(57)【要約】【課題】品位の高い複数の液晶パネルを高い生産性で製造することができる液晶パネルの製造方法。【解決手段】第１基板２０上に、複数の領域を区画するようにシール材１３を塗布するシール材塗布工程と、第１基板２０および第２基板３０を真空中で貼り合わせる真空貼り合わせ工程と、第１基板２０および第２基板３０を大気圧中でプレスする大気圧プレス工程と、シール材１３の紫外線硬化を行う紫外線硬化工程と、シール材１３の熱硬化を行う熱硬化工程と、第１基板２０および第２基板３０を個々の領域毎に分断して複数の一対の基板とする分断工程と、一対の基板間に液晶１２を注入する液晶注入工程と、を実行する液晶パネルの製造方法において、シール材塗布工程において、シール材１３は閉じたループ状に塗布される。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１基板上に、複数の領域を区画するように、紫外線硬化成分と熱硬化成分の両方が含まれるシール材を塗布するシール材塗布工程と、
前記第１基板に対して前記シール材を介して第２基板を真空中で貼り合わせる真空貼り合わせ工程と、
貼り合わされた前記第１基板および前記第２基板を大気圧中でプレスする大気圧プレス工程と、
前記シール材に紫外線を照射して紫外線硬化を行う紫外線硬化工程と、
前記シール材に熱を加えて熱硬化を行う熱硬化工程と、
貼り合わされた前記第１基板および前記第２基板を、前記シール材で区画された個々の領域毎に分断して、前記シール材で囲まれた領域を有する形で貼り合わされた複数の一対の基板とする分断工程と、
前記一対の基板間に液晶を注入する液晶注入工程と、を少なくとも実行する液晶パネルの製造方法において、
前記シール材塗布工程において、前記領域を区画する前記シール材は閉じたループ状に塗布される液晶パネルの製造方法。
【請求項２】
閉じたループ状とされた前記シール材はその一部が前記分断工程において開口されて開口部が形成され、当該開口部から前記液晶注入工程において前記液晶が注入される請求項１に記載の液晶パネルの製造方法。
【請求項３】
前記シール材塗布工程において前記シール材は隣り合う一対の前記基板が連結部により連なるループ状に塗布され、前記分断工程において前記連結部が分断されることにより前記開口部が形成されるようになっている請求項２に記載の液晶パネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶パネルの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶パネルの製造方法としては、従来、大別して真空注入工法と液晶滴下工法（ＯＤＦ工法）が知られている。真空注入工法は、例えば、一対の基板のうちの一方に熱硬化型のシール材を枠状に塗布して他方の基板と所定の間隔で貼り合わせ、熱プレスによってシール材を硬化させて、中空状の空セルを作製する。そして、予め設けておいた封入口を通して空セルを真空状態とした後、空セル内に液晶を毛細管現象により注入し、封入口を封止する工法である。
【０００３】
しかし、真空注入工法では、パネルサイズが大きくなるのに伴い貼り合わせ後の空セル内を真空状態とするのに時間を要し、加えて、液晶充填時間も延びるため、例えばテレビ受信装置のような大型のパネルを要する機種において特に生産効率が低下する。また、シール材として用いられる熱硬化樹脂は弾性率が高く、セルの伸縮膨張に弱いという欠点がある。具体的には、シール材の主成分はエポキシ樹脂であり、剛な物性を示す為、冷熱衝撃試験による液晶成分の吹き出しが懸念される。
【０００４】
一方、液晶滴下工法は、例えば、一対の基板のうちの一方に紫外線硬化型のシール材を枠状に塗布すると共にその内側に液晶を滴下させ、他方の基板と真空中で貼り合わせ、大気圧プレスした後、紫外線を照射してシール材を硬化させる工法であり、真空注入工法で問題となる生産性に優れる工法である。
【０００５】
しかし、液晶滴下工法では、未硬化のシール材と液晶とが接触するためシール材の成分が液晶に滲み出し、液晶セル内のイオン密度が増加して保持率低下を誘発し、信頼性が低下するという問題がある。また、紫外線硬化型のシール材は比較的にガラス転移温度が低く、シール密着性、透湿性および高温信頼性も比較的に良くないという問題がある。このため、液晶材の成分がシール材と基板との間に入り込み、シール材の界面接着強度が低下し、外部環境からの水分浸入等により、パネルの周辺部にシミを発生させ品位を低下させる場合がある。これらの問題は、とりわけ、額縁面積が小さく、高い焼き付き特性や接着強度が求められる小型で横電界方式のスマートフォンパネルや、高い信頼性が要求される同じく横電界方式の車載パネルにおいて、解決すべき重要な課題である。
【０００６】
そこで、これらの中小型機種に対応する新たな工法として、上記両工法を組み合わせたハイブリッド工法が提案されている。具体的には、一対の基板のうちの一方に紫外線硬化成分と熱硬化成分とを含有するシール材を枠状に塗布して他方の基板と真空中で貼り合わせ、大気圧プレスした後、紫外線および熱によりシール材を硬化させ、中空状の空セルを作製する。そして、予め設けておいた封入口を通して空セルを真空状態とした後、空セル内に液晶を毛細管現象により注入し、封入口を封止する工法である。
【０００７】
ところで、近年スマートフォンや車載用等の中小型機種用のパネルの需要がますます延びており、サイズの大きい大型基板を分断することにより複数の液晶パネルを一括に製造する方法が採用されている。例えば特許文献１には、複数の領域を区画する複数のメインシールと、複数のメインシールを一括に取り囲む連続した外周シールとからなるシールパターンを描写した大型アレイ基板を、大型対向基板と真空中で貼り合わせ、外周シールにより囲まれる全領域を真空にすることで外気との圧力差を設けて大気圧プレスし、シール材を硬化させ、その後、貼り合わせた大型基板を複数の領域毎に分断、単離して、各領域毎に予め設けられた液晶注入口から毛細管現象により液晶を充填することで液晶表示パネルを作製する方法が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００６−３１７６６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかし上記構成において、パネルの多面付が増え基板が大型化する中で、外周シールが部分的に切れる問題がしばしば発生している。外周シールに切れが生じると、貼り合わせた大型基板全体すなわち複数の領域の真空状態が一気に損なわれるという問題が生じる。
【００１０】
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、品位の高い複数の液晶パネルを高い生産性で製造できる液晶パネルの製造方法である。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
（１）本発明の一実施形態は、第１基板上に、複数の領域を区画するように、紫外線硬化成分と熱硬化成分の両方が含まれるシール材を塗布するシール材塗布工程と、前記第１基板に対して前記シール材を介して第２基板を真空中で貼り合わせる真空貼り合わせ工程と、貼り合わされた前記第１基板および前記第２基板を大気圧中でプレスする大気圧プレス工程と、前記シール材に紫外線を照射して紫外線硬化を行う紫外線硬化工程と、前記シール材に熱を加えて熱硬化を行う熱硬化工程と、貼り合わされた前記第１基板および前記第２基板を、前記シール材で区画された個々の領域毎に分断して、前記シール材で囲まれた領域を有する形で貼り合わされた複数の一対の基板とする分断工程と、前記一対の基板間に液晶を注入する液晶注入工程と、を少なくとも実行する液晶パネルの製造方法において、前記シール材塗布工程において、前記領域を区画する前記シール材は閉じたループ状に塗布される液晶パネルの製造方法である。
【００１２】
（２）また本発明のある実施形態は、上記（１）の構成に加え、閉じたループ状とされた前記シール材はその一部が前記分断工程において開口されて開口部が形成され、当該開口部から前記液晶が注入される液晶パネルの製造方法である。
【００１３】
（３）また本発明のある実施形態は、上記（２）の構成に加え、前記シール材は隣り合う一対の前記基板が連結部により連なるループ状に塗布され、前記分断工程において前記連結部が分断されることにより前記開口部が形成されるようになっている液晶パネルの製造方法である。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、品位の高い複数の液晶パネルを高い生産性で製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】実施形態１の液晶パネルの一部拡大断面図
【図２Ａ】シール材塗布工程を示す概略図
【図２Ｂ】真空貼り合わせ工程を示す概略図
【図２Ｃ】大気圧プレス工程を示す概略図
【図２Ｄ】紫外線硬化工程を示す概略図
【図２Ｅ】熱硬化工程を示す概略図
【図２Ｆ】液晶注入工程を示す概略図
【図３】シール材が塗布された第１基板を示す平面図
【図４】分断工程を示す一部拡大概略平面図
【図５】実施形態２のシール材が塗布された第１基板を示す平面図
【図６】比較例３のシール材が塗布された第１基板を示す平面図
【発明を実施するための形態】
【００１６】
＜実施形態１＞
図１から図４を参照して実施形態１の液晶パネル１１の製造方法について例示する。なお、図１の上側を液晶パネル１１の表側（上側）として説明する。
【００１７】
まず、液晶パネル１１について説明する。液晶パネル１１は、図１に示すように、透光性に優れた一対の基板２１，３１と、両基板２１，３１間の内部空間に配されて電界印加に伴って光学特性が変化する（誘電率異方性を有し電界印加によりその向きを変える）物質である液晶分子を含む液晶１２と、を備えている。一対の基板２１，３１のうち表側がＣＦ基板２１とされ、裏側がアレイ基板３１とされる。ＣＦ基板２１及びアレイ基板３１は、いずれも第１ガラス基板２２および第２ガラス基板３２の内面側に各種の膜が積層形成されてなるものとされる。ＣＦ基板２１及びアレイ基板３１は、液晶１２の層の厚さ分のセルギャップを維持した状態でシール材１３によって取り囲まれて貼り合わせられている。本実施形態で使用されるシール材１３は、紫外線により硬化する紫外線硬化成分および加熱により硬化する熱硬化成分の両方の成分を含むものとされる。なお、両基板２１，３１の外面側には、それぞれ偏光板２９，３９が貼り付けられている。
【００１８】
アレイ基板３１には、スイッチング素子である多数のＴＦＴ（Thin Film Transistor、薄膜トランジスタ）３４および画素電極３５がマトリクス状に並んで設けられるとともに、これらＴＦＴ３４および画素電極３５の周りに、格子状をなす図示しないゲート配線およびソース配線が取り囲むようにして配設されている。各配線には、図示しない制御回路から所定の画像信号が供給されるようになっている。画素電極３５は、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide：酸化インジウム錫）、ＺｎＯ（Zinc Oxide：酸化亜鉛）、ＩＺＯ（Indium Zink Oxide：酸化インジウム亜鉛）或いはＩＧＺＯ（Indium Gallium Zink Oxide：酸化インジウムガリウム亜鉛）といった透明電極からなる。
【００１９】
また、画素電極３５の下層には、絶縁層３６を介して、画素電極３５と同様に透明電極膜からなる共通電極３７が設けられている。このようにアレイ基板３１には、画素電極３５と共通電極３７とが共に形成されており、両電極３５，３７間に電位差が生じると、液晶１２には、アレイ基板３１の板面に沿う成分に加えて、アレイ基板３１の板面に対する法線方向の成分を含むフリンジ電界が印加されるようになっている。つまり、この液晶パネル１１は、動作モードがＩＰＳ（In-Plane Switching）モードをさらに改良したＦＦＳ（Fringe Field Switching）モードとされている。さらにアレイ基板３１の表面には、ＴＦＴ３４および画素電極３５を覆うように、配向膜３８である例えばポリイミド膜が形成されている。
【００２０】
一方、ＣＦ基板２１には、アレイ基板３１側の各画素電極３５と対向状をなす位置にカラーフィルタ２４が設けられている。カラーフィルタ２４は、Ｒ（赤色），Ｇ（緑色），Ｂ（青色）の三色の着色部がマトリクス状に繰り返し並んで配列されてなる。マトリクス状に配列されるカラーフィルタ２４の各着色部（各画素）の間は、遮光部（ブラックマトリクス）２５によって仕切られており、この遮光部２５によって各着色部を透過する各色の光同士が混ざり合う混色が防がれるようになっている。カラーフィルタ２４及び遮光部２５の表面（図１の下面）には、オーバーコート膜２６が設けられている。また、その上に所定の間隔でアレイ基板３１とのギャップを保ち液晶１２を挟持する為の図示しない柱状のＰＳ（フォトスペーサー）が、遮光部２５に所定密度で配されている。また、オーバーコート膜２６の表面（図１の下面）には、配向膜２８が設けられている。なおＣＦ基板２１には、電極は設けられていない。
【００２１】
以上が本実施形態に係る液晶パネル１１の構成であり、以下の説明においては、第１ガラス基板２２上に形成された上記構成のうち配向膜２８を除いたものをまとめてＣＦ層２３と称し、第２ガラス基板３２上に形成された上記構成のうち配向膜３８を除いたものをまとめてＴＦＴ層３３と称することとする。
【００２２】
次に、液晶パネル１１を製造する方法を説明する。本実施形態においては、上述した一の液晶パネル１１は、複数のＣＦ層２３および配向膜２８が形成された未分断の第１ガラス基板２２（未分断の複数のＣＦ基板２１。以下第１基板２０とする）と、複数のＴＦＴ層３３および配向膜３８が形成された未分断の第２ガラス基板３２（未分断の複数のアレイ基板３１。以下第２基板３０とする）とが貼り合わされて固定された貼り合わせ基板１５を分断して個片化することにより製造される。
【００２３】
まず、複数のＣＦ基板２１を形成するための未分断の第１ガラス基板２２と、複数のアレイ基板３１を形成するための未分断の第２ガラス基板３２とを用意する。そして、第１ガラス基板２２の一方の板面に複数のＣＦ層２３を形成するとともに、第２ガラス基板３２の一方の板面に複数のＴＦＴ層３３を形成する。第１ガラス基板２２上、第２ガラス基板３２上にそれぞれ複数のＣＦ層２３およびＴＦＴ層３３を形成する際には、既知のフォトリソグラフィー法が用いられる。即ち、第１ガラス基板２２及び第２ガラス基板３２を、フォトリソグラフィー法に用いられる成膜装置やレジスト塗布装置、露光装置などの各装置の間で搬送させながら、第１ガラス基板２２上及び第２ガラス基板３２上に、ＣＦ層２３、ＴＦＴ層３３を構成する各薄膜を所定のパターンで順次積層形成する。各ＣＦ層２３、各ＴＦＴ層３３は、両基板２０，３０を貼り合わせる際に対向するような配置で、両ガラス基板２２，３２上にそれぞれマトリクス状（本実施形態では、３行×４列）に形成する。
【００２４】
次に、第１ガラス基板２２上に形成された各ＣＦ層２３を覆う形で配向膜２８を形成し、第２ガラス基板３２上に形成された各ＴＦＴ層３３を覆う形で配向膜３８を形成する。以上の手順により、１２枚のＣＦ基板２１が連なった第１基板２０が完成するとともに、１２枚のアレイ基板３１が連なった第２基板３０が完成する。
【００２５】
次に、第１基板２０上の各ＣＦ層２３が形成された領域をそれぞれ囲むように区画する形で、第１基板２０上に、紫外線硬化成分と熱硬化成分の両方が含まれるシール材１３を塗布する（シール材塗布工程、図２Ａ参照）。
【００２６】
紫外線硬化成分としては公知の光硬化性樹脂を用いることができ、例えば、（メタ）アクリレート系光硬化樹脂、イミド系光硬化樹脂、シリコーン系光硬化樹脂等が挙げられる。  また熱硬化成分としても公知の熱硬化性樹脂を用いることができ、例えば、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂等が挙げられる。
【００２７】
図３は、シール材１３が塗布された状態の第１基板２０の平面図である。同図に示すように、シール材１３は、各ＣＦ層２３（図３に図示せず）が形成された領域をそれぞれ囲むことで各液晶パネル１１の外形形状に概ね沿った矩形状とされるとともに、その一部（一辺の中央部）が、隣り合う一のＣＦ基板２１と溝状の連結部１７により連結された、ループ状に塗布されている。すなわち、シール材１３は、隣り合う一対のＣＦ基板２１毎に閉じたループ状に塗布されている。
【００２８】
次に、真空チャンバー４０内で第１基板２０と第２基板３０とを、複数の各ＣＦ層２３と複数の各ＴＦＴ層３３とが対向する位置関係となるように位置合わせを行い、シール材１３を介して貼り合わせた状態とする（真空貼り合わせ工程、図２Ｂ参照）。なお、真空とは、真空に近い減圧雰囲気を含むものとする。
【００２９】
次に、真空環境を開放し、貼り合わせた状態の両基板２０，３０を大気圧中でプレスする（大気圧プレス工程、図２Ｃ参照）。大気圧中でプレスすることにより、両基板２０、３０全体を均等な圧力（大気圧）でプレスすることができる。この時、一対の基板２０，３０の間は、ＣＦ基板２１に設けた図示しないフォトスペーサにより一定の距離に保持される。そして、この状態でシール材１３に対して紫外線を照射して仮硬化を行う（紫外線硬化工程、図２Ｄ参照）とともに、熱を加えて本硬化を行う（熱硬化工程、図２Ｅ参照）。これらによりシール材１３が硬化し、両基板２０，３０の間が、シール材１３を介して一定の距離で固定された貼り合わせ基板１５が完成する。この時、両基板２０，３０間の閉ループで囲まれた領域内は、真空状態とされている。
【００３０】
このようにして形成された貼り合わせ基板１５では、対向するＣＦ層２３とＴＦＴ層３３とを一組含む領域が一枚の液晶パネル１１が形成されるパネル領域であり、貼り合わせ基板１５は３行×４列の１２のパネル領域に区画されている（図３参照）。なお、図３における一点鎖線は、仮想的な貼り合わせ基板１５上の各パネル領域を区画する線を示している。各パネル領域には、硬化したシール材１３と、シール材１３の内側に配され、ＣＦ層２３とＴＦＴ層３３とからなる薄膜パターンと、がそれぞれ含まれている。
【００３１】
次に、上述した貼り合わせ基板１５を上記パネル領域毎に１２枚に分断して個片化する（分断工程、図４参照）。以下、分断後の個片化された貼り合わせ基板１５を空セル１６と称する。具体的には、この工程では、図示しない回転刃を用い、貼り合わせ基板１５を各パネル領域を区画するシール材１３に沿って分断する。これにより、各パネル領域が分断されるとともに、上述した連結部１７の中央部分が分断され、各パネル領域（空セル１６）は連結部１７が分断されることにより形成された開口部１８により開口した形態とされる。
【００３２】
次に、真空チャンバー内において開口部１８を液晶１２が貯留された図示しない液晶槽に浸漬し、空セル１６内に液晶１２を毛細管現象により吸い上げる（液晶注入工程、図２Ｆ参照）。そして、空セル１６が液晶１２で満たされた後、開口部１８に紫外線硬化成分と熱硬化成分の両方が含まれる封止材を充填し、紫外線を照射して仮硬化を行うとともに、熱を加えて本硬化を行って、開口部１８を封止する。なお図２Ｆにおいては、便宜上、液晶パネル１１の寸法を分断前の貼り合わせ基板１５と同等の寸法で表している。
【００３３】
その後、両基板２１，３１の外面に偏光板２９，３９を貼り付けることで、本実施形態に係る１２枚の液晶パネル１１が完成する。
【００３４】
このような本実施形態の液晶パネル１１の製造方法によれば、使用されるシール材は紫外線硬化成分と熱硬化成分の両方が含まれているから、紫外線硬化型のシール材で問題となる低密着性、高透湿性による水分浸入、高温信頼性が改善されるとともに、熱硬化型のシール材で問題となる高弾性率が改善される。つまり、品位が高い液晶パネル１１が得られる。
【００３５】
また、シール材塗布工程において各ＣＦ基板２１を区画するシール材１３は閉じたループ状に塗布されるようになっているから、製造途中において万が一シール材１３の一部が切れた場合でも、真空貼り合わせ工程において、その切れたパネル領域以外のパネル領域は正常な真空状態が保たれ、正常な状態で大気圧プレスが行われる。すなわち、従来のように外側シールの一部が切れた場合に全部のパネル領域の真空状態が損なわれる構成と比較して、歩留まりが大幅に向上する。
【００３６】
また、シール材塗布工程において閉じたループ状に形成されたシール材１３は、その一部が分断工程において開口されて開口部１８が形成され、開口部１８から液晶１２が注入されるようになっているから、別途開口部１８を開口させる工程を設ける必要がなく、作業性が向上する。
【００３７】
さらに、シール材１３は隣り合う一対のＣＦ基板２１が連結部１７により連なるループ状に塗布され、分断工程において連結部１７が分断されることにより開口部１８が形成されるようになっているから、個々のＣＦ基板２１毎に開口部１８を設ける構成と比較して、簡易な構成で開口部１８を設けることができる。
【００３８】
＜実施形態２＞
次に、実施形態２を図５によって説明する。本実施形態の液晶パネルの製造方法は、第１基板５０に塗布されるシール材４３の塗布パターンが上記実施形態１と相違している。以下、上記実施形態１と相違している構成について説明し、同様の構成については、実施形態１の符号に３０を足した符号を付して説明を省略する。
【００３９】
本実施形態のシール材４３の塗布パターンは、図５に示すように、各ＣＦ基板５１の外形に概ね沿い、かつ、４辺のうちの１辺に、上述した連結部１７の代わりに突出部４７を有する閉じたループ状とされているところが上記実施形態１と相違している。
【００４０】
このような塗布パターンによっても、シール材４３は各パネル領域毎に閉じたループ状に塗布されるようになっているから、製造途中において万が一シール材４３の一部が切れた場合でも、真空貼り合わせ工程において、その切れたパネル領域以外のパネル領域は正常な真空状態が保たれる。
【００４１】
また、シール材４３は、その一部が分断工程において突出部４７の先端が分断されることにより開口されて開口部が形成されるようになっているから、別途開口部を開口させる工程を設ける必要がなく、作業性が向上する。また、図５に示すように、開口された側の反対側に残ったシール材４３を取り除くべく、２回目の分断を行ってもよい。そのようにした場合には、不要なシール材４３が完全に除去される。
【００４２】
次に、上述した実施形態１の製造方法を具体的に実施した実施例および比較例について以下に詳細に説明する。
【００４３】
（実施例１）
実施形態１の製造方法により実施例１の液晶パネル１１を作製した。具体的には、次の方法により液晶パネル１１を作製した。この液晶パネル１１は、３行×４列の１２面付け貼り合わせ基板から得られる、横電界方式ＦＳＳモードの１０．２１型車載モデルである。
（１）ＣＦ層２３が複数並んで形成された第１基板２０に、複数の各ＣＦ層２３形成領域（ＣＦ基板２１）を区画するように、紫外線硬化成分と熱硬化成分の両方が含まれるシール材１３を塗布した（シール材塗布工程）。シール材１３は、隣り合う一対のＣＦ基板２１が溝状の連結部１７により連なった閉じたループ状となるように塗布した（図３参照）。
（２）第１基板２０と、ＴＦＴ層３３が複数並んで形成された第２基板３０とを真空中で貼り合わせた（真空貼り合わせ工程）。
（３）貼り合わされた第１基板２０および第２基板３０を大気圧中でプレスした（大気圧プレス工程）。
（４） シール材１３に紫外線を照射して紫外線硬化（仮硬化）を行った（紫外線硬化工程）。
（５）シール材１３に熱を加えて熱硬化（本硬化）を行った（熱硬化工程）。
（６）貼り合わされた第１基板２０および第２基板３０（貼り合わせ基板１５）をシール材１３で区画された個々の領域毎に分断して複数の空セル１６を作製した（分断工程）。この時、連結部１７も分断され、開口部１８が形成された。
（７）真空チャンバー内で液晶１２が貯留された液晶槽中に開口部１８を浸漬し、毛細管現象を利用して空セル１６内に液晶１２を注入した（液晶注入工程）。
（８）開口部１８を封止材により封止した。
【００４４】
（実施例２）
実施形態１のシール材とは異なる種類の、紫外線硬化成分と熱硬化成分の両方が含まれるシール材１３を使用する他は、実施例１と同様の製造方法により、実施例２の液晶パネル１１を作製した。
【００４５】
（比較例１）
真空注入工法により比較例１の液晶パネルを作製した。具体的には、次の方法により液晶パネルを作製した。
（１）ＣＦ層が複数並んで形成された第１基板の、複数の各ＣＦ層（ＣＦ基板）形成領域を区画するように、熱硬化性のエポキシ樹脂からなるシール材を塗布した。シール材は、各ＣＦ層毎に一部が開口した開口部を有するループ状となるように塗布した。
（２）第１基板と、ＴＦＴ層が複数並んで形成された第２基板とを大気圧中で貼り合わせた。
（３）第１基板および第２基板間が所定の距離となるように貼り合せ基板に熱を加えながらプレスした。
（４）シール材に熱を加えて熱硬化を行った。
（５）貼り合わせ基板を複数の空セルに分断した。
（６）空セル内を真空にし、真空注入法により開口部から液晶を注入した。
（７）開口部を封止材により封止した。
【００４６】
（比較例２）
液晶滴下（ＯＤＦ）工法により比較例２の液晶パネルを作製した。具体的には、次の方法により液晶パネルを作製した。
（１）ＣＦ層が複数並んで形成された第１基板の、複数の各ＣＦ層形成領域（ＣＦ基板）を区画するように、実施例１と同じ紫外線硬化成分と熱硬化成分の両方が含まれるシール材を塗布した。シール材は、各ＣＦ層毎に閉じたループ状となるように塗布した。
（２）シール材により区画された領域内に、液晶を滴下させた。
（３）上記第１基板と、ＴＦＴ層が複数並んで形成された第２基板とを真空中で貼り合わせた。
（４）貼り合わされた第１基板および第２基板を大気圧中でプレスした。
（５）シール材に紫外線を照射して紫外線硬化（仮硬化）を行った。
（６）シール材に熱を加えて熱硬化（本硬化）を行った。
（７）貼り合わされた第１基板および第２基板（貼り合わせ基板）をシール材で区画された個々の領域毎に分断し、複数の液晶パネルを作製した。
【００４７】
（比較例３）
上記真空注入工法と液晶滴下工法を組み合わせたハイブリッド工法により比較例３の液晶パネルを作製した。具体的には、次の方法により液晶パネルを作製した。
（１）ＣＦ層が複数並んで形成された第１基板６０の、複数の各ＣＦ層形成領域（ＣＦ基板６１）を区画するように、実施例１と同じ紫外線硬化成分と熱硬化成分の両方が含まれるシール材５３を塗布した。シール材５３は、図６に示すように、各ＣＦ基板６１の外形に概ね沿い開口部５８を有する複数の内側シール５３１と、第１基板６０の外周に沿い複数の内側シール５３１を取り囲む閉じたループ状とされた外側シール５３２とを塗布した。
（２）第１基板６０と、ＴＦＴ層が複数並んで形成された第２基板とを真空中で貼り合わせた。
（３）貼り合わされた第１基板６０および第２基板を大気圧中でプレスした。
（４）シール材５３に紫外線を照射して紫外線硬化（仮硬化）を行った。
（５）シール材５３に熱を加えて熱硬化（本硬化）を行った。
（６）貼り合わされた第１基板６０および第２基板（貼り合わせ基板）を内側シール５３１で区画された個々の領域毎に分断して複数の空セルを作製した。
（７）真空チャンバー内で液晶が貯留された液晶槽中に開口部５８を浸漬し、毛細管現象を利用して空セル内に液晶を注入した。
（８）開口部５８を封止材により封止した。
【００４８】
このようにして得られた上記の各液晶パネルについて、歩留りを調べた。また、湿度保存試験と冷熱衝撃試験を行った。湿度保存試験は、温度６０℃、相対湿度９５％の試験槽に上記各液晶パネルをサンプル数ｎ＝５枚で投入し、１０００時間経過後の各液晶パネルの周辺シミの発生を点灯検査により確認した。冷熱衝撃試験は、温度−４０℃で０．５時間と、温度８５℃で０．５時間を繰り返すサイクル試験槽に各液晶パネルをサンプル数ｎ＝５で投入し、１０００時間経過後の各液晶パネルについて、高輝度バックライト（約３００００ｃｄ／ｍ２）上で直交する２枚の偏光板に液晶パネルを挟持させた場合の配向状態を目視観察にて確認した。
【００４９】
各サンプルの作製条件および測定結果を表１に示す。
【表１】
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【００５０】
歩留りについては、シール切れ起因による不良パネルの発生率が５％以上で×、５％未満で○とした。比較例１、比較例２、実施例１、および、実施例２では、ほぼ０％（０．３％未満）で良好であった。一方、比較例３は外側シールに切れが発生して貼り合せ時の真空状態が保持できず、場合によっては対象基板がほぼ全滅という結果になった。基板外周には、例えばＣＦ基板ではオーバーコート膜、アレイ基板では層間絶縁層や有機絶縁層、また両者に配向膜等、さまざまな積層膜のエッジ部分が存在し、そのパターンが大きく波打っている場合がある。そのためシール描画性がもともと良好でない場合があり、このような基板が複数並んで設けられた大型基板の外周を長尺で取り囲む外側シール５３２は、個別の基板を取り囲む内側シール５３１と比較して切れ易いため、このような結果になったと考えられる。
【００５１】
湿度保存試験は、それぞれ５つのサンプルについて、周辺シミの発生数が０であったもの（どのサンプルにも発生しなかったもの）を○、１〜４であったものを△、５あったもの（全サンプルに発生したのもの）を×と設定した。表１に示すように、液晶滴下工法を行った比較例２では、シミが高確率で発生することがわかった。これは、未硬化のシール材と基板との間に液晶が入り込み、シール材の界面接着強度が低下して、外部からの水分浸入により引き起こされたためであると考えられる。
【００５２】
さらに冷熱衝撃試験について、白シミの発生数が０であったもの（どのサンプルにも発生しなかったもの）を○、１〜４であったものを△、５あったもの（全サンプルに発生したのもの）を×と設定した。白シミは、光漏れによる微小な輝点の集合体であるが、シール材成分のシミ出し起因によるものと考えられる。表１に示すように、熱硬化型のシール材を用いて真空注入工法を行った比較例１は、冷熱衝撃性が低いことがわかった。
【００５３】
これに対し、紫外線硬化成分と熱硬化成分の両方が含まれるシール材１３を使用し、ハイブリッド工法により作製した実施例１および実施例２では、何れの評価項目でも良好な結果が得られた。
【００５４】
なお、上記と同様の評価を５行×６列の３０面付け７．０３型車載モデルでも実施したが、同様の評価結果が得られた。
【００５５】
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
【００５６】
（１）上記実施形態では、シール材はＣＦ基板に塗布する形態を示したが、シール材はアレイ基板に塗布してもよい。
【００５７】
（２）上記実施形態では、ＦＦＳモードの液晶パネル１１について説明したが、液晶パネルはＦＦＳモードに限らず、ＩＰＳモードや、両基板に電極を有するものとしてもよい。
【００５８】
（３）上記実施形態２では、分断工程において突出部４７の先端を分断し、その後、開口された側の反対側に残ったシール材４３を取り除くべく２回目の分断を行う構成を示したが、先に、突出部４７が残るように個々のパネルを分断し、その後２回目の分断で開口部を形成するようにしてもよい。
【符号の説明】
【００５９】
１１：液晶パネル、１２：液晶層（液晶）、１３：シール材、１７：連結部、１８：開口部、２０：第１基板、２１：ＣＦ基板、３０：第２基板、３１：アレイ基板
【図１】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図２Ｃ】
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【図２Ｄ】
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【図２Ｅ】
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【図２Ｆ】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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