(57)【要約】【課題】吸気システムを提供する。【解決手段】コンピューターシステムにおけるファンモジュールに用いられる吸気システムにおいて、空気をファンモジュールにガイドするように配置され、ファンモジュールの吸気通路と直線で並ぶフェアリングと、コンピューターシステムの内部とファンモジュールの吸気通路の外側の素子の周囲から空気を導入するように配置される遠隔入口と、遠隔入口からの空気をファンモジュールの吸気通路に排出するように配置される遠隔出口と、遠隔入口から空気を遠隔出口に運送するように配置される遠隔ダクトと、を含む遠隔吸気装置と、を備える吸気システム。【選択図】図４Ａ
2020181562.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
コンピューターシステムにおけるファンモジュールに用いられる吸気システムにおいて、
空気を前記ファンモジュールにガイドするように配置され、前記ファンモジュールの吸気通路と直線で並ぶフェアリングと、
前記コンピューターシステムの内部と前記ファンモジュールの前記吸気通路の外側の素子の周囲から空気を導入するように配置される遠隔入口と、前記遠隔入口からの空気を前記ファンモジュールの前記吸気通路に排出するように配置される遠隔出口と、前記遠隔入口から空気を前記遠隔出口に運送するように配置される遠隔ダクトと、を含む少なくとも１つの遠隔吸気装置と、
を備える吸気システム。
【請求項２】
前記フェアリングは、前記吸気通路に沿って空気を導入するように配置されるフェアリング入口と、空気を前記ファンモジュールのファンに排出するように配置されるフェアリング出口と、を含む請求項１に記載の吸気システム。
【請求項３】
前記遠隔出口の面積は、前記フェアリング出口の面積よりも小さい請求項２に記載の吸気システム。
【請求項４】
前記遠隔出口は、空気を前記フェアリング又は前記ファンモジュールのファンに排出するように配置される請求項１に記載の吸気システム。
【請求項５】
前記遠隔吸気装置は、２つ以上があり、且つ前記２つ以上の前記遠隔吸気装置は前記フェアリングの対向側の複数の素子の周囲から空気を導入するように配置される１対の遠隔吸気装置を含む請求項１に記載の吸気システム。
【請求項６】
前記遠隔出口は、前記吸気通路に平行である方向に沿って空気を排出するように配置される請求項１に記載の吸気システム。
【請求項７】
コンピューターシステムにおけるファンモジュールに用いられる遠隔吸気装置において、
前記コンピューターシステムの内部と前記ファンモジュールの吸気通路外部の素子の周囲から空気を導入するように配置される遠隔入口と、
前記遠隔入口からの空気を前記ファンモジュールの前記吸気通路に排出するように配置される遠隔出口と、
前記遠隔入口から空気を前記遠隔出口に運送するように配置される遠隔ダクトと、
を含む遠隔吸気装置。
【請求項８】
前記遠隔出口は、空気を前記ファンモジュールのファンに排出し又は前記吸気通路に平行である方向に沿って空気を排出するように配置される請求項７に記載の遠隔吸気装置。
【請求項９】
前記遠隔入口は、前記素子を少なくとも部分的に覆うように配置される請求項７に記載の遠隔吸気装置。
【請求項１０】
前記遠隔ダクトは、Ｓ形である請求項７に記載の遠隔吸気装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コンピューター冷却システムに関し、特に、コンピューターシステムにおける低気流領域を冷却するための遠隔吸気通路に関する。
【背景技術】
【０００２】
冷却は、コンピューターシステム内の素子の最適性能を維持するために重要である。コンピューターシステム内の１つ以上のファンは、シャーシを通るように空気をガイドすることで、素子を冷却する。しかしながら、シャーシ内に低気流領域がある。これらの領域は、例えば、素子の通気への妨げ、シャーシの幾何学的形状等の様々な理由で存在する。また、コンピューターシステム内のスペースに対する最大化の要求も、低気流領域をもたらす。従って、低気流領域における素子が過熱になる可能性がある。過熱になると、素子の性能が低下したり、厳しい場合には素子が損傷したりする可能性がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
図１Ａは、冷却する必要のある素子１０２を収納するコンピューターシステムのシャーシの部分１００を示す斜視図である。素子１０２は、例えば、プロセッサ、チップセット、又はコンピューターシステムにおける熱を生じる他の素子であってよい。素子１０２が放熱に寄与するヒートシンク１０４に固定される。シャーシの部分１００は、ファン１０８を有するファンモジュール１０６を含む。ファン１０８は、部分１００を通る気流を発生させる。気流は、例えば素子１０２等のコンピューターシステムにおける素子からの熱を放出することに寄与する。
【０００４】
図１Ｂは、図１Ａの部分１００を示す側面図であり、且つ矢印１１０ａ及び１１０ｂが部分１００を通る気流を示す。矢印１１０ａの示す気流は、直接ファンモジュール１０６にガイドされる。この気流は、一般的に、ファンモジュール１０６の吸気通路１０７にある。吸気通路１０７は、ファンモジュール１０６におけるファン１０８に平行である軸線１０８ａに沿って延びる。ファンモジュール１０６を通る空気の大部分は、吸気通路１０７から来る。矢印１１０ｂの示す気流は、吸気通路１０７の外側にある。この気流も、ファンモジュール１０６を通ることができるが、吸気通路１０７の外側にある。
【０００５】
部分１００におけるファンモジュール１０６の配置は、低気流領域１０５を発生させる。矢印１１０ａ及び１１０ｂが低気流領域１０５を通らないように、低気流領域１０５を例示する。この低気流領域１０５は、ファンモジュール１０６の吸気通路１０７の外側に位置するため、低気流を有する。具体的に、低気流領域１０５は、ファンモジュール１０６の下方に位置し、且つファンモジュール１０６の前縁１０６ａの下流にある。これにより、素子１０２及びヒートシンク１０４が発生した熱を放散するのに十分な空気流を受けないので、素子１０２に熱が蓄積される可能性がある。熱を放散できないと、例えば、特定素子の素子１０２における配置を妨げることのように、素子１０２に多くの問題を引き起こす。
【０００６】
場合によって、低気流領域１０５の気流が減少しひいては部分１００における他の素子により遮断されることがある。他の素子は、例えば、ヒートシンク１０４及び素子１０２を遮断する構造素子である可能性がある。
【０００７】
これにより、コンピューターシステムの低気流領域における気流を改善可能な方法は望まれている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
一実施例によれば、コンピューターシステムにおけるファンモジュールに用いられる吸気システムにおいて、ファンモジュールの吸気通路と直線で並び、空気をファンモジュールにガイドするように配置されるフェアリングと、コンピューターシステムの内部とファンモジュールの吸気通路の外側の素子の周囲から空気を導入するように配置される遠隔入口と、遠隔入口からの空気をファンモジュールの吸気通路に排出するように配置される遠隔出口と、遠隔入口から空気を遠隔出口に運送するように配置される遠隔ダクトと、を有する少なくとも１つの遠隔吸気装置と、を備える吸気システムを開示する。
【０００９】
本開示の一方面において、フェアリングは、吸気通路に沿って空気を導入するように配置されるフェアリング入口と、空気をファンモジュールのファンに排出するように配置されるフェアリング出口と、を含む。フェアリング入口は、ベル形になってよい。遠隔出口とフェアリング出口は、吸気通路に平行になって空気を排出することができる。遠隔出口の面積は、フェアリング出口よりも小さく大きく又はそれに等しくてよい。遠隔ダクトは、フェアリングの表面を少なくとも部分的に定義することができる。フェアリングにおける穴を遠隔出口とするように、遠隔出口は、空気をフェアリングの中に排出するように配置されてよい。遠隔出口は、空気をファンモジュールのファンの中に排出するように配置されてよい。吸気システムは、２つ以上の遠隔吸気装置を有してよい。２つ以上の遠隔吸気装置は、フェアリングの対向側の複数の素子の周囲から空気を導入するように配置される１対の遠隔吸気装置を含む。遠隔出口は、吸気通路に平行である方向に沿って空気を排出するように配置されてよい。遠隔入口は、素子を少なくとも部分的に覆うように配置される。遠隔ダクトは、例えば、Ｓ形のような湾曲幾何学的形状を有してよい。フェアリング及び遠隔出口は、ファンモジュールに近くてよい。
【００１０】
他の実施例によれば、コンピューターシステムにおけるファンモジュールに用いられる遠隔吸気装置において、コンピューターシステムの内部とファンモジュールの吸気通路外部の素子の周囲から空気を導入するように配置される遠隔入口と、遠隔入口からの空気をファンモジュールの吸気通路に排出するように配置される遠隔出口と、遠隔入口から空気を遠隔出口に運送するように配置される遠隔ダクトと、を含む遠隔吸気装置を開示する。
【００１１】
本開示の一方面において、遠隔出口は、空気をファンモジュールのファンに排出するように配置される。遠隔出口は、吸気通路に平行になって空気を排出するように配置されてよい。遠隔入口は、素子を少なくとも部分的に覆うように配置されてよい。遠隔ダクトは、例えば、Ｓ形のような湾曲幾何学的形状を有してよい。
【００１２】
上記発明内容は、本開示の各々の実施例又は各々の方面を代表するためのものではない。それに対して、前記発明内容は、ここで提出されるある創新な方面と特徴の例のみを提供する。下記で、添付図面及び添付の特許請求の範囲を参照することで、本開示を達成させる代表的な実施例とモードの細部についての説明によって、本開示の上記特徴、メリット及び他の特徴及びメリットを容易に理解することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
下記で添付図面の示範的な実施例に対する説明を参照することで、本開示及びそのメリットや図面をよりよく理解することができる。これらの図面が示範実施例のみを示すで、各実施例又は特許請求の範囲の範囲に対する制限とされるべきではない。
【図１Ａ】コンピューターシステムの部分を示す斜視図である。
【図１Ｂ】図１Ａにおける部分を示す側面図である。
【図２Ａ】本開示の一実施形態に係る遠隔吸気装置を有するコンピューターシステムの部分を示す斜視図である。
【図２Ｂ】本開示の一実施形態に係る図２Ａの部分を示す側面図である。
【図３Ａ】本開示の一実施形態に係る遠隔吸気装置を示す斜視図である。
【図３Ｂ】本開示の一実施形態に係る図３Ａの遠隔吸気装置を示す断面斜視図である。
【図４Ａ】本開示の一実施形態に係る遠隔吸気装置を有するコンピューターシステムの部分を示す斜視図である。
【図４Ｂ】本開示の一実施形態に係る図４Ａの部分を示す側面図である。
【図５Ａ】本開示の一実施形態に係る吸気システムを示す斜視図である。
【図５Ｂ】本開示の一実施形態に係る図５Ａの吸気システムを示す断面斜視図である。
【図６Ａ】本開示の一実施形態に係る別の吸気システムを示す斜視図である。
【図６Ｂ】本開示の一実施形態に係る図６Ａの吸気システムを示す断面斜視図である。
【図７Ａ】本開示の一実施形態に係る別の吸気システムを示す斜視図である。
【図７Ｂ】本開示の一実施形態に係る図７Ａの吸気システムを示す断面斜視図である。
【図８】本開示の一実施形態に係る吸気システムのフロー図である。
【図９】本開示の一実施形態に係る図８の吸気システムの圧力場図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
本発明は、添付図面に合わせて説明される。全ての図面にわたって、同じ参照番号によって類似又は同等な素子を表示する。図面は、比例にして描かれたものではなく、且つ本発明を例示するように提供されるものだけである。本発明のある態様については、例示される示範適用を参照して、下記のように説明する。理解すべきなのは、提供される複数の特定な細部、関係、及び方法は、完璧に理解させるためのものである。しかしながら、当業者であれば、１つ又は複数の特定な細部がなくても、又は他の方法を使用しても、本発明を実施できることは容易に判明される。他の例において、本発明を不明にしないように、周知の構造や動作の細部は詳しく示されていない。本発明は、例示される動作や事件の順序に制限されない。ある動作は、異なる順序で発生し、及び／又は他の動作や事件と同時に発生してもよい。また、本発明に係る方法は、全ての例示される動作や事件がなければ実施できないわけでもない。
【００１５】
例えば、要約書、発明の内容及び発明を実施するための形態に既に開示されたが、特許請求の範囲に明確に述べられていない素子や制限条件は、示唆、推断又は他の形態によって特許請求の範囲に合併されるべきではない。詳しく説明するために、明確に否定されない限り、単数は複数を含むべきであるが、逆も同様である。また、「含む」という語彙は、「〜を含むが、それに限定されない」という意味である。また、「約」、「ほぼ」、「実質的に」、「近似する」等の近似な語彙は、本明細書において、「にあり」、「〜付近」又は「３〜５％以内」又は「許容される製造許容誤差内」、或いは如何なる論理的組合せを示すことに用いられることができる。
【００１６】
本開示については、「コンピューター装置」、又は「計算システム」、又は「コンピューターシステム」の用語とは、ハードウェア、ソフトウェア、及び／又はファームウェア部材を有する、電力駆動又は電池駆動の如何なる装置である。ソフトウェア及び／又はファームウェア部材は、操作設備における特徴として配置されてよい。「操作環境」の用語とは、ソフトウェアをコンピューターシステムにおいて運転させる如何なる操作システム又は環境であってよい。
【００１７】
本開示は、コンピューターシステムに用いられてコンピューターシステムにおける低気流領域の気流を増加する遠隔吸気装置を説明する。遠隔吸気装置は、入口及び出口を含む。入口がコンピューターシステムの低気流領域に位置する。出口がコンピューターシステムのファンモジュールの位置に位置する。遠隔吸気装置は、入口と出口との間の空気を伝送することのできるダクトを含む。遠隔吸気装置のため、低気流領域の気流は増加する。従って、低気流領域におけるコンピューター素子は、十分に冷却されることができる。また、遠隔吸気装置によって、コンピューター素子は、コンピューターシステムにおける前に低気流のために設置できない位置に設けられることができる。
【００１８】
本開示は、更に、吸気システムを説明する。システムは、コンピューターシステムにおけるファンモジュールに設けられるフェアリングを含む。１つ又は複数の遠隔吸気装置は、前記のように、フェアリングに組み合わせて、コンピューターシステムの低気流領域における気流を増加する。遠隔吸気装置は、コンピューターシステムにおける低気流領域の配置によって、同じサイズと形状、又は異なるサイズと形状を有してよい。コンピューターシステムで遠隔吸気装置又は吸気システムを使用すると、コンピューターシステムにおける冷却可能な空間を大きくすることで、コンピューター素子を置く使用可能な空間を増加することができる。
【００１９】
図２Ａは、本開示の一実施形態に係る遠隔吸気装置２１０を有するコンピューターシステムの部分２００を示す斜視図である。部分２００は「部分」として示されるが、そのうちの一部だけではなく全てのコンピューターシステム（例えば、コンピューターシステム２００）を示すことができる。部分２００は、素子２０２、ヒートシンク２０４及びファン２０８を有するファンモジュール２０６を含み、上記の図１Ａ及び図１Ｂに検討される特徴に類似している。また、部分２００は、遠隔吸気装置２１０を含む。
【００２０】
遠隔吸気装置２１０は、部分２００の低気流領域の気流を増加するように配置される。例として、部分２００は、図１Ｂに示される部分１００における低気流領域１０５に類似している低気流領域を含む。低気流領域の類似は、ファンモジュール２０６、素子２０２及びヒートシンク２０４の類似配置に基づく。従って、遠隔吸気装置２１０は、素子２０２及びヒートシンク２０４を囲む空気を収集し、空気をファンモジュール２０６の中に排出するように、部分２００の中に配置される。従って、遠隔吸気装置２１０は、素子２０２及びヒートシンク２０４を囲む気流を増加することができる。
【００２１】
遠隔吸気装置２１０は、ファンモジュール２０６の吸気通路２０７の外側から空気を導入するように配置される遠隔入口（ｒｅｍｏｔｅ  ｉｎｌｅｔ）２１２を有する。図２Ｂを参照すると、ファンモジュール２０６の吸気通路２０７は、一般的に、ファン２０８に平行である軸線２０８ａに沿って延びる。吸気通路２０７は、一般的に、約ファンモジュール２０６におけるファン２０８の直径であるが、ファンモジュール２０６から離れることにつれて次第に増加してよい。従って、素子２０２とヒートシンク２０４は、直接ファンモジュール２０６の下方に位置するため、吸気通路２０７の外側にある。素子２０２とヒートシンク２０４の遠隔入口２１２について、遠隔入口２１２は、素子２０２の周囲の気流を増加するように、素子２０２とヒートシンク２０４の周囲の空気を導入することができる。従って、以下更に検討されるように、放熱を増加する。
【００２２】
遠隔吸気装置２１０は、遠隔入口２１２からの空気を排出するように配置される遠隔出口（ｒｅｍｏｔｅ  ｏｕｔｌｅｔ）２１４を更に含む。１つ又は複数の実施例において、遠隔出口２１４は、ファンモジュール２０６の吸気通路２０７に沿う如何なる場所の空気を排出するように配置されてよい。１つ又は複数の実施例において、図２Ｂに示すように、遠隔出口２１４は、ファンモジュール２０６の前縁２０６ａに当接されてよい。遠隔出口２１４は、遠隔入口２１２からの空気を直接ファンモジュール２０６のファン２０８に排出する。具体的に、遠隔出口２１４は、ファンモジュール２０６に当接されるように吸気通路２０７に設けられてよい。これにより、遠隔出口２１４から排出される空気がファン２０８に入る。
【００２３】
遠隔吸気装置２１０は、遠隔ダクト（ｒｅｍｏｔｅ  ｃｏｎｄｕｉｔ）２１６を更に含む。遠隔ダクト２１６は、空気を遠隔入口２１２から遠隔出口２１４に伝送するように配置される。遠隔ダクト２１６は、遠隔入口２１２を遠隔出口２１４に接続する如何なる形状であってよい。好ましく、遠隔ダクト２１６は、空気をより多くの層流で遠隔入口２１２から遠隔出口２１４に伝送することに寄与するように、湾曲した幾何学的形状（鋭角ではない）を有する。１つ又は複数の実施例において、図２Ａ及び図２Ｂに示すように、遠隔ダクト２１６は、Ｓ形を有してよい。しかしながら、遠隔ダクト２１６の形状とサイズは、遠隔入口２１２と遠隔出口２１４の位置によって変わってよい。
【００２４】
上記のように、遠隔出口２１４は、ファンモジュール２０６の前縁２０６ａに当接されてよい。遠隔出口２１４は、ファンモジュール２０６の前縁２０６ａに近いほど、遠隔入口２１２で発生する負の空気圧が大きくなる。これにより、素子２０２とヒートシンク２０４との間を通る気流を更に増加する。
【００２５】
図２Ｂに示すように、１つ又は複数の実施例において、遠隔入口２１２は、素子２０２の上方のヒートシンク２０４を少なくとも部分的に覆うように配置される。ヒートシンク２０４を少なくとも部分的に覆うようにすることで、遠隔入口２１２は、ヒートシンク２０４の上方及び素子２０２の周囲の気流を増加することができる。これは、ファンモジュール２０６によって素子２０２とヒートシンク２０４との冷却を増加することができる。
【００２６】
１つ又は複数の実施例において、遠隔入口２１２は、まっすぐな輪郭を有してよい。或いは、遠隔入口２１２は、冷却するための素子２０２の幾何学的形状に一致し、ヒートシンク２０４の幾何学的形状に一致し、又はコンピューターにおける部分２００の幾何学的形状に一致するように、様々な輪郭、形状、又はサイズを有してよい。
【００２７】
１つ又は複数の実施例において、ファン２０８の直径に比べると、遠隔出口２１４のサイズは、素子２０２に必要な冷却量、ヒートシンク２０４の冷却効率、又はその両者によって決められてよい。冷却の要求が大きいほど又は冷却効率が低いほど、素子２０２を冷却するための遠隔出口２１４は大きい。遠隔入口２１２がヒートシンク２０４を覆う面積も遠隔出口２１４のサイズと形状に影響をもたらす。面積が大きいほど、遠隔出口２１４はファン２０８のサイズより大きい。
【００２８】
図３Ａは、本開示の一実施形態に係る遠隔吸気装置２１０を示す斜視図である。図３Ｂは、本開示の一実施形態に係る遠隔吸気装置２１０を示す断面斜視図である。１つ又は複数の実施例において、遠隔入口２１２は、前面開口２１２ａを含んでよい。前面開口２１２ａは、空気をファンモジュール２０６に平行である吸気通路２０７（図２Ｂに示す）に沿って遠隔入口２１２に入らせるように配置される。例えば、まっすぐな輪郭を有する遠隔入口に比べると、遠隔入口２１２の前面開口２１２ａは、素子２０２の上方の気流を増加することができる。
【００２９】
１つ又は複数の実施例において、遠隔入口２１２は、背面開口２１２ｂを更に含んでよい。まっすぐな輪郭を有する遠隔入口に比べると、背面開口２１２ｂは、素子２０２の周囲の気流を更に増加することができる。背面開口２１２ｂは、遠隔入口２１２をコンピューターシステムの部分２００のコーナーにおける素子２０２とヒートシンク２０４の周囲に位置させるように配置される。
【００３０】
前面開口２１２ａと背面開口２１２ｂを有する遠隔入口２１２の形状又は輪郭（図３Ａに示す）は、素子２０２とヒートシンク２０４の周囲（図２Ｂに示す）の気流を部分的に増加することができる。遠隔入口２１２の形状又は輪郭は、必要に応じて遠隔入口２１２をコンピューターシステムの部分２００（図２Ａに示す）に位置させてよい。
【００３１】
図３Ｂに示すように、１つ又は複数の実施例において、遠隔吸気装置２１０の遠隔ダクト２１６は、突出部２１６ａを含んでよい。突出部２１６ａは、遠隔吸気装置２１０に構造剛性を提供することができる。代替的又は追加的に、突出部２１６ａは、遠隔吸気装置２１０を通る気流を増加するように、空気を遠隔吸気装置２１０を通るようにガイドすることを寄与することができる。
【００３２】
今、図４Ａ〜図５Ｂを参照して、本開示に係る吸気システム４２０を説明する。図４Ａは、本開示の一実施形態に係る吸気システム４２０を有するコンピューターシステムの部分４００を示す斜視図である。図４Ｂは、本開示の一実施形態に係る図４Ａの部分４００を示す側面図である。図５Ａは、本開示の一実施形態に係る吸気システム４２０を示す斜視図である。図５Ｂは、本開示の一実施形態に係る吸気システム４２０を示す断面斜視図である。
【００３３】
部分４００は、上記部分２００に類似している素子を含み、冷却しようとする素子４０２、素子４０２の上方のヒートシンク４０４、及びファン４０８とファン４０８に関する軸線４０８ａを有するファンモジュール４０６を含む。吸気システム４２０は、上記の遠隔吸気装置２１０（図２Ａ〜図３Ｂに示す）に類似している遠隔吸気装置４１０を含む。これにより、部分４００及び遠隔吸気装置４１０における類似標記の素子としては、部分２００及び遠隔吸気装置２１０に関する素子に述べられたように、例えば、前面開口４１２ａと背面開口４１２ｂを有する遠隔入口４１２がある。
【００３４】
吸気システム４２０は、フェアリング４２２を更に含む。フェアリング４２２は、吸気通路４０７によって部分４００を通るより多くの配向気流を提供する。フェアリング４２２は、ファンモジュール４０６に当接され、且つファンモジュール４０６の吸気通路４０７（図４Ｂに示す）内に位置する。フェアリング４２２は、空気をファンモジュール４０６に入るようにガイドするように配置される。フェアリング４２２は、様々な形状を有してよい。１つ又は複数の実施例において、フェアリング４２２は、ほぼベル状になる。一般的なベル状は、吸気通路４０７の拡張に寄与し、空気をファンモジュール４０６にガイドする。例えば、示される分岐線（ｄｉｖｅｒｇｉｎｇ  ｌｉｎｅｓ）がファンモジュール４０６の風上方向の吸気通路４０７を表す。
【００３５】
フェアリング４２２は、空気を導入するように配置されるフェアリング入口４２４を有する。フェアリング４２２は、空気をファンモジュール４０６のファン４０８に排出するように配置されるフェアリング出口４２６を更に有する。１つ又は複数の実施例において、フェアリング出口４２６の直径は、下記で検討されるように変わってよい。いくつかの実施例において、フェアリング出口４２６の直径は、ファン４０８の直径とほぼ同じであってよい。
【００３６】
図５Ａを参照すると、１つ又は複数の実施例において、遠隔ダクト４１６の部分４１６ａは、フェアリング４２２の体積が遠隔ダクト４１６の部分４１６ａによって減少するように、フェアリング４２２の中に延びてよい。遠隔ダクト４１６の部分４１６ａがフェアリング４２２の中に延びるため、フェアリング４２２の直径は、ファン４０８の直径に一致してよい。しかしながら、図４Ｂに示すように、フェアリング出口４２６と遠隔出口４１４は、何れもファンモジュール４０６の吸気通路４０７内に設けられてよい。１つ又は複数の代わりの実施例において、遠隔出口４１４は、フェアリング４２２の下方に位置してよい。このように、遠隔ダクト４１６がフェアリング４２２の中に延びない。このような実施例において、空間を提供してフェアリング出口４２６の下方の遠隔出口４１４から空気をファン４０８に排出するように、フェアリング出口４２６の直径は、ファン４０８の直径よりも小さい。
【００３７】
１つ又は複数の実施例において、フェアリング出口４２６に比べると、遠隔出口４１４のサイズは、素子４０２に必要な冷却量、ヒートシンク４０４の冷却効率又はその両者によって決められてよい。冷却の必要が大きいほど又は冷却効率が低いほど、素子を冷却するための遠隔出口は大きい。遠隔入口４１２がヒートシンク４０４を覆う面積も遠隔出口４１４のサイズと形状に影響をもたらす。面積が大きいほど、遠隔出口４１４がフェアリング出口４２６のサイズより大きくなる。
【００３８】
１つ又は複数の実施例において、図４Ｂ及び図５Ｂに示すように、フェアリング出口４２６は、遠隔出口４１４と面一になってよい。このような配置によって、フェアリング出口４２６と遠隔出口４１４をファンモジュール４０６に当接させてよい。しかしながら、１つ又は複数の実施例において、フェアリング出口４２６は、遠隔出口４１４に対して風上又は風下となってよい。
【００３９】
本開示の代わりの吸気システム６２０は、図６Ａ及び図６Ｂに説明される。図６Ａは、本開示の一実施形態に係る吸気システム６２０を示す斜視図である。図６Ｂは、本開示の一実施形態に係る吸気システム６２０を示す断面斜視図である。
【００４０】
吸気システム６２０は、吸気システム４２０（図５Ｂに示す）に類似している。これにより、吸気システム６２０における類似標記の素子は、前記吸気システム４２０に関する素子の通りである。しかしながら、遠隔吸気装置６１０の遠隔出口６１４は、空気をファンモジュールではなくフェアリング４２２（図５Ｂに示す）の中に排出するように配置される。
【００４１】
図６Ａ及び図６Ｂに示すように、遠隔出口６１４は、フェアリング６２２の穴であってよい。遠隔ダクト６１６は、フェアリング６２２に延びてそこに止まってよい。遠隔入口６１２からの空気が遠隔ダクト６１６を通り、遠隔出口６１４からフェアリング６２２の中に排出する。そこから、空気は、フェアリング６２２からの空気と混合してファンモジュールに排出される。吸気システム６２０のフェアリング出口６２６の直径は、吸気システム６２０が当接するファンモジュール（例えば、図４Ａのファンモジュール４０６）におけるファン（例えば、図４Ａのファン４０８）の直径と同じである。
【００４２】
本開示の代わりの吸気システム７２０は、図７Ａ及び図７Ｂで説明される。図７Ａは、本開示の一実施形態に係る吸気システム７２０を示す斜視図である。図７Ｂは、本開示の一実施形態に係る吸気システム７２０を示す断面斜視図である。吸気システム７２０は、吸気システム４２０（図５Ｂに示す）に類似している。これにより、吸気システム７２０における類似標記の素子は前記吸気システム４２０に関する素子の通りである。しかしながら、吸気システム７２０は、例えば、それぞれ対応する遠隔入口７１２−１及び７１２−２、遠隔出口７１４−１及び７１４−２、及び遠隔ダクト７１６−１及び７１６−２を有する２つの遠隔吸気装置７１０−１及び７１０−２のような、２つの以上に検討される様々な素子を含む。２つの遠隔吸気装置７１０−１及び７１０−２を設けることで、コンピューターシステムにおける２つの独立した素子の周囲の気流を増加することができる。例として、図７Ａ及び図７Ｂに示すように、遠隔吸気装置７１０−１及び７１０−２は、フェアリング７２２の対向する両側に設けられてよい。この配置によって、遠隔吸気装置７１０−１及び７１０−２がフェアリング７２２の対向側におけるコンピューターシステム内の２つの素子を囲むようにすることができる。
【００４３】
図７Ａ及び図７Ｂに示すように、２つの遠隔吸気装置７１０−１及び７１０−２のサイズと形状は、同じであってよい。或いは、２つの遠隔吸気装置７１０−１及び７１０−２のサイズ、形状又は両者の何れも異なる。コンピューターシステムにおける異なる素子又は領域に一致するように、差異は必要に応じて定められてよい。
【００４４】
遠隔吸気装置７１０−１及び７１０−２は、フェアリング７２２の上方又は下方に示されるが、１つ又は複数の実施例において、フェアリング７２２に対する如何なる配置に応じて設けられてよい。また、２つの遠隔吸気装置７１０−１及び７１０−２を示したが、コンピューターシステムにおける各素子を冷却するように、フェアリング７２２に接続され且つ如何なる配置形態に応じて設けられてよい２つを超える遠隔吸気装置を有してよい。例として、遠隔吸気装置の空間が使用可能になる程度を達成するように、３つ、４つ、５つ、又はより多くの遠隔吸気装置をフェアリング７２２の周囲に設けてよい。
【００４５】
遠隔ダクト７１６−１及び７１６−２は、フェアリング７２２に延びるように示され、遠隔ダクト４１６（図５Ｂに示す）に類似しているように、１つ又は複数の実施例において、遠隔吸気装置７１０−１及び７１０−２の１つ又は２つは、遠隔吸気装置６１０（図６Ｂに示す）に応じて配置されてよい。このように、遠隔ダクト７１６−１と７１６−２における１つ又は２つはフェアリング７２２に延びない。それに対して、遠隔出口７１４−１及び７１４−２は、例えば、吸気システム６２０（図６Ｂに示す）の遠隔出口６１４のように、フェアリング７２２における穴となるように配置されてよい。
【００４６】
図８は、本開示の一実施形態に係る吸気システム８２０を含む部分８００のフロー図である。部分８００及び吸気システム８２０は、図４Ａ及び図４Ｂの部分４００及び吸気システム４２０に類似している。これにより、部分８００と吸気システム８２０における類似標記の素子は、吸気システム４２０に関する素子に述べられる通りである。
【００４７】
部分８００は、素子８０２、ヒートシンク８０４、及びファン８０８を有するファンモジュール８０６を含む。部分８００は、ブラケット８０９を更に含む。ブラケット８０９は、部分８００におけるコンピューターシステムのシャーシの構造剛性としてよい。或いは、ブラケット８０９は、素子を部分８００におけるコンピューターシステムに固定することに用いられてよい。その目的にかかわらず、ブラケット８０９は、素子８０２とヒートシンク８０４の受ける気流量を更に減らしてよい。
【００４８】
吸気システム８２０は、フェアリング８２２に接続される遠隔吸気装置８１０を含む。遠隔入口８１２は、ヒートシンク８０４の上方にあり、且つ部分的にヒートシンク８０４を囲む。遠隔ダクト８１６は、遠隔入口８１２から上へ遠隔出口８１４に延び、遠隔出口８１４とフェアリング８２２のフェアリング出口８２６がファンモジュール８０６に当接される。
【００４９】
空気速度及び対応的な図例に示すように、ヒートシンク８０４及び素子８０２の上方の空気速度とフェアリング８２２を通る空気速度とは、ほぼ同じである。これにより、吸気システム８２０のフェアリング８２２と遠隔吸気装置８１０との組合せは、素子８０２とヒートシンク８０４の上方の気流を増加する。増加した気流は、素子８０２からの熱の放散を強める。増加した熱の放散は、素子８０２を降温させて、素子８０２の性能を高める。
【００５０】
図９は、本開示の一実施形態に係る図８に示す吸気システム８２０を示す圧力場図である。遠隔吸気装置８１０のため、ファン８０８は、ヒートシンク８０４と素子８０２の周囲に低圧を発生させることができる。低圧によって空気が素子８０２の周囲から吸入されて、ファンモジュールのファン８０８に入る。
【００５１】
コンピューターシステムにある本開示の吸気システムによって、低気流領域におけるチップセットは、好適に冷却される。以下、本発明の吸気システムを有しまた有しないチップセットの温度と比較する。ファンモジュール（例えば、図８のファンモジュール８０６）の下方に位置する素子（例えば、図８の素子８０２）の５ワットのチップセットに対して、温度２５℃・ファン気流速率５０立方フィート／ｍｉｎ（ｃｆｍ）の周囲条件で測量されたチップセットの温度は約４７．７℃である。同じ条件で、本開示の吸気システムがファンモジュールに当接され且つチップセットを囲んで、測量されたチップセット温度は約４２．４℃である。これから分かるように、吸気システムの存在は、冷却を増加することができ、その熱性能が２３．３％増加する。
【００５２】
本発明の複数の実施例を上記のように説明したが、それらは単に説明するためのものであり、制限するためのものではないことは、理解すべきである。精神や範囲から逸脱せずに、ここでの開示に基づいて、開示される実施例に数多くの変化を加えてよい。そのため、本発明の広さや範囲は、如何なる上記実施例によりも限定されない。それに対して、本発明の範囲は、下記の特許請求の範囲及びその同等物によって定義されるべきである。
【００５３】
本発明を１つ又は複数の実施態様によって説明し記述したが、当業者であれば、この明細書及び添付図面を読んで理解した後で同等な改変や変更を加えることができる。また、本発明の特定な特徴は、既に複数の実施態様における１つによって開示されるが、如何なる所定又は特定な適用の要求及びメリットを達成させるために、この特徴は他の実施態様の１つ又は複数の他の特徴に合わせてよい。
【００５４】
ここで使用される専門用語は、特定な実施例を説明するためのものであり、制限するものではない。例えば、ここで使用される「一（ａ）」、「一（ａｎ）」、又は「前記（ｔｈｅ）」のような単数の用語も、上下文で別に明確に表示されない限り、複数の意図を含もうとする。また、実施形態及び／又は特許請求の範囲で言及びされた「含有（ｉｎｃｌｕｄｉｎｇ）」、「備える（ｉｎｃｌｕｄｅｓ）」、「有する（ｈａｖｉｎｇ）」、「ある（ｈａｓ）」、「と（ｗｉｔｈ）」、又はその変わった範囲のような用語について、このような用語は、ある程度で、「含む（ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）」の用語に類似な意味に含まれる。
【００５５】
特に定義されない限り、ここで全ての用語（技術及び科学用語を含む）は、業者によりよく理解される同じ意味を有する。また、ある用語は、例えば、常用辞典で定義されるように、関連分野の上下文でのそれらの意味を有する意図として解釈されるべきであるが、ここでこのように明確に定義されない限り、理想化又はあまり正式的な意味として解釈されるべきではない。
【符号の説明】
【００５６】
１００、２００、４００、８００  部分
４０２、２０２、１０２、８０２  素子
１０４、２０４、４０４、８０４  ヒートシンク
１０５  低気流領域
１０６、２０６、４０６、８０６  ファンモジュール
１０６ａ、２０６ａ  前縁
１０７、２０７、４０７  吸気通路
１０８、２０８、４０８、８０８  ファン
１０８ａ、２０８ａ、４０８ａ  軸線
１１０ａ、１１０ｂ  矢印
２１０、４１０、６１０、７１０−１、７１０−２、８１０  遠隔吸気装置
２１２、４１２、６１２、７１２−１、７１２−２、８１２  遠隔入口
２１２ａ、４１２ａ  前面開口
２１２ｂ、４１２ｂ  背面開口
２１４  遠隔出口
２１６、４１６、６１６、７１６−１、７１６−２、８１６  遠隔ダクト
２１６ａ  突出部
４１４、６１４、７１４−１、７１４−２、８１４  遠隔出口
４２０、６２０、７２０、８２０  吸気システム
４２２、６２２、７２２、８２２  フェアリング
４２４  フェアリング入口
４２６、８２６、６２６  フェアリング出口
８０９  ブラケット
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図８】
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【図９】
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