材５１と定着部材５１に対向し定着部材５１に圧接される加圧部材５２により形成されるニップ部に記録媒体Ｓを挟持搬送することで、記録媒体Ｓ上のトナー像を加熱加圧し、記録媒体Ｓに定着させる。またニップ部から排出された記録媒体Ｓは分離部材により分離された後、排紙ローラ３から機外に排出される。一方、画像転写後の中間転写ベルト１は、中間転写体クリーニング装置１２で、画像転写後に中間転写ベルト１上に残留する残留トナーを除去し、タンデム画像形成部による再度の画像形成に備える。
【００１７】
図２は、実施形態に係る定着装置の温度検知回路の一例を示す図である。
定着装置５に設けられた温度検知手段５４は、定着装置の温度を検知する温度検知手段であって、温度により抵抗値が変化するサーミスタ素子５４ａを有し、その抵抗値の変化により定着部材５１の温度を検知する。温度検知手段５４としてはここではサーミスタを用いているが、サーミスタに限定されない。温度検知手段５４には、制御基板６０の制御部６１からの電流がドロワコネクタ５５を介して流れる。また、制御部６１が、サーミスタ素子５４ａの抵抗変化によって変化する電圧を検知し、加熱部材５３の通電を制御することで定着部材５１の温度を制御する。
【００１８】
ドロワコネクタ５５は一対の雄コネクタと雌コネクタで構成され、それぞれのコネクタに設けられた端子部がコネクタ挿入時に接触することで通電される。多数回の挿抜を想定しているドロワコネクタの信号線用の端子は、一般的に、銅から成る基材の表面にニッケルメッキが施し、さらにその表面に金メッキが施されている。
【００１９】
この温度検知回路内のドロワコネクタ５５の接点部の端子表層の金メッキが剥がれ、下層のニッケルメッキが露出し、これが定着装置近傍による高温高湿な環境に晒されることで、ニッケル酸化物、酸化被膜が生成されることがある。また、接点部にゴミや異物が侵入し、ゴミや異物が原因で接触不良が生じることもある。
【００２０】
このような接点部の接触不良が発生し、温度検知信号が正しく伝えられないと、本来の検知温度よりも高い温度又は低い温度を検知することになる。誤って高い温度と検知した場合は、定着装置が本来の目標温度よりも低い温度に制御され、記録媒体上のトナー画像の定着不良が発生し、画像品質が低下してしまう。また誤って低い温度と検知した場合は、定着装置が本来の目標温度よりも高い温度に制御されるので、定着装置の劣化を早めてしまう等の問題が生じる。このような故障状態となった場合、ユーザーやサービスマンが定着装置５を一旦取り外し、清掃作業を行わなければならず、また清掃作業で解決しない場合、定着装置５を交換しなければならなかった。
【００２１】
図３は、ドロワコネクタの接点を模式的に表した従来の温度検知回路を示す図である。
ドロワコネクタ５５は、定着装置側コネクタ５５Ｕと本体側コネクタ５５Ｈを有し、温度検知手段５４と、装置本体の制御基板６０の間に配置されている。定着装置側コネクタ５５Ｕは、定着装置５に設置され、本体側コネクタ５５Ｈは画像形成装置本体に設置されている。一般に、温度検知手段としてのサーミスタはリード線を２本有し、リード線は信号線とＧＮＤ線（アース線）とに分かれている。温度検知手段５４のリード線は定着装置側コネクタ５５Ｕに接続されている。リード線の先端に端子があり、本体側コネクタ５５Ｈと定着装置側コネクタ５５Ｕの端子同士が接触している箇所が接点である。温度検知電流は、制御基板６０の信号側からドロワコネクタ５５の接点６５ａを介して温度検知手段５４の信号側に流れ、サーミスタ素子５４ａ（図３には図示していない）を流れ、温度検知手段５４のＧＮＤ側から再びドロワコネクタ５５の別の接点６５ｃを介して制御基板６０へ流れる。
【００２２】
ここで、ドロワコネクタ５５のいずれかの接点（例えば、接点６５ａ）の抵抗が上昇すると、温度検知回路に別の抵抗が加算されるため温度検知が正しくできなくなり、上述のような障害が生じる。
【００２３】
図４は、ドロワコネクタの接点を模式的に表した本発明の実施形態に係る温度検知回路を示す図である。
この温度検知回路は、中継基板５６を用いた複線化の一例である。具体的には、温度検知手段５４とドロワコネクタ５５の間に中継基板５６が配置されている。温度検知手段５４からのリード線である信号線及びＧＮＤ線は、信号側及びＧＮＤ側でそれぞれ中継基板５６へ接続され、それぞれ２本の信号線及びＧＮＤ線に分岐され（すなわち、複線化され）、ドロワコネクタ５５を通過して制御基板６０へと接続されている。温度検知手段５４のリード線は中継基板５６上のパターン配線により複数に分岐されている。中継基板５６を用いることで、従来から用いられている汎用的なドロワコネクタ５５を用いることができるので、ドロワコネクタ５５を安価に調達できる。制御基板６０では制御基板６０内のパターン配線により制御部６１へは１信号として伝えられる。これに代えて、装置本体側にも中継基板や中継コネクタを用いて２本のリード線を１本のリード線に戻しても良い。また、１又は複数の温度検知手段５４が定着装置５に設けられてもよい。
【００２４】
以上のように、本実施形態に係る定着装置５は、定着装置の温度を検知する１又は複数の温度検知手段５４と、本体側コネクタ５５Ｈとの端子同士の接触により、温度検知手段５４からの温度検知信号を画像形成装置本体に伝える定着装置側コネクタ５５Ｕと、を有し、温度検知手段５４のリード線が複数に並列に分岐され、定着装置側コネクタ５５Ｕに接続されている。これにより、着脱可能な定着装置５の温度検知手段５４のリード線を画像形成装置本体と接続するコネクタの接点に接触不良が発生した場合でも、温度検知信号を正しく伝達し、それに伴う障害の発生を防止することができる。
【００２５】
次に、図５を用いて中継基板５６でのリード線の分岐について説明する。図５は、図４に示す中継基板５６の概略拡大図である。
温度検知手段５４からの１つのリード線は、中継コネクタ５６Ｕを介してそのまま１つのリード線として中継基板５６に接続される。そして、各温度検知手段５４のリード線である信号線及びＧＮＤ線はそれぞれ、中継基板５６内でのパターン配線により１つの線から２つの線に分岐される。これらの線は複線化され、並列配置されている。中継コネクタ５６Ｄを介して２倍に複線化された信号線及びＧＮＤ線はドロワコネクタ５５に接続される。中継基板５６は、中継コネクタ５６Ｕ及び中継コネクタ５６Ｄを有している。なお、複線化される線数は２倍に限らず、３倍以上であってもよい。
【００２６】
再び図４を参照して、ドロワコネクタ５５の１つの接点の抵抗が上昇した場合について説明する。
図３の場合と同様に、図４に示す１つの接点６５ａの抵抗が上昇した場合、信号線が複数化され並列配置されているため、電流は抵抗の低い方に流れる。すなわち、電流は、図中の矢印に示すように、並列配置されたもう一方の接点６５ｂを介して制御基板６０まで流れる。この時の電流は、オームの法則で既知の通り、抵抗上昇していないときと同じ値で流れるので温度検知信号は正しく伝達される。この結果、抵抗上昇した接点６５ａは温度検知回路上で不要となり、定着装置は正しく動作し、障害は発生しない。
【００２７】
図６は、ドロワコネクタの接点を模式的に表した本発明の別の実施形態に係る温度検知回路を示す図である。
本実施形態では、温度検知手段５４とドロワコネクタ５５の間に中継基板５６が配置され、温度検知手段５４には信号線とＧＮＤ線がそれぞれ単独に設けられている。それぞれの温度検知手段５４からの信号線は中継基板５６へ接続され、そこで２本の信号線に分岐され（すなわち、複線化され）、ドロワコネクタ５５を通過して制御基板６０へと接続されている。一方で、温度検知手段５４からの複数のＧＮＤ線は中継基板５６上のパターン配線により互いに接続されている。信号線は検知した温度の信号を伝達するが、ＧＮＤ線は基準として共通である。この温度検知回路では、複数のＧＮＤ線は共通に使用可能なので、ドロワコネクタ５５通過時に互いに並列接続することが可能であり、並列接続することで１個の接点で異常が生じた場合でも、信号線の場合と同様に、電流は正常な接点の方に流れるので、温度を正しく検知できる。例えば本実施形態では、接点６５ｃで抵抗上昇が生じた場合、電流は他の接点６５ｅを介して制御基板６０まで流れる。これにより、接点の異常に伴う障害発生が防止でき、信頼性を高めることができる。中継基板５６を用いることでＧＮＤ線の接点を自由に選ぶことができる。ＧＮＤ線の接点は、温度検知手段の数とドロワコネクタの信号数の制約により増減可能である。信号は、温度検知回路の複数のＧＮＤ線を共通使用してドロワコネクタ５５に伝達されるので、ドロワコネクタ上の使用信号線数を増やすことなく前述の効果を得ることができる。また線数を増やしていないので装置の大型化を防止し、費用増大を抑制することができる。中継基板５６を用いることで、従来から用いられている汎用的なドロワコネクタ５５を用いることができるので、ドロワコネクタ５５を安価に調達できる。
【００２８】
図７は、定着部材５１の温度変化に伴う電圧変化を示す図である。
制御部６１により、電圧値を温度検知信号として捉え、加熱部材５３の通電を制御し、定着部材５１を一定温度になるように制御しているので、図示のように、通常は、定着部材５１の温度と同期している電圧値は一定の値に制御される。しかし、接点部の抵抗上昇が生じた場合、結果として図７に示すような一時的な電圧暴れが発生する。温度検知信号が一時的に変動した結果、狙いの温度が正しい値からずれるので一定の振幅で推移していた全体波形にも乱れが生じる。このニッケル酸化物による接触不良が発生するときの接点部の挙動は非常に不安定で、接触抵抗が瞬間的に変化したり、中間的な抵抗値を持ったりするが、大抵の場合は、抵抗上昇に持続性が無く、僅かな振動や定着装置の着脱により正常状態に戻ってしまう。図６の例でも２〜３回の抵抗上昇の後に電圧波形は正常状態に戻っているので、温度検知波形も直ぐに一定な温度に対応する波形に戻っている。
【００２９】
このように、ニッケル酸化物による接触不良が生じる場合に抵抗が継続的に暴れることは少ないので、接点を並列配置することで、残りの正常な接点を使用できる可能性が高く、これにより温度検知信号を正しく伝えることができる。画像形成装置において接点の抵抗上昇による障害が起こる確率を大幅に減らすことができる。
【００３０】
逆に、接点の抵抗上昇が継続的に起こる場合は、複数の接点が同時に抵抗上昇することとなり、そのような場合は複数接点の効果が得られなくなる。
【００３１】
次に、中継基板５６の設置について説明する。
図８は、画像形成装置本体と定着装置の配置を示す模式図である。
図８ａは、装置本体に対する定着装置５及びドロワコネクタ５５の配置を模式的に表しており、定着装置５がドロワコネクタ５５を介して装置本体に装着されている。図８ｂは、定着装置５の着脱方向を模式的に表しており、定着装置５はその長手方向に対して直交する方向に着脱可能である。図８ｂでは、定着装置５が装置本体から取り外されており、定着装置側コネクタ５５Ｕを備えた定着装置５と、本体側コネクタ５５Ｈを備えた装置本体とが分離している。このとき、定着装置側コネクタ５５Ｕと本体側コネクタ５５Ｈから成るドロワコネクタ５５は、定着装置５の着脱方向に挿抜可能に配置されている。これにより、定着装置５の着脱と同期してドロワコネクタ５５が挿抜され、電気的接続が形成・解除される。
【００３２】
電気部品であるドロワコネクタ５５は、定着装置５の熱の影響をできるだけ受けないように配置することが望ましく、またその大きさから定着装置５の内部に配置するのは難しい。このため、図８ｂに示されているようにドロワコネクタ５５の定着装置側コネクタ５５Ｕは定着装置５の外側に突出して配置される。この場合、図８ｃ、図８ｄの破線部で示されるように、突出部分であるドロワコネクタ５５の本体側コネクタ５５Ｈに隣接する幅方向に、定着装置５の着脱に寄与せず、ドロワコネクタ５５と同程度の幅の他の部品の配置に適さないデッドスペース６７，６８が生じてしまう。デッドスペース６７，６８は、定着装置５の熱を装置本体に伝えないための緩衝空間や装置内気流の流路として用いられる場合もあるが、装置小型化の妨げとなる。そこで図８ｅに示すように、このデッドスペース６７に対応して中継基板５６を定着装置５に配置することで、このようなデッドスペース６７を有効に使用して装置を大きくせずに、中継基板５６を配置できる。これに代えて、デッドスペース６８に対応して中継基板５６を定着装置５に配置してもよい。
【００３３】
また、中継基板５６はドロワコネクタ５５とハーネス接続されるので、ドロワコネクタ５５の近くに配置されることが好ましい。
【００３４】
図９は、画像形成装置本体と定着装置の別な配置を示す模式図である。図９ａでは、定着装置５が装置本体から取り外されており、図９ｂでは、定着装置５がドロワコネクタ５５を介して装置本体に装着されている。
本実施形態では、定着装置５はその長手方向に着脱可能であり、このために定着装置側コネクタ５５Ｕは定着装置５の長手方向の端部に配置されている。定着装置側コネクタ５５Ｕと本体側コネクタ５５Ｈから成るドロワコネクタ５５は、定着装置５の着脱方向に挿抜可能に配置されている。図９ｂに示すように、定着装置５の装着時にドロワコネクタ５５の横にデッドスペース６９が生じるので、このデッドスペース６９に対応して中継基板５６を定着装置５に配置する。
【００３５】
図１０は、実施形態に係る定着装置５の概略背面斜視図である。
定着装置側コネクタ５５Ｕが定着装置５の上方且つ後方に固定されている。定着装置側コネクタ５５Ｕは、長方形の開口５５Ｖを有し、内部には金メッキが施された端子を有する。本体側コネクタ５５Ｈも、長方形の開口５５Ｖに対応する形状を有し、内部には金メッキが施された端子を有する。これらの定着装置側コネクタ５５Ｕ側の端子は本体側コネクタ５５Ｈ側の端子と接触することで、電気的接続が形成される。温度検知手段５４が定着装置５に設置されている。温度検知手段５４は、定着装置５の長手方向端部に設置された端部サーミスタと、中央部に設置された中央サーミスタから成る。定着装置側コネクタ５５Ｕの横には、保持部材５７が定着装置５に固定されており、保持部材５７には中継基板５６が配置されている。
【００３６】
図示のように、中継基板５６は定着装置５に保持されている。
中継基板５６を定着装置５内に設けることで、従来から用いている汎用的なドロワコネクタ５５を用いることができるので、ドロワコネクタ５５を安価に調達でき、ドロワコネクタ５５内に複雑な形状を用いることによる大型化や高コスト化が回避される。さらに、中継基板５６をドロワコネクタ５５と関連性なく配置できるため、装置本体に影響を与えることなく定着装置５内での配置の自由度が高められる。
【００３７】
また図示のように、中継基板５６は定着装置５を構成する樹脂製の保持部材５７により保持されている。樹脂製の保持部材５７を用いることで以下の利点が得られる。
・金属製部材に比べて樹脂製部材の方が断熱性が良く、熱伝導性が低い。その結果、定着部材５１からの熱が中継基板５６に伝わりにくく、中継基板５６を熱から保護し、安定的な動作を保証することができる。
・樹脂製部材は絶縁性のため、電気的な短絡や、短絡による誤動作の懸念が無い。そのため部品の取付等の配置の自由度が高い。
・樹脂製部材は形状の自由度が高く、取付形状の形成が容易である。絶縁性と相まって、中継基板５６をネジなどの固定部材を用いずに樹脂製部材（保持部材５７）に設置可能となり、組み立て性が向上される。また、図１１に示すように、ネジ取付形状が不要となるので、中継基板５６のネジ穴７０を含む部分を削除することができ、これにより中継基板５６を小型化できる。
【００３８】
ここで図１１は、中継基板５６の概略構成図である。
図１１に示す中継基板５６では、図６に示す中継基板５６と同様に、信号線は２本の信号線に分岐され（すなわち、複線化され）ている。一方で、ＧＮＤ線は互いに接続されている。
【００３９】
図１２は、中継基板５６の概略構成図である。
図示のように、切り欠き７１が中継基板５６の下部に設けられている。一方、図１０に示すように、定着装置５を構成する樹脂製の保持部材５７は、切り欠き７１に嵌る突起７２を有している。このように定着装置５の突起７２と中継基板５６の切り欠き７１を嵌めることで、中継基板５６が定着装置５に保持される方向が一意に決まることになる。このような構成とすることで、リード線（ハーネス）の配回し、コネクタの取付等、安定した組み立て性を得ることができ、付随した組み立て不良を減らすことができる。
【００４０】
また、図１０に示すように、中継基板５６が挿入されるコネクタ８１、８２は、中継基板５６が誤挿入できないように構成されていると好ましい。これにより、コネクタの取付等、安定した組み立て性を得ることができ、付随した組み立て不良を減らすことができる。具体的には、それぞれのコネクタの種類を別種としたり、コネクタ８１、８２のピン数を例えば６ピンと４ピンなどとして違うものにしたりすればよい。
【００４１】
図１３は、中継基板５６を覆うカバー部材５８の実施形態を示す図である。
図示のように、本実施形態の定着装置５では、中継基板５６はカバー部材５８により覆われている。カバー部材５８は中継基板５６の全体を覆っている。これにより、オペレータやサービスマンが、定着装置５の着脱時に装置外に出された定着装置５の中継基板５６などに意図せずに接触することを防止し、また部品の機械的破損、静電気等による電気的破損、コネクタ抜け等の不具合を防止することができる。
【００４２】
また、ドロワコネクタ５５の定着装置側コネクタ５５Ｕとカバー部材５８が締結手段７４により共に定着装置５に締結されている。これにより、組み立て性の簡素化と部品削減が実現される。締結手段７４は例えばボルトである。
【００４３】
図１４は、中継基板５６を覆うカバー部材５８の別な実施形態を示す図である。
図示のように、このカバー部材５８は複数の開口部６６を有する。これにより、下記の効果が奏される。
・オペレータやサービスマンが、中継基板５６が正しく組み立てられ、配置されていることを容易に視認でき、組み立てミスの低減と故障時の早期解決が可能となる。
・カバー部材５８に形成された開口部６６によって中継基板５６の通気性が良くなるため、定着部材５１の近傍に配置されて高温になりやすい中継基板５６の温度上昇を抑えることができる。
【００４４】
また、カバー部材５８及び保持部材５７がリード線（ハーネス）を案内する案内形状を有すると好ましい。これにより、案内形状にリード線を配回すことができ、付随した組み立て不良を減らすことができる。
【００４５】
図１５は、装置内気流と中継基板５６の配置を示す図である。
図１５ａは、ファン５９が装置内へ気流を吸い込む様子を示す実施形態の図である。
中継基板５６は画像形成装置内の気流路上に配置される。具体的には、ファン５９が中継基板５６の後方に配置され、矢印で示すように、中継基板５６は、ファン５９により装置外から吸い込まれた気流であって装置外温度と同等の気流を受けるように配置されている。本実施形態では、定着装置５の熱による中継基板５６の温度上昇が装置外気流によって抑制され、中継基板５６の安定的な動作を保証できる。
【００４６】
図１５ｂは、ファン５９が装置外へ気流を排出する様子を示す別な実施形態の図である。
このとき装置内には、ファン５９が定着装置５の後方に配置され、流路Ａで示される、定着装置５近傍の熱を装置外に排出する気流が形成される。この流路Ａは定着装置５の熱を上流から下流（ファン５９付近）へ運ぶ流路であり、この流路Ａ上に中継基板５６を配置すると定着装置５の熱が中継基板５６に集まってしまい、中継基板５６の温度上昇を抑制するために好ましくない。一方、流路Ｂで示される、装置内の定着装置５以外の箇所から流れる気流は温度が低いので、この流路Ｂ上に中継基板５６を配置することで、中継基板５６が定着装置５近傍に配置されていてもその熱の影響を受けにくくなる。このようにして、中継基板５６は、画像形成装置内の気流路上に配置される。
【００４７】
以上のように、本発明によれば、ドロワコネクタ接点が並列配置で設けられるので、接触抵抗異常による接点不良が１つの接点で起きた場合でも、正常に導通している並列配置された他の接点によって温度検知信号を正しく装置本体に伝達することが可能となる。上述したように、この種の抵抗上昇には持続性が無いため、並列配置された複数の接点で同時に抵抗上昇が発生する可能性は極めて低い。その結果、装置の温度検知異常に伴う障害の発生を防止できる。
【００４８】
例えば、このような複数の接点を有するために従来技術のような特殊なコネクタを用いることが考えられるが、これは汎用的なものではないため、その大きさ、形状、調達性、費用などの種々の制約事項を伴う。本発明の実施形態によれば、例えば、定着装置内に中継基板を設け、中継基板内で温度検知信号を並列化することで、汎用的なドロワコネクタを用いたまま信号線を並列配置できる。定着装置内に中継基板を配置し、中継基板内で信号を増減させることで、装置本体に影響与えることなく、装置全体の小型化が達成できる。
【符号の説明】
【００４９】
５  定着装置
５４  温度検知手段
５５Ｈ  本体側コネクタ
５５Ｕ  定着装置側コネクタ
【先行技術文献】
【特許文献】
【００５０】
【特許文献１】特開２０１０−０７２０７３号公報
【図１】
2020118889.tif 000003
【図２】
2020118889.tif 000004
【図３】
2020118889.tif 000005
【図４】
2020118889.tif 000006
【図５】
2020118889.tif 000007
【図６】
2020118889.tif 000008
【図７】
2020118889.tif 000009
【図８ａ】
2020118889.tif 000010
【図８ｂ】
2020118889.tif 000011
【図８ｃ】
2020118889.tif 000012
【図８ｄ】
2020118889.tif 000013
【図８ｅ】
2020118889.tif 000014
【図９ａ】
2020118889.tif 000015
【図９ｂ】
2020118889.tif 000016
【図１０】
2020118889.tif 000017
【図１１】
2020118889.tif 000018
【図１２】
2020118889.tif 000019
【図１３】
2020118889.tif 000020
【図１４】
2020118889.tif 000021
【図１５ａ】
2020118889.tif 000022
【図１５ｂ】
2020118889.tif 000023