(57)【要約】      （修正有）【課題】成形装置に装着された状態の一対の金型を、その場で洗浄することができる金型洗浄装置を提供することを課題とする。また、金型洗浄方法を提供することも課題とする。【解決手段】成形装置に装着された一対の金型１０１，１０２を洗浄するために、一対の金型の間に設置される金型洗浄装置１００であって、互いに連通する開口部を有する中空基体１０３と、中空基体の両端部に配置され、中空基体の内側と、一対の金型のそれぞれの表面とによって区画される空間を気密に封止可能なシール部１０６とを有し、中空基体は、空間にブラスト材を噴射するためのノズルを接続可能なノズル接続口１０７を有する、金型洗浄装置。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
成形装置に装着された一対の金型を洗浄するために、前記一対の金型の間に設置される金型洗浄装置であって、
互いに連通する開口部を有する中空基体と、
前記中空基体の両端部に配置され、
前記中空基体の内側と、前記一対の金型のそれぞれの表面とによって区画される空間を気密に封止可能なシール部とを有し、
前記中空基体は、前記空間にブラスト材を噴射するためのノズルを接続可能なノズル接続口を有する、金型洗浄装置。
【請求項２】
前記中空基体は、更に、前記空間から少なくとも前記ブラスト材を吸引するためダクトを接続可能なダクト接続口と、を有する、請求項１に記載の金型洗浄装置。
【請求項３】
前記シール部がエラストマーからなる、請求項１又は２に記載の金型洗浄装置。
【請求項４】
前記中空基体が透明な材料からなる、請求項１〜３のいずれか１項に記載の金型洗浄装置。
【請求項５】
前記シール部が伸縮自在のベローズからなる、請求項１〜４のいずれか１項に記載の金型洗浄装置。
【請求項６】
成形装置に装着された一対の金型の間に、請求項１〜５のいずれか１項に記載の金型洗浄装置を設置する工程と、
前記金型洗浄装置のノズル接続口にブラスト材を噴射するためのノズルを接続する工程と、
前記ノズルからブラスト材を噴射し、前記金型の表面を洗浄する工程と、
を有する金型洗浄方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、金型洗浄装置、及び、金型洗浄方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
金属材料を一対の金型の間で加圧する鍛造加工、及び、雌雄一対の金型を型締めして形成されるキャビティに、溶融した樹脂、及び、セラミックスを含有するスラリー等を注入して所望の形状に加工するモールド成形等が知られている。このような成形方法によれば、金型から成形品を取り出した際に、使用した原料の一部が金型に残留することがあることが知られている。
このような残留物は、同一の金型を用いた次回の成形品の表面に異状を生じたり、寸法公差ずれを生じたり、また、成形品の離型不良の原因となったりすることが知られていた。
【０００３】
このような残留物を金型から除去する方法として、特許文献１には、「ユリア樹脂に、無機充填材、有機充填材、帯電防止材のいずれかを少なくとも１種以上配合して得られた粒度１００〜３０００μｍの投射材を、金型の表面に気体流とともに吹付けて、金型表面の付着、残留物質を除去することを特徴とする金型の洗浄方法。」が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−３６２５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
金型表面に投射材（ブラスト材）を吹き付ける方法（ブラスト処理）によれば、金型表面から残留物を除去することができるものの、ブラスト材が飛散するため、金型を成形装置から取り外してブラストキャビネット等の飛散防止措置がされた空間でブラスト処理を行う必要があった。
しかし、成形装置がより大型化し、それに伴い金型も大型化すると、成形装置から金型を取り外して洗浄するのは多大な時間を要するという問題があった。
【０００６】
また、本発明者らは、例えば高温高圧下で鍛造加工を行った場合、金型には上記残留物が残りやすいことを知見しているが、この際、金型を成形装置から取り外そうとすると、金型の温度が低下するまで作業を停止しなければならず、製造の効率を落とす原因の一つとなっていた。
【０００７】
そこで、本発明は、金型を成形装置に装着したまま、言い換えれば、成形装置に装着された状態の一対の金型を、その場で洗浄することができる金型洗浄装置を提供することを課題とする。また、本発明は、金型洗浄方法を提供することも課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、上記課題を達成すべく鋭意検討した結果、以下の構成により上記課題を達成することができることを見出した。
【０００９】
［１］  成形装置に装着された一対の金型を洗浄するために、上記一対の金型の間に設置される金型洗浄装置であって、互いに連通する開口部を有する中空基体と、上記中空基体の両端部に配置され、上記中空基体の内側と、上記一対の金型のそれぞれの表面とによって区画される空間を気密に封止可能なシール部とを有し、上記中空基体は、上記空間にブラスト材を噴射するためのノズルを接続可能なノズル接続口を有する、金型洗浄装置。
［２］  上記中空基体は、更に、上記空間から少なくとも上記ブラスト材を吸引するためダクトを接続可能なダクト接続口と、を有する、［１］に記載の金型洗浄装置。
［３］  上記シール部がエラストマーからなる、［１］又は［２］に記載の金型洗浄装置。
［４］  上記中空基体が透明な材料からなる、［１］〜［３］のいずれかに記載の金型洗浄装置。
［５］  上記シール部が伸縮自在のベローズからなる、［１］〜［４］のいずれかに記載の金型洗浄装置。
［６］  成形装置に装着された一対の金型の間に、［１］〜［５］のいずれかに記載の金型洗浄装置を設置する工程と、上記金型洗浄装置のノズル接続口にブラスト材を噴射するためのノズルを接続する工程と、上記ノズルからブラスト材を噴射し、上記金型の表面を洗浄する工程と、を有する金型洗浄方法。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、成形装置に装着された状態の一対の金型を、その場で洗浄することができる金型洗浄装置を提供できる。また、本発明は、金型洗浄方法も提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】成形装置に装着された一対の金型の間に設置された本発明の第１実施形態に係る金型洗浄装置の斜視図である。
【図２】成形装置に装着された一対の金型の間に設置された本発明の第１実施形態に係る金型洗浄装置の斜視図である。
【図３】金型洗浄装置の上面図である。
【図４】金型洗浄装置と、ショットブラスト装置との接続形態を表す模式図である。
【図５】成形装置に装着された一対の金型に装着された金型洗浄装置のＡ−Ａ′断面図である。
【図６】成形装置に装着された一対の金型に装着された金型洗浄装置のＢ−Ｂ′断面図である。
【図７】成形装置に装着された一対の金型の間に設置された本発明の第２の実施形態に係る金型洗浄装置の正面図である。
【図８】成形装置に装着された一対の金型の間に設置された本発明の第２の実施形態に係る金型洗浄装置の正面図である。
【図９】成形装置に装着された一対の金型の間に設置された本発明の第２の実施形態に係る金型洗浄装置の正面図である。
【図１０】成形装置に装着された一対の金型の間に設置された本発明の第２の実施形態に係る金型洗浄装置の正面図である。
【図１１】金型洗浄装置のシール部に適用可能なベローズの一例を表す斜視図である。
【図１２】ベローズのＣ−Ｃ′断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明について詳細に説明する。
以下に記載する構成要件の説明は、本発明の代表的な実施形態に基づいてなされることがあるが、本発明はそのような実施形態に制限されるものではない。
なお、本明細書において、「〜」を用いて表される数値範囲は、「〜」の前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む範囲を意味する。
【００１３】
［金型洗浄装置の第１実施形態］
図１及び図２は、一対の金型の間に設置された本発明の第１実施形態に係る金型洗浄装置の斜視図を表す。金型洗浄装置１００は、図示しない成形装置に装着された一対の金型（上金型１０１、及び、下金型１０２）の間に設置されている。
【００１４】
金型洗浄装置１００は、後述する互いに連通する開口部（図２におけるＡ１及びＡ２）を有する中空基体１０３と、上記中空基体１０３の縁端部に配置されたシール部１０６を有している。シール部１０６は、中空基体１０３の上端に配置された第１シール部１０４と、中空基体１０３の下端に配置された第２シール部１０５とからなり、第１シール部１０４は上金型１０１と中空基体１０３の上端とを気密に封止し、第２シール部１０５は下金型１０２と中空基体１０３の下端とを気密に封止している。
【００１５】
中空基体１０３は更にノズル接続口１０７を有し、ノズル接続口１０７には、中空基体１０３の内側、上金型１０１の表面、及び、下金型１０２の表面により区画される空間（以下「空間Ｃ」ともいう。）にブラスト材を噴射するためのノズルが接続され（図１及び図２では図示を省略した）、上記ノズルには、可撓性配管１０８を介してブラスト材が供給される。
【００１６】
また、中空基体１０３は更にダクト接続口１０９を有し、上記空間Ｃに供給されたブラスト材を吸引して、上記空間外に排出するためのダクトが接続され、上記ダクトから、可撓性配管１１０を介して、ブラスト材等が排出される。
なお、本実施形態に係る金型洗浄装置１００はダクト接続口１０９を有しているが、本発明の実施形態に係る金型洗浄装置としては上記に制限されず、ダクト接続口１０９を有していなくてもよい。
【００１７】
金型洗浄装置がダクト接続口１０９を有していない場合、空間Ｃに噴射されたブラスト材は、ノズル接続口１０７からブラスト材を噴射するためのノズルを抜き取り、それに代えて、ブラスト材を吸引するためのダクトを接続して、空間Ｃからブラスト材を排出してもよいし、ブラスト材を噴射するためのノズルが接続された可撓性配管１０８をつなぎ変えて、又は、可撓性配管１０８に配置された図示しない弁を操作して、上記ノズルから、空間Ｃ内に噴射されたブラスト材を吸引し、排出してもよい。
【００１８】
金型洗浄装置１００は、成形装置に装着された一対の金型（１０１、１０２）の間に配置されている。このため、中空基体１０３の内側との上記金型との間に気密な空間Ｃが形成されるため、上記空間内にブラスト材を噴射することにより、成形装置に装着された状態の金型を、成形装置から取り外さなくても、その表面を洗浄することができる。
【００１９】
なお、可撓性配管１０８及び可撓性配管１１０は図示しないショットブラスト装置に接続され、可撓性配管１０８には少なくともブラスト材が供給され、典型的には、ブラスト材と気体（例えば空気）とを含有する混合物が供給され、可撓性配管１１０からは、上記空間Ｃに噴射されたブラスト材（典型的には、ブラスト材とともに空間Ｃ内の気体）が回収される。
【００２０】
本発明の実施形態に係る金型洗浄装置に接続可能なショットブラスト装置としては特に制限されず、ブラスト材をノズルより高い位置にあるタンクに投入し、重力によってタンク底部に落下したブラスト材を圧縮気体とともにノズルから噴射させる重力式、ブラスト材圧送タンク内にブラスト材を封入して、タンクに圧縮気体を送り込み、タンク底部に設けられた排出口から排出したブラスト材を圧縮気体とともにノズルから噴射させる直圧式、及び、ブラスト材をノズルより低い位置にあるタンクに投入し、圧縮気体のサクションによってタンク底部に設けられた排出口から排出されたブラスト材を圧縮気体とともにノズルから噴射させるサイフォン式、及び、高速回転する羽根車にブラスト材を送り込み遠心力によりノズルから噴射させる方式等、公知の装置を何らの制限なく使用できる。
【００２１】
この時、使用するブラスト材としては特に制限されず、有機材料、及び／又は、無機材料が使用できる。有機材料としては、例えば、メラミン樹脂、及び、ユリア樹脂等の樹脂、並びに、コーン、木材、及び、クルミ粉等の植物材料等が挙げられる。
また、無機材料としては、アルミナ、シリカ、カーボンブラック、炭酸マグネシウム、炭酸カルシウム、タルク、クレー、及び、ガラス等が挙げられる。
ブラスト材は、洗浄対象の金型の材質、形状、及び、成形対象物の材質等に応じて適宜選択すればよく、上記の材料を併用してしてもよい。
【００２２】
空間Ｃに噴射されたブラスト材は、ダクトを介して、典型的には、空間Ｃの気体とともに回収され、ショットブラスト装置へと返送される。使用後のブラスト材は、典型的にはサイクロン等を用いて分級され、残留物と分離され、再利用される。
【００２３】
本発明の実施形態に係る金型洗浄装置によれば、成形装置から金型を取り外さずに洗浄することができる。言い換えれば、洗浄中は、金型が成形装置と接続された状態であるため、成形装置の加熱機構を使って、容易に金型を加熱することができる。
洗浄の際に金型を加熱することにより、より容易に残留物を除去できる場合がある。例えば、残留物が樹脂である場合、上記樹脂の軟化点以上の温度に金型を加熱しなら洗浄することで、より容易に残留物が除去できる。
また、高温高圧下で金属の鍛造加工を行うような場合、成形後に金型が高温の状態のままで金型の洗浄を行えば、金型の温度が低下してから金型を取り外した後に洗浄していた従来法と比較して、より効率的に金型洗浄を行うことが可能となる。
【００２４】
なお、上記空間Ｃにおいて、ブラスト材の噴射方向を調整する場合には、金型洗浄装置１００の操作者（オペレータ）は、操作口１１１（ａ）及び／又は操作口１１１（ｂ）から上記空間Ｃに手を挿入し、ブラスト材を噴射するためのノズルの方向を直接操作することができる。
上記操作口１１１（ａ）及び操作口１１１（ｂ）には、それぞれ、蓋１１２（ａ）及び蓋１１２（ｂ）が着脱自在に嵌め込まれており、操作者は必要に応じて蓋を取り外し、空間Ｃに手を入れて作業することができる。
【００２５】
なお、図３の金型洗浄装置１００の上面図に示したとおり、操作口１１１（ａ）及び操作口１１１（ｂ）には、空間Ｃ側にグローブ３１０（ａ）及び３１０（ｂ）が接続されており、空間Ｃと金型洗浄装置１００の外側の空間とは隔てられており、作業中も気密は維持される。
【００２６】
操作者は、操作口１１１（ａ）又は操作口１１１（ｂ）の少なくとも一方に手を入れ、グローブ３１０（ａ）、及び／又は、グローブ３１０（ｂ）を履いたうえで、ノズル３１１をつかみ、ブラスト材が噴射される方向（図３中ＢＬで示した）調整することができる。
ノズル３１１が接続された可撓性配管１０８により、ノズル３１１の方向を上金型１０１、及び、下金型１０２の方向に向けることができる。
【００２７】
金型洗浄装置１００においては、中空基体１０３の片側側面に、操作口１１１（ａ）及び操作口１１１（ｂ）が配置されているが、本発明の実施形態に係る金型洗浄装置としては上記に制限されず、中空基体１０３の任意の場所に操作口を配置してよい。また、金型洗浄装置１００においては、操作口が２つ配置されているが、本発明の実施形態に係る金型洗浄装置としては上記に制限されず、操作口が１つ配置されていてもよいし、３つ以上配置されていてもよい。
また上述したとおり、例えば、ノズルとして、多方向に同時にブラスト材を噴射するノズルを使用する場合等においては、操作口が配置されていなくてもよい。
【００２８】
また、金型洗浄装置１００においては、操作口１１１（ａ）及び操作口１１１（ｂ）に蓋１１２（ａ）及び蓋１１２（ｂ）が着脱自在に嵌め込まれているが、本発明の実施形態に係る金型洗浄装置としては蓋１１２（ａ）及び蓋１１２（ｂ）を有していなくてもよい。
【００２９】
金型洗浄装置１００の空間Ｃに噴射されたブラスト材は、ダクト３１２から吸引され（図中Ｂｃで示した）可撓性配管１０８を介して、金型洗浄装置１００外へと排出される。この時、空間Ｃからは少なくともブラスト材が金型洗浄装置１００外へと排出されるが、この際、典型的には空間Ｃの雰囲気（気体）も同時に金型洗浄装置１００外へと排出されるため、空間Ｃは、負圧状態となる。そのため、ブラスト材は金型洗浄装置１００の外に飛散しにくい。
本実施形態に係る金型洗浄装置は、ダクト接続口１０９を有するため、空間Ｃにブラスト材を噴射しながら、同時に、噴射されたブラスト材を回収できるため、より容易に、金型洗浄できる。
【００３０】
また、図３においてノズル３１１はブラスト材の噴射のためのノズルであるが、例えば、ノズル３１１をブラスト材の噴射、及び、吸引が可能であるよう構成すると、噴射した後のブラスト材をノズルから回収できるため、金型の表面に残ったブラスト材をより容易に除去しやすい。
【００３１】
ノズル３１１をブラスト材の噴射及び吸引が可能なよう構成する方法としては、例えば、可撓性配管１０８上に配置された弁の切り替え操作による方法が挙げられる。
【００３２】
図４は、金型洗浄装置１００と、ショットブラスト装置４００との接続形態を表す模式図である。
金型洗浄装置１００には、可撓性配管４０１（ｂ）、及び、４０１（ｃ）が接続され、上記のそれぞれには、弁４０２、又は、弁４０３を介して可撓性配管４０１（ａ）、及び、４０１（ｃ）が接続されている。
また、弁４０２と弁４０３とは可撓性配管４０１（ｅ）で接続されており、流路の切り替えが可能なようになっている。
【００３３】
ショットブラスト装置４００から供給されるブラスト材は、図中のＦ１、及びＦ２の方向に沿って可撓性配管内４０１（ａ）及び４０１（ｂ）を移動し、空間Ｃに噴射される。
噴射された後のブラスト材は、典型的にはダクト接続口１０９から、図中のＦ３、及び、Ｆ４の方向に沿って可撓性配管内４０１（ｃ）及び４０１（ｄ）を移動し、ショットブラスト装置４００に回収される。
【００３４】
ここで、ブラスト材の噴射用ノズルから、更にブラスト材を吸引する場合、弁４０２及び弁４０３を操作し、Ｆ５、Ｆ６、及び、Ｆ４の方向に沿って、ブラスト材をショットブラスト装置４００に回収するようにしてもよい。
【００３５】
なお、本発明の実施形態に係る金型洗浄装置としては上記形態に制限されず、複数の方向に同時にブラスト材を噴射するノズルを使用し、ノズル自体は固定して上下の金型を一度に洗浄する形態であってもよいし、ノズルの方向を自動で変更する機構を更に有していてよく、公知のノズルを特に制限なく使用可能である。その場合、操作者は空間Ｃに手を入れてノズルの方向を調整しなくてもよい。
【００３６】
図５は、成形装置に装着された一対の金型の間に設置された金型洗浄装置１００のＡ−Ａ′断面図を表す。中空基体１０３は互いに連通した開口部を有し、上側の端部には、第１シール部１０４が配置され、下側の端部には、第２シール部１０５が配置されている。
上記シール部によって、中空基体１０３、上金型１０１、及び、下金型１０２とは気密に封止されており、中空基体１０３の内側５０１、上金型１０１の表面５０２、及び、下金型１０２の表面５０３によって、空間Ｃが区画されている。
【００３７】
空間Ｃは気密に封止されているため、ノズル３１１からブラスト材が噴射されても、金型洗浄装置１００の外部にブラスト材が飛散しにくく、かつ、図４に示したとおり、ノズル３１１の方向を調整し、ブラスト材の噴射方向を変えることによって、上金型１０１の表面５０２、及び、下金型１０２の表面５０３を金型を成形装置から外すことなく洗浄することが可能である。
【００３８】
図６は、成形装置に装着された一対の金型の間に設置された金型洗浄装置１００のＢ−Ｂ′断面図を表す。中空基体１０３は互いに連通した開口部を有し、上側の端部には、第１シール部１０４が配置され、下側の端部には、第２シール部１０５が配置されている。
上記シール部によって、中空基体１０３、上金型１０１、及び、下金型１０２とは気密に封止されており、中空基体１０３の内側５０１、上金型１０１の表面５０２、及び、下金型１０２の表面５０３によって、空間Ｃが区画されている。
【００３９】
空間Ｃは気密に封止されており、ノズルから噴射されたブラスト材は、ダクト３１２を介して、金型洗浄装置１００外へと排出される。このとき、典型的にはブラスト材に加えて、空間Ｃの雰囲気（気体）も排出され、空間Ｃが負圧となるため、空間Ｃ外にブラスト材がより飛散しにくい。
【００４０】
なお、金型洗浄装置１００において、中空基体１０３は、中空の四角柱であって、上部と底部が開口している形態であるが、本発明の金型洗浄装置の形状としては上記に制限されない。中空基体は、成形装置に装着された一対の金型の間に配置され、これらの金型の表面との間で気密な空間を区画できる形状であればよい。
例えば、金型が円柱状であれば、金型洗浄装置の中空基体は円筒状であることが好ましい。
この際、中空基体の内径としては特に制限されないが、金型の外径と略同一か、又は、金型の外径より大きいことが好ましい。このようにすることで、空間Ｃをより容易に区画することができる。
【００４１】
中空基体の材料としては特に制限されないが、透明な材料で形成されていることが好ましい。なお、本明細書において、透明とは、可視光領域の光の平均透過率が６０％以上の材料を意味し、８０％以上が好ましい。
中空基体を透明な材料で形成すると、金型の洗浄の際に内部を確認しながら作業できるため、より効率よくブラスト処理が可能になる。
【００４２】
中空基体の材料としては特に制限されないが、透明な材料としては、例えば、ガラス、及び、透明樹脂が挙げられ、透明樹脂としては例えば、（メタ）アクリル樹脂、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリエステル、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン樹脂、ポリアミド、及び、シクロオレフィンポリマー等が挙げられる。
【００４３】
シール部の材料としては特に制限されないが、空間Ｃをより容易に気密に封止しやすい点で、エラストマーからなることが好ましい。本明細書においてエラストマーとは、室温においてゴム弾性を有する化合物を意味する。
エラストマーとしては特に制限されないが、例えば、例えば、スチレン系、オレフィン系、ウレタン系、及び、ポリエステル系のエラストマー、並びに、ポリ塩化ビニル、及び、ポリアミド（ＰＡ）等が挙げられる。
【００４４】
上記スチレンとしては、例えば、スチレンブタジエンスチレンブロック共重合体（ＳＢＳ）、スチレンイソプレンスチレンブロック共重合体（ＳＩＳ）、スチレンエチレンブチレンスチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）、及び、スチレンエチレンプロピレンスチレンブロック共重合体（ＳＥＰＳ）等が挙げられる。
また、オレフィン系（ＴＰＯ）としては、ポリプロピレン（ＰＰ）の中に各種ゴム材を微分散させた、ＰＰ−ＥＰＭ、ＰＰ−ＥＰＤＭ、ＰＰ−ＮＢＲ、ＰＰ−ＩＲや、ポリエチレン（ＰＥ）の中にエチレンプロピレンゴムを微分散させたＰＥ−ＥＰＤＭ等が挙げられる。
【００４５】
また、ウレタン系としてじゃ、ポリテトラメチレングリコール（ＰＴＭＧ）、ポリ（ブチレンアジペート）ジオール（ＰＢＡ）、ポリカプロラクトン（ＰＣＬ）、及び、ポリ（ヘキサメチレンカーボネート）ジオール（ＰＨＣ）等が挙げられる。
また、ポリエステル系としては、ポリブチレンテレフタレート−ポリカプロラクトン（ＰＢＴ−ＰＣＳ）、及び、ポリブチレンアジテート（ＰＢＡ）等が挙げられる。
【００４６】
［金型洗浄装置の第２実施形態］
図７は、成形装置に装着された一対の金型の間に設置された本発明の第２の実施形態に係る金型洗浄装置７００の正面図である。金型洗浄装置７００は、図示しない成形装置に装着された一対の金型（上金型１０１、及び、下金型１０２）の間に設置されている。
【００４７】
金型洗浄装置７００は、連通する開口部を有する中空基体１０３と、上記中空基体１０３の縁端部に配置されたシール部を有している。シール部は、中空基体１０３の上端に配置された第１シール部７０１と、中空基体１０３の下端に配置された第２シール部７０２とからなり、第１シール部７０１は上金型１０１と中空基体１０３の上端とを気密に封止し、第２シール部７０２は下金型１０２と中空基体１０３の下端とを気密に封止している。
【００４８】
金型洗浄装置７００において、第１シール部７０１、及び、第２シール部７０２は、伸縮自在のベローズからなる。上記以外の構成は、第１実施形態に係る金型洗浄装置と同様であるため、説明を省略する。
なお、本明細書において「ベローズ」とは上下が開口し、側面に蛇腹状の構造を有する中空部材を意味し、言い換えれば、複数の環状凸部が形成されるとともに全体的に蛇腹状にされた部材を意味する。
【００４９】
本実施形態に係る金型洗浄装置７００においては、第１シール部７０１及び第２シール部７０２が伸縮自在のベローズからなるため、上下の金型（上金型１０１及び下金型１０２）を上下移動させることにより、金型の間の距離が変化しても、伸縮自在の第１シール部７０１及び第２シール部７０２がそれに追従し、空間Ｃを気密に維持することができる。
【００５０】
例えば、図８に示したように、上下の金型の距離を近づけた場合は、第１シール部７０１及び第２シール部７０２が縮み、図９に示したように、上下の金型の距離を遠ざけた場合には、第１シール部７０１及び第２シール部７０２が伸びて、いずれの場合も空間Ｃの気密は維持される。
【００５１】
本実施形態に係る金型洗浄装置によれば、金型を上下に移動させることによって金型洗浄装置の位置を任意に調整できるため、図１０に示したように作業者１０００の身長に応じて金型洗浄装置の位置を変更できる。このように構成した金型洗浄装置によれば、より容易に金型の洗浄ができる。
【００５２】
本実施形態に係る金型洗浄装置において、第１シール部及び第２シール部の材料としては特に制限されず、第１実施形態に係る金型洗浄装置におけるシール部の材料としてすでに説明したものを特に制限なく用いることができる。
なお、本実施形態に係る金型洗浄装置においては、第１シール部及び第２シール部のいずれもがベローズからなるが、本発明の実施形態に係る金型洗浄装置としては上記に制限されず、第１シール部、及び、第２シール部からなる群より選択される少なくとも一方がベローズであることが好ましい。
【００５３】
例えば、成形装置において、上金型のみが稼働する場合、第１シール部６０１がベローズであると、上金型の移動によって、空間Ｃを上部に拡張することができるため、作業スペースが確保しやすい。
一方、第２シール部がベローズであると、中空基体の位置を上下に容易に移動させることができ、操作者はよりブラスト処理がしやすくなる。
【００５４】
ベローズとしては特に制限されず、公知のベローズを用いることができる。
なかでも、空間Ｃが負圧となった場合にも、シール部の形状がより維持しやすい点で、ベローズが有する複数の環状凸部、及び／又は、環状凸部間に、リング状の支持部材が配置されていることが好ましい。
【００５５】
図１１は本実施形態に係る金型洗浄装置のシール部に適用可能なベローズの一例を表す斜視図である。ベローズ１１００は環状の凸部１１０１を全部で４つ有し、更に、凸部１１０１の間に、環状の凹部１１０２を３つ有している。
なお、環状の凸部、及び、環状の凹部の個数としては上記に制限されず、金型洗浄装置の大きさ、及び、金型間の距離等に応じて任意の個数有していればよい。
【００５６】
ベローズ１１００は、環状の凸部の内側側面にリング状の支持部材１１０３を有している。環状の凸部の内側側面にリング状の支持部材１１０３を有していることにより、空間Ｃが負圧になった場合であっても、ベローズの形状がより維持されやすい。
リング状の支持部材の材料としては特に制限されないが、金型洗浄装置の空間Ｃが負圧になった場合にもその形状を維持できる程度の合成を有する材料が好ましく、具体的には、金属、及び、樹脂等が挙げられる。
【００５７】
なお、上記ベローズの開口部は円状であるが、ベローズとしては上記に制限されず、金型の形状にあわせた形状であればよい。
【００５８】
図１２は、ベローズ１１００のＣ−Ｃ′断面図を表す。ベローズ１１００は環状の凸部の内側側面にリング状の支持部材１１０３を有しているが、ベローズとしては上記に制限されず、環状の凸部の外側側面にリング状の支持部材を有していてもよく、両方に有していてもよい。
更に、環状の凹部の内側側面、及び／又は、環状の凹部の外側側面にリング状の支持部材を有していてもよい。
また、リング状の支持部材１１０３の断面形状は略円状であるが、上記に制限されず、他の形状（多角形、及び、楕円等）であってもよい。
【００５９】
［金型洗浄方法］
本発明の実施形態に係る金型洗浄方法は、成形装置に装着された一対の金型の間に、本発明の実施形態に係る金型洗浄装置を設置する工程（工程Ａ）と、上記金型洗浄装置のノズル接続口にブラスト材を噴射するためのノズルを接続する工程（工程Ｂ）と、上記ノズルからブラスト材を噴射し、上記金型の表面を洗浄する工程（工程Ｃ）と、を有する金型洗浄方法である。
本実施形態に係る金型洗浄方法によれば、金型を成形装置に装着した状態で、その表面を洗浄できる。
【００６０】
工程Ａは、成形装置装着された一対の金型の間に、金型洗浄装置を設置する工程である。本工程においては、一対の金型の各表面と、金型洗浄装置の中空基体の内側側面とにより区画される空間Ｃを気密に封止するように、金型洗浄装置のシール部と金型とを接続することが好ましい。
【００６１】
より具体的には、シール部がエラストマーからなる場合、エラストマーのゴム弾性により、金型とシール部との間が気密に封止されることが好ましい。
【００６２】
また、金型洗浄装置がダクト接続口を有する場合、工程Ｂは、更に、ダクト接続口に少なくともブラスト材を吸引するためのダクトを接続する工程を含んでいてもよい。
【００６３】
本実施形態に係る金型洗浄方法は更に、一対の金型の間の距離を変化させる工程を有していてもよい。上記工程を有することにより、金型洗浄装置の上下位置を変更することができ、より簡単にブラスト処理が可能となる。
【００６４】
工程Ｃはブラスト処理工程であり、この時、ブラスト材の噴射圧力、及び、処理時間等は特に制限されず、公知の条件が適用できる。
【符号の説明】
【００６５】
１００、７００  金型洗浄装置
１０１  上金型
１０２  下金型
１０３  中空基体
１０４、７０１  第１シール部
１０５、７０２  第２シール部
１０６  シール部
１０７  ノズル接続口
１０８、１１０、４０１（ａ）、４０１（ｂ）、４０１（ｃ）、４０１（ｄ）、４０１（ｅ）  可撓性配管
１０９  ダクト接続口
１１１（ａ）、１１１（ｂ）  操作口
１１２（ａ）、１１２（ｂ）  蓋
３１０（ａ）、３１０（ｂ）  グローブ
３１１  ノズル
４００  ショットブラスト装置
４０２、４０３  弁
１０００  操作者
１１００  ベローズ
１１０１  凸部
１１０２  凹部
１１０３  支持部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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