(57)【要約】      （修正有）【課題】利便性または信頼性に優れた新規な発光装置を提供する。または、利便性または信頼性に優れた新規な発光装置の作製方法を提供する。または、新規な発光装置、新規な発光装置の作製方法または新規な装置を提供する。【解決手段】筐体の表面と表面に連続する側面とに沿った形状を有する表示装置の作製方法であって、ＥＬ素子を含む層と、ＥＬ素子を含む層の第１の面と重なる領域を有する基板１１と、ＥＬ素子を含む層の第１の面と対向する第２の面と重なる領域を有する第１の支持体４１と、を備えた部材を用い、基板からＥＬ素子を含む層を剥離させた後、ＥＬ素子を含む層の第１の面上に流動性を有する材料を塗布し、材料を硬化して、第１の支持体とＥＬ素子を含む層と第２の支持体４２とを有する表示装置を形成する、表示装置の作製方法。【選択図】図２
2020024929.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体の表面と前記表面に連続する側面とに沿った形状を有する表示装置の作製方法であって、
ＥＬ素子を含む層と、
前記ＥＬ素子を含む層の第１の面と重なる領域を有する基板と、
前記ＥＬ素子を含む層の前記第１の面と対向する第２の面と重なる領域を有する第１の支持体と、を備えた部材を用い、
前記基板から前記ＥＬ素子を含む層を剥離させた後、前記ＥＬ素子を含む層の前記第１の面上に流動性を有する材料を塗布し、
前記材料を硬化して、前記第１の支持体と前記ＥＬ素子を含む層と第２の支持体とを有する表示装置を形成する、表示装置の作製方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の一態様は、発光装置または発光装置の作製方法に関する。
【０００２】
なお、本発明の一態様は、上記の技術分野に限定されない。本明細書等で開示する発明の
一態様の技術分野は、物、方法、または、製造方法に関するものである。または、本発明
の一態様は、プロセス、マシン、マニュファクチャ、または、組成物（コンポジション・
オブ・マター）に関するものである。そのため、より具体的に本明細書で開示する本発明
の一態様の技術分野としては、半導体装置、表示装置、発光装置、蓄電装置、記憶装置、
入出力装置、それらの駆動方法、または、それらの製造方法、を一例として挙げることが
できる。
【背景技術】
【０００３】
大きな画面を備える表示装置は多くの情報を表示することができる。よって、一覧性に優
れ、情報処理装置に好適である。
【０００４】
また、情報伝達手段に係る社会基盤が充実されている。これにより、多様で潤沢な情報を
職場や自宅だけでなく外出先でも情報処理装置を用いて取得、加工または発信できるよう
になっている。このような背景において、携帯可能な情報処理装置が盛んに開発されてい
る。
【０００５】
例えば、携帯可能な情報処理装置は屋外で使用されることが多く、落下により思わぬ力が
情報処理装置およびそれに用いられる表示装置に加わることがある。破壊されにくい表示
装置の一例として、発光層を分離する構造体と第２の電極層との密着性が高められた構成
が知られている（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１２−１９０７９４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の一態様は、利便性または信頼性に優れた新規な発光装置を提供することを課題の
一とする。または、利便性または信頼性に優れた新規な発光装置の作製方法を提供するこ
とを課題の一とする。または、新規な発光装置、または新規な発光装置の作製方法を提供
することを課題の一とする。または、新規な表示装置、または新規な表示装置の作製方法
を提供することを課題の一とする。
【０００８】
なお、これらの課題の記載は、他の課題の存在を妨げるものではない。なお、本発明の一
態様は、これらの課題の全てを解決する必要はないものとする。なお、これら以外の課題
は、明細書、図面、請求項などの記載から、自ずと明らかとなるものであり、明細書、図
面、請求項などの記載から、これら以外の課題を抽出することが可能である。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の一態様は、第１の支持体と、第１の支持体に重なる第１の被剥離層と、第１の被
剥離層に重なる接合層と、接合層に重なる第２の支持体と、を有する発光装置である。
【００１０】
そして、第１の支持体は等方性を備え、第１の被剥離層は第１の支持体がある側から第１
の絶縁膜および発光素子をこの順番で備える。
【００１１】
第１の支持体または第２の支持体の少なくとも一方は、発光素子が射出する光を透過する
。
【００１２】
本発明の一態様は、第１の支持体と、第１の支持体に重なる第１の被剥離層と、第１の被
剥離層に重なる接合層と、接合層に重なる第２の被剥離層と、第２の被剥離層に重なる第
２の支持体と、を有する発光装置である。
【００１３】
そして、第１の支持体は等方性を備え、第１の被剥離層は第１の支持体がある側から第１
の絶縁膜および発光素子をこの順番で備える。
【００１４】
第２の被剥離層は、第２の絶縁膜を備え、第１の支持体または第２の支持体の少なくとも
一方は、発光素子が射出する光を透過する。
【００１５】
また、本発明の一態様は、第２の支持体が等方性を備える材料を含む上記の発光装置であ
る。
【００１６】
また、本発明の一態様は、第２の被剥離層と前記第２の支持体の間に接着層を有し、第２
の支持体が異方性を備える材料を含む上記の発光装置である。
【００１７】
また、本発明の一態様は、第１の被剥離層が発光素子と電気的に接続する端子部を備え、
第２の支持体が端子部に重なる開口部を備える上記の発光装置である。
【００１８】
上記本発明の一態様の発光装置は、第１の絶縁膜と発光素子を第１の支持体と第２の支持
体の間に含んで構成される。これにより、絶縁膜および発光素子を第１の支持体および第
２の支持体を用いて保護することができる。その結果、利便性または信頼性に優れた新規
な発光装置を提供することができる。
【００１９】
また、本発明の一態様は、以下の４つのステップを有する発光装置の作製方法である。
【００２０】
第１のステップにおいて、第１の基板と、第１の基板に重なる第１の剥離層と、第１の剥
離層に重なる第１の被剥離層と、第１の被剥離層に重なる接合層と、接合層に重なる第２
の支持体と、を備える加工部材を準備する。なお、第１の被剥離層は第１の絶縁膜および
発光素子を備える。第１の絶縁膜は発光素子より第１の基板がある側に設けられる。そし
て、加工部材の接合層の端部に重なる位置の近傍に、第１の被剥離層の一部が前記第１の
基板から分離した第１の剥離の起点を形成する。
【００２１】
第２のステップにおいて、第１の剥離の起点から、第１の基板を含む表層を前記加工部材
から分離して、第１の残部を得る。
【００２２】
第３のステップにおいて、第１の被剥離層に流動性を有する材料を塗布する。
【００２３】
第４のステップにおいて、材料を硬化して、第１の支持体を形成する。
【００２４】
また、本発明の一態様は、以下の８つのステップを有する発光装置の作製方法である。
【００２５】
第１のステップにおいて、第１の基板と、第１の基板に重なる第１の剥離層と、第１の剥
離層に重なる第１の被剥離層と、第１の被剥離層に重なる接合層と、接合層に重なる第２
の被剥離層と、第２の被剥離層に重なる第２の剥離層と、第２の剥離層に重なる第２の基
板と、を備える加工部材を準備する。なお、第１の被剥離層は、第１の絶縁膜および発光
素子を備える。第１の絶縁膜は、前記発光素子より前記第１の基板がある側に設けられる
。第２の被剥離層は、第２の絶縁膜を備える。また、加工部材の接合層の端部に重なる位
置の近傍に、第１の被剥離層の一部が前記第１の基板から分離した第１の剥離の起点を形
成する。
【００２６】
第２のステップにおいて、第１の剥離の起点から、第１の基板を含む表層を前記加工部材
から分離して、第１の残部を得る。
【００２７】
第３のステップにおいて、第１の被剥離層に流動性を有する材料を塗布する。
【００２８】
第４のステップにおいて、材料を硬化して第１の支持体を形成し、積層体を形成する。
【００２９】
第５のステップにおいて、第２の被剥離層の一部が前記第２の基板から分離した第２の剥
離の起点を形成する。
【００３０】
第６のステップにおいて、第２の剥離の起点から、前記第２の基板を含む表層を前記積層
体から分離して、第２の残部を得る。
【００３１】
第７のステップにおいて、第２の被剥離層に流動性を有する材料を塗布する。
【００３２】
第８のステップにおいて、材料を硬化して第２の支持体を形成する。
【００３３】
また、本発明の一態様は、上記の第７のステップおよび第８のステップに代えて、以下の
ステップを有する発光装置の作製方法である。
【００３４】
第７のステップにおいて、接着層を用いて第２の支持体を第２の被剥離層に貼り合わせる
。
【００３５】
第８のステップにおいて接着層を硬化する。
【００３６】
上記本発明の一態様の発光装置の作製方法は、流動性を有する材料を用いて第１の被剥離
層に重なる第１の支持体を形成するステップを含んで構成される。これにより、第１の支
持体を形成する際に第１の被剥離層に加わる圧力を低減することができる。その結果、利
便性または信頼性に優れた新規な発光装置の作製方法を提供することができる。
【００３７】
また、本発明の一態様は、上記の発光装置と、ＦＰＣまたはタッチセンサと、を有するモ
ジュールである。
【００３８】
また、本発明の一態様は、上記の発光装置または上記のモジュールと、マイク、アンテナ
、バッテリー、操作スイッチまたは筐体と、を有する電子機器である。
【００３９】
なお、本明細書において、エレクトロルミネッセンス素子の一対の電極間に設けられた層
をＥＬ層という。また、有機エレクトロルミネッセンス素子は、発光性の有機化合物を含
む発光層を備える。従って、一対の電極間に設けられた発光層はＥＬ層の一態様である。
【００４０】
なお、本明細書中において、画像表示装置または光源（照明装置含む）は、発光装置に含
まれる。
【００４１】
また、ＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  ｐｒｉｎｔｅｄ  ｃｉｒｃｕｉｔ）またはＴＣＰ（Ｔ
ａｐｅ  Ｃａｒｒｉｅｒ  Ｐａｃｋａｇｅ）等のコネクターが取り付けられたモジュール
、当該モジュールのＴＣＰの先にプリント配線板が取り付けられたものもしくはＣＯＧ（
Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｇｌａｓｓ）方式によりＩＣ（集積回路）が実装され且つ発光素子が形
成された基板も、発光装置に含まれる。
【００４２】
また、本明細書中において、トランジスタの第１の電極または第２の電極の一方がソース
電極を、他方がドレイン電極を指す。
【発明の効果】
【００４３】
本発明の一態様によれば、利便性または信頼性に優れた新規な発光装置を提供できる。ま
たは、利便性または信頼性に優れた新規な発光装置の作製方法を提供できる。または、新
規な発光装置、新規な発光装置の作製方法、新規な表示装置または新規な装置を提供でき
る。
【００４４】
なお、これらの効果の記載は、他の効果の存在を妨げるものではない。なお、本発明の一
態様は、必ずしも、これらの効果の全てを有する必要はない。なお、これら以外の効果は
、明細書、図面、請求項などの記載から、自ずと明らかとなるものであり、明細書、図面
、請求項などの記載から、これら以外の効果を抽出することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】実施の形態に係る発光装置の構成を説明する図。
【図２】実施の形態に係る発光装置の作製方法を説明する図。
【図３】実施の形態に係る発光装置の作製方法を説明する図。
【図４】実施の形態に係る発光装置の作製方法を説明する図。
【図５】実施の形態に係る発光装置の作製方法を説明する図。
【図６】実施の形態に係る表示装置の構成を説明する図。
【図７】実施の形態に係る表示装置の構成を説明する図。
【図８】実施の形態に係る発光装置を用いた情報処理装置の構成を説明する図。
【図９】実施の形態に係る発光装置を用いた情報処理装置の構成を説明する図。
【図１０】実施例に係る表示装置の構成を説明する模式図および作製した表示装置の写真。
【図１１】実施例に係る発光装置の作製方法を説明する図。
【図１２】実施例に係る発光装置の作製方法を説明する図。
【図１３】実施例に係る表示装置の作製方法を説明する図。
【発明を実施するための形態】
【００４６】
本発明の一態様の発光装置は、等方性を備える第１の支持体と第２の支持体の間に第１の
絶縁膜と発光素子を含んで構成される。
【００４７】
これにより、絶縁膜および発光素子を第１の支持体および第２の支持体を用いて保護する
ことができる。その結果、利便性または信頼性に優れた新規な発光装置を提供できる。ま
たは、利便性または信頼性に優れた新規な発光装置の作製方法を提供できる。または、新
規な発光装置、新規な発光装置の作製方法または新規な装置を提供できる。
【００４８】
実施の形態について、図面を用いて詳細に説明する。但し、本発明は以下の説明に限定さ
れず、本発明の趣旨及びその範囲から逸脱することなくその形態及び詳細を様々に変更し
得ることは当業者であれば容易に理解される。従って、本発明は以下に示す実施の形態の
記載内容に限定して解釈されるものではない。なお、以下に説明する発明の構成において
、同一部分又は同様な機能を有する部分には同一の符号を異なる図面間で共通して用い、
その繰り返しの説明は省略する。
【００４９】
なお、「膜」という言葉と、「層」という言葉とは、場合によっては、または、状況に応
じて、互いに入れ替えることが可能である。例えば、「導電層」という用語を、「導電膜
」という用語に変更することが可能な場合がある。または、例えば、「絶縁膜」という用
語を、「絶縁層」という用語に変更することが可能な場合がある。
【００５０】
（実施の形態１）
本実施の形態では、本発明の一態様の発光装置の構成について、図１を参照しながら説明
する。図１は本発明の一態様の発光装置２００Ａ乃至発光装置２００Ｃの構成を説明する
図である。
【００５１】
図１（Ａ）は本発明の一態様の発光装置２００Ａ乃至発光装置２００Ｃの上面図であり、
図１（Ｂ１）は図１（Ａ）の切断線Ｘ１−Ｘ２における発光装置２００Ａの断面図である
。
【００５２】
＜発光装置の構成例１．＞
本実施の形態で説明する発光装置２００Ａは、第１の支持体４１と、第１の支持体４１に
重なる第１の被剥離層１３と、第１の被剥離層１３に重なる接合層３０と、接合層３０に
重なる第２の支持体４２と、をこの順番で有する（図１（Ｂ１）参照）。
【００５３】
第１の支持体４１は、所定の等方性を備える。
【００５４】
第１の被剥離層１３は、第１の支持体４１がある側から第１の絶縁膜および発光素子をこ
の順番で備える。
【００５５】
第１の支持体４１または第２の支持体４２の少なくとも一方は、発光素子が射出する光を
透過する。
【００５６】
本実施の形態で説明する発光装置２００Ａは、第１の絶縁膜と発光素子を第１の支持体４
１と第２の支持体４２の間に含んで構成される。これにより、絶縁膜および発光素子を第
１の支持体４１および第２の支持体４２を用いて保護することができる。その結果、利便
性または信頼性に優れた新規な発光装置を提供することができる。
【００５７】
なお、第２の支持体４２は、所定の等方性を備える材料を含む。
【００５８】
また、第１の被剥離層１３は、発光素子と電気的に接続する端子２１９を備える。
【００５９】
第２の支持体４２は、端子２１９に重なる開口部を備える。
【００６０】
以下に、発光装置２００Ａを構成する個々の要素について説明する。なお、これらの構成
は明確に分離できず、一つの構成が他の構成を兼ねる場合や他の構成の一部を含む場合が
ある。
【００６１】
《本発明の一態様の構成》
発光装置２００Ａは、第１の支持体４１、第１の被剥離層１３、接合層３０または第２の
支持体４２を有する。
【００６２】
《第１の支持体４１》
第１の支持体４１は、例えば第１の被剥離層１３と接する。
【００６３】
第１の支持体４１または第２の支持体４２の少なくとも一方は、発光素子が射出する光を
透過する。
【００６４】
第１の支持体４１は、所定の等方性を備える。例えば、第１の支持体４１は光学的な等方
性または力学的な等方性等を有する材料を含む。具体的には、第１の支持体４１が広がる
平面に含まれる直交する二つの方向についての屈折率の異方性が２×１０−４未満、好ま
しくは８×１０−５以下、より好ましくは５×１０−５以下、より好ましくは３×１０−
５以下の複屈折を備える材料を用いることができる。光学的な等方性を有する材料は、光
学フィルムの光学特性を損なうおそれが少ない。例えば、偏光フィルムの特性を損なうお
それが少ない。具体的には、円偏光板の特性を損なうおそれが少ない。また、弾性率の等
方性または破断強度の等方性などを力学的な等方性ということができる。
【００６５】
例えば、流動性を有する材料を第１の被剥離層１３に塗布した後に硬化させて固体状の膜
を成形し、得られた膜を第１の支持体４１に用いることができる。
【００６６】
例えば、可撓性を有する材料を第１の支持体４１に用いることができる。
【００６７】
例えば、樹脂またはプラスチック等の有機材料を第１の支持体４１に用いることができる
。
【００６８】
具体的には、ポリエステル、ポリオレフィン、ポリアミド、ポリイミド、ポリカーボネー
ト、エポキシ樹脂またはアクリル樹脂等を、第１の支持体４１に用いることができる。
【００６９】
例えば、繊維状または粒子状の無機材料（具体的には金属、金属酸化物、無機酸化物また
はガラスなど）が分散された複合材料を、第１の支持体４１に用いることができる。
【００７０】
具体的には硬化後の厚さが５０μｍになるように塗布された２液型のエポキシ樹脂を用い
ることができる。例えば、型番ＴＢ２００１（株式会社スリーボンド社製）または型番Ｔ
Ｂ２０２２（株式会社スリーボンド社製）を用いることができる。
【００７１】
《第１の被剥離層１３》
第１の被剥離層１３は、絶縁膜および発光素子を含む。
【００７２】
第１の被剥離層１３は、絶縁膜を発光素子に比べて第１の支持体４１側に備える。
【００７３】
また、第１の被剥離層１３は、発光素子と電気的に接続する端子２１９を備える。
【００７４】
《絶縁膜》
第１の被剥離層１３の絶縁膜は、単層の構造または複数の層が積層された積層構造を備え
る。
【００７５】
無機材料、有機材料または無機材料と有機材料を含む層を第１の被剥離層１３の絶縁膜に
用いることができる。
【００７６】
例えば、無機酸化物膜、無機窒化物膜または無機酸窒化物膜等の無機材料を、第１の被剥
離層１３の絶縁膜に用いることができる。
【００７７】
具体的には、酸化珪素、窒化珪素、酸窒化珪素またはアルミナ等を含む膜を用いることが
できる。
【００７８】
例えば、発光素子の機能を損なう不純物が発光素子に拡散してしまう現象を防ぐことがで
きる膜を、絶縁膜に用いることができる。
【００７９】
具体的には、第１の支持体４１の側から順に、厚さ６００ｎｍの酸化窒化珪素膜および厚
さ２００ｎｍの窒化珪素膜が積層された積層膜を、絶縁膜に用いることができる。なお、
酸化窒化珪素膜は、酸素の組成が窒素の組成より多く、窒化酸化珪素膜は窒素の組成が酸
素の組成より多い。
【００８０】
具体的には、第１の支持体４１の側から順に、厚さ６００ｎｍの酸化窒化珪素膜、厚さ２
００ｎｍの窒化珪素膜、厚さ２００ｎｍの酸化窒化珪素膜、厚さ１４０ｎｍの窒化酸化珪
素膜および厚さ１００ｎｍの酸化窒化珪素膜が積層された積層膜を、絶縁膜に用いること
ができる。
【００８１】
《発光素子》
第１の被剥離層１３の発光素子は、第１の支持体４１または第２の支持体４２の少なくと
も一方に向けて光を射出する。
【００８２】
例えば、有機エレクトロルミネッセンス素子を第１の被剥離層１３の発光素子に用いるこ
とができる。
【００８３】
《接合層３０》
接合層３０は、第１の被剥離層１３と第２の支持体４２を接合する。
【００８４】
無機材料、有機材料または無機材料と有機材料の複合材料等を接合層３０に用いることが
できる。
【００８５】
例えば、融点が４００℃以下好ましくは３００℃以下のガラス層を接合層３０に用いるこ
とができる。または接着剤等を接合層３０に用いることができる。
【００８６】
例えば、光硬化型接着剤、反応硬化型接着剤、熱硬化型接着剤または／および嫌気型接着
剤等の有機材料を接合層３０に用いることができる。
【００８７】
具体的には、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミ
ド樹脂、イミド樹脂、ＰＶＣ（ポリビニルクロライド）樹脂、ＰＶＢ（ポリビニルブチラ
ル）樹脂、ＥＶＡ（エチレンビニルアセテート）樹脂等を含む接着剤を用いることができ
る。
【００８８】
《第２の支持体４２》
第２の支持体４２は、例えば接合層３０と接する。
【００８９】
第２の支持体４２は、端子２１９に重なる開口部を備える。
【００９０】
例えば、第１の支持体４１と同様の材料を第２の支持体４２に用いることができる。
【００９１】
例えば、流動性を有する材料を第２の被剥離層２３に塗布した後に硬化して固体状の膜を
成形し、得られた膜を第２の支持体４２に用いることができる。また、一部を除去するこ
とにより、開口部を形成できる。
【００９２】
＜発光装置の構成例２．＞
本発明の一態様の発光装置の別の構成について、図１を参照しながら説明する。
【００９３】
図１（Ａ）は本発明の一態様の発光装置２００Ａ乃至発光装置２００Ｃの上面図であり、
図１（Ｂ２）は図１（Ａ）の切断線Ｘ１−Ｘ２における発光装置２００Ｂの断面図である
。
【００９４】
なお、発光装置２００Ｂは、第２の被剥離層２３を有する点が、図１（Ｂ１）を参照しな
がら説明する発光装置２００Ａとは異なる。ここでは異なる構成について詳細に説明し、
同様の構成を用いることができる部分は、上記の説明を援用する。
【００９５】
本実施の形態で説明する発光装置２００Ｂは、第１の支持体４１と、第１の支持体４１に
重なる第１の被剥離層１３と、第１の被剥離層１３に重なる接合層３０と、接合層３０に
重なる第２の被剥離層２３と、第２の被剥離層２３に重なる第２の支持体４２と、をこの
順番で有する（図１（Ｂ２）参照）。
【００９６】
第１の支持体４１は、所定の等方性を備える。
【００９７】
第１の被剥離層１３は、第１の支持体４１がある側から第１の絶縁膜および発光素子をこ
の順番で備える。
【００９８】
第２の被剥離層２３は、第２の絶縁膜を備える。
【００９９】
第１の支持体４１または第２の支持体４２の少なくとも一方は、発光素子が射出する光を
透過する。
【０１００】
なお、第２の支持体４２が、所定の等方性を備える材料を含む。
【０１０１】
また、第１の被剥離層１３は、発光素子と電気的に接続する端子２１９を備える。
【０１０２】
第２の支持体４２は、端子２１９に重なる開口部を備える。
【０１０３】
《本発明の一態様の構成》
発光装置２００Ｂは、第１の支持体４１、第１の被剥離層１３、接合層３０、第２の被剥
離層２３または第２の支持体４２を有する。
【０１０４】
《第２の被剥離層２３》
第２の被剥離層２３は第２の絶縁膜を備える。第２の被剥離層２３に含まれる第２の絶縁
膜は、第１の被剥離層１３に含まれる第１の絶縁膜との間に第１の被剥離層１３に含まれ
る発光素子を挟む。これにより、発光素子に不純物が拡散する現象を抑制できる。
【０１０５】
例えば、第１の被剥離層１３に用いることができる絶縁膜と同様の材料を、第２の被剥離
層２３の絶縁膜に用いることができる。
【０１０６】
また、第２の被剥離層２３はさまざまな機能層を備えることができる。
【０１０７】
例えば、所定の色の光を透過する着色層を備えるカラーフィルタを機能層に用いてもよい
。または、指などの対象物の近接または接触を検知するタッチセンサを機能層に用いても
よい。
【０１０８】
《第２の支持体４２》
第２の支持体４２は、例えば第２の被剥離層２３と接する。
【０１０９】
第２の支持体４２は、端子２１９に重なる開口部を備える。
【０１１０】
例えば、第１の支持体４１と同様の材料を第２の支持体４２に用いることができる。
【０１１１】
＜発光装置の構成例３．＞
本発明の一態様の発光装置の別の構成について、図１を参照しながら説明する。
【０１１２】
図１（Ａ）は本発明の一態様の発光装置２００Ａ乃至発光装置２００Ｃの上面図であり、
図１（Ｂ３）および図１（Ｃ）は図１（Ａ）の切断線Ｘ１−Ｘ２における発光装置２００
Ｃの断面図である。
【０１１３】
なお、発光装置２００Ｃは、第２の被剥離層２３および第２の支持体４２の間に接着層３
２を有する点および第２の支持体４２が所定の異方性を備える材料を含む点が、図１（Ｂ
２）を参照しながら説明する発光装置２００Ｂとは異なる。ここでは異なる構成について
詳細に説明し、同様の構成を用いることができる部分は、上記の説明を援用する。
【０１１４】
本実施の形態で説明する発光装置２００Ｃは、第２の被剥離層２３と第２の支持体４２の
間に接着層３２を有する（図１（Ｂ３）または図１（Ｃ）参照）。
【０１１５】
第２の支持体４２が所定の異方性を備える材料を含む。
【０１１６】
なお、第１の被剥離層１３は、第１の支持体４１の側から絶縁膜２１０ａおよび発光素子
２５０を備える。また、第１の被剥離層１３は、端子２１９および配線２１１を備える（
図１（Ｃ）参照）。
【０１１７】
なお、配線２１１は、発光素子２５０および端子２１９と電気的に接続される。端子２１
９は電力を供給され、配線２１１は電力を発光素子２５０に供給する。
【０１１８】
《本発明の一態様の構成》
発光装置２００Ｃは、第１の支持体４１、第１の被剥離層１３、接合層３０、第２の被剥
離層２３、接着層３２または第２の支持体４２を有する（図１（Ｂ３）参照）。
【０１１９】
《接着層３２》
接着層３２は、第２の支持体４２を第２の被剥離層２３に貼り合わせる機能を有する。
【０１２０】
有機材料、無機材料または有機材料と無機材料の複合材料を接着層３２に用いることがで
きる。
【０１２１】
例えば、光硬化型接着剤、反応硬化型接着剤、熱硬化型接着剤または／および嫌気型接着
剤等の有機材料を接着層３２に用いることができる。
【０１２２】
具体的には、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミ
ド樹脂、イミド樹脂、ＰＶＣ（ポリビニルクロライド）樹脂、ＰＶＢ（ポリビニルブチラ
ル）、ＥＶＡ（エチレンビニルアセテート）樹脂等を含む接着剤を用いることができる。
【０１２３】
《第２の支持体４２》
第２の支持体４２は、所定の異方性を有する材料を含む。例えば光学的な異方性を有する
材料を含む。具体的には、第２の支持体４２が広がる平面に含まれる直交する二つの方向
についての屈折率の異方性が２×１０−４以上好ましくは４×１０−４以上である材料を
用いることができる。
【０１２４】
例えば、延伸法を用いて成形されたフィルム等を、第２の支持体４２に用いることができ
る。１軸延伸法や逐次２軸延伸法等を用いると、光学的な異方性を有するように材料を膜
状に成形することができる。
【０１２５】
具体的には、延伸法を用いて成形されたポリエステル、ポリオレフィン、ポリアミド、ポ
リイミド、ポリカーボネート、エポキシ樹脂またはアクリル樹脂等を含むフィルムを、第
２の支持体４２に用いることができる。延伸法を用いて成形されたフィルムは伸びにくく
、例えば内部または外部から加わる応力から発光素子を保護することができる。
【０１２６】
《第１の被剥離層１３》
第１の被剥離層１３は、絶縁膜２１０ａ、配線２１１、絶縁膜２２１、隔壁２２８または
発光素子２５０を備える（図１（Ｃ）参照）。
【０１２７】
《絶縁膜２１０ａ》
絶縁膜２１０ａは、単層の構造または複数の層が積層された積層構造を備える。
【０１２８】
無機材料、有機材料または無機材料と有機材料を含む層を第１の被剥離層１３の絶縁膜２
１０ａに用いることができる。
【０１２９】
例えば、無機酸化物膜、無機窒化物膜または無機酸窒化物膜等の無機材料を、第１の被剥
離層１３の絶縁膜２１０ａに用いることができる。
【０１３０】
具体的には、酸化珪素、窒化珪素、酸窒化珪素、アルミナ膜等を用いることができる。
【０１３１】
例えば、発光素子の機能を損なう不純物が発光素子に拡散してしまう現象を防ぐことがで
きる膜を、絶縁膜２１０ａに用いることができる。
【０１３２】
具体的には、第１の支持体４１の側から順に、厚さ６００ｎｍの酸化窒化珪素膜および厚
さ２００ｎｍの窒化珪素膜が積層された積層膜を、絶縁膜２１０ａに用いることができる
。なお、酸化窒化珪素膜は、酸素の組成が窒素の組成より多く、窒化酸化珪素膜は窒素の
組成が酸素の組成より多い。
【０１３３】
具体的には、第１の支持体４１の側から順に、厚さ６００ｎｍの酸化窒化珪素膜、厚さ２
００ｎｍの窒化珪素膜、厚さ２００ｎｍの酸化窒化珪素膜、厚さ１４０ｎｍの窒化酸化珪
素膜および厚さ１００ｎｍの酸化窒化珪素膜が積層された積層膜を、絶縁膜２１０ａに用
いることができる。
【０１３４】
《端子２１９および配線２１１》
端子２１９または配線２１１は導電膜を含む。
【０１３５】
導電性を有する材料を端子２１９または配線２１１等に用いる。
【０１３６】
例えば、無機導電性材料、有機導電性材料、金属または導電性セラミックスなどを配線に
用いることができる。
【０１３７】
具体的には、アルミニウム、金、白金、銀、クロム、タンタル、チタン、モリブデン、タ
ングステン、ニッケル、鉄、コバルト、パラジウムまたはマンガンから選ばれた金属元素
、上述した金属元素を含む合金または上述した金属元素を組み合わせた合金などを配線等
に用いることができる。
【０１３８】
または、酸化インジウム、インジウム錫酸化物、インジウム亜鉛酸化物、酸化亜鉛、ガリ
ウムを添加した酸化亜鉛などの導電性酸化物を用いることができる。
【０１３９】
または、グラフェンまたはグラファイトを用いることができる。グラフェンを含む膜は、
例えば膜状に形成された酸化グラフェンを含む膜を還元して形成することができる。還元
する方法としては、熱を加える方法や還元剤を用いる方法等を挙げることができる。
【０１４０】
または、導電性高分子を用いることができる。
【０１４１】
《絶縁膜２２１および隔壁２２８》
絶縁膜２２１および隔壁２２８は、絶縁性を有する。
【０１４２】
例えば、アクリル樹脂、ポリイミドまたはポリエステル等を絶縁膜２２１または隔壁２２
８に用いることができる。
【０１４３】
《発光素子２５０》
発光素子２５０は、第１の支持体４１または第２の支持体４２に向けて光を射出する機能
を有する。
【０１４４】
例えば、有機エレクトロルミネッセンス素子を発光素子２５０に用いることができる。
【０１４５】
発光素子２５０は、下部電極２５１、下部電極２５１に重なる上部電極２５２、下部電極
２５１と上部電極２５２の間に挟持される発光性の有機化合物を含む層２５３を備える。
【０１４６】
下部電極２５１または上部電極２５２の少なくとも一方は透光性を有し、発光性の有機化
合物を含む層２５３が発する光を透過する。
【０１４７】
下部電極２５１は隔壁２２８の開口部に重なる。また、下部電極２５１は絶縁膜２２１に
重なる。
【０１４８】
なお、本実施の形態は、本明細書で示す他の実施の形態と適宜組み合わせることができる
。
【０１４９】
（実施の形態２）
本実施の形態では、本発明の一態様の発光装置の作製方法について、図２を参照しながら
説明する。
【０１５０】
図２は本発明の一態様の発光装置２００Ａの作製方法を説明する模式図である。図２の右
側に示す図２（Ａ２）乃至図２（Ｅ２）は本発明の一態様の発光装置２００Ａの作製方法
を説明する上面図であり、図２の左側に示す図２（Ａ１）乃至図２（Ｅ１）は対応する上
面図の切断線における発光装置２００Ａの作製方法を説明する断面図である。
【０１５１】
＜発光装置の作製方法の例＞
本実施の形態で説明する発光装置の作製方法は、以下の４つのステップを有する。
【０１５２】
《第１のステップ》
第１のステップにおいて、第１の基板１１と、第１の基板１１に重なる第１の剥離層１２
と、第１の剥離層１２に重なる第１の被剥離層１３と、第１の被剥離層１３に重なる接合
層３０と、接合層３０に重なる第２の支持体４２と、を備える加工部材８０を準備する（
図２（Ａ１）および図２（Ａ２）参照）。
【０１５３】
なお、第１の被剥離層１３は、第１の基板１１がある側から第１の絶縁膜および発光素子
をこの順番で備える。また、加工部材８０に適用することができるさまざまな構成につい
て、実施の形態４で説明する。
【０１５４】
そして、加工部材８０の接合層３０の端部に重なる位置の近傍に、前記第１の被剥離層１
３の一部が第１の基板１１から分離した第１の剥離の起点１３ｓを形成する（図２（Ｂ１
）および図２（Ｂ２）参照）。
【０１５５】
例えば、鋭利な先端を用いて第１の基板１１の側から第１の被剥離層１３を刺突する方法
またはレーザ等を用いる方法（例えばレーザアブレーション法）等を用いて、第１の被剥
離層１３の一部を第１の基板１１から部分的に分離することができる。これにより、第１
の剥離の起点１３ｓを形成することができる。
【０１５６】
《第２のステップ》
第２のステップにおいて、第１の剥離の起点１３ｓから、第１の基板１１を含む表層８０
ｂを加工部材８０から分離して、第１の残部８０ａを得る（図２（Ｃ）参照）。
【０１５７】
なお、第１の剥離層１２と第１の被剥離層１３の界面近傍にイオンを照射して、静電気を
取り除きながら剥離してもよい。具体的には、イオナイザーを用いて生成されたイオンを
照射してもよい。
【０１５８】
また、第１の剥離層１２から第１の被剥離層１３を剥離する際に、第１の剥離層１２と第
１の被剥離層１３の界面に液体を浸透させる。または液体をノズル９９から噴出させて吹
き付けてもよい。例えば、浸透させる液体または吹き付ける液体に水、極性溶媒等を用い
ることができる。
【０１５９】
液体を浸透させることにより、剥離に伴い発生する静電気等の影響を抑制することができ
る。また、剥離層を溶かす液体を浸透しながら剥離してもよい。
【０１６０】
特に、第１の剥離層１２に酸化タングステンを含む膜を用いる場合、水を含む液体を浸透
させながらまたは吹き付けながら第１の被剥離層１３を剥離すると、第１の被剥離層１３
に加わる剥離に伴う応力を低減することができ好ましい。
【０１６１】
《第３のステップ》
第３のステップにおいて、第１の被剥離層１３に流動性を有する材料を塗布する（図２（
Ｄ１）および図２（Ｄ２）参照）。
【０１６２】
《第４のステップ》
第４のステップにおいて、流動性を有する材料を硬化して第１の支持体４１を形成する（
図２（Ｄ１）および図２（Ｄ２）参照）。
【０１６３】
《第５のステップ》
なお、第５のステップにおいて、第２の支持体４２に開口部を形成する（図２（Ｅ１）お
よび図２（Ｅ２）参照）。
【０１６４】
本実施の形態で説明する発光装置２００Ａの作製方法は、流動性を有する材料を用いて第
１の被剥離層１３に重なる第１の支持体４１を形成するステップを含んで構成される。こ
れにより、第１の支持体４１を形成する際に第１の被剥離層１３に加わる圧力を低減する
ことができる。その結果、利便性または信頼性に優れた新規な発光装置の作製方法を提供
することができる。
【０１６５】
なお、発光装置２００Ａの作製工程中に生じた異物が第１の被剥離層１３に付着してしま
う場合がある。異物が付着した状態で、第１の支持体４１を第１の被剥離層１３上に形成
する際に、第１の被剥離層１３に圧力を加えると、異物を第１の被剥離層１３に押し込ん
でしまう場合がある。これにより、第１の被剥離層１３にある絶縁膜や発光素子が破壊さ
れてしまう場合がある。
【０１６６】
一方、第１の支持体４１を形成する際に流動性を有する材料を用いると、異物を押し込む
ほどの圧力を加えることなく発光装置２００Ａを作製することができる。これにより、発
光装置２００Ａを良好な歩留りで作製できる。
【０１６７】
特に、第１の被剥離層１３が有機エレクトロルミネッセンス素子または厚さが２μｍ以下
、好ましくは１．２μｍ以下、より好ましくは０．９μｍ以下の絶縁膜を含む場合であっ
ても、発光装置２００Ａを良好な歩留りで作製できる。
【０１６８】
なお、本実施の形態は、本明細書で示す他の実施の形態と適宜組み合わせることができる
。
【０１６９】
（実施の形態３）
本実施の形態では、本発明の一態様の発光装置の作製方法について、図３乃至図５を参照
しながら説明する。
【０１７０】
図３および図４は本発明の一態様の発光装置２００Ｂの作製方法を説明する模式図である
。
【０１７１】
図３の右側に示す図３（Ａ２）乃至図３（Ｅ２）は本発明の一態様の発光装置２００Ｂの
作製方法を説明する上面図であり、図３の左側に示す図３（Ａ１）乃至図３（Ｅ１）は対
応する上面図の切断線における発光装置２００Ｂの作製方法を説明する断面図である。
【０１７２】
図４の右側に示す図４（Ｃ２）および図４（Ｄ２）は本発明の一態様の発光装置２００Ｂ
の作製方法を説明する上面図であり、図４の左側に示す図４（Ａ）乃至図４（Ｄ１）は対
応する上面図の切断線における発光装置２００Ｂの作製方法を説明する断面図である。
【０１７３】
図５は本発明の一態様の発光装置２００Ｃの作製方法を説明する図である。
【０１７４】
＜発光装置の作製方法の例１．＞
本実施の形態で説明する発光装置の作製方法は、以下の８つのステップを有する。
【０１７５】
《第１のステップ》
第１のステップにおいて、第１の基板１１と、第１の基板１１に重なる第１の剥離層１２
と、第１の剥離層１２に重なる第１の被剥離層１３と、第１の被剥離層１３に重なる接合
層３０と、接合層３０に重なる第２の被剥離層２３と、第２の被剥離層２３に重なる第２
の剥離層２２と、第２の剥離層２２に重なる第２の基板２１と、を備える加工部材９０を
準備する（図３（Ａ１）および図３（Ａ２）参照）。
【０１７６】
なお、第１の被剥離層１３は、第１の基板１１がある側から第１の絶縁膜および発光素子
をこの順番で備える。また、加工部材９０に適用することができるさまざまな構成につい
て、実施の形態４で説明する。
【０１７７】
また、第２の被剥離層２３は、第２の絶縁膜を備える。
【０１７８】
そして、加工部材９０の接合層３０の端部に重なる位置の近傍に、第１の被剥離層１３の
一部が第１の基板１１から分離した第１の剥離の起点１３ｓを形成する（図３（Ｂ１）お
よび図３（Ｂ２）参照）。
【０１７９】
例えば、鋭利な先端を用いて第１の基板１１の側から第１の被剥離層１３を刺突する方法
またはレーザ等を用いる方法（例えばレーザアブレーション法）等を用いて、第１の被剥
離層１３の一部を第１の基板１１から部分的に分離することができる。これにより、第１
の剥離の起点１３ｓを形成することができる。
【０１８０】
《第２のステップ》
第２のステップにおいて、第１の剥離の起点１３ｓから、第１の基板１１を含む表層９０
ｂを加工部材９０から分離して、第１の残部９０ａを得る（図３（Ｃ）参照）。
【０１８１】
なお、第１の剥離層１２と第１の被剥離層１３の界面近傍にイオンを照射して、静電気を
取り除きながら剥離してもよい。
【０１８２】
また、第１の剥離層１２から第１の被剥離層１３を剥離する際に、第１の剥離層１２と第
１の被剥離層１３の界面に液体を浸透させる。または液体をノズル９９から噴出させて吹
き付けてもよい。例えば、浸透させる液体または吹き付ける液体に水、極性溶媒等を用い
ることができる。
【０１８３】
《第３のステップ》
第３のステップにおいて、第１の被剥離層１３に流動性を有する材料を塗布する（図３（
Ｄ１）および図３（Ｄ２）参照）。
【０１８４】
《第４のステップ》
第４のステップにおいて、流動性を有する材料を硬化して第１の残部９０ａに第１の被剥
離層１３に重なる第１の支持体４１を形成し、積層体９１を形成する（図３（Ｄ１）およ
び図３（Ｄ２）参照）。
【０１８５】
《第５のステップ》
第５のステップにおいて、第２の被剥離層２３の一部が第２の基板２１から分離した第２
の剥離の起点９１ｓを形成する（図３（Ｅ１）および図３（Ｅ２）参照）。
【０１８６】
例えば、切削具を用いて第１の支持体４１の側から積層体９１の一部が残るように切り込
んで、第２の被剥離層２３の一部を第２の基板２１から部分的に分離することができる。
これにより、第２の剥離の起点９１ｓを形成することができる。なお、刃物または鋭利な
先端を備えるさまざまなものを切削具に用いることができる。
【０１８７】
《第６のステップ》
第６のステップにおいて、第２の剥離の起点９１ｓから、第２の基板２１を含む表層９１
ｂを積層体９１から分離して、第２の残部９１ａを得る（図４（Ａ）および図４（Ｂ）参
照）。
【０１８８】
なお、第２の剥離層２２と第２の被剥離層２３の界面近傍にイオンを照射して、静電気を
取り除きながら剥離してもよい。
【０１８９】
また、第２の剥離層２２から第２の被剥離層２３を剥離する際に、第２の剥離層２２と第
２の被剥離層２３の界面に液体を浸透させる。または液体をノズル９９から噴出させて吹
き付けてもよい。例えば、浸透させる液体または吹き付ける液体に水、極性溶媒等を用い
ることができる。
【０１９０】
《第７のステップ》
第７のステップにおいて、第２の被剥離層２３に流動性を有する材料を塗布する（図４（
Ｃ１）および図４（Ｃ２）参照）。
【０１９１】
《第８のステップ》
第８のステップにおいて、流動性を有する材料を硬化して第２の支持体４２を形成する（
図４（Ｃ１）および図４（Ｃ２）参照）。
【０１９２】
《第９のステップ》
第９のステップにおいて、第２の支持体４２に開口部を形成する（図４（Ｄ１）および図
４（Ｄ２）参照）。
【０１９３】
本実施の形態で説明する発光装置２００Ｂの作製方法は、流動性を有する材料を用いて第
１の被剥離層１３に重なる第１の支持体４１を形成するステップと、第２の被剥離層２３
に重なる第２の支持体４２を形成するステップとを含んで構成される。これにより、第１
の支持体４１を形成する際に第１の被剥離層１３に加わる圧力と、第２の支持体４２を形
成する際に第２の被剥離層２３に加わる圧力を低減することができる。その結果、利便性
または信頼性に優れた新規な発光装置の作製方法を提供することができる。
【０１９４】
なお、発光装置２００Ｂの作製工程中に生じた異物が、第１の被剥離層１３または第２の
被剥離層２３に付着してしまう場合がある。異物が付着した状態で、第１の支持体４１を
第１の被剥離層１３上に形成する際または第２の支持体４２を第２の被剥離層２３上に形
成する際に、圧力を加えると、異物を第１の被剥離層１３または第２の被剥離層２３に押
し込んでしまう場合がある。これにより、第１の被剥離層１３にある絶縁膜や発光素子ま
たは第２の被剥離層２３にある絶縁膜が破壊されてしまう場合がある。
【０１９５】
一方、第１の支持体４１または第２の支持体４２を形成する際に流動性を有する材料を用
いると、異物を押し込むほどの圧力を加えることなく発光装置２００Ｂを作製することが
できる。これにより、発光装置２００Ｂを良好な歩留りで作製できる。
【０１９６】
また、第６のステップにおいて、第１の被剥離層１３または第２の被剥離層２３が押し込
まれた異物等で傷つけられた状態になっていると、第６のステップにおいて、第２の基板
２１を含む表層９１ｂを積層体９１から分離しようとする際に、傷つけられた部分から意
図せず積層体９１が破壊されてしまう場合がある。
【０１９７】
特に、第１の被剥離層１３が有機エレクトロルミネッセンス素子または厚さが２μｍ以下
、好ましくは１．２μｍ以下、より好ましくは０．９μｍ以下の絶縁膜を含む場合であっ
ても、発光装置２００Ｂを良好な歩留りで作製できる。
【０１９８】
＜発光装置の作製方法の例２．＞
本発明の一態様の発光装置の作製方法の別の構成例について、図３乃至図５を参照しなが
ら説明する。
【０１９９】
図５は、図４の一部を置換して発光装置２００Ｃの作製方法を説明するための図である。
【０２００】
具体的には、図５（Ａ１）または図５（Ａ２）は、発光装置２００Ｃの作製方法を説明す
るために図４（Ｃ１）または図４（Ｃ２）を置き換える図であり、図５（Ｂ１）または図
５（Ｂ２）は、発光装置２００Ｃの作製方法を説明するために図４（Ｄ１）または図４（
Ｄ２）を置き換える図である。
【０２０１】
なお、発光装置２００Ｃの作製方法は、接着層３２を用いて第２の支持体４２を第２の残
部９１ａに貼り合わせる第７のステップおよび接着層３２を硬化する第８のステップが、
図３および図４を参照しながら説明する発光装置２００Ｂの作製方法とは異なる。ここで
は異なるステップについて詳細に説明し、同様の方法を用いることができるステップは、
上記の説明を援用する。
【０２０２】
《第７のステップ》
第７のステップにおいて、接着層３２を用いて第２の支持体４２を第２の被剥離層２３に
貼り合わせる（図５（Ａ１）および図５（Ａ２）参照）。
【０２０３】
《第８のステップ》
第８のステップにおいて、接着層３２を硬化する。
【０２０４】
《第９のステップ》
第９のステップにおいて、第２の支持体４２に開口部を形成する（図５（Ｂ１）および図
５（Ｂ２）参照）。
【０２０５】
本実施の形態で説明する発光装置２００Ｃの作製方法は、流動性を有する材料を用いて第
１の被剥離層１３に重なる第１の支持体４１を形成するステップを含んで構成される。こ
れにより、第１の支持体４１を形成する際に第１の被剥離層１３に加わる圧力を低減する
ことができる。その結果、利便性または信頼性に優れた新規な発光装置の作製方法を提供
することができる。
【０２０６】
なお、発光装置２００Ｃの作製工程中に生じた異物が第１の被剥離層１３に付着してしま
う場合がある。異物が付着した状態で、第１の支持体４１を第１の被剥離層１３上に形成
する際に、第１の被剥離層１３に圧力を加えると、異物を第１の被剥離層１３に押し込ん
でしまう場合がある。これにより、第１の被剥離層１３にある絶縁膜や発光素子または第
２の被剥離層２３にある絶縁膜が破壊されてしまう場合がある。
【０２０７】
一方、第１の支持体４１を形成する際に流動性を有する材料を用いると、異物を押し込む
ほどの圧力を加えることなく発光装置２００Ｃを作製することができる。これにより、発
光装置２００Ｃを良好な歩留りで作製できる。
【０２０８】
また、第１の被剥離層１３または第２の被剥離層２３が押し込まれた異物等で傷つけられ
た状態になっていると、第６のステップにおいて、第２の基板２１を含む表層９１ｂを積
層体９１から分離しようとする際に、傷つけられた部分から意図せず積層体９１が破壊さ
れてしまう場合がある。
【０２０９】
特に、第１の被剥離層１３が有機エレクトロルミネッセンス素子または厚さが２μｍ以下
、好ましくは１．２μｍ以下、より好ましくは０．９μｍ以下の絶縁膜を含む場合であっ
ても、発光装置２００Ｃを良好な歩留りで作製することができる。
【０２１０】
なお、本実施の形態は、本明細書で示す他の実施の形態と適宜組み合わせることができる
。
【０２１１】
（実施の形態４）
本実施の形態では、本発明の一態様の発光装置に加工することができる加工部材の構成に
ついて、図２または図３を参照しながら説明する。
【０２１２】
図２（Ａ１）および図２（Ａ２）または図３（Ａ１）および図３（Ａ２）は本発明の一態
様の発光装置に加工することができる加工部材の構成を説明する模式図である。
【０２１３】
図２（Ａ１）は、発光装置２００Ａに加工することができる加工部材８０の構成を説明す
る断面図であり、図２（Ａ２）は、対応する上面図である。
【０２１４】
図３（Ａ１）は、発光装置２００Ｂまたは発光装置２００Ｃに加工することができる加工
部材９０の構成を説明する断面図であり、図３（Ａ２）は、対応する上面図である。
【０２１５】
＜加工部材の構成例１＞
加工部材８０は、第１の基板１１と、第１の基板１１上の第１の剥離層１２と、第１の剥
離層１２に一方の面が接する第１の被剥離層１３と、第１の被剥離層１３の他方の面に一
方の面が接する接合層３０と、接合層３０の他方の面が接する第２の支持体４２と、を備
える（図２（Ａ１）および図２（Ａ２）参照）。
【０２１６】
なお、第１の剥離の起点１３ｓが、接合層３０の端部と重なる位置の近傍に設けられてい
てもよい（図２（Ｂ１）および図２（Ｂ２）参照）。
【０２１７】
《第１の基板》
第１の基板１１は、製造工程に耐えられる程度の耐熱性および製造装置に適用可能な厚さ
および大きさを備えるものであれば、特に限定されない。
【０２１８】
有機材料、無機材料または有機材料と無機材料等の複合材料等を第１の基板１１に用いる
ことができる。例えば、ガラス、セラミックス、金属等の無機材料を第１の基板１１に用
いることができる。
【０２１９】
具体的には、無アルカリガラス、ソーダ石灰ガラス、カリガラスまたはクリスタルガラス
等を、第１の基板１１に用いることができる。具体的には、無機酸化物膜、無機窒化物膜
または無機酸窒化物膜等を、第１の基板１１に用いることができる。例えば、酸化珪素、
窒化珪素、酸窒化珪素、アルミナ膜等を、第１の基板１１に用いることができる。ＳＵＳ
またはアルミニウム等を、第１の基板１１に用いることができる。
【０２２０】
例えば、樹脂、樹脂フィルムまたはプラスチック等の有機材料を第１の基板１１に用いる
ことができる。具体的には、ポリエステル、ポリオレフィン、ポリアミド、ポリイミド、
ポリカーボネートまたはアクリル樹脂等の樹脂フィルムまたは樹脂板を、第１の基板１１
に用いることができる。
【０２２１】
例えば、金属板、薄板状のガラス板または無機材料等の膜を樹脂フィルム等に貼り合わせ
た複合材料を第１の基板１１に用いることができる。例えば、繊維状または粒子状の金属
、ガラスもしくは無機材料等を樹脂フィルムに分散した複合材料を、第１の基板１１に用
いることができる。例えば、繊維状または粒子状の樹脂もしくは有機材料等を無機材料に
分散した複合材料を、第１の基板１１に用いることができる。
【０２２２】
また、単層の材料または複数の層が積層された材料を、第１の基板１１に用いることがで
きる。例えば、基材と基材に含まれる不純物の拡散を防ぐ絶縁膜等が積層された材料を、
第１の基板１１に用いることができる。具体的には、ガラスとガラスに含まれる不純物の
拡散を防ぐ酸化シリコン層、窒化シリコン層または酸化窒化シリコン層等から選ばれた一
または複数の膜が積層された材料を、第１の基板１１に適用できる。または、樹脂と樹脂
を透過する不純物の拡散を防ぐ酸化シリコン膜、窒化シリコン膜または酸化窒化シリコン
膜等が積層された材料を、第１の基板１１に適用できる。
【０２２３】
《第１の剥離層》
第１の剥離層１２は、第１の基板１１と第１の被剥離層１３の間に設けられる。第１の剥
離層１２は、第１の基板１１から第１の被剥離層１３を分離できる境界がその近傍に形成
される層である。また、第１の剥離層１２は、その上に形成される第１の被剥離層１３の
製造工程に耐えられる程度の耐熱性を備えるものであれば、特に限定されない。
【０２２４】
例えば、無機材料または有機材料等を第１の剥離層１２に用いることができる。
【０２２５】
具体的には、無機材料としては、タングステン、モリブデン、チタン、タンタル、ニオブ
、ニッケル、コバルト、ジルコニウム、亜鉛、ルテニウム、ロジウム、パラジウム、オス
ミウム、イリジウム、シリコンから選択された元素を含む金属、該元素を含む合金または
該元素を含む化合物等の無機材料を第１の剥離層１２に用いることができる。
【０２２６】
具体的には、ポリイミド、ポリエステル、ポリオレフィン、ポリアミド、ポリカーボネー
トまたはアクリル樹脂等の有機材料を第１の剥離層１２に用いることができる。
【０２２７】
例えば、単層の材料または複数の層が積層された材料を第１の剥離層１２に用いることが
できる。具体的には、タングステンを含む層とタングステンの酸化物を含む層が積層され
た材料を第１の剥離層１２に用いることができる。
【０２２８】
なお、タングステンの酸化物を含む層は、タングステンを含む層に他の層を積層する方法
を用いて形成することができる。具体的には、タングステンを含む層に酸化シリコンまた
は酸化窒化シリコン等を積層する方法によりタングステンの酸化物を含む層を形成しても
よい。また、タングステンの酸化物を含む層を、タングステンを含む層の表面を、熱酸化
処理、酸素プラズマ処理、亜酸化窒素（Ｎ２Ｏ）プラズマ処理または酸化力の強い溶液（
オゾン水等）を用いる処理等により形成してもよい。
【０２２９】
また、具体的には、ポリイミドを含む層を第１の剥離層１２に用いることができる。ポリ
イミドを含む層は、第１の被剥離層１３を形成する際に要する様々な製造工程に耐えられ
る程度の耐熱性を備える。例えば、ポリイミドを含む層は、２００℃以上、好ましくは２
５０℃以上、より好ましくは３００℃以上、より好ましくは３５０℃以上の耐熱性を備え
る。第１の基板１１に形成されたモノマーを含む膜を加熱し、縮合したポリイミドを含む
膜を用いることができる。
【０２３０】
《第１の被剥離層》
第１の被剥離層１３は第１の基板１１から分離することができ、機能層を含む。
【０２３１】
第１の被剥離層１３を第１の基板１１から分離することができる境界は、第１の被剥離層
１３と第１の剥離層１２の間に形成されてもよく、第１の剥離層１２と第１の基板１１の
間に形成されてもよい。第１の被剥離層１３と第１の剥離層１２の間に境界が形成される
場合は、第１の剥離層１２は発光装置に含まれず、第１の剥離層１２と第１の基板１１の
間に境界が形成される場合は、第１の剥離層１２は発光装置に含まれる。
【０２３２】
例えば、無機材料、有機材料または単層の材料または複数の層が積層された材料等を第１
の被剥離層１３に用いることができる。
【０２３３】
具体的には、無機酸化物膜、無機窒化物膜もしくは無機酸窒化物膜等の無機材料を第１の
被剥離層１３に用いることができる。また、酸化珪素、窒化珪素、酸窒化珪素、アルミナ
膜等を、第１の被剥離層１３に用いることができる。
【０２３４】
また、例えば、樹脂、樹脂フィルムまたはプラスチック等を、第１の被剥離層１３に用い
ることができる。具体的には、ポリイミド膜等を、第１の被剥離層１３に用いることがで
きる。
【０２３５】
また、例えば、機能層の機能を損なう不純物の拡散を防ぐことができる絶縁膜を、第１の
剥離層１２と重なる機能層と、第１の剥離層１２と機能層の間に用いることができる。
【０２３６】
具体的には、厚さ０．７ｍｍのガラス板を第１の基板１１に用い、第１の基板１１側から
順に厚さ２００ｎｍの酸化窒化珪素膜および３０ｎｍのタングステン膜が積層された材料
を第１の剥離層１２に用いることができる。
【０２３７】
第１の剥離層１２側から順に厚さ６００ｎｍの酸化窒化珪素膜および厚さ２００ｎｍの窒
化珪素が積層された材料を含む膜を第１の被剥離層１３に用いることができる。なお、酸
化窒化珪素膜は、酸素の組成が窒素の組成より多く、窒化酸化珪素膜は窒素の組成が酸素
の組成より多い。
【０２３８】
または、第１の剥離層１２側から順に厚さ６００ｎｍの酸化窒化珪素膜、厚さ２００ｎｍ
の窒化珪素、厚さ２００ｎｍの酸化窒化珪素膜、厚さ１４０ｎｍの窒化酸化珪素膜および
厚さ１００ｎｍの酸化窒化珪素膜を積層された材料を含む膜を第１の被剥離層１３に用い
ることができる。
【０２３９】
または、第１の剥離層１２側から順にポリイミド膜および酸化シリコンまたは窒化シリコ
ン等を含む層と、機能層と、が順に積層された構成を第１の被剥離層１３に適用できる。
【０２４０】
《機能層》
機能層は第１の被剥離層１３に含まれる。例えば、機能回路、機能素子、光学素子または
機能膜等もしくはこれらから選ばれた複数を含む層を、機能層に用いることができる。具
体的には、発光素子、表示装置に用いることができる表示素子、表示素子を駆動する画素
回路、画素回路を駆動する駆動回路、カラーフィルタ、タッチセンサまたは防湿膜等もし
くはこれらから選ばれた複数を含む層を挙げることができる。
【０２４１】
《接合層》
接合層３０は、第１の被剥離層１３と第２の支持体４２を接合するものであれば、特に限
定されない。
【０２４２】
例えば、無機材料または有機樹脂等を接合層３０に用いることができる。
【０２４３】
具体的には、融点が４００℃以下好ましくは３００℃以下のガラス層または接着剤等を用
いることができる。
【０２４４】
例えば、光硬化型接着剤、反応硬化型接着剤、熱硬化型接着剤または／および嫌気型接着
剤などを接合層３０に用いることができる。
【０２４５】
具体的には、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミ
ド樹脂、イミド樹脂、ＰＶＣ（ポリビニルクロライド）樹脂、ＰＶＢ（ポリビニルブチラ
ル）樹脂、ＥＶＡ（エチレンビニルアセテート）樹脂等を含む接着剤を用いることができ
る。
【０２４６】
《第２の支持体》
第２の支持体４２は、製造工程に耐えられる程度の耐熱性および製造装置に適用可能な厚
さおよび大きさを備えるものであれば、特に限定されない。
【０２４７】
例えば、第１の基板１１と同様の材料または実施の形態１で説明する第１の支持体４１と
同様の、流動性を有する材料を硬化させて成形された膜状の材料を第２の支持体４２に用
いることができる。
【０２４８】
《剥離の起点》
なお、加工部材８０は第１の剥離の起点１３ｓを接合層３０の端部と重なる位置の近傍に
有していてもよい（図２（Ｂ１）および図２（Ｂ２）参照）。
【０２４９】
第１の剥離の起点１３ｓは、第１の被剥離層１３の一部が第１の基板１１から分離された
構造を有する。
【０２５０】
第１の基板１１側から鋭利な先端を用いて第１の被剥離層１３を刺突する方法またはレー
ザ等を用いる方法（例えばレーザアブレーション法）等を用いて、第１の被剥離層１３の
一部を剥離層１２から部分的に剥離することができる。これにより、第１の剥離の起点１
３ｓを形成することができる。
【０２５１】
＜加工部材の構成例２＞
本発明の一態様の発光装置２００Ｂまたは発光装置２００Ｃに加工することができる加工
部材９０の構成について、図３（Ａ１）および図３（Ａ２）を参照しながら説明する。
【０２５２】
加工部材９０は、接合層３０の他方の面が、第２の支持体４２に換えて第２の被剥離層２
３の一方の面に接する点が加工部材８０と異なる。ここでは異なる部分について詳細に説
明し、同じ構成用いることができる部分は、上記の説明を援用する。
【０２５３】
具体的には、第１の剥離層１２および第１の剥離層１２に一方の面が接する第１の被剥離
層１３が形成された第１の基板１１と、第２の剥離層２２および第２の剥離層２２に他方
の面が接する第２の被剥離層２３が形成された第２の基板２１と、第１の被剥離層１３の
他方の面に一方の面を接し且つ第２の被剥離層２３の一方の面と他方の面が接する接合層
３０と、を有する。
【０２５４】
《第２の基板》
第１の基板１１に用いることができる構成を、第２の基板２１に用いることができる。
【０２５５】
《第２の剥離層》
第１の剥離層１２に用いることができる構成を、第２の剥離層２２に用いることができる
。
【０２５６】
《第２の被剥離層》
第１の被剥離層１３に用いることができる構成を、第２の被剥離層２３に用いることがで
きる。
【０２５７】
具体的には、第１の被剥離層１３が機能回路を備え、第２の被剥離層２３が当該機能回路
への不純物の拡散を防ぐ機能層を備える構成としてもよい。
【０２５８】
具体的には、第１の被剥離層１３が第２の被剥離層２３に向けて光を射出する発光素子、
当該発光素子を駆動する画素回路、当該画素回路を駆動する駆動回路を備え、発光素子が
射出する光の一部を透過するカラーフィルタおよび発光素子への不純物の拡散を防ぐ防湿
膜を第２の被剥離層２３が備える構成としてもよい。また、第２の被剥離層２３がタッチ
センサを備える構成としてもよい。
【０２５９】
なお、このような構成を有する加工部材は、可撓性を有する表示装置またはタッチパネル
として用いることができる積層体にすることができる。
【０２６０】
なお、本実施の形態は、本明細書で示す他の実施の形態と適宜組み合わせることができる
。
【０２６１】
（実施の形態５）
本実施の形態では、本発明の一態様の表示装置の構成について、図６および図７を参照し
ながら説明する。
【０２６２】
図６は本発明の一態様の表示装置の構成を説明する図である。図６（Ａ）は本発明の一態
様の表示装置２００Ｄの作製方法を説明する上面図であり、図６（Ｂ）は図６（Ａ）の切
断線Ａ−Ｂおよび切断線Ｃ−Ｄにおける表示装置２００Ｄの断面図である。
【０２６３】
＜表示装置の構成例１．＞
本実施の形態で説明する表示装置２００Ｄは、基材２１０、基材２１０に重なる基材２７
０、基材２１０と基材２７０の間に接合層２６０、画素２０２、画素２０２に制御信号を
供給する駆動回路ＧＤ、画素２０２に表示信号を供給する駆動回路ＳＤおよび画素２０２
が配設される領域２０１、を有する（図６（Ａ）および図６（Ｂ）参照）。
【０２６４】
基材２１０は、絶縁膜２１０ａおよび可撓性を有する第１の支持体２１０ｂを備える。
【０２６５】
基材２７０は、絶縁膜２７０ａ、可撓性を有する基材２７０ｂ並びに絶縁膜２７０ａおよ
び可撓性を有する基材２７０ｂを貼り合わせる樹脂層２７０ｃを備える。
【０２６６】
接合層２６０は、基材２１０および基材２７０を貼り合わせる。
【０２６７】
画素２０２は副画素２０２Ｒ等を備え且つ表示信号を供給される（図６（Ａ）参照）。な
お、例えば、画素２０２は赤色の表示をする副画素２０２Ｒ、緑色の表示をする副画素お
よび青色の表示をする副画素を備える。
【０２６８】
副画素２０２Ｒは、駆動トランジスタＭ０を含む回路、容量素子Ｃおよび表示素子が配設
された表示モジュール２８０Ｒを備える（図６（Ｂ）参照）。
【０２６９】
表示モジュール２８０Ｒは、発光素子２５０Ｒ、発光素子２５０Ｒが光を射出する側に発
光素子２５０Ｒと重なる着色層２６７Ｒを備える。なお、発光素子２５０Ｒは表示素子の
一態様であるということができる。
【０２７０】
発光素子２５０Ｒは、下部電極、上部電極、発光性の有機化合物を含む層を備える。
【０２７１】
回路は駆動トランジスタＭ０を備え且つ基材２１０および発光素子２５０Ｒの間に配設さ
れる。また、回路は絶縁膜２２１を発光素子２５０Ｒとの間に挟む。
【０２７２】
駆動トランジスタＭ０は、第２の電極が絶縁膜２２１に設けられた開口部を介して発光素
子２５０Ｒの下部電極と電気的に接続される。
【０２７３】
容量素子Ｃは、第１の電極が駆動トランジスタＭ０のゲートに電気的に接続され、第２の
電極が駆動トランジスタＭ０の第２の電極と電気的に接続される。
【０２７４】
駆動回路ＳＤは、トランジスタＭＤおよび容量素子ＣＤを備える。
【０２７５】
配線２１１は、端子２１９と電気的に接続される。端子２１９はフレキシブルプリント基
板２０９と電気的に接続される。
【０２７６】
なお、着色層２６７Ｒを囲むように遮光層２６７ＢＭを備える。
【０２７７】
また、発光素子２５０Ｒの下部電極の端部を覆うように隔壁２２８が形成されている。
【０２７８】
また、領域２０１に重なる位置に機能膜２６７ｐを備えていてもよい（図６（Ｂ）参照）
。
【０２７９】
これにより、表示装置２００Ｄは基材２１０が設けられている側に表示情報を表示するこ
とができる。
【０２８０】
《全体の構成》
表示装置２００Ｄは、基材２１０、基材２７０、接合層２６０、画素２０２、駆動回路Ｇ
Ｄ、駆動回路ＳＤまたは領域２０１を有する。
【０２８１】
《基材２１０》
基材２１０は、絶縁膜２１０ａおよび第１の支持体２１０ｂを含む。
【０２８２】
不純物の拡散を防ぐことができる膜を絶縁膜２１０ａに用いることができる。例えば、酸
化シリコン膜、窒化シリコン膜または酸化窒化シリコン膜等から選ばれた一または複数の
膜が積層された材料を、絶縁膜２１０ａに適用できる。
【０２８３】
所定の等方性を備える材料を第１の支持体２１０ｂに用いることができる。例えば、光学
的に等方性を有する材料を第１の支持体２１０ｂに用いることができる。例えば、液状の
樹脂を塗布した後に硬化させて固体状の膜を成形し、得られた膜を第１の支持体２１０ｂ
に用いることができる。
【０２８４】
具体的には、ポリエステル、ポリオレフィン、ポリアミド、ポリイミド、ポリカーボネー
ト、エポキシ樹脂またはアクリル樹脂等を、第１の支持体２１０ｂに用いることができる
。
【０２８５】
《基材２７０》
基材２７０は、製造工程に耐えられる程度の耐熱性および製造装置に適用可能な厚さおよ
び大きさを備えるものであれば、特に限定されない。
【０２８６】
有機材料、無機材料または有機材料と無機材料等の複合材料等を基材２７０に用いること
ができる。
【０２８７】
例えば、ガラス、セラミックス、金属等の無機材料を基材２７０に用いることができる。
【０２８８】
具体的には、無アルカリガラス、ソーダ石灰ガラス、カリガラスまたはクリスタルガラス
等を、基材２７０に用いることができる。
【０２８９】
具体的には、無機酸化物膜、無機窒化物膜若しくは無機酸窒化物膜等を、基材２７０に用
いることができる。例えば、酸化珪素、窒化珪素、酸窒化珪素、アルミナ膜等を、基材２
７０に用いることができる。
【０２９０】
具体的には、ＳＵＳまたはアルミニウム等を、基材２７０に用いることができる。
【０２９１】
例えば、樹脂、樹脂フィルムまたはプラスチック等の有機材料を基材２７０に用いること
ができる。
【０２９２】
具体的には、ポリエステル、ポリオレフィン、ポリアミド、ポリイミド、ポリカーボネー
ト若しくはアクリル樹脂等の樹脂フィルムまたは樹脂板を、基材２７０に用いることがで
きる。
【０２９３】
例えば、金属板、薄板状のガラス板または無機材料等の膜を樹脂フィルム等に貼り合わせ
た複合材料を基材２７０に用いることができる。
【０２９４】
例えば、繊維状または粒子状の金属、ガラスもしくは無機材料等を樹脂フィルムに分散し
た複合材料を、基材２７０に用いることができる。
【０２９５】
例えば、繊維状または粒子状の樹脂もしくは有機材料等を無機材料に分散した複合材料を
、基材２７０に用いることができる。
【０２９６】
また、単層の材料または複数の層が積層された材料を、基材２７０に用いることができる
。例えば、基材と基材に含まれる不純物の拡散を防ぐ絶縁膜等が積層された材料を、基材
２７０に用いることができる。
【０２９７】
具体的には、ガラスとガラスに含まれる不純物の拡散を防ぐ酸化シリコン膜、窒化シリコ
ン膜または酸化窒化シリコン膜等から選ばれた一または複数の膜が積層された材料を、基
材２７０に適用できる。
【０２９８】
または、樹脂と樹脂を透過する不純物の拡散を防ぐ酸化シリコン膜、窒化シリコン膜また
は酸化窒化シリコン膜等が積層された材料を、基材２７０に適用できる。
【０２９９】
具体的には、可撓性を有する基材２７０ｂ、不純物の発光素子２５０Ｒへの拡散を防ぐ絶
縁膜２７０ａおよび基材２７０ｂと絶縁膜２７０ａを貼り合わせる樹脂層２７０ｃの積層
体を用いることができる。
【０３００】
《接合層》
接合層２６０は、基材２１０および基材２７０を貼り合わせるものであれば、特に限定さ
れない。
【０３０１】
無機材料、有機材料または無機材料と有機材料の複合材料等を接合層２６０に用いること
ができる。
【０３０２】
例えば、融点が４００℃以下好ましくは３００℃以下のガラス層または接着剤等を用いる
ことができる。
【０３０３】
例えば、光硬化型接着剤、反応硬化型接着剤、熱硬化型接着剤または／および嫌気型接着
剤等の有機材料を接合層２６０に用いることができる。
【０３０４】
具体的には、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミ
ド樹脂、イミド樹脂、ＰＶＣ（ポリビニルクロライド）樹脂、ＰＶＢ（ポリビニルブチラ
ル）樹脂、ＥＶＡ（エチレンビニルアセテート）樹脂等を含む接着剤を用いることができ
る。
【０３０５】
《画素》
さまざまなトランジスタを駆動トランジスタＭ０に用いることができる。
【０３０６】
例えば、半導体層に１４族の元素、化合物半導体または酸化物半導体などを用いるトラン
ジスタを適用できる。具体的には、シリコンを含む半導体、ガリウムヒ素を含む半導体ま
たはインジウムを含む酸化物半導体などを用いるトランジスタを駆動トランジスタＭ０の
半導体層に適用できる。
【０３０７】
例えば、単結晶シリコン、ポリシリコンまたはアモルファスシリコンなどを駆動トランジ
スタＭ０の半導体層に適用できる。
【０３０８】
例えば、ボトムゲート型のトランジスタ、トップゲート型のトランジスタ等を適用できる
。
【０３０９】
さまざまな表示素子を表示モジュール２８０Ｒに用いることができる。例えば、下部電極
、上部電極ならびに下部電極と上部電極の間に発光性の有機化合物を含む層を備える有機
ＥＬ素子を表示素子に用いることができる。
【０３１０】
なお、表示素子に発光素子を用いる場合、微小共振器構造を発光素子に組み合わせて用い
ることができる。例えば、発光素子の下部電極および上部電極を用いて微小共振器構造を
構成し、発光素子から特定の光を効率よく取り出してもよい。
【０３１１】
具体的には、可視光を反射する反射膜を下部電極または上部電極の一方に用い、可視光の
一部透過し一部を反射する半透過・半反射膜を他方に用いる。そして、所定の波長を有す
る光が効率よく取り出されるように、下部電極に対して上部電極を配設する。
【０３１２】
例えば、赤色の光、緑色の光および青色の光を含む光を発する層を発光性の有機化合物を
含む層に用いることができる。また、黄色の光を含む光を発する層を発光性の有機化合物
を含む層に用いることもできる。
【０３１３】
また、顔料または染料等の材料を含む層を着色層２６７Ｒに用いることができる。これに
より、表示モジュール２８０Ｒが射出する光の色を特定の色にすることができる。
【０３１４】
例えば、赤色の光を効率よく取り出す微小共振器および赤色の光を透過する着色層を、赤
色を表示する表示モジュール２８０Ｒに用い、緑色の光を効率よく取り出す微小共振器お
よび緑色の光を透過する着色層を、緑色を表示する表示モジュールに用い、または青色の
光を効率よく取り出す微小共振器および青色の光を透過する着色層を、青色を表示する表
示モジュールに用いてもよい。
【０３１５】
そして、黄色の光を効率よく取り出す微小共振器および黄色の光を透過する着色層と共に
表示モジュールに用いてもよい。
【０３１６】
《駆動回路》
さまざまなトランジスタを駆動回路ＳＤのトランジスタＭＤに用いることができる。例え
ば、駆動トランジスタＭ０と同様の構成をトランジスタＭＤに用いることができる。
【０３１７】
また、容量素子Ｃと同様の構成を容量素子ＣＤに用いることができる。
【０３１８】
《領域》
領域２０１は、マトリクス状に配設された複数の画素２０２を備える。領域２０１は表示
情報を表示することができ、領域２０１に配設された画素の座標情報と関連付けられた検
知情報を供給することができる。例えば、領域２０１に近接するものの有無を検知して、
その座標情報と共に供給することができる。
【０３１９】
《その他》
導電性を有する材料を配線２１１または端子２１９に用いることができる。
【０３２０】
例えば、無機導電性材料、有機導電性材料、金属または導電性セラミックスなどを配線に
用いることができる。
【０３２１】
具体的には、アルミニウム、金、白金、銀、クロム、タンタル、チタン、モリブデン、タ
ングステン、ニッケル、鉄、コバルト、パラジウムまたはマンガンから選ばれた金属元素
、上述した金属元素を含む合金または上述した金属元素を組み合わせた合金などを配線等
に用いることができる。
【０３２２】
または、酸化インジウム、インジウム錫酸化物、インジウム亜鉛酸化物、酸化亜鉛、ガリ
ウムを添加した酸化亜鉛などの導電性酸化物を用いることができる。
【０３２３】
または、グラフェンまたはグラファイトを用いることができる。グラフェンを含む膜は、
例えば膜状に形成された酸化グラフェンを含む膜を還元して形成することができる。還元
する方法としては、熱を加える方法や還元剤を用いる方法等を挙げることができる。
【０３２４】
または、導電性高分子を用いることができる。
【０３２５】
遮光性を有する材料を遮光層２６７ＢＭに用いることができる。例えば、顔料を分散した
樹脂、染料を含む樹脂の他、黒色クロム膜等の無機膜を遮光層２６７ＢＭに用いることが
できる。カーボンブラック、無機酸化物、複数の無機酸化物の固溶体を含む複合酸化物等
を遮光層２６７ＢＭに用いることができる。
【０３２６】
絶縁性の材料を隔壁２２８に用いることができる。例えば、無機材料、有機材料または無
機材料と有機材料が積層された材料などを用いることができる。具体的には、酸化珪素ま
たは窒化珪素等を含む膜、アクリルまたはポリイミド等もしくは感光性樹脂等を適用でき
る。
【０３２７】
表示装置の表示面側に機能膜２６７ｐを設けることができる。例えば、無機材料、有機材
料または無機材料と有機材料の複合材料などを含む膜を機能膜２６７ｐに用いることがで
きる。具体的には、アルミナまたは酸化珪素などを含むセラミックコート層、ＵＶ硬化樹
脂等のハードコート層、反射防止膜、円偏光板などを適用できる。
【０３２８】
例えば、本明細書等において、表示素子、表示素子を有する装置である表示装置、発光素
子、及び発光素子を有する装置である発光装置は、様々な形態を用いること、又は様々な
素子を有することが出来る。表示素子、表示装置、発光素子又は発光装置は、例えば、Ｅ
Ｌ（エレクトロルミネッセンス）素子（有機物及び無機物を含むＥＬ素子、有機ＥＬ素子
、無機ＥＬ素子）、ＬＥＤ（白色ＬＥＤ、赤色ＬＥＤ、緑色ＬＥＤ、青色ＬＥＤなど）、
トランジスタ（電流に応じて発光するトランジスタ）、電子放出素子、液晶素子、電子イ
ンク、電気泳動素子、グレーティングライトバルブ（ＧＬＶ）、プラズマディスプレイ（
ＰＤＰ）、ＭＥＭＳ（マイクロ・エレクトロ・メカニカル・システム）を用いた表示素子
、デジタルマイクロミラーデバイス（ＤＭＤ）、ＤＭＳ（デジタル・マイクロ・シャッタ
ー）、ＭＩＲＡＳＯＬ（登録商標）、ＩＭＯＤ（インターフェアレンス・モジュレーショ
ン）素子、シャッター方式のＭＥＭＳ表示素子、光干渉方式のＭＥＭＳ表示素子、エレク
トロウェッティング素子、圧電セラミックディスプレイ、カーボンナノチューブを用いた
表示素子などの少なくとも一つを有している。これらの他にも、電気的な作用または磁気
的な作用により、コントラスト、輝度、反射率、透過率などが変化する表示媒体を有して
いてもよい。ＥＬ素子を用いた表示装置の一例としては、ＥＬディスプレイなどがある。
電子放出素子を用いた表示装置の一例としては、フィールドエミッションディスプレイ（
ＦＥＤ）又はＳＥＤ方式平面型ディスプレイ（ＳＥＤ：Ｓｕｒｆａｃｅ−ｃｏｎｄｕｃｔ
ｉｏｎ  Ｅｌｅｃｔｒｏｎ−ｅｍｉｔｔｅｒ  Ｄｉｓｐｌａｙ）などがある。液晶素子を
用いた表示装置の一例としては、液晶ディスプレイ（透過型液晶ディスプレイ、半透過型
液晶ディスプレイ、反射型液晶ディスプレイ、直視型液晶ディスプレイ、投射型液晶ディ
スプレイ）などがある。電子インク、電子粉流体（登録商標）、又は電気泳動素子を用い
た表示装置の一例としては、電子ペーパーなどがある。なお、半透過型液晶ディスプレイ
や反射型液晶ディスプレイを実現する場合には、画素電極の一部、または、全部が、反射
電極としての機能を有するようにすればよい。例えば、画素電極の一部、または、全部が
、アルミニウム、銀、などを有するようにすればよい。さらに、その場合、反射電極の下
に、ＳＲＡＭなどの記憶回路を設けることも可能である。これにより、さらに、消費電力
を低減することができる。なお、ＬＥＤを用いる場合、電極の下に、グラフェンやグラフ
ァイトを配置してもよい。グラフェンやグラファイトは、複数の層を重ねて、多層膜とし
てもよい。このように、グラフェンやグラファイトを設けることにより、その上に、結晶
を有するｎ型ＧａＮ半導体層などを容易に成膜することができる。なお、グラフェンやグ
ラファイトと、結晶を有するｎ型ＧａＮ半導体層との間に、ＡｌＮ層を設けてもよい。な
お、このＧａＮ半導体層は、ＭＯＣＶＤで成膜してもよい。ただし、グラフェンを設ける
ことにより、スパッタ法で成膜することも可能である。
【０３２９】
例えば、本明細書等において、画素に能動素子を有するアクティブマトリクス方式、また
は、画素に能動素子を有しないパッシブマトリクス方式を用いることが出来る。
【０３３０】
アクティブマトリクス方式では、能動素子（アクティブ素子、非線形素子）として、トラ
ンジスタだけでなく、さまざまな能動素子（アクティブ素子、非線形素子）を用いること
が出来る。例えば、ＭＩＭ（Ｍｅｔａｌ  Ｉｎｓｕｌａｔｏｒ  Ｍｅｔａｌ）、又はＴＦ
Ｄ（Ｔｈｉｎ  Ｆｉｌｍ  Ｄｉｏｄｅ）などを用いることも可能である。これらの素子は
、製造工程が少ないため、製造コストの低減、又は歩留まりの向上を図ることができる。
または、これらの素子は、素子のサイズが小さいため、開口率を向上させることができ、
低消費電力化や高輝度化をはかることが出来る。
【０３３１】
アクティブマトリクス方式以外のものとして、能動素子（アクティブ素子、非線形素子）
を用いないパッシブマトリクス型を用いることも可能である。能動素子（アクティブ素子
、非線形素子）を用いないため、製造工程が少ないため、製造コストの低減、又は歩留ま
りの向上を図ることができる。または、能動素子（アクティブ素子、非線形素子）を用い
ないため、開口率を向上させることができ、低消費電力化、又は高輝度化などを図ること
が出来る。
【０３３２】
なお、ここでは、表示装置の場合の例を示したが、本発明の一態様は、これに限定されな
い。例えば、情報を表示しないようにしてもよい。一例としては、照明装置として用いて
もよい。照明装置に適用することにより、デザイン性に優れたインテリアとして、活用す
ることができる。または、様々な方向を照らすことができる照明として活用することが出
来る。または、バックライトやフロントライトなどの光源として用いてもよい。つまり、
表示パネルのための照明装置として活用してもよい。
【０３３３】
＜表示部の変形例１＞
様々なトランジスタを表示装置２００Ｄに用いることができる。
【０３３４】
ボトムゲート型のトランジスタを領域２０１に適用する場合の構成を、図６（Ｂ）および
図６（Ｃ）に図示する。
【０３３５】
例えば、酸化物半導体、アモルファスシリコン等を含む半導体層を、図６（Ｂ）に図示す
る駆動トランジスタＭ０およびトランジスタＭＤに適用することができる。
【０３３６】
例えば、少なくともインジウム（Ｉｎ）、亜鉛（Ｚｎ）及びＭ（Ａｌ、Ｇａ、Ｇｅ、Ｙ、
Ｚｒ、Ｓｎ、Ｌａ、ＣｅまたはＨｆ等の金属）を含むＩｎ−Ｍ−Ｚｎ酸化物で表記される
膜を含むことが好ましい。または、ＩｎとＺｎの双方を含むことが好ましい。
【０３３７】
スタビライザーとしては、ガリウム（Ｇａ）、スズ（Ｓｎ）、ハフニウム（Ｈｆ）、アル
ミニウム（Ａｌ）、またはジルコニウム（Ｚｒ）等がある。また、他のスタビライザーと
しては、ランタノイドである、ランタン（Ｌａ）、セリウム（Ｃｅ）、プラセオジム（Ｐ
ｒ）、ネオジム（Ｎｄ）、サマリウム（Ｓｍ）、ユウロピウム（Ｅｕ）、ガドリニウム（
Ｇｄ）、テルビウム（Ｔｂ）、ジスプロシウム（Ｄｙ）、ホルミウム（Ｈｏ）、エルビウ
ム（Ｅｒ）、ツリウム（Ｔｍ）、イッテルビウム（Ｙｂ）、ルテチウム（Ｌｕ）等がある
。
【０３３８】
酸化物半導体膜を構成する酸化物半導体として、例えば、Ｉｎ−Ｇａ−Ｚｎ系酸化物、Ｉ
ｎ−Ａｌ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ｓｎ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ｈｆ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ
−Ｌａ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ｃｅ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ｐｒ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−
Ｎｄ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ｓｍ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ｅｕ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ｇ
ｄ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ｔｂ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ｄｙ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ｈｏ
−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ｅｒ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ｔｍ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ｙｂ−
Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ｌｕ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ｓｎ−Ｇａ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ｈ
ｆ−Ｇａ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ａｌ−Ｇａ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ｓｎ−Ａｌ−Ｚｎ系
酸化物、Ｉｎ−Ｓｎ−Ｈｆ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ｈｆ−Ａｌ−Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ−Ｇ
ａ系酸化物を用いることができる。
【０３３９】
なお、ここで、Ｉｎ−Ｇａ−Ｚｎ系酸化物とは、ＩｎとＧａとＺｎを主成分として有する
酸化物という意味であり、ＩｎとＧａとＺｎの比率は問わない。また、ＩｎとＧａとＺｎ
以外の金属元素が入っていてもよい。
【０３４０】
例えば、レーザーアニールなどの処理により結晶化させた多結晶シリコンを含む半導体層
を、図６（Ｃ）に図示する駆動トランジスタＭ０およびトランジスタＭＤに適用できる。
【０３４１】
トップゲート型のトランジスタを表示装置２００Ｄに適用する場合の構成を、図６（Ｄ）
に図示する。
【０３４２】
例えば、多結晶シリコンまたは単結晶シリコン基板等から転置された単結晶シリコン膜等
を含む半導体層を、図６（Ｄ）に図示する駆動トランジスタＭ０およびトランジスタＭＤ
に適用することができる。
【０３４３】
＜表示装置の構成例２．＞
図７は本発明の一態様の表示装置の構成を説明する図である。図７（Ａ）は本発明の一態
様の表示装置２００Ｅの上面図であり、図７（Ｂ）は図７（Ａ）の切断線Ａ−ＢおよびＣ
−Ｄにおける断面を含む断面図である。
【０３４４】
本実施の形態で説明する表示装置２００Ｅは、着色層２６７Ｒおよび着色層２６７Ｒを囲
む遮光層２６７ＢＭが基材２７０と発光素子２５０Ｒの間に配置されている点、機能膜２
６７ｐが基材２７０側に設けられている点および表示モジュール２８０Ｒが光を基材２７
０が設けられている側に射出する点が、図６を参照しながら説明する表示装置２００Ｄと
異なる。他の構成は同様の構成を用いることができる。
【０３４５】
これにより、表示装置２００Ｅは基材２７０が設けられている側に表示情報を表示するこ
とができる。また、表示装置２００Ｅは基材２７０が設けられている側に近接または接触
するものを検知して検知情報を供給できる。
【０３４６】
なお、本実施の形態は、本明細書で示す他の実施の形態と適宜組み合わせることができる
。
【０３４７】
（実施の形態６）
本実施の形態では、本発明の一態様の表示装置を用いた入出力装置で構成することができ
る情報処理装置の構成について、図８を参照しながら説明する。
【０３４８】
図８は本発明の一態様の情報処理装置を説明する図である。
【０３４９】
図８（Ａ）は本発明の一態様の情報処理装置Ｋ１００の入出力装置Ｋ２０が展開された状
態を説明する投影図であり、図８（Ｂ）は図８（Ａ）の切断線Ｘ１−Ｘ２における情報処
理装置Ｋ１００の断面図である。図８（Ｃ）は入出力装置Ｋ２０が折り畳まれた状態を説
明する投影図である。
【０３５０】
＜情報処理装置の構成例＞
本実施の形態で説明する情報処理装置Ｋ１００は、入出力装置Ｋ２０と、演算装置Ｋ１０
と、筐体Ｋ０１（１）乃至筐体Ｋ０１（３）を有する（図８参照）。
【０３５１】
《入出力装置》
入出力装置Ｋ２０は、表示部Ｋ３０および入力装置Ｋ４０を備える。入出力装置Ｋ２０は
、画像情報Ｖを供給され且つ検知情報Ｓを供給する（図８（Ｂ）参照）。
【０３５２】
表示部Ｋ３０は画像情報Ｖを供給され、入力装置Ｋ４０は検知情報Ｓを供給する。
【０３５３】
入力装置Ｋ４０と表示部Ｋ３０が一体に重ねられた入出力装置Ｋ２０は、表示部Ｋ３０で
あるとともに、入力装置Ｋ４０でもある。
【０３５４】
なお、入力装置Ｋ４０にタッチセンサを用い、表示部Ｋ３０に表示パネルを用いた入出力
装置Ｋ２０は、タッチパネルである。
【０３５５】
《表示部》
表示部Ｋ３０は、第１の領域Ｋ３１（１１）、第１の屈曲できる領域Ｋ３１（２１）、第
２の領域Ｋ３１（１２）、第２の屈曲できる領域Ｋ３１（２２）および第３の領域Ｋ３１
（１３）がこの順で縞状に配置された領域Ｋ３１を有する（図８（Ａ）参照）。
【０３５６】
表示部Ｋ３０は、第１の屈曲できる領域Ｋ３１（２１）に形成される第１の畳み目および
第２の屈曲できる領域Ｋ３１（２２）に形成される第２の畳み目で折り畳まれた状態およ
び展開された状態にすることができる（図８（Ａ）および図８（Ｃ）参照）。
【０３５７】
《演算装置》
演算装置Ｋ１０は、演算部および演算部に実行させるプログラムを記憶する記憶部を備え
る。また、画像情報Ｖを供給し且つ検知情報Ｓを供給される。
【０３５８】
《筐体》
筐体は、筐体Ｋ０１（１）、ヒンジＫ０２（１）、筐体Ｋ０１（２）、ヒンジＫ０２（２
）および筐体Ｋ０１（３）を含み、この順に配置される。
【０３５９】
筐体Ｋ０１（３）は、演算装置Ｋ１０を収納する。また、筐体Ｋ０１（１）乃至筐体Ｋ０
１（３）は、入出力装置Ｋ２０を保持し、入出力装置Ｋ２０を折り畳まれた状態または展
開された状態にすることができる（図８（Ｂ）参照）。
【０３６０】
本実施の形態では、３つの筐体が２つのヒンジを用いて接続される構成を備える情報処理
装置を例示する。この構成を備える情報処理装置は、入出力装置Ｋ２０を２か所で折って
折り畳むことができる。
【０３６１】
なお、ｎ（ｎは２以上の自然数）個の筐体を（ｎ−１）個のヒンジを用いて接続してもよ
い。この構成を備える情報処理装置は、入出力装置Ｋ２０を（ｎ−１）箇所で折って折り
畳むことができる。
【０３６２】
筐体Ｋ０１（１）は、第１の領域Ｋ３１（１１）と重なり、釦Ｋ４５（１）を備える。
【０３６３】
筐体Ｋ０１（２）は、第２の領域Ｋ３１（１２）と重なる。
【０３６４】
筐体Ｋ０１（３）は、第３の領域Ｋ３１（１３）と重なり、演算装置Ｋ１０、アンテナＫ
１０ＡおよびバッテリーＫ１０Ｂを収納する。
【０３６５】
ヒンジＫ０２（１）は、第１の屈曲できる領域Ｋ３１（２１）と重なり、筐体Ｋ０１（１
）を筐体Ｋ０１（２）に対して回動可能に接続する。
【０３６６】
ヒンジＫ０２（２）は、第２の屈曲できる領域Ｋ３１（２２）と重なり、筐体Ｋ０１（２
）を筐体Ｋ０１（３）に対して回動可能に接続する。
【０３６７】
アンテナＫ１０Ａは、演算装置Ｋ１０と電気的に接続され、信号を供給または供給される
。
【０３６８】
また、アンテナＫ１０Ａは、外部装置から無線で電力を供給され、電力をバッテリーＫ１
０Ｂに供給する。
【０３６９】
バッテリーＫ１０Ｂは、演算装置Ｋ１０と電気的に接続され、電力を供給または供給され
る。
【０３７０】
《折り畳みセンサ》
折り畳みセンサＫ４１は、筐体が折り畳まれた状態かまたは展開された状態かを検知し、
筐体の状態を示す情報を供給する。
【０３７１】
演算装置Ｋ１０は、筐体の状態を示す情報を供給される。
【０３７２】
筐体Ｋ０１の状態を示す情報が折り畳まれた状態を示す情報である場合、演算装置Ｋ１０
は第１の領域Ｋ３１（１１）に第１の画像を含む画像情報Ｖを供給する（図８（Ｃ）参照
）。
【０３７３】
また、筐体Ｋ０１の状態を示す情報が展開された状態を示す情報である場合、演算装置Ｋ
１０は表示部Ｋ３０の領域Ｋ３１に画像情報Ｖを供給する（図８（Ａ））。
【０３７４】
なお、本実施の形態は、本明細書で示す他の実施の形態と適宜組み合わせることができる
。
【０３７５】
（実施の形態７）
本実施の形態では、本発明の一態様の表示装置を用いた入出力部で構成することができる
情報処理装置の構成について、図９を参照しながら説明する。
【０３７６】
図９は本発明の一態様の情報処理装置を説明する図である。
【０３７７】
図９（Ａ−１）乃至図９（Ａ−３）は、本発明の一態様の情報処理装置の投影図である。
【０３７８】
図９（Ｂ−１）および図９（Ｂ−２）は、本発明の一態様の情報処理装置の投影図である
。
【０３７９】
図９（Ｃ−１）および図９（Ｃ−２）は、本発明の一態様の情報処理装置の上面図および
底面図ある。
【０３８０】
《情報処理装置Ａ》
情報処理装置３０００Ａは、入出力部３１２０および入出力部３１２０を支持する筐体３
１０１を有する（図９（Ａ−１）乃至図９（Ａ−３）参照）。
【０３８１】
また、情報処理装置３０００Ａは、演算部および演算部に実行させるプログラムを記憶す
る記憶部、演算部を駆動する電力を供給するバッテリーなどの電源を備える。
【０３８２】
なお、筐体３１０１は、演算部、記憶部またはバッテリーなどを収納する。
【０３８３】
情報処理装置３０００Ａは、側面または／および上面に表示情報を表示することができる
。
【０３８４】
情報処理装置３０００Ａの使用者は、側面または／および上面に接する指を用いて操作命
令を供給することができる。
【０３８５】
《情報処理装置Ｂ》
情報処理装置３０００Ｂは、入出力部３１２０および入出力部３１２０ｂを有する（図９
（Ｂ−１）および図９（Ｂ−２）参照）。
【０３８６】
また、情報処理装置３０００Ｂは入出力部３１２０を支持する筐体３１０１および可撓性
を有するベルト状の筐体３１０１ｂを有する。
【０３８７】
また、情報処理装置３０００Ｂは入出力部３１２０ｂを支持する筐体３１０１を有する。
【０３８８】
また、情報処理装置３０００Ｂは、演算部および演算部に実行させるプログラムを記憶す
る記憶部、演算部を駆動する電力を供給するバッテリーなどの電源を備える。
【０３８９】
なお、筐体３１０１は、演算部、記憶部またはバッテリーなどを収納する。
【０３９０】
情報処理装置３０００Ｂは、可撓性を有するベルト状の筐体３１０１ｂに支持される入出
力部３１２０に表示情報を表示することができる。
【０３９１】
情報処理装置３０００Ｂの使用者は、入出力部３１２０に接する指を用いて操作命令を供
給することができる。
【０３９２】
《情報処理装置Ｃ》
情報処理装置３０００Ｃは、入出力部３１２０ならびに入出力部３１２０を支持する筐体
３１０１および筐体３１０１ｂを有する（図９（Ｃ−１）および図９（Ｃ−２）参照）。
【０３９３】
入出力部３１２０および筐体３１０１ｂは可撓性を有する。
【０３９４】
また、情報処理装置３０００Ｃは、演算部および演算部に実行させるプログラムを記憶す
る記憶部、演算部を駆動する電力を供給するバッテリーなどの電源を備える。
【０３９５】
なお、筐体３１０１は、演算部、記憶部またはバッテリーなどを収納する。
【０３９６】
情報処理装置３０００Ｃは、筐体３１０１ｂの部分で二つに折り畳むことができる。
【０３９７】
なお、本実施の形態は、本明細書で示す他の実施の形態と適宜組み合わせることができる
。
【０３９８】
（実施の形態８）
本実施の形態では、本発明の一態様の作製方法について、図１１乃至図１３を参照しなが
ら説明する。
【０３９９】
＜作製方法の例１．＞
本実施の形態で説明する作製方法は、第１の搬送ベルト１０１を用いる（図１１（Ａ）参
照）。
【０４００】
実施の形態３で説明する第６のステップにおいて、第２の剥離の起点９１ｓから、第２の
基板２１を含む表層９１ｂを積層体９１から分離して、第２の残部９１ａを得る。
【０４０１】
例えば、粘着性の表面を備える第１の搬送ベルト１０１を用いて、第２の残部９１ａを第
１の搬送ベルト１０１に移す（図１１（Ａ）参照）。
【０４０２】
第１の搬送ベルト１０１を用いて第２の残部９１ａを搬送しながら、実施の形態３で説明
する第７のステップおよび第８のステップを実施する。
【０４０３】
＜作製方法の例２．＞
図１１（Ｂ）を参照しながら説明する作製方法は、第１の搬送ベルト１０１と、第２の搬
送ベルト１０２と、を用いる。なお、第１の残部９０ａを第２の搬送ベルト１０２を用い
て搬送しながら、第３のステップ乃至第６のステップを実施する点が、図１１（Ａ）を参
照しながら説明する作製方法と異なる。
【０４０４】
実施の形態３で説明する第２のステップの後、第１の残部９０ａを第２の搬送ベルト１０
２に載せる。
【０４０５】
第２の搬送ベルト１０２を用いて第１の残部９０ａを搬送しながら、実施の形態３で説明
する第３のステップ乃至第６のステップを実施する。
【０４０６】
＜作製方法の例３．＞
図１２を参照しながら説明する作製方法は、第１の搬送ベルト１０１を用いる。なお、複
数の加工部材をまとめて処理するバッチ式の方法を、第４のステップにおいて用いる点が
、図１１（Ａ）を参照しながら説明する連続式の作製方法と異なる。
【０４０７】
＜作製方法の例４．＞
図１３（Ａ）を参照しながら説明する作製方法は、環状の第１の搬送ベルト１０１を用い
る方法である。
【０４０８】
図１３（Ｂ）を参照しながら説明する作製方法は、コーティング装置１０３を用いて粘着
性の表面を環状の第１の搬送ベルト１０１に形成するステップと、洗浄装置１０４を用い
て粘着性の表面を除去するステップと、を備える。
【実施例１】
【０４０９】
本実施例では、本発明の一態様の発光装置を用いた表示装置を作製した結果について、図
１０を参照しながら説明する。
【０４１０】
図１０は作製した表示装置１２００を説明する図である。図１０（Ａ）は表示装置１２０
０の構成を説明する断面図である。図１０（Ｂ１）は表示装置１２００の外観の写真であ
る。図１０（Ｂ２）は表示装置１２００を曲げた状態の外観の写真である。
【０４１１】
図１０（Ｃ１）乃至図１０（Ｃ３）は、表示装置１２００に表示されたさまざまな画像の
写真である。
【０４１２】
表示装置１２００は、第１の支持体１０４１と、第１の被剥離層１０１３と、接合層１０
３０と、第２の被剥離層１０２３と、接着層１０３２と、第２の支持体１０４２と、を有
する（図１０（Ａ）参照）。
【０４１３】
《第１の支持体１０４１》
第１の支持体１０４１は、可撓性を備える。厚さ５０μｍのエポキシ樹脂を用いた。
【０４１４】
厚さ５０μｍのエポキシ樹脂は、２液型のエポキシ樹脂（型番：ＴＢ２０２２株式会社ス
リーボンド社製）を、第１の被剥離層１０１３に、スピンコーターを用いて硬化後の厚さ
が５０μｍになるように塗布し、その後硬化して形成した。
【０４１５】
なお、第１の支持体１０４１に用いた厚さ５０μｍのエポキシ樹脂の波長５５０ｎｍにお
ける複屈折は６．０×１０−５であった。ガラス基板上にスピンコーターを用いて形成し
た試料を測定に用いた。位相差フィルム・光学材料検査装置（型番：ＲＥＴＳ−１００大
塚電子株式会社製）を用いて測定したリタデーションから複屈折を求めた。また、２３℃
の環境において、回転検光子法を用いて測定を行った。
【０４１６】
《第１の被剥離層１０１３》
第１の被剥離層１０１３は、絶縁膜１０１３ａと表示部１０１３ｂを備える。なお、絶縁
膜１０１３ａは、表示部１０１３ｂより第１の支持体１０４１側に配置される。
【０４１７】
酸化珪素膜と酸化窒化珪素膜とが積層された膜を絶縁膜１０１３ａに用いた。
【０４１８】
表示部１０１３ｂは、複数の画素が配置された画素領域１２０１と、画素を駆動する駆動
回路を備える。また、画素に画像信号を供給する配線および画素に電源電位を供給する配
線等を備える。配線は端子１２１９と電気的に接続される。
【０４１９】
画素は、赤色を表示するための副画素、緑色を表示するための副画素および青色を表示す
るための副画素を備える。副画素は、光を射出する発光素子と発光素子を駆動する画素回
路とを備える。
【０４２０】
発光素子は有機ＥＬ素子を用いた。反射性の電極を下部電極に用い、半透過・半反射性の
電極を上部電極に用い、白色の光を発するように積層された層を発光性の有機化合物を含
む層に用いた。発光素子は、上部電極を介して第２の支持体１０４２側に光を取り出す構
成とした。
【０４２１】
なお、反射性の電極は、金属膜と金属膜に重ねて透光性を有する導電膜を備える。また、
透光性を有する導電膜の厚さは、副画素が表示する色に合わせて調整した。
【０４２２】
《接合層１０３０》
接合層１０３０は、第１の被剥離層１０１３と第２の被剥離層１０２３を貼り合わせる。
厚さおよそ５μｍのエポキシ樹脂（株式会社アルテコ社製）を接合層１０３０に用いた。
【０４２３】
《第２の被剥離層１０２３》
第２の被剥離層１０２３は、絶縁膜１０２３ａとカラーフィルタ１０２３ｂとを備える。
なお、絶縁膜１０２３ａは、カラーフィルタ１０２３ｂより第２の支持体１０４２側に配
置される。
【０４２４】
酸化珪素膜と酸化窒化珪素膜とが積層された膜を絶縁膜１０２３ａに用いた。
【０４２５】
カラーフィルタ１０２３ｂは、赤色の光を透過する領域と、緑色の光を透過する領域と、
青色の光を透過する領域と、を備える。赤色の光を透過する領域は赤色を表示するための
副画素に重なるように、緑色の光を透過する領域は緑色を表示するための副画素に重なる
ように、青色の光を透過する領域は青色を表示するための副画素に重なるよう配置した。
【０４２６】
なお、ブラックマトリクスとして機能するように、遮光性の膜をカラーフィルタ１０２３
ｂの各領域の間に設けた。
【０４２７】
《接着層１０３２》
接着層１０３２は、第２の被剥離層１０２３と第２の支持体１０４２と貼り合わせる。厚
さおよそ５μｍのエポキシ樹脂（株式会社アルテコ社製）を接着層１０３２に用いた。
【０４２８】
《第２の支持体１０４２》
第２の支持体１０４２は可撓性を有する。透光性を有するアラミドフィルムを第２の支持
体１０４２に用いた。
【０４２９】
《評価結果》
作製した表示装置１２００は、厚さ１００μｍであった（図１０（Ｂ１）参照）。表示装
置１２００は可撓性を有し、およそ５ｍｍの曲率半径で繰り返し曲げることができた（図
１０（Ｂ２）参照）。
【０４３０】
フレキシブルプリント基板ＦＰＣを端子１２１９に電気的に接続し、画像を表示した（図
１０（Ｃ１）乃至図１０（Ｃ３）参照）。具体的には、白色の画像、市松模様の画像およ
びカラーバーの表示をすることができた。
【０４３１】
表示装置１２００は、良好な画像を表示しながら、繰り返し曲げることができた。
【実施例２】
【０４３２】
厚さ２７μｍのエポキシ樹脂を第１の支持体１０４１に用いた点が異なる他は、実施例１
と同様の構成を備える表示装置１２００Ｂを作製した。
【０４３３】
５ｍｍの曲率半径で１０万回繰り返し折り曲げ、その後温度６５℃湿度９５％の環境下で
保存をした。
【０４３４】
《評価結果》
保存後に画像を表示した結果、良好な表示をすることができた。具体的には、白色の画像
および市松模様の画像を表示することができた。
【０４３５】
表示装置１２００Ｂは、クラック等の破壊が第１の被剥離層１０１３または第２の被剥離
層１０２３に生じることなく繰り返し曲げることができ、良好な画像を表示することがで
きた。
【符号の説明】
【０４３６】
Ｋ０１    筐体
Ｋ０２    ヒンジ
Ｋ１０    演算装置
Ｋ１０Ａ    アンテナ
Ｋ１０Ｂ    バッテリー
Ｋ２０    入出力装置
Ｋ３０    表示部
Ｋ３１    領域
Ｋ４０    入力装置
Ｋ４１    センサ
Ｋ４５    釦
Ｋ１００    情報処理装置
１１    基板
１２    剥離層
１３    被剥離層
１３ｓ    起点
２１    基板
２２    剥離層
２３    被剥離層
３０    接合層
３２    接着層
４１    支持体
４２    支持体
８０    加工部材
８０ａ    残部
８０ｂ    表層
９０    加工部材
９０ａ    残部
９０ｂ    表層
９１    積層体
９１ａ    残部
９１ｂ    表層
９１ｓ    起点
９９    ノズル
２００Ａ    発光装置
２００Ｂ    発光装置
２００Ｃ    発光装置
２００Ｄ    表示装置
２００Ｅ    表示装置
２０１    領域
２０２    画素
２０２Ｒ    副画素
２０９    フレキシブルプリント基板
２１０    基材
２１０ａ    絶縁膜
２１０ｂ    支持体
２１１    配線
２１９    端子
２２１    絶縁膜
２２８    隔壁
２５０    発光素子
２５０Ｒ    発光素子
２５１    下部電極
２５２    上部電極
２５３    層
２６０    接合層
２６７ＢＭ    遮光層
２６７ｐ    機能膜
２６７Ｒ    着色層
２７０    基材
２７０ａ    絶縁膜
２７０ｂ    基材
２７０ｃ    樹脂層
２８０Ｒ    表示モジュール
１０１３    被剥離層
１０１３ａ    絶縁膜
１０１３ｂ    表示部
１０２３    被剥離層
１０２３ａ    絶縁膜
１０２３ｂ    カラーフィルタ
１０３０    接合層
１０３２    接着層
１０４１    支持体
１０４２    支持体
１２００    表示装置
１２００Ｂ    表示装置
１２０１    画素領域
１２１９    端子
３０００Ａ    情報処理装置
３０００Ｂ    情報処理装置
３０００Ｃ    情報処理装置
３１０１    筐体
３１０１ｂ    筐体
３１２０    入出力部
３１２０ｂ    入出力部
【図１】
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【図２】
2020024929.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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