(57)【要約】【課題】耐湿性を更に向上させることの可能な発光表示装置およびその製造方法を提供する。【解決手段】本開示の一実施形態に係る発光表示装置は、素子形成基板と、素子形成基板上に設けられた複数の画素とを備えている。素子形成基板は、基板上に、水分の侵入を抑制する第１バリア膜および第２バリア膜が基板側からこの順に設けられた構成を有している。素子形成基板は、さらに、第１バリア膜に生じたクラックを充填するか、または、金属異物のうち第１バリア膜から突出している部分の周囲に付着した有機部を有している。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に、水分の侵入を抑制する第１バリア膜を形成する第１ステップと、
前記第１バリア膜上に、前記基板の厚さよりも薄い有機層を形成する第２ステップと、
前記有機層を含む表面に、水分の侵入を抑制する第２バリア膜を形成する第３ステップと
を含む
発光表示装置の製造方法。
【請求項２】
前記第２ステップにおいて、前記有機層を、前記第１バリア膜の上面が露出するまで、または、前記第１バリア膜の上面が露出しない程度にアッシングする
請求項１に記載の発光表示装置の製造方法。
【請求項３】
前記第２ステップにおいて、前記第１バリア膜上に、前記第１バリア膜の厚さと同等か、または、それよりも薄くなるように、前記有機層を形成する
請求項１または請求項２に記載の発光表示装置の製造方法。
【請求項４】
前記第２ステップにおいて、前記有機層として感光性材料を含む有機層を形成し、前記有機層に対してパターニングを行うことにより、複数の島状有機層を形成し、
前記第３ステップにおいて、前記島状有機層を含む表面に、前記第２バリア膜を形成する
請求項１に記載の発光表示装置の製造方法。
【請求項５】
前記第２ステップにおいて、前記有機層として感光性材料を含む有機層を形成し、前記有機層に対して直接、露光および現像を行うことにより、異物の影に有機部を形成し、
前記第３ステップにおいて、前記有機部を含む表面に、前記第２バリア膜を形成する
請求項１に記載の発光表示装置の製造方法。
【請求項６】
前記第１ステップにおいて、支持基板上に樹脂を塗布し、硬化させることにより、前記基板を形成する
請求項１ないし請求項５のいずれか一項に記載の発光表示装置の製造方法。
【請求項７】
前記第２ステップにおいて、前記有機層を、前記基板の材料と共通の樹脂材料によって形成する
請求項１ないし請求項６のいずれか一項に記載の発光表示装置の製造方法。
【請求項８】
基板上に、水分の侵入を抑制する第１バリア膜および第２バリア膜が前記基板側からこの順に設けられた素子形成基板と、
前記素子形成基板上に設けられた複数の画素と
を備え、
前記素子形成基板は、前記第１バリア膜に生じたクラックを充填するか、または、金属異物のうち前記第１バリア膜から突出している部分の周囲に付着した有機部をさらに有する
発光表示装置。
【請求項９】
基板上に、水分の侵入を抑制する第１バリア膜および第２バリア膜が前記基板側からこの順に設けられた素子形成基板と、
前記素子形成基板上に設けられた複数の画素と
を備え、
前記素子形成基板は、前記第１バリア膜に生じたクラックを充填するか、または、金属異物のうち前記第１バリア膜から突出している部分を覆う有機層を前記第１バリア膜と前記第２バリア膜との間に有する
発光表示装置。
【請求項１０】
前記有機層は、各画素と対向する箇所に形成されている
請求項９に記載の発光表示装置。
【請求項１１】
前記基板は、ポリイミド，ポリエチレンテレフタレート，ポリエーテルサルフォン，ポリエチレンナフタレートおよびポリカーボネートのいずれかの材料で形成されている
請求項８ないし請求項１０のいずれか一項に記載の発光表示装置。
【請求項１２】
前記第１バリア膜は、ＳｉＯ２、ＳｉＮ、ＳｉＯＮ、Ａｌ２Ｏ３およびＳｉＯのいずれかの材料で形成されている
請求項８ないし請求項１１のいずれか一項に記載の発光表示装置。
【請求項１３】
前記第１バリア膜は、ＳｉＯ２、ＳｉＮ、ＳｉＯＮ、Ａｌ２Ｏ３およびＳｉＯのうち、少なくとも２種類の材料によって形成された積層膜である
請求項８ないし請求項１１のいずれか一項に記載の発光表示装置。
【請求項１４】
前記有機層は、島状となっている
請求項１０に記載の発光表示装置。
【請求項１５】
前記金属異物の頂部には、前記第２バリア膜が接している
請求項８に記載の発光表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、発光表示装置およびその製造方法に係り、特に基板上に無機材料を含むバリア膜を備える発光表示装置およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
発光表示装置の代表例として、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）表示装置が挙げられる。発光表示装置では、一対の電極間に挟まれた層（以下、ＥＬ層と記す）に含まれる有機化合物に電流が流れるため、発光素子の駆動中、有機化合物は酸化あるいは還元され、電荷を有する状態をとりうる。また、これらの活性種が再結合することによって励起状態が生じる。このような活性種や励起状態にある分子は電気的に中性の状態、あるいは基底状態にある分子と比べて反応性が高いため、他の有機化合物と反応したり、発光素子に浸入した水や酸素などの不純物と容易に反応する。こうした反応は発光素子の特性に悪影響を与え、発光素子の効率の低下や寿命の低減の原因となる。そのため、有機ＥＬ素子への、水分等の侵入を抑制する表示装置が考案されている（例えば、下記の特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１７−１５２１８８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、発光表示装置における耐湿性を更に向上させることが望まれている。従って、耐湿性を更に向上させることの可能な発光表示装置およびその製造方法を提供することが望ましい。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示の一実施形態に係る発光表示装置の製造方法は、以下の３つのステップを含む。（１）基板上に、水分の侵入を抑制する第１バリア膜を形成する第１ステップ
（２）第１バリア膜上に、基板の厚さよりも薄い有機層を形成する第２ステップ
（３）有機層を含む表面に、水分の侵入を抑制する第２バリア膜を形成する第３ステップ
【０００６】
本開示の一実施形態に係る第１の発光表示装置は、基板上に、水分の侵入を抑制する第１バリア膜および第２バリア膜が基板側からこの順に設けられた素子形成基板と、素子形成基板上に設けられた複数の画素とを備えている。素子形成基板は、第１バリア膜に生じたクラックを充填するか、または、金属異物のうち第１バリア膜から突出している部分の周囲に付着した有機部をさらに有する。
【０００７】
本開示の一実施形態に係る第２の発光表示装置は、基板上に、水分の侵入を抑制する第１バリア膜および第２バリア膜が基板側からこの順に設けられた素子形成基板と、素子形成基板上に設けられた複数の画素とを備えている。素子形成基板は、第１バリア膜に生じたクラックを充填するか、または、金属異物のうち第１バリア膜から突出している部分を覆う有機層を第１バリア膜と前記第２バリア膜との間に有する。
【発明の効果】
【０００８】
本開示の一実施形態に係る発光表示装置の製造方法によれば、基板上に形成された第１バリア膜上に、基板の厚さよりも薄い有機層が形成され、有機層を含む表面に、水分の侵入を抑制する第２バリア膜が形成されるようにしたので、耐湿性を更に向上させることができる。
【０００９】
本開示の一実施形態に係る第１の発光表示装置によれば、第１バリア膜に生じたクラックを充填するか、または、金属異物のうち第１バリア膜から突出している部分の周囲に付着した有機部を有するようにしたので、耐湿性を更に向上させることができる。
【００１０】
本開示の一実施形態に係る第２の発光表示装置によれば、第１バリア膜に生じたクラックを充填するか、または、金属異物のうち第１バリア膜から突出している部分を覆う有機層を第１バリア膜と第２バリア膜との間に有するようにしたので、耐湿性を更に向上させることができる。
【００１１】
なお、上記内容は本開示の一例である。本開示の効果は、上述したものに限らず、他の異なる効果であってもよいし、更に他の効果を含んでいてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本開示の第１の実施の形態に係る素子形成基板の断面構成の一例を表す図である。
【図２Ａ】図１の素子形成基板の製造方法の一例を表す図である。
【図２Ｂ】図２Ａに続く製造過程の一例表す図である。
【図２Ｃ】図２Ｂに続く製造過程の一例表す図である。
【図２Ｄ】図２Ｃに続く製造過程の一例表す図である。
【図３】図１の素子形成基板の断面構成の一変形例を表す図である。
【図４】図１の素子形成基板を用いた有機ＥＬパネルの断面構成の一例を表す図である。
【図５】図４の有機ＥＬパネルの断面構成の一変形例を表す図である。
【図６】図４の有機ＥＬパネルの断面構成の一変形例を表す図である。
【図７】図６の有機ＥＬパネルに用いられる素子形成基板の製造方法の一例を表す図である。
【図８】本開示の第２の実施の形態に係る素子形成基板の断面構成の一例を表す図である。
【図９Ａ】図８の素子形成基板の製造方法の一例を表す図である。
【図９Ｂ】図９Ａに続く製造過程の一例表す図である。
【図１０】図８の素子形成基板を用いた有機ＥＬパネルの断面構成の一例を表す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本開示を実施するための形態について、図面を参照して詳細に説明する。以下に説明する実施の形態は、いずれも本開示の好ましい一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態などは、一例であって本開示を限定する主旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本開示の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。なお、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略又は簡略化する。なお、説明は以下の順序で行う。
１．第１の実施の形態（素子形成基板、有機ＥＬパネル）
２．第１の実施の形態の変形例（有機ＥＬパネル）
３．第２の実施の形態（素子形成基板、有機ＥＬパネル）
【００１４】
＜１．第１の実施の形態＞
[構成]
図１は、本開示の第１の実施の形態に係る素子形成基板１０の断面構成の一例を表したものである。素子形成基板１０は、水分の影響を受け易い（つまり、水分の浸入により特性が劣化し易い）素子を形成するための基板として、好適に用いられる。水分の影響を受け易い素子としては、例えば、有機ＥＬ素子、酸化物半導体、低温多結晶シリコンを用いたアクティブ素子などが挙げられる。
【００１５】
素子形成基板１０は、基板１１上に２つのバリア膜１２，１３が設けられた基板である。バリア膜１２は、本開示の「第１バリア膜」の一具体例に相当する。バリア膜１３は、本開示の「第２バリア膜」の一具体例に相当する。基板１１は、可撓性基板であり、例えば、可撓性を有する樹脂基板である。基板１１に用いられる樹脂としては、例えば、ポリイミド（ＰＩ），ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ），ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ），ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）もしくはポリカーボネート（ＰＣ）などのプラスチックが挙げられる。基板１１に用いられる樹脂は、素子形成基板１０上に各素子（後述）を形成する際のプロセス温度に耐え得る性質（高温耐熱性）を有していることが好ましい。基板１１は、例えば、支持基板（図示せず）上に樹脂を塗布し、硬化させることにより形成される。基板１１の厚さは、例えば、１０μｍである。
【００１６】
バリア膜１２，１３は、素子形成基板１０上に形成される各素子（後述）への水分の侵入を抑制するための膜である。バリア膜１２，１３は、例えば、無機材料によって形成されており、例えば、ＳｉＯ２、ＳｉＮ、ＳｉＯＮ、Ａｌ２Ｏ３もしくはＳｉＯなどによって形成されている。バリア膜１２の材料と、バリア膜１３の材料とは、互いに異なっていてもよいし、互いに同じであってもよい。バリア膜１２は、無機材料によって形成された単層膜であってもよいし、無機材料によって形成された積層膜であってもよい。バリア膜１３は、無機材料によって形成された単層膜であってもよいし、無機材料によって形成された積層膜であってもよい。バリア膜１２は、例えば、ＳｉＯ２、ＳｉＮ、ＳｉＯＮ、Ａｌ２Ｏ３もしくはＳｉＯなどによって形成された単層膜であってもよいし、例えば、ＳｉＯ２、ＳｉＮ、ＳｉＯＮ、Ａｌ２Ｏ３およびＳｉＯなどのうち、少なくとも２種類の材料によって形成された積層膜であってもよい。バリア膜１３は、例えば、ＳｉＯ２、ＳｉＮ、ＳｉＯＮ、Ａｌ２Ｏ３もしくはＳｉＯなどによって形成された単層膜であってもよいし、例えば、ＳｉＯ２、ＳｉＮ、ＳｉＯＮ、Ａｌ２Ｏ３およびＳｉＯなどのうち、少なくとも２種類の材料によって形成された積層膜であってもよい。バリア膜１２，１３は、例えば、ＰＥＣＶＤ（Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition）法、ＡＬＤ（Atomic Layer Deposition：原子層堆積）法またはスパッタ法等を用いて形成される。バリア膜１２，１３の厚さは、１μｍ未満となっており、例えば、１００ｎｍ以上６００ｎｍ以下の範囲内の値となっている。
【００１７】
素子形成基板１０には、素子形成基板１０の製造過程で異物が混入し得る。素子形成基板１０に混入し得る異物としては、例えば、図１に示したような有機異物１１０および金属異物１２０が挙げられる。有機異物１１０および金属異物１２０は、例えば、素子形成基板１０の製造過程において、バリア膜１２の形成面（基板１１の上面）に付着する。有機異物１１０は、例えば、ポリイミド（ＰＩ），ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ），ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ），ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）もしくはポリカーボネート（ＰＣ）などのプラスチックによって形成されている。金属異物１２０は、例えば、ステンレス（ＳＵＳ），アルミニウム（Ａｌ），鉄（Ｆｅ）もしくは銅（Ｃｕ）などの金属によって形成されている。
【００１８】
有機異物１１０および金属異物１２０は、バリア膜１２を貫通している。有機異物１１０の上面は、例えば、バリア膜１２の上面と同一の面内に形成されている。金属異物１２０の上部は、バリア膜１２から突出しており、金属異物１２０の上部の側面が、テーパ状となっている。金属異物１２０の上部の周囲には、有機部１５が付着している。つまり、バリア膜１２から突出している部分（上部）を有する金属異物１２０が存在する場合には、素子形成基板１０は、金属異物１２０のうちバリア膜１２から突出している部分の周囲（上部）に付着した有機部１５を備えている。有機部１５は、本開示の「第２有機部」の一具体例に相当する。有機部１５は、有機部１５が設けられていない場合と比べて、金属異物１２０の表面とバリア膜１２の表面とを滑らかに接続している。金属異物１２０の頂部（金属異物１２０の上部のうち有機部１５が接していない箇所）には、バリア膜１３が接している。
【００１９】
有機部１５は、バリア膜１２とバリア膜１３との境界にある。バリア膜１２には、バリア膜１２の製造過程でクラック１２Ａが生じ得る。クラック１２Ａは、バリア膜１２を貫通している場合もあるし、バリア膜１２を貫通せずバリア膜１２の上面だけに形成されている場合もある。クラック１２Ａには、有機部１４が充填されている。つまり、バリア膜１２にクラック１２Ａが生じている場合には、素子形成基板１０は、クラック１２Ａを充填する有機部１４を備えている。有機部１４は、本開示の「第１有機部」の一具体例に相当する。有機部１４，１５は、例えば、基板１１の材料と共通の樹脂材料によって形成されている。なお、有機部１４，１５は、基板１１の材料とは異なる樹脂材料によって形成されていてもよい。
【００２０】
[製造方法]
次に、素子形成基板１０の製造方法について説明する。図２Ａ〜図２Ｄは、素子形成基板１０の製造過程について説明したものである。まず、支持基板（図示せず）上に、樹脂を塗布し、硬化させることにより、基板１１を形成する（図２Ａ）。このとき、基板１１上に、例えば図２Ａに示したような異物（有機異物１１０および金属異物１２０）が付着したとする。このとき、基板１１を、後に形成する有機層１６の材料と共通の樹脂材料によって形成してもよい。次に、例えば、ＰＥＣＶＤを用いて、基板１１上にバリア膜１２を形成する（図２Ｂ）。このとき、有機異物１１０および金属異物１２０がバリア膜１２を貫通しており、バリア膜１２の上面にクラック１２Ａが生じたとする。
【００２１】
次に、バリア膜１２上に有機層１６を形成する（図２Ｃ）。このとき、有機層１６によってクラック１２Ａを埋め込むことの可能な厚さの有機層１６を形成することが好ましい。例えば、有機層１６の厚さを、基板１１の厚さよりも薄くすることが好ましく、バリア膜１２の厚さと同等またはそれよりも薄くすることがより好ましい。このとき、有機層１６を、基板１１の材料と共通の樹脂材料によって形成してもよい。次に、例えば、Ｏ２，Ｏ３，Ｎ２，ＳｉＨ４またはＮＨ３を用いたアッシングにより、バリア膜１２の上面が露出するまで有機層１６を分解、除去する。その結果、例えば、図２Ｄに示したように、クラック１２Ａの内部と、金属異物１２０の上部の付近とに、有機層１６が残留する。図２Ｄでは、クラック１２Ａの内部に残留した有機層１６を有機部１４と表現し、金属異物１２０の上部の付近に残留した有機層１６を有機部１５と表現する。また、上述のアッシングにより、有機異物１１０のうち、バリア膜１２上に露出している部分も除去され、有機異物１１０の上面がバリア膜１２の上面と同一の面内に形成される。これは、有機異物１１０および有機層１６はともに、有機材料で構成されており、上述のアッシングにおいて、有機異物１１０のエッチングレートと、有機層１６のエッチングレートとが互いに略等しくなっているからである。
【００２２】
次に、例えば、ＰＥＣＶＤを用いて、有機部１４，１５を含む上面（具体的には、有機部１４，１５を含むバリア膜１２の上面全体）にバリア膜１３を形成する（図１）。バリア膜１３の材料は、バリア膜１２の材料と異なっていてもよいし、同じであってもよい。このとき、クラック１２Ａは、有機部１４で充填されており、金属異物１２０の上部の付近には、金属異物１２０の上部の側面のうち、バリア膜１２上に露出している部分が有機部１５によって覆われている。さらに、有機異物１１０の上面がバリア膜１２の上面と同一の面内に形成されている。そのため、バリア膜１３を形成する面が、概ね平坦となっている。その結果、バリア膜１３には、バリア膜１２のようなクラック１２Ａが形成されることがない。このようにして、素子形成基板１０が形成される。
【００２３】
なお、例えば、図３に示したように、有機層１６の厚さが基板１１の厚さよりも薄くなるように、有機層１６を形成した場合には、有機層１６のアッシングを省略したり、有機層１６を、バリア膜１２の上面が露出しない程度にアッシングしたりしてもよい。このとき、素子形成基板１０は、バリア膜１２にクラック１２Ａが生じている場合にはクラック１２Ａを充填する有機層１６（有機部１４を含む有機層１６）をバリア膜１２とバリア膜１３との間に有している。また、素子形成基板１０は、バリア膜１２から突出している部分（上部）を有する金属異物１２０が存在する場合には、金属異物１２０のうちバリア膜１２から突出している部分（上部）を覆う有機層１６（有機部１５を含む有機層１６）をバリア膜１２とバリア膜１３との間に有している。
【００２４】
また、例えば、図３に示したように、有機層１６の厚さｄ２がバリア膜１２の厚さｄ１と同等か、または厚さｄ１よりも薄くなるように、有機層１６を形成した場合には、有機層１６のアッシングを省略したり、有機層１６を、バリア膜１２の上面が露出しない程度にアッシングしたりしてもよい。このとき、素子形成基板１０は、バリア膜１２にクラック１２Ａが生じている場合にはクラック１２Ａを充填する有機層１６（有機部１４を含む有機層１６）をバリア膜１２とバリア膜１３との間に有している。また、素子形成基板１０は、バリア膜１２から突出している部分（上部）を有する金属異物１２０が存在する場合には、金属異物１２０のうちバリア膜１２から突出している部分（上部）を覆う有機層１６（有機部１５を含む有機層１６）をバリア膜１２とバリア膜１３との間に有している。
【００２５】
図４、図５は、素子形成基板１０を用いた有機ＥＬ表示装置１００の断面構成の一例を表したものである。有機ＥＬ表示装置１００は、本開示の「発光表示装置」の一具体例に相当する。図４には、図１に記載の素子形成基板１０を用いた有機ＥＬ表示装置１００の断面構成が例示されており、図５には、図３に記載の素子形成基板１０を用いた有機ＥＬ表示装置１００の断面構成が例示されている。図４、図５に記載の有機ＥＬ表示装置１００は、素子形成基板１０上に、画素層２０および封止層３０がこの順に積層されたものである。素子形成基板１０上に、画素層２０および封止層３０をこの順に積層することにより、有機ＥＬ表示装置１００を製造することができる。
【００２６】
画素層２０は、層間絶縁膜２０ｂと、層間絶縁膜２０ｂ内に設けられた複数の画素２０ａとを有している。層間絶縁膜２０ｂは、例えば、ＳｉＯ2、ＳｉＮ、ＳｉＯＮ、Ａｌ2Ｏ3もしくはＳｉＯなどによって形成されている。各画素２０ａは、素子形成基板１０（例
えばバリア膜１３）上に形成されたＴＦＴ２１と、ＴＦＴ２１と電気的に接続された有機ＥＬ素子２２とを含んで構成されている。ＴＦＴ２１は、外部から入力される制御信号に基づいて、有機ＥＬ素子２２に流れる電流を制御する。有機ＥＬ素子２２は、ＴＦＴ２１によって制御された電流が有機ＥＬ素子２２に流れることによって発光する。封止層３０は、例えば、エポキシ樹脂や、ビニル系樹脂などの樹脂材料で構成された単層構造となっている。なお、封止層３０は、例えば、ＰＥＣＶＤで形成されたＳｉＮもしくはＡＬＤで形成されたＡｌ２Ｏ３で構成された無機封止膜と、アクリル樹脂もしくはエポキシ樹脂で構成された有機封止膜との積層構造となっていてもよい。
【００２７】
[効果]
次に、本実施の形態に係る有機ＥＬ表示装置１００およびその製造方法の効果について説明する。
【００２８】
一般に、シート状の有機ＥＬ表示装置では、表裏ともに、ガラス基板が省略されている。そのため、ダークスポット対策として、外部からの水分遮蔽が重要となる。外部からの水分遮蔽として単層のバリア膜を設けた場合、バリア膜に生じるクラックやピンホールなどの欠陥が外部からの水分の通り道となる。従って、その欠陥がバリア膜を貫通することを抑制させるべく、従来では、複数のバリア膜を積層することが提案されている。しかし、そのようにした場合であっても、下層の欠陥を起点として、２層目以降にも、欠陥が誘発される場合があり、バリア膜の欠陥を抑制することが容易ではない。また、従来では、積層したバリア膜とバリア膜との間に、有機膜を設けることが提案されている。そのようにした場合には、有機膜の平坦化効果によって、２層目以降への欠陥誘発が抑制される。しかし、有機膜が製造プロセス中に吸水することによって、有機膜に蓄えられた水分が、デバイス完成後に水分供給源となり、ダークスポットの原因となる。
【００２９】
一方、本実施の形態では、バリア膜１２とバリア膜１３との間に、バリア膜１２に生じたクラック１２Ａを充填する有機部１４や、金属異物１２０のうち、バリア膜１２から突出している部分の周囲に付着した有機部１５が局所的に形成されている。これにより、バリア膜１３に、下層のバリア膜１２の欠陥に起因する欠陥の発生が抑制される。さらに、有機部１４，１５は局所的に形成されているだけなので、有機部１４，１５に蓄えられた水分が、デバイス完成後に、ダークスポットを引き起こすような水分供給源とはなり得ない。従って、従来のシート状の有機ＥＬ表示装置と比べて、耐湿性を更に向上させることができる。
【００３０】
また、本実施の形態では、製造過程において、水分の侵入を抑制するバリア膜１２上に、基板１１の厚さよりも薄い有機層１６が形成され、有機層１６を含む表面に、水分の侵入を抑制するバリア膜１３が形成される。これにより、バリア膜１２にクラック１２Ａが生じた場合には、有機層１６の一部がクラック１２Ａに残り、金属異物１２０がバリア膜１２から突出した場合には、金属異物１２０のうち、バリア膜１２から突出している部分の周囲に、有機層１６の一部が付着する。その結果、バリア膜１３を形成する面が、概ね平坦となるので、バリア膜１３には、バリア膜１２のようなクラック１２Ａが形成されることがない。さらに、有機層１６（有機部１４，１５）は局所的に残留するだけなので、有機部１４，１５に蓄えられた水分が、デバイス完成後に、ダークスポットを引き起こすような水分供給源とはなり得ない。従って、従来のシート状の有機ＥＬ表示装置と比べて、耐湿性を更に向上させることができる。
【００３１】
また、本実施の形態では、製造過程において、有機層１６の厚さを、基板１１の厚さよりも薄くするか、または、バリア膜１２の厚さと同等またはそれよりも薄くした場合、有機層１６が、バリア膜１２の上面が露出するまで、または、バリア膜１２の上面が露出しない程度にアッシングされる。これにより、バリア膜１２にクラック１２Ａが生じた場合には、有機層１６の一部がクラック１２Ａに残り、金属異物１２０がバリア膜１２から突出した場合には、金属異物１２０のうち、バリア膜１２から突出している部分の周囲に、有機層１６の一部が付着する。さらに、有機異物１１０については、アッシングで除去される。その結果、バリア膜１３を形成する面が、概ね平坦となるので、バリア膜１３には、バリア膜１２のようなクラック１２Ａが形成されることがない。さらに、有機層１６（有機部１４，１５）の体積はアッシングにより小さくなるので、有機層１６（有機部１４，１５）に蓄えられた水分が、デバイス完成後に、ダークスポットを引き起こすような水分供給源とはなり得ない。従って、従来のシート状の有機ＥＬ表示装置と比べて、耐湿性を更に向上させることができる。
【００３２】
また、本実施の形態では、製造過程において、バリア膜１２上に、バリア膜１２の厚さと同等か、または、それよりも薄くなるように、有機層１６が形成される。これにより、有機部１４，１５に蓄えられた水分が、デバイス完成後に、ダークスポットを引き起こすような水分供給源とはなり得ない。従って、従来のシート状の有機ＥＬ表示装置と比べて、耐湿性を更に向上させることができる。
【００３３】
また、本実施の形態では、製造過程において、支持基板上に樹脂が塗布され、硬化されることにより、基板１１が形成される。このとき、有機層１６は、あくまでも、バリア膜１３を形成する面を概ね平坦にするために形成される層である。そのため、有機層１６を、基板１１の材料と共通の樹脂材料によって形成する場合に、有機層１６の形成条件を、膜厚以外の点で、基板１１の形成条件と共通にしたときであっても、概ね問題なく有機層１６を形成することができる。従って、本実施の形態では、非常に容易に、素子形成基板１０を製造することができる。
【００３４】
＜２．第１の実施の形態の変形例＞
[構成]
上記実施の形態において、例えば図５の有機層１６が、例えば図６に示したような複数の島状の有機層１７に置き換えられてもよい。この場合、複数の島状の有機層１７は、
素子形成基板１０において、各画素２０ａと対向する箇所に１つずつ形成されている。各有機層１７は、バリア膜１２上に形成されており、バリア膜１２とバリア膜１３との間に形成されている。各有機層１７は、有機層１７によってクラック１２Ａを埋め込むことの可能な厚さとなっていることが好ましい。各有機層１７は、例えば、基板１１の厚さよりも薄くなっていることが好ましく、バリア膜１２の厚さと同等またはそれよりも薄くなっていることがより好ましい。このとき、各有機層１７は、基板１１の材料と共通の樹脂材料によって形成されていてもよい。
【００３５】
[製造方法]
次に、本変形例に係る有機ＥＬ表示装置１００の製造方法について説明する。本変形例において、バリア膜１２上に有機層１６を形成するところ（図２Ｃ）までは、上記実施の形態と同様である。そこで、以下では、バリア膜１２上に有機層１６を形成した後のプロセスについて説明する。なお、以下では、有機層１６が感光性材料を含んで構成されている場合のプロセスについて説明する。
【００３６】
バリア膜１２上に有機層１６を形成した後、例えば、各有機層１６に対してパターニングを行うことにより、例えば、図７に示したように、複数の島状の有機層１７を形成する。具体的には、複数の島状の有機層１７を、各画素２０ａと対向する箇所に１つずつ形成する。このとき、クラック１２Ａを充填する有機層１７や、金属異物１２０を覆う有機層１７は、各画素２０ａと対向する箇所に形成されている。その後、有機層１７を含む表面に、バリア膜１３を形成する（図６参照）。
【００３７】
[効果]
次に、本変形例に係る有機ＥＬ表示装置１００の効果について説明する。
【００３８】
本変形例に係る有機ＥＬ表示装置１００では、複数の島状の有機層１７が各画素２０ａと対向する箇所に形成されている。これにより、欠陥の存在が問題となりやすい各画素２０ａにおいて、欠陥の発生を抑制することができる。従って、従来のシート状の有機ＥＬ表示装置と比べて、耐湿性を更に向上させることができる。
【００３９】
本変形例に係る有機ＥＬ表示装置１００では、製造過程において、有機層１６として感光性材料を含む有機層が形成され、有機層１６に対してパターニングを行うことにより、複数の島状の有機層１７が形成される。さらに、島状の有機層１７を含む表面に、バリア膜１３が形成される。これにより、欠陥の存在が問題となりやすい各画素２０ａにおいて、欠陥の発生を抑制することができる。従って、従来のシート状の有機ＥＬ表示装置と比べて、耐湿性を更に向上させることができる。
【００４０】
＜３．第２の実施の形態＞
[構成]
図８は、本開示の第２の実施の形態に係る素子形成基板４０の断面構成の一例を表したものである。素子形成基板４０は、水分の影響を受け易い（つまり、水分の浸入により特性が劣化し易い）素子を形成するための基板として、好適に用いられる。水分の影響を受け易い素子としては、例えば、有機ＥＬ素子、酸化物半導体、低温多結晶シリコンを用いたアクティブ素子などが挙げられる。
【００４１】
素子形成基板４０は、基板１１上に２つのバリア膜１２，１３が設けられた基板である。素子形成基板４０には、素子形成基板１０の製造過程で異物が混入し得る。素子形成基板１０に混入し得る異物としては、例えば、図８に示したような有機異物１１０および金属異物１３０が挙げられる。有機異物１１０および金属異物１３０は、例えば、素子形成基板４０の製造過程において、バリア膜１２の形成面（基板１１の上面）に付着する。
【００４２】
有機異物１１０および金属異物１３０は、バリア膜１２を貫通している。有機異物１１０の上部は、バリア膜１２から突出しており、有機異物１１０の上部の側面が、順テーパ状となっている。金属異物１３０の上部は、バリア膜１２から突出しており、金属異物１３０の上部の側面が、逆テーパ状となっている。金属異物１３０の上部の周囲には、有機部１８が付着している。有機部１８は、金属異物１３０を上から見たとき、金属異物１３０で隠れる場所（つまり、金属異物１３０の影）に形成されている。つまり、バリア膜１２から突出している部分（上部）を有する金属異物１３０が存在する場合には、素子形成基板４０は、金属異物１３０のうちバリア膜１２から突出している部分の周囲（金属異物１３０の影）に付着した有機部１８を備えている。有機部１８は、例えば、基板１１の材料と共通の樹脂材料によって形成されている。なお、有機部１８は、基板１１の材料とは異なる樹脂材料によって形成されていてもよい。有機部１８は、有機部１８が設けられていない場合と比べて、金属異物１３０の表面とバリア膜１２の表面とを滑らかに接続している。
【００４３】
[製造方法]
次に、素子形成基板４０の製造方法について説明する。なお、以下では、有機部１８および有機層１９（後述）が感光性材料を含んで構成されている場合のプロセスについて説明する。図９Ａ，図９Ｂは、素子形成基板４０の製造過程について説明したものである。まず、支持基板（図示せず）上に、樹脂を塗布し、硬化させることにより、基板１１を形成する。このとき、基板１１上に、例えば、異物（有機異物１１０および金属異物１３０）が付着したとする。このとき、基板１１を、後に形成する有機層１８の材料と共通の樹脂材料によって形成してもよい。次に、例えば、ＰＥＣＶＤを用いて、基板１１上にバリア膜１２を形成する。このとき、有機異物１１０および金属異物１３０がバリア膜１２を貫通しており、バリア膜１２の上面にクラック１２Ａが生じたとする。
【００４４】
次に、バリア膜１２上に有機層１９を形成する（図９Ａ）。このとき、有機層１９によってクラック１２Ａを埋め込むことの可能な厚さの有機層１９を形成することが好ましい。例えば、有機層１９の厚さを、基板１１の厚さよりも薄くすることが好ましく、バリア膜１２の厚さと同等またはそれよりも薄くすることがより好ましい。このとき、有機層１９を、基板１１の材料と共通の樹脂材料によって形成してもよい。次に、例えば、有機層１９に対して、直接（つまりマスクを使わずに）、露光および現像を行う。その結果、例えば、図９Ｂに示したように、金属異物１３０の上部の周囲（つまり、金属異物１３０の影）に有機層１９が残留する。図９Ｂでは、金属異物１３０の上部の周囲（つまり、金属異物１３０の影）に残留した有機層１９を有機部１８と表現する。
【００４５】
次に、例えば、ＰＥＣＶＤを用いて、有機部１８を含む上面（具体的には、有機部１８を含むバリア膜１２の上面全体）にバリア膜１３を形成する（図８）。金属異物１３０の上部の付近には、金属異物１３０の上部の側面のうち、バリア膜１２上に露出している部分が有機部１８によって覆われている。そのため、バリア膜１３を形成する面が、概ね平坦となっている。その結果、バリア膜１３には、バリア膜１２のようなクラック１２Ａが形成されることがない。このようにして、素子形成基板４０が形成される。
【００４６】
図１０は、素子形成基板４０を用いた有機ＥＬ表示装置２００の断面構成の一例を表したものである。図１０には、図８に記載の素子形成基板４０を用いた有機ＥＬ表示装置２００の断面構成が例示されている。図１０に記載の有機ＥＬ表示装置２００は、素子形成基板４０上に、画素層２０および封止層３０がこの順に積層されたものである。素子形成基板４０上に、画素層２０および封止層３０をこの順に積層することにより、有機ＥＬ表示装置２００を製造することができる。
【００４７】
[効果]
次に、本実施の形態に係る有機ＥＬ表示装置２００およびその製造方法の効果について説明する。
【００４８】
本実施の形態では、バリア膜１２とバリア膜１３との間に、金属異物１３０のうち、バリア膜１２から突出している部分の周囲に付着した有機部１８が局所的に形成されている。これにより、バリア膜１３に、下層のバリア膜１２の欠陥に起因する欠陥の発生が抑制される。さらに、有機部１８は局所的に形成されているだけなので、有機部１８に蓄えられた水分が、デバイス完成後に、ダークスポットを引き起こすような水分供給源とはなり得ない。従って、従来のシート状の有機ＥＬ表示装置と比べて、耐湿性を更に向上させることができる。
【００４９】
以上、実施の形態およびその変形例を挙げて本開示を説明したが、本開示は実施の形態等に限定されるものではなく、種々変形が可能である。なお、本明細書中に記載された効果は、あくまで例示である。本開示の効果は、本明細書中に記載された効果に限定されるものではない。本開示が、本明細書中に記載された効果以外の効果を持っていてもよい。
【００５０】
また、例えば、本開示は以下のような構成を取ることができる。
（１）
基板上に、水分の侵入を抑制する第１バリア膜を形成する第１ステップと、
前記第１バリア膜上に、前記基板の厚さよりも薄い有機層を形成する第２ステップと、
前記有機層を含む表面に、水分の侵入を抑制する第２バリア膜を形成する第３ステップと
を含む
発光表示装置の製造方法。
（２）
前記第２ステップにおいて、前記有機層を、前記第１バリア膜の上面が露出するまで、または、前記第１バリア膜の上面が露出しない程度にアッシングする
（１）に記載の発光表示装置の製造方法。
（３）
前記第２ステップにおいて、前記第１バリア膜上に、前記第１バリア膜の厚さと同等か、または、それよりも薄くなるように、前記有機層を形成する
（１）または（２）に記載の発光表示装置の製造方法。
（４）
前記第２ステップにおいて、前記有機層として感光性材料を含む有機層を形成し、前記有機層に対してパターニングを行うことにより、複数の島状有機層を形成し、
前記第３ステップにおいて、前記島状有機層を含む表面に、前記第２バリア膜を形成する
（１）に記載の発光表示装置の製造方法。
（５）
前記第２ステップにおいて、前記有機層として感光性材料を含む有機層を形成し、前記有機層に対して直接、露光および現像を行うことにより、異物の影に有機部を形成し、
前記第３ステップにおいて、前記有機部を含む表面に、前記第２バリア膜を形成する
（１）に記載の発光表示装置の製造方法。
（６）
前記第１ステップにおいて、支持基板上に樹脂を塗布し、硬化させることにより、前記基板を形成する
（１）ないし（５）のいずれか一項に記載の発光表示装置の製造方法。
（７）
前記第２ステップにおいて、前記有機層を、前記基板の材料と共通の樹脂材料によって形成する
（１）ないし（６）のいずれか一項に記載の発光表示装置の製造方法。
（８）
基板上に、水分の侵入を抑制する第１バリア膜および第２バリア膜が前記基板側からこの順に設けられた素子形成基板と、
前記素子形成基板上に設けられた複数の画素と
を備え、
前記素子形成基板は、前記第１バリア膜に生じたクラックを充填するか、または、金属異物のうち前記第１バリア膜から突出している部分の周囲に付着した有機部をさらに有する
発光表示装置。
（９）
基板上に、水分の侵入を抑制する第１バリア膜および第２バリア膜が前記基板側からこの順に設けられた素子形成基板と、
前記素子形成基板上に設けられた複数の画素と
を備え、
前記素子形成基板は、前記第１バリア膜に生じたクラックを充填するか、または、金属異物のうち前記第１バリア膜から突出している部分を覆う有機層を前記第１バリア膜と前記第２バリア膜との間に有する
発光表示装置。
（１０）
前記有機層は、各画素と対向する箇所に形成されている
（９）に記載の発光表示装置。
（１１）
前記基板は、ポリイミド（ＰＩ），ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ），ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ），ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）およびポリカーボネート（ＰＣ）のいずれかの材料で形成されている
（８）ないし（１０）のいずれか１つに記載の発光表示装置。
（１２）
前記第１バリア膜は、ＳｉＯ２、ＳｉＮ、ＳｉＯＮ、Ａｌ２Ｏ３およびＳｉＯのいずれかの材料で形成されている
（８）ないし（１１）のいずれか１つに記載の発光表示装置。
（１３）
前記第１バリア膜は、ＳｉＯ２、ＳｉＮ、ＳｉＯＮ、Ａｌ２Ｏ３およびＳｉＯのうち、少なくとも２種類の材料によって形成された積層膜である
（８）ないし（１１）のいずれか１つに記載の発光表示装置。
（１４）
前記有機層は、島状となっている
（１０）に記載の発光表示装置。
（１５）
前記金属異物の頂部には、前記第２バリア膜が接している
（８）に記載の発光表示装置。
【符号の説明】
【００５１】
１０，４０…素子形成基板、１１…基板、１２…バリア膜、１２Ａ…クラック、１３…バリア膜、１４，１５，１８…有機部、１６，１７，１９…有機層、２０…画素層、２０ａ…画素、２０ｂ…層間絶縁膜、２１…ＴＦＴ、２２…有機ＥＬ素子、３０…封止層、１００，２００…有機ＥＬ表示装置、１１０…有機異物、１２０，１３０…金属異物。
【図１】
2020024915.tif 000003
【図２Ａ】
2020024915.tif 000004
【図２Ｂ】
2020024915.tif 000005
【図２Ｃ】
2020024915.tif 000006
【図２Ｄ】
2020024915.tif 000007
【図３】
2020024915.tif 000008
【図４】
2020024915.tif 000009
【図５】
2020024915.tif 000010
【図６】
2020024915.tif 000011
【図７】
2020024915.tif 000012
【図８】
2020024915.tif 000013
【図９Ａ】
2020024915.tif 000014
【図９Ｂ】
2020024915.tif 000015
【図１０】
2020024915.tif 000016