(57)【要約】      （修正有）【課題】マネジメントコントローラに連結されていないコンピュータ部品を熱管理するためのシステムおよび方法を提供する。【解決手段】コンピュータシステム５００において、マネジメントコントローラ１０４に連結されていない計算装置１０８ａ〜１０８ｄの、１つ以上の熱影響を受けやすい部品についての、温度を含む監視情報を取得する。次に、マネジメントコントローラのシステムインターフェイスを通じて、マネジメントコントローラへ監視情報をＯＳ１１０を介して送信する。最後に、マネジメントコントローラに連結された少なくとも１つの熱管理部品１０６ａ〜１０６ｄの動作を、マネジメントコントローラを介して調整する。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
マネジメントコントローラを用いた計算装置における熱管理の方法であって、
マネジメントコントローラに連結されていない計算装置の１つ以上の熱影響を受けやすい部品についての監視情報をオペレーティングシステム（ＯＳ）エージェントを介して取得する工程を備え、前記監視情報は、前記１つ以上の熱影響を受けやすい部品についての温度情報を含み、前記方法はさらに、
前記マネジメントコントローラのシステムインターフェイスを通じて前記マネジメントコントローラへ監視情報を前記ＯＳを介して送信する工程と、
前記マネジメントコントローラに連結された前記計算装置の少なくとも１つの熱管理部品の動作を前記マネジメントコントローラを介して調整する工程とを備える、方法。
【請求項２】
前記１つ以上の熱影響を受けやすい部品の各々についての前記監視情報は、識別情報を含む、請求項１記載の方法。
【請求項３】
前記１つ以上の熱影響を受けやすい部品についての前記監視情報は、低速化温度、停止温度、および現在温度を含む、請求項１記載の方法。
【請求項４】
前記１つ以上の熱影響を受けやすい部品のうちの少なくとも１つは、グラフィックス処理ユニットを備える、請求項１記載の方法。
【請求項５】
前記システムインターフェイスは、キーボードコントローラスタイルのインターフェイスである、請求項１記載の方法。
【請求項６】
マネジメントコントローラを用いた計算装置の熱管理のためのコンピュータシステムであって、
１つ以上の熱影響を受けやすい部品と、
マネジメントコントローラとを備え、前記マネジメントコントローラはシステムインターフェイスを備え、前記マネジメントコントローラは、１つ以上の熱影響を受けやすい部品に繋がっておらず、前記マネジメントコントローラは、受信した監視情報に基づいて熱管理部品の動作を調整するように構成され、前記コンピュータシステムはさらに、
前記マネジメントコントローラに連結された少なくとも１つの熱管理部品と、
前記１つ以上の熱影響を受けやすい部品の温度情報を含む、前記１つ以上の熱影響を受けやすい部品の監視情報を取得するとともに、前記マネジメントコントローラの前記システムインターフェイスを通じて前記マネジメントコントローラへ前記監視情報を送信するように構成されたオペレーティングシステム（ＯＳ）エージェントとを備える、コンピュータシステム。
【請求項７】
前記１つ以上の熱影響を受けやすい部品の各々についての前記監視情報は、識別情報を含む、請求項６記載のコンピュータシステム。
【請求項８】
前記１つ以上の熱影響を受けやすい部品についての前記監視情報は、低速化温度、停止温度、および現在温度を含む、請求項６記載のコンピュータシステム。
【請求項９】
前記１つ以上の熱影響を受けやすい部品のうちの少なくとも１つは、グラフィックス処理ユニットである、請求項６記載のコンピュータシステム。
【請求項１０】
前記システムインターフェイスは、キーボードコントローラスタイルのインターフェイスである、請求項６記載のコンピュータシステム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、計算システムにおける温度管理に関する。
【背景技術】
【０００２】
近代の計算システムは、ＧＰＵ、ＣＰＵ、およびＲＡＭ等の多数の電子部品を備える。電子部品が高速化および高性能化するにつれ（例えば、フォームファクタの縮小、およびＧＰＵもしくはＣＰＵの高速化)、より大きな熱が電子部品内に発生する。十分な冷却を行わなければ、過熱が起こり、部品に物理的な損傷が生じ得る。また、これによってシステム障害およびデータ損失が生じる場合もある。
【０００３】
一部のコンピュータシステムにおいては、ベースボードマネジメントコントローラ（ＢＭＣ）等のマネジメントコントローラが、電子部品とマネジメントコントローラとの間の直接的な電子接続を通じて電子部品の温度を監視する（例えば、特許文献１に記載のＢＭＣ）。例えば、マネジメントコントローラは、コンピュータバス上に設けられ、コンピュータバスと電子部品との間の集積回路間（Ｉ2Ｃ）接続を通じて温度情報を受信することができる。そして、コンピュータシステムは、冷却ファンを使用し、蓄積した熱気を積極的に排気することにより、過剰な熱を電子部品から除去することができる。これにより、電子部品内が適温に保たれる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】米国特許第８，４８９，２５０号明細書
【発明の概要】
【０００５】
一部のコンピュータシステムにおいて、マネジメントコントローラは、電子部品と通信することができない。例えば、特定の電子部品は、Ｉ2Ｃ接続もしくは他の直接的な電子接続によってコンピュータバスに対して接続されていない場合がある。このため、マネジメントコントローラは、電子部品の温度を検知することができず、ファン動作を調整して電子部品内の許容温度を保つことができない。
【０００６】
このため、マネジメントコントローラへ温度情報を提供するための代替的なシステムおよび方法が求められている。
【０００７】
本開示の様々な例は、マネジメントコントローラを用いた計算装置における熱管理の方法を対象としている。当該方法は、計算装置の１つ以上の熱影響を受けやすい部品についての監視情報を取得する工程を備え、部品は、マネジメントコントローラに連結されていない。監視情報は、１つ以上の熱影響を受けやすい部品についての温度情報を含み得る。次に、当該方法により、マネジメントコントローラのシステムインターフェイスを通じて、マネジメントコントローラへ監視情報をＯＳを介して送信することができる。最後に、当該方法により、マネジメントコントローラに連結された計算装置の少なくとも１つの熱管理部品の動作を、マネジメントコントローラを介して調整する。
【０００８】
本開示の第２の実施形態は、マネジメントコントローラを用いた計算装置の熱管理のためのコンピュータシステムを対象としている。コンピュータシステムは、１つ以上の熱影響を受けやすい部品と、マネジメントコントローラと、少なくとも１つの熱管理部品と、オペレーティングシステムエージェントとを備え得る。マネジメントコントローラは、システムインターフェイスを備え得て、１つ以上の熱影響を受けやすい部品に連結されていないものであり得る。マネジメントコントローラは、受信した監視情報に基づいて熱管理部品の動作を調整するように構成され得る。少なくとも１つの熱管理部品は、マネジメントコントローラに連結され得る。オペレーティングシステムは、１つ以上の熱影響を受けやすい部品についての監視情報を取得するとともに、監視情報をマネジメントコントローラへ送信するように備えられ得る。送信は、マネジメントコントローラのシステムインターフェイスを通じて行われ得る。監視情報は、１つ以上の熱影響を受けやすい部品の温度情報を含み得る。
【０００９】
本開示の第３の実施形態において、持続性コンピュータ読み取り可能媒体は、少なくとも１つのプロセッサによって実行可能な命令を記憶することができる。当該命令により、計算装置の１つ以上の熱影響を受けやすい部品についての監視情報が取得され得て、部品はマネジメントコントローラに連結されていないものであり得る。監視情報は、１つ以上の熱影響を受けやすい部品についての温度情報を含み得る。次に、当該命令により、マネジメントコントローラのシステムインターフェイスを通じて、マネジメントコントローラへ監視情報をＯＳを介して送信する。最後に、当該命令により、マネジメントコントローラに連結された計算装置の少なくとも１つの熱管理部品の動作を、マネジメントコントローラを介して調整する。
【００１０】
様々な実施形態の一部の例において、１つ以上の熱影響を受けやすい部品の各々についての監視情報には、識別情報、低速化温度、停止温度、および現在温度を含む様々な情報が含まれ得る。
【００１１】
様々な実施形態の一部の例において、１つ以上の熱影響を受けやすい部品のうちの少なくとも１つは、グラフィックス処理ユニットであり得る。
【００１２】
様々な実施形態の一部の例において、システムインターフェイスは、キーボードコントローラスタイルのインターフェイスであり得る。
【００１３】
様々な実施形態の一部の例において、マネジメントコントローラは、ベースボードマネジメントコントローラであり得る。
【００１４】
「コンピュータシステム」、「計算システム」、および「サーバシステム」の用語は、すべて本開示において置き換え可能に使用され、データを記憶および処理するすべての電子計算システムとして同一に扱われる。このような電子計算システムは、パーソナルコンピュータ、ラップトップコンピュータ、タブレット、および商用もしくは個人サーバシステムを含み得るが、これらに限定されない。
【００１５】
添付の図面は、本発明の実施形態を例示するものであり、本明細書の記載と合わせて、本発明の原理を説明および表現する役割を果たす。図面は、好適な実施形態の主たる特徴を図表により示すことを意図している。図面は、実際の実施形態のすべての特徴を描写すること、および描写された構成要素の相対的な寸法を表現することを意図しておらず、縮尺通りには描かれていない。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】ＧＰＵがマネジメントコントローラに連結された従来のコンピュータシステムを概略的に示す従来技術の図である。
【図２Ａ】連結されたＧＰＵの過熱に対して従来のコンピュータシステムがどのように対処するかを示す従来技術の図である。
【図２Ｂ】連結されたＧＰＵの過熱に対して従来のコンピュータシステムがどのように対処するかを示す従来技術の図である。
【図３】ＧＰＵがマネジメントコントローラに連結されていない従来のコンピュータシステムを概略的に示す従来技術の図である。
【図４Ａ】連結されていないＧＰＵの過熱に対して従来のコンピュータシステムがどのように対処するかを示す従来技術の図である。
【図４Ｂ】連結されていないＧＰＵの過熱に対して従来のコンピュータシステムがどのように対処するかを示す従来技術の図である。
【図４Ｃ】連結されていないＧＰＵの過熱に対して従来のコンピュータシステムがどのように対処するかを示す従来技術の図である。
【図５】本開示の実施形態に係る例示的なコンピュータシステムを示す図である。
【図６】本開示の実施形態に係る例示的なＯＳの動作構成を示す図である。
【図７Ａ】本開示の実施形態に係る、連結されていないＧＰＵの過熱に対して例示的なコンピュータシステムがどのように対処するかを示す図である。
【図７Ｂ】本開示の実施形態に係る、連結されていないＧＰＵの過熱に対して例示的なコンピュータシステムがどのように対処するかを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
添付の図面を参照し、本発明について説明する。類似もしくは同等の構成要素については、すべての図面において同様の符号を用いて示される。図面は、縮尺通りに描かれておらず、本発明を単に簡略的に示すものである。本発明のいくつかの局面は、適用例を参照して以下に説明する。なお、本発明の完全な理解のため、多くの具体的な詳細、関係、および方法が説明されることを理解すべきである。しかし、当該技術における当業者は、１つ以上の具体的な詳細なしに、または他の方法によって本発明が実施され得ることを容易に理解する。他の例においては、発明が不明瞭となることを避ける為に、周知の構成もしくは動作は詳細に示されない。本発明は、例示された行為もしくは事象の順序に限定されず、一部の行為は他の行為もしくは事象と異なる順序および／または同時に発生し得る。さらに、すべての例示された行為もしくは事象のすべてが本発明による方法を実施するのに必要となるわけではない。
【００１８】
本開示は、コンピュータシステムにおけるオペレーティングシステムを使用し、マネジメントコントローラに連結されていないＧＰＵからマネジメントコントローラへの温度情報の通信を可能とすることを対象とする。すなわち、マネジメントコントローラに対応づけられた管理バスにＧＰＵが通信可能に連結されていない場合に温度情報の通信を可能とする。これにより、連結されていないＧＰＵからの温度情報に基づき、マネジメントコントローラはコンピュータシステムにおいてファンを依然として制御することができる。これにより、管理バスを通じた接続がない場合であっても、効率的にＧＰＵを利用することができる。特に、ＧＰＵ温度情報は、オペレーティングシステム（ＯＳ）エージェントを介して取得することができる。ＯＳは、マネジメントコントローラのシステムインターフェイスを介してマネジメントコントローラへ温度情報を送信することができる。そして、マネジメントコントローラは、連結されていないＧＰＵの温度情報に基づいてファン速度比率を制御することができる。このため、本開示は、閉ループ制御システムを提供し、ファン速度比率を自動的に規制することにより、連結されていないＧＰＵの適切な動作温度を人の介在なしに維持するものである。
【００１９】
図１は、従来のコンピュータシステム１００を概略的に示す図である。コンピュータシステム１００は、中央処理装置（ＣＰＵ）１０７を備える。ＣＰＵ１０７は、コンピュータシステム１００の動作に必要な算術演算および論理演算を行う標準的な中央処理装置である。ＣＰＵ１０７は、グラフィックス処理ユニット（ＧＰＵ）１０８に接続することができる。多くの電子部品のように、ＣＰＵ１０７およびＧＰＵ１０８は動作中に熱を生じる。このようなことから、コンピュータシステム１００は、コンピュータシステム１００内の部品を冷却するためにファン１０６を備えることができる。ファン１０６は、ＣＰＵ１０７およびＧＰＵ１０８に近接して配置され、空気流を発生させるとともに、ＣＰＵ１０７およびＧＰＵ１０８によって生じた熱を運び出し得る。
【００２０】
システム１００において、ベースボードマネジメントコントローラ（ＢＭＣ）１０４は、いつどのようにしてファン１０６を作動させてＧＰＵ１０８を冷却するかを判定する。ＧＰＵ１０８は、コンピュータシステム１００の管理バス１３０を介してＢＭＣ１０４と通信することができる。管理バス１３０は、Ｉ２Ｃバスである。このような通信時において、ＧＰＵ１０８は、ＧＰＵ１０８の正常性、動作、および性能の状態についての情報をＢＭＣ１０４に提供することができる。このような情報には、ＧＰＵの電圧および温度が含まれ得る。この情報は、管理バス１３０によってＢＭＣ１０４へ送信され得る。これに応答し、ＢＭＣ１０４は、この情報およびＢＭＣ１０４が利用可能な他の情報に基づいて、ファン１０６をどのように動作させるかを判定することができる。例えば、管理バス１３０を介して、ＢＭＣ１０４は、回転速度計、熱センサ、電圧計、電流計、デジタルセンサ、およびアナログセンサ等の他のセンサへアクセスしても良い。または、これらのセンサの一部もしくは全てが、ＢＭＣ１０４、もしくはＢＭＣ１０４に接続されたコンピュータシステムの他の部品（図示せず）に組み込まれても良い。その後、ＢＭＣ１０４は、管理バス１３０を介してファン１０６へ制御信号を送信することができる。
【００２１】
図２Ａおよび図２Ｂは、従来のＧＰＵ１０８、ＢＭＣ１０４、およびファン１０６を概略的に表したものであり、ＢＭＣ１０４がその内部温度センサおよびＧＰＵ１０８からの温度読み取り値の両方を使用してファン１０６を制御し、ＧＰＵ１０８における負荷率を向上させる態様を示す。一部の例においては、本開示の目的のために、ＢＭＣ１０４もしくはＧＰＵ１０８のいずれかは内部温度センサを有さない場合がある。各部品についての温度データは、各部品の近くに位置する温度センサから引き出すことができる。例えば、ＢＭＣ１０４の温度データは、ＢＭＣ１０４の最も近くにある、コンピュータシステム内の温度センサに基づいて判定することができる。
【００２２】
まず図２Ａを参照すると、初期状態が示されている。ＢＭＣ１０４は摂氏３２度の周囲温度を検知し、ファン１０６は６０％程度の出力で動作し、ＧＰＵ１０８の現在温度は摂氏８４度であり、ＧＰＵ１０８は９７％の負荷率で動作している。この場合、ＧＰＵ１０８が所定の低速化閾値温度である摂氏８５度近くであることが検知されたことから、ＧＰＵ１０８は、過熱を回避するために性能を調整した（すなわち、負荷率を９７％に制限した)。また、ＧＰＵ１０８は、摂氏８９度などの所定の停止閾値温度を有するように構成することができ、当該停止閾値温度では、ＧＰＵ１０８の部品への損傷を防止するために、ＧＰＵ１０８が自動的に停止する。
【００２３】
図２Ｂは、ＢＭＣ１０４（図１に図示）にＧＰＵ１０８が通信可能に連結された場合における後続の状態を示す。コンピュータシステム１００Ａにおいて、ＢＭＣ１０４は、より高い出力で動作するようにファン１０６を制御し、ＧＰＵ負荷率を向上させることが可能である。すなわち、ＢＭＣ１０４は、図２Ａにおける初期状態に応じて、ＧＰＵ１０８の温度を考慮してファン１０６への適切な出力を判定するように構成することができる。特に、図２Ｂは、８０％の出力で動作するように再構成されることを示す。このファン１０６の速度比率の増加は、ＧＰＵ１０８における摂氏８２度への温度の低下、およびＢＭＣ１０４における摂氏３０度への温度の低下に対応する。また、温度が低下したことから、ＧＰＵ１０８は負荷率を増加させることができる。例えば、図２Ｂに示すように、負荷率は１００％に増加している。
【００２４】
図３は、従来のコンピュータシステム１００Ｂを概略的に示す図であり、ＧＰＵ１０８は、管理バス１０３を通じてＢＭＣ１０４と通信することができない。円で囲んだ領域に示されるように、ＧＰＵ１０８は管理バス１３０を介してＢＭＣ１０４に接続されていない（すなわち、ＧＰＵ１０８は連結されていない)。このため、ＢＭＣ１０４は、ＧＰＵ１０８の温度情報を受信することができない。例えば、コンピュータシステム１００ＢにおけるＧＰＵ１０８は、Ｉ２Ｃバスを介して接続されていない場合がある。このため、ファン１０６の出力を制御する際にＢＭＣ１０４はＧＰＵ１０８の温度を考慮することができない。結果として、ＧＰＵ１０８は、損傷を防止するために低速化もしくは停止し得る。
【００２５】
図４Ａから図４Ｃは、従来のＧＰＵ１０８、ＢＭＣ１０４、およびファン１０６を概略的に表したものである。これらの図は、コンピュータシステム１００ＢにおけるＢＭＣ１０４がファン１０６を制御する際にＧＰＵ１０８からの温度読み取り値を考慮できず、ＧＰＵ１０８の負荷率が低減される態様を表している。
【００２６】
まず図４Ａを参照すると、初期状態が示されている。ＢＭＣ１０４は摂氏３２度の周囲温度を検知し、ファン１０６は６０％程度の出力で動作し、ＧＰＵ１０８の現在温度は摂氏８４度であり、ＧＰＵ１０８は９７％の負荷率で動作している。この場合、ＧＰＵ１０８が所定の低速化閾値温度である摂氏８５度近くであることが検知されたことから、ＧＰＵ１０８は、過熱を回避するために性能を調整した（すなわち、負荷率を９７％に制限した)。また、ＧＰＵ１０８は、摂氏８９度などの所定の停止閾値温度を有するように構成することができ、当該停止閾値温度では、ＧＰＵ１０８の部品への損傷を防止するために、ＧＰＵ１０８が自動的に停止する。
【００２７】
図４Ｂおよび図４Ｃは、ＧＰＵ１０８がＢＭＣ１０４に通信可能に接続されていない場合（図１に図示）における後続の状態を示す。これらの場合において、ＢＭＣ１０４は、より高い出力で動作するようにファン１０６を制御し、ＧＰＵ負荷率を向上させることができない。すなわち、ＢＭＣ１０４は、図４Ａにおける初期状態に応じてＧＰＵ１０８からの温度情報を受信しないことから、ＧＰＵ１０８の温度を考慮してファン１０６への適切な出力を判定することができない。ＢＭＣ１０４は周囲温度のみを考慮し、ファンは６０％の出力に維持される。図４Ｂは、結果としてＢＭＣ１０４の温度が摂氏３３度へ上昇したことを示す。これはＢＭＣ１０４にとって許容可能であり得るが、ＧＰＵ１０８の温度が摂氏８５度へ上昇する結果となり得る。このため、ＧＰＵ１０８の温度上昇により、ＧＰＵ１０８が低速化閾値に到達し、負荷率が減少する。例えば、図４Ｂに示すように、負荷率は８０％へ減少する。
【００２８】
図４Ｃは、図４Ｂに示した状態からさらに後続の状態を示す。ファン１０６の出力がＧＰＵ１０８を冷却するのに十分でないと、ＧＰＵ１０８の温度は上昇を続ける。一部の場合においては、この温度上昇により、ＧＰＵ１０８の温度が停止閾値（摂氏８９度）に到達し得る。その時点において、ＧＰＵ１０８が停止することで負荷率は０％へ落ち、損傷が防止される。
【００２９】
図５は、ＢＭＣとＢＭＣに連結されていないＧＰＵとの間で通信するように構成された好適なコンピュータシステム５００を示す図である。コンピュータシステム５００は、ＢＭＣ１０４と、ファン１０６ａ、１０６ｂ、１０６ｃ、１０６ｄ（まとめて「ファン１０６」という）と、ＣＰＵ１０７と、ＧＰＵ１０８ａ、１０８ｂ、１０８ｃ、１０８ｄ（まとめて「ＧＰＵ１０８」という）と、管理バス１３０とを含み得る。これらの部品は、図３のコンピュータシステムにおいて同じ符号が付された部品と同様に動作し得る。さらに、コンピュータシステム５００は、ＯＳ１１０とシステムインターフェイス１１２とを含み得る。ＯＳ１１０は、ＧＰＵ１０８から監視情報を取得し、システムインターフェイス１１２を通じてＢＭＣ１０４へ取得した監視情報を送信するように構成することができる。
【００３０】
例えば、ＯＳ１１０は、現在温度と、所定の低速化閾値温度と、所定の停止閾値温度とを含む監視情報を各ＧＰＵ１０８から収集することができる。一部の状況において、各ＧＰＵ１０８の現在温度は異なり得る。図５は、ＧＰＵ１０８ａの現在温度が摂氏８２度であり、ＧＰＵ１０８ｂの温度が摂氏８４度であり、ＧＰＵ１０８ｃの温度が摂氏８１度であり、ＧＰＵ１０８ｄの温度が摂氏８４度であることを示している。監視情報は、すべてのＧＰＵのバスＩＤを含み得る。一部の例においては、ＯＳ１１０は、各ＧＰＵ１０８の外部もしくは内部に設けられた温度センサを通じて各ＧＰＵ１０８の現在温度を収集することができる。他の例においては、ＯＳ１１０は、近くに位置するＧＰＵ１０８を通じて現在温度を収集することができる。
【００３１】
システムインターフェイス１１２は、ＯＳ１１０から取得した情報をＢＭＣ１０４の未処理データスペース１０４ａに置くように構成することができる。このため、未処理データスペース１０４ａは、バスＩＤ、現在温度、所定の低速化閾値温度、および所定の停止閾値温度についての情報を保持することができる。ＢＭＣ１０４は、未処理データスペース１０４ａに記憶された情報を引き出し、ファン１０６をどのように動作させるかについて指定するように構成することができる。例えば、ＧＰＵ１０８の現在温度の読み取り値が高い場合、ＢＭＣ１０４は、動作速度を上昇させるようにファン１０６に通知することができる。ＢＭＣ１０４は、個々のファン１０６ａ、１０６ｂ、１０６ｃ、もしくは１０６ｄに対し、対応するＧＰＵ１０８ａ、１０８ｂ、１０８ｃ、もしくは１０８ｄにおける個別の過熱に応じてファン速度を上昇させるよう通知することができる。
【００３２】
本開示の一部の目的のためにＧＰＵ１０８を参照したが、本開示はこれに限らない。計算装置において連結されていない熱影響を受けやすいすべての部品を、本明細書に記載の方法と実質的に同じ方法でＯＳ１１０によって監視することができる。
【００３３】
図６は、本開示の実施形態に係る好適な動作構成６００を示す図である。動作構成６００は、ＯＳ６２０と、システムインターフェイスツール６２２と、マネジメントコントローラにおける未処理データスペース６２４と、マネジメントコントローラのファン制御プロトコル６２６と、ドライバ通信インターフェイス６２８と、装置ドライバ６３０とを含み得る。
【００３４】
ＯＳ６２０は、ＧＰＵからドライバ通信インターフェイス６２８へ監視情報の要求を送信することができる。ドライバ通信インターフェイス６２８は要求を装置ドライバ６３０へ渡すことができる。本開示によれば、装置ドライバ６３０は、監視情報をＧＰＵから引き出すように構成される。装置ドライバ６３０が監視情報を取得した後、装置ドライバ６３０はドライバ通信インターフェイス６２８を通じてＯＳ６２０に情報を渡すことができる。そして、ＯＳ６２０は、システムインターフェイスツール６２２を介して監視情報を送信することができる。システムインターフェイスツール６２２は、マネジメントコントローラの未処理データスペース６２４に監視情報を保存するように構成することができる。続いて、マネジメントコントローラは未処理データスペース６２４内の監視情報にアクセスすることができる。そして、マネジメントコントローラのファン制御プロトコル６２６は、その情報に基づいて動作することができる。例えば、ファン制御プロトコル６２６は、各ＧＰＵから提供される低速化温度、停止温度、および現在温度を読むことができる。そして、ファン制御プロトコル６２６は、各ＧＰＵについてファン１０６に要求される冷却の度合いを判定し、マネジメントコントローラがファンへ送信する適切なファン速度比率信号を判定することができる。
【００３５】
特定の実施において、装置通信インターフェイス６２８をＣＵＤＡ  ＮＶＩＤＩＡ管理ライブラリ（ＮＶＭＬ）等のローエンドＡＰＩとし、ドライバ６３０をＣＵＤＡドライバとすることができる。ＮＶＭＬは、様々な動作パラメータを監視および管理するための一連のコマンドと、コンピュータ部品からの現在温度を含む動作データとを含む。ＣＵＤＡ  ＮＶＭＬ  ＡＰＩは、ＣＵＤＡドライバによってアクセスされるライブラリの部分のうちの１つからＮＶＩＤＩＡ  ＧＰＵのランタイム現在温度を読み込むことができる。オペレーティングシステムがＣＵＤＡドライバにインストールされている場合、ＮＶＭＬはオペレーティングシステムに呼び出されても良い。例えば、オペレーティングシステムはＣＰＵ内で起動されるのみであることから、ＮＶＩＤＩＡ  ＧＰＵは、ＣＰＵの命令を実行できないが、代わりにＣＵＤＡドライバ内の命令をスケジューリングしなければならない。このため、ＮＶＭＬは、アセンブリコードを使用してＧＰＵ情報へアクセスすることによって、ＣＵＤＡドライバとＧＰＵとを繋ぐことができる。しかしながら、本開示は、ＮＶＩＤＩＡハードウェアもしくはソフトウェア部品に限定されず、当該技術における当業者は、装置通信インターフェイス６２８はＧＰＵ情報を引き出すためにＧＰＵとインターフェイス接続する方法であれば良いことを理解する。
【００３６】
ＯＳ６２０は、ファン速度比率を変化させるために使用され得る生データとしてのインバンドデータを未処理データスペース６２４へ送信するシステムインターフェイスツール６２２として、ＩＰＭＩツールを使用することができる。ＩＰＭＩツールは、インテリジェントプラットフォームマネジメントインターフェイス（ＩＰＭＩ）が有効となっている装置を管理するためのコマンドを入力するために使用される、コマンドプロンプトインターフェイスである。
【００３７】
図７Ａおよび図７Ｂは、ＧＰＵ１０８ａ、ＢＭＣ１０４、およびファン１０６ａを概略的に示す図である。これらの図は、ＯＳ６２０および装置通信インターフェイス６２８から提供された、ＧＰＵ１０８からの内部温度センサおよび温度読み取り値の両方をどのようにＢＭＣ１０４が使用してファン１０６ａを制御し、ＧＰＵ１０８ａにおける負荷率を向上させるのかについて示している。
【００３８】
まず図７Ａを参照すると、初期状態が示されている。ＢＭＣ１０４は摂氏３２度の周囲温度を検知し、ファン１０６ａは６０％程度の出力で動作し、ＧＰＵ１０８ａの現在温度は摂氏８４度である。
【００３９】
図７Ｂは、本開示に係る、ＯＳ６２０および装置通信インターフェイス６２８を通じて提供されるＧＰＵ１０８ａからの温度読み取り値がＢＭＣ１０４と通信される場合の後続の状態を示している。すなわち、ＢＭＣ１０４は、図７Ａにおける初期状態に応じて、ＧＰＵ１０８ａからの温度情報を考慮してファン１０６ａへの適切な出力を判定するように構成することができる。特に、図７Ｂは、８０％の出力で動作するように再構成されることを示す。このファン１０６ａの出力の増加は、ＧＰＵ１０８ａにおける摂氏８２度への温度の低下、およびＢＭＣ１０４における摂氏３０度への温度の低下に対応する。ＧＰＵ１０８ａにおいて温度が低下したことから、ＧＰＵ１０８ａは負荷率を増加させることができる。
【００４０】
本発明の様々な例について説明したが、これらは例として示されたのみであり、限定するものではないことを理解すべきである。本発明の趣旨および範囲を逸脱しない範囲において、本明細書における開示に基づいて、開示された例に対して多くの変更を行うことができる。したがって、本発明の広さおよび範囲は、上記の例のいずれによっても限定されるものではない。なお、本発明の範囲は、以下の特許請求の範囲およびその均等物に基づいて定義すべきである。
【００４１】
本発明は１つ以上の実施例に関して図示および説明がなされたが、本明細書および添付の図面を読んで理解することにより、当業者は同等の修正および変更を行うことができる。さらに、いくつかの実施例のうちの１つのみに関して本発明の特定的な特徴が開示され得るが、このような特徴は、必要に応じて、かつ所与もしくは特定の適用例において有利である場合には、他の実施例における１つ以上の他の特徴と組み合わされても良い。
【００４２】
本明細書において使用されている用語は、特定の例を記載する目的のみに使用されるものであり、発明を限定することを意図していない。本明細書中において使用される、単数形の「a」、「an」、および「the」は、文中において特に明確な指定が無い限り、複数形を含むことを意図している。さらに、「including」、「includes」、「having」、「has」、「with」、またはこれらの変形である用語が発明の詳細な説明および／または請求項で使用される範囲において、これらの用語は、「comprising」の用語と同様に含まれることを意図している。
【００４３】
特に定義されない限り、本明細書において使用されるすべての用語（技術用語および科学用語を含む）は、本発明が属する技術における当業者によって一般的に理解される意味と同じ意味を有する。さらに、一般的に使用されている辞書において定義される用語は、関連技術の文脈における意味に従った意味を有するものとして解釈すべきであり、本明細書において明示的に定義されない限り、理想的な意味合い、もしくは過度に形式的な意味合いで解釈されるものでは無い。
【図１】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図３】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図４Ｃ】
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【図５】
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【図６】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【外国語明細書】
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