(57)【要約】【課題】素子の実装不良を抑制することを目的とする。【解決手段】複数の導電板３２Ａ、３２Ｂと、絶縁部３８とを含むベース基板３０と、素子４０と、導体５２ａ、５２ｂを含むシート状配線部材５０と、を備え、前記絶縁部３８は、前記複数の導電板３２Ａ、３２Ｂの間に介在した状態で、前記複数の導電板３２Ａ、３２Ｂを同一平面に沿って保持し、前記シート状配線部材５０が前記ベース基板３０の主面に重ね合された状態で、前記シート状配線部材５０の少なくとも一部が前記ベース基板３０に固定されており、前記素子４０の複数の端子４２、４３、４４のうちの少なくとも１つが前記複数の導電板３２Ａ、３２Ｂのうちの少なくとも１つに電気的に接続された状態で固定され、前記複数の端子４２、４３、４４のうちの他の少なくとも１つが前記導体５２ａ、５２ｂに電気的に接続された状態で固定されている、基板構造体である。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の導電板と、絶縁部とを含むベース基板と、
前記ベース基板の主面に実装された素子と、
導体を含むシート状配線部材と、
を備え、
前記絶縁部は、前記複数の導電板の間に介在した状態で、前記複数の導電板を同一平面に沿って保持し、
前記シート状配線部材が前記ベース基板の主面に重ね合された状態で、前記シート状配線部材の少なくとも一部が前記ベース基板に固定されており、
前記素子が複数の端子を備え、
前記複数の端子のうちの少なくとも１つが前記複数の導電板のうちの少なくとも１つに電気的に接続された状態で固定され、
前記複数の端子のうちの他の少なくとも１つが前記導体に電気的に接続された状態で固定されている、基板構造体。
【請求項２】
請求項１に記載の基板構造体であって、
前記素子は、前記複数の端子として第１端子と第２端子と制御端子とを含み、前記制御端子への制御信号に応じて前記第１端子と前記第２端子との間で通電及び遮断を行うスイッチング素子であり、
前記第１端子、前記第２端子及び前記制御端子のうちの少なくとも１つが前記複数の導電板のうちの１つに電気的に接続された状態で固定され、
前記第１端子、前記第２端子及び前記制御端子のうちの他の少なくとも１つが前記導体に接続された状態で固定されている、基板構造体。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載の基板構造体であって、
前記シート状配線部材は、前記素子を間に配置して対向する一対の側方領域で、前記ベース基板に固定されている、基板構造体。
【請求項４】
請求項１又は請求項２に記載の基板構造体であって、
前記シート状配線部材は、前記素子を囲む領域で、前記ベース基板に固定されている、基板構造体。
【請求項５】
請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の基板構造体であって、
前記シート状配線部材が前記ベース基板に対して面状に広がる接着部を介して固定されている、基板構造体。
【請求項６】
請求項１、請求項２及び請求項４のいずれか１項に記載の基板構造体であって、
前記素子は、複数の素子を備え、
前記シート状配線部材が前記ベース基板に対してシート状接着部を介して固定され、
前記シート状接着部は、前記複数の素子をまとめて囲む領域を含む、基板構造体。
【請求項７】
請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の基板構造体であって、
前記シート状配線部材に固定用孔が形成され、
前記固定用孔に充填されて前記ベース基板に接着された状態となった接着剤を介して、前記シート状配線部材が前記ベース基板に固定されている、基板構造体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、基板構造体に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１は、複数本のバスバと、半導体スイッチング素子と、制御回路基板とを備えた回路構成体を開示している。回路構成体が製造されるにあたり、複数本のバスバ同士がつながった形状をもつ金属製のバスバ構成板が形成され、このバスバ構成板に制御回路基板が接着される。
【０００３】
特許文献２は、一対のバスバと、一対のバスバ上に実装されて当該一対のバスバ間の通電及び遮断を行う遮断部とを備えた電気接続箱を開示している。電気接続箱が製造されるにあたり、一対のバスバが並列配置され、このバスバ上にＦＰＣが貼り付けられる。この状態でパワー半導体がバスバ及びＦＰＣに実装される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−１６４０３９号公報
【特許文献２】特開２０１６−２２０２７７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ここで、制御回路基板又はＦＰＣによってではなく、複数のバスバをインサート物としてインサート金型成形することによって、複数のバスバを所定の位置関係に保つことが提案されている。
【０００６】
また、素子がバスバ及びシート状配線部材の双方に固定された状態でバスバに実装されることがある。このような場合において、素子の実装不良を抑制することが要請される。
【０００７】
そこで、本開示は、素子の実装不良を抑制することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本開示の基板構造体は、複数の導電板と、絶縁部とを含むベース基板と、前記ベース基板の主面に実装された素子と、導体を含むシート状配線部材と、を備え、前記絶縁部は、前記複数の導電板の間に介在した状態で、前記複数の導電板を同一平面に沿って保持し、前記シート状配線部材が前記ベース基板の主面に重ね合された状態で、前記シート状配線部材の少なくとも一部が前記ベース基板に固定されており、前記素子が複数の端子を備え、前記複数の端子のうちの少なくとも１つが前記複数の導電板のうちの少なくとも１つに電気的に接続された状態で固定され、前記複数の端子のうちの他の少なくとも１つが前記導体に電気的に接続された状態で固定されている、基板構造体である。
【発明の効果】
【０００９】
本開示によれば、素子の実装不良が抑制される。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は実施形態１に係る電気接続箱を示す概略分解斜視図である。
【図２】図２は基板構造体を示す分解斜視図である。
【図３】図３は基板構造体を示す平面図である。
【図４】図４は図３のＩＶ−ＩＶ線断面図である。
【図５】図５は図３のＶ−Ｖ線断面図である。
【図６】図６は変形例に係る接着部を示す分解斜視図である。
【図７】図７は他の変形例に係る接着部を示す分解斜視図である。
【図８】図８は実施形態２に係る基板構造体を示す平面図である。
【図９】図９は図８におけるＩＸ−ＩＸ線断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
［本開示の実施形態の説明］
最初に本開示の実施態様を列記して説明する。
【００１２】
本開示の基板構造体は、次の通りである。
【００１３】
（１）複数の導電板と、絶縁部とを含むベース基板と、前記ベース基板の主面に実装された素子と、導体を含むシート状配線部材と、を備え、前記絶縁部は、前記複数の導電板の間に介在した状態で、前記複数の導電板を同一平面に沿って保持し、前記シート状配線部材が前記ベース基板の主面に重ね合された状態で、前記シート状配線部材の少なくとも一部が前記ベース基板に固定されており、前記素子が複数の端子を備え、前記複数の端子のうちの少なくとも１つが前記複数の導電板のうちの少なくとも１つに電気的に接続された状態で固定され、前記複数の端子のうちの他の少なくとも１つが前記導体に電気的に接続された状態で固定されている、基板構造体である。本開示によると、前記シート状配線部材が前記ベース基板の主面に重ね合された状態で、前記シート状配線部材の少なくとも一部が前記ベース基板に固定されている。このため、前記素子の各端子が、前記複数の導電板のうちの少なくとも１つと、前記導体とに電気的に接続された状態で固定される際に、素子とシート状配線部材との位置ずれが生じ難い。これにより、素子の実装不良が抑制される。
【００１４】
（２）前記素子は、前記複数の端子として第１端子と第２端子と制御端子とを含み、前記制御端子への制御信号に応じて前記第１端子と前記第２端子との間で通電及び遮断を行うスイッチング素子であり、前記第１端子、前記第２端子及び前記制御端子のうちの少なくとも１つが前記複数の導電板のうちの１つに電気的に接続された状態で固定され、前記第１端子、前記第２端子及び前記制御端子のうちの他の少なくとも１つが前記導体に接続された状態で固定されていてもよい。これにより、スイッチング素子がベース基板に対して実装される際に、実装不良が抑制される。
【００１５】
（３）前記シート状配線部材は、前記素子を間に配置して対向する一対の側方領域で、前記ベース基板に固定されていてもよい。シート状配線部材と素子との位置ずれを抑制するのに効果的な領域で、シート状配線部材がベース基板に固定される。
【００１６】
（４）前記シート状配線部材は、前記素子を囲む領域で、前記ベース基板に固定されていてもよい。シート状配線部材と素子との位置ずれを抑制するのに効果的な領域で、シート状配線部材がベース基板に固定される。
【００１７】
（５）前記シート状配線部材が前記ベース基板に対して面状に広がる接着部を介して固定されていてもよい。シート状配線部材がベース基板に対してしっかりと固定される。
【００１８】
（６）前記素子は、複数の素子を備え、前記シート状配線部材が前記ベース基板に対してシート状接着部を介して固定され、前記シート状接着部は、前記複数の素子をまとめて囲む領域を含んでもよい。複数の素子が実装される場合でも、シート状配線部材と素子との位置ずれを抑制するのに効果的な領域で、シート状配線部材がベース基板に固定される。また、シート状接着部は、複数の素子をまとめて囲む領域に設けられるのに適する。
【００１９】
（７）前記シート状配線部材に固定用孔が形成され、前記固定用孔に充填されて前記ベース基板に接着された状態となった接着剤を介して、前記シート状配線部材が前記ベース基板に固定されていてもよい。シート状配線部材がベース基板に重ね合された状態で接着剤が固定用孔に充填されることで、シート状配線部材がベース基板に固定される。このため、シート状配線部材がベース基板に対してなるべく正確な位置で固定される。また、その固定作業も容易である。
【００２０】
［本開示の実施形態の詳細］
本開示の基板構造体の具体例を、以下に図面を参照しつつ説明する。なお、本開示はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【００２１】
[実施形態１]
以下、実施形態１に係る基板構造体について説明する。実施形態１では、基板構造体２０を備える電気接続箱１０が例として説明される。
【００２２】
図１は実施形態１に係る電気接続箱１０を示す概略分解斜視図である。図２は基板構造体２０を示す分解斜視図である。図３は基板構造体２０を示す平面図である。図４は図３のＩＶ−ＩＶ線断面図である。図５は図３のＶ−Ｖ線断面図である。なお、説明の便宜上、図４及び図５において各部の厚み等が誇張して描かれている場合がある。
【００２３】
＜電気接続箱の全体構成＞
電気接続箱１０は、基板構造体２０と、筐体１２と、制御基板１４とを備える。
【００２４】
筐体１２は、樹脂等で形成されている。筐体１２内には、基板構造体２０及び制御基板１４が収容される。筐体１２には、基板構造体２０の外部接続部３３を外部に露出させるための凹部が形成されている。
【００２５】
基板構造体２０は、ベース基板３０と、素子４０と、シート状配線部材５０とを備える。ベース基板３０は、複数の導電板３２Ａ、３２Ｂと、絶縁部３８とを備える。素子４０は、ベース基板３０の主面に実装されている。シート状配線部材５０は、導体５２ａ、５２ｂを含むシート状の配線部材である。
【００２６】
ここでは、ベース基板３０は、複数の導電板３２Ａ、３２Ｂとして、第１導電板３２Ａと第２導電板３２Ｂとを備える。素子４０は、第１導電板３２Ａと第２導電板３２Ｂとに接続される。本基板構造体２０において、電流は、第１導電板３２Ａと、素子４０と、第２導電板３２Ｂとを経て流れる。電流が流れる方向は、第１導電板３２Ａから第２導電板３２Ｂ、第２導電板３２Ｂから第１導電板３２Ａのいずれであってもよい。
【００２７】
制御基板１４は、基板構造体２０に接続されている。制御基板１４は、基板構造体２０の動作を制御する。例えば、制御基板１４は、基板構造体２０を流れる電流をオンオフ制御する。
【００２８】
本電気接続箱１０は、例えば、自動車において、電源と、各種電装品との間の電力供給経路に設けられる。
【００２９】
＜基板構造体＞
基板構造体２０は、ベース基板３０と、素子４０と、シート状配線部材５０とを備える。
【００３０】
ベース基板３０は、第１導電板３２Ａと第２導電板３２Ｂと絶縁部３８を備える。第１導電板３２Ａ及び第２導電板３２Ｂは、金属板等によって形成された部材である。第１導電板３２Ａ及び第２導電板３２Ｂは、バスバと呼ばれることもある。ここでは、一例として、第１導電板３２Ａ及び第２導電板３２Ｂは、方形板状に形成されている。第１導電板３２Ａ及び第２導電板３２Ｂは、素子４０を流れる電流の外部経路として機能する。
【００３１】
絶縁部３８は、第１導電板３２Ａと第２導電板３２Ｂとの間に介在した状態で、第１導電板３２Ａと第２導電板３２Ｂとを同一平面に沿って保持する。ここでは、第１導電板３２Ａにおける外周囲の一部に、直線縁部が形成されている。また、第２導電板３２Ｂにおける外周囲の一部に直線縁部が形成されている。第１導電板３２Ａの直線縁部と第２導電板３２Ｂの直線縁部とが互いに平行状態で間隔をあけて対向している。
【００３２】
絶縁部３８は、樹脂等によって形成された部分である。絶縁部３８は、第１導電板３２Ａと第２導電板３２Ｂをインサート物として金型成形された部分である。
【００３３】
より具体的には、絶縁部３８は、絶縁介在部３８ａと、絶縁保持部３８ｂとを備える。絶縁介在部３８ａは、第１導電板３２Ａの直線縁部と第２導電板３２Ｂの直線縁部との間に設けられている。絶縁介在部３８ａによって、第１導電板３２Ａと第２導電板３２Ｂとがなるべく確実に絶縁された状態に保たれる。絶縁保持部３８ｂは、第１導電板３２Ａ及び第２導電板３２Ｂの外周囲を囲むように設けられている。第１導電板３２Ａと第２導電板３２Ｂとが絶縁介在部３８ａ及び絶縁保持部３８ｂによって囲まれた状態で、第１導電板３２Ａと第２導電板３２Ｂとが同一平面に沿うように保持される。
【００３４】
絶縁保持部３８ｂが第１導電板３２Ａ及び第２導電板３２Ｂの外周囲の全体を囲んでいる必要は無い。絶縁介在部３８ａが第１導電板３２Ａの直線縁部と第２導電板３２Ｂの直線縁部とに接合されることによって、第１導電板３２Ａと第２導電板３２Ｂとが同一平面に沿った状態に保たれれば、絶縁保持部３８ｂは省略され得る。
【００３５】
第１導電板３２Ａと第２導電板３２Ｂには、孔３３ｈが形成されている。第１導電板３２Ａと第２導電板３２Ｂのうち孔３３ｈが形成された部分は、第１導電板３２Ａと第２導電板３２Ｂとを外部の導電路に接続するための外部接続部３３として機能することができる。
【００３６】
素子４０は、第１導電板３２Ａ及び第２導電板３２Ｂに接続された素子である。素子４０は電気接続箱１０の用途に応じた素子である。素子４０は、例えば電界効果トランジスタ（以下「ＦＥＴ」とも称す：field effect transistor）で例示される半導体スイッチング(switching)素子が採用される。素子４０は抵抗であってもよいし、コイルであってもよいし、コンデンサであってもよい。
【００３７】
ここでは、素子４０がＥＦＴである場合が例示される。より具体的には、素子４０は、例えば、面実装タイプのパワーＭＯＳＦＥＴである。素子４０は、素子本体部４１と、複数の端子４２、４３、４４とを備える。ここでは、素子４０は、第１端子４２と、第２端子４３と、制御端子４４とを備える。第１端子４２及び第２端子４３の一方がソース（source）電極として機能し、他方がドレイン（drain）電極として機能する。以下では、第１端子４２がソース電極であり、第２端子４３がドレイン電極であるが例示される。
【００３８】
素子４０が半導体スイッチング素子等の第１スイッチング素子である場合を想定すると、制御端子４４は、例えば、制御信号が入力される制御端子である。この制御端子４４に入力される制御信号に応じて、素子４０が、第１端子４２と第２端子４３との間で通電及び遮断を行う。素子４０がＦＥＴである場合を想定すると、制御端子４４はゲート電極である。
【００３９】
素子本体部４１は例えば偏平な直方体状に形成される。ここでは、第１端子４２は、素子本体部４１の底部から一側部に突出するように設けられる。第２端子４３及び制御端子４４が素子本体部４１の他側部から突出するように設けられる。ここでは、第２端子４３は複数設けられている。
【００４０】
複数の端子４２、４３、４４のうちの少なくとも１つが複数の導電板３２Ａ、３２Ｂのうちの少なくとも１つの電気的に接続された状態で固定されている。また、複数の端子４２、４３、４４のうちの少なくとも１つがシート状配線部材５０の導体５２ａ、５２ｂに接続された状態で固定されている。
【００４１】
ここでは、第１端子４２が第１導電板３２Ａに電気的に接続された状態で固定されている例が説明される。また、第２端子４３及び制御端子４４がシート状配線部材５０の導体５２ａ、５２ｂに電気的に接続された状態で固定されている例が説明される。他の例として、第１端子がシート状配線部材の導体に電気的に接続された状態で固定され、第２端子４３が導電板に電気的に接続された状態で固定されてもよい。導電板によって制御信号用の経路が形成されている場合には、制御端子が当該導電板に電気的に接続された状態で固定されてもよい。
【００４２】
第１端子４２が第１導電板３２Ａに電気的に接続された状態で固定されていることから、素子本体部４１は、第１導電板３２Ａ上に位置している。
【００４３】
ここでは、第１端子４２は第１導電板３２Ａに半田３５によって接続されている（図４参照）。ここで、２つの部分の半田による接続箇所は、当該２つの部分が電気的に接続された状態で固定されればよい。例えば、当該２つの部分は導電性接着剤によって接続されてもよい。
【００４４】
第２端子４３は、第１導電板３２Ａ上の素子本体部４１から第２導電板３２Ｂ側に延出している。つまり、第２端子４３は、素子本体部４１に対して第１端子４２とは反対側から延出している。第２端子４３は、絶縁介在部３８ａ上に位置している。
【００４５】
制御端子４４は、第２端子４３の隣で、第１導電板３２Ａ上の素子本体部４１から第２導電板３２Ｂ側に延出している。つまり、制御端子４４は、素子本体部４１に対して第１端子４２とは反対側から延出している。制御端子４４は、絶縁介在部３８ａ上に位置している。
【００４６】
シート状配線部材５０は、導体が絶縁部材で覆われてシート状に形成された部材である。ここでは、シート状配線部材５０が、フレキシブルプリント基板（FPC:flexible printed circuit）である場合が例示される。つまり、シート状配線部材５０は、金属箔（銅箔）等で形成された導体が一対の樹脂フィルム５１で挟まれたシート状の部材である。
【００４７】
シート状配線部材５０は、ベース基板３０の第１主面上において、素子４０が実装された領域を含む領域に広がるシート状に形成されている。シート状配線部材５０は、導体として、中継導体５２ａと、線状導体５２ｂとを備える。中継導体５２ａは、素子４０における第２端子４３の下方領域から第２導電板３２Ｂに向けて延出するように形成されている。ここでは、中継導体５２ａは、複数の第２端子４３の下方全体に広がる領域から第２導電板３２Ｂに向けて広がる方形状領域に形成されている。
【００４８】
一対の樹脂フィルム５１のうち第２端子４３側の樹脂フィルム５１には、第２端子４３の真下の領域で開口する開口５１ｈ１が形成されている。また、同じく第２端子４３側の樹脂フィルム５１には、開口５１ｈ１よりも第２導電板３２Ｂ側の領域で開口する開口５１ｈ２が形成されている。開口５１ｈ１、５１ｈ２では、中継導体５２ａが露出することができる。
【００４９】
さらに、シート状配線部材５０には、開口５１ｈ２から離れた領域で貫通する貫通孔５１ｈ３が形成されている。貫通孔５１ｈ３では、第２導電板３２Ｂが露出することができる。
【００５０】
シート状配線部材５０がベース基板３０の主面３０Ａ上に重ね合された状態で、第２端子４３が開口５１ｈ１で露出する中継導体５２ａに電気的に接続された状態で固定される。例えば、第２端子４３は半田３６によって中継導体５２ａ接続されている（図４参照）。また、開口５１ｈ２で露出する中継導体５２ａと、貫通孔５１ｈ３で露出する第２導電板３２Ｂとが電気的に接続されている。ここでは、中継導体５２ａと第２導電板３２Ｂとが、半田３７によって接続されている。半田３７は、開口５１ｈ２と貫通孔５１ｈ３との間を繋ぐように延在している（図４参照）。このため、第２端子４３は、半田３６、中継導体５２ａ及び半田３７を介して第２導電板３２Ｂに電気的に接続される。もって、素子４０は、第１導電板３２Ａ及び第２導電板３２Ｂに接続された状態で、ベース基板３０の主面３０Ａに実装される。素子４０をオンオフ制御することで、第１導電板３２Ａと第２導電板３２Ｂとの間で電流が通電する状態及び遮断される状態との間で切替えられる。なお、第２端子４３は、第２導電板３２Ｂに直接半田等で接続されていてもよい。
【００５１】
制御端子４４は、線状導体５２ｂに接続されている。線状導体５２ｂは、制御端子４４の下方領域からベース基板３０の外周のいずれかの箇所に向けて延びる線状の導体である。一対の樹脂フィルム５１のうち制御端子４４側の樹脂フィルム５１には、制御端子４４の直下の領域で開口する開口５１ｈ４が形成されている。制御端子４４は、開口５１ｈ４で露出する線状導体５２ｂに電気的に接続された状態で固定される。ここでは、制御端子４４は、半田３４によって線状導体５２ｂに接続されている（図５参照）。
【００５２】
なお、シート状配線部材５０のうち第１端子４２の下方領域には貫通孔５１ｈ５が形成されている。この貫通孔５１ｈ５では、第１導電板３２Ａが露出することができる。第１端子４２は、当該貫通孔５１ｈ５で露出する第１導電板３２Ａに半田３５等で接続される。
【００５３】
シート状配線部材５０は、ベース基板３０の外方に向けて延出し、制御基板１４に接続されていてもよい。この場合、線状導体５２ｂは、シート状配線部材５０の外方に向けて延出し、制御基板１４に接続されてもよい。これにより、制御基板１４から出力される制御信号が、線状導体５２ｂを介して、制御端子４４に与えられる。
【００５４】
シート状配線部材５０は、上記中継導体５２ａ及び線状導体５２ｂが存在する領域で広がっていればよい。別の見方をすれば、シート状配線部材５０は、少なくとも複数の端子４２、４３、４４のうち導体に接続されるもの（ここでは、第２端子４３及び制御端子４４）の下方領域で広がっていればよい。例えば、シート状配線部材５０は、素子本体部４１の周辺に広がっている必要は無い。
【００５５】
また、本実施形態１では、素子４０が複数である場合が例示されている。
【００５６】
ベース基板３０の主面３０Ａにおいては、複数の素子４０は、第１導電板３２Ａと第２導電板３２Ｂとの境界に沿って並んで実装されている。線状導体５２ｂは、複数の素子４０のそれぞれの制御端子４４に向けて分岐して延出している。複数の素子４０は、全て第１導電板３２Ａ側に位置してベース基板３０に実装されている。
【００５７】
このため、シート状配線部材５０には、複数の素子４０のそれぞれに対応して、開口５１ｈ１、５１ｈ２、５１ｈ４、貫通孔５１ｈ３、５１ｈ５が形成されている。
【００５８】
なお、素子４０の数は任意であり、１つであってもよいし、２つであってもよいし、４つ以上であってもよい。
【００５９】
上記第１導電板３２Ａ及び第２導電板３２Ｂは、絶縁部３８によって同一平面に沿うように保持されている。このため、シート状配線部材５０は、第１導電板３２Ａ及び第２導電板３２Ｂを一定の位置関係で保持する役割を有している必要は無い。この点からすると、シート状配線部材５０が第１導電板３２Ａ及び第２導電板３２Ｂに固定される必要は無い。
【００６０】
しかしながら、シート状配線部材５０がベース基板３０に重ね合された状態で、素子４０の第１端子４２が第１導電板３２Ａに電気的に接続された状態で固定される。さらに、第２端子４３及び制御端子４４がシート状配線部材５０の導体５２ａ、５２ｂに電気的に接続された状態で固定される。これらの固定を行う際に、ベース基板３０に対してシート状配線部材５０が位置ずれしたり、反ったりしてしまうと、端子４２、４３、４４の固定箇所がずれてしまい、実装不良が生じ得る。
【００６１】
そこで、シート状配線部材５０がベース基板３０の主面３０Ａに重ね合された状態で、シート状配線部材５０の少なくとも一部がベース基板３０に固定される。
【００６２】
本実施形態においては、シート状配線部材５０が面状に広がる接着部６０を介してベース基板３０に対して固定される例が説明される。面状に広がる接着部６０とは、ベース基板３０及びシート状配線部材５０の両方に対して接着性を呈する面状に広がった部分である。例えば、接着部６０は、その厚み寸法よりも大きい最小幅の領域で、ベース基板３０とシート状配線部材５０との間に広がる。ここで、面状に広がる接着部６０は、液体から固体となってベース基板３０及びシート状配線部材５０の両方に接着するものであってもよい。面状に広がる接着剤６０は、柔らかい状態を保ったままベース基板３０及びシート状配線部材５０に押付けられることでベース基板３０及びシート状配線部材５０に接着するものであってもよい。
【００６３】
面状に広がる接着部６０の一例は、両面粘着シートである。両面粘着シートは、両面が粘着性を呈するシート状接着部の一例である。両面粘着シートは、例えば、シート状基材の両面に粘着層が形成された部材である。両面粘着シートがシート状配線部材５０の一方主面に貼付けられた状態で、シート状配線部材５０が両面粘着シートを介してベース基板３０に貼付けられる。
【００６４】
面状に広がる接着部６０の他の例は、液状の接着剤がベース基板３０とシート状配線部材５０に接着した状態で固化したものである。例えば、液状の接着剤がシート状配線部材５０又はベース基板３０に塗布された状態で、シート状配線部材５０とベース基板３０とが重ね合される。これにより、液状の接着剤がシート状配線部材５０とベース基板３０との間に面状に広がった状態で固化し、シート状配線部材５０とベース基板３０とを接着状態に保つ。
【００６５】
面状に広がる接着部６０は、シート状配線部材５０とベース基板３０との間において如何なる領域に広がっていてもよい。
【００６６】
シート状配線部材５０は、素子４０を囲む領域で、ベース基板３０に固定されていることが好ましい。ここでは、シート状配線部材５０は、複数の端子４２の全体を囲むような領域でベース基板３０上に広がっている。シート状配線部材５０には、上記貫通孔５１ｈ３、５１ｈ５が形成されている。
【００６７】
面状に広がる接着部６０は、シート状配線部材５０のうち複数の素子４０の周囲で全体的に分布している。また、面状に広がる接着部６０には、当該貫通孔５１ｈ３、５１ｈ５に対応する箇所に貫通孔６１ｈ３、６１ｈ５が形成されている。このため、面状に広がる接着部６０は、素子４０を囲む領域に分布している。シート状配線部材５０は、素子４０を囲む領域で、接着部６０を介してベース基板３０に固定されている。
【００６８】
複数の素子４０を前提とすると、接着部６０は、複数の素子４０をまとめて囲む領域及び個別に囲む領域に分布していてもよい。実施形態１では、接着部６０が複数の素子４０をまとめて囲む領域及び個別に囲む領域に分布している例が示される（図２参照）。
【００６９】
図６に示す変形例では、接着部６０Ｂが複数の素子４０をまとめて囲む領域に分布している例が示される。接着部６０Ｂは、複数の素子４０を個別に囲んでいない。このため、複数の素子４０の間には、接着部６０Ｂは存在しない。ここでは、接着部６０Ｂには、複数の素子４０の下方領域に連続して広がる１つの貫通孔６１ｈ５Ｂが形成されている。
【００７０】
面状に広がる接着部６０、６０Ｂがシート状接着部である場合、当該シート状接着部は、複数の素子４０をまとめて囲む領域を含むよい。この場合、単一のシート状接着部がシート状配線部材５０又はベース基板３０に貼付けられれば、シート状配線部材５０が、素子４０をまとめて囲む領域で、ベース基板３０に固定される。このため、固定作業が容易となる。
【００７１】
図７は面状に広がる接着部６０の他の変形例を示す分解斜視図である。同図に示すように、面状に広がる接着部６０Ｃは、素子４０を間に配置して対向する一対の側方領域に設けられる。ここでは、複数の素子４０が並列状態で並んでいる。一対の接着部６０Ｃは、複数の素子４０が並ぶ方向に沿って、複数の素子４０の両側領域に設けられる。接着部６０Ｃは、方形状に広がる形状に形成される。これにより、シート状配線部材５０は、複数の素子４０を間に配置して対向する一対の側方領域で、ベース基板３０に固定される。
【００７２】
複数の素子４０を前提とした場合において、シート状配線部材は、それぞれの素子４０について、素子４０を間に配置して対向する一対の側方領域に設けられていてもよい。
【００７３】
いずれにせよ、シート状配線部材５０が、少なくとも１つの素子４０を間に配置して対向する一対の側方領域で、ベース基板３０に固定されていれば、少ない固定面積であっても、ベース基板３０に対するシート状配線部材５０の位置ずれが有効に抑制される。
【００７４】
上記基板構造体２０は例えば次のようにして製造される。
【００７５】
まず、ベース基板３０上に接着部６０を介してシート状配線部材５０が固定される。
【００７６】
次に、素子４０がベース基板３０上に実装される。例えば、半田ペーストが、第１導電板３２Ａのうち貫通孔５１ｈ５で露出する部分、第２導電板３２Ｂのうち貫通孔５１ｈ３で露出する部分に塗布される。また、半田ペーストが、シート状配線部材５０のうち開口５１ｈ１部分、開口５１ｈ２から貫通孔５１ｈ３に達する部分、開口５１ｈ４部分に塗布される。そして、素子４０がベース基板３０及びシート状配線部材５０上に置かれる。この状態で、半田ペーストが加熱されて溶融した後、固化する。これにより、第１端子４２が半田３５により第１導電板３２Ａに接続される。第２端子４３が半田３６によって中継導体５２ａ接続され、中継導体５２ａが半田３７によって第２導電板３２Ｂに接続される。また、制御端子４４が半田３４によって線状導体５２ｂに接続される。
【００７７】
素子４０がベース基板３０に実装される際、シート状配線部材５０はベース基板３０に固定されているため、シート状配線部材５０はベース基板３０に対して位置ずれし難い。また、シート状配線部材５０に熱が加わって反りそうになっても、シート状配線部材５０がベース基板３０から浮き難い。このため、端子４２、４３、４４の位置ずれ等が生じ難く、実装不良が抑制される。
【００７８】
＜実施形態１の効果等＞
本実施形態１に係る基板構造体２０によると、シート状配線部材５０がベース基板３０の主面３０Ａに重ね合された状態で、シート状配線部材５０の少なくとも一部がベース基板３０に固定されている。このため、素子４０の各端子４２、４３、４４が、複数の導電板３２Ａ、３２Ｂの少なくとも１つと、導体５２ａ、５２ｂとに電気的に接続された状態で固定される際に、素子４０とシート状配線部材５０との位置ずれが生じ難い。これにより、素子４０の実装不良が抑制される。
【００７９】
また、素子４０の一例は、スイッチング素子である。かかるスイッチング素子は、大電流の通電に適した導電板３２Ａ、３２Ｂと信号を伝送するのに適したシート状配線部材５０とに跨って状態で実装され得る。すなわち、各端子４２、４３、４４のうちの少なくとも１つが複数の導電板３２Ａ、３２Ｂのうちの１つに電気的に接続された状態で固定され、各端子４２、４３、４４のうちの他の少なくとも１つが導体５２ａ、５２ｂに接続された状態で固定される。このようなスイッチング素子である素子４０がベース基板３０に対して実装される際に、実装不良が抑制される。
【００８０】
シート状配線部材５０が、素子４０を間に配置して対向する一対の側方領域で、接着部６０Ｃを介してベース基板３０に固定されていてもよい。この場合、接着部６０Ｃは、素子４０の両側に設けられているため、少ない固定箇所でも、シート状配線部材５０が位置ずれし難く、また、素子４０の周辺で大きく浮いた状態となり難い。このため、比較的少ない固定箇所で、シート状配線部材５０と素子４０との位置ずれを抑制するのに効果的な領域で、シート状配線部材５０がベース基板３０に固定される。
【００８１】
また、シート状配線部材５０は、素子４０を囲む領域で、接着部６０、６０Ｂによって、ベース基板３０に固定されていてもよい。この場合、素子４０の周囲で、シート状配線部材５０がベース基板３０に固定される。このため、素子４０の周辺で、シート状配線部材５０が位置ずれし難く、また、シート状配線部材５０が浮いた状態となり難い。このため、シート状配線部材５０と素子４０との位置ずれを抑制するのに効果的な領域で、シート状配線部材５０がベース基板３０に固定される。
【００８２】
また、シート状配線部材５０は、ベース基板３０に対して面状に広がる接着部６０、６０Ｂ、６０Ｃを介して固定されるため、シート状配線部材５０がベース基板３０に対してしっかりと固定される。
【００８３】
接着部６０、６０Ｂが両面接着シート等のシート状接着部である場合、シート状接着部は、複数の素子４０をまとめて囲む領域を含むとよい。これにより、複数の素子４０が実装される場合でも、シート状配線部材５０と素子４０との位置ずれを抑制するのに効果的な領域で、シート状配線部材５０がベース基板３０に固定される。また、単一のシート状接着部がシート状配線部材５０又はベース基板３０に貼付けられれば、シート状配線部材５０が複数の素子４０をまとめて囲む領域でベース基板３０に固定される。このため、ベース基板３０に対するシート状配線部材５０の固定作業が容易となる。
【００８４】
[実施形態２]
実施形態２に係る基板構造体１２０について説明する。図８は実施形態２に係る基板構造体１２０を示す平面図である。図９は図８におけるＩＸ−ＩＸ線断面図である。図９において各部の厚み等が誇張して描かれている場合がある。なお、本実施形態２の説明において、実施形態１で説明したものと同様構成要素については同一符号が付されてその説明が省略される。
【００８５】
実施形態２では、シート状配線部材５０とベース基板３０とを固定する構造として、接着部６０に代えて次の構成が採用される。
【００８６】
すなわち、シート状配線部材５０に固定用孔１５８ｈが形成される。ここでは、一対の固定用孔１５８ｈが、素子４０を間に配置した一対の側方領域に形成される。ここでは、複数の素子４０が並列状に設けられる。一対の固定用孔１５８ｈは、複数の素子４０が並ぶ方向において、両側外方領域に形成される。ここでは、一対の固定用孔１５８ｈは、素子４０における第１端子４２と第２端子４３とを結ぶ方向においてずれた位置に形成される。固定用孔は１つであってもよいし、より多数形成されていてもよい。
【００８７】
シート状配線部材５０がベース基板３０上に重ね合された状態で、固定用孔１５８ｈに接着剤１６０が充填される。接着剤１６０は、例えば、小さい開口を有するノズル１６８等から供給されて固定用孔１５８ｈに注入される。接着剤１６０は、固定用孔１５８ｈの内周面に接着されると共に、ベース基板３０の主面３０Ａに接着されている。好ましくは、接着剤１６０は、固定用孔１５８ｈからベース基板３０とは反対側にはみ出ている。はみ出た部分１６１は、固定用孔１５８ｈの内径よりも大きい外径をなしている。このはみ出た部分１６１が固定用孔１５８ｈの周縁部でシート状配線部材５０の外向き面に引っ掛かる。これにより、シート状配線部材５０がベース基板３０から離れる方向への移動がより抑制される。この場合、接着剤１６０は固定用孔１５８ｈの内周面に接着されなくてもよい。ここでは、接着剤１６０は、第１導電板３２Ａに接着されているが、第２導電板３２Ｂに接着されてもよいし、絶縁部３８に接着されてもよい。
【００８８】
本実施形態２によると、面状に広がる接着部を用いてシート状配線部材５０がベース基板３０に固定される効果を除き、上記実施形態１と同様の作用効果が得られる。
【００８９】
本実施形態２では、シート状配線部材５０がベース基板３０に重ね合された状態で接着剤１６０が固定用孔に充填されることで、シート状配線部材５０がベース基板３０に固定される。この際、ベース基板３０に対するシート状配線部材５０の位置を調整した状態で、接着剤１６０の充填作業を行うことができる。このため、シート状配線部材５０がベース基板３０に対してなるべく正確な位置で固定される。また、シート状配線部材５０の固定作業が容易に行われ得る。
【００９０】
[変形例]
上記実施形態１、２において、シート状配線部材５０をベース基板３０に固定する構成は上記例に限られない。例えば、超音波溶接、熱溶着等によって、シート状配線部材５０がベース基板３０に固定されてもよい。
【００９１】
なお、上記各実施形態及び各変形例で説明した各構成は、相互に矛盾しない限り適宜組合わせられてもよい。例えば、実施形態１における面状の接着部６０、６０Ｂ、６０Ｃと、実施形態２における固定用孔１５８ｈ及び接着剤１６０を用いた構成とが併用されてもよい。
【符号の説明】
【００９２】
１０    電気接続箱
１２    筐体
１４    制御基板
２０    基板構造体
３０    ベース基板
３０Ａ    主面
３２Ａ    第１導電板
３２Ｂ    第２導電板
３３    外部接続部
３３ｈ    孔
３４、３５、３６、３７    半田
３８    絶縁部
３８ａ    絶縁介在部
３８ｂ    絶縁保持部
４０    素子
４１    素子本体部
４２    第１端子
４３    第２端子
４４    制御端子
５０    シート状配線部材
５１    樹脂フィルム
５１ｈ１、５１ｈ２、５１ｈ４    開口
５１ｈ３、５１ｈ５    貫通孔
５２ａ    中継導体
５２ｂ    線状導体
６０、６０Ｂ、６０Ｃ    接着部
６１ｈ３、６１ｈ５、６１ｈ５Ｂ    貫通孔
１２０    基板構造体
１５８ｈ    固定用孔
１６０    接着剤
１６１    部分
１６８    ノズル
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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