(57)【要約】【課題】サージ電流による電子部品の破壊や誤動作を防止することができる電子装置を提供する。【解決手段】第１ＧＮＤパターン１０７は、筐体３００の導体部３０１に対向配置された凸部１０６に電気的に接続される。第２ＧＮＤパターン１０８は、第１ＧＮＤパターン１０７から離れて配置されると共に、電子部品１０３及びＧＮＤ端子２００に電気的に接続される。接続部１０９は、第１ＧＮＤパターン１０７と第２ＧＮＤパターン１０８とを電気的に接続する。第２ＧＮＤパターン１０８のうちＧＮＤ端子２００と接続部１０９とを繋ぐ最短の電流経路に対応した領域を電流領域１１２とし、第２ＧＮＤパターン１０８のうち電子部品１０３が投影された領域を部品領域１１３とする。接続部１０９は、電流領域１１２と部品領域１１３とが第２ＧＮＤパターン１０８において重ならないように、プリント基板１００に設けられる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面（１０１）及び裏面（１０２）を有し、電子部品（１０３）が前記表面に実装され、前記裏面に導電材料によって形成された凸部（１０６）が設けられたプリント基板（１００）と、
前記プリント基板に実装されたＧＮＤ端子（２００）と、
前記プリント基板から離れて配置されていると共に前記プリント基板の前記裏面のうち少なくとも前記凸部に対向配置された導体部（３０１）と、前記ＧＮＤ端子の一部及び前記プリント基板を収容する収容部（３０２）と、を有する筐体（３００）と、
を含み、
前記プリント基板は、
前記凸部に電気的に接続された第１ＧＮＤパターン（１０７）と、
前記第１ＧＮＤパターンから離れて配置されていると共に、前記電子部品及び前記ＧＮＤ端子に電気的に接続された第２ＧＮＤパターン（１０８）と、
前記第１ＧＮＤパターンと前記第２ＧＮＤパターンとを電気的に接続する接続部（１０９）と、
を有し、
前記接続部は、前記第２ＧＮＤパターンのうち前記ＧＮＤ端子と前記接続部とを繋ぐ最短の電流経路に対応した電流領域（１１２）と、前記第２ＧＮＤパターンのうち前記電子部品が投影された部品領域（１１３）と、が前記第２ＧＮＤパターンにおいて重ならないように、前記プリント基板に設けられている電子装置。
【請求項２】
表面（１０１）及び裏面（１０２）を有し、電子部品（１０３）が前記表面に実装され、前記裏面に導体材料によって形成された凸部（１０６）が設けられたプリント基板（１００）と、
前記プリント基板に実装されたＧＮＤ端子（２００）と、
前記プリント基板から離れて配置されていると共に前記プリント基板の前記裏面のうち少なくとも前記凸部に対向配置された導体部（３０１）と、前記ＧＮＤ端子の一部及び前記プリント基板を収容する収容部（３０２）と、を有する筐体（３００）と、
を含み、
前記プリント基板は、
前記凸部及び前記ＧＮＤ端子に電気的に接続された第１ＧＮＤパターン（１０７）と、
前記第１ＧＮＤパターンから離れて配置されていると共に、前記電子部品に電気的に接続された第２ＧＮＤパターン（１０８）と、
前記第１ＧＮＤパターンと前記第２ＧＮＤパターンとを電気的に接続する接続部（１０９）と、
を有する電子装置。
【請求項３】
前記プリント基板は、複数の基板層（１１５、１１６）及び複数の導体層（１１７〜１１９）を有する多層プリント基板を構成し、
前記第１ＧＮＤパターン及び前記第２ＧＮＤパターンは、前記複数の導体層のうちの同一の層に形成されている請求項１または２に記載の電子装置。
【請求項４】
前記プリント基板は、複数の基板層（１１５、１１６）及び複数の導体層（１１７〜１１９）を有する多層プリント基板を構成し、
前記第１ＧＮＤパターン及び前記第２ＧＮＤパターンは、前記複数の導体層のうちの異なる層に形成されている請求項１または２に記載の電子装置。
【請求項５】
第１表面（１０１）及び第１裏面（１０２）を有し、電子部品（１０３）が前記第１表面に実装された第１プリント基板（１００）と、
第２表面（４０１）及び第２裏面（４０２）を有し、前記第２裏面に導体材料によって形成された凸部（４０４）が設けられた第２プリント基板（４００）と、
前記第１プリント基板の前記第１表面と前記第２プリント基板の前記第２表面とに実装されることで前記第１プリント基板と前記第２プリント基板を一体化すると共に、前記凸部に電気的に接続されたコネクタ（５００）と、
前記第１プリント基板に実装されたＧＮＤ端子（２００）と、
前記第１プリント基板及び前記第２プリント基板から離れて配置されていると共に前記第２プリント基板の前記第２裏面のうち少なくとも前記凸部に対向配置された導体部（３０１）と、前記ＧＮＤ端子の一部、前記第１プリント基板、及び前記第２プリント基板を収容する収容部（３０２）と、を有する筐体（３００）と、
を含み、
前記第１プリント基板は、
前記コネクタを介して前記凸部に電気的に接続された第１ＧＮＤパターン（１０７）と、
前記第１ＧＮＤパターンから離れて配置されていると共に、前記電子部品及び前記ＧＮＤ端子に電気的に接続された第２ＧＮＤパターン（１０８）と、
前記第１ＧＮＤパターンと前記第２ＧＮＤパターンとを電気的に接続する接続部（１０９）と、
を有し、
前記接続部は、前記第２ＧＮＤパターンのうち前記ＧＮＤ端子と前記接続部とを繋ぐ最短の電流経路に対応した電流領域（１１２）と、前記第２ＧＮＤパターンのうち前記電子部品が投影された部品領域（１１３）と、が前記第２ＧＮＤパターンにおいて重ならないように、前記第１プリント基板に設けられている電子装置。
【請求項６】
前記導体部は、前記筐体の内部に光を導く開口部（３０３）を有する請求項５に記載の電子装置。
【請求項７】
前記導体部がガラス板（２）に固定されるレインセンサまたはライトセンサに適用される請求項６に記載の電子装置。
【請求項８】
前記第１プリント基板は、複数の基板層（１１５、１１６）及び複数の導体層（１１７〜１１９）を有する多層プリント基板を構成し、
前記第１ＧＮＤパターン及び前記第２ＧＮＤパターンは、前記複数の導体層のうちの同一の層に形成されている請求項５ないし７のいずれか１つに記載の電子装置。
【請求項９】
前記第１プリント基板は、複数の基板層（１１５、１１６）及び複数の導体層（１１７〜１１９）を有する多層プリント基板を構成し、
前記第１ＧＮＤパターン及び前記第２ＧＮＤパターンは、前記複数の導体層のうちの異なる層に形成されている請求項５ないし７のいずれか１つに記載の電子装置。
【請求項１０】
前記接続部は、複数設けられている請求項１ないし９のいずれか１つに記載の電子装置。
【請求項１１】
前記第１ＧＮＤパターン、前記第２ＧＮＤパターン、及び前記接続部は、同じ材質の導電材料によって形成されている請求項１ないし１０のいずれか１つに記載の電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、表面側にコネクタや電子部品が搭載されると共に、裏面側に２つに分離されたグランドプレーンが設けられたプリント基板が、例えば特許文献１で提案されている。
【０００３】
プリント基板の表面側では、シールドコネクタと電子部品とが差動配線を介して電気的に接続されている。これに対し、プリント基板の裏面側では、２つのグランドプレーンは差動配線よりも抵抗値が低い導電部材によって接続されている。ＩＣ側のグランドプレーンはフレームグランド接続部を介して筐体等のフレームグランドに接続される。
【０００４】
この構成により、ノイズが外部からコネクタに侵入した場合、コネクタ→コネクタ側のグランドプレーン→導電部材→電子部品側のグランドプレーン→フレームグランド接続部という経路を介してフレームグランドに流れるようになっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１１−２１１１４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記従来の技術では、ノイズをフレームグランドに落とすためにフレームグランド接続部を筐体に接続する構成が前提となっている。このため、フレームグランド接続部と筐体とを接続することができない、あるいは接続しない構成の場合、筐体の導体部からプリント基板のグランドプレーンに放電が発生し、グランドプレーンにサージ電流が流れる。そして、サージ電流が保護対象である電子部品の下方を流れることで電子部品の破壊や誤作動が引き起こされる可能性がある。
【０００７】
本発明は上記点に鑑み、サージ電流による電子部品の破壊や誤動作を防止することができる電子装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するため、請求項１、２に記載の発明では、電子装置は、プリント基板（１００）、ＧＮＤ端子（２００）、及び筐体（３００）を含む。プリント基板は、表面（１０１）及び裏面（１０２）を有し、電子部品（１０３）が表面に実装され、裏面に導電材料によって形成された凸部（１０６）が設けられている。
【０００９】
ＧＮＤ端子は、プリント基板に実装されている。筐体は、プリント基板から離れて配置されていると共にプリント基板の裏面のうち少なくとも凸部に対向配置された導体部（３０１）と、ＧＮＤ端子の一部及びプリント基板を収容する収容部（３０２）と、を有する。
【００１０】
また、プリント基板は、第１ＧＮＤパターン（１０７）、第２ＧＮＤパターン（１０８）、及び接続部（１０９）を有する。
【００１１】
そして、請求項１に記載の発明では、第１ＧＮＤパターンは、凸部に電気的に接続されている。第２ＧＮＤパターンは、第１ＧＮＤパターンから離れて配置されていると共に、電子部品及びＧＮＤ端子に電気的に接続されている。接続部は、第１ＧＮＤパターンと第２ＧＮＤパターンとを電気的に接続する。
【００１２】
接続部は、第２ＧＮＤパターンのうちＧＮＤ端子と接続部とを繋ぐ最短の電流経路に対応した電流領域（１１２）と、第２ＧＮＤパターンのうち電子部品が投影された部品領域（１１３）と、が第２ＧＮＤパターンにおいて重ならないように、プリント基板に設けられている。
【００１３】
これによると、凸部から第１ＧＮＤパターン、接続部、及び第２ＧＮＤパターンの電流領域を介してＧＮＤ端子に達する電流経路が、部品領域を迂回するように構成されている。このため、凸部と導体部との間で放電が発生したとしても、サージ電流が電子部品の下方を流れないので、放電によるサージ電流の影響を電子部品に与えずに、サージ電流をＧＮＤ端子に流すことができる。したがって、サージ電流による電子部品の破壊や誤動作を防止することができる。
【００１４】
請求項２に記載の発明では、第１ＧＮＤパターンは、凸部及びＧＮＤ端子に電気的に接続されている。第２ＧＮＤパターン（１０８）は、第１ＧＮＤパターンから離れて配置されていると共に、電子部品に電気的に接続されている。接続部は、第１ＧＮＤパターンと第２ＧＮＤパターンとを電気的に接続する。
【００１５】
これによると、凸部から第１ＧＮＤパターンを介してＧＮＤ端子に達する電流経路が、部品領域から離されている。このため、凸部と導体部との間で放電が発生したとしても、サージ電流が電子部品の下方を流れないので、放電によるサージ電流の影響を電子部品に与えずに、サージ電流をＧＮＤ端子に流すことができる。したがって、サージ電流による電子部品の破壊や誤動作を防止することができる。
【００１６】
請求項５に記載の発明では、電子装置は、第１プリント基板（１００）、第２プリント基板（４００）、コネクタ、ＧＮＤ端子（２００）、及び筐体（３００）を含む。
【００１７】
第１プリント基板は、第１表面（１０１）及び第１裏面（１０２）を有し、電子部品（１０３）が第１表面に実装されている。第２プリント基板は、第２表面（４０１）及び第２裏面（４０２）を有し、第２裏面に導体材料によって形成された凸部（４０４）が設けられている。
【００１８】
コネクタは、第１プリント基板の第１表面と第２プリント基板の第２表面とに実装されることで第１プリント基板と第２プリント基板を一体化すると共に、凸部に電気的に接続されている。ＧＮＤ端子は、第１プリント基板に実装されている。
【００１９】
筐体は、導体部（３０１）及び収容部（３０２）を有する。導体部は、第１プリント基板及び第２プリント基板から離れて配置されていると共に第２プリント基板の第２裏面のうち少なくとも凸部に対向配置されている。収容部は、ＧＮＤ端子の一部、第１プリント基板、及び第２プリント基板を収容する。
【００２０】
第１プリント基板は、第１ＧＮＤパターン（１０７）、第２ＧＮＤパターン（１０８）、及び接続部（１０９）を有する。第１ＧＮＤパターンは、コネクタを介して凸部に電気的に接続されている。第２ＧＮＤパターンは、第１ＧＮＤパターンから離れて配置されていると共に、電子部品及びＧＮＤ端子に電気的に接続されている。接続部は、第１ＧＮＤパターンと第２ＧＮＤパターンとを電気的に接続する。
【００２１】
接続部は、第２ＧＮＤパターンのうちＧＮＤ端子と接続部とを繋ぐ最短の電流経路に対応した電流領域（１１２）と、第２ＧＮＤパターンのうち電子部品が投影された部品領域（１１３）と、が第２ＧＮＤパターンにおいて重ならないように、第１プリント基板に設けられている。
【００２２】
これによると、凸部からコネクタ、第１ＧＮＤパターン、接続部、及び第２ＧＮＤパターンの電流領域を介してＧＮＤ端子に達する電流経路が、部品領域を迂回するように構成されている。このため、凸部と導体部との間で放電が発生したとしても、サージ電流が電子部品の下方を流れないので、放電によるサージ電流の影響を電子部品に与えずに、サージ電流をＧＮＤ端子に流すことができる。したがって、サージ電流による電子部品の破壊や誤動作を防止することができる。
【００２３】
なお、この欄及び特許請求の範囲で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】第１実施形態に係る電子装置の断面図である。
【図２】図１に示されたプリント基板の裏面を示した平面図である。
【図３】第１実施形態に係る変形例を示した平面図である。
【図４】図３に示された構成に対する比較例を示した平面図である。
【図５】第１実施形態に係る変形例を示した平面図である。
【図６】第１実施形態に係る変形例を示した断面図である。
【図７】第１実施形態に係る変形例を示した平面図である。
【図８】第２実施形態に係るプリント基板の裏面を示した平面図である。
【図９】第３実施形態に係る電子装置の断面図である。
【図１０】図９に示された第１プリント基板の裏面を示した平面図である。
【図１１】図９に示された第２プリント基板の裏面を示した平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、図中、同一符号を付してある。
【００２６】
（第１実施形態）
以下、第１実施形態について図を参照して説明する。図１に示されるように、電子装置１は、プリント基板１００、ＧＮＤ端子２００、及び筐体３００を備える。
【００２７】
プリント基板１００は、表面１０１及び裏面１０２を有する。プリント基板１００の表面１０１には、配線パターンとして図示しない表面導体配線が形成されていると共に、電子部品１０３、回路素子１０４等が実装されている。
【００２８】
電子部品１０３は、マイクロコンピュータやＩＣ等の能動素子である。電子部品１０３は、サージ電流等のノイズから保護すべき保護対象素子である。
【００２９】
回路素子１０４は、複数の端子１０５を有する。各端子１０５は、プリント基板１００に設けられた貫通孔を介しての裏面１０２から突出している。そして、各端子１０５の先端部分は、プリント基板１００の裏面１０２にはんだ付けされている。これにより、プリント基板１００の裏面１０２に導電材料によって形成された凸部１０６が設けられている。凸部１０６ははんだの山である。
【００３０】
ＧＮＤ端子２００は、プリント基板１００の表面１０１に実装されている。ＧＮＤ端子２００は、通信線を介して外部機器に接続される。なお、ＧＮＤ端子２００の他に、図示しない電源端子及び出力端子がプリント基板１００の表面１０１に実装されている。ＧＮＤ端子２００を含むこれらの端子は、プリント基板１００の裏面１０２に突出していない。
【００３１】
筐体３００は、電子装置１の外形をなす部品である。筐体３００は、導体部３０１及び収容部３０２を有する。導体部３０１は、板状の金属部品である。導体部３０１は、電子装置１を他の部品等に固定する際の固定部分となる。
【００３２】
導体部３０１は、プリント基板１００の裏面１０２から離れて配置されていると共に、プリント基板１００の裏面１０２のうち少なくとも凸部１０６に対向配置されている。導体部３０１は、収容部３０２に一体化されている。
【００３３】
収容部３０２は、ＧＮＤ端子２００を含む各端子の一部及びプリント基板１００を収容するケース部品である。ＧＮＤ端子２００を含む各端子は、プリント基板１００に実装された端部側が収容部３０２に収容される。収容部３０２は直方体状に構成されている。収容部３０２は、樹脂材料によって形成されている。
【００３４】
図２に示されるように、プリント基板１００は、第１ＧＮＤパターン１０７、第２ＧＮＤパターン１０８、及び接続部１０９を有する。
【００３５】
第１ＧＮＤパターン１０７は、プリント基板１００の裏面１０２のうち、外縁部にＬ字状にレイアウトされている。また、第１ＧＮＤパターン１０７の一端部１１０は、凸部１０６に電気的に接続されている。第１ＧＮＤパターン１０７は、サージ電流を流すための配線パターンである。
【００３６】
第２ＧＮＤパターン１０８は、プリント基板１００の裏面１０２の中央部を中心に島状にレイアウトされている。第２ＧＮＤパターン１０８は、第１ＧＮＤパターン１０７から電気的に分離された配線パターンであると共に、第１ＧＮＤパターン１０７から離れて配置されている。第２ＧＮＤパターン１０８は、電子部品１０３及びＧＮＤ端子２００に電気的に接続されている。
【００３７】
接続部１０９は、第１ＧＮＤパターン１０７の他端部１１１と第２ＧＮＤパターン１０８の一部とを電気的に接続する配線パターンである。各ＧＮＤパターン１０７、１０８及び接続部１０９は、同一工程において同時に形成される。よって、接続部１０９は各ＧＮＤパターン１０７、１０８とは別々の配線パターンになっているのではなく、各ＧＮＤパターン１０７、１０８と一体的に形成されている。
【００３８】
ここで、第２ＧＮＤパターン１０８のうちＧＮＤ端子２００と接続部１０９とを繋ぐ最短の電流経路に対応した領域が電流領域１１２である。また、第２ＧＮＤパターン１０８のうち電子部品１０３が投影された領域が部品領域１１３である。そして、接続部１０９は、電流領域１１２と部品領域１１３とが第２ＧＮＤパターン１０８において重ならないように、プリント基板１００の裏面１０２に設けられている。
【００３９】
領域が重ならない関係とは、一方の領域の一部が他方の領域の一部を構成しない関係を意味する。したがって、電流領域１１２と部品領域１１３とは、隣り合うことはあっても、領域の一部を共有することはない。
【００４０】
本実施形態では、各ＧＮＤパターン１０７、１０８及び接続部１０９は、同じ材質の導電材料によって形成されている。導電材料は、例えば銅である。
【００４１】
電流領域１１２は、例えば、図２の破線で囲まれた領域である。電流領域１１２の幅、すなわち電流経路の幅は、第２ＧＮＤパターン１０８と接続部１０９との境界長さ、あるいは、ＧＮＤ端子２００の最大径である。電流領域１１２は、サージ電流が強く流れる領域であるとも言える。
【００４２】
部品領域１１３は、電子部品１０３の外形の投影領域である。部品領域１１３は、電子部品１０３の端子の投影領域を含まない。本実施形態では、２つの電子部品１０３がプリント基板１００の表面１０１に実装されているので、部品領域１１３は第２ＧＮＤパターン１０８に２つ設定される。したがって、接続部１０９は、電流領域１１２と全ての部品領域１１３とが第２ＧＮＤパターン１０８において重ならないように、プリント基板１００の裏面１０２に設けられる。
【００４３】
なお、プリント基板１００の裏面１０２には、各ＧＮＤパターン１０７、１０８及び接続部１０９の他に、ＧＮＤパターンではない接続パターン１１４が設けられている。接続パターン１１４は第２ＧＮＤパターン１０８とは電気的に分離された配線パターンである。接続パターン１１４はプリント基板１００の裏面１０２側において、電子部品１０３と他の素子等とを接続する。
【００４４】
上記の構成において、筐体３００の導体部３０１とプリント基板１００の裏面１０２の凸部１０６との間に放電が発生したとする。しかしながら、サージ電流が流れる電流経路が、部品領域１１３を迂回するように構成されている。すなわち、放電に起因するサージ電流を、凸部１０６から第１ＧＮＤパターン１０７、接続部１０９、及び第２ＧＮＤパターン１０８の電流領域１１２を介してＧＮＤ端子２００に流すことができる。
【００４５】
このように、サージ電流が第１ＧＮＤパターン１０７を経由することにより、サージ電流が電子部品１０３の直下を流れることを回避することができる。このため、放電によるサージ電流の影響を電子部品１０３に与えずに済む。したがって、サージ電流による電子部品１０３の破壊や誤動作を防止することができる。
【００４６】
変形例として、図３に示されるように、第１ＧＮＤパターン１０７及び第２ＧＮＤパターン１０８は、直線状の配線パターンとしてレイアウトされていても良い。この場合においても、接続部１０９は、破線で示された電流領域１１２と、破線で示された全ての部品領域１１３と、が第２ＧＮＤパターン１０８において重ならないように、プリント基板１００の裏面１０２に設けられる。これにより、サージ電流が電子部品１０３の直下を流れることはない。なお、プリント基板１００のうち第１ＧＮＤパターン１０７に対応する領域には、サージ電流からの保護が必要ではない素子が実装されていても構わない。
【００４７】
図３の比較例として、図４に示されるように、電流領域１１２と部品領域１１３とが第２ＧＮＤパターン１０８において重なるようにプリント基板１００の裏面１０２に設けられた場合、電子部品１０３の直下に大電流が流れる可能性がある。このような構成では、電子部品１０３の故障の可能性が高い。
【００４８】
変形例として、上記の通り、電流領域１１２と部品領域１１３とが第２ＧＮＤパターン１０８において重ならないように、接続部１０９がプリント基板１００の裏面１０２に設けられるという条件が満たされる限り、接続部１０９の位置や幅を自由に設定することができる。
【００４９】
変形例として、図５に示されるように、プリント基板１００の裏面１０２の複数の位置に凸部１０６が設けられる場合、すなわち放電箇所が複数存在する場合、第１ＧＮＤパターン１０７は複数設けられる。もちろん、第１ＧＮＤパターン１０７は３つ以上設けられていても良い。
【００５０】
変形例として、図６に示されるように、複数の基板層１１５、１１６と複数の導体層１１７〜１１９とを有する多層プリント基板を構成していても良い。多層プリント基板とは、基板層１１５、１１６と導体層１１７〜１１９とが１層ずつ交互に積層された１つの基板である。図６には導体層１１７〜１１９が３層設けられた構成が示されている。
【００５１】
そして、第１ＧＮＤパターン１０７及び第２ＧＮＤパターン１０８は、複数の導体層１１７〜１１９のうちの同一の層１１７〜１１９に形成されていても良い。各ＧＮＤパターン１０７、１０８を同時に形成することができるので、製造コストを低減できる。
【００５２】
一方、第１ＧＮＤパターン１０７及び第２ＧＮＤパターン１０８は、複数の導体層１１７〜１１９のうちの異なる層１１７〜１１９に形成されていても良い。３層の場合の異なる層は、層１１７と層１１８の場合、層１１７と層１１９の場合、及び層１１８と層１１９の場合がある。この場合、各ＧＮＤパターン１０７、１０８は、図示しないビア等で導体層１１７〜１１９の積層方向に電気的に接続される。電子部品１０３等の素子の配置に制約から各ＧＮＤパターン１０７、１０８を同一の層１１７〜１１９に配置することが難しい場合でも、電子部品１０３の故障や誤作動を防止することができる。
【００５３】
変形例として、図７に示されるように、接続部１０９は２つ設けられていても良い。もちろん、接続部１０９は３つ以上の複数設けられていても良い。この場合、電流領域１１２は接続部１０９の数に応じて複数設定される。したがって、接続部１０９は、全ての電流領域１１２と、全ての部品領域１１３と、が第２ＧＮＤパターン１０８において重ならないように、プリント基板１００の裏面１０２に設けられる。サージ電流は、各電流領域１１２に分散して流れるので、導体部３０１を電子部品１０３に近い位置に設けざるを得ない場合でも電子部品１０３の直下を流れるサージ電流量を減らすことができる。
【００５４】
（第２実施形態）
本実施形態では、主に第１実施形態と異なる部分について説明する。図８に示されるように、第１ＧＮＤパターン１０７は、凸部１０６及びＧＮＤ端子２００に電気的に接続されている。第２ＧＮＤパターン１０８は、電子部品１０３に電気的に接続されている。接続部１０９は、第１ＧＮＤパターン１０７と第２ＧＮＤパターン１０８とを電気的に接続している。
【００５５】
この構成によると、プリント基板１００の裏面１０２において、電流領域１１２は第１ＧＮＤパターン１０７のみに設定されるので、接続部１０９の位置にかかわらず、電流領域１１２と部品領域１１３とが第２ＧＮＤパターン１０８において重なることはない。
【００５６】
以上のように、接続部１０９を介して各ＧＮＤパターン１０７、１０８の共通のＧＮＤを取りつつ、電子部品１０３側の第２ＧＮＤパターン１０８にサージ電流を流さないようにすることで、電子部品１０３の故障や誤作動を防ぐことができる。
【００５７】
（第３実施形態）
本実施形態では、主に第１実施形態と異なる部分について説明する。本実施形態では、図９に示されるように、電子装置１は、導体部３０１がガラス板２に固定されるレインセンサに適用される。レインセンサは、例えば、車両に搭載され、雨滴を検出するセンサである。レインセンサは、ライトセンサも搭載している。なお、本実施形態では、上記各実施形態で示されたプリント基板１００を第１プリント基板１００とする。
【００５８】
本実施形態に係る筐体３００の導体部３０１は、筐体３００の内部に光を導く開口部３０３を有する。開口部３０３は、導体部３０１の一部が窓状に開口した部分である。なお、開口部３０３は窓状ではなく、スリット状等のように、導体部３０１の一部が欠けた形状でも良い。これにより、車外の光がガラス板２及び導体部３０１の開口部３０３を介して筐体３００の内部に導かれる。
【００５９】
また、電子装置１は、第１プリント基板１００、第２プリント基板４００、及びコネクタ５００を備える。
【００６０】
第１プリント基板１００は、第１表面１０１及び第１裏面１０２を有する。第１プリント基板１００の第１表面１０１には、発光素子１２０、受光素子１２１、図示しないレンズ、ライトセンサ素子１２３、複数の電子部品１０３、及び図示しない電気素子等が実装されている。
【００６１】
発光素子１２０は、雨滴を検出するための測定光を照射する発光装置である。受光素子１２１は、発光素子１２０の光を受光する受光装置である。レンズは、発光素子１２０から照射された測定光を内部に導くと共に平行光になるようにコリメートし、当該コリメートした測定光をガラス板２の外面に導くと共に当該外面で反射した光を集光して受光素子１２１に導く光学部品である。
【００６２】
ライトセンサ素子１２３は、光の強度を検出する半導体素子である。電子部品１０３は、発光素子１２０を駆動する処理、受光素子１２１やライトセンサ素子１２３の検出結果の処理等を行う。
【００６３】
また、図１０に示されるように、第１プリント基板１００の第１裏面１０２には、第１ＧＮＤパターン１０７、第２ＧＮＤパターン１０８、及び接続部１０９が形成されている。第１ＧＮＤパターン１０７の一端部１１０は、コネクタ５００の端子５０１に電気的に接続されている。
【００６４】
そして、接続部１０９は、第２ＧＮＤパターン１０８のうちの電流領域１１２と、第２ＧＮＤパターン１０８のうちの部品領域１１３と、が第２ＧＮＤパターン１０８において重ならないように、第１プリント基板１００に設けられている。
【００６５】
図９に示されるように、第２プリント基板４００は、第２表面４０１及び第２裏面４０２を有する。第２プリント基板４００は、第１プリント基板１００よりもサイズが小さい部品である。
【００６６】
図１１に示されるように、第２プリント基板４００の表面１０１には、温度センサ４０３が実装されている。温度センサ４０３の検出結果は、電子部品１０３に出力され、信号処理等に利用される。
【００６７】
また、第２プリント基板４００の第２裏面４０２には、導体材料によって形成された凸部４０４が設けられている。凸部４０４は、コネクタ５００の端子５０１が第２プリント基板４００の裏面１０２においてはんだ付けされたはんだの山である。
【００６８】
さらに、第２プリント基板４００の第２裏面４０２には、第３ＧＮＤパターン４０５が設けられている。第３ＧＮＤパターン４０５は、凸部４０４に電気的に接続されている。第３ＧＮＤパターン４０５は、第２プリント基板４００の第２裏面４０２側において、温度センサ４０３のＧＮＤに接続される。
【００６９】
コネクタ５００は、第１プリント基板１００の第１表面１０１と第２プリント基板４００の第２表面４０１とに実装されることで第１プリント基板１００と第２プリント基板４００を一体化する接続部品である。コネクタ５００は、第１プリント基板１００の第１裏面１０２に設けられた第１ＧＮＤパターン１０７に電気的に接続されている。また、コネクタ５００は、第２プリント基板４００の第２裏面４０２に設けられた凸部４０４に電気的に接続されている。すなわち、凸部４０４は、コネクタ５００、第１ＧＮＤパターン１０７、接続部１０９、第２ＧＮＤパターン１０８の電流領域１１２を介してＧＮＤ端子２００に電気的に接続されている。
【００７０】
本実施形態に係る筐体３００の導体部３０１は、第１プリント基板１００及び第２プリント基板４００から離れて配置されていると共に、第２プリント基板４００の第２裏面４０２のうち少なくとも凸部１０６に対向配置されている。そして、収容部３０２は、ＧＮＤ端子２００を含む各端子の一部、第１プリント基板１００、及び第２プリント基板４００を収容している。
【００７１】
上記のように、電子装置１がレインセンサ及びライトセンサに適用された場合にも、凸部４０４からコネクタ５００、第１ＧＮＤパターン１０７、接続部１０９、及び第２ＧＮＤパターン１０８の電流領域１１２を介してＧＮＤ端子２００に達する電流経路が形成される。これにより、凸部４０４と導体部３０１との間で放電が発生したとしても、サージ電流が電子部品１０３の下方を流れずに迂回してＧＮＤ端子２００に流れる。したがって、サージ電流による電子部品１０３の破壊や誤動作を防止することができる。
【００７２】
変形例として、電子装置１は、導体部３０１がガラス板２に固定されるレインセンサのみ、あるいは、ライトセンサのみに適用されても良い。
【００７３】
変形例として、第１プリント基板１００は、図６に示されるように、多層プリント基板として構成されていても良い。この場合、各ＧＮＤパターン１０７、１０８及び接続部１０９は、複数の導体層１１７〜１１９のうちの同一の層１１７〜１１９に形成されていても良いし、異なる層１１７〜１１９に形成されていても良い。
【００７４】
（他の実施形態）
上記各実施形態で示された電子装置１の構成は一例であり、上記で示した構成に限定されることなく、本発明を実現できる他の構成とすることもできる。例えば、各ＧＮＤパターン１０７、１０８及び接続部１０９の平面形状は、上記各実施形態に示された形状に限られず、他の形状でも構わない。
【００７５】
また、各ＧＮＤパターン１０７、１０８及び接続部１０９は、異なる材質の導電材料によって形成されていても良い。導電材料は、例えば銅、アルミニウム、金等である。
【符号の説明】
【００７６】
１００、４００  プリント基板、１０１、４０１  表面、１０２、４０２  裏面、１０３  電子部品、１０６、４０４  凸部、１０７、１０８  ＧＮＤパターン、１０９  接続部、１１２  電流領域、１１３  部品領域、２００  ＧＮＤ端子、３００  筐体、３０１  導体部、３０２  収容部、３０３  開口部、５００  コネクタ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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