(57)【要約】【課題】洗浄装置を改善することにある。【解決手段】基板ホルダを洗浄するための洗浄装置であって、  前記基板ホルダを収容する槽と、  前記槽内に洗浄液を供給する洗浄液供給部と、  前記基板ホルダに付着した洗浄液を吸引する平板状の吸引プレートであって、表面と、前記表面に設けられた１又は複数の開口部と、前記１又は複数の開口部に連絡され真空源と接続可能な内部流路とを有する、吸引プレートと、を備えた洗浄装置。【選択図】図５
2020176311.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板ホルダを洗浄するための洗浄装置であって、
前記基板ホルダを収容する槽と、
前記槽内に洗浄液を供給する洗浄液供給部と、
前記基板ホルダに付着した洗浄液を吸引する平板状の吸引プレートであって、表面と、前記表面に設けられた１又は複数の開口部と、前記１又は複数の開口部に連絡され真空源と接続可能な内部流路とを有する、吸引プレートと、
を備えた洗浄装置。
【請求項２】
請求項１に記載の洗浄装置において、
前記基板ホルダは、第１保持部材と第２保持部材とを係止するための１又は複数のクランプを有し、
前記吸引プレートの前記１又は複数の開口部は、前記クランプに対応する位置に配置されている、洗浄装置。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の洗浄装置において、
前記基板ホルダは、保持した基板の外周部をシールするためのシール部を有し、
前記吸引プレートの複数の開口部は、前記シール部に沿って配置されている、洗浄装置。
【請求項４】
請求項２、又は請求項２を引用する請求項３に記載の洗浄装置において、
前記クランプは、基板を保持した状態で前記第１及び第２保持部材を係止する第１係止状態と、前記第１係止状態における前記第１及び第２保持部材の間の距離よりも大きい距離で、基板を保持しない前記第１及び第２保持部材を係止する第２係止状態の何れかで、前記基板ホルダを係止することが可能であり、
前記第２係止状態の前記基板ホルダを洗浄する、
洗浄装置。
【請求項５】
請求項１乃至４の何れかに記載の洗浄装置において、
前記吸引プレートの前記基板ホルダに対向しない面は、前記洗浄槽の内壁に密着している、洗浄装置。
【請求項６】
請求項１乃至５の何れかに記載の洗浄装置において、
前記吸引プレートと前記基板ホルダとの空間に対向する位置に配置されたバブル供給部を更に備える、洗浄装置。
【請求項７】
請求項１乃至６の何れかに記載の洗浄装置において、
前記吸引プレートとは別途設けられた更なる吸引部を備える、洗浄装置。
【請求項８】
請求項１乃至７の何れかに記載の洗浄装置において、
前記基板ホルダの両側に配置される前記吸引プレートを備える、洗浄装置。
【請求項９】
請求項１乃至３の何れかに記載の洗浄装置において、
基板を保持した状態の前記基板ホルダを洗浄する、洗浄装置。
【請求項１０】
基板をめっきするためのめっき処理部と、
請求項１乃至９の何れかに記載の洗浄装置と、
を備えるめっき装置。
【請求項１１】
基板ホルダを洗浄する方法であって、
真空源と接続可能な１又は複数の開口部を有する吸引プレートが内部に配置された槽を準備するステップと、
前記吸引プレートの前記１又は複数の開口部に対向するように前記基板ホルダを前記槽内に収容し、前記槽内に洗浄液を供給して前記基板ホルダを前記洗浄液に浸漬し洗浄するステップと、
前記洗浄液を排出しつつ、前記洗浄液の液面から出た前記吸引プレートの前記１又は複数の開口部から前記基板ホルダに付着した洗浄液を吸引するステップと、
を含む方法。
【請求項１２】
請求項１１に記載の方法において、
前記基板ホルダは、第１保持部材と第２保持部材とを係止するための１又は複数のクランプを有し、
前記吸引プレートの前記１又は複数の開口部が、前記クランプに対応する位置に配置される、方法。
【請求項１３】
請求項１１又は１２に記載の方法において、
前記基板ホルダは、保持した基板の外周部をシールするためのシール部を有し、
前記吸引プレートの複数の開口部は、前記シール部に沿って配置されている、方法。
【請求項１４】
請求項１２、又は請求項１２を引用する請求項１３に記載の方法において、
前記クランプは、基板を保持した状態で前記第１及び第２保持部材を係止する第１係止状態と、前記第１係止状態における前記第１及び第２保持部材の間の距離よりも大きい距離で、基板を保持しない前記第１及び第２保持部材を係止する第２係止状態の何れかで、前記基板ホルダを係止することが可能であり、
前記第２係止状態の前記基板ホルダに対して洗浄及び吸引を実施する、
方法。
【請求項１５】
基板ホルダを乾燥するための乾燥装置であって、
前記基板ホルダに付着した洗浄液を吸引する平板状の吸引プレートであって、表面と、前記表面に設けられた１又は複数の開口部と、前記１又は複数の開口部に連絡され真空源と接続可能な内部流路とを有する、吸引プレートを備えた、乾燥装置。
【請求項１６】
請求項１４に記載の乾燥装置において、
前記基板ホルダは、第１保持部材と第２保持部材とを係止するための１又は複数のクランプを有し、
前記吸引プレートの前記１又は複数の開口部は、前記クランプに対応する位置に配置されている、乾燥装置。
【請求項１７】
請求項１４又は１５に記載の乾燥装置において、
前記基板ホルダは、保持した基板の外周部をシールするためのシール部を有し、
前記吸引プレートの複数の開口部は、前記シール部に沿って配置されている、乾燥装置。
【請求項１８】
請求項１５乃至１７の何れかに記載の乾燥装置において、
前記基板ホルダの両側に配置される前記吸引プレートを備える、乾燥装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、洗浄装置、めっき装置、洗浄方法、乾燥装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体ウェハ等の表面に設けられた微細な配線用溝、ホール、又はレジスト開口部に配線を形成したり、半導体ウェハ等の表面にパッケージの電極等と電気的に接続するバンプ（突起状電極）を形成したりすることが行われている。このような配線及びバンプを形成する方法として、例えば、電解めっき法、蒸着法、印刷法、ボールバンプ法等が知られている。近年の半導体チップのＩ／Ｏ数の増加、細ピッチ化に伴い、微細化が可能で性能が比較的安定している電解めっき法が多く用いられるようになってきている。
【０００３】
電解めっき法に用いるめっき装置では、半導体ウェハ等の基板の端面及び裏面をシールし、表面（被めっき面）を露出させて保持する基板ホルダを使用する場合がある。本めっき装置において基板表面にめっき処理を行うときは、基板を保持した基板ホルダをめっき液中に浸漬させる。
【０００４】
基板ホルダは、付着しためっき液その他の薬液を除去するために適宜洗浄される。洗浄装置としては、特開２０１４−１９９００号公報（特許文献１）のように、基板ホルダを洗浄液に浸漬して洗浄する装置が知られている。
【０００５】
図８は、基板ホルダの洗浄及び乾燥処理の一例を示す説明図である。この例では、洗浄槽に水を貯め、あるレベルまで低速で液を抜き、基板ホルダの露出した部分をノズル５００からのエアブローで乾かす。次にエアブローで乾かした部分以下まで再度水を貯め、低速ドレイン、エアブロー、水貯めを繰返し、徐々にレベルを下げていく。例えば、図８において、洗浄槽にレベルＨ２上方まで水を供給し、レベルＭ１までドレインし、その後、ノズル５００からのエアブローにより、基板ホルダの露出した部分を乾燥する。次に、洗浄槽にレベルＨ２まで水を供給し、レベルＭ１までドレインし、その後、ノズル５００からのエアブローにより、基板ホルダの露出した部分を乾燥する。次に、洗浄槽にレベルＨ１まで水を供給し、レベルＬＬまで低速ドレインし、その後、ノズル５００からのエアブローにより、基板ホルダの露出した部分を乾燥する。さらに、洗浄槽にレベルＬ１まで水を供給し、レベルＬＬまで低速ドレインし、その後、ノズル５００からのエアブローにより、基板ホルダの露出した部分を乾燥する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１４−１９９００号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上述の洗浄装置では、ブローするか、洗浄液を排水するか、基板ホルダを洗浄液から引き上げることにより、液切りを行っている。しかし、装置の複雑化及び／又はスループットの点で改善が望まれる。また、ホルダクリーニング機能は、生産中に汚れた基板ホルダを定期的に洗浄するものであり、主にメンテナンス時に使用されるが、エアブロー機能も必要なため装置内占有率が大きい。また、エアブローによるユーティリティ使用量、消耗品（エアフィルタ等）がある。また、シーケンスが増えることにより装置停止時間が増えスループットへ影響する場合がある。
【０００８】
本発明の目的は、上述した課題の少なくとも一部を解決することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の一側面によれば、  基板ホルダを洗浄するための洗浄装置であって、  前記基板ホルダを収容する槽と、  前記槽内に洗浄液を供給する洗浄液供給部と、  前記基板ホルダに付着した洗浄液を吸引する平板状の吸引プレートであって、表面と、前記表面に設けられた１又は複数の開口部と、前記１又は複数の開口部に連絡され、真空源と接続可能な内部流路とを有する、吸引プレートと、を備えた洗浄装置が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本実施形態に係る洗浄装置を備えためっき装置の全体配置図である。
【図２】基板ホルダの正面図である。
【図３】基板ホルダのうち基板を保持する部分の側面断面図である。
【図４】セミロック状態の基板ホルダの部分断面図である。
【図５】洗浄装置の断面図である。
【図６】洗浄プレートの斜視図である。
【図７】洗浄プレートの開口部近傍の断面図である。
【図８】基板ホルダの洗浄及び乾燥処理の一例を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、より詳細な実施形態について図面を参照して説明する。以下で説明する図面において、同一または相当する構成要素には、同一の符号を付して重複した説明を省略する。
【００１２】
図１は、本実施形態に係る洗浄装置を備えためっき装置の全体配置図を示す。図１に示すように、このめっき装置１には、半導体ウェハ等の基板を収納したカセット１０を搭載する２台のカセットテーブル１２と、基板のオリフラ（オリエンテーションフラット）やノッチなどの位置を所定の方向に合わせるアライナ１４と、載置された基板ホルダ１８に対して基板の着脱を行う基板着脱部２０と、めっき処理後の基板を高速回転させて乾燥させるスピンドライヤ１６と、が備えられている。これらのユニットの略中央には、これらのユニット間で基板を搬送する、例えば搬送用ロボットである基板搬送装置２２が配置されている。基板は、半導体ウェハ、プリント基板、液晶基板、ＭＥＭＳ等の任意の基板であり得る。基板は、円形、角形、その他任意の形状であってよい。
【００１３】
基板着脱部２０は、レール５０に沿って水平方向にスライド可能な平板状の載置プレート５２を備えている。基板搬送装置２２は、２個の基板ホルダ１８が水平状態で並列に載置プレート５２に載置された状態で、一方の基板ホルダ１８と基板の受渡しを行う。その後、基板搬送装置２２は、載置プレート５２を水平方向にスライドさせて、他方の基板ホルダ１８と基板の受渡しを行う。
【００１４】
また、めっき装置１には、基板ホルダ１８を洗浄、乾燥するための洗浄装置４００、基板ホルダ１８の保管及び仮置きを行うためのストッカ２４、基板を純水に浸漬させるためのプリウェット槽２６、基板の表面に形成したシード層表面の酸化膜をエッチング除去するためのプリソーク槽２８、基板の表面を純水で水洗するための第１の水洗槽３０ａ、洗浄後の基板の水切りを行うためのブロー槽３２、第２の水洗槽３０ｂ、及びめっき槽３４が配置されている。なお、各ユニットの配置は図示のものに限定されず、他の配置を採用することができる。
【００１５】
めっき槽３４は、オーバーフロー槽３６と、この内部に収納された複数のめっきユニット３８とを備えている。各めっきユニット３８は、基板を保持した基板ホルダ１８を内部に収納して、銅めっき等のめっき処理を行う。なお、この例では、銅めっきについて説明
するが、ニッケルやはんだ、銀、金等の１又は複数の種類のめっき処理を行うめっき槽であってもよい。また、オーバーフロー槽３６の側方には、各めっきユニット３８の内部に位置しめっき液を攪拌するパドル（図示せず）を駆動するパドル駆動装置４６が配置されている。
【００１６】
さらに、めっき装置１には、基板ホルダ１８を基板とともに搬送する基板ホルダ搬送装置４０が備えられている。基板ホルダ搬送装置４０は、例えばリニアモータ方式であり、基板着脱部２０及び上記各槽の側方に位置する。基板ホルダ搬送装置４０は、基板着脱部２０と、洗浄装置４００と、ストッカ２４との間で基板を搬送する第１のトランスポータ４２と、ストッカ２４、プリウェット槽２６、プリソーク槽２８、水洗槽３０ａ，３０ｂ、ブロー槽３２及びめっき槽３４との間で基板を搬送する第２のトランスポータ４４と、を有している。なお、上記搬送経路は、一例であり、第１のトランスポータ４２及び第２のトランスポータ４４の各々は、他の搬送経路を採用することも可能である。また、第２のトランスポータ４４を備えることなく、第１のトランスポータ４２のみを備えるようにしてもよい。
【００１７】
（基板ホルダ）
図２は、図１に示しためっき装置１で使用される本実施形態に係る基板ホルダ１８の正面図を示す。図３は、基板ホルダ１８のうち基板Ｗを保持する部分の側面断面図である。図４は、セミロック状態の基板ホルダの部分断面図である。ここでは、両面めっき用の基板ホルダ１８を例に挙げて説明するが、片面めっき用の基板ホルダでもよい。基板ホルダ１８は、フロントフレーム２００ａ及びリアフレーム２００ｂの間に基板を挟むことによって基板Ｗを保持するための部材である。フロントフレーム２００ａとリアフレーム２００ｂとは、少なくとも１つ、好ましくは複数のクランパ２９０によってクランプされる。
【００１８】
フロントフレーム２００ａ及びリアフレーム２００ｂは、フレームボディ２４０ａ及びフレームボディ２４０ｂをそれぞれ備える。クランパ２９０は、フレームボディ２４０ａ及びフレームボディ２４０ｂに設けられる。フレームボディ２４０ａ及びフレームボディ２４０ｂは概略板状の部材である。フレームボディ２４０ａおよびフレームボディ２４０ｂのそれぞれの中央部分には、保持されるべき基板Ｗを露出するための開口２６０ａおよび開口２６０ｂ（図３参照）がそれぞれ形成されている。開口２６０ａおよび開口２６０ｂの形状は、基板Ｗのうちめっきされるべき領域の形状に対応している。なお、以下の説明では、開口２６０ａ、２６０ｂを総称して又は任意の開口を参照して、開口２６０と称する場合がある。
【００１９】
フロントフレーム２００ａ及びリアフレーム２００ｂの上部には、アーム部２１０が設けられている。アーム２１０は、例えば、フロントフレーム２００ａ及びリアフレーム２００ｂの上部が係合して構成される。アーム部２１０の肩部には肩部電極２２０が設けられてよい。例えば、一方の肩部電極２２０から基板Ｗの一方の面のシード層に電力を供給し、他方の肩部電極２２０から基板Ｗの他方の面のシード層に電力を供給するように構成される。肩部電極２２０は、図示しない導電経路（配線またはバスバーなど）により基板用電極３２０（図３）と電気的に接続されている。
【００２０】
（シール部）
基板ホルダ１８は、両面めっき用の基板ホルダであるので、図３に示すように、フレームボディ２４０ａおよびフレームボディ２４０ｂには、それぞれ、肩部電極２２０に電気的に接続された基板用電極３２０が設けられている。基板用電極３２０は、インナシール３１０及びアウタシール３００によってシールされたシール空間３４０の内部に配置される。つまり、基板ホルダ１８がロックされた状態で、基板用電極３２０は、インナシール３１０及びアウタシール３００によってシールされる。インナシール３１０は、フロント
フレーム２００ａ（フレームボディ２４０ａ）及びリアフレーム２００ｂ（フレームボディ２４０ｂ）にそれぞれに設けられる。各インナシール３１０は、基板ホルダ１８を正面から見た場合に、開口２６０ａ、２６０ｂを囲むように配置されている。インナシール３１０は、基板Ｗと基板ホルダ１８（フロントフレーム２００ａ及びリアフレーム２００ｂ）との間をシールする。アウタシール３００は、フロントフレーム２００ａとリアフレーム２００ｂとの間をシールする。アウタシール３００は、フロントフレーム２００ａとリアフレーム２００ｂの何れに設けられてもよい。この例では、アウタシール３００がリアフレーム２００ｂに設けられるとして説明する。アウタシール３００は、基板ホルダ１８を正面から見た場合に、インナシール３１０を囲むように配置されている。
【００２１】
（セミロック状態）
図２及び図４に示すように、クランパ２９０は、フロントフレーム２００ａ、より具体的にはフレームボディ２４０ａに取り付けられたフック部２５０と、リアフレーム２００ｂ、より具体的にはフレームボディ２４０ｂに取り付けられたプレート２７０とを有する。クランパ２９０の少なくとも一部は、チタンまたはチタン合金から形成されていてよい。クランパ２９０は、任意の数及び配置で構成することができる。
【００２２】
フック部２５０は、フレームボディ２４０ａに取り付けられるフックベース２５１と、フック本体２５２と、フック本体２５２をフックベース２５１に対して枢動可能に支持するシャフト２５３と、を備える。プレート２７０には、フック本体２５２の枢動によりフック本体２５２が引っ掛けられるよう構成されたクロー２７１ａ、２７１ｂが設けられている。クロー２７１ａ及びクロー２７１ｂは、フレームボディ２４０ｂの面に平行な方向（図４の紙面に垂直な方向）に並んで配置されている。図４では、クロー２７１ａが紙面手前側、クロー２７１ｂが紙面奥側に図示されている。フック本体２５２は、クロー２７１ａ及びクロー２７１ｂの何れかに適宜係合できるように、図４の紙面に垂直な方向に延在している。フック部２５０は、シャフト２５３を中心としてフック本体２５２を枢動させるためのレバー２５４をさらに有してもよい。フック本体２５２は、図示しない付勢部材（例えば、ねじりバネ等のバネ）によってクロー２７１ａ、２７１ｂに係合する方向に付勢されている。また、フック部２５０及びプレート２７０は、Ｏリング、バネ等の弾性支持部材２８０を介して、フレームボディ２４０ａ、２４０ｂにそれぞれ、固定具（ボルトなど）により固定されている。弾性支持部材２８０は、基板Ｗの厚さの変化を吸収するように弾性変形可能であり、基板Ｗの厚さの変化を補償可能な範囲を大きくする機能を有する。また、この例では、セミロック状態におけるフレームボディ２４０ａおよびフレームボディ２４０ｂのガタつき（基板と平行な方向：Ｘ、Ｚ軸方向）を抑制するためのピン１２１０が設けられている。ピン１２１０は、フレームボディ２４０ａ、２４０ｂのピン受け１２００ａ、１２００ｂに篏合されている。
【００２３】
クロー２７１ａは、基板ホルダ１８に基板Ｗを挟んだ状態（図３参照）で、フロントフレーム２００ａとリアフレーム２００ｂとを係合させるためのロック用のクローである。図３は、基板Ｗを挟んだ状態でフロントフレーム２００ａとリアフレーム２００ｂとをロックしたロック状態を示す。クロー２７１ｂは、基板ホルダ１８に基板Ｗを保持しない状態で、ロック状態にあるフロントフレーム２００ａとリアフレーム２００ｂの間の距離（第１距離）よりも大きい距離（第２距離）を持って、フロントフレーム２００ａとリアフレーム２００ｂとを保持するセミロック用のクローである。セミロック状態では、図３において、基板Ｗが存在せず、フロント側及びリア側のインナシール３１０の間に隙間が存在し、アウタシール３００とフロントフレーム２００ａとの間に隙間が生じる。よって、基板Ｗを保持せず且つ基板ホルダ１８をセミロック状態で洗浄処理を行うことにより、シール空間３４０の内部の構成（基板用電極３２０、インナシール３１０、アウタシール３００、及び／又はフレームボディ２４０ａ、２４０ｂ）を洗浄することができる。これにより、シール空間３４０に侵入しためっき液、及び、基板用電極３２０に付着しためっき
液を洗浄により除去可能となる。また、セミロック状態では、シールや電極が対向する部材と離れた状態を維持するので、洗浄液の供給、置換効率が上がり、洗浄効果を向上し得る。
【００２４】
（洗浄装置）
図５は、洗浄装置４００の断面図である。洗浄装置４００は、洗浄液１３が供給される洗浄槽４１０と、洗浄槽４１０内に配置された吸引プレート４２０と、バブル供給配管４３１と、を備えている。洗浄槽４１０は、洗浄槽４１０内に洗浄液１３を供給する洗浄液供給部４１１と、洗浄槽４１０から洗浄液１３を排出する洗浄液排出部４１２とを備えている。また、図示省略するが、紙面と平行な槽内壁にはオーバーフロー口（堰）が設けられており、オーバーフロー口からオーバーフローした洗浄液は、堰の外側に設けられたオーバーフロー受けを介して排出される。洗浄液排出部４１２は、２つ以上、例えば３つ設けてもよい。洗浄液供給部４１１は洗浄液供給源４５１に接続され、洗浄液排出部４１２はリザーバ４５２に接続されている。洗浄液４１３は、例えば、水（ＤＩＷ）とすることができる。洗浄液供給源４５１と洗浄液供給部４１１との間、リザーバ４５２と洗浄液排出部４１２との間には、必要に応じて、開閉弁、流量制御弁等（図示せず）が設けられる。バブル供給配管４３１は、洗浄槽４１０内の洗浄液４１３内にエアーを供給することにより、洗浄液４１３内にバブルを発生させ洗浄効果を高める構成である。バブル供給配管４３１は、図示しないエアー源に接続され、エアーを供給するための１又は複数の孔（図示省略）を備えている。
【００２５】
２つの吸引プレート４２０は、基板ホルダ１８を両側から挟むように配置されている。各吸引プレート４２０と基板ホルダ１８とは、吸引プレート４２０による吸込（排気）の能力を向上させる観点から、近接して配置される。各吸引プレート４２０と基板ホルダ１８との間の距離は、一例では、５．２ｍｍである。各吸引プレート４２０と基板ホルダ１８との間の距離を小さくすることにより、洗浄槽の小型化を図り、槽内水量を低減することができる。
【００２６】
また、各吸引プレート４２０の基板ホルダ１８に対向する面と反対側の面は、洗浄槽４１０の内壁に密着するように配置されている。吸引プレート４２０の背面側に洗浄液４１３が蓄積される空間がないため、洗浄槽４１０内で洗浄液４１３が蓄積される体積を低減することができる。吸引プレート４２０を基板ホルダ１８に近接させること、及び／又は、吸引プレート４２０の背面を洗浄槽４１０の内壁に密着させることにより、洗浄槽の小型化、槽内水量の低減、及び、洗浄液使用量の低減を図ることができる。また、槽内水量が少ないので、洗浄液４１３を排出する際にも、排出速度の制御が容易になる。そのため、液切れの良い低速ドレインが容易になる。なお、一方の吸引プレート４２０の背面のみを洗浄槽４１０に密着させてもよい。
【００２７】
洗浄槽４１０の底面には、ベース４３２が取り付けられており、ベース４３２上に各吸引プレート４２０が固定されている。ベース４３２は、各吸引プレート４２０を所定の高さで洗浄槽４１０内に配置するための構成である。各吸引プレート４２０は、その上部に設けられた排出口４２４において排気管４４０に接続されている。各吸引プレート４２０からの排気管４４０は、合流して、排気中の水分を除去するための気液分離装置４５４を介して、真空源４５３に接続されている。真空源４５３は、めっき装置１に接続された既存のユーティリティライン（排気ライン）とすることができる。この場合、排気のために新たに設ける構成を低減し得る。排気管４４０には、さらに、各吸引プレート４２０と基板ホルダ１８との間に延びる吸引管４４１が接続されている。一方の吸引管４４１は、一方の吸引プレート４２０と基板ホルダ１８の一方の面との間に延在しており、他方の吸引管４４１は、他方の吸引プレート４２０と基板ホルダ１８の他方の面との間に延在している。各吸引管４４１は、各吸引プレート４２０と基板ホルダ１８との間の空間を排気する
ことにより、後述する吸引プレート４２０による基板ホルダ１８の乾燥効果を向上させる。
【００２８】
吸引プレート４２０の基板ホルダ１８に対向する吸引側の面には、複数の開口部４２３が設けられている。複数の開口部４２３は、吸引プレート４２０内の通路を通じて排出口４２４に連絡されている。この構成では、真空源４５３が作動されると、矢印Ａ１で示すように、洗浄槽４１０内の洗浄水４１３の上方の空間が、吸引プレート４２０の各開口部４２３及び吸引管４４１から排気される。この結果、洗浄液４１３の上方に露出した基板ホルダ１８の部分が乾燥される。吸引プレート４２０によれば、吸引部としての開口部４２３から基板ホルダ１８近傍を吸引、排気することにより、基板ホルダ１８を乾燥するので、乾燥のためのエアブロー機能を省略することができ、洗浄装置４００を小型化し得る。また、エアブローによるユーティリティ使用が不要となり、省資源化に資することができる。また、エアフィルタ等の消耗品が不要となり、省資源化に資することができる。上述したように吸引プレートを基板ホルダに近接させること及び／又は吸引プレートが洗浄槽内壁に密着されて洗浄槽の水量が低減されること、並びに／若しくは、吸引プレートの開口部４２３の数及び配置を適切に選択することによる乾燥効率の向上により、洗浄及び乾燥処理のシーケンスを低減し得る。これにより、装置停止時間を低減し、スループットを向上し得る。
【００２９】
図６は、吸引プレート４２０の斜視図である。図７は、吸引プレート４２０の開口部近傍の断面図である。吸引プレート４２０は、吸引板部４２１と、本体部４２２とを備えている。吸引板部４２１は、例えば、撥水性の良い材料で形成される。洗浄プレート４２０の基板ホルダ１８に対向する面の撥水性を高めることにより、洗浄プレート４２０に付着した液が飛び散りなどによって基板ホルダ１８に再付着することを抑制ないし防止することができる。撥水性の良い材料は、例えば、ＰＴＦＥである。本体部４２２は、吸引側ほどの撥水性は要求されないため、ポリプロピレン等の樹脂、又はその他の材料で形成することができる。なお、本体部４２２も、撥水性の良い材料で形成してもよい。また、吸引プレート全体を撥水性の良い材料で一体に形成してもよい。開口部４２３は、吸引板部４２１に形成されている。本体部４２２の内部には、開口部４２３及び排出口４２４に流体的に連絡される通路４２５（図５）が形成される。開口部４２３は、基板ホルダ１８の開口２６０（２６０ａ、２６０ｂ）の縁部に沿って（インナシール３１０の内側でインナシール３１０に沿って）設けられた複数の第１開口部４２３ａと、基板ホルダ１８のクランパ２９０に対応する位置に設けられた１又は複数の第２開口部４２３ｂとを有する。なお、図６の例では、第２開口部４２３ｂの数は、図２中の基板ホルダ１８のクランパ２９０の数より多いが、第２開口部４２３ｂは、クランパ２９０に対応する位置に設けられていれば、クランパ２９０の数より多く設けられてもよい。なお、第２開口部４２３ｂは、全てのクランパ２９０に対応する位置に設けられることが好ましいが、一部のクランパ２９０に対応する位置に設けられてもよい。
【００３０】
第１開口部４２３ａは、基板ホルダ１８を正面から見た場合に、基板ホルダ１８の開口２６０の縁部の若干内側に配置されてもよい。洗浄装置４００に投入される基板ホルダ１８は、セミロック状態（図４）で投入されるため、フロント−リア側のインナシール３１０間、並びに、アウタシール３００とフロントフレーム２００ａとの間に隙間を有する。このため、第１開口部４２３ａからの吸引によりインナシール３１０、及び／又はインナシール３１０−アウタシール３００間のシール空間３４０に存在する水分（水、めっき液等）を効率よく吸引、乾燥することができる。また、シール空間に配置されている基板用電極３２０に付着した水分を効率よく吸引、乾燥することができる。
【００３１】
第２開口部４２３ｂは、クランパ２９０に対向する配置により、クランパ２９０の部分から水分を効率よく吸引、乾燥することができる。クランパ２９０は、図４、図７に示す
ように、基板ホルダ１８の他の部分と比較して複雑な形状であるため、水分が付着及び／又は蓄積し易い傾向にある。第２開口部４２３ｂがクランパ２９０と対向する位置に配置されていることにより、第２開口部４２３ｂを介して、水分の付着及び／又は蓄積し易いクランパ２９０の部分から水分を効率よく吸引し、乾燥することができる。また、第２開口部４２３ｂによる吸引により基板ホルダ１８（特に、クランパ２９０の部分）に付着した水分を液体の状態４１４（図７）で落下させることもできる。この結果、水分の付着及び／又は蓄積し易いクランパ２９０の部分の乾燥を促進することができる。
【００３２】
第２開口部４２３ｂは、各クランパ２９０に対して少なくとも１つ設けられることが好ましい。但し、少なくとも１つのクランパ２９０に対して、１又は複数の第２開口部４２３ｂが設けられれば、基板ホルダ１８の乾燥を促進する効果はある。
【００３３】
洗浄装置４００による基板ホルダ１８の洗浄、乾燥処理は、以下の通りである。図５に示すように、セミクランプ状態の基板ホルダ１８を洗浄装置４００の洗浄槽４１０内に搬入し、固定する。このとき、基板ホルダ１８のアーム部２１０を洗浄槽４１０の縁部に掛けることにより、基板ホルダ１８を洗浄槽４１０内に支持する。次に、洗浄液供給部４１１から洗浄液を洗浄槽４１０内に供給しつつ、バブル供給配管４３１から洗浄液４１３内にバブルを供給して、基板ホルダ１８を洗浄する。このとき、基板ホルダ１８は、セミロック状態であるため、インナシール３１０及びアウタシール３００においてフロント側及びリア側に隙間が存在し、インナシール３１０及びアウタシール３００間のシール空間３４０内及びシール空間を通して、洗浄液４１３及びバブルを流すことができる。これにより、シール空間３４０の内部の構成（インナシール、アウタシール、及び／又は基板用電極を含む）に付着しためっき液等の薬液を良好に洗浄することができる。また、上述したように、セミロック状態では、基板ホルダのシールや電極が対向する部材と離れた状態を維持するので、洗浄液の供給、置換効率が上がり、洗浄効果を向上し得る。
【００３４】
洗浄液４１３を基板ホルダ１８の上側のクランパ２９０の上方まで供給しつつ、基板ホルダ１８を洗浄した後、図５の矢印Ａ２に示すように、洗浄液排出部４１２から洗浄槽４１０内の洗浄液４１３を低速ドレインにより排出する。低速ドレインでは、洗浄液４１３がゆっくり排出されるため、基板ホルダ１８に残留する洗浄液の量を低減し、基板ホルダ１８の液切れを良好にすることができる。また、洗浄液４１３の低速ドレインとともに、真空源４５３を作動し、吸引プレート４２０の各開口部４２３並びに吸引管４４１を介して、図５の矢印Ａ１に示すように、洗浄液４１３から露出した基板ホルダ１８の周囲を吸引及び排気し、基板ホルダ１８を乾燥する。低速ドレインによる液切れの良さと、吸引プレート４２０及び吸引管４４１による吸引とにより、基板ホルダ１８を効率良く乾燥することができる。また、基板ホルダ１８において特に水が付着し易いシール空間３４０、クランパ２９０に対応して、それぞれ、吸引プレート４２０の第１開口部４２３ａ、第２開口部４２３ｂが配置されているので、基板ホルダ１８において乾燥し難い部分を効率よく乾燥させることができる。なお、必要であれば、上記の洗浄、低速ドレイン及び吸引排気による乾燥を複数回繰り返してもよい。また、図８を参照して前述したように水貯め及びドレインを繰り返し、基板ホルダの部分を段階的に乾燥する方法を組み合わせてもよい。
【００３５】
（他の実施形態）
（１）上記では、基板ホルダの両側に吸引プレートを配置する例を説明したが、一方の吸引プレートをエアブロー用のノズル等の他の乾燥装置に置き換えてもよい。
（２）上記では、基板を保持しないセミロック状態の基板ホルダを洗浄する例を説明したが、上記実施形態に係る洗浄装置は、基板を保持する基板ホルダに使用することもできる。
（３）上記では、基板ホルダ両側の吸引プレートにおいて、シールに対応する第１開口部と、クランプに対応する第２開口部を設けた例を説明したが、少なくとも一方の吸引プ
レートが第１開口部又は第２開口部のみを備えるようにしてもよい。例えば、片面めっき用の基板ホルダにおいて、基板を露出する開口がない側の吸引プレートにおいて、シールに対応する第１開口部を省略してもよい。
（４）また、吸引プレートにおいて、シールに対応する第１開口部、及びクランプに対応する第２開口部以外の開口部を設けてもよい。また、吸引プレートにおいて、吸引面に亘って均等に開口部を配置してもよく、その他、任意の配置及び数で開口部を配置してもよい。
（５）上記では、基板ホルダ１８の洗浄、乾燥処理を行う洗浄装置４００を例に挙げて説明したが、洗浄処理と乾燥処理とを別々の装置又は槽で実施する構成でもよい。例えば、図５の構成において装置４００から洗浄機能を省略又は不使用とし、乾燥機能のみを有する又は使用する乾燥装置としてもよい。具体的には、洗浄に関連する構成（洗浄液供給部４１１、洗浄液排出部４１２、バブル供給部４３１等）の全部又は一部を省略、又は不使用とし、乾燥処理に関連する構成（吸引プレート等）を有する又は使用する乾燥装置を構成してもよい。この乾燥装置により、別の洗浄装置で洗浄された基板ホルダ１８に対して、吸引プレートで乾燥処理（液切り、半乾きにすることも含む）を実施することができる。
【００３６】
上記実施形態から少なくとも以下の技術的思想が把握される。
第１形態によれば、基板ホルダを洗浄するための洗浄装置であって、  前記基板ホルダを収容する槽と、  前記槽内に洗浄液を供給する洗浄液供給部と、  前記基板ホルダに付着した洗浄液を吸引する平板状の吸引プレートであって、表面と、前記表面に設けられた１又は複数の開口部と、前記１又は複数の開口部に連絡され真空源と接続可能な内部流路とを有する、吸引プレートと、を備えた洗浄装置が提供される。
【００３７】
この形態によれば、吸引プレートの開口部（吸引部）により基板ホルダ近傍を吸引、排気することにより、基板ホルダを乾燥するので、乾燥のためのエアブロー機能を省略することができ、乾燥機能付きの洗浄装置を小型化し得る。また、エアブローによるユーティリティ使用が不要となり、省資源化に資することができる。また、エアフィルタ等の消耗品が不要となり、省資源化に資することができる。開口部の数及び配置を適切に選択することにより乾燥効率を向上することができ、洗浄及び乾燥処理のシーケンスを低減し得る。これにより、装置停止時間を低減し、スループットを向上し得る。
【００３８】
第２形態によれば、第１形態の洗浄装置において、  前記基板ホルダは、第１保持部材と第２保持部材とを係止するための１又は複数のクランプを有し、  前記吸引プレートの前記１又は複数の開口部は、前記クランプに対応する位置に配置されている。
【００３９】
この形態によれば、基板ホルダにおいて水分の付着し易いクランプの部分を効率よく乾燥することができる。
【００４０】
第３形態によれば、第１又は２形態の洗浄装置において、  前記基板ホルダは、保持した基板の外周部をシールするためのシール部を有し、  前記吸引プレートの複数の開口部は、前記シール部に沿って配置されている。
【００４１】
この形態によれば、基板ホルダにおいて水分の付着し易いシール部を効率よく乾燥することができる。
【００４２】
第４形態によれば、第２形態、又は第２形態を引用する第３形態の洗浄装置において、
前記クランプは、基板を保持した状態で前記第１及び第２保持部材を係止する第１係止状態と、前記第１係止状態における前記第１及び第２保持部材の間の距離よりも大きい距離で、基板を保持しない前記第１及び第２保持部材を係止する第２係止状態の何れかで、
前記基板ホルダを係止することが可能であり、  前記第２係止状態の前記基板ホルダを洗浄する。
【００４３】
この形態によれば、第２係止状態（セミロック状態）でシール空間に隙間が存在させた基板ホルダを洗浄するため、シール空間の内部の構成（基板用電極、インナシール、及び／又はアウタシールを含む）に付着しためっき液等の薬液を洗浄により良好に除去することができる。また、セミロック状態では、基板ホルダのシールや電極が対向する部材と離れた状態を維持するので、洗浄液の供給、置換効率が上がり、洗浄効果を向上し得る。
【００４４】
第５形態によれば、第１乃至４形態の何れかの洗浄装置において、  前記吸引プレートの前記基板ホルダに対向しない面は、前記洗浄槽の内壁に密着している。
【００４５】
この形態によれば、吸引プレートの背面側に洗浄液が蓄積される空間がないため、洗浄槽内で洗浄液が蓄積される体積を低減することができる。これにより、槽内水量および洗浄液の使用量を低減することができる。また、槽内水量が低減されることにより、洗浄液を排出する際にも、排出速度の制御が容易になる。そのため、液切れの良い低速ドレインが容易になる。
【００４６】
第６形態によれば、第１乃至５形態の何れかの洗浄装置において、  前記吸引プレートと前記基板ホルダとの空間に対向する位置に配置されたバブル供給部を更に備える。
【００４７】
この形態によれば、基板ホルダの面に沿ってバブルを供給することができ、基板ホルダの洗浄効果を向上させることができる。
【００４８】
第７形態によれば、第１乃至６形態の何れかの洗浄装置において、  前記吸引プレートとは別途設けられた更なる吸引部を備える。
【００４９】
この形態によれば、更なる吸引部により基板ホルダ近傍を吸引、排気することにより、基板ホルダの乾燥を更に促進することができる。例えば、基板ホルダにおいて、吸引プレートの開口部が配置されない部分及び／又は開口部の密度が小さい部分の乾燥効果を、更なる吸引部により向上させることができる。
【００５０】
第８形態によれば、第１乃至７形態の何れかの洗浄装置において、  前記基板ホルダの両側に配置される前記吸引プレートを備える。
【００５１】
この形態によれば、基板ホルダの両面に対して吸引プレートを配置することにより、上述した作用効果をより効果的に発揮し得る。一例をあげると、基板ホルダの両面を吸引プレートの開口部で乾燥させるため、基板ホルダの両面の側でエアブロー機能を省略することができ、洗浄装置を更に小型化し得る。その他、上述した作用効果が更に向上し得る。
【００５２】
第９形態によれば、第１乃至３形態の何れかの洗浄装置において、  基板を保持した状態の前記基板ホルダを洗浄する。
【００５３】
この形態によれば、第１乃至３形態で述べたと同様の作用効果を奏する。
【００５４】
第１０形態によれば、基板をめっきするためのめっき処理部と、  第１乃至９形態の何れかの洗浄装置と、を備えるめっき装置が提供される。この形態によれば、第１乃至９形態で述べたと同様の作用効果を奏する。
【００５５】
第１１形態によれば、基板ホルダを洗浄する方法であって、  真空源と接続可能な１又
は複数の開口部を有する吸引プレートが内部に配置された槽を準備するステップと、  前記吸引プレートの前記１又は複数の開口部に対向するように前記基板ホルダを前記槽内に収容し、前記槽内に洗浄液を供給して前記基板ホルダを前記洗浄液に浸漬し洗浄するステップと、  前記洗浄液を排出しつつ、前記洗浄液の液面から出た前記吸引プレートの前記１又は複数の開口部から前記基板ホルダに付着した洗浄液を吸引するステップと、を含む方法が提供される。
【００５６】
この形態によれば、第１形態で述べたと同様の作用効果を奏する。また、洗浄液の排出中に順次液面から出た吸引プレートの開口部から乾燥処理を行うので、洗浄及び乾燥処理を効率よく行うことができる。
【００５７】
第１２形態によれば、第１１形態の方法において、  前記基板ホルダは、第１保持部材と第２保持部材とを係止するための１又は複数のクランプを有し、  前記吸引プレートの前記１又は複数の開口部が、前記クランプに対応する位置に配置される。
【００５８】
この形態によれば、第２形態と同様の作用効果を奏する。
【００５９】
第１３形態によれば、第１１又は１２形態の方法において、  前記基板ホルダは、保持した基板の外周部をシールするためのシール部を有し、  前記吸引プレートの複数の開口部は、前記シール部に沿って配置されている。
【００６０】
この形態によれば、第３形態と同様の作用効果を奏する。
【００６１】
第１４形態によれば、第１２形態、又は第１２形態を引用する第１３形態の方法において、  前記クランプは、基板を保持した状態で前記第１及び第２保持部材を係止する第１係止状態と、前記第１係止状態における前記第１及び第２保持部材の間の距離よりも大きい距離で、基板を保持しない前記第１及び第２保持部材を係止する第２係止状態の何れかで、前記基板ホルダを係止することが可能であり、  前記第２係止状態の前記基板ホルダに対して洗浄及び吸引を実施する。
【００６２】
この形態によれば、第４形態と同様の作用効果を奏する。
【００６３】
第１５形態によれば、基板ホルダを乾燥するための乾燥装置であって、  前記基板ホルダに付着した洗浄液を吸引する平板状の吸引プレートであって、表面と、前記表面に設けられた１又は複数の開口部と、前記１又は複数の開口部に連絡され真空源と接続可能な内部流路とを有する、吸引プレートを備えた、乾燥装置が提供される。
【００６４】
この形態によれば、吸引プレートの開口部（吸引部）により基板ホルダ近傍を吸引、排気することにより、基板ホルダを乾燥するので、乾燥のためのエアブロー機能を省略することができ、乾燥装置を小型化し得る。また、エアブローによるユーティリティ使用が不要となり、省資源化に資することができる。また、エアフィルタ等の消耗品が不要となり、省資源化に資することができる。開口部の数及び配置を適切に選択することにより乾燥効率を向上することができ、洗浄及び乾燥処理のシーケンスを低減し得る。これにより、装置停止時間を低減し、スループットを向上し得る。
【００６５】
第１６形態によれば、第１４形態の乾燥装置において、  前記基板ホルダは、第１保持部材と第２保持部材とを係止するための１又は複数のクランプを有し、  前記吸引プレートの前記１又は複数の開口部は、前記クランプに対応する位置に配置されている。
【００６６】
この形態によれば、第２形態と同様の作用効果を奏する。
【００６７】
第１７形態によれば、第１４又は１５形態の乾燥装置において、  前記基板ホルダは、保持した基板の外周部をシールするためのシール部を有し、  前記吸引プレートの複数の開口部は、前記シール部に沿って配置されている。
【００６８】
この形態によれば、第３形態と同様の作用効果を奏する。
【００６９】
第１８形態によれば、第１５乃至１７形態の何れかの乾燥装置において、  前記基板ホルダの両側に配置される前記吸引プレートを備える。
【００７０】
この形態によれば、第８形態と同様の作用効果を奏する。
【００７１】
以上、いくつかの例に基づいて本発明の実施形態について説明してきたが、上記した発明の実施形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定するものではない。本発明は、その趣旨を逸脱することなく、変更、改良され得るとともに、本発明には、その均等物が含まれることはもちろんである。また、上述した課題の少なくとも一部を解決できる範囲、または、効果の少なくとも一部を奏する範囲において、特許請求の範囲および明細書に記載された各構成要素の任意の組み合わせ、または、省略が可能である。
【符号の説明】
【００７２】
１    めっき装置
１８  基板ホルダ
３４  めっき槽
２９０  クランパ
３００  アウタシール
３１０  インナシール
３２０  基板用電極
３４０  シール空間
４００  洗浄装置
４１０  洗浄槽
４１３  洗浄液
４２０  吸引プレート
４２３  開口部
４２３ａ  第１開口部
４２３ｂ  第２開口部
４２５  通路
４３１  バブル供給配管
４４０  排気管
４４１  吸引管（吸引配管）
４５３  真空源
４５４  気液分離装置
【図１】
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【図２】
2020176311.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2020176311.tif 000008
【図７】
2020176311.tif 000009
【図８】
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