(57)【要約】      （修正有）【課題】加熱後の剥離性が良好な粘着シート用離型フィルムを提供する。【解決手段】少なくとも一方の面に凹凸１１を有し、凹凸を有する面の粗さ曲線における最大高さ粗さＲｚが１５．０μｍ超であり、一つの層からなる単層フィルム、または二つ以上の層を含む積層フィルムであって、少なくとも一つの層がポリオレフィン樹脂フィルム２１であり、ポリオレフィン樹脂フィルムの一方の面に凹凸を有する、粘着シート用離型フィルム１０。また、基材上に粘着層を備えた粘着シートと、粘着シート用離型フィルムとが積層されてなり、粘着層と前記凹凸を有する面とが互いに接する、粘着シート積層体。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも一方の面に凹凸を有し、該凹凸を有する面の粗さ曲線における最大高さ粗さＲｚが１５．０μｍ超である、粘着シート用離型フィルム。
【請求項２】
一つの層からなる単層フィルム、または二つ以上の層を含む積層フィルムであって、少なくとも一つの層がポリオレフィン樹脂フィルムであり、該ポリオレフィン樹脂フィルムの一方の面に前記凹凸を有する、請求項１に記載の粘着シート用離型フィルム。
【請求項３】
基材上に粘着層を備えた粘着シートと、請求項１または２に記載の粘着シート用離型フィルムとが積層されてなり、前記粘着層と前記凹凸を有する面とが互いに接する、粘着シート積層体。
【請求項４】
ハードディスクドライブ用である、請求項３に記載の粘着シート積層体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は粘着シート用離型フィルムおよび該粘着シート用離型フィルムを用いた粘着シート積層体に関する。
【背景技術】
【０００２】
粘着シートに使用される離型フィルムには、剥離性に優れるシリコーン系離型剤が一般的に用いられている。しかし、シリコーン系離型剤に含まれるシリコーン化合物は、ハードディスクドライブ装置のような電子機器に腐食や誤動作などの悪影響を及ぼすことがある。
【０００３】
そこで、ハードディスクドライブ装置のような電子機器に使用する粘着シートには、シリコーン汚染を回避するために、ポリオレフィン樹脂を含む離型層の表面に凹凸が形成された離型フィルムが提案されている（特許文献１、２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−３５０６５０号公報
【特許文献２】国際公開第２００９/０６０９２４号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、上述した離型フィルムは、粘着シートに積層された後で加熱されると粘着シートとの剥離性が低下する傾向にあった。
【０００６】
そこで、本発明の目的は、加熱後の剥離性が良好な粘着シート用離型フィルムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的は以下の発明によって達成された。
［１］少なくとも一方の面に凹凸を有し、該凹凸を有する面の粗さ曲線における最大高さ粗さＲｚが１５．０μｍ超である、粘着シート用離型フィルム。
［２］一つの層からなる単層フィルム、または二つ以上の層を含む積層フィルムであって、少なくとも一つの層がポリオレフィン樹脂フィルムであり、該ポリオレフィン樹脂フィルムの一方の面に前記凹凸を有する、［１］に記載の粘着シート用離型フィルム。
［３］基材上に粘着層を備えた粘着シートと、［１］または［２］に記載の粘着シート用離型フィルムとが積層されてなり、前記粘着層と前記凹凸を有する面とが互いに接する、粘着シート積層体。
［４］ハードディスクドライブ用である、［３］に記載の粘着シート積層体。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、加熱後の剥離性が良好な粘着シート用離型フィルムを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】ポリオレフィン樹脂フィルムのみからなる本発明の離型フィルムの一例の模式断面図である。
【図２】ポリオレフィン樹脂フィルムと他の樹脂フィルムとの積層フィルムからなる本発明の離型フィルムの一例の模式断面図である。
【図３】２層積層構成のポリオレフィン樹脂フィルムからなる本発明の離型フィルムの一例の模式断面図である。
【図４】３層積層構成のポリオレフィン樹脂フィルムからなる本発明の離型フィルムの一例の模式断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本発明の粘着シート用離型フィルムは、粘着シートの粘着層と接するように積層される離型フィルムである。以下、粘着シート用離型フィルムを単に「離型フィルム」と言うことがある。
【００１１】
本発明の離型フィルムは、少なくとも一方の面に凹凸を有し、該凹凸を有する面の粗さ曲線における最大高さ粗さＲｚが１５．０μｍ超であることを特徴とする。以下、凹凸を有する面を「凹凸面」と言うことがある。上記凹凸面は、離型フィルムの両面に形成されていてもよいが、片面のみに形成されていることが好ましい。
【００１２】
上記凹凸面の粗さ曲線における最大高さ粗さＲｚは、１７．０μｍ超が好ましく、２０．０μｍ超がより好ましく、２３．０μｍ超が特に好ましい。また、上記最大高さ粗さＲｚは、７０．０μｍ未満が好ましく、６０．０μｍ未満がより好ましく、５０．０μｍ未満が特に好ましい。
【００１３】
また、上記凹凸面は、その粗さ曲線における算術平均粗さＲａが、３．０μｍ超が好ましく、５．０μｍ超がより好ましく、さらに１０．０μｍ超が好ましく、特に１５．０μｍ超が好ましい。また、上記算術平均粗さＲａは、５０．０μｍ未満が好ましく、４０．０μｍ未満がより好ましく、３５．０μｍ未満が特に好ましい。
【００１４】
また、上記凹凸面は、その粗さ曲線における要素の平均長さＲＳｍが、７０μｍ超が好ましく、１００μｍ超がより好ましく、１３０μｍ超が特に好ましい。また、上記要素の平均長さＲＳｍは、７００μｍ未満が好ましく、６５０μｍ未満がより好ましく、６００μｍ未満が特に好ましい。
【００１５】
ここで、粗さ曲線における、最大高さ粗さＲｚ、算術平均粗さＲａおよび要素の平均長さＲＳｍは、ＪＩＳ−Ｂ０６０１（２００１）に準拠して測定された粗さ曲線に基づく物性値である。
【００１６】
離型フィルムの凹凸形状としては、例えば、絹目状、梨地状、ドット状、格子状などが挙げられる。これらの中でも、絹目状および梨地状が好ましい。
【００１７】
離型フィルムの凹凸を形成する方法としては、例えば、エンボス処理、サンドブラスト処理、化学処理、あるいは基材フィルムの製膜工程で溶融状態のシートに凹凸彫刻を施した成形ロールを押し当てる方法が挙げられる。なお、本発明において、基材フィルムとは、凹凸面が形成される前のフィルムをいう。
【００１８】
上記の凹凸形成方法の中でも、エンボス処理が好ましい。エンボス処理としては、例えば、基材フィルムに加熱したエンボスロール押し当てる方法が好ましく、エンボスロールの加熱温度やプレス圧を調整することにより、凹凸形状を制御することができる。エンボスロールの加熱温度としては、８５℃〜１６０℃が好ましく、９０℃〜１５０℃がより好ましく、１００℃〜１４５℃が特に好ましい。
【００１９】
本発明の離型フィルムは、一つの層からなる単層フィルム、または二つ以上の層を含む積層フィルムであって、少なくとも一つの層がポリオレフィン樹脂フィルムであることが好ましい。離型フィルムは、ポリオレフィン樹脂フィルムのみで構成されていてもよいし、ポリオレフィン樹脂フィルムとポリオレフィン樹脂フィルム以外の樹脂フィルム（以下、「他の樹脂フィルム」と言うことがある）との積層フィルムであってもよい。
【００２０】
図１および図２は、本発明の離型フィルムの一例の模式断面図である。図１はポリオレフィン樹脂フィルムのみからなる離型フィルムの一例の模式断面図であり、図２はポリオレフィン樹脂フィルムと他の樹脂フィルムとの積層フィルムからなる離型フィルムの一例の模式断面図である。
【００２１】
図１の離型フィルム１０は、ポリオレフィン樹脂フィルム２１のみからなり、ポリオレフィン樹脂フィルム２１の一方の面に凹凸面１１が形成されている。
【００２２】
図２の離型フィルム１０は、ポリオレフィン樹脂フィルム２１と他の樹脂フィルム２２との積層フィルムであり、ポリオレフィン樹脂フィルム２１側に凹凸面１１が形成されている。
【００２３】
［ポリオレフィン樹脂フィルム］
ポリオレフィン樹脂フィルムを構成するポリオレフィン樹脂としては、例えば、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、炭素数４〜１０のα−オレフィン樹脂、あるいはこれらの共重合体樹脂が挙げられる。これらの樹脂は単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００２４】
ポリオレフィン樹脂の具体例としては、エチレン単独重合体、エチレンとプロピレンおよび／または炭素数４〜１０のα−オレフィンとの共重合体、プロピレン単独重合体、プロピレンとエチレンおよび／または炭素数４〜１０のα−オレフィンとの共重合体、炭素数４〜１０のα−オレフィンの単独重合体および共重合体が挙げられる。
【００２５】
上記の炭素数４〜１０のα−オレフィンとしては、例えば、１−ブテン、１−ペンテン、４−メチル−１−ペンテン、１−ヘキセン、１−ヘプテン、１−オクテン、１−ノネン、１−デセンなどが挙げられる。
【００２６】
剥離性を向上させるという観点から、ポリオレフィン樹脂フィルムは少なくとも低密度ポリエチレン樹脂を含有することが好ましい。ここで、低密度ポリエチレン樹脂とは、密度が０．９４０ｇ／ｃｍ３以下であるポリエチレン樹脂を意味する。剥離性を向上させるという観点から、低密度ポリエチレン樹脂の密度は、０．８７０〜０．９４０ｇ／ｃｍ３が好ましく、０．８８０〜０．９３５ｇ／ｃｍ３がより好ましく、０．８９０〜０．９３０ｇ／ｃｍ３が特に好ましい。
【００２７】
低密度ポリエチレン樹脂には、分岐状低密度ポリエチレン樹脂と直鎖状低密度ポリエチレン樹脂があるが、いずれも用いることができる。剥離性をさらに向上させるという観点から、直鎖状低密度ポリエチレン樹脂が好ましい。つまり、ポリオレフィン樹脂フィルムは、少なくとも直鎖状低密度ポリエチレン樹脂を含有することが好ましい。
【００２８】
直鎖状低密度ポリエチレン樹脂は、エチレンモノマーを主成分とし、これにα−オレフィンを共重合したものである。ここで、主成分とは直鎖状低密度ポリエチレンを構成するモノマー成分全体の５０モル％以上含まれる成分を意味する。α−オレフィンとしては、炭素数が４〜１０のα−オレフィンが好ましく、具体的には、１−ブテン、１−ペンテン、４−メチル−１−ペンテン、１−ヘキセン、１−ヘプテン、１−オクテン、１−ノネン、１−デセンなどが挙げられる。これらのα−オレフィンは、単独で、または組み合わせて用いることができる。上記α−オレフィンの中でも、１−ブテン、１−ヘキセン、１−オクテンが重合生産性の観点から好ましく用いられる。
【００２９】
ポリオレフィン樹脂フィルムは、単一層であってもよいし、２層以上の積層構成であってもよい。離型フィルムがポリオレフィン樹脂フィルムのみで構成される場合は、ポリオレフィン樹脂フィルムは２層以上の積層構成であることが好ましい。
【００３０】
ポリオレフィン樹脂フィルムが２層以上の積層構成である場合、該積層構成は、少なくとも低密度ポリエチレン樹脂を含有するＡ層と、少なくともポリプロピレン樹脂を含有するＢ層を含むことが好ましい。この場合、Ａ層側に凹凸が形成される。
【００３１】
上記の２層以上の積層構成としては、例えば、Ａ層／Ｂ層の２層積層構成、Ａ層／Ｂ層／Ａ層またはＡ層／Ｂ層／Ｃ層の３層積層構成が挙げられる。ここで、Ａ層、Ｂ層、Ｃ層はそれぞれ組成が異なることを意味する。これらの積層構成では、Ａ層側に凹凸が形成される。Ａ層／Ｂ層／Ａ層の構成では、どちらか一方のＡ層側に凹凸が形成される。
【００３２】
図３は、２層積層構成のポリオレフィン樹脂フィルムからなる離型フィルムの一例の模式断面図である。離型フィルム１０は、Ａ層３１とＢ層３２との積層構成のポリオレフィン樹脂フィルム２１からなり、Ａ層３１側に凹凸面１１が形成されている。
【００３３】
図４は、３層積層構成のポリオレフィン樹脂フィルムからなる離型フィルムの一例の模式断面図である。離型フィルム１０は、Ａ層３１とＢ層３２とＡ層（またはＣ層）３３との積層構成のポリオレフィン樹脂フィルム２１からなり、Ａ層３１側に凹凸面１１が形成されている。
【００３４】
上記積層構成におけるＡ層は、少なくとも低密度ポリエチレン樹脂を含有することが好ましい。低密度ポリエチレン樹脂には、分岐状低密度ポリエチレン樹脂と直鎖状低密度ポリエチレン樹脂があるが、いずれも用いることができる。剥離性をさらに向上させるという観点から、直鎖状低密度ポリエチレン樹脂が好ましい。つまり、Ａ層は少なくとも直鎖状低密度ポリエチレン樹脂を含有することが好ましい。
【００３５】
Ａ層における低密度ポリエチレン樹脂の含有量は、粘着シートとの剥離性を向上させるという観点から、Ａ層の固形分総量１００質量％に対して５０質量％以上が好ましく、６０質量％以上がより好ましく、７０質量％以上が特により好ましい。上限は１００質量％である。
【００３６】
Ａ層は、低密度ポリエチレン樹脂以外の他のポリオレフィン樹脂、例えば、ポリプロピレン樹脂、炭素数４〜１０のα−オレフィン樹脂、エチレンとプロピレンとの共重合体を含有することができる。
【００３７】
上記積層構成におけるＢ層は、少なくともポリプロピレン樹脂を含有することが好ましい。Ｂ層におけるポリプロピレン樹脂の含有量は、離型フィルムの剛性を高めるという観点から、Ｂ層の固形分総量１００質量％に対して、５０質量％以上が好ましく、６０質量％以上がより好ましく、７０質量％以上が特に好ましい。上記含有量は、９７質量％以下が好ましく、９５質量％以下がより好ましい。
【００３８】
Ｂ層におけるポリプロピレン樹脂としては、プロピレン単独重合体、プロピレンとエチレンおよび／または炭素数４〜１０のα−オレフィンとの共重合体が挙げられる。上記共重合体におけるプロピレンの含有量は、５０質量％以上が好ましく、７０質量％以上がより好ましく、８０質量％以上が特に好ましい。
【００３９】
Ｂ層におけるポリプロピレン樹脂の結晶化度は、離型フィルムの剛性を高める（腰を強くする）という観点から、結晶化度が高い方が好ましい。ポリプロピレン樹脂の結晶化度は、具体的には、４０％以上が好ましく、５０％以上がより好ましく、６０％以上が特に好ましい。結晶化度の上限は１００％である。
【００４０】
Ｂ層に含有するポリプロピレン樹脂の結晶化度は、Ｂ層の溶融押出による製膜工程で溶融押出後の冷却温度や冷却速度を制御することによって調整できる。例えば、冷却速度を遅くすることによってポリプロピレン樹脂の結晶化度は高くなる。また、結晶核剤を併用することによって、結晶化度を高めることができる。
【００４１】
上記結晶核剤は、特に限定されず、公知の化合物を用いることができる。例えば、タルク等の無機物、カルボン酸金属塩、リン酸金属塩、ソルビトール系誘導体、ロジンの金属塩などが挙げられる。
【００４２】
Ｂ層は、更に低密度ポリエチレン樹脂を含有することが好ましい。これによって、Ａ層とＢ層との密着性が向上する。Ｂ層における低密度ポリエチレン樹脂の含有量は、Ａ層とＢ層との密着性を向上させるという観点から、Ｂ層の固形分総量１００質量％に対して、３質量％以上が好ましく、５質量％以上がより好ましく、７質量％以上が特に好ましい。一方、低密度ポリエチレン樹脂の含有量が多くなりすぎると離型フィルムの剛性が低下することがあるので、上記含有量は４０質量％以下が好ましく、３０質量％以下がより好ましく、２５質量％以下が特に好ましい。
【００４３】
Ｃ層は、少なくともポリエチレン樹脂を含有することが好ましい。ポリエチレン樹脂としては、低密度ポリエチレン樹脂が好ましい。低密度ポリエチレン樹脂としては、分岐状低密度ポリエチレン樹脂と直鎖状低密度ポリエチレン樹脂のいずれか一方もしくは両方を含有することができる。
【００４４】
Ｃ層におけるポリエチレン樹脂の含有量は、Ｃ層の固形分総量１００質量％に対して５０質量％以上が好ましく、６０質量％以上がより好ましく、７０質量％以上が特に好ましい。上限は１００質量％である。
【００４５】
Ａ層およびＣ層の厚みは、５〜４０μｍが好ましく、１０〜３５μｍがより好ましく、１５〜３０μｍが特に好ましい。
【００４６】
Ｂ層の厚みは、３０〜１２０μｍが好ましく、４０〜１００μｍがより好ましく、５０〜８０μｍが特に好ましい。
【００４７】
ポリオレフィン樹脂フィルムは、溶融押出法や溶融押出ラミネート法などの公知の方法で製造することができる。特に、ポリオレフィン樹脂フィルムが２層以上の積層構成の場合は、溶融共押出法で製膜することが好ましい。これによって、Ａ層とＢ層との密着性が高められる。また、溶融共押出法は、生産性の観点からも好ましい。
【００４８】
ポリオレフィン樹脂フィルムは、粒子（フィラー）を含有しないことが好ましい。ポリオレフィン樹脂フィルムが粒子を含有すると、生産性が低下することがある。また、ポリオレフィン樹脂フィルムが粒子を含有すると、エンボス処理性が低下することがある。
【００４９】
[積層フィルム]
離型フィルムは、ポリオレフィン樹脂フィルムとポリオレフィン樹脂フィルム以外の樹脂フィルム（他の樹脂フィルム）との積層フィルムを用いることができる。
【００５０】
積層フィルムにおける他の樹脂フィルムとしては、例えば、ポリエステル樹脂フィルム、アクリル樹脂フィルム、セルロース樹脂フィルム、ポリイミド樹脂フィルム、ポリカーボネート樹脂フィルム、ポリウレタン樹脂フィルムなどが挙げられる。これらの中でも、離型フィルムの耐熱性および剛性度を高めるという観点からポリエステル樹脂フィルムが好ましい。ポリエステル樹脂フィルムの中でも、ポリエチレンテレフタレート樹脂フィルムが特に好ましい。
【００５１】
積層フィルムにおけるポリオレフィン樹脂フィルムとしては、上述のポリオレフィン樹脂フィルムと同様のものを用いることができる。ポリオレフィン樹脂フィルムは、特に、上記Ａ層を含むことが好ましい。
【００５２】
また、他の樹脂フィルムとＡ層との間に、他の樹脂フィルムとＡ層との密着性を高めるためのアンカーコート層を配置することができる。かかるアンカーコート層は、例えば、分岐状低密度ポリエチレン樹脂を含有することが好ましい。
【００５３】
積層フィルムにおけるポリオレフィン樹脂フィルムの厚みは、５〜５０μｍが好ましく、１０〜４５μｍがより好ましく、１５〜４０μｍが特に好ましい。
【００５４】
積層フィルムにおける他の樹脂フィルムの厚みは、２０〜１００μｍが好ましく、３０〜８０μｍがより好ましく、３５〜７０μｍが特に好ましい。
【００５５】
積層フィルムの製造方法としては、例えば、ポリオレフィン樹脂フィルムと他の樹脂フィルムとを接着剤を介して積層する方法、他の樹脂フィルム上にポリオレフィン樹脂を含有する組成物を溶融押出しにて積層する方法が挙げられる。
【００５６】
[離型フィルム]
本発明の離型フィルムは、凹凸面が、公知の剥離剤、例えばシリコーン系離型剤、フッ素系離型剤、長鎖アルキル系離型剤、アルキド系離型剤などの剥離剤で表面処理されていてもよいが、上記のような剥離剤による表面処理を施さなくとも良好な剥離性が得られる。つまり、本発明の離型フィルムは、生産性や材料コストの観点から、剥離剤による表面処理が施されていないことが好ましい。また、後述するように、ハードディスクドライブ用粘着シートの離型フィルムとして適用する場合は、シリコーン系離型剤は使用しないことが好ましい。
【００５７】
また、本発明の離型フィルムは、離型フィルムの凹凸面とは反対面に、帯電防止層、着色層などの機能層を付与することができる。
【００５８】
本発明の離型フィルムは、基材上に粘着層を備えた粘着シートの粘着層上に積層される。このとき、離型フィルムの凹凸面が粘着層と接するように積層される。
【００５９】
特に、本発明の離型フィルムは、コンピュータのハードディスクドライブ用粘着シート（感圧性接着シート）の離型フィルムとして好適である。かかる粘着シートには、シリコーン汚染を避けるために非シリコーン系離型フィルムが用いられているが、剥離力が大きくなる傾向にある。本発明の離型フィルムは、シリコーン系離型剤を使用しなくとも、粘着シートとの剥離力を比較的小さくすることができる。そして、本発明の離型フィルムは、粘着シートに積層され加熱された後であっても良好な剥離性を有する。
【００６０】
[粘着シート]
本発明の離型フィルムが適用される粘着シートは、特に限定されないが、粘着シートを構成する粘着層には、アクリル系粘着剤、ポリエステル系粘着剤、ウレタン系粘着剤、ゴム系粘着剤などの非シリコーン系粘着剤が好ましく用いられる。特に、アクリル系粘着剤が好ましい。
【００６１】
粘着シートを構成する基材としては、ポリオレフィンフィルム、ポリエステルフィルム、ポリスチレンフィルムなどのプラスチックフィルム、アルミニウム箔、銅箔などの金属箔、およびプラスチックフィルムと金属箔との積層フィルムが挙げられる。
【００６２】
本発明の粘着シート積層体（離型フィルム付き粘着シート）は、基材上に粘着層を備えた粘着シートと、本発明の離型フィルムとが積層されてなり、前記粘着層と前記凹凸面とが互いに接する。
【００６３】
上記粘着シート積層体は、ハードディスクドライブ用粘着シート積層体であることが好ましい。この粘着シートは、非シリコーン系粘着シートであることが好ましい。
【００６４】
［本発明の好ましい態様］
本発明の好ましい態様を以下に示す。
［１］離型フィルムの少なくとも一方の面に凹凸を有し、該凹凸を有する面の粗さ曲線における最大高さ粗さＲｚが１５．０μｍ超である、粘着シート用離型フィルム。
［２］前記凹凸を有する面の粗さ曲線における表面の算術平均粗さＲａが３．０μｍ超である、［１］に記載の粘着シート用離型フィルム。
［３］前記凹凸を有する面の粗さ曲線における要素の平均長さＲＳｍが７０μｍ超７００μｍ未満である、［１］または［２］に記載の粘着シート用離型フィルム。
［４］一つの層からなる単層フィルム、または二つ以上の層を含む積層フィルムであって、少なくとも一つの層がポリオレフィン樹脂フィルムであり、該ポリオレフィン樹脂フィルムの一方の面に前記凹凸を有する、［１］〜［３］のいずれかに記載の粘着シート用離型フィルム。
［５］前記離型フィルムがポリオレフィン樹脂フィルムとポリオレフィン樹脂フィルム以外の樹脂フィルム（他の樹脂フィルム）との積層フィルムであって、前記ポリオレフィン樹脂フィルム側に前記凹凸を有する、［１］〜［４］のいずれかに記載の粘着シート用離型フィルム。
［６］前記ポリオレフィン樹脂フィルムが少なくとも低密度ポリエチレン樹脂を含有する、［４］または［５］に記載の粘着シート用離型フィルム。
［７］前記ポリオレフィン樹脂フィルムが少なくとも直鎖状低密度ポリエチレン樹脂を含有する、［４］〜［６］のいずれかに記載の粘着シート用離型フィルム。
［８］前記ポリオレフィン樹脂フィルムが２層以上の積層構成からなり、該積層構成が、少なくとも低密度ポリエチレン樹脂を含有するＡ層と、少なくともポリプロピレン樹脂を含有するＢ層を含み、前記Ａ層側に前記凹凸を有する、［４］〜［７］のいずれかに記載の粘着シート用離型フィルム。
［９］前記Ａ層が少なくとも直鎖状低密度ポリエチレン樹脂を含有する、［８］に記載の粘着シート用離型フィルム。
［１０］前記Ｂ層に含有されるポリプロピレン樹脂の結晶化度が４０％以上である、［８］または［９］に記載の粘着シート用離型フィルム。
［１１］前記Ｂ層がさらに低密度ポリエチレン樹脂を含有する、［８］〜［１０］のいずれかに記載の粘着シート用離型フィルム。
［１２］前記ポリオレフィン樹脂フィルム以外の樹脂フィルム（他の樹脂フィルム）がポリエステル樹脂フィルムである、［５］〜［１１］のいずれかに記載の粘着シート用離型フィルム。
［１３］基材上に粘着層を備えた粘着シートと、［１］〜［１２］のいずれかに記載の粘着シート用離型フィルムとが積層されてなり、前記粘着層と前記凹凸面が互いに接する、粘着シート積層体。
［１４］ハードディスクドライブ用である、［１３］に記載の粘着シート積層体。
【実施例】
【００６５】
以下、実施例により本発明を詳述するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。測定方法および評価方法を以下に示す。
【００６６】
［測定方法および評価方法］
（１）粗さ曲線における、最大高さ粗さＲｚ、算術平均粗さＲａおよび要素の平均長さＲＳｍの測定
ＪＩＳ  Ｂ０６０１（２００１）に準拠して、表面粗さ測定機（（株）ミツトヨ製の「サーフテストＳＪ−４００」）を用いて測定した。
【００６７】
＜測定条件＞
・触針先端半径；２μｍ
・測定力；０．７５ｍＮ
・カットオフ値；λｓ＝２．５μｍ、λc＝２．５ｍｍ
（２）ポリエチレン樹脂の密度の測定
ＪＩＳ  Ｋ７１１２（１９９９）に従って密度勾配管法（２３℃）により測定した。
【００６８】
（３）ポリプロピレン樹脂の結晶化度の測定
作製した離型フィルムから、示差走査熱量計（ＤＳＣ）（島津製作所製ＤＳＣ−６０Ｐｌｕｓ）を用いて、以下の方法で測定した。
【００６９】
＜測定方法＞
０℃から２５０℃まで、昇温速度１０℃／分で昇温し、融解熱量を求めた。得られた融解熱量ΔＨ（Ｊ／ｇ）より、（ΔＨ／樹脂分率／２０９）×１００（％）の式から結晶化度を求めた。ここで、樹脂分率とは材料中のポリマー分率を示し、樹脂成分が１００％であれば１．０である。２０９は、ポリプロピレンの１００％結晶化時の融解熱量（Ｊ／ｇ）である。
【００７０】
（４）加熱剥離力の測定
下記の粘着シートの粘着面に離型フィルムの凹凸面が接するように積層し、自重５ｋｇのゴムローラーで押さえながら一往復させて貼り合わせて粘着シート積層体（離型フィルム付き粘着シート）を作成した。
【００７１】
この粘着シート積層体を、４０℃で２０日間加熱した後、引張り試験機（島津製作所社製「ＥＺ−ＳＸ」品番）にて、３００ｍｍ／ｍｉｎの速度で、粘着シート側を１８０°に引き剥したときの剥離力を測定した。
【００７２】
＜粘着シート＞
ｎ−ブチルアクリレート９３質量部とアクリル酸７質量部とを、酢酸エチル中で重合開始剤（アゾビスイソブチロニトリル）の存在下で常法により溶液重合させて、質量平均分子量が１５０万のアクリル系ポリマー溶液（固形分濃度２５質量％）を得た。このアクリル系ポリマー溶液１００質量部に、架橋剤としてトリメチロールプロパン変性トリレンジイソシアネート（日本ポリウレタン（株）製「コロネートＬ」）を２質量部加えて、アクリル系粘着剤組成物を調製した。
【００７３】
このアクリル系粘着剤組成物を、厚みが５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（東レ（株）製“ルミラー（登録商標）”Ｓ−１０５）上に、乾燥厚みが３０μｍとなるように塗布し、１４０℃で３分間乾燥してアクリル系粘着シートを得た。
【００７４】
[基材フィルム]
以下の基材フィルムを作製した。
【００７５】
＜基材フィルム１＞
３層積層構成（Ａ層／Ｂ層／Ａ層）のポリオレフィン樹脂フィルムを作製した。各層の原料を以下に示す。
・Ａ層；直鎖状低密度ポリエチレン樹脂（（株）プライムポリマー製“エボリュー（登録商標”ＳＰ０５４０；密度０．９０３ｇ／ｃｍ３）
・Ｂ層；ポリプロピレン樹脂（日本ポリプロ（株）製“ノバテックＰＰ（登録商標）”ＦＬ４）９０質量部と直鎖状低密度ポリエチレン樹脂（（株）プライムポリマーの「エボリュー」ＳＰ０５４０、密度０．９０３ｇ／ｃｍ３）１０質量部との混合物。
【００７６】
（フィルムの成膜）
Ａ層およびＢ層の原料をそれぞれ単軸の溶融押出機に供給し、それぞれ２３０℃にて溶融してＡ層／Ｂ層／Ａ層型のマルチマニホールド型のＴダイに導き、６０℃に保たれたキャスティングドラム上に、各層の厚み比率がＡ層／Ｂ層／Ａ層＝１３％／７４％／１３％となるように押し出し、非ドラム面側から２５℃の冷風を吹き付けて冷却固化して、厚みが１００μｍのポリオレフィン樹脂フィルムを得た。Ｂ層に含有するポリプロピレン樹脂の結晶化度は、７０％であった。
【００７７】
＜基材フィルム２＞
３層積層構成（Ａ層／Ｂ層／Ａ層）のポリオレフィン樹脂フィルムを作製した。各層の原料を以下のように変更する以外は、基材フィルム１と同様にして作製した。Ｂ層に含有するポリプロピレン樹脂の結晶化度は、７０％であった。
・Ａ層；分岐状低密度ポリエチレン樹脂（旭化成（株）製“サンテック（登録商標）Ｌ１８５０Ａ；密度０．９１８ｇ／ｃｍ３）
・Ｂ層；ポリプロピレン樹脂（日本ポリプロ（株）製“ノバテックＰＰ（登録商標）”ＦＬ４）９０質量部と低密度ポリエチレン樹脂（旭化成（株）製“サンテック（登録商標）Ｌ１８５０Ａ；密度０．９１８ｇ／ｃｍ３）１０質量部との混合物。
【００７８】
＜基材フィルム３＞
ポリオレフィン樹脂フィルムと他の樹脂フィルム（ポリエチレンテレフタレート樹脂フィルム）との積層フィルムを下記要領にて作製した。
【００７９】
厚みが５０μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレート樹脂フィルム（東レ（株）製“ルミラー（登録商標）”Ｓ１０）の上に、タンデム方式にて、下記のアンカーコート層（厚み１５μｍ）をダイ温度３２５℃にて溶融押出して積層し、その上に下記のポリオレフィン樹脂フィルム（厚み１５μｍ）をダイ温度２７５℃で溶融押出して積層した。
・アンカーコート層；分岐状低密度ポリエチレン樹脂（旭化成（株）製“サンテック（登録商標）Ｌ１８５０Ａ；密度０．９１８ｇ／ｃｍ３）
・ポリオレフィン樹脂フィルム；直鎖状低密度ポリエチレン（（株）プライムポリマー製“エボリュー（登録商標）”ＳＰ０５４０；密度０．９０３ｇ／ｃｍ３）８５質量部と分岐状低密度ポリエチレン（住友化学（株）製“スミカセン（登録商標）”ＣＥ３０５９；密度０．９２４ｇ/ｃｍ３）１５質量部とエチレン−プロピレン共重合体（三井化学（株）製“タフマーＰ（登録商標）”Ｐ０１８０）１０質量部との混合物。
【００８０】
＜基材フィルム４＞
ポリオレフィン樹脂フィルムと他の樹脂フィルム（ポリエチレンテレフタレート樹脂フィルム）との積層フィルムを下記要領にて作製した。
【００８１】
厚みが５０μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレート樹脂フィルム（東レ（株）製“ルミラー（登録商標）”Ｓ１０）の上に、タンデム方式にて、下記のアンカーコート層（厚み１５μｍ）をダイ温度３２５℃にて溶融押出して積層し、その上に下記のポリオレフィン樹脂フィルム（厚み２０μｍ）をダイ温度２８０℃で溶融押出して積層した。
・アンカーコート層；分岐状低密度ポリエチレン樹脂（旭化成（株）製“サンテック（登録商標）Ｌ１８５０Ａ；密度０．９１８ｇ／ｃｍ３）
・ポリオレフィン樹脂フィルム；エチレン−１−ブテン共重合体（住友化学（株）製“エクセレン（登録商標）ＶＬ２００；密度０．９００ｇ／ｃｍ３）７０質量部と分岐状低密度ポリエチレン樹脂（旭化成（株）製“サンテック（登録商標）Ｌ１８５０Ａ；密度０．９１８ｇ／ｃｍ３）３０質量部との混合物。
【００８２】
［実施例１］
基材フィルム１の一方の面に、１２０℃に加熱されたエンボスロールを押し当ててエンボス処理を施して、離型フィルムを作製した。エンボスロールとして、比較的深めの梨地状に加工されたエンボスロール１を用いた。
【００８３】
［実施例２］
エンボスロールの温度を１１０℃に変更する以外は、実施例１と同様にして離型フィルムを作製した。
【００８４】
［実施例３］
エンボスロールの温度を１００℃に変更する以外は、実施例１と同様にして離型フィルムを作製した。
【００８５】
［比較例１］
エンボスロールの温度を８０℃に変更する以外は、実施例１と同様にして離型フィルムを作製した。
【００８６】
［比較例２］
基材フィルム１の一方の面に、１２０℃に加熱されたエンボスロールを押し当ててエンボス処理を施して、離型フィルムを作製した。エンボスロールとして、比較的浅めの梨地状に加工されたエンボスロール２を用いた。
【００８７】
［実施例４］
基材フィルム１の一方の面に、１００℃に加熱されたエンボスロールを押し当ててエンボス処理を施して、離型フィルムを作製した。エンボスロールとして、絹目状に加工されたエンボスロール３を用いた。
【００８８】
［実施例５］
エンボスロールの温度を９０℃に変更する以外は、実施例４と同様にして離型フィルムを作製した。
【００８９】
［実施例６］
基材フィルム２に変更する以外は、実施例１と同様にして離型フィルムを作製した。
【００９０】
［実施例７］
基材フィルム２に変更する以外は、実施例４と同様にして離型フィルムを作製した。
【００９１】
［実施例８］
基材フィルム３のポリオレフィン樹脂フィルム側に、実施例１と同様にしてエンボス処理を施して離型フィルムを作製した。
【００９２】
［実施例９］
基材フィルム３のポリオレフィン樹脂フィルム側に、実施例４と同様にしてエンボス処理を施して離型フィルムを作製した。
【００９３】
［実施例１０］
基材フィルム４のポリオレフィン樹脂フィルム側に、実施例１と同様にしてエンボス処理を施して離型フィルムを作製した。
【００９４】
［実施例１１］
基材フィルム４のポリオレフィン樹脂フィルム側に、実施例４と同様にしてエンボス処理を施して離型フィルムを作製した。
【００９５】
［評価］
上記で作製した実施例および比較例の離型フィルムについて、上述の測定方法および評価方法に従って評価した。その結果を表１に示す。
【００９６】
【表１】
2020066174.tif 000003
【符号の説明】
【００９７】
１０  離型フィルム
１１  凹凸面
２１  ポリオレフィン樹脂フィルム
２２  他の樹脂フィルム
３１  Ａ層
３２  Ｂ層
３３  Ａ層またはＣ層
【図１】
2020066174.tif 000004
【図２】
2020066174.tif 000005
【図３】
2020066174.tif 000006
【図４】
2020066174.tif 000007