(57)【要約】【課題】電子部品の実装時にマンハッタン現象の発生を抑制する。【解決手段】電子部品２は、第１外部接続電極２３と、第２外部接続電極２４と、を備える。実装基板１では、第１ランド１３と第２ランド１４との最短距離Ｇ１が電子部品２の長辺の長さＬ２よりも短い。第１ランド１３は、第１主部１３１と、第１幅広部１３２と、を含む。第１主部１３１は、平面視において第１外部接続電極２３に少なくとも一部重複する。第１幅広部１３２は、第１主部１３１から第２ランド１４側とは反対側に延びており第１主部１３１よりも幅広である。第２ランド１４は、第２主部１４１と、第２幅広部１４２と、を含む。第２主部１４１は、平面視において第２外部接続電極２４に少なくとも一部重複する。第２幅広部１４２は、第２主部１４１から第１ランド１３側とは反対側に延びており第２主部１４１よりも幅広である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
直方体状の電子部品本体と、前記電子部品本体の長手方向の第１端に設けられている第１外部接続電極と、前記電子部品本体の前記長手方向の第２端に設けられている第２外部接続電極と、を備える電子部品を、表面実装可能な実装基板であって、
表面及び裏面を有し、電気絶縁性を有する支持体と、
前記支持体の前記表面上に設けられており、前記第１外部接続電極がはんだにより接合される第１ランドと、
前記支持体の前記表面上に設けられており、前記第２外部接続電極がはんだにより接合される第２ランドと、を備え、
前記第１ランドと前記第２ランドとの最短距離が前記電子部品の長辺の長さよりも短く、
前記第１ランドは、
平面視において前記第１外部接続電極に少なくとも一部重複する第１主部と、
前記第１主部から前記第２ランド側とは反対側に延びており前記第１主部よりも幅広の第１幅広部と、を含み、
前記第２ランドは、
平面視において前記第２外部接続電極に少なくとも一部重複する第２主部と、
前記第２主部から前記第１ランド側とは反対側に延びており前記第２主部よりも幅広の第２幅広部と、を含む、
実装基板。
【請求項２】
前記第１主部の幅が、前記第１外部接続電極の幅に相当するサイズであり、
前記第２主部の幅が、前記第２外部接続電極の幅に相当するサイズである、
請求項１に記載の実装基板。
【請求項３】
前記第１主部の幅が、前記第１外部接続電極の幅と同一サイズであり、
前記第２主部の幅が、前記第２外部接続電極の幅と同一サイズである、
請求項２に記載の実装基板。
【請求項４】
平面視において、前記第１ランドと前記第２ランドとは、前記第１ランドと前記第２ランドとを最短距離で結ぶ一の直線の垂直二等分線を基準として線対称である、
請求項１〜３のいずれか一項に記載の実装基板。
【請求項５】
平面視において、前記第１ランドと前記第２ランドとは、同一形状である、
請求項４に記載の実装基板。
【請求項６】
平面視において、前記第１ランドと前記第２ランドとは、前記一の直線を含んで前記第１ランド及び前記第２ランドに交差する直線を基準として線対称である、
請求項４又は５に記載の実装基板。
【請求項７】
前記第１ランドの前記第１幅広部につながっている第１配線部と、
前記第２ランドの前記第２幅広部につながっている第２配線部と、
前記支持体の前記表面側において前記第１配線部及び前記第２配線部の各々の一部を覆っており、前記第１ランドと前記第２ランドとを露出させる開口部を有するレジスト層を更に備え、
前記第１ランド及び前記第２ランドの各々の外周縁と前記レジスト層とが離れている、
請求項１〜６のいずれか一項に記載の実装基板。
【請求項８】
前記第１幅広部及び前記第２幅広部の各々が、幅方向に長い長方形状であり、
前記開口部の開口形状は、前記第１ランドと前記第２ランドとの並んでいる方向を長手方向とする長方形状である、
請求項７に記載の実装基板。
【請求項９】
前記第１配線部では、前記第１幅広部につながっている端部における配線幅が前記第１幅広部の幅よりも狭く、
前記第２配線部では、前記第２幅広部につながっている端部における配線幅が前記第２幅広部の幅よりも狭い、
請求項７又は８に記載の実装基板。
【請求項１０】
前記支持体の前記表面には前記第１ランド及び前記第２ランドを含む導体パターンが設けられており、
前記支持体の前記裏面には導体パターンが設けられていない、
請求項１〜９のいずれか一項に記載の実装基板。
【請求項１１】
前記電子部品は、前記長辺の長さが０．６ｍｍ、短辺の長さが０．３ｍｍのチップ型電子部品である、
請求項１〜１０のいずれか一項に記載の実装基板。
【請求項１２】
請求項１〜１１のいずれか一項に記載の実装基板と、前記実装基板に表面実装された前記電子部品と、を備える、
電子部品モジュール。
【請求項１３】
電子部品と、前記電子部品が表面実装される実装基板と、を備え、
前記電子部品は、
直方体状の電子部品本体と、
前記電子部品本体の長手方向の第１端に設けられている第１外部接続電極と、
前記電子部品本体の前記長手方向の第２端に設けられている第２外部接続電極と、を備え、
前記実装基板は、
表面及び裏面を有し、電気絶縁性を有する支持体と、
前記支持体の前記表面上に設けられており、前記第１外部接続電極がはんだにより接合される第１ランドと、
前記支持体の前記表面上に設けられており、前記第２外部接続電極がはんだにより接合される第２ランドと、を備え、
前記第１ランドと前記第２ランドとの最短距離が前記電子部品の長辺の長さよりも短く、
前記第１ランドは、
平面視において前記第１外部接続電極に少なくとも一部重複する第１主部と、
前記第１主部から前記第２ランド側とは反対側に延びており前記第１主部よりも幅広の第１幅広部と、を含み、
前記第２ランドは、
平面視において前記第２外部接続電極に少なくとも一部重複する第２主部と、
前記第２主部から前記第１ランド側とは反対側に延びており前記第２主部よりも幅広の第２幅広部と、を含み、
前記第１外部接続電極と前記第１ランドとの間に前記第１外部接続電極と前記第１ランドとを接合しているはんだを含む第１接合部が存在し、
前記第２外部接続電極と前記第２ランドとの間に前記第２外部接続電極と前記第２ランドとを接合しているはんだを含む第２接合部が存在する、
電子部品モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、一般に、実装基板及び電子部品モジュールに関し、より詳細には、電子部品を表面実装可能な実装基板、及びその実装基板を備える電子部品モジュールに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、セラミック焼結体（電子部品本体）の両端部に設けられた端子電極（外部接続電極）を、外部の回路基板（実装基板）の一対の配線パターン（ランド）上にはんだ付けにより実装して成る電子部品の実装構造が知られている（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１１−１７３０８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
回路基板等の実装基板では、電子部品のチップサイズが小さくなるにつれて、電子部品を表面実装するためのリフローの際に、例えば電子部品に対応した一対のランドのうち一方のランド上で立ち上がった状態でソルダリングされるマンハッタン現象（Manhattan Phenomenon）が発生しやすくなる。
【０００５】
本開示の目的は、電子部品の実装時にマンハッタン現象の発生を抑制可能な実装基板及び電子部品モジュールを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示に係る一態様の実装基板は、電子部品を、表面実装可能である。前記電子部品は、電子部品本体と、第１外部接続電極と、第２外部接続電極と、を備える。前記電子部品本体は、直方体状である。前記第１外部接続電極は、前記電子部品本体の長手方向の第１端に設けられている。第２外部接続電極は、前記電子部品本体の前記長手方向の第２端に設けられている。前記実装基板は、支持体と、第１ランドと、第２ランドと、を備える。前記支持体は、表面及び裏面を有し、電気絶縁性を有する。前記第１ランドは、前記支持体の前記表面上に設けられている。前記第１ランドには、前記第１外部接続電極がはんだにより接合される。前記第２ランドは、前記支持体の前記表面上に設けられている。前記第２ランドには、前記第２外部接続電極がはんだにより接合される。前記第１ランドと前記第２ランドとの最短距離が前記電子部品の長辺の長さよりも短い。前記第１ランドは、第１主部と、第１幅広部と、を含む。前記第１主部は、平面視において前記第１外部接続電極に少なくとも一部重複する。前記第１幅広部は、前記第１主部から前記第２ランド側とは反対側に延びており前記第１主部よりも幅広である。前記第２ランドは、第２主部と、第２幅広部と、を含む。前記第２主部は、平面視において前記第２外部接続電極に少なくとも一部重複する。前記第２幅広部は、前記第２主部から前記第１ランド側とは反対側に延びており前記第２主部よりも幅広である。
【０００７】
本開示に係る一態様の電子部品モジュールは、前記実装基板と、前記電子部品と、を備える。前記電子部品は、前記実装基板に表面実装されている。
【０００８】
本開示に係る一態様の電子部品モジュールは、電子部品と、実装基板と、を備える。前記実装基板には、前記電子部品が表面実装される。前記電子部品は、電子部品本体と、第１外部接続電極と、第２外部接続電極と、を備える。前記電子部品本体は、直方体状である。前記第１外部接続電極は、前記電子部品本体の長手方向の第１端に設けられている。前記第２外部接続電極は、前記電子部品本体の前記長手方向の第２端に設けられている。実装基板は、支持体と、第１ランドと、第２ランドと、を備える。前記支持体は、表面及び裏面を有し、電気絶縁性を有する。前記第１ランドは、前記支持体の前記表面上に設けられている。前記第１ランドには、前記第１外部接続電極がはんだにより接合される。前記第２ランドは、前記支持体の前記表面上に設けられている。前記第２ランドには、前記第２外部接続電極がはんだにより接合される。前記第１ランドと前記第２ランドとの最短距離が前記電子部品の長辺の長さよりも短い。前記第１ランドは、第１主部と、第１幅広部と、を含む。前記第１主部は、平面視において前記第１外部接続電極に少なくとも一部重複する。前記第１幅広部は、前記第１主部から前記第２ランド側とは反対側に延びており前記第１主部よりも幅広である。前記第２ランドは、第２主部と、第２幅広部と、を含む。前記第２主部は、平面視において前記第２外部接続電極に少なくとも一部重複する。前記第２幅広部は、前記第２主部から前記第１ランド側とは反対側に延びており前記第２主部よりも幅広である。前記第１外部接続電極と前記第１ランドとの間に前記第１外部接続電極と前記第１ランドとを接合しているはんだを含む第１接合部が存在する。前記第２外部接続電極と前記第２ランドとの間に前記第２外部接続電極と前記第２ランドとを接合しているはんだを含む第２接合部が存在する。
【発明の効果】
【０００９】
本開示の実装基板及び電子部品モジュールでは、電子部品の実装時にマンハッタン現象の発生を抑制可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は、実施形態に係る実装基板を備える電子部品モジュールの平面図である。
【図２】図２は、同上の実装基板を備える電子部品モジュールの断面図である。
【図３】図３は、同上の実装基板の平面図である。
【図４】図４は、同上の実装基板に表面実装する電子部品の斜視図である。
【図５】図５は、同上の実装基板の第１ランド及び第２ランドにクリームはんだを印刷した状態の平面図である。
【図６】図６は、同上の実装基板を複数備えた多数個取り基板の平面図である。
【図７】図７は、実施形態の変形例１に係る実装基板の平面図である。
【図８】図８は、実施形態の変形例２に係る実装基板の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
下記の実施形態等において説明する図１〜８は、模式的な図であり、図中の各構成要素の大きさや厚さそれぞれの比が、必ずしも実際の寸法比を反映しているとは限らない。
【００１２】
（実施形態）
以下では、本実施形態の実装基板１及びそれを備える電子部品モジュール３について図１〜６に基づいて説明する。
【００１３】
（１）概要
実装基板１は、電子部品２を表面実装可能である。電子部品モジュール３は、実装基板１と、実装基板１に表面実装された電子部品２と、を備える。
【００１４】
電子部品２は、図１、２及び４に示すように、電子部品本体２０と、第１外部接続電極２３と、第２外部接続電極２４と、を備える。電子部品本体２０は、直方体状である。第１外部接続電極２３は、電子部品本体２０の長手方向の第１端２１に設けられている。第２外部接続電極２４は、電子部品本体２０の長手方向の第２端２２に設けられている。電子部品２は、例えば、長辺の長さＬ２が０．６ｍｍ、短辺の長さＷ２が０．３ｍｍのチップ型電子部品である。言い換えれば、電子部品２は、例えば、平面視での外形サイズが０６０３（０．６ｍｍ×０．３ｍｍ）のチップ型電子部品である。ここにおいて、電子部品２は、例えば、チップ積層セラミックコンデンサである。この場合、電子部品本体２０は、複数の誘電体層と、複数の内部電極と、を含む。
【００１５】
実装基板１は、図１〜３に示すように、支持体１０と、第１ランド（Land）１３と、第２ランド１４と、を備える。
【００１６】
支持体１０は、表面１１及び裏面１２を有する。表面１１及び裏面１２は、実装基板１の厚さ方向において離れており、実装基板１の厚さ方向に交差する。支持体１０の表面１１及び裏面１２は、例えば、実装基板１の厚さ方向に直交している。支持体１０は、電気絶縁性を有する。
【００１７】
第１ランド１３は、支持体１０の表面１１上に設けられている。第１ランド１３には、第１外部接続電極２３がはんだにより接合される。第２ランド１４は、支持体１０の表面１１上に設けられている。第２ランド１４には、第２外部接続電極２４がはんだにより接合される。
【００１８】
実装基板１は、図１〜３に示すように、第１配線部１５と、第２配線部１６と、レジスト層１７と、を更に備える。第１配線部１５は、第１ランド１３につながっている。第２配線部１６は、第２ランド１４につながっている。レジスト層１７は、支持体１０の表面１１側において第１配線部１５の一部１５２及び第２配線部１６の一部１６２を覆っている。なお、図１及び３では、レジスト層１７にドットのハッチングを付してあるが、このドットのハッチングは、断面を表すものではない。このドットのハッチングは、レジスト層１７と実装基板１におけるレジスト層１７以外の構成要素（支持体１０、第１ランド１３、第２ランド１４、第１配線部１５及び第２配線部１６等）との関係を分かりやすくするために付してあるにすぎない。
【００１９】
（２）実装基板及び電子部品モジュールの詳細
以下では、説明の便宜上、実装基板１の厚さ方向を第１方向Ｄ１とし、電子部品２の実装に利用される１セットの第１ランド１３と第２ランド１４との並ぶ方向を第２方向Ｄ２とし、第１方向Ｄ１と第２方向Ｄ２とに直交する方向を第３方向Ｄ３として説明することもある。なお、実装基板１に複数の電子部品２が実装される場合、実装基板１は、複数の電子部品２に対応するように、第１ランド１３と第２ランド１４とのセットを複数備え、複数のセットごとに第２方向Ｄ２及び第３方向Ｄ３が規定される。
【００２０】
実装基板１は、一例として、プリント配線板であり、より詳細には片面プリント配線板である。片面プリント配線板は、例えば、ＣＥＭ−３（Composite Epoxy Materials-3）の規格、ＦＲ−４の規格、ＦＲ−５の規格等を満たす片面銅張積層板の銅箔をパターニングすることで形成されている。平面視における実装基板１の外形サイズは、平面視における電子部品２の外形サイズよりも大きい。本明細書において、平面視は、実装基板１の厚さ方向からの平面視を意味するが、支持体１０の厚さ方向からの平面視の意味であってもよい。
【００２１】
実装基板１は、支持体１０と、第１ランド１３と、第２ランド１４と、を備える。
【００２２】
支持体１０は、平板状であり、表面１１及び裏面１２を有する。また、支持体１０は、電気絶縁性を有する。支持体１０は、プリント配線板における絶縁基板により構成されている。支持体１０は、例えば、樹脂を含む。支持体１０は、樹脂として、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂及びアクリル樹脂の群から選択される一種の材料を含む。また、支持体１０は、樹脂に加えて、例えば、紙、ガラス布、ガラス不織布及び合成繊維布の群から選択される少なくとも一種の基材を含む。
【００２３】
第１ランド１３及び第２ランド１４は、プリント配線板における絶縁基板上の銅はくにより構成されている。したがって、第１ランド１３及び第２ランド１４の材料は、銅を含む。第１ランド１３及び第２ランド１４は、電子部品２の第１外部接続電極２３及び第２外部接続電極２４を接続するための導体部分であり、導電性を有する。
【００２４】
第１ランド１３及び第２ランド１４は、支持体１０の表面１１上に設けられている。これにより、支持体１０は、第１ランド１３及び第２ランド１４を支持している。１つの電子部品２の実装に利用される第１ランド１３と第２ランド１４とは、当該１つの電子部品２を実装する実装領域で、一方向（第２方向Ｄ２）に並ぶように配置されている。
【００２５】
電子部品モジュール３（図１及び２参照）では、第１ランド１３は、実装基板１の厚さ方向において電子部品２の第１外部接続電極２３に対向する。また、第２ランド１４は、実装基板１の厚さ方向において電子部品２の第２外部接続電極２４に対向する。
【００２６】
第１ランド１３と第２ランド１４とは、第２方向Ｄ２において所定の電気絶縁距離を確保するように離れている。
【００２７】
実装基板１では、第１ランド１３と第２ランド１４との最短距離Ｇ１（例えば、０．３ｍｍ）が、電子部品２の長辺の長さＬ２（例えば、０．６ｍｍ）よりも短い。
【００２８】
第１ランド１３は、第１主部１３１と、第１幅広部１３２と、を含む。第１主部１３１は、平面視において第１外部接続電極２３に少なくとも一部重複する。第１幅広部１３２は、第１主部１３１から第２ランド１４側とは反対側に延びており第１主部１３１よりも幅広である。ここにおいて、第１主部１３１の幅Ｗ１１は、第３方向Ｄ３における幅である。また、第１幅広部１３２の幅Ｗ１２は、第３方向Ｄ３における幅であり、実装基板１の厚さ方向と第１主部１３１から第１幅広部１３２の延びている方向とに直交する方向の幅である。
【００２９】
第１幅広部１３２の幅Ｗ１２は、第１主部１３１の幅Ｗ１１の２倍〜２．５倍程度である。一例として、第１ランド１３では、幅Ｗ１２が０．７ｍｍ、幅Ｗ１１が０．３５ｍｍである。
【００３０】
第１主部１３１の平面視形状は、例えば、正方形状である。また、第１幅広部１３２の平面視形状は、例えば、第３方向Ｄ３を長手方向とする長方形状である。つまり、第１幅広部１３２は、その幅方向に長い長方形状である。第１ランド１３では、平面視において、第１幅広部１３２の４辺のうちの１辺の中央部と第１主部１３１の４辺のうちの１辺とが共通である。ここにおいて、第１ランド１３の平面視形状は、Ｔ字状である。
【００３１】
第２方向Ｄ２における第１主部１３１の長さＬ１１（例えば、０．３５ｍｍ）は、例えば、第２方向Ｄ２における第１幅広部１３２の長さＬ１２（例えば、０．３５ｍｍ）と同じである。よって、平面視での第１幅広部１３２の面積は第１主部１３１の面積よりも大きい。
【００３２】
第２ランド１４は、第２主部１４１と、第２幅広部１４２と、を含む。第２主部１４１は、平面視において第２外部接続電極２４に少なくとも一部重複する。第２幅広部１４２は、第２主部１４１から第１ランド１３側とは反対側に延びており第２主部１４１よりも幅広である。ここにおいて、第２主部１４１の幅Ｗ２１は、第３方向Ｄ３における幅である。また、第２幅広部１４２の幅Ｗ２２は、第３方向Ｄ３における幅であり、実装基板１の厚さ方向と第２主部１４１から第２幅広部１４２の延びている方向とに直交する方向の幅である。
【００３３】
第２幅広部１４２の幅Ｗ２２は、第２主部１４１の幅Ｗ２１の２倍〜２．５倍程度である。一例として、第２ランド１４では、幅Ｗ２２が０．７ｍｍ、幅Ｗ２１が０．３５ｍｍである。
【００３４】
第２主部１４１の平面視形状は、例えば、正方形状である。また、第２幅広部１４２の平面視形状は、例えば、第３方向Ｄ３を長手方向とする長方形状である。つまり、第２幅広部１４２は、その幅方向に長い長方形状である。第２ランド１４では、平面視において、第２幅広部１４２の４辺のうちの１辺の中央部と第２主部１４１の４辺のうちの１辺とが共通である。ここにおいて、第２ランド１４の平面視形状は、Ｔ字状である。
【００３５】
第２方向Ｄ２における第２主部１４１の長さＬ２１（例えば、０．３５ｍｍ）は、例えば、第２方向Ｄ２における第２幅広部１４２の長さＬ２２（例えば、０．３５ｍｍ）と同じである。よって、平面視での第２幅広部１４２の面積は第２主部１４１の面積よりも大きい。
【００３６】
実装基板１では、電子部品２と第１幅広部１３２及び第２幅広部１４２とが重複しないように、第１ランド１３及び第２ランド１４が配置されている。
【００３７】
実装基板１では、電子部品２をより精度良く実装する観点から、平面視において、第１ランド１３と第２ランド１４とが同一形状であるのが好ましい。また、実装基板１では、電子部品２をより精度良く実装する観点から、平面視において、第１ランド１３と第２ランド１４とが、第１ランド１３と第２ランド１４とを最短距離で結ぶ一の直線Ｍ１の垂直二等分線Ｖ１を基準として線対称であるのが好ましい。また、実装基板１では、電子部品２をより精度良く実装する観点から、平面視において、第１ランド１３と第２ランド１４とは、一の直線Ｍ１を含んで第１ランド１３及び第２ランド１４に交差する直線を基準として線対称であるのが好ましい。
【００３８】
実装基板１では、平面視において第１ランド１３と第２ランド１４とを含む実装領域が実装領域の中心を通る法線を仮想の回転中心軸として２回回転対称性を有するように、第１ランド１３と第２ランド１４とが配置されている。
【００３９】
実装基板１では、電子部品２をより精度良く実装する観点から、第１主部１３１の幅Ｗ１１が、第１外部接続電極２３の幅Ｗ２３に相当するサイズであり、第２主部１４１の幅Ｗ２１が、第２外部接続電極２４の幅Ｗ２４に相当するサイズであるのが好ましい。
【００４０】
「第１外部接続電極２３の幅Ｗ２３に相当するサイズ」とは、第１外部接続電極２３の幅Ｗ２３と略同一の長さを意味する。ここで、「略同一の長さ」とは、第１外部接続電極２３の幅Ｗ２３と同一の長さ、第１外部接続電極２３の幅Ｗ２３と同一の長さよりも若干短い長さ及び若干長い長さを含む。「若干短い長さ」とは、ここでは、第１外部接続電極２３の幅Ｗ２３の８０％以上の長さであるのが好ましく、９０％以上の長さであるのがより好ましく、９５％以上の長さであるのが更に好ましい。「若干長い長さ」とは、ここでは、第１外部接続電極２３の幅Ｗ２３の１３５％以下の長さであるのが好ましく、１２０％以下の長さであるのがより好ましい。実装基板１では、第１主部１３１の幅Ｗ１１を、第１外部接続電極２３の幅Ｗ２３に相当するサイズとし、第２主部１４１の幅Ｗ２１を、第２外部接続電極２４の幅Ｗ２４に相当するサイズとすることにより、電子部品２をより精度良く実装することが可能となり、電子部品２の位置ずれを、より抑制することが可能となる。実装基板１では、電子部品２をより精度良く実装する観点においては、第１主部１３１の幅Ｗ１１が、第１外部接続電極２３の幅Ｗ２３と同一サイズであるのがより好ましい。これにより、実装基板１では、電子部品２を更に精度良く実装することが可能となり、電子部品２の位置ずれを更に抑制することが可能となる。
【００４１】
「第２外部接続電極２４の幅Ｗ２４に相当するサイズ」とは、第２外部接続電極２４の幅Ｗ２４と略同一の長さを意味する。ここで、「略同一の長さ」とは、第２外部接続電極２４の幅Ｗ２４と同一の長さ、第２外部接続電極２４の幅Ｗ２４と同一の長さよりも若干短い長さ及び若干長い長さを含む。「若干短い長さ」とは、ここでは、第２外部接続電極２４の幅Ｗ２４の８０％以上の長さであるのが好ましく、９０％以上の長さであるのがより好ましく、９５％以上の長さであるのが更に好ましい。「若干長い長さ」とは、ここでは、第２外部接続電極２４の幅Ｗ２４の１３５％以下の長さであるのが好ましく、１２０％以下の長さであるのがより好ましい。実装基板１では、電子部品２をより精度良く実装する観点においては、第２主部１４１の幅Ｗ２１が、第２外部接続電極２４の幅Ｗ２４と同一サイズであるのがより好ましい。
【００４２】
実装基板１は、上述のように、第１配線部１５、第２配線部１６及びレジスト層１７を備えている。第１配線部１５、第２配線部１６及びレジスト層１７は、支持体１０に支持されている。
【００４３】
第１配線部１５は、第１ランド１３の第１幅広部１３２につながっている。これにより、第１配線部１５は、第１ランド１３と電気的に接続されている。第１配線部１５と第１ランド１３とは一体に形成されている。第１配線部１５では、第１幅広部１３２につながっている端部１５１における配線幅Ｗ１５が第１幅広部１３２の幅Ｗ１２よりも狭い。配線幅Ｗ１５は、第１主部１３１の幅Ｗ１１よりも狭いが、これに限らず、第１主部１３１の幅Ｗ１１よりも広くてもよい。第１配線部１５は、長方形状の第１幅広部１３２の４辺のうち第１主部１３１につながっている辺に対向する辺から延びているが、これに限らず、第１主部１３１につながっている辺に隣り合う辺から延びていてもよい。
【００４４】
第２配線部１６は、第２ランド１４の第２幅広部１４２につながっている。これにより、第２配線部１６は、第２ランド１４と電気的に接続されている。第２配線部１６と第２ランド１４とは一体に形成されている。第２配線部１６では、第２幅広部１４２につながっている端部１６１における配線幅Ｗ１６が第２幅広部１４２の幅Ｗ２２よりも狭い。配線幅Ｗ１６は、第２主部１４１の幅Ｗ２１よりも狭いが、これに限らず、第２主部１４１の幅Ｗ２１よりも広くてもよい。第２配線部１６は、長方形状の第２幅広部１４２の４辺のうち第２主部１４１につながっている辺に対向する辺から延びているが、これに限らず、第２主部１４１につながっている辺に隣り合う辺から延びていてもよい。
【００４５】
レジスト層１７は、支持体１０の表面１１側において第１配線部１５の一部１５２及び第２配線部１６の一部１６２を覆っている。レジスト層１７は、例えば、ソルダーレジスト層である。したがって、実装基板１では、レジスト層１７のはんだ濡れ性が第１ランド１３及び第２ランド１４のはんだ濡れ性よりも低い。レジスト層１７の材料は、樹脂を含む。レジスト層１７は、第１ランド１３と第２ランド１４とを露出させる開口部１７１を有する。第１ランド１３及び第２ランド１４の各々の外周縁とレジスト層１７とが離れている。これにより、実装基板１では、第１配線部１５の端部１５１及び第２配線部１６の端部１６１が露出している。
【００４６】
レジスト層１７の開口部１７１の開口形状は、第１ランド１３と第２ランド１４との並んでいる方向（第２方向Ｄ２）を長手方向とする長方形状である。第２方向Ｄ２における開口部１７１の長さＬ１７１は、第２方向Ｄ２における第１ランド１３の長さＬ１３と、第２方向Ｄ２における第２ランド１４の長さＬ１４と、第１ランド１３と第２ランド１４との最短距離Ｇ１と、第２方向Ｄ２における第１ランド１３とレジスト層１７との最短距離Ｇ１３と、第２方向Ｄ２における第２ランド１４とレジスト層１７との最短距離Ｇ１４と、の合計長さに等しい。第３方向Ｄ３における開口部１７１の長さＬ１７２は、第３方向Ｄ３における第１幅広部１３２の幅Ｗ１２と、第３方向Ｄ３における第１幅広部１３２とレジスト層１７との最短距離Ｇ２３の２倍の長さとの合計長さに等しい。また、第３方向Ｄ３における開口部１７１の長さＬ１７２は、第３方向Ｄ３における第２幅広部１４２の幅Ｗ２２と、第３方向Ｄ３における第２幅広部１４２とレジスト層１７との最短距離Ｇ２４の２倍の長さとの合計長さに等しい。
【００４７】
電子部品モジュール３では、実装基板１の第１ランド１３と電子部品２の第１外部接続電極２３とが、はんだにより接合される。したがって、電子部品モジュール３では、電子部品２の第１外部接続電極２３と実装基板１の第１ランド１３との間に、第１外部接続電極２３と第１ランド１３とを接合しているはんだからなる第１接合部４１が存在する。
【００４８】
また、電子部品モジュール３では、実装基板１の第２ランド１４と電子部品２の第２外部接続電極２４とが、はんだにより接合される。したがって、電子部品モジュール３では、電子部品２の第２外部接続電極２４と実装基板１の第２ランド１４との間に、第２外部接続電極２４と第２ランド１４とを接合しているはんだからなる第２接合部４２が存在する。
【００４９】
第１接合部４１及び第２接合部４２の各々は、溶融したクリームはんだ（以下「溶融はんだ」という）が凝固することにより形成されている。はんだは、例えば、ＳｎＡｇＣｕである。
【００５０】
第１接合部４１のうち電子部品２の第１外部接続電極２３の側面と第１幅広部１３２との間に在る部分は、第１フィレット（Fillet）４１１を構成している。第１フィレット４１１は、はんだフィレットである。また、第２接合部４２のうち電子部品２の第２外部接続電極２４の側面と第２幅広部１４２との間に在る部分は、第２フィレット４２１を構成している。第２フィレット４２１は、はんだフィレットである。
【００５１】
以下、電子部品モジュール３の製造方法について図５に基づいて説明する。
【００５２】
電子部品モジュール３の製造に際しては、図５に示すように、実装基板１の第１ランド１３及び第２ランド１４それぞれの表面の全面にクリームはんだ（Solder Paste）５１及び５２を塗布（印刷）し、その後、電子部品２を実装基板１上の所定位置に置く（第１外部接続電極２３をクリームはんだ５１を介して第１ランド１３上に配置させ、かつ、第２外部接続電極２４をクリームはんだ５２を介して第２ランド１４上に配置させる）。図５では、第１ランド１３及び第２ランド１４それぞれにおいてクリームはんだ５１及び５２が塗布される領域にドットのハッチングを付してある。これらのハッチングは、第１ランド１３及び第２ランド１４それぞれにおいてクリームはんだ５１及び５２が塗布される領域を分かりやすくするために付しただけであり、断面を表すハッチングではない。このハッチングを付した領域は、クリームはんだを塗布するときに利用するメタルマスク（metal mask）の孔の形状によって決まる。メタルマスクは、メタルステンシル（metal stencil）とも呼ばれる。「第１ランド１３及び第２ランド１４それぞれの表面の全面にクリームはんだを塗布する」とは、塗布されたクリームはんだ５１及び５２の平面視形状が第１ランド１３及び第２ランド１４と同じ形状となるようにクリームはんだ５１及び５２を塗布することを意味する。
【００５３】
上述のように電子部品２を実装基板１上に置いた後、例えば、リフロー炉（リフロー槽）を通すことでクリームはんだを溶融させて電子部品２をソルダリングする。要するに、電子部品モジュール３の製造方法では、電子部品２をリフローソルダリング（Reflow Soldering）により表面実装する。第１接合部４１及び第２接合部４２の各々は、溶融はんだが凝固することにより形成されている。なお、電子部品モジュール３の製造方法では、リフロー炉の代わりに、ホットプレートを利用してもよい。
【００５４】
電子部品モジュール３では、第１ランド１３が第１幅広部１３２を含み第２ランド１４が第２幅広部１４２を含む実装基板１を用いていることにより、電子部品モジュール３の製造時に、第１接合部４１、第２接合部４２に、それぞれ、第１フィレット４１１、第２フィレット４２１をより確実に形成することが可能となる。これにより、電子部品モジュール３では、第１接合部４１及び第２接合部４２に対する外観検査の検査精度の向上を図れる。ここにおいて、外観検査は、例えば、目視検査、光学顕微鏡を用いた外観検査、撮像装置と画像処理装置とを用いた外観検査等である。
【００５５】
また、電子部品モジュール３では、第１ランド１３が第１幅広部１３２を含み第２ランド１４が第２幅広部１４２を含む実装基板１を用いていることにより、第１幅広部１３２及び第２幅広部１４２が無い場合と比べて、第１ランド１３上のはんだが凝固するタイミングと第２ランド１４上の溶融はんだが凝固するタイミングとの差を軽減でき、電子部品２の実装時にマンハッタン現象の発生を抑制可能となる。よって、電子部品モジュール３では、製造歩留りの向上を図ることが可能となる。
【００５６】
また、電子部品モジュール３では、第１幅広部１３２及び第２幅広部１４２を有する実装基板１を用いていることにより、第１接合部４１及び第２接合部４２それぞれにおいて、導通テスト用のピンを立てるエリアを広くできるので、電子部品２の実装後の導通テスト用のピンとして、より径の大きなピンを利用することが可能となる。また、実装基板１の第１幅広部１３２及び第２幅広部１４２は、電子部品２の実装前の導通テストにおいてピンを立てるエリアの少なくとも一部として利用することが可能となる。したがって、電子部品２の実装前の実装基板１の導通テスト用のピンとして、より径の大きなピンを利用することが可能となる。
【００５７】
実装基板１では、第１幅広部１３２の幅Ｗ１２及び第２幅広部１４２の幅Ｗ２２が、外形サイズが１００５（１．０ｍｍ×０．５ｍｍ）の電子部品の短辺の長さよりも長く、第１幅広部１３２と第２幅広部１４２との最短距離が、外形サイズが１００５の電子部品の長辺の長さよりも短い。したがって、実装基板１では、外形サイズが０６０３（０．６ｍｍ×０．３ｍｍ）の電子部品２の代わりに、外形サイズが１００５の電子部品を実装することも可能である。
【００５８】
ところで、電子部品モジュール３の製造時には、図６に示すように複数の実装基板１を備えて実装基板１の多数個取りが可能な多数個取り基板１００を用意する。図６に示した多数個取り基板１００は、４個の実装基板１が一列に並んだ基板ブロック１０１を３つ備えており、３つの基板ブロック１０１が２つの耳部１０３につながっている。基板ブロック１０１において隣り合う実装基板１の境界、基板ブロック１０１において端に位置する実装基板１と耳部１０３との境界には、多数個取り基板１００の表面及び裏面のそれぞれに分離用溝１０５が形成されている。
【００５９】
多数個取り基板１００を用意した後、多数個取り基板１００の複数の実装基板１の各々に電子部品２を含む複数の電子部品を実装する。その後、多数個取り基板１００を分離用溝１０５に沿って割ることで、複数の電子部品モジュール３を得る。ここにおいて、実装基板１は、第１ランド１３、第２ランド１４がそれぞれ第１幅広部１３２、第２幅広部１４２を含んでいるので、多数個取り基板１００を分離用溝１０５に沿って割るときに、第１ランド１３、第２ランド１４がそれぞれ第１幅広部１３２、第２幅広部１４２を含んでいない場合と比べて、電子部品２にかかる応力を低減できる。これにより、例えば、電子部品２がチップ積層セラミックコンデンサの場合に、内部電極の破損等を防止することができる。
【００６０】
（３）電子部品モジュールの適用例
以下では、電子部品モジュール３の適用例として、電子部品モジュール３を備える煙感知器を例示するが、電子部品モジュール３は、煙感知器以外の機器にも適用できる。
【００６１】
煙感知器は、電子部品モジュール３を収納する筐体を備える。煙感知器は、光電式の煙感知器であり、筐体内に、外部からの煙が出入り可能な煙感知空間を有する。
【００６２】
電子部品モジュール３は、実装基板１と、電子部品２を含む複数の電子部品と、を有している。複数の電子部品は、実装基板１に実装される。複数の電子部品は、発光素子及び受光素子を含む。発光素子は、煙感知空間へ光を放射する。受光素子は、発光素子からの直接光が入射せず、かつ発光素子から放射されて煙感知空間内の煙（煙粒子）で散乱された光（散乱光）が入射する位置に配置される。これにより、煙感知空間に煙が存在しない状態では、受光素子は、発光素子から放射された光を受光せず、煙感知空間に煙が存在する状態では、受光素子は、発光素子から放射され煙で散乱された光を受光する。したがって、煙感知器は、受光素子での受光状態によって、煙感知空間に存在する煙を感知することができる。
【００６３】
また、電子部品モジュール３は、複数の電子部品のうち一群の電子部品で構成される制御回路を含んでいる。ここにおいて一群の電子部品は、電子部品２を含んでいる。制御回路は、発光素子及び受光素子等の制御を行う回路であって、少なくとも発光素子を駆動し、かつ受光素子の出力信号について信号処理を実行する。信号処理においては、電子部品モジュール３は、受光素子の受光量（出力信号の大きさ）を閾値と比較することにより、煙感知空間における煙の有無を判断する。受光素子での受光量は、例えば、煙感知空間の煙の濃度、及び煙の種類（白煙及び黒煙等）によって変化する。したがって、電子部品モジュール３は、受光素子の出力信号の大きさと閾値との比較により、一定以上の濃度の煙が煙感知空間に存在する場合に、「煙有り」と判断する。
【００６４】
（４）変形例
上記の実施形態は、本開示の様々な実施形態の一つに過ぎない。上記の実施形態は、本開示の目的を達成できれば、設計等に応じて種々の変更が可能である。
【００６５】
図７は、実施形態の変形例１に係る実装基板１ａの平面図である。変形例１に係る実装基板１ａに関し、実施形態に係る実装基板１と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。
【００６６】
変形例１に係る実装基板１ａは、実施形態に係る実装基板１の第１ランド１３及び第２ランド１４の代わりに、第１ランド１３ａ及び第２ランド１４ａを備えている。
【００６７】
変形例１に係る実装基板１ａでは、第１ランド１３ａが、第１主部１３１及び第１幅広部１３２を含む。第１ランド１３ａでは、第１主部１３１が、第１幅広部１３２の幅方向の一端側（図７の上端側）において第１幅広部１３２とつながっている。
【００６８】
また、変形例１に係る実装基板１ａでは、第２ランド１４ａが、第２主部１４１及び第２幅広部１４２を含む。第２ランド１４ａでは、第２主部１４１が、第２幅広部１４２の幅方向の一端側（図７の上端側）において第２幅広部１４２とつながっている。
【００６９】
図８は、実施形態の変形例２に係る実装基板１ｂの平面図である。変形例２に係る実装基板１ｂに関し、実施形態に係る実装基板１と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。
【００７０】
変形例２に係る実装基板１ｂは、実施形態に係る実装基板１の第１ランド１３及び第２ランド１４の代わりに、第１ランド１３ｂ及び第２ランド１４ｂを備えている。
【００７１】
変形例２に係る実装基板１ｂでは、第１ランド１３ｂが、第１主部１３１及び第１幅広部１３２を含む。第１ランド１３ｂでは、第１主部１３１が、第１幅広部１３２の幅方向の一端側（図８の下端側）において第１幅広部１３２とつながっている。第１ランド１３ｂは、変形例１に係る実装基板１ａの第１ランド１３ａの第１主部１３１とは、第１幅広部１３２の幅方向Ｗ１２において第１主部１３１が逆にある。
【００７２】
また、変形例２に係る実装基板１ｂでは、第２ランド１４ｂが、第２主部１４１及び第２幅広部１４２を含む。第２ランド１４ｂでは、第２主部１４１が、第２幅広部１４２の幅方向の一端側（図８の下端側）において第２幅広部１４２とつながっている。第２ランド１４ｂは、変形例１に係る実装基板１ａの第２ランド１４ａの第１主部１３１とは、第２幅広部１４２の幅方向Ｗ２２において第２主部１４１が逆にある。
【００７３】
（５）その他の変形例
例えば、実装基板１において第１ランド１３、第２ランド１４、第１配線部１５及び第２配線部１６を含む導体パターンの形成方法は、印刷法を利用した方法であるが、これに限らず、例えば、写真法、アディティブ法（Additive Method）等を利用した方法であってもよい。
【００７４】
また、実装基板１は、片面プリント配線板に限らず、両面プリント配線板であってもよい。また、実装基板１では、第１ランド１３、第２ランド１４、第１配線部１５の端部１５１及び第２配線部１６の端部１６１の各々が、銅はくのみにより構成される場合に限らず、例えば、銅はくと、銅はく上のめっき層と、を含んでもよい。めっき層は、単層構造を有する場合に限らず、多層構造を有してもよい。
【００７５】
また、実装基板１では、第１ランド１３と第２ランド１４とを１セットとしているが、これに限らず、電子部品２における外部接続電極の数、形状等に応じて、１セットが、第１ランド１３及び第２ランド１４以外のランドを更に備えていてもよい。
【００７６】
また、レジスト層１７は、第１ランド１３と第２ランド１４とを露出させる開口部１７１を有する場合に限らず、例えば、第１ランド１３を露出させる第１開口部と、第１開口部から離れており第２ランド１４を露出させる第２開口部と、を有していてもよい。
【００７７】
また、第１ランド１３につながる第１配線部１５の数は、１つに限らず、複数であってもよい。また、第２ランド１４につながる第２配線部１６の数は、１つに限らず、複数であってもよい。また、実装基板１は、平面視において第１ランド１３につながっている導体部として、第１配線部１５以外の導体部を有していてもよい。また、実装基板１は、平面視において第２ランド１４につながっている導体部として第２配線部１６以外の導体部を有していてもよい。
【００７８】
また、第１ランド１３につながる第１配線部１５は、第１幅広部１３２につながっている端部１５１における配線幅Ｗ１５が第１幅広部１３２の幅Ｗ１２よりも広くてもよい。また、第２ランド１４につながる第２配線部１６は、第２幅広部１４２につながっている端部１６１における配線幅Ｗ１６が第２幅広部１４２の幅Ｗ２２よりも広くてもよい。
【００７９】
また、第１ランド１３につながる第１配線部１５は、第１幅広部１３２の複数の辺に跨って第１幅広部１３２につながっていてもよい。また、第２ランド１４につながる第２配線部１６は、第２幅広部１４２の複数の辺に跨って第２幅広部１４２につながっていてもよい。
【００８０】
また、実装基板１は、少なくとも１つの電子部品２を表面実装できるように構成されていればよく、複数の電子部品２を表面実装できるように構成されていてもよい。
【００８１】
また、実装基板１は、プリント配線板に限らず、例えば、セラミック基板でもよい。また、プリント配線板は、金属ベースプリント配線板でもよい。
【００８２】
また、電子部品２の平面視での外形サイズは、０６０３（０．６ｍｍ×０．３ｍｍ）に限らず、例えば、０４０２（０．４ｍｍ×０．２ｍｍ）、１００５（１．０ｍｍ×０．５ｍｍ）等であってもよい。実装基板１では、電子部品２の外形サイズに基づいて第１ランド１３及び第２ランド１４の寸法等を決めればよい。
【００８３】
また、電子部品２は、チップ積層セラミックコンデンサに限らず、例えば、チップ積層セラミックコンデンサ以外のチップコンデンサ、チップ抵抗、チップインダクタ、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）等であってもよい。
【００８４】
また、第１ランド１３及び第２ランド１４それぞれの表面上に供給するはんだは、クリームはんだに限らず、例えば、成形されたペレット状のはんだでもよい。また、はんだは、鉛フリーはんだ（Lead-free Solder）であるのが好ましく、上述のＳｎＣｕＡｇの他にも、例えば、ＡｕＳｎ等を採用することができる。
【００８５】
また、電子部品モジュール３の製造方法では、実装基板１ａにクリームはんだを塗布するときに、第１ランド１３及び第２ランド１４それぞれの表面の全体よりもやや狭い領域にクリームはんだを塗布してもよい。ここにおいて、クリームはんだを塗布するときには、第１ランド１３に対しては、第１ランド１３の第１主部１３１の表面の全体と、第１幅広部１３２の表面の一部と、にクリームはんだを塗布する。第２ランド１４に対しては、第２ランド１４の第２主部１４１の表面の全体と、第２幅広部１４２の表面の一部と、にクリームはんだを塗布する。
【００８６】
（態様）
以上説明した実施形態等から本明細書には以下の態様が開示されている。
【００８７】
第１の態様に係る実装基板（１；１ａ；１ｂ）は、電子部品（２）を、表面実装可能である。電子部品（２）は、電子部品本体（２０）と、第１外部接続電極（２３）と、第２外部接続電極（２４）と、を備える。電子部品本体（２０）は、直方体状である。第１外部接続電極（２３）は、電子部品本体（２０）の長手方向の第１端（２１）に設けられている。第２外部接続電極（２４）は、電子部品本体（２０）の長手方向の第２端（２２）に設けられている。実装基板（１；１ａ；１ｂ）は、支持体（１０）と、第１ランド（１３）と、第２ランド（１４）と、を備える。支持体（１０）は、表面（１１）及び裏面（１２）を有し、電気絶縁性を有する。第１ランド（１３）は、支持体（１０）の表面（１１）上に設けられている。第１ランド（１３）には、第１外部接続電極（２３）がはんだにより接合される。第２ランド（１４）は、支持体（１０）の表面（１１）上に設けられている。第２ランド（１４）には、第２外部接続電極（２４）がはんだにより接合される。第１ランド（１３）と第２ランド（１４）との最短距離が電子部品（２）の長辺の長さ（Ｌ２）よりも短い。第１ランド（１３）は、第１主部（１３１）と、第１幅広部（１３２）と、を含む。第１主部（１３１）は、平面視において第１外部接続電極（２３）に少なくとも一部重複する。第１幅広部（１３２）は、第１主部（１３１）から第２ランド（１４）側とは反対側に延びており第１主部（１３１）よりも幅広である。第２ランド（１４）は、第２主部（１４１）と、第２幅広部（１４２）と、を含む。第２主部（１４１）は、平面視において第２外部接続電極（２４）に少なくとも一部重複する。第２幅広部（１４２）は、第２主部（１４１）から第１ランド（１３）側とは反対側に延びており第２主部（１４１）よりも幅広である。
【００８８】
第１の態様に係る実装基板（１；１ａ；１ｂ）では、電子部品（２）の実装時にマンハッタン現象の発生を抑制可能となる。
【００８９】
第２の態様に係る実装基板（１；１ａ；１ｂ）では、第１の態様において、第１主部（１３１）の幅（Ｗ１１）が、第１外部接続電極（２３）の幅（Ｗ２３）に相当するサイズである。第２主部（１４１）の幅（Ｗ２１）が、第２外部接続電極（２４）の幅（Ｗ２４）に相当するサイズである。
【００９０】
第２の態様に係る実装基板（１；１ａ；１ｂ）では、電子部品（２）をより精度良く実装することが可能となる。
【００９１】
第３の態様に係る実装基板（１；１ａ；１ｂ）では、第２の態様において、第１主部（１３１）の幅（Ｗ１１）が、第１外部接続電極（２３）の幅（Ｗ２３）と同一サイズである。第２主部（１４１）の幅（Ｗ２１）が、第２外部接続電極（２４）の幅（Ｗ２４）と同一サイズである。
【００９２】
第３の態様に係る実装基板（１；１ａ；１ｂ）では、電子部品（２）を更に精度良く実装することが可能となる。
【００９３】
第４の態様に係る実装基板（１；１ａ；１ｂ）は、第１〜３の態様のいずれか一つにおいて、平面視において、第１ランド（１３）と第２ランド（１４）とは、第１ランド（１３）と第２ランド（１４）とを最短距離で結ぶ一の直線（Ｍ１）の垂直二等分線（Ｖ１）を基準として線対称である。
【００９４】
第４の態様に係る実装基板（１；１ａ；１ｂ）では、電子部品（２）を精度良く実装することが可能となる。
【００９５】
第５の態様に係る実装基板（１；１ａ；１ｂ）では、第４の態様において、平面視において、第１ランド（１３）と第２ランド（１４）とは、同一形状である。
【００９６】
第５の態様に係る実装基板（１；１ａ；１ｂ）では、電子部品（２）の実装時にマンハッタン現象の発生をより抑制しやすくなり、また、より精度良く電子部品（２）を実装することが可能となる。
【００９７】
第６の態様に係る実装基板（１；１ａ；１ｂ）では、第４又は５の態様において、平面視において、第１ランド（１３）と第２ランド（１４）とは、一の直線（Ｍ１）を含んで第１ランド（１３）及び第２ランド（１４）に交差する直線を基準として線対称である。
【００９８】
第６の態様に係る実装基板（１；１ａ；１ｂ）では、より精度良く電子部品（２）を実装することが可能となる。
【００９９】
第７の態様に係る実装基板（１；１ａ；１ｂ）では、第１〜６の態様のいずれか一つにおいて、第１配線部（１５）と、第２配線部（１６）と、レジスト層（１７）と、を更に備える。第１配線部（１５）は、第１ランド（１３）の第１幅広部（１３２）につながっている。第２配線部（１６）は、第２ランド（１４）の第２幅広部（１４２）につながっている。レジスト層（１７）は、支持体（１０）の表面（１１）側において第１配線部（１５）及び第２配線部（１６）の各々の一部を覆っている。レジスト層（１７）は、第１ランド（１３）と第２ランド（１４）とを露出させる開口部（１７１）を有する。第１ランド（１３）及び第２ランド（１４）の各々の外周縁とレジスト層（１７）とが離れている。
【０１００】
第８の態様に係る実装基板（１；１ａ；１ｂ）は、第７の態様において、第１幅広部（１３２）及び第２幅広部（１４２）の各々が、幅方向に長い長方形状である。開口部（１７１）の開口形状は、第１ランド（１３）と第２ランド（１４）との並んでいる方向を長手方向とする長方形状である。
【０１０１】
第８の態様に係る実装基板（１；１ａ；１ｂ）では、レジスト層（１７）が第１ランド（１３）を露出させる第１開口部と、第１開口部から離れており第２ランド（１４）を露出させる第２開口部と、を有している場合と比べて、第１ランド（１３）と第２ランド（１４）との最短距離を短くしやすい。
【０１０２】
第９に態様に係る実装基板（１；１ａ；１ｂ）では、第７又は８の態様において、第１配線部（１５）では、第１幅広部（１３２）につながっている端部（１５１）における配線幅（Ｗ１５）が第１幅広部（１３２）の幅（Ｗ１２）よりも狭い。第２配線部（１６）では、第２幅広部（１４２）につながっている端部（１６１）における配線幅（Ｗ１６）が第２幅広部（１４２）の幅（Ｗ２２）よりも狭い。
【０１０３】
第９の態様に係る実装基板（１；１ａ；１ｂ）では、リフローの際に、第１ランド（１３）上及び第２ランド（１４）上それぞれの溶融はんだが広がりすぎるのを抑制することが可能となり、電子部品（２）の第１外部接続電極（２３）の側面と第１ランド（１３）との間、及び、第２外部接続電極（２４）の側面と第２ランド（１４）との間それぞれにフィレット（４１１，４２１）をより確実に形成することが可能となる。
【０１０４】
第１０の態様に係る実装基板（１；１ａ；１ｂ）では、第１〜９の態様のいずれか一つにおいて、支持体（１０）の表面（１１）には第１ランド（１３）及び第２ランド（１４）を含む導体パターンが設けられており、支持体（１０）の裏面（１２）には導体パターンが設けられていない。
【０１０５】
第１０の態様に係る実装基板（１；１ａ；１ｂ）は、例えば、片面プリント配線板により構成できるので、両面プリント配線板の場合と比べて、低コスト化を図れる。
【０１０６】
第１１の態様に係る実装基板（１；１ａ；１ｂ）では、第１〜１０の態様のいずれか一つにおいて、電子部品（２）は、長辺の長さ（Ｌ２）が０．６ｍｍ、短辺の長さ（Ｗ２）が０．３ｍｍのチップ型電子部品である。
【０１０７】
第１１の態様に係る実装基板（１；１ａ；１ｂ）では、外形サイズが０６０３（０．６ｍｍ×０．３ｍｍ）のチップ型電子部品を実装する際にマンハッタン現象の発生を抑制できる。
【０１０８】
第２〜１１の態様に係る構成については、実装基板（１；１ａ；１ｂ）に必須の構成ではなく、適宜省略可能である。
【０１０９】
第１２の態様に係る電子部品モジュール（３）は、第１〜１１の態様のいずれか一つの実装基板（１；１ａ；１ｂ）と、実装基板（１；１ａ；１ｂ）に表面実装された電子部品（２）と、を備える。
【０１１０】
第１２の態様に係る電子部品モジュール（３）では、電子部品（２）の実装時にマンハッタン現象の発生を抑制可能となる。
【０１１１】
第１３の態様に係る電子部品モジュール（３）は、電子部品（２）と、実装基板（１；１ａ；１ｂ）と、を備える。実装基板（１；１ａ；１ｂ）には、電子部品（２）が表面実装される。電子部品（２）は、電子部品本体（２０）と、第１外部接続電極（２３）と、第２外部接続電極（２４）と、を備える。電子部品本体（２０）は、直方体状である。第１外部接続電極（２３）は、電子部品本体（２０）の長手方向の第１端（２１）に設けられている。第２外部接続電極（２４）は、電子部品本体（２０）の長手方向の第２端（２２）に設けられている。実装基板（１；１ａ；１ｂ）は、支持体（１０）と、第１ランド（１３）と、第２ランド（１４）と、を備える。支持体（１０）は、表面（１１）及び裏面（１２）を有し、電気絶縁性を有する。第１ランド（１３）は、支持体）１０）の表面（１１）上に設けられている。第１ランド（１３）には、第１外部接続電極（２３）がはんだにより接合される。第２ランド（１４）は、支持体（１０）の表面（１１）上に設けられている。第２ランド（１４）には、第２外部接続電極（２４）がはんだにより接合される。第１ランド（１３）と第２ランド（１４）との最短距離（Ｇ１）が電子部品（２）の長辺の長さ（Ｌ２）よりも短い。第１ランド（１３）は、第１主部（１３１）と、第１幅広部（１３２）と、を含む。第１主部（１３１）は、平面視において第１外部接続電極（２３）に少なくとも一部重複する。第１幅広部（１３２）は、第１主部（１３１）から第２ランド（１４）側とは反対側に延びており第１主部（１３１）よりも幅広である。第２ランド（１４）は、第２主部（１４１）と、第２幅広部（１４２）と、を含む。第２主部（１４１）は、平面視において第２外部接続電極（２４）に少なくとも一部重複する。第２幅広部（１４２）は、第２主部（１４１）から第１ランド（１３）側とは反対側に延びており第２主部（１４１）よりも幅広である。第１外部接続電極（２３）と第１ランド（１３）との間に第１外部接続電極（２３）と第１ランド（１３）とを接合しているはんだを含む第１接合部（４１）が存在する。第２外部接続電極（２４）と第２ランド（１４）との間に第２外部接続電極（２４）と第２ランド（１４）とを接合しているはんだを含む第２接合部（４２）が存在する。
【０１１２】
第１３の態様に係る電子部品モジュール（３）では、電子部品（２）の実装時にマンハッタン現象の発生を抑制可能となる。
【符号の説明】
【０１１３】
１、１ａ、１ｂ  実装基板
１０  支持体
１１  表面
１２  裏面
１３、１３ａ、１３ｂ  第１ランド
１３１  第１主部
１３２  第１幅広部
１４、１４ａ、１４ｂ  第２ランド
１４１  第２主部
１４２  第２幅広部
１５  第１配線部
１５２  第１配線部の一部
１６  第２配線部
１６２  第２配線部の一部
１７  レジスト層
１７１  開口部
２  電子部品
２０  電子部品本体
２１  第１端
２２  第２端
２３  第１外部接続電極
２４  第２外部接続電極
３  電子部品モジュール
４１  第１接合部
４２  第２接合部
Ｇ１  最短距離
Ｌ２  電子部品の長辺の長さ
Ｍ１  一の直線
Ｖ１  垂直二等分線
Ｗ２  電子部品の短辺の長さ
Ｗ１１  第１主部の幅
Ｗ１２  第１幅広部の幅
Ｗ１５  第１配線部における端部の配線幅
Ｗ１６  第２配線部における端部の配線幅
Ｗ２１  第２主部の幅
Ｗ２２  第２幅広部の幅
Ｗ２３  第１外部接続電極の幅
Ｗ２４  第２外部接続電極の幅
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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