(57)【要約】【課題】回路パターンの乾燥・焼成時に乾燥炉を傷めることがなく、端子のカシメが容易に行え、製造が容易で、所望の性能の回路パターンを形成することができる回路基板を提供すること。【解決手段】絶縁基板１０の一方の表面に回路パターン２１を形成してなる回路基板１である。絶縁基板１０は、金型５０，７０内への溶融樹脂の射出成形によって形成される。回路パターン２１は、成形された絶縁基板１０を金型５０，７０内から突き出す突出しピン６１を当接する絶縁基板１０の面１５とは反対側の面１３に形成される。絶縁基板１０を形成する合成樹脂としては、ナイロン樹脂、もしくはポリフェニレンスルフイド樹脂が好ましい。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板の一方の表面に回路パターンを形成してなる回路基板において、
前記絶縁基板は、金型内への溶融樹脂の射出成形によって形成される絶縁基板であり、
前記回路パターンは、前記成形された絶縁基板を前記金型内から突き出す突出しピンを当接する当該絶縁基板の面とは反対側の面に形成されていることを特徴とする回路基板。
【請求項２】
請求項１に記載の回路基板であって、
前記絶縁基板を形成する溶融樹脂は、ナイロン樹脂、もしくはポリフェニレンスルフイド樹脂であることを特徴とする回路基板。
【請求項３】
請求項１または２に記載の回路基板であって、
前記回路パターンは、スクリーン印刷にて形成されることを特徴とする回路基板。
【請求項４】
絶縁基板の一方の表面に回路パターンを形成してなる回路基板の製造方法において、
金型のキャビティ内へ溶融樹脂を射出成形することによって絶縁基板を成形する基板成形工程と、
前記成形された絶縁基板を、前記金型内に突き出される突出しピンによって前記金型から取り出す基板取出工程と、
前記絶縁基板の前記突出しピンが当接する面とは反対側の面に回路パターンを形成する回路パターン形成工程と、
を具備することを特徴とする回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁基板の表面に回路パターンを形成してなる回路基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、硬質の回路基板として、ガラスエポキシ樹脂基板（ガラエポ基板）やフェノール基板やセラミック基板などの絶縁基板の表面に、エッチング又は印刷によって回路パターンを形成した回路基板があった。また、可撓性を有する絶縁基板として、合成樹脂フィルムからなる絶縁基板の表面に、印刷によって回路パターンを形成した回路基板もあった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１０−１７３３２０号公報
【特許文献２】特開平１１−２４３００３号公報
【特許文献３】特開平１０−１７２６３０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、上記従来の回路基板には、以下のような問題があった。
（１）ガラエポ基板やフェノール基板に回路パターンを印刷して乾燥・焼成させる際に、前記ガラエポ基板やフェノール基板からガスが発生して乾燥炉を傷めてしまう虞があった。
【０００５】
（２）セラミック基板では、乾燥・焼成時にガスが発生することはないが、セラミック基板の場合はもろいので、当該セラミック基板に金属板製の端子を鳩目カシメしようとすると、セラミック基板に割れが生じてしまう虞があった。
【０００６】
（３）ガラエポ基板やフェノール基板は、平板状の板をプレス加工することによって所望の外形形状に切り出すことで製造される。このため、例えば絶縁基板に厚みの厚い部分と薄い部分とがあるような場合は、複数枚の形状の異なる絶縁基板を積層するなどして製作しなければならず、その製造が煩雑になっていた。
【０００７】
（４）ガラエポ基板やフェノール基板をプレス加工によって切断すると、その全周にわたって破断面ができてしまい、切りカスが生じてしまう虞があった。この切りカス防止のためには、プレスを行う毎に洗浄工程が必要になり、製造作業が煩雑になってしまう。この問題は、複数枚の形状の異なる絶縁基板をカットして積層するような場合に、より大きくなる。
【０００８】
（５）合成樹脂フィルムからなる絶縁基板の場合は、その表面に印刷した回路パターンを高温で焼成すると変形してしまう虞があるので、あまり高温での焼成はできず、これによって所望の性能の回路パターンを得ることができなかった。
【０００９】
本発明は上述の点に鑑みてなされたものでありその目的は、回路パターンの乾燥・焼成時に乾燥炉を傷めることがなく、端子のカシメが容易に行え、製造が容易で、所望の性能の回路パターンを形成することができる回路基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、絶縁基板の一方の表面に回路パターンを形成してなる回路基板において、前記絶縁基板は、金型内への溶融樹脂の射出成形によって形成される絶縁基板であり、前記回路パターンは、前記成形された絶縁基板を前記金型内から突き出す突出しピンを当接する当該絶縁基板の面とは反対側の面に形成されていることを特徴としている。
本発明によれば、射出成形による絶縁基板なので、回路パターンを印刷して乾燥・焼成させる際にガラエポ基板やフェノール基板と比較するとガスの発生量が少ないため、乾燥炉の損傷を防止することができる。
また、成形樹脂製の硬質基板なので、金属板製の端子を鳩目カシメしても割れにくく、容易に取り付けることができる。
また、成形樹脂製の硬質絶縁基板なので、回路パターンを高温で焼成しても絶縁基板が変形などすることはなく、これによって所望の性能の回路パターンを容易に形成することができる。
また、絶縁基板は成形によって製造されるので、例えば絶縁基板に厚みの厚い部分と薄い部分とがあるような場合でも、１枚の板として、これを容易に製造することができる。即ち、所望の形状の絶縁基板を作り易い。
また、外形形状のプレス加工を行う必要がないので、破断面による切りカスが生じず、この点からも絶縁基板の製造を容易に行うことができる。
また本発明によれば、突出しピンの当接によって絶縁基板上に生じる僅かな凹みなどによって回路パターンが精密に形成されないことを確実に防止することができる。これによって、出力精度の良い回路基板（回路パターン）を構成することができる。
【００１１】
また本発明は、上記特徴に加え、前記絶縁基板を形成する溶融樹脂は、ナイロン樹脂、もしくはポリフェニレンスルフイド樹脂であることを特徴としている。
ナイロン樹脂を用いた絶縁基板は、特に、金属板製の端子を鳩目カシメしても割れにくい。また、回路パターンの印刷密着性も良い。
一方、ポリフェニレンスルフイド樹脂を用いた絶縁基板は、加熱成形硬化後の寸法精度が、前記ナイロン樹脂よりも良い。一方で、金属板製の端子を鳩目カシメしても割れにくいが、この点は前記ナイロン樹脂の方がより良い。従って、用途に応じて、両者を使い分けるのが好適である。
【００１２】
また本発明は、上記特徴に加え、前記回路パターンは、スクリーン印刷にて形成されることを特徴としている。
【００１３】
また本発明は、絶縁基板の一方の表面に回路パターンを形成してなる回路基板の製造方法において、金型のキャビティ内へ溶融樹脂を射出成形することによって絶縁基板を成形する基板成形工程と、前記成形された絶縁基板を、前記金型内に突き出される突出しピンによって前記金型から取り出す基板取出工程と、前記絶縁基板の前記突出しピンが当接する面とは反対側の面に回路パターンを形成する回路パターン形成工程と、を具備することを特徴としている。
本発明によれば、射出成形によって絶縁基板を成形するので、回路パターン形成工程時に乾燥・焼成してもガラエポ基板やフェノール基板と比較するとガスの発生量が少ないため、乾燥炉の損傷を防止することができる。
また、射出成形によって絶縁基板を成形するので、金属板製の端子を鳩目カシメしても割れにくく、容易に取り付けることができる。
また、射出成形によって硬質の絶縁基板を成形するので、回路パターン形成工程時に回路パターンを高温で焼成しても絶縁基板が変形などすることはなく、これによって所望の性能の回路パターンを容易に形成することができる。
また、射出成形によって絶縁基板を成形するので、例えば絶縁基板に厚みの厚い部分と薄い部分とがあるような場合でも、１枚の板として、これを容易に製造することができる。即ち、所望の形状の絶縁基板を作り易い。
また、外形形状のプレス加工を行う必要がないので、破断面による切りカスが生じず、この点からも絶縁基板の製造を容易に行うことができる。
また本発明によれば、突出しピンの当接によって絶縁基板上に生じる僅かな凹みなどによって回路パターンが精密に形成されないことを確実に防止することができる。これによって、出力精度の良い回路基板（回路パターン）を製造することができる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明にかかる回路基板によれば、回路パターンの乾燥・焼成時に乾燥炉を傷めることがなく、端子のカシメを容易に行え、製造が容易で、所望の性能の回路パターンを形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】回路基板１の製造方法説明図である。
【図２】回路基板１の製造工程図である。
【図３】端子付き回路基板１−２を上面側から見た斜視図である。
【図４】端子付き回路基板１−２を下面側から見た斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の実施形態を、図面を参照して詳細に説明する。図１は、本発明の１実施形態に係る回路基板１の製造方法説明図である。また図２は、回路基板１の製造工程図である。ここでまず回路基板１の製造方法を説明する。
【００１７】
〔基板成形工程〕
回路基板１を製造するには、まず図１（ａ）に示すように、第１，第２金型５０，７０を用意し、両金型５０，７０を接合することで、下記する絶縁基板１０の形状のキャビティＣを形成する。第１金型５０には樹脂注入口５１が設けられており、また第２金型６０には突出しピン６１，６１が収納された状態（突き出さない状態）で設置されている（図２の工程ａ１）。
【００１８】
次に、図１（ｂ）に示すように、前記樹脂注入口５１から溶融した合成樹脂をキャビティＣ内に射出してこれを満たす。この時使用する合成樹脂は、熱可塑性の合成樹脂であり、特にナイロン樹脂、もしくはポリフェニレンスルフイド樹脂が好ましい（図２の工程ａ２）。
【００１９】
〔基板取出工程〕
前記キャビティＣ内に充填した合成樹脂が硬化した後、図１（ｃ）に示すように、第１，第２金型５０，７０を開く。次に、図１（ｄ）に示すように、突出しピン６１，６１を第２金型７０内に突き出し、これによって図１（ｅ）に示すように、成形された絶縁基板１０を第２金型７０から取り出す（図２の工程ａ３）。成形された絶縁基板１０の前記突出しピン６１，６１の先端面が当接していた部分は、前記突出しの際の力により、僅かではあるが凹部や凹凸などの突出しピン跡１１，１１が生じる場合がある。
【００２０】
〔回路パターン形成工程〕
次に、図１（ｆ）に示すように、突出しピン６１，６１を当接する絶縁基板１０の面１５とは反対側の面１３に、例えばカーボンペーストからなる回路パターン２１を印刷する（図２の工程ａ４）。印刷方法として、この例ではスクリーン印刷を用いるが、他の各種印刷方法を用いて印刷しても良い。このように突出しピン６１，６１を当接しない面１３に回路パターン２１を形成すれば、突出しピン跡１１，１１によって回路パターン２１の精密な形成が阻害されることがなく、これによって、精度の高い電気的出力が得られる回路基板１を構成することができる。
【００２１】
次に、前記絶縁基板１０を乾燥炉に投入し、これを乾燥・焼成する。乾燥・焼成の際、絶縁基板１０は高温になるが、ガラエポ基板やフェノール基板と比較すると、射出成型による絶縁基板１０からのガスの発生量は少ない。このため乾燥炉を傷めることはない。また、成形樹脂製の硬質の絶縁基板１０なので、回路パターン２１を高温で焼成しても変形などすることはなく、これによって所望の性能の回路パターン２１を容易に形成することができる。また、外形形状はキャビティＣの形状で決まり、外形形状のプレス加工を行う必要がないので、破断面による切りカスが生じず、従って洗浄工程などを省け、この点からも絶縁基板１０の製造を容易に行うことができる。これによって、回路基板１が完成する。
【００２２】
ところで、上記絶縁基板１０を構成する合成樹脂として、ナイロン樹脂、もしくはポリフェニレンスルフイド樹脂を用いたが、その理由は以下のとおりである。即ち、ナイロン樹脂を用いた絶縁基板１０は、下記する金属板製の端子３０−２を鳩目カシメしても割れにくい。また、回路パターン２１の印刷密着性も良い。一方、ポリフェニレンスルフイド樹脂を用いた絶縁基板１０は、加熱成形硬化後の寸法精度が、前記ナイロン樹脂よりもさらに良い。一方で、下記する金属板製の端子３０−２を鳩目カシメしても割れにくいが、この点は前記ナイロン樹脂の方がより良い。従って、用途に応じて、両者を使い分けるのが好適である。
【００２３】
図３，図４は、本発明を適用して製造された端子付き回路基板１−２の一例を示す図であり、図３は上面側から見た斜視図、図４は下面側から見た斜視図である。同図に示す端子付き回路基板１−２において、前記図１に示す回路基板１と同一又は相当部分には同一符号を付す（但し、各符号には添え字「−２」を付す）。なお以下で説明する事項以外の事項については、前記図１に示す実施形態と同じである。
【００２４】
同図に示す端子付き回路基板１−２に用いる絶縁基板１０−２は、略円板形状であって、その中央に円形に貫通する軸支孔１７−２を設け、またその外周の一部から外方に向けて略矩形状の端子取付部１９−２を突設し、この端子取付部１９−２中に３つの貫通する端子取付孔２３−２を設けて構成されている。この絶縁基板１０−２が金型内への溶融樹脂の射出成形によって形成されていることは言うまでもない。
【００２５】
またこの絶縁基板１０−２においては、その面１５−２側の軸支孔１７−２の周囲の部分の厚みを、他の部分の厚みに比べて厚くしているが、この絶縁基板１０−２は射出成形によって製造されるので、１枚の板としてこれを容易に製造することができる。
【００２６】
また各端子取付孔２３−２には、金属板製の端子３０−２をそれぞれ鳩目カシメしているが、硬質基板１０−２は成形樹脂製なので割れにくく、このため端子３０−２を容易に取り付けることができる。
【００２７】
一方、絶縁基板１０−２の面１３−２側の前記軸支孔１７−２の周囲には、２本の回路パターン２１−２Ａ，２１−２Ｂが形成されている。内側の回路パターン２１−２Ａは、リング状のコモンパターンであってその外周の一部が端子取付部１９−２側に引き出され、中央の端子取付孔２３−２に鳩目カシメされた端子３０−２に電気的に接続されている。また外側の回路パターン２１−２Ｂは、円弧状の抵抗体パターン（スイッチパターンであってもよい）であってその両端が端子取付部１９−２側に引き出され、それぞれ左右両側の端子取付孔２３−２，２３−２に鳩目カシメされた端子３０−２，３０−２に電気的に接続されている。これら回路パターン２１−２Ａ，２１−２Ｂは、前記成形された絶縁基板１０−２を金型内から突き出す突出しピンを当接する当該絶縁基板１０−２の面１５−２とは反対側の面１３−２に形成されている。なお、突出しピンを当接する突出しピン跡１１−２，１１−２を図３に点線で示している。そしてこの端子付き回路基板１−２によっても、上記回路基板１０と同様の効果を有する。
【００２８】
以上本発明の実施形態を説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲、及び明細書と図面に記載された技術的思想の範囲内において種々の変形が可能である。なお直接明細書及び図面に記載がない何れの形状や構造や材質であっても、本願発明の作用・効果を奏する以上、本願発明の技術的思想の範囲内である。例えば、絶縁基板を形成する合成樹脂としては、上述のように、ナイロン樹脂やポリフェニレンスルフイド樹脂が好ましいが、それ以外の合成樹脂であっても良い。また、上記記載及び各図で示した実施形態は、その目的及び構成等に矛盾がない限り、互いの記載内容を組み合わせることが可能である。また、上記記載及び各図の記載内容は、その一部であっても、それぞれ独立した実施形態になり得るものであり、本発明の実施形態は上記記載及び各図を組み合わせた一つの実施形態に限定されるものではない。
【符号の説明】
【００２９】
１  回路基板
１０  絶縁基板
２１  回路パターン
５０  第１金型（金型）
７０  第２金型（金型）
Ｃ  キャビティ
６１  突出しピン
１−２  端子付き回路基板
１０−２  絶縁基板
２１−２Ａ，２１−２Ｂ  回路パターン
３０−２  端子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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