(57)【要約】【課題】撮像時に撮像対象物を撮像することができること。【解決手段】切削装置１は、被加工物を保持する保持テーブルと、保持テーブルで保持された被加工物を加工する切削ユニットと、保持テーブルで保持された被加工物を撮像する撮像ユニット３０と、を備え。撮像ユニット３０は、被加工物に対向する対物レンズ３１を収容し被加工物に対面する底部３２に開口３３が形成された筐体３４と、開口３３を覆う透明体からなる保護プレート３５と、保護プレート３５の下面３７に洗浄流体を供給する洗浄流体供給手段７０と、を備える。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
撮像対象物に対向する対物レンズを収容した筐体を備える撮像ユニットであって、
該筐体は撮像対象物に対面する底部に開口が形成され、
該開口を覆う透明体からなる保護プレートと、
該保護プレートに洗浄流体を供給する洗浄流体供給手段と、を備えた撮像ユニット。
【請求項２】
被加工物を保持する保持テーブルと、該保持テーブルで保持された被加工物を加工する加工手段と、該保持テーブルで保持された被加工物を撮像する撮像ユニットと、を備えた加工装置であって、
該撮像ユニットは、
撮像対象物に対向する対物レンズを収容し撮像対象物に対面する底部に開口が形成された筐体と、
該開口を覆う透明体からなる保護プレートと、
該保護プレートに洗浄流体を供給する洗浄流体供給手段と、を備えた加工装置。
【請求項３】
該加工手段は、切削ブレードを有し、
該洗浄流体供給手段は、該保護プレートに洗浄水を供給する洗浄水供給ノズルと、
該保護プレートに乾燥エアーを供給するエアー供給ノズルと、を有した、請求項２に記載の加工装置。
【請求項４】
該加工手段は、レーザ発振器と、該レーザ発振器が発振したレーザビームを該保持テーブルで保持された被加工物に対して集光する集光器と、を有し、
該洗浄流体供給手段は、該保護プレートに乾燥エアーを供給するエアー供給ノズルを有した、請求項２に記載の加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、撮像ユニット及び加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
被加工物を個々のデバイスに分割する加工装置として、被加工物を分割予定ラインに沿って切削ブレードで切削する切削装置が用いられている（例えば、特許文献１参照）。切削装置は、切削ブレードと分割予定ラインとの位置合わせを行うアライメントを遂行し、また加工結果を確認するために被加工物を撮像する撮像ユニットを備える。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−８８３６１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１等に記載された切削装置の撮像ユニットは、被加工物に対向する対物レンズを収容した筐体と、筐体の下方の開口を開閉する遮蔽機構とを備え、被加工物を撮像する際には、遮蔽機構の遮蔽部材が筐体の開口を開放し、撮像時以外は遮蔽部材が筐体の開口を塞いで、対物レンズを遮蔽して切削屑を含む切削水が対物レンズに付着するのを防止する。
【０００５】
しかしながら、特許文献１等に記載された切削装置の撮像ユニットは、遮蔽機構によって開口を開放した際に切削屑を含むミスト状の切削水が開口を通じて撮像ユニットの筐体内に入り込み、対物レンズに付着するおそれがある。
【０００６】
また、特許文献１等に記載された切削装置の撮像ユニットは、遮蔽機構の駆動源であるシリンダーの故障や、異物がピストンロッド等に堆積することで、遮蔽部材の開閉不良が生じるおそれもあり、特に、撮像時に開閉不良が生じると、撮像対象物である被加工物を撮像できなくなるおそれがある。
【０００７】
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、撮像時に撮像対象物を撮像することができる撮像ユニット及び加工装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の撮像ユニットは、撮像対象物に対向する対物レンズを収容した筐体を備える撮像ユニットであって、該筐体は撮像対象物に対面する底部に開口が形成され、該開口を覆う透明体からなる保護プレートと、該保護プレートに洗浄流体を供給する洗浄流体供給手段と、を備えたことを特徴とする。
【０００９】
本発明の加工装置は、被加工物を保持する保持テーブルと、該保持テーブルで保持された被加工物を加工する加工手段と、該保持テーブルで保持された被加工物を撮像する撮像ユニットと、を備えた加工装置であって、該撮像ユニットは、撮像対象物に対向する対物レンズを収容し撮像対象物に対面する底部に開口が形成された筐体と、該開口を覆う透明体からなる保護プレートと、該保護プレートに洗浄流体を供給する洗浄流体供給手段と、を備えたことを特徴とする。
【００１０】
前記加工装置は、該加工手段は、切削ブレードを有し、該洗浄流体供給手段は、該保護プレートに洗浄水を供給する洗浄水供給ノズルと、保護プレートに乾燥エアーを供給するエアー供給ノズルと、を有しても良い。
【００１１】
前記加工装置は、該加工手段は、レーザ発振器と、該レーザ発振器が発振したレーザビームを該保持テーブルで保持された被加工物に対して集光する集光器と、を有し、該洗浄流体供給手段は、該保護プレートに乾燥エアーを供給するエアー供給ノズルを有しても良い。
【発明の効果】
【００１２】
本願発明は、撮像時に撮像対象物を撮像することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】図１は、実施形態１に係る加工装置である切削装置の構成例を示す斜視図である。
【図２】図２は、図１に示された切削装置の加工対象の被加工物を示す斜視図である。
【図３】図３は、図１に示された切削装置の撮像ユニットを一部断面で示す側面図である。
【図４】図４は、図３に示された撮像ユニットを下方からみた平面図である。
【図５】図５は、図１に示された切削装置の切削中の撮像ユニットの要部の断面図である。
【図６】図６は、図１に示された切削装置の切削ユニットと撮像ユニットとの位置関係を示す一部断面で示す側面図である。
【図７】図７は、実施形態１の変形例に係る加工装置である切削装置の切削ユニットと撮像ユニットとの位置関係を一部断面で示す側面図である。
【図８】図８は、実施形態２に係る加工装置であるレーザ加工装置の構成例を示す斜視図である。
【図９】図９は、図８に示されたレーザ加工装置の撮像ユニットを一部断面で示す側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。
【００１５】
〔実施形態１〕
本発明の実施形態１に係る撮像ユニット及び加工装置を図面に基づいて説明する。図１は、実施形態１に係る加工装置である切削装置の構成例を示す斜視図である。図２は、図１に示された切削装置の加工対象の被加工物を示す斜視図である。図３は、図１に示された切削装置の撮像ユニットを一部断面で示す側面図である。図４は、図３に示された撮像ユニットを下方からみた平面図である。図５は、図１に示された切削装置の切削中の撮像ユニットの要部の断面図である。図６は、図１に示された切削装置の切削ユニットと撮像ユニットとの位置関係を示す一部断面で示す側面図である。
【００１６】
（被加工物）
実施形態１に係る図１に示す加工装置である切削装置１は、図２に示す撮像対象物である被加工物２００を切削ブレード２１で切削加工して、個々のデバイス２０４に分割する装置である。実施形態１では、被加工物２００は、シリコン、サファイア、ガリウムなどを基板２０１とする円板状の半導体ウエーハや光デバイスウエーハ等のウエーハである。被加工物２００は、基板２０１の表面２０２に格子状に形成された複数の分割予定ライン２０３によって格子状に区画された領域にデバイス２０４が形成されている。
【００１７】
また、本発明の被加工物２００は、中央部が薄化され、外周部に厚肉部が形成された所謂ＴＡＩＫＯ（登録商標）ウエーハでもよく、ウエーハの他に、樹脂により封止されたデバイスを複数有した矩形状のパッケージ基板、デバイス２０４及び分割予定ライン２０３が設定されていないセラミックス基板、フェライト基板、ガラス板又はニッケル及び鉄の少なくとも一方を含む基板等でも良い。実施形態１において、被加工物２００は、裏面２０５に外周縁に環状フレーム２１０が装着された粘着テープ２１１が貼着されて、環状フレーム２１０に支持されている。
【００１８】
（切削装置）
実施形態１に係る加工装置である切削装置１は、図１に示すように、被加工物２００を保持面１１で吸引保持する保持テーブル１０と、保持テーブル１０で保持された被加工物２００をスピンドル２２に装着した切削ブレード２１で切削加工（加工に相当）する加工手段である切削ユニット２０と、保持テーブル１０で保持された被加工物２００を撮像する撮像ユニット３０と、保持テーブル１０と切削ユニット２０とを相対的に移動させる移動手段である移動ユニット４０と、各構成要素を制御する制御手段である制御ユニット１００とを少なくとも有する。
【００１９】
移動ユニット４０は、保持テーブル１０を鉛直方向と平行なＺ軸方向と平行な軸心回りに回転する回転駆動源４１と、保持テーブル１０を水平方向と平行なＸ軸方向に加工送りするＸ軸移動ユニット４２と、切削ユニット２０を水平方向と平行でかつＸ軸方向に直交するＹ軸方向に割り出し送りするＹ軸移動ユニット４３と、切削ユニット２０をＺ軸方向に切り込み送りするＺ軸移動ユニット４４とを少なくとも備える。
【００２０】
保持テーブル１０は、被加工物２００を保持する保持面１１がポーラスセラミック等から形成された円盤形状である。また、保持テーブル１０は、Ｘ軸移動ユニット４２によりＸ軸方向に移動自在で回転駆動源４１によりＺ軸方向と平行な軸心回りに回転自在に設けられている。保持テーブル１０は、ポーラスセラミック等から形成された保持面１１が図示しない真空吸引源と接続されている。保持テーブル１０は、保持面１１に環状フレーム２１０に一体となった被加工物２００が粘着テープ２１１を介して載置され、保持面１１が真空吸引源により吸引されることで、環状フレーム２１０に一体となった被加工物２００を吸引保持する。また、保持テーブル１０は、図１では省略されているが、保持面１１の周りに環状フレーム２１０をクランプするクランプ部１２を備える。
【００２１】
切削ユニット２０は、保持テーブル１０に保持された被加工物２００を切削する切削ブレード２１を回転可能に装着したユニットである。切削ユニット２０は、切削ブレード２１と、切削ブレード２１が装着されるスピンドル２２と、スピンドル２２を回転自在に支持しＹ軸移動ユニット４３によりＹ軸方向に移動自在に設けられかつＺ軸移動ユニット４４によりＺ軸方向に移動自在に設けられたスピンドルハウジング２３と、切削ブレード２１に切削水を供給する切削水ノズル２４とを備えるものである。切削ユニット２０は、それぞれ、保持テーブル１０に保持された被加工物２００に対して、Ｙ軸移動ユニット４３によりＹ軸方向に移動自在に設けられ、かつ、Ｚ軸移動ユニット４４によりＺ軸方向に移動自在に設けられている。
【００２２】
切削ユニット２０は、Ｙ軸移動ユニット４３及びＺ軸移動ユニット４４により、保持テーブル１０の保持面１１の任意の位置に切削ブレード２１を位置付け可能となっている。切削ブレード２１は、略リング形状を有する極薄の切削砥石である。スピンドル２２は、切削ブレード２１を回転させることで被加工物２００を切削する。スピンドルハウジング２３は、スピンドル２２を軸心回りに回転自在に収容している。切削ユニット２０は、スピンドル２２に切削ブレード２１を装着することにより、切削ブレード２１を回転可能に保持する。切削ユニット２０のスピンドル２２及び切削ブレード２１の軸心は、Ｙ軸方向と平行に設定されている。
【００２３】
撮像ユニット３０は、切削ユニット２０と一体的に移動するように、切削ユニット２０に固定されている。実施形態１では、撮像ユニット３０は、切削ユニット２０とＸ軸方向に並ぶ位置に配置されている。撮像ユニット３０は、図３に示すように、保持テーブル１０に保持された被加工物２００に対向する対物レンズ３１を収容し、被加工物２００に対面する底部３２に開口３３が形成された筐体３４と、開口３３を覆う透明な透明体からなる平板状の保護プレート３５と、撮像装置３６と、保護プレート３５の被加工物２００と対面する下面３７に洗浄流体である洗浄水３００（図４に示す）及び乾燥エアー４００を供給する洗浄流体供給手段７０と、を備える。
【００２４】
筐体３４は、対物レンズ３１を下端部内に収容している。実施形態１では、筐体３４は、四角筒状に形成され、切削ユニット２０のスピンドルハウジング２３等に取り付けられている。開口３３は、筐体３４の底部３２を貫通し、実施形態１では、図４に示すように、円形に形成され底部３２の中央に設けられている。
【００２５】
保護プレート３５の平面形は、筐体３４の底部３２と同形状の四角形に形成されている。保護プレート３５は、筐体３４の底部３２の下面３７に固定されている。実施形態１では、保護プレート３５は、接着剤８０により底部３２の下面３７に固定されて、開口３３を密封して、開口３３からの筐体３４内への切削屑と切削水等からなるミストの浸入を抑制する。また、本発明では、保護プレート３５は、両面テープにより底部３２の下面３７に固定されても良い。さらに、保護プレート３５は、パッキン等で防水した上で底部３２の下面３７にネジ固定されても良い。保護プレート３５を構成する透明体は、例えば、ガラス、又はアクリル樹脂等の合成樹脂である。また、保護プレート３５は、下面３７に撥水コーティング又は汚汚コーティングが施されるのが望ましい。
【００２６】
撮像装置３６は、筐体３４の上端部に取り付けられ、対物レンズ３１、開口３３及び保護プレート３５を通して保持テーブル１０に保持された切削前の被加工物２００の分割すべき領域を撮影するものである。撮像装置３６は、例えば、ＣＣＤ（Charge-Coupled  Device）撮像素子又はＣＭＯＳ（Complementary  MOS）撮像素子を含む。撮像装置３６は、保持テーブル１０に保持された被加工物２００を撮影して、被加工物２００と切削ブレード２１との位置合わせを行なうアライメントを遂行するため等の画像を得、得た画像を制御ユニット１００に出力する。
【００２７】
また、筐体３４は、対物レンズ３１、開口３３及び保護プレート３５を通して保持テーブル１０に保持された被加工物２００を照明するための光を発する光源３８と、光源３８が発した光を対物レンズ３１に向かって反射し、撮像ユニット３０が対物レンズ３１等を通して保持テーブル１０上の被加工物２００を撮像することを許容するハーフミラー３９とを収容している。実施形態１では、光源３８は、ＬＥＤ（Light  Emitting  Diode）等の発光素子であるが、本発明では、ＬＥＤ等の発光素子が発した光を伝搬する光ファイバでも良い。
【００２８】
洗浄流体供給手段７０は、図４に示すように、保護プレート３５の下面３７に洗浄水３００と、乾燥エアー４００とを供給するものである。洗浄流体供給手段７０は、洗浄水供給ノズル７１と、エアー供給ノズル７３と、洗浄水供給ノズル７１に洗浄水３００を供給する洗浄水供給源７２と、エアー供給ノズル７３に乾燥エアー４００を供給するエアー供給源７４とを備えている。また、洗浄流体供給手段７０は、洗浄水供給ノズル７１と洗浄水供給源７２とを連結する洗浄水用配管７５と、エアー供給ノズル７３とエアー供給源７４とを連結するエアー用配管７６と、洗浄水用配管７５に設けられた開閉弁７７と、エアー用配管７６に設けられた開閉弁７８とを備える。
【００２９】
洗浄水供給ノズル７１は、図５に示すように、保護プレート３５の下面３７に洗浄水３００を供給するものである。本発明では、洗浄水供給ノズル７１は、保護プレート３５の下面３７のうち少なくとも開口３３を塞ぐ部分（図４中の一対の破線間の部分）に洗浄水３００からなる水膜３０１を構成するように噴射方向、供給水量、水圧等が調整されて洗浄水３００を供給するのが望ましい。洗浄水供給ノズル７１は、図６に示すように、切削ユニット２０の切削中にＹ軸方向に沿って切削ブレード２１から離れる方向に洗浄水３００を保護プレート３５の下面３７に供給する。このために、洗浄水供給ノズル７１は、切削ブレード２１の回転による切削ブレード２１の切刃の下端からの切削水の流れ５００の方向に対して、直交する方向に沿って洗浄水３００を保護プレート３５の下面３７に供給する。
【００３０】
エアー供給ノズル７３は、図５に示すように、保護プレート３５の下面３７に乾燥エアー４００を供給するものである。本発明では、エアー供給ノズル７３は、保護プレート３５の下面３７のうち少なくとも開口３３を塞ぐ部分（図４中の一対の一点鎖線間の部分）に乾燥エアー４００を供給する。エアー供給ノズル７３は、撮像ユニット３０の被加工物２００の撮像中に乾燥エアー４００を保護プレート３５の下面３７に供給する。実施形態１では、図４に示すように、洗浄水供給ノズル７１の洗浄水３００の噴射方向とエアー供給ノズル７３の乾燥エアー４００の噴射方向とが互いに交差している。
【００３１】
Ｘ軸移動ユニット４２は、保持テーブル１０をＸ軸方向に移動させることで、保持テーブル１０と切削ユニット２０とを相対的にＸ軸方向に沿って加工送りするものである。Ｙ軸移動ユニット４３は、切削ユニット２０を割り出し送り方向であるＹ軸方向に移動させることで、保持テーブル１０と切削ユニット２０とを相対的にＹ軸方向に沿って割り出し送りするものである。Ｚ軸移動ユニット４４は、切削ユニット２０を切り込み送り方向であるＺ軸方向に移動させることで、保持テーブル１０と切削ユニット２０とを相対的にＺ軸方向に沿って切り込み送りするものである。
【００３２】
Ｘ軸移動ユニット４２、Ｙ軸移動ユニット４３及びＺ軸移動ユニット４４は、軸心回りに回転自在に設けられた周知のボールねじ、ボールねじを軸心回りに回転させる周知のモータ及び保持テーブル１０又は切削ユニット２０をＸ軸方向、Ｙ軸方向又はＺ軸方向に移動自在に支持する周知のガイドレールを備える。
【００３３】
また、切削装置１は、保持テーブル１０のＸ軸方向の位置を検出するため図示しないＸ軸方向位置検出ユニットと、切削ユニット２０のＹ軸方向の位置を検出するための図示しないＹ軸方向位置検出ユニットと、切削ユニット２０のＺ軸方向の位置を検出するためのＺ軸方向位置検出ユニットとを備える。Ｘ軸方向位置検出ユニット及びＹ軸方向位置検出ユニットは、Ｘ軸方向、又はＹ軸方向と平行なリニアスケールと、読み取りヘッドとにより構成することができる。Ｚ軸方向位置検出ユニットは、モータのパルスで切削ユニット２０のＺ軸方向の位置を検出する。Ｘ軸方向位置検出ユニット、Ｙ軸方向位置検出ユニット及びＺ軸方向位置検出ユニットは、保持テーブル１０のＸ軸方向、切削ユニット２０のＹ軸方向又はＺ軸方向の位置を制御ユニット１００に出力する。
【００３４】
また、切削装置１は、切削前後の被加工物２００を収容するカセット５１が載置されかつカセット５１をＺ軸方向に移動させるカセットエレベータ５０と、切削後の被加工物２００を洗浄する洗浄ユニット６０と、被加工物２００をカセット５１と保持テーブル１０と洗浄ユニット６０との間で搬送する図示しない搬送ユニットとを備える。
【００３５】
制御ユニット１００は、切削装置１の上述した構成要素をそれぞれ制御して、被加工物２００に対する加工動作を切削装置１に実施させるものである。なお、制御ユニット１００は、コンピュータである。制御ユニット１００は、ＣＰＵ（central  processing  unit）のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ（read  only  memory）又はＲＡＭ（random  access  memory）のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インターフェース装置とを有する。制御ユニット１００の演算処理装置は、記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理を実施して、切削装置１を制御するための制御信号を、入出力インターフェース装置を介して切削装置１の上述した構成要素に出力する。
【００３６】
また、制御ユニット１００は、加工動作の状態や画像などを表示する液晶表示装置などにより構成される図示しない表示ユニット及びオペレータが加工内容情報などを登録する際に用いる図示しない入力ユニットと接続されている。入力ユニットは、表示ユニットに設けられたタッチパネルと、キーボード等の外部入力装置とのうち少なくとも一つにより構成される。
【００３７】
前述した構成の切削装置１は、オペレータが加工条件を制御ユニット１００に登録し、被加工物２００を収容したカセット５１をカセットエレベータ５０に設置し、オペレータから加工動作の開始指示があった場合に、加工動作を開始する。加工動作では、切削装置１は、搬送ユニットに切削前の被加工物２００をカセット５１から１枚取り出させて保持テーブル１０に載置させ、保持テーブル１０の保持面１１に被加工物２００を粘着テープ２１１を介して吸引保持するとともにクランプ部１２で環状フレーム２１０をクランプする。加工動作では、切削装置１は、保持テーブル１０をＸ軸方向に沿って撮像ユニット３０の下方まで移動させ、撮像ユニット３０に被加工物２００を撮像させて、アライメントを遂行する。切削装置１は、撮像ユニット３０で被加工物２００を撮像する際に、開閉弁７７を閉じて洗浄水供給ノズル７１からの洗浄水３００の供給を停止し、開閉弁７８を開いて乾燥エアー４００をエアー供給ノズル７３から保護プレート３５の下面３７に供給する。
【００３８】
加工動作では、切削装置１は、分割予定ライン２０３に沿って被加工物２００と切削ブレード２１とを相対的に移動させながら切削ブレード２１を粘着テープ２１１に到達するまで各分割予定ライン２０３に切り込ませて、各分割予定ライン２０３を切削する。切削装置１は、全ての分割予定ライン２０３を切削すると、保持テーブル１０を切削ユニット２０の下方から退避した後、保持テーブル１０の吸引保持及び環状フレーム２１０のクランプを解除する。
【００３９】
制御ユニット１００は、搬送ユニットに切削後の被加工物２００を洗浄ユニット６０に搬送させ、洗浄ユニット６０で洗浄した後、カセット５１に収容する。制御ユニット１００は、カセット５１に収容されたすべての被加工物２００を順に切削加工する。制御ユニット１００は、カセット５１に収容されたすべての被加工物２００を切削加工すると、加工動作を終了する。なお、切削装置１は、撮像ユニット３０の被加工物２００の非撮像時、特に、被加工物２００の切削加工中、開閉弁７８を閉じてエアー供給ノズル７３からの乾燥エアー４００の供給を停止し、開閉弁７７を開いて洗浄水３００をエアー供給ノズル７３から保護プレート３５の下面３７に供給する。
【００４０】
以上説明したように、実施形態１に係る撮像ユニット３０は、対物レンズ３１を収容した筐体３４の底部３２の開口３３が透明体からなる保護プレート３５で覆われているために、切削屑を含んだ切削水がミスト状になっても開口３３を通して筐体３４内に入り込むことを抑制でき、対物レンズ３１に切削水が付着することを抑制できる。
【００４１】
また、撮像ユニット３０は、保護プレート３５の下面３７に洗浄水３００及び乾燥エアー４００を供給する洗浄流体供給手段７０を備えているので、切削加工中に洗浄水３００を供給して保護プレート３５の下面３７へのミストの付着を抑制でき、被加工物２００の撮像時に乾燥エアー４００を供給して保護プレート３５の下面３７から洗浄水３００及び切削水を除去でき、被加工物２００を撮像することができる。
【００４２】
また、撮像ユニット３０は、被加工物２００の非撮像時に洗浄水３００を保護プレート３５の下面３７に供給するので、保護プレート３５の下面３７に切削屑を含む切削水が付着することを抑制できる。
【００４３】
また、撮像ユニット３０は、筐体３４の開口３３を開閉する遮蔽部材を移動させるエアーシリンダ等の駆動源を備えていないので、開閉不良を抑制することができる。
【００４４】
その結果、撮像ユニット３０は、切削水の対物レンズ３１への付着を抑制しながらも撮像時に被加工物２００を撮像することができる。
【００４５】
また、切削装置１は、前述した撮像ユニット３０を備えるので、切削水の対物レンズ３１への付着を抑制しながらも撮像時に被加工物２００を撮像することができる。
【００４６】
〔変形例〕
本発明の実施形態１の変形例に係る撮像ユニット及び加工装置を図面に基づいて説明する。図７は、実施形態１の変形例に係る加工装置である切削装置の切削ユニットと撮像ユニットとの位置関係を一部断面で示す側面図である。なお、図７は、実施形態１と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。
【００４７】
実施形態１の変形例に係る撮像ユニット３０及び切削装置１は、洗浄水供給ノズル７１が、図７に示すように、切削ブレード２１の回転による切削ブレード２１の切刃の下端からの切削水の流れ５００の方向と平行に、切削ユニット２０の切削中にＸ軸方向に沿って洗浄水３００を保護プレート３５の下面３７に供給すること以外実施形態１と同じである。また、変形例に係る撮像ユニット３０及び切削装置１は、洗浄水供給ノズル７１は、切削ブレード２１の回転による切削ブレード２１の切刃の下端からの切削水の流れ５００の方向の上流側から下流側に向けて洗浄水３００を保護プレート３５の下面３７に供給する。
【００４８】
変形例に係る撮像ユニット３０は、対物レンズ３１を収容した筐体３４の底部３２の開口３３が透明体からなる保護プレート３５で覆われ、保護プレート３５の下面３７に洗浄流体  を供給する洗浄流体供給手段７０を備えているので、切削水の対物レンズ３１への付着を抑制しながらも撮像時に被加工物２００を撮像することができる。
【００４９】
また、変形例に係る撮像ユニット３０は、洗浄水供給ノズル７１が、切削ブレード２１の回転による切削ブレード２１の切刃の下端からの切削水の流れ５００の方向の上流側から下流側に向けて洗浄水３００を保護プレート３５の下面３７に供給するので、切削屑を含む切削水が保護プレート３５の下面３７に付着することを抑制することができる。
【００５０】
〔実施形態２〕
本発明の実施形態２に係る撮像ユニット及び加工装置を図面に基づいて説明する。図８は、実施形態２に係る加工装置であるレーザ加工装置の構成例を示す斜視図である。図９は、図８に示されたレーザ加工装置の撮像ユニットを一部断面で示す側面図である。なお、図８及び図９は、実施形態１と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。
【００５１】
実施形態２に係る加工装置であるレーザ加工装置１−２は、被加工物２００の分割予定ライン２０３に対してパルス状のレーザビーム２５を照射し、被加工物２００をレーザ加工（加工に相当）する装置である。
【００５２】
レーザ加工装置１−２は、図１に示すように、保持テーブル１０と、保持テーブル１０で保持された被加工物２００をレーザ加工する加工手段であるレーザビーム照射ユニット２０−２と、撮像ユニット３０−２と、移動ユニット４０と、制御ユニット１００とを備える。
【００５３】
レーザビーム照射ユニット２０−２は、保持テーブル１０に保持された被加工物２００に対してパルス状のレーザビーム２５を照射するユニットである。レーザビーム照射ユニット２０−２は、被加工物２００を加工するためのレーザビーム２５を発振するレーザ発振器２６と、レーザ発振器２６が発振したレーザビーム２５を保持テーブル１０の保持面１１に保持した被加工物２００に向けて反射するミラー２７と、ミラー２７により反射されたレーザビーム２５を被加工物２００に対して集光させる集光器である集光レンズ２８とを含む。レーザビーム照射ユニット２０−２が照射するレーザビーム２５は、被加工物２００に対して透過性を有する波長でも良く、被加工物２００に対して吸収性を有する波長でも良い。
【００５４】
実施形態２に係るレーザ加工装置１−２の移動ユニット４０の回転駆動源４１は、移動プレート１４上に配置され、Ｘ軸移動ユニット４２は、保持テーブル１０をＸ軸方向に移動させ、Ｙ軸移動ユニット４３は、保持テーブル１０をＹ軸方向に移動させ、Ｚ軸移動ユニット４４は、レーザビーム照射ユニット２０−２をＺ軸方向に移動させる。
【００５５】
実施形態２では、Ｘ軸移動ユニット４２及びＹ軸移動ユニット４３は、レーザ加工装置１−２の装置本体２上に設置され、移動プレート１４をＸ軸方向に移動自在に支持しているとともに、Ｙ軸方向に移動自在に支持している。Ｚ軸移動ユニット４４は、装置本体２から立設した柱３に設置され、レーザビーム照射ユニット２０−２をＺ軸方向に移動自在に支持している。
【００５６】
また、レーザ加工装置１−２のＹ軸方向位置検出ユニットは、保持テーブル１０のＹ軸方向の位置を検出し、Ｚ軸方向位置検出ユニットは、レーザビーム照射ユニット２０−２のＺ軸方向の位置を検出する。
【００５７】
実施形態２に係るレーザ加工装置１−２の撮像ユニット３０−２は、レーザビーム照射ユニット２０−２に取り付けられている。撮像ユニット３０−２は、洗浄流体供給手段７０−２が、洗浄水供給ノズル７１、洗浄水供給源７２、洗浄水用配管７５及び開閉弁７７を備えずに、エアー供給ノズル７３、エアー供給源７４、エアー用配管７６及び開閉弁７８を備えていること以外、実施形態１に係る撮像ユニット３０と同じである。エアー供給ノズル７３は、撮像ユニット３０の被加工物２００の撮像時に洗浄流体である乾燥エアー４００を保護プレート３５の下面３７に供給する。
【００５８】
また、実施形態２に係るレーザ加工装置１−２は、カセットエレベータ５０、洗浄ユニット６０及び搬送ユニットを備えていない。
【００５９】
前述した構成のレーザ加工装置１−２は、オペレータが加工条件を制御ユニット１００に登録し、被加工物２００を粘着テープ２１１を介して保持テーブル１０の保持面１１に載置し、オペレータから加工動作の開始指示があった場合に、加工動作を開始する。加工動作では、レーザ加工装置１−２は、保持テーブル１０の保持面１１に被加工物２００を粘着テープ２１１を介して吸引保持し、クランプ部１２で環状フレーム２１０をクランプする。加工動作では、レーザ加工装置１−２は、保持テーブル１０をＸ軸方向に沿って撮像ユニット３０−２の下方まで移動させ、撮像ユニット３０−２に被加工物２００を撮像させて、アライメントを遂行する。レーザ加工装置１−２は、撮像ユニット３０−２で被加工物２００を撮像する際に、開閉弁７８を開いて乾燥エアー４００をエアー供給ノズル７３から保護プレート３５の下面３７に供給する。
【００６０】
加工動作では、レーザ加工装置１−２は、分割予定ライン２０３に沿って被加工物２００とレーザビーム照射ユニット２０−２とを相対的に移動させながらレーザビーム照射ユニット２０−２からレーザビーム２５を各分割予定ライン２０３に照射して、各分割予定ライン２０３をレーザ加工する。レーザ加工装置１−２は、全ての分割予定ライン２０３をレーザ加工すると、保持テーブル１０をレーザビーム照射ユニット２０−２の下方から退避した後、保持テーブル１０の吸引保持を解除するとともに、クランプ部１２の環状フレーム２１０のクランプを解除して、加工動作を終了する。
【００６１】
実施形態２に係るレーザ加工装置１−２は、対物レンズ３１を収容した筐体３４の底部３２の開口３３が透明体からなる保護プレート３５で覆われ、保護プレート３５の下面３７に乾燥エアー４００を供給する洗浄流体供給手段７０を備えているので、撮像時に被加工物２００を撮像することができる。
【００６２】
なお、本発明は、上記実施形態等に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。
【符号の説明】
【００６３】
１  切削装置（加工装置）
１−２  レーザ加工装置（加工装置）
１０  保持テーブル
２０  切削ユニット（加工手段）
２０−２  レーザビーム照射ユニット（加工手段）
２１  切削ブレード
２５  レーザビーム
２６  レーザ発振器
２８  集光レンズ（集光器）
３０  撮像ユニット
３１  対物レンズ
３２  底部
３３  開口
３４  筐体
３５  保護プレート
７０  洗浄流体供給手段
７１  洗浄水供給ノズル
７３  エアー供給ノズル
２００  被加工物（撮像対象物）
３００  洗浄水（洗浄流体）
４００  乾燥エアー（洗浄流体）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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