(57)【要約】【課題】  リーダとの通信に際して金属の影響を受けにくく、かつ金属面に固定されたＲＦＩＤタグの交換若しくは再利用を容易に実現できるＲＦＩＤタグ埋設体およびその製造方法を提供する。【解決手段】  本発明は、金属Ｍに固定されるＲＦＩＤタグ埋設体１であって、非金属対応のＲＦＩＤタグ１５と、ＲＦＩＤタグ１５を取り出し可能な取り出し口２５を備え、ＲＦＩＤタグ１５を収納して保護する非金属製の保護部材２０と、保護部材２０を金属Ｍの表面に固定するシリコーン系エラストマーのシート１０と、を備え、保護部材２０は、少なくとも取り出し口２５を露呈させた状態で、シート１０の表面から内部に向けて金属Ｍの表面に達しない位置まで埋設されるＲＦＩＤタグ埋設体１およびその製造方法に関する。【選択図】図１
2020030579.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属に固定されるＲＦＩＤタグ埋設体であって、
非金属対応のＲＦＩＤタグと、
前記ＲＦＩＤタグを取り出し可能な取り出し口を備え、前記ＲＦＩＤタグを収納して保護する非金属製の保護部材と、
前記保護部材を前記金属の表面に固定するシリコーン系エラストマーのシートと、
を備え、
前記保護部材は、少なくとも前記取り出し口を露呈させた状態で、前記シートの表面から内部に向けて前記金属の表面に達しない位置まで埋設されることを特徴とするＲＦＩＤタグ埋設体。
【請求項２】
前記保護部材は、前記取り出し口を露呈させた状態で前記シートを巻回させることにより当該シートに埋設されることを特徴とする請求項１に記載のＲＦＩＤタグ埋設体。
【請求項３】
前記シートは、前記金属と対向する面の反対側に前記取り出し口が配置されるように、前記保護部材を前記金属の表面に固定することを特徴とする請求項１または２に記載のＲＦＩＤタグ埋設体。
【請求項４】
前記保護部材は、前記ＲＦＩＤタグの周辺に空間を形成するように、当該ＲＦＩＤタグを収納することを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載のＲＦＩＤタグ埋設体。
【請求項５】
前記保護部材は、前記取り出し口を閉じることにより密閉可能な袋であることを特徴とする請求項４に記載のＲＦＩＤタグ埋設体。
【請求項６】
前記シリコーン系エラストマーは、湿気硬化シリコーン系エラストマーである請求項１から５のいずれか１項に記載のＲＦＩＤ埋設体。
【請求項７】
請求項１から６のいずれか１項に記載のＲＦＩＤタグ埋設体の製造方法であって、
ＲＦＩＤタグを保護部材に収納する収納工程と、
前記保護部材の取り出し口を露呈させた状態で、硬化性シリコーン系接着層を前記保護部材に巻回させる接着層巻回工程と、
金属の表面に、前記接着層が巻回された前記保護部材を貼り付ける保護部材貼付工程と、
前記硬化性シリコーン系接着層を硬化させてシリコーン系エラストマーのシートを形成する硬化工程と、
を含むＲＦＩＤタグ埋設体の製造方法。
【請求項８】
請求項１から６のいずれか１項に記載のＲＦＩＤタグ埋設体の製造方法であって、
ＲＦＩＤタグを保護部材に収納する収納工程と、
金属の表面に、硬化性シリコーン系接着層を貼り付ける接着層貼付工程と、
前記硬化性シリコーン系接着層の表面から内部に向けて前記金属の表面に達しない位置まで、前記ＲＦＩＤタグを収納した前記保護部材を埋設する保護部材埋設工程と、
前記硬化性シリコーン系接着層を硬化させてシリコーン系エラストマーのシートを形成する硬化工程と、
を含むＲＦＩＤタグ埋設体の製造方法。
【請求項９】
前記収納工程は、前記ＲＦＩＤタグの周辺に空間を形成するように、当該ＲＦＩＤタグを前記保護部材に収納することを特徴とする請求項７または８に記載のＲＦＩＤタグ埋設体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＲＦＩＤタグ埋設体およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＲＦＩＤタグは、近距離無線通信によってタグ内に格納される情報を認識するための部品であって、近年では、例えば、物流における商品等のトレーサビリティ、農産物の生産者情報の記録あるいは図書館等における書籍の管理などにも利用されている。ＲＦＩＤタグは、通常、アンテナとメモリとを備え、さらに電池を内蔵して自力で通信可能なアクティブタグ、電池を内蔵せずに外部リーダからの電波を受けて通信可能なパッシブタグ、およびそれら両方の機能を兼ね備えたセミアクティブタグに分けられる。これらのタグの内、パッシブタグは、電池を備えない簡易な構成を有することから、安価で、また小型化も容易なタグとして多用されてきている。
【０００３】
ところで、ＲＦＩＤタグを金属の表面に固定すると、リーダからの電波が金属面で反射されることに加え、ＲＦＩＤタグから放射される電波が金属面にうず電流を生じさせることにより、金属面から反射波が放出され、ＲＦＩＤタグからの電波を検知することが極めて難しいという問題がある。このような問題を解決するため、従来から様々な金属対応ＲＦＩＤタグが開発されている。
【０００４】
例えば、ＲＦＩＤタグと金属面との間に磁性体を挟み、金属面から放出される磁束を磁性体に引き込み、その結果、金属の影響を低減させる技術が知られている（特許文献１を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−２３３８２４
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、上述した従来から公知の金属対応のＲＦＩＤタグは、磁性体という構成要素を追加することを要し、ＲＦＩＤタグの高価格化を招く虞がある。一方、金属非対応のＲＦＩＤタグを金属面に固定する場合、ＲＦＩＤタグと金属面との間の距離を十分に離間して固定する必要がある。
【０００７】
ところで、近年、コスト面や環境面等の配慮から、ＲＦＩＤタグの再利用化が望まれている。しかしながら、金属等の表面に一度固定されたＲＦＩＤタグは、当該タグの汚損を抑制しつつ当該表面から取り外すことが難しいという問題がある。また、金属等の表面に固定されたＲＦＩＤタグを交換する際においても、ＲＦＩＤタグの取り外しおよび取り付け作業が煩雑になるという問題がある。
【０００８】
本発明は、金属対応のＲＦＩＤの使用による高価格化を招くことのないように金属非対応のＲＦＩＤタグの使用を前提とし、リーダとの通信に際して金属の影響を受けにくく、かつ金属面に固定されたＲＦＩＤタグの交換若しくは再利用を容易に実現できるＲＦＩＤタグ埋設体およびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
（１）上記目的を達成するため、本発明の一実施形態に係るＲＦＩＤタグ埋設体は、金属に固定されるＲＦＩＤタグ埋設体であって、非金属対応のＲＦＩＤタグと、前記ＲＦＩＤタグを取り出し可能な取り出し口を備え、前記ＲＦＩＤタグを収納して保護する非金属製の保護部材と、前記保護部材を前記金属の表面に固定するシリコーン系エラストマーのシートと、を備え、前記保護部材は、少なくとも前記取り出し口を露呈させた状態で、前記シートの表面から内部に向けて前記金属の表面に達しない位置まで埋設される。
【００１０】
（２）別の実施形態に係るＲＦＩＤタグ埋設体において、好ましくは、前記保護部材は、前記取り出し口を露呈させた状態で前記シートを巻回させることにより当該シートに埋設される。
【００１１】
（３）別の実施形態に係るＲＦＩＤタグ埋設体において、好ましくは、前記シートは、前記金属と対向する面の反対側に前記取り出し口が配置されるように、前記保護部材を前記金属の表面に固定する。
【００１２】
（４）別の実施形態に係るＲＦＩＤタグ埋設体において、好ましくは、前記保護部材は、前記ＲＦＩＤタグの周辺に空間を形成するように、当該ＲＦＩＤタグを収納する。
【００１３】
（５）別の実施形態に係るＲＦＩＤタグ埋設体において、好ましくは、前記保護部材は、前記取り出し口を閉じることにより密閉可能な袋である。
【００１４】
（６）別の実施形態に係るＲＦＩＤタグ埋設体において、好ましくは、前記シリコーン系エラストマーは、湿気硬化シリコーン系エラストマーである。
【００１５】
（７）本発明の一実施形態に係るＲＦＩＤタグ埋設体の製造方法は、上述のいずれか１つのＲＦＩＤタグ埋設体の製造方法であって、ＲＦＩＤタグを保護部材に収納する収納工程と、前記保護部材の取り出し口を露呈させた状態で、硬化性シリコーン系接着層を前記保護部材に巻回させる接着層巻回工程と、金属の表面に、前記接着層が巻回された前記保護部材を貼り付ける保護部材貼付工程と、前記硬化性シリコーン系接着層を硬化させてシリコーン系エラストマーのシートを形成する硬化工程と、を含む。
【００１６】
（８）本発明の一実施形態に係るＲＦＩＤタグ埋設体の製造方法は、上述のいずれか１つのＲＦＩＤタグ埋設体の製造方法であって、ＲＦＩＤタグを保護部材に収納する収納工程と、金属の表面に、硬化性シリコーン系接着層を貼り付ける接着層貼付工程と、前記硬化性シリコーン系接着層の表面から内部に向けて前記金属の表面に達しない位置まで、前記ＲＦＩＤタグを収納した前記保護部材を埋設する保護部材埋設工程と、前記硬化性シリコーン系接着層を硬化させてシリコーン系エラストマーのシートを形成する硬化工程と、を含む。
【００１７】
（９）別の実施形態に係るＲＦＩＤタグ埋設体の製造方法において、好ましくは、前記収納工程は、前記ＲＦＩＤタグの周辺に空間を形成するように、当該ＲＦＩＤタグを前記保護部材に収納する。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、金属対応のＲＦＩＤの使用による高価格化を招くことのないように金属非対応のＲＦＩＤタグの使用を前提とし、リーダとの通信に際して金属の影響を受けにくく、かつ金属面に固定されたＲＦＩＤタグの交換若しくは再利用を容易に実現できるＲＦＩＤタグ埋設体およびその製造方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】図１は、本発明の第１実施形態に係るＲＦＩＤタグ埋設体を金属の表面に備える状況の一部分解斜視図を示す。
【図２】図２は、図１のＲＦＩＤタグ埋設体を備える金属をその厚さ方向に切断した断面図（２Ａ）および本発明のＲＦＩＤタグ埋設体を構成するＲＦＩＤタグの概略透過平面図（２Ｂ）をそれぞれ示す。
【図３】図３は、本発明の第１実施形態に係るＲＦＩＤタグ埋設体の製造方法のフローチャート（３Ａ）、および図１のＲＦＩＤタグ埋設体の製造過程の断面図（３Ｂ）をそれぞれ示す。
【図４】図４は、本発明の第２実施形態に係るＲＦＩＤタグ埋設体の製造方法のフローチャート（４Ａ）、当該ＲＦＩＤタグ埋設体の製造過程の断面図（４Ｂ）、および変形例に係る当該ＲＦＩＤタグ埋設体の製造過程の断面図（４Ｃ）をそれぞれ示す。
【図５】図５は、本発明の第３実施形態に係るＲＦＩＤタグ埋設体を備える金属をその厚さ方向に切断した断面図（５Ａ）および当該ＲＦＩＤタグ埋設体の製造過程の断面図（５Ｂ）をそれぞれ示す。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明の各実施形態について図面を参照して説明する。なお、以下に説明する各実施形態は、特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。また、各実施形態の中で説明されている諸要素およびその組み合わせの全てが本発明の解決手段に必須であるとは限らない。各実施形態においては、基本的な構成および特徴が同じ構成要素については、実施形態をまたぎ同じ符号を使用し、説明を省略する場合がある。
【００２１】
１．ＲＦＩＤタグ埋設体
（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態に係るＲＦＩＤタグ埋設体を金属の表面に備える状況の一部分解斜視図を示す。図２は、図１のＲＦＩＤタグ埋設体を備える金属をその厚さ方向に切断した断面図（２Ａ）および本発明のＲＦＩＤタグ埋設体を構成するＲＦＩＤタグの概略透過平面図（２Ｂ）をそれぞれ示す。
【００２２】
第１実施形態に係るＲＦＩＤタグ埋設体１は、金属Ｍに固定される部材であって、非金属対応のＲＦＩＤタグ１５と、ＲＦＩＤタグ１５を取り出し可能な取り出し口２５を備え、ＲＦＩＤタグ１５を収納して保護する非金属製の保護部材２０と、保護部材２０を金属Ｍの表面に固定するシリコーン系エラストマーのシート１０と、を備える。また、保護部材２０は、少なくとも取り出し口２５を露呈させた状態で、シート１０の表面から内部に向けて金属Ｍの表面に達しない位置まで埋設される。図１は、ＲＦＩＤタグ埋設体１からＲＦＩＤタグ１５および保護部材２０が分離された状態を示している。以下、シート１０、ＲＦＩＤタグ１５、および保護部材２０について詳述する。
【００２３】
１．１  シート
シート１０は、シリコーン系エラストマーから成る。図１では、シート１０は、平面視で矩形の形状を有するが、その形状に制約はない。シート１０は、硬化性シリコーン系接着層（以後、適宜、単に「接着層」あるいは「接着剤」と称することもある。）を硬化した部材である。シート１０は、自己接着シリコーンゴムの硬化体と称することもできる。接着層は、無溶剤のシリコーン系接着剤の一種であり、高い接着力を有するとともに、硬化後には熱安定性、耐候性、良好な耐水性、優れた可撓性を有するシート１０となる。接着層は、自立した形状を保持でき、かつ、押圧力に従って変形可能な可塑性を有する固形物である。このため、接着層は、配置する場所の凹凸や曲面に応じて変形させ、配置する場所に密着させることが可能である。
【００２４】
シート１０の硬化前の状態にある接着層は、２５℃におけるウイリアムス可塑度が５０〜５００の範囲内にあることが好ましい。なお、ウイリアムス可塑度は、平行板可塑度計（ウイリアムスプラストメーター）を使用し、ＪＩＳ  Ｋ  ６２４９「未硬化および硬化シリコーンゴムの試験方法」に規定の測定方法に準じて測定されるものである。接着層は、縮合反応型の硬化性シリコーンゴム組成物であり、好ましくは常温で放置することにより空気中の水分と反応させるという手軽な手段によって硬化可能である。接着層を硬化して成るシリコーン系エラストマーは、好ましくは、湿気硬化シリコーン系エラストマーである。なお、接着層は、付加反応型の硬化性シリコーンゴム組成物であって、加熱により硬化する層であっても良い。その場合には、シート１０は、加熱硬化シリコーン系エラストマーから成る。以下、接着層となる縮合反応型の硬化性シリコーンゴム組成物および付加反応型の硬化性シリコーンゴム組成物について詳述する。
【００２５】
（１）縮合反応型の硬化性シリコーンゴム組成物
縮合反応型の硬化性シリコーンゴム組成物は、主に以下の成分から構成される。
【００２６】
（１−１）オルガノポリシロキサン
オルガノポリシロキサンは、縮合反応型の硬化性シリコーンゴム組成物の主剤成分であり、好ましくは、下記の化学式（１）または化学式（２）により表されるジオルガノポリシロキサンである。
【００２７】
【化１】
2020030579.tif 000003
【００２８】
【化２】
2020030579.tif 000004
【００２９】
上記の化学式（１），（２）において、Ｒは一価の炭化水素基である。Ｒとしては、アルキル基（メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、２−エチルブチル基、オクチル基等）、シクロアルキル基（シクロヘキシル基、シクロペンチル基等）、アルケニル基（ビニル基、プロペニル基、ブテニル基、ヘプテニル基、ヘキセニル基、アリル基等）、アリール基（フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基、ジフェニル基等）、アラルキル基（ベンジル基、フェニルエチル基等）、および、上記炭化水素基の炭素原子に結合している水素原子の少なくとも一部をハロゲンやシアノ基等で置換したもの（クロロメチル基、トリフルオロプロピル基、２−シアノエチル基、３−シアノプロピル基等）から選択される一または複数の炭化水素基を挙げることができる。Ｒの炭素数としては、１〜１２であることが好ましく、１〜１０であることが一層好ましい。上記の化学式（１），（２）においては、Ａは酸素原子または−（ＣＨ２）ｍ−（ｍは１〜８）で表されるポリメチレン基（メチレン基を含む）である。Ａは、酸素原子またはエチレン基であることが好ましい。
【００３０】
上記の化学式（１），（２）において、ｎは（１−１）成分の２５℃における動粘度を１００〜１００００００ｃｍ２／ｓの範囲内とする任意の数である。当該動粘度は、５００〜５０００００ｃｍ２／ｓの範囲内とすることが一層好ましい。
【００３１】
上記の化学式（１），（２）において、Ｂは加水分解性基である。Ｂとしては、アルコキシ基（メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等）、ケトオキシム基（ジメチルケトオキシム基、メチルエチルケトオキシム基等）、アシルオキシ基（アセトキシ基等）、アルケニルオキシ基（イソプロペニルオキシ基、イソブテニルオキシ基等）を挙げることができる。なお、上記の化学式（１），（２）におけるｘは２または３である。
【００３２】
上記（１−１）成分は、公知の方法（例えば、環状シロキサンまたは線状オリゴマーと酸触媒または塩基触媒とを用いた平衡反応による方法）により製造することができる。
【００３３】
なお、（１−１）成分であるジオルガノポリシロキサンに分岐構造を導入する場合には、常法として、重合中にＳｉＯ３／２単位およびＳｉＯ４／２単位のうち少なくとも一方を含むシランまたはシロキサンをジオルガノポリシロキサンがゲル化しない程度に添加する方法を用いることができる。（１−１）成分については、汚れを低減するため、洗浄等により低分子シロキサンを除去してから用いることが好ましい。
【００３４】
（１−２）架橋剤
架橋剤としては、加水分解性基を１分子中に２個以上、好ましくは３個以上有するシラン、または、当該シランの部分加水分解縮合物を用いる。加水分解性基の例としては、アルコキシ基（メトキシ基、エトキシ基、ブトキシ基等）、ケトオキシム基（ジメチルケトオキシム基、メチルエチルケトオキシム基等）、アシルオキシ基（アセトキシ基等）、アルケニルオキシ基（イソプロペニルオキシ基、イソブテニルオキシ基等）、アミノ基（Ｎ−ブチルアミノ基、Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノ基等）、アミド基（Ｎ−メチルアセトアミド基等）を挙げることができる。これらの中では、アルコキシ基、ケトオキシム基、アシルオキシ基、アルケニルオキシ基を用いることが好ましい。架橋剤の配合量は、（１−１）成分１００質量部に対して１〜５０質量部の範囲内にあることが好ましく、２〜３０質量部の範囲内にあることが一層好ましく、５〜２０質量部の範囲内にあることがより一層好ましい。
【００３５】
（１−３）硬化触媒
硬化触媒は必須ではないが、硬化触媒を用いることにより、硬化性シリコーンゴム組成物の硬化を促進することができる。硬化触媒の例としては、アルキル錫エステル化合物（ジブチル錫ジアセテート、ジブチル錫ジラウレート、ジブチル錫ジオクトエート等）、チタン酸エステルまたはチタンキレート化合物（テトライソプロポキシチタン、テトラｎ−ブトキシチタン、テトラキス（２−エチルヘキソキシ）チタン、ジプロポキシビス（アセチルアセトナ）チタン、チタニウムイソプロポキシオクチレングリコール等）、その他の適切な有機金属化合物（ナフテン酸亜鉛、ステアリン酸亜鉛、亜鉛−２−エチルオクトエート、鉄−２−エチルヘキソエート、コバルト−２−エチルヘキソエート、マンガン−２−エチルヘキソエート、ナフテン酸コバルト、アルコキシアルミニウム化合物等）、アミノアルキル基置換アルコキシシラン（３−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルトリメトキシシラン等）、アミン化合物またはその塩（ヘキシルアミン、リン酸ドデシルアミン等）、第４級アンモニウム塩（ベンジルトリエチルアンモニウムアセテート等）、アルカリ金属の低級脂肪酸塩（酢酸カリウム、酢酸ナトリウム、シュウ酸リチウム等）、のアルカリ金属の低級脂肪酸塩、ジアルキルヒドロキシルアミン（ジメチルヒドロキシルアミン、ジエチルヒドロキシルアミン等）、グアニジル基を有するシランまたはシロキサン（テトラメチルグアニジルプロピルトリメトキシシラン、テトラメチルグアニジルプロピルメチルジメトキシシラン、テトラメチルグアニジルプロピルトリス（トリメチルシロキシ）シラン等）を挙げることができる。これらは、１種のみで用いてもよいし、２種以上の混合物として用いてもよい。硬化触媒の配合量は、（１−１）成分１００質量部に対して０〜２０質量部の範囲内にあることが好ましく、０．００１〜１０質量部の範囲内にあることが一層好ましく、０．０１〜５質量部の範囲内にあることがより一層好ましい。
【００３６】
（１−４）充填剤
充填剤は、必須ではないが、補強等の目的で好適に用いることができる。充填剤の例としては、補強剤（ヒュームドシリカ、沈降性シリカ、これらのシリカの表面を有機珪素化合物で疎水化処理したシリカ、石英粉末、タルク、ゼオライト、ベントナイト等）、繊維質充填剤（アスベスト、ガラス繊維、有機繊維等）、塩基性充填剤（炭酸カルシウム、炭酸亜鉛、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、セライト等）を挙げることができる。これらの中では、シリカ、炭酸カルシウムおよびゼオライトを用いることが好ましく、表面を疎水化処理したヒュームドシリカおよび炭酸カルシウムを用いることが一層好ましい。上記充填剤の配合量は、目的や充填剤の種類により選択することができるが、（１−１）成分に対して１〜９０体積％の範囲内にあり、５〜６０体積％の範囲内にあることが好ましい。
【００３７】
（１−５）接着性付与成分
接着性付与成分は必須ではないが好適に用いられる。接着性付与成分の例としては、アミノ基含有オルガノアルコキシシラン（γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−（２−アミノエチル）アミノプロピルトリメトキシシラン等）、エポキシ基含有オルガノアルコキシシラン（γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン等）、メルカプト含有オルガノアルコキシシラン（γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン等）、アミノ基含有オルガノアルコキシシランとエポキシ基含有オルガノアルコキシシランとの反応混合物を挙げることができる。接着性付与成分の配合量は、（１−１）成分１００質量部に対して０．１〜５質量部の範囲内にあることが好ましい。
【００３８】
（２）付加硬化型の硬化性シリコーンゴム組成物
シート１０を付加硬化型の硬化性シリコーンゴム組成物を硬化して得る場合、その付加硬化型の硬化性シリコーンゴム組成物は、主に以下の成分から構成される。
【００３９】
（２−１）オルガノポリシロキサン
オルガノポリシロキサンは、付加硬化型の硬化性シリコーンゴム組成物の主剤であり、一分子中に平均２個以上のアルケニル基を有する。アルケニル基の例としては、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基およびヘプテニル基を挙げることができる。これらの中では、ビニル基を用いることが好ましい。また、本成分中、アルケニル基以外のケイ素原子に結合する有機基の例としては、アルキル基（メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等）、アリール基（フェニル基、トリル基、キシリル基等）、ハロゲン化アルキル基（３−クロロプロピル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基等）を挙げることができる。これらの中では、メチル基を用いることが好ましい。本成分の分子構造の例としては、直鎖状、一部分枝を有する直鎖状、分枝鎖状、網状、樹枝状を挙げることができる。本成分の２５℃における粘度は１０００００ｍＰａ・ｓ以上であることが好ましく、１００００００ｍＰａ・ｓ以上であることが一層好ましい。
【００４０】
本成分のオルガノポリシロキサンとしては、例えば、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ポリジメチルシロキサン、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、（ＣＨ３）３ＳｉＯ１／２で示されるシロキサン単位と（ＣＨ３）２（ＣＨ２＝ＣＨ）ＳｉＯ１／２で示されるシロキサン単位とＳｉＯ４／２で示されるシロキサン単位とからなるオルガノポリシロキサン、これらのオルガノポリシロキサンのメチル基の少なくとも一部をアルキル基（エチル基、プロピル基等）、アリール基（フェニル基、トリル基等）、ハロゲン化アルキル基（３，３，３−トリフルオロプロピル基等）から選ばれる置換基で置換したオルガノポリシロキサン、これらのオルガノポリシロキサンのビニル基の少なくとも一部をアルケニル基（アリル基、プロペニル基等）で置換したオルガノポリシロキサン、および、これらのオルガノポリシロキサンの２種以上の混合物を用いることができる。
【００４１】
（２−２）水素化オルガノポリシロキサン
水素化オルガノポリシロキサンは、付加硬化型の硬化性シリコーンゴム組成物の硬化剤として作用するものであり、１分子中に平均２個以上のケイ素原子結合水素を有する。本成分中のケイ素に結合する有機基の例としては、アルキル基（メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等）、アリール基（フェニル基、トリル基、キシリル基等）、ハロゲン化アルキル基（３−クロロプロピル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基等）を挙げることができる。上記の中では、メチル基を用いることが好ましい。本成分の分子構造の例としては、直鎖状、一部分枝を有する直鎖状、分枝鎖状、網状、樹枝状を挙げることができる。本成分の２５℃における粘度は限定されないが、１〜１００００００ｍＰａ・ｓの範囲内にあることが好ましく、１〜１００００ｍＰａ・ｓの範囲内にあることが一層好ましい。
【００４２】
本成分の水素化オルガノポリシロキサンとしては、例えば、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ポリジメチルシロキサン、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ポリメチルハイドロジェンシロキサン、分子鎖両末端トリメチルシロキシ封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、環状ポリメチルハイドロジェンシロキサン、（ＣＨ３）２ＨＳｉＯ１／２で示されるシロキサン単位とＳｉＯ４／２で示されるシロキサン単位とからなるオルガノポリシロキサン、これらのオルガノポリシロキサンのメチル基の少なくとも一部をアルキル基（エチル基、プロピル基等）、アリール基（フェニル基、トリル基等）、ハロゲン化アルキル基（３，３，３−トリフルオロプロピル基等）で置換したオルガノポリシロキサン、および、これらのオルガノポリシロキサンの２種以上の混合物を用いることができる。これらの中では、得られる硬化物の機械的特性（特に伸び）が向上することから、分子鎖両末端にのみケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサンと分子鎖側鎖にケイ素原子結合を有するオルガノポリシロキサンとの混合物を用いることが好ましい。
【００４３】
付加硬化型の硬化性シリコーンゴム組成物における本成分の含有量は、（２−１）成分中のアルケニル基に対する本成分中のケイ素原子結合水素原子のモル比が０．０１〜２０の範囲内となる量であり、０．１〜１０の範囲内となる量であることが好ましく、０．１〜５の範囲内となる量であることが一層好ましい。上記のような範囲としたのは、本成分の含有量が上記範囲の下限以上であると、自己接着シリコーンゴムが十分に硬化しやすくなる傾向があるからであり、一方、上記範囲の上限以下では、硬化したシート１０の機械的特性がより高くなる傾向があるからである。また、本成分として、分子鎖両末端にのみケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサンと分子鎖側鎖にケイ素原子結合を有するオルガノポリシロキサンとの混合物を用いる場合には、前者のオルガノポリシロキサンの含有量は、（２−１）成分中のアルケニル基に対する本成分中のケイ素原子結合水素原子のモル比が０．０１〜１０の範囲内となる量であることが好ましく、０．１〜１０の範囲内となる量であることが一層好ましく、０．１〜５の範囲内となる量であることがより一層好ましい。また、後者のオルガノポリシロキサンの含有量は、（２−１）成分中のアルケニル基に対する本成分中のケイ素原子結合水素原子のモル比が０．５〜２０の範囲内となる量であることが好ましく、０．５〜１０の範囲内となる量であることが一層好ましく、０．５〜５の範囲内となる量であることが一層好ましい。
【００４４】
（２−３）硬化触媒
硬化触媒は必須ではないが、好ましい例としてヒドロシリル化反応用白金系触媒を挙げることができる。ヒドロシリル化反応用白金系触媒の例としては、白金微粉末、白金黒、塩化白金酸、アルコール変性塩化白金酸、白金とジケトンの錯体、塩化白金酸とオレフィン類の錯体、塩化白金酸とアルケニルシロキサンとの錯体、および、これらを担体（アルミナ、シリカ、カーボンブラック等）に担持させたものを挙げることができる。これらの中では、触媒活性の高さから、塩化白金酸とアルケニルシロキサンとの錯体を用いることが好ましい。また、塩化白金酸とジビニルテトラメチルジシロキサンとの錯体を用いることが一層好ましい。本成分の配合量は、（２−１）成分１００万質量部に対して、白金金属原子として１〜１０００質量部の範囲内にあることが好ましく、１〜１００質量部の範囲内にあることが一層好ましい。
【００４５】
（２−４）充填剤
充填剤は、付加硬化型の硬化性シリコーンゴム組成物の機械的強度を向上させるために添加する方が好ましいものであり、通常、シリコーンゴムの配合に用いられる公知の化合物を用いることができる。本成分としては、例えば、ヒュームドシリカ、沈降性シリカ、焼成シリカ、粉砕石英、および、これらのシリカの粉末を有機ケイ素化合物（オルガノアルコキシシラン、オルガノハロシラン、オルガノシラザン等）で表面処理した粉末を挙げることができる。特に、硬化したシート１０の機械的強度を十分に向上させるためには、本成分としてＢＥＴ比表面積が５０ｍ２／ｇ以上であるシリカ粉末を用いることが好ましい。
【００４６】
付加硬化型の硬化性シリコーンゴム組成物において、本成分の添加は任意であるが、硬化した自己接着シリコーンゴムの機械的強度を向上させるためには、本成分の配合量が（２−１）成分１００質量部に対して１〜１０００質量部の範囲内にあることが好ましく、１〜４００質量部の範囲内にあることが一層好ましい。また、付加硬化型の硬化性シリコーンゴム組成物は、その他任意の成分として、例えば、ヒュームド酸化チタン、ケイ藻土、酸化鉄、酸化アルミニウム、アルミノケイ酸塩、炭酸カルシウム、酸化亜鉛、水酸化アルミニウム等の無機質充填剤および有機充填剤を含有していてもよい。付加硬化型の硬化性シリコーンゴム組成物は、これらの充填剤の表面を前記の有機ケイ素化合物で処理した充填剤を含有していても良い。充填剤の配合量は、目的や充填剤の種類により選択することができるが、（２−１）成分に対して１〜９０体積％の範囲内にあり、５〜６０体積％の範囲内にあることが好ましい。
【００４７】
（２−５）接着性付与成分
本成分は、必須ではないが、付加硬化型の硬化性シリコーンゴム組成物を接着剤として機能させるためにその接着性を付与、向上させるために好適に用いることができるものである。本成分の例として、シランカップリング剤およびこれらの部分加水分解物（メチルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、アリルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、ビス（トリメトキシシリル）プロパン、ビス（トリメトキシシリル）ヘキサン等）、「エポキシ基、酸無水物基、αシアノアクリル基」を有する有機化合物、「エポキシ基、酸無水物基、αシアノアクリル基」を有するシロキサン化合物、「エポキシ基、酸無水物基、αシアノアクリル基」とアルコキシシリル基とを併有する有機化合物またはシロキサン化合物、チタン化合物（テトラエチルチタネート、テトラプロピルチタネート、テトラブチルチタネート、テトラ（２−エチルヘキシル）チタネート、チタンエチルアセトネート、チタンアセチルアセトネート等）、アルミニウム化合物（エチルアセトアセテートアルミニウムジイソプロピレート、アルミニウムトリス（エチルアセトアセテート）、アルキルアセトアセテートアルミニウムジイソプロピレート、アルミニウムトリス（アセチルアセトネート）、アルミニウムモノアセチルアセトネートビス（エチルアセトアセテート）等）、ジルコニウム化合物（ジルコニウムアセチルアセトネート、ジルコニウムブトキシアセチルアセトネート、ジルコニウムビスアセチルアセトネート、ジルコニウムエチルアセトアセテート等）を挙げることができる。なお、上記のシロキサン化合物としては、アルケニル基、アクリロイル基、メタクリロイル基等の低級脂肪族不飽和基またはこれらとヒドロシリル基とを併有するものが接着性向上について効果的な寄与を期待できる。上記接着性付与成分の含有量は、特に限定されないが、（２−１）成分１００質量部に対して０．０１〜１０質量部の範囲内にあることが好ましい。
【００４８】
さらに、付加硬化型の硬化性シリコーンゴム組成物には、その硬化性を調整するために、アセチレン系化合物（３−メチル−１−ブチン−３−オール、３，５−ジメチル−１−ヘキシン−３−オール、３−フェニル−１−ブチン−３−オール等）、エンイン化合物（３−メチル−３−ペンテン−１−イン、３，５−ジメチル−３−ヘキセン−１−イン等）、１分子中にビニル基を５質量％以上持つオルガノシロキサン化合物（１，３，５，７−テトラメチル−１，３，５，７−テトラビニルシクロテトラシロキサン、１，３，５，７−テトラメチル−１，３，５，７−テトラヘキセニルシクロテトラシロキサン、分子鎖両末端シラノール基封鎖メチルビニルシロキサン、分子鎖両末端シラノール基封鎖メチルビニルシロキサン・ジメチルシロキサン共重合体等）、その他の硬化抑制剤（ベンゾトリアゾール等のトリアゾール類、フォスフィン類、メルカプタン類、ヒドラジン類等）を含有することが好ましい。これらの含有量は限定されないが、（２−１）成分１００質量部に対して０．００１〜５質量部の範囲内にあることが好ましい。
【００４９】
付加硬化型の硬化性シリコーンゴム組成物を調製する方法は限定されず、必要に応じてその他任意の成分を混合することにより調製することができるが、予め（２−１）成分と（２−３）成分とを加熱混合して調製したベースコンパウンドに、残余の成分を添加することが好ましい。なお、その他任意の成分を添加する場合、ベースコンパウンドを調製する際に添加してもよく、また、その他任意の成分が加熱混合により変質する場合には、（２−２）成分や（２−４）成分を添加する際に添加してもよい。また、ベースコンパウンドを調製する際、前記の有機ケイ素化合物を添加して、（２−３）成分の表面をｉｎ−ｓｉｔｕ処理してもよい。
【００５０】
１．２  ＲＦＩＤタグ
ＲＦＩＤタグ１５は、金属非対応（「非金属対応」と称しても良い。）のＲＦＩＤタグである。ＲＦＩＤタグ１５は、図１および図２（２Ａ）に示すように、保護部材２０に収納されている。また、ＲＦＩＤタグ１５は、金属Ｍの表面、すなわちシート１０の金属Ｍへの貼付面から厚さｔ１（０＜ｔ１＜シート１０の厚さ）だけ浮いた位置になるように、シート１０の内方に埋め込まれている。シート１０の金属Ｍとの貼付面から上方に向かって厚さｔ１の領域は、ＲＦＩＤタグ１５を金属Ｍの表面から遠ざける役割を有する。これによって、ＲＦＩＤタグ１５からの電波が金属Ｍに渦電流を生じさせて、金属Ｍから電波が発せられる結果、ＲＦＩＤタグ１５からの電波が相対的に弱められる状況を低減できる。
【００５１】
ＲＦＩＤタグ１５は、それ自体に電池を内蔵して自力で通信可能なアクティブタグ、電池を内蔵せずに外部リーダからの電波を受けて通信可能なパッシブタグ、およびそれら両方の機能を兼ね備えたセミアクティブタグのいずれのタイプのタグであっても良い。ＲＦＩＤタグ１５は、好ましくは、図２（２Ｂ）に示す構造のパッシブタグである。ＲＦＩＤタグ１５の構成が単純であり、小型化と低コスト化を実現しやすいからである。
【００５２】
ＲＦＩＤタグ１５は、パッシブタグの形態を持つ場合、基板１６と、基板１６に形成されるコイル（アンテナ）１７と、コイル１７と電気的に接続されるメモリ（ＩＣチップ）１８と、を備える。ＲＦＩＤタグ１５は、この実施形態では、好ましくは、ＲＦＩＤタグ１５のコイル１７と外部リーダのアンテナコイルとを磁束結合させて信号を伝達させる電磁誘導方式のタグであるが、ＲＦＩＤタグ１５のアンテナ１７と外部リーダのアンテナとの間で電波を送受信する電波方式のタグであっても良い。
【００５３】
１．３  保護部材
保護部材２０は、ＲＦＩＤタグ１５を取り出し可能な取り出し口２５を備え、ＲＦＩＤタグ１５を収納して保護する非金属製の部材である。保護部材２０は、好ましくは、取り出し口２５を閉じることにより密閉可能な袋であり、より好ましくは、チャック付きポリ袋である。保護部材２０は、図２（２Ａ）に示すように、取り出し口２５を露呈させた状態で、シート１０の表面から内部に向けて金属Ｍの表面に達しない位置まで埋設される。また、保護部材２５は、金属Ｍと対向する面の反対側（シート１０の表面側）に取り出し口２５が配置されるように、シート１０を介して金属Ｍの表面に固定される。
【００５４】
また、保護部材２０は、図２（２Ａ）に示すように、好ましくは、ＲＦＩＤタグ１５を収納した状態で空気を含んで密閉され、当該ＲＦＩＤタグ１５の周辺に空間２８を形成している。この空間２８は、保護部材２０からＲＦＩＤタグ１５を取り出しやすくする役割を有する。また、取り出し口２５が露呈されているため、シート１０に埋設された保護部材２０におけるＲＦＩＤタグ１５の取り出し若しくは交換を容易に実現できる。
【００５５】
保護部材２０は、チャック付きポリ袋に限定されず、ＲＦＩＤタグ１５を取り出し可能な取り出し口２５を備え、かつ、ＲＦＩＤタグ１５を収納可能な非金属製の部材であれば良い。また、保護部材２０の形状および材質についても、特に限定されず、ＲＦＩＤタグ１５を収納可能な形状、かつ、非金属製の部材であれば良い。例えば、保護部材２０は、開閉可能なプラスチックケース等であっても良い。
【００５６】
２．ＲＦＩＤタグ埋設体の製造方法
図３は、本発明の第１実施形態に係るＲＦＩＤタグ埋設体の製造方法のフローチャート（３Ａ）、および図１のＲＦＩＤタグ埋設体の製造過程の断面図（３Ｂ）をそれぞれ示す。
【００５７】
この実施形態に係るＲＦＩＤタグ埋設体の製造方法は、収納工程（Ｓ１１０）、接着層巻回工程（Ｓ１２０）、保護部材貼付工程（Ｓ１３０）、および硬化工程（Ｓ１４０）を含む。以下、各工程について説明する。
【００５８】
２．１  収納工程（Ｓ１１０）
収納工程は、ＲＦＩＤタグ１５を保護部材２０に収納する工程である（ｂ１を参照）。収納工程は、具体的に、ＲＦＩＤタグ１５を保護部材２０に収納し、保護部材２０内に空気を含ませて取り出し口２５を密閉する。なお、収納工程において、保護部材２０を密閉する際に内部に含ませる気体は、空気に限定されず、保護部材２０からＲＦＩＤタグ１５を取り出すために必要な空間２８を形成可能なものであれば、種々の気体を採用可能である。また、収納工程において保護部材２０内に含ませる気体の量は、少なくとも当該空間２８を形成可能な量であれば良い。
【００５９】
２．２  接着層巻回工程（Ｓ１２０）
接着層巻回工程は、保護部材２０の取り出し口２５を露呈させた状態で、シート状の接着層３０を保護部材２０に巻回させる工程である（ｂ２を参照）。なお、保護部材２０を接着層３０で巻きつけて被覆する際には、接着層３０の上から押圧する等して形状を整え、保護部材２０と接着層３０との間にできるだけ空隙が生じないようにするのが好ましい。また、接着層巻回工程では、接着層３０は、保護部材２０のうち、取り出し口２５を除く全てを被覆しなくても良く、例えば、取り出し口２５を除く一部分のみを被覆していても良い。
【００６０】
２．３  保護部材貼付工程（Ｓ１３０）
保護部材貼付工程は、金属Ｍの表面に、接着層３０が巻回された保護部材２０を貼り付ける工程である（ｂ３を参照）。
【００６１】
２．４  硬化工程（Ｓ１４０）
硬化工程は、接着層３０を硬化させてシリコーン系エラストマーのシート１０を形成する工程である（ｂ４を参照）。この結果、ＲＦＩＤタグ１５および保護部材２０は、シート１０に固定される。
【００６２】
上述の製造方法により、保護部材２０は、ＲＦＩＤタグ１５の周辺に空間２８を形成するため、ＲＦＩＤタグ１５を容易に取り出すことが可能となる。また、取り出し口２５がシート１０の表面に露呈されているため、シート１０に固定された保護部材２０からのＲＦＩＤタグ１５の取り出し若しくは交換が容易となる。また、保護部材２０はシート１０で巻回されているため、ＲＦＩＤタグ１５および保護部材２０の損傷を抑制することができる。
【００６３】
（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態に係るＲＦＩＤタグ埋設体について説明する。第２実施形態において、第１実施形態と共通する部分については、適宜、その説明を省略する。
【００６４】
図４は、本発明の第２実施形態に係るＲＦＩＤタグ埋設体の製造方法のフローチャート（４Ａ）、当該ＲＦＩＤタグ埋設体の製造過程の断面図（４Ｂ）、および変形例に係る当該ＲＦＩＤタグ埋設体の製造過程の断面図（４Ｃ）をそれぞれ示す。
【００６５】
第２実施形態に係るＲＦＩＤタグ埋設体は、第１実施形態のＲＦＩＤタグ埋設体１と同一であり、その製造方法において、第１実施形態に係るＲＦＩＤタグ埋設体の製造方法と一部異なる。具体的には、第１実施形態において、接着層３０が巻回された保護部材２０を金属Ｍの表面に固定してＲＦＩＤタグ埋設体１を製造していたが、第２実施形態においては、金属Ｍの表面に固定された接着層３０に保護部材２０を埋設してＲＦＩＤタグ埋設体１を製造する。
【００６６】
第２実施形態に係るＲＦＩＤタグ埋設体の製造方法は、収納工程（Ｓ１１０）、接着層貼付工程（Ｓ２２０）、保護部材埋設工程（Ｓ２３０）、および硬化工程（Ｓ１４０）を含む。収納工程（Ｓ１１０）および硬化工程（Ｓ１４０）は、第１実施形態における各工程と同様のため、説明を省略する。
【００６７】
接着層貼付工程（Ｓ２２０）は、金属Ｍの表面に、接着層３０を貼り付ける工程である（ｂ２を参照）。保護部材埋設工程（Ｓ２３０）は、接着層３０の表面から内部に向けて金属Ｍの表面に達しない位置まで、ＲＦＩＤタグ１５を収納した保護部材２０を埋設する工程である（ｂ３を参照）。保護部材埋設工程は、図４（４Ｂ）に示すように、取り出し口２５を露呈させた状態で、保護部材２０を接着層３０に完全に埋設する。これにより、保護部材２０がシート１０に完全に埋設されるため、ＲＦＩＤタグ１５および保護部材２０の損傷を抑制することができる。また、例えば、保護部材２０が小さい場合等、保護部材２０に接着層３０を巻回することが困難である場合には、第２実施形態に係るＲＦＩＤタグ埋設体の製造方法がより有用となる。
【００６８】
なお、ＲＦＩＤタグ埋設体１は、ＲＦＩＤタグ１５の全面がシート１０に埋設されていたが、これに限定されず、例えば、図４（４Ｃ）に示すように、ＲＦＩＤタグ１５の一部がシート１０に埋設されるように、保護部材２０をシート１０に埋設させても良い。より具体的には、保護部材埋設工程（Ｓ２３０）において、接着層３０の表面から内部に向けて金属Ｍの表面に達しない位置まで、ＲＦＩＤタグ１５を収納した保護部材２０の一部を、シート１０の厚さ方向において完全に埋設する（ｃ３を参照）。この場合、取り出し口２５は、図４（４Ｃ）に示すように、金属Ｍと反対側（図４における上側）に突出させても良いし、シート１０の側面から外側（図４における左側）に突出させても良い。
【００６９】
（第３実施形態）
次に、本発明の第３実施形態に係るＲＦＩＤタグ埋設体について説明する。第３実施形態において、前述の各実施形態と共通する部分については、適宜、その説明を省略する。
【００７０】
図５は、本発明の第３実施形態に係るＲＦＩＤタグ埋設体を備える金属をその厚さ方向に切断した断面図（５Ａ）および当該ＲＦＩＤタグ埋設体の製造過程の断面図（５Ｂ）をそれぞれ示す。
【００７１】
第３実施形態に係るＲＦＩＤタグ埋設体１ａは、ＲＦＩＤタグ１５を収納した保護部材２０がシート１０内に一部埋設される点以外は、第１実施形態および第２実施形態に係るＲＦＩＤタグ埋設体１と共通する。
【００７２】
ＲＦＩＤタグ埋設体１ａは、図５（５Ａ）に示すように、シート１０の厚さ方向において、取り出し口２５を露呈させた状態で、保護部材２０がシート１０に一部埋設している。なお、保護部材２０のうちシート１０に埋設する領域は、取り出し口２５が露呈され、かつ、保護部材２０がシート１０に固定される領域であれば、特に限定されない。また、例えば、ＲＦＩＤタグ埋設体１ａは、ＲＦＩＤタグ１５の全面がシート１０に埋設されるのではなく、図４（４Ｃ）と同様に、ＲＦＩＤタグ１５の一部がシート１０に埋設されるように、保護部材２０をシート１０に埋設させても良い。
【００７３】
ＲＦＩＤタグ埋設体１ａの製造方法は、第２実施形態の製造方法（図４（４Ａ）を参照）と同様に、収納工程（Ｓ１１０）、接着層貼付工程（Ｓ２２０）、保護部材埋設工程（Ｓ２３０）、および硬化工程（Ｓ１４０）を含む。保護部材埋設工程（Ｓ２３０）以外の工程は、第２実施形態における各工程と同様のため、説明を省略する。保護部材埋設工程（Ｓ２３０）は、接着層３０の表面から内部に向けて金属Ｍの表面に達しない位置まで、ＲＦＩＤタグ１５を収納した保護部材２０を一部埋設する工程である（ｂ３を参照）。これにより、シート１０に固定された保護部材２０からのＲＦＩＤタグ１５の取り出し若しくは交換がより容易となる。
【００７４】
３．各実施形態の作用・効果
上述の各実施形態に係るＲＦＩＤタグ埋設体１，１ａは、金属Ｍに固定されるＲＦＩＤタグ埋設体であって、非金属対応のＲＦＩＤタグ１５と、ＲＦＩＤタグ１５を取り出し可能な取り出し口２５を備え、ＲＦＩＤタグ１５を収納して保護する非金属製の保護部材２０と、保護部材２０を金属Ｍの表面に固定するシリコーン系エラストマーのシート１０と、を備える。また、保護部材２０は、少なくとも取り出し口２５を露呈させた状態で、シート１０の表面から内部に向けて金属Ｍの表面に達しない位置まで埋設される。このような構成のＲＦＩＤタグ埋設体１，１ａは、金属対応のＲＦＩＤを用いる場合と比べて低価格にて構成でき、さらにはリーダとの通信に際して金属の影響を受けにくく、かつ金属Ｍの表面に固定されたＲＦＩＤタグ１５の交換若しくは再利用を容易に行うことができる。
【００７５】
また、保護部材２０は、取り出し口２５を露呈させた状態でシート１０を巻回させることにより当該シート１０に埋設される。これにより、シート１０がＲＦＩＤタグ１５および保護部材２０を保護する役割を果たし、ＲＦＩＤタグ１５および保護部材２０の損傷を抑制することができる。
【００７６】
また、シート１０は、金属Ｍと対向する面の反対側（シート１０の上側）に取り出し口２５が配置されるように保護部材２０を固定するため、シート１０に固定された保護部材２０からのＲＦＩＤタグ１５の取り出し若しくは交換がさらに容易となる。
【００７７】
また、保護部材２０は、ＲＦＩＤタグ１５の周辺に空間２８を形成するように、当該ＲＦＩＤタグ１５を収納するため、ＲＦＩＤタグ１５を容易に取り出すことができる。
【００７８】
また、保護部材２０は、取り出し口２５を閉じることにより密閉可能な袋であるため、金属Ｍの表面が凹凸を有する場合であっても、ＲＦＩＤタグ埋設体１，１ａを金属Ｍの表面に容易に形成できる。また、このような構成のＲＦＩＤタグ埋設体１，１ａは、金属対応のＲＦＩＤを用いる場合と比べてより低価格にて構成できる。
【００７９】
また、上述の各実施形態に係るＲＦＩＤタグ埋設体１，１ａは、シリコーン系エラストマーを湿気硬化シリコーン系エラストマーとすることができる。これによって、接着層３０を空気中に放置するだけで容易に硬化できる。したがって、金属Ｍの表面に、ＲＦＩＤタグ埋設体１，１ａを容易に形成できる。
【００８０】
また、第１実施形態に係るＲＦＩＤタグ埋設体の製造方法は、ＲＦＩＤタグ１５を保護部材２０に収納する収納工程（Ｓ１１０）と、保護部材２０の取り出し口２５を露呈させた状態で、硬化性シリコーン系接着層３０を保護部材２０に巻回させる接着層巻回工程（Ｓ１２０）と、金属Ｍの表面に、接着層３０が巻回された保護部材２０を貼り付ける保護部材貼付工程（Ｓ１３０）と、接着層３０を硬化させてシリコーン系エラストマーのシート１０を形成する硬化工程（Ｓ１４０）と、を含む。このような製造方法によれば、金属対応ＲＦＩＤタグを用いなくとも、ＲＦＩＤタグ１５と金属Ｍとの距離を確保しつつ、ＲＦＩＤタグ１５を金属Ｍに容易に固定できる。しかも、取り出し口２５が露呈されているため、シート１０に固定された保護部材２０からのＲＦＩＤタグ１５の取り出し若しくは交換が容易となる。また、シート１０が保護部材２０を巻回されているため、ＲＦＩＤタグ１５および保護部材２０の損傷を抑制することができる。
【００８１】
また、第２実施形態および第３実施形態に係るＲＦＩＤタグ埋設体の製造方法は、ＲＦＩＤタグ１５を保護部材２０に収納する収納工程（Ｓ１１０）と、金属Ｍの表面に、硬化性シリコーン系接着層３０を貼り付ける接着層貼付工程（Ｓ２２０）と、接着層３０の表面から内部に向けて金属Ｍの表面に達しない位置まで、ＲＦＩＤタグ１５を収納した保護部材２０を埋設する保護部材埋設工程（Ｓ２３０）と、接着層３０を硬化させてシリコーン系エラストマーのシート１０を形成する硬化工程（Ｓ１４０）と、を含む。このような製造方法によれば、金属対応ＲＦＩＤタグを用いなくとも、ＲＦＩＤタグ１５と金属Ｍとの距離を確保しつつ、ＲＦＩＤタグ１５を金属Ｍに容易に固定できる。しかも、取り出し口２５が露呈されているため、シート１０に固定された保護部材２０からのＲＦＩＤタグ１５の取り出し若しくは交換が容易となる。また、例えば、保護部材２０が小さい場合等であっても、保護部材２０を容易にシート１０に固定することができる。
【００８２】
（その他実施形態）
以上、本発明の各実施形態に基づいて説明したが、本発明は上記の各実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない範囲において種々の態様において実施することが可能であり、例えば、次のような変形も可能である。
【００８３】
例えば、ＲＦＩＤタグ埋設体１，１ａは、シート１０を挟んで金属Ｍに固定される限り、金属Ｍの平らな面のみならず、金属Ｍの曲面、凹部あるいは凸部などでも良い。
【００８４】
また、ＲＦＩＤタグ埋設体１，１ａは、取り出し口２５をシート１０の上側（金属Ｍに対向する面と反対側）に露呈させているが、取り出し口２５の配置はこれに限定されず、例えば、シート１０の側面から外側に露呈させても良い。
【産業上の利用可能性】
【００８５】
本発明は、金属に非金属対応のＲＦＩＤタグを設置する産業において利用可能である。
【符号の説明】
【００８６】
１，１ａ・・・ＲＦＩＤタグ埋設体、１０・・・シート（シリコーン系エラストマーのシート）、１５・・・ＲＦＩＤタグ（非金属対応のＲＦＩＤタグ）、２０・・・保護部材（袋）、２５・・・取り出し口、２８・・・空間、３０・・・接着層（硬化性シリコーン系接着層）、Ｍ・・・金属。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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