(57)【要約】【課題】フレキシブル配線基板やユニバーサル基板と同程度の配線機能を有し、安価で作成時間が短く作成の容易な回路基板を提供する。【解決手段】導電回路３０は、シート材４０と、シート材の上に形成された配線２２と、を備えている。配線の一部又は全ては、導電性を有する導電性インク（黒色インク２１）で形成されている。配線のうち導電性インクで形成された各箇所は、配線の抵抗値に応じたパターンで形成されている。各箇所は、配線の抵抗値に応じた太さで形成されていてもよい。又は、各箇所は、配線の抵抗値に応じた長さで形成されていてもよい。又は、各箇所は、配線の抵抗値に応じた導電性インクの濃度で形成されていてもよい。また、配線の一部又は全ての上に、絶縁性を有する絶縁性インクで保護膜が形成されている。【選択図】図１Ｃ
2020025081.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
コンピュータを、
配線部分の抵抗値が規定された電子回路図を、前記配線部分を導電性材料の印刷により形成するための第１の画像に変換する変換手段と、
少なくとも一部が熱膨張性層に重なるように光熱変換材料で印刷される第２の画像に、前記第１の画像の少なくとも一部が重なるように印刷される場合に、前記第２の画像に基づいて前記第１の画像を補正する補正手段として機能させる、
ことを特徴とするプログラム。
【請求項２】
前記補正手段は、前記第１の画像として印刷される前記光熱変換材料の印刷量の増加度合いが、少なくとも一部が前記熱膨張性層に重なるように印刷された前記第２の画像への光照射によって前記熱膨張性層が熱膨張したときの表面積の増加度合に対応するように、前記第１の画像を補正する、
ことを特徴とする請求項１に記載のプログラム。
【請求項３】
コンピュータに、
電子回路図データに基づいて、前記電子回路図データに含まれる配線の一部又は全てを導電性を有する導電性インクで形成させる箇所に変換された変換図データを作成させるとともに、
前記配線のうち前記導電性インクで形成させる各箇所は、前記配線の抵抗値に応じたパターンで形成させる、
ことを特徴とするプログラム。
【請求項４】
コンピュータに、
前記電子回路図データに含まれる配線の抵抗値に応じて、前記各箇所の太さを決定させる、
ことを特徴とする請求項３に記載のプログラム。
【請求項５】
コンピュータに、
前記電子回路図データに含まれる配線の抵抗値に応じて、前記各箇所の長さを決定させる、
ことを特徴とする請求項３又は請求項４に記載のプログラム。
【請求項６】
コンピュータに、
前記電子回路図データに含まれる配線の抵抗値に応じて、前記各箇所における前記導電性インクの濃度を決定させる、
ことを特徴とする請求項３乃至請求項５のいずれか一項に記載のプログラム。
【請求項７】
コンピュータに、
前記電子回路図データに基づいて、絶縁性を有する絶縁性インクで前記配線の上に形成される保護膜の領域を決定させる、
ことを特徴とする請求項３乃至請求項６のいずれか一項に記載のプログラム。
【請求項８】
コンピュータに、
導電線パターンと膨張パターンとを管理させ、
前記電子回路図データに基づいて、膨張部分の上に前記導電線パターンを形成させる場合に、前記導電線パターンの太さ又は前記導電線パターンを形成する導電性インクの濃度を補正させる、
ことを特徴とする請求項３乃至請求項７のいずれか一項に記載のプログラム。
【請求項９】
シート材と、
前記シート材の上に形成された配線と、を備え、
前記配線の一部又は全ては、導電性を有する導電性インクで形成されており、
前記配線のうち前記導電性インクで形成された各箇所は、前記配線の抵抗値に応じたパターンで形成されている、
ことを特徴とする導電回路。
【請求項１０】
前記各箇所は、前記配線の抵抗値に応じた太さで形成されている、
ことを特徴とする請求項９に記載の導電回路。
【請求項１１】
前記各箇所は、前記配線の抵抗値に応じた長さで形成されている、
ことを特徴とする請求項９又は請求項１０に記載の導電回路。
【請求項１２】
前記各箇所は、前記配線の抵抗値に応じた前記導電性インクの濃度で形成されている、
ことを特徴とする請求項９乃至請求項１１のいずれか一項に記載の導電回路。
【請求項１３】
前記配線の一部又は全ての上に、絶縁性を有する絶縁性インクで保護膜が形成されている、
ことを特徴とする請求項９乃至請求項１２のいずれか一項に記載の導電回路。
【請求項１４】
前記シート材に形成された弾性を有する凸部と、
導電性を有するスイッチ部材と、を備え、
前記スイッチ部材は、前記凸部の上に配置され、押下されることによって前記配線に接続される、
ことを特徴とする請求項９乃至請求項１３のいずれか一項に記載の導電回路。
【請求項１５】
前記シート材は、加熱されることで膨張する熱膨張性成分を含む熱膨張性層を有し、
前記凸部は、前記熱膨張性層を膨張させることで形成されている、
ことを特徴とする請求項１４に記載の導電回路。
【請求項１６】
別の導電回路と重ねて配置されることで、前記別の導電回路に形成された配線の一部と自身に形成された配線の一部とが離間した状態で対向配置され、
前記別の導電回路又は自身における配線の対向配置箇所が押圧されることで、前記別の導電回路に形成された配線と自身に形成された配線とが電気的に接続される、
ことを特徴とする請求項９に記載の導電回路。
【請求項１７】
請求項９乃至請求項１６のいずれか一項に記載の導電回路の作成に用いる変換図の作成方法であって、
コンピュータで、配線部分の抵抗値が規定された電子回路図を、前記配線部分を導電性材料の印刷により形成するための第１の画像に変換する変換工程と、
コンピュータで、少なくとも一部が熱膨張性層に重なるように光熱変換材料で印刷される第２の画像に、前記第１の画像の少なくとも一部が重なるように印刷される場合に、前記第２の画像に基づいて前記第１の画像を補正する補正工程と、を含む、
ことを特徴とする変換図の作成方法。
【請求項１８】
前記補正工程では、前記第１の画像として印刷される前記光熱変換材料の印刷量の増加度合いが、少なくとも一部が前記熱膨張性層に重なるように印刷された前記第２の画像への光照射によって前記熱膨張性層が熱膨張したときの表面積の増加度合に対応するように、前記第１の画像を補正する、
ことを特徴とする請求項１７に記載の変換図の作成方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プログラム、導電回路、及び、導電回路の作成に用いる変換図の作成方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、導電回路の作成現場では、例えば、特許文献１に記載されたフレキシブル配線基板を作成する場合に、作成者は、まず、ＣＡＤ（Computer-Aided Design）装置で電子回路図（例えば、図１３Ａ参照）を作成する。次に、作成者は、基材を入手し、専用の機械で基材を加工してフレキシブル配線基板（例えば、図１３Ｂ参照）を作成する。図１３Ａは、ＣＡＤ装置で作成された電子回路図１００の一例を示す図であり、図１３Ｂは、フレキシブル配線基板３００の一例を示す図である。
【０００３】
また、例えば、特許文献２に記載されたユニバーサル基板を用いて回路を作成する場合に、作成者は、手作業で半田を接続する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０００−２２３７９５号公報
【特許文献２】特開２００１−４２７６３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
導電回路の作成現場では、フレキシブル配線基板やユニバーサル基板と同程度の配線機能を有し、安価で作成時間が短く作成の容易な回路基板が提供されることが望まれていた。
【０００６】
例えば、前記した特許文献１に記載されたフレキシブル配線基板の作成は、ＣＡＤ（Computer-Aided Design）装置で電子回路図を作成し、基材を入手し、専用の機械で基材を加工してフレキシブル配線基板を作成することによって行われる。そのため、フレキシブル配線基板の作成は、高度な知識を有する専門者にしかできず、しかも、作成時間を要するものであった。また、フレキシブル配線基板の作成は、材料費や設備費等のコストを要する。そのため、複数種類のフレキシブル配線基板を作成することがし難かった。また、一旦作成したフレキシブル配線基板の動作を検証結果が好ましくない場合に、作成者は、再度同様の作業を行うことによって、多大なコストと作成時間とを要していた。
【０００７】
また、例えば、前記した特許文献２に記載されたユニバーサル基板を用いて回路を作成する場合に、作成者は、手作業で半田を接続することによって行われる。そのため、ユニバーサル基板を用いた回路の作成は、作成者に負担を強いるとともに、作成時間を要するものであった。また、作成した回路の動作の検証結果が好ましくない場合に、作成者は、再度、回路を作成することによって、多大なコストと作成時間とを要していた。
【０００８】
本発明の課題は、フレキシブル配線基板やユニバーサル基板と同程度の配線機能を有し、安価で作成時間が短く作成の容易な回路基板を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上述した課題を解決するために、本発明の第１の観点に係るプログラムは、コンピュータに、回路図データに基づいて、前記回路図データに含まれる配線の一部又は全てを導電性を有する導電性インクで形成させる箇所に変換された変換図データを作成させるとともに、前記配線のうち前記導電性インクで形成させる各箇所は、前記配線の抵抗値に応じたパターンで形成させる、ことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、フレキシブル配線基板やユニバーサル基板と同程度の配線機能を有し、安価で作成時間が短く作成の容易な回路基板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１Ａ】実施形態に係る導電回路の基になる電子回路図の構成を示す図である。
【図１Ｂ】実施形態に係る導電回路の作成に用いる変換図の構成を示す図である。
【図１Ｃ】実施形態に係る導電回路の構成を示す図である。
【図２Ａ】導電回路の作成に用いるシート材の構造を示す図である。
【図２Ｂ】シート材の熱膨張性層に用いる熱膨張性材料の構造を示す図である。
【図３Ａ】シート材の膨張部分の形成工程を示す図（１）である。
【図３Ｂ】シート材の膨張部分の形成工程を示す図（２）である。
【図３Ｃ】シート材の膨張部分の形成工程を示す図（３）である。
【図３Ｄ】シート材の膨張部分の形成工程を示す図（４）である。
【図４Ａ】実施形態に係る導電回路の形成工程を示す図（１）である。
【図４Ｂ】実施形態に係る導電回路の形成工程を示す図（２）である。
【図４Ｃ】実施形態に係る導電回路の形成工程を示す図（３）である。
【図４Ｄ】実施形態に係る導電回路の形成工程を示す図（４）である。
【図４Ｅ】実施形態に係る導電回路の形成工程を示す図（５）である。
【図４Ｆ】実施形態に係る導電回路の形成工程を示す図（６）である。
【図５Ａ】変換図作成装置の一例を示す図である。
【図５Ｂ】入力画面の一例を示す図である。
【図６Ａ】電子回路図の一例を示す図である。
【図６Ｂ】変換図の一例を示す図である。
【図７Ａ】抵抗値が変更された電子回路図の一例を示す図である。
【図７Ｂ】抵抗値が変更された変換図の一例を示す図である。
【図８Ａ】抵抗値に応じた変換図の作成例を示す図（１）である。
【図８Ｂ】抵抗値に応じた変換図の作成例を示す図（２）である。
【図９】保護膜の形成領域を設定した変換図の一例を示す図である。
【図１０】複数の導電回路を組み合わせて回路基板を作成する場合の説明図である。
【図１１Ａ】平坦な部分の上に導電線パターンが形成された場合の説明図である。
【図１１Ｂ】膨張部分の上に導電線パターンが形成された場合の説明図である。
【図１２Ａ】導電回路の形成方法を示すフローチャートである。
【図１２Ｂ】画像作成と印刷の処理工程の詳細を示すフローチャートである。
【図１３Ａ】電子回路図の一例を示す図である。
【図１３Ｂ】フレキシブル配線基板の一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、図面を参照して、本発明の実施の形態（以下、「本実施形態」と称する）について詳細に説明する。なお、各図は、本発明を十分に理解できる程度に、概略的に示してあるに過ぎない。よって、本発明は、図示例のみに限定されるものではない。また、各図において、共通する構成要素や同様な構成要素については、同一の符号を付し、それらの重複する説明を省略する。
【００１３】
［実施形態］
＜導電回路の構成＞
以下、図１Ａ乃至図１Ｃを参照して、本実施形態に係る導電回路３０（図１Ｃ参照）の構成について説明する。図１Ａは、導電回路３０の基になる電子回路図１０の構成を示す図である。図１Ｂは、導電回路３０の作成に用いる変換図２０の構成を示す図である。図１Ｃは、導電回路３０の構成を示す図である。
【００１４】
図１Ａに示すように、導電回路３０（図１Ｃ参照）の作成者は、予め設計された電子回路図１０の電子回路図データＤ１０を用意する。図１Ａに示す例では、電子回路図データＤ１０の電子回路図１０は、スイッチ１４と２つの接続端子１３との間に配線１２が形成された回路１１を示している。
【００１５】
次に、例えば、図１Ｂに示すように、作成者は、後記するコンピュータ１０１（図５Ａ参照）を用いて電子回路図１０に基づいて変換図２０を作成する。図１Ｂに示す例では、変換図データＤ２０の変換図２０は、電子回路図データＤ１０の電子回路図１０と比較すると、配線１２と接続端子１３とスイッチ１４とがそれぞれ配線２２と接続端子１３ａとスイッチ１４ａとに変換されている点で相違している。
【００１６】
配線２２は、後記する黒色インク２１（図１Ｃ参照）で形成される配線（形成箇所）の形状を示している。一般に、黒色インク２１は、導電性を有するカーボンブラックを含んでおり、導電性インクとなっている。
接続端子１３ａとスイッチ１４ａは、後記するシート材４０の熱膨張性層４２（図２Ａ参照）を膨張させることで形成される端子とスイッチの形状を示している。
【００１７】
次に、例えば、図１Ｃに示すように、シート材４０を用いて導電回路３０を作成する。導電回路３０は、変換図データＤ２０に基づいて作成された回路である。
【００１８】
図１Ｃに示すように、導電回路３０は、２つの接続端子１３ｂと凸部１４ｂと、を有している。また、導電回路３０は、各接続端子１３ｂと凸部１４ｂとの間に、配線２２が黒色インク２１（導電性インク）でシート材４０に印刷されることで形成されている。また、導電回路３０は、凸部１４ｂの上に、スイッチ部材２４が配置されている。スイッチ部材２４は、金属で構成されており、導電性を有している。
【００１９】
接続端子１３ｂと凸部１４ｂは、シート材４０において、変換図データＤ２０（図１Ｂ参照）の接続端子１３ａとスイッチ１４ａとの対応箇所を膨張させて立体的に形成された部位である。接続端子１３ａとスイッチ１４ａ（特にスイッチ１４ａ）は、弾性を有している。スイッチ１４ａの上に配置されたスイッチ部材２４は、上から押圧されることで、上下動して、配線２２との間で電気的に接続されたり、接続が切断されたりする。
【００２０】
このような導電回路３０は、凸部１４ｂの上にスイッチ部材２４を載せるだけで、動作回路を形成している。なお、各図に示す電子回路図１０、変換図２０、導電回路３０は、一例に過ぎず、運用に応じて様々なパターンに変更することができる。
【００２１】
＜導電回路が形成されるシート材の構成＞
本実施形態で用いるシート材４０は、加熱されることで、後記する光熱変換用インク４５（図３Ａ参照）が印刷されている部分を膨張させることができる。
【００２２】
以下、図２Ａ及び図２Ｂを参照して、導電回路３０（図１Ｃ参照）が形成されるシート材４０の構成について説明する。図２Ａは、導電回路３０（図１Ｃ参照）の作成に用いるシート材４０の構造を示す図である。図２Ｂは、シート材４０の熱膨張性層４２（図２Ａ参照）に用いる熱膨張性材料の構造を示す図である。図２Ｂは、図２Ａの熱膨張性層４２の領域Ａｒを拡大して示している。
【００２３】
図２Ａに示すように、シート材４０は、基材層４１（基材）の上に、熱膨張性層４２と、インクジェット層４３と、マイクロフィルム４４と、を備えている。
【００２４】
基材層４１（基材）は、紙や、ＰＥＴ（polyethylene terephthalate）等の樹脂で構成されている。基材層４１は、好ましくは、耐熱性を有するとよい。また、基材層４１は、好ましくは、適度な可撓性を有するとよい。
熱膨張性層４２は、加熱されることで膨張する層である。
インクジェット層４３は、インクが塗布される層である。
マイクロフィルム４４は、光熱変換用インク４５（図３Ａ参照）が印刷（塗布）される層である。
【００２５】
図２Ｂに示すように、熱膨張性層４２には、熱膨張性材料である熱膨張性インク５０が用いられている。熱膨張性インク５０は、バインダー５６にマイクロカプセル５１が混入された構成になっている。
【００２６】
バインダー５６は、樹脂材のエマルジョンで構成されている。エマルジョンは、分散媒も分散質もともに液状になっている物質である。
【００２７】
マイクロカプセル５１は、シェル５２と、シェル５２に内包された熱膨張性成分としてのコア５３と、を有している。図２Ｂでは、手前側のシェル５２の約４分の１がカットされ、内包されたコア５３が示されている。シェル５２は、例えば、熱可塑性樹脂であるアクリルニトリルコポリマーで構成されている。コア５３は、例えば、液状低沸点炭化水素で構成されており、熱膨張性を有している。
【００２８】
なお、前記した「熱可塑性」とは、押圧されながら加熱されることで塑性変形する特性を意味している。また、前記した「熱膨張性」とは、加熱されることで膨張する特性を意味している。
【００２９】
＜シート材の膨張部分の形成工程＞
以下、図３Ａ乃至図３Ｄを参照して、シート材４０の膨張部分の形成工程について説明する。図３Ａ乃至図３Ｄは、それぞれ、シート材４０の断面形状の変化によって、シート材４０の膨張部分の形成工程を示す図である。
【００３０】
作成者は、シート材４０をインクジェット方式の図示せぬプリンタにセットする。そして、作成者は、図示せぬプリンタで、図３Ａに示すようにマイクロフィルム４４の熱膨張性層４２を膨張させたい部分に光熱変換用インク４５を印刷（塗布）する。光熱変換用インク４５は、カーボンブラックを含む黒色インクである。光熱変換用インク４５は、光（電磁波）を吸収して吸収した光を熱に変換する。
【００３１】
次に、図３Ｂに示すように、作成者は、光熱変換用インク４５が印刷されたシート材４０を加熱装置１０３（熱源）の近傍に配置して、加熱装置１０３から光（電磁波）を照射させる。加熱装置１０３（熱源）は、例えば、ハロゲンヒータによって構成される。シート材４０は、加熱装置１０３から光が照射されると、光熱変換用インク４５で光を熱に変換する。すると、光熱変換用インク４５が印刷された部分の下方で、熱膨張性層４２が熱に反応して部分的に膨張する。これにより、シート材４０に膨張部分が形成される。
【００３２】
次に、図３Ｃに示すように、作成者は、インクジェット層４３からマイクロフィルム４４を引き剥がして除去する。これにより、図３Ｄに示すように、作成者は、インクジェット層４３を露出させる。
【００３３】
作成者は、このようなシート材４０を用いることによって、例えば以下の工程で、導電回路３０（図１Ｃ参照）が形成された回路基板を作成することができる。
【００３４】
＜導電回路の形成工程＞
以下、図４Ａ乃至図４Ｆを参照して、導電回路３０の形成工程について説明する。図４Ａ乃至図４Ｆは、それぞれ、導電回路３０の形成工程を示す図である。
【００３５】
例えば、図４Ａに示すように、まず、作成者は、無地のシート材４０を用意し、インクジェット方式の図示せぬプリンタにセットする。
【００３６】
次に、図４Ｂに示すように、作成者は、図示せぬプリンタに光熱変換用インク４５をシート材４０に印刷させて、接続端子１３ａとスイッチ１４ａをシート材４０に印刷させる。
【００３７】
次に、作成者は、シート材４０を加熱装置１０３（図３Ｂ参照）にセットし、加熱装置１０３（図３Ｂ参照）から光をシート材４０に照射させる。このとき、シート材４０の光熱変換用インク４５が光を熱に変換する。これにより、光熱変換用インク４５の印刷部分（図示例では、図４Ｂの接続端子１３ａとスイッチ１４ａの印刷部分）が発熱する。その結果、図４Ｃに示すように、図４Ｂの接続端子１３ａとスイッチ１４ａの印刷部分が膨張して、シート材４０に立体的な接続端子１３ｂと凸部１４ｂが形成される。
【００３８】
次に、作成者は、シート材４０をインクジェット方式の図示せぬプリンタにセットし、図示せぬプリンタに黒色インク２１をシート材４０に塗布させる。これにより、図４Ｄに示すように、配線２２がシート材４０に印刷される。このとき、配線２２は、電子回路図１０（図１Ａ参照）の配線１２に対応する部分に印刷される。
【００３９】
次に、作成者は、図４Ｅに示すように、スイッチ部材２４を凸部１４ｂの上に配置する。このとき、スイッチ部材２４は、例えば図示せぬ接着剤で凸部１４ｂに貼り付けられる。これにより、図４Ｆに示すように、凸部１４ｂの上にスイッチ部材２４が配置された導電回路３０が作成される。
【００４０】
図４Ｅ及び図４Ｆに示す例では、スイッチ部材２４は、中空な有蓋円筒の形状を呈しており、スイッチ１４ａによって支持される。スイッチ１４ａが立体的な形状になっているため、スイッチ部材２４は、配線２２から離間した状態になっている。つまり、スイッチ１４ａは、配線２２から離間するようにスイッチ部材２４を支持している。
【００４１】
接続端子１３ｂと凸部１４ｂは、シート材４０において、接続端子１３ａ、スイッチ１４ａの形成部分を膨張させて立体的に形成された部位である。接続端子１３ａ、スイッチ１４ａ（特にスイッチ１４ａ）は、弾性を有している。
【００４２】
スイッチ１４ａは、上から押圧されることで、下側に圧縮される。それ伴って、スイッチ部材２４が、下降して配線２２と電気的に接続する。これにより、導電回路３０では、スイッチ１４ａを介して２つの接続端子１３ｂ間で電流が流れる。
【００４３】
この後、押圧が解除されると、スイッチ１４ａは、伸びて元の状態に戻る。それ伴って、スイッチ部材２４が、上昇して配線２２との電気的な接続が切断される。これにより、導電回路３０では、スイッチ１４ａで電流が遮断される。
【００４４】
このような導電回路３０は、例えばスイッチ部材２４や図示せぬ電子部品を所望箇所に配置することで、動作回路を構成することができる。このような導電回路３０は、例えば、フレキシブル配線基板やユニバーサル基板と同程度の配線機能を有している。
【００４５】
作成者は、導電回路３０が作成されたシート材４０を回路基板として用いることができる。また、作成者は、シート材４０から任意の部分を切り離すことで、様々な形状の回路基板を作成することもできる。
【００４６】
作成者は、運用に応じて、様々なパターンの電子回路図１０を設計することができる。そして、作成者は、導電回路３０の作成に際して、例えば、図５Ａに示すコンピュータ１０１を変換図作成装置として機能させることで電子回路図１０に対応する変換図２０を作成させる。図５Ａは、変換図作成装置の一例を示す図である。
【００４７】
変換図作成装置としてのコンピュータ１０１は、ＣＰＵ１０１ａと、記憶部１０１ｂと、表示部１０１ｃと、入力部１０１ｄと、を備えている。記憶部１０１ｂには、電子回路図１０から変換図２０を作成するための制御プログラムＰｒが予めインストールされている。コンピュータ１０１は、制御プログラムＰｒに従って、電子回路図１０から変換図２０を作成する。その際に、例えば、図５Ｂに示すように、作成者は、表示部１０１ｃに表示された入力画面ＩＭで電子回路図１０の配線１２に対応する部位Ａｒ１，Ａｒ２を指定して抵抗値を設定することで、配線１２の部位Ａｒ１，Ａｒ２の抵抗値に応じたパターンの抵抗回路を形成することができる。図５Ｂは、入力画面ＩＭの一例を示す図である。なお、抵抗は、黒色インク２１で形成された配線２２の線幅（太さ）や、厚さ（濃度）、長さを調整することで所望の値に設定することができる。また、作成者は、任意の部品を別の部品に取り替えたり、削除したり、新たな部品を配置したりすることができる。
【００４８】
以下、図６Ａ乃至図７Ｂを参照して、電子回路図１０と変換図２０の関係について説明する。図６Ａは、電子回路図１０の一例を示す図である。図６Ｂは、電子回路図１０から変換された変換図２０の一例を示す図である。図７Ａは、抵抗値が変更された電子回路図１０ａの一例を示す図である。図７Ｂは、抵抗値が変更された電子回路図１０ａから変換された変換図２０ａの一例を示す図である。
【００４９】
例えば、図６Ａに示す電子回路図データＤ１０では、配線１２の抵抗値が１Ωに設定されている。図６Ｂに示すように、コンピュータ１０１は、電子回路図データＤ１０に基づいて、抵抗値が１Ωの配線１２に対応するように、配線２２が比較的太い線幅（太さ）で形成された変換図データＤ２０を作成する。
【００５０】
これに対し、図７Ａに示す電子回路図データＤ１０ａでは、作成者が配線１２の抵抗値を電子回路図データＤ１０よりも値の大きな１００Ωに変更している。これに応答して、図７Ｂに示すように、コンピュータ１０１は、電子回路図データＤ１０ａに基づいて、抵抗値が１００Ωの配線１２ａに対応するように、配線２２ａが変換図データＤ２０よりも細い線幅（太さ）で形成された変換図データＤ２０ａを作成する。配線２２ａは、黒色インク２１で形成される配線（形成箇所）の形状を示している。
【００５１】
なお、コンピュータ１０１は、作成者によって設定された配線１２の抵抗値に応じて、線幅（太さ）や、厚さ（濃度）、長さを自動的に設定した変換図データＤ２０を作成することができる。
【００５２】
以下、図８Ａ及び図８Ｂを参照して、抵抗値に応じた変換図２０の作成例について説明する。図８Ａ及び図８Ｂは、それぞれ、抵抗値に応じた変換図２０ｂ，２０ｃの作成例を示す図である。
【００５３】
例えば、図８Ａに示す例では、配線１２の抵抗値が変換図データＤ２０ａ（図７Ｂ参照）よりも値の大きな１０００Ωに設定している。そのため、コンピュータ１０１は、抵抗値が１００Ωの配線１２に対応するように、配線２２ｂが変換図データＤ２０ａ（図７Ｂ参照）よりもさらに細い線幅（太さ）でかつ薄い厚さ（低い濃度）で形成された変換図データＤ２０ｂを作成している。配線２２ｂは、黒色インク２１で形成される配線（形成箇所）の形状を示している。
【００５４】
また、例えば、図８Ｂに示す例では、配線１２の抵抗値が変換図データＤ２０ｂ（図８Ａ参照）よりもさらに値の大きな１００００Ωに設定している。そのため、コンピュータ１０１は、抵抗値が１００００Ωの配線１２に対応するように、配線２２ｃが変換図データＤ２０ｂ（図８Ａ参照）よりも長く形成された変換図データＤ２０ｃを作成している。配線２２ｃは、黒色インク２１で形成される配線（形成箇所）の形状を示している。変換図データＤ２０ｃは、配線２２の配線長さを延ばして、配線２２の抵抗値を高い値に設定している。
【００５５】
ところで、図４Ｆに示す例では、導電回路３０は、導体である配線２２が剥き出しの構成になっている。そのため、導電回路３０は、好ましくは、金属等を配線２２に載せたときに、配線２２がショートしないようにするとよい。そこで、例えば、図９に示すように、導電回路３０は、好ましくは、配線２２の上に絶縁性のカラーインク２８（絶縁性インク）で保護膜２９が形成されているとよい。図９は、保護膜２９の形成領域を設定した変換図２０ｄの一例を示す図である。コンピュータ１０１は、電子回路図データＤ１０に基づいて、保護膜２９を形成する領域を自動的に決定した変換図２０ｄを作成し、その変換図２０ｄを示す変換図データＤ２０ｄを作成する。保護膜２９は、例えば、図示せぬプリンタによってカラーインク２８を重ねて印刷することで形成される。保護膜２９は、金属等を載せたときに配線２２がショートしないように、絶縁層として機能する。図９に示す例では、変換図２０ｄは、配線２２の全部分の上に保護膜２９が形成された構成になっている。しかしながら、コンピュータ１０１は、配線２２の一部分にだけ保護膜２９が形成された変換図２０ｄを作成することもできる。
【００５６】
また、例えば、作成者は、複数枚の導電回路３０を上下に積層して１枚の回路基板を作成することができる。
【００５７】
以下、図１０を参照して、複数の導電回路３０を組み合わせて回路基板を作成する場合について説明する。図１０は、複数の導電回路３０を組み合わせて回路基板を作成する場合の説明図である。
【００５８】
例えば、図１０に示す例では、導電回路３０Ａと導電回路３０Ｂとが１枚のシート材４０に形成されている。作成者は、シート材４０から導電回路３０Ａと導電回路３０Ｂとを切り離して、導電回路３０Ａと導電回路３０Ｂとを積層することで１枚の回路基板を作成することができる。なお、導電回路３０Ａは、下側に配置される板であり、導電回路３０Ｂは、上側に配置される板である。
【００５９】
図１０に示す例では、導電回路３０Ａの表面に、凹部３２Ａが形成されている。凹部３２Ａは、その周囲の熱膨張性層４２（図３Ｂ参照）を膨張させることで形成されている。導電回路３０Ａの表面には、配線３１Ａが形成されている。配線３１Ａは、図示せぬプリンタによってシート材４０の表面に黒色インク２１（図１Ｂ参照）で印刷されることで形成される配線（形成箇所）の形状を示している。また、凹部３２Ａ以外の導電回路３０Ａの表面には、保護膜３３が形成されている。保護膜３３は、図示せぬプリンタによって絶縁性の透明インクで印刷されることで形成されている。係る構成において、凹部３２Ａは、導体露出部３４となっている。
【００６０】
また、導電回路３０Ｂの裏面に、配線３１Ｂが形成されている。配線３１Ｂは、図示せぬプリンタによってシート材４０の裏面に黒色インク２１（図１Ｂ参照）で印刷されることで形成される配線（形成箇所）の形状を示している。また、導電回路３０Ｂの表面に、押圧部３２Ｂやその他のスイッチ類が形成されている。押圧部３２Ｂやその他のスイッチ類は、図示せぬプリンタによって絶縁性のカラーインク２８（図９参照）で印刷されることで形成されている。
【００６１】
回路基板は、導電回路３０Ａの上に導電回路３０Ｂを積層することで、導体露出部３４である凹部３２Ａの上に押圧部３２Ｂが配置される。回路基板は、押圧部３２Ｂが押下されることで、導電回路３０Ｂの裏面に形成された配線３１Ｂと導電回路３０Ａの表面に形成された配線３１Ａとが導通する。
【００６２】
係る構成において、導電回路３０は、変換図２０に対応する所望パターンをシート材４０の上に黒色インク２１で印刷するだけで作成することができる。このような導電回路３０は、低額な材料で作成することができるため、安価に作成することができる。また、導電回路３０は、短時間で容易に作成することができる。
【００６３】
また、導電回路３０は、設備として、専用の機械を用いなくても、汎用品（例えば、コンピュータ１０１（図５Ａ参照）やプリンタ（図示せず）、加熱装置１０３（図３Ｂ参照）等）を用いるだけで、作成することができる。そのため、導電回路３０は、作成コストを抑制することができる。
【００６４】
また、導電回路３０は、半田付け等の作業を要することなく作成することができる。そのため、導電回路３０は、作成に際して、作成者の負担を軽減することができる。また、導電回路３０は、短時間で大量に作成することができる。
【００６５】
また、作成者は、導電回路３０が安価なものであるため、例えば複数種類の導電回路３０を少量ずつ作成することができる。そのため、作成者は、例えば開発中の製品に用いる回路の試作品として、複数種類の導電回路３０を作成し、作成された各導電回路３０を用いて様々なテストを行うこともできる。
【００６６】
ところで、前記した制御プログラムＰｒは、コンピュータに、導電線パターンと膨張パターンとを管理させるようにしてもよい。そして、前記した制御プログラムＰｒは、コンピュータに、電子回路図データに基づいて、膨張部分の上に導電線パターンを形成させる場合に、導電線パターンの太さ又は導電線パターンを形成する導電性インクの濃度を補正するようにしてもよい。
【００６７】
例えば、図１１Ａに示すように、シート材４０の上面に、導電性インク（黒色インク２１）で、導電線パターン１２２が形成されたとする。図１１Ａは、平坦な部分１４１の上に導電線パターン１２２が形成された場合の説明図である。図１１Ａに示す例では、膨張させることが意図されていない平坦な部分１４１の上に、導電線パターン１２２が形成されている。
【００６８】
また、例えば、図１１Ｂに示すように、シート材４０の上面に、導電性インク（黒色インク２１）で、導電線パターン１２２が形成されるとともに、シート材４０の下面に、光熱変換用インク４５で、濃淡画像１４６が印刷され、さらに、シート材４０の下面に光が照射されることで、濃淡画像１４６が印刷された膨張部分１４２が膨張したとする。図１１Ｂは、膨張部分１４２の上に導電線パターン１２２が形成された場合の説明図である。図１１Ｂに示す例では、平坦な部分１４１の上だけでなく、膨張させることが意図された膨張部分１４２の上にも、導電線パターン１２２が形成されている。濃淡画像１４６は、シート材４０の膨張パターンを表す画像である。図１１Ｂに示す例では、濃淡画像１４６の一部が導電線パターン１２２に重なるように印刷されている。
【００６９】
ここで、導電性インク（黒色インク２１）は、印刷により配線部分を形成するための導電性材料である。また、光熱変換用インク４５は、光を熱に変換するための光熱変換材料である。また、導電線パターン１２２は、配線部分を形成するために導電性材料で印刷された画像（以下、「第１の画像」と称する場合がある）である。また、濃淡画像１４６は、光を熱に変換するために光熱変換材料で印刷された画像（以下、「第２の画像」と称する場合がある）である。
【００７０】
なお、前記した制御プログラムＰｒが管理する膨張パターンは、好ましくは、濃度データを含むとよい。これは、膨張パターンに応じて配線パターンを補正する際に、膨張パターンの膨張高さが高いほど配線パターンの距離も伸びる傾向にあり、膨張パターンの濃度（すなわち、膨張高さ）が重要になるからである。
【００７１】
また、前記した制御プログラムＰｒが管理する膨張パターンは、濃度に対応した膨張高さデータを持っていてもよい。これは、高さが分かると配線パターンがどれくらい伸びるかが分かる傾向にあり、どのように配線パターンを補正するかが容易に分かるからである。
【００７２】
図１１Ｂから明らかなように、膨張部分１４２の上に導電線パターン１２２が形成された場合に、導電線パターン１２２は、膨張部分１４２の膨張量に応じて、距離が延びる。そのため、距離が延びた分だけ、導電線パターン１２２の抵抗値が増大する。したがって、前記した制御プログラムＰｒは、コンピュータに、膨張部分１４２の上に導電線パターン１２２を形成させる場合に、導電線パターン１２２の抵抗値が増大する分に合わせて、導電線パターン１２２の太さを太くしたり、又は、導電線パターン１２２を形成する導電性インクの濃度を濃くしたりする、といった補正を行わせるようにするとよい。このような補正は、コンピュータに、導電線パターンと膨張パターンとを管理させて、膨張部分の上に導電線パターンが重なるか否を判断させることによって、行うことができる。なお、どのようにして膨張部分の上に導電線パターンが重なるか否を判断するかについては、例えば、各パターンデータは位置情報を含んでおり、コンピュータが膨張部分の位置情報と導電線パターンの位置情報とを照らし合わせることで、実現することができる。
【００７３】
以下、図１２Ａ及び図１２Ｂを参照して、導電回路の形成方法について説明する。図１２Ａは、導電回路の形成方法を示すフローチャートである。図１２Ｂは、図１２Ａに示すステップＳ２の画像作成と印刷の処理工程の詳細を示すフローチャートである。導電回路は、例えば、図１２Ａに示すステップＳ１からステップＳ３の処理を経て形成される。
【００７４】
図１２Ａに示す通り、まず、導電回路の作成者は、変換図作成装置として機能するコンピュータ１０１（図５Ａ参照）を操作して電子回路図データの準備を行う（ステップＳ１）。電子回路図データは、回路設計者によって図示せぬコンピュータで予め作成されている。電子回路図データには、導電回路の配線部分の抵抗値が規定されている。導電回路の作成者は、通信回線や記憶媒体を利用して電子回路図データをコンピュータ１０１（図５Ａ参照）に格納することで、電子回路図データの準備を行う。コンピュータ１０１（図５Ａ参照）は、前記した制御プログラムＰｒを実行することで変換図作成装置として機能する。
【００７５】
次に、導電回路の作成者は、コンピュータ１０１（図５Ａ参照）と図示せぬプリンタとを用いて、画像作成と印刷処理を行う（ステップＳ２）。ステップＳ２の処理では、まず、導電回路の作成者は、変換図作成装置であるコンピュータ１０１（図５Ａ参照）を操作して導電回路の作成を指示する。これにより、変換図作成装置が動作を開始する。以下、ステップＳ２の処理について、図１２Ｂを参照して説明する。
【００７６】
図１２Ｂに示すように、変換図作成装置は、電子回路図データに基づいて、第１の画像を作成する（ステップＳ１０）。このとき、変換図作成装置は、各配線部分のうち導電性インクで形成させる各箇所が配線部分の抵抗値に応じたパターンで形成されるように、電子回路図を第１の画像に変換する変換工程を行う。なお、第１の画像は、配線部分を導電性材料（黒色インク２１）の印刷により形成するための画像であり、図１１Ａ又は図１１Ｂに示す例では、導電線パターン１２２に相当する。
【００７７】
次に、変換図作成装置は、第２の画像に、第１の画像が重なるか否かを判定する（ステップＳ２０）。なお、第２の画像は、光熱変換材料（光熱変換用インク４５）で印刷される画像であり、図１１Ｂに示す例では、濃淡画像１４６に相当する。
【００７８】
ステップＳ２０の判定で、第２の画像に第１の画像が重なると判定された場合（“Ｙｅｓ”の場合）に、変換図作成装置は、第１の画像を補正する（ステップＳ３０）。このとき、変換図作成装置は、第１の画像として印刷される光熱変換材料の印刷量の増加度合いが第２の画像への光照射によって熱膨張性層４２（図２Ａ参照）が熱膨張したときの表面積の増加度合に対応するように、第１の画像を補正する補正工程を行う。
【００７９】
ステップＳ３０の後、変換図作成装置は、シート４０がセットされた図示せぬプリンタに、補正後の第１の画像と第２の画像をシート４０に印刷させる（ステップＳ４０）。
【００８０】
また、ステップＳ２０の判定で、第２の画像に第１の画像が重ならないと判定された場合（“Ｎｏ”の場合）に、変換図作成装置は、シート４０がセットされた図示せぬプリンタに、第１の画像と第２の画像をシート４０に印刷させる（ステップＳ５０）。
【００８１】
この後、図１２Ａに戻り、導電回路の作成者は、シート４０を加熱装置１０３（図３Ｂ参照）にセットして、加熱装置１０３からシート４０の印刷された画像に光（電磁波）を照射して、シート４０の画像が印刷された部分を膨張させる（ステップＳ３）。これにより、導電回路が形成される。
【００８２】
本実施形態において、前記した制御プログラムＰｒは、コンピュータに、以下のような動作を行わせるためのものである。
（１）制御プログラムＰｒは、コンピュータに、電子回路図データに基づいて、前記電子回路図データに含まれる配線の一部又は全てを導電性を有する導電性インクで形成させる箇所に変換された変換図データを作成させるとともに、前記配線のうち前記導電性インクで形成させる各箇所は、前記配線の抵抗値に応じたパターンで形成させるためのものである。
（２）制御プログラムＰｒは、コンピュータに、前記電子回路図データに含まれる配線の抵抗値に応じて、前記各箇所の太さを決定させるためのものである。
（３）制御プログラムＰｒは、コンピュータに、前記電子回路図データに含まれる配線の抵抗値に応じて、前記各箇所の長さを決定させるためのものである。
（４）制御プログラムＰｒは、コンピュータに、前記電子回路図データに含まれる配線の抵抗値に応じて、前記各箇所における前記導電性インクの濃度を決定させるためのものである。
（５）制御プログラムＰｒは、コンピュータに、前記電子回路図データに基づいて、絶縁性を有する絶縁性インクで前記配線の上に形成される保護膜の領域を決定させるためのものである。
（６）制御プログラムＰｒは、コンピュータに、導電線パターンと膨張パターンとを管理させ、前記電子回路図データに基づいて、膨張部分の上に前記導電線パターンを形成させる場合に、前記導電線パターンの太さ又は前記導電線パターンを形成する導電性インクの濃度を補正させるためのものである。
【００８３】
このような制御プログラムＰｒは、以下のようなものであるとよい。
（ａ）制御プログラムＰｒは、コンピュータを、配線部分の抵抗値が規定された電子回路図を、前記配線部分を導電性材料の印刷により形成するための第１の画像に変換する変換手段と、少なくとも一部が熱膨張性層に重なるように光熱変換材料で印刷される第２の画像に、前記第１の画像の少なくとも一部が重なるように印刷される場合に、前記第２の画像に基づいて前記第１の画像を補正する補正手段として機能させる、ことを特徴とするものである。
（ｂ）制御プログラムＰｒは、前記補正手段は、前記第１の画像として印刷される前記光熱変換材料の印刷量の増加度合いが、少なくとも一部が前記熱膨張性層に重なるように印刷された前記第２の画像への光照射によって前記熱膨張性層が熱膨張したときの表面積の増加度合に対応するように、前記第１の画像を補正する、ことを特徴とするものである。
【００８４】
なお、前記（ａ）項において、「第１の画像」とは、導電性材料で構成される配線部分の画像（図１１Ａ又は図１１Ｂに示す例では、導電線パターン１２２）を意味している。また、「第２の画像」とは、熱膨張性層を部分的に膨張させるために印刷される光熱変換材料の濃淡画像（図１１Ｂに示す例では、濃淡画像１４６）を意味している。また、「導電性材料」とは、本実施形態では、黒色インク２１に相当する。また、「光熱変換材料」とは、本実施形態では、光熱変換用インク４５に相当する。
【００８５】
また、前記（ｂ）項において、「表面積の増加度合」とは、熱膨張性層を膨張させることで、シート材の表面が多少凹凸状にざらつくようになり、その表面の凹凸の度合を意味している。なお、前記（ｂ）項は、意図的に段差を作成した場合の段差の凹凸のみならず、段差を作成しない場合のシート材表面のざらつきによっても、第１の画像（配線部分の太さや濃さ）が補正されることを含むものである。
【００８６】
以上の通り、本実施形態に係る導電回路３０によれば、フレキシブル配線基板やユニバーサル基板と同程度の配線機能を有し、安価で作成時間が短く作成の容易な回路基板を提供することができる。
【００８７】
なお、本発明は、前記した実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更や変形を行うことができる。
【００８８】
例えば、前記した実施形態は、本発明の要旨を分かり易く説明するために詳細に説明したものである。そのため、本発明は、必ずしも説明した全ての構成要素を備えるものに限定されるものではない。また、本発明は、ある構成要素に他の構成要素を追加したり、一部の構成要素を他の構成要素に変更したりすることができる。また、本発明は、一部の構成要素を削除することもできる。
【００８９】
以下に、この出願の願書に最初に添付した特許請求の範囲に記載した発明を付記する。付記に記載した請求項の項番は、この出願の願書に最初に添付した特許請求の範囲の通りである。
［付記］
《請求項１》
コンピュータを、
配線部分の抵抗値が規定された電子回路図を、前記配線部分を導電性材料の印刷により形成するための第１の画像に変換する変換手段と、
少なくとも一部が熱膨張性層に重なるように光熱変換材料で印刷される第２の画像に、前記第１の画像の少なくとも一部が重なるように印刷される場合に、前記第２の画像に基づいて前記第１の画像を補正する補正手段として機能させる、
ことを特徴とするプログラム。
《請求項２》
前記補正手段は、前記第１の画像として印刷される前記光熱変換材料の印刷量の増加度合いが、少なくとも一部が前記熱膨張性層に重なるように印刷された前記第２の画像への光照射によって前記熱膨張性層が熱膨張したときの表面積の増加度合に対応するように、前記第１の画像を補正する、
ことを特徴とする請求項１に記載のプログラム。
《請求項３》
コンピュータに、
電子回路図データに基づいて、前記電子回路図データに含まれる配線の一部又は全てを導電性を有する導電性インクで形成させる箇所に変換された変換図データを作成させるとともに、
前記配線のうち前記導電性インクで形成させる各箇所は、前記配線の抵抗値に応じたパターンで形成させる、
ことを特徴とするプログラム。
《請求項４》
コンピュータに、
前記電子回路図データに含まれる配線の抵抗値に応じて、前記各箇所の太さを決定させる、
ことを特徴とする請求項３に記載のプログラム。
《請求項５》
コンピュータに、
前記電子回路図データに含まれる配線の抵抗値に応じて、前記各箇所の長さを決定させる、
ことを特徴とする請求項３又は請求項４に記載のプログラム。
《請求項６》
コンピュータに、
前記電子回路図データに含まれる配線の抵抗値に応じて、前記各箇所における前記導電性インクの濃度を決定させる、
ことを特徴とする請求項３乃至請求項５のいずれか一項に記載のプログラム。
《請求項７》
コンピュータに、
前記電子回路図データに基づいて、絶縁性を有する絶縁性インクで前記配線の上に形成される保護膜の領域を決定させる、
ことを特徴とする請求項３乃至請求項６のいずれか一項に記載のプログラム。
《請求項８》
コンピュータに、
導電線パターンと膨張パターンとを管理させ、
前記電子回路図データに基づいて、膨張部分の上に前記導電線パターンを形成させる場合に、前記導電線パターンの太さ又は前記導電線パターンを形成する導電性インクの濃度を補正させる、
ことを特徴とする請求項３乃至請求項７のいずれか一項に記載のプログラム。
《請求項９》
シート材と、
前記シート材の上に形成された配線と、を備え、
前記配線の一部又は全ては、導電性を有する導電性インクで形成されており、
前記配線のうち前記導電性インクで形成された各箇所は、前記配線の抵抗値に応じたパターンで形成されている、
ことを特徴とする導電回路。
《請求項１０》
前記各箇所は、前記配線の抵抗値に応じた太さで形成されている、
ことを特徴とする請求項９に記載の導電回路。
《請求項１１》
前記各箇所は、前記配線の抵抗値に応じた長さで形成されている、
ことを特徴とする請求項９又は請求項１０に記載の導電回路。
《請求項１２》
前記各箇所は、前記配線の抵抗値に応じた前記導電性インクの濃度で形成されている、
ことを特徴とする請求項９乃至請求項１１のいずれか一項に記載の導電回路。
《請求項１３》
前記配線の一部又は全ての上に、絶縁性を有する絶縁性インクで保護膜が形成されている、
ことを特徴とする請求項９乃至請求項１２のいずれか一項に記載の導電回路。
《請求項１４》
前記シート材に形成された弾性を有する凸部と、
導電性を有するスイッチ部材と、を備え、
前記スイッチ部材は、前記凸部の上に配置され、押下されることによって前記配線に接続される、
ことを特徴とする請求項９乃至請求項１３のいずれか一項に記載の導電回路。
《請求項１５》
前記シート材は、加熱されることで膨張する熱膨張性成分を含む熱膨張性層を有し、
前記凸部は、前記熱膨張性層を膨張させることで形成されている、
ことを特徴とする請求項１４に記載の導電回路。
《請求項１６》
別の導電回路と重ねて配置されることで、前記別の導電回路に形成された配線の一部と自身に形成された配線の一部とが離間した状態で対向配置され、
前記別の導電回路又は自身における配線の対向配置箇所が押圧されることで、前記別の導電回路に形成された配線と自身に形成された配線とが電気的に接続される、
ことを特徴とする請求項９に記載の導電回路。
《請求項１７》
請求項９乃至請求項１６のいずれか一項に記載の導電回路の作成に用いる変換図の作成方法であって、
コンピュータで、配線部分の抵抗値が規定された電子回路図を、前記配線部分を導電性材料の印刷により形成するための第１の画像に変換する変換工程と、
コンピュータで、少なくとも一部が熱膨張性層に重なるように光熱変換材料で印刷される第２の画像に、前記第１の画像の少なくとも一部が重なるように印刷される場合に、前記第２の画像に基づいて前記第１の画像を補正する補正工程と、を含む、
ことを特徴とする変換図の作成方法。
《請求項１８》
前記補正工程では、前記第１の画像として印刷される前記光熱変換材料の印刷量の増加度合いが、少なくとも一部が前記熱膨張性層に重なるように印刷された前記第２の画像への光照射によって前記熱膨張性層が熱膨張したときの表面積の増加度合に対応するように、前記第１の画像を補正する、
ことを特徴とする請求項１７に記載の変換図の作成方法。
【符号の説明】
【００９０】
Ｄ１０，Ｄ１０ａ    電子回路図データ
Ｄ２０，Ｄ２０ａ，Ｄ２０ｂ，Ｄ２０ｃ，Ｄ２０ｄ    変換図データ
１０    電子回路図
１１    回路
１２    配線
１３，１３ａ，１３ｂ    接続端子
１４，１４ａ    スイッチ
１４ｂ    凸部
２０    変換図
２１    黒色インク（カーボンブラックを含む導電性インク、導電性材料）
２２，２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，３１Ａ，３１Ｂ    配線
２４    スイッチ部材
２８    カラーインク（絶縁性インク）
２９，３３    保護膜
３０，３０Ａ，３０Ｂ    導電回路
３２Ａ    凹部
３２Ｂ    押圧部
３４    導体露出部
４０    シート材
４１    基材層（基材）
４２    熱膨張性層
４３    インクジェット層
４４    マイクロフィルム
４５    光熱変換用インク（カーボンブラックを含む黒色インク、光熱変換材料）
５０    熱膨張性インク（熱膨張性材料）
【図１Ａ】
2020025081.tif 000003
【図１Ｂ】
2020025081.tif 000004
【図１Ｃ】
2020025081.tif 000005
【図２Ａ】
2020025081.tif 000006
【図２Ｂ】
2020025081.tif 000007
【図３Ａ】
2020025081.tif 000008
【図３Ｂ】
2020025081.tif 000009
【図３Ｃ】
2020025081.tif 000010
【図３Ｄ】
2020025081.tif 000011
【図４Ａ】
2020025081.tif 000012
【図４Ｂ】
2020025081.tif 000013
【図４Ｃ】
2020025081.tif 000014
【図４Ｄ】
2020025081.tif 000015
【図４Ｅ】
2020025081.tif 000016
【図４Ｆ】
2020025081.tif 000017
【図５Ａ】
2020025081.tif 000018
【図５Ｂ】
2020025081.tif 000019
【図６Ａ】
2020025081.tif 000020
【図６Ｂ】
2020025081.tif 000021
【図７Ａ】
2020025081.tif 000022
【図７Ｂ】
2020025081.tif 000023
【図８Ａ】
2020025081.tif 000024
【図８Ｂ】
2020025081.tif 000025
【図９】
2020025081.tif 000026
【図１０】
2020025081.tif 000027
【図１１Ａ】
2020025081.tif 000028
【図１１Ｂ】
2020025081.tif 000029
【図１２Ａ】
2020025081.tif 000030
【図１２Ｂ】
2020025081.tif 000031
【図１３Ａ】
2020025081.tif 000032
【図１３Ｂ】
2020025081.tif 000033