(57)【要約】【課題】発光素子を実装基板に実装するためのはんだと水や埃等との接触により短絡が生じるのを防止することのできる発光素子基板及びそれを用いた画像表示装置を提供する。【解決手段】発光素子基板は、第１面及び前記第１面に対向する第２面を有する実装基板と、実装基板の第１面にマトリックス状に配列されて実装されてなる複数の発光素子と、複数の発光素子及び実装基板の第１面を少なくとも被覆する機能性膜とを有し、複数の発光素子が実装されてなる実装基板の第１面側における波長５５０ｎｍの光の反射率が２．８％〜１２％である。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１面及び前記第１面に対向する第２面を有する実装基板と、
前記実装基板の前記第１面にマトリックス状に配列されて実装されてなる複数の発光素子と、
前記複数の発光素子及び前記実装基板の前記第１面を少なくとも被覆する機能性膜と
を有し、
前記複数の発光素子が実装されてなる前記実装基板の前記第１面側における波長５５０ｎｍの光の反射率が２．８％〜１２％である発光素子基板。
【請求項２】
第１面及び前記第１面に対向する第２面を有する実装基板と、
前記実装基板の前記第１面にマトリックス状に配列されて実装されてなる複数の発光素子と、
前記実装基板の前記第１面上であって、前記複数の発光素子間に位置するフィルタ部材と、
前記複数の発光素子及び前記フィルタ部材を少なくとも被覆する機能性膜と
を有し、
前記複数の発光素子が実装されてなる前記実装基板の前記第１面側における波長５５０ｎｍの光の反射率が１．０％〜７．０％である発光素子基板。
【請求項３】
前記機能性膜の膜厚が５００ｎｍ以下である請求項１又は２に記載の発光素子基板。
【請求項４】
前記機能性膜が、撥水膜である請求項１〜３のいずれかに記載の発光素子基板。
【請求項５】
前記機能性膜の水に対する接触角が８０°以上である請求項４に記載の発光素子基板。
【請求項６】
隣接する前記発光素子のピッチが０．３ｍｍ〜１０ｍｍである請求項１〜５のいずれかに記載の発光素子基板。
【請求項７】
前記発光素子が、ＬＥＤ素子である請求項１〜６のいずれかに記載の発光素子基板。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれかに記載の発光素子基板と、
前記発光素子基板の前記実装基板の前記第２面側に設けられてなる、前記発光素子を駆動させるための駆動回路基板と
を備える画像表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、複数の発光素子が実装されてなる発光素子基板及びそれを用いた画像表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
広告や案内等を表示するために、屋外、屋内等に設置されて使用されるＬＥＤ表示装置が知られている。このようなＬＥＤ表示装置は、多数のＬＥＤ素子３’をマトリックス状に配列して実装する実装基板２’と、各ＬＥＤ素子３’を駆動するための駆動回路基板１１’とを備える。各ＬＥＤ素子３’は、実装基板２’の表面に設けられている接続パッドと当該ＬＥＤ素子３’のアノード端子及びカソード端子とを、はんだ８’を介して接続することにより、実装基板２’に実装されている（図８参照）。このＬＥＤ表示装置を一つのユニットとして、複数のユニットを行列状に並列させることで、大型のデジタルサイネージが構成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−３６０３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来のＬＥＤ表示装置を屋外に設置して用いると、ＬＥＤ素子３’を実装した実装基板２’が風雨に曝されることになる。このとき、ＬＥＤ素子３’の接続端子と実装基板２’の接続パッドとを接続するはんだ８’が露出していることで、はんだ８’と水や埃等との接触による短絡が生じてしまい、その結果、ＬＥＤ素子３’の破損や、はんだ８’中の錫の溶解による接続不良等が生じてしまうという問題がある。
【０００５】
上記課題に鑑みて、本開示は、発光素子を実装基板に実装するためのはんだと水や埃等との接触により短絡が生じるのを防止することのできる発光素子基板及びそれを用いた画像表示装置を提供することを一目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本開示の一実施形態として、第１面及び前記第１面に対向する第２面を有する実装基板と、前記実装基板の前記第１面にマトリックス状に配列されて実装されてなる複数の発光素子と、前記複数の発光素子及び前記実装基板の前記第１面を少なくとも被覆する機能性膜とを有し、前記複数の発光素子が実装されてなる前記実装基板の前記第１面側における波長５５０ｎｍの光の反射率が２．８％〜１２％である発光素子基板が提供される。
【０００７】
また、本開示の一実施形態として、第１面及び前記第１面に対向する第２面を有する実装基板と、前記実装基板の前記第１面にマトリックス状に配列されて実装されてなる複数の発光素子と、前記実装基板の前記第１面上であって、前記複数の発光素子間に位置するフィルタ部材と、前記複数の発光素子及び前記フィルタ部材を少なくとも被覆する機能性膜とを有し、前記複数の発光素子が実装されてなる前記実装基板の前記第１面側における波長５５０ｎｍの光の反射率が１．０％〜７．０％である発光素子基板が提供される。
【０００８】
前記機能性膜の膜厚が５００ｎｍ以下であればよく、前記機能性膜が、撥水膜であればよく、前記機能性膜の水に対する接触角が８０°以上であればよく、隣接する前記発光素子のピッチが０．３ｍｍ〜１０ｍｍであればよく、前記発光素子として、ＬＥＤ素子を用いることができる。
【０００９】
本開示の一実施形態として、上記発光素子基板と、前記発光素子基板の前記実装基板の前記第２面側に設けられてなる、前記発光素子を駆動させるための駆動回路基板とを備える画像表示装置が提供される。
【発明の効果】
【００１０】
本開示によれば、発光素子を実装基板に実装するためのはんだと水や埃等との接触により短絡が生じるのを防止することのできる発光素子基板及びそれを用いた画像表示装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１は、本開示の一実施形態に係る発光素子基板の概略構成を示す平面図である。
【図２】図２は、本開示の一実施形態に係る発光素子基板の一の態様の概略構成を示す部分拡大切断端面図である。
【図３】図３は、本開示の一実施形態に係る発光素子基板の他の態様（その１）の概略構成を示す部分拡大切断端面図である。
【図４】図４は、本開示の一実施形態に係る発光素子基板の他の態様（その２）の概略構成を示す部分拡大切断端面図である。
【図５】図５は、本開示の一実施形態に係る発光素子基板の他の態様（その３）の概略構成を示す部分拡大切断端面図である。
【図６】図６は、本開示の一実施形態に係る発光素子基板におけるフィルタ部材の概略構成を示す平面図（図６（Ａ））及び部分拡大切断端面図（図６（Ｂ））である。
【図７】図７は、本開示の一実施形態における画像表示装置の概略構成を示す部分拡大切断端面図である。
【図８】図８は、従来のＬＥＤ表示装置の概略構成を示す部分拡大切断端面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本開示の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
本明細書に添付した図面においては、理解を容易にするために、各部の形状、縮尺、縦横の寸法比等を、実物から変更したり、誇張したりしている場合がある。本明細書等において「〜」を用いて表される数値範囲は、「〜」の前後に記載される数値のそれぞれを下限値及び上限値として含む範囲であることを意味する。本明細書等において、「フィルム」、「シート」、「板」等の用語は、呼称の相違に基づいて相互に区別されない。例えば、「板」は、「シート」、「フィルム」と一般に呼ばれ得るような部材をも含む概念である。
【００１３】
〔発光素子基板〕
図１は、本実施形態に係る発光素子基板の概略構成を示す平面図であり、図２は、本実施形態に係る発光素子基板の概略構成を示す部分拡大切断端面図である。
【００１４】
図１及び図２に示すように、本実施形態に係る発光素子基板１は、第１面２１及びそれに対向する第２面２２を有する実装基板２と、実装基板２の第１面２１にマトリックス状に配列されて実装されている複数の発光素子３と、複数の発光素子３及び実装基板２の第１面２１を少なくとも被覆する機能性膜４とを備える。本実施形態に係る発光素子基板１は、後述する駆動回路１１（図７参照）が第２面２２側に設けられることで、広告や案内等を表示可能な画像表示装置１０（図７参照）の一構成要素として利用され得る。
【００１５】
実装基板２は、発光素子３を実装可能な基板であればよく、例えば、ガラスコンポジット基材、ガラスエポキシ基材、ガラスポリイミド基材等の絶縁性基材と、絶縁性基材の一方面に設けられているパッドとを有するもの等を挙げることができる。実装基板２を構成する絶縁性基材は、リジッドな基材であってもよいし、フレキシブルな基材であってもよい。パッドは、各発光素子３の外部端子がはんだ付けにより接続可能な位置に設けられている。実装基板２の第１面２１上には、複数の発光素子３がマトリックス状に配置されて実装されている。なお、図１に示す態様においては２４個×２４個であるが、実装基板２の大きさ及び発光素子３のピッチＰ３に応じて、実装基板２の第１面２１上に実装される発光素子３の数は適宜設定され得る。
【００１６】
発光素子３は、波長６１０ｎｍ〜７８０ｎｍの赤色光を発光する赤色ＬＥＤ素子、波長５００ｎｍ〜５７０ｎｍの緑色光を発光する緑色ＬＥＤ素子及び波長４６０ｎｍ〜５００ｎｍの青色光を発光する青色ＬＥＤ素子の３つのＬＥＤ素子を一体として実装した構造を有し、３つのＬＥＤ素子で一画素が構成される。発光素子３は、砲弾型のものであってもよいし、ＳＭＤ（Surface Mount Device）型のものであってもよい。発光素子３において、赤色ＬＥＤ素子、緑色ＬＥＤ素子及び青色ＬＥＤ素子は、互いに所定の素子間隔（例えば３ｍｍ程度）を空けて配列されている。複数の発光素子３のピッチＰ３は、例えば、０．３ｍｍ〜１０ｍｍであり、好ましくは０．８ｍｍ〜５ｍｍである。発光素子３は、そのアノード端子及びカソード端子を実装基板２のパッドにはんだ８を介して接続されることで、実装基板２に実装されている。
【００１７】
機能性膜４は、発光素子３と、隣接する発光素子３の間隙から露出する実装基板２の第１面２１とを被覆するように設けられている。機能性膜４は、例えば、撥水機能を有する撥水膜であればよい。機能性膜４としての撥水膜が設けられていることで、本実施形態に係る発光素子基板１を有する画像表示装置１０（図７参照）が屋外に設置されると、発光素子基板１の第１面２１側が風雨に曝され、当該第１面２１側に水分や埃等が付着することになる。一般に、発光素子基板における実装基板の第１面側には、パターニングされたソルダーレジストが形成されているが、発光素子のアノード端子及びカソード端子と実装基板のパッドとを接続するはんだ８は、外部に露出した状態となっている。実装基板の第１面側に付着した水分や埃等がはんだ８に接触することによる短絡が生じてしまうと、発光素子の破損や、はんだ８中の錫の溶解による接続不良等が生じてしまうおそれがある。本実施形態においては、発光素子３のアノード端子及びカソード端子とパッドとを接続するはんだ８が、機能性膜４（撥水膜）により被覆されているため、水分や埃等が当該はんだ８に接触しない。そのため、上記のような短絡が生じること、それによる発光素子３の破損や、はんだ８中の錫の溶解による接続不良等が生じるのを防止することができる。
【００１８】
機能性膜４の膜厚は、５００ｎｍ以下であるのが好ましく、１０ｎｍ〜２００ｎｍであるのがより好ましい。機能性膜４の膜厚が５００ｎｍを超えると、実装基板２の第１面２１側における波長５５０ｎｍの光の反射率が変化してしまい、発光素子３による所望とする発色が困難となるおそれがある。一方で、機能性膜４の膜厚が１０ｎｍ未満であると、付着した水分や埃等による上記短絡の発生を防止するのが困難となるおそれがある。
【００１９】
機能性膜４の水に対する接触角は、８０°以上であればよく、９０°以上であるのが好ましく、９０°〜１２０°であるのがより好ましい。機能性膜４の水に対する接触角が８０°以上であることで、第１面２１側に付着した水分等による上記短絡の発生を効果的に防止することができる。
【００２０】
機能性膜４を構成する材料としては、例えば、フッ素含有アクリル樹脂（例えば、ＡＧＣ社製のＡＧ−Ｅ１００（製品名）等）、ポリパラキシリレン樹脂、ＤＬＣ（Diamond-Like Carbon）、ポリアニリン等の導電性ポリマー等が挙げられる。
【００２１】
本実施形態に係る発光素子基板１において、実装基板２の第１面２１側の波長５５０ｎｍの光の反射率は、２．８％〜１２％であり、好ましくは３％〜１０％であり、より好ましくは４％〜８．８％であり、特に好ましくは４％〜８％である。後述するように、実装基板２の第１面２１に発光素子３が実装されているが、機能性膜４が設けられていない状態における波長５５０ｎｍの光の反射率に対し、本実施形態に係る発光素子基板における実装基板２の第１面２１側の当該反射率は、１５０％以下であり、好ましくは１３５％以下である。すなわち、本実施形態に係る発光素子基板１においては、機能性膜４を有しているにもかかわらず、上記反射率の変動が相対的に小さく、機能性膜４を有していない実装基板２と実質的に同一の反射率を示すということができる。そのため、本実施形態に係る発光素子基板１を備える画像表示装置１０（図７参照）において、所望とする発色が可能となる。なお、本実施形態における「反射率」は、分光測色計（日本電色社製，製品名：ＶＳＳ−４００）を用いて測定される値である。
【００２２】
本実施形態に係る発光素子基板１において、実装基板２にＧＮＤレイヤ５が内蔵されるとともに、機能性膜４を構成する材料が導電性を有する撥水膜であってもよい。この場合において、発光素子基板１は、実装基板２の第１面２１上の機能性膜４とＧＮＤレイヤ５とを電気的に接続するビア６を有する（図３参照）。発光素子基板において、表面に静電気が帯電してしまうと、発光素子の静電破壊が生じるおそれがある。図３に示す発光素子基板１においては、機能性膜４が導電性を有する材料により構成され、当該機能性膜４とＧＮＤレイヤ５とがビア６により電気的に接続されているため、機能性膜４の表面に発生した静電気をＧＮＤに逃がすことができ、発光素子３の静電破壊を防止することができる。
【００２３】
また、本実施形態に係る発光素子基板１は、隣接する発光素子３の間隙から露出する実装基板２の第１面２１を被覆する機能性膜４上に位置するフィルタ部材７を備えていてもよいし（図４参照）、隣接する発光素子３の間隙から露出する実装基板２の第１面２１上にフィルタ部材７が位置し、機能性膜４が発光素子３及びフィルタ部材７を被覆していてもよい（図５参照）。
【００２４】
フィルタ部材７は、メッシュ状（格子状）の本体部７１と、本体部７１の表面に形成された黒めっき層７２とを備える（図６参照）。本体部７１は、平面視矩形状であって、マトリックス状に配置された複数の開口部７３が形成されてなる。各開口部７３は、実装基板２の第１面２１に実装されている各発光素子３に対応する位置に形成されており、各開口部７３の大きさは、各発光素子３との間に所定の遊び（例えば１００μｍ〜２００μｍ程度）を有するように設定されている。本体部７１の大きさ（平面視における大きさ）は、本実施形態に係る発光素子基板１の大きさ（実装基板２の大きさ）に応じて適宜設定され得る。本体部７１の厚みは、発光素子基板１の実装基板２の第１面２１上に位置させたときに発光素子３が本体部７１の表面から突出する程度に適宜設定され得る。本体部７１は、銅合金、アルミニウム、ステンレス等の金属材料や、ポリカーボネート等の樹脂材料等により構成されている。
【００２５】
黒めっき層７２は、クロム、ニッケル等のめっき材料を用いためっきにより形成される黒色のめっき層により構成され、本体部７１による光の反射率を低減させる役割を果たすものである。黒めっき層７２は、本体部７１の表面の全域と、本体部７１の側面の全域と、各開口部７３の内面の全域と、本体部７１の裏面の全域とに形成されている。すなわち、黒めっき層７２は、本体部７１の露出する全面に形成されている。黒めっき層７２の波長５５０ｎｍの光の反射率は、例えば、２％以下であり、好ましくは１％以下である。黒めっき層７２の反射率が相対的に低いことで、実装基板２の第１面２１側における外光の反射を抑制することができ、発光素子３から発生られる光のコントラストを良好にすることができる。
【００２６】
黒めっき層７２の色度（色相及び彩度）は、Ｌａｂ表色系のａ*値及びｂ*値によって表される。例えば、黒めっき層７２のａ*値は、−２〜４であればよく、ｂ*値は、−８〜３であればよい。黒めっき層７２のａ*値及びｂ*値が上記範囲であることで、黒めっき層７２が特定の色味（赤、青、紫等）を帯びることを防止することができる。なお、黒めっき層７２のａ*値及びｂ*値は、上述した分光測色計を用いて測定され得る。
【００２７】
このようなフィルタ部材７が設けられていることで、発光素子基板１を備える画像表示装置１０（図７参照）において、外光の反射率を低下させることができ、発光素子３から発せられる光のコントラストを良好にすることができる。フィルタ部材７が設けられた状態の発光素子基板１の実装基板２の第１面２１側における波長５５０ｎｍの光の反射率は、１．０％〜７．０％程度であり、好ましくは３．０％〜５．０％程度である。
【００２８】
なお、図４に示す構成を有する発光素子基板１において、第１面２１側における波長５５０ｎｍの光の反射率を大きく変動させない限りにおいて、機能性膜４上に位置するフィルタ部材７と、発光素子３上の機能性膜４とを被覆する別個の機能性膜が形成されていてもよい。別個の機能性膜としては、機能性膜４と同様に撥水膜であってもよいし、発光素子３上の機能性膜４やフィルタ部材７を損傷させない機能を有する保護膜等であってもよい。これらの別個の機能性膜としての撥水膜や保護膜等は、フィルタ部材７の機能（反射機能）を低下させにくいものであればよい。フィルタ部材７を被覆する別個の機能性膜が設けられていることで、機能性膜４の機能（例えば撥水機能）を維持することができるとともに、フィルタ部材７の損傷が抑制され、フィルタ部材７によるコントラスト改善効果が低下するのを抑制することができる。
【００２９】
さらに、本実施形態に係る発光素子基板１において、実装基板２の第１面２１に実装されている発光素子３と、隣接する発光素子３の間隙から露出する実装基板２の第１面２１上に配置されているフィルタ部材７とが、機能性膜４により被覆されていてもよい（図５参照）。このような構成を有することで、フィルタ部材７の汚染等をも防止することができる。
【００３０】
本実施形態に係る発光素子基板１は、例えば、以下のようにして製造され得る。
まず、実装基板２を準備し、当該実装基板２の第１面２１に複数の発光素子３を実装する。具体的には、実装基板２の第１面２１に設けられているパッドに、各発光素子３のアノード端子及びカソード端子をはんだ付けする。
【００３１】
次に、発光素子３が実装された実装基板２の第１面２１側に機能性膜４を形成する。機能性膜４の形成方法としては、例えば、機能性膜４の構成材料（例えば、ポリパラキシリレン樹脂（パリレン樹脂）等）を真空下で加熱してモノマーに熱分解させて、必要に応じてキャリアガス（窒素等）とともに常温のチャンバーに供給し、実装基板２の第１面２１上でモノマーを重合させることで機能性膜４を形成する方法（熱ＣＶＤ法）；機能性膜４の構成材料（例えば、フッ素含有アクリル樹脂等）の溶液に超音波を印加してミスト化し、当該ミストをキャリアガス（窒素等）とともに実装基板２の第１面２１上に供給することで機能性膜４を形成する方法（ミストコーティング法）等が挙げられる。これらの方法において、機能性膜４が形成された実装基板２に加熱処理（例えば、８０℃〜１７０℃で０．５分〜５分程度）を施してもよい。これらの方法によれば、均一、かつ所定の膜厚の機能性膜４を形成することができる。
【００３２】
〔画像表示装置〕
図７に示すように、本実施形態における画像表示装置１０は、上記発光素子基板１と、発光素子基板１の実装基板２の第２面２２に設けられている駆動回路１１及びコネクタ（図示せず）とを備える。駆動回路１１は、実装基板２の第１面２１に実装されている複数の発光素子３を駆動するためのドライバＩＣと、外部からの映像信号を処理してドライバＩＣに信号を供給する信号処理回路とを有する。発光素子３とドライバＩＣとは、実装基板２の配線を介して接続されている。コネクタは、外部電源からの電力を駆動回路１１に供給するとともに、外部からの映像信号を信号処理回路に共有するためのものである。駆動回路１１は、実装基板２の第１面２１に実装されている複数の発光素子３のうちの一部の発光素子３に対応して複数設けられている。例えば、実装基板２の第１面２１に実装されている２４個×２４個の発光素子３のうちの４×４個の発光素子３に対し一つの駆動回路１１が設けられている。すなわち、本実施形態においては、３６個の駆動回路１１が実装基板２の第２面２２に設けられている。
【００３３】
本実施形態における画像表示装置１０は、単体で屋外、屋内等に設置されて利用されてもよいし、これを一つのユニットとし、複数のユニットをマトリックス状に組み合わせて屋外、屋内等に設置され、大画面のデジタルサイネージとして利用されてもよい。
【００３４】
本実施形態における画像表示装置１０によれば、発光素子基板１の実装基板２の第１面２１側に機能性膜４が設けられていることで、特に屋外に設置されて利用される場合に、風雨等に曝されたとしても、発光素子３とパッドとの接続用はんだ８に水分等が直接に接触することによる短絡や錫の溶解等の発生を防止することができる。その結果、画像表示装置１０の耐久性、耐候性を向上することができる。
【００３５】
以上説明した実施形態は、本開示の理解を容易にするために記載されたものであって、本開示を限定するために記載されたものではない。したがって、上記実施形態に開示された各要素は、本開示の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
【実施例】
【００３６】
以下、実施例等を挙げて本開示をさらに詳細に説明するが、本開示は下記の実施例等により何ら限定されるものではない。
【００３７】
〔実施例１〕
第１面２１にＬＥＤチップが実装されてなる実装基板２を準備し、常温のチャンバー内に載置した。ポリパラキシリレン樹脂を真空下で６５０℃に加熱してモノマーに熱分解し、ポリパラキシリレン樹脂のモノマーをキャリアガスとしての窒素ガスとともにチャンバーに供給し、実装基板２の第１面２１上で当該モノマーを重合させることで、機能性膜４としてのポリパラキシリレン樹脂膜（設計膜厚：１５０ｎｍ）を形成し、発光素子基板１を作製した。
【００３８】
〔実施例２〕
ポリパラキシリレン樹脂膜の設計膜厚を５００ｎｍとして当該ポリパラキシリレン樹脂膜を形成した以外は、実施例１と同様にして発光素子基板１を作製した。
【００３９】
〔実施例３〕
第１面２１にＬＥＤチップが実装されてなる実装基板２を準備し、チャンバー内に載置した。超音波霧化装置（ＴＭＥＩＣ社製，製品名：ミスト蒸着装置）を用いて、フッ素含有アクリル樹脂（ＡＧＣ社製，製品名：ＡＧ−Ｅ１００）に超音波（２．４Ｈｚ）を印加してミスト化し、当該ミストをキャリアガスとしての窒素ガスとともにチャンバー内に供給し、実装基板２の第１面２１に機能性膜４としてのフッ素含有アクリル樹脂膜（設計膜厚：１０ｎｍ）を形成し、発光素子基板１を作製した。
【００４０】
〔実施例４〕
実装基板２の第１面２１に機能性膜４としてのフッ素含有アクリル樹脂膜（設計膜厚：１０ｎｍ）を形成した後に、１５０℃で１分間の加熱処理を施した以外は、実施例３と同様にして発光素子基板１を作製した。
【００４１】
〔実施例５〕
フッ素含有アクリル樹脂膜の設計膜厚を５０ｎｍとして当該フッ素含有アクリル樹脂膜を形成した以外は、実施例３と同様にして発光素子基板１を作製した。
【００４２】
〔実施例６〕
実装基板２の第１面２１に機能性膜４としてのフッ素含有アクリル樹脂膜（設計膜厚：５０ｎｍ）を形成した後に、１５０℃で１分間の加熱処理を施した以外は、実施例５と同様にして発光素子基板１を作製した。
【００４３】
〔比較例１〕
第１面２１にＬＥＤチップが実装されてなる実装基板２を準備し、これを発光素子基板とした。
【００４４】
〔比較例２〕
機能性膜４を構成する材料としてフッ素系エラストマー（信越化学社製，製品名：ＫＹ−１６４）を用いて機能性膜４（設計膜厚：１ｎｍ）を形成した以外は、実施例１と同様にして発光素子基板を作製した。
【００４５】
〔試験例１〕
実施例１〜６及び比較例１〜２の発光素子基板における第１面（発光素子が実装されている面）の波長５５０ｎｍの光の反射率を、分光測色計（日本電色社製，製品名：ＶＳＳ−４００）を用いて測定した。結果を表１に示す。
【００４６】
〔試験例２〕
実施例１〜６及び比較例１〜２の発光素子基板における第１面（発光素子が実装されている面）における色度（Ｌａｂ表色系におけるＬ*値、ａ*値及びｂ*値）を、分光測色計（日本電色社製，製品名：ＶＳＳ−４００）を用いて測定した。結果を表１に示す。
【００４７】
【表１】
2020181158.tif 000003
【００４８】
表１に示すように、実施例１〜６及び比較例２の機能性膜が形成された発光素子基板における反射率及び色度（Ｌ*値、ａ*値及びｂ*値）は、比較例１の機能性膜が形成されていない発光素子基板における反射率及び色度（Ｌ*値、ａ*値及びｂ*値）とほぼ同等であることが確認された。これにより、実施例１〜６のように機能性膜が形成された発光素子基板を備える画像表示装置において、当該機能性膜が形成されていない発光素子基板を備える画像表示装置にて表示される画像と同等の色彩の画像を表示可能であると推察することができる。
【００４９】
〔試験例２〕
実施例１〜６及び比較例２における実装基板（第１面に発光素子が実装されていない基板）を準備し、当該基板の第１面に実施例１〜６及び比較例２と同様にして、それぞれ機能性膜を形成したサンプル基板（サンプル１〜７）を作製した。これらのサンプル基板（サンプル１〜７）と、第１面に発光素子が実装されていない基板（Ｒｅｆ．１）とのそれぞれの第１面に純水１μＬを滴下し、接触角計（協和界面化学社製，製品名：自動接触角計ＤＭ５００型）を用いて接触角を計測した。結果を表２に示す。
【００５０】
〔試験例３〕
試験例２におけるサンプル基板（サンプル１〜７）と基板（Ｒｅｆ．１）との第１面に、ＪＩＳ−Ｚ１５２２に準拠するテープを貼付し、当該テープを指で２回擦った後に垂直に引き上げて剥がした。サンプル基板（サンプル１〜７）と基板（Ｒｅｆ．１）とにおけるテープが貼付されていた箇所に純水１μＬを滴下し、接触角計（協和界面化学社製，製品名：自動接触角計ＤＭ５００型）を用いて接触角を計測した。結果を表２に示す。
【００５１】
【表２】
2020181158.tif 000004
【００５２】
表２に示すように、サンプル１〜６においては、Ｒｅｆ．１に比して接触角が大きくなり、撥水性を示すことが確認された。したがって、機能性膜４としてポリパラキシリレン樹脂膜又はフッ素含有アクリル樹脂膜が形成されることで、発光素子基板１の実装基板２の第１面２１（観察者側）に撥水性を付与することができることが確認された。一方で、サンプル７においては、Ｒｅｆ．１に比して接触角が小さくなり、親水性を示すことが確認された。したがって、フッ素系エラストマー膜を機能性膜として形成したとしても、風雨等に曝されたときに、発光素子のアノード端子及びカソード端子とパッドとを接続するはんだに水分や埃等が接触することによって短絡が生じること、それによる発光素子の破損や、はんだ中の錫の溶解による接続不良等の発生を防止困難であると推察される。
【００５３】
また、サンプル１〜６においては、貼付したテープを剥離した後の接触角（試験例３）が、試験例２で計測された接触角と略同等であった。この結果から、サンプル１〜６におけるポリパラキシリレン樹脂膜及びフッ素含有アクリル樹脂膜は、高い耐久性を有するということができる。一方、サンプル７においては、貼付したテープを剥離した後の接触角（試験例３）が、試験例２で計測された接触角よりも大きく、撥水性を示しているかのように思われる。しかしながら、これは、テープの剥離によりフッ素系エラストマー膜も剥離し、フッ素系エラストマー膜を形成する前の基板の接触角（Ｒｅｆ．１）を示しているものと推察される。したがって、サンプル７のフッ素系エラストマー膜においては、耐久性に劣るものと考えられる。
【符号の説明】
【００５４】
１…発光素子基板
２…実装基板
２１…第１面
２２…第２面
３…発光素子
４…機能性膜
１０…画像表示装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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