(57)【要約】【課題】より小型にできる電動工具を提供する。【解決手段】電動工具１０は、モータ１と、制御部９と、を備える。モータ１は、先端工具を駆動する。制御部９は、モータ１を制御する。制御部９は、スイッチング素子Ｑ１〜Ｑ６と、電路１６と、を有する。スイッチング素子Ｑ１〜Ｑ６は、電源３からモータ１に供給される電流の流れをオンオフ制御する。電路１６には、電流が流れる。電路１６は、往路２２と、復路２３と、を有する。往路２２は、電源３から出力された電流をスイッチング素子Ｑ１〜Ｑ６へと流す。復路２３は、スイッチング素子Ｑ１〜Ｑ６を流れた電流を電源３へと流す。往路２２及び復路２３は、往路２２の少なくとも一部を流れる電流の向きと復路２３の少なくとも一部を流れる電流の向きとが互いに逆向きなるように配置されている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
先端工具を駆動するモータと、
前記モータを制御する制御部と、を備え、
前記制御部は、
電源から前記モータに供給される電流の流れをオンオフ制御するスイッチング素子と、
前記電流が流れる電路と、を有し、
前記電路は、
前記電源から出力された前記電流を前記スイッチング素子へと流す往路と、
前記スイッチング素子を流れた前記電流を前記電源へと流す復路と、を有し、
前記往路及び前記復路は、前記往路の少なくとも一部を流れる前記電流の向きと前記復路の少なくとも一部を流れる前記電流の向きとが互いに逆向きとなるように配置された
電動工具。
【請求項２】
前記制御部は、前記電路を有する回路基板を有し、
前記回路基板は、複数の導体層を有し、
前記往路の前記少なくとも一部と前記復路の前記少なくとも一部とは、前記複数の導体層のうちの互いに異なる導体層に設けられた
請求項１に記載の電動工具。
【請求項３】
前記往路の前記少なくとも一部と前記復路の前記少なくとも一部とは、前記回路基板の厚さ方向に重なり合っている
請求項２に記載の電動工具。
【請求項４】
前記往路の前記少なくとも一部と前記復路の前記少なくとも一部とは、幅全体が前記回路基板の厚さ方向に重なり合っている
請求項３に記載の電動工具。
【請求項５】
前記往路及び前記復路の少なくとも一方は、前記複数の導体層のうち、電気的に接続された２つ以上の導体層で構成された
請求項２〜４の何れか１項に記載の電動工具。
【請求項６】
前記制御部は、
前記電源と前記スイッチング素子との間において、前記往路と前記復路との間に並列接続された複数のコンデンサを備える
請求項２〜５の何れか１項に記載の電動工具。
【請求項７】
前記モータは、ブラシレスモータである
請求項１〜６の何れか一項に記載の電動工具。
【請求項８】
先端工具を駆動するモータと、
前記モータを制御する制御部と、を備え、
前記制御部は、
前記モータに供給される電流の流れをオンオフ制御するスイッチング素子と、
前記スイッチング素子が設けられた回路基板と、を備え、
前記回路基板は、
複数の導体層と、
前記複数の導体層のうち、前記スイッチング素子が電気的に接続された第１導体層と、前記第１導体層と異なる第２導体層との間で熱を伝達する熱伝導部と、を有する
電動工具。
【請求項９】
前記熱伝導部は、前記第１導体層と前記第２導体層とを電気的に接続する
請求項８に記載の電動工具。
【請求項１０】
前記熱伝導部は、ビアである
請求項８又は９に記載の電動工具。
【請求項１１】
前記電動工具は、前記スイッチング素子の熱を放熱するヒートシンクを備えない
請求項８〜１０の何れか１項に記載の電動工具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、電動工具に関し、より詳細には、モータに流れる電流をオンオフ制御するスイッチング素子を備えた電動工具に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１に記載の電動工具は、ブラシレスモータと、駆動回路と、電源回路と、コンデンサと、放熱板とを備えている。ブラシレスモータは、先端工具を駆動する。電源回路は、ブラシレスモータに電流を供給する。駆動回路は、ブラシレスモータを駆動する回路であり、ブラシレスモータに流れる電流を制御する複数のスイッチング素子を含む。コンデンサは、電源回路から駆動回路に出力された電圧を平滑化する。放熱板は、複数のスイッチング素子で発生した熱を放熱する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】ＷＯ２０１８／００３３６９
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載の電動工具では、複数のスイッチング素子を流れる電流の往路及び復路は、スイッチング素子のスイッチングによるサージ電圧を抑制するように、レイアウトされていない。したがって、上記のサージ電圧が発生し易い。この結果、上記のコンデンサとして、サージ電圧を吸収可能な大容量のコンデンサを用いる必要がある。また、上記のスイッチング素子として、サージ電圧に耐え得る高耐圧のスイッチング素子を用いる必要がある。このため、電動工具が大型化するという問題がある。
【０００５】
また、特許文献１に記載の電動工具では、放熱板の配置スペースを確保する必要があるため、これによっても、電動工具が大型化する。
【０００６】
本開示は、上記の問題に鑑みてなされたものであり、より小型にできる電動工具を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本開示の一態様に係る電動工具は、モータと、制御部と、を備える。前記モータは、先端工具を駆動する。前記制御部は、モータを制御する。前記制御部は、スイッチング素子と、電路と、を有する。前記スイッチング素子は、電源から前記モータに供給される電流の流れをオンオフ制御する。前記電路には、前記電流が流れる。前記電路は、往路と、復路とを有する。前記往路は、前記電源から出力された前記電流を前記スイッチング素子へと流す。前記復路は、前記スイッチング素子を流れた前記電流を前記電源へと流す。前記往路及び前記復路は、前記往路の少なくとも一部を流れる前記電流の向きと前記復路の少なくとも一部を流れる前記電流の向きとが互いに逆向きなるように配置されている。
【０００８】
また、本開示の一態様に係る電動工具は、モータと、制御部と、を備える。前記モータは、先端工具を駆動する。前記制御部は、前記モータを制御する。前記制御部は、スイッチング素子と、回路基板と、を備える。前記スイッチング素子は、前記モータに供給される電流の流れをオンオフ制御する。前記回路基板には、前記スイッチング素子が設けられる。前記回路基板は、複数の導体層と、熱伝導部と、を有する。前記熱伝導部は、前記複数の導体層のうち、第１導体層と、第２導体層との間で熱を伝達する。前記第１導体層には、前記スイッチング素子が電気的に接続されている。前記第２導体層は、前記第１導体層と異なる。
【発明の効果】
【０００９】
本開示に係る電動工具は、より小型にできる、という効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は、実施形態に係る電動工具の模式的な構成を示す構成図である。
【図２】図２は、同上の電動工具の回路構成図である。
【図３】図３は、同上の電動工具の回路基板を上側から見た斜視図である。
【図４】図４は、同上の回路基板を下側から見た斜視図である。
【図５】図５は、同上の回路基板を右側から見た側面図である。
【図６】図６Ａは、同上の回路基板を流れる電流の流れ方を説明する平面図である。図６Ｂは、同上の回路基板を流れる電流の流れ方を説明する背面図である。
【図７】図７は、同上の回路基板を流れる電流の流れ方を説明する側面図である。
【図８】図８は、同上の回路基板で発生した熱の流れ方を説明する側面図である。
【図９】図９は、変形例１に係る電動工具における回路基板で発生した熱の流れ方を説明する側面図である。
【図１０】図１０は、変形例２に係る電動工具の回路構成図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本開示の実施形態について説明する。下記の実施形態は、本開示の様々な実施形態の例に過ぎない。また、下記の実施形態は、本開示の目的を達成できれば、設計等に応じて種々の変更が可能である。
【００１２】
（１）実施形態
図１〜図８を参照して、本実施形態に係る電動工具１０について説明する。
【００１３】
図１を参照して、電動工具１０の概要を説明する。図１に示すように、電動工具１０は、先端工具７をモータ１の駆動力で駆動することで、電動で先端工具７を駆動する工具である。電動工具１０は、モータ１と、電源３と、駆動伝達部４と、出力軸部５と、チャック６と、先端工具７と、トリガボリューム８と、制御部９と、ヒートシンク１１とを備えている。制御部９及びヒートシンク１１は、電源３の付近に配置されている。なお、制御部９及びヒートシンク１１は、モータ１の付近に配置されてもよい。
【００１４】
モータ１は、先端工具７を駆動する駆動源である。モータ１は、例えば複数相（例えば３相）の固定子巻線を有するブラシレスモータである。電源３は、モータ１を駆動する電流を供給する直流電源であり、例えば２次電池等で構成されている。駆動伝達部４は、モータ１の出力（駆動力）を減速して出力軸部５に出力する。出力軸部５は、駆動伝達部４から出力された駆動力で駆動（例えば回転）される部分である。チャック６は、出力軸部５に固定されており、先端工具７が着脱自在に取り付けられる部分である。先端工具７（ビットとも言う）は、ドライバ、ソケット又はドリル等、用途に応じた形に形成されている。各種の先端工具７のうち用途に応じた先端工具７が、チャック６に取り付けられて用いられる。
【００１５】
トリガボリューム８は、モータ１の回転速度を操作するための操作部である。トリガボリューム８でモータ１のオン又はオフが切替可能である。また、トリガボリューム８の操作量で、出力軸部５の単位時間当たりの回転速度、つまりモータ１の回転速度が調整可能である。制御部９は、トリガボリューム８に入力された操作に応じて、モータ１を駆動又は停止させ、また、モータ１の回転速度を制御する。この電動工具１０では、先端工具７がチャック６に取り付けられる。そして、トリガボリューム８の操作によってモータ１の回転速度が制御されることで、先端工具７の回転速度が制御される。
【００１６】
ヒートシンク１１は、制御部９に設けられた後述の回路素子（例えばスイッチング素子等）で発生した熱を放熱する部品（放熱用部品）である。なお、放熱用部品とは、例えば後述の回路素子で発生した熱を放熱する機能（放熱機能）を有する部品である。したがって、ヒートシンク１１は、部品を固定するための固定用部品として兼用されても、上記放熱機能を有していれば、放熱用部品である。なお、ヒートシンク１１を固定用部品として用いる例として、例えば、ヒートシンク１１に雌ねじを切っておき、例えばネジ穴付き回路基板を介してねじ止めする、といった用い方がある。ヒートシンク１１は、制御部９の回路素子に熱結合して配置されている。ヒートシンク１１は、導電性部材（例えばアルミニウム又はアルミ合金）で形成されている。
【００１７】
制御部９は、モータ１を制御する。制御部９は、回路素子と、電路１６（図２参照）と、回路基板１７（図３参照）とを備えている。上記の回路素子は、モータ１を制御するための回路素子であり、例えばスイッチング素子Ｑ１〜Ｑ６（図２参照）である。電路１６は、電源３からの電流をモータ１に供給する部分である。回路基板１７には、上記の回路素子及び電路１６が設けられている。
【００１８】
電路１６は、電路１６の異なる部分を流れる電流が生成する磁束が互いに相殺するように、配置されている。これにより、電路１６を流れる電流によって発生する磁束を低減できる。電源３からモータ１に供給される電流の流れをオンオフ制御すると、上記の磁束が時間変化し、この磁束の時間変化によってサージ電圧が発生する。この電動工具１０では、上記のように磁束が低減されるため、サージ電圧を低減できる。この結果、上記の回路素子の耐圧を低下でき、電動工具１０の信頼性を向上できる。また、サージ電圧を平滑化するコンデンサの容量を低減又は削減でき、コンデンサを小型化でき、その結果、電動工具１０を小型化できる。
【００１９】
また、この電動工具１０では、回路基板１７は、複数（図示例では４つ）の導体層３１〜３４（図３参照）で構成されている。そして、上記の回路素子で発生した熱は、上記の回路素子が設けられた導体層３１から他の導体層３２に伝達されることで、回路基板１７を介して放熱される。これにより、上記の回路素子で発生した熱を放熱する放熱用部品としてのヒートシンク１１を小型化又は削減でき、電動工具１０を更に小型化できる。
【００２０】
なお、この実施形態の電動工具１０はチャック６を備えることで、先端工具７が、用途に応じて交換可能であるが、先端工具７が交換可能である必要はない。例えば、電動工具１０は、特定の先端工具７のみ用いることができる電動工具であってもよい。
【００２１】
図２を参照して、電動工具１０の回路構成を説明する。図２に示すように、電動工具１０は、回路的には、モータ１と、電源３と、トリガボリューム８と、制御部９とを備えている。
【００２２】
モータ１は、回転子１ａと固定子１ｂとを有する。固定子１ｂは、複数相（例えば３相、より詳細にはＵ相、Ｖ相及びＷ相）の固定子巻線Ｕ１，Ｖ１，Ｗ１と、固定子コア１ｃとを有する。３相の固定子巻線Ｕ１，Ｖ１，Ｗ１は、互いに結線（図２の例示では星形結線）されている。ただし、上記の結線は、星形結線に限定されず、例えばΔ結線でもよい。固定子コア１ｃは、３相の固定子巻線Ｕ１，Ｖ１，Ｗ１が巻かれる鉄心である。回転子１ａは、複数組（例えば２組）のＮ極及びＳ極を含む永久磁石を有する。回転子１ａ及び固定子１ｂは、回転子１ａの回転軸の径方向において相互に対向する。
【００２３】
制御部９は、インバータ回路１５と、電路１６と、回路基板１７と、ドライブ回路１８と、位置検出回路１９と、制御回路２０と、複数のコンデンサＣ１と、を備えている。
【００２４】
電路１６は、例えば、電源３からの電流をインバータ回路１５に供給する電路である。電路１６は、往路２２と、復路２３と、を有する。インバータ回路１５は、６組のスイッチング素子Ｑ１〜Ｑ６を備えている。例えば、１組のスイッチング素子Ｑ１は、２つのスイッチング素子Ｑ１を含む。他の組のスイッチング素子Ｑ２〜Ｑ６についても同様である。各スイッチング素子Ｑ１〜Ｑ６は、例えばＮ型のＭＯＳＦＥＴであり、２つの主電極（例えばドレイン及びソース）と、１つの制御電極（例えばゲート）とを有する。１組のスイッチング素子Ｑ１は、互いに並列に接続されている。すなわち、１組のスイッチング素子Ｑ１では、ドレイン同士が電気的に接続され、ソース同士が電気的に接続され、ゲート同士が電気的に接続されている。他の組のスイッチング素子Ｑ２〜Ｑ６も同様に、互いに並列接続されている。
【００２５】
往路２２は、電源３から出力された電流Ｉ１をインバータ回路１５のスイッチング素子Ｑ１〜Ｑ６へと流す電路である。復路２３は、スイッチング素子Ｑ１〜Ｑ６を流れた電流Ｉ２を電源３へと流す電路である。往路２２及び復路２３は、往路２２の少なくとも一部を流れる電流Ｉ１と復路２３の少なくとも一部を流れる電流Ｉ２との向きが互いに逆向きなるように、配置されている。
【００２６】
より詳細には、往路２２は、主電路２５と、３つの接続電路２６，２７，２８とを有する。主電路２５は、電源３の正極に接続され、各スイッチング素子Ｑ１，Ｑ３，Ｑ５毎に分岐して、各スイッチング素子Ｑ１，Ｑ３，Ｑ５の上流側主電極（ドレイン）に電気的に接続されている。接続電路２６は、スイッチング素子Ｑ１の下流側主電極（ソース）とスイッチング素子Ｑ２の上流側主電極（ドレイン）とを互いに電気的に接続する電路である。接続電路２６は、モータ１の固定子巻線Ｕ１に電気的に接続されている。接続電路２７は、スイッチング素子Ｑ３の下流側主電極（ソース）とスイッチング素子Ｑ４の上流側主電極（ドレイン）とを互いに電気的に接続する電路である。接続電路２７は、モータ１の固定子巻線Ｖ１に電気的に接続されている。接続電路２８は、スイッチング素子Ｑ５の下流側主電極（ソース）とスイッチング素子Ｑ６の上流側主電極（ドレイン）とを互いに電気的に接続する電路である。接続電路２８は、モータ１の固定子巻線Ｗ１に電気的に接続されている。復路２３は、電源３の負極に接続され、各スイッチング素子Ｑ２，Ｑ４，Ｑ６毎に分岐して、各スイッチング素子Ｑ１，Ｑ３，Ｑ５の下流側主電極（ソース）に電気的に接続されている。
【００２７】
インバータ回路１５は、ドライブ回路１８からの駆動電圧に基づいて、電源３からの直流電流から３相（Ｕ相、Ｖ相及びＷ相）電圧を生成し、生成した３相電圧をモータ１の固定子巻線Ｕ１，Ｖ１，Ｗ１に供給することで、モータ１を駆動させる回路である。インバータ回路１５は、上述のように、６組のスイッチング素子Ｑ１〜Ｑ６を備えている。各スイッチング素子Ｑ１〜Ｑ６には、寄生ダイオードが含まれている。
【００２８】
６組のスイッチング素子Ｑ１〜Ｑ６は、ドライブ回路１８からの駆動電圧に基づいてオンオフ駆動し、電源３からの直流電圧から３相電圧を生成し、生成した３相電圧をモータ１の固定子巻線Ｕ１，Ｖ１，Ｗ１に印加する回路素子である。また、各スイッチング素子Ｑ１〜Ｑ６は、オンオフ駆動することで、モータ１に供給される電流の流れをオンオフ制御する回路素子である。
【００２９】
６組のスイッチング素子Ｑ１〜Ｑ６は、上述のように、往路２２及び復路２３と接続されている。この接続状態では、２組のスイッチング素子Ｑ１，Ｑ２は、往路２２と復路２３との間に直列接続され、スイッチング素子Ｑ１，Ｑ２の接続点は、モータ１の固定子巻線Ｕ１に電気的に接続されている。２組のスイッチング素子Ｑ３，Ｑ４は、往路２２と復路２３との間に直列接続され、スイッチング素子Ｑ３，Ｑ４の間の接続点は、モータ１の固定子巻線Ｖ１に接続されている。２組のスイッチング素子Ｑ５，Ｑ６は、往路２２と復路２３との間に直列接続され、スイッチング素子Ｑ５，Ｑ６の間の接続点は、モータ１の固定子巻線Ｗ１に接続されている。各スイッチング素子Ｑ１，Ｑ３，Ｑ５は、インバータ回路１５の上アームを構成し、各スイッチング素子Ｑ２，Ｑ４，Ｑ６は、インバータ回路１５の下アームを構成している。各スイッチング素子Ｑ１〜Ｑ６の制御電極は、ドライブ回路１８に接続されている。
【００３０】
寄生ダイオードは、スイッチング素子Ｑ１〜Ｑ６の２つの主電極の間において、２つの主電極の間の通電方向とは逆方向に接続されている。
【００３１】
各スイッチング素子Ｑ１〜Ｑ６、往路２２及び復路２３は、回路基板１７に設けられている。
【００３２】
複数のコンデンサＣ１は、電源３から出力された電圧を平滑化する回路素子である。また、複数のコンデンサＣ１は、各スイッチング素子Ｑ１〜Ｑ６のスイッチングによるサージ電圧を吸収する回路素子である。複数のコンデンサＣ１は、電源３とインバータ回路１５との間（すなわち電源３と各スイッチング素子Ｑ１〜Ｑ６との間）において、往路２２と復路２３との間に互いに並列に接続されている。複数のコンデンサＣ１は、小型のコンデンサ（例えばセラミックコンデンサ）である。
【００３３】
ドライブ回路１８は、制御回路２０の制御に応じて、各スイッチング素子Ｑ１〜Ｑ６の制御電極に駆動電圧を印加する回路である。この電圧印加によって、各スイッチング素子Ｑ１〜Ｑ６がオンオフ駆動される。このオンオフ駆動によって、モータ１の各固定子巻線Ｕ１，Ｖ１，Ｗ１に３相電圧に基づく電流が流れて、回転子１ａが回転する（すなわちモータ１が駆動する）。
【００３４】
ドライブ回路１８は、６組のスイッチング素子Ｑ１〜Ｑ６を、例えば、２組のスイッチング素子Ｑ１，Ｑ６、２組のスイッチング素子Ｑ１，Ｑ４、２組のスイッチング素子Ｑ５，Ｑ４、２組のスイッチング素子Ｑ５，Ｑ２、２組のスイッチング素子Ｑ３，Ｑ２、２組のスイッチング素子Ｑ３，Ｑ６の順番で選択的にオン制御する。そして、ドライブ回路１８は、上記の順番を一周期として、６組のスイッチング素子Ｑ１〜Ｑ６を周期的にオンオフ制御する。
【００３５】
ドライブ回路１８は、駆動電圧として、例えば、パルス幅変調（ＰＷＭ：Pulse Width Modulation）された駆動電圧（すなわち周期的に並ぶ複数のパルス波で構成された駆動電圧）を各スイッチング素子Ｑ１〜Ｑ６の制御電極に印加する。ドライブ回路１８は、例えば、パルス幅変調された駆動電圧におけるパルス周期とパルス幅との比であるデューティ比を変化させることで、モータ１への電力供給量を調節し、モータ１の起動、停止、及び回転速度を制御する。
【００３６】
位置検出回路１９は、モータ１の回転子１ａの回転位置を検出する回路である。位置検出回路１９は、回転子１ａの回転に伴って、通電されていない開放相の固定子巻線Ｕ１，Ｖ１，Ｗ１に誘起される逆起電圧と基準電圧との高低を比較し、その高低が反転するタイミングから回転子１ａの磁極位置を回転子１ａの回転位置として検出する。位置検出回路１９は、検出した回転位置を、位置検出信号として制御回路２０に出力する。
【００３７】
制御回路２０は、位置検出回路１９の検出結果に基づいて、インバータ回路１５が電源３からの電流を所定のタイミングでモータ１の各固定子巻線Ｕ１，Ｖ１，Ｗ１に流すように、ドライブ回路１８を駆動する。これにより、回転子１ａが回転してモータ１が駆動する。また、制御回路２０は、トリガボリューム８への入力操作に応じて、各スイッチング素子Ｑ１〜Ｑ６の制御電圧に印加される駆動電圧のデューティ比が変化するように、ドライブ回路１８を制御する。これにより、モータ１の起動、停止及び回転速度が制御される。制御回路２０は、例えばマイクロコンピュータであり、ＣＰＵ（Central Processing Unit）、ＲＯＭ（Read Only Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）等を含む。ＲＯＭは、処理プログラム及び制御データを記憶するための記憶部である。ＲＡＭは、データを一時記憶するための記憶部である。
【００３８】
図３〜図５を参照して、回路基板１７について説明する。図３及び図５に示すように、回路基板１７は、例えば略矩形の板状である。回路基板１７は、複数（例えば４つ）の導体層３１，３２，３３，３４と、複数の接続部３５（熱伝達部）と、複数の接続部３６と、複数の電流検出用抵抗３７と、複数の接続部３８と、を有する。本実施形態では、導体層３１が第１導体層であり、導体層３２が第２導体層である。
【００３９】
４つの導体層３１〜３４は、往路２２及び復路２３（すなわち電路１６）を構成する部分である。導体層３１〜３４は、導電性を有する部材（例えば金属、より詳細には銅など）で形成されている。本実施形態では、一例として、上側２つの導体層３１，３２が、往路２２と、復路２３の延設部２３Ｂ（図５参照）とを構成する。下側２つの導体層３３，３４が、復路２３の本体部２３Ａ（図５参照）を構成する。なお、復路２３は、本体部２３Ａと延設部２３Ｂとで構成されている。４つの導体層３１〜３４は、互いに平行である。４つの導体層３１〜３４は、回路基板１７の厚さ方向（すなわち上下方向）に間隔を空けて配置されている。なお、隣合う導体層３１〜３４の間隔は、その間隔を熱が伝搬するのに十分に小さい間隔であることが望ましい。これにより、後述のように、回路素子で発生した熱を回路基板１７から効果的に放熱できる。複数の接続部３５は、上側２つの導体層３１，３２（第１導体層、第２導体層）を互いに電気的に接続する部分である。複数の接続部３６は、下側２つの導体層３３，３４を互いに電気的に接続する部分である。複数の接続部３８は、復路２３の本体部２３Ａと延設部２３Ｂとを互いに電気的に接続する部分である。
【００４０】
導体層３１は、複数（例えば５つ）の導体部３１１，３１２，３１３，３１４，３１５を有する。それら５つの導体部３１１〜３１５は、互いに分離されている。
【００４１】
導体部３１１は、往路２２の主電路２５を構成する部分である。導体部３１１は、左右方向に長い略矩形の板状である。導体部３１１は、導体部３１１の上面の所定位置Ｒ１で電源３の正極と電気的に接続される。より詳細には、導体部３１１の所定位置Ｒ１には、スルーホールＳＨ１が設けられている。導体部３１１は、スルーホールＳＨ１の導電膜によって電源３の正極と電気的に接続されている。スルーホールＳＨ１は、導体部３１１、導体層３２の後述の導体部３２１、導体層３３の後述の導体部３３１、及び導体層３４の後述の導体部３４１を上下方向（すなわち各導体部３１１，３２１，３３１，３４１の厚さ方向）に貫通している。スルーホールＳＨ１は、導電膜によって各導体部３１１，３２１と電気的に接続されているが、各導体部３３１，３４１とは電気的に接続されていない。所定位置Ｒ１は、例えば、導体部３１１の前面の前縁部の略中央（例えば中央右寄りの位置）である。なお、所定位置Ｒ１は、導体部３１１の上面の所望の位置に設定可能である。
【００４２】
各導体部３１２，３１３，３１４はそれぞれ、往路２２の各接続電路２６，２７，２８を構成する部分である。各導体部３１２，３１３，３１４はそれぞれ、例えば互いに同形同大のＬ字形の板状であり、基部３１ｐと、突出部３１ｑとを有する。基部３１ｐは、左右方向に長い矩形状である。基部３１ｐの左右方向の長さは、例えば、導体部３１１における左右方向の長さの略３分の１の長さである。突出部３１ｑは、基部３１ｐにおける長手方向（左右方向）の一端から後方に突出している。３つの導体部３２１，３１３，３１４の各々の突出部３１ｑは、モータ１の３つの固定子巻線Ｕ１，Ｖ１，Ｗ１に一対一に対応し、対応する固定子巻線Ｕ１，Ｖ１，Ｗ１に電気的に接続されている。各導体部３１２，３１３，３１４は、導体部３１１の後側に間隔を空けて配置されている。各導体部３１２，３１３，３１４は、左右方向に互いに間隔を空けて配置されている。
【００４３】
導体部３１５は、復路２３の延設部２３Ｂを構成する部分である。導体部３１５は、左右方向に長い矩形の板状である。導体部３１５の左右方向の長さは、例えば、導体部３１１の左右方向の長さと同じ長さである。導体部３１５は、導体部３１１の前側に間隔を空けて配置されている。導体部３１５は、導体部３１５の所定位置Ｒ２で電源３の負極と電気的に接続される。より詳細には、導体部３１５の所定位置Ｒ２には、スルーホールＳＨ２が設けられている。導体部３１５は、スルーホールＳＨ２の導電膜によって電源３の負極と電気的に接続されている。導体部３１５は、例えば、導体部３１５の上面全体に亘って、電源３の負極と接続されている。スルーホールＳＨ２は、導体部３１５、導体層３２の後述の導体部３２５、導体層３３の後述の導体部３３１、及び導体層３４の後述の導体部３３４を上下方向（各導体部３１５，３２５，３３１，３４１の厚さ方向）に貫通している。スルーホールＳＨ２は、導電膜によって各導体部３１５，３２５，３３１，３４１と電気的に接続されている。所定位置Ｒ２は、例えば、導体部３１５の上面の略中央位置（例えば中央左寄りの位置）である。なお、所定位置Ｒ２は、導体部３１５の上面の所望の位置に設定可能である。
【００４４】
導体層３２は、導体層３１と同形同大の板状である。導体層３１の下側に間隔を空けて配置されている。導体層３２は、複数（例えば５つ）の導体部３２１，３２２，３２３，３２４，３２５を有する。それら５つの導体部３２１〜３２５は、互いに分離されている。
【００４５】
５つの導体部３２１〜３２５は、導体層３１の５つの導体部３１１〜３１５に一対一に対応し、対応する導体部３１１〜３１５と同形同大の板状に形成されている。５つの導体部３２１〜３２５は、導体層３１の対応する導体部３１１〜５１５の下側に間隔を空けて配置されている。すなわち、５つの導体部３２１〜３２５は、上下方向から見て、対応する導体部３１１〜３１５と重なるように配置されている。したがって、導体層３２は、上下方向から見て、導体層３１と重なるように配置されている。
【００４６】
なお、導体層３２は、本実施形態では導体層３１と同形同大であるが、導体層３１と同形同大に限定されない。導体層３２と同じ層に設けられている配線パターンなどの影響により、導体層３２は、導体層３１と完全に同形同大にならない場合がある。この場合は、導体層３２は、導体層３１と同形同大でなくてもよい。同様に、本実施形態では、各導体部３２１〜３２５も、対応する導体部３１１〜３１５と同形同大であるが、各導体部３２１〜３２５は、対応する導体部３１１〜３１５と同形同大に限定されない。
【００４７】
また、導体層３２の複数の導体部（例えば５つの導体部３２１〜３２５）は、導体層３１の複数の導体部（例えば５つの導体部３１１〜３１５）と一対一に対応するが、導体層３２の複数の導体部は、導体層３１の複数の導体部と一対一に対応しなくてもよい。導体層３２と同じ層に設けられている配線パターンなどの影響により、導体層３２の複数の導体部は、導体層３１の複数の導体部と一対一に対応できない場合がある。例えば、導体層３２の複数の導体部の個数を、導体層３１の複数の導体部の個数と同数にできない場合がある。例えば、導体層３１が５つの導体部３１１〜３１５を有し、導体層３２が４つの導体部３２１〜３２４を有してもよい。この場合は、導体層３１の５つの導体部３１１〜３１５のうち、４つの導体部３１１〜３１４は、導体層３２の４つの導体部３２１〜３２４と一対一に対応するが、導体層３１の導体部３１５は、導体層３２の導体部と対応しない。
【００４８】
各導体層３１，３２は、図５に示すように、複数の接続部３５によって、互いに電気的に接続されている。より詳細には、導体層３１，３２の間に複数の接続部３５が配置され、それら複数の接続部３５によって、各導体層３１，３２が互いに電気的に接続されている。このように電気的に接続された２つの導体層３１，３２によって、往路２２と、復路２３の延設部２３Ｂとが構成されている。
【００４９】
より詳細には、各導体部３１１，３２１は、それらの間に配置された接続部３５によって、互いに電気的に接続されている。このように電気的に接続された２つの導体部３１１，３２１によって、往路２２の主電路２５が構成されている。各導体部３１２，３２２（図３参照）は、それらの間に配置された接続部３５によって、互いに電気的に接続されている。このように電気的に接続された２つの導体部３１２，３２２によって、往路２２の接続電路２６が構成されている。各導体部３１３，３２３（図３参照）は、それらの間に配置された接続部３５によって、互いに電気的に接続されている。このように電気的に接続された２つの導体部３１３，３２３によって、往路２２の接続電路２７が構成されている。各導体部３１４，３２４は、それらの間に配置された接続部３５によって、互いに電気的に接続されている。このように電気的に接続された２つの導体部３１４，３２４によって、往路２２の接続電路２８が構成されている。
【００５０】
導体層３４は、図４に示すように、複数（例えば４つ）の導体部３４１，３４２，３４３，３４４を有する。それら４つの導体部３４１〜３４４は、互いに分離されている。
【００５１】
導体部３４１は、例えば略矩形の板状である。導体部３４１の平面形状は、例えば、導体層３１における３つの突出部３１ｑを除く部分と同程度の大きさの略矩形状である。各導体部３４２〜３４４は、左右方向に長い矩形状である。各導体部３４２〜３４４は、導体部３４１の後側に間隔を空けて配置されている。各導体部３４２〜３４４は、互いに左右方向に間隔を空けて配置されている。
【００５２】
導体部３４１と各導体部３４２〜３４４とは、図４に示すように、複数（例えば３つ）の電流検出用抵抗３７によって、互いに電気的に接続されている。より詳細には、３つの電流検出用抵抗３７は、３つの導体部３４２〜３４４に一対一に対応し、対応する導体部３４２〜３４４と導体部３４１と電気的に接続されている。
【００５３】
導体層３３は、導体層３４と同形同大の板状である。導体層３３は、複数（例えば４つ）の導体部３３１，３３２，３３３，３３４を有する。４つの導体部３３１〜３３４は、互いに分離されている。４つの導体部３３１〜３３４は、導体層３４の４つの導体部３４１〜３４４に一対一に対応し、対応する導体部３４１〜３４４と同形同大の板状に形成されている。４つの導体部３３１〜３３４は、導体層３４の対応する導体部３４１〜３４４の上側に間隔を空けて配置されている。すなわち、４つの導体部３３１〜３３４は、上下方向から見て、対応する導体部３４１〜３４４と重なるように配置されている。したがって、導体層３３は、上下方向から見て、導体層３４と重なるように配置されている。
【００５４】
なお、導体層３３は、本実施形態では導体層３４と同形同大であるが、導体層３４と同形同大に限定されない。導体層３３と同じ層に設けられている配線パターンなどの影響により、導体層３３は、導体層３４と完全に同形同大にならない場合がある。この場合は、導体層３３は、導体層３４と同形同大でなくてもよい。同様に、本実施形態では、各導体部３３１〜３３４も、対応する導体部３４１〜３４４と同形同大であるが、各導体部３３１〜３３４は、対応する導体部３４１〜３４４と同形同大に限定されない。
【００５５】
また、導体層３３の複数の導体部（例えば４つの導体部３３１〜３３４）は、本実施形態では導体層３４の複数の導体部（例えば４つの導体部３４１〜３４４）と一対一に対応する。ただし、導体層３３の複数の導体部は、導体層３４の複数の導体部と一対一に対応しなくてもよい。導体層３３と同じ層に設けられている配線パターンなどの影響により、導体層３３の複数の導体部は、導体層３４の複数の導体部と一対一に対応できない場合がある。例えば、導体層３３の複数の導体部の個数を、導体層３４の複数の導体部の個数と同数にできない場合がある。例えば、導体層３４が４つの導体部３４１〜３４４を有し、導体層３３が３つの導体部３３１〜３３３を有してもよい。この場合は、導体層３４の４つの導体部３４１〜３４４のうち、３つの導体部３４１〜３４３は、導体層３３の３つの導体部３３１〜３３３と一対一に対応するが、導体層３４の導体部３４４は、導体層３３の導体部と対応しない。
【００５６】
各導体層３３，３４は、図５に示すように、複数の接続部３６によって、互いに電気的に接続されている。より詳細には、導体層３３，３４の間に複数の接続部３６が配置され、それら複数の接続部３６によって、各導体層３３，３４が互いに電気的に接続されている。このように電気的に接続された導体層３３，３４によって、復路２３の本体部２３Ａが構成されている。
【００５７】
より詳細には、導体部３３１，３４１は、それらの間に配置された接続部３６によって、互いに電気的に接続されている。各導体部３３２，３４２（図３参照）は、それらの間に配置された接続部３６によって、互いに電気的に接続されている。各導体部３３３，３４３（図３参照）は、それらの間に配置された接続部３６によって、互いに電気的に接続されている。各導体部３３４，３４４は、それらの間に配置された接続部３６によって、互いに電気的に接続されている。
【００５８】
導体層３３の上側には、図３に示すように、各導体層３２，３１が配置されている。より詳細には、導体層３３の前縁部Ｆ１の上側には、導体層３２の導体部３２５が間隔を空けて配置されている。導体層３３と導体部３２５とは、複数の接続部３８によって、互いに電気的に接続されている（図５参照）。これにより、復路２３の本体部２３Ａと延設部２３Ｂとが電気的に接続される（図５参照）。導体層３３の部分Ｆ２の上側には、導体層３２の導体部３２１〜３２４が間隔を空けて配置されている。
【００５９】
このように、電路１６は、電気的に接続された４つの導体層３１〜３４で構成されている。より詳細には、往路２２は、電気的に接続された２つの導体層３１，３２（より詳細には例えば導体部３１１〜３１４，３２１〜３２４）で構成されている。復路２３は、電気的に接続された２つの導体層３３，３４で構成されている。本実施形態では、復路２３の本体部２３Ａは、電気的に接続された２つの導体層３３，３４で構成され、復路２３の延設部２３Ｂは、電気的に接続された２つの導体層３１，３２の導体部３１５，３２５で構成されている。そして、往路２２及び復路２３は、回路基板１７の厚さ方向に互いに間隔を空けて重ねられている。なお、復路２３の延設部２３Ｂは、省略されてもよい。すなわち、電路１６は、基本的には２層構造で構成されている。図３〜図５の例では、往路２２としての２層構造部分と復路２３としての２層構造部分とが回路基板１７の厚さ方向に重ねられることで、電路１６は４層構造になっている。これにより、往路２２及び復路２３の各々の電流容量を増大でき、この結果、電路１６の電流容量を増大できる。
【００６０】
なお、本実施形態は、回路基板１７が４つの導体層３１〜３４で構成されるため、上述のように、往路２２及び復路２３はそれぞれ２つの導体層で構成されたが、回路基板１７は４つ以上又は３つ以下の複数の導体層で構成されてもよい。この場合は、往路２２及び復路２３はそれぞれ３つ以上の導体層で構成されてもよい。また、本実施形態では、往路２２及び復路２３の両方が２つの導体層で構成されたが、往路２２及び復路２３のうちの少なくとも一方が２つ以上の導体層で構成されてもよい。
【００６１】
このように構成された回路基板１７には、図３に示すように、例えば導体層３１の上面に、６組のスイッチング素子Ｑ１〜Ｑ６と、複数のコンデンサＣ１とが電気的に接続されている。
【００６２】
より詳細には、１組のスイッチング素子Ｑ１は、互いに左右に並んで配置されている。各スイッチング素子Ｑ１は、導体層３１の導体部３１１，３１２の各々の上面に跨って配置されている。各スイッチング素子Ｑ１のドレインは、導体部３１１に電気的に接続され、各スイッチング素子Ｑ１のソースは、導体部３１２に電気的に接続されている。１組のスイッチング素子Ｑ３は、互いに左右に並んで配置されている。各スイッチング素子Ｑ３は、導体部３１１，３１３の各々の上面に跨って配置されている。各スイッチング素子Ｑ３のドレインは、導体部３１１に電気的に接続され、各スイッチング素子Ｑ３のソースは、導体部３１３に電気的に接続されている。１組のスイッチング素子Ｑ５は、互いに左右に並んで配置されている。各スイッチング素子Ｑ５は、導体部３１１，３１４の各々の上面に跨って配置されている。各スイッチング素子Ｑ５のドレインは、導体部３１１に電気的に接続され、各スイッチング素子Ｑ５のソースは、導体部３１４に電気的に接続されている。
【００６３】
１組のスイッチング素子Ｑ２は、互いに左右に並んで配置されている。各スイッチング素子Ｑ２は、導体部３１２の基部３１ｐの上面の後縁部に配置されている。各スイッチング素子Ｑ２のドレインは、導体部３１２に電気的に接続され、各スイッチング素子Ｑ２のソースは、導体層３３の後述の導体部３３２に電気的に接続されている。
【００６４】
１組のスイッチング素子Ｑ４は、互いに左右に並んで配置されている。各スイッチング素子Ｑ４は、導体部３１３の基部３１ｐの上面の後縁部に配置されている。各スイッチング素子Ｑ４のドレインは、導体部３１３に電気的に接続され、各スイッチング素子Ｑ４のソースは、導体層３３の後述の導体部３３３に電気的に接続されている。
【００６５】
１組のスイッチング素子Ｑ６は、互いに左右に並んで配置されている。各スイッチング素子Ｑ６は、導体部３１４の基部３１ｐの上面の後縁部に配置されている。各スイッチング素子Ｑ６のドレインは、導体部３１４に電気的に接続され、各スイッチング素子Ｑ６のソースは、導体層３３の導体部３３４に電気的に接続されている。
【００６６】
各コンデンサＣ１は、導体部３１１，３１５の間に跨って電気的に接続されている。すなわち、各コンデンサＣ１の一端部は、導体部３１１に電気的に接続され、各コンデンサＣ１の他端部は、導体部３１５に電気的に接続されている。
【００６７】
各接続部３５，３６，３７，３８は、導電性及び伝熱性を有する部材（例えば銅又は銅合金）で形成されている。したがって、図５に示すように、各接続部３５〜３８はそれぞれ、それら各接続部３５〜３８が電気的に接続する２つの導体層３１〜３４の間で、熱を伝達する熱伝導部として機能する。各接続部３５〜３８は、例えばサーマルビア（ビア）として形成されている。各接続部３５は、導体層３１（すなわち各スイッチング素子Ｑ１〜Ｑ６が電気的に接続された導体層）と、導体層３１と異なる導体層３２とを電気的に接続する。各接続部３５により、各スイッチング素子Ｑ１〜Ｑ６で発生した熱を、導体層３１から他の導体層３２に効果的に伝達できる。これにより、後述のように、各スイッチング素子Ｑ１〜Ｑ６で発生した熱を、回路基板１７を介して外部に効果的に放熱できる。特に、複数の接続部３５のうち、各スイッチング素子Ｑ１〜Ｑ６の真下に配置された接続部３５Ｐは、各スイッチング素子Ｑ１〜Ｑ６で発生した熱を、導体層３１から他の導体層３２に一層効果的に伝達できる。
【００６８】
本実施形態では、上述の通り、図３〜図５に示すように、往路２２は、電気的に接続された２つの導体層３１，３２で構成されている。より詳細には、往路２２は、導体層３１の４つの導体部３１１〜３１４と、導体層３２の４つの導体部３２１〜３２４と、それらを電気的に接続する接続部３５とで構成されている。また、復路２３は、本体部２３Ａと、延設部２３Ｂと、それらを接続する接続部３８とで構成されている。本体部２３Ａは、２つの導体層３３，３４と、２つの導体層３３，３４を互いに電気的に接続する接続部３６と、電流検出用抵抗３７とで構成されている。復路２３の延設部２３Ｂは、導体層３１の導体部３１５と、導体層３２の導体部３２５と、導体部３１５，３２５を電気的に接続する接続部３９と、導体部３２５と導体層３３とを電気的に接続する接続部３８とで構成されている（図５参照）。
【００６９】
このように構成された往路２２及び復路２３の各々の少なくとも一部は、回路基板１７の厚さ方向（すなわち上下方向）に重なっている。具体的には、往路２２と、復路２３の本体部２３Ａとが、回路基板１７の厚さ方向に重なり合っている。さらに、往路２２及び復路２３の各々の上記の少なくとも一部は、それらの幅Ｄ１，Ｄ２全体が回路基板１７の厚さ方向（すなわち上下方向）に重なっている（図３参照）。すなわち、往路２２の幅Ｄ１全体と、復路２３の本体部２３Ａの幅Ｄ２全体とが、回路基板１７の厚さ方向に重なり合っている。なお、幅Ｄ１は、往路２２における導通方向（前方向）に直交する方向（左右方向）の幅である。本実施形態では、往路２２の左右方向の幅は、導通方向に沿って異なっており、幅Ｄ１は、例えば、導体部３１１の左右方向の幅である。導体部３１１の左右方向の幅は、往路２２の左右方向の幅のうち一番広い幅である。幅Ｄ２は、復路２３における導通方向（後方向）に直交する方向（左右方向）の幅である。
【００７０】
なお、上記の「往路２２及び復路２３の各々の少なくとも一部は、回路基板１７の厚さ方向に重なっている」には、往路２２の全部と復路２３の一部とが重なってもよい。また、往路２２の一部と復路２３の全部とが重なってもよいし、往路２２の全部と復路２３の全部とが重なってもよい。
【００７１】
図６Ａ，図６Ｂ及び図７を参照して、往路２２及び往路２２における電流の流れを説明する。以下では、インバータ回路１５の上アーム及び下アームの中から２つのスイッチング素子Ｑ５，Ｑ４が選択的にオン駆動された場合で説明する。なお、図６の矢印Ｙ１，Ｙ２，Ｙ３は、回路基板１７を流れる電流を示す。
【００７２】
図６Ａに示すように、電源３（図２参照）の正極からの電流は、矢印Ｙ１に沿って往路２２を流れてモータ１へと流れ、そして、矢印Ｙ２に沿って往路２２を流れ、そして、矢印Ｙ３に沿って復路２３を流れて電源３の負極へと流れる。
【００７３】
より詳細には、電源３の正極からの電流は、導体部３１１の前部（例えば位置Ｒ１）から導体部３１１（すなわち往路２２）に流れる。そして、その電流は、導体部３１１において、矢印Ｙ１に沿って、導体部３１１の前部から後方に流れて、スイッチング素子Ｑ５を流れる。そして、その電流は、スイッチング素子Ｑ５から導体部３１４に流れ、導体部３１４において、矢印Ｙ１に沿って後方向に流れて、導体部３１４の後部（例えば突出部３１ｑ）まで流れる。そして、その電流は、導体部３１４の後部から、配線を介してモータ１へと流れ、モータ１を流れた後、配線を介して導体部３１３の後部（例えば突出部３１ｑ）に流れる。そして、その電流は、導体部３１３において、矢印Ｙ２に沿って、前方向に流れて、後方向に方向転換してスイッチング素子Ｑ４を流れ、接続部を介してスイッチング素子Ｑ４から導体部３３３（すなわち復路２３）に流れる。
【００７４】
このように、電源３の正極からの電流は、往路２２（すなわち各スイッチング素子Ｑ５，Ｑ４へと電流を流す電路）を流れるとき、往路２２の少なくとも一部（例えば導体部３１１，３１３）で、回路基板１７の後方向に向かって流れる。
【００７５】
そして、図６Ｂに示すように、その電流は、導体部３３３からその下層の導体部３４３に流れ、電流検出用抵抗３７を通って導体部３４１に流れ、導体部３４１において、矢印Ｙ３に沿って前方向に流れる。そして、その電流は、導体部３４１の前縁部Ｆ１、導体部３３１の前縁部Ｆ１、導体部３２５及び導体部３１５を順に流れ、導体部３１５の上面から配線を介して電源３の負極へと流れる（図３参照）。
【００７６】
このように、電源３の正極からの電流は、復路２３（すなわちスイッチング素子Ｑ４，Ｑ５を流れた電流を電源３へと流す電路）を流れるとき、復路２３の少なくとも一部（例えば導体部３４３，３４１）で、回路基板１７の前方向に向かって流れる。すなわち、図７に示すように、復路２３の上記の少なくとも一部を流れる電流（矢印Ｙ３）の向き（前向き）は、往路２２の上記の少なくとも一部を流れる電流（矢印Ｙ１）の向き（後向き）の逆向きになっている。このように、往路２２及び復路２３は、それらの少なくとも一部を流れる電流の向きが互いに逆向きなっている。
【００７７】
これにより、図７に示すように、往路２２及び復路２３の各々の上記の少なくとも一部を流れる電流（矢印Ｙ１，Ｙ３）が生成する磁束１００，１０１が互いに相殺する。すなわち、往路２２の少なくとも一部（例えば導体部３１１，３１４）を後方向に流れる電流（矢印Ｙ１）は、回路基板１７の周りに磁束１００を生成する。磁束１００のうち、回路基板１７の上側を通る磁束１００ａは、図７の紙面の垂直方向奥側に向かい、回路基板１７の下側を通る磁束１００ｂは、図７の紙面の垂直方向手前側に向かう。また、復路２３の少なくとも一部（例えば導体部３４２，３４１）を前方向に流れる電流（矢印Ｙ３）は、回路基板１７の周囲に磁束１０１を生成する。磁束１０１のうち、回路基板１７の上側を通る磁束１０１ａは、図７の紙面の垂直方向手前側に向かい、回路基板１７の下側を通る磁束１０１ｂは、図７の紙面の垂直方向奥側に向かう。したがって、各磁束１００，１０１の向きは、互いに逆向きであるため、各磁束１００，１０１は、互いに相殺する。
【００７８】
このため、往路２２及び復路２３を流れる電流によって発生する磁束１００，１０１を低減できる。したがって、スイッチング素子Ｑ１〜Ｑ６のオンオフ制御による磁束１００，１０１の時間変化によって発生するサージ電圧を低減できる。この結果、スイッチング素子Ｑ１〜Ｑ６の耐圧を低下でき、電動工具１０の信頼性を向上できる。また、サージ電圧を平滑化するコンデンサＣ１の容量を低減又は削減できるので、コンデンサＣ１を小型化でき、その結果、電動工具１０をより小型化できる。
【００７９】
なお、上記の説明は、インバータ回路１５の上アーム及び下アームの中から２組のスイッチング素子Ｑ５，Ｑ４が選択的にオン駆動された場合の説明である。上アーム及び下アームの中から、スイッチング素子Ｑ４，Ｑ５以外の組み合せの２組のスイッチング素子が選択的にオン駆動された場合も、上記の場合と同様に、往路２２及び復路２３は、それらの少なくとも一部を流れる電流の向きが互いに逆向きになる。
【００８０】
また、往路２２及び復路２３の各々の上記の少なくとも一部は、図３及び図７に示すように、複数の導体層３１〜３４のうちの互いに異なる導体層に設けられている。具体的には、往路２２は、導体層３１，３２に設けられ、復路２３の本体部２３Ａは、導体層３１，３２とは異なる導体層３３，３４に設けられている。これにより、往路２２及び復路２３の配策パターンの自由度を向上でき、往路２２及び復路２３の各々の上記の少なくとも一部を、より一層、互いに接近させることができる。この結果、往路２２及び復路２３の各々の上記の少なくとも一部を流れる電流（矢印Ｙ１，Ｙ３）が生成する磁束１００，１０１を、より効果的に互いに相殺できる。
【００８１】
また、往路２２及び復路２３の各々の上記の少なくとも一部は、図３及び図７に示すように、回路基板１７の厚さ方向（上下方向）に重なっている。具体的には、往路２２は、上側２つの導体層３１，３２に設けられ、復路２３の本体部２３Ａは、下側２つの導体層３３，３４に設けられている。これにより、往路２２及び復路２３の各々の上記の少なくとも一部の間隔を、より一層、小さくできる。この結果、往路２２及び復路２３の各々の上記の少なくとも一部を流れる電流（矢印Ｙ１，Ｙ３）が生成する磁束１００，１０１を、より効果的に互いに相殺できる。
【００８２】
また、往路２２及び復路２３の各々の上記の少なくとも一部は、図３及び図６に示すように、幅Ｄ１，Ｄ２全体が回路基板１７の厚さ方向に重なっている。具体的には、往路２２の導体部３１１の幅Ｄ１全体が、復路２３の本体部２３Ａの幅（すなわち導体部３３１，３４１の幅）Ｄ２全体に、回路基板１７の厚さ方向に重なっている。すなわち、幅Ｄ１の左右両端が幅Ｗ２の左右両端に、回路基板１７の厚さ方向に重なっている。これにより、往路２２及び復路２３の各々の上記の少なくとも一部を流れる電流（矢印Ｙ１，Ｙ３）が生成する磁束１００，１０１の分布を互いに一致（又は分布のずれを縮小）させることができ、磁束１００，１０１を、より効果的に互いに相殺できる。
【００８３】
次に図８を参照して、回路基板１７における熱の伝わり方を説明する。
【００８４】
ヒートシンク１１は、例えば矩形の平板状である。なお、ヒートシンク１１は、複数の放熱フィンを更に備えていてもよい。ヒートシンク１１は、スイッチング素子Ｑ１〜Ｑ６の各々の上面に跨って配置されている。この状態で、ヒートシンク１１と、スイッチング素子Ｑ１〜Ｑ６とは、互いに接触することで、互いに熱結合している。
【００８５】
スイッチング素子Ｑ１〜Ｑ６で発生した熱Ｈ１〜Ｈ５は、導体層３１に伝達すると共にヒートシンク１１に伝達する。導体層３１に伝達した熱Ｈ１〜Ｈ４は、接続部３５を介して導体層３１から導体層３２に伝達する。特に、導体層３１，３２の間には、スイッチング素子Ｑ１〜Ｑ６の各々の直下に該当する箇所に、接続部３５Ｐが配置されている。このため、スイッチング素子Ｑ１〜Ｑ６で発生した熱は、接続部３５Ｐを介して導体層３１から導体層３２に効率良く伝達する。そして、熱Ｈ１，Ｈ２，Ｈ４は、導体層３２，３３の間の間隔に在る空気を介して、導体層３２の主面が広がる方向（前後方向及び左右方向）に拡散する。そして、熱Ｈ１，Ｈ２，Ｈ４は、例えば、回路基板１７の外周から外部に放熱される。また、導体層３２，３３の間の間隔ｄ１は、熱伝達可能なように十分小さい間隔であるため、熱Ｈ３は、導体層３２，３３の間の間隔に存在する空気を介して導体層３２から導体層３３に伝達する。そして、熱Ｈ３は、接続部３６を介して導体層３３から導体層３４に伝達し、導体層３４の下面から外部に放熱される。また、ヒートシンク１１に伝達した熱Ｈ５は、ヒートシンク１１の表面から外部に放熱される。
【００８６】
このように、回路基板１７では、スイッチング素子Ｑ１〜Ｑ６が設けられた導体層３１と、導体層３１と異なる導体層３２との間に、熱を伝達する接続部３５が設けられている。このため、スイッチング素子Ｑ１〜Ｑ６で発生した熱は、ヒートシンク１１側に伝達するだけでなく、回路基板１７側にも効率良く伝達される。これにより、スイッチング素子Ｑ１〜Ｑ６で発生した熱を、ヒートシンク１１から放熱できると共に回路基板１７からも放熱できる。これにより、ヒートシンク１１に伝達する熱が減る分、ヒートシンク１１を小型化できる。
【００８７】
（変形例）
上記の実施形態は、本開示の様々な実施形態の一つに過ぎない。上記の実施形態は、本開示の目的を達成できれば、設計等に応じて種々の変更が可能である。以下、上記の実施形態の変形例を列挙する。以下に説明する変形例は、適宜組み合わせて適用可能である。以下に説明する変形例では、上記の実施形態と異なる点を中心に説明する。以下の変形例では、上記の実施形態と同じ部分については、同じ符号を付して説明を省略する場合がある。
【００８８】
（変形例１）
上記の実施形態の電動工具１０は、ヒートシンク１１（すなわち放熱用部品）を備えたが（図８参照）、図９に示すように、ヒートシンク１１は、備えられなくてもよい。この場合は、スイッチング素子Ｑ１〜Ｑ６で発生した熱が、回路基板１７に効率良く伝達して外部に放熱されるように、接続部３５〜３７の数を増加し、又は／及び、導体層３１，３２，３３，３４の間隔をより小さくすることが望ましい。この構成によれば、電動工具１０は、ヒートシンク１１を備えないため、電動工具１０を小型化できる。
【００８９】
（変形例２）
上記の実施形態では、モータ１は、ブラシレスモータであるが、ブラシ付きモータでもよい。この場合、図１０に示すように、インバータ回路１５の代わりにスイッチング素子Ｑ２０が備えられる。スイッチング素子Ｑ２０は、電源３からモータ１に供給される電流の流れをオンオフ制御する部品である。スイッチング素子Ｑ２０は、ドライブ回路１８によって駆動される。この場合も、往路２２は、電源３からスイッチング素子Ｑ２０へと電流を流す電路である。復路２３は、スイッチング素子Ｑ２０を流れた電流を電源３へと流す電路である。この変形例でも、上記の実施形態と同様の効果を奏することができる。
【００９０】
（変形例３）
上記の実施形態において、回路基板１７の各導体層３１，３２，３３，３４の間に絶縁層が設けられてもよい。この場合、接続部３５，３６，３８は、絶縁層に設けられた貫通孔内に設けられる。または、導体層３１，３２の間に絶縁基板が設けられ、導体層３３，３４の間に別の絶縁基板が設けられてもよい。この場合、絶縁基板の両側の主面にそれぞれ、導体層３１及び導体層３２が設けられ、別の絶縁基板の両側の主面にそれぞれ、導体層３３及び導体層３４が設けられる。
【００９１】
（まとめ）
以上説明したように、第１の態様に係る電動工具（１０）は、モータ（１）と、制御部（９）と、を備える。モータ（１）は、先端工具（７）を駆動する。制御部（９）は、モータ（１）を制御する。制御部（９）は、スイッチング素子（Ｑ１〜Ｑ６，Ｑ２０）と、電路（１６）と、を有する。スイッチング素子（Ｑ１〜Ｑ６，Ｑ２０）は、電源（３）からモータ（１）に供給される電流の流れをオンオフ制御する。電路（１６）には、電流が流れる。電路（１６）は、往路（２２）と、復路（２３）と、を有する。往路（２２）は、電源（３）から出力された電流をスイッチング素子（Ｑ１〜Ｑ６，Ｑ２０）へと流す。復路（２３）は、スイッチング素子（Ｑ１〜Ｑ６，Ｑ２０）を流れた電流を電源（３）へと流す。往路（２２）及び復路（２３）は、往路（２２）の少なくとも一部を流れる電流の向きと復路（２３）の少なくとも一部を流れる電流の向きとが互いに逆向きなるように配置されている。
【００９２】
この構成によれば、往路（２２）の少なくとも一部を流れる電流の向きと復路（２３）の少なくとも一部を流れる電流の向きとが互いに逆向きなるように、往路（２２）及び復路（２３）が配置されている。これにより、往路（２２）及び復路（２３）の各々の少なくとも一部（例えば３１１，３１４，３４１，３４３）を流れる電流（矢印Ｙ１，Ｙ３）が生成する磁束（１００，１０１）が、互いに相殺する。このため、往路（２２）及び復路（２３）を流れる電流（矢印Ｙ１，Ｙ３）によって発生する磁束（１００，１０１）を低減できる。したがって、スイッチング素子（Ｑ１〜Ｑ６，Ｑ２０）のオンオフ制御による磁束（１００，１０１）の時間変化によって発生するサージ電圧を低減できる。この結果、スイッチング素子（Ｑ１〜Ｑ６，Ｑ２０）の耐圧を低下でき、電動工具（１０）の信頼性を向上できる。また、サージ電圧を平滑化するコンデンサ（Ｃ１）の容量を低減又は削減でき、電動工具（１０）をより小型化できる。
【００９３】
第２の態様に係る電動工具（１０）では、第１の態様において、制御部（９）は、電路（１６）を有する回路基板（１７）を有する。回路基板（１７）は、複数の導体層（３１〜３４）を有する。往路（２２）の上記の少なくとも一部と復路（２３）の上記の少なくとも一部は、複数の導体層（３１〜３４）のうちの互いに異なる導体層に設けられている。
【００９４】
この構成によれば、往路（２２）の上記の少なくとも一部と復路（２３）の上記の少なくとも一部とを、より一層、互いに接近させることができる。これにより、往路（２２）及び復路（２３）の各々の上記の少なくとも一部を流れる電流（矢印Ｙ１，Ｙ３）が生成する磁束（１００，１０１）を、より効果的に互いに相殺できる。
【００９５】
第３の態様に係る電動工具（１０）では、第２の態様において、往路（２２）の上記の少なくとも一部と復路（２３）の上記の少なくとも一部とは、回路基板（１７）の厚さ方向（上下方向）に重なり合っている。
【００９６】
この構成によれば、往路（２２）の上記の少なくとも一部と復路（２３）の上記の少なくとも一部との間隔を、より一層、小さくできる。この結果、往路（２２）及び復路（２３）の各々の上記の少なくとも一部を流れる電流（矢印Ｙ１，Ｙ３）が生成する磁束（１００，１０１）を、より効果的に互いに相殺できる。
【００９７】
第４の態様に係る電動工具（１０）では、第３の態様において、往路（２２）の上記の少なくとも一部と復路（２３）の上記の少なくとも一部とは、幅（Ｄ１，Ｄ２）全体が回路基板（１７）の厚さ方向に重なり合っている。
【００９８】
この構成によれば、往路（２２）及び復路（２３）の各々の上記の少なくとも一部を流れる電流（矢印Ｙ１，Ｙ３）が生成する磁束（１００，１０１）の分布を互いに一致（又は分布のずれを縮小）させることができる。この結果、磁束（１００，１０１）を、より効果的に互いに相殺できる。
【００９９】
第５の態様に係る電動工具（１０）では、第２〜第４の態様の何れかの態様において、往路（２２）及び復路（２３）の少なくとも一方は、複数の導体層（３１〜３４）のうち、電気的に接続された２つ以上の導体層で構成されている。
【０１００】
この構成によれば、電路（１６）を流れる電流の電流容量を増大でき、電動工具（１０）を高出力化できる。
【０１０１】
第６の態様に係る電動工具（１０）では、第２〜第５の態様の何れかの態様において、制御部（９）は、複数のコンデンサ（Ｃ１）を備えている。複数のコンデンサ（Ｃ１）は、電源（３）とスイッチング素子（Ｑ１〜Ｑ６，Ｑ２０）との間において、往路（２２）と復路（２３）との間に並列に接続されている。
【０１０２】
この構成によれば、複数のコンデンサ（Ｃ１）を備えるため、複数のコンデンサ（Ｃ１）として小型のコンデンサを用いることで、コンデンサ全体の容量を十分に大きい容量に確保して、コンデンサ全体を小型化できる。
【０１０３】
第７の態様に係る電動工具（１０）では、第１〜第６の態様の何れかの態様において、モータ（１）は、ブラシレスモータである。
【０１０４】
この構成によれば、ブラシレスモータを用いた電動工具（１０）に適用可能である。
【０１０５】
第８の態様に係る電動工具（１０）では、モータ（１）と、制御部（９）と、を備える。モータ（１）は、先端工具（７）を駆動する。制御部（９）は、モータ（１）を制御する。制御部（９）は、スイッチング素子（Ｑ１〜Ｑ６，Ｑ２０）と、回路基板（１７）と、を備える。スイッチング素子（Ｑ１〜Ｑ６，Ｑ２０）は、モータ（１）に供給される電流の流れをオンオフ制御する。回路基板（１７）には、スイッチング素子（Ｑ１〜Ｑ６，Ｑ２０）が設けられる。回路基板（１７）は、複数の導体層（３１〜３４）と、熱伝導部（３５）と、を有する。熱伝導部（３５）は、複数の導体層（３１〜３４）のうち、第１導体層（３１）と、第２導体層（３２）との間で熱を伝達する。第１導体層（３１）には、スイッチング素子（Ｑ１〜Ｑ６，Ｑ２０）が電気的に接続されている。第２導体層（３２）は、第１導体層（３１）と異なる。
【０１０６】
この構成によれば、複数の導体層（３１〜３４）のうち、スイッチング素子（Ｑ１〜Ｑ６，Ｑ２０）が設けられた第１導体層（３１）と、第１導体層（３１）と異なる第２導体層（３２）との間に、熱を伝達する熱伝導部（３５）が設けられている。このため、スイッチング素子（Ｑ１〜Ｑ６，Ｑ２０）で発生した熱を回路基板（１７）を介して放熱できる。したがって、スイッチング素子（Ｑ１〜Ｑ６，Ｑ２０）で発生した熱を放熱するヒートシンク（１１）を小型化又は削除できる。この結果、電動工具（１０）を小型化できる。
【０１０７】
第９の態様に係る電動工具（１０）では、第８の態様において、熱伝導部（３５）は、第１導体層（３１）と第２導体層（３２）とを電気的に接続する。
【０１０８】
この構成によれば、回路基板（１７）の電流容量を向上できる。電動工具（１０）を高出力化できる。
【０１０９】
第１０の態様に係る電動工具（１０）では、第８又は第９の態様において、熱伝導部（３５）は、ビア（via）である。
【０１１０】
この構成によれば、熱伝導部（３５）を既存技術を利用して形成できる。
【０１１１】
第１１の態様に係る電動工具（１０）では、第８〜第１０の態様の何れかの態様において、電動工具（１０）は、スイッチング素子（Ｑ１〜Ｑ６，Ｑ２０）の熱を放熱するヒートシンク（１１）を備えない。
【０１１２】
この構成によれば、ヒートシンク（１１）を備えないため、電動工具（１０）を小型化できる。
【符号の説明】
【０１１３】
１  モータ
３  電源
７  先端工具
９  制御部
１０  電動工具
１１  ヒートシンク
１６  電路
１７  回路基板
２２  往路
２３  復路
３１  導体層（第１導体層）
３２  導体層（第２導体層）
３３，３４  導体層
３５  接続部（熱伝導部）
Ｃ１  コンデンサ
Ｑ１〜Ｑ６，Ｑ２０  スイッチング素子
【図１】
2020015120.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
2020015120.tif 000007
【図６】
2020015120.tif 000008
【図７】
2020015120.tif 000009
【図８】
2020015120.tif 000010
【図９】
2020015120.tif 000011
【図１０】
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