(57)【要約】【課題】コネクタから基板に静電気が伝達されるのが抑制されやすい新規な構成の電子機器を得る。【解決手段】電子機器は、第２導電部材１４を有している。第２導電部材１４は、第２壁１２ａに対して第１壁３ｅとは反対側にて第２壁１２ａに重ねられた第１部分１４ａと、第１部分１４ａから第１壁３ｅへ向かって延びて第２開口部１２ｂａ、１２ｂｂ，１２ｂｃに入れられシェル１１ａの外周部１１ｄと接触した第２部分１４ｃａと、を有している。【選択図】図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１壁を有し、前記第１壁の厚さ方向に前記第１壁を貫通した第１開口部が設けられた筐体と、
前記筐体における前記第１壁の内側に位置され、前記第１壁に沿った第２壁を有し、前記第２壁に前記第１開口部と前記厚さ方向に面した第２開口部が形成された第１導電部材と、
前記筐体に収容された基板と、
前記基板に実装されて前記筐体に収容され、前記第２開口部に入れられ前記筐体の外部に向かって開口し前記第１開口部から露出した筒状のシェルを有したコネクタと、
前記第２壁に対して前記第１壁とは反対側にて前記第２壁に重ねられた第１部分と、前記第１部分から前記第１壁へ向かって延びて前記第２開口部に入れられ前記シェルの外周部と接触した第２部分と、を有した第２導電部材と、
を備えた電子機器。
【請求項２】
前記第１導電部材は、前記第２壁における前記第２開口部の周囲から前記第１壁に向かって延びた延部を有し、
前記延部と前記外周部との間に前記第２部分が介在した、請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
複数の前記コネクタを備え、
前記第１壁には、複数の前記第１開口部が形成され、
前記第２壁には、複数の前記第２開口部が形成され、
前記第２導電部材は、複数の前記第２部分を有した、請求項１または２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記シェルは、前記外周部の一部を構成する筒部と、前記筒部と接続された基端部と前記基端部とは反対側の先端部と有し前記外周部の一部を構成するバネと、を有し、
前記第２部分は、前記先端部から離間して前記基端部と接触した、請求項１〜３のうちいずれか一つに記載の電子機器。
【請求項５】
前記シェルは、前記外周部の少なくとも一部を構成する筒部と、前記筒部と接続された基端部と前記基端部とは反対側の先端部と有したバネと、を有し、
前記第２部分は、前記バネから離間して、前記シェルの前記先端部側に接触した、請求項１〜３のうちいずれか一つに記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、基板に実装され外部コネクタが接続されるコネクタを有した電子機器が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１３−１３０９６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
この種の電子機器では、例えば、コネクタに外部から静電気が伝達された場合であっても、コネクタから基板に静電気が伝達されるのが抑制されやすい新規な構成が得られれば、有益である。
【０００５】
そこで、本発明の課題の一つは、コネクタから基板に静電気が伝達されるのが抑制されやすい新規な構成の電子機器を得ることである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の第１態様にかかる電子機器は、第１壁を有し、前記第１壁の厚さ方向に前記第１壁を貫通した第１開口部が設けられた筐体と、前記筐体における前記第１壁の内側に位置され、前記第１壁に沿った第２壁を有し、前記第２壁に前記第１開口部と前記厚さ方向に面した第２開口部が形成された第１導電部材と、前記筐体に収容された基板と、前記基板に実装されて前記筐体に収容され、前記第２開口部に入れられ前記筐体の外部に向かって開口し前記第１開口部から露出した筒状のシェルを有したコネクタと、前記第２壁に対して前記第１壁とは反対側にて前記第２壁に重ねられた第１部分と、前記第１部分から前記第１壁へ向かって延びて前記第２開口部に入れられ前記シェルの外周部と接触した第２部分と、を有した第２導電部材と、を備えている。
【０００７】
このような構成によれば、例えば、シェルに外部から静電気が伝達された場合には、当該静電気が第２導電部材を介して第１導電部材に伝達される。よって、コネクタから基板への静電気の伝達が抑制されやすい。
【０００８】
また、前記電子機器では、例えば、前記第１導電部材は、前記第２壁における前記第２開口部の周囲から前記第１壁に向かって延びた延部を有し、前記延部と前記外周部との間に前記第２部分が介在している。
【０００９】
このような構成によれば、例えば、第２部分と第１導電部材との接触面積を大きくしやすいので、静電気が第２導電部材を介して第１導電部材により伝達される。
【００１０】
また、前記電子機器は、複数の前記コネクタを備え、前記第２導電部材は、前記コネクタ毎に設けられた複数の前記第２部分を有している。
【００１１】
このような構成によれば、例えば、複数のコネクタに対する第２導電部材の位置決めが容易である。
【００１２】
また、前記電子機器では、例えば、前記シェルは、前記外周部の一部を構成する筒部と、前記筒部と接続された基端部と前記基端部とは反対側の先端部と有し前記外周部の一部を構成するバネと、を有し、前記第２部分は、前記先端部から離間して前記基端部と接触している。
【００１３】
このような構成によれば、例えば、シェルと接触する第２導電部材がバネの動きを阻害するのが抑制される。
【００１４】
また、前記電子機器では、例えば、前記シェルは、前記外周部の少なくとも一部を構成する筒部と、前記筒部と接続された基端部と前記基端部とは反対側の先端部と有したバネと、を有し、前記第２部分は、前記バネから離間して、前記シェルの前記先端部側に接触している。
【００１５】
このような構成によれば、例えば、シェルと接触する第２導電部材がバネの動きを阻害するのが抑制される。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の上記態様によれば、コネクタから基板に静電気が伝達されるのが抑制されやすい新規な構成の電子機器を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】図１は、実施形態の電子機器の正面側からの例示的な斜視図である。
【図２】図２は、実施形態の電子機器の背面側からの例示的な斜視図である。
【図３】図３は、実施形態の電子機器の背面側からの例示的な斜視図であって、リヤカバーが取り外された状態の図である。
【図４】図４は、実施形態の基板の背面側からの例示的な斜視図である。
【図５】図５は、実施形態のコネクタの背面かつ上面側からの例示的な斜視図である。
【図６】図６は、実施形態のコネクタの背面かつ下面側からの例示的な斜視図である。
【図７】図７は、実施形態の電子機器のコネクタを含む部分の例示的なＸＺ断面図である。
【図８】図８は、実施形態の後壁および第１導電部材の正面かつ下面側からの例示的な斜視図である。
【図９】図９は、実施形態の後壁、第１導電部材、および第２導電部材の正面かつ下面側からの例示的な斜視図である。
【図１０】図１０は、実施形態の電子機器の製造工程を示す図であって、第２導電部材の第２部分が折り曲げられる前の状態を示す図である。
【図１１】図１１は、実施形態の一部を変更した電子機器のコネクタを含む部分の例示的なＸＺ断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明の例示的な実施形態が開示される。以下に示される実施形態の構成、ならびに当該構成によってもたらされる作用および効果は、一例である。本発明は、以下の実施形態に開示される構成以外によっても実現可能である。また、本発明によれば、構成によって得られる種々の効果（派生的な効果も含む）のうち少なくとも一つを得ることが可能である。
【００１９】
なお、本明細書では、序数は、部品や、部材、部位、位置、方向等を区別するためだけに用いられており、順番や優先度を示すものではない。
【００２０】
図１は、電子機器１の正面側からの斜視図であり、図２は、電子機器１の背面側からの斜視図である。なお、以下の各図では、便宜上、互いに直交する三方向が定義されている。Ｘ方向は、電子機器１の奥行方向（前後方向）に沿い、Ｙ方向は、電子機器１の幅方向（左右方向、長手方向）に沿い、Ｚ方向は、電子機器１の高さ方向（上下方向）に沿う。また、以下の説明では、Ｘ方向は前方、Ｘ方向の反対方向は後方とも称され、Ｙ方向は左方、Ｙ方向の反対方向は右方とも称され、Ｚ方向は上方、Ｚ方向の反対方向は下方とも称される。
【００２１】
図１，２に示されるように、電子機器１は、例えば、オールインワン（ＡＩＯ）タイプのデスクトップ型のパーソナルコンピュータとして構成されており、ベース筐体２と、ディスプレイ筐体３と、を備えている。ディスプレイ筐体３には、ディスプレイユニット６や基板７（図３参照）が収容され、ベース筐体２には、ＯＤＤ（Opticａl  Disk  Drive）装置８や、スピーカユニット（不図示）等が収容されている。ディスプレイ筐体３は、筐体の一例である。なお、電子機器１は、この例には限定されず、例えば、クラムシェル型（ノートブック型）のパーソナルコンピュータや、映像表示装置、テレビジョン受像機、ゲーム機、映像表示制御装置、情報記憶装置等であってもよい。
【００２２】
図１，２に示されるように、ディスプレイ筐体３は、ベース筐体２に支持されている。ディスプレイ筐体３は、例えば、ディスプレイユニット６の表示画面６ａが露出する前壁３ａと、表示画面６ａとは反対側に位置された後壁３ｂと、前壁３ａと後壁３ｂとに亘った周壁３ｃと、を有している。ディスプレイユニット６は、表示画面６ａが前方（Ｘ方向）から視認可能な状態に、ディスプレイ筐体３に支持されている。ディスプレイ筐体３とベース筐体２とは、不図示のケーブル等の配線部材を介して、互いに電気的に接続されている。
【００２３】
図２に示されるように、後壁３ｂには、凹部３ｄが設けられている。凹部３ｄは、Ｘ方向に凹みＸ方向と反対方向に向けて開口している。また、後壁３ｂには、凹部３ｄの底を形成する底壁３ｅが設けられている。すなわち、底壁３ｅは、凹部３ｄに面している。底壁３ｅは、Ｘ方向と直交する方向（ＹＺ平面）に沿って延びている。底壁３ｅには、複数の開口部３ｆａ，３ｆｂ，３ｆｃが設けられている。開口部３ｆａ，３ｆｂ，３ｆｃは、それぞれ、貫通孔であり、底壁３ｅの厚さ方向に底壁３ｅを貫通している。複数の開口部３ｆａ，３ｆｂ，３ｆｃは、互いに間隔を空けてＹ方向に並べられている。底壁３ｅは、第１壁の一例であり、開口部３ｆａ，３ｆｂ，３ｆｃは、第１開口部の一例である。
【００２４】
図１，２に示されるように、ディスプレイ筐体３は、フロントカバー９とリヤカバー１０とを含む複数の部材の組み合わせによって構成されている。フロントカバー９は、前壁３ａおよび周壁３ｃの一部を含む。リヤカバー１０は、後壁３ｂおよび周壁３ｃの一部を含む。フロントカバー９とリヤカバー１０とは、爪やネジ等によって互いに結合されている。
【００２５】
図３は、実施形態の電子機器１の背面側からの例示的な斜視図であって、リヤカバー１０が取り外された状態の図である。図３に示されるように、基板７は、フロントカバー９に固定されている。基板７の後面には、複数のコネクタ１１や、冷却装置２１、ＣＰＵ（Central  Processing  Unit）等の複数の電子部品が実装されている。基板７内の配線とこれら複数の電子部品とによって、電子機器１の制御回路の少なくとも一部が構成されている。
【００２６】
図４は、実施形態の基板７の背面側からの例示的な斜視図である。図４に示されるように、複数のコネクタ１１は、基板７の裏面に実装されて、ディスプレイ筐体３に収容されている。複数のコネクタ１１は、互いに間隔を空けてＹ方向に並べられている。複数のコネクタ１１は、基板７から突出する所謂ストレートタイプである。具体的には、複数のコネクタ１１は、それぞれ、基板７から底壁３ｅ（図２参照）に向けて突出している。各コネクタ１１は、それぞれ、雌型であり、各コネクタ１１には、雄型の外部コネクタ（不図示）が挿入される。
【００２７】
複数のコネクタ１１は、複数のコネクタ１１Ａと、複数のコネクタ１１Ｂと、一つのコネクタ１１Ｃと、を含む。コネクタ１１Ａとコネクタ１１Ｂとは、互いに種類が異なる。コネクタ１１Ａは、例えばＨＤＭＩ（登録商標）（High  Definition  Multimedia  Interface）コネクタであり、コネクタ１１Ｂは、例えばＵＳＢ（Universal  Serial  Bus）コネクタであり、コネクタ１１Ｃは、例えばＬＡＮ（Local  Area  Network）コネクタである。なお、コネクタ１１の数や種類は、上記以外であってもよい。
【００２８】
図５は、実施形態のコネクタ１１の背面かつ上面側からの例示的な斜視図である。図６は、実施形態のコネクタ１１の背面かつ下面側からの例示的な斜視図である。図５，６のコネクタ１１は、具体的にはコネクタ１１Ａである。
【００２９】
図５，６に示されるように、コネクタ１１Ａは、シェル１１ａを有している。シェル１１ａは、Ｘ方向に沿って延びた筒状に形成され、ディスプレイ筐体３における底壁３ｅの外部に向かって開口している。シェル１１ａは、例えばＸ方向から見た場合に略矩形に形成されている。シェル１１ａは、上下に扁平に形成されている。シェル１１ａ内に外部コネクタが挿入される。
【００３０】
シェル１１ａは、筒部１１ｂと、筒部１１ｂに接続された複数のバネ１１ｃと、を有している。筒部１１ｂとバネ１１ｃとは、それぞれ、シェル１１ａの外周部１１ｄの一部を構成している。バネ１１ｃは、Ｘ方向に延びている。バネ１１ｃは、筒部１１ｂと接続された基端部１１ｃａと、基端部１１ｃａとは反対側の先端部１１ｃｂと有している。基端部１１ｃａと先端部１１ｃｂとは、互いにＸ方向に離れている。先端部１１ｃｂは、先端部１１ｃｂと接触した外部コネクタをシェル１１ａの内側へ向けて押す。これにより、外部コネクタがシェル１１ａに保持される。シェル１１ａは、保持部とも称される。
【００３１】
図４に示されるように、コネクタ１１Ｂは、コネクタ１１Ａと同様に、シェル１１ａを有している。但し、コネクタ１１Ｂのシェル１１ａは、左右に扁平に形成されている。また、コネクタ１１Ｃは、コネクタ１１Ａと同様に、シェル１１ａを有している。但し、コネクタ１１Ｃのシェル１１ａは、上下の高さと左右の幅が略同じに形成されている。また、コネクタ１１Ｃでは、バネ１１ｃは、筒部１１ｂの先端部に設けられている。
【００３２】
コネクタ１１Ａは、ディスプレイ筐体３における底壁３ｅの開口部３ｆａ（図２参照）からディスプレイ筐体３の外部に露出している。コネクタ１１Ｂは、底壁３ｅの開口部３ｆｂ（図２参照）からディスプレイ筐体３の外部に露出している。コネクタ１１Ｃは、底壁３ｅの開口部３ｆｃ（図２参照）からディスプレイ筐体３の外部に露出している。
【００３３】
図７は、実施形態の電子機器１のコネクタ１１を含む部分の例示的なＸＺ断面図である。図７のコネクタ１１は、具体的にはコネクタ１１Ａである。図７に示されるように、ディスプレイ筐体３内には、第１導電部材１２と、第２導電部材１４とが設けられている。
【００３４】
第１導電部材１２は、金属材料によって構成され、導電性を有している。第１導電部材１２は、折り曲げが施された板金部材によって構成されている。第１導電部材１２は、ディスプレイ筐体３の後壁３ｂにおける少なくとも底壁３ｅの内側に位置されている。第１導電部材１２は、底壁３ｅに沿った壁１２ａを有している。壁１２ａは、第２壁の一例である。
【００３５】
図８は、実施形態の後壁３ｂおよび第１導電部材１２の正面かつ下面側からの例示的な斜視図である。図８に示されるように、第１導電部材１２の壁１２ａには、開口部１２ｂａ、１２ｂｂ，１２ｂｃが設けられている。開口部１２ｂａ、１２ｂｂ，１２ｂｃは、それぞれ、貫通孔であり、壁１２ａの厚さ方向に壁１２ａを貫通している。開口部１２ｂａ、１２ｂｂ，１２ｂｃは、それぞれ、底壁３ｅの開口部３ｆａ，３ｆｂ，３ｆｃと底壁３ｅの厚さ方向（Ｘ方向）に面し、開口部３ｆａ，３ｆｂ，３ｆｃと通じている。換言すると、開口部１２ｂａ、１２ｂｂ，１２ｂｃと、開口部３ｆａ，３ｆｂ，３ｆｃとは、底壁３ｅの厚さ方向に並べられている。開口部１２ｂａ、１２ｂｂ，１２ｂｃは、第２開口部の一例である。
【００３６】
また、第１導電部材１２は、壁１２ａと接続された延部１２ｃａ，１２ｃｂ，１２ｃｃを有している。延部１２ｃａ，１２ｃｂ，１２ｃｃは、それぞれ、板状に形成されている。延部１２ｃａ，１２ｃｂ，１２ｃｃは、壁１２ａの開口部１２ｂａ、１２ｂｂ，１２ｂｃ毎に設けられている。一つの開口部１２ｂａに対して一つの延部１２ｃａが設けられ、一つの開口部１２ｂｂに対して二つの延部１２ｃｂが設けられ、一つの開口部１２ｂｃに対して一つの延部１２ｃｃが設けられている。
【００３７】
延部１２ｃａ，１２ｃｂ，１２ｃｃは、それぞれ、壁１２ａにおける開口部１２ｂａ、１２ｂｂ，１２ｂｃの周囲から、底壁３ｅに向かってすなわちＸ方向の反対方向に延びている。具体的には、延部１２ｃａは、壁１２ａにおける開口部１２ｂａのＺ方向側の部分からＸ方向の反対方向に延びるとともに、Ｙ方向に延びている。二つの延部１２ｃｂは、壁１２ａにおける開口部１２ｂｂのＺ方向側の部分および壁１２ａにおける開口部１２ｂｂのＺ方向の反対方向側の部分からＸ方向の反対方向に延びるとともに、Ｙ方向に延びている。延部１２ｃｃは、壁１２ａにおける開口部１２ｂｃのＹ方向の反対方向側の部分からＸ方向の反対方向に延びるとともに、Ｚ方向に延びている。延部１２ｃａ，１２ｃｂ，１２ｃｃは、それぞれ、折曲部とも称される。
【００３８】
図７に示されるように、開口部１２ｂａ、１２ｂｂ，１２ｂｃには、コネクタ１１のシェル１１ａが入れられている。なお、図７では、開口部１２ｂａ、１２ｂｂ，１２ｂｃのうち開口部１２ｂａだけが示されている。シェル１１ａは、ディスプレイ筐体３の外部に向かって開口し開口部３ｆａ，３ｆｂ，３ｆｃから露出している。
【００３９】
図８に示されるように、第１導電部材１２は、壁１２ａの厚さ方向に壁１２ａを貫通した複数の位置決め突起１３によって、ＹＺ平面に沿う方向の位置決めがされている。第１導電部材１２は、ネジ等の結合具によって後壁３ｂに固定されている。
【００４０】
図９は、実施形態の後壁３ｂ、第１導電部材１２、および第２導電部材１４の正面かつ下面側からの例示的な斜視図である。図７，９に示されるように第２導電部材１４は、第１導電部材１２と重ねられた状態で、第１導電部材１２に固定されている。
【００４１】
第２導電部材１４は、板状に形成され、導電性およびクッション性（弾性）を有している。第２導電部材１４は、例えば、弾性部材と弾性部材を覆った導電部材との組み合わせによって構成されてもよいし、導電性フィラー入りのエラストマによって構成されてもよい。上記の弾性部材は、例えば合成樹脂材料やエラストマによって構成され、導電部材は、金属材料によって構成されうる。
【００４２】
第２導電部材１４は、第１部分１４ａと、第１部分１４ａと接続された第２部分１４ｃａ，１４ｃｂ，１４ｃｃと、を有している。
【００４３】
第１部分１４ａは、Ｘ方向と直交する方向（ＹＺ平面）に延びた板状に形成されている。第１部分１４ａは、第１導電部材１２の壁１２ａに対して後壁３ｂの底壁３ｅとは反対側にて壁１２ａに重ねられた状態で、壁１２ａに固定されている。
【００４４】
第２導電部材１４には、複数の開口部１４ｂａ，１４ｂｂが設けられている。複数の開口部１４ｂａ，１４ｂｂは、それぞれ、貫通孔であり、第１部分１４ａの厚さ方向に第１部分１４ａを貫通している。開口部１４ｂａ，１４ｂｂは、それぞれ、第１導電部材１２の開口部１２ｂａ、１２ｂｂと、底壁３ｅの開口部３ｆａ，３ｆｂと、底壁３ｅの厚さ方向（Ｘ方向）に面し、開口部１２ｂａ、１２ｂｂおよび開口部３ｆａ，３ｆｂと通じている。換言すると、開口部１４ｂａ，１４ｂｂと、第１導電部材１２の開口部１２ｂａ、１２ｂｂと、底壁３ｅの開口部３ｆａ，３ｆｂとは、底壁３ｅの厚さ方向（Ｘ方向）に並べられている。
【００４５】
第２部分１４ｃａ，１４ｃｂ，１４ｃｃは、それぞれ、板状に形成されている。第２部分１４ｃａ，１４ｃｂ，１４ｃｃは、それぞれ、第１部分１４ａに対して折り曲げられ（図９参照）、第１部分１４ａから底壁３ｅに向かってすなわちＸ方向の反対方向に延び、コネクタ１１の外周部１１ｄに沿っている。なお、図９では、折り曲げがされていない状態の第２部分１４ｃａ，１４ｃｂ，１４ｃｃが示されている。
【００４６】
第２部分１４ｃａ，１４ｃｂ，１４ｃｃは、第１導電部材１２の延部１２ｃａ，１２ｃｂ，１２ｃｃ毎に設けられて、延部１２ｃａ，１２ｃｂ，１２ｃｃに重ねられている。
【００４７】
第２部分１４ｃａ，１４ｃｂは、それぞれ、第１部分１４ａにおける開口部１４ｂａ，１４ｂｂの周囲から、底壁３ｅに向かってすなわちＸ方向の反対方向に延びている。具体的には、第２部分１４ｃａは、第１部分１４ａにおける開口部１４ｂａのＺ方向側の部分からＸ方向の反対方向に延びるとともに、Ｙ方向に延びている。二つの第２部分１４ｃｂは、第１部分１４ａにおける開口部１４ｂｂのＺ方向側の部分および第１部分１４ａにおける開口部１４ｂｂのＺ方向の反対方向側の部分からＸ方向の反対方向に延びるとともに、Ｙ方向に延びている。第２部分１４ｃｃは、第１部分１４ａにおけるＹ方向の端部からＸ方向の反対方向に延びるとともに、Ｚ方向に延びている。第２部分１４ｃａ，１４ｃｂ，１４ｃｃは、それぞれ、折曲部とも称される。
【００４８】
次に、第２部分１４ｃａ，１４ｃｂ，１４ｃｃと、コネクタ１１との接続について、第２部分１４ｃａを代表として詳しく説明する。図７に示されるように、第２部分１４ｃａは、第１部分１４ａから底壁３ｅへ向かって延びて開口部１２ｂａに入れられ、コネクタ１１Ａにおけるシェル１１ａの外周部１１ｄと接触している。第２部分１４ｃａは、延部１２ｃａと外周部１１ｄとの間に介在している。詳しくは、第２部分１４ｃａは、延部１２ｃａと外周部１１ｄと挟まれて、圧縮している。また、第２部分１４ｃａは、コネクタ１１Ａにおけるバネ１１ｃの先端部１１ｃｂから離間して当該バネ１１ｃの基端部１１ｃａと接触している。
【００４９】
図１０は、実施形態の電子機器１の製造工程を示す図であって、第２導電部材１４の第２部分１４ｃａが折り曲げられる前の状態を示す図である。詳しくは、図１０は、リヤカバー１０とフロントカバー９（図１０では不図示）とが結合される前の状態であって、基板７と後壁３ｂとの間の距離が組立状態よりも大きい状態が示されている。この状態から、リヤカバー１０とフロントカバー９とが、Ｘ方向に近接されて組付けられる過程で、コネクタ１１Ａが第２導電部材１４の第２部分１４ｃａを押し曲げる。これにより、第２部分１４ｃａが、第１導電部材１２の延部１２ｃａとコネクタ１１Ａの外周部１１ｄと挟まれて、圧縮する。
【００５０】
第２部分１４ｃｂは、第１導電部材１２の延部１２ｃｂとコネクタ１１Ｂの外周部１１ｄとの間に介在している。また、第２部分１４ｃｃは、第１導電部材１２の延部１２ｃｃとコネクタ１１Ｃの外周部１１ｄとの間に介在している。第２部分１４ｃｃは、コネクタ１１Ｃのバネ１１ｃから離間している。
【００５１】
上記構造においては、各コネクタ１１のシェル１１ａは、第１導電部材１２の第２部分１４ｃｂおよび第１部分１４ａを介して第１導電部材１２に電気的に接続されている。よって、例えば、コネクタ１１への外部コネクタの接続の際等に、シェル１１ａに外部から静電気が伝達された場合には、当該静電気が、第２導電部材１４を介して、第１導電部材１２ひいてはディスプレイ筐体３に伝達される。よって、シェル１１ａから基板７への静電気の伝達が抑制される。
【００５２】
以上のように、本実形態では、第２導電部材１４は、壁１２ａ（第２壁）に対して底壁３ｅ（第１壁）とは反対側にて壁１２ａに重ねられた第１部分１４ａと、第１部分１４ａから底壁３ｅへ向かって延びて開口部１２ｂａ、１２ｂｂ，１２ｂｃ（第２開口部）に入れられシェル１１ａの外周部１１ｄと接触した第２部分１４ｃａ，１４ｃｂ，１４ｃｃと、を有している。
【００５３】
このような構成によれば、例えば、シェル１１ａに外部から静電気が伝達された場合には、当該静電気が第２導電部材１４を介して第１導電部材１２に伝達される。よって、コネクタ１１から基板７への静電気の伝達が抑制されやすい。
【００５４】
また、本実施形態では、第１導電部材１２は、壁１２ａにおける開口部１２ｂａ、１２ｂｂ，１２ｂｃの周囲から底壁３ｅに向かって延びた延部１２ｃａ，１２ｃｂ，１２ｃｃを有している。延部１２ｃａ，１２ｃｂ，１２ｃｃと外周部１１ｄとの間に第２部分１４ｃａ，１４ｃｂ，１４ｃｃが介在している。
【００５５】
このような構成によれば、例えば、第２部分１４ｃａ，１４ｃｂ，１４ｃｃと第１導電部材１２との接触面積を大きくしやすいので、静電気が第２導電部材１４を介して第１導電部材１２により伝達される。
【００５６】
また、本実施形態では、複数のコネクタ１１が設けられ、第２導電部材１４は、コネクタ１１毎に設けられた複数の第２部分１４ｃａ，１４ｃｂ，１４ｃｃを有している。
【００５７】
このような構成によれば、例えば、複数のコネクタ１１に対する第２導電部材１４の位置決めが容易である。また、第２導電部材１４は一つ設ければよいので、電子機器１の部品点数の増大化が抑制されやすい。
【００５８】
また、本実施形態では、シェル１１ａは、外周部１１ｄの一部を構成する筒部１１ｂと、筒部１１ｂと接続された基端部１１ｃａと基端部１１ｃａとは反対側の先端部１１ｃｂと有し外周部１１ｄの一部を構成するバネ１１ｃと、を有している。第２部分１４ｃａ，１４ｃｂは、先端部１１ｃｂから離間して基端部１１ｃａと接触している。
【００５９】
このような構成によれば、例えば、シェル１１ａと接触する第２導電部材１４がバネ１１ｃの動きを阻害するのが抑制される。
【００６０】
また、図１１に示されるように、第２導電部材１４は、バネ１１ｃ（具体的には、バネ１１ｃの先端部１１ｃｂ）から離間して、シェル１１ａの外周部１１ｄのうち先端部１１ｃｂ側に接触している第２部分１４ｃｄを有していてもよい。具体的には、第２部分１４ｃｄは、バネ１１ｃから離間して、シェル１１ａの外周部１１ｄの先端部に接触している。第２部分１４ｃｄは、例えば、開口部１４ｂａに対して第２部分１４ｃａの反対側に設けられている。
【００６１】
このような構成によれば、例えば、シェル１１ａと接触する第２導電部材１４がバネ１１ｃの動きを阻害するのが抑制される。
【００６２】
以上、本発明の実施形態が例示されたが、上記実施形態は一例であって、発明の範囲を限定することは意図していない。上記実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、組み合わせ、変更を行うことができる。また、各構成や、形状、等のスペック（構造や、種類、方向、形式、大きさ、長さ、幅、厚さ、高さ、数、配置、位置、材質等）は、適宜に変更して実施することができる。
【符号の説明】
【００６３】
１…電子機器、３…ディスプレイ筐体（筐体）、３ｅ…底壁（第１壁）、３ｆａ，３ｆｂ，３ｆｃ…開口部（第１開口部）、７…基板、１１，１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃ…コネクタ、１１ａ…シェル、１１ｂ…筒部、１１ｃ…バネ、１１ｃａ…基端部、１１ｃｂ…先端部、１１ｄ…外周部、１２…第１導電部材、１２ａ…壁（第２壁）、１２ｂａ，１２ｂｂ，１２ｂｃ…開口部（第２開口部）、１２ｃａ，１２ｃｂ，１２ｃｃ…延部、１４…第２導電部材、１４ａ…第１部分、１４ｃａ，１４ｃｂ，１４ｃｃ，１４ｃｄ…第２部分。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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