(57)【要約】【課題】原板から所定の大きさに切り出された基板を処理装置に搬送して成膜などの基板処理工程を行う際に、基板処理工程の精度の低下を抑制する。【解決手段】本発明の基板搬送システムは、原板から所定の大きさに切り出された基板を搬送するための基板搬送システムであって、前記基板を搬送する搬送手段と、前記搬送手段を制御する搬送制御部とを含み、前記搬送制御部は、前記基板の原板からの切り出し位置に関する情報に基づいて、前記搬送手段を制御することを特徴とする。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
原板から所定の大きさに切り出された基板を搬送するための基板搬送システムであって、
前記基板を搬送する搬送手段と、
前記搬送手段を制御する搬送制御部と、
を含み、
前記搬送制御部は、前記基板の原板からの切り出し位置に関する情報に基づいて、前記搬送手段を制御する
ことを特徴とする基板搬送システム。
【請求項２】
前記搬送制御部は、前記切り出し位置に関する情報に基づいて、前記基板の搬送ルートを制御する
ことを特徴とする請求項１に記載の基板搬送システム。
【請求項３】
前記搬送制御部は、原板からの切り出し位置が第１の切り出し位置である第１基板と原板からの切り出し位置が第２の切り出し位置である第２基板とが異なる搬送ルートに沿って搬送されるように前記搬送手段を制御する
ことを特徴とする請求項２に記載の基板搬送システム。
【請求項４】
前記搬送制御部は、前記第１基板が、複数の搬送ルートのうち、前記第１基板に対応するものとして選択された少なくとも２つの搬送ルートのいずれかに沿って搬送されるように前記搬送手段を制御する
ことを特徴とする請求項３に記載の基板搬送システム。
【請求項５】
前記基板の搬送ルートに関する情報である搬送ルート情報を含む情報を格納する格納部をさらに含み、
前記搬送ルート情報は、前記基板の前記切り出し位置に応じて異なり、
前記搬送制御部は、前記基板の前記原板からの切り出し位置に関する情報と、前記格納部に格納された前記情報とに基づいて、前記搬送手段を制御する
ことを特徴とする請求項２から４のいずれか１項に記載の基板搬送システム。
【請求項６】
前記情報は、前記基板の識別情報である基板識別情報をさらに含み、
前記搬送ルート情報は、前記基板識別情報と関連付けられて格納される
ことを特徴とする請求項５に記載の基板搬送システム。
【請求項７】
前記搬送ルート情報は、前記基板を、前記基板に対して所定の処理を行う複数の処理装置のうち、どの処理装置に搬送するかを表す情報を含む
ことを特徴とする請求項５に記載の基板搬送システム。
【請求項８】
前記搬送ルート情報は、前記基板を前記複数の処理装置のうちの少なくとも２つに順に搬送するための情報を含む
ことを特徴とする請求項７に記載の基板搬送システム。
【請求項９】
前記搬送ルート情報は、前記基板を前記処理装置内の複数のセット位置のうち、どのセット位置に搬送するかを表す情報をさらに含む
ことを特徴とする請求項７または８に記載の基板搬送システム。
【請求項１０】
前記搬送制御部は、前記切り出し位置に関する情報に基づいて、前記基板の搬送ルートを決定し、
前記搬送手段は、決定された前記搬送ルートに沿って前記基板を搬送する
ことを特徴とする請求項１から９のいずれか１項に記載の基板搬送システム。
【請求項１１】
前記切り出し位置に関する情報を取得する取得部をさらに含み、
前記搬送制御部は、取得された前記切り出し位置に関する情報に基づいて、前記基板の搬送ルートを決定する
ことを特徴とする請求項１０に記載の基板搬送システム。
【請求項１２】
前記取得部は、前記搬送手段の上流装置から前記切り出し位置に関する情報を取得することを特徴とする請求項１１に記載の基板搬送システム。
【請求項１３】
前記取得部は、前記基板から前記切り出し位置に関する情報を検出して取得する
ことを特徴とする請求項１２に記載の基板搬送システム。
【請求項１４】
前記搬送制御部は、前記切り出し位置に関する情報に基づいて、前記基板を、前記基板に対して所定の処理を行う複数の処理装置のうち、どの処理装置に搬送するかを決定することを特徴とする請求項１から９のいずれか１項に記載の基板搬送システム。
【請求項１５】
前記処理装置は、基板をセットするための複数のセット位置を有し、
前記搬送制御部は、前記切り出し位置に関する情報に基づいて、どのセット位置に前記基板をセットするかを決定する
ことを特徴とする請求項１４に記載の基板搬送システム。
【請求項１６】
原板から所定の大きさに切り出された基板に対して所定の処理を行うための複数の処理装置と、
前記基板を搬送するための基板搬送システムと、
を含み、
前記基板搬送システムは、請求項１から１５のいずれか一項に記載の基板搬送システムである
ことを特徴とする基板処理システム。
【請求項１７】
前記処理装置は、前記基板に対する処理工程を制御するための処理制御部を含み、
前記処理制御部は、前記基板の切り出し位置に関する情報に基づいて、前記基板に対する処理工程を制御する
ことを特徴とする請求項１６に記載の基板処理システム。
【請求項１８】
前記処理制御部は、前記基板の前記切り出し位置に応じて設定されたパラメータ値に基づいて、前記基板に対する所定の処理を制御する
ことを特徴とする請求項１７に記載の基板処理システム。
【請求項１９】
所定の切り出し位置の基板に対して前記パラメータ値が更新された場合、同じ切り出し位置の基板に対する処理を行う他の処理装置での該パラメータ値を更新する
ことを特徴とする請求項１８に記載の基板処理システム。
【請求項２０】
前記処理装置は、前記基板搬送システムの搬送手段によって前記処理装置内に搬入された前記基板を支持するための基板支持ユニットをさらに含み、
前記パラメータ値は、前記処理装置内に進入した前記搬送手段の位置に対する前記基板支持ユニットの相対位置のオフセット補正値である
ことを特徴とする請求項１８または１９に記載の基板処理システム。
【請求項２１】
前記処理装置は、前記処理装置内の基板とマスクを密着させるための密着手段をさらに含み、
前記パラメータ値は、前記密着手段による前記基板と前記マスクとの間の密着動作時のずれを事前にオフセット補正するためのオフセット補正値である
ことを特徴とする請求項１８から２０のいずれか一項に記載の基板処理システム。
【請求項２２】
前記処理装置は、前記基板の識別情報である基板識別情報と、前記パラメータ値を格納するためのパラメータ格納部をさらに含み、
前記パラメータ値は、前記基板識別情報と関連付けられて格納される
ことを特徴とする請求項１８から２１のいずれか一項に記載の基板処理システム。
【請求項２３】
原板から所定の大きさに切り出された基板を搬送する基板搬送方法であって、
前記基板の前記原板からの切り出し位置に関する情報に基づいて、前記基板を搬送する段階を含む
ことを特徴とする基板搬送方法。
【請求項２４】
前記基板を搬送する段階では、原板からの切り出し位置が第１の切り出し位置である第１基板と原板からの切り出し位置が第２の切り出し位置である第２基板とを異なる搬送ルートに沿って搬送する
ことを特徴とする請求項２３に記載の基板搬送方法。
【請求項２５】
前記基板を搬送する段階では、前記第１基板を複数の搬送ルートのうちの少なくとも２つのいずれかに沿って搬送する
ことを特徴とする請求項２４に記載の基板搬送方法。
【請求項２６】
前記基板の前記搬送ルートに関する搬送ルート情報を該基板の基板識別情報と関連付けて格納部に格納する段階をさらに含み、
前記基板を搬送する段階では、格納された前記搬送ルート情報に基づいて、前記基板を搬送する
ことを特徴とする請求項２４に記載の基板搬送方法。
【請求項２７】
前記切り出し位置に関する情報に基づいて前記基板の搬送ルートを決定する段階をさらに含み、
前記基板を搬送する段階では、決定された前記搬送ルートに沿って前記基板を搬送することを特徴とする請求項２４から２６のいずれか一項に記載の基板搬送方法。
【請求項２８】
前記基板の切り出し位置に関する情報を取得する段階をさらに含み、
前記搬送ルートを決定する段階では、前記取得する段階で取得した前記切り出し位置に関する情報に基づいて、前記基板の搬送ルートを決定する
ことを特徴とする請求項２７に記載の基板搬送方法。
【請求項２９】
前記基板を搬送する段階では、前記切り出し位置に関する情報に基づいて、前記基板を、前記基板に対して所定の処理を行う複数の処理装置のうち、どの処理装置に搬送するかを決定する
ことを特徴とする請求項２３から２８のいずれか１項に記載の基板搬送方法。
【請求項３０】
前記処理装置は、基板をセットするための複数のセット位置を有し、
前記基板を搬送する段階では、前記切り出し位置に関する情報に基づいて、どのセット位置に前記基板をセットするかを決定する
ことを特徴とする請求項２９に記載の基板搬送方法。
【請求項３１】
原板からの切り出し位置が異なる基板を予め決められた順序で基板搬送システムに搬入する段階と、
前記基板搬送システムに搬入された前記基板に、予め決められた順序で複数の搬送ルートのいずれか一つの搬送ルートを付与する段階と、
搬入された前記基板を付与された前記搬送ルートに沿って搬送する段階と、
を含み、
前記搬送ルートを付与する段階では、切り出し位置が異なる基板に異なる搬送ルートが付与されるように、搬送ルートの付与順序を決める
ことを特徴とする基板搬送方法。
【請求項３２】
前記基板搬送システムに搬入する段階は、原板からの切り出し位置が異なる基板を交互に前記基板搬送システムに搬入する
ことを特徴とする請求項３１に記載の基板搬送方法。
【請求項３３】
原板から所定の大きさに切り出された基板に対し所定の処理を行うための基板処理方法であって、
前記基板を搬送する段階と、
搬送された前記基板に対して前記所定の処理を行う段階と、
を含み、
前記基板を搬送する段階は、請求項２３から３２のいずれか一項に記載の基板搬送方法によって実行される
ことを特徴とする基板処理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板搬送システム、基板搬送方法、基板処理システム、及び基板処理方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
最近、フラットパネル表示装置として有機ＥＬ表示装置が脚光を浴びている。有機ＥＬ表示装置は、自発光ディスプレイであり、応答速度、視野角、薄型化などの特性が液晶パネルディスプレイより優れており、モニタ、テレビ、スマートフォンに代表される各種携帯端末などで既存の液晶パネルディスプレイを早いスピードで代替している。また、自動車用ディスプレイ等にも、その応用分野を広げている。
【０００３】
有機ＥＬ表示装置を構成する有機発光素子（有機ＥＬ素子：ＯＬＥＤ）は、２つの向かい合う電極（カソード電極、アノード電極）の間に発光を起こす有機物層が形成された基本構造を有する。有機発光素子の機能層と電極金属層は、成膜装置の真空容器内で、画素パターンが形成されたマスクを介して基板に成膜物質を成膜することで製造される。基板上の所望の位置に所望のパターンで成膜物質を成膜するためには、成膜装置内に基板を安定的に搬送して、マスクと基板との間の相対的位置を精密に調整する必要がある。
【０００４】
最近の有機ＥＬ表示装置の製造ラインにおける、薄膜トランジスタの回路の形成などのバックプレーン工程は、原板を対象に行うが、以後の工程（例えば、有機物層と金属層を形成する成膜工程）は、該原板を所定の大きさに切り出した複数の基板のそれぞれを対象に行う場合がある。例えば、スマートフォン用の有機ＥＬ表示装置の表示パネルの製造に用いられる６世代製造ラインでは、バックプレーン工程はフルサイズ（約１５００ｍｍ×約１８５０ｍｍ）の原板を対象に行い、成膜工程などは、原板を２つに分割したハーフカットサイズ（約１５００ｍｍ×約９２５ｍｍ）の基板を対象に行う。
【０００５】
特許文献１（特開２００９−２８３６９６号公報）には、ＴＦＴ液晶表示装置の製造のための露光装置において、原板からの切り出し位置に基づいて、基板の露光パターンのレイアウトのずれを補正する技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００９−２８３６９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明者らが鋭意検討した結果、原板から所定の大きさに切り出された基板を処理装置に搬送し、所定の処理を行う基板処理システムでは、該基板の切り出し位置によって、基板の処理装置への搬送時や、成膜のための基板とマスクとのアライメント時に基板の挙動に差が生じる場合があることがわかった。このような基板の切り出し位置による挙動の差は、成膜工程などの基板処理工程の精度に影響を及ぼし得る。つまり、切り出し位置が異なる基板は基板の搬送時やアライメント時に挙動が異なることがあるので、切り出し位置が異なる基板を同じ方法で搬送したり、アライメントしたりする場合、アライメント精度や基板処理工程の精度が低下することがあるという課題がある。
【０００８】
本発明は上記課題に鑑み、原板から所定の大きさに切り出された基板を処理装置に搬送して成膜などの基板処理工程を行う際に、該基板処理工程の精度の低下を抑制するための
技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の第１態様による基板搬送システムは、原板から所定の大きさに切り出された基板を搬送するための基板搬送システムであって、前記基板を搬送する搬送手段と、前記搬送手段を制御する搬送制御部とを含み、前記搬送制御部は、前記基板の原板からの切り出し位置に関する情報に基づいて、前記搬送手段を制御することを特徴とする。
本発明の第２態様による基板処理システムは、原板から所定の大きさに切り出された基板に対して所定の処理を行うための複数の処理装置と、前記基板を搬送するための基板搬送システムとを含み、前記基板搬送システムは、本発明の第１態様による基板搬送システムであることを特徴とする。
本発明の第３態様による基板搬送方法は、原板から所定の大きさに切り出された基板を搬送する基板搬送方法であって、前記基板の前記原板からの切り出し位置に関する情報に基づいて、前記基板を搬送する段階を含むことを特徴とする。
本発明の第４態様による基板搬送方法は、原板からの切り出し位置が異なる基板を予め決められた順序で基板搬送システムに搬入する段階と、前記基板搬送システムに搬入された前記基板に、予め決められた順序で複数の搬送ルートのいずれか一つの搬送ルートを付与する段階と、搬入された前記基板を付与された前記搬送ルートに沿って搬送する段階とを含み、前記搬送ルートを付与する段階では、切り出し位置が異なる基板に異なる搬送ルートが付与されるように、搬送ルートの付与順序を決めることを特徴とする。
本発明の第５態様による基板処理方法は、原板から所定の大きさに切り出された基板に対し所定の処理を行うための基板処理方法であって、前記基板を搬送する段階と、搬送された前記基板に対して前記所定の処理を行う段階とを含み、前記基板を搬送する段階は、本発明の第３態様又は第４態様による基板搬送方法によって実行されることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、原板から所定の大きさに切り出された基板を処理装置に搬送して成膜などの基板処理工程を行う際に、基板処理工程の精度の低下を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１は、電子デバイスの製造ラインの模式図である。
【図２】図２は、原板と原板から切り出された基板との関係を示す図である。
【図３】図３は、本発明の一実施形態による基板搬送システムの機能ブロック図及び複数の処理装置への基板搬送ルートを示す図である。
【図４】図４は、本発明の一実施形態による基板搬送システムの格納部に格納された情報テーブルを示す図である。
【図５】図５は、上流装置の格納部に格納された情報テーブルを示す図である。
【図６】図６は、本発明の一実施形態による基板搬送システムの格納部に格納された他の情報テーブルを示す図である。
【図７】図７は、本発明の一実施形態による他の基板搬送システムの機能ブロック図及び複数の処理装置への基板搬送ルートを示す図である。
【図８】図８は、本発明の一実施形態による他の基板搬送システムの機能ブロック図及び複数の処理装置への基板搬送ルートを示す図である。
【図９】図９は、本発明の他の実施形態による基板処理システムの処理装置の模式的断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、図面を参照しつつ本発明の好適な実施形態及び実施例を説明する。ただし、以下の実施形態及び実施例は本発明の好ましい構成を例示的に示すものにすぎず、本発明の範
囲はそれらの構成に限定されない。また、以下の説明における、装置のハードウェア構成及びソフトウェア構成、処理フロー、製造条件、寸法、材質、形状などは、特に特定的な記載がない限り、本発明の範囲をこれに限定しようとする趣旨ではない。
【００１３】
本発明は、基板に洗浄や成膜などの基板処理工程を行うために基板を処理装置に搬送する基板搬送システム、及び基板搬送方法に関するもので、特に、原板から所定の大きさに切り出された基板に対する処理工程を行うための複数の処理装置がある場合に、基板をどの処理装置に搬送するか（つまり、基板の搬送ルート）を、該基板の切り出し位置に基づいて制御する技術に関するものである。
【００１４】
本発明は、基板が投入される処理装置で基板を洗浄したり基板の表面に所望のパターンの薄膜材料層を形成したりする装置に好ましく適用することができる。基板の材料としては、ガラス、樹脂、金属、シリコンなどの任意の材料を選ぶことができ、また、成膜材料としては、有機材料、無機材料（金属、金属酸化物）などの任意の材料を選ぶことができる。本発明の技術は、具体的には、電子デバイスや光学部材の製造装置に適用可能であり、特に、有機電子デバイス（例えば、有機ＥＬ表示装置、薄膜太陽電池、有機ＣＭＯＳイメージセンサ）の製造装置に好適である。その中でも、有機ＥＬ表示装置の製造装置は、本発明の好ましい適用例の一つである。
【００１５】
＜電子デバイス製造ライン＞
図１は、電子デバイスの製造ライン１の構成を模式的に示す平面図である。図１の電子デバイスの製造ライン１は、例えば、スマートフォン用の有機ＥＬ表示装置の表示パネルの製造に用いられる製造ラインである。以下では、有機ＥＬ表示装置の製造ラインを例にあげて、電子デバイスの製造ライン１の構造を説明する。
【００１６】
電子デバイスの製造ライン１では、上流装置から搬入される基板１２を、複数のクラスタ１００、２００、３００に順次搬送しながら、前処理、有機ＥＬ層の成膜、金属層の成膜などの処理を行った後、処理が完了した基板１２を下流装置に搬出する。
このため、電子デバイスの製造ライン１は、前処理クラスタ１００、有機物成膜クラスタ２００および金属成膜クラスタ３００を含む。
【００１７】
前処理クラスタ１００と金属成膜クラスタ３００との間には、有機ＥＬ素子の構造に従って、ホール注入層（ＨＩＬ：Ｈｏｌｅ  Ｉｎｊｅｃｔｉｏｎ  Ｌａｙｅｒ）やホール輸送層（ＨＴＬ：Ｈｏｌｅ  Ｔｒａｎｓｐｏｒｔ  Ｌａｙｅｒ）などの共通層を形成するための有機物成膜クラスタ、発光層（ＥＭＬ：Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｌａｙｅｒ）を形成するための有機物成膜クラスタ、電子輸送層（ＥＴＬ：Ｅｌｅｃｔｒｏｎ  Ｔｒａｎｓｐｏｒｔ  Ｌａｙｅｒ）や電子注入層（ＥＩＬ：Ｅｌｅｃｔｒｏｎ  Ｉｎｊｅｃｔｉｏｎ  Ｌａｙｅｒ）などの他の共通層を成膜するための有機物成膜クラスタなど、複数の有機物成膜クラスタ２００が設置される。なお、電子輸送層や電子注入層など、上述の一部の層については金属成膜クラスタ３００において成膜が行われることもある。
【００１８】
上流装置では、薄膜トランジスタ回路の形成などのバックプレーン工程が実施される。このような上流装置における工程は、原板を対象にして行われる。そして、バックプレーン工程が完了した原板は、例えば上流装置の最終段で所定の大きさを有する複数の基板１２に切り出されて、製造ライン１、より具体的には前処理クラスタ１００に順次送られる。
そして、下流装置では、例えば、金属層の成膜工程が完了した基板１２に対し、封止工程及びダイシング工程などが実施される。
【００１９】
電子デバイスの製造ライン１の処理対象物である基板１２は、原板から所定の大きさに
切り出されたものである。例えば、基板１２は、前述の６世代フルサイズ（約１５００ｍｍ×約１８５０ｍｍ）の原板をハーフカットサイズ（約１５００ｍｍ×約９２５ｍｍ）に切り出したものである。しかし、基板１２は原板を２つに分割したものに限定されず、３つ以上、例えば、４つに切り出されたものであってもよい。また、本発明における、原板は６世代に限られず、他の世代の原板（例えば、８世代または１０．５世代の原板）などであってもよい。以下、基板１２が原板のハーフカットサイズを有する場合を中心に本発明の実施例について説明する。
【００２０】
電子デバイスの製造ライン１の前処理クラスタ１００は、有機物などの成膜工程の前に、基板１２に対する前処理工程を実施するためのものである。前処理工程は、上流装置でのバックプレーン工程や切断工程中に発生した汚染物を基板１２の表面から除去するための洗浄工程を含む。洗浄工程は、例えば、プラズマ洗浄であってもよいが、これに限定されるものではない。
【００２１】
前処理クラスタ１００は、大気状態で上流装置から基板１２が搬入された後、真空状態に減圧して基板１２を下流側に渡すロード室１５０ａ、１５０ｂを含む。図１には、ロード室１５０ａ、１５０ｂが複数、すなわち、２つが図示されているが、これは切り出し位置の異なる２つの種類の基板１２（例えば、図２の第１カット基板１２ａと第２カット基板１２ｂ）をそれぞれ異なるロード室１５０ａ、１５０ｂに搬入させるためである。しかし、これは例示であって、３つ以上のロード室が設けられてもよい。また、上流装置との間には一つのロード室のみが設けられ、異なる切り出し位置を有する基板が交互に該ロード室を介して前処理クラスタ１００に搬入されてもよい。
【００２２】
また、前処理クラスタ１００は、基板１２に対し洗浄工程を実施するための複数の処理装置、すなわち、複数の洗浄装置（１１０ａ、１１０ｂ、１１０ｃ、１１０ｄ：１１０）を含む。複数の洗浄装置１１０それぞれでは、異なる基板１２に対し洗浄工程が実施される。前処理クラスタ１００においては、洗浄装置１１０が処理装置である。
【００２３】
また、前処理クラスタ１００は、複数の洗浄装置１１０の中央に配置される第１搬送室１３０を含む。第１搬送室１３０内には、上流装置または、前処理クラスタ１００のロード室１５０ａ、１５０ｂから所定の大きさに切り出された基板１２を受け取って、複数の洗浄装置１１０のいずれか一つの洗浄装置に搬送し、また、洗浄工程が完了した基板１２を洗浄装置１１０から下流（例えば、図１の第１バッファ室１６０）に搬送するための第１搬送手段１４０が設置される。第１搬送手段１４０は、例えば、多関節アームに、基板１２を保持するロボットハンドが取り付けられた構造を有するロボットである。
【００２４】
第１搬送手段１４０が複数の洗浄装置１１０のうちの、どの洗浄装置に基板１２を搬送するか、つまり、前処理クラスタ１００における基板１２の搬送ルートＡ、Ｂ、Ｃ、Ｄについては後述する。
前処理クラスタ１００には、前処理クラスタ１００で前処理工程が完了した基板１２を下流側の他のクラスタ、つまり、有機物成膜クラスタ２００に受け渡すための第１バッファ室１６０が連結される。
【００２５】
また、第１バッファ室１６０と、その下流側のパス室、すなわち、第１パス室２５０との間には、基板１２の方向を変える第１旋回室１７０が設置される。これにより、前処理クラスタ１００と有機物成膜クラスタ２００で基板１２の向きが同じになり、基板処理が容易になる。
【００２６】
電子デバイスの製造ライン１の有機物成膜クラスタ２００は、基板１２上に有機物層を形成するためものである。例えば、図１に図示された一つの有機物成膜クラスタ２００で
は、基板１２上に第１有機物層と第２有機物層が順次成膜される。
【００２７】
有機物成膜クラスタ２００は、第１有機物層を成膜するための複数の第１有機物成膜装置２１０ａ、２１０ｂと、第２有機物層を成膜するための複数の第２有機物成膜装置２１０ｃ、２１０ｄとを含む。
【００２８】
複数の第１有機物成膜装置２１０ａ、２１０ｂそれぞれ、及び、複数の第２有機物成膜装置２１０ｃ、２１０ｄそれぞれは、２枚の基板をセットすることができる２−ステージ構造を有する。つまり、有機物成膜装置において、一つのステージＡにセットされた基板に対して成膜工程が行われる間、他のステージＢにセットされた基板に対してはアライメントなどの処理が行われる。一つの有機物成膜装置内の２つのステージは、成膜源を共有しており、有機物成膜装置内の成膜源は、２つのステージ間を移動することができるように構成される。ただし、本発明の一実施形態による有機物成膜装置は、２−ステージ構造に限定されず、一つのステージだけを有してもよく、３つ以上のステージを有してもよい。
【００２９】
有機物成膜クラスタ２００は、複数の有機物成膜装置（２１０ａ、２１０ｂ、２１０ｃ、２１０ｄ：２１０）の中央に配置される第２搬送室２３０をさらに含む。第２搬送室２３０内には第２搬送手段２４０が設置される。第２搬送手段２４０は、例えば、第１パス室２５０から基板１２を受け取り、第１有機物成膜装置２１０ａ、２１０ｂに搬送し、第１有機物層の成膜が完了した基板１２を、第１有機物成膜装置２１０ａ、２１０ｂから第２有機物成膜装置２１０ｃ、２１０ｄに搬送し、また、第２有機物層の成膜が完了した基板１２を第２有機物成膜装置２１０ｃ、２１０ｄから下流に搬送する。第２搬送手段２４０は、第１搬送手段１４０と同様に、多関節アームに、基板１２を保持するロボットハンドが取り付けられた構造を有するロボットである。ただし、第２搬送手段２４０の具体的な構造は、第１搬送手段１４０と異なってもよい。
【００３０】
第２搬送手段２４０が複数の有機物成膜装置２１０のうちの、どの成膜装置および／または、該成膜装置（例えば、２１０ａ）のどのステージ（例えば、２１０ａ１、２１０ａ２）に基板１２を搬送するか、つまり、有機物成膜クラスタ２００における基板１２の具体的な搬送ルートＡ、Ｂ、Ｃ、Ｄについては後述する。
【００３１】
有機物成膜クラスタ２００は、使用前後のマスクが収納される複数の第１マスクストックチャンバ２２０をさらに含む。第１マスクストックチャンバ２２０には、有機物成膜装置２１０における成膜工程に用いられるマスク、及び使用済みのマスクが二つのカセットに分けて収納される。第２搬送手段２４０は、使用済みのマスクを有機物成膜装置２１０から第１マスクストックチャンバ２２０のカセットに搬送し、第１マスクストックチャンバ２２０の他のカセットに収納された新しいマスクを有機物成膜装置２１０に搬送する。
【００３２】
有機物成膜クラスタ２００には、第１旋回室１７０からの基板１２を有機物成膜クラスタ２００に受け渡す第１パス室２５０と、有機物成膜クラスタ２００で成膜工程が完了した基板１２を下流に受け渡すための第２バッファ室２６０が連結される。金属成膜クラスタ３００の直前のバッファ室とその下流側のパス室との間には、基板１２の向きを変える第２旋回室２７０が設置される。これにより、有機物成膜クラスタ２００と金属成膜クラスタ３００で基板１２の向きが同じになり、基板処理が容易になる。
【００３３】
有機ＥＬ表示装置の製造ライン１の金属成膜クラスタ３００は、基板１２上に金属層（金属酸化物層を含む）を形成するためのものであって、有機物層が形成された基板１２に対し金属層の成膜工程が行われる複数の金属成膜装置（３１０ａ、３１０ｂ、３１０ｃ、３１０ｄ：３１０）と、使用前後のマスクが収納される第２マスクストックチャンバ３２
０と、その中央に配置される第３搬送室３３０とを備える。金属成膜クラスタ３００には、上流側の旋回室２７０から基板１２を金属成膜クラスタ３００に受け渡す第２パス室３５０と、金属成膜クラスタ３００で成膜工程が完了した基板１２を下流装置に受け渡すためのアンロード室３６０が連結される。
【００３４】
第３搬送室３３０内には、第３搬送手段３４０が設置される。第３搬送手段３４０は、上流側のパス室３５０から基板１２を受け取って金属成膜装置３１０に送り、金属層の成膜が完了した基板１２を金属成膜装置３１０からアンロード室３６０に送る。第３搬送手段３４０は、第２搬送手段２４０と同様に、多関節アームに、基板１２を保持するロボットハンドが取り付けられた構造を有するロボットである。
【００３５】
第３搬送手段３４０が複数の金属成膜装置３１０の中、どの成膜装置に基板１２を搬送するか、つまり、金属成膜クラスタ３００における基板１２の搬送ルートＡ、Ｂ、Ｃ、Ｄについては後述する。
【００３６】
第２マスクストックチャンバ３２０には、金属成膜装置３１０での成膜工程に使用されるマスク及び使用済みのマスクが二つのカセットに分けて収納される。第３搬送手段３４０は、使用済みのマスクを金属成膜装置３１０から第２マスクストックチャンバ３２０のカセットに搬送し、第２マスクストックチャンバ３２０の他のカセットに収納された新しいマスクを金属成膜装置３１０に搬送する。
【００３７】
有機物成膜クラスタ２００および金属成膜クラスタ３００において、搬送手段２４０、３４０との基板１２のやり取り、基板１２とマスクの相対位置の調整（アライメント）、マスク上への基板１２の固定、あるいは、合着、成膜（蒸着または、スパッタリング）等の一連の成膜プロセスは、成膜装置２１０、３１０によって行われる。成膜装置２１０、３１０は、成膜時に基板の成膜面が重力方向下方に向けた状態で成膜されるデポアップの構成であってもよく、成膜時に基板の成膜面が重力方向上方に向けた状態で成膜されるデポダウンの構成であってもよく、基板が垂直に立てられた状態、つまり、基板の成膜面が重力方向と略平行な状態で成膜が行われる構成（サイドデポ）であってもよい。
【００３８】
前述の有機ＥＬ表示装置の製造ライン１において、クラスタ１００、２００、３００を構成する装置やチャンバ、例えば、洗浄装置１１０と成膜装置２１０、３１０のような処理装置、マスクストックチャンバ２２０、３２０、搬送室１３０、２３０、３３０、バッファ室１６０、２６０、ロード室１５０ａ、１５０ｂ、アンロード室３６０、パス室２５０、３５０、旋回室１７０、２７０等の各チャンバは、有機ＥＬ表示パネルの製造過程において、真空状態に維持される。
【００３９】
前述のように、基板１２が原板のどの部分から切り出されたのかによって、搬送手段１４０、２４０、３４０による基板１２の洗浄装置１１０／成膜装置２１０、３１０への搬送時、成膜装置２１０、３１０での基板１２とマスクとのアライメント時、あるいは、基板１２のマスク上への固定時の挙動に差が生じる。
このような挙動の変化が起きる原因の一つに、切り出し位置に応じて基板１２の形状がわずかに異なることが挙げられる。すなわち、基板１２の形状の違いに応じて重心の位置やうねり方（うねりのモード）が異なるために、搬送時の挙動（ガタつきや振動、滑り等）も変化してしまう。
【００４０】
本発明の一実施形態によれば、電子デバイスの製造ライン１の各クラスタ１００、２００、３００のように、処理工程を実施するための複数の処理装置１１０、２１０、３１０が具備されている場合に、基板１２が原板のどの位置から切り出されたのかに基づいて、搬送手段１４０、２４０、３４０による基板１２の搬送を制御する。より具体的には、原
板からの切り出し位置に応じて、基板１２の搬送ルートが変わるように、基板１２の搬送を制御する。
【００４１】
また、本発明の他の実施形態においては、前述のような基板１２の搬送ルート制御によって複数の処理装置１１０、２１０、３１０のいずれかに搬送されてきた基板１２に対し、該基板１２の切り出し位置に基づいて決められた工程パラメータを適用して、処理を行う。つまり、本発明の一実施形態による基板１２の搬送ルート制御によれば、一つの処理装置１１０、２１０、３１０には同じ切り出し位置の基板１２が搬送されてくるので、当該処理装置１１０、２１０、３１０では当該切り出し位置の基板１２の挙動に合わせた工程パラメータに適用して処理を行う。
【００４２】
＜基板搬送システム及び基板搬送方法＞
以下、図２〜図８を参照して本発明の一実施例による基板搬送システム及び基板搬送方法について説明する。
【００４３】
本発明の一実施例による基板搬送システムは、搬入される基板を、所定の処理工程を行うための複数の処理装置に、および／または、一つの処理装置内に複数の基板をセットすることができる場合（例えば、処理装置が複数のステージで構成された場合）、複数のステージ（または、セット位置）に振分けて搬送する。すなわち、搬送ルートの決定とは、処理装置の決定、および／または、処理装置内の複数の基板をセットできる場合のセット位置の決定を意味する。あるいは、搬送ルートの決定とは、複数の処理装置のうちの２つ以上の処理装置（および／またはセット位置）を選択し、選択された２つ以上の処理装置への搬送順序の決定を意味する。
【００４４】
本発明の一実施例による基板搬送システムによって搬送される基板１２は、原板１０から所定の大きさに切り出されたものである。例えば、図２に図示したように、原板１０は、図１に図示した上流装置でハーフカットサイズの２つの基板１２、すなわち、第１カット基板１２ａと第２カット基板１２ｂに切り出され、基板搬送システムは、このように切り出された基板１２を所定の搬送ルートに沿って搬送する。ただし、本実施例による基板搬送システムによって搬送される基板１２は、原板１０が２つに分割されたものに限定されず、３つ以上、例えば、４つに切り出されたものであってもよい。
【００４５】
本願明細書において、基板１２の切り出し位置は、基板１２が原板１０のどの位置から切り出されたのかを表す。例えば、図２で、第１カット基板１２ａは、原板１０からの切り出し位置が左側であり、第２カット基板１２ｂは、原板１０からの切り出し位置が右側である。なお、本明細書においては、異なる原板から切り出された複数の第１カット基板１２ａを総称して第１カット基板１２ａ、複数の第２カット基板１２ｂを総称して第２カット基板１２ｂと呼ぶことがある。
好ましくは、上流装置は、カット後の基板１２のそれぞれに、後述する基板識別情報（Ｓ００１，Ｓ００２，Ｓ００３…）を付与するとともに、切り出し位置情報と関連付けて、メモリに保存または後続の装置に送信する。
【００４６】
前述したように、基板は原板からの切り出し位置によって、搬送時やアライメント時、またはマスクとの合着時における挙動に差があるので、本発明の一実施例による基板搬送システムは、前処理クラスタ１００、有機物成膜クラスタ２００および金属成膜クラスタ３００それぞれにおいて、基板の切り出し位置に関する情報に基づいて、搬送手段を制御する。典型的には、原板１０からの切り出し位置が第１の切り出し位置である第１基板（第１カット基板１２ａ）と原板１０からの切り出し位置が第２の切り出し位置である第２基板（第２カット基板１２ｂ）とが異なる搬送ルートに沿って搬送されるように、搬送手段を制御する。
【００４７】
図３、図７、図８はそれぞれ本発明の一実施例による基板搬送システム、及びその搬送方法を説明するための機能ブロック図および模式図であり、図３は、図１の前処理クラスタ１００に、図７は、図１の有機物成膜クラスタ２００に、そして、図８は、図１の金属成膜クラスタ３００にそれぞれ対応する。また、図３、図７および図８では、図示の便宜のために搬送手段１４０、２４０、３４０の図示は省略して、代わりに基板１２の搬送ルートを示した。
【００４８】
図３の（ａ）に図示したように、前処理クラスタ１００の基板搬送システム（以下、「第１基板搬送システム」）は、ロード室１５０ａ、１５０ｂから、複数の洗浄装置１１０ａ、１１０ｂ、１１０ｃ、１１０ｄのいずれか一つの洗浄装置に基板１２を搬送する第１搬送手段１４０と、第１搬送手段１４０の搬送動作を制御する第１搬送制御部１８２とを含む。
【００４９】
本実施例によれば、第１搬送制御部１８２は、第１搬送室１３０に搬入される基板１２の原板１０からの切り出し位置に基づいて、例えば、基板１２が第１カット基板１２ａなのか、あるいは、第２カット基板１２ｂなのかに基づいて、第１搬送手段１４０を制御することにより、基板１２の搬送ルートを制御する。
【００５０】
より具体的に、第１搬送制御部１８２は、原板１０からの切り出し位置が異なる基板１２がそれぞれ異なる搬送ルートに搬送されるように基板１２の搬送ルートを制御する。これによれば、第１カット基板１２ａの搬送ルートと第２カット基板１２ｂの搬送ルートはそれぞれ異なることになる。原板１０からの切り出し位置によって搬送ルートを切り替えることで、１つの処理装置に切り出し位置の異なる様々な基板がランダムに搬送される頻度を低減することができる。さらには、本発明の一実施例によれば、１つの処理装置に対して切り出し位置の同じ基板のみが搬送されるようにすることもできる。これにより、同じ処理装置において同じ切り出し位置の基板を処理することになるので、アライメント精度や基板処理工程の精度をさらに高めることができる。
【００５１】
また、第１搬送制御部１８２は、原板１０からの切り出し位置が同じである基板１２であっても、搬送ルートが異なるように基板１２の搬送ルートを制御することもできる。従って、複数の第１カット基板１２ａそれぞれの搬送ルートまたは、複数の第２カット基板１２ｂそれぞれの搬送ルートは、同一または異なってもよい。換言すれば、複数の第１カット基板１２ａのそれぞれは、複数の搬送ルートのうちから、前記第１カット基板１２ａに対応するものとして選択された、少なくとも２つの搬送ルートのいずれかに沿って搬送される。また、第２カット基板１２ｂが複数の搬送ルートのうちの少なくとも２つのいずれかに沿って搬送されるようにしてもよい。このようにすることで、各基板の搬送ルートの自由度を高め、電子デバイス製造ライン全体のタクトタイムを短縮することができるようになる。
【００５２】
このような搬送ルートの制御のために、第１搬送制御部１８２は、搬送室１３０に搬入される基板１２の切り出し位置に基づいて、該基板１２の搬送ルートを決定する。例えば、図３の（ｂ）に図示したように、第１搬送制御部１８２は、基板１２の搬送ルートを、基板の切り出し位置に基づいて、Ａルート、Ｂルート、ＣルートおよびＤルートのいずれか一つに決定する。
【００５３】
この時、第１搬送制御部１８２は、切り出し位置がそれぞれ異なる基板１２はそれぞれ異なる搬送ルートに沿って搬送されるように、各々の基板１２の搬送ルートを決める。例えば、第１カット基板１２ａに対して、ＡルートとＢルートのいずれか一つの搬送ルートを割り当てる場合、第２カット基板１２ｂに対しては、ＣルートとＤルートのいずれか一
つの搬送ルートを割り当てる。そして、第１搬送手段１４０は、第１搬送制御部１８２によって決定された搬送ルートに沿って、第１カット基板１２ａは、第１洗浄装置１１０ａまたは第２洗浄装置１１０ｂに送り、第２カット基板１２ｂは、第３洗浄装置１１０ｃまたは第４洗浄装置１１０ｄに送る。したがって、切り出し位置が異なる基板１２は、少なくともそれぞれ異なる洗浄装置１１０に搬送される。
【００５４】
図３（ｂ）の場合のように、基板１２が有することのできる切り出し位置の数より、基板１２が搬送されることのできる洗浄装置１１０の数が多い場合、第１搬送制御部１８２は、特定の切り出し位置を有する基板１２が搬送されうる二つ以上の洗浄装置１１０のうちから任意に選択された洗浄装置に搬送されるように搬送ルートを決めることができる。これによれば、第１搬送制御部１８２は、切り出し位置が同じである基板１２が異なる搬送ルートに沿って搬送されるように搬送ルートを決定することもできる。例えば、第１搬送制御部１８２は、複数の第１カット基板１２ａ中、一部はＡルートに、残りはＢルートに搬送ルートを決めて、複数の第２カット基板１２ａ中、一部はＣルートに、残りはＤルートに搬送ルートを決めることができる。この際、一例として、第１搬送制御部１８２は、第１搬送室１３０に順次搬入される同じ切り出し位置の基板１２に対しては、選択できる複数の搬送ルートの中から交互に搬送ルートを選択してもよい。
【００５５】
第１搬送制御部１８２は、切り出し位置に基づいて決定された搬送ルートに関する情報を、基板識別情報と関連付けて、図４に示すようなテーブルの形で第１格納部１８４に格納することができる。
【００５６】
つまり、第１基板搬送システムは、基板１２の搬送ルートに関する情報である搬送ルート情報を格納する第１格納部１８４をさらに含むことができる。ここで、搬送ルート情報は、基板１２に対し洗浄処理を行う複数の洗浄装置１１０の中、どの洗浄装置に搬送するかに関する情報を含む。例えば、「Ａ」の搬送ルート情報は、図３の（ｂ）に図示したように、ロード室１５０ａを介して前処理クラスタ１００に進入した基板１２を第１洗浄装置１１０ａに搬送し、第１洗浄装置１１０ａで洗浄が完了した基板１２を第１バッファ室１６０に搬送することを表す。同様に、「Ｂ」の搬送ルート情報は、基板１２を第２洗浄装置１１０ｂを介して搬送することを表し、「Ｃ」の搬送ルート情報および「Ｄ」の搬送ルート情報は、基板１２をそれぞれ第３洗浄装置１１０ｃおよび第４洗浄装置１１０ｄを介して搬送することを表す。
【００５７】
本発明の一実施例によれば、第１基板搬送システムは、基板１２の原板１０からの切り出し位置を表す切り出し位置情報を取得するための第１取得部１８６をさらに含むことができる。
【００５８】
第１取得部１８６は、前処理クラスタ１００の上流側に配置されている装置、例えば、上流装置との通信を通じて切り出し位置情報を取得することができる。前述したように、有機ＥＬ表示装置の製造ラインにおいては、バックプレーン工程が完了した原板１０は、上流装置で複数の基板１２に切り出される。この際、上流装置では、原板１０から切り出された基板１２それぞれに対し切り出し位置情報を付与して、これを、図５に図示したように、基板１２を識別できる基板識別情報と関連付けてテーブルの形で保存しておくことができる。
【００５９】
本実施例における第１取得部１８６による切り出し位置情報の取得は、基板１２が上流装置からロード室１５０を介して搬送室１３０に搬入される際、該基板１２に関する切り出し位置情報も共に、上流装置との通信を通じて受信するようにすることで行われる。ただ、本発明はこれに限定されず、例えば、基板の切り出し位置に基づいて基板に形成されたマークやオリエンテーションフラットなどを検出するなどの他の方法によって、基板の
切り出し位置に関する情報を取得することもできる。マークやオリエンテーションフラットの検出方法としては、典型的には画像認識などを利用できる。
【００６０】
第１取得部１８６により取得された切り出し位置情報は、図５や図６に図示したように、第１格納部１８４に基板識別情報と関連付けられて格納されてもよい。
【００６１】
前述のように、第１搬送制御部１８２は、第１取得部１８６によって取得された基板１２の切り出し位置情報に基づいて、該基板１２の搬送ルートを決めることができる。例えば、第１取得部１８６により取得された基板１２の切り出し位置情報が「第１カット」である場合には、該基板１２の搬送ルートをＡルートとＢルートの中の一つに決め、「第２カット」である場合には、当該基板１２の搬送ルートをＣルートとＤルートの中の一つに決めることができる。
【００６２】
そして、第１搬送制御部１８２は、決定された搬送ルートを表す搬送ルート情報を、基板識別情報および切り出し位置情報と関連付けて第１格納部１８４に格納することができる。例えば、第１搬送制御部１８２は、図６に図示したように、決定された搬送ルート情報を、基板識別情報および切り出し位置情報と関連付けてテーブルの形で格納することができる。基板識別情報と関連付けられて第１格納部１８４に格納されている搬送ルート情報は、有機物成膜クラスタ２００および／または、金属成膜クラスタ３００において、各基板１２の搬送ルートを制御するのに活用することができる。
【００６３】
前述した本実施例では、どの切り出し位置の基板がどの順序で基板搬送システムに搬入されるのかに関係なく、第１搬送制御部１８２が搬入される基板１２の切り出し位置に応じて、異なる切り出し位置の基板が異なる搬送ルートに搬送されるように制御する構成を説明したが、本発明はこれに限定されない。つまり、本実施例では、搬入される基板の切り出し位置に応じて、基板の搬送ルートを制御したが、本発明はこれに限定されず、逆に、搬送ルートの付与順序を予め決めておいて、これに合わせて、搬入される基板の切り出し位置が変わるように制御してもよい。
【００６４】
例えば、本発明の変形実施例によれば、搬入される基板１２の搬送ルートは、所定の順序で複数の搬送ルートの中から付与される。
例えば、Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄのルートがある場合、搬送ルートの付与順序を、
Ａ→Ｂ→Ｃ→Ｄ→Ａ→Ｂ→Ｃ→…
に予め決めておく。そして、本変形実施例では、予め決められた搬送ルートの順序に合わせて、搬入される基板の切り出し位置が異なるように基板の搬入順序を制御する。例えば、
第１カット基板１２ａ→第１カット基板１２ａ→第２カット基板１２ｂ→第２カット基板１２ｂ→第１カット基板１２ａ→第１カット基板１２ａ→第２カット基板１２ｂ→…
の順に第１基板搬送システムに進入するように制御する。これにより、切り出し位置の異なる基板１２が異なる搬送ルートに搬送されるように制御することができ、同じ処理装置（洗浄装置）には同じ切り出し位置の基板のみが搬送されるように制御される。
【００６５】
このような本変形実施例によれば、搬送ルートの付与順序が予め決められているので、第１搬送制御部１８２による搬送ルート制御をよりシンプルにすることができる。このような本変形例において、搬送ルートの付与順序におじて、異なる切り出し位置の基板１２が交互に搬入されるように制御してもよい。
【００６６】
次に、図７を参照して、有機物成膜クラスタ２００の基板搬送システム（以下、「第２基板搬送システム」）とこれによる基板搬送方法について説明する。以下では、説明の重複を避けるために、第１基板搬送システムとこれによる基板搬送方法との差異を中心に説
明する。したがって、ここで具体的に説明されていない事項は、これと明白に反対となる記載がない限り、または、当業者にその転用が不可能な場合を除き、前述の第１基板搬送システムについて説明した事項が同じく適用される。
【００６７】
図７の（ａ）に図示したように、第２基板搬送システムは、複数の第１有機物成膜装置２１０ａ、２１０ｂおよび複数の第２有機物成膜装置２１０ｃ、２１０ｄに基板１２を搬送できる第２搬送手段２４０と、第２搬送手段２４０の搬送動作を制御する第２搬送制御部２８２とを含む。ここで、第２搬送制御部２８２は、第２搬送室２３０に搬入される基板１２の原板１０からの切り出し位置、例えば、基板１２が第１カット基板１２ａなのか、または、第２カット基板１２ｂなのかに基づいて、基板１２の搬送ルートを制御する。そして、第２搬送手段２４０は、第２搬送制御部２８２による搬送ルートの制御に応じて、基板１２を搬送する。
【００６８】
第２基板搬送システムは、基板１２の搬送ルートに関する情報である搬送ルート情報を含む情報を格納する第２格納部２８４をさらに含むことができる。
【００６９】
ここで、第２格納部２８４に格納される搬送ルート情報は、基板１２に対して第１有機層の成膜を行う第１有機物成膜装置２１０ａ、２１０ｂの中、どの有機物成膜装置に基板１２を搬送するかに関する情報と、第２有機層の成膜を行う第２有機物成膜装置２１０ｃ、２１０ｄの中、どの有機物成膜装置に基板１２を搬送するかに関する情報とを含む。即ち、第２格納部２８４に格納される搬送ルート情報は、基板１２を複数の有機物成膜装置のうちの少なくとも２つに順に搬送するための情報を含む。
【００７０】
例えば、「Ａルート」と「Ｂルート」の搬送ルート情報は、基板１２を第１有機物成膜装置２１０ａ、２１０ｂのうち有機物成膜装置２１０ａに、また、第２有機物成膜装置２１０ｃ、２１０ｄのうち有機物成膜装置２１０ｃに順次搬送することを表す。同様に、「Ｃルート」と「Ｄルート」の搬送ルート情報は、基板１２を有機物成膜装置２１０ｂと有機物成膜装置２１０ｄを介して順次搬送することを表す。
【００７１】
また、有機物成膜装置２１０ａ、２１０ｂ、２１０ｃ、２１０ｄそれぞれは、前述したように、一つの有機物成膜装置内に複数のセット位置（例えば、ステージ）を含むことができるので、第２格納部２８４に格納される搬送ルート情報は、図７の（ｂ）に図示したように、各有機物成膜装置２１０ａ、２１０ｂ、２１０ｃまたは、２１０ｄ内の複数のセット位置（例えば、ステージ）の中、どの位置に搬送するかに関する情報をさらに含むことができる。
【００７２】
例えば、「Ａルート」の搬送ルート情報は、基板１２を有機物成膜装置２１０ａの第１セット位置２１０ａ１と、有機物成膜装置２１０ｃの第１セット位置２１０ｃ１に順次搬送することを表し、「Ｂルート」の搬送ルート情報は、基板１２を有機物成膜装置２１０ａの第２セット位置２１０ａ２と、有機物成膜装置２１０ｃの第２セット位置２１０ｃ２に順次搬送することを表す。同様に、「Ｃルート」の搬送ルート情報は、基板１２を有機物成膜装置２１０ｂの第１セット位置２１０ｂ１と、有機物成膜装置２１０ｄの第１セット位置２１０ｄ１に搬送することを表し、「Ｄルート」の搬送ルート情報は、基板１２を有機物成膜装置２１０ｂの第２セット位置２１０ｂ２と有機物成膜装置２１０ｄの第２セット位置２１０ｄ２に順次搬送することを表す。
【００７３】
ただし、本発明の一実施例による第２基板搬送システムの第２格納部２８４に格納される搬送ルート情報は、図７の（ｂ）に例示された搬送ルートに限定されず、異なる切り出し位置の基板が有機物成膜装置とセット位置の異なる組み合わせにより決められる搬送ルートに搬送されることができる限り、他の搬送ルートを有することもできる。
【００７４】
第２基板搬送システムの第２格納部２８４には、第１基板搬送システムの第１格納部１８４と同様に、基板識別情報が搬送ルート情報と関連付けられて共に記録される。例えば、第２格納部２８４には、図４に図示したように、搬送ルート情報が基板識別情報に関連付けられた所定のテーブルの形で格納される。
【００７５】
本実施例によれば、基板１２の切り出し位置が異なると、搬送ルートも異なるように制御されるので、第２格納部２８４に格納される基板１２の搬送ルート情報は、該基板１２の切り出し位置に応じて異なるように設定される。例えば、第２格納部２８４に格納される、第１カット基板１２ａと第２カット基板１２ｂそれぞれの搬送ルート情報は異なるように設定される。
【００７６】
したがって、本実施例による第２基板搬送システムにおいては、第２搬送制御部２８２が、搬入される基板１２の基板識別情報に基づいて、第２格納部２８４から該基板識別情報と関連付けられて記憶されている搬送ルート情報を読み取って、これに基づいて該基板の搬送ルートを制御することができる。
【００７７】
本実施例において、第２格納部２８４に格納されるいずれかの基板１２の搬送ルート情報は、第１基板搬送システムの第１格納部１８４に格納された該基板１２の搬送ルート情報と対応するように設定されてもよい。つまり、第２基板搬送システムにおける基板の切り出し位置に応じて選択可能な搬送ルートの総数と、第１基板搬送システムおける基板の切り出し位置に応じて選択可能な搬送ルートの総数が同じならば、該基板１２に対して第２基板搬送システムの第２格納部２８４に格納された搬送ルート情報と、第１基板搬送システムの第１格納部１８４に格納された搬送ルート情報とが互いに対応するように設定してもよい。
【００７８】
例えば、ある第１カット基板１２ａに対して、第１基板搬送システムで設定された搬送ルートが「Ａ」である場合、第２基板搬送システムにおいても、該第１カット基板１２ａの搬送ルートが「Ａ」になるように設定されてもよい。このために、第２基板搬送システムの第２格納部２８４に格納される搬送ルート情報は、第１基板搬送システムの第１格納部１８４に格納される搬送ルート情報を参照して設定されてもよい。これによれば、電子デバイスの製造ライン１内の各基板搬送システムにおける搬送ルート制御を簡単にすることができる。
【００７９】
前述のように、有機物成膜クラスタ２００内の処理装置である有機物成膜装置２１０は、前処理成膜クラスタ１００内の処理装置である洗浄装置１１０や金属成膜クラスタ１００内の処理装置である金属成膜装置３１０とは違って、一つの処理装置内に複数のセット位置（すなわち、ステージ）を有するので、搬送ルート情報が「Ａ」と同じであっても、これによって表れる具体的な搬送ルートは、基板１２がどの有機物成膜装置に搬送されるかだけでなく、該有機物成膜装置のどのセット位置に搬送されるかをも含む。
【００８０】
ただし、本発明はこのような構成に限定されず、第２基板搬送システムにおける基板１２の搬送ルートは、第１基板搬送システムの第１格納部１８４の搬送ルート情報と独立的に、基板１２の切り出し位置に基づいて、設定されてもよい。これにより、電子デバイスの製造ライン１上の任意の処理装置が故障した場合や、クラスタ同士の間で処理装置の数またはセット位置の数が異なる場合に、柔軟に基板の搬送を制御することができる。
【００８１】
例えば、第２搬送制御部２８２は、第２搬送室２３０に搬入される基板１２の切り出し位置に基づいて、該基板１２の搬送ルートを決定し、第２搬送手段２４０は、第２搬送制御部２８２によって決定された搬送ルートに沿って該基板１２を搬送してもよい。
【００８２】
より具体的に、第２搬送制御部２８２は、切り出し位置が異なる基板１２が異なる搬送ルートを有するように、各基板１２の搬送ルートを決めることができる。そして、異なる切り出し位置を有する基板１２が交互に搬送室２３０に搬入される場合ならば、第２搬送制御部２８２は、切り出し位置が異なる基板１２が異なる搬送ルートに沿って搬送されるように、所定の順序で、基板１２の搬送ルートを付与することもできる。
【００８３】
また、基板１２が有することができる切り出し位置の数より、基板１２が搬送されることができる有機物成膜装置２１０および／または、有機物成膜装置２１０内のセット位置の数が多い場合には、第２搬送制御部２８２は、特定の切り出し位置を有する基板１２は二つ以上の有機物成膜装置（例えば、２１０ａおよび２１０ｂ）から選択された有機物成膜装置および／または、該有機物成膜装置内のセット位置に送られるように搬送ルートを決めることができる。これによれば、第２搬送制御部２８２は、基板１２の切り出し位置が同じであっても、異なる搬送ルートになるように搬送ルートを決めることができる。
【００８４】
この際、第２搬送制御部２８２は、第２搬送室２３０に順次搬入される同じ切り出し位置の基板１２に対しては、選択可能な複数の搬送ルートから交互に選択して該基板１の搬送ルートにすることができる。例えば、
第１カット基板１２ａ→第２カット基板１２ｂ→第２カット基板１２ｂ→第１カット基板１２ａ→第２カット基板１２ｂ→第１カット基板１２ａ→第１カット基板１２ａ
という順に基板１２が搬送室１３０に順次搬入される場合、第２搬送制御部２８２は、一番目、四番目、六番目および七番目に搬入される４つの第１カット基板１２ａに対しては、
Ａルート→Ｂルート→Ａルート→Ｂルート
の順に搬送ルートを割り当てることができる。そして、第２搬送制御部２８２は、二番目、三番目および五番目に搬入される第２カット基板１２ｂに対しては、
Ｃルート→Ｄルート→Ｃルート
の順に搬送ルートを割り当てることができる。
【００８５】
第２搬送制御部２８２は、以上のように、切り出し位置に基づいて決定された搬送ルートに関する情報を、搬送ルート情報として第２格納部２８４に格納することができる。この際、第２搬送制御部２８２は、該基板１２の搬送ルート情報を、図４に図示したようなテーブルの形で、基板識別情報と関連付けて格納することができる。
【００８６】
第２基板搬送システムは、基板１２の原板１０からの切り出し位置を示す切り出し位置情報を取得するための第２取得部２８６をさらに含むことができる。第２取得部２８６は、第２基板搬送システムの上流側の装置、例えば、図１に図示した上流装置または、前処理クラスタ１００との通信を通じて該基板１２の切り出し位置情報を取得するか、または、第１パス室２５０を通じて第２搬送室２３０に搬入される基板１２から切り出し位置情報を検出して取得することもできる。上流装置に記録されている基板識別情報およびこれと関連付けられた切り出し位置情報の一例は図５に図示している。
【００８７】
第２搬送制御部２８２は、第２取得部２８６が取得した基板１２の切り出し位置情報に基づいて、該基板１２の搬送ルートを決めることができる。そして、第２搬送制御部２８２は、決められた搬送ルートを表す搬送ルート情報を、基板識別情報と関連付けて第２格納部２８４に格納することができる。例えば、第２搬送制御部２８２は、図６に図示したように、決められた搬送ルート情報を、基板識別情報およびこれと関連付けられた切り出し位置情報とともに関連付けて、第２格納部２８４にテーブルの形で格納することができる。
【００８８】
また例えば、第２搬送制御部２８２は、既に決められた基板１２の搬送ルートを他の搬送ルートに変更することもできる。
【００８９】
次に、図８を参照して、金属成膜クラスタ３００の基板搬送システム（以下、「第３基板搬送システム」）と、これによる基板搬送方法について説明する。以下では、説明の重複を避けるために、第１基板搬送システムまたは第２基板搬送システムとこれによる基板搬送方法との差異を中心に説明する。
【００９０】
図８の（ａ）に図示したように、第３基板搬送システムは、複数の金属成膜装置３１０ａ、３１０ｂ、３１０ｃ、３１０ｄ）のいずれか一つの金属成膜装置に基板１２を搬送する第３搬送手段３４０と、第３搬送手段３４０の搬送動作を制御する第３搬送制御部３８２とを含む。第３搬送制御部３８２は、第３搬送室３３０に搬入される基板１２の原板１０からの切り出し位置に基づいて、基板１２の搬送ルートを制御する。そして、第３搬送手段３４０は、第３搬送制御部３８２による搬送ルートの制御に応じて基板１２を搬送する。
【００９１】
第３基板搬送システムは、基板１２の搬送ルートに関する情報である搬送ルート情報を格納する第３格納部３８４をさらに含むことができる。ここで、搬送ルート情報は、基板１２に対し金属層成膜を行う金属成膜装置３１０ａ、３１０ｂ、３１０ｃ、３１０ｄの中、どの金属成膜装置に基板１２を搬送するのかに関する情報を含む。例えば、「Ａ」の搬送ルート情報は、基板１２を金属成膜装置３１０ａに搬送することを表し、「Ｂ」の搬送ルート情報は、基板１２を金属成膜装置３１０ｂに搬送することを表す。同様に、「Ｃ」の搬送ルート情報は、基板１２を金属成膜装置３１０ｃに搬送することを表し、「Ｄ」の搬送ルート情報は、基板１２を金属成膜装置３１０ｄに搬送することを表す。
【００９２】
第３基板搬送システムの第３格納部３８４には、第１基板搬送システムの第１格納部１８４または第２基板搬送システムの第２格納部２８４と同様に、基板識別情報が搬送ルート情報と関連付けられて所定のテーブル形で記録される。
【００９３】
本実施例において、第３格納部３８４に格納されるある基板１２の搬送ルート情報は、第１基板搬送システムの第１格納部１８４に格納された該基板１２の搬送ルート情報および／または、第２基板搬送システムの第２格納部２８４に格納された該基板１２の搬送ルート情報と対応するように設定されてもよい。つまり、第３基板搬送システムにおける基板の切り出し位置に応じて選択可能な搬送ルートの総数と、第１基板搬送システムにおける基板の切り出し位置に応じて選択可能な搬送ルートの総数および／または、第２基板搬送システムにおける基板の切り出し位置に応じて選択可能な搬送ルートの総数が同じであれば、該基板１２に対して第３基板搬送システムの第３格納部３８４に格納された搬送ルート情報と、第１基板搬送システムの第１格納部１８４および／または、第２基板搬送システムの第２格納部２８４に格納された搬送ルート情報が互いに対応するように設定することができる。
【００９４】
例えば、ある第２カット基板１２ａに対して、第１基板搬送システムおよび／または、第２基板搬送システムで設定された搬送ルートが「Ｂ」である場合、第３基板搬送システムにおいても該第２カット基板１２ａの搬送ルートが「Ｂ」になるように設定されてもよい。このために、第３基板搬送システムの第３格納部３８４に格納される搬送ルート情報は、第１基板搬送システムの第１格納部１８４に格納される搬送ルート情報および／または、第２基板搬送システムの第２格納部２８４に格納される搬送ルート情報を参照して設定されてもよい。これによれば、電子デバイスの製造ライン１内の各基板搬送システムにおける搬送ルート制御を簡単にすることができる。
【００９５】
ただし、第３基板搬送システムの第３格納部３８４に格納される情報は、第１基板搬送システムの第１格納部１８４および第２基板搬送システムの第２格納部２８４に格納される情報とは独立的に設定されることもできる。
【００９６】
即ち、第３基板搬送システムの第３搬送制御部３８２は、第３搬送室３３０に搬入される基板１２の切り出し位置に基づいて、該基板１２の搬送ルートを決定し、第３搬送手段３４０は、第３搬送制御部３８２によって決められた搬送ルート上の金属成膜装置３１０ａ、３１０ｂ、３１０ｃまたは、３１０ｄに基板１２を搬送する。例えば、図８の（ｂ）に図示したように、基板１２の搬送ルートがＡルート、Ｂルート、Ｃルートまたは、Ｄルートに決定されれば、第３搬送手段３４０は、決められた搬送ルートに沿って、金属成膜装置３１０ａ、金属成膜装置３１０ｂ、金属成膜装置３１０ｃまたは、金属成膜装置３１０ｄに該基板１２を搬送する。
【００９７】
この場合に、第３搬送制御部３８２は、切り出し位置が異なる基板１２は異なる搬送ルートに沿って搬送されるように、各々基板１２の搬送ルートを決めることができる。そして、異なる切り出し位置を有する基板１２が交互に第３搬送室３３０に搬入される場合、第３搬送制御部３８２は、切り出し位置が異なる基板１２は異なる搬送ルートになるように所定の順序で、基板１２の搬送ルートを付与することもできる。
【００９８】
また、基板１２が有することのできる切り出し位置の数より、基板１２が搬送されることのできる金属成膜装置３１０の数が多い場合には、第３搬送制御部３８２は、特定の切り出し位置を有する基板１２が、二つ以上の金属成膜装置（例えば、３１０ａおよび３１０ｂ）から選択された金属成膜装置に送られるように搬送ルートを決めることができる。これによれば、第３搬送制御部３８２は、基板１２の切り出し位置が同じであっても、異なる搬送ルートになるように搬送ルートを決めることができる。
【００９９】
この際、第３搬送制御部３８２は、第３搬送室３３０に順次搬入される同じ切り出し位置の基板１２に対しては、選択可能な複数の搬送ルートから交互に選択して該基板１２の搬送ルートにすることができる。
【０１００】
第３搬送制御部３８２は、以上のように、切り出し位置に基づいて決定された搬送ルートに関する情報を、搬送ルート情報として第３格納部３８４に格納することができる。この時、第３搬送制御部３８２は、該基板１２の搬送ルート情報を、図４に図示したようなテーブルの形で、基板識別情報と関連付けて格納することができる。
【０１０１】
第３基板搬送システムは、基板１２の原板１０からの切り出し位置を表す切り出し位置情報を取得するための第３取得部３８６をさらに含むことができる。第３取得部３８６は、上流側装置、例えば、上流装置、前処理クラスタ１００または、有機物成膜クラスタ２００との通信を通じて該基板１２の切り出し位置情報を取得するか、または、第２パス室３５０を介して第３搬送室３３０に搬入される基板１２から切り出し位置情報を検出することによって取得することもできる。上流装置に記録されている基板識別情報およびこれと関連付けられた切り出し位置情報の一例は図５に図示している。
【０１０２】
このような構成において、第３搬送制御部３８２は、第３取得部３８６が取得した基板１２の切り出し位置情報に基づいて、該基板１２の搬送ルート決定することができる。そして、第３搬送制御部３８２は、決められた搬送ルートを表す搬送ルート情報を、基板識別情報および取得された切り出し位置情報と関連付けて、図６に図示したテーブルの形で、第３格納部３８４に格納することができる。
また例えば、第３搬送制御部３８２は、既に決められたの基板１２の搬送ルートを他の搬送ルートに変更することもできる。
【０１０３】
前述の本発明の実施例では、基板搬送システムの搬送制御部１８２、２８２、３８２と、格納部１８４、２８４、３８４がクラスタ毎に設置されることを前提に説明したが、本発明はこれに限定されず、搬送制御部１８２、２８２、３８２および／または、格納部１８４、２８４、３８４は統合されて設置されてもよい。例えば、搬送制御部１８２、２８２、３８２が基板搬送システム毎に設置され、格納部１８４、２８４、３８４は統合されて設置されてもよい。このような構成において、統合された格納部には、第１基板搬送システムにおける搬送ルート情報、第２基板搬送システムにおける搬送ルート情報、第３基板搬送システムにおける搬送ルート情報がそれぞれ基板識別情報および／または、切り出し位置情報と関連づけられて格納されてもよい。各搬送制御部としては例えば、既存の処理回路や情報処理装置などを利用できる。格納部１８４、２８４、３８４としては例えば、既存の記憶装置などを利用できる。また、搬送制御部１８２、２８２、３８２は、後述する成膜制御部が兼ねてもよい
【０１０４】
＜基板処理システムおよび基板処理方法＞
本発明の一実施形態による基板処理システムは、原板１０から所定の大きさに切り出された基板１２に対して所定の処理を行うための複数の処理装置（洗浄装置１１０、有機物成膜装置２１０、金属成膜装置３１０と、基板１２を搬送するための基板搬送システムとを含む。例えば、図１に図示した前処理クラスタ１００、有機物成膜クラスタ２００、および金属成膜クラスタ３００それぞれは、本発明の一実施形態による基板処理システムを構成する。
【０１０５】
基板搬送システムは、前述のように、基板１２の切り出し位置に基づいて、その搬送ルート、例えば、複数の処理装置（洗浄装置１１０、有機物成膜装置２１０、金属製膜装置３１０）の中、どの処理装置に基板１２を搬送するかを制御する。すなわち、切り出し位置が異なる基板１２が異なる処理装置に搬送されるように制御する。原板１０からの切り出し位置によって搬送ルートを切り替えることで、１つの処理装置に切り出し位置の異なる様々な基板がランダムに搬送される頻度を低減することができる。さらには、本発明の一実施例によれば、１つの処理装置に対して切り出し位置の同じ基板のみが搬送されるようにすることもできる。これにより、同じ処理装置において同じ基板を処理することになるので、アライメント精度や基板処理工程の精度をさらに高めることができる。
【０１０６】
したがって、いずれか一つの処理装置に搬入されてくる基板の切り出し位置が変わる頻度が減り、該処理装置では、自分に搬送されてくる基板１２の切り出し位置に基づいて、該処理装置で行われる処理工程に用いられる工程パラメータを更新する頻度を減らすことができる。さらには、切り出し位置が同じである基板１２のみが搬送されるようにすることもでき、該処理装置では、自分に搬送されてくる基板１２の切り出し位置に基づいて、該処理装置で行われる処理工程に用いられる工程パラメータを固定させることができる。これによって、該処理装置での処理工程における工程パラメータの制御を簡単にすることができ、処理工程の精度を高めることができる。
【０１０７】
このために、本発明の一実施形態による基板処理システムの処理装置は、基板の切り出し位置に基づいて設定された工程パラメータを適用して、基板に対する処理工程を制御する処理制御部と、基板の識別情報である基板識別情報と該基板の処理工程に適用される工程パラメータ値を関連づけて格納するパラメータ格納部とを含む。
【０１０８】
以下では、本実施形態による基板処理システムの処理装置として、図９に図示した成膜装置を例にあげて、基板の切り出し位置に基づいた処理装置での処理工程について具体的に説明する。
【０１０９】
図９は、成膜装置の構成を模式的に示す断面図である。図９の成膜装置は、図１および図７に図示した有機物成膜装置２１０、または、図１および図８に図示した金属成膜装置３１０に対応する装置である。ただ、図９には、図１および図７の２−ステージ有機物成膜装置２１０の一つのステージだけが図示されている。以下では、鉛直方向をＺ方向とするＸＹＺ直交座標系を用いて説明する。成膜時に基板が水平面（ＸＹ平面）と平行になるように配置された場合、基板の短辺方向（短辺に平行な方向）をＸ方向、長辺方向（長辺に平行な方向）をＹ方向とする。また、Ｚ軸の周りの回転角をθで表示する。
【０１１０】
図９を参照すれば、成膜装置は真空容器４００を具備する。真空容器４００の内部は真空雰囲気や窒素ガスなどの不活性ガスの雰囲気に維持される。真空容器４００の内部には、基板支持ユニット４１０と、マスク支持ユニット４２０と、冷却板４３０と、成膜源４４０が設置される。
【０１１１】
基板支持ユニット４１０は、搬送手段２４０、３４０から受け取った基板１２を支持する手段であり、基板ホルダとも呼ぶ。マスク支持ユニット４２０は、マスクＭを支持して固定する手段である。成膜時には、マスクＭの上に基板１２が載置される。
【０１１２】
冷却板４３０は、成膜時に基板１２（のマスクＭと反対側の面）に密着して成膜時の基板１２の温度上昇を抑制することによって成膜材料の変質や劣化を抑制する板状部材である。冷却板４３０は、マグネット板を兼ねていてもよい。マグネット板はマグネットによってマスクＭを引き寄せることで、成膜時の基板１２とマスクＭの密着性を高める密着手段の一例である。
【０１１３】
成膜源４４０は、成膜材料を収容する容器（るつぼ）と、容器を加熱するヒータとを含む。真空容器４００の上部（外側）には、基板Ｚアクチュエータ４５０、クランプＺアクチュエータ４５１、冷却板Ｚアクチュエータ４５２、ＸＹθアクチュエータ（不図示）が設置される。これらのアクチュエータは、例えば、モータとボールねじ、モータとリニアガイドなどで構成される。
【０１１４】
基板Ｚアクチュエータ４５０は、基板支持ユニット４１０の全体を昇降（Ｚ方向移動）させるための駆動手段である。クランプＺアクチュエータ４５１は、基板支持ユニット４１０の挟持機構を開閉させるための駆動手段である。冷却板Ｚアクチュエータ４５２は、冷却板２３０を昇降させるための駆動手段である。ＸＹθアクチュエータは、基板１２のアライメントのための駆動手段であり、基板支持ユニット４１０および冷却板４３０の全体を、Ｘ方向移動、Ｙ方向移動、θ回転させる。本実施形態では、マスクＭを固定させた状態で基板１２の位置をＸ、Ｙ、θ方向に調整する構成にしたが、マスクＭの位置を調整するか、または、基板１２とマスクＭの両方の位置を調整することによって基板１２とマスクＭのアライメントを行ってもよい。
【０１１５】
真空容器４００の上部（外側）には、基板１２およびマスクＭのアライメントのために、基板１２およびマスクＭの相対位置を測定するカメラ４６０、４６１が設置されている。カメラ４６０、４６１は、真空容器４００に設置された窓を介して、基板１２とマスクＭを撮影する。その画像から基板１２上のアライメントマーク、及びマスクＭ上のアライメントマークを認識することによって、ＸＹθ方向における位置の相対的ずれを計測することができる。
【０１１６】
成膜装置は、処理制御部に該当する成膜制御部４７０を備える。成膜制御部４７０は、基板Ｚアクチュエータ４５０、クランプＺアクチュエータ４５１、冷却板Ｚアクチュエータ４５２、ＸＹθアクチュエータおよびカメラ４６０、４６１の制御の他にも、搬送手段２４０、３４０との間での基板１２のやり取り、基板１２とマスクＭのアライメント、成
膜源４４０の制御などの機能を有する。
【０１１７】
成膜制御部４７０は、例えば、プロセッサ、メモリ、ストレージ、Ｉ／Ｏなどを有するコンピュータによって構成することができる。この場合、成膜制御部４７０の機能は、メモリまたはストレージに格納されたプログラムをプロセッサが実行することによって実現される。コンピュータとしては汎用のパーソナルコンピュータを使用してもよく、エンベデッド型のコンピュータまたはＰＬＣ（ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ  ｌｏｇｉｃ  ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ）を使用しても良い。また、成膜制御部４７０の機能の一部または、全部をＡＳＩＣやＦＰＧＡのような回路で構成しても良い。また、成膜装置別に成膜制御部４７０が設置されていてもよく、一つの成膜制御部４７０が該クラスタの複数の成膜装置を全部制御することにしてもよい。
【０１１８】
本実施例の一側面によると、成膜制御部４７０は、基板１２の切り出し位置に基づいて、基板１２に対する成膜工程を制御することができる。例えば、成膜制御部４７０は、基板１２が第１カット基板１２ａなのか、または、第２カット基板１２ｂなのかによって、搬送手段２４０、３４０による基板１２の真空容器４００への搬入工程または、真空容器４００に搬入された基板１２とマスクＭの密着工程を制御することができる。
【０１１９】
より具体的に、成膜制御部４７０は、基板１２の切り出し位置に基づいて設定されたパラメータ値に基づいて、基板１２に対する成膜工程を制御することができる。例えば、基板１２が第１カット基板１２ａなのか、または、第２カット基板１２ｂなのかに応じて、搬送手段２４０、３４０による基板１２の真空容器４００への搬入工程のパラメータ値、または、真空容器４００に搬入された基板１２とマスクＭの密着工程のパラメータ値が異なるように設定することができる。そして、成膜制御部４７０は、基板１２の切り出し位置に応じて設定されたパラメータ値を適用して、搬入工程または、密着工程などを制御することができる。
【０１２０】
特に、本発明の一実施形態による基板搬送システムは、基板の切り出し位置が異なると、該基板１２を異なる成膜装置に搬送するので、成膜装置には同じ切り出し位置の基板１２のみが搬送される。これにより、該成膜装置では、該切り出し位置の基板１２の挙動特性に合わせて、基板の搬入工程や密着工程に用いられるパラメータ値を最適化した値に固定することができる。これによって、該成膜装置に異なる切り出し位置の基板が全て搬送されてくる場合に比べて、基板１２の搬入工程やマスクとの密着工程に用いられるパラメータの制御が簡単になり、工程誤差を低減することができる。また、基板の切り出し位置が変わることによるパラメータの変更が行われないので、該工程の処理速度を向上させることができる。
【０１２１】
ここで、前記搬入工程のパラメータ値は、搬送手段２４０、３４０による基板１２の真空容器４００への搬入時に、真空容器４００内に進入した搬送手段２４０、３４０の位置に対する基板支持ユニット４１０の相対位置のオフセット補正値であってもよい。そして、前記密着工程のパラメータ値は、密着手段である冷却板４３０による基板１２とマスクＭとの間の密着工程時のずれを事前に補正するためのオフセット補正値であってもよい。オフセット補正については後述する。
【０１２２】
基板の切り出し位置に応じて固定されたパラメータ値が、搬入工程または密着工程などに長い間適用されると、例えば、搬送手段２４０、３４０の変形などの様々な原因により、該切り出し位置の基板に対してパラメータ値が修正または更新されなければならないこともある。
【０１２３】
この場合に、特定の成膜装置で所定の切り出し位置の基板に対してパラメータ値が更新
されると、成膜制御部４７０は、同じ切り出し位置の基板に対する処理を行う他の成膜装置での該パラメータ値も更新されるように制御することができる。例えば、図１または図８に図示した金属成膜クラスタ３００において、金属成膜装置３１０ａで処理される第１カット基板１２ａに適用されるパラメータ値が更新された場合、金属成膜装置３１０ｂで処理される第１カット基板１２ａに適用されるパラメータ値も更新することができる。
【０１２４】
成膜装置は、基板１２の識別情報とパラメータ値を格納するためのパラメータ格納部４８０をさらに含むことができる。
パラメータ格納部４８０には、パラメータ値が基板１２の識別情報、つまり、基板識別情報と関連付けられてテーブルの形で格納される。実施例によっては、パラメータ格納部４８０には、基板識別情報と関連付けられた、基板１２の切り出し位置を表す切り出し位置情報も格納される。
【０１２５】
＜オフセット補正＞
前述のように、基板１２は、搬送手段２４０、３４０によって成膜装置の真空容器４００内に搬入され、マスクＭとのアライメントを経て成膜が行われることになるが、真空容器４００内への基板搬入時、または、真空容器４００での基板１２とマスクＭの密着時に、切り出し位置によって基板１２の挙動が異なり、これは、基板搬送精度やアライメント精度、最終的には成膜精度に影響を与える。これに対し、基板１２の切り出し位置による搬送誤差や位置ずれを相殺するオフセット量を決定し、このオフセット量に基づいて成膜装置の基板支持ユニット４１０およびマスク支持ユニット４２０の少なくとも一方を移動させるオフセット補正を行ってもよい。
【０１２６】
より具体的に、搬送手段１４０、２４０によって基板１２を真空容器４００内に搬入する時に、真空容器４００内での基板１２の受け取り位置が、基板１２の切り出し位置に応じてずれる（異なる）可能性がある。これは、上述のとおり、切り出し位置によって基板１２の形状がわずかに異なることにより、重心の位置や基板のうねり方が切り出し位置に応じて異なることで、搬送時のロボットハンド上での挙動（例えば、ガタつきや振動、滑り等）が切り出し位置ごとに異なることなどが要因として考えられる。このような基板受け取り時の位置ずれを補正するために、真空容器４００内に基板１２が搬入される前に、ずれ量を相殺するように予めオフセットを与え、基板支持ユニット４１０を移動させておくことができる。与えられるオフセットの大きさは、基板１２の切り出し位置によって異なる。このようなオフセット補正により、真空容器４００内への基板１２の搬入工程に、基板１２の切り出し位置が反映される。例えば、第１カット基板１２ａに対して成膜を行う成膜装置であれば、第１カット基板１２ａの形状等の特性に応じた好適な位置で基板１２を受け取れるように、予め基板支持ユニット４１０を移動させる。または、第２カット基板１２ｂに対して成膜を行う成膜装置であれば、第２カット基板１２ｂの特性に応じたオフセット補正を行っておく。これにより、決まった位置で基板１２を受け取ることができる。
【０１２７】
また、基板１２とマスクＭとの間のアライメントが完了した後に、基板とマスクを密着または合着して固定する過程で、冷却板４３０やマグネット板の下降のような機械的、物理的動作によって、基板１２とマスクＭと間の相対位置が再度ずれる可能性がある。この時、基板１２とマスクＭがずれる量は、基板１２の切り出し位置によって異なることがある。このような、アライメント完了後の基板とマスクの密着過程での位置ずれを補正するために、冷却板４３０やマグネット板の下降などが行なわれた以後の時点で、アライメント用カメラで基板１２およびマスクＭのアライメントマークを撮影して、発生した位置ずれを計測する。そして、このような計測により確認された位置ずれ量だけをオフセット量としてアライメント工程に反映することによって、前述のアライメント完了後の基板とマスクの密着過程で位置ずれが発生しても、基板とマスクを所望の相対的な位置精度を持っ
て密着させることができる。
【０１２８】
このようなオフセットの大きさは、基板１２の切り出し位置に応じて異なるので、特定の切り出し位置の基板１２に対して成膜工程を行う成膜装置においては、該切り出し位置の基板１２の挙動特性を考慮して、オフセットの大きさを最適化した値に固定することができる。これにより、アライメント工程時に基板１２の切り出し位置に応じる基板の挙動特性が予め反映されるので、第１カット基板１２ａに対して成膜を行う成膜装置なのか、または、第２カット基板１２ｂに対して成膜を行う成膜装置なのかによって、基板１２とマスクＭのアライメントが精密で、かつ、簡単に行われる。
【０１２９】
前述の二つの場合それぞれにおいて、オフセット補正に必要なオフセット量は、非生産用の基板を予め投入して位置ずれ量を測定し、測定された位置ずれ量に基づいて決めてもよい。
【０１３０】
このようなオフセット補正は成膜装置別に行われる。つまり、成膜装置に対しては、個別的にオフセット値がパラメータ格納部４８０に格納されており、オフセット値の学習および更新も個別的に行われる。しかし、本発明の実施例によれば、特定の切り出し位置を有する基板１２に対して成膜が行われるいずれか一つの成膜装置に対するオフセット値が更新されると、この基板１２と同じ切り出し位置を有する基板１２に対して成膜が行われる他の成膜装置でもオフセット値の更新を同様に行うことができる。例えば、第１カット基板１２ａに対して成膜を実施するルートＡ上の成膜装置２１０、３１０に対してオフセット値の更新が行われると、第１カット基板１２ａに対して成膜を実施するルートＢ上の成膜装置２１０、３１０においても、同様にオフセット値の更新を行うことができる。
上記実施例は本発明の一例を示したことであり、本発明は上記実施例の構成に限定されず、その技術思想の範囲内で適切に変形してもよい。
【符号の説明】
【０１３１】
１０：原板
１２：基板
１４０、２４０、３４０：搬送手段
１８２、２８２、３８２：搬送制御部
１１０：処理装置（洗浄装置）
２１０：処理装置（有機物成膜装置）
３１０：処理装置（金属成膜装置）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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