(57)【要約】【課題】空気中では潮解してしまうほど吸湿性が強く、また加熱部に対する固着性が強い物質の水溶液等を無水状態にまで乾燥させ、高効率で乾燥品を得ることのできる、新規な乾燥品の剥離機構を具えた真空乾燥機の開発を技術課題とした。【解決手段】  ケーシング２０の内部に、多数の加熱ディスク５０を具えて構成されたディスク群５Ａ、５Ｂが複数、回転可能に設置され、前記加熱ディスク５０の一部に中空の熱媒室５０１を形成し、多数の加熱ディスク５０における熱媒室５０１を連通させて加熱媒体が貫流するように構成され、前記加熱ディスク５０における熱媒室５０１の外側面に付着する乾燥品Ｄを、隣接するディスク群の加熱ディスク５０により掻き落としながら乾燥することを特徴として成る。【選択図】図１
2020024051.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ケーシングの内部に、多数の加熱ディスクを具えて構成されたディスク群が複数、回転可能に設置され、
前記加熱ディスクの一部に中空の熱媒室を形成し、多数の加熱ディスクにおける熱媒室を連通させて加熱媒体が貫流するように構成され、
前記加熱ディスクにおける熱媒室の外側面に付着する乾燥品を、隣接するディスク群の加熱ディスクにより掻き落としながら乾燥することを特徴とする乾燥品の剥離機構を具えた乾燥機。
【請求項２】
前記ケーシングは乾燥室内に具えられ、
また前記加熱ディスクは平面視楕円形状のものであり、
また前記複数のディスク群は、同方向に回転駆動されるものであり、
また前記ディスク群における個々の加熱ディスクは、連設方向から見て一定角度ずつ位相がずれており、このずれによって生じる加熱ディスクの非重なり部を被処理物接触部とするものであり、
また前記ディスク群における加熱ディスクは、隣接するディスク群における加熱ディスクと位相がπ／２ずれることにより、一方のディスク群の加熱ディスクの被処理物接触部が、他方のディスク群の回転を阻害することなく、他方のディスク群の加熱ディスクの被処理物接触部と近接する状態となり、被処理物接触部に付着する付着物を掻き落とすことができるように構成されており、
また前記熱媒室は、被処理物接触部の内側に形成されていることを特徴とする請求項１記載の乾燥品の剥離機構を具えた乾燥機。
【請求項３】
前記乾燥室内には、加熱ディスクが作用することのない退避スペースが形成されていることを特徴とする請求項２記載の乾燥品の剥離機構を具えた乾燥機。
【請求項４】
前記退避スペースには、被処理物を加熱ディスク側に戻すための送り羽根が具えられていることを特徴とする請求項３記載の乾燥品の剥離機構を具えた乾燥機。
【請求項５】
前記退避スペースには、乾燥品を破砕するための破砕機構が具えられていることを特徴とする請求項３または４記載の乾燥品の剥離機構を具えた乾燥機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は吸湿性が強い物質の水溶液等を無水状態にまで乾燥するのに適した装置に関するものであり、特に乾燥品の回収効率が飛躍的に向上する乾燥品の剥離機構を具えた乾燥機に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
例えば空気中では潮解してしまうほど吸湿性が強く、また加熱部に対する付着・固着性が強い物質の水溶液等を無水状態にまで乾燥するための工業的手法は、下記の要因等によって確立されていないのが実情である。
まず、無水状態にまで乾燥するために高温での乾燥処理を行なうと、乾燥品の性状に熱劣化を生じてしまうことがあるため、揮発性の高いアルコール等の容剤を水溶液に添加して沸点降下による低温乾燥を可能にしたうえで（例えば特許文献１参照）、発火を防止するため真空乾燥機が用いられる。
しかしながら、加熱部への付着物が成長して固着してしまうような被乾燥材料では、自動回収率は極めて低く、自動回収されなかった固着物（乾燥品）については、手作業で掻き落とす必要があるが、吸湿防止用のアルゴンガス等をパージしながら行なう必要があり、極めて非効率的な作業となってしまっている。
このように吸湿性が強く、また加熱部に対する付着・固着性が強い物質の水溶液等を無水状態にまで乾燥するための現状の乾燥施設では、不活性ガス発生装置、酸欠防止用漏洩対策・検知器、溶剤回収装置・冷却装置等の付帯設備が必要となり、建設費や運転経費が増大してしまっているうえに回収率が極めて低く、生産効率が低いものであった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１３−２５６４１６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明はこのような背景を考慮して成されたものであって、空気中では潮解してしまうほど吸湿性が強く、また加熱部に対する固着性が強い物質の水溶液等を無水状態にまで乾燥させ、高効率で乾燥品を得ることのできる、新規な乾燥品の剥離機構を具えた真空乾燥機の開発を技術課題としたものである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
すなわち請求項１記載の乾燥品の剥離機構を具えた乾燥機は、ケーシングの内部に、
多数の加熱ディスクを具えて構成されたディスク群が複数、回転可能に設置され、前記加熱ディスクの一部に中空の熱媒室を形成し、多数の加熱ディスクにおける熱媒室を連通させて加熱媒体が貫流するように構成され、前記加熱ディスクにおける熱媒室の外側面に付着する乾燥品を、隣接するディスク群の加熱ディスクにより掻き落としながら乾燥することを特徴として成るものである。
【０００６】
また請求項２記載の乾燥品の剥離機構を具えた乾燥機は、前記要件に加え、前記ケーシングは乾燥室内に具えられ、また前記加熱ディスクは平面視楕円形状のものであり、また前記複数のディスク群は、同方向に回転駆動されるものであり、また前記ディスク群における個々の加熱ディスクは、連設方向から見て一定角度ずつ位相がずれており、このずれによって生じる加熱ディスクの非重なり部を被処理物接触部とするものであり、また前記ディスク群における加熱ディスクは、隣接するディスク群における加熱ディスクと位相がπ／２ずれることにより、一方のディスク群の加熱ディスクの被処理物接触部が、他方のディスク群の回転を阻害することなく、他方のディスク群の加熱ディスクの被処理物接触部と近接する状態となり、被処理物接触部に付着する付着物を掻き落とすことができるように構成されており、また前記熱媒室は、被処理物接触部の内側に形成されていることを特徴として成るものである。
【０００７】
また請求項３記載の乾燥品の剥離機構を具えた乾燥機は、前記請求項２記載の要件に加え、前記乾燥室内には、加熱ディスクが作用することのない退避スペースが形成されていることを特徴として成るものである。
【０００８】
また請求項４記載の乾燥品の剥離機構を具えた乾燥機は、前記請求項３記載の要件に加え、前記退避スペースには、被処理物を加熱ディスク側に戻すための送り羽根が具えられていることを特徴として成るものである。
【０００９】
また請求項５記載の乾燥品の剥離機構を具えた乾燥機は、前記請求項３または４記載の要件に加え、前記退避スペースには、乾燥品を破砕するための破砕機構が具えられていることを特徴として成るものである。
そしてこれら各請求項記載の発明を手段として前記課題の解決が図られる。
【発明の効果】
【００１０】
まず請求項１記載の発明によれば、熱媒室を通過する熱媒体によって集中的に昇温される熱媒室の外側面に集中して乾燥品を付着させ、この熱媒室の外側面に付着した乾燥品を、隣接するディスク群の加熱ディスクにより掻き落とすことができるため、乾燥品の積層化を防止することができる。
【００１１】
また請求項２記載の発明によれば、被処理物接触部に付着した乾燥品を、隣接するディスク群の加熱ディスクにおける被処理物接触部により掻き落とすことができ、被処理物との接触箇所となる被処理物接触部の全面を、自動的にクリーニングすることができるため、人手による掻き落とし作業が不要となり、高効率で乾燥品を自動回収することができる。
【００１２】
また請求項３記載の発明によれば、被処理物が、ディスク群の回転に伴って乾燥室内の端部に押圧されてしまうのを回避することができる。
【００１３】
また請求項４記載の発明によれば、退避スペースに退避していた被処理物をディスク群側に戻すことにより、乾燥効率の低下を回避することができる。
【００１４】
また請求項５記載の発明によれば、加熱ディスクから掻き落とされた乾燥品を、乾燥室内において破砕することができ、不定形になりがちな乾燥品を一定の粒度とした状態で外部に排出することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の乾燥機を一部透視して示す側面図及び加熱体を示す縦断側面図である。
【図２】同上、正面図である。
【図３】同上、平面図である。
【図４】三種類の加熱ディスクを示す平面図及び縦断面図である。
【図５】並設された二基のディスク群を示す斜視図及びその一部の分解斜視図である。
【図６】熱媒体の流入側から見た被処理物接触部を示す図（ａ）および熱媒体の流出側から見た被処理物接触部を示す図（ｂ）である。
【図７】加熱ディスクにおける被処理物接触部に付着した乾燥品を、隣接するディスク群の加熱ディスクにおける被処理物接触部によって掻き落とす様子を段階的に示す正面図である。
【図８】加熱ディスクの位相のずれを異ならせたディスク群が具えられた乾燥機を一部透視して示す側面図及び加熱体を示す縦断側面図である。
【図９】同上、正面図である。
【図１０】同上、平面図である。
【図１１】形態を異ならせた加熱ディスクを示す平面図及び縦断面図である。
【図１２】四列のディスク群が具えられた実施例を示す正面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
本発明の乾燥品の剥離機構を具えた乾燥機の最良の形態は以下に示す実施例のとおりであるが、この形態に対して本発明の技術的思想の範囲内において適宜変更を加えることも可能である。
【実施例】
【００１７】
本発明の乾燥品の剥離機構を具えた乾燥機１（以下、乾燥機１と略記する。）は、一例として図１〜３に示すように、一例として真空状態とされる乾燥室２内に配されたケーシング２０内に加熱体５が具えられ、この加熱体５を構成する加熱ディスク５０に、被処理物Ｌを接触させてその乾燥を行なう装置である。もちろん常圧の大気下において、単に付着性の強い被処理物Ｌを、不活性ガスによる熱風を通風しつつ行なう乾燥に適用することもできる。
本発明の乾燥機１は、特に空気中では潮解してしまうほど吸湿性が強く、また加熱部に対する付着・固着性が強い物質の水溶液等を無水状態にまで乾燥させ、高効率で乾燥品を得ることのできる装置である。
以下、乾燥機１の構成要素について詳しく説明する。
【００１８】
まず前記乾燥室２は箱型の中空部材であり、その上部両端付近に投入口２１が複数個所に形成され、底部に排出口２２が形成され、更に側面に排気口２３が形成されている。
なお前記排出口２２は、リンク機構等が適用された排出機構２４によって離反・接近する底板２５によって開閉される。
また乾燥室２の両端の適宜の個所に軸受３が具えられ、これら軸受３に対して加熱体５の軸体５１、５２が軸支される。
前記加熱熱体５は複数枚の加熱ディスク５０が重ねられるようにして連設されて成るものであり、この実施例では同形の二基のディスク群５Ａ、５Ｂが設けられるようにした。  
【００１９】
前記加熱ディスク５０は、一例として図４に示すように楕円状の平面形状を有する部材であり、その一部に熱媒室５０１としての中空部（一例として平面視円形状）が、一例として二個所に形成されている。なお図４では、平面図で示されるＡ−Ａ破断図を、平面図の左側に示している。
そしてこの熱媒室５０１を挟むように対向する加熱ディスク５０の両面を、加熱面５０２ａ、５０２ｂと呼ぶものであり、加熱面５０２ａに熱媒室５０１に連通する流入口５０３が形成され、一方、加熱面５０２ｂに熱媒室５０１に連通する流出口５０４が形成される。そして熱媒室５０１内は仕切壁５０１ａで区画されており、流入口５０３から熱媒室５０１内に流入した熱媒体が、熱媒室５０１内全域を通過して、ショートカットすることなく流出口５０４から流出することができるように構成されている。
なお図４中、前記加熱面５０２ａにおける熱媒室５０１の直上部は、熱媒による温度上昇が顕著に現れる部位であり、この円形部分を加熱部５０８ａと呼ぶ。同様に加熱面５０２ｂにおける熱媒室５０１の直下部も、熱媒による温度上昇が顕著に現れる部位であり、この円形部分を加熱部５０８ｂと呼ぶ。
なおこれら熱媒室５０１の両外側面を総称するときには、加熱部５０８と呼ぶものとする。
ここで前記流入口５０３は孔であるのに対し、流出口５０４は有孔突起状に形成されるものであり、詳しくは後述するが、この流出口５０４が、重ね合わせられる他の加熱ディスク５０における流入口５０３に嵌り込むことにより、各加熱ディスク５０に具えられる熱媒室５０１を連通状態とするものである。この際、前記流出口５０４にＯリングを外嵌して熱媒体の漏洩防止が図られる。
【００２０】
なお図４（ａ）に示す加熱ディスク５０Ａは、ディスク群５Ａ、５Ｂにおいて熱媒体の流出端に位置するものであり、平面形状である楕円の中心付近に流出口５０４が形成されている。
また図４（ｃ）に示す加熱ディスク５０Ｃは、ディスク群５Ａ、５Ｂにおいて熱媒体の流入端に位置するものであり、平面形状である楕円の中心付近に流入口５０３が形成されている。
更に図４（ｂ）に示す加熱ディスク５０Ｂは、ディスク群５Ａ、５Ｂにおいて加熱ディスク５０Ａと加熱ディスク５０Ｃとの間に設けられるものであり、加熱面５０２ａに流入口５０３が形成され、更に平面形状である楕円の中心を軸として、流入口５０３を所定の角度（この実施例では一例として２４°）回動させた部位の加熱面５０２ｂに流出口５０４が形成される。
また加熱ディスク５０Ａ、５０Ｂにおける加熱面５０２ａの中心に円形の嵌合凹部５０５が形成され、加熱ディスク５０Ｂ、５０Ｃにおける加熱面５０２ｂの中心に、前記嵌合凹部５０５に嵌り込む嵌合凸部５０６が形成される。
【００２１】
そして図１、５に示すように、加熱ディスク５０Ｃにおける流出口５０４、嵌合凸部５０６を、加熱ディスク５０Ｂにおける流入口５０３、嵌合凹部５０５に嵌め込むとともに、適宜ボルト締め等によりこれらを締結して一体化する。
次いで加熱ディスク５０Ｂにおける流出口５０４、嵌合凸部５０６を、別の加熱ディスク５０Ｂにおける流入口５０３、嵌合凹部５０５に嵌め込むとともに、適宜ボルト締め等によりこれらを締結して一体化する。
そして一例として１枚の加熱ディスク５０Ｃ、１３枚の加熱ディスク５０Ｂを一体化し、最後に加熱ディスク５０Ａにおける流入口５０３、嵌合凹部５０５に、加熱ディスク５０Ｂにおける流出口５０４、嵌合凸部５０６に嵌め込むとともに、適宜ボルト締め等によりこれらを締結して一体化する。
続いて加熱ディスク５０Ａの加熱面５０２ｂに軸体５２のフランジ部を取り付けるとともに流路５２ａと流出口５０４を接続し、同様に加熱ディスク５０Ｃの加熱面５０２ａに軸体５１のフランジ部を取り付けるとともに流路５１ａと流入口５０３を接続して、ディスク群５Ａが構成されることとなる。なおディスク群５Ｂも同様にして構成される。
【００２２】
このような組み付けの際、加熱ディスク５０Ｂにおける流出口５０４は、前述のように平面形状である楕円の中心を軸として、流入口５０３を２４°回動させた個所に位置するため、図５に示すように前記ディスク群５Ａ、５Ｂにおける個々の加熱ディスク５０は、連接方向から見て一定角度（２４°）ずつ位相がずれた状態となる。これによりディスク群５Ａ、５Ｂは、個々の加熱ディスク５０の端面５０７により、外周部全域に螺旋が形成され、被処理物の移送作用を奏することとなる。
そして各加熱ディスク５０に形成された熱媒室５０１は、図１に示すように隣接する他の加熱ディスク５０における熱媒室５０１と連通状態とされて、ディスク群５Ａ、５Ｂの長手方向全域に亘って熱媒体が貫流する連続流路が形成されることとなる。
【００２３】
また隣接する前後の加熱ディスク５０と重ならない部位（非重なり部）を被処理物接触部５０９と称する。この被処理物接触部５０９は図６中のハッチングされた部位となるものであり、この被処理物接触部５０９に前記加熱部５０８の一部も含まれる。
なお図６（ａ）は熱媒体の流入側から見た被処理物接触部５０９ａを示す図であり、一方、図６（ｂ）は熱媒体の流出側から見た被処理物接触部５０９ｂを示す図である。
また前記被処理物接触部５０９は、加熱ディスク５０Ａでは加熱面５０２ａのみに被処理物接触部５０９ａが形成され、加熱ディスク５０Ｂでは加熱面５０２ａに被処理物接触部５０９ａが形成されるとともに、加熱面５０２ｂにも被処理物接触部５０９ｂが形成され、更に加熱ディスク５０Ｃでは加熱面５０２ｂのみに被処理物接触部５０９ｂが形成されることとなる。
なお詳しくは後述するが、前記被処理物接触部５０９は、ディスク群５Ａとディスク群５Ｂとが並設された際に、それぞれの加熱ディスク５０の加熱面５０２ａと加熱面５０２ｂとが、一定のクリアランスを保って近接する部位である。この意味において、例えば加熱ディスク５０Ａの加熱面５０２ｂは、被処理物接触部５０９ａには該当しない。
【００２４】
また前記ディスク群５Ａ（５Ｂ）における加熱ディスク５０は、隣接するディスク群５Ｂ（５Ａ）における加熱ディスク５０と位相がπ／２ずれるように設定されており、ディスク群５Ａ（５Ｂ）の加熱ディスク５０の端面５０７が、ディスク群５Ｂ（５Ａ）の回転を阻害することなく、ディスク群５Ｂ（５Ａ）の加熱ディスク５０の端面５０７と近接する状態となることができる。
なおディスク群５Ａ（５Ｂ）における加熱ディスク５０の被処理物接触部５０９と、隣接するディスク群５Ｂ（５Ａ）における加熱ディスク５０の被処理物接触部５０９とは、適宜のクリアランスを保った状態で対向して近接することとなるものであり、この実施例では、このクリアランスを一例として０．５ｍｍに設定した。
【００２５】
そして前記ディスク群５Ａ、５Ｂを同方向に回転駆動するための駆動機構（図示省略）が具えられるものであり、適宜の減速機、モータ等が配置される。
【００２６】
また前記乾燥室２内には、加熱ディスク５０が作用することのない退避スペース２６が形成されるものであり、この実施例では、加熱ディスク５０Ａと軸受３との間の空間、および加熱ディスク５０Ｃと軸受３との間の空間を退避スペース２６とした。
【００２７】
なおこの実施例では、前記退避スペース２６のいずれか一方または双方に、被処理物を加熱ディスク５０側に戻すための送り羽根７を具えるようにした。
【００２８】
また前記退避スペース２６のいずれか一方または双方に、乾燥品Ｄを破砕するためのピンミル等の破砕機構８を具えるようにしてもよい。
ここで前記ピンミルとは、回転するピンディスク８１（円盤に多数のピンを取付けたもの）と固定されたピンディスク８２とが組み合わされて構成されるものであり、回転するピンディスク８１により発生する気体の流れと共に乾燥品Ｄを分散させ、2 つのピンディスク８１、８２の噛み合わせによる衝撃で粉砕するものである。
前記回転するピンディスク８１は、軸体５２に取り付け、取り外しが可能な様に、二分割構造であり、分割位置ではフランジ部材によるボルト締結構造を採ることができる。また回転するピンディスク８１のディスク部材は、被処理物Ｌがピンディスク８１、８２の間に流入する様に、多孔板を用いることができる。
【００２９】
本発明の乾燥機１は一例として上述したように構成されるものであり、以下、この装置を用いて、被処理物Ｌ（空気中では潮解してしまうほど吸湿性が強く、また加熱部に対する固着性が強い物質の水溶液）を無水状態にまで乾燥する様子について説明する。
なお被処理物Ｌを事前に撹拌、混合しておくための機器が設けられ（図示省略）、この機器から排出される被処理物Ｌを、乾燥機１における投入口２１（一例として四箇所）のうち、所望の投入口２１に供給できるように適宜の経路が構築される。
【００３０】
〔真空引き〕
始めに適宜の真空ポンプを用いて、排気口２３から乾燥室２内の空気を排気して、ケーシング２０を含めた乾燥室２内を所望の真空状態（一例として１〜２ｋＰａ）とする。
【００３１】
〔熱媒体供給〕
次いで軸体５１に形成された流路５１ａを通じて、加熱媒体としてのオイル（２００〜２３０℃）を連続流路に供給するものであり、加熱媒体は各加熱ディスク５０における熱媒室５０１を順次通過してゆき、やがて軸体５２に形成された流路５２ａを通じて外部に排出される。
この際、各加熱ディスク５０において、熱媒室５０１内を流れる加熱媒体により、加熱部５０８が集中的に加熱されることとなる。
【００３２】
〔ディスク群回転〕
次いでディスク群５Ａ、５Ｂを回転させるものであり、ディスク群５Ａ、５Ｂは同じ回転速度（一例として１０〜２０ｒ．ｐ．ｍ）で同じ方向に回転する。
【００３３】
〔被処理物供給〕
次いで適宜の投入口２１から乾燥室２内に被処理物Ｌが供給されるものであり、この際、ここでは被処理物Ｌの水位が軸体５１、５２の軸芯よりも下方となるように供給されるものとした。なお乾燥機１による被処理物Ｌの乾燥処理はバッチ式で行なわれるものである。
乾燥室２に供給された被処理物Ｌは、加熱部５０８及びその周辺の被処理物接触部５０９と接触することにより加熱されて乾燥が促される。この際、被処理物Ｌはディスク群５Ａ、５Ｂの移送作用によって退避スペース２６に向けて移動するため、適宜のタイミングでディスク群５Ａ、５Ｂの回転方向を反転するようにする。
【００３４】
〔乾燥品固着〕
そして被処理物Ｌの乾燥が進むと、やがて無水状態のあるいは無水状態に近い乾燥品Ｄが得られものであり、この状態の乾燥品Ｄは加熱ディスク５０において最も高温状態となる加熱部５０８及びその周辺の被処理物接触部５０９に付着し易くなる。
本発明の乾燥機１にあっては、このように可動部材である加熱ディスク５０に対して積極的に乾燥品Ｄを付着させ、加熱体５を囲繞するケーシング２０側に乾燥品Ｄの付着が生じないようにするものである。
【００３５】
〔乾燥品の掻き落とし〕
続いて被処理物接触部５０９からの乾燥品Ｄの剥離態様について説明する。
図７は、共に左方向に回転するディスク群５Ａ、５Ｂを流出端側から見た正面図であり、ディスク群５Ａにおける加熱ディスク５０Ｂの被処理物接触部５０９ｂに付着した乾燥品Ｄを、ディスク群５Ｂにおける加熱ディスク５０Ａの被処理物接触部５０９ａと端面５０７によって掻き落とす様子を段階的に示したものである。
なおここでの説明では、ディスク群５Ａにおける加熱ディスク５０Ｂを単に加熱ディスク５０Ｂと呼び、ディスク群５Ｂにおける加熱ディスク５０Ａを単に加熱ディスク５０Ａと呼ぶものとする。
図７（ａ）は、仮に加熱ディスク５０Ｂの被処理物接触部５０９ｂの全域に乾燥品Ｄが付着した状態を示すものであり（黒塗り部分）、且つ加熱ディスク５０Ａにおける被処理物接触部５０９ａが、加熱ディスク５０Ｂにおける被処理物接触部５０９ｂと近接していない状態を示すものであり、この状態を始発状態とする。
また図７（ｂ）〜（ｆ）は、ディスク群５Ａ、５Ｂが始発状態から１２°ずつ左方向に回転した状態を示すものである。
そして図７（ｂ）に示す状態では、加熱ディスク５０Ａにおける被処理物接触部５０９ａ（図中の加熱ディスク５０Ａの裏面側、つまり加熱ディスク５０Ａの加熱面５０２ａ側）と端面５０７とによって、加熱ディスク５０Ｂにおける被処理物接触部５０９ｂに付着した乾燥品Ｄの掻き落としが開始されている。
その後、加熱ディスク５０Ａ、加熱ディスク５０Ｂの回転が進むにつれて近接領域も移動してゆき、やがて加熱ディスク５０Ｂの被処理物接触部５０９ｂの全域において乾燥品Ｄが掻き落とされることとなる。
なお上述の説明は、乾燥品Ｄが被処理物接触部５０９ｂ全域に付着したと仮定しているが、乾燥品Ｄは高温部に優先的に付着するため、正確には、熱媒室５０１からの伝熱により高温に加熱される加熱部５０８に集中して付着を生ずることとなる。
また上述の説明は、加熱ディスク５０Ｂの被処理物接触部５０９ｂに着目したものであるが、同時に加熱ディスク５０Ａの被処理物接触部５０９ａに付着した乾燥品Ｄも、加熱ディスク５０Ｂの被処理物接触部５０９ｂと端面５０７によって掻き落とされることとなる。
【００３６】
なおディスク群５Ａ、５Ｂの移送作用によって、乾燥品Ｄは退避スペース２６に移動して加熱ディスク５０の作用が及ばなくなるため、乾燥室２内の端部に押圧されてしまうのを回避することができる。
また退避スペース２６に送り羽根７が設けられているため、退避スペース２６に移動に退避していた被処理物をディスク群５Ａ、５Ｂ側に戻すことにより、乾燥効率の低下を回避することができる。
【００３７】
また退避スペース２６に破砕機構８が具えられている場合には、加熱ディスク５０から掻き落とされた乾燥品Ｄを、乾燥室２内において破砕することができ、不定形になりがちな乾燥品Ｄを一定の粒度とした状態で外部に排出することができる。
【００３８】
〔乾燥品の回収〕
そして掻き落とされた乾燥品Ｄは、排出機構２４により底板２５が離反して排出口２２が開放されることにより外部に排出され、適宜アルゴンガス等により再吸湿が起こらないような状況の下で回収される。
【００３９】
〔他の実施例〕
本発明は上述した実施例を基本となる実施例とするものであるが、本発明の技術的思想の範囲内において以下に示すような実施例を採ることもできる。
すなわち基本となる実施例では、ディスク群５Ａ、５Ｂにおける個々の加熱ディスク５０は、連接方向から見て一定角度、２４°ずつ位相がずれた状態とされたものであったが、この角度を異ならせることが可能である。
具体的には図８〜１０に示す実施例は、ディスク群５Ｃ、５Ｄにおける個々の加熱ディスク５０が、連接方向から見て一定角度、π／２ずつ位相がずれた状態とされたものである。
【００４０】
この場合、図１１に示すような、加熱ディスク５０Ｄ、加熱ディスク５０Ｅが採用されるものであり、嵌合凹部５０５に流入口５０３が形成され、嵌合凸部５０６に流出口５０４が形成される。これら流入口５０３、流出口５０４は、図４と同様に二個所に形成された熱媒室５０１に接続されている。
そして流入口５０３と流出口５０４の並びは平面視において正方形の並びを形作り、流入口５０３が一方の対角部に配され、流出口５０４が残りの対角部に配されることとなる。これらは加熱ディスク５０の平面形状である楕円の中心を軸として、流入口５０３をπ／２回動させた部位に流出口５０４が位置する関係にある。
なお図８には加熱ディスク５０Ｄ、５０Ｅの断面図を示してあるが、これは加熱媒体の流れる方向を見易くするための便宜上の図示であり、流入口５０３や流出口５０４の位置関係は正しくは図１１に示すとおりである。
【００４１】
またこの実施例では、隣接する前後の加熱ディスク５０と重ならない部位である被処理物接触部５０９（５０９ａ）及び加熱部５０８（５０８ａ）は図１１（ｃ）に示すような形態となるものであり、基本となる実施例で示した被処理物接触部５０９及び加熱部５０８よりも、被処理物Ｌと接触する面積を広く取ることができ、被処理物Ｌの乾燥効率が向上するものである。
【００４２】
またこの実施例では、ディスク群５Ｃ、５Ｄは、被処理物の移送作用を奏することがないため、前記送り羽根７や破砕機構８が不要である場合には退避スペース２６を設けないようにしてもよい。
【００４３】
上述した様に、加熱ディスク５０の位相が２４°ずれた実施例と、π／２ずれた実施例とを述べたが、別の実施例として、位相が２４°ずれた加熱ディスク５０の連なりと、位相がπ／２ずれた加熱ディスク５０の連なりとが、一軸上に具えられたディスク群とすることも構わない。これにより被処理物Ｌの移送作用を抑制させることができる。更に２４°とπ／２に限らず、他の角度との組み合わせであっても構わない。
【００４４】
また上述した実施例では、ディスク群を二基並列に設ける形態を示したが、三基以上を設けるようにしてもよく、図１２には四基のディスク群５Ａ、５Ｂ、５Ｅ、５Ｆが設けられた実施例を示す。
【符号の説明】
【００４５】
１        乾燥機
２        乾燥室
２０      ケーシング
２１      投入口
２２      排出口
２３      排気口
２４      排出機構
２５      底板
２６      退避スペース
３        軸受
５        加熱体
５Ａ      ディスク群
５Ｂ      ディスク群
５Ｃ      ディスク群
５Ｄ      ディスク群
５Ｅ      ディスク群
５Ｆ      ディスク群
５０      加熱ディスク
５０Ａ    加熱ディスク
５０Ｂ    加熱ディスク
５０Ｃ    加熱ディスク
５０Ｄ    加熱ディスク
５０Ｅ    加熱ディスク
５０１    熱媒室
５０１ａ  仕切壁
５０２ａ  加熱面
５０２ｂ  加熱面
５０３    流入口
５０４    流出口
５０５    嵌合凹部
５０６    嵌合凸部
５０７    端面
５０８    加熱部
５０８ａ  加熱部
５０８ｂ  加熱部
５０９    被処理物接触部
５０９ａ  被処理物接触部
５０９ｂ  被処理物接触部
５１      軸体
５１ａ    流路
５２      軸体
５２ａ    流路
７      送り羽根
８      破砕機構
８１    ピンディスク
８２    ピンディスク
Ｄ      乾燥品
Ｌ      被処理物
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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