(57)【要約】【課題】異なる仕様に柔軟に対応可能な光源モジュールを提供する。【解決手段】光源モジュール１００は、一又は複数の発光素子を含み、該一又は複数の発光素子を囲う空間を形成し、複数の導電領域１２を上面に有する発光装置１０と、それぞれが装置側接続部２２及び外部側接続部２４を有する複数の導電パターン２１をその上面に有しており、該上面に発光装置１０の下面側が配される実装基板２０と、それぞれが、一端で装置側接続部２２と接合し、他端で弾性を利用して導電領域１２に接することで、導電領域１２と導電パターン２１とを電気的に接続する複数の導電部材３０とを備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一又は複数の発光素子を含み、該一又は複数の発光素子を囲う空間を形成し、複数の導電領域を上面に有する発光装置と、
それぞれが装置側接続部及び外部側接続部を有する複数の導電パターンをその上面に有しており、該上面に前記発光装置の下面側が配される実装基板と、
それぞれが、一端で前記装置側接続部と接合し、他端で弾性を利用して前記導電領域に接することで、前記導電領域と導電パターンとを電気的に接続する複数の導電部材と、
を備える光源モジュール。
【請求項２】
請求項１に記載の光源モジュールであって、さらに、
前記複数の導電部材のうち２以上の導電部材を一体的に保持する導電保持部を備える光源モジュール。
【請求項３】
請求項２に記載の光源モジュールであって、
前記導電保持部が、前記発光装置を向く側面と反対側の側面において突出部を備える光源モジュール。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれか一項に記載の光源モジュールであって、
前記複数の導電パターンは、１以上の第一導電パターンと、１以上の第二導電パターンとを含み、
前記発光装置は、第一側面と、該第一側面と反対側の第二側面とを有しており、
前記複数の導電領域は、前記第一側面側に設けられる第一導電領域と、前記第二側面側に設けられる第二導電領域とを含んでおり、
前記複数の導電部材は、
前記第一側面に面した位置に配され、前記第一導電領域と前記第一導電パターンとを電気的に接続する１以上の第一導電部材と、
前記第二側面に面した位置に配され、前記第二導電領域と前記第二導電パターンとを電気的に接続する１以上の第二導電部材と、
を含む光源モジュール。
【請求項５】
請求項４に記載の光源モジュールであって、
複数の前記第一導電部材が、複数の前記第一導電領域と複数の前記第一導電パターンとを電気的に接続し、
複数の前記第二導電部材が、複数の前記第二導電領域と複数の前記第二導電パターンとを電気的に接続してなる光源モジュール。
【請求項６】
請求項５に記載の光源モジュールであって、
複数の前記第一導電パターン及び複数の前記第二導電パターンは、１の前記第一導電パターンと１の前記第二導電パターンとからなる導電対を複数構成し、
前記複数の導電対は、第一導電対と、前記第一の導電対よりも前記装置側接続部が前記外部側接続部より遠い第二導電対と、を含み、
前記第一導電対に係る前記第一導電パターンと前記発光装置との間を前記第二導電対に係る前記第一導電パターンが通過し、前記第一導電対に係る前記第二導電パターンと前記発光装置との間を前記第二導電対に係る前記第二導電パターンが通過する光源モジュール。
【請求項７】
請求項６に記載の光源モジュールであって、
前記第一及び第二導電パターンに関して、前記第一導電対に係る導電パターンの面積が、前記第二導電対に係る導電パターンの面積よりも大きい光源モジュール。
【請求項８】
請求項１乃至７のいずれか一項に記載の光源モジュールであって、さらに、
前記導電パターンの前記外部側接続部に接続されるコネクタを備える光源モジュール。
【請求項９】
請求項１乃至８のいずれか一項に記載の光源モジュールであって、
前記複数の導電部材がそれぞれ、半田付けにより前記一端を前記装置側接続部と固定してなる光源モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光源モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、車載用のヘッドライト等に、発光ダイオードや半導体レーザなどの発光素子を適用することができる。特許文献１には、車輌用灯具に用いられる光源モジュールであって、半導体発光素子と、半導体発光素子の導通のための導電パターンが形成された回路基板と、外部電源に接続するための給電用アタッチメントと、を有する光源モジュールが開示されている。
【０００３】
特許文献１の光源モジュールでは、外部電源と接続するための差込口と、発光素子と接続するための給電端子と、が一体となった給電用アタッチメントが用いられ、給電端子と回路基板の導電パターンを固定して、電気的な接続を図っている。
【０００４】
一方で、給電に要する端子の数や配置は、光源モジュールをどのように構成するかによって変わり得るものある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−２４２２６７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
給電に要する端子の数や配置などの仕様に柔軟に対応することのできる光源モジュールを実現するには、なお改善の余地がある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一の形態に係る光源モジュールによれば、一又は複数の発光素子を含み、該一又は複数の発光素子を囲う空間を形成し、複数の導電領域を上面に有する発光装置と、それぞれが装置側接続部及び外部側接続部を有する複数の導電パターンをその上面に有しており、該上面に前記発光装置の下面側が配される実装基板と、それぞれが、一端で前記装置側接続部と接合し、他端で弾性を利用して前記導電領域に接することで、前記導電領域と導電パターンとを電気的に接続する複数の導電部材とを備えることができる。
【発明の効果】
【０００８】
上記構成により、給電に要する端子の数や配置などの仕様に柔軟に対応可能な光源モジュールが実現される。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】実施形態１に係る光源モジュールを示す斜視図である。
【図２】図１の光源モジュールの分解斜視図である。
【図３】図１の光源モジュールの平面図である。
【図４】図２の発光装置を示す斜視図である。
【図５】発光装置の内部の構造を示す斜視図である。
【図６】発光装置の内部の構造を示す平面図である。
【図７】実施形態１に係る実装基板の導電パターンを示す平面図である。
【図８】図２の導電集合体を示す斜視図である。
【図９】実施形態２に係る光源モジュールの導電集合体を示す斜視図である。
【図１０】実施形態３に係る導電集合体を示す斜視図である。
【図１１】実施形態４に係る導電集合体を示す斜視図である。
【図１２】実施形態５に係る導電集合体を示す斜視図である。
【図１３】実施形態６に係る導電集合体を示す斜視図である。
【図１４】図１４Ａは実施形態１に係る導電集合体の断面図、図１４Ｂは実施形態３に係る導電集合体の断面図、図１４Ｃは実施形態７に係る導電集合体の断面図、図１４Ｄは実施形態８に係る導電集合体の断面図、図１４Ｅは変形例に係る導電集合体の断面図である。
【図１５】図３の光源モジュールのＸＶ−ＸＶ線における断面図である。
【図１６】実施形態９に係る光源モジュールを示す平面図である。
【図１７】図１６の実装基板の導電パターンを示す平面図である。
【図１８】図１６の光源モジュールのＸＶＩＩＩ−ＸＶＩＩＩ線における断面図である。
【図１９】実施形態１０に係る光源モジュールを示す斜視図である。
【図２０】実施形態１１に係る光源モジュールを示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本発明の一実施形態に係る光源モジュールによれば、さらに、前記複数の導電部材のうち２以上の導電部材を一体的に保持する導電保持部を備えることができる。
【００１１】
また、本発明の他の実施形態に係る光源モジュールによれば、上記構成に加えて、前記導電保持部が、前記発光装置を向く側面と反対側の側面において突出部を備えることができる。
【００１２】
さらに、本発明の他の実施形態に係る光源モジュールによれば、上記いずれかの構成に加えて、前記複数の導電パターンは、１以上の第一導電パターンと、１以上の第二導電パターンとを含み、前記発光装置は、第一側面と、該第一側面と反対側の第二側面とを有しており、前記複数の導電領域は、前記第一側面側に設けられる第一導電領域と、前記第二側面側に設けられる第二導電領域とを含んでおり、前記複数の導電部材は、前記第一側面に面した位置に配され、前記第一導電領域と前記第一導電パターンとを電気的に接続する１以上の第一導電部材と、前記第二側面に面した位置に配され、前記第二導電領域と前記第二導電パターンとを電気的に接続する１以上の第二導電部材とを含むことができる。
【００１３】
さらに、本発明の他の実施形態に係る光源モジュールによれば、上記いずれかの構成に加えて、複数の前記第一導電部材が、複数の前記第一導電領域と複数の前記第一導電パターンとを電気的に接続し、複数の前記第二導電部材が、複数の前記第二導電領域と複数の前記第二導電パターンとを電気的に接続することができる。
【００１４】
さらに、本発明の他の実施形態に係る光源モジュールによれば、上記いずれかの構成に加えて、複数の前記第一導電パターン及び複数の前記第二導電パターンは、１の前記第一導電パターンと１の前記第二導電パターンとからなる導電対を複数構成し、前記複数の導電対は、第一導電対と、前記第一の導電対よりも前記装置側接続部が前記外部側接続部より遠い第二導電対と、を含み、前記第一導電対に係る前記第一導電パターンと前記発光装置との間を前記第二導電対に係る前記第一導電パターンが通過し、前記第一導電対に係る前記第二導電パターンと前記発光装置との間を前記第二導電対に係る前記第二導電パターンが通過するよう構成できる。
【００１５】
さらに、本発明の他の実施形態に係る光源モジュールによれば、上記いずれかの構成に加えて、前記第一及び第二導電パターンに関して、前記第一導電対に係る導電パターンの面積を、前記第二導電対に係る導電パターンの面積よりも大きくすることができる。
【００１６】
さらに、本発明の他の実施形態に係る光源モジュールによれば、上記いずれかの構成に加えて、さらに、前記導電パターンの前記外部側接続部に接続されるコネクタを備えることができる。
【００１７】
さらに、本発明の他の実施形態に係る光源モジュールによれば、上記いずれかの構成に加えて、前記複数の導電部材をそれぞれ、半田付けにより前記一端を前記装置側接続部と固定することができる。
【００１８】
以下、図面に基づいて実施形態を詳細に説明する。なお、以下の説明では、必要に応じて特定の方向や位置を示す用語（例えば、「上」、「下」、及びそれらの用語を含む別の用語）を用いるが、それらの用語の使用は図面を参照した発明の理解を容易にするためであって、それらの用語の意味によって本発明の技術的範囲が制限されるものではない。また、複数の図面に表れる同一符号の部分は同一もしくは同等の部分又は部材を示す。なお、本明細書において「備える」とは、別部材として備えるもの、一体の部材として構成するものの何れをも含む意味で使用する。
【００１９】
さらに以下に示す実施形態は、本発明の技術思想を具体化するための発光装置を例示するものであって、本発明を以下に限定するものではない。また、以下に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対的配置等は、特定的な記載がない限り、本発明の範囲をそれのみに限定する趣旨ではなく、例示することを意図したものである。また、一の実施の形態、実施例において説明する内容は、他の実施の形態、実施例にも適用可能である。また、図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするため、誇張していることがある。
［実施形態１］
【００２０】
実施形態１に係る光源モジュールの斜視図を図１に、分解斜視図を図２に、平面図を図３に、それぞれ示す。これらの図に示す光源モジュール１００は、一以上の発光素子を含む発光装置１０と、コネクタ５０と、発光装置１０とコネクタ５０を上面に実装する実装基板２０と、発光装置１０と実装基板２０とを電気的に接続する一対の導電部材３０とを備える。
（発光装置１０）
【００２１】
発光装置１０の斜視図を図４に、この発光装置１０の内部の構造を示す斜視図を図５に、この発光装置１０の内部の構造を示す平面図を図６に、それぞれ示す。図５及び図６では、パッケージ１３を構成する構成要素の一部を取り除いている。また、図５では、発光素子１４が気密封止された状態を示しており、図６では、発光素子１４が気密封止されていない状態を示している。発光装置１０は、パッケージ１３、一又は複数の発光素子１４、及び、一又は複数の状態検知部１７を有する。また、発光装置１０は、波長変換部１６を有する。パッケージ１３は、発光装置１０の外形を構成する。また、パッケージ１３は、その外形の内側において発光素子１４を配置する。一又は複数の発光素子１４は、パッケージ１３の内側で、気密封止された空間内に配置される。開空間において発光素子１４を配置した後に、蓋をして閉空間を形成することから、パッケージ１３は複数のパーツで構成される。波長変換部１６には、一又は複数の発光素子１４からの光が入射される。図６では、発光素子１４からの光が光反射部材１５によって反射される。そして反射された光が波長変換部１６へと入射する。なお、光反射部材を用いずに波長変換部１６に光を入射させる構造の発光装置であってもよい。波長変換部１６は、入射した光とは異なる波長の光を出射する。発光素子１４からの光及び波長変換された光が、発光装置から外部に出射される。従って、パッケージ１３には、光を取り出す領域が設けられている。発光装置１０では、波長変換部１６の上面が、パッケージ１３における光の取出し領域となっている。状態検知部１７は、発光装置１０の動作状態を検知するための素子である。発光装置１０では、状態検知部１７として、発光素子１４の動作状態を検知するための第一状態検知部１７Ａと、波長変換部１６の動作状態を検知するための第二状態検知部１７Ｂと、が発光装置１０において設けられる。例えば、発光素子１４の温度が高くなりすぎると発光素子１４が適切に動作しなくなるため、サーミスタなどの温度を測定することのできる素子が第一状態検知部１７Ａとして利用される。また例えば、波長変換部１６が外れてしまうと適切な出射光が得られないため、割れや剥離といった波長変換部１６の異常を検知することのできる素子が第二状態検知部１７Ｂとして利用される。図５では、パッケージ１３を構成する構成要素の一部であって、第二状態検知部１７Ｂが露出しないように保護する保護部材が除かれている。図６ではさらに、パッケージ１３を構成する構成要素の一部であって、発光素子１４及び第一状態検知部１７Ａが配置される空間を気密して封止する蓋部材が除かれている。
【００２２】
発光装置１０は、複数の導電領域１２を、上面に設けている。複数の導電領域１２には、一又は複数の発光素子１４を、外部と電気的に接続させるための一対の導電領域１２と、各状態検知部１７について、外部と電気的に接続させるための一対の導電領域１２と、が含まれる。対の導電領域１２をそれぞれ、第一導電領域１２Ａ、第二導電領域１２Ｂとよぶものとする。発光装置１０の上面において、第一導電領域１２Ａは、発光装置１０の第一側面１１Ａ側に設けられ、第二導電領域１２Ｂは、この第一側面１１Ａと反対側の側面である第二側面１１Ｂ側に設けられる。また発光装置１０は、その上面において、第一側面１１Ａ側に３つの第一導電領域１２Ａを、第二側面１１Ｂ側に３つの第二導電領域１２Ｂを、それぞれ設けている。なお、発光装置１０では、発光装置１０の上面及び側面は、パッケージ１３の上面及び側面でもある。
【００２３】
発光素子１４としては、半導体レーザ素子などの半導体発光素子を用いることができる。また、半導体発光素子は、波長変換部材を効率良く励起できる短波長の光を出射することが可能な窒化物半導体（ＩｎXＡｌYＧａ1-X-YＮ、０≦Ｘ、０≦Ｙ、Ｘ＋Ｙ≦１）を備えることが好ましい。また波長変換部１６は、蛍光体を含有させて形成することができる。蛍光体としては、セリウムで賦活されたイットリウム・アルミニウム・ガーネット、セリウムで賦活されたルテチウム・アルミニウム・ガーネット、ユウロピウムおよび／若しくはクロムで賦活された窒素含有アルミノ珪酸カルシウム（カルシウムの一部をストロンチウムで置換可）、ユウロピウムで賦活されたサイアロン、ユウロピウムで賦活されたシリケート、ユウロピウムで賦活されたアルミン酸ストロンチウム、βサイアロン蛍光体、窒化物系蛍光体、硫化物系蛍光体、量子ドット蛍光体、または、ＫＳＦ系蛍光体等のフッ化物系蛍光体などが挙げられる。
（実装基板２０）
【００２４】
実装基板２０は、上面に発光装置１０の下面側を配置してこれを実装している。この実装基板２０は、その上面に複数の導電パターン２１を形成している。複数の導電パターン２１は、装置側接続部２２と、外部側接続部２４を含む。実装基板２０の導電パターン２１を、図７に示す。ここで、実線は導電パターン２１が露出していることを、破線は導電パターン２１が露出していないことを示す。露出していない部分には、例えば、導電パターンの上に絶縁膜が設けられている。従って、露出していない部分は、外部と接触させても電気的な接続を図れない部分ともいえる。複数の導電パターン２１は、第一導電パターン群２１Ａ及び第二導電パターン群２１Ｂを含んでいる。また、第一導電パターン群２１Ａにおいて３つの第一導電パターン２１ａを、第二導電パターン群２１Ｂにおいて３つの第二導電パターン２１ｂを有している。また、それぞれの導電パターン２１は、一端に装置側接続部２２を、他端に外部側接続部２４を有する。また、一対の第一導電パターン２１ａ及び第二導電パターン２１ｂによって電気的な接続が図られる。従って、実装基板２０は、一対の第一導電パターン２１ａ及び第二導電パターン２１ｂの単位で、外部側接続部２４に近い方から順に、第一導電対２３ａ、第二導電対２３ｂ、第三導電対２３ｃを有する。第一導電パターン群２１Ａと第二導電パターン群２１Ｂのそれぞれに関して、第一導電対２３ａに係る導電パターン２１の外側を第二導電対２３ｂに係る導電パターン２１が通過し、第二導電対２３ｂに係る導電パターン２１の外側を、第三導電対２３ｃに係る導電パターン２１が通過している。また、第一導電パターン群２１Ａと第二導電パターン群２１Ｂのそれぞれに関して、第一導電対２３ａに係る導電パターン２１の装置側接続部２２の外側に第二導電対２３ｂに係る導電パターン２１及び第三導電対２３ｃに係る導電パターン２１の露出していない部分が設けられ、第二導電対２３ｂに係る導電パターン２１の装置側接続部２２の外側に、第三導電対２３ｃに係る導電パターン２１の露出していない部分が設けられる。
（コネクタ５０）
【００２５】
コネクタ５０は、光源モジュール１００を外部と接続するためのインターフェースを構成する。このコネクタ５０は、第一導電パターン群２１Ａの外部側接続部２４である第一外部側接続部２４Ａ及び第二導電パターン群２１Ｂの外部側接続部２４である第二外部側接続部２４Ｂの上に配置され、外部側接続部２４に電気的に接続される。図１〜図２に示す例では、外部機器との電気接続用のピン５１を、樹脂等の絶縁性の部材で構成された枠体５２で囲んで保護している。
（導電部材３０）
【００２６】
導電部材３０は、導電領域１２と導電パターン２１とを電気的に接続する部材である。複数の導電部材３０は、それぞれが、一端で装置側接続部２２と接合し、他端で弾性を利用して導電領域１２に接している。なお、「接している（接触している）」とは、接着剤などで接合されることで接触している状態だけでなく、圧力や重力などの外力を利用して接触している状態も含む。また、「弾性を利用して接している」とは、接着剤などを利用しておらず、接している状態が、弾性による作用のみで成立していることをいうものとする。一方で、接している状態が、弾性による作用だけでなく、例えば接着剤による接合など他の作用も有した上で、これらの作用によって成立している場合には「弾性を有した状態で接している」というものとする。発光装置１０及び実装基板２０を導電部材３０で電気的に接続させる構成により、設計変更等に容易に対応できる利点が得られる。すなわち、従来のようにコネクタ一体型ホルダを使用せず、発光装置１０と実装基板２０とを導電部材３０を介して接続するようにパーツ化したことで、発光装置の寸法やレイアウト等に設計変更が生じても、発光装置１０、実装基板２０、及び、導電部材３０のうち必要なパーツだけを部分的に変更することで対応させることが可能となる。このようにホルダ全体を再設計するのでなく、部材毎に変更可能としたことでより柔軟な対応が可能となる。
【００２７】
加えて、導電部材３０の他端に弾性を付与したことで、導電部材３０を高さ方向に弾性変形させることが可能となり、一端を実装基板２０上に固定した導電部材３０の高さと、同じく実装基板２０上に実装された発光装置１０の高さとの高低差を、吸収させることが可能となる。例えば発光装置の組立時における部材の製造公差を吸収することができる。また、発光装置の使用時における振動や衝撃に対し、導電領域１２との接続部位における応力集中の緩和を図ることが可能となる。また、弾性を利用して導電領域１２に接するようにすることで、振動や衝撃による応力を発光装置と実装基板の両方から受けずに済み、導電部材３０の剥離や脱落のおそれを低減することができる。なお、光源モジュール１００では、導電部材３０は、弾性を利用した接触の他に発光装置１０とは接しておらず、上記の観点から、光源モジュールはこのように構成されることが好ましい。
（導電保持部４０）
【００２８】
また複数の導電部材３０を保持する導電保持部４０を備えることが好ましい。導電保持部４０は、複数の導電部材３０を一体的に保持して導電集合体３を構成する。図１〜図３に示す例では、複数の導電集合体３として、発光装置１０の第一側面１１Ａ側に第一導電集合体３Ａを、第二側面１１Ｂ側に第二導電集合体３Ｂを、それぞれ配置している。導電部材３０の両端のそれぞれから延びる第一接続部３１及び第二接続部３２は、導電保持部４０によって囲われず、導電保持部４０から露出する。一方で、第一接続部３１と第二接続部３２の間にある導電部材３０の中間部３３は、導電保持部４０によって囲われ、導電保持部４０に埋没される。このように導電保持部４０によって複数の導電部材３０が一体的に保持された導電集合体３を用いることで、発光装置１０と導電部材３０との電気的な接続を容易に行える利点が得られる。つまり、個々に導電部材３０を実装する替わりに、一対の導電集合体３（導電集合体３Ａ及び導電集合体３Ｂ）を配置すればよい。導電保持部４０は、絶縁性や成形性に優れた材料で形成される。例えば、ＬＣＰ（Liquid Crystal Polymer）樹脂やポリアミド樹脂等の樹脂を採用して形成することができる。また、図１及び図２に示すように、導電部材３０の第一接続部３１及び第二接続部３２から繋がる屈曲部は、導電保持部４０から露出することが好ましい。これにより、導電部材３０の弾性を発揮しやすい。導電保持部４０は、例えば、実装時に実装基板２０及び／又は発光装置１０から離間する位置に形成されている。
【００２９】
図１〜図３の例では、発光装置１０は、平面視で矩形状の上面を有し、その上面の対向する辺の一方の側（第一側面１１Ａ側）に第一導電領域１２Ａを、他方の側（第二側面１１Ｂ側）に第二導電領域１２Ｂを、それぞれ複数設けている。
【００３０】
また複数の導電部材３０は、一以上の第一導電部材３０Ａと、一以上の第二導電部材３０Ｂを含む。第一導電部材３０Ａは、第一側面１１Ａに面した位置に配されており、第一導電領域１２Ａと第一導電パターン２１ａとを電気的に接続する。また第二導電部材３０Ｂは、第二側面１１Ｂに面した位置に配されており、第二導電領域１２Ｂと第二導電パターン２１ｂとを電気的に接続する。一方、複数の導電保持部４０は、第一導電保持部４０Ａと、第二導電保持部４０Ｂを含む。第一導電保持部４０Ａは、一以上の第一導電部材３０Ａを一体的に保持する。また第二導電保持部４０Ｂは、一以上の第二導電部材３０Ｂを一体的に保持する。この状態で、複数の第一導電部材３０Ａが、一方の辺の側に設けられた複数の第一導電領域１２Ａと第一導電パターン群２１Ａとを電気的に接続している。また、複数の第二導電部材３０Ｂが、対向する他方の辺の側に設けられた複数の第二導電領域１２Ｂと第二導電パターン群２１Ｂとを電気的に接続している。
（導電集合体３）
【００３１】
導電集合体３の斜視図を図８に示す。この図に示す導電集合体３は、第一導電集合体３Ａを示しており、３つの第一導電部材３０Ａを、第一導電保持部４０Ａが一体的に保持している。また、第一導電部材３０Ａの第一接続部３１は、第一導電保持部４０Ａの下面から飛び出し、第二接続部３２は、第一導電保持部４０Ａの上面から飛び出す。また、下面から飛び出した第一接続部３１は、第一導電保持部４０Ａの対向する側面のうちの一方の側面に向かって延伸し、第一導電部材３０Ａの両端のうち第一接続部３１側の端は、上面視で、この一方の側面（第一接続部３１側の側面）よりも第一導電保持部４０Ａの外側にある。上面から飛び出した第二接続部３２は、第一導電保持部４０Ａの対向する側面のうちの他方の側面、言い換えると、第一接続部３１が延伸する側の側面とは反対側の側面に向かって延伸し、第二接続部３２側の端は、上面視で、この他方の側面（第二接続部３２側の側面）よりも第一導電保持部４０Ａの外側にある。このように複数の導電部材３０を一体的にまとめることで、発光装置の製造工程において導電部材３０を把持し位置決めする作業を容易に行える利点が得られる。発光装置１０との電気的な接続においては、第二接続部３２が延伸する側の側面が、発光装置１０側を向く。この第一導電集合体３Ａは、図２に示すように発光装置１０の第一側面１１Ａ側に配置される。また第二導電集合体３Ｂは、第一導電集合体３Ａと同様の形状及び構造をしており、第二側面１１Ｂ側に配置される。導電集合体３は、導電保持部４０が発光装置１０と接しないように配置される。接しないことで、発光装置１０による振動が導電集合体３に与える影響を低減することができる。導電保持部４０は棒状に形成されて、各導電部材３０を一定間隔に離した状態に保持する。各導電部材３０は、中間部３３が導電保持部４０に埋設して形成される。
［実施形態２］
【００３２】
また導電保持部４０は、第一接続部３１側の側面において、側方に部分的に突出した突出部４２を備えてもよい。つまり、導電保持部４０は、第一接続部３１側の側面において凸形状を形成する。これによって製造工程において導電保持部４０を突出部４２でもって把持し易くできる。例えば通電集合体を実装するときに実装装置が吸着する領域として凸形状の最上面（突出した部分の面）、つまり、第一接続部３１側の側面のうち最も外側の面を利用することができる。図８の例では、導電保持部４０の延長方向の中央に突出部４２を形成している。なお、突出部は図８の形態に限らず、例えば図９の斜視図に示す実施形態２に係る光源モジュールの導電集合体３ｂのように、複数の突出部４２ｂを設けてもよい。複数の突出部４２ｂはそれぞれ、上面視で、複数の導電部材３０の間に設けられると好ましい。上面視で、突出部が導電部材を邪魔しないことで、導電集合体を実装するときに導電部材３０と装置側接続部２２との接続の状態を確認しやすくなる。
【００３３】
各導電部材３０は、細長い板状を屈曲させた形状で形成され、長手の一端側に装置側接続部２２と接続する第一接続部３１を、他端側に導電領域１２と接続する第二接続部３２を、有する。図８に示す例では、各導電部材３０は、中間部３３の下端から続く第一接続部３１が屈曲して一方の方向に延伸し、中間部３３の上端から続く第二接続部３２が屈曲して第一接続部３１の延伸する方向とは異なる方向に延伸する。また、第一接続部３１と第二接続部３２とは、中間部３３から互いに反対の方向に延びる。
【００３４】
導電部材３０は、導電性と弾性に優れた材質とすることが好ましく、線径の小さいワイヤのような細い線状の材料ではなく、板状の金属板を折曲して形成することがより好ましい。細い線状の材料とは、例えば、線径が３００μ以下の材料である。導電部材３０の材質は、装置側接続部２２や導電領域１２を構成する金属板との間で、溶接や当接などで接触させる際の強度や相性なども考慮して決定される。例えばアルミニウムや銅、これらの合金などが利用できる。
【００３５】
第一接続部３１は、半田付けやレーザ溶接、超音波溶接等により装置側接続部２２に接合される。このため第一接続部３１は、装置側接続部２２との接触面積を大きくするよう、平板状に形成することが好ましい。
【００３６】
一方で第二接続部３２も、同様に導電領域１２と接合させることもできるが、好ましくは弾性を利用して接触させることが好ましい。例えば本実施形態に係る光源モジュールを車載用のヘッドライト光源として利用する場合、振動や衝撃によって導電部材と導電領域との接合部分に応力が印加されることが考えられる。特に半田付けして固定している場合は、接続部分が変形できないために応力の集中が避けられず、疲労破断や半田のクラックの発生等が考えられる。そこで、第二接続部３２と導電領域１２との間は溶接等で固定させず非固定状態とし、代わりに第二接続部３２を導電領域１２に対して付勢する押圧構造を設ける。このように第二接続部３２を導電領域１２に対して固定しないことで、第二接続部３２を導電領域１２に押圧状態としながらも、例えば振動や衝撃が生じた場合でも当接位置が変位することで応力が一点に集中する状態を緩和することができる。
（押圧構造）
【００３７】
押圧構造は、第二接続部３２に弾性を持たせつつ、導電領域１２に圧接させる構造とできる。図８の例では、導電部材３０の先端を折曲させた折曲片である第二接続部３２を、導電領域１２に押し付けるように当接させることで、第二接続部３２に弾性を付与して導電領域１２を押圧状態とすることができる。また押圧構造の弾性変形によって、発光装置の組立時における高さ方向（図８においてＺ方向）の製造公差を吸収する効果も得られる。
［実施形態３］
【００３８】
押圧構造は、図８の構成に限らず、第二接続部を導電領域に対して押圧可能な他の構造を適宜利用できる。例えば、図１０に示す実施形態３に係る光源モジュールに用いる導電集合体３ｃにおいては、第二接続部３２を、中間部３３から上方に向けて延伸させ、そこからさらに折曲させて下方に向けて延伸させ、その先で発光装置１０の導電領域１２と接する領域が設けた形状としている。第二接続部３２はＵ字を逆さにしたＵ字形状を有している。これにより、導電部材３０の第二接続部３２側において上方から下方に折り返す構造を設けることによって、発光装置１０の上面側に印加する押圧力を高めることができる。加えて、Ｕ字状に折曲された第二接続部３２が変形することで、先端が上下方向（図１０においてＺ方向）に加えて、矢印の方向（図１０においてＸ方向）にも変形できるようになり、これらの方向への変形や振動に対する許容度が向上される。
［実施形態４］
【００３９】
以上の例では、実装基板２０と発光装置１０との相対位置が、第一側面１１Ａや第二側面１１Ｂと直交する方向（図１においてＸ方向）に位置ずれした場合の変位の許容度を与える構成について説明したが、本発明は押圧構造をこれに限定するものでない。例えば押圧構造は更に、第一側面１１Ａや第二側面１１Ｂと平行な方向（図１においてＹ方向、すなわち実装基板２０の長手方向）に応力が印加された場合にも、変位の許容度を与えるように構成してもよい。このような例を実施形態４に係る光源モジュールの押圧構造の例として、図１１の斜視図に示す。この図に示す導電部材３０ｄは、実装基板２０側の導電部材３０ｄ１（基板側導電部材３０ｄ１）と、発光装置１０側の導電部材３０ｄ２（装置側導電部材３０ｄ２）に二分割しており、基板側導電部材３０ｄ１の一端に設けられた第一接触片３０ｄ１ａと、装置側導電部材３０ｄ２の一端に設けられた第二接触片３０ｄ２ａとを、互いに押圧し合うように当接させて弾性構造を構成している。また、基板側導電部材３０ｄ１は、第一接触片３０ｄ１ａと反対側の端を導電パターン２１に接触させ、第二接触片３０ｄ２ａと反対側の端を導電領域１２に接触させる。この構成であれば、図１１において直交する矢印で示すように、実装基板に対して発光装置がその長手方向、短手方向（Ｘ方向、Ｙ方向）のいずれに相対移動した場合であっても、第一接触片３０ｄ１ａと第二接触片３０ｄ２ａとが相対移動することで、位置ずれを吸収し、導電部材と導電領域１２との接続部位に応力が集中することを緩和できる。なお、第一接触片３０ｄ１ａと第二接触片３０ｄ２ａとは、接着していてもよいが、接着していなくてもこの効果を奏する。また、第一接触片３０ｄ１ａと第二接触片３０ｄ２ａとそれぞれ、折曲して形成されていることから、これらの折曲部分の角度によって、高さ方向（図１１においてＺ方向）への変位も許容される。
［実施形態５］
【００４０】
上述した実施形態４では導電部材３０ｄを２つの部材で構成しているが、実施形態５に係る光源モジュールの導電部材３０ｅとして、図１２の斜視図は、導電部材を一の部材とし、Ｘ方向、Ｙ方向への位置ずれを吸収可能とした弾性構造を示す。この図に示す導電部材３０ｅは、先端側の第一接続部３１ｅから延長された中間の第一折曲位置３５で折曲させて第一面３４を形成しつつ、第一面３４を構成する辺の内で、第一折曲位置３５とほぼ直交する第二折曲位置３６でさらにＵ字状に折曲させて、端縁をさらに折曲して導電領域１２に当接させている。この構成であれば、Ｕ字状の折曲部分によってＺ方向及びＹ方向への位置ずれを吸収し、さらに第一折曲位置３５でもってＸ方向への位置ずれも吸収できる。
［実施形態６］
【００４１】
また、導電部材３０におけるＵ字状の折曲部分の位置を変更させてもよい。例えば実施形態６に係る光源モジュールの導電部材３０ｆとして図１３の斜視図に示す例では、図１２における第一折曲位置３５と第二折曲位置３６を設けた位置を入れ替えている。すなわち、先端側の第一接続部３１ｆから延長された中間の第一折曲位置３５ｆでＵ字状に折曲させて第一面３４ｆを形成しつつ、第一面３４ｆを構成する辺の内、第一折曲位置３５ｆとほぼ直交する第二折曲位置３６ｆでさらに折曲させ、端縁をさらに折曲して導電領域１２に当接させている。この構成によっても同様に、Ｘ方向、Ｙ方向、Ｚ方向のいずれの方向への位置ずれに対して、変位を吸収できる利点が得られる。
【００４２】
なお、上述した図１２、図１３の例では、いずれもＵ字状に折曲した部分を上に凸状に形成しているが、本発明はこの構成に限られず、例えば下に凸状としたＵ字状に折曲させてもよい。あるいは、弾性構造のＵ字状部分を、上下方向すなわち鉛直方向のみならず、水平方向とすることもできる。例えば変形例に係る光源モジュールの導電部材３０を、図１４Ｅの断面図に示す。この導電部材３０ｇは、導電保持部４０から表出した第二接続部３２ｆを、発光装置１０から遠ざかる方向に水平に折曲させた後、これをＵ曲させて、導電領域に接触させている。
［実施形態７］
【００４３】
さらに導電部材は、導電保持部に埋設される中間部を、平板状とする他、折曲させてもよい。実施形態１の導電集合体３の断面図を図１４Ａに、実施形態３の導電集合体３ｃの断面図を図１４Ｂに、それぞれ示す。これらの図に示す導電部材３０、３０ｃの中間部３３は、平板状としている。これに対して、実施形態７に係る光源モジュールの導電集合体３ｈの断面図を図１４Ｃに示す。この例では、中間部３３ｈを折曲させており、この折曲された中間部３３ｈを導電保持部４０に埋設している。この構成であれば、導電部材３０ｈをより強固に導電保持部４０に固定できる。
［実施形態８］
【００４４】
図１４Ｄの断面図に示す実施形態８においては、導電部材３０ｉの中間部３３ｉの折曲をジグザグ状としてさらに接触面積を増やしている。
（導電パターン２１）
【００４５】
実装基板２０は、上述の通りその上面に複数の導電パターン２１として、第一導電パターン群２１Ａと、第二導電パターン群２１Ｂを有している。図３、図７に示す実装基板２０の平面図では、左側に第一導電パターン群２１Ａを、右側に第二導電パターン群２１Ｂを設けている。これら第一導電パターン群２１Ａ及び第二導電パターン群２１Ｂは、それぞれ、装置側接続部２２と外部側接続部２４を含む。装置側接続部２２は導電部材３０の第一接続部３１と接続される。また外部側接続部２４は、コネクタ５０と接続される。装置側接続部２２と外部側接続部２４とは、連続した導電パターン２１の端縁にそれぞれ設けられており、導電パターン２１によって装置側接続部２２に接続された導電部材３０と外部側接続部２４に接続されたコネクタ５０とが電気接続される。
【００４６】
また第一導電パターン群２１Ａ及び第二導電パターン群２１Ｂの装置側接続部２２は、それぞれ、第一導電対２３ａ、第二導電対２３ｂ、第三導電対２３ｃを有している。図７においては、実装基板２０の下から上に向かって第一導電対２３ａ、第二導電対２３ｂ、第三導電対２３ｃの順に並べられている。この第一導電パターン群２１Ａと第二導電パターン群２１Ｂは、実装基板２０の長手方向において左右対称に形成されている。この場合、第一導電パターン群２１Ａの第一導電対２３ａから第三導電対２３ｃと、第二導電パターン群２１Ｂの第一導電対２３ａから第三導電対２３ｃが、それぞれ対称に左右に形成されている。
【００４７】
また図７の例では、第一導電対２３ａに係る導電パターン２１の面積が、第二導電対２３ｂ及び第三導電対２３ｃに係る導電パターン２１の面積よりも大きい。また、第一導電対２３ａによって電気的に接続される素子に対して流す電流が、第二導電対２３ｂによって電気的に接続される素子、及び、第三導電対２３ｃによって電気的に接続される素子に対して流す電流よりも大きい。より大きな電流が流れる第一導電対２３ａに係る導電パターン２１の面積を大きくすることで放熱性を高め、第二導電対２３ｂ及び第三導電対２３ｃに係る導電パターン２１よりも大きな電流を通電させることができる。また、大電流用の第一導電対２３ａに係る導電パターン２１の面積を広くすることで抵抗率を低減してジュール熱を低減させる効果も得られる。発光装置１０においては、発光素子１４の電気的な接続が第一導電対２３ａにより実現され、２つの状態検知部１７のそれぞれの電気的な接続が第二導電対２３ｂと第三導電対２３ｃとによって実現される。
【００４８】
第一導電パターン群２１Ａの第一導電対２３ａ、第二導電対２３ｂ、第三導電対２３ｃは、図１、図２等に示すように、発光装置１０の３つの第一導電領域１２Ａと、導電部材３０を介して電気的に接続される。また第二導電パターン群２１Ｂの第一導電対２３ａ、第二導電対２３ｂ、第三導電対２３ｃも同様に、発光装置１０の３つの第二導電領域１２Ｂと、導電部材３０を介して電気的に接続される。また図７の平面図に示すように、第一導電パターン群２１Ａに関し、第一導電対２３ａに係る導電パターン２１の装置側接続部２２の外側を第二導電対２３ｂに係る導電パターン２１が通過し、第二導電対２３ｂに係る導電パターン２１の装置側接続部２２の外側を第三導電対２３ｃに係る導電パターン２１が通過している。第二導電パターン群２１Ｂにおいても同様である。
【００４９】
実装基板２０上に導電部材３０やコネクタ５０を実装する位置を示すため、図３の光源モジュールのＸＶ−ＸＶ線における断面図を図１５に示す。このような配置においては、図７の平面図に示すように第一導電対２３ａの装置側接続部２２と、実装基板２０の端縁との間の隙間ｄ１に、第二導電対２３ｂや第三導電対２３ｃに係る導電パターン２１を配置する必要がある。いいかえると、第一導電対２３ａは図７や図１５に示すように、他の導電パターン２１を通過させるために実装基板２０の端縁からｄ１という一定距離を空けて内側に配置する必要がある。この結果、第一導電対２３ａは発光装置１０に近付くことになる。
【００５０】
上述の通り、第一導電対２３ａに実装する導電部材３０は、他端を第一導電領域１２Ａに押圧する押圧構造を設けている。図１５の例では、金属板である導電部材３０の上端を折曲して、第二接続部３２を第一導電領域１２Ａに対して弾性的に押圧している。このような構造においては、第二接続部３２と第一導電領域１２Ａとの距離が近すぎると、弾性を発揮させるためのストロークを確保し難くなる。一方で、発光装置１０と第一導電対２３ａとの距離を離すほど、実装基板２０の横幅は大きくなり、光源モジュールのサイズが大きくなる。実装基板２０の装置側接続部２２の位置は、このようなことを考慮して設計される。
［実施形態９］
【００５１】
これに対して、実装基板の大きさを維持したまま、発光装置と第一導電対との距離を確保することにより第二接続部の弾性を発揮させ易くした発光装置として、実施形態９に係る光源モジュールを図１６〜図１８に示す。これらの図において、図１６は実施形態９に係る光源モジュール２００の平面図、図１７はこの実装基板２０の導電パターン２１の平面図、図１８は図１６の光源モジュールのＸＶＩＩＩ−ＸＶＩＩＩ線における断面図を、それぞれ示している。これらの図において、上述した実施形態１等と同様の部材については、同じ符号を付して詳細説明を省略する。実施形態９の光源モジュール２００においては、図１６、図１７の平面図に示すように、第一導電パターン群２１Ａ及び第二導電パターン群２１Ｂの装置側接続部２２を、それぞれ平面視矩形状に形成された実装基板２０の端縁に近接するように配置している。第一導電パターン群２１Ａと第二導電パターン群２１Ｂのそれぞれに関して、第一導電対２３ａに係る導電パターン２１と発光装置１０との間を第二導電対２３ｂに係る導電パターン２１が通過し、第二導電対２３ｂに係る導電パターン２１と発光装置１０との間を、第三導電対２３ｃに係る導電パターン２１が通過している。また、第一導電パターン群２１Ａと第二導電パターン群２１Ｂのそれぞれに関して、第一導電対２３ａに係る導電パターン２１の装置側接続部２２と発光装置１０との間に第二導電対２３ｂに係る導電パターン２１及び第三導電対２３ｃに係る導電パターン２１の露出していない部分が設けられ、第二導電対２３ｂに係る導電パターン２１の装置側接続部２２と発光装置１０との間に、第三導電対２３ｃに係る導電パターン２１の露出していない部分が設けられる。このような配置の結果、図１８の断面図に示すように装置側接続部２２を、実装基板２０の端縁に近付けることが可能となる。すなわち、実装基板２０の端縁と第一導電領域１２Ａとの距離ｄ２を小さくすることができる結果、相対的に第一導電領域１２Ａと発光装置１０との距離Ｄ２を広く確保することができる。これによって、導電部材３０の第二接続部３２と、第一導電領域１２Ａとの距離を大きくできる結果、第二接続部３２のストロークを確保して、弾性を発揮させ易くでき、結果として導電部材３０と発光装置１０との電気接続の信頼性を向上できる。
【００５２】
また第一導電パターン群２１Ａにおける装置側接続部２２と、第二導電パターン群２１Ｂにおける装置側接続部２２との間の距離よりも、第一導電パターン群２１Ａにおける外部側接続部２４と、第二導電パターン群２１Ｂにおける外部側接続部２４との間の距離が小さくなるように構成している。このような配置により、図７の平面図に示す配置では外部側接続部２４の左右がデッドスペースとなっていたところ、図１７の平面図に示すように実装基板２０の端縁まで外部側接続部２４を拡大することが可能となり、スペースを有効利用して導電パターン２１の面積を広く確保することができ、より大電流の通電も可能で、また大面積化による抵抗率の低減によってジュール熱の発熱量を抑制できる利点も得られる。
【００５３】
このように、装置側接続部２２を跨ぐように導電部材３０を配置することで、実装基板２０を大型化させることなく導電部材３０と導電領域１２との距離を稼ぎ、第二接続部３２の弾性を確実に発揮せしめる構造として導電部材３０と発光装置１０との電気接続の信頼性を高めることが可能となる。
［実施形態１０］
【００５４】
これまでの実施形態の例では導電保持部４０によって複数の導電部材３０が保持される構成を示したが、導電保持部を有さない例を実施形態１０に係る光源モジュールとして、図１９の斜視図に示す。これらの図に示す光源モジュール３００において、上述した実施形態１と同じ部材については、同じ符号を付して詳細説明を省略する。このように、導電部材３０Ａ、３０Ｂを直接、実装基板２０の装置側接続部２２と発光装置１０の導電領域１２に接続することで、更に部材を低減して軽量化が図られる。
［実施形態１１］
【００５５】
なお、図１、図２の例ではコネクタ５０を実装基板２０に設けているが、コネクタは必ずしも必須でない。例えば実装基板に外部接続用の端子部を形成して、端子部に外部機器と接続するためのハーネス等を半田付け等により接続する構成としてもよい。このような例を実施形態１１に係る光源モジュールとして、図２０の斜視図に示す。これらの図に示す光源モジュール４００において、上述した実施形態１と同じ部材については、同じ符号を付して詳細説明を省略する。このように、コネクタのような別部材を設けなくとも、実装基板２０に直接ハーネスやワイヤなどを接続することにより、外部機器との電気接続を維持することができる。
【産業上の利用可能性】
【００５６】
本実施形態に係る光源モジュールは、車両のヘッドライト光源、プロジェクタの光源、街路灯や工場等の照明器具、表示灯、ディスプレイ装置のバックライト等として利用することができる。
【符号の説明】
【００５７】
１００、２００、３００、４００…光源モジュール
３、３ｂ、３ｃ、３ｈ…導電集合体；３Ａ…第一導電集合体；３Ｂ…第二導電集合体
１０…発光装置
１１Ａ…第一側面；１１Ｂ…第二側面
１２…導電領域；１２Ａ…第一導電領域；１２Ｂ…第二導電領域
１３…パッケージ
１４…発光素子
１５…光反射部材
１６…波長変換部
１７…状態検知部；１７Ａ…第一状態検知部；１７Ｂ…第二状態検知部
２０…実装基板
２１…導電パターン；２１Ａ…第一導電パターン群；２１ａ…第一導電パターン；２１Ｂ…第二導電パターン群；２１ｂ…第二導電パターン
２２…装置側接続部
２３ａ…第一導電対；２３ｂ…第二導電対；２３ｃ…第三導電対
２４…外部側接続部；２４Ａ…第一外部側接続部；２４Ｂ…第二外部側接続部
３０、３０ｃ、３０ｄ、３０ｅ、３０ｆ、３０ｇ、３０ｈ、３０ｉ…導電部材
３０ｄ１…導電集合体側の導電部材；３０ｄ２…発光装置側の導電部材
３０ｄ１ａ…第一接触片；３０ｄ２ａ…第二接触片
３０Ａ…第一導電部材
３０Ｂ…第二導電部材
３１、３１ｅ、３１ｆ…第一接続部
３２、３２ｆ…第二接続部
３３、３３ｃ、３３ｈ、３３ｉ…中間部
３４、３４ｆ…第一面
３５、３５ｆ…第一折曲位置
３６、３６ｆ…第二折曲位置
４０…導電保持部；
４０Ａ…第一導電保持部
４０Ｂ…第二導電保持部
４２、４２ｂ…突出部
５０…コネクタ
５１…ピン
５２…枠体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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