(57)【要約】      （修正有）【課題】耐光性が安定的に発揮される感光性樹脂組成物に関する技術を提供する。【解決手段】環状オレフィン由来の構造単位を含有するポリマーと特定構造のナフトキノンジアジド化合物（Ｂ）と、架橋剤（Ｃ）と、を含むことを特徴とする感光性樹脂組成物。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
環状オレフィン由来の構造単位を含有するポリマー（Ａ）と、
下記式（ｂ１）で表されるナフトキノンジアジド化合物（Ｂ）と、
架橋剤（Ｃ）と、
を含む、感光性樹脂組成物。
【化１】
2020024270.tif 000023
（式（ｂ１）中、Ｒ１〜Ｒ４はそれぞれ同じでも異なっていてもよく、水素または炭素数１〜１０の１価の有機基を示す。Ｒ５は有機基を示す。また、Ｑは、１，２−ナフトキノン−２−ジアジド−４−スルホニル基、１，２−ナフトキノン−２−ジアジド−５−スルホニル基または水素原子を示す。ただし、Ｑの全てが水素原子になることはない。ｒ、ｓ、ｔおよびｕは０〜４の整数を示す。）
【請求項２】
前記ポリマー（Ａ）が、ノルボルネン系モノマー由来の構造単位を含む、請求項１に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項３】
前記ノルボルネン系モノマー由来の構造単位が、下記式（ａ１）で表される、請求項２に記載の感光性樹脂組成物。
【化２】
2020024270.tif 000024
（式（ａ１）中、Ｒ６、Ｒ７、Ｒ８およびＲ９はそれぞれ独立して水素、ハロゲン原子、または炭素数１〜３０の有機基である。ｎは０、１または２である。）
【請求項４】
前記式（ａ１）において、前記有機基がエポキシ基またはカルボキシル基である請求項３に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項５】
前記ポリマー（Ａ）が下記式（ａ）で示される構造を有する共重合体で構成される、請求項１乃至３のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物。
【化３】
2020024270.tif 000025
（式（ａ）中、ｌおよびｍは、ポリマー中におけるモル含有率を示し、かつ、ｌ＋ｍ≦１、０＜ｌ＜１、および０＜ｍ＜１の条件を満たし、
ｎはそれぞれ独立して０、１または２であり、
Ｒ６〜Ｒ９はそれぞれ独立して水素、ハロゲン原子、または炭素数１〜３０の有機基であり、Ａは下記式（ａ２−１）、（ａ２−２）、（ａ２−３）、（ａ２−４）、または（ａ３）により示される構造単位である。）
【化４】
2020024270.tif 000026
（式（ａ２−１）および式（ａ２−２）中、Ｒ１４、Ｒ１５およびＲ１６は、それぞれ独立して炭素数１〜３０の有機基である。）
【化５】
2020024270.tif 000027
（式（ａ３）中、Ｒ１７は、水素原子またはＣ１〜Ｃ３０の有機基である。）
【請求項６】
前記式（ａ）において、前記有機基がエポキシ基またはカルボキシル基である請求項５に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項７】
前記式（ａ）中、Ａは少なくとも前記式（ａ２−１）または／および前記式（ａ２−３）で示される構造単位を含む請求項５または６に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項８】
前記架橋剤（Ｃ）は環状エーテル基を有する化合物である請求項１乃至７のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項９】
前記架橋剤（Ｃ）の含有量が、前記ポリマー（Ａ）１００質量部に対して、１０質量部以上５０質量部以下である請求項１乃至８のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項１０】
密着助剤をさらに含む、請求項１乃至９のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項１１】
界面活性剤をさらに含む、請求項１乃至１０のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項１２】
溶剤をさらに含む、請求項１乃至１１のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項１３】
光学部品中の層間絶縁膜形成用である請求項１乃至１２のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項１４】
前記光学部品が表示装置である、請求項１３に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項１５】
加熱処理により硬化膜としたとき、波長４００ｎｍにおける光透過率が８６％以上である請求項１乃至１４のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項１６】
請求項１乃至１５のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物の硬化膜を備える、構造体。
【請求項１７】
基板上の配線層と
前記配線層を埋設する絶縁膜と、
を備え、
前記絶縁膜が、請求項１乃至１５のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物の硬化物で構成される、光学部品。
【請求項１８】
基板に配線層を形成する工程と、
前記配線層上に請求項１乃至１５のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物を塗布し、塗布膜を形成する工程と、
前記塗布膜をパターニングし、硬化させて、絶縁膜を形成する工程と、を含む、光学部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、感光性樹脂組成物、構造体、光学部品および光学部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
感光性樹脂組成物は、フォトリソグラフィー技術におけるレジストパターンを形成する材料の他、液晶表示素子、有機ＥＬ素子などの光学部品を構成する材料としてのニーズが高まっている。たとえば、特許文献１には、ポリマーと、感光剤とを含む感光性樹脂組成物が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平２―１４６０４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
光学部品を構成する材料には、耐光性が安定的に発揮されることが要求される。しかし、従来の感光性樹脂組成物は、上述した性能をバランス良く発揮させるという観点での開発がなされておらず、改良の余地が残されている。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明によれば、環状オレフィン由来の構造単位を含有するポリマー（Ａ）と、下記式（ｂ１）で表されるナフトキノンジアジド化合物（Ｂ）と、架橋剤（Ｃ）と、を含む感光性樹脂組成物が提供される。
【化１】
2020024270.tif 000002
（式（ｂ１）中、Ｒ１〜Ｒ４はそれぞれ同じでも異なっていてもよく、水素または炭素数１〜１０の１価の有機基を示す。Ｒ５は有機基を示す。また、Ｑは、１，２−ナフトキノン−２−ジアジド−４−スルホニル基、１，２−ナフトキノン−２−ジアジド−５−スルホニル基または水素原子を示す。ただし、Ｑの全てが水素原子になることはない。ｒ、ｓ、ｔおよびｕは０〜４の整数を示す。）
【０００６】
また、本発明によれば、上述した感光性樹脂組成物の硬化膜を備える、構造体が提供される。
【０００７】
また、本発明によれば、基板上の配線層と、前記配線層を埋設する絶縁膜と、を備え、前記絶縁膜が、上述した感光性樹脂組成物の硬化物で構成される、光学部品が提供される。
【０００８】
また、本発明によれば、基板に配線層を形成する工程と、前記配線層上に上述した感光性樹脂組成物を塗布し、塗布膜を形成する工程と、前記塗布膜をパターニングし、硬化させて、絶縁膜を形成する工程と、を含む、光学部品の製造方法が提供される。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、耐光性が安定的に発揮される感光性樹脂組成物に関する技術を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】実施形態に係る感光性樹脂組成物の硬化膜を層間絶縁膜として用いた構造体の一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の実施形態について、詳細に説明する。なお、本明細書中、数値範囲の説明における「ａ〜ｂ」との表記は、特に断らない限り、ａ以上ｂ以下であることを表す。
【００１２】
実施形態に係る感光性樹脂組成物は、環状オレフィン由来の構造単位を含有するポリマー（Ａ）と、下記式（ｂ１）で表されるナフトキノンジアジド化合物（Ｂ）と、架橋剤（Ｃ）と、を含む。
【化２】
2020024270.tif 000003
（式（ｂ１）中、Ｒ１〜Ｒ４はそれぞれ同じでも異なっていてもよく、水素または炭素数１〜１０の１価の有機基を示す。Ｒ５は有機基を示す。また、Ｑは、１，２−ナフトキノン−２−ジアジド−４−スルホニル基、１，２−ナフトキノン−２−ジアジド−５−スルホニル基または水素原子を示す。ただし、Ｑの全てが水素原子になることはない。ｒ、ｓ、ｔおよびｕは０〜４の整数を示す。）
【００１３】
実施形態に係る感光性樹脂組成物を加熱処理することにより得られる硬化物は、耐光性を安定的に発揮することができる。また、上記硬化物は、可視光に対する透明性を実現することができる。したがって、上記硬化物は、耐光性と透明性とをバランス良く発揮することができる。
以下、感光性樹脂組成物が含有する各成分について説明する。
【００１４】
（ポリマー（Ａ））
ポリマー（Ａ）は、下記式（ａ１）で示されるノルボルネン系モノマー由来の構造単位を含むことが好ましく、下記式（ａ）で示される構造を有する共重合体で構成されることがより好ましい。
【化３】
2020024270.tif 000004
（式（ａ１）中、Ｒ６、Ｒ７、Ｒ８およびＲ９はそれぞれ独立して水素、ハロゲン原子、または炭素数１〜３０の有機基である。ｎは０、１または２である。）
【化４】
2020024270.tif 000005
（式（ａ）中、ｌおよびｍは、ポリマー中におけるモル含有率を示し、かつ、ｌ＋ｍ≦１、０＜ｌ＜１、および０＜ｍ＜１の条件を満たし、
ｎはそれぞれ独立して０、１または２であり、
Ｒ６〜Ｒ９はそれぞれ独立して水素、ハロゲン原子、または炭素数１〜３０の有機基であり、Ａは下記式（ａ２−１）、（ａ２−２）、（ａ２−３）、（ａ２−４）または（ａ３）により示される構造単位であり、Ａは少なくとも式（ａ２−１）または／および式（ａ２−３）で示される構造単位を含むことが好ましい。）
【化５】
2020024270.tif 000006
（式（ａ２−１）および式（ａ２−２）中、Ｒ１４、Ｒ１５およびＲ１６は、それぞれ独立して炭素数１〜３０の有機基である。）
【化６】
2020024270.tif 000007
（式（ａ３）中、Ｒ１７は、水素原子またはＣ１〜Ｃ３０の有機基である。）
【００１５】
本実施形態において、上記式（ａ１）中、並びに上記式（ａ）中のＲ６〜Ｒ９は、例えば、それぞれ独立して水素、ハロゲン原子、または炭素数１〜３０の有機基であり、それぞれ独立して水素、ハロゲン原子、または炭素数１〜１０の有機基であることが好ましく、それぞれ独立して水素、ハロゲン原子、または炭素数１〜３の有機基であることがより好ましく、それぞれ独立して水素、ハロゲン原子、または炭素数１の有機基であることが更に好ましい。また、上記式（ａ１）中、並びに上記式（ａ）中のｎは、例えば、０、１または２であり、０または１であることが好ましく、０であることがより好ましい。Ｒ６〜Ｒ９を構成する有機基は、その構造中にＯ、Ｎ、Ｓ、ＰおよびＳｉから選択される１以上の原子を含んでいてもよく、Ｒ６〜Ｒ９のうち、任意の２つが互いに結合して、アルキリデン基、単環又は多環構造を形成してもよい。
【００１６】
Ｒ６〜Ｒ９を構成する炭素数１〜３０の有機基は、その構造中にＯ、Ｎ、Ｓ、ＰおよびＳｉから選択される１以上を含んでいてもよい。
【００１７】
本実施形態において、Ｒ６〜Ｒ９を構成する有機基としては、たとえばアルキル基、アルケニル基、アルキニル基、アルキリデン基、アリール基、アラルキル基、アルカリル基、シクロアルキル基、およびヘテロ環基が挙げられる。
アルキル基としては、たとえばメチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、およびデシル基が挙げられる。アルケニル基としては、たとえばアリル基、ペンテニル基、およびビニル基が挙げられる。アルキニル基としては、エチニル基が挙げられる。アルキリデン基としては、たとえばメチリデン基、およびエチリデン基が挙げられる。アリール基としては、たとえばフェニル基、ナフチル基、およびアントラセニル基が挙げられる。アラルキル基としては、たとえばベンジル基、およびフェネチル基が挙げられる。アルカリル基としては、たとえばトリル基、キシリル基が挙げられる。シクロアルキル基としては、たとえばアダマンチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、およびシクロオクチル基が挙げられる。ヘテロ環基としては、たとえばエポキシ基、およびオキセタニル基が挙げられる。
なお、Ｒ６〜Ｒ９としてアルキル基を含むことにより、ポリマー（Ａ）を含む感光性樹脂組成物からなる膜の製膜性を向上させることができる。また、Ｒ６〜Ｒ９としてアリール基を含むことにより、ポリマー（Ａ）を含む感光性樹脂組成物からなる膜について、リソグラフィ工程におけるアルカリ現像液を用いた現像の際の膜減りを抑えることができる。
【００１８】
さらに、前述したアルキル基、アルケニル基、アルキニル基、アルキリデン基、アリール基、アラルキル基、アルカリル基、シクロアルキル基、およびヘテロ環基は、１以上の水素原子が、ハロゲン原子により置換されていてもよい。ハロゲン原子としては、フッ素、塩素、臭素、およびヨウ素が挙げられる。なかでもアルキル基の１以上の水素原子が、ハロゲン原子に置換されたハロアルキル基が好ましい。Ｒ６〜Ｒ９の少なくともいずれか１つをハロアルキル基とすることで、ポリマー（Ａ）を使用して感光性樹脂組成物を構成した際、この感光性樹脂組成物の誘電率を低下させることができる。
【００１９】
なお、Ｒ６、Ｒ７、Ｒ８およびＲ９から選択される１または２以上がアルコール性水酸基を有してもよい。この場合、Ｒ６、Ｒ７、Ｒ８およびＲ９から選択される１または２以上を構成するアルコール性水酸基を有する有機基としては、たとえば、１つ以上のアルコール性水酸基と上記アルコール性水酸基が結合した炭化水素基とを有する基である。
上記アルコール性水酸基としては、１級もしくは２級アルコール性水酸基、または鎖状の３級アルコール性水酸基である。これらの中でも架橋反応性に優れる観点から、鎖状の１級もしくは２級アルコール性水酸基が好ましく、鎖状の１級アルコール性水酸基が特に好ましい。
ここで、「１級アルコール性水酸基」とは、鎖状または環状の炭化水素基を構成する第１級炭素原子に結合した水酸基をいう。「２級アルコール性水酸基」とは、鎖状または環状の炭化水素基を構成する第２級炭素原子に結合した水酸基をいう。「３級アルコール性水酸基」とは、鎖状の炭化水素基を構成する第３級炭素原子に結合した水酸基をいう。
【００２０】
鎖状の炭化水素基としては、例えば、直鎖状または分岐鎖状の炭化水素基が挙げられる。
また、環状の炭化水素基としては、例えば、脂肪族環式基が挙げられる。
また、炭化水素基は飽和または不飽和のいずれでもよいが、通常は飽和であることが好ましい。また、炭化水素基を構成する水素原子の一部が置換されていてもよい。水素原子の一部を置換する置換基としては、フッ素原子、酸素原子（＝Ｏ）、シアノ基等が挙げられる。
【００２１】
炭化水素基が直鎖状である場合、炭素数は１以上１０以下であることが好ましく、炭素数１以上５以下であることがより好ましい。
炭化水素基が脂肪族環式基である場合、シクロペンタン、シクロヘキサン、ノルボルナン、イソボルナン、アダマンタン、トリシクロデカン、テトラシクロドデカンから水素原子が２個以上除かれた基などが挙げられる。
これらの中でも炭素数が１以上１０以下の直鎖状の炭化水素基が好ましく、炭素数が１以上５以下の直鎖状の炭化水素基がより好ましい。
【００２２】
Ｒ６、Ｒ７、Ｒ８およびＲ９から選択される１または２以上を構成するアルコール性水酸基を有する有機基は、ヘテロ原子を含む２価の連結基を含んでいてもよい。このような有機基としては、例えば、ヘテロ原子を含む２価の連結基の末端に、アルコール性水酸基が結合した基が挙げられる。
ヘテロ原子を含む２価の連結基としては、例えば、−Ｏ−、−Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ−、−Ｃ（＝Ｏ）−、−Ｏ−Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ−、−Ｃ（＝Ｏ）−ＮＨ−、−ＮＨ−、−Ｓ−、−Ｓ（＝Ｏ）２−、−Ｓ（＝Ｏ）２−Ｏ−、等が挙げられる。
【００２３】
なお、ポリマー（Ａ）を含んで構成される膜の光透過性を高める観点から、Ｒ６、Ｒ７、Ｒ８およびＲ９のいずれかが水素であることが好ましく、Ｒ６、Ｒ７、Ｒ８およびＲ９すべてが水素であることが特に好ましい。
【００２４】
Ｒ１４、Ｒ１５およびＲ１６を構成する炭素数１〜３０の有機基は、その構造中にＯ、Ｎ、Ｓ、Ｐ、Ｓｉのいずれか１以上を含んでいてもよい。また、Ｒ１４、Ｒ１５およびＲ１６を構成する有機基は、酸性官能基を含まないものとすることができる。これにより、ポリマー（Ａ）中における酸価の制御を容易とすることができる。
【００２５】
本実施形態において、Ｒ１４、Ｒ１５およびＲ１６を構成する有機基としては、たとえばアルキル基、アルケニル基、アルキニル基、アルキリデン基、アリール基、アラルキル基、アルカリル基、シクロアルキル基、およびヘテロ環基が挙げられる。ここでアルキル基としては、たとえばメチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、およびデシル基が挙げられる。アルケニル基としては、たとえばアリル基、ペンテニル基、およびビニル基が挙げられる。アルキニル基としては、エチニル基が挙げられる。アルキリデン基としては、たとえばメチリデン基、およびエチリデン基が挙げられる。アリール基としては、たとえばフェニル基、ナフチル基、およびアントラセニル基が挙げられる。アラルキル基としては、たとえばベンジル基、およびフェネチル基が挙げられる。アルカリル基としては、たとえばトリル基、キシリル基が挙げられる。シクロアルキル基としては、たとえばアダマンチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、およびシクロオクチル基が挙げられる。ヘテロ環基としては、たとえばエポキシ基、およびオキセタニル基が挙げられる。
【００２６】
さらに、前述したアルキル基、アルケニル基、アルキニル基、アルキリデン基、アリール基、アラルキル基、アルカリル基、シクロアルキル基、およびヘテロ環基は、１以上の水素原子が、ハロゲン原子により置換されていてもよい。ハロゲン原子としては、フッ素、塩素、臭素、およびヨウ素が挙げられる。なかでもアルキル基の１以上の水素原子が、ハロゲン原子に置換されたハロアルキル基が好ましい。
【００２７】
本実施形態において、Ｒ１７を構成するＣ１〜Ｃ３０の有機基としては、たとえばアルキル基、アルケニル基、アルキニル基、アルキリデン基、アリール基、アラルキル基、アルカリル基、もしくはシクロアルキル基等の炭化水素基が挙げられる。アルキル基としては、たとえばメチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、およびデシル基が挙げられる。アルケニル基としては、たとえばアリル基、ペンテニル基、およびビニル基が挙げられる。アルキニル基としては、エチニル基が挙げられる。アルキリデン基としては、たとえばメチリデン基、およびエチリデン基が挙げられる。アリール基としては、たとえばフェニル基、およびナフチル基が挙げられる。アラルキル基としては、たとえばベンジル基、およびフェネチル基が挙げられる。アルカリル基としては、たとえばトリル基、キシリル基が挙げられる。シクロアルキル基としては、たとえばアダマンチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、およびシクロオクチル基が挙げられる。なお、Ｒ１７に含まれる一以上の水素原子が、フッ素、塩素、臭素もしくはヨウ素等のハロゲン原子によって置換されていてもよい。
【００２８】
上記式（ａ）に示される共重合体は、たとえば下記式（ｍ１）で表されるノルボルネン型モノマーに由来した繰り返し単位と、下記式（ｍ２）に示す無水マレイン酸に由来した繰り返し単位と、下記式（ｍ３）に示すマレイミド系モノマーに由来した繰り返し単位と、が交互に配列されてなる交互共重合体であってもよい。なお、上記式（ａ）に示される共重合体は、ランダム共重合体やブロック共重合体であってもよい。
下記式（ｍ２）に示す無水マレイン酸に由来した繰り返し単位または下記式（ｍ３）に示すマレイミド系モノマーに由来した繰り返し単位とは、上記式（ａ）中のＡにより表される構造単位である。なお、感光性樹脂組成物は、低分子量成分として下記式（ｍ１）、（ｍ２）および（ｍ３）により示されるモノマーを含んでいてもよい。
【化７】
2020024270.tif 000008
（式（ｍ１）中のｎ、Ｒ６〜Ｒ９は、上記式（ａ１）並びに（ａ）において例示したものとすることができ、式（ｍ３）中のＲ１７は、上記式（ａ３）において例示したものとすることができる。）
【００２９】
なお、ポリマー（Ａ）は、上記式（ａ）に示す構造単位以外の他の構造単位を含んでもよい。
【００３０】
（ナフトキノンジアジド化合物（Ｂ））
ナフトキノンジアジド化合物（Ｂ）は、下記式（ｂ１）で示される。
【化８】
2020024270.tif 000009
（式（ｂ１）中、Ｒ１〜Ｒ４はそれぞれ同じでも異なっていてもよく、水素または炭素数１〜１０の１価の有機基を示す。Ｒ５は炭素数１〜３０の有機基を示す。また、Ｑは、１，２−ナフトキノン−２−ジアジド−４−スルホニル基、１，２−ナフトキノン−２−ジアジド−５−スルホニル基または水素原子を示す。ただし、Ｑの全てが水素原子になることはない。ｒ、ｓ、ｔおよびｕは０〜４の整数を示す。）
Ｒ１〜Ｒ４を構成する有機基としては、例えば、炭素数１〜１０のアルキル基やアルケニル基などの等の炭化水素基、炭素数１〜１０のアルコキシ基が挙げられる。より具体的には、アルキル基としてはメチル基、エチル基、ブチル基、プロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、もしくはｔ−ブチル基などの炭素数１〜４のアルキル基が挙げられる。また、アルコキシ基としてはメトキシ基、エトキシ基、ヒドロキシエトキシ基、プロポキシ基、ヒドロキシプロポキシ基、イソプロポキシ基、イソブトキシ基、ｎ−ブトキシ基、ｓｅｃ−ブトキシ基、もしくはｔ−ブトキシ基などの炭素数１〜４のアルコキシ基が挙げられる。アルケニル基としては、ビニル基、プロペニル基、アリル基もしくはブテニル基のような炭素数２〜４のアルケニル基が挙げられる。また、Ｒ５を構成する有機基として、炭素数１〜３０の炭化水素基が挙げられる。
式（ｂ１）において、Ｒ１〜Ｒ４はいずれも水素であることが好ましい。
式（ｂ１）で表されるナフトキノンジアジド化合物（Ｂ）の含有量の下限は、ポリマー（Ａ）１００質量部に対して、５質量部以上が好ましく、１０質量部以上がより好ましい。式（ｂ１）で表されるナフトキノンジアジド化合物（Ｂ）の含有量の上限は、ポリマー（Ａ）１００質量部に対して、４０質量部以下であることが好ましく、３０質量部以下がより好ましい。式（ｂ１）で表されるナフトキノンジアジド化合物（Ｂ）の含有量をポリマー（Ａ）１００質量部に対して、５質量部以上とすることにより、感光性樹脂組成物により得られる硬化物の光透過性を高くするとともに、感光性樹脂組成物を現像した後の残膜率を良好なものとすることができる。式（ｂ１）で表されるナフトキノンジアジド化合物（Ｂ）の含有量をポリマー（Ａ）１００質量部に対して、４０量部以下とすることにより、感光性樹脂組成物により得られる硬化物の光透過性を高くすることができる。
【００３１】
ナフトキノンジアジド化合物（Ｂ）の具体例として下記に挙げる化合物が挙げられるが、これに限定されない。
【化９】
2020024270.tif 000010
【００３２】
＜架橋剤（Ｃ）＞
架橋剤（Ｃ）は、反応性基として、環状エーテル基を有する化合物が好ましく、なかでも、エポキシ基あるいはオキセタニル基を有する化合物が好ましい。
エポキシ基を有する化合物としては、エポキシ樹脂が挙げられ、以下のいずれかのエポキシ樹脂を使用できる。
エポキシ樹脂として、たとえば、ビスフェノールＡエポキシ樹脂（たとえば、ＬＸ−１、ダイソーケミカル株式会社）、２，２’−（（（（１−（４−（２−（４−（オキシラン−２−イルメトキシ）フェニル）プロパン−２−イル）フェニル）エタン−１，１−ジイル）ビス（４，１−フェニレン））ビス（オキシ））ビス（メチレン））ビス（オキシラン)（たとえば、Ｔｅｃｈｍｏｒｅ、ＶＧ３１０１Ｌ、株式会社プリンテック）、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル（たとえば、ＴＭＰＴＧＥ、ＣＶＣスペシャリティーケミカルズ社）、および１，１，３，３，５，５−ヘキサメチル−１，５−ビス（３−（オキシラン−２−イル・メトキシ）プロピル）トリ・シロキサン（たとえば、ＤＭＳ−Ｅ０９、ゲレスト社）を挙げることができる。これらの構造を以下に示す。その他、アラルダイトＭＴ０１６３およびアラルダイトＣＹ１７９（チバガイギー社）、ＥＨＰＥ−３１５０、およびＥｐｏｌｉｔｅ  ＧＴ３００（ダイセル化学工業株式会社）等を挙げることができる。以上のうち、いずれか１種以上を使用できる。なお、ここでの例示に限定されない。
【００３３】
【化１０】
2020024270.tif 000011
ここで、ｎの平均値は、０以上３以下の整数である。
【００３４】
また、エポキシ樹脂としては、感光性樹脂組成物の透明性の向上および低誘電率化の観点から、多官能脂環式エポキシ樹脂を使用することが好ましい。
多官能脂環式エポキシ樹脂としては、たとえば、以下の化学式で示されるものを使用できる。このエポキシ樹脂は、たとえば、Ｐｏｌｙ［（２−ｏｘｉｒａｎｙｌ）−１，２−ｃｙｃｌｏｈｅｘａｎｅｄｉｏｌ］２−ｅｔｈｙｌ−２−（ｈｙｄｒｏｘｙｍｅｔｈｙｌ）−１，３−ｐｒｏｐａｎｅｄｉｏｌ  ｅｔｈｅｒ  （３：１）である。
【００３５】
【化１１】
2020024270.tif 000012
（上式中、Ｒ１８は炭素数１〜１０の炭化水素基、ｖは１〜３０の整数、ｗは１〜６の整数である。）
【００３６】
また、オキセタニル基を有する化合物としては、たとえば、以下のいずれかを使用することができる。
オキセタニル基を有する化合物として、例えば１，４−ビス｛［（３−エチルー３−オキセタニル）メトキシ］メチル｝ベンゼン、ビス［１−エチル（３−オキセタニル）］メチルエーテル、４，４’−ビス［（３−エチル−３−オキセタニル）メトキシメチル］ビフェニル、４，４’−ビス（３−エチル−３−オキセタニルメトキシ）ビフェニル、エチレングリコールビス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、ジエチレングリコールビス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、ビス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）ジフェノエート、トリメチロールプロパントリス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、ペンタエリスリトールテトラキス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、ポリ［［３−［（３−エチル−３−オキセタニル）メトキシ］プロピル］シラセスキオキサン］誘導体、オキセタニルシリケート、フェノールノボラック型オキセタン、１，３−ビス［（３−エチルオキセタンー３−イル）メトキシ］ベンゼン等が挙げられるが、これらに限定されない。これらは単独でも複数組み合わせて用いてもよい。
【００３７】
架橋剤（Ｃ）の含有量の下限は、ポリマー（Ａ）１００質量部に対して、１０質量部以上が好ましく、１５質量部以上がより好ましい。架橋剤（Ｃ）の含有量の上限は、ポリマー（Ａ）１００質量部に対して、５０質量部以下であることが好ましく、３５質量部以下がより好ましい。ポリマー（Ａ）１００質量部に対する架橋剤（Ｃ）の含有量が１０質量部未満の場合には、成膜時にクラックが生じるおそれがあり、ポリマー（Ａ）１００質量部に対する架橋剤（Ｃ）の含有量が５０質量部より多い場合には、現像時に白濁が生じるおそれがある。
【００３８】
（密着助剤）
実施形態に係る感光性樹脂組成物は、密着助剤を含んでもよい。密着助剤は特に限定されないが、例えば、アミノシラン、エポキシシラン、アクリルシラン、メルカプトシラン、ビニルシラン、ウレイドシラン、酸無水物官能型シラン、スルフィドシラン等のシランカップリング剤を用いることができる。シランカップリング剤は、１種類を単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。これらの中でも、エポキシシラン（すなわち、１分子中に、エポキシ部位と、加水分解によりシラノール基を発生する基の両方を含む化合物）または酸無水物官能型シラン（すなわち、１分子中に、酸無水物基と、加水分解によりシラノール基を発生する基の両方を含む化合物）が好ましい。
【００３９】
アミノシランとしては、例えば、ビス（２−ヒドロキシエチル）−３−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルメチルジエトキシシラン、γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルメチルジエトキシシラン、またはＮ−フェニル−γ−アミノ−プロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。
【００４０】
エポキシシランとしては、例えば、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、またはβ−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ−グリシジルプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。
【００４１】
アクリルシランとしては、例えば、γ−（メタクリロキシプロピル）トリメトキシシラン、γ−（メタクリロキシプロピル）メチルジメトキシシラン、またはγ−（メタクリロキシプロピル）メチルジエトキシシラン等が挙げられる。
【００４２】
メルカプトシランとしては、例えば、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。
【００４３】
ビニルシランとしては、例えば、ビニルトリス（β−メトキシエトキシ）シラン、ビニルトリエトキシシラン、またはビニルトリメトキシシラン等が挙げられる。
【００４４】
ウレイドシランとしては、例えば、３−ウレイドプロピルトリエトキシシラン等が挙げられる。
【００４５】
酸無水物官能型シランとしては、例えば、３−トリメトキシシリルプロピルコハク酸無水物などが挙げられる。
【００４６】
スルフィドシランとしては、例えば、ビス（３−（トリエトキシシリル）プロピル）ジスルフィド、またはビス（３−（トリエトキシシリル）プロピル）テトラスルフィド等が挙げられる。
【００４７】
密着助剤の含有量の下限は、ポリマー（Ａ）１００質量部に対して、０．０５質量部以上が好ましく、０．１質量部以上がより好ましい。また、密着助剤の含有量の上限は、ポリマー（Ａ）１００質量部に対して、１０質量部以下が好ましく、６質量部以下がより好ましい。密着助剤の含有量を上記範囲とすることで、他の性能とのバランスを取りつつ、密着助剤の効果である「密着性」を十分に得ることができると考えられる。
【００４８】
（界面活性剤）
実施形態に係る感光性樹脂組成物は、界面活性剤を含んでもよい。感光性樹脂組成物が界面活性剤を含むことで、樹脂膜の厚みの均一性の向上等が期待できる。
界面活性剤としては、フッ素原子およびケイ素原子の少なくともいずれかを含むノニオン系界面活性剤であることが好ましい。市販品としては、例えば、ＤＩＣ株式会社製の「メガファック」シリーズの、Ｆ−２５１、Ｆ−２５３、Ｆ−２８１、Ｆ−４３０、Ｆ−４７７、Ｆ−５５１、Ｆ−５５２、Ｆ−５５３、Ｆ−５５４、Ｆ−５５５、Ｆ−５５６、Ｆ−５５７、Ｆ−５５８、Ｆ−５５９、Ｆ−５６０、Ｆ−５６１、Ｆ−５６２、Ｆ−５６３、Ｆ−５６５、Ｆ−５６８、Ｆ−５６９、Ｆ−５７０、Ｆ−５７２、Ｆ−５７４、Ｆ−５７５、Ｆ−５７６、Ｒ−４０、Ｒ−４０−ＬＭ、Ｒ−４１、Ｒ−９４等の、フッ素を含有するオリゴマー構造の界面活性剤、株式会社ネオス製のフタージェント２５０、フタージェント２５１等のフッ素含有ノニオン系界面活性剤、ワッカー・ケミー社製のＳＩＬＦＯＡＭ（登録商標）シリーズ（例えばＳＤ  １００  ＴＳ、ＳＤ  ６７０、ＳＤ  ８５０、ＳＤ  ８６０、ＳＤ  ８８２）等のシリコーン系界面活性剤が挙げられる。
【００４９】
界面活性剤の含有量の下限は、ポリマー（Ａ）１００質量部に対して、０．０１質量部以上が好ましく、０．０５質量部以上がより好ましい。また、界面活性剤の含有量の上限は、ポリマー（Ａ）１００質量部に対して、５質量部以下が好ましく、３質量部以下がより好ましい。界面活性剤の含有量を上記範囲とすることで、他の性能とのバランスを取りつつ、樹脂膜の厚みの均一性の向上等の効果を十分に得ることができると考えられる。
【００５０】
（溶剤）
感光性樹脂組成物が液体状である場合には、感光性樹脂組成物は更に溶剤を含むことが好ましい。
溶剤は、典型的には有機溶剤である。具体的には、ケトン系溶剤、エステル系溶剤、エーテル系溶剤、アルコール系溶剤、ラクトン系溶剤、カーボネート系溶剤などを用いることができる。
【００５１】
より具体的には、アセトン、メチルエチルケトン、トルエン、プロピレングリコールメチルエチルエーテル、プロピレングリコールジメチルエーテル、酢酸ブチル、プロピレングリコール１−モノメチルエーテル２−アセテート、ジエチレングリコールエチルメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、ベンジルアルコール、プロピレンカーボネート、エチレングリコールジアセテート、プロピレングリコールジアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、アニソール、Ｎ−メチルピロリドン、シクロヘキサノン、シクロペンタノン等の有機溶剤を挙げることができる。
溶剤を用いる場合は、一種のみを用いてもよいし、二種以上を用いてもよい。
【００５２】
溶剤を用いる場合、その使用量は特に限定されないが、溶剤の含有量の下限は、ポリマー（Ａ）１００質量部に対して、１００質量部以上が好ましく、２００質量部以上がより好ましい。また、界面活性剤の含有量の上限は、ポリマー（Ａ）１００質量部に対して、１０００質量部以下が好ましく、５００質量部以下がより好ましい。
【００５３】
（光透過性）
感光性樹脂組成物は、加熱処理により硬化膜としたときに光透過性（または透明性）を有する、いわゆる透明感光性樹脂組成物であることが好ましい。具体的には、感光性樹脂組成物は、加熱処理により硬化膜としたとき、波長４００ｎｍにおける光透過率が８６％以上であることが好ましく、９６％以上であることがより好ましい。
【００５４】
（用途）
次に、感光性樹脂組成物の用途について説明する。本実施形態の感光性樹脂組成物の硬化膜は、液晶表示装置（ＬＥＤディスプレイ）、有機ＥＬディスプレイなどの光学部品を構成する多層配線層中の層間絶縁膜としての用途に適している。特に、本実施形態の感光性樹脂組成物は、当該組成物の硬化膜が有する光透過性を生かし、光透過性が要求される部位の層間絶縁膜を形成する材料として好適に用いられる。この場合、たとえば、本実施形態に係る感光性樹脂組成物の硬化膜を層間絶縁膜とした多層配線層の一方の側に設置された光源（たとえば、液晶表示装置ではバックライト）から照射された光を多層配線層の他方の側へ透過させることができる。
【００５５】
（構造体）
図１は、実施形態に係る感光性樹脂組成物の硬化膜を層間絶縁膜として用いた構造体の一例を示す図である。
構造体１０は、ＬＥＤなどの光学部品を構成する多層配線構造の一例である。構造体１０は、基板２０、第１配線層３０、第２配線層４０、第１層間絶縁膜５０、第２層間絶縁膜６０、およびビア導体６４を備える。
基板２０は、たとえば、ガラスなどの透明性を有する材料で形成される。第１配線層３０は基板２０の上に形成された所定パターンの導体層である。第１配線層３０の所定領域上に、基板２０上に形成されたトランジスタ（図示せず）のゲート、ソース、ドレインなどの電極３２が配置されている。第１層間絶縁膜５０は、第１配線層３０を埋設する絶縁層であり、第１配線層３０と後述する第２配線層４０とを電気的に絶縁する。第１層間絶縁膜５０は、実施形態に係る感光性樹脂組成物の硬化膜を用いて形成される。第１層間絶縁膜５０の膜厚は、たとえば、３０μｍである。第１層間絶縁膜５０には、電極３２の上方に位置する領域にコンタクトホール５２が設けられており、コンタクトホール５２の内壁を被覆するように、電極３２と電気的に接続された導電層３４が設けられている。第２配線層４０は、第１層間絶縁膜５０の上面に形成された所定パターンの導体層である。第２配線層４０の所定部分は導電層３４と電気的に接続されている。第２層間絶縁膜６０は、第２配線層４０を埋設する絶縁層である。第２層間絶縁膜６０は、実施形態に係る感光性樹脂組成物の硬化膜を用いて形成される。第２層間絶縁膜６０の膜厚は、たとえば、３０μｍである。第２層間絶縁膜６０は、コンタクトホール５２内の導電層３４で囲まれた領域にも充填されている。第２層間絶縁膜６０には、第２配線層５０の所定位置に合わせてビア６２が形成されている。ビア６２には、第２配線層５０の所定位置と電気的に接続するビア導体６４が埋め込まれており、このビア導体６４は、たとえば、電極として用いられる。
なお、第１配線層３０、電極３２、導電層３４および第２配線層５０の一部または全部を酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）などの透明導電膜で形成してもよい。これによれば、構造体１０の透明性をより高めることができる。
【００５６】
（光学部品の製造方法）
光学部品の製造方法は以下の工程を含む。
基板に配線層を形成する工程（１）
配線上に上述した感光性樹脂組成物を塗布し、塗布膜を形成する工程（２）
塗布膜をパターニングし、硬化させて、絶縁膜を形成する工程（３）
【００５７】
図１に示す構造体を製造する場合の工程（１）としては、基板２０上にスパッタリングやメッキにより銅薄膜を形成した後、エッチングなどにより所定形状にパターニングすることより第１配線層３０を形成することが挙げられる。なお、基板はガラス基板に限定されず、例えばシリコンウエハ、セラミック基板、アルミ基板、ＳｉＣウエハ、ＧａＮウエハなどを用いてもよい。基板は、未加工の基板以外に、例えば半導体素子または表示体素子が表面に形成された基板も含む。また、プリント配線基板等であってもよい。接着性の向上のため、基板表面をシランカップリング剤などの接着助剤で処理しておいてもよい。
【００５８】
また、工程（２）としては、第１配線層３０が形成された基板２０上に、スピンコート法、スリットコート法などにより感光性樹脂組成物を含む塗布液を均一な膜厚で塗布することが挙げられる。
【００５９】
また、工程（３）としては、感光性樹脂組成物を含む塗布膜を乾燥させた後、所定位置に上述したコンタクトホール５２が形成されるようにパターニング（マスクを用いて露光し、次いで現像）した後、加熱処理により硬化させて第１層間絶縁膜５０を形成することが挙げられる。
乾燥時の温度は、通常８０〜１４０℃、好ましくは９０〜１２０℃である。また、乾燥時間は、通常３０〜６００秒、好ましくは３０〜３００秒程度である。この乾燥処理で溶剤を除去することにより、感光性樹脂膜を形成する。乾燥処理時の加熱は、典型的にはホットプレートやオーブン等で行う。この感光性樹脂膜の厚さとしては、例えば１〜５００μｍ程度が好ましい。
露光用の活性光線としては、例えばＸ線、電子線、紫外線、可視光線などが使用できる。波長でいうと２００〜５００ｎｍの活性光線が好ましい。パターンの解像度と取り扱い性の点で、光源は水銀ランプのｇ線、ｈ線又はｉ線であることが好ましい。また、２つ以上の光線を混合して用いてもよい。露光装置としては、コンタクトアライナー、ミラープロジェクション又はステッパーが好ましい。
露光後、感光性樹脂膜を再度加熱（露光後加熱）してもよい。その露光後加熱の温度・時間は、例えば８０〜２００℃、１０〜３００秒程度である。
現像に関しては、適当な現像液を用いて、例えば浸漬法、パドル法、回転スプレー法などの方法を適用することができる。これにより、パターニングされた樹脂膜を得ることができる。
使用可能な現像液は特に限定されないが、本実施形態においては、アルカリ水溶液であることが好ましい。具体的には、水酸化ナトリウム、炭酸ナトリウム、ケイ酸ナトリウム、アンモニアなどの無機アルカリ水溶液、エチルアミン、ジエチルアミン、トリエチルアミン、トリエタノールアミンなどの有機アミン水溶液、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、テトラブチルアンモニウムヒドロキシドなどの４級アンモニウム塩の水溶液などが挙げられる。現像液には、例えばメタノール、エタノールなどの水溶性有機溶媒や、界面活性剤などが添加されていてもよい。
現像液としては、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液が好ましい。この水溶液におけるテトラメチルアンモニウムヒドロキシドの濃度は、好ましくは０．５〜１０質量％であり、更に好ましくは１〜５質量％である。
現像工程の後、リンス液による現像液の洗浄を実施しなくてもよいが、必要に応じて、リンス液により洗浄を行い、現像液を除去してもよい。リンス液としては、例えば蒸留水、メタノール、エタノール、イソプロパノール、プロピレングリコールモノメチルエーテルなどが挙げられる。これらは単独で又は２種以上組み合わせて用いてもよい。
硬化膜を得るための加熱温度は、本実施形態においては１５０〜３００℃が好ましく、１７０〜２００℃がより好ましい。この温度範囲とすることで、架橋反応の速度と、膜全体での均一な硬化とを両立できる。加熱時間は特に限定されないが、例えば１５〜３００分の範囲内である。この加熱処理は、ホットプレート、オーブン、温度プログラムを設定できる昇温式オーブンなどにより行うことが出来る。加熱処理を行う際の雰囲気気体としては、空気であっても、窒素、アルゴンなどの不活性ガスであってもよい。また、減圧下で加熱してもよい。
【００６０】
以上、本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
【実施例】
【００６１】
以下、本発明を実施例および比較例により説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００６２】
まず、実施例及び比較例に用いた原料について詳細を説明する。
（ポリマー）
以下の手順により、オレフィン樹脂１を用意した。
撹拌機、冷却管を備えた適切なサイズの反応容器に、無水マレイン酸（ＭＡ、１２２．４ｇ、１．２５ｍｏｌ）、２−ノルボルネン（ＮＢ、１１７．６ｇ、１．２５ｍｏｌ）およびジメチル２，２’−アゾビス（２−メチルプロピオネート）（１１．５ｇ、５０．０ｍｍｏｌ）を計量し、メチルエチルケトン（ＭＥＫ、１５０．８ｇ）およびトルエン（７７．７ｇ）に溶解させた。この溶解液に対して、１０分間窒素を通気して酸素を除去し、その後、撹拌しつつ６０℃、１６時間、加熱した。その後、この溶解液に対して、ＭＥＫ（３２０ｇ）を加えた後、これを、水酸化ナトリウム（１２．５ｇ、０．３１ｍｏｌ）、ブタノール（４６３．１ｇ、６．２５ｍｏｌ）、トルエン（４８０ｇ）の懸濁液に加え、４５℃で３時間混合した。そして、この混合液を４０℃まで冷却し、ギ酸（８８質量％水溶液、４９．０ｇ、０．９４ｍｏｌ）で処理してプロトン付加し、その後、ＭＥＫおよび水を加え、水層を分離することで、無機残留物を除去した。次いで、メタノール、ヘキサンを加え有機層を分離することで未反応モノマーを除去した。さらにＰＧＭＥＡを添加し、系内のメタノール及びブタノールを残留量１％未満となるまで減圧留去した。これにより、２０重量％のポリマー溶液１１０７．７ｇを得た（ＧＰＣ  Ｍｗ＝１３７００、Ｍｎ＝７４００）。得られたポリマー（オレフィン樹脂１）は、式（ａ）の共重合体であり、式（ａ２−１）により示される構造単位、および式（ａ２−３）により示される構造単位を含んでいる。具体的には、オレフィン樹脂１は、以下の構造単位を含む。
【化１２】
2020024270.tif 000013
【００６３】
以下の手順により、オレフィン樹脂２を用意した。
撹拌機、冷却管を備えた適切なサイズの反応容器に、無水マレイン酸（ＭＡ、１２２．４ｇ、１．２５ｍｏｌ）、２−ノルボルネン（ＮＢ、１１７．６ｇ、１．２５ｍｏｌ）およびジメチル２，２’−アゾビス（２−メチルプロピオネート）（１１．５ｇ、５０．０ｍｍｏｌ）を計量し、メチルエチルケトン（ＭＥＫ、１５０．８ｇ）およびトルエン（７７．７ｇ）に溶解させた。この溶解液に対して、１０分間窒素を通気して酸素を除去し、その後、撹拌しつつ６０℃、１６時間、加熱した。その後、この溶解液に対して、ＭＥＫ（３２０ｇ）を加えた後、これを、水酸化ナトリウム（１２．５ｇ、０．３１ｍｏｌ）、ブタノール（４６３．１ｇ、６．２５ｍｏｌ）、トルエン（４８０ｇ）の懸濁液に加え、４５℃で３時間混合した。そして、この混合液を４０℃まで冷却し、ギ酸（８８質量％水溶液、４９．０ｇ、０．９４ｍｏｌ）で処理してプロトン付加し、その後、ＭＥＫおよび水を加え、水層を分離することで、無機残留物を除去した。次いで、メタノール、ヘキサンを加え有機層を分離することで未反応モノマーを除去した。さらにＰＧＭＥＡを添加し、系内のメタノール及びブタノールを残留量１％未満となるまで減圧留去した。これにより、２０重量％のポリマー溶液１１０７．７ｇを得た（ＧＰＣ  Ｍｗ＝１３７００、Ｍｎ＝７４００）。得られたポリマー（オレフィン樹脂２）は、式（ａ）の共重合体であり、式（ａ２−１）により示される構造単位、および式（ａ２−３）により示される構造単位を含んでいる。具体的には、オレフィン樹脂２は、以下の構造単位を含む。
【化１３】
2020024270.tif 000014
【００６４】
以下の手順により、オレフィン樹脂３を用意した。
密閉可能な反応容器内に、ノルボルネンカルボン酸３０．４ｇ（２２０ｍｍｏｌ）、メチルグリシジルエーテルノルボルネン５７．７ｇ（３２０ｍｍｏｌ）、マレイミド２４．３ｇ（２５０ｍｍｏｌ）、およびシクロヘキシルマレイミド４４．８ｇ（２５０ｍｍｏｌ）を計量した。さらに、ジメチル２，２’−アゾビス（２−メチルプロピオネート）１２．０ｇ（５２ｍｍｏｌ）を溶解させたＰＧＭＥ１１３ｇを反応容器に加え、撹拌・溶解させた。次いで、窒素バブリングにより系内の溶存酸素を除去したのち、容器を密閉し、７０℃で１６時間反応させた。次いで、反応混合物を室温まで冷却し、アセトン２００ｇを添加し希釈した。希釈後の溶液を大量のヘキサンに注ぎ、ポリマーを析出させた。次いで、ポリマーを濾取しヘキサンでさらに洗浄した後、３０℃にて１６時間真空乾燥させ環状オレフィン樹脂を得た。ポリマーの収得量は１２６ｇ、収率は８０％であった。上記操作により、重量平均分子量Ｍｗが８５００である、下記式により示される構造単位を有するオレフィン樹脂３を得た。
【化１４】
2020024270.tif 000015
【００６５】
（感光剤）
ナフトキノンジアジド化合物１として、以下の化学式で表される感光剤（ＴＥＫＰ−２５０、東洋合成工業社製）を用いた。
【化１５】
2020024270.tif 000016
【００６６】
ナフトキノンジアジド化合物２として、以下の化学式で表される感光剤（ＴＥＫＯＣ−４００、東洋合成工業（株）社製）を用いた。
【化１６】
2020024270.tif 000017
【００６７】
ナフトキノンジアジド化合物３として、以下の化学式で表される感光剤（ＴＳＣ−２０１、東洋合成工業（株）社製）を用いた。
【化１７】
2020024270.tif 000018
【００６８】
（架橋剤）
エポキシ基含有化合物１として、以下の式で表される架橋剤（ＶＧ３１０１Ｌ、プリンテック社製）を用いた。
【化１８】
2020024270.tif 000019
【００６９】
エポキシ基含有化合物２として、以下の式で表される架橋剤（ＥＰ−４０８８Ｌ、ＡＤＥＫＡ製）を用いた。
【化１９】
2020024270.tif 000020
【００７０】
フェノール化合物として、以下の式で表される架橋剤（ＴｅｋＰ−４ＨＢＰＡ、本州化学）を用いた。なお、当該フェノール化合物は、ポリマーの溶解性を高める働きも有する。
【化２０】
2020024270.tif 000021
【００７１】
（密着助剤）
密着助剤として、エポキシシラン（ＫＢＭ４０３Ｅ、信越化学工業社製）を用いた。
【００７２】
（界面活性剤）
界面活性剤として、フッ素含有ノニオン系界面活性剤（Ｆ５５６、ＤＩＣ株式会社製）を用いた。
【００７３】
（溶剤）
有機溶剤として、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（ＰＧＭＥＡ）を用いた。
【００７４】
実施例１〜６、比較例１の感光性樹脂組成物を表１に示す成分および含有量にて作製した。
【００７５】
＜評価項目＞
（現像後残膜率）
感光性樹脂組成物の現像後残膜率を、以下の方法で計測した。
感光性樹脂組成物をシリコンウェハ上に、スピンコートし、１００℃、１２０秒でホットプレートで加熱し、これを薄膜Ａとする。露光装置で１０μｍのラインとスペースの幅が１：１となるように、露光し、２．３８質量％水酸化テトラメチルアンモニウム水溶液で２３℃、６０秒間現像して、薄膜Ｂを得る。
上記の手法にて得られた薄膜Ａと薄膜Ｂの膜厚から、以下の式より現像後残膜率を算出した。
現像後残膜率（％）＝〔薄膜Ｂの膜厚（μｍ）/薄膜Ａの膜厚（μｍ）〕×１００
感光性樹脂組成物は、現像後残膜率が８０％以上となることが好ましい。
【００７６】
（ガラス転移温度（Ｔｇ））
感光性樹脂組成物のガラス転移温度（Ｔｇ）を、以下の方法で計測した。
感光性樹脂組成物を用いて試験片（幅４ｍｍ×長さ２０ｍｍ×厚み０．００５〜０．０１５ｍｍ）を作製する。この試験片に対して、熱機械分析装置（ＴＭＡ）を用いて、開始温度３０℃、測定温度範囲３０〜４００℃、昇温速度５℃／ｍｉｎの条件下で測定を行った結果から算出する。
【００７７】
（耐光性）
感光性樹脂組成物により得られた硬化膜の耐光性を、以下の方法で計測した。
感光性樹脂組成物をガラス上に、スピンコートし、１００℃、１２０秒でホットプレートで加熱し、厚さ４．５μｍの薄膜を形成する。この薄膜に、露光装置で１０μｍのラインとスペースの幅が１：１となるように露光し、２．３８質量％水酸化テトラメチルアンモニウム水溶液で２３℃、６０秒間現像する。次に、５００ｍＪ／ｃｍ２で露光した後、オーブン中で２３０℃、３０分間加熱することによりポストベーク処理を行い、硬化膜の厚さを光学顕微鏡またはＳＥＭを用いて計測する。この硬化膜に対して、青色ＬＥＤ照射装置（パナソニック社製）を用いて、波長４００ｎｍ、８００ｍＷ／ｃｍ２の光を１００時間照射した。この後、硬化膜の厚さを光学顕微鏡またはＳＥＭを用いて計測し、下記式で算出される膜厚減少割合（膜減り度、単位：％）が１０％以下の場合を○（良）、減少割合が１０％より大きい場合を×（不良）とした。
膜厚減少割合（膜減り度、単位：％）＝（光照射前の厚さ−光照射後の厚さ）／光照射前の厚さ×１００
【００７８】
（透過率）
感光性樹脂組成物の透過率を、以下の方法で計測した。
耐光性評価と同様な手順により感光性樹脂組成物を用いてガラス基板上に厚さ３μｍの硬化膜を形成し、試験体を作製した。次いで、この試験体を用いて、硬化膜の波長４００ｎｍの光線に対する透過率Ｔ（％）を株式会社島津製作所製ＵＶ−１６０Ａを用いて測定した。得られた透過率Ｔを、Ｌａｍｂｅｒｔ−Ｂｅｅｒの法則により膜厚３μｍの透過率Ｔ０（％）へ換算する。
以上の各評価を各実施例、各比較例の感光性樹脂組成物について実施し、得られた結果を表１に示す。
【００７９】
【表１】
2020024270.tif 000022
表１に示すように、実施例１〜６の感光性樹脂組成物で形成された硬化膜は、比較例１に比べて耐光性が安定的に発揮されることが確認された。さらに、実施例１〜６の感光性樹脂組成物で形成された硬化膜は、良好な光透過性を有することが確認された。実施例１〜６の感光性樹脂組成物で形成された硬化膜において耐光性が向上した要因の一つが、良好な光透過性にあると推測される。また、実施例１〜６の感光性樹脂組成物で形成された硬化膜を、表示装置を構成する層間絶縁膜に使用することにより、層間絶縁膜の耐光性が安定的に発揮された結果として、表示装置の動作信頼性の向上が期待できる。
【符号の説明】
【００８０】
１０  構造体
２０  基板
３０  第１配線層
３２  電極
３４  導電層
４０  第２配線層
５０  第１層間絶縁膜
５２  コンタクトホール
６０  第２層間絶縁膜
６２  ビア
６４  ビア導体
【図１】
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