(57)【要約】【課題】シリコン材料の輸送用包装体に用いられる、揮発成分を低減させ、シール強度を向上させたシーラント、包装材料、シリコン材料の輸送用包装体及びシリコン材料の梱包体を提供する。【解決手段】シリコン材料の輸送用包装体に用いられるシーラントは、第１面及び第１面に対向する第２面を有するシーラント基材を備え、シーラント基材は、第１面を含む第１部分と、第１部分よりも第２面側に位置する第２部分とを含み、第１部分は、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）を含み、第２部分は、リニア低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）を含む。【選択図】図１
2020203703.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
シリコン材料の輸送用包装体に用いられるシーラントであって、
第１面及び前記第１面に対向する第２面を有するシーラント基材を備え、
前記シーラント基材は、前記第１面を含む第１部分と、前記第１部分よりも前記第２面側に位置する第２部分とを含み、
前記第１部分は、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）を含み、
前記第２部分は、リニア低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）を含む
シーラント。
【請求項２】
前記第２部分は、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）をさらに含む
請求項１に記載のシーラント。
【請求項３】
前記シーラント基材は、前記第２部分よりも前記第２面側に位置する第３部分をさらに含み、
前記第３部分は、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）を含む
請求項１又は２に記載のシーラント。
【請求項４】
前記シーラント基材は、前記第１部分を含む第１層と、前記第２部分を含む第２層とを少なくとも有する積層構造である
請求項１〜３のいずれかに記載のシーラント。
【請求項５】
前記シーラント基材は、前記第１部分及び前記第２部分を少なくとも含む単層構造である
請求項１〜３のいずれかに記載のシーラント。
【請求項６】
前記第１部分は、前記低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）をリッチに含む
請求項５に記載のシーラント。
【請求項７】
前記第２部分の厚みが、前記第１部分の厚みよりも厚い
請求項１〜６のいずれかに記載のシーラント。
【請求項８】
前記第１部分に含まれる前記低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）は、スリップ剤が実質的に添加されていない低密度ポリエチレンである
請求項１〜７のいずれかに記載のシーラント。
【請求項９】
前記第２部分に含まれる前記リニア低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）は、スリップ剤が実質的に添加されていないリニア低密度ポリエチレンである
請求項１〜８のいずれかに記載のシーラント。
【請求項１０】
樹脂材料により構成される基部と、
前記基部の一方面側に設けられてなる、請求項１〜９のいずれかに記載のシーラントと
を有し、
前記シーラントは、前記第２面を前記基部の一方面側に当接させるようにして設けられてなる包装材料。
【請求項１１】
前記基部の他方面側に設けられてなるガスバリア層をさらに有する
請求項１０に記載の包装材料。
【請求項１２】
請求項１０又は１１に記載の包装材料により構成される
シリコン材料の輸送用包装体。
【請求項１３】
請求項１２に記載のシリコン材料の輸送用包装体と、
前記シリコン材料の輸送用包装体内に収容されているシリコン材料と
を備えるシリコン材料の梱包体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、シリコン材料の輸送用包装体に用いられるシーラント、包装材料、シリコン材料の輸送用包装体及びシリコン材料の梱包体に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体製品等の製造に用いられるシリコンウェハや、シリコンウェハの原材料であるポリシリコン等のシリコン材料等に対しては、極めた高いクリーン度（清浄度）が要求されるため、輸送等に際してはクリーンに洗浄された樹脂ケース等に複数のシリコンウェハを格納した上で、当該樹脂ケースごと包装体に包装され、密封される。このような包装体を構成する包装材料として、リニア低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）を用いたものが知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１３−１３６４０５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
シリコン材料を包装するための包装体の最内層にはシーラントが位置するが、シーラントに由来する揮発成分（シーラント由来のアウトガス成分）がポリシリコンやシリコンウェハに付着してしまうと、当該シリコンウェハを用いて製造される半導体装置において欠陥を生じさせるという問題がある。したがって、シーラントからの揮発成分が少ないことが望まれている。シーラントからの揮発成分を減らす方法の一つとして、シーラントを薄くすることが挙げられる。シーラントを薄くした際に、折り曲げ等による耐性を考えると、シーラントの構成材料としてＬＬＤＰＥを用いることが好ましい。しかしながら、ＬＬＤＰＥは、重合時の圧力が低いことで、低分子成分が発生しやすく、シーラントから揮発成分が発生しやすくなるおそれがある。また、ＬＬＤＰＥのシール温度が比較的高いため、シール強度を出しにくいといった問題がある。
【０００５】
上記課題に鑑みて、本開示は、シリコン材料の輸送用包装体に用いられる、揮発成分を低減させ、シール強度を向上させたシーラント、包装材料、シリコン材料の輸送用包装体及びシリコン材料の梱包体を提供することを一目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本開示の一実施形態として、シリコン材料の輸送用包装体に用いられるシーラントであって、第１面及び前記第１面に対向する第２面を有するシーラント基材を備え、前記シーラント基材は、前記第１面を含む第１部分と、前記第１部分よりも前記第２面側に位置する第２部分とを含み、前記第１部分は、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）を含み、前記第２部分は、リニア低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）を含むシーラントが提供される。
【０００７】
前記第２部分は、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）をさらに含んでいてもよく、前記シーラント基材は、前記第２部分よりも前記第２面側に位置する第３部分をさらに含み、前記第３部分は、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）を含むことができる。
【０００８】
前記シーラント基材は、前記第１部分を含む第１層と、前記第２部分を含む第２層とを少なくとも有する積層構造であってもよいし、前記第１部分及び前記第２部分を少なくとも含む単層構造であってもよく、前記第１部分は、前記低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）をリッチに含んでいてもよい。
【０００９】
前記第２部分の厚みを、前記第１部分の厚みよりも厚くすることができ、前記第１部分に含まれる前記低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）は、スリップ剤が実質的に添加されていない低密度ポリエチレンであってもよく、前記第２部分に含まれる前記リニア低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）は、スリップ剤が実質的に添加されていないリニア低密度ポリエチレンであってもよい。
【００１０】
本開示の一実施形態として、樹脂材料により構成される基部と、前記基部の一方面側に設けられてなる上記シーラントとを有し、前記シーラントは、前記第２面を前記基部の一方面側に当接させるようにして設けられてなる包装材料、前記基部の他方面側に設けられてなるガスバリア層をさらに有する包装材料；上記包装材料により構成されるシリコン材料の輸送用包装体；及び上記輸送用包装体と、前記輸送用包装体内に収容されているシリコン材料とを備えるシリコン材料の梱包体が提供される。
【発明の効果】
【００１１】
本開示によれば、シリコン材料の輸送用包装体に用いられる、揮発成分を低減させ、シール強度を向上させたシーラント、包装材料、シリコン材料の輸送用包装体及びシリコン材料の梱包体を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】図１は、本開示の一実施形態に係るシーラントの一態様の概略構成を示す部分拡大切断端面図である。
【図２】図２は、本開示の一実施形態に係るシーラントの他の態様の概略構成を示す部分拡大切断端面図である。
【図３】図３は、本開示の一実施形態における包装材料の一態様の概略構成を示す部分拡大切断端面図である。
【図４】図４は、本開示の一実施形態における包装材料の他の態様の概略構成を示す部分拡大切断端面図である。
【図５】図５は、本開示の一実施形態における包装材料を製造可能な製造装置の一例の構成を概略的に示す模式図である。
【図６】図６は、本開示の一実施形態におけるシリコン材料の輸送用包装体の概略構成を示す斜視図である。
【図７】図７は、本開示の一実施形態におけるシリコン材料の梱包体の概略構成を示す斜視図である。
【図８Ａ】図８Ａは、実施例１のＧＣ／ＭＳ分析結果を示すマススペクトルである。
【図８Ｂ】図８Ｂは、実施例２のＧＣ／ＭＳ分析結果を示すマススペクトルである。
【図８Ｃ】図８Ｃは、比較例１のＧＣ／ＭＳ分析結果を示すマススペクトルである。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本開示の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
本明細書に添付した図面においては、理解を容易にするために、各部の形状、縮尺、縦横の寸法比等を、実物から変更したり、誇張したりしている場合がある。本明細書等において「〜」を用いて表される数値範囲は、「〜」の前後に記載される数値のそれぞれを下限値及び上限値として含む範囲であることを意味する。本明細書等において、「フィルム」、「シート」、「板」等の用語は、呼称の相違に基づいて相互に区別されない。例えば、「板」は、「シート」、「フィルム」と一般に呼ばれ得るような部材をも含む概念である。
【００１４】
〔シーラント〕
図１及び図２に示すように、本実施形態に係るシーラント１０は、シリコン材料を輸送する際に用いられる包装体（シリコン材料の輸送用包装体）用のものであって、第１面１１Ａ及びそれに対向する第２面１１Ｂを有するシーラント基材１１を備える。シーラント基材１１は、第１面１１Ａ側に位置する第１表面層１１１と、第２面１１Ｂ側に位置する第２表面層１１２と、第１表面層１１１及び第２表面層１１２の間に挟まれている中間層１１３とを有する積層構造体であってもよいし（図１参照）、第１面１１Ａ及び第２面１１Ｂを有する単層構造体であってもよい（図２参照）。
【００１５】
図１に示す態様において、第１面１１Ａ側に位置する第１表面層１１１は、スリップ剤が実質的に添加されていない低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）を含む層である。第２面１１Ｂ側に位置する第２表面層１１２は、第１表面層１１１と同様に、例えば、スリップ剤が実質的に添加されていない低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）を含む層であり、第１表面層１１１と第２表面層１１２との間に挟まれている中間層１１３は、例えば、スリップ剤が実質的に添加されていないリニア低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）を含む層である。なお、本実施形態において「スリップ剤が実質的に添加されていない」とは、スリップ剤としてシーラントの表面の滑り性を実際に向上させる成分がシーラントの表面の滑り性に実際に影響を与える目的でシーラントの表面の滑り性に実際に影響を与える量を超えて添加されていないことを意味する。スリップ剤としては、例えば、炭酸カルシウムまたはタルクなどの粒子や、シリコーン樹脂または四級アンモニウム塩化合物などの界面活性剤が挙げられる。
【００１６】
シリコン材料の輸送用包装体の最内層に位置するシーラント１０に由来する揮発成分（シーラント１０由来のアウトガス成分等）が内容物であるポリシリコンやシリコンウェハに付着してしまうと、当該シリコンウェハを用いて製造される半導体装置において欠陥を生じさせてしまうおそれがある。そのため、シーラント１０に由来する揮発成分は、可能な限り少ないのが望ましい。シーラント１０に由来する揮発成分を低減させるためには、シーラント１０の厚みＴ１０を可能な限り薄くするのが望ましい。シーラント１０の厚みＴ１０が相対的に薄いことで、シーラント１０に由来する揮発成分がフィルム外部へ放出されるため、シーラント１０に由来する揮発成分を低減させることができる。一方で、シーラント１０の厚みＴ１０を薄くし過ぎると、引張強度等の機械的特性に対する耐性が低くなってしまい、内容物を梱包する袋として機能が低下するおそれがある。この点、リニア低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）は、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）に比べ、伸縮性が高く、折り曲げに対する耐性が高いため、シーラント１０としてリニア低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）を用いることで、シーラント１０の厚みＴ１０を相対的に薄くすることができる。
【００１７】
また、シリコン材料の輸送用包装体４０に樹脂ケース５１を収容した後、当該包装体４０から脱気して梱包されるため、当該包装体４０を構成する包装材料に含まれるシーラント１０には、良好な追従性が求められる。この点においても、リニア低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）は相対的に高い伸縮性を有するため、当該リニア低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）が用いられることで、シーラント１０の追従性を良好にすることができる。
【００１８】
シーラントがリニア低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）の単層で構成されれば、リニア低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）の単層で構成されるシーラントの押込弾性率を１５０ＭＰａ〜６００ＭＰａ程度に調整することができるため、シーラントの厚みを薄くすることができると考えられる。また、シーラントの追従性を良好にすることを考慮しても、シーラントがリニア低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）の単層で構成されるのは好ましいということができる。しかし、リニア低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）の重合時の圧力は、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）の重合時の圧力よりも低いために、リニア低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）においては、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）に比べて低分子成分が揮発しやすい。そのため、シーラントがリニア低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）の単層で構成されていると、シーラントの厚みを薄くすることができたとしても、シーラントに由来する揮発成分によってシリコン材料が汚染されてしまうおそれがあると考えられる。また、リニア低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）は、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）よりも滑り性が低くなる傾向があるため、シーラントがリニア低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）の単層で構成されていると、シーラントの表面の滑り性が低くなるおそれがあると考えられる。シリコン材料の輸送用包装体に用いられるシーラントは、異物になるおそれがあるスリップ剤は実質的に添加されないことが好ましいため、スリップ剤の使用以外の手段で滑り性を向上させることが好ましい。本実施形態においては、リニア低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）を含む中間層１１３が、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）を含む第１表面層１１１及び第２表面層１１２により挟まれている。そのため、本実施形態に係るシーラント１０によれば、厚みＴ１０を相対的に薄くすることができ、追従性や滑り性も良好であり、また中間層１１３に含まれるリニア低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）から低分子成分が揮発するのを防止することができる。
【００１９】
図２に示すシーラント１０において、単層構造体のシーラント基材１１は、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）とリニア低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）とを含む。このシーラント基材１１において、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）とリニア低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）との配合比が、５０：５０〜７０：３０程度であればよい。このように、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）の配合量がリニア低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）の配合量よりも多いことで、シーラント基材１１の第１面１１Ａ側において低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）の存在量を多くすることができるとともに、リニア低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）によりシーラント１０の厚みＴ１０を薄くするという効果、すなわち低分子成分が揮発するのを防止するという効果が奏される。なお、シーラント基材１１の厚み方向で見たときに、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）とリニア低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）とが実質的に均一に存在していてもよいし、第１面１１Ａ側及び第２面１１Ｂ側に低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）が偏在していてもよい。
【００２０】
本実施形態に係るシーラント１０の厚みＴ１０は、当該シーラント１０を含む包装材料により構成されるシリコン材料の輸送用包装体の厚さ等に応じて適宜設定され得るものであるが、例えば、３５μｍ〜６０μｍ程度であればよい。
【００２１】
図１に示す態様において、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）を含む第１表面層１１１及び低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）を含む第２表面層１１２が中間層１１３を挟んで配置されていることで、シーラント１０の一方面側の内部応力と他方面側の内部応力とがある程度相殺され、シーラント１０がカールすることを抑制できる。また、図１に示す態様において第１表面層１１１及び第２表面層１１２のそれぞれの厚みＴ１１１，Ｔ１１２は、いずれも中間層１１３の厚みＴ１１３よりも薄い。第１表面層１１１及び第２表面層１１２のそれぞれの厚みＴ１１１，Ｔ１１２が中間層１１３の厚みＴ１１３よりも薄く構成されていることで、シーラント１０に所定の追従性が付与され得る。第１表面層１１１の厚みＴ１１１と中間層１１３の厚みＴ１１３との比は、１：１〜１０程度であればよく、１：２〜３程度であるのが好ましい。当該厚みの比が上記範囲であることで、中間層１１３に含まれる低密度リニアポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）による十分な追従性がシーラント１０に付与され、シーラント１０の押込弾性率を３００ＭＰａ〜５００ＭＰａの範囲とすることができる。なお、押込弾性率は、微小硬さ試験機（製品名「ピコデンター（ＰＩＣＯＤＥＮＴＯＲ）  ＨＭ５００」、フィッシャー・インスツルメント社製）により測定され得る。
【００２２】
シーラントのシール強度は、ヒートシール時のシール温度、シール圧力、シール時間等によりコントロール可能であることが知られている。一般に、シール温度が高くなるほどに、シール強度が向上する傾向を有するが、シール温度が高すぎると、必要以上にシーラントが溶融してしまい、却ってシール強度を低下させてしまうおそれがある。本実施形態においては、シール温度１５０℃、シール圧力０．１ＭＰａ、シール時間１秒のヒートシール条件下で、シーラント１０の第１面１１Ａ同士をシールしたときのシール強度が、３０Ｎ／１５ｍｍ以上であればよく、５０Ｎ／１５ｍｍ以上６０Ｎ／１５ｍｍ未満であるのが好ましい。当該シール強度が３０Ｎ／１５ｍｍ未満であると、シーラント１０を有する包装材料２０により構成されるシリコン材料の輸送用包装体４０に包装されたシリコン材料の輸送途中に、当該シリコン材料の輸送用包装体４０のヒートシール部（例えば上面ヒートシール部ＨＳＴ等（図７参照））が剥離してしまうおそれがある。
【００２３】
上述したように、シーラント１０の厚みＴ１０を相対的に薄くする観点から、シーラント１０の構成材料としてリニア低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）を使用するのが好適であると考えられる。しかしながら、リニア低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）により構成されるシーラントにおいては、所定のシール強度を得るために必要なシール温度が相対的に高くなってしまう。この点、本実施形態においては、シーラント１０の第１表面層１１１が低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）を含むことで、所定のシール強度を得るために必要なシール温度を相対的に低下させることができる。
【００２４】
本実施形態に係るシーラント１０のヘイズは、２５％以下であればよく、２０％以下であるのが好ましい。シーラント１０のヘイズが２０％以下であることで、、シーラント１０を有する包装材料２０から製造されるシリコン材料の輸送用包装体４０においてその内部の視認性を良好にすることができる。また、シリコン材料をシリコン材料の輸送用包装体に包装する前に、シーラント１０の第１面１１Ａに異物が付着しているか否かを確認することができ、シリコン材料の汚染を未然に防止することもできる。なお、シーラント１０のヘイズは、例えば、ヘイズメーター（製品名：ＨＭ−１５０，村上色彩研究所社製）を用いて、ＪＩＳ−Ｋ７１３６に準拠して測定され得る。
【００２５】
上述した構成を有するシーラント１０は、従来公知のフィルム成膜法を用いて製造され得る。例えば、図１に示す構成を有するシーラント１０は、ダイコート法、インフレーション法等の塗工法等を用いて、第２表面層１１２、中間層１１３及び第１表面層１１１を積層形成することで製造され得る。図２に示す構成を有するシーラント１０も同様に、上記塗工法、押出インフレーション法等を用いて製造され得る。
【００２６】
〔包装材料〕
図３に示すように、本実施形態における包装材料２０は、基部２１の一方面側に第２面１１Ｂを当接させるようにして上記シーラント１０を積層してなる多層構造を有する。
基部２１は、例えば、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ナイロン（登録商標，Ｎｙ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等から選択される１種の樹脂材料又は２種以上の樹脂材料の積層体により構成される。なお、図３に示す例においては、基部２１が２種の樹脂材料の積層体（第１樹脂層２１１及び第２樹脂層２１２）により構成されており、第１樹脂層２１１がシーラント１０の第２面１１Ｂに対する接着層として機能している。この場合において、例えば、第１樹脂層２１１はポリエチレン（ＰＥ）により構成され、第２樹脂層２１２はポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）により構成されていればよい。
【００２７】
上記包装材料２０におけるシーラント１０は、当該包装材料２０から製造されるシリコン材料の輸送用包装体４０（図６参照）にシリコン材料が包装されたときに、当該包装体４０内部を視認可能な程度の透明性を有する。そのため、当該シーラント１０を有する包装材料２０においても、同様に、包装体４０内部を視認可能な程度の透明性を有しているのが望ましい。そのような観点から、本実施形態における包装材料２０のヘイズは、例えば、３０％以下であればよく、２５％以下であるのが好ましい。包装材料２０のヘイズが３０％を超えると、包装材料２０から製造されるシリコン材料の輸送用包装体４０の内部の視認性が悪化してしまったり、シリコン材料の輸送用包装体４０におけるシーラント１０の第１面１１Ａに異物が付着しているか否かの確認が困難になったりするおそれがある。なお、包装材料２０のヘイズは、例えば、ヘイズメーター（製品名：ＨＭ−１５０，村上色彩研究所社製）を用いて、ＪＩＳ−Ｋ７１３６に準拠して測定され得る。
【００２８】
本実施形態において、基部２１の他方面側にガスバリア層２２を有していてもよい（図４参照）。ガスバリア層２２を有することで、包装材料２０から製造されるシリコン材料の輸送用包装体４０の外部から、シリコン材料表面を汚染するガス等が侵入するのを防止することができる。ガスバリア層２２は、例えば、シリカもしくはアルミナ等の無機酸化物等を樹脂層（例えばＰＥＴ層等）に蒸着させてなる蒸着膜等であればよい。また、包装材料２０は、基材２１の他方面側に、アルミニウム等の金属を蒸着させてなる金属蒸着膜や、アルミニウム等の金属箔を有していてもよい。これらの金属蒸着膜や金属箔を基材２１の他方面側に有する場合、包装材料２０において透明性が確保されないが、包装材料２０から製造されるシリコン材料の輸送用包装体４０にガスバリア性の他、光遮蔽性をも付与することができる。また、この態様において、基材２１の一方面側に設けられているシーラント１０が所定の透明性を有することで、包装材料２０から作製されるシリコン材料の輸送用包装体４０におけるシーラント１０の第１面１１Ａに異物が付着しているか否かを、より容易に確認することができる。
【００２９】
上述した構成を有する包装材料２０は、従来公知のフィルム等の作製方法により作製すればよいが、例えば、図５に示すように、第１ロール６１、第２ロール６２、第３ロール６３及びＴダイ６４を有する製造装置６０を用いて作製され得る。かかる製造装置において、シーラント１０の第２面１１Ｂと、第２樹脂層２１２との間に、第１樹脂層２１１を構成する樹脂材料がフィルム状にＴダイ６４から押し出され、第１ロール６１、第２ロール６２及び第３ロール６３により面状圧接されて冷却されることで、包装材料２０が作製される。
【００３０】
〔シリコン材料の輸送用包装体〕
図６に示すように、本実施形態におけるシリコン材料の輸送用包装体４０は、広げることで略方体状（略直方体状）となる包装袋であって、第１側面フィルム４１、第２側面フィルム４２、第１ガゼットフィルム４３及び第２ガゼットフィルム４４によって構成されている。第１側面フィルム４１、第２側面フィルム４２、第１ガゼットフィルム４３及び第２ガゼットフィルム４４は、いずれも上記包装材料２０により構成されている。シリコン材料の輸送用包装体４０は、第１側面フィルム４１、第２側面フィルム４２、第１ガゼットフィルム４３及び第２ガゼットフィルム４４のいずれものシーラント１０の第１面１１Ａが最内面に位置し、基部２１の他方面側が最外面に位置するように構成されている。
【００３１】
上記シリコン材料の輸送用包装体４０において、第１側面フィルム４１の２つの対向する側縁部の一方と折り込まれた第１ガゼットフィルム４３の２つの対向する側縁部の一方とを重ね合わせてヒートシールにより溶着させてなる第１ヒートシール部ＨＳ１が形成され、第１側面フィルム４１の上記側縁部の他方と折り込まれた第２ガゼットフィルム４４の２つの対向する側縁部の一方とを重ね合わせてヒートシールにより溶着させてなる第２ヒートシール部ＨＳ２が形成されている。また、第２側面フィルム４２の２つの対向する側縁部の一方と折り込まれた第１ガゼットフィルム４３の上記側縁部の他方とを重ね合わせてヒートシールにより溶着させてなる第３ヒートシール部ＨＳ３が形成され、第２側面フィルム４２の上記側縁部の他方と折り込まれた第２ガゼットフィルム４４の上記側縁部の他方とを重ね合わせてヒートシールにより溶着させてなる第４ヒートシール部ＨＳ４が形成されている。第１側面フィルム４１及び第２側面フィルム４２のそれぞれの側縁部を重ね合わせてヒートシールにより溶着させてなる底面ヒートシール部ＨＳＢが形成され、底面ヒートシール部ＨＳＢに対向して位置する第１側面フィルム４１及び第２側面フィルム４２のそれぞれの側縁部は、ヒートシールされずにシリコン材料の輸送用包装体４０の開口部４５を形成している。
【００３２】
第１ガゼットフィルム４３及び第２ガゼットフィルム４４を折り込んだシリコン材料の輸送用包装体４０が多数積み重ねられている状態で、第１側面フィルム４１又は第２側面フィルム４２を吸着保持して上方に持ち上げることで、開口部４５を開くことができる。その開いた開口部４５から、シリコン材料の輸送用包装体４０内にシリコン材料５２を格納する樹脂ケース５１（図７参照）を収容し、当該開口部４５における第１側面フィルム４１及び第２側面フィルム４２のそれぞれの側縁部を重ね合わせてヒートシールすることで、上面ヒートシール部ＨＳＴを形成してシリコン材料の梱包体５０（図７参照）を作製することができる。
【００３３】
本実施形態におけるシリコン材料の輸送用包装体４０においては、その最内層に位置するシーラント１０の第１面１１Ａ側に低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）が含まれ、それよりも第２面１１Ｂ側にリニア低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）が含まれている。シーラント１０を構成するリニア低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）により、シーラント１０の厚みＴ１０を相対的に薄くすることができ、追従性を良好することができるとともに、シーラント１０の第１面１１Ａ側に含まれる低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）によって、リニア低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）からの低分子成分の揮発を防止することができる。なお、シリコン材料の輸送用包装体４０を構成する包装材料２０の基材２１の他方面側に金属蒸着膜や金属箔が設けられている場合、所定の透明性が確保されないが、包装材料２０の基材２１の他方面側に金属蒸着膜や金属箔が設けられていることで、シリコン材料の輸送用包装体４０にガスバリア性や光遮蔽性を付与することができる。また、基材２１の一方面側に設けられているシーラント１０において所定の透明性が確保されていることで、シリコン材料の輸送用包装体４０におけるシーラント１０の第１面１１Ａに異物が付着しているか否かを容易に確認することができる。
【００３４】
以上説明した実施形態は、本開示の理解を容易にするために記載されたものであって、本開示を限定するために記載されたものではない。したがって、上記実施形態に開示された各要素は、本開示の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
【００３５】
上記実施形態におけるシリコン材料の梱包体５０は、上記シリコン材料の輸送用包装体４０を内袋とし、それと同様の構成を有する外袋をさらに有するものであってもよく、この場合において、内袋としてのシリコン材料の輸送用包装体４０にシリコン材料５２を収容し、さらに外袋に収容すればよい。この外袋の第１側面フィルム４１、第２側面フィルム４２、第１ガゼットフィルム４３及び第２ガゼットフィルム４４のそれぞれを構成する包装材料は、図３及び図４に示す構成を有する包装材料２０であってもよいし、帯電防止機能を有する樹脂フィルム（例えば、帯電防止層付きナイロンフィルム（製品名：ボニールＡＳ，興人フィルム＆ケミカルズ株式会社製）等））、ガスバリア層２２、第１樹脂層２１１及びシーラント１０をこの順で積層してなる積層体等であってもよい。
【００３６】
上記実施形態におけるシリコン材料の輸送用包装体４０は、第１ガゼットフィルム４３及び第２ガゼットフィルム４４を有しないものであってもよい。この場合において、第１側面フィルム４１及び第２側面フィルム４２を、互いのシーラント１０の第１面１１Ａを対向させるようにして３つの側縁部をヒートシールすればよい。
【実施例】
【００３７】
以下、実施例等を挙げて本開示をさらに詳細に説明するが、本開示は下記の実施例等により何ら限定されるものではない。
【００３８】
〔実施例１〕
第１表面層１１１の構成材料として低密度ポリエチレン（スリップ剤が実質的に添加されていないＬＤＰＥ，宇部丸善ポリエチレン社製，製品名：ＵＢＥポリエチレンＢ１２８）を用い、中間層１１３の構成材料として低密度ポリエチレン（スリップ剤が実質的に添加されていないＬＤＰＥ，宇部丸善ポリエチレン社製，製品名：ＵＢＥポリエチレンＢ１２８）及びリニア低密度ポリエチレン（スリップ剤が実質的に添加されていないＬＬＤＰＥ，プライムポリマー社製，製品名：ウルトゼックス３５００ＺＡ）の溶融混合物（配合比＝１：１（質量基準））を用い、第２表面層１１２の構成材料として低密度ポリエチレン（スリップ剤が実質的に添加されていないＬＤＰＥ，宇部丸善ポリエチレン社製，製品名：ＵＢＥポリエチレンＢ１２８）を用い、多層共押出インフレーション成膜法により、図１に示す構成を有するシーラント１０（第１表面層１１１（膜厚：８μｍ）、中間層１１３（膜厚：２４μｍ）、第２表面層１１２（膜厚：８μｍ））を作製した。
【００３９】
〔実施例２〕
低密度ポリエチレン（スリップ剤が実質的に添加されていないＬＤＰＥ，宇部丸善ポリエチレン社製，製品名：ＵＢＥポリエチレンＢ１２８）のペレット及びリニア低密度ポリエチレン（スリップ剤が実質的に添加されていないＬＬＤＰＥ，プライムポリマー社製，製品名：ウルトゼックス３５００ＺＡ）のペレットを配合比７：３（質量基準）で溶融混合し、インフレーション成膜法により、図２に示す構成を有するシーラント１０（厚み：４０μｍ）を作製した。
【００４０】
〔比較例１〕
無添加リニア低密度ポリエチレン（無添加ＬＬＤＰＥ，タマポリ社製，製品名：ＮＢ−１）シーラント（厚み：５０μｍ）を準備した。
【００４１】
〔試験例１〕
実施例１〜２及び比較例１のシーラントを１００ｍｍ×２５ｍｍに切り出した切片を被験試料として準備し、当該被験試料をエタノールに６０℃１週間分間浸漬させた。エタノールに浸漬させた被験試料からの揮発成分を、下記条件のＧＣ／ＭＳにて分析し、マススペクトルを得た。得られたマススペクトルを図８Ａ〜図８Ｃに示す。
【００４２】
＜ＧＣ／ＭＳ条件＞
・ガスクロマトグラフ：ＧＣＭＳ−ＱＰ２０１０（島津製作所社製）
・カラム：６７０−１５００３−０３(長さ：３０ｍｍ，内径：０．２５ｍｍ，島津製作所社製）
・カラムオーブン温度：５０℃
・注入量：１μＬ
・キャリアガス：Ｈｅ（５７．１ｍＬ／分）
・気化室温度設定：３００℃
・測定モード：スプリット
【００４３】
〔試験例２〕押込弾性率
実施例１〜２及び比較例１のシーラントから所望サイズで切り出した切片を被験試料として準備し、当該被験試料について、ＩＳＯ１４５７７：２０１５に準拠して、温度２３℃±２℃、湿度６０％ＲＨ±５％ＲＨの雰囲気で押込弾性率を測定した。まず、２０ｍｍ×２０ｍｍの大きさに切り出した被験試料の第１面１１Ａが上面となるように市販のスライドガラスに、接着樹脂（製品名「アロンアルフア（登録商標）一般用」、東亜合成社製）を介して固定した。具体的には、スライドガラス１（製品名「スライドガラス（切放タイプ）１−９６４５−１１」、アズワン社製）の中央部に上記接着樹脂を滴下した。この際、接着樹脂を塗り広げず、また後述するように押し広げたときに接着樹脂が被験試料からはみ出さないように１滴の接着樹脂を滴下した。その後、上記大きさに切り出した被験試料を第１面１１Ａ側が上面になり、かつ被験試料の中央部に接着樹脂が位置するようにスライドガラスに接触させ、スライドガラス１と被験試料の間で接着樹脂を押し広げ、仮接着した。そして、別の新しいスライドガラス２を被験試料の上に載せ、スライトガラス１／接着樹脂／被験試料／スライドガラス２の積層体を得た。次いで、スライドガラス２の上に３０ｇ以上５０ｇの重りを置き、１２時間室温で放置した。その後、重りとスライドガラス２を取り外し、これを測定用サンプルとした。そして、この測定用サンプルを除振台に平行に設置した微小硬さ試験機（製品名：ピコデンター（ＰＩＣＯＤＥＮＴＯＲ）ＨＭ５００、フィッシャー・インスツルメント社製）の測定ステージに固定した。この固定は、測定サンプルが動かないように、スライドガラス１の４辺をテープ（製品名：セロテープ（登録商標）、ニチバン社製）で固定した。次に、被験試料の第１面１１Ａにおいて、ビッカース圧子（対面角１３６°の正四角錐のダイヤモンド圧子）を装着させた超微小負荷硬さ試験機（ピコデンターＨＭ５００，フィッシャー・インストルメンツ社製）を用いて、押込速度０．１５μｍ／秒、押込深さ３μｍ、保持時間５秒間、引き抜き速度０．１５μｍ／秒の条件で押込弾性率を測定した。１つの被験試料において、少なくとも異なる５箇所で測定し、それらの測定値の平均を、シーラントについてその条件での押込弾性率の値とした。結果を表１に示す。
【００４４】
〔試験例３〕シール強度
実施例１〜２及び比較例１のシーラントの第１面同士を下記表２に示す条件でヒートシールし、ヒートシール部を含む１５ｍｍ幅のヒートシール試験片を採取し、当該ヒートシール試験片をＪＩＳ−Ｚ１７１１に準拠してシール強度を求めた。結果を表２に示す。
【００４５】
【表１】
2020203703.tif 000003
【００４６】
【表２】
2020203703.tif 000004
【００４７】
図８Ａ〜図８Ｃに示す結果から明らかなように、実施例１及び実施例２のシーラントにおいては、揮発成分が検出されなかったが、比較例１のシーラントにおいては、揮発成分が検出された。この結果から、実施例１及び実施例２のように、第１面１１Ａ側に位置する第１部分が低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）を含む、それよりも第２面１１Ｂ側に位置する第２部分がリニア低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）を含むことで、シーラントから低分子成分の揮発を防止可能であると推察される。
【００４８】
表１に示す結果から明らかなように、実施例１及び実施例２の押込弾性率は、比較例１の押込弾性率よりも大きいものの、実用上、十分な追従性を発揮可能な程度に伸縮性を有し、耐屈曲性を有するものと推察される。また、実施例１及び実施例２のシーラントは、十分な透明性を確保可能であることが確認された。
【００４９】
表２に示す結果から明らかなように、実施例１及び実施例２のシーラントにおいては、比較例１〜３のシーラントに比して、より低いシール温度で高いシール強度を得ることができることが確認された。
【符号の説明】
【００５０】
１０…シーラント
１１Ａ…第１面
１１Ｂ…第２面
２０…包装材料
４０…シリコン材料の輸送用包装体
５０…シリコン材料の梱包体
【図１】
2020203703.tif 000005
【図２】
2020203703.tif 000006
【図３】
2020203703.tif 000007
【図４】
2020203703.tif 000008
【図５】
2020203703.tif 000009
【図６】
2020203703.tif 000010
【図７】
2020203703.tif 000011
【図８Ａ】
2020203703.tif 000012
【図８Ｂ】
2020203703.tif 000013
【図８Ｃ】
2020203703.tif 000014
【手続補正書】
【提出日】令和2年4月21日(2020.4.21)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
シリコン材料の輸送用包装体に用いられるシーラントであって、
第１面及び前記第１面に対向する第２面を有するシーラント基材を備え、
前記シーラント基材は、前記第１面を含む第１表面層と、前記第２面を含む第２表面層と、前記第１表面層及び前記第２表面層の間に位置する中間層とを有し、
前記第１表面層及び前記第２表面層は、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）を含み、
前記中間層は、リニア低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）を含み、
前記中間層の厚さは、前記第１表面層の厚さ及び前記第２表面層の厚さのそれぞれよりも厚い
シーラント。
【請求項２】
シリコン材料の輸送用包装体に用いられるシーラントであって、
第１面及び前記第１面に対向する第２面を有するシーラント基材を備え、
前記シーラント基材は、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）とリニア低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）とを含む単層構造であり、
前記低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）の配合量が、前記リニア低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）の配合量以上である
シーラント。
【請求項３】
前記低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）の配合量が、前記リニア低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥの配合量よりも多い
請求項２に記載のシーラント。
【請求項４】
前記低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）と前記リニア低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）との配合比が、５０：５０〜７０：３０である
請求項２に記載のシーラント。
【請求項５】
前記低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）は、スリップ剤が添加されていない低密度ポリエチレンである
請求項１〜４のいずれかに記載のシーラント。
【請求項６】
前記リニア低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）は、スリップ剤が添加されていないリニア低密度ポリエチレンである
請求項１〜５のいずれかに記載のシーラント。
【請求項７】
前記シーラントの厚さが、３５μｍ以上６０μｍ以下である
請求項１〜６のいずれかに記載のシーラント。
【請求項８】
樹脂材料により構成される基部と、
前記基部の一方面側に設けられてなる、請求項１〜７のいずれかに記載のシーラントと
を有し、
前記シーラントは、前記第２面を前記基部の一方面側に当接させるようにして設けられてなる包装材料。
【請求項９】
前記基部の他方面側に設けられてなるガスバリア層をさらに有する
請求項８に記載の包装材料。
【請求項１０】
請求項８又は９に記載の包装材料により構成される
シリコン材料の輸送用包装体。
【請求項１１】
請求項１０に記載のシリコン材料の輸送用包装体と、
前記シリコン材料の輸送用包装体内に収容されているシリコン材料と
を備えるシリコン材料の梱包体。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
上記課題を解決するために、本開示の一実施形態として、シリコン材料の輸送用包装体に用いられるシーラントであって、第１面及び前記第１面に対向する第２面を有するシーラント基材を備え、前記シーラント基材は、前記第１面を含む第１表面層と、前記第２面を含む第２表面層と、前記第１表面層及び前記第２表面層の間に位置する中間層とを有し、前記第１表面層及び前記第２表面層は、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）を含み、前記中間層は、リニア低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）を含み、前記中間層の厚さは、前記第１表面層の厚さ及び前記第２表面層の厚さのそれぞれよりも厚いシーラントが提供される。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
本開示の一実施形態として、シリコン材料の輸送用包装体に用いられるシーラントであって、第１面及び前記第１面に対向する第２面を有するシーラント基材を備え、前記シーラント基材は、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）とリニア低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）とを含む単層構造であり、前記低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）の配合量が、前記リニア低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）の配合量以上であるシーラントが提供される。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
前記低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）の配合量が、前記リニア低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥの配合量よりも多くてもよいし、前記低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）と前記リニア低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）との配合比が、５０：５０〜７０：３０であってもよい。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
前記低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）は、スリップ剤が添加されていない低密度ポリエチレンであってもよく、前記リニア低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）は、スリップ剤が添加されていないリニア低密度ポリエチレンであってもよい。前記シーラントの厚さが、３５μｍ以上６０μｍ以下であってもよい。