(57)【要約】【課題】基板に温度センサを実装することなく、基板の温度を推定することができる電子機器および温度推定方法を提供すること。【解決手段】実施形態に係る電子機器は、伝送線路と、評価部と、推定部とを備える。伝送線路は、基板に設けられて高周波電力を伝送する。評価部は、伝送線路の実効線路長の変動を評価する。推定部は、評価部による評価結果に基づいて、基板の温度を推定する。【選択図】図１
2020052015.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に設けられて高周波電力を伝送する伝送線路と、
前記伝送線路の実効線路長の変動を評価する評価部と、
前記評価部による評価結果に基づいて、前記基板の温度を推定する推定部と
を備えることを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記評価部は、
前記伝送線路の所定の２点における前記高周波電力の位相差を前記実効線路長の変動として評価する
ことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記評価部は、
前記所定の２点のうちの一方から送信される前記高周波電力と、他方で受信される前記高周波電力との位相差を前記実効線路長の変動として評価する
ことを特徴とする請求項２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記評価部は、
所定の複数の前記伝送線路によって伝送された前記高周波電力を干渉させた電力の振幅を前記実効線路長の変動として評価する
ことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項５】
前記評価部は、
送信される前記高周波電力が複数の前記伝送線路に分配された後に混合されて受信される電力の振幅を前記実効線路長の変動として評価する
ことを特徴とする請求項４に記載の電子機器。
【請求項６】
前記伝送線路は、
前記評価部による前記振幅の評価結果の値と、前記基板の温度との対応が１対１となる経路長である
ことを特徴とする請求項４または請求項５に記載の電子機器。
【請求項７】
基板に設けられて高周波電力を伝送する伝送線路の実効線路長の変動を評価する評価工程と、
前記評価工程による評価結果に基づいて、前記基板の温度を推定する推定工程と
を含むことを特徴とする温度推定方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
開示の実施形態は、電子機器および温度推定方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、基板上に高周波ＩＣ（Integrated  Circuit）と、基板の温度を測定する温度センサとが実装された電子機器がある（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−９６６０７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、従来の電子機器は、基板の温度を測定するために、温度センサを基板上に実装する必要があるため、回路規模が大きくなるだけでなく、部品コストが嵩む。
【０００５】
実施形態の一態様は、上記に鑑みてなされたものであって、基板に温度センサを実装することなく、基板の温度を推定することができる電子機器および温度推定方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
実施形態の一態様に係る電子機器は、伝送線路と、評価部と、推定部とを備える。伝送線路は、基板に設けられて高周波電力を伝送する。評価部は、前記伝送線路の実効線路長の変動を評価する。推定部は、前記評価部による評価結果に基づいて、前記基板の温度を推定する。
【発明の効果】
【０００７】
実施形態の一態様に係る電子機器および温度推定方法によれば、基板に温度センサを実装することなく、基板の温度を推定することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１は、第１実施形態に係る電子機器の構成の一例を示す説明図である。
【図２】図２は、第１実施形態に係る位相差・温度対応情報の説明図である。
【図３】図３は、第１実施形態に係る電子機器の処理部が実行する処理の一例を示すフローチャートである。
【図４】図４は、第２実施形態に係る電子機器の構成の一例を示す説明図である。
【図５】図５は、第２実施形態に係る振幅・温度対応情報の説明図である。
【図６】図６は、第２実施形態に係る電子機器の処理部が実行する処理の一例を示すフローチャートである。
【図７】図７は、実施形態の変形例１に係る電子機器の構成の一例を示す説明図である。
【図８】図８は、実施形態の変形例２に係る電子機器の構成の一例を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、添付図面を参照して、電子機器および温度推定方法の実施形態を詳細に説明する。なお、以下に示す実施形態によりこの発明が限定されるものではない。
【００１０】
［第１実施形態］
図１は、第１実施形態に係る電子機器１の構成の一例を示す説明図である。図１に示す電子機器１は、基板１０上に設けられて高周波電力を伝送する伝送線路の実効線路長（主に誘電率）の温度依存性を利用することで、基板１０上に温度センサを実装することなく、基板１０の温度（以下、基板温度と記載する）を推定可能とした。
【００１１】
なお、実効線路長とは、伝送線路を伝わる高周波電力の波長を基にした実効的な線路の長さである。高周波電力が伝送線路を伝わる場合は、真空中の自由空間を伝わる場合に比べ、基板の誘電率や透磁率に応じて波長が短縮する。
【００１２】
このとき、物理的な線路の長さではなく、このような波長の変化を打ち消すように変化させた線路の長さを用いる考え方が、実効線路長である。伝送線路内に存在する高周波電力の波の数とも言える。
【００１３】
具体的には、図１に示すように、電子機器１は、基板１０に設けられる高周波ＩＣ（Integrated  Circuit）３と、伝送線路２とを備える。高周波ＩＣ３は、例えば、他の電子機器との間で高周波電力の電波を送受信することによって無線通信を行う無線機である。なお、高周波ＩＣ３は、高周波電力を出力する装置であれば、例えば、レーダ装置等の任意の装置であってもよい。
【００１４】
高周波ＩＣ３は、出力ポート３１と、入力ポート３２と、処理部４と、記憶部５とを備える。伝送線路２は、例えば、銅配線であり、一端が出力ポート３１に接続され、基板１０上を周回して他端が入力ポート３２に接続される。
【００１５】
また、記憶部５は、例えば、データフラッシュ等の情報記憶デバイスであり、位相差・温度対応情報５１を記憶する。位相差・温度対応情報５１の一例については、図２を参照して後述する。
【００１６】
処理部４は、ＣＰＵ（Central  Processing  Unit）、ＲＯＭ（Read  Only  Memory）、ＲＡＭ（Random  Access  Memory）などを有するマイクロコンピュータや各種の回路を含む。
【００１７】
処理部４は、ＣＰＵがＲＯＭに記憶されたプログラムを、ＲＡＭを作業領域として使用して実行することにより機能する信号処理部４１と、評価部４２と、推定部４３とを備える。なお、処理部４が備える信号処理部４１、評価部４２、および推定部４３は、一部または全部がＡＳＩＣ（Application  Specific  Integrated  Circuit）やＦＰＧＡ（Field  Programmable  Gate  Array）等のハードウェアで構成されてもよい。
【００１８】
処理部４が備える信号処理部４１、評価部４２、および推定部４３は、それぞれ以下に説明する情報処理の作用を実現または実行する。なお、処理部４の内部構成は、図１に示した構成に限られず、後述する情報処理を行う構成であれば他の構成であってもよい。
【００１９】
信号処理部４１は、他の電子機器との間で無線通信を行う場合、無線通信の送信波となる変調波の高周波電力をアンテナ（図示略）から送信し、他の電子機器から受信する受信波の高周波電力を復調する信号処理を行う。
【００２０】
また、信号処理部４１は、所定のタイミング（後述する温度推定タイミング）になった場合、無線通信で使用する送信波と同様の高周波電力を出力ポート３１から送信し、伝送線路２を通して入力ポート３２で受信される高周波電力を取得する。
【００２１】
ここでの所定のタイミングは、例えば、信号処理部４１が無線通信を行わない時間（主用途の待機時間等）である。これにより、信号処理部４１は、高周波電力の送受信に起因するノイズが無線通信や信号処理に悪影響を及ぼすことを防止することができる。
【００２２】
このとき、伝送線路２は、温度に依存して実効線路長が変化する。実効線路長の変化には、誘電率の変化が大きく寄与する。このため、入力ポート３２で受信される高周波電力は、基板１０の温度が変化すると、伝送線路２を構成する材料、例えば基板の誘電率の変化に起因して波長短縮率が変化する。その結果、位相が出力ポート３１から送信されたときの位相から変化する。
【００２３】
そして、出力ポート３１から送信されるときの高周波電力と、入力ポート３２で受信される高周波電力との位相差は、基板温度と１対１の関係がある。そこで、処理部４は、送信する高周波電力と、受信する高周波電力との位相差を伝送線路２の実効線路長の変動として評価し、評価結果に基づいて、基板温度を推定する。
【００２４】
具体的には、基準とする温度（例えば２５℃など）における位相差を基準として、測定した位相差の差分を評価する。前述の差分に基づき、実効線路長の変動、つまり基準とする温度における実効線路長と測定した時の温度における実効線路長との違いを評価する。
【００２５】
具体的には、信号処理部４１は、送信する高周波電力と、受信する高周波電力とを評価部４２へ出力する。評価部４２は、信号処理部４１によって送信された高周波電力と、受信された高周波電力との位相差を算出し、算出した位相差を推定部４３へ出力する。
【００２６】
推定部４３は、評価部４２から入力される位相差と、記憶部５に記憶された位相差・温度対応情報５１とに基づいて、基板温度を推定する。ここで、図２を参照し、位相差・温度対応情報５１の一例について説明する。
【００２７】
図２は、第１実施形態に係る位相差・温度対応情報５１の説明図である。図２に示すように、位相差・温度対応情報５１は、信号処理部４１によって送信される高周波電力と受信される高周波電力との位相差［ｄｅｇ］と、基板温度［℃］との対応関係を示す情報である。
【００２８】
かかる位相差・温度対応情報５１は、例えば、電子機器１の試作機で、事前に基板温度を変化させながら、信号処理部４１によって高周波電力の送受信を行わせ、送信された高周波電力と受信された高周波電力との位相差を順次算出させることで作成される。
【００２９】
図２に示すように、位相差・温度対応情報５１では、信号処理部４１によって送信される高周波電力と受信される高周波電力との位相差［ｄｅｇ］と、基板温度［℃］とが１対１に対応している。
【００３０】
このため、推定部４３は、位相差・温度対応情報５１において、評価部４２から入力される位相差に対応する基板温度を基板温度の推定結果として取得することができる。図１へ戻り、推定部４３は、推定した基板温度を信号処理部４１へ出力する。
【００３１】
信号処理部４１は、推定部４３から入力される基板温度を使用して、例えば、基板温度の変化に起因する信号処理結果の誤差の補正等を行う。なお、電子機器１は、推定部４３によって推定される基板温度を、例えば、高周波ＩＣ冷却用のファンの駆動制御等、任意の用途に利用することができる。
【００３２】
このように、電子機器１は、基板１０に設けられて高周波電力を伝送する伝送線路２の実効線路長の変動を評価し、評価結果に基づいて、基板温度を推定する。これにより、電子機器１は、基板１０に温度センサを実装することなく、基板温度を推定することができる。
【００３３】
また、評価部４２は、伝送線路２の所定の２点（ここでは、出力ポート３１および入力ポート３２）における高周波電力の位相差を伝送線路２の実効線路長の変動として評価する。これにより、電子機器１は、伝送線路２における２点の高周波電力の位相を評価するという簡易な処理によって、基板温度を推定することができる。
【００３４】
また、評価部４２は、伝送線路２の所定の２点のうちの一方（ここでは、出力ポート３１）から送信される高周波電力と、他方（ここでは、入力ポート３２）で受信される高周波電力との位相差を伝送線路２の実効線路長の変動として評価する。
【００３５】
これにより、電子機器１は、基板温度推定専用の高周波電力を生成する必要がなく、信号処理部４１が主たる信号処理に使用する高周波電力を基板温度の推定に、そのまま使用することができる。
【００３６】
次に、図３を参照し、第１実施形態に係る電子機器１の処理部４が実行する処理の一例について説明する。図３は、第１実施形態に係る電子機器１の処理部４が実行する処理の一例を示すフローチャートである。処理部４は、電子機器１の電源がＯＮにされている期間に、図３に示す処理を所定周期で繰り返し実行する。
【００３７】
具体的には、図３に示すように、処理部４は、まず、高周波電力を送信し（ステップＳ１０１）、高周波電力を受信する（ステップＳ１０２）。その後、処理部４は、温度推定タイミングが否かを判定する（ステップＳ１０３）。
【００３８】
そして、処理部４は、温度推定タイミングでないと判定した場合（ステップＳ１０３，Ｎｏ）、所定の信号処理を実行して（ステップＳ１０６）、処理を終了し、再度、ステップＳ１０１から処理を開始する。
【００３９】
また、処理部４は、温度推定タイミングであると判定した場合（ステップＳ１０３，Ｙｅｓ）、送信した高周波電力と受信した高周波電力との位相差を評価する（ステップＳ１０４）。続いて、処理部４は、評価した位相差と、位相差・温度対応情報５１とから基板温度を推定して（ステップＳ１０５）、処理を終了し、再度、ステップＳ１０１から処理を開始する。
【００４０】
このように、電子機器１によれば、高周波電力送信（ステップＳ１０１）および高周波電力受信（ステップＳ１０２）の処理を、信号処理（ステップＳ１０６）と、基板温度の推定処理（ステップＳ１０４〜ステップＳ１０５）によって共用することができる。
【００４１】
言い換えれば、電子機器１は、基板温度の推定処理を信号処理の一部に組み込むことが可能である。これにより、電子機器１は、基板温度の推定処理のために、信号処理とは別のシーケンスを用意する必要がない。
【００４２】
［第２実施形態］
次に、図４を参照し、第２実施形態に係る電子機器の構成の一例について説明する。図４は、第２実施形態に係る電子機器１ａの構成の一例を示す説明図である。ここでは、図４に示す構成要素のうち、図１に示す構成要素と同一の符号を付することにより、重複する説明を省略する。
【００４３】
第１実施形態に係る電子機器１が高周波電力の位相を検出する機能を備えていたのに対して、第２実施形態に係る電子機器１ａは、高周波電力の位相を検出する機能を備えていない。
【００４４】
このため、電子機器１ａは、高周波電力の振幅に基づいて基板温度の推定を行う構成を備える。具体的には、図４に示すように、電子機器１ａの伝送線路２には、分岐点６１と、合流点６２とがあり、分岐点６１ａおよび合流点６２を接続する接続線路２１が追加されている。
【００４５】
また、電子機器１ａの高周波ＩＣ３ａは、記憶部５ａに振幅・温度対応情報５２が記憶されており、処理部４ａが備える信号処理部４１ａ、評価部４２ａ、推定部４３ａの処理内容が図１に示す処理部４とは異なる。
【００４６】
電子機器１ａの信号処理部４１ａは、高周波電力を出力ポート３１から送信し、入力ポート３２を介して受信して取得する。このとき、出力ポート３１から送信される高周波電力は、分岐点で伝送線路２と、接続線路２１とに分岐される。
【００４７】
ここでは、分岐点６１から伝送線路２を経由して合流点６２に至る経路を第１経路２ａと称し、分岐点から接続線路２１を経由して合流点６２に至る経路を第２経路２ｂと称する。電子機器１ａは、基板気温が所定温度の場合に、第１経路２ａを流れる高周波電力の振幅（電圧）と、第２経路２ｂを流れる高周波電力の振幅（電圧）とが同一となるように設計されている。
【００４８】
このため、基板温度が所定温度の場合、第１経路２ａを流れる高周波電力の振幅、および第２経路２ｂを流れる高周波電力の振幅は、出力ポート３１から出力される高周波電力の振幅の半分となる。
【００４９】
したがって、第１経路２ａを流れる高周波電力の波長、および第２経路２ｂを流れる高周波電力の波長が同一であれば、入力ポート３２で受信される高周波電力の振幅は、出力ポート３１から出力される高周波電力の振幅と同一（１倍）になる。
【００５０】
ただし、前述したように、基板温度が変化すると、基板温度の変化に依存して伝送線路２の実効線路長（主に誘電率）が変化し、その結果、高周波電力の波長が変化する。このため、例えば、第１経路２ａが設けられている領域の基板温度が所定温度から変化した場合には、第１経路２ａを流れる高周波電力の波長と、第２経路２ｂを流れる高周波電力の波長とが同一でなくなり、２つの高周波電力に位相差が生じる。
【００５１】
したがって、かかる場合には、入力ポート３２で受信される高周波電力の振幅は、出力ポート３１から出力される高周波電力の振幅と同一（１倍）にならず、基板温度に応じて出力ポート３１から出力される高周波電力の振幅の０倍から１倍未満の間で変動する。つまり、入力ポート３２で受信される高周波電力の振幅は、基板温度の変化に依存して変動する。
【００５２】
そこで、処理部４ａは、第１経路２ａによって伝送された高周波電力と、第２経路２ｂによって伝送された高周波電力とを合流点６２で合流させて干渉させた電力の振幅、つまり、入力ポート３２で受信される高周波電力の振幅を実効線路長の変動として評価する。そして、処理部４ａは、かかる振幅の評価結果に基づいて基板温度を推定する。
【００５３】
具体的には、信号処理部４１ａは、受信する高周波電力を評価部４２ａへ出力する。評価部４２ａは、信号処理部４１ａから入力される高周波電力の振幅を取得し、取得した振幅を推定部４３ａへ出力する。
【００５４】
推定部４３ａは、評価部４２ａから入力される振幅と、記憶部５ａに記憶された振幅・温度対応情報５２とに基づいて、基板温度を推定する。ここで、図４を参照し、振幅・温度対応情報５２の一例について説明する。
【００５５】
図４は、第２実施形態に係る振幅・温度対応情報５２の説明図である。図２に示すように、振幅・温度対応情報５２は、基板温度［℃］と、信号処理部４１ａによって受信される高周波電力の振幅［Ｖ］との対応関係を示す情報である。
【００５６】
かかる振幅・温度対応情報５２は、例えば、電子機器１の試作機で、事前に基板温度を変化させながら、信号処理部４１ａによって高周波電力の送受信を行わせ、受信された高周波電力の振幅を順次取得させることで作成される。
【００５７】
電子機器１ａは、振幅・温度対応情報５２において、信号処理部４１ａによって受信される高周波電力の振幅［Ｖ］と、基板温度［℃］とが１対１に対応するように、伝送線路２の線路長が設計される。
【００５８】
これにより、推定部４３ａは、振幅・温度対応情報５２において、評価部４２ａから入力される振幅に対応する基板温度を基板温度の推定結果として取得することができる。図３へ戻り、推定部４３ａは、推定した基板温度を信号処理部４１ａへ出力する。
【００５９】
信号処理部４１ａは、推定部４３ａから入力される基板温度を使用して、例えば、基板温度の変化に起因する信号処理結果の誤差の補正等を行う。なお、電子機器１ａは、図１に示す電子機器１ａと同様に、推定部４３ａによって推定される基板温度を、例えば、高周波ＩＣ冷却用のファンの駆動制御等、任意の用途に利用することもできる。
【００６０】
このように、電子機器１ａの評価部４２ａは、第１経路２ａおよび第２経路２ｂによって伝送された高周波電力を干渉させた電力の振幅を伝送線路２の実効線路長の変動として評価する。そして、推定部４３ａは、評価部４２ａの評価結果に基づいて、基板温度を推定する。
【００６１】
これにより、電子機器１ａは、処理部４ａが高周波電力の位相を検出する機能を備えていなくても、基板１０に温度センサを実装することなく、基板１０の温度を推定することができる。
【００６２】
また、評価部４２ａは、送信される高周波電力が第１経路２ａと第２経路２ｂとに分配された後に、混合されて受信される電力の振幅を伝送線路２の実効線路長の変動として評価する。これにより、電子機器１ａは、基板温度を推定するために使用するポートを出力ポート３１および入力ポート３２の２個に抑えることができる。
【００６３】
また、電子機器１ａの伝送線路２は、評価部４２ａによる振幅の評価結果と、基板温度とが１対１となる経路長に設定される。これにより、推定部４３ａは、評価部４２ａによる振幅の評価結果から一義的に基板温度を推定することができる。
【００６４】
次に、図６を参照し、第２実施形態に係る電子機器１ａの処理部４ａが実行する処理の一例について説明する。図６は、第２実施形態に係る電子機器１ａの処理部４ａが実行する処理の一例を示すフローチャートである。処理部４ａは、電子機器１ａの電源がＯＮにされている期間に、図６に示す処理を所定周期で繰り返し実行する。
【００６５】
具体的には、図６に示すように、処理部４ａは、まず、高周波電力を送信し（ステップＳ２０１）、高周波電力を受信する（ステップＳ２０２）。その後、処理部４ａは、温度推定タイミングが否かを判定する（ステップＳ２０３）。
【００６６】
そして、処理部４ａは、温度推定タイミングでないと判定した場合（ステップＳ２０３，Ｎｏ）、所定の信号処理を実行して（ステップＳ２０６）、処理を終了し、再度、ステップＳ２０１から処理を開始する。
【００６７】
また、処理部４ａは、温度推定タイミングであると判定した場合（ステップＳ２０３，Ｙｅｓ）、受信した高周波電力と振幅を評価する（ステップＳ２０４）。続いて、処理部４ａは、評価した振幅と、振幅・温度対応情報５２とから基板温度を推定して（ステップＳ２０５）、処理を終了し、再度、ステップＳ２０１から処理を開始する。
【００６８】
このように、電子機器１ａによれば、高周波電力送信（ステップＳ２０１）および高周波電力受信（ステップＳ２０２）の処理を、信号処理（ステップＳ２０６）と、基板温度の推定処理（ステップＳ２０４〜ステップＳ２０５）によって共用することができる。
【００６９】
言い換えれば、電子機器１ａは、基板温度の推定処理を信号処理の一部に組み込むことが可能である。これにより、電子機器１ａは、基板温度の推定処理のために、信号処理とは別のシーケンスを用意する必要がない。
【００７０】
なお、上述した実施形態は、一例であり種々の変形が可能である。次に、図７および図８を参照し、実施形態の変形例に係る電子機器について説明する。図７は、実施形態の変形例１に係る電子機器１ｂの構成の一例を示す説明図である。
【００７１】
図８は、実施形態の変形例２に係る電子機器１ｃの構成の一例を示す説明図である。なお、ここでは、図７および図８に示す構成要素のうち、図４に示す構成要素については、図４に示す符号と同一の符号を付することにより、重複する説明を省略する。
【００７２】
図７に示すように、電子機器１ｂは、無線通信用の電波を送信するアンテナ１１に接続される電波の送信ポート３３を、図４に示す出力ポート３１として使用している点以外は、図４に示す電子機器１ａと同一の構成である。かかる電子機器１ｂによれば、電波の送信ポート３３を基板温度検出用の高周波電力の出力ポートと兼用することによって、ポート数を最小限に抑えることができる。
【００７３】
また、図８に示す電子機器１ｃは、高周波電力を伝送する第１経路２ｃおよび第２経路２ｄの線路長が等しい伝送線路２２を備える点以外は、図４に示す電子機器１ａと同一の構成である。
【００７４】
かかる電子機器１ｃは、基板１０全体が同じ温度に変化する条件では、第１経路２ｃを流れる高周波電力と、第２経路２ｄを流れる高周波電力とに位相差が生じないため、基板１０の絶対温度を推定することはできない。
【００７５】
ただし、電子機器１ｃは、基板１０における第１経路２ｃが設けられる領域と、第２経路２ｄが設けられる領域との間に温度差がある場合には、第１経路２ｃと第２経路２ｄを流れる高周波電力に位相差が生じるため、両領域の温度差を推定することができる。
【００７６】
なお、上述した第２実施形態、変形例１、および変形例２では、高周波ＩＣ３ａから出力される高周波電力を均等な分岐割合で分岐させたが、分岐点６１で分岐させる高周波電力の分岐割合は均等でなくてもよい。
【００７７】
上述した第２実施形態、変形例１、および変形例２では、高周波ＩＣ３ａから出力される高周波電力を２経路に分岐させたが、高周波電力を分岐させる経路は３経路以上であってもよい。
【００７８】
さらなる効果や変形例は、当業者によって容易に導き出すことができる。このため、本発明のより広範な態様は、以上のように表しかつ記述した特定の詳細および代表的な実施形態に限定されるものではない。したがって、添付の特許請求の範囲およびその均等物によって定義される総括的な発明の概念の精神または範囲から逸脱することなく、様々な変更が可能である。
【符号の説明】
【００７９】
１，１ａ，１ｂ，１ｃ  電子機器
１１  アンテナ
２，２２  伝送線路
２１  接続線路
２ａ，２ｃ  第１経路
２ｂ，２ｄ  第２経路
３，３ａ  高周波ＩＣ
３１  出力ポート
３２  入力ポート
３３  送信ポート
４，４ａ  処理部
４１，４１ａ  信号処理部
４２，４２ａ  評価部
４３，４３ａ  推定部
５，５ａ  記憶部
５１  位相差・温度対応情報
５２  振幅・温度対応情報
６１  分岐点
６２  合流点
１０  基板
【図１】
2020052015.tif 000003
【図２】
2020052015.tif 000004
【図３】
2020052015.tif 000005
【図４】
2020052015.tif 000006
【図５】
2020052015.tif 000007
【図６】
2020052015.tif 000008
【図７】
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【図８】
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