(57)【要約】【課題】充填部の密閉性を改善できる防爆構造を提供する。【解決手段】防爆構造は、容器内に密封空間を区画する区画壁と、密封空間の内部と外部とを接続する配線部と、を備え、区画壁は、配線部が貫通する充填部を備え、充填部は、区画壁を貫通する中心軸線を有する開口部を区画する内周壁面と、内周壁面と配線部との間の隙間を密閉する充填材と、内周壁面に設けられるとともに充填材が充填された第１周溝と、内周壁面に設けられるとともに充填材が充填された第２周溝と、を備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
容器内に密封空間を区画する区画壁と、
前記密封空間の内部と外部とを接続する配線部と、を備え、
前記区画壁は、前記配線部が貫通する充填部を備え、
前記充填部は、
前記区画壁を貫通する中心軸線を有する開口部を区画する内周壁面と、
前記内周壁面と前記配線部との間の隙間を密閉する充填材と、
前記内周壁面に設けられるとともに前記充填材が充填された第１周溝と、
前記内周壁面に設けられるとともに前記充填材が充填された第２周溝と、を備える、
防爆構造。
【請求項２】
前記配線部は、前記充填部を貫通する基板からなる貫通基板を有する、請求項１に記載の防爆構造。
【請求項３】
前記配線部は、前記密封空間内で前記容器に固定された内部固定部材を有し、
前記貫通基板と前記内部固定部材との間には、前記中心軸線に沿う軸方向において前記貫通基板と前記内部固定部材との接近を許容する軸方向隙間が設けられている、請求項２に記載の防爆構造。
【請求項４】
前記貫通基板は、前記内部固定部材に対して前記軸方向に摺動可能にピン接続されたコネクタからなる摺動コネクタを有する、請求項３に記載の防爆構造。
【請求項５】
前記配線部は、前記密封空間の外側で前記開口部を覆うように前記区画壁に固定された外部固定部材を備える、請求項１〜４のいずれか一項に記載の防爆構造。
【請求項６】
前記第１周溝及び前記第２周溝は、前記中心軸線に沿う軸方向における前記充填材の中心を挟んで配置されている、請求項１〜５のいずれか一項に記載の防爆構造。
【請求項７】
前記充填材は、樹脂で構成されている、請求項１〜６のいずれか一項に記載の防爆構造。
【請求項８】
前記充填部は、前記充填材に隣接するとともに、伸縮性が前記充填材よりも大きい他の充填材を備える、請求項１〜７のいずれか一項に記載の防爆構造。
【請求項９】
前記容器は、耐圧防爆容器である、請求項１〜８のいずれか一項に記載の防爆構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、防爆構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
プラント等において用いられるフィールド機器等には、耐圧防爆構造等の防爆構造を有することが要求される場合がある。このような防爆構造としては、容器内に密封空間を区画する区画壁と、密封空間の内部と外部とを接続する配線部と、を備え、区画壁が、配線部が貫通する充填部を備えるものが知られている。例えば特許文献１の図１に記載される防爆構造においては、充填部は、開口部を区画する内周壁面と、内周壁面と配線部との間の隙間を密閉する充填材と、内周壁面に設けられるとともに充填材が充填された１つのみの周溝と、を有している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】実開平７−３６１０５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、特許文献１に記載されるような防爆構造は、内周壁面、充填材及び配線部の線膨張係数差に起因し、周囲温度の変化に伴って生じる熱応力によって充填材と内周壁面との間及び充填材と配線部との間の接着力が低下し易い傾向があり、充填部の密閉性に改善の余地がある。
【０００５】
本開示の目的は、充填部の密閉性を改善できる防爆構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
幾つかの実施形態に係る防爆構造は、容器内に密封空間を区画する区画壁と、密封空間の内部と外部とを接続する配線部と、を備え、区画壁は、配線部が貫通する充填部を備え、充填部は、区画壁を貫通する中心軸線を有する開口部を区画する内周壁面と、内周壁面と配線部との間の隙間を密閉する充填材と、内周壁面に設けられるとともに充填材が充填された第１周溝と、内周壁面に設けられるとともに充填材が充填された第２周溝と、を備える。このような構成によれば、内周壁面と充填材との線膨張係数差に起因し、周囲温度の変化に伴って熱応力が生じた場合でも、第１周溝の部分と第２周溝の部分とにおいて、充填材と内周壁面との間に中心軸線に沿う軸方向の熱応力に抗する係止力を生じさせることができる。したがって、特に第１周溝と第２周溝との間の部分において、充填材と内周壁面との剥離の発生又は進行を抑制することができる。
【０００７】
一実施形態において、第１周溝及び第２周溝の少なくともいずれかは、全周に亘って連続して設けられてもよい。このような構成によれば、充填部の密閉性を効果的に高めることができる。
【０００８】
一実施形態において、中心軸線を含む断面における第１周溝及び第２周溝の少なくともいずれかの断面形状は、長方形又は正方形であってもよく、長方形又は正方形の断面形状は、角部にＣ面又はＲ面等の面取り部を有してもよい。このような構成によれば、充填部の密閉性を効果的に高めることができる。
【０００９】
一実施形態において、配線部は、電気的導通部及び光伝導部の少なくともいずれかで構成されてもよく、電気的導通部は、リード線、ケーブル等の電気配線、基板、回路及び電源の少なくともいずれかで構成されてもよく、回路は、アンプ、Ａ／Ｄ変換器及び演算処理装置の少なくともいずれかで構成されてもよく、光伝導部は、光ファイバ等の光配線で構成されてもよい。しかし、配線部は、光伝導部を含まずに電気的導通部で構成されることが、構造の簡素化の上で好ましい。
【００１０】
一実施形態において、配線部は、充填部を貫通する基板からなる貫通基板を有してもよい。このような構成によれば、充填部における配線部と充填材との接着力を高め、また、密封空間内で爆発が生じた場合の爆発圧に対する充填部での配線部の耐久性を高めることができる。
【００１１】
一実施形態において、配線部は、密封空間内で容器に固定された内部固定部材を有してもよく、貫通基板と内部固定部材との間には、中心軸線に沿う軸方向において貫通基板と内部固定部材との接近を許容する軸方向隙間が設けられていてもよい。このような構成によれば、熱による貫通基板と内部固定部材との全体に生じる軸方向の伸縮を軸方向隙間の変化によって吸収できるため、貫通基板と充填材との剥離の発生又は進行を抑制することができる。
【００１２】
一実施形態において、内部固定部材は、基板からなる内部固定基板であってもよい。このような構成によれば、配線部の構造を効果的に簡素化することができる。
【００１３】
一実施形態において、貫通基板は、内部固定部材に対して軸方向に摺動可能にピン接続されたコネクタからなる摺動コネクタを有してもよい。このような構成によれば、安価に軸方向隙間を形成することができ、良好な組立性も得ることができる。
【００１４】
一実施形態において、配線部は、密封空間の外側で開口部を覆うように区画壁に固定された外部固定部材を備えてもよい。このような構成によれば、密封空間内で爆発が生じた場合の爆発圧による充填材の飛び出しを外部固定部材によって効果的に抑制することができる。
【００１５】
一実施形態において、外部固定部材は、基板からなる外部固定基板であってもよい。このような構成によれば、配線部が貫通基板を有する場合に、貫通基板をコネクタを介して外部固定基板に接続できるため、良好な組立性を得ることができる。
【００１６】
一実施形態において、第１周溝及び第２周溝は、中心軸線に沿う軸方向における充填材の中心を挟んで配置されていてもよい。このような構成によれば、第１周溝の部分と第２周溝の部分とで生じる係止力により、周囲温度の変化に伴う充填材と内周壁面との剥離の発生又は進行を効果的に抑制することができる。
【００１７】
一実施形態において、充填材は、樹脂で構成されていてもよい。このような構成によれば、充填部の密閉性を効果的に高めることができる。
【００１８】
一実施形態において、充填部は、充填材に隣接するとともに、伸縮性が充填材よりも大きい他の充填材を備えてもよい。このような構成によれば、充填部の密閉性を高めることができる。
【００１９】
一実施形態において、他の充填材は、樹脂で構成されてもよい。このような構成によれば、充填部の密閉性を効果的に高めることができる。
【００２０】
一実施形態において、他の充填材は、密封空間側で充填材に隣接していてもよい。このような構成によれば、充填部の密閉性を効果的に高めることができる。
【００２１】
一実施形態において、容器は、耐圧防爆容器であってもよい。このような構成によれば、耐圧防爆規格に対応した防爆構造を得ることができる。
【発明の効果】
【００２２】
本開示によれば、充填部の密閉性を改善できる防爆構造を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の一実施形態に係る防爆構造を模式的に示す断面図である。
【図２】図１の部分拡大図である。
【図３】図１に示す充填部において、周囲温度が低下したときに充填材が生じる軸方向の熱応力を示す断面図であり、配線部を省略して示している。
【図４】図１に示す充填部において、周囲温度が低下したときに充填材が生じる径方向の熱応力を示す断面図であり、配線部を省略して示している。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、図面を参照して、本発明の一実施形態に係る防爆構造１について詳細に例示説明する。
【００２５】
図１〜図２に示すように、本実施形態に係る防爆構造１は、容器２内に密封空間３を区画する区画壁４と、密封空間３の内部と外部とを接続する電気的導通部５（配線部）と、を備えている。区画壁４は、電気的導通部５が貫通する充填部６を備えている。充填部６は、区画壁４を貫通する中心軸線Ｏを有する開口部７を区画する内周壁面８と、内周壁面８と電気的導通部５との間の隙間を密閉する充填材９と、内周壁面８に設けられるとともに充填材９が充填された第１周溝１０と、第１周溝１０の下方で内周壁面８に設けられるとともに充填材９が充填された第２周溝１１と、を備えている。
【００２６】
本実施形態において、中心軸線Ｏとは、開口部７の中心軸線Ｏを意味する。また、軸方向とは、中心軸線Ｏに沿う方向を意味し、径方向とは、中心軸線Ｏと直交する方向を意味し、周方向とは、中心軸線Ｏを周回する方向を意味する。また、説明の便宜上、中心軸線Ｏに沿って充填部６から密封空間３側に向かう方向を上方といい、その反対方向を下方という。
【００２７】
容器２は、本実施形態では、プラントにおいて用いられるフィールド機器としてのセンサ機器を構成する変換器の耐圧防爆容器である。しかし、容器２は、このような変換器以外のフィールド機器の容器として構成されてもよい。フィールド機器とは、圧力計、流量計、温度センサ等のセンサ機器、流量制御弁や開閉弁等のバルブ機器、ファンやモータ等のアクチュエータ機器、プラント内の状況や対象物を撮影するカメラやビデオ等の撮像機器、プラント内の異音等を収集したり警報音等を発したりするマイクやスピーカ等の音響機器、各機器の位置情報を出力する位置検出機器、その他の機器である。プラントとは、化学等の工業プラント、ガス田や油田等の井戸元やその周辺を管理制御するプラント、水力・火力・原子力等の発電を管理制御するプラント、太陽光や風力等の環境発電を管理制御するプラント、上下水やダム等を管理制御するプラント、その他のプラントである。
【００２８】
また、容器２は、ケース１２とアンプ室カバー１３と端子室カバー１４とで構成されている。ケース１２は、内周壁面８を有する筒状をなす筒壁１２ａと、筒壁１２ａの上端に連結するとともに中心軸線Ｏと直交する軸線を中心とする筒状をなす周壁１２ｂと、周壁１２ｂの内側の空間を２つに隔てる隔壁１２ｃと、を備えている。隔壁１２ｃの外周縁は、周壁１２ｂの内周面に全周に亘って連結している。周壁１２ｂの一端は、一端が閉塞した筒状をなすアンプ室カバー１３によって密閉されている。そして、周壁１２ｂの一端側部分１２ｂ１、隔壁１２ｃ、アンプ室カバー１３及び充填部６により、密封空間３を区画する区画壁４が構成されている。区画壁４は、アンプを含む回路１５を収容するアンプ室を構成している。また、周壁１２ｂの他端は、一端が閉塞した筒状をなす端子室カバー１４によって密閉されている。そして、周壁１２ｂの他端側部分、隔壁１２ｃ及び端子室カバー１４により、電源端子１６を収容する電源端子室が構成されている。周壁１２ｂの他端側部分は、電気的導通部５の第３電気配線２６が貫通するシール部１７を備えている。シール部１７は、配線口１８と、配線口１８を密閉するパッキン１９と、を備えている。ケース１２、アンプ室カバー１３及び端子室カバー１４は、本実施形態では、例えばアルミニウム等の金属製である。
【００２９】
電気的導通部５は、センサ信号線２０、外部固定基板２１（外部固定部材）、貫通基板２２、内部固定基板２３（内部固定部材）、第１電気配線２４、回路１５、第２電気配線２５、電源端子１６及び第３電気配線２６で構成されている。外部固定基板２１、貫通基板２２及び内部固定基板２３は、それぞれ、リジッド基板として構成されている。
【００３０】
センサ信号線２０の下端は、図示しないセンサに接続されている。外部固定基板２１は、密封空間３の外側で開口部７を覆うように筒壁１２ａにネジ等の締結体で固定された基板本体２１ａと、基板本体２１ａにはんだ付けで固定されるとともにセンサ信号線２０の上端と接続されたコネクタ２１ｂと、を備えている。外部固定基板２１の基板本体２１ａは、軸方向と垂直に延在するように配置されている。貫通基板２２は、充填部６を貫通する基板本体２２ａと、基板本体２２ａの下端にはんだ付けで固定されたコネクタ２２ｂと、基板本体２２ａの上端にはんだ付けで固定された摺動コネクタ２２ｃと、を備えている。貫通基板２２の基板本体２２ａは、軸方向に延在するように配置されている。したがって、貫通基板２２の基板本体２２ａは、外部固定基板２１の基板本体２１ａに対して垂直に配置されている。貫通基板２２のコネクタ２２ｂは、外部固定基板２１の基板本体２１ａを貫通するとともに基板本体２１ａにはんだ付けで固定されたピンを備えている。
【００３１】
貫通基板２２の摺動コネクタ２２ｃは、内部固定基板２３に対して軸方向に摺動可能にピン接続されたコネクタからなっている。内部固定基板２３は、密封空間３内で隔壁１２ｃに上端がネジ等の締結体で固定された基板本体２３ａと、基板本体２３ａの下端にはんだ付けで固定されたコネクタ２３ｂと、を備えている。内部固定基板２３の基板本体２３ａは、貫通基板２２の基板本体２２ａの上方に、当該基板本体２２ａと整列するように配置されている。
【００３２】
貫通基板２２の摺動コネクタ２２ｃは、基板本体２２ａに固定されたコネクタベースと、コネクタベースから上方に延在するピンと、を備えている。内部固定基板２３のコネクタ２３ｂは、基板本体２３ａに固定されたコネクタベースと、コネクタベースの下端に設けられたソケットと、を備えている。摺動コネクタ２２ｃのピンは、内部固定基板２３のコネクタ２３ｂのソケットに軸方向に摺動可能に挿入され、電気的導通を確保している。また、貫通基板２２の摺動コネクタ２２ｃのコネクタベースと内部固定基板２３のコネクタ２３ｂのコネクタベースとの間には、軸方向において貫通基板２２と内部固定基板２３との接近を許容する、即ちコネクタベース同士の緩衝を防止する軸方向隙間Ｇ（図２参照）が設けられている。なお、貫通基板２２の摺動コネクタ２２ｃのコネクタベースにソケットを設け、内部固定基板２３のコネクタ２３ｂのコネクタベースにピンを設ける構成としてもよい。
【００３３】
内部固定基板２３と回路１５とは、第１電気配線２４によって相互に接続されている。内部固定基板２３と電源端子１６とは、第２電気配線２５によって相互に接続されている。隔壁１２ｃは、第２電気配線２５が貫通するシール部２７を備えている。シール部２７は、第２電気配線２５に設けられた貫通コンデンサの雄ネジを螺合可能な雌ネジを有する貫通口で構成されている。電源端子１６は、第３電気配線２６を介してセンサ機器の外部（外部電源室、計装室又は計器室等）に接続される。
【００３４】
電源端子１６は、外部から第３電気配線２６を介して供給された電力を、第２電気配線２５及び第１電気配線２４を介して回路１５等に供給することができる。回路１５は、供給された電力から内部電源を生成して回路内部及びセンサを動作させ、センサからの電気信号（センサ信号）を、センサ信号線２０、貫通基板２２、内部固定基板２３及び第１電気配線２４を通して受け取ることができる。また、回路１５は、受け取ったセンサ信号を増幅、演算処理した信号を、第２電気配線２５、電源端子１６及び第３電気配線２６を通して外部へ出力することができる。
【００３５】
第１周溝１０及び第２周溝１１は、軸方向における充填材９の中心Ｃを挟んで配置されている。内周壁面８は中心軸線Ｏを中心とする円筒形状をなしており、第１周溝１０及び第２周溝１１は、それぞれ、中心軸線Ｏを中心とする円環形状をなしている。第１周溝１０及び第２周溝１１は、それぞれ、本実施形態のように全周に亘って連続して設けられることが好ましいが、これに限られず、周方向の一部に間欠部を有してもよい。中心軸線Ｏを含む断面における第１周溝１０及び第２周溝１１の断面形状は、それぞれ、長方形である。しかし、第１周溝１０及び第２周溝１１の少なくともいずれかの断面形状は、正方形であってもよい。また、長方形又は正方形の断面形状は、角部にＣ面又はＲ面等の面取り部を有してもよい。第１周溝１０及び第２周溝１１は、それぞれ、例えば、旋盤やフライス盤などを用いた加工により、内周壁面８に形成することができる。充填材９は、本実施形態では、エポキシ樹脂等の樹脂で構成される構造用接着剤である。
【００３６】
充填部６の周りの部分の組み付けは、例えば次の要領で行うことができる。まず、貫通基板２２に外部固定基板２１を垂直に接続してアセンブリとする。次に、当該アセンブリの摺動コネクタ２２ｃを内部固定基板２３のソケットにピン接続するとともに、当該アセンブリの基板本体２１ａを筒壁１２ａに固定する。その後、容器２の内側から充填材９を、内周壁面８と配線部５との間の隙間を密閉し且つ第１周溝１０及び第２周溝１１を充填するように開口部７に充填し、所定の硬化条件にて固着させる。
【００３７】
本実施形態に係る防爆構造１によれば、周囲温度の変化に伴って生じる熱応力に対して次のような効果を得ることができる。容器２の温度が変化すると、充填材９とその周囲の部材（周囲部材）との線膨張係数差により、接着面には比較的大きな熱応力が発生する。温度変化による充填材９の膨張・収縮により、充填材９と内周壁面８との接着面には、軸方向に剥離する力と径方向に剥離する力が発生する。図３は、温度変化により、充填材９がその中心に向かって収縮した場合に第１周溝１０及び第２周溝１１に生じる軸方向の力を示している。前述したように、第１周溝１０及び第２周溝１１は、軸方向における充填材９の中心Ｃを挟んで配置されている。このような第１周溝１０及び第２周溝１１により、充填材９がその中心に向かって収縮した場合であっても、第１周溝１０の底面と第２周溝１１の上面に互いに反対方向の力が加わり、軸方向の熱応力に抗する係止力を生じさせることができる。したがって、特に第１周溝１０と第２周溝１１との間の部分において、充填材９と内周壁面８との剥離の発生又は進行を抑制することができる。溝が１つの場合はこのような効果は得られず、軸方向の力に対して剥離が起こり易い。また、剥離は応力集中が起こる充填材９の上面付近及び下面付近から発生しやすいので、第１周溝１０を充填材９の上面付近に設け、第２周溝１１を充填材９の下面付近に設けることが、剥離の発生又は進行を抑制するためには好ましい。
【００３８】
図４は、温度変化により、充填材９がその中心に向かって収縮した場合に第１周溝１０及び第２周溝１１に生じるせん断応力を示している。一般に接着面は、せん断方向に働く力に対して優れた強度を示すといわれている。本実施形態では、充填部６の内周壁面８に第１周溝１０及び第２周溝１１で構成される複数の溝を設けているので、径方向に発生する熱応力を複数の溝の上下の接着面のせん断力で受けることができ、複数の溝によってせん断方向に働く力を分散でき、熱応力による接着部の剥離の発生又は進行を抑制することができる。製品の使用温度範囲が広い場合や充填材９と周囲部材との線膨張係数差が大きい場合は、溝の数や径方向の長さを増やすことで接着面積を増やし、比較的簡単に接着部を強化できる。
【００３９】
また、温度変化により、貫通基板２２は充填材９と共に膨張、収縮する。このとき、貫通基板２２がケース１２などに固定されていると、貫通基板２２と充填材９の接着面にはケース１２などと充填材９との線膨張係数差による熱応力が発生し、接着面の剥離が生じることになる。これに対し、本実施形態では、貫通基板２２の上端が、摺動コネクタ２２ｃを介し、内部固定基板２３のコネクタ２３ｂに対して軸方向に摺動可能にピン接続されている。また、貫通基板２２の摺動コネクタ２２ｃのコネクタベースと内部固定基板２３のコネクタ２３ｂのコネクタベースとの間には、軸方向隙間Ｇが設けられており、電気的導通は確保しつつも、熱による貫通基板２２の伸縮を吸収でき、充填材９と貫通基板２２との剥離の発生又は進行を抑制できるようになっている。コネクタ間の軸方向隙間Ｇの大きさとコネクタ間のピンの接触部分の長さの余裕長により、温度変化が与えられた場合でも、貫通基板２２と充填材９との接着部にかかる負荷を低減させることができる。
【００４０】
また、本実施形態に係る防爆構造１によれば、容器２の密封空間３内で爆発が生じた場合の爆発圧に対して次のような効果を得ることができる。容器２の密封空間３内で爆発が生じた場合、充填部６は密封空間３側から瞬間的に強力な圧力を受ける。このとき、充填材９と周囲部材との接着面には、爆発圧により引張りやずりなどの引き剥がし力が働く。本実施形態では、充填部６の内周壁面８に第１周溝１０及び第２周溝１１で構成される複数の溝を設けているので、爆発が生じた際、第１周溝１０及び第２周溝１１の下面に押し付け（圧縮）方向の力が働き、接着面の剥離の発生又は進行を抑制することができる。
【００４１】
また、密封空間３内での爆発により、充填部６に上方から圧力がかかると、充填材９や貫通基板２２は押し下げられる方向の力を受ける。このとき、貫通基板２２がケース１２などに固定されている場合には、貫通基板２２と充填材９との接着面に爆発圧による引き剥がし力が発生する。しかし、本実施形態では、貫通基板２２の上端が、軸方向隙間Ｇを形成するように内部固定基板２３に接続されているので、爆発圧による貫通基板２２の下方への変位を許容することができる。この軸方向隙間Ｇにより、爆発が生じた際にも、貫通基板２２と充填材９の接着部にかかる負荷を低減させることができる。
【００４２】
このように、本実施形態に係る防爆構造１によれば、充填部６に第１周溝１０及び第２周溝１１で構成される複数の溝を設けることで、熱応力や爆発圧に対する接着力を強化することができる。したがって、本実施形態に係る防爆構造１は、特殊なシーリング材を必要としないため、構成部品の数を抑制し、コストを抑制することができる。しかし、必要に応じてシーリング材を付加的に用いることも可能である。
【００４３】
また、本実施形態では、ケーブル（被覆導線）の代わりに貫通基板２２を用いているので、そのようなケーブルの端末処理やはんだ付けの工数を省き、良好な組立作業性を得ることができる。さらに、本実施形態では、充填部６を貫通する貫通基板２２に対して、樹脂漏れ抑制かつ電気的導通を可能とする外部固定基板２１を貫通基板２２に対して垂直に接続した構成としているので、ケーブル等を使用する場合よりも組立作業性が良好である。また、ケーブルを使用する場合には、ケーブルの被覆の表面と充填材９との接着性が低い傾向があり、また、ケーブルの被覆内部と芯線（導線）との間の空間（隙間）を通じて爆発圧が漏れてしまう恐れもある。しかし、本実施形態では、ケーブルの代わりに貫通基板２２を用いているので、充填材９との接着性は良好であり、しかも、上記のような空間も無いので、良好な密閉性を得ることができる。
【００４４】
前述した実施形態は、本発明の実施形態の一例にすぎず、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
【００４５】
前述した実施形態に係る防爆構造１においては、充填部６は、１つのみの充填材９を備えている。しかし、充填部６は、充填材９に密封空間３側で隣接するとともに、伸縮性が充填材９よりも大きい他の充填材を備えてもよい。また、他の充填材は、シリコーン樹脂等の樹脂で構成される構造用接着剤であってもよい。伸縮性の高い（柔らかい）樹脂を用いることで、熱によるケース１２の変形に良好に追従することができるので、充填部６の密閉性を強化し、熱に対する密閉性の維持性能を高めることができる。
【００４６】
前述した本実施形態に係る防爆構造１においては、貫通基板２２は、摺動コネクタ２２ｃを介して内部固定基板２３に接続されている。しかし、貫通基板２２は、フレキシブルケーブルなどを介して内部固定基板２３に接続されてもよい。フレキシブルケーブルを用いる場合には、フレキシブルケーブルの撓みや伸縮性によって軸方向隙間Ｇと同様の効果を得ることができるとともに、軸方向隙間Ｇを厳密に調整する必要がない点で組立作業を容易にすることができる。
【００４７】
前述した本実施形態に係る防爆構造１においては、貫通基板２２はリジッド基板である。しかし、貫通基板２２はフレキシブル基板であってもよい。貫通基板２２をフレキシブル基板とする場合には、温度変化や爆発圧の影響で充填材９が変形した場合に、その変位に追随することができるため、内部固定基板２３にコネクタを介して固定してもよい。
【００４８】
前述した本実施形態に係る防爆構造１においては、内周壁面８は円筒形状をなしている。しかし、内周壁面８は、楕円筒形状、多角筒形状など、円筒形状以外の筒状をなしていてもよい。
【００４９】
前述した本実施形態に係る防爆構造１においては、第１周溝１０及び第２周溝１１の断面形状は、四角形状をなしている。しかし、第１周溝１０及び第２周溝１１の断面形状は、四角形状に限られない。また、第１周溝１０及び第２周溝１１は、それぞれ、独立した溝に限られず、溝の組み合わせによる階段形状などの溝であってもよい。溝の幅、深さ、角部のＲ面又はＣ面等の面取りの大きさも、適宜設定できる。
【００５０】
前述した本実施形態に係る防爆構造１においては、第１周溝１０及び第２周溝１１は、軸方向における充填材９の中心Ｃを挟んで配置されている。しかし、軸方向における第１周溝１０及び第２周溝１１の配置はこれに限定されない。また、接着面積を増やす目的などで、第１周溝１０及び第２周溝１１に加え、内周壁面８に設けられるとともに充填材９が充填された１つ以上の他の周溝を設けてもよい。
【００５１】
前述した本実施形態に係る防爆構造１においては、区画壁４は、容器２の外壁と容器２の内部に設けられた隔壁１２ｃとで構成されている。しかし、区画壁４は、容器２の外壁及びシール部１７で構成されてもよい。
【符号の説明】
【００５２】
１  防爆構造
２  容器
３  密封空間
４  区画壁
５  電気的導通部（配線部）
６  充填部
７  開口部
８  内周壁面
９  充填材
１０  第１周溝
１１  第２周溝
１２  ケース
１２ａ  筒壁
１２ｂ  周壁
１２ｂ１  周壁の一端側部分
１２ｃ  隔壁
１３  アンプ室カバー
１４  端子室カバー
１５  回路
１６  電源端子
１７  シール部
１８  配線口
１９  パッキン
２０  センサ信号線
２１  外部固定基板
２１ａ  基板本体
２１ｂ  コネクタ
２２  貫通基板
２２ａ  基板本体
２２ｂ  コネクタ
２２ｃ  摺動コネクタ
２３  内部固定基板
２３ａ  基板本体
２３ｂ  コネクタ
２４  第１電気配線
２５  第２電気配線
２６  第３電気配線
２７  シール部
Ｏ  中心軸線
Ｇ  軸方向隙間
Ｃ  中心
【図１】
2020025025.tif 000003
【図２】
2020025025.tif 000004
【図３】
2020025025.tif 000005
【図４】
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