(57)【要約】【課題】中央部が暗くなるのを抑制する。【解決手段】照明装置１は、器具本体１０と、器具本体１０に取り付けられた発光モジュール２０とを備える。発光モジュール２０は、内周領域２５及び内周領域２５を囲む環状の外周領域２６を含む主面２１ａを有し、平面視形状が略矩形である基板２１と、内周領域２５に配置された複数の回路部品２３と、内周領域２５を囲むように環状に並んで外周領域２６に配置された複数の発光素子２２とを含む。照明装置１は、さらに、内周領域２５を覆う回路カバー３０を備える。回路カバー３０は、基板２１の辺２１ｂに対向する第１部位３０ａと、基板２１の角２１ｃに対向する部位であって、平面視において、内周領域２５の中心からの距離が第１部位３０ａに等しい第２部位３０ｂとを有する。第１部位３０ａは、第２部位３０ｂよりも主面２１ａに近い。【選択図】図６
2020194738.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
器具本体と、前記器具本体に取り付けられた発光モジュールとを備える照明装置であって、
前記発光モジュールは、
第１領域及び当該第１領域を囲む環状の第２領域を含む主面を有し、平面視形状が略矩形である基板と、
前記第１領域に配置された複数の回路部品と、
前記第１領域を囲むように環状に並んで前記第２領域に配置された複数の発光素子とを含み、
前記照明装置は、さらに、前記第１領域を覆うカバー部材を備え、
前記カバー部材は、
前記基板の辺に対向する第１部位と、
前記基板の角に対向する部位であって、平面視において、前記第１領域の中心からの距離が前記第１部位に等しい第２部位とを有し、
前記第１部位は、前記第２部位よりも前記主面に近い
照明装置。
【請求項２】
前記カバー部材は、前記基板の辺に対向する部分に設けられた、前記基板に向かって凹んだ湾曲面を有し、
前記第１部位は、前記湾曲面に含まれる
請求項１に記載の照明装置。
【請求項３】
前記カバー部材は、前記基板の辺に対向する部分に設けられた、前記基板に対して傾斜した平面を有し、
前記第１部位は、前記平面に含まれる
請求項１に記載の照明装置。
【請求項４】
前記カバー部材は、前記基板の辺に対向する部分に設けられた、前記基板に向かう方向とは反対側に向かって凸の湾曲面を有し、
前記第１部位は、前記湾曲面に含まれる
請求項１に記載の照明装置。
【請求項５】
前記カバー部材は、２つの前記第１部位を有し、
２つの前記第１部位は、前記基板の４つの辺のうち対向する２つの辺にそれぞれ対向している
請求項１〜４のいずれか１項に記載の照明装置。
【請求項６】
前記カバー部材は、３つの前記第１部位を有し、
３つの前記第１部位は、前記基板の４つの辺のうち３つの辺にそれぞれ対向している
請求項１〜４のいずれか１項に記載の照明装置。
【請求項７】
前記複数の回路部品は、
第１回路部品と、
前記第１回路部品よりも前記主面からの高さが高い第２回路部品とを含み、
前記第１回路部品は、前記第１領域のうち、前記基板の辺に対向する第３領域に配置され、
前記第２回路部品は、前記第１領域のうち、前記基板の角に対向する第４領域に配置されている
請求項１〜６のいずれか１項に記載の照明装置。
【請求項８】
前記発光モジュールは、さらに、前記第３領域に配置された常夜灯用発光素子を含み、
前記カバー部材には、前記常夜灯用発光素子を露出させる開口が設けられている
請求項７に記載の照明装置。
【請求項９】
前記発光モジュールは、さらに、前記第３領域に配置された受光素子を含み、
前記受光素子は、前記開口に露出している
請求項８に記載の照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えば、天井に配置される照明器具であるシーリングライトが知られている。例えば、特許文献１には、器具本体と、器具本体に支持された光源基板及び回路基板を備えるシーリングライトが開示されている。光源基板には、複数のＬＥＤ（Light Emitting Diode）が環状に実装されている。回路基板は、環状の複数のＬＥＤの内側に位置している。回路基板には、複数のＬＥＤの各々を点灯させるための点灯回路を構成する複数の回路部品が実装されている。複数の回路部品は、点灯回路カバーによって覆われている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１２−１４６６６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記従来のシーリングライトでは、点灯回路カバーが複数のＬＥＤの内側に設けられているため、ＬＥＤから発せられた光が点灯回路カバーによって遮られて中央部が暗くなるという問題がある。
【０００５】
そこで、本発明は、中央部が暗くなるのを抑制することができる照明装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するため、本発明の一態様に係る照明装置は、器具本体と、前記器具本体に取り付けられた発光モジュールとを備える照明装置であって、前記発光モジュールは、第１領域及び当該第１領域を囲む環状の第２領域を含む主面を有し、平面視形状が略矩形である基板と、前記第１領域に配置された複数の回路部品と、前記第１領域を囲むように環状に並んで前記第２領域に配置された複数の発光素子とを含み、前記照明装置は、さらに、前記第１領域を覆うカバー部材を備え、前記カバー部材は、前記基板の辺に対向する第１部位と、前記基板の角に対向する部位であって、平面視において、前記第１領域の中心からの距離が前記第１部位に等しい第２部位とを有し、前記第１部位は、前記第２部位よりも前記主面に近い。
【発明の効果】
【０００７】
本発明に係る照明装置によれば、中央部が暗くなるのを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１は、実施の形態に係る照明装置の分解斜視図である。
【図２】図２は、実施の形態に係る照明装置の断面図である。
【図３】図３は、実施の形態に係る発光モジュールの平面図である。
【図４】図４は、実施の形態に係る基板の内周領域の辺領域と角領域とを示す平面図である。
【図５】図５は、実施の形態に係る回路カバー及び発光モジュールの平面図である。
【図６】図６は、図５のＶＩ−ＶＩ線における実施の形態に係る回路カバー及び発光モジュールの断面図である。
【図７】図７は、図５のＶＩＩ−ＶＩＩ線における実施の形態に係る回路カバー及び発光モジュールの断面図である。
【図８】図８は、実施の形態の変形例１に係る回路カバー及び発光モジュールの平面図である。
【図９】図９は、実施の形態の変形例２に係る回路カバー及び発光モジュールの断面図である。
【図１０】図１０は、実施の形態の変形例３に係る回路カバー及び発光モジュールの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下では、本発明の実施の形態に係る照明装置について、図面を用いて詳細に説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置及び接続形態、ステップ、ステップの順序などは、一例であり、本発明を限定する趣旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。
【００１０】
また、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。したがって、例えば、各図において縮尺などは必ずしも一致しない。また、各図において、実質的に同一の構成については同一の符号を付しており、重複する説明は省略又は簡略化する。
【００１１】
また、本明細書において、平行又は直交などの要素間の関係性を示す用語、及び、長方形又は円形などの要素の形状を示す用語、並びに、数値範囲は、厳格な意味のみを表す表現ではなく、実質的に同等な範囲、例えば数％程度の差異をも含むことを意味する表現である。
【００１２】
（実施の形態）
以下、実施の形態に係る照明装置について説明する。
【００１３】
［概要］
まず、本実施の形態に係る照明装置の概要について、図１及び図２を用いて説明する。図１は、本実施の形態に係る照明装置１の分解斜視図である。図２は、本実施の形態に係る照明装置１の断面図である。具体的には、図２は、照明装置１の中心軸Ｊを含む、Ｚ軸に平行な断面（より具体的には、図５のＩＩ−ＩＩ線で表される断面）を示している。
【００１４】
なお、図１及び図２において、Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸は、三次元直交座標系の三軸を表している。Ｚ軸の負側は、シーリングライトである照明装置１が適切に設置された場合における天井側を表し、Ｚ軸の正側は、床面側を表している。また、以下の説明において、「平面視」とはＺ軸の正側から見た場合を意味する。図１、図２、図６、図７及び図９では、通常の使用時とは上下が逆の姿勢で図示されている。
【００１５】
本実施の形態に係る照明装置１は、例えば室内を照明するためのシーリングライトであり、図１に示される透光カバー６０が下向きになるように室内の天井２に取り付けられる。天井２は、照明装置１が設置される設置面の一例である。なお、照明装置１は、使用態様によっては壁面又は床面などに設置されてもよい。つまり、照明装置１は、シーリングライトでなくてもよく、ウォールライト又はフロアライトであってもよい。
【００１６】
照明装置１は、図１に示されるように、器具本体１０と、発光モジュール２０と、回路カバー３０と、樹脂カバー４０と、光源カバー５０と、透光カバー６０とを備える。以下では、照明装置１が備える各構成部材の詳細について説明する。
【００１７】
［器具本体］
図１に示されるように、器具本体１０は、円盤状に形成されており、例えばアルミニウム板又は鋼板などの板金を用いて作製された部材である。器具本体１０の発光モジュール２０が配置される側（Ｚ軸の正側）の面には、例えば、光反射率が高い白色塗料が塗布又は反射性金属材料が蒸着されている。
【００１８】
具体的には、器具本体１０は、取付面部１１と、外周部１２と、内周部１３とを有する。また、図２に示されるように、器具本体１０の中央には、円形状の開口１４が形成されている。
【００１９】
取付面部１１は、内周部１３を囲む円環状の部分である。図２に示されるように、取付面部１１は、外周部１２及び内周部１３よりもＺ軸の正側に位置している。取付面部１１には、発光モジュール２０が取り付けられる。具体的には、取付面部１１の主面（Ｚ軸の正側の主面）に発光モジュール２０の基板２１が載置され、ネジ（図示せず）などによって基板２１が固定される。
【００２０】
外周部１２は、取付面部１１を囲む円環状の部分である。外周部１２のＺ軸の正側の面には、透光カバー６０を取り付けるための複数の取付部材（図示せず）が固定されている。複数の取付部材は、透光カバー６０の端部を保持することにより、透光カバー６０を保持する。外周部１２のＺ軸の負側（天井２側）の面には、複数のクッション部材９４が固定されている。複数のクッション部材９４は、外周部１２の周方向に沿って間隔を空けて配置される。複数のクッション部材９４は、照明装置１が天井２に設置された場合に、器具本体１０と天井２との間に挟み込まれることにより、器具本体１０のぐらつきが抑制される。複数のクッション部材９４は、例えば、ウレタンなどの弾力（クッション性）を有する材料を用いて形成されている。
【００２１】
内周部１３は、器具本体１０の中央に位置する円環状の部分である。内周部１３は、発光モジュール２０の基板２１の裏面（Ｚ軸の負側の主面）に設けられた回路部品、回路部品の一部（例えばリード）又は半田などを収納する空間を形成している。また、内周部１３の中央には、開口１４が形成されている。
【００２２】
内周部１３には、開口１４の周縁からＺ軸の正側に延びる円筒状のホルダ９１及び円筒状の保護カバー９２が取り付けられている。ホルダ９１は、器具本体１０をアダプタ９０に装着するための部材である。ホルダ９１は、例えば樹脂材料を用いて形成された部材であり、アダプタ９０と嵌め合わせ可能な構造を有している。ホルダ９１は、図２に示されるように、ネジ９３によって内周部１３に固定される。
【００２３】
保護カバー９２は、ホルダ９１を保護するカバー部材である。保護カバー９２は、例えば樹脂材料を用いて形成されている。円筒状の保護カバー９２の内部に、ホルダ９１が配置されている。
【００２４】
アダプタ９０は、天井２などの設置面に予め固定された引掛シーリングボディ３に器具本体１０を着脱自在に取り付けるための部材である。アダプタ９０がホルダ９１に固定されることにより、器具本体１０がアダプタ９０を介して引掛シーリングボディ３に取り付けられる。これにより、照明装置１が天井２に設置される。
【００２５】
［発光モジュール］
発光モジュール２０は、点灯回路と光源とが一体化されたモジュールである。発光モジュール２０は、器具本体１０に取り付けられている。
【００２６】
図３は、本実施の形態に係る発光モジュール２０の平面図である。図１及び図３に示されるように、発光モジュール２０は、基板２１と、複数の発光素子２２と、複数の回路部品２３とを備える。
【００２７】
基板２１は、主面２１ａを有し、平面視形状が略矩形である基板である。平面視とは、基板２１の厚み方向から見た場合、具体的には、Ｚ軸の正側から見た場合を意味する。略矩形とは、図３に示されるように、例えば角が丸く面取りされた角丸四角形でもよい。また、角が斜めに面取りされた四角形、すなわち、八角形であってもよい。また、４つの角のうち少なくとも１つの角は、面取りされていなくてもよい。基板２１は、４つの角のいずれも９０°の長方形又は正方形であってもよい。基板２１は、例えば２５０ｍｍ×２５０ｍｍ未満の大きさであり、一例として２００ｍｍ×２００ｍｍの大きさである。
【００２８】
具体的には、基板２１の平面視における輪郭（外形）は、４つの辺２１ｂと、４つの角２１ｃとを有する。辺２１ｂは、基板２１の輪郭のうちの直線部分である。４つの辺２１ｂは、互いに同じ長さであるが、少なくとも１つの辺２１ｂが他の辺２１ｂとは異なっていてもよい。角２１ｃは、基板２１の輪郭のうちの曲線部分である。４つの角２１ｃは、互いに同じ長さであるが、少なくとも１つの角２１ｃが他の角２１ｃとは異なっていてもよい。なお、基板２１の平面視形状が八角形である場合、角２１ｃは直線になる。このとき、角２１ｃは、辺２１ｂよりも短い部分である。
【００２９】
本実施の形態では、基板２１の中央には、略円形の貫通孔２４が設けられている。つまり、基板２１の平面視形状は、外周が略矩形であり、かつ、内周が略円形である環状の形状である。図２に示されるように、貫通孔２４には、保護カバー９２及びホルダ９１が挿入される。
【００３０】
基板２１は、例えば、主面２１ａ及びその反対側の主面に導電パターン（金属配線）が設けられたプリント基板である。基板２１としては、例えば、ＣＥＭ３（Composite Epoxy Material-3）基板などのガラスコンポジット基板、又は、樹脂基板、メタルベース基板、セラミック基板若しくはガラス基板などを用いることができる。基板２１は、リジッド基板に限定されず、フレキシブル基板であってもよい。
【００３１】
基板２１の主面２１ａは、Ｚ軸の正側（光出射側）の主面である。主面２１ａは、複数の発光素子２２及び複数の回路部品２３の実装面である。図３及び図４に示されるように、主面２１ａは、内周領域２５と、内周領域２５を囲む外周領域２６とを含んでいる。ここで、図４は、本実施の形態に係る内周領域２５の辺領域２５ａと角領域２５ｂとを示す平面図である。
【００３２】
内周領域２５は、第１領域の一例であり、複数の回路部品２３が配置される領域である。内周領域２５は、回路カバー３０及び樹脂カバー４０によって覆われた領域である。具体的には、内周領域２５は、図３の破線で示される円の内側の環状の領域（すなわち、図４のドットの網掛けが付された領域）である。内周領域２５には、発光素子２２が実装されていない。なお、後述する常夜灯用発光素子２７は、内周領域２５に設けられている。
【００３３】
図４に示されるように、内周領域２５は、基板２１の辺２１ｂに対向する辺領域２５ａと、基板２１の角２１ｃに対向する角領域２５ｂとを有する。なお、辺２１ｂ（又は角２１ｃ）に対向する領域（又は部位）とは、平面視において、辺２１ｂ（又は角２１ｃ）の近くで、かつ、辺２１ｂ（又は角２１ｃ）に沿った領域（又は部位）ことを意味する。
【００３４】
辺領域２５ａは、内周領域２５のうち、基板２１の辺２１ｂに対向する第３領域の一例である。具体的には、辺領域２５ａは、平面視において、中心軸Ｊと辺２１ｂの両端の各々とを結ぶ２本の仮想的な線（図４では破線で示す）で挟まれた領域である。図４では、薄いドットの網掛けを付して辺領域２５ａを表している。
【００３５】
角領域２５ｂは、内周領域２５のうち、基板２１の角２１ｃに対向する第４領域の一例である。具体的には、角領域２５ｂは、平面視において、中心軸Ｊと角２１ｃの両端の各々とを結ぶ２本の仮想的な線（図４では破線で示す）で挟まれた領域である。図４では、濃いドットの網掛けを付して角領域２５ｂを表している。
【００３６】
なお、角領域２５ｂは、基板２１の角２１ｃの一部と中心軸Ｊとを結ぶ仮想的な線を中心とする所定幅（例えば、５０ｍｍ）の領域であってもよい。例えば、基板２１の平面視形状が矩形である場合、直角の角２１ｃ（頂点）と中心軸Ｊとを結ぶ仮想的な線を中心とする所定幅の領域が角領域２５ｂである。辺領域２５ａは、内周領域２５のうち角領域２５ｂを除いた領域である。
【００３７】
外周領域２６は、第２領域の一例であり、複数の発光素子２２が配置される領域である。外周領域２６は、外周が略矩形であり、かつ、内周が円形である環状の領域である。基板２１の外形が略矩形であるので、外周領域２６の幅は一定ではない。具体的には、外周領域２６は、基板２１の辺２１ｂと辺領域２５ａとの間で狭く、基板２１の角２１ｃと角領域２５ｂとの間で広くなっている。
【００３８】
複数の発光素子２２の各々は、発光ダイオード（ＬＥＤ）である。例えば、複数の発光素子２２の各々は、パッケージ化された表面実装（ＳＭＤ：Surface Mount Device）型の白色ＬＥＤ素子である。具体的には、複数の発光素子２２の各々は、凹部を有する白色樹脂製のパッケージ（容器）と、パッケージの凹部の底面に実装されたＬＥＤチップと、パッケージの凹部内に封入された封止部材とを有している。ＬＥＤチップは、例えば、青色光を発する青色ＬＥＤチップである。封止部材には、青色ＬＥＤチップからの青色光によって励起されて黄色の蛍光を発するＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）などの黄色蛍光体が含有されている。封止部材には、黄色蛍光体以外に、緑色蛍光体及び赤色蛍光体などが含まれていてもよい。
【００３９】
複数の発光素子２２には、色温度の異なる光を発する発光素子が含まれてもよい。例えば、複数の発光素子２２は、第１色温度の光（例えば、昼光色又は昼白色の光）を発する１以上の第１発光素子と、第１色温度より低い第２色温度の光（例えば、電球色の光）を発する１以上の第２発光素子とを含んでもよい。第１発光素子からの光と第２発光素子からの光との混合光が照明光として出射される。このとき、第１発光素子及び第２発光素子の各々の発光量が調整されてもよい。これにより、照明光の調色を行うことができる。
【００４０】
本実施の形態では、複数の発光素子２２は、基板２１の主面２１ａの外周領域２６に環状に配置されている。つまり、複数の発光素子２２は、内周領域２５を囲むように環状に並んで配置されている。具体的には、図３に示されるように、複数の発光素子２２は、基板２１の輪郭（具体的には辺２１ｂ及び角２１ｃ）に沿って並んで配置されている。例えば、辺２１ｂに沿った部分では、複数の発光素子２２の並び方向は、辺２１ｂに平行な直線方向に一致する。角２１ｃに沿った部分では、複数の発光素子２２の並び方向は、角２１ｃの延びる方向に一致する。なお、複数の発光素子２２は、複数列で環状に並んで設けられていてもよい。
【００４１】
例えば、複数の発光素子２２は、基板２１の輪郭からの距離が一定になるように、輪郭に沿って環状に並んで配置されている。このため、辺２１ｂに沿って配置された発光素子２２から内周領域２５までの距離は、角２１ｃに沿って配置された発光素子２２から内周領域２５までの距離より短くなる。つまり、辺２１ｂに沿って配置された発光素子２２から回路カバー３０までの距離は、角２１ｃに沿って配置された発光素子２２から回路カバー３０までの距離より短くなる。辺２１ｂに沿って配置された発光素子２２からの光が回路カバー３０によって遮られやすくなる。本実施の形態では、詳細については後述するが、回路カバー３０に凹面３３を設けることで、光の遮られる量を少なくすることができる。
【００４２】
複数の発光素子２２の各々は、主面２１ａに設けられた導電パターン（金属配線）に半田によって電気的に接続されている。複数の発光素子２２は、例えば、互いに直列に接続されている。具体的には、主面２１ａに設けられた全ての発光素子２２が直列接続されている。なお、複数の発光素子２２は、並列に接続されていてもよい。複数の発光素子２２の電気的な接続には、並列接続と直列接続との両方が含まれていてもよい。
【００４３】
複数の回路部品２３は、複数の発光素子２２を点灯させる点灯回路の少なくとも一部を構成する部品である。点灯回路は、アダプタ９０を介して供給される交流電力を直流電力に変換して複数の発光素子２２に供給する。複数の回路部品２３の各々は、例えば、基板２１に設けられた導電パターン（金属配線）に半田によって電気的に接続されている。当該導電パターンは、例えば、主面２１ａの反対側の主面（具体的には、主面２１ａのうち内周領域２５の反対側）に設けられている。
【００４４】
複数の回路部品２３の各々は、例えば、電解コンデンサ若しくはセラミックコンデンサなどの容量素子、抵抗素子、コイル素子、チョークコイル（チョークトランス）、ノイズフィルタ、又は、ダイオード若しくは集積回路素子などの半導体素子などである。
【００４５】
なお、点灯回路を構成する回路部品２３の一部は、基板２１の主面２１ａとは反対側の面（裏面）に設けられていてもよい。すなわち、基板２１に実装された全ての回路部品の１つ以上は、主面２１ａに設けられていなくてもよい。
【００４６】
本実施の形態では、図１及び図３に示されるように、発光モジュール２０は、さらに、常夜灯用発光素子２７と、受光素子２８とを含んでいる。常夜灯用発光素子２７及び受光素子２８は、内周領域２５に配置されている。常夜灯用発光素子２７及び受光素子２８は、樹脂カバー４０に設けられた開口４３に露出している。
【００４７】
常夜灯用発光素子２７は、発光ダイオードである。例えば、常夜灯用発光素子２７は、発光素子２２などと同様の構成を有するＳＭＤ型の白色ＬＥＤ素子である。常夜灯用発光素子２７が発する光の色温度は、例えば電球色であるが、昼光色であってもよい。また、常夜灯用発光素子２７は、砲弾型のＬＥＤであってもよい。
【００４８】
常夜灯用発光素子２７から出射された光は、開口４３を通った後、光源カバー５０の拡散カバー部５２に入射する。常夜灯用発光素子２７から出射された光は、拡散カバー部５２によって拡散されて透光カバー６０から外部に出射される。
【００４９】
受光素子２８は、フォトダイオード、フォトトランジスタなどの光電変換素子である。例えば、受光素子２８は、照明装置１の点灯、消灯、調光及び調色などを制御する端末装置（例えば、リモートコントローラ）から出力される赤外線を受光する。受光素子２８は、受光した赤外線の強度に応じた電気信号を点灯回路に出力する。端末装置から出力される赤外線は、透光カバー６０、光源カバー５０の拡散カバー部５２及び樹脂カバー４０の開口４３を通過して受光素子２８に受光される。
【００５０】
発光モジュール２０は、例えば、リフロー方式と呼ばれる半田付けの方式を用いて製造される。具体的には、基板２１の主面２１ａにおける複数の実装位置（発光素子２２、回路部品２３、常夜灯用発光素子２７及び受光素子２８を配置すべき位置）にペースト状の半田（クリーム半田）が塗布され、半田と接触するように発光素子２２、回路部品２３、常夜灯用発光素子２７及び受光素子２８が配置される。その後、加熱を行うことにより、発光素子２２、回路部品２３、常夜灯用発光素子２７及び受光素子２８の各々と、主面２１ａに設けられた金属配線とが電気的に接続される。
【００５１】
［回路カバー］
回路カバー３０は、発光モジュール２０の内周領域２５を覆うカバー部材の一例である。つまり、回路カバー３０は、基板２１の内周領域２５に配置された点灯回路を覆っている。回路カバー３０は、例えば、鉄又はアルミニウムなどの金属材料を用いて形成されており、遮光性及び不燃性を有する。
【００５２】
回路カバー３０の外側面（透光カバー６０側の面）は、発光モジュール２０から放出される光を反射する反射面として機能する。回路カバー３０の内面には、樹脂製の絶縁シートが設けられていてもよい。これにより、回路カバー３０の内面を回路部品２３に近づけることができるので、回路カバー３０を薄型化及び小型化することができる。また、回路カバー３０は、難燃性の樹脂材料を用いて形成されてもよい。
【００５３】
図１に示されるように、回路カバー３０は、本体部３１と、鍔部３２とを備える。本体部３１は、天面が平坦なドーム状に構成されており、天面の中央に貫通孔３４が設けられている。図１及び図５に示されるように、本体部３１には、３つの凹面３３と、１つの切り欠き状の開口３５とが設けられている。ここで、図５は、本実施の形態に係る回路カバー３０及び発光モジュール２０の平面図である。
【００５４】
３つの凹面３３は、基板２１に向かって凹んだ湾曲面の一例である。３つの凹面３３内には、直線状のエッジが含まれていない。３つの凹面３３はそれぞれ、図５に示されるように、基板２１の３つの辺２１ｂに対向する部分に設けられている。３つの凹面３３は、常夜灯用発光素子２７及び受光素子２８が設けられた部分以外の３つの辺２１ｂに対応する部分に設けられている。
【００５５】
開口３５は、常夜灯用発光素子２７及び受光素子２８を露出させるために設けられている。開口３５は、回路カバー３０の径方向の外側の端部から中心に向かって切り欠かれた形状を有する。図５に示されるように、開口３５を塞ぐように樹脂カバー４０が設けられている。
【００５６】
鍔部３２は、本体部３１の径方向の外側の端部から径方向の外側に向かって延設された部分である。鍔部３２は、発光モジュール２０の基板２１に載置される。鍔部３２には、ネジ孔が設けられており、ネジ孔にネジ（図示せず）が挿入されることで、回路カバー３０と基板２１（発光モジュール２０）とが器具本体１０に固定される。
【００５７】
回路カバー３０は、貫通孔３４の縁で保護カバー９２の上端（Ｚ軸の正側の端部）を覆っている。回路カバー３０がネジで器具本体１０に固定されることにより、保護カバー９２のＺ軸方向への移動が規制されるので、保護カバー９２の脱離が抑制される。
【００５８】
［樹脂カバー］
樹脂カバー４０は、回路カバー３０の開口３５を塞ぐ絶縁性のカバー部材である。本実施の形態では、回路カバー３０と樹脂カバー４０とによって基板２１の主面２１ａの内周領域２５が覆われている。樹脂カバー４０は、難燃性の樹脂材料を用いて形成されている。
【００５９】
図１に示されるように、樹脂カバー４０は、基台部４１と、壁部４２とを有する。基台部４１は、上面（Ｚ軸の正側の面）が基板２１の主面２１ａに平行な平坦面であり、当該上面に光源カバー５０の拡散カバー部５２が載置される。基台部４１には、常夜灯用発光素子２７及び受光素子２８を露出させる開口４３が設けられている。開口４３は、例えば、平面視形状が略矩形であるが、これに限らない。
【００６０】
壁部４２は、基台部４１からＺ軸の正方向に立設している。壁部４２の縁は、回路カバー３０の開口３５の縁に沿って湾曲している。壁部４２の縁が回路カバー３０の開口３５の縁によって覆われることにより、樹脂カバー４０のＺ軸の正方向への移動が規制される。これにより、樹脂カバー４０の脱離が抑制される。
【００６１】
なお、基台部４１は、下面側から基板２１に向かって突出する１つ以上の突起（図示せず）を有する。当該１つ以上の突起は、基板２１に設けられた貫通孔に挿入される。これにより、樹脂カバー４０の平面方向における移動が規制される。
【００６２】
樹脂カバー４０は、透光性を有する材料を用いて形成されていてもよい。これにより、樹脂カバー４０の近くに配置された発光素子２２からの光が遮られないので、照明装置１の中央部が暗くなるのを抑制することができる。
【００６３】
［光源カバー］
光源カバー５０は、発光モジュール２０の複数の発光素子２２を覆う環状の部材である。光源カバー５０は、透光性を有する樹脂材料を用いて形成されている。光源カバー５０は、発光モジュール２０からの光の配光を制御するための光学部材である。光源カバー５０は、例えば、光を集光又は拡散（発散）させるレンズ機能を有してもよい。光源カバー５０は、例えば透明のアクリル樹脂などの透光性を有する樹脂材料を用いて形成されている。
【００６４】
図１に示されるように、光源カバー５０は、平面視において、中央に開口５３を有する円環状に形成されている。光源カバー５０は、複数の発光素子２２を覆うように基板２１に固定されている。具体的には、光源カバー５０には、ネジ孔５１が設けられている。ネジ孔５１、回路カバー３０の鍔部３２のネジ孔、基板２１のネジ孔、及び、器具本体のネジ孔の順にネジ（図示せず）が挿通されることにより、光源カバー５０が基板２１及び器具本体１０に固定される。
【００６５】
図１に示されるように、光源カバー５０は、拡散カバー部５２を備える。拡散カバー部５２は、常夜灯用の光を拡散させる。例えば、拡散カバー部５２の表面には、透過する光を散乱させる光散乱構造が形成されている。光散乱構造は、例えば、微細凹凸であり、シボ加工などによって形成される。拡散カバー部５２の内部には、光散乱粒子が分散されていてもよい。
【００６６】
拡散カバー部５２は、環状の本体部から中心軸Ｊに向かって延設された舌片状の部分である。具体的には、拡散カバー部５２は、斜めに傾斜した光出射面を有し、樹脂カバー４０の基台部４１に載置される。拡散カバー部５２は、基台部４１に設けられた開口４３を覆う。これにより、常夜灯用発光素子２７から発せられ、開口４３を通過した光は、拡散カバー部５２を通過する際に拡散される。
【００６７】
［透光カバー］
透光カバー６０は、器具本体１０の発光モジュール２０が取り付けられた側を覆う部材（グローブ）である。透光カバー６０は、透光性を有する樹脂材料を用いて形成されている。透光カバー６０は、光拡散（散乱）性を有する。例えば、透光カバー６０は、乳白色の樹脂材料を用いて形成されており、発光モジュール２０からの光を拡散（散乱）して外部に放出する。なお、透光カバー６０の表面には、光散乱性を有する微細凹凸構造が設けられていてもよい。
【００６８】
透光カバー６０は、器具本体１０に固定された取付部材（図示せず）に対して着脱自在に取り付けられる。
【００６９】
［特徴的な構成］
続いて、本実施の形態に係る照明装置１の特徴的な構成について説明する。
【００７０】
まず、発光モジュール２０における複数の回路部品２３の配置について、図３を用いて説明する。
【００７１】
本実施の形態では、図３に示されるように、複数の回路部品２３は、所定値よりも背の低い第１回路部品２３ａと、上記所定値よりも背の高い第２回路部品２３ｂとを含んでいる。なお、回路部品２３の背の高さとは、基板２１の主面２１ａからの回路部品２３の高さであり、主面２１ａと、回路部品２３の主面２１ａから最も離れた部位との距離である。所定値は、例えば、回路カバー３０の主面２１ａからの高さの半分である。あるいは、所定値は、主面２１ａに実装された全ての回路部品２３の背の高さの平均値であってもよい。例えば、回路カバー３０の高さが約３８ｍｍであり、所定値は１９ｍｍである。第２回路部品２３ｂの高さは、一例として、２０ｍｍ以上３０ｍｍ以下の範囲である。
【００７２】
なお、図３では、背の高い第２回路部品２３ｂにドットの網掛けを付している。本実施の形態では、図３に示されるように、複数の回路部品２３は、複数の第１回路部品２３ａと、複数の第２回路部品２３ｂとを含んでいる。
【００７３】
図３に示されるように、複数の第１回路部品２３ａの少なくとも１つは、図４に示される辺領域２５ａに配置されている。辺領域２５ａに設けられた第１回路部品２３ａは、例えば、全ての回路部品２３の中で最も背の低い回路部品である。複数の第１回路部品２３ａのうち１つ以上は、図４に示される角領域２５ｂに配置されていてもよい。複数の第１回路部品２３ａは、抵抗素子、ダイオード及び集積回路素子などである。
【００７４】
第２回路部品２３ｂは、角領域２５ｂに配置されている。例えば、複数の第２回路部品２３ｂの全ては、角領域２５ｂに配置されている。詳細については後述するが、角領域２５ｂでは、辺領域２５ａよりも回路カバー３０内の空間が広い。この広い空間を利用して有効に背の高い第２回路部品２３ｂを配置することができる。例えば、複数の第２回路部品２３ｂは、電解コンデンサ及びチョークコイルなどである。
【００７５】
本実施の形態では、平面視において、第２回路部品２３ｂの半分以上が角領域２５ｂに配置されている。例えば、第２回路部品２３ｂは、平面視において、辺領域２５ａと角領域２５ｂとの境界に配置されていてもよい。つまり、第２回路部品２３ｂの一部（平面視における半分未満）は、辺領域２５ａにはみ出ていてもよい。
【００７６】
続いて、本実施の形態に係る回路カバー３０の断面形状について、図６及び図７を用いて説明する。
【００７７】
図６及び図７はそれぞれ、本実施の形態に係る回路カバー３０及び発光モジュール２０の断面図である。図６は、図５のＶＩ−ＶＩ線における断面を表している。図７は、図５のＶＩＩ−ＶＩＩ線における断面を表している。なお、ＶＩＩ−ＶＩＩ線は、ＶＩ−ＶＩ線に対して４５°傾斜している。ＶＩ−ＶＩ線とＶＩＩ−ＶＩＩ線との交差部分に中心軸Ｊが位置している。ＶＩ−ＶＩ線は、辺２１ｂに対して直交している。
【００７８】
本実施の形態に係る回路カバー３０は、図６及び図７に示されるように、第１部位３０ａ及び第２部位３０ｂを有する。第１部位３０ａは、平面視において、辺領域２５ａに重なる位置である。第２部位３０ｂは、平面視において、角領域２５ｂに重なる位置である。
【００７９】
図６に示されるように、回路カバー３０は、第１部位３０ａを有する。第１部位３０ａは、基板２１の辺２１ｂに対向する部位である。具体的には、第１部位３０ａは、回路カバー３０の表面（Ｚ軸の正側の面）の一部であって、平面視において中心軸Ｊから距離Ｌの位置の部分である。
【００８０】
図７に示されるように、回路カバー３０は、第２部位３０ｂを有する。第２部位３０ｂは、基板２１の角２１ｃに対向する部位である。具体的には、第２部位３０ｂは、回路カバー３０の表面の一部であって、平面視において中心軸Ｊから距離Ｌの部分である。つまり、第２部位３０ｂは、中心軸Ｊからの距離が第１部位３０ａに等しい部位である。言い換えると、平面視において、第１部位３０ａと第２部位３０ｂとは、中心軸Ｊを中心とする半径Ｌの円周上に位置している。
【００８１】
ここで、図６に示されるように、基板２１の主面２１ａからの、第１部位３０ａの高さをｈとする。図７に示されるように、基板２１の主面２１ａからの、第２部位３０ｂの高さをＨとする。このとき、ｈは、Ｈよりも短い。すなわち、第１部位３０ａは、第２部位３０ｂよりも主面２１ａに近い。
【００８２】
本実施の形態では、第１部位３０ａは、凹面３３に含まれている。具体的には、図５に示される３つの凹面３３の各々に第１部位３０ａが含まれている。つまり、回路カバー３０は、３つの第１部位３０ａを有し、３つの第１部位３０ａは、基板２１の４つの辺２１ｂのうち３つの辺２１ｂにそれぞれ対向している。
【００８３】
凹面３３が設けられていることにより、回路カバー３０の第１部位３０ａは、第２部位３０ｂよりも基板２１の主面２１ａに近くなる。図６に示される断面において、凹面３３は、例えば、透光カバー６０及び中心軸Ｊの交差部と発光素子２２とを結ぶ線よりも主面２１ａ側に凹んでいる。これにより、発光素子２２からの光が回路カバー３０に遮られずに、透光カバー６０の中心部まで到達することができる。一例として、図６に示される断面において、凹面３３と主面２１ａとがなす角度は、４５°未満である。
【００８４】
本実施の形態では、第２部位３０ｂの直下方向（Ｚ軸の負方向）は、第１部位３０ａの直下方向（具体的には、３つの凹面３３の直下方向）よりも、基板２１の主面２１ａとの間に広い空間が形成されている。このため、第２部位３０ｂの直下方向であって、主面２１ａの角領域２５ｂに、背の高い第２回路部品２３ｂが配置されている。第１部位３０ａの直下方向であって、主面２１ａの辺領域２５ａに、背の高い第２回路部品２３ｂが配置されておらず、背の低い第１回路部品２３ａが配置されている。
【００８５】
［効果など］
以上のように、本実施の形態に係る照明装置１は、器具本体１０と、器具本体１０に取り付けられた発光モジュール２０とを備える。発光モジュール２０は、内周領域２５及び内周領域２５を囲む環状の外周領域２６を含む主面２１ａを有し、平面視形状が略矩形である基板２１と、内周領域２５に配置された複数の回路部品２３と、内周領域２５を囲むように環状に並んで外周領域２６に配置された複数の発光素子２２とを含む。照明装置１は、さらに、内周領域２５を覆う回路カバー３０を備える。回路カバー３０は、基板２１の辺２１ｂに対向する第１部位３０ａと、基板２１の角２１ｃに対向する部位であって、平面視において、内周領域２５の中心（具体的には、中心軸Ｊ）からの距離が第１部位３０ａに等しい第２部位３０ｂとを有する。第１部位３０ａは、第２部位３０ｂよりも主面２１ａに近い。
【００８６】
このように、基板２１の平面視形状が矩形であるので、大きな一枚の基材から複数枚の基板２１を取り出す場合に、基板２１の取り数を増やすことができる。つまり、矩形の基板２１は他の基板２１との間で１辺を共有させることができるので、円形の基板に比べて所定の大きさの基材からの基板２１の取り数を増やすことができる。このため、基板コストを低減することができる。
【００８７】
本実施の形態では、基板２１の中央部分（内周領域２５）を覆うように回路カバー３０が設けられている。このため、回路カバー３０によって光が遮られて中央部が暗くなる恐れがある。特に、基板２１のサイズが小さくなる程、発光素子２２と回路カバー３０とが接近するので、発光素子２２からの光の遮られる量（ケラレ量）が多くなる。例えば、基板２１の周に沿って複数の発光素子２２が設けられた場合、基板２１の辺２１ｂに沿って設けられた発光素子２２から回路カバー３０までの距離は、基板２１の角２１ｃに沿って設けられた発光素子２２から回路カバー３０までの距離よりも短くなる。この場合、辺２１ｂに沿って設けられた発光素子２２からの光は、角２１ｃに沿って設けられた発光素子２２からの光よりも回路カバー３０によって遮られやすくなる。
【００８８】
これに対して、本実施の形態に係る照明装置１では、回路カバー３０は、基板２１の辺２１ｂに対向する第１部位３０ａが、基板２１の角２１ｃに対向する第２部位３０ｂよりも主面２１ａに近くなるように構成されている。したがって、辺２１ｂに沿って設けられた発光素子２２からの光が回路カバー３０によって遮られにくくなるので、中央部が暗くなるのを抑制することができる。
【００８９】
また、例えば、回路カバー３０は、基板２１の辺２１ｂに対向する部分に設けられた、基板２１に向かって凹んだ湾曲面である凹面３３を有する。第１部位３０ａは、凹面３３に含まれる。
【００９０】
これにより、湾曲面である凹面３３によって光が拡散されやすくなる。また、回路カバー３０の凹面３３には長い直線状のエッジが含まれていないので、透光カバー６０に直線状の影が形成されにくくなる。このように、照明装置１によれば、中央部が暗くなるのを抑制することができる。
【００９１】
また、例えば、回路カバー３０は、３つの第１部位３０ａを有する。３つの第１部位３０ａは、基板２１の４つの辺２１ｂのうち３つの辺２１ｂにそれぞれ対向している。
【００９２】
これにより、３方向からの光が遮られにくくなるので、中央部が暗くなるのを更に抑制することができる。
【００９３】
また、例えば、複数の回路部品２３は、第１回路部品２３ａと、第１回路部品２３ａよりも主面２１ａからの高さが高い第２回路部品２３ｂとを含む。第１回路部品２３ａは、内周領域２５のうち、基板２１の辺２１ｂに対向する辺領域２５ａに配置されている。第２回路部品２３ｂは、内周領域２５のうち、基板２１の角２１ｃに対向する角領域２５ｂに配置されている。
【００９４】
これにより、回路カバー３０の高さに余裕がある角領域２５ｂのスペースを有効に活用して、背の高い第２回路部品２３ｂを配置することができる。このため、辺領域２５ａには背の低い第１回路部品２３ａを配置することができるので、回路カバー３０の辺領域２５ａを覆う部分を基板２１の主面２１ａに更に近づけることができる。よって、光の遮られる量（ケラレ量）を更に少なくすることができ、中央部が暗くなるのを更に抑制することができる。
【００９５】
また、例えば、発光モジュール２０は、さらに、辺領域２５ａに配置された常夜灯用発光素子２７を含む。回路カバー３０には、常夜灯用発光素子２７を露出させる開口３５が設けられている。
【００９６】
これにより、常夜灯用発光素子２７と他の発光素子２２とを離して配置することができるので、他の発光素子２２で発生する熱の影響が常夜灯用発光素子２７に及ぶのを抑制することができる。
【００９７】
また、例えば、発光モジュール２０は、さらに、辺領域２５ａに配置された受光素子２８を含む。受光素子２８は、開口３５に露出している。
【００９８】
これにより、常夜灯の光を通す開口３５を利用して、例えば赤外線などの光を通し、受光素子２８に受光させることができる。これにより、複数の開口３５を設けなくて済むので、回路カバー３０による点灯回路の保護性能を高めることができる。
【００９９】
（変形例）
以下では、実施の形態の変形例について図面を用いて説明する。
【０１００】
例えば、上記実施の形態では、回路カバー３０が３つの凹面３３を有する例について示したが、回路カバー３０が有する凹面３３の数は、２つのみであってもよい。
【０１０１】
図８は、実施の形態の変形例１に係る回路カバー１３０及び発光モジュール２０の平面図である。回路カバー１３０は、図８に示されるように、２つの凹面３３を有する。２つの凹面３３は、平面視において、中心軸Ｊを挟んで互いに対向する位置に設けられている。言い換えると、回路カバー１３０では、中心軸Ｊを挟んで開口３５に対向する部分には、凹面３３が設けられていない。つまり、本変形例では、具体的には、図８に示される２つの凹面３３の各々に第１部位３０ａが含まれている。つまり、回路カバー１３０は、２つの第１部位３０ａを有し、２つの第１部位３０ａは、基板２１の４つの辺２１ｂのうち対向する２つの辺２１ｂにそれぞれ対向している。
【０１０２】
以上のように、本変形例に係る照明装置では、例えば、回路カバー１３０は、２つの第１部位３０ａを有する。２つの第１部位３０ａは、基板２１の４つの辺２１ｂのうち対向する２つの辺２１ｂにそれぞれ対向している。
【０１０３】
これにより、２方向からの光が遮られにくくなるので、中央部が暗くなるのを抑制することができる。また、３つの凹面３３が設けられた場合に比べて、回路カバー１３０によって覆われた内部の空間を大きくすることができるので、背の高い第２回路部品２３ｂをより多く配置することができる。
【０１０４】
また、例えば、上記実施の形態では、回路カバー３０が、湾曲面である凹面３３を有する例について示したが、回路カバー３０は凹面３３を有していなくてもよい。
【０１０５】
図９は、実施の形態の変形例２に係る回路カバー２３０及び発光モジュール２０の断面図である。具体的には、図９は、図６と同様に、図５のＶＩ−ＶＩ線に対応する断面を示している。
【０１０６】
図９に示されるように、回路カバー２３０は、凹面３３の代わりに平面２３３を有する。平面２３３は、凹面３３と同様に、平面視において辺領域２５ａに重なる位置に設けられている。第１部位３０ａは、平面２３３に含まれている。
【０１０７】
以上のように本変形例に係る照明装置では、回路カバー２３０は、基板２１の辺２１ｂに対向する部分に設けられた、基板２１に対して傾斜した平面２３３を有する。第１部位３０ａは、平面２３３に含まれる。
【０１０８】
これにより、平面２３３が設けられない場合に比べて、中央部が暗くなるのを抑制することができる。また、例えば、平面２３３の外周を滑らかにすることにより、エッジが影となって透光カバー６０に形成されるのを抑制することができる。
【０１０９】
また、例えば、回路カバー３０は、湾曲面である凸面を有してもよい。図１０は、実施の形態の変形例３に係る回路カバー３３０及び発光モジュール２０の断面図である。具体的には、図１０は、図６と同様に、図５のＶＩ−ＶＩ線に対応する断面を示している。
【０１１０】
図１０に示されるように、回路カバー３３０は、凹面３３の代わりに、基板２１に向かう方向とは反対側に向かって凸の湾曲面である凸面３３３を有する。つまり、凸面３３３は、主面２１ａから離れる方向に突出している。第１部位３０ａは、凸面３３３に含まれている。凸面３３３の突出量は、第２部位３０ｂを含む部分の突出量よりも小さい。すなわち、回路カバー３３０は、辺２１ｂに対向する部分（凸面３３３）の突出量を、角２１ｃに対向する部分の突出量よりも小さい。
【０１１１】
以上のように、本変形例に係る照明装置では、回路カバー３３０は、基板２１の辺２１ｂに対向する部分に設けられた、基板２１に向かう方向とは反対側に向かって凸の凸面３３３を有する。第１部位３０ａは、凸面３３３に含まれる。
【０１１２】
これにより、凸面３３３が設けられない場合に比べて、中央部が暗くなるのを抑制することができる。
【０１１３】
（その他）
以上、本発明に係る照明装置について、上記の実施の形態及びその変形例に基づいて説明したが、本発明は、上記の実施の形態に限定されるものではない。
【０１１４】
例えば、上記の実施の形態では、回路カバー３０又は１３０は、凹面３３を１つのみ有してもよい。また、回路カバー２３０は、平面２３３を１つのみ又は２つのみ有してもよい。
【０１１５】
また、例えば、照明装置１は、常夜灯用発光素子２７又は受光素子２８を備えていなくてもよい。
【０１１６】
また、例えば、上記実施の形態で示した各構成部材の形状及び大きさ、並びに、構成部材間の固定方法などは一例に過ぎず、特に限定されない。例えば、器具本体１０又は透光カバー６０は、平面視形状が正方形若しくは長方形又は八角形などである角型の器具本体又は透光カバーであってもよい。
【０１１７】
また、例えば、上記実施の形態では、発光素子２２がＳＭＤ型のＬＥＤ素子である例について説明したが、これに限らない。例えば、発光素子２２は、ＬＥＤチップを基板２１に直接実装したＣＯＢ（Chip On Board）構造を有してもよい。この場合、封止部材によって、基板２１に実装された複数のＬＥＤチップを一括して封止してもよく、あるいは、１つ又は複数個を個別に封止してもよい。また、封止部材には、黄色蛍光体などの波長変換材が含有されていてもよい。
【０１１８】
また、発光素子２２は、ＬＥＤでなくてもよい。例えば、発光素子２２は、半導体レーザなどの半導体発光素子、有機ＥＬ（Electro Luminescence）素子又は無機ＥＬ素子などの他の固体発光素子であってもよい。
【０１１９】
その他、各実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態や、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。
【符号の説明】
【０１２０】
１  照明装置
１０  器具本体
２０  発光モジュール
２１  基板
２１ａ  主面
２１ｂ  辺
２１ｃ  角
２２  発光素子
２３  回路部品
２３ａ  第１回路部品
２３ｂ  第２回路部品
２５  内周領域（第１領域）
２５ａ  辺領域（第３領域）
２５ｂ  角領域（第４領域）
２６  外周領域（第２領域）
２７  常夜灯用発光素子
２８  受光素子
３０、１３０、２３０  回路カバー
３０ａ  第１部位
３０ｂ  第２部位
３５  開口
２３３  平面
【図１】
2020194738.tif 000003
【図２】
2020194738.tif 000004
【図３】
2020194738.tif 000005
【図４】
2020194738.tif 000006
【図５】
2020194738.tif 000007
【図６】
2020194738.tif 000008
【図７】
2020194738.tif 000009
【図８】
2020194738.tif 000010
【図９】
2020194738.tif 000011
【図１０】
2020194738.tif 000012