(57)【要約】      （修正有）【課題】付着性を有するとともに、絶縁性及び耐久性が向上したＬＥＤディスプレイの製造方法を提供すること。【解決手段】複数のＬＥＤ素子が具備された基板を用意する基板準備段階と、前記ＬＥＤ素子の高さより少し低く前記基板の表面にシリコーンを有効成分とする絶縁剤を塗布して絶縁層を形成する絶縁層形成段階と、ポリカーボネイトおよびＰＥＴのいずれかから成るものであり、前記ＬＥＤ素子の位置と対応した位置に貫通孔が形成された絶縁パネルを前記絶縁層の上面に積層する絶縁パネル積層段階と、前記絶縁パネルと前記ＬＥＤ素子の上面にシリコーンを有効成分とする原料を含むコーティング剤を塗布してコーティング層を形成する、コーティング層形成段階と、前記基板の底面にシラン系化合物を有効成分とする付着剤が塗布されスピンコーティングした後、70〜90℃で12〜30時間の間に硬化させて付着層を形成する、付着層形成段階とを含む。【選択図】図１
2020095238.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
付着性を強化したＬＥＤディスプレイの製造方法であって、
複数のＬＥＤ素子が備えられている基板を用意する基板準備段階と、
前記ＬＥＤ素子の高さより少し低く前記基板の表面にシリコーンを有効成分とする絶縁剤を塗布して絶縁層を形成する絶縁層形成段階と、
ポリカーボネイト及びＰＥＴのいずれかで構成され、前記ＬＥＤ素子の位置と対応した位置に貫通孔が形成された絶縁パネルを前記絶縁層の上面に積層する絶縁パネル積層段階と、
前記紀縁パネル及び前記ＬＥＤ素子の上面にシリコーンを有効成分とする原料を含むコーティング剤を塗布しコーティング層を形成するコーティング層形成段階と、
前記基板の底面にシラン系化合物を有効成分とする付着剤が塗布された後スピンコーティングした後70〜90℃で12〜30時間の間に硬化させて付着層を形成する付着層形成段階と、
を含むことを特徴とする付着性を強化したＬＥＤディスプレイの製造方法。
【請求項２】
前記付着剤は、脱気体度が0.5〜2％であることを特徴とする請求項１に記載の付着性を強化したＬＥＤディスプレイの製造方法。
【請求項３】
前記付着剤を製造する段階は、
シラン混合物全体の重量比として、シラン系化合物5〜20重量％とエタノール80〜95重量％を混合した後、12〜30時間撹絆してシラン混合液を製造するシラン混合液製造段階と、
前記シラン混合液を真空下で1〜5時間脱泡させる気泡除去段階と、
を含むことを特徴とする、請求項１に記載の付着性を強化したＬＥＤディスプレイの製造方法。
【請求項４】
前記絶縁剤は、前記基板の表面に塗布される温度が10〜30℃で、粘度が20000〜30000cPであることを特徴とする請求項１に記載の付着性を強化したＬＥＤディスプレイの製造方法。
【請求項５】
前記コーティング剤を製造する段階は、
第１溶液全体の重量比として、ポリウレタンアクリレート30〜60重量％、ヘキサンジオールジアクリレート15〜50重量％、トリメチロールプロパントリアクリレート15〜40重量％を混合して第１溶液を製造する、第１溶液製造段階と、
第２溶液全体の重量比として、前記第１溶液30〜50重量％、原料30〜50重量％、HCPK(Hydroxy Cyclohexyl Phenyl Ketone)1〜10重量％を混合した後、5〜10時間の間攪拌して第２溶液を製造する、第２溶液製造段階と、
前記第２溶液を40〜60℃で10〜60分間超音波洗浄をした後、常温で10〜60分間放置して気泡を取り除く、気泡除去段階と、
気泡が除去された前記第２溶液をメタノールで超音波洗浄する洗浄段階と、を含み、
前記コーティング層形成の段階は、
前記絶縁パネル及び前記ＬＥＤ素子の上面に前記コーティング剤を塗布した後、スピンコーティングして、1〜5分間紫外線を照射してコーティング層を形成することを特徴とする請求項１に記載の付着性を強化したＬＥＤディスプレイの製造方法。
【請求項６】
前記原料を製造する段階は、
第１中間溶液全体の重量比として、二酸化ケイ素1〜10重量％、メタノール5〜15重量％、イソプロピルアルコール80〜90重量％を混合して第１中間溶液を製造する、第１中間溶液製造段階と、
第２中間溶液全体の重量比として、前記第１中間溶液80〜95重量％とMPTS(Methacryloxy Propyl Trimethoxy silane)5〜20重量％を混合した後、60〜90℃へ昇温して１〜５時間かけて攪拌して第２中間溶液を製造する、第２中間溶液製造段階と、
前記第２中間溶液を常温で冷却させた後、第３中間溶液全体の重量比として、前記第２中間溶液80〜95重量％とヘキサンジオールジアクリレート(Hexanedioldiacrylate)5〜20重量％を混合して第３中間溶液を製造する、第３中間溶液製造段階と、
前記第３中間溶液を60〜80℃で真空蒸留する、真空蒸留段階と、を含むことを特徴とする、請求項５に記載の付着性を強化したＬＥＤディスプレイの製造方法。
【請求項７】
前記コーティング層形成段階は、
シリコーンとセラミック材料を有効成分とする混合原料を含む混合コーティング剤を前記絶縁パネル及び前記ＬＥＤ素子の上面に塗布して混合コーティング層を形成することを特徴とする、請求項１に記載の付着性を強化したＬＥＤディスプレイの製造方法。
【請求項８】
前記混合コーティング剤を製造する段階は、
混合溶液全体の重量比として、二酸化ケイ素1〜10重量％、メタノール5〜15重量％、イソプロピルアルコール80〜90重量％、セラミック材料1〜5重量％を混合した後、1〜6時間かけて攪拌して混合溶液を製造する混合溶液製造段階と、
前記混合溶液を30〜60℃の真空下で１〜５時間の間気泡を除去する気泡除去段階と、
気泡が除去された前記混合溶液をメタノールで1〜10分間超音波洗浄する超音波洗浄段階と、
を含むことを特徴とする、請求項７に記載の付着性を強化したＬＥＤディスプレイの製造方法。
【請求項９】
前記セラミック材料を製造する段階は、
１次混合物全体の重量比として、水85〜95重量％と界面活性剤1〜10重量％及びベントナイト、カオリン、セフィオライトのいずれかから成るセラミック粉末0.1〜10重量％を70〜90℃で10〜20時間の間混合して１次混合物を製造する、１次混合物製造段階と、
前記１次混合物を遠心分離して２次混合物を取得する、２次混合物取得段階と、
前記２次混合物を50〜80℃の真空下で10〜30時間乾燥させる乾燥段階と、
を含むことを特徴とする、請求項８に記載の付着性を強化したＬＥＤディスプレイの製造方法。
【請求項１０】
前記乾燥段階の後には、
１次溶液全体の重量比として、イソホロンジイソシアネート(Isophorone diisocyanate)50〜70重量％、1,4-ジオキサン(1,4-dioxane)30〜50重量％を窒素雰囲気下で1〜30分間攪拌して１次溶液を製造する１次溶液製造段階と、
２次溶液全体の重量比として、ヒドロキシエチルアクリレート(Hydroxyethylacrylate)50〜70重量％、1,4-ジオキサン20〜40重量％、ジブチルスズジラウレート(Dibutyltin dilaurate)0.1〜10重量％、ヒドロキシアニソール(Hydroxyanisole)0.1〜10重量％を混合して２次溶液を製造する２次溶液製造段階と、
３次溶液全体の重量比として、前記１次溶液50〜80重量％と、前記２次溶液20〜50重量％を30〜50℃で１〜６時間攪拌して３次溶液を製造する、３次溶液製造段階と、
４次溶液全体の重量比として、乾燥された前記２次混合物10〜30重量％とトルエン70〜90重量％を混合して４次溶液を製造する、４次溶液製造段階と、
５次溶液全体の重量比として、前記３次溶液20〜40重量％と前記４次溶液60〜80重量％を50〜80℃で30〜60時間攪拌して５次溶液を製造する、５次溶液製造段階と、
前記５次溶液を濾過して得られた残留物をトルエンで１〜５回洗浄する、濾過洗浄段階と、を含むことを特徴とする、請求項９に記載の付着性を強化したＬＥＤディスプレイの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、付着性を強化したＬＥＤディスプレイの製造方法に関するものであり、より詳細に説明すると、基板にシリコーンを有効成分とする付着剤及びコーティング剤を塗布して壁に取り付けることができながら絶縁性を持つ、付着性を強化したＬＥＤディスプレイの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ディスプレイ装置は、視覚的や立体的な受信、保存配信のための情報を表す装置であり、現代計会にではＬＥＤを利用してディスプレイを製作している。
ＬＥＤは、電圧をかけた時に発光する半導体素子であり、寿命が白熱灯より長く、様々な色を表現できるということで、これを利用した景観用の照明やディスプレイを製作しているのが実情である。
【０００３】
それに関連する先行技術である、下記特許文献１では、従来、編組銅線とヒートシンク（放熱板）を使用していたものを積層のＰＣＢ（Printed Circuit Board：プリント基板）を使用することにより、下部の電源供給ＰＣＢを厚い銅板を用いて電源供給およびヒートシンクの役割を行うとともに、屈曲形状を自由自在にすることが可能であり、製造工程を自動化でき、電源伝送が遠くまで可能、設置時、別途の装置なしに固定穴に固定部材を挿入して簡単に固定でき、フレキシブルＬＥＤバーの連結は天板で繋がらずに下板である電源供給ＰＣＢを相互に連結できる構成を示している。
しかし、上記の発明は壁等に取り付けることができないため、様々な環境では使用できないだけでなく、装置の表面を保護する構成が別に存在せず、耐久性が弱くなる短所がある。
【０００４】
また別の先行技術として、下記特許文献２では、基板と上記基板の下部に形成され、少なくとも一つ以上の単位モジュールに分離して光を放出する半導体発光層及び上記の半導体発光層の間の分離した空間に形成され、半導体発光層を保護する保護膜層を備える構成を示している。
上記発明は、発光素子をウエハ・ボンディング（Wafer Bonding）する過程で発生するチップの損傷による歩留まりの低下を防止し、光抽出が向上した半導体発光素子を提供する構成を提案している。
上記の発明は、保護膜層を通じて耐久性を向上させるという長所を持つが、絶縁性が足りないという短所を持つ。
したがって、上述のような問題点を解決するために、付着性を有するとともに、絶縁性及び耐久性が向上したＬＥＤディスプレイを開発する必要性が台頭する実情がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】韓国登録特許第10-1440455号公報
【特許文献２】韓国登録特許第10-0786802号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、上記技術の問題点を克服するために案出されたもので、基板の底面に付着層を形成し、基板の表面にシリコーンを有効成分とする絶縁剤とポリカーボネイト（Polycarbonate)又はポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）からなる絶縁パネルを具備してＬＥＤディスプレイを製造することを目的とする。
本発明の他の目的は、シリコーンを有効成分とするものであって、絶縁性を向上させた絶縁剤を製造することである。
本発明のもう一つの目的は、シリコーンとセラミック材料を混合してＬＥＤディスプレイの表面を保護するコーティング剤を製造することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明による付着性を強化したＬＥＤディスプレイの製造方法は、複数のＬＥＤ素子が具備された基板を用意する基板準備段階と、上記ＬＥＤ素子の高さより少し低く上記基板の表面にシリコーンを有効成分とする絶縁剤を塗布して絶縁層を形成する絶縁層形成段階と、ポリカーボネイトおよびＰＥＴのいずれかから作られたもので、上記ＬＥＤ素子の位置に対応した位置に貫通孔が形成された絶縁パネルを上記の絶縁層の上面に積層する絶縁パネル積層段階と、上記絶縁パネル及び上記ＬＥＤ素子の上面にシリコーンを有効成分とする原料を含むコーティング剤を塗布してコーティング層を形成するコーティング層形成段階と、上記基板の底面にシラン(Silane)系化合物を有効成分とする塗布剤が塗布された後、スピンコーティングされ、70〜90℃で12〜30時間、硬化させて付着層を形成する付着層形成段階とを含むことを特徴とする。
【０００８】
また、上記付着剤は、脱気体度が0.5〜2％であることを特徴とする。
さらに、上記付着剤を製造する段階で、シラン混合液の全体の重量比は、シラン系化合物5〜20重量％とエタノール80〜95重量％を混合した後、12〜30時間攪拌してシラン混合液を製造するシラン混合液製造段階と、シラン混合液を真空下で1〜5時間をかけて脱泡させる気泡除去段階と、を含むことを特徴とする。
加えて、上記の絶縁剤は、上記の基板の表面に塗布される温度が10〜30℃で、粘度が20000〜30000cPであることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明による付着性を強化したＬＥＤディスプレイの製造方法は、次のような効果を奏する。すなわち、
（１）付着層を介してＬＥＤディスプレイをどこにでも容易に装着ができる。
（２）絶縁性を向上させてＬＥＤディスプレイの故障を防止するとともに、
（３）コーティング剤を塗布することでＬＥＤディスプレイの耐久性を向上させる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明のＬＥＤディスプレイの外観を表した斜現図である。
【図２】本発明のＬＥＤディスプレイの具体的な構造を示す断面図である。
【図３】本発明のＬＥＤディスプレイを製造する全体的な工程を示したフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、添付された図面を参照して本発明の好ましい実施例を詳細に説明する。添付された図面は縮尺によって表示されていないため、各図面の同一の参照符号は同一の構成要素を指す。
図１は、本発明のＬＥＤディスプレイの外観を示した斜現図であり、図２は、本発明のＬＥＤディスプレイの具体的な構造を示した断面図であり、図３は本発明のＬＥＤディスプレイを製造する全体的な工程を示したフローチャートである。
【００１２】
本発明に係る付着性を強化したＬＥＤディスプレイ(10)の製造方法は、基本的に、基板準備段階(S100)、絶縁層形成段階(S200)、絶縁パネル積層段階(S300)、コーティング層形成段階(S400)、付着層形成段階(S500)を備えている。
まず、基板準備段階(S100)は、複数のＬＥＤ素子(110)が備えられている基板(100)を準備するものであり、この場合、基板(100)はＰＣＢ、ｆＰＣＢ（フレキシブルＰＣＢ）などであり、これを基板(100)に利用すると製作費用が削減できるという利点がある。
【００１３】
次に、絶縁層形成段階(200)は、ＬＥＤ素子(110)の高さより少し低く基板の表面にシリコーンを有効成分とする絶縁剤を塗布して絶縁層を形成するものであり、絶縁層(200)の形成によりＬＥＤ素子(110)間に電気が通じないようにできる。このとき、図２に図示されているように、ＬＥＤ素子(110)の高さより少し低く（後述の絶縁パネルの厚さ分だけ）絶縁剤を塗布して絶縁層(200)を形成し、後述する絶縁パネル(300)が積層されるようにする。
【００１４】
以後、絶縁パネル積層段階(S300)は、ポリカーボネイト及びＰＥＴ中のいずれかから作られたものとして、上記ＬＥＤ素子(110)の位置に対応した位置に貫通孔(310)が形成された絶縁パネル(300)を上記絶縁層(200)の上面に積層する工程である。
その際、絶縁パネル(300)は、上述の絶縁層(200)と同様に、ＬＥＤ素子(110)間の短絡を防止する機能を果たし、本発明のＬＥＤディスプレイ(10)の絶縁性を一層強化する機能を提供する。
このとき、絶縁パネル(300)を絶縁層(200)の上面に積層することにより、図２に示すように、絶縁パネル(300)とＬＥＤ素子(110)を同じ高さにすることができる。
【００１５】
次に、コーティング層形成段階(S400)は、絶縁パネル(300)及び上記ＬＥＤ素子(110)の上面にシリコーンを有効成分とする原料を含むコーティング剤を塗布してコーティング層(400)を形成するものであり、コーティング層(400)によってＬＥＤ素子(110)と絶縁パネル(300)を保護するとともに、透明性を持つコーティング剤を塗布することによりＬＥＤディスプレイ(10)の視認性を維持する機能を提供する。
【００１６】
最後に、付着層形成段階(S500)は、基板(100)の底面にシラン系化合物を有効成分とする付着剤が塗布された後、スピンコーティングして70〜90℃で12〜30時間硬化させ付着層(500)を形成する工程である。このとき、付着層(500)は、図２に表示されたように基板(100)の底面に形成されるものであり、付着層(500)によって本発明のＬＥＤディスプレイ(10)は壁などに付着させることが可能となる。
このような付着層(500)に使用される付着剤は、脱気度 (Out-Gassing) が0.5〜2％になるよう製造する。脱気度とは、高真空状態で材料内部に分布していた原子や分子が気体になって放出される程度を意味する。具体的には、脱気度によってシリコーンの粘着度が異なることがあるが、付着剤の脱気度が0.5％未満であったり、2％を超えたりすると付着剤の粘着力が落ちるため、脱気度が0.5％〜2％であることが好ましい。
【００１７】
さらに、粘着力が強化された付着剤を製造する工程を別途に実行することがあるが、付着剤を製造する段階は、シラン混合液製造段階と気泡除去段階を含ませることができる。
まず、シラン混合液の製造段階は、シラン混合液全体の重量比として、シラン系化合物5〜20重量％とエタノール80〜95重量％を混合した後、12〜30時間撹絆して、シラン混合液を製造するものであり、粘着性を与えるシラン系化合物(例えば、PDMS、Polydiorganosiloxaneなど)に溶媒であるエタノールを混合してシラン混合液を製造する工程である。
【００１８】
以後、気泡除去段階は、シラン混合液を真空下で1〜5時間ほど脱泡させる工程であって、シラン混合液の製造中に生成された気泡を除去するための工程である。
本発明の絶縁剤は、シリコーンを有効成分とするものであり、優秀な絶縁機能を提供するために、基板(100)の表面に塗布されるときの温度が10〜30℃であり、粘度が20000〜30000cP（センチポアズ）のものが利用可能である。
それは、温度や粘度によってシリコーンの電子やイオンの移動度の変化も考慮したものであり、この時、塗布温度が10℃未満であるとか30℃を超えると絶縁剤の絶縁性が著しく減少する。
また、絶縁剤の粘度が20000cP未満であれば絶縁剤の絶縁性が減少する恐れがあり、30000cPを超えると絶縁剤の塗布が難しくなる場合がある。
【００１９】
本発明のコーティング剤は、ＬＥＤ素子(110)と絶縁パネル(300)を外部環境から保護するとともに、ＬＥＤディスプレイ(10)の絶縁機能を最大化させることができる。そんなコーティング剤を製造する段階は、第１溶液製造段階、第２溶液製造段階、気泡除去段階、洗浄段階を含む。
まず、第１溶液製造段階は、第１溶液全体の重量比として、ポリウレタンアクリレート (Polyurethane acrylate)30〜60重量％、ヘキサンジオールジアクリレート15〜50重量％、トリメチロールプロパントリアクリレート(Trimethylolpropane triacrylate)15〜40重量％を混合して第１溶液を製造する工程である。
これは紫外線硬化型のオリゴマーと多官能モノマーを混合してコーティング剤の有機物材料を製造する工程である。
【００２０】
次に、第２溶液製造段階は、第２溶液全体の重量比として、上記第１溶液30〜50重量％、原料30〜50重量％、HCPK(Hydoxy Cyclohexyl Phenyl Ketone)1〜10重量％を混合した後、5〜10時間攪拌して第２溶液を製造する工程である。
このとき、原料はシリコーンを有効成分とするものであり、油水分を遮断する性質により本発明のＬＥＤディスプレイ(10)を保護する機能を実行することができる。これらの原料についての詳しい説明は後述する。
また、HCPKは光重合開始剤としての役割をし、コーティング剤が紫外線によって硬化されるようにする。これにより、コーティング層形成段階(S400)は、絶縁パネル(300)及び上記のＬＥＤ素子(110)の上面に上記のコーティング剤を塗布し、スピンコーティングした後、1〜5分間紫外線を照射してコーティング層(400)を形成することができる。
【００２１】
その後、気泡除去段階は、第２溶液を40〜60℃で10〜60分間超音波洗浄した後、常温で10〜60分間放置して気泡を取り除く工程である。
最後に、洗浄段階は、気泡が除去された上記の第２溶液をメタノールで超音波洗浄する工程であり、それによりコーティング剤を完成させることができる。
前述した原料を製造する手順について詳しく説明すると、シリコーンを有効成分とする原料を製造する段階は、第１中間溶液製造段階、第２中間溶液製造段階、第３中間溶液製造段階及び真空蒸留段階を含む。
【００２２】
まず、第１中間溶液製造段階は、第１中間溶液の重量比として、二酸化ケイ素1〜10重量％、メタノール5〜15重量％、イソプロピルアルコール80〜90重量％を混合して第１中間溶液を製造する工程である。
この時、二酸化ケイ素とメタノールの混合によりコロイダルシリカが生成され、溶媒であるイソプロピルアルコールとの混合で第１中間溶液を製造することができる。
【００２３】
以後、第２中間溶液製造段階は、第２中間溶液全体の重量比として、上記第１中間溶液80〜95重量％とMPTS(Methacryloxy Propyl Trimethoxy Silane)5〜20重量％を混合した後、60〜90℃に昇温して１時間〜５時間攪拌して第２中間溶液を製造する工程である。
この時、MPTSはシランカップリング剤として、上述した第１溶液である有機物と、第１中間溶液である無機物の架橋の役割を果たしている。
【００２４】
次に、第３中間溶液製造段階は、第２中間溶液を常温で冷却させた後、第３中間溶液全体の重量比として、上記第２中間溶液80〜95重量％とへキサンジオールジアクリレート(Hexanedioldiacrylate)5〜20重量％を混合して第３中間溶液を製造する工程である。
この時、ヘキサンジオールジアクリレートは希釈剤として、第２中間溶液を希釈させる役割を果たす。
最後に、真空蒸留段階は、第３中間溶液を60〜80℃で真空蒸留する工程であり、これにより第３中間溶液の溶媒と副生成物を除去して原料を完成させることができる。
【００２５】
このようなコーティング剤の物性をさらに向上させるため、コーティング層形成段階(S400)は、シリコーンとセラミック材料を有効成分とする混合原料を含む混合コーティング剤を上記の上記絶縁パネル(300)及び上記ＬＥＤ素子(110)の上面に塗布し、混合コーティング層(400)を形成することができる。
このとき、混合コーティング剤は有機物と無機物であるシリコーン、セラミック材料の混合で製造され、これは有機高分子の軽量、延性、弾力性、成形性と無機セラミックの強度、耐熱性、安定性を上昇させて、より優れた機能性発現が可能である。
そんな混合コーティング剤を製造する段階は、混合溶液製造段階、気泡除去段階、超音波洗浄段階を含ませることができる。
【００２６】
まず、混合溶液製造段階は、混合溶液全体の重量比として、二酸化ケイ素1〜10重量％、メタノール5〜15重量％、イソプロピルアルコール80〜90重量％、セラミック材料1〜5重量％を混合した後、１〜６時間にわたって攪拌し、混合溶液を製造する工程である。
それは上述した第１中間溶液にセラミック材料を加えて混合して、機能性が強化された混合コーティング剤を製造するための準備工程である。
【００２７】
最後に、気泡除去段階は、混合溶液を30〜60℃の真空下で１〜５時間の間気泡を除去することで、混合溶液内に生成された気泡を取り除く工程である。
最後に、超音波洗浄段階は、気泡が除去された上記の混合溶液をメタノールで1〜10分間、超音波洗浄する工程であり、それにより混合コーティング剤を完成させることができる。
この時、混合コーティング剤の有効成分の一つであるセラミック材料について詳しく説明すると、セラミック材料はカオリン、セピオライト、ベントナイトを含むものとして、表面積が非常に広くて陽イオン交換能力が大きく、吸着剤としてもよく使われ、セラミックの特性によって混合コーティング剤の物性を向上させる機能を提供する。
【００２８】
そのようなセラミック材料を製造する段階は、１次混合物製造段階、２次混合物取得段階、乾燥段階を含んでいる。
まず、１次混合物製造段階は、１次混合物全体の重量比として、水85〜95重量％と界面活性剤1〜10重量％及びベントナイト、カオリン、セフィオライトのいずれかから成るセラミック粉末0.1〜10重量％を70〜90℃で10〜20時間混合して１次混合物を製造する工程である。
【００２９】
これは溶媒である水とセラミック粉末を混合する工程であり、このとき、セラミック粉末の混合性を増進するために界面活性剤を加えることができる。ここで、界面活性剤はナトリウム陽イオンを含有したモンモリロナイトになることがあり、親水性によってセラミック粉末と水との混合性を増進させるだけでなく、後述する手順を通じて製造される高分子有機物との混合性も向上させることができる。
【００３０】
次に、２次混合物取得段階は、１次混合物を遠心分離して２次混合物を取得する工程であり、遠心分離により上層液を除去し、沈んだ残渣を分離して２次混合物を取得する工程である。
以後、乾燥段階は、２次混合物を50〜80℃の真空下で10〜30時間、乾燥させる工程であり、２次混合物内の溶媒を除去してセラミック材料を取得する段階である。  
上述の乾燥段階からさらに、セラミック材料の機能性を向上させるためにセラミック材料を反応器で攪拌させる必要があるが、そのために乾燥段階以降には、１次溶液製造段階、２次溶液製造段階、３次溶液製造段階、４次溶液製造段階、５次溶液製造段階、濾過洗浄段階にて、各々攪拌が必要である。
【００３１】
まず、１次溶液製造段階は、１次溶液全体の重量比として、イソホロンジイソシアネート(Isophoronediisocyanate)50〜70重量％と1,4-ジオキサン(1,4-dioxane)30〜50重量％を窒素雰囲気下で1〜30分間攪拌して１次溶液を製造する工程である。
その時、イソホロンジイソシアネートと1,4-ジオキサンは上述のセラミック材料に適用される反応器を提供する機能を実行する。
【００３２】
次に、２次溶液製造段階は、２次溶液全体の重量比として、ヒドロキシエチルアクリレート(Hydroxyethyl acrylate)50〜70重量％と、1,4-ジオキサン20〜40重量％、ジブチルスズジラウレート(Dibutyltin dilaurate)0.1〜10重量％、ヒドロキシアニソール(Hydroxyanisole)0.1〜10重量％を混合して２次溶液を製造する工程である。
この時、ヒドロキシエチルアクリレートと1,4-ジオキサンは上述したセラミック材料に適用される反応器を提供する機能を実行し、これによって生成されるセラミック材料は気体遮断の特性が優れている。
また、ジブチルスズジラウレートとヒドロキシアニソールは触媒としての役割を行い、後述する１次溶液と２次溶液の混合反応速度を促進させる機能を提供する。
【００３３】
以後、３次溶液製造段階は、全3次溶液重量対比、上記１次溶液50〜80重量％と、上記２次溶液20〜50重量％を30〜50℃で1〜6時間にわたって攪拌し、３次溶液を製造する工程である。
すなわち、１次溶液と２次溶液を混合することで、イソホロンジイソシアネートとヒドロキシエチルアクリレートの混合溶液を製造することができる。
【００３４】
次に、４次溶液製造段階は、４次溶液全体の重量比として、乾燥された上記２次混合物を10〜30重量％と、トルエン70〜90重量％を混合して４次溶液を製造する工程であり、上述の２次混合物と溶媒であるトルエンを混合して４次溶液を製造する工程である。
以後、５次溶液製造段階は、５次溶液全体の重量比として、上記３次溶液20〜40重量％と、上記４次溶液60〜80重量％を50〜80℃で30〜60時間かけて攪拌して５次溶液を製造する工程であり、３次溶液に含まれているイソホロンジイソシアネートとヒドロキシエチルアクリレートの反応器をセラミック材料に適用させて機能性が向上したセラミック材料を生成する段階である。
【００３５】
最後に、濾過洗浄段階は、５次溶液を濾過して得た残留物をトルエンで１〜５回洗浄する工程であり、残留物をトルエンで洗浄することで未反応物質が除去されたセラミック材料が取得できる。
上述の工程を経て製造されたセラミック材料は、ＬＥＤディスプレイ(10)の表面の硬度を向上させ、気体透過を減少させ、ＬＥＤディスプレイ(10)の耐久性を向上させる機能を提供する。
【００３６】
これまで述べたように、本発明に係る付着性を強化したＬＥＤディスプレイの製造方法の構成や作用を、上記の説明や図面に表現したが、それは例を示したに過ぎず、本発明の技術的思想は上記の説明や図面に限定されておらず、本発明の技術的思想を逸脱しない範囲内で様々な変化や変更が可能であることは勿論である。
【符号の説明】
【００３７】
10：ＬＥＤディスプレイ
100：基板
110：ＬＥＤ素子
200：絶縁層
300：絶縁パネル
310：貫通孔
400：コーティング層
500：付着層
S100：基板準備段階
S200：絶縁層形成段階
S300：絶縁パネル積層段階
S400：コーティング層形成段階
S500：付着層形成段階
【図１】
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【図２】
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【図３】
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