(57)【要約】【課題】デバイスの外形が四角形ではない場合にも、加工に係るコストの高騰を抑制することができる被加工物の加工方法を提供すること。【解決手段】被加工物の加工方法は、保持面の各デバイスに対応する位置に形成された複数の吸引孔と、保持面に形成された複数の逃げ溝とを有する第一のチャックテーブルに被加工物を載置する載置ステップＳＴ１と、第一の分割予定ライン及び第二の分割予定ラインを切削ブレードで切削し矩形のチップを形成する第一の切削ステップＳＴ２と、ｎＡおよびｍＢの間隔で配設された搬送パッド８４を用いて矩形のチップの一部を保持し、凸部が所定の間隔で形成された第二のチャックテーブルに矩形のチップを搬送し載置する搬送ステップＳＴ３と、第三の分割予定ラインおよび第四の分割予定ラインを切削ブレードで切削して矩形のチップの短手側を山型状に形成する第二の切削ステップＳＴ４とを含む。【選択図】図９
2020181877.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
長方形の短手側に山型状を有するホームベース形状のデバイスが表面に形成された被加工物を分割予定ラインに沿って分割する被加工物の分割方法であって、
該被加工物の裏面側を保持する保持面と、該保持面の各デバイスに対応する位置に形成された複数の吸引孔と、該吸引孔に吸引作用を施す吸引源に連通する吸引路と、該保持面に形成され切削ブレードとの接触を回避する複数の逃げ溝と、を有する第一のチャックテーブルに被加工物を載置する載置ステップと、
該載置ステップの後、該被加工物に設定された第一の方向に伸長する分割予定ラインおよび該第一の方向と直交する第二の方向に伸長する分割予定ラインを切削ブレードで切削し、該被加工物から矩形のチップを形成する第一の切削ステップと、
該被加工物の第一の方向のデバイス間距離をＡ、第二の方向のデバイス間距離をＢとしたとき、ｎＡおよびｍＢ（ｎ及びｍは自然数）の間隔で配設された搬送パッドを用いて該第一の切削ステップで形成された矩形のチップの一部を保持し、該矩形のチップの裏面側を保持可能な凸部が所定の間隔で形成された保持面と、保持面の凸部に形成された複数の吸引孔と、該吸引孔に吸引作用を施す吸引源に連通する吸引路と、を有する第二のチャックテーブルに該矩形のチップを搬送し載置する搬送ステップと、
該被加工物に設定された第３の方向に伸長する分割予定ラインおよび該第３の方向と交差する第４の方向に伸長する分割予定ラインを切削ブレードで切削して該矩形のチップの短手側を山型状に形成する第二の切削ステップと、
を含むことを特徴とする被加工物の加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被加工物の加工方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウエーハからチップを生成するために、一般的にダイサーと呼ばれる切削ブレードを備えた切削装置が用いられる（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１５−１２２６４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に示されたダイサーを用いた切削方法では、デバイスの外形が四角形ではなく五角形、六角形、などの場合、一度でチップの形状を得ることができない。即ち、ウエーハをテープに貼着して矩形に切断した後、個片化したものを再度テープに貼りなおし、エッジを切り落とす加工を実施して所望形状のチップを得ていた。
【０００５】
しかしながら、この方法ではテープを貼りなおす手間がかかる上に、一つのチップを得るために２度もテープを使用しなければならず不経済であるという問題があった。
【０００６】
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、デバイスの外形が四角形ではない場合にも、加工に係るコストの高騰を抑制することができる被加工物の加工方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の被加工物の加工方法は、長方形の短手側に山型状を有するホームベース形状のデバイスが表面に形成された被加工物を分割予定ラインに沿って分割する被加工物の分割方法であって、該被加工物の裏面側を保持する保持面と、該保持面の各デバイスに対応する位置に形成された複数の吸引孔と、該吸引孔に吸引作用を施す吸引源に連通する吸引路と、該保持面に形成され切削ブレードとの接触を回避する複数の逃げ溝と、を有する第一のチャックテーブルに被加工物を載置する載置ステップと、該載置ステップの後、該被加工物に設定された第一の方向に伸長する分割予定ラインおよび該第一の方向と直交する第二の方向に伸長する分割予定ラインを切削ブレードで切削し、該被加工物から矩形のチップを形成する第一の切削ステップと、該被加工物の第一の方向のデバイス間距離をＡ、第二の方向のデバイス間距離をＢとしたとき、ｎＡおよびｍＢ（ｎ及びｍは自然数）の間隔で配設された搬送パッドを用いて該第一の切削ステップで形成された矩形のチップの一部を保持し、該矩形のチップの裏面側を保持可能な凸部が所定の間隔で形成された保持面と、保持面の凸部に形成された複数の吸引孔と、該吸引孔に吸引作用を施す吸引源に連通する吸引路と、を有する第二のチャックテーブルに該矩形のチップを搬送し載置する搬送ステップと、該被加工物に設定された第３の方向に伸長する分割予定ラインおよび該第３の方向と交差する第４の方向に伸長する分割予定ラインを切削ブレードで切削して該矩形のチップの短手側を山型状に形成する第二の切削ステップと、を含むことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本願発明は、デバイスの外形が四角形ではない場合にも、加工に係るコストの高騰を抑制することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は、実施形態１に係る被加工物の加工方法の加工対象の被加工物の一例を示す斜視図である。
【図２】図２は、図１に示された被加工物の平面図である。
【図３】図３は、実施形態１に係る被加工物の加工方法を実施する加工装置の構成例を模式的に示す平面図である。
【図４】図４は、図３に示された加工装置の第一のチャックテーブルの構成例を示す斜視図である。
【図５】図５は、図３に示された加工装置の第二のチャックテーブルの構成例を示す斜視図である。
【図６】図６は、図３に示された加工装置の第二のチャックテーブルの構成例を示す平面図である。
【図７】図７は、図３に示された加工装置のチップ搬送ユニット及びデバイス搬送ユニットの要部を示す斜視図である。
【図８】図８は、図７に示されたチップ搬送ユニット及びデバイス搬送ユニットの搬送パッドを下方からみた平面図である。
【図９】図９は、実施形態１に係る被加工物の加工方法の流れを示すフローチャートである。
【図１０】図１０は、図９に示された被加工物の加工方法の載置ステップ後の第一のチャックテーブル及び被加工物の要部の断面図である。
【図１１】図１１は、図９に示された被加工物の加工方法の第一の切削ステップ中の第一のチャックテーブル及び被加工物の要部の断面図である。
【図１２】図１２は、図９に示された被加工物の加工方法の搬送ステップにおいてチップ搬送ユニットが第一のチャックテーブルに保持されたチップを吸引保持した状態の要部の断面図である。
【図１３】図１３は、図９に示された被加工物の加工方法の搬送ステップにおいてチップ搬送ユニットが第二のチャックテーブルにチップを載置した状態の要部の断面図である。
【図１４】図１４は、図９に示された被加工物の加工方法の第二の切削ステップを模式的に示す平面図である。
【図１５】図１５は、実施形態１の変形例１に係る被加工物の加工方法を実施する加工装置の第二のチャックテーブルの平面図である。
【図１６】図１６は、実施形態１の変形例２に係る被加工物の加工方法を実施する加工装置の第二のチャックテーブルの平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。
【００１１】
〔実施形態１〕
本発明の実施形態１に係る被加工物の加工方法を図面に基づいて説明する。図１は、実施形態１に係る被加工物の加工方法の加工対象の被加工物の一例を示す斜視図である。図２は、図１に示された被加工物の平面図である。図３は、実施形態１に係る被加工物の加工方法を実施する加工装置の構成例を模式的に示す平面図である。図４は、図３に示された加工装置の第一のチャックテーブルの構成例を示す斜視図である。図５は、図３に示された加工装置の第二のチャックテーブルの構成例を示す斜視図である。図６は、図３に示された加工装置の第二のチャックテーブルの構成例を示す平面図である。図７は、図３に示された加工装置のチップ搬送ユニット及びデバイス搬送ユニットの要部を示す斜視図である。図８は、図７に示されたチップ搬送ユニット及びデバイス搬送ユニットの搬送パッドを下方からみた平面図である。
【００１２】
（被加工物）
実施形態１に係る被加工物の加工方法は、図１及び図２に示す被加工物２００を、被加工物２００の表面２０１に設定された分割予定ライン２１０に沿って、個々のデバイス２０２に分割する方法である。実施形態１に係る被加工物の加工方法の加工対象の被加工物２００は、図１及び図２に示すように、平面形状が四角形の平板状に形成されている。
【００１３】
実施形態１では、被加工物２００は、図１及び図２に示すように、分割予定ライン２１０が、第一の方向であるＹ軸方向に伸張する互いに平行な複数の第一の分割予定ライン２１１と、Ｙ軸方向と直交する第二の方向であるＸ軸方向に伸張する互いに平行な複数の第二の分割予定ライン２１２とが設定され、デバイス２０２が第一の分割予定ライン２１１と第二の分割予定ライン２１２で区画された表面２０１の領域２０３それぞれに形成されている。実施形態では、デバイス２０２が形成された領域２０３は、図１及び図２中のＹ軸方向を短手方向とし、Ｘ軸方向を長手方向とする長方形に形成されている。
【００１４】
実施形態１では、デバイス２０２は、長手方向の前述した領域２０３の短手側（長手方向の一端部）に山型状の山型部２０４を有するホームベース形状（五角形状）に形成されている。このために、実施形態１では、分割予定ライン２１０は、各デバイス２０２の短手側に山型状を有するために、即ち、デバイス２０２の長手方向の一端部に山型部２０４を形成するための第三の分割予定ライン２１３と第四の分割予定ライン２１４とが設定されている。第一の分割予定ライン２１１、第二の分割予定ライン２１２、第三の分割予定ライン２１３及び第四の分割予定ライン２１４は、それぞれ直線状に延びている。
【００１５】
なお、第三の分割予定ライン２１３は、Ｙ軸方向とＸ軸方向との双方に交差する第３の方向に伸張する分割予定ラインである。第四の分割予定ライン２１４は、Ｙ軸方向とＸ軸方向と第３の方向との全てに交差する第４の方向に伸張する分割予定ラインである。また、実施形態１では、被加工物２００は、Ｙ軸方向にデバイス２０２を１９個配置し、Ｘ軸方向に５個配置して、デバイス２０２を合計９５個配置している。
【００１６】
（加工装置）
実施形態１に係る被加工物の加工方法は、図３に示す加工装置１が実施する。図３に示された加工装置１は、被加工物２００を第一のチャックテーブル１０及び第二のチャックテーブル３０に順に保持して、被加工物２００を分割予定ライン２１１，２１２に沿って切削して矩形のチップ２２０（図１及び図２に示す）に分割し、分割予定ライン２１３，２１４に沿って切削して矩形のチップ２２０をデバイス２０２に形成する装置である。なお、矩形のチップ２２０の平面形状は、前述した領域２０３と同形状である。実施形態１において、加工装置１は、ダイシングテープが貼着されない被加工物２００をチャックテーブル１０，３０に保持して、被加工物２００の分割予定ライン２１１，２１２，２１３，２１４を所謂フルカットして、被加工物２００の個々のデバイス２０２に分割する装置である。
【００１７】
加工装置１は、図３に示すように、被加工物２００を保持面１１で吸引保持する第一のチャックテーブル１０と、第一のチャックテーブル１０に吸引保持された被加工物２００の第一の分割予定ライン２１１及び第二の分割予定ライン２１２を切削ブレード２１で切削する第一の切削ユニット２０−１と、制御ユニット１００と、を備える。
【００１８】
第一のチャックテーブル１０は、図４に示すように、四角形状に形成され、かつ被加工物２００の裏面２０５（図１に示す）側を保持する保持面１１と、複数の吸引孔１２と、複数の吸引路１３と、複数の逃げ溝１４とを備える。保持面１１は、水平方向と平行に平坦に形成され。実施形態１では、第一のチャックテーブル１０の上面である。
【００１９】
吸引孔１２は、保持面１１のデバイス２０２に対応する位置に形成されている。実施形態１では、吸引孔１２は、保持面１１に保持される被加工物２００のデバイス２０２と重なる位置に形成されて、デバイス２０２と１対１で対応している。吸引路１３は、吸引孔１２を通して吸引して、吸引孔１２に吸引作用を施す真空ポンプ等の吸引源１５に連通している。吸引路１３は、吸引孔１２と１対１で対応し、対応する吸引孔１２と吸引源１５とを連通している。
【００２０】
逃げ溝１４は、保持面１１から凹で、かつ保持面１１に保持される被加工物２００の第一の分割予定ライン２１１及び第二の分割予定ライン２１２と重なる位置に形成されている。逃げ溝１４は、第一の分割予定ライン２１１及び第二の分割予定ライン２１２を切削する切削ブレード２１を内側に通して、切削ブレード２１と第一のチャックテーブル１０との接触を回避するものである。
【００２１】
第一のチャックテーブル１０は、吸引孔１２が吸引路１３を介して吸引源１５と接続し、吸引源１５により吸引孔１２が吸引されることで、被加工物２００を保持面１１に吸引、保持する。また、第一のチャックテーブル１０は、図３に示す加工送りユニット４０によりＸ軸方向に移動自在で図示しない回転駆動源によりＺ軸方向と平行な軸心回りに回転自在に設けられている。実施形態１では、第一のチャックテーブル１０は、回転駆動源上に一つ設置されている。
【００２２】
第一の切削ユニット２０−１は、第一のチャックテーブル１０に保持された被加工物２００の第一の分割予定ライン２１１及び第二の分割予定ライン２１２を切削して、被加工物２００を前述した領域２０３と同形状の矩形のチップ２２０に分割するものである。第一の切削ユニット２０−１は、被加工物２００を切削する切削ブレード２１を装着するスピンドル２２を備える。切削ブレード２１は、略リング形状を有する極薄の切削砥石である。スピンドル２２は、切削ブレード２１を回転させることで被加工物２００を切削する。スピンドル２２は、スピンドルハウジング２３内に収容されている。切削ユニット２０のスピンドル２２及び切削ブレード２１の軸心は、Ｙ軸方向と平行に設定されている。
【００２３】
また、加工装置１は、複数の矩形のチップ２２０を保持面３１で吸引保持する第二のチャックテーブル３０と、第二のチャックテーブル３０に吸引保持された矩形のチップ２２０の第三の分割予定ライン２１３及び第四の分割予定ライン２１４を切削ブレード２１で切削する第二の切削ユニット２０−２とを備える。
【００２４】
第二のチャックテーブル３０は、図５に示すように、四角形状に形成され、複数の矩形のチップ２２０を保持可能な凸部３４が複数形成された保持面３１と、複数の吸引孔３２と、複数の吸引路３３とを備える。保持面３１は、水平方向と平行に平坦に形成され、実施形態１では、第二のチャックテーブル３０の上面である。
【００２５】
凸部３４は、保持面３１から凸に複数形成され、上面が水平方向と平行に平坦に形成されている。実施形態１では、凸部３４は、Ｙ軸方向に等間隔に７個配置され、Ｘ軸方向に等間隔に３個配置されて、保持面３１に合計２１個配置されている。本発明では、凸部３４の平面形状は、図６に示すように、被加工物２００のデバイス２０２の平面形状と同形状、又はデバイス２０２の平面形状と相似形でかつデバイス２０２の平面形状よりも小さく形成されている。
【００２６】
また、被加工物２００の互いに隣り合うＹ軸方向のデバイス２０２間距離であるデバイス２０２のＹ軸方向の幅をＡ（図２に示す）とすると、Ｙ軸方向に隣り合う凸部３４間の間隔は、図６に示すように、ｎ×Ａ（ｎは、２以上の自然数）に対応しており、本発明では、ｎ×Ａと等しい、又はｎ×Ａよりも若干長くても良い。なお、Ｙ軸方向に隣り合う凸部３４間の間隔ｎＡは、凸部３４のＹ軸方向に同じ側の位置する外縁間の距離である。
【００２７】
また、被加工物２００の互いに隣り合うＸ軸方向のデバイス２０２間の距離であるデバイス２０２のＸ軸方向の長さをＢ（図２に示す）とすると、Ｘ軸方向に隣り合う凸部３４間の間隔は、ｍ×Ｂ（ｍは、２以上の自然数）に対応しており、本発明では、ｍ×Ｂと等しい、又はｍ×Ｂよりも若干長くても良い。なお、Ｘ軸方向に隣り合う凸部３４間の間隔ｍＢは、凸部３４のＸ軸方向に同じ側の位置する外縁間の距離である。
【００２８】
要するに、本発明において、Ｙ軸方向に隣り合う凸部３４間の間隔ｎＡは、被加工物２００の分割された複数のチップ２２０のうちｎ−１おきのチップ２２０を保持できる距離であれば良く、Ｘ軸方向に隣り合う凸部３４間の間隔ｍＢは、被加工物２００の分割された複数のチップ２２０のうちｍ−１おきのチップ２２０を保持できる距離であれば良い。こうして、本発明では、矩形のチップ２２０の裏面２０５側を保持可能な凸部３４は、所定の間隔ｎＡ，ｍＢで保持面３１に形成されている。
【００２９】
吸引孔３２は、各凸部３４の上面に一つ形成されている。実施形態１では、吸引孔３２は、各凸部３４の上面に保持されるチップ２２０と重なる位置に形成されて、チップ２２０と１対１で対応している。吸引路３３は、吸引孔３２を通して吸引して、吸引孔３２に吸引作用を施す真空ポンプ等の吸引源３５に連通している。吸引路３３は、吸引孔３２と１対１で対応し、対応する吸引孔３２と吸引源３５とを連通している。
【００３０】
第二のチャックテーブル３０は、吸引孔３２が吸引路３３３を介して吸引源３５と接続され、吸引源３５により吸引孔３２が吸引されることで、チップ２２０を凸部３４の上面に吸引、保持する。また、第二のチャックテーブル３０は、図３に示すように、第一のチャックテーブル１０のＹ軸方向の隣に配置され、加工送りユニット４０によりＸ軸方向に移動自在で図示しない回転駆動源によりＺ軸方向と平行な軸心回りに回転自在に設けられている。実施形態２では、第二のチャックテーブル３０は、回転駆動源上に一つ設置されている。
【００３１】
第二の切削ユニット２０−２は、第二のチャックテーブル３０に保持されたチップ２２０の第三の分割予定ライン２１３及び第四の分割予定ライン２１４を切削ブレード２１で切削して、チップ２２０の短手側（長手方向の一端部を山型状に形成して山型部２０４を形成し、チップ２２０をデバイス２０２に形成するものである。なお、第二の切削ユニット２０−２は、第一の切削ユニット２０−１と構成が等しいので、第一の切削ユニット２０−１と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。加工装置１は、切削ユニット２０−１，２０−２を２つ備えた、即ち、２スピンドルのダイサ、いわゆるフェイシングデュアルタイプの切削装置である。
【００３２】
切削ユニット２０−１，２０−２は、チャックテーブル１０，３０に保持された被加工物２００又はチップ２２０に対して、割り出し送りユニット５０によりＹ軸方向に移動自在に設けられ、かつ、切り込み送りユニット６０によりＺ軸方向に移動自在に設けられている。切削ユニット２０は、割り出し送りユニット５０及び切り込み送りユニット６０により、チャックテーブル１０，３０の保持面１１，３１の任意の位置に切削ブレード２１を位置付けて、被加工物２００又はチップ２２０を切削可能である。
【００３３】
また、加工装置１は、切削加工前の被加工物２００を複数収容する図示しないカセットを支持し支持したカセットをＺ軸方向に昇降させるカセット用エレベータ７０と、カセットから被加工物２００を取り出す図示しない搬出ユニットと、カセットから取り出された切削加工前の被加工物２００を第一のチャックテーブル１０に搬送するパッケージ搬送ユニット７１と、第一のチャックテーブル１０に保持された被加工物２００と切削ユニット２０−１，２０−２の切削ブレード２１とをアライメントするための画像を得る図示しない撮像ユニットと、個々のチップ２２０に分割された後に個々に分割されたデバイス２０２の裏面２０５を洗浄する洗浄ユニット７２と、洗浄ユニット７２による洗浄後にデバイス２０２を乾燥させる乾燥ユニット７３と、乾燥ユニット７３による乾燥後に個々のデバイスを収容するための図示しない収容トレイを支持し支持した収容トレイをＺ軸方向の昇降させるトレイ用エレベータ７４と、トレイ用エレベータ７４に収容トレイを供給するトレイ供給ユニット７５と、搬送ユニット８０とを備える。
【００３４】
カセット用エレベータ７０は、第一のチャックテーブル１０のＹ軸方向の隣に配置されている。洗浄ユニット７２は、第二のチャックテーブル３０とトレイ用エレベータ７４との間でかつ第二のチャックテーブル３０のＹ軸方向の隣に配置されている。乾燥ユニット７３は、洗浄ユニット７２と、トレイ用エレベータ７４との間に配置されている。
【００３５】
搬送ユニット８０は、第一の切削ユニット２０−１により個々に分割された矩形状のチップ２２０を第一のチャックテーブル１０から第二のチャックテーブルに搬送するチップ搬送ユニット８１と、第二の切削ユニット２０−２により第三の分割予定ライン２１３及び第四の分割予定ライン２１４が切削されたデバイス２０２を第二のチャックテーブル３０から洗浄ユニット７２、乾燥ユニット７３及びトレイ用エレベータ７４に支持された収容トレイに順に搬送するデバイス搬送ユニット９０とを備える。
【００３６】
搬送ユニット８１，９０の構成は、略等しいので、以下、チップ搬送ユニット８１を代表して説明する。チップ搬送ユニット８１は、図７及び図８に示すように、チップ２２０を吸引保持する搬送パッド８４が複数設けられた搬送ヘッド８６と、搬送ヘッド８６をＹ軸方向に移動させるとともにＺ軸方向に昇降させる図示しない移動ユニットとを備える。
【００３７】
搬送ヘッド８６は、図８に示すように、チップ２２０と対向する保持面８７に搬送パッド８４を複数設け、各搬送パッド８４に吸引孔８２を設けている。吸引孔８２は、真空ポンプ等の吸引源８５に連通して、吸引源８５により吸引されることによりチップ２２０を吸引する吸引作用を奏する。
【００３８】
実施形態１では、搬送パッド８４は、Ｙ軸方向に等間隔に７個配置され、Ｘ軸方向に等間隔に３個配置されて、保持面８７に合計２１個配置されている。本発明では、搬送パッド８４の平面形状は、図８に示すように、長手方向がＸ軸方向と平行でかつ幅方向がＹ軸方向と平行な小判型に形成されている。
【００３９】
また、Ｙ軸方向に隣り合う搬送パッド８４間の間隔は、図８に示すように、ｎ×Ａ（ｎは、２以上の自然数）に対応しており、実施形態１では、ｎ×Ａと等しいが、本発明では、ｎ×Ａよりも若干長くても良い。なお、Ｙ軸方向に隣り合う搬送パッド８４間の間隔ｎＡは、搬送パッド８４のＹ軸方向に同じ側の位置する外縁間の距離である。
【００４０】
また、Ｘ軸方向に隣り合う搬送パッド８４間の間隔は、ｍ×Ｂ（ｍは、２以上の自然数）に対応しており、実施形態１では、ｍ×Ｂと等しいが、本発明では、ｍ×Ｂよりも若干長くても良い。なお、Ｘ軸方向に隣り合う搬送パッド８４間の間隔ｍＢは、搬送パッド８４のＸ軸方向に同じ側の位置する外縁間の距離である。要するに、本発明において、Ｙ軸方向に隣り合う搬送パッド８４間の間隔ｎＡは、被加工物２００の分割された複数のチップ２２０のうちｎ−１おきのチップ２２０を保持できる距離であれば良く、Ｘ軸方向に隣り合う搬送パッド８４間の間隔ｍＢは、被加工物２００の分割された複数のチップ２２０のうちｍ−１おきのチップ２２０を保持できる距離であれば良い。こうして、実施形態１では、複数の搬送パッド８４は、ｎ×Ａおよびｍ×Ｂの間隔で配設されている。
【００４１】
チップ搬送ユニット８１は、搬送パッド８４が第一のチャックテーブル１０上のチップ２２０とＺ軸方向に対向する位置に位置付けられた後、搬送ヘッド８６が下降されて、吸引孔８２を第一のチャックテーブル１０上のチップ２２０で塞ぐ。チップ搬送ユニット８１は、吸引孔８２を吸引して、各搬送パッド８４にチップ２２０を１個吸引保持する。チップ搬送ユニット８１は、第一のチャックテーブル１０のチップ２２０の吸引保持が停止されると、各搬送パッド８４にチップ２２０を吸引保持した状態で搬送ヘッド８６が上昇され、移動ユニットにより吸引したチップ２２０が第二のチャックテーブル３０の保持面３１に形成された凸部３４とＺ軸方向に対向する位置に位置付けられる。チップ搬送ユニット８１は、搬送ヘッド８６が下降されて、搬送パッド８４に吸引保持したチップ２２０を第二のチャックテーブル３０の凸部３４の上面上に載置する。チップ搬送ユニット８１は、第二のチャックテーブル３０の吸引孔３２にチップ２２０が吸引保持されると、吸引孔８２のチップ２２０の吸引保持が停止され、移動ユニットにより搬送ヘッド８６が上昇されて、第二のチャックテーブル３０から退避する。このように、チップ搬送ユニット８１は、第一のチャックテーブル１０から第二のチャックテーブル３０にチップ２２０を搬送する。
【００４２】
なお、実施形態１では、チップ搬送ユニット８１は、ｎが３、ｍが２である。チップ搬送ユニット８１は、第一のチャックテーブル１０の保持面１１上の複数のチップ２２０をＹ軸方向では２個おきに吸引保持するとともに、Ｘ軸方向では１個おきに吸引保持して、複数のチップ２２０を第一のチャックテーブル１０から第二のチャックテーブル３０に搬送する。
【００４３】
制御ユニット１００は、加工装置１の各構成要素をそれぞれ制御して、被加工物２００に対する加工動作を加工装置１に実施させるものである。制御ユニット１００は、ＣＰＵ（central  processing  unit）のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ（read  only  memory）又はＲＡＭ（random  access  memory）のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インターフェース装置とを有するコンピュータである。制御ユニット１００の演算処理装置は、記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理を実施して、加工装置１を制御するための制御信号を、入出力インターフェース装置を介して加工装置１の上述した構成要素に出力する。
【００４４】
制御ユニット１００は、加工動作の状態や画像などを表示する液晶表示装置などにより構成される図示しない表示装置及びオペレータが加工内容情報などを登録する際に用いる図示しない入力装置と接続されている。入力装置は、表示装置に設けられたタッチパネルと、キーボード等の外部入力装置とにより構成される。
【００４５】
（被加工物の加工方法）
次に、図３に示された加工装置１の加工動作、即ち、実施形態１に係る被加工物の加工方法を説明する。図９は、実施形態１に係る被加工物の加工方法の流れを示すフローチャートである。実施形態１に係る被加工物の加工方法は、被加工物２００を分割予定ライン２１１，２１２，２１３，２１４に沿って切削して、個々のデバイス２０２に分割する方法である。実施形態１に係る被加工物の加工方法は、図９に示すように、載置ステップＳＴ１と、第一の切削ステップＳＴ２と、搬送ステップＳＴ３と、第二の切削ステップＳＴ４と、搬出ステップＳＴ５とを備える。
【００４６】
加工装置１の加工動作では、まず、オペレータが切削加工前の被加工物２００を収容したカセットをカセット用エレベータ７０に設置し、トレイ用エレベータ７４に複数の収容トレイを設置し、入力装置を操作して加工内容情報を制御ユニット１００に登録する。オペレータからの加工動作の開始指示を制御ユニット１００が受け付けると、加工装置１は、加工動作を開始、即ち、被加工物の加工方法を載置ステップＳＴ１から順に実施する。
【００４７】
（載置ステップ）
図１０は、図９に示された被加工物の加工方法の載置ステップ後の第一のチャックテーブル及び被加工物の要部の断面図である。載置ステップＳＴ１は、第一のチャックテーブル１０に被加工物２００を載置するステップである。
【００４８】
載置ステップＳＴ１では、加工装置１が、搬出ユニットにカセットから被加工物２００を１枚取り出させて、パッケージ搬送ユニットに第一のチャックテーブル１０に被加工物２００を搬送させて、被加工物２００を第一のチャックテーブル１０の保持面１１に載置させる。このとき、第一の分割予定ライン２１１及び第二の分割予定ライン２１２を逃げ溝１４に重ね、デバイス２０２を吸引孔１２に重ねる。載置ステップＳＴ１では、加工装置１が、図１０に示すように、吸引源１５に吸引孔１２を吸引させて、第一のチャックテーブル１０の保持面１１に被加工物２００を吸引保持し、加工送りユニット４０により第一のチャックテーブル１０を撮像ユニットの下方に向かって移動して、撮像ユニットに被加工物２００を撮像させる。載置ステップＳＴ１では、加工装置１が、第一の切削ユニット２０−１の切削ブレード２１と第一のチャックテーブル１０に保持された被加工物２００の分割予定ライン２１１，２１２とを位置合わせするアライメントを遂行して、第一の切削ステップＳＴ２に進む。
【００４９】
（第一の切削ステップ）
図１１は、図９に示された被加工物の加工方法の第一の切削ステップ中の第一のチャックテーブル及び被加工物の要部の断面図である。第一の切削ステップＳＴ２は、載置ステップＳＴ１の後、被加工物２００に設定された第一の分割予定ラインおよび第二の分割予定ライン２１２を第一の切削ユニット２０−１の切削ブレード２１で切削し、被加工物２００から矩形のチップ２２０を形成するステップである。
【００５０】
第一の切削ステップＳＴ２では、加工装置１が、加工内容情報に基づいて、加工送りユニット４０と割り出し送りユニット５０と切り込み送りユニット６０と回転駆動源とにより、図１１に示すように、第一の切削ユニット２０−１と第一のチャックテーブル１０とを分割予定ライン２１１，２１２に沿って相対的に移動させながら切削ブレード２１を分割予定ライン２１１，２１２に逃げ溝１４に到達するまで切り込ませて、分割予定ライン２１１，２１２を切断する。第一の切削ステップＳＴ２では、加工装置１は、第一の切削ユニット２０−１の切削ブレード２１が全ての分割予定ライン２１１，２１２を切断して、被加工物２００を個々のチップ２２０に分割すると、搬送ステップＳＴ３に進む。
【００５１】
（搬送ステップ）
図１２は、図９に示された被加工物の加工方法の搬送ステップにおいてチップ搬送ユニットが第一のチャックテーブルに保持されたチップを吸引保持した状態の要部の断面図である。図１３は、図９に示された被加工物の加工方法の搬送ステップにおいてチップ搬送ユニットが第二のチャックテーブルにチップを載置した状態の要部の断面図である。
【００５２】
搬送ステップＳＴ３は、チップ搬送ユニット８１の搬送パッド８４を用いて第一の切削ステップＳＴ２で形成された矩形のチップ２２０の一部を保持し、第二のチャックテーブル３０に矩形のチップ２２０を搬送し載置するステップである。搬送ステップＳＴ３では、加工装置１が、第一のチャックテーブル１０にチップ２２０を吸引保持させたまま、図１２に示すように、チップ搬送ユニット８１の搬送パッド８４に第一のチャックテーブル１０上の一部のチップ２２０を吸引保持させる。
【００５３】
搬送ステップＳＴ３では、加工装置１が、第一のチャックテーブル１０の吸引保持を一部解除し、チップ搬送ユニット８１に吸引保持させたチップ２２０を第一のチャックテーブル１０から第二のチャックテーブル３０に搬送させ、図１３に示すように、第二のチャックテーブル３０の凸部３４の上面に載置させる。搬送ステップＳＴ３では、加工装置１が、第二のチャックテーブル３０にチップ２２０を吸引保持した後、チップ搬送ユニット８１の吸引保持を解除し、チップ搬送ユニット８１を第二のチャックテーブル３０から退避させて、第二の切削ステップＳＴ４に進む。
【００５４】
（第二の切削ステップ）
図１４は、図９に示された被加工物の加工方法の第二の切削ステップを模式的に示す平面図である。第二の切削ステップＳＴ４は、第一の切削ステップＳＴ２で形成された矩形のチップ２２０を搬送ステップＳＴ３において第一のチャックテーブル１０から第二のチャックテーブル３０へと搬送した後、被加工物２００に設定された第三の分割予定ライン２１３および第四の分割予定ライン２１４を第二の切削ユニット２０−２の切削ブレード２１で切削して矩形のチップ２２０の短手側を山型状に形成し、山型部２０４を形成して、第二のチャックテーブル３０に保持したチップ２２０をデバイス２０２に形成するステップである。
【００５５】
第二の切削ステップＳＴ４では、加工装置１が、撮像ユニットに第二のチャックテーブル３０に保持されたチップ２２０を撮像させて、第二の切削ユニット２０−２の切削ブレード２１と第二のチャックテーブル３０に保持されたチップ２２０の分割予定ライン２１３，２１４とを位置合わせするアライメントを遂行する。第二の切削ステップＳＴ４では、加工装置１が、加工内容情報に基づいて、加工送りユニット４０と割り出し送りユニット５０と切り込み送りユニット６０と回転駆動源とにより、第二の切削ユニット２０−２と第二のチャックテーブル３０とを分割予定ライン２１３，２１４に沿って相対的に移動させながら切削ブレード２１を図１４中の実線で示すように分割予定ライン２１３，２１４に切り込ませて、分割予定ライン２１３，２１４を切断する。第二の切削ステップＳＴ４では、加工装置１は、第二の切削ユニット２０−２の切削ブレード２１が第二のチャックテーブル３０に保持された全てのチップ２２０の分割予定ライン２１３，２１４を切断して、チップ２２０をデバイス２０２に形成すると、搬出ステップＳＴ５に進む。
【００５６】
（搬出ステップ）
搬出ステップＳＴ５は、第二のチャックテーブル３０に保持され、第二の切削ステップＳＴ４において分割予定ライン２１３，２１４が切削されたデバイス２０２を第二のチャックテーブル３０から搬出するステップである。搬出ステップＳＴ５では、加工装置１が、デバイス搬送ユニット９０に第二のチャックテーブル３０のデバイス２０２を吸引保持させた後、第二のチャックテーブル３０の吸引保持を解除して、洗浄ユニット７２に搬送させる。
【００５７】
搬出ステップＳＴ５では、加工装置１が、洗浄ユニット７２にデバイス２０２を洗浄させた後、デバイス搬送ユニット９０に洗浄後のデバイス２０２を乾燥ユニット７３に搬送させ、乾燥ユニット７３にデバイス２０２を乾燥させる。搬出ステップＳＴ５では、加工装置１が、デバイス搬送ユニット９０に切削、洗浄及び乾燥後のデバイス２０２をトレイ用エレベータ７４に支持された収容トレイに搬送させて、搬出ステップＳＴ５を終了する。
【００５８】
また、実施形態１に係る被加工物の加工方法は、搬出ステップＳＴ５において第二のチャックテーブル３０上のデバイス２０２を搬出した後、搬送ステップＳＴ３を再度実施して、チップ搬送ユニット８１に第一のチャックテーブル１０上のチップ２２０を第二のチャックテーブル３０に搬送させて、第二の切削ステップＳＴ４を再度実施し、搬出ステップＳＴ５を実施する。こうして、被加工物の加工方法は、一つの被加工物２００をデバイス２０２に分割する際に、第一の切削ステップＳＴ２において形成されかつ第一のチャックテーブル１０上の全てのチップ２２０をデバイス２０２に形成するまで、搬送ステップＳＴ３と第二の切削ステップＳＴ４とを複数回繰り返す。
【００５９】
被加工物の加工方法は、第一の切削ステップＳＴ２において形成されかつ第一のチャックテーブル１０上の全てのチップ２２０をデバイス２０２に形成すると終了する。その後、加工装置１は、次の被加工物２００を切削加工し、カセット内の被加工物２００を順に切削加工して、カセット内の被加工物２００を全て切削加工すると、加工動作を終了する。
【００６０】
以上、説明した実施形態１に係る被加工物の加工方法は、チャックテーブル１０，３０を二つ備えた加工装置１を用いて実施し、第一のチャックテーブル１０に保持されて矩形に切断されたチップ２２０を、デバイス２０２間の間隔Ａ，Ｂよりも長い間隔ｎＡ，ｍＢをあけたチップ搬送ユニット８１の複数の搬送パッド８４で吸引保持して、第二のチャックテーブル３０に搬送する。被加工物の加工方法は、第二のチャックテーブル３０にチップ２２０を吸引保持して、第二の切削ユニット２０−２で分割予定ライン２１３，２１４を切削して、チップ２２０をデバイス２０２に形成する。その結果、被加工物の加工方法は、所望形状のデバイス２０２を得るためにダイシングテープを使用する必要が無くなりコスト削減に貢献する。
【００６１】
また、第二のチャックテーブル３０のチップ２２０を吸引保持する凸部３４間の間隔は、ｎＡ、ｍＢとなっている、又はｎＡ、ｍＢよりに若干長い。このために、被加工物の加工方法は、第二のチャックテーブル３０に吸引保持したチップ２２０の分割予定ライン２１３，２１４を切削することができる。その結果、被加工物の加工方法は、デバイス２０２の外形が四角形ではない場合にも、加工に係るコストの高騰を抑制することができるという効果を奏する。
【００６２】
また、被加工物の加工方法は、搬送ステップＳＴ３と第二の切削ステップＳＴ４とを複数回繰り返すので、矩形に切断された第一のチャックテーブル１０上のチップ２２０を全て第二のチャックテーブル３０に搬送し、第二のチャックテーブル３０で所望の形状に切断加工することができる。
【００６３】
〔変形例〕
本発明の実施形態１の変形例に係る被加工物の加工方法を図面に基づいて説明する。図１５は、実施形態１の変形例１に係る被加工物の加工方法を実施する加工装置の第二のチャックテーブルの平面図である。図１６は、実施形態１の変形例２に係る被加工物の加工方法を実施する加工装置の第二のチャックテーブルの平面図である。図１５及び図１６は、実施形態１と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。
【００６４】
変形例１及び変形例２に係る被加工物の加工方法は、図１５及び図１６に示す第二のチャックテーブル３０−１，３０−２の構成が異なり、一つの被加工物２００をデバイス２０２に分割する際に、搬送ステップＳＴ３を複数回繰り返して第一のチャックテーブル１０上の全てのチップ２２０を第二のチャックテーブル３０に搬送した後、第二の切削ステップＳＴ４において全ての矩形のチップ２２０をデバイス２０２に形成すること以外、実施形態１と同じである。
【００６５】
図１５及び図１６に示す第二のチャックテーブル３０−１，３０−２は、被加工物２００のデバイス２０２と同数の凸部３４を備えている。図１５に示す第二のチャックテーブル３０は、実施形態１と同様に、凸部３４をＸ軸方向及びＹ軸方向に間隔ｎＡ，ｍＢ毎に配置している。図１５に示す第二のチャックテーブル３０−１は、Ｙ軸方向に並べられた複数の凸部３４で構成された凸部列３６を５列配置している。
【００６６】
図１６に示す第二のチャックテーブル３０−２は、図１５に示す第二のチャックテーブル３０−１の５列の凸部列３６のうち図１５中の下方の２列の凸部列３６（以下、符号３６−４，３６−５で示す）を、山型状の部分を逆向きにして図１５中の上方の３列の凸部列３６（以下、符号３６−１，３６−２，３６−２で示す）間に配置している。図１６に示す第二のチャックテーブル３０−２は、凸部列３６−３を構成する凸部３４に保持したチップ２２０の第三の分割予定ライン２１３と凸部列３６−４を構成する凸部３４に保持したチップ２２０の第三の分割予定ライン２１３とが同一線上に位置し、凸部列３６−３を構成する凸部３４に保持したチップ２２０の第四の分割予定ライン２１４と凸部列３６−４を構成する凸部３４に保持したチップ２２０の第四の分割予定ライン２１４とが同一線上に位置するように凸部３４を配置している。
【００６７】
図１６に示す第二のチャックテーブル３０−２は、凸部列３６−２を構成する凸部３４に保持したチップ２２０の第三の分割予定ライン２１３と凸部列３６−５を構成する凸部３４に保持したチップ２２０の第三の分割予定ライン２１３とが同一線上に位置し、凸部列３６−２を構成する凸部３４に保持したチップ２２０の第四の分割予定ライン２１４と凸部列３６−５を構成する凸部３４に保持したチップ２２０の第四の分割予定ライン２１４とが同一線上に位置するように凸部３４を配置している。
【００６８】
変形例１及び変形例２に係る被加工物の加工方法は、第一のチャックテーブル１０に保持されて矩形に切断されたチップ２２０をチップ搬送ユニット８１の複数の搬送パッド８４で吸引保持して、第二のチャックテーブル３０に搬送し、第二の切削ユニット２０−２で分割予定ライン２１３，２１４を切削して、チップ２２０をデバイス２０２に形成する。その結果、被加工物の加工方法は、実施形態１と同様に、所望形状のデバイス２０２を得るためにダイシングテープを使用する必要が無くなり、デバイス２０２の外形が四角形ではない場合にも、加工に係るコストの高騰を抑制することができるという効果を奏する。
【００６９】
また、変形例１及び変形例２に係る被加工物の加工方法は、搬送ステップＳＴ３を複数回繰り返すので、矩形に切断された第一のチャックテーブル１０上のチップ２２０を全て第二のチャックテーブル３０に搬送し、第二のチャックテーブル３０で所望の形状に切断加工することができる。
【００７０】
また、変形例２に係る被加工物の加工方法は、凸部列３６−３を構成する凸部３４に保持したチップ２２０の分割予定ライン２１３，２１４と凸部列３６−４を構成する凸部３４に保持したチップ２２０の分割予定ライン２１３，２１４とが同一線上に位置し、凸部列３６−２を構成する凸部３４に保持したチップ２２０の分割予定ライン２１３，２１４と凸部列３６−５を構成する凸部３４に保持したチップ２２０の分割予定ライン２１３，２１４とが同一線上に位置している。
【００７１】
その結果、変形例２に係る被加工物の加工方法は、チップ２２０の分割予定ライン２１３，２１４を切削するに係る所要時間を変形例１よりも抑制することができる。
【００７２】
また、変形例２に係る被加工物の加工方法は、第二のチャックテーブル３０−２の凸部列３６−４，３６−５を、山型状の部分を逆向きにして凸部列３６−１，３６−２，３６−３間に配置しているので、保持面３１の面積を変形例１よりも抑制することができる。
【００７３】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。
【符号の説明】
【００７４】
１  加工装置
１０  第一のチャックテーブル
１１  保持面
１２  吸引孔
１３  吸引路
１４  逃げ溝
１５  吸引源
２１  切削ブレード
３１  保持面
３０  第二のチャックテーブル
３２  吸引孔
３３  吸引路
３４  凸部
３５  吸引源
８４  搬送パッド
２００  被加工物
２０１  表面
２０２  デバイス
２０５  裏面
２１０  分割予定ライン
２１１  第一の分割予定ライン（第一の方向に伸張する分割予定ライン）
２１２  第二の分割予定ライン（第二の方向に伸張する分割予定ライン）
２１３  第三の分割予定ライン（第三の方向に伸張する分割予定ライン）
２１４  第四の分割予定ライン（第四の方向に伸張する分割予定ライン）
２２０  チップ
ＳＴ１  載置ステップ
ＳＴ２  第一の切削ステップ
ＳＴ３  搬送ステップ
ＳＴ４  第二の切削ステップ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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