(57)【要約】【課題】複数のトレイを収容する収容機を備え設置面積の小さい電子部品搬送装置、電子部品検査装置、供給搬送方法、および回収搬送方法を提供する。【解決手段】容器としてのトレイ２００に収容された電子部品としてのＩＣデバイス９０を、ＩＣデバイス９０の電気的特性を検査する検査部１６に搬送する電子部品搬送装置１０であって、検査部１６による検査がされる前のＩＣデバイス９０が収容されたトレイ２００が搭載される搭載部３０と、トレイ２００を収容し、水平軸に沿ってトレイ２００を移動させる収容機２と、鉛直軸に沿って移動し、搭載部３０にトレイ２００を搭載する昇降機５と、収容機２から昇降機５に、トレイ２００を移載する移載機３と、搭載部３０に搭載されたトレイ２００から検査部１６にＩＣデバイス９０を搬送する搬送部２５と、を備え、収容機２を平面視したときに、収容機２は、搬送部２５と重なる位置に配置されている。【選択図】図１
2020118631.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
容器に収容された電子部品を、前記電子部品の電気的特性を検査する検査部に搬送する電子部品搬送装置であって、
前記検査部による検査がされる前の前記電子部品が収容された前記容器が搭載される搭載部と、
重力に引かれる向きに延びる直線を鉛直軸とし、前記鉛直軸と直交して延びる直線を水平軸としたときに、前記容器を収容し、前記水平軸に沿って前記容器を移動させる収容機と、
前記鉛直軸に沿って移動し、前記搭載部に前記容器を搭載する昇降機と、
前記収容機から前記昇降機に、前記容器を移載する移載機と、
前記搭載部に搭載される前記容器から前記検査部に前記電子部品を搬送する搬送部と、を備え、
前記重力に引かれる向きにおいて前記収容機を平面視したときに、前記収容機は、前記搬送部と重なる位置に配置されている、
電子部品搬送装置。
【請求項２】
前記収容機は、前記搭載部の位置より上方に配置されている、
請求項１に記載の電子部品搬送装置。
【請求項３】
前記収容機には、前記鉛直軸に沿って延びる支持部材が設けられている、
請求項１又は請求項２に記載の電子部品搬送装置。
【請求項４】
前記収容機と前記搬送部との間に遮蔽板が設けられている、
請求項２又は請求項３に記載の電子部品搬送装置。
【請求項５】
前記昇降機には、前記水平軸に沿って可動し、前記容器を保持する突起部が設けられている、
請求項１乃至請求項４の何れか一項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項６】
前記検査部から前記容器に前記検査部による検査がされた後の前記電子部品を搬送する回収搬送部と、
前記電子部品が収容された前記容器が搭載される回収搭載部と、
前記容器を前記水平軸に沿って移動させ、前記容器を収容する回収収容機と、
を備え、
前記回収収容機は、前記回収搭載部の位置より上方に配置されるとともに、前記重力に引かれる向きにおいて前記回収収容機を前記平面視したときに、前記回収搬送部と重なる位置に配置され、
前記昇降機は、前記搭載部と前記回収搭載部との間を移動する、
請求項１乃至請求項５の何れか一項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項７】
容器に収容された電子部品を検査する電子部品検査装置であって、
前記電子部品の電気的特性を検査する検査部と、
前記検査部による検査がされる前の前記電子部品が収容された前記容器が搭載される搭載部と、
重力に引かれる向きに延びる直線を鉛直軸とし、前記鉛直軸と直交して延びる直線を水平軸としたときに、前記容器を収容し、前記水平軸に沿って前記容器を移動させる収容機と、
前記鉛直軸に沿って移動し、前記搭載部に前記容器を搭載する昇降機と、
前記収容機から前記昇降機に、前記容器を移載する移載機と、
前記搭載部に搭載される前記容器から前記検査部に前記電子部品を搬送する搬送部と、
を備え、
前記重力に引かれる向きにおいて前記収容機を平面視したときに、前記収容機は、前記搬送部と重なる位置に配置されている、
電子部品検査装置。
【請求項８】
電子部品の電気的特性を検査する電子部品検査装置に前記電子部品が収容された容器を供給する供給搬送方法であって、
重力に引かれる向きに延びる直線を鉛直軸としたときに、収容機から前記容器を昇降機に移載機で移載し、
前記昇降機に移載された前記容器を前記重力に引かれる向きに移動し、
前記容器を搭載する搭載部に前記容器を搭載する、
供給搬送方法。
【請求項９】
電子部品の電気的特性を検査する電子部品検査装置から検査済みの前記電子部品が収容された容器を回収する回収搬送方法であって、
前記容器を搭載する回収搭載部から前記容器を保持し、
重力に引かれる向きに延びる直線を鉛直軸としたときに、昇降機で前記容器を重力に引かれる向きとは逆向きに移動し、
前記容器を前記昇降機から、回収収容機に移載機で移載し、
前記容器を前記回収収容機に収容する、
回収搬送方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品搬送装置、電子部品検査装置、供給搬送方法、および回収搬送方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
複数個の半導体デバイスを配置したパレットを複数段に積み上げて収納するマガジンを有し、半導体デバイスを検査装置に搬送する搬送装置が特許文献１に開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１０−２３２２６２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載されている搬送装置は、パレットを収納するマガジンが検査装置と並んで配置されるため、設置面積を削減できないという課題があった。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本願の電子部品搬送装置は、前記検査部による検査がされる前の前記電子部品が収容された前記容器が搭載される搭載部と、重力に引かれる向きに延びる直線を鉛直軸とし、前記鉛直軸と直交して延びる直線を水平軸としたときに、前記容器を収容し、前記水平軸に沿って前記容器を移動させる収容機と、前記鉛直軸に沿って移動し、前記搭載部に前記容器を搭載する昇降機と、前記収容機から前記昇降機に、前記容器を移載する移載機と、前記搭載部に搭載される前記容器から前記検査部に前記電子部品を搬送する搬送部と、を備え、前記重力に引かれる向きにおいて前記収容機を平面視したときに、前記収容機は、前記搬送部と重なる位置に配置されている。
【０００６】
上述の電子部品搬送装置において、前記収容機は、前記搭載部の位置より上方に配置されていることとしても良い。
【０００７】
上述の電子部品搬送装置において、前記収容機には、前記鉛直軸に沿って延びる支持部材が設けられていることとしても良い。
【０００８】
上述の電子部品搬送装置において、前記収容機と前記搬送部との間に、遮蔽板が設けられていることとしても良い。
【０００９】
上述の電子部品搬送装置において、前記昇降機には、前記水平軸に沿って可動し、前記容器を保持する突起部が設けられていることとしても良い。
【００１０】
上述の電子部品搬送装置において、前記検査部から前記容器に前記検査部による検査がされた後の前記電子部品を搬送する回収搬送部と、前記電子部品が収容された前記容器が搭載される回収搭載部と、前記容器を前記水平軸に沿って移動させ、前記容器を収容する回収収容機と、を備え、前記回収収容機は、前記回収搭載部の位置より上方に配置されるとともに、前記重力に引かれる向きにおいて前記回収収容機を前記平面視したときに、前記回収搬送部と重なる位置に配置され、前記昇降機は、前記搭載部と前記回収搭載部との間を移動することとしても良い。
【００１１】
本願の電子部品検査装置は、容器に収容された電子部品を検査する電子部品検査装置であって、前記電子部品の電気的特性を検査する検査部と、前記検査部による検査がされる前の前記電子部品が収容された前記容器が搭載される搭載部と、重力に引かれる向きに延びる直線を鉛直軸とし、前記鉛直軸と直交して延びる直線を水平軸としたときに、前記容器を収容し、前記水平軸に沿って前記容器を移動させる収容機と、前記鉛直軸に沿って移動し、前記搭載部に前記容器を搭載する昇降機と、前記収容機から前記昇降機に、前記容器を移載する移載機と、前記搭載部に搭載される前記容器から前記検査部に前記電子部品を搬送する搬送部と、を備え、前記重力に引かれる向きにおいて前記収容機を平面視したときに、前記収容機は、前記搬送部と重なる位置に配置されている。
【００１２】
本願の供給搬送方法は、電子部品の電気的特性を検査する電子部品検査装置に前記電子部品が収容された容器を供給する供給搬送方法であって、重力に引かれる向きに延びる直線を鉛直軸としたときに、収容機から前記容器を昇降機に移載機で移載し、前記昇降機に移載された前記容器を前記重力に引かれる向きに移動し、前記容器を搭載する搭載部に前記容器を搭載する。
【００１３】
本願の回収搬送方法は、電子部品の電気的特性を検査する電子部品検査装置から検査済みの前記電子部品が収容された容器を回収する回収搬送方法であって、前記容器を搭載する回収搭載部から前記容器を保持し、重力に引かれる向きに延びる直線を鉛直軸としたときに、昇降機で前記容器を重力に引かれる向きとは逆向きに移動し、前記容器を前記昇降機から、回収収容機に移載機で移載し、前記容器を前記回収収容機に収容する。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】第１実施形態に係る電子部品検査装置の構成を示す概略斜視図。
【図２】電子部品検査装置における回収収容機および回収昇降機の構成を示す概略側面図。
【図３】電子部品検査装置の搬送構成を示す概略平面図。
【図４】収容機および移載機の構成を示す概略側面図。
【図５】収容機および移載機の構成を示す概略正面図。
【図６Ａ】移載機の移載動作を説明する図。
【図６Ｂ】移載機の移載動作を説明する図。
【図６Ｃ】移載機の移載動作を説明する図。
【図７】昇降機の構成を示す概略側面図。
【図８】昇降機の構成を示す概略正面図。
【図９】昇降機の搭載部に容器を搭載する動作を説明する図。
【図１０】第２実施形態に係る電子部品検査装置の構成を示す概略正面図。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本実施形態に係る電子部品搬送装置、電子部品検査装置、供給搬送方法、および回収搬送方法について、添付図面を参照して説明する。
【００１６】
［第１実施形態］
第１実施形態に係る電子部品搬送装置、電子部品検査装置、供給搬送方法、および回収搬送方法について、図１〜図９を参照して説明する。なお、以下では、説明の便宜上、互いに直交する３軸をＸ軸、Ｙ軸、およびＺ軸とする。重力に引かれる向きに延びる直線を「鉛直」または「鉛直軸」とし、前記鉛直軸と直交して延びる直線を「水平」または「水平軸」とする。また、Ｘ軸とＹ軸を含むＸＹ平面が水平となるとともに、Ｘ軸とＹ軸とが水平軸となっており、Ｚ軸が鉛直軸となっている。また、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ方向」とも言い、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ方向」とも言い、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ方向」又は「重力方向」とも言う。また、各軸の矢印が向いた方向を「正方向」、その反対方向を「負方向」と言う。また、本願明細書で言う「水平」とは、完全な水平に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、水平に対して若干、例えば５°未満程度に傾いた状態も含む。また、本願明細書で言う「鉛直」とは、完全な鉛直に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、鉛直に対して若干、例えば５°未満程度に傾いた状態も含む。また、鉛直軸において重力に引かれる向きとは逆向き、すなわち、Ｚ軸に沿う正方向を「上」、「上方」、又は「鉛直上方」、鉛直軸において重力に引かれる向き、すなわち、Ｚ軸に沿う負方向を「下」、「下方」、又は「鉛直下方」と言うことがある。また、図２、図４、図６Ａ、図６Ｂ、図６Ｃ、および図７は、Ｘ軸に沿う正方向から見た図であり、図３は、Ｚ軸に沿う正方向から見た図であり、図５、図８、および図９は、Ｙ軸に沿う負方向から見た図である。
【００１７】
＜電子部品検査装置＞
先ず、図１、図２、および図３を参照して、本実施形態に係る電子部品検査装置１の概要について説明する。
図１は、第１実施形態に係る電子部品検査装置の構成を示す概略斜視図である。図２は、電子部品検査装置における回収収容機および回収昇降機の構成を示す概略側面図である。図３は、電子部品検査装置の搬送構成を示す概略平面図である。
【００１８】
なお、電子部品搬送装置（electric component handler）１０は、ハンドラーである。また、電子部品搬送装置１０と検査部１６とを備える装置を電子部品検査装置（electric component tester）１と言う。
本実施形態に係る電子部品搬送装置１０を有する電子部品検査装置１は、例えばＢＧＡ（Ball Grid Array）パッケージであるＩＣデバイス等の電子部品を搬送し、その搬送過程で電子部品の電気的特性を検査又は試験する装置である。なお、以下では、説明の便宜上、電子部品としてＩＣデバイスを用いる場合について代表して説明し、電子部品としてのＩＣデバイス９０とする。また、電子部品の電気的特性の検査又は試験を以下単に検査と言う。
【００１９】
なお、ＩＣデバイスとしては、例えば、ＬＳＩ（Large Scale Integration）、ＣＭＯＳ（Complementary MOS）、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）やＩＣデバイスを複数のモジュールにパッケージ化したモジュールＩＣ、また、水晶デバイス、圧力センサー、慣性センサー又は加速度センサー、ジャイロセンサー、指紋センサー等が挙げられる。
【００２０】
電子部品検査装置１は、図１および図２に示すように、電子部品搬送装置１０の装置本体１０１上に設けられた収容機２、回収収容機２Ａ、昇降機５、回収昇降機５Ａ、収容機２内に配置された移載機３（図４参照）、および回収収容機２Ａ内に配置された回収移載機３Ａ（図４参照）と、を備えた電子部品搬送装置１０と、検査部１６と、を含み構成されている。
【００２１】
電子部品検査装置１のうちの電子部品搬送装置１０は、図３に示すように、トレイ供給領域Ａ１と、デバイス供給領域Ａ２と、検査領域Ａ３と、デバイス回収領域Ａ４と、トレイ回収領域Ａ５とを備え、これらの領域は、後述するように各壁部で分けられている。そして、ＩＣデバイス９０は、トレイ供給領域Ａ１からトレイ回収領域Ａ５まで前記各領域を矢印α９０方向に順に経由し、途中の検査領域Ａ３で検査が行われる。
【００２２】
このように電子部品検査装置１は、未検査の電子部品としてのＩＣデバイス９０を収容した容器としてのトレイ２００を収容する収容機２、検査済みのＩＣデバイス９０を収容したトレイ２００を収容する回収収容機２Ａ、未検査のＩＣデバイス９０を収容したトレイ２００を収容機２からトレイ供給領域Ａ１に設けられた搭載部３０へ搬送する昇降機５、検査済みのＩＣデバイス９０を収容したトレイ２００をトレイ回収領域Ａ５に設けられた回収搭載部３０Ａから回収収容機２Ａへ搬送する回収昇降機５Ａ、および産業用コンピューターで構成されたハンドラー制御部８００、を備え、各領域を経由するようにＩＣデバイス９０を搬送する搬送部２５および回収搬送部２５Ａを有する電子部品搬送装置１０と、検査領域Ａ３内で検査を行なう検査部１６と、を備えている。また、電子部品搬送装置１０は、その他にも、モニター３００と、シグナルランプ４００と、操作パネル７００と、を備えている。また、静電気によるＩＣデバイス９０の破壊を防止するために、装置内部に静電気除去装置を備えている場合もある。
【００２３】
なお、収容機２は、鉛直軸において、搭載部３０より上方に配置され、且つ、平面視で、ＩＣデバイス９０を検査部１６に搬送する搬送部２５と重なる位置に配置されている。また、回収収容機２Ａも収容機２と同様に、鉛直軸において、回収搭載部３０Ａより上方に配置され、且つ、平面視で、検査部１６からＩＣデバイス９０を回収搭載部３０Ａに搬送する回収搬送部２５Ａと重なる位置に配置されている。そのため、収容機２や回収収容機２Ａの配置面積が電子部品搬送装置１０の配置面積内に収まっているので、電子部品搬送装置１０の配置面積以外に収容機２や回収収容機２Ａの配置面積が必要なくなり、収容機２や回収収容機２Ａの配置面積を削減することができる。
【００２４】
また、本実施形態では、収容機２および回収収容機２Ａがそれぞれ搭載部３０および回収搭載部３０Ａより上方に配置しているが、これに限定されることはなく、収容機２および回収収容機２Ａをそれぞれ搭載部３０および回収搭載部３０Ａより下方に配置し、収容機２が搬送部２５と重なる位置に、回収収容機２Ａが回収搬送部２５Ａと重なる位置に、配置されていても構わない。この構成により、収容機２や回収収容機２Ａの配置面積を削減することができる。
【００２５】
また、電子部品検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１、トレイ回収領域Ａ５が配された方、すなわち、図３中の下方、つまり、Ｙ軸に沿う負方向が正面となり、検査領域Ａ３が配された方、すなわち、図３中の上方つまり、Ｙ軸に沿う正方向が背面として使用される。
【００２６】
また、電子部品検査装置１は、ＩＣデバイス９０の種類ごとに交換される「チェンジキット」と呼ばれるものを予め搭載して用いられる。このチェンジキットには、例えば、温度調整部１２と、デバイス供給部１４と、デバイス回収部１８とがある。また、このようなチェンジキットとは別に、ＩＣデバイス９０の種類ごとに交換されるものとしては、例えば、ユーザーが用意するトレイ２００と、回収用トレイ１９と、検査部１６とがある。
【００２７】
＜電子部品搬送装置＞
［装置本体］
電子部品搬送装置１０の装置本体１０１において、トレイ供給領域Ａ１は、未検査状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が供給される給材部である。トレイ供給領域Ａ１には、トレイ２００を複数積み重ねて搭載可能な搭載部３０が設けられている。なお、本実施形態では、各トレイ２００には、複数の凹部が行列状に配置されている。各凹部には、ＩＣデバイス９０を１つずつ収容することができる。
【００２８】
デバイス供給領域Ａ２は、トレイ供給領域Ａ１から搬送されたトレイ２００上の複数のＩＣデバイス９０がそれぞれ検査領域Ａ３まで搬送、供給される領域である。なお、トレイ供給領域Ａ１とデバイス供給領域Ａ２とをまたぐように、トレイ２００を１枚ずつ水平方向に搬送するトレイ搬送機構１１Ａ，１１Ｂが設けられている。
【００２９】
トレイ搬送機構１１Ａは、搬送部２５の一部であり、トレイ２００を、当該トレイ２００に収容されたＩＣデバイス９０ごとＹ軸に沿う正方向、すなわち、図３中の矢印α１１Ａ方向に移動させることができる。これにより、ＩＣデバイス９０を安定してデバイス供給領域Ａ２に送り込むことができる。
【００３０】
また、トレイ搬送機構１１Ｂは、空のトレイ２００をＹ軸に沿う負方向、すなわち、図３中の矢印α１１Ｂ方向に移動させることができる。これにより、空のトレイ２００をデバイス供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に移動させることができる。
【００３１】
デバイス供給領域Ａ２には、温度調整部１２と、デバイス搬送ヘッド１３と、トレイ搬送機構１５と、が設けられている。なお、温度調整部１２は、「ソークプレート」と呼ばれ、英語表記では「soak plate」、中国語表記では、一例で「均温板」となる。また、デバイス供給領域Ａ２と検査領域Ａ３とをまたぐように移動するデバイス供給部１４も設けられている。
【００３２】
温度調整部１２は、複数のＩＣデバイス９０が収容され、当該収容されたＩＣデバイス９０を一括して加熱又は冷却することができる。この温度調整部１２により、検査部１６で検査される前のＩＣデバイス９０を予め加熱又は冷却して、当該検査、すなわち、高温検査や低温検査等に適した温度に調整することができる。
【００３３】
このような温度調整部１２は、装置内に固定されている。これにより、当該温度調整部１２上でのＩＣデバイス９０に対して安定して温度調整することができる。また、温度調整部１２は、グランドされている。
【００３４】
図３に示す構成では、温度調整部１２は、Ｙ方向に２つ配置され、装置内に固定されている。そして、トレイ搬送機構１１Ａによってトレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００上のＩＣデバイス９０は、いずれかの温度調整部１２まで搬送される。
【００３５】
デバイス搬送ヘッド１３は、ＩＣデバイス９０を保持（hold）するものであり、デバイス供給領域Ａ２内でＸ方向およびＹ方向に移動可能に支持され、さらにＺ方向にも移動可能に支持されている。このデバイス搬送ヘッド１３は、搬送部２５の一部でもあり、トレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００と温度調整部１２との間のＩＣデバイス９０の搬送と、温度調整部１２と後述するデバイス供給部１４との間のＩＣデバイス９０の搬送とを担うことができる。なお、図３中では、デバイス搬送ヘッド１３のＸ方向の移動を矢印α１３Ｘで示し、デバイス搬送ヘッド１３のＹ方向の移動を矢印α１３Ｙで示している。
【００３６】
デバイス供給部１４は、温度調整部１２で温度調整されたＩＣデバイス９０が収容され、当該ＩＣデバイス９０を検査部１６近傍まで搬送することができる「供給用シャトルプレート」又は単に「供給シャトル」と呼ばれるものである。このデバイス供給部１４も、搬送部２５の一部となり得る。このデバイス供給部１４は、ＩＣデバイス９０が収容される凹部を有している。
【００３７】
また、デバイス供給部１４は、デバイス供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間をＸ方向、すなわち、矢印α１４方向に往復移動可能に支持されている。これにより、デバイス供給部１４は、ＩＣデバイス９０をデバイス供給領域Ａ２から検査領域Ａ３の検査部１６近傍まで安定して搬送することができ、また、検査領域Ａ３でＩＣデバイス９０がデバイス搬送ヘッド１７によって取り去られた後は再度デバイス供給領域Ａ２に戻ることができる。
【００３８】
図３に示す構成では、デバイス供給部１４は、Ｙ方向に２つ配置されており、Ｙ軸に沿う負方向がデバイス供給部１４Ａであり、Ｙ軸に沿う正方向がデバイス供給部１４Ｂである。そして、温度調整部１２上のＩＣデバイス９０は、デバイス供給領域Ａ２内に位置するデバイス供給部１４Ａ又はデバイス供給部１４Ｂまでデバイス搬送ヘッド１３によって搬送される。また、デバイス供給部１４は、温度調整部１２と同様に、当該デバイス供給部１４に収容されたＩＣデバイス９０を加熱又は冷却可能に構成されている。これにより、温度調整部１２で温度調整されたＩＣデバイス９０に対して、その温度調整状態を維持して、検査領域Ａ３の検査部１６近傍まで搬送することができる。また、デバイス供給部１４も、温度調整部１２と同様に、グランドされている。
【００３９】
トレイ搬送機構１５は、全てのＩＣデバイス９０が除去された状態の空のトレイ２００をデバイス供給領域Ａ２内でＸ軸に沿う正方向、すなわち、矢印α１５方向に搬送する機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、トレイ搬送機構１１Ｂによってデバイス供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に戻される。
【００４０】
検査領域Ａ３は、ＩＣデバイス９０を検査する領域である。この検査領域Ａ３には、ＩＣデバイス９０に対して検査を行なう検査部１６と、デバイス搬送ヘッド１７とが設けられている。
【００４１】
デバイス搬送ヘッド１７は、搬送部２５の一部であり、温度調整部１２と同様に、保持したＩＣデバイス９０を加熱又は冷却可能に構成されている。これにより、温度調整状態が維持されたＩＣデバイス９０を保持して、温度調整状態を維持したまま、ＩＣデバイス９０を検査領域Ａ３内で搬送することができる。
【００４２】
このようなデバイス搬送ヘッド１７は、検査領域Ａ３内でＹ方向およびＺ方向に往復移動可能に支持され、「インデックスアーム」と呼ばれる機構の一部となっている。これにより、デバイス搬送ヘッド１７は、デバイス供給部１４によってデバイス供給領域Ａ２から検査領域Ａ３に搬入されたＩＣデバイス９０を持ち上げて、検査部１６上に搬送し、配置することができる。
【００４３】
なお、図３中では、デバイス搬送ヘッド１７のＹ方向の往復移動を矢印α１７Ｙで示している。そして、デバイス搬送ヘッド１７は、検査領域Ａ３内に位置するデバイス供給部１４Ａから検査部１６へのＩＣデバイス９０の搬送と、検査領域Ａ３内に位置するデバイス供給部１４Ｂから検査部１６へのＩＣデバイス９０の搬送とを担うことができる。また、デバイス搬送ヘッド１７は、Ｙ方向に往復移動可能に支持されているが、これに限定されず、Ｘ方向にも往復移動可能に支持されていてもよい。
【００４４】
また、図３に示すように、本実施形態では、デバイス搬送ヘッド１７は、Ｙ方向に２つ配置されている。以下、Ｙ方向の負方向がデバイス搬送ヘッド１７Ａであり、Ｙ軸に沿う正方向がデバイス搬送ヘッド１７Ｂである。デバイス搬送ヘッド１７Ａは、検査領域Ａ３内で、ＩＣデバイス９０のデバイス供給部１４Ａから検査部１６への搬送を担うことができ、デバイス搬送ヘッド１７Ｂは、検査領域Ａ３内で、ＩＣデバイス９０のデバイス供給部１４Ｂから検査部１６への搬送を担うことができる。また、デバイス搬送ヘッド１７Ａは、検査領域Ａ３内で、ＩＣデバイス９０の検査部１６からデバイス回収部１８Ａへの搬送を担うことができ、デバイス搬送ヘッド１７Ｂは、検査領域Ａ３内で、検査部１６からデバイス回収部１８Ｂへの搬送を担うことができる。
【００４５】
検査部１６は、電子部品であるＩＣデバイス９０を配置して、当該ＩＣデバイス９０の電気的特性を検査することができる。検査をする際には、ＩＣデバイス９０の端子と検査部１６のプローブピンとが電気的に接続される、すなわち、接触することにより、その検査を行なうことができる。なお、検査部１６でも、温度調整部１２と同様に、ＩＣデバイス９０を加熱又は冷却して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。
【００４６】
デバイス回収領域Ａ４は、検査領域Ａ３で検査され、その検査が終了した複数のＩＣデバイス９０が回収される領域である。このデバイス回収領域Ａ４には、回収用トレイ１９と、デバイス搬送ヘッド２０と、トレイ搬送機構２１とが設けられている。また、検査領域Ａ３とデバイス回収領域Ａ４とをまたぐように移動するデバイス回収部１８も設けられている。また、デバイス回収領域Ａ４には、空のトレイ２００も用意されている。
【００４７】
デバイス回収部１８は、検査部１６で検査が終了したＩＣデバイス９０が収容され、当該ＩＣデバイス９０をデバイス回収領域Ａ４まで搬送する。このデバイス回収部１８も、回収搬送部２５Ａの一部である。
【００４８】
また、デバイス回収部１８は、検査領域Ａ３とデバイス回収領域Ａ４との間をＸ方向、すなわち、矢印α１８方向に沿って往復移動可能に支持されている。また、図３に示す構成では、デバイス回収部１８は、デバイス供給部１４と同様に、Ｙ方向に２つ配置されており、Ｙ方向の負方向がデバイス回収部１８Ａであり、Ｙ軸に沿う正方向がデバイス回収部１８Ｂである。そして、検査部１６上のＩＣデバイス９０は、デバイス回収部１８Ａ又はデバイス回収部１８Ｂに搬送され、収容される。そして、デバイス搬送ヘッド１７は、検査領域Ａ３内で、ＩＣデバイス９０の検査部１６からデバイス回収部１８Ａへの搬送と、ＩＣデバイス９０の検査部１６からデバイス回収部１８Ｂへの搬送とを担うことができる。また、デバイス回収部１８も、温度調整部１２やデバイス供給部１４と同様に、グランドされている。
【００４９】
回収用トレイ１９は、検査部１６で検査されたＩＣデバイス９０が収容され、デバイス回収領域Ａ４内で移動しないよう固定されている。これにより、デバイス搬送ヘッド２０等の各種可動部が比較的多く配置されたデバイス回収領域Ａ４であっても、回収用トレイ１９上では、検査済みのＩＣデバイス９０が安定して収容されることとなる。なお、図３に示す構成では、回収用トレイ１９は、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。
【００５０】
また、空のトレイ２００も、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。この空のトレイ２００も、検査部１６で検査されたＩＣデバイス９０が収容される。そして、デバイス回収領域Ａ４に移動してきたデバイス回収部１８上のＩＣデバイス９０は、回収用トレイ１９および空のトレイ２００のうちのいずれかに搬送され、収容される。これにより、ＩＣデバイス９０は、検査結果ごとに分類されて、回収されることとなる。
【００５１】
デバイス搬送ヘッド２０は、デバイス回収領域Ａ４内でＸ方向およびＹ方向に移動可能に支持され、さらにＺ方向にも移動可能な部分を有している。このデバイス搬送ヘッド２０は、回収搬送部２５Ａの一部でありＩＣデバイス９０をデバイス回収部１８から回収用トレイ１９や空のトレイ２００に搬送することができる。なお、図３中では、デバイス搬送ヘッド２０のＸ方向の移動を矢印α２０Ｘで示し、デバイス搬送ヘッド２０のＹ方向の移動を矢印α２０Ｙで示している。
【００５２】
トレイ搬送機構２１は、トレイ回収領域Ａ５から搬入された空のトレイ２００をデバイス回収領域Ａ４内でＸ方向、すなわち、矢印α２１方向に搬送する機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、ＩＣデバイス９０が回収される位置に配されることとなる、すなわち、前記３つの空のトレイ２００のうちのいずれかとなり得る。
【００５３】
トレイ回収領域Ａ５は、検査済み状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が回収される回収部である。トレイ回収領域Ａ５では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる回収搭載部３０Ａが設けられている。
【００５４】
また、デバイス回収領域Ａ４とトレイ回収領域Ａ５とをまたぐように、トレイ２００を１枚ずつＹ方向に搬送するトレイ搬送機構２２Ａ、トレイ搬送機構２２Ｂが設けられている。トレイ搬送機構２２Ａは、回収搬送部２５Ａの一部であり、トレイ２００をＹ方向、すなわち、矢印α２２Ａ方向に往復移動させることができる。これにより、検査済みのＩＣデバイス９０をデバイス回収領域Ａ４からトレイ回収領域Ａ５に搬送することができる。また、トレイ搬送機構２２Ｂは、ＩＣデバイス９０を回収するための空のトレイ２００をＹ軸に沿う正方向、すなわち、矢印α２２Ｂ方向に移動させることができる。これにより、空のトレイ２００をトレイ回収領域Ａ５からデバイス回収領域Ａ４に移動させることができる。
【００５５】
ハンドラー制御部８００は、例えば、トレイ搬送機構１１Ａと、トレイ搬送機構１１Ｂと、温度調整部１２と、デバイス搬送ヘッド１３と、デバイス供給部１４と、トレイ搬送機構１５と、検査部１６と、デバイス搬送ヘッド１７と、デバイス回収部１８と、デバイス搬送ヘッド２０と、トレイ搬送機構２１と、トレイ搬送機構２２Ａと、トレイ搬送機構２２Ｂの各部の作動を制御することができる。また、収容機２と、回収収容機２Ａと、移載機３と、回収移載機３Ａと、昇降機５と、回収昇降機５Ａの各部の作動も制御することができる。図３に示すように、このハンドラー制御部８００は、例えば、本実施形態では、少なくとも１つのプロセッサー８０２（at least one processor）と、少なくとも１つのメモリー８０３とを有している。プロセッサー８０２は、メモリー８０３に記憶されている各種情報としての、例えば、判断用プログラム、指示又は命令用プログラム等を読み込み、判断や指令を実行することができる。
【００５６】
また、ハンドラー制御部８００は、電子部品搬送装置１０の装置本体１０１に内蔵されていてもよいし、外部のコンピューター等の外部機器に設けられていてもよい。この外部機器は、例えば、電子部品搬送装置１０とケーブル等を介して通信される場合、無線通信される場合、例えばインターネット等のネットワークを介して、電子部品搬送装置１０と接続されている場合等がある。
【００５７】
オペレーターは、モニター３００を介して、電子部品搬送装置１０の動作条件等を設定したり、確認したりすることができる。このモニター３００は、例えば液晶画面で構成された表示画面３０１を有し、電子部品搬送装置１０の正面側上部に配置されている。図１に示すように、トレイ回収領域Ａ５の図中の右側には、マウスを置くマウス台６００が設けられている。このマウスは、モニター３００に表示された画面を操作する際に用いられる。
【００５８】
また、モニター３００に対して図１の右下方には、操作パネル７００が配置されている。操作パネル７００は、モニター３００とは別に、電子部品搬送装置１０に所望の動作を命令するものである。
【００５９】
また、シグナルランプ４００は、発光する色の組み合わせにより、電子部品搬送装置１０の作動状態等を報知することができる。シグナルランプ４００は、電子部品搬送装置１０の上部に配置されている。なお、電子部品搬送装置１０には、スピーカー５００が内蔵されており、このスピーカー５００によっても電子部品搬送装置１０の作動状態等を報知することもできる。
【００６０】
電子部品搬送装置１０は、トレイ供給領域Ａ１とデバイス供給領域Ａ２との間が第１隔壁２３１によって区切られており、デバイス供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間が第２隔壁２３２によって区切られており、検査領域Ａ３とデバイス回収領域Ａ４との間が第３隔壁２３３によって区切られており、デバイス回収領域Ａ４とトレイ回収領域Ａ５との間が第４隔壁２３４によって区切られている。また、デバイス供給領域Ａ２とデバイス回収領域Ａ４との間も、第５隔壁２３５によって区切られている。
【００６１】
電子部品搬送装置１０は、最外装がカバーで覆われており、当該カバーには、例えばフロントカバー２４１、サイドカバー２４２、サイドカバー２４３、リアカバー２４４、遮蔽板としてのトップカバー２４５がある。なお、トップカバー２４５は、収容機２と搬送部２５との間や回収収容機２Ａと回収搬送部２５Ａとの間に遮蔽板として機能し、収容機２を搬送部２５の上方に、また、回収収容機２Ａを回収搬送部２５Ａの上方に、容易に設置することができる。また、収容機２や回収収容機２Ａに収容されたトレイ２００が崩れて、トレイ２００やトレイ２００に収容されていたＩＣデバイス９０が搬送部２５や回収搬送部２５Ａに落下するのを防止することができる。
【００６２】
［収容機、回収収容機］
次に、未検査のＩＣデバイス９０を収容したトレイ２００を収容する収容機２および検査済みのＩＣデバイス９０を収容したトレイ２００を収容する回収収容機２Ａについて、図４および図５を参照して説明する。
図４は、収容機および移載機の構成を示す概略側面図であり、図５は、収容機および移載機の構成を示す概略正面図である。
【００６３】
収容機２と回収収容機２Ａとは、同一の構造であり、図４に示すように、筐体２０１内に、ベルトコンベア２６を備えている。
ベルトコンベア２６は、Ｙ方向に離間して配置されたローラー２６１およびローラー２６２と、ローラー２６１およびローラー２６２に掛け回された搬送ベルト２６３と、ローラー２６１を駆動ローラーとして回転駆動させるモーター２６４とを有している。
【００６４】
ローラー２６１およびローラー２６２は、それぞれ、Ｘ軸回りに回転可能に支持されている。ローラー２６１は、駆動ローラーであり、ローラー２６２は、従動ローラーである。
【００６５】
搬送ベルト２６３は、無端ベルトで構成されている。搬送ベルト２６３は、トレイ２００が搭載される部分である。この搬送ベルト２６３上には、トレイ２００を収容することができる。
【００６６】
モーター２６４は、モーター２６４のローター２６５に連結されたプーリー２６６と、ローラー２６１に連結されたプーリー２６７と、プーリー２６６およびプーリー２６７に掛け回されたタイミングベルト２６８とを有している。このような構成では、モーター２６４が作動することにより、その回転力が、プーリー２６６、タイミングベルト２６８、プーリー２６７を順に介して、ローラー２６１に伝達される。これにより、ローラー２６１およびローラー２６２がそれぞれ同方向に回転することで、搬送ベルト２６３上のトレイ２００を鉛直軸と交差するＹ軸に沿う正方向又は負方向に向かって搬送することができる。
【００６７】
収容機２の搬送ベルト２６３は、未検査のＩＣデバイス９０を収容したトレイ２００を搭載部３０へ搬送する際に、Ｙ軸に沿う負方向に向かって移動しトレイ２００を搬送する。また、回収収容機２Ａの搬送ベルト２６３は、検査済みのＩＣデバイス９０を収容したトレイ２００を収容する際に、Ｙ軸に沿う正方向に向かって移動しトレイ２００を搬送する。
【００６８】
なお、収容機２および回収収容機２Ａには、図５に示すように、搬送ベルト２６３を挟み、鉛直軸の上方に延びる支持部材としてのガイド板２６０が２つ設けられている。このガイド板２６０が設けられていることで、トレイ２００を複数段に積み上げて収容機２および回収収容機２Ａのトレイ２００の収容数を増やすことができる。また、複数段に積み上げられたトレイ２００が崩れるのを防止することができる。
【００６９】
なお、本実施形態では、装置本体１０１の上方をカバーするトップカバー２４５上に接して収容機２および回収収容機２Ａを配置しているが、これに限定されることはなく、トップカバー２４５と収容機２および回収収容機２Ａとの間に隙間が設けられる台座を介して設置する構成としても構わない。隙間を設けることで、装置本体１０１内で発生する静電気を低減する静電気除去装置を設置することができる。また、静電気除去装置が装置本体１０１の外部に設けられているので、故障した際の修理や保守作業がし易い。
【００７０】
また、本実施形態では、ベルトコンベア２６を用いてトレイ２００を搬送しているが、これに限定されることはなく、トレイ２００が搭載されたテーブルをシリンダーによりガイドレール上を移動させて搬送しても構わない。
【００７１】
［移載機、回収移載機］
次に、収容機２に収容されたトレイ２００を収容機２から昇降機５に移載する移載機３と、回収昇降機５Ａに保持されたトレイ２００を回収昇降機５Ａから回収収容機２Ａに移載する回収移載機３Ａについて、図４、図６Ａ、図６Ｂ、および図６Ｃを参照して説明する。
図４は、収容機および移載機の構成を示す概略側面図であり、図６Ａ〜図６Ｃは、移載機の移載動作を説明する図である。
【００７２】
移載機３と回収移載機３Ａとは、同一の構造であり、図４に示すように、収容機２および回収収容機２Ａの筐体２０１内に配置され、Ｙ方向に移動可能なシリンダーロッド３２を有するシリンダー３１と、シリンダーロッド３２の上方で、Ｙ方向の負方向の端部付近に固定されたＺ方向に移動可能なシリンダーロッド３５（図６Ａ参照）を有するシリンダー３３と、シリンダーロッド３５の上方に固定された平板状の搭載板３４と、を備えている。
【００７３】
移載機３は、シリンダー３３のシリンダーロッド３５を上方、つまりＺ軸に沿う正方向に移動させることで、図６Ａに示すように、収容機２の搬送ベルト２６３上に収容されているトレイ２００を搭載板３４上に搭載することができる。次に、シリンダー３１のシリンダーロッド３２を昇降機５が配置されているＹ軸に沿う負方向、すなわち、図６Ｂ中の矢印α３２Ｘ方向に移動させることで、図６Ｂに示すように、搭載板３４上のトレイ２００を昇降機５の保持部５７に設けられたＸ方向に突出する突起部としてのシリンダーロッド５８１上に、トレイ２００を移動させることができる。次に、シリンダー３３のシリンダーロッド３５を下方、つまりＺ軸に沿う負方向に移動させることで、図６Ｃに示すように、搭載板３４上のトレイ２００を保持部５７のシリンダーロッド５８１上に搭載することができる。
【００７４】
回収移載機３Ａの場合は、移載機３と逆の動作をさせることで、回収昇降機５Ａに保持されたトレイ２００を回収収容機２Ａに移載することができる。
シリンダー３１のシリンダーロッド３２を回収昇降機５Ａが配置されているＹ方向の負方向に移動させることで、回収昇降機５Ａに保持されたトレイ２００の下方に、搭載板３４を移動する。次に、シリンダー３３のシリンダーロッド３５を上方に移動させることで、搭載板３４上のトレイ２００を保持する。次に、シリンダーロッド３２をＹ軸に沿う正方向に移動させることで、回収収容機２Ａの搬送ベルト２６３の上方に、搭載板３４上のトレイ２００を移動させることができる。次に、シリンダー３３のシリンダーロッド３５を下方に移動させることで、回収収容機２Ａの搬送ベルト２６３上にトレイ２００を収容することができる。
【００７５】
［昇降機、回収昇降機］
次に、収容機２付近の位置から下降して、昇降機５に保持されたトレイ２００を搭載部３０に搭載する昇降機５と、回収搭載部３０Ａに搭載されたトレイ２００を回収収容機２Ａ付近の位置まで上昇させる回収昇降機５Ａについて、図７、図８、および図９を参照して説明する。
図７は、昇降機の構成を示す概略側面図であり、図８は、昇降機の構成を示す概略正面図である。図９は、昇降機の搭載部に容器を搭載する動作を説明する図である。
【００７６】
昇降機５と回収昇降機５Ａとは、同一構造であり、図７に示すように、リニアガイド５２を固定する保持部材５１と、リニアガイド５２と、ボールネジ５３と、モーター５４と、カップリング５５と、保持部５７を固定する支柱５９と、トレイ２００を保持する保持部５７と、保持部５７から鉛直軸の上方に延びるガイド板５７１と、をトレイ２００が収容される領域を挟み２つを１組として、それぞれ備えている。
【００７７】
保持部材５１は、リニアガイド５２と支柱５９とを支持、固定する部材である。
リニアガイド５２は、保持部材５１を保持部５７が固定された支柱５９ごと鉛直軸に沿った方向であるＺ方向に案内するものである。このリニアガイド５２は、Ｚ方向に沿って延在するガイドレール５２１と、ガイドレール５２１上を摺動するスライダー５２２とを有している。
【００７８】
ボールネジ５３は、Ｚ方向に沿って延在するネジ軸５３１と、ネジ軸５３１に螺合するナット５３２とを有している。ネジ軸５３１の下端は、カップリング５５を介して、モーター５４のローター５４１に連結されている。また、ネジ軸５３１の上端は、ベアリング５６によって回動可能に支持されている。また、ナット５３２は、保持部材５１に連結されている。
【００７９】
このような構成とすることで、モーター５４が作動して、ローター５４１が回転することにより、その回転力がカップリング５５を介してネジ軸５３１に伝達される。これにより、ナット５３２は、ネジ軸５３１に沿って、鉛直軸の上下方向、すなわち、図７中の矢印α５７Ｚ方向に移動することができる。また、ナット５３２の移動力は、保持部材５１を介して、支柱５９に固定された保持部５７に伝達される。これにより、保持部５７を上下方向に移動させることができる。また、リニアガイド５２によって、保持部５７の上下方向の移動が安定して円滑に行われる。
【００８０】
また、昇降機５および回収昇降機５Ａの保持部５７には、図８に示すように、鉛直軸と交差するＸ方向、つまり２つの保持部５７が対向する方向に可動する突起部としてのシリンダーロッド５８１を有するシリンダー５８が備えられている。シリンダーロッド５８１は、図８中の矢印α５８１Ｘ方向に移動させることができる。そのため、対向するシリンダーロッド５８１をトレイ２００側に突出させることで、シリンダーロッド５８１上にトレイ２００を保持することができる。
【００８１】
移載機３により、収容機２から昇降機５の保持部５７に移載されたトレイ２００を、昇降機５の保持部５７を下降することで、搭載部３０に搭載することができる。その後、シリンダーロッド５８１をトレイ２００側から後退させることで、次のトレイ２００を搬送するために、昇降機５の保持部５７を収容機２からトレイ２００が移載できる位置まで、上昇させ戻すことができる。
【００８２】
また、回収昇降機５Ａは、回収搭載部３０Ａに搭載されたトレイ２００を回収昇降機５Ａの保持部５７を下降させた後、トレイ２００の底部へ対向するシリンダーロッド５８１をそれぞれ突出させることで、シリンダーロッド５８１上にトレイ２００を保持することができる。その後、回収昇降機５Ａの保持部５７を回収収容機２Ａへトレイ２００が移載できる位置まで、上昇させ、回収移載機３Ａで回収収容機２Ａにトレイ２００を移載することで、回収収容機２Ａに検査済みのＩＣデバイス９０が収容されたトレイ２００を収容することができる。
【００８３】
＜供給搬送方法＞
次に、未検査のＩＣデバイス９０が収容されたトレイ２００を収容機２から搭載部３０へ搬送する供給搬送方法について、上述した電子部品搬送装置１０を参照し、電子部品搬送装置１０における構成部位に関しては、上述と同符号で説明する。
先ず、平面視で、未検査のＩＣデバイス９０を検査部１６に搬送する搬送部２５と重なる位置に配置されている収容機２から未検査のＩＣデバイス９０が収容されたトレイ２００を移載機３のシリンダーロッド３５を押し上げて支持する。
次に、移載機３のシリンダーロッド３２を昇降機５の保持部５７まで伸ばし、保持部５７から突出されたシリンダーロッド５８１の上方にトレイ２００を移動する。
次に、トレイ２００を支持している移載機３のシリンダーロッド３５を引き下げて、昇降機５のシリンダーロッド５８１上にトレイ２００を搭載することで、昇降機５にトレイ２００が移載される。
次に、昇降機５のトレイ２００が保持されている保持部５７を搭載部３０の位置まで鉛直軸の下方に移動し、未検査のＩＣデバイス９０が収容されたトレイ２００を搭載部３０に搭載し、トレイ２００の収容機２から搭載部３０への搬送を完了する。
【００８４】
＜回収搬送方法＞
次に、検査済みのＩＣデバイス９０が収容されたトレイ２００を回収搭載部３０Ａから回収収容機２Ａへ搬送する回収搬送方法について、上述した電子部品搬送装置１０を参照し、電子部品搬送装置１０における構成部位に関しては、上述と同符号で説明する。
先ず、回収昇降機５Ａの保持部５７を検査済みのＩＣデバイス９０が収容されたトレイ２００を搭載する回収搭載部３０Ａの位置まで鉛直軸の下方に移動する。
次に、回収昇降機５Ａのシリンダーロッド５８１を回収搭載部３０Ａに搭載されたトレイ２００側に突出し、シリンダーロッド５８１上にトレイ２００を保持する。
次に、トレイ２００を保持した回収昇降機５Ａの保持部５７を回収収容機２Ａへ移載できる位置まで鉛直軸の上方に移動する。
次に、回収移載機３Ａにより、回収昇降機５Ａの保持部５７上のトレイ２００を、平面視で、ＩＣデバイス９０を検査部１６から搬送する回収搬送部２５Ａと重なる位置に配置されている回収収容機２Ａの搬送ベルト２６３上へ回収移載機３Ａで移載する。
次に、搬送ベルト２６３上のトレイ２００は、搬送ベルト２６３をＹ軸に沿う正方向へ可動し、所定の位置で停止することで、検査済みのＩＣデバイス９０が収容されたトレイ２００の回収収容機２Ａへの収容を完了する。
【００８５】
［第２実施形態］
以下、図１０を参照して、本実施形態に係る電子部品検査装置１Ｂの概要について説明する。
図１０は、第２実施形態に係る電子部品検査装置の構成を示す概略正面図である。
【００８６】
なお、前述した第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。また、本実施形態は、電子部品検査装置１Ｂの昇降機５Ｂに係る構成が異なること以外は、第１実施形態と同様である。
【００８７】
本実施形態に係る電子部品検査装置１Ｂは、電子部品搬送装置１０Ｂの装置本体１０１の上部に設けられたガイドレール１０２上をＸ軸に沿う正方向又は負方向に移動可能、すなわち、図１０中の矢印α５ＢＸ方向に往復移動可能な昇降機５Ｂを備えている。
【００８８】
この構成とすることにより、昇降機５Ｂが搭載部３０にトレイ２００を搭載可能な位置に停止している場合、収容機２から昇降機５Ｂに未検査のＩＣデバイス９０が収容されたトレイ２００を移載機３で移載し、昇降機５Ｂがトレイ２００を保持した保持部５７を搭載部３０の位置まで下降し、未検査のＩＣデバイス９０が収容されたトレイ２００を搭載部３０に搭載することができる。
【００８９】
また、昇降機５Ｂが回収搭載部３０Ａからトレイ２００を保持可能な位置に停止している場合、昇降機５Ｂが保持部５７を回収搭載部３０Ａの位置まで下降し、トレイ２００の底面にシリンダーロッド５８１を突出して、検査済みのＩＣデバイス９０が収容されたトレイ２００を保持する。その後、トレイ２００を保持した保持部５７を回収移載機３Ａがトレイ２００を移載可能な位置まで上昇させ、回収移載機３Ａでトレイ２００を回収収容機２Ａへ移載し、回収収容機２Ａが搬送ベルト２６３上のトレイ２００を移動し、所定の位置で停止することで、検査済みのＩＣデバイス９０が収容されたトレイ２００を回収収容機２Ａに収容することができる。
【００９０】
このような構成とすることで、未検査のＩＣデバイス９０が収容されたトレイ２００を収容する収容機２と検査済みのＩＣデバイス９０が収容されたトレイ２００を収容する回収収容機２Ａが装置本体１０１上に配置されているので、装置本体１０１の設置面積内に収まり、収容機２と回収収容機２Ａの設置面積を削減することができる。また、昇降機５Ｂが搭載部３０と回収搭載部３０Ａとの間を移動可能なため、１台の昇降機５Ｂで収容機２や回収収容機２Ａへのトレイ２００の搬送が可能となる。
【００９１】
以下に、上述した実施形態から導き出される内容を記載する。
【００９２】
電子部品搬送装置は、容器に収容された電子部品を、前記検査部による検査がされる前の前記電子部品が収容された前記容器が搭載される搭載部と、重力に引かれる向きに延びる直線を鉛直軸とし、前記鉛直軸と直交して延びる直線を水平軸としたときに、前記容器を収容し、前記水平軸に沿って前記容器を移動させる収容機と、前記鉛直軸に沿って移動し、前記搭載部に前記容器を搭載する昇降機と、前記収容機から前記昇降機に、前記容器を移載する移載機と、前記搭載部に搭載される前記容器から前記検査部に前記電子部品を搬送する搬送部と、を備え、前記重力に引かれる向きにおいて前記収容機を平面視したときに、前記収容機は、前記搬送部と重なる位置に配置されている。
【００９３】
この電子部品搬送装置によれば、電子部品が収容された容器を収容する収容機が平面視で、電子部品を検査部に搬送する搬送部と重なる位置に配置されている。つまり、収容機の配置面積が電子部品搬送装置の配置面積内に収まっているので、電子部品搬送装置の配置面積以外に収容機の配置面積が必要なくなり、収容機の配置面積を削減することができる。
【００９４】
上述の電子部品搬送装置において、前記収容機は、前記搭載部の位置より上方に配置されていることとしても良い。
【００９５】
この電子部品搬送装置によれば、収容機が搭載部の位置より上方に配置されているので、昇降機により収容機に収容されている容器を容易に搭載部へ搭載することができる。
【００９６】
上述の電子部品搬送装置において、前記収容機には、前記鉛直軸に沿って延びる支持部材が設けられていることとしても良い。
【００９７】
この電子部品搬送装置によれば、収容機には、鉛直軸に沿って延びる支持部材が設けられているので、容器を複数段に積み上げて収容機の容器の収容数を増やすことができる。
【００９８】
上述の電子部品搬送装置において、前記収容機と前記搬送部との間に、遮蔽板が設けられていることとしても良い。
【００９９】
この電子部品搬送装置によれば、収容機と搬送部との間に、遮蔽板が設けられているので、収容機を搬送部の上方に容易に設置することができる。
【０１００】
上述の電子部品搬送装置において、前記昇降機には、前記水平軸に沿って可動し、前記容器を保持する突起部が設けられていることとしても良い。
【０１０１】
この電子部品搬送装置によれば、昇降機には、水平軸に沿って可動する突起部が設けられているので、突起部を突出することで、容器を保持することができ、容器を鉛直軸に沿って移動することができる。また、突起部を後退することで、搭載部に容器を搭載した後、次の容器を搬送するために、昇降機の突起部を収容機から容器が移載できる位置まで戻すことができる。
【０１０２】
上述の電子部品搬送装置において、前記検査部から前記容器に前記検査部による検査がされた後の前記電子部品を搬送する回収搬送部と、前記電子部品が収容された前記容器が搭載される回収搭載部と、前記容器を前記水平軸に沿って移動させ、前記容器を収容する回収収容機と、を備え、前記回収収容機は、前記回収搭載部の位置より上方に配置されるとともに、前記重力に引かれる向きにおいて前記回収収容機を前記平面視したときに、前記回収搬送部と重なる位置に配置され、前記昇降機は、前記搭載部と前記回収搭載部との間を移動することとしても良い。
【０１０３】
この電子部品搬送装置によれば、昇降機が搭載部と回収搭載部との間を移動できるので、未検査の電子部品を収容した容器を収容機から搭載部に搬送する機能と、検査済みの電子部品を収容した容器を回収搭載部から回収収容機に搬送する機能と、を１台の昇降機で行うことができる。
【０１０４】
電子部品検査装置は、容器に収容された電子部品を検査する電子部品検査装置であって、前記電子部品の電気的特性を検査する検査部と、前記検査部による検査がされる前の前記電子部品が収容された前記容器が搭載される搭載部と、重力に引かれる向きに延びる直線を鉛直軸とし、前記鉛直軸と直交して延びる直線を水平軸としたときに、前記容器を収容し、前記水平軸に沿って前記容器を移動させる収容機と、前記鉛直軸に沿って移動し、前記搭載部に前記容器を搭載する昇降機と、前記収容機から前記昇降機に、前記容器を移載する移載機と、前記搭載部に搭載される前記容器から前記検査部に前記電子部品を搬送する搬送部と、を備え、前記重力に引かれる向きにおいて前記収容機を平面視したときに、前記収容機は、前記搬送部と重なる位置に配置されている。
【０１０５】
この電子部品検査装置によれば、電子部品が収容された容器を収容する収容機が平面視で、電子部品を検査部に搬送する搬送部と重なる位置に配置されている。つまり、収容機の配置面積が電子部品検査装置の配置面積内に収まっているので、電子部品検査装置の配置面積以外に収容機の配置面積が必要なくなり、収容機の配置面積を削減することができる。
【０１０６】
供給搬送方法は、電子部品の電気的特性を検査する電子部品検査装置に前記電子部品が収容された容器を供給する供給搬送方法であって、重力に引かれる向きに延びる直線を鉛直軸としたときに、収容機から前記容器を昇降機に移載機で移載し、前記昇降機に移載された前記容器を前記重力に引かれる向きに移動し、前記容器を搭載する搭載部に前記容器を搭載する。
【０１０７】
この供給搬送方法によれば、未検査の電子部品が収容された容器を、搬送部と重なる位置に配置されている収容機から電子部品の電気的特性を検査する検査部に搬送する電子部品搬送装置の搭載部に容易に搬送することができる。
【０１０８】
回収搬送方法は、電子部品の電気的特性を検査する電子部品検査装置から検査済みの前記電子部品が収容された容器を回収する回収搬送方法であって、前記容器を搭載する回収搭載部から前記容器を保持し、重力に引かれる向きに延びる直線を鉛直軸としたときに、昇降機で前記容器を重力に引かれる向きとは逆向きに移動し、前記容器を前記昇降機から、回収収容機に移載機で移載し、前記容器を前記回収収容機に収容する。
【０１０９】
この回収搬送方法によれば、検査済みの電子部品が収容された容器を、電子部品の電気的特性を検査する検査部に搬送する電子部品搬送装置の回収搭載部から回収搬送部と重なる位置に配置されている回収収容機に容易に搬送することができる。
【符号の説明】
【０１１０】
１，１Ｂ…電子部品検査装置、２…収容機、２Ａ…回収収容機、３…移載機、３Ａ…回収移載機、５，５Ｂ…昇降機、５Ａ…回収昇降機、１０，１０Ｂ…電子部品搬送装置、１１Ａ，１１Ｂ…トレイ搬送機構、１２…温度調整部、１３…デバイス搬送ヘッド、１４，１４Ａ，１４Ｂ…デバイス供給部、１５…トレイ搬送機構、１６…検査部、１７，１７Ａ，１７Ｂ…デバイス搬送ヘッド、１８，１８Ａ，１８Ｂ…デバイス回収部、１９…回収用トレイ、２０…デバイス搬送ヘッド、２１，２２Ａ，２２Ｂ…トレイ搬送機構、２３１…第１隔壁、２３２…第２隔壁、２３３…第３隔壁、２３４…第４隔壁、２３５…第５隔壁、２４１…フロントカバー、２４２…サイドカバー、２４３…サイドカバー、２４４…リアカバー、２４５…遮蔽板としてのトップカバー、２５…搬送部、２５Ａ…回収搬送部、２６…ベルトコンベア、２６０…支持部材としてのガイド板、２６１…ローラー、２６２…ローラー、２６３…搬送ベルト、２６４…モーター、２６５…ローター、２６６…プーリー、２６７…プーリー、２６８…タイミングベルト、３０…搭載部、３０Ａ…回収搭載部、３１…シリンダー、３２…シリンダーロッド、３３…シリンダー、３４…搭載板、３５…シリンダーロッド、５１…支持部材、５２…リニアガイド、５２１…ガイドレール、５２２…スライダー、５３…ボールネジ、５３１…ネジ軸、５３２…ナット、５４…モーター、５４１…ローター、５５…カップリング、５６…ベアリング、５７…保持部、５７１…ガイド板、５８…シリンダー、５８１…突起部としてのシリンダーロッド、５９…支柱、９０…電子部品としてのＩＣデバイス、１０１…装置本体、１０２…ガイドレール、２００…容器としてのトレイ、２０１…筐体、３００…モニター、３０１…表示画面、４００…シグナルランプ、５００…スピーカー、６００…マウス台、７００…操作パネル、８００…ハンドラー制御部、８０２…プロセッサー、８０３…メモリー、Ａ１…トレイ供給領域、Ａ２…デバイス供給領域、Ａ３…検査領域、Ａ４…デバイス回収領域、Ａ５…トレイ回収領域、α１１Ａ，α１１Ｂ，α１３Ｘ，α１３Ｙ，α１４，α１５，α１７Ｙ，α１８，α２０Ｘ，α２０Ｙ，α２１，α２２Ａ，α２２Ｂ，α３２Ｘ，α５ＢＸ，α５７Ｚ，α５８１Ｘ，α９０…矢印。
【図１】
2020118631.tif 000003
【図２】
2020118631.tif 000004
【図３】
2020118631.tif 000005
【図４】
2020118631.tif 000006
【図５】
2020118631.tif 000007
【図６Ａ】
2020118631.tif 000008
【図６Ｂ】
2020118631.tif 000009
【図６Ｃ】
2020118631.tif 000010
【図７】
2020118631.tif 000011
【図８】
2020118631.tif 000012
【図９】
2020118631.tif 000013
【図１０】
2020118631.tif 000014