(57)【要約】【課題】優れた強度及び耐久性を有し、なおかつ板状体への異物の付着及び研磨傷の発生を防ぐことのできる研磨治具を提供する。【解決手段】板状体を保持して研磨するための研磨治具であって；前記研磨治具が、貫通孔を有する金属板と、該金属板の外周に形成された研磨装置のギヤと嵌合するためのギヤ部と、前記貫通孔の内周面に接合した保持部と、前記金属板、前記ギヤ部及び前記保持部の両面を覆う被覆樹脂層とを有し、前記保持部が樹脂と繊維集合体とを含む樹脂組成物からなる研磨治具。【選択図】図１
2020066111.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
板状体を保持して研磨するための研磨治具であって；
前記研磨治具が、貫通孔を有する金属板と、該金属板の外周に形成された研磨装置のギヤと嵌合するためのギヤ部と、前記貫通孔の内周面に接合した保持部と、前記金属板、前記ギヤ部及び前記保持部の両面を覆う被覆樹脂層とを有し、
前記保持部が樹脂と繊維集合体とを含む樹脂組成物からなる研磨治具。
【請求項２】
前記貫通孔の内周面には、その内周面に沿って延びる階段状の段差が形成され、該段差に前記保持部が嵌合してなる請求項１に記載の研磨治具。
【請求項３】
前記ギヤ部が樹脂と繊維集合体とを含む樹脂組成物からなる請求項１又は２に記載の研磨治具。
【請求項４】
前記金属板の外周面には、その外周面に沿って延びる階段状の段差が形成され、該段差に前記ギヤ部が嵌合してなる請求項３に記載の研磨治具。
【請求項５】
前記保持部に含まれる樹脂組成物及び前記ギヤ部に含まれる樹脂組成物の少なくとも一方が、環状オレフィン重合体（Ａ）と軟質共重合体（Ｂ）とを含む請求項１〜４のいずれかに記載の研磨治具。
【請求項６】
前記被覆樹脂層が、環状オレフィン重合体（Ａ）と軟質共重合体（Ｂ）とを含む請求項１〜５のいずれかに記載の研磨治具。
【請求項７】
前記繊維集合体を構成する繊維が、全芳香族ポリエステル繊維、ポリフェニレンサルファイド繊維、アラミド繊維、ポリエチレンテレフタレート繊維、ポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾール繊維、炭素繊維及びガラス繊維からなる群から選択される少なくとも１種の繊維である請求項１〜６のいずれかに記載の研磨治具。
【請求項８】
前記繊維集合体が不織布である請求項１〜７のいずれかに記載の研磨治具。
【請求項９】
前記金属板の厚みが０．１〜１．０ｍｍであり、前記被覆樹脂層の厚みが１０〜３００μｍである請求項１〜８のいずれかに記載の研磨治具。
【請求項１０】
請求項１〜９のいずれかに記載の研磨治具の製造方法であって；
前記金属板に貫通孔を形成する工程１と、
前記金属板の貫通孔に、樹脂と繊維集合体とを含む樹脂組成物からなる樹脂シートを嵌め込むとともに、前記被覆樹脂層を形成するための２枚の樹脂フィルムで挟んで積層体を得る工程２と、
工程２で得られた積層体を両面から加熱圧縮する工程３と、
前記樹脂シート及びその両面を覆う被覆樹脂層に貫通孔を形成し、前記保持部を形成する工程４とを有する、研磨治具の製造方法。
【請求項１１】
工程１において、前記金属板の貫通孔の内周面に沿って延びる階段状の段差を形成し、
工程２において、前記段差の上部の直径に対応する樹脂シート及び前記段差の下部の直径に対応する樹脂シートをそれぞれ嵌め込む請求項１０に記載の製造方法。
【請求項１２】
請求項１〜９のいずれかに記載の研磨治具で板状体を保持して該板状体を研磨する研磨方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、板状体を保持して研磨するための研磨治具に関する。また本発明は、その研磨治具の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体ウェハやハードディスク用のアルミニウム基板の製造工程には、これら板状体の表面を研磨する工程がある。この研磨工程では、板状体を保持するために研磨治具が用いられる。一般的に、研磨治具は複数の貫通孔を有し、板状体はこの貫通孔で保持される。そして、研磨治具を駆動させることにより板状体が研磨される。
【０００３】
このとき、研磨治具の強度や耐久性が不十分であると、研磨中に研磨治具が破損したり研磨治具から異物が脱落したりする。その結果、板状体の表面に異物が付着したり、板状体にスクラッチ（研磨傷）が発生したりして、品質の優れた製品が得られない。そのため、強度や耐久性を向上させた研磨治具が求められている。
【０００４】
このような問題を解決するために、これまで本発明者らは、基材層と樹脂層とを有する積層板からなる研磨治具であって、前記基材層が、樹脂が含浸された有機繊維集合体からなり、前記樹脂層が、環状オレフィン重合体（Ａ）を含み前記有機繊維を含まず、前記積層板が複数の基材層の間に樹脂層を有するとともに両表面にも樹脂層を有する研磨治具を報告した（特許文献１）。この研磨治具は、優れた強度、耐久性を有しているので、研磨される板状体に異物が付着したりスクラッチが発生したりすることを抑制することができる。
【０００５】
ところで近年、電子機器の小型化に伴い、それに搭載されるハードディスクには大容量化、小型化が求められている。そのため、ハードディスク用のアルミニウム基板も薄型化が進んでいる。板状体の研磨においては、研磨される板状体よりも厚みの薄い研磨治具を用いることが通常であるため、厚みの薄い研磨治具が必要となる。しかしながら、基材層と樹脂層を積層して得られた従来の研磨治具は、厚みを薄くし過ぎると強度が低下して研磨中に破損し、板状体の表面に異物が付着したり、板状体にスクラッチが発生したりするという問題があった。
【０００６】
特許文献２には、被研磨物を保持するための貫通穴を加工した金属板において、当該貫通穴の周辺部の一部又は全部に面取りを施し、その周辺部及び内周部を樹脂又は樹脂積層成型物で被覆してなる被研磨物保持材が記載されている。この被研磨物保持材は、金属板からなるものであるので、樹脂板からなる被研磨物保持材に比べて優れた耐久性を有するとされている。また、この被研磨物保持材は、金属板に形成された貫通穴の周辺部の一部又は全部に面取りを施し、その周辺部及び内周部を樹脂又は樹脂積層成型物で被覆しているので、被研磨物を研磨したとき、被研磨物を傷つけることなく、樹脂や樹脂積層成型物の脱落もないとされている。
【０００７】
しかしながら、金属板に形成された貫通穴の周辺部及び内周部に樹脂を被覆した場合、当該金属板と樹脂との境界が生じてしまうことが避けられない。例えば、この境界で段差が生じた場合、貫通穴の周辺部において金属板のエッジによって被研磨物を傷つけてしまうことがあった。また、金属板のエッジによって破損した研磨パッドが異物として板状体に付着することもあった。さらに、被覆した樹脂が外れてしまうこともあった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】国際公開第２０１５／１７０５５６号
【特許文献２】特開２００２−１８７０８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は上記課題を解決するためになされたものであり、優れた強度及び耐久性を有し、なおかつ板状体への異物の付着及び研磨傷の発生を防ぐことのできる研磨治具を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題は、板状体を保持して研磨するための研磨治具であって；前記研磨治具が、貫通孔を有する金属板と、該金属板の外周に形成された研磨装置のギヤと嵌合するためのギヤ部と、前記貫通孔の内周面に接合した保持部と、前記金属板、前記ギヤ部及び前記保持部の両面を覆う被覆樹脂層とを有し、前記保持部が樹脂と繊維集合体とを含む樹脂組成物からなる研磨治具を提供することによって解決される。
【００１１】
このとき、前記貫通孔の内周面には、その内周面に沿って延びる階段状の段差が形成され、該段差に前記保持部が嵌合してなることが好ましい。
【００１２】
前記ギヤ部が樹脂と繊維集合体とを含む樹脂組成物からなることが好ましい。このとき、前記金属板の外周面には、その外周面に沿って延びる階段状の段差が形成され、該段差に前記ギヤ部が嵌合してなることが好ましい。
【００１３】
前記保持部に含まれる樹脂組成物及び前記ギヤ部に含まれる樹脂組成物の少なくとも一方が、環状オレフィン重合体（Ａ）と軟質共重合体（Ｂ）とを含むことが好ましい。前記被覆樹脂層が、環状オレフィン重合体（Ａ）と軟質共重合体（Ｂ）とを含むことも好ましい。
【００１４】
前記繊維集合体を構成する繊維が、全芳香族ポリエステル繊維、ポリフェニレンサルファイド繊維、アラミド繊維、ポリエチレンテレフタレート繊維、ポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾール繊維、炭素繊維及びガラス繊維からなる群から選択される少なくとも１種の繊維であることが好ましい。このとき、前記繊維集合体が不織布であることが好ましい。
【００１５】
前記金属板の厚みが０．１〜１．０ｍｍであり、前記被覆樹脂層の厚みが１０〜３００μｍであることが好ましい。
【００１６】
上記課題は、上記研磨治具の製造方法であって；前記金属板に貫通孔を形成する工程１と、前記金属板の貫通孔に、樹脂と繊維集合体とを含む樹脂組成物からなる樹脂シートを嵌め込むとともに、前記被覆樹脂層を形成するための２枚の樹脂フィルムで挟んで積層体を得る工程２と、工程２で得られた積層体を両面から加熱圧縮する工程３と、前記樹脂シート及びその両面を覆う被覆樹脂層に貫通孔を形成し、前記保持部を形成する工程４とを有する、研磨治具の製造方法を提供することによっても解決される。
【００１７】
このとき、工程１において、前記金属板の貫通孔の内周面に沿って延びる階段状の段差を形成し、工程２において、前記段差の上部の直径に対応する樹脂シート及び前記段差の下部の直径に対応する樹脂シートをそれぞれ嵌め込むことが好ましい。
【００１８】
上記研磨治具で板状体を保持して該板状体を研磨する研磨方法が本発明の好適な実施態様である。
【発明の効果】
【００１９】
本発明の研磨治具を用いれば、研磨工程において板状体に異物が付着したり研磨傷が発生したりすることはない。また、本発明の研磨治具は優れた強度及び耐久性を有している。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】研磨治具の一例を示す平面図である。
【図２】図１においてＡで示す丸で囲んだ箇所を拡大した図である。
【図３】図２のＢ−Ｂ’線断面図である。
【図４】加工後の金属板１の全体を示した図である。
【図５】図４においてＣで示す丸で囲んだ箇所を拡大した図である。
【図６】図５のＤ−Ｄ’線断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
本発明は、板状体を保持して研磨するための研磨治具に関する。以下、図を用いて本発明の研磨治具について説明する。
【００２２】
図１は本発明の研磨治具の一例を示す平面図である。図２は図１においてＡで示す丸で囲んだ箇所を拡大した図であり、図３は図２のＢ−Ｂ’線断面図である。図１及び２に示すように、本発明の研磨治具は、貫通孔３を有する金属板１と、該金属板１の外周に形成された、研磨装置のギヤと嵌合するためのギヤ部２と、貫通孔３の内周面に接合した保持部４とを有している。図１では一例として、貫通孔３を５個有する研磨治具を示したが、貫通孔３の数は特に限定されるものではない。貫通孔３の直径も特に限定されず、研磨される板状体の大きさに応じて適宜設定される。また、ギヤ部２の歯の数や高さも特に限定されず、使用する研磨装置の仕様に応じて適宜設定される。
【００２３】
本発明の研磨治具によって保持され研磨される板状体は特に限定されず、半導体ウェハ、ハードディスク用のアルミニウムディスクやガラスディスク、液晶表示用のガラス基板、ＬＥＤ用のサファイヤ基板などが例示される。
【００２４】
金属板１の厚みが０．１〜１．０ｍｍであることが好ましい。金属板１の厚みが０．１ｍｍ未満の場合、研磨治具の強度や耐久性が低下するおそれがある。厚みは０．１５ｍｍ以上であることがより好ましい。一方、金属板１の厚みが１．０ｍｍを超える場合、研磨治具の製造コストが上昇するおそれがある。金属板１の厚みは、０．７ｍｍ以下であることがより好ましく、０．５ｍｍ以下であることがさらに好ましい。金属板１の種類は特に限定されず、鉄、チタン、アルミニウム、銅等からなる金属板又はこれらの合金板が挙げられる。中でも、剛性や防錆の観点から、鉄若しくはチタンからなる金属板又はこれらの合金板が好ましい。例えばＪＩＳ Ｇ４３０８で示されるＳＵＳ３０４、ＳＵＳ４３１、ＳＫ８５等が挙げられる。
【００２５】
ここで、図４〜６を示しつつ金属板１の形状について説明する。図４は、ギヤ部２や保持部４が形成される前の金属板１を示した平面図である。図５は図４においてＣで示す丸で囲んだ箇所を拡大した図であり、図６は図５のＤ−Ｄ’線断面図である。図５及び６に示すように、貫通孔３の内周面には、その内周面に沿って延びる階段状の段差が形成されていることが金属板１の好適な態様である。そして、該段差に保持部４が嵌合してなることが本発明の好適な実施態様である。このようにすることで、研磨工程において、保持部４が金属板１から容易に外れることがない。
【００２６】
貫通孔３の内周面と保持部４との密着性を向上させる観点から、貫通孔３の内周面を粗化しても構わない。図６では金属板１の内周面が階段状の段差を２つ有する例を示したが、段差の数は特に限定されない。また、段差の高さも特に限定されない。以下の説明において、内周面における階段状の２つの段差のうち、上部の段差を上部段差６と称し、下部の段差を下部段差７と称すことがある。
【００２７】
本発明においては、図５及び６に示すように、金属板１の外周面には、その外周面に沿って延びる階段状の段差が形成されていることが金属板１のより好適な態様である。そして、該段差にギヤ部２が嵌合してなることが本発明のより好適な実施態様である。このようにすることで、研磨工程において、ギヤ部２が金属板１から容易に外れることがない。
【００２８】
金属板１の外周面とギヤ部２との密着性を向上させる観点から、金属板１の外周面を粗化しても構わない。図６では、金属板１の外周面が階段状の段差を２つ有する例を示したが、段差の数は特に限定されない。また、段差の高さも特に限定されない。以下の説明において、外周面における階段状の２つの段差のうち上部の段差を上部段差８と称し、下部の段差を下部段差９と称すことがある。
【００２９】
本発明において、保持部４が樹脂と繊維集合体とを含む樹脂組成物からなることが重要である。このようにすることで、研磨工程において、板状体が金属板１の内周面に直接接触することがないので板状体を傷つけることなく研磨することができる。保持部４の厚さは特に限定されず、用いる金属板１の厚みに応じて適宜設定されるが、０．１〜１．０ｍｍであることが好ましい。保持部４の厚みが０．１ｍｍ未満の場合、保持部４の強度や耐久性が低下するおそれがある。厚みは０．１５ｍｍ以上であることがより好ましい。一方、保持部４の厚みが１．０ｍｍを超える場合、研磨治具の製造コストが上昇するおそれがある。保持部４の厚みは、０．７ｍｍ以下であることがより好ましく、０．５ｍｍ以下であることがさらに好ましい。
【００３０】
本発明において、ギヤ部２は、金属板１を加工して形成されてなるものであってもよいが、図２に示すように、ギヤ部２が樹脂と繊維集合体とを含む樹脂組成物層を含むことが好適である。ギヤ部２及び研磨装置のギヤがいずれも金属からなる場合、金属同士が接触して金属粉が発生し、これが異物として板状体に付着することがある。ギヤ部２が上記樹脂組成物層を含むことで、研磨装置のギヤが金属からなる場合であってもこのような問題が発生することはない。
【００３１】
ギヤ部２の厚さは特に限定されず、用いる金属板１の厚みに応じて適宜設定されるが、０．１〜１．０ｍｍであることが好ましい。ギヤ部２の厚みが０．１ｍｍ未満の場合、ギヤ部２の強度や耐久性が低下するおそれがある。厚みは０．１５ｍｍ以上であることがより好ましい。一方、ギヤ部２の厚みが１．０ｍｍを超える場合、研磨治具の製造コストが上昇するおそれがある。ギヤ部２の厚みは、０．７ｍｍ以下であることがより好ましく、０．５ｍｍ以下であることがさらに好ましい。
【００３２】
次に、前記樹脂組成物に含まれる樹脂について説明する。当該樹脂は、熱可塑性樹脂であっても構わないし、熱硬化性樹脂であっても構わない。被覆樹脂層５との接着性の観点から、前記樹脂組成物に含まれる樹脂が熱可塑性樹脂であることが好ましい。熱可塑性樹脂の種類は特に限定されないが、ポリオレフィン、ポリエステル及びポリ（メタ）アクリレートからなる群から選択される少なくとも１種の重合体であることが好ましい。中でも、ポリオレフィンがより好ましく、環状オレフィン重合体がさらに好ましい。
【００３３】
環状オレフィン重合体は、耐熱性、耐熱老化性、耐薬品性、耐侯性、耐溶剤性、誘電特性、剛性などに優れた重合体であり、環状オレフィン重合体を用いることによって、研磨中に異物が発生することをより抑制することができる。環状オレフィン重合体は、非晶性であることから、保持部４やギヤ部２の寸法精度が良好となる。また、環状オレフィン重合体は熱可塑性樹脂であるから、加熱することによって溶融させることができ、研磨治具の生産性が良好になる。
【００３４】
前記環状オレフィン重合体は、脂肪族環状骨格を有するオレフィン単量体のみを重合してなるものであっても構わないし、脂肪族環状骨格を有するオレフィン単量体と他の共重合可能な単量体との共重合体であってもよい。他の単量体の共重合量は、通常、５０質量％未満であり、好適には３０質量％未満である。前記環状オレフィン重合体は、環状オレフィン重合体を主成分とし、他の成分を含有する樹脂組成物であっても構わない。主成分とは、通常、含有量が５０質量％以上である成分であり、好適には８０質量％以上である成分である。
【００３５】
環状オレフィン重合体は、重合体の主鎖又は側鎖に飽和炭化水素環構造を有する、非結晶性、透明性のものであり、具体的には、特開昭６３−２６４６４６号公報、特開昭６４−１７０５号公報、特開平１−１６８７２４号公報、特開平１−１６８７２５号公報などに開示されるノルボルネン環を有するモノマーの開環重合体及びその水素添加物、特開昭６０−１６８７０８号公報などに開示されるノルボルネン環を有するモノマーとα−オレフィン類との付加重合体、特開平６−１３６０５７号公報や、特開平７−２５８３６２号公報などに開示されている環状オレフィンや環状ジエンの付加重合体やその水素添加物、国際公開第２００６／０２５２９４号に開示されている環状オレフィン重合体と軟質共重合体とを含む樹脂組成物などをあげることができる。このような樹脂組成物は、例えば、冨士ベークライト株式会社から商標名「ｅ−ｍａｔｅＸ」の名称で、三井化学株式会社から商標名「アペル」、「トーパス」の名称で、日本ゼオン株式会社から商標名「ゼオネックス」、「ゼオノア」の名称で販売されており、市販品を容易に入手することが可能である。これらの市販品には、耐久性や成形性を改善するための添加剤が添加されていることも多いので、研磨時に異物が脱落することを防ぐ観点から添加剤を加える前の樹脂を使用して成形することが好ましい場合もある。また、触媒残渣や残存揮発分を特別に低減した樹脂を使用することが好ましい場合もある。
【００３６】
保持部４に含まれる樹脂組成物及びギヤ部２に含まれる樹脂組成物の少なくとも一方が、環状オレフィン重合体（Ａ）と軟質共重合体（Ｂ）とを含むことが好ましく、保持部４に含まれる樹脂組成物及びギヤ部２に含まれる樹脂組成物のいずれもが環状オレフィン重合体（Ａ）と軟質共重合体（Ｂ）とを含むことがより好ましい。保持部４やギヤ部２がこのような樹脂組成物からなることで、保持部４やギヤ部２の耐衝撃性や耐摩耗性をより向上させることができる。前記樹脂組成物が、特に、ガラス転移温度が６０〜２００℃の環状オレフィン重合体（Ａ）１００質量部、オレフィン、ジエン及び芳香族ビニル炭化水素からなる群から選択される少なくとも２種以上の単量体を重合してなり、ガラス転移温度が０℃以下である軟質共重合体（Ｂ）１〜５０質量部、ラジカル開始剤（Ｃ）０．００１〜１質量部、及びラジカル重合性の官能基を分子内に２個以上有する多官能化合物（Ｄ）０〜１質量部を溶融混練してなる樹脂組成物であることが好ましい。
【００３７】
以下、環状オレフィン重合体（Ａ）、軟質共重合体（Ｂ）、ラジカル開始剤（Ｃ）及びラジカル重合性の官能基を分子内に２個以上有する多官能化合物（Ｄ）について説明する。
【００３８】
まず、環状オレフィン重合体（Ａ）について説明する。本発明で用いられる環状オレフィン重合体（Ａ）は、ガラス転移温度が６０〜２００℃のものが好適である。ギヤ部の耐熱性をより向上させる観点から、好適には８０℃以上であり、より好適には１００℃以上である。また、成形温度が高くなりすぎると分解のおそれがあるため、ガラス転移温度は２００℃以下であることが好ましい。本発明におけるガラス転移温度は、示差走査熱量計（ＤＳＣ）を用いて昇温速度１０℃／分で測定したガラス転移開始温度である。
【００３９】
環状オレフィン重合体（Ａ）のＭＦＲ（メルトフローレート：ＡＳＴＭ Ｄ１２３８に基づいて、２３０℃、２．１６ｋｇ荷重で測定）が０．１〜５００ｇ／１０分であることが好適である。ＭＦＲが０．１ｇ／１０分未満の場合には、溶融粘度が高すぎて、得られる樹脂組成物の溶融成形性が悪化するおそれがある。ＭＦＲは、より好適には０．５ｇ／１０分以上であり、さらに好適には１ｇ／１０分以上である。一方、ＭＦＲが５００ｇ／１０分を超える場合には、得られる樹脂組成物の力学強度が低下するおそれがある。ＭＦＲは、より好適には２００ｇ／１０分以下であり、さらに好適には１００ｇ／１０分以下である。
【００４０】
環状オレフィン重合体（Ａ）は、脂肪族環状骨格を有するオレフィン単量体を重合してなり、得られた重合体中に脂肪族環状骨格を有するものであればよく、その種類は限定されないが、環状オレフィン重合体（Ａ）が下記式［I］又は［II］で示される環状オレフィンを重合してなる重合体であることが好適である。
【００４１】
【化１】
2020066111.tif 000003
【００４２】
（上式[I]中、ｎは０又は１であり、ｍは０又は正の整数であり、ｑは０又は１であり、Ｒ1〜Ｒ18並びにＲa及びＲbは、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子又は炭化水素基であり、Ｒ15〜Ｒ18は互いに結合して単環又は多環を形成していてもよく、かつ該単環又は多環が二重結合を有していてもよく、またＲ15とＲ16とで、又はＲ17とＲ18とでアルキリデン基を形成していてもよい。）
【００４３】
【化２】
2020066111.tif 000004
【００４４】
（式[II]中、ｐ及びｑは０又は１以上の整数であり、ｍ及びｎは０、１又は２であり、Ｒ1〜Ｒ19はそれぞれ独立に水素原子、ハロゲン原子、脂肪族炭化水素基、脂環族炭化水素基、芳香族炭化水素基又はアルコキシ基であり、Ｒ9（又はＲ10）が結合している炭素原子と、Ｒ13又はＲ11が結合している炭素原子とは直接あるいは炭素数１〜３のアルキレン基を介して結合していてもよく、また、ｎ＝ｍ＝０のときＲ15とＲ12又はＲ15とＲ19とは互いに結合して単環又は多環の芳香族環を形成していてもよい。）
【００４５】
上記式［I］又は［II］で示される環状オレフィンを重合してなる重合体としては、以下に示す（ａ１）、（ａ２）、（ａ３）及び（ａ４）が好適なものとして例示される。
（ａ１）：エチレンと上記式［I］又は［II］で表される環状オレフィンとのランダム共重合体（エチレン−環状オレフィンランダム共重合体）
（ａ２）：上記式［I］又は［II］で表される環状オレフィンの開環重合体又は開環共重合体
（ａ３）：（ａ２）の水素化物
（ａ４）：（ａ１）、（ａ２）、又は（ａ３）のグラフト変性物
【００４６】
これらのうち、エチレン−環状オレフィンランダム共重合体（ａ１）、すなわち、エチレンと上記式［I］又は［II］で示される環状オレフィンとのランダム共重合体が好ましく用いられる。このようなエチレン−環状オレフィンランダム共重合体（ａ１）は、耐摩耗性に優れ、揮発成分の放出量が少ない樹脂組成物が得られることなどから、好適に使用される。
【００４７】
このとき、エチレン−環状オレフィンランダム共重合体（ａ１）の原料として使用される上記式［I］又は［II］で示される環状オレフィンとしては、耐熱性や入手の容易性の点から好適なものとして、テトラシクロ［4.4.0.12,5.17,10］-3-ドデセン及びこれに炭化水素基が置換した誘導体が例示され、特に好適なものとしてテトラシクロ［4.4.0.12,5.17,10］-3-ドデセンが例示される。
【００４８】
エチレン−環状オレフィンランダム共重合体（ａ１）におけるエチレン含有率は４０〜８５モル％であることが、耐熱性や剛性などの点から好ましい。エチレン含有率はより好適には５０モル％以上である。また、エチレン含有率はより好適には７５モル％以下である。一方、環状オレフィンの含有量は１５〜６０モル％であることが好ましい。環状オレフィンの含有率はより好適には２５モル％以上である。また、環状オレフィンの含有率はより好適には５０モル％以下である。
【００４９】
次に、軟質共重合体（Ｂ）について説明する。軟質共重合体（Ｂ）のガラス転移温度は０℃以下であることが好ましい。ガラス転移温度は、好適には−１０℃以下であり、より好適には−２０℃以下である。また通常、ガラス転移温度は−１００℃以上である。またＸ線回析法により測定した結晶化度は、好適には０〜３０％であり、より好適には０〜２５％である。
【００５０】
軟質共重合体（Ｂ）のＭＦＲ（メルトフローレート：ＡＳＴＭ Ｄ１２３８に基づいて、２３０℃、２．１６ｋｇ荷重で測定）が０．０１〜２００ｇ／１０分であることが好適である。ＭＦＲが０．０１ｇ／１０分未満の場合には、溶融粘度が高すぎて、得られる樹脂組成物の溶融成形性が悪化するおそれがある。ＭＦＲは、より好適には０．０５ｇ／１０分以上であり、さらに好適には０．１ｇ／１０分以上である。一方、ＭＦＲが２００ｇ／１０分を超える場合には、ギヤ部の力学強度が低下するおそれがある。ＭＦＲは、より好適には１５０ｇ／１０分以下であり、さらに好適には１００ｇ／１０分以下である。また、１３５℃デカリン中で測定した極限粘度［η］が０．０１〜１０ｄｌ／ｇ、好ましくは０．０８〜７ｄｌ／ｇのものを使用するのが好ましい。
【００５１】
軟質共重合体（Ｂ）が、オレフィン、ジエン及び芳香族ビニル炭化水素からなる群から選択される少なくとも２種以上の単量体を重合してなるものであることが好ましい。このとき、軟質共重合体（Ｂ）としては、以下に示す（ｂ１）、（ｂ２）、（ｂ３）及び（ｂ４）が好適なものとして例示される。
（ｂ１）：エチレン及び炭素数が３〜２０のα−オレフィンからなる群から選択される少なくとも２種以上の単量体を重合してなる非晶性又は低結晶性の軟質共重合体
（ｂ２）：エチレンと、炭素数が３〜２０のα−オレフィンと、環状オレフィンとを重合してなる軟質共重合体
（ｂ３）：非共役ジエンと、エチレン及び炭素数が３〜２０のα−オレフィンからなる群から選択される少なくとも２種以上の単量体とを重合してなる軟質共重合体
（ｂ４）：芳香族ビニル炭化水素と共役ジエンとのランダム若しくはブロック共重合体又はその水素化物である軟質共重合体
【００５２】
次に、ラジカル開始剤（Ｃ）について説明する。ラジカル開始剤（Ｃ）としては、溶融混練時の加熱によって熱分解してラジカルを発生することのできるものであればよく、その種類は特に限定されない。過酸化物、アゾ化合物、レドックス開始剤などが挙げられる。しかしながら、金属を含有するものは、ギヤ部中に金属残渣が混入するため好ましくない。また、アゾ化合物のように窒素元素を含有するものは、ギヤ部から含窒素化合物が揮発するおそれがあり、好ましくない場合がある。したがって、有機過酸化物が好適に採用される。ラジカル開始剤（Ｃ）は、溶融混練時に適度な速度で分解することが好ましく、その１分間半減期温度は３０〜２５０℃であることが好適である。１分間半減期温度は、より好適には５０℃以上であり、２００℃以下である。
【００５３】
ラジカル開始剤（Ｃ）として使用される有機過酸化物としては、メチルエチルケトンパーオキシド、シクロヘキサノンパーオキシド等のケトンパーオキシド類；1,1−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキサン、2,2−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）オクタン等のパーオキシケタール類；t−ブチルヒドロパーオキシド、クメンヒドロパーオキシド、2,5−ジメチルヘキサン−2,5−ジヒドロキシパーオキシド、1,1,3,3−テトラメチルブチルヒドロパーオキシド等のヒドロパーオキシド類；ジ−ｔ−ブチルパーオキシド、2,5−ジメチル−2,5−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、2,5−ジメチル−2,5−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキシン−３等のジアルキルパーオキシド類；ラウロイルパーオキシド、ベンゾイルパーオキシド等のジアシルパーオキシド類；t−ブチルパーオキシアセテート、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、2,5−ジメチル−2,5−ビス（ベンゾイルパーオキシ）ヘキサン等のパーオキシエステル類等をあげることができる。
【００５４】
次に、ラジカル重合性の官能基を分子内に２個以上有する多官能化合物（Ｄ）について説明する。当該多官能化合物（Ｄ）としては、たとえばジビニルベンゼン、アクリル酸ビニル、メタクリル酸ビニル、トリアリールイソシアヌレート、ジアリールフタレート、エチレンジメタクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレートなどをあげることができる。
【００５５】
そして、環状オレフィン重合体（Ａ）、軟質共重合体（Ｂ）、ラジカル開始剤（Ｃ）及び多官能化合物（Ｄ）を溶融混練することにより樹脂組成物を得ることができる。
【００５６】
軟質共重合体（Ｂ）の配合量は、環状オレフィン重合体（Ａ）１００質量部に対して１〜５０質量部であることが好ましい。軟質共重合体（Ｂ）の配合量が１質量部未満の場合には、耐摩耗性の改善が不十分になり、好適には５質量部以上である。一方、軟質共重合体（Ｂ）の配合量が５０質量部を超える場合には、保持部４やギヤ部２の剛性が低下するおそれがあり、好適には２５質量部以下である。
【００５７】
ラジカル開始剤（Ｃ）の配合量は、環状オレフィン重合体（Ａ）１００質量部に対して０．００１〜１質量部であることが好ましい。ラジカル開始剤（Ｃ）の配合量が０．００１質量部未満の場合には、架橋反応が十分に進行せず耐摩耗性の改善が不十分になり、好適には０．０１質量部以上である。一方、ラジカル開始剤（Ｃ）の配合量が１質量部を超える場合には耐汚染性が悪化するおそれがあり、好適には０．５質量部以下である。
【００５８】
多官能化合物（Ｄ）の配合量は、環状オレフィン重合体（Ａ）１００質量部に対して０〜１質量部であることが好ましい。多官能化合物（Ｄ）の配合は任意であり、配合しなくても良いが、効率的に架橋反応を進行させるためには配合させるほうが好ましい。その場合の好適な配合量は０．００１質量部以上であり、より好適には０．０１質量部以上である。一方、多官能化合物（Ｄ）の配合量が１質量部を超える場合には耐汚染性が悪化するおそれがあり、好適には０．５質量部以下である。
【００５９】
金属板１との接着性の観点から、本発明で用いられる樹脂組成物に含まれる樹脂が不飽和カルボン酸又はその無水物で変性されたものであることが好ましい。これにより、ギヤ部２及び保持部４と金属板１との接着性がより良好なものとなる。樹脂組成物に含まれる樹脂を不飽和カルボン酸又はその無水物で変性する方法は特に限定されず、樹脂と不飽和カルボン酸又はその無水物とを過酸化物とともに溶融混練する方法が挙げられる。不飽和カルボン酸又はその無水物としては特に限定されないが、無水マレイン酸が好適である。樹脂の質量に対して０．１〜５質量％の不飽和カルボン酸又はその無水物で変性することが好ましい。
【００６０】
次に、前記樹脂組成物に含まれる繊維集合体について説明する。繊維集合体を構成する繊維は特に限定されないが、全芳香族ポリエステル繊維、ポリフェニレンサルファイド繊維、アラミド繊維、ポリエチレンテレフタレート繊維、ポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾール繊維、炭素繊維及びガラス繊維からなる群から選択される少なくとも１種の繊維であることが、強度、耐摩耗性及び耐薬品性の観点から好ましい。これらの繊維は研磨治具の要求性能に応じて適宜選択される。中でも、研磨される板状体を傷つけ難いことから前記繊維集合体を構成する繊維が、全芳香族ポリエステル繊維、ポリフェニレンサルファイド繊維、アラミド繊維、ポリエチレンテレフタレート繊維及びポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾール繊維からなる群から選択される少なくとも１種の繊維であることがより好ましい。さらに、吸水率が低く寸法安定性に優れることから、前記繊維集合体を構成する繊維が、全芳香族ポリエステル繊維であることがさらに好ましい。
【００６１】
また、前記樹脂組成物に含まれる繊維集合体は、特に限定されず、不織布、織物、編物などを用いることができる。中でも、異方性が少ない点から、繊維の集合体が不織布であることが好ましい。前記繊維集合体の目付は、５〜５００ｇ／ｍ２であることが好ましい。目付が５ｇ／ｍ２未満の場合、保持部４やギヤ部２の強度が低下するおそれがある。目付は１０ｇ／ｍ２以上であることがより好ましい。一方、目付が５００ｇ／ｍ２を超える場合、繊維集合体の製造コストが上昇してそれに伴い研磨治具の製造コストも上昇するおそれがある。目付は２００ｇ／ｍ２以下であることがより好ましい。
【００６２】
本発明の研磨治具は、金属板１、ギヤ部２及び保持部４の両面を覆う被覆樹脂層５を有することが重要である。図２及び３を示しつつ、被覆樹脂層５について説明する。図３は、図２のＢ−Ｂ’線断面図である。図３に示すように、研磨治具が被覆樹脂層５を有することによって、金属板１と保持部４との境界（例えば図３において丸で囲んだ箇所）において金属板１のエッジが露出したとしてもそれが板状体や研磨装置の研磨パッドに直接接触することはない。そのため、そのエッジによって板状体が傷つけられることはないし、エッジによって研磨パッドが破損し、その破損した研磨パッドが異物として板状体に付着することもない。
【００６３】
また、研磨治具が被覆樹脂層５を有することで金属板１と保持部４との境界に隙間が生じたとしても、当該隙間に研磨液が溜まることはない。金属板１、ギヤ部２及び保持部４の両面が被覆樹脂層５で覆われていることで、保持部４やギヤ部２が金属板１から容易に外れることもない。金属板１等の両面が被覆樹脂層５で覆われていることで研磨治具の強度や耐久性を向上させることもできる。
【００６４】
このとき被覆樹脂層５に含まれる樹脂が、熱可塑性樹脂であることが好ましい。熱可塑性樹脂の種類は特に限定されないが、前記樹脂組成物に含まれる熱可塑性樹脂を好適に用いることができる。
【００６５】
保持部４やギヤ部２との接着性の観点から、被覆樹脂層５に含まれる樹脂は、保持部４やギヤ部２に含まれる樹脂と同じ種類の樹脂であることが好ましい。また、被覆樹脂層５は繊維集合体を含まないことが好ましい。被覆樹脂層５の耐摩耗性を改善するために、当該被覆樹脂層５が短繊維を含むことが好ましい場合もある。
【００６６】
被覆樹脂層５の厚みが１０〜３００μｍであることが好ましい。被覆樹脂層５の厚みが１０μｍ未満の場合、被覆樹脂層５の耐摩耗性が低下するおそれがある。被覆樹脂層５の厚みは、２０μｍ以上であることがより好ましく、３０μｍ以上であることがさらに好ましい。一方、被覆樹脂層５の厚みが３００μｍを超える場合、研磨治具の製造コストが上昇するおそれがある。被覆樹脂層５の厚みは、２５０μｍ以下であることがより好ましく、２００μｍ以下であることがさらに好ましい。
【００６７】
研磨治具の厚みは、研磨される板状体の厚み、研磨治具に求められる強度や耐久性、研磨治具の製造コストなどを考慮して適宜設定されるが０．１２〜１．６ｍｍであることが好ましい。研磨治具の厚みが０．１２ｍｍ未満の場合、研磨治具の強度や耐久性が低下するおそれがある。厚みは０．１４ｍｍ以上であることがより好ましく、０．１６ｍｍ以上であることがさらに好ましい。一方、研磨治具の厚みが１．６ｍｍを超える場合、研磨治具の製造コストが上昇するおそれがある。研磨治具の厚みは、１．３ｍｍ以下であることがより好ましく、１ｍｍ以下であることがさらに好ましい。
【００６８】
本発明の研磨治具の製造方法は特に限定されないが、好適な製造方法は、前記金属板に貫通孔を形成する工程１と、前記金属板の貫通孔に、樹脂と繊維集合体とを含む樹脂組成物からなる樹脂シートを嵌め込むとともに、前記被覆樹脂層を形成するための２枚の樹脂フィルムで挟んで積層体を得る工程２と、工程２で得られた積層体を両面から加熱圧縮する工程３と、前記樹脂シート及びその両面を覆う被覆樹脂層に貫通孔を形成し、前記保持部を形成する工程４とを有する方法である。
【００６９】
まず、工程１において、前記金属板に貫通孔を形成する。貫通孔を形成する方法は特に限定されず、化学エッチング加工、レーザー加工、機械的切削加工、放電加工などにより貫通孔を形成することができる。工程１において、前記金属板に貫通孔を形成するとともに、研磨装置のギヤと嵌合するためのギヤ部を当該金属板の外周に形成することもできる。
【００７０】
工程２において、前記金属板の貫通孔に、樹脂と繊維集合体とを含む樹脂組成物からなる樹脂シートを嵌め込むとともに、被覆樹脂層を形成するための２枚の樹脂フィルムで挟んで積層体を得る。樹脂フィルムの好適な厚みは、上述した被覆樹脂層の厚みと同じである。このとき、それぞれの樹脂フィルムが、複数枚の樹脂フィルムから得られるものであっても構わない。
【００７１】
ここで、工程２で用いられる樹脂シートについて説明する。樹脂シートの製造方法は特に限定されないが、繊維集合体と樹脂フィルムとを重ねてから両面から加熱圧縮する方法が好適である。繊維集合体と樹脂フィルムとを重ねる枚数は特に限定されず、用いる金属板１の厚さ、研磨治具に求められる強度や耐久性、研磨治具の製造コストなどを考慮して適宜設定される。
【００７２】
繊維集合体及び樹脂フィルムを複数枚重ねる場合、繊維集合体は、繊維の流れ方向（ＭＤ）と垂直方向（ＴＤ）とが直角になるように重ねることが好ましい。繊維集合体としては、上述したものが好適に用いられる。また、樹脂フィルムとしては、被覆樹脂層を形成するための樹脂フィルムと同じフィルムが好適に用いられる。
【００７３】
繊維集合体と重ねられる樹脂フィルムの厚みは１０〜３００μｍであることが好ましい。樹脂フィルムの厚みが１０μｍ未満の場合、樹脂シートから繊維集合体が脱落するおそれがある。樹脂フィルムの厚みは２０μｍ以上であることがより好ましく、３０μｍ以上であることがさらに好ましい。一方、樹脂フィルムの厚みが３００μｍを超えると、樹脂フィルムの製造コストが上昇してそれに伴い研磨治具の製造コストも上昇するおそれがある。樹脂フィルムの厚みは２５０μｍ以下であることがより好ましく、２００μｍ以下であることがさらに好ましい。
【００７４】
樹脂シートの厚みは１００〜１０００μｍであることが好ましい。樹脂シートの厚みが１００μｍ未満の場合、保持部の強度が低下するおそれがある。樹脂シートの厚みは１５０μｍ以上であることがより好ましい。一方、樹脂シートの厚みが１０００μｍを超えると繊維シート自体の製造が困難になるおそれがある。樹脂シートの厚みは７００μｍ以下であることがより好ましく、５００μｍ以下であることがさらに好ましい。ここで、樹脂シートの厚みとは、例えば図３に示すように、貫通孔の内周面に２枚以上の樹脂シートが嵌め込まれている場合、嵌め込まれた樹脂シートの合計厚みのことをいう。
【００７５】
そして、工程２において、前記金属板の貫通孔に、前記樹脂シートを嵌め込むとともに、前記金属板を、被覆樹脂層を形成するための２枚の樹脂フィルムで挟んで積層体を得る。被覆樹脂層を形成するための樹脂フィルムとしては、環状オレフィン重合体（Ａ）と軟質共重合体（Ｂ）とを含む樹脂を製膜して得られるフィルムであることが好ましい。
【００７６】
ここで、ギヤ部も前記樹脂組成物からなる研磨治具を得る場合、工程２において、前記金属板の貫通孔及び外周面の両方に対して前記樹脂シートをそれぞれ嵌め込むとともに、前記金属板及び前記樹脂シートを、被覆樹脂層を形成するための２枚の樹脂フィルムで挟んで積層体を得ることがより好ましい。
【００７７】
工程３において、工程２で得られた積層体を両面から加熱圧縮する。こうすることにより、金属板、ギヤ部及び保持部の両面に被覆樹脂層が形成される。
【００７８】
工程４において、前記樹脂シート及びその両面を覆う被覆樹脂層に貫通孔を形成し、前記保持部を形成する。形成方法は特に限定されず、公知のルーター加工機を用いて保持部を形成することができる。工程２において、前記金属板の外周面にも前記樹脂シートが嵌め込まれている場合、工程４において、前記樹脂シート及びその両面を覆う被覆樹脂層に貫通孔を形成し、前記保持部を形成するとともに研磨装置のギヤと嵌合するための前記ギヤ部を形成することが好ましい。
【００７９】
本発明の製造方法において、工程１において、前記金属板の貫通孔の内周面に沿って延びる階段状の段差を形成し、工程２において、前記段差の上部の直径に対応する樹脂シート及び前記段差の下部の直径に対応する樹脂シートをそれぞれ嵌め込むことがより好ましい。この方法によれば金属板から保持部が容易に外れることのない研磨治具を得ることができる。段差を形成する方法は特に限定されず、化学エッチング加工、レーザー加工、機械的切削加工、放電加工などにより段差を形成することができる。
【００８０】
また、本発明の製造方法において、工程１において、前記金属板の貫通孔の内周面に沿って延びる階段状の内周面段差を形成するとともに、前記金属板の外周面に沿って延びる階段状の外周面段差を形成し、工程２において、前記内周面段差の上部の直径に対応する樹脂シート及び前記内周面段差の下部の直径に対応する樹脂シートをそれぞれ嵌め込むとともに、前記外周面段差の上部の直径に対応する孔を有する樹脂シート及び前記外周面段差の下部の直径に対応する円形の孔を有する樹脂シートをそれぞれ嵌め込むことがさらに好ましい製造方法である。この方法によれば、金属板から保持部及びギヤ部が容易に外れることのない研磨治具を得ることができる。この工程１及び２を有する製造方法の場合、工程４では、前記樹脂シート及びその両面を覆う被覆樹脂層に貫通孔を形成し、前記保持部を形成するとともに研磨装置のギヤと嵌合するためのギヤ部を形成することがさらに好ましい。
【００８１】
こうして得られた本発明の研磨治具で板状体を保持して該板状体を研磨する。本発明の研磨治具を用いて板状体を研磨すれば、板状体に異物が付着したりスクラッチが発生したりすることを防ぐことができる。また、本発明の研磨治具は、優れた強度及び耐久性を有する研磨治具を有するので、研磨工程において研磨治具が破損することを防ぐこともできる。
【実施例】
【００８２】
以下、実施例を用いて本発明を更に具体的に説明する。
【００８３】
実施例１
（金属板の加工）
円形の金属板１（厚さ０．３ｍｍ、ＳＵＳ４３１）を用意した。化学エッチング加工により、金属板１に貫通孔３を５つ形成するとともに、貫通孔１の内周面に沿って延びる階段状の段差６、７、及び金属板１の外周面に沿って延びる階段状の段差８、９を形成した。加工後の金属板１を図４に示すとともに、図４においてＣで示す丸で囲んだ箇所を拡大した図を図５に示す。また、図５のＤ−Ｄ’線断面図を図６に示す。
【００８４】
図５及び６に示すように、貫通孔３の内周面には、その内周面に沿って延びる階段状の段差が２つ（上部段差６及び下部段差７）形成されている。上部の段差６及び下部の段差７はいずれも０．１５ｍｍであった。また、貫通孔３における段差の上部の直径は、１０２．５ｍｍであり、段差の下部の直径は９９．５ｍｍであった。
【００８５】
一方、金属板１の外周面には、その外周面に沿って延びる階段状の段差が２つ（上部段差８及び下部段差９）形成されている。上部段差８及び下部段差９はいずれも０．１５ｍｍであった。また、金属板１の中心から上部段差８までの半径は１４１．０ｍｍであり、金属板１の中心から下部段差９までの半径は１４２．５ｍｍであった。
【００８６】
（樹脂フィルムの作製）
下記の環状オレフィン重合体（ａ）１００質量部、エチレン・プロピレンランダム共重合体（ｂ）１１質量部、ラジカル開始剤（ｃ）０．０２２質量部及び多官能化合物（ｄ）０．０２２質量部を押出機で溶融混練して樹脂組成物を得た。
【００８７】
・環状オレフィン重合体（ａ）
エチレンとテトラシクロ［4.4.0.12,5.17,10]-3-ドデセン（以下「ＴＣＤ−３」と略すことがある）とのランダム共重合体（エチレン−ＴＣＤ−３ランダム共重合体）。１３Ｃ−ＮＭＲで測定したＴＣＤ−３含有量が７７．８質量％（３８ｍｏｌ％）、エチレン含量が２２．２質量％（６２ｍｏｌ％）、１３５℃のデカリン中で測定した極限粘度[η]が０．６０ｄｌ／ｇ、ガラス転移温度（Ｔｇ）が１０５℃である。ＭＦＲ（ＡＳＴＭ Ｄ１２３８に基づいて２３０℃、２．１６ｋｇ荷重で測定）は８．２ｇ／１０分である。ＴＣＤ−３の構造式は、上記式[I]において、ｎ＝０、ｍ＝１かつＲ７、Ｒ８、Ｒ９、Ｒ１０、Ｒ１１、Ｒ１２、Ｒ１３、Ｒ１４、Ｒ１５、Ｒ１６、Ｒ１７、Ｒ１８が水素原子の場合である。
【００８８】
・軟質共重合体（ｂ）
三井化学株式会社製エチレン−プロピレンランダム共重合体「Ｐ−０８８０」。エチレン含量が８０ｍｏｌ％、極限粘度[η]が２．５ｄｌ／ｇ、ガラス転移温度（Ｔｇ)が−５４℃である。ＭＦＲ（ＡＳＴＭ Ｄ１２３８に基づいて、２３０℃、２．１６ｋｇ荷重で測定）が０．４ｇ／１０分、密度が０．８６７ｇ／ｃｍ３、Ｘ線回折法により測定した結晶化度が約１０％である。
【００８９】
・ラジカル開始剤（ｃ）
日本油脂株式会社製「パーヘキシン２５Ｂ」。２，５−ジメチル−２，５−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキシン−３を主成分（９０％以上）とする。１分間半減期温度は１９４．３℃である。
【００９０】
・多官能化合物（ｄ）
ジビニルベンゼン
【００９１】
そして、上記樹脂組成物、２，５ジメチル−２，５−ジ−（ｔ−ブチルパーオキシン）−ヘキシン−３、無水マレイン酸を混合して混合物を得た。この混合物における上記樹脂組成物の含有量は９８．５質量％であり、２，５ジメチル−２，５−ジ−（ｔ−ブチルパーオキシン）の含有量は０．５質量％であり、無水マレイン酸の含有量は１．０質量％であった。混合物を二軸押出機（株式会社日本製鋼所製「ＴＥＸ３０α」）に投入して溶融混練して反応させた後、ペレット化してペレットを得た。２，５ジメチル−２，５−ジ−（ｔ−ブチルパーオキシン）−ヘキシン−３は日本油脂株式会社製の「パーヘキシン２５Ｂ」であった。
【００９２】
得られたペレットを押出機に投入して製膜を行い、樹脂フィルム（厚さ７８μｍ）を得た。
【００９３】
（不織布）
不織布として、クラレクラフレックス株式会社製の不織布「ベクルス ＭＢＢＫ１５０ＦＺＳＯ」（目付：６０ｇ／ｍ２）を用いた。「ベクルス ＭＢＢＫ１５０ＦＺＳＯ」は、メルトブロー成形法により製造した全芳香族ポリエステル繊維からなる不織布であり、熱圧着して得られたものであり、接着剤を含まない。
【００９４】
（樹脂シートの作製）
プレスプレート上に、不織布を置き、その上に樹脂フィルム及び不織布を順に重ねた。このとき、最初に置いた不織布の流れ方向と、樹脂フィルム上の不織布の流れ方向とが直角となるようにした。そして、最上面と最下面に離型フィルムを配置した。これを１セットとして、１０セット用意して重ねた。加圧を開始し、プレス圧力が３．５ＭＰａになったことを確認した後、このプレス圧力を保持したままプレスプレートを加熱した。プレスプレートの温度が１８０℃に達したことを確認したらすぐに、プレス圧力を７．５ＭＰａにするとともに冷却水でプレスプレートを冷却した。プレスプレートの温度が室温に戻ったら加圧を停止して、プレスプレートから樹脂シートを取り出した。加熱を開始してからプレスプレートの温度が１８０℃に達するまでの時間は６０分であり、冷却を開始してからプレスプレートの温度が室温に戻るまでの時間は６０分であった。
【００９５】
得られた樹脂シートの厚みは１４７μｍであった。また樹脂シートは、不織布と樹脂を含む層／樹脂のみからなる層／不織布と樹脂を含む層の３層構成であった。各層の厚みを測定したところ、不織布と樹脂を含む層の厚みはいずれも３４．５μｍであり、樹脂のみからなる層は７８μｍであった。
【００９６】
次いで、樹脂シートを打ち抜いて、貫通孔３の内周面に沿って延びる階段状の段差において、段差の上部の直径に対応する樹脂シート１０、及び段差の下部の直径に対応する樹脂シート１１を作製した。そして、それらの樹脂シート１０、１１を、貫通孔３の内周面に沿って延びる階段状の段差にそれぞれ嵌め込んだ。
【００９７】
また、樹脂シートを打ち抜いて、中央に直径２８２ｍｍの孔を有する円形の樹脂シート１２、及び中央に直径２８５ｍｍの孔を有する円形の樹脂シート１３も作製した。そして、それらの樹脂シート１２、１３を、金属板１の外周面に沿って延びる階段状の段差にそれぞれ嵌め込んだ。
【００９８】
次いで、樹脂シートが嵌め込まれた金属板１の両面を、被覆樹脂層５を形成するための２枚の前記樹脂フィルムで挟んで積層体を得た。プレスプレートの間にこの積層体をセットした後、加圧を開始した。プレス圧力が１４．７ＭＰａになったことを確認した後、この圧力を保持したままプレスプレートの加熱を開始した。温度が１４０℃に達したことを確認した後、１０分間上記プレス圧力を保持した。１０分が経過後、冷却水でプレスプレートを５分間冷却した。そして、プレスプレートの温度が室温まで下がったことを確認した後、プレスプレートから積層体を取り出した。得られた積層体において、被覆樹脂層５の厚みは７８μｍであった。
【００９９】
ルーター加工機を用いて、貫通孔３の内周面の段差に嵌め込まれた樹脂シートを切削して貫通孔を形成することで保持部４を形成した。また、金属板１の外周面の段差に嵌め込まれた樹脂シートを切削してギヤ部２を形成した。こうして図１に示す研磨治具を得た。
【符号の説明】
【０１００】
１  金属板
２  ギヤ部
３  貫通孔
４  保持部
５  被覆樹脂層
６  上部段差（内周面）
７  下部段差（内周面）
８  上部段差（外周面）
９  下部段差（外周面）
１０、１１、１２、１３  樹脂シート
【図１】
2020066111.tif 000005
【図２】
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【図３】
2020066111.tif 000007
【図４】
2020066111.tif 000008
【図５】
2020066111.tif 000009
【図６】
2020066111.tif 000010