(57)【要約】【課題】信頼性の低下を抑制する。【解決手段】表示装置１は、ドライバＩＣが接続可能なドライバ端子Ｅに接続されて第１方向Ｘに沿って複数設けられ、第１方向Ｘに直交する第２方向Ｙに向かうに従って、第１方向Ｘにおける外側に向けて広がるように延在する配線Ｖと、複数の配線Ｖよりも第１方向Ｘにおける一方の外側及び他方の外側において配線Ｖに沿って設けられ、ドライバ端子Ｅ及び配線Ｖに非接続なダミー配線Ｄと、を備える。一方の外側のダミー配線Ｄと、他方の外側のダミー配線Ｄとは、それぞれ３本以上設けられている。【選択図】図５
2020154048.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ドライバＩＣが接続可能なドライバ端子に接続されて第１方向に沿って複数設けられ、前記第１方向に直交する第２方向に向かうに従って、前記第１方向における外側に向けて広がるように延在する配線と、
複数の前記配線よりも前記第１方向における一方の外側及び他方の外側において前記配線に沿って設けられ、前記ドライバ端子及び前記配線に非接続なダミー配線と、
を備え、
前記一方の外側の前記ダミー配線と、前記他方の外側の前記ダミー配線とは、それぞれ３本以上設けられている、
表示装置。
【請求項２】
前記ダミー配線は、前記配線と平行に延在しており、かつ、前記ダミー配線の幅は、前記配線の幅と等しい、請求項１に記載の表示装置。
【請求項３】
前記配線に接続されるスイッチと、
前記スイッチと前記配線とに接続され、複数の画素に信号を供給する信号線と、
をさらに有する、請求項１又は請求項２に記載の表示装置。
【請求項４】
前記配線、前記ダミー配線、前記スイッチ及び前記信号線が設けられる第１基板と、第２基板と、を有し、
前記配線及び前記ダミー配線は、少なくとも一部が、前記第１基板と前記第２基板とが重畳しない領域に設けられ、前記スイッチ及び前記信号線は、前記第１基板と前記第２基板とが重畳する領域に設けられる、請求項３に記載の表示装置。
【請求項５】
前記配線及び前記ダミー配線は、前記信号線よりも下層に設けられる、請求項３又は請求項４に記載の表示装置。
【請求項６】
前記信号線よりも前記第１方向における一方の外側及び他方の外側において前記信号線に沿って設けられ、前記信号線に非接続なダミー信号線をさらに有し、
前記ダミー配線の数は、前記ダミー信号線の数より多い、請求項３から請求項５のいずれか１項に記載の表示装置。
【請求項７】
前記第２方向に向かうに従って、前記第１方向における外側に向けて広がるように延在する複数の配線で構成される第１配線群及び第２配線群を有し、前記第１配線群と前記第２配線群とは、前記第１方向において隣り合い、
前記第１配線群の前記第２配線群側に設けられる前記ダミー配線の数は、前記第１配線群の前記第２配線群とは反対側に設けられる前記ダミー配線の数より多く、
前記第２配線群の前記第１配線群側に設けられる前記ダミー配線の数は、前記第２配線群の前記第１配線群とは反対側に設けられる前記ダミー配線の数より多い、請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の表示装置。
【請求項８】
請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の表示装置の検査方法であって、
前記配線及び前記ダミー配線が含まれる領域を撮像することで、前記配線を検査する、検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表示装置及び検査方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
表示装置の信頼性を確保するために、表示装置を検査する技術が種々検討されている。例えば特許文献１には、表示装置に、画素に接続された信号線に接続される検査用端子を設ける旨が記載されている。特許文献１によると、検査用端子から検査用データ信号を入力することで、画素に検査用データ信号に応じた発色を行わせて、発色状態の検査を行う。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−２４３５２４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年では、表示装置の高精細化に伴い、配線の本数が増加し各配線が細線化される傾向にあり、局所的に線幅が細くなる配線が製造されることが考えられる。このような表示装置は、駆動時間の経過に伴い駆動電流が流れる積算時間が長くなると、配線の局所的に線幅が細くなる箇所が、駆動電流のストレスに起因して断線するおそれがある。また、このように局所的に線幅が細くなる箇所以外にも、断線のおそれがあったり断線したりしている箇所を検出することも求められる。従って、断線のおそれがある箇所などがあるかを検出可能にしておくことで、信頼性の低下を抑制することが求められている。
【０００５】
本発明は、上記の課題に鑑みてなされたもので、信頼性の低下を抑制することが可能な表示装置及び検査方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様による表示装置は、ドライバＩＣが接続可能なドライバ端子に接続されて第１方向に沿って複数設けられ、前記第１方向に直交する第２方向に向かうに従って、前記第１方向における外側に向けて広がるように延在する配線と、複数の前記配線よりも前記第１方向における一方の外側及び他方の外側において前記配線に沿って設けられ、前記ドライバ端子及び前記配線に非接続なダミー配線と、を備え、前記一方の外側の前記ダミー配線と、前記他方の外側の前記ダミー配線とは、それぞれ３本以上設けられている。
【０００７】
本発明の一態様による検査方法は、前記表示装置の検査方法であって、前記配線及び前記ダミー配線が含まれる領域を撮像することで、前記配線を検査する。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１は、本実施形態に係る表示装置を模式的に示す平面図である。
【図２】図２は、本実施形態に係る表示装置の画素配列を示す模式図である。
【図３】図３は、本実施形態に係る表示装置の模式的な断面図である。
【図４】図４は、本実施形態に係る表示装置の構成の模式的な回路図である。
【図５】図５は、本実施形態に係る表示装置の構成の模式図である。
【図６】図６は、本実施形態に係る配線及びダミー配線の模式的な一部拡大図である。
【図７】図７は、接続線及びダミー接続線と、配線及びダミー配線との模式的な断面図である。
【図８】図８は、エージング処理の一例を示す模式図である。
【図９】図９は、配線の検査の一例を示す模式図である。
【図１０】図１０は、撮像領域の拡大図である。
【図１１】図１１は、変形例に係る表示装置の構成の模式図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下に、本発明の各実施形態について、図面を参照しつつ説明する。なお、開示はあくまで一例にすぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。
【００１０】
（表示装置の構成）
図１は、本実施形態に係る表示装置を模式的に示す平面図である。図１に示すように、本実施形態に係る表示装置１は、アレイ基板である第１基板ＳＵＢ１と、対向基板である第２基板ＳＵＢ２とを備えている。以下、第１基板ＳＵＢ１及び第２基板ＳＵＢ２の表面に平行な方向を、第１方向Ｘとする。また、第１基板ＳＵＢ１及び第２基板ＳＵＢ２の表面に平行な方向であって、第１方向Ｘと交差する方向、ここでは第１方向Ｘと直交する方向を、第２方向Ｙとする。また、第１方向Ｘのうちの一方側に向かう方向を、方向Ｘ１とし、第１方向Ｘのうちの他方側に向かう方向、すなわち方向Ｘ１と反対方向を、方向Ｘ２とする。また、第２方向Ｙのうちの一方側に向かう方向を、方向Ｙ１とし、第２方向Ｙのうちの他方側に向かう方向、すなわち方向Ｙ１と反対方向を、方向Ｙ２とする。また、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙに直交する方向、すなわち第１基板ＳＵＢ１及び第２基板ＳＵＢ２の表面に直交する方向を、方向Ｚとする。
【００１１】
第１基板ＳＵＢ１と第２基板ＳＵＢ２とは、方向Ｚに積層されている。第１基板ＳＵＢ１は、第２基板ＳＵＢ２よりも面積が広い。第１基板ＳＵＢ１は、方向Ｚから見て、方向Ｙ１側の部分が、第２基板ＳＵＢ２よりも方向Ｙ１側に突出するように積層されている。すなわち、表示装置１は、第１基板ＳＵＢ１と第２基板ＳＵＢ２とが重畳する重畳領域ＡＲ１と、第２基板ＳＵＢ２が設けられず第１基板ＳＵＢ１のみが設けられる張出領域ＡＲ２とを有している。張出領域ＡＲ２は、重畳領域ＡＲ１の方向Ｙ１側に隣接する。
【００１２】
表示装置１は、表示領域Ａと周辺領域Ｂとを有する。表示領域Ａは、複数の画素が配置されて画像が表示される領域である。周辺領域Ｂは、画素が配置されずに画像が表示されない領域である。周辺領域Ｂは、方向Ｚから見た表示領域Ａの外側の領域である。本実施形態では、周辺領域Ｂは、表示領域Ａを囲う枠状であり、額縁領域ともいえる。表示領域Ａは、第１基板ＳＵＢ１と第２基板ＳＵＢ２とが重畳する重畳領域ＡＲ１内に設けられている。周辺領域Ｂは、第１基板ＳＵＢ１内の領域である。さらに言えば、周辺領域Ｂは、一部が重畳領域ＡＲ１内に設けられ、他の一部が張出領域ＡＲ２に設けられている。すなわち、周辺領域Ｂは、重畳領域ＡＲ１から張出領域ＡＲ２にわたって設けられている。従って、第１基板ＳＵＢ１は、表示領域Ａと周辺領域Ｂとを有するといえ、さらに言えば、表示領域Ａと周辺領域Ｂとに区分けされているといえる。
【００１３】
周辺領域Ｂは、第１周辺領域Ｂ１と、第２周辺領域Ｂ２と、第３周辺領域Ｂ３と、第４周辺領域Ｂ４とを含む。第１周辺領域Ｂ１は、表示領域Ａの方向Ｙ１側の周辺領域Ｂである。第２周辺領域Ｂ２は、表示領域Ａの方向Ｙ２側の周辺領域Ｂであり、言い換えれば、表示領域Ａを隔てて第１周辺領域Ｂ１の反対側にある周辺領域Ｂである。第３周辺領域Ｂ３は、表示領域Ａの方向Ｘ１側の周辺領域Ｂである。第４周辺領域Ｂ４は、表示領域Ａの方向Ｘ２側の周辺領域Ｂであり、言い換えれば、表示領域Ａを隔てて第３周辺領域Ｂ３の反対側にある周辺領域Ｂである。
【００１４】
第１周辺領域Ｂ１は、重畳領域ＡＲ１から、重畳領域ＡＲ１より方向Ｙ１側の張出領域ＡＲ２にわたって設けられている。すなわち、第１周辺領域Ｂ１は、重畳領域ＡＲ１内に位置する内側周辺領域Ｂ１ａと、張出領域ＡＲ２内に位置する外側周辺領域Ｂ１ｂとを含んでいる。第２周辺領域Ｂ２、第３周辺領域Ｂ３、及び第４周辺領域Ｂ４は、重畳領域ＡＲ１内に位置している。すなわち、重畳領域ＡＲ１は、表示領域Ａ、内側周辺領域Ｂ１ａ、第２周辺領域Ｂ２、第３周辺領域Ｂ３、及び第４周辺領域Ｂ４によって占められており、張出領域ＡＲ２は、外側周辺領域Ｂ１ｂによって占められている。
【００１５】
第１周辺領域Ｂ１の外側周辺領域Ｂ１ｂには、配線基板１０１が設けられている。配線基板１０１は、例えばフレキシブル配線基板（ＦＰＣ：Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔｓ）によって構成される。配線基板１０１には、ドライバＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）１１０が設けられている。ドライバＩＣ１１０は、表示装置１の表示を制御する制御回路、検出回路、アナログフロントエンド等を含む。なお、表示装置１は、配線基板１０１及びドライバＩＣ１１０に接続可能な構成であればよく、配線基板１０１及びドライバＩＣ１１０を含まない構成を表示装置１としてよい。また、配線基板１０１及びドライバＩＣ１１０を含めて、表示装置１としてもよい。
【００１６】
表示装置１は、さらに、周辺領域Ｂに設けられた複数のドライバ端子Ｅと、周辺領域Ｂに設けられた複数の検査端子Ｔとを有する。本実施形態では、ドライバ端子Ｅ及び検査端子Ｔは、第１周辺領域Ｂ１に設けられ、さらに言えば、第１周辺領域Ｂ１の外側周辺領域Ｂ１ｂに設けられている。検査端子Ｔは、図１の例ではドライバ端子Ｅの方向Ｘ２側に設けられているが、それに限られない。
【００１７】
ドライバ端子Ｅは、ドライバＩＣ１１０に接続可能な端子である。ドライバ端子Ｅは、接続されたドライバＩＣ１１０から出力された各種信号を、表示装置１の配線に供給するための端子である。検査端子Ｔは、配線の検査、ここではエージング処理を行うための端子である。エージング処理については後述する。
【００１８】
図２は、本実施形態に係る表示装置の画素配列を示す模式図である。図２に示すように、表示装置１は、表示領域Ａにおいて、複数の画素ＰＸを備えている。複数の画素ＰＸは、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙにおいて、マトリクス状に並んで配置されている。また、表示装置１は、表示領域Ａにおいて、複数の配線を有している。表示装置１は、表示領域Ａに設けられる配線として、ｍ本の走査線Ｇ（Ｇ１〜Ｇｍ）と、ｎ本の信号線Ｓ（Ｓ１〜Ｓｎ）と、コモン線ＣＬと、を備えている。なお、ｍ及びｎは、いずれの２以上の整数である。走査線Ｇは、ゲートドライバＧＤに接続されている。ゲートドライバＧＤの動作に必要な信号は、ドライバＩＣ１１０から供給される。信号線Ｓ及びコモン線ＣＬは、ドライバＩＣ１１０に接続されている。走査線Ｇ、ゲートドライバＧＤ、信号線Ｓ、及び、コモン線ＣＬは、図１に示した第１基板ＳＵＢ１に形成されている。  
【００１９】
画素ＰＸは、スイッチング素子Ｗ、画素電極ＰＥ、共通電極ＣＥ、及び液晶層ＬＣを備えている。スイッチング素子Ｗは、例えば薄膜トランジスタ（ＴＦＴ；Ｔｉｎ  Ｆｉｌｍ  Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）によって構成され、走査線Ｇ及び信号線Ｓと電気的に接続されている。画素電極ＰＥは、スイッチング素子Ｗと電気的に接続されている。共通電極ＣＥは、コモン線ＣＬと電気的に接続されている。  
【００２０】
ゲートドライバＧＤは、走査線Ｇに接続されたスイッチング素子Ｗを導通状態とする制御信号を、走査線Ｇに出力する。ドライバＩＣ１１０は、スイッチング素子Ｗが導通状態の期間に、信号線Ｓに映像信号を出力する。これにより、画素電極ＰＥには、所望の画素電位が書き込まれる。また、ドライバＩＣ１１０は、コモン線ＣＬにコモン電位を供給する。これにより、共通電極ＣＥは、コモン電位となる。各画素ＰＸにおいて、画素電極ＰＥの各々は、共通電極ＣＥと対向しており、液晶層ＬＣは、画素電極ＰＥの画素電位と共通電極ＣＥのコモン電位との電位差によって生じる電界によって駆動される。保持容量ＣＳは、例えば、共通電極ＣＥと同電位の電極、及び、画素電極ＰＥと同電位の電極の間に形成される。
【００２１】
図３は、本実施形態に係る表示装置の模式的な断面図である。図３に示すように、表示装置１は、方向Ｚにおいて第１基板ＳＵＢ１と第２基板ＳＵＢ２とが積層されている。第１基板ＳＵＢ１は、絶縁基板１０、絶縁層１１、１２、１３、１４、１５、下側遮光層ＵＳ、半導体層ＳＣ、走査線Ｇ、信号線Ｓ、接続電極ＲＥ、共通電極ＣＥ、画素電極ＰＥ、及び、配向膜ＡＬ１を備えている。絶縁基板１０は、ガラス基板や樹脂基板などの透明基板である。下側遮光層ＵＳは、絶縁基板１０と絶縁層１１との間に位置している。下側遮光層ＵＳは、図３の例では、両ゲート電極に跨って重畳するように形成されているが、ゲート電極毎に離間して形成されていてもよい。半導体層ＳＣは、絶縁層１１と絶縁層１２との間に位置している。半導体層ＳＣは、例えば、多結晶シリコンによって形成されているが、アモルファスシリコンや酸化物半導体によって形成されていてもよい。走査線Ｇの一部である２つのゲート電極ＧＥは、絶縁層１２と絶縁層１３との間に位置している。信号線Ｓ及び接続電極ＲＥは、絶縁層１３と絶縁層１４との間に位置している。信号線Ｓ及び接続電極ＲＥは、それぞれ半導体層ＳＣにコンタクトしている。共通電極ＣＥは、絶縁層１４と絶縁層１５との間に位置している。画素電極ＰＥは、絶縁層１５と配向膜ＡＬ１との間に位置している。画素電極ＰＥの一部は、絶縁層１５を介して共通電極ＣＥと対向している。共通電極ＣＥ及び画素電極ＰＥは、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）やＩＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｚｉｎｃ  Ｏｘｉｄｅ）などの透光性を有する導電材料によって形成されている。画素電極ＰＥは、共通電極ＣＥの開口部ＡＰと重畳する位置において、絶縁層１４及び１５を貫通するコンタクトホールＣＨを介して接続電極ＲＥに接触している。  なお、絶縁層１１乃至１３、及び、絶縁層１５は、シリコン酸化物、シリコン窒化物、シリコン酸窒化物などの透明な無機絶縁層であり、単層構造であってもよいし、多層構造であってもよい。絶縁層１４は、アクリル樹脂などの透明な有機絶縁層である。
【００２２】
第２基板ＳＵＢ２は、絶縁基板２０、遮光層ＢＭ、カラーフィルタ層ＣＦ、オーバーコート層ＯＣ、及び、配向膜ＡＬ２を備えている。絶縁基板２０は、ガラス基板や樹脂基板などの透明基板である。遮光層ＢＭ及びカラーフィルタ層ＣＦは、絶縁基板２０とオーバーコート層ＯＣとの間に位置している。配向膜ＡＬ２は、オーバーコート層ＯＣを覆っている。
【００２３】
液晶層ＬＣは、第１基板ＳＵＢ１及び第２基板ＳＵＢ２の間に位置し、配向膜ＡＬ１と配向膜ＡＬ２との間に保持されている。液晶層ＬＣは、ポジ型（誘電率異方性が正）の液晶材料、あるいは、ネガ型（誘電率異方性が負）の液晶材料によって構成されている。偏光板ＰＬ１は、第１基板ＳＵＢ１の下方（第２基板ＳＵＢ２と反対側）に配置されている。偏光板ＰＬ２は、第２基板ＳＵＢ２の上方（第１基板ＳＵＢ１と反対側）に配置されている。なお、偏光板ＰＬ１、ＰＬ２の他に、必要に応じて位相差板、散乱層、反射防止層などを含んでいてもよい。照明装置ＩＬは、偏光板ＰＬ１の下方（第１基板ＳＵＢ１と反対側）に位置している。
【００２４】
このように、図３の例では、表示装置１は、横電界モード、さらに言えばＦＦＳ（Ｆｒｉｎｇｅ  Ｆｉｅｌｄ  Ｓｗｉｔｃｈｉｎｇ）モードの液晶表示装置である。ただし、表示装置１は、ＦＦＳモードに限られず、縦電界モードなど、任意の表示装置であってよい。
【００２５】
表示装置１は、配線の検査を行うための構成を有している。以下、配線の検査を行うための構成について説明する。
【００２６】
図４は、本実施形態に係る表示装置の構成の模式的な回路図である。最初に、図４に基づき、配線の検査を行うための構成同士がどのように接続されているかについて説明する。図４に示すように、表示装置１が有するドライバ端子Ｅは、ビデオ線である配線Ｖと、接続線Ｒと、接続回路ＭＵとを介して、信号線Ｓに接続されている。すなわち、配線Ｖは、ドライバ端子Ｅと接続線Ｒとに接続されている。そして、接続線Ｒは、接続回路ＭＵに接続されている。なお、図４は、説明の便宜上、ドライバ端子Ｅとして、２つのドライバ端子Ｅ１、Ｅ２を示しているが、実際のドライバ端子Ｅの数は２つより多くてよい。ドライバ端子Ｅ１は、配線Ｖ１及び接続線Ｒ１を介して、接続回路ＭＵに接続されている。ドライバ端子Ｅ２は、配線Ｖ２及び接続線Ｒ２を介して、接続回路ＭＵに接続されている。接続回路ＭＵは、ドライバ端子Ｅの方向Ｙ２側に設けられており、第１周辺領域Ｂ１の内側周辺領域Ｂ１ａに位置している。配線Ｖ１、Ｖ２は、ドライバ端子Ｅ１、Ｅ２側の外側周辺領域Ｂ１ｂから、接続線Ｒ１、Ｒ２側の内側周辺領域Ｂ１ａまでにわたって設けられている。接続線Ｒ１、Ｒ２は、内側周辺領域Ｂ１ａ内に設けられている。すなわち、配線Ｖは、少なくとも一部が、第１基板ＳＵＢ１と第２基板ＳＵＢ２とが重畳しない外側周辺領域Ｂ１ｂに設けられる。一方、接続線Ｒは、全区間において、第１基板ＳＵＢ１と第２基板ＳＵＢ２とが重畳する内側周辺領域Ｂ１ａに設けられる。
【００２７】
なお、配線Ｖと接続線Ｒとは、後述の第１スイッチＳＷＡに接続されている。配線Ｖは、第１スイッチＳＷＡとドライバ端子Ｅとの間の配線であり、接続線Ｒは、第１スイッチＳＷＡと信号線Ｓ（又は接続回路ＭＵ）との間の配線であるといえる。
【００２８】
接続回路ＭＵは、接続線Ｒと信号線Ｓとに接続されており、接続線Ｒと信号線Ｓとの接続を切り替える。接続線Ｒは、配線Ｖに接続されているため、接続回路ＭＵは、配線Ｖと信号線Ｓとに接続されており、配線Ｖと信号線Ｓとの接続を切り替えると言い換えることもできる。さらに言えば、接続配線ＭＵは、複数の信号線Ｓのうち選択された少なくとも１つの信号線Ｓと、接続線Ｒ（配線Ｖ）とを接続する。本実施形態では、接続回路ＭＵは、接続線Ｒ１（配線Ｖ１）、すなわちドライバ端子Ｅ１に対し、信号線Ｓ１と、他の信号線Ｓ（図４では図示略）との、少なくともいずれか１つを接続する。また、接続回路ＭＵは、接続線Ｒ２（配線Ｖ２）、すなわちドライバ端子Ｅ２に対し、信号線Ｓ２と、他の信号線Ｓ（図４では図示略）との、少なくともいずれか１つを接続する。
【００２９】
このように、表示装置１は、ドライバ端子Ｅが、配線Ｖ、接続線Ｒ、及び接続回路ＭＵを介して、信号線Ｓに接続されている。すなわち、配線Ｖと信号線Ｓとは、接続線及び接続回路ＭＵとを介して接続されている。従って、ドライバ端子ＥがドライバＩＣ１１０に接続された状態でドライバＩＣ１１０から信号が出力されると、ドライバＩＣ１１０からの信号は、ドライバ端子Ｅ、配線Ｖ、接続線Ｒ、及び接続回路ＭＵを介して、映像信号として、信号線Ｓに出力される。
【００３０】
また、表示装置１は、第１基板ＳＵＢ１内に、第１スイッチＳＷＡ及び第２スイッチＳＷＢを有する。第１スイッチＳＷＡ及び第２スイッチＳＷＢは、スイッチング素子、ここではトランジスタである。また、表示装置１は、検査端子Ｔとして、スイッチ端子ＴＡ、ＴＢと、出力端子Ｔ１、Ｔ２とを有する。スイッチ端子ＴＡ、ＴＢは、第１スイッチＳＷＡ及び第２スイッチＳＷＢにゲート信号を出力するための端子である。出力端子Ｔ１、Ｔ２は、信号線Ｓにエージング処理用の電流を出力するための端子である。出力端子Ｔ１、Ｔ２の数は、図４では説明の便宜上２つであるが、実際の数は任意であり、例えば６つであってよい。
【００３１】
出力端子Ｔ１、Ｔ２は、それぞれ、接続線Ｌ１、Ｌ２に接続されている。接続線Ｌ１、Ｌ２は、出力端子Ｔ１、Ｔ２に接続されている外側周辺領域Ｂ１ｂ内の箇所から、内側周辺領域Ｂ１ａまで延在し、内側周辺領域Ｂ１ａ内を、方向Ｘ１に延在している。以下、出力端子Ｔ１、Ｔ２を区別しない場合は、出力端子Ｔ０と記載し、接続線Ｌ１、Ｌ２を区別しない場合は、接続線Ｌ０と記載する。すなわち、出力端子Ｔ０は、接続線Ｌ０に接続されているといえる。
【００３２】
スイッチとしての第１スイッチＳＷＡは、第１周辺領域Ｂ１内に設けられ、第１周辺領域Ｂ１内において、ドライバ端子Ｅよりも表示領域Ａ側（ドライバ端子Ｅの方向Ｙ２側）に設けられる。本実施形態では、第１スイッチＳＷＡは、内側周辺領域Ｂ１ａに設けられる。さらに言えば、第１スイッチＳＷＡは、第１基板ＳＵＢ１と第２基板ＳＵＢ２とが重畳する内側周辺領域Ｂ１ａにおいて、方向Ｚから見てカラーフィルタ層ＣＦに重畳する位置に設けられていてもよい。第１スイッチＳＷＡは、接続線Ｌ０に接続される。すなわち、第１スイッチＳＷＡは、接続線Ｌ０を介して出力端子Ｔ０に接続されている。また、第１スイッチＳＷＡは、配線Ｖ及び接続線Ｒにも接続されている。すなわち、第１スイッチＳＷＡは、配線Ｖを介してドライバ端子Ｅに接続され、接続線Ｒを介して信号線Ｓに接続されているともいえる。具体的には、第１スイッチＳＷＡは、ドレイン電極Ｄｒが、接続線Ｌ０に接続されている。また、第１スイッチＳＷＡは、ソース電極Ｓｏが、配線Ｖ及び接続線Ｒに接続されている。
【００３３】
第１スイッチＳＷＡは、複数設けられており、図４の例では、第１スイッチＳＷＡ１、ＳＷＡ２が設けられている。第１スイッチＳＷＡ１は、ドレイン電極Ｄｒが接続線Ｌ１に接続され、ソース電極Ｓｏが配線Ｖ１及び接続線Ｒ１に接続されている。第１スイッチＳＷＡ２は、ドレイン電極Ｄｒが接続線Ｌ２に接続され、ソース電極Ｓｏが配線Ｖ２及び接続線Ｒ２に接続されている。すなわち、第１スイッチＳＷＡは、ドレイン電極Ｄｒが複数の接続線Ｌ０のうちいずれかに接続され、ソース電極Ｓｏが複数の配線Ｖのいずれかと複数の接続線Ｒのうちいずれかに接続されている。なお、第１スイッチＳＷＡの数は任意であるが、信号線Ｓと同じ数だけあることが好ましい。
【００３４】
スイッチ端子ＴＡは、接続線ＬＡに接続されている。接続線ＬＡは、スイッチ端子ＴＡに接続されている外側周辺領域Ｂ１ｂ内の箇所から、内側周辺領域Ｂ１ａまで延在し、内側周辺領域Ｂ１ａ内を、方向Ｘ１に延在している。接続線ＬＡは、内側周辺領域Ｂ１ａ内において、第１スイッチＳＷＡに接続されている。より詳しくは、接続線ＬＡは、第１スイッチＳＷＡのゲート電極Ｇａに接続されている。すなわち、第１スイッチＳＷＡは、ゲート電極Ｇａが、接続線ＬＡを介してスイッチ端子ＴＡに接続されている。接続線ＬＡは、複数の第１スイッチＳＷＡのゲート電極Ｇａのそれぞれに、図４では第１スイッチＳＷＡ１、ＳＷＡ２のゲート電極Ｇａのそれぞれに、接続されている。すなわち、一本の接続線ＬＡが、複数の第１スイッチＳＷＡのそれぞれに接続されている。
【００３５】
このように、第１スイッチＳＷＡは、ドレイン電極Ｄｒが接続線Ｌ０に接続され、ソース電極Ｓｏが配線Ｖ及び接続線Ｒに接続され、ゲート電極Ｇａが接続線ＬＡに接続されている。従って、第１スイッチＳＷＡは、スイッチ端子ＴＡから接続線ＬＡを介してゲート電極Ｇａに電流（ゲート信号）が入力されると、接続線Ｌ０と接続線Ｒとを、すなわち出力端子Ｔ０と信号線Ｓとを、電気的に接続する。一方、第１スイッチＳＷＡは、ゲート電極Ｇａに電流（ゲート信号）が入力されていない状態では、接続線Ｌ０と接続線Ｒとを、すなわち出力端子Ｔ０と信号線Ｓとを、電気的に遮断（非接続に）する。このように、第１スイッチＳＷＡは、出力端子Ｔ０と信号線Ｓとの接続及び遮断を切り替え可能に構成される。さらに言えば、第１スイッチＳＷＡは、スイッチ端子ＴＡからのゲート信号により、出力端子Ｔ０と信号線Ｓとの接続及び遮断を切り替える。
【００３６】
第２スイッチＳＷＢは、第２周辺領域Ｂ２に設けられている。すなわち、第２スイッチＳＷＢは、第１周辺領域Ｂ１に設けられる第１スイッチＳＷＡ、及び、表示領域Ａ内に設けられる信号線Ｓよりも、方向Ｙ２側に設けられている。第２スイッチＳＷＢは、複数の信号線Ｓに接続されており、本実施形態では、２つの信号線Ｓに接続されている。具体的には、第２スイッチＳＷＢは、ドレイン電極Ｄｒが、２つの信号線Ｓのうちの一方の信号線Ｓに接続され、ソース電極Ｓｏが、２つの信号線Ｓのうちの他方の信号線Ｓに接続されている。なお、第２スイッチＳＷＢは、それぞれの信号線Ｓの、方向Ｙ２側の端部に接続されることが好ましい。
【００３７】
第２スイッチＳＷＢは、複数設けられているが、図４では説明の便宜上１つのみを記載している。図４の例では、第２スイッチＳＷＢは、ドレイン電極Ｄｒが信号線Ｓ１に接続され、ソース電極Ｓｏが信号線Ｓ２に接続されている。なお、第２スイッチＳＷＢは、ソース電極Ｓｏとドレイン電極Ｄｒとが逆に設けられていてもよい。なお、第２スイッチＳＷＢの数は任意であるが、信号線Ｓの数の半分の数だけあることが好ましい。
【００３８】
スイッチ端子ＴＢは、接続線ＬＢに接続されている。接続線ＬＢは、スイッチ端子ＴＢに接続されている外側周辺領域Ｂ１ｂ内の箇所から、内側周辺領域Ｂ１ａ、第４周辺領域Ｂ４（又は第３周辺領域Ｂ３）を経て、第２周辺領域Ｂ２まで延在し、第２周辺領域Ｂ２内を、方向Ｘ１に延在している。接続線ＬＢは、第２周辺領域Ｂ２内において、第２スイッチＳＷＢに接続されている。より詳しくは、接続線ＬＢは、第２スイッチＳＷＢのゲート電極Ｇａに接続されている。すなわち、第２スイッチＳＷＢは、ゲート電極Ｇａが、接続線ＬＢを介してスイッチ端子ＴＢに接続されている。接続線ＬＢは、複数の第２スイッチＳＷＢのゲート電極Ｇａのそれぞれに接続されている。すなわち、一本の接続線ＬＢが、複数の第２スイッチＳＷＢのそれぞれに接続されている。
【００３９】
このように、第２スイッチＳＷＢは、ドレイン電極Ｄｒが２つの信号線Ｓのうちの一方に接続され、ソース電極Ｓｏが２つの信号線Ｓのうちの他方に接続され、ゲート電極Ｇａが接続線ＬＢを介してスイッチ端子ＴＢに接続されている。従って、第２スイッチＳＷＢは、スイッチ端子ＴＢを介してゲート電極Ｇａに電流（ゲート信号）が入力されると、２つの信号線Ｓ同士を、電気的に接続する。一方、第２スイッチＳＷＢは、ゲート電極Ｇａに電流（ゲート信号）が入力されていない状態では、２つの信号線Ｓ同士を、電気的に遮断（非接続に）する。このように、第２スイッチＳＷＢは、スイッチ端子ＴＢ及び信号線Ｓに接続され、スイッチ端子ＴＢからのゲート信号により、複数の信号線Ｓ同士の接続と遮断とを切り替え可能に構成される。
【００４０】
次に、配線Ｖの構成などについてより詳細に説明する。図５は、本実施形態に係る表示装置の構成の模式図である。図５に示すように、配線Ｖは、第１方向Ｘに沿って複数設けられている。配線Ｖは、ドライバ端子Ｅに接続された箇所から、方向Ｙ２に向けて、すなわち表示領域Ａに向けて延在している。さらに言えば、配線Ｖは、方向Ｙ２に向かうに従って、第１方向Ｘにおける外側に向けて広がるように延在している。第１方向Ｘにおける外側とは、方向Ｘ１側、又は、方向Ｘ２側を指す。すなわち、複数の配線Ｖのうち、第１方向Ｘにおける中央に位置する配線Ｖを、配線Ｖ０とすると、配線Ｖ０よりも方向Ｘ１側の配線Ｖは、方向Ｙ２に向かうに従って方向Ｘ１側に向かうように（方向Ｘ１側に傾斜するように）延在している。また、配線Ｖ０よりも方向Ｘ２側の配線Ｖは、方向Ｙ２に向かうに従って方向Ｘ２側に向かうように（方向Ｘ２側に傾斜するように）延在している。なお、方向Ｘ１側を、第１方向Ｘにおける一方の外側、方向Ｘ２側を、第１方向Ｘにおける他方の外側ということもできる。また、第１方向Ｘにおける中央の配線Ｖ０は、方向Ｙ２に沿って延在して、方向Ｘ１及び方向Ｘ２のいずれの方向にも傾斜していない。ただし、配線Ｖ０も、方向Ｙ２に向かうに従って方向Ｘ１又は方向Ｘ２に傾斜してもよい。
【００４１】
さらに言えば、図５の例における配線Ｖは、ドライバ端子Ｅに接続される箇所Ｖａから箇所Ｖｂまでが、方向Ｙ２（第２方向Ｙ）に沿って延在している。そして、配線Ｖは、箇所Ｖｂから箇所Ｖｃまでが、方向Ｙ２に向かうに従って第１方向Ｘにおける外側に向けて広がるように延在している。そして、配線Ｖは、箇所Ｖｃから、第１スイッチＳＷＡ及び接続線Ｒに接続される箇所Ｖｄまでが、方向Ｙ２（第２方向Ｙ）に沿って延在している。すなわち、配線Ｖ０よりも方向Ｘ１側の配線Ｖは、箇所Ｖａから箇所Ｖｂまでが、方向Ｙ２に沿って延在し、箇所Ｖｂから箇所Ｖｃまでが、方向Ｙ２に向かうに従って方向Ｘ１側に向かうように延在し、箇所Ｖｃから箇所Ｖｄまでが、方向Ｙ２に沿って延在している。同様に、配線Ｖ０よりも方向Ｘ２側の配線Ｖは、箇所Ｖａから箇所Ｖｂまでが、方向Ｙ２に沿って延在し、箇所Ｖｂから箇所Ｖｃまでが、方向Ｙ２に向かうに従って方向Ｘ２側に向かうように延在し、箇所Ｖｃから箇所Ｖｄまでが、方向Ｙ２に沿って延在している。すなわち、配線Ｖは、一部の区間である箇所Ｖｂから箇所Ｖｃまでにおいて、方向Ｙ２に向かうに従って、第１方向Ｘにおける外側に向けて広がるように延在している。ただし、配線Ｖは、少なくとも一部の区間において、方向Ｙ２に向かうに従って第１方向Ｘにおける外側に向けて広がるように延在していればよく、例えば、全区間において、方向Ｙ２に向かうに従って第１方向Ｘにおける外側に向けて広がるように延在してもよい。
【００４２】
表示装置１は、第１基板ＳＵＢに、ダミー配線Ｄを有している。ダミー配線Ｄは、撮像によって配線Ｖを検査するために利用される配線である。ダミー配線Ｄは、複数の配線Ｖよりも、第１方向Ｘにおける両外側に設けられている。すなわち、ダミー配線Ｄは、複数の配線Ｖよりも、方向Ｘ１側（第１方向Ｘにおける一方の外側）及び方向Ｘ２側（第１方向Ｘにおける他方の外側）に設けられる。言い換えれば、ダミー配線Ｄは、複数の配線Ｖのうちの最も方向Ｘ１側の配線Ｖよりも方向Ｘ１側の領域と、複数の配線Ｖのうちの最も方向Ｘ２側の配線Ｖよりも方向Ｘ２側の領域と、に設けられる。ダミー配線Ｄは、配線Ｖと同様に、外側周辺領域Ｂ１ｂから内側周辺領域Ｂ１ａにわたって延在しており、少なくとも一部が、第１基板ＳＵＢ１と第２基板ＳＵＢ２とが重畳しない外側周辺領域Ｂ１ｂに設けられているといえる。
【００４３】
ダミー配線Ｄは、配線Ｖに沿って設けられており、配線Ｖと平行に延在している。従って、ダミー配線Ｄは、配線Ｖと同様に、方向Ｙ２に向かうに従って、第１方向Ｘにおける外側に向けて広がるように延在している。すなわち、方向Ｘ１側（最も方向Ｘ１側の配線Ｖよりも方向Ｘ１側）のダミー配線Ｄは、方向Ｙ２に向かうに従って方向Ｘ１側に向かうように延在している。図５の例では、方向Ｘ１側のダミー配線Ｄは、箇所Ｄａから箇所Ｄｂまでが、方向Ｙ２に沿って延在し、箇所Ｄｂから箇所Ｄｃまでが、方向Ｙ２に向かうに従って方向Ｘ１側に向かうように延在している。一方、方向Ｘ２側（最も方向Ｘ２側の配線Ｖよりも方向Ｘ２側）のダミー配線Ｄは、方向Ｙ２に向かうに従って方向Ｘ２側に向かうように延在している。図５の例では、方向Ｘ２側のダミー配線Ｄは、箇所Ｄａから箇所Ｄｂまでが、方向Ｙ２に沿って延在し、箇所Ｄｂから箇所Ｄｃまでが、方向Ｙ２に向かうに従って方向Ｘ２側に向かうように延在している。
【００４４】
ダミー配線Ｄは、第１方向Ｘに沿って複数設けられている。図５の例では、方向Ｘ１側のダミー配線Ｄが５本であり、方向Ｘ２側のダミー配線Ｄの数も５本である。ただし、５本は一例であり、方向Ｘ１側のダミー配線Ｄと、方向Ｘ２側のダミー配線Ｄとは、それぞれ３本以上設けられていればよい。また、方向Ｘ１側のダミー配線Ｄと、方向Ｘ２側のダミー配線Ｄとは、それぞれ３０本以下であることが好ましいが、３０本以下であることに限られない。すなわち、方向Ｘ１側のダミー配線Ｄと方向Ｘ２側のダミー配線Ｄとは、他の配線や回路などとの距離が適切に保たれていれば、上限の本数は任意であってよい。また、方向Ｘ１側のダミー配線Ｄの数と、方向Ｘ２側のダミー配線Ｄの数とは、同じであってもよいし異なってもよい。
【００４５】
図６は、本実施形態に係る配線及びダミー配線の模式的な一部拡大図である。図６に示すように、ダミー配線Ｄの幅ＰＤ１は、配線Ｖの幅ＰＶ１と等しい。幅ＰＤ１及び幅ＰＶ１は、３μｍ以上１０μｍ以下であることが好ましい。なお、ここでの幅とは、配線の長軸方向（延在方向）に直交する方向の長さである。また、隣り合うダミー配線Ｄ同士の間の距離（ピッチ）ＰＤ２は、隣り合う配線Ｖ同士の間の距離（ピッチ）ＰＶ２と等しい。距離ＰＤ２及び距離ＰＶ２は、６μｍ以上１０μｍ以下であることが好ましい。また、隣り合う配線Ｖとダミー配線Ｄとの間の距離Ｐ０も、距離ＰＤ２及び距離ＰＶ２に等しい。
【００４６】
また、図６に示すように、複数のダミー配線Ｄが設けられる領域の幅を、幅ＰＤ３とする。幅ＰＤ３は、１５０μｍ以上３００μｍ以下であることが好ましい。なお、幅ＰＤ３は、複数のダミー配線Ｄが設けられる領域の、ダミー配線Ｄの延在方向（長軸方向）に直交する方向における長さということもできる。すなわち、幅ＰＤ３は、配線Ｖよりも方向Ｘ２側の複数のダミー配線Ｄが設けられる領域の、ダミー配線Ｄの延在方向に直交する方向における長さであり、また、配線Ｖよりも方向Ｘ１側の複数のダミー配線Ｄが設けられる領域の、ダミー配線Ｄの延在方向に直交する方向における長さであるといえる。さらにいえば、幅ＰＤ３は、第１方向Ｘにおいて最も内側のダミー配線Ｄの内側の辺と、最も外側のダミー配線Ｄの外側の辺との間の長さということもできる。すなわち、図６では、最も方向Ｘ２側の配線Ｖに対し方向Ｘ２側に隣接するダミー配線Ｄの方向Ｘ１側の辺と、最も方向Ｘ２側にあるダミー配線Ｄの方向Ｘ２側の辺との間の距離が、幅ＰＤ３といえる。また、最も方向Ｘ１側の配線Ｖに対し方向Ｘ１側に隣接するダミー配線Ｄの方向Ｘ２側の辺と、最も方向Ｘ１側にあるダミー配線Ｄの方向Ｘ１側の辺との間の距離も、幅ＰＤ３といえる。
【００４７】
また、複数の配線Ｖが設けられる領域の幅を、幅ＰＶ３とする。幅ＰＶ３は、複数の配線Ｖが設けられる領域の、配線Ｖの延在方向（長軸方向）に直交する方向における長さということもできる。すなわち、幅ＰＶ３は、最も方向Ｘ１側の配線Ｖの方向Ｘ１側の辺と、最も方向Ｘ２側の配線Ｖの方向Ｘ２側の辺との間の長さともいえる。この場合、幅ＰＤ３は、幅ＰＶ３に対し、２％以上５％以下であることが好ましい。
【００４８】
以上のように配置されるダミー配線Ｄは、ドライバ端子Ｅに非接続であり、配線Ｖにも非接続となっている。さらに言えば、ダミー配線Ｄは、接続線Ｒ及び信号線Ｓにも非接続である。すなわち、ダミー配線Ｄは、表示装置１の他の導電部材に接続されておらず、フローティングとなっている。ただし、図６に示すように、最も配線Ｖ側にあるダミー配線Ｄは、隣り合う配線Ｖに接続されていてよい。この場合でも、最も配線Ｖ側以外のダミー配線Ｄは、フローティングとなっている。
【００４９】
図５に示すように、接続線Ｒは、第１基板ＳＵＢ１に設けられ、第１方向Ｘに沿って複数設けられている。複数の接続線Ｒは、配線Ｖのそれぞれに接続されており、配線Ｖに接続された箇所、図５では第１スイッチＳＷＡに接続された箇所から、方向Ｙ２に向けて延在している。さらに言えば、接続線Ｒは、方向Ｙ２に向かうに従って、第１方向Ｘにおける外側に向けて広がるように延在している。すなわち、複数の接続線Ｒのうち、第１方向Ｘにおける中央に位置する接続線Ｒを、接続線Ｒ０とすると、接続線Ｒ０よりも方向Ｘ１側の接続線Ｒは、方向Ｙ２に向かうに従って方向Ｘ１側に向かうように延在している。また、接続線Ｒ０よりも方向Ｘ２側の接続線Ｒは、方向Ｙ２に向かうに従って方向Ｘ２側に向かうように延在している。また、第１方向Ｘにおける中央の接続線Ｒ０は、方向Ｙ２に沿って延在して、方向Ｘ１及び方向Ｘ２のいずれの方向にも傾斜していない。ただし、接続線Ｒ０も、方向Ｙ２に向かうに従って方向Ｘ１又は方向Ｘ２に傾斜してもよい。
【００５０】
表示装置１は、さらに、第１基板ＳＵＢに、ダミー接続線ＤＲを有している。ダミー接続線ＤＲは、接続線Ｒの製造欠陥を抑制するために設けられる配線である。ダミー接続線ＤＲは、複数の接続線Ｒよりも、第１方向Ｘにおける外側に設けられている。すなわち、ダミー接続線ＤＲは、複数の接続線Ｒよりも、方向Ｘ１側（第１方向Ｘにおける一方の外側）及び方向Ｘ２側（第１方向Ｘにおける他方の外側）に設けられる。言い換えれば、ダミー接続線ＤＲは、複数の接続線Ｒのうちの最も方向Ｘ１側の接続線Ｒよりも方向Ｘ１側の領域と、複数の接続線Ｒのうちの最も方向Ｘ２側の接続線Ｒよりも方向Ｘ２側の領域と、に設けられる。ダミー接続線ＤＲは、接続線Ｒと同様に、全区間において、第１基板ＳＵＢ１と第２基板ＳＵＢ２とが重畳する内側周辺領域Ｂ１ａに設けられる。
【００５１】
ダミー接続線ＤＲは、接続線Ｒに沿って設けられており、接続線Ｒと同様に、方向Ｙ２に向かうに従って、第１方向Ｘにおける外側に向けて広がるように延在している。すなわち、方向Ｘ１側（最も方向Ｘ１側の接続線Ｒよりも方向Ｘ１側）のダミー接続線ＤＲは、方向Ｙ２に向かうに従って方向Ｘ１側に向かうように延在している。また、方向Ｘ２側（最も方向Ｘ２側の接続線Ｒよりも方向Ｘ２側）のダミー接続線ＤＲは、方向Ｙ２に向かうに従って方向Ｘ２側に向かうように延在している。
【００５２】
ダミー接続線ＤＲは、第１方向Ｘに沿って複数設けられている。図５の例では、方向Ｘ１側のダミー接続線ＤＲが２本であり、方向Ｘ２側のダミー接続線ＤＲの数も２本である。ただし、ダミー接続線ＤＲの数は図５のような２本ずつに限られず、ダミー配線Ｄの数より少なければよい。すなわち、方向Ｘ１側のダミー接続線ＤＲの数及び方向Ｘ２側のダミー接続線ＤＲの数は、方向Ｘ１側のダミー配線Ｄの数及び方向Ｘ２側のダミー配線Ｄの数より少ない。
【００５３】
以上のように配置されるダミー接続線ＤＲは、接続線Ｒ、信号線Ｓ、配線Ｖ、及びダミー配線Ｄに非接続である。さらに言えば、ダミー接続線ＤＲは、表示装置１の他の導電部材に接続されておらず、フローティングとなっている。ただし、最も接続線Ｒ側にあるダミー接続線ＤＲは、隣り合う接続線Ｒに接続されていてもよい。
【００５４】
なお、接続線Ｒ及びダミー接続線ＤＲと、配線Ｖ及びダミー配線Ｄとは、方向Ｚにおいて異なる層に設けられている。図７は、接続線及びダミー接続線と、配線及びダミー配線との模式的な断面図である。図７は、接続線Ｒと、ダミー接続線ＤＲと、配線Ｖと、ダミー配線Ｄと、第１スイッチＳＷＡの半導体層ＳＣ１との積層状態を、模式的に記載している。図７に示すように、第１スイッチＳＷＡの半導体層ＳＣ１は、絶縁層１１上に設けられている。また、配線Ｖは、絶縁層１３上に設けられ、一部が絶縁層１３、１２を貫通することで、半導体層ＳＣ１の上面（方向Ｚ側の面）に接触している。ダミー配線Ｄは、絶縁層１２上に設けられる。また、接続線Ｒは、絶縁層１３上に設けられ、一部が絶縁層１３、１２を貫通することで、半導体層ＳＣ１の上面（方向Ｚ側の面）に接触している。ダミー接続線ＤＲは、絶縁層１３上に設けられる。なお、図７では記載を省略しているが、後述の信号線Ｓ及びダミー信号線ＤＳも、接続線Ｒと同層に、すなわち絶縁層１３上に設けられる。このように、配線Ｖ及びダミー配線Ｄは、接続線Ｒ、ダミー接続線ＤＲ、信号線Ｓ、及びダミー信号線ＤＳよりも、下層に設けられる。ここでの下層とは、Ｚ方向において、照明装置ＩＬが設けられる側の層であり、液晶層ＬＣやカラーフィルタ層ＣＦが設けられる側と反対側の層を指す。
【００５５】
図５に示すように、信号線Ｓは、第１方向Ｘに沿って複数設けられている。複数の信号線Ｓは、接続回路ＭＵを介して接続線Ｒのそれぞれに接続され、方向Ｙ２に沿って、表示領域Ａ内に延在している。表示装置１は、さらに、第１基板ＳＵＢ１に、ダミー信号線ＤＳを有している。ダミー信号線ＤＳは、信号線Ｓの製造欠陥を抑制するために設けられる配線である。ダミー信号線ＤＳは、複数の信号線Ｓよりも、第１方向Ｘにおける外側に設けられている。すなわち、ダミー信号線ＤＳは、複数の信号線Ｓよりも、方向Ｘ１側（第１方向Ｘにおける一方の外側）及び方向Ｘ２側（第１方向Ｘにおける他方の外側）に設けられる。言い換えれば、ダミー信号線ＤＳは、複数の信号線Ｓのうちの最も方向Ｘ１側の信号線Ｓよりも方向Ｘ１側の領域と、複数の信号線Ｓのうちの最も方向Ｘ２側の信号線Ｓよりも方向Ｘ２側の領域と、に設けられる。ダミー信号線ＤＳは、信号線Ｓに沿って設けられており、信号線Ｓと同様に、方向Ｙ２に沿って延在している。
【００５６】
ダミー信号線ＤＳは、第１方向Ｘに沿って複数設けられている。図５の例では、方向Ｘ１側（最も方向Ｘ１側の信号線Ｓよりも方向Ｘ１側）のダミー信号線ＤＳが２本であり、方向Ｘ２側（最も方向Ｘ２側の信号線Ｓよりも方向Ｘ２側）のダミー信号線ＤＳの数も２本である。ただし、ダミー信号線ＤＳの数は図５のような２本ずつに限られず、ダミー配線Ｄの数より少なければよい。すなわち、方向Ｘ１側のダミー信号線ＤＳの数及び方向Ｘ２側のダミー信号線ＤＳの数は、方向Ｘ１側のダミー配線Ｄの数及び方向Ｘ２側のダミー配線Ｄの数より少ない。なお、図５では、ダミー信号線ＤＳの数は、ダミー接続線ＤＲの数と等しいが、数が異なってもよい。
【００５７】
以上のように配置されるダミー信号線ＤＳは、信号線Ｓ、接続線Ｒ、配線Ｖ、ダミー接続線ＤＲ、及びダミー配線Ｄに非接続である。さらに言えば、ダミー信号線ＤＳは、表示装置１の他の導電部材に接続されておらず、フローティングとなっている。ただし、最も信号線Ｓ側にあるダミー信号線ＤＳは、隣り合う信号線Ｓに接続されていてもよい。
【００５８】
（検査方法）
表示装置１は、以上のような構成になっている。次に、表示装置１の配線の検査方法、について説明する。表示装置１は、配線として、信号線Ｓ、接続線Ｒ、及び配線Ｖを備える。本実施形態に係る検査方法では、エージング処理により、信号線Ｓ及び接続線Ｒの検査を行い、撮像によって、配線Ｖの検査を行う。ここでの検査とは、例えば、信号線Ｓ、接続線Ｒ、及び配線Ｖの、欠陥箇所を検出するものである。欠陥箇所とは、亜断線箇所、すなわち局所的に線幅が細くなっている箇所などを指す。エージング処理とは、表示装置１の出荷前に行う処理であり、配線に電流を流すことで、配線の局所的に線幅が細くなる箇所を断線させて、配線の欠陥箇所を予め検出する処理である。撮像による検査とは、表示装置１の出荷前に行う検査であり、配線Ｖを撮像して、撮像した画像を確認することで、配線Ｖの亜断線箇所などの欠陥箇所を検出する検査である。
【００５９】
最初に、エージング処理について説明する。図８は、エージング処理の一例を示す模式図である。エージング処理を行う場合、ドライバＩＣ１１０がドライバ端子Ｅに接続されておらず、ドライバＩＣ１１０からの信号がドライバ端子Ｅに入力されない。ただし、ドライバＩＣ１１０からの信号がドライバ端子Ｅに入力されていなければ、ドライバＩＣ１１０がドライバ端子Ｅに接続されていてもよい。
【００６０】
図８に示すように、エージング処理を行う場合、検査端子Ｔに検査装置２００が接続される。検査装置２００の機能の一部は、ドライバＩＣ１１０（図１参照）が有していてもよい。
【００６１】
エージング処理を行う場合、検査装置２００は、スイッチ端子ＴＡと、スイッチ端子ＴＢと、出力端子Ｔ０とに接続される。検査装置２００は、スイッチ端子ＴＡ及びスイッチ端子ＴＢに、ゲート信号を出力する。ゲート信号は、所定の電位を有する電流であり、一定の固定電位であることが好ましい。検査装置２００は、所定の期間、すなわちエージング処理を行う期間、スイッチ端子ＴＡ及びスイッチ端子ＴＢにゲート信号を出力し続ける。スイッチ端子ＴＡに出力されたゲート信号は、接続線ＬＡを介して第１スイッチＳＷＡのゲート電極Ｇａに入力される。第１スイッチＳＷＡは、ゲート電極Ｇａにゲート信号が入力されることで、接続線Ｌ０と接続線Ｒとを、すなわち出力端子Ｔ０と信号線Ｓとを、接続する。図８の例では、第１スイッチＳＷＡ１が、接続線Ｌ１と接続線Ｒ１とを接続し、第１スイッチＳＷＡ２が、接続線Ｌ２と接続線Ｒ２とを接続する。一方、スイッチ端子ＴＢに出力されたゲート信号は、接続線ＬＢを介して第２スイッチＳＷＢのゲート電極Ｇａに入力される。第２スイッチＳＷＢは、ゲート電極Ｇａにゲート信号が入力されることで、信号線Ｓ同士を、図８の例では信号線Ｓ１と信号線Ｓ２とを、接続する。これにより、検査装置２００と、出力端子Ｔ１と、接続線Ｌ１と、第１スイッチＳＷＡ１と、接続線Ｒ１と、信号線Ｓ１と、第２スイッチＳＷＢと、信号線Ｓ２と、接続線Ｒ２と、第１スイッチＳＷＡ２と、接続線Ｌ２と、出力端子Ｔ２との間で、閉回路が形成される。
【００６２】
さらに、検査装置２００は、出力端子Ｔ０に検査信号を出力する。検査信号は、所定の電位の電流である。検査装置２００は、対になる出力端子Ｔ０に、異なる電位の検査信号を出力する。検査装置２００は、対になる出力端子Ｔ０に、互いに逆極性の電位の検査信号を出力することが好ましい。対になる出力端子Ｔ０とは、同じ第２スイッチＳＷＢが接続されている２つの信号線Ｓのそれぞれに接続される２つの出力端子Ｔ０を指し、図８の例では、出力端子Ｔ１及び出力端子Ｔ２である。図８の例では、検査装置２００は、出力端子Ｔ１にプラス極性の電位の検査信号を出力し、出力端子Ｔ２にマイナス極性の電位の検査信号を出力する。上述のように、第１スイッチＳＷＡ及び第２スイッチＳＷＢにより閉回路が形成されるため、出力端子Ｔ１における検査信号と出力端子Ｔ２における検査信号との電位差により、出力端子Ｔ１から、接続線Ｌ１、第１スイッチＳＷＡ１、接続線Ｒ１、信号線Ｓ１、第２スイッチＳＷＢ、信号線Ｓ２、接続線Ｒ２、第１スイッチＳＷＡ２、接続線Ｌ２、及び出力端子Ｔ２の流れで、電流Ｉが流れる。検査装置２００は、出力端子Ｔ１と出力端子Ｔ２との間の電位差を、例えば数十ボルトなど高く設定することで、高電圧の電流Ｉを流す。電流Ｉの電圧値は、少なくとも、ドライバＩＣ１１０からの映像信号の電圧よりも高く設定される。なお、検査装置２００は、所定時間経過毎に、出力端子Ｔ１と出力端子Ｔ２とに出力する検査信号の極性を入れ替えてもよい。これにより、所定時間毎に流す電流Ｉの方向を逆にすることができる。
【００６３】
図８に示すエージング処理においては、このようにして、信号線Ｓ及び接続線Ｒに電流Ｉを流すことにより、信号線Ｓ又は接続線Ｒの亜断線箇所があった場合に、その箇所を断線させることができる。出荷前に破断させておいて破断を検出することで、出荷後の断線を抑制して、信頼性を向上させることができる。なお、エージング処理において信号線Ｓ又は接続線Ｒが断線した場合、電流が流れなくなるため、検査装置２００によって電流や電圧が流れていないことを検出して、信号線Ｓ又は接続線Ｒが断線したかを検出することが可能となる。また例えば、エージング処理後の点灯検査などで信号線Ｓに映像信号を出力した場合に、断線した箇所は色表示されないため、それを検出することで信号線Ｓ又は接続線Ｒが断線したかを検出することもできる。
【００６４】
なお、エージング処理が終了したら、表示装置１を出荷する前に、検査端子Ｔは閉塞しておくことが好ましい。また、エージング処理が終了したら、表示装置１を出荷する前に、第１スイッチＳＷＡ及び第２スイッチＳＷＢが駆動しないように、ゲート電極Ｇａに電流が流れないように処理しておくことが好ましい。
【００６５】
このように、エージング処理を行うことで、第１スイッチＳＷＡと第２スイッチＳＷＢとの間にある信号線Ｓ及び接続線Ｒに対しては、電流Ｉを流すことが可能なので、検査を行うことができる。しかし、配線Ｖは、第１スイッチＳＷＡと第２スイッチＳＷＢとの間になく、電流Ｉが流れないため、エージング処理によって検査することができない。それに対し、本実施形態に係る検査方法においては、配線Ｖを撮像することで、配線Ｖの検査を行う。
【００６６】
図９は、配線の検査の一例を示す模式図である。図１０は、撮像領域の拡大図である。図９に示すように、配線Ｖの検査を行う場合、図示しない撮像装置で、方向Ｚから、第１基板ＳＵＢ１の配線Ｖが設けられた領域を撮像する。すなわち、撮像装置は、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙに位置を移動させながら、配線Ｖが設けられた領域を撮像する。図９に示すように、撮像装置が撮像する範囲である撮像領域Ｋには、複数の配線Ｖが含まれる。
【００６７】
配線Ｖの検査においては、撮像した画像内の配線Ｖ同士を、すなわち撮像領域Ｋ内の配線Ｖ同士を比較する。そして、例えば隣の配線Ｖなどの他の配線Ｖに対して、パターン異常がある配線Ｖを、欠陥がある配線Ｖとして、例えば亜断線している配線Ｖであるとして、検出する。１つの撮像領域Ｋ内で他の配線Ｖと比較して検査を行うため、１つの撮像領域Ｋ内には、検出精度を向上するように、例えば４本以上など複数の配線Ｖが含まれることが好ましい。しかし、配線Ｖは、方向Ｙ２に向かうに従って第１方向Ｘにおける外側に広がるように、すなわち斜め方向に延在している。従って、外側の配線Ｖを撮像する場合、例えば図９に示す撮像領域Ｋ１のように、１つの配線Ｖしか含まれなくなる場合がある。この場合、配線Ｖ同士の比較ができなくなり、配線Ｖの検査を適切に実施できなくなる。それに対し、本実施形態に係る表示装置１は、配線Ｖの外側に、ダミー配線Ｄを設けている。従って、外側の配線Ｖを撮像する場合であっても、例えば図１０の撮像領域Ｋ１に示すように、配線Ｖと共に、ダミー配線Ｄが写る。そのため、例えば１つの撮像領域Ｋ内に１つの配線Ｖしか写らない場合にも、ダミー配線Ｄと配線Ｖとを比較することで、配線Ｖの検査を好適に実施することができる。また、本実施形態では、ダミー配線Ｄが３本以上設けられるため、１つの撮像領域Ｋに１つの配線Ｖしか写らない場合にも、３本のダミー配線Ｄを撮像領域Ｋに写すことが可能となり、合計４本以上の配線を比較することが可能となり、好適に検査を行うことができる。
【００６８】
なお、撮像装置は、配線Ｖの箇所Ｖｂから箇所Ｖｃまでの区間を撮像領域Ｋに含むように、撮像する。すなわち、撮像領域Ｋには、配線Ｖの、方向Ｙ２に向かうに従って第１方向Ｘの外側に向かって広がるように延在する箇所が、含まれる。ここで、配線Ｖは、第１方向Ｘの外側のものほど、亜断線の可能性が高くなる。また、配線Ｖは、第１方向Ｘの外側のものほど、箇所Ｖｂから箇所Ｖｃまでの長さが長くなる。従って、撮像領域Ｋに箇所Ｖｂから箇所Ｖｃまでの区間を含ませることで、亜断線が生じやすい外側の配線Ｖに対し、箇所Ｖｂから箇所Ｖｃまでの長い区間にわたる検査を行うことができる。
【００６９】
以上説明したように、本実施形態に係る表示装置１は、配線Ｖと、ダミー配線Ｄとを備える。配線Ｖは、ドライバＩＣ１１０が接続可能なドライバ端子Ｅに接続されて第１方向Ｘに沿って複数設けられる。配線Ｖは、第１方向Ｘに直交する第２方向Ｙ（方向Ｙ２）に向かうに従って、第１方向Ｘにおける外側に向けて広がるように延在する。ダミー配線Ｄは、複数の配線Ｖよりも第１方向Ｘにおける一方の外側及び他方の外側において配線Ｖに沿って設けられる。ダミー配線Ｄは、ドライバ端子Ｅ及び配線Ｖに非接続である。また、一方の外側、すなわち方向Ｘ１側のダミー配線Ｄと、他方の外側、すなわち方向Ｘ２側のダミー配線Ｄとは、それぞれ３本以上設けられている。
【００７０】
本実施形態に係る表示装置１は、第２方向Ｙに向かうに従って第１方向Ｘにおける外側に向けて広がるように斜め方向にする複数の配線Ｖを備える。そして、その配線Ｖよりも外側に、片側３本以上のダミー配線Ｄを設ける。従って、配線Ｖを撮像して検査する場合に、撮像領域Ｋに十分な数のダミー配線Ｄを含めることが可能となり、配線Ｖを好適に検査することができる。この表示装置１は、このように配線Ｖを好適に検査することが可能な構成であるため、信頼性の低下を抑制することができる。
【００７１】
また、ダミー配線Ｄは、配線Ｖと平行に延在しており、かつ、ダミー配線Ｄの幅ＰＤ１は、配線Ｖの幅ＰＶ１と等しい。このダミー配線Ｄは、配線Ｖと平行であり、幅も等しいため、配線Ｖとダミー配線Ｄとを比較した検査を高精度で行うことが可能となる。従って、この表示装置１によると、信頼性の低下を抑制することができる。
【００７２】
また、一方の外側、すなわち方向Ｘ１側において複数のダミー配線Ｄが設けられる領域と、他方の外側、すなわち方向Ｘ２側において複数のダミー配線Ｄが設けられる領域との、ダミー配線Ｄの延在方向に直交する方向における長さ（幅ＰＤ３）は、１５０μｍ以上３００μｍ以下である。この範囲にダミー配線Ｄを配置することで、配線Ｖとダミー配線Ｄとを比較した検査を高精度で行うことが可能となる。また、この範囲にダミー配線Ｄを配置することで、撮像装置が移動した際の位置バラつきを吸収することができる。従って、この表示装置１によると、信頼性の低下を抑制することができる。
【００７３】
また、表示装置１は、配線Ｖに接続されるスイッチである第１スイッチＳＷＡと、第１スイッチＳＷＡと配線Ｖとに接続され、複数の画素ＰＸに信号を供給する信号線Ｓと、をさらに有する。この表示装置１は、第１スイッチＳＷＡを有することで、信号線Ｓの検査を好適に行うことが可能となり、信頼性の低下を抑制することができる。
【００７４】
また、表示装置１は、配線Ｖ、ダミー配線Ｄ、第１スイッチＳＷＡ及び信号線Ｓが設けられる第１基板ＳＵＢ１と、第２基板ＳＵＢ２と、を有する。配線Ｖ及びダミー配線Ｄは、少なくとも一部が、第１基板ＳＵＢ１と第２基板ＳＵＢ２とが重畳しない張出領域ＡＲ２に設けられる。第１スイッチＳＷＡ及び信号線Ｓは、第１基板ＳＵＢ１と第２基板ＳＵＢ２とが重畳する重畳領域ＡＲ１に設けられる。この表示装置１は、この位置にあるダミー配線Ｄと第１スイッチＳＷＡとを有することで、配線Ｖ及び信号線Ｓの検査を好適に行うことが可能となり、信頼性の低下を抑制することができる。
【００７５】
また、配線Ｖ及びダミー配線Ｄは、信号線Ｓよりも下層に設けられる。この表示装置１は、この位置にあるダミー配線Ｄと第１スイッチＳＷＡとを有することで、配線Ｖ及び信号線Ｓの検査を好適に行うことが可能となり、信頼性の低下を抑制することができる。
【００７６】
また、表示装置１は、ダミー信号線ＤＳをさらに有する。ダミー信号線ＤＳは、信号線Ｓよりも第１方向Ｘにおける一方の外側及び他方の外側において信号線Ｓに沿って設けられ、信号線Ｓに非接続である。ダミー配線Ｄの数は、ダミー信号線ＤＳの数より多い。ダミー信号線ＤＳ及びダミー接続線ＤＲは、信号線Ｓ及び接続線Ｒの製造欠陥を抑制するために設けられる。すなわち、外側の配線は、パターニング時に欠陥が生じやすい。それに対し、さらに外側にダミーの配線であるダミー信号線ＤＳ及びダミー接続線ＤＲを設けることで、配線の欠陥を抑制する。それに対し、ダミー配線Ｄは、配線Ｖの撮像検査に用いるものであり、数が多い方が好ましい。本実施形態では、ダミー配線Ｄの数を多くし、ダミー信号線ＤＳ及びダミー接続線ＤＲの数を少なくすることで、配線Ｖの検査精度を高くしつつ、外側の配線の欠陥を抑えることができる。
【００７７】
また、本実施形態に係る表示装置１の検査方法は、配線Ｖ及びダミー配線Ｄが含まれる撮像領域Ｋを撮像することで、配線Ｖを検査する。この検査方法によると、配線Ｖを好適に検査することが可能となり、信頼性の低下を抑制することができる。
【００７８】
(変形例)
次に、変形例について説明する。変形例に係る表示装置１ａは、複数の配線Ｖから構成される配線群を複数有する点で、本実施形態の表示装置１とは異なる。変形例に係る表示装置１ａにおいて、本実施形態の表示装置１と構成が共通する箇所は、説明を省略する。
【００７９】
図１１は、変形例に係る表示装置の構成の模式図である。図１１に示すように、変形例に係る表示装置１ａは、複数の配線Ｖから構成される第１配線群ＶＡと第２配線群ＶＢとを有する。第１配線群ＶＡは、方向Ｙ２に向かうに従って、第１方向における外側に向けて広がるように延在する複数の配線Ｖで構成される。同様に、第２配線群ＶＢは、方向Ｙ２に向かうに従って、第１方向における外側に向けて広がるように延在する複数の配線Ｖで構成される。すなわち、第１配線群ＶＡと第２配線群ＶＢとのそれぞれが、図５に示す表示装置１が有する複数の配線Ｖであるといえる。第１配線群ＶＡと第２配線群ＶＢとは、第１方向Ｘにおいて隣り合う。図１１の例では、第１配線群ＶＡが方向Ｘ２側にあり、第２配線群ＶＢが方向Ｘ１側にある。
【００８０】
第１配線群ＶＡの第１方向Ｘにおける一方の外側及び他方の外側には、複数のダミー配線Ｄが設けられる。変形例においては、第１配線群ＶＡの方向Ｘ１側にあるダミー配線Ｄの数は、第１配線群ＶＡの方向Ｘ２側にあるダミー配線Ｄの数より多い。すなわち、第１配線群ＶＡの第２配線群ＶＢ側に設けられるダミー配線Ｄの数は、第１配線群ＶＡの第２配線群ＶＢとは反対側に設けられるダミー配線Ｄの数より多い。
【００８１】
また、第２配線群ＶＢの第１方向Ｘにおける一方の外側及び他方の外側には、複数のダミー配線Ｄが設けられる。変形例においては、第２配線群ＶＢの方向Ｘ２側にあるダミー配線Ｄの数は、第２配線群ＶＢの方向Ｘ１側にあるダミー配線Ｄの数より多い。すなわち、第２配線群ＶＢの第１配線群ＶＡ側に設けられるダミー配線Ｄの数は、第２配線群ＶＢの第１配線群ＶＡとは反対側に設けられるダミー配線Ｄの数より多い。
【００８２】
このように、変形例に係る表示装置１ａは、第２方向Ｙ（方向Ｙ２）に向かうに従って、第１方向Ｘにおける外側に向けて広がるように延在する複数の配線Ｖで構成される第１配線群ＶＡ及び第２配線群ＶＢを有し、第１配線群ＶＡと第２配線群ＶＢとは、第１方向Ｘにおいて隣り合う。そして、第１配線群ＶＡの第２配線群ＶＢ側に設けられるダミー配線Ｄの数は、第１配線群ＶＡの第２配線群ＶＢとは反対側に設けられるダミー配線Ｄの数より多い。また、第２配線群ＶＢの第１配線群ＶＡ側に設けられるダミー配線Ｄの数は、第２配線群ＶＢの第１配線群ＶＡとは反対側に設けられるダミー配線Ｄの数より多い。このように、変形例に係る表示装置１ａは、第１配線群ＶＡと第２配線群ＶＡとの間にあるダミー配線Ｄの数が、第１配線群ＶＡ及び第２配線群ＶＡの外側にあるダミー配線Ｄの数より多い。すなわち、変形例においては、第１配線群ＶＡと第２配線群ＶＡとの間の、回路が少なくスペースに余裕がある領域に、多くのダミー配線Ｄを配置して、検出精度を高くすることができる。
【００８３】
なお、図１１では、２つの配線群を有する例を記載したが、３つ以上の配線群がある場合にも、同様に、２つの配線群の間にあるダミー配線Ｄの数を多くすることができる。
【００８４】
また、本実施形態において述べた態様によりもたらされる他の作用効果について本明細書記載から明らかなもの、又は当業者において適宜想到し得るものについては、当然に本発明によりもたらされるものと解される。
【符号の説明】
【００８５】
１  表示装置
１１０  ドライバＩＣ
Ａ  表示領域
Ｂ  周辺領域
Ｄ  ダミー配線
ＤＲ  ダミー接続線
ＤＳ  ダミー信号線
Ｅ  ドライバ端子
ＰＸ  画素
Ｒ  接続線
Ｓ  信号線
ＳＷＡ  第１スイッチ（スイッチ）
Ｖ  配線
Ｘ  第１方向
Ｙ  第２方向
【図１】
2020154048.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
2020154048.tif 000007
【図６】
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【図７】
2020154048.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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