(57)【要約】【課題】電子部品の信頼性の向上が図れるめっき装置及び電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】めっき装置１は、めっき液Ｅが貯留されるめっき槽３と、めっき槽３内において素体１０２を搬送する搬送部５と、搬送部５によって搬送される素体１０２の導体に接触可能である接触部材２０ａ，２２ａを有し、接触部材２０ａ，２２ａが導体に接触したときに導体に給電する給電部７と、を備え、給電部７は、接触部材２０ａ，２２ａを、搬送部５における搬送方向に交差する方向において、導体に接触する第１位置と、導体から離間する第２位置と、の間で往復動させる。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
素体と、前記素体の外表面に配置されている外部電極と、を備える電子部品の製造において、前記外部電極を構成する導体にめっきを形成するめっき装置であって、
めっき液が貯留されるめっき槽と、
前記めっき槽内において前記素体を搬送する搬送部と、
前記搬送部によって搬送される前記素体の前記導体に接触可能である接触部材を有し、前記接触部材が前記導体に接触したときに前記導体に給電する給電部と、を備え、
前記給電部は、前記搬送部における搬送方向に交差する方向において、前記接触部材を、前記導体に接触する第１位置と、前記導体から離間する第２位置と、の間で往復動させる、めっき装置。
【請求項２】
前記給電部は、前記接触部材を振動させて、前記導体に接触させる、請求項１に記載のめっき装置。
【請求項３】
前記電子部品は、前記素体において互いに対向する一対の端面側に前記外部電極が配置される構成であり、
前記給電部は、複数の前記接触部材を有しており、複数の前記接触部材を、一対の前記端面側に配置されている前記導体のそれぞれに同じタイミングで接触させる、請求項１又は２に記載のめっき装置。
【請求項４】
前記電子部品は、前記素体において互いに対向する一対の端面側に前記外部電極が配置される構成であり、
前記給電部は、複数の前記接触部材を有しており、複数の前記接触部材を、一対の前記端面側に配置されている前記導体のそれぞれに異なるタイミングで接触させる、請求項１又は２記載のめっき装置。
【請求項５】
前記接触部材は、前記搬送部の前記搬送方向において複数配置されている、請求項１〜４のいずれか一項に記載のめっき装置。
【請求項６】
前記給電部は、前記接触部材を支持する支持部材を有し、
前記接触部材は、前記支持部材から突出している、請求項１〜５のいずれか一項に記載のめっき装置。
【請求項７】
前記搬送部は、前記素体を連続的に搬送し、
前記給電部は、前記接触部材を、前記搬送部によって搬送される前記素体の前記導体に接触させる、請求項１〜６のいずれか一項に記載のめっき装置。
【請求項８】
前記搬送部は、前記素体を保持する保持治具を有しており、
前記保持治具は、前記素体の一部を包囲すると共に、前記導体を露出させて前記素体を保持する、請求項１〜７のいずれか一項に記載のめっき装置。
【請求項９】
素体と、前記素体の外表面に配置されている外部電極と、を備える電子部品の製造方法であって、
前記外部電極を構成する導体にめっきを形成する工程を含み、
前記めっきを形成する工程では、
めっき液が貯留されるめっき槽と、
前記めっき槽内において前記素体を搬送する搬送部と、
前記搬送部によって搬送される前記素体の前記導体に接触可能である接触部材を有し、前記接触部材が前記導体に接触したときに前記導体に給電する給電部と、を備えるめっき装置を使用し、
前記給電部は、前記搬送部における搬送方向に交差する方向において、前記接触部材を、前記導体に接触する第１位置と、前記導体から離間する第２位置と、の間で往復動させる、電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、めっき装置及び電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のめっき装置として、例えば、特許文献１に記載された装置が知られている。特許文献１に記載のめっき装置は、めっき液が貯留されためっき槽と、めっき液内に配置されており、電子部品の素体を順次搬送するために素体が載置される搬送部と、を有している。このめっき装置は、搬送部の素体が載置される面が導電性材料で構成されて陰極とされている搬送手段と、めっき液内に浸漬された陽極と、を備えている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平７−１７３６８９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来のめっき装置では、素体が搬送部の搬送面に載置されて搬送される。そのため、従来のめっき装置では、めっき液の液流の影響、搬送時の振動等によって、素体が搬送面から離れる可能性がある。したがって、従来のめっき装置では、めっきが確実に形成されないおそれがある。その結果、電子部品の信頼性が低下し得る。
【０００５】
本発明の一側面は、電子部品の信頼性の向上が図れるめっき装置及び電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一側面に係るめっき装置は、素体と、素体の外表面に配置されている外部電極と、を備える電子部品の製造において、外部電極を構成する導体にめっきを形成するめっき装置であって、めっき液が貯留されるめっき槽と、めっき槽内において素体を搬送する搬送部と、搬送部によって搬送される素体の導体に接触可能である接触部材を有し、接触部材が導体に接触したときに導体に給電する給電部と、を備え、給電部は、搬送部における搬送方向に交差する方向において、接触部材を、導体に接触する第１位置と、導体から離間する第２位置と、の間で往復動させる。
【０００７】
本発明の一側面に係るめっき装置では、給電部は、接触部材を、搬送部における搬送方向に交差する方向において、導体に接触する第１位置と、導体から離間する第２位置と、の間で往復動させる。これにより、めっき装置では、接触部材を第１位置に位置させることにより、接触部材と導体とを確実に接触させることができる。そのため、めっき装置では、導体に対して確実に給電できる。したがって、めっき装置では、導体にめっきを形成できる。その結果、めっき装置では、電子部品の信頼性の向上が図れる。
【０００８】
一実施形態においては、給電部は、接触部材を振動させて、導体に接触させてもよい。この構成では、接触部材と導体とをより確実に接触させることができる。
【０００９】
一実施形態においては、電子部品は、素体において互いに対向する一対の端面側に外部電極が配置される構成であり、給電部は、複数の接触部材を有しており、複数の接触部材を、一対の端面側に配置されている導体のそれぞれに同じタイミングで接触させてもよい。この構成では、素体の一対の端面側に外部電極がそれぞれ配置される構成において、一対の導体に対して同じタイミングでめっきを形成することができる。したがって、電子部品の製造効率の向上が図れる。
【００１０】
一実施形態においては、電子部品は、素体において互いに対向する一対の端面側に外部電極が配置される構成であり、給電部は、複数の接触部材を有しており、複数の接触部材を、一対の端面側に配置されている導体のそれぞれに異なるタイミングで接触させてもよい。この構成では、接触部材が異なるタイミングで導体に接触するため、接触部材が素体に与える応力を小さくすることができる。
【００１１】
一実施形態においては、接触部材は、搬送部の搬送方向において複数配置されていてもよい。この構成では、給電部は、接触部材を、搬送部によって搬送される素体の導体に複数回接触させることができる。そのため、めっき装置では、導体に対してより確実に給電されるため、導体にめっきを適切に形成することができる。そのため、めっき装置では、電子部品の信頼性の向上をより一層図ることができる。
【００１２】
一実施形態においては、給電部は、接触部材を支持する支持部材を有し、接触部材は、支持部材から突出していてもよい。この構成では、接触部材を導体に対してより確実に接触させることができる。
【００１３】
一実施形態においては、搬送部は、素体を連続的に搬送し、給電部は、接触部材を、搬送部によって搬送される素体の導体に接触させてもよい。この構成では、搬送される素体の導体に接触部材を接触させるため、連続してめっきを形成できる。したがって、めっき装置では、電子部品の製造効率の向上が図れる。
【００１４】
一実施形態においては、搬送部は、素体を保持する保持治具を有しており、保持治具は、素体の一部を包囲すると共に、導体を露出させて素体を保持してもよい。この構成では、素体を確実に保持しつつ、接触部材と導体とを接触させることができる。
【００１５】
本発明の一側面に係る電子部品の製造方法は、素体と、素体の外表面に配置されている外部電極と、を備える電子部品の製造方法であって、外部電極を構成する導体にめっきを形成する工程を含み、めっきを形成する工程では、めっき液が貯留されるめっき槽と、めっき槽内において素体を搬送する搬送部と、搬送部によって搬送される素体の導体に接触可能である接触部材を有し、接触部材が導体に接触したときに導体に給電する給電部と、を備えるめっき装置を使用し、給電部は、搬送部における搬送方向に交差する方向において、接触部材を、導体に接触する第１位置と、導体から離間する第２位置と、の間で往復動させる。
【００１６】
本発明の一側面に係る電子部品の製造方法では、上記のめっき装置を使用している。めっき装置では、給電部は、接触部材を、搬送部における搬送方向に交差する方向において、導体に接触する第１位置と、導体から離間する第２位置と、の間で往復動させる。これにより、電子部品の製造方法では、接触部材を第１位置に位置させることにより、接触部材と導体とを確実に接触させることができる。そのため、電子部品の製造方法では、導体に対して確実に給電できる。したがって、電子部品の製造方法では、導体にめっきを形成できる。その結果、電子部品の製造方法では、電子部品の信頼性の向上が図れる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の一側面によれば、電子部品の信頼性の向上が図れる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】図１は、一実施形態に係る電子部品の製造方法により製造された電子部品の断面図である。
【図２】図２は、第１実施形態に係るめっき装置を示す図である。
【図３】図３は、めっき装置の搬送部の構成を示す図である。
【図４】図４は、接触部材が離間位置に位置している状態を示す図である。
【図５】図５は、接触部材が接触位置に位置している状態を示す図である。
【図６】図６（ａ）は、接触部材が離間位置に位置している状態を示す図であり、図６（ｂ）は、接触部材が接触位置に位置している状態を示す図である。
【図７】図７（ａ）、図７（ｂ）及び図７（ｃ）は、変形例に係る接触部材の移動を説明するための図である。
【図８】図８は、第２実施形態に係るめっき装置を示す図である。
【図９】図９（ａ）は、接触部材が離間位置に位置している状態を示す図であり、図９（ｂ）は、接触部材が接触位置に位置している状態を示す図である。
【図１０】図１０（ａ）、図１０（ｂ）及び図１０（ｃ）は、変形例に係る接触部材の移動を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図面の説明において同一又は相当要素には同一符号を付し、重複する説明は省略する。
【００２０】
図１に示されるように、本実施形態に係る電子部品の製造方法によって製造された電子部品１００は、素体１０２と、素体１０２の外表面に配置された第１外部電極１０４及び第２外部電極１０６と、を備えている。本実施形態では、電子部品１００は、コンデンサである。
【００２１】
素体１０２は、直方体形状を呈している。直方体形状には、角部及び稜線部が面取りされている直方体の形状、及び、角部及び稜線部が丸められている直方体の形状が含まれる。素体１０２は、その外表面として、互いに対向している一対の端面１０２ａ，１０２ｂと、互いに対向している一対の主面１０２ｃ，１０２ｄと、互いに対向している一対の側面（図示省略）と、を有している。本実施形態では、例えば、主面１０２ｄは、電子部品１００を他の電子機器（例えば、回路基板、又は、電子部品など）に実装する際、他の電子機器と対向する実装面として規定される。
【００２２】
素体１０２は、一対の主面１０２ｃ，１０２ｄが対向している方向に複数の誘電体層（絶縁体層）が積層されて構成されている。各誘電体層は、例えば誘電体材料（ＢａＴｉＯ３系、Ｂａ(Ｔｉ，Ｚｒ)Ｏ３系、又は（Ｂａ，Ｃａ）ＴｉＯ３系などの誘電体セラミック）を含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成される。実際の素体１０２では、各誘電体層は、各誘電体層の間の境界が視認できない程度に一体化されている。
【００２３】
第１外部電極１０４は、素体１０２の端面１０２ａ側に配置されている。第２外部電極１０６は、素体１０２の端面１０２ｂ側に配置されている。すなわち、第１外部電極１０４と第２外部電極１０６とは、一対の端面１０２ａ，１０２ｂの対向方向に互いに離間して配置されている。
【００２４】
第１外部電極１０４は、焼付電極層（導体）１０４ａと、第１めっき層（導体）１０４ｂと、第２めっき層１０４ｃと、を有している。焼付電極層１０４ａは、導電材を含んでいる。焼付電極層１０４ａは、例えば、導電性金属粉末（Ａｇ及び／又はＰｄ粉末）及びガラスフリットを含む導電ペーストの焼結体として構成される。第１めっき層１０４ｂは、例えば、Ｎｉめっきにより形成されたＮｉめっき層である。第２めっき層１０４ｃは、例えば、Ｓｎめっきによって形成されたＳｎめっき層である。第１めっき層１０４ｂ及び第２めっき層１０４ｃは、後述するめっき装置１によって形成される。
【００２５】
第２外部電極１０６は、焼付電極層（導体）１０６ａと、第１めっき層（導体）１０６ｂと、第２めっき層１０６ｃと、を有している。焼付電極層１０６ａは、導電材を含んでいる。焼付電極層１０６ａは、例えば、導電性金属粉末（Ａｇ及び／又はＰｄ粉末）及びガラスフリットを含む導電ペーストの焼結体として構成される。第１めっき層１０６ｂは、例えば、Ｎｉめっきにより形成されたＮｉめっき層である。第２めっき層１０６ｃは、例えば、Ｓｎめっきによって形成されたＳｎめっき層である。第１めっき層１０６ｂ及び第２めっき層１０６ｃは、後述するめっき装置１によって形成される。
【００２６】
電子部品１００は、素体１０２内に配置されている内部導体として、複数の第１内部電極１０８と、複数の第２内部電極１１０と、を有している。複数の第１内部電極１０８の数は、複数の第２内部電極１１０の数と同じである。複数の第１内部電極１０８のそれぞれは、端面１０２ａに露出して、第１外部電極１０４に接続されている。複数の第２内部電極１１０のそれぞれは、端面１０２ｂに露出して、第２外部電極１０６に接続されている。
【００２７】
第１内部電極１０８及び第２内部電極１１０は、素体１０２の一対の主面１０２ｃ，１０２ｄの対向方向において異なる位置（層）に配置されている。第１内部電極１０８と第２内部電極１１０とは、素体１０２内において、所定の間隔を有して対向するように交互に配置されている。
【００２８】
［第１実施形態］
続いて、第１実施形態に係るめっき装置１について説明する。図２に示されるように、めっき装置１は、めっき槽３と、搬送部５と、給電部７と、陽極端子９（図４参照）と、を備えている。
【００２９】
めっき槽３は、めっき液Ｅを貯留する。めっき液Ｅには、各種めっき液を用いることができ、たとえばＳｎめっき液やＮｉめっき液を用いることができる。めっき液Ｅの量は、少なくとも、めっき槽３内において搬送部５、給電部７及び陽極端子９の全てが浸漬される量であればよい。
【００３０】
搬送部５は、電子部品１００を搬送する。搬送部５は、複数の電子部品１００を保持して、電子部品１００の位置決めを行いつつ電子部品１００を搬送する。図３に示されるように、搬送部５は、保持治具１０を有している。保持治具１０は、電子部品１００を保持する。保持治具１０は、例えば、ゴムで形成されている。保持治具１０は、長尺状を呈している。保持治具１０は、例えば、長手方向に直交する断面が矩形状を呈している。保持治具１０には、長手方向において、所定の間隔をあけて保持穴１０ａが設けられている。保持治具１０は、保持穴１０ａに電子部品１００の素体１０２が挿入されることで、電子部品１００を保持する。
【００３１】
保持穴１０ａは、保持治具１０の幅方向において対向する一対の側面を貫通している。保持穴１０ａは、矩形状を呈している。保持穴１０ａの形状は、電子部品１００の素体１０２の外形に対応している。保持穴１０ａの寸法は、素体１０２の外形寸法以下である。保持治具１０の幅寸法は、電子部品１００の素体１０２の一対の端面１０２ａ，１０２ｂの対向方向での寸法よりも小さい。これにより、保持治具１０は、素体１０２の一部を包囲すると共に、素体１０２の一対の端面１０２ａ，１０２ｂを露出させて、素体１０２を保持する。
【００３２】
搬送部５は、保持治具１０の少なくとも一部がめっき槽３内を移動するように配置されている。搬送部５は、例えば、駆動ローラ１２，１４によって、保持治具１０を搬送する。搬送部５は、保持治具１０を連続的に搬送（連続搬送）してもよいし、保持治具１０を断続的に搬送（ステップ搬送）してもよい。搬送部５による保持治具１０の搬送は、制御装置（図示省略）によって制御される。
【００３３】
給電部７は、電子部品１００に給電する。給電部７は、搬送部５によって搬送される電子部品１００に接触して、電子部品１００に給電する。本実施形態では、給電部７は、複数（例えば、２つ）設けられている。図４、図５又は図６に示されるように、給電部７は、第１可動部（支持部材）２０と、第２可動部（支持部材）２２と、連結部２４と、を有している。なお、図４及び図５では、説明の便宜上、連結部２４の図示を省略している。
【００３４】
第１可動部２０は、搬送部５の搬送方向に沿って延在している。第２可動部２２は、搬送部５の搬送方向に沿って延在している。第１可動部２０と第２可動部２２とは、搬送部５の保持治具１０を間に挟む位置において、対向して配置されている。すなわち、第１可動部２０と第２可動部２２とは、保持治具１０の搬送方向に直交（交差）する方向（保持治具１０の幅方向）において、対向して配置されている。
【００３５】
連結部２４は、第１可動部２０と第２可動部２２とを連結している。連結部２４には、第１可動部２０の上端部及び第２可動部２２の上端部が接続されている。連結部２４は、第１可動部２０及び第２可動部２２を移動可能に支持している。具体的には、連結部２４は、第１可動部２０と第２可動部２２とが互いに近接又は離間する方向に移動するように、第１可動部２０及び第２可動部２２を支持している。すなわち、連結部２４は、第１可動部２０と第２可動部２２とが対向方向において移動するように、第１可動部２０及び第２可動部２２を支持している。第１可動部２０及び第２可動部２２は、第１可動部２０に設けられている接触部材２０ａ（後述）及び第２可動部２２に設けられている接触部材２２ａが、図６（ｂ）に示されるように、保持治具１０に保持されている素体１０２の焼付電極層１０４ａ，１０６ａ（第１めっき層１０４ｂ，１０６ｂ）に接触する接触位置（第１位置）と、図６（ａ）に示されるように、素体１０２の焼付電極層１０４ａ，１０６ａに接触しない待機位置（第２位置）と、の間で往復動する。
【００３６】
本実施形態では、第１可動部２０と第２可動部２２とは、同期して移動する。具体的には、第１可動部２０が保持治具１０に近接する方向に移動すると同時に、第２可動部２２が保持治具１０に近接する方向に移動する。第１可動部２０が保持治具１０から離間する方向に移動すると同時に、第２可動部２２が保持治具１０から離間する方向に移動する。なお、ここでいう同時とは、同じタイミングであることを意味し、厳密に時分まで同じであることを意味するものではない。
【００３７】
第１可動部２０及び第２可動部２２は、連結部２４に対して移動する構成であってもよいし、連結部２４が第１可動部２０及び第２可動部２２を移動させる構成であってもよい。第１可動部２０及び第２可動部２２が連結部２４に対して移動する構成では、駆動部（図示省略）によって、例えば、第１可動部２０及び第２可動部２２が連結部２４において摺動することにより移動する。第１可動部２０及び第２可動部２２を連結部２４が移動させる構成では、例えば、連結部２４自体が伸縮する機構を有することにより、第１可動部２０及び第２可動部２２を移動させる。第１可動部２０及び第２可動部２２の移動は、制御装置によって制御される。
【００３８】
第１可動部２０及び第２可動部２２は、振動可能に設けられている。第１可動部２０及び第２可動部２２は、例えば、バイブレータによって振動する。第１可動部２０及び第２可動部２２が振動することにより、接触部材２０ａ，２２ａが振動する。第１可動部２０及び第２可動部２２の振動は、制御装置によって制御される。
【００３９】
第１可動部２０には、接触部材２０ａが設けられている。図６（ａ）及び図６（ｂ）に示されるように、接触部材２０ａは、例えば、第１可動部２０の下端部に配置されている。図４及び図５に示されるように、本実施形態では、接触部材２０ａは、搬送部５の搬送方向において、所定の間隔をあけて複数配置されている。接触部材２０ａは、導電性を有する材料で形成されている。図６（ａ）及び図６（ｂ）に示されるように、接触部材２０ａは、第１可動部２０の内側面から突出している。接触部材２０ａは、半球状を呈している。接触部材２０ａは、負極に接続されている。接触部材２０ａは、負極端子として機能する。
【００４０】
第２可動部２２には、接触部材２２ａが設けられている。図６（ａ）及び図６（ｂ）に示されるように、接触部材２２ａは、例えば、第２可動部２２の下端部に配置されている。図４及び図５に示されるように、本実施形態では、接触部材２２ａは、搬送部５の搬送方向において、所定の間隔をあけて複数配置されている。接触部材２２ａは、導電性を有する材料で形成されている。図６（ａ）及び図６（ｂ）に示されるように、接触部材２２ａは、第２可動部２２の内側面から突出している。接触部材２２ａは、半球状を呈している。接触部材２２ａは、負極に接続されている。接触部材２２ａは、負極端子として機能する。
【００４１】
陽極端子９は、陽極に接続されている。陽極端子９は、例えば、搬送部５の保持治具１０の上方に配置されている。本実施形態では、陽極端子９は、２つ配置されている。具体的には、陽極端子９は、給電部７よりも搬送部５の保持治具１０の搬送方向の下流側の位置に配置されている。
【００４２】
続いて、めっき装置１によるめっき方法（めっき工程）について説明する。以下では、素体１０２に形成された焼付電極層１０４ａ，１０６ａに第１めっき層１０４ｂ，１０６ｂ（Ｎｉめっき層）を形成する方法について説明する。
【００４３】
最初に、準備工程として、めっき槽３に、Ｎｉめっき液を貯留させる。また、保持治具１０に素体１０２を保持させる。具体的には、保持治具１０の保持穴１０ａに素体１０２を挿入する。これにより、素体１０２に形成されている焼付電極層１０４ａ，１０６ａが露出するように、素体１０２が保持治具１０に保持される。次に、図１に示されるように、保持治具１０を搬送部５にセットする。具体的には、保持治具１０を駆動ローラ１２，１４に掛け渡す。保持治具１０をセットすると、搬送部５による保持治具１０の搬送を開始させる。本実施形態では、搬送部５は、保持治具１０を連続的に搬送する。
【００４４】
続いて、給電部７において、陽極端子９と接触部材２０ａ，２２ａとの間に電圧を印加する。給電部７は、第１可動部２０及び第２可動部２２、すなわち接触部材２０ａ及び接触部材２２ａを振動させる。そして、給電部７は、接触部材２０ａ（第１可動部２０）及び接触部材２２ａ（第２可動部２２）を、接触位置と待機位置との間で往復動させる。具体的には、給電部７は、搬送部５における保持治具１０の搬送方向に直交する方向において、接触部材２０ａ及び接触部材２２ａを、接触位置と待機位置との間で往復動させる。これにより、図５及び図６（ｂ）に示されるように、保持治具１０に保持された素体１０２が給電部７の第１可動部２０と第２可動部２２との間を通過するときに、接触部材２０ａ及び接触部材２２ａが、焼付電極層１０４ａ，１０６ａに対して同じタイミングで接触する。具体的には、接触部材２０ａは、素体１０２の端面１０２ａに配置されている焼付電極層１０４ａに接触する。接触部材２２ａは、素体１０２の端面１０２ｂに配置されている焼付電極層１０６ａに接触する。
【００４５】
接触部材２０ａ及び接触部材２２ａが焼付電極層１０４ａ，１０６ａに接触すると、接触部材２０ａ及び接触部材２２ａから焼付電極層１０４ａ，１０６ａに対して給電される。これにより、焼付電極層１０４ａ，１０６ａ界面からマイナスに荷電した電子が供給され、この電子を焼付電極層１０４ａ，１０６ａの界面近くに存在する金属（Ｎｉ）イオンが受け取り、Ｎｉが焼付電極層１０４ａ，１０６ａに析出する。これにより、焼付電極層１０４ａ，１０６ａ上に第１めっき層１０４ｂ，１０６ｂが形成される。１つの素体１０２の焼付電極層１０４ａ，１０６ａは、搬送部５によって給電部７を通過するときに、接触部材２０ａ及び接触部材２２ａと複数回接触する。第１めっき層１０４ｂ，１０６ｂが形成された素体１０２は、搬送部５によってめっき槽３の外に搬送される。第２めっき層１０４ｃ，１０６ｃについても、上記めっき方法によって同様に形成できる。
【００４６】
以上説明したように、本実施形態に係るめっき装置１では、給電部７は、接触部材２０ａ，２２ａを、搬送部５における搬送方向に直交する方向において、導体（焼付電極層１０４ａ，１０６ａ、第１めっき層１０４ｂ，１０６ｂ）に接触する接触位置と、導体から離間する待機位置と、の間で往復動させる。これにより、めっき装置１では、接触部材２０ａ，２２ａを接触位置に位置させることにより、接触部材２０ａ，２２ａと導体とを確実に接触させることができる。そのため、めっき装置１では、導体に対して確実に給電できる。したがって、めっき装置１では、導体にめっきを形成できる。その結果、めっき装置１では、電子部品１００の信頼性の向上が図れる。
【００４７】
本実施形態に係るめっき装置１では、給電部７は、接触部材２０ａ，２２ａを振動させて、導体に接触させる。この構成では、接触部材２０ａ，２２ａと導体とをより確実に接触させることができる。
【００４８】
本実施形態に係る電子部品１００は、素体１０２において互いに対向する一対の端面１０２ａ，１０２ｂ側に第１外部電極１０４及び第２外部電極１０６が配置される構成である。めっき装置１では、給電部７は、第１可動部２０に設けられている接触部材２０ａと第２可動部２２に設けられている接触部材２２ａとを有している。給電部７は、第１可動部２０に設けられている接触部材２０ａ及び第２可動部２２に設けられている接触部材２２ａを、一対の端面１０２ａ，１０２ｂ側に配置されている導体のそれぞれに同じタイミングで接触させる。この構成では、素体１０２の一対の端面１０２ａ，１０２ｂ側に第１外部電極１０４及び第２外部電極１０６がそれぞれ配置される構成において、一対の導体に対して同じタイミングでめっきを形成することができる。したがって、めっき装置１では、電子部品１００の製造効率の向上が図れる。
【００４９】
本実施形態に係るめっき装置１では、接触部材２０ａ，２２ａは、搬送部５の保持治具１０の搬送方向において複数配置されている。この構成では、給電部７は、接触部材２０ａ，２２ａを、搬送部５によって搬送される素体１０２の導体に複数回接触させることができる。そのため、めっき装置１では、導体に対してより確実に給電されるため、導体にめっきを適切（均一）に形成することができる。そのため、めっき装置１では、電子部品１００の信頼性の向上をより一層図ることができる。
【００５０】
本実施形態に係るめっき装置１では、給電部７は、接触部材２０ａが設けられている第１可動部２０及び接触部材２２ａが設けられている第２可動部２２を有している。接触部材２０ａは、第１可動部２０から突出しており、接触部材２２ａは、第２可動部２２から突出している。この構成では、接触部材２０ａ，２２ａを導体に対してより確実に接触させることができる。
【００５１】
本実施形態に係るめっき装置１では、搬送部５は、素体１０２を連続的に搬送する。給電部７は、接触部材２０ａ，２２ａを、搬送部５によって搬送される素体１０２の導体に接触させる。この構成では、搬送される素体１０２の導体に接触部材２０ａ，２２ａを接触させるため、連続してめっきを形成できる。したがって、めっき装置１では、電子部品１００の製造効率の向上が図れる。
【００５２】
本実施形態に係るめっき装置１では、搬送部５は、素体１０２を保持する保持治具１０を有している。保持治具１０は、素体１０２の一部を包囲すると共に、導体を露出させて素体１０２を保持する。この構成では、素体１０２を確実に保持しつつ、接触部材２０ａ，２２ａと導体とを接触させることができる。
【００５３】
上記実施形態では、給電部７が、第１可動部２０に設けられている接触部材２０ａ及び第２可動部２２に設けられている接触部材２２ａを、一対の端面１０２ａ，１０２ｂ側に配置されている導体のそれぞれに同じタイミングで接触させる形態を一例に説明した。しかし、給電部７が、第１可動部２０に設けられている接触部材２０ａ及び第２可動部２２に設けられている接触部材２２ａを、一対の端面１０２ａ，１０２ｂ側に配置されている導体に接触されるタイミングはこれに限定されない。例えば、図７（ａ）、図７（ｂ）及び図７（ｃ）に示されるように、給電部７は、第１可動部２０に設けられている接触部材２０ａ及び第２可動部２２に設けられている接触部材２２ａを、一対の端面１０２ａ，１０２ｂ側に配置されている導体のそれぞれに異なるタイミングで接触させてもよい。
【００５４】
給電部７は、例えば、図７（ｂ）に示されるように、第１可動部２０の接触部材２０ａを焼付電極層１０４ａに接触させた後、図７（ｃ）に示されるように、第２可動部２２の接触部材２２ａを焼付電極層１０６ａに接触させてもよい。この構成では、接触部材２０ａ，２２ａが異なるタイミングで導体に接触するため、接触部材２０ａ，２２ａが素体１０２に与える応力を小さくすることができる。
【００５５】
［第２実施形態］
続いて、第２実施形態について説明する。図８に示されるように、第２実施形態に係るめっき装置１Ａは、給電部７Ａを備えている。
【００５６】
給電部７Ａは、第１可動部（支持部材）２０Ａと、第２可動部（支持部材）２２Ａと、を有している。
【００５７】
第１可動部２０Ａは、搬送部５の搬送方向に沿って延在している。第２可動部２２Ａは、搬送部５の搬送方向に沿って延在している。第１可動部２０Ａと第２可動部２２Ａとは、搬送部５の保持治具１０を間に挟む位置において、対向して配置されている。すなわち、第１可動部２０Ａと第２可動部２２Ａとは、保持治具１０の搬送方向に直交（交差）する方向（保持治具１０の幅方向）において、対向して配置されている。第１可動部２０Ａと第２可動部２２Ａとの間の距離は、素体１０２の一対の端面１０２ａ，１０２ｂの対向方向での距離よりも短い。第１可動部２０Ａと第２可動部２２Ａとの距離は、素体１０２に形成されている焼付電極層１０４ａ，１０６ａ（第１めっき層１０４ｂ，１０６ｂ）に接触するように調整される。
【００５８】
第１可動部２０Ａ及び第２可動部２２Ａは、上下方向において移動可能に設けられている。第１可動部２０Ａ及び第２可動部２２Ａは、第１可動部２０Ａに設けられている接触部材２０Ａａ（後述）及び第２可動部２２Ａに設けられている接触部材２２Ａａが、図９（ｂ）に示されるように、保持治具１０に保持されている素体１０２の焼付電極層１０４ａ，１０６ａ（第１めっき層１０４ｂ，１０６ｂ）に接触する接触位置と、図９（ａ）に示されるように、素体１０２の焼付電極層１０４ａ，１０６ａに接触しない待機位置（第２位置）と、の間で往復動する。
【００５９】
本実施形態では、第１可動部２０Ａと第２可動部２２Ａとは、同期して移動する。具体的には、第１可動部２０Ａが保持治具１０に保持されている素体１０２に近接する方向に移動すると同時に、第２可動部２２Ａが素体１０２に近接する方向に移動する。第１可動部２０Ａが素体１０２から離間する方向に移動すると同時に、第２可動部２２Ａが素体１０２から離間する方向に移動する。なお、ここでいう同時とは、同じタイミングであることを意味し、厳密に時分まで同じであることを意味するものではない。
【００６０】
第１可動部２０Ａ及び第２可動部２２Ａは、駆動部（図示省略）によって、移動する。第１可動部２０Ａ及び第２可動部２２Ａの移動は、制御装置によって制御される。
【００６１】
第１可動部２０Ａ及び第２可動部２２Ａは、振動可能に設けられている。第１可動部２０Ａ及び第２可動部２２Ａは、例えば、バイブレータによって振動する。第１可動部２０Ａ及び第２可動部２２Ａが振動することにより、接触部材２０Ａａ，２２Ａａが振動する。第１可動部２０Ａ及び第２可動部２２Ａの振動は、制御装置によって制御される。
【００６２】
第１可動部２０Ａには、接触部材２０Ａａが設けられている。図９（ａ）及び図９（ｂ）に示されるように、接触部材２０Ａａは、例えば、第１可動部２０Ａの下端部に配置されている。図８に示されるように、本実施形態では、接触部材２０Ａａは、搬送部５の搬送方向において、所定の間隔をあけて複数配置されている。接触部材２０Ａａは、導電性を有する材料で形成されている。図９（ａ）及び図９（ｂ）に示されるように、接触部材２０Ａａは、第１可動部２０Ａの下端面から突出している。接触部材２０Ａａは、半球状を呈している。接触部材２０Ａａは、負極に接続されている。接触部材２０Ａａは、負極端子として機能する。
【００６３】
第２可動部２２Ａには、接触部材２２Ａａが設けられている。接触部材２２Ａａは、例えば、第２可動部２２Ａの下端部に配置されている。図８に示されるように、本実施形態では、接触部材２２Ａａは、搬送部５の搬送方向において、所定の間隔をあけて複数配置されている。接触部材２２Ａａは、導電性を有する材料で形成されている。図９（ａ）及び図９（ｂ）に示されるように、接触部材２２Ａａは、第２可動部２２Ａの内側面から突出している。接触部材２２Ａａは、半球状を呈している。接触部材２２Ａａは、負極に接続されている。接触部材２２Ａａは、負極端子として機能する。
【００６４】
続いて、めっき装置１Ａによるめっき方法について説明する。以下では、素体１０２に形成された焼付電極層１０４ａ，１０６ａに第１めっき層１０４ｂ，１０６ｂ（Ｎｉめっき層）を形成する方法について説明する。
【００６５】
最初に、準備工程として、めっき槽３に、Ｎｉめっき液を貯留させる。また、保持治具１０に素体１０２を保持させる。具体的には、保持治具１０の保持穴１０ａに素体１０２を挿入する。これにより、素体１０２に形成されている焼付電極層１０４ａ，１０６ａが露出するように、素体１０２が保持治具１０に保持される。次に、図１に示されるように、保持治具１０を搬送部５にセットする。具体的には、保持治具１０を駆動ローラ１２，１４に掛け渡す。保持治具１０をセットすると、搬送部５による保持治具１０の搬送を開始させる。本実施形態では、搬送部５は、保持治具１０を連続的に搬送する。
【００６６】
続いて、給電部７Ａにおいて、陽極端子９と接触部材２０Ａａ，２２Ａａとの間に電圧を印加する。給電部７Ａは、第１可動部２０Ａ及び第２可動部２２Ａ、すなわち接触部材２０Ａａ及び接触部材２２Ａａを振動させる。そして、給電部７Ａは、接触部材２０Ａａ（第１可動部２０Ａ）及び接触部材２２Ａａ（第２可動部２２Ａ）を、接触位置と待機位置との間で往復動させる。具体的には、給電部７Ａは、搬送部５における保持治具１０の搬送方向に直交する方向において、接触部材２０Ａａ及び接触部材２２Ａａを、接触位置と待機位置との間で往復動させる。これにより、図９（ｂ）に示されるように、保持治具１０に保持された素体１０２が給電部７Ａの第１可動部２０Ａと第２可動部２２Ａとの下方を通過するときに、接触部材２０Ａａ及び接触部材２２Ａａが、焼付電極層１０４ａ，１０６ａに対して同じタイミングで接触する。具体的には、接触部材２０Ａａは、素体１０２の主面１０２ｃに配置されている焼付電極層１０４ａに接触する。接触部材２２Ａａは、素体１０２の主面１０２ｃに配置されている焼付電極層１０６ａに接触する。
【００６７】
接触部材２０Ａａ及び接触部材２２Ａａが焼付電極層１０４ａ，１０６ａに接触すると、接触部材２０Ａａ及び接触部材２２Ａａから焼付電極層１０４ａ，１０６ａに対して給電される。これにより、焼付電極層１０４ａ，１０６ａ上に第１めっき層１０４ｂ，１０６ｂが形成される。１つの素体１０２の焼付電極層１０４ａ，１０６ａは、搬送部５によって給電部７を通過するときに、接触部材２０ａ及び接触部材２２ａと複数回接触する。第１めっき層１０４ｂ，１０６ｂが形成された素体１０２は、搬送部５によってめっき槽３の外に搬送される。第２めっき層１０４ｃ，１０６ｃについても、上記めっき方法によって同様に形成できる。
【００６８】
以上説明したように、本実施形態に係るめっき装置１Ａでは、給電部７Ａは、接触部材２０Ａａ，２２Ａａを、搬送部５における搬送方向に直交する方向において、導体（焼付電極層１０４ａ，１０６ａ、第１めっき層１０４ｂ，１０６ｂ）に接触する接触位置と、導体から離間する待機位置と、の間で往復動させる。これにより、めっき装置１Ａでは、接触部材２０Ａａ，２２Ａａを接触位置に位置させることにより、接触部材２０Ａａ，２２Ａａと導体とを確実に接触させることができる。そのため、めっき装置１Ａでは、導体に対して確実に給電できる。したがって、めっき装置１Ａでは、導体にめっきを形成できる。その結果、めっき装置１Ａでは、電子部品１００の信頼性の向上が図れる。
【００６９】
上記実施形態では、給電部７Ａが、第１可動部２０Ａに設けられている接触部材２０Ａａ及び第２可動部２２Ａに設けられている接触部材２２Ａａを、一対の端面１０２ａ，１０２ｂ側に配置されている導体のそれぞれに同じタイミングで接触させる形態を一例に説明した。しかし、給電部７Ａが、第１可動部２０Ａに設けられている接触部材２０Ａａ及び第２可動部２２Ａに設けられている接触部材２２Ａａを、一対の端面１０２ａ，１０２ｂ側に配置されている導体に接触されるタイミングはこれに限定されない。例えば、図１０（ａ）、図１０（ｂ）及び図１０（ｃ）に示されるように、給電部７Ａは、第１可動部２０Ａに設けられている接触部材２０Ａａ及び第２可動部２２Ａに設けられている接触部材２２Ａａを、一対の端面１０２ａ，１０２ｂ側に配置されている導体のそれぞれに異なるタイミングで接触させてもよい。
【００７０】
給電部７Ａは、例えば、図１０（ｂ）に示されるように、第１可動部２０Ａの接触部材２０Ａａを焼付電極層１０４ａに接触させた後、図１０（ｃ）に示されるように、第２可動部２２Ａの接触部材２２Ａａを焼付電極層１０６ａに接触させてもよい。この構成では、接触部材２０Ａａ，２２Ａａが異なるタイミングで導体に接触するため、接触部材２０Ａａ，２２Ａａが素体１０２に与える応力を小さくすることができる。
【００７１】
以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。
【００７２】
上記実施形態では、搬送部５において、駆動ローラ１２，１４によって保持治具１０を搬送する形態を一例に説明した。しかし、搬送部５における保持治具１０の搬送形態はこれに限定されず、様々な手段を採用することができる。
【００７３】
上記実施形態では、めっき装置１（１Ａ９）が２つの給電部７（７Ａ）を備える形態を一例に説明した。しかし、の給電部７（７Ａ）は、１つだけ備えていてもよいし、３つ以上備えていてもよい。
【００７４】
上記実施形態では、給電部７が、接触部材２０ａが設けられている第１可動部２０及び接触部材２２ａが設けられている第２可動部２２を有する形態を一例に説明した。しかし、給電部７は、接触部材２０ａが設けられている第１可動部２０及び接触部材２２ａが設けられている第２可動部２２の少なくとも一方を有していればよい。この場合、めっき方法では、素体１０２の一方の導体にめっきを形成した後に、搬送部５において保持治具１０の左右を反転させて、他方の導体にめっきを形成すればよい。給電部７Ａについても、接触部材２０Ａａが設けられている第１可動部２０Ａ及び接触部材２２Ａａが設けられている第２可動部２２Ａの少なくとも一方を有していればよい。
【００７５】
上記実施形態では、接触部材２０ａ（２０Ａａ）が、第１可動部２０（２０Ａ）において、搬送部５の搬送方向において、所定の間隔をあけて複数配置されている形態を一例に説明した。しかし、接触部材２０ａ（２０Ａａ）が、第１可動部２０（２０Ａ）において、少なくとも１つ設けられていればよい。同様に、接触部材２２ａ（２２Ａａ）が、第２可動部２２（２２Ａ）において、少なくとも１つ設けられていればよい。
【００７６】
上記実施形態では、接触部材２０ａ，２２ａ（２０Ａａ，２２Ａａ）が半球状を呈する形態を一例に説明した。しかし、接触部材２０ａ，２２ａ（２０Ａａ，２２Ａａ）の形状はこれに限定されない。
【００７７】
上記実施形態では、陽極端子９が、搬送部５の保持治具１０の上方に配置されている形態を一例に説明した。しかし、陽極端子９の位置はこれに限定されない。例えば、めっき装置１Ａでは、保持治具１０の下方に陽極端子９が配置されてもよい。また、陽極端子９は、少なくとも１つ配置されていればよい。
【００７８】
上記実施形態では、めっき方法において、搬送部５が保持治具１０を連続的に搬送する形態を一例に説明した。しかし、搬送部５は、保持治具１０を断続的に搬送してもよい。
【００７９】
上記実施形態では、保持治具１０に複数の素体１０２を保持する形態を一例に説明した。すなわち、めっき方法として、複数の素体１０２の導体に対してめっきを形成する形態を一例に説明した。しかし、保持治具１０が１つの素体１０２を保持し、１つの素体１０２の導体に対してめっきを形成してもよい。
【００８０】
上記実施形態では、搬送部５が保持治具１０を有し、保持治具１０によって素体１０２を搬送する形態を一例に説明した。しかし、搬送部５における素体１０２の搬送方法はこれに限定されない。
【符号の説明】
【００８１】
１，１Ａ…めっき装置、３…めっき槽、５…搬送部、７，７Ａ…給電部、１０…保持治具、２０，２０Ａ…第１可動部（支持部材）、２２，２２Ａ…第２可動部（支持部材）、２０ａ，２２ａ，２０Ａａ，２２Ａａ…接触部材、１００…電子部品、１０２…素体、１０２ａ，１０２ｂ…端面、１０４…第１外部電極、１０６…第２外部電極、１０４ａ，１０６ａ…焼付電極層（導体）、１０４ｂ，１０６ｂ…第１めっき層（導体）。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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