(57)【要約】【課題】サイドマージン部を有する積層体チップをより緻密に焼結することができ、信頼性を向上させた積層セラミックコンデンサを提供する。【解決手段】本発明にかかる積層セラミックコンデンサ１０は、セラミック素体１２とセラミック素体１２の両端面にそれぞれ形成された外部電極４０，４２とから構成される。セラミック素体１２は、複数の内層用セラミック層２０および該複数の内層用セラミック層２０同士の界面に配設された複数の第１および第２の内部電極２２，２４により構成される内層部２６と、内層部２６を積層（Ｔ）方向に挟むように配設された外層部２８，３０と、内層部２６および外層部２８，３０を幅（Ｗ）方向に挟むように配設されたサイドマージン部３２，３４とで構成される。サイドマージン部３２，３４には積層方向に沿って延びる界面を備える。この界面から第１または第２の側面までの距離は５μｍ以上２０μｍ以下である。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
積層された複数の誘電体層と複数の内部電極とを含む積層体と、
前記内部電極に電気的に接続された外部電極とを備えた積層セラミックコンデンサであって、
前記積層体は、積層方向において相対する第１の主面および第２の主面、積層方向と直交する幅方向において相対する第１の側面および第２の側面、並びに積層方向および幅方向と直交する長さ方向において相対する第１の端面および第２の端面を含む直方体状に形成され、
前記複数の内部電極は、前記第１の端面に露出する第１の内部電極と、前記第１の内部電極と誘電体層を介して対向するように前記第２の端面に露出する第２の内部電極とを含み、
前記複数の外部電極は、前記第１の端面を覆うように形成され、且つ前記第１の内部電極に電気的に接続された第１の外部電極と、前記第２の端面を覆うように形成され、且つ前記第２の内部電極に接続された第２の外部電極とを含み、
前記幅方向において前記複数の誘電体層を挟むようにして配置されたサイドマージン部を備え、
前記サイドマージン部には積層方向に沿って延びる界面を備え、
前記界面から前記第１または前記第２の側面までの距離が５μｍ以上２０μｍ以下となる、積層セラミックコンデンサ。
【請求項２】
積層された複数の誘電体層と複数の内部電極とを含む積層体と、
前記内部電極に電気的に接続された外部電極とを備えた積層セラミックコンデンサであって、
前記積層体は、積層方向において相対する第１の主面および第２の主面、積層方向と直交する幅方向において相対する第１の側面および第２の側面、並びに積層方向および幅方向と直交する長さ方向において相対する第１の端面および第２の端面を含む直方体状に形成され、
前記複数の内部電極は、前記第１の端面に露出する第１の内部電極と、前記第１の内部電極と誘電体層を介して対向するように前記第２の端面に露出する第２の内部電極とを含み、
前記複数の外部電極は、前記第１の端面を覆うように形成され、且つ前記第１の内部電極に電気的に接続された第１の外部電極と、前記第２の端面を覆うように形成され、且つ前記第２の内部電極に接続された第２の外部電極とを含み、
前記幅方向において前記複数の誘電体層を挟むようにして配置されたサイドマージン部を備え、
前記サイドマージン部には積層方向に沿って伸びる界面を備え、
前記サイドマージン部は、Ｓｉを含む、積層セラミックコンデンサ。
【請求項３】
前記誘電体層の厚みは、０．３μｍ以上１０μｍ以下である、請求項１または請求項２に記載の積層セラミックコンデンサ。
【請求項４】
前記内部電極の厚みは、０．３μｍ以上２．０μｍ以下である、請求項１または請求項２に記載の積層セラミックコンデンサ。
【請求項５】
前記サイドマージン部は、前記内部電極のための導電膜が露出する積層体チップの両側面にセラミックスラリー、またはセラミックグリーンシートが付着されることで形成される、請求項１または請求項２に記載の積層セラミックコンデンサ。
【請求項６】
前記積層体は、複数の前記誘電体層および前記複数の誘電体層同士の界面に配設された複数の前記第１の内部電極および前記第２の内部電極により構成される内層部と、
前記内層部を積層方向に挟むように配設された外層部と、
を含む、請求項１または請求項２に記載の積層セラミックコンデンサ。
【請求項７】
前記外層部の厚みは、１５μｍ以上である、請求項６に記載の積層セラミックコンデンサ。
【請求項８】
前記外層部の厚みは、４０μｍ以下である、請求項６に記載の積層セラミックコンデンサ。
【請求項９】
前記外層部は、前記内層部を構成する誘電体層と同じ誘電体セラミック材料で構成されている、請求項６に記載の積層セラミックコンデンサ。
【請求項１０】
前記外層部は、前記内層部を構成する誘電体層と異なる誘電体セラミック材料で構成されている、請求項６に記載の積層セラミックコンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、積層セラミックコンデンサに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、大容量で、かつ小型の積層セラミックコンデンサが求められている。このような積層セラミックコンデンサは、たとえば、内層用セラミック層（誘電体セラミック層）と内部電極とが交互に積み重ねられ、その上面と下面とに外層用セラミック層が配設されて、直方体状に形成されたセラミック素体を有し、そのセラミック素体の両端面に外部電極が形成されている。このセラミック素体の両側面には、外部電極との接続を防止するために、サイドマージン部が形成されている。
【０００３】
上述したような積層セラミックコンデンサの製造方法として、特許文献１に記載の製造方法が開示されている。すなわち、この積層セラミックコンデンサの製造方法は、内部電極となる導電膜が表面に形成された複数のセラミックグリーンシートが積層され、マザー積層体が形成され、そのマザー積層体を切断するにあたり、外部電極が形成されない側面において導電膜が露出するように切断される。そして、その両側面に対して、サイドマージン部となるセラミックスラリーが塗布されることよって、ばらつきの少ない均一なサイドマージン部を形成するとしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開昭６１−２４８４１３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載される積層セラミックコンデンサの製造方法では、サイドマージン部の形成に用いられるセラミックスラリーは、内層用セラミック層を形成するために用いられるセラミックスラリーと同じ誘電体セラミック材料により構成されている。この積層セラミックコンデンサの製造方法の焼成工程において、内層用セラミック層を形成する条件で焼成すると、サイドマージン部の内部において空隙部が増加するため、この空隙部を介してサイドマージン部からの水分の浸入を防ぐことができず、積層セラミックコンデンサの信頼性が低下するといった問題があった。
【０００６】
それ故に、この発明の主たる目的は、サイドマージン部を有する積層体チップをより緻密に焼結することができ、信頼性を向上させた積層セラミックコンデンサを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この発明にかかる積層セラミックコンデンサは、積層された複数の誘電体層と複数の内部電極を含む積層体と、内部電極に電気的に接続された外部電極とを備えた積層セラミックコンデンサであって、積層体は、積層方向において相対する第１の主面および第２の主面、積層方向と直交する幅方向において相対する第１の側面および第２の側面、並びに積層方向および幅方向と直交する長さ方向において相対する第１の端面および第２の端面を含む直方体状に形成され、複数の内部電極は、第１の端面に露出する第１の内部電極と、第１の内部電極と誘電体層を介して対向するように第２の端面に露出する第２の内部電極とを含み、複数の外部電極は、第１の端面を覆うように形成され、且つ第１の内部電極に電気的に接続された第１の外部電極と、第２の端面を覆うように形成され、且つ第２の内部電極に接続された第２の外部電極とを含み、幅方向において複数の誘電体層を挟むようにして配置されたサイドマージン部を備え、サイドマージン部には積層方向に沿って伸びる界面を備え、界面から第１または第２の側面までの距離が５μｍ以上２０μｍ以下となる、積層セラミックコンデンサである。
また、この発明にかかる積層セラミックコンデンサは、積層された複数の誘電体層と複数の内部電極を含む積層体と、内部電極に電気的に接続された外部電極とを備えた積層セラミックコンデンサであって、積層体は、積層方向において相対する第１の主面および第２の主面、積層方向と直交する幅方向において相対する第１の側面および第２の側面、並びに積層方向および幅方向と直交する長さ方向において相対する第１の端面および第２の端面を含む直方体状に形成され、複数の内部電極は、第１の端面に露出する第１の内部電極と、第１の内部電極と誘電体層を介して対向するように第２の端面に露出する第２の内部電極とを含み、複数の外部電極は、第１の端面を覆うように形成され、且つ第１の内部電極に電気的に接続された第１の外部電極と、第２の端面を覆うように形成され、且つ第２の内部電極に接続された第２の外部電極とを含み、幅方向において複数の誘電体層を挟むようにして配置されたサイドマージン部を備え、サイドマージン部には積層方向に沿って伸びる界面を備え、サイドマージン部は、Ｓｉを含む、積層セラミックコンデンサである。
【０００８】
この発明にかかる積層セラミックコンデンサによれば、幅方向において複数の誘電体層を挟むようにして配置されたサイドマージン部を備え、サイドマージン部には積層方向に沿って伸びる界面を備え、界面から第１または第２の側面までの距離が５μｍ以上２０μｍ以下となるので、この界面により積層セラミックコンデンサにかかる応力を緩和することができる。したがって、信頼性を向上させた積層セラミックコンデンサを提供することができる。
【発明の効果】
【０００９】
この発明によれば、サイドマージン部を有する積層体チップをより緻密に焼結することができ、信頼性を向上させた積層セラミックコンデンサを提供することができる。
【００１０】
この発明の上述の目的、その他の目的、特徴および利点は、図面を参照して行う以下の発明を実施するための形態の説明から一層明らかとなろう。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】この発明にかかる積層セラミックコンデンサの外観の一例を示す概略斜視図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線における断面を示す断面図解図である。
【図３】図１のＢ−Ｂ線における断面を示す断面図解図である。
【図４】積層セラミックコンデンサの製造方法を説明するための説明図であって、（ａ）は、セラミックグリーンシートに導電膜を形成した状態を模式的に示した斜視図であり、（ｂ）は、導電膜が形成されたセラミックグリーンシートを積み重ねる状態を模式的に示した斜視図である。
【図５】図４に示した積層セラミックコンデンサの製造方法において製造される積層体チップの外観の一例を示す概略斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明にかかる積層セラミックコンデンサの一例について説明する。図１は、セラミック素体と外部電極とにより構成された積層セラミックコンデンサの外観の一例である積層セラミックコンデンサの概略斜視図を示し、図２は、図１のＡ−Ａ線における断面を示す断面図解図を示す。また、図３は、図１のＢ−Ｂ線における断面を示す断面図解図を示す。
【００１３】
この実施の形態にかかる積層セラミックコンデンサ１０は、概略、セラミック素体１２と、セラミック素体１２の両端面にそれぞれ形成された外部電極４０，４２とから構成される。
【００１４】
本発明にかかる積層セラミックコンデンサ１０の大きさは、長さ（Ｌ）方向の寸法、幅（Ｗ）方向の寸法、積層（Ｔ）方向の寸法が、たとえば、１．６ｍｍ×０．８ｍｍ×０．８ｍｍ、１．０ｍｍ×０．５ｍｍ×０．５ｍｍ、０．６ｍｍ×０．３ｍｍ×０．３ｍｍ、０．４ｍｍ×０．２ｍｍ×０．２ｍｍの組み合わせがある。
【００１５】
セラミック素体１２は、直方体状に形成され、幅（Ｗ）方向および積層（Ｔ）方向に沿って延びる第１の端面１３および第２の端面１４と、長さ（Ｌ）方向および積層（Ｔ）方向に沿って延びる第１の側面１５および第２の側面１６と、長さ（Ｌ）方向および幅（Ｗ）方向に沿って延びる第１の主面１７および第２の主面１８とを有する。また、セラミック素体１２において、第１の端面１３および第２の端面１４は、互いに対向し、第１の側面１５および第２の側面１６は互いに対向し、第１の主面１７および第２の主面１８は互いに対向する。また、第１の側面１５および第２の側面１６は、第１の端面１３および第２の端面１４に直交し、第１の主面１７および第２の主面１８は、第１の端面１３および第１の側面１６に直交する。さらに、セラミック素体１２のコーナー部および稜部は、丸みが形成されていることが好ましい。
【００１６】
セラミック素体１２は、複数の内層用セラミック層（誘電体セラミック層）２０および複数の内層用セラミック層２０同士の界面に配設された複数の第１の内部電極２２および第２の内部電極２４により構成される内層部２６と、内層部２６を積層（Ｔ）方向に挟むように外層用セラミック層が配設された外層部２８，３０と、内層部２６および外層部２８，３０を幅（Ｗ）方向に挟むようにサイドマージン用のセラミック層が配設されたサイドマージン部３２，３４とで構成されている。換言すると、内層部２６は、最も第１の主面１７側あるいは第２の主面１８側に配置された第１および第２の内部電極２２，２４に挟まれた領域である。また、サイドマージン部３２，３４は、セラミック素体１２を積層（Ｔ）方向からみて、第１の内部電極２２および第２の内部電極２４が存在しない領域である。
【００１７】
内層用セラミック層２０は、たとえば、Ｂａ，Ｔｉを含有するペロブスカイト型化合物を主成分とし、ペロブスカイト構造を備える誘電体セラミック粒子からなる。また、これらの主成分に添加剤として、Ｓｉ、Ｍｇ、Ｂａのうちの少なくとも１種が加えられており、セラミック粒子間にそれらの添加剤が存在している。焼成後の内層用セラミック層２０の厚みは、０．３μｍ以上１０μｍ以下であることが好ましい。
【００１８】
上下に配設された外層部２８，３０は、それぞれ、内層用セラミック層２０と同じ誘電体セラミック材料が用いられている。なお、外層部２８，３０は、内層用セラミック層２０と異なる誘電体セラミック材料で構成されていてもよい。焼成後の外層部２８，３０の厚みは、１５μｍ以上４０μｍ以下であることが好ましい。
【００１９】
第１の内部電極２２と第２の内部電極２４とは、厚み方向において、内層用セラミック層２０を介して対向している。この第１の内部電極２２と第２の内部電極２４とが、内層用セラミック層２０を介して対向している部分に静電容量が形成されている。
【００２０】
第１の内部電極２２の左側端部は、セラミック素体１２の第１の端面１３に引き出されて外部電極４０に電気的に接続されている。第２の内部電極２４の右側端部は、セラミック素体１２の第２の端面１４に引き出されて外部電極４２に電気的に接続されている。
【００２１】
第１および第２の内部電極２２，２４は、たとえば、Ｎｉ、Ｃｕなどからなる。第１および第２の内部電極２２，２４の厚みは０．３μｍ以上２．０μｍ以下であることが好ましい。
【００２２】
サイドマージン部３２，３４は、セラミック素体１２の側面側に位置するアウター部３２ａ，３４ａおよび第１および第２の内部電極２２，２４側に位置するインナー部３２ｂ，３４ｂを含む２層構造である。また、サイドマージン部３２，３４は、たとえば、ＢａＴｉＯ3などの主成分からなるペロブスカイト構造を備える誘電体セラミック材料からなる。また、これらの主成分に添加剤として、Ｓｉ、Ｍｇ、Ｂａのうちの少なくとも１種が加えられており、セラミック粒子間にそれらの添加剤が存在している。焼成後のサイドマージン部３２，３４の厚みは、５μｍ以上４０μｍ以下であることが好ましい。特に、２０μｍ以下で、本発明が有効に働く。また、好ましくは、インナー部３２ｂ，３４ｂはアウター部３２ａ，３４ａより厚みが薄く、具体的には、アウター部３２ａ，３４ａの厚みは、５μｍ以上２０μｍ以下が好ましく、インナー部３２ｂ，３４ｂの厚みは、０．１μｍ以上２０μｍ以下が好ましい。なお、アウター部３２ａ，３４ａとインナー部３２ｂ，３４ｂにおける焼結性の違いにより、光学顕微鏡を用いることで、サイドマージン部３２，３４が２層構造であることは容易に把握できる。また、サイドマージン部３２，３４は、アウター部３２ａ，３４ａ、インナー部３２ｂ，３４ｂの２層だけでなく、複数層であってもよい。
【００２３】
なお、外層部２８，３０の厚さ、あるいはサイドマージン部３２，３４の厚さは、セラミック素体１２を積層（Ｔ）方向および幅（Ｗ）方向からなる面に対して垂直になる方向へ長さが約１／２になるように研磨し、内部電極端部（セラミック誘電体が拡散している端部も含む）から外側に向かう長さを１０層おきに測定し、その平均値から求められる。
【００２４】
また、サイドマージン部３２，３４において、インナー部３２ｂからアウター部３２ａおよびインナー部３４ｂからアウター部３４ａに向かって、空隙部が減少している。
このように、サイドマージン部３２，３４が形成された積層体チップを焼結させるときに、セラミック素体１２における内部電極が備えられる内層部を焼結させるための条件であっても、このサイドマージン部３２，３４の内側から外側に向かって、空隙部を少なくすることができるため、サイドマージン部３２，３４からセラミック素体１２の内側に向かって、水分の浸入が抑制されることから、積層セラミックコンデンサの耐湿性を向上させることができる。したがって、信頼性を向上させた積層セラミックコンデンサを提供することができる。
ここで、空隙部とは、空間もしくはガラスが埋まっている箇所と混在している状況である。空隙部の数は、３０μｍ×３０μｍの範囲を倍率５０００でＳＥＭにより撮像し、カウントすることで確認できる。
【００２５】
また、サイドマージン部３２，３４のインナー部３２ｂ，３４ｂにおけるセラミック粒子の粒径であるグレインサイズは、アウター部３２ａ，３４ａにおけるグレインサイズに比べて小さくなっており、緻密性が増している。特に、サイドマージン部３２，３４近傍の第１および第２の内部電極２２，２４の端部において、グレインサイズがアウター部３２ａ，３４ａにおけるグレインサイズより小さくなっている。
【００２６】
この空隙部は、サイドマージン部３２，３４の厚さの測定時と同様にセラミック素体１２を研磨し、積層セラミックコンデンサ１０の外形寸法が、たとえば、０．６ｍｍ×０．３ｍｍ×０．３ｍｍの場合、倍率５０００倍でＳＥＭ撮影し、空隙部と見られる点を数えることで観測することができる。
また、倍率２００００〜５００００倍でＳＥＭ撮影し、撮像範囲のグレインを選択しその大きさの平均（たとえば、５０個）を算出することで、アウター部３２ａ，３４ａおよびインナー部３２ｂ，３４ｂにおけるグレインサイズの大きさの違いを把握することができる。
【００２７】
また、内層部２６の内層用セラミック層２０と、サイドマージン部３２，３４のアウター部３２ａ，３４ａおよびインナー部３２ｂ，３４ｂのセラミック粒子間における添加材であるＢａの量は、
内層部２０の内層用セラミック層２０＜アウター部３２ａ，３４ａ＜インナー部３２ｂ，３４ｂ、
である。
このように、このサイドマージン部が内部電極側のインナー部と側面側のアウター部との２層に形成され、インナー部のＢａ含有量がアウター部のＢａの含有量より多いことが好ましい。こうすることで、サイドマージン部を有する積層セラミックコンデンサの信頼性を向上させることができる。
すなわち、セラミック素体１２のサイドマージン部の内側から外側に向かって、セラミック誘電体からなるセラミック粒子間のＢａの含有量が減少している。そのため、サイドマージン部３２，３４が形成された積層体チップを焼結させるときに、セラミック素体１２における内部電極が備えられる内層部を焼結させるための条件であっても、サイドマージン部３２，３４の外側の領域における誘電体セラミック粒子の粒成長を促進させることで、より緻密に焼結することができるため、サイドマージン部の外側を構成する誘電体セラミック層における空隙部を少なくすることができることから、サイドマージン部３２，３４からセラミック素体１２の内側に向かって水分の侵入を防ぐことができる。
なお、このようなサイドマージン部３２，３４のセラミック粒子間における添加剤であるＢａの含有量が異なる。なお、Ｂａの含有量の違いは、ＴＥＭ分析により見出すことができる。
【００２８】
サイドマージン部３２，３４のアウター部３２ａ，３４ａおよびインナー部３２ｂ，３４ｂにおけるＢａの含有量は、Ｔｉ：１ｍｏｌに対するモル比が、センター値で、
アウター部３２ａ，３４ａは、Ｂａ：１．０００より大きく１．０２０未満、
インナー部３２ｂ，３４ｂは、Ｂａ：１．０２０より大きく１．０４０未満、
となるように調合していることが好ましい。こうすることで、サイドマージン部を有する積層セラミックコンデンサの信頼性を向上させることができる。
【００２９】
また、サイドマージン部３２，３４側からセラミック素体１２を研磨し、アウター部３２ａ，３４ａおよびインナー部３２ｂ，３４ｂの部分を研磨したそれぞれの粉を酸により溶解し、ＩＣＰ発光分光分析を行うことで、アウター部３２ａ，３４ａおよびインナー部３２ｂ，３４ｂにおいて、上記のモル比となっていることを確認することができる。
【００３０】
さらに、これらの範囲において、アウター部３２ａ，３４ａに対して、インナー部３２ｂ，３４ｂのセラミック粒子間のＢａの含有量が１００％を超えて１４０％未満多く添加されることが好ましい。こうすることで、サイドマージン部を有する積層セラミックコンデンサの信頼性を向上させることができる。
【００３１】
外部電極４０，４２は、焼付けにより形成されるＣｕを含む電極層４０ａ，４２ａと、その電極層４０ａ，４２ａの表面に形成されるはんだ食われを防止するためにＮｉを含む第１のめっき層４０ｂ，４２ｂと、第１のめっき層４０ｂ，４２ｂの表面に形成されるＳｎを含む第２のめっき層４０ｃ，４２ｃと、により構成された３重構造である。
【００３２】
図１に示す積層セラミックコンデンサ１０では、サイドマージン部３２，３４の内側から外側に向かって空隙部が減少している。すなわち、図１に示す積層セラミックコンデンサでは、サイドマージン部３２，３４のインナー部３２ｂ，３４ｂに比べてアウター部３２ａ，３４ａにおける空隙部が少なくなっていることから、空隙部を介してサイドマージン部３２，３４からセラミック素体１２の内側に向かう水分の侵入が抑制され、積層セラミックコンデンサ１０の耐湿性を向上させることができる。
【００３３】
また、図１に示す積層セラミックコンデンサ１０では、サイドマージン部３２，３４のインナー部３２ｂ，３４ｂからアウター部３２ａ，３４ａ（すなわち、サイドマージン部３２，３４の内側から外側）に向かってセラミック粒子間のＢａが減少している。また、インナー部３２ｂ，３４ｂから、インナー部３２ｂ，３４ｂと第１および第２の内部電極２２，２４の端部との間における内層用セラミック層２０にＢａが拡散することで、第１および第２の内部電極２２，２４のサイドマージン部３２，３４の近傍において、Ｂａの量が多くなっている。したがって、第１および第２の内部電極２２，２４の端部におけるセラミック粒子の粒成長を抑制することができ、内部電極間の信頼性を向上させることができる。
【００３４】
一方、図１に示す積層セラミックコンデンサ１０では、サイドマージン部３２，３４のアウター部３２ａ，３４ａにおいてＢａが少ないため、セラミック粒子の粒成長が促進され、より緻密に焼結させることができる。したがって、外部からの水分の侵入に対して強くなる。
【００３５】
次に、積層セラミックコンデンサの製造方法について説明する。図４は、積層セラミックコンデンサの製造方法を説明するための説明図であって、（ａ）は、セラミックグリーンシートに導電膜を形成した状態を模式的に示した斜視図であり、（ｂ）は、導電膜が形成されたセラミックグリーンシートを積み重ねる状態を模式的に示した斜視図である。図５は、図４に示した積層セラミックコンデンサの製造方法において製造される積層体チップの概観の一例を示す概略斜視図である。以下、詳細に説明する。
【００３６】
（１）セラミック素体の形成
まず、誘電体セラミック材料として、ＢａおよびＴｉを含むペロブスカイト型化合物が準備される。この誘電体セラミック材料から得られた誘電体粉末に、添加剤として、Ｓｉ、Ｍｇ、Ｂａのうちの少なくとも１種、有機バインダ、有機溶剤、可塑剤および分散剤を所定の割合で混合し、セラミックスラリーが作製される。このセラミックスラリーは、樹脂フィルム（図示せず）上にセラミックグリーンシート５０ａ（５０ｂ）として複数枚、成形される。セラミックグリーンシート５０ａ（５０ｂ）の成形は、たとえば、ダイコータ、グラビアコータ、マイクログラビアコータ等を用いて行われる。
【００３７】
次に、図４（ａ）に示すように、セラミックグリーンシート５０ａ（５０ｂ）の表面に、内部電極用導電性ペーストをＸ方向にストライプ形状に印刷し、乾燥することにより、内部電極２２（２４）となる導電膜５２ａ（５２ｂ）が形成される。印刷方法は、スクリーン印刷、インクジェット印刷、グラビア印刷など各種の方法が用いられる。導電膜５２ａ（５２ｂ）の厚みは、１．５μｍ以下が好ましい。
【００３８】
続いて、図４（ｂ）に示すように、導電膜５２ａ，５２ｂが印刷された複数枚のセラミックグリーンシート５０ａ，５０ｂが、導電膜５２ａ，５２ｂの印刷する方向（Ｘ方向）とは垂直な方向（導電膜５２ａ，５２ｂの幅方向：Ｙ方向）にずらされ、積み重ねられる。さらに、このように積層された内層部２６となるセラミックグリーンシート５０ａ，５０ｂの上面および下面に、必要に応じて、外層部２８，３０となる導電膜が形成されていないセラミックグリーンシートが所定枚数積み重ねられ、マザー積層体が得られる。
【００３９】
次に、得られたマザー積層体はプレスされる。マザー積層体をプレスする方法は、剛体プレス、静水圧プレスなどの方法が用いられる。
【００４０】
続いて、プレスされたマザー積層体がチップ形状にカットされ、図５に示されるような積層体チップ６０が得られる。マザー積層体をカットする方法は、押切り、ダイシング、レーザなどの各種方法が用いられる。
【００４１】
以上の工程を経ることで、積層体チップ６０の両端面である一方端面は、セラミックグリーンシート５０ａの導電膜５２ａのみが露出しており、他方端面は、セラミックグリーンシート５０ｂの導電膜５２ｂのみが露出されている面となる。
また、積層体チップ６０の両側面には、セラミックグリーンシート５０ａの導電膜５２ａおよびセラミックグリーンシート５０ｂの導電膜５２ｂのそれぞれが露出している面となる。
【００４２】
（２）サイドマージン部の形成
次に、サイドマージン部３２，３４となるサイドマージン用セラミックグリーンシートが準備される。以下、より詳細に説明する。
【００４３】
まず、誘電体セラミック材料として、ＢａおよびＴｉを含むペロブスカイト型化合物が準備される。この誘電体セラミック材料から得られた誘電体粉末に、添加剤として、Ｓｉ、Ｍｇ、Ｂａのうちの少なくとも１種、バインダ樹脂、有機溶剤、可塑剤および分散剤を所定の割合で混合し、セラミックスラリーが作製される。
【００４４】
ここで、サイドマージン部３２，３４のアウター部３２ａ，３４ａとなるセラミックスラリーは、Ｂａのモル比がＴｉ：１ｍｏｌに対してＢａ：１．０００より大きく１．０２０未満に調整される。また、サイドマージン部３２，３４のインナー部３２ｂ，３４ｂとなるセラミックスラリーは、Ｂａのモル比がＴｉ：１ｍｏｌに対してＢａ：１．０２０より大きく１．０４０未満に調整される。
【００４５】
また、サイドマージン部３２，３４のアウター部３２ａ，３４ａとなるセラミックスラリーに含まれるポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）の量は、サイドマージン部３２，３４のインナー部３２ｂ，３４ｂとなるセラミックスラリーに含まれるポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）の量よりも多く含まれる。
【００４６】
さらに、サイドマージン部３２，３４のインナー部３２ｂ，３４ｂとなるセラミックスラリーに含まれる溶剤は、アウター部用セラミックグリーンシートに対するシートアタックを防止するため、適宜最適な溶剤が選択される。また、このインナー部用セラミックグリーンシートは、積層体チップ６０と接着するための役割を有している。
【００４７】
そして、樹脂フィルム上に、サイドマージン部３２，３４のアウター部３２ａ，３４ａとなる作製されたセラミックスラリーを塗布し、乾燥して、アウター部用セラミックグリーンシートが作製される。
【００４８】
次に、アウター部用セラミックグリーンシートの表面に、サイドマージン部３２，３４のインナー部３２ｂ，３４ｂとなる作製されたセラミックスラリーを塗布し、乾燥して、インナー部用セラミックグリーンシートが形成され、その結果、２層構造のサイドマージン用セラミックグリーンシートが作製される。
【００４９】
ここで、インナー部用セラミックグリーンシートの厚みは、アウター部用セラミックグリーンシートの厚みよりも薄くして形成される。たとえば、アウター部用セラミックグリーンシートの厚みは、焼成後の厚みが５μｍ以上２０μｍ以下となるように形成され、インナー部用セラミックグリーンシートの厚みは、焼成後の厚みが０．１μｍ以上２０μｍ以下となるように形成される。アウター部用セラミックグリーンシートの方がインナー部用セラミックグリーンシートより厚い方が好ましい。また、アウター部３２ａ，３４ａとインナー部３２ｂ，３４ｂとの間には界面が存在し、この界面により積層セラミックコンデンサ１０にかかる応力を緩和することができる。
【００５０】
なお、上述の２層構造のサイドマージン用セラミックグリーンシートは、アウター部用セラミックグリーンシートの表面にインナー部用セラミックグリーンシートを印刷することで作製されたが、アウター部用セラミックグリーンシートとインナー部用セラミックグリーンシートをそれぞれ予め形成しておき、その後、それぞれを貼り合せることで２層構造としたサイドマージン用セラミックグリーンシートを作製してもよい。
【００５１】
次に、樹脂フィルムから、サイドマージン用セラミックグリーンシートが剥離される。
【００５２】
続いて、剥離されたサイドマージン用セラミックグリーンシートにおけるインナー部用セラミックグリーンシートに向かって、積層体チップ６０の導電膜５２ａ，５２ｂが露出している一方側面あるいは他方側面をそれぞれ押し付けて打ち抜くことで、サイドマージン部３２，３４となる層が形成される。このとき、積層体チップ６０の側面には、予め、接着剤となる有機溶剤を塗布しておくことが好ましい。
【００５３】
次に、そして、サイドマージン部３２，３４となる層が形成された積層体チップ６０は、窒素雰囲気中、所定の条件で脱脂処理された後、窒素−水素−水蒸気混合雰囲気中、所定の温度で焼成され、焼結したセラミック素体１２とされる。
【００５４】
次に、焼結したセラミック素体１２の両端部に、それぞれ、Ｃｕを主成分とする外部電極ペーストが塗布されて焼き付けられ、第１および第２の内部電極２２，２４に電気的に接続された電極層４０ａ，４２ａが形成される。さらに、電極層４０ａ，４２ａの表面に、Ｎｉめっきによる第１のめっき層４０ｂ，４２ｂが形成され、第１のめっき層４０ｂ，４２ｂの表面にＳｎめっきによる第２のめっき層４０ｃ，４２ｃが形成され、外部電極４０，４２が形成される。
【００５５】
上述のようにして、図１に示す積層セラミックコンデンサ１０が製造される。
【００５６】
なお、サイドマージン部３２，３４の形成は、積層体チップ６０の導電膜５２ａ，５２ｂが露出している両側面に、サイドマージン用のセラミックスラリーの塗布によっても形成することができる。
【００５７】
すなわち、積層体チップ６０の導電膜５２ａ，５２ｂが露出している両側面に、インナー部３２ｂ，３４ｂとなるセラミックスラリーが塗布され、乾燥させ、さらに、アウター部３２ａ，３４ａとなるセラミックスラリーが塗布される。
【００５８】
この場合、インナー部３２ｂ，３４ｂとなるセラミックスラリーの厚み、あるいはアウター部３２ａ，３４ａとなるセラミックスラリーの厚みの調整は、それぞれのセラミックスラリーに含まれる樹脂の量を調整することで行うことができる。
【００５９】
また、サイドマージン部３２，３４の形成は、積層体チップ６０の両端面を樹脂などでマスクした上で、この積層体チップ６０を丸ごとインナー部３２ｂ，３４ｂとなるセラミックスラリー内にディッピングし、乾燥させ、さらに、アウター部３２ａ，３４ａとなるセラミックスラリー内にディッピングすることで形成してもよい。この場合、外層部２８，３０も覆うように、サイドマージン部３２，３４として２層構造に形成される。
【００６０】
（実験例）
１．実施例および比較例
実験例では、以下に示す実施例および比較例の積層セラミックコンデンサの各試料が製造され、積層セラミックコンデンサの耐湿負荷試験による評価が行われた。
【００６１】
（実施例）
実施例では、上述の方法で図１に示す積層セラミックコンデンサ１０を製造した。この場合、積層セラミックコンデンサ１０の外形寸法を長さ０．６ｍｍ、幅０．３ｍｍ、高さ０．３ｍｍとした。実施例では、サイドマージン部３２，３４における添加剤であるＢａについて、Ｔｉ：１ｍｏｌに対するＢａのモル比は、アウター部３２ａ，３４ａが１．０２０とし、インナー部３２ｂ，３４ｂが１．０２８とした。また、サイドマージン部３２，３４の厚みは２０μｍとし、アウター部３２ａ，３４ａの厚みを１６μｍとし、インナー部３２ｂ，３４ｂの厚みを４μｍとした。また、内層用セラミック層２０の厚みは、１層あたり０．８３μｍとし、第１および第２の内部電極２２，２４の１層あたりの厚みは、０．４０μｍとし、外層部２８および外層部３０の厚みは、それぞれ２５μｍとした。なお、厚みの数値は、全て焼成後の数値である。また、内層用セラミック層２０の積層枚数は、２８０層とした。
【００６２】
（比較例）
比較例では、サイドマージン部の添加材であるＢａについて、Ｔｉ：１ｍｏｌに対するＢａのモル比を一様に１．０２０とした以外は、実施例と同じ条件で積層セラミックコンデンサを製造した。
【００６３】
（耐湿負荷試験）
実施例および比較例の各試料に対して、耐湿負荷試験を行った。耐湿負荷試験の条件は、相対湿度９５％、温度４０度とし、定格電圧６．３Ｖを印加して行った。そして、各試料の絶縁抵抗値を測定し、１．０×１０6［Ω］以内の絶縁抵抗の劣化が起きた場合を不良と判定した。この耐湿負荷試験には、実施例および比較例の試料それぞれ３６個ずつ準備した。
【００６４】
耐湿負荷試験の結果、比較例の積層セラミックコンデンサでは、不良と判定された試料数は、３６個中３６個であった。
【００６５】
一方、実施例の積層セラミックコンデンサでは、不良と判定された試料数は、３６個中０個であった。
したがって、実施例ではすべての試料で、信頼性の高い積層セラミックコンデンサを得ることができた。
【００６６】
なお、この発明は、前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で種々に変形される。また、セラミック電子部品のセラミック層の厚み、層数、対向電極面積および外形寸法は、これに限定されるものではない。
【符号の説明】
【００６７】
１０  積層セラミックコンデンサ
１２  セラミック素体
１３  第１の端面
１４  第２の端面
１５  第１の側面
１６  第２の側面
１７  第１の主面
１８  第２の主面
２０  内層用セラミック層
２２  第１の内部電極
２４  第２の内部電極
２６  内層部
２８、３０  外層部
３２、３４  サイドマージン部
３２ａ、３４ａ  アウター部
３２ｂ、３４ｂ  インナー部
４０、４２  外部電極
４０ａ、４２ａ  電極層
４０ｂ、４２ｂ  第１のめっき層
４０ｃ、４２ｃ  第２のめっき層
５０ａ、５０ｂ  セラミックグリーンシート
５２ａ、５２ｂ  導電膜
６０  積層体チップ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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