(57)【要約】【課題】本発明は、電子部品と放熱フィンとの間の電気的絶縁性を確保した上で、電子部品から発生する熱の放熱特性を向上させることの可能な電子部品装置を提供することを目的とする。【解決手段】電子部品本体１１１の第１及び第２の側面１１１Ｃ、１１１Ｄから突出して設けられ、電子部品本体１１１の上面１１１ｂよりも上方に向かうＬ字形状とされた複数の接続端子１１２を有する第１の電子部品１０１と、電子部品本体１１１の上面１１１ｂ側に配置され、複数の接続端子１１２と電気的に接続される配線基板１０３と、電子部品本体１１１の下面１１１ａ側に配置され、電子部品本体１１１が載置される上面１１ｃを有する放熱フィン１１と、複数の接続端子１１２と放熱フィン１１の上面１１ｃとの間に設けられ、電子部品本体１１１の外周を囲む絶縁シート１０４と、を備える。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
平面視矩形とされ、第１の方向に延びており、前記第１の方向に対して直交する第２の方向に配置された第１及び第２の側面を含む電子部品本体、及び前記第１及び第２の側面から突出して設けられ、前記電子部品本体の上面よりも上方に向かうＬ字形状とされた複数の接続端子を有する電子部品と、
前記電子部品本体の上面側に配置され、前記複数の接続端子と電気的に接続される配線基板と、
前記電子部品本体の下面側に配置され、前記電子部品本体が載置される上面を有する放熱フィンと、
前記複数の接続端子と前記放熱フィンの上面との間に設けられ、前記電子部品本体の外周を囲む絶縁シートと、
を備え、
前記電子部品は、前記配線基板と前記放熱フィンとの間に固定されている電子装置。
【請求項２】
前記電子部品は、前記第１の方向に間隔を空けて配置され、前記配線基板を前記放熱フィンに固定するねじが挿入される２つの貫通孔を有する第１の電子部品、または前記第１の電子部品よりも外形が小型化され、前記第１の方向において前記２つの貫通孔よりも内側に形成された２つの第１の貫通孔を有する第２の電子部品である請求項１記載の電子装置。
【請求項３】
前記放熱フィンの上面側には、前記第１の電子部品に形成された前記貫通孔と対向するとともに、前記ねじが締結されるねじ孔が２つ形成されており、
前記配線基板は、前記ねじ孔と対向する第２の貫通孔を有し、前記放熱フィンと前記第２の電子部品とが積層される積層方向において、前記第２の電子部品との間に空間を介在させており、
前記配線基板と前記放熱フィン及び前記第２の電子部品との間に設けられ、前記ねじ孔及び前記第２の貫通孔と対向する第３の貫通孔、並びに前記第２の電子部品を収容する凹部を有するアタッチメント部材と、
前記配線基板の上面側から前記第２の貫通孔及び前記第３の貫通孔に挿入され、前記ねじ孔に締結されたねじと、
を備え、
前記アタッチメント部材は、前記ねじ孔と前記第２の貫通孔との間に配置され、前記第３の貫通孔が形成され、前記第１の方向に間隔を空けて配置された２つの第１の部分と、前記空間に設けられ、前記第１の方向に延び、前記２つの第１の部分を連結する第２の部分と、をさらに有し、
前記第２の電子部品は、前記第２の部分から前記放熱フィンに向かう方向に前記電子部品本体が押圧されることで、前記配線基板と前記放熱フィンとの間に固定されている請求項２記載の電子装置。
【請求項４】
前記第２の部分は、前記第１の側面に設けられた前記接続端子と前記第２の側面に設けられた接続端子との間に配置され、かつ前記電子部品本体の厚さ方向において、前記接続端子から突出しない厚さである請求項３記載の電子装置。
【請求項５】
前記第１の部分は、前記第３の貫通孔が形成され、前記配線基板から前記放熱フィンに向かう方向に延びる第１の部分本体と、
前記第１の部分本体の内側側面から前記第２の電子部品に向かう方向に突出し、前記絶縁シートと前記放熱フィンとが接触しない状態で、前記絶縁シートの外周部を支持する突出部と、
を有し、
前記絶縁シートは、前記突出部と前記複数の接続端子との間に挟まれて配置されている請求項３または４記載の電子装置。
【請求項６】
前記配線基板の上面と接触する鍔部、前記第２及び第３の貫通孔に挿入されるブッシュ本体、前記第２及び第３の貫通孔が延びる方向に前記鍔部及び前記ブッシュ本体を貫通し、前記ねじが挿入されるねじ挿入孔、及び前記ブッシュ本体の外周面から径方向外側に突出する係合用突起部を有するブッシュを備え、
前記第３の貫通孔には、前記係合用突起部と係合する係合用溝部が形成されている請求項３から５のうち、いずれか一項記載の電子装置。
【請求項７】
前記第２の部分と前記電子部品本体の上面との間に配置され、前記第２の部分及び前記電子部品本体と密着する緩衝用シートをさらに備える請求項３から６のうち、いずれか一項記載の電子装置。
【請求項８】
前記電子部品本体と前記放熱フィンの上面との間に配置されたグリスを有する請求項１から７のうち、いずれか一項記載の電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子装置は、発熱する電子部品と、電子部品の熱を放熱する放熱フィンと、を備える。
特許文献１には、放熱フィンの平面を覆う絶縁シートを介して、放熱フィンに電子部品を設けることで、放熱フィンと電子部品との絶縁性を向上させる技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１７−６０４００号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１のように、放熱フィンの平面を覆う絶縁シートを介して、放熱フィンに電子部品を設ける場合、電子部品から発生する熱が絶縁シートを介して、放熱フィンに伝導されるため、放熱特性が低下する可能性があった。
【０００５】
そこで、本発明は、電子部品と放熱フィンとの間の電気的絶縁性を確保した上で、電子部品から発生する熱の放熱特性を向上させることの可能な電子部品装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するため、本発明の一態様に係る電子装置は、第１の方向に延びる平面視矩形とされ、前記第１の方向に対して直交する第２の方向に配置された第１及び第２の側面を含む電子部品本体、及び前記第１及び第２の側面から突出して設けられ、前記電子部品本体の上面よりも上方に向かうＬ字形状とされた複数の接続端子を有する電子部品と、前記電子部品本体の上面側に配置され、前記複数の接続端子と電気的に接続される配線基板と、前記電子部品本体の下面側に配置され、前記電子部品本体が載置される上面を有する放熱フィンと、前記複数の接続端子と前記放熱フィンの上面との間に設けられ、前記電子部品本体の外周を囲む絶縁シートと、を備え、前記電子部品は、前記配線基板と前記放熱フィンとの間に固定されている。
【０００７】
本発明によれば、複数の接続端子と放熱フィンの上面との間に設けられ、電子部品本体の外周を囲む絶縁シートを備えることで、放熱フィンの上面と対向する電子部品本体の下面と放熱フィンの上面との間に絶縁シートが配置されることなく、複数の接続端子と放熱フィンとの間を電気的に絶縁することが可能となる。つまり、複数の接続端子と放熱フィンとの間を電気的に絶縁した上で、放熱フィンの上面に電子部品本体の下面を接触させて、電子部品本体の熱を放熱フィンに伝導させやすくすることが可能となる。
これにより、電子部品と放熱フィンとの間の電気的絶縁性を確保した上で、電子部品から発生する熱の放熱特性を向上させることができる。
【０００８】
また、上記本発明の一態様に係る電子装置において、前記電子部品は、前記第１の方向に間隔を空けて配置され、前記配線基板を前記放熱フィンに固定するねじが挿入される２つの貫通孔を有する第１の電子部品、または前記第１の電子部品よりも外形が小型化され、前記第１の方向において前記２つの貫通孔よりも内側に形成された２つの第１の貫通孔を有する第２の電子部品であってもよい。
【０００９】
このように、電子部品としては、放熱フィンに固定するねじが挿入される２つの貫通孔を有する第１の電子部品、または第１の電子部品よりも外形が小型化され、第１の方向において２つの貫通孔よりも内側に形成された２つの第１の貫通孔を有する第２の電子部品を用いることが可能である。
つまり、絶縁シートは、電子部品の外形の大きさに依存することなく、適用することができる。
【００１０】
また、上記本発明の一態様に係る電子装置において、前記放熱フィンの上面側には、前記第１の電子部品に形成された前記貫通孔と対向するとともに、前記ねじが締結されるねじ孔が２つ形成されており、前記配線基板は、前記ねじ孔と対向する第２の貫通孔を有し、前記放熱フィンと前記第２の電子部品とが積層される積層方向において、前記第２の電子部品との間に空間を介在させており、前記配線基板と前記放熱フィン及び前記第２の電子部品との間に設けられ、前記ねじ孔及び前記第２の貫通孔と対向する第３の貫通孔、並びに前記第２の電子部品を収容する凹部を有するアタッチメント部材と、前記配線基板の上面側から前記第２の貫通孔及び前記第３の貫通孔に挿入され、前記ねじ孔に締結されたねじと、を備え、前記アタッチメント部材は、前記ねじ孔と前記第２の貫通孔との間に配置され、前記第３の貫通孔が形成され、前記第１の方向に間隔を空けて配置された２つの第１の部分と、前記空間に設けられ、前記第１の方向に延び、前記２つの第１の部分を連結する第２の部分と、をさらに有し、前記第２の電子部品は、前記第２の部分から前記放熱フィンに向かう方向に前記電子部品本体が押圧されることで、前記配線基板と前記放熱フィンとの間に固定されていてもよい。
【００１１】
このように、第１の電子部品よりも外形が小型化された第２の電子部品、及び第１の電子部品に形成された貫通孔に対応したねじ孔を有する放熱フィンと配線基板との間に上記構成とされたアタッチメント部材を設け、第２及び第３の貫通孔に挿入したねじを放熱フィンのねじ孔に締結することで、第２の電子部品に設けられた第１の貫通孔を利用することなく、放熱フィンとアタッチメント部材との間に第２の電子部品を固定することが可能となる。
したがって、第１の電子部品を第１の電子部品よりも外形の小さい第２の電子部品に交換する場合において、第１の電子部品で使用した放熱フィンを流用することができる。
【００１２】
また、上記本発明の一態様に係る電子装置において、前記第２の部分は、前記第１の側面に設けられた前記接続端子と前記第２の側面に設けられた接続端子との間に配置され、かつ前記電子部品本体の厚さ方向において、前記接続端子から突出しない厚さであってもよい。
【００１３】
このように、第１の側面に設けられた接続端子と第２の側面に設けられた接続端子との間に第２の部分を配置させるとともに、電子部品本体の厚さ方向において、第２の部分の厚さを接続端子から突出しない厚さにすることで、複数の接続端子と配線基板との電気的な接続を第２の部分が邪魔することを抑制できる。
【００１４】
また、上記本発明の一態様に係る電子装置において、前記第１の部分は、前記第３の貫通孔が形成され、前記配線基板から前記放熱フィンに向かう方向に延びる第１の部分本体と、前記第１の部分本体の内側側面から前記第２の電子部品に向かう方向に突出し、前記絶縁シートと前記放熱フィンとが接触しない状態で、前記絶縁シートの外周部を支持する突出部と、を有し、前記絶縁シートは、前記突出部と前記複数の接続端子との間に挟まれて配置されていてもよい。
【００１５】
このような構成とされた突出部を設けるとともに、突出部と複数の接続端子との間に挟まれるように絶縁シートを配置させることで、電子部品本体の厚さ方向における絶縁シートの位置を規制することができる。
【００１６】
また、上記本発明の一態様に係る電子装置において、前記配線基板の上面と接触する鍔部、前記第２及び第３の貫通孔に挿入されるブッシュ本体、前記第２及び第３の貫通孔が延びる方向に前記鍔部及び前記ブッシュ本体を貫通し、前記ねじが挿入されるねじ挿入孔、及び前記ブッシュ本体の外周面から径方向外側に突出する係合用突起部を有するブッシュを備え、前記第３の貫通孔には、前記係合用突起部と係合する係合用溝部が形成されていてもよい。
【００１７】
このような構成とされた係合用突起部を有するブッシュを備えるとともに、第３の貫通孔に係合用突起部と係合する係合用溝部を形成することで、係合用突起部と係合用溝部とを係合させて、配線基板をアタッチメント部材に仮固定することが可能となる。
これにより、ブッシュに形成されたねじ挿入孔にねじを挿入し、ねじを放熱フィンに形成されたねじ孔に締結する際の作業を容易に行うことができる。
【００１８】
また、上記本発明の一態様に係る電子装置において、前記第２の部分と前記電子部品本体の上面との間に配置され、前記第２の部分及び前記電子部品本体と密着する緩衝用シートをさらに備えてもよい。
【００１９】
このように、第２の部分と電子部品本体の上面との間に、第２の部分及び電子部品本体と密着する緩衝用シートを備えることで、電子部品本体が第２の部分により押圧された際、電子部品本体を衝撃から保護することができるとともに、緩衝用シートを介して、電子部品本体と対向する第２の部分の面全体で電子部品本体を押圧することができる。
【００２０】
また、上記本発明の一態様に係る電子装置において、前記電子部品本体と前記放熱フィンの上面との間に配置されたグリスを有してもよい。
【００２１】
このように、電子部品本体と放熱フィンとの間に配置されたグリスを有することで、グリスを介して、電子部品本体と放熱フィンとの間の密着性を高めることが可能となる。これにより、電子部品本体が発熱した熱を放熱フィンに効率良く伝導させることが可能となるので、放熱フィンによる放熱特性を向上させることができる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、電子部品と放熱フィンとの間の電気的絶縁性を確保した上で、電子部品から発生する熱の放熱特性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る電子装置の概略構成を示す側面図である。
【図２】図１に示す電子装置の分解斜視図である。
【図３】本発明の第２の実施形態に係る電子装置の概略構成を示す側面図である。
【図４】図３に示す電子装置の分解斜視図である。
【図５】図３に示す電子装置のうち、領域Ａで囲まれた配線基板、ブッシュ、及びアタッチメント部材の第１の部分を縦断面で示すとともに、拡大した図である。
【図６】図３に示す電子装置のうち、領域Ｂで囲まれた第２の電子部品、絶縁シート、アタッチメント部材の第１の部分、及び放熱フィンを拡大した図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
（第１の実施形態）
図１及び図２を参照して、第１の実施形態の電子装置１００について説明する。図１及び図２において、Ｘ方向は第１の電子部品１０１を構成する電子部品本体１１１の長さ方向（第１の方向）、Ｚ方向はＸ方向に対して直交する電子部品本体１１１の厚さ方向をそれぞれ示している。
図２では、図１に示すはんだ１０５の図示を省略する。図２において、Ｚ方向はＸ方向及びＹ方向に対して直交する電子部品本体１１１の幅方向（第２の方向）を示している。
【００２５】
電子装置１００は、第１の電子部品１０１と、放熱フィン１１と、配線基板１０３と、絶縁シート１０４と、ねじ２７と、はんだ１０５と、を有する。
【００２６】
電子部品本体１１１は、Ｘ方向に延びており、平面視矩形とされている。第１の電子部品１０１は、Ｚ方向において、放熱フィン１１と配線基板１０３との間に配置されている。
第１の電子部品１０１は、電子部品本体１１１と、複数の接続端子１１２と、貫通孔１１４と、を有する。
【００２７】
電子部品本体１１１は、下面１１１ａと、上面１１１ｂと、側面１１１Ａ，１１１Ｂと、第１の側面１１１Ｃと、第２の側面１１１Ｄと、を有する。
下面１１１ａは、Ｚ方向において放熱フィン１１と対向している。下面１１１ａは、放熱フィン１１の上面１１ｃと接触している。
上面１１１ｂは、下面１１１ａの反対側に配置されており、Ｚ方向において配線基板１０３と対向している。上面１１１ｂは、配線基板１０３と接触する上面１１１ｂと、を有する。
側面１１１Ａ，１１１Ｂは、Ｘ方向に配置されている。第１及び第２の側面１１１Ｃ，１１１Ｄは、Ｙ方向に配置されている。
【００２８】
複数の接続端子１１２は、一部の接続端子１１２が第１の側面１１１Ｃに設けられており、残部の接続端子１１２が第２の側面１１１Ｄに設けられている。
第１及び第２の側面１１１Ｃ，１１１Ｄに設けられた接続端子１１２は、Ｘ方向に間隔を空けて配置されている。
【００２９】
接続端子１１２は、第１の端子部１１２Ａと、第２の端子部１１２Ｂと、を有する。第１の端子部１１２Ａは、Ｌ字形状とされており、Ｙ方向に延びる第１の突出部分１１２ＡＡと、下面１１１ａから上面１１１ｂに向かう方向に延びる第２の突出部分１１２ＡＢと、を有する。
第１の端子部１１２Ａの先端は、電子部品本体１１１の上面１１１ｂに対して面一となる位置に配置されている。
【００３０】
第２の端子部１１２Ｂは、第１の端子部１１２Ａの先端からさらに上方に向かって延びている。第２の端子部１１２Ｂは、Ｘ方向の幅が第１の端子部１１２Ａの幅よりも狭い。第２の端子部１１２Ｂは、配線基板１０３を貫通するように配置されている。
【００３１】
貫通孔１１４は、電子部品本体１１１をＺ方向に貫通するように２つ形成されている。一方の貫通孔１１４は、側面１１１Ａ側に位置する電子部品本体１１１の端部に形成されている。他方の貫通孔１１４は、側面１１１Ｂ側に位置する電子部品本体１１１の端部に形成されている。
２つの貫通孔１１４は、側面視した状態において、Ｘ方向から複数の接続端子１１２を挟み込むように配置されている。
【００３２】
上記構成された第１の電子部品１０１としては、例えば、スイッチング素子と、スイッチング素子とを駆動及び保護する制御集積回路と、を内蔵したトランスファーモールド構造のインテリジェントパワー半導体モジュール（ＤＩＰ  ＩＰＭ）を例示することができる。
【００３３】
配線基板１０３は、絶縁基板１１６と、パッド部１１８（ランド部）と、パッド部１１８と接続された配線パターン（図示せず）と、を有する。
【００３４】
絶縁基板１１６は、矩形とされており、下面１１６ａと、上面１１６ｂと、端子挿入孔１１６Ａと、第２の貫通孔１１６Ｂと、有する。
下面１１６ａは、Ｚ方向に対して直交する平面であり、電子部品本体１１１の上面１１１ｂと接触している。下面１１６ａは、配線基板１０３の下面１０３ａに対応する面である。
【００３５】
上面１１６ｂは、Ｚ方向に対して直交する平面であり、下面１１６ａの反対側に配置されている。上面１１６ｂには、複数のパッド部１１８及び配線パータン（図示せず）が形成されている。上面１１６ｂは、配線基板１０３の上面１０３ｂに対応する面である。
【００３６】
端子挿入孔１１６Ａは、絶縁基板１１６のうち、第２の端子部１１２Ｂと対向する部分をＺ方向に貫通するように形成されている。端子挿入孔１１６Ａは、Ｘ方向に間隔を空けて複数形成されている。端子挿入孔１１６Ａには、第２の端子部１１２Ｂが挿入されている。端子挿入孔１１６Ａに挿入された第２の端子部１１２Ｂは、パッド部１１８から突出している。
【００３７】
第２の貫通孔１１６Ｂは、絶縁基板１１６のうち、貫通孔１１４と対向する部分をＺ方向に貫通するように形成されている。第２の貫通孔１１６Ｂは、Ｘ方向に間隔を空けて２つ形成されている。第２の貫通孔１１６Ｂには、絶縁基板１１６の上面１１６ｂ側からねじ２７が挿入される。
【００３８】
パッド部１１８は、端子挿入孔１１６Ａを囲むように絶縁基板１１６の上面１１６ｂに形成されている。パッド部１１８は、Ｘ方向に間隔を空けて複数形成されている。
配線パターン（図示せず）は、絶縁基板１１６の上面１１６ｂに形成されている。配線パターンは、パッド部１１８と接続されている。
【００３９】
放熱フィン１１は、平面視矩形とされた金属製の部材であり、上面１１ｃと、ねじ孔１１Ａと、を有する。
上面１１ｃは、電子部品本体１１１の下面１１１ａと接触する面と、電子部品本体１１１の下面１１１ａと接触する面の外側に配置され、額縁形状とされた面と、を含む。
【００４０】
ねじ孔１１Ａは、貫通孔１１４と対向する放熱フィン１１の上面１１ｃ側に形成されている。ねじ孔１１Ａは、Ｘ方向に間隔を空けて２つ形成されている。
上記構成とされた放熱フィン１１は、第１の電子部品１０１から発生する熱を電子装置１００の外部に放熱する。
【００４１】
絶縁シート１０４は、電子部品本体１１１を挿入可能な開口部１０４Ａが形成されている。絶縁シート１０４は、複数の接続端子１１２の第１の突出部分１１２ＡＡと放熱フィン１１の上面１１ｃとの間に設けられている。絶縁シートとしては、例えば、シリコンやゴム等を用いることが可能である。
【００４２】
ねじ２７は、第２の貫通孔１１６Ｂ及び貫通孔１１４に挿入された状態で、放熱フィン１１のねじ孔１１Ａに締結されている。これにより、第１の電子部品１０１は、配線基板１０３と放熱フィン１１との間にねじ２７で固定される。
【００４３】
はんだ１０５は、パッド部１１８に設けられている。はんだ１０５は、パッド部１１８から突出する第２の端子部１１２Ｂとパッド部１１８とを接続している。
【００４４】
第１の実施形態の電子装置１００によれば、複数の接続端子１１２と放熱フィン１１の上面１１ｃとの間に設けられ、電子部品本体１１１の外周を囲む絶縁シート１０４を備えることで、放熱フィン１１の上面１１ｃと電子部品本体１１１の下面１１１ａとの間に絶縁シート１０４が配置されることなく、複数の接続端子１１２と放熱フィン１１との間を電気的に絶縁することが可能となる。
【００４５】
つまり、複数の接続端子１１２と放熱フィン１１とを電気的に絶縁した上で、放熱フィン１１の上面１１ｃに電子部品本体１１１の下面１１１ａを接触させて、電子部品本体１１１から発生する熱を放熱フィン１１に伝導させることが可能となる。
これにより、第１の電子部品１０１と放熱フィン１１との間の電気的絶縁性を確保した上で、第１の電子部品１０１から発生する熱の放熱特性を向上させることができる。
【００４６】
なお、絶縁シート１０４の厚さは、例えば、絶縁シート１０４が第１の突出部分１１２ＡＡ及び放熱フィン１１の上面１１ｃと接触する厚さにするとよい。
このように、絶縁シート１０４の厚さを、第１の突出部分１１２ＡＡ及び放熱フィン１１の上面１１ｃと絶縁シート１０４とが接触する厚さにすることで、Ｚ方向における絶縁シート１０４の位置を規制することが可能となる。
これにより、複数の接続端子１１２と放熱フィン１１の間から絶縁シートがずれることを抑制可能となるので、複数の接続端子１１２と放熱フィン１１の間の絶縁信頼性を高めることができる。
【００４７】
（第２の実施形態）
図３〜図６を参照して、第２の実施形態の電子装置１０について説明する。ここでは、電子装置１０が第１の実施形態の電子装置１００を構成する放熱フィン１１及びねじ２７を備える場合を例に挙げて説明する。
【００４８】
図４では、図３に示すはんだ３１の図示を省略する。図５において、Ｏは第３の貫通孔４６の軸線（以下、「軸線Ｏ」という）を示している。
図３〜図６において、Ｘ方向は第２の電子部品１３を構成する電子部品本体３５の長さ方向（第１の方向）、Ｚ方向はＸ方向に対して直交する電子部品本体３５の厚さ方向（放熱フィン１１と第２の電子部品１３とが積層される積層方向）をそれぞれ示している。図４において、Ｚ方向はＸ方向及びＹ方向に対して直交する電子部品本体３５の幅方向（第２の方向）を示している。
図３及び図４において、図１及び図２に示す構造体と同一構成部分には同一符号を付す。図３〜図６において、同一構成部分には同一符号を付す。
【００４９】
電子装置１０は、放熱フィン１１と、第２の電子部品１３と、グリス１５と、アタッチメント部材１９と、配線基板２１と、ブッシュ２３と、緩衝用シート２５と、ねじ２７と、絶縁シート２９と、はんだ３１と、を備える。
【００５０】
電子装置１０の構成要素のうち、グリス１５、第２の電子部品１３、アタッチメント部材１９、及び配線基板２１は、放熱フィン１１上に、グリス１５、第２の電子部品１３、アタッチメント部材１９、及び配線基板２１の順番で積層されている。
【００５１】
放熱フィン１１は、第１の実施形態の電子装置１００で使用された放熱フィン１１と同一の放熱フィンである。放熱フィン１１の上面１１ｃは、矩形とされた部品載置面１１ａと、部品載置面１１ａの外側に配置され、額縁形状とされた外周面１１ｂと、を有する。
【００５２】
第２の電子部品１３は、第１の実施形態で説明した第１の電子部品１０１よりも小型化された電子部品である。第２の電子部品１３は、電子部品本体３５と、複数の接続端子３７と、第１の貫通孔３９と、を有する。
電子部品本体３５は、平面視矩形とされている。電子部品本体３５は、下面３５ａと、上面３５ｂと、側面３５Ａ，３５Ｂと、第１の側面３５Ｃと、第２の側面３５Ｄと、を有する。
下面３５ａは、放熱フィン１１の部品載置面１１ａと接触する平面である。上面３５ｂは、下面３５ａの反対側に配置された平面である。
【００５３】
側面３５Ａ，３５Ｂは、Ｘ方向に対して直交する面である。側面３５Ａは、Ｘ方向一方側に配置されている。側面３５Ｂは、Ｘ方向他方側に配置（側面３５Ａの反対側に配置）されている。
電子部品本体３５の厚さ、幅（Ｙ方向の幅）、及び長さ（Ｘ方向の長さ）は、図１及び図２に示す電子部品本体１１１の厚さ、幅（Ｙ方向の幅）、及び長さ（Ｘ方向の長さ）よりも小さい。
【００５４】
複数の接続端子３７は、一部が第１の側面３５Ｃに設けられ、残部が第２の側面３５Ｄに設けられている。第１及び第２の側面３５Ｃ，３５Ｄに設けられた接続端子３７は、Ｘ方向に間隔を空けて配置されている。
【００５５】
接続端子３７は、第１の端子部３７Ａと、第２の端子部３７Ｂと、を有する。
第１の端子部３７Ａは、Ｌ字形状とされ、Ｙ方向に延びる第１の突出部分３７ＡＡと、下面３５ａから上面３５ｂに向かう方向に延びる第２の突出部分３７ＡＢと、を有する。第２の突出部分３７ＡＢの先端は、電子部品本体３５の上面３５ｂよりも上方に配置されている。第２の突出部分３７ＡＢの先端は、配線基板２１の下面２１ａを支持する。
第２の端子部３７Ｂは、第２の突出部分３７ＡＢの先端から配線基板２１に向かう方向に突出している。第２の端子部３７Ｂは、Ｘ方向の幅が第１の端子部３７Ａの幅よりも狭くなるように構成されている。
【００５６】
上記構成とされた接続端子３７は、第２の端子部３７Ｂが配線基板２１をＺ方向に貫通し、配線基板２１の下面２１ａ側に第１の端子部３７Ａが配置されている。
この状態において、配線基板２１と電子部品本体３５との間には、空間Ｃが形成されている。空間ＣのＹ方向一方側には、第１の側面３５Ｃに設けられた接続端子３７が配置されており、空間ＣのＹ方向他方側には、第２の側面３５Ｄに設けられた接続端子３７が配置されている。
【００５７】
先に説明したように、電子部品本体３５の厚さは、図１及び図２に示す電子部品本体１１１の厚さよりも薄くなるように構成されている。
このため、第２の電子部品１３を構成する複数の接続端子３７から放熱フィン１１までのＺ方向の距離は、第１の電子部品１０１を構成する複数の接続端子１１２から放熱フィン１１までのＺ方向の距離よりも短くなっている。
【００５８】
第１の貫通孔３９は、電子部品本体３５をＺ方向に貫通するように２つ形成されている。２つの第１の貫通孔３９は、側面視した状態において、Ｘ方向から複数の接続端子３７を挟み込むように配置されている。
一方の第１の貫通孔３９は、Ｘ方向一方側に配置された電子部品本体３５の一方の端部に形成されている。他方の第１の貫通孔３９は、Ｘ方向他方側に配置された電子部品本体３５の他方の端部に形成されている。
【００５９】
上記構成された第２の電子部品１３としては、例えば、スイッチング素子と、スイッチング素子を駆動及び保護する制御集積回路と、を内蔵したトランスファーモールド構造のインテリジェントパワー半導体モジュール（ＤＩＰ  ＩＰＭ）を例示することができる。
【００６０】
先に説明したように、電子部品本体３５の厚さ、幅（Ｙ方向の幅）、及び長さ（Ｘ方向の長さ）は、電子部品本体１１１の厚さ、幅（Ｙ方向の幅）、及び長さ（Ｘ方向の長さ）よりも小さくなるように構成されている。
このため、２つの第１の貫通孔３９の形成位置は、第１の電子部品１０１に形成され２つの貫通孔１１４の形成位置よりも内側に配置されている。
【００６１】
つまり、２つの第１の貫通孔３９の形成位置は、放熱フィン１１に形成された２つのねじ孔１１Ａよりも内側に配置されている。
したがって、第２の電子部品１３に形成された第１の貫通孔３９にねじ２７を挿入して、ねじ２７を放熱フィン１１に形成されたねじ孔１１Ａに締結することはできない。
【００６２】
グリス１５は、電子部品本体３５の下面３５ａと放熱フィン１１の部品載置面１１ａとの間に設けられている。グリス１５は、配線基板２１から放熱フィン１１に向かう方向に押圧された状態で、電子部品本体３５の下面３５ａ及び放熱フィン１１の部品載置面１１ａと接触している。
【００６３】
このように、電子部品本体３５の下面３５ａと放熱フィン１１の部品載置面１１ａとの間に配置されたグリス１５を有することで、グリス１５を介して、電子部品本体３５と放熱フィン１１との間の密着性を高くすることが可能となる。これにより、電子部品本体３５が発熱した熱を放熱フィン１１に効率良く伝導させることが可能となるので、放熱フィン１１による放熱特性を向上させることができる。
【００６４】
アタッチメント部材１９は、放熱フィン１１及び第２の電子部品１３と配線基板２１との間に配置される部材である。アタッチメント部材１９は、２つの第１の部分４１と、第２の部分４２と、凹部４３と、を有する。
【００６５】
第１の部分４１は、放熱フィン１１に形成されたねじ孔１１Ａと配線基板２１に形成された第２の貫通孔５３Ｂとの間に設けられている。２つの第１の部分４１は、第２の電子部品１３を介して、Ｘ方向において対向配置されている。
第１の部分４１は、第１の部分本体４５と、第３の貫通孔４６と、係合用溝部４７と、突出部４８と、を有する。
【００６６】
第１の部分本体４５は、Ｚ方向に延びた四角柱状の部材である。第１の部分本体４５は、ねじ孔１１Ａと第２の貫通孔５３Ｂとの間に設けられている。
第１の部分本体４５は、Ｚ方向に配置された面４５ａ，４５ｂと、内側側面４５ｃと、を有する。
【００６７】
面４５ａは、放熱フィン１１側に配置された平面である。ねじ２７がねじ孔１１Ａに締結された状態（図３に示す状態）において、面４５ａは、放熱フィン１１の外周面１１ｂに当接されている。
【００６８】
面４５ｂは、配線基板２１側に配置された平面である。面４５ｂは、面４５ａの反対側に配置されている。ねじ２７がねじ孔１１Ａに締結された状態（図３に示す状態）において、面４５ａは、放熱フィン１１の外周面１１ｂに当接されている。
内側側面４５ｃは、第２の電子部品１３側に配置された側面である。内側側面４５ｃは、Ｘ方向において、第２の電子部品１３と対向している。
【００６９】
第３の貫通孔４６は、ねじ孔１１Ａと配線基板２１に形成された第２の貫通孔５３Ｂとの間に位置する第１の部分本体４５をＺ方向に貫通するように形成されている。
第３の貫通孔４６には、配線基板２１側からねじ２７だけでなく、ねじ２７よりも外径の大きいブッシュ２３のブッシュ本体５７が挿入される。
このため、第３の貫通孔４６の開口径は、ねじ孔１１Ａの開口径よりも大きくなるように形成されている。
【００７０】
係合用溝部４７は、第３の貫通孔４６の内周面４６ａから第３の貫通孔４６の軸線Ｏに向かう方向に突出し、Ｚ方向において、互いに隣り合う位置に配置された２つのリング状突起部４９の間に形成されている。係合用溝部４７は、第３の貫通孔４６の周方向に延びるリング状の溝である。
【００７１】
突出部４８は、第１の部分本体４５の下端部（放熱フィン１１側に位置する端部）内側に設けられている。突出部４８は、第１の部分本体４５の内側側面４５ｃから第２の電子部品１３に向かう方向に突出している。
突出部４８は、面４８ａと、支持面４８ｂと、を有する。面４８ａ及び支持面４８ｂは、Ｚ方向に対して直交する面である。面４８ａは、放熱フィン１１側に配置されている。面４８ａは、面４５ａの一部を構成するとともに、放熱フィン１１の外周面１１ｂと接触している。
支持面４８ｂは、面４８ａの反対側に配置された面であり、配線基板２１側に配置されている。支持面４８ｂは、絶縁シート２９を支持する。
【００７２】
このような構成とされた突出部４８を有することで、複数の接続端子３７と突出部４８との間に絶縁シート２９を支持することが可能となる。これにより、絶縁シート２９のＺ方向の位置を規制することができる。
【００７３】
第２の部分４２は、空間Ｃに設けられており、Ｘ方向に延びている。第２の部分４２は、四角柱形状とされた部材である。第２の部分４２は、Ｘ方向に配置された２つの第１の部分４１を連結している。第２の部分４２は、２つの第１の部分４１と一体に構成されている。
第２の部分４２は、平面とされた面４２ａ，４２ｂを有する。面４２ａは、Ｚ方向において電子部品本体３５の上面３５ｂと対向している。面４２ｂは、配線基板２１の下面２１ａと接触している。
【００７４】
第２の部分４２は、第１の側面３５Ｃに設けられた複数の接続端子３７の一部と第２の側面３５Ｄに設けられた複数の接続端子３７の残部との間に配置されている。第２の部分４２は、複数の接続端子３７から突出しない厚さとされている。
【００７５】
このように、第１の側面３５Ｃに設けられた複数の接続端子３７の一部と第２の側面３５Ｄに設けられた複数の接続端子３７の残部との間に第２の部分４２を配置させることで、複数の接続端子３７と配線基板２１との電気的な接続を第２の部分４２が邪魔することを抑制できる。
【００７６】
第２の部分４２は、ねじ２７により配線基板２１及びアタッチメント部材１９が放熱フィン１１に固定された際、第２の部分４２と電子部品本体３５との間に配置された緩衝用シート２５を介して、第２の部分４２の面４２ａ全体で電子部品本体３５を押圧する。
【００７７】
凹部４３は、２つの第１の部分４１の内側側面４５ｃ、２つの突出部４８、及び第２の部分４２の面４２ａにより区画されている。凹部４３は、第２の電子部品１３全体を収容している。
上記構成とされたアタッチメント部材１９の材料としては、例えば、絶縁 を用いることが可能である。
【００７８】
配線基板２１は、絶縁基板５３と、パッド部５５（ランド部）と、パッド部５５と接続された配線パターン（図示せず）と、を有する。
【００７９】
絶縁基板５３は、矩形とされており、下面５３ａと、上面５３ｂと、端子挿入孔５３Ａと、第２の貫通孔５３Ｂと、有する。
下面５３ａは、Ｚ方向に対して直交する平面であり、アタッチメント部材１９側に配置されている。下面５３ａは、第１の部分４１の面４５ｂ及び第２の部分４２の面４２ｂと接触している。下面５３ａは、配線基板２１の下面２１ａに対応する面である。
【００８０】
上面５３ｂは、Ｚ方向に対して直交する平面であり、下面５３ａの反対側に配置されている。上面５３ｂには、複数のパッド部５５及び配線パータン（図示せず）が形成されている。上面５３ｂは、配線基板２１の上面２１ｂに対応する面である。
【００８１】
端子挿入孔５３Ａは、絶縁基板５３のうち、第２の端子部３７Ｂと対向する部分をＺ方向に貫通するように形成されている。端子挿入孔５３Ａは、Ｘ方向に間隔を空けて複数形成されている。端子挿入孔５３Ａには、第２の端子部３７Ｂが挿入されている。端子挿入孔５３Ａに挿入された第２の端子部３７Ｂは、パッド部５５から突出している。
【００８２】
第２の貫通孔５３Ｂは、絶縁基板５３のうち、第３の貫通孔４６と対向する部分をＺ方向に貫通するように形成されている。第２の貫通孔５３Ｂは、Ｘ方向に間隔を空けて２つ形成されている。
第２の貫通孔５３Ｂには、絶縁基板５３の上面５３ｂ側からねじ２７よりも外径の大きいブッシュ２３のブッシュ本体５７が挿入される。
このため、第２の貫通孔５３Ｂの開口径は、ねじ孔１１Ａの開口径よりも大きくなるように形成されている。第２の貫通孔５３Ｂの開口径は、例えば、第３の貫通孔４６の開口径と同じ大きさとすることが可能である。
【００８３】
パッド部５５は、端子挿入孔５３Ａを囲むように絶縁基板５３の上面５３ｂに形成されている。パッド部５５は、Ｘ方向に間隔を空けて複数形成されている。
配線パターン（図示せず）は、絶縁基板５３の上面５３ｂに形成されている。配線パターンは、パッド部５５と接続されている。
【００８４】
ブッシュ２３は、鍔部５６と、ブッシュ本体５７と、ねじ挿入孔５９と、係合用突起部６２と、を有する。
【００８５】
鍔部５６は、ブッシュ本体５７の一方の端に設けられている。鍔部５６は、ブッシュ本体５７と一体に形成されている。鍔部５６の外形は、円形とされている。鍔部５６の外径は、ブッシュ本体５７の外径よりも大きくなるように構成されている。ブッシュ本体５７が第３の貫通孔４６に挿入された状態において、鍔部５６は、絶縁基板５３の上面５３ｂと接触している。
【００８６】
ブッシュ本体５７は、外形が円柱形状とされた部材であり、Ｚ方向に延びている。ブッシュ本体５７は、配線基板２１の上面２１ｂ側から第２の貫通孔５３Ｂ及び第３の貫通孔４６に挿入されている。
ブッシュ本体５７の外径は、第２の貫通孔５３Ｂの開口径よりも小さくなるように構成されている。これにより、第２の貫通孔５３Ｂの内周面とブッシュ本体５７の外周面との間には、円筒状の隙間が形成されている。
ブッシュ本体５７の長さは、ブッシュ本体５７の一部が第３の貫通孔４６に配置され、かつ第３の貫通孔４６の外側に突出しない長さに設定されている。
【００８７】
ねじ挿入孔５９は、第２の貫通孔５３Ｂ及び第３の貫通孔４６が延びるＺ方向において、鍔部５６及びブッシュ本体５７を貫通するように形成されている。ねじ挿入孔５９の開口径は、ねじ２７が挿入可能な大きさとされている。
【００８８】
係合用突起部６２は、ブッシュ本体５７の外周面５７ａに設けられている。係合用突起部６２は、外周面５７ａから径方向外側に突出するように形成されている。係合用突起部６２は、外周面５７ａの周方向を囲むリング状形状とされている。
係合用突起部６２は、第２の貫通孔５３Ｂ及び第３の貫通孔４６にブッシュ２３が挿入された際、係合用溝部４７と係合する。この状態において、鍔部５６は、絶縁基板５３の上面５３ｂに当接される。
【００８９】
このような構成とされた係合用突起部６２を有するブッシュ２３を備えるとともに、第３の貫通孔４６に係合用突起部６２と係合する係合用溝部４７を形成することで、係合用突起部６２と係合用溝部４７とを係合させて、配線基板２１をアタッチメント部材１９に仮固定することが可能となる。
これにより、ブッシュ２３に形成されたねじ挿入孔５９にねじ２７を挿入し、ねじ２７を放熱フィン１１に形成されたねじ孔１１Ａに締結する際の作業を容易に行うことができる。
【００９０】
緩衝用シート２５は、第２の部分４２と電子部品本体３５との間に配置されている。第２の部分４２から電子部品本体３５に向かう方向にアタッチメント部材１９が押圧された状態で、緩衝用シート２５は、第２の部分４２の面４２ａ及び電子部品本体３５の上面３５ｂと密着している。
【００９１】
このような構成とされた緩衝用シート２５を有することで、電子部品本体３５が第２の部分４２により押圧された際、電子部品本体３５を衝撃から保護することができるとともに、緩衝用シート２５を介して、第２の部分４２の面４２ａ全体で電子部品本体３５を押圧することができる。
【００９２】
なお、放熱フィン１１上に、グリス１５、第２の電子部品１３、緩衝用シート２５、及びアタッチメント部材１９を積層させた段階（緩衝用シート２５が押圧されていない状態）では、第１の部分４１の面４５ａと放熱フィン１１との間には隙間（図示せず）が形成されている。
該隙間は、緩衝用シート２５が押圧されることで無くなり、第１の部分４１の面４５ａが放熱フィン１１に当接される。
【００９３】
ねじ２７は、第２の貫通孔５３Ｂ及び第３の貫通孔４６に配置されたブッシュ２３に形成されたねじ挿入孔５９に挿入された状態で、放熱フィン１１のねじ孔１１Ａに締結されている。これにより、第２の電子部品１３は、緩衝用シート２５を介して、第２の部分４２に押圧されることで、放熱フィン１１とアタッチメント部材１９との間に固定される。
【００９４】
上述したように、第１の電子部品１０１よりも外形が小型化された第２の電子部品１３、及び第１の電子部品１０１に形成された貫通孔１１４に対応したねじ孔１１Ａを有する放熱フィン１１と配線基板２１との間にアタッチメント部材１９を設けるとともに、第２の貫通孔５３Ｂ及び第３の貫通孔４６に挿入したねじ２７を放熱フィン１１のねじ孔１１Ａに締結することで、第２の電子部品１３に形成された第１の貫通孔３９を利用することなく、放熱フィン１１とアタッチメント部材１９との間に第２の電子部品１３を固定することが可能となる。
したがって、第１の電子部品１０１を小型化された第２の電子部品１３に交換する場合において、第１の電子部品１０１で使用した放熱フィン１１を流用することができる。
【００９５】
また、配線基板２１から放熱フィン１１に向かう方向に第２の部分４２の面４２ａ全体が第２の電子部品１３を押圧することで、第２の電子部品１３全体を均一に押圧することが可能となる。これにより、放熱フィン１１側に位置する電子部品本体３５の下面３５ａ全体から第２の電子部品１３の熱を放熱フィン１１に伝導させることが可能となるので、熱フィン１１による放熱特性を向上できる。
【００９６】
絶縁シート２９は、電子部品本体３５を挿入可能な開口部２９Ａを有した額縁形状とされている。絶縁シート２９は、電子部品本体３５の外周を囲むように設けられている。
絶縁シート２９の外周部２９Ｂは、絶縁シート２９と放熱フィン１１とが接触しない状態で、突出部４８により支持されている。絶縁シート２９は、突出部４８と複数の接続端子３７との間に挟まれて配置されている。
絶縁シート２９としては、例えば、シリコンやゴム等を用いることが可能である。
【００９７】
先に説明したように、電子部品本体３５の厚さが第１の電子部品１０１の厚さよりも薄いため、電子部品本体３５に形成された複数の接続端子３７から放熱フィン１１までの距離は、第１の電子部品１０１を構成する複数の接続端子１１２から放熱フィン１１までの距離よりも小さくなる。
これにより、接続端子１１２と放熱フィン１１とが導通する可能性よりも接続端子３７と放熱フィン１１とが導通する可能性が高くなる。
しかしながら、上述したように、第２の電子部品１３を構成する複数の接続端子３７と放熱フィン１１との間に、電子部品本体３５の外周を囲む絶縁シート２９を備えることで、複数の接続端子と３７と放熱フィン１１とが導通することを抑制できる。
【００９８】
また、突出部４８と複数の接続端子３７との間に挟まれるように絶縁シート２９を配置させることで、Ｚ方向における絶縁シート２９の位置を規制することができる。
【００９９】
はんだ３１は、パッド部５５に設けられている。はんだ３１は、パッド部５５から突出する第２の端子部３７Ｂとパッド部５５とを接続している。はんだ３１は、ねじ２７をねじ孔１１Ａに締結した後に形成される。
【０１００】
第２の実施形態の電子装置１０によれば、複数の接続端子３７と放熱フィン１１の上面１１ｃとの間に設けられ、電子部品本体３５の外周を囲む絶縁シート２９を備えることで、放熱フィン１１の上面１１ｃと対向する電子部品本体３５の下面３５ａと放熱フィン１１の上面１１ｃとの間に絶縁シート２９が配置されることなく、複数の接続端子３７と放熱フィン１１との間を電気的に絶縁することが可能となる。
【０１０１】
つまり、複数の接続端子３７と放熱フィン１１との間を電気的に絶縁した上で、放熱フィン１１の上面１１ｃに電子部品本体３５の下面３５ａを接触させて、電子部品本体３５から発生する熱を放熱フィン１１に伝導させやすくすることが可能となる。
これにより、第２の電子部品１３と放熱フィン１１との間の電気的絶縁性を確保した上で、第２の電子部品１３から発生する熱の放熱特性を向上させることができる。
【０１０２】
以上、本発明の好ましい実施形態について詳述したが、本発明はかかる特定の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲内に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。
【０１０３】
なお、第１及び第２の実施形態で説明したように、絶縁シート２９，１０４は、電子部品の外形の大きさに依存することなく、適用することが可能である。
【符号の説明】
【０１０４】
１０，１００…電子装置
１１…放熱フィン
１１ａ…部品載置面
１１Ａ…ねじ孔
１１ｂ，５７ａ…外周面
１１ｃ，２１ｂ，３５ｂ，５３ｂ，１０３ｂ，１１１ｂ，１１６ｂ…上面
１３…第２の電子部品
１５…グリス
１９…アタッチメント部材
２１，１０３…配線基板
２１ａ，３５ａ，５３ａ，１０３ａ，１１１ａ，１１６ａ…下面
２３…ブッシュ
２５…緩衝用シート
２７…ねじ
２９，１０４…絶縁シート
２９Ａ，１０４Ａ…開口部
３１，１０５…はんだ
３５，１１１…電子部品本体
３５Ａ，３５Ｂ，１１１Ａ，１１１Ｂ…側面
３５Ｃ，１１１Ｃ…第１の側面
３５Ｄ，１１１Ｄ…第２の側面
３７，１１２…接続端子
３７Ａ，１１２Ａ…第１の端子部
３７ＡＡ，１１２ＡＡ…第１の突出部分
３７ＡＢ,１１２ＡＢ…第２の突出部分
３７Ｂ，１１２Ｂ…第２の端子部
３９…第１の貫通孔
４１…第１の部分
４２…第２の部分
４２ａ，４２ｂ，４５ａ，４５ｂ，４８ａ…面
４３…凹部
４５…第１の部分本体
４５ｃ…内側側面
４６…第３の貫通孔
４７…係合用溝部
４８…突出部
４８ｂ…支持面
４９…リング状突起部
５３，１１６…絶縁基板
５３Ａ，１１６Ａ…端子挿入孔
５３Ｂ，１１６Ｂ…第２の貫通孔
５５，１１８…パッド部
５６…鍔部
５７…ブッシュ本体
５９…ねじ挿入孔
６２…係合用突起部
１０１…第１の電子部品
１１４…貫通孔
Ａ，Ｂ…領域
Ｃ…空間
Ｏ…軸線
【図１】
2020181955.tif 000003
【図２】
2020181955.tif 000004
【図３】
2020181955.tif 000005
【図４】
2020181955.tif 000006
【図５】
2020181955.tif 000007
【図６】
2020181955.tif 000008