(57)【要約】      （修正有）【課題】慣らし運転を行わずに、ＬＥＤ素子を高い明るさで点灯させたときの温度変化によるＬＥＤ素子の破損を防止できるＬＥＤ表示装置を提供する。【解決手段】表示部は、二次元配列されたＬＥＤ素子５１１の点灯を制御して画像を表示するとともに、ＬＥＤ素子の内部の温度を加温するヒーター５１２を有する。入力される映像信号に基づいてＬＥＤ素子の明るさを算出する映像信号演算部５０２と、ＬＥＤ素子の明るさに対する温度上昇値を算出するＬＥＤ素子温度演算部５０３と、ＬＥＤ素子の温度上昇値に応じてヒーターの発熱を制御するヒーター制御部５０４とを有する。【選択図】図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
二次元配列されたＬＥＤ素子の点灯を制御して画像を表示するとともに、前記ＬＥＤ素子の内部の温度を加温するヒーターを有する表示部と、
入力される映像信号に基づいて前記ＬＥＤ素子の明るさを算出する映像信号演算部と、
前記ＬＥＤ素子の明るさに対する温度上昇値を算出するＬＥＤ素子温度演算部と、
前記ＬＥＤ素子の温度上昇値に応じて前記ヒーターの発熱を制御するヒーター制御部と
を備えるＬＥＤ表示装置。
【請求項２】
前記表示部には、各画素を構成する各色のＬＥＤチップが基板に表面実装されるとともにヒーターが実装されたＬＥＤ素子が配列される請求項１に記載のＬＥＤ表示装置。
【請求項３】
さらに、ＬＥＤ素子の明るさに対する温度上昇値を保存する温度上昇値記憶部を有し、
前記ＬＥＤ素子温度演算部は、前記映像信号演算部で算出されたＬＥＤ素子の明るさに対応する温度上昇値を前記温度上昇値記憶部から読み出して、前記ＬＥＤ素子の明るさに対する温度上昇値を求める請求項１に記載のＬＥＤ表示装置。
【請求項４】
前記ヒーター制御部は、各時点での各ＬＥＤ素子の温度が一定となるように前記ヒーターの温度を制御する請求項１に記載のＬＥＤ表示装置。
【請求項５】
前記一定となるＬＥＤ素子の温度は、明るさが１００％のときのＬＥＤ素子の温度である請求項４に記載のＬＥＤ表示装置。
【請求項６】
前記ヒーター制御部は、明るさが１００％のときのＬＥＤ素子の温度上昇値と、前記ＬＥＤ素子の明るさから算出した各時点での各ＬＥＤ素子の温度上昇値との減算値に基づいて、前記ヒーターの温度を制御する請求項５に記載のＬＥＤ表示装置。
【請求項７】
二次元配列されたＬＥＤ素子の点灯を制御して画像を表示するＬＥＤ表示装置の制御方法であって、
前記ＬＥＤ素子は、内部の温度を加温するヒーターを有し、
入力される映像信号に基づいて前記ＬＥＤ素子の明るさを算出する工程と、
前記ＬＥＤ素子の明るさに対する温度上昇値を算出する工程と、
前記ＬＥＤ素子の温度上昇値に応じて前記ヒーターの発熱を制御する工程と
を含むＬＥＤ表示装置の制御方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤ表示装置及びＬＥＤ表示装置の制御方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＥＤ（Light Emitting Diode）表示装置は、ＬＥＤ基板に二次元配列された各ＬＥＤ素子が各画素を構成しており、映像信号に応じて各画素を構成するＬＥＤ素子の点灯を制御して、映像を表示する。このようなＬＥＤ表示装置では、長期間稼働しなかった場合に、ＬＥＤ素子の封止材と基板の界面に水分が溜まることがある。このような状態で、ＬＥＤ表示装置を高い明るさで点灯させると、ＬＥＤ素子の温度が急激に上昇し、ＬＥＤ素子の封止材と基板の界面に溜まった水分が気化膨張を起こし、ＬＥＤ素子が破損することがある。
【０００３】
すなわち、図８Ａ〜図８Ｃは、ＬＥＤ素子６００の破損のメカニズムの説明図である。図８Ａ〜図８Ｃにおいて、基板６２０上には、給電用の電極６２１が形成される。基板６２０には、ＬＥＤチップ６２２が実装される。基板６２０の電極６２１と、ＬＥＤチップ６２２とは、ワイヤーボンディング６２４により接続されている。ランプハウス６２５は基板６２０の周囲を覆い、ＬＥＤチップ６２２を封入するパッケージを構成する。ランプハウス６２５内には、封止材６２８が充填される。
【０００４】
図８Ａから図８Ｃに示すように、ランプハウス６２５は封止材６２８により封止されており、これにより、ＬＥＤ素子６００内部への水の直撃を防ぐことはできる。ところが、図８Ｂに示すように、水分Ｗはランプハウス６２５と封止材６２８の隙間を通り、封止材６２８と基板６２０の間に侵入する。ＬＥＤチップ６２２を点灯させると、ＬＥＤ素子内の温度が急激に膨張し、図８Ｃに示すように、水分Ｗが気化膨張を起こす。これにより、ワイヤーボンディング６２４の外れ等が発生する。
【０００５】
また、特許文献１には、ＬＥＤの表示板の表示面の裏側にヒーターを取り付け、そのヒーターでＬＥＤ素子を温めるようにしたものが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００１−２４２３９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上述のように、ＬＥＤ表示装置では、ＬＥＤ素子の封止材と基板の界面に水分が溜まり、ＬＥＤ表示装置を高い明るさで点灯させると、ＬＥＤ素子の封止材と基板の界面に溜まった水分が気化膨張を起こし、ＬＥＤ素子が破損することがある。これを防ぐため、ＬＥＤ表示装置を長期間稼働しなかった場合は、ＬＥＤ表示装置の明るさを徐々に明るくする慣らし運転を行う方法がある。慣らし運転を行うと、ＬＥＤ表示装置の明るさが徐々に上げられ、ＬＥＤ素子の内部が徐々に温まっていく。ＬＥＤ素子の内部の水分は、ＬＥＤ素子内の温度が急激に上がると気化膨張を起こすが、ＬＥＤ素子の内部が徐々に温まっていく場合には、水蒸気となって、封止材と基板の間から、外部へ放出される。このため、慣らし運転によりＬＥＤ表示装置の明るさを徐々に上げていくことで、ＬＥＤ素子の破損が防止できる。
【０００８】
また、慣らし運転には、全白など特定のパターンを表示させて行う方法と、通常運用と同様のコンテンツを表示させて行う方法とがある。特定のパターンを表示させて慣らし運転を行う場合には、慣らし運転中にはＬＥＤ表示装置が使用できなくなるという課題がある。通常運用と同様のコンテンツを表示させて慣らし運転を行う場合には、表示する映像によっては、表示装置の画面内のＬＥＤ素子に明るさの差が生じる。このため、慣らし運転中にまったく点灯しない、もしくはあまり点灯しないＬＥＤ素子が生じることがある。慣らし運転を行っても、慣らし運転中にまったく点灯しない、もしくはあまり点灯しないＬＥＤ素子があった場合には、そのＬＥＤ素子は水分の排出が十分でないため、破損する可能性がある。また、通常運用時であっても、点灯の頻度の低いＬＥＤ素子は、封止材と基板の界面に水分が溜まる可能性もある。
【０００９】
また、特許文献１に示されるものでは、表示装置の環境温度が低温時にＬＥＤを間欠駆動させ、温度差による樹脂クラック等の故障を防止している。また、環境温度を測定し、低温環境ではＬＥＤ表示板裏側のヒーターを用いてＬＥＤ素子をあたためることにより、間欠駆動を行わず、連続点灯させることもできる。しかしながら、ＬＥＤ表示装置は、ＬＥＤ素子の１つが１画素を構成しているため、表示する映像によって表示装置の面内のＬＥＤ素子を点灯させたときの明るさに差が生じる。環境温度を測定し、ヒーターを制御した場合、ＬＥＤ素子を点灯させたときの明るさの違いによる温度差を無くすことができない。このため、各ＬＥＤ素子の温度を常に一定に保つことができない。
【００１０】
上述の課題を鑑み、本発明は、慣らし運転を行わずに、ＬＥＤ素子を高い明るさで点灯させたときの温度変化によるＬＥＤ素子の破損を防止することができるＬＥＤ表示装置及びＬＥＤ表示装置の制御方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の一態様に係るＬＥＤ表示装置は、二次元配列されたＬＥＤ素子の点灯を制御して画像を表示するとともに、前記ＬＥＤ素子の内部の温度を加温するヒーターを有する表示部と、入力される映像信号に基づいて前記ＬＥＤ素子の明るさを算出する映像信号演算部と、前記ＬＥＤ素子の明るさに対する温度上昇値を算出するＬＥＤ素子温度演算部と、前記ＬＥＤ素子の温度上昇値に応じて前記ヒーターの発熱を制御するヒーター制御部と
を備える。
【００１２】
本発明の一態様に係るＬＥＤ表示装置の制御方法は、二次元配列されたＬＥＤ素子の点灯を制御して画像を表示するＬＥＤ表示装置の制御方法であって、前記ＬＥＤ素子は、内部の温度を加温するヒーターを有し、入力される映像信号に基づいて前記ＬＥＤ素子の明るさを算出する工程と、前記ＬＥＤ素子の明るさに対する温度上昇値を算出する工程と、前記ＬＥＤ素子の温度上昇値に応じて前記ヒーターの発熱を制御する工程とを含む。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、各時点での各ＬＥＤ素子の温度が一定に保たれる。このため、ＬＥＤ素子内部の急激な温度上昇を防ぐことができ、温度差によって発生するＬＥＤ素子内の水分の気化膨張が起こらなくなる。これにより、ＬＥＤ素子の破損を防ぐことができ、慣らし運転が不要となる。また、ＬＥＤ素子の温度が常に一定であるため、点灯の頻度の低いＬＥＤ素子が急に高い明るさで点灯したとしても、ＬＥＤ素子が破損することがなくなる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の第１の実施形態に係るＬＥＤ表示装置の概要の説明図である。
【図２】本発明の第１の実施形態に係るＬＥＤ表示装置における表示部の概要の説明図である。
【図３】本発明の第１の実施形態に係るＬＥＤ表示装置におけるＬＥＤモジュールの構成を示す正面図及び側面図である。
【図４】本発明の第１の実施形態に係るＬＥＤ表示装置におけるＬＥＤ素子の構造を示す平面図及び側面断面図である。
【図５】本発明の第１の実施形態に係るＬＥＤ表示装置においてヒーターを制御する際の処理を示すフローチャートである。
【図６】本実施形態に係る表示装置を用いた場合の表示部の明るさ設定と慣らし運転をした場合の表示部の明るさ設定とを比較したグラフである。
【図７】本発明によるＬＥＤ表示装置の基本構成を示す概略ブロック図である。
【図８Ａ】ＬＥＤ素子の破損のメカニズムの説明図である。
【図８Ｂ】ＬＥＤ素子の破損のメカニズムの説明図である。
【図８Ｃ】ＬＥＤ素子の破損のメカニズムの説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。図１は、本発明の第１の実施形態に係るＬＥＤ表示装置１の概要の説明図である。図１に示すように、本発明の第１の実施形態に係るＬＥＤ表示装置１は、表示部１０と、制御部２０と、電源部３０とを備えている。
【００１６】
表示部１０は、画素毎に配列されたＬＥＤ素子１０２を映像信号に応じて制御して画面上に映像を表示する表示デバイスである。本実施形態では、各ＬＥＤ素子１０２内に、赤色のＬＥＤチップ１２２Ｒ、緑色のＬＥＤチップ１２２Ｇ、青色のＬＥＤチップ１２２Ｂが内蔵されているとともに、ヒーター１２３が内蔵されている。制御部２０は、表示部１０に映し出す画像に対する信号処理を行うとともに、表示部１０のＬＥＤ素子１０２内のヒーター１２３の制御を行う。電源部３０は、表示部１０、制御部２０に電源を供給する。
【００１７】
図２は、本発明の第１の実施形態に係るＬＥＤ表示装置１における表示部１０の概要の説明図である。図２に示すように、表示部１０の表示パネルは、複数のＬＥＤモジュール１０１を水平方向と垂直方向とに二次元に並べて構成される。各ＬＥＤモジュール１０１には、複数のＬＥＤ素子１０２が実装されている。
【００１８】
図３は、本発明の第１の実施形態に係るＬＥＤ表示装置１におけるＬＥＤモジュール１０１の構成を示す正面図及び側面図である。図３に示すように、ＬＥＤモジュール１０１は、ＬＥＤ基板１１１と、ＬＥＤ基板１１１の一方の面に二次元に並べて実装された複数のＬＥＤ素子１０２と、ＬＥＤ基板１１１の他方の面に実装された複数のＬＥＤドライバＩＣ（Integrated Circuit）１１３とから構成される。各ＬＥＤ素子１０２には、ＬＥＤ基板１１１を介して、電源が供給される。
【００１９】
図４は、本発明の第１の実施形態に係るＬＥＤ表示装置１におけるＬＥＤ素子１０２の構造を示す平面図及び側面断面図である。本実施形態では、ＬＥＤ素子１０２として、各色のＬＥＤチップを１つのパッケージの基板に表面実装した３ｉｎ１ＳＭＤ（Surface mount technology）タイプと称されるものが用いられる。
【００２０】
図４において、基板１２０上には、給電用の電極１２１が形成される。この電極１２１は、基板１２０に沿って、基板１２０の裏側に導出される。基板１２０には、赤色のＬＥＤチップ１２２Ｒ、緑色のＬＥＤチップ１２２Ｇ、青色のＬＥＤチップ１２２Ｂが実装される。基板１２０の電極１２１と、各色のＬＥＤチップ１２２Ｒ、１２２Ｇ、１２２Ｂとは、ワイヤーボンディング１２４により接続されている。また、本実施形態では、基板１２０と対向するように、ヒーター１２３が配設される。ヒーター１２３としては、例えばガラスヒーターが用いられる。ヒーター１２３は、給電線１２６により、基板１２０上の電極１２１と接続される。ランプハウス１２５は基板１２０の周囲を覆い、各色のＬＥＤチップ１２２Ｒ、１２２Ｇ、１２２Ｂを封入するパッケージを構成する。ランプハウス１２５内には、封止材１２８が充填される。封止材１２８は、ＬＥＤ素子１０２内部を、外部からの衝撃やほこり、水などの外的な劣化要因から保護している。封止材１２８としては、エポキシやシリコンの樹脂が用いられる。
【００２１】
図１に示すように、制御部２０は、映像信号演算部２０１と、ＬＥＤ発光素子制御部２０２と、温度上昇値記憶部２０３と、ＬＥＤ素子温度演算部２０４と、ヒーター制御部２０５とを備えている。
【００２２】
映像信号演算部２０１は、外部から入力される映像信号から、個々のＬＥＤ素子１０２の明るさを算出する。前述したように、ＬＥＤ素子１０２には、赤色のＬＥＤチップ１２２Ｒ、緑色のＬＥＤチップ１２２Ｇ、青色のＬＥＤチップ１２２Ｂが実装されている。映像信号演算部２０１は、外部から入力される映像信号から、個々のＬＥＤ素子１０２の各色のＬＥＤチップ１２２Ｒ、１２２Ｇ、１２２Ｂの明るさを算出する。また、ＬＥＤ素子１０２の全体の明るさに対して、各色のＬＥＤチップ１２２Ｒ、１２２Ｇ、１２２Ｂの明るさは、以下のように定義する。
【００２３】
赤色のＬＥＤチップ１２２Ｒの１００％の明るさＲ１００は、ＬＥＤ素子１０２の全体の明るさＹ１００の２０％に対応する。
緑色のＬＥＤチップ１２２Ｇの１００％の明るさＧ１００は、ＬＥＤ素子１０２の全体の明るさＹ１００の７０％に対応する。
青色のＬＥＤチップ１２２Ｂの１００％の明るさＢ１００は、ＬＥＤ素子１０２の全体の明るさＹ１００の１０％に対応する。
【００２４】
ＬＥＤ素子１０２の全体の１００％のときの明るさＹ１００は、以下のようになる。
【００２５】
Ｙ１００＝０．２×Ｒ１００＋０．７×Ｇ１００＋０．１×Ｂ１００
【００２６】
ＬＥＤ発光素子制御部２０２は、映像信号演算部２０１で算出した明るさ設定を基に、各ＬＥＤ素子１０２の各色のＬＥＤチップ１２２Ｒ、１２２Ｇ、１２２Ｂの発光を制御する。ここで明るさが１００％である場合とは、明るさの期待値に対する実際の明るさを表す。例えば、ＬＥＤ素子の全体の明るさが１００％である場合とは、ＬＥＤ素子全体の明るさの期待値に対するＬＥＤ素子の全体の実際の明るさである。
【００２７】
温度上昇値記憶部２０３は、ＬＥＤ素子１０２の明るさに対する温度上昇値を保存している。すなわち、ＬＥＤ素子１０２の各色のＬＥＤチップ１２２Ｒ、１２２Ｇ、１２２Ｂを発光させると、ＬＥＤ素子１０２の温度は上昇していく。このＬＥＤ素子１０２の明るさに対する温度上昇値は、工場生産工程前までに予め計測され、温度上昇値記憶部２０３に保存される。ここで、温度上昇値とは、ＬＥＤ素子を点灯させた時間とＬＥＤ素子の温度との関係を表す値である。温度上昇値は、ＬＥＤ素子を点灯させた時間が長くなるほどＬＥＤ素子の温度が高くなる関係がある。また、温度上昇値は、環境温度及びＬＥＤ素子が点灯する際の明るさに応じて異なる。そのため、温度上昇値記憶部２０３は、温度上昇値を、環境温度とＬＥＤ素子の明るさとの組み合わせ毎に記憶する。
【００２８】
ＬＥＤ素子温度演算部２０４は、映像信号演算部２０１からＬＥＤ素子１０２の明るさを受け取る。そして、ＬＥＤ素子温度演算部２０４は、映像信号演算部２０１から受け取ったＬＥＤ素子１０２の明るさに対応する温度上昇値を温度上昇値記憶部２０３から読み込む。これにより、ＬＥＤ素子１０２の明るさに対応する温度上昇値を求めることができる。
【００２９】
ヒーター制御部２０５は、ＬＥＤ素子温度演算部２０４で求められたＬＥＤ素子１０２の温度上昇値に基づいて、ヒーター１２３の発熱を制御する。より具体的には、ヒーター制御部２０５は、全体の明るさが１００％のときのＬＥＤ素子１０２の温度と等しくなるように、各時点での各ＬＥＤ素子１０２のヒーター１２３の温度を設定する。
【００３０】
すなわち、各時点での各ＬＥＤ素子１０２の温度Ｔｎは、映像信号に基づいて明るさが変化するため、変動していく。各時点での各ＬＥＤ素子１０２の温度Ｔｎが変動すると、ＬＥＤ素子１０２の温度差によってＬＥＤ素子１０２内の水分の気化膨張が生じ、ＬＥＤ素子１０２が破損することがある。そこで、本実施形態では、各時点での各ＬＥＤ素子１０２の温度Ｔｎを、常に一定となるように制御する。この例では、各時点での各ＬＥＤ素子１０２の温度Ｔｎを、全体の明るさが１００％のときのＬＥＤ素子１０２の温度Ｔ１００と等しくなるように制御する。このようにすれば、温度変化によるＬＥＤ素子１０２内の水分の気化膨張が生じなくなり、慣らし運転をせずに、ＬＥＤ素子１０２が破損を防止できる。
【００３１】
全体の明るさが１００％のときのＬＥＤ素子１０２の温度Ｔ１００は、ＬＥＤ素子１０２の全体の明るさが１００％のときの温度上昇値をΔＴ１００とし、環境温度をＴｅｎｖとすると、以下のようになる。
【００３２】
Ｔ１００＝ΔＴ１００＋Ｔｅｎｖ
【００３３】
これに対して、各時点での各ＬＥＤ素子１０２の温度Ｔｎは、ＬＥＤ素子１０２の温度上昇値をΔＴｎとすると、以下のようになる。
【００３４】
Ｔｎ＝ΔＴｎ＋Ｔｅｎｖ
【００３５】
ここで、各ＬＥＤ素子１０２の温度上昇値ΔＴｎは、各ＬＥＤ素子１０２の明るさから、温度上昇値記憶部２０３に保存されているデータを用いて、ＬＥＤ素子温度演算部２０４で求められる。
【００３６】
各時点でのＬＥＤ素子１０２の温度Ｔｎを、常に全体の明るさが１００％のときのＬＥＤ素子１０２の温度Ｔ１００と等しくなるように制御するためには、ヒーター１２３の発熱による温度上昇値をＴｈｅａｔとすると、ヒーター１２３を以下のように制御すればよい。
【００３７】
Ｔ１００＝Ｔｎ＋Ｔｈｅａｔ
Ｔｈｅａｔ＝Ｔ１００−Ｔｎ
【００３８】
よって、ヒーター１２３の制御量は、以下のように、明るさが１００％のときのＬＥＤ素子１０２の温度上昇値ΔＴ１００と、各時点での各ＬＥＤ素子１０２の温度上昇値ΔＴｎとの減算値となる。
【００３９】
Ｔｈｅａｔ＝Ｔ１００−Ｔｎ
＝（ΔＴ１００＋Ｔｅｎｖ）−（ΔＴｎ＋Ｔｅｎｖ）
＝ΔＴ１００−ΔＴｎ
【００４０】
図５は、本発明の第１の実施形態に係るＬＥＤ表示装置１においてヒーター１２３を制御する際の処理を示すフローチャートである。
（ステップＳ１０１）映像信号演算部２０１は、入力映像信号のレベルから、ＬＥＤ素子１０２の明るさを演算し、処理をステップＳ１０２に進める。
【００４１】
（ステップＳ１０２）ＬＥＤ素子温度演算部２０４は、映像信号演算部２０１から受け取ったＬＥＤ素子１０２の明るさに対応する温度上昇値を温度上昇値記憶部２０３から読み込み、ＬＥＤ素子１０２の明るさ設定に対する温度上昇値を算出して、処理をステップＳ１０３に進める。
【００４２】
（ステップＳ１０３）ヒーター制御部２０５は、ＬＥＤ素子温度演算部２０４で求められたＬＥＤ素子１０２の温度上昇値を基に、ヒーター１２３の制御量を算出して、処理をステップＳ１０４に進める。前述したように、ヒーター１２３は、各時点でのＬＥＤ素子１０２の温度が常に全体の明るさが１００％のときのＬＥＤ素子１０２の温度と等しくなるように制御する。
【００４３】
（ステップＳ１０４）ヒーター制御部２０５は、ステップＳ１０３で求められたヒーター１２３の制御量に基づいて、ヒーター１２３を駆動して、ＬＥＤ素子１０２内の温度を制御する。
【００４４】
このように、本実施形態に係るＬＥＤ表示装置１では、表示部１０を構成する各ＬＥＤ素子１０２内にヒーター１２３が内蔵されている。そして、制御部２０は、入力映像信号のレベルから各ＬＥＤ素子１０２の明るさを演算し、入力映像信号のレベルを基に、各ＬＥＤ素子１０２の温度上昇値を算出し、これに応じて、各ＬＥＤ素子１０２のヒーター１２３を制御している。このため、各時点での各ＬＥＤ素子１０２の温度は一定に保たれる。環境温度が変化した場合は、ＬＥＤ素子１０２内の水分は環境温度に応じて自然に気化し、外部へ放出される。これにより、ＬＥＤ素子１０２内の水分の気化膨張が生じなくなり、慣らし運転をせずに、ＬＥＤ素子１０２の破損を防止できる。
【００４５】
図６は、本実施形態に係るＬＥＤ表示装置１を用いた場合の表示部の明るさ設定と、慣らし運転をした場合の表示部の明るさ設定とを比較したグラフである。図６において、横軸は時間を示し、縦軸は明るさ設定値を示している。
【００４６】
図６において、特性Ａ１は本実施形態に係るＬＥＤ表示装置１を用いた場合の表示部の明るさ設定値の変化を示し、特性Ａ２は慣らし運転をした場合の表示部の明るさ設定値の変化を示している。図６において、特性Ａ２で示すように、慣らし運転を行っている場合には、表示部の明るさは、時間毎に、徐々に明るくなるように設定されている。この例では、慣らし運転実施時には、電源投入後１時間までの明るさは２０％、１時間から２時間までの明るさは５０％、２時間から３時間までの明るさは７０％に設定され、電源投入後３時間経過後に、１００％の明るさとなる。このように、慣らし運転では、明るさが１００％となるまでには、長い時間が必要である。これに対して、本実施形態では、各ＬＥＤ素子１０２の温度を管理することができるので、図６において、特性Ａ１で示すように、電源投入時から、表示部の明るさを１００％に設定できる。
【００４７】
なお、上述の実施形態では、ＬＥＤ素子１０２としてヒーター１２３が実装された３ｉｎ１ＳＭＤタイプのものを用いているがＬＥＤ素子は、ＳＭＤタイプの他、砲弾タイプ、マイクロＬＥＤでもよく、ＬＥＤ素子の種類には限定されない。
【００４８】
図７は、本発明によるＬＥＤ表示装置の基本構成を示す概略ブロック図である。本発明によるＬＥＤ表示装置５００は、表示部５０１と、映像信号演算部５０２と、ＬＥＤ素子温度演算部５０３と、ヒーター制御部５０４とを備える。表示部５０１は、二次元配列されたＬＥＤ素子５１１の点灯を制御して画像を表示するとともに、ＬＥＤ素子５１１の内部の温度を加温するヒーター５１２を有する。映像信号演算部５０２は、入力される映像信号に基づいてＬＥＤ素子５１１の明るさを算出する。ＬＥＤ素子温度演算部５０３は、ＬＥＤ素子５１１の明るさに対する温度上昇値を算出する。ヒーター制御部５０４は、ＬＥＤ素子５１１の温度上昇値に応じてヒーター５１２の発熱を制御する。
【００４９】
上述した実施形態におけるＬＥＤ表示装置１の全部または一部をコンピュータで実現するようにしてもよい。その場合、この機能を実現するためのプログラムをコンピュータ読み取り可能な記録媒体に記録して、この記録媒体に記録されたプログラムをコンピュータシステムに読み込ませ、実行することによって実現してもよい。なお、ここでいう「コンピュータシステム」とは、ＯＳや周辺機器等のハードウェアを含むものとする。また、「コンピュータ読み取り可能な記録媒体」とは、フレキシブルディスク、光磁気ディスク、ＲＯＭ、ＣＤ−ＲＯＭ等の可搬媒体、コンピュータシステムに内蔵されるハードディスク等の記憶装置のことをいう。さらに「コンピュータ読み取り可能な記録媒体」とは、インターネット等のネットワークや電話回線等の通信回線を介してプログラムを送信する場合の通信線のように、短時間の間、動的にプログラムを保持するもの、その場合のサーバやクライアントとなるコンピュータシステム内部の揮発性メモリのように、一定時間プログラムを保持しているものも含んでもよい。また上記プログラムは、前述した機能の一部を実現するためのものであってもよく、さらに前述した機能をコンピュータシステムにすでに記録されているプログラムとの組み合わせで実現できるものであってもよく、ＦＰＧＡ等のプログラマブルロジックデバイスを用いて実現されるものであってもよい。
【００５０】
以上、この発明の実施形態について図面を参照して詳述してきたが、具体的な構成はこの実施形態に限られるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の設計等も含まれる。
【符号の説明】
【００５１】
１０…表示部、２０…制御部、３０…電源部、１２２Ｒ，１２２Ｇ，１２２Ｂ…ＬＥＤチップ、１２３…ヒーター、２０１…映像信号演算部、２０２…ＬＥＤ発光素子制御部、２０３…温度上昇値記憶部、２０４…ＬＥＤ素子温度演算部、２０５…ヒーター制御部、５００…ＬＥＤ表示装置、５０１…表示部、５１１…ＬＥＤ素子、５１２…ヒーター、５０２…映像信号演算部、５０３…ＬＥＤ素子温度演算部、５０４…ヒーター制御部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図８Ｃ】
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