(57)【要約】【課題】精度の高い加工をすること。【解決手段】レーザ加工装置であって、加工モデルに基づいて、レーザ光を加工対象物へと照射する光照射部と、加工対象物からのレーザ光の反射光に基づいて、光照射部から加工対象物までの距離を測定する測定部と、測定された距離に基づいて、加工制御する加工制御部と、を備えた。【選択図】  図１
2020066038.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
加工モデルに基づいて、レーザ光を加工対象物へと照射する光照射部と、
前記加工対象物からの前記レーザ光の反射光に基づいて、前記光照射部から前記加工対象物までの距離を測定する測定部と、
測定された前記距離に基づいて、加工制御する加工制御部と、
を備えたレーザ加工装置。
【請求項２】
測定された前記距離に基づいて、前記加工対象物の形状を計測する形状計測部と、
前記形状計測部により計測された前記形状と、前記加工モデルと、を比較する比較部と、
をさらに備え、
前記加工制御部は、前記比較部による比較結果に応じて加工制御する請求項１に記載のレーザ加工装置。
【請求項３】
前記比較部による比較結果を報知する報知部をさらに備えた請求項２に記載のレーザ加工装置。
【請求項４】
前記測定部は、前記加工対象物の加工中または加工終了後に、前記距離を測定する請求項１乃至３のいずれか１項に記載のレーザ加工装置。
【請求項５】
前記光照射部は、電気機械式ミラーを有する請求項１乃至４のいずれか１項に記載のレーザ加工装置。
【請求項６】
加工モデルに基づいて、レーザ光を加工対象物へと照射する光照射ステップと、
前記加工対象物からの前記レーザ光の反射光に基づいて、光照射部から前記加工対象物までの距離を測定する測定ステップと、
測定された前記距離に基づいて、加工制御する加工制御ステップと、
を含むレーザ加工装置の制御方法。
【請求項７】
加工モデルに基づいて、レーザ光を加工対象物へと照射する光照射ステップと、
前記加工対象物からの前記レーザ光の反射光に基づいて、光照射部から前記加工対象物までの距離を測定する測定ステップと、
測定された前記距離に基づいて、加工制御する加工制御ステップと、
をコンピュータに実行させるレーザ加工装置の制御プログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、レーザ加工装置、レーザ加工装置の制御方法およびレーザ加工装置の制御プログラムに関する。
【背景技術】
【０００２】
上記技術分野において、特許文献１には、露光用光の反射光をＣＣＤカメラで受像し、フォーカス位置の調整を行う技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−２４００４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記文献に記載の技術では、精度の高い加工をすることができなかった。
【０００５】
本発明の目的は、上述の課題を解決する技術を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するため、本発明に係るレーザ加工装置は、
加工モデルに基づいて、レーザ光を加工対象物へと照射する光照射部と、
前記加工対象物からの前記レーザ光の反射光に基づいて、前記光照射部から前記加工対象物までの距離を測定する測定部と、
測定された前記距離に基づいて、加工制御する加工制御部と、
を備えた。
【０００７】
上記目的を達成するため、本発明に係るレーザ加工装置の制御方法は、
加工モデルに基づいて、レーザ光を加工対象物へと照射する光照射ステップと、
前記加工対象物からの前記レーザ光の反射光に基づいて、光照射部から前記加工対象物までの距離を測定する測定ステップと、
測定された前記距離に基づいて、加工制御する加工制御ステップと、
【０００８】
上記目的を達成するため、本発明に係るレーザ加工装置の制御プログラムは、
加工モデルに基づいて、レーザ光を加工対象物へと照射する光照射ステップと、
前記加工対象物からの前記レーザ光の反射光に基づいて、光照射部から前記加工対象物までの距離を測定する測定ステップと、
測定された前記距離に基づいて、加工制御する加工制御ステップと、
をコンピュータに実行させる。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、レーザ光の反射光に基づいて距離を測定するので、精度の高い加工をすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の第１実施形態に係るレーザ加工装置の構成を示す図である。
【図２】本発明の第２実施形態に係るレーザ加工装置の構成を説明するための図である。
【図３】本発明の第２実施形態に係るレーザ加工装置の光照射部の構成を説明する図である。
【図４】本発明の第２実施形態に係るレーザ加工装置の有する加工テーブルの一例を説明する図である。
【図５】本発明の第２実施形態に係るレーザ加工装置のハードウェア構成を説明するブロック図である。
【図６Ａ】本発明の第２実施形態に係るレーザ加工装置の動作手順を説明するフローチャートである。
【図６Ｂ】本発明の第２実施形態に係るレーザ加工装置の他の動作手順を説明するフローチャートである。
【図７】本発明の第３実施形態に係るレーザ加工装置の構成を説明するための図である。
【図８】本発明の第３実施形態に係るレーザ加工装置の有する報知テーブルの一例を説明する図である。
【図９】本発明の第３実施形態に係るレーザ加工装置のハードウェア構成を説明するブロック図である。
【図１０】本発明の第３実施形態に係るレーザ加工装置の動作手順を説明するフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下に、本発明を実施するための形態について、図面を参照して、例示的に詳しく説明記載する。ただし、以下の実施の形態に記載されている、構成、数値、処理の流れ、機能要素などは一例に過ぎず、その変形や変更は自由であって、本発明の技術範囲を以下の記載に限定する趣旨のものではない。
【００１２】
［第１実施形態］
本発明の第１実施形態としてのレーザ加工装置１００について、図１を用いて説明する。レーザ加工装置１００は、レーザ光を用いて加工対象物などを加工する装置である。図１に示すように、レーザ加工装置１００は、光照射部１０１、測定部１０２および加工制御部１０３を含む。
【００１３】
光照射部１０１は、加工モデルに基づいて、レーザ光１２１を加工対象物１１１へと照射する。測定部１０２は、加工対象物１１１からのレーザ光１２１の反射光に基づいて、光照射部１０１から加工対象物１１１までの距離を測定する。加工制御部１０３は、測定された距離に基づいて、加工制御する。
【００１４】
本実施形態によれば、レーザ光の反射光に基づいて距離を測定するので、精度の高い加工をすることができる。
【００１５】
［第２実施形態］
次に本発明の第２実施形態に係るレーザ加工装置について、図２乃至図５を用いて説明する。図２は、本実施形態に係るレーザ加工装置の構成を説明するための図である。レーザ加工装置２００は、加工ステージ２０１、光照射部２０２、測定部２０３、形状計測部２０４、比較部２０５および加工制御部２０６を有する。加工ステージ２０１は、加工対象物２１１が加工される。つまり、加工対象物２１１は、加工ステージ２０１において加工される。
【００１６】
光照射部２０２は、レーザ光２２１を加工対象物２１１へ照射する。レーザ光２２１には、赤外レーザ光や可視レーザ光が含まれるが、これらには限定されない。レーザ光２２１には、例えば、固体レーザ光やガスレーザ光が含まれてもよい。さらに、レーザ光２２１には、紫外レーザ光や青色レーザ光が含まれてもよい。
【００１７】
光照射部２０２は、用途や目的などに応じて、レーザ光２２１を切り替えて照射する。加工対象物２１１の加工を行う場合には、光照射部２０２は、加工用のレーザ光２２１に切り替えて、照射する。また、加工対象物２１１の状態が知りたい場合には、光照射部２０２は、可視光のレーザ光２２１に切り替えて、照射する。さらに、加工対象物２１１からの距離が知りたい（距離を測定したい）場合には、光照射部２０２は、赤外光（ＩＲ：Infrared）のレーザ光２２１に切り替えて、照射する。なお、距離が知りたい場合に用いられるレーザ光２２１は、赤外光のレーザ光２２１には限定されない。
【００１８】
測定部２０３は、加工対象物２１１からのレーザ光２２１の反射光に基づいて、加工対象物からの距離を測定する。また、測定部２０３が距離を測定するタイミングは、例えば、加工対象物２１１の加工中または加工終了後などである。
【００１９】
測定部２０３は、加工対象物２１１からのレーザ光２２１の反射光を受光する受光部を有する。受光部は、例えば、赤外光を受光可能な受光素子（受光センサ）である。受光素子は、例えば、ＣＣＤ（Charged Coupled Devices）センサやＣＭＯＳ（Complementary Metal-Oxide-Semiconductor）センサなどであるが、これらには限定されない。測定部２０３における距離の測定は、例えば、ＴＯＦ（Time of Flight；飛行時間）方式や、三角法方式、位相差方式（フェイズシフト）などにより求められる。距離の測定は、それぞれの方式の特徴に応じて、適宜選択できる。
【００２０】
形状計測部２０４は、測定された距離に基づいて、加工対象物２１１の形状を計測する。形状計測部２０４は、測定部２０３で受光した受光データを受け取る。そして、形状計測部２０４が受け取った受光データには、反射光がどの位置からの反射光であるかなどのデータが含まれているので、これらの位置情報と測定部２０３で測定した距離とを用いることにより、形状計測部２０４は、加工対象物２１１の形状を計測する。すなわち、形状計測部２０４は、加工対象物２１１の立体形状などを読み取り可能なスキャナとして動作する。
【００２１】
なお、レーザ加工装置２００による加工が、積層造形であれば、加工対象物２１１の形状の計測は、１層ごとに行っても、複数層ごとにおこなっても、加工対象物の加工が全て終了してから行ってもよい。例えば、１層ごとや複数層ごとに形状測定を行えば、加工対象物２１１の加工や造形を行いつつ、その都度修正を加えながら加工や造形を行えるので、より精度の高い加工や造形を行うことができる。このように、形状計測を行いながら、加工や造形を行えば、品質の高い加工品や造形物が得られる。また、得られた加工品や造形物の歩留まりも向上する。
【００２２】
比較部２０５は、形状計測部２０４により計測された加工対象物２１１の形状と加工モデル（造形モデル）とを比較する。
【００２３】
加工制御部２０６は、比較部２０５による比較結果に応じて加工制御する。加工対象物２１１の加工完了後に加工対象物２１１の形状計測を行い、比較部２０５により比較を行った結果、加工対象物２１１の形状と加工モデルの形状とが一致しない場合、加工制御部２０６は、例えば、不一致部分の追加工などを行う。
【００２４】
また、加工対象物２１１の加工中に加工対象物２１１の形状計測を行い、比較部２０５により比較を行った結果、加工対象物２１１の形状と加工モデルの形状とが一致しない場合、加工制御部２０６は、例えば、不一致部分の追加工を行い、その後、残りの加工を行う。追加工は、例えば、不要な部分を削る加工や、不足部分を追加する加工などであるがこれらには限定されない。レーザ加工装置２００は、追加工の他にも、加工プログラムの変更やレーザ光の照射条件の変更などにより、不一致部分の是正を行う。
【００２５】
レーザ加工装置２００のオペレータは、操作用コンピュータ２７０を用いてレーザ加工装置２００を操作する。オペレータは、操作用コンピュータ２７０のＣＡＤ（Computer Aided Design）などで作成した加工や造形に用いる加工データ（造形データ）をレーザ加工装置２００に送信する。なお、ＣＡＤは、操作用コンピュータ２７０とは別のコンピュータにインストールされていてもよい。
【００２６】
そして、操作用コンピュータ２７０から加工データを受信したレーザ加工装置２００は、受信した加工データに基づいて、レーザ光２２１の照射などを制御する。なお、加工データや造形データの作成は、ＣＡＤを用いての作成には限られず、例えば、スマートフォンのアプリケーションやＣＡＥ（Computer Aided Engineering）などを用いて作成してもよい。
【００２７】
図３は、本実施形態に係るレーザ加工装置の光照射部の構成を説明する図である。光照射部２０２は、光源３０１、レーザ光源３０２、レーザ光源３０３、二次元ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical System）ミラー３０４および受光部３０５を有する。二次元ＭＥＭＳミラー３０４は、電気機械式ミラーである。
【００２８】
光源３０１は、固体レーザやガスレーザ、半導体レーザの発振器である。そして、光源３０１から放射されたレーザ光は光を誘導する光ファイバ３１１を経由して集光部３１２へと導かれる。集光部３１２は、集光レンズやコリメータレンズなどを含む。
【００２９】
レーザ光源３０２は、赤外レーザ光の光源である。また、レーザ光源３０３は、高出力のレーザ光の光源である。そして、レーザ光源３０２およびレーザ光源３０３から放射されたレーザ光は、集光部３２２，３３２へと導かれる。集光部３２２，３３２は、集光レンズやコリメータレンズなどを含む。レーザ光源３０２，３０３は、半導体ＬＤ（Laser Diode；レーザダイオード）であり、各波長のレーザ光などを放射（発振）するレーザ光発振素子である。
【００３０】
二次元ＭＥＭＳミラー３０４は、電気機械式ミラーである。二次元ＭＥＭＳミラー３０４は、外部から入力された制御信号に基づいて駆動される駆動ミラーであり、水平方向（Ｘ方向）および垂直方向（Ｙ方向）に角度を変えてレーザ光を反射するように振動する。二次元ＭＥＭＳミラー３０４で反射されたレーザ光は、画角補正素子（不図示）により画角の補正がなされる。そして、画角の補正がなされたレーザ光が、加工対象物２１１上や加工面上を走査され、所望の加工や造形が行われる。なお、画角補正素子は、必要に応じて設置される。なお、二次元ＭＥＭＳミラー３０４を用いる代わりに、一次元ＭＥＭＳミラーを２つ用いてもよい。
【００３１】
ここで、光源３０１から放射されたレーザ光は、ミラー３２０およびミラー３４０で反射して二次元ＭＥＭＳミラー３０４へと到達する。同様に、レーザ光源３０２から放射されたレーザ光は、ミラー３１０およびミラー３４０で反射して二次元ＭＥＭＳミラー３０４へと到達する。レーザ光源３０３から放射されたレーザ光は、ミラー３３０およびミラー３４０で反射して二次元ＭＥＭＳミラー３０４へと到達する。ミラー３４０は、光照射部２０１の底部（底面）に配置されている。そして、ミラー３１０は、レーザ光源３０２からのレーザ光の反射光を底面に配置されたミラー３４０へ向けて、下方向へ反射させる。ミラー３２０は、レーザ光源３０１からのレーザ光の反射光を底面に配置されたミラー３４０へ向けて下方向へ反射させる。同様に、ミラー３３０は、レーザ光源３０３からのレーザ光の反射光を底面に配置されたミラー３４０へ向けて、下方向へ反射させる。そして、ミラー３４０は、ミラー３４０の上方に配置されている二次元ＭＥＭＳミラー３０４に向けて、上方向へミラー３１０，３２０，３３０からの各レーザ光を反射させる。二次元ＭＥＭＳミラー３０４は、ミラー３４０からの反射光を二次元方向に走査させて照射する。
【００３２】
光源３０１、レーザ光源３０２，３０３から放射された各レーザ光は、各ミラー３１０，３２０，３３０で反射した後は、同じ光路（１つの光路）を通過して、加工対象物２１１へと到達する。
【００３３】
受光部３０５は、加工対象物２１１からの反射光３５１を受光する受光素子である。二次元ＭＥＭＳミラー３０４からレーザ光が放射されたことを検知するセンサを二次元ＭＥＭＳミラー３０４やその周辺に設けておけば、二次元ＭＥＭＳミラー３０４から放射されたレーザ光が反射光３５１として受光部３０５に到達するまでの時間を計測できる。これにより、例えば、ＴＯＦ方式により距離を計測できる。
【００３４】
受光部３０５は、フォトディテクタ（ＰＤ）であるが、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）やＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）などであってもよい。なお、図３では、光照射部２０２に受光部３０５が設置された例で説明をしたが、反射光３５１を受光できる位置であれば、いずれの位置であってもよい。
【００３５】
また、レーザ加工装置２００は、受光部３０５を備えたので、加工中や加工後に機上計測を行うことができる装置となっている。したがって、例えば、レーザ加工装置２００においては、加工中の計測により、その都度、加工条件などを変更、修正しながら加工対象物２１１の加工を行うことができる。
【００３６】
図４は、本実施形態に係るレーザ加工装置の有する加工テーブルの一例を説明する図である。加工テーブル４０１は、加工ＩＤ（Identifier）４１１に関連付けて位置・距離４１２、計測形状４１３、比較結果４１４および制御内容４１５を記憶する。加工ＩＤ４１１は、加工を識別するための識別子である。位置・距離４１２は、加工対象物２１１の表面上の各点（位置）からの距離を示す。計測形状４１３は、計測された加工対象物２１１の形状である。比較結果４１４は、計測された加工対象物２１１の形状と加工モデルの形状とを比較した結果である。制御内容４１５は、比較結果に基づいて行われる加工制御の内容を示す。そして、レーザ加工装置２００は、例えば、加工テーブル４０１を参照して加工制御を実行する。
【００３７】
図５は、本実施形態に係るレーザ加工装置のハードウェア構成を示すブロック図である。ＣＰＵ(Central Processing Unit)５１０は、演算制御用のプロセッサであり、プログラムを実行することで図２のレーザ加工装置２００の機能構成部を実現する。ＣＰＵ５１０は複数のプロセッサを有し、異なるプログラムやモジュール、タスク、スレッドなどを並行して実行してもよい。ＲＯＭ(Read Only Memory)５２０は、初期データおよびプログラムなどの固定データおよびその他のプログラムを記憶する。また、ネットワークインタフェース５３０は、ネットワークを介して他の装置などと通信する。なお、ＣＰＵ５１０は１つに限定されず、複数のＣＰＵであっても、あるいは画像処理用のＧＰＵ(Graphics Processing Unit)を含んでもよい。また、ネットワークインタフェース５３０は、ＣＰＵ５１０とは独立したＣＰＵを有して、ＲＡＭ(Random Access Memory)５４０の領域に送受信データを書き込みあるいは読み出しするのが望ましい。また、ＲＡＭ５４０とストレージ５５０との間でデータを転送するＤＭＡＣ(Direct Memory Access Controller)を設けるのが望ましい（図示なし）。さらに、ＣＰＵ５１０は、ＲＡＭ５４０にデータが受信あるいは転送されたことを認識してデータを処理する。また、ＣＰＵ５１０は、処理結果をＲＡＭ５４０に準備し、後の送信あるいは転送はネットワークインタフェース５３０やＤＭＡＣに任せる。
【００３８】
ＲＡＭ５４０は、ＣＰＵ５１０が一時記憶のワークエリアとして使用するランダムアクセスメモリである。ＲＡＭ５４０には、本実施形態の実現に必要なデータを記憶する領域が確保されている。位置・距離５４１は、加工対象物２１１からの距離である。形状５４２は、計測された加工対象物２１１の形状である。比較結果５４３は、計測された加工対象物２１１の形状と加工モデルの形状とを比較した結果である。制御内容５４４は、比較した結果に応じた加工制御の内容である。これらのデータは、例えば、加工テーブル４０１から展開される。
【００３９】
送受信データ５４５は、ネットワークインタフェース５３０を介して送受信されるデータである。また、ＲＡＭ５４０は、各種アプリケーションモジュールを実行するためのアプリケーション実行領域５４６を有する。
【００４０】
ストレージ５５０には、データベースや各種のパラメータ、あるいは本実施形態の実現に必要な以下のデータまたはプログラムが記憶されている。ストレージ５５０は、加工テーブル４０１を格納する。加工テーブル４０１は、図４に示した、加工ＩＤ４１１と制御内容４１５などとの関係を管理するテーブルである。
【００４１】
ストレージ５５０は、さらに、光照射モジュール５５１、測定モジュール５５２、加工制御モジュール５５３、形状計測モジュール５５４および比較モジュール５５５を格納する。光照射モジュール５５１は、レーザ光を加工対象物２１１へ照射するモジュールである。測定モジュール５５２は、加工対象物２１１からの反射光３５１に基づいて、加工対象物２１１からの距離を測定するモジュールである。加工制御モジュール５５３は、測定された距離や、比較結果に応じて加工を制御するモジュールである。形状計測モジュール５５４は、測定された距離に基づいて、加工対象物２１１の形状を計測するモジュールである。比較モジュール５５５は、計測された加工対象物２１１の形状と加工モデルの形状とを比較するモジュールである。これらのモジュール５５１〜５５５は、ＣＰＵ５１０によりＲＡＭ５４０のアプリケーション実行領域５４６に読み出され、実行される。制御プログラム５５６は、レーザ加工装置２００の全体を制御するためのプログラムである。
【００４２】
入出力インタフェース５６０は、入出力機器との入出力データをインタフェースする。入出力インタフェース５６０には、表示部５６１、操作部５６２、が接続される。また、入出力インタフェース５６０には、さらに、記憶媒体５６４が接続されてもよい。さらに、音声出力部であるスピーカ５６３や、音声入力部であるマイク（図示せず）、あるいは、ＧＰＳ位置判定部が接続されてもよい。なお、図５に示したＲＡＭ５４０やストレージ５５０には、レーザ加工装置２００が有する汎用の機能や他の実現可能な機能に関するプログラムやデータは図示されていない。
【００４３】
図６Ａは、本実施形態に係るレーザ加工装置の処理手順を説明するフローチャートである。このフローチャートは、図５のＣＰＵ５１０がＲＡＭ５４０を使用して実行し、図２のレーザ加工装置２００の機能構成部を実現する。なお、図６Ａのフローチャートは、加工対象物２１１の加工が終了した後に距離や形状の計測を行う場合のフローチャートを示している。
【００４４】
ステップＳ６０１において、レーザ加工装置２００は、加工プログラムを受信する。ステップＳ６０３において、レーザ加工装置２００は、受信した加工プログラムに基づいて、加工対象物２１１の加工を実行する。ステップＳ６０５において、レーザ加工装置２００は、加工対象物２１１の加工が終了したか否かを判定する。加工が終了していない場合（ステップＳ６０５のＮＯ）、レーザ加工装置２００は、ステップＳ６０３に戻り、加工を続ける。加工が終了した場合（ステップＳ６０５のＹＥＳ）、レーザ加工装置２００は、次のステップへ進む。
【００４５】
ステップＳ６０７において、レーザ加工装置２００は、反射光３５１に基づいて、加工対象物２１１からの距離を計測する。ステップＳ６０９において、レーザ加工装置２００は、測定された距離に基づいて、加工対象物２１１の形状を計測する。ステップＳ６１１において、レーザ加工装置２００は、計測された加工対象物２１１の形状と、加工モデルとを比較する。ステップＳ６１３において、レーザ加工装置２００は、比較結果が不一致か否かを判定する。比較結果が不一致でない場合（ステップＳ６１３のＮＯ）、つまり、計測された加工対象物２１１の形状と加工モデルの形状とが一致する場合、レーザ加工装置２００は、処理を終了する。
【００４６】
比較結果が不一致の場合（ステップＳ６１３のＹＥＳ）、つまり、計測された加工対象物２１１の形状と加工モデルの形状とが一致しない場合、レーザ加工装置２００は、ステップＳ６１５へと進む。ステップＳ６１５において、レーザ加工装置２００は、追加工を行い、不一致部分の修正などを行う。ステップＳ６１７において、レーザ加工装置２００は、追加工が終了したか否かを判定する。追加工が終了していない場合（ステップＳ６１７のＮＯ）、レーザ加工装置２００は、ステップＳ６１５へ戻り、追加工を継続する。追加工が終了した場合（ステップＳ６１７のＹＥＳ）、レーザ加工装置２００は、処理を終了する。
【００４７】
図６Ｂは、本実施形態に係るレーザ加工装置の他の動作手順を説明するフローチャートである。なお、図６Ｂのフローチャートは、加工対象物２１１の加工中に距離や形状の計測を行う場合のフローチャートを示しており、図６Ａと同じステップに同じステップ番号を付して説明を省略する。ステップＳ６３１において、レーザ加工装置２００は、追加工や造形プログラムの変更などにより不一致部分を修正する。
【００４８】
本実施形態によれば、精度の高い加工をすることができる。また、加工面からの距離や、加工対象物の形状を計測するので、加工中にレーザ光の照射条件を変更でき、より精度の高い加工を行える。さらに、受光部を設けたので、加工中に、機上計測が可能となり、加工対象物の加工状態や造形物の造形状態を確認できる。また、機上計測が可能なので、その都度修正を加えつつ、加工や造形を行うことができる。
【００４９】
［第３実施形態］
次に本発明の第３実施形態に係るレーザ加工装置について、図７乃至図１０を用いて説明する。図７は、本実施形態に係るレーザ加工装置の構成を説明するための図である。本実施形態に係るレーザ加工装置は、上記第２実施形態と比べると、報知部を有する点で異なる。その他の構成および動作は、第２実施形態と同様であるため、同じ構成および動作については同じ符号を付してその詳しい説明を省略する。
【００５０】
レーザ加工装置７００は、報知部７０１を有する。報知部７０１は、比較部２０５による比較結果を報知する。報知部７０１は、例えば、計測した加工対象物２１１の形状がモデルの形状と一致しない場合に、加工のエラーとしてレーザ加工装置７００のオペレータなどに報知する。
【００５１】
報知部７０１による報知は、例えば、レーザ加工装置７００に取り付けられているモニタなどの表示機器にエラーメッセージを表示することにより行われる。また、報知部７０１による報知は、レーザ加工装置７００に取り付けられているランプなどを点滅させたり、スピーカなどから報知音を出したりすることにより行われる。さらに、報知部７０１は、レーザ加工装置７００のオペレータが有するスマートフォンなどの携帯機器にエラーメッセージを送信して、オペレータにエラーの発生を報知する。
【００５２】
このように、報知部７０１により、エラーを報知すれば、オペレータなどがレーザ加工装置７００による加工を中止することができる。また、レーザ加工装置７００は、報知部７０１によりエラーを報知した後、所定時間経過した場合には、オペレータからの加工中止指示がなくても、加工を中止してもよい。
【００５３】
図８は、本実施形態に係るレーザ加工装置の有する報知テーブルの一例を説明する図である。報知テーブル８０１は、加工ＩＤ４１１に関連付けて報知フラグ８１１を記憶する。報知フラグ８１１は、比較結果が不一致である場合に立てられるフラグである。報知フラグ８１１が立つと、レーザ加工装置７００は、不一致の比較結果をエラーとして報知する。
【００５４】
図９は、本実施形態に係るレーザ加工装置のハードウェア構成を説明するブロック図である。ＲＡＭ９４０は、ＣＰＵ５１０が一時記憶のワークエリアとして使用するランダムアクセスメモリである。ＲＡＭ９４０には、本実施形態の実現に必要なデータを記憶する領域が確保されている。報知フラグ９４１は、比較結果が不一致である場合にたてられるフラグである。このデータは、例えば、報知テーブル８０１から展開される。
【００５５】
図１０は、本実施形態に係るレーザ加工装置の動作手順を説明するフローチャートである。このフローチャートは、図９のＣＰＵ５１０がＲＡＭ９４０を使用して実行し、図７のレーザ加工装置７００の機能構成部を実現する。ステップＳ１００１において、レーザ加工装置７００は、不一致の比較結果をエラーとしてオペレータなどに報知する。なお、ここでは、加工対象物２１１の加工完了後に形状比較をするフローチャートを用いて説明をしたが、加工対象物２１１の加工中に形状比較をする場合も同様である。
【００５６】
本実施形態によれば、不一致の比較結果を報知するので、レーザ加工装置のオペレータは容易に不一致であることを知ることができる。また、オペレータは、不一致の比較結果を容易に知ることができるので、その後の対策も迅速に行える。
【００５７】
［他の実施形態］
以上、実施形態を参照して本願発明を説明したが、本願発明は上記実施形態に限定されるものではない。本願発明の構成や詳細には、本願発明のスコープ内で当業者が理解し得る様々な変更をすることができる。また、それぞれの実施形態に含まれる別々の特徴を如何様に組み合わせたシステムまたは装置も、本発明の範疇に含まれる。
【００５８】
また、本発明は、複数の機器から構成されるシステムに適用されてもよいし、単体の装置に適用されてもよい。さらに、本発明は、実施形態の機能を実現する情報処理プログラムが、システムあるいは装置に直接あるいは遠隔から供給される場合にも適用可能である。したがって、本発明の機能をコンピュータで実現するために、コンピュータにインストールされるプログラム、あるいはそのプログラムを格納した媒体、そのプログラムをダウンロードさせるＷＷＷ(World Wide Web)サーバも、本発明の範疇に含まれる。特に、少なくとも、上述した実施形態に含まれる処理ステップをコンピュータに実行させるプログラムを格納した非一時的コンピュータ可読媒体（non-transitory computer readable medium）は本発明の範疇に含まれる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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