(57)【要約】      （修正有）【課題】プリント回路基板用拡張カードインターフェース及び当該拡張カードインターフェースの作成方法を提供する。【解決手段】基板４０６上に拡張カードのインターフェース領域４００の複数のパッド４０２、４０４を形成する段階及び少なくとも１つのパッドを第１部分と第２部分に分割する段階を有する。得られた拡張カードインターフェースは、プリント回路基板上の回路と伝導的に結合する第１部分及び第１部分から伝導的に絶縁されている第２部分を有する。【選択図】図４
2020194526.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント回路基板用拡張カードインターフェースの形成方法であって、
基板上に当該拡張カードインターフェースの複数のパッドを形成する段階、及び、
少なくとも１つのパッドを第１部分と第２部分に分割する段階、
を有し、
前記第１部分は前記プリント回路基板上の回路と伝導的に結合し、前記第２部分は前記第１部分から伝導的に絶縁されている、
方法。
【請求項２】
請求項１に記載の方法であって、
前記第１部分は、バスのコネクタピンを、前記バスに挿入される当該拡張カードインターフェースに接触させるように構成され、
前記分割する段階は、前記コネクタピンと前記少なくとも１つのパッドとの間の接触点から約０．１ｍｍ離れた位置で行われる、
方法。
【請求項３】
請求項１に記載の方法であって、
前記分割する段階は、前記第１部分と前記第２部分を形成するように前記少なくとも１つのパッドの機械的改造を行う段階を含み、
前記機械的改造は前記少なくとも１つのパッドを切断し、
前記少なくとも１つのパッドの切断は、前記プリント回路基板を切断することなく行われる、
方法。
【請求項４】
請求項１に記載の方法であって、
前記分割する段階は、前記第１部分と前記第２部分を形成するように前記少なくとも１つのパッドの化学修飾を行う段階を含み、
前記化学修飾は、前記少なくとも１つのパッドの化学エッチングである、
方法。
【請求項５】
請求項１に記載の方法であって、
前記少なくとも１つのパッドを形成する段階は、狭い部分と広い部分を含むように前記少なくとも１つのパッドを形成する段階を含む、
方法。
【請求項６】
請求項５に記載の方法であって、
前記少なくとも１つのパッドを分割する段階は、前記広い部分に隣接する前記狭い部分上で行われる、
方法。
【請求項７】
請求項５に記載の方法であって、
前記少なくとも１つのパッドを形成する段階は、インジケータを供する段階を含み、
前記少なくとも１つのパッドを分割する段階は、前記インジケータで行われる、
方法。
【請求項８】
請求項１に記載の方法であって、
当該拡張カードインターフェースは、複数の接地パッドと複数の信号パッドを有し、
前記少なくとも１つのパッドは前記複数の信号パッドのすべてである、
方法。
【請求項９】
プリント回路基板用拡張カードインターフェースであって、
端部を有する基板と、
当該拡張カードインターフェースがバスに完全に挿入されている状態で、長手方向において前記バスのコネクタピンの接触点と対応する端部を有して、前記プリント回路基板上の回路と１つ以上の信号をやり取りするように構成される複数の信号電気コンタクト、
各々が前記複数の信号電気コンタクトのうちの独立する一の信号電気コンタクトに対して位置合わせされて、前記複数の信号電気コンタクトから伝導的に絶縁される複数の電気スタブ、
を有する拡張カードインターフェース。
【請求項１０】
請求項９に記載のプリント回路基板用拡張カードインターフェースであって、
当該拡張カードインターフェースが前記バスに完全に挿入されている状態で、長手方向において前記バスのコネクタピンの接触点と対応する端部を有する複数の接地電気コンタクトと、
各々が前記複数の接地電気コンタクトのうちの独立する一の接地電気コンタクトに対して位置合わせされて、前記複数の接地電気コンタクトから伝導的に絶縁される複数の接地スタブ、
をさらに有する、
拡張カードインターフェース。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コンピュータシステム用コネクタに関し、より具体的には、コンピュータシステム内部の高周波信号向け拡張カードインターフェースに関する。
【背景技術】
【０００２】
拡張カード及び他のアドオンカードは、インターフェース―以降では拡張カードインターフェースと呼ぶ―を有してよい。これらの拡張カードインターフェースは、コンピュータシステムにおいて広く用いられている。たとえば多くの拡張カード（娘カード）は、コンピュータシステムのメインボード（マザーボード）上のバスに接続する拡張カードインターフェースを用いる。拡張カードを受けることのできるコネクタの一の具体的な型は、周辺機器相互接続高速（ＰＣＩｅ）コネクタ―たとえばＰＣＩｅ  Ｇｅｎ４又はＧｅｎ５―である。
【０００３】
図１は、拡張カード１００とバス１０２―たとえばＰＣＩｅバス―との従来の接続を表している。バス１０２は、筐体１０８によって画定されるスロット１０６内にコネクタピン１０４を有する。拡張カード１００がスロット１０６へ挿入されるときに、コネクタピン１０４は、拡張カード１００の両面と接触する。拡張カード１００の少なくとも一面は電気パッド（図２）を有する。電気パッドは通常、金の指と呼ばれる。コネクタピン１０４は電気パッドと接触する。電気パッドは、拡張カード１００とバス１０２との間の電気的接続を構成する。
【０００４】
図２は、従来の拡張カード―たとえば図１の拡張カード―のインターフェース領域２００を表す。インターフェース領域２００は、２つの信号パッド２０２と２つの接地パッド２０４（総称して「接触パッド」又は「パッド」と呼ばれる）を含む４つの電気パッドを有する。信号パッド２０２と接地パッド２０４は、インターフェース領域２００を有するプリント回路基板（ＰＣＢ）の基板２０６上に形成される。信号パッド２０２と接地パッド２０４は、基板２０６の端部２０６ａまで延びる。信号パッド２０２は、プリント回路基板上の電気回路と、インターフェース領域２００が挿入される対応バス（たとえば図１のバス１０２）との間でやり取りされる１つ以上の信号を運ぶ。
【０００５】
バス（たとえば図１のバス１０２）のコネクタピン（たとえば図１のコネクタピン１０４）は、（点線で表される）接触点２０８で信号パッド２０２及び接地パッド２０４と接触するように構成される。信号パッド２０２及び接地パッド２０４の長さ並びに対応バス（たとえば図１のバス１０２）の深さに基づき、接触点２０８は、信号パッド２０２及び接地パッド２０４の略中央（近似的に点線で表されている）である。
【０００６】
略接触点２０８から遠端２０２ａ及び２０４ａまでの信号パッド２０２及び接地パッド２０４の長さは、それぞれ信号スタブ２１０及び接地スタブ２１２（総称して接触スタブ又はスタブと呼ばれる）を構成する。略接触点２０８から、遠端２０２ａとは反対の近端２０２ｂまでの信号パッド２０２の長さは、電気コンタクト２１６を構成する。略接触点２０８から、遠端２０４ａとは反対の近端２０４ｂまでの接地パッド２０４の長さは、接地コンタクト２１８を構成する。信号電気コンタクト２１６と接地電気コンタクト２１８は総称して電気コンタクトと呼ばれる。
【０００７】
信号スタブ２１０、接地スタブ２１２、又はその両方は、信号電気コンタクト２１６内、接地電気コンタクト２１８内、又はその両方内で反射を生じさせることで、信号マージンを減少させてしまう恐れがある。従来の拡張カードを用いて高周波信号とインターフェース領域２００とを接続すると、信号スタブ２１０、接地スタブ２１２、又はその両方が長くなればなるほど、信号マージンの減少が大きくなる。
【０００８】
図３は、信号スタブ２１０及び接地スタブ２１２（いずれも図２から）の様々な長さについて、信号周波数の関数としての信号損失の大きさのプロット３００を表している。線３０２は８０ｍｍのスタブを表し、線３０４は１１０ｍｍのスタブを表し、かつ、線３０６は１６０ｍｍのスタブを表す。図示されているように、信号損失の大きさは、接触スタブの長さの増大と一致する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】中国実用新案第２０６４９７４１９号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
従って、高周波信号の接続に用いられる際に信号マージンの減少に悩まされない拡張カードインターフェース、及び、そのような拡張カードインターフェースの作成方法が必要である。
【００１１】
特許文献１は、ＵＳＢタイプＣのインターフェース電源拡張カードを供する。このＵＳＢタイプＣのインターフェース電源拡張カードは、回路基板、該回路基板上に設置される入力インターフェース内、前記回路基板上に設置されるＵＳＢタイプＣの出力インターフェースを有する。前記回路基板に接続されて、前記回路基板がメインフレーム箱に固定されるのに用いられる固定部材を有する。当該実用新案は、ＵＳＢタイプＣインターフェース電源拡張カードの技術的方法が、デスクトップコンピュータに接続されたＵＳＢタイプＣインターフェース電源拡張カードを充電するのにハンドヘルドデバイスを用いる場合においてユーザーが電源を切り換える際の利便性と安全性を改善することを開示している。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
一の実施形態によると、プリント回路基板用拡張カードインターフェースを作成する方法が開示されている。当該方法は、基板上に前記拡張カードインターフェースのパッドを作成する段階を有する。当該方法は、少なくとも１つのパッドを第１部分と第２部分に分割する段階をさらに有する。前記第１部分は前記プリント回路基板上の回路と伝導的に結合されるように形成され、前記第２部分は前記第１部分から伝導的に絶縁されるように形成される。
【００１３】
当該実施形態の他の態様では、前記第１部分は、バスのコネクタピンを前記バスに挿入された当該拡張カードインターフェースに接続するように構成される。当該実施形態の他の態様では、前記分割は、前記コネクタと前記少なくとも１つのパッドとの間の接触点から約１ｍｍで起こる。他の態様では、前記分割は、前記第１部分と前記第２部分を形成するような前記少なくとも１つのパッドの機械的改造によって実現される。前記機械的改造は、前記少なくとも１つのパッドの切断を含んでよい。前記少なくとも１つのパッドの切断は、前記プリント回路基板を切断せずに行われてよい。あるいはその代わりに前記分割は、前記第１部分と前記第２部分を形成するような前記少なくとも１つのパッドの化学修飾によって実現されてよい。前記化学修飾は、前記少なくとも１つのパッドの化学エッチングを含んでよい。他の態様では、前記少なくとも１つのパッドを形成する段階は、狭い部分と広い部分を含むように前記少なくとも１つのパッドを形成する段階を含んでよい。他の態様では、前記少なくとも１つのパッドの分割は、前記広い部分に隣接する前記狭い部分上で行われてよい。他の態様では、前記少なくとも１つのパッドを形成する段階はインジケータを供する段階を含み、前記少なくとも１つのパッドの分割は前記インジケータで行われる。他の態様では、当該拡張カードインターフェースは、接地パッドと信号パッドを有する。他の態様では、前記少なくとも１つのパッドは、前記信号パッドのすべてを含む。
【００１４】
他の実施形態によると、プリント回路基板用拡張カードインターフェースが開示されている。当該拡張カードインターフェースは、端部を有する基板、及び、前記プリント回路基板と１つ以上の信号をやり取りするように構成される複数の信号電気コンタクトを有する。前記複数の信号電気コンタクトは、当該拡張カードインターフェースがバスに完全に挿入されている状態で、長手方向において前記バスのコネクタピンの接触点と対応する端部を有する。当該拡張カードインターフェースはまた、前記複数の信号電気コンタクトから伝導的に絶縁される複数の電気スタブをも有する。前記複数の電気スタブの各々は、前記複数の信号電気コンタクトのうちの独立する一の信号電気コンタクトに対して位置合わせされている。
【００１５】
他の態様によると、複数の接地電気コンタクトは、当該拡張カードインターフェースがバスに完全に挿入されている状態で、長手方向において前記バスのコネクタピンの接触点と対応する端部を有する。他の態様によると、当該拡張カードインターフェースはまた、前記複数の接地電気コンタクトから伝導的に絶縁される複数の接地スタブをも有する。前記複数の接地スタブの各々は、前記複数の接地電気コンタクトのうちの独立する一の接地電気コンタクトに対して位置合わせされている。
【００１６】
上記まとめは、本開示の各々の実施形態又は態様を表すことを意図していない。むしろ上記まとめは、本願で説明する新規な態様及び特徴の一部の例を提供しているに過ぎない。上述の特徴及び利点、並びに本開示の他の特徴及び利点は、添付図面及び請求項に関連付けられた、以降の本発明を実施する代表的な実施形態及び実施例の詳細な説明からすぐに明らかとなる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
本開示並びにその利点及び図面は、添付図面を一緒に参照すれば典型的実施形態の詳細な説明からよくわかる。
【図１】（従来技術）バスに挿入された従来の拡張カードの断面を表している。
【図２】（従来技術）従来の拡張カードのインターフェース領域を表している。
【図３】ＰＣＩｅバス用の従来の拡張カードの接触スタブの様々な長さについて、信号周波数の関数としての信号損失の大きさを表している。
【図４】本開示の態様による、接触パッドを分割する前の拡張カードのインターフェース領域を表す。
【図５】本開示の態様による、接触パッドを分割した後の図４の拡張カードのインターフェース領域を表す。
【図６】本開示の態様による、接触パッドを分割する前の拡張カードの別なインターフェース領域を表す。
【図７】本開示の態様による、接触パッドを分割した後の図６の拡張カードのインターフェース領域を表す。
【図８】本開示の態様による、図２で表されたインターフェース領域から構成される拡張カードインターフェースと図７で表されたインターフェース領域から構成される拡張カードインターフェースの信号損失の大きさのプロットを表す。
【図９】本開示の態様による、図８のプロットの一部を表す。
【図１０】本開示の態様による、接触パッドを分割する前の拡張カードの別なインターフェース領域を表す。
【図１１】本開示の態様による、接触パッドを分割した後の図１０の拡張カードのインターフェース領域を表す。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
様々な実施形態については、添付図面を参照しながら説明する。同様又は等価な構成要素を示す際、全図を通じて同様の参照番号が用いられている。図は正しい縮尺で描かれておらず、単に本発明を例示するために供されている。多数の具体的詳細、関係、及び方法は、本発明の完全な理解を与えるために開示されていることに留意して欲しい。しかし当業者は、１つ以上の具体的詳細や他の方法を欠いても様々な実施形態が実施できることを容易に理解する。場合によっては、様々な実施形態のある態様が曖昧になることを避けるために、周知構造又は操作については詳細に示していない。様々な実施形態は、表された作用又は事象の順序に限定されない。作用の中には、異なる順序及び／又は他の作用若しくは事象と同時に起こっても良い。さらにすべての作用又は事象が、本発明による方法を実施するのに必要というわけではない。
【００１９】
たとえば要約書、課題を解決するための手段、及び発明を実施する形態に開示されているが請求項中には明示的に含まれていない要素及び限定は、単数でも複数でも、示唆や推測等によっては請求項に含まれない。本願の詳細な説明では、明示的に否定されない限り、単数形は複数形を含み、逆もまた同様である。「有する」という語句は、限定なく含むことを意味する。しかも近似の語句−たとえば「約」、「おおよそ」、「実質的」、「近似的」等−は本願では、「にて（ａｔ）」、「付近（ｎｅａｒ）」、「付近にて（ｎｅａｒｌｙ  ａｔ）」、「３〜５％の範囲内」、「許容製造公差の範囲内」、又はこれらの論理的結合を意味するのに用いられてよい。
【００２０】
本開示に関して、「情報処理装置」又は「情報処理システム」又は「コンピュータシステム」という用語は、ハードウエア、ソフトウエア、及び／又はファームウエアを有する電子で動作する又はバッテリーで動作する装置を指称する。ソフトウエア及び／又はファームウエアのコンポーネントは、装置上での機能を動作させるように構成されてよい。「動作環境」という用語は、ソフトウエアがコンピュータシステム上で動作することを可能にするように機能する任意の動作システム又は環境を指称する。
【００２１】
上述した信号マージンの減少という問題を解決するため、電気コンタクト及び接触スタブは、接触スタブが電気コンタクトから伝導的に絶縁されるように構成される。パッドが形成され、その後電気コンタクトと接触スタブに分割される。その際、電気コンタクトと接触スタブが伝導的に絶縁される。電気コンタクトは接触スタブから伝導的に絶縁されるため、接触スタブは、信号マージンに（わずかしか）影響を及ぼさない。
【００２２】
図４は、本開示の態様による、接触パッドを分割する前の拡張カードのインターフェース領域４００を表す。インターフェース領域４００は４つのパッドを有する。前記４つのパッドは、２つの信号パッド４０２と２つの接地パッド４０４を含む。図４には２つの信号パッド４０２と２つの接地パッド４０４しか示されていないが、インターフェース領域４００が形成された任意の拡張カードは、それよりも多い信号パッド４０２及び接地パッド４０４を有してよい。よって２つの信号パッド４０２と２つの接地パッド４０４が示されているのは、簡便のためという理由のみである。
【００２３】
信号パッド４０２と接地パッド４０４は、プリント回路基板の基板４０６上の従来の金の指である。信号パッド４０２と接地パッド４０４は、基板４０６の端部４０６ａに対して互いに平行に延びている。信号パッド４０２は、基板４０６上の電気回路４０５、及び、インターフェース領域４００が挿入されるように構成される対応するピン（たとえば図１のバス１０２）からの／への１つ以上の信号を運ぶ。接地パッド４０４は、インターフェース領域４００と対応するピン（たとえば図１のバス１０２）との間での接地を確立する。信号パッド４０２は、遠端４０２ａと近端４０２ｂを有する。同様に接地パッド４０４は、遠端４０４ａと近端４０４ｂを有する。信号パッド４０２と接地パッド４０４は最初、上述のインターフェース領域４００同様、任意の従来のプリント回路基板形成方法によって形成されてよい。特に１つ以上の実施形態では、インターフェース領域４００はインターフェース領域２００と同一であってよいが、後続の処理によって、インターフェース領域２００とインターフェース領域４００は異なったものとなる。
【００２４】
接触点４０８は、対応するピン（たとえば図１のコネクタピン１０４）が、信号パッド４０２及び接地パッド４０４と接触する位置に対応する。従って信号パッド４０２及び接地パッド４０４のうち点線４１４の下に位置する部分は、接触スタブに対応する。このような接触スタブの効果を除去するため、信号パッド４０２及び接地パッド４０４は、以降で詳述するように２つの部分に分割される。
【００２５】
図５は、本開示の態様による、接触パッドを４０２と４０４分割した後の図４の拡張カードのインターフェース領域４００を表す。具体的には信号パッド４０２と接地パッド４０４は２つの部分に分割される。第１部分は信号電気コンタクト４１６と接地電気コンタクト４１８にそれぞれ対応する。第２部分は信号スタブ４１０と接地スタブ４１２にそれぞれ対応する。信号電気コンタクト４１６は信号スタブ４１０から分割されているので、信号電気コンタクト４１６は信号スタブ４１０から伝導的に絶縁される。同様に接地電気コンタクト４１８は接地スタブ４１２から分割されているので、接地電気コンタクト４１８は接地スタブ４１２から伝導的に絶縁される。信号スタブ４１０と接地スタブ４１２はまた、プリント回路基板の回路４０５からも伝導的に絶縁される。伝導的な絶縁は、信号スタブ４１０と接地スタブ４１２が信号マージンへ影響を及ぼすことを防止すなわち妨害する。信号電気コンタクト４１６及び接地電気コンタクト４１８と依然として位置合わせされている接触点４０８によって表されているように、バス（たとえば図１のバス１０２）のコネクタピン（たとえば図１のコネクタピン１０４）は依然として、信号電気コンタクト４１６及び接地電気コンタクト４１８とバスに挿入された拡張カードとを接触させ得る。特に、信号電気コンタクト４１６の遠端４１６ａと接地電気コンタクト４１８の遠端４１８ａは、拡張カードがバスに完全に挿入されている状態で、バス（たとえば図１のバス１０２）のコネクタピン（たとえば図１のコネクタピン１０４）と長手方向において対応する。
【００２６】
パッド４０２と４０４は、１つ以上の処理工程によって、それぞれの電気コンタクト４１６と４１８及び接触スタブ４１０と４１２に分割される。１つ以上の実施形態によると、分割は、電気コンタクト４１６と４１８に対応する第１部分と、スタブ４２０と４２２に対応する第２部分を形成するようにパッド４０２と４０４を機械的に改造することによって実現されてよい。機械的改造は、パッド４０２と４０４を伝導的に絶縁された第１部分と第２部分に分割する任意の１つ以上の機械的プロセスであってよい。１つ以上の実施形態では、機械的改造は、穴開け−たとえばパッド４０２と４０４の背面に穴を開ける−によって実現されてよい。１つ以上の実施形態では、機械的改造は、パッド４０２と４０４の切断によって実現されてよい。しかし機械的改造は、電気コンタクト４１６と４１８をスタブ４１０と４１２から伝導的に分離可能な任意の他の（複数の）機械的プロセスであってよい。
【００２７】
１つ以上の実施形態では、機械的改造−たとえば穴開け又は切断−は、基板４０６を改造せずにパッド４０２と４０４だけ改造してよい。たとえば切断は、基板４０６に切り込みを入れずにパッド４０２、パッド４０４、又はその両方に切り込みを入れて完全に切断してよい。しかし１つ位以上の代替実施形態では、機械的改造は、基板４０６の部分的改造を含んでよい。たとえば切断は、基板４０６に部分的に切り込みを入れる段階を含んでよい。
【００２８】
１つ以上の実施形態では、分割は、電気コンタクト４１６と４１８に対応する第１部分と、スタブ４２０と４２２に対応する第２部分を形成するようにパッド４０２と４０４を化学的に修飾することによって実現されてよい。化学修飾は、パッド４０２と４０４を伝導的に絶縁された第１部分と第２部分に分割する任意の１つ以上の化学プロセスであってよい。１つ以上の実施形態では、化学修飾は、化学エッチングであってよい。しかし化学修飾は、電気コンタクト４１６と４１８をスタブ４２０と４２２から伝導的に分離可能な任意の他の（複数の）化学プロセスであってよい。
【００２９】
機械的改造と同様に、１つ以上の実施形態では、基板４０６を修飾せずにパッド４０２と４０４だけを修飾してよい。たとえばエッチングは、基板４０６を全くエッチングせずにパッド４０２、パッド４０４、又はその両方を完全にエッチングしてよい。これは、パッド４０２とパッド４０４が基板４０６とは異なる材料で作られていることに基づいて起こる。しかし１つ以上の代替実施形態では、化学修飾は、基板４０６を部分的にエッチングする工程を含んでよい。
【００３０】
１つ以上の実施形態では、分割は一般的に、コネクタピン（図１）と信号パッド４０２及び接地パッド４０４との間の接触点４０８より下へ（つまり端部４０２aと４０４aに向かう方向に）約０．１ｍｍであってよい。とはいえ他の距離が採用されてもよい。
【００３１】
４つのパッド４０２の４０４のすべてが第１部分と第２部分に分割されているが、１つ以上の実施形態では、すべてのパッド４０２の接地パッド４０４のすべてが第１部分と第２部分に分割されていなくてもよい。たとえば１つ以上の実施形態では、信号パッド４０２のみが第１部分と第２部分に分割されてよい。あるいはその代わりに１つ以上の実施形態では、接地パッド４０４のみが第１部分と第２部分に分割されてよい。１つ以上の実施形態では、信号パッド４０２、接地パッド４０４、又はその両方の一部が、それぞれ第１部分と第２部分に分割されてよい。従って本明細書で開示されてきたパッドを分割するプロセスが、１つ以上の信号パッド、１つ以上の接地パッド、又はその両方に適用されることで、接触スタブの影響を抑制又は除去することによって、良好な信号マージンの性能を実現し得る。
【００３２】
上で図４と図５について説明したパッドを第１部分と第２部分に分割するプロセスは、パッド４０２と４０４についての従来の構成で始まるが、その代わりに１つ以上の実施形態では、プロセスは他の構造で始まってもよい。
【００３３】
図６は、本開示の態様による、接触パッドを分割する前の拡張カードの別なインターフェース領域６００を表す。インターフェース領域６００は４つのパッドを有する。前記４つのパッドは、２つの信号パッド６０２と２つの接地パッド６０４を含む。図６には２つの信号パッド６０２と２つの接地パッド６０４しか示されていないが、拡張カードのインターフェース領域６００は、それよりも多い信号パッド６０２及び接地パッド６０４を有してよい。よって２つの信号パッド６０２と２つの接地パッド６０４が示されているのは、簡便のためという理由のみである。
【００３４】
図４のインターフェース領域４００の信号パッド４０２及び接地パッド４０４とは異なり、信号パッド６０２と接地パッド６０４はそれぞれ、広い部分６０２ａと６０４ａ及び狭い部分６０２ｂと６０４ｂを有する。狭い部分６０２ｂと６０４ｂは広い部分６０２ａと６０４ａよりも狭い。信号パッド６０２と接地パッド６０４は、任意の従来のプリント回路基板形成方法によって形成されてよいが、狭い部分６０２ｂと６０４ｂが形成されなければならない。
【００３５】
狭い部分６０２ｂと６０４ｂは、パッド６０２と６０４を分割するときに、除去に必要な材料の量を減らすことができる。それに加えて、狭い部分６０２ｂと６０４ｂは、結果として得られる拡張カードの動作中には必要ない。そのため狭い部分６０２ｂと６０４ｂの幅は、広い部分６０２ａと６０４ａの幅と同一である必要がない。しかも狭い部分６０２ｂと６０４ｂは依然としてパッド６０２と６０４を用いた従来のプロセス−たとえば筆メッキの利用−を可能にする。そのため元のメッキプロセスを変更する必要がない。
【００３６】
図７は、本開示の態様による、接触パッドを分割した後の図６の拡張カードのインターフェース領域を表す。具体的には信号パッド６０２は概して、信号電気コンタクト６１６と信号スタブ６１０にそれぞれ対応する２つの部分に分割される。分割される場所では、狭い部分６０２ｂから広い部分６０２ａへの幅が遷移する。接地パッド６０４は概して、接地電気コンタクト６１８と接地スタブ６１２にそれぞれ対応する２つの部分に分割される。分割される場所では、狭い部分６０４ｂから広い部分６０４ａへの幅が遷移する。
【００３７】
分割は上述したように行われてよい。さらに分割も同様に、コネクタピン（図１）と信号電気パッド６０２及び接地電気パッド６０４との間の接触点６０８より下へ約０．１ｍｍであってよい。とはいえ他の距離が採用されてもよい。
【００３８】
信号電気コンタクト６１６は信号スタブ６１０から分割されているので、信号電気コンタクト６１６は、信号スタブ６１０から伝導的に絶縁されている。同様に接地電気コンタクト６１８は接地スタブ６１２から分割されているので、接地電気コンタクト６１８は、接地スタブ６１２から伝導的に絶縁されている。信号スタブ６１０と接地スタブ６１２はまた、プリント回路基板の回路６０５からも伝導的に絶縁されている。伝導的な絶縁は、信号スタブ６１０、接地スタブ６１２、又はその両方が信号マージンへ影響を及ぼすことを防止すなわち妨害する。
【００３９】
信号電気コンタクト６１６及び接地電気コンタクト６１８と依然として位置合わせされている接触点６０８によって表されているように、バス（たとえば図１のバス１０２）のコネクタピン（たとえば図１のコネクタピン１０４）は依然として、信号電気コンタクト６１６及び接地電気コンタクト６１８に接触し得る。
【００４０】
図８は、本開示の態様による、図２のインターフェース領域２００に対して、接触パッド分割後での図７のインターフェース領域６００の信号損失の大きさを比較するプロット８００を表す。図９は、ｙ軸上の０〜-１０ｄＢ範囲で拡大した図８の信号損失の大きさのプロット９００を表す。図８の線８０２と図９の線９０２はそれぞれ、インターフェース領域２００の信号損失の大きさを表す。対照的に、図８の線８０４と図９の線９０４はそれぞれ、インターフェース領域６００の信号損失の大きさを表す。プロット８００と９００は、インターフェース領域２００に対してインターフェース領域６００の信号損失が改善されていることを示している。詳細には線８０２は、インターフェース領域２００について高い周波数で相当量の信号損失があることを示している。しかし接触パッドの分割後、線８０４は、インターフェース領域６００についてそれらの高い周波数で信号損失がはるかに小さいことを示している。
【００４１】
図１０は、本開示の態様による、接触パッドを分割する前の別な拡張カードのインターフェース領域１０００を表す。インターフェース領域１０００は４つのパッドを有する。前記４つのパッドは、２つの信号パッド１００２と２つの接地パッド１００４を含む。図１０には２つの信号パッド１００２と２つの接地パッド１００４しか示されていないが、拡張カードのインターフェース領域１０００は、それよりも多い信号パッド１００２及び接地パッド１００４を有してよい。よって２つの信号パッド６０２と２つの接地パッド６０４が示されているのは、簡便のためという理由のみである。
【００４２】
図６のインターフェース領域６００の信号パッド６０２と接地パッド６０４と同様に、信号パッド１００２と接地パッド１００４はそれぞれ、広い部分１００２ａと１００４ａ及び狭い部分１００２ｂと１００４ｂを有する。狭い部分１００２ｂと１００４ｂは広い部分１００２ａと１００４ａよりも狭い。上述したように、信号パッド１００２と接地パッド１００４は、任意の従来のプリント回路基板形成方法によって形成されてよいが、狭い部分１００２ｂと１００４ｂを有するように変化させなければならない。
【００４３】
さらに狭い部分１００２ｂと１００４ｂは、インジケータ１０２０を供するように、さもなければインジケータ１０２０を含むように形成されてよい。インジケータ１０２０は、どこでパッド１００２と１００４を分割すべきなのかを視覚的に示す。インジケータ１０２０は、狭い部分１００２ｂと１００４ｂの広い円形領域として表されているが、どこでパッド１００２と１００４を分割すべきなのかを視覚的に示すものであれば何であってもよい。たとえばインジケータ１０２０は、どこでパッド１００２と１００４を分割すべきなのかを示すようにパッド１００２と１００４上にプリントされるか、あるいはパッド１００２と１００４上に供される＋の符号、Ｘの文字等であってよい。インジケータ１０２０は、たとえば図１０に示されたパッド１００２，１００４と同一の材料で構成されて良いし、あるいは、他の材料−たとえばパッド１００２，１００４又は基板１００６に与えられ得るインク−で構成されてもよい。さらにインジケータ１０２０は、狭い部分１００２ｂと１００４ｂ及び広い部分１００２ａと１００４ａを有するパッド１００２と１００４に関して表されているが、インジケータ１０２０は、任意の型の接触パッド上−たとえば図４のインターフェース領域４００の接触パッド４０２と４０４上−に存在してよい。
【００４４】
図１１は、本開示の態様による、インジケータ１０２０の位置でパッド１００２と１００４を分割した後のインターフェース領域１０００を表す。具体的には、信号パッド１００２は、信号電気コンタクト１０１６と信号スタブ１０１０にそれぞれ対応する２つの部分に分割される。分割される場所では概して、狭い部分１００２ｂから広い部分１００２ａへの幅が遷移する。同様に、接地パッド１００４は、接地電気コンタクト１０１６と接地スタブ１０１２にそれぞれ対応する２つの部分に分割される。分割される場所では概して、狭い部分１００４ｂから広い部分１００４ａへの幅が遷移する。
【００４５】
分割は上で開示したように起こってよい。さらに分割も同様に、接触点１００８−つまりコネクタピン（たとえば図１のコネクタピン１０４）が信号パッド１００２及び接地パッド１００４と接触する点−より下へ約０．１ｍｍであってよい。とはいえ他の距離が採用されてもよい。
【００４６】
さらに図１１は、狭い部分１００２ｂと１００４ｂの部分１００２ｃと１００４ｃがそれぞれ、パッド１００２と１００４の分割後でも広い部分１００２ａと１００４ａと接触したままであり得ることを表している。部分１００２ｃと１００４ｃは、広い部分１００２ａと１００４ａと接触したままであり得る。これはたとえば、パッド１００２と１００４が除去される量又はパッド６０２と６０２が分割される位置によって、狭い部分１００２ｂと１００４ｂから部分１００２ｃと１００４ｃの一部が残る場合に起こり得る。
【００４７】
信号電気コンタクト１０１６は信号スタブ１０１０から分割されているので、信号電気コンタクト１０１６は、信号スタブ１０１０から伝導的に絶縁されている。同様に接地電気コンタクト１０１８は接地スタブ１０１２から分割されているので、接地電気コンタクト１０１８は、接地スタブ１０１２から伝導的に絶縁されている。信号スタブ１０１０と接地スタブ１０１２はまた、プリント回路基板の回路１００５からも伝導的に絶縁されている。伝導的な絶縁は、信号スタブ１０１０、接地スタブ１０１２、又はその両方が信号マージンへ影響を及ぼすことを防止すなわち妨害する。
【００４８】
分割されたコンタクト−たとえば図８、図９、及び図１１に記載されたもの−を参照して本願で説明した利点は、高周波信号が用いられているときに特に顕著となり得る。場合によっては、そのような高周波信号は、４〜１０ＧＨｚ、４〜２０ＧＨｚ、又はそれ以上で、約４ＧＨｚ、５ＧＨｚ、６ＧＨｚ、７ＧＨｚ、８ＧＨｚ、９ＧＨｚ、１０ＧＨｚ、１１ＧＨｚ、１２ＧＨｚ、１３ＧＨｚ、１４ＧＨｚ、１５ＧＨｚ、１６ＧＨｚ、１７ＧＨｚ、１８ＧＨｚ、１９ＧＨｚ、及び／又は２０ＧＨｚの周波数の信号を含んでよい。場合によっては、本願で開示された分割されたコンタクトは、そのような高周波信号で用いられるように構成されてよい。
【００４９】
本発明の様々な実施形態について述べたが、それらの実施形態が、単なる例であり限定ではないことを理解されたい。開示された実施形態に対する多数の変更が、本発明の趣旨又は範囲から逸脱せずに、本明細書の開示に従って行われうる。したがって、本発明の広さ及び範囲は、前述の実施形態のいずれによっても限定されるべきでない。より正確に言うと、本発明の範囲は、以下の特許請求の範囲とその均等物によって定義されるべきである。
【００５０】
本発明を１つ以上の実施態様に関して図示し述べてきたが、本明細書及び添付図面の読み取りと理解に基づいて、等価な変更及び修正が行われる又は当業者に知られる。更に、本発明の特定の特徴が、幾つかの実施態様の１つのみに関して開示されたが、そのような特徴が、任意の所定又は特定用途に望ましく有利になるように、他の実施態様の１つ以上の他の特徴と組み合わせられうる。
【００５１】
本明細書で使用される用語は、特定の実施形態について述べるためだけのものであり、本発明を限定するものではない。本明細書で使用されるとき、単数形「ａ」、「ａｎ」及び「ｔｈｅ」は、文脈で特に断らない限り、複数形も含む。更に、用語「含む（including）」、「含む（includes）」、「有する（having）」、「有する（has）」、「備える（with）」、又はこれらの変形は、詳細な説明及び／又は特許請求の範囲で使用される範囲で、そのような用語は、「含む（comprising）」と同じように包括的である。
【００５２】
特に定義されない限り、本明細書で使用される全ての用語（技術及び科学用語を含む）は、当業者によって一般に理解される意味と同じ意味を有する。更に、一般に使用されている辞書で定義されたような用語は、関連技術の文脈での意味と一致する意味を有すると解釈されるべきであり、本明細書で明示的に定義されない限り、理想的又は過度に形式的な意味で解釈されない。
【図１】
2020194526.tif 000003
【図２】
2020194526.tif 000004
【図３】
2020194526.tif 000005
【図４】
2020194526.tif 000006
【図５】
2020194526.tif 000007
【図６】
2020194526.tif 000008
【図７】
2020194526.tif 000009
【図８】
2020194526.tif 000010
【図９】
2020194526.tif 000011
【図１０】
2020194526.tif 000012
【図１１】
2020194526.tif 000013
【外国語明細書】
2020194526000001.pdf