(57)【要約】      （修正有）【課題】半導体集積回路の製造時における半導体チップの浮きを抑制できるダイシングテープなどを提供する。【解決手段】ダイシングダイボンドフィルム１において、ダイシングテープ２０は、基材層２１と、基材層に重なった粘着剤層２２とを備える。粘着剤層は、粘着剤と、粘着付与剤とを含む。粘着剤層は、粘着剤の１００質量部に対して、粘着付与剤を５質量部以上２５質量部以下含むことが好ましい。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材層と、該基材層に重なった粘着剤層とを備えるダイシングテープであって、
前記粘着剤層が、粘着剤と、粘着付与剤とを含む、ダイシングテープ。
【請求項２】
前記粘着剤層は、前記粘着剤の１００質量部に対して、前記粘着付与剤を５質量部以上２５質量部以下含む、請求項１記載のダイシングテープ。
【請求項３】
前記粘着付与剤は、分子中にフェノール基を有する化合物を含有する、請求項１又は２記載のダイシングテープ。
【請求項４】
前記粘着剤層は、軟化点が７０℃以上１７０℃以下の前記粘着付与剤を含む、請求項１〜３の何れか１項に記載のダイシングテープ。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項に記載のダイシングテープと、該ダイシングテープの前記粘着剤層に積層されたダイボンド層とを備える、ダイシングダイボンドフィルム。
【請求項６】
前記粘着剤層と前記ダイボンド層との間におけるＴ型剥離強度は、１．０（Ｎ／２０ｍｍ）以上３．４（Ｎ／２０ｍｍ）以下である、請求項５に記載のダイシングダイボンドフィルム。
【請求項７】
前記粘着剤層と前記ダイボンド層との間におけるＴ型剥離強度は、下記式（１）を満たす、請求項５又は６に記載のダイシングダイボンドフィルム。
０．０４  ≦  活性エネルギー線照射後における前記Ｔ型剥離強度／活性エネルギー線照射前における前記Ｔ型剥離強度  ≦  ０．１０  ・・・（１）
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば半導体集積回路を製造するときに使用されるダイシングテープ、及び、該ダイシングテープを備えたダイシングダイボンドフィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体集積回路の製造において使用されるダイシングダイボンドフィルムが知られている。この種のダイシングダイボンドフィルムは、例えば、ダイシングテープと、該ダイシングテープに積層され且つウエハに接着されるダイボンド層と、を備える。ダイシングテープは、基材層と、ダイボンド層に接している粘着層とを有する。この種のダイシングダイボンドフィルムは、半導体集積回路の製造において、例えば下記のようにして使用される。
【０００３】
半導体集積回路を製造する方法は、一般的に、高集積の電子回路によってシリコンウエハの片面側に回路面を形成する前工程と、回路面が形成されたウエハからチップを切り出して組立てを行う後工程とを備える。
後工程は、例えば、ウエハの回路面とは反対側の面をダイボンド層に貼り付けて、ダイシングテープにウエハを固定するマウント工程と、ダイボンド層を介してダイシングテープに貼り付けられた半導体ウエハを割断処理によって小さいチップ（ダイ）へ加工するダイシング工程と、小さく加工された半導体チップ同士の間隔を広げるエキスパンド工程と、ダイボンド層と粘着剤層との間で剥離してダイボンド層が貼り付いた状態で半導体チップ（ダイ）を取り出すピックアップ工程と、ダイボンド層が貼り付いた状態の半導体チップ（ダイ）を被着体に接着させるダイボンド工程と、を有する。半導体集積回路は、これらの工程を経て製造される。
上記の製造方法において、ダイシング工程とピックアップ工程との間で、半導体チップ（ダイ）に浮きが発生することがある。詳しくは、ダイシングテープの粘着剤層によって小片（ダイ）が固定されなくなり、小片（ダイ）が浮いてしまうことがある。この現象は、ウエハの厚さ方向に多くの回路が積み重なっている場合に、起こりやすい。斯かる浮きが原因となって、ピックアップ工程において、半導体チップが破損することがある。そこで、上記のごとき浮きを抑制できるダイシングダイボンドフィルムが要望されている。
【０００４】
ところで、従来のダイシングテープとしては、例えば、基材層に重なった粘着剤層が、ベースポリマーと、ポリエステル系の可塑剤と、界面活性剤とを含み、可塑剤及び界面活性剤の溶解度パラメータ（ＳＰ値）が、下記式を満たすものが知られている（特許文献１）。
０．９≦［可塑剤のＳＰ値］／［界面活性剤のＳＰ値］≦１．０
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１１−２２８５０２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記のごとき半導体チップの浮きを抑制できるダイシングダイボンドフィルムやダイシングテープについては、未だ十分に検討されているとはいえない。
【０００７】
そこで、本発明は、半導体集積回路の製造時における半導体チップの浮きを抑制できるダイシングテープ、及び、ダイシングダイボンドフィルムを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決すべく、本発明に係るダイシングテープは、
基材層と、該基材層に重なった粘着剤層とを備えるダイシングテープであって、
前記粘着剤層が、粘着剤と、粘着付与剤とを含むことを特徴とする。
【０００９】
上記構成のダイシングテープによれば、半導体チップの浮きを抑制できる。
【００１０】
本発明に係るダイシングテープでは、前記粘着剤層は、前記粘着剤の１００質量部に対して、前記粘着付与剤を５質量部以上２５質量部以下含むことが好ましい。これにより、半導体チップの浮きをより抑制でき、良好なピックアップ性も発揮できる。
なお、良好なピックアップ性とは、半導体集積回路の製造のピックアップ工程において、粘着剤層とダイボンド層とが引き離されてダイボンド層が引き上げられるときに、粘着層がわずかに突き上げられて、半導体チップが破損する現象を抑制できる性能である。
【００１１】
本発明に係るダイシングテープでは、前記粘着付与剤は、分子中にフェノール基を有する化合物を含有することが好ましい。これにより、半導体チップの浮きをより抑制できることができる。
【００１２】
本発明に係るダイシングテープでは、前記粘着剤層は、軟化点が７０℃以上１７０℃以下の前記粘着付与剤を含むことが好ましい。これにより、半導体チップの浮きをより抑制できることができる。
【００１３】
本発明に係るダイシングダイボンドフィルムは、上記のダイシングテープと、該ダイシングテープの粘着剤層に積層されたダイボンド層とを備える。
【００１４】
本発明に係るダイシングダイボンドフィルムでは、前記粘着剤層と前記ダイボンド層との間におけるＴ型剥離強度は、１．０（Ｎ／２０ｍｍ）以上３．４（Ｎ／２０ｍｍ）以下であることが好ましい。これにより、半導体チップの浮きをより抑制できることができる。
【００１５】
本発明に係るダイシングダイボンドフィルムでは、
前記粘着剤層と前記ダイボンド層との間における前記Ｔ型剥離強度は、下記式（１）を満たすことが好ましい。
０．０４  ≦  活性エネルギー線照射後における前記Ｔ型剥離強度／活性エネルギー線照射前における前記Ｔ型剥離強度  ≦  ０．１０  ・・・（１）
これにより、半導体チップの浮きをより抑制できることができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明に係るダイシングテープ及びダイシングダイボンドフィルムは、半導体チップの浮きを抑制できるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本実施形態のダイシングダイボンドフィルムを厚さ方向に切断した断面図。
【図２Ａ】半導体集積回路の製造方法におけるハーフカット加工の様子を模式的に表す断面図。
【図２Ｂ】半導体集積回路の製造方法におけるハーフカット加工の様子を模式的に表す断面図。
【図２Ｃ】半導体集積回路の製造方法におけるハーフカット加工の様子を模式的に表す断面図。
【図２Ｄ】半導体集積回路の製造方法におけるハーフカット加工の様子を模式的に表す断面図。
【図３Ａ】半導体集積回路の製造方法におけるマウント工程の様子を模式的に表す断面図。
【図３Ｂ】半導体集積回路の製造方法におけるマウント工程の様子を模式的に表す断面図。
【図４Ａ】半導体集積回路の製造方法における低温でのエキスパンド工程の様子を模式的に表す断面図。
【図４Ｂ】半導体集積回路の製造方法における低温でのエキスパンド工程の様子を模式的に表す断面図。
【図４Ｃ】半導体集積回路の製造方法における低温でのエキスパンド工程の様子を模式的に表す断面図。
【図５Ａ】半導体集積回路の製造方法における常温でのエキスパンド工程の様子を模式的に表す断面図。
【図５Ｂ】半導体集積回路の製造方法における常温でのエキスパンド工程の様子を模式的に表す断面図。
【図６】半導体集積回路の製造方法におけるピックアップ工程の様子を模式的に表す断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明に係るダイシングダイボンドフィルム、及び、ダイシングテープの一実施形態について、図面を参照しつつ説明する。
【００１９】
本実施形態のダイシングダイボンドフィルム１は、ダイシングテープ２０と、該ダイシングテープ２０の粘着剤層２２に積層され且つ半導体ウエハに接着されるダイボンド層１０とを備える。
【００２０】
本実施形態のダイシングテープ２０は、通常、長尺シートであり、使用されるまで巻回された状態で保管される。本実施形態のダイシングダイボンドフィルム１は、割断処理されるシリコンウエハよりも、ひと回り大きい内径を有する円環状の枠に張られ、カットされて使用される。
【００２１】
本実施形態のダイシングテープ２０は、基材層２１と、該基材層２１に重なった粘着剤層２２とを備える。粘着剤層２２は、粘着剤と、粘着付与剤とを少なくとも含む。
【００２２】
粘着剤としては、粘着性を有するポリマー成分が挙げられる。ポリマー成分としては、例えば、アクリルポリマー、オレフィンポリマー、又はシリコーンポリマーなどが挙げられる。なかでも、アクリルポリマーが好ましい。
【００２３】
アクリルポリマーとは、（メタ）アクリレートモノマー（（メタ）アクリル酸エステルモノマー）が重合したポリマーである。
本実施形態において、上記の粘着剤としてのアクリルポリマーは、分子中に、Ｃ６〜Ｃ１１アルキル（メタ）アクリレートの構成単位と、水酸基含有（メタ）アクリレートの構成単位とを少なくとも有する。
なお、本明細書において、「（メタ）アクリレート」との表記は、メタクリレート（メタクリル酸エステル）及びアクリレート（アクリル酸エステル）のうちの少なくとも一方を表す。同様に、「（メタ）アクリル酸」との表記は、メタクリル酸及びアクリル酸のうちの少なくとも一方を表す。
【００２４】
本実施形態において、粘着剤層２２は、例えば、上記のアクリルポリマー（粘着剤）と、イソシアネート化合物と、重合開始剤とを含む。
【００２５】
粘着剤層２２は、例えば、３μｍ以上２０μｍ以下の厚さを有する。粘着剤層２２の形状および大きさは、通常、基材層２１の形状および大きさと同じである。
【００２６】
本実施形態において、上記のアクリルポリマーは、Ｃ６〜Ｃ１１アルキル（メタ）アクリレートの構成単位と、水酸基含有（メタ）アクリレートの構成単位と、重合性基含有（メタ）アクリレートの構成単位とによって構成されている。なお、構成単位は、アクリルポリマーの主鎖を構成する単位である。上記のアクリルポリマーにおける各側鎖は、主鎖を構成する各構成単位に含まれる。
【００２７】
粘着剤層２２に含まれるアクリルポリマーにおいて、上記の構成単位は、１Ｈ−ＮＭＲ、１３Ｃ−ＮＭＲなどのＮＭＲ分析、熱分解ＧＣ／ＭＳ分析、及び、赤外分光法などによって確認できる。なお、アクリルポリマーにおける上記の構成単位のモル割合は、通常、アクリルポリマーを重合するときの配合量（仕込量）から算出される。
【００２８】
Ｃ６〜Ｃ１１アルキル（メタ）アクリレートの構成単位は、Ｃ６〜Ｃ１１アルキル（メタ）アクリレートモノマーに由来する。換言すると、Ｃ６〜Ｃ１１アルキル（メタ）アクリレートモノマーが重合反応したあとの分子構造が、Ｃ６〜Ｃ１１アルキル（メタ）アクリレートの構成単位である。詳しくは、Ｃ６〜Ｃ１１アルキル（メタ）アクリレートモノマーの重合反応によって生じた結合が、アクリルポリマーの主鎖の一部を構成することとなる。「Ｃ６〜Ｃ１１アルキル」という表記は、（メタ）アクリル酸に対してエステル結合した炭化水素部分の炭素数を表す。換言すると、Ｃ６〜Ｃ１１アルキル（メタ）アクリレートモノマーは、（メタ）アクリル酸と、炭素数９〜１１のアルコール（通常、１価アルコール）とがエステル結合したモノマーを示す。
Ｃ６〜Ｃ１１アルキルの炭化水素部分は、飽和炭化水素であってもよく、不飽和炭化水素であってもよい。例えば、Ｃ６〜Ｃ１１アルキルの炭化水素部分は、直鎖状飽和炭化水素、分岐鎖状飽和炭化水素、脂環式炭化水素、芳香族炭化水素である。斯かる炭化水素部分は、直鎖状飽和炭化水素、又は、分岐鎖状飽和炭化水素であることが好ましく、分岐鎖状飽和炭化水素であることがより好ましい。
なお、Ｃ６〜Ｃ１１アルキルの炭化水素部分は、酸素（Ｏ）や窒素（Ｎ）などを含有する極性基を含まないことが好ましい。
【００２９】
Ｃ６〜Ｃ１１アルキル（メタ）アクリレートの構成単位としては、例えば、ヘキシル（メタ）アクリレート、ヘプチル（メタ）アクリレート、ｎ−オクチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、ｎ−ノニル（メタ）アクリレート、ｉｓｏ（ｓｅｃ）−ノニル（メタ）アクリレート、ｔｅｒｔ−ノニル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、ｎ−デシル（メタ）アクリレート、ｉｓｏ（ｓｅｃ）−デシル（メタ）アクリレート、ｔｅｒｔ−デシル（メタ）アクリレート、ｎ−ウンデシル（メタ）アクリレート、ｉｓｏ（ｓｅｃ）−ウンデシル（メタ）アクリレート、ｔｅｒｔ−ウンデシル（メタ）アクリレートなどの各構成単位が挙げられる。
Ｃ６〜Ｃ１１アルキル（メタ）アクリレートの構成単位としては、ノニル（メタ）アクリレートの構成単位及びオクチル（メタ）アクリレートの構成単位のうちの少なくとも一方が好ましく、イソノニル（メタ）アクリレートの構成単位及び２−エチルヘキシル（メタ）アクリレートの構成単位のうちの少なくとも一方がより好ましい。
Ｃ６〜Ｃ１１アルキル（メタ）アクリレートの構成単位において、アルキル部分が分岐鎖状であることにより、後に詳述するピックアップ工程において、ダイボンド層１０を粘着剤層２２から、より容易に剥離させることができる。また、アルキル部分の炭素数が９であることにより、同様に、ダイボンド層１０を粘着剤層２２から、より容易に剥離させることができる。
【００３０】
上記のアクリルポリマーは、分子中に、Ｃ６〜Ｃ１１アルキル（メタ）アクリレートの構成単位を、５０ｍｏｌ％以上９０ｍｏｌ％以下含むことが好ましい。
上記のアクリルポリマーが、Ｃ６〜Ｃ１１アルキル（メタ）アクリレートの構成単位を、５０ｍｏｌ％以上９０ｍｏｌ％以下含むことによって、半導体チップの浮きをより抑制でき、より良好なピックアップ性を発揮させることができる。
上記のアクリルポリマーは、Ｃ６〜Ｃ１１アルキル（メタ）アクリレートの構成単位を、５５ｍｏｌ％以上含むことがより好ましい。また、８５ｍｏｌ％以下含むことがより好ましい。
【００３１】
上記のｍｏｌ％は、アクリルポリマーの主鎖を構成することとなるモノマーを基にした値である。詳しくは、アクリルポリマーの重合時において主鎖に組み込まれた重合開始剤や連鎖移動剤は、上記のｍｏｌ％において考慮されない。以下、明細書中において同様である。
換言すると、上記のアクリルポリマーは、重合前の（メタ）アクリレートモノマーにおける（メタ）アクリロイル基の不飽和二重結合部分が重合によって連なった主鎖を有する。上記のｍｏｌ％は、重合によって主鎖を構成することとなった（メタ）アクリレートモノマーの総モル数に対するモル百分率である。なお、アクリルポリマーの側鎖における分子構造は、上記のｍｏｌ％において考慮されない。
【００３２】
アクリルポリマーは、水酸基含有（メタ）アクリレートの構成単位を有し、斯かる構成単位の水酸基が、イソシアネート基と容易に反応する。
水酸基含有（メタ）アクリレートの構成単位を有するアクリルポリマーと、イソシアネート化合物とを粘着剤層２２に共存させておくことによって、粘着層を適度に硬化させることができる。
【００３３】
水酸基含有（メタ）アクリレートの構成単位は、水酸基含有（メタ）アクリレートモノマーに由来する。換言すると、水酸基含有（メタ）アクリレートモノマーが重合反応したあとの分子構造が、水酸基含有（メタ）アクリレートの構成単位である。詳しくは、水酸基含有（メタ）アクリレートモノマーの重合反応によって生じた結合が、アクリルポリマーの主鎖の一部を構成することとなる。
【００３４】
水酸基含有（メタ）アクリレートの構成単位は、水酸基含有Ｃ２〜Ｃ４アルキル（メタ）アクリレートの構成単位であることが好ましい。「Ｃ２〜Ｃ４アルキル」という表記は、（メタ）アクリル酸に対してエステル結合した炭化水素部分の炭素数を表す。換言すると、水酸基含有Ｃ２〜Ｃ４アルキル（メタ）アクリレートモノマーは、（メタ）アクリル酸と、炭素数２〜４のアルコール（通常、２価アルコール）とがエステル結合したモノマーを示す。
Ｃ２〜Ｃ４アルキルの炭化水素部分は、通常、飽和炭化水素である。例えば、Ｃ２〜Ｃ４アルキルの炭化水素部分は、直鎖状飽和炭化水素、又は、分岐鎖状飽和炭化水素である。Ｃ２〜Ｃ４アルキルの炭化水素部分は、酸素（Ｏ）や窒素（Ｎ）などを含有する極性基を含まないことが好ましい。
なお、水酸基含有（メタ）アクリレートの構成単位において、水酸基（−ＯＨ基）は、炭化水素部分のいずれの炭素（Ｃ）に結合していてもよい。水酸基（−ＯＨ基）は、炭化水素部分の末端の炭素（Ｃ）に結合していることが好ましい。
【００３５】
水酸基含有Ｃ２〜Ｃ４アルキル（メタ）アクリレートの構成単位としては、例えば、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、ヒドロキシｎ−ブチル（メタ）アクリレート、又は、ヒドロキシｉｓｏ−ブチル（メタ）アクリレートといったヒドロキシブチル（メタ）アクリレートの各構成単位が挙げられる。なお、ヒドロキシブチル（メタ）アクリレートの構成単位において、水酸基（−ＯＨ基）は、炭化水素部分の末端の炭素（Ｃ）に結合していてもよく、炭化水素部分の末端以外の炭素（Ｃ）に結合していてもよい。
【００３６】
水酸基含有Ｃ２〜Ｃ４アルキル（メタ）アクリレートの構成単位としては、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートの構成単位が好ましく、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートの構成単位がより好ましい。
これにより、半導体チップの浮きをより抑制できるという利点がある。
【００３７】
アクリルポリマーは、分子中に、水酸基含有（メタ）アクリレートの構成単位を１ｍｏｌ％以上２０ｍｏｌ％以下含むことが好ましい。
水酸基含有（メタ）アクリレートの構成単位を１ｍｏｌ％以上含むことによって、粘着剤層２２の粘着力（ピックアップ工程前）をより高めることができるという利点がある。また、水酸基含有（メタ）アクリレートの構成単位を２０ｍｏｌ％以下含むことによって、半導体チップの浮きをより抑制でき、より良好なピックアップ性を発揮させることができるという利点がある。
アクリルポリマーは、水酸基含有（メタ）アクリレートの構成単位を２ｍｏｌ％以上含むことがより好ましく、１０ｍｏｌ％以下含むことがより好ましい。
【００３８】
本実施形態において、上記のアクリルポリマーは、上述したように、重合性基含有（メタ）アクリレートの構成単位をさらに含む。換言すると、上記のアクリルポリマーは、側鎖に重合性不飽和二重結合を有する重合性基含有（メタ）アクリレートの構成単位を含む。
上記のアクリルポリマーが、重合性基含有（メタ）アクリレートの構成単位を含むことによって、ピックアップ工程の前に、粘着剤層２２を、活性エネルギー線（紫外線等）の照射によって硬化させることができる。詳しくは、紫外線等の活性エネルギー線の照射によって、光重合開始剤からラジカルを発生させ、このラジカルの作用によって、アクリルポリマー同士を架橋反応させることができる。これによって、照射前における粘着剤層２２の粘着力を、照射によって低下させることができる。そして、ダイボンド層１０を粘着剤層２２から良好に剥離させることができ、より良好なピックアップ性を発揮させることができるという利点がある。
なお、活性エネルギー線としては、紫外線、放射線、電子線が採用される。
【００３９】
重合性基含有（メタ）アクリレートの構成単位は、水酸基と結合可能な官能基と重合性基とを分子中に有するモノマーを、水酸基含有（メタ）アクリレートの構成単位に結合させることで形成され得る。上記の官能基は、水酸基との反応性が高いイソシアネート基であってもよい。換言すると、上記のモノマーは、分子の両末端にそれぞれイソシアネート基とビニル基とを有するものであってもよい。ビニル基は、例えば、（メタ）アクリロイル基の一部であってもよい。
具体的には、重合性基含有（メタ）アクリレートの構成単位は、上述した水酸基含有（メタ）アクリレートの構成単位における水酸基に、イソシアネート基含有（メタ）アクリレートモノマーのイソシアネート基がウレタン結合した分子構造を有してもよい。換言すると、重合性基含有（メタ）アクリレートの構成単位は、水酸基含有（メタ）アクリレートの構成単位由来の分子構造であって、水酸基由来のウレタン結合を介して重合性基（（メタ）アクリロイル基）が結合した分子構造を有してもよい。
【００４０】
重合性基を有する重合性基含有（メタ）アクリレートの構成単位は、アクリルポリマーの重合後に、調製され得る。例えば、Ｃ６〜Ｃ１１アルキル（メタ）アクリレートモノマーと、水酸基含有（メタ）アクリレートモノマーとの共重合の後に、水酸基含有（メタ）アクリレートの構成単位の一部における水酸基と、イソシアネート基含有重合性モノマーのイソシアネート基とを、ウレタン化反応させることによって、上記の重合性基含有（メタ）アクリレートの構成単位を得ることができる。
【００４１】
上記のイソシアネート基含有（メタ）アクリレートモノマーは、分子中にイソシアネート基を１つ有し且つ（メタ）アクリロイル基を１つ有することが好ましい。斯かるモノマーとしては、例えば、２−イソシアナトエチル（メタ）アクリレートが挙げられる。
【００４２】
上記のアクリルポリマーは、分子中に、重合性基含有（メタ）アクリレートの構成単位を１０ｍｏｌ％以上２５ｍｏｌ％以下含むことが好ましい。
【００４３】
上記のアクリルポリマーは、分子中に、水酸基含有（メタ）アクリレートの構成単位及び重合性基含有（メタ）アクリレートの構成単位を１０ｍｏｌ％以上３０ｍｏｌ％以下含むことが好ましい。
【００４４】
上記のアクリルポリマーは、水酸基含有（メタ）アクリレートの構成単位（Ｂ）、及び、重合性基含有（メタ）アクリレートの構成単位（Ｃ）に対して、Ｃ６〜Ｃ１１アルキル（メタ）アクリレートの構成単位（Ａ）を、モル比［Ａ／（Ｂ＋Ｃ）］で、０．５以上８．０以下含むことが好ましい。
上記の比［Ａ／（Ｂ＋Ｃ）］は、０．６以上であることがより好ましく、０．７以上であることがさらに好ましい。
上記の比［Ａ／（Ｂ＋Ｃ）］は、７．０以下であることがより好ましく、６．０以下であることがさらに好ましい。
【００４５】
上記のアクリルポリマーは、水酸基含有（メタ）アクリレートの構成単位（Ｂ）、及び、重合性基含有（メタ）アクリレートの構成単位（Ｃ）に対して、重合性基含有（メタ）アクリレートの構成単位（Ｃ）を、モル比［Ｃ／（Ｂ＋Ｃ）］で、０．５０以上０．９５以下含むことが好ましい。
上記の比［Ｃ／（Ｂ＋Ｃ）］が０．５０以上であることによって、ピックアップ性がより良好になるという利点がある。また、上記の比［Ｃ／（Ｂ＋Ｃ）］が０．９５以下であることによって、活性エネルギー線（紫外線等）の照射によって硬化した後の粘着剤層２２が、粘着性を失うことを抑制できる。
上記の比［Ｃ／（Ｂ＋Ｃ）］は、０．６０以上であることがより好ましく、０．８０以上であることがさらに好ましい。
上記の比［Ｃ／（Ｂ＋Ｃ）］は、０．９４以下であることがより好ましく、０．９３以下であることがさらに好ましい。
【００４６】
好ましい形態において、上記のアクリルポリマーは、Ｃ６〜Ｃ１１アルキル（メタ）アクリレートの構成単位と、水酸基含有Ｃ２〜Ｃ４アルキル（メタ）アクリレートの構成単位と、重合性基含有（メタ）アクリレートの構成単位とを含み、水酸基含有Ｃ２〜Ｃ４アルキル（メタ）アクリレートの構成単位は、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートの構成単位である。
さらに好ましい形態において、重合性基含有（メタ）アクリレートの構成単位は、水酸基含有（メタ）アクリレートの構成単位の一部の水酸基がウレタン化反応したウレタン結合を有し、このウレタン結合を介して組み込まれた（メタ）アクリロイル基を重合性基としてさらに有する。
【００４７】
上記の粘着剤層２２に含まれる粘着付与剤としては、ロジン系粘着付与剤、テルペン系粘着付与剤、炭化水素系粘着付与剤などが挙げられる。なお、これらの粘着付与剤としては、市販されている製品を用いることができる。
【００４８】
ロジン系粘着付与剤としては、例えば、松ヤニや松根油中のアビエチン酸を主成分とするロジン酸とグリセリンやペンタエリスリトールとのエステル、及び、これらの水素添加物、不均化物が挙げられる。
より具体的には、ロジン系粘着付与剤としては、例えば、ガムロジン、トール油ロジン、ウッドロジン、水素添加ロジン、不均化ロジン、重合ロジン、変性ロジン、ロジンエステル（ロジンジオール）などが挙げられる。
【００４９】
テルペン系粘着付与剤としては、松に含まれるテルペン油やオレンジの皮などに含まれる天然のテルペンを重合したものが挙げられる。
より具体的には、テルペン系粘着付与剤としては、テルペン樹脂、芳香族変性テルペン樹脂、テルペンフェノール樹脂、及び、水素添加テルペン樹脂のうち少なくとも１種が挙げられる。
テルペンフェノール樹脂は、テルペンモノマーとフェノールとが共重合したものである。
【００５０】
炭化水素系粘着付与剤としては、例えば、石油を原料とした脂肪族炭化水素、脂環族炭化水素、芳香族炭化水素の樹脂が挙げられる。
より具体的には、炭化水素系粘着付与剤としては、Ｃ５系石油樹脂、Ｃ９系石油樹脂、共重合系石油樹脂、脂環族飽和炭化水素樹脂、スチレン系石油樹脂などが挙げられる。
粘着付与剤としては、さらに、α−メチルスチレンを構成単位としたスチレン系樹脂などが挙げられる。
【００５１】
粘着剤層２２は、粘着剤の１００質量部に対して、粘着付与剤を５質量部以上２５質量部以下含むことが好ましい。粘着付与剤を５質量部以上含むことにより、半導体チップの浮きをより抑制できることができる。粘着付与剤を２５質量部以下含むことにより、より良好なピックアップ性を発揮できる。
【００５２】
粘着剤層２２は、軟化点が７０℃以上１７０℃以下である粘着付与剤を含むことが好ましい。
粘着付与剤の軟化点が７０℃以上１７０℃以下であることによって、粘着付与剤としての機能がより十分に発揮される。これにより、粘着剤層２２により良好な粘着性を付与できる。
上記の軟化点は、以下の方法によって測定される。具体的には、ＪＩＳ  Ｋ２２０７−１９９６  軟化点試験方法（環球法）に従って測定される。
上記の測定は、例えば、自動軟化点試験器「ａｓｐ−６」（田中科学機器製作  社製）を用いて実施できる。測定方法の詳細は、下記の通りである。
規定の環に測定用試料を充てんし、グリセリン浴中に水平に支える。測定用試料の中央に規定の質量の球を置き、グリセリン浴の温度を規定の速さで上昇させる。軟化した測定用試料に球が沈み込み、環台の底板に触れたときの温度を軟化点とする。
・測定条件
球：鋼製球（直径９．５３ｍｍ、質量３．５ｇ）
球と環台の底板との距離：２５ｍｍ
グリセリン浴の昇温速度：５℃／分
環球式２個がけ
グリセリン浴＋撹拌モード
マグネチックスターラ８０〜３００ｒｐｍ
【００５３】
粘着付与剤としては、テルペン系粘着付与剤が好ましい。また、分子中にフェノール基を有する化合物が好ましい。粘着付与剤としては、テルペン系粘着付与剤のうちのテルペンフェノール樹脂がさらに好ましい。粘着付与剤が分子中にフェノール基を有することにより、半導体チップの浮きをより抑制できる。
【００５４】
本実施形態のダイシングテープ２０は、上記のアクリルポリマーを含む粘着剤層２２を備える。粘着剤層２２は、さらにイソシアネート化合物を含む。イソシアネート化合物の一部は、ウレタン化反応などによって反応した後の状態であってもよい。
イソシアネート化合物は、分子中に複数のイソシアネート基を有する。イソシアネート化合物が分子中に複数のイソシアネート基を有することによって、粘着剤層２２におけるアクリルポリマー間の架橋反応を進行させることができる。詳しくは、イソシアネート化合物の一方のイソシアネート基をアクリルポリマーの水酸基と反応させ、他方のイソシアネート基を別のアクリルポリマーの水酸基と反応させることで、イソシアネート化合物を介した架橋反応を進行させることができる。
【００５５】
イソシアネート化合物としては、例えば、脂肪族ジイソシアネート、脂環族ジイソシアネート、又は、芳香脂肪族ジイソシアネートなどのジイソシアネートが挙げられる。
【００５６】
脂肪族ジイソシアネートとしては、例えば、エチレンジイソシアネート、テトラメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、２，４，４−又は２，２，４−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、２，６−ジイソシアナトカプロン酸メチル等が挙げられる。
脂環族ジイソシアネートとしては、例えば、３−イソシアナトメチル−３，５，５−トリメチルシクロヘキサン、１，３−又は１，４−ビス（イソシアナトメチル）シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン−２，４−又は２，６−ジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン−４，４’−ジイソシアネート、１，３−又は１，４−ジイソシアナトシクロヘキサン等が挙げられる。
芳香族ジイソシアネートとしては、例えば、ｍ−又はｐ−フェニレンジイソシアネート、ジフェニルメタン−４，４’−ジイソシアネート、２，４−又は２，６−トリレンジイソシアネート、１，３’−又は１，４−ビス（イソシアナトメチル）ベンゼン、１，３−又は１，４−ビス（α−イソシアナトイソプロピル）ベンゼン等が挙げられる。
【００５７】
また、イソシアネート化合物としては、トリイソシアネートが挙げられる。トリイソシアネートとしては、例えば、トリフェニルメタン−４，４’，４”−トリイソシアネート、１，３，５−トリイソシアナトベンゼン、１，３，５−トリス（イソシアナトメチル）シクロヘキサン、１，３，５−トリス（イソシアナトメチル）ベンゼン、２，６−ジイソシアナトカプロン酸−２−イソシアナトエチル等が挙げられる。
さらに、イソシアネート化合物としては、例えば、ジイソシアネートの二量体や三量体等の重合ポリイソシアネート、ポリメチレンポリフェニレンポリイソシアネートが挙げられる。
【００５８】
加えて、イソシアネート化合物としては、例えば、上述したイソシアネート化合物の過剰量と、活性水素含有化合物とを反応させたポリイソシアネートが挙げられる。活性水素含有化合物としては、活性水素含有低分子量化合物、活性水素含有高分子量化合物などが挙げられる。
活性水素含有低分子量化合物としては、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、２，２，４−トリメチル−１，３−ペンタンジオール、ネオペンチルグリコール、ヘキサンジオール、シクロヘキサンジメタノール、シクロヘキサンジオール、水添ビスフェノールＡ、キシリレングリコール、グリセリン、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、ヘキサントリオール、ペンタエリスリトール、ソルビトール、ソルビット、シュクローズ、ヒマシ油、エチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、水、アンモニア、尿素等が挙げられ、活性水素含有高分子量化合物としては、種々のポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオール、ポリウレタンポリオール、アクリルポリオール、エポキシポリオール等が挙げられる。
【００５９】
さらに、イソシアネート化合物としては、アロファネート化ポリイソシアネート、ビウレット化ポリイソシアネート等も用いることができる。
上記のイソシアネート化合物は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００６０】
上記のイソシアネート化合物としては、芳香族ジイソシアネートと活性水素含有低分子量化合物との反応物が好ましい。芳香族ジイソシアネートが反応した反応物は、イソシアネート基の反応速度が比較的遅いため、斯かる反応物を含む粘着剤層２２は、過度に硬化してしまうことが抑制される。上記のイソシアネート化合物としては、分子中にイソシアネート基を３つ以上有するものが好ましい。
【００６１】
粘着剤層２２に含まれる重合開始剤は、加えられた熱や光のエネルギーによって重合反応を開始できる化合物である。粘着剤層２２が重合開始剤を含むことによって、粘着剤層２２に熱エネルギーや光エネルギーを与えたときに、アクリルポリマー間における架橋反応を進行させることができる。詳しくは、重合性基含有（メタ）アクリレートの構成単位を有するアクリルポリマー間において、重合性基同士の重合反応を開始させて、粘着剤層２２を硬化させることができる。これにより、上述したように、より良好なピックアップ性を発揮させることができる。
重合開始剤としては、例えば、光重合開始剤又は熱重合開始剤などが採用される。重合開始剤としては、一般的な市販製品を使用できる。
【００６２】
粘着剤層２２は、上述した成分以外のその他の成分をさらに含み得る。その他の成分としては、例えば、可塑剤、充填剤、老化防止剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、耐熱安定剤、帯電防止剤、界面活性剤、軽剥離化剤等が挙げられる。その他の成分の種類および使用量は、目的に応じて、適切に選択され得る。
【００６３】
本実施形態のダイシングテープ２０は、上記の粘着剤層２２と貼り合わされた基材層２１を備える。基材層２１は、例えば、金属箔、紙や布などの繊維シート、ゴムシート、樹脂フィルムなどである。基材層２１は、積層構造を有してもよい。
基材層２１を構成する繊維シートとしては、紙、織布、不織布などが挙げられる。
樹脂フィルムの材質としては、例えば、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、エチレン−プロピレン共重合体等のポリオレフィン；エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、アイオノマー樹脂、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル（ランダム、交互）共重合体等のエチレンの共重合体；ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等のポリエステル；ポリアクリレート；ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）；ポリウレタン；ポリカーボネート；ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）；脂肪族ポリアミド、全芳香族ポリアミド（アラミド）等のポリアミド；ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）；ポリイミド；ポリエーテルイミド；ポリ塩化ビニリデン；ＡＢＳ（アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体）；セルロース又はセルロース誘導体；含シリコーン高分子；含フッ素高分子などが挙げられる。これらは、１種が単独で又は２種以上が組み合わされて使用され得る。
【００６４】
基材層２１が樹脂フィルムを有する場合、樹脂フィルムが延伸処理等を施され、伸び率などの変形性が制御されていてもよい。
基材層２１の表面には、粘着剤層２２との密着性を高めるために、表面処理が施されていてもよい。表面処理としては、例えば、クロム酸処理、オゾン暴露、火炎暴露、高圧電撃暴露、イオン化放射線処理等の化学的方法又は物理的方法による酸化処理等が採用され得る。また、アンカーコーティング剤、プライマー、接着剤等のコーティング剤によるコーティング処理が施されていてもよい。
【００６５】
基材層２１の背面側（粘着剤層２２が重なっていない側）には、剥離性を付与するために、例えば、シリコーン系樹脂やフッ素系樹脂等の離型剤（剥離剤）などによってコーティング処理が施されていてもよい。
基材層２１は、背面側から紫外線等の活性エネルギー線を粘着剤層２２へ与えることが可能となる点で、光透過性（紫外線透過性）の樹脂フィルム等であることが好ましい。
【００６６】
本実施形態のダイシングテープ２０は、使用される前の状態において、粘着剤層２２の一方の面（粘着剤層２２が基材層２１と重なっていない面）を覆う剥離シートを備えてもよい。粘着剤層２２よりも小さい面積のダイボンド層１０が、粘着剤層２２に収まるように配置されている場合、剥離シートは、粘着剤層２２及びダイボンド層１０の両方を覆うように配置される。剥離シートは、粘着剤層２２を保護するために用いられ、粘着剤層２２にダイボンド層１０を貼り付ける前に剥がされる。
【００６７】
剥離シートとしては、例えば、シリコーン系、長鎖アルキル系、フッ素系、硫化モリブデン等の剥離剤によって表面処理された、プラスチックフィルム又は紙等を用いることができる。
また、剥離シートとしては、例えば、ポリテトラフルオロエチレン、ポリクロロトリフルオロエチレン、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、テトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピレン共重合体、クロロフルオロエチレン・フッ化ビニリデン共重合体等のフッ素系ポリマー製のフィルム；ポリエチレン、ポリプロピレンなどのポリオレフィン製のフィルム；ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等のポリエステル製のフィルムなどを用いることができる。
また、剥離シートとしては、例えば、フッ素系剥離剤や長鎖アルキルアクリレート系剥離剤等の剥離剤によって表面コートされた、プラスチックフィルム又は紙類などを用いることができる。
なお、剥離シートは、粘着剤層２２を支持するための支持材として利用できる。特に、剥離シートは、基材層２１のうえに粘着剤層２２を重ねるときに、好適に使用される。詳しくは、剥離シートと粘着剤層２２とが積層された状態で粘着剤層２２を基材層２１に重ね、重ねた後に剥離シートを剥がす（転写する）ことによって、基材層２１のうえに粘着剤層２２を重ねることができる。
【００６８】
次に、本実施形態のダイシングダイボンドフィルム１について詳しく説明する。
【００６９】
本実施形態のダイシングダイボンドフィルム１は、上述したダイシングテープ２０と、該ダイシングテープ２０の粘着剤層２２に積層されたダイボンド層１０とを備える。ダイボンド層１０は、半導体集積回路の製造において、半導体ウエハに接着されることとなる。
【００７０】
ダイボンド層１０は、熱硬化性樹脂及び熱可塑性樹脂のうち少なくとも一方を含み得る。ダイボンド層１０は、熱硬化性樹脂及び熱可塑性樹脂を含むことが好ましい。
【００７１】
熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アミノ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、シリコーン樹脂、熱硬化性ポリイミド樹脂等が挙げられる。上記熱硬化性樹脂としては、１種のみ、又は、２種以上が採用される。ダイボンディング対象である半導体チップの腐食原因となり得るイオン性不純物等をより少なく含有するという点で、上記熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂が好ましい。エポキシ樹脂の硬化剤としては、フェノール樹脂が好ましい。
【００７２】
上記エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、ビスフェノールＳ型、臭素化ビスフェノールＡ型、水添ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＡＦ型、ビフェニル型、ナフタレン型、フルオレン型、フェノールノボラック型、オルソクレゾールノボラック型、トリスヒドロキシフェニルメタン型、テトラフェニロールエタン型、ヒダントイン型、トリスグリシジルイソシアヌレート型、又は、グリシジルアミン型の各エポキシ樹脂が挙げられる。
エポキシ樹脂としては、ナフタレン型エポキシ樹脂が好ましい。
【００７３】
フェノール樹脂は、エポキシ樹脂の硬化剤として作用し得る。フェノール樹脂としては、例えば、ノボラック型フェノール樹脂、レゾール型フェノール樹脂、ポリパラオキシスチレン等のポリオキシスチレン等が挙げられる。
ノボラック型フェノール樹脂としては、例えば、フェノールノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ｔｅｒｔ-ブチルフェノールノボラック樹脂、ノニルフェノールノボラック樹脂等が挙げられる。
フェノール樹脂としては、フェノールノボラック樹脂が好ましい。これらのフェノール樹脂は、エポキシ樹脂（ダイボンディング用接着剤）の硬化剤として作用したときに、接着剤としてのエポキシ樹脂の接着性をより向上させることができる。
上記フェノール樹脂としては、１種のみ、又は、２種以上が採用される。
【００７４】
ダイボンド層１０において、フェノール樹脂の水酸基は、エポキシ樹脂のエポキシ基１当量当たり、好ましくは０．５当量以上２．０当量以下、より好ましくは０．７当量以上１．５当量以下である。これにより、エポキシ樹脂とフェノール樹脂との硬化反応を十分に進行させることができる。
【００７５】
ダイボンド層１０が熱硬化性樹脂を含む場合、ダイボンド層１０における斯かる熱硬化性樹脂の含有割合は、ダイボンド層１０の総質量に対して、５質量％以上６０質量％以下が好ましく、１０質量％以上５０質量％以下がより好ましい。これにより、ダイボンド層１０において熱硬化型接着剤としての機能を適切に発現させることができる。
【００７６】
ダイボンド層１０に含まれ得る熱可塑性樹脂としては、例えば、天然ゴム、ブチルゴム、イソプレンゴム、クロロプレンゴム、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体、ポリブタジエン樹脂、ポリカーボネート樹脂、熱可塑性ポリイミド樹脂、６−ナイロンや６，６−ナイロン等（商品名）のポリアミド樹脂、フェノキシ樹脂、アクリル樹脂、ＰＥＴやＰＢＴ等の飽和ポリエステル樹脂、ポリアミドイミド樹脂、フッ素樹脂等が挙げられる。
上記熱可塑性樹脂としては、イオン性不純物が少なく且つ耐熱性が高いためにダイボンド層１０の接着性をより確保できるという点で、アクリル樹脂が好ましい。
上記熱可塑性樹脂としては、１種のみ、又は、２種以上が採用される。
【００７７】
上記アクリル樹脂は、分子中の構成単位のうち、アルキル（メタ）アクリレートの構成単位が質量割合で最も多いポリマーであることが好ましい。当該アルキル（メタ）アクリレートとしては、例えば、Ｃ２〜Ｃ４アルキル（メタ）アクリレートが挙げられる。
上記アクリル樹脂は、アルキル（メタ）アクリレートモノマーと共重合可能な他のモノマー成分に由来する構成単位を含んでいてもよい。
上記他のモノマー成分としては、例えば、カルボキシ基含有モノマー、酸無水物モノマー、ヒドロキシ基含有モノマー、グリシジル基含有モノマー、スルホン酸基含有モノマー、リン酸基含有モノマー、アクリルアミド、アクリロニトリル等の官能基含有モノマー、又は、その他各種の多官能性モノマー等が挙げられる。
上記アクリル樹脂は、ダイボンド層１０においてより高い凝集力を発揮できるという点で、好ましくは、アルキル（メタ）アクリレート（特に、アルキル部分の炭素数が４以下のアルキル（メタ）アクリレート）と、カルボキシ基含有モノマーと、窒素原子含有モノマーと、多官能性モノマー（特にポリグリシジル系多官能モノマー）との共重合体であり、より好ましくは、アクリル酸エチルと、アクリル酸ブチルと、アクリル酸と、アクリロニトリルと、ポリグリシジル（メタ）アクリレートとの共重合体である。
【００７８】
上記アクリル樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）は、ダイボンド層１０の弾性や粘性を所望の範囲内に設定しやすいという点で、５℃以上３５℃以下であることが好ましく、１０℃以上３０℃以下であることがより好ましい。
【００７９】
ダイボンド層１０が熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂とを含む場合、ダイボンド層１０における上記熱可塑性樹脂の含有割合は、フィラーを除く有機成分（例えば、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、硬化触媒等、シランカップリング剤、染料）の総質量に対して、好ましくは２０質量％以上６０質量％以下であり、より好ましくは３０質量％以上５０質量％以下であり、さらに好ましくは３５質量％以上４５質量％以下である。なお、熱硬化性樹脂の含有割合を変化させることによって、ダイボンド層１０の弾性や粘性を調整することができる。
【００８０】
ダイボンド層１０の熱可塑性樹脂が熱硬化性官能基を有する場合、当該熱可塑性樹脂として、例えば、熱硬化性官能基含有アクリル樹脂を採用できる。この熱硬化性官能基含有アクリル樹脂は、好ましくは、分子中に、アルキル（メタ）アクリレートに由来する構成単位を最も多い質量割合で含む。当該アルキル（メタ）アクリレートとしては、例えば、上記例示の（メタ）アルキル（メタ）アクリレートが挙げられる。
一方、熱硬化性官能基含有アクリル樹脂における熱硬化性官能基としては、例えば、グリシジル基、カルボキシ基、ヒドロキシ基、イソシアネート基等が挙げられる。なかでも、グリシジル基、ヒドロキシ基、カルボキシ基が好ましい。換言すると、熱硬化性官能基含有アクリル樹脂としては、ヒドロキシ基及びカルボキシ基を含有するアクリル樹脂が好ましい。
ダイボンド層１０は、熱硬化性官能基含有アクリル樹脂と硬化剤とを含むことが好ましい。硬化剤としては、粘着剤層２２に含まれ得る硬化剤として例示されたものが挙げられる。熱硬化性官能基含有アクリル樹脂における熱硬化性官能基がグリシジル基である場合には、複数のフェノール構造を有する化合物を硬化剤として用いることが好ましい。例えば、上述の各種フェノール樹脂を硬化剤として用いることができる。
【００８１】
ダイボンド層１０は、好ましくはフィラーを含有する。ダイボンド層１０におけるフィラーの量を変えることにより、ダイボンド層１０の弾性及び粘性をより容易に調整することができる。さらに、ダイボンド層１０の導電性、熱伝導性、弾性率等の物性を調整することができる。
フィラーとしては、無機フィラー及び有機フィラーが挙げられる。フィラーとしては、無機フィラーが好ましい。
無機フィラーとしては、例えば、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウム、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、結晶質シリカや非晶質シリカといったシリカなどを含むフィラーが挙げられる。また、無機フィラーの材質としては、アルミニウム、金、銀、銅、ニッケル等の金属単体や、合金などが挙げられる。ホウ酸アルミニウムウィスカ、アモルファスカーボンブラック、グラファイト等のフィラーであってもよい。フィラーの形状は、球状、針状、フレーク状等の各種形状であってもよい。フィラーとしては、上記の１種のみ、又は、２種以上が採用される。
【００８２】
上記フィラーの平均粒径は、好ましくは０．００５μｍ以上１０μｍ以下であり、より好ましくは０．００５μｍ以上１μｍ以下である。上記平均粒径が０．００５μｍ以上であることによって、半導体ウエハ等の被着体への濡れ性、接着性がより向上する。上記平均粒径が１０μｍ以下であることによって、加えたフィラーによる特性をより十分に発揮させることができ、また、ダイボンド層１０の耐熱性をより発揮させることができる。フィラーの平均粒径は、例えば、光度式の粒度分布計（例えば、製品名「ＬＡ−９１０」、堀場製作所社製）を用いて求めることができる。
【００８３】
ダイボンド層１０がフィラーを含む場合、上記フィラーの含有割合は、ダイボンド層１０の総質量に対して、好ましくは３０質量％以上７０質量％以下であり、より好ましくは４０質量％以上６０質量％以下であり、さらに好ましくは４２質量％以上５５質量％以下である。
【００８４】
ダイボンド層１０は、必要に応じて他の成分を含んでもよい。上記他の成分としては、例えば、硬化触媒、難燃剤、シランカップリング剤、イオントラップ剤、染料等が挙げられる。
難燃剤としては、例えば、三酸化アンチモン、五酸化アンチモン、臭素化エポキシ樹脂等が挙げられる。
シランカップリング剤としては、例えば、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン等が挙げられる。
イオントラップ剤としては、例えば、ハイドロタルサイト類、水酸化ビスマス、ベンゾトリアゾール等が挙げられる。
上記他の添加剤としては、１種のみ、又は、２種以上が採用される。
【００８５】
ダイボンド層１０は、弾性及び粘性を調整しやすいという点で、好ましくは、熱可塑性樹脂（特に、アクリル樹脂）、熱硬化性樹脂、及びフィラーを含む。
ダイボンド層１０において、フィラーを除く有機成分の総質量に対する、アクリル樹脂などの熱可塑性樹脂の含有割合は、３０質量％以上７０質量％以下であることが好ましく、４０質量％以上６０質量％以下であることがより好ましく、４５質量％以上５５質量％以下であることがさらに好ましい。
ダイボンド層１０の総質量に対して、フィラーの含有割合は、３０質量％以上７０質量％以下であることが好ましく、４０質量％以上６０質量％以下であることがより好ましく、４２質量％以上５５質量％以下であることがさらに好ましい。
【００８６】
ダイボンド層１０の厚さは、特に限定されないが、例えば１μｍ以上２００μｍ以下である。斯かる厚さの上限値は、好ましくは１００μｍであり、より好ましくは８０μｍである。斯かる厚さの下限値は、好ましくは３μｍ、より好ましくは５μｍである。なお、ダイボンド層１０が積層体である場合、上記の厚さは、積層体の総厚さである。
【００８７】
ダイボンド層１０のガラス転移温度（Ｔｇ）は、好ましくは０℃以上であり、より好ましくは１０℃以上である。上記ガラス転移温度が０℃以上であることによって、クールエキスパンドによってダイボンド層１０を容易に割断することができる。ダイボンド層１０のガラス転移温度の上限は、例えば１００℃である。
【００８８】
ダイボンド層１０は、例えば図１に示すように、単層構造を有してもよい。本明細書において、単層とは、同じ組成物で形成された層のみを有することである。同じ組成物で形成された層が複数積層された形態も単層である。
一方、ダイボンド層１０は、例えば、２種以上の異なる組成物でそれぞれ形成された層が積層された多層構造を有してもよい。
【００８９】
本実施形態のダイシングダイボンドフィルム１では、使用されるときに、例えば紫外線が照射されることによって、粘着剤層２２が硬化される。詳しくは、一方の面に半導体ウエハが接着されたダイボンド層１０と、該ダイボンド層１０の他方の面に貼り合わされた粘着剤層２２とが積層した状態で、紫外線等が少なくとも粘着剤層２２に照射される。例えば、基材層２１が配置されている方から紫外線等を照射して、基材層２１を経た紫外線等が粘着剤層２２に届く。紫外線等の照射によって、粘着剤層２２が硬化する。
照射後に粘着剤層２２が硬化することによって、粘着剤層２２の粘着力を下げることができるため、照射後に粘着剤層２２からダイボンド層１０（半導体ウエハが接着した状態）を比較的容易に剥離させることができる。これにより、良好なピックアップ性を発揮させることができる。
【００９０】
活性エネルギー線（紫外線等）の照射エネルギー量は、少なくとも５０ｍＪ／ｃｍ２以上である。照射エネルギー量は、例えば５０ｍＪ／ｃｍ２以上５００ｍＪ／ｃｍ２以下であり、好ましくは１００ｍＪ／ｃｍ２以上３００ｍＪ／ｃｍ２以下である。通常、粘着剤層１２とダイボンド層１０とが貼り合わされている領域の周縁部を除いて、活性エネルギー線を照射する。部分的に照射する場合、パターンを形成したフォトマスクを介して照射することによって、照射しない領域を設けることができる。また、スポット的に照射して、照射領域を形成することができる。
紫外線を照射するための装置は、特に限定されないが、例えば日東精機社製  製品名「ＵＭ８１０」を用いることができる。
【００９１】
活性エネルギー線の照射前において、粘着剤層２２とダイボンド層１０との間のＴ型剥離強度（α）は、１．０（Ｎ／２０ｍｍ）以上３．４（Ｎ／２０ｍｍ）以下であることが好ましい。上記のＴ型剥離強度（α）が１．０（Ｎ／２０ｍｍ）以上であることにより、半導体チップの浮きをより抑制できる。また、上記のＴ型剥離強度（α）が３．４（Ｎ／２０ｍｍ）以下であることにより、より良好なピックアップ性を発揮させることができる。
一方、活性エネルギー線の照射後において、粘着剤層２２とダイボンド層１０との間のＴ型剥離強度（β）は、０．１２（Ｎ／２０ｍｍ）以下であることが好ましい。斯かる剥離強度（β）は、０．０５（Ｎ／２０ｍｍ）以上であってもよい。
上記のＴ型剥離強度（α又はβ）の値は、照射前であっても照射後であっても、例えば、粘着剤層２２に含まれる粘着付与剤の量を増やすことによって、高めることができる。
【００９２】
活性エネルギー線照射前（α）と、活性エネルギー線照射後（β）とにおける、粘着剤層２２とダイボンド層１０との間のＴ型剥離強度の比（β／α）は、０．０４以上０．１０以下であることが好ましい。換言すると、下記の式（１）を満たすことが好ましい。
０．０４  ≦  活性エネルギー線照射後におけるＴ型剥離強度／活性エネルギー線照射前におけるＴ型剥離強度（β／α）  ≦  ０．１０  ・・・（１）
これにより、半導体チップの浮きをより抑制でき、より良好なピックアップ性を発揮させることができる。
なお、上記の活性エネルギー線の照射は、実施例に記載された条件で行う。また、上記のＴ型剥離強度に関わる数値は、実施例に記載された試験条件に従って測定される。
【００９３】
本実施形態のダイシングダイボンドフィルム１は、使用される前の状態において、ダイボンド層１０の一方の面（ダイボンド層１０が粘着剤層２２と重なっていない面）を覆う剥離シートを備えてもよい。剥離シートは、ダイボンド層１０を保護するために用いられ、ダイボンド層１０に被着体（例えば半導体ウエハ）を貼り付ける直前に剥離される。
この剥離シートとしては、上述した剥離シートと同様のものを採用できる。この剥離シートは、ダイボンド層１０を支持するための支持材として利用できる。剥離シートは、粘着剤層２２のうえにダイボンド層１０を重ねるときに、好適に使用される。詳しくは、剥離シートとダイボンド層１０とが積層された状態でダイボンド層１０を粘着剤層２２に重ね、重ねた後に剥離シートを剥がす（転写する）ことによって、粘着剤層２２のうえにダイボンド層１０を重ねることができる。
【００９４】
本実施形態のダイシングダイボンドフィルム１は、以上のように構成されていることから、半導体チップの浮きを抑制でき、良好なピックアップ性を発揮できる。
【００９５】
次に、本実施形態のダイシングテープ２０、及び、ダイシングダイボンドフィルム１の製造方法について説明する。
【００９６】
本実施形態のダイシングダイボンドフィルム１の製造方法は、
ダイシングテープ２０を製造する工程（ダイシングテープの製造方法）と、製造されたダイシングテープ２０にダイボンド層１０を重ねてダイシングダイボンドフィルム１を製造する工程とを備える。
【００９７】
ダイシングテープの製造方法（ダイシングテープを製造する工程）は、
アクリルポリマーを合成する合成工程と、
上述したアクリルポリマーと、イソシアネート化合物と、重合開始剤と、溶媒と、目的に応じて適宜追加するその他の成分と、を含む粘着剤組成物から溶媒を揮発させて粘着剤層２２を作製する粘着剤層作製工程と、
粘着剤層２２と基材層２１とを貼り合わせることによって、基材層２１と粘着剤層２２とを積層させる積層工程と、を備える。
【００９８】
合成工程では、例えば、Ｃ６〜Ｃ１１アルキル（メタ）アクリレートモノマーと、水酸基含有（メタ）アクリレートモノマーと、をラジカル重合させることによって、アクリルポリマー中間体を合成する。
ラジカル重合は、一般的な方法によって行うことができる。例えば、上記の各モノマーを溶媒に溶解させて加熱しながら撹拌し、重合開始剤を添加することによって、アクリルポリマー中間体を合成できる。アクリルポリマーの分子量を調整するために、連鎖移動剤の存在下において重合を行ってもよい。
次に、アクリルポリマー中間体に含まれる、水酸基含有（メタ）アクリレートの構成単位の一部の水酸基と、イソシアネート基含有重合性モノマーのイソシアネート基とを、ウレタン化反応によって結合させる。これにより、水酸基含有（メタ）アクリレートの構成単位の一部が、重合性基含有（メタ）アクリレートの構成単位となる。
ウレタン化反応は、一般的な方法によって行うことができる。例えば、溶媒及びウレタン化触媒の存在下において、加熱しながらアクリルポリマー中間体とイソシアネート基含有重合性モノマーとを撹拌する。これにより、アクリルポリマー中間体の水酸基の一部に、イソシアネート基含有重合性モノマーのイソシアネート基をウレタン結合させることができる。
なお、ウレタン化反応を効率的に進行させるため、Ｓｎ触媒等の存在下において、ウレタン化反応を行ってもよい。
【００９９】
粘着剤層作製工程では、例えば、アクリルポリマーと、イソシアネート化合物と、重合開始剤とを溶媒に溶解させて、粘着剤組成物を調製する。溶媒の量を変化させることによって、組成物の粘度を調整することができる。次に、粘着剤組成物を剥離シートに塗布する。塗布方法としては、例えば、ロール塗工、スクリーン塗工、グラビア塗工等の一般的な塗布方法が採用される。塗布した組成物に、脱溶媒処理や固化処理等を施すことによって、塗布した粘着剤組成物を固化させて、粘着剤層２２を作製する。
脱溶媒処理は、例えば、８０℃以上１５０℃以下、０．５分間以上５分間以下の条件で行われる。
【０１００】
積層工程では、剥離シートに重なった状態の粘着剤層２２と基材層２１とを重ねて積層させる。なお、剥離シートは、使用前まで粘着剤層２２に重なった状態であってもよい。
なお、架橋剤とアクリルポリマーとの反応を促進するため、また、架橋剤と基材層２１の表面部分との反応を促進するために、積層工程の後に、５０℃環境下で、４８時間のエージング処理工程を実施してもよい。
なお、基材層２１は、市販されているフィルム等を用いてもよく、一般的な方法によって製膜して作製されてもよい。製膜する方法としては、例えば、カレンダー製膜法、有機溶媒中でのキャスティング法、密閉系でのインフレーション押出法、Ｔダイ押出法、共押出し法、ドライラミネート法等が挙げられる。
【０１０１】
これら工程によって、ダイシングテープ２０を製造することができる。
【０１０２】
ダイシングダイボンドフィルムの製造方法（ダイシングダイボンドフィルムを製造する工程）は、
ダイボンド層１０を形成するためのダイボンド用組成物を調製するダイボンド用組成物調製工程と、
ダイボンド用組成物からダイボンド層１０を作製するダイボンド層作製工程と、
上記のごとく製造したダイシングテープ２０の粘着剤層２２にダイボンド層１０を貼り付ける貼付工程と、を備える。
【０１０３】
ダイボンド用組成物調製工程では、例えば、樹脂、フィラー、硬化触媒、及び、溶媒などを混合することによって、ダイボンド用組成物を調製する。溶媒の量を変化させることによって、組成物の粘度を調整することができる。
【０１０４】
ダイボンド層作製工程では、例えば、上記のごとく調製した樹脂組成物を、剥離シートに塗布する。塗布方法としては、特に限定されず、例えば、ロール塗工、スクリーン塗工、グラビア塗工等の一般的な塗布方法が採用される。次に、必要に応じて、脱溶媒処理や硬化処理等によって、塗布した組成物を固化させて、ダイボンド層１０を作製する。
脱溶媒処理は、例えば、７０℃以上１６０℃以下、１分間以上５分間以下の条件で行われる。
【０１０５】
貼付工程では、ダイシングテープ２０の粘着剤層２２、及び、ダイボンド層１０からそれぞれ剥離シートを剥離し、ダイボンド層１０と粘着剤層１２とが直接接触するように、両者を貼り合わせる。例えば、圧着することによって貼り合わせることができる。貼り合わせるときの温度は、特に限定されず、例えば、３０℃以上５０℃以下であり、好ましくは３５℃以上４５℃以下である。貼り合わせるときの線圧は、特に限定されないが、好ましくは０．１ｋｇｆ／ｃｍ以上２０ｋｇｆ／ｃｍ以下であり、より好ましくは１ｋｇｆ／ｃｍ以上１０ｋｇｆ／ｃｍ以下である。
【０１０６】
これら工程によって、ダイシングダイボンドフィルム１を製造することができる。
【０１０７】
上記のごとく製造されたダイシングダイボンドフィルム１は、例えば、半導体集積回路を製造するための補助用具として使用される。以下、使用における具体例について説明する。
【０１０８】
半導体集積回路を製造する方法は、一般的に、回路面が形成された半導体ウエハからチップを切り出して組立てを行う工程を備える。
この工程は、例えば、半導体ウエハを割断処理によってチップ（ダイ）へ加工すべく半導体ウエハに溝を形成し、さらに半導体ウエハを研削して厚さを薄くするハーフカット工程と、ハーフカット加工された半導体ウエハの一面（例えば、回路面とは反対側の面）をダイボンド層１０に貼り付けて、ダイシングテープ２０に半導体ウエハを固定するマウント工程と、ハーフカット加工された半導体チップ同士の間隔を広げるエキスパンド工程と、ダイボンド層１０と粘着剤層２２との間を剥離してダイボンド層１０が貼り付いた状態で半導体チップ（ダイ）を取り出すピックアップ工程と、ダイボンド層１０が貼り付いた状態の半導体チップ（ダイ）を被着体に接着させるダイボンド工程と、を有する。これらの工程を実施するときに、本実施形態のダイシングテープ（ダイシングダイボンドフィルム）が製造補助用具として使用される。
ハーフカット工程では、図２Ａ〜図２Ｄに示すように、半導体集積回路を小片（ダイ）に割断するためのハーフカット加工を施す。詳しくは、半導体ウエハの回路面とは反対側の面に、ウエハ加工用テープＴを貼り付ける。また、ウエハ加工用テープＴにダイシングリングＲを取り付ける。ウエハ加工用テープＴを貼り付けた状態で、分割用の溝を形成する。溝を形成した面にバックグラインドテープＧを貼り付ける一方で、始めに貼り付けたウエハ加工用テープＴを剥離する。バックグラインドテープＧを貼り付けた状態で、半導体ウエハが所定の厚さになるまで研削加工を施す。
マウント工程では、図３Ａ〜図３Ｂに示すように、ダイシングテープ２０の粘着剤層２２にダイシングリングＲを取り付けた後、露出したダイボンド層１０の面に、ハーフカット加工された半導体ウエハを貼り付ける。その後、半導体ウエハからバックグラインドテープＧを剥離する。
エキスパンド工程では、図４Ａ〜図４Ｃに示すように、ダイシングリングＲをエキスパンド装置の保持具Ｈに固定する。エキスパンド装置が備える突き上げ部材Ｕを、ダイシングダイボンドフィルム１の下側から突き上げることによって、ダイシングダイボンドフィルム１を面方向に広げるように引き伸ばす。これにより、特定の温度条件において、ハーフカット加工された半導体ウエハを割断する。上記温度条件は、例えば−２０〜５℃であり、好ましくは−１５〜０℃、より好ましくは−１０〜−５℃である。突き上げ部材Ｕを下降させることによって、エキスパンド状態を解除する。さらに、エキスパンド工程では、図５Ａ〜図５Ｂに示すように、より高い温度条件下において、面積を広げるようにダイシングテープ２０を引き延ばす。これにより、割断された隣り合う半導体チップをフィルム面の面方向に引き離して、さらに間隔を広げる。
ピックアップ工程では、図６に示すように、ダイボンド層１０が貼り付いた状態の半導体チップをダイシングテープ２０の粘着層から剥離する。詳しくは、ピン部材Ｐを上昇させて、ピックアップ対象の半導体チップを、ダイシングテープ２０を介して突き上げる。突き上げられた半導体チップを吸着治具Ｊによって保持する。
ダイボンド工程では、ダイボンド層１０が貼り付いた状態の半導体チップを被着体に接着させる。
【０１０９】
本実施形態のダイシングテープ、ダイシングダイボンドフィルムは上記例示の通りであるが、本発明は、上記例示のダイシングテープ、ダイシングダイボンドフィルムに限定されるものではない。
即ち、一般的なダイシングテープ、ダイシングダイボンドフィルムにおいて用いられる種々の形態が、本発明の効果を損ねない範囲において、採用され得る。
【実施例】
【０１１０】
次に実験例によって本発明をさらに詳しく説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【０１１１】
以下のようにして、ダイシングテープを製造した。また、このダイシングテープを使用して、ダイシングダイボンドフィルムを製造した。
【０１１２】
＜アクリルポリマーの原料＞
「第１合成段階」
・Ｃ６〜Ｃ１１アルキル（メタ）アクリレート：
イソノニルアクリレート（ＩＮＡ）
２−エチルヘキシルアクリレート（２ＥＨＡ）
・水酸基含有（メタ）アクリレート：２−ヒドロキシエチルアクリレート（ＨＥＡ）
・重合開始剤：アゾビスイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）
・重合溶媒：酢酸エチル
「第２合成段階」：重合性基含有（メタ）アクリレートの構成単位の調製
・イソシアネート基含有（メタ）アクリレートモノマー：２−イソシアナトエチルメタクリレート（製品名「カレンズＭＯＩ」  昭和電工社製）
・ウレタン化反応触媒：ジラウリン酸ジブチルスズ
＜ダイシングテープの原料＞
・粘着剤層
「粘着剤」
アクリルポリマー（それぞれ合成したもの）
「粘着付与剤」
テルペンフェノール樹脂
製品名：Ｙｓｐｏｌｙｓｔｅｒ（ＹＳポリスターシリーズ）ヤスハラケミカル社製
Ｓ１４５（軟化点１４５℃）、
Ｔ８０（軟化点８０℃）、
Ｔ１４５（軟化点１４５℃）、
Ｔ１６０（軟化点１６０℃）、
「イソシアネート化合物」
トリレンジイソシアネートのトリメチロールプロパン付加物の酢酸エチル溶液
（製品名「コロネートＬ」  東ソー社製）
「光重合開始剤」（製品名「Ｏｍｎｉｒａｄ１２７」  ＩＧＭ  Ｒｅｓｉｎｓ社製）
・基材層
ＥＶＡフィルム（片面にコロナ処理が施されている）
製品名「エバフレックスＶ１０１０」樹脂（三井デュポンケミカル社製）を無延伸で１２５μｍ厚さに製膜し、粘着剤層と接触する面にコロナ処理を施したもの
・有機溶媒（粘着剤層を作製するときに使用）
酢酸エチル
【０１１３】
（実施例１）
以下のようにして、アクリルポリマー中間体を合成した後、アクリルポリマー中間体からアクリルポリマーを合成した。合成したアクリルポリマーを用いて粘着剤層を作製して、ダイシングテープを製造した。
「第１合成段階：アクリルポリマー中間体の合成」
上記の原料を表１に示す量（質量部）で混合して混合物を調製した。セパラブルカバー、分液ロート、温度計、窒素導入管、リービッヒ冷却器、バキュームシール、撹拌棒、撹拌羽が、１Ｌ丸底セパラブルフラスコに装備された状態の重合用実験装置に、上記の混合物を投入した。撹拌しながら、常温で６時間、窒素置換した。その後、窒素を流入させつつ、撹拌しながら、６２℃を３時間維持し、その後、７５℃で２時間維持した。これにより、重合反応を行い、室温まで冷却して、ポリマー溶液（各アクリルポリマーのポリマー中間体を含む溶液）を得た。
「第２合成段階：各アクリルポリマーの合成」
得られたポリマー溶液（アクリルポリマー中間体含有溶液）に、重合性（メタ）アクリレートモノマーとして、２−イソシアナトエチルメタクリレート（製品名「カレンズＭＯＩ」  昭和電工社製）、及び、ジラウリン酸ジブチルスズＩＶ（和光純薬工業社製）を表１に示す量で添加し、空気雰囲気下、５０℃で２４時間撹拌した。
「粘着剤層用組成物の調製」
アクリルポリマー（粘着剤）の固形分１００質量部に対して、表２に示す量の粘着付与剤、イソシアネート化合物［コロネートＬ］、および光重合開始剤（Ｏｍｎｉｒａｄ１２７）を混合した。希釈溶剤としての酢酸エチルを加えて、固形分の含有率が２０質量％となるように粘着剤層用組成物を調製した。
「粘着剤層の作製」
剥離シートとして、ＰＥＴ系フィルム（製品名「ダイヤホイルＭＲＦ３８」三菱ケミカル社製）を用意した。このフィルムの片面には、離型処理が施されている。離型処理が施された剥離シートの面に、上記のごとく調製した粘着剤層用組成物を塗布した。塗布した組成物に対して剥離シート上で１２０℃３分間の乾燥処理を行い、厚さ１０μｍの粘着剤層を作製した。
「ダイシングテープの製造」
粘着剤層と剥離シートとが重なった状態で、粘着剤層を基材層（ＥＶＡフィルム）のコロナ処理面に、気泡が入らないように貼り合わせた。５０℃で４８時間の乾燥処理を行い、ダイシングテープを製造した。
【０１１４】
＜ダイシングダイボンドフィルムの製造＞
・ダイボンド層の作製
下記の原料を用いてダイボンド層を以下のようにして作製した（実施例及び比較例において同じものを使用）
アクリル樹脂：１００質量部
製品名「テイサンレジンＳＧ−Ｐ３」、ナガセケムテックス社製）
ガラス転移温度１２℃  エポキシ基含有）、エポキシ価０．２１ｅｑ／ｋｇ
エポキシ樹脂： ７９質量部
（製品名「ＥＰＩＣＬＯＮ  ＨＰ−４７００」、ＤＩＣ社製）  ナフタレン型エポキシ樹脂、エポキシ当量１５５〜１７０（ｇ／ｅｑ）
フェノール樹脂：９３質量部
（製品名「Ｈ−４」、昭和化学社製）  フェノールノボラック樹脂
球状シリカ：１８９質量部
（製品名「ＳＯ−２５Ｒ」、アドマテックス社製）、
硬化触媒：０．６質量部
（製品名「キュアゾール２ＰＨＺ」、四国化成工業社製）
上記の原料と、メチルエチルケトンとを混合して、固形分濃度２０質量％の樹脂組成物を調製した。この樹脂組成物を、剥離シート（ＰＥＴ）の一方の面に塗布した。１５０℃で２分間加熱して溶媒を揮発させ、厚さ２５μｍのダイボンド層を作製した。
【０１１５】
・ダイボンド層とダイシングテープとの貼り合わせ
剥離シートに重なった状態のダイボンド層と、ダイシングテープの剥離シートを剥離した後の粘着剤層とを、気泡が入らないように貼り合わせた。ダイボンド層は、ウエハの貼り合わせ予定位置に配置され、また、ウエハサイズよりも直径が５ｍｍ大きいサイズであった。ローラを使って貼り合わせを行い、互いに貼り合わされた粘着剤層及びダイボンド層が、基材層と剥離シートとの間に配置された状態のダイシングダイボンドフィルムを製造した。
このような状態で、温度１８〜２５℃、湿度４０〜６０％、遮光条件下において２４時間放置したものを試験用サンプルとして用いた。
【０１１６】
（実施例２〜７）
表１〜表３に示す配合組成により、実施例１と同様にして、ダイシングテープ及びダイシングダイボンドフィルムを製造した。
【０１１７】
（比較例１）
表３に示す配合組成により、実施例１と同様にして、ダイシングテープ及びダイシングダイボンドフィルムを製造した。
【０１１８】
実施例及び比較例のダイシングテープ及びダイシングダイボンドフィルムを製造するための配合組成を表１〜表３に示す。
【０１１９】
【表１】
2020194878.tif 000003
【０１２０】
【表２】
2020194878.tif 000004
【０１２１】
【表３】
2020194878.tif 000005
【０１２２】
＜活性エネルギー線（紫外線）照射前のダイボンド層−粘着剤層間のＴ型剥離強度測定＞
ダイボンド層（ＤＡＦ）と粘着剤層とが貼り合わせされている部分を、１００ｍｍ×２０ｍｍサイズで切り出した。剥離シートを取った後のダイボンド層を、ハンドローラーを用いてＢＴ−３１５に貼り付けた。貼り付けのとき、ダイボンド層とＢＴ−３１５との間に気泡が入り込まないようにした。
その後、温度２３℃、湿度５０％の環境で３０分間放置し、温度を一定化させた。テンシロン型引張試験機（島津製作所社製，ＡＧＳ−Ｊ）によって、剥離強度（ダイボンド層から粘着剤層を剥離した時の強度）を測定した。測定前に試験サンプルの一方の端部において、ダイボンド層と粘着剤層との界面であらかじめ少し剥離させ、ダイボンド層の端部と粘着剤層の端部とをそれぞれ引張試験機のチャックに挟んだ。剥離条件は、剥離速度３００ｍｍ／分、剥離角度１８０度、温度２３℃、湿度５０％であった。測定を３回実施し、その平均値をＴ型剥離強度の値とした。
【０１２３】
＜活性エネルギー線（紫外線）照射後のダイボンド層−粘着剤層間のＴ型剥離強度測定＞
ダイボンド層（ＤＡＦ）と粘着剤層とが貼り合わせされている部分を、１００ｍｍ×３０ｍｍサイズで切り出した。下記の紫外線照射条件で、基材層側（フィルムの背面側）から紫外線を照射した。剥離シートを取った後のダイボンド層を、ハンドローラーを用いてＢＴ−３１５に貼り付けた。貼り付けのとき、ダイボンド層とＢＴ−３１５との間に気泡が入り込まないようにした。
その後、温度２３℃、湿度５０％の環境で３０分間放置し、温度を一定化させた。テンシロン型引張試験機（島津製作所社製，ＡＧＳ−Ｊ）によって、剥離強度（ダイボンド層から粘着剤層を剥離した時の強度）を測定した。測定前に試験サンプルの一方の端部において、ダイボンド層と粘着剤層との界面であらかじめ少し剥離させ、ダイボンド層の端部と粘着剤層の端部とをそれぞれ引張試験機のチャックに挟んだ。剥離条件は、剥離速度３００ｍｍ／分、剥離角度１８０度、温度２３℃、湿度５０％であった。測定を３回実施し、その平均値をＴ型剥離強度の値とした。
【０１２４】
「紫外線照射条件」
紫外線照射装置：製品名−ＵＭ８１０（日東精機社製）
光源：高圧水銀灯
照射強度：５０ｍＷ／ｃｍ２（測定機器：ウシオ社製「紫外線照度計ＵＴ−１０１」）
照射時間：６秒
積算光量：３００ｍＪ／ｃｍ２
【０１２５】
＜経時浮きについての評価＞
１２インチのベアウエハに、上記のごとく作製した２５μｍ厚のダイボンド層を、温度６０℃、圧力０．３ＭＰａ、速度１０ｍｍ／秒にて貼り合せた。そして、７５℃×１時間の熱硬化処理を施した。
次に、ダイシングテープを貼り合せ、ダイシングソー装置  ＤＦＤ６３６１（ＤＩＳＣＯ社製）を用いて、１０ｍｍ×１０ｍｍサイズにハーフカットダイシングを行った。
続いて、バックグラインドテープを貼り合せ、５０μｍ厚になるように、グラインダポリッシャ装置  ＤＧＰ８７６０（ＤＩＳＣＯ社製）を用いて研削して、反りウエハを得た。
ダイシングダイボンドフィルムに反りウエハおよびダイシングリングを貼り合せ、その後、ディスコ社製ダイセパレーターＤＤＳ２３００を用いてウエハの割断及びダイシングテープの熱収縮を行うことによって、サンプルを得た。
具体的には、まず、クールエキスパンダーユニットで、エキスパンド温度−１５℃、エキスパンド速度２００ｍｍ／秒、エキスパンド量１２ｍｍの条件で半導体ウエハを割断した。その後、室温、エキスパンド速度１ｍｍ／秒、エキスパンド量７ｍｍの条件で常温エキスパンドを行った。そして、エキスパンド状態を維持したまま、ヒート温度２００℃、風量４０Ｌ／ｍｉｎ、ヒート距離２０ｍｍ、ローテーションスピード５°／秒で半導体チップの外周部分におけるダイシングテープを熱収縮させた。そのサンプルを２３℃、５０％ＲＨ環境下で７日間保管した後に、ダイボンド層がダイシングテープから浮いている部分の面積（ダイボンド層全体の面積を１００％としたときの浮いているダイボンド層付き半導体チップの面積の割合）を顕微鏡で観察し、浮いていない面積が９８％以上である場合を○とし、９８％未満である場合を×として評価した。
【０１２６】
＜ピックアップ試験方法＞
１２インチのベアウエハにダイシングテープ及びダイシングリングを貼り合せ、ダイシングソー装置  ＤＦＤ６３６１（ＤＩＳＣＯ社製）を用いて、１０ｍｍ×１０ｍｍサイズにハーフカットダイシングを行った。ハーフカットダイシング後に、上記ダイシングテープの背面側から紫外線を照射して、溝を形成したウエハを回収した。
その後、溝を形成したウエハ表面に、バックグラインドテープを貼り合せ、グラインダポリッシャ装置  ＤＧＰ８７６０（ＤＩＳＣＯ社製）を用いて、３０μｍ厚になるように研削して、小片化された薄ウエハを得た。
ダイシングダイボンドフィルムに、小片化された薄ウエハおよびダイシングリングを貼り合せ、バックグラインドテープの背面側から紫外線を照射して粘着剤を硬化させ、バックグラインドテープを、ウエハから剥離して取り除いた。次に、ダイセパレーター  ＤＤＳ２３００（ＤＩＳＣＯ社製）を用いて、ウエハの割断、及び、ダイシングテープの熱収縮を行うことによって割断サンプルを得た。具体的には、まず、クールエキスパンダーユニットで、エキスパンド温度−１５℃、エキスパンド速度２００ｍｍ／秒、エキスパンド量１２ｍｍの条件で半導体ウエハを割断した。
その後、室温下において、エキスパンド速度１ｍｍ／秒、エキスパンド量７ｍｍの条件で、常温エキスパンドを行った。そして、エキスパンド状態を維持したまま、ヒート温度２００℃、風量４０Ｌ／分、ヒート距離２０ｍｍ、ローテーションスピード５°／秒の条件において、半導体チップの外周部分におけるダイシングテープを熱収縮させた。
ダイボンダーＳＰＡ−３００（新川社製）を用いて、以下の条件でピックアップを行った。４００μｍ以下のピックアップハイトでピックアップ成功率が９０％以上の場合を〇、ピックアップ成功率が９０％未満の場合を×として評価を行った。
「ピックアップ条件」
ピン数：５
突き上げ速度：１ｍｍ／秒
ピックアップハイト：２００〜１０００μｍ
ピックアップ評価数：５０
【０１２７】
評価結果を表４及び表５に示す。
【０１２８】
【表４】
2020194878.tif 000006
【０１２９】
【表５】
2020194878.tif 000007
【０１３０】
上記の評価結果から把握されるように、実施例のダイシングダイボンドフィルムは、比較例のダイシングダイボンドフィルムに比べて、半導体集積回路の製造時における半導体チップの浮きを抑制できた。また、良好なピックアップ性を発揮した。
一方、粘着剤層に粘着付与剤が配合されていない比較例のダイシングダイボンドフィルムは、半導体集積回路の製造時における半導体チップの浮きを抑制できず、ピックアップ性も良好でなかった。
また、粘着剤層における粘着付与剤が、アクリルポリマー１００質量部に対して、３０質量部以上になると、ピックアップ性が悪くなる傾向があった。
また、テルペンフェノール系粘着付与剤によって、経時浮きを抑制できることが示された。
【産業上の利用可能性】
【０１３１】
本発明のダイシングテープ及びダイシングダイボンドフィルムは、例えば、半導体集積回路を製造するときの補助用具として、好適に使用される。
【符号の説明】
【０１３２】
１：ダイシングダイボンドフィルム、
１０：ダイボンド層、
２０：ダイシングテープ、
２１：基材層、  ２２：粘着剤層。
【図１】
2020194878.tif 000008
【図２Ａ】
2020194878.tif 000009
【図２Ｂ】
2020194878.tif 000010
【図２Ｃ】
2020194878.tif 000011
【図２Ｄ】
2020194878.tif 000012
【図３Ａ】
2020194878.tif 000013
【図３Ｂ】
2020194878.tif 000014
【図４Ａ】
2020194878.tif 000015
【図４Ｂ】
2020194878.tif 000016
【図４Ｃ】
2020194878.tif 000017
【図５Ａ】
2020194878.tif 000018
【図５Ｂ】
2020194878.tif 000019
【図６】
2020194878.tif 000020