(57)【要約】      （修正有）【課題】電子部品包装用のカバーテープにおいて、十分なシール強度を得つつ、キャリアテープからカバーテープを剥がす際にカバーテープのシーラント層がキャリアテープ側に残存しにくくすること。【解決手段】基材層と、基材層の片面側に設けられたシーラント層とを備えるカバーテープ。シーラント層は、カバーテープの最表面に存在し、かつ、オレフィン系樹脂を含む。また、以下手順により求められる凝集力Ｆの大きさは０．１〜２．２Ｎ／ｍｍである。（１）長さ２００ｍｍ、幅１０ｍｍに切ったカバーテープを２枚準備する。（２）２枚のカバーテープのシーラント層同士を接触させ、温度１８０℃、荷重１５Ｎ、時間１．０秒の条件で熱接着し、そして室温まで放冷する。（３）上記（２）で熱接着された２枚のカバーテープを、剥離角度１８０°、剥離速度３００ｍｍ／分の一定の早さで引きはがしたときに測定される力の平均値を凝集力Ｆとする。【選択図】図１
2020121785.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品包装用のカバーテープであって、
基材層と、前記基材層の片面側に設けられたシーラント層とを備え、
前記シーラント層は、当該カバーテープの最表面に存在し、かつ、オレフィン系樹脂を含み、
以下手順により求められる凝集力Ｆの大きさが０．１〜２．２Ｎ／ｍｍであるカバーテープ。
＜手順＞
（１）長さ２００ｍｍ、幅１０ｍｍに切った当該カバーテープを２枚準備する。
（２）２枚の当該カバーテープのシーラント層同士を接触させ、温度１８０℃、荷重１５Ｎ、時間１．０秒の条件で熱接着し、そして室温まで放冷する。
（３）上記（２）で熱接着された２枚の当該カバーテープを、剥離角度１８０°、剥離速度３００ｍｍ／分の一定の早さで引きはがしたときに測定される力の平均値を凝集力Ｆとする。
【請求項２】
請求項１に記載のカバーテープであって、
前記オレフィン系樹脂は、α−オレフィンに由来する構造単位および他の構造単位を有し、
前記他の構造単位は、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸エステルおよびカルボン酸ビニルからなる群より選ばれる少なくともいずれかのモノマーに由来する構造単位であるカバーテープ。
【請求項３】
請求項２に記載のカバーテープであって、
前記オレフィン系樹脂中の前記他の構造単位の比率が、６〜３４質量％であるカバーテープ。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１項に記載のカバーテープであって、
前記シーラント層全体に対する前記オレフィン系樹脂の含有率が５０〜９９質量％であるカバーテープ。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項に記載のカバーテープであって、
前記シーラント層が、さらに帯電防止剤を含むカバーテープ。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１項に記載のカバーテープであって、
前記シーラント層が、さらに粘着付与剤を含むカバーテープ。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか１項に記載のカバーテープであって、
前記シーラント層の厚みは３〜３０μｍであるカバーテープ。
【請求項８】
電子部品が凹部に収容されたキャリアテープと、請求項１〜７のいずれか１項に記載のカバーテープとを備え、
前記電子部品を封止するように前記シーラント層が前記キャリアテープに接着された電子部品包装体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品包装用のカバーテープおよび電子部品包装体に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品を運搬、保管等する際に、しばしば、キャリアテープおよびカバーテープが用いられる。
具体的には、まず、キャリアテープに形成された凹部に、電子部品（半導体チップ等）を入れ、その後、キャリアテープの上面にカバーテープをヒートシールして電子部品を封入する。そして、それをリール状に巻き取って運搬／保管する。
【０００３】
典型的には、カバーテープは、基材層と、シーラント層（ヒートシール層）の２層を備える。シーラント層は、キャリアテープとの熱シールのための層である。
【０００４】
一例として、特許文献１には、特定の熱可塑性樹脂と、カーボンナノ材料と、溶媒とを含む塗布液を用いてシーラント層を形成したことが記載されている。
別の例として、特許文献２には、スチレン系炭化水素と共役ジエン系炭化水素とのブロック共重合体、エチレン−αオレフィンランダム共重合体、スチレン系炭化水素と共役ジエン系炭化水素とのブロック共重合体、および、耐衝撃性ポリスチレンを含む樹脂組成物を用いてシーラント層を形成したことが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−４５５１３号公報
【特許文献２】特表２００３−５０８２５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
キャリアテープに熱シールされたカバーテープを剥がす際、カバーテープは「きれいに」剥がれることが好ましい。
しかし、従来、キャリアテープからカバーテープを剥がす際、カバーテープのシーラント層の一部がキャリアテープ側に残存し、カバーテープを「きれいに」剥がせない場合があった。キャリアテープにシーラント層の一部が残存すると、見た目の点で嫌われる場合がある。また、キャリアテープを再利用しようとする場合に問題となる可能性がある。
かといって、単に、キャリアテープから剥がしやすいようにカバーテープを設計すると、電子部品の十分なシール強度が得られない可能性がある。
【０００７】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものである。本発明は、電子部品包装用のカバーテープにおいて、十分なシール強度を得つつ、キャリアテープからカバーテープを剥がす際にカバーテープのシーラント層がキャリアテープ側に残存しにくくすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者は、鋭意検討の結果、以下に提供される発明を完成させ、上記課題を解決した。
【０００９】
本発明によれば、以下が提供される。
【００１０】
電子部品包装用のカバーテープであって、
基材層と、前記基材層の片面側に設けられたシーラント層とを備え、
前記シーラント層は、当該カバーテープの最表面に存在し、かつ、オレフィン系樹脂を含み、
以下手順により求められる凝集力Ｆの大きさが０．１〜２．２Ｎ／ｍｍであるカバーテープ。
［手順］
（１）長さ２００ｍｍ、幅１０ｍｍに切った当該カバーテープを２枚準備する。
（２）２枚の当該カバーテープのシーラント層同士を接触させ、温度１８０℃、荷重１５Ｎ、時間１．０秒の条件で熱接着し、そして室温まで放冷する。
（３）上記（２）で熱接着された２枚の当該カバーテープを、剥離角度１８０°、剥離速度３００ｍｍ／分の一定の早さで引きはがしたときに測定される力の平均値を凝集力Ｆとする。
【００１１】
また、本発明によれば、
電子部品が凹部に収容されたキャリアテープと、上記のカバーテープとを備え、
前記電子部品を封止するように前記シーラント層が前記キャリアテープに接着された電子部品包装体
が提供される。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、電子部品包装用のカバーテープにおいて、十分なシール強度を得つつ、キャリアテープからカバーテープを剥がす際、カバーテープのシーラント層がキャリアテープ側に残存しにくくなる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本実施形態のカバーテープ（電子部品包装用のカバーテープ）の一例を、模式的に表した図である。
【図２】電子部品包装用カバーテープをキャリアテープに接着（ヒートシール）した状態の一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照しつつ、詳細に説明する。
煩雑さを避けるため、（ｉ）同一図面内に同一の構成要素が複数ある場合には、その１つのみに符号を付し、全てには符号を付さない場合や、（ｉｉ）他の図に示されている構成要素と同様の構成要素に改めては符号を付さない場合がある。
すべての図面はあくまで説明用のものである。図面中の各部材の形状や寸法比などは、必ずしも現実の物品と対応しない。
【００１５】
本明細書中、「略」という用語は、特に明示的な説明の無い限りは、製造上の公差や組立て上のばらつき等を考慮した範囲を含むことを表す。
本明細書中、数値範囲の説明における「ａ〜ｂ」との表記は、特に断らない限り、ａ以上ｂ以下のことを表す。例えば、「１〜５質量％」とは「１質量％以上５質量％以下」を意味する。
本明細書中、単位の「ｇｆ」は重量グラムを、「ｋｇｆ」は重量キログラムを表す。これらの数値については、重力加速度（９．８ｍ／ｓ）を掛けることでＳＩ単位に換算可能である。
本明細書における「（メタ）アクリル」との表記は、アクリルとメタクリルの両方を包含する概念を表す。「（メタ）アクリレート」等の類似の表記についても同様である。
【００１６】
＜カバーテープ＞
図１は、本実施形態の電子部品包装用のカバーテープ（単に「カバーテープ」とも表記する）の一例を、模式的に表したものである。
カバーテープは、少なくとも基材層１と、その基材層１の片面側に存在するシーラント層３とを備える。
シーラント層３は、カバーテープの最表面に存在し、かつ、オレフィン系樹脂を含む。
シーラント層３は、通常、基材層１の片面側に全面的に設けられている。換言すると、シーラント層３は、通常、基材層１の片面側に、基材層１と略同じ幅と長さで、切れ目や分断なく存在している。
カバーテープは、基材層１とシーラント層３との間に、中間層２を備えてもよい。図１にはこの中間層２が明示されている。
カバーテープは、通常、シーラント層３がキャリアテープと接着される。換言すると、通常、図１における下面側がキャリアテープと接着される。
【００１７】
ここで、以下の手順により求められる凝集力Ｆの大きさは、０．１〜２．２Ｎ／ｍｍ、好ましくは０．５〜１．５Ｎ／ｍｍである。
［手順］
（１）長さ２００ｍｍ、幅１０ｍｍに切ったカバーテープを２枚準備する。
（２）上記（１）で準備した２枚のカバーテープのシーラント層同士を接触させ、温度１８０℃、荷重１５Ｎ、時間１．０秒の条件で熱接着し、そして室温まで放冷する。
（ここで、「荷重１５Ｎ」とは、重ねられたカバーテープの面積全体（２００ｍｍ×１０ｍｍ＝２０００ｍｍ２）に対して１５Ｎの荷重をかけることを意味している。圧力（単位面積あたりの荷重）としては、１５Ｎ／２０００ｍｍ２＝０．００７５Ｎ／ｍｍ２となる。）
（３）上記（２）で熱接着された２枚のカバーテープを、剥離角度１８０°、剥離速度３００ｍｍ／分の一定の早さで引きはがしたときに測定される力の平均値を、凝集力Ｆとする。
（ここで「力の平均値」とは、測定時間を横軸に、引きはがし中に測定された力の大きさを縦軸にプロットしたグラフにおいて、グラフの面積（積分値）を測定時間で割り算して求められる値のことである。上記（３）のような引きはがし試験では、測定中、力の値に「振れ」が生じることがあるため、このような「力の平均値」をＦとする。）
【００１８】
このようなカバーテープを用いることで、十分なシール強度が得られ、かつ、カバーテープのシーラント層がキャリアテープ側に残存しにくくなるメカニズムについては、以下のように説明することができる。なお、以下説明は推測を含み、また、以下説明により本発明が限定的に解釈されるものではない。
【００１９】
一般に、貼り合わせられていた２つの層を剥がす際の剥がれ方（モード）として、「界面剥離」「凝集剥離」などが知られている。界面剥離とは、２つの層の境目（界面）で層が剥がれることをいう。凝集剥離とは、２つの層の境目ではなく、１つの層内で凝集破壊が発生することで剥がれることをいう。
本発明者の検討によると、従来のカバーテープをキャリアテープから剥離する際には、シーラント層の凝集破壊が発生しやすかった。これが、カバーテープのシーラント層がキャリアテープ側に残存しやすい原因の１つであったと考えられる。
【００２０】
そこで、本発明者は、剥離の際の剥がれ方が「界面剥離」となるように、様々な観点から、カバーテープのシーラント層に関する検討を行った。
検討の結果、本発明者は、
・カバーテープの最表面に存在するシーラント層を、オレフィン系樹脂含有のものとすること、また、
・上記（１）〜（３）の手順で、シーラント層同士を熱接着してその後引きはがす際の凝集力の大きさが、０．１〜２．２Ｎ／ｍｍ（シール幅１ｍｍあたり０．１〜２．２Ｎ）となるようにシーラント層を設計すること
により、キャリアテープからの剥がれ方が「界面剥離」となり、シーラント層をキャリアテープ側に残存しにくくすること、また、適度なシール強度を得ることに成功した。
【００２１】
シーラント層の凝集力が適度に大きい、すなわち、凝集力Ｆの大きさが０．１Ｎ／ｍｍ以上であることで、シーラント層内での凝集破壊が抑制され、相対的に界面剥離のほうが優先されるものと考えられる。
また、シーラント層の凝集力が適度に小さい、すなわち、凝集力Ｆの大きさが２．２Ｎ／ｍｍ以下であることで、シーラント層それ自体が過度に「固く」なりすぎず、適度なヒートシール性（シール強度）が担保されるものと考えられる。
【００２２】
さらに、シーラント層がオレフィン系樹脂を含むことで、キャリアテープ−カバーテープ間の相互作用の大きさが適度となり、適度なヒートシール性を得つつ、界面剥離が促進されると考えられる。
【００２３】
凝集力Ｆの大きさを０．１〜２．２Ｎ／ｍｍに設計するためには、シーラント層の組成・配合を注意深く適切に調整することが好ましい。例えば、後述のように、シーラント層中のオレフィン系樹脂として、適度な極性を持つ共重合単位を有するものを採用することで、凝集力Ｆの大きさが０．１〜２．２Ｎ／ｍｍであるカバーテープを設計しやすい。もちろん、これ以外のやり方により、凝集力Ｆの大きさを０．１〜２．２Ｎ／ｍｍに設計してもよい。
【００２４】
凝集力Ｆの大きさの測定には、例えば、株式会社エー・アンド・デイが販売する「テンシロン万能材料試験機」を用いることができる。
【００２５】
カバーテープの各層の態様、素材などについて以下説明する。
【００２６】
［基材層１］
基材層１を構成する材料は特に限定されない。典型的には、カバーテープを作製するとき、キャリアテープに対してカバーテープを接着するとき、外力が加わったとき等に十分に耐えうる程度の機械的強度がある材料が好ましい。また、キャリアテープにカバーテープを接着する際の熱に耐えうる程度の耐熱性を有する材料が好ましい。
基材層１を構成する材料の形態は、加工の容易性の点で、フィルム状であることが好ましい。
【００２７】
基材層１を構成する材料の具体例としては、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリアクリレート系樹脂、ポリメタアクリレート系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ＡＢＳ樹脂等が挙げられる。
中でも、カバーテープの機械的強度を向上させる観点から、ポリエステル系樹脂が好ましい。また、カバーテープの機械的強度および／または柔軟性を向上させる観点から、ナイロン６を、基材層１を構成する材料として用いてもよい。
また、基材層１は、滑材などの添加剤を含んでもよい。
【００２８】
基材層１は、１層のみであってもよいし、２層以上あってもよい（例えば、基材層１は、上述した材料が積層された多層フィルムにより形成されてもよい）。
基材層１を形成するために用いられるフィルムは、未延伸フィルムであってもよいし、一軸方向又は二軸方向に延伸されたフィルムであってもよい。カバーテープの機械的強度を一層向上させる観点からは、一軸方向又は二軸方向に延伸されたフィルムであることが好ましい。
【００２９】
基材層１の厚さは特に限定されない。基材層１の厚さは、好ましくは５μｍ以上であり、より好ましくは１０μｍ以上である。また、基材層１の厚さは、好ましくは５０μｍ以下であり、より好ましくは４０μｍ以下である。
基材層１の厚さが５０μｍ以下であることで、カバーテープの剛性が高くなりすぎない。これにより、シール後のキャリアテープに対して捻り応力がかかった場合でも、カバーテープがキャリアテープの変形に追従しやすい。よって、カバーテープがキャリアテープから意図せず剥離してしまうことを抑制することができる。
基材層１の厚さが５μｍ以上であることで、カバーテープの機械的強度を十分良好なものとすることができる。よって、例えばキャリアテープからカバーテープを高速で剥離する場合でも、カバーテープが破断してしまうことを抑制することができる。
【００３０】
基材層１の全光線透過率は、好ましくは８０％以上であり、さらに好ましくは８５％以上である。
こうすることで、カバーテープとキャリアテープとからなる電子部品包装体において、電子部品が正しく収容されているか否かを検査できる程度に必要な透明性を確保することができる。言い換えると、基材層１の全光線透過率を８０％以上とすることにより、カバーテープとキャリアテープとからなる包装体の内部に収容した電子部品を、外部から視認して確認しやすくなる。
全光線透過率は、ＪＩＳ  Ｋ  ７１０５（１９８１）に準じて測定することが可能である。
【００３１】
［中間層２］
カバーテープに中間層２を設けるか否かは任意である。ただし、中間層２が存在することで、カバーテープのクッション性、耐衝撃性などを高めうる。
中間層２を形成する材料としては、オレフィン系樹脂、スチレン系樹脂、環状オレフィン系樹脂等が挙げられる。中でも、カバーテープ全体のクッション性を向上させる観点から、オレフィン系樹脂が好ましい。
オレフィン系樹脂としては、ポリエチレン、ポリプロピレン等が挙げられ、ポリエチレンが好ましい。特にクッション性の点からは、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）または直鎖状低密度ポリエチレン（Ｌ−ＬＤＰＥ）がより好ましい。
中間層２は、各種の添加剤を含んでもよい。
【００３２】
中間層を設ける場合、その厚さは、カバーテープ全体のクッション性を向上させる観点から、好ましくは１０〜３０μｍであり、さらに好ましくは１５〜２５μｍである。
【００３３】
［シーラント層３］
（オレフィン系樹脂）
既に述べたように、シーラント層３は、オレフィン系樹脂を含む。凝集力Ｆが０．１〜２．２Ｎ／ｍｍとなる限り、オレフィン系樹脂は特に限定されない。
オレフィン系樹脂は、典型的には、エチレン、プロピレン、ブテン等のα−オレフィンに由来する構造単位を有する樹脂であることができる。オレフィン系樹脂としては、ポリエチレンまたはエチレン共重合体が好ましい。
オレフィン系樹脂が共重合体である場合、共重合の様式は、ランダム、交互、ブロック等のいずれであってもよい。
【００３４】
オレフィン系樹脂は、好ましくは、α−オレフィンに由来する構造単位および他の構造単位を有する。換言すると、オレフィン系樹脂は、好ましくは、α−オレフィンモノマーと、それ以外のモノマーとの共重合体である。
上記「他の構造単位」は、好ましくは、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸エステルおよびカルボン酸ビニルからなる群より選ばれるいずれかのモノマーに由来する構造単位である。これら構造単位は適度な極性を有するため、凝集力Ｆの調整やシール強度の調整に関係すると考えられる。
（メタ）アクリル酸エステルの具体例としては、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル等を挙げることができる。
カルボン酸ビニルの具体例としては、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、酪酸ビニルなどを挙げることができる。
【００３５】
オレフィン系樹脂中の他の構造単位の比率は、好ましくは６〜３４質量％、より好ましくは８〜３０質量％、さらに好ましくは１０〜２５質量％である。この比率を適切に調整することで、凝集力Ｆを適当な値に設計しやすくなり、ひいてはシーラント層がキャリアテープ側に一層残存しにくくなる。
【００３６】
オレフィン系樹脂中の他の構造単位の比率は、オレフィン系樹脂が市販品である場合には、例えば製造元または販売元から提供されるカタログに記載の値を採用することができる。
カタログからは比率が分からない場合は、１３Ｃ−ＮＭＲなどのスペクトル測定で得られるチャートの面積（積分値）から比率を求めてもよい。
【００３７】
オレフィン系樹脂が共重合体である場合、３成分以上のモノマーが共重合された多元共重合体であってもよい。
多元共重合体としては、例えば、エチレン、脂肪族不飽和カルボン酸エステルおよび酸無水物から選ばれる少なくとも３種類のモノマーを共重合してなる共重合体などが挙げられる。すなわち、オレフィン系樹脂は、例えば、エチレン−無水マレイン酸共重合体またはエチレン−（メタ）アクリル酸エステル−無水マレイン酸共重合体等の、カルボン酸あるいはその誘導体に由来する繰り返し構造単位を含む２元共重合体または３元共重合体であってもよい。
【００３８】
シール強度の観点から、オレフィン系樹脂の、ＪＩＳ  Ｋ  ７２１０に準じて測定されるメルトフローレートの値（１９０℃、２．１６ｋｇ）は、０．１ｇ／１０ｍｉｎ〜１００ｇ／１０ｍｉｎであることが好ましく、１ｇ／１０ｍｉｎ〜５０ｇ／１０ｍｉｎであることが更に好ましい。これにより、キャリアテープとのシール強度を好適なものとすることができる。
【００３９】
シーラント層３全体に対するオレフィン系樹脂の含有率は、好ましくは５０〜９９質量％、より好ましくは６０〜９０質量％である。オレフィン系樹脂の含有率を適切に調整することで、凝集力Ｆの大きさを適当な値に設計しやすい、そして凝集破壊を抑制しやすいなどのメリットを得やすい傾向がある。
【００４０】
シーラント層３は、凝集力Ｆの大きさが０．１〜２．２Ｎ／ｍｍである限りにおいて、上述の樹脂以外の樹脂を含んでもよい。
一方、凝集力Ｆの大きさを０．１〜２．２Ｎ／ｍｍに設計するという点からは、シーラント層３は、例えば、スチレン系樹脂を多量には含まないことが好ましい。具体的には、シーラント層中のスチレン系樹脂の量は、好ましくは１０質量％以下、さらに好ましくは５質量％以下である。
ここで、「スチレン系樹脂」とは、スチレンモノマーに由来する構造単位を含むポリマー全般のことを指し、具体的にはスチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、スチレン−（メタ）アクリル酸メチル共重合体などの、スチレンと（メタ）アクリル系モノマーとの共重合体である。
本発明者の知見として、シーラント層３がスチレン系樹脂を多量には含まないことで、シーラント層３が含むオレフィン系樹脂による効果を一層顕著に得やすい。
【００４１】
（添加成分）
シーラント層３は、オレフィン系樹脂等の樹脂のほか、種々の添加成分を含んでもよい。以下、添加成分について説明する。
【００４２】
・帯電防止剤
シーラント層３は、帯電防止剤を含むことが好ましい。これにより、良好な帯電防止能を得ることができる。
帯電防止剤としては、リチウムイオンを含むものが好ましい。リチウムイオンが樹脂中に存在する高分子型帯電防止剤を用いることができる。これにより、優れた帯電防止性能が持続的に安定して発揮される。
リチウムイオンは、例えば、リチウム塩のような形で帯電防止剤に含有させることができる。このリチウム塩としては、塩化リチウム、フッ化リチウム、臭化リチウム、ヨウ化リチウム、過塩素酸リチウム、酢酸リチウム、フルオロスルホン酸リチウム、メタンスルホン酸リチウム、トリフルオロメタンスルホン酸リチウム、ペンタフルオロエタンスルホン酸リチウム等が挙げられる。
【００４３】
帯電防止剤に含まれるリチウムイオンは、金属元素量測定により確認することができる。帯電防止剤に含まれるリチウムイオン量は、例えば、５０μｇ／ｇ以上（５０ｐｐｍ以上）であることが好ましい。
【００４４】
もちろん、帯電防止剤としては、リチウムイオンを含むもの以外にも、公知の帯電防止剤を用いることができる。また、リチウムイオンを含むものと、そうでないものとを併用することもできる。
リチウムイオンを含まない帯電防止剤としては、例えば、以下を挙げることができる。
・ポリエーテル構造を含むポリマー（例えば、ポリエーテルエステルアミドなどのポリアミド系コポリマー、ポリオレフィンとポリエーテルのブロックポリマー、ポリエチレンエーテル及びグリコールからなるポリマーなど）、カリウムアイオノマーなどのカルボン酸塩基含有ポリマー、第４級アンモニウム塩基含有コポリマーなど。
・酸化錫、酸化亜鉛、酸化チタン等の金属フィラー。
・ポリエチレンジオキシチオフェン／ポリスチレンスルホン酸（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）等のチオフェン系導電性ポリマー。
【００４５】
帯電防止剤全体を１００質量部としたときの「リチウムイオンを含む帯電防止剤」の割合は、例えば５０質量部以上であり、好ましくは６０質量部以上であり、より好ましくは７５質量部以上である。これの上限は特になく、帯電防止剤の全体が「リチウムイオンを含む帯電防止剤」であってもよい。
リチウムイオンを含む帯電防止剤の割合をこのようにすることで、シーラント層３の帯電防止能をより高めることができる。
【００４６】
なお、押出ラミネートや熱シールの際の高温による変質などを防止するために、帯電防止剤の熱分解温度は１２０℃以上であることが好ましい。
【００４７】
シーラント層３が帯電防止剤を含む場合、その量（２種以上を含む場合は合計量）は、シーラント層３全体に対して、例えば１質量％以上、好ましくは５質量％以上、より好ましくは８質量％以上であり、さらに好ましくは１０質量％以上である。これにより、適切な帯電防止能を得ることができる。
また、帯電防止剤の含有量は、シーラント層３全体に対して、好ましくは２５質量％以下、より好ましくは２０質量％以下、さらに好ましくは１８質量％以下、特に好ましくは１６質量％以下である。帯電防止剤はしばしば高価である。よって、帯電防止剤の含有量をこのようにすることで、カバーテープ作製のコスト低減につながる。
【００４８】
・粘着付与剤
シーラント層３は、粘着付与剤を含んでもよい。
粘着付与剤としては、石油樹脂、ロジン系樹脂、テルペン樹脂、スチレン樹脂、クマロン・インデン樹脂等が挙げられる。中でも、電子部品の付着しにくさ、キャリアテープに対するヒートシール性、ガスバリア性などから、石油樹脂とスチレン樹脂が好適である。
石油樹脂系の粘着付与剤としては、脂肪族系の石油樹脂、芳香族系の石油樹脂、脂肪族芳香族共重合系の石油樹脂等が挙げられる。市販品としては、荒川化学工業社の水素化石油樹脂、商品名「アルコン」シリーズなどがある。
スチレン樹脂系の粘着付与剤の市販品としては、三井化学社の芳香族系炭化水素樹脂、商品名「ＦＴＲ」（登録商標）シリーズなどがある。ＦＴＲシリーズは、スチレンイソブチレンブロックゴム、スチレンブタジエンブロックゴムなどのスチレン含有ブロック共重合体（スチレン−オレフィンのブロック共重合体、スチレン−ジエンのブロック共重合体など）を成分として含む粘着付与剤である。
【００４９】
粘着付与剤を用いる場合、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。  
シーラント層３が粘着付与剤を含む場合、シーラント層３全体に対する粘着付与剤の含有量の下限値は、キャリアテープとのシール強度を好適なものとする観点から、好ましくは２質量％より多く、より好ましくは４質量％以上である。
また、シーラント層全体に対する粘着付与剤の含有量の上限値は、電子部品の付着しにくさや、キャリアテープに対するヒートシール性などの観点から、例えば２０質量％以下、具体的には１５質量％以下である。
【００５０】
・その他添加成分
シーラント層３は、その特性を損なわない範囲で、上記成分のほか、アンチブロッキング剤、スリップ剤、滑剤、可塑剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、着色剤、界面活性剤、無機フィラー等の任意の添加剤を含んでいてもよい。かつ／または、シーラント層３の表面には、これらのコーティング処理が施されていてもよい。
【００５１】
アンチブロッキング剤の例としては、シリカ、アルミノ珪酸塩（ゼオライト等）などを挙げることができる。シーラント層３がアンチブロッキング剤を含有することで、シーラント層３のブロッキングが緩和される。
【００５２】
スリップ剤の例としては、パルミチン酸アミド、ステアリン酸アミド、ベヘニン酸アミド、オレイン酸アミド、エルカ酸アミド、オレイルパルミドアミド、ステアリルパルミドアミド、メチレンビスステアリルアミド、メチレンビスオレイルアミド、エチレンビスオレイルアミド、エチレンビスエルカ酸アミドなどの各種アミド類、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコールなどのポリアルキレングリコール、水添ひまし油などが挙げられる。シーラント層３がスリップ剤を含有することで、押出加工等の加工性、離ロール性、フィルム滑り性などが向上される。
【００５３】
シーラント層３中のその他添加成分の量は、添加目的に応じて適宜調整すればよい。典型的には、シーラント層３全体に対して０．０１〜５質量％程度の範囲で調整すればよい。
【００５４】
シーラント層３の厚みは、例えば１〜４０μｍ、好ましくは３〜３０μｍ、より好ましくは５〜２０μｍである。
シーラント層３の厚みが１μｍ以上であることで、十二分なシール性を担保することができる。
シーラント層３の厚みが４０μｍ以下であることで、カバーテープの剛性が高くなりすぎない。これにより、シール後のキャリアテープに対して捻り応力がかかった場合でも、カバーテープがキャリアテープの変形に追従しやすい。よって、カバーテープがキャリアテープから意図せず剥離してしまうことを抑制することができる。
また、シーラント層３の厚みが４０μｍ以下であることで、ヒートシール時に溶融した樹脂の「染み出し」が抑えられるという利点もある。
【００５５】
［その他の層］
カバーテープは、上記の各層のほか、さらに追加の層を備えていてもよい。
例えば、カバーテープが、基材層１とシーラント層３の２層を有し、中間層２を備えない場合、基材層１とシーラント層３の間に接着層が存在してもよい。また、カバーテープが、基材層１と、シーラント層３と、それら２層の間に中間層２を備えるものである場合、基材層１と中間層２の間、および／または、中間層２とシーラント層３の間に接着層が存在してもよい。
【００５６】
接着層を形成する材料としては、例えば、公知の溶剤系または水系の各種アンカーコート剤を使用することができる。アンカーコート剤についてより具体的には、イソシアネート系、ポリウレタン系、ポリエステル系、ポリエチレンイミン系、ポリブタジエン系、ポリオレフィン系、アルキルチタネート系などのものを挙げることができる。
【００５７】
なお、基材層１に対してコロナ処理を行うことにより、基材層１と他の層との密着性を向上させることができる。このコロナ処理は公知の条件を適宜選択して行えばよい。
【００５８】
その他、本実施形態の電子部品包装用のカバーテープは、基材層１、中間層２およびシーラント層３とは別に、導電層（帯電防止層）を備えていてもよい。
【００５９】
［カバーテープの幅、長さ］
カバーテープの幅や長さは、主としてキャリアテープの幅および長さに応じて適宜設定することができる。
典型的には、カバーテープの幅は１〜１００ｍｍ程度、長さは１００〜３００００ｍ程度である。
【００６０】
＜カバーテープの製造方法＞
本実施形態のカバーテープの製造方法は特に限定されない。例えば、公知の押出法、ラミネート法、塗布法などを適用することで製造することができる。
一例として、本実施形態のカバーテープは、押出ラミネート法により製造することができる。
【００６１】
より具体的には、本実施形態のカバーテープは、以下（１）〜（４）の手順で製造することができる。
（１）基材層１に相当するフィルムを準備する。
（２）（１）で準備したフィルムの片面に、中間層２に相当する層を、押出ラミネート法により製膜する。これにより、基材層１−中間層２の２層構成のフィルムを得る。
（３）（２）の２層構成のフィルムの、中間層２が露出している面に、シーラント層３に相当する層を、押出ラミネート法により製膜する。これにより３層構成のフィルムを得る。
（４）必要に応じ、得られた３層構成のフィルムを、適当な長さおよび幅に裁断する。
【００６２】
工程（２）の押出ラミネートにおいては、基材層１に相当するフィルムの片面に、溶融状態の樹脂材料を製膜する。樹脂材料としては、上記［中間層２］の欄で挙げた樹脂や各種添加剤などが挙げられる。樹脂材料が２種以上の素材を含む場合には、製膜前に（溶融状態において）適切に混合されることが好ましい。
工程（３）の押出ラミネートにおいては、２層構成のフィルムの、中間層２が露出している面に、溶融状態の樹脂材料を製膜する。樹脂材料としては、上記［シーラント層３］の欄で挙げた樹脂や各種添加剤などが挙げられる。樹脂材料が２種以上の素材を含む場合には、製膜前に（溶融状態において）適切に混合されることが好ましい。
工程（２）および（３）における押出温度は適宜調整すればよい。例えば１５０〜３５０℃の間で調整することができる。
【００６３】
＜電子部品包装体＞
上述のカバーテープと、電子部品が凹部に収容されたキャリアテープとから、電子部品包装体を得ることができる。これについて図２を参照しつつ説明する。
【００６４】
図２において、カバーテープ１０は、電子部品の形状に合わせて凹状のポケット２１が連続的に設けられた帯状のキャリアテープ２０の蓋材として用いられている。
具体的には、カバーテープ１０は、キャリアテープ２０のポケット２１の開口部全面を覆うように、キャリアテープ２０の表面に接着（通常、ヒートシール）される。なお、以降、カバーテープ１０と、キャリアテープ２０とを接着して得られた構造体のことを、電子部品包装体１００と称する。
【００６５】
電子部品包装体１００は、例えば、以下の手順で作製することができる。
まず、キャリアテープ２０のポケット２１内に電子部品を収容する。
次いで、キャリアテープ２０のポケット２１の開口部全面を覆うように、キャリアテープ２０の表面にカバーテープ１０をヒートシール法により接着する。この際、カバーテープ１０におけるシーラント層３がキャリアテープ２０と接するようにする（つまり、図２におけるカバーテープ１０の「裏面」がシーラント層３となるようにしてヒートシールを行う）。こうすることで、電子部品が密封収容された構造体（電子部品包装体１００）が得られる。
ヒートシールの具体的なやり方や条件は、カバーテープ１０がキャリアテープ２０に十分強く接着する限り特に限定されない。典型的には、公知のテーピングマシンを用い、温度１００〜２４０℃、荷重０．１〜１０ｋｇｆ、時間０．０００１〜１秒の範囲内で行うことができる。
【００６６】
キャリアテープ２０の素材は、ヒートシールによりカバーテープ１０を接着可能である限り特に限定されない。通常は樹脂製である。
一例として、キャリアテープ２０は、ポリスチレン樹脂を含む材料、ポリカーボネート樹脂を含む材料、ポリエチレンテレフタレート樹脂を含む材料などで構成される。上述のカバーテープを、これら材料で構成されたキャリアテープにヒートシールして電子部品包装体とすることで、シーラント層のキャリアテープ側への残存を一層低減しやすい。
【００６７】
電子部品包装体１００は、例えば、リールに巻かれ、その後、電子部品を電子回路基板等に実装する作業領域まで搬送される。リールの素材は、金属製、紙製、プラスチック製などであることができる。
【００６８】
電子部品包装体１００が作業領域まで搬送された後、カバーテープ１０をキャリアテープ２０から剥離し、収容された電子部品を取り出す。
【００６９】
電子部品包装体１００内に収容される電子部品は、特に限定されない。半導体チップ、トランジスタ、ダイオード、コンデンサ、圧電素子、光学素子、ＬＥＤ関連部材、コネクタ、電極など、電気・電子機器の製造に用いられる部品全般を挙げることができる。
【００７０】
以上、本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することができる。また、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれる。
【実施例】
【００７１】
本発明の実施態様を、実施例および比較例に基づき詳細に説明する。なお、本発明は実施例に限定されるものではない。
【００７２】
＜カバーテープの製造＞
まず、基材層の素材として、膜厚１９μｍの二軸延伸ポリエステルフィルム（東洋紡株式会社製、商品名：Ｅ７４５５）を準備した。
これの上に、低密度ポリエチレン（住友化学社製：商品名「スミカセンＬ７０５」）を、押出ラミネート法により、押出温度３００℃で厚み２０μｍに製膜した。これにより中間層を製膜した。
製膜された中間層の上に、さらにシーラント層として、表１に示される配合（数字は質量部である）の樹脂組成物を均一に溶融したものを、押出ラミネート法により、押出温度２８０℃で、厚み２０μｍに製膜した。
以上により、各実施例および比較例のカバーテープを製造した。
【００７３】
＜凝集力Ｆの測定＞
２枚のカバーテープのシーラント層同士を重ねて熱接着し、それを剥離する際の強度を凝集力として評価した。具体的には以下のようにして評価した。
【００７４】
まず、上述のようにして製造した各実施例または比較例のカバーテープを、長さ２００ｍｍ×幅１０ｍｍに切り、凝集力Ｆの測定用サンプルを作製した。サンプルは、各実施例または比較例のカバーテープについて、２枚ずつ作製した。
次に、２枚の測定用サンプルのシーラント面同士を合わせ、下記「・ヒートシール条件」に記載の装置・条件で熱接着した。
熱接着後、接着されたカバーテープを室温まで冷却した。
その後、下記「・剥離条件」に記載の装置・条件で接着面を剥がした。この際に測定された荷重により凝集力を評価した。
【００７５】
・ヒートシール条件
ヒートシール機：公知のオートカップシーラー
シール幅：１０ｍｍ×２００ｍｍ（測定用サンプル「全体」をヒートシール）
シール温度：１８０℃
シール時間：１．０秒
シール荷重：１５Ｎ（１０ｍｍ×２００ｍｍの面全体に対して１５Ｎ。圧力としては０．００７５Ｎ／ｍｍ２。）
【００７６】
・剥離条件
設備：テンシロン万能材料試験機
剥離角度：１８０°
剥離速度：３００ｍｍ／分
【００７７】
＜性能評価＞
実施例及び比較例で得られた各カバーテープを５．３ｍｍ幅にスリットして長尺状とした。これを、ポリスチレン製キャリアテープ（住友ベークライト社製）の表面に、テーピングマシン（東京ウェルズ社製：ＴＷＡ−６６２１）を用いて、１８０℃、４ｋｇ／ｃｍ２、０．００５秒の条件で熱シールした。そして、室温になるまで放置した後、シール強度を測定した。
シール強度の測定は、剥離試験機を用いて、剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎ、剥離角度約１８０°の条件で行った。シール強度１０ｇｆ未満を×（不良）、１０〜４０ｇｆを○（良）、４０ｇｆ以上を◎（優）とした。
【００７８】
また、上記のシール強度測定後のキャリアテープを目視で観察し、キャリアテープにシーラント層の一部が残存しているか否か（きれいに剥がせたか否か）を確認した。残存が認められなかった場合を「無し」、残存が認められた場合を「有り」とした。
【００７９】
評価結果を、シーラント層を構成する素材とともに表１に示す。
表１において、シーラント層の素材の数値は、素材の使用量を表す。単位は質量部である。
【００８０】
【表１】
2020121785.tif 000003
【００８１】
上表の各成分の詳細は以下のとおりである。
【００８２】
（オレフィン系樹脂）
・樹脂１：ＮＵＣ社製、ＮＵＣ−６９４０（エチレン−アクリル酸エチル共重合体、アクリル酸エチルの比率３５質量％）
・樹脂２：住友化学社製、アクリフトＣＭ５００２（エチレン−メタクリル酸共重合体、メタクリル酸の比率３２質量％）
・樹脂３：三井・デュポンポリケミカル社製、エルバロイＡＣ  １１２５（エチレン−アクリル酸メチル共重合体、アクリル酸メチルの比率２５質量％）
・樹脂４：三井・デュポンポリケミカル社製、エルバロイＡＣ  １８２０（エチレン−アクリル酸メチル共重合体、アクリル酸メチルの比率２０質量％）
・樹脂５：住友化学社製、アクリフト  ＷＨ３０３−Ｆ（エチレン−メタクリル酸共重合体、メタクリル酸の比率１８質量％）
・樹脂６：三井・デュポンポリケミカル社製、エルバロイＡＣ  ２６１５（エチレン−アクリル酸エチル共重合体、アクリル酸エチルの比率１５質量％）
・樹脂７：三井・デュポンポリケミカル社製、エルバロイＡＣ  １９１３（エチレン−アクリル酸メチル共重合体、アクリル酸メチルの比率１３質量％）
・樹脂８：三井・デュポンポリケミカル社製、エルバロイＡＣ  １６０９（エチレン−アクリル酸メチル共重合体、アクリル酸メチルの比率９質量％）
・樹脂９：ＮＵＣ社製、ＮＵＣ−６２２０（エチレン−アクリル酸エチル共重合体、アクリル酸エチルの比率７質量％）
・樹脂１０：住友化学社製、アクリフト  ＳＤ２０３−１（エチレン−メタクリル酸共重合体、メタクリル酸の比率５質量％）
【００８３】
（帯電防止剤）
・帯電防止剤：三洋化成工業社製、ペレクトロンＰＶＨ（リチウムイオンを含む帯電防止剤）
【００８４】
（粘着付与剤）
・石油樹脂：荒川化学社製、Ｐ１４０
・スチレン樹脂：三井化学社製、ＦＴＲ６１２５
【００８５】
表１に示されるとおり、実施例１〜１０のカバーテープを用いた評価では、シーラント層がキャリアテープ側に残存せず、また、シール強度は十分大きかった。つまり、シーラント層がオレフィン系樹脂を含み、かつ、凝集力Ｆの大きさが０．１〜２．２Ｎ／ｍｍであるカバーテープでキャリアテープをシールしたことで、十分なシール強度を得ることができること、また、剥離の際にシーラント層がキャリアテープ側に残存しにくくなることが示された。
一方、比較例１（凝集力Ｆの大きさが０．１Ｎ／ｍｍより小さい）のカバーテープを用いた評価では、シーラント層がキャリアテープ側に残存してしまった。凝集力Ｆの大きさが小さすぎ、シーラント層内での凝集破壊が十分に抑制されなかったためと推測される。
また、比較例２（凝集力Ｆの大きさが２．２Ｎ／ｍｍより大きい）のカバーテープを用いた評価では、十分なシール強度を得ることができなかった。シーラント層それ自体が過度に「固く」なってしまったため、十分なシール強度が得られなかったと推測される。
【符号の説明】
【００８６】
１      基材層
２      中間層
３      シーラント層
１０    カバーテープ
２０    キャリアテープ
２１    ポケット
１００  電子部品包装体
【図１】
2020121785.tif 000004
【図２】
2020121785.tif 000005