(57)【要約】【課題】製造コストの上昇を抑制しつつ、回路基板への実装時に発生する電池浮きと、ラミネートフィルムの基材と電極端子板との間の導通とを防止することができるラミネート型の蓄電素子、及びラミネート型の蓄電素子の製造方法を提供する。【解決手段】ラミネートフィルム（１３ａ、１３ｂ）からなる扁平袋状の外装体１２内に、それぞれに電極端子板（２４、２８）が接続されている平板状の正極４と負極８とが上下方向に積層されてなる電極体２が収納されてなる蓄電素子１であって、上下方向を法線方向とする水平面と平行な実装面を有する外部の電子回路Ｃに実装され、電極端子板において、外装体の所定の一縁辺２２から水平外方向に引き出されている端子部は、一縁辺と間隙（４３、８３）を有して下方に屈曲されつつ、先端側が水平外方向に向かって再度屈曲されて、水平面と平行な面を有する先端部（４１、８１）を有し、先端部の下面の上下方向の位置が電子回路の実装面の位置に調整されている。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ラミネートフィルムからなる扁平袋状の外装体内に、平板状の正極と平板状の負極とが積層されてなる電極体が収納されているとともに、前記正極と前記負極のそれぞれに電極端子板が接続されてなる蓄電素子であって、
前記正極と前記負極との積層方向を上下方向とするとともに、当該上下方向を法線方向とする面を水平面として、
水平面と平行な実装面を有する外部の電子回路に実装され、
前記電極端子板において、前記外装体の所定の一縁辺から水平外方向に向かって引き出されている領域を端子部とし、
前記端子部は、前記外装体の所定の一縁辺と間隙を有して下方に屈曲されつつ、先端側が水平外方向に向かって再度屈曲されて、前記水平面と平行な面を有する先端部を有し、
前記先端部の下面の上下方向の位置が、前記電子回路の実装面の位置に調整されている、
ことを特徴とする蓄電素子。
【請求項２】
請求項１に記載の蓄電素子であって、前記シート状の正極と負極とを一つだけ備えたことを特徴とする蓄電素子。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の蓄電素子であって、リチウム金属又はリチウム合金からなる負極を備え、前記外装体の内部に不定形状の電解質が収納されていることを特徴とする蓄電素子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ラミネートフィルムからなる外装体内に発電素子を収納してなるラミネート型の蓄電素子に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ワンタイムパスワード機能やディスプレイを搭載したＩＣカード、又はタグやトークン（ワンタイムパスワード生成機）などといった、電源を内蔵しながら極めて薄い電子機器（以下、機器とも言う）が普及しつつある。これらの機器の実現には、電源となる蓄電素子（一次電池、二次電池、電気二重層コンデンサーなど）の小型化や薄型化が欠かせない。小型化や薄型化に適した代表的な蓄電素子としては、以下の特許文献１に記載されているラミネート型蓄電素子がある。
【０００３】
図１Ａにラミネート型の蓄電素子（以下、蓄電素子１０１とも言う）の外観を示した。また、図１Ｂに、蓄電素子１０１の基本的な構造を、分解斜視図にして示した。図１Ａに示すように、蓄電素子１０１は、平板状の外観形状を有し、ラミネートフィルム（１３ａ、１３ｂ）からなる扁平な袋状の外装体１２内に電極体２が密封されてなる。また、矩形状の外装体１２の一辺（以下、端子縁辺２２とも言う）から正極端子板１２４及び負極端子板１２８（以下、総称して電極端子板とも言う）が外方に突出するように引き出されている。
【０００４】
次に、蓄電素子１０１の構成を、図１Ｂを参照しつつ説明する。なお図１Ｂでは一部の部材や部位にハッチングを施し、他の部材や部位と区別し易いようにしている。図１Ｂに示すように、外装体１２は、互いに対面する矩形状の二枚のアルミラミネートフィルム（１３ａ、１３ｂ）において、図中網掛けのハッチング又は点線の枠で示した周縁領域２１が熱圧着法により溶着されることによって袋状に成形されて内部が密閉されたものである。ラミネートフィルム（１３ａ、１３ｂ）は、アルミ箔やステンレス箔などの金属箔（図２Ａ、符号３２）を基材とし、その基材３２の裏表に、一層以上の樹脂層が積層されたものである。一般的に、外装体１２の外面となるおもて面には、例えばポリアミド樹脂などからなる保護層（図２Ａ、符号３３）が設けられており、外装体１２の内面となる裏面には、例えばポリプロピレンなどの熱溶着性を有する樹脂からなるヒートシール層（図２Ａ、符号３１）が設けられている。
【０００５】
外装体１２の内部には、電極体２が、図示しない電解液とともに封入されている。ここで、二枚のラミネートフィルム（１３ａ、１３ｂ）が対面する方向を上下方向とし、上下方向を法線方向とした面を水平面とすると、電極体２は、シート状の正極４と、シート状の負極８とが、セパレーター６を介して上下方向に積層された状態で圧着されたものである。正極４は、金属板や金属箔からなる正極集電体３の一主面に、正極活物質を含む正極材料５が配置されてなる。負極８は、金属板や金属箔などからなる負極集電体７の一主面に、負極活物質を含む負極材料９が配置されてなる。正極４と負極８とは、正極材料５と負極材料９とがセパレーター６を介して対面するように積層されている。正極集電体３、及び負極集電体７には、帯状の正極端子板１２４、及び帯状の負極端子板１２８の一端がそれぞれ取り付けられている。そして、この正極端子板１２４と負極端子板１２８の他端側が、水平面と平行となるように外装体１２の端子縁辺２２から外方に向けて突出している。
【０００６】
なお、蓄電素子１０１がリチウム一次電池であれば、正極４は、二酸化マンガンなどの正極活物質を含んだスラリー状の正極材料５が正極集電体３の表面に塗工されたものであり、負極８は、負極集電体７に箔状あるいは平板状のリチウム金属やリチウム合金を圧着させたものである。そして、以下の非特許文献１には、製品として実際に販売されているラミネート型蓄電素子である薄型二酸化マンガンリチウム一次電池の特徴や放電性能などが記載されている。また、製品として提供されている蓄電素子では、特許文献１にも記載されているように、端子縁辺２２側の周縁領域２１が、リードタブや帯状のタブフィルムを用いて封止されているのが一般的である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１８−１０７５１号公報
【非特許文献】
【０００８】
【非特許文献１】ＦＤＫ株式会社、”薄型リチウム一次電池”、[online]、[平成３０年７月２３日検索]、インターネット＜ＵＲＬ：http://www.fdk.co.jp/battery/lithium/lithium_thin.html＞
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
従来の蓄電素子は、回路基板に実装される際、電極端子が回路基板上に形成された電極パッドなどの印刷配線にはんだ付けされる。しかし、従来の蓄電素子では、その実装に際して「電池浮き」と呼ばれる問題が発生し易い。図２Ａ、及び図２Ｂに「電池浮き」を説明するための図を示した。図２Ａは、蓄電素子１０１を実装に先立って回路基板Ｃ上に載置したときの状態を示す図であり、図２Ｂは、回路基板に実装されたときの蓄電素子１０１の状態を示す図である。また、図２Ｃに「電池浮き」に関わる問題点を説明するための図を示した。なお、図２Ａ、図２Ｂ、及び図２Ｃは、水平面において、端子縁辺２２と直交する方向を前後方向としたときに、蓄電素子１０１を上下方向と前後方向とを含む面で切断したときの縦断面図である。
【００１０】
まず、「電池浮き」について説明すると、図２Ａに示したように、蓄電素子１０１は、電極体２が配置されている領域に厚みがあるため、蓄電素子１０１を回路基板Ｃの上面に載置すると、外装体１２の端子縁辺２２から引き出されている電極端子板（１２４、１２８）の下面と、回路基板Ｃに形成されている電極パッドＰの上面との間に隙間ｄが生じる。すなわち、蓄電素子１０１を回路基板Ｃ上に載置しただけでは、電極端子（１２４、１２８）を電極パッドＰに面接触させることができない。そこで、回路基板Ｃ上の電極パッドＰに電極端子（１２４、１２８）を面接触させようとして、電極端子板（１２４、１２８）の先端側を押し下げると、例えば、図２Ｂに示したように、外装体１２において、電極体２が収納された厚みのある領域の端子縁辺２２側の下縁５０が支点となって、蓄電素子１０１における端子縁辺２２の対辺側が浮き上がり、「電池浮き」が発生する。
【００１１】
ここで、電池浮きの状態を正すために蓄電素子１０１の外装体１２部分を回路基板Ｃに押し当てると、図２Ｃに示したように、電極端子（１２４、１２８）が、端子縁辺２２から引き出されている基端の位置で、下側のラミネートフィルム１３ｂの端子縁辺２２を支点として屈曲する場合が多い。そして、電極端子板（１２４、１２８）の基端が屈曲すると、外装体１２の端子縁辺２２に露出しているラミネートフィルム１３ｂの基材３２と電極端子（１２４、１２８）とが図中符号２００の位置にて接触し、電極端子（１２４、１２８）とラミネートフィルム１３ｂの基材３２とが導通する状態が発生してしまう可能性がある。
【００１２】
そこで、上記特許文献１に記載されているタブリードや帯状のタブフィルムを用いて端子縁辺２２に沿う周縁領域２１を封止することも考えられる。周知のごとく、タブリードは、電極端子板（１２４、１２８）となる金属板（以下、端子リードとも言う）の一部を熱溶着性と絶縁性とを有する樹脂からなるタブフィルムで狭持した構造を有している。そして、タブリードのタブフィルムや帯状のタブフィルムの端子縁辺２２側の縁辺を外装体１２の外方に突出させた状態で周縁領域２１を熱圧着すれば、電極端子板（１２４、１２８）とラミネートフィルム（１３ａ、１３ｂ）の基材３２との接触を抑止することができる。
【００１３】
しかし、タブリードは高価な部材である。また、帯状のタブフィルムを端子縁辺から突出させて封止する場合では、特許文献１にも記載されているように、タブフィルムの柔軟性に起因して二枚のラミネートフィルム同士の位置合わせ精度を確保できないという問題も発生する。もちろん、タブリードや帯状のタブフィルムによって外装体が封止された蓄電素子にも「電池浮き」が発生する。
【００１４】
そこで本発明は、製造コストを増大させることなく、回路基板への実装時に発生する電池浮きと、ラミネートフィルムの基材と電極端子板との間の導通とを抑止することができるラミネート型の蓄電素子を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上記目的を達成するための本発明の一態様は、ラミネートフィルムからなる扁平袋状の外装体内に、平板状の正極と平板状の負極とが積層されてなる電極体が収納されているとともに、前記正極と前記負極のそれぞれに電極端子板が接続されてなる蓄電素子であって、
前記正極と前記負極との積層方向を上下方向とするとともに、当該上下方向を法線方向とする面を水平面として、
水平面と平行な実装面を有する外部の電子回路に実装され、
前記電極端子板において、前記外装体の所定の一縁辺から水平外方向に向かって引き出されている領域を端子部とし、
前記端子部は、前記外装体の所定の一縁辺と間隙を有して下方に屈曲されつつ、先端側が水平外方向に向かって再度屈曲されて、前記水平面と平行な面を有する先端部を有し、
前記先端部の下面の上下方向の位置が、前記電子回路の実装面の位置に調整されている、
ことを特徴としている。
【００１６】
前記シート状の正極と負極とを一つだけ備えた蓄電素子とすることもできる。また、リチウム金属又はリチウム合金からなる負極を備え、前記外装体の内部に不定形状の電解質が収納されている蓄電素子としてもよい。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、製造コストの上昇を抑制しつつ、回路基板への実装時に発生する電池浮きと、ラミネートフィルムの基材と電極端子板との間の導通とを防止することができるラミネート型の蓄電素子が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１Ａ】一般的なラミネート型蓄電素子の外観を示す図である。
【図１Ｂ】上記一般的なラミネート型蓄電素子の基本的な構造を示す分解斜視図である。
【図２Ａ】上記一般的なラミネート型蓄電素子が回路基板上に載置されている状態を示す図である。
【図２Ｂ】上記一般的なラミネート型蓄電素子を回路基板に実装した際に発生する電池浮きの状態を示す図である。
【図２Ｃ】上記一般的な蓄電素子におけるラミネートフィルムの基材と電極端子板との間の導通の発生状態を示す図である。
【図３】本発明の蓄電素子の外観を示す図である。
【図４】上記実施例に係る蓄電素子が回路基板上に実装されている状態を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
本発明の実施形態について、添付図面を参照しつつ以下で説明する。なお、説明に用いた以下の図面においては、同一又は類似の部分に同一の符号を付すことによって、重複する説明を省略することがある。また、図面によっては、説明の際に不要な符号を省略することがある。
【００２０】
＝＝＝従来の電極端子板の構造上の問題点＝＝＝
上述したように、蓄電素子１０１には、基板に実装する際に電池浮きが発生したり、その電池浮きを正す際にラミネートフィルム１３ｂの基材３２と電極端子（１２４、１２８）とが導通したりするなどの問題がある。また、製造コストを低減させつつ導通を防止するために帯状のタブフィルムを用いて端子縁辺２２側の周縁領域２１を封止すると、タブフィルムの柔軟性に起因して外装体を構成する二枚のラミネートフィルム同士の位置合わせ精度を確保できないという問題が発生する。タブフィルムを用いつつ位置合わせ精度を確保するために、予め変形の少ない熱硬化性樹脂タブをラミネート間に挿入させることも考えられるが、ＩＣカードに用いられるような厚さ０．６ｍｍ以下の薄い蓄電素子では、絶縁シートをラミネートフィルム間に介在させると蓄電素子の薄型化が困難になる。
【００２１】
そこで本発明者は、外装体１２の端子縁辺２２において外部に露出しているラミネートフィルム（１３ａ、１３ｂ）の基材３２と電極端子板（１２４、１２８）との間を絶縁するのではなく、いわゆる電池浮きを防止することができれば、ラミネートフィルム（１３ａ、１３ｂ）の基材３２と電極端子板（１２４、１２８）との間の導通の発生を根本から防ぐことができると考えた。そして、本発明者は、このような考えに基づいて、電極端子板の最適な形状や構造などについて鋭意研究を重ね、本発明に想到した。
【００２２】
＝＝＝実施例＝＝＝
＜蓄電素子の構成＞
本発明の実施例に係る蓄電素子の基本的な構造や構成は、図１Ａ、図１Ｂに示した一般的なラミネート型蓄電素子１０１と同様である。しかし、本発明の実施例に係る蓄電素子（以下、蓄電素子１とも言う）は、電極端子板の形状が、図１Ａ、図１Ｂに示した一般的な蓄電素子１０１とは異なっている。概略的には、上下方向を法線方向とする面を水平面として、端子縁辺２２から水平に外装体１２の外方に引き出されている電極端子板が、下方に向けて屈曲されているとともに、先端がさらに水平方向に屈曲されて、クランク状に形成されている。
【００２３】
図３に、本発明の実施例に係る蓄電素子１の外観形状を示した。また、図４に、回路基板Ｃ上に実装された状態の蓄電素子１を示した。図３は、蓄電素子１の斜視図であり、図４は、蓄電素子１の縦断面図である。以下、外装体１２における端子縁辺２２を前方とすると、図３〜４に示したように、蓄電素子１は、端子縁辺２２から外装体１２の前方に向かって水平に引き出されている電極端子板（２４、２８）が、端子縁辺２２との間で所定の間隙（４３、８３）を設けた位置において下方に屈曲された後、再度前方に向かって屈曲している。そして、電極端子板（２４、２８）において、先端から後方に向かって最初の屈曲点に至る部分（以下、先端部（４１、８１）とも言う）が水平面と平行となっている。なお、実施例に係る蓄電素子１では、電極端子板（２４、２８）を各屈曲位置にて９０゜の角度で屈曲させている。もちろん、外装体１２の端子縁辺２２から水平方向に突出している電極端子板（２４、２８）の下方への折り曲げ角度は、９０゜でなくてもよい。なお、下方への屈曲角度は、電極端子板（２４、２８）が、ラミネートフィルム（１３ａ、１３ｂ）の基材３２との間の導通の発生箇所となる端子縁辺２２からさらに離れるように、鈍角にすることが望ましい。
【００２４】
また、先端部（４１、８１）は、回路基板上の電極パッドＰと面接触することができるように上下方向の位置が調整されている。すなわち、蓄電素子１を回路基板Ｃ上に載置するだけで、電極端子板（２４、２８）の先端部（４１、８１）の下面が回路基板Ｃ上の電極パッドＰの上面に面接触する。それによって、蓄電素子１を回路基板Ｃに実装する際に浮き上がりが発生しない。結果として、蓄電素子１の下端面を回路基板の上端面に押し当てる必要がなくなる。また、実施例に係る蓄電素子１では、電極端子板（２４、２８）が外装体１２の端子縁辺２２から離れた位置で下方に屈曲しているため、電極端子板（２４、２８）とラミネートフィルム１３ｂの基材３２とが接触することがない。すなわち、蓄電素子１では原理的にラミネートフィルム１３ｂの基材３２と電極端子板（２４、２８）との間の導通が発生しない。
【００２５】
なお、蓄電素子１の作製手順としては、まず、図１Ａに示した従来の蓄電素子１０１を作成した後、周知のプレス加工により電極端子板（２４、２８）をクランク状に形成すればよい。もちろん、予め作製しておいたクランク状の電極端子板（２４、２８）を電極体２に取り付けてもよい。
【００２６】
＝＝＝性能評価＝＝＝
まず、本発明の実施例に係る蓄電素子１における、電池浮きの防止効果を評価するために、図３に示した実施例に係る蓄電素子１と、図１に示した従来の蓄電素子１０１とに対応する蓄電素子をサンプルとして作製した。具体的には、上記非特許文献にＣＦ０４２７２２Ｕとして記載されている薄型二酸化マンガンリチウム一次電池を従来の蓄電素子１０１に対応するサンプル（以下、比較例のサンプルとも言う）とし、電極端子板（２４、２８）の形状をクランク状にした以外は、ＣＦ０４２７２２Ｕと同じ構造、構成、及びサイズを有する薄型二酸化マンガンリチウム一次電池を実施例に係る蓄電素子１に対応するサンプル（以下、実施例のサンプルとも言う）とした。また、実施例のサンプルと比較例のサンプルのそれぞれについて３０個の個体を用意した。そして、各サンプルの全個体を所定の回路基板Ｃ上に実装し、電池浮きの有無を調べた。なお、電池浮きの有無については、端子縁辺２２と反対側の縁辺が回路基板Ｃの上面から５ｍｍ以上浮いた場合に「電池浮き有り」とした。
【００２７】
以下の表１に、各サンプルにおける電池浮きの発生状態を示した。
【００２８】
【表１】
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表１に示したように、比較例のサンプルにおいては、３０個の個体の全てにおいて電池浮きが発生し、実施例のサンプルにおいては、全ての個体において電池浮きが発生しなかった。
【００２９】
次に、比較例のサンプルについて、電池浮きを正す際にラミネートフィルム（１３ａ、１３ｂ）の基材３２と電極端子板（１２４、１２８）との間の導通が発生する可能性について検討した。ここでは、電池浮きの評価に用いた個体とは別に、３０個の個体を用意し、各個体に対し、電極端子板（１２４、１２８）を基端の位置で下方向に９０°屈曲させた。そして、電極端子板（１２４、１２８）を屈曲させた状態で電極端子板（１２４、１２８）とラミネートフィルム１３ｂの基材３２との抵抗値を測定した。抵抗値については、ラミネートフィルム１３ｂに探針を当て、ラミネートフィルム１３ｂと電極端子板（１２４、１２８）との間に５．０Ｖの直流電圧を印加することで測定した。ラミネートフィルム（１３ａ、１３ｂ）の基材３２と電極端子板（１２４、１２８）との間の導通の有無については、ラミネートフィルム１３ｂの基材３２と正負いずれかの電極端子板（１２４、１２８）との間の抵抗値が１００ＭΩ以下であれば導通が発生しているものとした。そして、各個体に対する抵抗値を測定した結果、３０個の個体のうち、２８個の個体にラミネートフィルム（１３ａ、１３ｂ）の基材３２と電極端子板（１２４、１２８）との間の導通が発生していた。すなわち、従来の蓄電素子１０１では、実装に際して電池浮きが発生したときに、その電池浮きを正そうとして外装体１２の下面を回路基板Ｃの上面に接触させたときに、偶然、電極端子板（１２４、１２８）が端子縁辺２２の位置で屈曲してしまうと、ラミネートフィルム（１３ａ、１３ｂ）の基材３２との間で導通が発生する可能性が高い。
【００３０】
以上より、実施例に係る蓄電素子１は、回路基板に実装された状態において電池浮きの発生を防止することができる。また、上述したように、原理的にラミネートフィルム（１３ａ、１３ｂ）の基材３２と電極端子板（２４、２８）との間の導通も発生しない。
【００３１】
＝＝＝その他の実施例＝＝＝
上述した実施例についての説明は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明の技術的範囲を何ら限定するものではない。本発明は、上記実施例の趣旨を逸脱することなく、変更、改良され得るとともに、本発明にはその等価物が含まれる。
【００３２】
本発明の実施例に係る蓄電素子１は、ラミネートフィルム（１３ａ、１３ｂ）からなる扁平袋状の外装体１２内に、平板状の正極４と平板状の負極８とが上下方向に積層されてなる電極体２が収納された蓄電素子１であれば、リチウム一次電池に限定されない。もちろん、実施例に係る蓄電素子１は、二次電池や電気二重層コンデンサーであってもよい。電解液に代えてポリマー電解質を備えた蓄電素子であってもよい。あるいは全固体電池のように電解液もセパレーター６も備えていない電池であってもよい。
【００３３】
電極体２は、一つの正極４と一つの負極８とをセパレーター６を介して対面させた構成を一組の素電池として、複数組の素電池が直列接続されるように、上下方向に積層されたものであってもよい。そして、その直列接続された複数組の素電池からなる電極体２が、一つの外装体１２内に収納されていてもよい。しかし、ＩＣカードなどの厚さが規格によって規定されている極めて薄型の電子機器の電源には、普通、上記実施例と同様に、正極４と負極８とを一つずつ備えた「一層型」の蓄電素子１が用いられる。そして、電池浮きは、薄形の電子機器に組み込まれた際により大きな問題となる。したがって、本発明は、一層型のラミネート型蓄電素子に適用されることで、より格別な効果を奏するものとなる。
【００３４】
上記実施例に係る蓄電素子１では、電子機器に組み込まれる前に電極端子板（２４、２８）を屈曲させていた。しかし、蓄電素子１が特定の電子機器を対象としたものではなく、様々な電子機器に組み込まれる場合では、組み込み対象となる電子機器によって蓄電素子１の実装状態が異なる。すなわち、電極端子板（２４、２８）の屈曲状態が組み込み先の電子機器によって異なる。そこで、電極端子板（２４、２８）の屈曲位置や先端部（４１、８１）の上下位置を、蓄電素子１を出荷したり、電子機器に組み込んだりする直前に調整してもよい。それによって、同じ製造ラインで従来の蓄電素子１０１と実施形態に係る蓄電素子１とを混在させて製造することもできるとともに、在庫管理に要するコストを削減することができる。
【００３５】
上記実施例に係る蓄電素子１では、印刷配線によって形成されている電極パッドＰの厚さが極めて薄いため、電極端子板（２４、２８）の先端部（４１、８１）の下面の上下位置が、回路基板Ｃの上面の位置（以下、実装面とも言う）に一致するように調整されていた。もちろん、外装体１２の下面の上下位置に対し、実装面が下方あるいは上方に配置されている場合であっても、電極端子板（２４、２８）を適宜に屈曲させて、電極端子板（２４、２８）の先端部（４１、８１）の下面の上下位置を実装面に一致させればよい。
【符号の説明】
【００３６】
１，１０１  蓄電素子、２  電極体、３  正極集電体、４  正極、
５  正極材料、６  セパレーター、７  負極集電体、８  負極、９  負極材料、１２  外装体、１３ａ，１３ｂ  ラミネートフィルム、２１  周縁領域、
２２  端子縁辺、２４，１２４  正極端子板、２８，１２８  負極端子板、
３１  ラミネートフィルムのヒートシール層、
３２  ラミネートフィルムの基材（金属箔）、
３３  ラミネートフィルムの保護層、４１，８１  電極端子板の先端部、
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図２Ｃ】
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【図３】
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【図４】
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