(57)【要約】【課題】価格の上昇の抑制または／および小型化が可能なモールド付きケーブルの接続構造を提供する。【解決手段】モールド付きケーブルの接続構造は、ケーブルとして、導体１５と、導体１５を覆うフッ素樹脂からなるフッ素樹脂層１７を有するフッ素系ケーブル１１を用い、モールド７と密着性がよい材料であって、フッ素系ケーブル１１を覆うように、フッ素系ケーブル１１に設けられた外挿部材２と、外挿部材２を覆うように設けられ、熱収縮により、外挿部材２をフッ素系ケーブル１１に密着させる熱収縮チューブ３とを備え、外挿部材２において熱収縮チューブ３により覆われていない外挿部材２が、モールド７と密着している。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品と、前記電子部品に接続されたケーブルとをモールドしたモールド付きケーブルの接続構造であって、
前記ケーブルは、導体と、該導体を覆うフッ素樹脂からなるフッ素樹脂層を有するフッ素系ケーブルであり、
前記モールドと密着性がよい材料であって、前記フッ素系ケーブルを覆うように、前記フッ素系ケーブルに設けられた外挿部材と、
前記外挿部材の一部を覆うように設けられ、熱収縮により、前記外挿部材を前記フッ素系ケーブルに密着させる熱収縮チューブと、
を備え、
前記外挿部材において、前記熱収縮チューブにより覆われていない部分が、前記モールドと密着している、モールド付きケーブルの接続構造。
【請求項２】
請求項１に記載のモールド付きケーブルの接続構造において、
前記外挿部材と前記熱収縮チューブとの間に、接着剤層が介在している、モールド付きケーブルの接続構造。
【請求項３】
請求項２に記載のモールド付きケーブルの接続構造において、
前記外挿部材は、前記モールドと溶け合うようにして、前記モールドと密着している、モールド付きケーブルの接続構造。
【請求項４】
請求項２または３に記載のモールド付きケーブルの接続構造において、
前記電子部品は、前記フッ素系ケーブルの前記導体に接続された基板または半導体集積回路を備える、モールド付きケーブルの接続構造。
【請求項５】
請求項４に記載のモールド付きケーブルの接続構造において、
前記フッ素系ケーブルは、前記導体をポリテトラフルオロエチレンで覆ったポリテトラフルオロエチレンケーブルであり、
前記外挿部材は、前記ポリテトラフルオロエチレンケーブルを覆ったウレタンであり、
前記モールドの材料は、ナイロンまたはポリブチレンテレフタレートである、モールド付きケーブルの接続構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、モールド付きケーブルの接続構造に関し、例えば高耐熱のケーブルと電子部品をモールドするときの接続構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
センサ、半導体集積回路（以下、ＩＣと称する）あるいは基板などの電子部品にケーブルを接続し、気密を取るために、電子部品とケーブルをモールドすることが行われる。この場合、モールドの材料として例えばナイロンが用いられ、ケーブルとしては、その外皮がモールド材料と密着性のよいウレタンのケーブルが用いられる。これにより、電子部品とケーブルとを覆うように、ナイロンのモールドを形成することができる。
【０００３】
気密性だけでなく、高耐熱性も要求される場合、ケーブルとしては、その外皮がフッ素系のケーブルが用いられる。フッ素系ケーブルの場合、ナイロンのようなモールド材料との密着性がよくないため、電子部品とフッ素系ケーブルを、ナイロンでモールドしても、気密性が損なわれる。そのため、モールドされた電子部品に、防水コネクタを用いてフッ素系ケーブルを取り付けることが行われる。例えばＰＰＳ（Ｐｏｌｙ  Ｐｈｅｎｙｌｅｎｅ  Ｓｕｌｆｉｄｅ  Ｒｅｓｉｎ）でコネクタハウジングを形成し、コネクタハウジング内の端子に電子部品を接続するように、電子部品をコネクタハウジングに取り付け、エポキシでモールドして、電子部品の気密を取る。一方、フッ素系ケーブルには、防水コネクタを取り付け、モールドされたコネクタハウジングに防水コネクタを挿入して、フッ素系ケーブルと電子部品とを接続する。
【０００４】
ケーブルが取り付けられる防水コネクタは、例えば特許文献１に記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１５−２０７３７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
高耐熱性のケーブルを用いながら、気密を取るためには、上記したように、コネクタハウジング、防水コネクタなどが必要となるため、価格が上昇し、また形状も大きくなってしまうと言う課題が生じる。
【０００７】
本発明は、上記課題に鑑みなされたもので、価格の上昇の抑制または／および小型化が可能なモールド付きケーブルの接続構造を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。
【０００９】
すなわち、一実施の形態に係わるモールド付きケーブルの接続構造は、電子部品と、電子部品に接続されたケーブルとをモールドしたモールド付きケーブルの接続構造であって、ケーブルは、導体と、導体を覆うフッ素樹脂からなるフッ素樹脂層を有するフッ素系ケーブルであり、モールドと密着性がよい材料であって、フッ素系ケーブルを覆うように、フッ素系ケーブルに設けられた外挿部材と、外挿部材の一部を覆うように設けられ、熱収縮により、外挿部材をフッ素系ケーブルに密着させる熱収縮チューブとを備え、外挿部材において、熱収縮チューブにより覆われていない部分が、モールドと密着している。
【発明の効果】
【００１０】
本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、以下のとおりである。
【００１１】
すなわち、価格の上昇を抑制しながら、高耐熱性のケーブルを用いても、気密性を確保することが可能なモールド付きケーブルの接続構造を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】（Ａ）および（Ｂ）は、実施の形態１に係わるモールド付きケーブルの構造を示す側面図である。
【図２】フッ素系ケーブルの一例を示す横断面図である。
【図３】多芯撚り線を含むケーブルの一例を示す横断面図である。
【図４】多芯撚り線を用いた場合のモールド付きケーブルの構造を示す平面図である。
【図５】（Ａ）および（Ｂ）は、実施の形態２に係わるモールド付きケーブルの構造を示す側面図である。
【図６】（Ａ）および（Ｂ）は、実施の形態３に係わるモールド付きケーブルの構造を示す側面図である。
【図７】（Ａ）および（Ｂ）は、実施の形態４に係わるモールド付きケーブルの構造を示す側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の各実施の形態について、図面を参照しつつ説明する。なお、開示はあくまでも一例にすぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。
【００１４】
また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。
【００１５】
（実施の形態１）
図１（Ａ）および（Ｂ）は、実施の形態１に係わるモールド付きケーブルの構造を示す側面図である。ここで、図１（Ａ）は、モールド前の側面図を示し、図１（Ｂ）は、モールド後の側面図を示している。図２は、フッ素系ケーブルの一例を示す横断面図である。
【００１６】
図１において、１１は、フッ素系ケーブルを示している。このフッ素系ケーブルは、図２に示すように、フッ素系樹脂からなるフッ素樹脂層１７を有する。ここでは、フッ素系ケーブル１１として、フッ素樹脂層１７がテフロン（登録商標）と呼ばれるポリテトラフルオロエチレン（Ｐｏｌｙｔｅｔｒａｆｌｕｏｒｏｅｔｈｙｌｅｎｅ：以下、ＰＴＦＥとも呼ぶ）で作られたケーブルを例として説明する。ＰＴＦＥケーブルにおいては、導体１５を覆うようにフッ素樹脂層１７が、導体１５を取り囲んでおり、フッ素樹脂層１７が、ケーブルの外皮となる。なお、導体１５とフッ素樹脂層１７との間に、他の絶縁体層が設けられてもよく、この場合、フッ素樹脂層１７と他の絶縁体層とを含めて外皮と呼ぶこととする。
【００１７】
２は、筒状の外挿部材であり、実施の形態１においてはウレタンによって形成されている。フッ素系ケーブル１１は、ウレタンの外挿部材２の中空部に外挿されている。３は、筒状の熱収縮チューブである。図１に示すように、熱収縮チューブ３の中空部には、外挿部材２の一部分と外挿部材２から突出したフッ素系ケーブル１１の一部が配置されている。さらに、実施の形態１においては、熱収縮チューブ３の中空部と、中空部に配置された外挿部材２およびフッ素系ケーブル１１との間に、接着剤層４が介在している。
【００１８】
熱収縮チューブ３に熱を加えることにより、熱収縮チューブ３は、その中空部が縮むように収縮する。外挿部材２は、この収縮により、図１（Ａ）に示すように、ウレタンの外挿部材２の中空部がフッ素系ケーブル１１のフッ素樹脂層１７に押し付けられ密着するような厚さで形成されている。その結果、ウレタンの外挿部材２とフッ素系ケーブル１１との間の気密性が確保される。接着剤層４が、外挿部材２と熱収縮チューブ３の中空部との間およびフッ素系ケーブル１１のフッ素樹脂層１７と熱収縮チューブ３の中空部との間に介在しているため、熱収縮チューブ３が収縮するとき、熱収縮チューブ３と外挿部材２との間および熱収縮チューブ３とフッ素系ケーブル１１との間の隙間に、接着剤層４が押し込まれ、気密性をより向上させることが可能である。なお、接着剤層４を、熱収縮チューブ３の中空部に設ける方法としては、接着剤を、予め熱収縮チューブ３の中空部内面に塗布する方法、注入する方法等があるが、方法は特に制限されるものではない。図１（Ａ）においては、熱収縮チューブ３を収縮させた後の状態を示している。なお、熱収縮チューブ３により機密性が十分に確保される場合には、接着剤層４を省略しても良い。
【００１９】
フッ素系ケーブル１１において、基板６と接続される部分は、そのフッ素樹脂層１７を含む外皮が剥がされ、導体１５が露出している。露出した導体１５は、基板６において、図示していない電極に電気的に接続されている。なお、基板６には、所定の機能を達成するために、複数のＩＣ等が実装されているが、図１では、省略している。
【００２０】
図１（Ｂ）において、７はモールドを示している。モールド７の材料は、外挿部材２を構成する材料であるウレタンと密着性のよい（融着する）材料を用いている。実施の形態１においては、モールド７の材料は、ナイロンである。モールドの際、ナイロンは、図１（Ｂ）に示すように、基板６、熱収縮チューブ３および熱収縮チューブ３から突出したフッ素系ケーブル１１の部分を覆うように形成する。このとき、外挿部材２において、熱収縮チューブ３によって覆われていない部分も、ナイロンによって覆われるように、モールドを行う。これにより、図１（Ｂ）において、斜線で示した領域７−２では、外挿部材２を構成するウレタンとモールド７を形成するナイロンとが融着し密着することになる。すなわち、密着性のよいウレタンとナイロンとが面状に接触し、気密性を確保することが可能である。
【００２１】
実施の形態１における接続構造では、２段階で、モールド全体の気密が確保されている。すなわち、１段階目は、熱収縮チューブ３の収縮により生じる物理的な力により、外挿部材２とフッ素系ケーブル１１との間の気密性を確保している。２段階目は、互いに密着性のよい外挿部材２とモールド７を、領域７−２で密着させることにより、モールドと外挿部材２との間の気密性を確保している。１段階目の気密確保により、フッ素系ケーブル１１と外挿部材２との間を、例えば水分が浸入することを防ぐことができる。一方、２段階目の気密確保により、外挿部材２とモールド７との間を、水分が浸入することを防ぐことができる。この２段階の気密確保により、モールド７内に、水分の浸入を防ぐことができる。
【００２２】
なお、熱収縮チューブ３は、特に制限されないが、ポリオレフィン（ｐｏｌｙｏｌｅｆｉｎ）によって形成されている。また、外挿部材２を形成する材料としてウレタンを例にして説明したが、これに限定されるものではない。すなわち、モールド７の材料との間で密着性がよい材料によって、外挿部材２は形成すればよい。例えばモールド７の材料として、実施の形態１と同様にナイロンを用いる場合、外挿部材２においてナイロンと当接する外挿部材２の表面に、例えば塗布等により、ＰＢＴ（Ｐｏｌｙ  Ｂｕｔｙｌｅｎｅ  Ｔｅｒｅｐｈｔａｌａｔｅ）が存在すればよい。または、ＰＢＴからなる外挿部材２を用いることもできる。
【００２３】
図１では、図１（Ａ）に示すように、モールド前に、熱収縮チューブ３を収縮させて、外挿部材２とフッ素系ケーブル１１との間の気密性を確保する例を示したが、これに限定されるものではない。すなわち、熱収縮チューブ３に、フッ素系ケーブル１１および外挿部材２を挿入した状態で、基板６も含めてモールドしてもよい。この場合には、モールドの際に発生する熱により、熱収縮チューブ３が収縮し、外挿部材２とフッ素系ケーブル１１との間の気密性が確保されることになるため、工程を低減することが可能である。
【００２４】
実施の形態１によれば、コネクタハウジングおよび防水コネクタを用いなくても済むため、価格の上昇を抑制することが可能であり、またモールド付きケーブルの小型化を図ることが可能である。
【００２５】
＜多芯撚り線を用いた場合＞
次に、複数のフッ素系ケーブル１１を撚り合わせた多芯撚り線を含むケーブルを用いた場合について説明する。図３は、多芯撚り線を含むケーブルの一例を示す横断面図である。ケーブル２１は、２本のフッ素系ケーブル１１を撚り合わせた多芯撚り線２５と、多芯撚り線２５を覆うシース２７とを備えている。なお、多芯撚り線２５は、３本以上のフッ素系ケーブル１１を撚り合わせて構成されてもよい。シース２７の材料として、例えば、熱可塑性ポリウレタンやポリオレフィン系材料等が用いられる。耐熱性を向上させるため、シース２７の材料は架橋されてもよい。
【００２６】
図４は、多芯撚り線を用いた場合のモールド付きケーブルの構造を示す平面図である。図４では、基板６の主面６ａ側から見たときの構成が示されている。図４に示すように、多芯撚り線２５に含まれる各フッ素系ケーブル１１は、基板６の対応する電極６ｂとそれぞれ接続されている。
【００２７】
また、多芯撚り線２５の各フッ素系ケーブル１１には、図１（Ｂ）と同様に、外挿部材２、熱収縮チューブ３、接着剤層４が設けられている。そして、モールドの際、図４に示すように、各フッ素系ケーブル１１において、熱収縮チューブ３および熱収縮チューブ３から突出したフッ素系ケーブル１１の部分がモールド７により覆われている。これにより、多芯撚り線２１においても、外挿部材２とフッ素系ケーブル１１との間の気密性が確保されている。
【００２８】
なお、シース２７の表面がフッ素樹脂である場合には、シース２７に対しても、フッ素系ケーブル１１と同様の封止構造を持たせてもよい。これにより、外挿部材２とフッ素系ケーブル１１との間の気密性をより向上させることが可能となる。
【００２９】
なお、この後に説明する各実施の形態においても、多芯撚り線を含むケーブル２１が用いられてもよい。
【００３０】
（実施の形態２）
図５（Ａ）および（Ｂ）は、実施の形態２に係わるモールド付きケーブルの構造を示す側面図である。図５（Ａ）は、モールド前の側面図を示し、図５（Ｂ）は、モールド後の側面図を示している。
【００３１】
図５（Ａ）および（Ｂ）は、図１（Ａ）および（Ｂ）に類似しているので、相異点を主に説明する。実施の形態１では、基板をモールドする場合を示したが、実施の形態２では、ＩＣをモールドする場合を示す。
【００３２】
ＩＣは、半導体チップをモールドして形成したパッケージ部８と、半導体チップに接続され、パッケージ部８から突出したリード部９とを備えている。実施の形態２においても、熱収縮チューブ３を加熱して、熱収縮チューブ３を収縮させることにより、外挿部材２であるウレタンとフッ素系ケーブル１１との間の気密性を確保する。このようにして、熱収縮チューブ３および外挿部材２を取り付けたフッ素系ケーブル１１において、熱収縮チューブ３から外挿部材２が突出していない側のフッ素系ケーブル１１の端部に、ＩＣのリード部９が接続される。すなわち、外挿部材２が露出していない側のフッ素系ケーブル１１の端部のフッ素樹脂層１７を剥がし、露出した導体１５に、ＩＣのリード部９を電気的に接続する。
【００３３】
ＩＣのリード部９を、フッ素系ケーブル１１の端部に接続した後、図５（Ｂ）に示すように、パッケージ部８、リード部９、導体１５、フッ素系ケーブル１１の一部および熱収縮チューブ３を、ナイロンでモールドする。この場合も、実施の形態１と同様に、ウレタンで形成された外挿部材２において、熱収縮チューブ３から突出している領域７−２も、ナイロンでモールドする。
【００３４】
これにより、実施の形態１と同様に、外挿部材２とフッ素系ケーブル１１との間の気密性と、外挿部材２とモールド７との間の気密性を確保することが可能である。
【００３５】
図５では、図５（Ａ）に示すように、モールド前に、熱収縮チューブ３を収縮させて、外挿部材２とフッ素系ケーブル１１との間の気密性を確保する例を示したが、これに限定されるものではない。すなわち、実施の形態１と同様に、熱収縮チューブ３に、フッ素系ケーブル１１および外挿部材２を挿入した状態で、ＩＣも含めてモールドしてもよい。この場合には、モールドの際に発生する熱により、熱収縮チューブ３が収縮し、外挿部材２とフッ素系ケーブル１１との間の気密性が確保されることになるため、工程を低減することが可能である。
【００３６】
実施の形態１では、フッ素系ケーブル１１に接続されるモールドが基板を含む場合を説明し、実施の形態２では、フッ素系ケーブル１１に接続されるモールドがＩＣを含む場合を説明した。フッ素系ケーブル１１に接続されるモジュールが、センサを含む場合も、実施の形態１または２と同様に実施することができる。例えば、センサが基板に実装されている場合には、実施の形態１と同様にすればよいし、基板に実装されていない場合には、実施の形態２と同様にすればよい。
【００３７】
（実施の形態３）
図６は、実施の形態３に係わるモールド付きケーブルの構造を示す側面図である。ここで、図６（Ａ）は、モールド前の側面図を示し、図６（Ｂ）は、モールド後の側面図を示している。図６は、図１に類似しているので、主に相異点を説明する。実施の形態１においては、図１で説明したように、外挿部材２として、モールド７の材料と密着性のよい材料を用いていた。これに対して、実施の形態３に係わる接続構造においては、外挿部材がモールドと互いに溶け合う材料に変更されている。
【００３８】
図６において、１０は、実施の形態３において変更された外挿部材を示している。図６に示しているフッ素系ケーブル１１、熱収縮チューブ３、導体１５、基板６およびモールド７は、図１と同じであるため、説明は省略する。また、実施の形態３においても、実施の形態１と同様に、接着剤層４が、熱収縮チューブ３と外挿部材１０との間と、熱収縮チューブ３とフッ素系ケーブル１１との間に介在している。熱収縮チューブ３が加熱により収縮することにより、接着剤層４は、熱収縮チューブ３と外挿部材１０との間の隙間および熱収縮チューブ３とフッ素系ケーブル１１との間の隙間を埋めるように作用する。
【００３９】
外挿部材１０の材料としては、モールドの際の加熱により、モールド７の材料と溶け合う樹脂あるいはホットメルトが用いられている。例えば、外挿部材１０とモールド７とを同じ材料（ナイロン等）で形成することができる。また、モールド７の材料よりも融点が低く、モールド７の材料が含まれる材料（モールド７の材料が、ナイロンの場合はナイロンより融点が低くナイロンが含まれる材料、ＰＢＴの場合は、ＰＢＴを含むハイトレル（登録商標）等）で形成することができる。
【００４０】
実施の形態３においては、樹脂あるいはホットメルトによって形成された筒状の外挿部材１０に、フッ素系ケーブル１１が外挿される。さらに、筒状の熱収縮チューブ３の中空部に、図６に示すように、外挿部材１０の一部とフッ素系ケーブル１１が挿入される。このとき、実施の形態３においても、熱収縮チューブ３の一方側（紙面右側）において、外挿部材１０が突出するように、外挿部材１０と熱収縮チューブ３との位置を合わせる。
【００４１】
その後、熱収縮チューブ３を加熱することにより、実施の形態１と同様に、熱収縮チューブ３の収縮による物理的な力によって、外挿部材１０とフッ素系ケーブル１１とが密着し、外挿部材１０とフッ素系ケーブル１１との間の気密性が確保される。このときの状態が、図６（Ａ）に示されている。
【００４２】
次に、ナイロンでモールドが行われる。すなわち、基板６、熱収縮チューブ３、熱収縮チューブ３の一方側において露出している外挿部材１０、熱収縮チューブ３の他方側（紙面左側）において露出しているフッ素系ケーブル１１および導体１５が、ナイロンによって覆われる。モールドの際には、封止する材料であるナイロンが加熱される。加熱されたナイロンとナイロンからなる外挿部材１０が、図６（Ｂ）に斜線で示した領域７−１０で当接し、熱により互いに溶け合い、密着する。ここでは、外挿部材１０としてナイロンを用いた。これにより、モールド７と外挿部材１０との間の気密性が確保される。勿論、モールドの際に、外挿部材１０も加熱されてもよい。このようにして、実施の形態３においても、実施の形態１と同様に、２段階で気密が確保される。
【００４３】
実施の形態３においても、実施の形態１と同様に、熱収縮チューブ３の中空部に外挿部材１０およびフッ素系ケーブル１１を配置した状態で、モールドを行うようにしてもよい。これにより、モールドの際の熱により、外挿部材１０とフッ素系ケーブル１１との間の気密性が確保され、外挿部材１０とモールド７とが互いに溶け合うことにより、外挿部材１０とモールド７との間の気密性が確保されることになる。その結果、少ない工程で、フッ素系ケーブル１１とモールド７との間の気密性を確保することが可能となる。
【００４４】
（実施の形態４）
図７は、実施の形態４に係わるモールド付きケーブルの構造を示す側面図である。ここで、図７（Ａ）は、モールド前の側面図を示し、図７（Ｂ）は、モールド後の側面図を示している。図７は、図５に類似しているので、主に相異点を説明する。この実施の形態４においては、実施の形態３と同様に、外挿部材が変更され、外挿部材１０となっている。図７において、ＩＣのパッケージ部８、リード部９、接着剤層４、導体１５、フッ素系ケーブル１１、熱収縮チューブ３およびモールド７は、図５と同じであるため、説明は省略する。
【００４５】
実施の形態４において、外挿部材１０は、実施の形態３と同様に、モールドと互いに溶け合う材料、例えば樹脂またはホットメルトによって形成されている。例えば、外挿部材１０とモールド７とを同じ材料で形成することができる。また、モールド７の材料よりも融点が低く、モールド７の材料が含まれる材料（モールド７の材料が、ナイロンの場合はナイロンより融点が低くナイロンが含まれる材料、ＰＢＴの場合は、ＰＢＴを含むハイトレル（登録商標）等）で形成することができる。
【００４６】
熱収縮チューブ３を加熱することにより、樹脂またはホットメルトによって形成された外挿部材１０とフッ素系ケーブル１１との間は、気密が確保された状態となる。このとき、実施の形態４においても、熱収縮チューブ３の一方側（紙面右側）において、外挿部材１０が露出するように、外挿部材１０と熱収縮チューブ３との位置を合わせる。これにより、モールド前の接続構造部の状態は、図７（Ａ）に示されている状態となる。
【００４７】
その後、パッケージ部８、リード部９、導体１５、フッ素系ケーブル１１、熱収縮チューブ３を、ナイロンで覆うようにモールドを行う。このときの熱により、熱収縮チューブ３の一方側において露出している外挿部材１０を形成する樹脂またはホットメルトと、モールド７を形成するナイロンとが互いに溶け合う。これにより、図７（Ｂ）において斜線で示した領域７−１０で、外挿部材１０とモールド７とが密着する。その結果、実施の形態４においても、２段階で気密が確保されることになる。
【００４８】
実施の形態４においても、実施の形態２と同様に、熱収縮チューブ３の中空部に外挿部材１０およびフッ素系ケーブル１１を配置した状態で、モールドを行うようにしてもよい。これにより、少ない工程で、フッ素系ケーブル１１とモールド７との間の気密性を確保することが可能となる。
【００４９】
実施の形態１〜４においては、外挿部材２または１０において、熱収縮チューブ３の一方側において露出した領域が、モールドと密着または溶け合うことにより、モールドと外挿部材２または１０との間の気密性を確保するようにしていた。しかしながら、これに限定されるものではない。例えば、熱収縮チューブ３の両側（一方側と他方側）において、外挿部材２または１０の領域が露出するようにしてもよい。これにより、モールドと密着または溶け合う領域を大きくすることが可能である。
【００５０】
以上、本発明者によってなされた発明を実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
【符号の説明】
【００５１】
２、１０  外挿部材
３  熱収縮チューブ
４  接着剤層
６  基板
７  モールド
８  パッケージ部
９  リード部
１１  フッ素系ケーブル
１５  導体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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