(57)【要約】【課題】射出成型時における電極積層体の変形を抑制可能な蓄電モジュール及び蓄電モジュールの製造方法を提供すること。【解決手段】蓄電モジュール４は、積層方向Ｄに沿って積層された負極終端電極１８、複数のバイポーラ電極１４及び正極終端電極１９を含む電極積層体１１と、電極板１５の周縁部１５ｃにそれぞれ設けられた複数の一次封止体２１と、複数の一次封止体２１の周囲に設けられた二次封止体２２と、複数の一次封止体２１のうちの電極積層体１１の一端１１ｂに位置する一次封止体２１Ｂに設けられた補強部材２５と、を備え、補強部材２５は、積層方向Ｄにおいて、一次封止体２１Ｂと二次封止体２２とに挟まれている。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１方向に沿って積層された複数の電極を含む電極積層体と、
前記複数の電極の電極板の周縁部にそれぞれ設けられた複数の一次封止体と、
前記複数の一次封止体の周囲に設けられた二次封止体と、
前記複数の一次封止体のうちの前記電極積層体の前記第１方向における一端に位置する一次封止体に設けられた第１補強部材と、
を備え、
前記第１補強部材は、前記第１方向において、前記一次封止体と前記二次封止体とに挟まれている、蓄電モジュール。
【請求項２】
前記複数の一次封止体のうちの前記電極積層体の前記第１方向における他端に位置する別の一次封止体に設けられた第２補強部材をさらに備え、
前記第２補強部材は、前記第１方向において、前記別の一次封止体と前記二次封止体とに挟まれている、請求項１に記載の蓄電モジュール。
【請求項３】
前記第１補強部材は、金属によって構成される、請求項１又は請求項２に記載の蓄電モジュール。
【請求項４】
前記第１補強部材は、前記一次封止体と一体である、請求項１又は請求項２に記載の蓄電モジュール。
【請求項５】
電極板をそれぞれ備える複数の電極を準備する工程と、
前記複数の電極のそれぞれの前記電極板の周縁部に複数の一次封止体を形成する工程と、
前記複数の電極を第１方向に沿って積層することで電極積層体を形成する工程と、
前記電極積層体に設けられた前記複数の一次封止体の周囲に、成形型を用いた射出成形により二次封止体を形成する工程と、
を備え、
前記成形型は、前記電極積層体を前記第１方向に沿って拘束するための押圧部を備え、
前記複数の一次封止体のうちの前記電極積層体の前記第１方向における一端に位置する一次封止体には補強部材が設けられており、
前記二次封止体を形成する工程では、前記押圧部と前記補強部材とが前記第１方向と交差する第２方向において互いに向かい合って配置されるように、前記成形型によって、前記電極積層体が前記第１方向に沿って拘束されるとともに、前記成形型によって形成されるキャビティに樹脂材料が注入されることで前記二次封止体が形成される、蓄電モジュールの製造方法。
【請求項６】
前記補強部材は、前記複数の一次封止体を形成する工程において、熱プレスにより、前記一次封止体が前記電極板に溶着されるとともに形成される、請求項５に記載の蓄電モジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、蓄電モジュール及び蓄電モジュールの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
蓄電モジュールの製造方法としては、例えば特許文献１に記載されている技術が知られている。特許文献１には、集電体の一方の面に正極層が設けられ、集電体の他方の面に負極層が設けられた複数のバイポーラ電極が、電解質層を介して積層された構造の電極積層体と、この電極積層体の外部を被覆する樹脂群とを備えるバイポーラ電池が記載されている。このようなバイポーラ電池を製造するときは、電極積層体を型枠内にセットした状態で、樹脂群を構成する樹脂材料を電極積層体の周囲に流し込んで固化させることにより、電極積層体の封止を行う。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−５１６３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述のような蓄電モジュールの製造方法としては、一対の成形型で電極積層体をバイポーラ電極の積層方向に拘束した状態で、電極積層体の周囲に樹脂材料を流し込む構成が考えられる。ところで、バイポーラ電極の製造公差等に起因して、電極積層体の厚さにはばらつきが生じ得る。このため、電極積層体が薄い場合には、一対の成形型によって電極積層体に付加される拘束荷重が小さくなる。電極積層体の周囲に樹脂材料を流し込むと、電極積層体の側面には樹脂材料による成形圧力が加わるので、拘束荷重が小さい場合には成形圧力によって電極積層体が変形するおそれがある。
【０００５】
本発明は、射出成型時における電極積層体の変形を抑制可能な蓄電モジュール及び蓄電モジュールの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一側面に係る蓄電モジュールは、第１方向に沿って積層された複数の電極を含む電極積層体と、複数の電極の電極板の周縁部にそれぞれ設けられた複数の一次封止体と、複数の一次封止体の周囲に設けられた二次封止体と、複数の一次封止体のうちの電極積層体の第１方向における一端に位置する一次封止体に設けられた第１補強部材と、を備える。第１補強部材は、第１方向において、一次封止体と二次封止体とに挟まれている。
【０００７】
この蓄電モジュールでは、電極積層体の第１方向における一端に位置する一次封止体に第１補強部材が設けられており、第１補強部材は、第１方向において一次封止体と二次封止体とに挟まれている。この蓄電モジュールを製造する際には、電極積層体に含まれる複数の電極の電極板の周縁部に一次封止体が形成された後、複数の一次封止体の周囲に二次封止体が形成される。二次封止体は、例えば、成形型で電極積層体を積層方向に拘束した状態で、複数の一次封止体の周囲に樹脂材料を注入することで形成される。このとき、電極積層体の側面に成形圧力が加わる。一端に位置する一次封止体には第１補強部材が設けられているので、第１補強部材が成形型と干渉することで、当該一次封止体が成形圧力により捲れ上がることを抑制することができる。その結果、射出成型時における電極積層体の変形を抑制することが可能となる。
【０００８】
上記蓄電モジュールは、複数の一次封止体のうちの電極積層体の第１方向における他端に位置する別の一次封止体に設けられた第２補強部材をさらに備えてもよい。第２補強部材は、第１方向において、別の一次封止体と二次封止体とに挟まれていてもよい。この場合、他端に位置する別の一次封止体には第２補強部材が設けられているので、第２補強部材が成形型と干渉することで、別の一次封止体が成形圧力により捲れ上がることを抑制することができる。その結果、射出成型時における電極積層体の変形をさらに抑制することが可能となる。
【０００９】
第１補強部材は、金属によって構成されてもよい。この場合、第１補強部材の剛性が高いので、成形圧力による第１補強部材の変形が抑制される。これにより、一次封止体が成形圧力により捲れ上がることをさらに抑制することができ、射出成型時における電極積層体の変形をより一層抑制することが可能となる。
【００１０】
第１補強部材は、一次封止体と一体であってもよい。この場合、第１補強部材と一次封止体との接合強度が高いので、成形圧力による第１補強部材の変形が抑制される。これにより、一次封止体が成形圧力により捲れ上がることをさらに抑制することができ、射出成型時における電極積層体の変形をより一層抑制することが可能となる。
【００１１】
本発明の別の側面に係る蓄電モジュールの製造方法は、電極板をそれぞれ備える複数の電極を準備する工程と、複数の電極のそれぞれの電極板の周縁部に複数の一次封止体を形成する工程と、複数の電極を第１方向に沿って積層することで電極積層体を形成する工程と、電極積層体に設けられた複数の一次封止体の周囲に、成形型を用いた射出成形により二次封止体を形成する工程と、を備える。成形型は、電極積層体を第１方向に沿って拘束するための押圧部を備える。複数の一次封止体のうちの電極積層体の第１方向における一端に位置する一次封止体には補強部材が設けられている。二次封止体を形成する工程では、押圧部と補強部材とが第１方向と交差する第２方向において互いに向かい合って配置されるように、成形型によって、電極積層体が第１方向に沿って拘束されるとともに、成形型によって形成されるキャビティに樹脂材料が注入されることで二次封止体が形成される。
【００１２】
この蓄電モジュールの製造方法では、複数の電極のそれぞれの電極板の周縁部に複数の一次封止体が形成され、複数の一次封止体の周囲に、成形型を用いた射出成形により二次封止体が形成される。二次封止体は、成形型によって、電極積層体が第１方向に沿って拘束された状態で、成形型によって形成されるキャビティに樹脂材料が注入されることで形成される。このとき、電極積層体の側面に成形圧力が加わる。一端に位置する一次封止体には補強部材が設けられており、補強部材は成形型の押圧部と第２方向において互いに向き合うように配置されている。このため、補強部材が成形型の押圧部と干渉することで、一次封止体が成形圧力により捲れ上がることを抑制することができる。その結果、射出成型時における電極積層体の変形を抑制することが可能となる。
【００１３】
補強部材は、複数の一次封止体を形成する工程において、熱プレスにより、一次封止体が電極板に溶着されるとともに形成されてもよい。この場合、一次封止体の形成と補強部材の形成とが同じ工程で行われるので、工数を削減することが可能となる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、射出成型時における電極積層体の変形を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】図１は、一実施形態に係る蓄電モジュールを備えた蓄電装置を示す概略断面図である。
【図２】図２は、図１に示された蓄電モジュールの内部構成を示す概略断面図である。
【図３】図３は、図２に示された蓄電モジュールの封止体の構成を示す要部拡大概略図である。
【図４】図４は、図１に示された蓄電モジュールの製造方法の主な工程を示す工程図である。
【図５】図５は、図４の二次成形工程を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、添付図面を参照しながら本発明の実施形態が詳細に説明される。図面の説明において、同一又は同等の要素には同一符号が用いられ、重複する説明は省略される。
【００１７】
図１は、一実施形態に係る蓄電モジュールを備えた蓄電装置を示す概略断面図である。図１に示される蓄電装置１は、例えば、フォークリフト、ハイブリッド自動車、又は電気自動車等の各種車両のバッテリとして用いられる。蓄電装置１は、モジュール積層体２と、拘束部材３と、を備えている。
【００１８】
モジュール積層体２は、複数（本実施形態では３つ）の蓄電モジュール４と、複数（本実施形態では４つ）の導電板５と、を含む。蓄電モジュール４は、バイポーラ電池であり、積層方向から見て矩形状を呈している。蓄電モジュール４は、例えばニッケル水素二次電池及びリチウムイオン二次電池等の二次電池、又は電気二重層キャパシタである。以下の説明では、ニッケル水素二次電池を例示する。
【００１９】
積層方向に互いに隣り合う２つの蓄電モジュール４同士は、導電板５を介して互いに電気的に接続されている。導電板５は、積層方向に互いに隣り合う２つの蓄電モジュール４の間と、積層端に位置する蓄電モジュール４の外側と、にそれぞれ配置されている。積層下端に位置する蓄電モジュール４の外側に配置された導電板５には、正極端子６が接続されている。積層上端に位置する蓄電モジュール４の外側に配置された導電板５には、負極端子７が接続されている。正極端子６及び負極端子７は、例えば導電板５の縁部から積層方向と交差する方向に引き出されている。正極端子６及び負極端子７により、蓄電装置１の充放電が実施される。
【００２０】
導電板５の内部には、空気等の冷媒を流通させる複数の流路５ａが設けられている。流路５ａは、例えば、積層方向と、正極端子６及び負極端子７の引き出し方向と、にそれぞれ交差（直交）する方向に沿って延在している。導電板５は、積層方向に互いに隣り合う２つの蓄電モジュール４同士を電気的に接続する接続部材としての機能のほか、これらの流路５ａに冷媒を流通させることにより、蓄電モジュール４で発生した熱を放出する放熱板としての機能を併せ持つ。なお、図１の例では、積層方向から見た導電板５の面積は、蓄電モジュール４の面積よりも小さいが、放熱性の向上の観点から、導電板５の面積は、蓄電モジュール４の面積と同じであってもよく、蓄電モジュール４の面積よりも大きくてもよい。
【００２１】
拘束部材３は、モジュール積層体２に対してモジュール積層体２の積層方向に拘束荷重を付加する部材である。拘束部材３は、モジュール積層体２を積層方向に挟む一対のエンドプレート８と、一対のエンドプレート８同士を締結する締結ボルト９及びナット１０と、を含んでいる。エンドプレート８は、積層方向から見た蓄電モジュール４及び導電板５の面積よりも一回り大きい面積を有する矩形の金属板である。エンドプレート８の内側面には、電気絶縁性を有するフィルムＦが設けられている。フィルムＦにより、エンドプレート８と導電板５との間が絶縁されている。
【００２２】
エンドプレート８の縁部には、モジュール積層体２よりも外側の位置に挿通孔８ａが設けられている。締結ボルト９は、一方のエンドプレート８の挿通孔８ａから他方のエンドプレート８の挿通孔８ａに向かって通され、他方のエンドプレート８の挿通孔８ａから突出した締結ボルト９の先端部分には、ナット１０が螺合されている。これにより、蓄電モジュール４及び導電板５がエンドプレート８によって挟持されてモジュール積層体２としてユニット化されるとともに、モジュール積層体２に対して積層方向に拘束荷重が付加される。
【００２３】
次に、蓄電モジュール４の構成について詳細に説明する。図２は、図１に示された蓄電モジュールの内部構成を示す概略断面図である。図２に示されるように、蓄電モジュール４は、電極積層体１１と、電極積層体１１を封止する封止体１２と、を備えている。電極積層体１１は、複数のセパレータ１３と、複数のバイポーラ電極１４と、負極終端電極１８と、正極終端電極１９と、を有している。本実施形態では、電極積層体１１の積層方向Ｄ（第１方向）はモジュール積層体２の積層方向と一致している。電極積層体１１は、積層方向Ｄに延びる側面１１ａを有している。
【００２４】
セパレータ１３は、例えばシート状に形成されている。セパレータ１３としては、ポリエチレン（ＰＥ）及びポリプロピレン（ＰＰ）等のポリオレフィン系樹脂からなる多孔質フィルム、並びに、ポリプロピレン及びメチルセルロース等からなる織布又は不織布等が例示される。セパレータ１３は、フッ化ビニリデン樹脂化合物で補強されていてもよい。セパレータ１３は、袋状であってもよい。
【００２５】
負極終端電極１８、複数のバイポーラ電極１４、及び正極終端電極１９（複数の電極）は、その順でセパレータ１３を介して積層方向Ｄに沿って積層されている。複数のバイポーラ電極１４のそれぞれは、電極板１５と、正極１６と、負極１７と、を含んでいる。電極板１５は、例えばニッケルからなる金属箔、又はニッケルメッキ鋼板からなり、矩形状を呈している。電極板１５は、上面１５ａと、上面１５ａと反対側の下面１５ｂと、を含む。電極板１５の周縁部１５ｃは、正極活物質及び負極活物質が塗工されていない未塗工領域である。
【００２６】
正極１６は、電極板１５の上面１５ａに設けられる。正極１６は、正極活物質が上面１５ａに塗工されることによって形成された正極活物質層である。正極１６を構成する正極活物質としては、例えば水酸化ニッケルが挙げられる。負極１７は、電極板１５の下面１５ｂに設けられる。負極１７は、負極活物質が下面１５ｂに塗工されることによって形成された負極活物質層である。負極１７を構成する負極活物質としては、例えば水素吸蔵合金が挙げられる。本実施形態では、電極板１５の下面１５ｂにおける負極１７の形成領域は、電極板１５の上面１５ａにおける正極１６の形成領域に対して一回り大きい。
【００２７】
電極積層体１１において、一のバイポーラ電極１４の正極１６は、セパレータ１３を挟んで積層方向Ｄに隣り合う一方のバイポーラ電極１４の負極１７と向かい合っている。電極積層体１１において、一のバイポーラ電極１４の負極１７は、セパレータ１３を挟んで積層方向Ｄに隣り合う他方のバイポーラ電極１４の正極１６と向かい合っている。
【００２８】
負極終端電極１８は、積層方向Ｄにおける電極積層体１１の一端１１ｂに配置されている。負極終端電極１８は、電極板１５と、電極板１５の下面１５ｂに設けられた負極１７とを含んでいる。負極終端電極１８の負極１７は、セパレータ１３を介して積層方向Ｄの一端に位置するバイポーラ電極１４の正極１６と向かい合っている。負極終端電極１８の電極板１５の上面１５ａには、蓄電モジュール４に隣接する一方の導電板５が接触している。
【００２９】
正極終端電極１９は、積層方向Ｄにおける電極積層体１１の一端１１ｂとは反対側の他端１１ｃに配置されている。正極終端電極１９は、電極板１５と、電極板１５の上面１５ａに設けられた正極１６とを含んでいる。正極終端電極１９の正極１６は、セパレータ１３を介して積層方向Ｄの他端に位置するバイポーラ電極１４の負極１７と向かい合っている。正極終端電極１９の電極板１５の下面１５ｂには、蓄電モジュール４に隣接する他方の導電板５が接触している。
【００３０】
図３は、図２に示された蓄電モジュールの封止体の構成を示す要部拡大概略図である。図２及び図３に示される封止体１２は、例えば矩形の筒状に形成されている。封止体１２は、絶縁性を有する樹脂材料により形成されている。封止体１２を構成する樹脂材料としては、例えばポリプロピレン（ＰＰ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、又は変性ポリフェニレンエーテル（変性ＰＰＥ）等が挙げられる。封止体１２は、積層方向Ｄに延びる電極積層体１１の側面１１ａにおいて電極板１５の周縁部１５ｃを保持するとともに、側面１１ａを取り囲むように構成されている。封止体１２は、積層方向Ｄにおいて互いに隣り合う２つのバイポーラ電極１４の間を封止している。
【００３１】
封止体１２は、複数の一次封止体２１と、二次封止体２２と、補強部材２５（第１補強部材）と、補強部材２６（第２補強部材）と、を有している。一次封止体２１は、電極板１５の周縁部１５ｃ（未塗工領域）において、電極板１５の全周（全辺）にわたって連続的に設けられている。一次封止体２１は、内縁部２１ａ及び外縁部２１ｂを有している。内縁部２１ａは、積層方向Ｄから見て、電極板１５と重なっている。外縁部２１ｂは、積層方向Ｄから見て、電極板１５の外側に張り出している。内縁部２１ａの少なくとも一部は、電極板１５の周縁部１５ｃに気密に接合されている。外縁部２１ｂ側の端面は、二次封止体２２の内面２２ａに気密に接合されている。
【００３２】
本実施形態では、封止体１２は、一次封止体２１として、複数の一次封止体２１Ａと、一次封止体２１Ｂと、一次封止体２１Ｃ（別の一次封止体）と、を含んでいる。各一次封止体２１Ａは、バイポーラ電極１４又は正極終端電極１９の周縁部１５ｃにおいて、電極板１５の上面１５ａに設けられている。
【００３３】
一次封止体２１Ａは、電極板１５の周縁部１５ｃ上に配置された矩形枠状の樹脂層２３と、樹脂層２３上に配置された矩形枠状の樹脂層２４と、を有している。一次封止体２１Ａは、樹脂層２３において上面１５ａに接合されている。樹脂層２３と樹脂層２４とは、それぞれの外周縁部において互いに連続している。樹脂層２３及び樹脂層２４の向かい合う表面は、熱により互いに接合されている。なお、本実施形態では、一次封止体２１Ａは、一枚の樹脂フィルム（シート）が折り返されることにより形成されている。
【００３４】
積層方向Ｄから見て、樹脂層２３の外縁２３ａは樹脂層２４の外縁２４ａと一致している。積層方向Ｄから見て、樹脂層２３の内縁２３ｂは樹脂層２４の内縁２４ｂよりも電極積層体１１の内側に位置している。つまり、樹脂層２３は、樹脂層２４よりも電極積層体１１の内側に延在する延在領域２３ｃと、当該樹脂層２４に覆われた被覆領域２３ｄと、を含んでいる。延在領域２３ｃには、セパレータ１３の外縁部１３ａが配置（載置）されている。積層方向Ｄにおいて互いに隣り合う２つの電極板１５は、セパレータ１３及び一次封止体２１Ａによって互いに絶縁された状態に保たれている。
【００３５】
被覆領域２３ｄは、延在領域２３ｃの外側に配置されている。積層方向Ｄから見て、セパレータ１３の外縁は、樹脂層２３の内縁２３ｂと樹脂層２４の内縁２４ｂとの間に位置している。積層方向Ｄから見て、被覆領域２３ｄの内縁（樹脂層２４の内縁２４ｂ）は、電極板１５の外縁よりも電極積層体１１の内側に位置している。
【００３６】
一次封止体２１Ｂは、負極終端電極１８の周縁部１５ｃにおいて、電極板１５の上面１５ａに設けられている。つまり、一次封止体２１Ｂは、複数の一次封止体２１のうちの電極積層体１１の一端１１ｂに位置する。一次封止体２１Ｂは、積層方向Ｄから見た場合に、樹脂層２３の内縁２３ｂと樹脂層２４の内縁２４ｂとが互いに一致している点を除いて、一次封止体２１Ａと同一の構成を有している。
【００３７】
一次封止体２１Ｃは、正極終端電極１９の周縁部１５ｃにおいて、電極板１５の下面１５ｂに設けられている。つまり、一次封止体２１Ｃは、複数の一次封止体２１のうちの電極積層体１１の他端１１ｃに位置する。一次封止体２１Ｃは、単層に形成されており、電極板１５の下面１５ｂから電極板１５の端面に回り込んだ形状を有している。
【００３８】
二次封止体２２は、複数の一次封止体２１を外側から取り囲むように設けられている。二次封止体２２は、電極積層体１１及び複数の一次封止体２１の周囲に設けられ、蓄電モジュール４の外壁（筐体）を構成している。二次封止体２２は、樹脂の射出成形によって形成され、積層方向Ｄに沿って電極積層体１１の全長にわたって延在している。二次封止体２２は、積層方向Ｄを軸方向として延在する筒状（環状）を呈している。二次封止体２２は、例えば、射出成形時の熱によって一次封止体２１の外縁部２１ｂ側の端面に溶着（接合）されている。
【００３９】
二次封止体２２は、積層方向Ｄにおける一端に位置する上端部２２ｂと、積層方向Ｄにおける他端に位置する下端部２２ｃと、を有している。上端部２２ｂは、内面２２ａよりも電極積層体１１に向かって延び、一次封止体２１Ｂの上面の外縁部を覆っている。上端部２２ｂは、一次封止体２１Ｂの全周にわたって連続的に設けられている。下端部２２ｃは、内面２２ａよりも電極積層体１１に向かって延び、一次封止体２１Ｃの下面の外縁部を覆っている。下端部２２ｃは、一次封止体２１Ｃの全周にわたって連続的に設けられている。
【００４０】
二次封止体２２は、一次封止体２１とともに、積層方向Ｄに沿って互いに隣り合う２つのバイポーラ電極１４の間、積層方向Ｄに沿って互いに隣り合う負極終端電極１８とバイポーラ電極１４との間、及び、積層方向Ｄに沿って互いに隣り合う正極終端電極１９とバイポーラ電極１４との間をそれぞれ封止している。これにより、２つのバイポーラ電極１４の間、負極終端電極１８とバイポーラ電極１４との間、及び、正極終端電極１９とバイポーラ電極１４との間には、それぞれ気密に仕切られた内部空間Ｖが形成されている。各内部空間Ｖには、例えば水酸化カリウム水溶液等のアルカリ水溶液からなる電解液（不図示）が収容されている。電解液は、セパレータ１３、正極１６及び負極１７内に含浸されている。
【００４１】
補強部材２５は、一次封止体２１Ｂの上面に設けられる。補強部材２５は、矩形枠状の部材であり、一次封止体２１Ｂの全周（全辺）にわたって連続的に設けられている。補強部材２５は、一次封止体２１Ｂとは別体であり、例えば、金属によって構成されている。補強部材２５の例として、下面が粗面化されたニッケル箔等の金属箔が挙げられる。補強部材２５は、積層方向Ｄにおいて、一次封止体２１Ｂと二次封止体２２の上端部２２ｂとに挟まれている。積層方向Ｄから見て、補強部材２５の外縁２５ａは、一次封止体２１Ｂの樹脂層２３の外縁２３ａ及び一次封止体２１Ｂの樹脂層２４の外縁２４ａと一致している。積層方向Ｄから見て、補強部材２５の内縁２５ｂは、一次封止体２１Ｂの樹脂層２３の内縁２３ｂ及び一次封止体２１Ｂの樹脂層２４の内縁２４ｂよりも電極積層体１１の外側に位置し、二次封止体２２の上端部２２ｂの内縁と一致している。
【００４２】
補強部材２６は、一次封止体２１Ｃの下面に設けられる。補強部材２６は、矩形枠状の部材であり、一次封止体２１Ｃの全周（全辺）にわたって連続的に設けられている。補強部材２６は、一次封止体２１Ｃとは別体であり、例えば、金属によって構成されている。補強部材２６の例として、上面が粗面化されたニッケル箔等の金属箔が挙げられる。補強部材２６は、積層方向Ｄにおいて、一次封止体２１Ｃと二次封止体２２の下端部２２ｃとに挟まれている。積層方向Ｄから見て、補強部材２６の外縁２６ａは、一次封止体２１Ｃの外縁と一致している。積層方向Ｄから見て、補強部材２６の内縁２６ｂは、一次封止体２１Ｃの内縁よりも電極積層体１１の外側に位置し、二次封止体２２の下端部２２ｃの内縁と一致している。
【００４３】
次に、蓄電モジュール４の製造方法を説明する。図４は、図１に示された蓄電モジュールの製造方法の主な工程を示す工程図である。図５は、図４の二次成形工程を説明するための図である。図４に示されるように、まず、複数のバイポーラ電極１４、負極終端電極１８、及び正極終端電極１９を準備する準備工程Ｓ１が行われる。
【００４４】
続いて、各バイポーラ電極１４、負極終端電極１８、及び正極終端電極１９のそれぞれの電極板１５の周縁部１５ｃに一次封止体２１を形成する一次成形工程Ｓ２が行われる。一次成形工程Ｓ２では、例えば、熱プレスにより、電極板１５の周縁部１５ｃに沿って上面１５ａに一次封止体２１Ａ，２１Ｂが溶着され、電極板１５の周縁部１５ｃに沿って下面１５ｂに一次封止体２１Ｃが溶着される。
【００４５】
続いて、一次封止体２１Ｂに補強部材２５を形成し、一次封止体２１Ｃに補強部材２６を形成する補強工程Ｓ３が行われる。補強工程Ｓ３では、一次封止体２１Ｂに沿って一次封止体２１Ｂの上面に補強部材２５が接合され、一次封止体２１Ｃに沿って一次封止体２１Ｃの下面に補強部材２６が接合される。補強部材２５，２６は、例えば、溶着により一次封止体２１Ｂ，２１Ｃにそれぞれ接合される。
【００４６】
続いて、セパレータ１３を介して負極終端電極１８、複数のバイポーラ電極１４、及び正極終端電極１９をその順で積層方向Ｄに沿って積層することで電極積層体１１を形成する積層工程Ｓ４が行われる。積層工程Ｓ４では、セパレータ１３の外縁部１３ａが樹脂層２３の延在領域２３ｃに配置されるとともに、一の電極板１５に形成された樹脂層２４の上に、他の電極板１５の周縁部１５ｃが積み重ねられるように、負極終端電極１８、複数のバイポーラ電極１４、及び正極終端電極１９が順に積層される。
【００４７】
続いて、電極積層体１１に設けられた複数の一次封止体２１の周囲に二次封止体２２を形成する二次成形工程Ｓ５が行われる。図５に示されるように、二次成形工程Ｓ５では、成形型４０を用いた射出成形により二次封止体２２が形成される。ここで、成形型４０の構成を説明する。成形型４０は、下型４１と、上型４２と、を備えている。
【００４８】
下型４１は、底壁４３と、側壁４４と、押圧部４５と、を有している。底壁４３は、積層方向Ｄから見た電極積層体１１の面積よりも一回り大きい面積を有する矩形の金属板である。側壁４４は、底壁４３の周縁に立設された矩形筒状の金属部材である。側壁４４は、底壁４３の上面から上方に延びている。押圧部４５は、電極積層体１１を積層方向Ｄに沿って拘束するための部分である。押圧部４５は、底壁４３に設けられ、底壁４３の上面から上方に突出している。
【００４９】
上型４２は、上壁４６と、側壁４７と、上壁４６から下方に突出する押圧部４８と、を有している。上壁４６は、積層方向Ｄから見た電極積層体１１の面積よりも一回り大きい面積を有する矩形の金属板である。上壁４６は、底壁４３と同一の形状を有する。側壁４７は、上壁４６の周縁に立設された矩形筒状の金属部材である。側壁４７は、上壁４６の下面から下方に延びている。押圧部４８は、電極積層体１１を積層方向Ｄに沿って拘束するための部分である。押圧部４８は、上壁４６に設けられ、上壁４６の下面から下方に突出している。
【００５０】
二次成形工程Ｓ５では、下型４１の押圧部４５に電極積層体１１の周縁部が積層方向Ｄにおいて重なり合うように、電極積層体１１が下型４１に載置される。そして、側壁４４と側壁４７とが連なるように、型締めによって上型４２が下型４１に接合される。これにより、電極積層体１１に設けられた複数の一次封止体２１の周囲にキャビティＣが形成される。このとき、押圧部４５と押圧部４８とによって電極積層体１１の周縁部及び複数の一次封止体２１の内縁部２１ａが押さえられた状態で、電極積層体１１が積層方向Ｄに拘束される。また、補強部材２５の内縁２５ｂが押圧部４８の側面４８ａに接触するとともに、補強部材２６の内縁２６ｂが押圧部４５の側面４５ａに接触する。
【００５１】
つまり、押圧部４８と補強部材２５とが積層方向Ｄと交差（直交）する方向（第２方向）において互いに向かい合って配置され、押圧部４５と補強部材２６とが積層方向Ｄと交差（直交）する方向において互いに向かい合って配置されるように、成形型４０によって電極積層体１１が積層方向Ｄに沿って拘束される。そして、キャビティＣに樹脂材料が流し込まれる（注入される）ことで、射出成形が行われ、二次封止体２２が形成される。以上により、蓄電モジュール４が得られる。
【００５２】
以上説明した蓄電モジュール４及び蓄電モジュール４の製造方法では、負極終端電極１８、複数のバイポーラ電極１４、及び正極終端電極１９のそれぞれの電極板１５の周縁部１５ｃに複数の一次封止体２１が形成され、複数の一次封止体２１の周囲に、成形型４０を用いた射出成形により二次封止体２２が形成される。二次封止体２２は、成形型４０によって、電極積層体１１が積層方向Ｄに沿って拘束された状態で、成形型４０によって形成されるキャビティＣに樹脂材料が注入されることで形成される。このとき、電極積層体１１の側面１１ａに成形圧力が加わる。
【００５３】
ところで、バイポーラ電極１４の製造公差等に起因して、電極積層体１１の厚さ（積層方向Ｄの長さ）にはばらつきが生じ得る。電極積層体１１が厚い場合には、下型４１及び上型４２によって電極積層体１１には十分な拘束荷重が付加されるので、成形圧力が加わったとしても電極積層体１１はほとんど変形することがない。一方、電極積層体１１が薄い場合には、下型４１及び上型４２によって電極積層体１１に付加される拘束荷重が小さくなる。この場合、電極積層体１１の側面１１ａに成形圧力が加わると、電極積層体１１が変形するおそれがある。
【００５４】
蓄電モジュール４では、電極積層体１１の一端１１ｂに位置する一次封止体２１Ｂには補強部材２５が設けられており、補強部材２５は、積層方向Ｄと交差（直交）する方向において、上型４２の押圧部４８と向き合うように配置されている。このため、補強部材２５が上型４２の押圧部４８と干渉することで、一次封止体２１Ｂが成形圧力により捲れ上がることを抑制することができる。同様に、電極積層体１１の他端１１ｃに位置する一次封止体２１Ｃには補強部材２６が設けられており、補強部材２６は、積層方向Ｄと交差（直交）する方向において、下型４１の押圧部４５と向き合うように配置されている。このため、補強部材２６が下型４１の押圧部４５と干渉することで、一次封止体２１Ｃが成形圧力により捲れ上がることを抑制することができる。その結果、射出成型時における電極積層体１１の変形を抑制することが可能となる。これにより、電極積層体１１の厚さ（積層方向Ｄの長さ）の公差の許容範囲が広がる。したがって、蓄電モジュール４の歩留まりを向上させることが可能となる。
【００５５】
補強部材２５，２６は、金属によって構成されている。このため、補強部材２５，２６の剛性が高いので、成形圧力による補強部材２５，２６の変形が抑制される。これにより、一次封止体２１Ｂ，２１Ｃが成形圧力により捲れ上がることをさらに抑制することができ、射出成型時における電極積層体１１の変形をより一層抑制することが可能となる。
【００５６】
以上、本発明の実施形態について詳細に説明されたが、本発明は上記実施形態に限定されない。
【００５７】
例えば、上記実施形態では、補強部材２５，２６は、金属によって構成されているが、これに限られない。補強部材２５，２６は、樹脂によって構成されてもよい。また、上記実施形態では、補強部材２５と一次封止体２１Ｂとは別体（別部材）であるが、補強部材２５と一次封止体２１Ｂとは一体（同一部材）であってもよい。この場合、補強部材２５と一次封止体２１Ｂとの接合強度が高いので、成形圧力による補強部材２５の変形が抑制される。これにより、一次封止体２１Ｂが成形圧力により捲れ上がることをさらに抑制することができ、射出成型時における電極積層体１１の変形をより一層抑制することが可能となる。
【００５８】
同様に、上記実施形態では、補強部材２６と一次封止体２１Ｃとは別体（別部材）であるが、補強部材２６と一次封止体２１Ｃとは一体（同一部材）であってもよい。この場合、補強部材２６と一次封止体２１Ｃとの接合強度が高いので、成形圧力による補強部材２６の変形が抑制される。これにより、一次封止体２１Ｃが成形圧力により捲れ上がることをさらに抑制することができ、射出成型時における電極積層体１１の変形をより一層抑制することが可能となる。
【００５９】
封止体１２は、補強部材２５及び補強部材２６の少なくともいずれかを有していればよい。この場合でも、電極積層体１１の積層方向Ｄにおける両端のうち、補強部材が設けられた端部において、一次封止体２１の捲れ上がりを抑制することができ、射出成型時における電極積層体１１の変形を抑制することが可能となる。
【００６０】
上記実施形態では、補強部材２５の内縁２５ｂが押圧部４８の側面４８ａに接触しているが、離間していてもよい。つまり、補強部材２５は、積層方向Ｄと交差（直交）する方向において、押圧部４８と向かい合って配置されていればよい。この場合でも、成形圧力を受けた補強部材２５が押圧部４８と干渉し得るので、一次封止体２１Ｂが成形圧力により捲れ上がることを抑制することができる。その結果、射出成型時における電極積層体１１の変形を抑制することが可能となる。
【００６１】
同様に、補強部材２６の内縁２６ｂが押圧部４５の側面４５ａに接触しているが、離間していてもよい。つまり、補強部材２６は、積層方向Ｄと交差（直交）する方向において押圧部４５と向かい合って配置されていればよい。この場合でも、成形圧力を受けた補強部材２６が押圧部４５と干渉し得るので、一次封止体２１Ｃが成形圧力により捲れ上がることを抑制することができる。その結果、射出成型時における電極積層体１１の変形を抑制することが可能となる。
【００６２】
上記実施形態では、補強工程Ｓ３は、一次成形工程Ｓ２よりも後に行われるが、一次成形工程Ｓ２よりも前に行われてもよい。つまり、補強部材２５，２６は、一次成形工程Ｓ２よりも後に形成されてもよく、一次成形工程Ｓ２よりも前に形成されてもよい。
【００６３】
また、補強工程Ｓ３は、一次成形工程Ｓ２と同時に行われてもよい。つまり、補強部材２５は、一次成形工程Ｓ２において、熱プレスにより、一次封止体２１Ｂを負極終端電極１８の電極板１５に溶着する際に形成されてもよい。補強部材２６は、一次成形工程Ｓ２において、熱プレスにより、一次封止体２１Ｃを正極終端電極１９の電極板１５に溶着する際に形成されてもよい。具体的には、段付きのブロックで一次封止体２１Ｂ及び周縁部１５ｃをヒータに押し当てることにより、補強部材２５が形成されるとともに一次封止体２１Ｂが負極終端電極１８の周縁部１５ｃに溶着される。同様に、段付きのブロックで一次封止体２１Ｃ及び周縁部１５ｃをヒータに押し当てることにより、補強部材２６が形成されるとともに一次封止体２１Ｃが正極終端電極１９の周縁部１５ｃに溶着される。この場合、一次封止体２１Ｂ，２１Ｃの形成（溶着）と補強部材２５，２６の形成とが同じ工程で行われるので、工数を削減することが可能となる。
【符号の説明】
【００６４】
４…蓄電モジュール、１１…電極積層体、１１ｂ…一端、１１ｃ…他端、１４…バイポーラ電極（電極）、１５…電極板、１５ｃ…周縁部、１８…負極終端電極（電極）、１９…正極終端電極（電極）、２１…一次封止体、２１Ｂ…一次封止体、２１Ｃ…一次封止体（別の一次封止体）、２２…二次封止体、２５…補強部材（第１補強部材）、２６…補強部材（第２補強部材）、４０…成形型、４１…下型、４２…上型、４５…押圧部、４８…押圧部、Ｃ…キャビティ、Ｄ…積層方向（第１方向）。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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