(57)【要約】【課題】クリープフィード研削中にワーク厚みを測定し研削厚み差を小さくする。【解決手段】マウント７３は、回転軸７０より外側で砥石７４１より内側で上下面を貫通する孔７３０を備え、貫通孔７３０を通過した測定光を照射しワーク上面からの反射光を貫通孔７３０を通過させ受光しワーク上面高さを測定する手段３８を備え、Ｙ軸方向において研削ホイール７４前方より前方側にテーブル３０を位置づけ、さらに砥石７４１下面をワーク上面より下に位置づける工程と、研削手段７の初期高さ位置記憶工程と、研削手段７に対しテーブル３０を前方から後方に移動させ研削されたワーク被研削面を測定手段３８が測定した初期値Ｚ１を記憶する工程と、研削手段７に対しテーブル３０を移動させワーク被研削面を測定手段３８が測定した値から初期値Ｚ１を引き砥石７４１の消耗により生じる差算出毎に該差だけ研削手段７をテーブル保持面に近づける工程とを備えるクリープフィード研削方法。【選択図】図４
2020015118.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
板状ワークを保持する保持面を有する保持テーブルと、マウントの上面中心に回転軸の先端を連結し該マウントの下面に研削砥石を環状に配設した環状の研削ホイールを装着し該回転軸を回転させ該研削砥石で板状ワークを研削する研削手段と、該保持テーブルと該研削手段とを相対的に該保持面方向に平行なＹ軸方向に移動させるＹ軸方向移動手段と、該研削手段を該保持面に対して垂直なＺ軸方向に移動させるＺ軸方向移動手段とを備えた研削装置を用いて、板状ワークを研削するクリープフィード研削方法であって、
該回転軸は、該保持面に対してＺ軸方向より傾けられていて、該研削砥石の下面と該保持面との距離が最小になる方を該研削ホイールの前方とし、該研削砥石の下面と該保持面との距離が最大となる方を該研削ホイールの後方とし、
該マウントは、該回転軸より外側で、かつ装着された該研削ホイールの研削砥石より内側で上下面を貫通する貫通孔を備え、
該研削装置は、板状ワークの上面に該貫通孔を通過した測定光を照射させて上面で反射した反射光を該貫通孔を通過させ受光して板状ワークの上面高さを非接触で測定する上面高さ測定手段を備え、
該Ｙ軸方向移動手段を用いて、Ｙ軸方向において該研削手段に装着した該研削ホイールの該前方より前方側に該保持テーブルを位置づけ、さらに、該Ｚ軸方向移動手段を用いて、該研削砥石の下面を該保持テーブルが保持する該板状ワークの上面より下に位置づける位置づけ工程と、
該位置づけ工程において位置づけた該研削手段の初期高さ位置を記憶する研削手段初期高さ記憶工程と、
該位置づけ工程の後、該Ｙ軸方向移動手段を用いて該研削手段に対して該保持テーブルを該前方から該後方に向かう方向に移動させていき該研削砥石の下面と外周面とで研削された板状ワークの被研削面を該上面高さ測定手段が最初に測定した初期値を記憶する初期上面高さ記憶工程と、
該Ｙ軸方向移動手段を用いて、該研削手段に対して該保持テーブルを移動させることにより研削された板状ワークの被研削面を該上面高さ測定手段が測定した値から、該初期上面高さ記憶工程で記憶された該初期値を差し引いて該研削砥石の消耗により生じる差を算出し、該差が算出される毎に、該Ｚ軸方向移動手段を制御し、該差の距離だけ該研削手段を該保持面に近づける補正工程と、を備えるクリープフィード研削方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、板状ワークを研削するクリープフィード研削方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電極を備えた板状ワークを保持テーブルで吸引保持し、該板状ワークの上面を研削砥石を環状に配設した研削ホイールを回転させクリープフィード研削する場合、所定の高さに研削砥石を位置づけ、研削砥石に向かって保持テーブルの保持面方向に平行なＹ軸方向に板状ワークを保持した保持テーブルを移動させながら研削砥石の外周面（外側面）で研削すると、大きな研削力を確保する事ができる（例えば、特許文献１又は２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−０１６１８１号公報
【特許文献２】特開２００９−６９７５９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
このように研削砥石の外周面で板状ワークをクリープフィード研削する時は、板状ワークの被研削面全面を研削した後でなければ、研削砥石の消耗によって生じてしまう板状ワークの厚み差を測定する事ができない。
【０００５】
よって、研削砥石の外周面で板状ワークにクリープフィード研削を施す場合においては、研削中に板状ワークの厚みを測定して、研削後の板状ワークの厚み差を小さくするという課題がある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するための本発明は、板状ワークを保持する保持面を有する保持テーブルと、マウントの上面中心に回転軸の先端を連結し該マウントの下面に研削砥石を環状に配設した環状の研削ホイールを装着し該回転軸を回転させ該研削砥石で板状ワークを研削する研削手段と、該保持テーブルと該研削手段とを相対的に該保持面方向に平行なＹ軸方向に移動させるＹ軸方向移動手段と、該研削手段を該保持面に対して垂直なＺ軸方向に移動させるＺ軸方向移動手段とを備えた研削装置を用いて、板状ワークを研削するクリープフィード研削方法であって、該回転軸は、該保持面に対してＺ軸方向より傾けられていて、該研削砥石の下面と該保持面との距離が最小になる方を該研削ホイールの前方とし、該研削砥石の下面と該保持面との距離が最大となる方を該研削ホイールの後方とし、該マウントは、該回転軸より外側で、かつ装着された該研削ホイールの研削砥石より内側で上下面を貫通する貫通孔を備え、該研削装置は、板状ワークの上面に該貫通孔を通過した測定光を照射させて上面で反射した反射光を該貫通孔を通過させ受光して板状ワークの上面高さを非接触で測定する上面高さ測定手段を備え、該Ｙ軸方向移動手段を用いて、Ｙ軸方向において該研削手段に装着した該研削ホイールの該前方より前方側に該保持テーブルを位置づけ、さらに、該Ｚ軸方向移動手段を用いて、該研削砥石の下面を該保持テーブルが保持する該板状ワークの上面より下に位置づける位置づけ工程と、該位置づけ工程において位置づけた該研削手段の初期高さ位置を記憶する研削手段初期高さ記憶工程と、該位置づけ工程の後、該Ｙ軸方向移動手段を用いて該研削手段に対して該保持テーブルを該前方から該後方に向かう方向に移動させていき該研削砥石の下面と外周面とで研削された板状ワークの被研削面を該上面高さ測定手段が最初に測定した初期値を記憶する初期上面高さ記憶工程と、該Ｙ軸方向移動手段を用いて、該研削手段に対して該保持テーブルを移動させることにより研削された板状ワークの被研削面を該上面高さ測定手段が測定した値から、該初期上面高さ記憶工程で記憶された該初期値を差し引いて該研削砥石の消耗により生じる差を算出し、該差が算出される毎に、該Ｚ軸方向移動手段を制御し、該差の距離だけ該研削手段を該保持面に近づける補正工程と、を備えるクリープフィード研削方法である。
【発明の効果】
【０００７】
本発明に係るクリープフィード研削方法は、上面高さ測定手段は、板状ワークの上面にマウントの貫通孔を通過した測定光を照射させて上面で反射した反射光を貫通孔を通過させ受光して板状ワークの上面高さを非接触で測定し、Ｙ軸方向移動手段を用いて、Ｙ軸方向において研削手段に装着した研削ホイールの前方より前方側に保持テーブルを位置づけ、さらに、Ｚ軸方向移動手段を用いて、研削砥石の下面を保持テーブルが保持する板状ワークの上面より下に位置づける位置づけ工程と、位置づけ工程において位置づけた研削手段の初期高さ位置を記憶する研削手段初期高さ記憶工程と、位置づけ工程の後、Ｙ軸方向移動手段を用いて研削手段に対して保持テーブルを前方から後方に向かう方向に移動させていき研削砥石の下面と外周面とで研削された板状ワークの被研削面を上面高さ測定手段が最初に測定した初期値を記憶する初期上面高さ記憶工程と、Ｙ軸方向移動手段を用いて、研削手段に対して保持テーブルを移動させることにより研削された板状ワークの被研削面を上面高さ測定手段が測定した値から、初期上面高さ記憶工程で記憶された初期値を差し引いて研削砥石の消耗により生じる差を算出し、該差が算出される毎に、Ｚ軸方向移動手段を制御し、該差の距離だけ研削手段を該保持面に近づける補正工程と、を備えるため、研削後の板状ワークＷの厚み差を小さくすることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】研削装置の一例を示す斜視図である。
【図２】Ｙ軸方向において研削手段に装着した研削ホイールの前方より前方側に保持テーブルを位置づけ、かつ、研削砥石の下面を保持テーブルが保持する板状ワークの上面より下に位置づけた状態を説明する側面図である。
【図３】Ｙ軸方向移動手段を用いて、研削手段に対して保持テーブルを研削ホイールの前方から後方に向かう方向に移動させていき、研削砥石の下面と外周面とで板状ワークを研削し始めた状態を説明する側面図である。
【図４】制御されたＺ軸方向移動手段によって研削手段を保持テーブルの保持面に近づけて、研削後の板状ワークの厚み差を小さくする補正を行う場合を説明する側面図である。
【図５】前方の研削砥石の下面と外周面とで板状ワークの上面全面を研削し終えた状態を説明する側面図である。
【図６】従来のクリープフィード研削方法において、前方の研削砥石の下面を板状ワークの上面より低く位置づけ、かつ、前方の研削砥石より前方側に板状ワークを位置づけた状態を説明する側面図である。
【図７】従来のクリープフィード研削方法において、研削手段に対して保持テーブルを研削ホイールの前方から後方に向かう方向に移動させていき、前方の研削砥石の下面と外周面とで板状ワークを研削し始めた状態を説明する側面図である。
【図８】従来のクリープフィード研削方法において、前方の研削砥石の下面と外周面とで板状ワークの上面全面を研削し終えた状態を説明する側面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
図１に示す研削装置１は、保持テーブル３０上に保持された板状ワークＷを回転する研削ホイール７４によって研削する装置であり、Ｙ軸方向に延びる装置ベース１０と、装置ベース１０上の後方（＋Ｙ方向側）に立設されたコラム１１とを備えている。
研削装置１の装置ベース１０上の前方（−Ｙ方向側）は、保持テーブル３０上に対して板状ワークＷの着脱が行われる着脱領域であり、装置ベース１０上の後方は、研削手段７によって保持テーブル３０上に保持された板状ワークＷの研削が行われる研削領域である。
【００１０】
図２に詳しく示す板状ワークＷは、例えば、ＰＣＢ等からなる矩形状の基板Ｗ１と、母材がシリコン等である矩形状のチップＷ２とを有している。基板Ｗ１の上面にはチップＷ２の下面が接合されている。
チップＷ２の上面には、図示しないデバイスが形成されている。このデバイスの表面にはそれぞれ複数の円柱状の電極Ｅが立設している。電極Ｅは、例えば銅を主要素として構成されている。
チップＷ２の上面は、エポキシ樹脂等の樹脂層Ｊによって封止されており、各電極Ｅの上端部は樹脂層Ｊによって覆われている。
【００１１】
樹脂層Ｊの上面は、板状ワークＷの上面Ｗａとなり、基板Ｗ１の下面は板状ワークＷの下面Ｗｂとなる。板状ワークＷの下面Ｗｂは、例えば、図示しない保護テープが貼着されて保護されていてもよい。
矩形状の板状ワークＷのサイズの一例としては、縦６００ｍｍ×横３００ｍｍである。
なお、板状ワークＷの構成は本例に限定されるものではない。
【００１２】
例えば、図１に示す保持テーブル３０は、ポーラス部材等からなり板状ワークＷを吸着する吸着部３００と、吸着部３００を支持する枠体３０１とを備える。吸着部３００は、真空発生装置等の図示しない吸引源に連通し、吸引源が吸引することで生み出された吸引力が、吸着部３００の露出面である保持面３００ａに伝達されることで、保持テーブル３０は保持面３００ａ上で板状ワークＷを吸引保持できる。
また、保持テーブル３０は、カバー３９により周囲を囲まれつつ、保持テーブル３０の下方に配設された回転手段３４によりＺ軸方向の軸心周りに回転可能となっている。
【００１３】
保持テーブル３０、カバー３９、及びカバー３９に連結された蛇腹カバー３９ａの下方には、保持テーブル３０を保持面３００ａ方向に平行なＹ軸方向に移動させるＹ軸方向移動手段１４が配設されている。Ｙ軸方向移動手段１４は、Ｙ軸方向の軸心を有するボールネジ１４０と、ボールネジ１４０と平行に配設された一対のガイドレール１４１と、ボールネジ１４０に連結しボールネジ１４０を回動させるモータ１４２と、内部に備えるナットがボールネジ１４０に螺合し底部がガイドレール１４１上を摺動する可動板１４３とを備えており、モータ１４２がボールネジ１４０を回動させると、これに伴い可動板１４３がガイドレール１４１にガイドされてＹ軸方向に移動し、可動板１４３上に回転手段３４を介して配設された保持テーブル３０がＹ軸方向に移動する。蛇腹カバー３９ａは保持テーブル３０の移動に伴ってＹ軸方向に伸縮する。
なお、回転手段３４は、研削加工中は停止させているため、備えなくても良い。
【００１４】
コラム１１の前面には研削手段７をＹ軸方向に直交し保持テーブル３０の保持面３００ａに対して垂直なＺ軸方向に移動させるＺ軸方向移動手段５が配設されている。Ｚ軸方向移動手段５は、Ｚ軸方向の軸心を有するボールネジ５０と、ボールネジ５０と平行に配設された一対のガイドレール５１と、ボールネジ５０の上端に連結しボールネジ５０を回動させるモータ５２と、内部のナットがボールネジ５０に螺合し側部がガイドレール５１に摺接する昇降板５３とを備えており、モータ５２がボールネジ５０を回動させると、これに伴い昇降板５３がガイドレール５１にガイドされてＺ軸方向に往復移動し、昇降板５３に固定された研削手段７がＺ軸方向に研削送りされる。
【００１５】
研削手段７は、軸方向が保持テーブル３０の保持面３００ａに対してＺ軸方向より傾けられている回転軸７０と、回転軸７０を回転可能に支持するハウジング７１と、回転軸７０を回転駆動するモータ７２と、回転軸７０の先端に連結された円形板状のマウント７３と、マウント７３の下面に装着された研削ホイール７４と、ハウジング７１を支持しＺ軸方向移動手段５の昇降板５３にその側面が固定されたホルダ７５と、を備える。
【００１６】
回転軸７０がＺ軸方向より傾けられていることで、環状の研削砥石７４１もＺ軸方向より傾いた状態になる。そして、図２に示す研削砥石７４１の下面７４１ｂと保持テーブル３０の保持面３００ａとの距離が最小になる方（−Ｙ方向側）を研削ホイール７４の前方（即ち、研削砥石７４１の前方）とする。また、研削砥石７４１の下面７４１ｂと保持面３００ａとの距離が最大となる方（図２における＋Ｙ方向側）を研削ホイール７４の後方（研削砥石７４１の後方）とする。
なお、図２においては、研削装置１の各構成要素の一部を簡略化及び省略して示している。
【００１７】
回転軸７０のＺ軸方向からの傾き角度は僅かな角度となっており、該角度は、例えば研削ホイール７４の直径に対応して所定の値が設定される。
回転軸７０のＺ軸方向からの傾き角度は、例えば、研削ホイール７４の直径（ｍｍ）がΦ３００である場合には、研削砥石７４１の前方の下面７４１ｂの高さ位置と研削砥石７４１の後方の下面７４１ｂの高さ位置との差Ｌ０が例えば２０μｍ〜３０μｍとなる角度に設定される。
また、回転軸７０のＺ軸方向からの傾き角度は、例えば、研削ホイール７４の直径（ｍｍ）がΦ５００である場合には、研削砥石７４１の前方の下面７４１ｂの高さ位置と研削砥石７４１の後方の下面７４１ｂの高さ位置との差Ｌ０が例えば３０μｍ〜５０μｍとなる角度に設定される。
なお、保持テーブル３０の保持面３００ａが、回転軸７０が傾けられた状態で、研削砥石７４１の下面７４１ｂで研削されて下面７４１ｂと保持面３００ａとが平行にされた後、保持面３００ａに板状ワークＷを保持させ研削砥石７４１の下面７４１ｂで研削している。
【００１８】
図１、２に示すように、マウント７３は、回転軸７０より外側で、かつ装着された研削ホイール７４の研削砥石７４１より内側でマウント７３の上下面を貫通する貫通孔７３０を備えている。貫通孔７３０は、周方向に均等間隔を空けて複数（例えば、９つ）貫通形成されており、マウント７３を＋Ｚ方向から見た場合に、貫通孔７３０を通して研削手段７の下方に位置づけられた保持テーブル３０上の板状ワークＷを視認できる。
【００１９】
研削ホイール７４は、円環状のホイール基台７４０を備えており、ホイール基台７４０の底面の外周側の領域には、略直方体形状の複数の研削砥石７４１が環状に配設されている。研削砥石７４１は、所定のボンド剤でダイヤモンド砥粒等が固着されて成形されている。また、研削砥石７４１は、例えば、銅等で構成される電極Ｅを備える板状ワークＷを研削するための砥石であり、砥石中の空孔の割合や大きさが通常の研削砥石と比較して大きいものである。研削砥石７４１中の空孔の割合や大きさが大きく設定されている理由は、電極Ｅを通常の研削砥石で研削すると電極Ｅを構成する銅が研削砥石の空孔に詰まりやすいことから、この詰まりを防ぐためである。一方、研削砥石７４１は空孔の割合や大きさが大きく設定されている砥石であるため、板状ワークＷの研削に伴う消耗量も通常の研削砥石に比べて大きい。
【００２０】
図１に示すように、板状ワークＷを研削する位置まで降下した状態の研削手段７の研削ホイール７４に隣接する位置には、研削水ノズル３６が配設されており、該研削水ノズル３６は研削水供給源３６０に連通している。
【００２１】
研削装置１は、保持テーブル３０に保持された板状ワークＷの上面Ｗａにマウント７３に形成された貫通孔７３０を通過した測定光を照射させて上面Ｗａで反射した反射光を受光して板状ワークＷの上面Ｗａの高さを非接触で測定する上面高さ測定手段３８を備えている。
上面高さ測定手段３８は、例えば、回帰反射型の光変位センサであり、板状ワークＷの上面Ｗａに対して測定光を照射するための投光部、測定光を平行光に変換するコリメータレンズ、及び、板状ワークＷの上面Ｗａで反射された反射光を検出するためのＣＣＤ等からなる受光部等からなる。
【００２２】
本実施形態において、図１に示すように、上面高さ測定手段３８は、例えば、ホルダ７５の前面に取り付けられた支持部材３７によって支持されており、マウント７３の複数の貫通孔７３０の回転軌道の上方に位置づけられている。なお、支持部材３７を備えないものとしてもよいし、上面高さ測定手段３８の取り付け位置も図１に示す例に限定されるものではない。
【００２３】
図１に示すように、研削装置１は、ＣＰＵとメモリ等の記憶部９１とを含み装置全体の制御を行う制御手段９を備えている。制御手段９は、図示しない配線によって、Ｚ軸方向移動手段５、Ｙ軸方向移動手段１４等に電気的に接続されており、制御手段９の制御の下で、Ｚ軸方向移動手段５による研削手段７のＺ軸方向への移動動作及び位置づけ高さ、及びＹ軸方向移動手段１４による保持テーブル３０の移動速度等が制御される。
【００２４】
例えば、上述したＺ軸方向移動手段５のモータ５２は、図示しないパルス発振器から供給される駆動パルスによって動作するパルスモータである。制御手段９は、Ｚ軸方向移動手段５に供給される駆動パルス数をカウントして、研削手段７の高さ位置を認識する。
なお、Ｚ軸方向移動手段５のモータ５２をサーボモータとし、サーボモータにロータリエンコーダが接続された構成としてもよい。ロータリエンコーダは、サーボアンプとしての機能も有する制御手段９に接続されており、制御手段９からサーボモータに対して動作信号が供給された後、エンコーダ信号（サーボモータの回転数）を制御手段９に対して出力する。制御手段９は受け取ったエンコーダ信号により、研削手段７のＺ軸方向における移動量を算出してその高さ位置を認識する。
【００２５】
以下に、図１〜図４を用いて、研削装置１によって板状ワークＷをクリープフィード研削する場合の各工程について説明する。
【００２６】
（１）位置づけ工程
まず、図１、２に示す板状ワークＷが、装置ベース１０上の着脱領域において、樹脂層Ｊを上側に向けて保持テーブル３０の保持面３００ａ上に載置される。そして、保持テーブル３０に接続された図示しない吸引源が作動して生み出された吸引力が保持面３００ａに伝達されることで、保持テーブル３０により板状ワークＷが吸引保持される。
【００２７】
図２に示すＹ軸方向移動手段１４が、板状ワークＷを吸引保持した保持テーブル３０を装置ベース１０上の着脱領域から研削領域内の＋Ｙ方向の所定の位置まで移動させることで、保持テーブル３０がＹ軸方向送りの開始位置に位置づけられる。即ち、図２に示すように、研削砥石７４１の下面７４１ｂと保持テーブル３０の保持面３００ａとの距離が最小になる研削ホイールの前方（−Ｙ方向側）より前方側（−Ｙ方向側）に保持テーブル３０に保持された板状ワークＷが位置づけられる。
【００２８】
さらに、研削手段７がＺ軸方向移動手段５により−Ｚ方向へと送られ、制御手段９によるＺ軸方向移動手段５の制御の下で、研削砥石７４１の最下端となる研削砥石７４１の前方の下面７４１ｂが板状ワークＷの上面Ｗａに切り込む所定の高さ位置に研削手段７が位置づけられる。即ち、前方の研削砥石７４１の下面７４１ｂが保持テーブル３０に保持された板状ワークＷの上面Ｗａより下に位置づけられた状態になる。
なお、研削加工する前に、保持テーブル３０の保持面３００ａに前方（−Ｙ方向側）の研削砥石７４１の下面７４１ｂが接触する研削手段７の高さ位置を記憶するセットアップを実施していて、保持テーブル３０に保持された板状ワークＷの上面Ｗａより低く位置づけられる該前方の研削砥石７４１の下面７４１ｂの位置は、セットアップで記憶した研削手段７の高さ位置から板状ワークＷの仕上げ厚み上の位置である。即ち、前方の研削砥石７４１の下面７４１ｂと保持テーブル３０の保持面３００ａとの距離は、予め設定した板状ワークＷの仕上げ厚みである。
【００２９】
（２）研削手段初期高さ記憶工程
上記位置づけ工程において研削手段７の位置づけられる高さ位置は、前方の研削砥石７４１の下面７４１ｂと外周面７４１ｄとが樹脂層Ｊ及び電極Ｅに所定量切り込む高さ位置であり、研削された板状ワークＷを所望の厚み（仕上げ厚み）とするための高さ位置Ｚ０（初期高さ位置Ｚ０）である。
研削手段７の初期高さ位置Ｚ０は、制御手段９の記憶部９１に記憶される。
【００３０】
（３）初期上面高さ記憶工程
図１に示す研削手段７のモータ７２が回転軸７０を、例えば＋Ｚ方向から見て反時計回り方向に回転駆動し、これに伴って研削ホイール７４が回転する。そして、図３に示すように、Ｙ軸方向移動手段１４が、板状ワークＷを吸引保持した保持テーブル３０を＋Ｙ方向に移動させる、即ち、研削手段７に対して保持テーブル３０を研削ホイール７４の前方（−Ｙ方向側）から後方（＋Ｙ方向側）に向かう方向に移動させる。そして回転する研削砥石７４１の前方側の下面７４１ｂと外周面７４１ｄとで板状ワークＷの樹脂層Ｊ及び電極Ｅの円形上面が研削されていく。なお、研削される板状ワークＷの上面Ｗａに現れる樹脂層Ｊの面積と全電極Ｅの円形上面の面積の合計との比率の一例は、例えば、樹脂層Ｊ：全電極Ｅの円形上面＝２０：８０である。
なお、回転する研削砥石７４１の後方側（＋Ｙ方向側）は板状ワークＷを研削していない。
【００３１】
研削加工中においては、図１に示す研削水ノズル３６から噴射された研削水が、研削砥石７４１の外周面７４１ｄ側から研削砥石７４１と板状ワークＷとの接触部位に供給される。よって、図３に示す研削砥石７４１の内周面側には、研削水の噴霧があまり発生しない状態で研削を行っていくことができる。
【００３２】
板状ワークＷの上面Ｗａの研削が開始されるとすぐに、板状ワークＷの被研削面である上面Ｗａの高さが上面高さ測定手段３８によって測定され始める。
図３に示す上面高さ測定手段３８の投光部が、研削された板状ワークＷの上面Ｗａに対して−Ｚ方向に測定光を照射する。測定光は、コリメータレンズでＺ軸方向に平行な平行光に変換されて、回転するマウント７３に形成されたいずれか１つの貫通孔７３０を通過して板状ワークＷに到達する。板状ワークＷの研削された上面Ｗａからの反射光が貫通孔７３０を再び通り受光部が受光した際の光路差から、三角測量の原理等によって上面高さ測定手段３８と板状ワークＷの上面Ｗａとの間の距離が算出されて、研削された板状ワークＷの上面Ｗａの高さが測定される。このように、研削装置１において、上面高さ測定手段３８は、クリープフィード研削を行う場合に、従来とは異なり、板状ワークＷの研削された直後の上面Ｗａの高さを測定できる。
なお、研削水ノズル３６によって、研削砥石７４１の内周面側には研削水の噴霧をあまり発生させないようにして研削を行っているため、上面高さ測定手段３８の測定が噴霧によって妨げられないようになっている。
【００３３】
そして、上面高さ測定手段３８が、測定した板状ワークＷの研削開始直後の研削された上面Ｗａの高さ及びその後研削された上面Ｗａの高さについての情報を単位時間毎に順次制御手段９に送る。制御手段９に送られた該情報は、制御手段９の記憶部９１に順次記憶されていく。
研削開始直後に板状ワークＷの研削された上面Ｗａを上面高さ測定手段３８が最初に測定した初期値は、例えば、図３に示す高さＺ１となる。
【００３４】
（４）補正工程
図４に示すように、保持テーブル３０が＋Ｙ方向に移動していくことで板状ワークＷの上面Ｗａの研削が研削手段７によって行われていくとともに、制御手段９が備える図１に示す算出部９２が、単位時間毎に上面高さ測定手段３８から制御手段９に送られてくる板状ワークＷの上面Ｗａの高さ（測定値）から初期上面高さ記憶工程で記憶された初期値である高さＺ１を差し引いて研削砥石７４１の消耗により生じる差を算出する。即ち、図４に示す新たに測定された板状ワークＷの上面Ｗａの高さＺ２から初期値である高さＺ１を差し引いた研削砥石７４１の消耗により生じる差Ｌ１が算出される。
【００３５】
算出された差Ｌ１は、板状ワークＷの厚み差であり、研削砥石７４１の研削開始当初からの消耗量である。算出部９２が差Ｌ１を算出すると、制御手段９による制御の下で、Ｚ軸方向移動手段５が研削手段７をＺ軸方向に移動させ研削後の板状ワークＷの厚み差を小さくする第一回目の補正が行われる。即ち、初期高さ位置Ｚ０にある研削手段７が、差Ｌ１の距離だけ保持テーブル３０の保持面３００ａで吸引保持されている板状ワークＷに近づけられて（下降されて）研削が行われることで、本補正後に研削された板状ワークＷの上面Ｗａの高さが再び高さＺ１となり、研削された板状ワークＷが所望の厚さとなる。
【００３６】
さらに、研削が行われて、また、図５に示す上面高さ測定手段３８により新たに測定された板状ワークＷの上面Ｗａの高さ位置Ｚ３から記憶部９１が記憶する初期値である高さＺ１を差し引いた研削砥石７４１の消耗により生じる差Ｌ２が、算出部９２により算出される。算出された差Ｌ２は、板状ワークＷの厚み差であり、前方の研削砥石７４１の上記第一回目の補正が行われた後からの消耗量である。そして、制御手段９による制御の下で、Ｚ軸方向移動手段５が研削手段７をＺ軸方向に移動させ研削後の板状ワークＷの厚み差を小さくする第二回目の補正が行われる。即ち、差Ｌ２の距離だけ研削手段７が板状ワークＷに近づけられて研削が行われることで、第二回目の補正後に研削された板状ワークＷの上面Ｗａの高さが再び高さＺ１となり、研削された板状ワークＷが所望の厚さとなる。
【００３７】
このように、Ｙ軸方向移動手段１４を用いて、研削手段７に対して保持テーブル３０を移動させることにより研削された板状ワークＷの被研削面である上面Ｗａを上面高さ測定手段３８が測定した値から、初期上面高さ記憶工程で記憶された初期値Ｚ１を差し引いて研削砥石７４１の消耗により生じる差を算出し、該差が算出される毎に、制御手段９がＺ軸方向移動手段５を制御し、該差の距離だけＺ軸方向移動手段５が研削手段７を保持テーブル３０の保持面３００ａに近づける補正を第三回、第四回と単位時間毎に行っていく。そして、−Ｙ方向の所定の位置まで保持テーブル３０が移動し、前方の研削砥石７４１の下面７４１ｂと外周面７４１ｄとにより板状ワークＷの上面Ｗａ全面が研削された後、研削手段７が＋Ｚ方向に引き上げられて板状ワークＷから離間する。
【００３８】
ここで、従来のクリープフィード研削方法における問題点について、図６〜図８を用いて簡潔に説明する。
従来のクリープフィード研削方法においては、図６に示す研削手段７がＺ軸方向移動手段５により−Ｚ方向へと送られ、前方（−Ｙ方向側）の研削砥石７４１の下面７４１ｂが保持テーブル３０に保持された板状ワークＷの樹脂層Ｊ及び電極Ｅに所定量切り込む高さ位置に位置付けられる。そして、Ｙ軸方向移動手段１４が、板状ワークＷを吸引保持した保持テーブル３０を、研削ホイール７４の前方から後方に向かう方向である＋Ｙ方向に所定の送り速度で移動させる。そして、図７に示すように、回転する研削砥石７４１の前方の下面７４１ｂと外周面７４１ｄとで板状ワークＷの樹脂層Ｊ及び電極Ｅの円形上面が研削されていく。
【００３９】
図７に示すように、−Ｙ方向の所定の位置まで保持テーブル３０を移動させ、研削砥石７４１の前方の下面７４１ｂと外周面７４１ｄとにより板状ワークＷの上面Ｗａ全面を研削した後、研削手段７が＋Ｚ方向に引き上げられて板状ワークＷから離間する。
【００４０】
図８に示すように、例えば長尺の板状ワークＷに対して従来のクリープフィード研削を施すと、研削砥石７４１の消耗により、研削砥石７４１が板状ワークＷに進入し始めたところの厚みと研削砥石７４１が板状ワークＷから離間するところの厚みとに大きな厚み差が発生してしまう。さらに、ワークが、板状ワークＷのような銅で構成される電極Ｅを備えるものである場合には、研削砥石７４１は空孔の割合や大きさが大きく設定されている砥石であるため、板状ワークＷの研削に伴う消耗量も大きくなり、該厚みの差は特に大きくなってしまう。
【００４１】
一方、本発明に係るクリープフィード研削方法においては、上面高さ測定手段３８は、板状ワークＷの上面Ｗａにマウント７３の貫通孔７３０を通過した測定光を照射させて上面Ｗａで反射した反射光を貫通孔７３０を通過させ受光して板状ワークＷの上面高さを非接触で測定し、Ｙ軸方向移動手段１４を用いて、Ｙ軸方向において研削手段７に装着した研削ホイール７４の前方（−Ｙ方向側）より前方側（−Ｙ方向側）に保持テーブル３０を位置づけ、さらに、Ｚ軸方向移動手段５を用いて、研削砥石７４１の前方の下面７４１ｂを保持テーブル３０が保持する板状ワークＷの上面Ｗａより下に位置づける位置づけ工程と、位置づけ工程において位置づけた研削手段７の初期高さ位置Ｚ０を記憶する研削手段初期高さ記憶工程と、位置づけ工程の後、Ｙ軸方向移動手段１４を用いて研削手段７に対して保持テーブル３０を前方（−Ｙ方向）から後方（＋Ｙ方向）に向かう方向に移動させていき研削砥石７４１の下面７４１ｂと外周面７４１ｄとで研削された板状ワークＷの被研削面である上面Ｗａを上面高さ測定手段３８が最初に測定した初期値Ｚ１を記憶する初期上面高さ記憶工程と、Ｙ軸方向移動手段１４を用いて、研削手段７に対して保持テーブル３０を移動させることにより研削された板状ワークＷの被研削面である上面Ｗａを上面高さ測定手段が測定した値から、初期上面高さ記憶工程で記憶された初期値Ｚ１を差し引いて研削砥石７４１の消耗により生じる差を算出し、該差が算出される毎に、制御手段９がＺ軸方向移動手段５を制御し、該差の距離だけＺ軸方向移動手段５によって研削手段７を保持面３００ａに近づける補正工程と、を備えるため、研削後の板状ワークＷの厚み差を小さくすることが可能となる。
【００４２】
本発明に係るクリープフィード研削方法は上述の実施形態に限定されず、その技術的思想の範囲内において種々異なる形態にて実施されてよいことは言うまでもない。また、添付図面に図示されている研削装置１の構成要素についても、これに限定されず、本発明の効果を発揮できる範囲内で適宜変更可能である。
【符号の説明】
【００４３】
Ｗ：板状ワーク  Ｗ１：基板  Ｗ２：チップ  Ｅ：電極  Ｊ：樹脂層
１：研削装置  １０：装置ベース  １１：コラム
１４：Ｙ軸方向移動手段  １４０：ボールネジ  １４１：一対のガイドレール  １４２：モータ  １４３：可動板
３０：保持テーブル  ３００：吸着部  ３００ａ：保持面  ３０１：枠体  ３４：回転手段
３９：カバー  ３９ａ：蛇腹カバー
３８：上面高さ測定手段  ３７：支持部材
５：Ｚ軸方向移動手段  ５０：ボールネジ  ５１：一対のガイドレール  ５２：モータ  ５３：昇降板
７：研削手段  ７０：回転軸  ７１：ハウジング  ７２：モータ  ７３：マウント  ７３０：貫通孔
７４：研削ホイール  ７４０：ホイール基台  ７４１：研削砥石  ７４１ｂ：研削砥石の下面  ７５：ホルダ
９：制御手段  ９１：記憶部  ９２：算出部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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