(57)【要約】【課題】封止体による電極積層体の封止不良の発生を抑制可能な蓄電モジュールを提供する。【解決手段】蓄電モジュール４は、隣り合う電極間に形成される内部空間を封止する封止体１２を備える。封止体１２は、複数の第１封止部４１と、隣り合う第１封止部４１同士を結合する第２封止部４２とを有する。複数の第１封止部４１は、第１及び第２枠体４１Ａ，４１Ｂを含む。第１及び第２枠体４１Ａ，４１Ｂは、金属板１５に接合され且つセパレータ１３が載置される載置層４５と、載置層４５における金属板１５に接合される面と反対側の面に配置され且つ載置層４５に載置されたセパレータ１３の外縁よりも外側に段差を形成する段差形成層４６とを有する。第１枠体４１Ａでは、段差形成層４６が角部７１と辺部７２ａ，７２ｂとに設けられている。第２枠体４１Ｂでは、段差形成層４６が辺部９２ａ，９２ｂのみに設けられている。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属板の一方面に正極活物質層を有すると共に他方面に負極活物質層を有する複数のバイポーラ電極と、金属板の一方面に負極活物質層を有する負極終端電極と、金属板の一方面に正極活物質層を有する正極終端電極と、を含む複数の電極をセパレータを介して積層してなる電極積層体と、
前記電極積層体における前記電極の積層方向に沿った側面を覆うように設けられ、隣り合う前記電極間に形成される内部空間を封止する封止体と、を備えた蓄電モジュールであって、
前記封止体は、前記複数の電極のそれぞれの前記金属板の縁部に接合された複数の第１封止部と、前記積層方向に沿って前記電極積層体の側面に延びると共に前記積層方向に隣り合う前記第１封止部同士を結合する第２封止部と、を有し、
前記複数の第１封止部は、前記積層方向から見た平面視において、複数の角部と互いに隣り合う前記角部同士をつなぐ複数の辺部とを有する矩形枠状に形成された第１及び第２枠体を含み、
前記第１及び第２枠体は、前記金属板に接合され且つ前記セパレータが載置される載置層と、前記載置層における前記金属板に接合される面と反対側の面に配置され、且つ、前記載置層に載置されたセパレータの外縁よりも外側に段差を形成する段差形成層とを有し、
前記第１枠体では、前記段差形成層が前記角部と前記辺部とに設けられ、
前記第２枠体では、前記段差形成層が前記辺部のみに設けられている、蓄電モジュール。
【請求項２】
前記第１枠体の前記載置層及び前記第２枠体の前記載置層は、それぞれ、前記金属板の縁部に沿って配置されたシート状の複数枚の樹脂部から形成されており、
前記複数枚の樹脂部は、隣り合う前記樹脂部の端部同士が前記金属板の角部において互いに重ね合わされた状態で前記金属板の縁部に溶着されている、請求項１に記載の蓄電モジュール。
【請求項３】
前記第１枠体及び前記第２枠体では、前記角部における前記載置層の厚さが、前記辺部における前記載置層の厚さよりも大きい、請求項１又は２に記載の蓄電モジュール。
【請求項４】
前記第２枠体の前記段差形成層は、前記複数の辺部のそれぞれに位置する複数の部分を含み、
前記複数の部分は、それぞれ、前記積層方向から見て矩形状を呈している、請求項１〜３のいずれか一項に記載の蓄電モジュール。
【請求項５】
前記電極積層体において、前記第１枠体の配置数は、前記第２枠体の配置数よりも多い、請求項１〜４のいずれか一項に記載の蓄電モジュール。
【請求項６】
前記第１枠体及び前記第２枠体の少なくとも一方は、複数枚のシート体からなり、
前記複数枚のシート体の各々は、折り返されて前記載置層と前記段差形成層とを形成している、請求項１〜５のいずれか一項に記載の蓄電モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、蓄電モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
蓄電モジュールとして、金属板の一方面に正極活物質層が形成され、他方面に負極活物質層が形成されたバイポーラ電極を備えるバイポーラ電池がある（例えば特許文献１参照）。バイポーラ電池は、セパレータを介して複数のバイポーラ電極を積層してなる電極積層体を備えている。電極積層体の側面には、積層方向に隣り合うバイポーラ電極間に形成される内部空間を封止する樹脂製の封止体が設けられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１８−１３３２０１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
隣り合う電極間を封止する封止体として、例えば電極積層体に含まれる各金属板の縁部に接合された枠状の第１封止部と、電極の積層方向に隣り合う第１封止部の端部同士を結合する第２封止部とによって構成される封止体が採用される場合がある。第２封止部の形成にあたっては、例えば、まずバイポーラ電極を含む各電極の金属板の縁部に第１封止部を形成し、その第１封止部が形成された電極を積層して積層体を得る。次に、得られた積層体を金型内に配置し、積層体の周囲を取り囲むように樹脂を射出成型する。これにより、積層体の周囲に露出する第１封止部の端部と結合する第２封止部が形成される。
【０００５】
第２封止部の形成の際、射出成型の金型に配置される積層体は、金型によって積層体の積層方向に所定量だけ圧縮された状態となる。このとき、積層体の厚さが規定値よりも厚いと過圧縮となり、積層体にダメージが生じるおそれがある。また、積層体の厚さが規定値よりも薄いと、金型で積層体を締め付けた状態においても積層体と金型との間に隙間が形成されてしまい、狙った部分以外にも樹脂が流れ込むなどして、十分な品質の第２封止部が得られなくなるおそれがある。このため、積層方向に対する積層体の厚さを規格の範囲に収め、金型から積層体に付加される荷重を適正化する必要がある。
【０００６】
枠状の第１封止部は、例えばベルトシーラを用いて金属板の縁部に樹脂部を溶着させることによって形成される。この場合、金属板の角部では、ベルトシーラによる溶着のラインが重なるため、金属板の角部に溶着された第１封止部の厚さと金属板の辺部に溶着された第１封止部の厚さとに差が生じることがある。第１封止部が金属板に溶着された電極を積層して積層体を形成する際に、部位に応じて第１封止部の厚さが異なっていると、積層方向における積層体の厚さを規格の範囲に収めることが難しくなる。この結果、封止体による電極積層体の封止不良が発生し得る。
【０００７】
本開示の一側面は、封止体による電極積層体の封止不良の発生を抑制可能な蓄電モジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本開示の一側面に係る蓄電モジュールは、金属板の一方面に正極活物質層を有すると共に他方面に負極活物質層を有する複数のバイポーラ電極と、金属板の一方面に負極活物質層を有する負極終端電極と、金属板の一方面に正極活物質層を有する正極終端電極と、を含む複数の電極をセパレータを介して積層してなる電極積層体と、電極積層体における電極の積層方向に沿った側面を覆うように設けられ、隣り合う電極間に形成される内部空間を封止する封止体と、を備えた蓄電モジュールであって、封止体は、複数の電極のそれぞれの金属板の縁部に接合された複数の第１封止部と、積層方向に沿って電極積層体の側面に延びると共に積層方向に隣り合う第１封止部同士を結合する第２封止部と、を有し、複数の第１封止部は、積層方向から見た平面視において、複数の角部と互いに隣り合う角部同士をつなぐ複数の辺部とを有する矩形枠状に形成された第１及び第２枠体を含み、第１及び第２枠体は、金属板に接合され且つセパレータが載置される載置層と、載置層における金属板に接合される面と反対側の面に配置され、且つ、載置層に載置されたセパレータの外縁よりも外側に段差を形成する段差形成層とを有し、第１枠体では、段差形成層が角部と辺部とに設けられ、第２枠体では、段差形成層が辺部のみに設けられている。
【０００９】
この蓄電モジュールは、積層方向から見た平面視において、複数の角部と互いに隣り合う角部同士をつなぐ複数の辺部とを有する矩形枠状に形成された第１及び第２枠体を含む。第１枠体では、段差形成層が角部と辺部とに設けられ、第２枠体では、段差形成層が辺部のみに設けられている。第１枠体では、角部に段差形成層が設けられているため、角部の厚さが辺部の厚さよりも大きくなる。一方、第２枠体では、角部に段差形成層が設けられていないため、角部の厚さが辺部の厚さよりも小さくなる。したがって、第１枠体と第２枠体とを組み合わせることで、第２封止部を形成する際に電極の積層体の厚さを調整できる。この結果、積層方向に対する積層体の厚さを規格の範囲に収め、金型から積層体に付加される荷重を適正化することができる。
【００１０】
第１枠体の載置層及び第２枠体の載置層は、それぞれ、金属板の縁部に沿って配置されたシート状の複数枚の樹脂部から形成されており、複数枚の樹脂部は、隣り合う樹脂部の端部同士が金属板の角部において互いに重ね合わされた状態で金属板の縁部に溶着されていてもよい。この場合、第１枠体及び第２枠体では、積層方向において、角部における載置層の厚さが辺部における載置層の厚さよりも大きくなる。このような場合であっても、第１枠体と第２枠体とを組み合わせることで、第２封止部を形成する際に電極の積層体の厚さを調整できる。
【００１１】
第１枠体及び第２枠体では、角部における載置層の厚さが、辺部における載置層の厚さよりも大きくてもよい。このような場合であっても、第１枠体と第２枠体とを組み合わせることで、第２封止部を形成する際に電極の積層体の厚さを調整できる。
【００１２】
第２枠体の段差形成層は、複数の辺部のそれぞれに位置する複数の部分を含み、複数の部分は、それぞれ、積層方向から見て矩形状を呈していてもよい。この場合、第２枠体において、簡易な構成で、角部に段差形成層が位置しない領域を形成できる。
【００１３】
電極積層体において、第１枠体の配置数は、第２枠体の配置数よりも多くてもよい。この場合、第２枠体における角部の厚さと辺部の厚さとの差が、第１枠体における角部の厚さと辺部の厚さとの差より大きくても、積層体の角部が位置する部分の厚さが第２封止部の形成前に調整され得る。
【００１４】
第１枠体及び第２枠体の少なくとも一方は、複数枚のシート体からなり、複数枚のシート体の各々は、折り返されて載置層と段差形成層とを形成していてもよい。この場合、少ない部材点数で段差を形成できる。
【発明の効果】
【００１５】
本開示の一側面によれば、封止不良の発生を抑制可能な蓄電モジュールを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本実施形態に係る蓄電モジュールを備える蓄電装置を示す概略断面図である。
【図２】蓄電モジュールの内部構成を示す概略断面図である。
【図３】蓄電モジュールの内部構成を示す概略断面図である。
【図４】第１溶着体の構成を説明するための図である。
【図５】第１封止部とバイポーラ電極とを示す断面図である。
【図６】第１溶着体を示す平面図である。
【図７】第１封止部の断面を示す図である。
【図８】第２溶着体の構成を説明するための図である。
【図９】第２溶着体を示す平面図である。
【図１０】第１封止部の断面を示す図である。
【図１１】蓄電モジュールの製造工程の一例を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、添付図面を参照しながら本開示の実施形態が詳細に説明される。図面の説明において、同一又は同等の要素には同一符号が用いられ、重複する説明は省略される。
【００１８】
図１は、本実施形態に係る蓄電モジュールを備えて構成される蓄電装置の一例を示す概略断面図である。図１に示される蓄電装置１は、例えばフォークリフト、ハイブリッド自動車、電気自動車等の各種車両のバッテリとして用いられる。蓄電装置１は、積層された複数の蓄電モジュール４を含むモジュール積層体２と、モジュール積層体２に対してモジュール積層体２の積層方向Ｄに拘束荷重を付加する拘束部材３とを備えている。
【００１９】
モジュール積層体２は、複数（ここでは３つ）の蓄電モジュール４と、複数（ここでは４つ）の導電板５とを含む。モジュール積層体２は、単一の蓄電モジュール４を備えてもよい。蓄電モジュール４は、バイポーラ電池であり、積層方向Ｄから見て矩形状をなしている。蓄電モジュール４は、例えばニッケル水素二次電池、リチウムイオン二次電池等の二次電池、又は電気二重層キャパシタである。以下の説明では、ニッケル水素二次電池を例示する。
【００２０】
積層方向Ｄに互いに隣り合う蓄電モジュール４同士は、導電板５を介して電気的に接続されている。モジュール積層体２の積層方向Ｄの積層端には、蓄電モジュール４に電気的に接続された導電板Ｐと、絶縁板Ｆとが順に積層されている。一方の導電板Ｐには正極端子６が接続され、他方の導電板Ｐには負極端子７が接続されている。正極端子６及び負極端子７は、例えば導電板Ｐの縁部から積層方向Ｄに交差する方向に引き出されている。正極端子６及び負極端子７により、蓄電装置１の充放電が実施される。
【００２１】
蓄電モジュール４間に配置された導電板５の内部には、空気等の冷却用媒体を流通させる複数の流路５ａが設けられている。流路５ａは、例えば積層方向Ｄと、正極端子６及び負極端子７の引き出し方向とにそれぞれ交差（直交）する方向に沿って延在している。導電板５は、蓄電モジュール４同士を電気的に接続する接続部材としての機能を有している。また、導電板５は、これらの流路５ａに冷却用流体を流通させることにより、蓄電モジュール４で発生した熱を放熱する放熱板としての機能を併せ持っている。図１の例では、積層方向Ｄから見た導電板５の面積は、蓄電モジュール４の面積よりも小さくなっているが、放熱性の向上の観点から、導電板５の面積は、蓄電モジュール４の面積と同じであってもよく、蓄電モジュール４の面積よりも大きくなっていてもよい。
【００２２】
拘束部材３は、モジュール積層体２を積層方向Ｄに挟む一対のエンドプレート８と、エンドプレート８同士を締結する締結ボルト９及びナット１０とによって構成されている。エンドプレート８は、積層方向Ｄから見た蓄電モジュール４、導電板５、及び導電板Ｐの面積よりも一回り大きい面積を有する矩形の金属板である。エンドプレート８におけるモジュール積層体２側の面には、絶縁板Ｆが設けられている。絶縁板Ｆにより、エンドプレート８と導電板Ｐとの間が絶縁されている。
【００２３】
エンドプレート８の縁部には、モジュール積層体２よりも外側となる位置に挿通孔８ａが設けられている。締結ボルト９は、一方のエンドプレート８の挿通孔８ａから他方のエンドプレート８の挿通孔８ａに向かって通されている。他方のエンドプレート８の挿通孔８ａから突出した締結ボルト９の先端部分には、ナット１０が螺合されている。これにより、蓄電モジュール４、導電板５、及び導電板Ｐがエンドプレート８によって挟持され、モジュール積層体２としてユニット化されている。また、モジュール積層体２に対し、積層方向Ｄに拘束荷重が付加されている。
【００２４】
次に、蓄電モジュール４の構成について詳細に説明する。図２及び図３は、図１に示された蓄電モジュールの内部構成を示す概略断面図である。図２及び図３は、互いに異なる位置における蓄電モジュールの断面を示している。具体的には、図２は後述する第１枠体４１Ａ及び第２枠体４１Ｂの辺部を通る断面を示しており、図３は後述する第１枠体４１Ａ及び第２枠体４１Ｂの角部を通る断面を示している。図２及び図３に示されるように、蓄電モジュール４は、電極積層体１１と、電極積層体１１を封止する樹脂製の封止体１２とを備えている。電極積層体１１は、セパレータ１３を介して蓄電モジュール４の積層方向Ｄに沿って積層された複数の電極によって構成されている。これらの電極は、複数のバイポーラ電極１４と、一対の終端電極とを含む。一対の終端電極は、負極終端電極１８と、正極終端電極１９とを含む。
【００２５】
電極積層体１１では、一対の金属板２０，３０の間に、それぞれが金属板１５を含む複数のバイポーラ電極１４と、それぞれが金属板１５を含む一対の終端電極とが積層されている。本実施形態では、電極積層体１１は、複数の金属板１５，２０，３０を有している。すなわち、本実施形態では、金属板２０，３０が、電極積層体１１において積層方向Ｄで最も外側に位置する。なお、本実施形態の変形例として、電極積層体１１は、金属板２０，３０を含まなくてもよい。
【００２６】
複数のバイポーラ電極１４の各々は、一方面１５ａ及び一方面１５ａの反対側の他方面１５ｂを含む金属板１５と、一方面１５ａに設けられた正極１６と、他方面１５ｂに設けられた負極１７とを有している。正極１６は、正極活物質が金属板１５に塗工されることにより形成される正極活物質層である。正極１６を構成する正極活物質としては、例えば水酸化ニッケルが挙げられる。負極１７は、負極活物質が金属板１５に塗工されることにより形成される負極活物質層である。負極１７を構成する負極活物質としては、例えば水素吸蔵合金が挙げられる。
【００２７】
本実施形態では、金属板１５の他方面１５ｂにおける負極１７の形成領域は、金属板１５の一方面１５ａにおける正極１６の形成領域に対して一回り大きくなっている。電極積層体１１において、一のバイポーラ電極１４の正極１６は、セパレータ１３を挟んで積層方向Ｄの一方に隣り合う別のバイポーラ電極１４の負極１７と対向している。電極積層体１１において、一のバイポーラ電極１４の負極１７は、セパレータ１３を挟んで積層方向Ｄの他方に隣り合う別のバイポーラ電極１４の正極１６と対向している。
【００２８】
負極終端電極１８は、金属板１５と、金属板１５の他方面１５ｂに設けられた負極１７とを有している。負極終端電極１８は、他方面１５ｂがバイポーラ電極１４側を向くように、積層方向Ｄの一端に配置されている。負極終端電極１８の金属板１５の一方面１５ａは、電極積層体１１の積層方向Ｄにおける一方の外側面を構成し、蓄電モジュール４に隣接する一方の導電板５又は導電板Ｐ（図１参照）と電気的に接続されている。負極終端電極１８における金属板１５の他方面１５ｂは、複数のバイポーラ電極１４の正極１６に対向する。負極終端電極１８の金属板１５の他方面１５ｂに設けられた負極１７は、セパレータ１３を介して、積層方向Ｄの一端のバイポーラ電極１４の正極１６と対向している。
【００２９】
正極終端電極１９は、金属板１５と、金属板１５の一方面１５ａに設けられた正極１６とを有している。正極終端電極１９は、一方面１５ａがバイポーラ電極１４側を向くように、積層方向Ｄの他端に配置されている。正極終端電極１９における金属板１５の一方面１５ａは、複数のバイポーラ電極１４の負極１７に対向する。正極終端電極１９の一方面１５ａに設けられた正極１６は、セパレータ１３を介して、積層方向Ｄの他端のバイポーラ電極１４の負極１７と対向している。正極終端電極１９の金属板１５の他方面１５ｂは、電極積層体１１の積層方向Ｄにおける他方の外側面を構成し、蓄電モジュール４に隣接する他方の導電板５又は導電板Ｐ（図１参照）と電気的に接続されている。
【００３０】
金属板１５は、例えば表面にめっきが施されたニッケル板や、表面にめっきが施された鋼板などからなる。ここでは、金属板１５は、鋼板の表面にニッケルによるめっきを施してなるめっき鋼板によって構成されている。めっき鋼板の基材となる鋼板には、例えば圧延鋼などの普通鋼や、ステンレス鋼などの特殊鋼が用いられる。金属板１５の縁部１５ｃは、矩形枠状をなし、正極活物質及び負極活物質が塗工されない未塗工領域となっている。
【００３１】
セパレータ１３は、例えばシート状に形成されている。セパレータ１３としては、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）等のポリオレフィン系樹脂からなる多孔質フィルム、ポリプロピレン、メチルセルロース等からなる織布又は不織布等が例示される。セパレータ１３は、フッ化ビニリデン樹脂化合物で補強されたものであってもよい。
【００３２】
金属板２０は、積層方向Ｄにおいて、負極終端電極１８の外側に配置されている。金属板３０は、積層方向Ｄにおいて、正極終端電極１９の外側に配置されている。金属板２０，３０は、電極積層体１１の劣化抑制のために設けられる板状部材であり、導電性及び可撓性を示す。金属板２０，３０は、金属板１５と同様に、例えば、表面にめっきが施されたニッケル板や、表面にめっきが施された鋼板などからなる。ここでは、金属板２０，３０は、鋼板の表面にニッケルによるめっきを施してなるめっき鋼板によって構成されている。
【００３３】
金属板２０の一方面２０ａ及び他方面２０ｂ、及び、金属板３０の一方面３０ａ及び他方面３０ｂには、いずれも正極活物質及び負極活物質が塗工されていない。このため、一方面２０ａ，３０ａ及び他方面２０ｂ，３０ｂの全面は、未塗工領域となっている。一方面２０ａ及び他方面３０ｂは、積層方向Ｄにおいて導電板５に対向する。他方面２０ｂは、積層方向Ｄにおいて、負極終端電極１８に対向する。一方面３０ａは、積層方向Ｄにおいて、正極終端電極１９に対向する。また、金属板２０は、負極終端電極１８と封止体１２との隙間を通る電解液の流出抑制機能も奏し得る。金属板３０は、正極終端電極１９と封止体１２との隙間を通る電解液の流出抑制機能も奏し得る。
【００３４】
金属板２０は、導電板５に接触する中央部２１と、平面視において中央部２１を囲む縁部２２とを有する。導電板５を介して電極積層体１１に付与される拘束部材３の拘束力によって、金属板２０の中央部２１は、負極終端電極１８に押し付けられている。これにより、中央部２１が負極終端電極１８に接触し、金属板２０は、蓄電モジュール４における負極端子として機能し得る。一方、縁部２２は、負極終端電極１８に対して離間する部分である。縁部２２の一部２２ａは、封止体１２に保持される部分であり、積層方向Ｄにおいて中央部２１よりも電極積層体１１の外側に位置する。縁部２２の他部２２ｂは、上記一部２２ａと中央部２１とを接続する部分であり、水平方向において封止体１２よりも金属板２０の中心側に位置している。
【００３５】
金属板３０は、導電板５に接触する中央部３１と、平面視において中央部３１を囲む縁部３２とを有する。導電板５を介して電極積層体１１に付与される拘束部材３の拘束力によって、金属板３０の中央部３１は、正極終端電極１９に押し付けられている。これにより、中央部３１が正極終端電極１９に接触し、金属板３０は、蓄電モジュール４における正極端子として機能し得る。一方、縁部３２は、正極終端電極１９に対して離間する部分である。縁部３２の一部３２ａは、封止体１２に保持される部分であり、積層方向Ｄにおいて中央部３１よりも電極積層体１１の外側に位置する。縁部３２の他部３２ｂは、上記一部３２ａと中央部３１とを接続する部分であり、水平方向において封止体１２よりも金属板３０の中心側に位置している。
【００３６】
封止体１２は、例えば絶縁性の樹脂によって、全体として矩形の筒状に形成されている。封止体１２は、電極積層体１１において電極の積層方向に沿った側面を覆うように設けられている。具体的には、封止体１２は、側面１１ａにおいて金属板１５の縁部１５ｃと、金属板２０，３０の縁部２２，３２とを包囲するように、電極積層体１１の側面１１ａに設けられている。封止体１２は、側面１１ａにおいて縁部１５ｃと、縁部２２，３２とを保持している。
【００３７】
封止体１２は、複数の第１封止部４１と、第２封止部４２とを有する。複数の第１封止部４１は、複数の電極のそれぞれの金属板１５，２０，３０の縁部に、一又は複数枚の樹脂部が接合されている。第２封止部４２は、積層方向Ｄに沿って側面１１ａに延びると共に積層方向Ｄに隣り合う第１封止部４１同士を結合する。第１封止部４１及び第２封止部４２は、耐アルカリ性を有する絶縁性の樹脂によって構成されている。第１封止部４１及び第２封止部４２の構成材料としては、例えばポリプロピレン（ＰＰ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、変性ポリフェニレンエーテル（変性ＰＰＥ）などが挙げられる。
【００３８】
複数の第１封止部４１は、金属板１５の縁部１５ｃ及び金属板２０，３０の一部２２ａ，３２ａの全周にわたって連続的に設けられ、積層方向Ｄから見て矩形枠状をなしている（図３参照）。第１封止部４１の内側は、積層方向Ｄから見て、バイポーラ電極１４の金属板１５の一方面１５ａにおける縁部１５ｃ、負極終端電極１８の金属板１５の一方面１５ａにおける縁部１５ｃ、正極終端電極１９の金属板１５の一方面１５ａ及び他方面１５ｂにおける縁部１５ｃ、並びに、金属板２０，３０の一方面２０ａ，３０ａ及び他方面２０ｂ，３０ｂにおける一部２２ａ，３２ａにそれぞれ接合されている。
【００３９】
複数の第１封止部４１は、金属板１５の縁部１５ｃ及び金属板２０，３０の一部２２ａ，３２ａに重ねられ、重なり部分Ｋが形成されている。重なり部分Ｋにおいて、第１封止部４１は、例えば超音波又は熱によって金属板１５に気密に溶着されている。第１封止部４１は、例えば積層方向Ｄに所定の厚さを有するシート体を用いて形成されている。シート体は、例えばフィルムである。第１封止部４１の内側は、積層方向Ｄに互いに隣り合う金属板１５の縁部１５ｃ同士の間に位置している。第１封止部４１の外側は、金属板１５の縁よりも外側に張り出しており、その先端部分は、第２封止部４２によって保持されている。積層方向Ｄに沿って互いに隣り合う第１封止部４１同士は、互いに離間していてもよく、接していてもよい。また、第１封止部４１の外縁部分同士は、例えば熱板溶着などによって互いに結合していてもよい。
【００４０】
第１封止部４１を金属板１５，２０，３０に溶着するにあたり、上述した金属板１５，２０，３０の表面は、例えば電解めっきで形成した複数の突起状めっきによって粗面化されている。粗面化は、金属板１５，２０，３０において、少なくとも第１封止部４１が溶着される面に施されていればよい。本実施形態では、バイポーラ電極１４を構成する金属板１５及び負極終端電極１８を構成する金属板１５については、一方面１５ａのみが粗面化されていればよく、正極終端電極１９を構成する金属板１５については、一方面１５ａ及び他方面１５ｂの両面が粗面化されていればよい。金属板２０，３０については、一方面２０ａ，３０ａ及び他方面２０ｂ，３０ｂの両面が粗面化されていればよい。粗面化により、金属板１５，２０，３０と第１封止部４１との接合界面では、溶融状態の樹脂が粗面化により形成された複数の突起状めっき間に入り込み、アンカー効果が発揮される。これにより、金属板１５，２０，３０と第１封止部４１との間の結合強度を向上させることができる。
【００４１】
第２封止部４２は、電極積層体１１及び第１封止部４１の外側に設けられ、蓄電モジュール４の外壁（筐体）を構成している。第２封止部４２は、例えば樹脂の射出成型によって形成され、積層方向Ｄに沿って電極積層体１１の全長にわたって延在している。第２封止部４２は、積層方向Ｄを軸方向として延在する矩形の枠状を呈している。第２封止部４２は、例えば射出成型時の熱によって第１封止部４１の外縁部分に溶着されている。
【００４２】
第２封止部４２は、積層方向Ｄにおける両端部にオーバーハング部４４をそれぞれ有している。一方のオーバーハング部４４は、積層方向Ｄの一端部において第１封止部４１の内縁側に張り出し、負極終端電極１８を構成する金属板１５の一方面１５ａ側に溶着された第１封止部４１に結合している。他方のオーバーハング部４４は、積層方向Ｄの他端部において第１封止部４１の内縁側に張り出し、正極終端電極１９を構成する金属板１５の他方面１５ｂ側に溶着された第１封止部４１に結合している。一方及び他方のオーバーハング部４４の張り出し長さは、互いに等しくなっており、これらのオーバーハング部４４の先端４４ａは、積層方向Ｄから見て金属板１５と第１封止部４１との重なり部分Ｋに重なるように位置している。
【００４３】
第１封止部４１及び第２封止部４２は、互いに隣り合う電極の間に形成される内部空間Ｖを封止する。より具体的には、第２封止部４２は、第１封止部４１と共に、積層方向Ｄに沿って互いに隣り合うバイポーラ電極１４の間、積層方向Ｄに沿って互いに隣り合う負極終端電極１８とバイポーラ電極１４との間、及び、積層方向Ｄに沿って互いに隣り合う正極終端電極１９とバイポーラ電極１４との間をそれぞれ封止している。これにより、互いに隣り合うバイポーラ電極１４の間、負極終端電極１８とバイポーラ電極１４との間、及び正極終端電極１９とバイポーラ電極１４との間には、それぞれ気密に仕切られた内部空間Ｖが形成されている。この内部空間Ｖには、例えば水酸化カリウム水溶液等のアルカリ溶液を含む電解液（不図示）が収容されている。電解液は、セパレータ１３、正極１６、及び負極１７内に含浸されている。
【００４４】
次に、第１封止部４１の構成について更に詳細に説明する。上述したように、本実施形態では、矩形の枠状の第１封止部４１が金属板１５の縁部１５ｃとの重なり部分Ｋにおいて金属板１５に溶着された溶着体が形成されている。枠状の第１封止部４１を得る方法としては、例えば母材となる１枚のシート体から枠状の第１封止部４１を切り出すことが考えられる。シート体は、例えば、シート状の樹脂フィルムである。この方法では、母材から切り出された枠状の樹脂部が第１封止部４１として使用されるが、母材における枠状の部分に囲まれた中央部分は廃棄されることとなる。母材の廃棄量を低減するためには、母材から複数枚の短冊状の樹脂部を切り出し、これらの複数枚の短冊状の樹脂部をその端部同士が積層方向Ｄから見て重なるように配置し、その状態で短冊状の樹脂部を金属板１５に溶着することで枠状の第１封止部４１を形成することが考えられる。
【００４５】
複数の第１封止部４１は、第１枠体４１Ａと第２枠体４１Ｂとを含んでいる。本実施形態では、複数の第１封止部４１は、第１枠体４１Ａと第２枠体４１Ｂとからなる。第１枠体４１Ａ及び第２枠体４１Ｂは、載置層４５と段差形成層４６とを有する。載置層４５は、金属板１５に接合され且つセパレータ１３が載置されている。段差形成層４６は、載置層４５上に配置されている。具体的には、段差形成層４６は、載置層４５における金属板１５に接合される面と反対側の面に配置されている。段差形成層４６は、載置層４５に載置されたセパレータ１３の外縁よりも外側に段差４７を形成する。
【００４６】
第１枠体４１Ａ及び第２枠体４１Ｂは、複数枚の短冊状の樹脂部からなる。第１枠体４１Ａと第２枠体４１Ｂとは、複数の金属板１５のうち、互いに異なる金属板１５に接合されている。金属板１５と第１枠体４１Ａとによって第１溶着体５１が構成され、金属板１５と第２枠体４１Ｂとによって第２溶着体５２が構成される。
【００４７】
本実施形態に係る蓄電モジュール４では、複数の金属板１５の少なくとも１つに第１枠体４１Ａが接合され、複数の金属板１５の残りに第２枠体４１Ｂが接合される。本実施形態では、第１枠体４１Ａの数は、第２枠体４１Ｂの数よりも多い。したがって、電極積層体１１において、第１溶着体５１の配置数は、第２溶着体５２の配置数よりも多い。本実施形態では、最も外側に位置するバイポーラ電極１４の金属板１５に第２枠体４１Ｂが接合される。残りのバイポーラ電極１４の金属板１５、及び、正極終端電極１９の金属板１５に第１枠体４１Ａが接合される。
【００４８】
図４は、第１溶着体の構成を説明するための図である。図５は、第１溶着体を示す平面図である。図６は、第２溶着体の構成を説明するための図である。図７は、第２溶着体を示す平面図である。なお、図４から図７では、負極１７及び正極１６を示していないが、バイポーラ電極１４の金属板１５であれば負極１７及び正極１６が設けられ、負極終端電極１８の金属板１５であれば負極１７が設けられ、正極終端電極１９の金属板１５であれば正極１６が設けられている。
【００４９】
本実施形態では、第１枠体４１Ａは、図４で示されるように、母材となる１枚のシート体から短冊状に切り出した複数枚（ここでは４枚）の樹脂部６１同士を溶着することで形成される。シート体は、例えば、シート状の樹脂フィルムである。複数枚の樹脂部６１の各々は、シート状のシート体である。複数枚の樹脂部６１は、樹脂部６２と樹脂部６３とを含んでいる。樹脂部６２及び樹脂部６３の各々は、シート状である。積層方向Ｄから見て、樹脂部６２は、金属板１５の長辺に沿って配置される。樹脂部６３は、金属板１５の短辺に沿って配置される。樹脂部６２，６３は、金属板１５の短辺及び長辺のそれぞれに対応する長さとなっている。それぞれの延在方向において、樹脂部６２の長さは、樹脂部６３の長さよりも長い。
【００５０】
樹脂部６２の端部６２ａは、金属板１５の角部１５ｅに重なる位置で、隣接する辺の樹脂部６３の端部６３ａと僅かに重なるように配置されている。図４では、短辺側の樹脂部６３の端部６３ａが当該端部６２ａの幅方向の全体にわたって長辺側の樹脂部６２の端部６２ａの上に重なっているが、いずれの端部が上になっていてもよい。
【００５１】
本実施形態では、樹脂部６２，６３のそれぞれは、平面視で、２つの台形部分６５，６６の長辺が接続された形状を有している。台形部分６５，６６は、それぞれ、平面視で台形状を呈している部分である。台形部分の「長辺」とは、台形において二つの平行な上辺と下辺のうち長い方の辺をいう。台形部分の樹脂部６２，６３は、一方の台形部分６６の一部が、金属板１５に接した状態で配置される。金属板１５に接している台形部分６６の高さは、他方の台形部分６５の高さよりも長い。台形部分の「高さ」とは、台形の上辺と下辺の距離をいう。金属板１５に接している台形部分６６は、長辺側が金属板１５の外側に張り出している。
【００５２】
図４に示した状態で、例えば、シール部を上下ベルトで挟持しつつ加熱部を通過させることでシールするベルトシーラなどによって、樹脂部６２，６３を金属板１５に対して接合させる。これによって、各金属板１５に接合された枠状の第１枠体４１Ａが形成される。樹脂部６２と樹脂部６３とが重なっていた部分は、ベルトシーラによって引き延ばされ、なだらかに成形される。溶着の際、隣接する辺の樹脂部６２，６３の端部６２ａ，６３ａ同士が互いに重なっていることで、溶着後の樹脂部６２，６３間に隙間が生じることを防止でき、第１枠体４１Ａを用いた封止体による封止の信頼性の確保が図られる。
【００５３】
本実施形態では、図５に示されるように、第１枠体４１Ａの載置層４５及び段差形成層４６は、金属板１５に接合されたシート状の複数枚の樹脂部６２，６３の外縁部分を内側に折り返すことによって形成される。この場合、１枚のシート体の金属板１５に接合された部分が載置層４５に相当し、折り返されて載置層４５に重ねられた部分が段差形成層４６に相当する。本実施形態では、樹脂部６２及び樹脂部６３は、図４に示されている二点鎖線に沿って、折り返される。したがって、樹脂部６２及び樹脂部６３は、それぞれ、２つの台形部分６５，６６が接続されている位置で折り返される。以上によって、図５及び図６に示されている第１溶着体５１が形成される。載置層４５の幅は、段差形成層４６の幅よりも大きい。このため、第１溶着体５１において、載置層４５にセパレータ１３を配置するスペースが形成されており、段差形成層４６によって、セパレータ１３の縁よりも外側に段差４７が形成される。
【００５４】
図６に示されているように、第１溶着体５１の第１枠体４１Ａは、積層方向Ｄから見た平面視において、複数の角部７１と、互いに隣り合う角部７１同士をつなぐ複数の辺部７２ａ，７２ｂとを有している。第１枠体４１Ａは、積層方向Ｄから見た平面視において、矩形枠状である。本実施形態では、第１枠体４１Ａは、４つの角部７１と一対の辺部７２ａと一対の辺部７２ｂとを有する。
【００５５】
第１枠体４１Ａの載置層４５は、複数の角部７１及び複数の辺部７２ａ，７２ｂのそれぞれに位置する複数の部分を含む。これらの部分は、台形部分６６に対応する。第１枠体４１Ａの段差形成層４６は、複数の角部７１及び複数の辺部７２ａ，７２ｂのそれぞれに位置する複数の部分を含む。これらの部分は、台形部分６５に対応する。
【００５６】
角部７１は、互いに隣り合う樹脂部６２，６３が重なっていた部分に対応している。角部７１において、載置層４５は、互いに隣り合う樹脂部６２，６３の台形部分６６が重なり合って形成されている。段差形成層４６は、隣り合う樹脂部６２，６３の台形部分６５の縁が接するように形成されている。第１溶着体５１の第１枠体４１Ａでは、段差形成層４６が角部７１と辺部７２a，７２ｂとにわたって設けられている。本実施形態では、第１枠体４１Ａでは、段差形成層４６が４つの角部７１のうち全ての角部７１と、４つの辺部７２a，７２ｂのうち全ての辺部７２a，７２ｂとに設けられている。
【００５７】
第１枠体４１Ａは、積層方向Ｄから見て、矩形状の外縁７３と内縁７４とを含む。各角部７１は、積層方向Ｄから見た場合に、第１枠体４１Ａにおける外縁７３の頂点の一つと内縁７４の頂点の一つを結ぶ線分を対角線とする矩形状の部分である。本実施形態では、辺部７２ａ，７２ｂは、積層方向Ｄから第１枠体４１Ａを見た場合に、角部７１以外の部分に相当する。
【００５８】
一対の辺部７２ａは金属板１５の長辺に沿って延在し、一対の辺部７２ｂは金属板１５の短辺に沿って延在する。各辺部７２ａの長さは、各辺部７２ｂの長さよりも長い。積層方向Ｄから見た場合に、各辺部７２ａは、長手方向において隣り合う２つの角部７１の各々の一辺に接続されている。各辺部７２ｂは、短手方向において隣り合う２つの角部７１の各々の一辺に接続されている。角部７１の一辺の長さは、それぞれ、当該辺に接続されている辺部７２ａ，７２ｂの幅と同一である。
【００５９】
第１溶着体５１では、金属板１５の角部１５ｅにおいて、隣接する辺の樹脂部６２，６３の端部６２ａ，６３ａ同士が互いに重ね合わされた状態で、複数枚の樹脂部６２，６３の各々が金属板１５の縁部１５ｃに溶着されている。端部６２ａ，６３ａは、樹脂部６１の台形部分６６である。このため、端部６２ａ，６３ａ同士の重なり部分、すなわち各角部１５ｅにおける樹脂部６１の厚さが他の部分での樹脂部６１の厚さに比べて大きくなっている。
【００６０】
金属板１５の角部１５ｅでは、樹脂部６２，６３を金属板１５の縁部１５ｃに溶着する際のベルトシーラの短辺側の溶着線と長辺側の溶着線が重なり、２度の溶着がなされ得る。しかしながら、端部６２ａ，６３ａ同士の重なり部分では、実質的に樹脂部６２，６３の２枚分の厚さがあるため、２度の溶着においても厚さの増大を相殺することが難しい。このため、端部６２ａ，６３ａ同士の重なり部分における第１枠体４１Ａの厚さは、重なり部分以外の他の部分における第１枠体４１Ａの厚さよりも大きくなる。
【００６１】
したがって、第１枠体４１Ａでは、積層方向Ｄにおいて、各角部７１の載置層４５の厚さは、辺部７２ａ，７２ｂの載置層４５の厚さより大きい。積層方向Ｄにおいて、各角部７１の段差形成層４６の厚さは、辺部７２ａ，７２ｂの段差形成層４６の厚さと等しくなっている。この結果、第１枠体４１Ａでは、積層方向Ｄにおいて、各角部７１の全体の厚さは、辺部７２ａ，７２ｂの全体の厚さより大きい。「全体」の厚さとは、載置層４５の厚さと段差形成層４６の厚さとの合計をいう。第１枠体４１Ａでは、積層方向Ｄにおいて、各角部７１の全体の最大厚さは、辺部７２ａ，７２ｂの全体の最大厚さよりも大きい。本実施形態では、各辺部７２ａの全体の厚さと各辺部７２ｂの全体の厚さは等しくなっている。
【００６２】
本実施形態では、第１枠体４１Ａでは、積層方向Ｄにおける各角部７１の全体の最小厚さは、辺部７２ａ，７２ｂの全体の最大厚さ以上である。第１枠体４１Ａでは、積層方向Ｄにおいて、各角部７１の全体の平均厚さは、辺部７２ａ，７２ｂの全体の平均厚さよりも大きい。第１枠体４１Ａでは、積層方向Ｄにおける角部７１の全体の最小厚さは、辺部７２ａ，７２ｂの全体の最小厚さよりも大きい。なお、「最小厚さ」とは、割れ又は欠けなどの不良部分を除いた部分の最小厚さを意味する。
【００６３】
図７は、第１枠体４１Ａの断面を示している。図７の（ａ）に示されている角部７１おいて、載置層４５の厚さＴ１は例えば１６０μｍであり、段差形成層４６の厚さＴ２は例えば１５０μｍである。積層方向Ｄにおいて、角部７１の厚さＴ３は、例えば３１０μｍである。図７の（ｂ）に示されている辺部７２ａにおいて、載置層４５の厚さＴ４は例えば１５０μｍであり、段差形成層４６の厚さＴ５は例えば１５０μｍである。以上のように、第１溶着体５１では、角部７１における載置層４５の厚さＴ１が、辺部７２ａ，７２ｂにおける載置層４５の厚さＴ４よりも大きい。積層方向Ｄにおいて、辺部７２ａの厚さＴ６は、例えば３００μｍである。辺部７２ｂの載置層４５の厚さと段差形成層４６の厚さも、辺部７２ａと同様である。
【００６４】
本実施形態では、第２枠体４１Ｂは、図８で示されるように、母材となる１枚のシート体から短冊状に切り出した複数枚（ここでは４枚）の樹脂部８１同士を溶着することで形成される。シート体は、例えば、シート状の樹脂フィルムである。複数枚の樹脂部８１の各々は、シート状のシート体である。複数枚の樹脂部８１は、樹脂部８２と樹脂部８３とを含んでいる。樹脂部８２及び樹脂部８３の各々は、シート状である。積層方向Ｄから見て、樹脂部８２は、金属板１５の長辺に沿って配置される。樹脂部８３は、金属板１５の短辺に沿って配置される。樹脂部８２，８３は、金属板１５の短辺及び長辺のそれぞれに対応する長さとなっている。それぞれの延在方向において、樹脂部８２の長さは、樹脂部８３の長さよりも長い。
【００６５】
樹脂部８２の端部８２ａは、金属板１５の角部１５ｅに重なる位置で、隣接する辺の樹脂部８３の端部８３ａと僅かに重なるように配置されている。図８では、短辺側の樹脂部８３の端部８３ａが当該端部８２ａの幅方向の全体にわたって長辺側の樹脂部８２の端部８２ａの上に重なっているが、いずれの端部が上になっていてもよい。
【００６６】
本実施形態では、樹脂部８２，８３のそれぞれは、平面視で、台形部分８６の長辺に矩形部分８５の長辺が接続された形状を有している。矩形部分８５は、平面視で矩形状を呈している部分である。台形部分８６は、平面視で台形状を呈している部分である。樹脂部８２，８３は、台形部分８６の一部が金属板１５に接した状態で配置される。金属板１５に接している台形部分８６の高さは、矩形部分８５の短辺の長さよりも長い。金属板１５に接している台形部分８６は、長辺側が金属板１５の外側に張り出している。矩形部分８５は、台形部分８６の長辺の両端から離間して配置されている。矩形部分８５の長辺の両端と台形部分８６の長辺の両端との離間距離は、矩形部分８５の短辺の長さ以上である。本実施形態の変形例として、樹脂部８２，８３は、上述した台形部分８６の長辺に他の台形部分の長辺が接続された形状であってもよい。この場合も、本実施形態の矩形部分に相当する他の台形部分の長辺は、台形部分８６の長辺の両端から離間して配置される。
【００６７】
図８に示した状態で、例えばベルトシーラなどによって、樹脂部８２，８３を金属板１５に対して接合させる。これによって、各金属板１５に接合された枠状の第２枠体４１Ｂが形成される。樹脂部８２と樹脂部８３とが重なっていた部分は、ベルトシーラによって引き延ばされ、なだらかに成形される。溶着の際、隣接する辺の樹脂部８２，８３の端部８２ａ，８３ａ同士が互いに重なっていることで、溶着後の樹脂部８２，８３間に隙間が生じることを防止でき、第２枠体４１Ｂを用いた封止体による封止の信頼性の確保が図られる。
【００６８】
本実施形態では、第２枠体４１Ｂの載置層４５及び段差形成層４６もまた、金属板１５に接合されたシート状の複数枚の樹脂部８２，８３の外縁部分を内側に折り返すことによって形成される。この場合、１枚のシート体の金属板１５に接合された部分が載置層４５に相当し、折り返されて載置層４５に重ねられた部分が段差形成層４６に相当する。本実施形態では、樹脂部８２及び樹脂部８３は、図８に示されている二点鎖線に沿って、折り返される。したがって、樹脂部８２及び樹脂部８３は、それぞれ、台形部分８６と矩形部分８５が接続されている位置で折り返される。以上によって、図９に示されている第２溶着体５２が形成される。載置層４５の幅は、段差形成層４６の幅よりも大きい。このため、第２溶着体５２においても、載置層４５にセパレータ１３を配置するスペースが形成されており、段差形成層４６によって、セパレータ１３の縁よりも外側に段差４７が形成される。
【００６９】
図９に示されているように、第２溶着体５２の第２枠体４１Ｂは、積層方向Ｄから見た平面視において、複数の角部９１と、互いに隣り合う角部９１同士をつなぐ複数の辺部９２ａ，９２ｂとを有している。第２枠体４１Ｂは、積層方向Ｄから見た平面視において、矩形枠状である。本実施形態では、第２枠体４１Ｂは、４つの角部９１と一対の辺部９２ａと一対の辺部９２ｂとを有する。
【００７０】
第２枠体４１Ｂの載置層４５は、複数の角部９１及び複数の辺部９２ａ，９２ｂのそれぞれに位置する複数の部分を含む。これらの部分は、台形部分８６に対応する。第２枠体４１Ｂの段差形成層４６は、複数の辺部７２ａ，７２ｂのそれぞれに位置する複数の部分を含む。これらの部分は、矩形部分８５に対応する。
【００７１】
角部９１は、互いに隣り合う樹脂部８２，８３が重なっていた部分に対応している。角部９１において、載置層４５は、互いに隣り合う樹脂部８２，８３の台形部分８６が重なり合って形成されている。角部９１には、載置層４５のみが設けられており、段差形成層４６は設けられていない。第２溶着体５２の第２枠体４１Ｂでは、段差形成層４６は、辺部９２ａ，９２ｂのみに設けられている。
【００７２】
第２枠体４１Ｂは、積層方向Ｄから見て、矩形状の外縁９３と内縁９４とを含む。各角部９１は、積層方向Ｄから見た場合に、第２枠体４１Ｂにおける外縁９３の頂点の一つと内縁９４の頂点の一つを結ぶ線分を対角線とする矩形状の部分である。本実施形態では、辺部９２ａ，９２ｂは、積層方向Ｄから第２枠体４１Ｂを見た場合に、角部９１以外の部分に相当する。
【００７３】
一対の辺部９２ａは金属板１５の長辺に沿って延在し、一対の辺部９２ｂは金属板１５の短辺に沿って延在する。各辺部９２ａの長さは、各辺部９２ｂの長さよりも長い。積層方向Ｄから見た場合に、各辺部９２ａは、長手方向において隣り合う２つの角部９１の各々の一辺に接続されている。各辺部９２ｂは、短手方向において隣り合う２つの角部９１の各々の一辺に接続されている。角部９１の一辺の長さは、それぞれ、当該辺に接続されている辺部９２ａ，９２ｂの幅と同一である。
【００７４】
第２溶着体５２では、金属板１５の角部１５ｅにおいて、隣接する辺の樹脂部８２，８３の端部８２ａ，８３ａ同士が互いに重ね合わされた状態で、複数枚の樹脂部８２，８３の各々が金属板１５の縁部１５ｃに溶着されている。このため、端部８２ａ，８３ａ同士の重なり部分、すなわち各角部１５ｅでの樹脂部８１の厚さが他の部分での樹脂部８１の厚さに比べて大きくなっている。
【００７５】
金属板１５の角部１５ｅでは、樹脂部８２，８３を金属板１５の縁部１５ｃに溶着する際のベルトシーラの短辺側の溶着線と長辺側の溶着線が重なり、２度の溶着がなされ得る。しかしながら、端部８２ａ，８３ａ同士の重なり部分では、実質的に樹脂部８２，８３の２枚分の厚さがあるため、２度の溶着においても厚さの増大を相殺することが難しい。このため、端部８２ａ，８３ａ同士の重なり部分における第２枠体４１Ｂの厚さは、重なり部分以外の他の部分における第２枠体４１Ｂの厚さよりも大きくなる。
【００７６】
したがって、第２枠体４１Ｂでは、積層方向Ｄにおいて、各角部９１の載置層４５の厚さは、辺部９２ａ，９２ｂの載置層４５の厚さより大きい。各角部９１には、段差形成層４６が設けられていない。この結果、第２枠体４１Ｂでは、積層方向Ｄにおいて、各角部９１の載置層４５の厚さは、辺部９２ａ，９２ｂの載置層４５の厚さより大きい。第２枠体４１Ｂでは、積層方向Ｄにおいて、各角部９１の全体の最大厚さは、辺部９２ａ，９２ｂの全体の最大厚さよりも大きい。本実施形態では、各辺部９２ａの全体の厚さと各辺部９２ｂの全体の厚さは等しくなっている。
【００７７】
本実施形態では、第２枠体４１Ｂでは、積層方向Ｄにおける各角部９１の全体の最小厚さは、辺部９２ａ，９２ｂの全体の最大厚さ以上である。第２枠体４１Ｂでは、積層方向Ｄにおいて、各角部９１の全体の平均厚さは、辺部９２ａ，９２ｂの全体の平均厚さよりも大きい。第２枠体４１Ｂでは、積層方向Ｄにおける角部９１の全体の最小厚さは、辺部９２ａ，９２ｂの全体の最小厚さよりも大きい。なお、「最小厚さ」とは、割れ又は欠けなどの不良部分を除いた部分の最小厚さを意味する。
【００７８】
図１０は、第２枠体４１Ｂの断面を示している。図１０の（ａ）に示されている角部９１おいて、載置層４５の厚さＴ７は例えば１６０μｍである。積層方向Ｄにおいて、角部９１の厚さも、例えば１６０μｍである。図１０の（ｂ）に示されている辺部９２ａにおいて、載置層４５の厚さＴ８は例えば１５０μｍであり、段差形成層４６の厚さＴ９は例えば１５０μｍである。以上のように、第２溶着体５２では、角部９１における載置層４５の厚さＴ７が、辺部９２ａ，９２ｂにおける載置層４５の厚さＴ８よりも大きい。積層方向Ｄにおいて、辺部９２ａの厚さＴ１０は、例えば３００μｍである。辺部９２ｂの載置層４５の厚さと段差形成層４６の厚さも、辺部９２ａと同様である。
【００７９】
本実施形態に係る蓄電モジュール４では、上述した第１枠体４１Ａを有する第１溶着体５１と、第２枠体４１Ｂを有する第２溶着体５２とが組み合わせられている。この結果、図２及び図３に示されているように、積層方向Ｄにおいて、複数の第１封止部４１と複数の電極とからなる積層体の厚さＴＡは、角部７１，９１を通る位置と辺部７２ａ，７２ｂ，９２ａ，９２ｂを通る位置との間で等しくなっている。
【００８０】
次に、図１１を参照しながら、蓄電モジュール４の製造方法の一例について説明する。図１１は、上述した蓄電モジュールの製造方法の一実施形態を示すフローチャートである。図１１に示されるように、蓄電モジュール４の製造方法には、溶着体形成工程Ｓ０１、積層工程Ｓ０２、封止体形成工程Ｓ０３、及び注入工程Ｓ０４が含まれる。
【００８１】
溶着体形成工程Ｓ０１では、所定数のバイポーラ電極１４と負極終端電極１８と正極終端電極１９とが用意される。所定数のバイポーラ電極１４、負極終端電極１８、及び正極終端電極１９のそれぞれの金属板１５に第１封止部４１が接合された、第１溶着体５１及び第２溶着体５２が形成される。
【００８２】
具体的には、まず、矩形板状の樹脂母材の中央から、上述した複数枚の樹脂部６１，８１が形成される。複数枚の樹脂部６１，８１は、バイポーラ電極１４の金属板１５に接合される。より具体的には、展開状態の樹脂部６１，８１の台形部分６６，８６が、バイポーラ電極１４の金属板１５の縁部１５ｃに接合される。このとき、樹脂部６１，８１は、金属板１５の一方面１５ａに結合される。樹脂部６１，８１と金属板１５とを結合する方法としては、例えば超音波又は熱による溶着が挙げられる。なお、負極終端電極１８及び正極終端電極１９の金属板１５にも樹脂部が溶着され、第１封止部４１が形成される。
【００８３】
本実施形態では、複数枚の樹脂部８１が最も外側に位置するバイポーラ電極１４の金属板１５に溶着され、第２枠体４１Ｂが形成される。これによって、金属板１５に第２枠体４１Ｂが接合された第２溶着体５２が形成される。また、複数枚の樹脂部８１が残りのバイポーラ電極１４の金属板１５、及び、正極終端電極１９の金属板１５に溶着され、第１枠体４１Ａが形成される。これによって、金属板１５に第１枠体４１Ａが接合された第１溶着体５１が形成される。
【００８４】
積層工程Ｓ０２では、セパレータ１３を介してバイポーラ電極１４を積層し、積層体を得る。また、バイポーラ電極１４の積層体の積層端に負極終端電極１８及び正極終端電極１９を更に積層することにより、第１溶着体５１及び第２溶着体５２を含む積層体を得る。具体的には、積層工程Ｓ０１では、各樹脂部６１，８１を折り返すことにより、枠状の載置層４５と、載置層４５に対して積層された段差形成層４６とを有する第１封止部４１を形成する。次に、セパレータを介して、第１封止部４１が接合されたバイポーラ電極１４を複数積層すると共に、第１封止部４１が接合された負極終端電極１８、及び第１封止部４１が接合された正極終端電極１９が積層される。これによって、電極積層体１１と第１封止部４１とを有し、第１溶着体５１と第２溶着体５２とが積層された積層体が形成される。
【００８５】
封止体形成工程Ｓ０３では、例えば射出成形によって第２封止部４２を形成する。具体的には、積層工程Ｓ０２で得られた積層体を金型内に設置し、流動性を有する第２封止部４２の樹脂材料を金型内に流し込むことによって、第２封止部４２が形成される。この結果、第２封止部４２によって電極積層体１１の第１封止部４１同士が結合され、封止体１２が得られる。このとき、封止体１２の側面に、内部空間Ｖに電解液を注入するための注液口が形成される。
【００８６】
注入工程Ｓ０４では、内部空間Ｖのそれぞれに電解液の注入を行う。ここでは、封止体１２の側面に設けられた注液口を介して内部空間Ｖへの電解液の注入を実施する。電解液の注入後、注液口をシール材等によって封止し、蓄電モジュール４を得る。なお、シール材に変えて、注液口に圧力調整弁等を設けてもよい。以上の工程によって、蓄電モジュール４が得られる。
【００８７】
次に、蓄電モジュール４の作用効果について説明する。
【００８８】
第１枠体４１Ａのように、第１封止部４１の角部の厚さが辺部の厚さに比べて増大している場合、第２封止部４２の形成工程に影響し得る。上述したように、第２封止部４２は、射出成型によって積層方向Ｄに沿って電極積層体１１の側面１１ａに延びるように形成され、積層方向Ｄに隣り合う第１封止部４１同士を結合する。第２封止部４２の形成にあたっては、第１封止部４１を予め金属板１５に溶着したバイポーラ電極１４、負極終端電極１８、及び正極終端電極１９を積層して積層体を形成し、射出成型の金型内に当該積層体を配置する。このとき、金型によって積層体の積層方向に付加される荷重を適正化するためには、少なくとも金型による型締め領域において、積層方向に対する積層体の厚さを規格の範囲に収める必要がある。
【００８９】
本実施形態では、規格の範囲に収める積層体の厚さは、負極終端電極１８を構成する金属板１５の一方面１５ａに溶着された第１封止部４１の外側面と、正極終端電極１９を構成する金属板１５の他方面１５ｂに溶着された第１封止部４１の外側面との間の距離で表される。しかしながら、端部６２ａ，６３ａ同士の重なり部分、及び、端部８２ａ，８３ａ同士の重なり部分で第１封止部４１の厚さの増大が生じていると、積層方向に対する積層体の厚さを規格の範囲に収めることが難しくなる場合がある。
【００９０】
第１溶着体５１の第１枠体４１Ａでは、段差形成層４６が角部７１と辺部７２ａ，７２ｂとに設けられている。第２溶着体５２の第２枠体４１Ｂでは、段差形成層４６が辺部９２ａ，９２ｂのみに設けられている。第１溶着体５１の第１枠体４１Ａでは、角部７１に段差形成層４６が設けられているため、角部７１の厚さが辺部７２ａ，７２ｂの厚さよりも大きくなる。一方、第２溶着体５２の第２枠体４１Ｂでは、角部９１に段差形成層４６が設けられていないために、角部９１の厚さＴ７が辺部９２ａ，９２ｂの厚さＴ１０よりも小さくなる。したがって、第１溶着体５１において角部７１の厚さＴ３が辺部７２ａ，７２ｂの厚さＴ６より大きくとも、第２溶着体５２における角部９１の厚さＴ７と辺部９２ａ，９２ｂの厚さＴ１０との差分によって、第１封止部４１と電極とが積層された積層体の積層方向Ｄに沿った厚さが均一化され得る。換言すれば、第１枠体４１Ａと第２枠体４１Ｂとを組み合わせることで、第２封止部４２を形成する際に電極の積層体の厚さを調整できる。この結果、積層方向Ｄに対する積層体の厚さＴＡを規格の範囲に収め、金型から積層体に付加される荷重を適正化することができる。
【００９１】
また、この蓄電モジュール４では、セパレータ１３の縁が第１枠体４１Ａ及び第２枠体４１Ｂに載置される。セパレータ１３の移動は、第１枠体４１Ａ及び第２枠体４１Ｂの段差４７によって規制される。これにより、金属板同士の間にセパレータを適切に配置できる。
【００９２】
第１枠体４１Ａの載置層４５及び第２枠体４１Ｂの載置層４５は、それぞれ、金属板１５の縁部１５ｃに沿って配置されたシート状の複数枚の樹脂部６１から形成されている。複数枚の樹脂部６１，８１は、隣り合う樹脂部６１，８１の端部同士が金属板１５の角部１５ｅにおいて互いに重ね合わされた状態で金属板１５の縁部１５ｃに溶着されている。この場合、第１枠体４１Ａ及び第２枠体４１Ｂでは、積層方向Ｄにおいて、角部７１，９１における載置層４５の厚さが辺部７２ａ，７２ｂ，９２ａ，９２ｂにおける載置層４５の厚さよりも大きくなる。このような場合であっても、第１枠体４１Ａと第２枠体４１Ｂとを組み合わせることで、第２封止部４２を形成する際に電極の積層体の厚さを調整できる。
【００９３】
第２枠体４１Ｂの段差形成層４６は、複数の辺部９２ａ，９２ｂのそれぞれに位置する複数の部分を含む。これらの部分は、それぞれ、積層方向Ｄから見て矩形状を呈している。この場合、第２枠体４１Ｂにおいて、簡易な構成で、角部９１に段差形成層４６が位置しない領域を形成できる。
【００９４】
電極積層体１１において、第１枠体４１Ａの配置数は、第２枠体４１Ｂの配置数よりも多い。この場合、第２枠体４１Ｂにおける角部９１の厚さＴ７と辺部９２ａ，９２ｂの厚さＴ１０との差が、第１枠体４１Ａにおける角部７１の厚さＴ３と辺部７２ａ，７２ｂの厚さＴ６との差より大きくても、積層体の角部７１，９１が位置する部分の厚さＴＡが第２封止部４２の形成前に調整され得る。
【００９５】
第１枠体４１Ａ及び第２枠体４１Ｂの少なくとも一方は、複数枚のシート体からなる。複数枚のシート体の各々は、折り返されて載置層４５と段差形成層４６とを形成する。この場合、少ない部材点数で段差４７を形成できる。
【００９６】
以上、本開示の実施形態について説明してきたが、本開示は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。
【００９７】
例えば、蓄電装置１において、モジュール積層体２の積層端に導電板５が配置される構成を採用してもよい。この場合、導電板Ｐの配置は省略し、積層端の導電板５に正極端子６及び負極端子７をそれぞれ接続すればよい。また、上記実施形態では、電極積層体１１の最外層は、負極終端電極１８及び正極終端電極１９となっているが、負極終端電極１８の外層側及び正極終端電極１９の外層側にそれぞれ金属板１５を更に積層してもよい。
【００９８】
上述した実施形態では、上述した実施形態では、第１封止部４１が形成される際に、樹脂部６３，８３の両端部は、樹脂部６２，８２の上に重ねて配置された。金属板１５に対する樹脂部６２，６３，８２，８３の配置はこれに限定されない。例えば、樹脂部６２，８２の端部が樹脂部６３，８３の少なくとも一方の上に重ねて配置されてもよい。
【００９９】
例えば、樹脂部６２，６３，８２，８３のそれぞれの一端部のみが、他の樹脂部の上に重ねて配置されてもよい。例えば、樹脂部６２，８２の一端部が一方の樹脂部６３，８３の上に重ねて配置され、各樹脂部６２，８２の他端部が他方の樹脂部６３，８３の下に重ねて配置されてもよい。
【０１００】
本実施系形態では、第１枠体４１Ａと第２枠体４１Ｂとのそれぞれにおいて、載置層４５と段差形成層４６とは、１枚のシート体を折り返すことで形成された。しかし、載置層４５と段差形成層４６とは、互いに分離した異なるシート体によって形成されてもよい。
【符号の説明】
【０１０１】
４…蓄電モジュール、１１…電極積層体、１１ａ…側面、１２…封止体、１３…セパレータ、１４…バイポーラ電極、１５，２０，３０…金属板、１５ａ…一方面、１５ｂ…他方面、１５ｃ…縁部、１６…正極、１７…負極、１８…負極終端電極、１９…正極終端電極、４１…第１封止部、４１Ａ…第１枠体、４１Ｂ…第２枠体、４２…第２封止部、４５…載置層、４６…段差形成層、４７…段差、６１，８１…樹脂部、６２ａ，６３ａ，８２ａ，８３ａ…端部、７１，９１…角部、７２ａ，７２ｂ，９２ａ，９２ｂ…辺部、Ｄ…積層方向。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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