(57)【要約】【課題】高周波におけるシールド性能の低下を防ぐことができるシールド構造を提供する。【解決手段】シールド構造は、前面に相手コネクタが嵌合される嵌合口１１を有する樹脂製のコネクタハウジング１と、一部がコネクタハウジング１の内部に装着され、一端側がプリント基板７に接続され、他端側が相手コネクタのコネクタ端子と接続される端子３と、コネクタハウジング１の後面側の外縁と重ね合わさるように配置され、端子３の他の一部を覆い、少なくとも表層に導電性を有する導電性部材とを備えるものであって、コネクタハウジング１の表層に導電性を有する導電層が形成されているものである。【選択図】図２
2020024864.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
前面に相手コネクタが嵌合される嵌合口を有する樹脂製のコネクタハウジングと、
一部が前記コネクタハウジングの内部に配置され、一端側がプリント基板に接続され、他端側が前記相手コネクタのコネクタ端子に接続される端子と、
前記コネクタハウジングの後面側の外縁と重ね合わさるように配置され、前記端子の他の一部を覆い、少なくとも表層が導電性を有する導電性部材と、
を備えるシールド構造であって、
前記コネクタハウジングの表層に導電性を有する導電層が形成されている、
ことを特徴とするシールド構造。
【請求項２】
前記導電層は、
前記コネクタハウジングの前面側の外縁から前記導電性部材が前記コネクタハウジングの後面側の外縁と重ね合わされる部位にかけて形成されている、
ことを特徴とする請求項１に記載のシールド構造。
【請求項３】
前記導電層は、
前記コネクタハウジングの表面に金属ナノ粒子インク又は金属ペーストが塗布されて形成された塗布層からなる、
ことを特徴とする請求項１又は２に記載のシールド構造。
【請求項４】
前記導電性部材は、
当該導電性部材の表層に、金属粒子を含む第１の金属粒子含有層が形成され、
前記導電層は、
金属粒子を含む第２の金属粒子含有層からなり、
前記第１の金属粒子含有層は、
一部が前記第２の金属粒子含有層の一部と重ね合わされている、
ことを特徴とする請求項１に記載のシールド構造。
【請求項５】
一部が前記第２の金属粒子含有層に取り付けられ、他の一部が前記プリント基板に接続され、導電性を有するペグ、
をさらに備える、
ことを特徴とする請求項４に記載のシールド構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、シールド構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、自動車等に搭載される各種電装品の制御部に高周波の電気信号を伝送するため、高周波対応のシールド電線が用いられ、このシールド電線の電気的な接続にはシールド機能をなすシールドシェル等のシールド部を有してなるシールドコネクタが用いられる。例えば、特許文献１には、二重シールド構造にしたものが提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１５−１７６６５７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、特許文献１に記載のような従来技術では、板材を折り曲げることにより、シールドシェルが箱状に成型されている。よって、シールドシェルには板材を折り曲げて合わせた部位に隙間が発生するため、高周波におけるシールド性能の低下要因となっている。
【０００５】
本開示はこのような状況に鑑みてなされたものであり、高周波におけるシールド性能の低下を防ぐことができるようにするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の一側面であるシールド構造は、前面に相手コネクタが嵌合される嵌合口を有する樹脂製のコネクタハウジングと、一部が前記コネクタハウジングの内部に配置され、一端側がプリント基板に接続され、他端側が前記相手コネクタのコネクタ端子に接続される端子と、前記コネクタハウジングの後面側の外縁と重ね合わさるように配置され、前記端子の他の一部を覆い、少なくとも表層が導電性を有する導電性部材と、を備えるシールド構造であって、前記コネクタハウジングの表層に導電性を有する導電層が形成されているものである。
【０００７】
また、本開示の一側面であるシールド構造において、前記導電層は、前記コネクタハウジングの前面側の外縁から前記導電性部材が前記コネクタハウジングの後面側の外縁と重ね合わされる部位にかけて形成されている、ことが好ましい。
【０００８】
また、本開示の一側面であるシールド構造において、前記導電層は、前記コネクタハウジングの表面に金属ナノ粒子インク又は金属ペーストが塗布されて形成された塗布層からなる、ことが好ましい。
【０００９】
また、本開示の一側面であるシールド構造において、前記導電性部材は、当該導電性部材の表層に、金属粒子を含む第１の金属粒子含有層が形成され、前記導電層は、金属粒子を含む第２の金属粒子含有層からなり、前記第１の金属粒子含有層は、一部が前記第２の金属粒子含有層の一部と重ね合わされている、ことが好ましい。
【００１０】
また、本開示の一側面であるシールド構造において、一部が前記第２の金属粒子含有層に取り付けられ、他の一部が前記プリント基板に接続され、導電性を有するペグ、をさらに備える、ことが好ましい。
【発明の効果】
【００１１】
本開示の一側面によれば、高周波におけるシールド性能の低下を防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本開示を適用した実施形態１に係るシールド構造の斜視図である。
【図２】図１のＩ−Ｉ矢視断面図である。
【図３】本開示を適用した実施形態１に係る導電層の塗布例を示す図である。
【図４】本開示を適用した実施形態２に係るシールド構造のアセンブル前の斜視図である。
【図５】本開示を適用した実施形態２に係るシールド構造のアセンブル後の斜視図である。
【図６】図５のＩＩ−ＩＩ矢視断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、図面に基づいて本開示の実施形態を説明するが、本開示は以下の実施形態に限られるものではない。
【００１４】
実施形態１．
図１は、本開示を適用した実施形態に係るシールド構造の斜視図である。図２は、図１のＩ−Ｉ矢視断面図である。図３は、本開示を適用した実施形態に係る導電層の塗布例を示す図である。導電層は、コネクタハウジング１の表層に形成され、導電性を有するものであって、具体的には金属層５である。プリント基板７上に実装されるシールドコネクタは、金属製の導電性部材、具体的にはシールドシェル２により、一部がコネクタハウジング１の内部に配置された端子３の他の一部を覆うシールド構造をなしている。シールドコネクタは、シールドシェル２をプリント基板７上のグランドパターン７１に導通させることにより、端子３と接続する相手コネクタのコネクタ端子の接続部位を電磁シールドすることができる。
【００１５】
具体的には、シールドコネクタは、端子３と、端子３を圧入又はインサート成形することにより端子３の一部を内部に配置させる樹脂製のコネクタハウジング１と、コネクタハウジング１の後面側の外縁と重ね合わさるように配置され、端子３の他の一部を覆うシールドシェル２と、を備えるシールド構造である。コネクタハウジング１は、後面部１３と、後面部１３の外縁側から前方に向けて立設した壁面部１７とから構成される略直方体形状の外形をなしている。
【００１６】
後面部１３は、コネクタハウジング１の内側に位置する面が内底面１３ｂとなり、コネクタハウジング１の外側に位置する面が外底面１３ａとなる。よって、外底面１３ａがコネクタハウジング１の後面側となる。壁面部１７は、コネクタハウジング１の内側に位置する壁面が内壁面１５となる。壁面部１７は、コネクタハウジング１の外側に位置する壁面が、上面１４ａ、側面１４ｂ、側面１４ｃ及び下面１４ｄからなる表面１４となる。よって、下面１４ｄがプリント基板７の上に載る面となる。
【００１７】
また、コネクタハウジング１は、前面に相手コネクタが嵌合される嵌合口１１を有する。嵌合口１１は、壁面部１７により構成されている。なお、内壁面１５側等には、相手コネクタのハウジングが嵌合された際にロックする不図示の嵌合ロック部を有してもよい。端子３は、オス型のものであり、コネクタハウジング１に圧入されることにより、先端をコネクタハウジング１の内底面１３ｂから突出させた電気接触部３１と、電気接触部３１の基端側をＬ字形に曲げて、プリント基板７の回路パターンに接続できるようにしたリード部３２とを有する。リード部３２はコネクタハウジング１の下面１４ｄよりも下側に突出し、プリント基板７の回路パターンに設けられているめっき処理されたスルーホールＴＨに挿入され、半田付け等により接続される。なお、リード部３２は、本開示の一側面であるシールド構造における端子３の一端側であり、電気接触部３１は、本開示の一側面であるシールド構造における端子３の他端側である。
【００１８】
シールドシェル２は、コネクタハウジング１の後面側の外縁と重ね合わさるように配置されるものである。具体的には、シールドシェル２は、コネクタハウジング１の後面側の外縁のうち上面１４ａ側を覆う上面部２２と、コネクタハウジング１の後面側の外縁のうちコネクタハウジング１の側面１４ｂ側及び側面１４ｃ側を覆う側面部２３と、上面部２２及び側面部２３の後端側を覆う後端部２４とを有する。シールドシェル２は、上面部２２及び側面部２３の前端側となる端面２１が略Ｕ字形をなし、側面部２３及び後端部２４の下端縁となる底面部２５も略Ｕ字形をなしている。すなわち、シールドシェル２は、上面部２２から下方に向かって開放口が設けられ、後端部２４から前方に向かって開放口が設けられるように、深絞り加工で継ぎ目なく加工された金属製の部材である。なお、シールドシェル２は、側面部２３及び後端部２４の下端縁となる底面部２５には、プリント基板７のグランドパターン７１に接続するためのグランド端子２５ａ及びグランド端子２５ｂが設けられている。また、シールドシェル２は、側面部２３の後部下端縁には、プリント基板７に係合させるための割り入りの係止突片２５ｃが設けられている。
【００１９】
次に、シールドコネクタを組み立てる場合について説明する。端子３を圧入又はインサート成形したコネクタハウジング１を用意し、コネクタハウジング１にシールドシェル２を配置させ、樹脂製のキャップ８を嵌合口１１に差し込んでから、容器９に満たされている金属ナノ粒子インクＬ又は金属ペーストに浸漬させる。金属ナノ粒子インクＬは、金属ナノ粒子が有機溶媒等に分散されたものである。金属ナノ粒子インクＬに含まれる金属ナノ粒子又は金属ペーストを構成する金属は、特に限定されるものではない。金属ナノ粒子又は金属ペーストは、例えば、銅、銀、アルミニウム、ジルコニウム、ニオブ、金、鉄、ニッケル、コバルト、マグネシウム、錫、亜鉛、チタン、ハフニウム、タンタル、白金、パラジウム、クロム、バナジウム及びこれらの合金等が挙げられる。
【００２０】
シールドコネクタを金属ナノ粒子インクＬ又は金属ペーストに浸漬させる際、金属ナノ粒子インクＬの液面と、外底面１３ａとが略同一の高さとなる位置にシールドコネクタを固定させる。なお、シールドコネクタを固定する位置は、少なくとも上面部２２の端面２１が金属ナノ粒子インクＬの液面に達する位置であればよい。その後、シールドコネクタを容器９から取り出して焼結させることで、金属層５がコネクタハウジング１の表面１４を含む表層に形成される。焼結方法は、赤外線等の炉、熱風の吹き付け及び自然乾燥等のように各種方法が適宜選択されればよい。金属層５は、具体的には、コネクタハウジング１の前面側の外縁からシールドシェル２がコネクタハウジング１の後面側の外縁と重ね合わされる部位にかけて形成される。よって、金属層５は、コネクタハウジング１の表面１４に金属ナノ粒子インクＬが塗布されて表層に形成された塗布層からなる。なお、金属ナノ粒子インクＬの代わりに金属ペーストが塗布されてもよい。この場合、金属層５は、コネクタハウジング１の表面１４に金属ペーストが塗布されて形成される塗布層からなる。
【００２１】
その後、シールドコネクタをプリント基板７上に載せ、シールドシェル２のグランド端子２５ａ及びグランド端子２５ｂをプリント基板７のグランドパターン７１に接続し、端子３のリード部３２をめっき処理されたスルーホールＴＨに挿入して半田付け等によりプリント基板７の回路パターンに接続することで、プリント基板７へのシールドコネクタの取り付けが完了する。なお、プリント基板７の構造及び材料は、特に限定されるものではない。プリント基板７の材料には、ガラス、セラミックス若しくは金属等の無機材料又は樹脂若しくは紙等の有機材料を適用することができる。プリント基板７の構造は、例えば平板状である。
【００２２】
以上の説明から、シールドコネクタのシールド構造は、コネクタハウジング１の表面１４に金属層５が形成されている。よって、樹脂製のコネクタハウジング１に金属層５が形成されるため、金属層５とシールドシェル２とで切れ目無く導通可能な層が形成される。したがって、高周波におけるシールド性能の低下を防ぐことができる。
【００２３】
また、本実施形態においては、金属層５は、コネクタハウジング１の前面側の外縁からシールドシェル２がコネクタハウジング１の後面側の外縁と重ね合わされる部位にかけて形成されている。よって、シールドシェル２とコネクタハウジング１との隙間が金属層５で埋まる。したがって、高周波におけるシールド性能の低下をより確実に防ぐことができる。
【００２４】
また、本実施形態においては、金属層５は、コネクタハウジング１の表面１４に金属ナノ粒子インクＬ又は金属ペーストが塗布されて形成される塗布層からなる。金属ナノ粒子インクＬ又は金属ペーストは、コネクタハウジング１の表面１４に沿って容易に低コストで形成可能なものである。したがって、高周波におけるシールド性能の低下を容易に低コストで防ぐことができる。
【００２５】
実施形態２．
実施形態２において、実施形態１と同様の構成及び機能についての説明は省略する。実施形態２は、電磁波を遮蔽する構造が実施形態１と異なる。図４は、本開示を適用した実施形態２に係るシールド構造のアセンブル前の斜視図である。図５は、本開示を適用した実施形態２に係るシールド構造のアセンブル後の斜視図である。図６は、図５のＩＩ−ＩＩ矢視断面図である。
【００２６】
プリント基板７上に実装されるシールドコネクタは、導電性部材、具体的にはリアカバー２０１と、コネクタハウジング１０１と、を備えている。リアカバー２０１の表層には金属粒子を含む第１の金属粒子含有層５０１ｏが形成されている。第１の金属粒子含有層５０１ｏは、導電性を有している。コネクタハウジング１０１の表層には金属粒子を含む第２の金属粒子含有層５０１ｉが形成されている。第２の金属粒子含有層５０１ｉは、導電性を有している。
【００２７】
第１の金属粒子含有層５０１ｏ及び第２の金属粒子含有層５０１ｉは、銀等のような低融点の金属材料で構成される金属粒子と、シリコーンゴム層等のような樹脂成分を含有する樹脂組成物とから構成され、例えば硬度６０〜７０を有する。樹脂組成物は、樹脂成分を含有するものあればよく、硬化性樹脂組成物又は熱可塑性樹脂組成物を用いることができる。硬化性樹脂組成物は、例えばエポキシ樹脂又はシリコーン樹脂である。熱可塑性樹脂組成物は、熱可塑性樹脂成分を含有し、所定温度により軟化するものである。熱可塑性樹脂成分は、例えばポリビニルアルコール樹脂又はポリエステル樹脂である。金属粒子を構成する金属材料は、例えば、錫、鉛、銀、ビスマス、インジウム、亜鉛、ニッケル、アンチモン、鉄、アルミニウム、金、ゲルマニウム及び銅から選択されるものである。
【００２８】
第１の金属粒子含有層５０１ｏは、リアカバー２０１の上面部２２２の外側、外底面２２４ａ、端面２２１及び上面部２２２の内側の内壁面２１５のうち端面２２１側に射出成形することにより形成されたものである。第２の金属粒子含有層５０１ｉは、コネクタハウジング１０１の表面１１４及び外底面１１３ａに射出成形することにより形成されたものである。なお、内底面２２４ｂには第１の金属粒子含有層５０１ｏを射出成形しなくてもよい。
【００２９】
リアカバー２０１により、一部がコネクタハウジング１０１の内部に配置された端子３０１の他の一部を覆うシールド構造をなしている。シールドコネクタは、導電性を有するペグ１９３がコネクタハウジング１０１に取り付けられている。具体的には、コネクタハウジング１０１の側面１１４ｂ側の一部に溝部１９２ａが設けられ、コネクタハウジング１０１の側面１１４ｃ側の一部に溝部１９２ｂが設けられている。溝部１９２ａ及び溝部１９２ｂを総称する場合、溝部１９２と称する。
【００３０】
また、ペグ胴体部１９３ａＲ及びペググランド端子１９３ｂＲからなるペグ１９３Ｒは、例えば黄銅母材に錫めっき処理が施されたものであって、溝部１９２ａに圧入されるものである。ペグ１９３Ｒと、溝部１９２ａとの間には導電性の接着剤が添加されている。ペグ胴体部１９３ａＬ及びペググランド端子１９３ｂＬからなるペグ１９３Ｌは、ペグ１９３Ｒと同様に構成され、溝部１９２ｂに圧入されるものであり、ペグ１９３Ｌと、溝部１９２ｂとの間には導電性の接着剤が添加されている。よって、シールドコネクタは、ペグ１９３をプリント基板７上のグランドパターン７１に導通させることにより、端子３０１と接続する相手コネクタのコネクタ端子の接続部位を電磁シールドすることができる。なお、ペグ１９３Ｒ及びペグ１９３Ｌを総称する場合、ペグ１９３と称する。
【００３１】
また、コネクタハウジング１０１の側面１１４ｂ側且つ後面部１１３側の一部に突起部１９１ａが設けられ、コネクタハウジング１０１の側面１１４ｃ側且つ後面部１１３側の一部に突起部１９１ｂが設けられている。突起部１９１ａは、リアカバー２０１とコネクタハウジング１０１とがアセンブルされる場合、詳細については後述する穴２３１ａと対向関係となる位置に設けられている。突起部１９１ｂと穴２３１ｂとにおいても、突起部１９１ａ及び穴２３１ａとの位置関係と同様となる位置に設けられている。なお、突起部１９１ａ及び突起部１９１ｂを総称する場合、突起部１９１と称する。
【００３２】
コネクタハウジング１０１は、後面部１１３と、後面部１１３の外縁側から前方に向けて立設した壁面部１１７とから構成される略直方体形状の外形をなしている。後面部１１３は、コネクタハウジング１０１の内側に位置する面が内底面１１３ｂとなり、コネクタハウジング１０１の外側に位置する面が外底面１１３ａとなる。よって、外底面１１３ａがコネクタハウジング１０１の後面側となる。壁面部１１７は、コネクタハウジング１０１の内側に位置する壁面が内壁面１１５となる。壁面部１１７は、コネクタハウジング１０１の外側に位置する壁面が、上面１１４ａ、側面１１４ｂ、側面１１４ｃ及び下面１１４ｄからなる表面１１４となる。よって、下面１１４ｄが第２の金属粒子含有層５０１ｉを介してプリント基板７の上に載る面となる。
【００３３】
また、コネクタハウジング１０１は、前面に相手コネクタが嵌合される嵌合口１１１を有する。嵌合口１１１は、壁面部１１７により構成されている。端子３０１は、オス型のものであり、コネクタハウジング１０１に圧入されることにより、先端をコネクタハウジング１０１の内底面１１３ｂから突出させた電気接触部３３１と、リード部３３２とを有する。
【００３４】
リアカバー２０１は、コネクタハウジング１０１の後面側の外縁と重ね合わさるように配置され、一部が外底面１１３ａの外縁側と接触して接触面Ａが形成されるものである。これにより、接触面Ａを介して、リアカバー２０１と、コネクタハウジング１０１とが導通状態となり、且つリアカバー２０１と、コネクタハウジング１０１との隙間がなくなる。
【００３５】
具体的には、リアカバー２０１は、コネクタハウジング１０１の外底面１１３ａの外縁のうち上面１１４ａ側を覆う上面部２２２と、コネクタハウジング１０１の後面側の外縁のうちコネクタハウジング１０１の側面１１４ｂ側及び側面１１４ｃ側を覆う側面部２２３と、上面部２２２及び側面部２２３の後端側を覆う後端部２２４とを有し、上面部２２２及び側面部２２３とで後端部２２４から立設した壁面部２１７が構成されている。リアカバー２０１は、上面部２２２及び側面部２２３の前端側となる端面２２１が略Ｕ字形をなし、側面部２２３及び後端部２２４の下端側となる底面部２２５も略Ｕ字形をなしている。すなわち、リアカバー２０１は、上面部２２２から下方に向かって開放口が設けられ、後端部２２４から前方に向かって開放口が設けられるように、加工された樹脂成形品である。また、側面部２２３のそれぞれには穴２３１ａと穴２３１ｂとが設けられている。穴２３１ａ及び穴２３１ｂは互いに対向関係にある。なお、穴２３１ａ及び穴２３１ｂを総称する場合、穴２３１と称する。
【００３６】
次に、シールドコネクタを組み立てる場合について説明する。端子３０１を圧入又はインサート成形したコネクタハウジング１０１を用意し、コネクタハウジング１０１にリアカバー２０１を配置させる。この配置の際、突起部１９１ａを穴２３１ａに嵌め込ませ、突起部１９１ｂを穴２３１ｂに嵌め込ませることにより、リアカバー２０１をコネクタハウジング１０１に固定させる。
【００３７】
次に、溝部１９２ａにペグ１９３Ｒを圧入し、溝部１９２ｂにペグ１９３Ｌを圧入する。この圧入の際、溝部１９２ａとペグ胴体部１９３ａＲとの間に導電性の接着剤を塗布し、溝部１９２ｂとペグ胴体部１９３ａＬとの間に導電性の接着剤を塗布する。この結果、溝部１９２ａにペグ胴体部１９３ａＲが固定され、溝部１９２ｂにペグ胴体部１９３ａＬが固定されることにより、ペグ１９３Ｒ及びペグ１９３Ｌがコネクタハウジング１０１に設けられる。なお、ペグ１９３をコネクタハウジング１０１に設ける工程は、リアカバー２０１をコネクタハウジング１０１に固定させる工程の前に実施されてもよい。
【００３８】
次に、シールドコネクタをプリント基板７上に載せ、ペググランド端子１９３ｂＲ及びペググランド端子１９３ｂＬをプリント基板７のグランドパターン７１に接続し、端子３０１のリード部３３２をめっき処理されたスルーホールＴＨに挿入して半田付け等によりプリント基板７の回路パターンに接続することで、プリント基板７へのシールドコネクタの取り付けが完了する。
【００３９】
以上の説明から、シールドコネクタのシールド構造において、導電性部材、具体的にはリアカバー２０１の表層には金属粒子を含む第１の金属粒子含有層５０１ｏが形成され、コネクタハウジング１０１の表層には導電性を有する導電層、具体的には金属粒子を含む第２の金属粒子含有層５０１ｉが形成されている。第１の金属粒子含有層５０１ｏは、一部が第２の金属粒子含有層５０１ｉの一部と重ね合わされている。よって、接触面Ａを介して、リアカバー２０１と、コネクタハウジング１０１とが導通状態となり、且つリアカバー２０１と、コネクタハウジング１０１との隙間がなくなる。したがって、電磁波遮蔽効果を向上させることができる。
【００４０】
また、本実施形態においては、導電性を有するペグ１９３は、一部が第２の金属粒子含有層５０１ｉに取り付けられ、他の一部がプリント基板７に接続される。よって、ペグ１９３は、第２の金属粒子含有層５０１ｉとプリント基板７とを接続することができる。したがって、実施形態１で説明したようなシールドシェル２のような金属製のアウターカバーとして機能するものが不要となる。したがって、金属製のアウターカバーの材料費及び加工費が不要となると共に、金属製のアウターカバーをコネクタハウジング１０１に組み付ける組み付け工程も不要となる。
【００４１】
以上、本開示を適用したシールド構造を実施形態１，２に基づいて説明したが、本開示はこれに限定されるものではなく、本開示の趣旨を逸脱しない範囲で、変更を加えてもよい。
【００４２】
例えば、本実施形態においては、深絞り加工によりシールドシェル２を成型する一例について説明したが、特にこれに限定されない。例えば、切削加工によりシールドシェル２を成型してもよい。
【００４３】
また、例えば、本実施形態においては、金属層５が金属ナノ粒子インクＬ又は金属ペーストが塗布されて形成される塗布層からなる一例について説明したが、特にこれに限定されない。例えば、金属層５は、導電性エポキシ接着剤又は低温硬化型導電性接着剤等のような導電性の接着剤であってもよい。この場合、コネクタハウジング１の表面１４を導電性の接着剤で覆えばよい。
【００４４】
なお、上記でも説明したように、シールドシェル２及びリアカバー２０１のそれぞれは、本開示における導電性部材に相当する。また、金属層５は、本開示におけるコネクタハウジング１の表層に導電性を有する導電層に相当する。また、第２の金属粒子含有層５０１ｉは、本開示におけるコネクタハウジング１０１の表層に導電性を有する導電層に相当する。
【００４５】
（参考例）
次に、参考例に係るシールドコネクタを説明する。例えば、本実施形態においては、シールドシェル２が、コネクタハウジング１の後面側の外縁と重ね合わさるように配置される一例について説明したが、シールドシェル２の端面２１と、コネクタハウジング１の後面側の外縁とを突き合わせるように配置させてもよい。なお、このような配置構成の場合、シールドシェル２及びコネクタハウジング１の一方に係合突起部が設けられ、シールドシェル２及びコネクタハウジング１の他方に係合受部が設けられ、係合突起部と係合受部とで係合する構成が設けられるとよい。なお、本実施形態においても、上記参考例のように、係合突起部と係合受部とで係合する構成が設けられてもよい。
【符号の説明】
【００４６】
１，１０１  コネクタハウジング、１１，１１１  嵌合口
１３，１１３  後面部、１３ａ，１１３ａ  外底面、１３ｂ，１１３ｂ  内底面
１４，１１４  表面、１４ａ，１１４ａ  上面
１４ｂ，１１４ｂ，１４ｃ，１１４ｃ  側面、１４ｄ，１１４ｄ  下面
１５，１１５  内壁面、１７，１１７  壁面部
１９１，１９１ａ，１９１ｂ  突起部
１９２，１９２ａ，１９２ｂ  溝部
１９３，１９３Ｒ，１９３Ｌ  ペグ
１９３ａＲ，１９３ａＬ  ペグ胴体部、１９３ｂＲ，１９３ｂＬ  ペググランド端子
２  シールドシェル、２０１  リアカバー、２１５  内壁面、２１７  壁面部
２１，２２１  端面、２２，２２２  上面部
２３，２２３  側面部、２４，２２４  後端部、２２４ａ  外底面、２２４ｂ  内底面
２５，２２５  底面部
２３１，２３１ａ，２３１ｂ  穴
２５ａ，２５ｂ  グランド端子
２５ｃ  係止突片
３，３０１  端子、３１，３３１  電気接触部、３２，３３２  リード部
５  金属層、５０１ｏ  第１の金属粒子含有層，５０１ｉ  第２の金属粒子含有層
７  プリント基板、７１  グランドパターン
８  キャップ、９  容器
Ｌ  金属ナノ粒子インク、ＴＨ  スールホール、Ａ  接触面
【図１】
2020024864.tif 000003
【図２】
2020024864.tif 000004
【図３】
2020024864.tif 000005
【図４】
2020024864.tif 000006
【図５】
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【図６】
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