(57)【要約】【課題】靱性を確保可能な突起部により、可動体と基板との張り付きを抑制することのできる物理量センサーを提供する。【解決手段】物理量センサー１は、基板２と、基板２に対して対向して変位可能に設けられ、貫通孔としての第１貫通孔３５ａ、および第２貫通孔３５ｂが設けられている可動体３２と、基板２の可動体３２側に、基板２と一体で構成されている突起部６ａ，６ｂと、を備え、突起部６ａ，６ｂは、平面視で貫通孔、および可動体３２と重なる位置に設けられている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板に対して対向して変位可能に設けられ、貫通孔が設けられている可動体と、
前記基板の前記可動体側に、前記基板と一体で構成されている突起部と、を備え、
前記突起部は、平面視で前記貫通孔、および前記可動体と重なる位置に設けられていることを特徴とする物理量センサー。
【請求項２】
請求項１において、
前記貫通孔の幅をＷ１、前記突起部の幅をＷ２としたとき、
Ｗ１＜Ｗ２を満たす、物理量センサー。
【請求項３】
請求項１または２において、
前記可動体に対向して前記基板に設けられている電極を備え、
前記突起部は、前記電極と同電位の導体層を有している、物理量センサー。
【請求項４】
請求項３において、
前記導体層は、前記電極と一体で構成されている、物理量センサー。
【請求項５】
請求項３または４において、
前記突起部は、前記導体層に対して前記基板とは反対側に設けられている絶縁層、を有している、物理量センサー。
【請求項６】
請求項５において、
前記絶縁層は、シリコン酸化膜である、物理量センサー。
【請求項７】
請求項３ないし６のいずれか一項において、
前記可動体は、揺動中心軸まわりに揺動可能に設けられ、平面視で前記揺動中心軸を境界として第１可動部と第２可動部とに区分され、
前記電極は、前記第１可動部に対向して前記基板に配置されている第１電極と、前記第２可動部に対向して前記基板に配置されている第２電極と、含む、物理量センサー。
【請求項８】
請求項７において、
平面視で、前記第２可動部の面積が前記第１可動部の面積よりも大きい、物理量センサー。
【請求項９】
請求項１ないし８のいずれか一項において、
前記突起部は、前記可動体側に開口する凹部が設けられている、物理量センサー。
【請求項１０】
請求項１ないし９のいずれか一項において、
前記突起部は、複数設けられ、前記揺動中心軸に対して並行する位置に設けられている、物理量センサー。
【請求項１１】
基板と、
前記基板に対して対向して変位可能に設けられ、前記基板に対向する面に開口する第１凹部が設けられている可動体と、
前記基板の前記可動体側に、前記基板と一体で構成されている突起部と、を備え、
前記突起部は、平面視で前記第１凹部、および前記可動体と重なる位置に設けられていることを特徴とする物理量センサー。
【請求項１２】
請求項１ないし１１のいずれか一項に記載の物理量センサーと、
前記物理量センサーに電気的に接続されている電子部品と、を備えていることを特徴とするセンサーデバイス。
【請求項１３】
請求項１ないし１１のいずれか一項に記載の物理量センサーと、
前記物理量センサーから出力された検出信号に基づいて制御を行う制御部と、
を備えている、電子機器。
【請求項１４】
請求項１ないし１１のいずれか一項に記載の物理量センサーと、
前記物理量センサーから出力された検出信号に基づいて制御を行う制御部と、
を備えている、移動体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、物理量センサー、センサーデバイス、電子機器、および移動体に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、加速度や角速度等の物理量を検出する物理量センサーとして、揺動可能に支持された可動体と、可動体に対向する位置に間隙を有して配置された基板と、を備えたＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical System）装置が知られている。例えば、特許文献１には、可動体としての慣性質量と、基板に設けられた下部突起部（保護領域）とを小面積で接触させることにより、慣性質量と基板との張りつきを抑制するＭＥＭＳ装置が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】米国特許出願公開第２０１５／０１７７２７３号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、靱性を確保できる形状の突起部では、慣性質量との接触面積が広くなることから張り付きの抑制には不十分であり、使用環境によっては張り付いてしまう虞があった。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本願の物理量センサーは、基板と、前記基板に対して対向して変位可能に設けられ、貫通孔が設けられている可動体と、前記基板の前記可動体側に、前記基板と一体で構成されている突起部と、を備え、前記突起部は、平面視で前記貫通孔、および前記可動体と重なる位置に設けられていることを特徴とする。
【０００６】
上述の物理量センサーにおいて、前記貫通孔の幅をＷ１、前記突起部の幅をＷ２としたとき、Ｗ１＜Ｗ２を満たすこととしてもよい。
【０００７】
上述の物理量センサーにおいて、前記可動体に対向して前記基板に設けられている電極を備え、前記突起部は、前記電極と同電位の導体層を有していてもよい。
【０００８】
上述の物理量センサーにおいて、前記導体層は、前記電極と一体で構成されていてもよい。
【０００９】
上述の物理量センサーにおいて、前記突起部は、前記導体層に対して前記基板とは反対側に設けられている絶縁層、を有していてもよい。
【００１０】
上述の物理量センサーにおいて、前記絶縁層は、シリコン酸化膜であることとしてもよい。
【００１１】
上述の物理量センサーにおいて、前記可動体は、揺動中心軸まわりに揺動可能に設けられ、平面視で前記揺動中心軸を境界として第１可動部と第２可動部とに区分され、前記電極は、前記第１可動部に対向して前記基板に配置されている第１電極と、前記第２可動部に対向して前記基板に配置されている第２電極と、含むこととしてもよい。
【００１２】
上述の物理量センサーにおいて、平面視で、前記第２可動部の面積が前記第１可動部の面積よりも大きいこととしてもよい。
【００１３】
上述の物理量センサーにおいて、前記突起部は、前記可動体側に開口する凹部が設けられてもよい。
【００１４】
上述の物理量センサーにおいて、前記突起部は、複数設けられ、前記揺動中心軸に対して並行する位置に設けられてもよい。
【００１５】
本願の物理量センサーは、基板と、前記基板に対して対向して変位可能に設けられ、前記基板に対向する面に開口する第１凹部が設けられている可動体と、前記基板の前記可動体側に、前記基板と一体で構成されている突起部と、を備え、前記突起部は、平面視で前記第１凹部、および前記可動体と重なる位置に設けられていることを特徴とする。
【００１６】
本願のセンサーデバイスは、上記いずれかの物理量センサーと、前記物理量センサーと電気的に接続されている電子部品と、を備えていることを特徴とする。
【００１７】
本願の電子機器は、上記いずれかの物理量センサーと、前記物理量センサーから出力された検出信号に基づいて制御を行う制御部と、を備えていることを特徴とする。
【００１８】
本願の移動体は、上記いずれかの物理量センサーと、前記物理量センサーから出力された検出信号に基づいて制御を行う制御部と、を備えていることを特徴とする。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】第１実施形態に係る物理量センサーを示す平面図（上面図）。
【図２】図１中のＡ−Ａ線断面図。
【図３】図１中のＢ−Ｂ線断面図。
【図４】図１に示す物理量センサーが備える突起部および貫通孔を説明するための拡大断面図。
【図５】第１実施形態に係る物理量センサーの製造方法を説明するためのフローチャート。
【図６】第２実施形態に係る物理量センサーを示す平面図（上面図）。
【図７】図６中のＣ−Ｃ線断面図。
【図８】第３実施形態に係る物理量センサーを示す平面図（上面図）。
【図９】図８中のＤ−Ｄ線断面図。
【図１０】第４実施形態に係る物理量センサーを示す断面図。
【図１１】可動体に設けられた貫通孔の変形例１を示す平面図。
【図１２】可動体に設けられた貫通孔の変形例２を示す平面図。
【図１３】可動体に設けられた貫通孔の変形例３を示す平面図。
【図１４】可動体に設けられた貫通孔の変形例４を示す平面図。
【図１５】突起部の変形例１を示す平面図。
【図１６】突起部の変形例２を示す平面図。
【図１７】突起部の変形例２を示す断面図。
【図１８】貫通孔の設けられた可動体の構成に係る応用例１を示す平面図。
【図１９】貫通孔の設けられた可動体の構成に係る応用例１を示す断面図。
【図２０】貫通孔の設けられた可動体の構成に係る応用例２を示す平面図。
【図２１】センサーデバイスの一例を示す断面図。
【図２２】電子機器の一例であるスマートフォン（携帯電話機）の構成を模式的に示す斜視図。
【図２３】移動体の一例である自動車の構成を示す斜視図。
【図２４】走行支援システムの概略的な構成を示す図。
【図２５】走行支援システムの概略的な構成を示す機能ブロック図。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明の物理量センサー、センサーデバイス、電子機器、および移動体を添付図面に示す実施形態に基づいて詳細に説明する。なお、以下の実施形態で説明される構成の全てが、本発明の必須構成要件であるとは限らない。また、各図面において、説明の便宜上、一部の構成要素を省略することがある。また、各図面において、分かり易くするために各構成要素の寸法比率は実際と異なる。
【００２１】
１．物理量センサー
＜第１実施形態＞
第１実施形態に係る物理量センサーを、図１、図２、図３、および図４を参照して説明する。図１は、第１実施形態に係る物理量センサーを示す平面図（上面図）である。なお、図１では、便宜上、蓋体を透視して図示している。図２は、図１中のＡ−Ａ線断面図である。図３は、図１中のＢ−Ｂ線断面図である。図４は、図１に示す物理量センサーが備える突起部および貫通孔を説明するための拡大断面図である。なお、各図には、説明の便宜上、互いに直交する三つの軸として、Ｘ軸、Ｙ軸およびＺ軸が図示されており、各軸を表す矢印の先端側を「＋」、基端側を「−」とする。また、以下では、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ軸方向」、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ軸方向」、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ軸方向」と言う。また、＋Ｚ軸方向側を「上」もしくは「上方」、−Ｚ軸方向側を「下」もしくは「下方」とも言う。
【００２２】
図１、図２、および図３に示す物理量センサー１は、例えば、慣性センサーとして用いられ、具体的には、Ｚ軸方向の加速度Ａｚを測定することのできる加速度センサーとして用いられる。このような物理量センサー１は、基板２と、基板２上に配置された揺動構造体（素子部）３と、揺動構造体３を覆うように基板２に接合された蓋体５と、を有する。以下、これら各部について、順次詳細に説明する。
【００２３】
（基板）
基板２は、基板２の上方側の面である上面に開口する凹部２１を有する。また、Ｚ軸方向からの平面視で、凹部２１は、揺動構造体３を内側に内包するように、揺動構造体３よりも大きく形成されている。凹部２１は、揺動構造体３を揺動するための逃げ部として機能する。また、図２に示すように、基板２は、凹部２１の底面に設けられた突起状のマウント部２２を有する。そして、マウント部２２の上面に揺動構造体３が接合されている。これにより、揺動構造体３を、凹部２１の底面と離間させた状態で基板２に固定することができる。また、図１に示すように、基板２は、上面に開放する溝部２５，２６，２７を有している。
【００２４】
基板２としては、絶縁性を有していることが好ましく、例えばアルカリ金属イオン（Ｎａ+等の可動イオン）を含むガラス材料（例えば、パイレックス（登録商標）ガラス、テンパックス（登録商標）ガラスのような硼珪酸ガラス）で構成されたガラス基板を用いることができる。ここで、基板２がアルカリ金属イオンを含むガラス材料で構成されていると、蓋体５や揺動構造体３がシリコンを用いて構成されている場合、これらと基板２との接合を陽極接合により行うことができる。ただし、基板２の構成材料としては、特に限定されず、例えば、シリコン基板やセラミックス基板を用いてもよい。なお、基板２の表面には、必要に応じて、シリコン酸化膜やシリコン窒化膜等の絶縁膜が形成されていてもよい。
【００２５】
また、図１に示すように、基板２は、電極を有する。電極は、凹部２１の底面に配置された第１電極としての第１固定電極８１、第２電極としての第２固定電極８２、およびダミー電極８３を含んで構成されている。また、基板２は、溝部２５，２６，２７の内側に配置された配線７５，７６，７７を有している。配線７５，７６，７７の一端部は、それぞれ、蓋体５の外側に露出し、外部装置との電気的な接続を行う電極パッドＰとして機能する。また、図２に示すように、配線７５は、マウント部２２まで引き回され、マウント部２２上で揺動構造体３と電気的に接続されている。また、配線７５は、ダミー電極８３とも電気的に接続されている。また、配線７６は、第１固定電極８１と電気的に接続され、配線７７は、第２固定電極８２と電気的に接続されている。
【００２６】
このような第１固定電極８１、第２固定電極８２、ダミー電極８３、および配線７５，７６，７７の構成材料としては、導電性を有していれば、特に限定されず、例えば、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）、ＩＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｚｉｎｃ  Ｏｘｉｄｅ）、Ｉｎ3Ｏ3、ＳｎＯ2、Ｓｂ含有ＳｎＯ2、Ａｌ含有ＺｎＯ等の酸化物（透明電極材料）、Ａｕ、Ｐｔ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｌ、またはこれらを含む合金等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００２７】
また、基板２は、揺動構造体３が基板２に張り付くのを防止または低減させるための、複数の突起部６ａ，６ｂを有している。複数（本実施形態では四つ）の突起部６ａ，６ｂは、図１および図３に示すように、基板２の揺動構造体３側である凹部２１の底面に、Ｚ軸方向からの平面視で揺動構造体３と重なる位置に配置されている。なお、突起部６ａ，６ｂの構成については、後段にて詳細に説明する。また、突起部６ａ，６ｂの配置数は、四つに限るものではなく問わない。
【００２８】
（揺動構造体）
揺動構造体３は、図１、および図２に示すように、基板２の上方に設けられている。この揺動構造体３は、基板２に設けられているマウント部２２の上面に接合されている固定部３１と、基板２に対向して設けられ、固定部３１に対して変位可能な可動体３２と、固定部３１と可動体３２とを接続する支持梁３３と、を有している。そして、Ｚ軸方向に沿った加速度Ａｚが作用すると、図３に想像線で示すように、可動体３２が支持梁３３を回転軸（揺動中心軸）ａＹとして、支持梁３３を捩り変形させながら揺動する。換言すれば、回転軸（揺動中心軸）ａＹを中心軸として、可動体３２が固定部３１に対して、シーソー揺動可能に構成されている。
【００２９】
可動体３２は、Ｚ軸方向からの平面視で、Ｘ軸方向を長辺とする長方形状をなしている。そして、可動体３２は、回転軸ａＹに対してＸ軸方向のマイナス側に位置する第１可動部としての第１質量部３２１と、回転軸ａＹに対してＸ軸方向のプラス側に位置する第２可動部としての第２質量部３２２と、第１質量部３２１と第２質量部３２２とを連結する連結部３２３と、を有している。そして、可動体３２は、連結部３２３において、支持梁３３と接続されている。つまり、可動体３２は、Ｚ軸方向からの平面視で、回転軸（揺動中心軸）ａＹを境界として第１可動部としての第１質量部３２１と、第２可動部としての第２質量部３２２とに区分されている。
【００３０】
また、第２質量部３２２は、第１質量部３２１よりもＸ軸方向に長く構成されている。したがって、第２質量部３２２は、平面視で第１質量部３２１よりも面積が大きくなり、質量が大きくなることから、加速度Ａｚが加わったときの回転モーメント（トルク）が第１質量部３２１よりも大きい。この回転モーメントの差によって、加速度Ａｚが加わると、可動体３２が回転軸ａＹまわりに揺動する。なお、以下では、第２質量部３２２の基端部であって、回転軸ａＹに対して第１質量部３２１と対称な部分を「基部３２２ａ」とも言い、第２質量部３２２の先端部であって、回転軸ａＹに対して第１質量部３２１と非対称な部分を「トルク発生部３２２ｂ」とも言う。このような構成により、第１質量部３２１および第２質量部３２２の揺動中心軸まわりのモーメントを容易に異ならせることができる。
【００３１】
また、可動体３２は、第１質量部３２１と第２質量部３２２との間に開口３２４を有し、開口３２４内に固定部３１および支持梁３３が配置されている。このような形状とすることにより、揺動構造体３の小型化を図ることができる。また、支持梁３３は、Ｙ軸方向に沿って延在し、回転軸ａＹを形成している。ただし、固定部３１や支持梁３３の配置は、特に限定されず、例えば、可動体３２の外側に位置していてもよい。
【００３２】
ここで、電極（第１固定電極８１、第２固定電極８２、ダミー電極８３）の説明に戻る。Ｚ軸方向からの平面視で、第１電極としての第１固定電極８１は、第１質量部３２１と対向して配置されている。また、第２電極としての第２固定電極８２は、第２質量部３２２の基部３２２ａと対向して配置されている。また、ダミー電極８３は、第２質量部３２２のトルク発生部３２２ｂと対向して配置されている。物理量センサー１の駆動時には、所定電圧が揺動構造体３に印加され、第１固定電極８１と第１質量部３２１との間には静電容量Ｃａが形成され、第２固定電極８２と第２質量部３２２の基部３２２ａとの間には静電容量Ｃｂが形成される。
【００３３】
物理量センサー１に加速度Ａｚが加わると、第１質量部３２１および第２質量部３２２の回転モーメントの異なりから、可動体３２が支持梁３３を捩り変形させながら回転軸ａＹを中心にして揺動する。このような可動体３２の揺動により、第１質量部３２１と第１固定電極８１のギャップおよび第２質量部３２２の基部３２２ａと第２固定電極８２のギャップがそれぞれ変化し、これに応じて静電容量Ｃａ，Ｃｂがそれぞれ変化する。そのため、物理量センサー１は、これら静電容量Ｃａ，Ｃｂの変化量に基づいて加速度Ａｚを検出することができる。
【００３４】
また、第１質量部３２１および第２質量部３２２には、それぞれ、可動体３２をそのＺ軸に沿った厚さ方向に貫通する複数のダンピング孔３０が形成されている。複数のダンピング孔３０は、第１質量部３２１および第２質量部３２２の全域に亘って均一に配置され、特に、本実施形態ではＸ軸方向とＹ軸方向とに並ぶ行列状に配置されている。また、複数のダンピング孔３０は、それぞれ、横断面形状が正方形であり、互いに同じ形状および大きさとなっている。また、第１質量部３２１、基部３２２ａおよびトルク発生部３２２ｂで、複数のダンピング孔３０の占有率が等しくなっている。
【００３５】
なお、前記「均一」とは、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に隣り合うダンピング孔３０同士の離間距離が、全てのダンピング孔３０で等しいことの他、製造上生じ得る誤差等を加味して、一部の離間距離が他の離間距離から若干（例えば、１０％以内程度）ずれている場合も含まれる意味である。同様に、前記「正方形」とは、正方形と一致する場合の他、正方形から若干くずれた形状、例えば、製造上生じ得る誤差等を加味して、四隅が角となっておらず面取りやＲ付け（丸まっている）がなされていたり、少なくとも一つの角部が９０°からずれていたり、少なくとも一つの辺の長さが他の辺の長さと異なっていたりする場合も含む意味である。また、前記「占有率が等しい」とは、第１質量部３２１、基部３２２ａおよびトルク発生部３２２ｂで複数のダンピング孔３０の占有率が一致している場合の他、例えば、製造上生じ得る誤差等を加味して、占有率が若干（例えば、±５％以内程度）ずれている場合も含む意味である。
【００３６】
また、図１および図３に示すように、可動体３２を構成する第１質量部３２１および第２質量部３２２のそれぞれには、Ｚ軸方向からの平面視で基板２に設けられている複数の突起部６ａ，６ｂと重なる位置に、可動体３２をそのＺ軸に沿った厚さ方向に貫通する複数の貫通孔としての第１貫通孔３５ａおよび第２貫通孔３５ｂが設けられている。
【００３７】
詳細に、第１可動部としての第１質量部３２１には、第１質量部３２１のＸ軸方向の略中央にあって、Ｙ軸方向に沿った両側の端部のそれぞれに一つずつ、第１貫通孔３５ａが設けられている。なお、第１貫通孔３５ａは、第１質量部３２１と対向して基板２に配置されている第１固定電極８１の領域内に設けられている突起部６ａに対向して設けられている。第２可動部としての第２質量部３２２には、第２質量部３２２の基部３２２ａのＸ軸方向の略中央にあって、Ｙ軸方向に沿った両側の端部のそれぞれに一つずつ、第２貫通孔３５ｂが設けられている。なお、第２貫通孔３５ｂは、第２質量部３２２の基部３２２ａと対向して基板２に配置されている第２固定電極８２の領域内に設けられている突起部６ｂに対向して設けられている。また、図３において、第１貫通孔３５ａおよび第２貫通孔３５ｂは、可動体３２の蓋体５に対向する面から基板２に対向する面にかけて同一の断面形状、即ち、可動体３２の蓋体５に対向する面に対して第１貫通孔３５ａおよび第２貫通孔３５ｂの壁面が垂直をなしているが、これに限らない。第１貫通孔３５ａおよび第２貫通孔３５ｂの壁面は、可動体３２の蓋体５に対向する面から基板２に対向する面にかけて傾斜していてもよい。
【００３８】
第１貫通孔３５ａおよび第２貫通孔３５ｂは、その幅寸法を、突起部６ａ，６ｂの幅寸法よりも小さくすることが好ましい。図４に第１貫通孔３５ａを例示して説明する。図４に示すように、第１貫通孔３５ａの幅をＷ１、突起部６ａの幅をＷ２としたとき、第１貫通孔３５ａの幅Ｗ１と、突起部６ａの幅Ｗ２との関係が、Ｗ１＜Ｗ２を満たすことが好ましい。なお、ここでの第１貫通孔３５ａの「幅」とは、第１貫通孔３５ａが矩形形状であれば短辺間の距離のことを言い、例えば、円形状であれば直径、楕円形状であれば短径の距離、もしくは長円形状であれば直線で構成される二辺間の距離のことを言う。また、第１貫通孔３５ａの壁面が、可動体３２の蓋体５に対向する面から基板２に対向する面にかけて傾斜している場合は、可動体３２の基板２に対向する面における幅のことを言う。また、突起部６ａの「幅」とは、突起部６ａの可動体３２に対向する面が矩形形状であれば短辺間の距離のことを言い、例えば、円形状であれば直径、楕円形状であれば短径の距離、もしくは長円形状であれば直線で構成される二辺間の距離のことを言う。なお、第２貫通孔３５ｂの構成も、第１貫通孔３５ａと同様であるので、ここでの第２貫通孔３５ｂの説明は省略する。
【００３９】
このように、貫通孔としての第１貫通孔３５ａおよび第２貫通孔３５ｂの幅Ｗ１を、突起部６ａ，６ｂの幅Ｗ２よりも小さくすることにより、突起部６ａ，６ｂの靱性を低下させることなく、且つ可動体３２を構成する第１質量部３２１および第２質量部３２２と突起部６ａ，６ｂとを小面積で接触させることができる。
【００４０】
このような揺動構造体３は、例えば、リン（Ｐ）、ボロン（Ｂ）、砒素（Ａｓ）等の不純物をドープされた導電性のシリコン基板をエッチング（特にドライエッチング）によってパターニングすることで形成することができる。また、基板２がガラス材料で構成されている場合、揺動構造体３と基板２との接合を陽極接合により行うことができ、本形態における揺動構造体３は、陽極接合によって基板２の上面に接合されている。ただし、揺動構造体３の材料や、揺動構造体３と基板２との接合方法は、特に限定されない。また、揺動構造体３の母材自体が導電性を有していなくてもよく、この場合、例えば、可動体３２の表面に金属等の導体層を形成すればよい。
【００４１】
（蓋体）
図２に示すように、蓋体５は、下面側に開口する凹部５１を有している。蓋体５は、凹部５１内に揺動構造体３を収納するようにして、基板２の上面に接合されている。そして、蓋体５および基板２によって、その内側に、揺動構造体３を収納する収納空間Ｓが形成されている。
【００４２】
収納空間Ｓは、気密空間である。また、収納空間Ｓは、窒素、ヘリウム、アルゴン等の不活性ガスが封入されて、使用温度（−４０℃〜１２０℃程度）で、ほぼ大気圧となっていることが好ましい。ただし、収納空間Ｓの雰囲気は、特に限定されず、例えば、減圧状態であってもよいし、加圧状態であってもよい。
【００４３】
なお、前述したように、基板２の上面には、収納空間Ｓの内外を跨る溝部２５，２６，２７が設けられているため、蓋体５を基板２に接合しただけの状態では、溝部２５，２６，２７を介して収納空間Ｓの内外が連通されてしまう。そこで、例えば、ＴＥＯＳ‐ＣＶＤ（chemical vapor deposition）法等で形成されたＳｉＯ2膜のような封止部を、溝部２５，２６，２７の配置部分（蓋体５と基板２との接合部分）に設けることによって溝部２５，２６，２７を塞ぎ収納空間Ｓを気密封止することができる。
【００４４】
蓋体５としては、例えば、シリコン基板を用いることができる。ただし、蓋体５の構成材料としては、特に限定されず、例えば、ガラス基板やセラミックス基板を用いてもよい。また、基板２と蓋体５との接合方法としては、特に限定されず、基板２や蓋体５の材料によって適宜選択すればよく、例えば、陽極接合、プラズマ照射によって活性化させた接合面同士を接合させる活性化接合、ガラスフリット等の接合材による接合、基板２の上面および蓋体５の下面に成膜した金属膜同士を接合する拡散接合等を用いることができる。本実施形態では、陽極接合を用いることによって基板２と蓋体５とが接合されている。
【００４５】
なお、蓋体５は、グランドに接続されていることが好ましい。これにより、蓋体５の電位を一定に保つことができ、例えば、蓋体５と揺動構造体３との間の静電容量の変動を低減することができる。
【００４６】
（突起部）
物理量センサー１は、可動体３２（第１質量部３２１または第２質量部３２２）が基板２に張り付くことを防止または低減する複数の突起部６ａ，６ｂを有する。複数（本実施形態では四つ）の突起部６ａ，６ｂは、図１および図３に示すように、基板２の揺動構造体３側である凹部２１の底面から、可動体３２に向かって突出している。突起部６ａ，６ｂは、第１貫通孔３５ａ、または第２貫通孔３５ｂ、且つ可動体３２（第１質量部３２１または第２質量部３２２）と重なる位置に配置されている。換言すれば、突起部６ａ，６ｂは、その平面形状が、第１貫通孔３５ａ、または第２貫通孔３５ｂ、且つ可動体３２に重なっていればよく、例えば、第１貫通孔３５ａ、または第２貫通孔３５ｂの内側の全てに突起部６ａ，６ｂの平面形状が包含され、且つ第１貫通孔３５ａ、または第２貫通孔３５ｂの外側の可動体３２に突起部６ａ，６ｂの残りの平面形状が重なっていたり、突起部６ａ，６ｂの平面形状の外縁の一部が第１貫通孔３５ａ、または第２貫通孔３５ｂの内にあって、その他の外縁が可動体３２に重なっていたりしてもよい。
【００４７】
ここで、突起部６ａ，６ｂが基板２側に設けられているため、突起部６ａ，６ｂの靱性を高めて、突起部６ａ，６ｂの損傷を低減することができる。また、可動体３２の過剰な変位を突起部６ａ，６ｂにより規制して、可動体３２を含む構造体である揺動構造体３の損傷等を防止または低減することもできる。
【００４８】
また、突起部６ａ，６ｂは、基板２と一体に構成されていることが好ましい。このように、突起部６ａ，６ｂと基板２とを一体で構成することにより、突起部６ａ，６ｂの靱性を高めることが可能となり、突起部６ａ，６ｂの損傷を低減することができる。なお、一体で構成するとは、同質の素材もしくは成分の差が５％以内の素材で構成されている状態と定義することができる。
【００４９】
また、複数の突起部６ａ，６ｂは、Ｚ軸方向からの平面視で、可動体３２のＹ軸方向での端部に重なる位置に配置されている。そして、複数の突起部６ａ，６ｂは、平面視で回転軸（揺動中心軸）ａＹに対して対称であって、且つ並行する位置に設けられている。詳細に述べると、二つの突起部６ａは、可動体３２（第１質量部３２１）のＹ軸方向での両側に位置する端部のそれぞれに、且つ第１固定電極８１に重なる位置に一つずつ、平面視で回転軸（揺動中心軸）ａＹに対して並行する位置に設けられている。また、二つの突起部６ｂは、可動体３２（第２質量部３２２）のＹ軸方向での両側に位置する端部のそれぞれに、且つ第２固定電極８２に重なる位置に一つずつ、平面視で回転軸（揺動中心軸）ａＹに対して並行する位置に設けられている。そして、二つの突起部６ａと、二つの突起部６ｂとは、平面視で回転軸（揺動中心軸）ａＹに対して対称な位置に配置されている。
【００５０】
このように、突起部６ａ，６ｂを配置することにより、可動体３２（第１質量部３２１または第２質量部３２２）が突起部６ａ，６ｂに接触するときの位置バランスを向上させることができ、可動体３２（第１質量部３２１または第２質量部３２２）の破損を低減することができる。
【００５１】
以下、突起部６ａ，６ｂの構成について、図４を参照し、平面視で第１質量部３２１および第１固定電極８１に重なって配置されている突起部６ａを例示して、更に詳細に説明する。なお、平面視で第２質量部３２２および第２固定電極８２に重なって配置されている突起部６ｂは、突起部６ａと同様な構成であるため、その説明を省略する。
【００５２】
突起部６ａは、図４に示すように、基板２と一体に形成された凸部６１と、凸部６１を覆う導体層６２と、導体層６２の凸部６１とは反対側に設けられた絶縁層６３と、を有している。
【００５３】
凸部６１は、導体層６２に対して基板２側にて、基板２と一体で構成されている。これにより、基板２をエッチングする際に比較的高さのある凸部６１を容易に形成することができ、その結果、突起部６ａの高さを容易に高くすることができる。
【００５４】
ここで、導体層６２は、第１固定電極８１と同電位である。これにより、後に詳述するような物理量センサー１の製造時において、例えば、基板２と蓋体５とを陽極接合する際、可動体３２（第１質量部３２１、第２質量部３２２）と第１固定電極８１、および第２固定電極８２とを電気的に接続することにより、突起部６ａ，６ｂも同電位となるため、可動体３２（第１質量部３２１、第２質量部３２２）と基板２（突起部６ａ，６ｂ）との張り付きを防止または低減することができる。
【００５５】
なお、導体層６２は、電極を構成する第１固定電極８１と一体で構成されることができる。このようにすれば、突起部６ａの導体層６２を、電極としての第１固定電極８１と一括して形成することができる。そのため、突起部６ａの形成に伴う物理量センサー１の製造工程の複雑化を低減することができる。
【００５６】
また、絶縁層６３は、導体層６２に対して基板２とは反対側に設けられている。より具体的に、絶縁層６３は、突起部６ａの頂部を含む先端側に設けられている。これにより、可動体３２（第１質量部３２１）が突起部６ａに接触しても、可動体３２（第１質量部３２１）と第１固定電極８１との短絡を抑制することができる。
【００５７】
また、絶縁層６３は、絶縁性を有していればよく、樹脂材料、金属酸化物、シリコン窒化物、シリコン酸化物等の各種絶縁性材料で構成することができるが、シリコン酸化膜であることが好ましい。このように、絶縁層６３をシリコン酸化膜で構成することにより、優れた絶縁性を有する絶縁層６３を成膜法により、簡単かつ高精度に形成することができる。
【００５８】
なお、上述したが、第１貫通孔３５ａの幅Ｗ１は、突起部６ａの絶縁層６３の設けられている頂部における幅Ｗ２よりも小さい。ここで、突起部６ａの平面形状が円形の場合、幅Ｗ２は、突起部６ａの直径と言い換えることができる。このように、第１貫通孔３５ａの幅Ｗ１を突起部６ａの幅Ｗ２よりも小さくすることにより、突起部６ａの靱性を低下させることなく、且つ可動体３２を構成する第１質量部３２１と突起部６ａとを小面積で接触させることができる。
【００５９】
（物理量センサーの製造方法）
以下、前述した物理量センサー１の製造方法について、図５を参照して説明する。図５は、第１実施形態に係る物理量センサーの製造方法を説明するためのフローチャートである。
【００６０】
物理量センサー１の製造方法は、［１］基板２上に揺動構造体３および導体パターンを形成する工程（ステップＳ１）と、［２］導体パターンの各部同士を電気的に接続する工程（ステップＳ２）と、［３］基板２と蓋体５とを接合する工程（ステップＳ３）と、［４］工程［２］での電気的接続を解除する工程（ステップＳ４）と、を含む。以下、各工程を順次説明する。
【００６１】
［１］まず、基板２上に揺動構造体３および導体パターンを形成する。これにより、基板２上に可動体３２（第１質量部３２１および第２質量部３２２）や、第１固定電極８１、第２固定電極８２、およびダミー電極８３を含む電極、並びに配線７５，７６，７７および電極パッドＰなどが形成される（ステップＳ１）。
【００６２】
具体的に説明すると、まず、ガラス基板をエッチングすることにより基板２を形成する。このとき、基板２の形成に伴って突起部６ａ，６ｂの凸部６１が形成される。そして、基板２上に金属膜を形成し、その金属膜をエッチングすることにより、第１固定電極８１、第２固定電極８２、およびダミー電極８３を含む電極、並びに配線７５，７６，７７および電極パッドＰなどの導体パターンを形成する。このとき、導体パターンの形成に伴って突起部６ａ，６ｂの導体層６２が形成される。その後、ＣＶＤ（chemical vapor deposition）法等により絶縁層６３を形成して突起部６ａ，６ｂを形成した後、基板２の導体パターン側の面にシリコン基板を陽極接合により接合し、そのシリコン基板をエッチングし、開口３２４、ダンピング孔３０、第１貫通孔３５ａ、および第２貫通孔３５ｂなどを形成するとともに、例えば、リン（Ｐ）、ボロン（Ｂ）、砒素（Ａｓ）等の不純物をイオン注入することにより、揺動構造体３を形成する。
【００６３】
以上のようにして、本工程［１］では、基板２上に、基板２に対して対向して変位可能な可動体３２（第１質量部３２１および第２質量部３２２）を含む揺動構造体３と、可動体３２（第１質量部３２１および第２質量部３２２）に対向する電極としての第１固定電極８１、第２固定電極８２、およびダミー電極８３、並びに配線７５，７６，７７および電極パッドＰなどの導体パターンと、を形成するとともに、基板２の可動体３２（第１質量部３２１および第２質量部３２２）側に平面視で可動体３２（第１質量部３２１および第２質量部３２２）と重なる突起部６ａ，６ｂを形成する。
【００６４】
［２］次に、導体パターンの各部同士を電気的に接続する。これにより、可動体３２と第１固定電極８１および第２固定電極８２とを電気的に接続する（ステップＳ２）。
【００６５】
具体的に説明すると、例えば、各電極パッドＰを配線で電気的に接続する。この配線は、ボンディングワイヤーのように基板２に対して離間した部分を有するものであってもよいし、基板２上に導体パターンと一体で形成されていてもよい。
【００６６】
以上のようにして、本工程［２］では、可動体３２と第１固定電極８１および第２固定電極８２とを電気的に接続する。なお、本工程は、前述した工程［１］と同時に行うことができる。例えば、配線を導体パターンと一体で形成する場合には、前述した工程［１］の導体パターンの形成と一括して（同時に）行われる。
【００６７】
［３］次に、前述した工程［２］での電気的接続状態を維持したまま、基板２と蓋体５とを接合する（ステップＳ３）。より具体的に説明すると、例えば、ガラスで構成された基板２と、シリコンで構成された蓋体５とを陽極接合する。このとき、基板２と蓋体５との間には、電界が印加される。前述したように、可動体３２と第１固定電極８１および第２固定電極８２とが電気的に接続されているため、可動体３２と第１固定電極８１および第２固定電極８２とが同電位となる。そのため、可動体３２と第１固定電極８１および第２固定電極８２との間では、前述した電界が低減される。その結果、可動体３２が基板２に張り付いてしまう現象を防止または低減することができる。
【００６８】
以上のようにして、本工程［３］では、可動体３２と第１固定電極８１および第２固定電極８２とを電気的に接続した状態で、蓋体５を基板２に接合する。
【００６９】
［４］次に、工程［２］での電気的接続を解除する。本工程［４］では、例えば、前述した配線を、工具、レーザー等を用いて切断または除去する。これにより、可動体３２と第１固定電極８１および第２固定電極８２との電気的接続が解除される（ステップＳ４）。
【００７０】
以上のようにして、本工程［４］では、可動体３２と第１固定電極８１および第２固定電極８２との電気的接続を解除する。その後、溝部２５，２６，２７を塞ぎ収納空間Ｓを気密封止する封止部を形成する。封止部は、例えば、ＴＥＯＳ‐ＣＶＤ（chemical vapor deposition）法等で形成することができる。なお、封止部の形成は、工程［３］と工程［４］との間であってもよい。
【００７１】
以上説明したような工程［１］〜［４］を経ることで、物理量センサー１を得ることができる。
【００７２】
以上説明したような物理量センサー１の製造方法によれば、基板２と蓋体５とを陽極接合する場合においても、可動体３２（第１質量部３２１および第２質量部３２２）が基板２に張り付くことを防止または低減することができる。
【００７３】
また、突起部６ａ，６ｂに対向する可動体３２（第１質量部３２１および第２質量部３２２）に第１貫通孔３５ａ、または第２貫通孔３５ｂが設けられているため、上述した工程［１］〜［４］において、突起部６ａ，６ｂや可動体３２（第１質量部３２１および第２質量部３２２）に付着し、可動体３２と基板２との張り付きの要因となるポリマーの除去を、突起部６ａ，６ｂに対向する可動体３２に第１貫通孔３５ａ、または第２貫通孔３５ｂが設けられていない場合と比較して、より確実に行うことができる。
【００７４】
具体的に説明すると、可動体３２と基板２との張り付きの要因となるポリマーは、主として、以下のように付着しているものである。
１）上記工程［１］において、可動体３２（第１質量部３２１および第２質量部３２２）を含む揺動構造体３を形成するときの、ＩＣＰ（Inductively Coupled Plasma）を用いた深掘りエッチングにより側壁デポ膜として付着するもの（Ｃ4Ｆ8ガス）。
２）上記工程［１］において、可動体３２（第１質量部３２１および第２質量部３２２）を含む揺動構造体３を形成するときの、エッチングマスクとなるＳｉＯ2を剥離する際のプラズマ処理において、副生成物として付着するもの（ＣＨＦ3ガス）。
【００７５】
このように可動体３２や基板２に付着したポリマーは、例えばＯ2プラズマ処理を用いて除去することができる。しかしながら、可動体３２の下側（基板２側）や可動体３２の下側の基板２にはＯ2プラズマが回り込み難く、ここに付着しているポリマーが除去され難い。これに対して、本形態では、突起部６ａ，６ｂに対向する可動体３２（第１質量部３２１および第２質量部３２２）に第１貫通孔３５ａ、または第２貫通孔３５ｂが設けられているため、この第１貫通孔３５ａ、または第２貫通孔３５ｂから突起部６ａ，６ｂ側にＯ2プラズマが到達し易くなり、突起部６ａ，６ｂに付着しているポリマーの除去を、突起部６ａ，６ｂに対向する可動体３２に第１貫通孔３５ａ、または第２貫通孔３５ｂが設けられていない場合と比較して、より確実に行うことができる。これにより、可動体３２（第１質量部３２１および第２質量部３２２）と突起部６ａ，６ｂとが接触しても張り付きが起こり難くなり、可動体３２（第１質量部３２１および第２質量部３２２）と基板２との張り付きを防止または低減することができる。
【００７６】
以上説明した第１実施形態に係る物理量センサー１によれば、基板２の可動体３２側に、平面視で可動体３２（第１質量部３２１および第２質量部３２２）と重なる位置に複数の突起部６ａ，６ｂが配置されている。さらに、突起部６ａ，６ｂと平面視で重なる位置の可動体３２に第１貫通孔３５ａ、または第２貫通孔３５ｂが設けられているため、可動体３２の過剰な変位による可動体３２と突起部６ａ，６ｂとの接触面積を小さくすることができる。これにより、突起部６ａ，６ｂの靱性を低下させることなく、可動体３２と突起部６ａ，６ｂとの張り付きを防止または低減することができる。
【００７７】
また、可動体３２に設けられている第１貫通孔３５ａ、または第２貫通孔３５ｂと、平面視で重なる位置の基板２側に突起部６ａ，６ｂが配置されているため、突起部６ａ，６ｂを大きくしても可動体３２に接触する面積を小さく抑えることができ、突起部６ａ，６ｂの靱性を高めて、突起部６ａ，６ｂの損傷を低減することができる。
【００７８】
また、突起部６ａ，６ｂの絶縁層６３が導体層６２に対して突起部６ａ，６ｂの先端側に設けられているため、可動体３２が突起部６ａ，６ｂに接触しても、可動体３２と第１固定電極８１および第２固定電極８２との短絡を抑制することができる。
【００７９】
さらに、可動体３２（第１質量部３２１および第２質量部３２２）の過剰な変位を突起部６ａ，６ｂによって規制して、揺動構造体３の損傷等を防止または低減することもできる。
【００８０】
＜第２実施形態＞
次に、図６、および図７を参照して、第２実施形態に係る物理量センサーについて説明する。図６は、第２実施形態に係る物理量センサーを示す平面図（上面図）である。図７は、図６中のＣ−Ｃ線断面図である。なお、本第２実施形態の物理量センサー１ｂは、電極の構成と、突起部および貫通孔の配置とが、前述した第１実施形態と異なり、それ以外は同様である。以下の説明では、第２実施形態に関し、前述した第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項に関しては同符号を付し、その説明を省略することがある。
【００８１】
図６、および図７に示す物理量センサー１ｂは、例えば、慣性センサーとして用いられ、具体的には、Ｚ軸方向の加速度Ａｚを測定することのできる加速度センサーとして用いられる。このような物理量センサー１ｂは、基板２と、基板２上に配置された揺動構造体（素子部）３ｂと、揺動構造体３ｂを覆うように基板２に接合された蓋体５と、を有する。
【００８２】
（基板）
基板２は、上面側に開口する凹部２１を有する。また、Ｚ軸方向からの平面視で、凹部２１は、揺動構造体３ｂを内側に内包するように、揺動構造体３ｂよりも大きく形成されている。凹部２１は、揺動構造体３ｂを搖動するための逃げ部として機能する。また、基板２は、凹部２１の底面に設けられた突起状のマウント部２２を有する。そして、マウント部２２の上面に揺動構造体３ｂが接合されている。これにより、揺動構造体３ｂを、凹部２１の底面と離間させた状態で基板２に固定することができる。
【００８３】
また、基板２は、電極を有する。電極は、凹部２１の底面に配置された第１固定電極８１ｂ、第２固定電極８２ｂ、第１ダミー電極８３ｂ、および第２ダミー電極８４を含んで構成されている。また、基板２は、溝部２５，２６，２７に配置された配線７５，７６，７７を有する。配線７５，７６，７７の一端部は、それぞれ、蓋体５の外側に露出し、外部装置との電気的な接続を行う電極パッドＰとして機能する。配線７５は、マウント部２２まで引き回され、マウント部２２上で揺動構造体３ｂと電気的に接続されている。また、配線７５は、第１ダミー電極８３ｂ、および第２ダミー電極８４とも電気的に接続されている。また、配線７６は、第１固定電極８１ｂと電気的に接続され、配線７７は、第２固定電極８２ｂと電気的に接続されている。
【００８４】
また、基板２は、揺動構造体３ｂが基板２に張り付くことを防止または低減する複数の突起部６ｃ，６ｄを有している。複数（本実施形態では四つ）の突起部６ｃ，６ｄは、前述の第１実施形態と同様に、基板２の揺動構造体３ｂ側である凹部２１の底面に、Ｚ軸方向からの平面視で揺動構造体３ｂと重なる位置に配置されている。なお、突起部６ｃは、第２ダミー電極８４と重なる位置に配置され、突起部６ｄは、第１ダミー電極８３ｂと重なる位置に配置されている。
【００８５】
（揺動構造体）
揺動構造体３ｂは、基板２の上方に設けられている。この揺動構造体３ｂは、基板２に設けられているマウント部２２の上面に接合された固定部３１と、固定部３１に対して変位可能な可動体３２ｂと、固定部３１と可動体３２ｂとを接続する支持梁３３と、を有している。そして、加速度Ａｚが作用すると、可動体３２ｂが支持梁３３を回転軸（揺動中心軸）ａＹとして、支持梁３３を捩り変形させながら揺動する。換言すれば、回転軸（揺動中心軸）ａＹを中心軸として、可動体３２ｂが固定部３１に対して、シーソー揺動可能に構成されている。
【００８６】
可動体３２ｂは、Ｚ軸方向からの平面視で、Ｘ軸方向を長辺とする長方形状をなしている。そして、可動体３２ｂは、回転軸ａＹに対してＸ軸方向のマイナス側に位置する第１可動部としての第１質量部３２１ｂと、回転軸ａＹに対してＸ軸方向のプラス側に位置する第２可動部としての第２質量部３２５と、第１質量部３２１ｂと第２質量部３２５とを連結する連結部３２３と、を有している。そして、可動体３２ｂは、連結部３２３において、支持梁３３と接続されている。また、第２質量部３２５は、第１質量部３２１ｂよりもＸ軸方向に長く、加速度Ａｚが加わったときの回転モーメント（トルク）が第１質量部３２１ｂよりも大きい。この回転モーメントの差によって、加速度Ａｚが加わると、可動体３２ｂが回転軸ａＹまわりに揺動する。なお、以下では、第２質量部３２５の基端部であって、回転軸ａＹに対して第１質量部３２１ｂと対称な部分を「基部３２５ａ」とも言い、第２質量部３２５の先端部であって、回転軸ａＹに対して第１質量部３２１ｂと非対称な部分を「トルク発生部３２５ｂ」とも言う。
【００８７】
また、可動体３２ｂは、第１質量部３２１ｂと第２質量部３２５との間に開口３２４を有し、開口３２４内に固定部３１および支持梁３３が配置されている。このような形状とすることにより、揺動構造体３ｂの小型化を図ることができる。また、支持梁３３は、Ｙ軸方向に沿って延在し、回転軸ａＹを形成している。ただし、固定部３１や支持梁３３の配置は、特に限定されず、例えば、可動体３２ｂの外側に位置していてもよい。
【００８８】
ここで、電極（第１固定電極８１ｂ、第２固定電極８２ｂ、第１ダミー電極８３ｂ、第２ダミー電極８４）の説明に戻る。Ｚ軸方向からの平面視で、第１固定電極８１ｂは、第１質量部３２１ｂと対向して配置されている。また、第２固定電極８２ｂは、第２質量部３２５の基部３２５ａと対向して配置されている。また、第１ダミー電極８３ｂは、第２質量部３２５のトルク発生部３２５ｂと対向して配置されている。また、第２ダミー電極８４は、第１質量部３２１ｂのＸ軸方向のマイナス側の端部に対向して配置されている。物理量センサー１の駆動時には、所定電圧が揺動構造体３ｂに印加され、第１固定電極８１ｂと第１質量部３２１ｂとの間には静電容量Ｃａが形成され、第２固定電極８２ｂと第２質量部３２５の基部３２５ａとの間には静電容量Ｃｂが形成される。
【００８９】
物理量センサー１ｂに加速度Ａｚが加わると、第１質量部３２１ｂおよび第２質量部３２５の回転モーメントの異なりから、可動体３２ｂが支持梁３３を捩り変形させながら回転軸ａＹを中心にして揺動する。このような可動体３２ｂの揺動により、第１質量部３２１ｂと第１固定電極８１ｂのギャップおよび第２質量部３２５の基部３２５ａと第２固定電極８２ｂのギャップがそれぞれ変化し、これに応じて静電容量Ｃａ，Ｃｂがそれぞれ変化する。そのため、物理量センサー１ｂは、これら静電容量Ｃａ，Ｃｂの変化量に基づいて加速度Ａｚを検出することができる。
【００９０】
また、第１質量部３２１ｂおよび第２質量部３２５には、それぞれ、可動体３２ｂをそのＺ軸に沿った厚さ方向に貫通する複数のダンピング孔３０が形成されている。複数のダンピング孔３０は、第１質量部３２１ｂおよび第２質量部３２５の全域に亘って均一に配置され、特に、本実施形態ではＸ軸方向とＹ軸方向とに並ぶ行列状に配置されている。また、複数のダンピング孔３０は、それぞれ、横断面形状が正方形であり、互いに同じ形状および大きさとなっている。また、第１質量部３２１ｂ、基部３２５ａおよびトルク発生部３２５ｂで、複数のダンピング孔３０の占有率が等しくなっている。ここでの「均一」、「正方形」、「占有率が等しい」とは、第１実施形態と同様である。
【００９１】
また、可動体３２ｂを構成する第１質量部３２１ｂおよび第２質量部３２５のそれぞれには、Ｚ軸方向からの平面視で基板２に設けられている複数の突起部６ｃ，６ｄと重なる位置に、可動体３２ｂをそのＺ軸に沿った厚さ方向に貫通する複数の貫通孔としての第１貫通孔３５ｃおよび第２貫通孔３５ｄが設けられている。
【００９２】
詳細に、第１可動部としての第１質量部３２１ｂには、第１質量部３２１ｂのＸ軸方向マイナス側の端部にあって、Ｙ軸方向に沿った両側の端部のそれぞれに、第１貫通孔３５ｃが設けられている。なお、第１貫通孔３５ｃは、第１質量部３２１ｂと対向して基板２に配置されている第２ダミー電極８４の領域内に設けられている突起部６ｃに対向して設けられている。第２可動部としての第２質量部３２５には、第２質量部３２５のトルク発生部３２５ｂのＸ軸方向マイナス側の端部にあって、Ｙ軸方向に沿った両側の端部のそれぞれに、第２貫通孔３５ｄが設けられている。なお、第２貫通孔３５ｄは、第２質量部３２５のトルク発生部３２５ｂと対向して基板２に配置されている第１ダミー電極８３ｂの領域内に設けられている突起部６ｄに対向して設けられている。
【００９３】
第１貫通孔３５ｃおよび第２貫通孔３５ｄは、第１実施形態と同様に、その幅寸法を、突起部６ｃ，６ｄの幅寸法よりも小さくすることが好ましい。このように、貫通孔としての第１貫通孔３５ｃおよび第２貫通孔３５ｄの幅寸法を突起部６ｃ，６ｄの幅寸法よりも小さくすることにより、可動体３２ｂを構成する第１質量部３２１ｂおよび第２質量部３２５と突起部６ｃ，６ｄとを小面積で接触させつつ、突起部６ｃ，６ｄの靱性を高めることができる。
【００９４】
（突起部）
ここで、突起部６ｃ，６ｄは、基板２と一体に構成され、平面視で回転軸（揺動中心軸）ａＹに対して対称であって、且つ並行する位置に設けられている。また、突起部６ｃ，６ｄは、第１貫通孔３５ｃまたは第２貫通孔３５ｄ、且つ可動体３２ｂ（第１質量部３２１ｂまたは第２質量部３２５）と重なる位置に配置されている。なお、突起部６ｃ，６ｄの構成は、前述の第１実施形態の突起部６ａ，６ｂと同様であるので、詳細な説明は省略する。
【００９５】
（蓋体）
蓋体５は、第１実施形態と同様に、下面側に開口する凹部５１を有している。蓋体５は、凹部５１内に揺動構造体３ｂを収納するようにして、基板２の上面に接合されている。そして、蓋体５および基板２によって、その内側に、揺動構造体３ｂを収納する収納空間Ｓが形成されている。なお、第２実施形態に係る蓋体５の構成は、第１実施形態と同様であるので詳細な説明は省略するが、第２実施形態では、ガラスフリット５９（低融点ガラス）を用いることによって基板２と蓋体５とが接合されている。
【００９６】
以上説明した第２実施形態に係る物理量センサー１ｂによれば、基板２の可動体３２ｂ側の平面視で可動体３２ｂ（第１質量部３２１ｂおよび第２質量部３２５）と重なる位置に、複数の突起部６ｃ，６ｄが配置されている。さらに、突起部６ｃ，６ｄと平面視で重なる位置の可動体３２ｂに第１貫通孔３５ｃおよび第２貫通孔３５ｄが設けられているため、可動体３２ｂの過剰な変位による可動体３２ｂと突起部６ｃ，６ｄとの接触面積を小さくすることができる。これにより、可動体３２ｂと突起部６ｃ，６ｄとの張り付きを防止または低減することができる。加えて、第２実施形態に係る物理量センサー１ｂによれば、前述した第１実施形態の物理量センサー１と同様な効果を奏することができる。
【００９７】
＜第３実施形態＞
次に、図８、および図９を参照して、第３実施形態について説明する。図８は、第３実施形態に係る物理量センサーを示す平面図（上面図）である。図９は、図８中のＤ−Ｄ線断面図である。なお、本実施形態は、ジャイロセンサーに本発明を適用した以外は、前述した第１実施形態と同様である。また、以下の説明では、第３実施形態に関し、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項に関してはその説明を省略する。
【００９８】
図８に示す物理量センサー１ｃは、Ｙ軸まわりの角速度を検出するジャイロセンサーである。この物理量センサー１ｃは、図８および図９に示すように、基板としてのベース基板２Ａと、蓋体３Ａと、振動構造体４Ａ（可動電極）と、振動構造体４Ａを駆動振動させる駆動電極５１Ａと、振動構造体４Ａの検出振動を検出する一対の検出電極７と、振動構造体４Ａの駆動状態を検出するモニター電極５２Ａと、ベース基板２Ａと振動構造体４Ａとの張り付きを防止または低減する機能を有する複数の突起部６Ａと、を有している。
【００９９】
基板としてのベース基板２Ａおよび蓋体３Ａは、互いに接合されており、ベース基板２Ａと蓋体３Ａとの間には、振動構造体４Ａおよび一対の検出電極７を収納している空間が形成されている。
【０１００】
ベース基板２Ａおよび蓋体３Ａは、それぞれ、板状をなし、Ｘ軸およびＹ軸を含む平面であるＸＹ平面（基準面）に沿って配置されている。また、ベース基板２Ａの上面には、振動構造体４Ａの可動部分が搖動するための凹部２１Ａが設けられている。また、蓋体３Ａの下面には、振動構造体４Ａおよび一対の検出電極７を非接触で覆うように形成されている凹部３１Ａが設けられている。
【０１０１】
振動構造体４Ａは、検出部４２Ａ（可動体）と、ベース基板２Ａに固定された四つの固定部４１Ａと、検出部４２Ａと四つの固定部４１Ａとを接続している四つの梁部４３Ａ（第２梁部）と、駆動部４５（可動体）と、検出部４２Ａと駆動部４５とを接続している四つの梁部４６（第１梁部）と、を有し、これらが一体で形成されている。
【０１０２】
検出部４２Ａは、平面視で枠状をなすフレーム部と、そのフレーム部から外側にＹ軸方向に沿って延出している複数の電極指で構成された検出用可動電極部と、を有している。
【０１０３】
四つの固定部４１Ａは、前述したベース基板２Ａの凹部２１Ａの外側にてベース基板２Ａの上面に接合・固定されている。四つの固定部４１Ａは、平面視において、それぞれ、検出部４２Ａの外側で互いに離間して配置されている。
【０１０４】
四つの梁部４３Ａは、四つの固定部４１Ａに対応して設けられ、それぞれ、対応する固定部４１Ａと検出部４２Ａとを連結している。各梁部４３Ａは、平面視において、Ｙ軸方向に往復しながらＸ軸方向に沿って延びている蛇行形状をなしている。これにより、小型化を図りつつ、各梁部４３Ａの長さを長くすることができる。また、各梁部４３Ａの長さを長くすることにより、各梁部４３Ａの曲げ変形を伴う検出部４２ＡのＸ軸方向の変位を容易なものとすることができる。なお、各梁部４３Ａは、前述したように蛇行形状をなしていなくてもよく、例えば、平面視においてＹ軸方向に沿って延びている形状であってもよい。
【０１０５】
駆動部４５は、平面視で、前述した検出部４２Ａの内側に配置されている。駆動部４５は、前述したベース基板２Ａの上面を基準面として、当該基準面に沿った板状をなしている。
【０１０６】
四つの梁部４６は、それぞれ、検出部４２Ａと駆動部４５とを連結している。各梁部４６は、Ｘ軸方向に往復しながらＹ軸方向に延びている蛇行形状をなしている。これにより、小型化を図りつつ、各梁部４６の長さを長くすることができる。また、各梁部４６の長さを長くすることにより、各梁部４６の曲げ変形を伴う駆動部４５のＺ軸方向の変位を容易なものとすることができる。
【０１０７】
駆動電極５１Ａは、前述したベース基板２Ａに形成された凹部２１Ａの底面に固定されている。この駆動電極５１Ａは、駆動部４５に対して間隔を隔てて対向して配置されている。ここで、駆動電極５１Ａは、平面視において、駆動部４５に重なる位置に配置されている。このような駆動電極５１Ａは、配線５３Ａを介して、ベース基板２Ａの上面の凹部２１Ａの外側に設けられた端子５６Ａに電気的に接続されている。
【０１０８】
一対の検出電極７は、それぞれ、前述したベース基板２Ａの凹部２１Ａの外側にてベース基板２Ａの上面に接合・固定されている。この一対の検出電極７は、振動構造体４Ａを挟むようにして、Ｙ軸方向に並んで配置されている。このような一対の検出電極７は、一つの基板（例えばシリコン基板）を加工（例えばエッチング加工）することにより、振動構造体４Ａとともに一括して形成される。
【０１０９】
各検出電極７は、Ｘ軸方向に沿って交互に並んで配置されている複数の電極指と、複数の電極指の振動構造体４Ａとは反対側の端部同士を一つおきに接続している接続部と、で構成されている。各電極指は、Ｙ軸方向に沿って延びている。そして、接続部で接続された各電極指は、前述した検出部４２Ａの電極指の一方の側面に対向しており、一方、接続部で接続されていない各電極指は、検出部４２Ａの電極指の他方の側面に対向している。
【０１１０】
このような検出電極７は、配線５５Ａを介して、ベース基板２Ａの上面の凹部２１Ａの外側に設けられた端子５８Ａに電気的に接続されている。
【０１１１】
モニター電極５２Ａは、前述したベース基板２Ａに形成された２１Ａの底面に接合・固定されている。このモニター電極５２Ａは、平面視において、駆動部４５に重なる位置に配置されている。このようなモニター電極５２Ａは、配線５４Ａを介して、ベース基板２Ａの上面の凹部２１Ａの外側に設けられた端子５７Ａに電気的に接続されている。
以上のようにして構成された物理量センサー１ｃは、以下のようにして動作する。
【０１１２】
互いに対向している駆動電極５１Ａと駆動部４５との間に周期的に変化する電圧（例えば交番電圧）を駆動電圧として印加する。すると、駆動電極５１Ａと駆動部４５との間に周期的に強度が変化する静電引力が生じ、これにより、梁部４６の弾性変形を伴って、駆動部４５がＺ軸方向に振動する。このとき、モニター電極５２Ａと駆動部４５との間の静電容量を検出し、その検出結果に基づき、必要に応じて、駆動電圧を制御する。これにより、駆動部４５の振動が所望の振動となるように制御することができる。
【０１１３】
このように駆動部４５を振動させた状態で、Ｙ軸まわりの角速度が物理量センサー１ｃに加わると、駆動部４５にＸ軸方向のコリオリ力が生じ、そのコリオリ力の作用により、検出部４２ＡがＸ軸方向に振動する。これにより、検出電極７と検出部４２Ａとの間の静電容量が変化する。したがって、かかる静電容量に基づいて、物理量センサー１ｃに加わった角速度を検出することができる。
【０１１４】
複数（本実施形態では四つ）の突起部６Ａは、図８に示すように、ベース基板２Ａの駆動部４５側に平面視で駆動部４５（可動体）の外周部と重なる位置に配置されている。また、駆動部４５（可動体）は、複数の突起部６Ａ、且つ駆動部４５（可動体）と重なって対向する位置に、駆動部４５の表裏を貫通する貫通孔４５５，４５６が設けられている。
【０１１５】
これにより、駆動部４５とベース基板２Ａとの接触が、貫通孔４５５，４５６の外周部と重なる部分の突起部６Ａによるため、接触面積を小さくすることができ、駆動部４５がベース基板２Ａに張り付くことを突起部６Ａにより防止または低減することができる。ここで、突起部６Ａがベース基板２Ａ側に設けられているため、突起部６Ａの靱性を高めて、突起部６Ａの損傷を低減することができる。また、駆動部４５の過剰な変位を突起部６Ａにより規制して、駆動部４５を含む構造体である振動構造体４Ａの損傷等を防止または低減することもできる。
【０１１６】
＜第４実施形態＞
次に、図１０を参照して、第４実施形態に係る物理量センサーについて説明する。図１０は、第４実施形態に係る物理量センサーを示す断面図である。なお、本第４実施形態の物理量センサー１ｄは、可動体に設けられている貫通孔を、有底の凹部としたこと以外は、前述の第１実施形態の物理量センサー１と同様である。以下の説明では、第４実施形態に関し、異なる構成である可動体の凹部を中心に説明し、同様の事項に関しては同符号を付し、その説明を省略する。
【０１１７】
図１０に示す物理量センサー１ｄは、例えば、慣性センサーとして用いられ、具体的には、Ｚ軸方向の加速度を測定することのできる加速度センサーとして用いられる。このような物理量センサー１ｄは、基板２と、基板２上に配置された揺動構造体（素子部）３ｄと、揺動構造体３ｄを覆うように基板２に接合された蓋体５と、を有する。
【０１１８】
基板２は、揺動構造体３ｄ（可動体３２ｄ）が基板２に張り付くのを防止または低減する複数の突起部６ａ，６ｂを有している。複数（本実施形態では四つ）の突起部６ａ，６ｂは、基板２の揺動構造体３ｄ側である凹部２１の底面に、Ｚ軸方向からの平面視で揺動構造体３ｄと重なる位置に配置されている。なお、突起部６ａ，６ｂの構成は、前述した第１実施形態と同様であるので詳細な説明は省略する。
【０１１９】
また、揺動構造体３ｄは、基板２の上方に設けられている。この揺動構造体３は、基板２に対向して設けられ、基板２に設けられているマウント部（不図示）に接合されている固定部（不図示）に対して変位可能な可動体３２ｄを有している。可動体３２ｄを構成する第１質量部３２１ｄおよび第２質量部３２２ｄのそれぞれには、Ｚ軸方向からの平面視で基板２に設けられている複数の突起部６ａ，６ｂと重なる位置にあって、且つ基板２に対向する面に開口する有底の第１凹部３５ａａ，３５ｂｂが設けられている。
【０１２０】
第１凹部３５ａａ，３５ｂｂは、その幅寸法を、突起部６ａ，６ｂの幅寸法よりも小さくすることが好ましい。第１凹部３５ａａ，３５ｂｂの幅寸法を、突起部６ａ，６ｂの幅寸法よりも小さくすることにより、可動体３２ｄを構成する第１質量部３２１ｄおよび第２質量部３２２ｄと突起部６ａ，６ｂとを小面積で接触させつつ、突起部６ａ，６ｂの靱性を高めることができる。
【０１２１】
本第４実施形態の物理量センサー１ｄによれば、基板２の可動体３２ｄ側に設けられている突起部６ａ，６ｂと平面視で重なる位置にあって、基板２に対して対向する可動体３２ｄの基板２に対向する面に開口する第１凹部３５ａａ，３５ｂｂが設けられているため、可動体３２ｄの過剰な変位による可動体３２ｄと突起部６ａ，６ｂとの接触面積を小さくすることができる。これにより、突起部６ａ，６ｂの靱性を低下させることなく、可動体３２ｄと突起部６ａ，６ｂとの張り付きを防止または低減することができる。
【０１２２】
また、可動体３２ｄの基板２に対向する面に開口する第１凹部３５ａａ，３５ｂｂと、平面視で重なる位置の基板２側に突起部６ａ，６ｂが配置されているため、突起部６ａ，６ｂの靱性を高めて、突起部６ａ，６ｂの損傷を低減することができる。
【０１２３】
＜貫通孔（第１凹部）の変形例＞
次に、可動体に設けられる貫通孔（第１凹部）の変形例１から変形例４を、図１１から図１４を参照して説明する。ここで、図１１は、可動体に設けられた貫通孔の変形例１を示す平面図である。図１２は、可動体に設けられた貫通孔の変形例２を示す平面図である。図１３は、可動体に設けられた貫通孔の変形例３を示す平面図である。図１４は、可動体に設けられた貫通孔の変形例４を示す平面図である。なお、以下の変形例に係る説明では、可動体に設けられる貫通孔を例示して説明するが、ここでの変形例は、第４実施形態に示したような可動体に設けられる第１凹部３５ａａ，３５ｂｂにも適用することができる。
【０１２４】
（貫通孔の変形例１）
図１１に示すように、変形例１に係る貫通孔４２７ａは、基板２（図３参照）に設けられている突起部６ａに対向する位置にあって、可動体３２を貫通している。貫通孔４２７ａは、平面視形状が矩形形状であり、本例では正方形として構成されている。貫通孔４２７ａは、その幅寸法を、突起部６ａの幅寸法よりも小さくして設けられている。即ち、貫通孔４２７ａの対向する二辺間の距離である幅をＷ１、突起部６ａの幅（直径）をＷ２としたとき、Ｗ１＜Ｗ２を満たすように設けられている。なお、突起部６ａと貫通孔４２７ａとの平面視における位置関係は、突起部６ａが貫通孔４２７ａ、且つ可動体３２と重なる位置に配置される。換言すれば、突起部６ａは、その平面形状が、貫通孔４２７ａ、且つ可動体３２に重なっていればよく、例えば、貫通孔４２７ａの内側の全てに突起部６ａの平面形状が包含され、且つ貫通孔４２７ａの外側の可動体３２に突起部６ａの残りの平面形状が重なっていたり、突起部６ａの平面形状の外縁の一部が貫通孔４２７ａの内にあって、その他の外縁が可動体３２に重なっていたりしてもよい。
【０１２５】
（貫通孔の変形例２）
図１２に示すように、変形例２に係る貫通孔４２７ｂは、基板２（図３参照）に設けられている突起部６ａに対向する位置にあって、可動体３２を貫通している。貫通孔４２７ｂは、平面視形状が四角形状であり、本例では菱形形状として構成されている。なお、貫通孔４２７ｂは、その幅寸法を、突起部６ａの幅寸法よりも小さくして設けられている。なお、突起部６ａと貫通孔４２７ｂとの平面視における位置関係は、変形例１と同様に、突起部６ａが貫通孔４２７ｂ、且つ可動体３２と重なる位置に配置される。
【０１２６】
（貫通孔の変形例３）
図１３に示すように、変形例３に係る貫通孔４２７ｃは、基板２（図３参照）に設けられている突起部６ａに対向する位置にあって、可動体３２を貫通している。貫通孔４２７ｃは、平面視形状が矩形形状であり、本例では、梁４２８の両側に一つずつ、二つの貫通孔４２７ｃが設けられている。それぞれの貫通孔４２７ｃは、その幅寸法を、突起部６ａの幅寸法よりも小さくして設けられている。即ち、貫通孔４２７ｃの対向する二辺間の距離である幅をＷ１、突起部６ａの幅（直径）をＷ２としたとき、Ｗ１＜Ｗ２を満たすように設けられている。なお、突起部６ａと二つの貫通孔４２７ｃとの平面視における位置関係は、突起部６ａが二つの貫通孔４２７ｃ、且つ可動体３２と重なる位置に配置される。換言すれば、突起部６ａは、その平面形状が、二つの貫通孔４２７ｃの少なくともいずれか、且つ可動体３２に重なっていればよく、例えば、二つの貫通孔４２７ｃの内側の全てに突起部６ａの平面形状が包含され、且つ二つの貫通孔４２７ｃ以外の可動体３２に突起部６ａの残りの平面形状が重なっていたり、突起部６ａの平面形状の外縁の一部がいずれかの貫通孔４２７ｃの内にあって、その他の外縁が可動体３２に重なっていたりしてもよい。
【０１２７】
（貫通孔の変形例４）
図１４に示すように、変形例４に係る貫通孔４２７ｄは、基板２（図３参照）に設けられている突起部６ａに対向する位置にあって、可動体３２を貫通している。貫通孔４２７ｄは、平面視形状が略正方形であり、本例では、十字形状をなす梁４２９を挟んで四つ設けられている。それぞれの貫通孔４２７ｄは、その幅寸法を、突起部６ａの幅寸法よりも小さくして設けられている。即ち、貫通孔４２７ｄの対向する二辺間の距離である幅をＷ１、突起部６ａの幅（直径）をＷ２としたとき、Ｗ１＜Ｗ２を満たすように設けられている。なお、突起部６ａと四つの貫通孔４２７ｄとの平面視における位置関係は、突起部６ａが四つの貫通孔４２７ｄ、且つ可動体３２と重なる位置に配置される。換言すれば、突起部６ａは、その平面形状が、四つの貫通孔４２７ｄの少なくともいずれか、且つ可動体３２に重なっていればよく、例えば、四つの貫通孔４２７ｄの内側の全てに突起部６ａの平面形状が包含され、且つ四つの貫通孔４２７ｄ以外の可動体３２に突起部６ａの残りが重なっていたり、突起部６ａの平面形状の外縁の一部がいずれかの貫通孔４２７ｄの内にあって、その他の外縁が可動体３２に重なっていたりしてもよい。
【０１２８】
上述した変形例１から変形例４によれば、前述の実施形態と同様に、貫通孔４２７ａ，４２７ｂ，４２７ｃ，４２７ｄの幅Ｗ１を突起部６ａの幅Ｗ２よりも小さくすることにより、可動体３２と突起部６ａとを小面積で接触させつつ、突起部６ａの靱性を高めることができる。
【０１２９】
なお、上述の変形例１から変形例４では、一つの突起部６ａと対向する貫通孔４２７ａ，４２７ｂ、４２７ｃ，４２７ｄを例示して説明したが、他の複数の突起部や貫通孔にも同様に適用することができる。また、貫通孔は、貫通孔の幅をＷ１、突起部幅（直径）をＷ２としたとき、Ｗ１＜Ｗ２を満たしていればよく、その平面形状は問わない。
【０１３０】
また、上述の変形例１から変形例４における「正方形」、「菱形」、「矩形形状」とは、正方形、菱形、矩形形状と一致する場合の他、正方形、菱形、矩形形状から若干くずれた形状、例えば、製造上生じ得る誤差等を加味して、四隅が角となっておらず面取りやＲ付け（丸まっている）がなされていたり、少なくとも一つの角部が９０°からずれていたり、少なくとも一つの辺の長さが他の辺の長さと異なっていたりする場合も含む意味である。
【０１３１】
＜突起部の変形例＞
次に、基板に設けられる突起部の変形例１および変形例２を、図１５、図１６、および図１７を参照して説明する。ここで、図１５は、突起部の変形例１を示す平面図である。図１６は、突起部の変形例２を示す平面図である。図１７は、突起部の変形例２を示す断面図である。
【０１３２】
（突起部の変形例１）
図１５に示すように、変形例１に係る突起部６ｅは、基板２（図３参照）に設けられている。突起部６ｅは、平面視形状が矩形形状であり、本例では正方形として構成されている。突起部６ｅは、可動体３２を貫通して設けられている平面視形状が略正方形の貫通孔４２７ａに対向する位置に設けられている。貫通孔４２７ａは、その幅寸法を、突起部６ｅの幅寸法よりも小さくして設けられている。即ち、貫通孔４２７ａの対向する二辺間の距離である幅をＷ１、突起部６ｅの対向する二辺間の距離である幅をＷ２としたとき、Ｗ１＜Ｗ２を満たすように設けられている。なお、突起部６ｅと貫通孔４２７ａとの平面視における位置関係は、突起部６ｅが貫通孔４２７ａ、且つ可動体３２と重なる位置に配置される。換言すれば、突起部６ｅは、その平面形状が、貫通孔４２７ａ、且つ可動体３２に重なっていればよく、例えば、貫通孔４２７ａの内側の全てに突起部６ｅの平面形状が包含され、且つ貫通孔４２７ａの外側の可動体３２に突起部６ｅの残りが重なっていたり、突起部６ｅの平面形状の外縁の一部が貫通孔４２７ａの内にあって、その他の外縁が可動体３２に重なっていたりしてもよい。
【０１３３】
なお、上述の「正方形」とは、正方形と一致する場合の他、正方形から若干くずれた形状、例えば、製造上生じ得る誤差等を加味して、四隅が角となっておらず面取りやＲ付け（丸まっている）がなされていたり、少なくとも一つの角部が９０°からずれていたり、少なくとも一つの辺の長さが他の辺の長さと異なっていたりする場合も含む意味である。
【０１３４】
上述した変形例１に係る突起部６ｅによれば、前述の実施形態と同様に、貫通孔４２７ａの幅Ｗ１を、略正方形の突起部６ｅの幅Ｗ２よりも小さくすることにより、可動体３２と突起部６ｅとを小面積で接触させつつ、突起部６ｅの靱性を高めることができる。
【０１３５】
（突起部の変形例２）
図１６および図１７に示すように、変形例２に係る突起部６ｆは、基板２の可動体３２に対向する面に設けられている。突起部６ｆは、平面視形状が円形形状に構成され、可動体３２を貫通して設けられている貫通孔３５ａに対向する位置に設けられている突起部６ｆは、基板２と一体に形成された凸部６１と、凸部６１を覆う導体層６２と、導体層６２の凸部６１とは反対側に設けられた絶縁層６３と、可動体３２側に開口する凹部６５と、を有している。なお、導体層６２、および絶縁層６３は、前述した第１実施形態と同様な構成であるので、ここでの説明は省略する。
【０１３６】
凹部６５は、突起部６ｆの平面視形状の中央部に設けられ、可動体３２側に開口している。これにより、突起部６ｆの頂部は、リング状をなしている。したがって、導体層６２、および絶縁層６３は、このリング状の頂部にかけて設けられており、凹部６５による開口部分には、導体層６２、および絶縁層６３が設けられていない。
【０１３７】
本変形例２によれば、突起部６ｆは、可動体３２側に開口する凹部６５により、リング状の頂部となることから、さらに可動体３２と突起部６ｆとの接触面積を小さくすることができる。これにより、可動体３２と突起部６ｆとの張り付きを防止または低減することができる。
【０１３８】
（貫通孔の設けられた可動体の構成に係る応用例）
次に、貫通孔の設けられた可動体の構成に係る応用例１および応用例２を、図１８、図１９、および図２０を参照して説明する。ここで、図１８は、貫通孔の設けられた可動体の構成に係る応用例１を示す平面図である。図１９は、貫通孔の設けられた可動体の構成に係る応用例１を示す断面図である。図２０は、貫通孔の設けられた可動体の構成に係る応用例２を示す平面図である。なお、以下の応用例に係る説明では、可動体３２ｈに設けられる貫通孔３５ａの周囲を例示して説明するが、ここでの応用例は、第４実施形態に示したような可動体３２ｄに設けられる第１凹部３５ａａ，３５ｂｂの周囲にも適用することができる。
【０１３９】
（貫通孔の応用例１）
図１８、および図１９に示すように、応用例１に係る可動体３２ｈの構成は、基板２に設けられている突起部６ａに対向する位置にあって、可動体３２ｈを貫通している平面視形状が円形の貫通孔３５ａと、貫通孔３５ａの外縁から外側にあって、可動体３２ｈの基板２側の裏面３２ｒから基板２に向けて突出する外周突起部３８ａと、を有している。外周突起部３８ａは、平面視形状が円形の貫通孔３５ａの外縁と重なる内周縁と、貫通孔３５ａと同心円形状の外周縁とを備えたリング状をなしている。
【０１４０】
そして、突起部６ａと貫通孔３５ａおよび外周突起部３８ａとの平面視における位置関係は、突起部６ａが貫通孔３５ａおよび外周突起部３８ａと重なる位置に配置される。換言すれば、突起部６ａは、その平面形状が、貫通孔３５ａおよび外周突起部３８ａに重なっていればよい。突起部６ａは、例えば、貫通孔３５ａの内側の全てに平面形状が包含され、且つ外周突起部３８ａに残りの平面形状が重なっていたり、平面形状の外縁の一部が貫通孔３５ａの内にあって、その他の外縁が外周突起部３８ａに重なっていたりしてもよい。なお、突起部６ａは、前述の第１実施形態と同様に、基板２と一体に形成された凸部６１と、凸部６１を覆う導体層６２と、導体層６２の凸部６１とは反対側に設けられた絶縁層６３と、を有している。
【０１４１】
（貫通孔の応用例２）
図２０に示すように、応用例２に係る可動体３２ｋの構成は、前述の応用例１と同様に、基板２に設けられている突起部６ａに対向する位置にあって、可動体３２ｋを貫通している平面視形状が円形の貫通孔３５ａと、貫通孔３５ａの外縁から外側にあって、可動体３２ｋから基板２に向けて突出する四つの外周突起部３８ｃと、を有している。外周突起部３８ｃは、平面視形状が円形の貫通孔３５ａの外縁と重なる内周縁と、貫通孔３５ａと同心円形状の外周縁とを備えたリング形状が四つに分割された部分によって構成されている。
【０１４２】
なお、外周突起部３８ｃは、リング形状が四つに分割された部分の構成に限らず、貫通孔３５ａの外縁に沿って設けられた突起であればよく、例えば平面視形状が円形の突起が貫通孔３５ａの外縁に沿って複数配置されていたり、平面視形状が矩形の突起が貫通孔３５ａの外縁に沿って複数配置されていたりしてもよい。
【０１４３】
上述した応用例１および応用例２によれば、可動体３２ｈ，３２ｋの貫通孔３５ａの外周に外周突起部３８ｃが設けられていることにより、前述の実施形態と同様に、可動体３２ｈ，３２ｋと突起部６ａとを小面積で接触させつつ、突起部６ａの靱性を高めることができる。
【０１４４】
なお、上述の実施形態および変形例および応用例では、突起部６ａ（６ｂ），６ｅ，６ｆの平面視形状を、円形形状、および正方形状の場合を例示して説明したが、これに限らず、他の形状、例えば楕円形状、長円形状、多角形状、など他の形状であってもよい。
【０１４５】
２．センサーデバイス
次に、図２１を参照して、センサーデバイスを説明する。図２１は、センサーデバイスの一例を示す断面図である。
【０１４６】
図２１に示すように、センサーデバイス１００は、基板１０１と、接着層１０３を介して基板１０１の上面に固定されている物理量センサー１と、接着層１０４を介して物理量センサー１の上面に固定されている電子部品としてのＩＣチップ１０２と、を有している。そして、物理量センサー１、およびＩＣチップ１０２が基板１０１の下面を露出させた状態で、モールド材１０９によってモールドされている。なお、接着層１０３，１０４としては、例えば、半田、銀ペースト、樹脂系接着剤（ダイアタッチ剤）等を用いることができる。また、モールド材１０９としては、例えば、熱硬化型のエポキシ樹脂を用いることができ、例えば、トランスファーモールド法によってモールドすることができる。
【０１４７】
また、基板１０１の上面には複数の端子１０７が配置されており、下面には図示しない内部配線やキャスタレーションを介して端子１０７に接続されている複数の実装端子１０８が配置されている。このような基板１０１としては、特に限定されないが、例えば、シリコン基板、セラミック基板、樹脂基板、ガラス基板、ガラスエポキシ基板等を用いることができる。
【０１４８】
また、ＩＣチップ１０２には、例えば、物理量センサー１を駆動する駆動回路や、静電容量Ｃａ，Ｃｂの差動信号を補正する補正回路や、静電容量Ｃａ，Ｃｂの差動信号から加速度を検出する検出回路や、検出回路からの信号を所定の信号に変換して出力する出力回路等が含まれている。このようなＩＣチップ１０２は、ボンディングワイヤー１０５を介して物理量センサー１の配線７５，７６，７７（電極パッドＰ）と電気的に接続されており、ボンディングワイヤー１０６を介して基板１０１の端子１０７に電気的に接続されている。
【０１４９】
このようなセンサーデバイス１００は、物理量センサー１を備えているので、優れた信頼性を有している。
【０１５０】
３．電子機器
次に、物理量センサー１を用いた電子機器として、スマートフォンを例示し、図２２に基づき、詳細に説明する。図２２は、電子機器の一例であるスマートフォン（携帯電話機）の構成を模式的に示す斜視図である。
【０１５１】
この図において、スマートフォン１２００は、上述した物理量センサー１が組込まれている。物理量センサー１によって検出された検出信号（加速度データ）は、スマートフォン１２００の制御部１２０１に送信される。制御部１２０１は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）を含んで構成されており、受信した検出信号に基づいて、スマートフォン１２００の姿勢や、挙動を認識して、表示部１２０８に表示されている表示画像を変化させたり、警告音や、効果音を鳴らしたり、振動モーターを駆動して本体を振動させたりするなどの制御を行うことができる。換言すれば、スマートフォン１２００のモーションセンシングを行い、計測された姿勢や、挙動から、表示内容を変えたり、音や、振動などを発生させたりすることができる。特に、ゲームのアプリケーションを実行する場合には、現実に近い臨場感を味わうことができる。
【０１５２】
このような電子機器の一例としてのスマートフォン１２００は、前述の物理量センサー１、および制御部１２０１を備えているので、優れた信頼性を有している。
【０１５３】
なお、物理量センサー１を備える電子機器は、上述のスマートフォン１２００（携帯電話機）の他にも、例えば、パーソナルコンピューター、タブレット端末、ディジタルスチールカメラ、時計、インクジェット式吐出装置（例えばインクジェットプリンター）、ラップトップ型パーソナルコンピューター、テレビ、ビデオカメラ、ビデオテープレコーダー、カーナビゲーション装置、ページャー、電子手帳（通信機能付も含む）、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニター、電子双眼鏡、ＰＯＳ端末、医療機器（例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡）、魚群探知機、各種測定機器、計器類（例えば、車両、航空機、船舶の計器類）、フライトシミュレーター、地震計、歩数計、傾斜計、ハードディスクの振動を計測する振動計、ロボットやドローンなど飛行体の姿勢制御装置、自動車の自動運転用慣性航法に使用される制御機器等に適用することができる。
【０１５４】
４．移動体
次に、物理量センサー１を用いた移動体を図２３に示し、詳細に説明する。図２３は、移動体の一例である自動車の構成を示す斜視図である。
【０１５５】
図２３に示すように、自動車１５００には物理量センサー１が内蔵されており、例えば、物理量センサー１によって車体１５０１の移動（位置）や姿勢を検出することができる。物理量センサー１の検出信号は、車体の移動や姿勢を制御する車体姿勢制御装置１５０２に供給され、車体姿勢制御装置１５０２は、その信号に基づいて車体１５０１の姿勢を検出し、検出結果に応じてサスペンションの硬軟を制御したり、個々の車輪１５０３のブレーキを制御したりすることができる。
【０１５６】
なお、物理量センサー１は、他にもキーレスエントリーシステム、イモビライザー、カーナビゲーションシステム、カーエアコン、アンチロックブレーキシステム（ＡＢＳ）、エアバック、タイヤ・プレッシャー・モニタリング・システム（ＴＰＭＳ：Tire Pressure Monitoring System）、エンジンコントロールシステム（エンジンシステム）、自動運転用慣性航法の制御機器、ハイブリッド自動車や電気自動車の電池モニター等の電子制御ユニット（ＥＣＵ：electronic control unit）に広く適用できる。
【０１５７】
また、移動体に適用される物理量センサー１は、上記の例示の他にも、例えば、二足歩行ロボットや電車などの移動や姿勢制御、ラジコン飛行機、ラジコンヘリコプター、およびドローンなどの遠隔操縦あるいは自律式の飛行体の移動や姿勢制御、農業機械（農機）、もしくは建設機械（建機）などの移動や姿勢制御、ロケット、人工衛星、船舶、およびＡＧＶ（無人搬送車）などの制御において利用することができる。以上のように、各種移動体の移動（位置）や姿勢制御の実現にあたって、物理量センサー１、およびそれぞれの制御部（不図示）や姿勢制御部が組み込まれる。
【０１５８】
このような移動体は、物理量センサー１、および制御部（例えば、姿勢制御部としての車体姿勢制御装置１５０２）を備えているので、優れた信頼性を有している。
【０１５９】
５．走行支援システム
以下、物理量センサー１を用いた走行支援システムについて、図２４および図２５を参照して説明する。図２４は、走行支援システムの概略的な構成を示す図である。図２５は、走行支援システムの概略的な構成を示す機能ブロック図である。
【０１６０】
［走行支援システムの概略構成］
図２４に示すように、走行支援システム４０００は、複数台の車両（移動体）の各々に搭載された制御装置４１００および情報処理装置４２００を含んでいる。
【０１６１】
制御装置４１００は、加速、制動、および操舵の少なくともいずれかを自動で制御する自動運転を行う車両（以下、自動運転車両）に搭載されて、情報処理装置４２００と通信を行う。情報処理装置４２００は、例えばサーバー装置であり、複数台の自動運転車両に搭載されている各制御装置４１００から送信される車両情報を収集したり、収集した車両情報をもとに得られた情報を各制御装置４１００に送信したりする。なお、情報処理装置４２００は、一つのサーバー装置からなるものであってもよいし、複数のサーバー装置からなっているものであってもよい。
【０１６２】
［制御装置の概略構成］
続いて、図２５を用いて制御装置４１００の概略構成を説明する。制御装置４１００は、自動運転車両に搭載されるものであり、図２５に示すように、自動運転ユニット４０１０、通信機４０２０、ＡＤＡＳ（Advanced Driver Assistance Systems）ロケーター４０３０、ＨＭＩ（HumanMachine Interface）システム４０４０、周辺監視センサー４０５０、および車両制御ユニット４０６０を含んでいる。制御部としての自動運転ユニット４０１０、通信機４０２０、ＡＤＡＳロケーター４０３０、ＨＭＩシステム４０４０、および車両制御ユニット４０６０は、例えば車内ＬＡＮに接続されており、通信によって互いに情報をやり取りすることができる。
【０１６３】
通信機４０２０は、自車の外部と通信を行う。通信機４０２０は、例えば自車の周辺車両に搭載された車載通信機、および路側に設置された路側機の少なくともいずれかとの間で、無線通信を行うことができる。例えば通信機４０２０は、車載通信機との車車間通信、路側機との路車間通信により、自車の周辺車両の位置情報および走行速度情報等を取得することができる。
【０１６４】
通信機４０２０は、情報処理装置４２００との間で通信を行う。情報処理装置４２００との間で通信を行う場合には、例えばＤＣＭ（Data Communication Module）といったテレマティクス通信に用いられる車載通信モジュールによって、テレマティクス通信で用いる通信網を介して情報処理装置４２００と通信を行う構成とすればよい。なお、路側機およびその路側機と情報処理装置４２００との間の通信網を介して情報処理装置４２００と通信を行う構成としてもよい。通信機４０２０は、情報処理装置４２００から取得した情報を車内ＬＡＮへ出力したり、車内ＬＡＮを介して自動運転ユニット４０１０から送信されてきた車両情報を送信したりする。
【０１６５】
なお、周辺車両に搭載された車載通信機、および路側に設置された路側機の少なくともいずれかとの間で、無線通信を行う車載通信モジュールと、テレマティクス通信に用いられる車載通信モジュールとが別体に設けられる構成としてもよいし、一体に設けられる構成としてもよい。
【０１６６】
ＡＤＡＳロケーター４０３０は、ＧＮＳＳ（Global Navigation Satellite System）受信機４０３１、上述した物理量センサー１を含むセンサーユニット４０３２、および地図データを格納した地図データベース（以下、ＤＢ）４０３３を備えている。ＧＮＳＳ受信機４０３１は、複数の人工衛星からの測位信号を受信する。物理量センサー１を含むセンサーユニット４０３２は、他のセンサーとして、例えば３軸ジャイロセンサー、および３軸加速度センサーを備える。地図ＤＢ４０３３は、不揮発性メモリーであって、リンクデータ、ノードデータ、道路形状、および構造物等の地図データを格納している。
【０１６７】
ＡＤＡＳロケーター４０３０は、ＧＮＳＳ受信機４０３１で受信する測位信号と、物理量センサー１を含むセンサーユニット４０３２の計測結果とを組み合わせることにより、ＡＤＡＳロケーター４０３０を搭載した自車の車両位置を逐次測位する。なお、車両位置の測位には、自車に搭載された車輪速センサー（不図示）から逐次出力されるパルス信号から求めた走行距離も用いる構成としてもよい。そして、測位した車両位置を車内ＬＡＮへ出力する。また、ＡＤＡＳロケーター４０３０は、地図ＤＢ４０３３から地図データを読み出し、車内ＬＡＮへ出力することも行う。なお、地図データは、自車に搭載された例えばＤＣＭといった車載通信モジュール（不図示）を用いて自車の外部から取得する構成としてもよい。
【０１６８】
ＨＭＩシステム４０４０は、図２５に示すように、ＨＣＵ（Human Machine Interface Control Unit）４０４１、操作部４０４２、ステアリングセンサー４０４３、表示装置４０４４、および音声出力装置４０４５を備えており、自車の運転者からの入力操作を受け付けたり、自車の運転者に向けて情報を提示したり、自車の運転者の状態を検出したりする。
【０１６９】
操作部４０４２は、自車の運転者が操作するスイッチ群である。操作部４０４２は、各種の設定を行うために用いられる。例えば、操作部４０４２としては、自車のステアリングのスポーク部に設けられたステアリングスイッチ、表示装置４０４４と一体となったタッチスイッチ等がある。
【０１７０】
ステアリングセンサー４０４３は、自車のステアリングホイールに乗員が触れていることを検出するためのセンサーである。ステアリングセンサー４０４３の一例としては、ステアリングホイールに設けられたタッチセンサー、自車のステアリングの操舵トルクを検出する操舵トルクセンサー等が挙げられる。ステアリングセンサー４０４３での検出結果は、ＨＣＵ４０４１に出力される。
【０１７１】
表示装置４０４４としては、例えばコンビネーションメーター、ＣＩＤ（Center Information Display）、ＨＵＤ（Head-Up Display）等がある。コンビネーションメーターは、自車の運転席前方に配置される。ＣＩＤは、自車室内にてセンタークラスターの上方に配置される。コンビネーションメーター、およびＣＩＤは、ＨＣＵ４０４１から取得した画像データに基づいて、情報提示のための種々の画像をディスプレイの表示画面に表示する。ＨＵＤは、ＨＣＵ４０４１から取得した画像データに基づく画像の光を、自車のウインドシールドに規定された投影領域に投影する。ウインドシールドによって車室内側に反射された画像の光は、運転席に着座する運転者によって知覚される。運転者は、ＨＵＤによって投影された画像の虚像を、自車の前方の外界風景と重ねて視認可能となる。
【０１７２】
音声出力装置４０４５としては、例えばオーディオスピーカー等がある。オーディオスピーカーは、例えば自車のドアの内張り内に配置される。オーディオスピーカーは、再生する音声によって運転者などの乗員への情報提示を行う。
【０１７３】
ＨＣＵ４０４１は、ＣＰＵ、ＲＯＭおよびＲＡＭ等のメモリー、Ｉ／Ｏ、これらを接続するバスを備え、メモリーに記憶された制御プログラムを実行することで各種の処理を実行する。例えば、ＨＣＵ４０４１は、自動運転ユニット４０１０からの指示に従って、表示装置４０４４および音声出力装置４０４５の少なくともいずれかに情報提示を行わせる。なお、ＨＣＵ４０４１が実行する機能の一部または全部を、一つあるいは複数のＩＣ等によりハードウェア的に構成してもよい。
【０１７４】
周辺監視センサー４０５０は、歩行者、人間以外の動物、自転車、オートバイ、および他車等の移動物体、さらに路上の落下物、ガードレール、縁石、および樹木等の静止物体といった障害物を検出する。他にも、走行区画線、停止線等の路面標示を検出する。周辺監視センサー４０５０は、例えば、自車周囲の所定範囲を撮像する周辺監視カメラ、自車周囲の所定範囲に探査波を送信するミリ波レーダー、ソナー、ＬＩＤＡＲ（Light Detection and Ranging/Laser Imaging Detect ion and Ranging）等のセンサーである。
【０１７５】
周辺監視カメラとしてはステレオカメラを用いる構成であっても、単眼カメラを用いる構成であってもよい。周辺監視カメラは、逐次撮像する撮像画像をセンシング情報として自動運転ユニット４０１０へ逐次出力する。ソナー、ミリ波レーダー、ＬＩＤＡＲ等の探査波を送信するセンサーは、障害物によって反射された反射波を受信した場合に得られる受信信号に基づく走査結果をセンシング情報として自動運転ユニット４０１０へ逐次出力する。なお、自車前方のセンシングを周辺監視カメラとミリ波レーダーとを併用して行う等、複数種類の周辺監視センサー４０５０が重複したセンシング範囲を有する構成としてもよい。
【０１７６】
車両制御ユニット４０６０は、自車の加減速制御および操舵制御の少なくともいずれかを行う電子制御装置である。車両制御ユニット４０６０としては、操舵制御を行う操舵ＥＣＵ、加減速制御を行うパワーユニット制御ＥＣＵおよびブレーキＥＣＵ等がある。車両制御ユニット４０６０は、自車に搭載されたアクセルポジションセンサー、ブレーキ踏力センサー、舵角センサー、車輪速センサー等の各センサーから出力される検出信号を取得し、電子制御スロットル、ブレーキアクチュエーター、ＥＰＳ（Electric Power Steering）モーター等の各走行制御デバイスへ制御信号を出力する。また、車両制御ユニット４０６０は、上述の各センサーの検出信号を車内ＬＡＮへ出力可能である。
【０１７７】
制御部としての自動運転ユニット４０１０は、ＣＰＵ、揮発性メモリー、不揮発性メモリー、Ｉ／Ｏ、これらを接続するバスを備え、不揮発性メモリーに記憶された制御プログラムを実行することで各種の処理を実行する。例えば、自動運転ユニット４０１０は、周辺監視センサー４０５０でのセンシング結果から自車の走行環境を認識する。他にも、自動運転ユニット４０１０は、車両制御ユニット４０６０を制御することにより、運転者による運転操作の代行を行う。この自動運転ユニット４０１０が走行支援装置に相当する。なお、自動運転ユニット４０１０が実行する機能の一部または全部を、一つあるいは複数のＩＣ等によりハードウェア的に構成してもよい。
【０１７８】
制御部としての自動運転ユニット４０１０は、センサーユニット４０３２で検出された検出信号に基づいて、車両制御ユニット４０６０に指示し、加速、制動、および操舵の少なくともいずれかを制御することができる。また、自動運転ユニット４０１０は、センサーユニット４０３２で検出された検出信号の変化に応じて、自動運転の実施、或いは不実施を切り替えることができる。このように、加速、制動、および操舵の少なくともいずれかを制御する制御部としての自動運転ユニット４０１０によって、自動運転の実施、或いは不実施をセンサーユニットで検出された検出信号の変化に応じて精度よく切り替えることができる。
【０１７９】
このような車両（移動体）の走行支援システム４０００は、上述した物理量センサー１を含むセンサーユニット４０３２、およびセンサーユニット４０３２を含む走行支援装置としての自動運転ユニット４０１０を備えているので、優れた信頼性を有している。
【０１８０】
以上、本発明の物理量センサー、センサーデバイス、電子機器、移動体、および走行支援システムを図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。また、本発明に、他の任意の構成物が付加されていてもよい。
【０１８１】
前述した実施形態では、シーソー型の物理量センサー（加速度センサー）および平行平板型のジャイロセンサーに本発明を適用した場合を例に説明したが、本発明の物理量センサーは、基板に対して可動体が変位可能に設けられているものであればよい。したがって、本発明の物理量センサーは、前述した実施形態の構造に限定されるものではなく、例えば、フラップ型の物理量センサーにも適用可能である。
【０１８２】
以下に、上述した実施形態から導き出される内容を、各態様として記載する。
【０１８３】
［態様１］本態様に係る物理量センサーは、基板と、前記基板に対して対向して変位可能に設けられ、貫通孔が設けられている可動体と、前記基板の前記可動体側に、前記基板と一体で構成されている突起部と、を備え、前記突起部は、平面視で前記貫通孔、および前記可動体と重なる位置に設けられていることを特徴とする。
【０１８４】
本態様によれば、基板の可動体側に突起部が設けられ、突起部と平面視で重なる位置に配置されている可動体に貫通孔が設けられ、且つ突起部と貫通孔とが平面視で重なる位置に設けられているため、可動体の過剰な変位による可動体と突起部との接触面積を小さくすることができる。これにより、可動体と突起部との張り付きを防止または低減することができる。
【０１８５】
また、可動体に設けられている貫通孔と、平面視で重なる位置の基板側に突起部が配置されているため、突起部を大きくしても可動体に接触する面積を小さく抑えることができ、突起部の靱性を高めて、突起部の損傷を低減することができる。
【０１８６】
［態様２］上記態様に記載の物理量センサーにおいて、前記貫通孔の幅をＷ１、前記突起部の幅をＷ２としたとき、Ｗ１＜Ｗ２を満たすこととしてもよい。
【０１８７】
本態様によれば、貫通孔の幅を突起部の幅よりも小さくすることにより、可動体と突起部とを小面積で接触させつつ、突起部の靱性を高めることができる。
【０１８８】
［態様３］上記態様に記載の物理量センサーにおいて、前記可動体に対向して前記基板に設けられている電極を備え、前記突起部は、前記電極と同電位の導体層を有していてもよい。
【０１８９】
本態様によれば、突起部の導体層が電極と同電位であるため、物理量センサーの製造時において、例えば基板と他の基板とを陽極接合する際、可動体と電極とを電気的に接続することにより、可動体と基板との張り付きを防止または低減することができる。
【０１９０】
［態様４］上記態様に記載の物理量センサーにおいて、前記導体層は、前記電極と一体で構成されていてもよい。
【０１９１】
本態様によれば、突起部の導体層を電極と一括して形成することができる。そのため、突起部の形成に伴う物理量センサーの製造工程の複雑化を低減することができる。
【０１９２】
［態様５］上記態様に記載の物理量センサーにおいて、前記突起部は、前記導体層に対して前記基板とは反対側に設けられている絶縁層、を有していてもよい。
【０１９３】
本態様によれば、突起部の絶縁層が導体層に対して突起部の先端側に設けられているため、可動体が突起部に接触しても、可動体と電極との短絡を抑制することができる。
【０１９４】
［態様６］上記態様に記載の物理量センサーにおいて、前記絶縁層は、シリコン酸化膜であることとしてもよい。
【０１９５】
本態様によれば、絶縁層がシリコン酸化膜であることにより、優れた絶縁性を有する絶縁層を成膜法により簡単かつ高精度に形成することができる。
【０１９６】
［態様７］上記態様に記載の物理量センサーにおいて、前記可動体は、揺動中心軸まわりに揺動可能に設けられ、平面視で前記揺動中心軸を境界として第１可動部と第２可動部とに区分され、前記電極は、前記第１可動部に対向して前記基板に配置されている第１電極と、前記第２可動部に対向して前記基板に配置されている第２電極と、含むこととしてもよい。
【０１９７】
本態様によれば、いわゆるシーソー型の静電容量方式の加速度センサーを実現することができる。
【０１９８】
［態様８］上記態様に記載の物理量センサーにおいて、平面視で、前記第２可動部の面積が前記第１可動部の面積よりも大きいこととしてもよい。
【０１９９】
本態様によれば、第１可動部および第２可動部の揺動中心軸まわりのモーメントを容易に異ならせることができる。また、このような第１可動部および第２可動部を有する可動体は、第２可動部が基板に接触しやすい。そのため、このような場合に、本発明を適用することにより、その効果が顕著となる。
【０２００】
［態様９］上記態様に記載の物理量センサーにおいて、前記突起部は、前記可動体側に開口する凹部が設けられてもよい。
【０２０１】
本態様によれば、可動体側に開口する凹部により、さらに可動体と突起部との接触面積を小さくすることができる。
【０２０２】
［態様１０］上記態様に記載の物理量センサーにおいて、前記突起部は、複数設けられ、前記揺動中心軸に対して並行する位置に設けられてもよい。
【０２０３】
本態様によれば、可動体が突起部に接触するときの位置バランスを向上させることができ、可動体の破損を低減することができる。
【０２０４】
［態様１１］本態様に係る物理量センサーは、基板と、前記基板に対して対向して変位可能に設けられ、前記基板に対向する面に開口する第１凹部が設けられている可動体と、前記基板の前記可動体側に、前記基板と一体で構成されている突起部と、を備え、前記突起部は、平面視で前記第１凹部、および前記可動体と重なる位置に設けられていることを特徴とする。
【０２０５】
本態様によれば、基板の可動体側に設けられている突起部と平面視で重なる位置にあって、基板に対して対向する可動体の基板に対向する面に開口する第１凹部が設けられているため、可動体の過剰な変位による可動体と突起部との接触面積を小さくすることができる。これにより、可動体と突起部との張り付きを防止または低減することができる。
【０２０６】
また、可動体の基板に対向する面に開口する第１凹部と、平面視で重なる位置の基板側に突起部が配置されているため、突起部の靱性を低下させることなく、突起部の損傷を低減することができる。
【０２０７】
［態様１２］本態様に係るセンサーデバイスは、上記のいずれか一つに記載の物理量センサーと、前記物理量センサーに電気的に接続されている電子部品と、を備えていることを特徴とする。
【０２０８】
本態様によれば、可動体と基板との張り付きを防止または低減することが可能な物理量センサーを備えていることから、センサーデバイスの信頼性を高めることができる。
【０２０９】
［態様１３］本態様に係る電子機器は、上記のいずれか一つに記載の物理量センサーと、前記物理量センサーから出力された検出信号に基づいて制御を行う制御部と、を備えていることを特徴とする。
【０２１０】
本態様によれば、可動体と基板との張り付きを防止または低減することが可能な物理量センサーを備えていることから、電子機器の信頼性を高めることができる。
【０２１１】
［態様１４］本態様に係る移動体は、上記のいずれか一つに記載の物理量センサーと、前記物理量センサーから出力された検出信号に基づいて制御を行う制御部と、を備えていることを特徴とする。
【０２１２】
本態様によれば、可動体と基板との張り付きを防止または低減することが可能な物理量センサーを備えていることから、移動体の信頼性を高めることができる。
【符号の説明】
【０２１３】
１…物理量センサー、２…基板、３…揺動構造体、５…蓋体、６ａ，６ｂ…突起部、２１…凹部、２２…マウント部、２５，２６，２７…溝部、３０…ダンピング孔、３１…固定部、３２…可動体、３３…支持梁、３５ａ…貫通孔としての第１貫通孔、３５ｂ…貫通孔としての第２貫通孔、３５ｃ…貫通孔としての第１貫通孔、３５ｄ…貫通孔としての第２貫通孔、５１…凹部、５９…ガラスフリット、６１…凸部、６２…導体層、６３…絶縁層、７５，７６，７７…配線、８１…第１電極としての第１固定電極、８２…第２電極としての第２固定電極、８３…ダミー電極、１００…センサーデバイス、３２１…第１可動部としての第１質量部、３２２…第２可動部としての第２質量部、３２２ａ…基部、３２２ｂ…トルク発生部、３２３…連結部、３２４…開口、１２００…スマートフォン、１５００…自動車、４０００…走行支援システム、ａＹ…回転軸（揺動中心軸）、Ｐ…電極パッド、Ｓ…収納空間。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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