(57)【要約】【課題】基板に実装したシールドコネクタのシールドシェルと基板の隙間を減らす。【解決手段】シールドコネクタ３を実装するプリント基板５のコネクタ取付部７３の溝部７５に、溝部７５の体積を超える量の導電材８７（半田ペースト等）を充填し、シールドコネクタ３のアウタシェル４９の先端部を、導電材８７に押し付けて溝部７５の奥に埋め込む。埋め込んだアウタシェル４９に押された溝部７５の導電材８７をリフロー等により溶融させ、表面張力により接地端子８３の表面及びアウタシェル４９の表面に回り込んだ導電材８７を冷却、固化させて、アウタシェル４９を導電材８７により接地端子８３に半田付けする。このとき、アウタシェル４９の基板接続面６７と溝部７５の底面との間に隙間が存在していても、その隙間は溝部７５に充填した導電材８７によって埋められるので、プリント基板５の実装面７１とアウタシェル４９の先端部との間に隙間が生じにくい。【選択図】図１４
2020181634.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
相手方コネクタが嵌合部に嵌合されるハウジングと、
前記ハウジングに保持されて前記嵌合部に露出する端子と、
前記ハウジングに保持されて前記端子を覆うシールド部、及び、該シールド部から延出して前記ハウジングの外方に突出する電気接続部を有するシールドシェルと、
前記ハウジングからの前記電気接続部の突出長以上の深さを有し該電気接続部が挿入される溝部、及び、該溝部の周縁に配置され前記溝部に充填した導電材により前記電気接続部が電気的に接続される接地パターンを、実装面上に有する基板と、
を備えるシールドコネクタモジュール。
【請求項２】
前記シールド部は、前記ハウジングに保持されたアウタシェルを含んで構成されており、前記端子は、前記接地パターンとは絶縁された前記実装面上の回路パターンに電気的に接続される基板接続部を有しており、前記アウタシェルは前記基板接続部を覆い、前記電気接続部は、前記アウタシェルの前記ハウジングから外方に突出する開放端によって構成されている請求項１記載のシールドコネクタモジュール。
【請求項３】
前記シールド部は、前記アウタシェルに保持されたインナシェルを含んで構成されており、前記端子は、前記嵌合部に配置されて該嵌合部に嵌合された前記相手方コネクタの相手方端子に接続される端子本体を有しており、前記インナシェルは、前記端子本体を覆う筒体に、該筒体の外方に前記基板接続部を導出させる切り欠きを設けて形成されており、前記アウタシェルは、該アウタシェルが保持した前記インナシェルの前記切り欠き及び該切り欠きから前記筒体の外方に導出した前記基板接続部が内部に収容されて前記開放端に連なる収容凹部を有している請求項２記載のシールドコネクタモジュール。
【請求項４】
前記ハウジングは、前記嵌合部に対する前記相手方コネクタの嵌合方向における該嵌合部の背後に配置された前記アウタシェルの収容部と前記嵌合部とを仕切る隔壁を有しており、前記アウタシェルは、前記収容部に収容された状態で前記開放端に対向する対向壁を有しており、前記隔壁とそれぞれ対向する前記ハウジング及び前記アウタシェルの各端部は開放されている請求項２又は３記載のシールドコネクタモジュール。
【請求項５】
前記ハウジングは前記端子を複数保持しており、前記アウタシェルは、前記端子の前記基板接続部を覆う部分を複数に区画する少なくとも１つの区画壁を有している請求項２、３又は４記載のシールドコネクタモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板上にシールドコネクタを実装したシールドコネクタモジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、耐ノイズ性を要求される配線の接続に使用されるコネクタとして、シールドコネクタが知られている。一般的なシールドコネクタは、樹脂製のコネクタハウジングに収容した端子の周囲を金属製のシールドシェルで覆った構造を有している。シールドシェルは、例えばプレス加工によって、金属板から展開形状で打ち抜かれる。展開形状のシールドシェルは、例えば曲げ加工によって、端子の周囲を覆う形状に成形される。成形されたシールドシェルは、端子等と共にコネクタハウジングに収容される。
【０００３】
シールドコネクタをプリント基板に実装する際には、シールドシェルによるノイズ遮断性能を確保するために、シールドシェルの端部をプリント基板に隙間なく当接させることが肝要である。特に、シールドコネクタを他の電子部品と一緒にプリント基板に実装する場合は、シールドコネクタから漏れた高周波ノイズが他の電子部品の動作に影響するのを防ぐ必要がある。同様に、電子部品で発生した高周波ノイズがシールドコネクタに侵入して内部の伝送信号に重畳されるのを防ぐ必要もある。これらの事象の発生防止を図る上で、シールドシェルとプリント基板との隙間をなくすことは非常に重要である。
【０００４】
そこで、シールドコネクタをプリント基板に実装する際には、シールドシェルの端部に突設した基板接続端子を、プリント基板の実装面に形成したスルーホールに挿入して、プリント基板の接地パターンに半田付けすることが行われる（例えば、特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１６−２０１１９３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
シールドコネクタをプリント基板に実装すると、プリント基板の実装面にシールドシェルの端部が当接する。シールドシェルの端面は、金属板から展開状態のシールドシェルを打ち抜く際のせん断面である。このため、シールドシェルの端面には凹凸が生じる可能性がある。シールドシェルの端面に凹凸があると、プリント基板の実装面とシールドシェルの端面との間に隙間が生じる。この隙間は、シールドシェルによる高周波ノイズの遮断性能を低下させる要因となる。
【０００７】
本発明は前記事情に鑑みなされたもので、本発明の目的は、基板に実装したシールドコネクタのシールドシェルと基板との間に隙間が生じにくくすることにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するため、本発明の第１の態様によるシールドコネクタモジュールは、
相手方コネクタが嵌合部に嵌合されるハウジングと、
前記ハウジングに保持されて前記嵌合部に露出する端子と、
前記ハウジングに保持されて前記端子を覆うシールド部、及び、該シールド部から延出して前記ハウジングの外方に突出する電気接続部を有するシールドシェルと、
前記ハウジングからの前記電気接続部の突出長以上の深さを有し該電気接続部が挿入される溝部、及び、該溝部の周縁に配置され前記溝部に充填した導電材により前記電気接続部が電気的に接続される接地パターンを、実装面上に有する基板と、
を備える。
【０００９】
本発明の第１の態様によるシールドコネクタモジュールによれば、基板の実装面にハウジングを実装すると、ハウジングに保持されて嵌合部に露出する端子をシールドシェルのシールド部が覆って、端子とその周辺との間をシールド部がシールドする。そして、回手形コネクタが嵌合される嵌合部を有するハウジングの外方に突出したシールドシェルの電気接続部が、電気接続部の突出長さ以上の深さを有する基板の実装面上の溝部に挿入される。
【００１０】
溝部に挿入された電気接続部は、溝部に充填された導電材に接触しつつ、電気接続部の挿入分だけ導電材を溝部から溢れさせて、溝部の周縁に配置された接地パターンに接触させる。溝部から溢れて周縁の接地パターンに接触した導電材は、シールドシェルの電気接続部を基板の接地パターンに電気的に接続する。
【００１１】
ここで、実装面上に溝部を有する基板と、ハウジングから外方に突出して基板の溝部に挿入されるシールドシェルの電気接続部との間に隙間があっても、その隙間は、溝部に挿入された電気接続部が溝部から溢れさせた導電材によって埋められる。このため、基板に実装したシールドコネクタのシールドシェルの電気接続部と基板との間に隙間が生じにくくして、シールドシェルによる高周波ノイズの遮断性能をより高くすることができる。
【００１２】
また、本発明の第２の態様によるシールドコネクタモジュールは、本発明の第１の態様によるシールドコネクタモジュールにおいて、前記シールド部は、前記ハウジングに保持されたアウタシェルを含んで構成されており、前記端子は、前記接地パターンとは絶縁された前記実装面上の回路パターンに電気的に接続される基板接続部を有しており、前記アウタシェルは前記基板接続部を覆い、前記電気接続部は、前記アウタシェルの前記ハウジングから外方に突出する開放端によって構成されている。
【００１３】
本発明の第２の態様によるシールドコネクタモジュールによれば、本発明の第１の態様によるシールドコネクタモジュールにおいて、ハウジングに保持された端子の基板接続部が、基板の回路パターンに電気的に接続される。そして、端子の基板接続部を覆うアウタシェルの開放端が、ハウジングから外方に突出して基板の溝部に挿入され、溝部の導電材によって溝部の周縁の接地パターンに電気的に接続される。
【００１４】
ここで、実装面上に溝部を有する基板と、ハウジングから外方に突出して溝部に挿入されるアウタシェルの開放端との間に隙間があっても、その隙間は、溝部に挿入されたアウタシェルの開放端が溝部から溢れさせた導電材によって埋められる。このため、基板に実装したシールドコネクタのアウタシェルと基板との間に隙間が生じにくくして、アウタシェルによる高周波ノイズの遮断性能をより高くすることができる。
【００１５】
さらに、本発明の第３の態様によるシールドコネクタモジュールは、本発明の第２の態様によるシールドコネクタモジュールにおいて、前記シールド部は、前記アウタシェルに保持されたインナシェルを含んで構成されており、前記端子は、前記嵌合部に配置されて該嵌合部に嵌合された前記相手方コネクタの相手方端子に接続される端子本体を有しており、前記インナシェルは、前記端子本体を覆う筒体に、該筒体の外方に前記基板接続部を導出させる切り欠きを設けて形成されており、前記アウタシェルは、該アウタシェルが保持した前記インナシェルの前記切り欠き及び該切り欠きから前記筒体の外方に導出した前記基板接続部が内部に収容されて前記開放端に連なる収容凹部を有している。
【００１６】
本発明の第３の態様によるシールドコネクタモジュールによれば、本発明の第２の態様によるシールドコネクタモジュールにおいて、相手方コネクタが嵌合されるハウジングの嵌合部に配置される端子の端子本体は、インナシェルの筒体によって覆われる。また、インナシェルの筒体の切り欠きから筒体の外方に導出された端子の基板接続部は、インナシェルを保持するアウタシェルの開放端に連なる収容凹部の内部に収容される。
【００１７】
そして、実装面上に溝部を有する基板と、ハウジングから外方に突出して溝部に挿入されるアウタシェルの開放端との間の隙間は、溝部に充填した導電材によって埋められる。このため、インナシェルの筒体の切り欠きから筒体の外方に導出される端子の基板接続部を、基板との間に隙間が生じにくいアウタシェルの収容凹部の内部に収容して、アウタシェルによる端子の基板接続部の高周波ノイズの遮断性能をより高くすることができる。
【００１８】
また、本発明の第４の態様によるシールドコネクタモジュールは、本発明の第２又は第３の態様によるシールドコネクタモジュールにおいて、前記ハウジングは、前記嵌合部に対する前記相手方コネクタの嵌合方向における該嵌合部の背後に配置された前記アウタシェルの収容部と前記嵌合部とを仕切る隔壁を有しており、前記アウタシェルは、前記収容部に収容された状態で前記開放端に対向する対向壁を有しており、前記隔壁とそれぞれ対向する前記ハウジング及び前記アウタシェルの各端部は開放されている。
【００１９】
本発明の第４の態様によるシールドコネクタモジュールによれば、本発明の第２又は第３の態様によるシールドコネクタモジュールにおいて、端子の基板接続部を覆うアウタシェルは、基板の溝部に挿入される開放端に対向する対向壁を有している。このため、基板の実装面に対する法線方向のベクトル成分を含む向きへの高周波ノイズの伝播を、アウタシェルの対向壁において遮断することができる。
【００２０】
さらに、本発明の第５の態様によるシールドコネクタモジュールは、本発明の第２、第３又は第４の態様によるシールドコネクタモジュールにおいて、前記ハウジングは前記端子を複数保持しており、前記アウタシェルは、前記端子の前記基板接続部を覆う部分を複数に区画する少なくとも１つの区画壁を有している。
【００２１】
本発明の第５の態様によるシールドコネクタモジュールによれば、本発明の第２、第３又は第４の態様によるシールドコネクタモジュールにおいて、複数ある端子の各基板接続部が、アウタシェルの区画壁によって区画された複数の空間にそれぞれ配置される。このため、アウタシェルの各空間において、区画壁の貫通方向のベクトル成分を含む向きへの高周波ノイズの伝播を、アウタシェルの区画壁において遮断することができる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、基板に実装したシールドコネクタのシールドシェルと基板との間に隙間が生じにくくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】（ａ），（ｂ）は本発明の一実施形態に係るシールドコネクタモジュールの概略構成を示す斜視図である。
【図２】（ａ），（ｂ）は図１のハウジングの斜視図である。
【図３】（ａ），（ｂ）は図１のオス端子の斜視図である。
【図４】（ａ），（ｂ）は図３のオス端子の第１及び第２保持部を保持する保持部材の概略構成を示す斜視図である。
【図５】（ａ），（ｂ）は図４の保持部材を覆って保持するインナシェルの概略構成を示す斜視図である。
【図６】（ａ），（ｂ）は図３のオス端子を保持した図４（ａ），（ｂ）の保持部材を内部に収容した図５（ａ），（ｂ）のインナシェルの斜視図である。
【図７】図１のアウタシェルに収容されてハウジングの収容部に収容される図６のインナシェルの配置をアウタシェル抜きで示すハウジングの収容部側から見た斜視図である。
【図８】（ａ）は図５（ａ），（ｂ）のインナシェルを収容する前のアウタシェルを図７の収容部に収容したハウジングの収容部側から見た斜視図、（ｂ）は（ａ）のアウタシェルの斜視図である。
【図９】（ａ）はハウジングの収容部に収容した図８（ａ）のアウタシェルの収容凹部にインナシェルを収容した状態を示す斜視図、（ｂ）は（ａ）のハウジングの収容部の要部拡大正面図である。
【図１０】図１のプリント基板の実装面側から見た斜視図である。
【図１１】図１０のプリント基板のコネクタ取付部に対するシールドコネクタの取り付け過程を示す分解斜視図である。
【図１２】図１０のプリント基板の実装面に対するシールドコネクタの実装状態を示す断面図である。
【図１３】一般的なプリント基板に対するシールドコネクタの実装構造の一例を示す説明図である。
【図１４】（ａ）〜（ｄ）は図１０のプリント基板の端子部の接地端子に対するシールドコネクタのアウタシェルの半田付け工程を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。図１（ａ），（ｂ）は、本発明の一実施形態に係るシールドコネクタモジュールの概略構成を示す斜視図である。
【００２５】
図１（ａ），（ｂ）に示す本実施形態のシールドコネクタモジュール１は、不図示の車両に設置されて、筐体（図示せず）内に収容される。このシールドコネクタモジュール１は、シールドコネクタ（レセプタクル）３とプリント基板５とを有している。図１（ａ）ではシールドコネクタ３を相手方コネクタ（図示せず）の嵌合部側から見た状態を示している。また、図１（ｂ）では反対側からシールドコネクタ３を見た状態を示している。
【００２６】
図１（ａ）に示すように、シールドコネクタ３は、ハウジング７、４つのオス端子９及びシールドシェル１１を有している。
【００２７】
図２（ａ），（ｂ）は、シールドコネクタ３のハウジング７の概略構成を示す斜視図である。図２（ａ）ではハウジング７を相手方コネクタ（図示せず）の嵌合部側から見た状態を示している。また、図２（ｂ）では反対側からハウジング７を見た状態を示している。
【００２８】
図２（ａ），（ｂ）に示すように、ハウジング７は、嵌合部１３及び収容部１４を隔壁１５で仕切って構成されている。隔壁１５には、シールドシェル１１の一部を構成する後述のインナシェル３９（図５（ａ），（ｂ）参照）の挿通孔１６が４つ形成されている。各挿通孔１６は隔壁１５をそれぞれ貫通している。インナシェル３９は、上述したオス端子９及び後述する保持部材２９（図４（ａ），（ｂ））を収容した状態で、各挿通孔１６にそれぞれ挿通される。
【００２９】
図２（ａ）に示すように、嵌合部１３は、隔壁１５と対向する先端に、相手方コネクタが挿入される開口１７を有している。
【００３０】
図２（ｂ）に示すように、収容部１４は立方体状の空間を有している。収容部１４の隔壁１５と対向する端部には開口１８が形成されており、隔壁１５と直交する収容部１４の他の端部にも、開口１８と連なる開口１９が形成されている。開口１９は収容部１４の天井壁２０と対向している。
【００３１】
ハウジング７は、収容部１４の開口１９が覆われる向きで、プリント基板５に実装される。収容部１４は、隔壁１５及び天井壁２０の両端において、ハウジング７の両側面２１，２１によって塞がれている。各側面２１には、ペグ取付スロット２２がそれぞれ形成されている。
【００３２】
図３（ａ），（ｂ）は、オス端子９の概略構成を示す斜視図である。図３（ａ），（ｂ）は、オス端子９を互いに異なる方向から見た状態を示している。
【００３３】
図３（ａ）に示すように、各オス端子９（請求項中の端子に相当）は、嵌合部１３に配置される端子本体２４と、端子本体２４に連なり後述する保持部材２９（図４参照）により保持される第１保持部２５及び第２保持部２６とを有している。また、各オス端子９は、第２保持部２６に連なりプリント基板５に電気的に接続される基板接続部２７（請求項中の端子の基板接続部に相当）を有している。図３（ｂ）に示すように、第１保持部２５は第２保持部２６に対して直角に折り曲げられている。基板接続部２７は第２保持部２６に対して、第１保持部２５とは逆向きの直角に折り曲げられている。
【００３４】
図４（ａ），（ｂ）は、オス端子９の第１保持部２５及び第２保持部２６を保持する保持部材の概略構成を示す斜視図である。図４（ａ），（ｂ）は、保持部材を互いに異なる方向から見た状態を示している。
【００３５】
図４（ａ），（ｂ）に示すように、保持部材２９は絶縁性の樹脂部材で形成されている。保持部材２９は、柱状部３１と柱状部３１の一端に連なる保護部３３とを有している。柱状部３１の中心には貫通孔３５が形成されている。図４（ｂ）に示すように、貫通孔３５の一方の開口が露出する柱状部３１の一端には、保護部３３の一面に跨がって凹部３７が形成されている。
【００３６】
貫通孔３５には、凹部３７側からオス端子９の端子本体２４が挿入される。貫通孔３５にオス端子９を貫通させた端子本体２４を柱状部３１の他端側から外側に突出させると、オス端子９の第１保持部２５が柱状部３１によって保持される。また、オス端子９の第２保持部２６が保護部３３の凹部３７内に配置される。
【００３７】
図５（ａ），（ｂ）は、保持部材２９を覆って保持するインナシェルの概略構成を示す斜視図である。図５（ａ），（ｂ）は、インナシェルを互いに異なる方向から見た状態を示している。
【００３８】
シールドコネクタ３のシールドシェル１１は、図１（ａ）に示す、ハウジング７の嵌合部１３において４つのオス端子９を磁気シールドするための４つのインナシェル３９を有している。また、シールドシェル１１は、図１（ｂ）に示す、ハウジング７の収容部１４において４つのオス端子９及び４つのインナシェル３９を磁気シールドするためのアウタシェル４９を有している。
【００３９】
図１（ａ）の各インナシェル３９は、不図示のプレス装置により展開状態で打ち抜き加工したで金属薄板を曲げ加工して形成されている。インナシェル３９は、図５（ａ）に示すように、両端が開放された筒部４１と、筒部４１の一端に連なるカバー部４３及び蓋部４５とを有している。また、インナシェル３９は、図５（ｂ）に示すように、蓋部４５に連なり切り欠き４６により二股形成された基板接続用の基板接続部４７を有している。
【００４０】
図６（ａ），（ｂ）は、オス端子９を保持した保持部材２９を内部に収容したインナシェル３９の斜視図である。図６（ａ），（ｂ）は、インナシェル３９を互いに異なる方向から見た状態を示している。
【００４１】
図５（ａ），（ｂ）に示す筒部４１には、蓋部４５を開けた一端側から保持部材２９の柱状部３１が挿入される。カバー部４３は、蓋部４５を閉じると筒部４１の一端と一緒に塞がれる開放端を有している。蓋部４５を開けて一端側から筒部４１に挿入した柱状部３１の周面は、筒部４１によって覆われる。また、柱状部３１から突出したオス端子９の端子本体２４は、図６（ａ）に示すように、筒部４１から間隔をおいて筒部４１の中心に配置される。さらに、筒部４１に柱状部３１を挿入した保持部材２９の保護部３３の周面は、凹部３７を除いてカバー部４３により覆われる。
【００４２】
柱状部３１を筒部４１に挿入し保護部３３の周面の一部をカバー部４３で覆って蓋部４５を閉じると、保持部材２９の柱状部３１がインナシェル３９の筒部４１で覆われる。また、保持部材２９の保護部３３がインナシェル３９のカバー部４３及び蓋部４５で覆われて、図６（ｂ）に示すように、オス端子９の基板接続部２７がインナシェル３９の二股の基板接続部４７の間に配置される。
【００４３】
図７はハウジング７の収容部１４側から見た斜視図である。図７に示すように、オス端子９を保持した保持部材２９を内部に収容したインナシェル３９の筒部４１は、ハウジング７の収容部１４側から隔壁１５の各挿通孔１６にそれぞれ挿通される。収容部１４側から挿通孔１６に挿通されたインナシェル３９のカバー部４３及び蓋部４５は、ハウジング７の収容部１４に配置される。
【００４４】
なお、ハウジング７の収容部１４には、各挿通孔１６に筒部４１を挿通してインナシェル３９を収容部１４に配置する前に、図１（ｂ）に示すように、アウタシェル４９に収容される。インナシェル３９は、アウタシェル４９に収容した上で、アウタシェル４９と共にハウジング７の収容部１４に収容される。図７では、図面の見やすさのために、アウタシェル４９の図示を省略して、収容部１４に収容されたインナシェル３９の配置を、４つの挿通孔１６のうち１つについて示している。
【００４５】
アウタシェル４９に収容したインナシェル３９をアウタシェル４９と共にハウジング７の収容部１４に収容すると、図７に示すように、インナシェル３９の筒部４１がハウジング７の挿通孔１６に挿通される。ここで、アウタシェル４９の構造について、図８を参照して説明する。
【００４６】
図８（ａ）は、インナシェル３９を収容する前のアウタシェル４９を収容部１４に収容したハウジング７の収容部１４側から見た斜視図、（ｂ）はアウタシェル４９の斜視図である。
【００４７】
ハウジング７の収容部１４には、インナシェル３９の筒部４１を隔壁１５の挿通孔１６に挿通する前に、図８（ａ）に示すように、シールドシェル１１のアウタシェル４９が収容される。
【００４８】
アウタシェル４９は、図８（ｂ）に示すように、当接壁５１、天井壁５３及び両側壁５５，５５を有している。これらの各壁５１，５３，５５，５５は、ハウジング７の収容部１４に収容可能な立方体のアウタシェル４９のうちの４面を構成する。
【００４９】
図８（ａ）に示すように、ハウジング７の収容部１４にアウタシェル４９を収容した状態で、当接壁５１は隔壁１５に当接し、天井壁５３は天井壁２０に当接し、各側壁５５は各側面２１の内壁に当接する。
【００５０】
図８（ｂ）に示すように、アウタシェル４９の各壁５１，５３，５５，５５の内側の空間は、側壁５５と平行する３つの区画壁５７によって、４つの収容凹部５９に区画されている。各収容凹部５９の当接壁５１と対向する端部６０は開放されている。当接壁５１の各収容凹部５９に臨む部分には挿通孔６１がそれぞれ形成されている。各挿通孔６１は当接壁５１を貫通している。各側壁５５の外面には、挿通孔６１の貫通方向に沿ってガイド溝６３がそれぞれ形成されている。
【００５１】
ガイド溝６３は、図８（ａ）に示すように、ハウジング７の収容部１４の各側面２１から内側にそれぞれ突設されたガイドレール６５を挿入できるように構成されている。収容部１４の各ガイドレール６５は、図７に示すように、収容部１４の開口１８と隔壁１５との間隔方向に延在している。
【００５２】
アウタシェル４９は、各側壁５５のガイド溝６３の位置を、ハウジング７の収容部１４の各側面２１から内側に突設されたガイドレール６５の位置に合わせて、開口１８から隔壁１５側に挿入することで、図８（ａ）に示すように、収容部１４に収容される。ハウジング７の収容部１４にアウタシェル４９を収容すると、アウタシェル４９の各挿通孔６１がハウジング７の隔壁１５の各挿通孔１６と連通する。
【００５３】
図９（ａ）は、ハウジング７の収容部１４に収容したアウタシェル４９の収容凹部５９にインナシェル３９を収容した状態を示す斜視図、（ｂ）はハウジング７の収容部１４の要部拡大正面図である。
【００５４】
アウタシェル４９を収容部１４に収容した状態で、図９（ａ）に示すように、アウタシェル４９の各収容凹部５９に、保持部材２９を介してオス端子９を保持したインナシェル３９を筒部４１側からそれぞれ収容する。すると、インナシェル３９の筒部４１がアウタシェル４９の挿通孔６１に挿通される。なお、図９（ａ）では、図面の見やすさのため、４つの収容凹部５９のうち１つにインナシェル３９を収容した状態を示している。
【００５５】
収容凹部５９にインナシェル３９を収容すると、インナシェル３９のカバー部４３、蓋部４５及び基板接続部４７と、保持部材２９を介してインナシェル３９に保持されたオス端子９の基板接続部２７とが、収容凹部５９に配置される。挿通孔６１に挿通した筒部４１の先端は、ハウジング７の隔壁１５から突出して嵌合部１３に配置される（図１（ａ）参照）。以上の組み付け工程により、シールドコネクタ３が完成する。
【００５６】
なお、ハウジング７の収容部１４に収容したアウタシェル４９の、天井壁５３から直交方向に延出する当接壁５１、両側壁５５，５５及び各区画壁５７の先端側は、収容部１４の開口１９を有するハウジング７の端部から外方に突出する。アウタシェル４９の先端の基板接続面６７は、図９（ｂ）に示すように、ハウジング７の側面２１の先端面６９から長さＤ１だけ外側に突出している。
【００５７】
また、アウタシェル４９の収容凹部５９に収容したインナシェル３９の基板接続部４７、及び、保持部材２９を介してインナシェル３９に保持されたオス端子９の基板接続部２７も、ハウジング７の側面２１の先端面６９から外側に突出する。基板接続部２７，４７の先端面６９からの突出長さＤ２は、アウタシェル４９の突出長さＤ１よりも短い。
【００５８】
本実施形態では、保持部材２９を介してオス端子９を覆うインナシェル３９が、請求項中のシールドシェルのシールド部に相当している。また、インナシェル３９のカバー部４３、蓋部４５、基板接続部４７、及び、オス端子９の基板接続部２７を収容凹部５９で覆うアウタシェル４９も、請求項中のシールドシェルのシールド部に相当している。さらに、本実施形態では、ハウジング７の側面２１の先端面６９から外方に突出するアウタシェル４９の先端側が、請求項中の電気接続部に相当している。
【００５９】
図１０は、プリント基板５の実装面７１側から見た斜視図である。図１（ａ），（ｂ）に示すプリント基板５は、ガラスエポキシ等の絶縁性の母材上に導電性の回路パターン及び接地パターンを互いに絶縁させてそれぞれ形成し、形成した回路パターン及び接地パターンの上から母材の表面を絶縁性薄膜で覆って形成されている。絶縁性被膜の表面は、プリント基板５のシールドコネクタ３を実装する実装面７１を構成する。
【００６０】
図１０に示すように、プリント基板５の実装面７１には、シールドコネクタ３を取り付けるコネクタ取付部７３が設けられている。コネクタ取付部７３は、絶縁性薄膜を切り欠いて形成されている。コネクタ取付部７３は、溝部７５、４つの端子部７７及び２つのペグ取付部７９を有している。
【００６１】
溝部７５は、アウタシェル４９の基板接続面６７に対応する平面形状を有している。溝部７５は、ハウジング７の先端面６９に対するアウタシェル４９の基板接続面６７の突出長さＤ１よりも大きい深さ（＞Ｄ１）で形成されている。溝部７５の底面は、プリント基板５の母材に達しており、絶縁面となっている。
【００６２】
各端子部７７は、コネクタ取付部７３の一辺から内側にそれぞれ延出している。また、各端子部７７は、溝部７５におけるアウタシェル４９の両側面２１，２１及び区画壁５７にそれぞれ対応する部分の間に、等間隔に配置されている。
【００６３】
各端子部７７は、不図示の回路パターンの一部を構成する回路端子８１と、不図示の接地パターンの一部を構成する接地端子８３とをそれぞれ有している。回路端子８１は、各端子部７７の延出方向に沿って延在し、延出方向と直交する各端子部７７の幅方向の中央に配置されている。接地端子８３は、回路端子８１を囲むように、各端子部７７の周縁に沿って配置されている。各端子部７７の回路端子８１と接地端子８３とは、プリント基板５の母材が露出する絶縁溝８４を介して離間しており、互いに絶縁されている。
【００６４】
各ペグ取付部７９は、溝部７５におけるアウタシェル４９の両側面２１，２１にそれぞれ対応する部分の外側にそれぞれ配置されている。各ペグ取付部７９は、例えば、不図示の接地パターンの一部で構成することができる。
【００６５】
図１１は、プリント基板５のコネクタ取付部７３に対するシールドコネクタ３の取り付け過程を示す分解斜視図である。
【００６６】
図１０のプリント基板５の実装面７１にシールドコネクタ３を実装する際には、図１１に示すように、ハウジング７の各側面２１のペグ取付スロット２２に、金属平板によるペグ８５をプリント基板５に向けてそれぞれ圧入する。そして、アウタシェル４９の各収容凹部５９がプリント基板５の各端子部７７を覆うように位置合わせしたシールドコネクタ３を、プリント基板５の実装面７１上に配置する。
【００６７】
すると、各ペグ８５の先端が、実装面７１の対応する各ペグ取付部７９にそれぞれ接触又は接近する。各ペグ取付部７９と各ペグ８５の先端とは、例えば、各ペグ取付部７９に予め塗布しておいた半田ペーストを用いたリフロー等の工程によって半田付けされる。各ペグ取付部７９と各ペグ８５との半田付けにより、プリント基板５のコネクタ取付部７３にシールドコネクタ３が固定される。
【００６８】
なお、各ペグ取付部７９を接地パターンの一部で構成する場合は、ハウジング７の表面の高周波ノイズを、ペグ取付部７９及びプリント基板５の接地パターンを介して接地させることができる。また、例えば、ハウジング７の表面の高周波ノイズを接地させる必要がない場合には、各ペグ取付部７９を、不図示の接地パターンとは独立した（絶縁された）、単なる各ペグ８５の半田付け等による固着箇所として構成してもよい。
【００６９】
図１２は、プリント基板５の実装面７１に対するシールドコネクタ３の実装状態を示す断面図である。
【００７０】
プリント基板５の実装面７１上にシールドコネクタ３を配置すると、図１２に示すように、アウタシェル４９の各収容凹部５９に配置されたオス端子９の基板接続部２７が、実装面７１の対応する各端子部７７の回路端子８１に接触又は接近する。図１２上には現れていないが、インナシェル３９の二股の基板接続部４７も同様に、各端子部７７の対応する接地端子８３に接触又は接近する。オス端子９及びインナシェル３９の各基板接続部２７，４７は、例えば、回路端子８１及び接地端子８３に予め塗布しておいた半田ペーストを用いたリフロー等の工程によって、回路端子８１及び接地端子８３にそれぞれ半田付けされる。
【００７１】
さらに、実装面７１上にシールドコネクタ３を配置すると、ハウジング７の先端面６９から基板接続面６７を突出させたアウタシェル４９の先端部が、基板接続面６７の突出長さ以上の深さを有するコネクタ取付部７３の溝部７５に挿入される。
【００７２】
図１３は、一般的なプリント基板に対するシールドコネクタの実装構造の一例を示す説明図である。
【００７３】
プリント基板に対するシールドコネクタの一般的な実装構造では、図１３に示すように、まず、プリント基板１００の実装面１０１の接地端子１０３に、シールドコネクタのシールドシェル１１０の先端面１１１を当て付ける。そして、シールドシェル１１０の先端部分を接地端子１０３に半田付けする。
【００７４】
ところが、展開状態のシールドシェル１１０を金属板から打ち抜く際に、せん断面となるシールドシェル１１０の先端面１１１に凹凸が生じ、先端面１１１と接地端子１０３との間に半田付けでは埋められない隙間が生じると、シールド性能が低下してしまう。
【００７５】
そこで、本実施形態では、図１２の断面図に示すように、シールドコネクタ３のハウジング７から突出してプリント基板５の実装面７１の溝部７５に挿入されたアウタシェル４９の先端部を、図１４を参照して以下に説明する工程で接地端子８３に半田付けする。
【００７６】
図１４（ａ）〜（ｄ）は、プリント基板５の端子部７７の接地端子８３に対するシールドコネクタ３のアウタシェル４９の半田付け工程を示す説明図である。
【００７７】
なお、図１４（ａ）〜（ｄ）では、プリント基板５の隣り合う２つの端子部７７間に配置された溝部７５の部分の構造を抽出して示している。また、図１４（ａ）〜（ｄ）では、プリント基板５の母材等を覆う絶縁性被膜の図示を省略している。
【００７８】
図１４（ａ）に示すように、プリント基板５の溝部７５の両縁には、両脇の各端子部７７の接地端子８３がそれぞれ配置されている。そして、シールドコネクタ３をプリント基板５の実装面７１に実装する際には、図１４（ｂ）に示すように、両縁の接地端子８３以上の嵩になるように、溝部７５の体積を超える量の導電材８７を溝部７５に充填する。なお、導電材８７には、例えば、流動性と粘性とを併せ持つ半田ペースト等を用いることができる。
【００７９】
溝部７５に導電材８７を充填したら、シールドコネクタ３を実装面７１上に配置し、アウタシェル４９（の側壁５５、区画壁５７）の先端部を、溝部７５の導電材８７に押し付けて溝部７５の奥側に埋め込む。すると、埋め込んだアウタシェル４９の先端部に押された溝部７５の導電材８７が、図１４（ｃ）に示すように、溝部７５の両縁の接地端子８３よりも高い嵩まで盛り上がる。
【００８０】
そこで、接地端子８３よりも高く盛り上がった導電材８７をリフロー等の工程によって溶融させ、表面張力により接地端子８３の表面及びアウタシェル４９の表面に回り込んだ導電材８７を冷却させる。導電材８７が冷却により固化すると、図１４（ｄ）に示すように、アウタシェル４９が導電材８７により接地端子８３に半田付けされる。
【００８１】
このとき、溝部７５に挿入されたアウタシェル４９（の側壁５５、区画壁５７）の基板接続面６７と溝部７５の底面との間に隙間が存在していても、その隙間は溝部７５に充填した導電材８７によって埋められる。
【００８２】
このため、シールドコネクタ３が実装されるプリント基板５の実装面７１と、実装面７１に実装したシールドコネクタ３のアウタシェル４９（の側壁５５、区画壁５７）との間に、隙間が生じにくくなる。
【００８３】
したがって、シールドコネクタモジュール１のプリント基板５に実装したシールドコネクタ３のアウタシェル４９による高周波ノイズの遮断性能を、高くすることができる。
【００８４】
なお、図１４では、アウタシェル４９の側壁５５又は区画壁５７とプリント基板５の実装面７１との間に隙間が生じにくくする場合について説明した。しかし、例えば、アウタシェル４９の当接壁５１の先端部が挿入される溝部７５の周縁の実装面７１にも接地端子８３を配置し、図１４（ｂ）〜（ｄ）を参照して説明した工程で、当接壁５１を接地端子８３に半田付けしてもよい。その場合は、当接壁５１と実装面７１との間にも隙間が生じにくくなるので、アウタシェル４９による高周波ノイズの遮断性能をより高くすることができる。
【００８５】
なお、本実施形態では、シールドコネクタ３の４つのオス端子９の基板接続部２７のシールドを、区画壁５７により内部を４つの収容凹部に区画した１つのアウタシェル４９によって行う構成とした。しかし、個々のオス端子９の基板接続部２７のシールドを個別のアウタシェルによって行う構成としてもよい。
【００８６】
また、オス端子９のシールドシェル１１は、本実施形態のようにインナシェル３９とアウタシェル４９の組み合わせで構成してもよく、単一の部品で構成してもよい。
【００８７】
さらに、本実施形態では、車両に設置されるシールドコネクタモジュール１を例に取って説明したが、本発明は、シールドコネクタを基板に実装したシールドコネクタモジュールに広く適用可能である。
【産業上の利用可能性】
【００８８】
本発明は、シールドコネクタを基板に実装したシールドコネクタモジュールに適用して、極めて有用である。
【符号の説明】
【００８９】
１  シールドコネクタモジュール
３  シールドコネクタ
５  プリント基板（基板）
７  ハウジング
９  オス端子（端子）
１１  シールドシェル
１３  嵌合部
１４  収容部
１５  隔壁
１６  隔壁の挿通孔
１７  嵌合部の開口
１８  収容部の隔壁と対向する開口（ハウジングの隔壁と対向する端部）
１９  収容部の天井壁と対向する開口
２０  収容部の天井壁
２１  側面
２２  ペグ取付スロット
２４  端子本体
２５  第１保持部
２６  第２保持部
２７  オス端子の基板接続部（端子の基板接続部）
２９  保持部材
３１  柱状部
３３  保護部
３５  貫通孔
３７  凹部
３９  インナシェル（シールド部）
４１  筒部（筒体）
４３  カバー部（筒体）
４５  蓋部（筒体）
４６  切り欠き
４７  インナシェルの基板接続部
４９  アウタシェル（シールド部、電気接続部）
５１  アウタシェルの当接壁
５３  アウタシェルの天井壁（対向壁）
５５  アウタシェルの側壁
５７  アウタシェルの区画壁
５９  収容凹部（端子の基板接続部を覆う部分）
６０  収容凹部の端部（アウタシェルの隔壁と対向する端部）
６１  当接壁の挿通孔
６３  ガイド溝
６５  ガイドレール
６７  アウタシェルの基板接続面（アウタシェルの開放端）
６９  ハウジングの側面の先端面
７１  プリント基板の実装面
７３  コネクタ取付部
７５  溝部
７７  端子部
７９  ペグ取付部
８１  回路端子（回路パターン）
８３  接地端子（接地パターン）
８４  絶縁溝
８５  ペグ
８７  導電材（半田ペースト、半田）
Ｄ１  ハウジングからのアウタシェル先端面の突出長さ（ハウジングからの電気接続部の突出長）
Ｄ２  ハウジングからのオス端子及びインナシェルの基板接続部の突出長さ
【図１】
2020181634.tif 000003
【図２】
2020181634.tif 000004
【図３】
2020181634.tif 000005
【図４】
2020181634.tif 000006
【図５】
2020181634.tif 000007
【図６】
2020181634.tif 000008
【図７】
2020181634.tif 000009
【図８】
2020181634.tif 000010
【図９】
2020181634.tif 000011
【図１０】
2020181634.tif 000012
【図１１】
2020181634.tif 000013
【図１２】
2020181634.tif 000014
【図１３】
2020181634.tif 000015
【図１４】
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