(57)【要約】【課題】フィルム形成の工程を行うことなく塗布が可能なフラックス組成物、このフラックス組成物を用いたはんだペースト、はんだ接合部及びはんだ接合方法を提供する。【解決手段】フラックス組成物は、エポキシ樹脂を２０ｗｔ％以上５０ｗｔ％以下、ジアリルビスフェノールＡを１５ｗｔ％以上４５ｗｔ％以下、有機酸を１ｗｔ％以上３０ｗｔ％以下含む。【選択図】無し【特許請求の範囲】
【請求項１】
エポキシ樹脂を２０ｗｔ％以上５０ｗｔ％以下、
ジアリルビスフェノールＡを１５ｗｔ％以上４５ｗｔ％以下、
有機酸を１ｗｔ％以上３０ｗｔ％以下含む
ことを特徴とするフラックス組成物。
【請求項２】
さらにその他のフェノール系硬化剤を０ｗｔ％以上１０ｗｔ％以下、
アミンを０ｗｔ％以上１０ｗｔ％以下
溶剤を０ｗｔ％以上２０ｗｔ％以下含む
ことを特徴とする請求項１に記載のフラックス組成物。
【請求項３】
さらにアミンハロゲン化水素酸塩を０ｗｔ％以上２ｗｔ％以下、
有機ハロゲン化合物を０ｗｔ％以上５ｗｔ％以下、
チキソ剤を０ｗｔ％以上１０ｗｔ％以下、
シランカップリング剤を０ｗｔ％以上２ｗｔ％以下、
消泡剤を０ｗｔ％以上２ｗｔ％以下含む
ことを特徴とする請求項１または請求項２に記載のフラックス組成物。
【請求項４】
請求項１〜請求項３の何れか１項に記載のフラックス組成物とはんだ粉末を混合した
ことを特徴とするはんだペースト。
【請求項５】
請求項１〜請求項３の何れか１項に記載のフラックス組成物を用いた
ことを特徴とするはんだ接合部。
【請求項６】
請求項１〜請求項３の何れか１項に記載のフラックス組成物を用いた
ことを特徴とするはんだ接合方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、はんだ付けに用いられるフラックス組成物、このフラックス組成物を用いたはんだペースト、はんだ接合部及びはんだ接合方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的に、はんだ付けに用いられるフラックスは、はんだ及びはんだ付けの対象となる接合対象物の金属表面に存在する金属酸化物を化学的に除去し、両者の境界で金属元素の移動を可能にする効能を持つ。このため、フラックスを使用してはんだ付けを行うことで、はんだと接合対象物の金属表面との間に金属間化合物が形成できるようになり、強固な接合が得られる。
【０００３】
近年の電子部品の小型化の進展につれて、電子部品のはんだ付け部位である電極も小さくなってきている。そのため、はんだ合金で接合できる面積が小さくなり、はんだ合金だけでの接合強度では、接合信頼性に不十分な場合もある。
【０００４】
そこで、従来、フラックスを使用してはんだ付けを行い、その後、洗浄・乾燥工程を経て、アンダーフィル等の樹脂によって、はんだ付けの接合対象箇所を封止する実装技術が知られている。
【０００５】
更に、最近では、エポキシ樹脂に代表される熱硬化性樹脂を含有することで、はんだ付け後に残存する樹脂組成物を、樹脂封止と同等の効果を持たせるフラックス組成物が着目されている。
【０００６】
エポキシ樹脂を含有するフラックス組成物では、エポキシ樹脂の硬化を促進させるため、硬化剤が添加される。このような硬化剤として、イミダゾール類、アミン類、フェノールノボラック類等の硬化剤が知られている（例えば、特許文献１、２参照）。また、硬化剤として、金属酸化物を化学的に除去する活性を有するフェノール系硬化剤を用いることで、活性剤を添加することなく、電気的接続を行う技術が提案されている（例えば、特許文献３参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１８−５３０５７号公報
【特許文献２】特開２０１７−１１９２８７号公報
【特許文献３】特開２００２−２３２１２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかし、エポキシ樹脂とイミダゾール類、アミン類、フェノールノボラック類等の硬化剤を含有する従来のフラックス組成物では、十分な量のフラックス組成物を塗布できるか否かの印刷性、このフラックス組成物を使用したはんだ付けではんだが十分に広がるか否かのはんだ付け性、このフラックス組成物を使用したはんだ付けでフラックス残渣が十分に硬化するか否かのフラックス残渣硬化性の全てについて、効果を得ることが難しかった。また、エポキシ樹脂と活性を有するフェノール系硬化剤を含有する従来のフラックス組成物では、フラックス組成物をフィルムの形態で電極等に転写する必要があり、事前にフィルム形成の工程が必要であった。
【０００９】
また、フラックス組成物の活性を高めるため、更に有機酸等の活性剤を添加しても、フィルム形成の工程でフラックス組成物が加熱されることで、活性剤とエポキシ樹脂が反応し、活性が失われるという問題があった。
【００１０】
本発明は、このような課題を解決するためなされたもので、フィルム形成の工程を行うことなく、電極等への塗布が可能なフラックス組成物、このフラックス組成物を用いたはんだペースト、はんだ接合部及びはんだ接合方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
はんだ付けで想定される温度域でエポキシ樹脂の硬化を促進させる硬化剤として機能し、また、はんだ付けで想定される温度域で活性を有して活性剤として機能するジアリルビスフェノールＡは、常温で印刷、転写等による塗布が可能な粘性をフラックス組成物に持たせることを見出した。
【００１２】
そこで、本発明は、エポキシ樹脂を２０ｗｔ％以上５０ｗｔ％以下、ジアリルビスフェノールＡを１５ｗｔ％以上４５ｗｔ％以下、有機酸を１ｗｔ％以上３０ｗｔ％以下含むフラックス組成物である。
【００１３】
本発明は、さらにその他のフェノール系硬化剤を０ｗｔ％以上１０ｗｔ％以下、アミンを０ｗｔ％以上１０ｗｔ％以下溶剤を０ｗｔ％以上２０ｗｔ％以下含んでも良い。
【００１４】
本発明は、さらにアミンハロゲン化水素酸塩を０ｗｔ％以上２ｗｔ％以下、有機ハロゲン化合物を０ｗｔ％以上５ｗｔ％以下、チキソ剤を０ｗｔ％以上１０ｗｔ％以下、シランカップリング剤を０ｗｔ％以上２ｗｔ％以下、消泡剤を０ｗｔ％以上２ｗｔ％以下含んでも良い。
【００１５】
また、本発明は、上述したフラックス組成物と、はんだ粉末を混合したはんだペーストである。更に、本発明は、上述したフラックス組成物を用いたはんだ接合部である。また、本発明は、上述したフラックス組成物を用いたはんだ接合方法である。
【発明の効果】
【００１６】
ジアリルビスフェノールＡを１５ｗｔ％以上４５ｗｔ％以下、エポキシ樹脂を２０ｗｔ％以上５０ｗｔ％以下、有機酸を１ｗｔ％以上３０ｗｔ％以下含むフラックス組成物は、常温で印刷、転写等による塗布が可能な粘性を持つ。これにより、フラックス組成物を塗布する行程で、フラックス組成物を加熱する必要がなく、有機酸とエポキシ樹脂の反応を抑制することができる。
【００１７】
また、ジアリルビスフェノールＡは、はんだ付けで想定される温度域で活性を有して活性剤として機能する。これにより、フラックス組成物に所定量のジアリルビスフェノールＡと有機酸を含むことにより、はんだを濡れ広がらせることができる。
【００１８】
更に、ジアリルビスフェノールＡは、はんだ付けで想定される温度域でエポキシ樹脂の硬化を促進させる硬化剤として機能する。これにより、エポキシ樹脂が硬化してフラックス残渣となることで、はんだによるはんだ付け箇所を、エポキシ樹脂を主成分としたフラックス残渣で封止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本実施の形態のはんだ接合部の一例を示す構成図である。
【図２】本実施の形態のはんだ接合方法の一例を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
＜本実施の形態のフラックス組成物の一例＞
本実施の形態のフラックス組成物は、フェノール系硬化剤としてジアリルビスフェノールＡを含む。また、本実施の形態のフラックス組成物は、エポキシ樹脂と有機酸を含む。
【００２１】
ジアリルビスフェノールＡは、アリル基とフェノール性水酸基を有する化合物である。ジアリルビスフェノールＡは、はんだ付けで想定される温度域でエポキシ樹脂の硬化を促進させる硬化剤として機能する。また、ジアリルビスフェノールＡは、はんだ付けで想定される温度域で活性を有して活性剤として機能する。更に、ジアリルビスフェノールＡは、常温で印刷、転写等による塗布が可能な粘性をフラックス組成物に持たせる。
【００２２】
ジアリルビスフェノールＡ以外のフェノール系硬化剤を、エポキシ樹脂の硬化剤として含むフラックス組成物では、基板等にフラックス組成物を塗布する行程で、フラックス組成物を加熱してフィルムを形成する必要がある。フラックス組成物が加熱されると、エポキシ樹脂と活性剤との反応が促進され、活性剤とエポキシ樹脂が反応すると、はんだが濡れる前にエポキシ樹脂が硬化する可能性がある。また、活性剤とエポキシ樹脂が反応すると、金属酸化物を化学的に除去する活性が十分でなくなり、はんだの濡れ性が悪化する。
【００２３】
そこで、本実施の形態のフラックス組成物は、フェノール系硬化剤としてジアリルビスフェノールＡを、フラックス組成物の全体を１００とした場合、１５ｗｔ％以上４５ｗｔ％以下、好ましくは、３０ｗｔ％以上４０ｗｔ％以下含む。
【００２４】
本実施の形態のフラックス組成物は、エポキシ樹脂を２０ｗｔ％以上５０ｗｔ％以下、好ましくは、２５ｗｔ％以上４５ｗｔ％以下含む。また、本実施の形態のフラックスは、有機酸を１ｗｔ％以上３０ｗｔ％以下、好ましくは、５ｗｔ％以上２０ｗｔ％以下含む。
【００２５】
更に、本実施の形態のフラックス組成物は、所定量のジアリルビスフェノールＡを含むのであれば、他のフェノール系硬化剤を含んでも良く、他のフェノール系硬化剤を０ｗｔ％以上１０ｗｔ％以下含む。
【００２６】
また、本実施の形態のフラックス組成物は、アミンを０ｗｔ％以上１０ｗｔ％以下、アミンハロゲン水素酸塩を０ｗｔ％以上２ｗｔ％以下、有機ハロゲン化合物を０ｗｔ％以上５ｗｔ％以下、チキソ剤を０ｗｔ％以上１０ｗｔ％以下、その他添加剤としてシランカップリング剤を０ｗｔ％以上２ｗｔ％以下、消泡剤を０ｗｔ％以上２ｗｔ％以下、溶剤を０ｗｔ％以上２０ｗｔ％以下含む。
【００２７】
エポキシ樹脂としては、ビスフェノール型として、ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＡＰ型、ビスフェノールＡＦ型、ビスフェノールＢ型、ビスフェノールＢＰ型、ビスフェノールＣ型、ビスフェノールＥ型、ビスフェノールＦ型、ビスフェノールＧ型、ビスフェノールＭ型、ビスフェノールＳ型、ビスフェノールＰ型、ビスフェノールＰＨ型、ビスフェノールＴＭＣ型、ビスフェノールＺ型、ビフェニル型エポキシ樹脂、ジフェニルエーテル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、アミノフェノール型エポキシ樹脂、３′，４′−エポキシシクロヘキサンカルボン酸３，４−エポキシシクロヘキシルメチルなどが挙げられる。
【００２８】
有機酸としては、グルタル酸、アジピン酸、アゼライン酸、エイコサン二酸、クエン酸、グリコール酸、コハク酸、サリチル酸、ジグリコール酸、ジピコリン酸、ジブチルアニリンジグリコール酸、スベリン酸、セバシン酸、チオグリコール酸、イソフタル酸、テレフタル酸、ドデカン二酸、パラヒドロキシフェニル酢酸、ピコリン酸、フェニルコハク酸、フタル酸、フマル酸、マレイン酸、マロン酸、ラウリン酸、安息香酸、酒石酸、イソシアヌル酸トリス(２−カルボキシエチル)、グリシン、１，３−シクロヘキサンジカルボン酸、２，２−ビス(ヒドロキシメチル)プロピオン酸、２，２−ビス(ヒドロキシメチル)ブタン酸、２，３−ジヒドロキシ安息香酸、２，４−ジエチルグルタル酸、２−キノリンカルボン酸、３−ヒドロキシ安息香酸、リンゴ酸、ｐ−アニス酸、ステアリン酸、１２−ヒドロキシステアリン酸、オレイン酸、リノール酸、リノレン酸等が挙げられる。
【００２９】
また、有機酸としては、モノカルボン酸を２量体化させたダイマー酸、ダイマー酸に水素を添加した水添物である水添ダイマー酸、モノカルボン酸を３量体化させたトリマー酸、トリマー酸に水素を添加した水添物である水添トリマー酸が挙げられる。
【００３０】
ダイマー酸、トリマー酸、及びそれらの水添物としては、例えば、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸、アクリル酸の反応物であるダイマー酸、アクリル酸の反応物であるトリマー酸、メタクリル酸の反応物であるダイマー酸、メタクリル酸の反応物であるトリマー酸、アクリル酸とメタクリル酸の反応物であるダイマー酸、アクリル酸とメタクリル酸の反応物であるトリマー酸、オレイン酸の反応物であるダイマー酸、オレイン酸の反応物であるトリマー酸、リノール酸の反応物であるダイマー酸、リノール酸の反応物であるトリマー酸、  リノレン酸の反応物であるダイマー酸、リノレン酸の反応物であるトリマー酸、アクリル酸とオレイン酸の反応物であるダイマー酸、アクリル酸とオレイン酸の反応物であるトリマー酸、アクリル酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸、アクリル酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸、アクリル酸とリノレン酸の反応物であるダイマー酸、アクリル酸とリノレン酸の反応物であるトリマー酸、メタクリル酸とオレイン酸の反応物であるダイマー酸、メタクリル酸とオレイン酸の反応物であるトリマー酸、メタクリル酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸、メタクリル酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸、メタクリル酸とリノレン酸の反応物であるダイマー酸、メタクリル酸とリノレン酸の反応物であるトリマー酸、オレイン酸とリノレン酸の反応物であるダイマー酸、オレイン酸とリノレン酸の反応物であるトリマー酸、リノール酸とリノレン酸の反応物であるダイマー酸、リノール酸とリノレン酸の反応物であるトリマー酸、上述した各ダイマー酸の水添物である水添ダイマー酸、上述した各トリマー酸の水添物である水添トリマー酸等が挙げられる。
【００３１】
ジアリルビスフェノールＡ以外のフェノール系硬化剤としては、フェノールノボラック型硬化剤等が挙げられる。
【００３２】
アミンとしては、モノエタノールアミン、ジフェニルグアニジン、ジトリルグアニジン、エチルアミン、トリエチルアミン、エチレンジアミン、トリエチレンテトラミン、２−メチルイミダゾール、２−インデシルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、１，２−ジメチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾール、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾリウムトリメリテイト、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾリウムトリメリテイト、２，４−ジアミノ−６−［２′−メチルイミダゾリル−（１′）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２′−ウンデシルイミダゾリル−（１′）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２′−エチル−４′−メチルイミダゾリル−（１′）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２′−メチルイミダゾリル−（１′）］−エチル−ｓ−トリアジンイソシアヌル酸付加物、２−フェニルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、２，３−ジヒドロ−１Ｈ−ピロロ［１，２−ａ］ベンズイミダゾール、１−ドデシル−２−メチル−３−ベンジルイミダゾリウムクロライド、２−メチルイミダゾリン、２−フェニルイミダゾリン、２，４−ジアミノ−６−ビニル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−ビニル−ｓ−トリアジンイソシアヌル酸付加物、２，４−ジアミノ−６−メタクリロイルオキシエチル−ｓ−トリアジン、エポキシ−イミダゾールアダクト、２−メチルベンゾイミダゾール、２−オクチルベンゾイミダゾール、２−ペンチルベンゾイミダゾール、２−（１−エチルペンチル）ベンゾイミダゾール、２−ノニルベンゾイミダゾール、２−（４−チアゾリル）ベンゾイミダゾール、ベンゾイミダゾール、２−（２′−ヒドロキシ−５′−メチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２′−ヒドロキシ−３′−ｔｅｒｔ−ブチル−５′−メチルフェニル）−５−クロロベンゾトリアゾール、２−（２′−ヒドロキシ−３′，５′−ジ−ｔｅｒｔ−アミルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２′−ヒドロキシ−５′−ｔｅｒｔ−オクチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２，２′−メチレンビス［６−（２Ｈ−ベンゾトリアゾール−２−イル）−４−ｔｅｒｔ−オクチルフェノール］、６−（２−ベンゾトリアゾリル）−４−ｔｅｒｔ−オクチル−６′−ｔｅｒｔ−ブチル−４′−メチル−２，２′−メチレンビスフェノール、１，２，３−ベンゾトリアゾール、１−［Ｎ，Ｎ−ビス（２−エチルヘキシル）アミノメチル］ベンゾトリアゾール、カルボキシベンゾトリアゾール、１−［Ｎ，Ｎ−ビス（２−エチルヘキシル）アミノメチル］メチルベンゾトリアゾール、２，２′−［［（メチル−１Ｈ−ベンゾトリアゾール−１−イル）メチル］イミノ］ビスエタノール、１−（１′，２′−ジカルボキシエチル）ベンゾトリアゾール、１−（２，３−ジカルボキシプロピル）ベンゾトリアゾール、１−［（２−エチルヘキシルアミノ）メチル］ベンゾトリアゾール、２，６−ビス［（１Ｈ−ベンゾトリアゾール−１−イル）メチル］−４−メチルフェノール、５−メチルベンゾトリアゾール、５−フェニルテトラゾール等が挙げられる。
【００３３】
ハロゲンとしてのアミンハロゲン化水素酸塩は、アミンとハロゲン化水素を反応させた化合物であり、アニリン塩化水素、アニリン臭化水素等が挙げられる。アミンハロゲン化水素酸塩のアミンとしては、上述したアミンを用いることができ、エチルアミン、エチレンジアミン、トリエチルアミン、メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール等が挙げられ、ハロゲン化水素としては、塩素、臭素、ヨウ素、フッ素の水素化物（塩化水素、臭化水素、ヨウ化水素、フッ化水素）が挙げられる。また、アミンハロゲン化水素酸塩に代えて、あるいはアミンハロゲン化水素酸塩と合わせてホウフッ化物を含んでも良く、ホウフッ化物としてホウフッ化水素酸等が挙げられる。
【００３４】
ハロゲンとしての有機ハロゲン化合物としては、ｔｒａｎｓ−２，３−ジブロモ−２−ブテン−１，４−ジオール、ｔｒａｎｓ−２，３−ジブロモ−１，４−ブテンジオール、トリアリルイソシアヌレート6臭化物、１−ブロモ−２−ブタノール、１−ブロモ−２−プロパノール、３−ブロモ−１−プロパノール、３−ブロモ−１，２−プロパンジオール、１，４−ジブロモ−２−ブタノール、１，３−ジブロモ−２−プロパノール、２，３−ジブロモ−１−プロパノール、２，３−ジブロモ−１，４−ブタンジオール、２，３−ジブロモ−２−ブテン−１，４−ジオール等が挙げられる。
【００３５】
チキソ剤としては、ワックス系チキソ剤、アマイド系チキソ剤が挙げられる。ワックス系チキソ剤としては例えば硬化ヒマシ油等が挙げられる。アマイド系チキソ剤としてはラウリン酸アマイド、パルミチン酸アマイド、ステアリン酸アマイド、ベヘン酸アマイド、ヒドロキシステアリン酸アマイド、飽和脂肪酸アマイド、オレイン酸アマイド、エルカ酸アマイド、不飽和脂肪酸アマイド、ｐ−トルエンメタンアマイド、芳香族アマイド、メチレンビスステアリン酸アマイド、エチレンビスラウリン酸アマイド、エチレンビスヒドロキシステアリン酸アマイド、飽和脂肪酸ビスアマイド、メチレンビスオレイン酸アマイド、不飽和脂肪酸ビスアマイド、ｍ−キシリレンビスステアリン酸アマイド、芳香族ビスアマイド、飽和脂肪酸ポリアマイド、不飽和脂肪酸ポリアマイド、芳香族ポリアマイド、置換アマイド、メチロールステアリン酸アマイド、メチロールアマイド、脂肪酸エステルアマイド等が挙げられる。
【００３６】
シランカップリング剤としては、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、ｐ−スチリルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、３−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−トリエトキシシリル−Ｎ−（１，３−ジメチル−ブチリデン）プロピルアミン、Ｎ−フェニル−２−アミノプロピルトリメトキシシラン、トリス−（トリメトキシシリルプロピル）イソシアヌレート、３−ウレイドプロピルトリエトキシシラン、３−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、ビス（トリエトキシシリルプロピル）テトラスルフィド、３−イソシアネートプロピルトリエトキシシラン等が挙げられる。
【００３７】
消泡剤としては、アクリルポリマー、ビニルエーテルポリマー、ブタジエンポリマー等が挙げられる。
【００３８】
溶剤としては、アルコール系溶剤、グリコールエーテル系溶剤、テルピネオール類等が挙げられる。アルコール系溶剤としてはエタノール、工業用エタノール（エタノールにメタノール及び／またはイソプロピルアルコールを添加した混合溶剤）、イソプロピルアルコール、１，２−ブタンジオール、イソボルニルシクロヘキサノール、２，４−ジエチル−１，５−ペンタンジオール、２，２−ジメチル−１，３−プロパンジオール、２，５−ジメチル−２，５−ヘキサンジオール、２，５−ジメチル−３−ヘキシン−２，５−ジオール、２，３−ジメチル−２，３−ブタンジオール、１，１，１−トリス（ヒドロキシメチル）エタン、２−エチル−２−ヒドロキシメチル−１，３−プロパンジオール、２，２′−オキシビス（メチレン）ビス（２−エチル−１，３−プロパンジオール）、２，２−ビス（ヒドロキシメチル）−１，３−プロパンジオール、１，２，６−トリヒドロキシヘキサン、ビス［２，２，２−トリス（ヒドロキシメチル）エチル］エーテル、１−エチニル−１−シクロヘキサノール、１，４−シクロヘキサンジオール、１，４−シクロヘキサンジメタノール、エリトリトール、トレイトール、グアヤコールグリセロールエーテル、３，６−ジメチル−４−オクチン−３，６−ジオール、２，４，７，９−テトラメチル−５−デシン−４，７−ジオール等が挙げられる。グリコールエーテル系溶剤としては、ヘキシルジグリコール、ジエチレングリコールモノ−２−エチルヘキシルエーテル、エチレングリコールモノフェニルエーテル、２−メチルペンタン−２，４−ジオール、ジエチレングリコールモノヘキシルエーテル、ジエチレングリコールジブチルエーテル、トリエチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチルジグリコールエーテル等が挙げられる。
【００３９】
＜本実施の形態のはんだペーストの一例＞
本実施の形態のはんだペーストは、上述したフラックス組成物と、金属粉を含む。金属粉は、Ｐｂを含まないはんだであることが好ましく、Ｓｎ単体、または、Ｓｎ−Ａｇ系、Ｓｎ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ｂｉ系、Ｓｎ-Ｉｎ系等、あるいは、これらの合金にＳｂ、Ｂｉ、Ｉｎ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ａｓ、Ａｇ、Ｃｄ、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ａｕ、Ｇｅ、Ｐ等を添加したはんだの粉体で構成される。
【００４０】
＜本実施の形態のはんだ接合部の一例＞
図１は、本実施の形態のはんだ接合部の一例を示す構成図である。本実施の形態のはんだ接合部１Ａは、上述したフラックス組成物を用いて、電子部品１０と基板１１がはんだＨで接合されたものである。上述した本実施の形態のフラックス組成物は、エポキシ樹脂が硬化してはんだ付け後に残存することで、はんだＨによるはんだ付け箇所が、エポキシ樹脂が硬化した樹脂組成物によるフラックス残渣Ｆｒで封止される。
【００４１】
はんだＨは、Ｓｎ単体、または、Ｓｎ−Ａｇ系、Ｓｎ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ｂｉ系、Ｓｎ-Ｉｎ系等、あるいは、これらの合金にＳｂ、Ｂｉ、Ｉｎ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ａｓ、Ａｇ、Ｃｄ、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ａｕ、Ｇｅ、Ｐ等を添加したはんだによるはんだボール、Ｃｕ等の核を上述したはんだで被覆した核ボール、上述したフラックス組成物とはんだによる金属粉を含むはんだペースト等を用いたものである。
【００４２】
＜本実施の形態のはんだ接合方法の一例＞
図２は、本実施の形態のはんだ接合方法の一例を示す説明図である。まず、図２の工程１に示すように、電子部品１０の電極１０ａに、上述したフラックス組成物Ｆを転写、印刷等により塗布する。
【００４３】
次に、図２の工程２に示すように、フラックス組成物Ｆに、上述したはんだによるはんだボールＨＢを載せる。なお、核ボールを用いても良い。次に、図２の工程３に示すように、リフロー装置を用いてはんだを溶融させ、電子部品１０の電極１０ａにはんだバンプＨＢｐを形成する。はんだバンプＨＢｐを形成する行程で、フラックス組成物Ｆ中のエポキシ樹脂が硬化してフラックス残渣Ｆｒとなる。
【００４４】
次に、図２の工程４に示すように、基板１１の電極１１ａに、上述したフラックス組成物Ｆを転写、印刷等により塗布し、図２の工程５に示すように、基板１１の電極１１ａに塗布したフラックス組成物Ｆに、電子部品１０のはんだバンプＨＢｐを載せる。
【００４５】
次に、図２の工程６に示すように、リフロー装置を用いてはんだを溶融させ、電子部品１０と基板１１をはんだＨで接合する。上述した本実施の形態のフラックス組成物は、エポキシ樹脂が硬化してはんだ付け後に残存することで、はんだＨによるはんだ付け箇所が、エポキシ樹脂が硬化した樹脂組成物によるフラックス残渣Ｆｒで封止される。
【００４６】
更に、図２の工程７に示すように、電子部品１０と基板１１との間にエポキシ樹脂等の熱硬化性の樹脂Ｒを充填し、加熱により樹脂Ｒを硬化させて、電子部品１０と基板１１との間を封止する。
【００４７】
＜本実施の形態のフラックス組成物、はんだペースト、はんだ接合部及びはんだ接合方法の作用効果例＞
ジアリルビスフェノールＡを１５ｗｔ％以上４５ｗｔ％以下、エポキシ樹脂を２０ｗｔ％以上５０ｗｔ％以下、有機酸を１ｗｔ％以上３０ｗｔ％以下含むフラックス組成物は、常温で印刷、転写等による塗布が可能な粘性を持つ。
【００４８】
これにより、上述したはんだ接合方法で、電子部品１０の電極１０ａ及び基板１１の電極１１ａにフラックス組成物を塗布する行程で、フラックス組成物を加熱する必要がなく、有機酸とエポキシ樹脂の反応を抑制することができる。
【００４９】
また、ジアリルビスフェノールＡは、はんだ付けで想定される温度域で活性を有して活性剤として機能する。これにより、フラックス組成物に所定量のジアリルビスフェノールＡと有機酸を含むことにより、上述したはんだ接合方法で、はんだＨを電子部品１０の電極１０ａ及び基板１１の電極１１ａに濡れ広がらせることができる。
【００５０】
更に、ジアリルビスフェノールＡは、はんだ付けで想定される温度域でエポキシ樹脂の硬化を促進させる硬化剤として機能する。これにより、上述したはんだ接合方法で、エポキシ樹脂が硬化してフラックス残渣Ｆｒとなることで、はんだＨによるはんだ付け箇所を、エポキシ樹脂を主成分としたフラックス残渣Ｆｒで封止することができる。
【実施例】
【００５１】
以下の表１に示す組成で実施例と比較例のフラックス組成物を調合し、はんだ付け性、印刷性及びフラックス残渣硬化性について検証した。なお、表１における組成率は、フラックス組成物の全量を１００とした場合のｗｔ（重量）％である。また、表１においてフェノール系硬化剤として開示されたジアリルビスフェノールＡのＣＡＳ  Ｎｏ．は１７４５−８９−７である。
【００５２】
＜はんだ付け性の評価＞
（１）検証方法
はんだ付け性の評価は、Ｃｕ板上に各実施例、各比較例のフラックス組成物を塗布し、Ｃｕ板上に塗布したフラックス組成物上にはんだボールを搭載し、リフローを行った後、はんだ濡れ広がり径を測定した。リフロー工程は、ピーク温度を２５０℃に設定したリフロー装置を用いて、３５℃から１秒毎に１℃ずつ２５０℃まで温度を上昇させていき、２５０℃に達した後３０秒間加熱処理を行った。はんだボールは、Ｓｎ−３Ａｇ−０．５Ｃｕと表記される組成であり、Ａｇを３．０ｗｔ％、Ｃｕを０．５ｗｔ％含み、残部がＳｎ（９６．５ｗｔ％）である。はんだボールの直径は、０．３ｍｍである。
【００５３】
（２）判定基準
○：はんだの広がり径が５１０μｍ以上であった。
×：はんだの広がり径が５１０μｍ未満であった。
【００５４】
＜印刷性の評価＞
（１）検証方法
開口径０．２４ｍｍ、厚さ０．１ｍｍのメタルマスクとメタルスキージを用いて、Ｃｕ板上に各実施例、各比較例のフラックス組成物を塗布し、その後、フラックス組成物の塗布量を測定した。
【００５５】
（２）判定基準
〇：フラックスの塗布量が８０％以上であった。
×：フラックスの塗布量が８０％未満であった。
【００５６】
＜フラックス残渣硬化性の評価＞
（１）検証方法
Ｃｕ板上に各実施例、各比較例のフラックス組成物を塗布し、リフローを行った後、フラックス残渣硬化性を確認した。リフロー工程は、ピーク温度を２５０℃に設定したリフロー装置を用いて、３５℃から１秒毎に１℃ずつ２５０℃まで温度を上昇させていき、２５０℃に達した後３０秒間加熱処理を行った。
【００５７】
（２）判定基準
〇：残渣が硬化していた（固体化）。
×：残渣が硬化していなかった（液状もしくはペースト状）。
【００５８】
＜総合評価＞
〇：はんだ付け性、印刷性及びフラックス残渣硬化性の評価の全てが〇であった
×：はんだ付け性、印刷性及びフラックス残渣硬化性の評価の何れか、または全てが×であった
【００５９】
【表１】
2020025973.tif 000002
【００６０】
ジアリルビスフェノールＡを、本発明で規定される範囲内で３５ｗｔ％含み、エポキシ樹脂を、本発明で規定される範囲内で４０ｗｔ％含み、有機酸としてグルタル酸を、本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含み、有機酸としてダイマー酸を、本発明で規定される範囲内で１０ｗｔ％含み、有機酸の合計が本発明で規定される範囲内であり、更に、アミンとしてジトリルグアニジンを、本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含み、溶剤としてヘキシルジグリコールを、本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含む実施例１では、はんだの広がり径が上述した判定基準を満たし、はんだ付け性に対して十分な効果が得られた。また、フラックス組成物の塗布量が上述した判定基準を満たし、印刷性に対して十分な効果が得られた。更に、フラックス残渣の硬化の度合いが上述した判定基準を満たし、フラックス残渣硬化性に対して十分な効果が得られた。
【００６１】
ジアリルビスフェノールＡを、本発明で規定される範囲内の上限で４５ｗｔ％含み、エポキシ樹脂を、本発明で規定される範囲内で４０ｗｔ％含み、有機酸としてグルタル酸を、本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含み、有機酸としてダイマー酸を、本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含み、有機酸の合計が本発明で規定される範囲内であり、更に、アミンとしてジトリルグアニジンを、本発明で規定される範囲内で２ｗｔ％含み、溶剤としてヘキシルジグリコールを、本発明で規定される範囲内で３ｗｔ％含む実施例２でも、はんだの広がり径が上述した判定基準を満たし、はんだ付け性に対して十分な効果が得られた。また、フラックス組成物の塗布量が上述した判定基準を満たし、印刷性に対して十分な効果が得られた。更に、フラックス残渣の硬化の度合いが上述した判定基準を満たし、フラックス残渣硬化性に対して十分な効果が得られた。
【００６２】
ジアリルビスフェノールＡを、本発明で規定される範囲内の下限で１５ｗｔ％含み、エポキシ樹脂を、本発明で規定される範囲内で３５ｗｔ％含み、有機酸としてグルタル酸を、本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含み、有機酸としてダイマー酸を、本発明で規定される範囲内で１０ｗｔ％含み、有機酸の合計が本発明で規定される範囲内であり、更に、アミンとしてジトリルグアニジンを、本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含み、チキソ剤として硬化ヒマシ油を５ｗｔ％、ビスアマイド系チキソ剤を５ｗｔ％含み、チキソ剤の合計が本発明で規定される範囲内であり、溶剤としてヘキシルジグリコールを、本発明で規定される範囲内で２０ｗｔ％含む実施例３でも、はんだの広がり径が上述した判定基準を満たし、はんだ付け性に対して十分な効果が得られた。また、フラックス組成物の塗布量が上述した判定基準を満たし、印刷性に対して十分な効果が得られた。更に、フラックス残渣の硬化の度合いが上述した判定基準を満たし、フラックス残渣硬化性に対して十分な効果が得られた。
【００６３】
ジアリルビスフェノールＡを、本発明で規定される範囲内で２５ｗｔ％含み、その他のフェノール系硬化剤として、フェノールノボラック型硬化剤を、本発明で規定される範囲内で１０ｗｔ％含み、エポキシ樹脂を、本発明で規定される範囲内で４０ｗｔ％含み、有機酸としてグルタル酸を、本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含み、有機酸としてダイマー酸を、本発明で規定される範囲内で１０ｗｔ％含み、有機酸の合計が本発明で規定される範囲内であり、更に、アミンとしてジトリルグアニジンを、本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含み、溶剤としてヘキシルジグリコールを、本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含む実施例４でも、はんだの広がり径が上述した判定基準を満たし、はんだ付け性に対して十分な効果が得られた。また、フラックス組成物の塗布量が上述した判定基準を満たし、印刷性に対して十分な効果が得られた。更に、フラックス残渣の硬化の度合いが上述した判定基準を満たし、フラックス残渣硬化性に対して十分な効果が得られた。
【００６４】
ジアリルビスフェノールＡを、本発明で規定される範囲内で３０ｗｔ％含み、エポキシ樹脂を、本発明で規定される範囲内の上限で５０ｗｔ％含み、有機酸としてグルタル酸を、本発明で規定される範囲内で３．５ｗｔ％含み、有機酸としてダイマー酸を、本発明で規定される範囲内で３．５ｗｔ％含み、有機酸の合計が本発明で規定される範囲内であり、更に、アミンとしてジトリルグアニジンを、本発明で規定される範囲内で１０ｗｔ％含み、溶剤としてヘキシルジグリコールを、本発明で規定される範囲内で３ｗｔ％含む実施例５でも、はんだの広がり径が上述した判定基準を満たし、はんだ付け性に対して十分な効果が得られた。また、フラックス組成物の塗布量が上述した判定基準を満たし、印刷性に対して十分な効果が得られた。更に、フラックス残渣の硬化の度合いが上述した判定基準を満たし、フラックス残渣硬化性に対して十分な効果が得られた。
【００６５】
ジアリルビスフェノールＡを、本発明で規定される範囲内で３５ｗｔ％含み、エポキシ樹脂を、本発明で規定される範囲内の下限で２０ｗｔ％含み、有機酸としてグルタル酸を、本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含み、有機酸としてダイマー酸を、本発明で規定される範囲内で１０ｗｔ％含み、有機酸の合計が本発明で規定される範囲内であり、更に、アミンとしてジトリルグアニジンを、本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含み、チキソ剤としてビスアマイド系チキソ剤を５ｗｔ％含み、溶剤としてヘキシルジグリコールを、本発明で規定される範囲内で２０ｗｔ％含む実施例６でも、はんだの広がり径が上述した判定基準を満たし、はんだ付け性に対して十分な効果が得られた。また、フラックス組成物の塗布量が上述した判定基準を満たし、印刷性に対して十分な効果が得られた。更に、フラックス残渣の硬化の度合いが上述した判定基準を満たし、フラックス残渣硬化性に対して十分な効果が得られた。
【００６６】
ジアリルビスフェノールＡを、本発明で規定される範囲内で２５ｗｔ％含み、エポキシ樹脂を、本発明で規定される範囲内で３５ｗｔ％含み、有機酸としてアゼライン酸を、本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含み、有機酸としてダイマー酸を、本発明で規定される範囲内で２５ｗｔ％含み、有機酸の合計が本発明で規定される範囲内であり、更に、アミンとしてジトリルグアニジンを、本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含み、溶剤としてヘキシルジグリコールを、本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含む実施例７でも、はんだの広がり径が上述した判定基準を満たし、はんだ付け性に対して十分な効果が得られた。また、フラックス組成物の塗布量が上述した判定基準を満たし、印刷性に対して十分な効果が得られた。更に、フラックス残渣の硬化の度合いが上述した判定基準を満たし、フラックス残渣硬化性に対して十分な効果が得られた。
【００６７】
ジアリルビスフェノールＡを、本発明で規定される範囲内で３５ｗｔ％含み、エポキシ樹脂を、本発明で規定される範囲内で４０ｗｔ％含み、有機酸としてグルタル酸を、本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含み、有機酸としてダイマー酸を、本発明で規定される範囲内で１ｗｔ％含み、有機酸の合計が本発明で規定される範囲内であり、更に、アミンとしてジトリルグアニジンを、本発明で規定される範囲内で７ｗｔ％含み、アミンハロゲン化水素酸塩としてエチルアミン・ＨＢｒを、本発明で規定される範囲内で２ｗｔ％含み、有機ハロゲン化合物として、ｔｒａｎｓ−２，３−ジブロモ−２−ブテン−１，４−ジオールを、本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含み、溶剤としてヘキシルジグリコールを、本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含む実施例８でも、はんだの広がり径が上述した判定基準を満たし、はんだ付け性に対して十分な効果が得られた。また、フラックス組成物の塗布量が上述した判定基準を満たし、印刷性に対して十分な効果が得られた。更に、フラックス残渣の硬化の度合いが上述した判定基準を満たし、フラックス残渣硬化性に対して十分な効果が得られた。
【００６８】
ジアリルビスフェノールＡを、本発明で規定される範囲内で３５ｗｔ％含み、エポキシ樹脂を、本発明で規定される範囲内で４０ｗｔ％含み、有機酸としてグルタル酸を、本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含み、有機酸としてダイマー酸を、本発明で規定される範囲内で１０ｗｔ％含み、有機酸の合計が本発明で規定される範囲内であり、更に、アミンとしてジトリルグアニジンを、本発明で規定される範囲内で２．５ｗｔ％含み、アミンであるイミダゾールとして２−インデシルイミダゾールを、本発明で規定される範囲内で２．５ｗｔ％含み、アミンの合計が本発明で規定される範囲内であり、溶剤としてヘキシルジグリコールを、本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含む実施例９でも、はんだの広がり径が上述した判定基準を満たし、はんだ付け性に対して十分な効果が得られた。また、フラックス組成物の塗布量が上述した判定基準を満たし、印刷性に対して十分な効果が得られた。更に、フラックス残渣の硬化の度合いが上述した判定基準を満たし、フラックス残渣硬化性に対して十分な効果が得られた。
【００６９】
ジアリルビスフェノールＡを、本発明で規定される範囲内で３５ｗｔ％含み、エポキシ樹脂を、本発明で規定される範囲内で４０ｗｔ％含み、有機酸としてグルタル酸を、本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含み、有機酸としてダイマー酸を、本発明で規定される範囲内で６ｗｔ％含み、有機酸の合計が本発明で規定される範囲内であり、更に、アミンとしてジトリルグアニジンを、本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含み、添加剤であるシランカップリング剤としてＮ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシシランを、本発明で規定される範囲内で２ｗｔ％含み、添加剤である泡消剤としてアクリルポリマーを、本発明で規定される範囲内で２ｗｔ％含み、添加剤の合計が本発明で規定される範囲内であり、溶剤としてヘキシルジグリコールを、本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含む実施例１０でも、はんだの広がり径が上述した判定基準を満たし、はんだ付け性に対して十分な効果が得られた。また、フラックス組成物の塗布量が上述した判定基準を満たし、印刷性に対して十分な効果が得られた。更に、フラックス残渣の硬化の度合いが上述した判定基準を満たし、フラックス残渣硬化性に対して十分な効果が得られた。
【００７０】
ジアリルビスフェノールＡを、本発明で規定される範囲内で４０ｗｔ％含み、エポキシ樹脂を、本発明で規定される範囲内で４０ｗｔ％含み、有機酸としてグルタル酸を、本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含み、有機酸としてダイマー酸を、本発明で規定される範囲内で１０ｗｔ％含み、有機酸の合計が本発明で規定される範囲内であり、更に、アミンとしてジトリルグアニジンを、本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含み、溶剤を含まない実施例１１でも、はんだの広がり径が上述した判定基準を満たし、はんだ付け性に対して十分な効果が得られた。また、フラックス組成物の塗布量が上述した判定基準を満たし、印刷性に対して十分な効果が得られた。更に、フラックス残渣の硬化の度合いが上述した判定基準を満たし、フラックス残渣硬化性に対して十分な効果が得られた。
【００７１】
これに対し、ジアリルビスフェノールＡを、本発明で規定される範囲を下回る５ｗｔ％含み、エポキシ樹脂を、本発明で規定される範囲を超えて６０ｗｔ％含み、有機酸としてグルタル酸を、本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含み、有機酸としてダイマー酸を、本発明で規定される範囲内で１０ｗｔ％含み、有機酸の合計が本発明で規定される範囲内であり、更に、アミンとしてジトリルグアニジンを、本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含み、溶剤としてヘキシルジグリコールを、本発明で規定される範囲内で１５ｗｔ％含む比較例１では、はんだの広がり径が上述した判定基準を満たし、はんだ付け性に対して十分な効果が得られた。また、他のフェノール系硬化剤を含まないため、フラックス組成物の塗布量が上述した判定基準を満たし、印刷性に対して十分な効果が得られた。しかし、エポキシ樹脂に対して硬化剤の量が少ないため、ジアリルビスフェノールＡを含む場合であっても、フラックス残渣の硬化の度合いが上述した判定基準を満たさず、フラックス残渣硬化性に対して効果が得られなかった。
【００７２】
また、ジアリルビスフェノールＡを含まず、エポキシ樹脂を、本発明で規定される範囲を超えて６０ｗｔ％含み、有機酸としてグルタル酸を、本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含み、有機酸としてダイマー酸を、本発明で規定される範囲内で１０ｗｔ％含み、有機酸の合計が本発明で規定される範囲内であり、更に、アミンとしてジトリルグアニジンを、本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含み、溶剤としてヘキシルジグリコールを、本発明で規定される範囲内で２０ｗｔ％含む比較例２でも、はんだの広がり径が上述した判定基準を満たし、はんだ付け性に対して十分な効果が得られた。また、他のフェノール系硬化剤を含まないため、フラックス組成物の塗布量が上述した判定基準を満たし、印刷性に対して十分な効果が得られた。しかし、ジアリルビスフェノールＡ、他のフェノール系硬化剤の何れも含まないため、フラックス残渣の硬化の度合いが上述した判定基準を満たさず、フラックス残渣硬化性に対して効果が得られなかった。
【００７３】
更に、ジアリルビスフェノールＡを、本発明で規定される範囲を超えて６０ｗｔ％含み、エポキシ樹脂を、本発明で規定される範囲内で２０ｗｔ％含み、有機酸としてグルタル酸を、本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含み、有機酸としてダイマー酸を、本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含み、有機酸の合計が本発明で規定される範囲内であり、更に、アミンとしてジトリルグアニジンを、本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含み、溶剤としてヘキシルジグリコールを、本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含む比較例３でも、はんだの広がり径が上述した判定基準を満たし、はんだ付け性に対して十分な効果が得られた。また、他のフェノール系硬化剤を含まないため、フラックス組成物の塗布量が上述した判定基準を満たし、印刷性に対して十分な効果が得られた。しかし、エポキシ樹脂に対して硬化剤の量が多いため、ジアリルビスフェノールＡを含む場合であっても、フラックス残渣の硬化の度合いが上述した判定基準を満たさず、フラックス残渣硬化性に対して効果が得られなかった。
【００７４】
また、ジアリルビスフェノールＡを含まず、その他のフェノール系硬化剤として、フェノールノボラック型硬化剤を、本発明で規定される範囲を超えて３５ｗｔ％含み、エポキシ樹脂を、本発明で規定される範囲内で４０ｗｔ％含み、有機酸としてグルタル酸を、本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含み、有機酸としてダイマー酸を、本発明で規定される範囲内で１０ｗｔ％含み、有機酸の合計が本発明で規定される範囲内であり、更に、アミンとしてジトリルグアニジンを、本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含み、溶剤としてヘキシルジグリコールを、本発明で規定される範囲内で５ｗｔ％含む比較例４では、フラックス残渣の硬化の度合いが上述した判定基準を満たし、フラックス残渣硬化性に対して十分な効果が得られた。しかし、ジアリルビスフェノールＡを含まないため、活性剤の量が不足し、はんだの広がり径が上述した判定基準を満たさず、はんだ付け性に対して効果が得られなかった。また、ジアリルビスフェノールＡを含まないことで、他のフェノール系硬化剤の含有量を従来必要とされた量とすると、フラックス組成物の塗布量が上述した判定基準を満たさず、印刷性に対して効果が得られなかった。
【００７５】
以上のことから、ジアリルビスフェノールＡを１５ｗｔ％以上４５ｗｔ％以下、エポキシ樹脂を２０ｗｔ％以上５０ｗｔ％以下、有機酸を１ｗｔ％以上３０ｗｔ％以下含むフラックス組成物、及び、このフラックス組成物を用いたはんだペースト、はんだ接合部及びはんだ接合方法では、はんだ付け性に対して十分な効果が得られた。また、印刷性に対して十分な効果が得られた。更に、フラックス残渣硬化性に対して十分な効果が得られた。
【００７６】
これらの効果は、他のフェノール系硬化剤、アミン、アミンハロゲン化水素酸塩、有機ハロゲン化合物、チキソ剤、添加剤を、本発明で規定される範囲内で含むことでも阻害されなかった。
【図１】
2020025973.tif 000003
【図２】
2020025973.tif 000004