(57)【要約】【課題】  小型化を図りつつ、出射される光束量の長期安定化が可能なＬＥＤパッケージ、およびそれを備えるＬＥＤ表示装置を提供する。【解決手段】  厚さ方向ｚにおいて互いに反対側を向く主面１０Ａおよび裏面１０Ｂを有する基板１０と、基板１０に配置された第１配線２０および第２配線３０と、主面１０Ａの上に配置され、かつ第１配線２０および第２配線３０の双方に導通するＬＥＤチップ４０と、ＬＥＤチップ４０を覆う封止樹脂７０と、を備え、基板１０には、厚さ方向ｚに積層された複数のガラスクロス１１と、複数のガラスクロス１１に含浸された含浸樹脂１２と、が含有され、含浸樹脂１２は、アクリル樹脂を含み、封止樹脂７０には、シリコーンが含有されている。【選択図】  図７
2020025034.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
厚さ方向において互いに反対側を向く主面および裏面を有する基板と、
前記基板に配置された第１配線および第２配線と、
前記主面の上に配置され、かつ前記第１配線および前記第２配線の双方に導通するＬＥＤチップと、
前記ＬＥＤチップを覆う封止樹脂と、を備え、
前記基板には、前記厚さ方向に積層された複数のガラスクロスと、複数の前記ガラスクロスに含浸された含浸樹脂と、が含有され、
前記含浸樹脂は、アクリル樹脂を含み、
前記封止樹脂には、シリコーンが含有されていることを特徴とする、ＬＥＤパッケージ。
【請求項２】
前記基板は、前記厚さ方向に対して直交する第１方向を向き、かつ前記主面および前記裏面の双方につながる第１側面と、前記第１側面から凹み、かつ前記主面から前記裏面に到達した第１凹部と、を有し、
前記第１配線は、前記主面に配置され、かつ前記ＬＥＤチップに導通する第１接続部と、前記第１接続部につながる第１端子部と、を有し、
前記第１端子部は、前記主面および前記第１凹部の双方に接している、請求項１に記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項３】
前記基板は、前記第１側面とは反対側を向き、かつ前記主面および前記裏面の双方につながる第２側面と、前記第２側面から凹み、かつ前記主面から前記裏面に到達した第２凹部と、を有し、
前記第２配線は、前記ＬＥＤチップが搭載される搭載部と、前記ＬＥＤチップに導通する第２接続部と、前記搭載部および前記第２接続部の双方につながる第２端子部と、を有し、
前記第２端子部は、前記主面および前記第２凹部の双方に接している、請求項２に記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項４】
前記第１端子部は、前記主面に接し、かつ前記第１接続部につながる第１主部と、前記第１凹部に接し、かつ前記第１主部につながる第１側部と、を有し、
前記厚さ方向において前記主面と前記封止樹脂との間に位置する第１介在部を有し、かつ前記第１主部の少なくとも一部を覆う第１絶縁層をさらに備え、
前記第１絶縁層は、前記主面における前記厚さ方向および前記第１方向の双方に対して直交する第２方向の両端に到達している、請求項３に記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項５】
前記第２端子部は、前記主面に接し、かつ前記搭載部および前記第２接続部の双方につながる第２主部と、前記第２凹部に接し、かつ前記第２主部につながる第２側部と、を有し、
前記厚さ方向において前記主面と前記封止樹脂との間に位置する第２介在部を有し、かつ前記第２主部の少なくとも一部を覆う第２絶縁層をさらに備え、
前記第２絶縁層は、前記主面における前記第２方向の両端に到達している、請求項４に記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項６】
前記第１絶縁層は、前記第１介在部につながり、かつ前記封止樹脂から露出する第１露出部を有し、
前記第２絶縁層は、前記第２介在部につながり、かつ前記封止樹脂から露出する第２露出部を有し、
前記厚さ方向から視て、前記第２露出部の形状は、前記第１露出部の形状と異なる、請求項５に記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項７】
前記第１露出部は、前記厚さ方向から視て前記第２方向に延びる帯状であり、
前記第２露出部は、前記厚さ方向から視て前記第２凹部の周縁に沿った湾曲縁を有する、請求項６に記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項８】
前記第１絶縁層および前記第２絶縁層は、レジストフィルムから構成される、請求項６または７に記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項９】
前記第１主部には、前記第２方向の両端に位置し、かつ前記第１側面につながる前記主面の一対の隅から前記第１主部の内方に向けて凹む一対の第１切欠部が設けられ、
一対の前記第１切欠部から前記主面が露出している、請求項６ないし８のいずれかに記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項１０】
前記第２主部には、前記第２方向の両端に位置し、かつ前記第２側面につながる前記主面の一対の隅から前記第２主部の内方に向けて凹む一対の第２切欠部が設けられ、
一対の前記第２切欠部から前記主面が露出している、請求項９に記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項１１】
前記厚さ方向から視て、前記第２切欠部の形状は、前記第１切欠部の形状と異なる、請求項１０に記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項１２】
前記第１端子部は、前記裏面に接し、かつ前記第１側部につながる第１裏部を有し、
前記第１裏部には、前記裏面と前記第１側面との境界に隣接し、かつ前記厚さ方向に向けて突出する第１バンプ部が設けられている、請求項１０または１１に記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項１３】
前記第２端子部は、前記裏面に接し、かつ前記第２側部につながる第２裏部を有し、
前記第２裏部には、前記裏面と前記第２側面との境界に隣接し、かつ前記厚さ方向に向けて突出する第２バンプ部が設けられている、請求項１２に記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項１４】
前記第１接続部および前記第２接続部は、前記厚さ方向から視て前記主面の対角線に重なり、
前記厚さ方向から視て、前記主面の中心は、前記第１接続部と前記第２接続部との間に位置する、請求項６ないし１３のいずれかに記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項１５】
前記ＬＥＤチップと前記第１接続部とに接続された第１ワイヤと、
前記ＬＥＤチップと前記第２接続部とに接続された第２ワイヤと、をさらに備え、
前記第１接続部に接続された前記第１ワイヤの端部の上と、前記第２接続部に接続された前記第２ワイヤの端部の上と、にはそれぞれ、柱状の接続体が設けられている、請求項１４に記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項１６】
前記封止樹脂は、前記ＬＥＤチップに対して前記厚さ方向に離間して位置するレンズ部を有し、
前記レンズ部は、前記厚さ方向に向けて凸状である、請求項６ないし１５のいずれかに記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項１７】
請求項１ないし１６のいずれかに記載のＬＥＤパッケージと、
前記ＬＥＤパッケージが実装される実装基板と、
前記実装基板に対して前記ＬＥＤパッケージが位置する側において前記ＬＥＤパッケージの周囲を囲むハウジングと、を備え、
前記厚さ方向において前記実装基板と前記ハウジングとの間には、所定の隙間が設けられ、
前記ＬＥＤパッケージの前記基板の厚さは、前記隙間の長さよりも大であることを特徴とする、ＬＥＤ表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤパッケージと、当該ＬＥＤパッケージを備えるＬＥＤ表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、ＬＥＤパッケージの一例が開示されている。当該ＬＥＤパッケージは、凹部が形成された樹脂容器と、凹部の底面から一部が露出するように樹脂容器に配置された一対のリードと、一対のリードのうち一方のリードに搭載されたＬＥＤチップ（半導体発光素子）とを備える。ＬＥＤチップは、ワイヤを介して一対のリードに導通している。凹部には、ＬＥＤチップを覆う封止樹脂が配置されている。封止樹脂は、蛍光体粉体および透明樹脂を含む。透明樹脂は、シリコーンを含む。
【０００３】
このような封止樹脂を使用することにより、ＬＥＤチップから発せられる光に対する封止樹脂の耐久性が向上する。これは、封止樹脂の単位体積当たりのベンゼン環の含有量が減少することに起因する。これにより、ＬＥＤパッケージから出射される光束量が長期にわたって安定する。近年、ＬＥＤパッケージの小型化の要請に伴い、特許文献１に開示されている樹脂容器に替えて、比較的厚さが小である樹脂基板を用いることがある。ＬＥＤチップは、樹脂基板の上に搭載される。樹脂基板および当該封止樹脂を備えるＬＥＤパッケージの構成とすると、当該封止樹脂の耐久性の向上に伴い、樹脂基板に入射される光束量が増加する。この結果、樹脂基板が劣化する。樹脂基板の劣化が進行すると、ＬＥＤパッケージから出射される光束量が低下するという課題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−６７８６２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は上述の事情に鑑み、小型化を図りつつ、出射される光束量の長期安定化が可能なＬＥＤパッケージ、およびそれを備えるＬＥＤ表示装置を提供することをその課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の第１の側面によれば、厚さ方向において互いに反対側を向く主面および裏面を有する基板と、前記基板に配置された第１配線および第２配線と、前記主面の上に配置され、かつ前記第１配線および前記第２配線の双方に導通するＬＥＤチップと、前記ＬＥＤチップを覆う封止樹脂と、を備え、前記基板には、前記厚さ方向に積層された複数のガラスクロスと、複数の前記ガラスクロスに含浸された含浸樹脂と、が含有され、前記含浸樹脂は、アクリル樹脂を含み、前記封止樹脂には、シリコーンが含有されていることを特徴とするＬＥＤパッケージが提供される。
【０００７】
本発明の実施において好ましくは、前記基板は、前記厚さ方向に対して直交する第１方向を向き、かつ前記主面および前記裏面の双方につながる第１側面と、前記第１側面から凹み、かつ前記主面から前記裏面に到達した第１凹部と、を有し、前記第１配線は、前記主面に配置され、かつ前記ＬＥＤチップに導通する第１接続部と、前記第１接続部につながる第１端子部と、を有し、前記第１端子部は、前記主面および前記第１凹部の双方に接している。
【０００８】
本発明の実施において好ましくは、前記基板は、前記第１側面とは反対側を向き、かつ前記主面および前記裏面の双方につながる第２側面と、前記第２側面から凹み、かつ前記主面から前記裏面に到達した第２凹部と、を有し、前記第２配線は、前記ＬＥＤチップが搭載される搭載部と、前記ＬＥＤチップに導通する第２接続部と、前記搭載部および前記第２接続部の双方につながる第２端子部と、を有し、前記第２端子部は、前記主面および前記第２凹部の双方に接している。
【０００９】
本発明の実施において好ましくは、前記第１端子部は、前記主面に接し、かつ前記第１接続部につながる第１主部と、前記第１凹部に接し、かつ前記第１主部につながる第１側部と、を有し、前記厚さ方向において前記主面と前記封止樹脂との間に位置する第１介在部を有し、かつ前記第１主部の少なくとも一部を覆う第１絶縁層をさらに備え、前記第１絶縁層は、前記主面における前記厚さ方向および前記第１方向の双方に対して直交する第２方向の両端に到達している。
【００１０】
本発明の実施において好ましくは、前記第２端子部は、前記主面に接し、かつ前記搭載部および前記第２接続部の双方につながる第２主部と、前記第２凹部に接し、かつ前記第２主部につながる第２側部と、を有し、前記厚さ方向において前記主面と前記封止樹脂との間に位置する第２介在部を有し、かつ前記第２主部の少なくとも一部を覆う第２絶縁層をさらに備え、前記第２絶縁層は、前記主面における前記第２方向の両端に到達している。
【００１１】
本発明の実施において好ましくは、前記第１絶縁層は、前記第１介在部につながり、かつ前記封止樹脂から露出する第１露出部を有し、前記第２絶縁層は、前記第２介在部につながり、かつ前記封止樹脂から露出する第２露出部を有し、前記厚さ方向から視て、前記第２露出部の形状は、前記第１露出部の形状と異なる。
【００１２】
本発明の実施において好ましくは、前記第１露出部は、前記厚さ方向から視て前記第２方向に延びる帯状であり、前記第２露出部は、前記厚さ方向から視て前記第２凹部の周縁に沿った湾曲縁を有する。
【００１３】
本発明の実施において好ましくは、前記第１絶縁層および前記第２絶縁層は、レジストフィルムから構成される。
【００１４】
本発明の実施において好ましくは、前記第１主部には、前記第２方向の両端に位置し、かつ前記第１側面につながる前記主面の一対の隅から前記第１主部の内方に向けて凹む一対の第１切欠部が設けられ、一対の前記第１切欠部から前記主面が露出している。
【００１５】
本発明の実施において好ましくは、前記第２主部には、前記第２方向の両端に位置し、かつ前記第２側面につながる前記主面の一対の隅から前記第２主部の内方に向けて凹む一対の第２切欠部が設けられ、一対の前記第２切欠部から前記主面が露出している。
【００１６】
本発明の実施において好ましくは、前記厚さ方向から視て、前記第２切欠部の形状は、前記第１切欠部の形状と異なる。
【００１７】
本発明の実施において好ましくは、前記第１端子部は、前記裏面に接し、かつ前記第１側部につながる第１裏部を有し、前記第１裏部には、前記裏面と前記第１側面との境界に隣接し、かつ前記厚さ方向に向けて突出する第１バンプ部が設けられている。
【００１８】
本発明の実施において好ましくは、前記第２端子部は、前記裏面に接し、かつ前記第２側部につながる第２裏部を有し、前記第２裏部には、前記裏面と前記第２側面との境界に隣接し、かつ前記厚さ方向に向けて突出する第２バンプ部が設けられている。
【００１９】
本発明の実施において好ましくは、前記第１接続部および前記第２接続部は、前記厚さ方向から視て前記主面の対角線に重なり、前記厚さ方向から視て、前記主面の中心は、前記第１接続部と前記第２接続部との間に位置する。
【００２０】
本発明の実施において好ましくは、前記ＬＥＤチップと前記第１接続部とに接続された第１ワイヤと、前記ＬＥＤチップと前記第２接続部とに接続された第２ワイヤと、をさらに備え、前記第１接続部に接続された前記第１ワイヤの端部の上と、前記第２接続部に接続された前記第２ワイヤの端部の上と、にはそれぞれ、柱状の接続体が設けられている。
【００２１】
本発明の実施において好ましくは、前記封止樹脂は、前記ＬＥＤチップに対して前記厚さ方向に離間して位置するレンズ部を有し、前記レンズ部は、前記厚さ方向に向けて凸状である。
【００２２】
本発明の第２の側面によれば、本発明の第１の側面により提供されるＬＥＤパッケージと、前記ＬＥＤパッケージが実装される実装基板と、前記実装基板に対して前記ＬＥＤパッケージが位置する側において前記ＬＥＤパッケージの周囲を囲むハウジングと、を備え、前記厚さ方向において前記実装基板と前記ハウジングとの間には、所定の隙間が設けられ、前記ＬＥＤパッケージの前記基板の厚さは、前記隙間の長さよりも大であることを特徴とするＬＥＤ表示装置が提供される。
【発明の効果】
【００２３】
本発明にかかるＬＥＤパッケージによれば、小型化を図りつつ、出射される光束量の長期安定化が可能となる。
【００２４】
本発明のその他の特徴および利点は、添付図面に基づき以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の第１実施形態にかかるＬＥＤパッケージの平面図である。
【図２】図１に示すＬＥＤパッケージの平面図（封止樹脂を透過）である。
【図３】図１に示すＬＥＤパッケージの底面図である。
【図４】図１に示すＬＥＤパッケージの正面図である。
【図５】図１に示すＬＥＤパッケージの左側面図である。
【図６】図２のＶＩ−ＶＩ線に沿う断面図である。
【図７】図２のＶＩＩ−ＶＩＩ線に沿う断面図である。
【図８】図７の部分拡大図（第１配線の第１端子部の第１裏部近傍）である。
【図９】図７の部分拡大図（第２配線の第２端子部の第２裏部近傍）である。
【図１０】図７の部分拡大図（ＬＥＤチップ周辺）である。
【図１１】図２の部分拡大図（第１配線の第１接続部周辺）である。
【図１２】図２の部分拡大図（第２配線の第２接続部周辺）である。
【図１３】図６の部分拡大図（第１絶縁層の周辺）である。
【図１４】図６の部分拡大図（第２絶縁層の周辺）である。
【図１５】図１に示すＬＥＤパッケージと、比較例のＬＥＤパッケージとの通電時間に対する光束維持率の試験結果である。
【図１６】本発明の第２実施形態にかかるＬＥＤパッケージの平面図である。
【図１７】図１６に示すＬＥＤパッケージの平面図（封止樹脂を透過）である。
【図１８】図１６に示すＬＥＤパッケージの底面図である。
【図１９】図１６に示すＬＥＤパッケージの正面図である。
【図２０】図１６に示すＬＥＤパッケージの左側面図である。
【図２１】図１７のＸＸＩ−ＸＸＩ線に沿う断面図である。
【図２２】本発明の第１実施形態にかかるＬＥＤ表示装置の断面図である。
【図２３】本発明の第３実施形態にかかるＬＥＤパッケージの平面図である。
【図２４】図２３に示すＬＥＤパッケージの正面図である。
【図２５】図２３に示すＬＥＤパッケージの左側面図である。
【図２６】図２３のＸＸＶＩ−ＸＸＶＩ線に沿う断面図である。
【図２７】本発明の第２実施形態にかかるＬＥＤ表示装置の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
本発明を実施するための形態（以下「実施形態」という。）について、添付図面に基づいて説明する。
【００２７】
図１〜図１４に基づき、本発明の第１実施形態にかかるＬＥＤパッケージＡ１０について説明する。
【００２８】
＜ＬＥＤパッケージＡ１０＞
ＬＥＤパッケージＡ１０は、基板１０、第１配線２０、第２配線３０、ＬＥＤチップ４０、第１ワイヤ５１、第２ワイヤ５２、第１絶縁層６１、第２絶縁層６２、極性マーク６９および封止樹脂７０を備える。これらの図に示すＬＥＤパッケージＡ１０は、第１配線２０および第２配線３０が基板１０に配置された表面実装型のものである。ここで、図２は、理解の便宜上、封止樹脂７０を透過している。本図において、透過した封止樹脂７０の外形を想像線（二点鎖線）で示している。
【００２９】
ＬＥＤパッケージＡ１０の説明においては、便宜上、基板１０の厚さ方向を「厚さ方向ｚ」と呼ぶ。厚さ方向ｚに対して直交する方向を「第１方向ｘ」と呼ぶ。第１方向ｘは、厚さ方向ｚから視てＬＥＤパッケージＡ１０の長手方向に相当する。厚さ方向ｚおよび第１方向ｘの双方に対して直交する方向を「第２方向ｙ」と呼ぶ。第２方向ｙは、厚さ方向ｚから視てＬＥＤパッケージＡ１０の短手方向に相当する。
【００３０】
基板１０は、図２、図４、図６および図７に示すように、第１配線２０、第２配線３０およびＬＥＤチップ４０が配置されている。基板１０は、電気絶縁性を有する。基板１０には、厚さ方向ｚに積層された複数のガラスクロス１１と、複数のガラスクロス１１に含浸された含浸樹脂１２とが含有されている。ガラスクロス１１は、ガラス繊維を織り込んで布としたものである。ＬＥＤパッケージＡ１０が示す例においては、含浸樹脂１２は、アクリル樹脂およびビスマレイミドトリアジン（Bismaleimide-Triazine；ＢＴ）樹脂を含む。当該アクリル樹脂は、たとえばポリメタクリル酸メチル樹脂である。ＬＥＤパッケージＡ１０が示す例においては、複数のガラスクロス１１は、２層構成である。
【００３１】
図２〜図５に示すように、基板１０は、主面１０Ａ、裏面１０Ｂ、第１側面１０Ｃ、第２側面１０Ｄ、一対の第３側面１０Ｅ、第１凹部１３１および第２凹部１３２を有する。主面１０Ａおよび裏面１０Ｂは、厚さ方向ｚにおいて互いに反対側を向く。これらのうち主面１０Ａは、ＬＥＤチップ４０が位置する側を向く。第１側面１０Ｃは、第１方向ｘの一方側を向く。第２側面１０Ｄは、第１方向ｘの他方側を向く。第１側面１０Ｃおよび第２側面１０Ｄは、主面１０Ａおよび裏面１０Ｂの双方につながっている。なお、「第１方向ｘの一方側」および「第１方向ｘの他方側」は、以後の説明においても適用する。一対の第３側面１０Ｅは、第２方向ｙを向き、かつ互いに離間している。一対の第３側面１０Ｅは、主面１０Ａおよび裏面１０Ｂの双方につながっている。
【００３２】
図２および図６に示すように、第１凹部１３１は、第１側面１０Ｃから基板１０の内方に向けて凹んでいる。第１凹部１３１は、厚さ方向ｚから視て略半円状である。第１凹部１３１は、主面１０Ａから裏面１０Ｂに到達している。このため、第１凹部１３１は、基板１０を厚さ方向ｚに貫通している。
【００３３】
図２および図６に示すように、第２凹部１３２は、第２側面１０Ｄから基板１０の内方に向けて凹んでいる。第２凹部１３２は、厚さ方向ｚから視て略半円状である。第２凹部１３２は、主面１０Ａから裏面１０Ｂに到達している。このため、第２凹部１３２は、基板１０を厚さ方向ｚに貫通している。
【００３４】
第１配線２０は、図２〜図７に示すように、基板１０に配置されている。第１配線２０は、基板１０に接している。第１配線２０は、ＬＥＤチップ４０と、ＬＥＤパッケージＡ１０が実装される配線基板との導電経路の一部を構成している。第１配線２０は、たとえば複数の金属層から構成される。ＬＥＤパッケージＡ１０が示す例においては、複数の当該金属層は、基板１０に近い方から順に、銅（Ｃｕ）層、ニッケル（Ｎｉ）層、金（Ａｕ）層が積層されたものである。このため、第１配線２０の表面は、金層となっている。図２に示すように、第１配線２０は、第１端子部２１および第１接続部２３を有する。
【００３５】
図２に示すように、第１端子部２１は、基板１０の第１方向ｘの一方側に配置されている。第１端子部２１は、ＬＥＤパッケージＡ１０を配線基板に実装するための部分である。図２、図３、図５および図６に示すように、第１端子部２１は、第１主部２１１、第１裏部２１２および第１側部２１３を有する。
【００３６】
図６および図７に示すように、第１主部２１１は、基板１０の主面１０Ａに接している。図２に示すように、第１主部２１１は、主面１０Ａにおける第２方向ｙの両端に到達している。また、厚さ方向ｚから視て、第１主部２１１は、基板１０の第１凹部１３１の周縁に沿って形成された部分を含む。図２、図４および図５に示すように、第１主部２１１には、一対の第１切欠部２１１Ａが設けられている。一対の第１切欠部２１１Ａは、第１主部２１１の第２方向ｙの両端に位置する。一対の第１切欠部２１１Ａは、基板１０の第１側面１０Ｃにつながる主面１０Ａの一対の隅から第１主部２１１の内方に向けて凹んでいる。第１切欠部２１１Ａは、厚さ方向ｚから視て略矩形状である。一対の第１切欠部２１１Ａから、主面１０Ａが露出している。
【００３７】
図６および図７に示すように、第１裏部２１２は、基板１０の裏面１０Ｂに接している。図３に示すように、厚さ方向ｚから視て、第１裏部２１２の第２方向ｙの両端は、裏面１０Ｂの周縁よりも内方に位置する。また、厚さ方向ｚから視て、第１裏部２１２は、基板１０の第１凹部１３１の周縁に沿って形成された部分を含む。図３〜図７に示すように、第１裏部２１２には、一対の第１バンプ部２１２Ａが設けられている。図３および図８に示すように、一対の第１バンプ部２１２Ａは、裏面１０Ｂと、基板１０の第１側面１０Ｃとの境界に隣接している。一対の第１バンプ部２１２Ａは、厚さ方向ｚのうち裏面１０Ｂが向く側に向けて突出している。
【００３８】
図６に示すように、第１側部２１３は、基板１０の第１凹部１３１の全体にわたって接している。これにより、第１凹部１３１は、第１側部２１３に覆われている。第１側部２１３は、第１主部２１１および第１裏部２１２の双方につながっている。
【００３９】
図２に示すように、第１接続部２３は、基板１０の主面１０Ａに配置されている。第１接続部２３は、第１端子部２１の第１主部２１１につながっている。第１接続部２３は、第１配線２０をＬＥＤチップ４０に導通させるための部分である。第１接続部２３は、第１対向縁２３１を有する。厚さ方向ｚから視て、第１対向縁２３１は、搭載部３２（第２配線３０）のパッド部３２１（詳細は後述）の周縁に対向している。第１対向縁２３１とパッド部３２１の周縁との間には、所定の間隔が設けられている。
【００４０】
第２配線３０は、図２〜図７（図５を除く）に示すように、基板１０に配置されている。第２配線３０は、基板１０に接している。第２配線３０は、第１配線２０と同じく、ＬＥＤチップ４０と、ＬＥＤパッケージＡ１０が実装される配線基板との導電経路の一部を構成している。第２配線３０は、たとえば複数の金属層から構成される。ＬＥＤパッケージＡ１０が示す例においては、複数の当該金属層は、基板１０に近い方から順に、銅層、ニッケル層、金層が積層されたものである。このため、第２配線３０の表面は、金層となっている。図２に示すように、第２配線３０は、第２端子部３１、搭載部３２および第２接続部３３を有する。
【００４１】
図２に示すように、第２端子部３１は、基板１０の第１方向ｘの他方側に配置されている。第２端子部３１は、ＬＥＤパッケージＡ１０を配線基板に実装するための部分である。図２、図３および図６に示すように、第２端子部３１は、第２主部３１１、第２裏部３１２および第２側部３１３を有する。
【００４２】
図６および図７に示すように、第２主部３１１は、基板１０の主面１０Ａに接している。図２に示すように、第２主部３１１は、主面１０Ａにおける第２方向ｙの両端に到達している。また、厚さ方向ｚから視て、第２主部３１１は、基板１０の第２凹部１３２の周縁に沿って形成された部分を含む。図２および図４に示すように、第２主部３１１には、一対の第２切欠部３１１Ａが設けられている。一対の第２切欠部３１１Ａは、第２主部３１１の第２方向ｙの両端に位置する。一対の第２切欠部３１１Ａは、基板１０の第２側面１０Ｄにつながる主面１０Ａの一対の隅から第２主部３１１の内方に向けて凹んでいる。第２切欠部３１１Ａは、厚さ方向ｚから視て略四半円状である。「四半円状」とは、半円をさらに半分にしたときの形状を指す。このため、厚さ方向ｚから視て、第２切欠部３１１Ａの形状は、第１切欠部２１１Ａの形状と異なる。一対の第１切欠部２１１Ａから、主面１０Ａが露出している。
【００４３】
図６および図７に示すように、第２裏部３１２は、基板１０の裏面１０Ｂに接している。図３に示すように、厚さ方向ｚから視て、第２裏部３１２の第２方向ｙの両端は、裏面１０Ｂの周縁よりも内方に位置する。また、厚さ方向ｚから視て、第２裏部３１２は、基板１０の第２凹部１３２の周縁に沿って形成された部分を含む。図３〜図７（図５を除く）に示すように、第２裏部３１２には、一対の第２バンプ部３１２Ａが設けられている。図３および図９に示すように、一対の第２バンプ部３１２Ａは、裏面１０Ｂと、基板１０の第２側面１０Ｄとの境界に隣接している。一対の第２バンプ部３１２Ａは、厚さ方向ｚのうち裏面１０Ｂが向く側に向けて突出している。
【００４４】
図６に示すように、第２側部３１３は、基板１０の第２凹部１３２の全体にわたって接している。これにより、第２凹部１３２は、第２側部３１３に覆われている。第２側部３１３は、第２主部３１１および第２裏部３１２の双方につながっている。
【００４５】
図２に示すように、搭載部３２は、基板１０の主面１０Ａに配置されている。搭載部３２は、第２端子部３１の第２主部３１１につながっている。搭載部３２は、ＬＥＤチップ４０を第２配線３０に搭載させるための部分である。搭載部３２は、パッド部３２１および連結部３２２を有する。パッド部３２１は、厚さ方向ｚから視て主面１０Ａの中心Ｃに重なる略円形状である。中心Ｃは、主面１０Ａの２つの対角線Ｆの交点を指す。連結部３２２は、パッド部３２１および第２主部３１１の双方につながっている。連結部３２２は、厚さ方向ｚから視て第１方向ｘに延びる帯状である。
【００４６】
図２に示すように、第２接続部３３は、基板１０の主面１０Ａに配置されている。第２接続部３３は、第２端子部３１の第２主部３１１につながっている。第２接続部３３は、第２配線３０をＬＥＤチップ４０に導通させるための部分である。第２接続部３３は、第２対向縁３３１を有する。厚さ方向ｚから視て、第２対向縁３３１は、搭載部３２のパッド部３２１の周縁に対向している。第２対向縁３３１とパッド部３２１の周縁との間には、所定の間隔が設けられている。
【００４７】
図２に示すように、第１配線２０の第１接続部２３と、第２配線３０の第２接続部３３とは、厚さ方向ｚから視て基板１０の主面１０Ａの対角線１０Ｆに重なっている。厚さ方向ｚから視て、主面１０Ａの中心Ｃは、第１接続部２３と第２接続部３３との間に位置する。
【００４８】
ＬＥＤチップ４０は、図２、図６および図７に示すように、第２配線３０の搭載部３２のパッド部３２１に搭載されている。ＬＥＤチップ４０は、厚さ方向ｚから視て矩形状である。図１０に示すように、ＬＥＤチップ４０は、表面４０Ａ、裏面４０Ｂ、基材４１、複数の半導体層４２、第１電極４３および第２電極４４を有する。表面４０Ａは、厚さ方向ｚのうち基板１０の主面１０Ａが向く側を向く。裏面４０Ｂは、表面４０Ａとは反対側を向く。このため、厚さ方向ｚにおいて、裏面４０Ｂは、パッド部３２１に対向している。
【００４９】
基材４１は、図１０に示すように、複数の半導体層４２、第１電極４３および第２電極４４を支持している。基材４１は、電気絶縁性を有する。基材４１の構成材料は、たとえばサファイアである。厚さ方向ｚにおいて搭載部３２のパッド部３２１に対向する基材４１の面が、裏面４０Ｂに相当する。
【００５０】
複数の半導体層４２は、図１０に示すように、厚さ方向ｚに向けて基材４１に積層されている。半導体層４２は、第１バッファ層４２１、ｎ型半導体層４２２、第２バッファ層４２３、発光層４２４、第１ｐ型半導体層４２５および第２ｐ型半導体層４２６を含む。これら複数の半導体層４２は、いずれもＩＩＩ族窒化物半導体材料から構成される。
【００５１】
第１バッファ層４２１は、基材４１に接して積層されている。第１バッファ層４２１は、たとえば、ドーパントが含有されていない窒化ガリウム（ＧａＮ）層から構成される。
【００５２】
ｎ型半導体層４２２は、第１バッファ層４２１に接して積層されている。ｎ型半導体層４２２は、たとえば、ｎ型ドーパントが含有された窒化ガリウム層から構成される。ｎ型ドーパントは、たとえばケイ素（Ｓｉ）である。
【００５３】
第２バッファ層４２３は、ｎ型半導体層４２２に接して積層されている。第２バッファ層４２３は、たとえば、窒化インジウムガリウム（ＩｎＧａＮ）層に窒化ガリウム層を積層させた半導体層から構成される。当該半導体層は、複数積層されている。当該半導体層には、ｎ型ドーパントとしてケイ素が含有されている。
【００５４】
発光層４２４は、第２バッファ層４２３に接して積層されている。ＬＥＤチップ４０に所定の電圧を印加させると、発光層４２４から光が発せられる。発光層４２４は、たとえば、窒化インジウムガリウムに、ｎ型ドーパントが含有された窒化ガリウム層を積層させた半導体層から構成される。ｎ型ドーパントは、たとえばケイ素である。当該半導体層は、複数積層されている。
【００５５】
第１ｐ型半導体層４２５は、発光層４２４に接して積層されている。第１ｐ型半導体層４２５は、たとえば、ｐ型ドーパントが含有された窒化アルミニウムガリウム（ＡｌＧａＮ）層から構成される。ｐ型ドーパントは、たとえばマグネシウム（Ｍｇ）である。
【００５６】
第２ｐ型半導体層４２６は、第１ｐ型半導体層４２５に接して積層されている。第２ｐ型半導体層４２６は、たとえば、ｐ型ドーパントが含有された窒化ガリウム層から構成される。ｐ型ドーパントは、たとえばマグネシウムである。第２ｐ型半導体層４２６におけるｐ型ドーパントの濃度は、第１ｐ型半導体層４２５におけるｐ型ドーパントの濃度よりも大である。厚さ方向ｚのうち基板１０の主面１０Ａが向く側を向く第２ｐ型半導体層４２６の面が、表面４０Ａに相当する。
【００５７】
厚さ方向ｚから視て、第１バッファ層４２１およびｎ型半導体層４２２の面積は、基材４１の面積に等しい。また、厚さ方向ｚから視て、第２バッファ層４２３、発光層４２４、第１ｐ型半導体層４２５および第２ｐ型半導体層４２６の面積は、基材４１の面積よりも小である。これは、図２および図１０に示すように、ＬＥＤチップ４０に凹部４０Ｃが設けられているためである。凹部４０Ｃは、表面４０Ａから厚さ方向ｚに凹み、かつｎ型半導体層４２２の上面まで到達している。凹部４０Ｃは、厚さ方向ｚから視て矩形状である。凹部４０Ｃは、ＬＥＤチップ４０の３つの側面につながっている。
【００５８】
図１０に示すように、第１電極４３は、表面４０Ａに接している。第１電極４３は、たとえば、チタン（Ｔｉ）層に金層を積層させた金属層から構成される。第１電極４３は、ＬＥＤチップ４０のアノード（正極）である。
【００５９】
図１０に示すように、第２電極４４は、凹部４０Ｃを構成するｎ型半導体層４２２の上面に接している。第２電極４４は、たとえばチタン層に金層を積層させた金属層から構成される。第２電極４４は、ＬＥＤチップ４０のカソード（負極）である。
【００６０】
図２、図６、図７および図１０に示すように、ＬＥＤチップ４０は、接合層４９を介して第２配線３０の搭載部３２のパッド部３２１に搭載されている。接合層４９は、パッド部３２１と裏面１０Ｂとの間に介在している。接合層４９は、たとえば、シリコーンを主剤とした合成樹脂ペーストである。
【００６１】
第１ワイヤ５１は、図２に示すように、ＬＥＤチップ４０の第１電極４３と、第１配線２０の第１接続部２３とに接続されている。これにより、ＬＥＤチップ４０は、第１配線２０に導通している。第１ワイヤ５１の構成材料は、たとえば金である。第１ワイヤ５１は、ワイヤボンディングにより形成される。
【００６２】
図１１に示すように、第１ワイヤ５１は、第１配線２０の第１接続部２３に接続された端部５１１を有する。端部５１１は、厚さ方向ｚから視て円形状である。端部５１１の上には、接続体５１２が設けられている。図７および図１１に示すように、接続体５１２は柱状である。接続体５１２は、ワイヤボンディングにより第１ワイヤ５１を第１接続部２３に接続させた後、第１接続部２３に接する第１ワイヤ５１の部分にボールボンディングを施すことにより形成される。接続体５１２は、舌部５１２Ａを有する。厚さ方向ｚから視て、舌部５１２Ａは、第１ワイヤ５１が延びる方向のうちＬＥＤチップ４０から離れる側（図２参照）に向けて突出している。
【００６３】
第２ワイヤ５２は、図２に示すように、ＬＥＤチップ４０の第２電極４４と、第２配線３０の第２接続部３３とに接続されている。これにより、ＬＥＤチップ４０は、第２配線３０に導通している。第２ワイヤ５２の構成材料は、たとえば金である。第１ワイヤ５１は、ワイヤボンディングにより形成される。
【００６４】
図１２に示すように、第２ワイヤ５２は、第２配線３０の第２接続部３３に接続された端部５２１を有する。端部５２１は、厚さ方向ｚから視て円形状である。端部５２１の上には、接続体５２２が設けられている。図７および図１２に示すように、接続体５２２は柱状である。接続体５２２は、ワイヤボンディングにより第２ワイヤ５２を第２接続部３３に接続させた後、第２接続部３３に接する第２ワイヤ５２の部分にボールボンディングを施すことにより形成される。接続体５２２は、舌部５２２Ａを有する。厚さ方向ｚから視て、舌部５２２Ａは、第２ワイヤ５２が延びる方向のうちＬＥＤチップ４０から離れる側（図２参照）に向けて突出している。
【００６５】
第１絶縁層６１は、図１、図２、図４、図６および図７に示すように、第１配線２０の第１端子部２１の第１主部２１１の少なくとも一部を覆っている。ＬＥＤパッケージＡ１０が示す例においては、第１絶縁層６１は、第１配線２０の第１接続部２３の一部を覆っている。第１絶縁層６１は、基板１０の主面１０Ａにおける第２方向ｙの両端に到達している。第１絶縁層６１は、電気絶縁性を有する。第１絶縁層６１は、レジストフィルムから構成される。
【００６６】
図１、図２、図４、図６および図７に示すように、第１絶縁層６１は、第１介在部６１１および第１露出部６１２を有する。第１介在部６１１は、厚さ方向ｚにおいて基板１０の主面１０Ａと、封止樹脂７０との間に位置する。第１介在部６１１は、第２方向ｙを向く一対の端面を除き、封止樹脂７０に覆われている。第１露出部６１２は、第１介在部６１１の第１方向ｘの一方側につながっている。第１露出部６１２は、封止樹脂７０から露出している。第１露出部６１２は、厚さ方向ｚから視て第２方向ｙに延びる帯状である。
【００６７】
図１３に示すように、第１介在部６１１は、テーパ面６１１Ａを有する。テーパ面６１１Ａは、基板１０の主面１０Ａに対して傾斜角α１で傾斜している。傾斜角α１は、鋭角である。このため、厚さ方向ｚに対する第１介在部６１１の横断面積は、主面１０Ａから離れるにつれて徐々に大となる。
【００６８】
図１３に示すように、第１露出部６１２は、テーパ面６１２Ａを有する。テーパ面６１２Ａは、基板１０の主面１０Ａに対して傾斜角α２で傾斜している。傾斜角α２は、鋭角である。このため、厚さ方向ｚに対する第１露出部６１２の横断面積は、主面１０Ａから離れるにつれて徐々に大となる。
【００６９】
第２絶縁層６２は、図１、図２、図４、図６および図７に示すように、第２配線３０の第２端子部３１の第２主部３１１の少なくとも一部を覆っている。ＬＥＤパッケージＡ１０が示す例においては、第２絶縁層６２は、第２配線３０の搭載部３２の連結部３２２と、第２配線３０の第２接続部３３とのそれぞれ一部ずつを覆っている。第２絶縁層６２は、基板１０の主面１０Ａにおける第２方向ｙの両端に到達している。第２絶縁層６２は、電気絶縁性を有する。第２絶縁層６２は、レジストフィルムから構成される。
【００７０】
図１、図２、図４、図６および図７に示すように、第２絶縁層６２は、第２介在部６２１および第２露出部６２２を有する。第２介在部６２１は、厚さ方向ｚにおいて基板１０の主面１０Ａと、封止樹脂７０との間に位置する。第２介在部６２１は、第２方向ｙを向く一対の端面を除き、封止樹脂７０に覆われている。第２露出部６２２は、第２介在部６２１の第１方向ｘの他方側につながっている。第２露出部６２２は、封止樹脂７０から露出している。図２に示すように、第２露出部６２２は、厚さ方向ｚから視て基板１０の第２凹部１３２の周縁に沿った湾曲縁６２２Ｂを有する。このため、厚さ方向ｚから視て、第２露出部６２２の形状は、第１絶縁層６１の第１露出部６１２の形状と異なる。
【００７１】
図１４に示すように、第２介在部６２１は、テーパ面６２１Ａを有する。テーパ面６２１Ａは、基板１０の主面１０Ａに対して傾斜角β１で傾斜している。傾斜角β１は、鋭角である。このため、厚さ方向ｚに対する第２介在部６２１の横断面積は、主面１０Ａから離れるにつれて徐々に大となる。
【００７２】
図１４に示すように、第２露出部６２２は、テーパ面６２２Ａを有する。テーパ面６２２Ａは、基板１０の主面１０Ａに対して傾斜角β２で傾斜している。傾斜角β２は、鋭角である。このため、厚さ方向ｚに対する第２露出部６２２の横断面積は、主面１０Ａから離れるにつれて徐々に大となる。
【００７３】
極性マーク６９は、図３に示すように、基板１０の裏面１０Ｂに配置されている。極性マーク６９は、第１方向ｘにおいて第１配線２０の第１端子部２１の第１裏部２１２と、第２配線３０の第２端子部３１の第２裏部３１２との間に位置する。極性マーク６９は、ＬＥＤパッケージＡ１０のアノードを指示している。ＬＥＤパッケージＡ１０が示す例においては、極性マーク６９のうち三角形状の部分がアノードを指示している。このため、極性マーク６９は、第１裏部２１２がアノードであることを指示している。極性マーク６９は、たとえばレジストフィルムから構成される。
【００７４】
封止樹脂７０は、図１、および図４〜図７に示すように、基板１０に支持され、かつＬＥＤチップ４０、第１ワイヤ５１および第２ワイヤ５２を覆っている。封止樹脂７０はさらに、基板１０の主面１０Ａ、第１配線２０、第２配線３０、第１絶縁層６１および第２絶縁層６２のそれぞれ一部ずつを覆っている。封止樹脂７０は、シリコーンが含有され、かつ透光性を有するエポキシ樹脂から構成される。当該シリコーンは、たとえば、複数の微粒子から構成される。また、当該エポキシ樹脂の主成分は、たとえば、ベンゼン環を含まない脂環式エポキシ樹脂（環状脂肪族エポキシ樹脂）である。なお、封止樹脂７０には、複数の蛍光体（図示略）が含有されていてもよい。たとえば、ＬＥＤチップ４０が青色光を発する場合、複数の黄色の蛍光体を封止樹脂７０に含有させることによって、ＬＥＤパッケージＡ１０から白色光が出射される。封止樹脂７０の第２方向ｙを向く一対の端面は、基板１０の一対の第３側面１０Ｅと面一である。
【００７５】
次に、ＬＥＤパッケージＡ１０の作用効果について説明する。
【００７６】
ＬＥＤパッケージＡ１０は、第１配線２０および第２配線３０が配置され、かつＬＥＤチップ４０が搭載される基板１０と、ＬＥＤチップ４０を覆う封止樹脂７０を備える。基板１０には、厚さ方向ｚに積層された複数のガラスクロス１１と、複数のガラスクロス１１に含浸された含浸樹脂１２と、が含有されている。含浸樹脂１２は、アクリル樹脂を含む。封止樹脂７０には、シリコーンが含有されている。これにより、ＬＥＤチップ４０から発せられる光に対して、基板１０および封止樹脂７０の耐久性が向上するため、ＬＥＤパッケージＡ１０から出射される光束量が長期にわたって安定する。また、基板１０には、複数のガラスクロス１１が含有されていることにより、基板１０の厚さをより小とした場合であっても、基板１０の曲げ強度およびせん断強度の低下を回避することができる。したがって、ＬＥＤパッケージＡ１０によれば、小型化を図りつつ、出射される光束量の長期安定化が可能となる。
【００７７】
図１５は、ＬＥＤパッケージＡ１０と、比較例のＬＥＤパッケージとの通電時間に対する光束維持率の試験結果を示している。比較例のＬＥＤパッケージの基板１０は、ビスマレイミドトリアジン樹脂が含有されている。比較例のＬＥＤパッケージの封止樹脂７０は、ＬＥＤパッケージＡ１０の封止樹脂７０と同一構成である。試験条件は、周辺温度（Ｔａ）が８０℃、順方向電流（ＩＦ）が２０ｍＡである。図１５に示すように、ＬＥＤパッケージＡ１０においては、通電時間が１，０００ｈを到達しても光束維持率がほぼ１００％の状態を保っている。一方、比較例のＬＥＤパッケージにおいては、通電時間が増加するにつれて光束維持率が徐々に低下し、通電時間が１，０００ｈに到達すると光束維持率が３７％となる。これにより、ＬＥＤパッケージＡ１０によれば、出射される光束量が長期にわたって安定することが確認される。
【００７８】
ＬＥＤパッケージＡ１０は、第１絶縁層６１および第２絶縁層６２をさらに備える。第１絶縁層６１および第２絶縁層６２は、基板１０の主面１０Ａにおける第２方向ｙの両端に到達している。第１絶縁層６１は、厚さ方向ｚにおいて基板１０の主面１０Ａと封止樹脂７０との間に位置する第１介在部６１１と、第１介在部６１１につながり、かつ封止樹脂７０から露出する第１露出部６１２を有する。第２絶縁層６２は、厚さ方向ｚにおいて主面１０Ａと封止樹脂７０との間に位置する第２介在部６２１と、第２介在部６２１につながり、かつ封止樹脂７０から露出する第２露出部６２２と有する。これにより、封止樹脂７０をトランスファモールド成形により形成する際、金型が第１露出部６１２および第２露出部６２２を踏みつけるため、主面１０Ａと封止樹脂７０との間は、第１介在部６１１および第２介在部６２１により充填されることとなる。したがって、基板１０、第１絶縁層６１および第２絶縁層６２に対する封止樹脂７０の接合強度を向上させることができる。また、ＬＥＤパッケージＡ１０を実装した際、封止樹脂７０に覆われた主面１０Ａに、はんだが浸入することを確実に回避できる。
【００７９】
厚さ方向ｚから視て、第２絶縁層６２の第２露出部６２２の形状は、第１絶縁層６１の第１露出部６１２の形状と異なる。これにより、ＬＥＤパッケージＡ１０を配線基板に実装した後であっても、ＬＥＤパッケージＡ１０のアノードを外部から視認することができる。第１露出部６１２および第２露出部６２２を互いに異なる形状とすることは、第１絶縁層６１および第２絶縁層６２がレジストフィルムから構成されることにより可能となる。
【００８０】
第１配線２０の第１端子部２１の第１主部２１１には、第２方向ｙの両端に位置し、かつ基板１０の第１側面１０Ｃにつながる主面１０Ａの一対の隅から第１主部２１１の内方に向けて凹む一対の第１切欠部２１１Ａが設けられている。一対の第１切欠部２１１Ａから主面１０Ａが露出している。これにより、第１側面１０Ｃ、および基板１０の一対の第３側面１０Ｅの各々と面一となる、第１主部２１１の複数の端面の面積を縮小することができる。このことは、ＬＥＤパッケージＡ１０の製造過程において、第１配線２０の切断に起因した金属バリの発生抑制に寄与する。
【００８１】
第２配線３０の第２端子部３１の第２主部３１１には、第２方向ｙの両端に位置し、かつ基板１０の第２側面１０Ｄにつながる主面１０Ａの一対の隅から第２主部３１１の内方に向けて凹む一対の第２切欠部３１１Ａが設けられている。一対の第２切欠部３１１Ａから主面１０Ａが露出している。これにより、第２側面１０Ｄ、および基板１０の一対の第３側面１０Ｅの各々と面一となる、第２主部３１１の複数の端面の面積を縮小することができる。このことは、ＬＥＤパッケージＡ１０を製造過程において、第２配線３０の切断に起因した金属バリの発生抑制に寄与する。
【００８２】
厚さ方向ｚから視て、第１主部２１１（第１配線２０の第１端子部２１）の一対の第１切欠部２１１Ａの形状は、第２主部３１１（第２配線３０の第２端子部３１）の一対の第２切欠部３１１Ａの形状と異なる。これにより、ＬＥＤパッケージＡ１０を配線基板に実装した後であっても、ＬＥＤパッケージＡ１０のアノードを外部から視認することができる。
【００８３】
第１配線２０の第１端子部２１の第１裏部２１２には、基板１０の裏面１０Ｂと第１側面１０Ｃとの境界に隣接し、かつ厚さ方向ｚに向けて突出する第１バンプ部２１２Ａが設けられている。これにより、ＬＥＤパッケージＡ１０を配線基板に実装する際、第１裏部２１２には、はんだに対する投錨効果（アンカー効果）が得られるため、配線基板に対するＬＥＤパッケージＡ１０の実装強度を向上させることができる。
【００８４】
第２配線３０の第２端子部３１の第２裏部３１２には、基板１０の裏面１０Ｂと第２側面１０Ｄとの境界に隣接し、かつ厚さ方向ｚに向けて突出する第２バンプ部３１２Ａが設けられている。これにより、ＬＥＤパッケージＡ１０を配線基板に実装する際、第２裏部３１２には、はんだに対する投錨効果が得られるため、配線基板に対するＬＥＤパッケージＡ１０の実装強度を向上させることができる。
【００８５】
ＬＥＤパッケージＡ１０は、第１ワイヤ５１および第２ワイヤ５２をさらに備える。第１配線２０の第１接続部２３に接続された第１ワイヤ５１の端部５１１の上と、第２配線３０の第２接続部３３に接続された第２ワイヤ５２の端部５２１の上とにはそれぞれ、柱状の接続体５１２，５２２が設けられている。これにより、第１ワイヤ５１において、端部５１１が第１接続部２３から剥離することを防止できる。また、第２ワイヤ５２において、端部５２１が第２接続部３３から剥離することを防止できる。
【００８６】
次に、図１６〜図２２に基づき、本発明の第２実施形態にかかるＬＥＤパッケージＡ２０、および本発明の第１実施形態にかかるＬＥＤ表示装置Ｂ１０について説明する。これらの図において、先述したＬＥＤパッケージＡ１０と同一または類似の要素には同一の符号を付して、重複する説明を省略する。
【００８７】
＜ＬＥＤパッケージＡ２０＞
図１６〜図２１に基づき、ＬＥＤパッケージＡ２０について説明する。ＬＥＤパッケージＡ２０は、基板１０、第１絶縁層６１、第２絶縁層６２および極性マーク６９の構成が、先述したＬＥＤパッケージＡ１０と異なる。なお、ＬＥＤパッケージＡ２０の封止樹脂７０の構成は、ＬＥＤパッケージＡ１０と同様である。ここで、図１７は、理解の便宜上、封止樹脂７０を透過している。本図において、透過した封止樹脂７０の外形を想像線で示している。
【００８８】
図１９〜図２１に示すように、基板１０の厚さは、ＬＥＤパッケージＡ１０の基板１０の厚さよりも大である。図２１に示すように、基板１０には、厚さ方向ｚに積層された複数のガラスクロス１１と、複数のガラスクロス１１に含浸された含浸樹脂１２とが含有されている。含浸樹脂１２は、アクリル樹脂を含む。当該アクリル樹脂は、たとえばポリメタクリル酸メチル樹脂である。ＬＥＤパッケージＡ２０が示す例においては、複数のガラスクロス１１は、４層構成である。
【００８９】
図１６および図１７に示すように、第１絶縁層６１の第１露出部６１２には、厚さ方向ｚから視て、基板１０の第１凹部１３１の周縁に沿った凹状の切欠が施されている。また、第１絶縁層６１の第２露出部６２２には、厚さ方向ｚから視て、基板１０の第２凹部１３２の周縁を囲む矩形状の切欠が施されている。このため、ＬＥＤパッケージＡ２０においても、厚さ方向ｚから視て、第２露出部６２２の形状は、第１露出部６１２と異なる。
【００９０】
図１８に示すように、極性マーク６９は、基板１０の裏面１０Ｂに配置されている。ＬＥＤパッケージＡ２０が示す例においては、極性マーク６９のうち第２方向ｙに延びる帯状の部分がアノードを指示している。このため、極性マーク６９は、第１配線２０の第１端子部２１の第１裏部２１２がアノードであることを指示している。
【００９１】
＜ＬＥＤ表示装置Ｂ１０＞
図２２に基づき、ＬＥＤ表示装置Ｂ１０について説明する。ＬＥＤ表示装置Ｂ１０は、ＬＥＤパッケージＡ２０、実装基板８１およびハウジング８２を備える。図２２に示すＬＥＤ表示装置Ｂ１０は、たとえば、車両のインストルメントパネル（instrument panel）に用いられる。
【００９２】
実装基板８１には、配線（図示略）などが配置されている。ＬＥＤパッケージＡ２０は、はんだにより実装基板８１に実装されている。ハウジング８２は、実装基板８１に対してＬＥＤパッケージＡ２０が位置する側においてＬＥＤパッケージＡ２０の周囲を囲んでいる。ハウジング８２の構成材料は、ポリプロピレン樹脂などの合成樹脂である。ハウジング８２は、射出成形により形成される。ハウジング８２には、開口８２１が設けられている。開口８２１は、ハウジング８２の厚さ方向ｚの両端のうち、実装基板８１に隣接する側とは反対側に位置する。開口８２１は、厚さ方向ｚに貫通している。なお、ＬＥＤ表示装置Ｂ１０においては、開口８２１が透光板（図示略）により塞がれた構成でもよい。
【００９３】
厚さ方向ｚにおいて実装基板８１とハウジング８２との間には、所定の隙間Δｇが設けられている。ＬＥＤパッケージＡ２０の基板１０の厚さＴは、隙間Δｇの長さよりも大である。なお、基板１０の厚さＴは、隙間Δｇの長さの２倍以上であることが好ましい。
【００９４】
次に、ＬＥＤパッケージＡ２０およびＬＥＤ表示装置Ｂ１０の作用効果について説明する。
【００９５】
ＬＥＤパッケージＡ２０は、ＬＥＤパッケージＡ１０と同様に、第１配線２０および第２配線３０が配置され、かつＬＥＤチップ４０が搭載される基板１０と、ＬＥＤチップ４０を覆う封止樹脂７０を備える。基板１０には、厚さ方向ｚに積層された複数のガラスクロス１１と、複数のガラスクロス１１に含浸された含浸樹脂１２と、が含有されている。含浸樹脂１２は、アクリル樹脂を含む。封止樹脂７０には、シリコーンが含有されている。したがって、ＬＥＤパッケージＡ２０によっても、小型化を図りつつ、出射される光束量の長期安定化が可能となる。
【００９６】
ＬＥＤ表示装置Ｂ１０は、ＬＥＤパッケージＡ２０、実装基板８１およびハウジング８２を備える。厚さ方向ｚにおいて実装基板８１とハウジング８２との間には、所定の隙間Δｇが設けられている。ＬＥＤパッケージＡ２０の基板１０の厚さＴは、隙間Δｇの長さよりも大である。これにより、ＬＥＤパッケージＡ２０から出射され、かつ隙間Δｇから漏れ出す光束量を抑制することができる。さらに、基板１０の厚さＴを隙間Δｇの長さの２倍以上とすると、隙間Δｇから漏れ出す光束量をより効果的に抑制することができるため、ＬＥＤパッケージＡ２０の上方に位置する導光体（ライトガイド）をハウジング８２に設ける必要がなくなる。
【００９７】
次に、図２３〜図２７に基づき、本発明の第３実施形態にかかるＬＥＤパッケージＡ３０、および本発明の第２実施形態にかかるＬＥＤ表示装置Ｂ２０について説明する。これらの図において、先述したＬＥＤパッケージＡ１０およびＬＥＤ表示装置Ｂ１０と同一または類似の要素には同一の符号を付して、重複する説明を省略する。
【００９８】
＜ＬＥＤパッケージＡ３０＞
図２３〜図２６に基づき、ＬＥＤパッケージＡ３０について説明する。ＬＥＤパッケージＡ３０は、封止樹脂７０の構成が、先述したＬＥＤパッケージＡ２０と異なる。なお、ＬＥＤパッケージＡ３０の基板１０の構成は、ＬＥＤパッケージＡ２０と同様である。
【００９９】
図２３〜図２６に示すように、封止樹脂７０は、基部７１およびレンズ部７２を有する。基部７１は、基板１０に支持され、かつＬＥＤチップ４０、第１ワイヤ５１および第２ワイヤ５２を覆っている。基部７１はさらに、基板１０の主面１０Ａ、第１配線２０、第２配線３０、第１絶縁層６１および第２絶縁層６２のそれぞれ一部ずつを覆っている。基部７１は角錐台状である。基部７１の第２方向ｙを向く一対の端面は、基板１０の一対の第３側面１０Ｅと面一である。レンズ部７２は、ＬＥＤチップ４０に対して厚さ方向ｚに離間して位置する。レンズ部７２は、基部７１につながっている。レンズ部７２は、厚さ方向ｚに向けて凸状である。なお、封止樹脂７０は、ＬＥＤパッケージＡ１０の封止樹脂７０と同じく、シリコーンが含有された透光性を有するエポキシ樹脂から構成される。
【０１００】
＜ＬＥＤ表示装置Ｂ２０＞
図２７に基づき、ＬＥＤ表示装置Ｂ２０について説明する。ＬＥＤ表示装置Ｂ２０は、ＬＥＤパッケージＡ２０に替えてＬＥＤパッケージＡ３０を備える点が、先述したＬＥＤ表示装置Ｂ１０と異なる。
【０１０１】
厚さ方向ｚにおいて実装基板８１とハウジング８２との間には、所定の隙間Δｇが設けられている。ＬＥＤパッケージＡ３０の基板１０の厚さＴは、隙間Δｇの長さよりも大である。なお、基板１０の厚さＴは、隙間Δｇの長さの２倍以上であることが好ましい。
【０１０２】
次に、ＬＥＤパッケージＡ３０およびＬＥＤ表示装置Ｂ２０の作用効果について説明する。
【０１０３】
ＬＥＤパッケージＡ３０は、ＬＥＤパッケージＡ１０と同様に、第１配線２０および第２配線３０が配置され、かつＬＥＤチップ４０が搭載される基板１０と、ＬＥＤチップ４０を覆う封止樹脂７０を備える。基板１０には、厚さ方向ｚに積層された複数のガラスクロス１１と、複数のガラスクロス１１に含浸された含浸樹脂１２と、が含有されている。含浸樹脂１２は、アクリル樹脂を含む。封止樹脂７０には、シリコーンが含有されている。したがって、ＬＥＤパッケージＡ３０によっても、小型化を図りつつ、出射される光束量の長期安定化が可能となる。
【０１０４】
ＬＥＤ表示装置Ｂ２０は、ＬＥＤパッケージＡ３０、実装基板８１およびハウジング８２を備える。厚さ方向ｚにおいて実装基板８１とハウジング８２との間には、所定の隙間Δｇが設けられている。ＬＥＤパッケージＡ３０の基板１０の厚さＴは、隙間Δｇの長さよりも大である。これにより、ＬＥＤパッケージＡ３０から出射され、かつ隙間Δｇから漏れ出す光束量を抑制することができる。
【０１０５】
封止樹脂７０は、ＬＥＤチップ４０に対して厚さ方向ｚに離間して位置するレンズ部７２を有する。レンズ部７２は、厚さ方向ｚに向けて凸状である。これにより、ＬＥＤパッケージＡ３０から出射される光の指向性が向上する。このため、ＬＥＤ表示装置Ｂ２０において、隙間Δｇから漏れ出す光束量は、より効果的に抑制することができる。よって、ＬＥＤパッケージＡ３０の上方に位置する導光体をハウジング８２に設ける必要がなくなる。
【０１０６】
本発明は、先述した実施形態に限定されるものではない。本発明の各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。
【符号の説明】
【０１０７】
Ａ１０，Ａ２０，Ａ３０：ＬＥＤパッケージ
Ｂ１０，Ｂ２０：ＬＥＤ表示装置
１０：基板
１０Ａ：主面
１０Ｂ：裏面
１０Ｃ：第１側面
１０Ｄ：第２側面
１０Ｅ：第３側面
１１：ガラスクロス
１２：含浸樹脂
１３１：第１凹部
１３２：第２凹部
２０：第１配線
２１：第１端子部
２１１：第１主部
２１１Ａ：第１切欠部
２１２：第１裏部
２１２Ａ：第１バンプ部
２１３：第１側部
２３：第１接続部
２３１：第１対向縁
３０：第２配線
３１：第２端子部
３１１：第２主部
３１１Ａ：第２切欠部
３１２：第２裏部
３１２Ａ：第２バンプ部
３１３：第２側部
３２：搭載部
３２１：パッド部
３２２：連結部
３３：第２接続部
３３１：第２対向縁
４０：ＬＥＤチップ
４０Ａ：表面
４０Ｂ：裏面
４０Ｃ：凹部
４１：基材
４２：半導体層
４２１：第１バッファ層
４２２：ｎ型半導体層
４２３：第２バッファ層
４２４：発光層
４２５：第１ｐ型半導体層
４２６：第２ｐ型半導体層
４３：第１電極
４４：第２電極
４９：接合層
５１：第１ワイヤ
５２：第２ワイヤ
５１１，５２１：端部
５１２，５２２：接続体
５１２Ａ，５２２Ａ：舌部
６１：第１絶縁層
６１１：第１介在部
６１１Ａ：テーパ面
６１２：第１露出部
６１２Ａ：テーパ面
６２：第２絶縁層
６２１：第２介在部
６２１Ａ：テーパ面
６２２：第２露出部
６２２Ａ：テーパ面
６２２Ｂ：湾曲縁
６９：極性マーク
７０：封止樹脂
７１：基部
７２：レンズ部
８１：実装基板
８２：ハウジング
８２１：開口
α１，α２，β１，β２：傾斜角
Ｔ：厚さ
Δｇ：隙間
ｚ：厚さ方向
ｘ：第１方向
ｙ：第２方向
【図１】
2020025034.tif 000003
【図２】
2020025034.tif 000004
【図３】
2020025034.tif 000005
【図４】
2020025034.tif 000006
【図５】
2020025034.tif 000007
【図６】
2020025034.tif 000008
【図７】
2020025034.tif 000009
【図８】
2020025034.tif 000010
【図９】
2020025034.tif 000011
【図１０】
2020025034.tif 000012
【図１１】
2020025034.tif 000013
【図１２】
2020025034.tif 000014
【図１３】
2020025034.tif 000015
【図１４】
2020025034.tif 000016
【図１５】
2020025034.tif 000017
【図１６】
2020025034.tif 000018
【図１７】
2020025034.tif 000019
【図１８】
2020025034.tif 000020
【図１９】
2020025034.tif 000021
【図２０】
2020025034.tif 000022
【図２１】
2020025034.tif 000023
【図２２】
2020025034.tif 000024
【図２３】
2020025034.tif 000025
【図２４】
2020025034.tif 000026
【図２５】
2020025034.tif 000027
【図２６】
2020025034.tif 000028
【図２７】
2020025034.tif 000029