(57)【要約】【課題】電子部品を構成するリッドの実装不良の発生を抑制することが可能な電子部品の製造装置および電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】電子部品の製造装置は、第１保持部２７と第２保持部３９と移動部と姿勢調整部３５とを備える。電子部品は、パッケージ基板２とリッド３とを接合したものである。第１保持部２７は、パッケージ基板２を保持する。第２保持部３９は、リッド３を保持する。移動部は、第１保持部２７に保持されたパッケージ基板２と第２保持部３９に保持されたリッド３とが接触するように、第１保持部２７および第２保持部３９のいずれか一方を移動させる。姿勢調整部３５は、第１保持部２７に保持されたパッケージ基板２に対する、第２保持部３９に保持されたリッド３の相対的な姿勢を変更する。【選択図】図２
2020181848.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
パッケージ基板とリッドとを接合した電子部品の製造装置であって、
前記パッケージ基板を保持する第１保持部と、
前記リッドを保持する第２保持部と、
前記第１保持部に保持された前記パッケージ基板と前記第２保持部に保持された前記リッドとが接触するように、前記第１保持部および前記第２保持部のいずれか一方を移動させる移動部と、
前記第１保持部に保持された前記パッケージ基板に対する、前記第２保持部に保持された前記リッドの相対的な姿勢を変更する姿勢調整部とを備える、電子部品の製造装置。
【請求項２】
前記姿勢調整部は、前記第１保持部に対する前記第２保持部の姿勢を変更する、請求項１に記載の電子部品の製造装置。
【請求項３】
前記姿勢調整部は、前記第２保持部に対する前記第１保持部の姿勢を変更する、請求項１に記載の電子部品の製造装置。
【請求項４】
前記姿勢調整部は弾性体を含む、請求項２または請求項３に記載の電子部品の製造装置。
【請求項５】
前記弾性体は樹脂からなる、請求項４に記載の電子部品の製造装置。
【請求項６】
前記弾性体はバネである、請求項４に記載の電子部品の製造装置。
【請求項７】
前記姿勢調整部は、前記第１保持部に対する前記第２保持部の姿勢を変更し、さらに、
前記第２保持部を支持するためのハウジングを備え、
前記ハウジングは内部空間を囲む外壁を含み、
前記外壁には開口部が形成され、
前記第２保持部は、前記開口部に配置され、
前記姿勢調整部は、前記開口部を塞ぐように前記第２保持部と前記外壁とを接続する弾性体を含み、さらに、
前記内部空間に気体を供給する供給部と、
前記内部空間の圧力を測定する測定部とを備える、請求項１に記載の電子部品の製造装置。
【請求項８】
パッケージ基板を第１保持部に保持する工程と、
リッドを第２保持部に保持する工程と、
前記第１保持部に保持された前記パッケージ基板と前記第２保持部に保持された前記リッドとがはんだを介して接触するように、前記第１保持部および前記第２保持部のいずれか一方を移動させる工程と、
前記パッケージ基板と前記リッドとに接触した前記はんだを加熱して溶融させることで、前記はんだにより前記パッケージ基板と前記リッドとを接合する工程と、を備え、
前記移動させる工程では、前記第１保持部に保持された前記パッケージ基板に対する、前記第２保持部に保持された前記リッドの相対的な姿勢が変更可能になっている、電子部品の製造方法。
【請求項９】
前記移動させる工程では、前記はんだを介して前記リッドを前記パッケージ基板に向けて押圧する圧力を、前記第２保持部を押圧する気体により発生させており、
前記気体の圧力を測定する工程をさらに備える、請求項８に記載の電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、電子部品の製造装置及び電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体素子などが実装されたパッケージ基板にリッドを接合する工程を実施する電子部品の製造装置が知られている。上記電子部品では、パッケージ基板に実装された半導体素子などに対する電磁波の干渉またはパッケージ基板からの電磁波の漏洩を遮断するため、上述したリッドがパッケージ基板に接続されている。たとえば、特開２００２−３４３８９６号公報では、パッケージ基板に相当する部材にリッドを接続する電子部品の製造装置が開示されている。特開２００２−３４３８９６号公報では、リッドにプリコートはんだを形成しておき、当該リッドをパッケージ基板に相当する部材に当該させる。このとき、プリコーとはんだが当該部材に接触した状態としておく。この状態でプリコートはんだを加熱・溶融することで、部材にリッドをはんだ接合する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００２−３４３８９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述した電子部品の製造装置において、パッケージ基板に相当する部材にリッドを接合する処理を繰り返し実施すると、当該製造装置においてリッドまたは部材を保持するステージに汚れなどの異物が付着し、リッドとステージとの間または部材とステージとの間に当該異物が挟まる場合がある。この結果、リッドと部材との平行度が保たれないままはんだ接合が実施される。その結果、はんだ接合部のギャップが相対的に広い部分または相対的に狭い部分が発生する。当該ギャップが広い部分でははんだ充填量が不足する。当該ギャップが狭い部分でははんだ充填量が過多になる。そのため、リッドと部材との接合部においてはんだ量が不均一となり、部分的に未接合部が発生するなど、リッドの実装不良（はんだ付け不良）が発生する。
【０００５】
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の目的は、電子部品を構成するリッドの実装不良の発生を抑制することが可能な電子部品の製造装置および電子部品の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示に従った電子部品の製造装置は、第１保持部と第２保持部と移動部と姿勢調整部とを備える。電子部品は、パッケージ基板とリッドとを接合したものである。第１保持部は、パッケージ基板を保持する。第２保持部は、リッドを保持する。移動部は、第１保持部に保持されたパッケージ基板と第２保持部に保持されたリッドとが接触するように、第１保持部および第２保持部のいずれか一方を移動させる。姿勢調整部は、第１保持部に保持されたパッケージ基板に対する、第２保持部に保持されたリッドの相対的な姿勢を変更する。
【０００７】
本開示に従った電子部品の製造方法は、パッケージ基板を第１保持部に保持する工程と、リッドを第２保持部に保持する工程と、移動させる工程と、接合する工程とを備える。移動させる工程では、第１保持部に保持されたパッケージ基板と第２保持部に保持されたリッドとがはんだを介して接触するように、第１保持部および第２保持部のいずれか一方を移動させる。接合する工程では、パッケージ基板とリッドとに接触したはんだを加熱して溶融させることで、はんだによりパッケージ基板とリッドとを接合する。移動させる工程では、第１保持部に保持されたパッケージ基板に対する、第２保持部に保持されたリッドの相対的な姿勢が変更可能になっている。
【発明の効果】
【０００８】
上記によれば、電子部品を構成するリッドの実装不良の発生を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】実施の形態１に係る電子部品の製造装置を示す平面模式図である。
【図２】図１に示した電子部品の製造装置の部分断面模式図である。
【図３】図２の線分ＩＩＩ−ＩＩＩにおける断面模式図である。
【図４】実施の形態１に係る電子部品の製造方法を説明するためのフローチャートである。
【図５】図４に示した電子部品の製造方法を説明するための部分断面模式図である。
【図６】図４に示した電子部品の製造方法を説明するための部分断面模式図である。
【図７】図４に示した電子部品の製造方法を説明するための部分断面模式図である。
【図８】図４に示した電子部品の製造方法により製造された電子部品の模式図である。
【図９】図８の線分ＩＸ−ＩＸにおける断面模式図である。
【図１０】電子部品の製造装置の比較例の動作を説明するための断面模式図である。
【図１１】電子部品の製造装置の比較例の動作を説明するための断面模式図である。
【図１２】電子部品の製造装置の比較例における問題を説明するための断面模式図である。
【図１３】電子部品の製造装置の比較例における問題を説明するための断面模式図である。
【図１４】電子部品の製造装置の比較例における問題を説明するための断面模式図である。
【図１５】実施の形態２に係る電子部品の製造装置の部分断面模式図である。
【図１６】実施の形態２に係る電子部品の製造方法を説明するためのフローチャートである。
【図１７】実施の形態３に係る電子部品の製造装置の部分断面模式図である。
【図１８】図１７に示した電子部品の製造装置の動作を説明するための模式図である。
【図１９】実施の形態３に係る電子部品の製造装置の第１変形例を示す部分断面模式図である。
【図２０】実施の形態３に係る電子部品の製造装置の第２変形例を示す部分断面模式図である。
【図２１】図２０に示した電子部品の製造装置の動作を説明するための模式図である。
【図２２】実施の形態４に係る電子部品の製造装置の部分断面模式図である。
【図２３】図２２に示した電子部品の製造装置の動作を説明するための模式図である。
【図２４】実施の形態４に係る電子部品の製造装置の変形例を示す部分断面模式図である。
【図２５】図２４に示した電子部品の製造装置の動作を説明するための模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、添付の図面を用いて、本発明の実施の形態を説明する。なお、以下の図面において相当する部分には同一の参照番号を付し、その説明は繰り返さない。
【００１１】
実施の形態１．
＜電子部品の製造装置の構成＞
図１は、実施の形態１に係る電子部品の製造装置を示す平面模式図である。図２は、図１に示した電子部品の製造装置の部分断面模式図である。図３は、図２の線分ＩＩＩ−ＩＩＩにおける断面模式図である。図１〜図３を参照して、本実施の形態に係る電子部品の製造装置を説明する。
【００１２】
図１〜図３に示す電子部品の製造装置７は、ベース部材と、リッド供給部１４と、リッド供給ユニット２２と、リッドはんだ付けユニット１０と、パッケージ基板はんだ付けユニット１９と、リッド位置決めユニット１７と、パッケージ基板供給部１５と、パッケージ基板供給ユニット１３と、実装完了品回収部１６と、パッケージ基板位置補正カメラ１８と、リッド供給ユニット２２を移動させる可動ロボットと、リッドはんだ付けユニット１０を移動させる可動ロボットと、パッケージ基板供給ユニット１３を移動させる可動ロボットとを主に備える。
【００１３】
リッド供給ユニット２２を移動させる可動ロボットは、Ｘ軸方向の搬送部２０とＹ軸方向の搬送部２１とを含む。Ｘ軸方向の搬送部２０は、リッド供給ユニット２２をＸ軸方向（図１の横方向）に移動させる。Ｙ軸方向の搬送部２１は、Ｘ軸方向の搬送部２０をＹ軸方向（図１の縦方向）に移動させる。リッド供給ユニット２２は、図示しない昇降機構を介して搬送部２０と接続されている。昇降機構としては流体シリンダやモータなど任意の構成を採用できる。可動ロボットにより、リッド供給ユニット２２はリッド供給部１４上からリッド位置決めユニット１７上まで移動することができる。
【００１４】
リッドはんだ付けユニット１０を移動させる可動ロボットは、Ｘ軸方向の搬送部８とＹ軸方向の搬送部９とを含む。Ｘ軸方向の搬送部８は、リッドはんだ付けユニット１０をＸ軸方向（図１の横方向）に移動させる。Ｙ軸方向の搬送部９は、Ｘ軸方向の搬送部８をＹ軸方向に移動させる。リッドはんだ付けユニット１０は、図示しない昇降機構を介して搬送部８と接続されている。昇降機構としては流体シリンダやモータなど任意の構成を採用できる。可動ロボットにより、リッドはんだ付けユニット１０はリッド位置決めユニット１７上からパッケージ基板はんだ付けユニット１９上にまで移動することができる。
【００１５】
パッケージ基板供給ユニット１３を移動させる可動ロボットは、Ｘ軸方向の搬送部１１とＹ軸方向の搬送部１２とを含む。Ｘ軸方向の搬送部１１は、パッケージ基板供給ユニット１３をＸ軸方向に移動させる。Ｙ軸方向の搬送部１２は、Ｘ軸方向の搬送部１１をＹ軸方向に移動させる。パッケージ基板供給ユニット１３は、図示しない昇降機構を介して搬送部１１と接続されている。昇降機構としては流体シリンダやモータなど任意の構成を採用できる。可動ロボットにより、パッケージ基板供給ユニット１３は、パッケージ基板供給部１５からパッケージ基板位置補正カメラ１８上およびパッケージ基板はんだ付けユニット１９上にまで移動することができる。上述した搬送部８、９、１１、１２、２０、２１としては、リニアガイドなど従来周知の任意の部材を用いることができる。
【００１６】
リッド供給部１４は、プリコートはんだを形成した複数のリッド３が入ったトレイを受け入れる。リッド位置決めユニット１７は、リッド供給部１４から受け入れたリッド３の位置決めを行う。パッケージ基板供給部１５は複数のパッケージ基板２が入ったトレイを受け入れる。
【００１７】
リッド供給ユニット２２としては、リッド供給部１４からリッド３をリッド位置決めユニット１７に搬送できれば任意の構成を採用できる。たとえば、リッド供給ユニット２２として真空吸着部装置を用いることができる。
【００１８】
パッケージ基板供給ユニット１３としては、パッケージ基板供給部１５からパッケージ基板２をパッケージ基板はんだ付けユニット１９に搬送できれば任意の構成を採用できる。たとえば、パッケージ基板供給ユニット１３として真空吸着部装置を用いることができる。
【００１９】
リッドはんだ付けユニット１０は、リッド位置決めユニット１７からリッド３をパッケージ基板はんだ付けユニット１９上に搬送する。リッドはんだ付けユニット１０およびパッケージ基板はんだ付けユニット１９の構成を図２および図３を参照しながら説明する。
【００２０】
図２および図３に示すように、リッドはんだ付けユニット１０は開口部３４ａが形成されたハウジング３４と、当該開口部３４ａの内部に配置された第２保持部３９と、姿勢調整部３５とを主に含む。姿勢調整部３５は、第２保持部３９とハウジング３４とを接続し、ゴムなどの柔軟な弾性体からなる。姿勢調整部３５は伸縮可能な弾性体であるため、後述するように第２保持部３９のパッケージ基板はんだ付けユニット１９に対する姿勢を変更できる。
【００２１】
第２保持部３９の下面には真空吸着用の吸着孔２６が形成されている。当該吸着孔２６は第２保持部３９の上面にまで延びている。第２保持部３９の上面において、継ぎ手３６を介して上記吸着孔２６にホース３７が接続されている。ホース３７は、ハウジング３４の内部から当該ハウジング３４の上面に形成された穴を介してハウジング３４の外部にまで延びている。ホース３７は真空ポンプなどの吸引装置に接続されている。第２保持部３９に負荷がかかることを避けるため、ホース３７は柔軟性のある素材により構成されることが好ましく、たとえばフレキシブルホースをホース３７として用いてもよい。
【００２２】
第２保持部３９の内部にはヒータ２４および熱電対２５が配置されている。ヒータ２４および熱電対２５は第２保持部３９においてリッド３を吸着する面である下面と上面との間において相対的に下面に近い領域に配置されている。第２保持部３９の下面において、吸着孔２６が複数箇所に形成されていてもよい。
【００２３】
第２保持部３９の上面の外周部とハウジング３４において開口部３４ａと隣接する壁部の一部とを接続するように姿勢調整部３５が配置されている。姿勢調整部３５は、たとえば第２保持部３９と開口部３４ａと隣接する上記壁部との間を接続するため、環状の平面形状を有している。図３では、姿勢調整部３５の平面形状における外径は四角形状である。姿勢調整部３５には第２保持部３９の上面を露出させるための開口部が形成されている。姿勢調整部３５は取付ネジ３８によりハウジング３４および第２保持部３９に固定されている。第２保持部３９において、複数の取付ネジ３８は上面の外周部において姿勢調整部３５と重なる領域に配置されている。ハウジング３４において、複数の取付ネジ３８は開口部３４ａに隣接する壁部の一部であって姿勢調整部３５の一部と重なる領域に配置されている。姿勢調整部３５の材質は、はんだの融点（２２０℃）以上の温度に耐えられる耐熱性シリコーンゴム等を使用することが望ましい。
【００２４】
パッケージ基板はんだ付けユニット１９は、ケース２８と、当該ケース２８の内部に配置されたパッケージ基板吸着ステージである第１保持部２７とを主に含む。ケース２８の上面には第２保持部３９を挿入することが可能な開口部が形成されている。ケース２８の側面には気体導入孔２９および気体排気孔３０が形成されている。気体導入孔２９には図示しない配管が接続されていてもよい。当該配管は気体の供給源に接続されていてもよい。気体としては不活性ガスを用いることができる。気体としてはたとえば窒素ガスを用いることができる。気体排気孔３０には図示しない配管が接続されていてもよい。当該配管は排気ポンプなどの排気装置に接続されていてもよい。ケース２８の内部には気体導入孔２９から窒素などの気体を供給できる。供給された気体は気体排気孔３０を介してケース２８の外部に排出される。
【００２５】
第１保持部２７の上面には真空吸着用の吸着孔２６が形成されている。当該吸着孔２６は第１保持部２７の側面にまで延びている。第１保持部２７の側面において、上記吸着孔２６に図示しない配管が接続されていてもよい。当該配管は、ケース２８の内部から外部にまで延びていてもよい。配管は真空ポンプなどの吸引装置に接続されていてもよい。
【００２６】
第１保持部２７の内部にはヒータ２４および熱電対２５が配置されている。ヒータ２４および熱電対２５は第１保持部２７においてパッケージ基板２を吸着する面である上面と下面との間において相対的に上面に近い領域に配置されている。第１保持部２７の上面において、吸着孔２６が複数箇所に形成されていてもよい。熱電対２５はヒータ２４のける温度制御および温度監視に用いられる。第１保持部２７には、上面に搭載されたパッケージ基板２へ負荷される荷重を検出するセンサ（図示せず）が設置されている。当該センサとしては、たとえば圧電素子を用いることができる。
【００２７】
＜電子部品の製造方法＞
図４は、実施の形態１に係る電子部品の製造方法を説明するためのフローチャートである。図５は、図４に示した電子部品の製造方法を説明するための部分断面模式図である。図６は、図４に示した電子部品の製造方法を説明するための部分断面模式図である。図７は、図４に示した電子部品の製造方法を説明するための部分断面模式図である。図１〜図７を参照しながら、本実施の形態に係る電子部品の製造方法を説明する。
【００２８】
まず、はんだ４（図２参照）をプリコートした複数のリッド３が入ったトレイをリッド供給部１４に投入する。また、複数のパッケージ基板２が入ったトレイをパッケージ基板供給部１５に投入する。
【００２９】
次に、リッド供給ユニット２２により、リッド供給部１４のトレイ内に配置されたリッド３をリッド位置決めユニット１７へ搬送する。リッド位置決めユニット１７の詳細は図示しないが、たとえばリッド３の１辺に接触するべき第１基準面、および当該第１基準面と直角に交わる第２基準面を有した基準板をリッド位置決めユニット１７として用いることができる。当該基準板の第１基準面および第２基準面にリッド３の２つの辺が接触するように、当該リッド３を基準板に押圧することで、リッド３の機械的な位置決めを行うことができる。
【００３０】
次に、パッケージ基板供給ユニット１３により、パッケージ基板供給部１５のトレイ内に配置されたパッケージ基板２をパッケージ基板位置補正カメラ１８上に搬送する。パッケージ基板位置補正カメラ１８により、パッケージ基板供給ユニット１３に保持されたパッケージ基板２の絶対位置を計測する。パッケージ基板２の絶対位置を示す情報としては、たとえばパッケージ基板２の外周における角部のＸ座標およびＹ座標などの情報を用いることができる。
【００３１】
この後、パッケージ基板供給ユニット１３により、パッケージ基板２をパッケージ基板位置補正カメラ１８上からパッケージ基板はんだ付けユニット１９の第１保持部２７上に搬送する。なお、上述したパッケージ基板２の絶対位置を示す情報は、第１保持部２７の上面に搭載されたパッケージ基板２の位置補正など、リッド３をパッケージ基板２の表面における正確な位置に実装するために用いられる。
【００３２】
次に、図４に示すようにパッケージ基板吸着工程（Ｓ１１）を実施する。この工程（Ｓ１１）では、第１保持部２７においてパッケージ基板２を真空吸着する。具体的には、第１保持部２７の吸着孔２６を介してパッケージ基板２と第１保持部２７の上面との間から気体を吸引することで、パッケージ基板２を第１保持部２７の上面に吸着する。
【００３３】
次に、ヒータによりパッケージ基板２を予備加熱する工程（Ｓ１２）を実施する。この工程（Ｓ１２）では、第１保持部２７のヒータ２４を動作させることにより、パッケージ基板２を予備加熱する。このときのパッケージ基板２の加熱温度は、はんだ４の溶融温度（たとえば２１０℃）以下の温度とする。
【００３４】
次に、リッドを吸着する工程（Ｓ２１）を実施する。この工程（Ｓ２１）では、リッドはんだ付けユニット１０がリッド位置決めユニット１７に配置されたリッド３を真空吸着する。具体的には、第２保持部３９の吸着孔２６を介してリッド３と第２保持部３９の下面との間から気体を吸引することで、リッド３を第２保持部３９の下面に吸着する。
【００３５】
次に、ヒータによりリッド３を予備加熱する工程（Ｓ２２）を実施する。この工程（Ｓ２２）では、第２保持部３９のヒータ２４を動作させることにより、リッド３を予備加熱する。このときのリッド３の加熱温度は、工程（Ｓ１２）におけるパッケージ基板２の加熱温度と同様に、はんだ４の溶融温度以下の温度とする。
【００３６】
次に、リッドはんだ付けユニット１０を移動させることにより、リッド３をパッケージ基板はんだ付けユニット１９の上部へ移動する工程（Ｓ２３）を実施する。
【００３７】
次に、リッドはんだ付けユニット１０をパッケージ基板はんだ付けユニット１９に向けて下降させる工程（Ｓ２４）を実施する。この工程（Ｓ２４）では、リッドはんだ付けユニット１０に保持されたリッド３表面に配置されたはんだ４がパッケージ基板２の表面に接触するまで、リッドはんだ付けユニット１０を下降させる。
【００３８】
次に、圧電素子などのセンサによりパッケージ基板２への荷重増加を検出する工程（Ｓ３１）が実施される。この工程（Ｓ３１）では、リッド３がパッケージ基板２にはんだ４を介して接触することで、パッケージ基板２への荷重が増加したことを検出する。この結果、パッケージ基板２にリッド３がはんだ４を介して接触したことを確認できる。上記のように荷重増加を検知した場合、リッドはんだ付けユニット１０の下降を停止する。
【００３９】
ここで、上述した工程（Ｓ２１）において、図５に示すように第２保持部３９の下面とリッド３との間に異物３１が挟まった状態で、リッド３が第２保持部３９に吸着された場合を考える。この場合、図５に示すように第２保持部３９の下面に対して、リッド３においてはんだ４が配置された面（接合面）が傾いた状態になる。この状態で、工程（Ｓ３１）のようにリッド３がパッケージ基板２にはんだ４を介して接触した場合、図６に示すように、本実施の形態に係る製造装置では姿勢調整部３５が部分的に変形する。この結果、リッド３の接合面がパッケージ基板２の表面にほぼ平行になるように、第２保持部３９の姿勢が変更される。このように、異物３１が存在する場合であっても、リッド３のはんだ４全体がパッケージ基板２の表面に接触した状態を実現できる。
【００４０】
また、図７に示すように、パッケージ基板２の厚みが一定ではなく、当該パッケージ基板２においてリッド３がはんだ接合されるべき表面が第１保持部２７の表面に対して傾斜している場合も、姿勢調整部３５が部分的に変形することで、リッド３のはんだ４全体がパッケージ基板２の表面に接触した状態を実現できる。
【００４１】
次に、ヒータを加熱する工程（Ｓ３２）を実施する。この工程（Ｓ３２）では、リッド吸着ステージである第２保持部３９とパッケージ基板吸着ステージである第１保持部２７のヒータ２４を動作させることで、リッド３およびパッケージ基板２をはんだ４の融点以上の温度に加熱する。当該加熱温度は、たとえば２２０℃以上である。また、このとき気体導入孔２９から不活性ガスの一例である窒素ガスをケース２８の内部に導入する。ケース２８の内部は窒素ガスで満たされた状態とすることが好ましい。この状態で、予め設定したはんだの濡れ広がりに必要な保持時間だけ、加熱を続ける。このようにして、窒素ガス雰囲気中ではんだ付け工程（Ｓ３３）が実施される。
【００４２】
次に、冷却工程（Ｓ３４）を実施する。この工程（Ｓ３４）では、ヒータ２４での発熱量を低下させる、あるいはヒータ２４の動作を止めて、リッド３およびパッケージ基板２の温度をはんだ４の融点以下に下げる。この状態で、上記工程（Ｓ３３、Ｓ３４）において溶融していたはんだ４の温度が低下し、はんだ４が固まるまで維持する。このようにして、リッド３とパッケージ基板２とのはんだ付けが完了する。
【００４３】
次に、リッド３の吸着を開放する工程（Ｓ４１）を実施する。この工程（Ｓ４１）では、第２保持部３９におけるリッド３の真空吸着を停止し、リッド３から第２保持部３９を取り外し可能な状態とする。
【００４４】
次に、リッドはんだ付けユニット１０を上昇させる工程（Ｓ４２）を実施する。この工程（Ｓ４２）では、リッドはんだ付けユニット１０をパッケージ基板はんだ付けユニット１９から離れる方向に上昇させる。
【００４５】
次に、パッケージ基板の吸着を開放する工程（Ｓ５１）を実施する。この工程（Ｓ５１）では、第１保持部２７におけるパッケージ基板２の真空吸着を停止し、第１保持部２７からリッド３が接続されたパッケージ基板２を取り外し可能な状態とする。
【００４６】
次に、実装完了品であるリッド３が接続されたパッケージ基板２を実装完了品回収部１６へ移動する工程（Ｓ５２）を実施する。この工程（Ｓ５２）では、パッケージ基板供給ユニット１３により、電子部品としてのリッド３が接続されたパッケージ基板２を第１保持部２７上から実装完了品回収部１６へ搬送する。このようにして、電子部品１を得ることができる。
【００４７】
＜電子部品の構成＞
図８は、図４に示した電子部品の製造方法により製造された電子部品の模式図である。図８の上側の図は電子部品１の平面模式図を示す。図８の下側の図は電子部品１の側面模式図を示す。図９は、図８の線分ＩＸ−ＩＸにおける断面模式図である。上述の電子部品の製造方法により得られる電子部品１は、たとえば通信機、レーダ等に使用される高周波用の電子部品であってもよい。
【００４８】
図８および図９に示すように電子部品１はパッケージ基板２とリッド３とを主に備える。パッケージ基板２の表面には半導体素子５が搭載されている。半導体素子５はボンディングワイヤ６によりパッケージ基板２の表面に形成された導電体からなる配線層と接続されている。
【００４９】
半導体素子５は、たとえば通信機やレーダ等に使用される高周波素子である。この場合、電子部品１の半導体素子５においては、電磁波の漏洩や干渉を遮断することが求められる。このため、半導体素子５をリッド３で保護する必要がある。リッド３は、例えばコバールなどの金属で作製されたものが用いられる。パッケージ基板２とリッド３とを接合する手段として、たとえば上述のようにはんだ実装を用いることができる。この場合、図４に示した電子部品の製造方法で説明したように、リッド３には予めはんだ４としてプリコートはんだを形成しておく。また、パッケージ基板２には、はんだ４が接続される領域に当該はんだ４が濡れ易い金属を形成しておく。そして、図４に示した工程により、はんだ４を溶融させてリッド３とパッケージ基板２とをはんだ接合する。この結果、リッド３の外周部の全体がはんだ４によりパッケージ基板２と接合された状態となっている。
【００５０】
＜作用効果＞
本開示に従った電子部品１の製造装置７は、第１保持部２７と第２保持部３９と移動部７１と姿勢調整部３５とを備える。電子部品１は、パッケージ基板２とリッド３とを接合したものである。第１保持部２７は、パッケージ基板２を保持する。第２保持部３９は、リッド３を保持する。移動部７１は、第１保持部２７に保持されたパッケージ基板２と第２保持部３９に保持されたリッド３とが接触するように、第１保持部２７および第２保持部３９のいずれか一方を移動させる。姿勢調整部３５は、第１保持部２７に保持されたパッケージ基板２に対する、第２保持部３９に保持されたリッド３の相対的な姿勢を変更する。
【００５１】
ここで、図４に示した工程（Ｓ３１）〜工程（Ｓ３３）で説明したように、パッケージ基板２に対してリッド３を接合するために当該リッド３をパッケージ基板２に対して接触させる場合を考える。このとき、たとえば図５および図６に示すようにパッケージ基板２が第１保持部２７において保持されている姿勢、またはリッド３が第２保持部３９において保持されている姿勢が製造装置７の設計時に想定される姿勢とずれている場合であっても、姿勢調整部３５によってパッケージ基板２に対するリッド３の相対的な姿勢を変更できる。この結果、上述した姿勢のずれを打ち消すようにパッケージ基板２またはリッド３の姿勢を姿勢調整部３５により変更できるので、リッド３においてパッケージ基板２に接続されるべき接合面全体を、はんだ４を介してパッケージ基板２に接触させることができる。このため、リッド３をパッケージ基板２に対してはんだ接合する場合に、接合面全体がはんだ４を介してパッケージ基板２に接合された状態とすることができる。
【００５２】
上記電子部品の製造装置７において、姿勢調整部３５は、第１保持部２７に対する第２保持部３９の姿勢を変更する。この場合、姿勢調整部３５により第２保持部３９の姿勢を変更することで、パッケージ基板２に対するリッド３の姿勢を変更することができる。
【００５３】
上記電子部品の製造装置７において、姿勢調整部３５は弾性体を含む。この場合、第１保持部２７または第２保持部３９をハウジング３４またはケース２８などの他の部材に接続する接続部に、姿勢調整部３５としての弾性体を配置すれば、弾性体の弾性力を利用して第１保持部２７または第２保持部３９の姿勢を容易に変更できる。したがって、姿勢調整部３５として電動アクチュエータなどを用いる場合より製造装置７の構成を簡略化できる。
【００５４】
上記電子部品の製造装置７において、弾性体は樹脂からなる。この場合、樹脂の種類やサイズを変更することで、姿勢調整部３５の特性を変更できる。
【００５５】
本開示に従った電子部品の製造方法では、パッケージ基板２を第１保持部２７に保持する工程（Ｓ１１）と、リッド３を第２保持部３９に保持する工程（Ｓ２１）と、移動させる工程（Ｓ２３、Ｓ２４）と、接合する工程（Ｓ３２、Ｓ３３、Ｓ３４）とを備える。移動させる工程（Ｓ２３、Ｓ２４、Ｓ３１）では、第１保持部２７に保持されたパッケージ基板２と第２保持部３９に保持されたリッド３とがはんだ４を介して接触するように、第１保持部２７および第２保持部３９のいずれか一方を移動させる。接合する工程（Ｓ３２、Ｓ３３、Ｓ３４）では、パッケージ基板２とリッド３とに接触したはんだ４を加熱して溶融させることで、はんだ４によりパッケージ基板２とリッド３とを接合する。移動させる工程（Ｓ２３、Ｓ２４、Ｓ３１）では、第１保持部２７に保持されたパッケージ基板２に対する、第２保持部３９に保持されたリッド３の相対的な姿勢が変更可能になっている。
【００５６】
ここで、移動させる工程（Ｓ２３、Ｓ２４、Ｓ３１）において、パッケージ基板２に対してリッド３を接合するために当該リッド３をパッケージ基板２に対して接触させた状態で、パッケージ基板２が第１保持部２７において保持されている姿勢、またはリッド３が第２保持部３９において保持されている姿勢が製造装置７の設計時に想定される姿勢とずれている場合を考える。このとき、パッケージ基板２とリッド３とがはんだ４を介して接触するときに、パッケージ基板２に対するリッド３の相対的な姿勢を変更できる。この結果、上述した姿勢のずれを打ち消すようにパッケージ基板２またはリッド３の姿勢を変更することで、リッド３においてパッケージ基板２に接続されるべき接合面全体を、はんだ４を介してパッケージ基板２に接触させることができる。このため、接合する工程（Ｓ３２、Ｓ３３、Ｓ３４）において、リッド３をパッケージ基板２に対してはんだ接合する場合に、リッド３の接合面全体がはんだ４を介してパッケージ基板２に接合された状態とすることができる。
【００５７】
ここで、上述した本実施の形態に係る電子部品の製造装置および製造方法の効果を、比較例と対比することにより詳しく説明する。図１０および図１１は、電子部品の製造装置の比較例の動作を説明するための断面模式図である。図１２〜図１４は、電子部品の製造装置の比較例における問題を説明するための断面模式図である。図１０は図４の工程（Ｓ２４）に対応する工程を示し、図１１は図４の工程（Ｓ３１）に対応する工程を示している。図１０〜図１４に示した電子部品の製造装置の比較例では、姿勢調整部３５を備えていないため、第１保持部２７に対する第２保持部１２３の姿勢は固定されている。図１０および図１１に示すように、異物などが介在することなく、第２保持部１２３においてリッド３を正しい姿勢で真空吸着しておけば、電子部品の製造装置の比較例においてもリッド３のはんだ４の全体をパッケージ基板２の表面に接触させることができる。
【００５８】
しかし、図１２に示すように、リッド３と第２保持部１２３との間に異物３１が挟まった状態となったときには、電子部品の製造装置の比較例ではリッド３がパッケージ基板２に対して傾いた状態となり、リッド３のはんだ４の一部のみがパッケージ基板２の表面に接触した状態となる。つまり、リッド３のはんだ４とパッケージ基板２の表面との間に隙間３３が形成された部分が発生する。この結果、リッド３とパッケージ基板２との接合部において部分的にはんだ接合されない部分が発生する。
【００５９】
また、図１３に示すように、パッケージ基板２と第１保持部２７との間に異物３１が挟まった状態となったときには、電子部品の製造装置の比較例ではパッケージ基板２がリッド３に対して傾いた状態となり、図１２の場合と同様にリッド３のはんだ４の一部のみがパッケージ基板２の表面に接触した状態となる。この結果、リッド３とパッケージ基板２との接合部において部分的にはんだ接合されない部分が発生する。
【００６０】
また、図１４に示すように、パッケージ基板２の厚みが不均一で、パッケージ基板２の上面がリッド３に対して傾いた状態となっている場合も、図１３の場合と同様にリッド３とパッケージ基板２との接合部において部分的にはんだ接合されない部分が発生する。
【００６１】
比較例では上記のように異物３１の存在やパッケージ基板２の形状不良などによりリッド３とパッケージ基板２とのはんだ接合不良が発生する。しかし、本実施の形態に係る電子部品の製造装置および製造方法では、当該製造装置が姿勢調整部３５を備えているため、上述のようにパッケージ基板２に対するリッド３の相対的な姿勢を変更でき、リッド３のはんだ４全体がパッケージ基板２の表面に接触させることができる。この結果、電子部品における上記のようなはんだ接合不良の発生を抑制できる。
【００６２】
実施の形態２．
＜電子部品の製造装置の構成＞
図１５は、実施の形態２に係る電子部品の製造装置の部分断面模式図である。なお、図１５は電子部品の製造装置におけるリッドはんだ付けユニット１０のみを示している。図１５に示す電子部品の製造装置は、基本的には図１〜図３に示した電子部品の製造装置と同様の構成を備えるが、リッドはんだ付けユニット１０の構成が図１〜図３に示した電子部品の製造装置と異なっている。具体的には、図１５に示した電子部品の製造装置では、リッドはんだ付けユニット１０のハウジング３４における内部空間４２が外部から隔離された密閉空間となっている。図２に示したホース３７に代えて、図１５では内部ホース５４、継ぎ手５６、５７、外部ホース４４が用いられている。継ぎ手５７はハウジング３４の開口部３４ａと対向する外壁の部分に形成されたホース用の開口部を内部空間４２側から塞ぐように配置されている。内部ホース５４は第２保持部３９の継ぎ手３６と上記継ぎ手５７とを接続するように配置されている。内部ホース５４は継ぎ手３６と継ぎ手５７との間の距離より十分長い長さを有する。このため、内部ホース５４は内部空間４２内において屈曲した形状となっている。この結果、第２保持部４３の姿勢が変化した場合であっても、内部ホース５４の長さが足りず当該第２保持部４３の動きを内部ホース５４が阻害することはない。外部ホース４４の先端部には継ぎ手５６が接続されている。継ぎ手５６は継ぎ手５７に接続されている。外部ホース４４の継ぎ手５６が接続された先端部と反対側の端部は真空ポンプなどの吸引装置に接続されている。
【００６３】
また、図１５に示したリッドはんだ付けユニット１０では、ハウジング３４の内部空間４２に加圧用の気体を供給するための加圧ホース４１が接続されている。加圧ホース４１の先端部は、ハウジング３４の外壁に形成された加圧ホース用開口部を塞ぐように配置された継ぎ手５８と接続されている。加圧ホース４１の継ぎ手５８と接続された先端部と反対側の端部は、加圧用の気体を内部空間４２に供給するための供給部７２に接続されている。供給部７２としてはたとえばポンプ等を用いることができる。加圧ホース４１には、内部空間４２へのガスの供給および加圧状態を維持する状態と、内部空間４２からガスを排出して内部空間４２の内部の圧力を大気圧にまで下げた状態とを切り替え可能とするため、図示しない切替弁が接続されている。切替弁は、図示しない制御部からの制御信号により上述した２つの状態を切り替え可能となっている。切替弁の構成としては従来周知の任意の構成を採用できる。
【００６４】
図１５に示したリッドはんだ付けユニット１０では、ハウジング３４の内部空間４２における圧力を測定するための測定部７３が配置されている。測定部７３としては従来周知の任意の装置を採用できる。
【００６５】
＜電子部品の製造方法＞
図１６は、実施の形態２に係る電子部品の製造方法を説明するためのフローチャートである。図１６に示した電子部品の製造方法は、図４に示した電子部品の製造方法と基本的に同様であるが、リッドはんだ付けユニット１０のハウジング３４における内部空間４２に加圧用の気体を導入するとともに、内部空間４２の圧力を検知する工程（Ｓ２５）、はんだ接合後に内部空間４２の圧力を検知する工程（Ｓ４３）および内部空間４２を大気開放する工程（Ｓ４４）を備える点が、図４に示した電子部品の製造方法と異なっている。以下、説明する。
【００６６】
図１６に示すように、工程（Ｓ１１）、工程（Ｓ１２）、工程（Ｓ２１）〜工程（Ｓ２３）までを実施した後、上記工程（Ｓ２５）を実施する。この工程（Ｓ２５）では、加圧ホース４１からハウジング３４の内部空間４２に加圧用のガスを導入する。加圧用のガスとしては空気を用いることができる。そして、測定部７３により内部空間４２の圧力を検出し、当該圧力が予め定めた基準値に達した場合に当該ガスの供給を停止する。その後、加圧ホース４１に接続された切替弁を操作し、内部空間４２が加圧された状態を維持する。この状態で、測定部７３により内部空間４２の圧力変動をモニタリングする。
【００６７】
当該圧力をモニタリングすることで、内部空間４２からのガスのリーク量を推定できる。当該リーク量が大きい場合（つまり内部空間４２の圧力の低下速度が予め定めた基準値より大きい場合）、姿勢調整部３５に亀裂などの不良が発生していると考えられる。このような場合、工程（Ｓ３１）〜工程（Ｓ３４）におけるはんだ接合工程においてリッド３をパッケージ基板２に均一に押圧することが難しく、はんだ付け不良が発生する可能性が高くなる。そのため、上記のようにリーク量が大きい場合にはプロセスを中断し、姿勢調整部３５などの検査、必要であれば姿勢調整部３５などの補修を行う。
【００６８】
一方、上記のモニタリングにより内部空間４２からのリーク量が十分小さい場合には、次工程である工程（Ｓ２４）、工程（Ｓ３１）〜工程（Ｓ３４）、工程（Ｓ４１）、工程（Ｓ４２）を実施する。
【００６９】
その後、ハウジング３４の内部空間４２の圧力を検知する工程（Ｓ４３）を実施する。この工程（Ｓ４３）では、測定部７３により内部空間４２の圧力を測定する。測定した結果を、上記工程（Ｓ２５）において測定した圧力データと比較する。たとえば、工程（Ｓ２５）において測定した圧力データと工程（Ｓ４３）において測定した圧力データとの差分を算出し、当該差分が予め設定した基準値より小さいか否かを確認する。当該差分が基準値より小さい場合、リッドはんだ付けユニット１０に設備不良などは無く、内部空間４２の圧力に変動がほとんど無かったことが分かる。この結果、はんだ接合時に、リッド３をパッケージ基板２に対して押圧する力について問題となるような変動は無かったことがわかる。なお、この工程（Ｓ４３）は、１つの電子部品を製造する毎に実施してもよいし、複数の電子部品の製造終了毎に実施してもよい。たとえば、１日の電子部品の生産開始時点と生産終了時点とで工程（Ｓ２５）および工程（Ｓ４３）を実施してもよい。
【００７０】
その後、図４に示した製造方法と同様に、工程（Ｓ５１）および工程（Ｓ５２）を実施する。このようにして、図１５に示した電子部品の製造装置を用いて電子部品を製造できる。
【００７１】
＜作用効果＞
上記電子部品の製造装置７において、姿勢調整部３５は、第１保持部２７に対する第２保持部４３の姿勢を変更する。上記電子部品の製造装置７は、さらに、第２保持部４３を支持するためのハウジング３４を備える。ハウジング３４は内部空間４２を囲む外壁を含む。外壁には開口部３４ａが形成される。第２保持部４３は、開口部３４ａに配置される。姿勢調整部３５は、弾性体を含む。弾性体は、開口部３４ａを塞ぐように第２保持部４３と外壁とを接続する。上記電子部品の製造装置７は、さらに、供給部７２と測定部７３とを備える。供給部７２は、内部空間４２に気体を供給する。測定部７３は、内部空間４２の圧力を測定する。
【００７２】
この場合、姿勢調整部３５により第２保持部４３の姿勢を変更することで、第２保持部４３に保持されたリッド３のパッケージ基板２に対する姿勢を変更できる。さらに、ハウジング３４の内部空間４２に供給部７２により気体を供給し、内部空間４２の圧力を大気圧より高くすることで、第２保持部４３に保持されたリッド３をパッケージ基板２に接触させるときにリッド３をパッケージ基板２に対して押しつけることができる。この結果、リッド３の姿勢がパッケージ基板２の姿勢に沿うように、弾性体を変形させて第２保持部４３の姿勢を変更できる。
【００７３】
上記電子部品の製造方法において、移動させる工程（Ｓ２３、Ｓ２４、Ｓ３１）では、はんだ４を介してリッド３をパッケージ基板２に向けて押圧する圧力を、第２保持部４３を押圧する気体により発生させている。上記電子部品の製造方法は、気体の圧力を測定する工程（Ｓ２５、Ｓ４３）をさらに備える。
【００７４】
この場合、第２保持部４３を押圧する気体の圧力を大気圧より高くすることで、リッド３をパッケージ基板２に確実に押しつけることができる。この結果、リッド３の姿勢がパッケージ基板２の姿勢に沿うように、第２保持部４３の姿勢を変更できる。また、たとえば接合する工程（Ｓ３２、Ｓ３３、Ｓ３４）の前後において、上記気体の圧力を測定することで、当該気体の圧力が想定外に低下していない、つまり異常が発生していないことを確認できる。このため、上記接合する工程（Ｓ３２、Ｓ３３、Ｓ３４）でリッド３がパッケージ基板２に対して十分な圧力で押圧されたかどうかを判断することができる。
【００７５】
実施の形態３．
＜電子部品の製造装置の構成および動作＞
図１７は、実施の形態３に係る電子部品の製造装置の部分断面模式図である。図１８は、図１７に示した電子部品の製造装置の動作を説明するための模式図である。なお、図１７および図１８は電子部品の製造装置におけるリッドはんだ付けユニット１０のみを示している。
【００７６】
図１７および図１８に示した電子部品の製造装置は、基本的には図１〜図３に示した電子部品の製造装置と同様の構成を備えるが、リッドはんだ付けユニット１０の構成が図１〜図３に示した電子部品の製造装置と異なっている。具体的には、リッドはんだ付けユニット１０の第２保持部３９の上面に弾性体からなる姿勢調整部４５が配置されている。姿勢調整部４５上にはハウジング３４が配置されている。姿勢調整部４５は第２保持部３９とハウジング３４とを接続している。ハウジング３４の形状は任意の形状とすることができるが、たとえば板状である。姿勢調整部４５は、ハウジング３４に対して第２保持部３９の姿勢を変更可能に構成されている。姿勢調整部４５は、たとえば柔軟なゴム等の樹脂によって構成されていてもよい。この場合、図１８に示すように、姿勢調整部４５が局所的に収縮することで、第２保持部３９をハウジング３４に対して傾けることができる。このようにすれば、図６や図７に示した場合と同様に第２保持部３９に吸着されたリッド３がパッケージ基板２の表面に沿うように、第２保持部３９の姿勢を変更できる。
【００７７】
＜作用効果＞
上記電子部品の製造装置では、柔軟なゴムなどの弾性体を姿勢調整部４５として用いることで、実施の形態１と同様の効果を得ることができる。
【００７８】
＜変形例の構成および作用効果＞
図１９は、実施の形態３に係る電子部品の製造装置の第１変形例を示す部分断面模式図である。図２０は、実施の形態３に係る電子部品の製造装置の第２変形例を示す部分断面模式図である。図２１は、図２０に示した電子部品の製造装置の動作を説明するための模式図である。なお、図１９および図２０は図１７に対応し、図２１は図１８に対応する。
【００７９】
図１９に示した電子部品の製造装置は、基本的には図１７および図１８に示した電子部品の製造装置と同様の構成を備えるが、リッドはんだ付けユニット１０の構成が図１７および図１８に示した電子部品の製造装置と異なっている。具体的には、リッドはんだ付けユニット１０の第２保持部３９の上面に部分的に弾性体からなる姿勢調整部４５が配置されている。姿勢調整部４５は第２保持部３９の上面において離散的に複数配置されていてもよい。または、姿勢調整部４５は第２保持部３９の上面において外周部に沿った領域に環状に配置されていてもよい。また、姿勢調整部４５の平面形状は第２保持部３９の外周に沿った環状の形状であってもよい。このような構成によっても、図１７および図１８に示した電子部品の製造装置と同様の効果を得ることができる。
【００８０】
図２０および図２１に示した電子部品の製造装置は、基本的には図１７および図１８に示した電子部品の製造装置と同様の構成を備えるが、リッドはんだ付けユニット１０の構成が図１〜図３に示した電子部品の製造装置と異なっている。具体的には、リッドはんだ付けユニット１０の第２保持部３９の上面に部分的に弾性体としての圧縮コイルバネからなる姿勢調整部４６が配置されている。このようにバネからなる姿勢調整部４６は第２保持部３９の上面において離散的に複数配置されていてもよい。または、姿勢調整部４６は第２保持部３９の上面において外周部に沿った領域に沿って配置されていてもよい。
【００８１】
上述した電子部品の製造装置の特徴的な構成を要約すれば、上記電子部品の製造装置７において、姿勢調整部４６を構成する弾性体はバネである。この場合も、図１７および図１８に示した電子部品の製造装置と同様の効果を得ることができる。さらに、ばね定数といった特性の異なるバネを適宜選択して弾性体として用いることで、姿勢調整部４６の特性を変更できる。
【００８２】
実施の形態４．
＜電子部品の製造装置の構成および動作＞
図２２は、実施の形態４に係る電子部品の製造装置の部分断面模式図である。図２３は、図２２に示した電子部品の製造装置の動作を説明するための模式図である。なお、図２２および図２３ではリッドはんだ付けユニット１０およびパッケージ基板はんだ付けユニット１９のみを示している。図２２は図５に対応し、図２３は図６に対応する。
【００８３】
図２２および図２３に示した電子部品の製造装置は、基本的には図１〜図３に示した電子部品の製造装置と同様の構成を備えるが、リッドはんだ付けユニット１０およびパッケージ基板はんだ付けユニット１９の構成が図１〜図３に示した電子部品の製造装置と異なっている。具体的には、リッドはんだ付けユニット１０は図２および図５に示すようなハウジング３４を有さず、第２保持部１２３が直接移動部（図５参照）に接続されている。また、パッケージ基板はんだ付けユニット１９では、第１保持部６７の下面に弾性体からなる姿勢調整部６５が配置されている。姿勢調整部６５はケース２８の内面と第１保持部６７とを接続する。姿勢調整部６５は第１保持部６７の下面の大部分を覆うように配置されているが、図１９に示したように第１保持部６７の下面を部分的に覆うように配置されていてもよい。
【００８４】
この場合、図２３に示すように、姿勢調整部６５が局所的に収縮することで、第１保持部６７をケース２８に対して傾けることができる。このようにすれば、第１保持部６７に吸着されたパッケージ基板２をリッド３においてはんだ４が配置された接合面に沿わせるように、第１保持部６７の姿勢を変更できる。
【００８５】
＜作用効果＞
上記電子部品の製造装置７において、姿勢調整部６５は、第２保持部１２３に対する第１保持部６７の姿勢を変更する。この場合、姿勢調整部６５により第１保持部６７の姿勢を変更することで、リッド３に対するパッケージ基板２の姿勢を変更することができる。この結果、実施の形態１と同様の効果を得ることができる。
【００８６】
＜変形例の構成および作用効果＞
図２４は、実施の形態４に係る電子部品の製造装置の変形例を示す部分断面模式図である。図２５は、図２４に示した電子部品の製造装置の動作を説明するための模式図である。
【００８７】
図２４および図２５に示した電子部品の製造装置は、基本的には図２２および図２３に示した電子部品の製造装置と同様の構成を備えるが、パッケージ基板はんだ付けユニット１９の構成が図２２および図２３に示した電子部品の製造装置と異なっている。具体的には、パッケージ基板はんだ付けユニット１９の第１保持部６７の下面に部分的に弾性体としての圧縮コイルバネからなる姿勢調整部６６が配置されている。このようにバネからなる姿勢調整部６６は第１保持部６７の下面において離散的に複数配置されていてもよい。または、姿勢調整部６６は第１保持部６７の下面において外周部に沿った領域に沿って配置されていてもよい。
【００８８】
上述した電子部品の製造装置の特徴的な構成を要約すれば、上記電子部品の製造装置７において、姿勢調整部６６を構成する弾性体はバネである。この場合も、図２２および図２３に示した電子部品の製造装置と同様の効果を得ることができる。さらに、ばね定数といった特性の異なるバネを適宜選択して姿勢調整部６６を構成する弾性体として用いることで、姿勢調整部６６の特性を変更できる。
【００８９】
なお、上述し各実施の形態では姿勢調整部として弾性体を用いたが、第１保持部２７または第２保持部３９の姿勢を変更できれば姿勢調整部として他の任意の構成を採用できる。たとえば、上述した各実施の形態における姿勢調整部としてユニバーサルジョイントなどの機械継ぎ手などを用いてもよい。
【００９０】
以上のように本発明の実施の形態について説明を行なったが、今回開示した実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【００９１】
１  電子部品、２  パッケージ基板、３  リッド、４  はんだ、５  半導体素子、６  ボンディングワイヤ、７  製造装置、８，９，１１，１２，２０，２１  搬送部、１０  リッドはんだ付けユニット、１３  パッケージ基板供給ユニット、１４  リッド供給部、１５  パッケージ基板供給部、１６  実装完了品回収部、１７  リッド位置決めユニット、１８  パッケージ基板位置補正カメラ、１９  パッケージ基板はんだ付けユニット、２２  リッド供給ユニット、２４  ヒータ、２５  熱電対、２６  吸着孔、２７，６７  第１保持部、２８  ケース、２９  気体導入孔、３０  気体排気孔、３１  異物、３３  隙間、３４  ハウジング、３４ａ  開口部、３５，４５，４６，６５，６６  姿勢調整部、３６，５６，５７，５８  継ぎ手、３７  ホース、３８  取付ネジ、３９，４３，１２３  第２保持部、４１  加圧ホース、４２  内部空間、４４  外部ホース、５４  内部ホース、７１  移動部、７２  供給部、７３  測定部。 
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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