(57)【要約】【課題】フレキシブル基板のきつい曲がり具合を可能にすることを目的とする。【解決手段】第１配線パターン１０２は、第１端部８２にあって幅方向Ｗに並ぶ第１端子群１０４と、第２端部８４にあって幅方向Ｗに並ぶ第２端子群１０６と、実装領域９０にそれぞれ延びる第１配線群１０８と、実装領域９０にそれぞれ延びる第２配線群１１０と、を有する。屈曲対応領域ＢＲは、幅方向Ｗに延びる第１直線Ｌ１と重なる第１領域Ｒ１と、長さ方向Ｌに第１領域Ｒ１の両側で幅方向Ｗにそれぞれ延びる一対の第２直線Ｌ２とそれぞれ重なる一対の第２領域Ｒ２と、を含む。第１領域Ｒ１が第１直線Ｌ１と重なる部分は、一対の第２領域Ｒ２のそれぞれが一対の第２直線Ｌ２の対応する１つと重なる部分よりも、幅方向Ｗの合計幅において小さい。金属膜１１６は、第１領域Ｒ１を避けて、一対の第２領域Ｒ２のそれぞれに設けられている。【選択図】図７
2020024975.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
柔軟性及び弾性を有して、屈曲させる力に対抗する屈曲抵抗を有する絶縁基板と、
前記絶縁基板に形成された配線パターンと、
前記絶縁基板に形成された金属膜と、
を有し、
前記絶縁基板は、長さ方向の両側にある第１端部及び第２端部と、前記第１端部及び前記第２端部の間にある実装領域と、前記第１端部及び前記第２端部の少なくとも一方と前記実装領域との間にある屈曲対応領域と、を有し、
前記配線パターンは、前記第１端部にあって前記長さ方向に直交する幅方向に並ぶ第１端子群と、前記第２端部にあって前記幅方向に並ぶ第２端子群と、前記第１端子群から前記実装領域にそれぞれ延びる第１配線群と、前記第２端子群から前記実装領域にそれぞれ延びる第２配線群と、を有し、
前記屈曲対応領域は、前記幅方向に延びる第１直線と重なる第１領域と、前記長さ方向に前記第１領域の両側で前記幅方向にそれぞれ延びる一対の第２直線とそれぞれ重なる一対の第２領域と、を含み、
前記第１領域が前記第１直線と重なる部分は、前記一対の第２領域のそれぞれが前記一対の第２直線の対応する１つと重なる部分よりも、前記幅方向の合計幅において小さく、
前記金属膜は、前記第１領域を避けて、前記一対の第２領域のそれぞれに設けられていることを特徴とするフレキシブル基板。
【請求項２】
請求項１に記載されたフレキシブル基板において、
前記絶縁基板は、前記一対の第２直線との重なりを避けて、前記第１直線と重なるように、切欠き及び穴の少なくとも一方を有することを特徴とするフレキシブル基板。
【請求項３】
請求項２に記載されたフレキシブル基板において、
前記金属膜は、前記切欠き及び前記穴の前記少なくとも一方に対して、前記長さ方向に隣り合う部分及び隣り合わない部分を有することを特徴とするフレキシブル基板。
【請求項４】
請求項２又は３に記載されたフレキシブル基板において、
前記絶縁基板は、前記幅方向の両端部の少なくとも一方に、前記一対の第２領域から前記幅方向に窪むように、前記切欠きを有することを特徴とするフレキシブル基板。
【請求項５】
請求項４に記載されたフレキシブル基板において、
前記絶縁基板は、前記長さ方向の両端の少なくとも一方から、前記実装領域を避けて前記第１直線と交差する切れ目によって、前記幅方向に隣同士が分離された複数の切片部を含み、
隣同士の前記切片部は、相互に対向する対向二辺を有し、
前記対向二辺の少なくとも一方は、前記第１直線と重なって前記幅方向に窪むように、第２切欠きを有することを特徴とするフレキシブル基板。
【請求項６】
請求項５に記載されたフレキシブル基板において、
前記複数の切片部は、前記切欠き及び前記第２切欠きを有する切片部を含み、
前記切欠き及び前記第２切欠きの間に、前記第１配線群及び前記第２配線群の一方に含まれるいくつかの配線があることを特徴とするフレキシブル基板。
【請求項７】
請求項５又は６に記載されたフレキシブル基板において、
前記切れ目は、前記幅方向の中央にあり、
前記対向二辺のそれぞれが、前記第２切欠きを有することを特徴とするフレキシブル基板。
【請求項８】
請求項１から７のいずれか１項に記載されたフレキシブル基板において、
前記金属膜は、前記絶縁基板の周縁に一致する先端を有することを特徴とするフレキシブル基板。
【請求項９】
請求項１から８のいずれか１項に記載されたフレキシブル基板と、
前記フレキシブル基板の前記実装領域に搭載された集積回路チップと、
前記第１配線群にそれぞれ電気的に接続する外部端子群を有して、前記フレキシブル基板に接続する表示パネルと、
を有することを特徴とする表示装置。
【請求項１０】
請求項９に記載された表示装置において、
前記表示パネルは、画像が表示される表示面及び前記表示面とは反対の裏面を有し、
前記フレキシブル基板は、前記表示パネルの端部に接続し、前記表示パネルの側方で前記裏面の下方に向けて屈曲するように屈曲部を有し、
前記屈曲部は、前記第１領域及び前記一対の第２領域を含み、
前記第１領域での曲がり具合が、前記屈曲部の他の領域よりもきつくなっていることを特徴とする表示装置。
【請求項１１】
請求項１０に記載された表示装置において、
前記フレキシブル基板は、前記表示パネルに接合する第１平坦面と、前記裏面に対向する第２平坦面と、を有し、
前記第１領域は、前記第１平坦面と前記第２平坦面の中間にある中間平面よりも、前記第１平坦面に近い位置にあることを特徴とする表示装置。
【請求項１２】
請求項９から１１のいずれか１項に記載された表示装置において、
前記第２端部で前記フレキシブル基板に接続する第２フレキシブル基板をさらに有し、
前記第２フレキシブル基板は、少なくとも間接的に、前記表示パネルに固定されていることを特徴とする表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブル基板及び表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶ディスプレイなどの表示ディスプレイにドライバＩＣ（Integrated Circuit）を接続するために、ＣＯＦ（Chip on Flexible）が適用されている。例えば、特許文献１、特許文献２には、ＣＯＦが適用されたフレキシブル基板（Flexible Printed Circuit (FPC) board）を、液晶ディスプレイに接続することが開示されている。フレキシブル基板は、液晶ディスプレイの端部に接続されて、その側方で、裏面に向けて折り曲げられている。また、特許文献３、特許文献４、特許文献５には二股に分かれたＦＰＣが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００１−１３５８９６号公報
【特許文献２】特開２００６−１１４５６９号公報
【特許文献３】特開２０１４−１４５８４３号公報
【特許文献４】特開２００６−１３３２７１号公報
【特許文献５】特開平９−３１８９６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
フレキシブル基板のベース基板は、弾性力を有するために保持することが難しく、曲がり具合をきつくすることが難しく、局所的な折り曲げも難しい。そのため、表示ディスプレイの周囲で、フレキシブル基板が大きくなってしまい、モジュールの小型化（狭額縁）を図ることができなかった。
【０００５】
なお、特許文献１には、フレキシブル基板の平面形状が凹を有し、その入隅で生じるクラックを防止するために、ダミーパターンを設けることが開示されている。特許文献２には、フレキシブル基板の曲げ部を挟む両側でソルダーレジストを２層にして剛性を高めることが開示されている。
【０００６】
本発明は、フレキシブル基板のきつい曲がり具合を可能にすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係るフレキシブル基板は、柔軟性及び弾性を有して、屈曲させる力に対抗する屈曲抵抗を有する絶縁基板と、前記絶縁基板に形成された配線パターンと、前記絶縁基板に形成された金属膜と、を有し、前記絶縁基板は、長さ方向の両側にある第１端部及び第２端部と、前記第１端部及び前記第２端部の間にある実装領域と、前記第１端部及び前記第２端部の少なくとも一方と前記実装領域との間にある屈曲対応領域と、を有し、前記配線パターンは、前記第１端部にあって前記長さ方向に直交する幅方向に並ぶ第１端子群と、前記第２端部にあって前記幅方向に並ぶ第２端子群と、前記第１端子群から前記実装領域にそれぞれ延びる第１配線群と、前記第２端子群から前記実装領域にそれぞれ延びる第２配線群と、を有し、前記屈曲対応領域は、前記幅方向に延びる第１直線と重なる第１領域と、前記長さ方向に前記第１領域の両側で前記幅方向にそれぞれ延びる一対の第２直線とそれぞれ重なる一対の第２領域と、を含み、前記第１領域が前記第１直線と重なる部分は、前記一対の第２領域のそれぞれが前記一対の第２直線の対応する１つと重なる部分よりも、前記幅方向の合計幅において小さく、前記金属膜は、前記第１領域を避けて、前記一対の第２領域のそれぞれに設けられていることを特徴とする。
【０００８】
本発明によれば、フレキシブル基板は、第１領域では幅方向の合計幅が小さいため、屈曲抵抗が小さくなっているので、第１領域でのきつい屈曲が可能になっている。また、第１領域の両側に金属膜が設けられているので、第１領域での屈曲抵抗が相対的により小さくなり、屈曲を第１領域に導きやすくなっている。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】第１の実施形態に係る表示装置の概略断面図である。
【図２】図１に示す第１フレキシブル基板を展開した表示装置の平面図である。
【図３】表示パネルの回路を示す図である。
【図４】図３に示す副画素ＳＰの回路構成を示す図である。
【図５】図２に示す表示パネルのＶ−Ｖ線断面図である。
【図６】表示パネルの端部を示す図である。
【図７】第１フレキシブル基板の詳細な平面図である。
【図８】図２に示す表示装置のVIII−VIII線断面拡大図である。
【図９】図２に示す第２フレキシブル基板の透視図である。
【図１０】第１の実施形態に係る表示装置の製造方法を示す図である。
【図１１】第２の実施形態に係る表示装置を示す断面図である。
【図１２】第３の実施形態に係る表示装置に使用される第１フレキシブル基板を示す図である。
【図１３】第４の実施形態に係る表示装置に使用される第１フレキシブル基板を示す図である。
【図１４】第５の実施形態に係る表示装置に使用される第１フレキシブル基板を示す図である。
【図１５】第６の実施形態に係る表示装置に使用される第１フレキシブル基板を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。但し、本発明は、その要旨を逸脱しない範囲において様々な態様で実施することができ、以下に例示する実施形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。
【００１１】
図面は、説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。本明細書と各図において、既出の図に関して説明したものと同様の機能を備えた要素には、同一の符号を付して、重複する説明を省略することがある。
【００１２】
さらに、本発明の詳細な説明において、ある構成物と他の構成物の位置関係を規定する際、「上に」「下に」とは、ある構成物の直上あるいは直下に位置する場合のみでなく、特に断りの無い限りは、間にさらに他の構成物を介在する場合を含むものとする。
【００１３】
［第１の実施形態］
図１は、第１の実施形態に係る表示装置の概略断面図である。表示装置は、表示パネル１０及び第１フレキシブル基板７８を有する。第１フレキシブル基板７８は、表示パネル１０に電気的に接続して屈曲する。図２は、図１に示す第１フレキシブル基板７８を展開した表示装置の平面図である。
【００１４】
［表示パネル］
図３は、表示パネル１０の回路を示す図である。表示パネル１０は、本実施形態では、液晶表示パネルである。表示パネル１０は、画像を表示する表示領域ＤＡと、表示領域ＤＡの外側の周辺領域ＰＡと、を備えている。例えば、周辺領域ＰＡは、表示領域ＤＡを囲み、額縁状の形状を有している。表示パネル１０は、表示領域ＤＡにおいて、複数の副画素ＳＰを備えている。複数の副画素ＳＰは、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙにマトリクス状に配置されている。本実施形態においては、第１方向Ｘに隣り合う３個の副画素ＳＰで１つの画素を構成する。
【００１５】
表示パネル１０は、複数の走査線１２、複数の信号線１４を備えている。走査線１２は、各々第１方向Ｘに延出し、第２方向Ｙに間隔を置いて配置されている。信号線１４は、各々第２方向Ｙに延出し、第１方向Ｘに間隔を置いて配置されている。なお、走査線１２及び信号線１４は、必ずしも直線的に延出していなくてもよく、それらの一部が屈曲していてもよい。走査線１２は、走査駆動回路ＧＤに接続されている。信号線１４は、信号駆動回路ＳＤに接続されている。
【００１６】
図４は、図３に示す副画素ＳＰの回路構成を示す図である。副画素ＳＰは、走査線１２及び信号線１４が交差する位置近傍に配置された薄膜トランジスタ１６を備えている。薄膜トランジスタ１６は、走査線１２及び信号線１４と電気的に接続されている。走査線１２は、図３に示す第１方向Ｘに並んだ副画素ＳＰの各々における薄膜トランジスタ１６と接続されている。信号線１４は、図３に示す第２方向Ｙに並んだ副画素ＳＰの各々における薄膜トランジスタ１６と接続されている。
【００１７】
薄膜トランジスタ１６は、さらに画素電極１８と電気的に接続されている。画素電極１８は、共通電極２０と対向し、画素電極１８と共通電極２０との間に生じる電界によって液晶層２２を駆動する。共通電極２０は、図３に示す共通駆動回路ＣＤに接続されて、複数の副画素ＳＰにわたって配置されている。保持容量ＣＳは、例えば、共通電極２０と画素電極１８との間に形成される。また、共通電極２０は複数に分割されており、分割された共通電極２０はそれぞれタッチパネルの検出電極として機能し、タッチパネルの検出電極として機能する際の共通駆動回路ＣＤはタッチ駆動回路を兼ねることもある。
【００１８】
走査線１２は第１方向Ｘに延出し、第２方向Ｙに間隔を置いて配置され、信号線１４は第２方向Ｙに延出し、第１方向Ｘに間隔を置いて配置されている。図示した例では、画素電極１８は、走査線１２と信号線１４とで囲まれた領域に配置されている。
【００１９】
図５は、図２に示す表示パネル１０のＶ−Ｖ線断面図である。表示パネル１０は、第１基板２４を有する。第１基板２４は、ガラス基板であってもよいし、樹脂基板又は可撓性基板であってもよい。第１基板２４上に回路層２６が積層している。回路層２６は、薄膜トランジスタ１６を含む。薄膜トランジスタ１６は、半導体層２８及びゲート電極３０並びにこれらの間にゲート絶縁膜として介在する部分を含む第１絶縁膜３２を有する。ゲート電極３０を覆うように、第１絶縁膜３２上に第２絶縁膜３４が積層する。第２絶縁膜３４を貫通するコンタクトホール３６を介して半導体層２８に接続するように、ドレイン電極３８が設けられている。ドレイン電極３８を覆うように、第２絶縁膜３４上に第３絶縁膜４０が積層する。
【００２０】
薄膜トランジスタ１６の下には、光による誤作動を防止するため、例えば金属からなる遮光膜４２が第１基板２４上に設けられている。遮光膜４２を覆うように下地絶縁膜４４が第１基板２４上に積層され、下地絶縁膜４４の上に半導体層２８が設けられている。
【００２１】
回路層２６は、ドレイン電極３８と同層に形成された信号線１４（図３）と、ゲート電極３０と同層に形成された走査線１２（図３）を有する。信号線１４は、第１方向Ｘに間隔を置いて複数配置されており、表示領域ＤＡにおいては、複数の画素電極１８の間に配置されている。薄膜トランジスタ１６のソース電極（図示せず）は、信号線１４と一体的に形成されている（図４参照）。
【００２２】
回路層２６の上には、第３絶縁膜４０上に積層するように、共通電極２０が配置されている。共通電極２０は、複数の副画素ＳＰに亘って形成されている。共通電極２０を覆うように、第３絶縁膜４０上に第４絶縁膜４６が積層している。第４絶縁膜４６の上には、複数の画素電極１８が積層している。画素電極１８は、第４絶縁膜４６を貫通して、ドレイン電極３８に接続するコンタクト部４８を有する。複数の画素電極１８を覆うように、第１配向膜５０が積層する。画素電極１８は、共通電極２０より上に形成され、複数のスリット（図示せず）を有するように形成されている。
【００２３】
表示パネル１０は、第２基板５２を有する。第２基板５２には、ブラックマトリクス５４及びカラーフィルタ層５６が設けられ、下側においてオーバーコート層５８で覆われている。オーバーコート層５８を覆うように、第２配向膜６０が積層する。なお、図示した例では、ブラックマトリクス５４は、第２基板５２とカラーフィルタ層５６との間に配置されているが、カラーフィルタ層５６とオーバーコート層５８との間に配置されていてもよいし、オーバーコート層５８と第２配向膜６０との間に配置されていてもよい。
【００２４】
第１配向膜５０と第２配向膜６０の間に液晶層２２が介在する。セルギャップは、複数のスペーサ６２によって保持されている。複数のスペーサ６２は、第１配向膜５０とオーバーコート層５８との間に位置しているオーバーコート層５８上にスペーサ６２が設けられ、オーバーコート層５８及びスペーサ６２を覆うように第２配向膜６０が成膜されている。なお、第１配向膜５０とスペーサ６２は、接触してもよいし、両者間に第２配向膜６０が介在していてもよい。図示した例では、表示パネル１０の第１基板２４の側に、共通電極２０及び画素電極１８が位置する横電界駆動方式が採用されている。
【００２５】
［外部端子群］
図６は、表示パネル１０の端部を示す図である。表示パネル１０（第１基板２４）は、外部端子群６４を有する。外部端子群６４は、相互に一点Ｐで交差する複数の直線にそれぞれ沿って放射線状に延びる。外部端子群６４は、第１基板２４の端部にあって幅方向Ｗに並ぶ。外部端子群６４は、相互に一点Ｐで交差する複数の直線にそれぞれ沿って放射線状に延びる。例えば、第１基板２４の幅方向Ｗの中央に基準線ＬＲが設定され、基準線ＬＲの両側に、外部端子群６４は配列されている。
【００２６】
一点Ｐは、第１基板２４の外側にある。そのため、外部端子群６４は、外方向に向かって、相互に接近するように傾斜している。変形例として、外部端子群６４は、外方向に向かって、相互に離れるように傾斜してもよい。その場合の一点は、表示領域ＤＡ（図３）の内側にくる。
【００２７】
外部端子群６４は、隣同士の間隔Ｄ１，Ｄ２（図８参照）が均等（Ｄ１＝Ｄ２）になるように配列されている。一方で、外部端子群６４は、長さ（複数の直線に沿った方向の長さ）に直交する幅Ｗ１，Ｗ２（図８参照）において、不均等になっている。幅Ｗ１，Ｗ２は、基準線ＬＲから離れるほど広い（Ｗ１＜Ｗ２）。そのため、外部端子群６４は、不均等なピッチで配列されている。ピッチは、基準線ＬＲから離れるほど広い。最大ピッチは、最小ピッチの１．１倍から２倍である。
【００２８】
［アライメントマーク］
表示パネル１０は、外部端子群６４の幅方向Ｗの両側にアライメントマーク６６（例えばネガマーク）を有する。アライメントマーク６６は、表示パネル１０と第１フレキシブル基板７８の位置合わせに使用される。最も外側の外部端子６４は、目盛線を描くように分岐しており、これも位置合わせに使用される。さらに、表示パネル１０の位置を目視するための認識マーク６８も、外部端子群６４から引き出された配線群７０の両側に設けられている。
【００２９】
［バックライトモジュール］
表示装置は、図１に示すように、バックライトモジュール７２を有する。バックライトモジュール７２は、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）などの光源、導光板、光学フィルム、拡散板、反射板及びフレームを含む。点光源の光が導光板によって面光源に変換される。バックライトモジュール７２は、表示パネル１０の裏面７４側（画像が表示される表示面７６の反対側）に位置する。
【００３０】
［第１フレキシブル基板］
図７は、第１フレキシブル基板７８の詳細な平面図である。第１フレキシブル基板７８は、図１に示すように、表示パネル１０（その端部）に接続する。第１フレキシブル基板７８は、絶縁基板８０を有する。絶縁基板８０は、長さ方向Ｌ（表示パネル１０からの引出方向）の両側にある第１端部８２及び第２端部８４を有する。絶縁基板８０は、柔軟性及び弾性を有して、屈曲させる力に対抗する屈曲抵抗を有する。絶縁基板８０は、屈曲対応領域ＢＲを有する。
【００３１】
屈曲対応領域ＢＲは、第１領域Ｒ１を含む。第１領域Ｒ１は、長さ方向Ｌに直交する幅方向Ｗに延びる第１直線Ｌ１と重なる。屈曲対応領域ＢＲは、一対の第２領域Ｒ２を含む。一対の第２領域Ｒ２は、長さ方向Ｌに第１領域Ｒ１の両側にあって、一対の第２直線Ｌ２とそれぞれ重なる。一対の第２直線Ｌ２は、長さ方向Ｌに第１領域Ｒ１の両側で、幅方向Ｗにそれぞれ延びる。
【００３２】
絶縁基板８０は、幅方向Ｗの両端部の少なくとも一方に、切欠き及び穴の少なくとも一方（例えば第１切欠き８６）を有する。第１切欠き８６は、第１直線Ｌ１と重なる。第１切欠き８６は、一対の第２直線Ｌ２との重なりを避けている。第１切欠き８６は、一対の第２領域Ｒ２から幅方向Ｗに窪む。
【００３３】
絶縁基板８０は、切れ目８８を有する。切れ目８８は、絶縁基板８０の長さ方向Ｌの両端の少なくとも一方から、実装領域９０を避けて第１直線Ｌ１と交差する。切れ目８８は、幅方向Ｗの中央にある。切れ目８８によって、複数の切片部９２が、幅方向Ｗに隣同士が分離される。絶縁基板８０は、複数の切片部９２を含む。
【００３４】
隣同士の切片部９２は、相互に対向する対向二辺Ｓを有する。対向二辺Ｓの少なくとも一方（例えばそれぞれ）は、第２切欠き９４を有する。第２切欠き９４は、第１直線Ｌ１と重なって幅方向Ｗに窪む。複数の切片部９２のいくつか（例えばそれぞれ）は、第１切欠き８６及び第２切欠き９４を有する。
【００３５】
第１フレキシブル基板７８は、図１に示すように、表示パネル１０の端部に接続し、表示パネル１０の側方で裏面７４の下方に向けて屈曲するように屈曲部９６を有する。屈曲部９６は、屈曲対応領域ＢＲであり、第１領域Ｒ１及び一対の第２領域Ｒ２を含む。第１領域Ｒ１での曲がり具合が、屈曲部９６の他の領域よりもきつくなっている。
【００３６】
図７に示すように、第１切欠き８６が形成されることで、第１領域Ｒ１が第１直線Ｌ１と重なる部分は、一対の第２領域Ｒ２のそれぞれが一対の第２直線Ｌ２の対応する１つと重なる部分よりも、幅方向Ｗの合計幅において小さい。そのため、第１フレキシブル基板７８は、第１領域Ｒ１での屈曲抵抗が小さくなっているので、第１領域Ｒ１でのきつい屈曲が可能になっている。
【００３７】
［実装領域・集積回路チップ］
図７に示すように、第１フレキシブル基板７８（絶縁基板８０）は、第１端部８２及び第２端部８４の間に、実装領域９０を有する。第１端部８２及び第２端部８４の少なくとも一方と実装領域９０との間に屈曲対応領域ＢＲがある。実装領域９０に、集積回路チップ９８が搭載される（図１）。集積回路チップ９８は、第１フレキシブル基板７８と表示パネル１０（バックライトモジュール７２）の間に介在する。集積回路チップ９８を配置する空間を確保するために、スペーサ１００が設けられている。集積回路チップ９８の厚みが薄ければ、表示装置の薄型化が可能になる。
【００３８】
［第１配線パターン］
第１フレキシブル基板７８は、絶縁基板８０に形成された第１配線パターン１０２を有する。第１配線パターン１０２は、第１端子群１０４を含む。第１端子群１０４は、第１端部８２にあって幅方向Ｗに並ぶ。第１端子群１０４は、相互に一点Ｐで交差する複数の直線にそれぞれ沿って放射線状に延びる。例えば、第１フレキシブル基板７８の幅方向Ｗの中央に基準線ＬＲが設定され、基準線ＬＲの両側に、第１端子群１０４は配列されている。
【００３９】
一点Ｐは、第１端部８２とは反対の第２端部８４の側で、第１フレキシブル基板７８の外側にある。そのため、第１端子群１０４は、外方向に向かって、相互に離れるように傾斜している。変形例として、第１端子群１０４は、外方向に向かって、相互に接近するように傾斜してもよい。その場合の一点は、第１端部８２の側で、第１フレキシブル基板７８の外側にくる。
【００４０】
第１端子群１０４は、長さ（複数の直線に沿った方向の長さ）に直交する幅ｗ１、ｗ２（図８参照）において、均等（ｗ１＝ｗ２）になっている。一方で、第１端子群１０４は、隣同士の間隔ｄ１、ｄ２（図８参照）が不均等になるように配列されている。間隔ｄ１，ｄ２は、基準線ＬＲから離れるほど大きい（ｄ１＜ｄ２）。そのため、第１端子群１０４は、不均等なピッチで配列されている。ピッチは、基準線ＬＲから離れるほど広い。最大ピッチは、最小ピッチの１．１倍から２倍である。
【００４１】
第１配線パターン１０２は、第２端子群１０６を含む。第２端子群１０６は、第２端部８４にあって幅方向Ｗに並ぶ。第２端子群１０６は、長さ方向Ｌに沿ってそれぞれ平行に延びる。第２端子群１０６は等ピッチで並んでいる。変形例として、第２端子群１０６は、第１端子群１０４と同様に、相互に一点で交差する複数の直線にそれぞれ沿って放射線状に延びていてもよい。
【００４２】
第１配線パターン１０２は、第１配線群１０８を含む。第１配線群１０８は、第１端子群１０４から実装領域９０にそれぞれ延びる。第１配線パターン１０２は、第２配線群１１０を含む。第２配線群１１０は、第２端子群１０６から実装領域９０にそれぞれ延びる。集積回路チップ９８は、第１配線群１０８及び第２配線群１１０に電気的に接続される。第１切欠き８６及び第２切欠き９４の間に、第１配線群１０８及び第２配線群１１０の一方（例えば第１配線群１０８）に含まれるいくつかの配線がある。
【００４３】
第１フレキシブル基板７８は、第１端子群１０４の幅方向Ｗの両側に第１アライメントマーク１１２（例えばポジマーク）を有する。第１アライメントマーク１１２を、表示パネル１０のアライメントマーク６６と合致させることで、表示パネル１０と第１フレキシブル基板７８の位置合わせを行う。最も外側の第１端子１０４は、目盛線を描くように分岐しており、これも位置合わせに使用される。第１アライメントマーク１１２は、第１端子群１０４を挟む。第１フレキシブル基板７８は、第２端子群１０６の幅方向Ｗの両側に第２アライメントマーク１１４を有する。第２アライメントマーク１１４は、第２端子群１０６を挟む。
【００４４】
［金属膜］
第１フレキシブル基板７８は、絶縁基板８０に形成された金属膜１１６を有する。金属膜１１６は、第１領域Ｒ１を避けて、一対の第２領域Ｒ２のそれぞれに設けられている。第１領域Ｒ１の両側（一対の第２領域Ｒ２）では金属膜１１６が設けられているので、屈曲抵抗が大きくなり、第１領域Ｒ１での屈曲抵抗が相対的に小さくなり、屈曲を第１領域Ｒ１に導きやすくなっている。
【００４５】
金属膜１１６は、第１切欠き８６に対して、長さ方向Ｌに隣り合う部分及び隣り合わない部分を有する。金属膜１１６は、絶縁基板８０の周縁に一致する先端を有する。金属膜１１６は、電気的にフロートでもよいし、ＧＮＤに接続してノイズシールドの効果を持たせてもよい。金属膜１１６は、長さ方向Ｌに第２切欠き９４の両側にも設けられている。
【００４６】
［ソルダーレジスト］
第１配線パターン１０２は、ソルダーレジスト１１８によって覆われる。ソルダーレジスト１１８は、絶縁基板８０の縁よりも内側に外縁を有する。ソルダーレジスト１１８は、第１アライメントマーク１１２及び第２アライメントマーク１１４が見えるように、これらを覆わないが、金属膜１１６を覆ってもよい。金属膜１１６は、ソルダーレジスト１１８よりも反発力が大きい。
【００４７】
［表示パネルと第１フレキシブル基板の接続］
図８は、図２に示す表示装置のVIII−VIII線断面拡大図である。第１フレキシブル基板７８の第１端子群１０４は、それぞれ、表示パネル１０の外部端子群６４に電気的に接続する。接続には、熱硬化性樹脂に微細な金属粒子を混ぜ合わせた異方性導電フィルム１２０を使用する。
【００４８】
外部端子群６４は、隣同士の間隔Ｄ１，Ｄ２が均等（Ｄ１＝Ｄ２）であるが、幅Ｗ１，Ｗ２において不均等（Ｗ１＜Ｗ２）であるため、不均等なピッチになっている。第１端子群１０４は、幅ｗ１、ｗ２において均等（ｗ１＝ｗ２）であるが、隣同士の間隔ｄ１、ｄ２が不均等（ｄ１＜ｄ２）であるため、不均等なピッチになっている。
【００４９】
第１フレキシブル基板７８の絶縁基板８０は、表示パネル１０の第１基板２４（ガラス基板）よりも熱膨張率が大きい。第１フレキシブル基板７８が、第１基板２４よりも大きく膨張又は収縮すると、第１端子群１０４及び外部端子群６４の位置がずれてしまう。
【００５０】
外部端子群６４がそれぞれ沿って延びる複数の直線が交差する一点Ｐ（図６）と、第１端子群１０４がそれぞれ沿って延びる複数の直線が交差する一点Ｐ（図７）とは、一致するように設計されている。しかし、第１フレキシブル基板７８が膨張又は収縮すると、点Ｐが一致しなくなる。その場合、点Ｐが一致するように、第１フレキシブル基板７８及び表示パネル１０を相対的に移動させることで、外部端子群６４及び第１端子群１０４の位置を合わせることができる。つまり、表示パネル１０及び第１フレキシブル基板７８を、相対的に、近づく方向又は離れる方向に移動させればよい。
【００５１】
［第２フレキシブル基板］
図９は、図２に示す第２フレキシブル基板の透視図である。表示装置は、第２フレキシブル基板１２２を有する。第２フレキシブル基板１２２は、第２端部８４（図７）で第１フレキシブル基板７８に接続する。第２フレキシブル基板１２２は、表示パネル１０の裏面７４に対向するように、表示パネル１０に重なる。詳しくは、第２フレキシブル基板１２２は、バックライトモジュール７２の下方にある。第２フレキシブル基板１２２は、バックライトモジュール７２（図示しないフレーム）に固定（粘着）される。表示パネル１０と第１フレキシブル基板７８及び第２フレキシブル基板１２２との間に、バックライトモジュール７２がある。
【００５２】
第２フレキシブル基板１２２は、第２配線パターン１２４を有する。第２配線パターン１２４は、第１フレキシブル基板７８の第２端子群１０６に電気的に接続するためのいくつかの端子１２４Ａを含む。第２配線パターン１２４は、図示しない回路基板（例えばPCB: Printed Circuit Board）に接続するための他のいくつかの端子１２４Ｂを含む。第２配線パターン１２４は、バックライトモジュール７２に接続された第３フレキシブル基板１２６（図２）に接続するための他のいくつかの端子１２４Ｃを含む。
【００５３】
［製造方法］
図１０は、第１の実施形態に係る表示装置の製造方法を示す図である。表示装置の製造プロセスは、第１フレキシブル基板７８の製造を含む。第１フレキシブル基板７８は、テープ状のフィルム１２８から打ち抜かれて製造される。フィルム１２８は、図示しないリールに架け渡して送り出すようになっており、複数の第１フレキシブル基板７８が並ぶ。ソルダーレジスト１１８は、切断ラインの内側にある。つまり、打ち抜きのプロセスでは、ソルダーレジスト１１８を切断しない。一方、打ち抜きによって、第１配線パターン１０２及び金属膜１１６は切断される。つまり、第１配線パターン１０２及び金属膜１１６は、打ち抜きラインを超えてフィルム１２８に形成する。
【００５４】
［第２の実施形態］
図１１は、第２の実施形態に係る表示装置を示す断面図である。第１フレキシブル基板２７８は、表示パネル１０の端部に接合する第１平坦面２３０を有する。第１平坦面２３０に、図７に示す第１端子群１０４がある。第１端子群１０４が表示パネル１０の外部端子群６４に対向して電気的に接続することも上述した通りである。第１フレキシブル基板２７８は、表示パネル１０の裏面７４に対向する第２平坦面２３２を有する。第２平坦面２３２に集積回路チップ２９８が搭載されている。
【００５５】
第１フレキシブル基板２７８は、表示パネル１０の側方で裏面７４の下方に向けて屈曲するように屈曲部２９６を有する。屈曲部２９６は、第１領域Ｒ１及び一対の第２領域Ｒ２を含む。第１領域Ｒ１での曲がり具合は、屈曲部２９６の他の領域よりもきつくなっている。
【００５６】
本実施形態では、第１領域Ｒ１は、第１平坦面２３０と第２平坦面２３２の中間にある中間平面ＭＰよりも、第１平坦面２３０に近い位置にある。つまり、第１フレキシブル基板２７８は、切欠き及び穴の少なくとも一方（例えば第１切欠き２８６）を有する位置が、中間平面ＭＰよりも、第１平坦面２３０に近い。
【００５７】
本実施形態によれば、図１の例と比較して分かるように、第１フレキシブル基板２７８は、第１領域Ｒ１での曲がりが更にきついので、それ以外の部分での曲がりが緩やかになっており、配線パターンの断線を防止することができる。
【００５８】
［第３の実施形態］
図１２は、第３の実施形態に係る表示装置に使用される第１フレキシブル基板３７８を示す図である。金属膜３１６は、絶縁基板３８０の第１切欠き３８６及び第２切欠き３９４の輪郭に沿った外縁を有する。ただし、第１直線Ｌ１上で金属膜３１６は切断されている。すなわち、金属膜３１６は、長さ方向Ｌに第１直線Ｌ１の両側には連続しない。金属膜３１６が存在しない部分（第１直線Ｌ１との重複部分）では、金属膜３１６による屈曲抵抗がない。このような形状は、フィルムから第１フレキシブル基板３７８を打ち抜くときに形成することができる。
【００５９】
［第４の実施形態］
図１３は、第４の実施形態に係る表示装置に使用される第１フレキシブル基板４７８を示す図である。本実施形態では、第１端子群４０４は、放射線状に配列される端子群４３４に加えて、ストレート端子４３６を含む。ストレート端子４３６は、基準線ＬＲに平行な平行線ＬＰに沿って延びている。一対のストレート端子４３６が、幅方向Ｗに切れ目４８８の両側に設けられている。
【００６０】
［第５の実施形態］
図１４は、第５の実施形態に係る表示装置に使用される第１フレキシブル基板５７８を示す図である。本実施形態では、切片部５９２ごとに、第１端子群５０４が別々の放射線状に配列されている。つまり、放射線状に延びる複数の直線が交差する一点Ｐが、切片部５９２ごとに異なる。
【００６１】
［第６の実施形態］
図１５は、第６の実施形態に係る表示装置に使用される第１フレキシブル基板６７８を示す図である。本実施形態では、絶縁基板６８０の長さ方向Ｌに沿って、第１端子群６０４がそれぞれ平行に並んでいる。
【００６２】
本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく種々の変形が可能である。例えば、実施形態で説明した構成は、実質的に同一の構成、同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成で置き換えることができる。
【符号の説明】
【００６３】
１０  表示パネル、１２  走査線、１４  信号線、１６  薄膜トランジスタ、１８  画素電極、２０  共通電極、２２  液晶層、２４  第１基板、２６  回路層、２８  半導体層、３０  ゲート電極、３２  第１絶縁膜、３４  第２絶縁膜、３６  コンタクトホール、３８  ドレイン電極、４０  第３絶縁膜、４２  遮光膜、４４  下地絶縁膜、４６  第４絶縁膜、４８  コンタクト部、５０  第１配向膜、５２  第２基板、５４  ブラックマトリクス、５６  カラーフィルタ層、５８  オーバーコート層、６０  第２配向膜、６２  スペーサ、６４  外部端子群、６６  アライメントマーク、６８  認識マーク、７０  配線群、７２  バックライトモジュール、７４  裏面、７６  表示面、７８  第１フレキシブル基板、８０  絶縁基板、８２  第１端部、８４  第２端部、８６  第１切欠き、８８  切れ目、９０  実装領域、９２  切片部、９４  第２切欠き、９６  屈曲部、９８  集積回路チップ、１００  スペーサ、１０２  第１配線パターン、１０４  第１端子群、１０６  第２端子群、１０８  第１配線群、１１０  第２配線群、１１２  第１アライメントマーク、１１４  第２アライメントマーク、１１６  金属膜、１１８  ソルダーレジスト、１２０  異方性導電フィルム、１２２  第２フレキシブル基板、１２４  第２配線パターン、１２４Ａ  端子、１２４Ｂ  端子、１２４Ｃ  端子、１２６  第３フレキシブル基板、１２８  フィルム、２３０  第１平坦面、２３２  第２平坦面、２７８  第１フレキシブル基板、２９６  屈曲部、２９８  集積回路チップ、３１６  金属膜、３７８  第１フレキシブル基板、３８０  絶縁基板、４０４  第１端子群、４３４  端子群、４３６  ストレート端子、４７８  第１フレキシブル基板、４８８  切れ目、５０４  第１端子群、５７８  第１フレキシブル基板、５９２  切片部、６０４  第１端子群、６７８  第１フレキシブル基板、６８０  絶縁基板、ＢＲ  屈曲対応領域、ＣＤ  共通駆動回路、ＣＳ  保持容量、ＤＡ  表示領域、Ｄ１  間隔、ｄ１  間隔、Ｄ２  間隔、ｄ２  間隔、ＧＤ  走査駆動回路、Ｌ  長さ方向、Ｌ１  第１直線、Ｌ２  第２直線、ＬＰ  平行線、ＬＲ  基準線、ＭＰ  中間平面、Ｐ  点、ＰＡ  周辺領域、Ｒ１  第１領域、Ｒ２  第２領域、Ｓ  対向二辺、ＳＤ  信号駆動回路、ＳＰ  副画素、Ｗ  幅方向、Ｗ１  幅、ｗ１  幅、Ｗ２  幅、ｗ２  幅、Ｘ  第１方向、Ｙ  第２方向。
【図１】
2020024975.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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