(57)【要約】【課題】ラミネート加工により融着されて単層化したプラスチック基材を対象として、上記の様な二次的なラミネート加工による移植部境界の隠蔽を目論む偽造に対する検知の上で有効な対策の講じられた偽造防止媒体を提案する。【解決手段】表面外装層、中間層、裏面外装層が積層一体化してなる単層シートとして構成される偽造防止媒体であって、中間層は、線幅および／または径が０．５〜１．０ｍｍの開口部が形成されたポリカーボネート樹脂からなり、前記開口部直下の裏面外装層上に認証用印刷パターンが形成されてなる構成の偽造防止媒体。【選択図】図３
2020066182.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面外装層、中間層、裏面外装層が積層一体化してなる単層シートとして構成される偽造防止媒体であって、中間層は、線幅および／または径が０．５〜１．０ｍｍの開口部が形成されたポリカーボネート樹脂からなり、前記開口部直下の裏面外装層上に認証用印刷パターンが形成されてなる偽造防止媒体。
【請求項２】
認証用印刷パターンは、画線幅が０．５〜１．０ｍｍである請求項１記載の偽造防止媒体。
【請求項３】
表面外装層が透明なポリカーボネート樹脂からなり、中間層と裏面外装層が白色のポリカーボネート樹脂からなる構成である請求項１または２に記載の偽造防止媒体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、偽造（改ざん，変造を含めて、以後は、偽造と総称する。）防止対策の講じられた、特に電子（ＩＣ）パスポートへの適用に好適な偽造防止媒体に関する。
【背景技術】
【０００２】
旅券や運転免許証など、セキュリティ性を必要とするＩＤ情報を含む媒体には、印刷技術や転写技術またはそれ以外の加工技術を用いて、偽造防止策が施されている。カードやパスポートなどの個人認証媒体を構成するプラスチック基材の積層体からなる媒体に対しては、ＩＣチップとアンテナを含む非接触通信媒体を内部に（挟み込みまたは埋め込みにより）包含させた構成のインレイを採用すること（例えば、特許文献１参照）や、積層体の内部のカードコアにレーザー光線照射発色層（あるいは、レーザー光エネルギー吸収剤含有層）を設け、レーザー光により、カード内部に印字を行なうレーザーマーキングシートを採用すること（例えば、特許文献２参照）などの対策が採られている。
【０００３】
ＩＣ旅券の仕様を定めている国際民間航空機関（ＩＣＡＯ）では、ＩＣ旅券にバイオメトリックデータを記録する際には、顔画像を搭載することを必須事項とし、指紋画像と虹彩画像の搭載を、各国家の任意事項と定めている。記録される顔画像は、パスポートに貼り付けられる顔写真と同じ画像である。しかし、写真は切り貼りなどの加工により、偽造される恐れが有るのに対し、ＩＣカード内に電子的に記録されている顔画像を書き換えることは技術的に困難であるから、両者を比較対照することにより、偽造を見破ることができる。バイオメトリック・パスポートと称してはいるが、実際には生体認証技術は用いられておらず、上記の様に電子的に記録された顔画像を、カードリーダーで読み込んだパソコンでディスプレイに表示して、係官が目視でチェックしている状況である。パスポートの表面記載事項に対する偽造防止（なりすまし）には効果を発揮しているが、本来目指していた「生体認証技術」を用いた、自動的な高精度の本人確認が今後の課題である。（https://ja.wikipedia.org/wiki/バイオメトリック・パスポートからの抜粋）
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１６−１１５０３２号公報
【特許文献２】特許第５５８１３０８号  電子パスポートのデータページの偽造にあたっては、ラミネート加工により融着されて単層化したプラスチック基材（ＰＣ：ポリカーボネート）を層間で剥離〜分解した上で、非接触通信媒体，顔画像，身分事項などの個人情報，生体認証データ（指紋画像，虹彩画像），ホログラムなどのセキュリティマークなど目的とする情報を取り出して差し替えることは極めて困難になっており、高い偽造防止効果が得られている。
【０００５】
しかしながら、積層体の剥離〜分解は行なわず、単層化したプラスチック基材の状態を維持したままで、顔画像などの特定情報を部分的に切り抜き（あるいは、削り取り）などして、別のデータページに移し変える（あるいは、別の特定情報に差し替える）という手法に対しては、対策が不十分な実態にある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
局所的な移し変え，差し替え（以後は、移植と称する）を伴う上記手法による媒体（偽造品）では、移植箇所と周囲との境界線が目立たない様に隠蔽するための処理を要することになる。その際、媒体（偽造品）表面にさらにラミネート加工を施して最外面を平滑化
することが容易に想定される。
【０００７】
本発明は、ラミネート加工により融着されて単層化したプラスチック基材を対象として、上記の様な二次的なラミネート加工による移植部境界の隠蔽を目論む偽造に対する検知の上で有効な対策の講じられた偽造防止媒体を提案することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明による偽造防止媒体は、
表面外装層、中間層、裏面外装層が積層一体化してなる単層シートとして構成される偽造防止媒体であって、中間層は、線幅および／または径が０．５〜１．０ｍｍの開口部が形成されたポリカーボネート樹脂からなり、前記開口部直下の裏面外装層上に認証用印刷パターンが形成されてなる。
【０００９】
認証用印刷パターンは、画線幅が０．５〜１．０ｍｍであることが好適である。
【００１０】
表面外装層が透明なポリカーボネート樹脂からなり、中間層と裏面外装層が白色のポリカーボネート樹脂からなる構成としても良い。
【発明の効果】
【００１１】
移植箇所に二次的なラミネート加工を施す処理を要する偽造を行なった場合、加熱処理に応じた変形による認証用印刷パターンの消失あるいは変形が明らかとなるため、偽造が試みられた製品の検知が容易であり、比較的簡便な構造でありながら、これまで対策が不十分であった「移植を伴う偽造」に対して極めて有効な偽造防止媒体となる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の実施形態に係る偽造防止媒体の概略構成の一例を示す断面図。
【図２】認証用印刷パターンの一例を示す平面図。
【図３】開口部の一例を示す平面図。
【図４】偽造を試みる対象の媒体（ＩＤカード）の一例を示す概略平面図。
【図５】移植箇所に二次的なラミネート加工を施した後に視覚される認証用印刷パターンの変貌を示す説明図。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の実施形態について図を用いて説明するが、本発明は以下の図や文によって限定されるものではない。
【００１４】
図１は、偽造防止媒体１０の概略構成の一例を示す断面図である。
【００１５】
同図の上側から順に、表面外装層１（透明ＰＣ），中間層２（白色ＰＣ，デザインあり），認証用印刷パターン３，裏面外装層４（白色ＰＣ）の構成要素が積層一体化してなる単層シートの形態の媒体１０である。媒体１０は、ＩＤカード，キャッシュカード，クレジットカード，電子パスポートのデータページ（冊子の他ページの図示は省略する）などの何れであっても良い。
【００１６】
図２は、認証用印刷パターン３の一例を示す平面図である。認証用印刷パターン３は、裏面外装層４上に直接印刷形成しても良いし、別体のシートに形成した上で裏面外装層４上に積層（あるいは、接合）しても良い。認証用印刷パターン３は、目視にて真正品である旨を簡便に判定できるデザインが好ましく、彩紋（ギロシェ：丸い刺繍の様な図案）パターンやフラクタル（幾何学的形状）パターンの採用例が多い。本発明における認証用印刷パターン３は、後述する開口部との関係から、０．５〜１．０ｍｍの画線幅にて構成さ
れることが、視認性の変化が顕著であり好適である。
【００１７】
図３は、中間層２に形成される、線幅および／または径が０．５〜１．０ｍｍの開口部５の一例（２種）を示す平面図である。同図左側の例では、線幅０．５〜１．０ｍｍのスリットを構成要素とするスリット群により開口部５が構成され、開口部５を通して直下の認証用印刷パターン３が視覚されている。同図右側の例では、径０．５〜１．０ｍｍの円形の孔を構成要素とする配列により開口部５が構成され、開口部５を通して直下の認証用印刷パターン３が視覚されている。認証用印刷パターン３と開口部５がセットになった箇所は、媒体１０内に少なくとも一箇所に形成され、配置箇所，サイズは適宜に設計されうる。
【００１８】
開口部５のパターンは、同方向に延びる直線状スリットが並列した構成，円形の孔がマトリクス配置された構成の図示２例に限定されるものではなく、スリットが交差した形状の「＋」「＊」などの形状の構成要素を採用する，円形以外の形状の孔を構成要素とする，スリットと孔を組み合わせるなど、任意に設計しうる。開口部５は、透明とは限らない中間層２に形成して、それを通して直下の認証用印刷パターン３を視覚するように機能するため、認証用印刷パターン３の明確な視覚〜認識を妨げない様に、構成要素間を極度に離間させずに近接して配置することが要求される。または、構成要素間の離間による影響を解消する上では、中間層２の開口部５形成箇所に、直下の認証用印刷パターン３と同調するように補助的な印刷パターンを形成しておき、構成要素間で隠蔽される下層の補われた認証用印刷パターン３を合成して再現することも可能である。
【００１９】
図４は、偽造を試みる対象の媒体１０（ＩＤカード）の一例を示す概略平面図である。
【００２０】
積層体一体化された媒体１０の剥離〜分解は行なわず、単層化したプラスチック基材の状態を維持したままで、点線で囲んだ顔画像１１，身分事項１２などの特定情報を部分的に切り抜き（あるいは、削り取り）などして、別の内容に移し変える（あるいは、別の特定情報に差し替える）場合を想定する。一般的に、顔画像１１，身分事項１２などは中間層（図１の２）の上に印刷あるいは積層により形成され、表面外装層（図１の１）にて覆われている。部分的な切り抜き（あるいは、削り取り）は、表面外装層１および中間層２の一部について破壊を伴うことになる。
【００２１】
移植が済み、顔画像１１や身分事項１２が別情報に差し替わったとしても、点線部の切り取り線が完全に隠蔽されておらず、切り取り〜埋め込みの痕跡が境界線の見え，段差などとして認識されると、偽造品であることが容易に推定されることになる。そのため、移植が済んだ媒体１０の表面に、透明樹脂フィルムを新たに（二次的に）ラミネートして表面を平滑にして境界線を隠蔽する操作が想定される。
【００２２】
表面外装層１（ＰＣ）に透明樹脂フィルムをラミネート加工（パウチ加工）する場合、加熱を伴う圧着では、ラミネート対象であるプラスチック基材（ＰＣ）に熱変形を及ぼすことが確認されている。表１は、図１に示す構成のプラスチック基材（各種設計の開口部５の形成されたＰＣ製中間層を有する）に対するラミネート加工後の開口部５の目視確認結果を示す。
【００２３】
【表１】
2020066182.tif 000003
【００２４】
検証にあたっては、プラスチック基材は、約４００μｍの総厚の積層体を用いた。また、検証時のラミネート温度としては、１８０〜１９０℃の加熱を行なった。
【００２５】
表１に示す様に、条件（１）（２）では、孔，スリットの箇所が埋められて開口が隠蔽されることが確認された。ＰＣ材料に熱と圧力がかけられると、ＰＣ材料が流動性を持
ち凹部に流入することによると推測される。また、表１に示した以外の検証において、ラミネート温度をさらに高くすると、プラスチック基材（ＰＣ）の流動性が大きくなり、スリット部が見えにくくなる傾向が一層顕著であった。
【００２６】
図５は、図２に示す認証用印刷パターン３を有する媒体１０に対する偽造として、移植箇所に二次的なラミネート加工を施した場合、ラミネート加工後に視覚される認証用印刷パターン３の変貌を示す説明図である。開口（スリット，孔）がＰＣ材料で埋め込まれて変形し、直下の認証用印刷パターン３を隠蔽してしまい、予め直下の認証用印刷パターン３と同調するように中間層上（開口近傍）形成してあった補助的な印刷パターン（認証用印刷パターン３の一部）も熱変形により歪んだ状態となっており、偽造前の原型が留められてはおらず、一見して不審物と認識される。
【００２７】
尚、中間層２に形成されるデザインとして、補助的な印刷パターンだけでなく、レーザーマーキング技術（積層体の内部のカードコアに印字）を併用してシリアルＮｏ．などを印字しておくといった部材管理により、セキュリティに加えてトレーサビリティの対策を向上させることも一層有効である。
【符号の説明】
【００２８】
１０  偽造防止媒体
１  表面外装層
２  中間層
３  認証用印刷パターン
４  裏面外装層
５  開口部
１１  顔画像
１２  身分事項
【図１】
2020066182.tif 000004
【図２】
2020066182.tif 000005
【図３】
2020066182.tif 000006
【図４】
2020066182.tif 000007
【図５】
2020066182.tif 000008