(57)【要約】【課題】ガラスパッケージの信頼性を高くする。【解決手段】ガラス基板の表面に樹脂層を形成したガラスパッケージの製造方法であって、ガラス基板母材１を準備し、ガラス基板母材１の切断ライン周辺を粗面化して粗面化層２を形成し、ガラス基板母材１の表面に、前記粗面化層２を被覆するように、樹脂層３を形成してガラスパッケージ母材４を得て、切断ラインに沿ってガラスパッケージ母材４を切断して、ガラスパッケージ７を得る。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ガラス基板の表面に樹脂層を形成したガラスパッケージの製造方法であって、
ガラス基板母材を準備し、
ガラス基板母材の切断ライン周辺を粗面化して粗面化層を形成し、
ガラス基板母材の表面に、前記粗面化層を被覆するように、樹脂層を形成してガラスパッケージ母材を得て、
切断ラインに沿ってガラスパッケージ母材を切断して、ガラスパッケージを得る。
【請求項２】
請求項１に記載のガラスパッケージの製造方法であって、
前記樹脂層が、前記粗面化層の全部を被覆する。
【請求項３】
請求項１に記載のガラスパッケージの製造方法であって、
前記樹脂層が、前記粗面化層の一部を被覆する。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１項に記載のガラスパッケージの製造方法であって、
前記粗面化をブラスト処理により行う。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項に記載のガラスパッケージの製造方法であって、
前記切断をダイサーで行う。
【請求項６】
ガラス基板と、ガラス基板の表面の樹脂層と、からなるガラスパッケージであって、
ガラス基板の端部の粗面化層と、
粗面化層の表面およびガラス基板の表面を被覆する樹脂層と、を備える。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ガラス基板の表面に樹脂層を形成したガラスパッケージの製造方法およびガラスパッケージに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ガラス基板の表面に樹脂層を形成したガラスパッケージは、ダイサーを使用して、ガラス基板母材の表面に樹脂層を形成したガラスパッケージ母材からガラスパッケージを切断して個片化することで製造されている。一例として、図３（ａ）に示すようにガラス基板母材５１を準備し、図３（ｂ）に示すようにガラス基板母材５１の表面に樹脂層５２を形成したガラスパッケージ母材５３を得るとともに、ダイサー５４により分割ライン（点線で示されている）に沿ってガラスパッケージ母材５３を切断して、図３（ｃ）に示すように個片化されたガラス基板５５と樹脂層５２とからなるガラスパッケージ５６を製造している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平４−２２４１２５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
図３（ａ）〜（ｃ）に示す工程で製造されたガラスパッケージ５６では、その端部において樹脂層５２とガラス基板５５との間に剥がれや水分吸収が起こり、ガラスパッケージ５６としての信頼性が低くなる問題があった。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明に係るガラスパッケージの製造方法は、ガラス基板の表面に樹脂層を形成したガラスパッケージの製造方法であって、ガラス基板母材を準備し、ガラス基板母材の切断ライン周辺を粗面化して粗面化層を形成し、ガラス基板母材の表面に、前記粗面化層を被覆するように、樹脂層を形成してガラスパッケージ母材を得て、切断ラインに沿ってガラスパッケージ母材を切断して、ガラスパッケージを得る。
【０００６】
また、本発明に係るガラスパッケージは、ガラス基板と、ガラス基板の表面の樹脂層と、からなるガラスパッケージであって、ガラス基板の端部の粗面化層と、粗面化層の表面およびガラス基板の表面を被覆する樹脂層と、を備える。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の実施形態によれば、ガラスパッケージの端部であって樹脂層とガラス基板との界面に粗面化層が存在するため、樹脂層とガラス基板との密着が強固となる。また、粗面化層が存在するため、その分だけ水分の浸入経路が長くなり、水分が浸入しにくくなる。その結果、ガラスパッケージとしての信頼性が高くなる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】（ａ）〜（ｄ）は、それぞれ、本発明の一実施形態に係るガラスパッケージの製造方法の各工程を示す断面図である。
【図２】（ａ）〜（ｄ）は、それぞれ、本発明の他の実施形態に係るガラスパッケージの製造方法の各工程を示す断面図である。
【図３】（ａ）〜（ｃ）は、それぞれ、従来例に係るガラスパッケージの製造方法の各工程を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
図１（ａ）〜（ｄ）は、それぞれ、本発明の一実施形態に係るガラスパッケージの製造方法の各工程を示す断面図である。本発明の一実施形態を説明すると、まず、図１（ａ）に示すように、ガラス基板母材１を準備し、図１（ｂ）に示すように、ガラス基板母材１の切断ライン（点線で示す）周辺を粗面化して粗面化層２を形成する。ガラス基板母材１の粗面化の方法は、従来から知られている機械的、物理的、電気化学的、化学的処理のいずれでもよいが、機械的なブラスト処理を行うことが好ましい。ブラスト処理の場合、使用する砥粒のサイズとしては、中心粒度分布で、３〜１００μｍ、特に５〜３０μｍのものを使用することが好ましい。
【００１０】
次に、図１（ｃ）に示すように、ガラス基板母材１の表面に、粗面化層２全体を被覆するように、樹脂層３を形成してガラスパッケージ母材４を得る。樹脂層３を形成する樹脂材料としては、従来から知られている種々液体レジストやＡＢＦ（味の素ビルドアップフィルム）などのいずれも使用することができるが、ＡＢＦを用いることが好ましい。その後、切断ラインに沿ってガラスパッケージ母材４を切断する。ガラスパッケージ母材４の切断方法は、従来から知られている超音波加工やダイサーによる加工のいずれでもよいが、ダイサーによる加工方法が好ましい。図１（ｃ）では、ダイサー５によりガラスパッケージ母材４を切断している。以上の工程を経て、図１（ｄ）に示すように、個片化されたガラス基板６と樹脂層３とからなるガラスパッケージ７を製造している。
【００１１】
本発明に係る図１（ａ）〜（ｄ）に示す工程を経て製造されたガラスパッケージ７では、ガラス基板６と樹脂層３とが粗面化層２の存在により強固に密着する。また、粗面化層２が存在するため、その分だけ水分の浸入経路が長くなり、ガラス基板６と樹脂層３との界面から水分が浸入しにくくなる。
【００１２】
図２（ａ）〜（ｄ）は、それぞれ、本発明の他の実施形態に係るガラスパッケージの製造方法の各工程を示す断面図である。図２（ａ）〜（ｄ）に示す例において、図１（ａ）〜（ｄ）と同じ部材には同じ符号を付し、その説明を省略する。本発明の他の実施形態を説明すると、まず、図２（ａ）に示すように、ガラス基板母材１を準備し、図２（ｂ）に示すように、ガラス基板母材１の切断ライン（点線で示す）周辺を粗面化して粗面化層２を形成する。次に、図２（ｃ）に示すように、ガラス基板母材１の表面に、切断部分に溝部１１を形成して粗面化層２を被覆するように、樹脂層３を形成してガラスパッケージ母材４を得る。その後、図２（ｃ）に示すように、溝部１１を介して切断ラインに沿ってガラスパッケージ母材４のガラス基板母材１を切断する。以上の工程を経て、図２（ｄ）に示すように、個片化されたガラス基板６と樹脂層３とからなるガラスパッケージ７を製造している。
【００１３】
本発明に係る図２（ａ）〜（ｄ）に示す工程を経て製造されたガラスパッケージ７においても、図１（ａ）〜（ｄ）に示す工程を経て製造されたガラスパッケージ７と同様に、ガラス基板６と樹脂層３とが粗面化層２の存在により強固に密着する。また、粗面化層２が存在するため、その分だけ水分の浸入経路が長くなり、ガラス基板６と樹脂層３との界面から水分が浸入しにくくなる。
【符号の説明】
【００１４】
１  ガラス基板母材
２  粗面化層
３  樹脂層
４  ガラスパッケージ母材
５  ダイサー
６  ガラス基板
７  ガラスパッケージ
１１  溝部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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