(57)【要約】【課題】前の試験における評価結果等により指定された半導体デバイスを手作業にて抜き取る際に、誤った半導体デバイスを抜き取る頻度を低減することが可能な半導体デバイスの製造方法を提供する。【解決手段】この半導体デバイスの製造方法は、複数の区画を有する収納トレーの複数の区画それぞれに配置された複数の半導体デバイスを選別する工程を含み、複数の半導体デバイスは複数の区画により識別されており、当該製造方法は、複数の半導体デバイスの搬出、搬入を当該区画に対して繰り返しつつ、複数の半導体デバイスにおいて互いに異なる複数種の測定を収納トレーの外部において繰り返す第１ステップと、複数種の測定結果に基づいて半導体デバイスを選択する第２ステップと、選択された半導体デバイスを識別する光を収納トレーに照射する第３ステップとを含む。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の区画を有する収納トレーの前記複数の区画それぞれに配置された複数の半導体デバイスを選別する工程を含み、前記複数の半導体デバイスは前記複数の区画により識別されており、当該製造方法は、
前記複数の半導体デバイスの搬出、搬入を当該区画に対して繰り返しつつ、前記複数の半導体デバイスにおいて互いに異なる複数種の測定を前記収納トレーの外部において繰り返す第１ステップと、
前記複数種の測定結果に基づいて前記半導体デバイスを選択する第２ステップと、
前記選択された半導体デバイスを識別する光を前記収納トレーに照射する第３ステップとを含む、半導体デバイスの製造方法。
【請求項２】
前記第３ステップは前記第２ステップにおいて選択された半導体デバイスに識別光を照射する工程を含む、請求項１に記載の半導体デバイスの製造方法。
【請求項３】
前記第３ステップは、前記第２ステップおいて選択されなかった半導体デバイスに識別光を照射する工程を含む、請求項１に記載の半導体デバイスの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体デバイスの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、半導体基板から所定の半導体素子を精度良く取得するための半導体装置の製造方法が開示されている。この製造方法では、まず、複数の半導体素子を形成した半導体基板の第１主面側に、半導体基板を保護する保護テープ等の保護被覆を施す。そして、その保護被覆を通して半導体基板にレーザ光を照射し、半導体基板に形成されている複数の半導体素子の少なくとも一つに、マークを形成する。マークを形成したチップの位置に基づき、半導体基板から所定の半導体素子を取得する。所定の半導体素子としては、例えば良品の半導体素子が該当する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−９１２８６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
半導体デバイスの製造工程において、完成した半導体デバイスに対して複数の試験を順次行う場合がある。例えばそのような場合には、前の試験における評価結果に基づいて、複数の半導体デバイスの中から次の試験に供する半導体デバイスを選択し、抜き取る。例えば、前の試験において不良品と判定された半導体デバイスを選択せず、良品と判定された半導体デバイスのみ選択して抜き取り、次の試験に供する。このような作業は動作が複雑であるため手作業によることが多く、誤った（例えば不良品の）半導体デバイスを抜き取ってしまうことが少なくない。
【０００５】
なお、上記の作業を機械化・自動化すれば、誤った半導体デバイスを抜き取る頻度を低減できる。しかし、半導体デバイスを抜き取り、次の試験の治具にセットするまでを行うことが可能な装置は大型になり高コストとなる。また、次の試験の治具が、半導体デバイスのリードピンを挿すようなタイプのものである場合には、リードピンの僅かな曲がりを修正する機構も必要になり、装置が更に大型化してしまう。
【０００６】
本発明は、このような問題点に鑑みてなされたものであり、前の試験における評価結果等により指定された半導体デバイスを手作業にて抜き取る際に、誤った半導体デバイスを抜き取る頻度を低減することが可能な半導体デバイスの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述した課題を解決するために、本発明の一態様に係る半導体デバイスの製造方法は、複数の区画を有する収納トレーの複数の区画それぞれに配置された複数の半導体デバイスを選別する工程を含み、複数の半導体デバイスは複数の区画により識別されており、当該製造方法は、複数の半導体デバイスの搬出、搬入を当該区画に対して繰り返しつつ、複数の半導体デバイスにおいて互いに異なる複数種の測定を収納トレーの外部において繰り返す第１ステップと、複数種の測定結果に基づいて半導体デバイスを選択する第２ステップと、選択された半導体デバイスを識別する光を収納トレーに照射する第３ステップとを含む。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の一態様による半導体デバイスの製造方法によれば、前の試験における評価結果等により指定された半導体デバイスを手作業にて抜き取る際に、誤った半導体デバイスを抜き取る頻度を低減できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は、一実施形態に係る製造方法が適用される半導体デバイスの例として、ＣＡＮ型パッケージ１Ａの外観を示す斜視図である。
【図２】図２は、一実施形態による製造方法を示すフローチャートである。
【図３】図３の（ａ）は、ステップＳＴ２（配置ステップ）を概念的に示す平面図である。図３の（ｂ）は、ステップＳＴ３を概念的に示す側面図である。
【図４】図４は、ステップＳＴ４を概念的に示す平面図である。
【図５】図５は、ステップＳＴ５（光投射ステップ）を概念的に示す平面図である。
【図６】図６は、ステップＳＴ６を概念的に示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
［本発明の実施形態の説明］
最初に、本発明の実施形態の内容を列記して説明する。一実施形態に係る半導体デバイスの製造方法は、複数の区画を有する収納トレーの複数の区画それぞれに配置された複数の半導体デバイスを選別する工程を含み、複数の半導体デバイスは複数の区画により識別されており、当該製造方法は、複数の半導体デバイスの搬出、搬入を当該区画に対して繰り返しつつ、複数の半導体デバイスにおいて互いに異なる複数種の測定を収納トレーの外部において繰り返す第１ステップと、複数種の測定結果に基づいて半導体デバイスを選択する第２ステップと、選択された半導体デバイスを識別する光を収納トレーに照射する第３ステップとを含む。この方法によれば、指定された一又は二以上の半導体デバイスを複数の半導体デバイスの中から手作業により抜き取る際に、抜き取り対象である半導体デバイスを他の半導体デバイスに対して視覚的に目立たせることができる。従って、この方法によれば、前の試験における評価結果等により指定された半導体デバイスを手作業にて抜き取る際に、抜き取り対象である半導体デバイスを作業者が目視で確認し易くなるので、誤った半導体デバイスを抜き取る頻度を低減できる。また、抜き取り対象である半導体デバイスにマーキングを行う方法と異なり、製品である半導体デバイスにマーキング痕を残すことなく作業を行うことができる。
【００１１】
第３ステップは第２ステップにおいて選択された半導体デバイスに識別光を照射する工程を含んでもよい。この方法によれば、手作業にて抜き取る際に、抜き取り対象である半導体デバイスを作業者が目視で確認し易くなるので、誤った半導体デバイスを抜き取る頻度を低減できる。
【００１２】
第３ステップは、第２ステップおいて選択されなかった半導体デバイスに識別光を照射する工程を含んでもよい。この方法により、選択された半導体デバイスと選択されなかった半導体デバイスを視覚的に異ならせてもよい。例えばこのような方法により、上記の効果を好適に奏することができる。
【００１３】
［本発明の実施形態の詳細］
本発明の実施形態に係る半導体デバイスの製造方法の具体例を、以下に図面を参照しつつ説明する。なお、本発明はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。以下の説明では、図面の説明において同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。
【００１４】
図１は、本発明の一実施形態に係る製造方法が適用される半導体デバイスの例として、ＣＡＮ型パッケージ１Ａの外観を示す斜視図である。ＣＡＮ型パッケージ１Ａは、円板状のステム３と、円筒状のキャップ５とを備えている。円筒状のキャップ５の一端は閉じられており、他端はステム３の一方の板面３ａに取り付けられ、気密に封止されている。ステム３及びキャップ５は主に導電性材料からなり、例えば金属製である。ステム３の一方の板面３ａ上には、例えばレーザダイオードといった発光素子、若しくはフォトダイオードといった受光素子が搭載されている。これらの発光素子若しくは受光素子は、ステム３の一方の板面３ａとキャップ５の内面とにより画成された空間内に収容されている。ステム３の直径は例えば６ｍｍである。
【００１５】
ＣＡＮ型パッケージ１Ａは、複数本のリードピン７を更に備えている。これらのリードピン７はステム３を貫通しており、それらの一端は上記空間内に位置し、それらの他端は上記空間外に位置する。すなわち、これらのリードピン７はステム３の他方の板面３ｂから突出している。これらのリードピン７は、上記空間内に配設された配線パターン及びボンディングワイヤ等を介して、発光素子若しくは受光素子と電気的に接続されている。これらのリードピン７のステム３から突出した部分の長さは例えば８ｍｍである。
【００１６】
図２は、本実施形態による製造方法を示すフローチャートである。まず、ステップＳＴ１では、複数のＣＡＮ型パッケージ１Ａの特性評価のための試験を行う。この試験は、図３に示すように、予め収納トレー９に収納されていた複数種のＣＡＮ型パッケージ１Ａを一つずつ抜き取り、試験が行われる。試験終了後、後述（ＳＴ２）するように、ＣＡＮ型パッケージ１Ａは、収納トレー９の元に場所に戻される。この試験としては、例えば温度特性試験が挙げられる。また、試験は、複数回（温度特性の他、Ｉ−Ｖ特性など）実施される。つまり、それぞれの試験ごとに、収納トレー９からＣＡＮ型パッケージ１Ａを一つずつ抜き取り、試験が行われる。試験終了後、収納トレー９の元に場所に戻される。言い換えると、複数の区画を有する収納トレーの当該複数の区画それぞれに配置された複数のＣＡＮ型パッケージ１Ａを一つずつ搬出、搬入を繰り返しつつ、異なる試験を繰り返す。この全ての試験の後（例えば、試験が３回実施される場合、３回目の試験の後）、複数種の試験結果（３回の試験の総合評価）に応じて各ＣＡＮ型パッケージ１Ａの特性評価（例えば、信頼性評価）を行い、評価結果に基づいてＣＡＮ型パッケージ１Ａを選択する（選択ステップ）。この信頼性試験は、上記試験結果に基づいて、各ＣＡＮ型パッケージ１Ａが良品であるか不良品であるかを判別する。評価結果は、電磁的なデータとして記憶手段に格納される。
【００１７】
図３の（ａ）は、ステップＳＴ２（配置ステップ）を概念的に示す平面図である。収納トレー９には、複数のＣＡＮ型パッケージ１Ａそれぞれが収納される領域の上側にナンバーリング（図示なし）がされている。ステップＳＴ２では、複数のＣＡＮ型パッケージ１Ａを一次元状若しくは二次元状に配置する。具体的には、複数のＣＡＮ型パッケージ１Ａを温度特性の試験前に収納されていた同じ収納場所に配置する。これにより、複数のＣＡＮ型パッケージ１Ａそれぞれと温度特性の試験結果とが一対一で対応することができる（温度特性の試験により良品・不良品と判断された複数のＣＡＮ型パッケージ１Ａが収納されることになる）。特に、複数のＣＡＮ型パッケージ１Ａは、ナンバーリングされていない（無表示）ので、上記のように収納することにより、試験結果と対応することができる。このステップＳＴ２では、温度特性の試験前に、例えば直方体状の有底の収納トレー（容器）９の中に導電スポンジ１１を敷設し、複数のＣＡＮ型パッケージ１Ａを一次元状若しくは二次元状（例えばマトリクス状：ｎ行ｎ列（ｎ≧２）の配列される領域を指す）に並べつつ、リードピン７を導電スポンジ１１に差し込む。従って、上方からはキャップ５の円形の頂面が主に視認される。１つの収納トレー９の中に配置されるＣＡＮ型パッケージ１Ａの数は、例えば１００個（１０行×１０列）である。また、収納トレー９の外形サイズは、例えば１２０ｍｍ（幅）×１２０ｍｍ（奥行き）×３２ｍｍ（高さ）である。なお、ＣＡＮ型パッケージ１Ａの数および収納トレー９の外形サイズは任意であり、列数及び行数は互いに同じであってもよく、異なってもよい。また、ステップＳＴ２は、手動あるいは自動で行うことができるが、例えば、半導体デバイスがＣＡＮ型パッケージの場合には、マニュアル（手動）で行うことが好ましい。それは、温度特性の試験の後、収納トレーに配置する際、ＣＡＮ型パッケージのリードピン７が斜めになっている場合、収納トレーに配置することが困難であるからである。
【００１８】
図３の（ｂ）は、ステップＳＴ３を概念的に示す側面図である。ステップＳＴ３では、制御装置としてのパソコン１３に接続されたプロジェクタ等の光投射装置１５を用意する。そして、収納トレー９を載置するための台１７の上面１７ａ（載置面）と光投射装置１５とを互いに対向させる。台１７の上面１７ａに収納トレー９を載置し、収納トレー９内の複数のＣＡＮ型パッケージ１Ａと光投射装置１５とを互いに対向させる。複数のＣＡＮ型パッケージ１Ａと光投射装置１５との距離は、例えば６０ｃｍである。光投射装置１５としては、例えばＴＡＸＡＮ製のＫＧ−ＰＬ０３２Ｗを使用することができる。この光投射装置１５の大きさは例えば幅１１４．５ｍｍ、高さ３０ｍｍ、奥行き１０１．５ｍｍである。
【００１９】
図４は、ステップＳＴ４を概念的に示す平面図である。ステップＳＴ４では、マトリクス状の複数の領域Ｓを有する画像Ｕを複数のＣＡＮ型パッケージ１Ａに投射し、上面１７ａ上において互いに重ね合わせる。この画像Ｕはパソコン１３に記憶されたプログラムによって実現され、例えばパソコン１３にインストールされたＥｘｃｅｌ（登録商標）といった表計算ソフトの格子状のマス目（複数のセル）が表示された画面であってもよい。マトリクス状の各領域Ｓには、各ＣＡＮ型パッケージ１Ａが一対一で対応している。言い換えると、台１７の上面１７ａに照射されるマトリクスの複数の領域Ｓのそれぞれには、該領域Ｓに対応する一つのＣＡＮ型パッケージ１Ａが含まれる。このように、画像Ｕを複数のＣＡＮ型パッケージ１Ａに投射することで、作業者は、作業指示書に表記されているロット番号と、画像Ｕのロット番号とを目視することができる。これにより、作業者は、試験結果（例えばロット番号Ａ）に基づき、正しく収納トレー（例えばロット番号Ａ）からＣＡＮ型パッケージを抜き取ることができる。
【００２０】
図５は、ステップＳＴ５（光投射ステップ）を概念的に示す平面図である。ステップＳＴ５では、まず、ステップＳＴ１における特性評価の結果を示すデータをパソコン１３に読み込ませる。そして、パソコン１３は、特性評価の結果に基づいて一又は二以上のＣＡＮ型パッケージ１Ａ（すなわち図中のＣＡＮ型パッケージ１Ｂ）を選択し、選択されたＣＡＮ型パッケージ１Ｂに光（識別光）を投射する。或いは、選択されたＣＡＮ型パッケージ１Ｂに投射する光を、選択されない他のＣＡＮ型パッケージ１Ａに投射する光に対して視覚的に異ならせる。または、選択されなかったＣＡＮ型パッケージ１Ａに対して識別光を照射してもよい。ここで、光を視覚的に異ならせるとは、例えば、色（波長）、光の形状、光の強度（明るさ）などを異ならせることをいう。また、投射する光は、投射される対象物により、波長を任意に選択できる。これにより、対象物を特定し易くできる。本実施形態では、マトリクス状の複数の領域Ｓ（セル）を有する画像Ｕを複数のＣＡＮ型パッケージ１Ａに投影し、指定されたＣＡＮ型パッケージ１Ｂに対応する領域Ｓ１（セル）を、他のＣＡＮ型パッケージ１Ａに対応する領域Ｓ（セル）に対して視覚的に（例えばセルの背景色を）異ならせる。
【００２１】
なお、このステップＳＴ５においては、既に抜き取り済みの領域Ｓ２に投射する光を、領域Ｓ，Ｓ１に投射する光と視覚的に異ならせてもよい。また、当該収納トレー９に含まれる複数のＣＡＮ型パッケージ１Ａのグループ名称、ロット番号等を、マトリクスと併せてマトリクスの周囲に表示してもよい（図中の部分Ｃ）。また、視覚的な相違についての説明（領域Ｓ１，Ｓ２に何色の光が投射されているか等）を、マトリクスと併せてマトリクスの周囲に表示してもよい（図中の部分Ｄ）。
【００２２】
図６は、ステップＳＴ６を概念的に示す平面図である。ステップＳＴ６では、複数のＣＡＮ型パッケージ１Ａの中から、一又は二以上のＣＡＮ型パッケージ１Ｂを手作業により抜き取る。このとき、作業者は、投射された光の視覚的な相違に基づいて、複数のＣＡＮ型パッケージ１Ａの中からＣＡＮ型パッケージ１Ｂを確認することができる。そして、抜き取ったＣＡＮ型パッケージ１Ｂを、次の試験（例えば高温通電試験）に用いられる治具の所定の位置にセットする。以上のステップＳＴ５〜ＳＴ６を、抜き取り対象である全てのＣＡＮ型パッケージ１Ｂの抜き取りが完了するまで繰り返す（ステップＳＴ７）。
【００２３】
以上に説明した、本実施形態によるＣＡＮ型パッケージ１Ａの製造方法によって得られる効果について説明する。この方法は、複数のＣＡＮ型パッケージ１Ａを一次元状若しくは二次元状に配置するステップＳＴ２と、指定されたＣＡＮ型パッケージ１Ｂに選択的に光を投射するか、或いは、ＣＡＮ型パッケージ１Ｂに投射する光を他のＣＡＮ型パッケージ１Ａに投射する光に対して視覚的に異ならせるステップＳＴ５と、ＣＡＮ型パッケージ１Ｂを手作業により抜き取るステップＳＴ６と、を含む。この方法によれば、指定されたＣＡＮ型パッケージ１Ｂを複数のＣＡＮ型パッケージ１Ａの中から手作業により抜き取る際に、抜き取り対象であるＣＡＮ型パッケージ１Ｂを他のＣＡＮ型パッケージ１Ａに対して視覚的に目立たせることができる。従って、この方法によれば、前の試験における評価結果等により指定されたＣＡＮ型パッケージ１Ｂを手作業にて抜き取る際に、抜き取り対象であるＣＡＮ型パッケージ１Ｂを作業者が目視で確認し易くなるので、誤った（例えば不良品の）ＣＡＮ型パッケージ１Ａを抜き取る頻度を低減できる。
【００２４】
従来より、図３に示すような収納トレー（トレー）９にキャリアを搭載し、異なる複数のＣＡＮ型パッケージ１Ａの特性試験を実施している。例えば、２種類の特性試験（試験Ａ、試験Ｂ）を実施する場合、試験Ａの不良品を収納トレー９から抜き取り、良品のみ元の同じ場所へ格納すると、ＣＡＮ型パッケージ１Ａが存在しない箇所が点在する状態となる。この場合、作業者が収納トレー９の格納位置を間違えて格納してしまうと、良品のＣＡＮ型パッケージ１Ａと試験データとが照合できなくなってしまう。一方、試験Ａにおいて、良品のみを収納トレー９に詰めて格納することもできるが、詰めて格納することで、良品のＣＡＮ型パッケージ１Ａと試験データとが照合できなくなる。
【００２５】
上記の方法は、２種類の特性試験（試験Ａ、試験Ｂ）の何れにおいても、良品、不良品を試験前と同じ状態になるように収納トレー９の元の場所に搭載し、試験Ｂが全て完了した時に、良品を抜き取る方法である。また、通常、ＣＡＮ型パッケージ１Ａには番号表記がされていない。ＣＡＮ型パッケージ１Ａの番号は、収納トレー９における格納場所により確認され得る。従って、ＣＡＮ型パッケージ１Ａと試験データとが一対一でリンクする。つまり、２種類の特性試験を行う場合、最初に試験をする前に収納トレー９の格納場所に格納されたＣＡＮ型パッケージ１Ａの配置と、最後の試験の後に収納トレー９の格納場所に格納されたＣＡＮ型パッケージ１Ａの配置とが一対一で対応していることが必要である。また、２種類の特性試験（試験Ａ、試験Ｂ）の総合結果により、良品・不良品と判断する場合もあるので、試験の途中で不良品を抜き取ることは不要である。
【００２６】
なお、本発明者の作業において、本実施形態の方法を用いないで（すなわち紙のデータシートを目視で確認しながら）抜き取りを行った場合、１００個の抜き取りに要する時間は２０分であった。これに対し、本実施形態の方法を用いて抜き取りを行った場合、１００個の抜き取りに要する時間は８分であり、作業時間は半分以下にまで改善された。また、本実施形態の方法を用いて１０４ロット（１００個／ロット）の抜き取りを実施したが、誤ったＣＡＮ型パッケージ１Ａを抜き取るなどの作業上の不具合は生じなかった。
【００２７】
また、本実施形態の方法によれば、抜き取り対象であるＣＡＮ型パッケージ１Ｂにマーキングを行う方法と異なり、製品であるＣＡＮ型パッケージ１Ｂにマーキング痕を残すことなく作業を行うことができる。
【００２８】
また、本実施形態のように、複数のＣＡＮ型パッケージ１Ａの特性評価を行うステップＳＴ１をステップＳＴ５の前に行い、ステップＳＴ５では、特性評価の結果に基づいて抜き取り対象であるＣＡＮ型パッケージ１Ｂを指定してもよい。これにより、特性評価が良好であったＣＡＮ型パッケージ１Ｂを正確に抜き取って、次の試験等に供することができる。
【００２９】
また、本実施形態のように、ステップＳＴ２では、複数のＣＡＮ型パッケージ１Ａをマトリクス状に配置し、ステップＳＴ５では、マトリクス状の複数の領域Ｓを有する画像Ｕを複数のＣＡＮ型パッケージ１Ａに投影し、抜き取り対象であるＣＡＮ型パッケージ１Ｂに対応する領域Ｓ１を他のＣＡＮ型パッケージ１Ａに対応する領域Ｓに対して視覚的に異ならせてもよい。例えばこのような方法により、本実施形態の効果を好適に奏することができる。また、このような投影方法は、例えばパソコン１３にインストールされた表計算ソフト等の既存のソフトウェアを用いて簡易に実現することができる。
【００３０】
なお、ステップＳＴ５において、指定されたＣＡＮ型パッケージ１Ｂに光を投射する（或いは投射する光を視覚的に他と異ならせる）タイミングを、作業者自身の操作によって制御してもよい。例えば、パソコン１３にフットスイッチを接続し、作業者が該フットスイッチを踏み込んだタイミングで、ＣＡＮ型パッケージ１Ｂに光を投射し（或いは投射する光を視覚的に他と異ならせ）てもよい。そして、一回踏み込む毎に（換言すると、ステップＳＴ７を経る毎に）、光を投射する（或いは投射する光を視覚的に他と異ならせる）領域Ｓ１を順次移動（変更）してもよい。これにより、作業者が抜き取り作業を行いながら、各タイミングにおいて作業者が抜き取るべきＣＡＮ型パッケージ１Ｂを作業者に順次提示することができる。従って、抜き取りの作業性を高めることができる。
【００３１】
また、ステップＳＴ１において複数ロットの特性評価データをまとめて記憶手段に格納しておき、ステップＳＴ５において、ロット番号（若しくはロット名）を入力するための電子機器１９（図３の（ｂ）を参照）をパソコン１３に接続し、ロットを変更する毎に該デバイスからロット番号（ロット名）を読み込んでもよい。これにより、複数ロットのＣＡＮ型パッケージ１Ｂの抜き取りを連続して行うことができるので、作業性が更に向上する。ロット番号（ロット名）を入力するための電子機器１９は、例えばバーコードリーダであってもよい。この場合、ロット番号（ロット名）に応じたバーコードが記載された作業指示書を収納トレー９の隣に並置し、ロットを変更する毎に作業指示書のバーコードを読み込むことにより、各ロットに応じたパターンで光を投射することができる。
【００３２】
本発明による半導体デバイスの製造方法は、上述した実施形態に限られるものではなく、他に様々な変形が可能である。例えば、上記実施形態では半導体デバイスの例として光モジュールを例示したが、本発明の対象となる半導体デバイスはこれに限られず、例えばトランジスタ、ダイオード等の様々な半導体デバイスに本発明を適用できる。
【符号の説明】
【００３３】
１Ａ，１Ｂ…ＣＡＮ型パッケージ、３…ステム、３ａ，３ｂ…板面、５…キャップ、７…リードピン、９…収納トレー、１１…導電スポンジ、１３…パソコン、１５…光投射装置、１７…台、１７ａ…上面、１９…電子機器、Ｓ，Ｓ１，Ｓ２…領域、Ｕ…画像。
【図１】
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【図２】
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【図３】
2020118559.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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