(57)【要約】【課題】特に樹脂基材に対して室温下で良好な粘着力を有し、且つ、高温下では糊残りを生じることなく容易に剥離可能な粘着層を形成できる粘着剤組成物を提供すること。【解決手段】以下の要件（ｉ）及び（ｉｉ）を満たす、オレフィン系重合体を含有する粘着剤組成物が開示される。（ｉ）−１０℃から１１５℃の範囲に観測される融解熱量がΔＨＩで、−１０℃から１８０℃の範囲に観測される融解熱量がΔＨＩＩであるとき、ΔＨＩ及びΔＨＩＩ−ΔＨＩが下記範囲内にある。  ０Ｊ／ｇ≦ΔＨＩ≦５０Ｊ／ｇ；及び  ０Ｊ／ｇ≦ΔＨＩＩ−ΔＨＩ≦５Ｊ／ｇ（ｉｉ）当該粘着剤組成物の２３℃及び６０℃における貯蔵弾性率が、それぞれＥ’（２３℃）及びＥ’（６０℃）であるとき、Ｅ’（２３℃）及びＥ’（６０℃）が下記範囲内にある。  ２．１５ＭＰａ≦Ｅ’（２３℃）≦１００ＭＰａ；及び  １．２０ＭＰａ≦Ｅ’（６０℃）≦５０ＭＰａ【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
以下の要件（ｉ）及び（ｉｉ）を満たす、オレフィン系重合体を含有する粘着剤組成物。
（ｉ）当該粘着剤組成物の示差走査熱量測定によって得られるＤＳＣサーモグラムにおいて、−１０℃から１１５℃の範囲に観測される融解熱量がΔＨＩで、−１０℃から１８０℃の範囲に観測される融解熱量がΔＨＩＩであるとき、ΔＨＩ及びΔＨＩＩ−ΔＨＩが下記範囲内にある。
０Ｊ／ｇ≦ΔＨＩ≦５０Ｊ／ｇ；及び
０Ｊ／ｇ≦ΔＨＩＩ−ΔＨＩ≦５Ｊ／ｇ
（ｉｉ）当該粘着剤組成物の２３℃及び６０℃における貯蔵弾性率が、それぞれＥ’（２３℃）及びＥ’（６０℃）であるとき、Ｅ’（２３℃）及びＥ’（６０℃）が下記範囲内にある。
２．１５ＭＰａ≦Ｅ’（２３℃）≦１００ＭＰａ；及び
１．２０ＭＰａ≦Ｅ’（６０℃）≦５０ＭＰａ
【請求項２】
前記オレフィン系重合体が、
（Ａ）プロピレン、エチレン及び炭素数４〜２０のα−オレフィンから選ばれる２種以上のオレフィンをモノマー単位として含む非晶性オレフィン系重合体と、
（Ｂ）エチレン又はプロピレンのうち少なくとも一方をモノマー単位として含む結晶性オレフィン系重合体と、
を含む、請求項１に記載の粘着剤組成物。
【請求項３】
（Ｂ）結晶性オレフィン系重合体の含有量が、（Ａ）非晶性オレフィン系重合体及び（Ｂ）結晶性オレフィン系重合体の合計の含有量１００質量部に対して１〜４９質量部である、請求項２に記載の粘着剤組成物。
【請求項４】
（Ｂ）結晶性オレフィン系重合体の含有量が、（Ａ）非晶性オレフィン系重合体及び（Ｂ）結晶性オレフィン系重合体の合計の含有量１００質量部に対して１〜１９質量部である、請求項３に記載の粘着剤組成物。
【請求項５】
仮止め用の粘着層を形成するために用いられる、請求項１〜４のいずれか一項に記載の粘着剤組成物。
【請求項６】
基材フィルムと、
該基材フィルムの片面上又は両面上に設けられた、請求項１〜４のいずれか一項に記載の粘着剤組成物からなる粘着層と、
を備える、仮止め用粘着フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、粘着剤組成物、及び仮止め用粘着フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
加熱により被着体から容易に剥離する加熱剥離型の粘着フィルムが、電子・電気部品の製造工程内をはじめとする各種分野において様々な用途において仮止め用粘着フィルムとして使用されている。例えば、各種部品等の被着体を、仮止め用粘着フィルムの粘着層によって固定した状態で加工した後、加熱により粘着層の粘着力を低下又は消失させることによって、粘着フィルムが被着体から取り除かれる。
【０００３】
加熱剥離型の粘着フィルムの粘着層は、自己粘着タイプの粘着剤によって形成されることが多い。自己粘着タイプの粘着剤は、一般に、低結晶性又は非晶性の重合体を含む。低結晶性又は非晶性の重合体の例としては、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、及びエチレン・α−オレフィン共重合体のようなエチレンを主成分として含む共重合体、非晶性ポリオレフィン（ＡＰＡＯ）、並びにスチレン系エラストマー（ＳＢＳ、ＳＩＳ）がある。
【０００４】
特許文献１は、感圧性接着剤及び側鎖結晶ポリマーを含む粘着剤層を有する、セラミック電子部品用生シートの仮止め粘着テープを提案している。特許文献２は、常温で粘着性を有する樹脂及びワックスを含む部品仮固定用シートを提案している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０００−３５１９４６号公報
【特許文献２】特開２００５−１３３０４８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の一側面は、特に樹脂基材に対して室温下で良好な粘着力を有し、且つ、高温下では糊残りを生じることなく容易に剥離可能な粘着層を形成できる粘着剤組成物を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一側面は、以下の要件（ｉ）及び（ｉｉ）を満たす、オレフィン系重合体を含有する粘着剤組成物に関する。
（ｉ）当該粘着剤組成物の示差走査熱量測定によって得られるＤＳＣサーモグラムにおいて、−１０℃から１１５℃の範囲に観測される融解熱量がΔＨＩで、−１０℃から１８０℃の範囲に観測される融解熱量がΔＨＩＩであるとき、ΔＨＩ及びΔＨＩＩ−ΔＨＩが下記範囲内にある。
０Ｊ／ｇ≦ΔＨＩ≦５０Ｊ／ｇ；及び
０Ｊ／ｇ≦ΔＨＩＩ−ΔＨＩ≦５Ｊ／ｇ
（ｉｉ）当該粘着剤組成物の２３℃及び６０℃における貯蔵弾性率が、それぞれＥ’（２３℃）及びＥ’（６０℃）であるとき、Ｅ’（２３℃）及びＥ’（６０℃）が下記範囲内にある。
２．１５ＭＰａ≦Ｅ’（２３℃）≦１００ＭＰａ；及び
１．２０ＭＰａ≦Ｅ’（６０℃）≦５０ＭＰａ
【０００８】
本発明の別の一側面は、基材フィルムと、該基材フィルムの片面上又は両面上に設けられた、上記粘着剤組成物からなる粘着層とを備える、仮止め用粘着フィルムに関する。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の一側面によれば、特に樹脂基材に対して室温下で良好な粘着力を有し、且つ、高温下では糊残りを生じることなく容易に剥離可能な粘着層を形成できる粘着剤組成物が提供される。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明のいくつかの実施形態について詳細に説明する。ただし、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。
【００１１】
一実施形態に係る粘着剤組成物は、オレフィン系重合体を含有する。この粘着剤組成物は、熱剥離型の粘着層を形成することができる。形成される粘着層は、室温で被着体に対して適度な粘着力を有しながら、高温下で粘着力を低下させ、被着体から容易に剥離することができる。そのため、粘着剤組成物は、仮止め用の粘着層を形成するために特に有用である。粘着層を被着体から剥離するための加熱温度は、粘着層が剥離性を示すように調整すればよいが、例えば４０〜１２０℃、又は５０〜１００℃であってもよい。
【００１２】
一実施形態に係る粘着剤組成物は、以下の要件（ｉ）及び（ｉｉ）を満たす。これら要件を満たす粘着剤組成物は、例えば被着体が樹脂基材であるときであっても、室温下で良好な粘着力を有し、且つ、高温下では糊残りを生じることなく容易に剥離可能な粘着層を形成することができる。
（ｉ）当該粘着剤組成物の示差走査熱量測定によって得られるＤＳＣサーモグラムにおいて、−１０℃から１１５℃の範囲に観測される融解熱量がΔＨＩで、−１０℃から１８０℃の範囲に観測される融解熱量がΔＨＩＩであるとき、ΔＨＩ及びΔＨＩＩ−ΔＨＩが下記範囲内にある。
０Ｊ／ｇ≦ΔＨＩ≦５０Ｊ／ｇ；及び
０Ｊ／ｇ≦ΔＨＩＩ−ΔＨＩ≦５Ｊ／ｇ
（ｉｉ）当該粘着剤組成物の２３℃及び６０℃における貯蔵弾性率が、それぞれＥ’（２３℃）及びＥ’（６０℃）であるとき、Ｅ’（２３℃）及びＥ’（６０℃）が下記範囲内にある。
２．１５ＭＰａ≦Ｅ’（２３℃）≦１００ＭＰａ；及び
１．２０ＭＰａ≦Ｅ’（６０℃）≦５０ＭＰａ
【００１３】
要件（ｉ）に関して、ΔＨＩが５０Ｊ／ｇ以下であると、高温下で粘着層を被着体から剥離したときに、糊残りが生じ難い。同様の観点から、ΔＨＩは４０Ｊ／ｇ以下、３０Ｊ／ｇ以下、２０Ｊ／ｇ以下、又は１５Ｊ／ｇ以下であってもよい。
【００１４】
更に、ΔＨＩＩ−ΔＨＩが５Ｊ／ｇ以下であると、高温下で十分に粘着力が低下する粘着層が形成される。ΔＨＩＩ−ΔＨＩが４Ｊ／ｇ以下、３Ｊ／ｇ以下、又は２Ｊ／ｇ以下であってもよい。ΔＨＩＩ−ΔＨＩの下限は特に制限されないが、通常、０Ｊ／ｇである。
【００１５】
要件（ｉｉ）に関して、Ｅ’（２３℃）が２．１５ＭＰａ以上であると、高温で粘着力が十分に低下する粘着層が特に形成され易い。同様の観点から、Ｅ’（２３℃）が５．０ＭＰａ以下であってもよい。Ｅ’（６０℃）は１．２０ＭＰａ以上であると、室温で適度に高い粘着力を有する粘着層が特に形成され易い。同様の観点から、Ｅ’（６０℃）が４．０ＭＰａ以下であってもよい。
【００１６】
粘着剤組成物を構成するオレフィン系重合体は、オレフィンを主なモノマー単位として含む重合体である。オレフィンに由来するモノマー単位の含有量が、オレフィン系重合体を構成する全モノマー単位の量を基準として、５０〜１００モル％であってもよい。
【００１７】
オレフィン系重合体は、例えば、
（Ａ）プロピレン、エチレン及び炭素数４〜２０のα−オレフィンから選ばれる２種以上のオレフィンをモノマー単位として含む非晶性オレフィン系重合体と、
（Ｂ）エチレン又はプロピレンのうち少なくとも一方をモノマー単位として含む結晶性オレフィン系重合体と、
を含む。これら２種類のオレフィン系重合体を含む粘着剤組成物は、特に容易に上記要件（ｉ）及び（ｉｉ）を満足することができる。
【００１８】
オレフィン系重合体が非晶性であることは、示差走査熱量測定によって得られるＤＳＣサーモグラムにおいて、結晶の融解に基づく熱量１Ｊ／ｇ以上の吸熱ピークが観測されないことから、確認できる。本明細書において、結晶の融解による熱量１Ｊ／ｇ以上の吸熱ピークを含むＤＳＣサーモグラムを与えるオレフィン系重合体は、結晶性であるとみなされる。
【００１９】
オレフィン系重合体の結晶の融解に基づく熱量１Ｊ／ｇ以上の吸熱ピークの有無は、室温（通常２０〜３０℃）から２００℃まで１０℃／分の速度で昇温した後、直ちに−５０℃へ速度１０℃／分で降温する１ｓｔヒーティングと、その後−５０℃から２００℃まで１０℃／分の速度で昇温する２ｎｄヒーティングとを含む示差走査熱量の測定で得られるＤＳＣサーモグラムから確認することができる。２ｎｄヒーティングの−５０℃から２００℃までの昇温過程において、１Ｊ／ｇ以上の吸熱ピークが観察されなければ、オレフィン系重合体は非晶性であるとみなされる。
【００２０】
高温下での糊残りが生じにくいという観点から、非晶性オレフィン系重合体のメルトフローレート（２３０℃、２．１６ｋｇｆ）が、２５．０ｇ／１０分以下、２０．０ｇ／１０分以下、１８．０ｇ／１０分以下、１５．０ｇ／１０分以下、１２．０ｇ／１０分以下、１０．０ｇ／１０分以下、又は８．０ｇ／１０分以下であってもよく、０．１ｇ／１０分以上であってもよい。
【００２１】
（Ａ）非晶性オレフィン系重合体は、プロピレンに由来するモノマー単位と、エチレンに由来するモノマー単位又は炭素数４〜２０のα−オレフィンに由来するモノマー単位のうち少なくとも一方とを含んでいてもよい。言い換えると、非晶性オレフィン系重合体は、プロピレン及びエチレンの共重合体、プロピレン、エチレン及び４〜２０のα−オレフィンの共重合体、又は、プロピレン及び炭素数４〜２０のα−オレフィンの共重合体であってもよい。プロピレンに由来するモノマー単位は、以下「プロピレン単位」と称されることがある。他のモノマーに由来するモノマー単位もこれと同様に称されることがある。
【００２２】
非晶性オレフィン系重合体におけるプロピレン単位の含有量は、粘着剤組成物の室温における粘着力を高める観点から、非晶性オレフィン系重合体を構成する全モノマー単位の量を基準として、５０モル％以上、６０モル％以上、７０モル％以上、８０モル％以上、又は９０モル％以上であってもよく、９９モル％以下、又は９８モル％以下であってもよい。
【００２３】
非晶性オレフィン系重合体がエチレン単位を有する場合、エチレン単位の含有量は、非晶性オレフィン系重合体を構成する全モノマー単位の量を基準として、１モル％以上、又は２モル％以上であってもよく、５０モル％以下、４０モル％以下、３０モル％以下、２０モル％以下、又は１０モル％以下であってもよい。
【００２４】
非晶性オレフィン系重合体がα−オレフィン単位を有する場合、α−オレフィン単位の含有量は、非晶性オレフィン系重合体を構成する全モノマー単位の量を基準として、１モル％以上、又は２モル％以上であってもよく、５０モル％以下、４０モル％以下、３０モル％以下、２０モル％以下、又は１０モル％以下であってもよい。
【００２５】
α−オレフィンの炭素数は、入手の容易さ、コスト、共重合性等の観点から、炭素数４〜２０であってもよい。α−オレフィンは直鎖状であっても、分岐状であってもよい。
【００２６】
直鎖状α−オレフィンの例としては、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−へプテン、１−オクテン、１−ノネン、１−デセン、１−ウンデセン、１−ドデセン、１−トリデセン、１−テトラデセン、１−ペンタデセン、１−ヘキサデセン、１−ヘプタデセン、１−オクタデセン、１−ノナデセン及び１−エイコセンが挙げられる。分岐状α−オレフィンの例としては、３−メチル−１−ブテン、３−メチル−１−ペンテン、４−メチル−１−ペンテン、２−エチル−１−ヘキセン及び２，２，４−トリメチル−１−ペンテンが挙げられる。α−オレフィンが、１−ブテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−デセン、又はこれらから選ばれる２種以上の組み合わせであってもよい。
【００２７】
非晶性オレフィン系重合体は、プロピレン／エチレン共重合体、プロピレン／エチレン／１−ブテン共重合体、プロピレン／エチレン／１−ヘキセン共重合体、プロピレン／１−ブテン共重合体、プロピレン／１−ヘキセン共重合体、プロピレン／１−オクテン共重合体、プロピレン／４−メチル−１−ペンテン共重合体及びプロピレン／１−ブテン／１−ヘキセン共重合体からなる群より選ばれる１種以上であってもよい。
【００２８】
非晶性オレフィン系重合体は、例えば、チーグラー・ナッタ触媒又はシングルサイト触媒を用いた重合反応によって製造することができる。高分子量で、分子量分布が狭く、目的とする組成の重合体が得られ易いことから、シングルサイト触媒を用いてもよい。市販の非晶質オレフィン系重合体を用いてもよい。
【００２９】
（Ｂ）結晶性オレフィン系重合体は、エチレン単位又はプロピレン単位のうち少なくとも一方のモノマー単位を含む、単独重合体又は共重合体である。
【００３０】
結晶性オレフィン系重合体は、高温下での糊残り抑制の観点から、エチレンを主なモノマー単位として含む結晶性エチレン系重合体、プロピレンを主なモノマー単位として含む結晶性プロピレン系重合体、又はこれらの組み合わせであってもよい。ここで「主なモノマー単位」とは、その含有量が結晶性オレフィン系重合体を構成する全モノマー単位のうち５０モル％以上であるモノマー単位を意味する。
【００３１】
結晶性エチレン系重合体は、例えば、高圧ラジカル重合、又は配位重合触媒を用いた重合によって得られる重合体であってもよい。
【００３２】
高圧ラジカル重合によって得られる結晶性エチレン系重合体の例としては、低密度ポリエチレン、エチレン−不飽和カルボン酸共重合体、エチレン−不飽和カルボン酸塩共重合体、エチレン−不飽和カルボン酸無水物共重合体、及びエチレン−不飽和カルボン酸エステル共重合体が挙げられる。
【００３３】
結晶性エチレン系重合体は、低密度ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−メタクリル酸共重合体、エチレン−アクリル酸塩共重合体、エチレン−メタクリル酸塩共重合体、エチレン−アクリル酸メチル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、エチレン−アクリル酸プロピル共重合体、エチレン−アクリル酸ブチル共重合体、エチレン−アクリル酸グリシジル共重合体、エチレン−メタクリル酸メチル共重合体、エチレン−メタクリル酸エチル共重合体、エチレン−メタクリル酸プロピル共重合体、エチレン−メタクリル酸ブチル共重合体、エチレン−メタクリル酸グリシジル共重合体、エチレン−無水マレイン酸共重合体、エチレン−酢酸ビニル−メタクリル酸グリシジル共重合体、エチレン−アクリル酸メチル−メタクリル酸グリシジル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル−メタクリル酸グリシジル共重合体、エチレン−アクリル酸プロピル−メタクリル酸グリシジル共重合体、エチレン−アクリル酸ブチル−メタクリル酸グリシジル共重合体、エチレン−メタクリル酸メチル−メタクリル酸グリシジル共重合体、エチレン−メタクリル酸エチル−メタクリル酸グリシジル共重合体、エチレン−メタクリル酸プロピル−メタクリル酸グリシジル共重合体、エチレン−メタクリル酸ブチル−メタクリル酸グリシジル共重合体、エチレン−酢酸ビニル−無水マレイン酸共重合体、エチレン−アクリル酸メチル−無水マレイン酸共重合体、エチレン−アクリル酸エチル−無水マレイン酸共重合体、エチレン−アクリル酸プロピル−無水マレイン酸共重合体、エチレン−アクリル酸ブチル−無水マレイン酸共重合体、エチレン−メタクリル酸メチル−無水マレイン酸共重合体、エチレン−メタクリル酸エチル−無水マレイン酸共重合体、エチレン−メタクリル酸プロピル−無水マレイン酸共重合体、及びエチレン−メタクリル酸ブチル−無水マレイン酸共重合体からなる群より選ばれる１種以上であってもよい。
【００３４】
配位重合触媒を用いた重合により得られる結晶性エチレン系重合体の例としては、高密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン、及びエチレンと炭素数３〜２０のα−オレフィンとの共重合体が挙げられる。
【００３５】
結晶性プロピレン系重合体は、典型的には、アイソタクチックポリプロピレン結晶構造を有する、単独重合体又は共重合体である。アイソタクチックポリプロピレン結晶構造の存在は、周知のＸ線結晶構造解析により確認できる。結晶性プロピレン系重合体は、プロピレンの単独重合体であってもよいし、プロピレンと、エチレン又は炭素数４〜２０のα−オレフィンのうち少なくとも一方とをモノマー単位として含むランダム共重合体、ブロック共重合体、又は交互共重合体であってもよい。結晶性プロピレン系重合体を、チーグラー・ナッタ触媒又はシングルサイト触媒を用いた重合により製造してもよい。市販の結晶性プロピレン系重合体を用いることもできる。
【００３６】
（Ｂ）結晶性オレフィン系重合体の含有量は、（Ａ）非晶性オレフィン系重合体及び（Ｂ）結晶性オレフィン系重合体の合計の含有量１００質量部に対して、１〜４９質量部であってもよい。（Ｂ）結晶性オレフィン系重合体の含有量が１〜４９質量部であると、上述の要件（ｉ）及び（ｉｉ）を満たし、室温での粘着力及び高温での易剥離性の点でより一層顕著な効果を発揮する粘着層が特に得られ易い。同様の観点から、（Ｂ）結晶性オレフィン系重合体の含有量が、４０質量部以下、３０質量部以下、２０質量部以下、又は１９質量部以下であってもよい。
【００３７】
一実施形態に係る粘着剤組成物は、（Ａ）非晶性オレフィン系重合体及び（Ｂ）結晶性オレフィン系重合体に加えて、その他のオレフィン系重合体を更に含んでいてもよい。粘着剤組成物に含まれるオレフィン系重合体の総量のうち、（Ａ）非晶性オレフィン系重合体及び（Ｂ）結晶性オレフィン系重合体の合計の割合が、５０〜１００質量％、６０〜１００質量％、７０〜１００質量％、８０〜１００質量％、又は９０〜１００質量％であってもよい。
【００３８】
一実施形態に係る粘着剤組成物は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、オレフィン系重合体以外のその他の成分を更に含有してもよい。その他の成分の例としては、粘着付与樹脂、オレフィンワックス、可塑剤、及び各種添加剤が挙げられる。その他の成分の合計の含有量は、粘着剤組成物の質量を基準として、例えば０〜２０質量％、０〜１５質量％、又は０〜１０質量％であってもよい。
【００３９】
粘着付与樹脂の例としては、ロジン、重合ロジン、ロジンエステル等のロジン系樹脂；α−ピネン、β−ピネン、リモネン等を原料とするテルペン系樹脂；Ｃ５留分、Ｃ９留分、Ｃ５／Ｃ９留分、ジシクロペンタジエン等を原料とする石油系樹脂；フェノールキシレンホルムアルデヒド樹脂等のフェノール系樹脂；クマロン−インデン樹脂；スチレン−ジエン共重合体；及びこれらの樹脂の水素化体が挙げられる。粘着付与樹脂は、単独で又は２種以上を混合して用いてもよい。
【００４０】
オレフィンワックスの例としては、熱減成法で得られるオレフィン系樹脂が挙げられる。オレフィン系樹脂の数平均分子量Ｍｎは、１０００〜３００００であってもよい。オレフィンワックスは、単独で又は２種以上を混合して用いてもよい。
【００４１】
可塑剤の例としては、パラフィン系プロセスオイル、ナフテン系プロセスオイル、芳香族系プロセスオイル等のプロセスオイル；液状ポリブテン、液状ポリブタジエン、液状ポリイソプレン等の液状樹脂；これらの液状樹脂の水素化体；及び低分子量ポリイソブチレンが挙げられる。液状樹脂の数平均分子量Ｍｎは、３００〜６０００であってもよい。可塑剤は、単独で又は２種以上を混合して用いてもよい。
【００４２】
添加剤の例としては、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、吸着剤、有機充填剤、無機充填剤、顔料、染料及び香料が挙げられる。添加剤は、単独で又は２種以上を混合して用いてもよい。
【００４３】
粘着剤組成物は、例えば、（Ａ）非晶性オレフィン系重合体及び（Ｂ）結晶性オレフィン系重合体と、必要により追加されるその他の成分とを混練する方法により、得ることができる。混練装置の様式及び形状は特に限定されない。混練装置として、例えば、ラボプラストミル、ラバーミル、ブラベンダーミキサー、バンバリーミキサー、加圧ニーダー、一軸押出機および二軸押出機が挙げられる。混練装置は、密閉式または開放式のいずれの形式であってもよい。窒素ガス等の不活性ガスによって置換し得る密閉式の混練装置を用いてもよい。
【００４４】
混練温度は、例えば１２０〜２５０℃、又は１４０〜２４０℃であってもよい。混練時間は、用いられる成分の種類または量、混練装置の種類等によって適宜決定される。加圧ニーダー又はバンバリーミキサーを使用する場合、混練時間は、通常、約３〜１０分である。混練方法としては、例えば、各成分を一括して混練する方法、又は、各成分の一部を混練した後、残部を添加して混練を継続する多段分割混練方法を採用できる。
【００４５】
以上、例示された粘着剤組成物は、例えば、樹脂基材等の各種被着体の仮止めのために用いられる、仮止め用粘着フィルムを製造するために用いることができる。一実施形態に係る仮止め用粘着フィルムは、基材フィルムと、該基材フィルムの片面上又は両面上に設けられた、上記粘着剤組成物からなる粘着層とを備える。
【００４６】
粘着層の厚みは、特に制限されないが、例えば２〜２００μｍであってもよい。
【００４７】
基材フィルムは、例えば、ポリエステルフィルム、及びポリオレフィンフィルム等の樹脂フィルムであってもよい。ポリエステルフィルムを構成するポリエステルは、例えばポリエチレンテレフタレートであってよい。ポリオレフィンフィルムを構成するポリオレフィンは、例えばポリエチレン、又はポリプロピレンであってもよい。基材フィルムの厚みは、特に制限されないが、例えば１０〜１０００μｍであってもよい。
【００４８】
粘着フィルムは、例えば、多層Ｔダイシート成形法により、粘着剤組成物と、基材フィルムの成形材料とを共押出し、それにより粘着層と基材フィルムとを同時に形成することを含む方法、又は、基材フィルム上に粘着層を形成することを含む方法によって、製造することができる。基材フィルム上に粘着層を形成する方法の例としては、基材フィルム上に粘着剤組成物を押出すことを含む方法、及び、粘着剤組成物の溶液を基材フィルムに塗布し、続いて塗膜を乾燥することを含む方法が挙げられる。
【実施例】
【００４９】
以下、実施例を挙げて本発明についてさらに具体的に説明する。ただし、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
【００５０】
１．評価方法
１−１．融点（Ｔｍ）、及び融解熱量（ΔＨＩ，ΔＨＩＩ）
実施例又は比較例の粘着フィルムを作製するために調製された粘着剤組成物の示差走査熱量測定を、示差走査熱量計（セイコー電子工業株式会社製、商品名「ＤＳＣ２２０Ｃ」）を用いて、室温から２３０℃へ昇温した後、直ちに−８０℃へ降温する１ｓｔヒーティングと、その後−８０℃から２３０℃へ昇温する２ｎｄヒーティングとを含む測定条件で行った。２ｎｄヒーティングの後、試料を２３℃まで降温させた。昇温速度及び降温速度は１０℃／分とした。２ｎｄヒーティングのＤＳＣサーモグラムにおいて観測された、結晶の融解に基づく吸熱ピークのピークトップの温度を、融点Ｔｍとした。２ｎｄヒーティングのＤＳＣサーモグラムにおいて、−１０℃から１１５℃の範囲における融解熱量ΔＨＩ、及び−１０℃から１８０℃の範囲における融解熱量ΔＨＩＩを求めた。ΔＨＩ及びΔＨＩＩは、融解熱量からガラス転移に伴う比熱の変化を差し引いた値とした。
【００５１】
１−２．貯蔵弾性率（Ｅ’）
粘着剤組成物の貯蔵弾性率は、粘弾性測定装置（ＲＳＡ−Ｇ２、ＴＡインスツルメント製）を用い、以下の条件にて求めた。試験片は、実施例又は比較例の粘着剤組成物を温度１９０℃、１０分間のプレス成形によって加熱及び加圧することにより形成された厚み１．０ｍｍの粘着層を用いた。
試験片：５ｍｍ幅×１．０ｍｍ
チャック間距離：２０ｍｍ
周波数：５Ｈｚ
昇温速度：３℃／分（−３０℃〜１００℃）
変位振幅：１０μｍ（０．０５％）
測定モード：引張
【００５２】
１−３．流動性（メルトフローレイト）
実施例又は比較例の粘着フィルムを作製するために用いられたオレフィン系重合体のメルトフローレイト（ＭＦＲ）を、ＪＩＳ  Ｋ  ７２１０に従い、温度２３０℃、荷重２．１６ｋｇｆ、又は温度１９０℃、荷重２．１６ｋｇｆの条件で測定した。
【００５３】
１−４．剥離試験（粘着力）
実施例又は比較例の粘着フィルムから、１５０×２５ｍｍの短冊状の試験片を切り出した。ＪＩＳ  Ｚ  ０２３７に従い、試験片の粘着層を、アクリル樹脂板にロールで２ｋｇｆの荷重を加えながら貼り合わせた。その後、粘着層を、アクリル樹脂板から剥離速度３００ｍｍ／分で１８０度の方向に引き剥がした。引き剥がしの過程での最大応力を、粘着力（Ｎ／２５ｍｍ）とした。試験片の粘着層をアクリル板に貼り合わせ、貼合体を２３℃の環境下で３０分間静置後、２３℃の環境下で粘着力を測定した。試験片の粘着層をアクリル板に貼り合わせ、貼合体を２３℃の環境下で３０分間静置後、６０℃の環境下で粘着力を測定した。剥離後の被着体（アクリル板）の表面を観察し、糊残り（残存する粘着層）の有無を確認した。糊残りが無ければ、界面剥離により粘着層が剥離したと判断される。
【００５４】
２．原材料
２−１．オレフィン系重合体
（Ａ）非晶性オレフィン系重合体
・「タフセレン（登録商標）  Ｘ１１０２」（住友化学株式会社製）：
プロピレン−１−ブテン共重合体（１−ブテンに由来するモノマー単位の割合＝４モル％、ＤＳＣサーモグラムにおいて結晶の融解に基づく１Ｊ／ｇ以上のピーク無し）、ＭＦＲ（２３０℃、２．１６ｋｇｆ）＝０．８ｇ／１０分
・「タフセレン（登録商標）  Ｈ５００２」（住友化学株式会社製）：
プロピレン−１−ブテン共重合体（１−ブテンに由来するモノマー単位の割合＝４モル％、ＤＳＣサーモグラムにおいて結晶の融解に基づく１Ｊ／ｇ以上のピーク無し）９２質量部と結晶性プロピレン重合体（融点＝１６４℃）８質量部との混合物、ＭＦＲ（２３０℃、２．１６ｋｇｆ）＝１０．０ｇ／１０分
【００５５】
（Ｂ１）結晶性エチレン系重合体
・「エンゲージ（登録商標）  ８８４２」（ザ・ダウ・ケミカル・カンパニー製）：
エチレン−オクテン共重合体、ＭＦＲ（１９０℃、２．１６ｋｇｆ）＝１．０ｇ／１０分、Ｔｍ＝３８℃
・「エンゲージ（登録商標）  ８４８０」（ザ・ダウ・ケミカル・カンパニー製）：
エチレン−オクテン共重合体、ＭＦＲ（１９０℃、２．１６ｋｇｆ＝１．０ｇ／１０分、Ｔｍ＝９９℃
・「アクリフト（登録商標）  ＷＫ３０７」（住友化学株式会社製）：
エチレン−メタクリル酸メチル共重合体、ＭＦＲ（１９０℃、２．１６ｋｇｆ）＝７．０ｇ／１０分、Ｔｍ＝８０℃
・「スミカセン（登録商標）  Ｌ２１１」（住友化学株式会社製）：
低密度ポリエチレン、ＭＦＲ（１９０℃、２．１６ｋｇｆ）＝２．０ｇ／１０分、Ｔｍ＝１１３℃
【００５６】
（Ｂ２）結晶性プロピレン系重合体
・「バーシファイ（登録商標）  ３３００」（ザ・ダウ・ケミカル・カンパニー製）：
プロピレン−エチレン共重合体、ＭＦＲ（２３０℃、２．１６ｋｇｆ）＝８．０ｇ／１０分、Ｔｍ＝６２℃
・「バーシファイ（登録商標）  ３２００」（ザ・ダウ・ケミカル・カンパニー製）：
プロピレン−エチレン共重合体、ＭＦＲ（２３０℃、２．１６ｋｇｆ）＝８．０ｇ／１０分、Ｔｍ＝８５℃
・「ノーブレン（登録商標）  Ｓ１３１」（住友化学株式会社製）：
プロピレン単独重合体、ＭＦＲ（２３０℃、２．１６ｋｇｆ）＝１．５ｇ／１０分、Ｔｍ＝１３３℃
【００５７】
２−２．結晶性低分子有機化合物
・パラフィン（和光純薬株式会社製  一級試薬）：Ｔｍ＝５４〜５６℃
【００５８】
３．粘着フィルムの作製
実施例１
「タフセレン  Ｘ１１０２」（プロピレン−１−ブテン共重合体）９５質量部と、「エンゲージ  ８８４２」（エチレン−オクテン共重合体）５質量部とを、ラボプラストミルを用いて１５０℃で５分間混練した。得られた粘着剤組成物を、ポリエステルフィルム（ルミラーフィルム、東レ株式会社製、厚み７５μｍ）に載せ、ポリエステルフィルム及び粘着剤組成物を温度１９０℃、１０分間のプレス成形によって加熱及び加圧し、それにより粘着剤組成物から形成された粘着層（厚み１００μｍ）を有する粘着フィルムを得た。
【００５９】
実施例２
「タフセレン  Ｘ１１０２」９０質量部と、「アクリフト  ＷＫ３０７」（エチレン−メタクリル酸メチル共重合体）１０質量部とを、ラボプラストミルを用いて１５０℃で５分間混練した。得られた粘着剤組成物を用いたこと以外は実施例１と同様の方法で、粘着層を有する粘着フィルムを得た。
【００６０】
実施例３
「タフセレン  Ｘ１１０２」７０質量部と、「アクリフト  ＷＫ３０７」３０質量部とを、ラボプラストミルを用いて１５０℃で５分間混練した。得られた粘着剤組成物を用いたこと以外は実施例１と同様の方法で、粘着層を有する粘着フィルムを得た。
【００６１】
実施例４
「タフセレン  Ｘ１１０２」９０質量部と、「エンゲージ  ８４８０」（エチレン−オクテン共重合体）１０質量部とをラボプラストミルを用いて１５０℃で５分間混練した。得られた粘着剤組成物を用いたこと以外は実施例１と同様の方法で、粘着層を有する粘着フィルムを得た。
【００６２】
実施例５
「タフセレン  Ｘ１１０２」９０質量部と、「スミカセン  Ｌ２１１」（低密度ポリエチレン）１０質量部とをラボプラストミルを用いて１５０℃で５分間混練した。得られた粘着剤組成物を用いたこと以外は実施例１と同様の方法で、粘着層を有する粘着フィルムを得た。
【００６３】
実施例６
「タフセレン  Ｘ１１０２」９５質量部と、「バーシファイ  ３３００」（プロピレン−エチレン共重合体）５質量部とをラボプラストミルを用いて１５０℃で５分間混練した。得られた粘着剤組成物を用いたこと以外は実施例１と同様の方法で、粘着層を有する粘着フィルムを得た。
【００６４】
実施例７
「タフセレン  Ｘ１１０２」９０質量部と、「バーシファイ  ３３００」１０質量部とをラボプラストミルを用いて１５０℃で５分間混練した。得られた粘着剤組成物を用いたこと以外は実施例１と同様の方法で、粘着層を有する粘着フィルムを得た。
【００６５】
実施例８
「タフセレン  Ｘ１１０２」８０質量部と、「バーシファイ  ３３００」２０質量部とをラボプラストミルを用いて１５０℃で５分間混練した。得られた粘着剤組成物を用いたこと以外は実施例１と同様の方法で、粘着層を有する粘着フィルムを得た。
【００６６】
実施例９
「タフセレン  Ｘ１１０２」７０質量部と、「バーシファイ  ３３００」３０質量部とをラボプラストミルを用いて１５０℃で５分間混練した。得られた粘着剤組成物を用いたこと以外は実施例１と同様の方法で、粘着層を有する粘着フィルムを得た。
【００６７】
実施例１０
「タフセレン  Ｘ１１０２」９０質量部と、「バーシファイ  ３２００」（プロピレン−エチレン共重合体）１０質量部とをラボプラストミルを用いて１５０℃で５分間混練した。得られた粘着剤組成物を用いたこと以外は実施例１と同様の方法で、粘着層を有する粘着フィルムを得た。
【００６８】
比較例１
「タフセレン  Ｘ１１０２」９０質量部と、「ノーブレン  Ｓ１３１」（プロピレン単独重合体）１０質量部とをラボプラストミルを用いて１５０℃で５分間混練した。得られた粘着剤組成物を用いたこと以外は実施例１と同様の方法で、粘着層を有する粘着フィルムを得た。
【００６９】
比較例２
「タフセレン  Ｘ１１０２」９０質量部と、パラフィン１０質量部とをラボプラストミルを用いて１５０℃で５分間混練した。得られた粘着剤組成物を用いたこと以外は実施例１と同様の方法で、粘着層を有する粘着フィルムを得た。
【００７０】
比較例３
「タフセレン  Ｈ５００２」（プロピレン−１−ブテン共重合体９２質量部／結晶性プロピレン重合体８質量部の混合物）だけを用いて粘着層を形成したこと以外は実施例１と同様の方法で、粘着フィルムを得た。
【００７１】
比較例４
「タフセレン  Ｘ１１０２」だけを用いて粘着層を形成したこと以外は実施例１と同様の方法で、粘着フィルムを得た。
【００７２】
比較例５
「タフセレン  Ｘ１１０２」５０質量部と、「バーシファイ  ３３００」５０質量部とをラボプラストミルを用いて１５０℃で５分間混練した。得られた粘着剤組成物を用いたこと以外は実施例１と同様の方法で、粘着フィルムを得た。
【００７３】
比較例６
「アクリフト  ＷＫ３０７」だけを用いて粘着層を形成したこと以外は実施例１と同様の方法で、粘着フィルムを得た。
【００７４】
４．評価
表１は、実施例及び比較例の樹脂組成（質量部）、及び評価結果を示す。要件（ｉ）及び（ｉｉ）を満たす粘着剤組成物から形成された粘着層は、樹脂基板に対して室温での適度な粘着力を有しながら、高温（６０℃）において界面剥離により容易に剥離可能な程度まで粘着力を低下させた。
【００７５】
【表１】
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