(57)【要約】    【課題】  微細なコイルを形成できる製造方法の提供    【解決手段】  シード層３４上にめっきレジストパターン４２が形成される（図５（Ｅ））。めっきレジストパターン４２から露出するシード層３８上に電解めっきにより電解めっき膜３６が形成される（図５（Ｆ））。めっきレジストパターンが剥離され、電解めっき膜３６から露出するシード層３８、銅箔３２が剥離され、第１導体層３４Ｆ、第２導体層３４Ｓが形成される（図５（Ａ））。導体層（コイル）をファインピッチに形成できる。【選択図】  図５
2020181851.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１面と第１面の反対側の第２面とを有する樹脂基板と、
前記第１面側に渦巻き状の配線から成るコイルを有する第１コイル層と、
前記第２面側であって、前記第１コイル層のコイルに対応する位置に形成された渦巻き状の配線から成るコイルを有する第２コイル層と、
前記第２面側であって、前記第２コイル層に隣接して設けられた渦巻き状の配線から成るコイルを有する第３コイル層と、
前記第１面側であって、前記第３コイル層に対応する位置に形成された渦巻き状の配線から成るコイルを有する第４コイル層と、
前記第１面の前記コイルと前記第２面の前記コイルとを接続する前記樹脂基板に形成されたスルーホール導体と、を備え、
前記第２コイルと前記第３コイルとが対向するように前記樹脂基板が折り曲げられているコイルの製造方法であって、
前記樹脂基板の前記第１面、前記第２面に銅箔を設けることと、
前記樹脂基板にスルーホール導体用の貫通孔を設けることと、
前記銅箔の表面、及び、前記樹脂基板の前記貫通孔内にシード層を設けることと、
前記シード層上にめっきレジストパターンを形成することと、
前記めっきレジストパターンから露出するシード層上に電解めっきにより電解めっき膜を形成し、前記貫通孔内に前記スルーホール導体を形成することと、
前記めっきレジストパターンを剥離することと、
前記電解めっき膜から露出する前記シード層、前記銅箔を剥離して、前記銅箔、前記シード層、前記電解めっき膜からなる前記配線を形成することと、を有する。
【請求項２】
第１面と第１面の反対側の第２面とを有する樹脂基板と、
前記第１面側に渦巻き状の配線から成るコイルを有する第１コイル層と、
前記第２面側であって、前記第１コイル層のコイルに対応する位置に形成された渦巻き状の配線から成るコイルを有する第２コイル層と、
前記第２面側であって、前記第２コイル層に隣接して設けられた渦巻き状の配線から成るコイルを有する第３コイル層と、
前記第１面側であって、前記第３コイル層に対応する位置に形成された渦巻き状の配線から成るコイルを有する第４コイル層と、
前記第１面の前記コイルと前記第２面の前記コイルとを接続する前記樹脂基板に形成されたスルーホール導体と、を備え、
前記第２コイルと前記第３コイルとが対向するように前記樹脂基板が折り曲げられているコイルの製造方法であって、
前記樹脂基板にスルーホール導体用の貫通孔を設けることと、
前記樹脂基板の表面、及び、前記貫通孔内にシード層を設けることと、
前記シード層上にめっきレジストパターンを形成することと、
前記めっきレジストパターンから露出するシード層上に電解めっきにより電解めっき膜を形成し、前記貫通孔内に前記スルーホール導体を形成することと、
前記めっきレジストパターンを剥離することと、
前記電解めっき膜から露出する前記シード層を剥離して、前記シード層、前記電解めっき膜からなる前記配線を形成することと、を有する。
【請求項３】
請求項１又は請求項２のコイルの製造方法であって、
前記シード層の形成は、無電解銅めっきにより行う。
【請求項４】
請求項１又は請求項２のコイルの製造方法であって、
前記第２コイルと前記第３コイルとは、前記樹脂基板の前記第２面に形成された接続線を介して接続されている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数のコイルのパターンを表裏に形成した樹脂基板を折り畳んで成るコイルの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１は、導体パタンを形成した絶縁層を複数積層することで、インダクタンスとなるコイルを構成した電子部品を開示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００１−１３５５４８号公報
【発明の概要】
【０００４】
[特許文献１の課題]
特許文献１では、半ターン、１ターンの導体パターンを形成した絶縁層を積層しているため、高いインダクタンスを有するコイルを形成することが困難と考えられる。また、各層の導体パターンを全てスルーホール（導体突起）を介して接続しているため、コイルのターン数が増えると、接続信頼性を維持することが難しいと考えられる。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、第１面と第１面の反対側の第２面とを有する樹脂基板と、前記第１面側に渦巻き状の配線から成るコイルを有する第１コイル層と、前記第２面側であって、前記第１コイル層のコイルに対応する位置に形成された渦巻き状の配線から成るコイルを有する第２コイル層と、前記第２面側であって、前記第２コイル層に隣接して設けられた渦巻き状の配線から成るコイルを有する第３コイル層と、前記第１面側であって、前記第３コイル層に対応する位置に形成された渦巻き状の配線から成るコイルを有する第４コイル層と、前記第１面の前記コイルと前記第２面の前記コイルとを接続する前記樹脂基板に形成されたスルーホール導体と、を備え、前記第２コイルと前記第３コイルとが対向するように前記樹脂基板が折り曲げられているコイルの製造方法であって、前記樹脂基板の前記第１面、前記第２面に銅箔を設けることと、前記樹脂基板にスルーホール導体用の貫通孔を設けることと、前記銅箔の表面、及び、前記樹脂基板の前記貫通孔内にシード層を設けることと、前記シード層上にめっきレジストパターンを形成することと、前記めっきレジストパターンから露出するシード層上に電解めっきにより電解めっき膜を形成し、前記貫通孔内に前記スルーホール導体を形成することと、前記めっきレジストパターンを剥離することと、前記電解めっき膜から露出する前記シード層、前記銅箔を剥離して、前記銅箔、前記シード層、前記電解めっき膜からなる前記配線を形成することと、を有する。
【０００６】
本発明の別態様は、第１面と第１面の反対側の第２面とを有する樹脂基板と、前記第１面側に渦巻き状の配線から成るコイルを有する第１コイル層と、前記第２面側であって、前記第１コイル層のコイルに対応する位置に形成された渦巻き状の配線から成るコイルを有する第２コイル層と、前記第２面側であって、前記第２コイル層に隣接して設けられた渦巻き状の配線から成るコイルを有する第３コイル層と、前記第１面側であって、前記第３コイル層に対応する位置に形成された渦巻き状の配線から成るコイルを有する第４コイル層と、前記第１面の前記コイルと前記第２面の前記コイルとを接続する前記樹脂基板に形成されたスルーホール導体と、を備え、前記第２コイルと前記第３コイルとが対向するように前記樹脂基板が折り曲げられているコイルの製造方法であって、前記樹脂基板にスルーホール導体用の貫通孔を設けることと、前記樹脂基板の表面、及び、前記貫通孔内にシード層を設けることと、前記シード層上にめっきレジストパターンを形成することと、前記めっきレジストパターンから露出するシード層上に電解めっきにより電解めっき膜を形成し、前記貫通孔内に前記スルーホール導体を形成することと、前記めっきレジストパターンを剥離することと、前記電解めっき膜から露出する前記シード層を剥離して、前記シード層、前記電解めっき膜からなる前記配線を形成することと、を有する。
【０００７】
[第１実施形態の効果]
本発明の第１実施形態によれば、樹脂基板の第１面、第２面に渦巻き状の配線から成るコイルを形成するため、積層構造との比較で容易に製造することができる。また、１層の樹脂基板から成るため、高い信頼性を得ることができる。更に、各コイルが渦巻き状に形成されているため、コイルのターン数が多く、高いインダクタンスを持たせることができる。また、シード層上にめっきレジストパターンを形成し、めっきレジストパターンから露出するシード層上に電解めっきにより電解めっき膜を形成し、めっきレジストパターンを剥離し、電解めっき膜から露出するシード層、銅箔を剥離して、配線を形成する。即ち、厚みの厚い電解めっき膜をエッチングしてパターンを形成するのと比較して、配線をファインピッチに形成できる。これにより、配線が占める比率を高め、コイル数を増大させ、コイルの発生トルクを大きくすることができる。
【０００８】
第１実施形態の改変例によれば、シード層上にめっきレジストパターンを形成し、めっきレジストパターンから露出するシード層上に電解めっきにより電解めっき膜を形成し、めっきレジストパターンを剥離し、電解めっき膜から露出するシード層を剥離して、配線を形成する。即ち、厚みの厚い電解めっき膜をエッチングしてパターンを形成するのと比較して、配線をファインピッチに形成できる。これにより、配線が占める比率を高め、コイル数を増大させ、コイルの発生トルクを大きくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は、本発明の第１実施形態に係る積層型コイル基板を形成するためのプリント配線板の第１面と第２面を示している。
【図２】第１実施形態の積層型コイル基板の展開図。
【図３】第１実施形態の積層型コイル基板の形成工程を示す模式図。
【図４】第１実施形態の積層型コイル基板を形成するためのプリント配線板の形成方法を示している。
【図５】第１実施形態のプリント配線板の製造工程を示している。
【図６】第１実施形態の改変例のプリント配線板の製造工程を示している。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
図３（Ｃ）に第１実施形態の積層型コイル基板１０の模式図が示されている。図１は第１実施形態に係る積層型コイル基板１０を形成するためのプリント配線板１００を示す。図１では、プリント配線板１００の表裏が描かれている。図２は第１実施形態の積層型コイル基板１０の展開図であり、図３は第１実施形態の積層型コイル基板１０の形成方法を示している。
【００１１】
図１に示されるプリント配線板１００は、第１面（表面）Ｆと前記第１面Ｆと反対側の第２面（裏面）Ｓとを有する樹脂基板１０１と樹脂基板１０１の第１面Ｆ上に形成されている第１導体層３４Ｆと樹脂基板の第２面Ｓ上に形成されている第２導体層３４Ｓで形成されている。第１導体層３４Ｆと第２導体層３４Ｓはコイルを形成する。図１では、左側に、樹脂基板１０１の第１面Ｆと第１導体層３４Ｆが描かれている。右側に、樹脂基板１０１の第２面Ｓと第２導体層３４Ｓが描かれている。
【００１２】
図２の展開図に示されるように、第１コイル基板Ｄ１の第１面Ｆと第１コイル基板Ｄ１の第２面Ｓが繋がる。第１コイル基板Ｄ１の第２面Ｓと第２コイル基板Ｄ２の第２面Ｓが繋がる。第２コイル基板Ｄ２の第２面Ｓと第２コイル基板Ｄ２の第１面Ｆが繋がる。第２コイル基板Ｄ２の第１面Ｆと第３コイル基板Ｄ３の第１面Ｆが繋がる。第３コイル基板Ｄ３の第１面Ｆと第３コイル基板Ｄ３の第２面Ｓが繋がる。第３コイル基板Ｄ３の第２面Ｓと第４コイル基板Ｄ４の第２面Ｓが繋がる。第４コイル基板Ｄ４の第２面Ｓと第４コイル基板Ｄ４の第１面Ｆが繋がる。積層型コイル基板１０では、隣接しているコイル基板の第１面Ｆが接着層２２を介して対向する。隣接しているコイル基板の第２面Ｓが接着層２２を介して対向する。
【００１３】
図３（Ａ）に示されるように、積層型コイル基板１０を形成するプリント配線板１００は、複数のコイル基板Ｄで形成される。プリント配線板１００を形成するコイル基板Ｄの数は偶数であることが好ましい。図３（Ａ）に示されるように、隣接するコイル基板は繋がっている。積層型コイル基板を形成するための各コイル基板は個々に分割されていない。
図３（Ａ）では、積層型コイル基板１０を形成するプリント配線板は、４つのコイル基板Ｄ１、Ｄ２、Ｄ３、Ｄ４で形成されている。各コイル基板Ｄ１、Ｄ２、Ｄ３、Ｄ４の形は円盤である。４つのコイル基板（第１コイル基板Ｄ１、第２コイル基板Ｄ２、第３コイル基板Ｄ３、第４コイル基板Ｄ４）は繋がっている。
【００１４】
図１に示されるように、各コイル基板Ｄ１、Ｄ２、Ｄ３、Ｄ４は、第１面Ｆと第１面Ｆと反対側の第２面Ｓとを有する。
各コイル基板Ｄ１、Ｄ２、Ｄ３、Ｄ４は第１面Ｆ上にコイルＣを有する。各コイル基板Ｄの第１面Ｆ上に形成されているコイルＣの数は複数であることが好ましい。各コイル基板Ｄの第１面Ｆ上に形成されているコイルＣの数は偶数であることが好ましい。
各コイル基板Ｄ１、Ｄ２、Ｄ３、Ｄ４は第２面Ｓ上にコイルＣを有する。
各コイル基板Ｄの第２面Ｓ上に形成されているコイルＣの数は複数であることが好ましい。各コイル基板Ｄの第２面Ｓ上に形成されているコイルＣの数は偶数であることが好ましい。そして、複数のコイル基板Ｄでは、第１面Ｆ上のコイルＣの数と第２面Ｓ上のコイルＣの数が等しい。
【００１５】
樹脂基板１０１を挟んでいる第１面Ｆ上のコイルＣと第２面Ｓ上のコイルＣをスルーホール導体Ｔで接続することができる。樹脂基板１０１を挟んでいる第１面Ｆ上のコイルＣと第２面Ｓ上のコイルＣは樹脂基板１０１に関して対称に形成されている。樹脂基板１０１を挟んでいる第１面Ｆ上のコイルＣと第２面Ｓ上のコイルＣは面対称に形成されている。この場合、第１面Ｆ上のコイルＣが第２面Ｓ上に平行移動されると、第１面Ｆ上のコイルＣと第２面Ｓ上のコイルＣは重なる。また、第１面Ｆ上のコイルＣを流れる電流の向きと第２面Ｓ上のコイルＣを流れる電流の向きは同じである。
積層型コイル基板１０は、隣接するコイル基板を接続するスルーホール導体Ｔを有しないことが好ましい。１つのコイル基板とその１つのコイル基板の直上に積層されているコイル基板はスルーホール導体Ｔで接続されない。１つのコイル基板とその１つのコイル基板の直下に積層されているコイル基板はスルーホール導体Ｔで接続されない。
高いインダクタンスを有する積層型コイル基板１０を提供することができる。例えば、第１コイル基板Ｄ１と第２コイル基板Ｄ２は、スルーホール導体Ｔで接続されない。同様に、第２コイル基板Ｄ２と第３コイル基板Ｄ３は、スルーホール導体Ｔで接続されない。
【００１６】
図１に示されるように、積層型コイル基板１０を形成するためのプリント配線板１００は、接続線ｉを有する。接続線ｉで１つのコイル基板とその１つのコイル基板と繋がっている他のコイル基板が接続される。隣接するコイル基板が接続線ｉで接続される。１つのコイル基板と他のコイル基板は隣接している。接続線ｉは１つのコイル基板から他のコイル基板へ延びている。接続線ｉは１つのコイル基板の第１面Ｆと他のコイル基板の第１面Ｆ上に形成されている。もしくは、接続線ｉは１つのコイル基板の第２面Ｓと他のコイル基板の第２面Ｓ上に形成されている。第１面Ｆ上に形成されている接続線ｉは第１面Ｆ上の接続線ｉｆであり、第２面Ｓ上に形成されている接続線は第２面Ｓ上の接続線ｉｓである。図１（Ａ）に示されるように、隣接するコイル基板は複数の接続線で接続される。隣接するコイル基板を接続する接続線ｉの数は２であることが好ましい。
１つのコイル基板とその１つのコイル基板の直上に積層されている他のコイル基板は接続線ｉで接続される。１つのコイル基板とその１つのコイル基板の直上に積層されている他のコイル基板を接続する接続線ｉの数は２であることが好ましい。
１つのコイル基板とその１つのコイル基板の直下に積層されている他のコイル基板は接続線ｉで接続される。１つのコイル基板とその１つのコイル基板の直下に積層されている他のコイル基板を接続する接続線ｉの数は２であることが好ましい。
隣接するコイル基板は、接続線ｉのみで接続されることが好ましい。１つのコイル基板とその１つのコイル基板の直上に積層されている他のコイル基板は接続線ｉのみで接続される。１つのコイル基板とその１つのコイル基板の直下に積層されている他のコイル基板は接続線ｉのみで接続される。
【００１７】
図３は、第１実施形態の積層型コイル基板１０の形成方法を示す概念図である。図３（Ａ）に示されるように、複数のコイル基板Ｄ１、Ｄ２、Ｄ３、Ｄ４を有するプリント配線板１００が準備される。プリント配線板１００を形成している各コイル基板の第１面Ｆは同じ方向を向いている。図３（Ａ）に示されるように、全てのコイル基板の第１面Ｆは同じ方向を向いている。プリント配線板１００を形成している各コイル基板の第２面Ｓは同じ方向を向いている。図３（Ａ）に示されるように、全てのコイル基板の第２面Ｓは同じ方向を向いている。図３（Ａ）では、第１コイル基板Ｄ１の第１面Ｆと第２コイル基板Ｄ２の第１面Ｆと第３コイル基板Ｄ３の第１面Ｆと第４コイル基板Ｄ４の第１面Ｆは上を向いている。第１コイル基板Ｄ１の第２面Ｓと第２コイル基板Ｄ２の第２面Ｓと第３コイル基板Ｄ３の第２面Ｓと第４コイル基板Ｄ４の第２面Ｓは下を向いている。
そして、図３（Ｂ）に示されるように、隣接するコイル基板Ｄが重なるように、プリント配線板１００が折り畳まれる。隣接するコイル基板Ｄが隣接するコイル基板Ｄ間で折り畳まれる。この時、隣接するコイル基板Ｄ間に接着層２２が挟まれるように、プリント配線板１００は折り畳まれる。接続線ｉを有するプリント配線板１００を折り畳むことで、積層型コイル基板１０が形成される。そのため、積層型コイル基板１０は、隣接するコイル基板Ｄを接続するためのスルーホール導体Ｔを有しなくても良い。
【００１８】
プリント配線板１００を折り畳むことで、図３（Ｃ）に示される積層型コイル基板１０が形成される。接着層２２を介して対向しているコイルＣが接続線ｉで接続される。接着層２２を介して対向しているコイルＣを接続するためのスルーホール導体Ｔやビア導体が不要である。接着層２２にスルーホール導体やビア導体を形成する必要が無い。接着層２２を貫通するスルーホール導体は不要である。接着層２２を介する密着強度を高くすることが出来る。プリント配線板１００が折り畳まれるので、各コイル基板の第１面Ｆは同じ方向を向いていない。各コイル基板の第２面Ｓは同じ方向を向いていない。図３（Ｃ）では、第１コイル基板Ｄ１の第１面Ｆは上を向き、第２コイル基板Ｄ２の第１面Ｆは下を向き、第３コイル基板Ｄ３の第１面Ｆは上を向き、第４コイル基板Ｄ４の第１面Ｆは上を向いている。第１コイル基板Ｄ１の第２面Ｓは下を向き、第２コイル基板Ｄ２の第２面Ｓは上を向き、第３コイル基板Ｄ３の第２面Ｓは下を向き、第４コイル基板Ｄ４の第２面Ｓは上を向いている。積層型コイル基板１０では、接着層２２を介し、１つのコイル基板の第１面Ｆと他のコイル基板の第１面Ｆが向かい合い、１つのコイル基板の第２面Ｓと他のコイル基板の第２面Ｓが向かい合う。
【００１９】
図３（Ｂ）の例では、第１コイル基板Ｄ１と第２コイル基板Ｄ２は、第１コイル基板Ｄ１と第２コイル基板Ｄ２との間で折り畳まれる。第２コイル基板Ｄ２と第３コイル基板Ｄ３は、第２コイル基板Ｄ２と第３コイル基板Ｄ３との間で折り畳まれる。第３コイル基板Ｄ３と第４コイル基板Ｄ４は、第３コイル基板Ｄ３と第４コイル基板Ｄ４との間で折り畳まれる。これにより、図３（Ｃ）に示す積層型コイル基板１０が形成される。図３（Ｂ）では、第１コイル基板Ｄ１と第２コイル基板Ｄ２が山折りされ、第２コイル基板Ｄ２と第３コイル基板Ｄ３が谷折りされ、第３コイル基板Ｄ３と第４コイル基板Ｄ４が山折りされる。
【００２０】
第１実施形態の積層型コイル基板１０は、例えば、コンピュータのファンモータのコイルとして用いられる。隣接するコイル基板は接着層２２で接着される。隣接するコイル基板の間に接着層２２が挟まれるように、各コイル基板Ｄは折り畳まれる。少なくとも１つの接着層２２は磁性シート２４で形成される。磁性シート２４にスルーホール導体やビア導体を形成する必要が無い。例えば、磁束を大きくすることが出来る。
図３（Ｃ）の例では、第１コイル基板Ｄ１と第２コイル基板Ｄ２との間の接着層２２は磁性を有しない。第３コイル基板Ｄ３と第４コイル基板Ｄ４との間の接着層２２は磁性を有しない。第２コイル基板Ｄ２と第３コイル基板Ｄ３との間の接着層２２は磁性を有する。即ち、積層型コイル基板の厚さ方向の略中央に位置する接着層２２は磁性を有する。磁性を有する接着層２２は、磁性シート２４である。磁性を有しない接着層２２は、例えば、エポキシで形成される。磁性シートは磁性粒子を含んでも良い。例えば、エポキシに磁性粒子を混合することで磁性シート２４が形成される。磁性粒子として、酸化鉄（III）やコバルト酸化鉄、鉄、磁性合金、フェライト等が挙げられる。
【００２１】
図１に示されるように、第１コイル基板Ｄ１の第１面Ｆ上にコイルＣを有する第１コイル層Ｌ１が形成されている。第１コイル層Ｌ１は、コイルＣ以外に、ＩＣチップを搭載するためのパッドを含む配線２８を有している。第１コイル基板Ｄ１の第２面Ｓ上にコイルＣを有する第２コイル層Ｌ２が形成されている。第２コイル層Ｌ２は、コイルＣ以外に、配線２７を有している。第２コイル基板Ｄ２の第１面Ｆ上にコイルＣを有する第４コイル層Ｌ４が形成され、第２コイル基板Ｄ２の第２面Ｓ上にコイルＣを有する第３コイル層Ｌ３が形成されている。第３コイル基板Ｄ３の第１面Ｆ上にコイルＣを有する第５コイル層Ｌ５が形成され、第３コイル基板Ｄ３の第２面Ｓ上にコイルＣを有する第６コイル層Ｌ６が形成されている。第４コイル基板Ｄ４の第１面Ｆ上にコイルＣを有する第８コイル層Ｌ８が形成され、第４コイル基板Ｄ４の第２面Ｓ上にコイルＣを有する第７コイル層Ｌ７が形成されている。
図１の例では、第１コイル層Ｌ１は、第３コイルｃ３と第４コイルｃ４を有する。
第２コイル層Ｌ２は、第１コイルｃ１と第２コイルｃ２と第５コイルｃ５と第４２コイルｃ４２を有する。
第３コイル層Ｌ３は、第６コイルｃ６と第９コイルｃ９と第１０コイルｃ１０と第３７コイルｃ３７と第３８コイルｃ３８と第４１コイルｃ４１を有する。
第４コイル層Ｌ４は、第７コイルｃ７と第８コイルｃ８と第１１コイルｃ１１と第３６コイルｃ３６と第３９コイルｃ３９と第４０コイルｃ４０を有する。
第５コイル層Ｌ５は、第１２コイルｃ１２と第１５コイルｃ１５と第１６コイルｃ１６と第３１コイルｃ３１と第３２コイルｃ３２と第３５コイルｃ３５を有する。
第６コイル層Ｌ６は、第１３コイルｃ１３と第１４コイルｃ１４と第１７コイルｃ１７と第３０コイルｃ３０と第３３コイルｃ３３と第３４コイルｃ３４を有する。
第７コイル層Ｌ７は、第１８コイルｃ１８と第２１コイルｃ２１と第２２コイルｃ２２と第２５コイルｃ２５と第２６コイルｃ２６と第２９コイルｃ２９を有する。
第８コイル層Ｌ８は、第１９コイルｃ１９と第２０コイルｃ２０と第２３コイルｃ２３と第２４コイルｃ２４と第２７コイルｃ２７と第２８コイルｃ２８を有する。
このように、各コイル基板Ｄの第１面Ｆ上に複数のコイルＣが形成されている。各コイル基板Ｄの第１面Ｆ上に形成されているコイルＣの数は偶数である。各コイル基板Ｄの第２面Ｓ上に複数のコイルＣが形成されている。各コイル基板Ｄの第２面Ｓ上に形成されているコイルＣの数は偶数である。
図１の例から、例えば、第１コイルｃ１と第２コイルｃ２と第３コイルｃ３を削除することは可能である。
図１の例から、例えば、第３コイル基板Ｄ３と第４コイル基板Ｄ４を削除することができる。その場合、第１０コイルｃ１０から第３７コイルｃ３７までのコイルＣが削除される。そして、第９コイルｃ９と第３８コイルｃ３８が接続線ｉで接続される。
【００２２】
図１の例では、第１コイル層Ｌ１は、２個のコイルＣを有する。第２コイル層Ｌ２は、４個のコイルＣを有する。第３コイル層Ｌ３、第４コイル層Ｌ４、第５コイル層Ｌ５、第６コイル層Ｌ６、第７コイル層Ｌ７と第８コイル層Ｌ８は、６個のコイルＣを有する。このように、各コイル層Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３、Ｌ４、Ｌ５、Ｌ６、Ｌ７、Ｌ８は複数のコイルＣを有している。各コイル層Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３、Ｌ４、Ｌ５、Ｌ６、Ｌ７、Ｌ８に形成されているコイルＣの数は偶数である。各コイル層Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３、Ｌ４、Ｌ５、Ｌ６、Ｌ７、Ｌ８に形成されているコイルＣの数は完全に一致しない。
【００２３】
積層型コイル基板１０に形成されている１つのコイルと他のコイルをスルーホール導体Ｔと接続線（接続配線）ｉで接続することができる。
【００２４】
図１の例では、第１コイルｃ１と第２コイルｃ２は第１接続線ｉ１で接続される。第２コイルｃ２と第３コイルｃ３は第２スルーホール導体ｔ２で接続される。第３コイルｃ３と第４コイルｃ４は第２接続線ｉ２で接続される。第４コイルｃ４と第５コイルｃ５は第３スルーホール導体ｔ３で接続される。第５コイルｃ５と第６コイルｃ６は第３接続線ｉ３で接続される。第６コイルｃ６と第７コイルｃ７は第４スルーホール導体ｔ４で接続される。第７コイルｃ７と第８コイルｃ８は第４接続線ｉ４で接続される。第８コイルｃ８と第９コイルｃ９は第５スルーホール導体ｔ５で接続される。第９コイルｃ９と第１０コイルｃ１０は第５接続線ｉ５で接続される。第１０コイルｃ１０と第１１コイルｃ１１は第６スルーホール導体ｔ６で接続される。第１１コイルｃ１１と第１２コイルｃ１２は第６接続線ｉ６で接続される。第１２コイルｃ１２と第１３コイルｃ１３は第７スルーホール導体ｔ７で接続される。第１３コイルｃ１３と第１４コイルｃ１４は第７接続線ｉ７で接続される。第１４コイルｃ１４と第１５コイルｃ１５は第８スルーホール導体ｔ８で接続される。第１５コイルｃ１５と第１６コイルｃ１６は第８接続線ｉ８で接続される。第１６コイルｃ１６と第１７コイルｃ１７は第９スルーホール導体ｔ９で接続される。第１７コイルｃ１７と第１８コイルｃ１８は第９接続線ｉ９で接続される。第１８コイルｃ１８と第１９コイルｃ１９は第１０スルーホール導体ｔ１０で接続される。第１９コイルｃ１９と第２０コイルｃ２０は第１０接続線ｉ１０で接続される。第２０コイルｃ２０と第２１コイルｃ２１は第１１スルーホール導体ｔ１１で接続される。第２１コイルｃ２１と第２２コイルｃ２２は第１１接続線ｉ１１で接続される。第２２コイルｃ２２と第２３コイルｃ２３は第１２スルーホール導体ｔ１２で接続される。第２３コイルｃ２３と第２４コイルｃ２４は第１２接続線ｉ１２で接続される。第２４コイルｃ２４と第２５コイルｃ２５は第１３スルーホール導体ｔ１３で接続される。第２５コイルｃ２５と第２６コイルｃ２６は第１３接続線ｉ１３で接続される。第２６コイルｃ２６と第２７コイルｃ２７は第１４スルーホール導体ｔ１４で接続される。第２７コイルｃ２７と第２８コイルｃ２８は第１４接続線ｉ１４で接続される。第２８コイルｃ２８と第２９コイルｃ２９は第１５スルーホール導体ｔ１５で接続される。第２９コイルｃ２９と第３０コイルｃ３０は第１５接続線ｉ１５で接続される。第３０コイルｃ３０と第３１コイルｃ３１は第１６スルーホール導体ｔ１６で接続される。第３１コイルｃ３１と第３２コイルｃ３２は第１６接続線ｉ１６で接続される。第３２コイルｃ３２と第３３コイルｃ３３は第１７スルーホール導体ｔ１７で接続される。第３３コイルｃ３３と第３４コイルｃ３４は第１７接続線ｉ１７で接続される。第３４コイルｃ３４と第３５コイルｃ３５は第１８スルーホール導体ｔ１８で接続される。第３５コイルｃ３５と第３６コイルｃ３６は第１８接続線ｉ１８で接続される。第３６コイルｃ３６と第３７コイルｃ３７は第１９スルーホール導体ｔ１９で接続される。第３７コイルｃ３７と第３８コイルｃ３８は第１９接続線ｉ１９で接続される。第３８コイルｃ３８と第３９コイルｃ３９は第２０スルーホール導体ｔ２０で接続される。第３９コイルｃ３９と第４０コイルｃ４０は第２０接続線ｉ２０で接続される。第４０コイルｃ４０と第４１コイルｃ４１は第２１スルーホール導体ｔ２１で接続される。第４１コイルｃ４１と第４２コイルｃ４２は第２１接続線ｉ２１で接続される。
このように、１つのコイル基板Ｄ内に形成されている第１面Ｆ上のコイル層と第２面Ｓ上のコイル層はスルーホール導体Ｔで接続される。１つのコイル基板Ｄ内に形成されている第１面Ｆ上のコイルＣ間の接続は接続線ｉで行われる。１つのコイル基板Ｄ内に形成されている第２面Ｓ上のコイルＣ間の接続は接続線ｉで行われる。１つのコイル基板に形成されているコイルと他のコイル基板に形成されているコイルは接続線ｉで接続される。全コイルＣはスルーホール導体Ｔと接続線ｉを介して接続されている。２つのコイルが接続線ｉで接続されると、次の２つのコイルはスルーホール導体Ｔで接続される。コイルＣ間を接続する方法として、接続線ｉとスルーホール導体Ｔが交互に形成されている。
【００２５】
図１の例では、第１コイル基板Ｄ１と第２コイル基板Ｄ２は接続線ｉ３、ｉ２１で接続される。第１コイル基板Ｄ１に形成されているコイル（第５コイルｃ５）と第２コイル基板Ｄ２に形成されているコイル（第６コイルｃ６）は接続線（第３接続線ｉ３）で接続されている。第１コイル基板Ｄ１に形成されているコイル（第４２コイルｃ４２）と第２コイル基板Ｄ２に形成されているコイル（第４１コイルｃ４１）は接続線（第２１接続線ｉ２１）で接続されている。
第２コイル基板Ｄ２と第３コイル基板Ｄ３は接続線ｉ６、ｉ１８で接続される。第２コイル基板Ｄ２に形成されているコイル（第１１コイルｃ１１）と第３コイル基板Ｄ３に形成されているコイル（第１２コイルｃ１２）は接続線（第６接続線ｉ６）で接続されている。第２コイル基板Ｄ２に形成されているコイル（第３６コイルｃ３６）と第３コイル基板Ｄ３に形成されているコイル（第３５コイルｃ３５）は接続線（第１８接続線ｉ１８）で接続されている。
第３コイル基板Ｄ３と第４コイル基板Ｄ４は接続線ｉ９、ｉ１５で接続される。第３コイル基板Ｄ３に形成されているコイル（第１７コイルｃ１７）と第４コイル基板Ｄ４に形成されているコイル（第１８コイルｃ１８）は接続線（第９接続線ｉ９）で接続されている。第３コイル基板Ｄ３に形成されているコイル（第３０コイルｃ３０）と第４コイル基板Ｄ４に形成されているコイル（第２９コイルｃ２９）は接続線（第１５接続線ｉ１５）で接続されている。
１つのコイル基板上のコイルＣと他のコイル基板上のコイルＣは１つのコイル基板から他のコイル基板に延びる接続線ｉで接続される。１つのコイル基板上のコイルＣと他のコイル基板上のコイルＣを接続する接続線ｉは基板間接続線ｉｉである。第１面Ｆ上に形成されている基板間接続線ｉｉは第１基板間接続線ｉｉＦであり、第２面Ｓ上に形成されている基板間接続線ｉｉは第２基板間接続線ｉｉＳである。図１に示されるように、プリント配線板１００では、第１基板間接続線ｉｉＦと第２基板間接続線ｉｉＳが交互に形成されている。
１つのコイル基板上のコイル層と他のコイル基板上のコイル層は２つの基板間接続線ｉｉで接続されている。
【００２６】
各コイルＣは平面コイルであることが好ましい。各コイルＣは、渦巻きの形を有している。
【００２７】
各コイルは、コイルＣの中央部分でスルーホール導体Ｔに繋がっている。これらのコイルＣでは、スルーホール導体Ｔの周りにコイルが形成されている。スルーホール導体ＴはコイルＣの中央部分に形成されている。スルーホール導体Ｔはコイルの中央部分に形成されている。また、各コイルは、コイルＣの外周部分で接続線ｉに繋がっている。
【００２８】
第１面Ｆ上のコイルＣと第２面Ｓ上のコイルＣがスルーホール導体Ｔを介して、直接、接続されている時、第１面Ｆ上のコイルＣは第１の垂直接続コイルと称され、第２面Ｓ上のコイルＣは第２の垂直接続コイルと称される。第１の垂直接続コイルと第２の垂直接続コイルは樹脂基板１０１に関して対称に形成されている。第１の垂直接続コイルの巻き方と第２の垂直接続コイルの巻き方は同じである。例えば、磁束を強くすることができる。
第１の垂直接続コイルを流れる電流の向きと第２の垂直接続コイルを流れる電流の向きは同じである。例えば、磁束を強くすることができる。巻き方や電流の向きはプリント配線板１００の第１面Ｆ上の位置から観察される。図１の第３コイルｃ３と図１の第２コイルｃ２は第２スルーホール導体ｔ２で直接接続されている。第３コイルｃ３の巻き方と第２コイルの巻き方は反時計周りである。第１の垂直接続コイルを流れる電流の向きと第２の垂直接続コイルを流れる電流の向きは同じである。電流の流れの向きはプリント配線板１００の第１面Ｆ上の位置から観察される。
接続線ｉを介して、直接、２つのコイルが接続されると、１つのコイルは第１の平面接続コイルと称され、他のコイルは第２の平面接続コイルと称される。第１の平面接続コイルと第２の平面接続コイルが基板間接続線ｉｉにより接続されると、第１の平面接続コイルの巻き方と第２の平面接続コイルの巻き方は逆である。図１の第１１コイルｃ１１と図１の第１２コイルｃ１２は第６接続線で接続されている。第６接続線は基板間接続線ｉｉである。第１１コイルｃ１１の巻き方は反時計回りであり、第１２コイルｃ１２は時計回りである。巻き方や電流の向きはプリント配線板１００の第１面Ｆ上の位置から観察されている。プリント配線板１００から積層型コイル基板１０が形成されると、接着層２２を挟んでいる２つのコイルの巻き方が同じになる。例えば、積層型コイル基板１０の最上面ＭＵＦ上の位置からコイルが観察されると、積層型コイル基板１０内の第１１コイルｃ１１と第１２コイルｃ１２は接着層２２を介して向かい合う。積層型コイル基板１０の最上面（第１コイル基板Ｄ１の第１面Ｆ）ＭＵＦ上の位置からコイルの巻き方が観察されると、積層型コイル基板内の第１１コイルｃ１１の巻き方は反時計回りであり、第１２コイルｃ１２の巻き方は反時計回りである。例えば、磁束を強くすることができる。
第１の平面接続コイルと第２の平面接続コイルが基板間接続線ｉｉにより接続されると、第１の平面接続コイルを流れる電流の向きと第２の平面接続コイルを流れる電流の向きは逆である。例えば、電流は、第１１コイルｃ１１の中を反時計回りに流れる。電流は、第１２コイルｃ１２の中を時計回りに流れる。電流の流れの向きはプリント配線板１００の第１面Ｆ上の位置から観察される。プリント配線板１００から積層型コイル基板１０が形成されると、接着層２２を挟んでいる２つのコイル内を流れる電流の向きが同じになる。例えば、積層型コイル基板１０の最上面ＭＵＦ上の位置からコイルが観察されると、積層型コイル基板１０内の第１１コイルｃ１１と第１２コイルｃ１２は接着層２２を介して向かい合う。積層型コイル基板１０の最上面（第１コイル基板Ｄ１の第１面Ｆ）ＭＵＦ上の位置から電流の向きが観察されると、電流は、積層型コイル基板内の第１１コイルｃ１１を反時計回りに流れ、第１２コイルｃ１２を反時計回りに流れる。例えば、磁束を強くすることができる。
第１の平面接続コイルと第２の平面接続コイルが接続線ｉにより接続されると、第１の平面接続コイルの巻き方と第２の平面接続コイルの巻き方は逆である。例えば、図１の第７コイルｃ７と図１の第８コイルｃ８は第４接続線ｉ４で接続されている。第７コイルｃ７の巻き方は反時計回りであり、第８コイルｃ８の巻き方は時計回りである。図１の第１５コイルｃ１５と図１の第１６コイルｃ１６は第８接続線ｉ８で接続されている。第１５コイルｃ１５の巻き方は反時計回りであり、第１６コイルｃ１６の巻き方は時計回りである。巻き方はプリント配線板１００の第１面Ｆ上の位置から観察されている。プリント配線板１００から積層型コイル基板１０が形成されると、接着層２２を挟んでいる２つのコイルの巻き方が同じになる。例えば、積層型コイル基板１０の最上面（例えば、第１コイル基板の第１面Ｆ）ＭＵＦ上の位置からコイルが観察されると、積層型コイル基板１０内の第７コイルｃ７と第１６コイルｃ１６が接着層２２を介し向かい合う。第８コイルｃ８と第１５コイルｃ１５が接着層２２を介し向かい合う。そして、積層型コイル基板１０の最上面（例えば、第１コイル基板の第１面Ｆ）ＭＵＦ上の位置からコイルの巻き方が観察されると、第７コイルｃ７の巻き方と第１６コイルｃ１６の巻き方が同じである。両者の巻き方は時計回りである。第８コイルｃ８の巻き方と第１５コイルｃ１５の巻き方が同じである。両者の巻き方は反時計回りである。プリント配線板１００を折り畳むことで、接着層２２を介し対向するコイルの巻き方が同じになる。例えば、磁束を強くすることができる。
第１の平面接続コイルと第２の平面接続コイルが接続線ｉにより接続されると、第１の平面接続コイルを流れる電流の向きと第２の平面接続コイルを流れる電流の向きは逆である。例えば、図１の第７コイルｃ７と図１の第８コイルｃ８は第４接続線ｉ４で接続されている。第７コイルｃ７を流れる電流の向きは反時計回りであり、第８コイルｃ８を流れる電流の向きは時計回りである。図１の第１５コイルｃ１５と図１の第１６コイルｃ１６は第８接続線ｉ８で接続されている。第１５コイルｃ１５を流れる電流の向きは反時計回りであり、第１６コイルｃ１６を流れる電流の向きは時計回りである。コイルを流れる電流の向きはプリント配線板１００の第１面Ｆ上の位置から観察されている。プリント配線板１００から積層型コイル基板１０が形成されると、接着層２２を挟んでいる２つのコイルを流れる電流の向きが同じになる。例えば、積層型コイル基板１０の最上面（例えば、第１コイル基板の第１面Ｆ）ＭＵＦ上の位置からコイルが観察されると、積層型コイル基板１０内の第７コイルｃ７と第１６コイルｃ１６が接着層２２を介し向かい合う。第８コイルｃ８と第１５コイルｃ１５が接着層２２を介し向かい合う。そして、積層型コイル基板１０の最上面（例えば、第１コイル基板の第１面Ｆ）ＭＵＦ上の位置から電流の向きが観察されると、第７コイルｃ７を流れる電流の向きと第１６コイルｃ１６を流れる電流の向きが同じである。第７コイルｃ７を流れる電流の向きと第１６コイルｃ１６を流れる電流の向き時計回りである。第８コイルｃ８を流れる電流の向きと第１５コイルｃ１５を流れる電流の向きが同じである。第８コイルｃ８を流れる電流の向きと第１５コイルｃ１５を流れる電流の向きは反時計回りである。プリント配線板１００を折り畳むことで、接着層２２を介し対向する２つのコイルを流れる電流の向きが同じになる。例えば、磁束を強くすることができる。
積層型コイル基板１０内のコイルＣの巻き方やコイルＣを流れる電流の向きは、積層型コイル基板１０の最上面ＭＵＦ上の位置から観察される。
【００２９】
図１に示されるプリント配線板１００を流れる電流の流れ方が次ぎに示される。
第１コイル基板Ｄ１の第１面Ｆ上に形成されている入力ｉｎ１からの電流（入力電流）が、第１スルーホール導体ｔ１を介し第１コイルｃ１に至る。それから、入力電流は、第１コイルｃ１を流れる。入力電流は、渦巻きの形をしている第１コイルの中央部分から外に流れる。第１コイルｃ１の巻き方は時計回りである。入力電流は第１コイルの中を時計回りに流れる。それから、入力電流は、第１接続線ｉ１を介して第２コイルｃ２に至る。第１接続線ｉ１は第１コイル基板Ｄ１の第２面Ｓ上に形成されている。その後、入力電流は、第２コイルｃ２を流れ、第２コイルｃ２の中央部分に形成されている第２スルーホール導体ｔ２に至る。第２コイルｃ２では、電流は、渦巻きの形をしているコイルの外から中央部分に流れる。第２コイルｃ２の巻き方は反時計回りである。入力電流は第２コイルｃ２の中を反時計回りに流れる。そして、入力電流が、第２スルーホール導体ｔ２を介して第３コイルｃ３に至る。その後、入力電流は、第３コイルｃ３を流れる。第３コイルｃ３では、電流は、渦巻きの形をしているコイルの中央部分から外に流れる。第３コイルｃ３の巻き方は反時計回りである。入力電流は第３コイルｃ３の中を反時計回りに流れる。それから、入力電流は、第２接続線ｉ２に至る。その後、入力電流は第４コイルｃ４を流れ、第３スルーホール導体ｔ３に至る。第２接続線ｉ２は第１コイル基板Ｄ１の第１面Ｆ上に形成されている。第４コイルｃ４では、電流は、渦巻きの形をしているコイルの外から中央部分に流れる。第４コイルｃ４の巻き方は時計回りである。入力電流は第４コイルｃ４の中を時計回りに流れる。それから、入力電流は、第３スルーホール導体ｔ３を通り、第５コイルｃ５に至る。そして、入力電流は、第５コイルｃ５を介して、第３接続線ｉ３に至る。第５コイルｃ５では、入力電流はコイルの中央部分から外へ向かって流れる。第５コイルｃ５の巻き方は時計回りである。入力電流は第５コイルｃ５の中を時計回りに流れる。第３接続線ｉ３は、第１コイル基板Ｄ１の第２面Ｓと第２コイル基板Ｄ２の第２面Ｓ上に形成されている。第３接続線ｉ３は、第１コイル基板Ｄ１から第２コイル基板Ｄ２へ延びている。第３接続線ｉ３を介して、入力電流は、第６コイルｃ６に至る。入力電流が、第６コイルｃ６を介して、第４スルーホール導体ｔ４に至る。第６コイルｃ６では、入力電流はコイルの外から中央部分へ向かって流れる。第６コイルｃ６の巻き方は反時計回りである。入力電流は第６コイルｃ６の中を反時計回りに流れる。そして、第４スルーホール導体ｔ４を介して、入力電流は第７コイルｃ７に至る。第７コイルｃ７では、入力電流はコイルの中央部分から外へ向かって流れる。第７コイルｃ７の巻き方は反時計回りである。入力電流は第７コイルｃ７の中を反時計回りに流れる。そして、入力電流は第４接続線ｉ４へ至る。第４接続線ｉ４は第２コイル基板Ｄ２の第１面Ｆ上に形成されている。第４接続線ｉ４を介して、入力電流は第８コイルｃ８に至る。その後、入力電流は第８コイルｃ８を介し第５スルーホール導体ｔ５に至る。第８コイルｃ８では、入力電流はコイルの外から中央部分に向かって流れる。第８コイルｃ８の巻き方は時計回りである。入力電流は第８コイルｃ８の中を時計回りに流れる。第５スルーホール導体ｔ５を介して、入力電流は、第９コイルｃ９に至る。その後、入力電流は、第９コイルｃ９を介し、第５接続線ｉ５へ至る。第９コイルｃ９では、コイルの中央部分から外へ向かって入力電流が流れている。第９コイルｃ９の巻き方は時計回りである。入力電流は第９コイルｃ９の中を時計回りに流れる。第５接続線ｉ５は、第２コイル基板Ｄ２の第２面Ｓ上に形成されている。入力電流は、第５接続線ｉ５から第１０コイルｃ１０に至る。第２コイル基板Ｄ２の第２面Ｓ上に形成されている第１０コイルｃ１０を介して、入力電流は、第６スルーホール導体ｔ６に至る。第１０コイルｃ１０では、入力電流はコイルの外から中央部分へ向かって流れる。第１０コイルｃ１０の巻き方は反時計回りである。入力電流は第１０コイルｃ１０の中を反時計回りに流れる。第６スルーホール導体ｔ６を介して、入力電流が、第１１コイルｃ１１に至る。その後、入力電流が、第１１コイルｃ１１を介して、第６接続線ｉ６に至る。第１１コイルｃ１１では、電流はコイルの中央部分から外へ向かって流れる。第１１コイルｃ１１の巻き方は反時計回りである。入力電流は第１１コイルｃ１１の中を反時計回りに流れる。そして、入力電力は第６接続線ｉ６を介して第１２コイルｃ１２に至る。第６接続線ｉ６は、第２コイル基板Ｄ２の第１面Ｆと第３コイル基板Ｄ３の第１面Ｆ上に形成されている。第６接続線ｉ６は、第２コイル基板Ｄ２から第３コイル基板Ｄ３へ延びている。第６接続線ｉ６から出力される入力電流は第１２コイルｃ１２を介し、第７スルーホール導体ｔ７へ至る。第１２コイルｃ１２では、入力電流はコイルの外から中央部分へ流れる。第１２コイルｃ１２の巻き方は時計回りである。入力電流は第１２コイルｃ１２の中を時計回りに流れる。そして、入力電流は第７スルーホール導体ｔ７を介して、第１３コイルｃ１３に至る。そして、入力電流は、第１３コイルｃ１３を介し、第７接続線ｉ７に至る。第１３コイルｃ１３では、入力電流は、コイルの中央部分から外に向かって流れる。第１３コイルｃ１３の巻き方は時計回りである。入力電流は第１３コイルｃ１３の中を時計回りに流れる。第７接続線ｉ７は第３コイル基板Ｄ３の第２面Ｓ上に形成されている。第７接続線ｉ７から出力される入力電流は、第１４コイルｃ１４に至る。その後、入力電流は第１４コイルｃ１４の中央部分に形成されている第８スルーホール導体ｔ８に至る。第１４コイルｃ１４では、電流はコイルの外から中央部分に向かって流れる。第１４コイルｃ１４の巻き方は反時計回りである。入力電流は第１４コイルｃ１４の中を反時計回りに流れる。入力電流が、第８スルーホール導体ｔ８を介して、第１５コイルｃ１５に至る。その後、入力電流は、第１５コイルｃ１５を介して、第８接続線ｉ８に至る。第１５コイルｃ１５では、入力電力はコイルの中央部分から外に向かって流れる。第１５コイルｃ１５の巻き方は反時計回りである。入力電流は第１５コイルｃ１５の中を反時計回りに流れる。第８接続線ｉ８は、第３コイル基板Ｄ３の第１面Ｆに形成されている。第８接続線ｉ８から出力される入力電力は、第１６コイルｃ１６を介し、第９スルーホール導体ｔ９に至る。第１６コイルｃ１６では、入力電流はコイルの外から中央部分に向かって流れる。第１６コイルｃ１６の巻き方は時計回りである。入力電流は第１６コイルｃ１６の中を時計回りに流れる。その後、入力電流は、第９スルーホール導体ｔ９を介し、第１７コイルｃ１７に至る。そして、入力電流は、第１７コイルｃ１７を介し、第９接続線ｉ９に至る。第１７コイルｃ１７では、入力電流はコイルの中央から外へ向かって流れる。第１７コイルｃ１７の巻き方は時計回りである。入力電流は第１７コイルｃ１７の中を時計回りに流れる。第９接続線ｉ９は、第３コイル基板Ｄ３の第２面Ｓと第４コイル基板Ｄ４の第２面Ｓ上に形成されている。第９接続線ｉ９は、第３コイル基板Ｄ３から第４コイル基板Ｄ４へ延びている。第９接続線ｉ９から出力される入力電流は、第１８コイルｃ１８を介し第１０スルーホール導体ｔ１０に至る。第１８コイルｃ１８では、入力電流はコイルの外から中央部分に向かって流れる。第１８コイルｃ１８の巻き方は反時計回りである。入力電流は第１８コイルｃ１８の中を反時計回りに流れる。そして、入力電流は第１０スルーホール導体ｔ１０を介して第１９コイルｃ１９に至る。その後、入力電流は、第１９コイルｃ１９を介し、第１０接続線ｉ１０に至る。第１９コイルｃ１９では、入力電流はコイルの中央部分から外へ向かって流れる。第１９コイルｃ１９の巻き方は反時計回りである。入力電流は第１９コイルｃ１９の中を反時計回りに流れる。第１０接続線ｉ１０は第４コイル基板Ｄ４の第１面Ｆ上に形成されている。第１０接続線ｉ１０から出力される入力電流は、第２０コイルｃ２０を介して、第１１スルーホール導体ｔ１１に至る。第２０コイルｃ２０では、入力電力は、コイルの外から中央部分に向かって流れる。第２０コイルｃ２０の巻き方は時計回りである。入力電流は第２０コイルｃ２０の中を時計回りに流れる。第１１スルーホール導体ｔ１１を介して、入力電流は、第２１コイルｃ２１に至る。そして、入力電流は、第２１コイルｃ２１を介し、第１１接続線ｉ１１に至る。第２１コイルｃ２１では、入力電流は、コイルの中央部分から外に向かって流れる。第２１コイルｃ２１の巻き方は時計回りである。入力電流は第２１コイルｃ２１の中を時計回りに流れる。第１１接続線ｉ１１は第４コイル基板Ｄ４の第２面Ｓ上に形成されている。第１１接続線ｉ１１から出力される入力電流は、第２２コイルｃ２２を介して第１２スルーホール導体ｔ１２に至る。第２２コイルｃ２２では、入力電流は、コイルの外から中央部分に向かって流れる。第２２コイルｃ２２の巻き方は反時計回りである。入力電流は第２２コイルｃ２２の中を反時計回りに流れる。入力電流が、第１２スルーホール導体ｔ１２を介して、第２３コイルｃ２３に至る。その後、入力電流は、第２３コイルｃ２３を介して第１２接続線ｉ１２に至る。第２３コイルｃ２３では、入力電流は、コイルの中央部分から外に向かって流れる。第２３コイルｃ２３の巻き方は反時計回りである。入力電流は第２３コイルｃ２３の中を反時計回りに流れる。第１２接続線ｉ１２は、第４コイル基板Ｄ４の第１面Ｆ上に形成されている。第１２接続線ｉ１２から出力される入力電流は、第２４コイルｃ２４を介し、第１３スルーホール導体ｔ１３に至る。第２４コイルｃ２４では、入力電流は、コイルの外から中央部分に向かって流れる。第２４コイルｃ２４の巻き方は時計回りである。入力電流は第２４コイルｃ２４の中を時計回りに流れる。そして、入力電流は、第１３スルーホール導体ｔ１３を介して第２５コイルｃ２５に至る。その後、入力電流は、第２５コイルｃ２５を介し、第１３接続線ｉ１３に至る。第２５コイルｃ２５では、入力電流は、コイルの中央部分から外へ向かって流れる。第２５コイルｃ２５の巻き方は時計回りである。入力電流は第２５コイルｃ２５の中を時計回りに流れる。第１３接続線ｉ１３は第４コイル基板Ｄ４の第２面Ｓ上に形成されている。第１３接続線ｉ１３から出力される入力電流が、第２６コイルｃ２６を介し、第１４スルーホール導体ｔ１４に至る。第２６コイルｃ２６では、入力電流はコイルの外から中央部分に向かって流れる。第２６コイルｃ２６の巻き方は反時計回りである。入力電流は第２６コイルｃ２６の中を反時計回りに流れる。第１４スルーホール導体ｔ１４を介して、入力電流は、第２７コイルｃ２７に至る。その後、入力電流は、第２７コイルｃ２７を介し、第１４接続線ｉ１４に至る。第２７コイルｃ２７では、入力電流はコイルの中央部分から外に向かって流れる。第２７コイルｃ２７の巻き方は反時計回りである。入力電流は第２７コイルｃ２７の中を反時計回りに流れる。第１４接続線ｉ１４は、第４コイル基板Ｄ４の第１面Ｆ上に形成されている。第１４接続線ｉ１４から出力される入力電流は、第２８コイルｃ２８を介し、第１５スルーホール導体ｔ１５に至る。第２８コイルｃ２８では、入力電流はコイルの外から中央部分に向かって流れる。第２８コイルｃ２８の巻き方は時計回りである。入力電流は第２８コイルｃ２８の中を時計回りに流れる。第１５スルーホール導体ｔ１５を介し、入力電流は、第２９コイルｃ２９に至る。そして、入力電流は、第２９コイルｃ２９を介し第１５接続線ｉ１５に至る。第２９コイルｃ２９では、入力電流はコイルの中央部分から外へ向かって流れる。第２９コイルｃ２９の巻き方は時計回りである。入力電流は第２９コイルｃ２９の中を時計回りに流れる。第１５接続線ｉ１５は、第４コイル基板Ｄ４の第２面Ｓと第３コイル基板の第２面Ｓ上に形成されている。第１５接続線ｉ１５は、第４コイル基板Ｄ４から第３コイル基板Ｄ３へ延びている。第１５
接続線ｉ１５から出力される入力電流は第３０コイルｃ３０を介し、第１６スルーホール導体ｔ１６に至る。第３０コイルｃ３０では、入力電流はコイルの外から中央部分へ向かって流れる。第３０コイルｃ３０の巻き方は反時計回りである。入力電流は第３０コイルｃ３０の中を反時計回りに流れる。その後、第１６スルーホール導体ｔ１６を介して第３１コイルｃ３１に至る。そして、入力電流は第３１コイルｃ３１を介し、第１６接続線ｉ１６に至る。第３１コイルｃ３１では、入力電流はコイルの中央部分から外へ向かって流れる。第３１コイルｃ３１の巻き方は反時計回りである。入力電流は第３１コイルｃ３１の中を反時計回りに流れる。第１６接続線ｉ１６から出力される入力電流は第３２コイルｃ３２介して第１７スルーホール導体ｔ１７に至る。第３２コイルｃ３２では、入力電流はコイルの外から中央部分に向かって流れる。第３２コイルｃ３２の巻き方は時計回りである。入力電流は第３２コイルｃ３２の中を時計回りに流れる。第１７スルーホール導体ｔ１７を介し、入力電流は第３３コイルｃ３３に至る。その後、入力電流は、第３３コイルｃ３３を介し、第１７接続線ｉ１７に至る。第３３コイルｃ３３では、入力電流はコイルの中央部分から外へ向かって流れる。第３３コイルｃ３３の巻き方は時計回りである。入力電流は第３３コイルｃ３３の中を時計回りに流れる。第１７接続線ｉ１７は第３コイル基板Ｄ３の第２面Ｓ上に形成されている。第１７接続線ｉ１７から出力される入力電流は第３４コイルｃ３４を介し、第１８スルーホール導体ｔ１８に至る。第３４コイルｃ３４では、入力電流はコイルの外から中央部分に流れる。第３４コイルｃ３４の巻き方は反時計回りである。入力電流は第３４コイルｃ３４の中を反時計回りに流れる。第１８スルーホール導体ｔ１８を介して、入力電流は、第３５コイルｃ３５に至る。入力電流は、第３５コイルｃ３５を介し、第１８接続線ｉ１８に至る。第３５コイルｃ３５では入力電流はコイルの中央部分から外に向かって流れる。第３５コイルｃ３５の巻き方は反時計回りである。入力電流は第３５コイルｃ３５の中を反時計回りに流れる。第１８接続線ｉ１８は、第３コイル基板Ｄ３の第１面Ｆと第２コイル基板Ｄ２の第１面Ｆ上に形成されている。第１８接続線ｉ１８は、第３コイル基板Ｄ３から第２コイル基板Ｄ２へ延びている。第１８接続線ｉ１８から出力される入力電流は、第３６コイルｃ３６を介し、第１９スルーホール導体ｔ１９に至る。第３６コイルｃ３６では、入力電流はコイルの外から中央部分に向かって流れる。第３６コイルｃ３６の巻き方は時計回りである。入力電流は第３６コイルｃ３６の中を時計回りに流れる。第１９スルーホール導体ｔ１９を介して、入力電流は、第３７コイルｃ３７に至る。入力電流は、第３７コイルｃ３７介して第１９接続線ｉ１９に至る。第３７コイルｃ３７では、入力電流はコイルの中央部分から外へ向かって流れる。第３７コイルｃ３７の巻き方は時計回りである。入力電流は第３７コイルｃ３７の中を時計回りに流れる。第１９接続線ｉ１９は、第２コイル基板Ｄ２の第２面Ｓ上に形成されている。第１９接続線ｉ１９から出力される入力電流は、第３８コイルｃ３８を介し、第２０スルーホール導体ｔ２０に至る。第３８コイルｃ３８では、電流はコイルの外から中央部分に流れる。第３８コイルｃ３８の巻き方は反時計回りである。入力電流は第３８コイルｃ３８の中を反時計回りに流れる。入力電流は、第２０スルーホール導体ｔ２０を介して第３９コイルｃ３９に至る。入力電流は、第３９コイルｃ３９を介し、第２０接続線ｉ２０へ至る。第３９コイルｃ３９では、入力電流はコイルの中央部分から外へ流れる。第３９コイルｃ３９の巻き方は反時計回りである。入力電流は第３９コイルｃ３９の中を反時計回りに流れる。第２０接続線ｉ２０は、第２コイル基板の第１面Ｆ上に形成されている。第２０接続線ｉ２０から出力される入力電流は第４０コイルｃ４０を介し、第２１スルーホール導体ｔ２１に至る。第４０コイルｃ４０の巻き方は時計回りである。入力電流は、第４０コイルｃ４０の中を時計回りに流れる。第２１スルーホール導体ｔ２１を介して第４１コイルｃ４１に至る。入力電流は、第４１コイルｃ４１を介し、第２１接続線ｉ２１に至る。第４１コイルｃ４１では、コイルの中央部分から外に向かって流れる。第４１コイルｃ４１の巻き方は時計回りである。入力電流は第４１コイルｃ４１の中を時計回りに流れる。第２１接続線ｉ２１は、第２コイル基板Ｄ２の第２面と第１コイル基板Ｄ１の第２面Ｓ上に形成されている。第２１接続線ｉ２１は、第２コイル基板Ｄ２から第１コイル基板Ｄ１へ延びている。第２１接続線ｉ２１から出力される入力電流は、第４２コイルｃ４２を介して第２２スルーホール導体ｔ２２に至る。第４２コイルｃ４２では、電流はコイルの外から中央部分に向かって流れる。第４２コイルｃ４２の巻き方は反時計回りである。入力電流は第４２コイルｃ４２の中を反時計回りに流れる。第２２スルーホール導体ｔ２２を介して、第１コイル基板Ｄ１の第１面Ｆ上に形成されている出力ｏｕｔ１に至る。
図１のプリント配線板１００は例示である。図１のプリント配線板１００からいくつかのコイルＣを削除することができる。図１のプリント配線板１００からいくつかのスルーホール導体Ｔを削除することができる。図１のプリント配線板１００からいくつかの接続線ｉを削除することができる。図１のプリント配線板１００にコイル基板ＤやコイルＣやスルーホール導体Ｔや接続線ｉを追加することができる。プリント配線板１００内でのコイルの巻き方とコイル内の電流の流れ方はプリント配線板１００の第１面Ｆ上の位置から観察されている。
このようなプリント配線板が折り畳まれると、積層型コイル基板では、樹脂基板１０１を介して対向する２つのコイルの巻き方や接着層２２を介して対向する２つのコイルの巻き方が同じになる。そのため、樹脂基板１０１を介して対向する２つのコイルにおいて、電流が同じ方向に流れる。接着層２２を介して対向する２つのコイルにおいて、電流が同じ方向に流れる。モータ用コイルの性能を高くすることができる。
【００３０】
図１に示されるように、第１実施形態の積層型コイル基板１０は、隣接するコイルを接続する接続線（接続配線）を有する。複数の接続線の内、いくつかの接続線は、一つのコイル基板に形成されているコイルと他のコイル基板に形成されているコイルを接続している。このような接続線は、基板間接続線（基板間接続配線）ｉｉと称される。第１実施形態の積層型コイル基板１０が基板間接続線（基板間接続配線）ｉｉを有することで、例えば、スルーホール導体の数を少なくすることができる。
第１実施形態では、コイルを有する１つのコイル基板とコイルを有する他のコイル基板で接着層２２が挟まれる。コイルを有する１つのコイル基板とコイルを有する他のコイル基板が接着層２２で接着される。１つのコイル基板と他のコイル基板は接着層２２を介して隣接している。そして、１つのコイル基板に形成されているコイルと他のコイル基板に形成されているコイルは基板間接続線ｉｉで接続される。１つのコイル基板に形成されているコイルと他のコイル基板に形成されているコイルＣは基板間接続線ｉｉのみで接続される。その場合、接着層２２にスルーホール導体用の貫通孔が形成されない。接着層の接着力を高くすることができる。接着層を挟んでいるコイル間の絶縁抵抗を高くすることができる。積層型コイル基板の反りを小さくすることができる。磁性シート２４にスルーホール導体用の貫通孔が形成されない。例えば、モータ用コイルのトルクを大きくすることができる。磁性シートを挟んでいるコイル間の絶縁抵抗を高くすることができる。隣接するコイル基板を接続する基板間接続線ｉｉの数は２であることが好ましい。図１では、隣接する第１コイル基板Ｄ１と第２コイル基板Ｄ２を接続する基板間接続線ｉｉの数は２である。第２コイル基板Ｄ２と第３コイル基板Ｄ３も２つの基板間接続線ｉｉで接続されている。第３コイル基板Ｄ３と第４コイル基板Ｄ４も２つの基板間接続線ｉｉで接続されている。
【００３１】
図４は、第１実施形態のプリント配線板１００の形成方法を示している。
第１面Ｆと第１面Ｆと反対側の第２面Ｓとを有する樹脂基板１０１が準備される。樹脂基板１０１は、ポリイミド等のフレキシブル基板である。図４では、樹脂基板１０１は４つのエリアで形成されている。１つ目のエリアは、第１コイル基板Ｄ１で形成され、２つ目のエリアは、第２コイル基板Ｄ２で形成され、３つ目のエリアは、第３コイル基板Ｄ３で形成され、４つ目のエリアは、第４コイル基板Ｄ４で形成される。第１コイル基板Ｄ１と第２コイル基板Ｄ２と第３コイル基板Ｄ３と第４コイル基板Ｄ４は連続している。これらは、繋がっている。
樹脂基板１０１の第１面Ｆ上に第１導体層３４Ｆが形成されている。樹脂基板１０１の第２面Ｓ上に第２導体層３４Ｓが形成されている。樹脂基板１０１を貫通し、第１導体層３４Ｆと第２導体層を接続するスルーホール導体Ｔが形成されている。
第１導体層３４Ｆは、第１コイル基板Ｄ１の第１面Ｆ上の第１コイル層Ｌ１と第２コイル基板Ｄ２の第１面Ｆ上の第４コイル層Ｌ４と第３コイル基板Ｄ３の第１面Ｆ上の第５コイル層Ｌ５と第４コイル基板Ｄ４の第１面Ｆ上の第８コイル層Ｌ８とを含む。第１コイル層Ｌ１は配線２８とコイルＣと接続線ｉを含む。第４コイル層Ｌ４はコイルＣと接続線ｉを含む。第５コイル層Ｌ５はコイルＣと接続線ｉを含む。第８コイル層Ｌ８はコイルＣと接続線ｉを含む。
第２導体層３４Ｓは、第１コイル基板Ｄ１の第２面Ｓ上の第２コイル層Ｌ２と第２コイル基板Ｄ２の第２面Ｓ上の第３コイル層Ｌ３と第３コイル基板Ｄ３の第２面Ｓ上の第６コイル層Ｌ６と第４コイル基板Ｄ４の第２面Ｓ上の第７コイル層Ｌ７とを含む。第２コイル層Ｌ２は配線２７とコイルＣと接続線ｉを含む。第３コイル層Ｌ３はコイルＣと接続線ｉを含む。第６コイル層Ｌ６はコイルＣと接続線ｉを含む。第７コイル層Ｌ７はコイルＣと接続線ｉを含む。
そして、樹脂基板１０１が図４中の点線に沿って切断される。切断により、４つの円盤状の基板（第１コイル基板Ｄ１、第２コイル基板Ｄ２、第３コイル基板Ｄ３、第４コイル基板Ｄ４）で形成されるプリント配線板１００が形成される。第１コイル基板Ｄ１の中央に開口Ｏ１が形成される。第２コイル基板Ｄ２の中央に開口Ｏ２が形成される。第３コイル基板Ｄ３の中央に開口Ｏ３が形成される。第４コイル基板Ｄ４の中央に開口Ｏ４が形成される。図３（Ａ）に示されるプリント配線板１００が形成される。プリント配線板１００では、隣り合うコイル基板Ｄは繋がっている。そして、隣り合うコイル基板が重なるように、プリント配線板１００は折り畳まれる（図３（Ｂ））。その時、隣り合うコイル基板で接着層２２が挟まれる。少なくとも１つの接着層２２は磁性シート２４で形成されている。図３（Ｃ）では、第２コイル基板Ｄ２と第３コイル基板Ｄ３との間に磁性シート２４が形成されている。例えば、熱プレスにより、コイル基板Ｄと接着層２２が一体化される。図３（Ｃ）に示す積層型コイル基板１０が完成する。
【００３２】
第１実施形態の積層型コイル基板１０によれば、コイル基板Ｄ間の接続が接続線ｉで行われる。そのため、コイル基板間の接続信頼性を高くすることができる。接着層２２を貫通するスルーホール導体を無くすことができる。プリント配線板１００を折り畳むことで積層型コイル基板１０を形成することができる。製法の簡略化が可能である。
【００３３】
図３（Ｃ）に示されるように、積層型コイル基板１０の下に磁石３０が置かれる。磁石３０は積層型コイル基板１０の直下に置かれてもよい。磁石３０は第１磁石Ｍ１、第２磁石Ｍ２、第３磁石Ｍ３、第４磁石Ｍ４、第５磁石Ｍ５と第６磁石Ｍ６磁石で形成されている。第１磁石Ｍ１の上面はＳ極であり、第２磁石Ｍ２の上面はＮ極であり、第３磁石Ｍ３の上面はＳ極であり、第４磁石Ｍ４の上面はＮ極であり、第５磁石Ｍ５の上面はＳ極であり、第６磁石Ｍ６の上面はＮ極である。更に、磁石３０の直下に円盤状の鉄板４０が置かれる。
【００３４】
図５（Ａ）は、図４の第１コイル層Ｌ１の第３コイルｃ３のａ１−ａ１断面図である。樹脂基板１０１の第１面Ｆには、第１導体層３４Ｆとビアランド３４ＡＦとが形成されている。樹脂基板１０１の第２面Ｓには、第２導体層３４Ｓとビアランド３４ＡＳとが形成されている。樹脂基板１０１を貫通する貫通孔２６には、スルーホール導体Ｔが形成され、スルーホール導体Ｔを介して第１面Ｆ側のビアランド３４ＡＦと、第２面Ｓ側のビアランド３４ＡＳとが接続される。第１導体層３４Ｆ、第２導体層３４Ｓは、銅箔３２、シード層３８、電解めっき膜３６から成る。スルーホール導体Ｔは、貫通孔２６内に形成されたシード層３８、電解めっき膜３６から成る。
【００３５】
図５（Ｂ）〜図５（Ｆ）は、第１実施形態のプリント配線板の製造方法を示す。第１面Ｆと第１面の反対面である第２面Ｓとを有する樹脂基板１０１が用意され、樹脂基板１０１の第１面Ｆと第２面Ｓに銅箔３２が積層される（図５（Ｂ））。樹脂基板１０１にスルーホール導体用の貫通孔２６が形成される（図５（Ｃ））。銅箔３２の表面、及び、樹脂基板１０１の貫通孔２６内に無電解銅めっきによりシード層３８が形成される（図５（Ｄ））。シード層３８上にめっきレジストパターン４２が形成される（図５（Ｅ））。めっきレジストパターン４２から露出するシード層３８上に電解めっきにより電解めっき膜３６が形成され、貫通孔２６内に電解めっき膜３６が充填されスルーホール導体Ｔが形成される（図５（Ｆ））。めっきレジストパターンが剥離され、電解めっき膜３６から露出するシード層３８、銅箔３２が剥離され、銅箔３２、シード層３８、電解めっき膜３６からなる第１導体層３４Ｆ、第２導体層３４Ｓが形成され（図５（Ａ））、プリント配線板１００が完成する。
【００３６】
第１実施形態のプリント配線板の製造方法は、樹脂基板１０１にプリント配線板の製造方法で第１導体層３４Ｆ、第２導体層３４Ｓから成る複数個のコイルを形成するため、容易に形成できる。また、シード層３８上にめっきレジストパターン４２が形成され、めっきレジストパターン４２から露出するシード層３８上に電解めっきにより電解めっき膜３６が形成され、めっきレジストパターンが剥離され、電解めっき膜３６から露出するシード層３８、銅箔３２が剥離され、第１導体層３４Ｆ、第２導体層３４Ｓが形成される。即ち、厚みの厚い電解めっき膜をエッチングしてパターンを形成するのと比較して、厚い電解めっき膜にエッチングを加えないため、導体層をファインピッチに形成できる。これにより導体層の占める比率を高め、コイル数を増大させ、コイルの発生トルクを大きくすることができる。
【００３７】
また、樹脂基板１０１の第１面Ｆに設けられた渦巻き状の第１導体層３４Ｆと、第２面Ｓに設けられた第２導体層３４Ｓとが、樹脂基板１０１を貫通する銅めっきからなるスルーホール導体Ｔにより接続される。このため、高い信頼性を有すると共に、低抵抗のスルーホール導体Ｔに電流が流れるため高効率を実現できる。
【００３８】
[第１実施形態の改変例]
図６（Ａ）は、第１実施形態の改変例のプリント配線板の断面図である。
樹脂基板１０１の第１面Ｆには、第１導体層３４Ｆとビアランド３４ＡＦとが形成されている。樹脂基板１０１の第２面Ｓには、第２導体層３４Ｓとビアランド３４ＡＳとが形成されている。樹脂基板１０１を貫通する貫通孔２６には、スルーホール導体Ｔが形成され、スルーホール導体Ｔを介して第１面Ｆ側のビアランド３４ＡＦと、第２面Ｓ側のビアランド３４ＡＳとが接続される。第１導体層３４Ｆ、第２導体層３４Ｓは、シード層３８、電解めっき膜３６から成る。スルーホール導体Ｔは、貫通孔２６内に形成されたシード層３８、電解めっき膜３６から成る。
【００３９】
[第１実施形態の改変例の製造方法]
図６（Ｂ）〜図６（Ｆ）は、第１実施形態のプリント配線板の製造方法を示す。
第１面Ｆと第１面の反対面である第２面Ｓとを有する樹脂基板１０１が用意される（図６（Ｂ））。樹脂基板１０１にスルーホール導体用の貫通孔２６が形成される（図６（Ｃ））。樹脂基板１０１の表面、及び、貫通孔２６内に無電解銅めっきによりシード層３８が形成される（図６（Ｄ））。シード層３８上にめっきレジストパターン４２が形成される（図６（Ｅ））。めっきレジストパターン４２から露出するシード層３８上に電解めっきにより電解めっき膜３６が形成され、貫通孔２６内に電解めっき膜３６が充填されスルーホール導体Ｔが形成される（図６（Ｆ））。めっきレジストパターンが剥離され、電解めっき膜３６から露出するシード層３８が剥離され、シード層３８、電解めっき膜３６からなる第１導体層３４Ｆ、第２導体層３４Ｓが形成され（図６（Ａ））、プリント配線板１００が完成する。
【００４０】
第１実施形態の改変例のプリント配線板の製造方法は、シード層３８上にめっきレジストパターン４２が形成され、めっきレジストパターン４２から露出するシード層３８上に電解めっきにより電解めっき膜３６が形成され、めっきレジストパターンが剥離され、電解めっき膜３６から露出するシード層３８が剥離され、第１導体層３４Ｆ、第２導体層３４Ｓが形成される。即ち、厚みの厚い電解めっき膜をエッチングしてパターンを形成するのと比較して、導体層をファインピッチに形成できる。これにより導体層の占める比率を高め、コイル数を増大させ、コイルの発生トルクを大きくすることができる。
【符号の説明】
【００４１】
１０  積層型コイル基板
２２  接着層
２４  磁性シート
３０  磁石
３２  銅箔
３４Ｆ  第１導体層
３４Ｓ  第２導体層
３６  電解めっき膜
３８  シード層
４０  鉄板
１００  プリント配線板
１０１  樹脂基板
Ｔ  スルーホール導体
【図１】
2020181851.tif 000003
【図２】
2020181851.tif 000004
【図３】
2020181851.tif 000005
【図４】
2020181851.tif 000006
【図５】
2020181851.tif 000007
【図６】
2020181851.tif 000008