(57)【要約】      （修正有）【課題】電子部品の位置出しが容易で、且つシールド効果に優れたシールドケースを実現する。【解決手段】シールドケース３は、基板のパッド部に電気的に接続されるリード部を有する電子部品を覆う本体部３１と、本体部３１の第１の側壁部が内側に切り起こされ、電子部品を本体部３１の内部で位置出しする位置出し部３４と、第１の側壁部に隣接する第２の側壁部から連続して折り曲げられ、位置出し部３４を形成するために第１の側壁部を切り起こすことで形成された開放部３５を覆う舌部３６と、を備える。【選択図】図６
2020194932.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板のパッド部に電気的に接続されるリード部を有する電子部品を覆う本体部と、
前記本体部の第１の側壁部が内側に切り起こされ、前記電子部品を前記本体部の内部で位置出しする位置出し部と、
前記第１の側壁部に隣接する第２の側壁部から連続して折り曲げられ、前記位置出し部を形成するために前記第１の側壁部を切り起こすことで形成された開放部を覆う舌部と、
を備える、シールドケース。
【請求項２】
前記位置出し部は、当該位置出し部の先端部に外側に向かって延在し、且つ前記電子部品を前記本体部の内部に誘導する誘導部を有する、弾性変形可能な板状体であり、
前記第１の側壁部は、前記本体部で前記電子部品を覆った状態で当該電子部品のリード部が延在する方向に対して直交する方向で向かい合うように配置され、各々の前記第１の側壁部に形成された前記位置出し部は、向かい合うように配置されている、請求項１に記載のシールドケース。
【請求項３】
前記電子部品を通すために前記基板に形成された貫通部の縁部に接触し、前記基板に対して前記シールドケースを介して前記電子部品を位置決めする位置決め部を備える、請求項１又は２に記載のシールドケース。
【請求項４】
前記本体部から外側に突出し、貫通部を有する固定部を備え、
前記固定部は、前記本体部で前記電子部品の本体部を覆った状態で当該電子部品の本体部から外側に突出する固定部を覆い、且つ前記シールドケースの固定部の貫通部と、前記電子部品の固定部に形成された貫通部と、に通されたボルトを介して放熱部材に固定される、請求項１乃至３のいずれか１項に記載のシールドケース。
【請求項５】
リード部を有する電子部品と、
請求項１乃至４のいずれか１項に記載のシールドケースと、
前記電子部品のリード部が電気的に接続されるパッド部と、前記電子部品が通される貫通部と、を有する基板と、
前記基板と重ねられ、前記シールドケースの本体部で覆われた前記電子部品が前記基板の貫通部に通された状態で前記シールドケースと共に固定される放熱部と、
を備える、電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、シールドケース及び電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、シールドケースの内部の電子部品が高周波の増幅器である場合、半田付けを行う基板のパッド部の位置に対して電子部品のリード部の位置には高い精度が要求される場合がある。周波数がＵＨＦ帯（３００ＭＨｚ〜３ＧＨｚ）になると、基板上の配線で信号の入出力はストリップラインとなることから、リード部の固定位置のずれが基板上の波長に対して十分に影響を及ぼす長さとなり、固定位置によっては想定した性能を得られない場合がある。
【０００３】
そこで、特許文献１のシールドケースは、側壁部に切り起こし部を形成し、当該切り起こし部を用いて電子部品を容易に位置出しすることができる構成とすることで、電子部品のリード部を精度良く基板のパッド部に電気的に接続可能としている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１０−２０９６７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１のシールドケースは、切り起こし部を形成するために切り起こされた部分が開放しており、シールドケースの内部の電子部品に対する電磁妨害を抑制するためのシールド効果が低減するという課題を有する。
【０００６】
本発明の目的は、上述した課題を解決するためになされたものであり、電子部品の位置出しが容易で、且つシールド効果に優れたシールドケース及び電子機器を実現する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一形態に係るシールドケースは、
基板のパッド部に電気的に接続されるリード部を有する電子部品を覆う本体部と、
前記本体部の第１の側壁部が内側に切り起こされ、前記電子部品を前記本体部の内部で位置出しする位置出し部と、
前記第１の側壁部に隣接する第２の側壁部から連続して折り曲げられ、前記位置出し部を形成するために前記第１の側壁部を切り起こすことで形成された開放部を覆う舌部と、
を備える。
【０００８】
本発明の一形態に係る電子機器は、
リード部を有する電子部品と、
上述のシールドケースと、
前記電子部品のリード部が電気的に接続されるパッド部と、前記電子部品が通される貫通部と、を有する基板と、
前記基板と重ねられ、前記シールドケースの本体部で覆われた前記電子部品が前記基板の貫通部に通された状態で前記シールドケースと共に固定される放熱部と、
を備える。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、電子部品の位置出しが容易で、且つシールド効果に優れたシールドケース及び電子機器を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】実施の形態１の電子機器を模式的に示す斜視図である。
【図２】実施の形態１の電子機器を模式的に示す分解図である。
【図３】実施の形態１の電子機器をＺ軸＋側から見た図である。
【図４】図３のIV−IV断面図である。
【図５】実施の形態１のシールドケースを模式的に示す斜視図である。
【図６】実施の形態１のシールドケースを模式的に示す異なる斜視図である。
【図７】実施の形態１のシールドケースを模式的に示す図である。
【図８】実施の形態２のシールドケースを模式的に示す斜視図である。
【図９】実施の形態２の電子機器をＺ軸＋側から見た図である。
【図１０】図９のＸ−Ｘ断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明を適用した具体的な実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。但し、本発明が以下の実施の形態に限定される訳ではない。また、説明を明確にするため、以下の記載及び図面は、適宜、簡略化されている。
【００１２】
＜実施の形態１＞
先ず、本実施の形態のシールドケースを用いた電子機器の構成を説明する。図１は、本実施の形態の電子機器を模式的に示す斜視図である。図２は、本実施の形態の電子機器を模式的に示す分解図である。図３は、本実施の形態の電子機器をＺ軸＋側から見た図である。図４は、図３のIV−IV断面図である。なお、以下の説明では、説明を明確にするために、三次元（ＸＹＺ）座標系を用いて説明する。
【００１３】
電子機器１は、例えば、無線通信機器であり、図１乃至図４に示すように、電子部品２、シールドケース３、基板４及び放熱部５を備えている。電子部品２は、例えば、当該電子部品２と基板４とで無線通信機能を実現するためのパワーＩＣ（Integrated Circuit）である。但し、電子部品２は、動作した際に発熱する電子部品であればよい。
【００１４】
電子部品２は、図２に示すように、本体部２１、リード部２２及び固定部２３を備えている。本体部２１は、例えば、Ｚ軸−側の面が略平坦であって、Ｙ軸方向の長さがＸ軸方向の長さに対して長い四角柱である。但し、本体部２１は、Ｚ軸方向から見て四角形以外の多角形状でもよく、本体部２１の形状は限定されない。リード部２２は、本体部２１におけるＸ軸＋側の面のＺ軸−側の部分からＸ軸＋側に突出しており、Ｚ軸方向において略等しい高さに配置されている。
【００１５】
固定部２３は、詳細は後述するが、放熱部５に電子部品２を固定するために当該放熱部５に固定される。固定部２３は、Ｚ軸＋側の面及びＺ軸−側の面が略平坦な板状体であり、本体部２１におけるリード部２２が突出する面と隣接する面から突出している。例えば、本実施の形態では、固定部２３として、第１の固定部２３ａ及び第２の固定部２３ｂを備えている。
【００１６】
第１の固定部２３ａは、本体部２１のＹ軸＋側の面のＺ軸−側の部分からＹ軸＋側に突出しており、詳細は後述するが、ボルト６が通される貫通部２３ｃが形成されている。貫通部２３ｃは、ボルト６の軸部の太さに対して当該貫通部２３ｃのＸ軸方向の幅寸法が広く、Ｙ軸方向に延在している。貫通部２３ｃのＹ軸＋側は、開放されているとよい。
【００１７】
第２の固定部２３ｂは、本体部２１のＹ軸−側の面のＺ軸−側の部分からＹ軸−側に突出しており、詳細は後述するが、ボルト６が通される貫通部２３ｄが形成されている。貫通部２３ｄは、ボルト６の軸部の太さに対して当該貫通部２３ｄのＸ軸方向の幅寸法が広く、Ｙ軸方向に延在している。貫通部２３ｄのＹ軸−側は、開放されているとよい。このような第１の固定部２３ａ及び第２の固定部２３ｂのＺ軸−側の面と本体部２１のＺ軸−側の面とは、略面一に配置されている。
【００１８】
シールドケース３は、電子部品２の本体部２１を覆って外部から当該電子部品２に対する電磁妨害を抑制する。ここで、図５は、本実施の形態のシールドケースを模式的に示す斜視図である。図６は、本実施の形態のシールドケースを模式的に示す異なる斜視図である。図７は、本実施の形態のシールドケースを模式的に示す図であり、（ａ）はシールドケースをＺ軸＋側から見た図であり、（ｂ）はシールドケースをＸ軸−側から見た図であり、（ｃ）は（ａ）のＣ−Ｃ断面図であり、（ｄ）はシールドケースをＹ軸−側から見た図であり、（ｅ）はシールドケースをＹ軸＋側から見た図であり、（ｆ）はシールドケースをＺ軸−側から見た図である。
【００１９】
シールドケース３は、板金により形成されている。つまり、シールドケース３は、金属製の板状体を折り曲げて形成されている。このとき、シールドケース３の材料及び厚さは、板金を行う際の作業性や電子部品２へのシールド効果、及び、詳細は後述するが、電子部品２を位置出しする際の弾性変形のし易さなどを考慮して、適宜、設定することができ、例えば、厚さが０．５ｍｍ以下のリン青銅が好適である。
【００２０】
シールドケース３は、図７（ａ）乃至（ｆ）に示すように、本体部３１及び固定部３２を備えている。本体部３１は、図４に示すように、電子部品２の本体部２１をＺ軸＋側から覆う。本体部３１は、例えば、図６に示すように、Ｚ軸−側が開放された箱型形状であり、Ｚ軸＋側の天井部３１ａ、Ｘ軸＋側の側壁部３１ｂ、Ｙ軸＋側の側壁部３１ｃ、Ｘ軸−側の側壁部３１ｄ、及びＹ軸−側の側壁部３１ｅを備えている。
【００２１】
Ｚ軸＋側の天井部３１ａは、ＸＹ平面と略平行であり、第１の側壁部であるＹ軸＋側の側壁部３１ｃ及びＹ軸−側の側壁部３１ｅは、ＸＺ平面と略平行であり、第２の側壁部であるＸ軸＋側の側壁部３１ｂ及びＸ軸−側の側壁部３１ｄは、ＹＺ平面と略平行である。つまり、Ｘ軸＋側の側壁部３１ｂとＸ軸−側の側壁部３１ｄとは、Ｘ軸方向で向かい合い、Ｙ軸＋側の側壁部３１ｃとＹ軸−側の側壁部３１ｅとは、Ｙ軸方向で向かい合っている。
【００２２】
これらのＺ軸＋側の天井部３１ａ、Ｘ軸＋側の側壁部３１ｂ、Ｙ軸＋側の側壁部３１ｃ、Ｘ軸−側の側壁部３１ｄ、及びＹ軸−側の側壁部３１ｅで形成される内部空間は、電子部品２の本体部２１の製造誤差を吸収することができるように、電子部品２の本体部２１の外形に対して、若干、広い。なお、本体部３１の形状は、上述の限りでなく、電子部品２の本体部２１の形状に応じて、適宜、変更することができる。
【００２３】
Ｘ軸＋側の側壁部３１ｂには、図５に示すように、電子部品２のリード部２２を通すための切り欠き部３３が形成されている。切り欠き部３３は、Ｚ軸−側が開放されている。そして、電子部品２のリード部２２が延在するＸ軸方向に対して直交するＹ軸方向で向かい合うように配置されたＹ軸＋側の側壁部３１ｃ及びＹ軸−側の側壁部３１ｅには、本体部３１の内部に電子部品２を位置出しするための位置出し部３４が形成されている。
【００２４】
位置出し部３４は、図７（ｃ）などに示すように、Ｙ軸＋側の側壁部３１ｃ又はＹ軸−側の側壁部３１ｅの一部を切り起こすことで形成されている。すなわち、Ｙ軸＋側の側壁部３１ｃ又はＹ軸−側の側壁部３１ｅにおける位置出し部３４を形成することで開放される領域の縁部に沿って、当該縁部の一部を残すように切断され、残した縁部の一部を支点として切断した内側の領域が本体部３１の内側に向かって折り曲げられている。
【００２５】
例えば、Ｙ軸＋側の側壁部３１ｃ又はＹ軸−側の側壁部３１ｅに対して略Ｕの字形状の切断部を形成し、切断部のＺ軸＋側の端部相互を結んだ折り曲げ線を中心に当該切断部の内側の領域を本体部３１の内側に向かって折り曲げる。これにより、少なくとも一部がＺ軸−側に向かうに従って本体部３１の内側に向かって傾斜する傾斜部３４ａを有する位置出し部３４を切り起こすことができる。つまり、位置出し部３４は、本体部３１などと一体的に板金によって形成され、弾性変形可能な板状体である。
【００２６】
このとき、位置出し部３４は、Ｙ軸方向で向かい合うように配置されているとよい。特に、詳細な機能は後述するが、位置出し部３４は、Ｚ軸方向から見て本体部３１の中心を通るＸＺ平面を挟んで対称に配置されているとよい。また、切り起こし部３４は、Ｚ軸方向から見て本体部３１の中心を通るＹＺ平面を挟んで対称に配置されているとよい。
【００２７】
例えば、本実施の形態では、位置出し部３４として、図７（ｆ）に示すように、上述した配置でＹ軸＋側の側壁部３１ｃに第１の位置出し部３４ｂ及び第２の位置出し部３４ｃが形成され、Ｙ軸−側の側壁部３１ｅに第３の位置出し部３４ｄ及び第４の位置出し部３４ｅが形成されているが、位置出し部３４の個数や配置は、特に限定されず、詳細は後述するが、本体部３１の内部で電子部品２を位置出しできる個数や配置であればよい。
【００２８】
また、位置出し部３４は、図４に示すように、当該位置出し部３４のＺ軸−側の先端部に誘導部３４ｆを備えているとよい。誘導部３４ｆは、傾斜部３４ａのＺ軸−側の端部と連続しており、Ｚ軸−側に向かうに従って本体部３１の外側に向かって傾斜している。これにより、詳細は後述するが、誘導部３４ｆによって本体部３１の内部に電子部品２を良好に誘導することができる。
【００２９】
なお、位置出し部３４は、例えば、Ｘ軸方向から見て、屈曲したくの字形状に形成されているが、湾曲した円弧形状でもよい。しかしながら、位置出し部３４は、当該位置出し部３４が形成されたＹ軸＋側の側壁部３１ｃ又はＹ軸−側の側壁部３１ｅに対して本体部３１の内側に、位置出し部３４の頂部が配置された形状であればよい。
【００３０】
このとき、図６に示すように、位置出し部３４を形成するためにＹ軸＋側の側壁部３１ｃ又はＹ軸−側の側壁部３１ｅに開放部３５が形成されるが、シールドケース３は、当該開放部３５を覆うための舌部３６を備えている。
【００３１】
舌部３６は、位置出し部３４が形成されたＹ軸＋側の側壁部３１ｃ又はＹ軸＋側の側壁部３１ｅに隣接するＸ軸＋側の側壁部３１ｂ及びＸ軸−側の側壁部３１ｄから連続して折り曲げられている。つまり、舌部３６は、本体部３１などと一体的に板金によって形成されている。
【００３２】
例えば、Ｘ軸＋側の側壁部３１ｂのＹ軸＋側の端部及びＹ軸−側の端部から夫々、舌部３６が連続しており、当該舌部３６は、本体部３１の中心を通るＹＺ平面を境にしてＸ軸＋側に配置された開放部３５を覆った状態で、当該開放部３５が形成されたＹ軸＋側の側壁部３１ｃ又はＹ軸−側の側壁部３１ｅに略接触するように折り曲げられている。そして、舌部３６は、Ｙ軸＋側の側壁部３１ｃ又はＹ軸−側の側壁部３１ｅに溶接などの手段で固定されている。
【００３３】
また、Ｘ軸−側の側壁部３１ｄのＹ軸＋側の端部及びＹ軸−側の端部から夫々、舌部３６が連続しており、当該舌部３６は、本体部３１の中心を通るＹＺ平面を境にしてＸ軸−側に配置された開放部３５を覆った状態で、当該開放部３５が形成されたＹ軸＋側の側壁部３１ｃ又はＹ軸−側の側壁部３１ｅに略接触するように折り曲げられている。そして、舌部３６は、Ｙ軸＋側の側壁部３１ｃ又はＹ軸−側の側壁部３１ｅに溶接などの手段で固定されている。なお、舌部３６の形状は、開放部３５の形状などに応じて、適宜、変更することができる。
【００３４】
固定部３２は、詳細は後述するが、放熱部５にシールドケース３を固定するために当該放熱部５に固定される。例えば、本実施の形態では、固定部３２として、第１の固定部３２ａ及び第２の固定部３２ｂを備えており、本体部３１などと一体的に板金によって形成されている。
【００３５】
第１の固定部３２ａは、Ｙ軸＋側の側壁部３１ｃのＺ軸−側の端部からＹ軸＋側に突出しており、Ｚ軸＋側の面及びＺ軸−側の面が略平坦な板状体である。そして、第１の固定部３２ａは、Ｚ軸方向から見て電子部品２の第１の固定部２３ａを覆うことが可能な広さを有する。
【００３６】
このような第１の固定部３２ａには、本体部３１の内部に電子部品２を固定した際に当該電子部品２の第１の固定部２３ａの貫通部２３ｃと重なり、ボルト６が通される貫通部３２ｃが形成されている。貫通部３２ｃは、Ｙ軸方向に延在しており、貫通部３２ｃのＹ軸＋側が開放されているとよい。
【００３７】
第２の固定部３２ｂは、Ｙ軸−側の側壁部３１ｅのＺ軸−側の端部からＹ軸−側に突出しており、Ｚ軸＋側の面及びＺ軸−側の面が略平坦な板状体である。そして、第２の固定部３２ｂは、Ｚ軸方向から見て電子部品２の第２の固定部２３ｂを覆うことが可能な広さを有する。
【００３８】
このような第２の固定部３２ｂには、本体部３１の内部に電子部品２を固定した際に当該電子部品２の第２の固定部２３ｂの貫通部２３ｄと重なり、ボルト６が通される貫通部３２ｄが形成されている。貫通部３２ｄは、Ｙ軸方向に延在しており、貫通部３２ｄのＹ軸−側が開放されているとよい。
【００３９】
基板４は、例えば、上述のように電子部品２と基板４とで無線通信機能を実現するためのプリント基板であり、図２に示すように、パッド部４１及び貫通部４２を備えている。パッド部４１は、基板４のＺ軸＋側の面に配置されており、詳細は後述するが、電子部品２のリード部２２が電気的に接続される。
【００４０】
貫通部４２は、基板４をＺ軸方向に貫通しており、電子部品２を通すことが可能な広さを有する。例えば、貫通部４２は、Ｚ軸方向から見て矩形状である。但し、貫通部４２の形状などは、電子部品２の外形などに応じて、適宜、変更することができる。
【００４１】
放熱部５は、電子部品２から発生する熱を放熱する。放熱部５は、一般的に放熱部として採用される熱伝導率が高い材料で形成されており、基板４と重ねられている。放熱部５は、図２に示すように、Ｚ軸＋側の面に電子部品２を載置する載置部５１を備えている。載置部５１のＺ軸＋側の面は、ＸＹ平面と略平行に配置されており、当該載置部５１には、電子部品２及びシールドケース３を固定するためのボルト６がねじ込まれるネジ穴５１ａが形成されている。
【００４２】
このとき、放熱部５は、放熱部５に伝達された熱が基板４に伝達されることを抑制するために、図２に示すように、放熱部５のＺ軸＋側の面に溝部５２を備えているとよい。基板４は、放熱部５のＺ軸＋側の面における溝部５２の周辺の領域に載置された状態で、放熱部５に固定されている。この状態でＺ軸方向から見て、放熱部５の載置部５１は、基板４の貫通部４２の内部に配置される。
【００４３】
次に、本実施の形態の電子機器１を組み立てる流れを説明する。先ず、電子部品２のリード部２２がシールドケース３の切り欠き部３３の内部に配置されるように、シールドケース３の本体部３１の内部に電子部品２の本体部２１を挿入する。
【００４４】
ここで、シールドケース３の位置出し部３４が誘導部３４ｆを備えている場合、電子部品２の本体部２１が位置出し部３４に引っ掛かることなく、電子部品２の本体部２１をシールドケース３の本体部３１の内部に良好に挿入することができる。
【００４５】
そして、電子部品２の本体部２１がシールドケース３の本体部３１の内部に挿入されるのに伴って、シールドケース３の位置出し部３４が本体部３１の外側に押されるように弾性変形し、電子部品２を拘束する。これにより、電子部品２の本体部２１を、大凡、シールドケース３の本体部３１で覆うと共に、電子部品２の本体部２１をシールドケース３の本体部３１の内部で精度良く位置出しすることができる。
【００４６】
このとき、シールドケース３の第１の固定部３２ａは、Ｚ軸＋側から電子部品２の第１の固定部２３ａを覆い、シールドケース３の貫通部３２ｃと、電子部品２の貫通部２３ｃと、が重なる。また、シールドケース３の第２の固定部３２ｂは、Ｚ軸＋側から電子部品２の第２の固定部２３ｂを覆い、シールドケース３の貫通部３２ｄと、電子部品２の貫通部２３ｄと、が重なる。
【００４７】
ここで、電子部品２の貫通部２３ｃ、２３ｄのＸ軸方向の幅寸法がボルト６の太さに対して広いので、シールドケース３の内部での電子部品２のＸ軸方向の位置が当該電子部品２の製造誤差などによってズレても、電子部品２の貫通部２３ｃ、２３ｄとシールドケース３の貫通部３２ｃ、３２ｄとを良好に重ねることができる。
【００４８】
また、電子部品２の貫通部２３ｃ、２３ｄ及びシールドケース３の貫通部３２ｃ、３２ｄは、Ｙ軸方向に延在しているので、シールドケース３の内部での電子部品２のＹ軸方向の位置が当該電子部品２の製造誤差などによってズレても、電子部品２の貫通部２３ｃ、２３ｄとシールドケース３の貫通部３２ｃ、３２ｄとを良好に重ねることができる。
【００４９】
さらに、シールドケース３の位置出し部３４がＹ軸方向で向かい合うように配置されている場合、電子部品２におけるＺ軸回りの回転を抑制することができ、シールドケース３の内部で電子部品２を精度良く位置出しすることができる。特に、シールドケース３の位置出し部３４が、Ｚ軸方向から見て本体部３１の中心を通るＸＺ平面及びＹＺ平面を挟んで対称に配置されている場合、電子部品２におけるＺ軸回りの回転を抑制することができる。
【００５０】
次に、シールドケース３で覆われた電子部品２を、予め放熱部５のＺ軸＋側の面に固定された基板４の貫通部４２の内部に配置し、放熱部５の載置部５１のＺ軸＋側の面に載置する。このとき、電子部品２のリード部２２が基板４のパッド部４１のＺ軸＋側の面に載置されるように、電子部品２のＹ軸方向の位置を調整する。
【００５１】
次に、シールドケース３の貫通部３２ｃと電子部品２の貫通部２３ｃとにボルト６に通すと共に、シールドケース３の貫通部３２ｄと電子部品２の貫通部２３ｄとにボルト６を通し、各々のボルト６を放熱部５のネジ穴５１ａにねじ込んで、電子部品２を放熱部５に固定する。このとき、シールドケース３の貫通部３２ｃ、３２ｄ及び電子部品２の貫通部２３ｃ、２３ｄは、Ｙ軸方向に延在しているため、上述したように電子部品２のＹ軸方向の位置を調整した際の当該電子部品２の位置ズレを許容することができる。
【００５２】
このようなシールドケース３及び電子機器１は、シールドケース３の位置出し部３４によって電子部品２の本体部２１を当該シールドケース３の本体部３１の内部で精度良く位置出しすることができる。しかも、シールドケース３の外側からボルト６によって電子部品２及びシールドケース３を放熱部５に固定することができるので、ボルト６によって電子部品２及びシールドケース３を放熱部５に固定する前に電子部品２を移動させて、電子部品２のリード部２２を基板４のパッド部４１に対して簡単に位置調整することができる。
【００５３】
しかも、シールドケース３の開放部３５は舌部３６によって覆われているので、シールド効果に優れ、外部からの電子部品２への電磁妨害を抑制することができる。そして、このようなシールドケース３は、板金により簡単に形成することができるので、電子機器１の生産性の向上及びコストの削減に寄与できる。
【００５４】
ちなみに、本実施の形態のシールドケース３及びボルト６が導電部材で構成されている場合、放熱部５を基準接地点とする接地経路を確保することができる。
【００５５】
＜実施の形態２＞
図８は、本実施の形態のシールドケースを模式的に示す斜視図である。図９は、本実施の形態の電子機器をＺ軸＋側から見た図である。図１０は、図９のＸ−Ｘ断面図である。本実施の形態のシールドケース６０は、図８に示すように、固定部３２に設けられた位置決め部６１を備えている。なお、以下の説明では、実施の形態１と重複する説明は省略し、等しい要素には等しい符号を用いて説明する。
【００５６】
位置決め部６１は、シールドケース６０内の電子部品２を放熱部５に固定する際に基板４の貫通部４２の縁部に接触し、基板４に対してシールドケース６０を位置決めする。例えば、本実施の形態では、位置決め部６１として、図８に示すように、シールドケース６０の第１の固定部３２ａに設けられた第１の位置決め部６１ａ１、６１ａ２、第２の位置決め部６１ｂ１、６１ｂ２、及びシールドケース６０の第２の固定部３２ｂに設けられた第３の位置決め部６１ｃ１、６１ｃ２、第４の位置決め部６１ｄ１、６１ｄ２を備えている。
【００５７】
第１の位置決め部６１ａ１、６１ａ２は、シールドケース６０の第１の固定部３２ａのＸ軸＋側であって、且つＹ軸＋側の角部に配置されており、当該角部を挟む辺から夫々、Ｚ軸−側に折り曲げられている。第２の位置決め部６１ｂ１、６１ｂ２は、シールドケース６０の第１の固定部３２ａのＸ軸−側であって、且つＹ軸＋側の角部に配置されており、当該角部を挟む辺から夫々、Ｚ軸−側に折り曲げられている。
【００５８】
第３の位置決め部６１ｃ１、６１ｃ２は、シールドケース６０の第２の固定部３２ｂのＸ軸＋側であって、且つＹ軸−側の角部に配置されており、当該角部を挟む辺から夫々、Ｚ軸−側に折り曲げられている。第４の位置決め部６１ｄ１、６１ｄ２は、シールドケース６０の第２の固定部３２ｂのＸ軸−側であって、且つＹ軸−側の角部に配置されており、当該角部を挟む辺から夫々、Ｚ軸−側に折り曲げられている。
【００５９】
つまり、第１の位置決め部６１ａ１、６１ａ２、第２の位置決め部６１ｂ１、６１ｂ２、第３の位置決め部６１ｃ１、６１ｃ２及び第４の位置決め部６１ｄ１、６１ｄ２は、本体部３１などと一体的に板金によって形成されている。これらの第１の位置決め部６１ａ１、６１ａ２、第２の位置決め部６１ｂ１、６１ｂ２、第３の位置決め部６１ｃ１、６１ｃ２及び第４の位置決め部６１ｄ１、６１ｄ２は、電子部品２を覆った状態のシールドケース６０を基板４の貫通部４２に挿入した際に、電子部品２のリード部２２が基板４のパッド部４１と重なった状態で、当該貫通部４２の縁部に接触するように配置されている。
【００６０】
上述のシールドケース６０を用いて電子部品２を放熱部５に固定する場合、図９及び図１０に示すように、電子部品２を覆った状態のシールドケース６０を基板４の貫通部４２に挿入し、第１の位置決め部６１ａ１、６１ａ２、第２の位置決め部６１ｂ１、６１ｂ２、第３の位置決め部６１ｃ１、６１ｃ２及び第４の位置決め部６１ｄ１、６１ｄ２を基板４の貫通部４２の縁部に接触させる。
【００６１】
これにより、シールドケース６０が基板４に対して位置決めされると共に、シールドケース６０内の電子部品２のリード部２２が基板４のパッド部４１と重なるように配置される。そのため、電子部品２を配置する際に、電子部品２の位置出しを簡単に行うことができる。
【００６２】
なお、位置決め部６１は、上述の構成に限らず、基板４に対してシールドケース６０内の電子部品２のＸ軸方向及びＹ軸方向の位置出しを行うことができる形状及び配置であればよい。
【００６３】
本発明は上記実施の形態に限られたものではなく、趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更することが可能である。
【符号の説明】
【００６４】
１  電子機器
２  電子部品
２１  本体部
２２  リード部
２３  固定部、２３ｃ  貫通部、２３ｄ  貫通部
３  シールドケース
３１  本体部
３２  固定部、３２ｃ  貫通部、３２ｄ  貫通部
３３  切り欠き部
３４  位置出し部、３４ｆ  誘導部
３５  開放部
３６  舌部
４  基板、４１  パッド部、４２  貫通部
５  放熱部
６０  シールドケース
６１  位置決め部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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