(57)【要約】【課題】検査ユニットの稼働率を向上させることができる技術を提供する。【解決手段】本開示の一態様による搬送システムは、構造体を複数格納して検査ユニットに対して前記構造体を供給可能な移動式のカセットユニットを備える搬送システムであって、前記構造体は、複数のデバイスが形成された基板と、前記複数のデバイスの電極と電気的に接触した接触部を含む配線部材と、を有する。【選択図】図２
2020194889.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
構造体を複数格納して検査ユニットに対して前記構造体を供給可能な移動式のカセットユニットを備える搬送システムであって、
前記構造体は、
複数のデバイスが形成された基板と、
前記複数のデバイスの電極と電気的に接触した接触部を含む配線部材と、
を有する、
搬送システム。
【請求項２】
前記カセットユニットは、
前記構造体を格納する格納部と、
前記格納部と前記検査ユニットとの間で前記構造体の受け渡しを行う受け渡し部と、
前記カセットユニットを駆動させる駆動部と、
を有する、
請求項１に記載の搬送システム。
【請求項３】
前記カセットユニットは、前記格納部に格納された前記構造体の温度を調整する温調部を有する、
請求項２に記載の搬送システム。
【請求項４】
前記カセットユニットは、自動搬送車である、
請求項１乃至３のいずれか一項に記載の搬送システム。
【請求項５】
前記配線部材は、前記複数のデバイスの電極に接触させるプローブを有するプローブカードである、
請求項１乃至４のいずれか一項に記載の搬送システム。
【請求項６】
前記カセットユニットは複数設けられている、
請求項１乃至５のいずれか一項に記載の搬送システム。
【請求項７】
前記複数のカセットユニットの各々の位置を計測する測位装置を更に備える、
請求項６に記載の搬送システム。
【請求項８】
前記測位装置により計測される前記複数のカセットユニットの位置情報に基づいて、前記カセットユニットの動作を制御する管理装置を更に備える、
請求項７に記載の搬送システム。
【請求項９】
複数の検査ユニットと、
構造体を複数格納して前記複数の検査ユニットに対して前記構造体を供給可能な移動式のカセットユニットと、
を備え、
前記構造体は、
複数のデバイスが形成された基板と、
前記複数のデバイスの電極と電気的に接触した接触部を含む配線部材と、
を有する、
検査システム。
【請求項１０】
基板の上に形成された複数のデバイスの電極に、前記電極と対応して設けられた配線部材の接触部を接触させて、前記基板と前記配線部材とが組み付けられた構造体を形成する工程と、
移動式のカセットユニットに前記構造体を格納する工程と、
前記カセットユニットに格納された前記構造体を検査ユニットに供給する工程と、
前記検査ユニットにおいて前記構造体に含まれる前記複数のデバイスの検査を行う工程と、
を有する、
検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、搬送システム、検査システム及び検査方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
検査室内に配置された複数の検査ユニットの中の一つに対して共用の搬送ロボット又は移動ステージが基板の搬送を行っている間に、他の検査ユニットで別の基板に対する検査を行うことができる検査装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１６−４６２８５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本開示は、検査ユニットの稼働率を向上させることができる技術を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示の一態様による搬送システムは、構造体を複数格納して検査ユニットに対して前記構造体を供給可能な移動式のカセットユニットを備える搬送システムであって、前記構造体は、複数のデバイスが形成された基板と、前記複数のデバイスの電極と電気的に接触した接触部を含む配線部材と、を有する。
【発明の効果】
【０００６】
本開示によれば、検査ユニットの稼働率を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】第１の実施形態の検査システムの構成例を示す図
【図２】シェルの一例を示す図
【図３】テスタの一例を示す図
【図４】カセットユニットの一例を示す図
【図５】第２の実施形態の検査システムの構成例を示す図
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、添付の図面を参照しながら、本開示の限定的でない例示の実施形態について説明する。添付の全図面中、同一又は対応する部材又は部品については、同一又は対応する参照符号を付し、重複する説明を省略する。
【０００９】
〔第１の実施形態〕
第１の実施形態の検査システムについて説明する。検査システムは、被検査体に形成された複数の被検査デバイス（ＤＵＴ：Device Under Test）に電気信号を与えてデバイスの種々の電気特性を検査するシステムである。被検査体は、例えば半導体ウエハ（以下「ウエハ」という。）等の基板である。
【００１０】
図１は、第１の実施形態の検査システムの一例を示す図である。図１に示されるように、検査システム１は、複数の検査ユニット１００と、搬送システム２００と、管理装置３００と、を備える。
【００１１】
複数の検査ユニット１００は、同一平面内において、左右方向（図１のＸ方向）及び前後方向（図１のＹ方向）に並んで配置されている。各検査ユニット１００は、複数の検査装置１１０と、チラー１２０と、を有する。
【００１２】
各検査装置１１０は、後述するカセットユニット２２０により搬送されたシェル１０を受け入れ、ウエハ１１に形成された各ＤＵＴの電気特性を検査する。
【００１３】
図２は、シェル１０の一例を示す図である。図２に示されるように、シェル１０は、ウエハ１１と、プローブカード１２と、筐体１３と、を有する構造体である。ただし、シェル１０は、筐体１３を有していなくてもよい。ウエハ１１の表面には、複数のＤＵＴが形成されている。プローブカード１２は、配線部材の一例であり、基部１２ａと、複数のプローブ１２ｂと、を有する。基部１２ａは、上面に複数の端子（図示せず）を有する板状の部材である。複数のプローブ１２ｂは、接触部の一例であり、基部１２ａの下面に設けられ、ウエハ１１に形成されたＤＵＴに接触されるようになっている。筐体１３は、ウエハ１１とプローブカード１２とを収容する。
【００１４】
図３は、テスタの一例を示す図である。図３に示されるように、各検査装置１１０は、ステージ１１１と、テスタ１１２と、中間接続部材１１３と、を有する。
【００１５】
ステージ１１１は、カセットユニット２２０により搬送されたシェル１０を載置する。ステージ１１１は、昇降機構（図示せず）により、カセットユニット２２０との間でシェル１０の受け渡しを行う位置（図３に示される高さ位置）と、シェル１０を中間接続部材１１３に接触させて検査を行う位置との間で昇降可能に構成されている。ステージ１１１には、真空チャック、静電チャック等のウエハ保持部（図示せず）が設けられており、ステージ１１１の上面にシェル１０を載置した状態でシェル１０を吸着できるように構成されている。また、ステージ１１１には、ヒータ、熱媒流路等の温度調整部（図示せず）が設けられており、ステージ１１１の上面にシェル１０を載置した状態でウエハ１１の温度を調整できるように構成されている。
【００１６】
テスタ１１２は、テスタマザーボード１１２ａと、複数の検査回路ボード１１２ｂと、筐体１１２ｃと、を有する。テスタマザーボード１１２ａは、水平に設けられており、底部には複数の端子（図示せず）が設けられている。複数の検査回路ボード１１２ｂは、テスタマザーボード１１２ａのスロットに立設状態で装着されている。筐体１１２ｃは、検査回路ボード１１２ｂを収容する。
【００１７】
中間接続部材１１３は、テスタ１１２とプローブカード１２とを電気的に接続するための部材であり、ポゴフレーム１１３ａと、ポゴブロック１１３ｂと、を有する。
【００１８】
ポゴフレーム１１３ａは高強度で剛性が高く、熱膨張係数が小さい材料、例えばＮｉＦｅ合金で構成されている。ポゴフレーム１１３ａは厚さ方向（Ｚ方向）に貫通する複数の長方形の挿嵌穴を有し、該挿嵌穴内にポゴブロック１１３ｂが挿嵌される。
【００１９】
ポゴブロック１１３ｂは、ポゴフレーム１１３ａに対して位置決めされ、テスタ１１２におけるテスタマザーボード１１２ａの端子と、プローブカード１２における基部１２ａの端子とを接続する。
【００２０】
テスタマザーボード１１２ａとポゴフレーム１１３ａとの間には、シール部材１１４が設けられている。テスタマザーボード１１２ａと中間接続部材１１３との間の空間が真空引されることにより、シール部材１１４を介してテスタマザーボード１１２ａが中間接続部材１１３に吸着される。また、ポゴフレーム１１３ａとプローブカード１２との間にもシール部材（図示せず）が設けられている。中間接続部材１１３とプローブカード１２との間の空間が真空引きされることにより、シール部材を介してプローブカード１２が中間接続部材１１３に吸着される。
【００２１】
以上に説明した各検査装置１１０においては、まず、シェル１０が各検査装置１１０のステージ１１１に吸着された状態で位置決めピン（図示せず）により位置決めされる。これにより、プローブカード１２の上面の複数の端子が中間接続部材１１３を介してテスタマザーボード１１２ａの底部の複数の端子と電気的に接続される。そして、ウエハ１１に形成されたＤＵＴの電気特性の検査が、プローブカード１２を介してテスタ１１２により行われる。
【００２２】
チラー１２０は、複数の検査装置１１０のステージ１１１に設けられた熱媒流路に冷却水等の冷媒を供給することにより、ステージ１１１を冷却する。図１の例では、チラー１２０は、４つの検査装置１１０に対して１つ設けられている。ただし、チラー１２０は、検査装置１１０ごとに設けられていてもよい。
【００２３】
搬送システム２００は、複数のローダユニット２１０と、複数のカセットユニット２２０と、を有する。
【００２４】
複数のローダユニット２１０は、同一平面内において、前後方向（図１のＹ方向）に並んで配置されている。各ローダユニット２１０は、ＦＯＵＰストッカ２１１と、プローブカードストッカ２１２と、針研磨部２１３と、シェルストッカ２１４と、脱着部２１５と、搬送部２１６と、を有する。
【００２５】
ＦＯＵＰストッカ２１１は、複数のウエハ１１を収容する搬送容器（ＦＯＵＰ：Front Opening Unified Pod）を保管する領域である。ＦＯＵＰストッカ２１１には、例えばＦＯＵＰを保管する複数の保管棚が設けられている。ＦＯＵＰストッカ２１１には、検査システム１の外部からＦＯＵＰが搬入される。ＦＯＵＰストッカ２１１は、後述する搬送部２１６の搬送装置２１６ａによりアクセスできるようになっている。
【００２６】
プローブカードストッカ２１２は、複数のプローブカード１２を保管する領域である。プローブカードストッカ２１２には、例えばプローブカード１２を保管する複数の保管棚が設けられている。プローブカードストッカ２１２には、検査システム１の外部からプローブカード１２が搬入される。プローブカードストッカ２１２は、後述する搬送部２１６の搬送装置２１６ａによりアクセスできるようになっている。
【００２７】
針研磨部２１３は、プローブカード１２のプローブ１２ｂの先端を研磨し、塵等が付着したプローブ１２ｂを修復する領域である。針研磨部２１３には、例えばプローブ１２ｂの先端を研磨するための針研盤が設けられている。針研磨部２１３は、後述する搬送部２１６の搬送装置２１６ａによりアクセスできるようになっている。
【００２８】
シェルストッカ２１４は、複数のシェル１０を保管する領域である。シェルストッカ２１４には、例えばシェル１０を保管する複数の保管棚が設けられている。シェルストッカ２１４には、脱着部２１５で形成されたシェル１０及び検査ユニット１００で検査が終了したシェル１０が保管される。シェルストッカ２１４は、後述する搬送部２１６の搬送装置２１６ａ及びカセットユニット２２０によりアクセスできるようになっている。
【００２９】
脱着部２１５は、ウエハ１１とプローブカード１２とが一体になったシェル１０を形成すると共に、シェル１０をウエハ１１とプローブカード１２とに分離する領域である。脱着部２１５では、ウエハ１１をアライナ（図示せず）に吸着保持させた状態で位置決めし、複数のＤＵＴの電極のそれぞれに、プローブカード１２の対応するプローブ１２ｂを接触させて接続した後、筐体１３内に収容する。また、脱着部２１５では、シェル１０として一体となったウエハ１１とプローブカード１２を分離させる。脱着部２１５は、後述する搬送部２１６の搬送装置２１６ａによりアクセスできるようになっている。
【００３０】
搬送部２１６は、シェル１０、ウエハ１１及びプローブカード１２を各領域間で搬送する領域である。搬送部２１６には、搬送装置２１６ａが設けられている。搬送装置２１６ａは、シェル１０、ウエハ１１及びプローブカード１２を保持して各領域間で搬送する。例えば、搬送装置２１６ａは、脱着部２１５とシェルストッカ２１４との間でシェル１０を搬送する。また、搬送装置２１６ａは、ＦＯＵＰストッカ２１１と脱着部２１５との間でウエハ１１を搬送する。また、搬送装置２１６ａは、プローブカードストッカ２１２と針研磨部２１３と脱着部２１５との間でプローブカード１２を搬送する。
【００３１】
複数のカセットユニット２２０は、それぞれシェル１０を複数格納して複数の検査ユニット１００に対してシェル１０を供給する移動式のユニットである。図１の例では、カセットユニット２２０は、自動搬送車（ＡＧＶ：Automated Guided Vehicle）である。カセットユニット２２０は、例えば床面に敷設された磁気テープ等の誘導線２２５に沿って自走する。
【００３２】
図４は、カセットユニット２２０の一例を示す図である。図４に示されるように、カセットユニット２２０は、格納部２２１と、受け渡し部２２２と、駆動部２２３と、温調部２２４と、を有する。
【００３３】
格納部２２１は、複数のシェル１０を格納する。格納部２２１は、例えば複数の載置台２２１ａを含み、各載置台２２１ａの上にシェル１０を載置する。
【００３４】
受け渡し部２２２は、格納部２２１と複数の検査ユニット１００との間でシェル１０の受け渡しを行う。受け渡し部２２２は、例えば多関節アーム等の搬送ロボット（図示せず）を含む。搬送ロボットは、格納部２２１とシェルストッカ２１４との間でシェル１０を受け渡す位置において、シェル１０を保持して一方から他方にシェル１０を移載する。また、搬送ロボットは、格納部２２１と検査ユニット１００との間でシェル１０を受け渡す位置において、シェル１０を保持して一方から他方にシェル１０を移載する。
【００３５】
駆動部２２３は、カセットユニット２２０を駆動させる。駆動部２２３は、例えば走行用の車輪、車輪や搬送ロボットを動作させるモータ、モータを駆動させるバッテリを含む。また、駆動部２２３は、例えば非接触給電やレールによる給電が可能なように受電部を含んでいてもよい。
【００３６】
温調部２２４は、格納部２２１に格納されたシェル１０の温度を調整する。温調部２２４は、格納部２２１の一部の領域、例えばシェル１０のみの温度を調整する機構であってもよく、格納部２２１内の全体の温度を調整する恒温槽であってもよい。図４の例では、温調部２２４は、例えば格納部２２１に設けられた載置台２２１ａに埋め込まれたヒータ２２４ａを含む。ただし、温調部２２４は、載置台２２１ａに埋め込まれたヒータ２２４ａ以外の加熱装置を含んでいてもよく、載置台２２１ａの内部に形成された熱媒流路と該熱媒流路に熱媒体を循環させるチラー等を含んでいてもよい。
【００３７】
管理装置３００は、測位装置により計測される複数のカセットユニット２２０の位置情報に基づいて、複数のカセットユニット２２０の動作を制御する。例えば、管理装置３００は、測位装置により計測される複数のカセットユニット２２０の位置情報に基づいて、どのカセットユニット２２０を検査装置１１０に向かわせるかを決定する。一例としては、対象の検査装置１１０に最も近い場所に位置するカセットユニット２２０を検査装置１１０に向かわせる。また、管理装置３００は、決定したカセットユニット２２０についてシェル１０を搬送する際の最適経路を算出し、該最適経路でカセットユニット２２０を動作させる。また、管理装置３００は、各カセットユニット２２０の格納部２２１に格納されたシェル１０の数を取得し、取得したシェル１０の数に基づいて、複数のカセットユニット２２０の動作を制御してもよい。一例としては、取得したシェル１０の数が多いカセットユニット２２０を優先的に動作させる。
【００３８】
測位装置は、複数のカセットユニット２２０の各々の位置情報を計測できればよく、その種類は限定されない。測位装置としては、例えば誘導線２２５上に複数設けられ、カセットユニット２２０が通過したことを検出可能な位置検出センサであってよい。また、測位装置としては、例えば各カセットユニット２２０に搭載され、ＧＰＳ衛星を代表とするＧＮＳＳ(Global Navigation Satellite System)衛星からの測位信号を受信してカセットユニット２２０の位置情報を取得するＧＮＳＳ受信機であってもよい。
【００３９】
以上に説明したように、第１の実施形態では、複数の検査ユニット１００と、シェル１０を複数格納して複数の検査ユニット１００に対してシェル１０を供給可能な移動式のカセットユニット２２０と、を備える。これにより、複数の検査ユニット１００に対して同時にシェル１０を搬送できるので、検査ユニット１００に対してシェル１０（ウエハ）を搬送するのに要する時間を短縮できる。その結果、検査ユニット１００の待機時間を短縮でき、検査ユニット１００の稼働率を向上させることができる。
【００４０】
また、第１の実施形態では、カセットユニット２２０がシェル１０を格納する格納部２２１と、格納部２２１に格納されたシェル１０の温度を調整する温調部２２４と、を有する。これにより、検査ユニット１００において室温とは異なる温度で検査を行う場合、カセットユニット２２０によりシェル１０を搬送している間に温調部２２４によりウエハの温度を調整できる。そのため、検査ユニット１００においてウエハの温度を調整するのに要する時間を短縮できる。その結果、検査ユニット１００にシェル１０が搬送されてきてからウエハの検査を開始するまでの時間を短縮できる。
【００４１】
また、第１の実施形態では、ローダユニット２１０と検査ユニット１００との間でシェル１０を搬送するカセットユニット２２０が複数設けられている。これにより、仮に１台のカセットユニット２２０が故障した場合であっても、別のカセットユニット２２０で補うことができるため、カセットユニット２２０の故障に伴って検査ユニット１００を停止させる必要がなくなる。
【００４２】
また、第１の実施形態では、ウエハ１１に形成された複数のＤＵＴの電極にプローブカード１２のプローブ１２ｂを電気的に接触させた状態で、カセットユニット２２０により、ウエハ１１とプローブカード１２とを一体として検査ユニット１００に搬送する。これにより、検査ユニット１００では、ウエハ１１とプローブカード１２との位置決めが不要となる。そのため、検査ユニット１００ごとにアライナを設ける必要がないため、検査ユニット１００の構造がシンプルとなる。なお、検査ユニット１００では、プローブカード１２とテスタ１１２との位置決めが行われるが、互いの電極間の間隔はプローブ１２ｂ間の間隔に比べ格段に大きいため、該位置決めはウエハ１１とプローブカード１２との位置決めに比べて高い精度が要求されない。そのため、例えば位置決めピンを用いて位置決めを行うことができる。位置決め精度の要求仕様の一例としては、ウエハ１１とプローブカード１２との位置決めではμｍオーダであるのに対し、プローブカード１２とテスタ１１２との位置決めではｍｍオーダである。
【００４３】
次に、第１の実施形態の検査システムを用いた検査方法の一例について、図１〜４を参照して説明する。
【００４４】
まず、搬送装置２１６ａにより、ＦＯＵＰストッカ２１１に保管されたＦＯＵＰ内のウエハ１１を脱着部２１５に搬送する。また、搬送装置２１６ａにより、プローブカードストッカ２１２に保管されたプローブカード１２を脱着部２１５に搬送する。
【００４５】
続いて、脱着部２１５において、ウエハ１１の上に形成された複数のＤＵＴの電極に、該電極と対応して設けられてプローブカード１２のプローブ１２ｂを接触させて、ウエハ１１とプローブカード１２とが組み付けられたシェル１０を形成する。
【００４６】
続いて、搬送装置２１６ａにより、脱着部２１５において形成されたシェル１０をシェルストッカ２１４に搬送する。
【００４７】
続いて、カセットユニット２２０の受け渡し部２２２により、シェルストッカ２１４に保管されたシェル１０を受け取り、格納部２２１の載置台２２１ａ上に載置する。また、シェル１０の温度が検査ユニット１００における検査温度と略同一となるように、ヒータ２２４ａにより載置台２２１ａを加熱する。
【００４８】
続いて、カセットユニット２２０により、載置台２２１ａに載置されたシェル１０を所定の検査ユニット１００に供給する。具体的には、カセットユニット２２０が所定の検査ユニット１００の前に移動した後、カセットユニット２２０の受け渡し部２２２により、載置台２２１ａに載置されたシェル１０を検査ユニット１００の検査装置１１０に供給する。
【００４９】
続いて、検査装置１１０において、シェル１０に含まれるウエハ１１に形成された複数のＤＵＴの検査を行う。
【００５０】
続いて、カセットユニット２２０により、検査ユニット１００の検査装置１１０において検査が完了したシェル１０をシェルストッカ２１４に搬送する。
【００５１】
続いて、搬送装置２１６ａにより、シェルストッカ２１４に保管されたシェル１０を脱着部２１５に搬送する。
【００５２】
続いて、脱着部２１５において、シェル１０をウエハ１１とプローブカード１２とに分離する。
【００５３】
続いて、搬送装置２１６ａにより、脱着部２１５において分離されたウエハ１１及びプローブカード１２をそれぞれＦＯＵＰストッカ２１１に保管されたＦＯＵＰ内及びプローブカードストッカ２１２に搬送する。
【００５４】
以上により、１枚のウエハ１１に形成された複数のＤＵＴの電気特性の検査が終了する。
【００５５】
〔第２の実施形態〕
第２の実施形態の検査システムについて説明する。
【００５６】
図５は、第２の実施形態の検査システムの一例を示す図である。図５に示されるように、第２の実施形態の検査システム１Ａは、ＦＯＵＰストッカ２１１及びプローブカードストッカ２１２の代わりにロードポート２１７を有するローダユニット２１０Ａを有する点で、第１の実施形態の検査システム１と異なる。なお、その他の点については、第１の実施形態の検査システム１と同様であるので、以下では、異なる点を中心に説明する。
【００５７】
検査システム１Ａは、複数の検査ユニット１００と、搬送システム２００Ａと、管理装置３００と、を備える。
【００５８】
搬送システム２００Ａは、複数のローダユニット２１０Ａと、複数のカセットユニット２２０と、ＦＯＵＰストッカ２３０と、プローブカードストッカ２４０と、搬送ユニット２５０と、を有する。
【００５９】
複数のローダユニット２１０Ａは、同一平面内において、前後方向（図５のＹ方向）に並んで配置されている。各ローダユニット２１０Ａは、針研磨部２１３と、シェルストッカ２１４と、脱着部２１５と、搬送部２１６と、ロードポート２１７と、を有する。
【００６０】
針研磨部２１３、シェルストッカ２１４、脱着部２１５及び搬送部２１６は、第１の実施形態と同様である。
【００６１】
ロードポート２１７は、複数のウエハ１１を収容するＦＯＵＰ及びプローブカード１２を受け入れる領域である。ロードポート２１７は、後述する搬送ユニット２５０によりアクセスできるようになっている。ロードポート２１７には、搬送ユニット２５０により、ローダユニット２１０Ａの外部に設けられたＦＯＵＰストッカ２３０及びプローブカードストッカ２４０からＦＯＵＰ及びプローブカード１２が搬入される。
【００６２】
ＦＯＵＰストッカ２３０は、複数のウエハ１１を収容するＦＯＵＰを保管する。ＦＯＵＰストッカ２３０には、例えばＦＯＵＰを保管する複数の保管棚が設けられている。ＦＯＵＰストッカ２３０は、後述する搬送ユニット２５０によりアクセスできるようになっている。
【００６３】
プローブカードストッカ２４０は、複数のプローブカード１２を保管する。プローブカードストッカ２４０には、例えばプローブカード１２を保管する複数の保管棚が設けられている。プローブカードストッカ２４０は、後述する搬送ユニット２５０によりアクセスできるようになっている。
【００６４】
搬送ユニット２５０は、ローダユニット２１０Ａに対してＦＯＵＰ及びプローブカード１２を供給する移動式のユニットである。図５の例では、搬送ユニット２５０は、ＡＧＶである。搬送ユニット２５０は、例えば床面に敷設された磁気テープ等の誘導線２５１に沿って自走する。
【００６５】
以上に説明したように、第２の実施形態では、複数の検査ユニット１００と、シェル１０を複数格納して複数の検査ユニット１００に対してシェル１０を供給可能な移動式のカセットユニット２２０と、を備える。これにより、複数の検査ユニット１００に対して同時にシェル１０を搬送できるので、検査ユニット１００に対してシェル１０（ウエハ）を搬送するのに要する時間を短縮できる。その結果、検査ユニット１００の待機時間を短縮でき、検査ユニット１００の稼働率を向上させることができる。
【００６６】
また、第２の実施形態では、カセットユニット２２０がシェル１０を格納する格納部２２１と、格納部２２１に格納されたシェル１０の温度を調整する温調部２２４と、を有する。これにより、検査ユニット１００において室温とは異なる温度で検査を行う場合、カセットユニット２２０によりシェル１０を搬送している間に温調部２２４によりウエハの温度を調整できる。そのため、検査ユニット１００においてウエハの温度を調整するのに要する時間を短縮できる。その結果、検査ユニット１００にシェル１０が搬送されてきてからウエハの検査を開始するまでの時間を短縮できる。
【００６７】
また、第２の実施形態では、ローダユニット２１０Ａと検査ユニット１００との間でシェル１０を搬送するカセットユニット２２０が複数設けられている。これにより、仮に１台のカセットユニット２２０が故障した場合であっても、別のカセットユニット２２０で補うことができるため、カセットユニット２２０の故障に伴って検査ユニット１００を停止させる必要がなくなる。
【００６８】
また、第２の実施形態では、ウエハ１１に形成された複数のＤＵＴの電極にプローブカード１２のプローブ１２ｂを電気的に接触させた状態で、カセットユニット２２０により、ウエハ１１とプローブカード１２とを一体として検査ユニット１００に搬送する。これにより、検査ユニット１００では、ウエハ１１とプローブカード１２との位置決めが不要となる。そのため、検査ユニット１００ごとにアライナを設ける必要がないため、検査ユニット１００の構造がシンプルとなる。なお、検査ユニット１００では、プローブカード１２とテスタ１１２との位置決めが行われるが、互いの電極間の間隔はプローブ１２ｂ間の間隔に比べ格段に大きいため、該位置決めはウエハ１１とプローブカード１２との位置決めに比べて高い精度が要求されない。そのため、例えば位置決めピンを用いて位置決めを行うことができる。位置決め精度の要求仕様の一例としては、ウエハ１１とプローブカード１２との位置決めではμｍオーダであるのに対し、プローブカード１２とテスタ１１２との位置決めではｍｍオーダである。
【００６９】
今回開示された実施形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。上記の実施形態は、添付の請求の範囲及びその趣旨を逸脱することなく、様々な形態で省略、置換、変更されてもよい。
【符号の説明】
【００７０】
１、１Ａ  検査システム
１０      シェル
１１      ウエハ
１２      プローブカード
１００    検査ユニット
２００    搬送システム
２２０    カセットユニット
２２１    格納部
２２１ａ  載置台
２２２    受け渡し部
２２３    駆動部
２２４    温調部
３００    管理装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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