(57)【要約】  【課題】  長期間にわたって良好に機能させることができる配線基板、電子装置および電子モジュールを提供すること。  【解決手段】  配線基板１は、第１面11ｃおよび第１側面11ａを有する絶縁基板と、配線13と、を備え、第１面11ｃは、電子部品２の搭載面12ａを含む凹部12を有し、第１側面11ａは、外部部材４の実装面であり、縦断面視において、搭載面12ａの仮想延長線Ｎ−Ｎと第１側面11ａとの成す角が鈍角である。【選択図】  図４
2020181982.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１面および第１側面を有する絶縁基板と、
配線と、を備え、
前記第１面は、電子部品の搭載面を含む凹部を有し、
前記第１側面は、外部部材の実装面であり、
縦断面視において、前記搭載面の仮想延長線と前記第１側面との成す角が鈍角である、配線基板。
【請求項２】
前記絶縁基板は、前記第１側面の反対に位置する第２側面と、該第２側面と前記凹部とを貫通する貫通孔と、を有し、
前記第２側面は、光学部材との接触面である、請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
縦断面視において、前記仮想延長線と前記第２側面との成す角が鋭角である、請求項１または請求項２に記載の配線基板。
【請求項４】
前記絶縁基板は、前記第１側面の反対に位置する第２側面と、前記第１面の反対に位置する第２面と、を有し、
該第２面は、前記第２側面よりも前記第１側面の近くに外部電極を有する、請求項１に記載の配線基板。
【請求項５】
前記絶縁基板は、前記第１面の反対に位置する第２面を有し、
縦断面視において、前記第２面と前記第１側面との成す角が鈍角である、請求項１に記載の配線基板。
【請求項６】
前記外部電極の長手方向が前記前記第１側面側および前記第２側面側であることを特徴とする請求項４に記載の配線基板。
【請求項７】
請求項１乃至請求項６のいずれかに記載の配線基板と、
前記配線に繋がり、前記凹部における前記搭載面に搭載された電子部品とを有する、電子装置。
【請求項８】
更に蓋体を有することを特徴とする請求項７に記載の電子装置。
【請求項９】
接続パッドを有する外部部材と、
光学部材と、
前記接続パッドに接合材を介して接続され、前記光学部材に接した請求項７または請求項８に記載の電子装置とを有することを特徴とする電子モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板、電子装置および電子モジュールに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、セラミックスからなる絶縁基板の主面に、ＬＤ（Ｌａｓｅｒ  Ｄｉｏｄｅ）等の発光素子からなる電子部品を搭載する配線基板が知られている。
【０００３】
配線導体は、電子部品を収納するための凹部を有する絶縁基板と、絶縁基板の表面および内部に設けられた配線導体とを有している（例えば、特許文献１を参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開2014−027179号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年、電子装置の小型化、高機能化が求められている。凹部の側壁が薄くなっており、配線基板の側面と主面とを実装して作動させた際、凹部の側壁と凹部12の底面とが成す角に応力が集中すると、凹部の側壁にクラックが生じることが懸念される。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の配線基板は、第１面および第１側面を有する絶縁基板と、配線と、を備え、前記第１面は、電子部品の搭載面を含む凹部を有し、前記第１側面は、外部部材の実装面であり、縦断面視において、前記搭載面の仮想延長線と前記第１側面との成す角が鈍角である。
【０００７】
本開示の電子装置は、上記構成の配線基板と、配線基板に搭載された電子部品とを有している。
【０００８】
本開示の電子モジュールは、接続パッドを有する外部部材と、光学部材と、接続パッドに接合材を介して接続され、光学部材に接した上記構成の電子装置とを有する。
【発明の効果】
【０００９】
本開示の配線基板は、上記構成により、第１側面を実装して、作動させた際に、搭載部を第１側面側に延長した仮想線と第１側面との成す角が鈍角で、凹部の側壁の厚さが大きいものとなり、第１側面と凹部の搭載部とにより生じた応力が凹部の側壁と凹部の底面とが成す角に集中することを抑制し、凹部の側壁にクラックが生じることを抑制することができる。
【００１０】
本開示の電子装置は、上記構成の配線基板と、前記配線に繋がり、前記凹部における前記搭載面に搭載された電子部品とを有していることによって、小型で高機能な長期信頼性に優れたものとすることができる。
【００１１】
本開示の電子モジュールは、接続パッドを有する外部部材と、光学部材と、接続パッドに接合材を介して接続され、光学部材に接した上記構成の電子装置とを有することによって、長期信頼性に優れたものとすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】（ａ）は、第１の実施形態における配線基板を示す上面図であり、（ｂ）は（ａ）の下面図である。
【図２】（ａ）は、図１（ａ）に示した配線基板のＡ方向における側面図であり、（ｂ）は、図１（ａ）に示した配線基板のＢ方向における側面図である。
【図３】（ａ）は、図１（ａ）に示した配線基板のＡ−Ａ線における縦断面図であり、（ｂ）は、図１（ａ）に示した配線基板のＢ−Ｂ線における縦断面図である。
【図４】（ａ）は、図３（ａ）のＣ部における要部拡大縦断面図であり、（ｂ）は、図３（ａ）のＤ部における要部拡大縦断面図である。
【図５】（ａ）は、図１に示した配線基板を用いた電子装置を示す上面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａ線における縦断面図である。
【図６】図５に示した電子装置を用いた電子モジュールを示す縦断面図である。
【図７】（ａ）は、第２の実施形態における配線基板を示す上面図であり、（ｂ）は（ａ）の下面図である。
【図８】（ａ）は、図７（ａ）に示した配線基板のＡ方向における側面図であり、（ｂ）は、図１（ａ）に示した配線基板のＢ方向における側面図である。
【図９】（ａ）は、図７（ａ）に示した配線基板のＡ−Ａ線における縦断面図であり、（ｂ）は、図１（ａ）に示した配線基板のＢ−Ｂ線における縦断面図である。
【図１０】（ａ）は、図７に示した配線基板を用いた電子装置を示す上面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａ線における縦断面図である。
【図１１】（ａ）は、図１に示した配線基板を用いた電子装置の他の例を示す上面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａ線における縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本開示のいくつかの例示的な実施形態について、添付の図面を参照しつつ説明する。
【００１４】
（第１の実施形態）
第１の実施形態における配線基板１は、図１〜図４に示された例のように、第１面11ｃおよび第１側面11ａを有する絶縁基板と、配線13と、を備え、第１面11ｃは、電子部品２の搭載面12ａを含む凹部12を有し、第１側面11ａは、外部部材４の実装面であり、縦断面視において、搭載面12ａの仮想延長線Ｎ−Ｎと第１側面11ａとの成す角θ１が鈍角である。
【００１５】
電子装置は、配線基板１と、配線基板１に搭載された電子部品２とを含んでいる。電子装置は、例えば電子モジュールを構成する外部部材４上の接続パッド41に接合材５を用いて接続される。図１〜図３において、上方向とは、仮想のｚ軸の正方向のことをいう。なお、以下の説明における上下の区別は便宜的なものであり、実際に配線基板１等が使用される際の上下を限定するものではない。
【００１６】
絶縁基板11は、第１面11ｃ（図１〜図４では上面）および第１面11ｃの反対に位置する第２面11ｄ（図１〜図４では下面）と、側面とを有している。絶縁基板11は、複数の絶縁層からなり、平面視にて、第１面11ｃに開口する凹部12を有している。絶縁基板11は、平面視すなわち主面に垂直な方向から見ると方形状を有している。絶縁基板11は、電子部品２を支持するための支持体として機能する。
【００１７】
絶縁基板11は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体（アルミナセラミックス），窒化アルミニウム質焼結体，窒化珪素質焼結体、ムライト質焼結体またはガラスセラミックス焼結体等のセラミックスを用いることができる。絶縁基板11は、例えば酸化アルミニウム質焼結体である場合であれば、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３），酸化珪素（ＳｉＯ２），酸化マグネシウム（ＭｇＯ），酸化カルシウム（ＣａＯ）等の原料粉末に適当な有機バイ
ンダーおよび溶剤等を添加混合して泥漿物を作製する。この泥漿物を、従来周知のドクターブレード法またはカレンダーロール法等を採用してシート状に成形することによってセラミックグリーンシートを作製する。次に、このセラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工を施すとともに、セラミックグリーンシートを複数枚積層して生成形体を形成し、この生成形体を高温（約1600℃）で焼成することによって絶縁基板11が製作される。
【００１８】
凹部12は、図１および図２に示す例のように、絶縁基板11の第１面11ｃに開口して設けられている。凹部12は、図５に示す例のように、電子部品２を搭載するための領域であり、凹部12の底面に電子部品２を搭載するための搭載面12ａが設けられている。このような凹部12は、絶縁基板11用のセラミックグリーンシートのいくつかに、レーザー加工または金型による打ち抜き加工等によって、凹部12となる貫通孔を形成しておくことにより形成される。
【００１９】
絶縁基板11は、図１〜図４に示す例のように、第１面11ｃおよび第１面11ｃの反対に位置する第２面11ｄに接する、４つの側面を有している。第１側面11ａ（図１〜図４では左側面）は、縦断面視にて傾斜した側面として形成されている。第１側面11ａは、側面全面にわたって、傾斜している。縦断面視において、搭載面12ａを外側に延長した仮想延長線Ｎ‐Ｎと第１側面11ａとの成す角θ１が鈍角である。第１側面11ａは、絶縁基板11となる大型絶縁基板の側面にスライシング法により、仮想延長線Ｎ‐Ｎと第１側面11ａとの成す角θ１が鈍角となるように切断することにより精度良く形成することができる。もしくは、絶縁基板11となる大型絶縁基板の側面を研磨加工し、仮想延長線Ｎ‐Ｎと第１側面11ａとの成す角θ１が鈍角となるように切削することにより形成することができる。なお、仮想延長線Ｎ‐Ｎは、搭載面12ａが配線導体13上に位置する場合、配線導体（配線）13を略して凹部12の底面に位置する搭載面12ａから延長したものとしている。
【００２０】
なお、絶縁基板11は、透過率が低い材質であることが好ましい。これにより、電子装置の外部から凹部12の内側に光が入り込みにくくし、電子部品２がＬＤの場合、ＬＤ（Ｌａｓｅｒ  Ｄｉｏｄｅ）等の発光素子の光と干渉しにくくすることで、貫通孔12ｂから良好な光を光学部材に放出することができる。
【００２１】
また、絶縁基板11は、反射率が低い材質であることが好ましい。凹部12内で光が散乱しにくくすることで、貫通孔12ａから良好な光を光学部材６に放出することができる。
【００２２】
配線導体13は、絶縁基板11の第１面11ｃおよび内部に位置している。配線導体13は、絶縁基板11の絶縁層の表面に位置する配線層と、絶縁基板11の内部の厚み方向に位置する貫通導体とを有する。外部電極14は、絶縁基板11の第２面11ｄに位置している。絶縁基板11の第１面11ｃに位置する配線導体13と外部電極14とは電気的に接続している。配線導体13および外部電極14は、配線基板１の搭載面12ａに搭載された電子部品２と外部部材４とを電気的に接続するためのものである。
【００２３】
配線導体13および外部電極14は、タングステン（Ｗ），モリブデン（Ｍｏ），マンガン（Ｍｎ），銀（Ａｇ），銅（Ｃｕ）等の金属粉末メタライズから成る。配線導体13が配線層である場合、例えば絶縁基板11用のセラミックグリーンシートに配線導体13用のメタライズペーストをスクリーン印刷法等の印刷手段によって印刷塗布し、絶縁基板11用のセラミックグリーンシートとともに焼成することによって形成される。また、配線導体13が貫通導体である場合、例えば絶縁基板11用のセラミックグリーンシートに金型またはパンチングによる打ち抜き加工またはレーザー加工等の加工方法によって貫通導体用の貫通孔を形成し、この貫通孔に配線導体13用のメタライズペーストを上記印刷手段によって充填しておき、絶縁基板11用のセラミックグリーンシートとともに焼成することによって形成される。また、外部電極14は、上述の配線導体13が配線層である場合と同様な方法により形
成される。メタライズペーストは、上述の金属粉末に適当な溶剤およびバインダーを加えて混練することによって、適度な粘度に調整して作製される。なお、配線導体13および外部電極14と絶縁基板11との接合強度を高めるために、ガラス粉末、セラミック粉末を含んでいても構わない。
【００２４】
配線導体13および外部電極14の絶縁基板11から露出する表面には、電気めっき法または無電解めっき法によって金属めっき層が被着される。金属めっき層は、ニッケル，銅，金または銀等の耐食性および接続部材３または接合材５との接続性に優れる金属から成るものであり、例えば厚さ0.5〜５μｍ程度のニッケルめっき層と0.1〜３μｍ程度の金めっき層とが順次被着される。これによって、配線導体13および外部電極14が腐食することを効果的に抑制できるとともに、配線導体13とボンディングワイヤ等の接続部材３との接合、ならびに外部電極14と外部部材４に形成された接続用の接続パッド41との接合を強固にできる。
【００２５】
また、金属めっき層は、ニッケルめっき層／金めっき層に限られるものではなく、ニッケルめっき層／パラジウムめっき層／金めっき層等を含むその他の金属めっき層であっても構わない。
【００２６】
配線基板１の凹部12の底面に位置する搭載面12ａに電子部品２を搭載し、電子装置を作製できる。配線基板１に搭載される電子部品２は、ＬＤ（Ｌａｓｅｒ  Ｄｉｏｄｅ）等の発光素子である。例えば、電子部品２が、電子部品２がワイヤボンディング型の電子部品２である場合には、電子部品２は、低融点ろう材または導電性樹脂等の接合部材によって、配線基板１の搭載面12ａ上に固定された後、ボンディングワイヤ等の接続部材３を介して電子部品２の電極と配線導体13とが電気的に接続されることによって配線基板１に搭載される。これにより、電子部品２は配線導体13に電気的に接続される。また、配線基板１の搭載面12ａ上には、複数の電子部品２を搭載してもよいし、必要に応じて、抵抗素子または容量素子等の小型の電子部品を搭載してもよい。また、電子部品２は必要に応じて、樹脂またはガラス等からなる封止材を用いて封止される、あるいは、樹脂、ガラス、セラミックスまたは金属等からなる蓋体７等が、電子部品２を搭載した配線基板１に接合される。
【００２７】
図11に示す例のように、電子装置が蓋体７を有することにより、電子装置の外部から凹部12の内側に光が入り込んで、ＬＤ（Ｌａｓｅｒ  Ｄｉｏｄｅ）等の発光素子の光とで光の干渉を抑制することで、貫通孔12ｂから良好な光を光学部材６に放出することができる。蓋体７は、図11に示す例のように、凹部12の上面に、貫通孔12ｂを除く領域を塞ぐように位置している。図11（ａ）に示す例において、蓋体７と電子部品２の外縁および凹部12の内壁とが重なる領域とを点線にて示している。
【００２８】
蓋体７は、絶縁基板11と同様に透過率が低い材質であることが好ましい。これにより、電子装置の外部から凹部12の内側に光が入り込みにくくし、電子部品２がＬＤの場合、ＬＤ（Ｌａｓｅｒ  Ｄｉｏｄｅ）等の発光素子の光と干渉しにくくすることで、貫通孔12ｂから良好な光を光学部材６に放出することができる。蓋体７は、絶縁基板11と同じ材質からなることが好ましい。
【００２９】
蓋体７は、絶縁基板11と同様に反射率が低い材質であることが好ましい。凹部12内で光が散乱しにくくすることで、貫通孔12ａから良好な光を光学部材６に放出することができる。蓋体７は、絶縁基板11と同じ材質からなることが好ましい。
【００３０】
蓋体７の端部は、図11の例に示すように、第１側面11ａから離れていると、第１側面11ａと凹部12の搭載面12ａとにより生じた応力が凹部12の側壁と蓋体７とが成す角に集中す
ることを抑制し、小型で高機能な長期信頼性に優れた電子装置とすることができる。
【００３１】
本実施形態の配線基板によれば、第１面11ｃおよび第１側面11ａを有する絶縁基板と、配線13と、を備え、第１面11ｃは、電子部品２の搭載面12ａを含む凹部12を有し、第１側面11ａは、外部部材４の実装面であり、縦断面視において、搭載面12ａの仮想延長線Ｎ−Ｎと第１側面11ａとの成す角θ１が鈍角である。上記構成により、第１側面11ａを実装して、作動させた際に、搭載面12ａを外側に延長した仮想延長線Ｎ−Ｎと第１側面11ａとの成す角が鈍角で、凹部12の側壁の厚さが大きいものとなり、第１側面11ａと凹部12の搭載面12ａとにより生じた応力が凹部12の側壁と凹部12の底面とが成す角に集中することを抑制し、凹部12の側壁にクラックが生じることを抑制することができる。
【００３２】
なお、θ１は、95°≦θ１≦120°程度であると、外部部材４に配線基板１を良好に実
装することができる。第２側面11ｂの方向に良好に光を放出することができる。
【００３３】
また、図１〜図４に示す例のように、絶縁基板11は、第１側面11ａの反対に位置する第２側面11ｂと、第２側面11ｂと凹部12とを貫通する貫通孔12ｂと、を有し、第２側面11ｂは、光学部材６との接触面であると、傾斜した状態で光を直接光学部材６に照射することができ、光学部品として効率を高めることができる。また、例えば電子部品２がＬＤの場合、ＬＤから発せられた光が光学部材６で反射した場合に凹部12の底面へ反射しやすくなり、ＬＤへ直接戻ることが抑制され、ノイズが抑制された良好な光を光学部材６に放出することができる。なお、例えば、光学部材６は、電子部品２がＬＤの場合、ＬＤから発せられるレーザー（光）の伝送路である。
【００３４】
また、縦断面視において、仮想延長線Ｎ−Ｎと第２側面11ｂとの成す角θ２が鋭角であると、傾斜した状態で光を直接光学部材６に照射することができ、光学部品として効率を高めることができる。
【００３５】
なお、θ２は、60°≦θ１≦85°程度であると、光学部材６に配線基板１を良好に接触することができ、光学部材６に良好に光を放出することができる。
【００３６】
また、絶縁基板11は、第１側面11ａの反対に位置する第２側面11ｂと、第１面11ｃの反対に位置する第２面11ｄと、を有し、第２面11ｄは、第２側面11ｂよりも第１側面11ａの近くに外部電極14を有すると、搭載面12ａから絶縁基板１を介して伝熱された熱を外部電極14により外部部材４側に良好に伝熱することができ、凹部12の側壁にクラックが生じることを抑制することができる。
【００３７】
また、第１側面11ａと第２側面11ｂとは、図１〜図４に示す例のように、平行であると、外部部材４および光学部材６との間に位置する配線基板１を、第１側面11ａと第２側面11ｂとにより平行な平面として良好に保持し、凹部12の側壁の厚さを大きいものとすることができ、凹部12の側壁と凹部12の底面とが成す角に集中することを抑制し、凹部12の側壁にクラックが生じることを抑制することができる。なお、仮想延長線Ｎ−Ｎと第１側面11ａとの成す角θ１と仮想延長線Ｎ−Ｎと第２側面11ｂとの成す角θ２との差は、５°未満であることが好ましい。
【００３８】
また、図１〜図４に示す例のように、絶縁基板11は、第１面11ｃの反対に位置する第２面11ｄを有し、縦断面視において、第２面11ｄと第１側面11ａとの成す角θ３が鈍角であると、凹部12の側壁の厚さを大きいものとすることができ、長期間使用時に、第１側面11ａと第２面11ｄとにより生じた応力が凹部の側壁と凹部12の底面とが成す角に集中することを抑制し、凹部12の側壁にクラックが生じることを抑制することができる。
【００３９】
なお、θ３は、θ１と同様に、95°≦θ３≦120°程度であると、外部部材４に配線基
板１を良好に実装することができる。第２側面11ｂの方向に良好に光を放出することができる。
【００４０】
また、図１〜図４に示す例のように、外部電極14の長手方向が第１側面11ａ側および第２側面11ｂ側であると、外部電極14は、第１側面11ａの側面に直交する方向に配置され、外部電極14と接続パッド41とを接続した際に、生じた応力が凹部の側壁と凹部12の底面とが成す角に沿って発生すことを抑制し、凹部12の側壁にクラックが生じることを抑制することができる。
【００４１】
また、第１側面11ａと第２面11ｄとからなる角部が、縦断面視において、凹部12の側面よりも第１側面11ａ側に位置すると、凹部12の側壁の厚さをより大きいものとすることができ、第１側面11ａと第２面11ｄとにより生じた応力が凹部12の側壁と凹部12の底面とが成す角に集中することを抑制し、凹部12の側壁にクラックが生じることを抑制することができる。
【００４２】
また、第２面11ｄに位置する外部電極14の端部が、縦断面視において、第１側面11ａ側の凹部12の側壁よりも凹部12の中央側に位置すると、長期間使用時に、外部電極14により生じた応力が凹部12の側壁と凹部12の底面とが成す角に集中することを抑制し、凹部12の側壁にクラックが生じることを抑制することができる。
【００４３】
電子装置は、上記構成の配線基板１と、配線13に繋がり、凹部12における搭載面12ａに搭載された電子部品２とを有していることによって、小型で高機能な長期信頼性に優れた電子装置とすることができる。
【００４４】
電子モジュールは、接続パッド41を有する外部部材４と、光学部材６と、接続パッド41に接合材５を介して接続され、前記光学部材６に接した上記記載の電子装置とを有する
ことによって、長期信頼性に優れたものとすることができる。
【００４５】
（第２の実施形態）
次に、第２の実施形態による配線基板１について、図７〜図10を参照しつつ説明する。
【００４６】
第２の実施形態における配線基板１において、上記した実施形態の配線基板１と異なる点は、平面視において、貫通孔12ｂの幅が、凹部12の幅よりも小さくなっている点である。
【００４７】
第２の実施形態の配線基板１によれば、上述の実施形態の配線基板１と同様に、第１側面11ａを実装して、作動させた際に、搭載面12ａを外側に延長した仮想延長線Ｎ−Ｎと第１側面11ａとの成す角が鈍角で、凹部12の側壁の厚さが大きいものとなり、第１側面11ａと凹部12の搭載面12ａとにより生じた応力が凹部12の側壁と凹部12の底面とが成す角に集中することを抑制し、凹部12の側壁にクラックが生じることを抑制することができる。
【００４８】
また、平面視において、貫通孔12ｂの幅が凹部12の幅よりも小さいことから、第２側面11ｂの領域を大きくすることができ、光学部材６と広領域にわたって良好に接触させることができ、傾斜した状態で光を直接光学部材６に照射することができ、光学部品として効率を高めることができる。また、例えば電子部品２がＬＤの場合、ＬＤから発せられた光が光学部材６で反射した場合に凹部12の側壁で遮られやすいものとなり、ＬＤへ戻ることが効果的に抑制され、ノイズが抑制された良好な光を光学部材６に放出することができる。
【００４９】
また、凹部12の底面側に搭載される配線導体13は、図７〜図10に示される例のように、第１側面11ａ側の凹部12の側面にまで達していないと、電子部品２の熱が、配線導体13を介して第１側面11ａ側に伝熱することを抑制し、第１側面11ａと凹部12の搭載面12ａとにより生じた応力が凹部12側壁と凹部12の底面とが成す角に集中することを抑制し、凹部12の側壁にクラックが生じることを抑制することができる。
【００５０】
また、配線導体13は、第１側面11ａに接する側面（図７（ａ）では上側側面および下側側面）側に延出していると、配線導体13を介して第１側面11ａ側に伝熱することを抑制し、第１側面11ａと凹部12の搭載面12ａとにより生じた応力が凹部12側壁と凹部12の底面とが成す角に集中することを抑制し、凹部12の側壁にクラックが生じることを抑制することができる。
【００５１】
第２の実施形態の配線基板１および電子装置は、第１の実施形態の配線基板１および電子装置と同様の製造方法を用いて製作することができる。
【００５２】
本発明は、上述の実施の形態の例に限定されるものではなく、種々の変更は可能である。例えば、絶縁基板11は、平面視において側面または角部に、切欠きまたは面取りを有している矩形状であっても構わない。
【００５３】
また、上述の実施形態において、貫通孔11ｂは、第１面11ｃ側および第２側面11ｂ側に開口しているが、第２側面側11ｂにのみ開口していてもよい。この場合、第１面11ｃ側に蓋体７等を接合して電子装置とする際に、良好に接合しやすくなる。
【００５４】
また、配線基板１は、多数個取り基板の形態で製作されていてもよい。
【符号の説明】
【００５５】
１・・・・配線基板
11・・・・絶縁基板
11ａ・・・第１側面
11ｂ・・・第２側面
11ｃ・・・第１面
11ｄ・・・第２面
12・・・・凹部
12ａ・・・搭載面
12ｂ・・・貫通孔
13・・・・配線（配線導体）
14・・・・外部電極
２・・・・電子部品
３・・・・接続部材
４・・・・外部部材
41・・・・接続パッド
５・・・・接合材
６・・・・光学部材
７・・・・蓋体
【図１】
2020181982.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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