(57)【要約】【課題】検査対象画像のエッジ領域に対して、誤検知を防いで且つ感度も落とさずに、欠陥を検知する。【解決手段】本発明の一実施態様は、印刷物の出力画像を読み取った検査対象画像と基準画像のそれぞれからエッジを抽出するエッジ抽出部と、検査対象画像と基準画像を比較して、欠陥の可能性がある欠陥候補領域を抽出する欠陥候補領域抽出部と、検査対象画像におけるエッジの方向、及び基準画像におけるエッジの方向を算出するエッジ方向算出部と、欠陥候補領域に対応する位置にある、検査対象画像におけるエッジの方向と、基準画像におけるエッジの方向とに基づいて、欠陥候補領域が欠陥であるかどうかを判定する欠陥判定部と、を備える。【選択図】図４
2020030054.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
出力画像が形成された記録材の被検査面を読み取って得られる読取画像を検査対象画像として取得する画像取得部と、
前記検査対象画像と前記出力画像の検査に用いる基準画像のそれぞれからエッジを抽出するエッジ抽出部と、
前記検査対象画像と前記基準画像を比較して、欠陥の可能性がある欠陥候補領域を抽出する欠陥候補領域抽出部と、
前記検査対象画像におけるエッジの方向、及び前記基準画像におけるエッジの方向を算出するエッジ方向算出部と、
前記欠陥候補領域に対応する位置にある、前記検査対象画像におけるエッジの方向と、前記基準画像におけるエッジの方向とに基づいて、前記欠陥候補領域が欠陥であるかどうかを判定する欠陥判定部と、を備える
検査装置。
【請求項２】
前記欠陥判定部は、前記欠陥候補領域に対し、前記検査対象画像におけるエッジの方向と前記基準画像におけるエッジの方向とを比較し、双方のエッジの方向が第１の閾値以上ずれている場合には欠陥であると判定する
請求項１に記載の検査装置。
【請求項３】
前記欠陥候補領域に対応する位置にある、前記検査対象画像におけるエッジの勾配の大きさ、及び前記基準画像におけるエッジの勾配の大きさを算出するエッジ勾配算出部、を更に備え、
前記欠陥判定部は、前記欠陥候補領域に対し、前記検査対象画像と前記基準画像の双方のエッジの方向のずれが前記第１の閾値未満であっても、双方のエッジの勾配の大きさが第２の閾値以上異なる場合には、欠陥であると判定する
請求項２に記載の検査装置。
【請求項４】
前記基準画像において前記欠陥候補領域に対応する位置から最も近いエッジまでの距離を算出するエッジ距離算出部、を更に備え、
前記欠陥判定部は、前記欠陥候補領域に対し、前記距離が第３の閾値以上である場合には、前記欠陥候補領域を欠陥であると判定する
請求項１乃至３のいずれかに記載の検査装置。
【請求項５】
記録材に出力画像を形成する画像形成部と、
前記出力画像が形成された前記記録材の被検査面を読み取って得られる読取画像を検査対象画像として取得する画像取得部と、
前記検査対象画像と前記出力画像の検査に用いる基準画像のそれぞれからエッジを抽出するエッジ抽出部と、
前記検査対象画像と前記基準画像を比較して、欠陥の可能性がある欠陥候補領域を抽出する欠陥候補領域抽出部と、
前記検査対象画像におけるエッジの方向、及び前記基準画像におけるエッジの方向を算出するエッジ方向算出部と、
前記欠陥候補領域に対応する位置にある、前記検査対象画像におけるエッジの方向と、前記基準画像におけるエッジの方向とに基づいて、前記欠陥候補領域が欠陥であるかどうかを判定する欠陥判定部と、を備える
画像形成装置。
【請求項６】
出力画像が形成された記録材の被検査面を読み取って得られる読取画像を検査対象画像として取得する処理と、
前記検査対象画像と前記出力画像の検査に用いる基準画像のそれぞれからエッジを抽出する処理と、
前記検査対象画像と前記基準画像を比較して、欠陥の可能性がある欠陥候補領域を抽出する処理と、
前記検査対象画像におけるエッジの方向、及び前記基準画像におけるエッジの方向を算出する処理と、
前記欠陥候補領域に対応する位置にある、前記検査対象画像におけるエッジの方向と、前記基準画像におけるエッジの方向とに基づいて、前記欠陥候補領域が欠陥であるかどうかを判定する処理と、を含む
検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、印刷物の印刷品質を検査する検査装置、検査機能を有する画像形成装置及び検査方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、印刷物の印刷品質を検査するために、印刷物に形成された画像をスキャナーなどの画像入力装置で読み取って生成した検査対象画像と、印刷物の原稿画像をリップ処理して生成した基準画像とを比較することにより、印刷物に発生した欠陥（印刷欠陥）を判定する技術が知られている。
【０００３】
検査対象画像の検査で特に問題となる箇所は、検査対象画像におけるエッジである。エッジとは、注目画素から周辺画素にかけて画素値の変化が大きい画素、又はそのような画素の集合であり、エッジは印字部分などの画像の輪郭であることが多い。注目画素から周辺画素にかけて画素値の変化が大きいとは、言い換えれば、注目画素の画素値と周辺画素の画素値の差分が大きいことである。
【０００４】
エッジ領域若しくはエッジ近傍の領域（以下「エッジ付近」と称する）では、「位置ズレ」、「エッジ付近のボケ」、及び「撮像時の色収差」などの問題により欠陥の誤検知が発生しやすい。そのため、従来の検査装置では、ガウシアンフィルターや平均化フィルタなどを掛けて画像をぼかしたりする（画素値の変化をなだらかにする）ことで欠陥の誤検知をしないようにしている。
【０００５】
特許文献１には、画像領域毎に画素値の変化を表す平坦度を求め、平坦度の高い領域の閾値を低めに、平坦度の低い領域を閾値を高めに設定する方法により、背景部分以外の画線部領域における欠陥を判定するための閾値を設定することが記載されている。平坦度は、画素値の変化量の少なさを表す尺度であり、画線部は、背景領域以外の領域を指す。人の目において、画線部内で平坦度の高い領域は画素値の変化が少ないため、平坦度の低い領域に比べて欠陥が目に付きやすい。そのため、特許文献１では、欠陥の判定において検査対象画像と基準画像の差分と比較する閾値を低めに設定している。一方、平坦度の低い領域の欠陥は人の目に付きにくいため閾値を高めに設定し、人の目で気にならない欠陥を誤検知しないようにしている。
【０００６】
特許文献２には、バリアブル印刷のデータをマスター画像とした正解画像とスキャン画像との比較において、誤検知を防ぐためバリアブル領域のエッジを抽出し、他の領域に比べてそのエッジ領域内のみ検査対象画像との差分において欠陥と判定する閾値を高めにすることが記載されている。バリアブル印刷のデータから作成した正解画像と、実際の出力物をスキャンした検査対象画像ではエッジ近辺の特性が異なっているため、通常どおりに、スキャン画像同士の比較に用いる閾値を使用してしまうと誤検知が発生する。そのため、特許文献２では、バリアブル領域のエッジを抽出し、その領域で誤検知が発生しないように閾値を高めに設定している。
【０００７】
特許文献３には、グラデーション領域や階調ムラがあっても、微細な汚れを抽出できるようにする技術が開示されている。グラデーション領域などは、人の目には画素の変化が見え辛い領域のため印刷差分の閾値を低めに設定して欠陥に対する感度を高くしたいが、平坦度は低くなり閾値が高く設定されてしまう。また、階調ムラなどが生じた場合も同様に、平坦度が低くなる。このため、特許文献３では、検査対象画像及び正解画像それぞれで周囲画素との相対的な差分値を抽出し、その画像内での相対的な差分値を、画像同士で比較し欠陥かどうかを判定する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２０１２−１０３２２５号公報
【特許文献２】特開２０１４−０５５８５２号公報
【特許文献３】特開２０１５−１０８５２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
ところで、例えば文章領域などは平坦度が低いエッジが密集している領域だが、人が注視する領域のため欠陥が目立ちやすい。さらに、欠陥の箇所によっては文字の意味が変わる。例えば、数字と数字の間に汚れが付くと、それが小数点のように見えてそれらの数字が示す本来の値と変わってしまう。そのため、文字が含まれる領域は、微小な欠陥の検出が必要な領域である。
【００１０】
特許文献１及び２に記載の技術は、平坦度の高い領域(エッジが存在しない領域)では差分の閾値を低くし感度を高くするが、平坦度の低い領域(エッジが存在する領域)では、差分の閾値を高くし感度を低くしている。よって、特許文献１及び２の記載の技術では、エッジ近辺の微細な汚れは検知できない。
【００１１】
特許文献３は、検査領域に対して検査対象画像と正解画像のそれぞれ一定領域内での差分を抽出し、その画像内での相対的な値の差分値から、その領域が欠陥かどうかを判定する。しかし、検査対象画像に文字が含まれる場合、そもそも線幅が小さい上に線幅のばらつきも大きく、またそれによって注目画素と周辺画素との画素値の大小関係も変わるため、特許文献３に記載の技術では欠陥を判定できない。
【００１２】
図１を参照して従来技術の問題点を具体的に説明する。小さいフォントの文字線の場合、画像のボケ方の違いにより線幅の大小関係が異なることがある。図１に示す検査対象画像５００と基準画像５１０にはそれぞれ小文字の“ｎ”及び“ｕ”が表示されているが、検査対象画像５００の枠５０１，５０２内の文字線と基準画像５１０の枠５１１，５１２内の文字線で線幅が異なる。さらに、検査対象画像５００と基準画像５１０で同じ位置にある画素５０３と画素５１３の各画素値の差分値は１００だが、画素５０３を含む部分は欠陥ではない。
【００１３】
上記の状況から、検査対象画像内のエッジ領域に対して、誤検知を防いで且つ感度も落とさずに、欠陥を検知する手法が要望されていた。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明の一態様の検査装置は、出力画像が形成された印刷物の被検査面を読み取って得られる読取画像を検査対象画像として取得する画像取得部と、検査対象画像と基準画像のそれぞれからエッジを抽出するエッジ抽出部と、検査対象画像と基準画像を比較して、欠陥の可能性がある欠陥候補領域を抽出する欠陥候補領域抽出部と、検査対象画像におけるエッジの方向、及び基準画像におけるエッジの方向を算出するエッジ方向算出部と、欠陥候補領域に対応する位置にある、検査対象画像におけるエッジの方向と、基準画像におけるエッジの方向とに基づいて、欠陥候補領域が欠陥であるかどうかを判定する欠陥判定部と、を備える。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の少なくとも一態様によれば、欠陥候補領域がエッジ付近かどうかで閾値を切替える必要がなく、検査対象画像におけるエッジ領域に対して、誤検知を防いで且つ感度も落とさずに、欠陥を検知することができる。
上記した以外の課題、構成及び効果は、以下の実施形態の説明により明らかにされる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】従来技術の問題点を説明する図である。
【図２】本発明の第１の実施形態に係る検査システムの構成例を示す図である。
【図３】本発明の第１の実施形態に係る検査装置のハードウェア構成例を示すブロック図である。
【図４】本発明の第１の実施形態に係る検査装置が有する検査機能の構成例を示すブロック図である。
【図５】本発明の第１の実施形態に係るエッジの方向を説明する図である。
【図６】本発明の第１の実施形態に係るエッジの勾配を説明する図である。
【図７】従来技術の検査処理の手順例を示すフローチャートである。
【図８】本発明の第１の実施形態に係る検査処理の手順例を示すフローチャートである。
【図９】検査対象画像と基準画像の例を示す図である。
【図１０】検査対象画像と基準画像について一定以上の勾配の大きさがあったエッジの方向を色分けして示した図である。
【図１１】図９の検査対象画像の欠陥領域を拡大した図である。
【図１２】図１０の検査対象画像の欠陥領域と基準画像の対応する領域をそれぞれ拡大した図である。
【図１３】検査対象画像と基準画像の例を示す図である。
【図１４】検査対象画像と基準画像から生成した差分画像の二値化結果と欠陥検知結果の例を示す図である。
【図１５】図１３の検査対象画像と基準画像のそれぞれの画素値の変化を示すグラフであり、図１５Ａは検査対象画像プロファイル、図１５Ｂは基準画像プロファイルである。
【図１６】本発明の第２の実施形態に係る検査装置が有する検査機能の構成例を示すブロック図である。
【図１７】本発明の第２の実施形態に係る検査処理の手順例を示すフローチャートである。
【図１８】検査対象画像と基準画像の例を示す図である。
【図１９】検査対象画像と基準画像から生成した差分画像を二値化した結果に基づく欠陥検知結果の例を示す図である。
【図２０】本発明の第３の実施形態に係る検査装置が有する検査機能の構成例を示すブロック図である。
【図２１】本発明の第３の実施形態に係る検査処理の手順例を示すフローチャートである。
【図２２】検査機能を有する画像処理装置のハードウェア構成例を示すブロック図である。
【図２３】検査機能を有する画像形成装置のハードウェア構成例を示すブロック図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明を実施するための形態の例について、添付図面を参照して説明する。本明細書及び添付図面において実質的に同一の機能又は構成を有する構成要素については、同一の符号を付して重複する説明を省略する。
【００１８】
＜第１の実施形態＞
［検査システムの概要］
まず、本発明の第１の実施形態に係る検査システムについて説明する。図２は、第１の実施形態に係る検査システム１の構成例を示す図である。図２に示すように、検査システム１は、スキャナー１２０と検査装置１００とが、所定のデータ伝送路Ｎ（例えば「ネットワークケーブル」や「シリアル／パラレルケーブル」など）で接続される。
【００１９】
スキャナー１２０は、印刷物の印刷面を光学的に読み取り、読み取り画像を取得する読み取り装置である。一方、検査装置１００は、印刷物の印刷品質を検査する情報処理装置である。なお、検査装置１００は、スキャナー１２０の機能を備えるように構成されてもよい。これにより、利用者は、次のような印刷物の印刷品質を検査するサービス（以下「検査サービス」という）を利用することができる。
【００２０】
例えば、利用者は、検査装置１００に、印刷物を得るための印刷データをリッピングした画像を、印刷品質を検査する上での基準画像（正解画像とも呼ばれる）として入力する。次に、利用者は、スキャナー１２０で印刷物の印刷面を読み取る。その結果、スキャナー１２０から検査装置１００に読み取り画像が送信される。検査装置１００では、受信した読み取り画像と入力された基準画像との比較により画素値の差分が検出され、検出された画素値の差分と設定された検査用の閾値（欠陥判定基準）とに基づく欠陥判定処理が行われる。これにより、利用者は、印刷品質の検査結果を得ることができる。
【００２１】
以上のように、本実施形態に係る検査システム１では、上記システム構成により、印刷物の検査サービスを提供することができる。なお、検査システム１では、１台の検査装置１００に対して、複数のスキャナー１２０が接続される構成であってもよい。これにより、商業印刷のような大量の印刷物を検査する場合、複数のスキャナー１２０により複数の印刷物を同じように読み取り、検査装置１００において欠陥判定処理を並列処理することで、印刷品質の検査を効率的に実施することができる。
【００２２】
［検査装置のハードウェア構成］
図３は、検査装置１００のハードウェア構成例を示すブロック図である。図２に示すように、検査装置１００は、入力装置１０１、表示装置１０２、ドライブ装置１０３、ＲＡＭ（Random Access  Memory）１０４、ＲＯＭ（Read  Only  Memory）１０５、ＣＰＵ（Central  Processing Unit）１０６、インタフェース装置１０７、及びＨＤＤ（Hard  Disk  Drive）１０８などを備え、それぞれがバスＢで相互に接続されている。
【００２３】
入力装置１０１は、キーボードやマウスなどを含み、検査装置１００に各操作信号を入力するのに用いられる。表示装置１０２は、ディスプレイなどを含み、検査装置１００による処理結果を表示する。インタフェース装置１０７は、検査装置１００をデータ伝送路Ｎに接続するインタフェースである。これにより、検査装置１００は、インタフェース装置１０７を介して、スキャナー１２０を含む通信機能を有する他の機器とデータ通信を行うことができる。
【００２４】
ＨＤＤ１０８は、プログラムやデータを格納している不揮発性の記憶装置である。格納されるプログラムやデータには、検査装置１００全体を制御する情報処理システム（例えば「Ｗｉｎｄｏｗｓ（登録商標）」や「ＵＮＩＸ（登録商標）」などの基本ソフトウェアであるＯＳ（Operating System））、及びシステム上において各種機能（例えば「検査機能」）を提供するアプリケーションなどがある。
【００２５】
また、ＨＤＤ１０８は、格納しているプログラムやデータを、所定のファイルシステム及び／又はＤＢ（Data Base）により管理している。ドライブ装置１０３は、着脱可能な記録媒体１０３ａとのインタフェースである。これにより、検査装置１００は、ドライブ装置１０３を介して、記録媒体１０３ａの読み取り及び／又は書き込みを行うことができる。記録媒体１０３ａには、例えば、フロッピー（登録商標）ディスク、ＣＤ（Compact Disk）、ＤＶＤ（Digital Versatile Disk）、並びにＳＤメモリカード（SD Memory card）やＵＳＢメモリ（Universal Serial Bus memory）などがある。
【００２６】
ＲＯＭ１０５は、電源を切っても内部データを保持することができる不揮発性の半導体メモリ（記憶装置）である。ＲＯＭ１０５には、検査装置１００の起動時に実行されるＢＩＯＳ（Basic Input/Output System）、情報処理システム設定、及びネットワーク設定などのプログラムやデータが格納されている。ＲＡＭ１０４は、プログラムやデータを一時保持する揮発性の半導体メモリ（記憶装置）である。ＣＰＵ１０６は、上記記憶装置（例えば「ＨＤＤ」や「ＲＯＭ」など）から、プログラムやデータをＲＡＭ１０４上に読み出し、処理を実行することで、検査装置１００全体の制御や搭載機能を実現する演算装置である。以上のように、本実施形態にかかる検査装置１００では、上記ハードウェア構成により、上記検査サービスを提供することができる。
【００２７】
［検査機能の構成］
図４は、検査装置１００が有する検査機能の構成例を示すブロック図である。検査装置１００は、画像取得部１１１、欠陥候補領域抽出部１１２、エッジ抽出部１１３、エッジ方向算出部１１４、欠陥判定部１１５、及び記憶部１１６を有する。これらの各機能は、ＣＰＵ１０６がＲＯＭ１０５に格納されたプログラムを実行することにより実現される。
【００２８】
画像取得部１１１は、原稿画像データ等に基づく出力画像が形成された印刷物の被検査面を読み取って得られる読取画像を検査対象画像として取得する処理を行う。また、画像取得部１１１は、出力画像の検査に用いる基準画像を取得するように構成されてもよい。基準画像は、例えば原稿画像データをリップ処理して生成してもよいし、先に出力された欠陥のない出力画像を読み取って生成してもよい。また、繰り返し使用する基準画像であれば、予め記憶部１１６に保存しておいてもよい。
【００２９】
欠陥候補領域抽出部１１２は、画像取得部１１１が取得した検査対象画像と基準画像を比較して、検査対象画像と基準画像の差分が大きくて欠陥の可能性がある領域（欠陥候補領域）を抽出する処理を行う。より具体的には欠陥候補領域抽出部１１２は、検査対象画像と基準画像とを比較して両画像の対応する位置にある画素同士の各画素値の差分（差分画像）を検出し、設定された検査用の閾値よりも大きな画素値を有する差分画像の画素を欠陥候補領域として抽出する。検査用の閾値は、記憶部１１６に記憶されている。記憶部１１６は、ＲＯＭ１０５又はＨＤＤ１０８に相当する。
【００３０】
エッジ抽出部１１３は、画像取得部１１１が取得した検査対象画像と基準画像のそれぞれからエッジを抽出する処理を行う。エッジ方向算出部１１４は、エッジ抽出部１１３において抽出された、検査対象画像におけるエッジの勾配の方向、及び基準画像におけるエッジの勾配の方向を算出する。エッジの勾配の方向とは、エッジ領域の注目画素において画素値の変化率（画素値分布の勾配）が最大となる方向である。以下では、エッジの勾配の方向を「エッジの方向」と呼ぶ。なお、エッジ方向算出部１１４は、検査対象画像及び基準画像のそれぞれの欠陥候補領域に対応する位置にあるエッジの勾配の方向のみを算出するようにしてもよい。エッジ方向算出部１１４の処理負荷が軽減されるとともに、すべてのエッジの勾配の方向の算出が終了するまでの時間を短縮できる。
【００３１】
欠陥判定部１１５は、欠陥候補領域に対応する位置にある、検査対象画像におけるエッジの方向と基準画像におけるエッジの方向とを比較し、欠陥候補領域が真の欠陥であるかどうかを判定する処理を行う。より具体的には、欠陥判定部１１５は、欠陥候補領域に対し、検査対象画像におけるエッジの方向と基準画像におけるエッジの方向との差分の値を算出し、双方のエッジの方向の差分の値が第１の閾値以上ずれている場合には欠陥であると判定し、その差分の値が第１の閾値未満である場合には正常であると判定する。欠陥検査領域が正常であると判定された場合、当該欠陥検査領域は、位置ずれや画像ボケから発生する領域であると考えられる。第１の閾値は、記憶部１１６に記憶されている。
【００３２】
（エッジの方向）
ここで、エッジ方向算出部１１４におけるエッジ方向の算出方法について説明する。図５は、第１の実施形態に係るエッジの方向を説明する図である。検査対象画像の横方向をｘ方向、ｘ方向に垂直な方向をｙ方向とする。
【００３３】
エッジ抽出部１１３において輪郭検出用フィルタＦを処理対象画像の各画素に適用することで、処理対象画像内に存在するエッジが抽出される。輪郭検出用フィルタＦには、例えばノイズ耐性のある、３×３のソベルフィルタなどを使用することができる。ソベルフィルタは、プレウィットフィルタの改良版であり、平滑化フィルタと微分フィルタを組み合わせて、周辺画素と注目画素Ｐｉとの距離に応じて周辺画素の画素値に重み付けを行うフィルタである。
【００３４】
エッジの方向は、ｘ方向エッジを示すベクトルとｙ方向エッジを示すベクトルを合成したベクトル（合成ベクトル）の向きであり、式（１）に示すように、合成ベクトルのｘ方向からの角度で表される。すなわち、エッジの方向θは、ｘ方向エッジの勾配（画素値の変化率）の大きさとｙ方向エッジの勾配の大きさから、アークタンジェントを用いて求めることができる。欠陥判定部１１５で使用されるエッジの方向に対する第１の閾値は、一例としてスキャナー１２０の画像ボケ等を考慮して決定するとよい。
【００３５】
2020030054.tif 000003
【００３６】
ここで、エッジの勾配を示す矢印の意味について説明する。図６は、エッジの勾配を説明する図である。図６には、ｘｙ平面に対して垂直な方向に各画素の画素値を取った画素値分布が示されている。図６の左側において、凸状の画素値分布Ｅ１の斜面に、注目画素Ｐｉを始点とする方向ベクトルｖ１が記載されている。方向ベクトルｖ１の終点側にある周辺画素の画素値は、注目画素Ｐｉの画素値よりも大きい。つまり、注目画素Ｐｉから周辺へ向かう方向ベクトルｖ１は上り勾配を示し、注目画素Ｐｉが、画素値分布Ｅ１によって形成される山の斜面（上り斜面）の途中又は裾にある。
【００３７】
一方、図６の右側において、凹状の画素値分布Ｅ２の斜面に、注目画素Ｐｉを終点とする方向ベクトルｖ２が記載されている。方向ベクトルｖ２の始点側にある周辺画素の画素値は、注目画素Ｐｉの画素値よりも大きい。つまり、周辺から注目画素Ｐｉへ向かう方向ベクトルｖ２は下り勾配を示し、注目画素Ｐｉが、画素値分布Ｅ２によって形成される谷の斜面（下り斜面）の途中又は底にある。
【００３８】
方向ベクトル（図５の合成ベクトル）は、注目画素Ｐｉにおいて画素値の変化率（画素値分布の勾配）が最大となる方向への変化率の値を大きさに持つベクトルであると言える。
【００３９】
［従来技術の検査処理］
ここで、第１の実施形態に係る検査処理の手順との違いがわかるように、従来技術の検査処理の手順例について説明する。図７は、従来技術の検査処理の手順例を示すフローチャートである。
【００４０】
従来技術では、まず検査装置が備える画像取得部が、出力画像が形成された印刷物の被検査面を読み取って得られる読取画像を検査対象画像として読み込み（Ｓ１）、また出力画像の検査に用いる基準画像を読み込む（Ｓ２）。次いで、位置合わせ処理部が、検査対象画像と基準画像の位置合わせを行う（Ｓ３）。また、エッジ抽出部が、検査対象画像及び基準画像のそれぞれからエッジを抽出し、抽出結果を欠陥判定部へ出力する（Ｓ４）。
【００４１】
次いで、欠陥判定部は、検査対象画像内の検査対象がエッジ付近（エッジを含む）であるか否かを判定する処理を行い（Ｓ５）、判定結果に応じてステップＳ８で使用される閾値を設定する。ここで、欠陥判定部は、検査対象がエッジ付近であると判定した場合には（Ｓ５のＹＥＳ）、低感度閾値を設定し（Ｓ６）、検査対象がエッジ付近ではないと判定した場合には（Ｓ５のＮＯ）、高低感度閾値を設定する（Ｓ７）。
【００４２】
次いで、ステップＳ６又はＳ７の処理後、欠陥判定部は、位置合わせした検査対象画像と基準画像とを比較して両画像の対応する位置にある画素同士の各画素値の差分（差分画像）を検出する。そして、欠陥判定部は、設定された検査用の閾値を用いて差分画像の各画素の画素値を二値化し、二値化した差分画像の各画素を欠陥として抽出する（Ｓ８）。そして、抽出した欠陥を表示装置等に出力し、検査処理を終了する。
【００４３】
［第１の実施形態に係る検査処理］
次に、第１の実施形態に係る検査処理の手順例について説明する。図８は、第１の実施形態に係る検査処理の手順例を示すフローチャートである。ＣＰＵ１０６が、ＲＯＭ１０５に格納されたプログラムを実行することにより図８の検査処理が実現される。なお、図８に示す検査処理におけるステップＳ１１〜Ｓ１４は、図７に示した従来技術の検査処理の手順のステップＳ１〜Ｓ４と同じである。
【００４４】
まず、検査装置１００が備える画像取得部１１１は、印刷物の被検査面を読み取って得られる読取画像を検査対象画像として読み込み（Ｓ１１）、また出力画像の検査に用いる基準画像を読み込む（Ｓ１２）。次いで、欠陥候補領域抽出部１１２は、検査対象画像と基準画像の位置合わせを行う（Ｓ１３）。また、エッジ抽出部１１３は、検査対象画像及び基準画像のそれぞれからエッジを抽出し、抽出結果をエッジ方向算出部１１４へ出力する（Ｓ１４）。このステップＳ１３とＳ１４の処理の順番は、入れ替えることができる。
【００４５】
次いで、欠陥候補領域抽出部１１２は、位置合わせした検査対象画像と基準画像とを比較して両画像の対応する位置にある画素同士の各画素値の差分（差分画像）を検出し、予め記憶部１１６に設定された検査用の閾値を用いて、差分画像の各画素の画素値を二値化する（Ｓ１５）。
【００４６】
次いで、エッジ方向算出部１１４は、欠陥候補領域に対応する位置にある、検査対象画像と基準画像のそれぞれにおけるエッジの方向を算出し、算出したエッジの方向の情報を欠陥判定部１１５に出力する（Ｓ１６）。次いで、欠陥判定部１１５は、検査対象画像と基準画像のそれぞれにおけるエッジの方向を比較し（Ｓ１７）、双方の画像のそれぞれのエッジの方向の差分の値（ずれ角度）が第１の閾値以上であるか否かを判定する（Ｓ１８）。
【００４７】
欠陥判定部１１５は、検査対象画像と基準画像のそれぞれにおけるエッジの方向の差分の値が第１の閾値以上である場合には（Ｓ１８のＹＥＳ）、欠陥候補領域は欠陥であると判定する（Ｓ１９）。また、欠陥判定部１１５は、双方の画像のエッジの方向の差分の値が第１の閾値以上ではない場合には（Ｓ１８のＮＯ）、欠陥候補領域は欠陥ではないと判定する（Ｓ２０）。ステップＳ１９又はＳ２０の処理が終了後、一連の検査処理を終了する。欠陥判定部１１５は、二値化結果の画面内にあるすべての欠陥候補領域について上記欠陥判定を実施し、欠陥であると判定した欠陥候補領域について、その画像や位置などの情報を出力する。
【００４８】
［判定結果の例］
発明者らは、印刷物に欠陥がある場合に、検査対象画像と正解画像で欠陥付近のエッジの方向（勾配方向）がどのように変わるのかを確認した。以下、検査対象画像についての判定結果の例について説明する。図９は、検査対象画像と基準画像の例を示す図である。図１０は、検査対象画像と基準画像について一定以上の勾配の大きさがあったエッジの方向を色分けして示した図である。実際の測定結果はエッジの方向を色で分類しているが、図１０ではパターンの違いで分類している。
【００４９】
図９に示す検査対象画像１３０と基準画像１４０には、それぞれ漢字の“口”という文字が示されている。検査対象画像１３０には、破線で示すように“口”の下側の横線に欠陥領域Ｄ（破線部内）が存在する。以下、欠陥領域Ｄに着目してエッジの方向を説明する。
【００５０】
図１０に示す検査対象画像１３０Ｇは、図９の検査対象画像１３０にエッジ抽出処理及びエッジ方向算出処理を実施した結果である。同様に、基準画像１４０Ｇは、図９の基準画像１４０にエッジ抽出処理及びエッジ方向算出処理を実施した結果である。検査対象画像１３０Ｇと基準画像１４０Ｇにはそれぞれ、エッジの方向（勾配方向）が表示されている。
【００５１】
ここで、図１１に、図９の検査対象画像１３０の欠陥領域Ｄを拡大した図を示す。また、図１２に、図１０の検査対象画像１３０Ｇの欠陥領域Ｄと基準画像１４０Ｇの対応する領域をそれぞれ拡大した図を示す。図１２の検査対象画像１３０Ｇの拡大図に示すように、検査対象画像１３０Ｇの欠陥領域Ｄの左側の部分は、主にベクトルａ１で表示され、また欠陥領域Ｄの右側の部分は、主にベクトルａ２で表示されている。ベクトルａ１は、凡例の中心（注目画素）から右上に向かうベクトルであり、ベクトルａ２は、注目画素から左上に向かうベクトルである。つまり、破線で示すように、欠陥領域Ｄの中心に向かう勾配方向を持つエッジが確認できる。
【００５２】
一方で、基準画像１４０Ｇの拡大図には、欠陥領域Ｄに対応する領域に、上記のような勾配方向の表示はない。すなわち、検査対象画像１３０Ｇの文字に汚れ（欠陥）がつくことにより、検査対象画像１３０Ｇと基準画像１４０Ｇとの間で、明らかにエッジの方向に大きな違いが発生している。また、この欠陥により、検査対象画像１３０Ｇのエッジ領域の大きさ（エッジ領域の勾配方向の長さ）は、基準画像１４０Ｇのエッジ領域の大きさよりも大きくなっている。このようなことから、検査対象画像１３０に、凸状（図６の画素値分布Ｅ１に相当）の画素値分布を持つ欠陥領域Ｄが存在することがわかる。この欠陥領域Ｄは、真の欠陥である。
【００５３】
上述した第１の実施形態によれば、検査対象画像における欠陥候補領域のエッジに対して、エッジの方向を考慮することにより、誤検知を防いで且つ感度も落とさずに、欠陥を検知することができる。
【００５４】
従来の方式では、エッジ領域の欠陥判定の閾値を低く設定（図７のＳ６）していたため、感度が落ちていた。これに対し、上記第１の実施形態は、検査対象画像内の欠陥候補領域のエッジの方向を用いて欠陥を判定することで、欠陥の誤検知が抑えられる。そのため、検査対象画像内の欠陥候補領域がエッジ付近かどうかで閾値を切替える必要がなく、例えば高感度閾値のままでも画像のエッジ部分の欠陥について誤検知を抑えつつ、高感度に欠陥を検知できる。特に、本実施形態は、文字のような細かいエッジが密集している領域に対して効果的であり、例えばエッジに接する汚れまで正確に判定する。また、欠陥の適合率も従来の方式と同様の値を維持できる。
【００５５】
＜第２の実施形態＞
第２の実施形態は、エッジの方向に加えて、エッジの勾配の大きさを考慮して、欠陥の判定を行う。以下、エッジの勾配の大きさを考慮する利点について説明する。
【００５６】
図１３は、検査対象画像と基準画像の例を示す図である。図１３に示すように、検査対象画像１５０内の「木」の文字の周りには、欠陥の例として４つの汚れ１５１〜１５４が存在する。基準画像１６０には、汚れ１５１〜１５４は存在しない。
【００５７】
図１４は、検査対象画像１５０と基準画像１６０から生成した差分画像の二値化結果１７０（二値化画像）と欠陥検知結果１８０の例を示す図である。本来、二値化結果１７０には、差分画像すなわち欠陥候補領域のみが表示されるが、図１５では説明の便宜上、検査対象の文字である「木」を二点鎖線で表示している。欠陥検知結果１８０は、検査対象画像１５０に欠陥（真に欠陥と判定された欠陥候補領域）を表示したものである。
【００５８】
図１４の左側に示すように、差分画像の二値化結果１７０には、検査対象画像１５０の４つの汚れ１５１〜１５４に対応する欠陥候補領域１７１〜１７４が存在する。しかし、図１４の右側の欠陥検知結果１８０では、表示された欠陥は、欠陥１８２〜１８４の３個である。欠陥１８２〜１８４は、差分画像の二値化結果１７０の欠陥候補領域１７２〜１７３に相当する。つまり、差分画像の二値化結果１７０に存在していた４つの欠陥候補領域１７１〜１７４のうち、欠陥候補領域１７１が削除されている。
【００５９】
欠陥検知結果１８０内の破線で示した偽陰性部ＦＮは、欠陥候補領域１７１が存在していた部分である。差分画像の二値化の段階では検出できていた汚れ（欠陥候補領域１７１）を、エッジの方向による欠陥判定のアルゴリズムによって消してしまっている。
【００６０】
以下、エッジの方向（勾配方向）による欠陥判定のアルゴリズムによって欠陥候補領域が誤削除された理由について検討する。
【００６１】
図１５は、図１３の検査対象画像と基準画像のそれぞれの画素の画素値の変化を示すグラフである。図１５Ａ及び図１５Ｂの横軸は各画素の座標を示し、縦軸は各画素の画素値を示す。図１５Ａは、検査対象画像１５０の汚れ１５１を含む領域における各画素の画素値の変化を示す検査対象画像プロファイルである。また、図１５Ｂは、基準画像１６０の汚れ１５１に対応する位置にある領域１６１における各画素の画素値の変化を示す検査対象画像プロファイルである。ただし、図１５Ａの検査対象画像１５０の画素値の範囲が１１０であるのに対して、図１５Ｂの基準画像１６０の画素値の範囲は１０である。
【００６２】
検査対象画像１５０の汚れ１５１の画素値の変化と、汚れ１５１に対応する位置にある基準画像１６０の領域１６１の画素値の変化を見ると、検査対象画像１５０と基準画像１６０で画素値の範囲に差はあるが、画素値の大小関係（図１５のグラフの傾き）は類似している。検査対象画像１５０と基準画像１６０の対象部分のエッジの方向が揃ったことにより、欠陥判定部１１５が欠陥候補領域１７１を誤削除したと考えられる。
【００６３】
上述したようにエッジの方向のみに基づいて欠陥の判定を行うと、図１３〜図１５に示したように用紙等の記録材の検出する必要の無い微細な汚れやシワ等とエッジの方向とが揃ってしまい、欠陥候補領域を誤って削除する場合がある。そのような欠陥候補領域の誤削除を防ぐため、第２の実施形態は、エッジの方向に加えて、エッジの勾配の大きさを考慮して、欠陥の判定を行う構成とする。
【００６４】
［検査機能の構成］
図１６は、第２の実施形態に係る検査装置１００Ａが有する検査機能の構成例を示すブロック図である。検査装置１００Ａは、第１の実施形態に係る検査装置１００（図４参照）と比較して、エッジ勾配算出部１１７を備える点が異なる。
【００６５】
図１６に示すように、エッジ抽出部１１３と欠陥判定部１１５との間において、エッジ方向算出部１１４と並行に、エッジ勾配算出部１１７が設けられている。エッジ抽出部１１３は、検査対象画像及び基準画像のそれぞれにおけるエッジの抽出結果を、エッジ方向算出部１１４とエッジ勾配算出部１１７に出力する。エッジ勾配算出部１１７は、検査対象画像におけるエッジの勾配の大きさ、及び基準画像におけるエッジの勾配の大きさを算出する処理を行い、算出結果を欠陥判定部１１５へ出力する。
【００６６】
そして、欠陥判定部１１５は、欠陥候補領域抽出部１１２で抽出された欠陥候補領域に対し、対応する検査対象画像と基準画像の双方のエッジの方向のずれが第１の閾値未満であっても、双方のエッジの勾配の大きさが第２の閾値以上異なる場合には、欠陥であると判定する。第２の閾値は、記憶部１１６に記憶されている。
【００６７】
［検査処理］
図１７は、第２の実施形態に係る検査処理の手順例を示すフローチャートである。図１７のステップＳ３１〜Ｓ３７の処理は、図８のステップＳ１１〜Ｓ１７の処理と同じであるため詳細な説明は割愛する。
【００６８】
欠陥判定部１１５は、ステップＳ３７において欠陥候補領域に対応する位置にある、検査対象画像と基準画像のそれぞれにおけるエッジの方向を比較した後、それぞれのエッジの方向の差分の値（ずれ角度）が第１の閾値以上であるか否かを判定する（Ｓ３８）。欠陥判定部１１５は、双方の画像のそれぞれのエッジの方向の差分の値（ずれ角度）が第１の閾値以上である場合には（Ｓ３８のＹＥＳ）、欠陥候補領域は欠陥であると判定する（Ｓ３９）。
【００６９】
一方、欠陥判定部１１５により検査対象画像と基準画像のそれぞれにおけるエッジの方向の差分の値（ずれ角度）が第１の閾値未満であると判定された場合には（Ｓ３８のＮＯ）、エッジ勾配算出部１１７は、双方の画像のそれぞれのエッジの勾配の大きさを算出する（Ｓ４０）。ステップＳ４０のエッジの勾配の大きさを算出する処理は、ステップＳ３４（エッジ抽出）からステップＳ４１（エッジの勾配の大きさを比較）の間に実行されればよく、例えばステップＳ３６のエッジの方向を算出する処理と並行して実行してもよい。
【００７０】
次いで、欠陥判定部１１５は、欠陥候補領域に対応する位置にある、双方の画像のそれぞれのエッジの勾配の大きさを比較し（Ｓ４１）、それぞれのエッジの勾配の大きさの差分の値（ずれ量）が第２の閾値以上であるか否かを判定する（Ｓ４２）。
【００７１】
そして、欠陥判定部１１５は、検査対象画像と基準画像のそれぞれにおけるエッジの勾配の大きさの差分の値が第２の閾値以上である場合には（Ｓ４２のＹＥＳ）、欠陥候補領域は欠陥であると判定する（Ｓ３９）。また、欠陥判定部１１５は、それぞれのエッジの勾配の差分の値が第２の閾値未満である場合には（Ｓ４２のＮＯ）、欠陥候補領域は欠陥ではないと判定する（Ｓ４３）。ステップＳ３９又はＳ４３の処理が終了後、一連の検査処理を終了する。
【００７２】
［判定結果の例］
以下、検査対象画像についての判定結果の例について、図１８〜図１９を参照して説明する。図１８は、検査対象画像２００と基準画像２１０の例を示す図である。図１８に示す検査対象画像２００と基準画像２１０には、それぞれアルファベットの“Ｔ”の文字が示されている。検査対象画像２００の破線部で示すエッジ領域２０１（“Ｔ”の横線の下側）と、基準画像２１０の破線部で示すエッジ領域２１１では、画素値に差があっても見た目にはエッジの勾配の方向や大きさに大差はない。なお、後述の図１９にも示すように、検査対象画像２００と基準画像２１０には、それぞれの画素値に差があっても見た目にはエッジの勾配の方向や大きさに大差がない領域が他にも存在する。
【００７３】
図１９は、検査対象画像２００と基準画像２１０から生成した差分画像を二値化した結果に基づく欠陥検知結果２２０を示す図である。ただし、検査対象画像２００では、理解のために、検査対象の「Ｔ」の文字を表示している。
【００７４】
欠陥検知画像２２０には、４箇所の画素領域２２１〜２２４が表示されている。画素領域２２１は、検査対象画像２００のエッジ領域２０１及び基準画像２１０のエッジ領域２１１に対応する。画素領域２２１〜２２４はそれぞれ、検査対象画像２００と基準画像２１０の対応するエッジ領域の画素値が異なる部分である。しかし、画素領域２２１〜２２４は、検査対象画像２００と基準画像２１０の対応するエッジ領域の画素値は異なるが、該当箇所の勾配の大きさや方向は類似している。したがって、この４箇所の画素領域２２１〜２２４に本実施形態の検査処理を適用した場合、これらの画素領域２２１〜２２４は誤検知として欠陥候補領域から削除され、欠陥として検知されない。
【００７５】
上述した第２の実施形態によれば、欠陥候補領域に対応する位置にある、検査対象画像と基準画像のそれぞれのエッジの方向に加えて、エッジの勾配の大きさを考慮して、欠陥の判定を行うようにしたので、より正確に欠陥を検知することができる。例えば、検査対象画像と基準画像のそれぞれのエッジの方向が同じであっても、双方の画像のエッジの勾配の大きさの差分の値が第２の閾値以上である場合には、対象エッジを含む領域（欠陥候補領域）は欠陥であると判定される。そして、欠陥であると判定された欠陥候補領域は、欠陥検知結果から削除されずに欠陥として表示される。
【００７６】
＜第３の実施形態＞
上述した第１の実施形態及び第２の実施形態における検査処理のアルゴリズムは、エッジ領域若しくはエッジ近傍の領域（すなわちエッジ付近）の検査に対して効果的である。そこで、第３の実施形態は、基準画像において欠陥候補領域に対応する位置が基準画像のエッジ付近である場合に、上述した各実施形態における検査処理のアルゴリズムを用いて欠陥を検知する構成とする。
【００７７】
［検査機能の構成］
図２０は、第３の実施形態に係る検査装置１００Ｂが有する検査機能の構成例を示すブロック図である。検査装置１００Ｂは、第１の実施形態に係る検査装置１００（図４参照）と比較して、エッジ距離算出部１１８を備える点が異なる。
【００７８】
図２０に示すように、エッジ距離算出部１１８には、欠陥候補領域抽出部１１２で抽出された欠陥候補領域の情報と、エッジ抽出部１１３で抽出された基準画像のエッジの情報が入力される。そして、エッジ距離算出部１１８は、欠陥候補領域抽出部１１２で抽出された欠陥候補領域に対し、基準画像において当該欠陥候補領域に対応する位置から最も近いエッジまでの距離を算出する処理を行い、算出結果を欠陥判定部１１５へ出力する。
【００７９】
そして、欠陥判定部１１５は、基準画像において当該欠陥候補領域に対応する位置から最も近い画像のエッジまでの距離が第３の閾値以上である場合には、欠陥検知結果からその欠陥候補領域を削除しない。すなわち、欠陥判定部１１５は、検査対象の欠陥候補領域が基準画像のエッジから遠い場合には、その欠陥候補領域を欠陥であると判定し、判定結果を出力する。また、欠陥判定部１１５は、検査対象の欠陥候補領域が基準画像のエッジに接している又は近い場合には、その欠陥候補領域について第１の実施形態の判定を行う。第３の閾値は、記憶部１１６に記憶されている。
【００８０】
［検査処理］
図２１は、第３の実施形態に係る検査処理の手順例を示すフローチャートである。図２１のステップＳ５１〜Ｓ５５の処理は、図８のステップＳ１１〜Ｓ１５の処理と同じであるため詳細な説明は割愛する。
【００８１】
ステップＳ５１〜Ｓ５５の処理を実施して検査対象画像及び基準画像からエッジの抽出、双方の画像に基づいて差分画像の二値化が終了後、欠陥判定部１１５は、基準画像において検査対象の欠陥候補領域に対応する位置が基準画像内のエッジ付近であるか否かを判定する（Ｓ５６）。検査対象の欠陥候補領域に対応する位置が基準画像内のエッジ付近であるか否かは、欠陥判定部１１５が、基準画像において当該欠陥候補領域に対応する位置から最も近い画像のエッジまでの距離と、第３の閾値を比較して判定する。ここで、欠陥判定部１１５は、欠陥候補領域に対応する位置が基準画像内のエッジ付近ではないと判定した場合には（Ｓ５６のＮＯ）、当該欠陥候補領域は欠陥であると判定し、欠陥検知結果からその欠陥候補領域を削除しない（Ｓ６０）。
【００８２】
また、欠陥判定部１１５は、欠陥候補領域に対応する位置が基準画像内のエッジ付近にあると判定した場合には（Ｓ５６のＹＥＳ）、ステップＳ５７の処理に進む。ステップＳ５７〜Ｓ６１の処理は、図８のステップＳ１６〜Ｓ２０の処理と同じであるため詳細な説明は割愛する。
【００８３】
なお、図２１のフローチャートは、第１の実施形態に係る検査処理のアルゴリズムに対応するが、第２の実施形態に係る検査処理のアルゴリズムにも対応可能であることは勿論である。
【００８４】
上述した第３の実施形態によれば、欠陥候補領域が基準画像内のエッジ付近である場合に、第１の実施形態及び第２の実施形態に係る検査処理のアルゴリズムを実行する。逆に言えば、欠陥候補領域が基準画像内のエッジ付近ではない場合には、従来方式の検査処理が行われる。このように、欠陥候補領域に対応する位置が基準画像内のエッジ付近である場合に限定して、第１の実施形態及び第２の実施形態に係る検査処理のアルゴリズムを実行することで、検査対象画像の検査を効率よく行うことができる。
【００８５】
＜変形例＞
上述した各実施形態に対する変形例を説明する。上述の各実施形態では、検査機能が動作するハードウェア環境として検査装置１００を説明したが、この限りでない。例えば、図２２に示すような画像処理装置であってもよい。
【００８６】
図２２は、検査機能を有する画像処理装置３００のハードウェア構成例を示すブロック図である。図２２に示すように、画像処理装置３００は、コントローラ３１０及びスキャナー３４０などを備え、それぞれが相互にバスＢで接続されている。
【００８７】
スキャナー３４０は、印刷物を光学的に読み取り、読み取り画像を生成する読み取り装置である。コントローラ３１０は、ＣＰＵ３１１、記憶装置３１２、ネットワークＩ／Ｆ３１３、及び記録媒体Ｉ／Ｆ３１４などを備える制御基板であり、それぞれが相互にバスＢで接続されている。
【００８８】
記憶装置３１２は、ＲＡＭ、ＲＯＭ、及び／又はＨＤＤなどを含み、各種プログラムやデータを格納し保持する装置である。ＣＰＵ３１１は、ＲＯＭやＨＤＤから、プログラムやデータをＲＡＭ（メモリ）上に読み出し、処理を実行する（読み出したプログラムやデータの処理を実行する）ことで、装置全体の制御や搭載機能を実現する演算装置である。よって、上述した検査機能は、ＲＡＭ上に読み出されたプログラムがＣＰＵ３１１により実行されることで実現される。
【００８９】
ネットワークＩ／Ｆ３１３は、画像処理装置３００をデータ伝送路Ｎに接続するインタフェースである。これにより、画像処理装置３００は、ネットワークＩ／Ｆ３１３を介して、通信機能を有する他の機器とデータ通信を行うことができる。記録媒体Ｉ／Ｆ３１４は、外部記憶装置にあたる記録媒体３１４ａとのインタフェースである。記録媒体３１４ａには、例えば、ＳＤメモリカードやＵＳＢメモリなどがある。これにより、画像処理装置３００は、記録媒体Ｉ／Ｆ３１４を介して、記録媒体３１４ａの読み取り及び／又は書き込みを行うことができる。
【００９０】
以上のように、画像処理装置３００では、上記ハードウェア構成により、印刷物の検査サービスを当該装置単体で提供することができる。
【００９１】
また、例えば、図２３に示すように、検査装置がＭＦＰ（Multifunction Peripheral）などの画像形成装置であってもよい。
【００９２】
図２３は、検査機能を有する画像形成装置４００のハードウェア構成例を示すブロック図である。図２３に示すように、画像形成装置４００は、コントローラ４１０、操作パネル４２０、プリントエンジン４３０、及びスキャナー４４０などを備え、それぞれが相互にバスＢで接続されている。
【００９３】
操作パネル４２０は、入力部や表示部を備えており、機器情報などの各種情報を利用者に提供したり、動作設定や動作指示などの各種利用者操作を受け付けたりする入力・表示装置である。プリントエンジン４３０は、画像形成部材を備えており、用紙に出力画像を形成する印刷装置である。出力画像を形成する方式には、例えば、電子写真プロセスやインクジェット方式などがある。
【００９４】
コントローラ４１０は、ＣＰＵ４１１、記憶装置４１２、ネットワークＩ／Ｆ４１３、及び記録媒体Ｉ／Ｆ４１４などを備える制御基板であり、それぞれが相互にバスＢで接続されている。
【００９５】
記憶装置４１２は、ＲＡＭ、ＲＯＭ、及びＨＤＤなどを含み、各種プログラムやデータを格納及び／又は保持する装置である。ＣＰＵ４１１は、ＲＯＭやＨＤＤから、プログラムやデータをＲＡＭ上に読み出し、処理を実行する（記憶装置から読み出したプログラムやデータの処理を実行する）ことで、装置全体の制御や搭載機能を実現する演算装置である。よって、上述した検査機能は、ＲＡＭ上に読み出されたプログラムがＣＰＵ４１１により実行されることで実現される。
【００９６】
ネットワークＩ／Ｆ４１３は、画像形成装置４００をデータ伝送路Ｎに接続するインタフェースである。これにより、画像形成装置４００は、ネットワークＩ／Ｆ４１３を介して、通信機能を有する他の機器とデータ通信を行うことができる。記録媒体Ｉ／Ｆ４１４は、外部記憶装置にあたる記録媒体４１４ａとのインタフェースである。記録媒体４１４ａには、例えば、ＳＤメモリカードやＵＳＢメモリなどがある。これにより、画像形成装置４００は、記録媒体／Ｆ４１４を介して、記録媒体４１４ａの読み取り及び／又は書き込みを行うことができる。
【００９７】
以上のように、画像形成装置４００でも、上記ハードウェア構成により、画像処理装置３００と同様に、印刷物の検査サービスを当該装置単体で提供することができる。
【００９８】
また、上述した第１〜第３の実施形態では、図２に示すスキャナー１２０と検査装置１００，１００Ａ，１００Ｂとが接続される検査システム１について説明を行ったが、この限りではない。例えば、検査装置１００が、上記画像処理装置３００や上記画像形成装置４００と接続される構成であってもよい。この場合、上記画像処理装置３００や上記画像形成装置４００からは、検査装置１００に対して、検査対象画像が送信されることになる。
【００９９】
さらに、本発明は上述した各実施形態例に限られるものではなく、特許請求の範囲に記載した本発明の要旨を逸脱しない限りにおいて、その他種々の応用例、変形例を取り得ることは勿論である。
【０１００】
例えば、上述した実施形態例は本発明を分かりやすく説明するために装置及びシステムの構成を詳細且つ具体的に説明したものであり、必ずしも説明した全ての構成要素を備えるものに限定されない。また、ある実施形態例の構成の一部を他の実施形態例の構成要素に置き換えることは可能である。また、ある実施形態例の構成に他の実施形態例の構成要素を加えることも可能である。また、各実施形態例の構成の一部について、他の構成要素の追加、削除、置換をすることも可能である。
【０１０１】
また、上記の各構成要素、機能、処理部等は、それらの一部又は全部を、例えば集積回路の設計などによりハードウェアで実現してもよい。また、上記の各構成要素、機能等は、プロセッサがそれぞれの機能を実現するプログラムを解釈し、実行することによりソフトウェアで実現してもよい。
【符号の説明】
【０１０２】
１…検査システム、  １００，１００Ａ，１００Ｂ…検査装置、  １１１…画像取得部、  １１２…欠陥候補領域抽出部、  １１３…エッジ抽出部、  １１４…エッジ方向算出部、  １１５…判定部、  １１６…記憶部、  １１７…エッジ勾配算出部、  １１８…エッジ距離算出部、  １２０…スキャナー、  １３０，１３０Ｇ，１５０…検査対象画像、  １４０，１４０Ｇ，１６０…基準画像、  １７０…差分画像の二値化結果（二値化画像）、  １７１〜１７４…欠陥候補領域、  １８０…欠陥検知結果、  １８２〜１８４…欠陥、  ３００…画像処理装置、  ４００…画像形成装置
【図１】
2020030054.tif 000004
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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