(57)【要約】【課題】応力を受けたとしても撓み等の変形が発生しにくい吸着プレートを得る。【解決手段】吸着プレート１０は、枠部１６と複数のリブ部１７Ａ，１７Ｂとを有するベース部１５と、複数のリブ部１７Ａ，１７Ｂに重なるように配置され複数の吸着孔１２Ｈが形成された載置部１２とを備え、複数のリブ部１７Ａ，１７Ｂ同士が交差している部分の一部は、基台２１が配置される側に向かって突出している。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
吸引機構が設けられた切断装置の基台上に配置される枠部と、前記枠部の内側に設けられた複数のリブ部とを有し、複数の前記リブ部同士が交差するように格子状に配置されたベース部と、
前記複数のリブ部に重なるように配置され、表面側から裏面側に貫通する複数の吸着孔が形成された載置部と、を備え、
前記複数のリブ部により、前記吸引機構と前記複数の吸着孔とを連通させる複数の吸気経路が前記枠部の前記内側に形成されており、
前記載置部の前記裏面が前記複数の吸気経路を覆うように配置された状態で、前記表面上に載置された切断対象物は前記吸着孔に発生した負圧によって前記表面上に吸着され、
複数の前記リブ部同士が交差している部分の一部は、前記基台が配置される側に向かって突出している、
吸着プレート。
【請求項２】
前記ベース部は、樹脂から形成されている、
請求項１に記載の吸着プレート。
【請求項３】
前記載置部および前記ベース部を貫通し、前記載置部上に配置された切断対象物と前記基台とを電気的に接続するための導通部材をさらに備える、
請求項２に記載の吸着プレート。
【請求項４】
複数の前記リブ部同士が交差している部分に、前記吸引機構と前記複数の吸着孔とを連通させる貫通孔が形成されている、
請求項１から３のいずれか１項に記載の吸着プレート。
【請求項５】
枠状の形状を有し、前記載置部の周囲部分を前記ベース部に固定するカバーをさらに備える、
請求項１から４のいずれか１項に記載の吸着プレート。
【請求項６】
前記カバーと前記枠部との間に、前記ベース部のうちの前記複数のリブ部が設けられている領域を取り囲むシール部材をさらに備える、
請求項５に記載の吸着プレート。
【請求項７】
前記載置部は、前記載置部の前記表面側の構成要素であるラバー部と、前記載置部の前記裏面側の構成要素である金属製板状部と、を含み、
前記金属製板状部の前記ベース部側の面には、前記金属製板状部に形成された前記吸着孔の複数を連通させるための溝部が形成されている、
請求項１から６のいずれか１項に記載の吸着プレート。
【請求項８】
吸引機構が設けられた基台と、
前記基台上に配置される、請求項１から７のいずれか１項に記載の吸着プレートと、を備える、
切断装置。
【請求項９】
前記基台は、前記枠部を支持する枠状支持部と、前記枠状支持部の内側に設けられ、前記複数のリブ部を支持する複数の凸状支持部と、を含む、
請求項８に記載の切断装置。
【請求項１０】
請求項１から７のいずれか１項に記載の吸着プレート上に切断対象物を吸着させる工程と、
前記切断対象物を前記吸着プレート上に吸着させた状態で切断する工程とを備える、切断方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、吸着プレート、切断装置および切断方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
下記の特許文献１に開示されているように、吸着冶具上に封止済基板を吸着させた状態で切断する切断装置が知られている。封止済基板は、例えばプリント基板やリードフレームなどからなる基板であり、個々の電子部品に対応する複数の領域が格子状に仮想的に区画されている。切断装置により封止済基板をそれぞれの領域単位に切断して個片化したものが電子部品となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１６−０４００６０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年、電子部品のサイズはますます小さくなる傾向にある。電子部品を吸着する吸着プレート（特許文献１の吸着冶具およびハニカムプレート（支持部）に相当）の電子部品との接触面積も小さくなってきており、これに伴って電子部品を吸着する吸着孔の大きさも小さくなってきており、個々の電子部品に吸着力を作用させることが難しくなってきている。より大きな吸着力を得るためには、吸着プレート内に設けた吸引通路を拡大することが考えられるが、吸引通路を拡大することは吸着プレートの剛性低下を招く。
【０００５】
吸着プレートの剛性が低下すると、切断加工の際に切断に伴う応力を受けて吸着プレートに撓み等の変形が発生しやすくなる。吸着プレートに撓み等の変形が発生すると、切断対象物が高い精度で切断されにくくなり、製品化された電子部品に高い品質を得ることが難しくなる。
【０００６】
本発明は、上述のような実情に鑑みて創作されたものであって、応力を受けたとしても撓み等の変形が発生しにくい構成を備えた吸着プレート、そのような吸着プレートを備えた切断装置、およびそのような吸着プレートを用いて切断を行なう切断方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に基づく吸着プレートは、吸引機構が設けられた切断装置の基台上に配置される枠部と、上記枠部の内側に設けられた複数のリブ部とを有し、複数の上記リブ部同士が交差するように格子状に配置されたベース部と、上記複数のリブ部に重なるように配置され、表面側から裏面側に貫通する複数の吸着孔が形成された載置部と、を備え、上記複数のリブ部により、上記吸引機構と上記複数の吸着孔とを連通させる複数の吸気経路が上記枠部の上記内側に形成されており、上記載置部の上記裏面が上記複数の吸気経路を覆うように配置された状態で、上記表面上に載置された切断対象物は上記吸着孔に発生した負圧によって上記表面上に吸着され、複数の上記リブ部同士が交差している部分の一部は、上記基台が配置される側に向かって突出している。
【０００８】
本発明に基づく切断装置は、吸引機構が設けられた基台と、上記基台上に配置される、本発明に基づく上記の吸着プレートと、を備える。
【０００９】
本発明に基づく切断方法は、本発明に基づく上記の吸着プレート上に切断対象物を吸着させる工程と、上記切断対象物を上記吸着プレート上に吸着させた状態で切断する工程とを備える。
【発明の効果】
【００１０】
上記構成によれば、応力を受けたとしても撓み等の変形が発生しにくい構成を備えた吸着プレート、そのような吸着プレートを備えた切断装置、およびそのような吸着プレートを用いて切断を行なう切断方法を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】実施の形態における切断装置５０を模式的に示す図である。
【図２】封止済基板１と、吸着プレート１０と、切断装置５０の基台２１とを示す斜視図である。
【図３】吸着プレート１０の分解した状態の上面側から見た様子を示す斜視図である。
【図４】吸着プレート１０の分解した状態の底面側から見た様子を示す斜視図である。
【図５】切断装置５０の基台２１上に吸着プレート１０が配置されている状態を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
発明を実施するための形態について、以下、図面を参照しながら説明する。以下の説明において同一の部品および相当部品には同一の参照番号を付し、重複する説明は繰り返さない場合がある。
【００１３】
［切断装置５０（切断方法）］
図１は、実施の形態における切断装置５０を模式的に示す図である。切断装置５０は、供給ユニットＡ、切断ユニットＢ、検査ユニットＣ、および収容ユニットＤを備える。供給ユニットＡはマガジンを備え、複数の封止済基板１を収容している。供給ユニットＡは供給機構３０を有し、切断対象物としての封止済基板１が供給機構３０から切断ユニットＢに搬送される。
【００１４】
切断ユニットＢには切断用テーブル２が設けられる。切断用テーブル２は、移動機構３１、回転機構３２および吸着プレート１０を備える。吸着プレート１０は封止済基板１の基板面を吸着保持した状態で、移動機構３１および回転機構３２によって移動および回動可能である。切断ユニットＢは、搬送部３３と切断部３４とを有する。搬送部３３にはカメラ３５が設けられ、カメラ３５の撮像結果に基づき封止済基板１上に複数の切断線Ｌ（図２参照）が格子状に設定される。吸着プレート１０上の封止済基板１は切断部３４に移送される。吸着プレート１０上の封止済基板１は、切断部３４で切断された後、第１のクリーナ３６を介して切断前の元の位置に戻される。なお、図１の切断用テーブル２は、移送前の位置と移送後の切断位置との両方を図示している。吸着プレート１０は、切断前の位置に図示しているが、切断部３４の切断位置には図示していない。
【００１５】
切断部３４には、回転刃３７が取り付けられたスピンドル３が設けられる。吸着プレート１０上に切断対象物としての封止済基板１の封止面が吸着され、この状態で吸着プレート１０とスピンドルとを相対的に移動させながら、回転刃３７によって封止済基板１が切断される。封止済基板１は切断によって複数の電子部品Ｐに個片化され、第１のクリーナ３６によって水を用いて洗浄され、空気を用いて乾燥される。複数の電子部品Ｐは、吸着プレート１０上からアンローダ３８に一括して受け渡され、アンローダ３８に吸着されて持ち上げられた状態で第２のクリーナ３９によって封止面を洗浄および乾燥される。
【００１６】
検査ユニットＣには検査カメラ４０および検査用ステージ４１が設けられる。複数の電子部品Ｐはアンローダ３８から検査用ステージ４１に一括して受け渡され、検査カメラ４０によって外観検査が行なわれる。複数の電子部品Ｐは良品と不良品とに選別され、その後、インデックステーブル４２に一括して移送される。複数の電子部品Ｐは移送機構４３によって収容ユニットＤの良品用トレイ４５および不良品用トレイ４６にそれぞれ収容され、収容部４７に移送される。トレイ供給部４８から新たなトレイが良品用トレイ４５および不良品用トレイ４６として供給される。
【００１７】
（切断装置５０の基台２１）
図２は、封止済基板１と、吸着プレート１０と、切断装置５０の基台２１とを示す斜視図である。吸着プレート１０は、上述のとおりここでは切断用テーブルとして機能する。切断装置５０は、吸引機構２０が設けられた基台２１と、吸着プレート１０とをその構成要素として含んでいる。
【００１８】
切断装置５０の基台２１は、吸着プレート１０の枠部１６（図３参照）を下方側から支持する枠状支持部２１Ａと、枠状支持部２１Ａの内側に設けられた複数の凸状支持部２２とを含む。枠状支持部２１Ａの内側には凹状の吸引空間２３が形成されており、複数の凸状支持部２２は、基台２１のうちの吸引空間２３の下方に位置する底面２１Ｂから起立するように設けられている。吸引空間２３は、基台２１の底面２１Ｂに設けられた開口部２４を通して吸引機構２０に接続されている。
【００１９】
［吸着プレート１０］
図３は、吸着プレート１０の分解した状態の上面側から見た様子を示す斜視図であり、図４は、吸着プレート１０の分解した状態の底面側から見た様子を示す斜視図である。図５は、切断装置５０の基台２１上に吸着プレート１０が配置されている状態を示す断面図である。
【００２０】
図３〜図５に示すように、吸着プレート１０は、カバー１１と、封止済基板１がその表面上に載置される載置部１２と、吸着プレート１０を切断装置５０の基台２１上に固定するためのベース部１５を備える。吸着プレート１０は、吸引機構２０（図２，図５）が設けられた切断装置５０の基台２１上に配置される。
【００２１】
（ベース部１５）
図３を主として参照して、ベース部１５は、枠部１６と複数のリブ部１７Ａ，１７Ｂとを有する。枠部１６は略同一の厚みを有し、矩形状を有する。枠部１６の底面の形状は、基台２１に設けられた枠状支持部２１Ａ（図２）の形状に対応し、枠部１６は枠状支持部２１Ａにより支持される。
【００２２】
複数のリブ部１７Ａ，１７Ｂは、枠部１６の内側に設けられる。複数のリブ部１７Ａは、第１の方向に延びて互いに平行となるように配置されており、複数のリブ部１７Ｂは、第１の方向と交差する第２の方向に互いに平行となるように配置されている。枠部１６が枠状支持部２１Ａ上に配置された状態では、複数のリブ部１７Ａ，１７Ｂは凸状支持部２２（図２）の頂面２２Ａに接触し、複数のリブ部１７Ａ，１７Ｂは凸状支持部２２によって支持される。
【００２３】
枠部１６の内側では、複数のリブ部１７Ａと複数のリブ部１７Ｂとが交差する、すなわち複数のリブ部同士が交差するように格子状に配置されており、複数のリブ部１７Ａ，１７Ｂにより、複数の吸気経路１８が枠部１６の内側に形成されている。複数のリブ部１７Ａ，１７Ｂの上端（載置部１２が配置される側の端部）は、段差が無く（所謂面一に）形成されている（図３参照）。
【００２４】
一方で図４に示すように、複数のリブ部１７Ａ，１７Ｂの下端（基台２１が位置する側の端部）側においては、複数のリブ部１７Ａ，１７Ｂが交差している部分の一部は、基台２１が配置される側に向かって突出している。換言すると、複数のリブ部１７Ａ，１７Ｂが交差している部分を交差部分とすると、複数のうちの一部の交差部分は、当該交差部分に隣接するリブ部１７Ａ，１７Ｂに対して基台２１が配置される側（ここでは下方側）に向かって突出している。
【００２５】
本実施の形態においては、複数のリブ部１７Ａ，１７Ｂが交差している部分に、後退部１７Ｃおよび突出部１７Ｄが形成されている。複数のリブ部１７Ａ，１７Ｂが交差している部分（交差部分）のいくつかは後退部１７Ｃを構成しており、複数のリブ部１７Ａ，１７Ｂが交差している部分（交差部分）の他のいくつかは突出部１７Ｄを構成している。後退部１７Ｃは、突出部１７Ｄが設けられている交差部分に隣接するリブ部１７Ａ，１７Ｂに形成される。
【００２６】
複数の突出部１７Ｄにおいては、各々の突出部１７Ｄの突出方向における端面１７ＤＳ（図５）が、枠部１６の底面１６Ｓ（図５）と面一となる。複数の後退部１７Ｃにおいては、各々の後退部１７Ｃの端面１７ＣＳ（図５）が、枠部１６の底面１６Ｓから載置部１２が配置される側に向かって後退した（オフセットした）位置にある。
【００２７】
ベース部１５の枠部１６には環状溝１５Ｇ（図３，図５）が設けられている。環状溝１５Ｇは、ベース部１５のうちの複数のリブ部１７Ａ，１７Ｂが設けられている領域を取り囲む。環状溝１５Ｇには、後述するシール部材の一例としてＯリング１１Ｓ（図４，図５）が収容される。シール部材の他の例として、パッキンやガスケットが採用されてもよい。パッキンやガスケットが用いられる場合には、環状溝１５Ｇは適宜省略可能な構成である。
【００２８】
以上のような構成を有する枠部１６および複数のリブ部１７Ａ，１７Ｂを備えたベース部１５は、例えば樹脂から形成することができる。射出成型法が好適に利用可能である。ベース部１５は、アルミやステンレスなどの金属製であってもよい。
【００２９】
（カバー１１）
図２〜図４を参照して、カバー１１は、枠状の形状を有する。カバー１１は樹脂製であってもよく、アルミやステンレスなどの金属製であってもよい。カバー１１は、ベース部１５の枠部１６に対応した形状を有しており、カバー１１の内側には開口部１１Ｈが設けられる。カバー１１は、不図示の締結部材または接着部材などを用いてベース部１５に固定される。カバー１１とベース部１５との間に嵌合構造を設け、この嵌合構造によりカバー１１をベース部１５に固定してもよい。また、超音波溶着によりカバー１１をベース部１５に固定してもよい。
【００３０】
（載置部１２）
図３，図４に示すように、載置部１２は、全体として薄板状に形成され、表面１２Ａと、表面１２Ａの反対側に位置する裏面１２Ｂとを有している。載置部１２の裏面１２Ｂは、複数のリブ部１７Ａ，１７Ｂの上端に重なるように配置される。載置部１２は、表面１２Ａ側から裏面１２Ｂ側に貫通する複数の吸着孔１２Ｈを形成している。この吸着孔は個片化された夫々の電子部品を吸着する。
【００３１】
本実施の形態の載置部１２は、その構成要素としてラバー部１３および金属製板状部１４を含んでいる。ラバー部１３は、載置部１２の表面１２Ａ側の構成要素であり、金属製板状部１４は、載置部１２の裏面１２Ｂ側の構成要素である。金属製板状部１４は、アルミやステンレスなどの金属製の薄板から構成可能である。
【００３２】
ラバー部１３のうちの金属製板状部１４とは反対側の表面が「載置部１２の表面１２Ａ」を構成している。ラバー部１３の裏面が、金属製板状部１４の表面に接合されている。金属製板状部１４の裏面が、「載置部１２の裏面１２Ｂ」を構成している。ラバー部１３は金属製板状部１４に、接着剤などによって接合可能である。
【００３３】
金属製板状部１４はラバー部１３よりも平面方向に大きい。金属製板状部１４とラバー部１３が接合された状態において、ラバー部１３の外縁から外側にはみ出す金属製板状部１４の周囲部分が生じる（図３）。当該周囲部分は、環状の形状を有するカバー１１によって覆われる（図２）。カバー１１は、載置部１２の当該周囲部分をベース部１５に固定する。
【００３４】
カバー１１と枠部１６との間に、ベース部１５のうちの複数のリブ部１７Ａ，１７Ｂが設けられている領域を取り囲むシール部材が設けられる。本実施の形態においては、ベース部１５（枠部１６）に設けられた環状溝１５Ｇ内にはＯリング１１Ｓ（図４，図５）が配置され、Ｏリング１１Ｓは、ベース部１５のうちの複数のリブ部１７Ａ，１７Ｂが設けられている領域を取り囲む。Ｏリング１１Ｓは、カバー１１と枠部１６との間で挟み込まれるとよい（図５）。パッキンやガスケットをシール部材として採用する場合にも、パッキン等はベース部１５のうちの複数のリブ部１７Ａ，１７Ｂが設けられている領域を取り囲む。パッキン等は、カバー１１と枠部１６との間で挟み込まれるとよい。この場合には環状溝１５Ｇは適宜省略可能な構成である。
【００３５】
ラバー部１３には複数の貫通孔１３Ｈが形成されており、金属製板状部１４にも複数の貫通孔１４Ｈが形成されている。貫通孔１３Ｈ，１４Ｈは互いに略一致するように同軸状に形成されており、ラバー部１３が金属製板状部１４に接合された状態では、貫通孔１３Ｈ，１４Ｈにより、表面１２Ａ側から裏面１２Ｂ側に貫通する吸着孔１２Ｈが構成される。すなわち本実施の形態では、吸着孔１２Ｈが貫通孔１３Ｈと貫通孔１４Ｈとから形成されている（図５）。
【００３６】
図５に示すように、載置部１２の裏面１２Ｂが複数の吸気経路１８を覆うように配置される。複数の吸気経路１８は、吸引空間２３に連通するとともに、基台２１に設けられた吸引機構２０と複数の吸着孔１２Ｈとを連通させている。この状態で、載置部１２の表面１２Ａ上に載置された封止済基板１は、吸着孔１２Ｈに発生した負圧によって表面１２Ａ上に吸着される。
【００３７】
（作用および効果）
図５を参照して、ベース部１５が基台２１上に配置された状態では、複数のリブ部１７Ａ，１７Ｂの各々の突出部１７Ｄの突出方向における端面１７ＤＳ（図５）が、凸状支持部２２の頂面２２Ａに接触し、これによって複数のリブ部１７Ａ，１７Ｂは凸状支持部２２によって支持される。したがって切断加工の際に切断に伴う応力を吸着プレート１０が受けたとしても、吸着プレート１０に撓み等の変形が発生することは効果的に抑制可能である。一方で、後退部１７Ｃの端面１７ＣＳは凸状支持部２２の頂面２２Ａから離れており、後退部１７Ｃの端面１７ＣＳと凸状支持部２２の頂面２２Ａとの間の隙間を通して空気は通流することができる。
【００３８】
仮に、複数のリブ部１７Ａ，１７Ｂのすべてについて、基台２１側の端面が後退部１７Ｃの端面１７ＣＳと同一高さで面一となるように形成されているとする。この場合には、複数のリブ部１７Ａ，１７Ｂと凸状支持部２２の頂面２２Ａとの間の隙間を通して空気の通流を得ることができるが、上述の実施の形態の場合に比べて複数のリブ部１７Ａ，１７Ｂの高さが低く、複数のリブ部１７Ａ，１７Ｂそのものの剛性が低い。
【００３９】
仮に、複数のリブ部１７Ａ，１７Ｂのすべてについて、基台２１側の端面が突出部１７Ｄの端面１７ＤＳと同一高さで面一となるように形成されているとする。この場合には、上述の実施の形態の場合に比べて複数のリブ部１７Ａ，１７Ｂそのものの剛性が高くなるが、複数のリブ部１７Ａ，１７Ｂと凸状支持部２２の頂面２２Ａとの間に十分な隙間が形成されにくく、空気の通流、すなわち十分な吸引力を得ることが難しくなる。
【００４０】
上記２つの仮の構成に比べて実施の形態の吸着プレート１０によれば、複数のリブ部１７Ａ，１７Ｂが交差している部分を交差部分とすると、複数のうちの一部の交差部分は、当該交差部分に隣接するリブ部１７Ａ，１７Ｂに対して基台２１が配置される側に向かって突出している。このような構成が採用されていることで、吸着プレート１０の全体としての高い剛性と、封止済基板１に対する高い吸引力とを得ることが可能となっている。
【００４１】
ベース部１５が樹脂から形成される場合には、射出成型によってベース部１５を高い生産性で容易に作製することができる。吸着プレート１０全体としての軽量化も図ることができ、ベース部１５が金属の場合に比べて吸着プレート１０の生産性および取扱い性も向上し、コストメリットも得られる。ベース部１５が樹脂から形成される場合に、吸着プレート１０の剛性に配慮した上述のような構成を採用することがより好ましい。上記の構成を備えた吸着プレート１０によれば、吸着プレート１０を作製するにあたり、載置部１２については吸着対象物である電子部品の仕様に応じて設計し、ベース部１５については種々の構成を有する載置部１２に共通して汎用的に用いることが可能である。
【００４２】
上述の吸着プレート１０においては、載置部１２の周囲部分をベース部１５に固定するカバー１１が用いられている。カバー１１により載置部１２を安定してベース部１５に固定でき、吸着プレート１０のデザイン性の向上も図ることができる。
【００４３】
上述の吸着プレート１０においては、Ｏリング１１Ｓは、ベース部１５のうちの複数のリブ部１７Ａ，１７Ｂが設けられている領域を取り囲み、カバー１１と枠部１６との間で挟み込まれる（図５）。Ｏリング１１Ｓの存在は、カバー１１とベース部１５との間の隙間から空気が漏れて吸引力が低下することを抑制する。
【００４４】
図５に示すように、Ｏリング１１Ｓと同様な構成が、ベース部１５の枠部１６と基台２１の枠状支持部２１Ａとの間に実現されていてもよい。図５に示す例では、枠状支持部２１Ａに環状溝２５Ｇが設けられており、環状溝２５Ｇの内側にＯリング２５Ｓが配置されている。Ｏリング２５Ｓは、吸引空間２３を取り囲み、ベース部１５の枠部１６と基台２１の枠状支持部２１Ａとの間で挟み込まれる。Ｏリング２５Ｓの存在は、ベース部１５の枠部１６と基台２１の枠状支持部２１Ａとの間の隙間から空気が漏れて吸引力が低下することを抑制する。
【００４５】
（他の構成１）
図２を参照して、吸着プレート１０は、載置部１２およびベース部１５を貫通する導通部材１９をさらに備えていてもよい。図２に示す例においては、載置部１２およびベース部１５を厚み方向に貫通する貫通孔１２Ｊが形成されており、貫通孔１２Ｊの中に導通部材１９が収容されている。導通部材１９は、例えば軸方向に弾性的に伸縮可能なボールプランジャーから構成される。
【００４６】
導通部材１９は、載置部１２上に配置された封止済基板１と基台２１とを電気的に接続する。ベース部１５が樹脂から形成される場合には、載置部１２上の封止済基板１が帯電しやすくなる。導通部材１９によればこのような帯電を防止可能である。ボールプランジャーによれば、押圧されることで軸方向に収縮するため、封止済基板１と基台２１との間で不要な応力を発生させることはほとんどなく、切断加工時に封止済基板１に位置ずれを発生させるようなこともほとんどない。なお、ボールプランジャーとして、一端側のみにボールが配置されたボールプランジャー、両端側のそれぞれにボールが配置されたダブルボールプランジャーのいずれも使用可能であるが、両端側で収縮可能なダブルボールプランジャーの方が好ましい。
【００４７】
（他の構成２）
図４，図５を参照して、金属製板状部１４の載置部１２側の面（ここでは載置部１２の裏面１２Ｂ）には溝部１４Ｇが形成されていることが好ましい。溝部１４Ｇは、金属製板状部１４に形成された複数のうちの隣り合う貫通孔１４Ｈを連通させる。溝部１４Ｇは、全体的に金属製板状部１４を貫通するものではなく、貫通孔１４Ｈを含めば貫通孔１４Ｈの形成位置において金属製板状部１４を貫通し、貫通孔１４Ｈが形成されない位置において金属製板状部１４を貫通しないことになる。
【００４８】
図５を参照して、仮に溝部１４Ｇが形成されていない場合には、吸着孔１２Ｈがリブ部１７Ａ，１７Ｂにより塞がれる面積が大きくなるにつれて、吸気経路１８が吸着孔１２Ｈと、より連通しにくくなる。溝部１４Ｇが形成されていれば、吸着孔１２Ｈがリブ部１７Ａ，１７Ｂにより塞がれたとしても、吸気経路１８は溝部１４Ｇを介して溝部１４Ｇに連通可能であり、吸引力を得ることができる。
【００４９】
なお、溝部１４Ｇを有する金属製板状部１４としては、複数の金属製板状部材が接合された積層体を用いることができる。この積層体は、例えば、１枚の金属製板状部材に溝部の形状に対応する貫通孔をエッチング加工や打ち抜き加工により形成し、他の１枚の金属製板所部材に吸着孔１２Ｈの形状に対応する貫通孔をエッチング加工や打ち抜き加工により形成し、これらの金属製板状部材を重ね合わせ、導電性接着剤等を用いて接合することにより、作製することができる。このような積層体であれば、比較的厚さの薄い金属製薄板を用いても容易に作製することができる。
【００５０】
（他の構成３）
図３〜図５を参照して、複数のリブ部１７Ａ，１７Ｂが交差している部分には、貫通孔１７Ｈが形成されていてもよい。貫通孔１７Ｈは、吸引機構２０と複数の吸着孔１２Ｈとを連通させることができ、より大きな吸引力を得ることが可能となる。貫通孔１７Ｈの構成は、上記他の構成２における溝部１４Ｇと組み合わせて実施されることでより大きな吸引力を得ることが可能となる。
【００５１】
（他の構成４）
上記の吸着プレート１０においては、複数のリブ部１７Ａ，１７Ｂは、枠部１６の内側に設けられる。複数のリブ部１７Ａは、第１の方向に延びて互いに平行となるように配置されており、複数のリブ部１７Ｂは、第１の方向と交差する第２の方向に互いに平行となるように配置されている。これにより略四角形状を有する吸気経路１８が枠部１６の内側に形成されている。複数のリブ部は、互いに交差するように格子状に形成されていれば、例えば吸気経路１８が平面視で三角形や六角形などの多角形状を有するように構成されていてもよく、円形状などであってもよい。
【００５２】
（他の構成５）
上述の実施の形態では、吸着プレート１０が切断ユニットＢの切断用テーブルとして用いられる例に基づいて説明した。吸着プレート１０と同一の構成を有する吸着プレートが、切断ユニットＢにおけるアンローダ３８として用いられてもよく、検査ユニットＣにおける検査用ステージ４１および／またはインデックステーブル４２として用いられてもよい。
【００５３】
以上、実施の形態について説明したが、上記の開示内容はすべての点で例示であって制限的なものではない。本発明の技術的範囲は特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【００５４】
１  封止済基板、２  切断用テーブル、３  スピンドル、１０  吸着プレート、１１  カバー、１１Ｈ，２４  開口部、１１Ｓ，２５Ｓ  Ｏリング、１２  載置部、１２Ａ  表面、１２Ｂ  裏面、１２Ｈ  吸着孔、１２Ｊ，１３Ｈ，１４Ｈ，１７Ｈ  貫通孔、１３  ラバー部、１４  金属製板状部、１４Ｇ  溝部、１５  ベース部、１５Ｇ，２５Ｇ  環状溝、１６  枠部、１６Ｓ，２１Ｂ  底面、１７Ａ，１７Ｂ  リブ部、１７Ｃ  後退部、１７ＣＳ，１７ＤＳ  端面、１７Ｄ  突出部、１８  吸気経路、１９  導通部材、２０  吸引機構、２１  基台、２１Ａ  枠状支持部、２２  凸状支持部、２２Ａ  頂面、２３  空間、３０  供給機構、３１  移動機構、３２  回転機構、３３  搬送部、３４  切断部、３５  カメラ、３６  第１のクリーナ、３７  回転刃、３８  アンローダ、３９  第２のクリーナ、４０  検査カメラ、４１  検査用ステージ、４２  インデックステーブル、４３  移送機構、４５  良品用トレイ、４６  不良品用トレイ、４７  収容部、４８  トレイ供給部、５０  切断装置、Ａ  供給ユニット、Ｂ  切断ユニット、Ｃ  検査ユニット、Ｄ  収容ユニット、Ｌ  切断線、Ｐ  電子部品。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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