(57)【要約】      （修正有）【課題】被着体（例えば、ＬＥＤチップ）の埋まり込みを防止し得、かつ、十分な被着体保持力を有する粘着テープを提供する。【解決手段】基材１０と、該基材の少なくとも一方の面に配置された粘着剤層２０とを備え、環境温度５０℃の雰囲気下で、接触面積１２．５ｍｍ２の端子により該粘着剤層の表面を荷重０．０４ＭＰａで１０分間加圧し続けた際の押し込み深さの変位の変化量が３．５μｍ以下であり、２３℃におけるＳＵＳ板に対する粘着力は、５Ｎ／４０ｍｍ以上である、粘着テープ１００。【選択図】図１
2020066735.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材と、該基材の少なくとも一方の面に配置された粘着剤層とを備え、
環境温度５０℃の雰囲気下で、接触面積１２．５ｍｍ２の端子により該粘着剤層の表面を荷重０．０４ＭＰａで１０分間加圧し続けた際の押し込み深さの変位の変化量が３．５μｍ以下であり、
２３℃におけるＳＵＳ板に対する粘着力は、５Ｎ／４０ｍｍ以上である、
粘着テープ。
【請求項２】
環境温度５０℃の雰囲気下で、接触面積１２．５ｍｍ２の端子により前記粘着剤層の表面を荷重０．０４ＭＰａで加圧した際の押し込み深さの初期変位量が、７μｍ以下である、請求項１に記載の粘着テープ。
【請求項３】
前記粘着剤層が、ベースポリマーとして（メタ）アクリル系ポリマーを含む粘着剤から構成される、請求項１または２に記載の粘着テープ。
【請求項４】
前記粘着剤層が、ガラス転移温度が−４０℃〜−１０℃であるベースポリマーを含む粘着剤から構成される、請求項１から３のいずれかに記載の粘着テープ。
【請求項５】
前記粘着剤層が、押し込み硬さが１３ＭＰａ以上である高弾性率相と、押し込み硬さが１３ＭＰａ未満の低弾性率相とから構成される、請求項１から４のいずれかに記載の粘着テープ。
【請求項６】
前記高弾性率相の押しこみ硬さが、１３ＭＰａ〜５０ＭＰａである、請求項５に記載の粘着テープ。
【請求項７】
前記粘着剤層表面における前記高弾性率相の面積割合が、粘着剤層の表面の面積に対して、１０％〜５０％である、請求項５または６に記載の粘着テープ。
【請求項８】
前記粘着剤層が、エポキシ系架橋剤またはイソシアネート系架橋剤を含む粘着剤から構成される、請求項１から７のいずれかに記載の粘着テープ。
【請求項９】
前記粘着剤層が、可塑剤を含む粘着剤から構成される、請求項１から８のいずれかに記載の粘着テープ。
【請求項１０】
前記可塑剤が、テレフタル酸エステル系可塑剤である、請求項９に記載の粘着テープ。
【請求項１１】
前記基材の片方の面に前記粘着剤層を備え、該基材の該粘着剤層と反対の面に非粘着層を備える、請求項１から１０のいずれかに記載の粘着テープ。
【請求項１２】
前記非粘着層が、シリコーンと（メタ）アクリル系ポリマーの混合層である、請求項１１に記載の粘着テープ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、粘着テープに関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、ＬＥＤパッケージは、出荷用粘着テープ上に搭載されたＬＥＤチップを採取（ピックアップ）して製造される。一般に、ＬＥＤチップはＬＥＤチップのメーカーからＬＥＤパッケージのメーカーへ出荷用粘着テープに搭載された状態で出荷されるため、当該ＬＥＤチップがＬＥＤパッケージの製造工程で使用に供されるまでの間、当該粘着テープ上で所定期間（数週間〜数か月間）保管されることとなる。このとき、ＬＥＤチップは、粘着テープ上に配置された状態で積層されることが多い。このように積層状態でＬＥＤチップを保管すると、当該ＬＥＤチップが粘着テープの粘着剤層に埋まりこむという現象が多発し、ピックアップ時にＬＥＤチップを粘着テープから良好に剥離できないという問題が生じている。
【０００３】
剥離性向上の手段としては、粘着剤層が硬くするという手段が一般的であり、この手段によればＬＥＤチップの埋まり込みを防止することができる。しかしながら、粘着剤層を硬くすると、粘着力が低下して、ＬＥＤチップの保持が不十分となったり、粘着テープからのＬＥＤチップのピックアップが不安定になるといった問題が生じる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−０１９６０７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は上記従来の課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、被着体（例えば、ＬＥＤチップ）の埋まり込みを防止し得、かつ、十分な被着体保持力を有する粘着テープを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の粘着テープは、基材と、該基材の少なくとも一方の面に配置された粘着剤層とを備え、環境温度５０℃の雰囲気下で、接触面積１２．５ｍｍ２の端子により粘着剤層の表面を荷重０．０４ＭＰａで１０分間加圧し続けた際の押し込み深さの変位の変化量が３．５μｍ以下であり、２３℃におけるＳＵＳ板に対する粘着力は、５Ｎ／４０ｍｍ以上である。
１つの実施形態においては、上記粘着テープは、環境温度５０℃の雰囲気下で、接触面積１２．５ｍｍ２の端子により上記粘着剤層の表面を荷重０．０４ＭＰａで加圧した際の押し込み深さの初期変位量が、７μｍ以下である。
１つの実施形態においては、上記粘着剤層が、ベースポリマーとして（メタ）アクリル系ポリマーを含む粘着剤から構成される。
１つの実施形態においては、上記粘着剤層が、ガラス転移温度が−４０℃〜−１０℃であるベースポリマーを含む粘着剤から構成される。
１つの実施形態においては、上記粘着剤層が、押し込み硬さが１３ＭＰａ以上である高弾性率相と、押し込み硬さが１３ＭＰａ未満の低弾性率相とから構成される。
１つの実施形態においては、上記高弾性率相の押しこみ硬さが、１３ＭＰａ〜５０ＭＰａである。
１つの実施形態においては、上記粘着剤層表面における上記高弾性率相の面積割合が、粘着剤層の表面の面積に対して、１０％〜５０％である。
１つの実施形態においては、上記粘着剤層が、エポキシ系架橋剤またはイソシアネート系架橋剤を含む粘着剤から構成される。
１つの実施形態においては、上記粘着剤層が、可塑剤を含む粘着剤から構成される。
１つの実施形態においては、上記可塑剤が、テレフタル酸エステル系可塑剤である。
１つの実施形態においては、上記粘着テープは、上記基材の片方の面に上記粘着剤層を備え、該基材の該粘着剤層と反対の面に非粘着層を備える。
１つの実施形態においては、上記非粘着層が、シリコーンと（メタ）アクリル系ポリマーの混合層である。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、被着体（例えば、ＬＥＤチップ）の埋まり込みを防止し得、かつ、十分な被着体保持力を有する粘着テープを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の粘着テープの１つの実施形態の概略断面図である。
【図２】本発明の粘着テープの別の実施形態の概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
Ａ．粘着テープの全体構成
図１は、本発明の１つの実施形態による粘着テープの概略断面図である。粘着テープ１００は、基材１０と、基材１０の少なくとも一方の面（図示例では片側）に配置された粘着剤層２０とを備える。図示していないが、本発明の粘着シートは、使用に供するまでの間、粘着面を保護する目的で、粘着剤層の外側に剥離ライナーが設けられていてもよい。
【００１０】
図２は、本発明の別の実施形態による粘着テープの概略断面図である。粘着テープ２００は、基材１０と、基材１０の一方の面に配置された粘着剤層２０と、基材１０の粘着剤層２０とは反対側の面に配置された非粘着層３０とを備える。
【００１１】
本発明の粘着テープは、環境温度５０℃の雰囲気下で、接触面積１２．５ｍｍ２の端子により粘着剤層の表面を荷重０．０４ＭＰａで１０分間加圧し続けた際の押し込み深さの変位の変化量が３．５μｍ以下である。ここで、押し込み深さの変位の変化量とは、環境温度５０℃の雰囲気下で、接触面積１２．５ｍｍ２の端子により粘着剤層の表面を荷重０．０４ＭＰａで加圧した状態（初期状態）の押し込み深さの初期変位と、初期状態から荷重０．０４ＭＰａでの加圧を維持したまま１０分間経過した後の押し込み深さの変位との差を意味する。すなわち、上記押し込み深さの変位の変化量が小さいということは、粘着テープ（実質的には粘着剤層）の加圧下における経時の形状変化が少ないことを意味する。本発明の粘着テープにおいては、上記押し込み深さの変位の変化量が小さいことにより、被着体の埋まり込みが抑制される。本発明の粘着テープは、特に、経時において被着体が粘着剤層に埋まり込んでいくような状況下において、有用に用いられ得る。本発明の粘着テープは、例えば、ＬＥＤチップ等の小片化された被着体の保管用粘着テープとして好適であり、当該粘着テープにＬＥＤチップを長時間載置して保管する場合、また、荷重がかかる状況下で保管する場合においても、本発明の粘着テープを用いれば、保管後のＬＥＤチップのピックアップ不良が防止される。本発明の粘着テープに載置される被着体（例えば、ＬＥＤチップ）の形状は、例えば、１辺の長さが０．１ｍｍ〜２．５ｍｍの正方形状または長方形状である。当該被着体の厚みは、例えば、０．０５ｍｍ〜２．０ｍｍである。
【００１２】
環境温度５０℃の雰囲気下で、接触面積１２．５ｍｍ２の端子により粘着剤層の表面を荷重０．０４ＭＰａで１０分間加圧し続けた際の押し込み深さの変位の変化量は、好ましくは３μｍ以下であり、より好ましくは２．５μｍ以下であり、さらに好ましくは２μｍ以下であり、特に好ましくは１．５μｍ以下である。当該押し込み深さの変位の変化量の下限は、小さいほど好ましいが、例えば、０．５μｍ（好ましくは０．１μｍ、より好ましくは０．０５μｍ）である。
【００１３】
環境温度５０℃の雰囲気下で、接触面積１２．５ｍｍ２の端子により粘着剤層の表面を荷重０．０４ＭＰａで加圧した際の押し込み深さの変位量（初期変位量）は、好ましくは７μｍ以下であり、より好ましくは６．５μｍ以下である。初期変位量の下限は、例えば、２μｍである。
【００１４】
本発明の粘着テープの２３℃におけるＳＵＳ板に対する粘着力は、５Ｎ／４０ｍｍ以上である。このような範囲であれば、被着体を良好に保持し得る粘着テープを得ることができる。本発明の粘着テープは、上記のように被着体の埋まり込みを防ぎつつも、十分な被着体保持性を有し、例えば、複数のＬＥＤチップ等を固定して保管する際に好適に用いられ得る。
【００１５】
本発明の粘着テープの２３℃におけるＳＵＳ板に対する粘着力は、好ましくは７Ｎ／４０ｍｍ以上であり、より好ましくは１０Ｎ／４０ｍｍ以上であり、さらに好ましくは１５Ｎ／４０ｍｍ以上である。本発明の粘着テープの２３℃におけるＳＵＳ板に対する粘着力の上限は、例えば、５０Ｎ／４０ｍｍであり、好ましくは４０Ｎ／４０ｍｍである。本明細書において、粘着力は、ＪＩＳ  Ｚ  ０２３７：２０００に準じた方法で測定される粘着力であり、５ｋｇローラー１往復で圧着して粘着テープとＳＵＳ板を積層し、粘着テープを引張速度１０ｍ／ｍｉｎ、剥離角度２０°で剥離して、測定した粘着力をいう。
【００１６】
本発明の粘着テープの厚みは、好ましくは２０μｍ〜１２０μｍであり、より好ましくは３０μｍ〜１２０μｍであり、さらに好ましくは４０μｍ〜１２０μｍである。
【００１７】
Ｂ．粘着剤層
上記粘着剤層は、任意の適切な粘着剤を含む。粘着剤を構成するベースポリマーとしては、例えば、（メタ）アクリル系ポリマー；天然ゴム；メタクリル酸メチルなどのモノマーをグラフトした特殊天然ゴム；ＳＢＳ、ＳＢＲ、ＳＥＰＳ、ＳＩＳ、ＳＥＢＳ、ポリブテン、ポリイソブテン、ポリイソブチレン、ブチルゴムなどの合成ゴム；などが挙げられる。これらの中でも、剥離後の被着体への糊残りが少なく、高凝集性を有し、透明性に優れる点で、（メタ）アクリル系ポリマーが好ましい。ベースポリマーは、１種のみを単独で使用してもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。なお、本明細書において、「（メタ）アクリル」とは、アクリルおよび／またはメタクリルを意味し、「（メタ）アクリレート」とは、アクリレートおよび／またはメタクリレートを意味する。
【００１８】
粘着剤を構成するベースポリマーのガラス転移温度（Ｔｇ）は、好ましくは２５℃未満であり、より好ましくは１０℃以下であり、さらに好ましくは−４０℃〜−１０℃である。このような範囲であれば、粘着力に優れる粘着剤層を形成することができる。本明細書において、ガラス転移温度（Ｔｇ）は、下記の式による計算Ｔｇである。
ガラス転移温度（Ｔｇ）＝（ｍ１×Ｍ１ｔｇ）＋（ｍ２×Ｍ２ｔｇ）・・・＋（ｍｎ×Ｍｎｔｇ）
ｍ１：モノマー成分１のモル分率
Ｍ１ｔｇ：モノマー成分１のホモポリマーＴｇ
ｍ２：モノマー成分２のモル分率
Ｍ２ｔｇ：モノマー成分２のホモポリマーＴｇ
ｍｎ：モノマー成分ｎのモル分率
Ｍｎｔｇ：モノマー成分ｎのホモポリマーＴｇ
【００１９】
１つの実施形態においては、粘着剤を構成するベースポリマーとして、（メタ）アクリル系ポリマーが用いられ、粘着剤層は（メタ）アクリル系ポリマーを含む。粘着剤層が（メタ）アクリル系ポリマーを含む場合、粘着剤層中の（メタ）アクリル系ポリマーの含有割合は、目的に応じて適宜設定し得る。
【００２０】
上記（メタ）アクリル系ポリマーは、（メタ）アクリル酸エステルを主モノマーとして含むモノマー成分から構成され得る。（メタ）アクリル系ポリマーにおいて、（メタ）アクリル酸エステル由来の構成単位の含有割合は、（メタ）アクリル系ポリマー１００重量部に対して、好ましくは５０重量部以上であり、より好ましくは７０重量部〜１００重量部であり、さらに好ましくは８０重量部〜９０重量部である。上記モノマー成分中のモノマーは、１種のみであっても良いし、２種以上であっても良い。
【００２１】
（メタ）アクリル酸エステルとしては、例えば、炭素数が１〜３０のアルキル基（シクロアルキル基も含む）の（メタ）アクリル酸アルキルエステルが挙げられる。（メタ）アクリル酸エステルは、１種のみであっても良いし、２種以上であっても良い。
【００２２】
炭素数が１〜３０のアルキル基（シクロアルキル基も含む）の（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸イソプロピル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸イソブチル、（メタ）アクリル酸ｓｅｃ−ブチル、（メタ）アクリル酸ｔ−ブチル、（メタ）アクリル酸ペンチル、（メタ）アクリル酸アミル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸シクロヘキシル、（メタ）アクリル酸ヘプチル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸オクチル、（メタ）アクリル酸イソオクチル、（メタ）アクリル酸ノニル、（メタ）アクリル酸イソノニル、（メタ）アクリル酸デシル、（メタ）アクリル酸イソデシル、（メタ）アクリル酸ウンデシル、（メタ）アクリル酸ドデシル、（メタ）アクリル酸トリデシル、（メタ）アクリル酸テトラデシル、（メタ）アクリル酸ペンタデシル、（メタ）アクリル酸オクタデシル、（メタ）アクリル酸ノナデシル、（メタ）アクリル酸エイコシル、（メタ）アクリル酸ラウリル等の、炭素数が１〜３０のアルキル基（シクロアルキル基も含む）の（メタ）アクリル酸アルキルエステルなどが挙げられる。これらの（メタ）アクリル酸エステルの中でも、好ましくは、炭素数が２〜２０のアルキル基（シクロアルキル基も含む）の（メタ）アクリル酸アルキルエステルであり、より好ましくは炭素数が４〜１８のアルキル基（シクロアルキル基も含む）の（メタ）アクリル酸アルキルエステルである。
【００２３】
上記（メタ）アクリル系ポリマーを構成するモノマー成分は、（メタ）アクリル酸エステルと共重合可能なその他のモノマーをさらに含んでいてもよい。その他のモノマーとしては、例えば、水酸基含有モノマー、カルボキシル基含有モノマーから選ばれる少なくとも１種が挙げられる。より好ましくは、カルボキシル基含有モノマーである。
【００２４】
水酸基含有モノマーとしては、例えば、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、アリルアルコールなどが挙げられる。水酸基含有モノマーは、１種のみであっても良いし、２種以上であっても良い。
【００２５】
カルボキシル基含有モノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸、カルボキシエチル（メタ）アクリレート、カルボキシペンチル（メタ）アクリレート、クロトン酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸などが挙げられる。カルボキシル基含有モノマーは、１種のみであっても良いし、２種以上であっても良い。
【００２６】
また、上記（メタ）アクリル系ポリマーを構成するモノマー成分は、上記以外のその他のモノマーをさらに含み得る。その他のモノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸シクロヘキシル、（メタ）アクリル酸ボルニル、（メタ）アクリル酸イソボルニル等の（メタ）アクリル酸脂環式炭化水素エステル；（メタ）アクリル酸フェニル等の（メタ）アクリル酸アリールエステル；酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル等のビニルエステル類；、スチレン等のスチレン系モノマー；（メタ）アクリル酸グリシジル、（メタ）アクリル酸メチルグリシジル等のエポキシ基含有モノマー；アクリルアミド、ジエチルアクリルアミド、アクリロイルモルホリン（ＡＣＭＯ）、Ｎ−ビニルピロリドン（ＮＶＰ）等のアミド基含有モノマー；Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノプロピル（メタ）アクリレート等のアミノ基含有モノマー；Ｎ−ビニルピロリドン、Ｎ−ビニル−ε−カプロラクタム、メチルビニルピロリドン等の環状窒素含有モノマー；（メタ）アクリル酸メトキシエチル、（メタ）アクリル酸エトキシエチル等のアルコキシ基含有モノマー；アクリロニトリル、メタクリロニトリル等のシアノ基含有モノマー；２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート等の官能性モノマー；エチレン、プロピレン、イソプレン、ブタジエン、イソブチレン等のオレフィン系モノマー；ビニルエーテル等のビニルエーテル系モノマー；塩化ビニル等のハロゲン原子含有モノマー；Ｎ−ビニルカルボン酸アミド類等が挙げられる。なかでも好ましくは、シアノ基含有モノマー（より好ましくはアクリロニトリル）、アミド基含有モノマー（より好ましくは、アクリロイルモルホリン（ＡＣＭＯ）、Ｎ−ビニルピロリドン（ＮＶＰ）である。
【００２７】
上記（メタ）アクリル系ポリマーを構成するモノマー成分が水酸基含有モノマーを含む場合、水酸基含有モノマー由来の構成単位の含有割合は、（メタ）アクリル系ポリマー１００重量部に対して、好ましくは０．１重量部〜２０重量部であり、より好ましくは０．１重量部〜１０重量部である。上記（メタ）アクリル系ポリマーを構成するモノマー成分がカルボキシル基含有モノマーを含む場合、カルボキシル基含有モノマー由来の構成単位の含有割合は、（メタ）アクリル系ポリマー１００重量部に対して、好ましくは０．１重量部〜２０重量部であり、より好ましくは０．１重量部〜１０重量部である。このように、上記（メタ）アクリル系ポリマーを構成するモノマー成分が、水酸基含有モノマー、カルボキシル基含有モノマーから選ばれる少なくとも１種を含むことにより、架橋剤を用いた場合に、該架橋剤との架橋反応を効率的に生じさせることが可能となり、粘着剤としての効果を十分に発現させることができる。さらに、水酸基含有モノマーの含有割合および／またはカルボキシル基含有モノマーの含有割合を、上記範囲内とすることによって、粘着剤層（低弾性率相）の弾性率と粘着力を好ましい範囲に調整することができ、ピックアップ性に特に優れる粘着テープを得ることができる。
【００２８】
１つの実施形態においては、粘着剤層は、高弾性率相を形成する添加剤を含む。このような粘着剤層は当該添加剤を含む粘着剤により形成され得る。高弾性率相とは、粘着剤層表面において、ベースポリマーにより形成された部分と弾性率により区別される部分であり、ベースポリマーにより形成された箇所よりも弾性率が高い部分を意味する（詳細は後述）。高弾性率相を形成する添加剤としては、ガラス転移温度（Ｔｇ）が高い樹脂（例えば、Ｔｇが２５℃以上の樹脂）、無機粒子、金属粒子等が挙げられる。
【００２９】
１つの実施形態においては、粘着剤層は、ガラス転移温度（Ｔｇ）が２５℃以上（好ましくは２５℃〜１５０℃、より好ましくは３０℃〜１２０℃、さらに好ましくは３０℃〜１００℃）の樹脂を含む。ガラス転移温度（Ｔｇ）が２５℃以上の樹脂としては、本発明の効果が得られる限り、任意の適切な樹脂が用いられ得る。当該樹脂としては、例えば、アクリロニトリルエチレンプロピレン（ジエン）スチレン共重合体、アクリロニトリルメタクリル酸共重合体、アクリロニトリルメタクリル酸メチル共重合体、アクリロニトリル塩化ポリエチレンスチレン共重合体、アクリロニトリルブタジエンスチレン共重合体、アクリロニトリルエチレンプロピレンスチレン共重合体、芳香族ポリエステル、アクリロニトリルスチレンアクリロエステル共重合体、ブタジエンスチレン共重合体、セルロースアセテート、セルロースアセトブチレート、セルロースアセトプロピオネート、水和セルロース、カルボキシメチルセルロース、硝酸セルロース、プロピオン酸セルロース、三酢酸セルロース、ポリ塩化ビニル、エチレンアクリル酸共重合体、エチレンブチルアクリレート共重合体、エチレンクロロトリフルオロエチレン共重合体、エチレンエチルアクリレート共重合体、エチレンメタクリレート共重合体、エチレンメタクリル酸共重合体、エチレンテトラフルオロエチレン共重合体、エチレンビニルアルコール共重合体、エチレンブテン共重合体、エチルセルロース、ポリスチレン、ポリフルオロエチレンプロピレン、メタクリル酸メチルアクリロニトリルブタジエンスチレン共重合体、メタクリル酸メチルブタジエンスチレン共重合体、メチルセルロース、ポリアミド１１、ポリアミド１２、ポリアミド４６、ポリアミド６、ポリアミド６−３−ｔ、ポリアミド６−テレフタル酸共重合体、ポリアミド６６、ポリアミド６９、ポリアミド６１０、ポリアミド６１２、ポリアミド６ｉ、ポリアミドｍｘｄ６、ポリアミドｐｄａ−ｔ、ポリアミド、ポリアリールエーテル、ポリアリールエーテルケトン、ポリアミドイミド、ポリアリールアミド、ポリアミノ−ビス−メレイミド、ポリアリーレート、ポリブテン−１、ポリブチルアクリレート、ポリベンズイミダゾール、ポリ−ビス−マレイミド、ポリオキサジアゾベンズイミダゾール、ポリブチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリクロロトリフルオロエチレン、ポリエチレン、ポリエステルカーボネート、ポリアリールエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトンポリエーテルイミド、ポリエーテルケトン、ポリエチレンオキシド、ポリアリールエーテルスルホン、ポリエチレンテレフタレート、ポリイミド、ポリイソブチレン、ポリイソシアヌレート、ポリイミドスルホン、ポリメタクリルイミド、ポリメタクリレート、ポリ−４−メチルペンテン−１、ポリアセタール、ポリプロピレン、ポリフェニレンオキシド、ポリプロピレンオキシド、ポリフェニレンスルフィド、ポリフェニレンスルホン、ポリスチレン、ポリスルホン、ポリテトラフルオロエチレン、ポリウレタン、ポリ酢酸ビニル、ポリビニルアルコール、ポリビニルブチラール、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリフッ化ビニリデン、ポリフッ化ビニル、ポリビニルメチルエーテル、ポリビニルピロリドン、スチレンブタジエン共重合体、スチレンイソプレン共重合体、スチレン無水マレイン酸共重合体、スチレン無水マレイン酸ブタジエン共重合体、スチレンメタクリル酸メチル共重合体、スチレンメチルスチレン共重合体、スチレンアクリロニトリル共重合体、塩化ビニルエチレン共重合体、塩化ビニルメタクリレート共重合体、塩化ビニル無水マレイン酸共重合体、塩化ビニルマレイミド共重合体、塩化ビニルメタクリル酸メチル共重合体、塩化ビニルオクチルアクリレート共重合体、塩化ビニル酢酸ビニル共重合体、塩化ビニル塩化ビニリデン共重合体および塩化ビニル塩化ビニリデンアクリロニトリル共重合体等が挙げられる。
【００３０】
ガラス転移温度（Ｔｇ）が２５℃以上の樹脂のＳＰ値は、好ましくは８．０（ｃａｌ／ｃｍ３）０．５〜１０．０（ｃａｌ／ｃｍ３）０．５であり、より好ましくは８．５（ｃａｌ／ｃｍ３）０．５〜１０．０（ｃａｌ／ｃｍ３）０．５である。ＳＰ値がこのような範囲の上記樹脂は、粘着剤を構成するベースポリマーとの親和性に優れる。ＳＰ値がこのような範囲の上記樹脂を粘着剤層に添加すれば、本発明の効果はより顕著となる。ＳＰ値は、Ｓｍａｌｌの式によって算出される溶解度パラメータである。ＳＰ値の計算は、公知の文献（例えば、Ｊｏｕｒｎａｌ  ｏｆ  Ａｐｐｌｉｅｄ  Ｃｈｅｍｉｓｔｒｙ，３，７１，１９５３．など）に記載された方法で行うことができる。
【００３１】
高弾性率相を形成する添加剤の含有割合は、粘着剤層１００重量部に対して、好ましくは５重量部〜５０重量部であり、より好ましくは１０重量部〜４０重量部である。このような範囲であれば、応力変形しがたく、かつ、十分な粘着性を有する粘着剤層を形成することができる。
【００３２】
上記粘着剤は、好ましくは、架橋剤を含む。架橋剤の含有割合は、ベースポリマー１００重量部に対して、好ましくは０．１重量部〜２０重量部であり、より好ましくは０．３重量部〜１０重量部であり、さらに好ましくは０．５重量部〜８重量部であり、特に好ましくは０．５重量部〜５重量部である。
【００３３】
架橋剤としては、例えば、エポキシ系架橋剤、イソシアネート系架橋剤、メラミン系架橋剤、過酸化物系架橋剤、金属アルコキシド系架橋剤、金属キレート系架橋剤、金属塩系架橋剤、カルボジイミド系架橋剤、オキサゾリン系架橋剤、アジリジン系架橋剤、アミン系架橋剤などが挙げられる。架橋剤は、１種のみであっても良いし、２種以上であっても良い。
【００３４】
好ましくは、架橋剤として、エポキシ系架橋剤またはイソシアネート系架橋剤が用いられる。これらの架橋剤を用いれば、小片化された被着体を容易に剥離することができ、かつ、被着体への糊残りが少ない粘着テープを得ることができる。エポキシ系架橋剤を含む粘着剤から構成された粘着剤層は、エポキシ系架橋剤由来の構成単位を有するベースポリマーを含む。また、イソシアネート系架橋剤を含む粘着剤から構成された粘着剤層は、イソシアネート系架橋剤由来の構成単位を有するベースポリマーを含む。
【００３５】
エポキシ系架橋剤の含有割合は、ベースポリマー１００重量部に対して、好ましくは０．１重量部〜２０重量部であり、より好ましくは０．３重量部〜１０重量部であり、さらに好ましくは０．５重量部〜８重量部であり、特に好ましくは０．５重量部〜５重量部である。このような範囲であれば、ピックアップ性に優れる粘着テープを得ることができる。
【００３６】
イソシアネート系架橋剤の含有割合は、ベースポリマー１００重量部に対して、好ましくは０．１重量部〜２０重量部であり、より好ましくは０．３重量部〜１０重量部であり、さらに好ましくは０．５重量部〜８重量部であり、特に好ましくは０．５重量部〜５重量部である。このような範囲であれば、ピックアップ性に優れる粘着テープを得ることができる。
【００３７】
粘着剤層（粘着剤）は、可塑剤を含んでいてもよい。可塑剤の含有割合は、ベースポリマー１００重量部に対して、好ましくは０．１重量部〜１００重量部であり、より好ましくは２５重量部〜９０重量部である。
【００３８】
上記可塑剤としては、例えば、テレフタル酸エステル系、イソフタル酸エステル系、フタル酸エステル系、トリメリット酸エステル系（大日本インキ社製、Ｗ−７００、トリメリット酸トリオクチル等）、アジピン酸エステル系（ジェイプラス社製、Ｄ６２０、アジピン酸ジオクチル、アジピン酸ジイソノニル等）、リン酸エステル系（リン酸トリクレシル等）、アジピン酸系エステル、クエン酸エステル（アセチルクエン酸トリブチル等）、セバシン酸エステル、アセライン酸エステル、マレイン酸エステル、安息香酸エステル、ポリエーテル系ポリエステル、エポキシ系ポリエステル（エポキシ化大豆油、エポキシ化亜麻仁油等）、ポリエステル（カルボン酸とグリコールからなる低分子ポリエステル等）などが挙げられる。可塑剤は、１種のみであっても良いし、２種以上であっても良い。
【００３９】
１つの実施形態においては、粘着剤層は、基材に含まれる可塑剤と同系の可塑剤が用いられる。このような可塑剤としては、例えば、テレフタル酸エステル系可塑剤が挙げられる。基材に含まれる可塑剤と同系の可塑剤を粘着剤層に含有させれば、基材から粘着剤層へ可塑剤が移行した場合にも、基材および粘着剤層の経時による変質を抑制することができる。
【００４０】
テレフタル酸エステル系可塑剤としては、例えば、テレフタル酸ジブチル（ＤＢＴＰ）、テレフタル酸ジイソブチル（ＤＩＢＴＰ）、テレフタル酸ジノルマルヘキシル（ＤＨＴＰ）、テレフタル酸ビス（２−エチルヘキシル）（ＤＯＴＰ）、テレフタル酸ジノルマルオクチル（ＤｎＯＴＰ）、テレフタル酸ジイソノニル（ＤＩＮＴＰ）、テレフタル酸ジノニル（ＤＮＴＰ）、テレフタル酸ジイソデシル（ＤＩＤＴＰ）、テレフタル酸ビスブチルベンジル（ＢＢＴＰ）等が挙げられる。なかでも好ましくはＤＯＴＰである。
【００４１】
可塑剤としてテレフタル酸エステル系可塑剤を用いる場合、該テレフタル酸エステル系可塑剤の含有割合は、ベースポリマー１００重量部に対して、好ましくは１０重量部〜４０重量部であり、より好ましくは２０重量部〜３０重量部である。このような範囲であれば、柔軟性に優れて被着体への追従性が優れる粘着テープを得ることができる。含有割合が４０重量部を超えると、可塑剤の不要な溶出が生じるおそれがある。
【００４２】
粘着剤層は、任意の適切な触媒を含んでいてもよい。触媒を含有させることにより、架橋反応等を促進させることができる。触媒の含有割合は、ベースポリマー１００重量部に対して、好ましくは０．０１重量部〜２０重量部である。
【００４３】
触媒としては、例えば、テトライソプロピルチタネート、テトラ−ｎ−ブチルチタネート、オクチル酸スズ、オクチル酸鉛、オクチル酸コバルト、オクチル酸亜鉛、オクチル酸カルシウム、ナフテン酸鉛、ナフテン酸コバルト、ジブチルスズジアセテート、ジブチルスズジオクテート、ジブチルスズジラウレート、ジオクチルスズジラウレート、ジブチルスズマレエート等の有機金属化合物；ブチルアミン、ジブチルアミン、ヘキシルアミン、ｔ−ブチルアミン、エチレンジアミン、イソホロンジアミン、イミダゾール、水酸化リチウム、水酸化カリウム、ナトリウムメチラート等の塩基性化合物；ｐ−トルエンスルホン酸、トリクロル酢酸、燐酸、モノアルキル燐酸、ジアルキル燐酸、β−ヒドロキシエチルアクリレートの燐酸エステル、モノアルキル亜燐酸、ジアルキル亜燐酸等の酸性化合物；などが挙げられる。触媒は、１種のみであっても良いし、２種以上であっても良い。
【００４４】
粘着剤層には、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な添加剤が含まれていても良い。添加剤としては、例えば、紫外線吸収剤、充填剤、老化防止剤、粘着付与剤、顔料、染料、シランカップリング剤などが挙げられる。
【００４５】
１つの実施形態において、上記粘着剤層は、その表面において、弾性率により区別されて高弾性率相と低弾性率相とから構成される相分離構造を有する。１つの実施形態においては、上記粘着剤層は、押し込み硬さが１３ＭＰａ以上である高弾性率相と、押し込み硬さが１３ＭＰａ未満の低弾性率相とから構成される。高弾性率相を有する粘着剤層を備える粘着テープは、経時の形状変化が特に少なく、被着体の埋まり込みを有効に防止し得る。上記のように相分離構造を有する粘着剤層は、例えば、上記の高弾性率相を形成する添加剤を添加することにより形成させることができる。この場合、低弾性率相の弾性率（押しこみ硬さ）は、粘着剤を構成するベースポリマーの種類、架橋度、分子量等により調整することができる。また、高弾性率相の弾性率（押し込み硬さ）は、高弾性率相を形成する添加剤、その添加量等により調整することができる。例えば、高弾性率相を形成する添加剤として、ガラス転移温度が高い樹脂を用いる場合、当該樹脂のガラス転移温度により、高弾性率相の弾性率を調整することができる。
【００４６】
粘着剤層の上記低弾性率相の押しこみ硬さは、好ましくは１３ＭＰａ未満であり、より好ましくは２ＭＰａ以上１３ＭＰａ未満であり、さらに好ましくは４ＭＰａ以上１３ＭＰａ未満、特に好ましくは６ＭＰａ〜１２ＭＰａである。このような範囲であれば、良好な被着体保持力を有し、かつ、被着体のピックアップ性にも優れる粘着テープを得ることができる。本明細書において、押し込み硬さは、２５℃の環境温度下でのＡＦＭ弾性率である。押し込み硬さの測定方法は、後述する。
【００４７】
粘着剤層の上記高弾性率相の押しこみ硬さは、好ましくは１３ＭＰａ以上であり、より好ましくは１５ＭＰａ〜５０ＭＰａであり、さらに好ましくは２０ＭＰａ〜５０ＭＰａであり、とくに好ましくは２５ＭＰａ〜４０ＭＰａである。このような範囲であれば、加圧下における経時の形状変化が特に少なく、被着体の埋まり込みを有効に防止し得る粘着テープを得ることができる。
【００４８】
粘着剤層表面（片面）において、高弾性率相の面積割合は、粘着剤層の表面の面積に対して、好ましくは１０％〜５０％であり、より好ましくは１０％〜４０％であり、さらに好ましくは１０％〜３０％である。このような範囲であれば、被着体保持力および被着体の埋まり込み特性が高度に両立された粘着テープを得ることができる。なお、高弾性率相／低弾性率相の識別は、例えば、ＴＥＭ等を用いた表面観察により行うことができ、各相の面積は、凍結ミクロトーム切断にて作製した粘着剤層断面のＡＦＭによるフォースカーブマッピングにてマッピングして、測定することができる。また、「粘着剤層の表面」とは、粘着剤層の基材とは反対側の面を意味する。
【００４９】
粘着剤層の厚みは、好ましくは１μｍ〜３０μｍであり、より好ましくは１μｍ〜２０μｍであり、さらに好ましくは３μｍ〜１５μｍである。このような範囲であれば、良好な粘着性を有し、かつ、被着体の埋まり込みを防止し得る粘着テープを得ることができる。
【００５０】
粘着剤層を基材上に設ける方法としては、任意の適切な手段を採用し得る。例えば、粘着剤層を形成する塗工液を基材上に塗工することによって、粘着剤層を形成することができる。
【００５１】
塗工方式としては、任意の適切な塗工方式を採用し得る。塗工方式としては、例えば、リバース方式、ダイレクト方式、メタリングロールを組み合わせた各種方式などが挙げられる。
【００５２】
本発明の粘着テープは、粘着剤層の表面に剥離ライナーを備えていてもよい。
【００５３】
剥離ライナーとしては、任意の適切なセパレータを採用し得る。このような剥離ライナーとしては、例えば、シリコーン系、長鎖アルキル系、フッ素系、硫化モリブデン等の剥離剤により表面処理されたプラスチックフィルムや紙等の剥離層を有する基材；ポリテトラフルオロエチレン、ポリクロロトリフルオロエチレン、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、テトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピレン共重合体、クロロフルオロエチレン・フッ化ビニリデン共重合体等のフッ素系ポリマーからなる低接着性基材；オレフィン系樹脂（例えば、ポリエチレン、ポリプロピレンなど）等の無極性ポリマーからなる低接着性基材；などが挙げられる。
【００５４】
剥離ライナーを用いる場合、塗工液を剥離ライナー上に塗工し、基材上に貼り合わせして粘着剤層を転写させることで、基材上に粘着剤層を設けてもよい。
【００５５】
Ｃ．基材
基材の厚みは、好ましくは２０μｍ〜１２０μｍであり、より好ましくは３０μｍ〜１２０μｍであり、さらに好ましくは４０μｍ〜１２０μｍである。基材の厚みが薄すぎる場合、取扱性が悪くなるおそれがある。基材の厚みが厚すぎる場合、延伸等の変形に対する追随性が悪くなり、ニードル突き上げによるピックアップ性が低下するおそれがある。
【００５６】
基材は、ＪＩＳ−Ｋ−７１２７（１９９９年）に従って測定される最大伸びが、好ましくは１００％以上であり、より好ましくは２００％〜１０００％である。このような最大伸びを示す基材を使用することにより、本発明の粘着テープに適度な伸び性を付与することができ、例えば、被着体への追従性が向上し得る。伸び性を有する粘着テープは、ニードル突き上げにより被着体をピックアップするような場合に、有用である。最大伸びは２３℃の環境下で測定され得る。
【００５７】
基材を構成する材料としては、任意の適切な材料が用いられ得る。好ましくは、基材としては、プラスチックフィルムが用いられる。
【００５８】
プラスチックフィルムは、任意の適切な樹脂材料を含み得る。このような樹脂材料としては、例えば、ポリ塩化ビニル、ポリオレフィン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリエステル、ポリイミド、ポリアミドなどが挙げられる。なかでも好ましくは、ポリ塩化ビニル、ポリオレフィンまたはエチレン−酢酸ビニル共重合体であり、より好ましくは、ポリ塩化ビニルである。ポリ塩化ビニルは応力緩和性に優れるため、ニードル突き上げ時の衝撃を適度に緩和し、小片化された被着体（例えば、ＬＥＤチップ）の位置ずれや脱落を抑制できる。このようなポリ塩化ビニルを用いれば小片化された被着体（例えば、ＬＥＤチップ）の出荷用粘着テープとして好適な粘着テープを得ることができる。
【００５９】
プラスチックフィルム中の上記樹脂材料の含有割合としては、プラスチックフィルム１００重量部に対して、例えば、５０重量部〜１００重量部であり、好ましくは６０重量部〜１００重量部であり、さらに好ましくは７０重量部〜１００重量部である。
【００６０】
プラスチックフィルム中には、可塑剤が含まれていても良い。プラスチックフィルム中の可塑剤の含有割合は、該プラスチックフィルム中の上記樹脂材料１００重量部に対して、好ましくは０．５重量部〜５０重量部であり、より好ましくは１．０重量部〜４０重量部である。プラスチックフィルム中に上記含有割合にて可塑剤を含ませることによって、延伸等の変形に対する追随性に優れ、ピックアップ性が良好な粘着テープを得ることができる。
【００６１】
プラスチックフィルムに含まれる可塑剤としては、例えば、フタル酸エステル系、イソフタル酸エステル系、トリメリット酸エステル系（大日本インキ（株）製、Ｗ−７００、トリメリット酸トリオクチル等）、アジピン酸エステル系（（株）ジェイプラス製、Ｄ６２０、アジピン酸ジオクチル、アジピン酸ジイソノニル等）、リン酸エステル系（リン酸トリクレシル等）、アジピン酸系エステル、クエン酸エステル（アセチルクエン酸トリブチル等）、セバシン酸エステル、アセライン酸エステル、マレイン酸エステル、安息香酸エステル、ポリエーテル系ポリエステル、エポキシ系ポリエステル（エポキシ化大豆油、エポキシ化亜麻仁油等）、ポリエステル（カルボン酸とグリコールからなる低分子ポリエステル等）などが挙げられる。本発明においては、エステル系可塑剤を用いることが好ましい。可塑剤は、１種のみであっても良いし、２種以上であっても良い。
【００６２】
１つの実施形態においては、プラスチックフィルムに含まれる上記可塑剤として、テレフタル酸エステル系可塑剤が用いられる。テレフタル酸エステル系可塑剤を用いれば、本発明の効果はより顕著となる。より詳細には、比較的サイズの大きいＬＥＤチップを貼着した際にも、ピックアップ性が低下せずに、良好に該ＬＥＤチップをピックアップすることができる。また、ＬＥＤチップを貼着した状態で長期間保管した際にも、ピックアップ性の低下が抑制される。
【００６３】
テレフタル酸エステル系可塑剤としては、例えば、テレフタル酸ビス（２−エチルヘキシル）（ＤＯＴＰ）、テレフタル酸ジブチル（ＤＢＴＰ）、テレフタル酸ジイソブチル（ＤＩＢＴＰ）、テレフタル酸ジノルマルヘキシル（ＤＨＴＰ）、テレフタル酸ビス（２−エチルヘキシル）（ＤＯＴＰ）、テレフタル酸ジノルマルオクチル（ＤｎＯＴＰ）、テレフタル酸ジイソノニル（ＤＩＮＴＰ）、テレフタル酸ジノニル（ＤＮＴＰ）、テレフタル酸ジイソデシル（ＤＩＤＴＰ）、テレフタル酸ビスブチルベンジル（ＢＢＴＰ）等が挙げられる。なかでも好ましくはＤＯＴＰである。
【００６４】
プラスチックフィルム中には、本発明の効果を損なわない範囲において、任意の適切なその他の成分を含んでいても良い。
【００６５】
基材は、任意の適切な製造方法によって製造し得る。例えば、射出成形、押出成形、インフレーション成形、カレンダー成形、ブロー成形等の成形方法により、基材を得ることができる。
【００６６】
Ｄ．非粘着層
１つの実施形態においては、本発明の粘着テープは、基材の片方の面に粘着剤層を備え、該基材の該粘着剤層と反対の面に非粘着層を備える。なお、非粘着層とは、２３℃においてＳＵＳ板に圧着しても密着状態を維持できず、容易に位置ずれ、もしくは、自然剥離が発生する層のことをいう。
【００６７】
このような非粘着層の組成等は特に限定されるものではなく、その一例としては、シリコーン層、（メタ）アクリル系ポリマー層、シリコーン層と（メタ）アクリル系ポリマー層の混合層、（メタ）アクリル系ポリマーがグラフト重合されたシリコーン層などが挙げられる。これらの中でも、シリコーンと（メタ）アクリル系ポリマーの混合層が好ましい。非粘着層をシリコーンと（メタ）アクリル系ポリマーの混合層とすることにより、非粘着層と基材（特に、プラスチックフィルム）との馴染みが良くなり、本発明の粘着テープは、延伸等の変形に対する追随性が良好なものとなる。
【００６８】
非粘着層の表面は凹凸構造を有することが好ましい。非粘着層の表面が凹凸構造を有することにより、取り扱い性に優れる粘着テープを得ることができる。この凹凸構造は、具体的には、非粘着層の算術平均表面粗さＲａが、好ましくは０．１μｍ以上であり、より好ましくは０．１μｍ〜３．０μｍであり、さらに好ましくは０．２μｍ〜２．０μｍであり、特に好ましくは０．３μｍ〜２．０μｍであり、最も好ましくは０．５μｍ〜２．０μｍである。このような範囲であれば、ブロッキングが抑制された粘着テープを得ることができる。表面粗さＲａは、ＪＩＳ  Ｂ  ０６０１：１９９４に準じて測定することができる。
【００６９】
非粘着層は、示差走査熱量測定（ＤＳＣ測定）によるガラス転移温度Ｔｇが、好ましくは２０℃以上であり、より好ましくは３０℃以上であり、さらに好ましくは５０℃以上であり、特に好ましくは５５℃以上である。非粘着層の示差走査熱量測定によるガラス転移温度Ｔｇの上限は、特に限定されないが、取扱性等の観点から、好ましくは２００℃以下であり、より好ましくは１７０℃以下であり、さらに好ましくは１５０℃以下であり、特に好ましくは１３０℃以下であり、最も好ましくは１００℃以下である。このような範囲であれば、非粘着層が適度な硬さを有し、搬送工程中での擦れなどによる非粘着層の脱落を防止することができる。
【００７０】
非粘着層が（メタ）アクリル系ポリマーを含む場合、非粘着層中の（メタ）アクリル系ポリマーは、そのＳＰ値が、好ましくは９．０（ｃａｌ／ｃｍ３）０．５〜１２．０（ｃａｌ／ｃｍ３）０．５であり、より好ましくは９．５（ｃａｌ／ｃｍ３）０．５〜１１．５（ｃａｌ／ｃｍ３）０．５であり、さらに好ましくは９．５（ｃａｌ／ｃｍ３）０．５〜１１．０（ｃａｌ／ｃｍ３）０．５である。
【００７１】
非粘着層は、好ましくは、相分離構造を有する。非粘着層が相分離構造を有することにより、該非粘着層の表面に微小な凹凸構造が効率的に形成され得る。例えば、非粘着層がシリコーンと（メタ）アクリル系ポリマーの混合層である場合、相分離構造生成時のシリコーンと（メタ）アクリル系ポリマーとの物質移動性の差異によって凹凸が生成するものと推測される。このようにして凹凸構造が形成されていれば、取り扱い性に優れ、かつ、ロール形態にした際のブロッキングが抑制された粘着テープが得られ得る。
【００７２】
非粘着層は、好ましくは、シリコーンが（メタ）アクリル系ポリマーよりも多く含まれるシリコーンリッチ相と（メタ）アクリル系ポリマーがシリコーンよりも多く含まれる（メタ）アクリル系ポリマーリッチ相を含む。非粘着層は、より具体的には、好ましくは、上記シリコーンリッチ相と上記（メタ）アクリル系ポリマーリッチ相とが互いに独立した相分離構造で含み、より好ましくは、上記シリコーンリッチ相が空気界面側（基材の反対側）に存在し、上記（メタ）アクリル系ポリマーリッチ相が基材側に存在する。このような相分離構造を有することにより、空気界面側に存在するシリコーンリッチ相によってブロッキングが効果的に抑制され、基材側に存在する（メタ）アクリル系ポリマーリッチ相によって非粘着層と基材との馴染みが良くなって変形追随性が良好になる。例えば、非粘着層中のシリコーンと（メタ）アクリル系ポリマーの混合比を下記のように調整することによって、このような相分離構造を形成し得る。
【００７３】
非粘着層が、相分離構造を有することや、上記のような、シリコーンが（メタ）アクリル系ポリマーよりも多く含まれるシリコーンリッチ相と（メタ）アクリル系ポリマーがシリコーンよりも多く含まれる（メタ）アクリル系ポリマーリッチ相を含むことは、任意の適切な方法によって観察し得る。このような観察方法としては、例えば、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）、電解放出型走査型電子顕微鏡（ＦＥ−ＳＥＭ）などの電子顕微鏡を用いて非粘着層断面を形態観察する方法が挙げられる。２層分離構造は、形態観察像の濃淡により判読することが可能である。また、全反射法による赤外吸収分光によって、非粘着層空気界面側から内部へとプローブ光深度を変えながら、組成中に含まれるケイ素や炭素などの含有量の変化を観測することによって観察する方法も挙げられる。この他、Ｘ線マイクロアナライザーやＸ線光電子分光によって観察する方法も挙げられる。また、適宜これらの方法を組み合わせて観察しても良い。
【００７４】
非粘着層がシリコーンと（メタ）アクリル系ポリマーの混合層である場合、非粘着層中のシリコーンと（メタ）アクリル系ポリマーの混合比は、重量比で、好ましくは、シリコーン：（メタ）アクリル系ポリマー＝１：５０〜５０：１であり、より好ましくは、シリコーン：（メタ）アクリル系ポリマー＝１：３０〜３０：１であり、さらに好ましくは、シリコーン：（メタ）アクリル系ポリマー＝１：１０〜１０：１であり、特に好ましくは、シリコーン：（メタ）アクリル系ポリマー＝１：５〜５：１であり、最も好ましくは、シリコーン：（メタ）アクリル系ポリマー＝１：３〜５：１である。非粘着層中のシリコーンの含有割合が大きすぎると、基材（特に、プラスチックフィルム）背面との化学的親和性が低くなり、基材（特に、プラスチックフィルム）背面に馴染みにくいおそれがある。また、非粘着層中のシリコーンの含有割合が大きすぎると、粘着テープとした場合、延伸等の変形に対する追随性が悪くなるおそれがある。非粘着層中の（メタ）アクリル系ポリマーの含有割合が大きすぎると、非粘着層がアクリル系粘着剤として作用してしまうおそれがあり、ブロッキングが生じやすいおそれがある。
【００７５】
シリコーンとしては、任意の適切なシリコーンを採用し得る。このようなシリコーンとしては、例えば、白金系化合物を触媒としてアルケニル基含有ポリジアルキルシロキサンとポリジアルキルハイドロジェンポリシロキサンを付加反応により硬化させて剥離性皮膜を形成して得られる付加型シリコーン、スズ系触媒を用いたメチロール基含有ポリジアルキルシロキサンとポリジアルキルハイドロジェンポリシロキサンを反応させて得られる縮合型シリコーンなどが挙げられる。付加型シリコーンの例としては、例えば、信越シリコーン製の「ＫＳ−７７６Ａ」、「ＫＳ−８３９Ｌ」などが挙げられる。縮合型シリコーンの例としては、例えば、信越シリコーン製の「ＫＳ７２３Ａ／Ｂ」などが挙げられる。なお、シリコーンを製造する際には、白金系触媒やスズ系触媒の他に、適宜、その他の架橋剤、架橋促進剤などを使用しても良い。また、シリコーンの性状としては、トルエン等の有機溶剤に溶解したタイプ、これらをエマルジョン化したエマルジョンタイプ、シリコーンのみからなる無溶剤タイプなどに分類される。また、付加型シリコーンや縮合型シリコーンの他に、シリコーン／アクリルグラフトポリマー、シリコーン／アクリルブロックポリマーなどを使用することができる。シリコーン／アクリルグラフトポリマーとしては、例えば、サイマックＧＳ−３０、ＧＳ１０１、ＵＳ−２７０、ＵＳ−３５０、ＵＳ−３８０（以上、東亞合成（株）製）などが挙げられる。シリコーン／アクリルブロックポリマーとしては、例えば、モディパーＦＳ７００、ＦＳ７１０、ＦＳ７２０、ＦＳ７３０、ＦＳ７７０（以上、日油（株）製）などが挙げられる。
【００７６】
非粘着層に含まれる（メタ）アクリル系ポリマーは、（メタ）アクリル系モノマーを主モノマーとして含むモノマー成分から構成されるポリマーである。また、上記（メタ）アクリル系ポリマーを構成するモノマー成分は、例えば、水酸基含有モノマー、カルボキシル基含有モノマー等のその他のモノマーを含んでいてもよい。
【００７７】
非粘着層に含まれる（メタ）アクリル系ポリマーにおいて、（メタ）アクリル系モノマー由来の構成単位の含有割合は、（メタ）アクリル系ポリマー１００重量部に対して、好ましくは５０重量部以上であり、より好ましくは７０重量部〜１００重量部であり、さらに好ましくは９０重量部〜１００重量部であり、特に好ましくは９５重量部〜１００重量部である。上記モノマー成分中のモノマーは、１種のみであっても良いし、２種以上であっても良い。
【００７８】
（メタ）アクリル系モノマーとしては、好ましくは、（メタ）アクリル酸エステル、（メタ）アクリル酸が挙げられる。
【００７９】
（メタ）アクリル酸エステルとしては、例えば、炭素数が１〜３０のアルキル基（シクロアルキル基も含む）の（メタ）アクリル酸アルキルエステル、水酸基含有（メタ）アクリル酸エステルなどが挙げられる。（メタ）アクリル酸エステルは、１種のみであっても良いし、２種以上であっても良い。
【００８０】
炭素数が１〜３０のアルキル基（シクロアルキル基も含む）の（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸イソプロピル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸イソブチル、（メタ）アクリル酸ｓｅｃ−ブチル、（メタ）アクリル酸ｔ−ブチル、（メタ）アクリル酸ペンチル、（メタ）アクリル酸アミル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸シクロヘキシル、（メタ）アクリル酸ヘプチル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸オクチル、（メタ）アクリル酸イソオクチル、（メタ）アクリル酸ノニル、（メタ）アクリル酸イソノニル、（メタ）アクリル酸デシル、（メタ）アクリル酸イソデシル、（メタ）アクリル酸ウンデシル、（メタ）アクリル酸ドデシル、（メタ）アクリル酸トリデシル、（メタ）アクリル酸テトラデシル、（メタ）アクリル酸ペンタデシル、（メタ）アクリル酸オクタデシル、（メタ）アクリル酸ノナデシル、（メタ）アクリル酸エイコシル、（メタ）アクリル酸ラウリル等の、炭素数が１〜３０のアルキル基（シクロアルキル基も含む）の（メタ）アクリル酸アルキルエステルなどが挙げられる。これらの（メタ）アクリル酸エステルの中でも、好ましくは、炭素数が２〜２０のアルキル基（シクロアルキル基も含む）の（メタ）アクリル酸アルキルエステルであり、より好ましくは炭素数が４〜１８のアルキル基（シクロアルキル基も含む）の（メタ）アクリル酸アルキルエステルである。
【００８１】
水酸基含有（メタ）アクリル酸エステルとしては、例えば、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
【００８２】
上記（メタ）アクリル系ポリマーを構成するモノマー成分は、本発明の効果を十分に発現させるために、水酸基含有モノマー、カルボキシル基含有モノマーから選ばれる少なくとも１種を含んでいても良い。
【００８３】
水酸基含有モノマーとしては、例えば、アリルアルコールなどが挙げられる。水酸基含有モノマーは、１種のみであっても良いし、２種以上であっても良い。
【００８４】
カルボキシル基含有モノマーとしては、例えば、カルボキシエチル（メタ）アクリレート、カルボキシペンチル（メタ）アクリレート、クロトン酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸などが挙げられる。カルボキシル基含有モノマーは、１種のみであっても良いし、２種以上であっても良い。
【００８５】
非粘着層が（メタ）アクリル系ポリマーを含む場合、非粘着層中の（メタ）アクリル系ポリマーは、好ましくは、それを構成するモノマー成分中の水酸基含有（メタ）アクリル酸エステルの含有割合が、該水酸基含有（メタ）アクリル酸エステル以外のモノマー成分の総量に対して、好ましくは２重量％〜３０重量％であり、より好ましくは３重量％〜２５重量％であり、特に好ましくは５重量％〜２０重量％である。非粘着層が（メタ）アクリル系ポリマーを含む場合、非粘着層中の（メタ）アクリル系ポリマーを構成するモノマー成分中の水酸基含有（メタ）アクリル酸エステルの含有割合が、該水酸基含有（メタ）アクリル酸エステル以外のモノマー成分の総量に対して、上記範囲内に収まれば、非粘着層の表面に微小な凹凸構造が一層効率的に形成され、この凹凸構造の形成によって、本発明の粘着テープにおいて、ロール状の形態におけるブロッキングが一層効果的に抑制でき、ロール状の形態から巻き戻す際に裂けたり破れたりすることを一層抑制し得る。
【００８６】
非粘着層が（メタ）アクリル系ポリマーを含む場合、非粘着層中の（メタ）アクリル系ポリマーは、好ましくは、それを構成するモノマー成分における水酸基含有（メタ）アクリル酸エステル以外のモノマー成分中に、（メタ）アクリル酸および/または（メタ）アクリル酸エステルを含むことができる。この場合、（メタ）アクリル酸と（メタ）アクリル酸エステルとの含有割合は、重量比で、（メタ）アクリル酸：（メタ）アクリル酸エステルが、好ましくは０：１００〜２０：８０であり、より好ましくは０：１００〜１０：９０であり、さらに好ましくは０：１００〜５：９５である。
【００８７】
（メタ）アクリル酸と（メタ）アクリル酸エステルとの含有割合が上記範囲内に収まれば、非粘着層の表面に微小な凹凸構造が一層効率的に形成され、この凹凸構造の形成によって、本発明の粘着テープにおいて、ロール状の形態におけるブロッキングが一層効果的に抑制でき、ロール状の形態から巻き戻す際に裂けたり破れたりすることを一層抑制し得る。
【００８８】
（メタ）アクリル系ポリマーは、任意の適切な重合方法によって製造し得る。
【００８９】
非粘着層には、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な添加剤が含まれていても良い。このような添加剤としては、例えば、触媒、紫外線吸収剤、充填剤、老化防止剤、粘着付与剤、顔料、染料、シランカップリング剤などが挙げられる。
【００９０】
非粘着層の厚みは、好ましくは０．０１μｍ〜１０μｍであり、より好ましくは０．１μｍ〜５μｍであり、さらに好ましくは０．１μｍ〜２μｍである。非粘着層の厚みが０．０１μｍ未満の場合、ブロッキングが生じやすくなる。非粘着層の厚みが１０μｍより大きいと、延伸等の変形に対する追随性が悪くなるおそれがある。
【００９１】
基材の片方の面に非粘着層を形成する方法としては、例えば、基材の片方の面に非粘着層の材料を塗布して乾燥することによって非粘着層を形成する方法が挙げられる。上記塗布の方法としては、例えば、バーコーター、グラビアコーター、スピンコーター、ロールコーター、ナイフコーター、アプリケーター等を用いる方法が挙げられる。
【実施例】
【００９２】
以下、実施例により本発明を具体的に説明するが、本発明はこれら実施例になんら限定されるものではない。特に断りがない限り、部は重量部を意味し、％は重量％を意味する。また、溶液で供給されている試薬の量は、溶液を揮発させて残る固形分の量（固形分換算量）によって表される。
【００９３】
（１）高弾性率相のＡＦＭ弾性率（押しこみ硬さ）
（測定装置及び測定条件）
装置：オックスフォード・インストゥルメンツ製  ＭＦＰ−３Ｄ−ＳＡ
測定モード：フォースカーブマッピング、コンタクトモード
探針：ＳＮ−ＦＦ０１（バネ定数０．７Ｎ／ｍ相当品）
測定温度：２５℃
測定面積：２μｍ□
（測定方法）
試料を凍結ミクロトームにて切断した。上記の装置を使用し、作成した断面の２μｍ角の観察を行った。次にフォースカーブモードにて２μｍ角視野中の縦６４点×横６４点のフォースカーブを測定した。得られたそれぞれの点のフォースカーブ（除荷曲線）から、装置ソフトの解析機能のＪＫＲ法を用いて弾性率を算出し、弾性率の値をマップ化した。１３ＭＰａ以上を高弾性率相とした。
【００９４】
（２）高弾性率相の面積割合
上記（１）にて得られたフォースカーブマッピングで得られた画像を、画像解析ソフト（ＩｍａｇｅＪ  （ｖｅｒ．  １．５２ａ））を用いて、弾性率１３ＭＰａ以上の高弾性率個所を黒色、１３ＭＰａ未満の低弾性率箇所を白色となるように画像を二値化した。二値化した画像の全体のピクセル数に対する黒色箇所のピクセル数の割合を、当該解析ソフトを用いて算出し、これを高弾性率領域の面積割合とした。
【００９５】
（３）押し込み深さの変位量、および変位量の変化量
各サンプルの粘着剤層表面からＳＡＩＣＡＳを用いて押し込み試験を行い、「変位の変化量」を算出した。「変位の変化量」は、下記式にて算出した。
「変位の変化量」＝「１０ｍｉｎ保持後の変位」−「保持開始時の変位」
（測定装置及び測定条件）
装置：ダイプラウィンテス製  ＳＡＩＣＡＳ  ＤＮ−２０型
測定方法：単一押し込み測定
測定温度：５０℃
押込速度設定：５μｍ／Ｓ
押込荷重設定：０．５Ｎ（０．０４ＭＰａ）
保持時間：１０ｍｉｎ
端子接触面積：１２．５ｍｍ２
（測定方法）
上記の装置を使用し、ＳＵＳ製フラット圧子４ｍｍφを粘着剤層の表面から押し込荷重が０．５Ｎになる深さまで押し込み、そこから押し込み荷重が０．５Ｎを維持させた状態で１０ｍｉｎ間圧子を保持し、その際の押し込み深さの変位量を測定した。得られた荷重−変位曲線から、解析ソフト「Ｓａｉｃａｓ  Ｖｅｒ  ３．０３Ｂ  表面・界面解析システム」を用いて、０．５Ｎ維持開始直後から１０ｍｉｎまでの変位の変化量を読み取った。
【００９６】
（４）粘着力
４０ｍｍ幅×１２０ｍｍ長さに粘着テープサンプルをカットし、そのテープサンプルをトルエン内にて超音波洗浄したＳＵＳ４３０ＢＡ板に５ｋｇローラー１往復、速度０．３ｍ／ｍｉｎの条件で貼り合せた。
貼り合せた後、２３℃５０％ＲＨ環境下にて１分間静置した後、２３℃５０％ＲＨ雰囲気下で、高速剥離試験機（ＫＯＫＥＮ製）を使用して引張角度２０°、引張速度１０ｍ／ｍｉｎの条件で粘着力の最大値を測定した。
【００９７】
（５）チップ埋り込み評価
２０ｍｍ幅×５０ｍｍ長さにテープサンプルをカットし、そのテープサンプルの中心部（幅方向，長さ方向の中心）に１ｍｍ□にカットしたＳｉウエハチップを１０ｍｍ□の面積でＳｉウエハチップをダイシングした後のテープサンプルから転写させた。Ｓｉウエハチップを貼り合せた後、２３℃５０％ＲＨ環境下にて３０分間静置した後、ガラス板でＳｉウエハチップ貼付テープを挟み込み、その状態で５０℃環雰囲気下で荷重４０ｇ／ｃｍ２を加えた状態で５日間保存した。
５日間保存した後、Ｓｉウエハチップ貼付テープを２３℃５０％ＲＨ環境下にて２時間静置し、ガラス板からＳｉウエハチップ貼付テープを剥離し、その糊面に貼付してあるＳｉウエハチップをＮｏ．３１Ｂ粘着テープにて転写除去する。Ｓｉウエハチップ除去した後、Ｓｉウエハチップ貼付されていた粘着剤面のＳｉウエハチップ貼付端部の共焦点画像を共焦点レーザー顕微鏡ＯＬＳ−４０００（ＯＬＹＭＰＵＳ製）倍率２０倍にて取得した。この得られた画像のＳｉウエハチップの端部の変形量（段差）を任意で１０点計測し、チップの埋まりこんでいた深さの平均値を確認した。
○：チップ埋り込み深さ０．８μｍ以下
×：チップ埋り込み深さ０．８μｍ以上
【００９８】
〔製造例１〕：プラスチックフィルム（１）の製造
重合度Ｐ＝１０５０のポリ塩化ビニル１００重量部に対してＤＯTＰ可塑剤（テレフタル酸ビス（２−エチルヘキシル）、「アデカサイザーＤ−８１０」ＡＤＥＫＡ製）３０重量部を含んだ軟質ポリ塩化ビニルフィルムをカレンダー法によって製造した。この軟質ポリ塩化ビニルフィルムの厚みは７０μｍであり、ＪＩＳ−Ｋ−７１２７に従って測定される弾性率（ＭＤ）が２５０ＭＰａ、ＪＩＳ−Ｋ−７１２７に従って測定される最大伸び（ＭＤ）が４００％であった。また、製造直後の表面粗さ（算術平均表面粗さＲａ）は０．１μｍであった。
【００９９】
〔実施例１〕
ブチルアクリレート（ＢＡ）／Ｎ−ビニル−２−ピロリドン（ＮＶＰ）／２−ヒドロキシエチルアクリレート（ＨＥＡ）／アクリル酸（ＡＡ）＝８５／１５／５／０．２５（重量比）から構成されるアクリル共重合ポリマー（重量平均分子量＝１５０００００）１００重量部、イソシアネート系架橋剤（「コロネートＨＸ」、東ソー社製）１．５重量部、塩化ビニル酢酸ビニル共重合体（「ＶＩＮＮＯＬ  Ｈ４０／４３」、Ｗａｃｋｅｒ  Ｃｈｅｍｉｅ  ＡＧ社製、ガラス転移温度（Ｔｇ）：５８℃）２０重量部、ＤＯＴＰ可塑剤（テレフタル酸ビス（２−エチルヘキシル）、「アデカサイザーＤ−８１０」、ＡＤＥＫＡ社製）６０重量部からなる粘着剤の酢酸エチル溶液を調製した。
この粘着剤溶液を、製造例１で得られたプラスチックフィルム（１）の片方の表面に塗布した後、１３０℃×９０秒で乾燥し、厚み７μｍの粘着剤層を形成した。
このようにして、粘着テープ（１）を得た。得られた粘着テープを、上記評価（１）〜（５）に供した。結果を表１に示す。
【０１００】
〔実施例２〕
イソシアネート系架橋剤の配合量を０．６５重量部としたこと以外は、実施例１と同様にして粘着テープ（２）を得た。得られた粘着テープを、上記評価（１）〜（５）に供した。結果を表１に示す。
【０１０１】
〔実施例３〕
塩化ビニル酢酸ビニル共重合体の配合量を３０重量部としたこと以外は、実施例１と同様にして粘着テープ（３）を得た。得られた粘着テープを、上記評価（１）〜（５）に供した。結果を表１に示す。
【０１０２】
〔実施例４〕
塩化ビニル酢酸ビニル共重合体の配合量を１０重量部としたこと以外は、実施例１と同様にして粘着テープ（４）を得た。得られた粘着テープを、上記評価（１）〜（５）に供した。結果を表１に示す。
【０１０３】
〔実施例５〕
ブチルアクリレート（ＢＡ）／アクリロニトリル（ＡＮ）／アクリル酸（ＡＡ）＝８５／１５／２．５（重量比）から構成されるアクリル共重合ポリマー（重量平均分子量＝８０００００）１００重量部、エポキシ系架橋剤（「ＴＥＴＲＡＤ−Ｃ」、三菱瓦斯化学社製）０．５重量部、塩化ビニル酢酸ビニル共重合体（Ｗａｃｋｅｒ  Ｃｈｅｍｉｅ  ＡＧ社製、商品名「ＶＩＮＮＯＬ  Ｈ４０／４３」、ガラス転移温度（Ｔｇ）：５８℃）２０重量部、ＤＯＴＰ可塑剤（テレフタル酸ビス（２−エチルヘキシル）、「アデカサイザーＤ−８１０」、ＡＤＥＫＡ製）６０重量部からなる粘着剤の酢酸エチル溶液を調製した。
この粘着剤溶液を、製造例１で得られたプラスチックフィルム（１）の片方の表面に塗布した後、１３０℃×９０秒で乾燥し、厚み７μｍの粘着剤層を形成した。
このようにして、粘着テープ（５）を得た。得られた粘着テープを、上記評価（１）〜（５）に供した。結果を表１に示す。
【０１０４】
〔実施例６〕
ブチルアクリレート（ＢＡ）／アクリロイルモルホリン（ＡＣＭＯ）／２−ヒドロキシエチルアクリレート（ＨＥＡ）／アクリル酸（ＡＡ）＝８５／１５／５／０．２５（重量比）から構成されるアクリル共重合ポリマー（重量平均分子量＝１３０００００）１００重量部、イソシアネート系架橋剤（「コロネートＨＸ」、東ソー社製）３重量部、塩化ビニル酢酸ビニル共重合体（「ＶＩＮＮＯＬ  Ｈ４０／４３」、Ｗａｃｋｅｒ  Ｃｈｅｍｉｅ  ＡＧ社製、ガラス転移温度（Ｔｇ）：５８℃）２０重量部、ＤＯＴＰ可塑剤（テレフタル酸ビス（２−エチルヘキシル）、「アデカサイザーＤ−８１０」、ＡＤＥＫＡ社製）６０重量部からなる粘着剤の酢酸エチル溶液を調製した。
この粘着剤溶液を、製造例１で得られたプラスチックフィルム（１）の片方の表面に塗布した後、１３０℃×９０秒で乾燥し、厚み７μｍの粘着剤層を形成した。
このようにして、粘着テープ（６）を得た。得られた粘着テープを、上記評価（１）〜（５）に供した。結果を表１に示す。
【０１０５】
〔実施例７〕
粘着剤層の厚みを１０μｍとしたこと以外は、実施例１と同様にして粘着テープ（７）を得た。得られた粘着テープを、上記評価（１）〜（５）に供した。結果を表１に示す。
【０１０６】
〔実施例８〕
粘着剤層の厚みを１３μｍとしたこと以外は、実施例１と同様にして粘着テープ（８）を得た。得られた粘着テープを、上記評価（１）〜（５）に供した。結果を表１に示す。
【０１０７】
〔実施例９〕
粘着剤層の厚みを５μｍとしたこと以外は、実施例１と同様にして粘着テープ（９）を得た。得られた粘着テープを、上記評価（１）〜（５）に供した。結果を表１に示す。
【０１０８】
〔実施例１０〕
イソシアネート系架橋剤の配合量を５重量部としたこと以外は、実施例１と同様にして粘着テープ（１０）を得た。得られた粘着テープを、上記評価（１）〜（５）に供した。結果を表１に示す。
【０１０９】
〔実施例１１〕
粘着剤層の厚みを１５μｍとしたこと以外は、実施例１と同様にして粘着テープ（１１）を得た。得られた粘着テープを、上記評価（１）〜（５）に供した。結果を表１に示す。
【０１１０】
〔実施例１２〕
ブチルアクリレート（ＢＡ）／Ｎ−ビニル−２−ピロリドン（ＮＶＰ）／２−ヒドロキシエチルアクリレート（ＨＥＡ）／アクリル酸（ＡＡ）＝８５／１５／５／０．２５（重量比）から構成されるアクリル共重合ポリマー（重量平均分子量＝１５０００００）１００重量部、イソシアネート系架橋剤（「コロネートＨＸ」、東ソー社製）１．５重量部、ポリスチレン（「トーヨースチロールＨ７００」、東洋スチレン社製、ガラス転移温度（Ｔｇ）：１００℃）２０重量部、ＤＯＴＰ可塑剤（テレフタル酸ビス（２−エチルヘキシル）、「アデカサイザーＤ−８１０」、ＡＤＥＫＡ社製）６０重量部からなる粘着剤の酢酸エチル溶液を調製した。
この粘着剤溶液を、製造例１で得られたプラスチックフィルム（１）の片方の表面に塗布した後、１３０℃×９０秒で乾燥し、厚み７μｍの粘着剤層を形成した。
このようにして、粘着テープ（１）を得た。得られた粘着テープを、上記評価（１）〜（５）に供した。結果を表１に示す。
【０１１１】
〔比較例１〕
ブチルアクリレート（ＢＡ）／アクリルニトリル（ＡＮ）／アクリル酸（ＡＡ）＝８５／１５／２．５（重量比）から構成されるアクリル共重合ポリマー１００重量部、メラミン系架橋剤（「アミディアＪ−８２０−６０Ｎ」、ＤＩＣ社製）１０．０重量部、塩化ビニル酢酸ビニル共重合体（「ＶＩＮＮＯＬ  Ｈ４０／４３」、Ｗａｃｋｅｒ  Ｃｈｅｍｉｅ  ＡＧ社製、ガラス転移温度（Ｔｇ）：５８℃）２０重量部、ＤＯＴＰ可塑剤（「アデカサイザーＤ−８１０」、ＡＤＥＫＡ社製）６０重量部、パラトルエンスルホン酸（キシダ化学製）０．７重量部からなる粘着剤のトルエン溶液を調製した。
この粘着剤溶液を、製造例１で得られたプラスチックフィルム（１）の片方の表面に塗布した後、１３０℃×９０秒で乾燥し、厚み７μｍの粘着剤層を形成した。
このようにして、粘着テープ（１２）を得た。得られた粘着テープを、上記評価（１）〜（５）に供した。結果を表１に示す。
【０１１２】
〔比較例２〕
ブチルアクリレート（ＢＡ）／メチルアクリレート（ＭＡ）／Ｎ−ビニル−２−ピロリドン（ＮＶＰ）／２−ヒドロキシエチルアクリレート（ＨＥＡ）／アクリル酸（ＡＡ）＝７０／１５／１５／５／０．２５（重量比）から構成されるアクリル共重合ポリマー（重量平均分子量＝１５０００００）１００重量部、イソシアネート系架橋剤（「コロネートＨＸ」、東ソー社製）０．６５重量部、塩化ビニル酢酸ビニル共重合体「ＶＩＮＮＯＬ  Ｈ４０／４３」２０重量部、ＤＯＴＰ可塑剤（テレフタル酸ビス（２−エチルヘキシル）、「アデカサイザーＤ−８１０」ＡＤＥＫＡ製）６０重量部からなる粘着剤の酢酸エチル溶液を調製した。
この粘着剤溶液を、製造例１で得られたプラスチックフィルム（１）の片方の表面に塗布した後、１３０℃×９０秒で乾燥し、厚み７μｍの粘着剤層を形成した。
このようにして、粘着テープ（１３）を得た。得られた粘着テープを、上記評価（１）〜（５）に供した。結果を表１に示す。
【０１１３】
〔比較例３〕
ブチルアクリレート（ＢＡ）／エチルアクリレート（ＥＡ）／２−エチルヘキシルアクリレート（２−ＥＨＡ）／アクリロニトリル（ＡＮ）／２−ヒドロキシエチルアクリレート（ＨＥＡ）＝３５／３２／２０／１０／２（重量比）から構成されるアクリル共重合ポリマー（重量平均分子量＝１００００００）１００重量部、イソシアネート系架橋剤（「コロネートＬ」、東ソー社製）１．００重量部、ＤＯＰ可塑剤（フタル酸ビス（２−エチルヘキシル）、「ＤＯＰ」シージーエスター製）６０重量部からなる粘着剤の酢酸エチル溶液を調製した。
この粘着剤溶液を、製造例１で得られたプラスチックフィルム（１）の片方の表面に塗布した後、１３０℃×９０秒で乾燥し、厚み７μｍの粘着剤層を形成した。
このようにして、粘着テープ（１４）を得た。得られた粘着テープを、上記評価（１）〜（５）に供した。結果を表１に示す。
【０１１４】
【表１】
2020066735.tif 000003
【０１１５】
【表２】
2020066735.tif 000004
【符号の説明】
【０１１６】
１０      基材
２０      粘着剤層
３０      非粘着層
１００、２００    粘着テープ
【図１】
2020066735.tif 000005
【図２】
2020066735.tif 000006