(57)【要約】【課題】エミッタ（３０）および検出器（３２）のうちの少なくとも一方を覆うカバー（３４）を含むセンサデバイス（２２）を作る説明的な例示の方法。【解決手段】この方法が、カバー（３４）の一部分上に導電性材料を含む流体を付着させることによりカバー（３４）上にヒータ（３８）を設置することと、付着させた導電性材料を硬化させることと、を含む。【選択図】図２
2020052042.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
エミッタ（３０）および検出器（３２）のうちの少なくとも一方を覆うカバー（３４）を含むセンサデバイス（２２）を作る方法であって、前記方法が、
前記カバー（３４）の一部分上に導電性材料を含む流体を付着させること（５２）により前記カバー（３４）上にヒータ（３８）を設置するステップと、
前記付着させた導電性材料を硬化させるステップ（５６）と、
を含む、
方法。
【請求項２】
請求項１に記載の方法において、前記カバー（３４）が、前記エミッタ（３０）および検出器（３２）のうちの少なくとも一方の方を向く内部表面（３６）を有し、前記方法が、前記導電性材料を含む前記流体を前記内部表面（３６）上に付着させるステップを含む、方法。
【請求項３】
請求項１に記載の方法において、付着させるステップがスクリーン印刷を含む、方法。
【請求項４】
請求項１に記載の方法において、付着させるステップが、前記流体の流れおよび前記カバー（３４）の前記一部分上の前記流体のパターンをロボット制御するステップを含む、方法。
【請求項５】
請求項１に記載の方法において、
前記カバー（３４）が複数の層を備え、
前記カバー（３４）の前記一部分が前記層のうちの１つの層を備える、
方法。
【請求項６】
請求項５に記載の方法において、
前記層のうちの１つの層がガラスまたはポリカーボネートを備え、
前記層のうちの別の１つの層が薄膜基板を含み、
前記方法が、前記薄膜基板上に前記流体を付着させるステップと、前記層のうちの前記１つの層に前記薄膜基板を接着的に固定するステップとを含む、
方法。
【請求項７】
請求項５に記載の方法において、
前記複数の層が、ガラスまたはポリカーボネートを備える２つの層を備え、
前記方法が、
前記２つの層のうちの１つの層の表面上に前記流体を付着させるステップと、
前記２つの層のうちの前記１つの層の前記表面を前記２つの層のうちの別の層の方に向かせるように配置するステップと、
前記２つの層の間に前記ヒータ（３８）を備えるような形で前記２つの層を一体に積層するステップと、
を含む、
方法。
【請求項８】
請求項１に記載の方法において、前記硬化させるステップが、前記導電性材料を加熱するステップを含む、方法。
【請求項９】
請求項８に記載の方法において、
前記カバー（３４）がガラスを含み、
加熱するステップが、焼成炉内で前記カバー（３４）および前記導電性材料を加熱するステップを含む、
方法。
【請求項１０】
請求項１に記載の方法において、前記導電性材料を含む前記流体の一部をパッド（４０）構成となるように前記カバー（３４）上に付着させることにより、前記カバー（３４）上に少なくとも１つの導電性コネクタパッド（４０）を形成するステップを含む、方法。
【請求項１１】
請求項１０に記載の方法において、前記ヒータ（３８）を設置するステップと、同時に前記少なくとも１つのコネクタパッド（４０）を形成するステップとを含む、方法。
【請求項１２】
センサデバイス（２２）であって、前記センサデバイス（２２）が、
放射線を放射するように構成されているエミッタ（３０）と、
物体から反射される放射線を検出するように構成されている検出器（３２）と、
カバー（３４）を前記放射線が通過するのを可能にする、前記エミッタ（３０）および前記検出器（３２）のうちのうちの少なくとも一方を覆うカバー（３４）と、
前記カバー（３４）の一部分の上に付着されて硬化された導電性材料を含む流体から前記カバー（３４）の前記一部分の上に形成される少なくとも１つの導体を備えるヒータ（３８）と
を備える
センサデバイス（２２）。
【請求項１３】
請求項１２に記載のセンサデバイス（２２）において、
前記カバー（３４）が、前記エミッタ（３０）および前記検出器（３２）のうちの少なくとも一方の方を向く内部表面（３６）を有し、
前記ヒータ（３８）を含む前記カバー（３４）の前記一部分が前記内部表面（３６）上にある、
センサデバイス（２２）。
【請求項１４】
請求項１２に記載のセンサデバイス（２２）において、前記ヒータ（３８）が、導電性材料を備えるワイヤ状トレースを備える、センサデバイス（２２）。
【請求項１５】
請求項１２に記載のセンサデバイス（２２）において、前記導電性材料が銀を含む、センサデバイス（２２）。
【請求項１６】
請求項１２に記載のセンサデバイス（２２）において、
前記ヒータ（３８）が少なくとも１つの導電性コネクタパッド（４０）を備え、
前記少なくとも１つのコネクタパッド（４０）が前記導電性材料で作られ、
前記少なくとも１つのコネクタパッド（４０）の前記導電性材料が流体形態で前記カバー（３４）上に付着されて硬化される、
センサデバイス（２２）。
【請求項１７】
請求項１６に記載のセンサデバイス（２２）において、前記少なくとも１つのコネクタパッド（４０）にはんだ付けされる端部を有する少なくとも１つの導電性ワイヤを含む、センサデバイス（２２）。
【請求項１８】
請求項１６に記載のセンサデバイス（２２）において、
前記導電性材料が銀を含み、
前記少なくとも１つのコネクタパッド（４０）が銀を含む、
センサデバイス（２２）。
【請求項１９】
請求項１２に記載のセンサデバイス（２２）において、
前記カバー（３４）が複数の層を備え、
前記層のうちの１つの層がガラスまたはポリカーボネートを含み、
前記層のうちの別の１つの層が前記層の前記１つの層に固定される薄膜基板を備え、
前記カバー（３４）の前記一部分が前記薄膜基板を備える、
センサデバイス（２２）。
【請求項２０】
請求項１２に記載のセンサデバイス（２２）において、
前記カバー（３４）が複数の層を備え、
前記複数の層が、ガラスまたはポリカーボネートを含む２つの層を備え、
前記ヒータ（３８）が、前記２つの層のうちの別の１つの層の方を向く前記２つの層のうちの１つの層の一表面上にあり、
前記２つの層が一体に積層され、
前記ヒータ（３８）が前記２つの層の間に位置する、
センサデバイス（２２）。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
[0001]エレクトロニクスおよびテクノロジの進歩が自動車の多様な進歩した機能を組み込むことを可能にした。車両の近傍または経路内の物体を検出するための多様な感知テクノロジが進化している。このようなシステムは、例えば、駐車補助機能およびクルーズコントロール調整機能のために車両の経路または近傍内の物体を検出するのに有用である。
【背景技術】
【０００２】
[0002]より最近では、自動車の機能が自動車両制御または半自動車両制御を可能にすることが可能となっている。例えば、クルーズコントロールシステムが、車両の経路内の物体または別の車両を検出するためのＲＡＤＡＲまたはライト検出・測距（ＬＩＤＡＲ）を組み込むことができる。接近速度に応じて、クルーズコントロールの設定が、車両の経路内の別の車両を検出することに基づいて車両の速度を低下させるために自動で調整され得る。
【０００３】
[0003]ＲＡＤＡＲおよびＬＩＤＡＲシステムは有用であることが証明されているが、これらを車両上に有することには課題がないわけではない。いくつかの環境条件が、デバイスから高い信頼性の読取値を得るための能力に干渉する可能性がある。例えば、氷または雪が蓄積する可能性があり、または結露が、それ以外の場合では検出器から放射される放射線または検出器に向かって戻るように反射される放射線を減少させるまたは阻害するような量でカバー上に形成される可能性がある。小さいサイズの検出器および薄いカバー材料には、氷、雪、または結露を減少させるかまたは除去するためのヒータを含むことを困難にする。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００４】
[0004]エミッタおよび検出器のうちの少なくとも一方を覆うカバーを含むセンサデバイスを作る説明的な例示の方法が、カバーの一部分上に導電性材料を含む流体を付着（ｄｅｐｏｓｉｔ）させることによりカバー上にヒータを設置することと、付着させた導電性材料を硬化させることとを含む。
【０００５】
[0005]上記パラグラフの方法の１つまたは複数の特徴を有する例示の実施形態で、カバーが、エミッタおよび検出器のうちの少なくとも一方の方を向く内部表面を有し、本方法が、導電性材料を含む流体を内部表面上に付着させることを含む。
【０００６】
[0006]上記パラグラフのうちのいずれかのパラグラフの方法の１つまたは複数の特徴を有する例示の実施形態で、付着させることがスクリーン印刷を含む。
[0007]上記パラグラフのうちのいずれかのパラグラフの方法の１つまたは複数の特徴を有する例示の実施形態で、付着させることが、流体の流れおよびカバーの一部分上の流体のパターンをロボット制御することを含む。
【０００７】
[0008]上記パラグラフのうちのいずれかのパラグラフの方法の１つまたは複数の特徴を有する例示の実施形態で、カバーが複数の層を備え、カバーの一部分が層のうちの１つの層を備える。
【０００８】
[0009]上記パラグラフのうちのいずれかのパラグラフの方法の１つまたは複数の特徴を有する例示の実施形態で、層のうちの１つの層がガラスまたはポリカーボネートを含み、層のうちの別の１つの層が薄膜基板を含み、本方法が、薄膜基板上に流体を付着させることと、層のうちの上記１つの層に薄膜基板を接着的に固定することとを含む。
【０００９】
[00010]上記パラグラフのうちのいずれかのパラグラフの方法の１つまたは複数の特徴を有する例示の実施形態で、複数の層が、ガラスまたはポリカーボネートを含む２つの層を備え、本方法が、２つの層のうちの１つの層の表面上に流体を付着させることと、２つの層のうちの上記１つの層の表面を２つの層のうちの別の層の方に向かせるように配置することと、２つの層の間にヒータを備えるような形で２つの層を一体に積層することと、を含む。
【００１０】
[00011]上記パラグラフのうちのいずれかのパラグラフの方法の１つまたは複数の特徴を有する例示の実施形態で、硬化させることが、導電性材料を加熱することを含む。
[00012]上記パラグラフのうちのいずれかのパラグラフの方法の１つまたは複数の特徴を有する例示の実施形態で、カバーがガラスを含み、加熱することが、焼成炉内でカバーおよび導電性材料を加熱することを含む。
【００１１】
[00013]上記パラグラフのうちのいずれかのパラグラフの方法の１つまたは複数の特徴を有する例示の実施形態が、導電性材料を含む流体の一部をパッド構成となるようにカバー上に付着させることにより、カバー上に少なくとも１つの導電性コネクタパッドを形成することを含む。
【００１２】
[00014]上記パラグラフのうちのいずれかのパラグラフの方法の１つまたは複数の特徴を有する例示の実施形態が、ヒータを設置することと、同時に少なくとも１つのコネクタパッドを形成することとを含む。
【００１３】
[00015]センサデバイスの説明的な例示の実施形態が、放射線を放射するように構成されているエミッタを含む。検出器が、物体から反射される放射線を検出するように構成されている。カバーがエミッタおよび検出器のうちの少なくとも一方を覆い、カバーを放射線が通過するのを可能にする。ヒータが、カバーの一部分の上に付着されて硬化された導電性材料を含む流体からカバーの上記一部分の上に形成される少なくとも１つの導体を備える。
【００１４】
[00016]上記パラグラフのセンサデバイスの１つまたは複数の特徴を有する例示の実施形態で、カバーが、エミッタおよび検出器のうちの少なくとも一方の方を向く内部表面を有し、ヒータを含むカバーの上記一部分が内部表面上にある。
【００１５】
[00017]上記パラグラフのうちのいずれかのパラグラフのセンサデバイスの１つまたは複数の特徴を有する例示の実施形態で、ヒータが、導電性材料を備えるワイヤ状トレースを備える。
【００１６】
[00018]上記パラグラフのうちのいずれかのパラグラフのセンサデバイスの１つまたは複数の特徴を有する例示の実施形態で、導電性材料が銀を含む。
[00019]上記パラグラフのうちのいずれかのパラグラフのセンサデバイスの１つまたは複数の特徴を有する例示の実施形態で、ヒータが少なくとも１つの導電性コネクタパッドを備え、少なくとも１つのコネクタパッドが導電性材料で作られ、少なくとも１つのコネクタパッドの導電性材料が流体形態でカバー上に付着されて硬化されたものである。
【００１７】
[00020]上記パラグラフのうちのいずれかのパラグラフのセンサデバイスの１つまたは複数の特徴を有する例示の実施形態が、少なくとも１つのコネクタパッドにはんだ付けされる端部を有する少なくとも１つの導電性ワイヤを含む。
【００１８】
[00021]上記パラグラフのうちのいずれかのパラグラフのセンサデバイスの１つまたは複数の特徴を有する例示の実施形態で、導電性材料が銀を含み、少なくとも１つのコネクタパッドが銀を含む。
【００１９】
[00022]上記パラグラフのうちのいずれかのパラグラフのセンサデバイスの１つまたは複数の特徴を有する例示の実施形態で、カバーが複数の層を備え、層のうちの１つの層がガラスおよびポリカーボネートのうちの少なくとも一方を含み、層のうちの別の１つの層が層のうちの上記１つの層に固定される薄膜基板を備え、カバーの上記一部分が薄膜基板を備える。
【００２０】
[00023]上記パラグラフのうちのいずれかのパラグラフのセンサデバイスの１つまたは複数の特徴を有する例示の実施形態で、カバーが複数の層を備え、複数の層が、ガラスまたはポリカーボネートを含む２つの層を備え、ヒータが、２つの層のうちの別の１つの層の方を向く２つの層のうちの１つの層の一表面上にあり、２つの層が一体に積層され、ここではヒータが２つの層の間に位置する。
【００２１】
[00024]以下の詳細な説明から、少なくとも１つの開示される例示の実施形態の種々の特徴および利点が当業者には明らかとなろう。詳細な説明に添付される図面が以下で簡単に説明され得る。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】[00025]本発明の実施形態に従って設計されているセンサデバイスを含む車両を示す概略図である。
【図２】[00026]本発明の実施形態に従って設計されているセンサデバイスの選択される特徴を示す概略図である。
【図３】[00027]本発明の実施形態に従って設計されている例示のカバー上の例示のヒータ構成を示す概略図である。
【図４】[00028]本発明の実施形態による例示の方法をまとめるフローチャート図である。
【図５】[00029]別の例示の方法をまとめるフローチャート図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
[00030]図１が、車両２０の近傍内の物体を検出するのに有用であるセンサデバイス２２を含む車両２０を概略的に示す。センサデバイス２２が、それぞれ、検出される物体までの距離、および物体に対して車両が接近しているときの速度などの物体と車両２０との間の関係を選択的に決定または概算するのを可能にするための、２４のところに示される検出フィールドを有する。いくつかの実施形態では、センサデバイス２２がＲＡＤＡＲデバイスである。他の実施形態では、センサデバイス２２がＬＩＤＡＲデバイスである。
【００２４】
[00031]図２が、センサデバイス２２の選択される特徴を概略的に示す。少なくとも１つのエミッタ３０が対応する検出フィールド２４の中に放射線を放射する。少なくとも１つの検出器３２が、対応する検出フィールド２４内の物体から反射される放射線を検出する。単一のエミッタ３０および単一の検出器３２が考察を目的として示される。例示の実施形態が、センサデバイス２２内に、複数のエミッタおよび複数の検出器を含む。
【００２５】
[00032]カバー３４がこの実施例ではエミッタ３０および検出器３２を覆う。カバー３４が、エミッタ３０および検出器３２の方を向く内部表面３６を有する。カバー３４が物体を検出するために使用される放射線に対して透明であり、その結果、カバー３４が、エミッタ３０によって放射される放射線または物体から反射されて検出器３２の方に戻るように移動する放射線に干渉しない。
【００２６】
[00033]カバー３４の上に、氷、雪、または結露が蓄積または形成されるのを可能にし得るような状況または条件のために、ヒータ３８がカバー３４の一部分の上に設けられる。この実施形態では、ヒータ３８がカバー３４の内部表面３６上に位置する。内部表面上にヒータ３８を設けることにより、それ以外の場合においてヒータ３８の動作または有効性を損なう可能性がある環境条件からヒータ３８を保護することになる。ヒータ３８を内部表面３６上に有することの別の特徴は、カバー３４の外側部分が、個人が触れるには過度に高温であるような温度に達することなく所望時に加熱され得る、ことである。これは、例えば、可能性のある接触に対してカバーが露出されている場所にカバー３４が位置するような場合に、有用である。
【００２７】
[00034]ヒータ３８が、エミッタ３０からのまたは検出器３２に向かうカバー３４を通過する放射線に対してヒータ３８が干渉することがない場所である内部表面３６上に位置する。図３に示されるように、ヒータ３８が、カバー３４の内部表面３６上に導電性材料のワイヤ状トレースを備える。ヒータ３８の位置および構成が、カバー３４を十分に加熱するのに十分である面接触を実現し、この間、エミッタ３０および検出器３２の適切な動作のために通過しなければならない放射線が通るところのエリアを阻害しない。
【００２８】
[00035]ヒータ３８の導電性材料を含む流体がカバー３４の内部表面３６上に付着され、硬化されてそれにより導電性材料を凝固させ、ヒータ３８をカバー３４に固定する。
[00036]例示の導電性材料が銀を含む。銀はスクリーン印刷および他の流体付着（ｆｌｕｉｄ  ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）テクニックを受け入れる材料特性を有する。また、銀は、経時的なヒータ性能を高信頼性にするのを実現する特性を有する。カバー３４が多くの実施形態ではガラスまたはポリカーボネートを含み、銀が、カバー３４上に対しての付着時にこれらの各々に対して適合性を有する。
【００２９】
[00037]例示のヒータ３８が、この実施形態ではやはり銀を含む導電性コネクタパッド４０を含む。コネクタパッド４０が、この実施例では、カバー３４の内部表面３６上にスクリーン印刷されるかまたは他の形で付着される。コネクタパッド４０が、いくつかの実施形態では、ヒータ３８を形成または設置するのと同時に形成される。予め溶けていてよい銀のコネクタパッド４０が、ワイヤなどの導体４２の端部またはリード線をコネクタパッド４０にはんだ付けするのを可能にする。いくつかの実施形態では、コネクタパッド４０に固定されるリード線または端子が予め溶けており、パッド４０に取り付けられる。導体４２が、必要時にヒータ３８を動作させるための必要な電力を提供する。
【００３０】
[00038]示される実施形態の１つの特徴は、ヒータ３８が、リアデフロスタなどの車両の窓上に設けられる加熱要素と比較して高い単位サイズ当たりの電力を有する、ことである。ヒータ３８がカバー３４を迅速に温めることができ、それによりセンサデバイス２２の高い信頼性の動作を保証する。その加熱容量に対応するヒータ３８の電気抵抗が、例えば、異なる導電性材料を選択することにより制御され得る。
【００３１】
[00039]本発明の実施形態は、問題の多い可能性のあるような、カバー３４の基板の中にワイヤを埋設することの必要性を回避する。例えば、定位置にヒータ３８をスクリーン印刷することで、ワイヤを埋設するプロセスと比較して、カバー３４上のヒータ３８の位置、サイズ、および構成をより優れた形で制御するのを実現する。加えて、付着されているヒータ３８をカバー３４の上に組み込むときに、カバーが歪んだり外観に問題が発生したりすることがない。カバー３４は、通常、突出部を作らないように、またはカバーの形状および見た目に歪めたりすることなく、ワイヤを埋設するには薄すぎる。加えて、ワイヤが埋設されると、導電接続を形成することが困難となる。付着されているコネクタパッド４０とのはんだ付け接続は実施が容易であり、歪みおよび見た目の問題を一切出さない。
【００３２】
[00040]図４は、ヒータ３８をカバー３４に設置する例示の手法をフローチャート５０内にまとめている。５２で、導電性材料を含む流体が、カバー３４の選択される部分の上に付着される。５２で導電性材料を付着させる間、さらに少なくとも１つの導電性コネクタパッド４０が形成される。この実施例では、流体がカバー３４の内部表面３６上に直接に付着される。５４で、カバー３４上でのヒータの所望の構成および配置を達成するために、流体の流れおよびパターンが制御される。いくつかの例示の実施形態では、流体がカバー３４上にスクリーン印刷される。他の実施形態では、流体がカバー３４上に付着されるとき、流体流れおよびパターンがロボット制御される。５６で、導電性材料が硬化され、それによりヒータ３８をカバー３４に固定する。カバー３４の材料としてガラスを含む実施例などのいくつかの実施例では、カバーおよび付着されている導電材料が焼成炉内で加熱され、それによりヒータ３８をカバー３４に固定する。ポリカーボネートなどの他のカバー材料を含む他の実施形態では、硬化が低温で起こり、それによりカバー材料にダメージが与えられることまたはカバー材料が歪むことが回避される。
【００３３】
[00041]別の実施形態が、２つのカバー層を一体に積層することを含む。層の各々がガラスまたはポリカーボネートを含む。導電性材料を含む流体が、２つの層のうちのもう一方の方を向くように配置されている層のうちの一方の層の表面上に付着される。層が一体に積層され、ここではヒータが層の間にある。いくつかの積層の実施形態が、ガラスまたはポリカーボネートを含む２つのカバー層の間にビニル中間層を含む。
【００３４】
[00042]図５が、別の例示の手法をまとめているフローチャート６０を含む。この事例では、カバー３４が複数の層を備える。６２で、導電性材料を含む流体が薄膜基板上に付着される。付着プロセスがスクリーン印刷またはロボット制御式付着（ｒｏｂｏｔｉｃ  ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）を含むことができる。ヒータ３８およびコネクタパッド４０の形態で付着された導電材料の硬化が、６４で起こる。この実施例では、基板がカバー３４の層のうちの１つの層となる。
【００３５】
[00043]次いで、ヒータ３８を支持する基板が、６６で、カバー３４の少なくとも１つの層に固定される。６８のところに示されるように、カバー層に対して基板を固定することが、カバー層に対して基板を接着的に固定することによって達成される。いくつかの実施形態では、接着剤が基板の一部分であり、他では、基板とカバー層との間に適用される別個の接着剤が基板およびヒータ３８を定位置で固定する。
【００３６】
[00044]７０のところに示されるように、いくつかの実施形態が、カバー材料の２つの層を一体に積層することを含み、ここではこれらの層の間に基板を備える。この手法はカバー３４の材料の中でヒータ３８を効果的に包囲する。６８のところの接着ベースの手法と比較する場合の、７０のところの積層手法の１つの特徴は、層を一体に積層することが、ヒータ３８とカバー３４の材料との間での熱伝導率を向上させるのを実現する。
【００３７】
[00045]例示の積層の実施形態のいずれかの実施形態で、ヒータ３８に電力供給するかまたはヒータ３８を制御するための接続が、ラミネートの中に挿入される導電箔によって形成され得る。別のオプションは、積層されている層のうちの１つの層の中に切欠部を含むことであり、ここではコネクタパッド４０が切欠部によって少なくとも部分的に露出される。
【００３８】
[00046]上述の実施例は、ＲＡＤＡＲまたはＬＩＤＡＲのために使用される構成などの、センサカバーまたは検出器カバーのための改善されたヒータ構成を提供する。流体形態で導電性材料を適用することで、カバー上にワイヤを埋設することを試みる場合には付随するような困難を回避しながら、所望のヒータ構成および性能を達成するのを可能にする。
【００３９】
[00047]上記の説明は例示であり、本質的に限定的ではない。本発明の本質から必ずしも逸脱するわけではない、開示される実施例の変形形態および修正形態が当業者には明らかとなり得よう。本発明に与えられる法的保護の範囲は以下の特許請求の範囲を詳しく調べることによってのみ決定され得る。
【符号の説明】
【００４０】
２０  車両
２２  センサデバイス
２４  検出フィールド
３０  エミッタ
３２  検出器
３４  カバー
３６  内部表面
３８  ヒータ
４０  導電性コネクタパッド
４２  導体
５０  フローチャート
５２  導電性材料を含む流体をカバー上に付着させる
５４  付着されている流体の流れおよびパターンを制御する
５６  導電性材料を硬化させる
６０  フローチャート
６２  導電性材料を含む流体を薄膜基板上に付着させる
６４  導電性材料を硬化させる
６６  基板をカバー層に固定する
６８  基板を接着的に固定する
７０  カバー層および基板を一体に積層する
【図１】
2020052042.tif 000003
【図２】
2020052042.tif 000004
【図３】
2020052042.tif 000005
【図４】
2020052042.tif 000006
【図５】
2020052042.tif 000007
【外国語明細書】
2020052042000001.pdf