(57)【要約】      （修正有）【課題】生産性を低下させることなく、移動基台とガイドレールとの間の摺動部にグリスを注入することができる加工装置を提供する。【解決手段】ガイドレール２ａ、２ａと、ガイドレールに移動可能に支持された移動基台２１と、移動基台を駆動する駆動手段と、被加工物に加工を施す加工手段と、を少なくとも備え、被加工物を保持する保持手段２０、又は被加工物に加工を施す加工手段が移動基台に装着された加工装置であって、ガイドレールには、ガイドレールと移動基台との摺動部にグリスＧを注入するグリス注入手段６０が配設され、グリス注入手段は、グリスが収容されたグリス収容部６５と、グリス収容部に連結され、グリスを吸入して摺動部に注入するピストンポンプ６１と、を備え、ピストンポンプを構成するピストン６３は、移動基台の移動経路に配設され、駆動手段によって駆動される移動基台に押圧されて、グリスが該摺動部に注入される加工装置。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ガイドレールと、該ガイドレールに移動可能に支持された移動基台と、該移動基台を駆動する駆動手段と、被加工物に加工を施す加工手段と、を少なくとも備え、
被加工物を保持する保持手段、又は被加工物に加工を施す加工手段が該移動基台に装着された加工装置であって、
該ガイドレールには、該ガイドレールと該移動基台との摺動部にグリスを注入するグリス注入手段が配設され、
該グリス注入手段は、グリスが収容されたグリス収容部と、該グリス収容部に連結され、グリスを吸入して該摺動部に注入するピストンポンプと、を備え、該ピストンポンプを構成するピストンは、該移動基台の移動経路に配設され、該駆動手段によって駆動される該移動基台に押圧されて、該グリスが該摺動部に注入される加工装置。
【請求項２】
該移動基台の移動経路は、該加工手段が該保持手段に保持された被加工物に加工を施す際に使用する作用領域と、該作用領域に隣接する非作用領域とを備え、該ピストンは該非作用領域に配設される請求項１に記載の加工装置。
【請求項３】
該移動基台によって押圧されたピストンは、該押圧が解除されると、ばね部材によって反押圧方向に移動し、該グリス収容部からピストンポンプ内のシリンダにグリスを吸入する請求項１、又は２に記載の加工装置。
【請求項４】
該グリス注入手段に対し、該摺動部に対する定期的なグリスの注入を指示する制御手段が配設される請求項１乃至３のいずれかに記載の加工装置。
【請求項５】
該グリス収容部に収容されたグリスの残量を検出する検出センサーが配設され、該制御手段は、該検出センサーからの情報によりグリスの補給を指示する請求項４に記載の加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ガイドレールと、該ガイドレールに移動可能に支持された移動基台と、該移動基台を駆動する駆動手段と、被加工物に加工を施す加工手段と、を少なくとも備えた加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣ、ＬＳＩ等の複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されたウエーハは、研削装置によって裏面が研削され所望の厚みに形成された後、切削装置、レーザー加工装置等によって個々のデバイスチップに分割され、携帯電話、パソコン等の電気機器に利用される。
【０００３】
研削装置、切削装置、レーザー加工装置等の加工装置は、被加工物を保持する保持手段と、該保持手段に保持された被加工物を加工する加工手段と、該保持手段又は加工手段が装着される移動基台と、該移動基台を移動可能に支持するガイドレールと、該移動基台を駆動する駆動手段と、を少なくとも備えており、被加工物に対して目的に応じた加工を施すことができる（例えば特許文献１を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−１５２５３１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記した加工装置において、該ガイドレールと移動基台との摺動部には、該移動基台がガイドレール上を滑らかに移動できるように、常にグリスが存在するようにメンテナンスが施される。
【０００６】
しかし、移動基台とガイドレールとの間の摺動部にグリスを注入するには、加工装置の稼働を停止して作業者がグリスの注入作業を実施する必要があり、そのために生産性が低下するという問題がある。また、加工装置の内部には、配線、配管、チューブ等が複雑に配設されており、ガイドレールにアクセスしてグリスを供給する作業が困難であるという問題がある。
【０００７】
本発明は、上記事実に鑑みなされたものであり、その主たる技術課題は、生産性を低下させることなく、移動基台とガイドレールとの間の摺動部にグリスを注入することができる加工装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、ガイドレールと、該ガイドレールに移動可能に支持された移動基台と、該移動基台を駆動する駆動手段と、被加工物に加工を施す加工手段と、を少なくとも備え、被加工物を保持する保持手段、又は被加工物に加工を施す加工手段が該移動基台に装着された加工装置であって、該ガイドレールには、該ガイドレールと該移動基台との摺動部にグリスを注入するグリス注入手段が配設され、該グリス注入手段は、グリスが収容されたグリス収容部と、該グリス収容部に連結され、グリスを吸入して該摺動部に注入するピストンポンプと、を備え、該ピストンポンプを構成するピストンは、該移動基台の移動経路に配設され、該駆動手段によって駆動される該移動基台に押圧されて、該グリスが該摺動部に注入される加工装置が提供される。
【０００９】
該移動基台の移動経路は、該加工手段が該保持手段に保持された被加工物に加工を施す際に使用する作用領域と、該作用領域に隣接する非作用領域とを備え、該ピストンは該非作用領域に配設されるようにすることが好ましい。さらに、該移動基台によって押圧されたピストンは、該押圧が解除されると、ばね部材によって反押圧方向に移動し、該グリス収容部からピストンポンプ内のシリンダにグリスを吸入するようにすることができる。
【００１０】
より好ましくは、該グリス注入手段に対し、該摺動部に対する定期的なグリスの注入を指示する制御手段が配設される。また、該グリス収容部に収容されたグリスの残量を検出する検出センサーが配設され、該制御手段は、該検出センサーからの情報によりグリスの補給を指示するようにすることもできる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の加工装置は、ガイドレールと、該ガイドレールに移動可能に支持された移動基台と、該移動基台を駆動する駆動手段と、被加工物に加工を施す加工手段と、を少なくとも備え、被加工物を保持する保持手段、又は被加工物に加工を施す加工手段が該移動基台に装着された加工装置であって、該ガイドレールには、該ガイドレールと該移動基台との摺動部にグリスを注入するグリス注入手段が配設され、該グリス注入手段は、グリスが収容されたグリス収容部と、該グリス収容部に連結され、グリスを吸入して該摺動部に注入するピストンポンプとを備え、該ピストンポンプを構成するピストンは、該移動基台の移動経路に配設され、該駆動手段によって駆動される該移動基台に押圧されて、該グリスが該摺動部に注入されることから、加工装置の稼働を停止させることなく摺動部に対してグリスを注入することができる。また、装置の内部に配線、配管、チューブ等が配設されていても、摺動部に対するグリスの注入を妨げになることがない。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】ダイシング装置の全体斜視図である。
【図２】図１に示すダイシング装置のハウジングの内部に収容されている内部構成を示す斜視図である。
【図３】図２に示すグリス注入手段の分解斜視図である。
【図４】図３に示すグリス注入手段の概略断面図である。
【図５】図２に示すダイシング装置の一部を拡大して示す概略断面図であり、グリス注入動作を段階的に示す図である。
【図６】グリス注入手段に収容されたグリスの残量がなくなった状態を示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明に基づいて構成される加工装置に係る実施形態について添付図面を参照しながら、詳細に説明する。
【００１４】
図１には、本発明の加工装置の一実施例であるダイシング装置１の全体斜視図が示されている。以下に、図１に示すダイシング装置１の概略について説明する。なお、ダイシング装置１によって加工される被加工物（ウエーハＷ）は、複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され形成されたものであり、環状のフレームＦに粘着テープＴを介して支持されている。
【００１５】
図１に示すように、ダイシング装置１は、略直方体形状のハウジング１Ａを備え、ハウジング１Ａのカセット載置領域４に載置されるカセット４Ａと、カセット４ＡからフレームＦに支持されたウエーハＷを、仮置きテーブル５に搬出する搬出入手段３と、仮置きテーブル５に搬出されたウエーハＷをテーブル機構７に搬送する旋回アームを有する搬送手段６と、ウエーハＷに切削加工を施す加工手段として配設される切削手段１２と、作業者が加工条件等を設定するためのタッチパネル機能を備えた表示手段１４と、を備えている。
【００１６】
図１に加え、図２を参照しながら、ダイシング装置１のハウジング１Ａの内部に収容されている内部構成について、より具体的に説明する。上記したテーブル機構７は、静止基台２上に配設され、ウエーハＷを保持する保持手段２０と、保持手段２０を支持し、保持手段２０を矢印Ｘ１で示すＸ方向で移動させる駆動手段３０とを備えている。さらに、静止基台２上には、割り出し送り方向である矢印Ｙ１で示すＹ方向に移動可能に配設されたスピンドル支持機構８が配設され、スピンドル支持機構８には、Ｘ方向及びＹ方向に直交し、切削手段１２の切り込み送り方向である矢印Ｚ１で示すＺ方向に移動可能に配設されたスピンドルユニット９が装着されている。
【００１７】
保持手段２０は、静止基台２上に該Ｘ方向に沿って平行に配設された一対のガイドレール２ａ、２ａ上において移動可能に支持される矩形状のＸ方向移動基台２１と、Ｘ方向移動基台２１上に配設される円柱支持部材２２と、円柱支持部材２２の上部の周囲を覆う矩形状のカバー板２３と、円柱支持部材２２上に配設されるチャックテーブル２４と、円柱支持部材２２とチャックテーブル２４との間に配設されチャックテーブル２４上にウエーハＷが支持された際にフレームＦを把持するクランプ機構２６と、を備える。Ｘ方向移動基台２１の下面にはガイドレール２ａ、２ａ上に摺動可能に当接する一対の案内溝２１a、２１aが形成され、ガイドレール２ａ、２ａと案内溝２１ａ、２１ａとにより摺動部が形成されている。ガイドレール２ａ、２ａ上には、追って説明するグリスＧが漏出する開口２ｂが均等間隔で複数形成されている。
【００１８】
駆動手段３０は、駆動源３１と、駆動源３１の回転を直線運動に変換してＸ方向移動基台２１の図示しない雌ねじ部に伝達するボールねじ３２とを備え、駆動源３１によってボールねじ３２を正転および逆転駆動することにより、ガイドレール２ａ、２ａに沿ってＸ方向移動基台２１を含む保持手段２０がＸ方向で移動される。駆動源３１は、回転速度、及び回転位置を精密に制御可能な、例えば、パルス（ステッピング）モータから構成される。
【００１９】
スピンドル支持機構８は、スピンドルユニット９を支持するＹ方向移動基台４０と、Ｙ方向移動基台４０を静止基台２上にＹ方向に沿って平行に配設された一対のガイドレール２ｃ、２ｃに沿って移動させるための駆動手段５０を備えている。
【００２０】
Ｙ方向移動基台４０は、ガイドレール２ｃ、２ｃ上を移動可能に支持された支持部４２と、支持部４２上に立設された装着壁４３とからなっている。支持部４２の下面にはガイドレール２ｃ、２ｃ上に摺動可能に当接する一対の案内溝４２a、４２aが形成され、ガイドレール２ｃ、２ｃと案内溝４２ａ、４２ａとにより摺動部が形成されている。ガイドレール２ｃ、２ｃ上には、追って説明するグリスＧが漏出する開口２ｄが均等間隔で複数形成され、Ｙ方向移動基台４０がガイドレール２ｃ、２ｃに沿って移動する。
【００２１】
駆動手段５０は、例えばパルスモータから構成された駆動源５１と、駆動源５１の回転を直線運動に変換してＹ方向移動基台４０の支持部４２の下面に形成された図示しない雌ねじ部に伝達するボールねじ５２とを含んでいる。駆動源５１によってボールねじ５２を正転および逆転駆動することにより、Ｙ方向移動基台４０はガイドレール２ｃ、２ｃに沿ったＹ方向において移動させられる。
【００２２】
スピンドルユニット９は、Ｙ方向移動基台４０の装着壁４３に装着されており、Ｚ方向移動基台１２１と、Ｚ方向移動基台１２１に支持されたスピンドルハウジング１２２と、スピンドルハウジング１２２の先端部に配設され切削ブレード１２３を回転可能に支持した切削手段１２と、を備えている。Ｚ方向移動基台１２１は、Ｙ方向移動基台４０の装着壁４３に矢印Ｚ１で示すＺ方向（切り込み送り方向）に配設された一対のガイドレール４４、４４に沿って移動可能に支持されている。Ｙ方向移動基台４０には、ガイドレール４４、４４に摺動可能に当接する一対の案内溝１２１ａ（図中では一方のみ示されている）が設けられている。Ｙ方向移動基台４０は、パルスモータから構成された駆動源１２４と、駆動源１２４の回転を直線運動に変換してＺ方向移動基台１２１に形成された図示しない雌ねじ部に伝達する図示しないボールねじとを含む駆動手段により、ガイドレール４４、４４に沿ったＺ方向において移動させられる。
【００２３】
スピンドルハウジング１２２の先端部には、さらに、上記したチャックテーブル２４上に保持されたウエーハＷを撮像し、切削手段１２の切削ブレード１２３によって切削すべき領域を検出するためのアライメント手段１１が配設されている。
【００２４】
ダイシング装置１には、制御手段１００が配設されている。制御手段１００には、上記した駆動手段３０の駆動源３１、駆動手段５０の駆動源５１、駆動源１２４等が接続される。制御手段１００は、コンピュータにより構成され、制御プログラムに従って演算処理する中央演算処理装置（ＣＰＵ）と、制御プログラム等を格納するリードオンリメモリ（ＲＯＭ）と、検出した検出値、演算結果等を一時的に格納するための読み書き可能なランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）と、入力インターフェース、及び出力インターフェースとを備えている（詳細についての図示は省略）。図示は省略するが、Ｘ方向移動基台２１、Ｙ方向移動基台４０、Ｚ方向移動基台１２１には、位置検出手段が配設されており、制御手段１００から指示されるパルス信号に基づいて、上記した駆動源３１、駆動源５１、及び駆動源１２４が制御されて、Ｘ方向移動基台２１、Ｙ方向移動基台４０、及びＺ方向移動基台１２１の位置が、所望の位置に制御される。
【００２５】
本実施形態のダイシング装置１においては、ガイドレール２ａ、２ａの端部、及びガイドレール２ｃ、２ｃの端部に、グリス注入手段６０が配設されている。グリス注入手段６０は、ガイドレール２ａ、２ａとＸ方向移動基台２１とが摺動する摺動部、及び該ガイドレール２ｃ、２ｃとＹ方向移動基台４０とが摺動する摺動部にグリスを注入する手段である。図３、図４を参照しながら、グリス注入手段６０の構成について説明する。
【００２６】
図３に示すように、グリス注入手段６０は、ピストンポンプ６１と、グリス収容部６５と、を備えている。ピストンポンプ６１は、ポンプケーシング６２と、ピストン６３と、ばね部材６４とを備えている。グリス収容部６５は、柔軟性を有する樹脂によって蛇腹部６５１が形成され、蛇腹部６５１の内部に所定量のグリスＧが収容されている。グリス収容部６５の接続口６５２は、ポンプケーシング６２の導入口６６に接続され、図示しない適宜の固定手段により固定される。ポンプケーシング６２の注入口６７は、ガイドレール２ａの端部に形成された注入部２ｅに挿入され、図示しない適宜の固定手段により固定される。
【００２７】
図４を参照しながら、グリス注入手段６０の内部構造について説明する。図に示すように、ピストン６３は、ピストン前端部６３１と、ピストン後端部６３２と、ピストン前端部６３１及びピストン後端部６３２とを連結するピストン軸部６３３とにより構成され、ピストン後端部６３２と共にピストン軸部６３３の一部が、ピストンケーシング６２の内部に摺動可能に収容され、ピストン前端部６３１が、ピストン軸部６３３の一部と共に外部に露出している。ばね部材６４は、ポンプケーシング６２の端面とピストン前端部６３１の背面との間に配設され、ピストン６３がピストンケーシング６２側（押圧方向）に押し込まれると、ピストン６３を矢印Ｘ２で示す反押圧方向に反発する。
【００２８】
ピストンケーシング６２の内部は、ピストン６３の後端部６３２が摺動可能に収容されるシリンダ６２ａと、グリス排出部６２ｂとにより構成される。シリンダ６２ａは、上部に形成された導入口６６を介してグリスＧを吸入する。グリス排出部６２ｂは、シリンダ６２ａから押し出されたグリスＧを、ピストンケーシング６２の下部に形成された注入口６７に導く。
【００２９】
導入口６６が連結されるシリンダ６２ａの第一開口部６２１には、グリス収容部６５側からのグリスＧの流れを許容し、第一開口部６２１を閉弁する方向にばね力が作用する第一リード弁６８が配設されている。また、注入口６７が連結されるシリンダ６２ａの第二開口部６２２には、シリンダ６２ａ側からのグリスＧの流れを許容し、第二開口部６２２を閉弁するばね力が作用する第二リード弁６９が配設される。また、シリンダ６２ａには、ピストン６３のピストン後端部６３２が当接するストッパ６２３が配設されており、ピストン６３が、シリンダ６２ａの第一開口部６２２、第二開口部６２３等が形成された領域に至らないように、ピストン６３の移動を規制する。
【００３０】
また、グリス注入手段６０を直接構成するものではないが、グリス注入手段６０の近傍には、グリス収容部６５に収容されたグリスＧの残量が低下したことを検出するための検出センサー７０が配設される。該検出センサー７０は周知のあらゆる手段を用いることができるが、例えば、制御手段１００に接続された発光素子７１、及び受光素子７２により構成することができる。発光素子７１と受光素子７２とを、グリス収容部６５の蛇腹部６５１を挟んで配設し、発光素子７１が発した光線Ｌを受光素子７２によって受光するように構成することで、グリスＧが消費され、蛇腹部６５１の容積が減り、蛇腹部６５１の頂部が光線Ｌの光路よりも低くなったときに、受光素子７２によって光線Ｌが受光されることで、グリス収容部６５に収容されたグリスＧの残量がグリスＧを補給すべき領域まで低下したことを制御手段１００が検出することができる。
【００３１】
本実施形態のダイシング装置１は、概ね上記したとおりの構成を備えており、ダイシング装置１のグリス注入手段６０の作用について、図５、図６を参照しながら、以下により具体的に説明する。
【００３２】
図５（ａ）は、図２に示すダイシング装置１の一部を拡大して示す概略断面図であり、静止基台２上に配設されたガイドレール２ａと、ガイドレール２ａの端部に配設されたグリス注入手段６０と、ガイドレール２ａ上を移動するＸ方向移動基台２１（二点鎖線で示す）とを示している。ガイドレール２ａの上面には、グリスＧが漏出する開口２ｂが均等間隔で複数形成されており、ガイドレール２ａの内部には、ガイドレール２ａの注入部２ｅから供給されたグリスＧをガイドレール２ａの長手方向に導くために形成されたグリス注入経路２ｆが形成されている。グリス注入経路２ｆからは、ガイドレール２ａの上面の開口２ｂにグリスＧを導く複数の垂直経路２ｇが形成されている。Ｘ方向移動基台２１は、上記した駆動手段３０によって、ガイドレール２ａに沿って移動可能に構成されており、Ｘ方向移動基台２１の移動経路は、切削手段１２によって保持手段２０のチャックテーブル２４に保持されたウエーハＷに対して切削加工を施す際に使用される作用領域Ａと、作用領域Ａに隣接する普段は使用しない非作用領域Ｂとに区分され、グリス注入手段６０のピストン６３は、Ｘ方向移動基台２１の移動経路のうち、上記した非作用領域Ｂに位置付けられる。
【００３３】
まず、図５（ａ）に示す状態では、ガイドレール２ａ上にグリスＧの膜が良好に形成されており、Ｘ方向移動基台２１がガイドレール２ａ上を滑らかに摺動する。この状態では、Ｘ方向移動基台２１の移動経路が上記した作用領域Ａで設定され、Ｘ方向移動基台２１を含む保持手段２０が、作用領域Ａで往復動することにより、ウエーハＷに対する切削加工が切削手段１２によって繰り返し実施される。
【００３４】
ここで、制御手段１００は、ウエーハＷに対する切削加工の回数（又は時間）をカウントしており、切削加工の累積回数(又は累積時間）が所定値を超えたことを検出した場合は、ガイドレール２ａ上のグリスＧの膜が少なくなったと判定する。このような判定がなされた場合に、制御手段１００は、グリス注入手段６０を作動して、ガイドレール２ａとＸ方向移動基台２１とが摺動する摺動部に対し、ガイドレール２ａの開口２ｂを介してグリスＧを注入するグリス注入動作を実施する。このようなグリス注入動作は、定期的に繰り返し実施される。このグリス注入動作について、より具体的に説明する。
【００３５】
ガイドレール２ａとＸ方向移動基台２１とが摺動する摺動部に対してグリスＧを注入する場合は、制御手段１００により、駆動手段３１に指示信号を発し、図５（ｂ）に示すように、Ｘ方向移動基台２１を、その移動経路における非作用領域Ｂに進入させる。非作用領域Ｂには、上記したように、グリス注入手段６０のピストン６３が配設されており、Ｘ方向移動基台２１の側壁が、ピストン６３のピストン前端部６３１に当接し、ピストン後端部６３２を、矢印Ｘ３で示す押圧方向に移動させる。ピストン６３の後端部６３２が該押圧方向に移動することで、シリンダ６２ａ内のグリスＧが圧縮される。シリンダ６２ａ内のグリスＧがピストン６３によって圧縮された場合、第一リード弁６８は閉弁状態を維持し、第二リード弁６９のみがばね力に抗して開放される。第二リード弁６９が開放され、グリスＧがグリス排出部６２ｂに押し出されると、グリス排出部６２ｂ、ガイドレール２ａ内のグリス注入経路２ｆ、及び複数の垂直経路２ｇを介して、ガイドレール２ａの上面に形成された開口２ｂに新たなグリスＧｎが供給されて漏出し、該グリス注入動作が完了する。このグリス注入動作は、例えば、切削加工の回数が所定の回数に達したことを制御手段１００が判定した場合、次のウエーハＷに対する切削加工に入る前に実施される。これにより、グリス注入手段６０によってグリス注入動作が実施された後、そのまま、次のウエーハＷに対する切削加工に移行することができる。このようにすれば、新たなグリスＧｎがガイドレール２ａの上面に漏出した後に、ガイドレール２ａとＸ方向移動基台２１とが摺動する摺動部全域に、新たなグリスＧの膜が均等に形成され、作業者に対し特別にグリス注入のメンテナンスを意識させることがない。
【００３６】
上記したグリス注入動作が実施され、Ｘ方向移動基台２１が非作用領域Ｂから作用領域Ａに戻ると、Ｘ方向移動基台２１によるピストン６３の押圧が解除されるため、図５（ｃ）に示すように、ばね部材６４の作用により、ピストン６３が、矢印Ｘ４で示す反押圧方向に移動する。このピストン６３の反押圧方向への移動により、シリンダ６２ａ内で吸引力が生じ、第二リード弁６９が閉弁されると共に、第一リード弁６８がばね力に抗して開放され、グリス収容部６５からグリスＧがシリンダ６２ａ内に補充される。なお、上記したようにグリス収容部６５からピストンポンプ６１内のシリンダ６２ａにグリスＧが補充されることで、グリス収容部６５内のグリスＧが減り、蛇腹部６５１の容積が縮小する。これにより、蛇腹部６５１の上端部の高さｈは、図５（ｃ）に示すように、ｈ’まで低下する。
【００３７】
なお、当該グリス注入動作は、任意のタイミングで実施することができる。例えば、１つのカセット４Ａに収容された全てのウエーハＷに対する切削加工が完了したタイミングで、上記したグリス注入動作を実施し、新たなグリスＧｎをガイドレール２ａの上面に漏出させる。その後、Ｘ方向移動基台２１を、上記作用領域Ａで移動させるいわゆるならし動作を実施する。このならし動作によりガイドレール２ａとＸ方向移動基台２１とが摺動する摺動部全域に、新たなグリスＧの膜が均等に形成される。
【００３８】
上記したグリス注入動作は、制御手段１００によって定期的に指示される。このグリス注入動作が繰り返し実施されると、図６に示すグリス収容部６５’のように、収容されたグリスＧの残量がなくなった状態となる。収容部６５’内のグリスＧが消失すると、蛇腹部６５１全体が潰れることから、受光素子７２が光線Ｌを受光し、検出センサー７０からの情報に基づき制御手段１００によってグリス注入手段６０のグリスＧの残量がなくなったことが検出される。制御手段１００によってグリス注入手段６０のグリスＧの残量がなくなったことが検出されたならば、作業者に向けて、グリス注入手段６０に対してグリスＧを補給するように指示する。なお、グリスＧの補給は、グリス収容部６５’にグリスＧを補充する他、新しいグリス収容部６５と交換すること、グリス注入手段６０そのものを交換することも含む。新しい制御手段１００によってグリスＧの補給を指示する形態は、表示手段１４にメッセージを表示させる他、音声やブザー等で知らせる、警告灯の点滅等から選択することができ、特に限定されるものではない。
【００３９】
上記したグリス注入動作は、定期的な間隔で制御手段１００の指示により実施される。該定期的な間隔とは、例えば、切削加工が実施された回数でもよいし、ダイシング装置１の作動時間でもよい。また、作業者が表示手段１４のタッチパネルを操作して、上記グリス注入動作を任意のタイミングで実施することも可能である。
【００４０】
上記した実施形態によれば、該ダイシング装置１の稼働を停止させることなくグリスＧを摺動部に注入することができ、生産性を悪化させることがない。また、グリス注入手段６０は、特段の動力源を必要とせず作動が可能であるため、経済的に構成することが可能である。また、配線、配管、チューブ等が複雑に配設されたハウジング１Ａ内で作業者がグリス注入作業を実施する必要がなく、制御手段１００によって摺動部に対するグリスＧの注入時期、グリス注入手段６０に対する補給時期が管理されていることから、摺動部に対するグリスの注入時期を逃すことがない。
【００４１】
なお、本実施形態では、Ｙ方向移動基台４０の支持部４２が摺動するガイドレール２ｃ、２ｃの端部にも、上記したグリス注入手段６０が配設されている。このグリス注入手段６０の作用は、上記したガイドレール２ａ、２ａに配設されたグリス注入手段６０と同一であるため詳細については省略するが、ガイドレール２ｃ、２ｃの端部に配設されたグリス注入手段６０のピストン６３も、ガイドレール２ｃ、２ｃ上におけるウエーハＷが切削加工される際にＹ方向移動基台４０が移動する作用領域に隣接した非作用領域に配設されて、Ｙ方向移動基台４０によって定期的に押圧される。それにより、ガイドレール２ｃ、２ｃの内部に形成されたグリスＧの供給経路（図示は省略）を介して、ガイドレール２ｃ、２ｃの上面に形成された開口２ｄにグリスＧを漏出させ、ガイドレール２ｃ、２ｃと支持部４２の案内溝４２ａ、４２ａとの摺動部にグリスＧを注入することができ、上記したのと同様の効果を得る。
【００４２】
さらに、上記した実施形態では明示されていないが、Ｚ方向移動基台１２１に形成された案内溝１２１ａが摺動可能に当接するガイドレール４４に対しても上述したグリス注入手段６０を配設することができる。その際には、上記した実施形態と同様に、ガイドレール４４に対し、ガイドレール４４とＺ方向移動基台１２１の案内溝１２１ａとの摺動部に対してグリスＧを供給するためのグリス供給経路、及び開口を形成し、Ｚ方向移動基台１２１によってグリス注入手段６０のピストン６３を押圧することで、該摺動部に対してグリスＧを供給することが可能になり、上記したのと同様の効果を得ることができる。
【００４３】
上記したように、Ｘ方向移動基台２１、Ｙ方向移動基台４０、Ｚ方向移動基台１２１のそれぞれに対応して、グリス注入手段６０を配設することが可能であるが、各移動基台の動作頻度は異なっていることから、グリス注入動作を実施する頻度は、各移動基台の動作頻度に応じて決めるとよい。特に、上記した実施形態においては、Ｘ方向移動基台２１がガイドレール２ａ、２ａ上を往復動する頻度が、他の移動基台に対し圧倒的に多いため、他の移動基台よりも、短い時間間隔でグリス注入動作が実施されるように設定することが好ましい。
【００４４】
上記した実施形態では、本発明を、ダイシング装置に適用した例を説明したが、本発明はこれに限定されず、ガイドレールと、ガイドレールに移動可能に支持された移動基台と、移動基台を駆動する駆動手段と、被加工物に加工を施す加工手段と、備えた加工装置であれば、いずれの加工装置にも適用可能であり、例えば、レーザー加工装置、研削装置にも適用可能である。
【符号の説明】
【００４５】
１：ダイシング装置
１Ａ：ハウジング
２：静止基台
２ａ：ガイドレール
２ｂ：開口
２ｃ：ガイドレール
２ｄ：開口
２ｅ：注入部
３：搬出入手段
４：カセット載置領域
４Ａ：カセット
５：仮置きテーブル
６：搬送手段
７：テーブル機構
８：スピンドル支持機構
９：スピンドルユニット
１０：テーブル機構
１１：アライメント手段
１２：切削手段（加工手段）
１２１：Ｚ方向移動基台
１２１ａ：案内溝
１２２：スピンドルハウジング
１２３：切削ブレード
１４：表示手段
２０：保持手段
２４：チャックテーブル
２１：Ｘ方向移動基台
２１ａ：案内溝
３０、５０、１２２：駆動手段
４０：Ｙ方向移動基台
４２：支持部
４２ａ：案内溝
４４：ガイドレール
６０：グリス注入手段
６１：ピストンポンプ
６２：ポンプケーシング
６２ａ：シリンダ
６２ｂ：グリス排出部
６２１：第一開口部
６２２：第二開口部
６３：ピストン
６３１：ピストン前端部
６３２：ピストン後端部
６３３：ピストン軸部
６４：ばね部材
６５、６５’：グリス収容部
６５１：蛇腹部
６５２：接続口
６６：導入口
６７：注入口
６８：第一リード弁
６９：第二リード弁
７０：検出センサー
７１：発光素子
７２：受光素子
Ａ：作用領域
Ｂ：非作用領域
Ｗ：ウエーハ（被加工物）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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