(57)【要約】【課題】本発明は、インクジェット法での塗工性に優れ、また、導体と基板材料との密着性、及び電気絶縁性に優れた硬化物を形成することができる感光性樹脂組成物を提供することを目的とする。【解決手段】（Ａ）液状（メタ）アクリレート化合物と、（Ｂ）水酸基を含有しない、ＮＨ基含有（メタ）アクリルアミド化合物と、（Ｃ）光重合開始剤と、を含む感光性樹脂組成物。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）液状（メタ）アクリレート化合物と、（Ｂ）水酸基を含有しない、ＮＨ基含有（メタ）アクリルアミド化合物と、（Ｃ）光重合開始剤と、を含む感光性樹脂組成物。
【請求項２】
前記（Ａ）液状（メタ）アクリレート化合物が、（Ａ１）エポキシ基を有する液状（メタ）アクリレート化合物を含む請求項１に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項３】
前記（Ｂ）水酸基を含有しない、ＮＨ基含有（メタ）アクリルアミド化合物が、下記一般式（１）
【化１】
2020158765.tif 000005
（式中、Ｒは、炭素数１〜１０個の炭化水素基、−Ｒ１−Ｏ−Ｒ２、または−Ｒ３−ＮＲ４Ｒ５を表し、Ｒ１は炭素数１〜５個の炭化水素基を表し、Ｒ２は炭素数１〜１０個の炭化水素基を表し、Ｒ３は炭素数１〜１０個の炭化水素基を表し、Ｒ４、Ｒ５は、それぞれ独立に、炭素数１〜５個の炭化水素基を表す。）で表される化合物である請求項１または２に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項４】
前記（Ｂ）水酸基を含有しない、ＮＨ基含有（メタ）アクリルアミド化合物が、イソプロピル（メタ）アクリルアミド、ジメチルアミノプロピル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ブトキシメチル（メタ）アクリルアミド及びブチル（メタ）アクリルアミドからなる群から選択された少なくとも１種を含む請求項１または２に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項５】
前記（Ｂ）水酸基を含有しない、ＮＨ基含有（メタ）アクリルアミド化合物が、イソプロピル（メタ）アクリルアミド及びジメチルアミノプロピル（メタ）アクリルアミドからなる群から選択された少なくとも１種を含む請求項１または２に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項６】
前記感光性樹脂組成物中に、前記（Ａ）液状（メタ）アクリレート化合物を４０質量％以上９０質量％以下、  前記（Ｂ）水酸基を含有しない、ＮＨ基含有（メタ）アクリルアミド化合物を５．０質量％以上３０質量％以下含む請求項１乃至５のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項７】
インクジェット用である請求項１乃至６のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項８】
請求項１乃至７のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物の硬化物。
【請求項９】
請求項８に記載の硬化物を備えたプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リジッド基板やフレキシブル基板を用いたプリント配線板等の基板上に、インクジェット法を用いて塗工でき、基板に対する密着性と電気絶縁性を備えた硬化物を形成できる感光性樹脂組成物に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、所望の回路パターンを有する基板（例えば、プリント配線板）に高解像性及び高精度を有する絶縁被覆を形成するにあたり、スクリーン印刷法等の各種塗工方法を用いて、感光性樹脂組成物を塗布後、回路パターンのランド以外を透光性にしたパターンを有するネガフィルムを、塗布した感光性樹脂組成物上に密着させ、その上から紫外線等の活性エネルギー線を照射し、ランドに対応する非露光領域を希アルカリ水溶液で除去して、感光性樹脂組成物の塗膜を現像し、本硬化処理である熱処理を行っていた。
【０００３】
しかし、上記絶縁被膜の形成方法は、ネガフィルムを用いた現像等、処理工程が多く、作業が繁雑である。また、上記絶縁被膜の形成方法は、ネガフィルムを用いて現像するので、絶縁被覆の塗工デザインの自由度に制限がある。そこで、近年、ネガフィルムを用いた現像が不要であるインクジェット法を用いて、所望の回路パターンを有する基板上に感光性樹脂組成物を吐出して塗膜を形成し、該塗膜上にレーザーや紫外線等の活性エネルギー線を露光して硬化塗膜を形成することで、所望の塗工デザインを有する絶縁被覆を形成することも行われている。
【０００４】
プリント配線板の製造に適した、インクジェット法に用いる硬化性樹脂組成物として、例えば、所定の化学構造を有するビスアリルナジイミド化合物と、所定の化学構造を有するビスマレイミド化合物と、希釈剤と、を含有し、粘度が２５℃で１５０ｍＰａ・ｓ以下である硬化性樹脂組成物が提案されている（特許文献１）。
【０００５】
一方で、感光性樹脂組成物をインクジェット法で基板上に塗工して絶縁被膜を形成するためには、感光性樹脂組成物が低粘度であること、基板に対する密着性を有することが必要である。感光性樹脂組成物に基板に対する密着性を付与するために、ベース樹脂として、粘着性を有する樹脂が使用されたり、水酸基を有する（メタ）アクリレート化合物が使用されることがある。
【０００６】
しかし、ベース樹脂として、粘着性を有する樹脂が使用されると、感光性樹脂組成物の粘度が増大するので、インクジェット法で塗工できないことがある。また、ベース樹脂として、水酸基を有する（メタ）アクリレート化合物が使用されると、電気絶縁性を備えた硬化物を得ることができないことがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】国際公開第２００６／０７５６５４号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
上記事情に鑑み、本発明は、インクジェット法での塗工性に優れ、また、導体と基板材料との密着性、及び電気絶縁性に優れた硬化物を形成することができる感光性樹脂組成物を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の構成の要旨は、以下の通りである。
［１］（Ａ）液状（メタ）アクリレート化合物と、（Ｂ）水酸基を含有しない、ＮＨ基含有（メタ）アクリルアミド化合物と、（Ｃ）光重合開始剤と、を含む感光性樹脂組成物。
［２］前記（Ａ）液状（メタ）アクリレート化合物が、（Ａ１）エポキシ基を有する液状（メタ）アクリレート化合物を含む［１］に記載の感光性樹脂組成物。
［３］前記（Ｂ）水酸基を含有しない、ＮＨ基含有（メタ）アクリルアミド化合物が、下記一般式（１）
【化１】
2020158765.tif 000002
（式中、Ｒは、炭素数１〜１０個の炭化水素基、−Ｒ１−Ｏ−Ｒ２、または−Ｒ３−ＮＲ４Ｒ５を表し、Ｒ１は炭素数１〜５個の炭化水素基を表し、Ｒ２は炭素数１〜１０個の炭化水素基を表し、Ｒ３は炭素数１〜１０個の炭化水素基を表し、Ｒ４、Ｒ５は、それぞれ独立に、炭素数１〜５個の炭化水素基を表す。）で表される化合物である［１］または［２］に記載の感光性樹脂組成物。
［４］前記（Ｂ）水酸基を含有しない、ＮＨ基含有（メタ）アクリルアミド化合物が、イソプロピル（メタ）アクリルアミド、ジメチルアミノプロピル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ブトキシメチル（メタ）アクリルアミド及びブチル（メタ）アクリルアミドからなる群から選択された少なくとも１種を含む［１］または［２］に記載の感光性樹脂組成物。
［５］前記（Ｂ）水酸基を含有しない、ＮＨ基含有（メタ）アクリルアミド化合物が、イソプロピル（メタ）アクリルアミド及びジメチルアミノプロピル（メタ）アクリルアミドからなる群から選択された少なくとも１種を含む［１］または［２］に記載の感光性樹脂組成物。
［６］前記感光性樹脂組成物中に、前記（Ａ）液状（メタ）アクリレート化合物を４０質量％以上９０質量％以下、  前記（Ｂ）水酸基を含有しない、ＮＨ基含有（メタ）アクリルアミド化合物を５．０質量％以上３０質量％以下含む［１］乃至［５］のいずれか１つに記載の感光性樹脂組成物。
［７］インクジェット用である［１］乃至［６］のいずれか１つに記載の感光性樹脂組成物。
［８］［１］乃至［７］のいずれか１つに記載の感光性樹脂組成物の硬化物。
［９］［８］に記載の硬化物を備えたプリント配線板。
【００１０】
上記液状（メタ）アクリレート化合物とは、２５℃（室温）にて液状である（メタ）アクリレート化合物である。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の感光性樹脂組成物の態様によれば、（Ａ）液状（メタ）アクリレート化合物と、（Ｂ）水酸基を含有しない、ＮＨ基含有（メタ）アクリルアミド化合物と、を含むことにより、インクジェット法での塗工性に優れた感光性樹脂組成物を得ることができ、また、導体と基板材料との密着性、及び電気絶縁性に優れた硬化物を形成することができる。
【００１２】
本発明の感光性樹脂組成物の態様によれば、（Ａ）液状（メタ）アクリレート化合物が、（Ａ１）エポキシ基を有する液状（メタ）アクリレート化合物を含むことにより、導体と基板材料との密着性、及び電気絶縁性にさらに優れた硬化物を得ることができる。
【００１３】
本発明の感光性樹脂組成物の態様によれば、（Ｂ）水酸基を含有しない、ＮＨ基含有（メタ）アクリルアミド化合物が、イソプロピル（メタ）アクリルアミド、ジメチルアミノプロピル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ブトキシメチル（メタ）アクリルアミド及びブチル（メタ）アクリルアミドからなる群から選択された少なくとも１種を含むことにより、硬化物に導体と基板材料との密着性、及び電気絶縁性を確実に付与することができる。また、本発明の感光性樹脂組成物の態様によれば、（Ｂ）水酸基を含有しない、ＮＨ基含有（メタ）アクリルアミド化合物が、イソプロピル（メタ）アクリルアミド及びジメチルアミノプロピル（メタ）アクリルアミドからなる群から選択された少なくとも１種を含むことにより、基板材料との密着性をさらに向上させることができる。
【００１４】
本発明の感光性樹脂組成物の態様によれば、感光性樹脂組成物中に（Ａ）液状（メタ）アクリレート化合物を４０質量％以上９０質量％以下、（Ｂ）水酸基を含有しない、ＮＨ基含有（メタ）アクリルアミド化合物を５．０質量％以上３０質量％以下含むことにより、硬化物に導体と基板材料との密着性、及び電気絶縁性を確実に付与することができる。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
次に、本発明の感光性樹脂組成物の詳細について、以下に説明する。本発明の感光性樹脂組成物は、（Ａ）液状（メタ）アクリレート化合物と、（Ｂ）水酸基を含有しない、ＮＨ基含有（メタ）アクリルアミド化合物と、（Ｃ）光重合開始剤と、を含む。
【００１６】
（Ａ）液状（メタ）アクリレート化合物
（Ａ）成分である液状（メタ）アクリレート化合物は、２５℃（室温）にて液状である（メタ）アクリレート化合物であれば、化学構造や分子量は、特に限定されない。液状（メタ）アクリレート化合物としては、例えば、単官能の（メタ）アクリレートモノマー等の単官能の（メタ）アクリレート、２官能の（メタ）アクリレートモノマー等の２官能の（メタ）アクリレート、３官能以上の（メタ）アクリレートモノマー等の３官能以上の（メタ）アクリレートなどの（メタ）アクリレート化合物を挙げることができる。本発明の感光性樹脂組成物に液状（メタ）アクリレート化合物が配合されることで、インクジェット法における塗工性に優れた感光性樹脂組成物を得ることができ、また、感光性樹脂組成物の硬化物に、導体と基板材料に対する密着性、及び電気絶縁性を付与することに寄与できる。さらに、液状（メタ）アクリレート化合物が配合されることで、感光性樹脂組成物の２５℃における粘度が低下するので、非反応性希釈剤（例えば、有機溶剤）を配合しなくても、インクジェット用として使用することが可能となる。なお、本明細書中、「（メタ）アクリレート化合物」とは、アクリレート化合物及び／またはメタクリレート化合物を意味する。
【００１７】
液状（メタ）アクリレート化合物の２５℃における粘度は、特に限定されないが、インクジェット法における塗工性がさらに向上する点から、１．０ｍＰａ・ｓ以上５０ｍＰａ・ｓ以下が好ましく、２．０ｍＰａ・ｓ以上３０ｍＰａ・ｓ以下が特に好ましい。
【００１８】
液状（メタ）アクリレート化合物の分子量は、特に限定されないが、５００以下が好ましく、４００以下がより好ましく、３００以下が特に好ましい。
【００１９】
液状（メタ）アクリレート化合物としては、例えば、ベンジル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、フェノール（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、ジエチレングルコールモノ（メタ）アクリレート、２‐ヒドロキシ‐３‐フェノキシプロピル（メタ）アクリルレート等、エポキシ（メタ）アクリレート等の単官能（メタ）アクリレート化合物、１，４‐ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６‐ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニルジ（メタ）アクリレート、エチレンオキサイド変性燐酸ジ（メタ）アクリレート、アリル化シクロヘキシルジ（メタ）アクリレート、イソシアヌレートジ（メタ）アクリレート等の２官能（メタ）アクリレート化合物、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等の３官能以上の（メタ）アクリレート化合物を挙げることができる。また、液状（メタ）アクリレート化合物としては、グリシジル（メタ）アクリレート、ヒドロキシブチル（メタ）アクリレートグリシジルエーテル、アリルグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレートモノグリシジルエーテル等、エポキシ基を有する（メタ）アクリレート化合物が挙げられる。これらの（メタ）アクリレート化合物は、単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。
【００２０】
これらのうち、導体と基板材料との密着性、及び電気絶縁性に優れた硬化物を確実に得る点から、官能数の異なる（メタ）アクリレート化合物を併用することが好ましく、単官能（メタ）アクリレート化合物と２官能（メタ）アクリレート化合物を併用することがより好ましく、導体と基板材料との密着性、及び電気絶縁性にさらに優れた硬化物を得る点から、エポキシ基を有する（メタ）アクリレート化合物を含む液状（メタ）アクリレート化合物が特に好ましい。エポキシ基を有する（メタ）アクリレート化合物が特に好ましいのは、エポキシ基を有する（メタ）アクリレート化合物のエポキシ基が、後述する、水酸基を有さず且つＮＨ基を有する（メタ）アクリルアミド化合物のＮＨ基と反応して感光性樹脂組成物中に少量の水酸基が生じることで、電気絶縁性を損なうことなく導体と基板材料との密着性が得られるためと考えられる。
【００２１】
感光性樹脂組成物中における液状（メタ）アクリレート化合物の含有量は、特に限定されないが、その下限値は、感光性樹脂組成物の感光性を確実に付与しつつ、感光性樹脂組成物の粘度の増大を防止してインクジェット法での塗工性に優れた感光性樹脂組成物を確実に得る点から、４０質量％が好ましく、５０質量％がより好ましく、６０質量％が特に好ましい。一方で、感光性樹脂組成物中における液状（メタ）アクリレート化合物の含有量の上限値は、後述する（Ｂ）水酸基を含有しない、ＮＨ基含有（メタ）アクリルアミド化合物等の他の成分を配合して、導体と基板材料との密着性及び電気絶縁性に優れた硬化物を確実に得る点から、９０質量％が好ましく、８０質量％がより好ましく、７５質量％が特に好ましい。
【００２２】
（Ｂ）水酸基を含有しない、ＮＨ基含有（メタ）アクリルアミド化合物
（Ｂ）成分である、水酸基を含有しない、ＮＨ基含有（メタ）アクリルアミド化合物は、水酸基を有さず且つＮＨ基を有する（メタ）アクリルアミド化合物であれば、化学構造や分子量は、特に限定されない。水酸基を含有しない、ＮＨ基含有（メタ）アクリルアミド化合物としては、水酸基を含有しない、ＮＨ基含有（メタ）アクリルアミドモノマーを挙げることができる。１分子中のＮＨ基の数は、１つでもよく２つ以上でもよい。本発明の感光性樹脂組成物に、水酸基を含有しない、ＮＨ基含有（メタ）アクリルアミド化合物が配合されることで、感光性樹脂組成物の硬化物に、導体と基板材料に対する密着性を付与しつつ、電気絶縁性も付与することができる。なお、本明細書中、「（メタ）アクリルアミド化合物」とは、アクリルアミド化合物及び／またはメタクリルアミド化合物を意味する。
【００２３】
水酸基を含有しない、ＮＨ基含有（メタ）アクリルアミド化合物としては、例えば、下記一般式（１）
【化１】
2020158765.tif 000003
（式中、Ｒは、炭素数１〜１０個の炭化水素基、−Ｒ１−Ｏ−Ｒ２、または−Ｒ３−ＮＲ４Ｒ５を表し、Ｒ１は炭素数１〜５個の炭化水素基を表し、Ｒ２は炭素数１〜１０個の炭化水素基を表し、Ｒ３は炭素数１〜１０個の炭化水素基を表し、Ｒ４、Ｒ５は、それぞれ独立に、炭素数１〜５個の炭化水素基を表す。）で表される化合物を挙げることができる。このうち、Ｒとしては、炭素数１〜１０個の炭化水素基、−Ｒ３−ＮＲ４Ｒ５が好ましい。また、炭素数１〜１０個の炭化水素基としては、炭素数２〜１０個の鎖状炭化水素基が好ましく、炭素数３〜５個の鎖状炭化水素基がより好ましく、分岐鎖を有する炭素数３〜５個の鎖状炭化水素基が特に好ましい。また、Ｒ１としては、炭素数１〜４個の炭化水素基が好ましく、炭素数１〜３個の炭化水素基が特に好ましい。また、Ｒ２としては、炭素数２〜８個の鎖状炭化水素基が好ましく、炭素数３〜５個の鎖状炭化水素基が特に好ましい。また、Ｒ３としては、炭素数２〜１０個の鎖状炭化水素基が好ましく、炭素数３〜５個の鎖状炭化水素基が特に好ましい。また、Ｒ４、Ｒ５としては、炭素数１〜４個の炭化水素基が好ましく、炭素数１〜３個の炭化水素基が特に好ましい。
【００２４】
これらの一般式（１）の化合物のうち、硬化物に導体と基板材料との密着性及び電気絶縁性を確実に付与することができる点から、イソプロピル（メタ）アクリルアミド、ジメチルアミノプロピル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ブトキシメチル（メタ）アクリルアミド、ブチル（メタ）アクリルアミドが好ましく、基板材料との密着性をさらに向上させる点から、イソプロピル（メタ）アクリルアミド、ジメチルアミノプロピル（メタ）アクリルアミドが特に好ましい。また、硬化物に導体と基板材料との密着性及び電気絶縁性を確実に付与することができる点から、イソプロピルメタクリルアミドが好ましい。これらの（メタ）アクリルアミド化合物は、単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。
【００２５】
感光性樹脂組成物中における、水酸基を含有しない、ＮＨ基含有（メタ）アクリルアミド化合物の含有量は、特に限定されないが、その下限値は、硬化物に導体と基板材料との密着性及び電気絶縁性を確実に付与する点から、５．０質量％が好ましく、１０質量部がより好ましく、１２質量部が特に好ましい。一方で、水酸基を含有しない、ＮＨ基含有（メタ）アクリルアミド化合物の含有量の上限値は、感光性樹脂組成物の塗工性の低下を確実に防止しつつ、優れた電気絶縁性を確実に得る点から、３０質量％が好ましく、２５質量％がより好ましく、１８質量％が特に好ましい。
【００２６】
（Ｃ）光重合開始剤
（Ｃ）成分である光重合開始剤は、一般的に使用されるものであれば特に限定されず、いずれも使用可能である。具体的には、例えば、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−(４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１、２−メチル−１−（４−メチルチオフ
ェニル)−２−モルフォリノプロパン−１−オン等のα−アミノアルキルフェノン系光重
合開始剤、１，２−オクタンジオン，１−〔４−（フェニルチオ）−２−（Ｏ−ベンゾイルオキシム）〕、エタノン１−〔９−エチル−６−（２−メチルベンゾイル）−９Ｈ−カルバゾール−３−イル］−１−（０−アセチルオキシム）、２−（アセチルオキシイミノメチル）チオキサンテン−９−オン、１，８−オクタンジオン，１，８−ビス［９−エチル−６−ニトロ−９Ｈ−カルバゾール−３−イル］−，１，８−ビス（Ｏ−アセチルオキシム）、１，８−オクタンジオン，１，８−ビス［９−（２−エチルヘキシル）−６−ニトロ−９Ｈ−カルバゾール−３−イル］−，１，８−ビス（Ｏ−アセチルオキシム）、(
Ｚ) −(９−エチル−６−ニトロ−９Ｈ−カルバゾール−３−イル)(４−((１−メトキシ
プロパン−２−イル)オキシ) −２−メチルフェニル)メタノン Ｏ−アセチルオキシム等
のオキシムエステル系光重合開始剤を挙げることができる。
【００２７】
また、上記したα−アミノアルキルフェノン系光重合開始剤、オキシムエステル系光重合開始剤以外の光重合開始剤としては、例えば、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾイン‐ｎ‐ブチルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、アセトフェノン、ジメチルアミノアセトフェノン、２，２‐ジメトキシ‐２‐フェニルアセトフェノン、２，２‐ジエトキシ‐２‐フェニルアセトフェノン、２‐ヒドロキシ‐２‐メチル‐１‐フェニルプロパン‐１‐オン、１‐ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、４‐（２‐ヒドロキシエトキシ）フェニル‐２‐（ヒドロキシ‐２‐プロピル）ケトン、ベンゾフェノン、ｐ‐フェニルベンゾフェノン、４，４′‐ジエチルアミノベンゾフェノン、ジクロルベンゾフェノン、２‐メチルアントラキノン、２‐エチルアントラキノン、２‐ターシャリーブチルアントラキノン、２‐アミノアントラキノン、２‐メチルチオキサントン、２‐エチルチオキサントン、２‐クロルチオキサントン、２，４‐ジメチルチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、ベンジルジメチルケタール、アセトフェノンジメチルケタール、Ｐ‐ジメチルアミノ安息香酸エチルエステル、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィンオキサイド、ビス（２，６−ジメトキシベンゾイル）−２，４，４−トリメチル−ペンチルホスフィンオキサイド、(２，４，６‐トリメチルベンゾイル)エトキシフェニルフォスフィンオキサイド等を挙げることができる。これらの光重合開始剤は、単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。
【００２８】
感光性樹脂組成物中における光重合開始剤の含有量は、特に限定されないが、例えば、１．０質量％以上２０質量％以下が好ましく、２．０質量％以上１０質量％以下が特に好ましい。
【００２９】
本発明の感光性樹脂組成物では、上記（Ａ）成分〜（Ｃ）成分に加えて、必要に応じて、種々の成分、例えば、着色剤、難燃剤、各種添加剤、非反応性希釈剤等を配合することができる。
【００３０】
着色剤は、顔料、色素等、特に限定されない。また、着色剤は、感光性樹脂組成物の硬化物に付与する所望の色彩に応じて、白色着色剤、青色着色剤、緑色着色剤、黄色着色剤、紫色着色剤、黒色着色剤等、いずれの色彩も使用可能である。上記着色剤には、例えば、白色着色剤である酸化チタン、黒色着色剤であるカーボンブラック等の無機系着色剤や、緑色着色剤であるフタロシアニングリーン及び青色着色剤であるフタロシアニンブルーやリオノールブルー等のフタロシアニン系、黄色着色剤であるクロモフタルイエロー等のクロモフタル系、アントラキノン系等の有機系着色剤などを挙げることができる。
【００３１】
難燃剤は、本発明の感光性樹脂組成物の硬化物に難燃性を付与するためのものである。プリント配線板等には、発熱量の大きい電子部品が搭載されることがあるので、硬化物に難燃性が付与されることで、プリント配線板の安全性が向上する。難燃剤としては、例えば、リン系の難燃剤を挙げることができる。リン系の難燃剤としては、例えば、トリス（クロロエチル）ホスフェート、トリス（２，３−ジクロロプロピル）ホスフェート、トリス（２−クロロプロピル）ホスフェート、トリス（２，３−ブロモプロピル）ホスフェート、トリス（ブロモクロロプロピル）ホスフェート、２，３−ジブロモプロピル−２，３−クロロプロピルホスフェート、トリス（トリブロモフェニル）ホスフェート、トリス（ジブロモフェニル）ホスフェート、トリス（トリブロモネオペンチル）ホスフェートなどの含ハロゲン系リン酸エステル；トリメチルホスフェート、トリエチルホスフェート、トリブチルホスフェート、トリオクチルホスフェート、トリブトキシエチルホスフェートなどのノンハロゲン系脂肪族リン酸エステル；トリフェニルホスフェート、クレジルジフェニルホスフェート、ジクレジルフェニルホスフェート、トリクレジルホスフェート、トリキシレニルホスフェート、キシレニルジフェニルホスフェート、トリス（イソプロピルフェニル）ホスフェート、イソプロピルフェニルジフェニルホスフェート、ジイソプロピルフェニルフェニルホスフェート、トリス（トリメチルフェニル）ホスフェート、トリス（ｔ−ブチルフェニル）ホスフェート、ヒドロキシフェニルジフェニルホスフェート、オクチルジフェニルホスフェート等のノンハロゲン系芳香族リン酸エステル；トリスジエチルホスフィン酸アルミニウム、トリスメチルエチルホスフィン酸アルミニウム、トリスジフェニルホスフィン酸アルミニウム、ビスジエチルホスフィン酸亜鉛、ビスメチルエチルホスフィン酸亜鉛、ビスジフェニルホスフィン酸亜鉛、ビスジエチルホスフィン酸チタニル、テトラキスジエチルホスフィン酸チタン、ビスメチルエチルホスフィン酸チタニル、テトラキスメチルエチルホスフィン酸チタン、ビスジフェニルホスフィン酸チタニル、テトラキスジフェニルホスフィン酸チタンなどのホスフィン酸の金属塩、９，１０-ジヒドロ-９-オキサ-１０-ホスファフェナントレン-１０-オキサイド、ジフェニルビニルホスフィ
ンオキサイド、トリフェニルホスフィンオキサイド、トリアルキルホスフィンオキサイド、トリス（ヒドロキシアルキル）ホスフィンオキサイド等のホスフィンオキサイド系化合物等が挙げられる。これらは、単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。
【００３２】
各種添加剤には、例えば、シリコーン系、炭化水素系及びアクリル系等の消泡剤、タルク、硫酸バリウム、アルミナ、水酸化アルミニウム、マイカ、シリカ等の無機フィラー、粉末ウレタン樹脂、（メタ）アクリルポリマー、ビニル系重合物、カルボキシル基含有ポリマー変性物、カルボン酸エステル等の有機フィラー等が挙げられる。
【００３３】
非反応性希釈剤は、感光性樹脂組成物の粘度や乾燥性を調節するためのものである。非反応性希釈剤として、例えば、有機溶剤を挙げることができる。有機溶剤には、例えば、メチルエチルケトン、シクロヘキサン等のケトン類、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類、メタノール、イソプロパノール、シクロヘキサノール等のアルコール類、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン等の脂環式炭化水素類、セロソルブ、ブチルセロソルブ等のセロソルブ類、カルビトール、ブチルカルビトール等のカルビトール類、酢酸エチル、酢酸ブチル、セロソルブアセテート、ブチルセロソルブアセテート、カルビトールアセテート、ブチルカルビトールアセテート、ジエチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート等のエステル類等を挙げることができる。
【００３４】
本発明の感光性樹脂組成物の製造方法は、特定の方法に限定されず、例えば、上記各成分を所定割合で配合後、室温（例えば、２５℃）にて、三本ロール、ボールミル、ビーズミル、サンドミル等の混練手段、またはスーパーミキサー、プラネタリーミキサー等の攪拌手段により混練または混合して製造することができる。また、前記混練または混合の前に、必要に応じて、室温（例えば、２５℃）にて、予備混練または予備混合を行ってもよい。
【００３５】
次に、本発明の感光性樹脂組成物の使用方法例について説明する。本発明の感光性樹脂組成物は、例えば、インクジェット印刷法を用いて、基板（例えば、所定の回路パターンを有するプリント配線板）に絶縁被覆（例えば、ソルダーレジスト膜）を形成するために使用することができる。まず、本発明の感光性樹脂組成物をインクジェット法（例えば、ジェットディスペンサーを用いたインクジェット法）によりプリント配線板上に所望のパターンにて塗工する。塗工後、ＬＤＩ（Ｌａｓｅｒ  Ｄｉｒｅｃｔ  Ｉｍａｇｉｎｇ）を用いたレーザー直描、または紫外線等の活性エネルギー線により、塗工した塗膜を光硬化させる（露光処理）。なお、紫外線等の活性エネルギー線にて光硬化処理を行う場合には、照射光量は、例えば、１００〜２０００ｍＪ／ｃｍ２の範囲である。塗膜の光硬化処理後、１３０〜１７０℃の熱風循環式の乾燥機等で、２０〜８０分間、ポストキュア（熱硬化処理）を行うことにより、所望のパターンを有するソルダーレジスト膜をプリント配線板に形成することができる。
【実施例】
【００３６】
次に、本発明の実施例を説明するが、本発明はその趣旨を超えない限り、これらの例に限定されるものではない。
【００３７】
実施例１〜８、比較例１〜４
下記表１に示す各成分を下記表１に示す配合割合にて配合し、ビーズミルを用いて室温（約２５℃）にて混合分散させて、実施例１〜８、比較例１〜４にて使用する感光性樹脂組成物を調製した。下記表１に示す各成分の配合量は、特に断りのない限り質量部を示す。なお、下記表１中の配合量の空欄部は、配合なしを意味する。
【００３８】
なお、下記表１中の各成分についての詳細は、以下の通りである。
（Ａ）液状（メタ）アクリレート化合物
・ＥＢＥＣＲＹＬ３９０７：ダイセル・サイテック株式会社
・Ｒ−６８４：日本化薬株式会社
・ＩＢＸＡ：大阪有機化学工業株式会社
・ライトエステルＩＢ−Ｘ：共栄社化学株式会社
・４ＨＢＡ：大阪有機化学工業株式会社
（Ａ１）エポキシ基を有する液状（メタ）アクリレート化合物
・４ＨＢＡＧＥ：三菱ケミカル株式会社
・ライトエステルＧ：共栄社化学株式会社
【００３９】
（Ｂ）水酸基を含有しない、ＮＨ基含有（メタ）アクリルアミド化合物
・ＮＩＰＡＭ：ＫＪケミカルズ株式会社
・ＤＭＡＰＡＡ：ＫＪケミカルズ株式会社
・Ｎ−ｎ−ブトキシメチルアクリルアミド：東京化成工業株式会社
・Ｎ−イソブトキシメチルアクリルアミド：東京化成工業株式会社
・Ｎ−ｔ−ブチルアクリルアミド：東京化成工業株式会社
【００４０】
（Ｃ）光重合開始剤
・ＩＲＧＡＣＵＲＥ９０７：ＢＡＳＦジャパン株式会社
・ＬＵＣＩＲＩＮ  ＴＰＯ：ＢＡＳＦジャパン株式会社
・Ｃｈｅｍｃｕｒｅ  ＤＥＴＸ：Ｃｈｅｍｂｒｉｄｇｅ  Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ社
【００４１】
着色剤
・リオノールブルーＦＧ−７３５１：トーヨーカラー株式会社
・クロモフタルイエローＡＧＲ：チバスペシャルティケミカルズ株式会社
難燃剤
・Ｖ−４：片山化学工業株式会社
添加剤
・ＢＹＫ−３６１Ｎ：ビックケミージャパン株式会社
【００４２】
水酸基含有アクリルアミド化合物
・ＨＥＡＡ：ＫＪケミカルズ株式会社
ＮＨ基を含有しないアクリルアミド化合物
・ＡＣＭＯ：ＫＪケミカルズ株式会社
【００４３】
試験体作製工程
基板：銅張積層板（厚さ１．６ｍｍ）
表面処理：バフスクラブ研磨
印刷法：インクジェット印刷（インクジェット装置：「ＭＪＰ２０１３Ｆ１−ＤＵ」、Ｍｉｃｒｏｃｒａｆｔ社）
ＤＲＹ膜厚：２０〜２３μｍ
露光：塗膜上に１０００ｍＪ／ｃｍ２、アイグラフィックス株式会社「ＵＢ０９３−５ＡＭ」
ポストキュア（本硬化、熱硬化処理）：ＢＯＸ型乾燥炉  １５０℃、６０分
【００４４】
評価項目
（１）銅（Ｃｕ）に対する密着性
上記試験体作製工程で作製した試験体を、ＪＩＳ  Ｋ  ５４００に準じて、銅との密着性を評価し、碁盤目の残数により、下記のように４段階にて評価した。
◎：１００／１００
○：７０／１００〜９９／１００
△：１０／１００〜６９／１００
×：０／１００〜９／１００
（２）基板に対する密着性
銅張積層板に代えて、ポリイミド基板（厚さ２５μｍ）を用い、ポリイミド基板の両面にＤＲＹ膜厚２０μｍに塗工した以外は、上記試験体作製工程と同様にして、試験体を作製し、ＪＩＳ  Ｋ  ５４００に準じて、基板との密着性を評価し、碁盤目の残数により、下記のように４段階にて評価した。
◎：１００／１００
○：７０／１００〜９９／１００
△：１０／１００〜６９／１００
×：０／１００〜９／１００
【００４５】
（３）電気絶縁性
基板を銅張積層板から櫛形テストパターン（線幅１００μｍ、線間１００μｍ）に変更した以外は、上記試験体作製工程に準じて、硬化塗膜を形成し、高度加速寿命試験装置（ＨＡＳＴ装置）を用いて、温度１３０℃、湿度８５％の雰囲気中で直流５０Ｖ印加して２００時間放置後、試験体を槽外に取り出し、絶縁抵抗値を測定し、以下の３段階で評価した。
○：１．０×１０７Ω超
△：１．０×１０６Ω以上１．０×１０７Ω以下
×：１．０×１０６Ω未満
【００４６】
評価結果を、下記表１に示す。
【００４７】
【表１】
2020158765.tif 000004
【００４８】
上記表１に示すように、（Ａ）液状（メタ）アクリレート化合物と、（Ｂ）水酸基を含有しない、ＮＨ基含有（メタ）アクリルアミド化合物を含む実施例１〜８では、導体（銅）と基板材料（ポリイミド）に対する密着性及び電気絶縁性に優れた硬化物を形成することができた。また、実施例１〜８では、インクジェット法での塗工性に優れた感光性樹脂組成物を得ることができた。特に、（Ａ）液状（メタ）アクリレート化合物が、（Ａ１）エポキシ基を有する液状（メタ）アクリレート化合物を含む実施例１〜３、５〜８では、導体（銅）に対する密着性及び電気絶縁性がさらに向上した。
【００４９】
また、（Ａ）液状（メタ）アクリレート化合物が、（Ａ１）エポキシ基を有する液状（メタ）アクリレート化合物を含み、且つ（Ｂ）水酸基を含有しない、ＮＨ基含有（メタ）アクリルアミド化合物として、イソプロピルアクリルアミドを含む実施例１〜３、（Ｂ）水酸基を含有しない、ＮＨ基含有（メタ）アクリルアミド化合物として、ジメチルアミノプロピルアクリルアミドを含む実施例５では、（Ｂ）水酸基を含有しない、ＮＨ基含有（メタ）アクリルアミド化合物として、Ｎ−ｎ−ブトキシメチルアクリルアミドを含む実施例６、Ｎ−イソブトキシメチルアクリルアミドを含む実施例７、Ｎ−ｔ−ブチルアクリルアミドを含む実施例８と比較して、基板（ポリイミド）に対する密着性がさらに向上した。
【００５０】
一方で、（Ｂ）水酸基を含有しない、ＮＨ基含有（メタ）アクリルアミド化合物を含まない比較例１、（Ｂ）水酸基を含有しない、ＮＨ基含有（メタ）アクリルアミド化合物に代えて、水酸基含有アクリルアミド化合物を配合した比較例２、（Ｂ）水酸基を含有しない、ＮＨ基含有（メタ）アクリルアミド化合物に代えて、ＮＨ基を含有しないアクリルアミド化合物を配合した比較例４では、いずれも、電気絶縁性が得られなかった。また、（Ｂ）水酸基を含有しない、ＮＨ基含有（メタ）アクリルアミド化合物も、水酸基含有アクリルアミド化合物も、ＮＨ基を含有しないアクリルアミド化合物も含まず、（Ａ１）エポキシ基を有する液状（メタ）アクリレート化合物を配合した比較例３では、導体（銅）と基板材料（ポリイミド）に対する密着性が得られなかった。
【産業上の利用可能性】
【００５１】
本発明の感光性樹脂組成物は、インクジェット法を用いての塗工性に優れ、また、導体と基板材料との密着性及び電気絶縁性に優れた硬化物を形成することができるので、例えば、所望の回路パターンを有するプリント配線板に絶縁被覆を形成する分野で利用価値が高い。