(57)【要約】【課題】容器の大容量化を図ることができる間接加熱蒸着源を提供する。【解決手段】間接加熱蒸着源１は、有底の筒状に形成され、蒸着材料４が充填される容器（ライナー２）と、容器を保持する容器保持部（ホルダー３）と、容器を電子衝撃加熱するための熱電子（電子ビーム２５）を放出する電子源８と、電子源から放出される熱電子の照射範囲を拡大させる走査コイル２１とを備える。【選択図】図１
2020176278.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
有底の筒状に形成され、蒸着材料が充填される容器と、
前記容器を保持する容器保持部と、
前記容器を電子衝撃加熱するための熱電子を放出する電子源と、
前記電子源から放出される熱電子の照射範囲を拡大させる走査コイルと、を備える
ことを特徴とする間接加熱蒸着源。
【請求項２】
前記容器と前記電子源との間に配置されるアノードを備え、
前記走査コイルは、前記アノードの前記容器に対向する側と反対側に対向している
ことを特徴とする請求項１に記載の間接加熱蒸着源。
【請求項３】
前記容器の底部から前記走査コイルまでの距離は、前記容器の底部から前記電子源までの距離よりも長い
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の間接加熱蒸着源。
【請求項４】
前記容器の側面に対向するリフレクタを備える
ことを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の間接加熱蒸着源。
【請求項５】
前記リフレクタは、前記容器の側面を覆う筒状部と、前記筒状部の軸方向の一端に形成され、前記容器保持部に係合するフランジ部とを有する
ことを特徴とする請求項４に記載の間接加熱蒸着源。
【請求項６】
前記走査コイルに供給する電流の波形を制御する電流波形制御部を備え、
前記電流波形制御部は、前記熱電子の照射範囲における外縁部のビーム強度が、前記熱電子の照射範囲の中央部のビーム強度よりも大きくなるように前記電流波形を制御する
ことを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の間接加熱蒸着源。
【請求項７】
前記熱電子の照射範囲における中央部及び外縁部のビーム強度を変更するための操作部を備え、
前記電流波形制御部は、前記操作部を用いた指示に応じて前記走査コイルの電流波形を制御する
ことを特徴とする請求項６に記載の間接加熱蒸着源。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、蒸着材料を充填した容器を電子ビーム衝撃（ボンバード）により加熱し、蒸着材料を加熱、蒸発させる間接加熱蒸着源に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、真空チャンバー内に基板を配置して、この基板に向けて蒸着源を設置した蒸着装置が知られており、間接加熱蒸着源としては、蒸着材料を充填した容器に電子ビーム（熱電子）を放出する電子線衝撃型蒸着源がある（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
特許文献１に記載された間接加熱蒸着源は、容器と、電子源と、容器保持部と、移動機構と、冷却台とを備える。電子源は、容器の底部に熱電子を放出する。容器保持部は、容器の底部を露出させて保持する。移動機構は、容器保持部を駆動させて、容器を水平方向に移動させる。冷却台は、移動機構により電子源の上方から水平方向に移動した容器の底部が接触する上面を有し、容器を冷却する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１８−１６８３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、特許文献１に記載されているような間接加熱蒸着源は、容器の大容量化が望まれている。
【０００６】
本発明は、上記状況に鑑みてなされたものであり、容器の大容量化を図ることができる間接加熱蒸着源を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の間接加熱蒸着源の一態様は、容器と、容器保持部と、電子源と、走査コイルとを備える。容器は、有底の筒状に形成され、蒸着材料が充填される。容器保持部は、容器を保持する。電子源は、容器を電子衝撃加熱するための熱電子を放出する。走査コイルは、電子源から放出される熱電子の照射範囲を拡大させる。
【発明の効果】
【０００８】
上述のように、本発明の一態様は、走査コイルが電子源から放出される熱電子の照射範囲を拡大させるため、容器の加熱領域を拡大することができ、容器の大容量化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る間接加熱蒸着源の概略構成図である。
【図２】本発明の第２の実施形態に係る間接加熱蒸着源の概略構成図である。
【図３】本発明の第３の実施形態に係る間接加熱蒸着源の概略構成図である。
【図４】本発明に係る走査コイルにおけるスクウェアスキャンモードのコイル電流波形の例を示す図である。
【図５】本発明に係る走査コイルにおけるサークルスキャンモードのコイル電流波形の例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明を実施するための形態の例について、添付図面を参照しながら説明する。なお、各図において実質的に同一の機能又は構成を有する構成要素については、同一の符号を付して重複する説明を省略する。
【００１１】
＜第１の実施形態＞
［間接加熱蒸着源の構成］
まず、第１の実施形態に係る間接加熱蒸着源の構成について、図１を参照して説明する。
図１は、本発明の第１の実施形態に係る間接加熱蒸着源の概略構成図である。
【００１２】
図１に示す間接加熱蒸着源１は、真空チャンバー内に設置され、容器に充填された蒸着材料を加熱、蒸発させて基板に蒸着させる。
間接加熱蒸着源１は、容器の具体例を示す複数のライナー２と、容器保持部の具体例を示すホルダー３と、防着カバー７と、電子源８とを備えている。
【００１３】
複数のライナー２は、それぞれ有底の筒状に形成されており、円形の底部２ａと、底部２ａの周縁に連続する周壁部２ｂと、周壁部２ｂの上端に連続するフランジ部２ｃとを有している。周壁部２ｂは、底部２ａからフランジ部２ｃに向かうにつれて径が連続的に大きくなる略筒状に形成されている。ライナー２の材料としては、例えば、モリブデンやセラミックスなどの高融点材料を挙げることができる。また、ライナー２には、蒸着材料４が充填される。
【００１４】
ホルダー３は、円形の板状に形成されており、複数のライナー２を貫通させる複数の保持用孔３ａを有している。複数の保持用孔３ａは、円形に形成されており、保持用孔３ａの縁部には、ライナー２のフランジ部２ｃが当接する。ホルダー３の材料は、熱抵抗の大きいものであればよい。したがって、ホルダー３には、ライナー２の熱が伝達され難くなっている。
【００１５】
なお、図１では、ホルダー３が２つの保持用孔３ａを有しているが、本発明に係るホルダー（容器保持部）としては、１つの保持用孔を有し、１つのライナー（容器）を保持するものであってもよく、また、３つ以上の保持用孔を有し、３つ以上のライナー（容器）を保持するものであってもよい。
【００１６】
ホルダー３の中心部には、駆動機構の一具体例を示す回転駆動軸１４が接続されている。回転駆動軸１４は、ホルダー３を回転駆動させて、ホルダー３に保持された複数のライナー２を水平方向に移動させる。この回転駆動軸１４は、回転機能を損なわないよう冷却されている。
【００１７】
また、ホルダー３の上面には、防着突起部１５が設けられている。この防着突起部１５は、ホルダー３の上面から突出しており、後述の防着カバー７とホルダー３に囲まれた空間を仕切り、互いのライナー２間を遮る。
【００１８】
防着カバー７は、略箱状に形成されており、ホルダー３及び複数のライナー２を覆う。この防着カバー７は、上面板１７と、上面板１７に連続する側面板１８を有している。防着カバー７の上面板１７は、基板保持部１２０に保持された基板１２１に対向する蒸発用貫通孔１７ａを有している。蒸着材料４が加熱されて生じる蒸発粒子は、防着カバー７の蒸発用貫通孔１７ａを通って基板１２１に到達する。
【００１９】
防着カバー７の上方には、基板保持部１２０が配置されている。この基板保持部１２０は、円形の板状に形成されており、下面において基板１２１を保持する。また、基板保持部１２０における上面の中心部には、回転駆動軸１２２が接続されている。回転駆動軸１２２は、基板保持部１２０を回転駆動させて、基板保持部１２０に保持された基板１２１を水平方向に移動させる。また、回転駆動軸１２２は、回転機能を損なわないよう冷却されている。
【００２０】
基板１２１に蒸着膜を付着させる場合は、回転駆動軸１２２によって基板保持部１２０を回転駆動させて、基板１２１をライナー２（蒸発用貫通孔１７ａ）の上方に移動させる。これにより、ライナー２に充填された蒸着材料４が加熱されて蒸発すると、その蒸発粒子が基板１２１に堆積する。なお、図１では、基板保持部１２０が１つの基板１２１を保持しているが、本発明に係る基板保持部としては、複数の基板を保持するものであってもよい。
【００２１】
電子源８は、ホルダー３の下方において、ライナー２の回転軌道上の任意の蒸着位置に配置されている。これにより、ホルダー３に保持されたライナー２が蒸着位置に配置されると、ライナー２は、電子源８の上方に位置する。電子源８は、フィラメントと、電界分布を形成するウェネルトとを有している。ウェネルトには、フィラメントを露出させる開口部が形成されている。
【００２２】
フィラメントは、タングステン材からなる線材によって形成されている。このフィラメントには、フィラメント電源を介して加速電源９が接続されている。加速電源９は、接地されており、アース電位に対して負の高電圧、例えば３００Ｖ〜６ｋＶの電圧が印加される。ホルダー３は、アース電位となっており、ホルダー３に保持されたライナー２は、アース電位となる。
【００２３】
電子源８の近傍には、走査コイル（偏向コイル）２１が配置されている。この走査コイル２１は、冷却されたブロック２２内に収納されている。走査コイル２１には、走査コイル電流駆動部２３が接続されている。走査コイル電流駆動部２３は、走査コイル２１に流す電流の出力を制御する。
【００２４】
また、ブロック２２の下面には、開口を有するアノード２４が固定されている。アノード２４は、ライナー２の底部２ａと電子源８との間に配置されており、アノード２４の開口は、電子源８と所定の距離を空けて対向している。アノード２４は、ライナー２からの輻射熱や反射電子による熱負荷を強く受けるため、高融点材料によって形成されている。走査コイル２１は、アノード２４のライナー２に対向する側に対向している。そして、走査コイル２１は、電流が流れることにより交流磁界を発生する。
【００２５】
フィラメントに所定の値の電流が供給されると、フィラメントは、ジュール加熱により熱電子供給が可能な温度、例えば２３００℃前後に加熱される。加速電源９によりアース電位に対して負の高電圧を印加すると、フィラメントから放出された熱電子が電子源８とアノード２４との間の電界によって加速され、電子ビーム２５が発生する。この電子ビーム２５は、走査コイル２１により生じる交流磁界により偏向され、照射範囲が拡大する。その結果、ライナー２の大容量化を図ることができる。
【００２６】
また、電子ビーム２５の照射範囲が拡大することで、電子ビーム２５の電流密度が低下する。これにより、ライナー２の損傷を防止するために制限していた電子ビーム２５の出力を増大させること可能となり、蒸着速度の高速化を図ることができる。
【００２７】
電子ビーム２５によりライナー２の底部２ａが電子衝撃加熱されると、ライナー２は昇温する。そして、ライナー２からの伝導熱と輻射により蒸着材料４が加熱される。ライナー２の底部２ａに対する電子衝撃加熱をある程度持続すると、蒸着材料４は、昇華又は蒸発する。蒸着材料４の蒸発粒子は、防着カバー７の蒸発用貫通孔１７ａを通過して、基板保持部１２０に保持された基板１２１に向かって進行する。その結果、蒸着材料４の蒸発粒子は、基板１２１に堆積して、所望の厚さの蒸着膜が基板１２１に付着する。
【００２８】
また、電子ビーム２５の照射範囲が拡大することにより、電子ビーム２５の一部は、ホルダー３における保持用孔３ａの縁部に到達する。これにより、ライナー２のフランジ部２ｃが当接する部分である保持用孔３ａの縁部が電子衝撃加熱され、ライナー２のフランジ部２ｃ付近が冷えることを抑制することができる。その結果、蒸着材料４の蒸発粒子が周壁部２ｂの上端に堆積することを防止或いは抑制することができる。
【００２９】
＜第２の実施形態＞
［間接加熱蒸着源の構成］
次に、第２の実施形態に係る間接加熱蒸着源の構成について、図２を参照して説明する。
図２は、本発明の第２の実施形態に係る間接加熱蒸着源の概略構成図である。
【００３０】
第２の実施形態に係る間接加熱蒸着源３１は、第１の実施形態に係る間接加熱蒸着源１（図１参照）と同様の構成を備えており、異なる点は、走査コイル２１が収納されたブロック２２の位置である。そこで、ここでは、ブロック２２の位置について説明し、第１の実施形態に係る間接加熱蒸着源１（図１参照）と同じ構成の説明を省略する。
【００３１】
図２に示すように、間接加熱蒸着源３１は、複数のライナー２と、ホルダー３と、防着カバー７と、電子源８とを備えている。電子源８の近傍には、走査コイル（偏向コイル）２１が配置されている。この走査コイル２１は、冷却されたブロック２２内に収納されている。
【００３２】
また、ブロック２２の上面には、開口を有するアノード２４が固定されている。アノード２４は、ライナー２の底部２ａと電子源８との間に配置されており、アノード２４の開口は、電子源８と所定の距離を空けて対向している。走査コイル２１は、アノード２４のライナー２に対向する側と反対側に対向している。そして、走査コイル２１は、電子源８の側方に配置されており、ライナー２の底部２ａから走査コイル２１までの距離は、ライナー２の底部２ａから電子源８までの距離よりも長い。
【００３３】
第２の実施形態に係る間接加熱蒸着源３１においても、第１の実施形態に係る間接加熱蒸着源１と同様に、電子ビーム２５が、走査コイル２１により生じる交流磁界により偏向される。その結果、電子ビーム２５の照射範囲が拡大し、ライナー２の大容量化を図ることができる。
【００３４】
また、ライナー２の損傷を防止するために制限していた電子ビーム２５の出力を増大させること可能となり、蒸着速度の高速化を図ることができる。さらに、電子ビーム２５の一部は、ホルダー３における保持用孔３ａの縁部に到達するため、ライナー２のフランジ部２ｃ付近が冷えることを抑制することができる。その結果、蒸着材料４の蒸発粒子が周壁部２ｂの上端に堆積することを防止或いは抑制することができる。
【００３５】
また、第２の実施形態に係る間接加熱蒸着源３１では、走査コイル２１がアノード２４のライナー２に対向する側と反対側に対向しており、走査コイル２１（ブロック２２）が、ライナー２から適当な距離を空けて配置されている。また、ライナー２の底部２ａから走査コイル２１までの距離は、ライナー２の底部２ａから電子源８までの距離よりも長く、走査コイル２１（ブロック２２）が、ライナー２から適当な距離を空けて配置されている。これにより、走査コイル２１は、ライナー２の底部２ａからの輻射熱、底部２ａで反射した反射電子、及び電子源８のフィラメントからの輻射熱による熱負荷を受け難くなり、熱による走査コイル２１の損傷を防止或いは抑制することができる。
【００３６】
また、走査コイル２１をライナー２の底部２ａ等から離すために走査コイル２１の径を拡大させる必要が無い。走査コイル２１の径を拡大させると、電子ビーム２５を偏向させる強さの交流磁界を発生させるために電流を増大させて消費電力が増加してしまうが、そのような問題が生じる心配もない。さらに、走査コイル２１の径を拡大させて、蒸着源全体が大型化してしまうことを防止或いは抑制することができる。
【００３７】
＜第３の実施形態＞
［間接加熱蒸着源の構成］
次に、第３の実施形態に係る間接加熱蒸着源の構成について、図３を参照して説明する。
図３は、本発明の第３の実施形態に係る間接加熱蒸着源の概略構成図である。
【００３８】
第３の実施形態に係る間接加熱蒸着源４１は、第１の実施形態に係る間接加熱蒸着源１（図１参照）と同様の構成を備えており、異なる点は、間接加熱蒸着源４１が複数のリフレクタ５を備えることである。そこで、ここでは、間接加熱蒸着源４１のリフレクタ５について説明し、第１の実施形態に係る間接加熱蒸着源１（図１参照）と同じ構成の説明を省略する。
【００３９】
図３に示すように、間接加熱蒸着源４１は、複数のライナー２と、ホルダー３と、複数のリフレクタ５と、防着カバー７と、電子源８とを備えている。複数のリフレクタ５は、それぞれ円筒状の筒状部５ａと、筒状部５ａの軸方向の一端に形成されたフランジ部５ｂとを有する。リフレクタ５の材料としては、例えば、モリブデンやセラミックスなどの高融点材料を挙げることができる。
【００４０】
筒状部５ａの内径は、ライナー２における周壁部２ｂの最大外径よりも大きく設定されており、筒状部５ａは、ライナー２の周壁部２ｂ（側面）を覆う。また、筒状部５ａの外径は、ホルダー３における保持用孔３ａの径より僅かに小さい。フランジ部５ｂは、ホルダー３における保持用孔３ａの縁部に係合（当接）し、筒状部５ａは、保持用孔３ａを貫通する。
【００４１】
また、フランジ部５ｂには、ライナー２のフランジ部２ｃが当接する。すなわち、ライナー２は、リフレクタ５を介してホルダー３に保持されている。そして、ライナー２における底部２ａの高さ位置は、リフレクタ５における筒状部５ａの軸方向の他端の高さ位置と略等しい。リフレクタ５の筒状部５ａは、電子ビーム２５をライナー２に向かって反射させる。
【００４２】
第３の実施形態においても、第１の実施形態と同様に、フィラメントから放出された熱電子が電子源８とアノード２４との間の電界によって加速され、電子ビーム２５が発生する。この電子ビーム２５は、走査コイル２１により生じる交流磁界により偏向され、照射範囲が拡大する。
【００４３】
その結果、電子ビーム２５は、ライナー２の底部２ａよりも広範囲に照射されることになり、電子ビーム２５の一部は、リフレクタ５の筒状部５ａに反射されライナー２の周壁部２ｂに照射される。ライナー２は、したがって、ライナー２の底部２ａ、及び周壁部２ｂが電子衝撃加熱される。
【００４４】
ライナー２は、底部２ａ及び周壁部２ｂの電子衝撃加熱と、リフレクタ５の輻射により昇温する。そして、蒸着材料４は、ライナー２からの伝導熱と輻射により加熱される。ライナー２の底部２ａに対する電子衝撃加熱をある程度持続すると、蒸着材料４は、昇華又は蒸発する。蒸着材料４の蒸発粒子は、防着カバー７の蒸発用貫通孔１７ａを通過して、基板保持部１２０に保持された基板１２１に向かって進行する。その結果、蒸着材料４の蒸発粒子は、基板１２１に堆積して、所望の厚さの蒸着膜が基板１２１に付着する。
【００４５】
このように、本実施形態では、リフレクタ５を備えるため、エネルギーロスの一因であるライナー２で反射した電子ビーム２５やライナー２の輻射を反射して、ライナー２への熱量として利用することができる。その結果、ライナー２の加熱効率を向上させることができる。また、リフレクタ５がライナー２から逸れた電子ビーム２５を反射してライナー２に向かわせるため、ライナー２の加熱効率を向上させることができる。
【００４６】
また、第３の実施形態に係る間接加熱蒸着源４１おいても、第１の実施形態に係る間接加熱蒸着源１と同様に、電子ビーム２５が、走査コイル２１により生じる交流磁界により偏向される。その結果、電子ビーム２５の照射範囲が拡大し、ライナー２の大容量化を図ることができる。さらに、ライナー２の損傷を防止するために制限していた電子ビーム２５の出力を増大させること可能となり、蒸着速度の高速化を図ることができる。
【００４７】
走査コイル電流駆動部２３には、走査コイル電流波形制御部２６が接続されている。走査コイル電流波形制御部２６は、走査コイル２１に供給する電流の波形（以下、「電流波形」とする）を制御する。すなわち、走査コイル電流波形制御部２６は、走査コイル電流駆動部２３を制御し、電流波形を調整する。
【００４８】
また、走査コイル電流波形制御部２６には、操作部２７が接続されている。操作部２７は、電子ビーム２５の照射範囲における中央部及び周縁部（外縁部）のビーム強度を変更するための入力を受け付ける。走査コイル電流波形制御部２６は、操作部２７を用いて入力された指示に応じて電流波形を調整する。操作部２７を用いて入力される指示としては、例えば、電子ビーム２５の照射範囲における中央部と周縁部のビーム強度の比や、スキャンモードの選択を挙げることができる。
【００４９】
図４は、走査コイルにおけるスクウェアスキャンモードのコイル電流波形の例を示す図である。図４に示すスクウェアスキャンモードのコイル電流波形は、外縁部のビーム強度を中央部のビーム強度に対して増大させており、明るく表示されているほどビーム強度が強い。
【００５０】
図５は、走査コイルにおけるサークルスキャンモードのコイル電流波形の例を示す図である。図５に示すサークルスキャンモードのコイル電流波形は、中心部から周縁部に向かうにつれてビーム強度を徐々に増大させており、明るく表示されているほどビーム強度が強い。
【００５１】
第３の実施形態において、例えば、操作部２７によりスクウェアスキャンモードを選択すると共に、外縁部のビーム強度を中央部のビーム強度より強くなるように指示する。これにより、走査コイル電流波形制御部２６は、スクウェアスキャンモードにおいて、電子ビーム２５の照射範囲の外縁部のビーム強度が増大するように、コイル電流波形を補正し（図４参照）、走査コイル電流駆動部２３によって出力する。
【００５２】
照射範囲における外縁部の電子ビーム２５は、リフレクタ５によって反射され、ライナー２の周壁部２ｂに照射される。これにより、ライナー２の周壁部２ｂを、ライナー２の底部２ａと同じように電子衝撃加熱させることができる。その結果、ライナー２が昇温する際に、底部２ａ及び周壁部２ｂにおける温度分布の均一性を改善することができ、ライナー２の内壁面に蒸着材料４の溶け残りが生じることを防止或いは抑制することができる。
【００５３】
第３の実施形態において、例えば、操作部２７によりサークルスキャンモードを選択すると共に、中心部から周縁部に向かうにつれてビーム強度を徐々に増大させるように指示する。これにより、走査コイル電流波形制御部２６は、サークルスキャンモードにおいて、中心部から周縁部に向かうにつれてビーム強度が増大するように、コイル電流波形を補正し（図５参照）、走査コイル電流駆動部２３によって出力する。
【００５４】
照射範囲における周縁部の電子ビーム２５は、リフレクタ５によって反射され、ライナー２の周壁部２ｂに照射される。これにより、ライナー２の周壁部２ｂを、ライナー２の底部２ａと同じように電子衝撃加熱させることができる。その結果、ライナー２が昇温する際に、底部２ａ及び周壁部２ｂにおける温度分布の均一性を改善することができ、ライナー２の内壁面に蒸着材料４の溶け残りが生じることを防止或いは抑制することができる。
【００５５】
さらに、サークルスキャンモードを選択したことにより、電子ビーム２５の照射範囲が円形になる。そのため、軸対称形状であるライナー２に効率よく電子ビーム２５を照射することができ、電子ビーム２５がライナー２から逸れることによるエネルギーロスを少なくすることができる。
【００５６】
＜まとめ＞
以上説明したように、上述した第１〜第３の実施形態に係る間接加熱蒸着源は、有底の筒状に形成され、蒸着材料（蒸着材料４）が充填される容器（ライナー２）と、容器を保持する容器保持部（ホルダー３）と、容器を電子衝撃加熱するための熱電子（電子ビーム２５）を放出する電子源（電子源８）と、電子源から放出される熱電子の照射範囲を拡大させる走査コイル（走査コイル２１）とを備える。
【００５７】
これにより、熱電子が、走査コイルにより生じる交流磁界により偏向され、熱電子の照射範囲が拡大するため、容器の大容量化を図ることができる。さらに、容器の損傷を防止するために制限していた熱電子の出力を増大させること可能となり、蒸着速度の高速化を図ることができる。
【００５８】
また、上述した第２の実施形態に係る間接加熱蒸着源の走査コイル（走査コイル２１）は、アノード（アノード２４）の容器（ライナー２）に対向する側と反対側に対向している。これにより、走査コイルを、容器の底部から適当な距離を空けて離すことができる。その結果、走査コイルは、容器からの輻射熱、容器で反射した反射電子、及び電子源（電子源８）からの輻射熱による熱負荷を受け難くなり、熱による走査コイルの損傷を防止或いは抑制することができる。
【００５９】
また、上述した第２の実施形態に係る間接加熱蒸着源の容器（ライナー２）の底部（底部２ａ）から走査コイル（走査コイル２１）までの距離は、容器の底部から電子源（電子源８）までの距離よりも長い。これにより、走査コイルを、容器の底部から適当な距離を空けて離すことができる。その結果、走査コイルは、容器からの輻射熱、容器で反射した反射電子、及び電子源（電子源８）からの輻射熱による熱負荷を受け難くなり、熱による走査コイルの損傷を防止或いは抑制することができる。
【００６０】
また、上述した第３の実施形態に係る間接加熱蒸着源は、容器（ライナー２）の側面に対向するリフレクタ（リフレクタ５）を備える。これにより、エネルギーロスの一因である容器で反射した熱電子（電子ビーム２５）や容器の輻射を反射して、容器への熱量として利用することができる。その結果、容器の加熱効率を向上させることができる。
【００６１】
また、上述した第３の実施形態に係る間接加熱蒸着源のリフレクタ（リフレクタ５）は、容器（ライナー２）の側面（周壁部２ｂ）を覆う筒状部（筒状部５ａ）と、筒状部の軸方向の一端に形成され、容器保持部（ホルダー３）に係合するフランジ部（フランジ部５ｂ）とを有する。これにより、容器に到達しない熱電子（電子ビーム２５）を少なくすることができ、エネルギーロスを改善することができる。また、フランジ部を容器保持部に係合させることで容易にリフレクタを容器の側方に配置することができる。
【００６２】
また、上述した第３の実施形態に係る間接加熱蒸着源の電流波形制御部（走査コイル電流波形制御部２６）は、熱電子（電子ビーム２５）の照射範囲における外縁部（周縁部）のビーム強度が、熱電子の照射範囲の中央部（中心部）のビーム強度よりも大きくなるように電流波形を制御する。これにより、容器（ライナー２）が昇温する際に、容器の底部（底部２ａ）及び周壁部（周壁部２ｂ）における温度分布の均一性を改善することができ、容器の内壁面に蒸着材料（蒸着材料４）の溶け残りが生じることを防止或いは抑制することができる。
【００６３】
また、上述した第３の実施形態に係る間接加熱蒸着源は、熱電子（電子ビーム２５）の照射範囲における中央部及び外縁部のビーム強度を変更するための操作部（操作部２７）を備え、電流波形制御部（走査コイル電流波形制御部２６）は、操作部を用いた指示に応じて走査コイル（走査コイル２１）の電流波形を制御する。これにより、熱電子の照射範囲における所望の部分のビーム強度を変更することができ、容器（ライナー２）の形状に応じてビーム強度の強弱を設定することができる。
【００６４】
＜変形例＞
以上、本発明の実施形態について説明した。しかし、本発明は、上述の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変形実施が可能である。例えば、上述した実施形態は、本発明を分かり易く詳細に説明したものであり、本発明は、必ずしも説明した全ての構成を備えるものに限定するものではない。また、ある実施形態の構成の一部を他の実施形態の構成に置き換えることが可能であり、ある実施形態の構成に他の実施形態の構成を加えることも可能である。また、各実施形態の構成の一部について、他の構成の追加、削除、置換をすることが可能である。
【００６５】
例えば、上述した第３の実施形態は、第１の実施形態にリフレクタ５を設ける構成にした。しかし、本発明に係る間接加熱蒸着源としては、第２の実施形態にリフレクタ５を設ける構成であってもよい。この場合は、走査コイルの損傷を防止或いは抑制するという第２の実施形態の効果と、容器の加熱効率を向上させることができるという第３の実施形態の効果を得ることができる。
【００６６】
また、上述した第１及び第２の実施形態に、第３の実施形態に係る走査コイル電流波形制御部２６と操作部２７を設けてもよい。そして、リフレクタ５を備えない第１の実施形態や第２の実施形態において、電子ビーム２５の照射範囲における周縁部（外縁部）のビーム強度が、電子ビーム２５の照射範囲の中央部（中心部）のビーム強度よりも大きくなるように設定してもよい。この場合においても、ライナー２の周壁部２ｂに照射される電子ビーム２５のビーム強度が強くなるため、電子ビーム２５が照射され易い底部２ａと、電子ビーム２５が照射され難い周壁部２ｂとの温度差を小さくすることができる。また、ライナー２の内壁面に蒸着材料４の溶け残りが生じることを抑制することができる。
【００６７】
また、上述した第３の実施形態では、ライナー２における底部２ａの高さ位置が、リフレクタ５における筒状部５ａの軸方向の他端の高さ位置と略等しい。しかし、リフレクタ５における筒状部５ａの軸方向の他端の高さ位置としては、ライナー２における底部２ａの高さ位置よりも低くしてもよい。これにより、より多くの電子ビーム２５をリフレクタ５で反射することができ、ライナー２の加熱効率を向上させることができる。
【００６８】
また、上述した第１〜第３の実施形態では、移動機構として回転駆動軸１４を適用した。しかし、本発明に係る移動機構としては、ホルダー３を回転させる機構に限定されるものではなく、ホルダー及びライナーを移動させるものであればよい。本発明に係る移動機構としては、例えば、ホルダー及びライナーを直線移動させる直線移動機構を採用してもよい。この場合は、電子源は、ホルダーの下方において、ライナーの軌道上の任意の位置に配置されている。
【符号の説明】
【００６９】
１，３１，４１・・・間接加熱蒸着源、  ２・・・ライナー、  ２ａ・・・底部、  ２ｂ・・・周壁部、  ２ｃ・・・フランジ部、  ３・・・ホルダー、  ３ａ・・・保持用孔、  ４・・・蒸着材料、  ５・・・リフレクタ、  ５ａ・・・筒状部、  ５ｂ・・・フランジ部、  ７・・・防着カバー、  ８・・・電子源、  ９・・・加速電源、  １４・・・回転駆動軸、  １５・・・防着突起部、  １７・・・上面板、  １７ａ・・・蒸発用貫通孔、  １８・・・側面板、  ２１・・・走査コイル、  ２２・・・ブロック、  ２３・・・走査コイル電流駆動部、  ２４・・・アノード、  ２５・・・電子ビーム、  ２６・・・走査コイル電流波形制御部、  ２７・・・操作部、  １２０・・・基板保持部、  １２１・・・基板、  １２２・・・回転駆動軸
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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