(57)【要約】【課題】低背化が可能なモジュラージャックを提供する。【解決手段】モジュラープラグが挿入される開口５３が前面５０ｂに形成されたハウジング５０と、ハウジング５０に配置された複数対の端子７１〜７８とを有するモジュラージャックにおいて、複数対の端子７１〜７８は開口５３内に整列されて位置する接触部７１ａ〜７８ａと、開口５３の後方に位置してハウジング５０の背面５０ｃに沿う方向に延伸された背面延伸部７１ｃ〜７８ｃとをそれぞれ備え、背面延伸部７１ｃ〜７８ｃにクロストークを補償するために対をなす端子を立体交差させた交差部ａ〜ｃを設ける。【選択図】図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
モジュラープラグが挿入される開口が前面に形成されたハウジングと、前記ハウジングに配置された複数対の端子とを有するモジュラージャックであって、
前記複数対の端子は前記開口内に整列されて位置する接触部と、前記開口の後方に位置して前記ハウジングの背面に沿う方向に延伸された背面延伸部とをそれぞれ備え、
前記背面延伸部に、クロストークを補償するために対をなす前記端子を立体交差させた交差部が設けられていることを特徴とするモジュラージャック。
【請求項２】
請求項１に記載のモジュラージャックにおいて、
前記複数対の端子は前記接触部と前記背面延伸部との間に延長部をそれぞれ備え、
前記延長部は絶縁体にインサートモールドされることなく前記開口内に位置して前記前面に向かって延長されており、
前記接触部は前記延長部の延長端から曲げ返されて構成されていることを特徴とするモジュラージャック。
【請求項３】
請求項２に記載のモジュラージャックにおいて、
前記複数対の端子の前記延長部には一つ置きに、その延長端から曲げ返されて構成されている前記接触部に近づく方向に湾曲されてなる段差部が形成されていることを特徴とするモジュラージャック。
【請求項４】
請求項１から３までの何れかに記載のモジュラージャックにおいて、
前記複数対の端子の前記背面延伸部は絶縁体にインサートモールドされていることを特徴とするモジュラージャック。
【請求項５】
請求項１から３までの何れかに記載のモジュラージャックにおいて、
前記ハウジングの前後方向における２つの位置を第１の位置及び第２の位置とする時、対をなす前記端子の前記背面延伸部は前記第１の位置と前記第２の位置に別れて位置していることを特徴とするモジュラージャック。
【請求項６】
請求項５に記載のモジュラージャックにおいて、
前記複数対の端子の前記背面延伸部は絶縁体にインサートモールドされていることを特徴とするモジュラージャック。
【請求項７】
請求項６に記載のモジュラージャックにおいて、
前記複数対の端子の、前記第１の位置に位置する前記背面延伸部と前記第２の位置に位置する前記背面延伸部とは別々の絶縁体にインサートモールドされていることを特徴とするモジュラージャック。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は差動信号を伝達する端子対を複数対有し、高速伝送性能が要求されるモジュラージャックに関する。
【背景技術】
【０００２】
図１０はこの種のモジュラージャックの従来例として特許文献１に記載されている構成を示したものであり、この例では絶縁ハウジング１０はモジュラープラグが嵌合する嵌合部をなすジャック開口部１１，１２を上下２段に有するものとなっている。絶縁ハウジング１０には各ジャック開口部１１，１２に対応する複数の端子群（特許文献１では接触子群と称している）２０及び３０が配設されている。図１０は各ジャック開口部１１，１２にモジュラープラグ４０が嵌合された状態を示している。
【０００３】
図１１Ａ，Ｂは図１０に示したモジュラージャックの下段のモジュラーコネクタの詳細を示したものであり、図１１Ｃは図１１ＡのＥ−Ｅ線断面を示す。
【０００４】
下段のモジュラーコネクタは絶縁ハウジング部分１５に端子群２０が配設された構成とされ、端子群２０は端子Ｎo.１からＮo.８の８個の端子２１〜２８からなっている。各端子２１〜２８はそれぞれ接触部２１ａ〜２８ａ、中間部２１ｂ〜２８ｂ及び接続部２１ｃ〜２８ｃを有している。
【０００５】
図１１Ｄは絶縁ハウジング部分１５に配設された端子２１〜２８のみを取り出して示したものであり、この例では絶縁ハウジング部分１５の両側に位置する端子対、即ち端子Ｎo.１の端子２１と端子Ｎo.２の端子２２は対１とされ、端子Ｎo.７の端子２７と端子Ｎo.８の端子２８は対４とされ、中間部において互いに交差されている。また、他の端子対、即ち端子Ｎo.３の端子２３と端子Ｎo.６の端子２６は対２とされ、端子Ｎo.４の端子２４と端子Ｎo.５の端子２５は対３とされ、中間部において互いに間隔が狭くなるように屈曲され、かつ接続部において互いに間隔が再び広くなるように屈曲されている。
【０００６】
この例では、このように端子同士の間隔を、それらの中間部のみでなく、中間部及び接続部の全体を通して適切に変更調整することにより、端子対間のクロストーク特性の改善を行うものとなっている。
【０００７】
なお、複数対の端子を有するモジュラージャックにおいて、端子対間のクロストークを補償すべく、対をなす端子を立体交差させる構成は、例えば特許文献２や特許文献３にも記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２０００−１２３９０３号公報
【特許文献２】特開２００２−５０４４０号公報
【特許文献３】特表２００９−５３７９４８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
ところで、モジュラージャックが基板に実装される場合、基板実装面からの高さを抑えた低背のモジュラージャックを提供することができれば、装置等の省スペース化に寄与することができる。
【００１０】
この点、図１０に示したモジュラージャックは上下２段のモジュラージャックとなっているが、基板に実装されるものであり、ここで単一のモジュラージャックの構成として例えば下段の構成に着目した場合、端子２１〜２８が基板実装面と平行方向に延伸している中間部２１ｂ〜２８ｂに端子を立体交差させた交差部が設けられており、かつこの中間部２１ｂ〜２８ｂは絶縁ハウジング部分１５にインサートモールドされて収容保持された構成となっている。
【００１１】
端子が立体交差する交差部では端子間の十分かつ安定した絶縁を確保するために、高さ方向に端子間の距離を確保すると共に、このように絶縁体にインサートモールドすることが好ましく、よって図１０に示したモジュラージャックのような端子の交差部の配置構成では絶縁ハウジング部分１５の厚さ分、モジュラージャックの高さは高くなり、低背化を実現しにくいものとなっていた。
【００１２】
この発明の目的はこの問題に鑑み、従来より低背化を図ることができるようにしたモジュラージャックを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
請求項１の発明によれば、モジュラープラグが挿入される開口が前面に形成されたハウジングと、ハウジングに配置された複数対の端子とを有するモジュラージャックにおいて、複数対の端子は前記開口内に整列されて位置する接触部と、前記開口の後方に位置してハウジングの背面に沿う方向に延伸された背面延伸部とをそれぞれ備え、背面延伸部にクロストークを補償するために対をなす端子を立体交差させた交差部が設けられているものとされる。
【００１４】
請求項２の発明では請求項１の発明において、複数対の端子は接触部と背面延伸部との間に延長部をそれぞれ備え、延長部は絶縁体にインサートモールドされることなく前記開口内に位置して前記前面に向かって延長され、接触部は延長部の延長端から曲げ返されて構成されているものとされる。
【００１５】
請求項３の発明では請求項２の発明において、複数対の端子の延長部には一つ置きに、その延長端から曲げ返されて構成されている接触部に近づく方向に湾曲されてなる段差部が形成されているものとされる。
【００１６】
請求項４の発明では請求項１から３までの何れかの発明において、複数対の端子の背面延伸部は絶縁体にインサートモールドされているものとされる。
【００１７】
請求項５の発明では請求項１から３までの何れかの発明において、ハウジングの前後方向における２つの位置を第１の位置及び第２の位置とする時、対をなす端子の背面延伸部は第１の位置と第２の位置に別れて位置しているものとされる。
【００１８】
請求項６の発明では請求項５の発明において、複数対の端子の背面延伸部は絶縁体にインサートモールドされているものとされる。
【００１９】
請求項７の発明では請求項６の発明において、複数対の端子の、第１の位置に位置する背面延伸部と第２の位置に位置する背面延伸部とは別々の絶縁体にインサートモールドされているものとされる。
【発明の効果】
【００２０】
この発明によれば、クロストークを補償すべく、対をなす端子を立体交差させる交差部を、ハウジングの背面に沿う方向に延伸された端子の背面延伸部に設けるものとなっており、よって図１０に示した従来のようなモジュラージャックに比し、モジュラージャックの低背化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】Ａはこの発明によるモジュラージャックの一実施例を示す上方から見た斜視図、ＢはＡに示したモジュラージャックの下方から見た斜視図。
【図２】Ａは図１Ａに示したモジュラージャックの正面図、Ｂはその側面図、Ｃはその背面図、Ｄはその底面図、ＥはＡのＧ−Ｇ線断面図、ＦはＡのＨ−Ｈ線断面図。
【図３】図１Ａに示したモジュラージャックの上方から見た分解斜視図。
【図４】図１Ａに示したモジュラージャックの下方から見た分解斜視図。
【図５】Ａは図１Ａにおけるハウジングの正面図、Ｂはその側面図、Ｃはその背面図、Ｄはその底面図、ＥはＡのＧ−Ｇ線断面図、ＦはＡのＨ−Ｈ線断面図。
【図６】Ａは図３に示した２つの端子アセンブリが組み合わされた状態を示す平面図、Ｂはその側面図、ＣはＢのＥ−Ｅ線断面図、ＤはＢのＦ−Ｆ線断面図。
【図７】Ａは図６Ａにおける端子のみの構成を示す平面図、Ｂはその側面図、Ｃはその背面図、Ｄはその上方から見た斜視図、Ｅはその下方から見た斜視図。
【図８】Ａは図１Ａに示したモジュラージャックが基板に実装された状態を示す側面図、Ｂはその後方から見た斜視図、Ｃはその前方斜め上から見た斜視図、Ｄはその前方斜め下から見た斜視図。
【図９】Ａは図７Ｃに示した端子の拡大図、ＢはＡに示した端子の背面延伸部の形状変更例を示す図。
【図１０】モジュラージャックの従来例を示す断面図。
【図１１】Ａは図１０における下段のモジュラーコネクタを示す平面図、Ｂはその側面図、ＣはＡのＥ−Ｅ線断面図、ＤはＡにおける端子のみの構成を示す拡大斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
この発明の実施形態を図面を参照して実施例により説明する。
【００２３】
図１及び２はこの発明によるモジュラージャックの一実施例の構成を示したものであり、図３及び４は図１及び２に示したモジュラージャックを各部に分解して示したものである。
【００２４】
モジュラージャック１００はこの例ではハウジング５０と端子Ｎo.１〜８の８本の端子７１〜７８と絶縁体８１，８２とシェル９０とによって構成されている。端子Ｎo.１の端子７１と端子Ｎo.２の端子７２、端子Ｎo.３の端子７３と端子Ｎo.６の端子７６、端子Ｎo.４の端子７４と端子Ｎo.５の端子７５、端子Ｎo.７の端子７７と端子Ｎo.８の端子７８はそれぞれ差動信号を伝達する端子対をなし、この例では４対の端子を有するものとなっている。なお、図３及び４では端子７１〜７８は２つのグループに分けられて絶縁体８１，８２にそれぞれインサートモールドされ、端子アセンブリ８５及び８６が形成された状態として示している。
【００２５】
以下、各部の構成を説明する。
【００２６】
ハウジング５０は図３，４及び図５に示したように略直方体形状をなす。ハウジング５０の底面５０ａには図４に示したように底面５０ａより下方にブロック状をなして突出する突出部５１が形成されている。突出部５１はハウジング５０の左右方向（幅方向）中間部に形成され、ハウジング５０の前面５０ｂからハウジング５０の前後方向中央よりやや後方まで位置している。ハウジング５０の底面５０ａにはさらに突出部５１を左右方向において挟むように一対の角柱状をなす柱状部５２が突出形成されている。一対の柱状部５２はハウジング５０の前端に、それらの一面が前面５０ｂと面一とされて形成されている。
【００２７】
ハウジング５０の前面５０ｂには突出部５１の部分にも渡って相手方のモジュラープラグが挿入される開口５３が形成されている。一方、ハウジング５０の背面５０ｃには凹部５４が形成されている。ハウジング５０の前後方向において開口５３と凹部５４との間には仕切り壁５５が位置し、仕切り壁５５には開口５３と凹部５４を連通する上下方向に細長いスリット５６が図５Ａに示したように左右方向に８つ配列されて形成されている。
【００２８】
開口５３及び凹部５４の上に位置するハウジング５０の上板部５７の内面（下面）には８本の溝５８がハウジング５０の前後方向に延伸されて形成されている。溝５８の一端（外端）はハウジング５０の背面５０ｃに位置し、他端（内端）は開口５３内に位置している。これら８本の溝５８は８つのスリット５６の位置、幅と対応して形成されており、それぞれスリット５６と連通されている。なお、溝５８の底面と対向するスリット５６の底壁には図５Ｅに示したように傾斜面５６aが形成されている。
【００２９】
一方、凹部５４の下に位置するハウジング５０の底板部５９にはハウジング５０の前後方向に細長い切欠き６１が図５Ｄに示したように左右方向に８つ配列されて形成されている。これら切欠き６１は長さの異なる２つのグループよりなり、図５Ｄにおいて左から２番目、３番目、４番目及び８番目の切欠き６１は長さが大とされている。８つの切欠き６１の配列ピッチは８本の溝５８の配列ピッチより大とされている。ハウジング５０は例えば液晶ポリマー等の樹脂製とされる。
【００３０】
次に、端子７１〜７８及び端子アセンブリ８５，８６の構成について説明する。
【００３１】
図６は図３及び４に示した端子アセンブリ８５と８６が組み合わされてハウジング５０に組み込まれる際の状態を示したものであり、図７はこの組み合わされた状態で絶縁体８１，８２を取り除き、端子７１〜７８のみを示したものである。絶縁体８１，８２にはハウジング５０と同様、液晶ポリマー等が用いられる。
【００３２】
端子７１〜７８はそれぞれ接触部７１ａ〜７８ａと延長部７１ｂ〜７８ｂと背面延伸部７１ｃ〜７８ｃと接続部７１ｄ〜７８ｄとよりなる。接続部７１ｄ〜７８ｄはモジュラージャック１００が実装される基板の電極パッドに半田接続される部分であり、この例では表面実装される形状となっている。背面延伸部７１ｃ〜７８ｃはそれぞれ接続部７１ｄ〜７８ｄからＬ字曲げされて上方に立ち上げられている。延長部７１ｂ〜７８ｂはそれぞれ背面延伸部７１ｃ〜７８ｃの上端からＬ字曲げされて延長されており、接触部７１ａ〜７８ａはそれぞれ延長部７１ｂ〜７８ｂの延長端から曲げ返され、背面延伸部７１ｃ〜７８ｃに向かう方向に斜め下方に延長されて形成されている。図６に示した状態では接触部７１ａ〜７８ａはこの順に所定のピッチで互いに平行に整列され、即ち端子Ｎo.１からＮo.８の端子７１〜７８は接触部７１ａ〜７８ａにおいてはこの順に整列されている。
【００３３】
延長部７１ｂ〜７８ｂには一つ置きに段差部が設けられている。この例では延長部７１ｂ，７３ｂ，７５ｂ，７７ｂにそれぞれ段差部７１ｅ，７３ｅ，７５ｅ，７７ｅが形成されており、これら段差部７１ｅ，７３ｅ，７５ｅ，７７ｅはそれぞれ接触部７１ａ，７３ａ，７５ａ，７７ａに近づく方向に湾曲された形状となっている。なお、他の延長部７２ｂ，７４ｂ，７６ｂ，７８ｂはほぼ直線状をなす。
【００３４】
背面延伸部７１ｃ〜７８ｃは対をなす端子の背面延伸部が別々となるように２つのグループに分けられ、第１のグループの背面延伸部７１ｃ，７３ｃ，７５ｃ，７７ｃは絶縁体８１にインサートモールドされ、第２のグループの背面延伸部７２ｃ，７４ｃ，７６ｃ，７８ｃは絶縁体８２にインサートモールドされている。
【００３５】
絶縁体８１にインサートモールドされている背面延伸部７１ｃ，７３ｃ，７５ｃ，７７ｃは図６Ｃに示したような形状を有し、絶縁体８２にインサートモールドされている背面延伸部７２ｃ，７４ｃ，７６ｃ，７８ｃは図６Ｄに示したような形状を有する。このような形状とした理由は、
（１）第１に、図７Ｃに示したように、端子Ｎo.１の背面延伸部７１ｃと端子Ｎo.２の背面延伸部７２ｃ、端子Ｎo.４の背面延伸部７４ｃと端子Ｎo.５の背面延伸部７５ｃ、端子Ｎo.７の背面延伸部７７ｃと端子Ｎo.８の背面延伸部７８ｃをそれぞれ立体交差させることにある。図７Ｃ中、ａ〜ｃは交差部を示す。
【００３６】
（２）第２に、端子Ｎo.３の背面延伸部７３ｃに端子Ｎo.１の背面延伸部７１ｃと端子Ｎo.５の背面延伸部７５ｃを近接させ、端子Ｎo.６の背面延伸部７６ｃに端子Ｎo.４の背面延伸部７４ｃと端子Ｎo.８の背面延伸部７８ｃを近接させることにある。
【００３７】
（３）第３に、背面延伸部７１ｃ，７３ｃ，７５ｃ，７７ｃを絶縁体８１にインサートモールドする際及び背面延伸部７２ｃ，７４ｃ，７６ｃ，７８ｃを絶縁体８２にインサートモールドする際、隣接する背面延伸部の接触、短絡を防止すべく、この例では背面延伸部を治具で位置決めするための治具が入る窓８１ａ，８２ａをそれぞれ絶縁体８１，８２に設けている。これら窓８１ａ，８２ａの部分では絶縁樹脂がないことにより隣接する背面延伸部間の絶縁耐圧の低下が生じる。よって、上記（２）の近接させた背面延伸部が窓８１ａ，８２ａに露出する部分では近接させた背面延伸部間の間隔を広げて絶縁耐圧を確保した点にある。
【００３８】
（４）第４に、８つの接続部７１ｄ〜７８ｄの配列ピッチを延長部７１ｂ〜７８ｂの配列ピッチより大とした点にある。
【００３９】
上記（１），（２）は端子対間のクロストークを補償するための構成となっている。
【００４０】
端子アセンブリ８６の絶縁体８２の左右方向両端には一対の突出片８２ｂが突出形成されており、これら突出片８２ｂによって端子アセンブリ８５の絶縁体８１が挟み込まれることによって端子アセンブリ８５と８６は図６に示したように一体化される。
【００４１】
次に、シェル９０の構成について説明する。
【００４２】
シェル９０はハウジング５０を覆ってシールドとして機能するもので、リン青銅等の金属板が箱状をなすように折り曲げ加工されて構成される。シェル９０は図３及び４に示したように天板部９１と一対の側板部９２と底板部９３と前面板部９４と背面板部９５とを備え、図３及び４では背面板部９５は折り曲げられる前の状態として示している。
【００４３】
前面板部９４にはハウジング５０の開口５３と対応する開口９４ａが形成されており、開口９４ａの左右方向両端には内側に折り曲げ延長されてなる一対の挟持片９４ｂが形成されている。これら挟持片９４ｂは相手方のモジュラープラグがモジュラージャック１００に挿入された際、モジュラープラグの金属シェルと接触してモジュラープラグを挟み込む。
【００４４】
天板部９１、一対の側板部９２及び底板部９３は前面板部９４から折り曲げ延長されて形成されており、背面板部９５は天板部９１の後端から延長されて形成されている。
【００４５】
天板部９１の左右方向両端にはそれぞれ突出片９１ａが２つ折り曲げ延長されて形成されており、これら突出片９１ａに形成されている窓９１ｂが側板部９２の板面に突出形成されている爪９２ａに引っ掛かることによって天板部９１は一対の側板部９２に組み付け固定されている。背面板部９５にも同様に左右方向両端に突出片９５ａが折り曲げ延長されて形成されており、これら突出片９５ａに形成されている窓９５ｂが側板部９２の板面に突出形成されている爪９２ｂに引っ掛かることによって背面板部９５は一対の側板部９２に組み付けられる。
【００４６】
底板部９３は前面板部９４に続く部分を残して左右方向両端が内側に折り曲げられて大部分が断面コ字状をなす。この断面コ字状部９３ａと一対の側板部９２は大きく離間されている。
【００４７】
一対の側板部９２の下端において、底板部９３の断面コ字状部９３ａの左右外側に位置する部分は大きく切り欠かれており、この切欠き９２ｃに突出するように一対の側板部９２にはそれぞれ一対の接続片９２ｄが下方に延長されて形成されている。
【００４８】
モジュラージャック１００は図６に示したように組み合わせて一体化した端子アセンブリ８５，８６をハウジング５０の凹部５４に挿入した後、図３及び４に示した状態のシェル９０にハウジング５０を後方から挿入し、シェル９０の背面板部９５を折り曲げて閉じることによって組み立てられる。背面板部９５の左右方向両端に形成されている突出片９５ａは側板部９２の爪９２ｂに引っ掛けられて固定される。また、シェル９０の一対の側板部９２の後端に設けられている一対のかしめ片９２ｅは互いに内向きに折り曲げられてハウジング５０の底板部５９に形成されている凹部６２（図５Ｃ，Ｄ参照）にかしめ付けられる。これにより、図１及び２に示したモジュラージャック１００が完成する。
【００４９】
このようにして構成されたモジュラージャック１００では８本の端子７１〜７８の延長部７１ｂ〜７８ｂはハウジング５０に形成されている８本の溝５８にそれぞれ収容されて位置決めされる。接触部７１ａ〜７８ａはハウジング５０のスリット５６をそれぞれ通ってハウジング５０の開口５３内に整列されて位置される。なお、各接触部７１ａ〜７８ａの先端は図２Ｅ，Ｆに示したようにハウジンング５０の仕切り壁５５の傾斜面５６ａに当接した状態となる。
【００５０】
一方、８本の端子７１〜７８の接続部７１ｄ〜７８ｄは図２Ｄに示したようにハウジング５０の切欠き６１にそれぞれ位置してハウジング５０の底面５０ａに露出される。
【００５１】
上記のような構成を有するモジュラージャック１００では、端子対間のクロストークを補償するために対をなす端子を立体交差させた交差部ａ〜ｃは、ハウジング５０の開口５３の後方に位置してハウジング５０の背面５０ｃに沿う方向に延伸されている端子７１〜７８の背面延伸部７１ｃ〜７８ｃに設けられている。よって、端子の立体交差の形成にハウジング５０の高さ方向のスペース（高さ方向の寸法）を必要としない分、さらには端子の立体交差部をインサートモールドする絶縁体の配置にハウジング５０の高さ方向のスペースを必要としない分、ハウジング５０の低背化を図ることができる。
【００５２】
また、絶縁体にインサートモールドされることなく、ハウジング５０の開口５３内に位置してハウジング５０の前面５０ｂに向かって延長されている端子７１〜７８の延長部７１ｂ〜７８ｂには、この例では一つ置きに段差部７１ｅ，７３ｅ，７５ｅ，７７ｅが形成され、これにより隣接する延長部が平行に整列する長さを短くしているため、隣接端子間のクロストークを低減することができるものとなっている。
【００５３】
このようなモジュラージャック１００はＲＪ４５の規格を満たすものとなっている。
【００５４】
なお、この例では対をなす端子の背面延伸部の一方は絶縁体８１にインサートモールドされ、他方は絶縁体８２にインサートモールドされ、これによりハウジング５０の前後方向における２つの位置を第１の位置と第２の位置とする時、対をなす端子の背面延伸部の一方は第１の位置に、他方は第２の位置に別れて位置するようにしているが、対をなす端子の背面延伸部を別々の絶縁体にインサートモールドするのではなく、例えば同じ（１つの）絶縁体にインサートモールドしてもよい。
【００５５】
図８は図１及び２に示したモジュラージャック１００が基板２００に実装された状態を示したものであり、基板２００は全体の大きさの図示を省略して示している。
【００５６】
モジュラージャック１００は基板２００の端縁に実装される。基板２００の端縁には切欠き２０１が形成されており、モジュラージャック１００はシェル９０で覆われたハウジング５０の底面５０ａの突出部５１がこの切欠き２０１に落とし込まれ、一対の柱状部５２が基板２００の端面の外側に位置するように実装される。
【００５７】
８本の端子７１〜７８の接続部７１ｄ〜７８ｄはそれぞれ基板２００の実装面に形成されている電極パッド２０２に半田付けされて接続される。シェル９０の側板部９２に形成されている接続片９２ｄは基板２００に形成されているスルーホール２０３に挿入されて半田接続される。
【００５８】
前述したようにモジュラージャック１００は低背な外形を有するものであるが、このように一部を基板２００の切欠き２０１に落とし込んで実装することにより、基板２００の実装面からの高さＨを極めて低くすることができる。
【００５９】
ここで、端子７１〜７８の背面延伸部７１ｃ〜７８ｃの形状についてさらに説明する。
【００６０】
図９Ａは図７Ｃに示した背面延伸部７１ｃ〜７８ｃの形状を同様に示したものであり、図９Ａ中、２点鎖線は絶縁体８１，８２の窓８１ａ，８２ａの位置を示す。
【００６１】
図９Ａでは背面延伸部７１ｃ〜７８ｃが窓８１ａ，８２ａに露出する部分では前述したように近接させた背面延伸部の間隔を広げて絶縁耐圧を確保するようにしているが、背面延伸部をインサートモールドする際、例えば背面延伸部を治具で位置決めすることを不要とすることができ、窓８１ａ，８２ａを不要とすることができる場合には、背面延伸部７１ｃ〜７８ｃの形状は図９Ｂに示したような形状とし、つまり端子Ｎo.３の背面延伸部７３ｃに端子Ｎo.１の背面延伸部７１ｃと端子Ｎo.５の背面延伸部７５ｃを近接させる長さ及び端子Ｎo.６の背面延伸部７６ｃに端子Ｎo.４の背面延伸部７４ｃと端子Ｎo.８の背面延伸部７８ｃを近接させる長さを長くするのがクロストークを補償する点で好ましい。
【符号の説明】
【００６２】
１０  絶縁ハウジング                    １１，１２  ジャック開口部
１５  絶縁ハウジング部分                ２０  端子群
２１〜２８  端子                        ２１ａ〜２８ａ  接触部
２１ｂ〜２８ｂ  中間部                  ２１ｃ〜２８ｃ  接続部
３０  端子群                            ４０  モジュラープラグ
５０  ハウジング                        ５０ａ  底面
５０ｂ  前面                            ５０ｃ  背面
５１  突出部                            ５２  柱状部
５３  開口                              ５４  凹部
５５  仕切り壁                          ５６  スリット
５６ａ  傾斜面                          ５７  上板部
５８  溝                                ５９  底板部
６１  切欠き                            ６２  凹部
７１〜７８  端子                        ７１ａ〜７８ａ  接触部
７１ｂ〜７８ｂ  延長部                  ７１ｃ〜７８ｃ  背面延伸部
７１ｄ〜７８ｄ  接続部                  ７１ｅ，７３ｅ，７５ｅ，７７ｅ  段差部
８１，８２  絶縁体                      ８１ａ，８２ａ  窓
８２ｂ  突出片                          ８５，８６  端子アセンブリ
９０  シェル                            ９１  天板部
９１ａ  突出片                          ９１ｂ  窓
９２  側板部                            ９２ａ，９２ｂ  爪
９２ｃ  切欠き                          ９２ｄ  接続片
９２ｅ  かしめ片                        ９３  底板部
９３ａ  断面コ字状部                    ９４  前面板部
９４ａ  開口                            ９４ｂ  挟持片
９５  背面板部                          ９５ａ  突出片
９５ｂ  窓                              １００  モジュラージャック
２００  基板                            ２０１  切欠き
２０２  電極パッド                      ２０３  スルーホール
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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