(57)【要約】【課題】包装対象物を汚染する汚染物質が包装袋から発生するのを抑制しうるとともに、破れにくい包装袋を提供すること。【解決手段】包装袋は、基材層４と、最内層としてのシーラント層２とを積層状に備えたラミネート包材１から形成される。基材層４は二軸延伸ポリエステルフィルム層１０を含む。二軸延伸ポリエステルフィルム層１０の１５０℃におけるＭ方向の熱収縮率が１．５〜３．０％の範囲である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材層と、最内層としてのシーラント層とを積層状に備えたラミネート包材から形成される包装袋であって、
前記基材層は二軸延伸ポリエステルフィルム層を含み、
前記二軸延伸ポリエステルフィルム層の１５０℃におけるＭ方向の熱収縮率が１．５〜３．０％の範囲である包装袋。
【請求項２】
前記二軸延伸ポリエステルフィルム層が二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム層である請求項１記載の包装袋。
【請求項３】
前記ラミネート包材の突刺し強さが１０Ｎ以上である請求項１又は２記載の包装袋。
【請求項４】
前記ラミネート包材はポリアミド系樹脂フィルム層を備えていない請求項１〜３のいずれかに記載の包装袋。
【請求項５】
電子材料部品及び電子材料製品の少なくとも一方を含む包装対象物の包装に用いられる請求項１〜４のいずれかに記載の包装袋。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は包装袋に関し、詳述すると、電子材料部品及び電子材料製品の少なくとも一方を含む包装対象物を包装するのに特に好適に用いられる包装袋に関する。
【背景技術】
【０００２】
シリコンウェハー、化合物半導体ウェハー（例えばガリウム・リンウェハー）、ハードディスク等の電子材料は、クリーン度の要求が極めて高い。そのため、シリコンウェハー、化合物半導体ウェハー、ハードディスク等のディスク状の電子材料製品は、クリーンに洗浄された容器（例：カセット、トレイ）内に収納された後に防塵処理され、そしてクリーンで且つ減圧下状態（結露の発生を抑制するため）において包装袋で包装されるのが一般的である。包装袋としては、通常、最内層としてシーラント層を備えたラミネート包材から形成されたものが用いられる。
【０００３】
このようにして電子材料製品を包装した包装袋において、容器の機密性が欠ける場合には、大気中に浮遊している塵（浮遊粒子）や、イオン不純物を含んだ水分が外気とともに容器内部に流入して電子材料製品の表面に付着し、電子材料製品が汚染（変質も含む）されることがある。
【０００４】
さらに、容器内部への外気の流入が殆どない場合でも、包装袋の内面に塵やイオン不純物が付着しているときには、包装袋の内面から塵やイオン不純物が容器に転写されて電子材料製品の表面に付着し、やはり電子材料製品が汚染されることがある。
【０００５】
したがって、包装袋を形成するラミネート包材の最内層であるシーラント層は、塵の付着量やイオン不純物の含有量が少ないものであることが強く要求される。
【０００６】
このような要求に応え得るものとして、本出願人は、先に下記特許文献１、２に示すような包装袋用積層体を提案した。
【０００７】
即ち、特許文献１（特開２００３−１９１３６３号公報）は、半減期（１分半減期温度）が１５０〜２００℃の範囲の過酸化物系ラジカル開始剤単体あるいはこれらの２種類以上を複合して用いた高圧ラジカル重合法によって製造された、メルトフローレートが０．３〜５ｇ／１０分である密度０．９２ｇ／ｃｍ３以下の低密度ポリエチレンフィルムをシーラント層に用いた構成の包装袋用積層体を提案するものである（特許文献１の請求項４参照）。
【０００８】
また、特許文献２（特開２００６−１３７０１０号公報）は、メタロセン触媒を重合触媒に用いて製造された直鎖状エチレン−αオレフィン共重合体を含有してなる密度０．９２５〜０．９３５ｇ／ｃｍ３のフィルム（当該フィルムは添加剤を含有しない）をシーラント層に用いた包装袋用積層体（特許文献２の請求項１参照）、あるいはチーグラー触媒を重合触媒に用いて製造された直鎖状エチレン−αオレフィン共重合体がイオン不純物除去操作を経て含有イオン不純物が低減または除去された直鎖状エチレン−αオレフィン共重合体を含有してなる密度０．９２５〜０．９３５ｇ／ｃｍ３のフィルム（当該フィルムは添加剤を含有しない）をシーラント層に用いた包装用積層体（特許文献２の請求項２参照）を提案するものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００３−１９１３６３号公報
【特許文献２】特開２００６−１３７０１０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
近年、包装袋のラミネート包材に含まれるポリアミド系樹脂フィルムの残留モノマー（例：ε−カプロラクタムモノマー）のような低分子アミド化合物が半導体ウェハーの表面に付着し、半導体チップの製造に悪影響を与えることが問題視されている。
【００１１】
この問題を解決するためには包装袋のラミネート包材にポリアミド系樹脂フィルムを使用しなければいいが、ポリアミド系樹脂フィルムを使用しなければラミネート包材の突刺し強さが低下し、包装対象物の包装時に包装袋が破れやすかった。
【００１２】
本発明は、上述した技術背景に鑑みてなされたもので、その目的は、包装対象物を汚染する汚染物質が包装袋から発生するのを抑制しうるとともに、破れにくい包装袋を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明は以下の手段を提供する。
【００１４】
１）  基材層と、最内層としてのシーラント層とを積層状に備えたラミネート包材から形成される包装袋であって、
前記基材層は二軸延伸ポリエステルフィルム層を含み、
前記二軸延伸ポリエステルフィルム層の１５０℃におけるＭ方向の熱収縮率が１．５〜３．０％の範囲である包装袋。
【００１５】
２）  前記二軸延伸ポリエステルフィルム層が二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム層である前項１記載の包装袋。
【００１６】
３）  前記ラミネート包材の突刺し強さが１０Ｎ以上である前項１又は２記載の包装袋。
【００１７】
４）  前記ラミネート包材はポリアミド系樹脂フィルム層を備えていない前項１〜３のいずれかに記載の包装袋。
【００１８】
５）  電子材料部品及び電子材料製品の少なくとも一方を含む包装対象物の包装に用いられる前項１〜４のいずれかに記載の包装袋。
【発明の効果】
【００１９】
本発明は以下の効果を奏する。
【００２０】
前項１では、基材層が二軸延伸ポリエステルフィルム層を含むことにより、包装対象物を汚染する汚染物質が包装袋から発生するのを抑制できる。さらに、二軸延伸ポリエステルフィルム層の１５０℃におけるＭ方向の熱収縮率が所定の範囲であることにより、包装袋を破れにくくすることができる。
【００２１】
前記２では、二軸延伸ポリエステルフィルム層が二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム層であることにより、包装袋のガスバリア性を高めることができる。
【００２２】
前項３では、包装袋のラミネート包材の突刺し強さが１０Ｎ以上であることにより、包装袋をより破れにくくすることができる。
【００２３】
前項４では、ラミネート包材がポリアミド系樹脂フィルム層を備えていないことにより、ポリアミド系樹脂フィルムの残留モノマー（例：ε−カプロラクタムモノマー）等の低分子アミド化合物が包装袋から発生しない。これにより、包装対象物の汚染を確実に抑制できる。
【００２４】
前項５では、包装袋が電子材料部品及び電子材料製品の少なくとも一方を含む包装対象物の包装に用いられるものであることにより、包装対象物に含まれる電子材料部品及び電子材料製品の少なくとも一方の汚染を抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】図１は、本発明の一実施形態に係る包装袋を形成するラミネート包材の一例を示す概略断面図である。
【図２】図２は、同包装袋を形成するラミネート包材のもう一つの例を示す概略断面図である。
【図３】図３は、同包装袋の正面図である。
【図４】図４は、同包装袋の使用状態の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
本発明の実施形態について図面を参照して以下に説明する。
【００２７】
本発明の実施形態に係る包装袋２０は、図４に示すように、電子材料部品及び電子材料製品の少なくとも一方を含む包装対象物（図示せず）の包装に用いられるものであり、例えば、図１に示したラミネート包材１Ａや図２に示したラミネート包材１Ｂから形成されるものである。
【００２８】
これらのラミネート包材１（１Ａ、１Ｂ）は、いずれも、複数の層が積層状に接着一体化された積層フィルムからなる。各ラミネート包材１は、例えば、複数の層が接着剤によるドライラミネート法により貼り合わされて形成されたものであっても良いし、接着プライマー層を介して押出ラミネート法により貼り合わされて形成されたものであっても良い。
【００２９】
図１に示したラミネート包材１Ａは、基材層４と、最内層としてのシーラント層２とを積層状に備えており、基材層４とシーラント層２は両層２、４間に配置された接着剤層６で接着一体化されている。基材層４はラミネート包材１Ａの最外層である。
【００３０】
さらに、ラミネート包材１Ａは、ナイロンフィルム層（例：６ナイロンフィルム層、６，６ナイロンフィルム層、ＭＸＤナイロンフィルム層）等のポリアミド系樹脂フィルム層を備えていない。そのため、ポリアミド系樹脂フィルムの残留モノマー（例：ε−カプロラクタムモノマー）等の低分子アミド化合物が包装袋２０から発生しない。したがって、低分子アミド化合物による包装対象物の汚染を防止できる。
【００３１】
基材層４は、二軸延伸ポリエステルフィルムから形成される二軸延伸ポリエステルフィルム層１０を含んでいる。図１に示したラミネート包材１Ａでは、基材層４は二軸延伸ポリエステルフィルム層１０からなる。
【００３２】
二軸延伸ポリエステルフィルム層１０の１５０℃におけるＭ方向の熱収縮率は１．５〜３．０％の範囲に設定されている。これにより、包装袋２０が破れにくくなっている。なお、熱収縮率はＪＩＳ（日本工業規格）  Ｃ２１５１：２００６に準拠して測定される。
【００３３】
二軸延伸ポリエステルフィルム層１０の厚さは限定されるものではなく、特に２０μｍ以下であることが望ましい。この場合、包装袋２０の製造コストの引下げを図ることができる。二軸延伸ポリエステルフィルム層１０の厚さの下限は限定されるものではなく、特に５μｍ、更には１０μｍであることが望ましい。この場合、包装袋２０を確実に破れにくくすることができる。
【００３４】
二軸延伸ポリエステルフィルムとしては、二軸延伸ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム、二軸延伸ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）フィルム、二軸延伸ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）フィルムなどが用いられる。
【００３５】
特に、二軸延伸ポリエステルフィルムとして二軸延伸ＰＥＴフィルムが用いられることが望ましく、すなわち、二軸延伸ポリエステルフィルム層１０は二軸延伸ＰＥＴフィルム層であることが望ましい。この場合、包装袋２０のガスバリア性を高めることができる。
【００３６】
ここで、基材層４は、二軸延伸ポリエステルフィルム層１０に金属（例：アルミニウム）やセラミック（例：アルミナ、シリカ）が蒸着されたバリア性を有するものを含んでいても良い。すなわち、基材層４は、二軸延伸ポリエステルフィルム層１０の他にバリア層を含んでいても良い。基材層４がバリア層を含む場合、通常、バリア層は二軸延伸ポリエステルフィルム層１０とシーラント層２との間に配置される。
【００３７】
シーラント層２は限定されるものではなく、例えばポリエチレンフィルム層からなる。ポリエチレンフィルム層を形成するポリエチレンフィルムとしては、直鎖状低密度ポリエチレン（ＰＥ−ＬＬＤ）フィルム等が用いられる。
【００３８】
接着剤層６は、熱可塑性樹脂、例えばポリエチレン（ＰＥ）樹脂による溶融押出した溶融押出層（例：ＰＥ押出層）、あるいは、２液硬化型ポリエステルウレタン樹脂接着剤をグラビアロールで塗布乾燥したドライ接着層などにより形成される。
【００３９】
図２に示したラミネート包材１Ｂは、基材層４と、最内層としてのシーラント層２と、両層２、４間に配置されたバリア層５とを備えている。シーラント層２とバリア層５は両層２、５間に配置された内側接着剤層６ａで接着されており、バリア層５と基材層４は両層５、４間に配置された外側接着剤層６ｂで接着されている。これにより、これらの層２、４、５が積層状に接着一体化されている。基材層４はラミネート包材１Ｂの最外層である。
【００４０】
さらに、ラミネート包材１Ｂは、上述した図１に示したラミネート包材１Ａと同じく、ナイロンフィルム層等のポリアミド系樹脂フィルム層を備えていない。そのため、ポリアミド系樹脂フィルムの残留モノマー（例：ε−カプロラクタムモノマー）等の低分子アミド化合物が包装袋２０から発生しない。したがって、低分子アミド化合物による包装対象物の汚染を防止できる。
【００４１】
このラミネート包材１Ｂにおいて、基材層４の構成は例えば図１に示したラミネート包材１Ａの基材層４と同じであり、シーラント層２の構成は例えば図１に示したラミネート包材１Ａのシーラント層２と同じであり、各接着剤層６ａ、６ｂの構成は例えば図１に示したラミネート包材１Ａの接着剤層６と同じである。
【００４２】
バリア層５は限定されるものではなく、金属箔層（例：アルミニウム箔層、銅箔層、鉄箔層）、金属蒸着層（例：アルミニウム蒸着層）、アルミナ蒸着層、シリカ蒸着層などからなる。バリア層５として金属箔層が用いられる場合、金属箔層の厚さは限定されるものではなく、特に５〜５０μｍの範囲であることが望ましい。さらに、金属箔層はアルミニウム箔層であることが望ましく、この場合、アルミニウム箔層の厚さは１０〜３０μｍの範囲であることが特に望ましい。
【００４３】
ラミネート包材１の幾つかの具体的なラミネート構成例を以下に挙示する。ただし本発明は、これらの構成例のラミネート包材に限定されるものではない。なお、「ＡＣ」は、アンカーコート層（接着促進層）を意味している。
【００４４】
＜アルミニウム箔をバリア層として設けた構成例＞
・二軸延伸ポリエステルフィルム層（基材層）／アルミニウム箔層（バリア層）／シーラント層
・二軸延伸ポリエステルフィルム層（基材層）／アルミニウム箔層（バリア層）／ＡＣ／ＰＥ押出層（接着剤層）／シーラント層
・二軸延伸ポリエステルフィルム層（基材層）／ＡＣ／ＰＥ押出層（接着剤層）／アルミニウム箔層（バリア層）／ＡＣ／ＰＥ押出層（接着剤層）／シーラント層。
【００４５】
＜バリア層を設けない構成例＞
・二軸延伸ポリエステルフィルム層（基材層）／シーラント層
・二軸延伸ポリエステルフィルム層（基材層）／ＡＣ／ＰＥ押出層（接着剤層）／シーラント層。
【００４６】
＜透明なバリア層を設けた構成例＞
・シリカ蒸着二軸延伸ポリエステルフィルム層（基材層、バリア層）／シーラント層
・シリカ蒸着二軸延伸ポリエステルフィルム層（基材層、バリア層）／ＡＣ／ＰＥ押出層（接着剤層）／シーラント層。
【００４７】
次に、本実施形態の包装袋２０の使用形態について図３及び４を参照して以下に説明する。
【００４８】
図３に示すように、包装袋２０は、ガゼットタイプ（詳述するとサイドガゼットタイプ）の袋であって、前後一対の前壁２１及び後壁２２と、左右一対の二つ折り状のガゼット左壁２３及び右壁２４とを備えており、これらの壁２１〜２４の互いに対応する所定の縁部同士がヒートシール（そのシール部「２５」）により溶着されることにより、上縁側が開口する袋状に形成されたものである。なお、図３及び４ではシール部２５には細かなドットハッチングが付されている。
【００４９】
図４に示すように、包装袋２０は、その内側に包装対象物（図示せず）を収納した状態（即ち包装袋２０の使用状態）では略直方体状（立方体状を含む）となり、その開口縁部同士がヒートシールにより密封状に溶着される。
【００５０】
包装袋２０において、各壁２１〜２４はいずれも本実施形態の上述したラミネート包材から形成されており、ラミネート包材１のシーラント層２は包装袋２０の最内層（最内側）となるように配置されている。
【００５１】
包装対象物は、上述したように電子材料部品及び電子材料製品の少なくとも一方を含むものであり、具体的には、シリコンウェハー、化合物半導体ウェハー（例えばガリウム・リンウェハー）、ハードディスク等のディスク状の製品などである。このようなディスク状製品などは、通常、所定の容器（例：カセット、トレイ）内に収納された状態で包装袋２０内に入れられて包装される。容器は例えば樹脂製である。
【００５２】
上述したラミネート包材１において、ラミネート包材１の突刺し強さは１０Ｎ以上であることが望ましい。この場合、包装袋２０をより破れにくくすることができる。突刺し強さの上限は限定されるものではなく、通常２０Ｎである。なお、突刺し強さは、ＪＩＳ  Ｚ１７０７：１９９７に準拠して測定される。
【００５３】
以上で本発明の幾つかの実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で様々に変更可能であることは言うまでもない。
【実施例】
【００５４】
次に、本発明の具体的な実施例及び比較例を以下に示す。ただし、本発明は下記実施例に限定されるものではない。
【００５５】
【表１】
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【００５６】
表１に示した基材層（最外層）とシーラント層（最内層）が両層間に配置された接着剤層で積層状に接着一体化されたラミネート包材を準備した。ラミネート包材における各層の材質及び厚さを表中の「材質」及び「厚さ」欄に示した。
【００５７】
各層の「材質」欄において、「ＰＥＴ」は二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム、「Ｎｙ」は二軸延伸６ナイロンフィルム、「ＰＥＴ押出層」はポリエチレン押出層、及び、「ＬＬＤ」は直鎖状低密度ポリエチレンフィルムをそれぞれ意味している。
【００５８】
<<熱収縮率の測定>>
実施例１〜５及び比較例３では、各ラミネート包材の基材層に用いた二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムの１５０℃におけるＭ方向の熱収縮率を測定した。また、比較例１、２では、各ラミネート包材の基材層に用いた二軸延伸６ナイロンフィルムの１５０℃におけるＭ方向の熱収縮率を測定した。これらの熱収縮率の測定はＪＩＳ  Ｃ２１５１：２００６に準拠して行った。これらの結果を表１中の「熱収縮率」欄に記入した。
【００５９】
<<アウトガス量の測定>>
各ラミネート包材のアウトガス量を次のようにして測定した。すなわち、各ラミネート包材から裁断した２ｍｍ×４０ｍｍの短冊状の５枚の試料を６０℃で１時間加熱し、この時に発生したガスをラミネート包材からのアウトガスとして捕集し、ガスクロマトグラフ質量分析法によりこのアウトガス量を測定した。その結果を表１中の「アウトガス量」欄に記入した。なお、同欄中の「−」は検出限界未満（即ち０．２μｇ／ｇ未満）を意味している。
【００６０】
<<突刺し強さの測定>>
各ラミネート包材の突刺し強さは、ＪＩＳ  Ｚ１７０７：１９９７に準拠して測定した。その結果を表１中の「突刺し強さ」欄に記入した。
【００６１】
<<製造コストの評価>>
各ラミネート包材を用いて上記実施形態の包装袋２０を製造する場合における包装袋２０の製造コストを比較した。その結果を表１中の「コスト」欄に示した。同欄中の符号の意味は次のとおりである。
【００６２】
○：製造コストが低い
△：製造コストがやや低い
×：製造コストが高い。
【００６３】
表１に示すにように、実施例１〜５のラミネート包材は突刺し強さが高くまたアウトガス量が検出限界未満であった。したがって、包装袋製造用のラミネート包材として実施例１〜５のラミネート包材を用いることにより、破れにくい包装袋を製造できるし、包装対象物を汚染する汚染物質が包装袋から発生するのを抑制できる。
【００６４】
さらに、実施例１〜５のラミネート包材はポリアミド系樹脂フィルム層を備えていないので、ポリアミド系樹脂フィルムの残留モノマー（例：ε−カプロラクタムモノマー）等の低分子アミド化合物が包装袋から発生しない。したがって、電子材料部品及び電子材料製品の少なくとも一方を含む包装対象物を包装袋で包装する場合であっても、低分子アミド化合物による包装対象物の汚染を抑制できる。
【００６５】
さらに、実施例１〜４のラミネート包材は包装袋の製造コストの引下げを図る上でとても有利である。
【産業上の利用可能性】
【００６６】
本発明は、例えば、電子材料部品及び電子材料製品の少なくとも一方を含む包装対象物を包装するのに特に好適に用いられる包装袋に利用可能である。
【符号の説明】
【００６７】
１：ラミネート包材
２：シーラント層
４：基材層
５：バリア層
６：接着剤層
１０：二軸延伸ポリエステルフィルム層
２０：包装袋
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
2020015207.tif 000007