(57)【要約】【課題】  ワイヤーと、半導体チップや電気配線基板を支持する基板のエッジ部との接触を簡易に抑制できる半導体デバイスおよびその半導体デバイスを用いた液体吐出ヘッドを提供する。【解決手段】  半導体デバイス６が、絶縁層７と第１の電極５１とを備え、台となる基板１上に載置されている電気配線部材５と、金属ワイヤー４５を介して第１の電極５１と接続される第２の電極２１と、を有する。絶縁層７に対して第１の電極５１が設けられる方向を上とした場合、第１の電極５１は第２の電極２１に対して上方に位置している。また、絶縁層７の第２の電極２１側の端部は、基板１の絶縁層７が設けられている面１７と面１７に対する側面４との交線１５のうち少なくとも一部と接している、又は面１７内方向のうち第２の電極２１が配置されている方向に向かって交線１５よりも延伸していることを特徴とする半導体デバイス６。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁層と、電気配線と、該電気配線と接続される第１の電極と、を備える電気配線部材と、
液体を吐出する吐出口と、該吐出口から液体を吐出するためのエネルギーを発生するエネルギー発生素子と、前記第１の電極と金属ワイヤーを介して接続され、前記電気配線部材から前記エネルギー発生素子を駆動するための電力が供給される第２の電極と、を備える記録素子基板と、
を有する液体吐出ヘッドであって、
前記電気配線部材の前記絶縁層は前記記録素子基板の前記吐出口が設けられる側の面の裏面に設けられ、前記第１の電極は前記絶縁層上に設けられており、
前記第２の電極は、前記記録素子基板の前記裏面に形成される凹部の底部に設けられており、
前記絶縁層の前記第２の電極側の端部の少なくとも一部は、前記裏面に形成された前記凹部の開口の縁と接している、又は前記裏面の面内方向のうち前記第２の電極が配置されている方向に向かって前記凹部の内側面よりも延伸していることを特徴とする液体吐出ヘッド。
【請求項２】
前記金属ワイヤーと前記縁は接触していないことを特徴とする請求項１に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項３】
前記第１の電極は金属のリードであることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項４】
前記リードは、前記絶縁層の前記端部まで形成されていることを特徴とする請求項３に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項５】
前記絶縁層の主面と直交する方向から見て、前記リードの前記第２の電極側の端部から前記金属ワイヤーと接続する位置までの領域は、該金属ワイヤーと重なっていることを特徴とする請求項２乃至請求項４のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項６】
前記絶縁層の前記端部が延伸する前記方向に対して、前記金属ワイヤーおよび前記リードが、前記絶縁層の前記端部から前記金属ワイヤーと前記リードが接続する位置までの領域において、同じ側に沿うように傾いていることを特徴とする請求項２乃至請求項５のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項７】
前記金属ワイヤーは、前記絶縁層の前記端部と接触することを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項８】
前記金属ワイヤーと前記第２の電極との接続部にワイヤーボンディング用ボールが形成されていることを特徴とする請求項１乃至請求項７のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項９】
前記リードが前記絶縁層上に複数配置され、該複数のリードと夫々接続される複数の前記第２の電極を有することを特徴とする請求項３乃至請求項８のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項１０】
前記リードの配列方向における形成領域の長さは、前記配列方向における前記第２の電極の形成領域の長さよりも大きいことを特徴とする請求項９に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項１１】
前記絶縁層が前記延伸する方向から見て、前記リードの前記形成領域内に前記第２の電極の前記形成領域が設けられていることを特徴とする請求項１０に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項１２】
複数の前記第２の電極は前記凹部の前記底部に千鳥状に配置していることを特徴とする請求項１０又は請求項１１に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項１３】
複数の前記記録素子基板が配列されるページワイド型の液体吐出ヘッドであることを特徴とする請求項１乃至請求項１２のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項１４】
前記複数の記録素子基板が液体吐出ヘッドの長手方向に直線状に配置されていることを特徴とする請求項１３に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項１５】
前記複数の記録素子基板が液体吐出ヘッドの長手方向に千鳥状に配置されていることを特徴とする請求項１３に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項１６】
前記吐出口が形成されている面と当接する固定部材を有することを特徴とする請求項１乃至請求項１５のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項１７】
絶縁層と、電気配線と、前記電気配線と接続される第１の電極と、を有し、台となる基板上に載置されている電気配線部材と、
金属ワイヤーを介して前記第１の電極と接続される第２の電極と、
を有する半導体デバイスにおいて、
前記電気配線部材の絶縁層は前記基板上に設けられ、前記第１の電極は前記絶縁層上に設けられており、
前記絶縁層に対して前記第１の電極が設けられる方向を上とした場合に、前記第１の電極は前記第２の電極に対して上方に位置しており、
前記絶縁層の前記第２の電極側の端部の少なくとも一部は、前記基板の前記絶縁層が設けられている面と該面に対する側面との交線と接している、又は前記基板の前記絶縁層が設けられている前記面内方向のうち前記第２の電極が配置されている方向に向かって前記交線よりも延伸していることを特徴とする半導体デバイス。
【請求項１８】
前記第１の電極は金属のリードであることを特徴とする請求項１７に記載の半導体デバイス。
【請求項１９】
前記絶縁層の主面と直交する方向から見て、前記リードの前記第２の電極側の端部から前記金属ワイヤーと接続する位置までの領域は、該金属ワイヤーと重なっていることを特徴とする請求項１７又は請求項１８に記載の半導体デバイス。
【請求項２０】
前記第１の電極が前記絶縁層上に複数配置され、該複数の第１の電極と夫々接続される複数の前記第２の電極を有し、前記リードの配列方向における形成領域の長さは、前記配列方向における前記第２の電極の形成領域の長さよりも大きいことを特徴とする請求項１８又は請求項１９に記載の半導体デバイス。
【請求項２１】
前記基板の前記電気配線部材が載置される面に凹部を備え、前記第２の電極は該凹部の底部に設けられていることを特徴とする請求項１７乃至請求項２０のいずれか１項に記載の半導体デバイス。
【請求項２２】
前記第２の電極は半導体チップ上に形成されており、前記基板の厚みは前記半導体チップの厚みより厚いことを特徴とする請求項１７乃至請求項２０のいずれか１項に記載の半導体デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は半導体デバイスおよびそれを用いた液体吐出ヘッドに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体チップと電気配線基板との電気接続手法として、ワイヤーボンディングなどがある。しかしながら、特に、半導体チップの電極が形成されている面と電気配線部材の電極が形成されている面とが同一面上でない場合には、ワイヤーと、半導体チップや電気配線基板を支持する基板のエッジ部とが接触しやすく、ショートの問題が生じ得る。
【０００３】
これに対し、特許文献１では、ワイヤーと半導体チップの間に絶縁性の被覆ワイヤーを設けることによりワイヤーと半導体チップのエッジ部での接触を抑制し、ショートの発生を防止している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１５−９３４５５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、ワイヤーと半導体チップが接触しないように被覆ワイヤーを設けるには被覆ワイヤーの高い位置精度が求められ、簡易にできるものではない。
【０００６】
本発明は上記の課題を鑑み、ワイヤーと、半導体チップや電気配線基板を支持する基板のエッジ部との接触を簡易に抑制できる半導体デバイスおよびその半導体デバイスを用いた液体吐出ヘッドを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の課題を鑑み、本発明は、絶縁層と、電気配線と、該電気配線と接続される第１の電極と、を備える電気配線部材と、液体を吐出する吐出口と、該吐出口から液体を吐出するためのエネルギーを発生するエネルギー発生素子と、前記第１の電極と金属ワイヤーを介して接続され、前記電気配線部材から前記エネルギー発生素子を駆動するための電力が供給される第２の電極と、を備える記録素子基板と、を有する液体吐出ヘッドであって、前記電気配線部材の前記絶縁層は前記素子基板の前記吐出口が設けられる側の面の裏面に設けられ、前記第１の電極は前記絶縁層上に設けられており、前記第２の電極は、前記素子基板の前記裏面に形成される凹部の底部に設けられており、前記絶縁層の前記第２の電極側の端部の少なくとも一部は、前記裏面に形成された前記凹部の開口の縁と接している、又は前記裏面の面内方向のうち前記第２の電極が配置されている方向に向かって前記凹部の内側面よりも延伸していることを特徴とする。
【０００８】
また、本発明は、絶縁層と、電気配線と、前記電気配線と接続される第１の電極と、を有し、台となる基板上に載置されている電気配線部材と、金属ワイヤーを介して前記第１の電極と接続される第２の電極と、を有する半導体デバイスにおいて、前記電気配線部材の絶縁層は前記基板上に設けられ、前記第１の電極は前記絶縁層上に設けられており、前記絶縁層に対して前記第１の電極が設けられる方向を上とした場合に、前記第１の電極は前記第２の電極に対して上方に位置しており、前記絶縁層の前記第２の電極側の端部の少なくとも一部は、前記基板の前記絶縁層が設けられている面と該面に対する側面との交線と接している、又は前記基板の前記絶縁層が設けられている前記面内方向のうち前記第２の電極が配置されている方向に向かって前記交線よりも延伸していることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、ワイヤーと、半導体チップや電気配線基板を支持する基板のエッジ部との接触を簡易に抑制でき、ショートの発生を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】第１の実施形態に係る半導体デバイスの概略図。
【図２】第１の実施形態に係る半導体デバイスの概略図。
【図３】第２の実施形態に係る半導体デバイスの概略図。
【図４】第３の実施形態に係る半導体デバイスの概略図。
【図５】第４の実施形態に係る半導体デバイスの概略図。
【図６】第５及び第６の実施形態に係る液体吐出ヘッドの斜視図。
【図７】第５及び第６の実施形態に係る液体吐出ヘッドの記録素子基板及び電気配線部材の概略図。
【図８】第５の実施形態に係る液体吐出ヘッドの断面の概略図。
【図９】第６の実施形態に係る液体吐出ヘッドの断面の概略図。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の実施形態に係る半導体デバイスおよびその半導体デバイスを搭載した液体吐出ヘッドについて、図面を参照しながら説明する。ただし、以下の記載は本発明の範囲を限定するものではない。一例として、本実施形態では液体吐出ヘッドとして発熱素子により気泡を発生させて液体を吐出するサーマル方式が採用されているが、ピエゾ方式およびその他の各種液体吐出方式が採用された液体吐出ヘッドにも本発明を適用することができる。また、本実施形態の液体吐出ヘッドは被記録媒体の幅に対応した長さを有する、所謂ページワイド型ヘッドで説明するが、被記録媒体に対してスキャンを行いながら記録を行う、所謂シリアル型の液体吐出ヘッドにも本発明を適用できる。シリアル型の液体吐出ヘッドとしては、例えばブラックインク用、およびカラーインク用素子基板を各１つずつ搭載する構成があげられる。しかしながら、これに限らず、数個の素子基板を吐出口列方向に吐出口をオーバーラップさせるよう配置した、被記録媒体の幅よりも短いヘッドを作成し、それを被記録媒体に対してスキャンさせる形態のものであっても良い。
【００１２】
（第１の実施形態）
本実施形態に係る半導体デバイスについて、図１および図２を用いて説明する。図１は本実施形態に係る半導体デバイス６を示す概略図であり、半導体チップ２と電気配線部材５とが金属ワイヤー（以下、ワイヤーと称す）４５（図２）により電気接続される前の状態を示す。図１（ａ）はその半導体デバイス６の上面図、図１（ｂ）は図１（ａ）におけるＡ−Ａ´断面を示す断面図、および図１（ｃ）はその変形例である。
【００１３】
支持材３上に、基板１と半導体チップ２とがそれぞれ接着剤８１を介して接合されている。基板１上には接着剤８１を介して半導体チップ２に電力を供給するための電気配線部材５が載置されている。図１（ａ）に示すように、電気配線部材５には半導体チップ２と電気接続するためのリード５１（第１の電極）が絶縁層７上に複数配置されている。半導体チップ２上には電気配線部材５と電気接続するための電極２１が配置されており、この電極２１は半導体チップ２に形成される不図示の機能素子と配線で接続されている。絶縁層７からリード５１を見た方向（図１（ｂ）に示すＹ方向）を上とした場合、リード５１の方が電極２１よりも上方向に位置している。
【００１４】
電気配線部材５は、絶縁層７とカバーフィルム１６の間に金属のリード５１が挟まれている構成である。電気配線部材５の絶縁層７の第２の電極側の端部は、基板１のエッジ部（絶縁層７が設けられている基板１の面１７と、その面に対する側面４との交線）１５を覆っていればよいが、基板１のエッジ部１５と同一位置（図１（ｃ））であってもよい。図１（ｂ）においては、面１７の面内方向Ｌのうち、第２の電極２１が配置されている方向に向かってエッジ部１５より絶縁層７の端部が延伸している様子を示している。なお、図１では、絶縁層７のリード５１の配列方向Ｋにおけるすべての端部が、エッジ部１５と同一位置又はエッジ部１５より延伸している状態を示しているが、本実施形態はこれに限られない。すなわち、絶縁層７の端部の少なくとも一部がエッジ部１５と同一位置又はエッジ部１５より延伸していてもよい。その場合には、絶縁層７の端部のその一部上をワイヤー４５（図２）が通るように、後述する第２の電極とリード５１の電気接続をすればよい。
【００１５】
電気配線部材５としてはＴＡＢやＦＰＣなどが挙げられ、電気配線部材５の絶縁層７として絶縁性樹脂材料が用いられる。その絶縁性樹脂材料からなる絶縁層上には、銅箔等の導電性金属をパターニングすることによりリード５１を形成している。絶縁層７に用いられる絶縁性樹脂材としてはポリイミドやポリエステルなどがある。本実施形態においては、電気配線部材５としてポリイミドの絶縁層を用いたＦＰＣを使用した。リード５１として、パターニングされた銅箔の表層にニッケルおよび金のメッキを施した。
【００１６】
次に、半導体チップ２の第２の電極２１と電気配線部材５のリード５１との電気接続について説明する。図２は半導体チップ２と電気配線部材５とのワイヤー４５により接続後の半導体デバイスの構成を示す概略図である。なお、図２以降の図においては、カバーフィルム１６を省略して図示している。電気接続の方法としては、ボールボンディグ方式やウエッジボンディング方式などが挙げられる。本実施例においては、金ワイヤーを用いたボールボンディング方式により電気接続した。半導体チップ２の第２の電極２１にファーストボンディングを行ってワイヤーボンディング用ボール２２を接合した後、電気配線部材５のリード５１上にセカンドボンディングを行った。ボンディングの順序についてはこの限りではない。しかし、相対的に高いところに位置する電気配線部材５のリード５１に対してファーストボンディングを行う場合と比較して、リード５１に対してセカンドボンディングする方がワイヤー４５のループ高さを低くすることができる。すなわち、リード５１に対してセカンドボンディングを行う方が、高い位置にワイヤーボンディング用ボール２２がない分だけ、ワイヤー４５のループ高さを低くすることができる。
【００１７】
この構成によれば、基板１のエッジ部１５（側面４）が、絶縁層７に覆われているため、ワイヤー４５は基板１のエッジ部１５と直接接触することがなく、ワイヤー４５と基板１との接触によるショートが抑制できる。またワイヤー４５は絶縁層７と接触しても良い。つまり、ワイヤー４５のループを低くするために仮にワイヤー４５が絶縁層７の先端に接触するほどループを低くしたとしてもショートが抑制できるため、ワイヤー４５のループを低くすることができる。
【００１８】
（第２の実施形態）
本実施形態に係る半導体デバイスにおいて、図３を参照しながら説明する。第１の実施形態と同様の構成については同一の符号を付し、説明を省略する。本実施形態の特徴部は、電気配線部材５と第２の電極２１が共に半導体チップ上に形成され、第２の電極２１が半導体チップ２に形成された凹部の底部に形成されていることである。図３は、本実施形態に係る半導体デバイス６を示す概略図である。図３（ａ）はその上面図、図３（ｂ）は図３（ａ）のＣ−Ｃ断面を示す断面図である。
【００１９】
半導体チップ２の上面に凹部２６を形成し、その凹部２６の底部に第２の電極２１を形成した。凹部２６の形成方法としてはドライエッチング方式、ウエットエッチング方式などが挙げられるが、本実施形態においてはドライエッチング方式により凹部２６を形成した。第１の実施形態と同様に、電気配線部材５の絶縁層７を凹部２６の側面４から第２の電極に向かって延伸させ、リード５１と第２の電極をワイヤー４５により電気接続した。このようにすることで、半導体チップの凹部２６のエッジ部１５が電気配線部材５で覆われるため、ワイヤー４５と半導体チップ２とのショートを防ぐことができる。
【００２０】
（第３の実施形態）
本実施形態に係る半導体デバイスにおいて、図４を参照しながら説明する。第１の実施形態と同様の構成については同一の符号を付し、説明を省略する。本実施形態の特徴部は、絶縁層７の端部が延伸する方向Ｇに対して、ワイヤー４５およびリード５１が、リード５１とワイヤー４５との接続点から絶縁層の端部まで、同じ側に沿うように傾いていることである。図４（ａ）は本実施形態に係る半導体デバイスを示した概略図、図４（ｂ）はその比較例である。
【００２１】
図４（ａ）に示すように、ワイヤー４５およびリード５１を絶縁層７が延伸する方向Ｇに対して傾いて形成することにより、ワイヤー４５が他のリード５１と接触することを抑制することができる。すなわち、絶縁層の主面８と直交する方向から見て、ワイヤー４５ａは、リード５１ａからリード５１ｄのうち、リード５１ａとのみ重なっている。したがって、ワイヤー４５ａのループが低くなったとしても、ワイヤー４５ａは隣接するリード、例えばリード５１ｂと接触することはなく、ショートを抑制することができる。
【００２２】
一方、図４（ｂ）に示す比較例では、図４（ａ）と同様にワイヤー４５ａは延伸方向Ｇに対して傾いて形成されているが、リード５１ａは延伸方向Ｇと同じ方向に形成されている。したがって、絶縁層の主面８と直交する方向から見て、ワイヤー４５ａがリード５１ｂと重なることがある。このように重なる領域があると、例えば、ワイヤー４５ａのループが低いとリード５１ｂと接触してしまう恐れがあり、ショートしてしまう場合がある。
【００２３】
（第４の実施形態）
本実施形態に係る半導体デバイスにおいて、図５を参照しながら説明する。第１の実施形態と同様の構成については同一の符号を付し、説明を省略する。本実施形態の特徴部は、第２の電極２１が千鳥状に配置されていることである。図５（ａ）は基板１上に電気配線部材５が形成されている場合の本実施形態を示す概略図である。図５（ｂ）は第２の実施形態（図３）で説明したように半導体チップ２上に電気配線部材５が形成されている場合の本実施形態を示す概略図である。図５（ｃ）は図５（ｂ）に示すＥ−Ｅ´の断面図である。
【００２４】
本実施形態のように第２の電極２１を千鳥状に配置することで、同じ数の電極を直線状に１列に配置する場合よりも配置に要する幅を小さくすることができる。すなわち、リード５１の配列方向における第２の電極２１の形成領域の長さＪは、リード５１の形成領域の長さＨよりも小さい。また、絶縁層７が延伸する方向Ｇから見て、リード５１の形成領域内に第２の電極２１が設けられている（図５（ａ）の破線参照）。この構成において、各ワイヤー４５はそれぞれが互いに平行ではなく、半導体チップ２の中央部に向かうように配置される。このような場合、第３の実施形態と同様に、絶縁層の主面８と直交する方向から見て、ワイヤー４５とそのワイヤー４５が電気接続されるリード５１とが重なるように、それぞれのリードの形状を決定すればよい。すなわち、各ワイヤー４５が形成される角度にあわせて、対応するリード５１の先端から少なくとも第２のボンディング地点５２までの区間の角度を決めればよい。このような構成とすることで、第２の電極２１が高密度に配置された半導体チップ２との電気接続において、ワイヤー４５のループが低くなっても、ワイヤー４５は隣接するリード５１と接触することはなく、ショートの発生を抑制することができる。
【００２５】
（第５の実施形態）
本実施形態に係る液体吐出ヘッドにおいて、図６〜図８を参照しながら説明する。第１の実施形態と同様の構成については同一の符号を付し、説明を省略する。上記説明した半導体デバイスは各種機器に適用できるが、一例として、インク等の液体を吐出する液体吐出ヘッドに適用された場合を本実施形態に示す。したがって、本実施形態の特徴部は、第２の実施形態に係る半導体デバイス６を液体吐出ヘッド１００に用いたことである。
【００２６】
図６は本実施形態及び後述する第６の実施形態に係る液体吐出ヘッド１００を示す斜視図である。なお、本実施形態は図６に示す支持部材１８及び固定部材１１０を備えてない形態である。図６に示すように、液体吐出ヘッド１００は、１つの記録素子基板１４でＣ／Ｍ／Ｙ／Ｋの４色のインクを吐出できる記録素子基板１４が直線状に１６個配列（インラインに配置）されるページワイド型の液体吐出ヘッドである。液体吐出ヘッド１００は、各記録素子基板１４と、フレキシブルな電気配線部材５およびプレート状の電気配線基板９０を介して電気的に接続された信号入力端子９１と電力供給端子９２とを備える。電気配線部材５は例えばＦＰＣである。信号入力端子９１及び電力供給端子９２は、被記録媒体（不図示）を搬送する搬送部（不図示）及び液体吐出ヘッド１００を有する記録装置本体（不図示）の制御部と電気的に接続され、それぞれ、吐出駆動信号及び吐出に必要な電力を記録素子基板１４に供給する。電気配線基板９０内の電気回路によって配線を集約することで、信号入力端子９１及び電力供給端子９２の数を記録素子基板１４の数に比べて少なくできる。これにより、記録装置本体に対して液体吐出ヘッド１００を組み付けるとき又は液体吐出ヘッド１００の交換時に取り外しが必要な電気接続部数が少なくて済む。なお、図６においては記録素子基板１４を直線状に配置したページワイド型の液体吐出ヘッドであるが本実施形態はこれに限らず、記録素子基板１４を液体吐出ヘッドの長手方向に千鳥状に配置したページワイド型の液体吐出ヘッドでも良い。
【００２７】
図７は、液体吐出ヘッド１００に設けられる複数の記録素子基板１４と電気配線部材５のうち、１つの記録素子基板１４と電気配線部材５の斜視図であり、記録素子基板１４の吐出口が設けられる面の裏面側を示している。図７（ａ）は、記録素子基板１４と電気配線部材５を電気接続する前の斜視図である。図７（ｂ）は、夫々を電気接続した際の斜視図である。尚、図７においては説明を容易にするために液体流路部材１２０（図８）を省略している。図７（ａ）に示すように、電気配線部材５はリード５１を有し、記録素子基板１４は第２の電極２１を有する。第２の電極２１とリード５１はワイヤーボンディングによりワイヤー４５を介して電気的に接続されており、その接合部は封止部材６３により覆われている（図７（ｂ））。
【００２８】
図８（ａ）は、図７（ｂ）におけるＹ―Ｙ断面の一部を示す液体吐出ヘッド１００の概略図である。図８（ｂ）は、図８（ａ）におけるＦ−Ｆから見た液体吐出ヘッド１００の概略の平面図であり、説明を容易にするため封止部材６３を省略した状態を示す。図８（ａ）に示すように、液体吐出ヘッド１００は、記録素子基板１４と液体流路部材１２０から主に構成されている。記録素子基板１４は、液体を吐出する吐出口１０５が形成されている吐出口形成部材１０３と、配線層（不図示）と、絶縁層９と、シリコンの基体部１０で主に構成されている。配線層は、吐出口１０５近傍の液体にエネルギーを供給するエネルギー発生素子であるヒータ１０４と、第２の電極２１とを電気的に接続するように構成されている。なお、ヒータ１０４と第２の電極２１との間にトランジスタ（不図示）や各種回路を設けて電気接続してもよい。液体流路部材１２０は、吐出口１０５から吐出する液体を記録素子基板１４に供給するための流路を構成する部材である。インク供給口１０６は、吐出口１０５に供給されるインクの流路となる部分である。電気配線部材５は裏面側の記録素子基板上に形成されており、凹部２６の中央部に向かって凹部２６の内側面１３から延伸している。電気配線部材５から電力を供給されたエネルギー発生素子１０４は加熱することによってインク中に気泡を発生させ、その発泡圧力により吐出口１０５からインクを吐出する。
【００２９】
記録素子基板１４の、吐出口が形成される吐出口面１１の裏面１２には凹部２６が設けられている。凹部２６の底部には第２の電極２１が設けられている。第２の電極２１とワイヤー４５の一端部は電気的に接続されており、ワイヤー４５の他端部は電気配線部材５のリード５１と電気的に接続されている。第２の電極２１、リード５１およびワイヤー４５を覆うように封止部材６３が凹部２６の内部に形成されている。液体流路部材１２０と基体部１０は接着剤１２１を介して密着している。接着剤１２１は、液体流路部材１２０と基体部１０を接着する機能の他に、インク供給口１０６のインクが液体流路部材１２０と基体部１０の間に流入しないようにその間を封止する機能も有している。また、封止部材６３および接着剤１２１は、例えばエポキシ樹脂により形成されるが、それぞれ異なる材料により形成されていてもよい。
【００３０】
液体吐出ヘッド１００の電気配線部材５の絶縁層７の端部を凹部２６の中央部に向かって内側面１３よりも延伸させることにより、ワイヤー４５が基体部１０のエッジ部１５に接触してショートすることを抑制することができる。また、記録素子基板１４の裏面１２から穿設された凹部２６の底部に第２の電極２１が形成されていることにより、インク吐出の際に生じるミストが電気接続部に付着することを抑制することができる。
【００３１】
（第６の実施形態）
第６の実施形態に係る液体吐出ヘッド１００について、図９を参照しながら説明する。第５の実施形態と同様の構成については同一の符号を付し、説明を省略する。本実施形態の特徴部は、液体吐出ヘッド１００の吐出口１０５が形成されている吐出口面１１に当接して固定部材１１０が取り付けられていることである。
【００３２】
図９（ａ）は、図７（ｂ）に示すＹ―Ｙ断面で記録素子基板１４を見たときの一部を示す概略図である。図９（ｂ）は、固定部材１１０に取り付けられた複数の記録素子基板１４および固定部材１１０を、記録素子基板１４の裏面側から見た概略図である。図９（ｂ）に示すように、固定部材１１０は記録素子基板１４を露出するための開口部を備える枠体形状をしており、接着剤（不図示）を用いて枠体の内面側と記録素子基板１４とを固定している。
【００３３】
記録素子基板１４の裏面には凹部２６が形成されているため、その部位の基板の厚みが薄くなり強度が低下する恐れがある。本実施形態において、凹部２６が設けられている位置に対応して固定部材１１０が設けられている。つまり図９（ｂ）の方向からみて、凹部２６と固定部材１１０の枠部とが重複する位置にある。したがって、本実施形態は、記録素子基板１４の凹部２６がある部分の強度が向上する点で好ましい。固定部材１１０の材料としては樹脂や金属等、各種材料が適用可能であるが、強度の点からはＳＵＳ等の金属が好ましい。また、樹脂も適用可能であるが、強度の点からはフィラーを含有させた樹脂を適用することが好ましい。
【００３４】
記録装置本体（不図示）と液体吐出ヘッド１００との接合部は、固定部材１１０を支持する支持部材１８（図９）に設けられており、支持部材１８には固定部材１１０が取り付けられている。また、記録素子基板１４は固定部材１１０に取り付けられている。したがって、記録素子基板１４の位置決め基準は固定部材１１０である。しかしながら、固定部材１１０近傍の支持部材１８に液体吐出ヘッド１００との接合部が設けられているため、液体吐出ヘッド１００の種々の構成部品による寸法公差が記録素子基板１４の位置精度に与える影響は小さい。したがって、本実施形態における構成は、記録装置に対する記録素子基板１４の寸法精度の向上という観点からも好ましい。また、記録装置と液体吐出ヘッド１００との接合部を固定部材１１０に設けた方が接合部と記録素子基板１４との距離がより近くなるため、寸法精度の観点からより好ましい。
【００３５】
以上説明した各実施形態の構成は適宜組合わせることも可能である。
【符号の説明】
【００３６】
５  電気配線部材
７  絶縁層
１４  記録素子基板
２１  第２の電極
２６  凹部
４５  金属ワイヤー
５１  第１の電極
１００  液体吐出ヘッド
１０４  エネルギー発生素子
１０５  吐出口
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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