(57)【要約】【課題】複数の積層部材を簡便に処理できることのできる積層部材の製造方法、および、積層部材集合体を提供すること。【解決手段】光電気混載基板２の製造方法は、第１方向に互いに間隔を隔てて整列配置される複数の電気回路基板部５、および、複数の電気回路基板部５を連結するように、複数の電気回路基板部５の間に配置される連結部３３を備える連結シート３１と、複数の電気回路基板部５に積層される光導波路６とを備え、電気回路基板部５と光導波路６とによって光電気混載基板２が構成される光電気混載基板集合体シート１を準備する第１工程と、粘着テープ７を複数の光電気混載基板２に粘着する第２工程を備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１方向に互いに間隔を隔てて整列配置される複数の被積層部分、および、前記複数の被積層部分を連結するように、前記複数の被積層部分の間に配置される連結部分を備える連結シートと、前記複数の被積層部分に積層される部材とを備え、前記被積層部分と前記部材とによって積層部材が構成される積層部材集合体シートを準備する第１工程と、
粘着テープを、複数の前記積層部材の厚み方向一方面および他方面の少なくとも一面に、前記第１方向に沿って粘着する第２工程と
を備えることを特徴とする、複数の積層部材の製造方法。
【請求項２】
前記第２工程の後に、前記連結部分を前記連結シートから分離する第３工程をさらに備えることを特徴とする、請求項１に記載の複数の積層部材の製造方法。
【請求項３】
前記第３工程の前に、前記連結部分を前記連結シートから分離するための分離部を、前記連結部分および前記被積層部分の境界またはその近傍に形成することを特徴とする、請求項２に記載の複数の積層部材の製造方法。
【請求項４】
前記分離部によって区画された前記連結部分の一部が、前記部材と厚み方向で重複することを特徴とする、請求項１〜３のいずれか一項に記載の複数の積層部材の製造方法。
【請求項５】
前記第２工程では、前記粘着テープを、前記部材の厚み方向一方面に粘着することを特徴とする、請求項１〜４のいずれか一項に記載の複数の積層部材の製造方法。
【請求項６】
前記連結シートは、複数の前記連結部分と連続する連続部分を有することを特徴とする、請求項１〜５のいずれか一項に記載の複数の積層部材の製造方法。
【請求項７】
前記部材が、光導波路であることを特徴とする、請求項１〜６のいずれか一項に記載の複数の積層部材の製造方法。
【請求項８】
前記被積層部分が、電気回路基板であることを特徴とする、請求項７に記載の複数の積層部材の製造方法。
【請求項９】
前記光導波路における光の伝送方向が、前記第１方向に直交し、
前記第２工程では、前記粘着テープを、前記伝送方向における前記光導波路の両端部の間に位置する中間部に粘着することを特徴とする、請求項７または８に記載の複数の積層部材の製造方法。
【請求項１０】
前記粘着テープをステンレス板に対して粘着し、前記粘着テープを前記ステンレス板に対して、角度９０度、速度３００ｍｍ／分で剥離するときの剥離強度が、０．５Ｎ／２０ｍｍ以上、２Ｎ／２０ｍｍ未満であることを特徴とする、請求項１〜９のいずれか一項に記載の複数の積層部材の製造方法。
【請求項１１】
第１方向に互いに間隔を隔てて整列配置される複数の被積層部分、および、前記複数の被積層部分に積層される部材、によって構成される複数の積層部材と、
前記複数の積層部材の厚み方向一方面および他方面の少なくとも一面に粘着し、前記第１方向に沿って配置される粘着テープと
を備えることを特徴とする、積層部材集合体。
【請求項１２】
前記部材が、光導波路であることを特徴とする、請求項１１に記載の積層部材集合体。
【請求項１３】
前記積層部分が、電気回路基板であることを特徴とする、請求項１２に記載の積層部材集合体。
【請求項１４】
前記光導波路における光の伝送方向が、前記第１方向に直交し、
前記粘着テープが、前記伝送方向における前記光導波路の両端部の間に位置する中間部に粘着していることを特徴とする、請求項１２または１３に記載の積層部材集合体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の積層部材の製造方法、および、積層部材集合体に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、光導波路集合体シートにおける複数の光導波路を個片化した後、個々の光導波路を梱包部材に梱包した後、これらを搬送することが提案されている（例えば、下記特許文献１参照。）。
【０００３】
特許文献１では、光導波路の梱包の際、個片化された個々の光導波路を、梱包部材の複数の載置部のそれぞれに載置している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１６−３４８４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、特許文献１の方法では、複数の光導波路を、１つずつ、梱包部材の載置部に載置する必要があるため、手間がかかるという不具合がある。
【０００６】
また、光導波路に各種光学部品を実装する場合にも、まず、複数の光導波路を、１つずつ、複数のステージに載置して仮固定する必要があり、上記と同様の不具合がある。
【０００７】
本発明は、複数の積層部材を簡便に処理できることのできる複数の積層部材の製造方法、および、積層部材集合体を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明（１）は、第１方向に互いに間隔を隔てて整列配置される複数の被積層部分、および、前記複数の被積層部分を連結するように、前記複数の被積層部分の間に配置される連結部分を備える連結シートと、前記複数の被積層部分に積層される部材とを備え、前記被積層部分と前記部材とによって積層部材が構成される積層部材集合体シートを準備する第１工程と、粘着テープを、複数の前記積層部材の厚み方向一方面および他方面の少なくとも一面に、前記第１方向に沿って粘着する第２工程とを備える、複数の積層部材の製造方法を含む。
【０００９】
この複数の積層部材の製造方法では、第２工程において粘着テープにより複数の積層部材をまとめて粘着するので、粘着テープにより粘着された複数の積層部材をまとめて簡便に処理することができる。
【００１０】
本発明（２）は、前記第２工程の後に、前記連結部分を前記連結シートから分離する第３工程をさらに備える、（１）に記載の複数の積層部材の製造方法を含む。
【００１１】
この複数の積層部材の製造方法では、第３工程において、連結部材を連結シートから分離するので、粘着テープにより粘着された複数の積層部材を互いに独立して得ることができる。
【００１２】
本発明（３）は、前記第３工程の前に、前記連結部分を前記連結シートから分離するための分離部を、前記連結部分および前記被積層部分の境界またはその近傍に形成する、（２）に記載の複数の積層部材の製造方法を含む。
【００１３】
この複数の積層部材の製造方法では、第３工程において、分離部によって、連結部材を連結シートから確実に分離することができる。
【００１４】
本発明（４）は、前記分離部によって区画された前記連結部分の一部が、前記部材と厚み方向で重複する、（１）〜（３）のいずれか一項に記載の複数の積層部材の製造方法を含む。
【００１５】
連結部分の一部が、部材と厚み方向において重複しない場合には、部材の外側に、部材の外形からはみ出した連結部分が残存してしまい、そのため、積層部材の外形精度が低下する。
【００１６】
しかし、この複数の積層部材の製造方法では、連結部分の一部は、部材と厚み方向において重複するので、連結部材を分離すれば、積層部材は、上記したような連結部分を有さず、そのため、積層部材の外形精度に優れる。
【００１７】
さらに、この複数の積層部材の製造方法では、連結部分の一部が、部材と厚み方向で重複するので、部材によって、連結部分の配置を保持することができる。
【００１８】
本発明（５）は、前記第２工程では、前記粘着テープを、前記部材の厚み方向一方面に粘着する、（１）〜（４）のいずれか一項に記載の複数の積層部材の製造方法を含む。
【００１９】
粘着テープを、積層部材の厚み方向他方面に粘着すれば、連結部分に粘着テープが粘着されてしまい、連結部材を連結シートから分離する際に、連結部材を粘着テープからも剥離する必要があり、その分、連結部材を連結シートから円滑に分離することができない。
【００２０】
しかし、この複数の積層部材の製造方法では、粘着テープを、部材の厚み方向一方面に粘着するので、粘着テープが連結部材に粘着することを抑制することができる。そのため、連結部材を連結シートから円滑に分離することができる。
【００２１】
本発明（６）は、前記連結シートは、複数の前記連結部分と連続する連続部分を有する、（１）〜（５）のいずれか一項に記載の複数の積層部材の製造方法を含む。
【００２２】
連続部分を連結シートから分離すれば、連続部分に連続する複数の連結部分を積層シートからまとめて分離することができる。
【００２３】
本発明（７）は、前記部材が、光導波路である、（１）〜（６）のいずれか一項に記載の複数の積層部材の製造方法を含む。
【００２４】
この複数の積層部材の製造方法では、第３工程において、粘着テープにより粘着された複数の光導波路をまとめて簡便に処理することができる。
【００２５】
本発明（８）は、前記被積層部分が、電気回路基板である、（７）に記載の複数の積層部材の製造方法を含む。
【００２６】
この複数の積層部材の製造方法では、電気回路基板に光導波路が積層された、複数の光電気混載基板をまとめて簡便に処理することができる。
【００２７】
本発明（９）は、前記光導波路における光の伝送方向が、前記第１方向に直交し、前記第２工程では、前記粘着テープを、前記伝送方向における前記光導波路の両端部の間に位置する中間部に粘着する、（７）または（８）に記載の複数の積層部材の製造方法を含む。
【００２８】
粘着テープを、伝送方向における光導波路における両端部を含むように粘着すれば、光導波路の伝送方向両端部に光学部材を実装することが困難となる。
【００２９】
しかし、この複数の積層部材の製造方法では、第２工程では、粘着テープを、伝送方向における光導波路の両端部の間に位置する中間部に粘着するので、光導波路の伝送方向両端部に光学部材を確実に実装することができる。
【００３０】
本発明（１０）は、前記粘着テープをステンレス板に対して粘着し、前記粘着テープを前記ステンレス板に対して、角度９０度、速度３００ｍｍ／分で剥離するときの剥離強度が、０．５Ｎ／２０ｍｍ以上、２Ｎ／２０ｍｍ未満である、（１）〜（９）のいずれか一項に記載の複数の積層部材の製造方法を含む。
【００３１】
この複数の積層部材の製造方法では、粘着テープの剥離強度が、０．５Ｎ／２０ｍｍ以上であるので、粘着テープによって積層部材を確実にまとめて処理することができる。また、粘着テープの剥離強度が、２Ｎ／２０ｍｍ未満であるので、積層部材の損傷を抑制しながら、粘着テープを積層部材から円滑に剥離することができる。
【００３２】
本発明（１１）は、第１方向に互いに間隔を隔てて整列配置される複数の被積層部分、および、前記複数の被積層部分に積層される部材、によって構成される複数の積層部材と、前記複数の積層部材の厚み方向一方面および他方面の少なくとも一面に粘着し、前記第１方向に沿って配置される粘着テープとを備える、積層部材集合体を含む。
【００３３】
この積層部材集合体によれば、粘着テープに粘着された複数の積層部材をまとめて簡便に処理することができる。
【００３４】
本発明（１２）は、前記部材が、光導波路である、（１１）に記載の積層部材集合体を含む。
【００３５】
この積層部材集合体によれば、複数の光導波路をまとめて簡便に処理することができる。
【００３６】
本発明（１３）は、前記被積層部分が、電気回路基板である、（１２）に記載の積層部材集合体を含む。
【００３７】
この積層部材集合体では、電気回路基板に光導波路が積層された、複数の光電気混載基板をまとめて簡便に処理することができる。
【００３８】
本発明（１４）は、前記光導波路における光の伝送方向が、前記第１方向に直交し、前記粘着テープが、前記伝送方向における前記光導波路の両端部の間に位置する中間部に粘着している、（１２）または（１３）に記載の積層部材集合体を含む。
【００３９】
この積層部材集合体では、粘着テープが、伝送方向における光導波路の両端部の間に位置する中間部に粘着しているので、光導波路の伝送方向両端部と光学部材とを光学的に確実に実装することができる。
【発明の効果】
【００４０】
本発明の複数の積層部材の製造方法および積層部材集合体によれば、粘着テープにより粘着された複数の積層部材をまとめて簡便に処理することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】図１Ａ〜図１Ｄは、本発明の複数の積層部材の製造方法の一実施形態である、複数の光電気混載基板の製造方法の工程の正断面図であり、図１Ａが、第１工程、図１Ｂが、第２工程、図１Ｃが、第４工程、図１Ｄが、第３工程を示す。
【図２】図２Ａ〜図２Ｄは、それぞれ、図１Ａ〜図１Ｄに示す工程に対応する側面図であり、図２Ａが、第１工程、図２Ｂが、第２工程、図２Ｃが、第４工程、図２Ｄが、第３工程を示す。
【図３】図３Ａ〜図３Ｂは、図１Ａおよび図２Ａに示す第１工程に対応する図であり、図３Ａが、平面図、図３Ｂが、底面図を示す。
【図４】図４Ａ〜図４Ｂは、図１Ｂおよび図２Ｂに示す第２工程に対応する図であり、図４Ａが、平面図、図４Ｂが、底面図を示す。
【図５】図５Ａ〜図５Ｂは、図１Ｃおよび図２Ｃに示す第４工程に対応する図であり、図５Ａが、平面図、図５Ｂが、底面図を示す。
【図６】図６Ａ〜図６Ｂは、図１Ｄおよび図２Ｄに示す第４工程に対応する図であり、図６Ａが、平面図、図６Ｂが、底面図を示す。
【図７】図７Ａ〜図７Ｂは、光電気混載基板の第２端部にコネクタを装着する態様の正面図であり、図７Ａが、光電気混載基板にコネクタを装着した状態、図７Ｂが、装着前の状態を示す。
【図８】図８Ａ〜図８Ｃは、図１Ａ〜図１Ｄに示す一実施形態の変形例（光電気混載基板が第１方向に長い形状を有する変形例）の平面図を示し、図８Ａが、第１工程、図８Ｂが、第２工程、図８Ｃが、第３工程を示す。
【図９】図９Ａ〜図９Ｃは、図１Ａ〜図１Ｄに示す一実施形態の変形例（粘着テープを光電気混載基板の他方面に粘着する変形例）の正断面図を示し、図９Ａが、第２工程、図９Ｂが、第４工程、図９Ｃが、第３工程を示す。
【図１０】図１０Ａ〜図１０Ｃは、図１Ａ〜図１Ｄに示す一実施形態の変形例（連続部分が、一方側連続部分と他方側連続部分とを独立して有する変形例）の平面図を示し、図１０Ａが、第１工程、図１０Ｂが、第２工程、図１０Ｃが、第３工程を示す。
【図１１】図１１Ａ〜図１１Ｃは、図１Ａ〜図１Ｄに示す一実施形態の変形例（連結シートが連続部分を有しない変形例）の平面図を示し、図１１Ａが、第１工程、図１１Ｂが、第２工程、図１１Ｃが、第３工程を示す。
【発明を実施するための形態】
【００４２】
本発明の複数の積層部材の製造方法の一実施形態である複数の光電気混載基板の製造方法を、図１Ａ〜図７を参照して説明する。
【００４３】
図１Ａ〜図２Ｄに示すように、光電気混載基板２の製造方法は、第１方向に互いに間隔を隔てて整列配置される複数の被積層部分の一例としての電気回路基板部５、および、複数の電気回路基板部５を連結するように、複数の電気回路基板部５の間に配置される連結部３３を備える連結シート３１と、複数の電気回路基板部５に積層される部材の一例としての光導波路６とを備え、電気回路基板部５と光導波路６とによって積層部材の一例としての光電気混載基板２が構成される積層部材集合体シートの一例としての光電気混載基板集合体シート１を準備する第１工程と、粘着テープ７を複数の光電気混載基板２に粘着する第２工程を備える。さらに、この製造方法は、第２工程後に、分離部の一例としてのスリット８を形成する第４工程と、第４工程後、連結部３３を複数の光電気混載基板２から分離する第３工程とを備える。この光電気混載基板の製造方法では、例えば、第１工程、第２工程、第４工程、および、第３工程が順に実施される。
【００４４】
＜第１工程＞
図１Ａ、図２Ａ、図３Ａ〜図３Ｂに示すように、第１工程は、光電気混載基板集合体シート１を準備する。
【００４５】
光電気混載基板集合体シート１は、図３Ａ〜図３Ｂに示すように、厚み方向に直交する面方向に延びるシート形状を有する。具体的には、光電気混載基板集合体シート１は、面方向に含まれる第１方向に長く延びる平面視略矩形状（帯状）を有する。光電気混載基板集合体シート１は、複数の光電気混載基板２と、連結部３３とを備える。
【００４６】
複数の光電気混載基板２は、第１方向に互いに間隔を隔てて整列配置されている。
【００４７】
光電気混載基板２は、第１方向および厚み方向に直交する第２方向に長く延びる平面視略矩形状を有する。
【００４８】
光電気混載基板２の第２方向（伝送方向）における一端部である第１端部１１の第１方向長さ（幅）は、第２方向における他端部である第２端部１２の第１方向長さと、第１端部１１および第２端部１２の中間に位置する中間部１３の第１方向長さとより、長い。また、第２方向の第２端部１２の第１方向長さと、第２方向の中間部３第１方向長さとは、同一である。なお、第１端部１１および第２端部１２は、第２方向（光の伝送方向）における光電気混載基板２の両端部に相当する。
【００４９】
図１Ａおよび図２Ａに示すように、複数の光電気混載基板２のそれぞれは、電気回路基板部５と、光導波路６とを厚み方向一方側に向かって順に備える。好ましくは、光電気混載基板２は、電気回路基板部５と、光導波路６とからなる。具体的には、光電気混載基板２は、電気回路基板部５に光導波路６が厚み方向一方側に積層されている。
【００５０】
電気回路基板部５は、光電気混載基板２の厚み方向他方面を形成する。電気回路基板部５は、光電気混載基板２と同一の平面視形状を有する。電気回路基板部５は、金属支持層５１と、ベース絶縁層５２と、導体パターン５３と、カバー絶縁層５４とを厚み方向他方側に向かって順に備える。ベース絶縁層５２およびカバー絶縁層５４の材料としては、例えば、ポリイミドなどの絶縁性樹脂が挙げられる。ベース絶縁層５２およびカバー絶縁層５４は、例えば、可撓性を有する。図２Ａおよび図３Ｂの拡大図に示すように、導体パターン５３は、第１端子５５、第２端子５６およびそれらを接続する配線５７を有する。電気回路基板部５の厚みは、例えば、５μｍ以上、１，０００μｍ以下である。なお、電気回路基板部５は、図１Ｃおよび図２Ｃに示すように、後述するスリット８によって、電気回路基板５８に区画され得る。なお、電気回路基板部５および電気回路基板５８の構成、寸法および物性等については、例えば、特開２０１８−１５１５７０号公報、特開２０１８−１７３６３５号公報、特開２０１８−１０６０９５号公報などに詳述される。
【００５１】
光導波路６は、光電気混載基板２の厚み方向一方面を形成する。光導波路６は、電気回路基板部５の厚み方向一方面に配置されている。
【００５２】
図１Ａの拡大図に示すように、光導波路６は、ストリップ型光導波路であって、アンダークラッド層６１、コア層６２およびオーバークラッド層６３を、厚み方向一方側に向かって順に備える。図３Ａの拡大図で示すように、コア層６２は、光の伝送方向（第２方向）に沿って延びる。これにより、光導波路６は、第２方向に光を伝送可能に構成される。また、光導波路６は、可撓性を有する。光導波路６の材料としては、例えば、エポキシ樹脂などの透明樹脂が挙げられる。光導波路６の厚みは、例えば、５μｍ以上、２００μｍ以下である。光導波路６の構成、寸法および物性等については、例えば、特開２０１８−１７３６３５号公報、特開２０１８−１０６０９５号公報などに詳述される。
【００５３】
連結部３３は、複数の電気回路基板部５を連結するように、複数の電気回路基板部５の間に配置されている。連結部３３は、連結シート３１に複数備えられている。複数の連結部３３と、複数の電気回路基板部５と、連続部３２（後述）とは、連続して１つの連結シート３１を形成している。
【００５４】
連結部３３は、複数の光電気混載基板２を第１方向に隔てる。これにより、光電気混載基板２と連結部３３とが、第１方向において交互に配列されている。図３Ａに示すように、複数の連結部分３３のそれぞれは、第２方向に延びる形状を有する。
【００５５】
なお、連結部３３の第２方向他端縁は、光電気混載基板２の第２方向他端縁と面一である。具体的には、連結部３３の第２方向他端面、および、光電気混載基板２の他端面は、単一の平坦な側面を形成する。
【００５６】
また、連結シート３１は、複数の連結部分３３と連続する連続部３２をさらに有する。
【００５７】
連続部３２は、第１方向に沿って長く延びる細片形状（ストリップ形状）を有する。連続部３２は、複数の電気回路基板部５および複数の連結部３３の第２方向一方側に配置されている。
【００５８】
連続部３２の第２方向他端縁には、複数の電気回路基板部５および複数の連結部３３の第２方向一端縁が連続している。
【００５９】
また、複数の連結部３３および連続部３２は、１つの除去部分３を構成する。除去部分３は、複数の連結部３３と、連続部３２とを一体的に有する。
【００６０】
除去部分３は、後で説明する第３工程（図１Ｄおよび図２Ｄ参照）において連結シート３１から除去される部材であって、後述する光電気基板集合体１０（図１Ｄ、図６参照）には、設けられていない。
【００６１】
図１Ａおよび図３Ａに示すように、除去部分３は、連結シート３１において、光電気混載基板２が形成される領域以外の領域に形成されている。
【００６２】
除去部分３は、上記したように、光電気混載基板２を除く領域であって、図３に示すように、平面視略櫛歯形状を有する。
【００６３】
また、図１Ａおよび図２Ａに示すように、除去部分３は、電気回路基板部５と同一層で形成されており、具体的には、ベース絶縁層５２と同一の層から形成されている。
【００６４】
光電気混載基板集合体シート１を準備するには、例えば、まず、複数の電気回路基板部５、連続部３２、および、複数の連結部３３を備える連結シート３１を作製する。その後、複数の光導波路６を、連結シート３１において複数の電気回路基板部５に対応する厚み方向一方面に作り込む。これにより、電気回路基板部５に光導波路６が積層された光電気混載基板２を複数作製する。これにより、複数の光電気混載基板２を備える光電気混載基板集合体シート１を作製する。
【００６５】
＜第２工程＞
図１Ｂ、図２Ｂおよび図４Ａに示すように、第２工程では、粘着テープ７を複数の光電気混載基板２の厚み方向一方面の中間部１３に、第１方向に沿って粘着する。
【００６６】
粘着テープ７は、複数の光電気混載基板２に対して粘着（感圧接着）できる性質を有する。粘着テープ７は、第１方向に延びるテープ形状（帯形状）（ストリップ形状）を有する。粘着テープ７では、少なくとも厚み方向他方面が、粘着面（感圧接着面）である。具体的には、粘着テープ７は、基材フィルム（図示せず）と、その厚み方向他方面に配置される粘着層（図示せず）とを備える。粘着テープ７は、可撓性を有する。
【００６７】
基材フィルムは、可撓性を有し、粘着層を支持する。基材フィルムの材料としては、例えば、ポリオレフィン（例えば、ポリエチレン、ポリプロピレンなど）などのポリマーが挙げられる。基材フィルムの厚みは、例えば、１μｍ以上、２００μｍ以下である。
【００６８】
粘着層の材料としては、例えば、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂などの粘着性樹脂が挙げられる。粘着層の厚みは、例えば、５μｍ以上、好ましくは、２０μｍ以上、また、例えば、５００μｍ以下、好ましくは、２００μｍ以下である。
【００６９】
粘着テープ７の２５℃における剥離強度（２５℃における剥離強度）は、例えば、０．５Ｎ／２０ｍｍ以上、好ましくは、１Ｎ／２０ｍｍ以上であり、例えば、３Ｎ／２０ｍｍ以下、好ましくは、２Ｎ／２０ｍｍ未満である。粘着テープ７の剥離強度の測定方法は、後の実施例で詳述する。
【００７０】
粘着テープ７の剥離強度が上記した下限以上であれば、粘着テープ７によって複数の光電気混載基板２を確実にまとめて処理することができる。
【００７１】
粘着テープ７の剥離強度が上記した上限以下であれば、光電気混載基板２の損傷を抑制しながら、粘着テープ７を複数の光電気混載基板２から円滑に剥離することができる。
【００７２】
粘着テープ７の第１方向長さ（長手方向長さ）は、複数の光電気混載基板２のすべてに重複できる長さ以上であれば、特に限定されない。
【００７３】
粘着テープ７の第２方向長さ（幅）は、例えば、中間部１３に重複できるが、第１端部１１および第２端部１２のいずれにも重複しない長さである。具体的には、粘着テープ７の第２方向長さは、光電気混載基板２の第２方向の長さに対して、例えば、０．８以下、好ましくは、０．６以下、より好ましくは、０．４以下であり、また、例えば、０．１以上である。詳しくは、粘着テープ７の第２方向長さは、特に限定されず、光電気混載基板２の第２方向の長さに対して適宜設定され、例えば、４５０ｍｍ以下、好ましくは、５０ｍｍ以下であり、また、例えば、１ｍｍ以上である。
【００７４】
第２工程では、粘着テープ７の厚み方向他方面を、複数の光電気混載基板２の厚み方向一方面の中間部１３に接触させる。また、粘着テープ７を、複数の光電気混載基板２の第１端部１１および第２端部１２を避ける（に接触しない）ように、中間部１３のみに粘着する。さらに、粘着テープ７を、厚み方向に投影したときに、連結シート３１の第１方向両端縁にわたるように、複数の光電気混載基板２の厚み方向一方面に粘着する。
【００７５】
これにより、複数の光電気混載基板２は、粘着テープ７によって、確実に粘着支持される。
【００７６】
なお、粘着テープ７の厚み方向他方面は、連結部３３の厚み方向一方面との間に、間隔が隔てられていてもよい。あるいは、図１Ｂの仮想線で示すように、粘着テープ７の厚み方向他方面は、光導波路６から露出する連結部３３の厚み方向一方面に接触してもよい。
【００７７】
＜第４工程＞
図１Ｃ、図２Ｃおよび図５に示すように、第４工程では、スリット８を連結シート３１における除去部３および電気回路基板部５の境界またはその近傍（境界から、例えば、５ｍｍ以内）に形成する。
【００７８】
スリット８を形成するには、例えば、レーザ加工、切削加工などが用いられる。
【００７９】
スリット８は、連結シート３１を厚み方向に貫通する。
【００８０】
スリット８は、除去部３と、複数の光電気混載基板２とを隔てる溝であって、除去部３を電気回路基板部５から分離するために、連結シート３１に設けられる。また、スリット８は、連結シート３１において、電気回路基板部５を電気回路基板５８に区画する。
【００８１】
図７Ｂに示すように、スリット８により区画された電気回路基板５８は、光導波路６より小さい。具体的には、電気回路基板５８は、光導波路６より、少なくとも第１方向長さが、短い。
【００８２】
なお、図１Ｃに示すように、本実施形態では、除去部３および電気回路基板部５の境界近傍に形成することにより、連結部３３は、厚み方向に投影したときに、光導波路６の外周端部１５に重複する内周端部１４を有する。連結部３３の内周端部１４の厚み方向一方面は、光導波路６の外周端部１５の厚み方向他方面と接触（密着）している。これにより、第２工程において、スリット８を形成した後であっても、上記接触（密着）により、光導波路６が、連結部３３の配置を保持できる。また、後で詳述するが、連結部３３の除去により、光電気混載基板２の外形精度に優れる。
【００８３】
スリット８の幅Ｗ１は、第３工程において連結部３３を容易に除去できるように設定され、例えば、０．００１ｍｍ以上、好ましくは、０．０１ｍｍ以上であり、また、例えば、５．０ｍｍ以下、好ましくは、０．５ｍｍ以下である。
【００８４】
また、図１Ｃおよび図５Ａに示すように、内周端部１４の厚み方向一方面と、光導波路６の外周端部１５の厚み方向他方面とが接触する幅Ｗ２は、光導波路６が連結部３３の配置を保持できるように調整され、例えば、５．０ｍｍ以下、好ましくは、０．５ｍｍ以下であり、また、例えば、０．００１ｍｍ以上、好ましくは、０．０１ｍｍ以上である。
【００８５】
＜第３工程＞
図１Ｄ、図２Ｄおよび図６に示すように、第３工程では、除去部分３を連結シート３１から分離する。
【００８６】
具体的には、除去部分３における連続部３２の第１方向一端部（図５参照）を把持し、これを厚み方向他方側に向かって引き離す。除去部分３における内周端部１４は、光導波路６の厚み方向他方面から容易に引き剥がされる。
【００８７】
連続部３２の引き離しによって、それに連続する複数の連結部分３３が、まとめて除去される。
【００８８】
これにより、複数の連結部３３が、連続部３２とともに一度に除去される。
【００８９】
一方、複数の光電気混載基板２は、粘着テープ７により粘着されている。詳しくは、複数の光電気混載基板２のそれぞれは、独立しているが、粘着テープ７により粘着されており、離ればなれにならず、粘着テープ７によってまとまった状態が維持されている。
【００９０】
これにより、複数の光電気混載基板２と、それらの厚み方向一方面に粘着する粘着テープ７とを備える光電気基板集合体１０を製造する。つまり、複数の光電気混載基板２を、粘着テープ７により粘着された状態とする。
【００９１】
この光電気基板集合体１０は、除去部３（連結部分３３）を備えない。光電気基板集合体１０は、複数の光電気混載基板２が第１方向に間隔を隔てて配置されているが、それらに粘着する粘着テープ７が可撓性を有するので、全体としては、可撓性を有する。光電気基板集合体１０は、光学素子１６（後述）やコネクタ１７（後述）が設けられた光電気混載基板２（図２Ｄ参照）ではなく、つまり、光学素子１６および／またはコネクタ１７を含まない。この光電気基板集合体１０は、光学素子１６やコネクタ１７がまだ設けられていない複数の光電気混載基板２（図２Ｃ参照）と、粘着テープ７とからなる。光電気基板集合体１０は、それ単独で流通し、産業上利用可能なデバイスである。
【００９２】
その後、必要により、光電気基板集合体１０における複数の光電気混載基板２を処理する。
【００９３】
例えば、光電気基板集合体１０を梱包部材（図示せず）に梱包する。梱包部材は、例えば、複数の載置部を有する。複数の載置部のそれぞれに、複数の光電気混載基板２のそれぞれを、粘着テープ７により粘着された状態でまとめて（一度に）載置する。
【００９４】
その後、例えば、図２Ｄの仮想線で示すように、第１端部１１に光学素子１６を実装して、光電気混載基板２（光導波路６）の第１端部１１と光学素子１６とを電気的に接続する。また、第２端部１２をコネクタ１７に固定し、そのコネクタ１７を用いて、光電気混載基板２（光導波路６）の第２端部１２と光ファイバ２０とを光学的に接続する。
【００９５】
コネクタ１７は、特開２０１８−１５１５７０号公報などに記載されるものが挙げられ、具体的には、図７Ｂに示すように、厚み方向一方側に向かって開放される正面視略コ字形状を有する本体１８と、平板形状を有する蓋１９とを備える。光電気混載基板２のコネクタ１７への固定では、図７Ａおよび図７Ｂに示すように、まず、電気回路基板５８の厚み方向他方面が本体１８の底壁の底面２１に接触し、かつ、光導波路６の外側面（第１方向両側面）が本体１８の側壁の内側面２２に接触するように、第２端部１２を本体１８に取り付ける。その後、蓋１９を光導波路６の厚み方向一方面に接触させる。また、第２端部２および／または蓋１９の配置に併せて、図示しない接着剤を本体１８内に充填する。
【００９６】
その後、図２Ｄの仮想線で示すように、粘着テープ７を、複数の光電気混載基板２の厚み方向一方面から剥離する。
【００９７】
そして、複数の光電気混載基板２の製造方法では、図１Ｂに示すように、第２工程において粘着テープ７により複数の光電気混載基板２をまとめて粘着するので、粘着テープ７により粘着された複数の光電気混載基板２をまとめて簡便に処理することができる。
【００９８】
具体的には、複数の光電気混載基板２をまとめて梱包部材に梱包することができ、また、複数の光電気混載基板２に、光学素子１６およびコネクタ１７を実装できる。
【００９９】
また、複数の光電気混載基板２の製造方法では、第３工程において、連結部３３を連結シート３１から分離するので、粘着テープ７により粘着された複数の光電気混載基板２を互いに独立して得ることができる。
【０１００】
また、この光電気混載基板２の製造方法では、図１Ｄに示すように、第３工程において、スリット８によって、連結部３３を、連結シート３１から確実に分離することができる。
【０１０１】
図示しないが、連結部３３の内周端部１４が、光導波路６と厚み方向において重複しない場合には、光導波路６の外側に、光導波路６の外形からはみ出した連結部３３が残存してしまい、そのため、光電気混載基板２の外形精度が低下する。
【０１０２】
しかし、この複数の光電気混載基板２の製造方法では、連結部３３の内周端部１４は、光導波路６と厚み方向において重複するので、連結部３３を分離することにより、光電気混載基板２は、上記したような連結部３３を有さず、そのため、光電気混載基板２の外形精度に優れる。
【０１０３】
また、スリット８により区画された除去部３が、光導波路６と厚み方向において重複せずずれる場合（図示せず）には、光導波路６と接触せず、そうすると、光導波路６が、連結部材３の配置を保持できない場合がある。
【０１０４】
しかし、この複数の光電気混載基板２の製造方法では、スリット８により区画された連結部分３３の内周端部１４は、光導波路６の外周端部１５と厚み方向において重複するので、光導波路６の外周端部１５と接触（密着）できる。そのため、光導波路６が、連結部材３の配置を保持できる。
【０１０５】
また、この光電気混載基板２の製造方法では、粘着テープ７の剥離強度が、０．５Ｎ／２０ｍｍ以上であれば、粘着テープ７の剥離強度によって複数の光電気混載基板２を図示しない梱包部材にまとめて配置し、続いて、複数の光電気混載基板２のそれぞれと、光学素子１６および光ファイバ２０とを確実に実装できる。一方、粘着テープ７の剥離強度が、２Ｎ／２０ｍｍ未満であれば、光電気混載基板２の損傷を抑制しながら、粘着テープ７を光電気混載基板２から円滑に剥離することができる。
【０１０６】
図１Ｃに示す光電気基板集合体１０では、粘着テープ７により粘着された複数の光電気混載基板２をまとめて簡便に処理することができる。
【０１０７】
光電気基板集合体１０では、粘着テープ７が、光電気混載基板２の中間部１３に粘着しているので、光電気混載基板２の伝送方向第１端部１１および第２端部１２と、光学素子１６および光ファイバ２０とを、それぞれ光学的に確実に接続することができる。
【０１０８】
変形例
以下の各変形例において、上記した一実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、各変形例を適宜組み合わせることができる。さらに、各変形例は、特記する以外、一実施形態と同様の作用効果を奏することができる。
【０１０９】
一実施形態では、被積層部分が電気回路基板部５であり、部材が光導波路６である光電気混載基板２を積層部材の一例として挙げている。しかし、例えば、被積層部分の一例が、電気回路を備えない被積層部分であってもよい。
【０１１０】
また、部材の一例として、光導波路６を例示したが、これに限定されず、また、被積層部分の一例として、電気回路基板部５（電気回路基板５８）を例示したが、これに限定されない。
【０１１１】
具体的には、積層部材の一例として、光電気混載基板２の他に、光モジュール用部材、センサ用部材が挙げられる。
【０１１２】
そして、本発明は、図１Ａの括弧書き符号が参照されるように、複数の被積層部分７１と、複数の被積層部分７１を連結するように、複数の被積層部分７１の間に配置される連結部分３３を備える連結シート３１と、複数の被積層部分７１に積層される部材７２とを備え、被積層部分７１と部材７２とによって積層部材７０が構成される積層部材集合体シート７３を準備し、次いで、図１Ｂの括弧書き符号が参照される示すように、粘着テープ７で複数の積層部材７０を粘着する態様を含む。第３工程において、連結部３３が分離され、これを備えず、粘着テープ７と、粘着テープ７により粘着される複数の積層部材７０とを備える積層部材集合体７５（括弧書き符号）が得られる。
【０１１３】
この製造方法によれば、第２工程において粘着テープ７により複数の積層部材７０をまとめて粘着するので、粘着テープ７により粘着された複数の積層部材７０をまとめて簡便に処理することができる。
【０１１４】
また、第１工程で準備される積層部材７０の形状や大きさは、特に限定されず、例えば、図８Ａに示すように、第１方向に沿う（に長い）形状、具体的には、第２方向長さより長い第１方向長さを有することもできる。この変形例では、第２工程では、図８Ｂに示すように、粘着テープ７を、複数の積層部材７０の全てを含むように、複数の積層部材７０の厚み方向一方面に粘着する。その後、図８Ｃに示すように、第３工程では、連結部３３を複数の積層部材７０から分離して除去する。第３工程後の積層部材集合体７５では、粘着テープ７が延びる方向と、複数の積層部材７０が延びる方向と、同一である。
【０１１５】
一実施形態では、除去部分３を、ベース絶縁層５２と同一の層から形成しているが、例えば、図２Ａに示すカバー絶縁層５４と同一の層から形成してもよく、ベース絶縁層５２およびカバー絶縁層５４の２層から形成することもできる。あるいは、スリット８が形成されるエリアを避けるパターンであれば、金属支持層５１または導体パターン５３と同一の層から形成することができる。また、ベース絶縁層５２またはカバー絶縁層５４と、金属支持層５１または導体パターン５３との２層から、除去部分３を形成することができる。さらに、ベース絶縁層５２と、カバー絶縁層５４と、金属支持層５１または導体パターン５３との３層から、除去部分３を形成することができる。
【０１１６】
一実施形態の第２工程では、図１Ｂに示すように、粘着テープ７を光電気混載基板２の厚み方向一方面に粘着しているが、図９Ａに示すように、粘着テープ７を光電気混載基板２の厚み方向他方面に粘着することもできる。
【０１１７】
この変形例では、粘着テープ７は、電気回路基板部５の厚み方向他方面に粘着するとともに、除去部分３の厚み方向他方面にも粘着してしまい、連結部３３を含む除去部分３を連結シート３１から分離する際に、除去部分３を粘着テープ７からも剥離する必要があり、その分、除去部分３を連結シート３１から円滑に分離することができない。
【０１１８】
しかし、図１Ｂに示すように、この複数の光電気混載基板２の製造方法では、粘着テープ７を、光導波路６の厚み方向一方面に粘着するので、粘着テープ７が連結部３３に粘着することを抑制することができる。そのため、連結部３３を含む除去部分３を連結シート３１から円滑に分離することができる。
【０１１９】
図９Ａ〜図９Ｃの変形例では、図９Ｂに示すように、第４工程では、スリット８を、例えば、レーザ加工などにより、粘着テープ７ではなく、連結シート３１に選択的に形成する。
【０１２０】
すると、図９Ｂに示すように、粘着テープ７、スリット８によって区画される連結部３３の内周端部１４、および、電気回路基板５８より大きい光導波路６の外周端部１５が、厚み方向一方側に順に配置される。つまり、連結部３３の内周端部１４は、光導波路６の外周端部１５と、粘着テープ７とによって、厚み方向に挟まれる。
【０１２１】
すると、この変形例では、図９Ｃの仮想線および仮想線矢印で示すように、第３工程において、連結部３３を厚み方向一方側に向かって引き離し、連結部３３の内周端部１４および粘着テープ７から剥離しようとすると、図９Ｃの実線および実線矢印で示すように、連結部３３の内周端部１４が、光導波路６の外周端部１５に引っかかり、連結部３３を粘着テープ７から円滑に剥離することが困難となる。つまり、連結部３３の除去が、外周端部１５によって、妨げられる場合がある。
【０１２２】
対して、一実施形態では、図１Ｂに示すように、第２工程では、粘着テープ７を、光電気混載基板２の厚み方向一方面（光導波路６の厚み方向一方面）に粘着し、図１Ｃに示すように、第４工程において、スリット８を、連結シート３１に形成する。そうすると、スリット８により区画される連結部材７の内周端部１４、光導波路６の外周端部１５、および、粘着テープ７が、厚み方向一方側に順に配置される。つまり、連結部材７の内周端部１４は、光導波路６の外周端部１５に対して、粘着テープ７の反対側に位置する。そのため、図１Ｂおよび図１Ｃの仮想線で示すように、たとえ、粘着テープ７が連結部３３の厚み方向一方面に粘着しても、図１Ｄの矢印で示すように、連結部３３において光導波路６と重複する内周端部１４を、粘着テープ７から、厚み方向他方側に向けて円滑に剥離することができる。
【０１２３】
また、粘着テープ７は、所定期間は粘着性（感圧接着性）を有し、所定期間経過後には、加熱または紫外線照射（熱硬化樹脂の硬化の進行）などによって、剥離強度（感圧接着力）が低下するように、構成されていてもよい。そのような粘着テープ７の材料としては、例えば、エポキシ樹脂やアクリル樹脂などが挙げられる。
【０１２４】
一実施形態では、分離部の一例として、スリット８を例示しているが、これに限定されず、図示しないが、例えば、ミシン目、例えば、一方面または他方面から厚み方向中間部まで凹む凹部であってもよい。
【０１２５】
一実施形態では、図１Ｃおよび図２Ｃに示すように、第２工程後の第４工程において、スリット８を形成しているが、その形成時期は、第３工程前であれば、特に限定されず、例えば、第１工程において、連結シート３１の作製と同時に、スリット８を形成することもできる。この場合には、スリット８の形成後、内周端部１４に接触（密着）する外周端部１５を有する光導波路６によって、連結部３３が脱落することを抑制して、連結部３３の配置を保持することができる。
【０１２６】
一実施形態では、図２Ｂの実線および図４に示すように、粘着テープ７を光導波路６の中間部１３に粘着しているが、例えば、図２Ｂの仮想線で示すように、粘着テープ７を光導波路６の第１端部１１、第２端部１２および中間部１３を含む全ての厚み方向一方面に粘着することもできる。
【０１２７】
しかし、この変形例では、図２Ｄの仮想線で示す光学素子１６を第１端部１１に実装することが困難であり、また、仮想線で示すコネクタ１７を第２端部１２に取り付けることが困難となる場合がある。
【０１２８】
対して、一実施形態では、図２Ｂの実線および図４に示すように、第２工程では、粘着テープ７を、光導波路６の中間部１３に粘着するので、光導波路６の第１端部１１および第２端部１２のそれぞれに対する、光学素子１６およびコネクタ１７のそれぞれの配置（実装または取り付け）を確実にすることができる。
【０１２９】
また、一実施形態では、スリット８を形成しているが、スリット８を形成することなく、複数の光電気混載基板２をまとめて処理することもできる。
【０１３０】
一実施形態では、図３Ａに示すように、除去部３の連続部３２は、光電気基板集合体シート１の第２方向一端部のみに配置されるが、図８Ａに示すように、例えば、光電気基板集合体シート１の第２方向一端部および他端部の両方に配置されていてもよい。
【０１３１】
また、図１０Ａおよび図１０Ｂに示すように、連続部３２は、一の光電気混載基板２Ａの第２方向一方側に配置される一方側連続部分３４と、一の光電気混載基板２Ａに対して隣り合う他の光電気混載基板２Ｂの第２方向他方側に配置される他方側連続部分３５とを、独立して有してもよい。連続部３２では、第２方向に投影した投影面において、一方側連続部分３４と他方側連続部分３５とが交互に配置される。
【０１３２】
一方側連続部分３４と他方側連続部分３５とは、連結部分３３によって、連結されている。
【０１３３】
一の光電気混載基板２Ａでは、第１端部１１および第２端部１２が、それぞれ、第２方向における一端部および他端部に配置されている。
【０１３４】
他方、隣接する他の光電気混載基板２Ｂでは、第１端部１１および第２端部１２が、それぞれ、第２方向における他端部および一端部に配置されている。
【０１３５】
一実施形態では、図３に示すように、除去部３が連続部３２を有するが、図１１Ａに示すように、除去部３が連続部３２を有さなくてもよい。
【０１３６】
図１１Ａに示すように、除去部３は、複数の連結部分３３からなる。複数の連結部分３３のそれぞれは、互いに独立する。
【０１３７】
図１１Ｃに示すように、第３工程では、複数の連結部分３３を、１つずつ、除去する。
【０１３８】
好ましくは、図３に示す一実施形態のように、除去部３が連続部３２および複数の連結部分３３を有する。これにより、連続部３２を光電気混載基板２から分離すれば、連続部３２に連続する複数の連結部分３３を積層部材からまとめて分離することができる。そのため、連結部材を積層部材から効率よく分離することができる。
【０１３９】
また、一実施形態では、連結部３３は、複数設けられているが、例えば、図示しないが、電気回路基板部５が２つであれば、連結部３３がそれらの間に１つ設けられていてもよい。
【０１４０】
また、変形例では、図示しないが、２つの粘着テープ７のそれぞれを、光電気混載基板２の厚み方向一方面および他方面のそれぞれに粘着することもできる。
【実施例】
【０１４１】
以下に実施例を示し、本発明をさらに具体的に説明する。なお、本発明は、何ら実施例に限定されない。また、以下の記載において用いられる配合割合（含有割合）、物性値、パラメータなどの具体的数値は、上記の「発明を実施するための形態」において記載されている、それらに対応する配合割合（含有割合）、物性値、パラメータなど該当記載の上限（「以下」、「未満」として定義されている数値）または下限（「以上」、「超過」として定義されている数値）に代替することができる。
【０１４２】
実施例１〜実施例５
図１Ａ、図２Ａおよび図３に示すように、まず、複数の電気回路基板部５、および、複数の電気回路基板部５を連結するように、複数の電気回路基板部５の間に配置される連結部３３を備える連結シート３１と、複数の電気回路基板部５に積層される光導波路６とを備え、電気回路基板部５と光導波路６とによって光電気混載基板２が構成される光電気混載基板集合体シート１を準備した（第１工程の実施）。光導波路６の材料は、エポキシ樹脂であって、厚みが１００μｍであった。電気回路基板部５の厚みは１００μｍであった。連結部３３を含む除去部３を、ポリイミドからなるベース絶縁層５２と同一の層から形成した。
【０１４３】
次いで、図１Ｂ、図２Ｂおよび図４に示すように、表１に記載の、幅２０ｍｍの粘着テープ７を、複数の光導波路６の厚み方向一方面の中間部１３に、第１方向に沿って粘着した（第２工程の実施）。なお、実施例１〜実施例５のいずれの粘着テープ７も、日東電工社製の片面粘着テープである。
【０１４４】
その後、図１Ｃ、図２Ｃおよび図５に示すように、レーザ加工により、スリット８を形成して、連結シート３１に、電気回路基板５８を区画した（第４工程の実施）。
【０１４５】
その後、図１Ｄ、図２Ｄおよび図６に示すように、除去部３を連結シート３１から除去した。（第３工程の実施）。これにより、光電気基板集合体１０を得た。
【０１４６】
［評価］
下記の事項を評価した。それらの結果を表１に示す。
【０１４７】
＜粘着テープの剥離強度＞
実施例１〜実施例５で用いた幅２０ｍｍの粘着テープ７をステンレス板に対して粘着し、２５℃で、粘着テープ７をステンレス板に対して、角度９０度、速度３００ｍｍ／分で剥離するときの剥離強度を測定した。
【０１４８】
＜ずれ＞
実施例１〜実施例５における第３工程後の光電気混載基板２に、光学素子１６およびコネクタ１７を配置した。
【０１４９】
光学素子１６およびコネクタ１７の配置に伴う、光電気混載基板２の粘着テープ７からのずれを目視で観察し、以下の基準で評価した。
○：光電気混載基板２が粘着テープ７に対してずれなかった。
△：光電気混載基板２が粘着テープ７に対してわずかにずれた。
【０１５０】
＜損傷＞
図２Ｄの仮想線および矢印で示すように、実施例１〜実施例５の光電気基板集合体１０における粘着テープ７を複数の光導波路６の一方面から剥離した。
【０１５１】
その後、粘着テープ７の剥離に起因する光電気混載基板２の損傷を目視で観察し、以下の基準で評価した。
○：光電気混載基板２に損傷が観察されなかった。
△：光電気混載基板２に極微小な損傷が観察された。
【０１５２】
【表１】
2020121774.tif 000003
【符号の説明】
【０１５３】
１     光電気混載基板集合体シート
２     光電気混載基板
３     連結部材
５     電気回路基板部
６     光導波路
７     粘着テープ
８     スリット
１０   光電気基板集合体
１１   第１端部
１２   第２端部
１３   中間部
３１   連結シート
３２   連続部
３３   連結部
５８   電気回路基板
７０   積層部材
７１   被積層部分
７２   部材
７３   積層部材集合体シート
７５   積層部材集合体
【図１】
2020121774.tif 000004
【図２】
2020121774.tif 000005
【図３】
2020121774.tif 000006
【図４】
2020121774.tif 000007
【図５】
2020121774.tif 000008
【図６】
2020121774.tif 000009
【図７】
2020121774.tif 000010
【図８】
2020121774.tif 000011
【図９】
2020121774.tif 000012
【図１０】
2020121774.tif 000013
【図１１】
2020121774.tif 000014