(57)【要約】【課題】放電面を汚れ難くできるスパークプラグの製造方法を提供すること。【解決手段】放電部材を得る放電部材準備工程と、放電部材の他端側に母材を当て、放電部材に母材と離隔された電極を当て、放電部材と母材とを抵抗溶接する溶接工程と、を備える。電極は、放電部材に接触し放電部材を固定する固定部を有し、放電部材の外周に配置される第１部と、第１部の一端側に隣接すると共に放電面の外周を囲む第２部と、を備え、第２部の内径は、固定部の内径の最小値より大きく、溶接工程における放電面の縁と第２部との間の軸線に垂直な垂直方向の距離のうち最も短い距離は、溶接工程における第１部と放電部材との間の垂直方向の距離のうち最も長い距離より長い。【選択図】図３
2020194624.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
自身の軸線方向の少なくとも一端側が貴金属部とされた放電部材と、前記放電部材の前記軸線方向の他端側が接合された母材と、を有する第１電極と、
前記貴金属部の前記一端側に形成された放電面と火花ギャップを介して対向する第２電極と、を備えるスパークプラグの製造方法であって、
前記放電部材を得る放電部材準備工程と、
前記放電部材の前記他端側に前記母材を当て、前記放電部材に前記母材と離隔された電極を当て、前記放電部材と前記母材とを抵抗溶接する溶接工程と、を備え、
前記電極は、前記放電部材に接触し前記放電部材を固定する固定部を有し、前記放電部材の外周に配置される第１部と、前記第１部の前記一端側に隣接すると共に前記放電面の外周を囲む第２部と、を備え、
前記第２部の内径は、前記固定部の内径の最小値より大きく、
前記溶接工程における前記放電面の縁と前記第２部との間の前記軸線に垂直な垂直方向の距離のうち最も短い距離は、前記溶接工程における前記第１部と前記放電部材との間の前記垂直方向の距離のうち最も長い距離より長いスパークプラグの製造方法。
【請求項２】
前記放電部材は、前記貴金属部としての貴金属チップと、接合部を介して前記貴金属チップが接合された中間部材と、からなり、
前記中間部材は、前記他端側が前記第１電極の前記母材に接合されている、請求項１記載のスパークプラグの製造方法。
【請求項３】
前記溶接工程において、前記第１部と前記第２部との境界の前記軸線方向における位置は、前記接合部の前記軸線方向における位置と同じか、又は、前記接合部の前記軸線方向における位置よりも前記中間部材側にある請求項２記載のスパークプラグの製造方法。
【請求項４】
前記溶接工程において、前記第１部と前記第２部との境界の前記軸線方向における位置は、前記接合部の前記軸線方向における位置と同じ位置にある請求項３記載のスパークプラグの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はスパークプラグの製造方法に関し、特に抵抗溶接でスパークプラグの電極を作るスパークプラグの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
火花ギャップに生じた火炎核が消滅する消炎作用を抑制するため、放電面を有する放電部材を電極の母材に接合して、放電面と母材との間の距離を長くしたスパークプラグが知られている（例えば特許文献１）。特許文献１には、抵抗溶接用電極と母材で放電部材を挟み、抵抗溶接用電極と母材との間に通電して放電部材と母材との間を抵抗発熱させ、放電部材を母材に接合する技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−１５８４０８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし上記技術では、放電部材と母材との間が抵抗発熱するときに、放電部材と抵抗溶接用電極との間の抵抗発熱によって放電部材の一部が溶融し、溶融物が抵抗溶接用電極に付着することがある。抵抗溶接用電極に付着した溶融物が放電面に付着すると、溶融物で放電面が汚れて、溶融物の分だけ火花ギャップが狭くなるという問題点がある。
【０００５】
本発明はこの問題点を解決するためになされたものであり、放電面を汚れ難くできるスパークプラグの製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この目的を達成するために本発明は、自身の軸線方向の少なくとも一端側が貴金属部とされた放電部材と、放電部材の軸線方向の他端側が接合された母材と、を有する第１電極と、貴金属部の一端側に形成された放電面と火花ギャップを介して対向する第２電極と、を備えるスパークプラグを製造する方法であって、放電部材を得る放電部材準備工程と、放電部材の他端側に母材を当て、放電部材に母材と離隔された電極を当て、放電部材と母材とを抵抗溶接する溶接工程と、を備え、電極は、放電部材に接触し放電部材を固定する固定部を有し、放電部材の外周に配置される第１部と、第１部の一端側に隣接すると共に放電面の外周を囲む第２部と、を備え、第２部の内径は、固定部の内径の最小値より大きく、溶接工程における放電面の縁と第２部との間の軸線に垂直な垂直方向の距離のうち最も短い距離は、溶接工程における第１部と放電部材との間の垂直方向の距離のうち最も長い距離より長い。
【発明の効果】
【０００７】
請求項１記載のスパークプラグの製造方法によれば、溶接工程のときに母材と離隔された電極が、放電部材に当てられる。電極は、放電部材に接触する固定部を有し放電部材の外周に配置される第１部と、第１部の一端側に隣接する第２部と、を備えている。溶接工程では、放電部材は電極の固定部に固定され、放電面の外周が第２部に囲まれる。放電面の縁と第２部との間の軸線に垂直な垂直方向の距離のうち最も短い距離は、第１部と放電部材との間の垂直方向の距離のうち最も長い距離より長い。さらに第２部の内径は固定部の内径の最小値より大きい。これにより放電面の縁に第２部が接近し難くなるので、放電部材の一部が溶融した溶融物が第２部に付着し難くなる。第２部に付着し堆積した溶融物が放電面に付着し難くなるので、溶融物で放電面が汚れることを抑制できる。
【０００８】
請求項２記載のスパークプラグの製造方法によれば、中間部材は他端側が第１電極の母材に接合される。放電部材は、貴金属部としての貴金属チップと、接合部を介して貴金属チップが接合された中間部材と、からなるので、請求項１の効果に加え、中間部材を有するスパークプラグを製造し易くできる。
【０００９】
請求項３記載のスパークプラグの製造方法によれば、溶接工程において、第１部と第２部との境界の軸線方向における位置は、接合部の軸線方向における位置と同じか、又は、接合部の軸線方向における位置よりも中間部材側にある。これにより貴金属チップに第１部が接近し難くなるので、貴金属チップの一部が溶融した溶融物が第１部に付着し難くなる。第１部に付着し堆積した溶融物が貴金属チップに付着し難くなるので、請求項２の効果に加え、溶融物で貴金属チップが汚れることを抑制できる。
【００１０】
請求項４記載のスパークプラグの製造方法によれば、溶接工程において、第１部と第２部との境界の軸線方向における位置は、接合部の軸線方向における位置と同じ位置にあるので、軸線方向における第１部の厚さを確保し、第１部の強度を確保できる。その結果、請求項３の効果に加え、電極の耐久性を確保できる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】一実施の形態におけるスパークプラグの片側断面図である。
【図２】中心電極および接地電極の断面図である。
【図３】中間部材および貴金属チップの側面図である。
【図４】第１実施の形態における電極および母材に挟まれた放電部材の断面図である。
【図５】第２実施の形態における電極および母材に挟まれた放電部材の断面図である。
【図６】第３実施の形態における放電部材を構成する中間部材および貴金属チップの側面図である。
【図７】電極および母材に挟まれた放電部材の断面図である。
【図８】第４実施の形態における電極および母材に挟まれた放電部材の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の好ましい実施形態について添付図面を参照して説明する。図１は一実施の形態におけるスパークプラグ１０の片側断面図である。図１では、紙面下側をスパークプラグ１０の先端側、紙面上側をスパークプラグ１０の後端側という。スパークプラグ１０は中心電極１３（第２電極）及び接地電極１８（第１電極）を備えている。接地電極１８は主体金具１７に接続され、中心電極１３は絶縁体１１を介して主体金具１７に絶縁保持されている。
【００１３】
絶縁体１１は、機械的特性や高温下の絶縁性に優れるアルミナ等により形成された円筒状の部材であり、軸線Ｏに沿って貫通する軸孔１２が形成されている。軸孔１２の先端側に中心電極１３が配置される。
【００１４】
中心電極１３は、軸線Ｏに沿って延びる棒状の部材であり、銅または銅を主成分とする芯材がニッケル製またはニッケル基合金製の母材１４で覆われている。芯材を省略することは可能である。中心電極１３は絶縁体１１に保持され、先端が軸孔１２から露出する。中心電極１３の母材１４には、貴金属を含有するチップ（貴金属チップ１５）が接合されている。
【００１５】
端子金具１６は、高圧ケーブル（図示せず）が接続される棒状の部材であり、導電性を有する金属材料（例えば低炭素鋼等）によって形成されている。端子金具１６は、先端側が軸孔１２に挿入された状態で、絶縁体１１の後端に固定されている。絶縁体１１の外周に主体金具１７が固定されている。
【００１６】
主体金具１７は、導電性を有する金属材料（例えば低炭素鋼等）によって形成された略円筒状の部材である。主体金具１７に接地電極１８が接続されている。接地電極１８は、棒状の金属製（例えばニッケル基合金製）の母材１９に貴金属チップ２４（図２参照）が接合されている。貴金属チップ２４が含有する貴金属は、例えばＰｔ，Ｒｈ，Ｉｒ，Ｒｕ等が挙げられる。貴金属チップ２４は、貴金属の１種または２種以上を含み、これらの貴金属の１種を５０ｗｔ％以上含む組成を有する。
【００１７】
図２は中心電極１３及び接地電極１８の軸線Ｏを含む断面図である。図２では中心電極１３及び接地電極１８の後端側の図示が省略されている。接地電極１８は、母材１９と、接合部１９ａを介して母材１９に接合された放電部材２０と、を備えている。放電部材２０は、中間部材２１と、接合部２６を介して中間部材２１に接合された貴金属チップ２４と、を備えている。貴金属チップ２４は放電部材２０の貴金属部を構成する。
【００１８】
中間部材２１は、ニッケル製や貴金属チップ２４に含まれる貴金属元素を含むニッケル基合金製などの金属材料からなり、軸線Ｏに沿って延びる円柱状に形成された柱部２２と、柱部２２にフランジ状に形成された鍔部２３と、を備えている。貴金属チップ２４は、軸線Ｏに沿って延びる円柱状の部材である。貴金属チップ２４は、柱部２２の軸線方向の一端側（鍔部２３の反対側）に配置されている。貴金属チップ２４の放電面２５は、中心電極１３と火花ギャップＧを介して対向している。
【００１９】
図３は中間部材２１及び貴金属チップ２４の側面図である。中間部材２１の柱部２２の軸線方向の他端側（鍔部２３側）には、中央に突起２３ａが形成されている。放電部材２０（図２参照）を得るには、放電部材準備工程において、例えば柱部２２の一端側に貴金属チップ２４を固定し、軸線Ｏを中心にそれらを回転しながら、柱部２２及び貴金属チップ２４の側面にレーザビーム（図３矢印、パルスレーザ）を照射する。これにより、柱部２２及び貴金属チップ２４が溶融した接合部２６（図２参照）が形成され、放電部材２０が得られる。放電部材２０は接合部２６を介して貴金属チップ２４が中間部材２１に接合されるので、種々の材料を用いて任意の形状に放電部材２０を製造し易くできる。
【００２０】
図４を参照して母材１９に放電部材２０を接合する溶接工程について説明する。図４は第１実施の形態における電極３０及び母材１９に挟まれた放電部材２０の軸線Ｏを含む断面図である。図４では放電部材２０は側面図が図示されている（図５、図７及び図８においても同じ）。電極３０は、いわゆる抵抗溶接用電極材料、例えば銅合金、ＷやＭｏ、ＷやＭｏの合金などで作られている。
【００２１】
電極３０は、放電部材２０の外周を囲む第１部３１と、放電面２５の外周を囲む第２部３６と、を備えている。第２部３６は、第１部３１の軸線方向の一端側（図４下側）に隣接し、第１部３１の側において軸線方向の一端側に向かって内径が拡大する。第１部３１には、母材１９に対面する頂面３２、及び、頂面３２に交わる円筒状の内面３３が形成されている。頂面３２は軸線Ｏに垂直な平面である。第１部３１の内面３３には、第２部３６の内面３７が軸線方向に連なる。内面３３，３７は軸線Ｏに沿って延びている。
【００２２】
溶接工程において、放電部材２０の鍔部２３は、第１部３１の頂面３２の一部である第１固定部３４に接触し固定される。放電部材２０の柱部２２は、第１部３１の第２固定部３３（第１部３１の内面３３）に接触し固定される。電極３０の第１固定部３４及び第２固定部３３は、放電部材２０を固定する固定部３５を構成する。第２部３６は、内径Ｄ２（内面３７の直径）が、固定部３５の内径の最小値Ｄ１（第２固定部３３の直径）より大きい部位である。
【００２３】
溶接工程において、放電面２５の縁２５ａと第２部３６との間の軸線Ｏに垂直な垂直方向の距離のうち最も短い距離Ｄ３は、第１部３１と放電部材２０との間の垂直方向の距離のうち最も長い距離より長い。距離Ｄ３は、例えば０．０７ｍｍ以上とすることが望ましい。第１部３１と放電部材２０との間の垂直方向の距離は、第１部３１の内面３３と柱部２２との間の距離だが、本実施形態では第１部３１の内面３３と柱部２２とは接触しているから距離は０である。第１部３１と第２部３６との境界３８の軸線方向における位置は、電極３０に固定された放電部材２０の接合部２６の軸線方向における位置と同じ位置にある。境界３８は頂面３２と平行な面である。
【００２４】
溶接工程では、まず、電極３０の第１固定部３４に放電部材２０の鍔部２３を接触させ、電極３０の第２固定部３３の全周に放電部材２０の柱部２２及び接合部２６を接触させる。電極３０の第２固定部３３の全周に放電部材２０の柱部２２が接触するので、電極３０の第２固定部３３の中心に、放電部材２０の軸線Ｏの位置を一致させて、放電部材２０を電極３０に固定できる。
【００２５】
次いで、放電部材２０の突起２３ａに母材１９を押し付けることにより、放電部材２０の鍔部２３を電極３０の第１固定部３４に押し付け、母材１９と電極３０との間に通電する。これにより母材１９と突起２３ａとの間が抵抗発熱し、接合部１９ａが形成され、放電部材２０の中間部材２１が母材１９に接合される。
【００２６】
溶接工程において、距離Ｄ３は、第１部３１と放電部材２０との間の垂直方向の距離のうち最も長い距離（本実施形態では０）より長い。さらに第２部３６の内径Ｄ２は固定部３５の内径の最小値Ｄ１より大きいので、放電面２５の縁２５ａに第２部３６が接近し難くなる。これにより貴金属チップ２４と第２部３６とが抵抗発熱し難くなるので、貴金属チップ２４の一部が溶融した溶融物が電極３０に付着し難くなる。電極３０に付着して堆積した溶融物が放電面２５に付着し難くなるので、溶融物で放電面２５が汚れることを抑制できる。その結果、放電面２５に付着した溶融物によって火花ギャップＧ（図２参照）が狭くならないようにできる。
【００２７】
溶接工程において、第１部３１と第２部３６との境界３８の軸線方向における位置は、接合部２６の軸線方向における位置と同じ位置にあるので、貴金属チップ２４に第１部３１が接近し難くなる。貴金属チップ２４の一部が溶融した溶融物が第１部３１に付着し難くなるので、第１部３１に付着し堆積した溶融物が貴金属チップ２４に付着し難くなる。よって、溶融物で貴金属チップ２４が汚れることを抑制できる。
【００２８】
また、境界３８の軸線方向における位置が、接合部２６の軸線方向における位置と同じ位置なので、境界３８の位置が接合部２６よりも中間部材２１側にある場合に比べ、軸線方向における第１部３１の厚さを確保できる。その結果、第１部３１の強度を確保できるので、電極３０の第１固定部３４に鍔部２３を押し付けた荷重による第１部３１の変形を防ぎ、電極３０の耐久性を確保できる。
【００２９】
電極３０の第２固定部３３が放電部材２０に接触しているので、第２固定部３３と放電部材２０との間に隙間がある場合に比べて、第１固定部３４の面積を大きくできる。これにより、電極３０の第１固定部３４に鍔部２３を押し付けたときの第１固定部３４の圧力を小さくできるので、第１部３１の変形を防ぎ、電極３０の耐久性を確保できる。
【００３０】
図５を参照して第２実施の形態について説明する。第１実施形態では、電極３０の固定部３５が、放電部材２０の鍔部２３と柱部２２の両方に接触する場合について説明した。これに対し第２実施形態では、電極４０の固定部４４が、放電部材２０の柱部２２には接触しないで、放電部材２０の鍔部２３に接触する場合について説明する。なお、第１実施形態で説明した部分と同一の部分については、同一の符号を付して以下の説明を省略する。図５は第２実施の形態における電極４０及び母材１９に挟まれた放電部材２０の軸線Ｏを含む断面図である。
【００３１】
電極４０は、放電部材２０の外周を囲む第１部４１と、放電面２５の外周を囲む第２部４５と、を備えている。第２部４５は、第１部４１の軸線方向の一端側（図５下側）に隣接し、第１部４１の側において軸線方向の一端側に向かって内径が拡大する。第１部４１には、母材１９に対面する頂面４２、及び、頂面４２に交わる円筒状の内面４３が形成されている。頂面４２は軸線Ｏに垂直な平面である。第１部４１の内面４３には、第２部４５の内面４６が軸線方向に連なる。内面４３，４６は軸線Ｏに沿って延びている。
【００３２】
溶接工程において、放電部材２０の鍔部２３は、第１部４１の頂面４２の一部である固定部４４に接触し固定される。第１部４１の内面４３は、放電部材２０の柱部２２との間に隙間をあけて柱部２２を囲む。第２部４５は、内径Ｄ２（内面４６の直径）が、固定部４４の内径の最小値Ｄ４（固定部４４の内側の縁の直径）より大きい部位である。
【００３３】
溶接工程において、放電面２５の縁２５ａと第２部４５との間の軸線Ｏに垂直な垂直方向の距離のうち最も短い距離Ｄ３は、第１部４１と放電部材２０との間の垂直方向の距離のうち最も長い距離Ｄ５より長い。距離Ｄ３は、例えば０．０７ｍｍ以上とすることが好ましい。距離Ｄ５は、固定部４４の内側の縁と柱部２２との間の距離、又は、第１部３１の内面４３と柱部２２との間の距離である。第１部４１と第２部４５との境界４７の軸線方向における位置は、電極４０に固定された放電部材２０の接合部２６の軸線方向における位置と同じ位置にある。境界４７は頂面４２と平行な面である。
【００３４】
溶接工程では、まず、電極４０の固定部４４に放電部材２０の鍔部２３を接触させる。次いで、放電部材２０の突起２３ａに母材１９を押し付けることにより、放電部材２０の鍔部２３を電極４０の固定部４４に押し付け、母材１９と電極４０との間に通電する。これにより母材１９と突起２３ａとの間が抵抗発熱し、放電部材２０の中間部材２１が母材１９に接合される。
【００３５】
溶接工程において距離Ｄ３は距離Ｄ５より長い。さらに第２部４５の内径Ｄ２は固定部４４の内径の最小値Ｄ４より大きいので、放電面２５の縁２５ａに第２部４５が接近し難くなる。これにより貴金属チップ２４と第２部４５とが抵抗発熱し難くなるので、貴金属チップ２４の一部が溶融した溶融物が電極４０に付着し難くなる。よって、溶融物で放電面２５が汚れることを抑制できる。
【００３６】
溶接工程において、第１部４１と第２部４５との境界４７の軸線方向における位置は、接合部２６の軸線方向における位置と同じ位置にあるので、貴金属チップ２４に第１部４１が接近し難くなる。貴金属チップ２４の一部が溶融した溶融物が第１部４１に付着し難くなるので、溶融物で貴金属チップ２４が汚れることを抑制できる。
【００３７】
また、境界４７の軸線方向における位置が、接合部２６の軸線方向における位置と同じ位置なので、境界４７の位置が接合部２６よりも中間部材２１側にある場合に比べ、軸線方向における第１部４１の厚さを確保できる。その結果、第１部４１の強度を確保できるので、電極４０の固定部４４に鍔部２３を押し付けた荷重による第１部４１の変形を防ぎ、電極４０の耐久性を確保できる。
【００３８】
図６及び図７を参照して第３実施の形態について説明する。第１実施形態および第２実施形態では、鍔部２３を備える放電部材２０を母材１９に接合する場合について説明した。これに対し第３実施形態では、放電部材６０が、鍔部に代えて、円錐状のテーパ部６２を備える場合について説明する。なお、第１実施形態で説明した部分と同一の部分については、同一の符号を付して以下の説明を省略する。図６は第３実施の形態における放電部材６０を構成する中間部材６１及び貴金属チップ２４の側面図である。図７は電極７０及び母材１９に挟まれた放電部材６０の断面図である。
【００３９】
図６に示すように放電部材６０（図７参照）は、中間部材６１及び貴金属チップ２４を備えている。貴金属チップ２４は放電部材６０の貴金属部を構成する。中間部材６１は、ニッケル製や貴金属チップ２４に含まれる貴金属元素を含むニッケル基合金製などの金属材料からなり、軸線方向の一端側（図６上側）に向かうにつれて直径が次第に縮小する円錐状のテーパ部６２を備えている。テーパ部６２の軸線方向の他端側（図６下側）に形成された突起６２ａは、軸線方向に突出する。
【００４０】
放電部材６０（図７参照）を得るには、放電部材準備工程において、例えばテーパ部６２の一端側に貴金属チップ２４を固定し、軸線Ｏを中心にそれらを回転しながら、テーパ部６２及び貴金属チップ２４の側面にレーザビーム（図６矢印）を照射する。これにより、中間部材６１及び貴金属チップ２４が溶融した接合部６３（図７参照）が形成され、放電部材６０が得られる。
【００４１】
図７に示すように放電部材６０は、円柱状の接合部６３を介して、円錐状の中間部材６１に円柱状の貴金属チップ２４が接合されている。電極７０は、放電部材６０の外周を囲む第１部７１と、放電面２５の外周を囲む第２部７６と、を備えている。第２部７６は、第１部７１の軸線方向の一端側（図７下側）に隣接し、第１部７１の側において軸線方向の一端側に向かって内径が拡大する。第１部７１には、母材１９に対面する頂面７２、頂面７２に交わる円錐状の第１固定部７３（内面）、及び、第１固定部７３に連なる円筒状の第２固定部７４（内面）が形成されている。頂面７２は軸線Ｏに垂直な平面である。
【００４２】
電極７０の第１固定部７３及び第２固定部７４は、放電部材６０を固定する固定部７５を構成する。第２固定部７４には、第２部７６の内面７７が軸線方向に連なる。第２部７６は、内径Ｄ６（内面７７の直径）が、固定部７５の内径の最小値Ｄ８（第１固定部７３の一端側の直径、又は、第２固定部７４の直径）より大きい部位である。
【００４３】
溶接工程において、放電部材６０のテーパ部６２は、第１部７１の内面の一部である第１固定部７３に接触し固定される。放電部材６０の接合部６３は、第１部７１の内面の一部である第２固定部７４に接触し固定される。第１部７１と第２部７６との境界７８の軸線方向における位置は、電極７０に固定された放電部材６０の接合部６３の軸線方向における位置と同じ位置にある。境界７８は頂面７２と平行な面である。
【００４４】
溶接工程において、放電面２５の縁２５ａと第２部７６との間の軸線Ｏに垂直な垂直方向の距離のうち最も短い距離Ｄ７は、第１部７１と放電部材６０との間の垂直方向の距離のうち最も長い距離より長い。距離Ｄ７は、例えば０．０７ｍｍ以上とすることが好ましい。第１部７１と放電部材６０との間の垂直方向の距離は、第１部７１の第１固定部７３とテーパ部６２との間の距離、第２固定部７４と接合部６３との間の距離だが、本実施形態では第１固定部７３とテーパ部６２とは接触しており、第２固定部７４と接合部６３とは接触しているから距離は０である。
【００４５】
溶接工程では、まず、電極７０の第１固定部７３に放電部材６０のテーパ部６２を接触させ、電極７０の第２固定部７４に放電部材６０の接合部６３を接触させる。放電部材６０の突起６２ａ及び中間部材６１の一部は、電極７０の頂面７２より軸線方向の他端側（図７上側）に位置する。次いで、放電部材６０の突起６２ａに母材１９を押し付けることにより、放電部材６０のテーパ部６２を電極７０の第１固定部７３に押し付け、母材１９と電極７０との間に通電する。これにより母材１９と突起６２ａとの間が抵抗発熱し、放電部材６０の中間部材６１が母材１９に接合される。
【００４６】
溶接工程において、距離Ｄ７は、第１部７１と放電部材６０との間の垂直方向の距離のうち最も長い距離（本実施形態では０）より長い。さらに第２部７６の内径Ｄ６は固定部７５の内径の最小値Ｄ８より大きいので、放電面２５の縁２５ａに第２部７６が接近し難くなる。これにより貴金属チップ２４と第２部７６とが抵抗発熱し難くなるので、貴金属チップ２４の一部が溶融した溶融物が電極７０に付着し難くなる。よって、溶融物で放電面２５が汚れることを抑制できる。
【００４７】
溶接工程において、第１部７１と第２部７６との境界７８の軸線方向における位置は、接合部６３の軸線方向における位置と同じ位置にあるので、貴金属チップ２４に第１部７１が接近し難くなる。貴金属チップ２４の一部が溶融した溶融物が第１部７１に付着し難くなるので、溶融物で貴金属チップ２４が汚れることを抑制できる。
【００４８】
また、境界７８の軸線方向における位置が、接合部６３の軸線方向における位置と同じ位置なので、境界７８の位置が接合部６３よりも中間部材６１側にある場合に比べ、軸線方向における第１部７１の厚さを確保できる。その結果、第１部７１の強度を確保できるので、電極７０の第１固定部７３にテーパ部６２を押し付けた荷重による第１部７１の変形を防ぎ、電極７０の耐久性を確保できる。
【００４９】
図８を参照して第４実施の形態について説明する。第１実施形態から第３実施形態では、中間部材２１，６１に貴金属チップ２４が接合された放電部材２９，６０を母材１９に抵抗溶接する場合について説明した。これに対し第４実施形態では、貴金属を含有する放電部材８０を母材１９に抵抗溶接する場合について説明する。なお、第１実施形態で説明した部分と同一の部分については、同一の符号を付して以下の説明を省略する。図８は第４実施の形態における電極９０及び母材１９に挟まれた放電部材８０の断面図である。
【００５０】
図８に示すように放電部材８０（貴金属部）は、軸線Ｏに沿って延びる円錐台状の部材である。放電部材８０は、放電面８１から底面８２に向かうにつれて側面８３の直径が次第に拡大する。放電部材８０が含有する貴金属は、例えばＰｔ，Ｒｈ，Ｉｒ，Ｒｕ等が挙げられる。放電部材８０は、貴金属の１種または２種以上を含み、これらの貴金属の１種を５０ｗｔ％以上含む組成を有する。
【００５１】
電極９０は、放電部材８０の外周を囲む第１部９１と、放電面８１の外周を囲む第２部９４と、を備えている。第２部９４は、第１部９１の軸線方向の一端側（図８下側）に隣接し、第１部９１の側において軸線方向の一端側に向かって内径が拡大する。第１部９１には、母材１９に対面する頂面９２、頂面９２に交わる円錐状の固定部９３（内面）が形成されている。頂面９２は軸線Ｏに垂直な平面である。固定部９３には、第２部９４の内面９５が軸線方向に連なる。第２部９４は、内径Ｄ９（内面９５の直径）が、固定部９３の内径の最小値Ｄ１１（固定部９３のうち一端側の直径）より大きい部位である。第１部９１と第２部９４との境界９６の軸線方向における位置は、固定部９３と内面９５との境界の軸線方向における位置と等しい。境界９６は頂面９２と平行な面である。
【００５２】
溶接工程において、放電面８１の縁８１ａと第２部９４との間の軸線Ｏに垂直な垂直方向の距離のうち最も短い距離Ｄ１０は、第１部９１と放電部材８０との間の垂直方向の距離のうち最も長い距離より長い。距離Ｄ１０は、例えば０．０７ｍｍ以上とすることが好ましい。第１部９１と放電部材８０との間の垂直方向の距離は、第１部９１の固定部９３と放電部材８０との間の距離だが、本実施形態では固定部９３と放電部材８０とは接触しているから距離は０である。
【００５３】
溶接工程では、まず、電極９０の固定部９３に放電部材８０の側面８３を接触させる。放電部材８０の底面８２は、電極９０の頂面９２より軸線方向の他端側（図８上側）に位置する。次いで、放電部材８０の底面８２に母材１９を押し付けることにより、放電部材８０の側面８３を電極９０の固定部９３に押し付け、母材１９と電極９０との間に通電する。これにより母材１９と放電部材８０の底面８２との間が抵抗発熱し、放電部材８０が母材１９に接合される。
【００５４】
溶接工程において、距離Ｄ１０は、第１部９１と放電部材８０との間の垂直方向の距離のうち最も長い距離（本実施形態では０）より長い。さらに第２部９４の内径Ｄ９は固定部９３の内径の最小値Ｄ１１より大きいので、放電面８１の縁８１ａに第２部９４が接近し難くなる。これにより放電部材８０（貴金属部）と第２部９４とが抵抗発熱し難くなるので、放電部材８０の一部が溶融した溶融物が電極９０に付着し難くなる。よって、溶融物で放電面８１が汚れることを抑制できる。
【００５５】
以上、実施の形態に基づき本発明を説明したが、本発明は上記実施の形態に何ら限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で種々の改良変形が可能であることは容易に推察できるものである。
【００５６】
第１実施形態から第３実施形態では、パルスレーザにより中間部材２１，６１に貴金属チップ２４を溶接して放電部材２０，６０を得る場合について説明したが、必ずしもこれに限られるものではない。他の手段を用いて中間部材２１，６１に貴金属チップ２４を接合することは当然可能である。他の手段としては、例えば連続波レーザによるレーザ溶接、電子ビーム溶接、抵抗溶接、拡散接合が挙げられる。
【００５７】
第１実施形態から第３実施形態では、電極３０，４０，７０の第１部３１，４１，７１と第２部３６，４５，７６との境界３８，４７，７８が、放電部材２０，６０の接合部２６，６３の位置にある場合について説明したが、必ずしもこれに限られるものではない。例えば境界３８，４７，７８の軸線方向における位置を、接合部２６，６３の軸線方向における位置よりも中間部材２１，６１側にすることは当然可能である。この場合は、貴金属チップ２４に第１部３１，４１，７１がより接近し難くなるので、貴金属チップ２４の一部が溶融した溶融物が第１部３１，４１，７１により付着し難くなる。よって、溶融物で貴金属チップ２４が汚れることを抑制できる。
【００５８】
第１実施形態から第３実施形態では、放電部材２０，６０に突起２３ａ，６２ａを設ける場合について説明したが、必ずしもこれに限られるものではない。放電部材２０，６０の突起２３ａ，６２ａを省略することは当然可能である。同様に、第４実施形態で説明した放電部材８０の底面８２に突起を設けることは当然可能である。
【００５９】
実施形態では、放電部材と母材１９とを接合して接地電極１８を作る場合を説明したが、必ずしもこれに限られるものではない。当然のことながら、これらの実施形態と同様に放電部材と母材１４とを接合して中心電極１３を作ることができる。
【００６０】
なお、電極３０，４０，７０，９０は、頂面３２，４２，７２，９２に穴をあけて第２部３６，４５，７６，９４の内面３７，４６，７７，９５や固定部を作ることができる。また、電極３０，４０，７０，９０を軸線Ｏ周りの複数に分割して、第２部３６，４５，７６，９４の内面３７，４６，７７，９５や固定部を作ることもできる。
【符号の説明】
【００６１】
１０                      スパークプラグ
１３                      中心電極（第２電極）
１８                      接地電極（第１電極）
１９                      母材
２０，６０                放電部材
２１，６１                中間部材
２４                      貴金属チップ（貴金属部）
２５，８１                放電面
２６，６３                接合部
３０，４０，７０，９０    電極
３１，４１，７１，９１    第１部
３５，４４，７５，９３    固定部
３６，４５，７６，９４    第２部
３８，４７，７８，９６    境界
８０                      放電部材（貴金属部）
Ｄ１，Ｄ４，Ｄ８，Ｄ１１  固定部の内径の最小値
Ｄ２，Ｄ６，Ｄ９          第２部の内径
Ｇ                        火花ギャップ
Ｏ                        軸線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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