(57)【要約】【課題】表示装置の小型化（狭額縁）を可能にすることを目的とする。【解決手段】表示装置は、画像が表示される表示面６４及び表示面６４とは反対の裏面６６を有する表示パネル１０と、第１面７４及び第１面７４とは反対の第２面７６を有し、第１面７４が裏面６６に対向するように表示パネル１０に重なり、第２面７６に配線パターン８２を有する実装ガラス基板７２と、実装ガラス基板７２の第２面７６に搭載された集積回路チップ９６と、表示パネル１０と実装ガラス基板７２に電気的に接続して屈曲する、第１配線パターン１０４を有する第１フレキシブル基板９８と、を有する。【選択図】図２
2020030298.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
画像が表示される表示面及び前記表示面とは反対の裏面を有する表示パネルと、
第１面及び前記第１面とは反対の第２面を有し、前記第１面が前記裏面に対向するように前記表示パネルに重なり、前記第２面に配線パターンを有する第１ガラス基板と、
前記第１ガラス基板の前記第２面に搭載された集積回路チップと、
前記表示パネルと前記第１ガラス基板に電気的に接続して屈曲する、配線パターンを有するフレキシブル基板と、
を有することを特徴とする表示装置。
【請求項２】
請求項１に記載された表示装置において、
前記第１ガラス基板は、長さ方向の両側にある第１端部及び第２端部と、前記第１端部及び前記第２端部の間にある実装領域と、を有し、
前記第１ガラス基板の前記配線パターンは、前記第１端部にあって前記長さ方向に直交する幅方向に並ぶ第１端子群と、前記第２端部にあって前記幅方向に並ぶ第２端子群と、前記第１端子群から前記実装領域にそれぞれ延びる第１配線群と、前記第２端子群から前記実装領域にそれぞれ延びる第２配線群と、を有し、
前記集積回路チップは、前記実装領域に搭載され、前記第１配線群及び前記第２配線群に電気的に接続されることを特徴とする表示装置。
【請求項３】
請求項２に記載された表示装置において、
前記第１ガラス基板は、前記第１端子群もしくは前記第２端子群の前記幅方向の両側にアライメントマークを有することを特徴とする表示装置。
【請求項４】
請求項３に記載された表示装置において、
前記フレキシブル基板は、長さ方向の両側にある第３端部及び第４端部を有し、
前記フレキシブル基板の前記配線パターンは、前記第３端部にあって前記長さ方向に直交する幅方向に並ぶ第３端子群と、前記第４端部にあって前記幅方向に並ぶ第４端子群と、前記第３端子群と前記第４端子群をそれぞれ接続する第３配線群と、を有し、
前記第３端子群が前記第１端子群にそれぞれ接続することを特徴とする表示装置。
【請求項５】
請求項４に記載された表示装置において、
前記第１端子群は、相互に一点で交差する複数の直線にそれぞれ沿って放射線状に延び、
前記第３端子群は、前記複数の直線にそれぞれ沿って放射線状に延び、
前記第２端子群は、前記長さ方向に沿ってそれぞれ平行に延びることを特徴とする表示装置。
【請求項６】
請求項４又は５に記載された表示装置において、
前記第４端子群は、相互に一点で交差する複数の直線にそれぞれ沿って放射線状に延び、
前記表示パネルは、前記第４端子群に電気的に接続する外部端子群を有し、
前記外部端子群は、前記複数の直線にそれぞれ沿って放射線状に延びることを特徴とする表示装置。
【請求項７】
請求項２から６のいずれか１項に記載された表示装置において、
前記表示パネルは、薄膜トランジスタを含む回路が形成された第２ガラス基板を有し、
前記第１ガラス基板は、前記表示パネルの前記第２ガラス基板よりも薄いことを特徴とする表示装置。
【請求項８】
請求項２から７のいずれか１項に記載された表示装置において、
前記第１ガラス基板の前記第２端子群に電気的に接続する第２フレキシブル基板をさらに有することを特徴とする表示装置。
【請求項９】
請求項８に記載された表示装置において、
前記表示パネルと前記第１ガラス基板及び前記第２フレキシブル基板との間にバックライトモジュールをさらに含み、
前記第２フレキシブル基板は、前記バックライトモジュールに固定されていることを特徴とする表示装置。
【請求項１０】
ガラス基板と、
前記ガラス基板に搭載された集積回路チップと、
を有し、
前記ガラス基板は、
長さ方向の両側にある第１端部及び第２端部と、
前記第１端部及び前記第２端部の間にある実装領域と、
前記第１端部にあって前記長さ方向に直交する幅方向に並ぶ第１端子群と、
前記第２端部にあって前記幅方向に並ぶ第２端子群と、
前記第１端子群から前記実装領域にそれぞれ延びる第１配線群と、
前記第２端子群から前記実装領域にそれぞれ延びる第２配線群と、
を有し、
前記集積回路チップは、前記実装領域に搭載され、前記第１配線群及び前記第２配線群に電気的に接続されることを特徴とする集積回路モジュール。
【請求項１１】
請求項１０に記載された集積回路モジュールにおいて、
前記ガラス基板は、第１アライメントマークと第２アライメントマークを有し、
前記第１アライメントマークは、前記第１端子群を挟むように前記幅方向の両側に配置され、
前記第２アライメントマークは、前記第２端子群を挟むように前記幅方向の両側に配置されることを特徴とする集積回路モジュール。
【請求項１２】
請求項１０又は１１に記載された集積回路モジュールにおいて、
前記ガラス基板に接続するフレキシブル基板をさらに有し、
前記フレキシブル基板は、長さ方向の両側にある第３端部及び第４端部と、前記第３端部にあって前記長さ方向に直交する幅方向に並ぶ第３端子群と、前記第４端部にあって前記幅方向に並ぶ第４端子群と、前記第３端子群と前記第４端子群をそれぞれ接続する第３配線群と、を有し、
前記第３端子群が前記第１端子群にそれぞれ電気的に接続することを特徴とする集積回路モジュール。
【請求項１３】
請求項１２に記載された集積回路モジュールにおいて、
前記第１端子群は、相互に一点で交差する複数の直線にそれぞれ沿って放射線状に延び、
前記第３端子群は、前記複数の直線にそれぞれ沿って放射線状に延び、
前記第２端子群は、前記長さ方向に沿ってそれぞれ平行に延びることを特徴とする集積回路モジュール。
【請求項１４】
請求項１０から１３のいずれか１項に記載された集積回路モジュールにおいて、
前記ガラス基板の前記第２端子群に電気的に接続する第２フレキシブル基板をさらに有することを特徴とする集積回路モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表示装置及び集積回路モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶ディスプレイなどの表示ディスプレイにドライバＩＣ（Integrated Circuit）を接続するために、ＣＯＦ（Chip on Flexible）が適用されている。例えば、特許文献１には、ドライバＩＣガラスチップが実装されたフレキシブル基板（Flexible Printed Circuit (FPC) Board）を、液晶ディスプレイに接続することが開示されている。フレキシブル基板は、液晶ディスプレイの端部に接続されて、その側方で、裏面に向けて折り曲げられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１１−０６４８８１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１では、集積回路チップが内側（液晶ディスプレイの側）に位置するように、フレキシブル基板が設けられる。そのため、集積回路チップが液晶ディスプレイに接触しないように、両者間には隙間を設ける必要があり、モジュールの小型化を妨げていた。
【０００５】
ＣＯＦを適用するには、フレキシブル基板のベース基板が、集積回路チップのボンディングに適した材料からなる必要がある。しかし、そのような材料は弾性力が大きく、フレキシブル基板の曲がり具合をきつくすることが難しく、局所的な折り曲げも難しい。そのため、表示ディスプレイの周囲で、フレキシブル基板が大きくなってしまい、モジュールの小型化（狭額縁）を図ることができなかった。
【０００６】
本発明は、表示装置の小型化（狭額縁）を可能にすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係る表示装置は、画像が表示される表示面及び前記表示面とは反対の裏面を有する表示パネルと、第１面及び前記第１面とは反対の第２面を有し、前記第１面が前記裏面に対向するように前記表示パネルに重なり、前記第２面に配線パターンを有する第１ガラス基板と、前記第１ガラス基板の前記第２面に搭載された集積回路チップと、前記表示パネルと前記第１ガラス基板に電気的に接続して屈曲する、配線パターンを有するフレキシブル基板と、を有することを特徴とする。
【０００８】
本発明によれば、集積回路チップは、第１ガラス基板に搭載されているので、第１ガラス基板の硬さによって反りの発生を抑制することができる。また、フレキシブル基板には、集積回路チップの実装に適した材料以外に、弾性力の小さい材料を使用することができる。その場合、フレキシブル基板をきつく曲げることができるので、表示装置の小型化（狭額縁）が可能になる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】実施形態に係る表示装置の概略断面図である。
【図２】図１に示す第１フレキシブル基板を展開した表示装置の平面図である。
【図３】表示パネルの回路を示す図である。
【図４】図３に示す副画素の回路構成を示す図である。
【図５】図２に示す表示パネルのＶ−Ｖ線断面図である。
【図６】実装ガラス基板の平面図である。
【図７】図２に示す第１フレキシブル基板の透視図である。
【図８】図２に示す集積回路モジュールのVIII−VIII線断面拡大図である。
【図９】表示パネルの端部を示す図である。
【図１０】図２に示す第２フレキシブル基板の透視図である。
【図１１】実施形態に係る集積回路モジュールの製造方法を示す図である。
【図１２】実施形態に係る集積回路モジュールの製造方法を示す図である。
【図１３】実施形態に係る集積回路モジュールの製造方法を示す図である。
【図１４】実施形態に係る集積回路モジュールの製造方法を示す図である。
【図１５】実施形態の変形例１に係る集積回路モジュールの製造方法を示す図である。
【図１６】実施形態の変形例１に係る集積回路モジュールの製造方法を示す図である。
【図１７】実施形態の変形例１に係る集積回路モジュールの製造方法を示す図である。
【図１８】実施形態の変形例２に係る集積回路モジュールの製造方法を示す図である。
【図１９】実施形態の変形例３に係る集積回路モジュールの製造方法を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。但し、本発明は、その要旨を逸脱しない範囲において様々な態様で実施することができ、以下に例示する実施形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。
【００１１】
図面は、説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。本明細書と各図において、既出の図に関して説明したものと同様の機能を備えた要素には、同一の符号を付して、重複する説明を省略することがある。
【００１２】
さらに、本発明の詳細な説明において、ある構成物と他の構成物の位置関係を規定する際、「上に」「下に」とは、ある構成物の直上あるいは直下に位置する場合のみでなく、特に断りの無い限りは、間にさらに他の構成物を介在する場合を含むものとする。
【００１３】
図１は、実施形態に係る表示装置の概略断面図である。表示装置は、表示パネル１０、バックライトモジュール６８及び集積回路モジュール７０を有する。集積回路モジュール７０に含まれる第１フレキシブル基板９８は屈曲している。図２は、図１に示す第１フレキシブル基板９８を展開した表示装置の平面図である。
【００１４】
［表示パネル］
図３は、表示パネル１０の回路を示す図である。表示パネル１０は、本実施形態では、液晶表示パネルである。表示パネル１０は、画像を表示する表示領域ＤＡと、表示領域ＤＡの外側の周辺領域ＰＡと、を備えている。例えば、周辺領域ＰＡは、表示領域ＤＡを囲み、額縁状の形状を有している。表示パネル１０は、表示領域ＤＡにおいて、複数の副画素ＳＰを備えている。複数の副画素ＳＰは、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙにマトリクス状に配置されている。本実施形態においては、第１方向Ｘに隣り合う３個の副画素ＳＰで１つの画素を構成する。
【００１５】
表示パネル１０は、複数の走査線１２、複数の信号線１４を備えている。走査線１２は、各々第１方向Ｘに延出し、第２方向Ｙに間隔を置いて配置されている。信号線１４は、各々第２方向Ｙに延出し、第１方向Ｘに間隔を置いて配置されている。なお、走査線１２及び信号線１４は、必ずしも直線的に延出していなくてもよく、それらの一部が屈曲していてもよい。走査線１２は、走査駆動回路ＧＤに接続されている。信号線１４は、信号駆動回路ＳＤに接続されている。
【００１６】
図４は、図３に示す副画素ＳＰの回路構成を示す図である。副画素ＳＰは、走査線１２及び信号線１４が交差する位置近傍に配置された薄膜トランジスタ１６を備えている。薄膜トランジスタ１６は、走査線１２及び信号線１４と電気的に接続されている。走査線１２は、図３に示す第１方向Ｘに並んだ副画素ＳＰの各々における薄膜トランジスタ１６と接続されている。信号線１４は、図３に示す第２方向Ｙに並んだ副画素ＳＰの各々における薄膜トランジスタ１６と接続されている。
【００１７】
薄膜トランジスタ１６は、さらに画素電極１８と電気的に接続されている。画素電極１８は、共通電極２０と対向し、画素電極１８と共通電極２０との間に生じる電界によって液晶層２２を駆動する。共通電極２０は、図３に示す共通駆動回路ＣＤに接続されて、複数の副画素ＳＰにわたって配置されている。保持容量ＣＳは、例えば、共通電極２０と画素電極１８との間に形成される。
【００１８】
走査線１２は第１方向Ｘに延出し、第２方向Ｙに間隔を置いて配置され、信号線１４は第２方向Ｙに延出し、第１方向Ｘに間隔を置いて配置されている。図示した例では、画素電極１８は、走査線１２と信号線１４とで囲まれた領域に配置されている。
【００１９】
図５は、図２に示す表示パネル１０のＶ−Ｖ線断面図である。表示パネル１０は、ＴＦＴガラス基板２４を有する。ＴＦＴガラス基板２４上に回路層２６が積層している。回路層２６は、薄膜トランジスタ１６を含む。薄膜トランジスタ１６は、半導体層２８及びゲート電極３０並びにこれらの間にゲート絶縁膜として介在する部分を含む第１絶縁膜３２を有する。ゲート電極３０を覆うように、第１絶縁膜３２上に第２絶縁膜３４が積層する。第２絶縁膜３４を貫通するコンタクトホール３６を介して半導体層２８に接続するように、ドレイン電極３８が設けられている。ドレイン電極３８を覆うように、第２絶縁膜３４上に第３絶縁膜４０が積層する。
【００２０】
薄膜トランジスタ１６の下には、光による誤作動を防止するため、例えば金属からなる遮光膜４２がＴＦＴガラス基板２４上に設けられている。遮光膜４２を覆うように下地絶縁膜４４がＴＦＴガラス基板２４上に積層され、下地絶縁膜４４の上に半導体層２８が設けられている。
【００２１】
回路層２６は、ドレイン電極３８と同層に形成された信号線１４（図３）と、ゲート電極３０と同層に形成された走査線１２（図３）を有する。信号線１４は、第１方向Ｘに間隔を置いて複数配置されており、表示領域ＤＡにおいては、複数の画素電極１８の間に配置されている。薄膜トランジスタ１６のソース電極（図示せず）は、信号線１４と一体的に形成されている（図４参照）。
【００２２】
回路層２６の上には、第３絶縁膜４０上に積層するように、共通電極２０が配置されている。共通電極２０は、複数の副画素ＳＰに亘って形成されている。共通電極２０を覆うように、第３絶縁膜４０上に第４絶縁膜４６が積層している。第４絶縁膜４６の上には、複数の画素電極１８が積層している。画素電極１８は、第４絶縁膜４６を貫通して、ドレイン電極３８に接続するコンタクト部４８を有する。複数の画素電極１８を覆うように、第１配向膜５０が積層する。画素電極１８は、共通電極２０より上に形成され、複数のスリット（図示せず）を有するように形成されている。
【００２３】
表示パネル１０は、対向ガラス基板５２を有する。対向ガラス基板５２には、ブラックマトリクス５４及びカラーフィルタ層５６が設けられ、下側においてオーバーコート層５８で覆われている。オーバーコート層５８を覆うように、第２配向膜６０が積層する。なお、図示した例では、ブラックマトリクス５４は、対向ガラス基板５２とカラーフィルタ層５６との間に配置されているが、カラーフィルタ層５６とオーバーコート層５８との間に配置されていてもよいし、オーバーコート層５８と第２配向膜６０との間に配置されていてもよい。
【００２４】
第１配向膜５０と第２配向膜６０の間に液晶層２２が介在する。セルギャップは、複数のスペーサ６２によって保持されている。複数のスペーサ６２は、第１配向膜５０とオーバーコート層５８との間に位置している。オーバーコート層５８上にスペーサ６２が設けられ、オーバーコート層５８及びスペーサ６２を覆うように第２配向膜６０が成膜されている。なお、第１配向膜５０とスペーサ６２は、接触してもよいし、両者間に第２配向膜６０が介在していてもよい。図示した例では、表示パネル１０のＴＦＴガラス基板２４の側に、共通電極２０及び画素電極１８が位置する横電界駆動方式が採用されている。
【００２５】
表示パネル１０は、図１に示すように、画像が表示される表示面６４及びその反対の裏面６６を有する。表示装置は、表示パネル１０の裏面６６側に、バックライトモジュール６８を有する。バックライトモジュール６８は、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）などの光源、導光板、光学フィルム、拡散板、反射板及びフレームを含む。点光源が導光板によって面光源に変換される。
【００２６】
［集積回路モジュール］
［実装ガラス基板］
図１及び図２に示すように、集積回路モジュール７０は、実装ガラス基板７２を有する。実装ガラス基板７２は、第１面７４及びその反対の第２面７６を有する。実装ガラス基板７２は、第１面７４が表示パネル１０の裏面６６に対向するように、表示パネル１０に重なる。詳しくは、実装ガラス基板７２は、バックライトモジュール６８の下方にある。実装ガラス基板７２は、表示パネル１０に間接的に固定されるとしても直接的には固定されない。
【００２７】
図６は、実装ガラス基板７２の平面図である。実装ガラス基板７２は、長さ方向Ｌの両側にある第１端部７８及び第２端部８０を有する。実装ガラス基板７２は、第２面７６に配線パターン８２を有する。
【００２８】
配線パターン８２は、第１端子群８４を含む。第１端子群８４は、第１端部７８にあって長さ方向Ｌに直交する幅方向Ｗに並ぶ。第１端子群８４は、相互に一点Ｐ１で交差する複数の直線にそれぞれ沿って放射線状に延びる。例えば、実装ガラス基板７２の幅方向Ｗの中央に基準線ＬＲが設定され、基準線ＬＲの両側に、第１端子群８４は配列されている。
【００２９】
一点Ｐ１は、第１端部７８の側で、実装ガラス基板７２の外側にある。そのため、第１端子群８４は、外方向に向かって、相互に接近するように傾斜している。変形例として、第１端子群８４は、外方向に向かって、相互に離れるように傾斜してもよい。その場合の一点は、第２端部８０の側で、実装ガラス基板７２の外側にくる。
【００３０】
第１端子群８４は、隣同士の間隔が均等になるように配列されている。一方で、第１端子群８４は、長さ（複数の直線に沿った方向の長さ）に直交する幅において、不均等になっている。幅は、基準線ＬＲから離れるほど広い。そのため、第１端子群８４は、不均等なピッチで配列される。ピッチは、基準線ＬＲから離れるほど広い。最大ピッチは、最小ピッチの１．１倍から２倍である。
【００３１】
配線パターン８２は、第２端子群８６を含む。第２端子群８６は、第２端部８０にあって幅方向Ｗに並ぶ。第２端子群８６は、長さ方向Ｌに沿ってそれぞれ平行に延びる。第２端子群８６は等ピッチで並んでいる。変形例として、第２端子群８６は、第１端子群８４と同様に、相互に一点で交差する複数の直線にそれぞれ沿って放射線状に延びていてもよい。
【００３２】
配線パターン８２は、第１配線群８８を含む。第１配線群８８は、第１端子群８４から実装領域ＭＲにそれぞれ延びる。配線パターン８２は、第２配線群９０を含む。第２配線群９０は、第２端子群８６から実装領域ＭＲにそれぞれ延びる。
【００３３】
実装ガラス基板７２は、第１端子群８４の幅方向Ｗの両側に第１アライメントマーク９２（例えばネガマーク）を有する。第１アライメントマーク９２は、第１端子群８４を挟む。第１アライメントマーク９２は、実装ガラス基板７２と第１フレキシブル基板９８（図２）の位置合わせに使用される。最も外側の第１端子８４は、目盛線を描くように分岐しており、これも位置合わせに使用される。
【００３４】
実装ガラス基板７２は、第２端子群８６の幅方向Ｗの両側に第２アライメントマーク９４を有する。第２アライメントマーク９４は、第２端子群８６を挟む。第２アライメントマーク９４は、実装ガラス基板７２の位置を目視するための認識マークである。
【００３５】
実装ガラス基板７２は、表示パネル１０のＴＦＴガラス基板２４（図５）よりも薄い。なお、実装ガラス基板７２の代わりに、ファインピッチの配線パターンを有するＰＣＢ（Printed Circuit Board）を使用しても、実施形態と同様の技術的効果を達成する。
【００３６】
［実装領域・集積回路チップ］
実装ガラス基板７２は、第１端部７８及び第２端部８０の間に、実装領域ＭＲを有する。実装領域ＭＲに、図２に示す集積回路チップ９６が搭載される。集積回路チップ９６は、第１配線群８８及び第２配線群９０に電気的に接続される。
【００３７】
実装ガラス基板７２を構成するガラスは、樹脂よりも硬度が高い。そのため、実装ガラス基板７２は、薄くても集積回路チップ９６の搭載に適している。例えば、集積回路チップ９６に反りが生じても、その応力に実装ガラス基板７２は対抗することができる。また、ガラス基板に集積回路チップ９６を搭載する技術があれば、フレキシブル基板に集積回路チップ９６を搭載する技術は要求されない。
【００３８】
実装領域ＭＲは、実装ガラス基板７２の第２面７６（表示パネル１０及びバックライトモジュール６８とは反対側）にあるので、図１に示すように、集積回路チップ９６が、実装ガラス基板７２と表示パネル１０（バックライトモジュール６８）の間には介在しない。そのため、実装ガラス基板７２を表示パネル１０（バックライトモジュール６８）に接近させることができ、表示装置の小型化（狭額縁）が可能である。
【００３９】
［第１フレキシブル基板］
図１及び図２に示すように、集積回路モジュール７０は、第１フレキシブル基板９８を有する。第１フレキシブル基板９８は、表示パネル１０と実装ガラス基板７２に電気的に接続して屈曲する。第１フレキシブル基板９８は、集積回路チップ９６を搭載しないので、そのための要求を満たさない材料（樹脂）を選択することが可能であり、例えば、低反発素材を選択して、きつい曲がり具合で屈曲させることができる。これにより、表示装置の小型化（狭額縁）が可能である。
【００４０】
図７は、図２に示す第１フレキシブル基板９８の透視図である。第１フレキシブル基板９８は、長さ方向Ｌの両側にある第３端部１００及び第４端部１０２を有する。第１フレキシブル基板９８は、第１配線パターン１０４を有する。
【００４１】
第１配線パターン１０４は、第３端子群１０６を含む。第３端子群１０６は、第３端部１００にあって長さ方向Ｌに直交する幅方向Ｗに並ぶ。第３端子群１０６は、相互に一点Ｐ３で交差する複数の直線にそれぞれ沿って放射線状に延びる。例えば、第１フレキシブル基板９８の幅方向Ｗの中央に基準線ＬＲが設定され、基準線ＬＲの両側に、第３端子群１０６は配列されている。
【００４２】
一点Ｐ３は、第３端子群１０６が設けられる第３端部１００とは反対の第４端部１０２の側で、第１フレキシブル基板９８の外側にある。そのため、第３端子群１０６は、外方向に向かって、相互に離れるように傾斜している。この形状は、上述した第１端子群８４（図６）とは対称的になっている。変形例として、第３端子群１０６は、第１端子群８４と同様に、外方向に向かって相互に接近するように傾斜してもよい。その場合の一点は、第３端部１００の側で、第１フレキシブル基板９８の外側にくる。
【００４３】
第３端子群１０６は、長さ（複数の直線に沿った方向）に直交する幅において、均等になっている。一方で、第３端子群１０６は、隣同士の間隔が不均等になるように配列されている。間隔は、基準線ＬＲから離れるほど広い。そのため、第３端子群１０６は、不均等なピッチで配列されている。ピッチは、基準線ＬＲから離れるほど広い。最大ピッチは、最小ピッチの１．１倍から２倍である。
【００４４】
第１配線パターン１０４は、第４端子群１０８を含む。第４端子群１０８は、第４端部１０２にあって幅方向Ｗに並ぶ。第４端子群１０８は、相互に一点Ｐ４で交差する複数の直線にそれぞれ沿って放射線状に延びる。第４端子群１０８には、第３端子群１０６の詳細が該当する。第１配線パターン１０４は、第３配線群１１０を含む。第３配線群１１０は、第３端子群１０６と第４端子群１０８をそれぞれ接続する。
【００４５】
第１フレキシブル基板９８は、第３端子群１０６の幅方向Ｗの両側に第３アライメントマーク１１２（例えばポジマーク）を有する。第３アライメントマーク１１２を、実装ガラス基板７２の第１アライメントマーク９２と合致させることで、実装ガラス基板７２と第１フレキシブル基板９８の位置合わせを行う。最も外側の第３端子は、目盛線を描くように分岐しており、これも位置合わせに使用される。第３アライメントマーク１１２は、第３端子群１０６を挟む。
【００４６】
第１フレキシブル基板９８は、第４端子群１０８の幅方向Ｗの両側に第４アライメントマーク１１４（例えばポジマーク）を有する。最も外側の第４端子１０８は、目盛線を描くように分岐しており、これも位置合わせに使用される。第４アライメントマーク１１４は、第４端子群１０８を挟む。
【００４７】
図８は、図２に示す集積回路モジュール７０のVIII−VIII線断面拡大図である。第１フレキシブル基板９８の第３端子群１０６は、それぞれ、実装ガラス基板７２の第１端子群８４に接続する。接続には、熱硬化性樹脂に微細な金属粒子を混ぜ合わせた異方性導電フィルム１１６を使用する。
【００４８】
第１端子群８４は、隣同士の間隔が均等であるが、幅において不均等であるため、不均等なピッチになっている。第３端子群１０６は、幅において均等であるが、隣同士の間隔が不均等であるため、不均等なピッチになっている。いずれのピッチも、基準線ＬＲから離れるほど大きい。
【００４９】
第１フレキシブル基板９８は、実装ガラス基板７２よりも熱膨張率が大きい。第１フレキシブル基板９８が、実装ガラス基板７２よりも大きく膨張又は収縮すると、第１端子群８４及び第３端子群１０６の位置がずれてしまう。
【００５０】
第１端子群８４がそれぞれ沿って延びる複数の直線が交差する一点Ｐ１（図６）と、第３端子群１０６がそれぞれ沿って延びる複数の直線が交差する一点Ｐ３（図７）とは、一致するように設計されている。しかし、第１フレキシブル基板９８が膨張又は収縮すると、点Ｐ１，Ｐ３が一致しなくなる。その場合、点Ｐ１，Ｐ３が一致するように、第１フレキシブル基板９８及び実装ガラス基板７２を相対的に移動させることで、第１端子群８４及び第３端子群１０６の位置を合わせることができる。つまり、第１フレキシブル基板９８及び実装ガラス基板７２を、相対的に、近づく方向又は離れる方向に移動させればよい。
【００５１】
図２に示すように、第１フレキシブル基板９８は、表示パネル１０に接続されている。その詳細は、第１フレキシブル基板９８と実装ガラス基板７２の接続についての説明が該当する。
【００５２】
図９は、表示パネル１０の端部を示す図である。表示パネル１０は、ＴＦＴガラス基板２４を有する。ＴＦＴガラス基板２４には、図５に示すように、薄膜トランジスタ１６を含む回路が形成されている。表示パネル１０（ＴＦＴガラス基板２４）は、外部端子群１１８を有する。外部端子群１１８は、相互に一点Ｐｘで交差する複数の直線にそれぞれ沿って放射線状に延びる。外部端子群１１８の詳細は、図６に示す第１端子群８４についての説明が該当する。表示パネル１０は、外部端子群１１８の幅方向Ｗの両側にアライメントマーク１２０（例えばネガマーク）を有する。第１フレキシブル基板９８の第４アライメントマーク１１４を、表示パネル１０のアライメントマーク１２０と合致させることで、表示パネル１０と第１フレキシブル基板９８の位置合わせを行う。第１フレキシブル基板９８の第４端子群１０８は、表示パネル１０の外部端子群１１８に電気的に接続する。
【００５３】
［第２フレキシブル基板］
図１０は、図２に示す第２フレキシブル基板１２２の透視図である。集積回路モジュール７０は、第２フレキシブル基板１２２を有する。第２フレキシブル基板１２２は、第２配線パターン１２４を有する。第２配線パターン１２４は、実装ガラス基板７２の第２端子群８６に電気的に接続するためのいくつかの端子１２４Ａを含む。第２配線パターン１２４は、図示しない回路基板（例えばPCB: Printed Circuit Board）に接続するための他のいくつかの端子１２４Ｂを含む。第２配線パターン１２４は、バックライトモジュール６８に接続された第３フレキシブル基板１２６（図２）に接続するための他のいくつかの端子１２４Ｃを含む。
【００５４】
第２フレキシブル基板１２２は、バックライトモジュール６８（図示しないフレーム）に固定（粘着）されている。これにより、実装ガラス基板７２は、間接的に、バックライトモジュール６８に固定される。図表示パネル１０と実装ガラス基板７２及び第２フレキシブル基板１２２との間に、バックライトモジュール６８がある。
【００５５】
本実施形態によれば、集積回路チップ９６は、実装ガラス基板７２に搭載されているので、実装ガラス基板７２の硬さによって反りの発生を抑制することができる。また、第１フレキシブル基板９８には、集積回路チップ９６の実装に適した材料以外に、弾性力の小さい材料を使用することができる。その場合、第１フレキシブル基板９８をきつく曲げることができるので、表示装置の小型化（狭額縁）が可能になる。
【００５６】
［製造方法］
図１１〜図１４は、実施形態に係る集積回路モジュールの製造方法を示す図である。本実施形態では、実装ガラス基板７２の多面取りを行う。例えば、複数の実装ガラス基板７２に対応する配線パターン８２をマザーガラス基板１２８に形成し（図１１）、個々の実装ガラス基板７２をマザーガラス基板１２８から切断する（図１２）。そして、実装ガラス基板７２に集積回路チップ９６を搭載し（図１３）、さらに実装ガラス基板７２に第１フレキシブル基板９８及び第２フレキシブル基板１２２を接続する（図１４）。
【００５７】
図１５〜図１７は、実施形態の変形例１に係る集積回路モジュールの製造方法を示す図である。マザーガラス基板１２８には、複数行及び複数列に並ぶように、複数の集積回路チップ９６を搭載する（図１５）。そして、図１６に示すように、一行に並ぶ実装ガラス基板７２が一体化した集合体１３０を、マザーガラス基板１２８から切り出す。隣同士の実装ガラス基板７２は、第１フレキシブル基板９８及び第２フレキシブル基板１２２の接続に関係しない部分で一体化している。続いて、図１７に示すように、それぞれの実装ガラス基板７２に、第１フレキシブル基板９８及び第２フレキシブル基板１２２を接続する。なお、第１フレキシブル基板９８及び第２フレキシブル基板１２２のいずれを先に接続してもよい。その後、集合体１３０を個々の実装ガラス基板７２に切断する。
【００５８】
図１８は、実施形態の変形例２に係る集積回路モジュールの製造方法を示す図である。チップを搭載するためのチップボンダ（図示せず）は、ある程度以上の大きさ（少なくとも２０ｍｍ四方）の基板に対応しており、基板の片側に寄った位置にチップを搭載するようになっている。そのため、図１８に示すように、実装ガラス基板７２のサイズよりも大きいガラス基板１３２を用意し、配線パターン８２を形成し、チップボンダで集積回路チップ９６を搭載する。その後、不要な部分を切断して除去する。
【００５９】
図１９は、実施形態の変形例３に係る集積回路モジュールの製造方法を示す図である。この例では、マザーガラス基板１２８に、ＴＦＴガラス基板２４及び実装ガラス基板７２の配線パターンを混在させて形成し、その後にこれらを切断する。なお、実装ガラス基板７２への集積回路チップ９６の搭載は、切断後に行う。
【００６０】
本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく種々の変形が可能である。例えば、実施形態で説明した構成は、実質的に同一の構成、同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成で置き換えることができる。
【符号の説明】
【００６１】
１０  表示パネル、１２  走査線、１４  信号線、１６  薄膜トランジスタ、１８  画素電極、２０  共通電極、２２  液晶層、２４  ＴＦＴガラス基板、２６  回路層、２８  半導体層、３０  ゲート電極、３２  第１絶縁膜、３４  第２絶縁膜、３６  コンタクトホール、３８  ドレイン電極、４０  第３絶縁膜、４２  遮光膜、４４  下地絶縁膜、４６  第４絶縁膜、４８  コンタクト部、５０  第１配向膜、５２  対向ガラス基板、５４  ブラックマトリクス、５６  カラーフィルタ層、５８  オーバーコート層、６０  第２配向膜、６２  スペーサ、６４  表示面、６６  裏面、６８  バックライトモジュール、７０  集積回路モジュール、７２  実装ガラス基板、７４  第１面、７６  第２面、７８  第１端部、８０  第２端部、８２  配線パターン、８４  第１端子、８６  第２端子、８８  第１配線、９０  第２配線、９２  第１アライメントマーク、９４  第２アライメントマーク、９６  集積回路チップ、９８  第１フレキシブル基板、１００  第３端部、１０２  第４端部、１０４  第１配線パターン、１０６  第３端子、１０８  第４端子、１１０  第３配線、１１２  第３アライメントマーク、１１４  第４アライメントマーク、１１６  異方性導電フィルム、１１８  外部端子、１２０  アライメントマーク、１２２  第２フレキシブル基板、１２４  第２配線パターン、１２４Ａ  端子、１２４Ｂ  端子、１２４Ｃ  端子、１２６  第３フレキシブル基板、１２８  マザーガラス基板、１３０  集合体、１３２  ガラス基板、ＣＤ  共通駆動回路、ＣＳ  保持容量、ＤＡ  表示領域、ＧＤ  走査駆動回路、Ｌ  長さ方向、ＬＲ  基準線、ＭＲ  実装領域、Ｐ  一点、Ｐ１  一点、Ｐ３  一点、Ｐ４  一点、ＰＡ  周辺領域、Ｐｘ  一点、ＳＤ  信号駆動回路、ＳＰ  副画素、Ｗ  幅方向、Ｘ  第１方向、Ｙ  第２方向。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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