(57)【要約】【課題】断線検知用配線を有し、断線検知用配線に断線が生じた場合にその旨を非接触送信する非接触通信媒体において、金属に取り付けられた状態にて断線検知用配線が断線した場合における金属による非接触通信への影響を緩和する。【解決手段】ミシン目１３が設けられたフィルム基板１０と、フィルム基板１０のミシン目１３を介した一方の領域１１に形成されたアンテナ３０ａ，３０ｂと、フィルム基板１０にミシン目１３を跨いで形成された断線検知用配線４０と、フィルム基板１０の一方の領域１１に配置され、アンテナ３０ａ，３０ｂ及び断線検知用配線４０と接続され、断線検知用配線４０の断線を検出し、その検出結果をアンテナ３０ａ，３０ｂを介して非接触送信するＩＣチップ２０と、フィルム基板１０の一方の領域１１に形成され、ＩＣチップ２０のアンテナ端子２１ｂと断線検知端子２１ｄとを接続するループ配線５０とを有する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
破断容易線が設けられたシート基材と、
前記シート基材の前記破断容易線を介した一方の領域に形成されたアンテナと、
前記シート基材に前記破断容易線を跨いで形成された断線検知用配線と、
前記シート基材の前記一方の領域に配置され、前記アンテナ及び断線検知用配線と接続され、前記断線検知用配線の断線を検出し、その検出結果を前記アンテナを介して非接触送信するＩＣチップと、
前記シート基材の前記一方の領域に形成され、前記ＩＣチップの前記アンテナが接続されたアンテナ端子と、前記ＩＣチップの前記断線検知用配線が接続された断線検知端子とを接続するループ配線とを有する、非接触通信媒体。
【請求項２】
請求項１に記載の非接触通信媒体において、
前記シート基材の前記アンテナが形成された面とは反対側の面のうち少なくとも前記アンテナが形成された領域に、非金属からなるスペーサー基材が積層されている、非接触通信媒体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、断線検知用配線を有し、断線検知用配線に断線が生じた場合にその旨を非接触送信する非接触通信媒体に関する。
【背景技術】
【０００２】
昨今、情報化社会の進展に伴って、商品等に貼付されるラベルやタグに情報を記録し、このラベルやタグを用いて商品等の管理が行われている。このようなラベルやタグを用いた情報管理においては、ラベルやタグに対して非接触状態にて情報の書き込みや読み出しを行うことが可能なＩＣチップが搭載された非接触型ＩＣラベルや非接触型ＩＣタグ等のＲＦＩＤ技術を利用した非接触通信媒体がその優れた利便性から急速な普及が進みつつある。
【０００３】
このような非接触通信媒体においては、金属からなる物品に取り付けられた場合、アンテナが金属の影響を受け、通信距離が短くなってしまう。そこで、金属の影響を避けるために、グランドを有した立体構造物を利用して非接触通信媒体を金属からなる物品に取り付けられることが行われているが、その構造が複雑であり高価なものとなってしまう。
【０００４】
ここで、ラベル基体にＲＦＩＤが取り付けられてなるＲＦＩＤラベルであって、ラベル基体を、折り畳み可能な３つの領域から構成し、３つの領域のうち、ＲＦＩＤが取り付けられた領域が被着体から離間するように折り畳んで被着体に保持することで、被着体が金属からなるものである場合に金属による影響を緩和するＲＦＩＤラベルが、特許文献１に開示されている。
【０００５】
また、アンテナ及びＩＣチップが設けられた基材の一部を折り重ねることで、アンテナ及びＩＣチップを物品の金属面から離間させ、それにより、金属による影響を緩和する非接触型データ受送信体が、特許文献２に開示されている。
【０００６】
また、アンテナの一端を金属面となる放射板と容量結合させるとともに、アンテナの他端を放射板から離間させることで、金属による影響を緩和する無線ＩＣデバイスが、特許文献３に開示されている。
【０００７】
ところで近年、開封部分を具備する被着体にラベルを貼着しておき、ラベルが剥離されたり破断されたりした場合にそれを検知することで、被着体が開封されたことを検知するための様々な仕組みが考えられている。その中の１つとして、ＩＣチップを用いて被着体の開封を検知する技術が考えられており、例えば、特許文献４に開示されている。
【０００８】
図１２は、ＩＣチップを用いて被着体の開封を検知するＩＣタグの一例を示す図である。
【０００９】
本例は図１２に示すように、基板６１０上に、非接触通信用のアンテナ６３０ａ，６３０ｂが形成されるとともに、これに接続されたＩＣチップ６２０が搭載され、さらに、ＩＣチップ６２０に接続されたループ状の断線検知用配線６４０が基板６１０上に形成されて構成されている。
【００１０】
基板６１０には、対向する２辺間を結ぶミシン目６１３が形成されており、このミシン目６１３によって２つの領域６１１，６１２に分離可能となっている。そして、アンテナ６３０ａ，６３０ｂ及びＩＣチップ６２０が一方の領域６１１に設けられており、断線検知用配線６４０がミシン目６１３を跨って形成されている。
【００１１】
上記のように構成されたＩＣラベル６０１においては、物品の開封部分にミシン目６１３が対向するように貼着された状態にて物品が開封されると、ミシン目６１３が破断して基板６１０が２つの領域６１１，６１２に分離し、それに伴って断線検知用配線６４０が断線する。そして、断線検知用配線６４０が断線した旨がＩＣチップ６２０にて検出され、その旨がアンテナ６３０ａ，６３０ｂを介して非接触送信されることで、ＩＣラベル６０１が貼着された物品が開封された旨が認識されることになる。
【００１２】
上述した断線検知用配線を有する非接触通信媒体においては、断線検知用配線が断線したことを検出することで、物品の開封検知に限らず、貼着した物品の品質管理にも利用することができ、その仕組みが特許文献５に開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１３】
【特許文献１】特許第４７９９２４３号公報
【特許文献２】特許第４９１６８４１号公報
【特許文献３】特許第６１３７３６２号公報
【特許文献４】特開２０１２−１９８５８９号公報
【特許文献５】特開２０１８−１３９４４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
上述したような断線検知用配線を有する非接触通信媒体においても、金属面を有する被着体となる物品に貼着して使用する場合、非接触通信への金属による影響を緩和する必要がある。
【００１５】
図１３は、図１２に示したＩＣラベル６０１におけるＩＣチップ６２０への影響を説明するための図であり、（ａ）はＩＣチップ６２０が有する端子を示す図、（ｂ）は（ａ）に示した端子６２１ａ〜６２１ｄ間の等価回路を示す図である。
【００１６】
図１２に示したＩＣラベル６０１におけるＩＣチップ６２０には、図１３（ａ）に示すように４つの端子６２１ａ〜６２１ｄが設けられている。この４つの端子６２１ａ〜６２１ｄのうち、端子６２１ａはアンテナ６３０ａに接続され、端子６２１ｂはアンテナ６３０ｂに接続され、端子６２１ｃは断線検知用配線６４０の一端に接続され、端子６２１ｄは断線検知用配線６４０の他端に接続されている。ＩＣチップ６２０においては、２つの端子６２１ｃ，６２１ｄ間の抵抗値の変化を検出することで、断線検知用配線６４０の断線の有無が判断されることになる。
【００１７】
ここで、図１２に示したＩＣラベル６０１を金属面を有する物品に貼着する場合、ＩＣチップ６２０の端子６２１ａ，６２１ｂ及びアンテナ６３０ａ，６３０ｂを金属面から離間させることで、非接触通信への金属による影響を緩和することができる。そのため、ＩＣチップ６２０の端子６２１ｃ，６２１ｄ及び断線検知用配線６４０が設けられた領域が金属面に対向するように貼着することになるが、アンテナ６３０ａ，６３０ｂに接続された端子６２１ａ，６２１ｂと、断線検知用配線６４０に接続された端子６２１ｃ，６２１ｄとは、物理的に独立しているものの、ＩＣチップ６２０内においては、図１３（ｂ）に示すように、抵抗成分Ｒ１，Ｒ２や容量成分Ｃ１，Ｃ２を介して電気的に接続された状態となって完全に独立したものとはなっていない。そのため、断線検知用配線６４０が断線した場合に、アンテナ６３０ａ，６３０ｂを介した非接触通信特性が大きく変化し、通信距離が短くなってしまうという問題点がある。
【００１８】
本発明は、上述したような従来の技術が有する問題点に鑑みてなされたものであって、断線検知用配線を有し、断線検知用配線に断線が生じた場合にその旨を非接触送信する非接触通信媒体において、金属に取り付けられた状態にて断線検知用配線が断線した場合における金属による非接触通信への影響を緩和することができる非接触通信媒体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
上記目的を達成するために本発明は、
破断容易線が設けられたシート基材と、
前記シート基材の前記破断容易線を介した一方の領域に形成されたアンテナと、
前記シート基材に前記破断容易線を跨いで形成された断線検知用配線と、
前記シート基材の前記一方の領域に配置され、前記アンテナ及び断線検知用配線と接続され、前記断線検知用配線の断線を検出し、その検出結果を前記アンテナを介して非接触送信するＩＣチップと、
前記シート基材の前記一方の領域に形成され、前記ＩＣチップの前記アンテナが接続されたアンテナ端子と、前記ＩＣチップの前記断線検知用配線が接続された配線検知端子とを接続するループ配線とを有する。
【００２０】
上記のように構成された本発明においては、ＩＣチップによって断線検知用配線に断線が生じているか否かが検出され、その検出結果がアンテナを介して非接触送信される。ここで、金属からなる物品に取り付けられる場合、アンテナを金属から離間させて取り付けられることで、非接触通信への金属による影響が緩和されることになる。そして、断線検知用配線が断線していない場合は、断線検知用配線と金属との間で容量結合が生じた状態となっている。その状態から破断容易線が破断することで断線検知用配線が断線すると、ＩＣチップのアンテナが接続されたアンテナ端子とＩＣチップの断線検知用配線が接続された断線検知端子とを接続するループ配線によって金属との容量結合が維持されることとなり、それにより、アンテナを介した非接触通信特性が大きく変化することがなくなり、金属による非接触通信への影響が緩和されることになる。
【００２１】
このように、断線検知用配線が断線していない状態においては、断線検知用配線が金属と容量結合し、断線検知用配線が断線した状態においては、ＩＣチップのアンテナが接続されたアンテナ端子とＩＣチップの断線検知用配線が接続された断線検知端子とを接続するループ配線が金属と容量結合し、断線検知用配線に断線が生じているか否かによらずに金属との容量結合が維持されることにより、金属に取り付けられた状態にて断線検知用配線が断線した場合における金属による非接触通信への影響を緩和することができる。
【００２２】
また、シート基材のアンテナが形成された面とは反対側の面のうち、少なくともアンテナが形成された領域に、非金属からなるスペーサー基材が積層されていれば、金属からなる物品に取り付けられる場合に金属からアンテナを離間しやすくなる。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、断線検知用配線が断線していない状態においては、断線検知用配線が金属と容量結合し、断線検知用配線が断線した状態においては、ＩＣチップのアンテナが接続されたアンテナ端子とＩＣチップの断線検知用配線が接続された断線検知端子とを接続するループ配線が金属と容量結合し、断線検知用配線に断線が生じているか否かによらずに金属との容量結合が維持されることにより、金属に取り付けられた状態にて断線検知用配線が断線した場合における金属による非接触通信への影響を緩和することができる。
【００２４】
また、シート基材のアンテナが形成された面とは反対側の面のうち、少なくともアンテナが形成された領域に、非金属からなるスペーサー基材が積層されているものにおいては、金属からなる物品に取り付けられる場合に金属からアンテナを離間しやすくなる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の非接触通信媒体の実施の一形態を示す図であり、（ａ）は表面図、（ｂ）は（ａ）に示した矢印Ａ方向から見た側面図、（ｃ）はＩＣチップが有する端子を示す図である。
【図２】図１に示したＩＣラベルが貼着される被着体の一例を示す図であり、（ａ）は外観斜視図、（ｂ）はＩＣラベルが貼着された状態における外観斜視図である。
【図３】図１に示したＩＣラベルが図２に示した箱２に貼着された状態において箱が開封された場合の作用を説明するための図である。
【図４】図１に示したＩＣラベルが図２に示した箱に貼着された状態におけるＩＣラベルの通信距離を測定した結果を示す図である。
【図５】本発明の非接触通信媒体の他の実施の形態を示す表面図である。
【図６】図５に示したＩＣラベルが図２に示した箱に貼着された状態におけるＩＣラベルの通信距離を測定した結果を示す図である。
【図７】本発明の非接触通信媒体の他の実施の形態を示す表面図である。
【図８】本発明の非接触通信媒体の他の実施の形態を示す表面図である。
【図９】本発明の非接触通信媒体の他の実施の形態を示す表面図である。
【図１０】本発明の非接触通信媒体の他の実施の形態を示す図であり、（ａ）は表面図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。
【図１１】図１に示したＩＣラベルが貼着される被着体の他の例を示す図であり、（ａ）は外観斜視図、（ｂ）はＩＣラベルが貼着された状態における外観斜視図である。
【図１２】ＩＣチップを用いて被着体の開封を検知するＩＣタグの一例を示す図である。
【図１３】図１２に示したＩＣラベルにおけるＩＣチップへの影響を説明するための図であり、（ａ）はＩＣチップが有する端子を示す図、（ｂ）は（ａ）に示した端子間の等価回路を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００２７】
図１は、本発明の非接触通信媒体の実施の一形態を示す図であり、（ａ）は表面図、（ｂ）は（ａ）に示した矢印Ａ方向から見た側面図、（ｃ）はＩＣチップ２０が有する端子を示す図である。
【００２８】
本形態における非接触通信媒体は図１に示すように、フィルム基板１０と、スペーサー基材６０と、粘着剤層７０とがこの順で積層されてラベル形態となったＩＣラベル１である。フィルム基板１０とスペーサー基材６０とは、同一の矩形形状を有し、粘着剤層７０は、スペーサー基材６０のフィルム基材１０との積層面とは反対側の全面に積層されている。これらフィルム基板１０、スペーサー基材６０及び粘着剤層７０には、互いに対向する２辺間を結ぶ破断容易線となるミシン目１３が形成されており、それにより、２つの領域１１，１２に分離可能となっている。
【００２９】
フィルム基板１０は、本願発明におけるシート基材となるものであって、例えば、厚さが７０μｍのＰＥＴフィルムからなる。フィルム基板１０のスペーサー基材６０との積層面とは反対側の面には、アンテナ３０ａ，３０ｂ、断線検知用配線４０及びループ配線５０が形成されているとともに、ＩＣチップ２０が搭載されている。
【００３０】
アンテナ３０ａ，３０ｂは、フィルム基材１０の２つの領域１１，１２のうち一方の領域１１に、例えば、厚さが１８μｍの銅箔によって形成されている。
【００３１】
断線検知用配線４０は、フィルム基材１０の２つの領域１１，１２のうち一方の領域１１に一端部を有し、そこから他方の領域１２に延びて折り返してきて一方の領域１１に他端部を有するループ状となっており、それにより、フィルム基材１０のミシン目１３を跨いで形成されたものとなっている。断線検知用配線４０としては、例えば、厚さが１８μｍの銅箔から構成されたものが挙げられる。
【００３２】
ＩＣチップ２０は、一方の面に、２つのアンテナ端子２１ａ，２１ｂと、２つの断線検知端子２１ｃ，２１ｄとが設けられており、これらアンテナ端子２１ａ，２１ｂ及び断線検知端子２１ｃ，２１ｄが設けられた面が搭載面となって、フィルム基材１０の２つの領域１１，１２のうち一方の領域１１に搭載されている。ＩＣチップ２０のアンテナ端子２１ａ，２１ｂはそれぞれ、アンテナ３０ａ，３０ｂの一端に接続されており、ＩＣチップ２０の断線検知端子２１ｃ，２１ｄは、断線検知用配線４０のループ状の両端部にそれぞれ接続されている。ＩＣチップ２０は、アンテナ３０ａ，３０ｂを介した非接触通信によって得た電力による電流を断線検知用配線４０に流すことで断線検知用配線４０の抵抗値を検出し、その抵抗値に基づいて断線検知用配線４０の断線を検出し、その検出結果をデジタル情報に変換してアンテナ３０ａ，３０ｂを介して非接触送信する。ＩＣチップ２０としては、例えば、NXP社のUCODE G2iM+が挙げられる。
【００３３】
ループ配線５０は、フィルム基材１０の２つの領域１１，１２のうち一方の領域１１に形成されており、アンテナ３０ｂのＩＣチップ２０のアンテナ端子２１ｂとの接続端部の近傍と、断線検知用配線４０のＩＣチップ２０の配線検知端子２１ｄとの接続端部の近傍とに接続されることで、ＩＣチップ２０のアンテナ端子２１ｂとＩＣチップ２０の配線検知端子２１ｄとを接続している。ループ配線５０は、アンテナ３０ｂの一部と断線検知用配線４０の一部とで長方形を形成するような形状となって、例えば、厚さが１８μｍの銅箔から構成されている。
【００３４】
スペーサー基材６０は、非金属からなり、例えば、ロジャース・イノアック社製のＰＯＲＯＮを用いることができる。
【００３５】
粘着剤層７０は、スペーサー基材６０のフィルム基板１０との積層面とは反対側の面に、例えば、リンテック社製のＴＬ−８５シリーズの粘着剤を塗布することで積層されている。
【００３６】
以下に、上記のように構成されたＩＣラベル１の利用方法及びその際の作用について説明する。
【００３７】
図２は、図１に示したＩＣラベル１が貼着される被着体の一例を示す図であり、（ａ）は外観斜視図、（ｂ）はＩＣラベル１が貼着された状態における外観斜視図である。
【００３８】
図１に示したＩＣラベル１は、例えば、図２（ａ）に示すように、金属からなる本体２ｂに金属からなる蓋２ａが開閉自在に取り付けられた金属製の箱２の開封検知に利用される。
【００３９】
このように図１に示したＩＣラベル１を金属製の箱２の開封検知に利用する場合は、図２（ｂ）に示すように、箱２の開封部分となる蓋２ａと本体２ｂとの境界部分にミシン目１３が重なるようにＩＣラベル１を箱２に貼着することになる。その際、蓋２ａの本体２ｂとの境界部分からの高さが、ＩＣラベル１の領域１１，１２の連接方向における領域１１の幅よりも低いことから、アンテナ３０ａ，３０ｂが箱２に対向することがなくなり、アンテナ３０ａ，３０ｂが蓋２ａ及び本体２ｂから離間することとなって好ましい。
【００４０】
図３は、図１に示したＩＣラベル１が図２に示した箱２に貼着された状態において箱２が開封された場合の作用を説明するための図である。
【００４１】
図１に示したＩＣラベル１が図２に示したように箱２に貼着された状態において箱２が開封されていない場合は、図３（ａ）に示すように、ミシン目１３が破断しておらず、それにより、断線検知用配線４０が断線していない。その状態において、ＩＣラベル１に対して非接触通信を行う外部装置がＩＣラベル１に翳されると、外部装置から供給された電力によって断線検知用配線４０に電流が供給されることになるが、断線検知用配線４０が断線していないことから、ＩＣチップ２０においては断線検知用配線４０自体の抵抗値が検出されることになる。
【００４２】
ＩＣチップ２０においては、検出された抵抗値が断線検知用配線４０自体の抵抗値である場合は、断線検知用配線４０に断線が生じていないと判断され、その判断結果が断線検知用配線４０の断線の検出結果としてデジタル情報に変換されてアンテナ３０ａ，３０ｂを介して外部装置に非接触送信される。なお、断線検知用配線４０が断線している場合にＩＣチップ２０にて検出される抵抗値が、後述するようにほぼ無限大となることから、ＩＣチップ２０において、断線検知用配線４０に断線が生じていないと判断するための抵抗値として、断線検知用配線４０自体の抵抗値ではなく、一定の閾値以下のものを用いてもよい。
【００４３】
一方、図１に示したＩＣラベル１が図２に示したように箱２に貼着された状態において箱２が開封された場合は、図３（ｂ）に示すように、ミシン目１３が破断し、それにより、断線検知用配線４０が断線する。その状態においては、ＩＣラベル１に対して非接触通信を行う外部装置がＩＣラベル１に翳されることで、外部装置から供給された電力によって断線検知用配線４０に電流が供給されても、断線検知用配線４０が断線していることから断線検知用配線４０には電流が流れず、それにより、ＩＣチップ２０において検出される抵抗値は、ほぼ無限大となる。
【００４４】
ＩＣチップ２０においては、検出された抵抗値がほぼ無限大である場合は、断線検知用配線４０に断線が生じていると判断され、その判断結果が断線検知用配線４０の断線の検出結果としてデジタル情報に変換されてアンテナ３０ａ，３０ｂを介して外部装置に非接触送信される。なお、断線検知用配線４０が断線している場合にＩＣチップ２０にて検出される抵抗値がほぼ無限大となることから、ＩＣチップ２０において、断線検知用配線４０に断線が生じていると判断するための抵抗値としてほぼ無限大ではなく、断線検知用配線４０自体の抵抗値よりも大きな一定の閾値以上のものを用いてもよい。
【００４５】
このようにして断線検知用配線４０に断線が生じているか否かがＩＣラベル１から外部装置に送信されることで、外部装置においては、断線検知用配線４０が断線していない場合は箱２が開封されていないと判断し、断線検知用配線４０が断線している場合は箱２が開封されたと判断することができる。
【００４６】
ここで、ループ配線５０を設けたことによる作用について説明する。
【００４７】
図４は、図１に示したＩＣラベル１が図２に示した箱２に貼着された状態におけるＩＣラベル１の通信距離を測定した結果を示す図である。なお、ＩＣラベル１の通信距離の測定においては、外部装置として、ATiD社製ＡＴ８８０のハンディリーダライタを用い、９２０ＭＨｚ帯の周波数を用いて、１．０Ｗの出力でＩＣラベル１に対して非接触通信を行った。
【００４８】
図３に示したＩＣラベル１のアンテナ３０ａ，３０ｂと金属端面となる蓋２ａとの距離ｄを５．０ｍｍとした場合の通信距離を測定した結果、図４に示すように、断線検知用配線４０が断線していない状態においては通信距離が５６０ｍｍであったのに対して、断線検知用配線４０が断線した状態においては、ループ配線５０が設けられていないと、２５０ｍｍと通信距離が極端に短くなってしまう。これは、上述したように、ＩＣチップ２０に設けられた端子においては、アンテナ３０ａ，３０ｂに接続された端子と、断線検知用配線４０に接続された端子とが、抵抗成分や容量成分を介して電気的に接続された状態となって完全に独立したものとはなっていないことで、断線検知用配線４０が断線した場合に、アンテナ３０ａ，３０ｂを介した非接触通信特性が大きく変化してしまうことによるものである。
【００４９】
一方、図１に示したＩＣラベル１のようにループ配線５０が設けられている場合は、断線検知用配線４０が断線したとしても、図４に示すように、通信距離が１０４０ｍｍとなり、断線検知用配線４０が断線していない状態に対して通信距離が極端に短くなってしまうことがなくなる。これは、ＩＣチップ２０のアンテナ端子２１ｂとＩＣチップ２０の断線検知端子２１ｄとを接続するループ配線５０によって蓋２ａや本体２ｂとの容量結合が発生することとなり、それにより、アンテナ３０ａ，３０ｂを介した非接触通信特性が大きく変化することがなくなり、金属による非接触通信への影響が緩和されるためである。
【００５０】
また、図３に示したＩＣラベル１のアンテナ３０ａ，３０ｂと金属端面となる蓋２ａとの距離ｄを１０．０ｍｍとした場合においても、図４に示すように、断線検知用配線４０が断線していない状態においては通信距離が５６０ｍｍであったのに対して、断線検知用配線４０が断線した状態においては、ループ配線５０が設けられていないと、２４０ｍｍと通信距離が極端に短くなってしまうものの、ループ配線５０が設けられていると、通信距離が９００ｍｍとなり、断線検知用配線４０が断線していない状態に対して通信距離が極端に短くなってしまうことがなくなる。
【００５１】
また、図３に示したＩＣラベル１のアンテナ３０ａ，３０ｂと金属端面となる蓋２ａとの距離ｄを２０．０ｍｍとした場合においても、図４に示すように、断線検知用配線４０が断線していない状態においては通信距離が５８０ｍｍであったのに対して、断線検知用配線４０が断線した状態においては、ループ配線５０が設けられていないと、２２０ｍｍと通信距離が極端に短くなってしまうものの、ループ配線５０が設けられていると、通信距離が９００ｍｍとなり、断線検知用配線４０が断線していない状態に対して通信距離が極端に短くなってしまうことがなくなる。
【００５２】
このように、断線検知用配線４０が断線していない状態においては、断線検知用配線４０が金属である蓋２ａや本体２ｂと容量結合し、断線検知用配線４０が断線した状態においては、ＩＣチップ２０のアンテナ端子２１ｂとＩＣチップ２０の断線検知端子２１ｄとを接続するループ配線５０が蓋２ａや本体２ｂと容量結合し、断線検知用配線４０に断線が生じているか否かによらずに蓋２ａや本体２ｂとの容量結合が維持されることにより、ＩＣラベル１が図２に示した金属製の箱２に取り付けられた状態にて断線検知用配線４０が断線した場合における箱２による非接触通信への影響を緩和することができる。
【００５３】
（他の実施の形態）
図５は、本発明の非接触通信媒体の他の実施の形態を示す表面図である。
【００５４】
本形態における非接触通信媒体は図５に示すように、図１に示したものに対して、ループ配線１５０が、フィルム基材１０の２つの領域１１，１２のうち一方の領域１１において、アンテナ３０ｂのＩＣチップ２０のアンテナ端子２１ｂとの接続端部とは反対側の端部と、断線検知用配線４０のＩＣチップ２０の配線検知端子２１ｄとの接続端部の近傍とに接続されることで、ＩＣチップ２０のアンテナ端子２１ｂとＩＣチップ２０の断線検知端子２１ｄとを接続しているものである点が異なるＩＣラベル１０１である。
【００５５】
上記のように構成されたＩＣラベル１０１においても、図２に示したような箱２に貼着して利用することができる。その場合においても、箱２が開封された場合にミシン目１３が破断することで断線検知用配線４０が断線し、この断線の有無が検出されることで、箱２が開封された旨を判断することができる。
【００５６】
図６は、図５に示したＩＣラベル１０１が図２に示した箱２に貼着された状態におけるＩＣラベル１０１の通信距離を測定した結果を示す図である。なお、本形態においても、ＩＣラベル１０１の通信距離の測定においては、外部装置として、ATiD社製ＡＴ８８０のハンディリーダライタを用い、９２０ＭＨｚ帯の周波数を用いて、１．０Ｗの出力でＩＣラベル１０１に対して非接触通信を行った。
【００５７】
図５に示したＩＣラベル１０１においても、アンテナ３０ａ，３０ｂと金属端面となる蓋２ａとの距離を５．０ｍｍとした場合の通信距離を測定した結果、図６に示すように、断線検知用配線４０が断線していない状態においては通信距離が５６０ｍｍであったのに対して、断線検知用配線４０が断線した状態においては、ループ配線１５０が設けられていないと、２５０ｍｍと通信距離が極端に短くなってしまう。
【００５８】
一方、図６に示したＩＣラベル１０１のようにループ配線５０が設けられている場合は、断線検知用配線４０が断線したとしても、図６に示すように、通信距離が１１４０ｍｍとなり、断線検知用配線４０が断線していない状態に対して通信距離が極端に短くなってしまうことがなくなる。
【００５９】
また、図５に示したＩＣラベル１０１のアンテナ３０ａ，３０ｂと金属端面となる蓋２ａとの距離を１０．０ｍｍとした場合においても、図６に示すように、断線検知用配線４０が断線していない状態においては通信距離が５６０ｍｍであったのに対して、断線検知用配線４０が断線した状態においては、ループ配線１５０が設けられていないと、２４０ｍｍと通信距離が極端に短くなってしまうものの、ループ配線１５０が設けられていると、通信距離が９６０ｍｍとなり、断線検知用配線４０が断線していない状態に対して通信距離が極端に短くなってしまうことがなくなる。
【００６０】
また、図５に示したＩＣラベル１０１のアンテナ３０ａ，３０ｂと金属端面となる蓋２ａとの距離を２０．０ｍｍとした場合においても、図６に示すように、断線検知用配線４０が断線していない状態においては通信距離が５８０ｍｍであったのに対して、断線検知用配線４０が断線した状態においては、ループ配線１５０が設けられていないと、２２０ｍｍと通信距離が極端に短くなってしまうものの、ループ配線１５０が設けられていると、通信距離が７８０ｍｍとなり、断線検知用配線４０が断線していない状態に対して通信距離が極端に短くなってしまうことがなくなる。
【００６１】
このように、図５に示したＩＣラベル１０１においても、断線検知用配線４０が断線していない状態においては、断線検知用配線４０が金属である蓋２ａや本体２ｂと容量結合し、断線検知用配線４０が断線した状態においては、ＩＣチップ２０のアンテナ端子２１ｂとＩＣチップ２０の断線検知端子２１ｄとを接続するループ配線１５０が蓋２ａや本体２ｂと容量結合し、断線検知用配線４０が断線しているか否かによらずに蓋２ａや本体２ｂとの容量結合が維持されることにより、ＩＣラベル１０１が図２に示した金属製の箱２に取り付けられた状態にて断線検知用配線４０が断線した場合における箱２による非接触通信への影響を緩和することができる。
【００６２】
図７は、本発明の非接触通信媒体の他の実施の形態を示す表面図である。
【００６３】
本形態における非接触通信媒体は図７に示すように、図１に示したものに対して、ループ配線２５０が、フィルム基材１０の２つの領域１１，１２のうち一方の領域１１において、アンテナ３０ｂの中央近傍と、断線検知用配線４０のＩＣチップ２０の配線検知端子２１ｄとの接続端部の近傍とに接続されることで、ＩＣチップ２０のアンテナ端子２１ｂとＩＣチップ２０の断線検知端子２１ｄとを接続しているものである点が異なるＩＣラベル２０１である。
【００６４】
上記のように構成されたＩＣラベル２０１においても、図２に示したような箱２に貼着して利用することができる。その場合においても、箱２が開封された場合にミシン目１３が破断することで断線検知用配線４０が断線し、この断線の有無が検出されることで、箱２が開封された旨を判断することができる。
【００６５】
また、その際、断線検知用配線４０が断線していない状態においては、断線検知用配線４０が金属である蓋２ａや本体２ｂと容量結合し、断線検知用配線４０が断線した状態においては、ＩＣチップ２０のアンテナ端子２１ｂとＩＣチップ２０の断線検知端子２１ｄとを接続するループ配線２５０が蓋２ａや本体２ｂと容量結合し、断線検知用配線４０が断線しているか否かによらずに蓋２ａや本体２ｂとの容量結合が維持されることにより、ＩＣラベル２０１が図２に示した金属製の箱２に取り付けられた状態にて断線検知用配線４０が断線した場合における箱２による非接触通信への影響を緩和することができる。
【００６６】
図８は、本発明の非接触通信媒体の他の実施の形態を示す表面図である。
【００６７】
本形態における非接触通信媒体は図８に示すように、図１に示したものに対して、ループ配線３５０が、アンテナ３０ｂの一部と断線検知用配線４０の一部とで略三角形を形成するような形状となっている点と、ミシン目１３の代わりに、ミシン目１３の両端部となる領域のそれぞれにテーパー状の切り欠き３１４が設けられている点が異なるＩＣラベル３０１である。本形態においては、２つの切り欠き３１４を結ぶ線が本願発明における破断容易線となる。
【００６８】
上記のように構成されたＩＣラベル３０１においても、図２に示したような箱２に貼着して利用することができる。その場合においても、箱２が開封された場合に切り欠き３１４が破断のきっかけとなって領域１１と領域１２とに分離することで断線検知用配線４０が断線し、この断線の有無が検出されることで、箱２が開封された旨を判断することができる。
【００６９】
また、その際、断線検知用配線４０が断線していない状態においては、断線検知用配線４０が金属である蓋２ａや本体２ｂと容量結合し、断線検知用配線４０が断線した状態においては、ＩＣチップ２０のアンテナ端子２１ｂとＩＣチップ２０の断線検知端子２１ｄとを接続するループ配線３５０が蓋２ａや本体２ｂと容量結合し、断線検知用配線４０が断線しているか否かによらずに蓋２ａや本体２ｂとの容量結合が維持されることにより、ＩＣラベル３０１が図２に示した金属製の箱２に取り付けられた状態にて断線検知用配線４０が断線した場合における箱２による非接触通信への影響を緩和することができる。
【００７０】
図９は、本発明の非接触通信媒体の他の実施の形態を示す表面図である。
【００７１】
本形態における非接触通信媒体は図９に示すように、図１に示したものに対して、ループ配線４５０が、略楕円形を形成するような形状となっている点と、ミシン目１３の代わりに、ミシン目１３の両端部となる領域のそれぞれにテーパー状の切り欠き３１４が設けられている点が異なるＩＣラベル３０１である。本形態においても、２つの切り欠き３１４を結ぶ線が本願発明における破断容易線となる。
【００７２】
上記のように構成されたＩＣラベル４０１においても、図２に示したような箱２に貼着して利用することができる。その場合においても、箱２が開封された場合に切り欠き３１４が破断のきっかけとなって領域１１と領域１２とが分離することで断線検知用配線４０が断線し、この断線の有無が検出されることで、箱２が開封された旨を判断することができる。
【００７３】
また、その際、断線検知用配線４０が断線していない状態においては、断線検知用配線４０が金属である蓋２ａや本体２ｂと容量結合し、断線検知用配線４０が断線した状態においては、ＩＣチップ２０のアンテナ端子２１ｂとＩＣチップ２０の断線検知端子２１ｄとを接続するループ配線４５０が蓋２ａや本体２ｂと容量結合し、断線検知用配線４０が断線しているか否かによらずに蓋２ａや本体２ｂとの容量結合が維持されることにより、ＩＣラベル４０１が図２に示した金属製の箱２に取り付けられた状態にて断線検知用配線４０が断線した場合における箱２による非接触通信への影響を緩和することができる。
【００７４】
図１０は、本発明の非接触通信媒体の他の実施の形態を示す図であり、（ａ）は表面図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。
【００７５】
本形態における非接触通信媒体は図１０に示すように、図１に示したものに対して、ループ配線５５０が、フィルム基板１０のスペーサー基材６０との積層面に形成され、アンテナ３０ｂ及び断線検知用配線４０とループ配線５５０とが、フィルム基板１０に形成されたスルーホール５８０を介して接続されている点が異なるＩＣラベル５０１である。
【００７６】
上記のように構成されたＩＣラベル５０１においても、図２に示したような箱２に貼着して利用することができる。その場合においても、箱２が開封された場合にミシン目１３が破断することで断線検知用配線４０が断線し、この断線の有無が検出されることで、箱２が開封された旨を判断することができる。
【００７７】
また、その際、断線検知用配線４０が断線していない状態においては、断線検知用配線４０が金属である蓋２ａや本体２ｂと容量結合し、断線検知用配線４０が断線した状態においては、ＩＣチップ２０のアンテナ端子２１ｂとＩＣチップ２０の断線検知端子２１ｄとを接続するループ配線５５０が蓋２ａや本体２ｂと容量結合し、断線検知用配線４０が断線しているか否かによらずに蓋２ａや本体２ｂとの容量結合が維持されることにより、ＩＣラベル５０１が図２に示した金属製の箱２に取り付けられた状態にて断線検知用配線４０が断線した場合における箱２による非接触通信への影響を緩和することができる。
【００７８】
図１１は、図１に示したＩＣラベル１が貼着される被着体の他の例を示す図であり、（ａ）は外観斜視図、（ｂ）はＩＣラベル１が貼着された状態における外観斜視図である。
【００７９】
図１に示したＩＣラベル１が貼着される被着体としては、図１１に示すように、金属からなる本体１０２ｂに金属からなる蓋１０２ａが開閉自在に取り付けられて構成され、蓋１０２ａの本体１０２ｂとの境界部分からの高さが、図１に示したＩＣラベル１の領域１１，１２の連接方向における領域１１の幅よりも高い箱１０２であってもよい。
【００８０】
このように構成された箱１０２に図１に示したＩＣラベル１を貼着した場合、箱２の開封部分となる蓋２ａと本体２ｂとの境界部分にミシン目１３が重なるようにＩＣラベル１を箱２に貼着することにより、アンテナ３０ａ，３０ｂが金属からなる蓋１０２ａの前面に対向することになるが、アンテナ３０ａ，３０ｂと蓋１０２ａとの間には、非金属からなるスペーサー基材６０が介在していることで、アンテナ３０ａ，３０ｂを金属からなる蓋１０２ａから離間させることができる。
【００８１】
このように、図１に示したＩＣラベル１においては、フィルム基板１０のアンテナ３０ａ，３０ｂが形成された面とは反対側の全面に、非金属からなるスペーサー基材６０が積層されていることにより、金属からなる物品に取り付けられる場合に、アンテナ３０ａ，３０ｂが金属と対向したとしても金属からアンテナ３０ａ，３０ｂから離間することができ、アンテナ３０ａ，３０ｂを金属から離間しやすくなる。ただし、図２に示したもののように、アンテナ３０ａ，３０ｂが金属に対向しないようにＩＣラベルを被着体に貼着することができる場合は、アンテナ３０ａ，３０ｂが金属に対向しないようにＩＣラベルを貼着することが好ましい。
【００８２】
なお、スペーサー基材６０は、上記のように、ＩＣラベル１が貼着される金属からなる被着体からアンテナ３０ａ，３０ｂを離間させるものであるため、フィルム基材１０のアンテナ３０ａ，３０ｂが形成された面とは反対側の面のうち、少なくともアンテナ３０ａ，３０ｂが形成された領域１１に積層されていればよい。
【００８３】
また、上述した実施の形態においては、ループ配線５０，１５０，２５０，３５０，４５０，５５０が、アンテナ３０ａ，３０ｂのうち一方のアンテナ３０ｂにのみ接続された構成を例に挙げて説明したが、アンテナ３０ａ，３０ｂのいずれにも接続された構成としてもよい。
【００８４】
また、上述した実施の形態においては、ミシン目１３や切り欠き３１４によって破断容易線を構成しているが、本発明の非接触通信媒体が被着体に取り付けられた状態にて被着体が開封等された場合に、シート基材となるフィルム基板１０を特定の領域にて破断しやすくするものであればこれらに限らない。
【００８５】
また、上述した実施の形態においては、図１等に示したＩＣラベルの利用方法として、図２や図１１に示した箱２，１０２の開封検知にＩＣラベルを利用するものを例に挙げて説明したが、被着体が破損した場合にＩＣラベルが破断して断線検知用配線が断線するものであれば、被着体の品質管理等に用いることも考えられる。
【００８６】
また、上述した実施の形態としては、一方の面に粘着剤層７０が積層されることで被着体に貼着可能なラベル形態のものを例に挙げて説明したが、粘着剤層７０を用いることなく、被着体に当接させた状態でエポキシ等の樹脂によって被着体に固着させる形態としてもよい。
【符号の説明】
【００８７】
１，１０１，２０１，３０１，４０１，５０１    ＩＣラベル
２，１０２    箱
２ａ，１０２ａ    蓋
２ｂ，１０２ｂ    本体
１０    フィルム基板
１１，１２    領域
１３    ミシン目
２０    ＩＣチップ
２１ａ，２１ｂ    アンテナ端子
２１ｃ，２１ｄ    断線検知端子
３０ａ，３０ｂ    アンテナ
４０    断線検知用配線
５０，１５０，２５０，３５０，４５０，５５０    ループ配線
６０    スペーサー基材
７０    粘着剤層
３１４    切り欠き
５８０    スルーホール
【図１】
2020052604.tif 000003
【図２】
2020052604.tif 000004
【図３】
2020052604.tif 000005
【図４】
2020052604.tif 000006
【図５】
2020052604.tif 000007
【図６】
2020052604.tif 000008
【図７】
2020052604.tif 000009
【図８】
2020052604.tif 000010
【図９】
2020052604.tif 000011
【図１０】
2020052604.tif 000012
【図１１】
2020052604.tif 000013
【図１２】
2020052604.tif 000014
【図１３】
2020052604.tif 000015