(57)【要約】【課題】シール材を充填して２つの筐体を嵌合して密着させる構成において、シール長を安定して確保する。【解決手段】本実施形態の電子装置は、第１筐体４と、第２筐体６とを嵌合し、２つの筐体４、６間の嵌合部にシール材１２を充填したものであって、前記第１筐体４の外周側に連続するように設けられた第１凹部９と、前記第２筐体６の外周側に連続するように設けられた第１凸部１０と、前記第１凸部１０の内側に断続的に設けられた第２凸部１１とを備えたものである。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１筐体（４）と、第２筐体（６）とを嵌合し、２つの筐体間の嵌合部にシール材（１２）を充填した電子装置であって、
前記第１筐体の外周側に連続するように設けられた第１凹部（９）と、
前記第２筐体の外周側に連続するように設けられた第１凸部（１０）と、
前記第１凸部の内側に、断続的に設けられた第２凸部（１１）と
を備えた電子装置。
【請求項２】
前記第２凸部の先端部に設けられた第２凹部（２１、２２、２５、２９、３２、３３）を備えた請求項１記載の電子装置。
【請求項３】
前記第２凸部は、円柱形状をなすように構成された請求項２記載の電子装置。
【請求項４】
前記第２凸部は、多角柱形状をなすように構成された請求項２記載の電子装置。
【請求項５】
前記第２凹部の開口部の形状と前記第２凹部の底面の形状を同一形状の多角形とし、且つ、前記開口部と前記底面の多角形の内角を鋭角とするように構成された請求項２から４のいずれか一項記載の電子装置。
【請求項６】
前記第２凹部の開口部の形状と前記第２凹部の底面の形状が三角形であり、前記第２凸部には、前記第２凹部が複数設けられるように構成された請求項５記載の電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば車載用の電子装置の筐体として、防水構造を必要とするものがあり、必要な防水性能を満たすために、前記筐体は、第１筐体（例えばケース）と、第２筐体（例えばカバー）を嵌合し、これら２つの筐体間の嵌合部にシール材（例えば接着剤）を充填するように構成されている。例えば特許文献１には、第１筐体と第２筐体の嵌合部の片方に凹部を形成すると共に、他方に前記凹部に間隙を持って嵌合する凸部を形成し、前記凹部にシール材を塗布して前記凸部を挿入することにより、シール材を介して２つの筐体間を密着させて封止する構成が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−３５６５２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記構成では、シール材を充填する凹部の内部において、底面と側面により形成された角部を丸めて曲面で構成することにより、２つの筐体を密着させる際に、凹部の角部に気泡、即ち、ボイドが滞留することを防ぐようにしている。しかし、シール材の硬化収縮によるボイドの成長あるいは新規発生する位置を予測できないという問題がある。このため、断面視において、シール材が密着する凹部あるいは凸部の界面における必要な接着強度を満足するために必要なシール密着長さ、即ち、シール長を安定して確保できないおそれがあった。
本発明の目的は、シール材を充填して２つの筐体を嵌合して密着させる構成において、シール長を安定して確保することができる電子装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
請求項１の発明は、第１筐体４と、第２筐体６とを嵌合し、２つの筐体４、６間の嵌合部にシール材１２を充填した電子装置であって、前記第１筐体４の外周側に連続するように設けられた第１凹部９と、前記第２筐体６の外周側に連続するように設けられた第１凸部１０と、前記第１凸部１０の内側に断続的に設けられた第２凸部１１とを備えたものである。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】第１実施形態を示す電子装置の上面図
【図２】電子装置の側面図
【図３】図１中ＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う断面図
【図４】カバーの内面図
【図５】ケースとカバーの嵌合部の拡大断面図
【図６】図４中ＶＩ−ＶＩ線に沿う断面図
【図７】図１中ＶＩＩ−ＶＩＩ線に沿う断面図
【図８】第２実施形態を示すケースとカバーの嵌合部の拡大断面図
【図９】第２凸部の先端面を示す図
【図１０】第２凸部の先端面の他の例を示す図
【図１１】第３実施形態を示すカバーの内面図
【図１２】第２凸部の先端面周辺を示す拡大上面図
【図１３】第４実施形態を示すカバーの内面図
【図１４】第２凸部の先端面周辺を示す拡大上面図
【図１５】第２凸部の先端面周辺の他の例を示す拡大上面図
【図１６】第２凸部の先端面周辺の他の例を示す拡大上面図
【発明を実施するための形態】
【０００７】
（第１実施形態）
以下、第１実施形態について、図１ないし図７を参照して説明する。本実施形態の電子装置１は、例えば車載用の電子装置であり、図１ないし図３に示すように、ほぼ箱状をなす筐体２と、筐体２内に収容された電子回路基板３とを備えて構成されている。筐体２は、図２及び図３に示すように、第１筐体を構成する例えば上面が開口した矩形状のケース４と、第２筐体を構成する例えば上記ケース４の開口部５を閉塞するカバー６とを有する。
【０００８】
ケース４の外周側である例えば周壁部７の上端面部８には、図５にも示すように、断面略コ字状の溝状をなす第１凹部９が連続するように設けられている。また、カバー６の内面、即ち、下面の外周側である例えば外周縁部には、図４にも示すように、第１凸部１０が連続するように設けられている。そして、カバー６の内面における第１凸部１０の内側には、複数の第２凸部１１が断続的に設けられている。第２凸部１１の高さ寸法は、第１凸部１０の高さ寸法とほぼ同じであり、第２凸部１１の厚み寸法は、第１凸部１０の厚み寸法とほぼ同じである。
【０００９】
この構成の場合、ケース４の開口部５をカバー６により閉塞するに際しては、ケース４の第１凹部９内にシール材１２を充填しておく。そして、図５にも示すように、ケース４の第１凹部９内にカバー６の第１凸部１０及び第２凸部１１を嵌合させる。これにより、ケース４とカバー６の嵌合部において、第１凹部９と第１凸部１０及び第２凸部１１との間の隙間内に、シール材１２が充填されて密着されるようになる。この結果、ケース４の開口部５がカバー６により水密に閉塞される構成となり、筐体２は所定の防水性能を有するように構成されている。
【００１０】
ここで、図５に示すように、第１凸部１０の先端部１０ａは、例えば断面半円形となるように丸め形成されている。第２凸部１１の先端部１１ａは、例えば断面矩形状となるように形成されている。そして、第１凸部１０の根本部分の角部１０ｂは、丸められて曲面となるように形成されている。第２凸部１１の根本部分の角部１１ｂは、丸められて曲面となるように形成されている。
【００１１】
また、図４中のＶＩ−ＶＩ線に沿う断面を示す図６に示すように、隣接する第２凸部１１の間の凹部１５の底面と側面により形成された角部１５ａは、ほぼ直角となるように形成されている。
【００１２】
尚、筐体２の図１中の上部の壁部１３からは、電子回路基板３に実装されたコネクタ１４が上方へ向けて突設されている。壁部１３にコネクタ１４を貫通させるように形成された孔と、コネクタ１４との間は、例えば図示しないパッキンや接着剤等を介して水密にシールされている。
【００１３】
さて、上記構成において、ケース４内に電子回路基板３を収容した状態で、ケース４の開口部５をカバー６により閉塞するに際しては、ケース４の第１凹部９内にカバー６の第１凸部１０及び第２凸部１１を嵌合させると共に、嵌合部、即ち、第１凹部９と第１凸部１０及び第２凸部１１との間の隙間内にシール材１２を充填して硬化させる。この場合、シール材１２を硬化させるときに収縮が起こり、ボイドが発生する可能性が高くなる。
【００１４】
これに対して、本実施形態では、図６に示すように、隣接する第２凸部１１の間の凹部１５の角部１５ａを、ほぼ直角となるように形成したので、シール材１２の硬化収縮時に発生するボイドを、第２凸部１１の間の凹部１５内の角部１５ａ付近に誘導する、即ち、ボイドの発生位置を角部１５ａ付近に誘導することができる。この結果、図１中のＶＩＩ−ＶＩＩ線に沿う断面を示す図７に示すように、シール材１２の硬化収縮に起因するボイド１６は、第２凸部１１の間の凹部１５内の角部１５ａ付近に発生するようになる。
【００１５】
これにより、図５に示すように、シール材１２が密着する凹部９あるいは凸部１０、１１の界面における必要な接着強度を満足するために必要なシール密着長さ、即ち、図５にて１点鎖線Ａで示すシール長を安定して確保することができる。
【００１６】
このような構成の本実施形態によれば、ケース４の外周側に第１凹部９を連続するように設け、カバー６の外周側に第１凸部１０を連続するように設け、第1凸部１０の内側に第２凸部１１を断続的に設けたので、シール材１２を充填してケース４とカバー６を嵌合して密着させる構成において、シール長を安定して確保することができる。これによって、筐体２の防水性能を向上させることができる。
【００１７】
（第２実施形態）
図８ないし図１０は、第２実施形態を示すものである。尚、第１実施形態と同一構成には、同一符号を付している。第２実施形態では、図８に示すように、第２凸部１１の先端部、即ち、先端面２０には、第２凹部２１が形成されている。この第２凹部２１は、開口面と底面が所定の大きさであり且つ同一形状であり、設定深さを有する凹部である。第２凹部２１は、図９に示すように、第２凸部１１の先端面２０において、図９中の左右方向（即ち、図８中の紙面に直交する方向）に延びるように、溝状に形成されている。第２凹部２１の両端部は、第２凸部１１の図９中の左右の側面において開口している。
【００１８】
上述した以外の第２実施形態の構成は、第１実施形態の構成と同じ構成となっている。従って、第２実施形態においても、第１実施形態とほぼ同じ作用効果を得ることができる。特に、第２実施形態では、第２凸部１１の先端面２０に第２凹部２１を形成したので、第２凹部２１内にボイドが滞留し易くなることから、シール材１２を充填する部分、即ち、第１凹部９の内部において、ボイドが分散して発生するようになる。このため、シール材１２の硬化収縮によりボイドが成長しても、即ち、大きくなっても、各ボイドが繋がらないことから、安定したシール性を確保することができる。
【００１９】
尚、上記第２実施形態では、図９に示すように、第２凹部２１を左右方向に延ばして両端部が第２凸部１１の左右の側面において開口するように形成したが、これに代えて、図１０に示すように、第２凸部１１の先端面２０に複数個の第２凹部２２を形成するように構成しても良い。
【００２０】
（第３実施形態）
図１１及び図１２は、第３実施形態を示すものである。尚、第１実施形態と同一構成には、同一符号を付している。第３実施形態では、図１１に示すように、第１実施形態の第２凸部１１に代えて、ほぼ円柱状をなす第２凸部２３を配設した。第２凸部２３は、第１凸部１０の内側に、第１凸部１０の側面に沿って所定の間隔で配置されている。
【００２１】
第２凸部２３の高さ寸法は、第１実施形態の第２凸部１１の高さ寸法とほぼ同じであり、第２凸部２３の径寸法は、第２凸部１１の厚み寸法とほぼ同じである。図１２に示すように、第２凸部２３の先端面２４には、開口部が例えば矩形状の第２凹部２５が形成されている。
【００２２】
上述した以外の第３実施形態の構成は、第１実施形態の構成と同じ構成となっている。従って、第３実施形態においても、第１実施形態とほぼ同じ作用効果を得ることができる。特に、第３実施形態では、第２凸部２３を円柱状に構成したので、第２凸部２３の側面が周面となり角部がなくなるため、応力の集中を防止することができ、第２凸部２３の側面とシール材１２の界面の剥離を防止することができる。また、第２凸部２３の形状が円柱状であるため、カバー６を製造する金型には、第２凸部２３形成用の円形の孔を単に形成するだけで済むことから、金型の製造が容易になるという生産上の効果が得られる。
【００２３】
（第４実施形態）
図１３ないし図１６は、第４実施形態を示すものである。尚、第３実施形態と同一構成には、同一符号を付している。第４実施形態では、図１３に示すように、第３実施形態の第２凸部２３に代えて、多角柱状例えば５角柱状をなす第２凸部２６を配設した。第２凸部２６の先端面２７には、図１４に示すように、開口部が例えば矩形状の第２凹部２５が形成されている。
上述した以外の第４実施形態の構成は、第３実施形態の構成と同じ構成となっている。
【００２４】
尚、上記第４実施形態では、第２凸部２６を５角柱状に形成したが、これに限られるものではなく、例えば３角柱状、４角柱状、６角柱状または７角以上の多角柱状に形成しても良い。図１５に、第２凸部２８を４角柱状に形成した例を示す。また、第２凹部２５の開口部の形状も、矩形状に限られるものではなく、他の種々の形状に形成しても良い。図１５には、第２凹部２９の開口部の形状を３角形に形成した例を示す。
【００２５】
第２凹部２９の開口部の形状が３角形である構成の場合、第２凹部２９の内部の底面の形状も３角形であるから、第２凹部２９の底面の内角は、鋭角となる。このため、第２凹部２９の底面と第２凹部２９の内側面とが形成する角部付近にボイドが滞留し易くなるので、ボイドの位置をより一層制御し易くなる。
【００２６】
また、上記第４実施形態では、第２凸部２６、２８の先端面２７、３０には、図１４または図１５に示すように、１個の第２凹部２５または１個の第２凹部２９を形成したが、これに限られるものではなく、複数個の第２凹部を形成するように構成しても良い。図１６に、第２凸部２８の先端面３１に２個の第２凹部３２、３３を形成した例を示す。この例では、第２凹部３２、３３は、開口部の形状が３角形をなすように形成されており、２つの第２凹部３２、３３は互いに１８０度回転した位置関係となるように配置されている。これにより、第２凸部２８の先端面３１の面積が小さくても、２個の第２凹部３２、３３を配設することができる。このような構成によれば、第２凹部３２、３３の底面と内側面からなる鋭角の角部を、限られた面積内で増やすことができるため、角部付近におけるボイドの滞留が更に容易となり、ボイドの位置をより一層制御し易くなる。尚、第２凸部の先端面に、３個以上の第２凹部を形成するように構成しても良い。
【００２７】
本開示は、実施例に準拠して記述されたが、本開示は当該実施例や構造に限定されるものではないと理解される。本開示は、様々な変形例や均等範囲内の変形をも包含する。加えて、様々な組み合わせや形態、さらには、それらに一要素のみ、それ以上、あるいはそれ以下、を含む他の組み合わせや形態をも、本開示の範疇や思想範囲に入るものである。
【符号の説明】
【００２８】
図面中、１は電子装置、２は筐体、３は電子回路基板、４はケース、６はカバー、９は第１凹部、１０は第１凸部、１１は第２凸部、１２はシール材、２０は先端面、２１は第２凹部、２２は第２凹部、２３は第２凸部、２４は先端面、２５は第２凹部、２６は第２凸部、２７は先端面、２８は第２凸部、２９は第２凹部、３０は先端面、３１は先端面、３２、３３は第２凹部である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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