(57)【要約】【課題】本発明は、使用環境が厳しい電子部品等の接合に於いて、強い接合強度を有し、且つ強い接合強度と高い信頼性を有した汎用性のある鉛フリーはんだ合金及びはんだ接合部の提供を目的とする。【解決手段】本発明の鉛フリーはんだ合金は、Ｃｕの添加量が０．１〜２．０質量％、Ｎｉの添加量が０．０１〜１．０質量％、Ｇｅの添加量が０．００１〜２．０質量％であり、残部をＳｎ及び不可避不純物を含有したことにより、極めて優れたクリープ特性を有し、更に、前述の組成にＢｉ及び／又はＳｂの少なくとも１種をＳｎに替えて０．１〜５．０質量％添加することにより、相乗的に接合強度の向上を有することを可能とした。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
Ｃｕ０．１〜２.０質量％、Ｎｉ０．０１〜１．０質量％、Ｇｅ０．００１〜２．０質量％、及び残部としてＳｎ及び不可避不純物を含有することを特徴とする鉛フリーはんだ合金。
【請求項２】
Ｂｉ０．１〜８．０質量％及び／又はＳｂ０．１〜６．５質量％を含有する請求項１記載の鉛フリーはんだ合金。
【請求項３】
Ｃｕに対するＧｅの含有量の比率（Ｇｅ／Ｃｕ）が０．００５〜０．５である請求項１または２に記載の鉛フリーはんだ合金。
【請求項４】
Ｂｉ０．１〜８．０質量％及びＳｂ０．１〜６．５質量％を含有し、かつＳｂに対するＢｉの含有量の比率（Ｂｉ／Ｓｂ）が０．０２〜５０である請求項２または３に記載の鉛フリーはんだ合金。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれかに記載の鉛フリーはんだ合金を用いることを特徴とするはんだ接合部。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、長期信頼性に優れた鉛フリーはんだ合金、及び当該合金を用いたはんだ接合部に関する。
【背景技術】
【０００２】
地球環境負荷軽減のため、携帯電話、スマートフォン、自動車、航空機などの電子機器の内部に配置されている電子部品の接合材料として鉛フリーはんだが広く普及しており、Ｓｎ-Ａｇ-Ｃｕ系はんだ合金やＳｎ-Ｃｕ-Ｎｉ系はんだ合金はその代表的な組成である。
近年、Ｓｎ-Ａｇ-Ｃｕ系はんだ合金及びＳｎ-Ｃｕ-Ｎｉ系はんだ合金に加え、ＢｉやＩｎ、Ｓｂ等を添加した鉛フリーはんだ合金やＳｎ-Ｚｎ系はんだ合金等の接合用途や特性に対応した鉛フリーはんだ合金が提案されている。
【０００３】
更に、特許文献１では、Ｓｎ-Ｃｕ-Ｎｉを基本組成として、１．０（１．０を含まず）〜２．０質量％未満のＢｉと０．００１〜１．０質量％のＧｅを添加して高温時に長時間晒されても接合強度の低下が抑制される効果を奏する鉛フリーはんだ合金が開示されている。
また、特許文献２では、Ｓｎ-Ｃｕ-Ｎｉ-Ｂｉ-Ｇｅを基本組成とし、Ｃｕ3Ｓｎの生成を抑制し高温エージング処理後に於いても高いクリープ特性を有する効果を奏する鉛フリーはんだ合金が開示されている。
そして、特許文献３では、１０重量％以下のＡｇ、１０重量％以下のＢｉ、及び３重量％以下のＣｕに、Ｎｉ、Ｔｉ、Ｃｏ、Ｉｎ、Ｚｎ、及びＡｓより選択される元素を少なくとも１つを添加し、Ｍｎ、Ｃｒ、Ｇｅ、Ｆｅ、Ａｌ、Ｐ、Ａｕ、Ｇａ、Ｔｅ、Ｓｅ、Ｃａ、Ｖ、Ｍｏ、Ｐｔ、Ｍｇ、及び希土類元素より１つ以上を必要に応じて選択して添加可能な高温信頼性を改善した効果を有する鉛フリーはんだ合金が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第５８７２１１４号公報
【特許文献２】国際出願第ＰＣＴ／ＪＰ２０１８／１１４１４号明細書
【特許文献３】特表２０１６−５００５７８号公報
【特許文献４】国際公開第９９／４８６３９号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に記載の鉛フリーはんだ合金は、Ｃｕ０．１〜２．０質量％、Ｎｉ０．０１〜０．５質量％、Ｂｉ１．０（１．０を含まず）〜２．０質量％未満、Ｇｅ０．００１〜１．０質量％を基本組成とする鉛フリーはんだ合金で、高温時に長時間晒されても接合強度の低下が抑制される効果を奏するとされている。
しかし、はんだ付けによる接合の良否が電子機器そのものの信頼性を左右している現状において、例えば、携帯電話、スマートフォン、自動車、航空機などの、多様で厳しい使用環境（電子部品にとっての過酷な使用環境）に晒される電子機器内の電子部品等の接合に於いても、はんだ部分の電気的な接合状態の信頼性を高めるために、更なる高温で高い接合特性を有する鉛フリーはんだ合金が求められている。
【０００６】
特許文献２に記載の鉛フリーはんだ合金は、Ｃｕ０．１〜２．０質量％、Ｎｉ０．０５〜０．５質量％、Ｂｉ０．１〜８質量％、Ｇｅ０．００６〜０．１質量％を基本組成とする鉛フリーはんだ合金で、高温エージング処理後に於いても高いクリープ特性を有する効果を奏するとされている。
しかし、例えば、携帯電話、スマートフォン、自動車、航空機などの、多様で厳しい使用環境に晒される電子機器内の電子部品等の接合に於いても、はんだ部分の電気的な接合状態の信頼性を高めるために、更なる高いクリープ特性を有する鉛フリーはんだ合金が求められている。
【０００７】
特許文献３では、１０重量％以下のＡｇ、１０重量％以下のＢｉ、及び３重量％以下のＣｕに、Ｎｉ、Ｔｉ、Ｃｏ、Ｉｎ、Ｚｎ、及びＡｓより選択される元素を少なくとも１つを添加し、Ｍｎ、Ｃｒ、Ｇｅ、Ｆｅ、Ａｌ、Ｐ、Ａｕ、Ｇａ、Ｔｅ、Ｓｅ、Ｃａ、Ｖ、Ｍｏ、Ｐｔ、Ｍｇ、及び希土類元素より１つ以上を必要に応じて選択して添加可能な鉛フリーはんだ合金が、高温信頼性を改善した効果を有するとされている。
しかし、この鉛フリーはんだ合金では、Ａｇ３〜５重量％が好ましい配合量となっているが、このようなＡｇ配合量ではコストが高くなるため、より安価でＡｇを含まない鉛フリーはんだ合金が求められている。
【０００８】
また、本件出願人は、Ｓｎ−Ｃｕ−Ｎｉ−Ｇｅからなる組成の鉛フリーはんだ合金を特許文献４で開示している。
特許文献４は、Ｃｕが０．１〜２．０重量％、Ｎｉが０．００２〜１重量％、Ｇｅが０．００１〜１重量％、及び残部がＳｎからなる鉛フリーはんだであり、その効果として、Ｎｉ添加によって噴流はんだ付けに適した流動性を得ることで、金属間化合物の発生を抑制してはんだ付け時のブリッジを回避させてはんだ付けの不具合を防止する技術を開示している。
また、Ｇｅの添加効果として、Ｇｅは融点が936℃であり、Sn−Cu合金中には微量しか溶解せず、凝固するときに結晶を微細化する機能を有すること、また、結晶粒界に出現して結晶の粗大化を防止し、合金溶解時の酸化物生成を抑える機能も有することが記載されているが、クリープ特性や接合強度を向上させることについては、開示はなされていない。
【０００９】
そこで、本発明は、過酷な使用環境下、例えば１５０℃以上の高温条件下に長時間晒された場合でも、接合強度の低下が少なく、クリープ特性に優れるという接合特性を保持可能な鉛フリーはんだ合金、および前記鉛フリーはんだ合金を使用したはんだ接合部を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明者らは、上記目的を達成すべく、鉛フリーはんだ合金組成に着目して鋭意検討を重ねた結果、Ｓｎ-Ｃｕ-Ｎｉを基本組成とする鉛フリーはんだ合金に一定量のＧｅを添加することにより、極めて優れた接合特性を有することを見出し、本発明を完成するに至った。
【００１１】
すなわち、本発明に係る鉛フリーはんだ合金は、Ｃｕの添加量が０．１〜２．０質量％、Ｎｉの添加量が０．０１〜１．０質量％、Ｇｅの添加量が０．００１〜２．０質量％であり、残部をＳｎ及び不可避不純物を含有したことを特徴とする。
このような組成とすることで、過酷な使用環境下、例えば１５０℃以上の高温条件下に長時間晒された場合でも、接合強度の低下が少なく、クリープ特性に優れるという接合特性を保持することができる。
【００１２】
また、本発明に係る鉛フリーはんだ合金には、前述の組成に、Ｂｉ０．１〜８．０質量％及び／又はＳｂ０．１〜６．５質量％をＳｎに替えて添加してもよい。
このような組成とすることで、前記接合特性の中でも、接合強度が相乗的に向上した高い信頼性を有するはんだ接合を可能とすることができる。
【００１３】
また、本発明に係る鉛フリーはんだ合金では、Ｃｕに対するＧｅの含有量の比率（Ｇｅ／Ｃｕ）を０．００５〜０．５に調整することで、より優れた接合特性が奏される。
【００１４】
また、ＢｉおよびＳｂを含む鉛フリーはんだ合金では、Ｂｉ０．１〜８．０質量％及びＳｂ０．１〜６．５質量％を含有し、かつＳｂに対するＢｉの含有量の比率（Ｂｉ／Ｓｂ）を０．０２〜５０に調整することで、より優れた接合特性が奏される。
【００１５】
また、本発明に係るはんだ接合部は、前記鉛フリーはんだ合金を用いることを特徴とするものであり、過酷な使用環境下、例えば１５０℃以上の高温条件下に長時間晒された場合でも、接合強度の低下が少なく、クリープ特性に優れるという接合特性が保持されるため、信頼性の高い接合部となる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明は、はんだ製品の形態に限定されることのない汎用性のある鉛フリーはんだ合金であり、過酷な使用環境下でもクリープ特性に優れ、高い接合強度を有するため、携帯電話、スマートフォン、自動車、航空機などの多種多様な電子機器の内部に配置されている電子部品のはんだ付けに使用することができ、しかも、前記電子機器の信頼性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】Ｓｎ−Ｇｅの２元状態図
【図２】実施例１０におけるエージング処理前のインパクトシェア試験後の銅箔基板側のＳＥＭ写真のイメージ図
【図３】実施例１０におけるエージング処理１００時間後のインパクトシェア試験後の銅箔基板側のＳＥＭ写真のイメージ図
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下に、本発明について詳細に説明する。
【００１９】
本発明に係る鉛フリーはんだ合金は、Ｓｎを主成分とし、Ｃｕの添加量が０．１〜２．０質量％、Ｎｉの添加量が０．０１〜１．０質量％、Ｇｅの添加量が０．００１〜２．０質量％であり、残部をＳｎ及び不可避不純物を含有したことを特徴とする。
【００２０】
本発明に係る鉛フリーはんだ合金において、過酷な使用環境下、例えば１５０℃以上の高温条件下に長時間晒された場合でも、接合強度の低下が少なく、クリープ特性に優れるという接合特性の観点から、Ｃｕの添加量は０．３〜１．０質量％、Ｎｉの添加量は０．０３〜０．１質量％にそれぞれ調整されていることが好ましい。
【００２１】
また、本発明に係る鉛フリーはんだ合金では、Ｃｕ０．１〜２.０質量％、好ましくは０．３〜１．０質量％、Ｎｉ０．０１〜１．０質量％、好ましくは０．０３〜０．１質量％、Ｇｅ０．００１〜２．０質量％、好ましくは０．００６〜０．２質量％で含有し、かつ、Ｃｕに対するＧｅの含有量の比率（Ｇｅ／Ｃｕ）を０．００５〜０．５、好ましくは０．００６〜０．６に調整することで、より優れた接合特性が奏される。
前記Ｃｕ、ＮｉおよびＧｅの含有量の範囲において、Ｇｅ／Ｃｕを０．００５〜０．５に調整した鉛フリーはんだ合金を用いたはんだ接合部では、１５０℃で１００時間のエージング処理後でも、処理前に比べてシェア強度の低下がないか僅かであるという顕著な効果が奏される。
【００２２】
前記のとおり、本発明は主成分であるＳｎに対して固溶限が小さい添加元素であるＧｅによる固溶強化に着目して、見出された発明である。
図１に示すように、ＧｅはＳｎに対して僅かの量しか固溶せず、凝固時には固溶限以上の元素が析出していると予想され、合金の強化と接合強度の向上に寄与していると考えられる。
凝固の際に析出する成分としては、Ｓｎ−Ｃｕ系の鉛フリーはんだ組成の場合、Ａｇ3ＳｎやＣｕ6Ｓｎ5のような金属間化合物やＢｉ、Ｓｂも結晶内に析出して合金の強化と、接合強度を向上する効果を有すると考えられる。
【００２３】
また、前記Ｇｅ／Ｃｕを０．００５〜０．５に調整した場合に、シェア強度の低下がないか僅かとなるメカニズムについては不明ではあるが、前記範囲外とした場合と比べて、はんだ合金中のＧｅの状態に変化があることが考えられる。
【００２４】
また、本発明に係る鉛フリーはんだ合金には、前述の組成にＢｉ及び／又はＳｂの少なくとも１種をＳｎに替えて添加してもよい。
この場合、Ｂｉ０．１〜８．０質量％及び／又はＳｂ０．１〜６．５質量％を含有することが好ましい。
このような組成とすることで、前記接合特性の中でも、接合強度が相乗的に向上した高い信頼性を有するはんだ接合を可能とすることができる。
【００２５】
前記Ｂｉ、Ｓｂは、いずれか１種でもよいし、両方を添加してもよい。
また、前記Ｂｉの含有量は０．１〜５．０質量％がより好ましい。Ｓｂの含有量は０．１〜５．０質量％がより好ましい。
【００２６】
また、前記Ｃｕ、ＮｉおよびＧｅに加えて、Ｂｉ０．１〜８．０質量％、好ましくは０．１〜５．０質量％及びＳｂ０．１〜６．５質量％、好ましくは０．１〜５．０質量％を含有する鉛フリーはんだ合金では、Ｓｂに対するＢｉの含有量の比率（Ｂｉ／Ｓｂ）を０．０２〜５０、好ましくは０．０５〜１０に調整することで、より優れた接合特性が奏される。
前記Ｃｕ、Ｎｉ、Ｇｅの含有量の範囲において、Ｂｉ／Ｓｂを０．０２〜５０に調整した鉛フリーはんだ合金を用いたはんだ接合部では、１５０℃で１００時間のエージング処理後でも、処理前に比べてシェア強度の低下がないか僅かであるという顕著な効果が奏される。前記Ｂｉ／Ｓｂを０．０２〜５０に調整した場合に、シェア強度の低下がないか僅かとなるメカニズムについては不明ではあるが、前記範囲外とした場合と比べて、はんだ合金中のＧｅの状態に変化があることが予想される。
【００２７】
また、本発明の効果を有する範囲に於いて、Ｐ、Ａｓ、Ｇａ、Ｔｉ等の元素を任意に添加することも可能である。中でも、Ｐ、Ａｓは、Ｇｅと同様な効果が期待できるため、Ｇｅと併用することが好ましい。
【００２８】
また、本発明に係るはんだ接合部は、前記鉛フリーはんだ合金を用いることを特徴とするものである。
前記はんだ接合部は、前記鉛フリーはんだ合金を用いて、一般的なはんだ付けの手法により、例えば、基板などの所望の位置で所望の形状に形成することができる。
【００２９】
前記はんだ接合部は、過酷な使用環境下、例えば１５０℃以上の高温条件下に長時間晒された場合でも、接合強度の低下が少なく、クリープ特性に優れるという接合特性が保持されるため、信頼性の高い接合部となる。
【００３０】
本発明の鉛フリーはんだ合金は、本発明の効果を有する範囲に於いて、形状や使用方法に制限はなく、フロー及びリフローはんだ付けにも使用が可能である。
フォロー用のバータイプの他、使用用途に応じた形状、例えばはんだペースト、やに入りはんだ、粉末状、プリフォーム状、及びボール状等の種々の形態に加工して使用することが出来る。
そして、種々の形状に加工された本発明の鉛フリーはんだ合金を用いてはんだ接合したはんだ接合部も本発明の効果を有し、本発明の対象である。
【００３１】
本発明の鉛フリーはんだ合金は、優れたクリープ特性や強い接合強度を有する高信頼性のはんだ接合が可能であるため、家電や車載向けに用途は勿論のこと、特に過酷な環境で使用される航空機に用いられる電子部品や電子機器の接合に於いても好都合である。
【実施例】
【００３２】
次に、本発明の効果について実験例を例示し、説明する。
【００３３】
（実施例１〜１０、比較例１）
表１に示す組成となるように、常法を用いて各金属成分を混合して鉛フリーはんだ合金を調製した。
得られた鉛フリーはんだ合金は、以下に説明する方法にて試験を行い評価した。
【００３４】
〔試験例１：クリープ試験〕
（方法）
１）実施例１〜１０または比較例１で得られた鉛フリーはんだ合金を溶解させた後、１０ｍｍ×１０ｍｍの断面を有するｄｏｇ−ｂｏｎｅ形状の鋳型に鋳込み、室温まで冷却して測定用サンプルを作製した。
２）引張試験機（島津製作所製試験機「ＡＧ-ＩＳ」）のチャンバー内に測定用サンプルをセットし、サンプルの温度が１２５℃に達したことを確認後、１２０ｋｇｆ（１１７７Ｎ）の引張応力をサンプルに加え続け、サンプルが破断するまでの所要時間を測定した。
（評価方法）
サンプルが破断するまでの所要時間で評価。（長時間の方が優れている。）
（結果）
結果を表２に示す。
【００３５】
【表１】
2020025982.tif 000002
【００３６】
【表２】
2020025982.tif 000003
【００３７】
表２に示すように、Ｇｅを添加した実施例２〜５および実施例６〜１０の鉛フリーはんだ合金は添加量にほぼ比例してクリープ特性の向上が見られ、Ｇｅが無添加の比較例１に比べ、破断時間が長いことがわかる。
そして、実施例９は比較例１の約４倍以上、更に実施例１０は１０倍以上の効果を有しており、Ｇｅの添加量が０．１質量％以上では極めて優れた耐クリープ特性を有することがわかる。
【００３８】
〔試験例２：インパクトシェア試験１〕
（方法）
１）実施例１〜１０および比較例１で得られた鉛フリーはんだ合金からなる直径０．５ｍｍの球状はんだボールを準備する。
２）銅箔基板を準備し、実装箇所に「フラックスＲＭ−５」（日本スぺリア社製）を０．０１ｇ塗布した後、はんだボールを搭載する。
３）昇温温度１．５℃／秒、最高温度２５０℃で５０秒間の条件でリフロー加熱し、接合させた後、冷却し、ＩＰＡにて洗浄して、フラックスを除去後、測定用サンプルとする。
４）上記の手順で作製した測定用サンプルの一部を１７５℃に保持した電気炉内に１００時間放置し、エージング処理をする。
５）測定用サンプル並びにエージング処理した測定用サンプルをインパクトシェア試験機（ＤＡＧＥ社製  ４０００ＨＳ）にセットする。
６）測定条件は、１０ｍｍ／秒、１０００ｍｍ／秒、２０００ｍｍ／秒の３種の速度で夫々実施し、せん断負荷応力を測定した。
また、せん断負荷応力のうち、最大値（Ｍａｘ  ｆｏｒｃｅ）を接合強度として評価した。
（評価方法）
エージング処理をしない状態での測定値が７Ｎ以上、且つエージング処理後の変化率が６０％以上を合格（○）とし、６０％未満を不合格（×）とした。
（結果）
結果を表３に示す。
【００３９】
【表３】
2020025982.tif 000004
【００４０】
表３よりわかるように、実施例１〜１０で得られた鉛フリーはんだ合金は、合格基準を満たしている。
特に、落下衝撃試験に類似した１０００ｍｍ／秒の速度に於いて、エージング処理を行っていない状態では１２．２Ｎ以上、エージング処理後に於いても８．４Ｎ以上の測定値となっており、本発明の本発明の実施例１〜１０は高い接合強度を有していることがわかる。
また、ＢｉやＳｂを添加した実施例６〜１０は、実施例１〜５に比べ、Ｇｅを同量添加した場合に比べ、更なる接合強度の上昇が見られ、相乗効果が表れていることがわかる。
【００４１】
図２は実施例１０のエージング処理前のインパクトシェア試験後の銅箔基板側のＳＥＭ写真、図３は実施例１０のエージング処理１００時間後のインパクトシェア試験後の銅箔基板側のＳＥＭ写真であるが、図２及び図３よりエージング処理によりはんだ接合部のせん断面の状態に大きな変化が無いことがわかる。
これは、本発明の鉛フリーはんだ合金（実施例１０）に於いて、接合時に当該鉛フリーはんだ合金の主成分であるＳｎに対して固溶限の小さいＧｅがはんだ合金の凝固時に固溶限以上の元素が析出し、合金の強化と接合強度の向上に寄与し、高温でのエージング処理を経てもその状態が保持され、接合強度の低下が少なく、強く維持されていることを想定させた。
【００４２】
〔試験例３：インパクトシェア試験２〕
（方法）
１）試験例１と同様の手順で、実施例１〜１０で得られた鉛フリーはんだ合金からなる直径０．５ｍｍの球状はんだボールを用いて作製した測定用サンプルの一部を１５０℃に保持した電気炉内に１００時間放置し、エージング処理をする。
２）測定用サンプル並びにエージング処理した測定用サンプルをインパクトシェア試験機（ＤＡＧＥ社製  ４０００ＨＳ）にセットする。
３）測定条件は、１０ｍｍ／秒、１０００ｍｍ／秒、２０００ｍｍ／秒の３種の速度で夫々実施し、せん断負荷応力を測定した。
また、せん断負荷応力のうち、最大値（Ｍａｘ  ｆｏｒｃｅ）を接合強度として評価した。
（評価方法）
エージング処理後の最大値が１０Ｎ以上、且つエージング処理前に比べてエージング処理後の最大値の維持率が８８％以上を「非常に優れる（◎）」とし、８８％〜７５％を「優れる（○）」、７５％未満を「劣る（△）」とした。
（結果）
結果を表４に示す。
【００４３】
【表４】
2020025982.tif 000005
【００４４】
表４の結果より、実施例１〜１０で得られた鉛フリーはんだ合金は、いずれも合格基準を満たしており、１５０℃という高温環境下でのエージング処理後のシェア速度が１０００mm/sという高い速度であっても、接合強度が高く、維持されていることがわかる。
【００４５】
特に、実施例２〜５の鉛フリーはんだ合金の接合特性が優れており、これらはいずれもＣｕ０．１〜２.０質量％、Ｎｉ０．０１〜１．０質量％、Ｇｅ０．００１〜２．０質量％含有し、かつ、Ｃｕに対するＧｅの含有量の比率（Ｇｅ／Ｃｕ）が０．００５〜０．５の範囲に調整されたものであることから、これらの含有量を満たす鉛フリーはんだ合金の接合特性が優れることがわかる。
【００４６】
また、実施例６〜１０の鉛フリーはんだ合金は、いずれもＣｕ０．１〜２.０質量％、Ｎｉ０．０１〜１．０質量％、Ｇｅ０．００１〜２．０質量％、Ｂｉ０．１〜８．０質量％、Ｓｂ０．１〜６．５質量％含有し、かつ、Ｓｂに対するＢｉの含有量の比率（Ｂｉ／Ｓｂ）を０．０２〜５０に調整されたものであることから、これらの含有量を満たす鉛フリーはんだ合金も接合特性が優れていることがわかる。
【００４７】
（実施例１１〜１６）
表５に示す組成となるように、常法を用いて各金属成分を混合して鉛フリーはんだ合金を調製した。
得られた鉛フリーはんだ合金については、前記試験例３と同様にして行い下記の基準にて評価した。
（評価方法）
エージング処理をしない状態での測定値が７Ｎ以上、且つエージング処理後の変化率が６０％以上を合格（○）とし、６０％未満を不合格（×）とした。
また、エージング処理をしない状態での測定値が７Ｎ未満またはエージング処理後の変化率が６０％未満を標準（△）とした。
（結果）
結果を表６に示す。
【００４８】
【表５】
2020025982.tif 000006
【００４９】
【表６】
2020025982.tif 000007
【００５０】
表６に示す結果より、実施例１１、１２、１４、１６で得られた鉛フリーはんだ合金は、合格基準を満たしている。
【産業上の利用可能性】
【００５１】
本発明は、優れたクリープ特性を有し、更には強い接合強度を有しており、高温状態に長時間曝された過酷な使用環境下に於いても高い接合信頼性を有するため、電子機器の接合は勿論のこと強い接合強度や過酷な使用環境下で用いられる電子機器等に広く応用が期待できる。
【図１】
2020025982.tif 000008
【図２】
2020025982.tif 000009
【図３】
2020025982.tif 000010