(57)【要約】【課題】表示装置の性能を向上させる。【解決手段】電気光学装置は、前面１０ｆを有する可撓性の基板１０と、基板１０の前面１０ｆの上方に形成された液晶層（電気光学層）ＬＱと、基板１０と液晶層ＬＱとの間にあるトランジスタ素子と、前面１０ｆ側にあり、トランジスタ素子に電気的に接続された第１配線と、基板１０と配線ＷＲ１との間に形成された第１有機膜と、トランジスタ素子と基板１０との間にあり、基板１０の前面１０ｆ上に形成された第１無機絶縁膜と、を有する。基板１０は更に、表示領域と重なり、かつ、絶縁膜１１と重なる部分１０Ａと、絶縁膜１１と重ならず、かつ、曲げ領域を含む部分１０Ｂと、を備える。配線ＷＲ１は、部分１０Ａおよび部分１０Ｂと重なり、部分１０Ｂの厚さは、部分１０Ａの厚さより薄い。【選択図】図６
2020052184.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１前面を有する可撓性の第１基板と、
前記第１基板の前記第１前面の上方に形成された電気光学層と、
前記第１基板と前記電気光学層との間にあるトランジスタ素子と、
前記第１前面側にあり、前記トランジスタ素子に電気的に接続された第１配線と、
前記電気光学層と前記第１配線との間に形成された第１有機膜と、
前記第１配線と前記第１基板との間にあり、前記第１基板の前記第１前面上に形成された第１無機絶縁膜と、を有し、
前記第１基板は更に、
表示領域と重なり、かつ、前記第１無機絶縁膜と重なる第１部分と、
前記表示領域に隣接し、前記第１無機絶縁膜と重ならず、かつ、曲げ領域を含む第２部分と、
を備え、
前記第１基板の前記第２部分の厚さは、前記第１部分の厚さより薄い、電気光学装置。
【請求項２】
請求項１において、
前記第１基板は、前記第１前面側において、前記第１部分と前記第２部分との境界に第１段差部を有する、電気光学装置。
【請求項３】
請求項２において、
前記第１段差部の高低差は、前記第１無機絶縁膜の厚さより大きい、電気光学装置。
【請求項４】
請求項２または３において、
前記第１部分において、前記第１基板の前記第１前面は、第１平面に沿って広がり、
前記第１配線は、前記第１基板の前記第１段差部と重なる位置において、前記第１平面に対して傾斜する、電気光学装置。
【請求項５】
請求項２〜４のいずれか１項において、
前記第１基板は、前記第１前面の反対側にある第１背面を有し、
前記第１背面側において、前記第１部分と前記第２部分との境界に段差部はない、電気光学装置。
【請求項６】
請求項１において、
前記第１基板は、
前記第１部分にあり、前記第１無機絶縁膜と対向する前記第１前面と、
前記第２部分にあり、前記第１基板の厚さ方向において前記第１前面とは異なる高さにあり、かつ、前記第１有機膜と対向する第２前面と、
を備え、
前記第１前面と第２前面との高低差は、前記第１無機絶縁膜の厚さより大きい、電気光学装置。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか１項において、
前記第１有機膜上には、前記第１有機膜と対向する第２有機膜が配置され、
前記第１配線は、前記第１有機膜と前記第２有機膜とに挟まれる、電気光学装置。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか１項において、
前記第１基板の前記第１前面と対向する第２背面を有し、シール材を介して前記第１基板に接着された第２基板を有し、
前記第２基板は可撓性を有し、且つ、前記第１基板の前記第１部分と対向する第３部分、および前記シール材を介して前記第１基板の前記第２部分と対向する第４部分を備え、
前記電気光学層は、液晶層からなる、電気光学装置。
【請求項９】
請求項８において、
前記第２基板の前記第３部分上には、第２無機絶縁膜が配置され、
前記第２基板の前記第４部分は、前記第２無機絶縁膜と重ならず、
前記第２基板は、前記第２背面側において、前記第３部分と前記第４部分との境界に第２段差部を有する、電気光学装置。
【請求項１０】
請求項８において、
前記第１基板の前記第２部分、および前記第２基板の前記第４部分と重なる領域において、前記第１有機膜と前記シール材との間には、前記第１有機膜と対向する第３有機膜が配置される、電気光学装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶層を用いた電気光学装置に関し、例えば、可撓性の基板の周辺領域を屈曲させて用いる表示装置に適用して有効な技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
表示装置を構成する基板として、可撓性を有する基板を使用する技術がある（特開２０１５−１１８３７３号公報（特許文献１）参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１５−１１８３７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
可撓性を有する基板を用いた場合、基板を屈曲させることができるので、表示領域の外側にある周辺領域の面積を低減できる。しかし、表示領域にある電極と、周辺領域にある駆動回路とを電気的に接続する配線は、一部分が曲げ領域に配置される。このため、可撓性を有する基板を用いる表示装置の信頼性を向上させるためには、曲げ領域を跨ぐように延びる配線の信頼性を向上させる必要がある。例えば、曲げ領域を跨ぐように延びる配線が、曲げ領域の周辺に印加される応力の影響で損傷することを防ぐ必要がある。
【０００５】
本発明の目的は、電気光学装置の性能を向上させる技術を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様である電気光学装置は、第１前面を有する可撓性の第１基板と、前記第１基板の前記第１前面の上方に形成された電気光学層と、前記第１基板と前記電気光学層との間にあるトランジスタ素子と、前記第１前面側にあり、前記トランジスタ素子に電気的に接続された第１配線と、前記電気光学層と前記第１配線との間に形成された第１有機膜と、前記第１配線と前記第１基板との間にあり、前記第１基板の前記第１前面上に形成された第１無機絶縁膜と、を有する。前記第１基板は更に、表示領域と重なり、かつ、前記第１無機絶縁膜と重なる第１部分と、前記表示領域に隣接し、前記第１無機絶縁膜と重ならず、かつ、曲げ領域を含む第２部分と、を備える。前記第１基板の前記第２部分の厚さは、前記第１部分の厚さより薄い。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】一実施の形態である示装置の一例を示す平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【図３】図１の表示領域の一部分の拡大断面図である。
【図４】図１に示す表示装置における一つの画素周辺の回路構成例を示す回路図である。
【図５】図１に示す表示装置の曲げ領域周辺を拡大して示す拡大平面図である。
【図６】図５のＡ−Ａ線に沿った拡大断面図である。
【図７】図５のＢ−Ｂ線に沿った拡大断面図である。
【図８】図６に示す段差部を形成する工程を順に示す拡大断面図である。
【図９】図６に示す表示装置の変形例である表示装置の拡大断面図である。
【図１０】図９に示す表示装置の変形例である表示装置の拡大断面図である。
【図１１】図９に対する他の変形例である表示装置の拡大断面図である。
【図１２】図１に対する変形例を示す平面図である。
【図１３】図１２のＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下に、本発明の各実施の形態について、図面を参照しつつ説明する。なお、開示はあくまで一例にすぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一または関連する符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。
【０００９】
以下の実施の形態では、電気光学層である液晶層を備えた電気光学装置の例として、表示領域に種々の画像を表示させる液晶表示装置を取り上げて説明する。なお、電気光学装置としては、車のルームミラーなどに使われる光の透過を制御するためのシャッター液晶素子なども含まれる。
【００１０】
また、液晶表示装置は、液晶層の液晶分子の配向を変化させるための電界の印加方向により、大きくは以下の２通りに分類される。すなわち、第１の分類として、表示装置の厚さ方向（あるいは表示面の面外方向）に電界が印加される、所謂、縦電界モードがある。縦電界モードには、例えばＴＮ（Twisted Nematic）モードや、ＶＡ（Vertical Alignment）モードなどがある。また、第２の分類として、表示装置の平面方向（あるいは表示面の面内方向）に電界が印加される、所謂、横電界モードがある。横電界モードには、例えばＩＰＳ（In-Plane Switching）モードや、ＩＰＳモードの一つであるＦＦＳ（Fringe Field Switching）モードなどがある。以下で説明する技術は、縦電界モードおよび横電界モードのいずれにも適用できるが、以下で説明する実施の形態では、一例として、横電界モードの表示装置を取り上げて説明する。
【００１１】
＜表示装置の構成＞
まず、表示装置の構成について説明する。図１は、本実施の形態の表示装置の一例を示す平面図である。図１では、平面視における表示領域ＤＡと非表示領域ＮＤＡの境界を二点鎖線で示している。また、図１では、表示装置ＤＳＰ１が備える回路のうち、画像を表示する表示部に相当する回路ブロックや配線の一部を実線で模式的に示している。また、図１では、基板ＳＵＢ１と対向するように配置された基板ＳＵＢ２（図２参照）およびカバー部材ＣＶＭ（図２参照）の図示を省略している。また、図１では、平面視において、シール材（接着材）ＳＬＭが配置される領域（シール領域）にドットパターンを付している。また、図１では、周辺領域ＰＦ１と曲げ領域ＢＮＤ１との境界、および周辺領域ＰＦ２と曲げ領域ＢＮＤ１との境界を点線で示している。また、図１に示す基板ＳＵＢ１は、曲げ領域ＢＮＤ１において屈曲しているため、表示領域ＤＡに対する法線方向から視た平面視において、周辺領域ＰＦ１は視認できない。しかし、図１では、配線ＷＲ１の延在方向を明示するため、周辺領域ＰＦ１を示している。図２は、図１のＡ−Ａ線に沿った断面図である。図２は断面図であるが、見易さのため、液晶層ＬＱ、シール材ＳＬＭ、非表示領域ＮＤＡの配線ＷＲ１および配線板ＦＷＢ１を除き、ハッチングは省略されている。図３は、図１の表示領域の一部分の拡大断面図である。図３では、基板ＳＵＢ１の厚さ方向（図１に示すＺ方向）におけるゲート線ＧＬとソース線ＳＬとの位置関係の例を示すため、図３とは異なる断面に設けられたゲート線ＧＬを一緒に示している。図４は、図１に示す表示装置における一つの画素周辺の回路構成例を示す回路図である。
【００１２】
図１に示すように、本実施の形態の表示装置ＤＳＰ１は、外部から供給される入力信号に応じて画像が形成される表示領域ＤＡを有する。また、表示装置ＤＳＰ１は、平面視において、表示領域ＤＡの周囲にある非表示領域（額縁領域）ＮＤＡを有する。なお、図１に示す表示装置ＤＳＰ１の表示領域ＤＡは四角形であるが、表示領域が多角形や円形など、四角形以外の形状であってもよい。表示領域ＤＡは、表示面を視た平面視において、表示装置ＤＳＰ１が画像を表示する有効領域である。基板ＳＵＢ１および基板ＳＵＢ２（図２参照）のそれぞれは、平面視において表示領域ＤＡと重なる位置にある。言い換えれば、表示領域ＤＡは、基板ＳＵＢ１および基板ＳＵＢ２を有する。
【００１３】
また、図２に示すように、表示装置ＤＳＰ１は、液晶層ＬＱを介して対向するように貼り合せられた基板ＳＵＢ１および基板ＳＵＢ２を有している。基板ＳＵＢ１と基板ＳＵＢ２とは、表示装置ＤＳＰ１の厚さ方向であるＺ方向に配列される。言い換えれば、基板ＳＵＢ１と基板ＳＵＢ２とは、表示装置ＤＳＰ１の厚さ方向（Ｚ方向）において互いに対向する。基板ＳＵＢ１は、液晶層ＬＱ（および基板ＳＵＢ２）と対向する前面（主面、面）ＢＳｆを有する。また基板ＳＵＢ２は、基板ＳＵＢ１の前面ＢＳｆ（および液晶層ＬＱ）と対向する背面（主面、面）ＦＳｂを有する。基板ＳＵＢ１は、スイッチング素子（能動素子）としての複数のトランジスタ（トランジスタ素子）Ｔｒ１（図４参照）がアレイ状に配置されたアレイ基板である。また、基板ＳＵＢ２は、表示面側に設けられた基板である。基板ＳＵＢ２は、アレイ基板に対向配置された基板という意味で、対向基板と言い換えることができる。
【００１４】
また、液晶層ＬＱは、基板ＳＵＢ１の前面ＢＳｆと基板ＳＵＢ２の背面ＦＳｂとの間にある。液晶層ＬＱは、上記した電気光学層であって、上記したスイッチング素子を介して液晶層ＬＱの周辺に形成される電界の状態を制御することにより、そこを通過する光を変調する機能を備えている。基板ＳＵＢ１および基板ＳＵＢ２にある表示領域ＤＡは、図２に示すように液晶層ＬＱと重畳する。
【００１５】
また、基板ＳＵＢ１と基板ＳＵＢ２とは、シール材（接着材）ＳＬＭを介して接着される。図１に示すように、シール材ＳＬＭは、表示領域ＤＡの周囲を囲むように、非表示領域ＮＤＡに配置される。シール材ＳＬＭの内側には、図２に示すように液晶層ＬＱがある。シール材ＳＬＭは、基板ＳＵＢ１と基板ＳＵＢ２との間に液晶を封入するシールとしての役割を果たす。また、シール材ＳＬＭは、基板ＳＵＢ１と基板ＳＵＢ２とを接着する、接着材としての役割を果たす。
【００１６】
また、図２に示すように、表示装置ＤＳＰ１は、光学素子ＯＤ１と、光学素子ＯＤ２と、を有する。光学素子ＯＤ１は、基板ＳＵＢ１とバックライトユニットＢＬとの間に配置される。光学素子ＯＤ２は、基板ＳＵＢ２の表示面側、すなわち基板ＳＵＢ２を挟んで基板ＳＵＢ１の反対側に配置される。光学素子ＯＤ１および光学素子ＯＤ２は、それぞれ少なくとも偏光板を含んでおり、必要に応じて位相差板を含んでいてもよい。
【００１７】
また、図２に示すように、表示装置ＤＳＰ１は、基板ＳＵＢ２の表示面側を覆う、カバー部材ＣＶＭを備えている。カバー部材ＣＶＭは、基板ＳＵＢ２の背面（面）ＦＳｂの反対側の前面（面）ＦＳｆに対向する。言い換えれば、カバー部材ＣＶＭは、基板２０（図３参照）の背面（面）２０ｂ（図３参照）の反対側の前面（面）２０ｆに対向する。基板ＳＵＢ２（言い換えれば図３に示す基板２０）は、Ｚ方向において、カバー部材ＣＶＭと基板ＳＵＢ１（言い換えれば図３に示す基板１０）の間にある。言い換えれば、Ｚ方向において、カバー部材ＣＶＭは、基板ＳＵＢ２（言い換えれば図３に示す基板２０）のＺ１側に配置されている。カバー部材ＣＶＭは、基板ＳＵＢ１、ＳＵＢ２や光学素子ＯＤ２を保護する保護部材であって、表示装置ＤＳＰ１の表示面側に配置されている。ただし、本実施の形態に対する変形例としては、カバー部材ＣＶＭが無い場合もある。
【００１８】
また、基板ＳＵＢ１は、基板（ベース基板、絶縁性基板）１０を備えている。また、基板ＳＵＢ２は、基板（ベース基板、絶縁性基板）２０を備えている。基板１０および基板２０のそれぞれは、可視光が透過する特性を備えている。また、基板１０は、可撓性を備えている。図２に例示するように、平面視において、基板ＳＵＢ１の周辺領域ＰＦ１と、基板ＳＵＢ２の周辺領域ＰＦ２とが重畳している。また、基板ＳＵＢ１は、非表示領域ＮＤＡの一部分が折り曲げられている。言い換えれば、基板ＳＵＢ１の非表示領域ＮＤＡのうち、シール材ＳＬＭの外側にある周辺領域ＰＦ１は湾曲した部分を有している。さらに言い換えれば、基板ＳＵＢ１の前面ＢＳｆ（詳しくは、図３に示す基板１０の前面１０ｆ）は、平坦面領域と、厚さ方向（Ｚ方向）に曲がった曲面領域と、を有する。基板ＳＵＢ１は図２に例示するような曲げ変形が可能な程度の可撓性を備えている。上記した可撓性を基板ＳＵＢ１に持たせるため、基板１０は、可撓性を備えている。可撓性を備える基板１０の構成材料として、例えば、基板１０は、ポリイミドやポリアミド、ポリカルボナート、あるいは、ポリエステルなどのポリマーを含む樹脂材料を例示することができる。一方、図２に示す例では、基板ＳＵＢ２の背面ＦＳｂは、平坦面であり、曲面領域は有していない。このため、基板２０は可撓性を備えていなくても良い。この場合、基板２０を構成する材料は、基板１０を構成する材料と比較して選択の自由度が高い。ただし、変形例として後述するように、基板ＳＵＢ２の周辺領域ＰＦ２を曲げ変形させる場合には、基板２０も可撓性を備えている必要がある。この場合、基板１０と基板２０とは、例えば同じ材料で構成されている。もちろん、基板ＳＵＢ２が曲げられていない場合でも、基板１０と基板２０とが同じ材料で構成されていても良い。
【００１９】
図３に示すように、基板１０は、液晶層ＬＱ（および基板２０）と対向する前面（主面、面）１０ｆを有する。また基板２０は、基板１０の前面１０ｆ（および液晶層ＬＱ）と対向する背面（主面、面）２０ｂを有する。液晶層ＬＱは、基板１０の前面１０ｆと基板２０の背面２０ｂとの間にある。
【００２０】
また、図３に示すように、基板ＳＵＢ１は、基板１０と液晶層ＬＱとの間にある複数の導体パターンを有する。基板１０と液晶層ＬＱとの間にある複数の導体パターンには、複数のゲート線（走査線）ＧＬ、複数のソース線（信号線）ＳＬ、共通電極ＣＥ、および複数の画素電極ＰＥが含まれる。また、複数の導体パターンのそれぞれの間には絶縁膜が介在している。隣り合う導体パターンの間に配置され、導体パターンを互いに絶縁する絶縁膜には、絶縁膜１１、１２、１３、１４、および配向膜ＡＬ１が含まれる。なお、図３では、ゲート線ＧＬ、および共通電極ＣＥについては、それぞれ一個ずつ示している。
【００２１】
上記した複数の導体パターンのそれぞれは、基板１０上に積層された複数の配線層の一部分を構成する。図３に示す例では、表示装置ＤＳＰ１の表示領域ＤＡには、基板１０の前面１０ｆから順に、導電層ＣＬ１、ＣＬ２、ＣＬ３、およびＣＬ４がある。導電層ＣＬ１の表示領域ＤＡと重なる部分には、主に、トランジスタＴｒ１（図４参照）のゲート線ＧＬがある。また、導電層ＣＬ２の表示領域ＤＡと重なる部分には、主に、ソース線ＳＬがある。また、導電層ＣＬ３の表示領域ＤＡと重なる部分には、主に、共通電極ＣＥがある。また、導電層ＣＬ４の表示領域ＤＡと重なる部分には、画素電極ＰＥがある。
【００２２】
導電層ＣＬ１、およびＣＬ２のそれぞれは、金属材料を含む。図３に示す例では、導電層ＣＬ１の導体パターンは、例えばモリブデン（Ｍｏ）やタングステン（Ｗ）等の金属またはそれらの合金から成る金属膜を含んでいる。また、導電層ＣＬ２の導体パターンは、例えばアルミニウム（Ａｌ）膜がチタン（Ｔｉ）膜や窒化チタン（ＴｉＮ）膜などに挟まれた積層膜など、多層構造の金属膜を含んでいる。また、導電層ＣＬ３およびＣＬ４は、主に、ＩＴＯ（Indium tin oxide）またはＩＺＯ（Indium Zinc Oxide）などの導電性の酸化物材料（透明導電材料）を含む。
【００２３】
基板１０から各導電層ＣＬ４までの間には、それぞれ絶縁膜が形成される。絶縁膜１１、１２、および１４のそれぞれは、無機材料から成る無機絶縁膜である。例えば、絶縁膜１１および１２のそれぞれは、例えば窒化珪素（ＳｉＮ）膜、酸化珪素（ＳｉＯ）膜、酸化アルミニウム（ＡｌＯｘ）膜あるいはこれらの積層膜である。
【００２４】
また、絶縁膜１１と絶縁膜１２の間には、ゲート線ＧＬの他に、図４に示す画素スイッチ素子ＰＳＷとしてのトランジスタ（トランジスタ素子）Ｔｒ１のゲート電極ＧＥや半導体層などが形成される。図４に示すトランジスタＴｒ１は薄膜トランジスタ（Thin Film Transistor：ＴＦＴ）である。また、ゲート線ＧＬは、画素スイッチ素子ＰＳＷとしてのトランジスタＴｒ１のゲート電極ＧＥを含んでいる。
【００２５】
本実施の形態の場合、基板１０は、ポリイミドなどの有機材料から成る。また、基板１０は可撓性を備えるので、基板１０の前面１０ｆは柔らかい。このため、基板１０の前面１０ｆに直接的に導電層ＣＬ１を形成しようとすると、導電層ＣＬ１を構成する導電性材料を製膜し、パターニングする工程において、導電層ＣＬ１の導体パターンが基板１０と剥離する懸念がある。本実施の形態のように、基板１０と導電層ＣＬ１との間に、無機絶縁膜である絶縁膜１１が配置されている場合、絶縁膜１１が無い場合と比較して、導体パターンが剥離し難い。
【００２６】
また、絶縁膜１１および１２として無機絶縁膜を用いると、トランジスタＴｒ１の特性を制御し易い。このように、無機絶縁膜は、導体パターンを形成し易くする効果、あるいは、トランジスタＴｒ１の電気的特性を制御し易くする効果があるが、膜の表面を平坦化するという観点からは、無機絶縁膜よりも有機絶縁膜の方が厚く積層出来るため好ましい。このため、共通電極ＣＥの平坦化を維持するために、絶縁膜１３は、無機絶縁膜である絶縁膜１１および１２と比較して平坦化し易い有機絶縁膜が用いられる。絶縁膜１３の一例としては、例えば、アクリル系の感光性樹脂から成る、有機絶縁膜が例示できる。
【００２７】
なお、図３に示す例では、絶縁膜１３と絶縁膜１４との間に共通電極ＣＥが配置されている。ただし、変形例として、絶縁層１３と共通電極ＣＥとの間、あるいは、絶縁層１４と共通電極ＣＥとの間に、共通電極ＣＥ用の電位が供給される配線（コモン信号線）が配置されている場合もある。コモン信号線は、共通電極ＣＥに駆動波形（各画素において共通するコモン電位）を供給する配線であって、共通電極ＣＥ上に直接、あるいは、共通電極ＣＥ上に絶縁膜を介して配置される。
【００２８】
また、図１に示すように、複数のゲート線ＧＬのそれぞれは、Ｘ方向に延在している。また、複数のゲート線ＧＬは、Ｙ方向に互いに間隔を空けて配列される。言い換えれば、複数のゲート線ＧＬは、Ｙ方向の一方の側であるＹ１側から他方の側であるＹ２側に向かって配列される。複数のゲート線ＧＬのそれぞれは、表示領域ＤＡの外側の非表示領域ＮＤＡに引き出され、ゲート駆動回路（走査線駆動回路）ＧＤに接続される。ゲート駆動回路ＧＤは、複数のゲート線ＧＬに入力される走査信号Ｇｓｉ（図４参照）を出力する走査信号出力回路である。ゲート駆動回路ＧＤは、基板ＳＵＢ１の非表示領域ＮＤＡにある。
【００２９】
信号線駆動回路ＳＤ（図４参照）に接続され、複数の画素ＰＸに映像信号を供給する信号伝送経路である映像信号線のうち、表示領域ＤＡにある部分（配線部）をソース線ＳＬと呼ぶ。また、上記映像信号線のうち、表示領域ＤＡの外側にある部分（配線部）を信号用接続配線ＳＣＬと呼ぶ。複数のソース線ＳＬのそれぞれは、Ｙ方向に延びている。一方、信号用接続配線ＳＣＬは、Ｙ方向に対して交差する方向に延びる部分を有している。図１に示すように、複数のソース線（信号線、映像信号線）ＳＬのそれぞれは、Ｙ方向に延在している。また、複数のソース線ＳＬは、Ｘ方向に互いに間隔を空けて配列される。言い換えれば、複数のソース線ＳＬは、Ｘ方向の一方の側であるＸ１側から他方の側であるＸ２側に向かって配列される。複数のソース線ＳＬのそれぞれは、表示領域ＤＡの外側の非表示領域ＮＤＡに引き出される。
【００３０】
複数のソース線ＳＬの各々は、図４に示すように、トランジスタＴｒ１を介して画素電極ＰＥに接続される。詳しくは、ソース線ＳＬは、トランジスタＴｒ１のソース電極ＳＥに接続され、画素電極ＰＥは、トランジスタＴｒ１のドレイン電極ＤＥに接続される。トランジスタＴｒ１がオンになっている時、画素電極ＰＥには、ソース線ＳＬから映像信号Ｓｐｉｃが供給される。映像信号Ｓｐｉｃは、信号線駆動回路ＳＤから供給される。図１に示すように、表示領域ＤＡ内のソース線ＳＬは、接続配線（引き出し配線とも呼ぶ）としての信号用接続配線ＳＣＬを介して信号線駆動回路ＳＤと電気的に接続される。信号線駆動回路ＳＤは、ソース線ＳＬを介して複数の画素ＰＸのそれぞれが備える画素電極ＰＥ（図４参照）に映像信号Ｓｐｉｃ（図４参照）を供給する。信号線駆動回路ＳＤは、例えば、図１および図２に示す配線板（フレキシブル配線板）ＦＷＢ１、または、図２に示す回路基板ＣＢ１に形成されている。
【００３１】
また、図１に示す例では、ソース線ＳＬと信号用接続配線ＳＣＬとの間には、スイッチ回路部ＳＷＳがある。スイッチ回路部ＳＷＳは、例えばマルチプレクサ回路であって、複数のソース線ＳＬから選択されたソース線ＳＬに対して信号を供給（出力）する。例えば、赤色用、青色用、および緑色用の３種類のソース線ＳＬがある場合、スイッチ回路部ＳＷＳは選択された色用のソース線ＳＬに対して信号を供給（出力）する。複数のソース線ＳＬがスイッチ回路ＳＷＳに接続されている場合、スイッチ回路ＳＷＳと信号線駆動回路ＳＤとを接続する配線の数をソース線ＳＬの数より少なくすることができる。
【００３２】
また、基板ＳＵＢ１の表示領域ＤＡには、共通電極ＣＥおよび画素電極ＰＥ（図３参照）がある。表示装置ＤＳＰ１が画像を表示する表示期間において、共通電極ＣＥと画素電極ＰＥとの間の電位差に応じて、液晶分子を駆動する電界が形成される。図３に示すように、共通電極ＣＥは、絶縁膜１３上に形成される。共通電極ＣＥには、表示期間において、複数の画素ＰＸ（図１参照）に対して共通の駆動電位が供給される。共通の駆動電位は、図４に示す共通電極駆動回路ＣＤ（図４参照）から供給される。共通電極駆動回路ＣＤは、図２に示す配線板ＦＷＢ１、または、回路基板ＣＢ１に形成される。共通電極ＣＥは、表示領域ＤＡの全体に配置される。表示領域ＤＡに１個の共通電極ＣＥがあっても良いし、表示領域ＤＡに複数の共通電極ＣＥがあっても良い。共通電極ＣＥは、ＩＴＯ（Indium tin oxide）またはＩＺＯ（Indium Zinc Oxide）など、導電性の酸化物から成る透明導電材料が好ましい。
【００３３】
また、図３に示す例では、複数の画素電極ＰＥは絶縁膜１４上に形成される。平面視において、各画素電極ＰＥは、互いに隣り合う２つのソース線ＳＬの間に位置している。また、図３に示す例では、共通電極ＣＥと画素電極ＰＥとは互いに異なる層に形成されている。ただし変形例としては、複数の共通電極ＣＥと複数の画素電極ＰＥとが同一面（例えば絶縁膜１３上）に形成され、互いに隣り合うように交互に配列されていても良い。また、共通電極ＣＥが基板ＳＵＢ２に設けられている場合もある。画素電極ＰＥは、例えば、ＩＴＯまたはＩＺＯなどの透明な導電材料または金属材料が好ましい。複数の画素電極ＰＥのそれぞれは、上記したように、図４に示すトランジスタＴｒ１を介してソース線ＳＬおよび信号用接続配線ＳＣＬと電気的に接続されている。
【００３４】
また、複数の画素電極ＰＥのそれぞれは、配向膜ＡＬ１に覆われる。配向膜ＡＬ１は液晶層ＬＱに含まれる液晶分子の初期配向を揃える機能を備える有機絶縁膜であって、例えばポリイミド樹脂から成る。また、配向膜ＡＬ１は、液晶層ＬＱに接する。
【００３５】
また、図３に示すように、基板ＳＵＢ２は、基板２０の基板ＳＵＢ１に対向する背面（主面、面）２０ｂと液晶層ＬＱとの間にある、遮光膜ＢＭと、カラーフィルタＣＦＲ、ＣＦＧおよびＣＦＢと、絶縁膜ＯＣ１と、配向膜ＡＬ２と、を有する。
【００３６】
カラーフィルタＣＦＲ、ＣＦＧおよびＣＦＢは、基板ＳＵＢ１と対向する背面２０ｂ側に形成される。図３に示す例では、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の３色のカラーフィルタＣＦＲ、ＣＦＧ、ＣＦＢが周期的に配列される。カラー表示装置では、例えばこの赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の３色の画素を１組として、カラー画像を表示する。基板ＳＵＢ２の複数のカラーフィルタＣＦＲ、ＣＦＧ、ＣＦＢは、基板ＳＵＢ１に形成される画素電極ＰＥを有するそれぞれの画素ＰＸ（図１参照）と、互いに対向する位置に配置される。なお、カラーフィルタの種類は、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の３色に限定されるものではない。
【００３７】
また、各色のカラーフィルタＣＦＲ、ＣＦＧ、ＣＦＢのそれぞれの境界には、遮光膜ＢＭが配置される。遮光膜ＢＭはブラックマトリクスと呼ばれ、例えば黒色の樹脂や、低反射性の金属から成る。遮光膜ＢＭは、平面視において、例えば格子状に形成される。言い換えれば、遮光膜ＢＭは、Ｘ方向およびＹ方向に延在している。詳しくは、遮光膜ＢＭは、Ｙ方向に延びる複数の部分と、Ｙ方向に交差するＸ方向に延びる複数の部分を有している。各画素ＰＸをブラックマトリクスで区画することにより、光漏れや混色を抑制することができる。
【００３８】
また、遮光膜ＢＭは、基板ＳＵＢ２の非表示領域ＮＤＡに形成される。非表示領域ＮＤＡは、遮光膜ＢＭと重畳する。表示領域ＤＡは、非表示領域ＮＤＡよりも内側の領域として規定される。また、非表示領域ＮＤＡは、図２に示すバックライトユニット（光源）ＢＬから照射された光を遮光する遮光膜ＢＭと重畳する領域である。遮光膜ＢＭは表示領域ＤＡ内にも形成されるが、表示領域ＤＡには、遮光膜ＢＭに複数の開口部が形成される。一般的に、遮光膜ＢＭに形成され、カラーフィルタが露出する開口部のうち、最も周縁部側に形成された開口部の端部が、表示領域ＤＡと非表示領域ＮＤＡの境界として規定される。
【００３９】
また、図３に示す絶縁膜ＯＣ１は、カラーフィルタＣＦＲ、ＣＦＧ、ＣＦＢを覆っている。絶縁膜ＯＣ１は、カラーフィルタから液晶層に対して不純物が拡散するのを防止する保護膜として機能する。絶縁膜ＯＣ１は、例えばアクリル系の感光性樹脂等から成る、有機絶縁膜である。
【００４０】
＜非表示領域の詳細構造＞
次に、図１に示す表示装置ＤＳＰ１の非表示領域ＮＤＡの詳細な構造について説明する。図５は、図１に示す表示装置の曲げ領域周辺を拡大して示す拡大平面図である。図６は、図５のＡ−Ａ線に沿った拡大断面図、図７は、図５のＢ−Ｂ線に沿った拡大断面図である。なお、図２に示すように、周辺領域ＰＦ１は、表示領域ＤＡの裏側にある。図５では、複数の配線ＷＲ１および複数の開口部ＣＨ１のそれぞれを実線で示し、複数の配線ＷＲ２を点線で示している。また、図５では、配線ＷＲ２に接続される複数のトランジスタＴｒ１を四角形で模式的に示している。また、図５では、図６に示す絶縁膜１１の終端部を二点鎖線で示している。
【００４１】
図１に示すように、表示装置ＤＳＰ１は、シール材ＳＬＭに囲まれた表示領域ＤＡと、表示領域ＤＡの外側（言い換えれば周囲）にある周辺領域ＰＦ１と、表示領域ＤＡに隣接し、周辺領域ＰＦ１と表示領域ＤＡとの間にある周辺領域ＰＦ２と、周辺領域ＰＦ２と周辺領域ＰＦ１との間にある曲げ領域ＢＮＤ１と、を備える。曲げ領域ＢＮＤ１は、図２に示す基板１０および基板１０上に配置された各部材が屈曲している部分であり、ある範囲の面積を有する。図１では曲げ領域ＢＮＤ１の両端を点線で示している。
【００４２】
図２に示すように、基板１０を含む基板ＳＵＢ１を屈曲させることで、Ｙ方向において、Ｙ２側の非表示領域ＮＤＡの幅を低減できる。図２に示す例の場合、配線板ＦＷＢ１は、バックライトユニットＢＬと重なる位置において、基板１０に接続されている。図２に示すＺ方向において、表示面側であるＺ１側からＺ２側を視た時に、視認可能な非表示領域ＮＤＡの面積を低減させることができれば、表示装置ＤＳＰ１の表示領域ＤＡの有効面積率を向上させることができる。したがって、図２に示す例の場合、配線板ＦＷＢ１と基板１０とを接続するために必要なスペース分は、非表示領域ＮＤＡから削減できる。また、曲げ領域ＢＮＤ１における曲率半径を小さくする程、非表示領域ＮＤＡの面積を低減できる。
【００４３】
基板１０を屈曲させて、表示領域ＤＡの背面側に配線板ＦＷＢ１や回路基板ＣＢ１を配置する場合、表示領域ＤＡにあるトランジスタＴｒ１（図４参照）や各種の電極と、表示領域ＤＡの背面側に配置される各種の駆動回路（図４に示す信号線駆動回路ＳＤ、共通電極駆動回路ＣＤなど）とを電気的に接続する必要がある。このため、図１や図２に例示的に示すように、トランジスタＴｒ１（図４参照）に電気的に接続された複数の配線（第１配線）ＷＲ１は、周辺領域ＰＦ２、曲げ領域ＢＮＤ１、および周辺領域ＰＦ１を跨ぐように延びる。言い換えれば、複数の配線（第１配線）ＷＲ１は、周辺領域ＰＦ２、曲げ領域ＢＮＤ１、および周辺領域ＰＦ１に亘って形成されている。本願発明者の検討によれば、曲げ領域ＢＮＤ１に配置される配線ＷＲ１は、曲げ領域ＢＮＤ１に配置されない配線と比較して損傷し易く、この配線ＷＲ１を保護することにより表示装置ＤＳＰ１の信頼性が向上することが判った。
【００４４】
配線ＷＲ１が損傷する要因としては、例えば以下の点が挙げられる。第一に、曲げ領域ＢＮＤ１では、基板１０や基板１０上に配置された各種の部材が、曲げ中心からの距離に応じて収縮または延伸する。詳しくは、曲げ領域ＢＮＤ１において曲げられる部材のうち、相対的に曲げ中心に近い位置に配置される部分は収縮する。一方、曲げ領域ＢＮＤ１において曲げられる部材のうち、相対的に曲げ中心から遠い位置に配置される部分は延伸する。そして、収縮する部分あるいは延伸する部分に配線ＷＲ１があると、曲げによって生じる力（曲げモーメント）に応じて、配線ＷＲ１に応力（垂直応力およびせん断応力）が印加される。この応力が大きい場合、配線ＷＲ１が応力に起因して損傷する場合がある。
【００４５】
また、曲げ領域ＢＮＤ１を折り曲げた場合、配線ＷＲ１には、配線ＷＲ１自身に曲げモーメントが印加されることに起因する応力に加え、配線ＷＲ１が周囲の部材（例えば基板１０や有機膜ＯＦ１、ＯＦ２等）に生じた応力が配線ＷＲ１に伝搬される。配線ＷＲ１に印加されるこれらの応力に起因して配線ＷＲ１が損傷する。
【００４６】
本願発明者は、上記した要因に鑑みて、配線ＷＲ１の損傷を抑制する技術について検討した。この結果、配線ＷＲ１の一部分に集中的に応力が印加されることを抑制することで、配線ＷＲ１の損傷を抑制できる事が判った。図６に示すように、基板１０は、表示領域ＤＡと重なり、かつ、無機絶縁膜である絶縁膜１１と重なる部分（第１部分）１０Ａと、絶縁膜１１とは重ならず、かつ、曲げ領域ＢＮＤ１を含む部分（第２部分）１０Ｂと、を備える。部分１０Ｂは、表示領域ＤＡを有する部分１０Ａに隣接する。配線ＷＲ１は、部分１０Ａおよび部分１０Ｂと重なる。部分１０Ｂの厚さＴＨ１Ｂ（図２参照）は、部分１０Ａの厚さＴＨ１Ａ（図２参照）より薄い。
【００４７】
曲げ領域ＢＮＤ１において、基板１０の厚さを薄くすることにより、基板１０の部分１０Ｂは、部分１０Ａよりも変形し易くなる。部分１０Ａが変形し易い場合、部分１０Ａが曲げ変形された時に生じる応力が小さくなる。本実施の形態の場合、部分１０Ａと部分１０Ｂとの厚さが等しい場合と比較して、基板１０に生じる応力が小さくなるので、配線ＷＲ１に伝搬される応力が小さくなる。配線ＷＲ１に伝搬される応力を小さくすることにより、応力に起因する配線ＷＲ１の損傷を抑制できる。
【００４８】
また、配線ＷＲ１の損傷を抑制する観点からは、配線ＷＲ１と配線ＷＲ１の下地材との密着性を向上させることが好ましい。例えば、図２に示す配線ＷＲ１が基板１０の前面１０ｆ上に直接的に形成され、かつ、基板１０と配線ＷＲ１との接着性が低い場合、配線ＷＲ１と基板１０とが剥離して、この剥離に起因して配線ＷＲ１の損傷、あるいは隣り合う配線ＷＲ１の短絡、等の現象が発生する懸念がある。基板１０と配線ＷＲ１の間に無機絶縁膜が形成され、配線ＷＲ１が無機絶縁膜上に形成されている場合、配線ＷＲ１と下地材である無機絶縁膜との接着性が向上する。しかし、窒化珪素膜、酸化珪素膜、あるいは酸化アルミニウム膜などの無機絶縁膜は、曲げモーメントによって割れてしまい、破壊され易い。このため、曲げ領域ＢＮＤ１に絶縁膜１１を配置すると、絶縁膜１１が割れ、絶縁膜１１の割れがその上に積層された配線ＷＲ１にも伝播して、配線ＷＲ１が損傷する。
【００４９】
図６に示す表示装置ＤＳＰ１の場合、配線ＷＲ１と基板１０との間に有機膜ＯＦ１が介在し、配線ＷＲ１は、有機膜ＯＦ１上に形成されている。言い換えれば、有機膜ＯＦ１は、基板１０および配線ＷＲ１のそれぞれに接着されている。有機膜ＯＦ１は、有機材料から成る膜なので、有機膜ＯＦ１と基板１０との接着性は、配線ＷＲ１と基板１０との接着性より良好である（言い換えれば接着強度が高い）。また、有機膜ＯＦ１は、基板１０とは異なる材料を用いることができるので、配線ＷＲ１との接着性を考慮して材料を選択することができる。
【００５０】
例えば、表示装置ＤＳＰ１の場合、周辺領域ＰＦ２から曲げ領域ＢＮＤ１、周辺領域ＰＦ１にかけて形成される有機膜ＯＦ１は、表示領域ＤＡ中の絶縁膜１３と同じ材料である。絶縁膜１３は、金属または導電性の酸化物から成る導体パターンを形成する下地材として用いる材料である。したがって、有機膜ＯＦ１と配線ＷＲ１との接着性は、配線ＷＲ１と基板１０との接着性より良好である（言い換えれば接着強度が高い）。さらに、有機膜ＯＦ１は、無機絶縁膜である絶縁膜１１や絶縁膜１２より、ヤング率が小さい（すなわち、柔らかい）。したがって、有機膜ＯＦ１が曲げ領域ＢＮＤ１に配置されている場合でも、有機膜ＯＦ１は破壊され難い。この結果、有機膜ＯＦ１上に形成された配線ＷＲ１が損傷し難い。
【００５１】
ところで、単に部分１０Ｂが曲がり易くなるには、部分１０Ｂの厚さが薄ければ良い。したがって、図２に示す基板１０の前面１０ｆおよび背面１０ｂのうち、いずれか一方、あるいは両方が薄くなっていれば良い。本実施の形態の場合、基板１０の部分１０Ｂの厚さは、基板１０の前面１０ｆ側において薄くなっており、背面１０ｂ側においては薄くなっていない。
【００５２】
詳しくは、図６に示すように、基板１０は、前面１０ｆにおいて、部分１０Ａと部分１０Ｂとの境界に段差部ＳＴＰ１を有する。図６に示す構成は、以下のように表現することもできる。すなわち、基板１０は、部分１０Ａにあり、無機絶縁膜である絶縁膜１１と対向する前面１０ｆ１と、部分１０Ｂにあり、基板１０の厚さ方向において、有機膜ＯＦ１と対向する前面１０ｆ２と、を備える。
【００５３】
有機膜ＯＦ１は、液状の塗布液を基板１０上に塗布した後、塗布液に含まれる溶媒成分を揮発させることにより形成される。塗布液は、溶媒の粘度を調整することにより低粘度にすることができるので、塗布液の下地層の凹凸が小さい場合には、塗布液の前面（上面）は平坦化される。しかし、塗布液の下地層に高低差の大きい段差（例えば、図６に示す段差部ＳＴＰ１参照）が設けられている場合、塗布液の前面は、Ｘ−Ｙ平面（図１参照）に対して傾斜した面になる。この状態で、塗布液に含まれる溶媒を揮発させると、図６に示す有機膜ＯＦ１の前面ＯＦｆ１は、曲げ領域ＢＮＤ１以外の平坦な領域（図６の場合、周辺領域ＰＦ２）において、Ｘ−Ｙ平面に対して傾斜した面になる。図６に示す例では、有機膜ＯＦ１の前面ＯＦｆ１は、段差部ＳＴＰ１と重なる位置およびその周辺において、Ｘ−Ｙ平面に対して傾斜している。
【００５４】
表示装置ＤＳＰ１の場合、図６に示すように、段差部ＳＴＰ１の周辺において、有機膜ＯＦ１の厚さが局所的に厚くなっている。上記したように有機膜ＯＦ１はヤング率が低い材料なので、段差部ＳＴＰ１上に配置された有機膜ＯＦ１の厚さが厚い部分は、曲げ領域ＢＮＤ１に生じた応力を緩和する応力緩和部として機能する。曲げ領域ＢＮＤ１の近傍に応力緩和部が設けられることにより、曲げ領域ＢＮＤ１に配置される配線ＷＲ１に生じる応力を緩和できる。
【００５５】
また、段差部ＳＴＰ１の近傍にある有機膜ＯＦ１の応力緩和機能を向上させるため、段差部ＳＴＰ１の高低差は、大きい方が好ましい。例えば、図６に示す例では、段差部ＳＴＰ１の高低差は、絶縁膜１１の厚さより大きい。言い換えれば、基板１０の前面１０ｆ１と前面１０ｆ２との高低差は、絶縁膜１１の厚さより大きい。絶縁膜１１の厚さは、例えば数百ｎｍ（ナノメートル）である。一方、段差部ＳＴＰ１の高低差（言い換えれば、基板１０の前面１０ｆ１と前面１０ｆ２との高低差）は、２〜３μｍ（マイクロメートル）程度である。
【００５６】
表示装置ＤＳＰ１の場合、配線ＷＲ１は、有機膜ＯＦ１の前面ＯＦ１ｆ上に形成されている。したがって、配線ＷＲ１は、有機膜ＯＦ１の前面ＯＦ１ｆの形状に倣って形成される。基板１０の部分１０Ａにおいて、基板１０の前面１０ｆ１は、Ｘ−Ｙ平面（図１参照）に沿って広がる。配線ＷＲ１は、基板１０の段差部ＳＴＰ１と重なる位置において、Ｘ−Ｙ平面に対して傾斜する。詳しくは、配線ＷＲ１は、段差部ＳＴＰ１と重なる位置およびその周辺領域において、Ｘ−Ｙ平面に対して傾斜する。この場合、配線ＷＲ１のうち、曲げ領域ＢＮＤ１に配置されている部分に曲げモーメントが印加された時に、配線ＷＲ１の傾斜部分は、配線ＷＲ１の折り曲げられた部分に生じる応力を緩和する緩和部として機能する。
【００５７】
また、配線ＷＲ１の傾斜部分は、有機膜ＯＦ１のうち、厚さが厚い部分に密着している。したがって、配線ＷＲ１の傾斜部分が、配線ＷＲ１の折り曲げられた部分に印加されたモーメントに起因して変形した場合でも、配線基板ＷＲ１の傾斜部分に応力が集中することを抑制できる。
【００５８】
また、図２に示すように、基板１０は、前面１０ｆの反対側にある背面１０ｂを有している。基板１０の背面１０ｂ側において、基板１０の部分１０Ａと部分１０Ｂとの境界には、段差部ＳＴＰ１（図６参照）のような段差部がない。上記したように、基板１０の部分１０Ｂは薄くすることにより、曲げ変形をさせ易くなる。しかし、基板１０の支持強度を維持する観点からは、基板１０の部分１０Ｂにもある程度の厚さがあることが好ましい。背面１０ｂ側に段差部が設けられていない場合、背面１０ｂ側にも段差部が設けられた場合と比較して、部分１０Ｂの支持強度を確保し、かつ、図６に示す段差部ＳＴＰ１の高低差を大きくすることができる。
【００５９】
図２に示す段差部ＳＴＰ１は、絶縁膜１１の端部と重なる位置に形成されている。段差部ＳＴＰ１は、例えば以下のような方法により形成することができる。図８は、図６に示す段差部を形成する工程を順に示す拡大断面図である。図８にステップＳ１として示すように前面１０ｆ上に絶縁膜１１が形成された基板１０を準備して、基板１０の部分１０Ａ上を覆うようにマスクＲＭ１を配置する。無機膜である絶縁膜１１は、例えば、スパッタ法やＣＶＤ法で形成される。図８に示す工程では絶縁膜１１は、基板１０の部分１０Ｂ上にも形成されている。マスクＲＭ１は、エッチング用のレジストマスクである。
【００６０】
次に、図８にステップＳ２として示すように、基板１０を覆う絶縁膜１１のうち、部分１０Ｂと重なる部分を選択的に除去する。除去する方法としては、例えばドライエッチングなどの方法を利用できる。このエッチング工程により、部分１０Ｂは、絶縁膜１１から露出する。
【００６１】
次に、図８にステップＳ３として示すように、絶縁膜１１上からマスクＲＭ１を取り除く。マスクＲＭ１は、樹脂などの有機膜から成り、アッシング処理により取り除くことができる。基板１０は、有機膜であり、アッシング処理を行う時に、基板１０の部分１０Ｂが特に保護されていない場合、マスクＲＭ１を取り除くアッシング処理により基板１０の部分１０Ｂの前面１０ｆ側が取り除かれる。この時、絶縁膜１１は、アッシング処理のレジストマスクとして機能するので、絶縁膜１１と重なっていない部分、すなわち部分１０Ｂの前面１０ｆ側が選択的に除去される。これにより、段差部ＳＴＰ１を形成することができる。
【００６２】
この方法の場合、絶縁膜１１の一部分を除去する一連の工程において、段差部ＳＴＰ１を形成することができるので、製造工程を増加させる事無く段差部ＳＴＰ１を形成することができる。また、アッシング処理の時間などの条件を調整することにより、段差部ＳＴＰ１の高低差、言い換えれば、前面１０ｆ１と前面１０ｆ２との高低差を制御することができる。また、図８に示す各工程は、基板１０の部分１０Ｂを折り曲げる前に行うことで、段差部ＳＴＰ１の高低差の精度を向上させることができる。上記の方法により、段差部ＳＴＰ１が形成される場合、無機絶縁膜である絶縁膜１１と重なる位置に段差部ＳＴＰ１が形成される。
【００６３】
また、図６に示すように、配線ＷＲ１は、有機膜（有機絶縁膜）ＯＦ１と有機膜（有機絶縁膜）ＯＦ２との間に配置される。有機膜ＯＦ１は、配線ＷＲ１と接する。有機膜ＯＦ２は、複数の配線ＷＲ１の有機膜ＯＦ１に接する面と反対側の面に形成される。有機膜ＯＦ２は、配線ＷＲ１を覆い、かつ、図７に示すように配線ＷＲ１および有機膜ＯＦ１と密着する。配線ＷＲ１が、有機膜ＯＦ２に覆われていることで、衝撃、あるいは大気中に含まれる水分から配線ＷＲ１を保護することができる。
【００６４】
また、曲げ領域ＢＮＤ１において、配線ＷＲ１が有機膜ＯＦ１と有機膜ＯＦ２との間に挟まれている場合、配線ＷＲ１に印加される応力を低減できる。図６および図７に示す曲げ領域ＢＮＤ１において、基板１０、有機膜ＯＦ１、ＯＦ２、および配線ＷＲ１を一体化された積層膜として考えた場合、積層膜の厚さ方向において、曲げ領域ＢＮＤ１に印加される曲げモーメントに対する中立面は、基板１０の背面１０ｂ（図２参照）と有機膜ＯＦ２の前面ＯＦ２ｆとの間にある。配線ＷＲ１が積層膜の中立面に配置されている場合、配線ＷＲ１に印加される応力は、理想的には無くなる。また、配線ＷＲ１が中立面の近傍に配置されている場合、配線ＷＲ１に印加される応力を低減させることができる。中立面の位置は、積層膜を構成する各材料の密度、ヤング率や断面積などの値により変化する。
【００６５】
本実施の形態の場合、図７に示すように、曲げ領域ＢＮＤ１において、複数の配線ＷＲ１と基板１０との間に有機膜ＯＦ２があり、かつ、有機膜ＯＦ１と有機膜ＯＦ２との間に複数の配線ＷＲ１がある。したがって、有機膜ＯＦ１および有機膜ＯＦ２の密度、ヤング率や厚さ（あるいは断面積）などの値を調整することができる。したがって、単に、基板１０の前面１０ｆ上に配線ＷＲ１が配置されている場合と比較して、曲げに起因して配線ＷＲ１に印加される応力を低減することができる。
【００６６】
また、配線ＷＲ１の損傷を抑制する観点からは、配線ＷＲ１と配線ＷＲ１の下地材との密着性を向上させることが好ましい。例えば、図８に示す表示装置ＤＳＰ２の場合、配線ＷＲ１は基板１０の前面１０ｆ上に直接的に形成されているが、基板１０と配線ＷＲ１との接着性が低い場合、配線ＷＲ１と基板１０とが剥離して、この剥離に起因して配線ＷＲ１の損傷、あるいは隣り合う配線ＷＲ１の短絡、等の現象が発生する懸念がある。本願発明者は、上記現象の対策として、無機絶縁膜である絶縁膜１１を周辺領域ＰＦ２および曲げ領域ＢＮＤ１に亘って延在させ、絶縁膜１１上に配線ＷＲ１を形成する態様について検討した。基板１０と配線ＷＲ１の間に無機絶縁膜を形成し、配線ＷＲ１が無機絶縁膜上に形成されている場合、配線ＷＲ１と下地材である無機絶縁膜との接着性は向上する。しかし、窒化珪素膜、酸化珪素膜、あるいは酸化アルミニウム膜などの無機絶縁膜は、曲げモーメントによって割れてしまい、破壊され易い。このため、曲げ領域ＢＮＤ１に絶縁膜１１を配置すると、絶縁膜１１が割れ、絶縁膜１１の割れがその上に積層された配線ＷＲ１にも伝播して、配線ＷＲ１が損傷する。
【００６７】
図６に示す表示装置ＤＳＰ１の場合、配線ＷＲ１と基板１０との間に有機膜ＯＦ１が介在し、配線ＷＲ１は、有機膜ＯＦ１上に形成されている。言い換えれば、有機膜ＯＦ１は、基板１０および配線ＷＲ１のそれぞれに接着されている。有機膜ＯＦ１は、有機材料から成る膜なので、有機膜ＯＦ１と基板１０との接着性は、配線ＷＲ１と基板１０との接着性より良好である（言い換えれば接着強度が高い）。また、有機膜ＯＦ１は、基板１０とは異なる材料を用いることができるので、配線ＷＲ１との接着性を考慮して材料を選択することができる。
【００６８】
例えば、表示装置ＤＳＰ１の場合、周辺領域ＰＦ２から曲げ領域ＢＮＤ１、周辺領域ＰＦ１にかけて形成される有機膜ＯＦ１は、表示領域ＤＡ中の絶縁膜１３と同じ材料である。絶縁膜１３は、金属または導電性の酸化物から成る導体パターンを形成する下地材として用いる材料である。したがって、有機膜ＯＦ１と配線ＷＲ１との接着性は、配線ＷＲ１と基板１０との接着性より良好である（言い換えれば接着強度が高い）。さらに、有機膜ＯＦ１は、無機絶縁膜である絶縁膜１１や絶縁膜１２より、ヤング率が小さい（すなわち、柔らかい）。したがって、有機膜ＯＦ１が曲げ領域ＢＮＤ１に配置されている場合でも、有機膜ＯＦ１は破壊され難い。この結果、有機膜ＯＦ１上に形成された配線ＷＲ１が損傷し難い。
【００６９】
また、図５に示すように、表示領域ＤＡおよび周辺領域ＰＦ２のそれぞれは、複数のトランジスタＴｒ１と配線ＷＲ１とを電気的に接続する複数の配線ＷＲ２を有する。本実施例において、配線ＷＲ２は、導電層ＣＬ２に形成されたソース線ＳＬである。周辺領域ＰＦ２において、有機膜ＯＦ１あるいは絶縁膜１３には複数の開口部ＣＨ１が設けられる。複数の配線ＷＲ１のそれぞれは、複数の開口部ＣＨ１を介して、複数の配線ＷＲ２に接続される。複数の配線ＷＲ１のそれぞれは、複数の開口部ＣＨ１内において、複数の配線ＷＲ２に接続される。図５に示す複数の開口部ＣＨ１のそれぞれは、配線ＷＲ１と配線ＷＲ２とを電気的に接続するコンタクトホールである。図６に示すように、配線ＷＲ２の一部分は開口部ＣＨ１の底面において、有機膜ＯＦ１から露出している。配線ＷＲ１は、配線ＷＲ２の露出した部分に接合されている。
【００７０】
また、図６に示すように、基板１０の前面１０ｆ上には、表示領域ＤＡ、および周辺領域ＰＦ２を跨ぐように延びる無機絶縁膜（図６に示す絶縁膜１１および１２）がある。有機膜ＯＦ１の複数の開口部ＣＨ１は、平面視において、上記無機絶縁膜と重なる位置にある。複数の配線ＷＲ２は上記無機絶縁膜上にあり、かつ、上記無機絶縁膜上で終端している。言い換えれば、無機絶縁膜である絶縁膜１１および１２は、周辺領域ＰＦ２で終端し、曲げ領域ＢＮＤ１と周辺領域ＰＦ１との境界は跨がない。また、複数の配線ＷＲ２のそれぞれは、平面視において、絶縁膜１１の終端部より表示領域ＤＡに近い位置で終端している。
【００７１】
また、表示装置ＤＳＰ１の場合、図６に示すシール材ＳＬＭと有機膜ＯＦ２とは、互いに異なる材料から成る。有機膜ＯＦ２がシール材ＳＬＭと異なる材料である場合、有機膜ＯＦ２を構成する材料の選択の自由度が増す。したがって、配線ＷＲ１が形成される位置が曲げ領域ＢＮＤ１の曲げに対する中立面に近づくように調整し易い。また、有機膜ＯＦ２の構成材料として、図７に示す有機膜ＯＦ１との接着性が高い材料を選択すれば、隣り合う配線ＷＲ１の間において有機膜ＯＦ１と有機膜ＯＦ２との接着強度が向上する。例えば、有機膜ＯＦ１の前面ＯＦ１ｆを構成する材料と、有機膜ＯＦ２の背面ＯＦ２ｂを構成する材料とが、互いに同じ有機材料である場合、有機膜ＯＦ１と有機膜ＯＦ２との接着性は高くなる。
【００７２】
また、図２に示すように、配線ＷＲ１は、一方の端部が周辺領域ＰＦ２で配線ＷＲ２に接続され、他方の端部が周辺領域ＰＦ１で配線板ＦＷＢ１に接続される。詳しくは、配線ＷＲ１は、周辺領域ＰＦ１において端子ＴＭ１に接続される。端子ＴＭ１は、配線板ＦＷＢ１の端子ＴＭ２と対向するように配置される。端子ＴＭ１と端子ＴＭ２とは、異方導電膜ＡＣＦ１を介して電気的に接続される。異方導電膜ＡＣＦ１は、複数の導電粒子および複数の導電粒子の周囲にある絶縁膜を含む。言い換えれば、異方導電膜ＡＣＦ１は、複数の導電粒子を含有する絶縁膜である。端子ＴＭ１は、配線ＷＲ１と同様に、有機膜ＯＦ１の前面ＯＦ１ｆ（図６参照）上に形成されている。端子ＴＭ１は、有機膜ＯＦ２から露出する。ただし、有機膜ＯＦ２は、端子ＴＭ１が配置される領域の近傍まで延びている。配線ＷＲ１の大部分は、有機膜ＯＦ２により覆われている。
【００７３】
＜変形例１＞
次に、上記した表示装置ＤＳＰ１に対する種々の変形例について、順に説明する。図９は、図６に示す表示装置の変形例である表示装置の拡大断面図である。また、図１０は、図９に示す表示装置の変形例である表示装置の拡大断面図である。
【００７４】
図９に示す表示装置ＤＳＰ２は、基板２０が基板１０と同様に屈曲している点で図６に示す表示装置ＤＳＰ１と相違する。詳しくは、表示装置ＤＳＰ３の基板２０は、可撓性を有し、表示領域ＤＡ、周辺領域ＰＦ２、曲げ領域ＢＮＤ１、および周辺領域ＰＦ１を跨ぐように延びる。また、有機膜ＯＦ２は、基板２０に覆われている。また、基板２０は、有機膜ＯＦ２の曲げ形状に倣って曲げられている。有機膜ＯＦ２の前面ＯＦ２ｆと基板２０の背面２０ｂとは接して（密着して）いる。言い換えれば、有機膜ＯＦ１、配線ＷＲ１、および有機膜ＯＦ２を備える積層膜は、基板１０と基板２０との間に挟まれている。
【００７５】
表示装置ＤＳＰ２が備える基板２０は可撓性を有する。また基板２０は基板１０の部分１０Ａと対向する部分２０Ａ、および基板１０の部分１０Ｂと対向する部分２０Ｂを備える。部分２０Ａは液晶層ＬＱを介して基板１０の部分１０Ａと対向する。基板２０の部分２０Ｂは、シール材ＳＬＭを介して基板１０の部分１０Ｂと対向する。このように、配線ＷＲ１が基板１０と基板２０との間に設けられている場合でも、基板１０に段差部ＳＴＰ１があれば、配線ＷＲ１に印加される応力を低減することができる。
【００７６】
表示装置ＤＳＰ２の場合、有機膜ＯＦ１および有機膜ＯＦ２（シール材ＳＬＭ）が基板１０と基板２０との間に挟まれているので、有機膜ＯＦ１および有機膜ＯＦ２に対して水分が侵入し難い。このため、有機膜ＯＦ１と有機膜ＯＦ２との間に位置する配線ＷＲ１が水分の影響により腐食することを抑制できる。
【００７７】
また、図９に示すように、有機膜ＯＦ２は、シール材ＳＬＭと同じ材料から成り、かつ、シール材ＳＬＭと一体に形成されている。基板２０を有機膜ＯＦ２の形状に倣って曲げるためには、有機膜ＯＦ２の前面ＯＦ２ｆと基板２０の背面２０ｂとが接着されていることが好ましい。表示装置ＤＳＰ２のように、有機膜ＯＦ２の前面ＯＦ２ｆがシール材ＳＬＭである場合、基板２０との接着強度を向上させることができる。また、表示装置ＤＳＰ２のように、有機膜ＯＦ２の全体がシール材ＳＬＭである場合、図６に示す有機膜ＯＦ２を別途で形成する工程が必要ない。このため、表示装置ＤＳＰ３の製造効率を向上させることができる。
【００７８】
図９に示す表示装置ＤＳＰ２は、上記した相違点を除き、図６に示す表示装置ＤＳＰ１と同様なので、重複する説明は省略する。
【００７９】
＜変形例２＞
図１０は、図９に対する変形例である表示装置の拡大断面図である。図１０に示す表示装置ＤＳＰ３は、基板２０の背面２０ｂ上に無機絶縁膜である絶縁膜１５が形成されている点で、図１０に示す表示装置ＤＳＰ２と相違する。表示装置ＤＳＰ３が備える基板２０の部分２０Ａ上には、無機絶縁膜である絶縁膜１５が配置される。絶縁膜１５は、絶縁膜と同じ、あるいは異なる無機絶縁膜であって、例えば、絶縁膜１１および１２のそれぞれは、例えば窒化珪素（ＳｉＮ）膜、酸化珪素（ＳｉＯ）膜、酸化アルミニウム（ＡｌＯｘ）膜、あるいはこれらの積層膜である。
【００８０】
無機絶縁膜である絶縁膜１５は、基板１０、２０と比較して、水分の侵入を防止できる。したがって、基板２０の背面２０ｂが無機絶縁膜である絶縁膜１５に覆われていれば、液晶層ＬＱへの水分の侵入を抑制できる。ただし、既に説明した絶縁膜１１と同様に、無機絶縁膜である絶縁膜１５は、曲げモーメントの影響で破壊され易い。したがって、絶縁膜１５が破壊することを防止する観点からは、表示装置ＤＳＰ３のように、基板２０の部分２０Ｂ（詳しくは、曲げ領域ＢＮＤ１を含む部分２０Ｂ）には、絶縁膜１５が形成されていないことが好ましい。
【００８１】
ただし、表示装置ＤＳＰ３の場合、基板２０と配線ＷＲ１との距離が十分に離れている場合には、絶縁膜１５にクラックが生じても、そのクラックが配線ＷＲ１まで進展しない場合もある。例えば、基板２０側に配線ＷＲ１が形成されない場合には、部分２０Ｂと重なる位置に絶縁膜１５が形成されている場合もある。
【００８２】
表示装置ＤＳＰ３の基板２０は、背面２０ｂ側において、絶縁膜１５と重なる部分２０Ａと、絶縁膜１５と重ならない部分２０Ｂとの間に、段差部ＳＴＰ２を有する。この場合、基板２０の部分２０Ｂの厚さは部分２０Ａの厚さより薄い。このように、曲げ領域ＢＮＤ１に配置される部分２０Ｂの厚さを薄くすることにより、基板２０は曲げやすくなる。また、段差部ＳＴＰ２が設けられている場合、基板２０の部分２０Ｂと基板１０の部分１０Ｂとの間にある有機膜ＯＦ２（図１０に示す例ではシール材ＳＬＭ）の厚さが厚い。図１０に示す例では、配線ＷＲ１と基板２０との間に一種類のシール材ＳＬＭが配置された例を示しているが、配線ＷＲ１と基板２０との間に複数層の有機膜を積層することができる。
【００８３】
この場合、配線ＷＲ１と基板２０との間に積層される積層膜を構成する各材料の密度、ヤング率や断面積などの値を調整することにより、曲げ領域ＢＮＤ１における中立面の位置が調整し易くなる。
【００８４】
＜変形例３＞
図１１は、図９に対する他の変形例である表示装置の拡大断面図である。図１１に示す表示装置ＤＳＰ４は、シール材ＳＬＭと配線ＷＲ１との間に、有機膜ＯＦ３が配置されている点、および基板２０とシール材ＳＬＭとの間に絶縁膜ＯＣ１が配置されている点で図９に示す表示装置ＤＳＰ２と相違する。
【００８５】
詳しくは、表示装置ＤＳＰ４は、基板１０の部分１０Ｂおよび基板２０の部分２０Ｂと重なる領域において、有機膜ＯＦ１とシール材ＳＬＭとの間に配置される有機膜ＯＦ３を有する。有機膜ＰＦ３は、有機膜ＯＦ１と対向する。有機膜ＯＦ３の厚さは、絶縁膜１４の厚さと同程度であって、有機膜ＯＦ１の厚さより薄い。
【００８６】
基板１０に段差部ＳＴＰ１が設けられている場合、基板１０の部分１０Ｂと基板２０の部分２０Ｂとの離間距離は、部分１０Ａと部分２０Ａとの離間距離より大きい。液晶表示装置の場合、表示品質を向上させる観点から、液晶層ＬＱの厚さは、ほぼ一定になっていることが好ましい。図１に示すように、曲げ領域ＢＮＤ１自体は、非表示領域ＮＤＡなので曲げ領域ＢＮＤ１において、基板１０と基板２０の離間距離が広がっていても問題はない。
【００８７】
ところが、液晶層ＬＱの近傍で、基板１０と基板２０との離間距離が安定しない場合、液晶層ＬＱの端部において、その厚さが不安定になる場合がある。例えば、基板１０および基板２０の曲げ領域ＢＮＤ１を折り曲げた影響により、液晶層ＬＱの近傍において、基板１０と基板２０との離間距離が小さくなると、液晶層ＬＱの端部の厚さが薄くなる。また、基板１０と基板２０との離間距離が大きくなると、液晶層ＬＱの端部の厚さが厚くなる。
【００８８】
表示装置ＤＳＰ４の場合、有機膜ＯＦ１および配線ＷＲ１を覆う有機膜ＯＦ３が設けられ、有機膜ＯＦ３の厚さは、絶縁膜１４の厚さと同程度である。また、基板２０の背面２０ｂ側は、絶縁膜ＯＦ１に覆われている。この場合、液晶層ＬＱの近傍（例えば、段差部ＳＴＰ１と重なる領域）において、有機膜ＯＦ３と絶縁膜ＯＣ１との離間距離は、液晶層ＬＱの厚さと同程度になる。このため、液晶層ＬＱの端部の厚さが不安定になることを抑制できる。なお、図１１に示す例では、部分２０Ｂにおいて、基板２０の背面２０ｂを覆う絶縁膜は、表示領域ＤＡから曲げ領域ＢＮＤ１に亘って延びる絶縁膜ＯＦ１である。ただし、変形例として、基板２０の背面２０ｂが、図１１に示す絶縁膜ＯＦ１とは別に形成された有機膜に覆われていても良い。この場合、背面２０ｂを覆う有機膜の厚さが、絶縁膜ＯＣ１の厚さと同程度であることが好ましい。
【００８９】
＜変形例４＞
図１２は、図１に対する変形例を示す平面図である。図１３は、図１２のＡ−Ａ線に沿った断面図である。図１２および図１３に示す表示装置ＤＳＰ５は、Ｙ方向に交差する（詳しくは直交する）Ｘ方向において、Ｘ１側およびＸ２側のそれぞれに曲げ領域ＢＮＤ２を有している点で、図１に示す表示装置ＤＳＰ１と相違する。
【００９０】
表示装置ＤＳＰ１（図１参照）および表示装置ＤＳＰ５は、Ｙ方向において表示領域ＤＡの外側にある周辺領域ＰＦ１、ＰＦ２、および曲げ領域ＢＮＤ１を有する。表示装置ＤＳＰ５は、周辺領域ＰＦ１、ＰＦ２、および曲げ領域ＢＮＤ１に加え、Ｘ方向において表示領域ＤＡの外側にある周辺領域ＰＦ３、ＰＦ４、および曲げ領域ＢＮＤ２を有する。表示装置ＤＳＰ５は、シール材ＳＬＭに囲まれた表示領域ＤＡと、表示領域ＤＡの外側（言い換えれば周囲）にある周辺領域ＰＦ３と、表示領域ＤＡに隣接し、周辺領域ＰＦ３と表示領域ＤＡとの間にある周辺領域ＰＦ４と、周辺領域ＰＦ４と周辺領域ＰＦ３との間にある曲げ領域ＢＮＤ２と、を備える。曲げ領域ＢＮＤ２は、図１３に示す基板１０および基板１０上に配置された各部材が屈曲している部分であり、ある範囲の面積を有する。図１２では周辺領域ＰＦ１と曲げ領域ＢＮＤ１との境界、周辺領域ＰＦ２と曲げ領域ＢＮＤ１との境界、周辺領域ＰＦ３と曲げ領域ＢＮＤ２との境界、および周辺領域ＰＦ４と曲げ領域ＢＮＤ２との境界を点線で示している。
【００９１】
また、表示装置ＤＳＰ５は、ゲート線ＧＬを介して表示領域ＤＡのトランジスタＴｒ１（図４参照）と電気的に接続される複数の配線ＷＲ３を有する。複数の配線（第３配線）ＷＲ３のそれぞれは、周辺領域ＰＦ４、曲げ領域ＢＮＤ２、および周辺領域ＰＦ３に亘って延びる。配線ＷＲ３は、曲げ領域ＢＮＤ２に配置されるので、図５や図６に示す配線ＷＲ１と同様に、曲げモーメントによる損傷を抑制する対策を施すことが好ましい。重複する説明は省略するが、図１〜図１３を用いて説明した配線ＷＲ１に対する対策を配線ＷＲ３に対して施すことにより、配線ＷＲ３の損傷を抑制できる。
【００９２】
例えば、図１３に示すように、表示装置ＤＳＰ５の基板１０は、表示領域ＤＡを含み、かつ、無機絶縁膜である絶縁膜１１（図６参照）と重なる部分１０Ａと、絶縁膜１１とは重ならず、かつ、曲げ領域ＢＮＤ２を含む部分１０Ｂと、平面視において部分１０Ｂの反対側に位置し、絶縁膜１１とは重ならず、かつ、曲げ領域ＢＮＤ２を含む部分１０Ｃと、を備える。配線ＷＲ３は、部分１０Ａおよび部分１０Ｂと重なる。部分１０Ｂの厚さＴＨ１Ｂおよび部分１０Ｃの厚さＴＨ１Ｃのそれぞれは、部分１０Ａの厚さＴＨ１Ａより薄い。また、基板１０は、前面１０ｆにおいて、部分１０Ａと部分１０Ｂとの境界に段差部ＳＴＰ３を有する。また、基板１０は、前面１０ｆにおいて、部分１０Ａと部分１０Ｃとの境界に段差部ＳＴＰ４を有する。
【００９３】
＜変形例５＞
また、図１〜図１３を用いて説明した技術は、外部から入力されたコマンドを信号として検出するタッチセンサを備えた表示装置に適用することもできる。タッチセンサ付きの表示装置の場合、表示用の回路に接続される配線に加え、タッチセンサに接続される配線を備える。このため、例えば図１に示す表示装置ＤＳＰ１と比較して、さらに、配線の配置密度が高密度になる。
【００９４】
本発明の思想の範疇において、当業者であれば、各種の変更例及び修正例に想到し得るものであり、それら変更例及び修正例についても本発明の範囲に属するものと了解される。例えば、前述の各実施形態に対して、当業者が適宜、構成要素の追加、削除若しくは設計変更を行ったもの、または、工程の追加、省略若しくは条件変更を行ったものも、本発明の要旨を備えている限り、本発明の範囲に含まれる。
【産業上の利用可能性】
【００９５】
本発明は、表示装置や表示装置が組み込まれた電子機器に利用可能である。
【符号の説明】
【００９６】
１０，２０  基板（ベース基板、絶縁性基板）
１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，２０Ａ，２０Ｂ  部分
１０ｂ，２０ｂ，ＦＳｂ  背面（主面、面）
１０ｆ，１０ｆ１，１０ｆ２，２０ｆ，ＢＳｆ  前面（主面、面）
１１，１２，１４，１５  絶縁膜（無機絶縁膜）
１３  絶縁膜（有機絶縁膜）
ＡＣＦ１  異方導電膜
ＡＬ１，ＡＬ２  配向膜
ＢＬ  バックライトユニット（光源）
ＢＭ  遮光膜
ＢＮＤ１，ＢＮＤ２  曲げ領域
ＣＢ１  回路基板
ＣＤ  共通電極駆動回路
ＣＥ  共通電極（表示電極）
ＣＦＢ，ＣＦＧ，ＣＦＲ  カラーフィルタ
ＣＨ１  開口部
ＣＬ１，ＣＬ２，ＣＬ３，ＣＬ４  導電層
ＣＶＭ  カバー部材
ＤＡ  表示領域
ＤＥ  ドレイン電極
ＤＳＰ１，ＤＳＰ２，ＤＳＰ３，ＤＳＰ４，ＤＳＰ５  表示装置
ＦＷＢ１  配線板（フレキシブル配線板）
ＧＤ  走査線駆動回路（ゲート駆動回路）
ＧＥ  ゲート電極
ＧＬ  ゲート線（走査線）
Ｇｓｉ  走査信号
ＬＱ  液晶層
ＮＤＡ  非表示領域（額縁領域）
ＯＣ１  絶縁膜（有機絶縁膜）
ＯＤ１，ＯＤ２  光学素子
ＯＦ１、ＯＦ２，ＯＦ３  有機膜（有機絶縁膜）
ＯＦ１ｆ，ＯＦ２ｆ  前面
ＯＦ２ｂ  背面
ＰＥ  画素電極（表示電極）
ＰＦ１，ＰＦ２，ＰＦ３，ＰＦ４  周辺領域
ＰＳ，ＰＳ１，ＰＳ２  スペーサ部材
ＰＳＷ  画素スイッチ素子
ＰＸ  画素
ＲＭ１  マスク
Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３  ステップ
ＳＣＬ  信号用接続配線
ＳＤ  信号線駆動回路
ＳＥ  ソース電極
ＳＬ  ソース線（映像信号線、信号線）
ＳＬＭ  シール材（接着材）
Ｓｐｉｃ  映像信号
ＳＴＰ１，ＳＴＰ２，ＳＴＰ３，ＳＴＰ４  段差部
ＳＵＢ１，ＳＵＢ２  基板
ＳＷＳ  スイッチ回路部
ＴＨ１Ａ，ＴＨ１Ｂ，ＴＨ１Ｃ  厚さ
ＴＭ１，ＴＭ２  端子
Ｔｒ１  トランジスタ
ＷＲ１，ＷＲ２，ＷＲ３  配線
【図１】
2020052184.tif 000003
【図２】
2020052184.tif 000004
【図３】
2020052184.tif 000005
【図４】
2020052184.tif 000006
【図５】
2020052184.tif 000007
【図６】
2020052184.tif 000008
【図７】
2020052184.tif 000009
【図８】
2020052184.tif 000010
【図９】
2020052184.tif 000011
【図１０】
2020052184.tif 000012
【図１１】
2020052184.tif 000013
【図１２】
2020052184.tif 000014
【図１３】
2020052184.tif 000015