(57)【要約】【課題】外部の配線基板のとの信頼性のある接続を容易に行うことができると共に、外部接続端子におけるマイグレーションの発生を抑制することができるタッチパネル用導電性フィルム、導電性部材およびタッチパネルを提供する。【解決手段】タッチパネル用導電性フィルムは、基板５と、基板表面５Ａに形成された複数の検出電極１１と、基板表面５Ａに形成され且つそれぞれ一端が検出電極１１と接続された複数の引き出し配線１２と、基板表面５Ａに形成され且つそれぞれ引き出し配線１２の他端と接続された複数の外部接続端子１３と、基板表面５Ａ上に形成された保護層７とを有し、外部接続端子１３の上面１３Ａの少なくとも一部は、保護層７から露出し、保護層７の上面７Ａは、外部接続端子１３の上面１３Ａよりも基板表面５Ａから離れた位置にあり、保護層７の上面７Ａと外部接続端子１３の上面１３Ａとの高低差Ｈ１は、１５μｍ以下である。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板の表面に形成された複数の検出電極と、
前記基板の前記表面に形成され且つそれぞれ一端が前記検出電極と電気的に接続された複数の引き出し配線と、
前記基板の前記表面に形成され且つそれぞれ前記引き出し配線の他端と電気的に接続された複数の外部接続端子と、
前記複数の検出電極および前記複数の引き出し配線を覆うように前記基板の前記表面上に形成された保護層とを有し、
前記外部接続端子の上面の少なくとも一部は、前記保護層から露出しており、
前記保護層の上面は、前記外部接続端子の上面よりも前記基板の前記表面から離れた位置にあり、
前記保護層の上面と前記外部接続端子の上面との高低差は、１５μｍ以下であるタッチパネル用導電性フィルム。
【請求項２】
前記保護層の上面と前記外部接続端子の上面との高低差は、１μｍ以上である請求項１に記載のタッチパネル用導電性フィルム。
【請求項３】
前記保護層は、互いに隣接する複数の前記外部接続端子の間に隙間なく充填されている請求項１または２に記載のタッチパネル用導電性フィルム。
【請求項４】
前記保護層は、前記外部接続端子の上面を部分的に覆うように形成されている請求項１〜３のいずれか一項に記載のタッチパネル用導電性フィルム。
【請求項５】
前記引き出し配線および前記外部接続端子は、銀または銅を含む材料から構成されている請求項１〜４のいずれか一項に記載のタッチパネル用導電性フィルム。
【請求項６】
前記保護層は、エポキシ樹脂、アクリル樹脂およびウレタン樹脂からなる群より選択される少なくとも１つを含有する有機膜である請求項１〜５のいずれか一項に記載のタッチパネル用導電性フィルム。
【請求項７】
前記基板が強化ガラスである請求項１〜６のいずれか一項に記載のタッチパネル用導電性フィルム。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか一項に記載のタッチパネル用導電性フィルムを備えるタッチパネル。
【請求項９】
外部配線基板の基板接続端子と前記外部接続端子とが異方性導電膜を介して電気的に接続されている請求項８に記載のタッチパネル。
【請求項１０】
絶縁部材と、
前記絶縁部材の表面に形成された複数の検出電極と、
前記絶縁部材の前記表面に形成され且つそれぞれ一端が前記検出電極と電気的に接続された複数の引き出し配線と、
前記絶縁部材の前記表面に形成され且つそれぞれ前記引き出し配線の他端と電気的に接続された複数の外部接続端子と、
前記複数の検出電極および前記複数の引き出し配線を覆うように前記絶縁部材の前記表面上に形成された保護層とを有し、
前記外部接続端子の上面の少なくとも一部は、前記保護層から露出しており、
前記保護層の上面は、前記外部接続端子の上面よりも前記絶縁部材の前記表面から離れた位置にあり、
前記保護層の上面と前記外部接続端子の上面との高低差は、１５μｍ以下である導電性部材。
【請求項１１】
前記保護層の上面と前記外部接続端子の上面との高低差は、１μｍ以上である請求項１０に記載の導電性部材。
【請求項１２】
前記保護層は、互いに隣接する複数の前記外部接続端子の間に隙間なく充填されている請求項１０または１１に記載の導電性部材。
【請求項１３】
前記保護層は、前記外部接続端子の上面を部分的に覆うように形成されている請求項１０〜１２のいずれか一項に記載の導電性部材。
【請求項１４】
前記引き出し配線および前記外部接続端子は、銀または銅を含む材料から構成されている請求項１０〜１３のいずれか一項に記載の導電性部材。
【請求項１５】
前記保護層は、エポキシ樹脂、アクリル樹脂およびウレタン樹脂からなる群より選択される少なくとも１つを含有する有機膜である請求項１０〜１４のいずれか一項に記載の導電性部材。
【請求項１６】
前記絶縁部材が強化ガラスである請求項１０〜１５のいずれか一項に記載の導電性部材。
【請求項１７】
請求項１０〜１６のいずれか一項に記載の導電性部材を備えるタッチパネル。
【請求項１８】
外部配線基板の基板接続端子と前記外部接続端子とが異方性導電膜を介して電気的に接続されている請求項１７に記載のタッチパネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、導電性部材に関する。また、基板上に保護層が形成されたタッチパネル用導電性フィルムおよびタッチパネルに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、タブレット型コンピュータおよびスマートフォン等の携帯情報機器を始めとした各種の電子機器において、液晶表示装置等の表示装置と組み合わせて用いられ、指およびスタイラスペン等の細い先端を有する部材を画面に接触または近接させることにより電子機器への入力操作を行うタッチパネルの普及が進んでいる。
【０００３】
タッチパネルは、指およびスタイラスペン等の細い先端を有する部材によるタッチ操作を検出するための入力領域と、入力領域の外側に位置する外側領域を有しており、入力領域には、タッチ操作を検出するための検出電極が形成され、外側領域には、一端が検出電極に接続された引き出し配線と、引き出し配線の他端に接続された外部接続端子が形成されている。この外部接続端子には、外部の配線基板の基板接続端子が接続される。
このようなタッチパネルにおいては、一般に、外部接続端子の配列間隔が狭いため、隣接する外部接続端子間の絶縁性を確保しながら外部接続端子と外部の配線基板の基板接続端子とを互いに接続するために、種々の工夫がなされている。
【０００４】
例えば、特許文献１には、複数の検出電極と、一端が検出電極に接続された引き出し配線と、引き出し配線の他端に接続された外部接続端子を有し、複数の外部接続端子を完全に覆うカーボン層が形成されたタッチパネルが開示されている。複数の外部接続端子は、銀により構成されているが、カーボン層により完全に覆われているため、特に、高温および高湿度の条件下であっても、外部接続端子の酸化およびマイグレーションの発生が抑制され、隣接する外部接続端子間の短絡が防止される。
また、特許文献２には、タッチパネルにおいて、互いに隣接する外部接続端子の間に隔壁が形成されることが開示されている。この隔壁により、外部の配線基板の基板接続端子をタッチパネルの外部接続端子に接続する際に互いに隣接する外部接続端子同士の導通が防止されると共に、外部接続端子と外部の配線基板の基板接続端子との信頼性のある接続を容易に行うことができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１４−５６４６１号公報
【特許文献２】特開２０１６−７２０９７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１に開示されているタッチパネルでは、カーボン層が外部接続端子を完全に覆っているため、この外部接続端子と外部の配線基板の基板接続端子との信頼性のある接続を容易に行うことが困難である。
また、特許文献２に開示されているタッチパネルでは、隔壁は、互いに隣接する外部接続端子の間に形成されているのみである。そのため、特に、高温および高湿度の条件下では、外部接続端子におけるマイグレーションの発生を抑制することが困難である。
このように、特許文献１および特許文献２に開示されているタッチパネルでは、外部の配線基板の基板接続端子とタッチパネルにおける外部接続端子との信頼性のある接続を容易に行うことと、外部接続端子におけるマイグレーションの発生を抑制することを両立することが困難である。
【０００７】
この発明は、外部の配線基板との信頼性のある接続を容易に行うことができると共に、外部接続端子におけるマイグレーションの発生を抑制することができるタッチパネル用導電性フィルム、導電性部材およびタッチパネルを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
この発明に係るタッチパネル用導電性フィルムは、基板と、基板の表面に形成された複数の検出電極と、基板の表面に形成され且つそれぞれ一端が検出電極と電気的に接続された複数の引き出し配線と、基板の表面に形成され且つそれぞれ引き出し配線の他端と電気的に接続された複数の外部接続端子と、複数の検出電極および複数の引き出し配線を覆うように基板の表面上に形成された保護層とを有し、外部接続端子の上面の少なくとも一部は、保護層から露出しており、保護層の上面は、外部接続端子の上面よりも基板の表面から離れた位置にあり、保護層の上面と外部接続端子の上面との高低差は、１５μｍ以下である。
【０００９】
保護層の上面と外部接続端子の上面との高低差は、１μｍ以上であることが好ましい。
保護層の上面と外部接続端子の上面との高低差は、１μｍ以上１０μｍ以下であることが好ましい。
保護層は、互いに隣接する複数の外部接続端子の間に隙間なく充填されていることが好ましい。
保護層は、外部接続端子の上面を部分的に覆うように形成されていることが好ましい。
また、保護層の上面と外部接続端子の上面との高低差は、２μｍ以上８μｍ以下であることが好ましい。
引き出し配線および外部接続端子は、銀または銅を含む材料から構成されていることが好ましい。
保護層は、エポキシ樹脂、アクリル樹脂およびウレタン樹脂からなる群より選択される少なくとも１つを含有する有機膜であることが好ましい。
基板は強化ガラスであることが好ましい。
【００１０】
この発明に係るタッチパネルは、上記のタッチパネル用導電性フィルムまたは導電性部材を備えるものである。
外部配線基板の基板接続端子と外部接続端子とは異方性導電膜を介して電気的に接続されていることが好ましい。
【発明の効果】
【００１１】
この発明によれば、タッチパネル用導電性フィルムが外部接続端子と、複数の検出電極および複数の引き出し配線を覆うように基板の表面上に形成された保護層とを有し、外部接続端子の表面は保護層から露出しており、保護層の上面は、保護層から露出している外部接続端子の上面よりも基板の表面から離れており、保護層の上面と保護層から露出している外部接続端子の上面との高低差は、１５μｍ以下であるため、外部の配線基板との信頼性のある接続を容易に行うことができると共に、外部接続端子におけるマイグレーションの発生を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】この発明の実施の形態１に係るタッチパネルの部分断面図である。
【図２】実施の形態１における導電性フィルムの部分平面図である。
【図３】実施の形態１における導電性フィルムを複数の第１外部接続端子を横切るように切断した断面図である。
【図４】実施の形態１における第１外部接続端子を介して導電性フィルムと外部配線基板とを接続する態様の一例を示す図である。
【図５】実施の形態２における導電性フィルムを複数の第１外部接続端子を横切るように切断した断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下に、添付の図面に示す好適な実施の形態に基づいて、この発明に係るタッチパネルを詳細に説明する。
「直交」および「平行」等を含め角度は、特に記載がなければ、技術分野で一般的に許容される誤差範囲を含むものとする。
「透明」とは、光透過率が、波長４００〜８００ｎｍの可視光波長域において、少なくとも４０％以上のことであり、好ましくは７５％以上であり、より好ましくは８０％以上、さらにより好ましくは９０％以上のことである。光透過率は、ＪＩＳ  Ｋ  ７３７５：２００８に規定される「プラスチック--全光線透過率および全光線反射率の求め方」を用いて測定されるものである。
「保護層の上面」とは、保護層において、基材または絶縁部材に対する面とは反対側の面のことをいう。また、「外部接続端子の上面」とは、外部接続端子において、基材または絶縁部材に対する面とは反対側の面のことをいう。 
【００１４】
実施の形態１
図１に、この発明の実施の形態１に係るタッチパネル１の構成を示す。
タッチパネル１は、表面１Ａと裏面１Ｂを有し、裏面１Ｂ側に液晶表示装置等の図示しない表示装置が配置された状態において使用される。タッチパネル１の表面１Ａは、タッチ検出面であり、タッチパネル１の操作者が、タッチパネル１を通して表示装置の画像を観察する視認側となる。
タッチパネル１は、表面１Ａ側に配置され且つ平板形状を有する透明な絶縁性のカバーパネル２を有し、表面１Ａとは反対側のカバーパネル２の面上に導電性部材である導電性フィルム３が透明な接着剤４により接合されている。
【００１５】
導電性フィルム３は、透明絶縁部材である基板５の両面上に金属細線６Ａおよび金属細線６Ｂがそれぞれ形成されたものである。基板５は、タッチパネル１の表面１Ａ側に向けられる第１面５Ａと、第１面５Ａとは反対側に向けられる第２面５Ｂとを有する。この第１面５Ａ上に金属細線６Ａが形成され、第２面５Ｂ上に金属細線６Ｂが形成されている。図１に示すように、金属細線６Ａおよび６Ｂを覆うように基板５の第１面５Ａおよび第２面５Ｂ上に、それぞれ、透明な保護層７および８が配置されている。
【００１６】
図２に示すように、タッチパネル１の導電性フィルム３には、指およびスタイラスペン等の細い先端を有する部材によるタッチ操作を検出するための入力領域Ｓ１が区画されると共に、入力領域Ｓ１の外側に位置する外側領域Ｓ２が区画されている。なお、以下では、説明のため、基板５は、ＸＹ面に沿って延びているとし、ＸＹ面に垂直な方向をＺ方向とする。また、図２では、説明のために保護層７を省略している。
基板５の第１面５Ａ上には、金属細線６Ａにより構成され、それぞれＸ方向に沿って延び且つＹ方向に並列接続された複数の第１検出電極１１が形成され、基板５の第２面５Ｂ上には、金属細線６Ｂにより構成され、それぞれＹ方向に沿って延び且つＸ方向に並列接続された複数の第２検出電極２１が形成されている。このように、複数の第１検出電極１１と複数の第２検出電極２１は、基板５を介して配置されている。すなわち、複数の第１検出電極１１と複数の第２検出電極２１とは互いに絶縁された状態で対向して配置されている。
基板５の視認側の面である第１面５Ａ上に形成された第１検出電極１１と基板５の表示装置側の面である第２面５Ｂ上に形成された第２検出電極２１とは、入力領域Ｓ１内の平面視において互いに交差し且つ重なるように配置されている。
【００１７】
一方、外側領域Ｓ２における基板５の第１面５Ａ上に、一端がそれぞれ複数の第１検出電極１１に接続された複数の第１引き出し配線１２が形成され、基板５の縁部に複数の第１外部接続端子１３が配列形成されると共に、それぞれの第１検出電極１１の端部に第１コネクタ部１４が形成されている。第１コネクタ部１４に、対応する第１引き出し配線１２の一端が接続され、第１引き出し配線１２の他端は、対応する第１外部接続端子１３に接続されている。
ここで、第１検出電極１１において第１引き出し配線１２が接続されていない他端部にも第１コネクタ部が形成されていてもよい。第１検出電極１１の他端部に形成された第１コネクタ部は、第１引き出し配線１２を接続する端子として使用でき、また、第１検出電極１１の導通検査用の端子としても使用できる。
【００１８】
同様に、外側領域Ｓ２における基板５の第２面５Ｂ上に、一端がそれぞれ複数の第２検出電極２１に接続された複数の第２引き出し配線２２が形成され、基板５の縁部に複数の第２外部接続端子２３が配列形成されると共に、それぞれの第２検出電極２１の端部に第２コネクタ部２４が形成されている。第２コネクタ部２４に、対応する第２引き出し配線２２の一端が接続され、第２引き出し配線２２の他端は、対応する第２外部接続端子２３に接続されている。
ここで、第２検出電極２１において第２引き出し配線２２が接続されていない他端部にも第２コネクタ部が形成されていてもよい。第２検出電極２１の他端部に形成された第２コネクタ部は、第２引き出し配線２２を接続する端子として使用でき、また、第２検出電極２１の導通検査用の端子としても使用できる。
【００１９】
図示しないが、保護層７は、複数の第１検出電極１１と複数の第１引き出し配線１２を覆うように基板５の第１面５Ａ上に形成されている。ここで、複数の第１外部接続端子１３の上面１３Ａ（タッチパネルの表面１Ａ側）は、保護層７から露出している（図３参照）。また、図示しないが、保護層８は、複数の第２検出電極２１と複数の第２引き出し配線２２を覆うように基板５の第２面５Ｂ上に形成されている。また、複数の第２外部接続端子２３の上面（タッチパネルの裏面１Ｂ側）は、保護層８から露出している。
【００２０】
図３に、複数の第１外部接続端子１３を横切るようにＹ方向に沿って切断した導電性フィルム３の部分断面図を示す。図３に示すように、保護層７は、互いに隣接する複数の第１外部接続端子１３の間に形成されており、且つ隣接する第１外部接続端子１３のそれぞれの側面に接して形成されている。保護層７は、互いに隣接する複数の第１外部接続端子１３の間に形成されており、且つ基板５の第１面５Ａおよび隣接する第１外部接続端子１３のそれぞれの側面に接して形成されていることが好ましい。すなわち、保護層７は、互いに隣接する複数の第１外部接続端子１３の間に隙間なく充填されるように形成されていることが好ましい。また、保護層７の＋Ｚ方向端面である保護層上面７Ａの位置は、第１外部接続端子１３の＋Ｚ方向端面である第１外部端子上面１３Ａよりも基板５の第１面５Ａから離れた位置となるように設計されている。
ところで、一般に、金属製の接続端子等において長時間の通電がなされている場合には、接続端子におけるマイグレーションが発生することがある。実施の形態１における保護層７は、上述のように、第１外部接続端子１３の周囲を隙間なく囲っており且つ保護層７の保護層上面７Ａが第１外部接続端子１３の第１外部端子上面１３Ａよりも＋Ｚ方向側に位置しているため、第１外部接続端子１３におけるマイグレーションの発生を抑制することができる。
【００２１】
また、図示しないが、基板５の第２面５Ｂに形成された保護層８は、保護層７と同様に、互いに隣接する複数の第２外部接続端子２３の間に形成されており、且つ隣接する第２外部接続端子２３のそれぞれの側面に接して形成されている。保護層８は、互いに隣接する複数の第２外部接続端子２３の間に形成されており、且つ基板５の第２面５Ｂおよび隣接する第２外部接続端子２３のそれぞれの側面に接して形成されていることが好ましい。すなわち、保護層８は、互いに隣接する複数の第２外部接続端子２３の間に隙間なく充填されるように形成されていることが好ましい。また、保護層８の−Ｚ方向端面である保護層上面の位置は、第２外部接続端子２３の−Ｚ方向端面である第２外部端子上面よりも基板５の第２面５Ｂから離れた位置となるように設計されている。そのため、基板５の第１面５Ａに形成された保護層７と同様に、保護層８により、第２外部接続端子２３におけるマイグレーションの発生を抑制することができる。
【００２２】
また、基板５の第１面５Ａに形成された複数の第１外部接続端子１３および基板５の第２面５Ｂに形成された複数の第２外部接続端子２３は、それぞれ、外部の配線基板と接続することができる。以下では、複数の第１外部接続端子１３を介して導電性フィルム３と外部の配線基板とを電気的に接続する態様の一例を、図４を用いて説明する。
【００２３】
図４に示すように、導電性フィルム３と電気的に接続される外部配線基板３１は、金属層により構成される複数の基板接続端子３１Ａを有している。このような外部配線基板３１の基板接続端子３１Ａを複数の第１外部接続端子１３に電気的に接続する際に、例えば、異方性導電膜Ｆを用いることができる。異方性導電膜Ｆとは、図示しないが、熱硬化性樹脂により構成されるバインダに、複数の微細な導電粒子が分散したものである。異方性導電膜Ｆに含まれる導電粒子の直径は、例えば、１０μｍから２０μｍ程度である。
【００２４】
外部配線基板３１の複数の基板接続端子３１Ａを基板５の第１面５Ａに形成された複数の第１外部接続端子１３に接続する場合には、まず、異方性導電膜Ｆを外部配線基板３１の複数の基板接続端子３１Ａと複数の第１外部接続端子１３との間に配置する。次に、外部配線基板３１において複数の基板接続端子３１Ａが形成された領域と導電性フィルム３において複数の第１外部接続端子１３が形成された領域とを異方性導電膜Ｆを介して熱圧着する。これにより、外部配線基板３１の基板接続端子３１Ａと導電性フィルム３の第１外部接続端子１３とが異方性導電膜Ｆに含まれる導電粒子を介して互いに電気的に接続される。
【００２５】
ここで、外部配線基板３１の基板接続端子３１Ａを導電性フィルム３の第１外部接続端子１３に接続する際に、基板５の第１面５Ａに形成された保護層７の保護層上面７Ａと第１外部接続端子１３の第１外部端子上面１３Ａとの高低差Ｈ１が大きすぎると、外部配線基板３１の基板接続端子３１Ａおよび導電性フィルム３の第１外部接続端子１３に対して、異方性導電膜Ｆに含まれる図示しない導電粒子が十分な接触圧で接触することが難しくなり、外部配線基板３１の基板接続端子３１Ａと導電性フィルム３の第１外部接続端子１３との接続における信頼性が低下するおそれがある。そのため、保護層７の保護層上面７Ａと第１外部接続端子１３の第１外部端子上面１３Ａとの高低差Ｈ１の上限値について、適切な範囲を設定することが好ましい。具体的には、高低差Ｈ１は、１５μｍ以下であることが好ましく、１０μｍ以下であることがより好ましく、８μｍ以下であることがさらに好ましい。
【００２６】
一方、基板５の第１面５Ａに形成された保護層７の保護層上面７Ａと第１外部接続端子１３の第１外部端子上面１３Ａとの高低差Ｈ１が小さすぎると、第１外部接続端子１３が外界の温度および湿度等の影響を受けやすくなるため、第１外部接続端子１３においてマイグレーションが発生しやすくなる。そのため、保護層７の保護層上面７Ａと第１外部接続端子１３の第１外部端子上面１３Ａとの高低差Ｈ１の下限値について、適切な範囲を設定することが好ましい。具体的には、高低差Ｈ１は、０μｍより大きく、１μｍ以上であることが好ましく、２μｍ以上であることがより好ましく、５μｍ以上であることがさらに好ましい。
【００２７】
このように、保護層７の保護層上面７Ａと第１外部接続端子１３の第１外部端子上面１３Ａとの高低差Ｈ１を好ましい範囲に設定することにより、外部配線基板３１の基板接続端子３１Ａと導電性フィルム３の第１外部接続端子１３との信頼性のある接続を容易に行うことができる。
以上のように、実施の形態１の導電性フィルム３によれば、外部配線基板３１の複数の基板接続端子３１Ａと複数の第１外部接続端子１３との信頼性のある接続を容易に行うことができると共に、複数の第１外部接続端子１３におけるマイグレーションの発生を抑制することができる。
【００２８】
なお、外部配線基板３１と同様の構成を有する配線基板を基板５の第２面５Ｂに形成された複数の第２外部接続端子２３を介して導電性フィルム３と電気的に接続する工程は、外部配線基板３１の基板接続端子３１Ａの複数の基板接続端子３１Ａを複数の第１外部接続端子１３に接続する工程と同様である。そのため、基板５の第２面５Ｂに形成された保護層８の図示しない保護層上面と第２外部接続端子２３の図示しない第２外部端子上面との高低差を好ましい範囲に設定することにより、外部配線基板３１の複数の基板接続端子３１Ａと複数の第２外部接続端子２３との信頼性のある接続を容易に行うことができると共に、複数の第２外部接続端子２３におけるマイグレーションの発生を抑制することができる。
【００２９】
また、外部配線基板３１の複数の基板接続端子３１Ａを導電性フィルム３の複数の第１外部接続端子１３に接続する際に、一例として異方性導電膜Ｆを用いているが、製造時において導電性フィルム３に影響がおよぶことを防ぐために、２００℃以下の温度の下で外部配線基板３１の複数の基板接続端子３１Ａを導電性フィルム３の複数の第１外部接続端子１３に接続することができれば、異方性導電膜Ｆを用いることに限定されない。
【００３０】
また、外部配線基板３１の複数の基板接続端子３１Ａを導電性フィルム３の複数の第１外部接続端子１３に接続する際に、異方性導電膜Ｆの代わりに、上記のような導電性の接続材料を用いた場合であっても、基板５の第１面５Ａに形成された保護層７の保護層上面７Ａと第１外部接続端子１３の第１外部端子上面１３Ａとの高低差Ｈ１を好ましい範囲に設定することにより、外部配線基板３１の複数の基板接続端子３１Ａと複数の第１外部接続端子１３との信頼性のある接続を容易に行うことができると共に、複数の第１外部接続端子１３におけるマイグレーションの発生を抑制することができる。
【００３１】
また、外部配線基板３１の複数の基板接続端子３１Ａを導電性フィルム３の複数の第２外部接続端子２３に接続する場合も同様に、異方性導電膜Ｆ以外の導電性の接続材料を用いた場合であっても、基板５の第２面５Ｂに形成された保護層８の図示しない保護層上面と第２外部接続端子２３の図示しない第２外部端子上面との高低差を好ましい範囲に設定することにより、外部配線基板３１の複数の基板接続端子３１Ａと複数の第２外部接続端子２３との信頼性のある接続を容易に行うことができると共に、複数の第２外部接続端子２３におけるマイグレーションの発生を抑制することができる。
【００３２】
また、実施の形態１では、基板５の両面に金属細線からなる第１検出電極１１と第２検出電極２１とが配置される構成を説明しているが、このような構成に限定されるものではない。本発明は、検出電極１１および２１と、一端が検出電極１１および２１に接続された引き出し配線１２および２２と、引き出し配線１２および２２の他端が接続された外部接続端子１３および２３が基板５における同一面上に形成されていればよく、例えば、特開２０１６−１２６７３１号公報の図１１に示されるように、２枚の電極基板が透明粘着層を介して貼り合わされた構成としてもよく、あるいは、特開２０１０−９７５３６号公報の図４に示されるように、透明基板上に列配線と行配線とを層間絶縁膜を介して設ける構造であってもよい。前者の場合は、電極基板と透明粘着層とで透明絶縁部材を構成し、後者の場合は、層間絶縁層が透明絶縁部材に相当する。
【００３３】
また、導電性フィルム３の複数の外部接続端子１３および２３に電気的に接続される外部配線基板３１は、基板接続端子３１Ａを有するものであれば特に限定されるものではなく、例えば、フレキシブルプリント基板、リジットプリント基板およびリジットフレキシブルプリント基板等を用いることができる。
【００３４】
実施の形態２
実施の形態１において基板５の第１面５Ａに形成された第１外部接続端子１３の第１外部端子上面１３Ａは、保護層７から完全に露出しているが、保護層により部分的に覆われていてもよい。いいかえれば、第１外部接続端子１３の第１外部端子上面１３Ａの少なくとも一部が保護層から露出していてもよい。同様に、基板５の第２面５Ｂに形成された第２外部接続端子２３の第２外部端子上面は、保護層８から完全に露出しているが、保護層により部分的に覆われていてもよい。いいかえれば、第２外部接続端子２３の第２外部端子上面の少なくとも一部が保護層から露出していてもよい。
【００３５】
図５に示すように、基板５の第１面５Ａに形成された実施の形態２における保護層４７は、保護層４７に隣接する２つの第１外部接続端子１３の第１外部端子上面１３Ａの縁部を覆うように形成されている。そのため、実施の形態２における第１外部接続端子１３は、実施の形態１における第１外部接続端子１３と比較して、保護層４７に被覆されている面積が大きく、第１外部接続端子１３におけるマイグレーションの発生をより効果的に抑制することができる。
【００３６】
さらに、保護層４７は、第１外部接続端子１３の第１外部端子上面１３Ａの縁部を覆っているため、第１外部接続端子１３の第１外部端子上面１３Ａは、その中央部分が保護層４７から露出している。したがって、実施の形態１における保護層７と同様に、保護層４７の保護層上面４７Ａと第１外部接続端子１３の第１外部端子上面１３Ａとの高低差Ｈ２を適切な範囲に設定することにより、図示しない外部配線基板の基板接続端子と第１外部接続端子１３との信頼性のある接続を容易に行うことができる。保護層４７の保護層上面４７Ａと第１外部接続端子１３の第１外部端子上面１３Ａとの高低差Ｈ２の好ましい範囲は、実施の形態１における保護層７の保護層上面７Ａと第１外部接続端子１３の第１外部端子上面１３Ａとの高低差Ｈ１の好ましい範囲と同様であり、高低差Ｈ２の上限値については、１５μｍ以下であることが好ましく、１０μｍ以下であることがより好ましく、８μｍ以下がさらに好ましい。また、高低差Ｈ２の下限値については、０μｍより大きく、１μｍ以上であることが好ましく、２μｍ以上であることがより好ましく、３μｍ以上であることがさらに好ましい。
【００３７】
以上から、実施の形態２の保護層４７により、図示しない外部配線基板の基板接続端子と複数の第１外部接続端子１３との信頼性のある接続を容易に行うことができると共に、複数の第１外部接続端子１３におけるマイグレーションの発生をより効果的に抑制することができる。
【００３８】
なお、図示しないが、基板５の第２面５Ｂに形成された保護層も、基板５の第１面５Ａに形成された保護層４７と同一の構成を有することにより、複数の第２外部接続端子２３におけるマイグレーションの発生をより効果的に抑制することができる。
【００３９】
また、実施の形態２における保護層４７は、第１外部接続端子１３の第１外部端子上面１３ＡのＹ方向（第１外部接続端子１３の幅方向）の縁部を覆っているが、第１外部端子上面１３Ａを部分的に覆い且つ第１外部端子上面１３Ａが異方性導電膜等を介して図示しない外部配線基板の基板接続端子に容易に接続することができればよい。例えば、保護層４７は、第１外部端子上面１３Ａの縁部を全て覆うことができ、第１外部端子上面１３Ａの縁部を部分的に覆うこともできる。なお、保護層４７が第１外部接続端子１３の第１外部端子上面１３ＡのＹ方向縁部を全てまたは部分的に覆う場合に、例えば、保護層４７は、第１外部接続端子１３の幅方向内側に向かって、第１外部端子上面１３ＡのＹ方向縁部から第１外部接続端子１３の幅の１／５０の長さまで覆うことが好ましく、１／２０の長さまで覆うことがより好ましく、１／１０の長さまで覆うことがさらに好ましい。
【００４０】
以下、実施の形態１に係る導電性フィルム３および実施の形態２に係る導電性フィルムを構成する各部材について説明する。なお、導電性フィルムはシート状であればその部材は特に限定されない。導電性部材である導電性フィルムは、導電性部材である導電性シートの一態様である。
＜基板＞
基板５は、透明で電気絶縁性を有するものであれば特に限定されるものではないが、基板５を構成する材料として、例えば、ガラス、強化ガラス、無アルカリガラス、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ：Polyethylene Terephthalate）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ：Polyethylene Naphthalate）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ：Cyclo-Olefin Polymer）、環状オレフィン・コポリマー（ＣＯＣ：Cyclic Olefin Copolymer）
、ポリカーボネート（ＰＣ：Polycarbonate）、アクリル樹脂、ポリエチレン（ＰＥ：Polyethylene）、ポリプロピレン（ＰＰ：Polypropylene）、ポリスチレン（ＰＳ：Polystylene）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ：Polyvinyl Chloride）、ポリ塩化ビニリデン（ＰＶＤＣ：Polyvinylidene Chloride）、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ：Cellulose Triacetate）等を使用することができる。基板５の厚みは、例えば、２０〜１０００μｍであり、特に３０〜１００μｍが好ましい。基板５の全光線透過率は、４０％〜１００％であることが好ましい。全光透過率は、例えば、ＪＩＳ  Ｋ  ７３７５：２００８に規定される「プラスチック--全光線透過率および全光線反射率の求め方」を用いて測定されるものである。
【００４１】
＜引き出し配線＞
引き出し配線１２および２２は、金属により構成されるが、引き出し配線１２および２２を構成する材料としては、特に限定されるものではなく、例えば、銀、銅およびアルミ等を使用することができる。
【００４２】
＜外部接続端子＞
外部接続端子１３および２３は、引き出し配線１２および２２と同様に金属により構成されるが、外部接続端子１３および２３を構成する金属材料としては、特に限定されるものではなく、例えば、銀、銅およびアルミ等を使用することができる。外部接続端子１３および２３の厚みは、０．１μｍ以上５．０μｍ以下であることが好ましく、０．１μｍ以上１．０μｍ以下であることがさらに好ましい。
【００４３】
＜保護層＞
実施の形態１における保護層７および８ならびに実施の形態２における保護層４７としては、基板５上に形成された検出電極１１および２２と引き出し配線１２および２２とを被覆すると共に、外部接続端子１３および２３の周囲を隙間なく囲うことができるものであれば、特に限定されない。保護層７、８および４７の材料としては、エポキシ樹脂、アクリル樹脂およびウレタン樹脂等の有機膜、ならびに、二酸化シリコン等の無機膜を使用することができる。保護層７、８および４７の厚みは、０．１μｍ以上２０μｍ以下であることが好ましく、０．１μｍ以上１４μｍ以下であることがさらに好ましい。
【実施例】
【００４４】
以下、実施例により、本発明についてさらに詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００４５】
＜実施例１＞
（ハロゲン化銀乳剤の調製）
３０℃、ｐＨ４．５に保たれた下記の１液に、下記の２液および３液の各々９０％に相当する量を攪拌しながら同時に２０分間にわたって加え、０．１２μｍの核粒子を形成した。続いて下記の４液および５液を８分間にわたって加え、さらに、下記の２液および３液の残りの１０％の量を２分間にわたって加え、核粒子を０．１５μｍまで成長させた。さらに、ヨウ化カリウム０．１５ｇを加え、５分間熟成し粒子形成を終了した。なお、以下において、単にゼラチンと称した場合は、１液における高分子量ゼラチンおよび低分子量ゼラチンの両方を指す。
【００４６】
１液：
水・・・７５０ｍｌ
高分子量ゼラチン（分子量；３０万）・・・９ｇ
低分子量ゼラチン（分子量；１万５０００）・・・４．５ｇ
塩化ナトリウム・・・３ｇ
１，３−ジメチルイミダゾリジン−２−チオン・・・２０ｍｇ
ベンゼンチオスルホン酸ナトリウム・・・１０ｍｇ
クエン酸・・・０．７ｇ
２液：
水・・・３００ｍｌ
硝酸銀・・・１５０ｇ
３液：
水・・・３００ｍｌ
塩化ナトリウム・・・３８ｇ
臭化カリウム・・・３２ｇ
ヘキサクロロイリジウム（ＩＩＩ）酸カリウム（０．００５％ＫＣｌ  ２０％水溶液）・・・８ｍｌ
ヘキサクロロロジウム酸アンモニウム（０．００１％ＮａＣｌ  ２０％水溶液）・・・１０ｍｌ
４液：
水・・・１００ｍｌ
硝酸銀・・・５０ｇ
５液：
水・・・１００ｍｌ
塩化ナトリウム・・・１３ｇ
臭化カリウム・・・１１ｇ
黄血塩・・・５ｍｇ
【００４７】
その後、常法に従い、フロキュレーション法によって水洗した。具体的には、温度を３５℃に下げ、３リットルの蒸留水を加え、硫酸を用いてハロゲン化銀が沈降するまでｐＨを下げた（ｐＨ３．６±０．２の範囲であった）。次に、上澄み液を約３リットル除去した（第１水洗）。さらに３リットルの蒸留水を加えてから、ハロゲン化銀が沈降するまで硫酸を加えた。再度、上澄み液を３リットル除去した（第２水洗）。第二水洗と同じ操作をさらに１回繰り返して（第３水洗）、水洗−脱塩工程を終了した。水洗−脱塩後の乳剤をｐＨ６．４、ｐＡｇ７．５に調整し、高分子量ゼラチン３．９ｇ、ベンゼンチオスルホン酸ナトリウム１０ｍｇ、ベンゼンチオスルフィン酸ナトリウム３ｍｇ、チオ硫酸ナトリウム１５ｍｇおよび塩化金酸１０ｍｇを加え５５℃にて最適感度を得るように化学増感を施し、安定剤として１，３，３ａ，７−テトラアザインデン１００ｍｇ、および防腐剤としてプロキセル（商品名、ＩＣＩ  Ｃｏ．，Ｌｔｄ．製）１００ｍｇを加えた。最終的に得られた乳剤は、沃化銀を０．０８モル％含み、塩臭化銀の比率を塩化銀７０モル％、臭化銀３０モル％とする、平均粒子径０．１５μｍ、変動係数１０％のヨウ塩臭化銀立方体粒子乳剤であった。
【００４８】
（ハロゲン化銀含有塗布液の調製）
上記乳剤に１，３，３ａ，７−テトラアザインデン１．２×１０-4モル／モルＡｇ、ハイドロキノン１．２×１０-2モル／モルＡｇ、クエン酸３．０×１０-4モル／モルＡｇ、２，４−ジクロロ−６−ヒドロキシ−１，３，５−トリアジンナトリウム塩０．９０ｇ／モルＡｇ、および微量の硬膜剤を添加し、クエン酸を用いて塗布液ｐＨを５．６に調整した。
上記塗布液に、含有するゼラチンに対して、下記（Ｐ−１）で表されるポリマー（以後、単に「ポリマー」とも称する）と分散剤としてのジアルキルフェニルＰＥＯ硫酸エステルと水とを含有するポリマーラテックス（分散剤／ポリマーの質量比が２．０／１００＝０．０２、固形分濃度：２２質量％）を、ポリマー／ゼラチン（質量比）＝０．２／１になるように添加した。ここで、ハロゲン化銀含有塗布液において、ハロゲン化銀の質量に対するポリマーの質量の比Ｒ１（ポリマー／ハロゲン化銀）は０．０２４であった。
【００４９】
【化１】
2020194196.tif 000003
【００５０】
さらに、架橋剤としてＥＰＯＸＹ  ＲＥＳＩＮ  ＤＹ  ０２２（商品名、ナガセケムテックス株式会社製）を添加した。なお、架橋剤の添加量は、後述する感光性層中における架橋剤の量が０．０９ｇ／ｍ2となるように調整した。
以上のようにしてハロゲン化銀含有塗布液を調製した。
なお、上記（Ｐ−１）で表されるポリマーは、特許第３３０５４５９号および特許第３７５４７４５号を参照して合成した。
【００５１】
（感光性層形成工程（その１））
４０μｍの二軸配向ＰＥＴ支持体の片面に、後述する下塗り層形成用組成物を、乾燥後の膜厚が６０ｎｍになるように塗布し、９０℃で１分間乾燥させて、下塗り層付き支持体を作製した。なお、下塗り層の膜厚はアンリツ株式会社製の電子マイクロ膜厚計で測定した。
（下塗り層形成用組成物（硬化性組成物））
下記の成分を混合し、下塗り層形成用組成物を調製した。
・アクリル系ポリマー・・・６６．４質量部
（ＡＳ−５６３Ａ、ダイセルファインケム（株）製、固形分：２７．５質量％）
・カルボジイミド系架橋剤・・・１６．６質量部
（カルボジライトＶ−０２−Ｌ２、日清紡（株）製、固形分：１０質量％）
・コロイダルシリカ・・・４．４質量部
（スノーテックスＸＬ、日産化学（株）製、固形分：１０質量％水希釈）
・滑り剤：カルナバワックス・・・２７．７質量部
（セロゾール５２４、中京油脂（株）製、固形分：３質量％水希釈）
・界面活性剤：アニオン性界面活性剤・・・２３．３質量部
（ラピゾールＡ−９０、日油（株）製、固形分：１質量％水溶液）
・界面活性剤：ノニオン性界面活性剤・・・１４．６質量部
（ナロアクティーＣＬ９５、三洋化成工業（株）製、固形分：１質量％水溶液）
・蒸留水・・・８４７．０質量部
【００５２】
次に、下塗り層付き支持体の下塗り層上に、下塗り層側から順に、後述の第１の組成調整塗布液と、上記ハロゲン化銀含有塗布液と、後述の第２の組成調整塗布液とを、塗液流量比（第１の組成調整塗布液／ハロゲン化銀含有塗布液／第２の組成調整塗布液）２５／２５／１で同時重層塗布し、支持体上にハロゲン化銀含有感光性層を形成した。これにより得られたフィルムを、フィルムＡとした。
【００５３】
なお、第１の組成調整塗布液は、上記ポリマーラテックスとゼラチンとが混合質量比（ポリマーの質量／ゼラチンの質量）３／１で混合され、さらに、光学濃度が約１．０で現像液のアルカリにより脱色する染料を含有する混合物からなる組成物である。また、第１の組成調整塗布液は、この第１の組成調整塗布液より形成される層中のポリマー量（塗設量）が０．６５ｇ／ｍ2となるように濃度調整された。なお、第１の組成調整塗布液より形成される層には、染料が含まれるためアンチハレーションの機能を有する。
【００５４】
また、第２の組成調整塗布液は、上記ポリマーラテックスとゼラチンと、さらに、コロイダルシリカ（スノーテックスＳＴ−Ｃ）を固形分混合質量比（ポリマー／ゼラチン／シリカ）０．５／１／１．５で混合した組成物である。また、第２の組成調整塗布液は、この第２の組成調整塗布液より形成される層中のゼラチン量が０．１０ｇ／ｍ2（ポリマーラテックス量は０．０５ｇ／ｍ2）となるように濃度調整がなされた。
また、ハロゲン化銀含有塗布液より形成される層中においては、銀量７．４ｇ／ｍ2、ポリマー量０．２６ｇ／ｍ2、ゼラチン量１．０２ｇ／ｍ2であった。
【００５５】
（露光現像工程）
上記フィルムＡにおいてハロゲン化銀含有感光性層が形成されている面上に、フォトマスクを配置し、高圧水銀ランプを光源とした平行光を用いて露光を行った。この露光の際に使用したフォトマスクは、開口線幅が１．０μｍ且つピッチ３００μｍで配列された２ｃｍ角の５つの正方型メッシュパターンと、配線間隔１００μｍで配列され且つ一端がそれぞれの上記正方型メッシュパターンと電気的に接続された５０μｍ幅の５つの引き出し配線のパターンと、それぞれの引き出し配線のパターンの他端に接続され且つ１００μｍの端子幅を有し、端子間隔５０μｍで配列された５つの外部接続端子のパターンとが描画されている。ここで、外部接続端子は、外部配線基板であるフレキシブルプリント基板の基板接続端子と接合するための端子である。露光後、下記の現像液で現像し、さらに定着液（商品名：ＣＮ１６Ｘ用Ｎ３Ｘ−Ｒ、富士フイルム株式会社製）を用いて現像処理を行った。さらに、純水でリンスし、乾燥することで、Ａｇを含む線幅３μｍの細線からなる導電性メッシュと、引き出し配線と、外部接続端子と、ゼラチンおよびポリマーを含む層とが形成された支持体を得た。なお、ゼラチンおよびポリマーを含む層はＡｇを含む細線間に形成されていた。得られたフィルムをフィルムＢとする。導電性メッシュと、引き出し配線と、外部接続端子の厚みは、それぞれ１μｍであった。
【００５６】
（現像液の組成）
現像液１リットル（Ｌ）中に、以下の化合物が含まれる。
ハイドロキノン・・・０．０３７ｍｏｌ／Ｌ
Ｎ−メチルアミノフェノール・・・０．０１６ｍｏｌ／Ｌ
メタホウ酸ナトリウム・・・０．１４０ｍｏｌ／Ｌ
水酸化ナトリウム・・・０．３６０ｍｏｌ／Ｌ
臭化ナトリウム・・・０．０３１ｍｏｌ／Ｌ
メタ重亜硫酸カリウム・・・０．１８７ｍｏｌ／Ｌ
【００５７】
（ゼラチン分解処理）
フィルムＢを、タンパク質分解酵素（ナガセケムテックス株式会社製ビオプラーゼＡＬ−１５ＦＧ）の水溶液（タンパク質分解酵素の濃度：０．５質量％、液温：４０℃）へ１２０秒間浸漬した。フィルムＢを水溶液から取り出し、温水（液温：５０℃）に１２０秒間浸漬し、洗浄して、ゼラチン分解処理が施されたフィルムＣ（導電性フィルムに該当）を得た。
【００５８】
（低抵抗化処理）
上記フィルムＣに対して、金属ローラと樹脂製のローラとの組み合わせによるカレンダ装置を使用して、３０ｋＮの圧力でカレンダ処理を行った後に、１５０℃の過熱蒸気槽を１２０秒間かけて通過させて、加熱処理を行った。加熱処理後のフィルムをフィルムＤとする。
【００５９】
フィルムＤにおいて導電性メッシュと引き出し配線と外部接続端子とが形成された面上にフォトレジスト液（日立化成株式会社製SR7300G）を乾燥後の厚みが６μｍとなるように塗布し、１５０℃のオーブンで５分間乾燥した。次に、ウシオ電機製のＵＶ露光装置を用いて、フィルムＤにおける外部接続端子以外の箇所に照射量１００ｍＪ／ｃｍ2の紫外線を露光し、露光したフィルムＤを２５℃に保たれた濃度１質量％の炭酸ナトリウム水溶液を用いて２分間現像した。これにより、フィルムＤにおける互いに隣接する外部接続端子の間に保護層が形成され、外部接続端子の外部端子上面が保護層に覆われず、保護層の保護層上面と外部接続端子の外部端子上面との高低差が５μｍであるフィルムが得られた。
【００６０】
上記の工程により得られたフィルムＤの一方の面（ボトム面）上に３Ｍ社製ＯＣＡ（＃８１４６−４：１００マイクロメートル厚）と、きもと社製ハードコートフイルム（Ｇ１ＳＢＦ：５０マイクロメートル厚）を、順次、積層した。さらに、フィルムＤの他方の面（トップ面）上に３Ｍ社製ＯＣＡ（＃８１４６−４：１００マイクロメートル厚）を貼り合わせた。また、フィルムＤにおいて複数の外部接続端子が形成されている領域に積層されたＯＣＡおよびハードコート層をくりぬいて、フレキシブルプリント基板の基板接続端子をフィルムＤにおける外部接続端子に圧着できるようにした。
上記積層体の外形を整え、異方性導電膜ＣＰ９２０ＣＭ―２５ＡＣ（デクセリアルズ株式会社製）を用いて、太陽工業株式会社製フレキシブルプリント基板の基板接続端子とフィルムＤの外部接続端子を圧着接合した。圧着接合条件は、メーカー推奨条件である１５０℃、１．０ＭＰａ、１０秒間とした。このようにして、評価サンプルを得た。
【００６１】
（環境耐久性評価）
上記の工程により得られた評価サンプルにおけるフレキシブルプリント基板の配線部分をファンクションジェネレータに接続し、温度８５℃、湿度８５％の環境の下、フィルムＤの外部接続端子とフレキシブルプリント基板の基板接続端子の接続部分に対して、１５Ｖの直流電圧を２４時間印加し続けると共に、フィルムＤの外部接続端子とフレキシブルプリント基板の基板接続端子の接続部分の電気抵抗値を測定した。この電気抵抗値に対して、電圧印加前の電気抵抗値に対する電圧の印加を開始してから２４時間後の電気抵抗値の上昇率を算出し、以下の評価基準により、フィルムＤの環境耐久性を評価した。
Ａ：抵抗上昇率が１０％未満であり、優れた環境耐久性を有している。
Ｂ：抵抗上昇率が１０％以上２０％未満であり、良好な環境耐久性を有している。
Ｃ：抵抗上昇率が２０％以上３０％未満であり、実用上の問題がない。
Ｄ：抵抗上昇率が３０％以上であり、実用上の問題がある。
【００６２】
（マイグレーション耐性評価）
上記の工程により得られた評価サンプルにおけるフレキシブルプリント基板の配線部分をファンクションジェネレータに接続し、温度８５℃、湿度８５％の環境の下、フィルムＤの外部接続端子に対して１５Ｖの直流電圧を２４時間印加し続けると共に、微小面分光色差計VSS7700（日本電色工業株式会社製）を用いて、フィルムＤにおける互いに隣接する外部接続端子の間のＬ＊ａ＊ｂ＊値を測定した。フィルムＤの外部接続端子においてマイグレーションが発生すると、互いに隣接する外部端子間の色が黄色に変色するため、測定したＬ＊ａ＊ｂ＊値のうちｂ＊値に対して、電圧印加前のｂ＊値に対する電圧の印加を開始してから２４時間後のｂ＊値の変化率を算出し、以下の評価基準により、フィルムＤのマイグレーション耐性を評価した。
Ａ：ｂ＊変化率が２未満であり、優れたマイグレーション耐性を有している。
Ｂ：ｂ＊変化率が２以上５未満であり、良好なマイグレーション耐性を有している。
Ｃ：ｂ＊変化率が５以上１０未満であり、実用上の問題がない。
Ｄ：ｂ＊変化率が１０以上であり、実用上の問題がある。
【００６３】
＜実施例２＞
保護層の材料であるフォトレジスト液を、乾燥後の厚みが２μｍとなるようにフィルムＤに塗布し、保護層の保護層上面と外部接続端子の外部端子上面との高低差を１μｍとしたこと以外は、実施例１と同一である。
＜実施例３＞
保護層の材料であるフォトレジスト液を、乾燥後の厚みが４μｍとなるようにフィルムＤに塗布し、保護層の保護層上面と外部接続端子の外部端子上面との高低差を３μｍとしたこと以外は、実施例１と同一である。
＜実施例４＞
保護層の材料であるフォトレジスト液を、乾燥後の厚みが９μｍとなるようにフィルムＤに塗布し、保護層の保護層上面と外部接続端子の外部端子上面との高低差を８μｍとしたこと以外は、実施例１と同一である。
＜実施例５＞
保護層の材料であるフォトレジスト液を、乾燥後の厚みが１２μｍとなるようにフィルムＤに塗布し、保護層の保護層上面と外部接続端子の外部端子上面との高低差を１１μｍとしたこと以外は、実施例１と同一である。
＜実施例６＞
保護層の材料であるフォトレジスト液を、乾燥後の厚みが１５μｍとなるようにフィルムＤに塗布し、保護層の保護層上面と外部接続端子の外部端子上面との高低差を１４μｍとしたこと以外は、実施例１と同一である。
＜実施例７＞
保護層の材料であるフォトレジスト液を、乾燥後の厚みが３μｍとなるようにフィルムＤに塗布し、実施の形態２における保護層４７と同様の形状を有する保護層が形成されるように、保護層の材料であるフォトレジスト液が塗布されたフィルムＤにおいて外部接続端子を部分的に露光したこと以外は、実施例１と同一である。なお、実施例７において、保護層は、１００μｍの幅を有する外部接続端子の外部端子上面のうち、図５に示すＹ方向すなわち外部接続端子の幅方向の端から５μｍの部分を外部接続端子の幅方向端部に沿って覆っている。
＜実施例８＞
保護層の材料であるフォトレジスト液を、乾燥後の厚みが１μｍとなるようにフィルムＤに塗布したこと以外は、実施例７と同一である。
＜実施例９＞
保護層の材料であるフォトレジスト液を、乾燥後の厚みが２μｍとなるようにフィルムＤに塗布したこと以外は、実施例７と同一である。
＜実施例１０＞
保護層の材料であるフォトレジスト液を、乾燥後の厚みが６μｍとなるようにフィルムＤに塗布したこと以外は、実施例７と同一である。
＜実施例１１＞
保護層の材料であるフォトレジスト液を、乾燥後の厚みが８μｍとなるようにフィルムＤに塗布したこと以外は、実施例７と同一である。
＜実施例１２＞
保護層の材料であるフォトレジスト液を、乾燥後の厚みが１１μｍとなるようにフィルムＤに塗布したこと以外は、実施例７と同一である。
【００６４】
＜比較例１＞
保護層の材料であるフォトレジスト液が塗布されたフィルムＤにおいて、互いに隣接する複数の外部接続端子の間の領域にも照射量１００ｍＪ／ｃｍ2の紫外線を露光したこと以外は、実施例１と同一である。
＜比較例２＞
保護層の材料であるフォトレジスト液を、乾燥後の厚みが１８μｍとなるようにフィルムＤに塗布し、保護層の保護層上面と外部接続端子の外部端子上面との高低差を１７μｍとしたこと以外は、実施例１と同一である。
【００６５】
実施例１〜実施例１２、比較例１および比較例２の評価結果を下表に示す。なお表中の「−」はないことを表す。
【００６６】
【表１】
2020194196.tif 000004
【００６７】
表１に示すように、実施例１〜１２では、環境耐久性評価およびマイグレーション耐性評価の両方において良好な結果が得られ、フレキシブルプリント基板とフィルムＤとの電気的な接続における信頼性を確保しながら、フィルムＤの外部接続端子におけるマイグレーションの発生を抑制することができた。また、実施例１、実施例３〜実施例５および実施例７〜実施例１２は、環境耐久性評価およびマイグレーション耐性評価がいずれも「Ａ」または「Ｂ」であり、フレキシブルプリント基板とフィルムＤとの電気的な接続における信頼性を十分に確保しながら、フィルムＤの外部接続端子におけるマイグレーションの発生を十分に抑制することができた。特に、実施例１、実施例４、実施例７および実施例９〜実施例１１は、環境耐久性評価およびマイグレーション耐性評価がいずれも「Ａ」であり、フレキシブルプリント基板とフィルムＤとの電気的な接続における信頼性に優れ、また、フィルムＤの外部接続端子におけるマイグレーションの発生を十分に抑制することができた。
【００６８】
また、比較例１は、環境耐久性評価は「Ａ」であったが、マイグレーション耐性評価は「Ｄ」であった。また、比較例２は、マイグレーション耐性評価は「Ａ」であったが、環境耐久性評価は「Ｄ」であった。
【００６９】
環境耐久性評価およびマイグレーション耐性評価がいずれも「Ａ」であった実施例１および実施例４においては、フィルムＤにおける外部接続端子の外部端子上面と保護層の保護層上面との高低差が、いずれも、５μｍ以上１０μｍ以下である。このように、外部接続端子の外部端子上面と保護層の保護層上面との高低差が大きすぎない、すなわち１０μｍ以下であることにより、フレキシブルプリント基板の基板接続端子とフィルムＤの外部接続端子とが異方性導電膜に含まれる導電粒子を介して良好に接触することができるため、実施例１および実施例４における環境耐久性評価が「Ａ」となったと考えられる。また、外部接続端子の外部端子上面と保護層の保護層上面との高低差が小さすぎない、すなわち５μｍ以上であることにより、フィルムＤにおける外部接続端子が外界の温度および湿度等の影響を受けにくいため、実施例１および実施例４におけるマイグレーション耐性評価が「Ａ」となったと考えられる。
【００７０】
実施例７〜実施例１１における環境耐久性評価は、実施例１および実施例４と同一の理由により「Ａ」となったと考えられる。また、実施例７及び実施例９では、フィルムＤにおける外部接続端子の外部端子上面と保護層の保護層上面との高低差がそれぞれ３μｍおよび２μｍであり、５μｍ以上という範囲からは外れているが、実施例７及び実施例９においては、外部接続端子の外部端子上面は、保護層により部分的に覆われており、外界に露出している面積が少ない。そのため、実施例７及び実施例９における外部接続端子は、外界の温度および湿度等の影響を受けにくく、実施例７及び実施例９におけるマイグレーション耐性評価が「Ａ」となったと考えられる。
【００７１】
実施例２は、フィルムＤにおける外部接続端子の外部端子上面と保護層の保護層上面との高低差が１μｍであり、実施例１と比較して外部接続端子が外界の温度および湿度等の影響を受けたため、マイグレーション耐性評価が「Ｃ」となったと考えられる。しかしながら、環境耐久性評価は、実施例１、実施例４および実施例７〜実施例１１と同様の理由から「Ａ」であり、実施例２におけるフィルムＤをタッチパネルに使用した場合に、実用上問題がない優れたタッチパネルを得ることができる。
【００７２】
実施例６は、フィルムＤにおける外部接続端子の外部端子上面と保護層の保護層上面との高低差が１４μｍであり、実施例１と比較してフィルムＤにおける外部接続端子とフレキシブルプリント配線基板における基板接続端子とが異方性導電膜に含まれる導電粒子を介して接触しにくくなったため、環境耐久性評価が「Ｃ」となったと考えられる。しかしながら、マイグレーション耐性評価が「Ａ」であり、実施例６におけるフィルムＤをタッチパネルに使用した場合に、実用上問題がない優れたタッチパネルを得ることができる。
【００７３】
比較例１は、フィルムＤにおける外部接続端子の少なくとも一部を被覆する保護層を有しておらず、外部接続端子がむき出しの状態となっているため、外部接続端子におけるマイグレーションの発生を抑制することができない。これにより、比較例１におけるマイグレーション耐性評価が「Ｄ」となったと考えられる。
このように、比較例１におけるフィルムＤをタッチパネルに使用した場合には、実用上問題のあるタッチパネルとなる。
【００７４】
また、比較例２は、フィルムＤにおける外部接続端子の外部端子上面と保護層の保護層上面との高低差が１７μｍであり、外部接続端子の外部端子上面と保護層の保護層上面との高低差が大きすぎるため、フィルムＤにおける外部接続端子とフレキシブルプリント配線基板における基板接続端子とが異方性導電膜に含まれる導電粒子を介して接触することが困難となったと考えられる。これにより、比較例２における環境耐久性評価が「Ｄ」となったと考えられる。
このように、比較例２におけるフィルムＤをタッチパネルに用いた場合には、実用上問題のあるタッチパネルとなる。
【００７５】
以上の実施例によれば、本発明の導電性フィルムをタッチパネルに使用することにより、外部配線基板との信頼性のある接続を容易に行うことができると共に、外部接続端子におけるマイグレーションの発生を抑制することができることがわかる。
【００７６】
なお、他の態様を付記すると以下の通りである。
絶縁部材と、
前記絶縁部材の表面に形成された複数の検出電極と、
前記絶縁部材の前記表面に形成され且つそれぞれ一端が前記検出電極と電気的に接続された複数の引き出し配線と、
前記絶縁部材の前記表面に形成され且つそれぞれ前記引き出し配線の他端と電気的に接続された複数の外部接続端子と、
前記複数の検出電極および前記複数の引き出し配線を覆うように前記絶縁部材の前記表面上に形成された保護層とを有し、
前記外部接続端子の上面の少なくとも一部は、前記保護層から露出しており、
前記保護層の上面は、前記外部接続端子の上面よりも前記絶縁部材の前記表面から離れた位置にあり、
前記保護層の上面と前記外部接続端子の上面との高低差は、１５μｍ以下である導電性部材。＜絶縁部材＞
前記絶縁部材は、電気絶縁性を有するものであれば特に限定されるものではないが、前記導電性部材を表示装置用に用いる場合には、透明であることが好ましい。絶縁部材を構成する材料として、ガラス、ゴム、プラスチック等が挙げられ、透明であるのものとしては、例えば、ガラス、強化ガラス、無アルカリガラス、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ：Polyethylene Terephthalate）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ：Polyethylene Naphthalate）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ：Cyclo-Olefin Polymer）、環状オレフィン・コポリマー（ＣＯＣ：Cyclic Olefin Copolymer）、ポリカーボネート（ＰＣ：Polycarbonate）、アクリル樹脂、ポリエチレン（ＰＥ：Polyethylene）、ポリプロピレン（ＰＰ：Polypropylene）、ポリスチレン（ＰＳ：Polystylene）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ：Polyvinyl Chloride）、ポリ塩化ビニリデン（ＰＶＤＣ：Polyvinylidene Chloride）、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ：Cellulose Triacetate）等を使用することができる。
前記絶縁部材の表面は、平面、曲面、球面など面を構成できれば、いずれの形状でもよい。また、絶縁部材を有する前記導電性部材の形状は限定されるものではなく、球状、円筒状、直方体状、フィルム状など、様々な立体形状をとることができる。前記導電性部材を表示装置用に用いる場合には、前記絶縁部材の厚みは、例えば、２０〜１０００μｍであり、特に３０〜１００μｍが好ましい。前記導電性部材を表示装置用に用いる場合には、前記絶縁部材の全光線透過率は、４０％〜１００％であることが好ましい。全光透過率は、例えば、ＪＩＳ  Ｋ  ７３７５：２００８に規定される「プラスチック--全光線透過率および全光線反射率の求め方」を用いて測定されるものである。
【符号の説明】
【００７７】
１  タッチパネル、１Ａ  表面、１Ｂ  裏面、２  カバーパネル、３  導電性フィルム、４  接着剤、５  基板、５Ａ  第１面、５Ｂ  第２面、６Ａ，６Ｂ  金属細線、７，８，４７  保護層、７Ａ，４７Ａ  保護層上面、１１  第１検出電極、１２  第１引き出し配線、１３  第１外部接続端子、１３Ａ  第１外部端子上面、１４  第１コネクタ部、２１  第２検出電極、２２  第２引き出し配線、２３  第２外部接続端子、２４  第２コネクタ部、Ｓ１  入力領域、Ｓ２  外側領域。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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