(57)【要約】      （修正有）【課題】製造時の汚染や破損を生じにくい構造を有する受発光装置を提供する。【解決手段】リードフレーム３と、リードフレーム３を内包する本体ハウジング１と、リードフレーム３の一面側にそれぞれ配置される発光素子ＬＥＤ、受光素子ＩＣ及び回路部と、を含み、本体ハウジング１は、少なくとも３つの互いに隔離された実装領域を有し、３つの実装領域内にリードフレーム３の一面側を部分的に露出させるように設けられており、リードフレーム３は、発光素子ＬＥＤ、受光素子及び回路部ＩＣを電気的に接続するための複数のリード部と、本体ハウジング１の第１側部から突出する複数の外部接続端子と、本体ハウジング１に埋設される複数の支持部と、を有しており、３つの実装領域は、回路部が配置される第１実装領域１ａと、受光素子が配置される第２実装領域１ｂと、発光素子が配置される第３実装領域１ｃと、を有する、受発光装置である。【選択図】図３
2020194830.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
リードフレームと、
前記リードフレームを内包する本体ハウジングと、
前記リードフレームの一面側にそれぞれ配置される発光素子、受光素子及び回路部と、
を含み、
前記本体ハウジングは、少なくとも３つの互いに隔離された実装領域を有し、当該３つの実装領域内に前記リードフレームの前記一面側を部分的に露出させるように設けられており、
前記リードフレームは、前記発光素子、前記受光素子及び前記回路部を電気的に接続するための複数のリード部と、前記本体ハウジングの第１側部から突出する複数の外部接続端子と、前記本体ハウジングに埋設される複数の支持部と、を有しており、
前記３つの実装領域は、前記回路部が配置される第１実装領域と、前記受光素子が配置される第２実装領域と、前記発光素子が配置される第３実装領域と、を有する、
受発光装置。
【請求項２】
前記第１実装領域は、前記第２実装領域及び前記第３実装領域よりも前記複数の外部接続端子に近く位置に設けられる、
請求項１に記載の受発光装置。
【請求項３】
前記第２実装領域は、前記第１実装領域と前記第３実装領域の間に設けられる、
請求項１又は２に記載の受発光装置。
【請求項４】
前記第３実装領域は、前記前記複数の外部接続端子から最も離れた位置に設けられる、
請求項１〜３の何れか１項に記載の受発光装置。
【請求項５】
前記複数のリード部の何れかである第１リード部は、その少なくとも一部が前記３つの実装領域の何れかにおいて露出しないように前記本体ハウジング内に埋設されている、
請求項１〜４の何れか１項に記載の受発光装置。
【請求項６】
前記複数のリード部は、前記第１リード部を挟んで配置される第２リード部及び第３リード部を有しており、
前記回路部を構成する少なくとも１つの回路素子は、前記第１リード部をまたいで前記第２リード部及び前記第３リード部と接続されている、
請求項５に記載の受発光装置。
【請求項７】
前記第１リード部は、前記少なくとも一部の厚さが相対的に薄く設けられている、
請求項５又は６に記載の受発光装置。
【請求項８】
前記複数の支持部は、各々の一端側が前記本体ハウジングの第１側部とは異なる側部から露出する、
請求項１〜７の何れか１項に記載の受発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光および受光の機能を備えた受発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、例えば光通信装置、あるいは物体検出装置などを構成する主要構成として、発光機能と受光機能を備えた受発光装置が知られている。例えば、特開平８−１１６３０９号公報（特許文献１）の図１等には、透明プラスチックモールドの一面に複数のリードを設け、これらリード上に発光ダイオードまたは受光ダイオードと、ＩＣやコンデンサ等の回路素子を載置した装置が記載されている。また、特開２００１−２５０８９９号公報（特許文献２）の図５等には、樹脂製パッケージの一面側に複数のリードを設け、これらリード上に発光素子、受光素子およびＩＣを載置した装置が記載されている。
【０００３】
ところで、上記した特許文献１に記載の装置の構成を採用する場合に、その製造工程としては、例えば発光ダイオードまたは受光ダイオードをボンディングした後にＩＣおよび回路素子を半田等で実装するか、あるいはその逆の順とすることが考えられる。しかし、前者の製造工程を採用する場合には、ＩＣ等の実装時、先にボンディングされた発光ダイオード等を汚染し、あるいはボンディングワイヤを切断してしまう可能性がある。他方、後者の製造工程を採用する場合には、ボンディング時、先に実装されたＩＣ等に用いられている半田が低融点である場合にその半田が再溶融してしまい、発光ダイオード等を汚染する可能性がある。同様の不都合は、特許文献２に記載の装置の構成を採用する場合にも生じ得る。また、特許文献２に記載の装置では、発光素子から出射した光が迷光となって受光素子に入射してしまい、受光量の検知精度が低下する可能性もある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平８−１１６３０９号公報
【特許文献２】特開２００１−２５０８９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明に係る具体的態様は、製造時の汚染や破損を生じにくい構造を有する受発光装置を提供することを目的の１つとする。
本発明に係る具体的態様は、迷光を防ぎやすい構造を有する受発光装置を提供することを目的の１つとする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る一態様の受発光装置は、（ａ）リードフレームと、（ｂ）前記リードフレームを内包する本体ハウジングと、（ｃ）前記リードフレームの一面側にそれぞれ配置される発光素子、受光素子及び回路部と、を含み、（ｄ）前記本体ハウジングは、少なくとも３つの互いに隔離された実装領域を有し、当該３つの実装領域内に前記リードフレームの前記一面側を部分的に露出させるように設けられており、（ｅ）前記リードフレームは、前記発光素子、前記受光素子及び前記回路部を電気的に接続するための複数のリード部と、前記本体ハウジングの第１側部から突出する複数の外部接続端子と、前記本体ハウジングに埋設される複数の支持部と、を有しており、（ｆ）前記３つの実装領域は、前記回路部が配置される第１実装領域と、前記受光素子が配置される第２実装領域と、前記発光素子が配置される第３実装領域と、を有する受発光装置である。
【０００７】
上記構成によれば、製造時の汚染や破損を生じにくい構造を有するとともに迷光を防ぎやすい構造を有する受発光装置が得られる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１は、一実施形態の受発光装置の構成を示す斜視図である。
【図２】図２（Ａ）は、受発光装置を構成するレンズハウジングの構成を模式的に示す断面図であり、図２（Ｂ）は、受発光装置を構成する本体ハウジングの構成を模式的に示す断面図である。
【図３】図３（Ａ）は、リードフレームおよびこれに実装されている発光素子等の詳細な構成を示す平面図である。図３（Ｂ）は、リードフレームのみ取り出して示した平面図である。
【図４】図４は、受発光装置の回路構成をリードフレームの構成に対応付けて示した回路図である。
【図５】図５は、本実施形態の本体ハウジングの製造方法について説明するための図である。
【図６】図６は、本実施形態の本体ハウジングの製造方法について説明するための図である。
【図７】図７（Ａ）、図７（Ｂ）は、本実施形態の本体ハウジングの製造方法について説明するための図である。
【図８】図８（Ａ）、図８（Ｂ）は、変形実施例１のリードフレームを説明するための平面図である。
【図９】図９（Ａ）は、リード部の図８（Ｂ）に示すＦ−Ｆ線における断面図である。図９（Ｂ）は、リード部の図８（Ｂ）に示すＧ−Ｇ線における断面図である。
【図１０】図１０（Ａ）、図１０（Ｂ）は、変形実施例２のリードフレームを説明するための平面図である。
【図１１】図１１は、本体ハウジングの断面図である。
【図１２】図１２（Ａ）は、リードフレームの一部を拡大して示した平面図である。また、図１２（Ｂ）は、リードフレームの他の一部を拡大して示した平面図である。
【図１３】図１３（Ａ）は、変形実施例３のリードフレームおよびこれに実装されている発光素子等の詳細な構成を示す平面図である。図１３（Ｂ）は、変形実施例３のリードフレームのみ取り出して示した平面図である。
【図１４】図１４（Ａ）は、変形実施例４のリードフレームおよびこれに実装されている発光素子等の詳細な構成を示す平面図である。図１４（Ｂ）は、変形実施例４のリードフレームのみ取り出して示した平面図である。
【図１５】図１５（Ａ）は、変形実施例５のリードフレームおよびこれに実装されている発光素子等の詳細な構成を示す平面図である。図１５（Ｂ）は、変形実施例５のリードフレームのみ取り出して示した平面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
図１は、一実施形態の受発光装置の構成を示す斜視図である。図２（Ａ）は、受発光装置を構成するレンズハウジングの構成を模式的に示す断面図であり、図２（Ｂ）は、受発光装置を構成する本体ハウジングの構成を模式的に示す断面図である。図１に示すように、受発光装置は、例えば近赤外線を発光してその反射光を受光することにより物体の存在を検知するためのセンサとして用いられるものであり、本体ハウジング１と、この本体ハウジング１の上側に嵌め込むようにして配置されたレンズハウジング２を含んで構成されている。
【００１０】
本体ハウジング１は、成形された樹脂からなり、図示しない発光素子、受光素子および電子回路を内蔵するとともに、これらと電気的に接続されるリードフレーム３を内包している。リードフレーム３は、その一部が本体ハウジング１の図中右側の側部（第１側部）から突出している。本体ハウジング１は、それぞれ隔壁１ｅ、１ｆを介して相互に分離された空間（凹部）である実装領域（第１実装領域）１ａ、実装領域（第２実装領域）１ｂ、実装領域（第３実装領域）１ｃを有している。
【００１１】
リードフレーム３は、本体ハウジング１を構成する樹脂に埋設されており、その一面側が部分的に上記した実装領域１ａ、１ｂ、１ｃに露出している。このリードフレーム３の露出した部分に上記した発光素子、受光素子および電子回路が実装される（詳細は後述）。
【００１２】
レンズハウジング２は、発光素子から出射する光を集光するためのレンズ６と、受光素子へ入射させる光を集光するためのレンズ７を有している。各図に示すように、レンズ６は、片凸レンズであり、レンズ底面が光出射面４を構成している。同様に、レンズ７は、片凸レンズであり、レンズ底面が光入射面５を構成している。
【００１３】
図３（Ａ）は、リードフレームおよびこれに実装されている発光素子等の詳細な構成を示す平面図である。図示のように、リードフレーム３は、本体ハウジング１（点線で示す）に内蔵されており、各実装領域１ａ、１ｂ、１ｃにおいて部分的に露出している。リードフレーム３の実装領域１ａに露出する部分には、インダクタＬ１、Ｌ２、Ｌ３と、コンデンサＣ１、Ｃ２、Ｃ３と抵抗素子Ｒ１がそれぞれ所定箇所に実装されている。リードフレーム３の実装領域１ｂに露出する部分には、所定箇所に受光用ＩＣ（図中、単に「ＩＣ」と示す）が実装されている。この受光用ＩＣは、受光素子とその駆動回路を含むとともに、ＬＥＤ素子（図中、単に「ＬＥＤ」と示す）の駆動回路も含んでいる。リードフレーム３の実装領域１ｃに露出する部分には、所定箇所にＬＥＤ素子（発光素子）が実装されている。
【００１４】
図３（Ｂ）は、リードフレームのみ取り出して示した平面図である。リードフレーム３は、複数のピン部（外部接続端子）１０ａ、１０ｂ、１０ｃ、１０ｄと、複数のリード部（配線パターン）１１〜２０を含んで構成されている。各ピン部１０ａ、１０ｂ、１０ｃ、１０ｄは、それぞれ本体ハウジング１の一端部から露出し、受発光装置と外部装置との電気的および物理的な接続に用いられる部分である。本実施形態の各ピン部１０ａ等は、図示のように略等間隔で一方向（図中の上下方向）に並んで配置されている。
【００１５】
リード部１１は、一端側がピン部１０ａと接続されており、他端側が実装領域１ａまで延在しており、一端と他端の間の一部分が本体ハウジング１の樹脂内に埋設されている。
【００１６】
リード部１２は、一端側がリード部１１の他端側と隣り合うようにして隙間を空けて配置されており、他端側が実装領域１ｂまで延在しており、他端側の一部分が本体ハウジング１の樹脂内に埋設されている。また、リード部１２は、実装領域１ａの側壁から本体ハウジング１の側面（図中上側の側面）に延在して当該側面に露出する支持部１２ａを備えている。この支持部１２ａは、リードフレーム３の製造時（詳細は後述）において、図示しない枠部分と接続してリード部１２を支持するための部位であるとともに、製造後はその一部が本体ハウジング１に埋設されることによりリード部１２を支持するための部位である。
【００１７】
リード部１３は、一端側が実装領域１ａまで延在してリード部１５の他端側と接続されており、他端側が実装領域１ｂまで延在してリード部１４の一端側と隣り合うようにして隙間を空けて配置されており、一端と他端の間の一部分が本体ハウジング１の樹脂内に埋設されている。また、リード部１３は、実装領域１ｂから本体ハウジング１の側面（図中上側の側面）に延在する支持部１３ａを備えている。この支持部１３ａは、リードフレーム３の製造時（詳細は後述）において、図示しない枠部分と接続してリード部１３を支持するための部位であるとともに、製造後はその一部が本体ハウジング１に埋設されることによりリード部１３を支持するための部位である。
【００１８】
リード部１４は、一端側が実装領域１ｂまで延在してリード部１３の他端側と隣り合うようにして隙間を空けて配置されており、他端側が実装領域１ｃまで延在しており、一端と他端の間の一部分が本体ハウジング１の樹脂内に埋設されている。また、リード部１４は、実装領域１ｃから本体ハウジング１の側面（図中上側の側面）に延在して当該側面から露出する支持部１４ａを備えている。この支持部１４ａは、リードフレーム３の製造時（詳細は後述）において、図示しない枠部分と接続してリード部１４を支持するための部位であるとともに、製造後はその一部が本体ハウジング１に埋設されることによりリード部１４を支持するための部位である。
【００１９】
リード部１５は、一端側がピン部１０ｂと接続されており、他端側が実装領域１ａまで延在してリード部１３の一端側と接続しており、一端と他端の間の一部分が本体ハウジング１の樹脂内に埋設されている。
【００２０】
リード部１６は、一端側がピン部１０ｃと接続されており、他端側が実装領域１ａまで延在してリード部１７の一端側と隣り合うようにして隙間を空けて配置されており、一端と他端の間の一部分が本体ハウジング１の樹脂内に埋設されている。
【００２１】
リード部１７は、一端側が実装領域１ａに配置されてリード部１６の他端側と隣り合うようにして隙間を空けて配置されており、他端側が実装領域１ｂまで延在してリード部１８の一端側と接続されており、一端と他端の間の一部分が本体ハウジング１の樹脂内に埋設されている。また、リード部１７は、実装領域１ｂから本体ハウジング１の側面（図中下側の側面）に延在して当該側面から露出する支持部１７ａを備えている。この支持部１７ａは、リードフレーム３の製造時（詳細は後述）において、図示しない枠部分と接続してリード部１７を支持するための部位であるとともに、製造後はその一部が本体ハウジング１に埋設されることによりリード部１７を支持するための部位である。
【００２２】
リード部１８は、一端側が実装領域１ｂまで延在してリード部１７の他端側と接続されており、他端側が実装領域１ｃまで延在しており、一端と他端の間の一部分が本体ハウジング１の樹脂内に埋設されている。また、リード部１８は、実装領域１ｃから本体ハウジング１の側面（図中下側の側面）に延在して当該側面から露出する支持部１８ａを備えている。この支持部１８ａは、リードフレーム３の製造時（詳細は後述）において、図示しない枠部分と接続してリード部１８を支持するための部位であるとともに、製造後はその一部が本体ハウジング１に埋設されることによりリード部１８を支持するための部位である。
【００２３】
リード部１９は、一端側がピン部１０ｄと接続されており、他端側が実装領域１ａまで延在してリード部２０の一端側と隣り合うようにして隙間を空けて配置されており、一端と他端の間の一部分が本体ハウジング１の樹脂内に埋設されている。
【００２４】
リード部２０は、一端側が実装領域１ａまで延在してリード部１９の他端側と隣り合うようにして隙間を空けて配置されており、他端側が実装領域１ｂまで延在しており、一端と他端の間の一部分が本体ハウジング１の樹脂内に埋設されている。また、リード部２０は、実装領域１ａから本体ハウジング１の側面（図中下側の側面）に延在して当該側面から露出する支持部２０ａを備えている。この支持部２０ａは、リードフレーム３の製造時（詳細は後述）において、図示しない枠部分と接続してリード部２０を支持するための部位であるとともに、製造後はその一部が本体ハウジング１に埋設されることによりリード部２０を支持するための部位である。
【００２５】
図３（Ｂ）においては、図３（Ａ）に示した各素子Ｌ１〜Ｌ３、Ｃ１〜Ｃ３、Ｒ１、ＩＣ、ＬＥＤの位置を点線で示している。各図から分かるように、インダクタＬ１はリード部１９とリード部２０の間に接続され、インダクタＬ２はリード部１６とリード部１７の間に接続され、インダクタＬ３はリード部１１とリード部１２の間に接続されている。また、コンデンサＣ１はリード部１７をまたいでリード部１３とリード部２０の間に接続され、コンデンサＣ２はリード部１５とリード部１７の間に接続され、コンデンサＣ３はリード部１２とリード部１５の間に接続され、抵抗素子Ｒ１はリード部１７とリード部２０の間に接続されている。また、受光用ＩＣは、リード部１３の所定箇所に載置され、各端子がワイヤを介してリード部１２、１３、１４、２０と接続されている。ＬＥＤ素子は、リード部１８の所定箇所に載置され、このリード部１８とリード部１４に接続されている。
【００２６】
図４は、受発光装置の回路構成をリードフレームの構成に対応付けて示した回路図である。図示のＶｏｕｔ端子は、受光用ＩＣの受光量に対応する電気信号の出力端子であり、上記したピン部１０ａに対応する。ＧＮＤ端子は、基準電位（例えば０Ｖ）を与える端子であり、上記したピン部１０ｂに対応する。Ｖｌｅｄ・ａｄｄ端子は、ＬＥＤ素子に駆動電圧を与えるための端子であり、上記したピン部１０ｃに対応する。Ｖｃｃ端子は、受光用ＩＣに駆動電圧を与えるための端子であり、上記したピン部１０ｄに対応する。
【００２７】
インダクタＬ１は、Ｖｃｃ端子と受光用ＩＣの間に接続されている。インダクタＬ２は、Ｖｌｅｄ・ａｄｄ端子とＬＥＤ素子のアノードとの間に接続されている。インダクタＬ３は、Ｖｏｕｔ端子と受光用ＩＣの間に接続されている。
【００２８】
コンデンサＣ１は、ＧＮＤ端子とインダクタＬ１の一端（受光用ＩＣ側の一端）の間に接続されている。コンデンサＣ２は、ＧＮＤ端子とインダクタＬ２の一端（ＬＥＤ素子側の一端）の間に接続されている。コンデンサＣ３は、Ｖｏｕｔ端子とインダクタＬ１の一端（受光用ＩＣ側の一端）の間に接続されている。
【００２９】
抵抗素子Ｒ１は、インダクタＬ１の一端（受光用ＩＣ側の一端）とインダクタＬ２の一端（ＬＥＤ素子側の一端）の間に接続されている。受光用ＩＣは、ＬＥＤ素子のカソードと接続されるとともにＧＮＤ端子と接続されており、かつ上記の通りに各素子と接続されている。
【００３０】
図示のように、インダクタＬ１〜Ｌ３、コンデンサＣ１〜Ｃ３および抵抗素子Ｒ１からなる回路部は実装領域１ａに配置され、受光用ＩＣは実装領域１ａの図中左隣の実装領域１ｂに配置され、ＬＥＤ素子は実装領域１ｂの図中左隣の実装領域１ｃに配置されている。上記のように、各実装領域１ａ〜１ｃの間は、隔壁１ｅ、１ｆ等によって隔てられ、相互に分離した空間となっている。このため、回路部、受光用ＩＣ、ＬＥＤ素子の汚染やワイヤ切断といった不具合を回避しやすくなる。具体的には、回路部等がすべて同じ実装領域に配置されている場合、例えばＬＥＤ素子と受光用ＩＣを実装した後に回路部を実装したとすると、回路部の実装時にＬＥＤ素子や受光用ＩＣの汚損やワイヤ切断といった不具合を生じ得る。また反対に、例えば回路部を実装した後にＬＥＤ素子と受光用ＩＣを実装したとすると、ＬＥＤ素子と受光用ＩＣの実装時に、先に実装した回路部の低融点半田が再溶融し、汚損やワイヤ切断といった不具合を生じ得る。本実施形態では、回路部、受光用ＩＣ、ＬＥＤ素子がそれぞれ分離された空間である実装領域１ａ〜１ｃにそれぞれ配置されるので上記の不都合を回避し得る。
【００３１】
また、ＬＥＤ素子と受光用ＩＣをそれぞれ別の実装領域へ配置していることで、迷光による誤検知を防ぐことができる利点もある。また、各ピン部１０ａ〜１０ｄをすべて同じ側に設け、かつ回路部の近くに配置し、電磁波ノイズ対策部品であるインダクタＬ１〜Ｌ３を各ピン部１０ａ、１０ｃ、１０ｄのすぐ近くに設けてこれらを接続している。これにより、電磁波ノイズの進入を防ぐことができる。また、受光用ＩＣは高周波変動ノイズの影響を受けやすいため、受光用ＩＣを回路部の隣の実装領域に配置し、かつコンデンサＣ１と近接させて配置することでこの影響を排除している。
【００３２】
図５、図６、図７（Ａ）、図７（Ｂ）は、本実施形態の本体ハウジングの製造方法について説明するための図である。各図では、リードフレーム３等が平面視により示されている。
【００３３】
まず、図５に示すように、リードフレーム３を形成する。具体的には、例えば銅板をプレス機によって打ち貫くことで、それぞれが枠部分３０と各支持部（図３（Ｂ）参照）を介して連結した複数のリードフレーム３が形成される。次に、これらリードフレーム３をメッキ液に浸すことにより各リードフレーム３の表面にメッキを施す。メッキとしては、例えばＮｉ／Ａｕメッキが好ましい。
【００３４】
次に、図６に示すように、本体ハウジング１を形成する。具体的には、例えば本体ハウジング１となる空隙を有する型がセットされたインサート成型機に各リードフレーム３をセットする。そして、本体ハウジング１となる樹脂を溶融して型に圧入することにより、各リードフレーム３に本体ハウジング１を形成する。これらの本体ハウジング１が形成されたリードフレーム３は、素子搭載ボディとなる。このように形成したハウジング１の素子搭載面は平面性が良く、受光用ＩＣとＬＥＤ素子の光軸ズレを小さくできるので、受光感度バラツキを抑制できる。
【００３５】
次に、図７（Ａ）に示すように、各リードフレーム３上の所定位置にインダクタＬ１〜Ｌ３、コンデンサＣ１〜Ｃ３、抵抗素子Ｒ１、受光用ＩＣ、ＬＥＤ素子をそれぞれ半田によって接合する。次いで、受光用ＩＣ、ＬＥＤ素子の電極パッドと所定のリードパッド部を金ワイヤでワイヤボンディングする。次いで、インダクタＬ１〜Ｌ３、コンデンサＣ１〜Ｃ３、抵抗素子Ｒ１、受光用ＩＣ、ＬＥＤ素子及びワイヤを保護するために各実装領域１ａ、１ｂ、１ｃを樹脂で封止する。受光用ＩＣを有する実装領域１ｂ、ＬＥＤ素子を有する実装領域１ｃについては透光性の樹脂（例えばシリコーン樹脂）を用いて封止する。当該封止樹脂の高さは、隔壁１ｅ、１ｆで遮光できるように同等もしくは若干低いことがこのましい。また当該封止樹脂の表面は、受光用ＩＣへの入射光及びＬＥＤ素子からの出射光が乱れないように受光用ＩＣ、ＬＥＤ素子の実装領域において平面が好ましい。インダクタＬ１等の回路部を有する実装領域１ａについては透光性の樹脂で封止してもよいし、不透明の樹脂で封止してもよい。またワイヤを介した接続がない場合は樹脂封止をしなくてもよい。
【００３６】
次に、図７（Ｂ）に示すように、各リードフレーム３をダイバーカットで枠部分３０から分離して個片化する。これにより、上記した本実施形態のリードフレーム３を有する本体ハウジング１が完成する。そして、この本体ハウジング１に対し、別途形成しておいたレンズハウジング２を合体させることにより本実施形態の受発光装置（図１参照）が得られる。
【００３７】
次に、個片化した本体ハウジング１の対向する側面に露出したリード部１２の支持部１２ａ、リード部１３の支持部１３ａ、リード部１４の支持部１４ａ、リード部１７の支持部１７ａ、リード部１８の支持部１８ａ、リード部２０の支持部２０ａ、及び複数のピン部（外部接続端子）１０ａ、１０ｂ、１０ｃ、１０ｄの機能について説明する。
【００３８】
実装領域１ａのリード部１９とリード部２０に接続されたインダクタＬ１の電気的接続状態や接続後の性能検査は、リード部１９のピン部１０ｄと露出した支持部２０ａに検査機の検査用電極端子を接続して行うことができる。同様にインダクタＬ２の検査はリード部１６のピン部１０ｃと露出した支持部１７ａ（又は１８ａ）を用いて測定でき、インダクタＬ３の検査はリード部１１のピン部１０ａと露出した支持部１２ａを用いて行うことができる。
【００３９】
実装領域１ａのリード部１３とリード部２０に接続されたコンデンサＣ１の電気的接続状態や接続後の性能検査は、リード部１３の露出した支持部１３ａとリード部２０の露出した支持部２０ａに検査機の検査用電極端子を接続して行うことができる。同様にコンデンサＣ２の検査はリード部１５に接続されたリード部１３の露出した支持部１３ａと露出した支持部１７ａを用いて行うことができ、コンデンサＣ３の検査はリード部１５に接続されたリード部１３の露出した支持部１３ａと露出した支持部１２ａを用いて行うことができる。
【００４０】
実装領域１ａのリード部１７とリード部２０に接続された抵抗Ｒ１の電気的接続状態や接続後の性能検査は、リード部１７の露出した支持部１７ａとリード部２０の露出した支持部２０ａに検査機の検査用電極端子を接続して行うことができる。
【００４１】
実装領域１ｂのリード部１３に実装及びワイヤボンディングされた受光用ＩＣの電気的接続状態や接続後の性能検査は、リード部１３の露出した支持部１３ａと、リード部１２の露出した支持部１２ａと、リード部１４の露出した支持部１４ａと、リード部２０の露出した支持部２０ａに検査機の検査用電極端子を接続して行うことができる。
【００４２】
実装領域１ｃのリード部１８に実装及びワイヤボンディングされたＬＥＤ素子の電気的接続状態や接続後の性能検査は、リード部１４の露出した支持部１４ａとリード部１８の露出した支持部１８ａに検査機の検査用電極端子を接続して行うことができる。
【００４３】
以上のように支持部１２ａ、１３ａ、１４ａ、１７ａ、１８ａ、２０ａは、本体ハウジング１に実装したインダクタＬ１〜Ｌ３、コンデンサＣ１〜Ｃ３、抵抗Ｒ１、受光ＩＣ、ＬＥＤ素子の検査端子として利用できる。なお、複数の支持部は、本体ハウジング１へレンズハウジング２を合体させることでカバー（絶縁保護）される。
【００４４】
図８（Ａ）、図８（Ｂ）は、変形実施例１のリードフレームを説明するための平面図である。図８（Ａ）に示す変形実施例１のリードフレーム１０３において、リード部１１７は、実装領域１ａから実装領域１ｂにまたがって配置されており、コンデンサＣ１と重畳する部分を含む一定範囲が露出しないように本体ハウジング１の樹脂内に埋設されている。この点が上記実施形態と異なっている点である。両者に共通する構成については同一符号を付しており、それらについては説明を省略する（後述する変形実施例２〜５においても同様）。なお、図８（Ａ）では、リード部１１７の埋設された部分が分かりやすくなるように当該部分に網掛けを付して示している。また、図８（Ｂ）では、リード部１１７の埋設された部分を点線により示している。
【００４５】
図９（Ａ）は、リード部の図８（Ｂ）に示すＦ−Ｆ線における断面図である。図示のように、リード部１１７は、コンデンサＣ１と重畳する部分を含む一定範囲Ｅ１−Ｅ２間の肉厚ｔ２が当該リード部１１７の他の部分の肉厚ｔ１よりも薄く形成されている。肉厚ｔ２の厚さは、例えば肉厚ｔ１の１／３〜２／３程度である。このような肉厚の調整は、例えばリードフレーム１０３の製造時にプレス機によって打ち貫く際に一定範囲Ｅ１−Ｅ２間をより薄くなるように押圧して打ち貫く方法、あるいはプレス機による打ち抜きの後に一定範囲Ｅ１−Ｅ２間をエッチングにより除去する方法などによって行うことができる。
【００４６】
図９（Ｂ）は、リード部の図８（Ｂ）に示すＧ−Ｇ線における断面図である。図示のように、リード部１１７は、一定範囲Ｅ１−Ｅ２で肉厚が相対的に薄くなっており、この一定範囲Ｅ１−Ｅ２が本体ハウジング１の樹脂によって覆われ、外部へ露出しない状態となる。このため、図示のように、リード部１１７をまたいでリード部１３とリード部２０の間に接続されるコンデンサＣ１がリード部１１７と接触して短絡を生じることをより確実に防ぐことができる。また、リード部２０と受光用ＩＣとの間のボンディングワイヤもこのリード部１１７の肉厚が薄い部分をまたいで設けられるので（図８（Ａ）参照）、この部分における短絡もより確実に防ぐことができる。なお、リード部１１７が「第１リード部」に対応し、リード部１３、２０が「第２リード部及び第３リード部」に対応する。
【００４７】
図１０（Ａ）、図１０（Ｂ）は、変形実施例２のリードフレームを説明するための平面図である。図１０（Ａ）に示す変形実施例２のリードフレーム２０３において、リード部２１７、２１８は、上記した変形実施例１のリード部１１７と同様に一定範囲が本体ハウジング１の樹脂内に埋設されている。なお、図１０（Ａ）では、リード部２１７、２１８の埋設された部分が分かりやすくなるように当該部分に網掛けを付して示している。また、図１０（Ｂ）では、リード部２１７、２１８の埋設された部分を点線により示している。
【００４８】
また、図１１に断面図を示すように、本体ハウジング１は、リード部２１７の一部を露出させる２つの貫通孔（マーカ孔）２４０ａ、２４０ｂと、リード部２１８の一部を露出させる１つの貫通孔（マーカ孔）２４０ｃを有している。これらの貫通孔２４０ａ、２４０ｂ、２４０ｃは、リードフレーム２０３に本体ハウジング１を樹脂成形する際に、リード部２１７、２１８が樹脂の表面に浮き上がるのを防ぐために図示しない棒状部材によって押さえていたことにより生じるものである。
【００４９】
図１２（Ａ）は、リードフレームの一部を拡大して示した平面図である。また、図１２（Ｂ）は、リードフレームの他の一部を拡大して示した平面図である。図１２（Ａ）に示すように、貫通孔２４０ａ、２４０ｂは、受光用ＩＣが載置されるべき位置と比較的近い位置に設けられる。また、図１２（Ｂ）に示すように、貫通孔２４０ｃは、ＬＥＤ素子が載置されるべき位置と比較的近い位置に設けられる。このため、各貫通孔２４０ａ、２４０ｂは、受光用ＩＣを載置する際において画像認識により位置決めを行う際の基準として用いることができる。同様に、貫通孔２４０ｃは、ＬＥＤ素子を載置する際において画像認識により位置決めを行う際の基準として用いることができる。
【００５０】
図１３（Ａ）は、変形実施例３のリードフレームおよびこれに実装されている発光素子等の詳細な構成を示す平面図である。図１３（Ｂ）は、変形実施例３のリードフレームのみ取り出して示した平面図である。変形実施例３のリードフレーム３０３は、上記した実施形態のリードフレーム３と比較して、ピン部１０ｃ、リード部１６、インダクタＬ２、コンデンサＣ２が省略された点、リード部１７、１９、２０がリード部３１７、３１９、３２０に置き換えられた点、抵抗素子Ｒ１が可変抵抗素子Ｒ２に置き換えられた点が異なっている。各リード部１７、１９、２０と各リード部３１７、３１９、３２０の違いは、一部の平面視形状のみであり、各々の機能は同じである。この変形実施例３では、ＬＥＤ素子へ与える電圧についてはＶｃｃを用いて可変抵抗素子Ｒ２により生成される。上記した実施形態に比較し、ピン部１０ｃ、インダクタＬ２、コンデンサＣ２が省略されているため部品点数を削減できる。
【００５１】
図１４（Ａ）は、変形実施例４のリードフレームおよびこれに実装されている発光素子等の詳細な構成を示す平面図である。図１４（Ｂ）は、変形実施例４のリードフレームのみ取り出して示した平面図である。変形実施例４のリードフレーム４０３は、上記した実施形態のリードフレーム３と比較して、リード部１７、１８がリード部４１７、４１８に置き換えられた点、リード部４１８とリード部２０の間がジャンプ配線により接続されている点、ピン部１０ｃとピン部１０ｄの機能が交換された点が異なっている。
【００５２】
上記した実施形態のリードフレーム３ではリード部１７とリード部１８が接続されていたが、変形実施例４のリードフレーム４０４ではリード部４１７とリード部４１８が分離している。そして、リード部４１８はリード部２０とジャンプ配線を介して接続されている。また、上記した実施形態では、Ｖｌｅｄ・ａｄｄ端子がピン部１０ｃに対応付けられ、Ｖｃｃ端子がピン部１０ｄに対応付けられていたが、変形実施例４ではこの関係が入れ替えられている。すなわち、Ｖｃｃ端子がピン部１０ｃに対応付けられ、Ｖｌｅｄ・ａｄｄ端子がピン部１０ｄに対応付けられている。
【００５３】
図１５（Ａ）は、変形実施例５のリードフレームおよびこれに実装されている発光素子等の詳細な構成を示す平面図である。図１５（Ｂ）は、変形実施例５のリードフレームのみ取り出して示した平面図である。変形実施例５のリードフレーム４０３は、上記した変形実施例４をさらに変形したものであり、リード部２０がリード部５２０に置き換えられた点、リード部１９、ピン部１０ｄおよびインダクタＬ１が省略された点、抵抗素子Ｒ１が可変抵抗素子Ｒ５に置き換えられた点が異なっている。この変形実施例５では、ＬＥＤ素子へ与える電圧についてはＶｃｃを用いて可変抵抗素子Ｒ５により生成される。上記した変形実施例４に比較し、ピン部１０ｄ、リード部１９、インダクタＬ１が省略されているため部品点数を削減できる。
【００５４】
以上のような実施形態や各変形実施例によれば、製造時の汚染や破損を生じにくい構造を有するとともに迷光を防ぎやすい構造を有する受発光装置が得られる。
【００５５】
なお、本発明は上記した実施形態等の内容に限定されるものではなく、本発明の要旨の範囲内において更に種々に変形して実施をすることが可能である。例えば、回路部の構成は上記に限定されない。
【符号の説明】
【００５６】
１：本体ハウジング、１ａ、１ｂ、１ｃ：実装領域（凹部）、２：レンズハウジング、３：リードフレーム、Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３：インダクタ、Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３：コンデンサ、Ｒ１：抵抗素子、ＩＣ：受光用ＩＣ、ＬＥＤ：ＬＥＤ素子、１０ａ、１０ｂ、１０ｃ、１０ｄ：ピン部（外部接続端子）、１１、１２、１３、１４、１５、１６、１７、１８、１９、２０：リード部、１２ａ、１４ａ、１７ａ、１８ａ、２０ａ：支持部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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