(57)【要約】      （修正有）【課題】コネクタアセンブリおよびコネクタアセンブリを製造する方法を提供する。【解決手段】コネクタアセンブリは、第１のコネクタ本体および第１のコネクタ本体から突出している第１の接続部分を含む、第１のコネクタと、第２のコネクタ本体、および第２のコネクタ本体から突出しており第２のコネクタの中心軸に対して垂直な方向において第１の接続部分と重なり合う第２の接続部分を含む、第２のコネクタと、第１のコネクタ本体から突出し第２のコネクタ本体の内側に延びている、端子固定ランスと、を含む。第１の接続部分および第２の接続部分のうち、相対的に外側に配設されている方は、レーザを通過させることのできる透過性材料を有し、相対的に内側に配置されているもう一方は、レーザを吸収する吸収性材料を有する。第１の接続部分および第２の接続部分は、レーザ溶接によって互いに接続される。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１のコネクタと、第２のコネクタと、端子固定ランスと、を備えるコネクタアセンブリであって、
-  前記第１のコネクタは、第１のコネクタ本体、および前記第１のコネクタ本体から突出している第１の接続部分を備え、
-  前記第２のコネクタは、第２のコネクタ本体、および前記第２のコネクタ本体から突出しており前記第２のコネクタの中心軸に対して垂直な方向において前記第１の接続部分と重なり合う第２の接続部分を備え、
-  前記端子固定ランスは、前記第１のコネクタ本体から突出し前記第２のコネクタ本体の内側に延びており、
前記第１の接続部分および前記第２の接続部分のうち、相対的に外側に配設されている方は、レーザを通過させることのできる透過性材料を有し、相対的に内側に配置されているもう一方は、前記レーザを吸収する吸収性材料を有し、
前記第１の接続部分および前記第２の接続部分はレーザ溶接によって互いに接続されている、
コネクタアセンブリ。
【請求項２】
前記端子固定ランスが前記第１のコネクタ本体から突出している長さが、前記第１の接続部分が前記第１のコネクタ本体から突出している長さよりも大きい、
請求項１に記載のコネクタアセンブリ。
【請求項３】
前記端子固定ランスは、
前記第１のコネクタ本体から突出しているランス本体と、
前記ランス本体から前記第１のコネクタの中心軸に向かう方向に突出しているランス頭部と、を備える、
請求項１に記載のコネクタアセンブリ。
【請求項４】
前記ランス頭部は、前記第１のコネクタの前記中心軸に対して垂直な方向において、前記第１の接続部分と重なり合わない、
請求項３に記載のコネクタアセンブリ。
【請求項５】
前記ランス本体は、前記第１のコネクタ本体から遠ざかるにつれて前記第２のコネクタ本体からの距離が大きくなる、傾斜した本体部分を含み、
前記ランス頭部は、前記第１のコネクタ本体から遠ざかるにつれて前記ランス本体から突出している長さが大きくなる、傾斜した頭部部分を備える、
請求項３に記載のコネクタアセンブリ。
【請求項６】
前記ランス本体は、前記ランス本体が突出している方向に従って前記第２のコネクタ本体と重なり合っている、
請求項３に記載のコネクタアセンブリ。
【請求項７】
前記端子固定ランスは前記第２のコネクタ本体から離間されている、
請求項１に記載のコネクタアセンブリ。
【請求項８】
前記第２のコネクタ本体は、前記端子固定ランスの前面の少なくとも一部に面する階段状の表面を備える、
請求項７に記載のコネクタアセンブリ。
【請求項９】
前記第２の接続部分は、前記第１の接続部分の前面に面する第１の受入れ表面と、前記第１の接続部分の内側表面または外側表面に面する第２の受入れ表面と、を備える、
請求項７に記載のコネクタアセンブリ。
【請求項１０】
前記レーザ溶接が行われる前の状態に基づくと、
前記第１の接続部分の端部と前記第２のコネクタの間に配置されており、前記レーザ溶接中に前記吸収性材料を有する前記接続部分の溶融物を受けるように構成されている溶融物受入れ部を更に備える、
請求項１に記載のコネクタアセンブリ。
【請求項１１】
前記透過性材料を有する前記接続部分の弾性率は前記吸収性材料を有する前記接続部分の弾性率よりも大きい、
請求項１０に記載のコネクタアセンブリ。
【請求項１２】
前記端子固定ランスは前記レーザを通過させることのできる透過性材料を有する、
請求項１に記載のコネクタアセンブリ。
【請求項１３】
第１のコネクタと、第２のコネクタと、前記第１のコネクタから突出し前記第２のコネクタの内側に延びている端子固定ランスと、を備えるコネクタアセンブリを製造する方法であって、
前記第１のコネクタと前記第２のコネクタを接続することと、
前記第１のコネクタと前記第２のコネクタの間の重なり合う部分に対してレーザ溶接を行うことと、を含む、
方法。
【請求項１４】
前記第１のコネクタは、第１のコネクタ本体と、前記第１のコネクタ本体から突出している第１の接続部分と、を備え、
前記第２のコネクタは、第２のコネクタ本体と、前記第２のコネクタ本体から突出しており前記第２のコネクタの中心軸に対して垂直な方向において前記第１の接続部分と重なり合う第２の接続部分と、を備え、
前記第１の接続部分および前記第２の接続部分のうち、相対的に外側に配設されている方は、レーザを通過させることのできる透過性材料を有し、相対的に内側に配置されているもう一方は、前記レーザを吸収する吸収性材料を有する、
請求項１３に記載の方法。
【請求項１５】
前記第１のコネクタと前記第２のコネクタの前記接続中、前記透過性材料を有する前記接続部分は外向きに変形される、
請求項１４に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
関連出願の相互参照
本願は、韓国特許庁に２０１９年５月２８日に出願された韓国特許出願第１０−２０１９−００６２４３９号、および２０２０年４月２２日に出願された韓国特許出願第１０−２０２０−００４８８７１号の優先権の利益を主張し、これらの開示は、あらゆる目的のために参照により本明細書に組み込まれる。
【０００２】
１つまたは複数の例示の実施形態は、コネクタアセンブリおよびコネクタアセンブリを製造する方法に関する。
【背景技術】
【０００３】
コネクタは、電気接続を有効にするまたは遮断する電気構成要素の１つである。コネクタアセンブリは、第１のデバイスに接続される第１のコネクタと、第１のデバイスに電気接続されることが要求されている第２のデバイスに接続される、第２のコネクタと、を含み得る。コネクタアセンブリには、コンパクトで水密な構造が不可欠である。
【０００４】
上記の説明は、発明者が本開示を構想する過程で獲得または取得したものであり、必ずしも本願の出願前に公知であった技術ではない。
【発明の概要】
【０００５】
ある態様では、第１のコネクタと第２のコネクタを組み付けることによって製造されるコネクタアセンブリが提供される。コネクタアセンブリは第１のコネクタと第２のコネクタをレーザ溶接によって組み付けることによって製造することができ、したがって、第１のコネクタと第２のコネクタを一緒に封止するための追加の封止部材が必要無い場合がある。
【０００６】
例示の実施形態によれば、第１のコネクタ本体、および第１のコネクタ本体から突出している第１の接続部分を含む、第１のコネクタと；第２のコネクタ本体、および第２のコネクタ本体から突出しており第２のコネクタの中心軸に対して垂直な方向において第１の接続部分と重なり合う第２の接続部分を含む、第２のコネクタと；第１のコネクタ本体から突出し第２のコネクタ本体の内側に延びている、端子固定ランスと、を含む、コネクタアセンブリが提供される。第１の接続部分および第２の接続部分のうち、相対的に外側に配設されている方は、レーザを通過させることのできる透過性材料を有することができ、相対的に内側に配設されているもう一方は、レーザを吸収する吸収性材料を有することができる。第１の接続部分と第２の接続部分は、レーザ溶接によって互いに接続されていてもよい。
【０００７】
端子固定ランスが第１のコネクタ本体から突出している長さは、第１の接続部分が第１のコネクタ本体から突出している長さよりも大きくすることができる。
【０００８】
端子固定ランスは、第１のコネクタ本体から突出しているランス本体と、ランス本体から第１のコネクタの中心軸に向かう方向に突出しているランス頭部と、を含み得る。
【０００９】
ランス頭部は、第１のコネクタの中心軸に対して垂直な方向において、第１の接続部分と重なり合わなくてもよい。
【００１０】
ランス本体は、第１のコネクタ本体から遠ざかるにつれて第２のコネクタ本体からの距離が大きくなる、傾斜した本体部分を含み得る。ランス頭部は、第１のコネクタ本体から遠ざかるにつれてランス本体から突出している長さが大きくなる、傾斜した頭部部分を含む。
【００１１】
ランス本体は、ランス本体が突出している方向に従って第２のコネクタ本体と重なり合ってもよい。
【００１２】
端子固定ランスは、第２のコネクタ本体から離間されていてもよい。
【００１３】
第２のコネクタ本体は、端子固定ランスの前面の少なくとも一部に面する階段状の表面を含み得る。
【００１４】
第２の接続部分は、第１の接続部分の前面に面する第１の受入れ表面と、第１の接続部分の内側表面または外側表面に面する第２の受入れ表面と、を含み得る。
【００１５】
レーザ溶接が行われる前の状態に基づくと、第１の接続部分の端部と第２のコネクタの間に配置されており、レーザ溶接中に吸収性材料を有する接続部分の溶融物を受けるように構成されている溶融物受入れ部（melt receiver）を、コネクタアセンブリは更に含み得る。
【００１６】
透過性材料を有する接続部分の弾性率は、吸収性材料を有する接続部分の弾性率よりも大きくすることができる。
【００１７】
端子固定ランスは、レーザを通過させることのできる透過性材料を有し得る。
【００１８】
別の例示の実施形態によれば、第１のコネクタと、第２のコネクタと、第１のコネクタから突出し第２のコネクタの内側に延びている端子固定ランスと、を含むコネクタアセンブリを製造する方法が提供され、この方法は、第１のコネクタと第２のコネクタを接続することと、第１のコネクタと第２のコネクタの間の重なり合う部分に対してレーザ溶接を行うことと、を含む。
【００１９】
第１のコネクタは、第１のコネクタ本体と、第１のコネクタ本体から突出している第１の接続部分と、を含み得る。第２のコネクタは、第２のコネクタ本体と、第２のコネクタ本体から突出しており第２のコネクタの中心軸に対して垂直な方向において第１の接続部分と重なり合う第２の接続部分と、を含み得る。第１の接続部分および第２の接続部分のうち、相対的に外側に配設されている方は、レーザを通過させることのできる透過性材料を有することができ、相対的に内側に配設されているもう一方は、レーザを吸収する吸収性材料を有することができる。
【００２０】
第１のコネクタと第２のコネクタの接続中、透過性材料を有する接続部分は外向きに変形され得る。
【００２１】
例示の実施形態の更なる態様は、部分的に以下の説明に記載され、かつ部分的にこの説明から明らかになるか、または、本開示の実施によって知ることができる。
【００２２】
本開示のこれらのおよび／または他の態様、特徴、および利点は、以下の添付の図面と併せて検討される続く例示の実施形態の説明から、明らかになりかつより容易に諒解されるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】例示の実施形態に係るコネクタアセンブリの斜視図である。
【図２】例示の実施形態に係るコネクタアセンブリの分解斜視図である。
【図３】図１の線Ａ−Ａで切断したコネクタアセンブリの断面図である。
【図４】図３のコネクタアセンブリの部分拡大図であり、レーザ溶接を行う前のコネクタアセンブリの断面図である。
【図５】例示の実施形態に係る分解中のコネクタアセンブリを示す図である。
【図６】例示の実施形態に係る、レーザ溶接を行った後の図４のコネクタアセンブリの断面図である。
【図７】別の例示の実施形態に係るコネクタアセンブリの断面図である。
【図８】例示の実施形態に係るコネクタアセンブリを製造する方法を説明するフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下では、例示の実施形態について、添付の図面を参照して詳細に記載する。ただし、本開示を開示される特定の例示の実施形態に限定する意図は無いことを理解されたい。反対に、例示の実施形態は、その例示の実施形態の範囲内にある全ての変形、均等物、および代替を包含するものである。
【００２５】
本明細書において使用される用語は、特定の例示の実施形態を説明するためのものに過ぎず、限定的なものとなることは意図していない。本明細書で使用する場合、単数形の「ａ」、「ａｎ」、および「ｔｈｅ」は、文脈上そうでないことが明確に示されていない限り、複数形も含むことを意図している。用語「備える」、「備えている」、「含む」、および／または「含んでいる」は、本明細書で使用するとき、言及された特徴、整数、ステップ、動作、要素、および／または構成要素の存在を明示し、１つ以上の他の特徴、整数、ステップ、動作、要素、構成要素、および／またはそれらの群の存在または追加を除外しないことが、更に理解されよう。
【００２６】
別様に定義されていない限り、本明細書で使用する全ての用語（技術および科学用語を含む）は、本開示の理解に基づいて本開示が属する技術の当業者が一般に理解するものと同じ意味を有する。一般に使用される辞書において定義されているような用語などの用語は、関連技術および本開示の文脈におけるその意味と矛盾しない意味を有するものとして解釈するべきであり、本明細書において明示的にそうであると定義しない限りは、理想化されたまたは過度に形式的な意味に解釈するべきではない。
【００２７】
例示の実施形態の説明において、よく知られている関連構造または機能の詳細な説明が、本開示の解釈を曖昧にすると判断されるときは、それらを省略する。
【００２８】
第１の、第２の、Ａ、Ｂ、（ａ）、（ｂ）、および同様のものなどの用語が、本明細書において構成要素について記載するために使用される場合がある。これらの用語の各々は、対応する構成要素の本質、順序、または配列を定義するために使用されるのではなく、単にその対応する構成要素を、他の構成要素から区別するために使用される。本明細書において、ある構成要素が別の構成要素に「接続」、「結合」、または「連結」されていると記載されている場合、第１の構成要素と第２の構成要素との間に第３の構成要素が「接続」、「結合」、および「連結」されている場合があるが、第１の構成要素が第２の構成要素に直接接続、結合、または連結されていてもよいことに留意されたい。更に、本明細書において、ある構成要素が別の構成要素に「直接接続されている」または「直接連結されている」と記載されている場合、これらの間に第３の構成要素が存在しなくてもよいことに留意されたい。同様に、たとえば「〜の間に」および「直接的に〜の間に」ならびに「と隣り合って」および「と直接的に隣り合って」といった表現もまた、上記したように解釈される場合がある。
【００２９】
以下では、例示の実施形態について、添付の図面を参照して詳細に記載する。図面中の要素に割り当てられた参照符号に関して、それらが異なる図面に示されている場合であっても、可能な場合は常に、同じ参照符号によって同じ要素が指定されることに留意されたい。
【００３０】
図１は、例示の実施形態に係るコネクタアセンブリの斜視図である。図２は、例示の実施形態に係るコネクタアセンブリの分解斜視図である。図３は、図１の線Ａ−Ａで切断したコネクタアセンブリの断面図である。
【００３１】
図１から３を参照すると、コネクタアセンブリ１００は、互いに接続されるように構成されている第１のコネクタ１および第２のコネクタ２と、端子固定ランス３と、主要封止部４と、を含む。第１のコネクタ１および第２のコネクタ２は、これらの間の少なくとも一部が重なり合った状態で、互いに接続されていてもよい。
【００３２】
第１のコネクタ１は、第１のコネクタ本体１１と、第１のコネクタ本体１１から突出している第１の接続部分１２と、を含む。第１のコネクタ本体１１は、中心に中心軸Ｃ１に従う中空部分を有する角柱のような形状で提供される。たとえば、第１のコネクタ本体１１は円筒形状で提供され得る。
【００３３】
第２のコネクタ２は、第１のコネクタ本体１１と平行に整列されている第２のコネクタ本体２１と、第２のコネクタ本体２１から突出している第２の接続部分２２と、を含む。第２のコネクタ本体２１は、中心に中心軸Ｃ２に従う中空部分を有する角柱のような形状で提供される。たとえば、第２のコネクタ本体２１は円筒形状で提供され得る。第２の接続部分２２は、第１のコネクタ１の中心軸Ｃ１および／または第２のコネクタ２の中心軸Ｃ２に対して垂直な方向において、第１の接続部分１２と重なり合う。たとえば、第２の接続部分２２を、中心軸Ｃ１および／または中心軸Ｃ２に対して垂直な方向において、第１の接続部分１２よりも外側または内側に配設することができる。第２の接続部分２２は第１の接続部分１２よりも内側に配設されているものとして図示されているが、例はこれに限定されない。
たとえば、図７に図示されているように、第２の接続部分２２’を第１の接続部分１２’よりも外側に配設してもよい。第１のコネクタ本体１１の中心軸Ｃ１および第２のコネクタ本体２１の中心軸Ｃ２は互いに平行であり、これらは図３においてまとめてＣとして図示されている。
【００３４】
第１の接続部分１２および第２の接続部分２２のうち、相対的に外側に配設されている第１の接続部分１２は、レーザを透過させることのできる透過性材料を有してもよく、第２の接続部分２２は、レーザを吸収する吸収性材料を有してもよい。第１の接続部分１２および第２の接続部分２２は、レーザ溶接によって接続されてもよい。第１の接続部分１２および第２の接続部分２２に、レーザを照射することができる。照射されたレーザは、透過性材料を有する第１の接続部分１２を通過し、次いで吸収性材料を有する第２の接続部分２２に達することができる。第２の接続部分２２の一部をレーザによって溶融させることができ、この結果生じた溶融物によって、第１の接続部分１２と第２の接続部分２２を接続することができる。
【００３５】
端子固定ランス３は第１のコネクタ本体１１から突出し、第２のコネクタ本体２１の内側に延びている。端子固定ランス３は、第２のコネクタ本体２１からある距離だけ離間されている。端子固定ランス３は、コネクタアセンブリ１００に装着されることになる端子（図示せず）を支持して、この端子がコネクタアセンブリ１００から抜け出すのを防止することができる。たとえば、端子を、＋ｘの方向にコネクタアセンブリ１００へと内向きに挿入することができる。端子の挿入中に、端子固定ランス３は、第２のコネクタ本体２１に向かう方向に弾性変形し得る。端子が完全に挿入されると、端子固定ランス３はその元の形状に戻ることができる。端子が完全に挿入されると、端子固定ランス３は端子の一方側を支持して、端子が−ｘの方向に後退するのを防止することができる。端子固定ランス３を数が複数である端子固定ランスとして設けてもよい。
【００３６】
主要封止部４を使用して、プラグ（図示せず）がコネクタアセンブリ１００に接続されているときに、コネクタアセンブリ１００とプラグの間を封止することができる。コネクタアセンブリ１００とプラグの間を封止するためだけに封止部が必要となり得、コネクタアセンブリ１００自体を封止するためには封止部は必要無い場合がある。第１のコネクタ１と第２のコネクタ２はレーザ溶接によって互いに接続されているので、コネクタアセンブリ１００は、第１のコネクタ１と第２のコネクタ２の間の接続された部分を封止するために、追加の封止部を必要としない場合がある。
【００３７】
図４は、図３のコネクタアセンブリの部分拡大図であり、レーザ溶接を行う前のコネクタアセンブリの断面図である。図５は、例示の実施形態に係る分解中のコネクタアセンブリを示す図である。図６は、例示の実施形態に係る、レーザ溶接を行った後のコネクタアセンブリの断面図である。
【００３８】
図４から６を参照すると、コネクタアセンブリ１００の端子固定ランス３は、第２のコネクタ本体２１から離間されている。端子固定ランス３は、ランス本体３１とランス頭部３２とを含む。
【００３９】
図示されているように、ランス本体３１は、第１のコネクタ本体１１から＋ｘの方向に突出している。ランス本体３１は、第２のコネクタ２の中心軸に向かう方向において、第２のコネクタ本体２１の内壁および第２の接続部分２２から離間されている。
【００４０】
ランス本体３１は、第１のコネクタ本体１１から遠ざかるにつれて第２のコネクタ本体２１からの距離が大きくなる、傾斜した本体部分３１ａを含む。端子（図示せず）が＋ｘの方向へとコネクタアセンブリ１００に挿入されている間、ランス本体３１は、第２のコネクタ本体２１に向かう方向に変形され得る。この場合、傾斜した本体部分３１ａは、ランス本体３１が第２のコネクタ本体２１に接触するのを防止するように設けることができる。
【００４１】
ランス頭部３２は、ランス本体３１から第１のコネクタ１の中心軸に向かう方向、たとえば−ｙの方向に突出している。ランス頭部３２を端子に固定し、このことにより、端子がコネクタアセンブリ１００から抜け出すのを防止することができる。
【００４２】
ランス頭部３２は、第１のコネクタ１の中心軸に対して垂直な方向において、第１の接続部分１２と重なり合わなくてもよい。すなわち、ランス頭部３２を、コネクタアセンブリ１００の長手方向に沿った、第１の接続部分１２および第２の接続部分２２とは異なる位置に配置することができる。そのような構造により、レーザ溶接中にレーザがランス頭部３２に意図せず達するのを防止できる。
【００４３】
ランス頭部３２は、第１のコネクタ本体１１から遠ざかるにつれてランス本体３１から突出している長さが大きくなる、傾斜した頭部部分３２ａを含む。端子が＋ｘの方向へとコネクタアセンブリ１００に挿入されている間、端子は、傾斜した頭部部分３２ａに起因して、端子固定ランス３を＋ｙの方向に回転させるトルクを生成し得る。端子固定部分３は端子によって変形され、その後端子が通過すると元の形状に戻ることができ、このことにより端子が固定される。
【００４４】
第２のコネクタ本体２１は、端子固定ランス３の前面の少なくとも一部に面する階段状の表面２１ａと、ランス本体３１からｙ軸方向においてある距離Ｄだけ離間されている状態でランス本体３１に面する、内側表面２１ｂと、を含む。階段状の表面２１ａは、ランス本体３１の前端部から離間されている。すなわち、第２のコネクタ本体２１は、ｙ軸方向に凹んだ溝の形状で設けることができる。そのような構造によって、コネクタアセンブリ１００を、端子固定ランス３が設けられる部分においてのみ外径が相対的に大きく、残りの部分においては外径が相対的に小さい、コンパクトな形状で提供することができる。更に、第２のコネクタ本体２１は、端子固定ランス３が設けられていない部分、たとえば端子固定ランス３から＋ｘの方向に配設されている部分の厚さを十分に大きくすることができ、この結果、コネクタアセンブリ１００は十分に大きいレベルの耐久性を有し得る。
【００４５】
第２の接続部分２２は、第１の接続部分１２を受け入れるための受入れ溝を含む。たとえば、図示されているように、第２の接続部分２２は、第１の接続部分１２の前面に面する第１の受入れ表面２２ｃと、第１の接続部分１２の内側表面または外側表面に面する第２の受入れ表面２２ｄと、を含む。第２の受入れ表面２２ｄは図４から６において第１の接続部分１２の内側表面に面するものとして図示されているが、第２の受入れ表面２２ｄはまた、図７に図示されているように、第１の接続部分１２の外側表面に面していてもよい。第１の受入れ表面２２ｃおよび第２の受入れ表面２２ｄは、間に階段状部分を形成し有る。第１の接続部分１２が第１の受入れ表面２２ｃおよび第２の受入れ表面２２ｄ上に据えられている状態では、第１の接続部分１２の外側表面と第２のコネクタ本体２１の外側表面は、階段状部分を有さずに継ぎ目無く接続することができる。
そのような構造によって、コネクタアセンブリ１００の外径を小さくすることができ、この結果、コネクタアセンブリ１００をコンパクトな構造で提供することができる。
【００４６】
レーザ溶接が行われる前の状態に基づくと、第１の接続部分１２の端部と第２のコネクタ２の第２のコネクタ本体２１の間に、溶融物受入れ部Ｓが設けられている。溶融物受入れ部Ｓは、レーザ溶接中に、吸収性材料を有する接続部分、たとえば第２の接続部分２２の溶融物で満たされ得る。
【００４７】
記載の便宜上、第１の接続部分１２と第２の接続部分２２は図４では互いと重なり合うように図示されているが、第１の接続部分１２と第２の接続部分２２の重なり合いは物理的に不可能であり、第１の接続部分１２および第２の接続部分２２の一方は、他方を変形させ得る。たとえば、透過性材料を有する接続部分、たとえば第１の接続部分１２の弾性率を、吸収性材料を有する接続部分、たとえば第２の接続部分２２の弾性率よりも大きくすることができる。この例では、第２の接続部分２２が外向きに変形され得る。この例では、レーザ溶接がそのような状態で行われるとき、レーザ溶接によって生じた溶融物が、端子固定ランス３に向かう方向に移動すること無く溶融物受入れ部２５内により容易に移動することができる。
【００４８】
たとえば、図示されているように、第２の接続部分２２の外壁の少なくとも一部が溶融して溶融物２５になり、その後再び凝固することができ、このことにより、第２の接続部分２２が第１の接続部分１２に接続される。溶融物２５の一部を、第１の接続部分１２と第２の接続部分２２が互いに面している表面上で凝固させることができ、溶融物２５の残りの部分は溶融物受入れ部Ｓ内に移動し、そこで凝固し得る。
【００４９】
第１の接続部分１２は第２の接続部分２２の外側に配置されてもよく、第１の接続部分１２および端子固定ランス３は、レーザを透過させることのできる透過性材料を有してもよい。したがって、レーザが意図せず端子固定ランス３に達したとしても、端子固定ランス３はレーザを透過させ変形されないことが可能である。図７は、別の例示の実施形態に係るコネクタアセンブリの断面図である。
【００５０】
図７を参照すると、第１の端子１’は第１のコネクタ本体１１’と第１の接続部分１２’とを含み、第２の端子２’は第２のコネクタ本体２１’と第２の接続部分２２’とを含む。第１のコネクタ本体１１’の、第２のコネクタ本体２１’と重なり合うものとしてとして図示されている部分１５’は、レーザ溶接中に溶融されることになる部分であり得る。部分１５’の少なくとも一部をその部分において凝固させることができ、その残りの部分は溶融物受入れ部Ｓ内に移動し、そこで凝固し得る。
【００５１】
第１の端子１’の第１の接続部分１２’は、第２の端子２’の第２の接続部分２２’の内側に配置することができる。第１の接続部分１２’はレーザを吸収する吸収性材料を有してもよく、第２の接続部分２２’はレーザを透過させることのできる透過性材料を有してもよい。
【００５２】
端子固定ランス３’は、ランス本体３１’と、ランス本体３１’から突出しているランス頭部３２’と、を含む。ランス本体３１’は第１の端子１’から突出して形成されるものとして上記したが、ランス本体３１’はまた、第２の端子２’から第１の端子１’に向かう方向に突出していてもよい。
【００５３】
図８は、例示の実施形態に係るコネクタアセンブリを製造する方法を説明するフローチャートである。
【００５４】
図８を参照すると、コネクタアセンブリを製造する方法は、第１のコネクタおよび第２のコネクタを接続するステップＳ１００と、第１のコネクタと第２のコネクタの重なり合う部分に対してレーザ溶接を行うステップＳ２００と、を含む。重なり合う部分は、第１のコネクタと第２のコネクタが互いに重なり合う部分である。
【００５５】
Ｓ１００では、第１のコネクタの接続部分および第２のコネクタの接続部分のうち、一方の接続部分が他方の接続部分に挿入される。たとえば、２つの接続部分のうち、外側に配置されている方はレーザを透過可能であってもよく、内側に配置されているもう一方はレーザを吸収してもよい。この例では、外側に配置されている接続部分は、内側に配置されている接続部分の弾性率よりも大きい弾性率を有し、第１のコネクタの接続部分と第２のコネクタの接続部分とが互いに接続されている間に外向きに変形され得る。
【００５６】
Ｓ２００では、第１のコネクタと第２のコネクタの重なり合う部分に対してレーザ溶接が行われる。レーザ溶接が行われると第１のコネクタと第２のコネクタは互いに接続され、この結果、第１のコネクタと第２のコネクタの間に流体が進入できなくなる。
【００５７】
本明細書に記載する例示の実施形態によれば、コネクタアセンブリをコンパクトな構造で提供することができるが、その理由は、その第１のコネクタおよび第２のコネクタがレーザ溶接によって接続され、第１のコネクタと第２のコネクタを一緒に封止するための追加の封止部材が必要無いからである。
【００５８】
第１のコネクタおよび第２のコネクタを封止するために追加の封止部材が使用される場合、封止部材を固定および支持するための構造が必要となる場合がある。しかしながら、第１のコネクタおよび第２のコネクタがレーザ溶接によって接続されているため、コネクタアセンブリにそのような構造を不要とすることができる。
【００５９】
更に、コネクタアセンブリを、端子を固定するための端子固定ランスの頭部部分が、レーザ溶接されることになる部分と、コネクタアセンブリの中心軸に対して垂直な方向において重なり合わないように設計してもよく、この場合、レーザ溶接中に、端子固定ランスの頭部部分に意図しない損傷が生じるのを防止することが可能である。
【００６０】
更に、コネクタアセンブリは、レーザ溶接中に生じる溶融物を受けるための溶融物受入れ部を含んでもよく、この場合、溶融物が意図しないエリアに移動するのを防止することが可能である。
【００６１】
本開示には具体的な例が含まれているが、これらの例において、特許請求の範囲およびそれらの均等物の精神および範囲から逸脱すること無く、形態および細部の様々な変更が可能であることが、当業者には明らかであろう。本明細書に記載する例は、説明的な意味においてのみ考慮すべきであり、限定する目的で考慮すべきではない。各例における特徴または態様は、他の例における類似の特徴または態様に適用可能であるものとみなすべきである。記載した技法を異なる順序で実施すれば、ならびに／あるいは、記載したシステム、構造、デバイス、または回路の構成要素を、異なる様式で組み合わせ、かつ／または他の構成要素もしくはその均等物で置換もしくは補完すれば、好適な結果が得られる場合がある。
【００６２】
したがって、本開示の範囲は、詳細な説明ではなく特許請求の範囲およびそれらの均等物によって規定され、特許請求の範囲およびそれらの均等物の範囲内の全ての改変は、本開示に含まれるものとして解釈するべきである。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【外国語明細書】
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