(57)【要約】【課題】例えば、蓄電デバイスの小型化、蓄電デバイスの用途の多様化などを実現して、電気機器や自動車など、蓄電デバイスが使用される各種製品の蓄電デバイスに好適に使用することができる蓄電デバイス用外装材を提供する。【解決手段】少なくとも、基材層、バリア層、及び熱融着性樹脂層をこの順に備える積層体から構成されており、  前記バリア層は、導電性材料により構成されており、  前記積層体を平面視した場合に、幅が１０００μｍ以下の前記バリア層が設けられていない領域Ａを有している、蓄電デバイス用外装材。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも、基材層、バリア層、及び熱融着性樹脂層をこの順に備える積層体から構成されており、
前記バリア層は、導電性材料により構成されており、
前記積層体を平面視した場合に、幅が１０００μｍ以下の前記バリア層が設けられていない領域Ａを有している、蓄電デバイス用外装材。
【請求項２】
前記導電性材料は、金属箔、金属蒸着膜、及び導電性樹脂層からなる群より選択される少なくとも１種により構成されている、請求項１に記載の蓄電デバイス用外装材。
【請求項３】
前記バリア層の少なくとも基材層側と反対側の面に耐腐食性皮膜を備えている、請求項１又は２に記載の蓄電デバイス用外装材。
【請求項４】
前記バリア層の少なくとも一部が、配線を構成している、請求項１〜３のいずれか１項に記載の蓄電デバイス用外装材。
【請求項５】
前記領域Ａは、空隙である、又は、前記空隙が絶縁樹脂で埋められている、請求項１〜４のいずれか１項に記載の蓄電デバイス用外装材。
【請求項６】
前記領域Ａは、複数設けられている、請求項１〜５のいずれか１項に記載の蓄電デバイス用外装材。
【請求項７】
少なくとも正極、負極、及び電解質を備えた蓄電デバイス素子が、請求項１〜６のいずれかに記載の蓄電デバイス用外装材により形成された包装体中に収容されている、蓄電デバイス。
【請求項８】
前記蓄電デバイスを平面視した場合に、前記バリア層が設けられていない領域Ａは、前記蓄電デバイス素子が配置された位置とは異なる位置に設けられている、請求項７に記載の蓄電デバイス。
【請求項９】
請求項７又は８に記載の蓄電デバイスの前記バリア層に通電させて、前記バリア層を配線として利用する通電方法。
【請求項１０】
請求項７又は８に記載の蓄電デバイスが配置された電気機器又は自動車において、前記蓄電デバイスの前記バリア層に通電させて、前記蓄電デバイスの前記バリア層を配線として利用する通電方法。
【請求項１１】
請求項７に記載の前記蓄電デバイスが配置された電気機器又は自動車であって、
前記電気機器又は自動車の配線と、前記蓄電デバイスの前記バリア層とが、電気的に接続されている、電気機器又は自動車。
【請求項１２】
少なくとも、基材層、バリア層、及び熱融着性樹脂層がこの順となるように積層して積層体を得る積層工程を備えており、
前記積層工程は、前記バリア層を部分的に除去して、前記積層体を平面視した場合に、幅が１０００μｍ以下の前記バリア層が設けられていない領域Ａを形成する工程を含む、蓄電デバイス用外装材の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、蓄電デバイス用包装材料、その製造方法、蓄電デバイス、蓄電デバイスの導電性層を配線として利用する通電方法、及び電気機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、様々なタイプの蓄電デバイスが開発されているが、あらゆる蓄電デバイスにおいて、電極や電解質などの蓄電デバイス素子を封止するために包装材料が不可欠な部材になっている。従来、蓄電デバイス用外装材として金属製の外装材が多用されていた。
【０００３】
一方、近年、電気自動車、ハイブリッド電気自動車、パソコン、カメラ、携帯電話などの高性能化に伴い、蓄電デバイスには、多様な形状が要求されると共に、薄型化や軽量化が求められている。しかしながら、従来多用されていた金属製の蓄電デバイス用外装材では、形状の多様化に追従することが困難であり、しかも軽量化にも限界があるという欠点がある。
【０００４】
そこで、近年、多様な形状に加工が容易で、薄型化や軽量化を実現し得る蓄電デバイス用外装材として、基材層／バリア層／熱融着性樹脂層が順次積層されたフィルム状の積層体が提案されている（例えば、特許文献１を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００８−２８７９７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
前記のようなフィルム状の積層体により構成された蓄電デバイス用外装材は、従来の金属製の外装材に比して、薄型化や軽量化を実現し得る。
【０００７】
電気機器や自動車などの蓄電デバイスが使用される各種製品には、より一層の小型化が求められている。また、フィルム状の蓄電デバイス用外装材を用いた蓄電デバイスの用途が多様化されれば、フィルム状の蓄電デバイス用外装材を用いることによる利点も増大する。
【０００８】
本開示は、例えば、蓄電デバイス用外装材の小型化、蓄電デバイスの用途の多様化などを実現して、電気機器や自動車など、蓄電デバイスが使用される各種製品の蓄電デバイスに好適に使用することができる蓄電デバイス用外装材を提供することを主な目的とする。さらに、本開示は、当該蓄電デバイス用外装材の製造方法、当該蓄電デバイス用外装材を利用した蓄電デバイス、当該蓄電デバイスのバリア層を配線として利用する通電方法、当該蓄電デバイスを備える電気機器や自動車などの各種製品を提供することも目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本開示の発明者らは、前記課題を解決すべく鋭意検討を行ったところ、少なくとも、基材層、バリア層、及び熱融着性樹脂層をこの順に備える積層体から構成された蓄電デバイス用外装材において、バリア層を導電性材料により構成し、さらに、蓄電デバイス用外装材を構成する積層体を平面視した場合に、幅が１０００μｍ以下の前記バリア層が設けられていない領域Ａを設けることにより、バリア層を配線などとして利用することが可能となることを見出した。当該バリア層を、電気機器や自動車などの蓄電デバイスが使用される各種製品の配線などの少なくとも一部を代替することができ、さらに省スペース化し得る（例えば、別途、配線などを設ける必要がなくなる）など、蓄電デバイスの小型化や、蓄電デバイスの用途を多様化することができ、電気機器や自動車など、蓄電デバイスが使用される各種製品の蓄電デバイスに好適に使用することが可能となる。
【００１０】
本開示は、かかる知見に基づいて更に検討を重ねることにより完成したものである。即ち、本開示は、下記に掲げる態様の発明を提供する。
少なくとも、基材層、バリア層、及び熱融着性樹脂層をこの順に備える積層体から構成されており、
前記バリア層は、導電性材料により構成されており、
前記積層体を平面視した場合に、幅が１０００μｍ以下の前記バリア層が設けられていない領域Ａを有している、蓄電デバイス用外装材。
【発明の効果】
【００１１】
本開示によれば、電気機器や自動車など、蓄電デバイスが使用される各種製品の蓄電デバイスに好適に使用することができる蓄電デバイス用外装材を提供することができる。また、本開示によれば、当該蓄電デバイス用外装材の製造方法、当該蓄電デバイス用外装材を利用した蓄電デバイス、当該蓄電デバイスのバリア層を配線として利用する通電方法、当該蓄電デバイスを備える電気機器や自動車などの各種製品を提供することもできる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本開示の蓄電デバイス用外装材の断面構造の一例を示す図である。
【図２】本開示の蓄電デバイス用外装材の断面構造の一例を示す図である。
【図３】本開示の蓄電デバイス用外装材の断面構造の一例を示す図である。
【図４】本開示の蓄電デバイス用外装材の断面構造の一例を示す図である。
【図５】本開示の蓄電デバイス用外装材の断面構造の一例を示す図である。
【図６】実施例の蓄電デバイス用外装材において、領域Ａを介したバリア層間の抵抗値及びリーク電流を測定する方法を説明するための模式的断面図である。
【図７】図６に対応する模式的平面図である。
【図８】実施例の蓄電デバイス用外装材において、領域Ａを介したバリア層間の抵抗値及びリーク電流を測定する方法を説明するための模式的断面図である。
【図９】図８に対応する模式的平面図である。
【図１０】本開示の蓄電デバイスの模式的平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本開示の蓄電デバイス用外装材は、少なくとも、基材層、バリア層、及び熱融着性樹脂層をこの順に備える積層体から構成されており、バリア層は、導電性材料により構成されており、蓄電デバイス用外装材を構成する積層体を平面視した場合に、幅が１０００μｍ以下の、バリア層が設けられていない領域Ａを有していることを特徴とする。本開示の蓄電デバイス用外装材は、このような構成を備えていることにより、電気機器や自動車など、蓄電デバイスが使用される各種製品の蓄電デバイスに好適に使用することができる。
【００１４】
以下、本開示の蓄電デバイス用外装材について詳述する。なお、本明細書において、「〜」で示される数値範囲は「以上」、「以下」を意味する。例えば、２〜１５ｍｍとの表記は、２ｍｍ以上１５ｍｍ以下を意味する。
【００１５】
１．蓄電デバイス用外装材の積層構造
本開示の蓄電デバイス用外装材１０は、例えば図１から図５に示すように、少なくとも、基材層１、バリア層３、及び熱融着性樹脂層４をこの順に備える積層体から構成されている。蓄電デバイス用外装材１０において、基材層１が最外層側になり、熱融着性樹脂層４は最内層になる。蓄電デバイス用外装材１０と蓄電デバイス素子を用いて蓄電デバイスを組み立てる際に、蓄電デバイス用外装材１０の熱融着性樹脂層４同士を対向させた状態で、周縁部を熱融着させることによって形成された空間に、蓄電デバイス素子が収容される。
【００１６】
蓄電デバイス用外装材１０は、例えば図３から図５に示すように、基材層１とバリア層３との間に、これらの層間の接着性を高めることなどを目的として、必要に応じて接着剤層２を有していてもよい。また、例えば図４及び図５に示すように、バリア層３と熱融着性樹脂層４との間に、これらの層間の接着性を高めることなどを目的として、必要に応じて接着層５を有していてもよい。また、図５に示すように、基材層１の外側（熱融着性樹脂層４側とは反対側）には、必要に応じて表面被覆層６などが設けられていてもよい。
【００１７】
蓄電デバイス用外装材１０を構成する積層体の厚みとしては、特に制限されないが、上限については、コスト削減、エネルギー密度向上等の観点からは、好ましくは約１８０μｍ以下、約１５５μｍ以下、約１２０μｍ以下が挙げられ、下限については、蓄電デバイス素子を保護するという蓄電デバイス用外装材１０の機能を維持する観点からは、好ましくは約３５μｍ以上、約４５μｍ以上、約６０μｍ以上が挙げられ、好ましい範囲については、例えば、３５〜１８０μｍ程度、３５〜１５５μｍ程度、３５〜１２０μｍ程度、４５〜１８０μｍ程度、４５〜１５５μｍ程度、４５〜１２０μｍ程度、６０〜１８０μｍ程度、６０〜１５５μｍ程度、６０〜１２０μｍ程度が挙げられる。
【００１８】
図１から図９に示すように、本開示の蓄電デバイス用外装材１０は、蓄電デバイス用外装材１０を構成する積層体を平面視した場合に、バリア層３が設けられていない領域Ａを有している。領域Ａの幅Ｗ（積層体の厚み方向とは垂直方向の長さ）は、１０００μｍ以下である。本開示の蓄電デバイス用外装材１０は、領域Ａを有することにより、領域Ａを介して、バリア層３の間を電気的に絶縁することができ、バリア層３を配線などとして好適に利用することが可能となる。すなわち、バリア層３の少なくとも一部が、配線を構成することができる。
【００１９】
領域Ａは、バリア層３に通電させて配線などとして利用する際に、バリア層３間の絶縁性が担保されればよく、例えば図１，３〜６に示すように、空隙により構成することもできるし、図２，８に示すように、前記空隙が絶縁樹脂３１で埋められたものとする（すなわち、絶縁樹脂３１で構成する）こともできる。
【００２０】
領域Ａの幅としては、１０００μｍ以下であり、前記の電気的絶縁性が担保されることを限度として特に制限されないが、下限については、好ましくは０μｍ超、より好ましくは１０μｍ以上、さらに好ましくは１００μｍ以上が挙げられ、上限については、好ましくは８００μｍ以下、より好ましくは５００μｍ以下が挙げられ、好ましい範囲としては、０μｍ超１０００μｍ以下程度、０μｍ超８００μｍ以下程度、０μｍ超５００μｍ以下程度、１０〜１０００μｍ程度、１０〜８００μｍ程度、１０〜５００μｍ程度、１００〜１０００μｍ程度、１００〜８００μｍ程度、１００〜５００μｍ程度が挙げられる。
【００２１】
また、図１、３〜６、８に示すように、領域Ａの熱融着性樹脂層４側とは反対側には、基材層１（さらには、必要に応じて設けられる接着剤層２、表面被覆層６）などは存在していなくてもよいし、図２に示されるように存在していてもよい。領域Ａの上に基材層１などを設けることにより、基材層１などによって領域Ａを保護することができる。
【００２２】
図１０の模式図に示すように、蓄電デバイス１０を平面視した場合に、バリア層３が設けられていない領域Ａは、蓄電デバイス用外装材１０の成形部Ｍに蓄電デバイス素子２０が配置された位置（図１０の破線で囲まれた位置）とは異なる位置に設けられていることが好ましい。これにより、領域Ａが設けられていることによる蓄電デバイス用外装材１０のバリア機能の低下の影響を低減することができる。
【００２３】
領域Ａは、複数設けられていてもよい。領域Ａを複数設けて、領域Ａの配置をアレンジすることにより、バリア層３に通電させる箇所を所望の位置に設定することが可能となる。すなわち、領域Ａの長さや形状、数などは、バリア層３に通電させる箇所の設計に応じて適宜設定することが可能である。例えば、図１０のように領域Ａを設けると、蓄電デバイス用外装材１０の周縁（領域Ａの外側）の少なくとも一部を配線として利用することが可能となる。
【００２４】
２．蓄電デバイス用外装材を形成する各層
［基材層１］
本開示において、基材層１は、蓄電デバイス用外装材１０の基材としての機能を発揮させることなどを目的として設けられる層である。基材層１は、蓄電デバイス用外装材１０の外層側に位置する。前記の通り、基材層１は、領域Ａの上に存在していてもよいし、存在していなくてもよい。
【００２５】
基材層１を形成する素材については、基材としての機能、すなわち少なくとも絶縁性を備えるものであることを限度として特に制限されない。基材層１は、例えば樹脂を用いて形成することができ、樹脂には後述の添加剤が含まれていてもよい。
【００２６】
基材層１が樹脂により形成されている場合、基材層１は、例えば、樹脂により形成された樹脂フィルムであってもよいし、樹脂を塗布して形成したものであってもよい。樹脂フィルムは、未延伸フィルムであってもよいし、延伸フィルムであってもよい。延伸フィルムとしては、一軸延伸フィルム、二軸延伸フィルムが挙げられ、二軸延伸フィルムが好ましい。二軸延伸フィルムを形成する延伸方法としては、例えば、逐次二軸延伸法、インフレーション法、同時二軸延伸法等が挙げられる。樹脂を塗布する方法としては、ロールコーティング法、グラビアコーティング法、押出コーティング法などがあげられる。
【００２７】
基材層１を形成する樹脂としては、例えば、ポリエステル、ポリアミド、ポリオレフィン、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、フッ素樹脂、ポリウレタン、珪素樹脂、フェノール樹脂などの樹脂や、これらの樹脂の変性物が挙げられる。また、基材層１を形成する樹脂は、これらの樹脂の共重合物であってもよいし、共重合物の変性物であってもよい。さらに、これらの樹脂の混合物であってもよい。
【００２８】
基材層１を形成する樹脂としては、これらの中でも、好ましくはポリエステル、ポリアミドが挙げられる。
【００２９】
ポリエステルとしては、具体的には、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンナフタレート、ポリエチレンイソフタレート、共重合ポリエステル等が挙げられる。また、共重合ポリエステルとしては、エチレンテレフタレートを繰り返し単位の主体とした共重合ポリエステル等が挙げられる。具体的には、エチレンテレフタレートを繰り返し単位の主体としてエチレンイソフタレートと重合する共重合体ポリエステル（以下、ポリエチレン（テレフタレート／イソフタレート）にならって略す）、ポリエチレン（テレフタレート／アジペート）、ポリエチレン（テレフタレート／ナトリウムスルホイソフタレート）、ポリエチレン（テレフタレート／ナトリウムイソフタレート）、ポリエチレン（テレフタレート／フェニル−ジカルボキシレート）、ポリエチレン（テレフタレート／デカンジカルボキシレート）等が挙げられる。これらのポリエステルは、１種単独で使用してもよく、また２種以上を組み合わせて使用してもよい。
【００３０】
また、ポリアミドとしては、具体的には、ナイロン６、ナイロン６６、ナイロン６１０、ナイロン１２、ナイロン４６、ナイロン６とナイロン６６との共重合体等の脂肪族ポリアミド；テレフタル酸及び／又はイソフタル酸に由来する構成単位を含むナイロン６Ｉ、ナイロン６Ｔ、ナイロン６ＩＴ、ナイロン６Ｉ６Ｔ（Ｉはイソフタル酸、Ｔはテレフタル酸を表す）等のヘキサメチレンジアミン−イソフタル酸−テレフタル酸共重合ポリアミド、ポリアミドＭＸＤ６（ポリメタキシリレンアジパミド）等の芳香族を含むポリアミド；ポリアミドＰＡＣＭ６（ポリビス（４‐アミノシクロヘキシル）メタンアジパミド）等の脂環式ポリアミド；さらにラクタム成分や、４，４’−ジフェニルメタン−ジイソシアネート等のイソシアネート成分を共重合させたポリアミド、共重合ポリアミドとポリエステルやポリアルキレンエーテルグリコールとの共重合体であるポリエステルアミド共重合体やポリエーテルエステルアミド共重合体；これらの共重合体等のポリアミドが挙げられる。これらのポリアミドは、１種単独で使用してもよく、また２種以上を組み合わせて使用してもよい。
【００３１】
基材層１は、ポリエステルフィルム、ポリアミドフィルム、及びポリオレフィンフィルムのうち少なくとも１つを含むことが好ましく、延伸ポリエステルフィルム、及び延伸ポリアミドフィルム、及び延伸ポリオレフィンフィルムのうち少なくとも１つを含むことが好ましく、延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム、延伸ポリブチレンテレフタレートフィルム、延伸ナイロンフィルム、延伸ポリプロピレンフィルムのうち少なくとも１つを含むことがさらに好ましく、二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム、二軸延伸ポリブチレンテレフタレートフィルム、二軸延伸ナイロンフィルム、二軸延伸ポリプロピレンフィルムのうち少なくとも１つを含むことがさらに好ましい。
【００３２】
基材層１は、単層であってもよいし、２層以上により構成されていてもよい。基材層１が２層以上により構成されている場合、基材層１は、樹脂フィルムを接着剤などで積層させた積層体であってもよいし、樹脂を共押出しして２層以上とした樹脂フィルムの積層体であってもよい。また、樹脂を共押出しして２層以上とした樹脂フィルムの積層体を、未延伸のまま基材層１としてもよいし、一軸延伸または二軸延伸して基材層１としてもよい。
【００３３】
基材層１において、２層以上の樹脂フィルムの積層体の具体例としては、ポリエステルフィルムとナイロンフィルムとの積層体、２層以上のナイロンフィルムの積層体、２層以上のポリエステルフィルムの積層体などが挙げられ、好ましくは、延伸ナイロンフィルムと延伸ポリエステルフィルムとの積層体、２層以上の延伸ナイロンフィルムの積層体、２層以上の延伸ポリエステルフィルムの積層体が好ましい。例えば、基材層１が２層の樹脂フィルムの積層体である場合、ポリエステル樹脂フィルムとポリエステル樹脂フィルムの積層体、ポリアミド樹脂フィルムとポリアミド樹脂フィルムの積層体、またはポリエステル樹脂フィルムとポリアミド樹脂フィルムの積層体が好ましく、ポリエチレンテレフタレートフィルムとポリエチレンテレフタレートフィルムの積層体、ナイロンフィルムとナイロンフィルムの積層体、またはポリエチレンテレフタレートフィルムとナイロンフィルムの積層体がより好ましい。また、ポリエステル樹脂は、例えば電解液が表面に付着した際に変色し難いことなどから、基材層１が２層以上の樹脂フィルムの積層体である場合、ポリエステル樹脂フィルムが基材層１の最外層に位置することが好ましい。
【００３４】
基材層１が、２層以上の樹脂フィルムの積層体である場合、２層以上の樹脂フィルムは、接着剤を介して積層させてもよい。好ましい接着剤については、後述の接着剤層２で例示する接着剤と同様のものが挙げられる。なお、２層以上の樹脂フィルムを積層させる方法としては、特に制限されず、公知方法が採用でき、例えばドライラミネート法、サンドイッチラミネート法、押出ラミネート法、サーマルラミネート法などが挙げられ、好ましくはドライラミネート法が挙げられる。ドライラミネート法により積層させる場合には、接着剤としてポリウレタン接着剤を用いることが好ましい。このとき、接着剤の厚みとしては、例えば２〜５μｍ程度が挙げられる。また、樹脂フィルムにアンカーコート層を形成し積層させても良い。アンカーコート層は、後述の接着剤層２で例示する接着剤と同様のものがあげられる。このとき、アンカーコート層の厚みとしては、例えば０．０１から１．０μｍ程度が挙げられる。
【００３５】
また、基材層１の表面及び内部の少なくとも一方には、滑剤、難燃剤、アンチブロッキング剤、酸化防止剤、光安定剤、粘着付与剤、耐電防止剤等の添加剤が存在していてもよい。添加剤は、１種類のみを用いてもよいし、２種類以上を混合して用いてもよい。
【００３６】
本開示において、蓄電デバイス用外装材１０の成形性を高める観点からは、基材層１の表面には、滑剤が存在していることが好ましい。滑剤としては、特に制限されないが、好ましくはアミド系滑剤が挙げられる。アミド系滑剤の具体例としては、例えば、飽和脂肪酸アミド、不飽和脂肪酸アミド、置換アミド、メチロールアミド、飽和脂肪酸ビスアミド、不飽和脂肪酸ビスアミド、脂肪酸エステルアミド、芳香族ビスアミドなどが挙げられる。飽和脂肪酸アミドの具体例としては、ラウリン酸アミド、パルミチン酸アミド、ステアリン酸アミド、ベヘン酸アミド、ヒドロキシステアリン酸アミドなどが挙げられる。不飽和脂肪酸アミドの具体例としては、オレイン酸アミド、エルカ酸アミドなどが挙げられる。置換アミドの具体例としては、Ｎ−オレイルパルミチン酸アミド、Ｎ−ステアリルステアリン酸アミド、Ｎ−ステアリルオレイン酸アミド、Ｎ−オレイルステアリン酸アミド、Ｎ−ステアリルエルカ酸アミドなどが挙げられる。また、メチロールアミドの具体例としては、メチロールステアリン酸アミドなどが挙げられる。飽和脂肪酸ビスアミドの具体例としては、メチレンビスステアリン酸アミド、エチレンビスカプリン酸アミド、エチレンビスラウリン酸アミド、エチレンビスステアリン酸アミド、エチレンビスヒドロキシステアリン酸アミド、エチレンビスベヘン酸アミド、ヘキサメチレンビスステアリン酸アミド、ヘキサメチレンビスベヘン酸アミド、ヘキサメチレンヒドロキシステアリン酸アミド、Ｎ，Ｎ’−ジステアリルアジピン酸アミド、Ｎ，Ｎ’−ジステアリルセバシン酸アミドなどが挙げられる。不飽和脂肪酸ビスアミドの具体例としては、エチレンビスオレイン酸アミド、エチレンビスエルカ酸アミド、ヘキサメチレンビスオレイン酸アミド、Ｎ，Ｎ’−ジオレイルアジピン酸アミド、Ｎ，Ｎ’−ジオレイルセバシン酸アミドなどが挙げられる。脂肪酸エステルアミドの具体例としては、ステアロアミドエチルステアレートなどが挙げられる。また、芳香族ビスアミドの具体例としては、ｍ−キシリレンビスステアリン酸アミド、ｍ−キシリレンビスヒドロキシステアリン酸アミド、Ｎ，Ｎ’−ジステアリルイソフタル酸アミドなどが挙げられる。滑剤は、１種類単独で使用してもよいし、２種類以上を組み合わせて使用してもよい。
【００３７】
基材層１の表面に滑剤が存在する場合、その存在量としては、特に制限されないが、好ましくは約３ｍｇ／ｍ2以上、より好ましくは４〜１５ｍｇ／ｍ2程度、さらに好ましくは５〜１４ｍｇ／ｍ2程度が挙げられる。
【００３８】
基材層１の表面に存在する滑剤は、基材層１を構成する樹脂に含まれる滑剤を滲出させたものであってもよいし、基材層１の表面に滑剤を塗布したものであってもよい。
【００３９】
基材層１の厚みについては、基材としての機能を発揮すれば特に制限されないが、例えば、３〜５０μｍ程度、好ましくは１０〜３５μｍ程度が挙げられる。基材層１が、２層以上の樹脂フィルムの積層体である場合、各層を構成している樹脂フィルムの厚みとしては、それぞれ、好ましくは２〜２５μｍ程度が挙げられる。
【００４０】
［接着剤層２］
本開示の蓄電デバイス用外装材１０において、接着剤層２は、基材層１とバリア層３との接着性を高めることを目的として、必要に応じて、これらの間に設けられる層である。前記の通り、接着剤層２は、領域Ａの上に存在していてもよいし、存在していなくてもよい。
【００４１】
接着剤層２は、基材層１とバリア層３とを接着可能である接着剤によって形成される。接着剤層２の形成に使用される接着剤は限定されないが、化学反応型、溶剤揮発型、熱溶融型、熱圧型等のいずれであってもよい。また、２液硬化型接着剤（２液性接着剤）であってもよく、１液硬化型接着剤（１液性接着剤）であってもよく、硬化反応を伴わない樹脂でもよい。また、接着剤層２は単層であってもよいし、多層であってもよい。
【００４２】
接着剤に含まれる接着成分としては、具体的には、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンナフタレート、ポリエチレンイソフタレート、共重合ポリエステル等のポリエステル；ポリエーテル；ポリウレタン；エポキシ樹脂；フェノール樹脂；ナイロン６、ナイロン６６、ナイロン１２、共重合ポリアミド等のポリアミド；ポリオレフィン、環状ポリオレフィン、酸変性ポリオレフィン、酸変性環状ポリオレフィンなどのポリオレフィン系樹脂；ポリ酢酸ビニル；セルロース；（メタ）アクリル樹脂；ポリイミド；ポリカーボネート；尿素樹脂、メラミン樹脂等のアミノ樹脂；クロロプレンゴム、ニトリルゴム、スチレン−ブタジエンゴム等のゴム；シリコーン樹脂等が挙げられる。これらの接着成分は１種単独で使用してもよく、また２種以上を組み合わせて使用してもよい。これらの接着成分の中でも、好ましくはポリウレタン接着剤が挙げられる。また、これらの接着成分となる樹脂は適切な硬化剤を併用して接着強度を高めることができる。前記硬化剤は、接着成分の持つ官能基に応じて、ポリイソシアネート、多官能エポキシ樹脂、オキサゾリン基含有ポリマー、ポリアミン樹脂、酸無水物などから適切なものを選択する。
【００４３】
ポリウレタン接着剤としては、例えば、ポリオール化合物を含有する主剤と、イソシアネート化合物を含有する硬化剤とを含むポリウレタン接着剤が挙げられる。好ましくはポリエステルポリオール、ポリエーテルポリオール、およびアクリルポリオール等のポリオールを主剤として、芳香族系又は脂肪族系のポリイソシアネートを硬化剤とした二液硬化型のポリウレタン接着剤が挙げられる。また、ポリオール化合物としては、繰り返し単位の末端の水酸基に加えて、側鎖にも水酸基を有するポリエステルポリオールを用いることが好ましい。接着剤層２がポリウレタン接着剤により形成されていることで蓄電デバイス用外装材１０に優れた電解液耐性が付与され、側面に電解液が付着しても基材層１が剥がれることが抑制される。
【００４４】
また、接着剤層２は、接着性を阻害しない限り他成分の添加が許容され、着色剤や熱可塑性エラストマー、粘着付与剤、フィラーなどを含有してもよい。接着剤層２が着色剤を含んでいることにより、蓄電デバイス用外装材１０を着色することができる。着色剤としては、顔料、染料などの公知のものが使用できる。また、着色剤は、１種類のみを用いてもよいし、２種類以上を混合して用いてもよい。
【００４５】
顔料の種類は、接着剤層２の接着性を損なわない範囲であれば、特に限定されない。有機顔料としては、例えば、アゾ系、フタロシアニン系、キナクリドン系、アンスラキノン系、ジオキサジン系、インジゴチオインジゴ系、ペリノン−ペリレン系、イソインドレニン系、ベンズイミダゾロン系等の顔料が挙げられ、無機顔料としては、カーボンブラック系、酸化チタン系、カドミウム系、鉛系、酸化クロム系、鉄系等の顔料が挙げられ、その他に、マイカ（雲母）の微粉末、魚鱗箔等が挙げられる。
【００４６】
着色剤の中でも、例えば蓄電デバイス用外装材１０の外観を黒色とするためには、カーボンブラックが好ましい。
【００４７】
顔料の平均粒子径としては、特に制限されず、例えば、０．０５〜５μｍ程度、好ましくは０．０８〜２μｍ程度が挙げられる。なお、顔料の平均粒子径は、レーザ回折／散乱式粒子径分布測定装置で測定されたメジアン径とする。
【００４８】
接着剤層２における顔料の含有量としては、蓄電デバイス用外装材１０が着色されれば特に制限されず、例えば５〜６０質量％程度、好ましくは１０〜４０質量％が挙げられる。
【００４９】
接着剤層２の厚みは、基材層１とバリア層３とを接着できれば、特に制限されないが、下限については、例えば、約１μｍ以上、約２μｍ以上が挙げられ、上限については、約１０μｍ以下、約５μｍ以下が挙げられ、好ましい範囲については、１〜１０μｍ程度、１〜５μｍ程度、２〜１０μｍ程度、２〜５μｍ程度が挙げられる。
【００５０】
［着色層］
着色層は、基材層１とバリア層３との間に必要に応じて設けられる層である（図示を省略する）。接着剤層２を有する場合には、基材層１と接着剤層２との間、接着剤層２とバリア層３との間に着色層を設けてもよい。また、基材層１の外側に着色層を設けてもよい。着色層を設けることにより、蓄電デバイス用外装材１０を着色することができる。
【００５１】
着色層は、例えば、着色剤を含むインキを基材層１の表面、またはバリア層３の表面に塗布することにより形成することができる。着色剤としては、顔料、染料などの公知のものが使用できる。また、着色剤は、１種類のみを用いてもよいし、２種類以上を混合して用いてもよい。
【００５２】
着色層に含まれる着色剤の具体例としては、［接着剤層２］の欄で例示したものと同じものが例示される。
【００５３】
［バリア層３］
蓄電デバイス用外装材１０において、バリア層３は、少なくとも水分の浸入を抑止する層である。
【００５４】
前記の通り、本開示の蓄電デバイス用外装材１０は、蓄電デバイス用外装材１０を構成する積層体を平面視した場合に、バリア層３が設けられていない幅１０００μｍ以下の領域Ａを有している。
【００５５】
領域Ａは、バリア層３に通電させて配線などとして利用する際に、バリア層３間の絶縁性が担保されればよく、例えば図１，３〜６に示すように、空隙により構成することもできるし、図２，８に示すように、前記空隙が絶縁樹脂３１で埋められたものとする（すなわち、絶縁樹脂３１で構成する）こともできる。
【００５６】
絶縁樹脂３１としては、絶縁性の樹脂であれば特に制限されず、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンナフタレート、ポリエチレンイソフタレート、共重合ポリエステル等のポリエステル；ポリエーテル；ポリウレタン；エポキシ樹脂；フェノール樹脂；ナイロン６、ナイロン６６、ナイロン１２、共重合ポリアミド等のポリアミド；ポリオレフィン、環状ポリオレフィン、酸変性ポリオレフィン、酸変性環状ポリオレフィンなどのポリオレフィン系樹脂；ポリ酢酸ビニル；セルロース；（メタ）アクリル樹脂；ポリイミド；ポリカーボネート；尿素樹脂、メラミン樹脂等のアミノ樹脂；クロロプレンゴム、ニトリルゴム、スチレン−ブタジエンゴム等のゴム；シリコーン樹脂、フッ素樹脂、コイルワニス、エナメルワニス、ポリスチレン等が挙げられる。絶縁樹脂３１は、１種類のみを用いてもよいし、２種類以上を混合して用いてもよい。
【００５７】
領域Ａの幅（すなわち、バリア層３が設けられていない領域の幅）としては、前記の通りである。
【００５８】
図１０の模式図に示すように、蓄電デバイス１０を平面視した場合に、バリア層３が設けられていない領域Ａは、蓄電デバイス用外装材１０の成形部Ｍに蓄電デバイス素子２０が配置された位置（図１０の破線で囲まれた位置）とは異なる位置に設けられていることが好ましい。これにより、領域Ａが設けられていることによる蓄電デバイス用外装材１０のバリア機能の低下の影響を低減することができる。
【００５９】
前記の通り、領域Ａは、複数設けられていてもよい。領域Ａを複数設けて、領域Ａの配置をアレンジすることにより、バリア層３に通電させる箇所を所望の位置に設定することが可能となる。すなわち、領域Ａの長さや形状、数などは、バリア層３に通電させる箇所の設計に応じて適宜設定することが可能である。例えば、図１０のように領域Ａを設けると、蓄電デバイス用外装材１０の周縁（領域Ａの外側）の少なくとも一部を配線として利用することが可能となる。
【００６０】
領域Ａは、バリア層３の一部を所定の形状（幅は１０００μｍ以下）で取り除くことによって好適に形成することができる。バリア層３の一部を除去する方法としては、特に制限されず、レーザ加工、微細切削加工、ブラスト加工、プレス切断と引張り加工との組み合わせ、プレス切断と酸化処理との組み合わせ、プレス切断と絶縁樹脂３１の塗布との組み合わせなどが挙げられる。プレス切断と引張り加工との組み合わせとは、バリア層３をプレス切断し、切断部に引張り加工を行うことによって、切断部を拡張させてバリア層３が設けられていない領域Ａを形成する手法である。また、プレス切断と酸化処理との組み合わせとは、バリア層３をプレス切断し、切断部を酸の存在下で加熱することなどによって酸化させることで、バリア層３が設けられていない領域Ａを形成する手法である。また、プレス切断と絶縁樹脂３１の塗布との組み合わせとは、バリア層３をプレス切断し、切断部に絶縁性の樹脂を塗布することによって、バリア層３が設けられていない領域Ａを形成する手法である。
【００６１】
バリア層３としては、例えば、バリア性を有する金属箔、金属蒸着膜、及び導電性樹脂層などの水蒸気バリア性と導電性を備えるものが挙げられる。バリア層３は、金属材料により構成された層を含むことが好ましい。バリア層３を構成する金属材料としては、具体的には、アルミニウム合金、ステンレス鋼、チタン鋼、鋼板などが挙げられ、金属箔として用いる場合は、アルミニウム合金箔及びステンレス鋼箔の少なくとも一方を含むことが好ましい。バリア層３は、複数層設けてもよい。
【００６２】
アルミニウム合金箔は、蓄電デバイス用外装材１０の成形性を向上させる観点から、例えば、焼きなまし処理済みのアルミニウム合金などにより構成された軟質アルミニウム合金箔であることがより好ましく、より成形性を向上させる観点から、鉄を含むアルミニウム合金箔であることが好ましい。鉄を含むアルミニウム合金箔（１００質量％）において、鉄の含有量は、０．１〜９．０質量％であることが好ましく、０．５〜２．０質量％であることがより好ましい。鉄の含有量が０．１質量％以上であることにより、より優れた成形性を有する蓄電デバイス用外装材１０を得ることができる。鉄の含有量が９．０質量％以下であることにより、より柔軟性に優れた蓄電デバイス用外装材１０を得ることができる。軟質アルミニウム合金箔としては、例えば、ＪＩＳ  Ｈ４１６０：１９９４  Ａ８０２１Ｈ−Ｏ、ＪＩＳ  Ｈ４１６０：１９９４  Ａ８０７９Ｈ−Ｏ、ＪＩＳ  Ｈ４０００：２０１４  Ａ８０２１Ｐ−Ｏ、又はＪＩＳ  Ｈ４０００：２０１４  Ａ８０７９Ｐ−Ｏで規定される組成を備えるアルミニウム合金箔が挙げられる。また必要に応じて、ケイ素、マグネシウム、銅、マンガンなどが添加されていてもよい。
また軟質化は焼鈍処理などで行うことができる。
【００６３】
また、ステンレス鋼箔としては、オーステナイト系、フェライト系、オーステナイト・フェライト系、マルテンサイト系、析出硬化系のステンレス鋼箔などが挙げられる。さらに成形性に優れた蓄電デバイス用外装材１０を提供する観点から、ステンレス鋼箔は、オーステナイト系のステンレス鋼により構成されていることが好ましい。
【００６４】
ステンレス鋼箔を構成するオーステナイト系のステンレス鋼の具体例としては、ＳＵＳ３０４、ＳＵＳ３０１、ＳＵＳ３１６Ｌなどが挙げられ、これら中でも、ＳＵＳ３０４が特に好ましい。
【００６５】
バリア層３の厚みは、金属箔の場合、少なくとも水分の浸入を抑止するバリア層としての機能を発揮すればよく、例えば９〜２００μｍ程度が挙げられる。バリア層３の厚みは、例えば、上限については、好ましくは約８５μｍ以下、より好ましくは約５０μｍ以下、さらに好ましくは約４０μｍ以下、特に好ましくは約３５μｍ以下が挙げられ、下限については、好ましくは約１０μｍ以上、さらに好ましくは約２０μｍ以上、より好ましくは約２５μｍ以上が挙げられ、当該厚みの好ましい範囲としては、１０〜８５μｍ程度、１０〜５０μｍ程度、１０〜４０μｍ程度、１０〜３５μｍ程度、２０〜８５μｍ程度、２０〜５０μｍ程度、２０〜４０μｍ程度、２０〜３５μｍ程度、２５〜８５μｍ程度、２５〜５０μｍ程度、２５〜４０μｍ程度、２５〜３５μｍ程度が挙げられる。バリア層３がアルミニウム合金箔により構成されている場合、上述した範囲が特に好ましい。また、特に、バリア層３がステンレス鋼箔により構成されている場合、ステンレス鋼箔の厚みとしては、上限については、好ましくは約６０μｍ以下、より好ましくは約５０μｍ以下、さらに好ましくは約４０μｍ以下、さらに好ましくは約３０μｍ以下、特に好ましくは約２５μｍ以下が挙げられ、下限については、好ましくは約１０μｍ以上、より好ましくは約１５μｍ以上が挙げられ、好ましい厚みの範囲としては、１０〜６０μｍ程度、１０〜５０μｍ程度、１０〜４０μｍ程度、１０〜３０μｍ程度、１０〜２５μｍ程度、１５〜６０μｍ程度、１５〜５０μｍ程度、１５〜４０μｍ程度、１５〜３０μｍ程度、１５〜２５μｍ程度が挙げられる。
【００６６】
また、金属蒸着膜としては、導電性を備える金属の蒸着膜であれば、特に制限されず、例えば、アルミニウム蒸着膜、ニッケル蒸着膜、チタン蒸着膜、銅蒸着膜などが挙げられる。
【００６７】
バリア層３が、金属蒸着膜により構成されている場合、優れた導電性を担保しつつ、成形性に優れ、薄型の蓄電デバイス用外装材１０とする観点から、バリア層３の厚さとしては、上限については、好ましくは約０．５μｍ以下、より好ましくは約０．１μｍ以下が挙げられ、下限については、好ましくは約０．０１μｍ以上、より好ましくは約０．０５μｍ以上が挙げられる。また、金属蒸着膜により構成されたバリア層３の厚さの好ましい範囲としては、０．０１〜０．５μｍ程度、より好ましくは０．０５〜０．１μｍ程度が挙げられる。
【００６８】
導電性樹脂層としては、導電性を備える樹脂組成物により形成された層であれば、特に制限されず、例えば、導電性材料を含む樹脂組成物により形成された層をバリア層３とすることができる。
【００６９】
導電性材料としては、例えば、カーボンブラック、金属粉末、などの導電性粉末が挙げられる。また、金属粉末としては、アルミニウム粉末、銅粉末、ニッケル粉末、チタン粉末などが挙げられる。
【００７０】
導電性樹脂層中の導電性材料の含有量としては、バリア層３が導電性を備えれば特に制限されず、導電性材料の種類によっても異なるが、例えば、６〜４０質量％程度、好ましくは１０〜３０質量％程度が挙げられる。導電性樹脂層中の導電性材料の含有量については、バリア層３が導電性を備えるように調整し、例えば、導電性が比較的低い導電性材料を用いる場合には、導電性材料の含有量を高める。
【００７１】
また、導電性を備える樹脂組成物に含まれる樹脂としては、導電性材料を分散させて導電性を発揮できるものであれば特に制限されず、ポリエステル、ポリアミド、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、フッ素樹脂、ポリウレタン、珪素樹脂、フェノール樹脂、ポリエーテルイミド、ポリイミド、及びこれらの混合物や共重合物等の樹脂が挙げられる。
【００７２】
導電性樹脂層中の樹脂の含有量としては、バリア層３が導電性を備えれば特に制限されず、樹脂の種類によっても異なるが、例えば、７０〜９９質量％程度、好ましくは８０〜９０質量％程度が挙げられる。なお、導電樹脂層は、必要に応じて、後述する添加剤、滑剤などの他の成分を含んでいてもよい。
【００７３】
バリア層３が、導電性樹脂層により構成されている場合、優れた導電性とバリア性を担保する観点から、バリア層３の厚さとしては、上限については、好ましくは約５０μｍ以下、より好ましくは約３０μｍ以下が挙げられ、下限については、好ましくは約５μｍ以上、より好ましくは約１０μｍ以上が挙げられる。また、導電性樹脂層により構成されたバリア層３の厚さの好ましい範囲としては、５〜５０μｍ程度、より好ましくは１０〜３０μｍ程度が挙げられる。
【００７４】
また、バリア層３が金属箔の場合は、溶解や腐食の防止などのために、少なくとも基材層側とは反対側の面に耐腐食性皮膜を備えていることが好ましい。バリア層３は、耐腐食性皮膜を両面に備えていてもよい。ここで、耐腐食性皮膜とは、例えば、ベーマイト処理などの熱水変成処理、化成処理、陽極酸化処理、ニッケルやクロムなどのメッキ処理、コーティング剤を塗工する腐食防止処理をバリア層の表面に行い、バリア層に耐腐食性を備えさせる薄膜をいう。耐腐食性皮膜を形成する処理としては、１種類を行ってもよいし、２種類以上を組み合わせて行ってもよい。また、１層だけではなく多層化することもできる。さらに、これらの処理のうち、熱水変成処理及び陽極酸化処理は、処理剤によって金属箔表面を溶解させ、耐腐食性に優れる金属化合物を形成させる処理である。なお、これらの処理は、化成処理の定義に包含される場合もある。また、バリア層３が耐腐食性皮膜を備えている場合、耐腐食性皮膜を含めてバリア層３とする。
【００７５】
耐腐食性皮膜は、蓄電デバイス用外装材１０の成形時において、バリア層（例えば、アルミニウム合金箔）と基材層との間のデラミネーション防止、電解質と水分とによる反応で生成するフッ化水素により、バリア層表面の溶解、腐食、特にバリア層がアルミニウム合金箔である場合にバリア層表面に存在する酸化アルミニウムが溶解、腐食することを防止し、かつ、バリア層表面の接着性（濡れ性）を向上させ、ヒートシール時の基材層とバリア層とのデラミネーション防止、成形時の基材層とバリア層とのデラミネーション防止の効果を示す。
【００７６】
化成処理によって形成される耐腐食性皮膜としては、種々のものが知られており、主には、リン酸塩、クロム酸塩、フッ化物、トリアジンチオール化合物、及び希土類酸化物のうち少なくとも１種を含む耐腐食性皮膜などが挙げられる。リン酸塩、クロム酸塩を用いた化成処理としては、例えば、クロム酸クロメート処理、リン酸クロメート処理、リン酸−クロム酸塩処理、クロム酸塩処理などが挙げられ、これらの処理に用いるクロム化合物としては、例えば、硝酸クロム、フッ化クロム、硫酸クロム、酢酸クロム、蓚酸クロム、重リン酸クロム、クロム酸アセチルアセテート、塩化クロム、硫酸カリウムクロムなどが挙げられる。また、これらの処理に用いるリン化合物としては、リン酸ナトリウム、リン酸カリウム、リン酸アンモニウム、ポリリン酸などが挙げられる。また、クロメート処理としてはエッチングクロメート処理、電解クロメート処理、塗布型クロメート処理などが挙げられ、塗布型クロメート処理が好ましい。この塗布型クロメート処理は、バリア層（例えばアルミニウム合金箔）の少なくとも内層側の面を、まず、アルカリ浸漬法、電解洗浄法、酸洗浄法、電解酸洗浄法、酸活性化法等の周知の処理方法で脱脂処理を行い、その後、脱脂処理面にリン酸Ｃｒ（クロム）塩、リン酸Ｔｉ（チタン）塩、リン酸Ｚｒ（ジルコニウム）塩、リン酸Ｚｎ（亜鉛）塩などのリン酸金属塩及びこれらの金属塩の混合体を主成分とする処理液、または、リン酸非金属塩及びこれらの非金属塩の混合体を主成分とする処理液、あるいは、これらと合成樹脂などとの混合物からなる処理液をロールコート法、グラビア印刷法、浸漬法等の周知の塗工法で塗工し、乾燥する処理である。処理液は例えば、水、アルコール系溶剤、炭化水素系溶剤、ケトン系溶剤、エステル系溶剤、エーテル系溶剤など各種溶媒を用いることができ、水が好ましい。また、このとき用いる樹脂成分としては、フェノール系樹脂やアクリル系樹脂などの高分子などが挙げられ、下記一般式（１）〜（４）で表される繰り返し単位を有するアミノ化フェノール重合体を用いたクロメート処理などが挙げられる。なお、当該アミノ化フェノール重合体において、下記一般式（１）〜（４）で表される繰り返し単位は、１種類単独で含まれていてもよいし、２種類以上の任意の組み合わせであってもよい。アクリル系樹脂は、ポリアクリル酸、アクリル酸メタクリル酸エステル共重合体、アクリル酸マレイン酸共重合体、アクリル酸スチレン共重合体、またはこれらのナトリウム塩、アンモニウム塩、アミン塩等の誘導体であることが好ましい。特にポリアクリル酸のアンモニウム塩、ナトリウム塩、又はアミン塩等のポリアクリル酸の誘導体が好ましい。本開示において、ポリアクリル酸とは、アクリル酸の重合体を意味している。また、アクリル系樹脂は、アクリル酸とジカルボン酸又はジカルボン酸無水物との共重合体であることも好ましく、アクリル酸とジカルボン酸又はジカルボン酸無水物との共重合体のアンモニウム塩、ナトリウム塩、又はアミン塩であることも好ましい。アクリル系樹脂は、１種類のみを用いてもよいし、２種類以上を混合して用いてもよい。
【００７７】
【化１】
2020181645.tif 000002
【００７８】
【化２】
2020181645.tif 000003
【００７９】
【化３】
2020181645.tif 000004
【００８０】
【化４】
2020181645.tif 000005
【００８１】
一般式（１）〜（４）中、Ｘは、水素原子、ヒドロキシ基、アルキル基、ヒドロキシアルキル基、アリル基またはベンジル基を示す。また、Ｒ1及びＲ2は、それぞれ同一または異なって、ヒドロキシ基、アルキル基、またはヒドロキシアルキル基を示す。一般式（１）〜（４）において、Ｘ、Ｒ1及びＲ2で示されるアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基などの炭素数１〜４の直鎖または分枝鎖状アルキル基が挙げられる。また、Ｘ、Ｒ1及びＲ2で示されるヒドロキシアルキル基としては、例えば、ヒドロキシメチル基、１−ヒドロキシエチル基、２−ヒドロキシエチル基、１−ヒドロキシプロピル基、２−ヒドロキシプロピル基、３−ヒドロキシプロピル基、１−ヒドロキシブチル基、２−ヒドロキシブチル基、３−ヒドロキシブチル基、４−ヒドロキシブチル基などのヒドロキシ基が１個置換された炭素数１〜４の直鎖または分枝鎖状アルキル基が挙げられる。一般式（１）〜（４）において、Ｘ、Ｒ1及びＲ2で示されるアルキル基及びヒドロキシアルキル基は、それぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。一般式（１）〜（４）において、Ｘは、水素原子、ヒドロキシ基またはヒドロキシアルキル基であることが好ましい。一般式（１）〜（４）で表される繰り返し単位を有するアミノ化フェノール重合体の数平均分子量は、例えば、５００〜１００万程度であることが好ましく、１０００〜２万程度であることがより好ましい。アミノ化フェノール重合体は、例えば、フェノール化合物又はナフトール化合物とホルムアルデヒドとを重縮合して上記一般式（１）又は一般式（３）で表される繰返し単位からなる重合体を製造し、次いでホルムアルデヒド及びアミン（Ｒ1Ｒ2ＮＨ）を用いて官能基（−ＣＨ2ＮＲ1Ｒ2）を上記で得られた重合体に導入することにより、製造される。アミノ化フェノール重合体は、１種単独で又は２種以上混合して使用される。
【００８２】
耐腐食性皮膜の他の例としては、希土類元素酸化物ゾル、アニオン性ポリマー、カチオン性ポリマーからなる群から選ばれる少なくとも１種を含有するコーティング剤を塗工するコーティングタイプの腐食防止処理によって形成される薄膜が挙げられる。コーティング剤には、さらにリン酸またはリン酸塩、ポリマーを架橋させる架橋剤を含んでもよい。希土類元素酸化物ゾルには、液体分散媒中に希土類元素酸化物の微粒子（例えば、平均粒径１００ｎｍ以下の粒子）が分散されている。希土類元素酸化物としては、酸化セリウム、酸化イットリウム、酸化ネオジウム、酸化ランタン等が挙げられ、密着性をより向上させる観点から酸化セリウムが好ましい。耐腐食性皮膜に含まれる希土類元素酸化物は１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。希土類元素酸化物ゾルの液体分散媒としては、例えば、水、アルコール系溶剤、炭化水素系溶剤、ケトン系溶剤、エステル系溶剤、エーテル系溶剤など各種溶媒を用いることができ、水が好ましい。カチオン性ポリマーとしては、例えば、ポリエチレンイミン、ポリエチレンイミンとカルボン酸を有するポリマーからなるイオン高分子錯体、アクリル主骨格に１級アミンをグラフト重合させた１級アミングラフトアクリル樹脂、ポリアリルアミンまたはその誘導体、アミノ化フェノールなどが好ましい。また、アニオン性ポリマーとしては、ポリ（メタ）アクリル酸またはその塩、あるいは（メタ）アクリル酸またはその塩を主成分とする共重合体であることが好ましい。また、架橋剤が、イソシアネート基、グリシジル基、カルボキシル基、オキサゾリン基のいずれかの官能基を有する化合物とシランカップリング剤よりなる群から選ばれる少なくとも１種であることが好ましい。また、前記リン酸またはリン酸塩が、縮合リン酸または縮合リン酸塩であることが好ましい。
【００８３】
耐腐食性皮膜の一例としては、リン酸中に、酸化アルミニウム、酸化チタン、酸化セリウム、酸化スズなどの金属酸化物や硫酸バリウムの微粒子を分散させたものをバリア層の表面に塗布し、１５０℃以上で焼付け処理を行うことにより形成したものが挙げられる。
【００８４】
耐腐食性皮膜は、必要に応じて、さらにカチオン性ポリマー及びアニオン性ポリマーの少なくとも一方を積層した積層構造としてもよい。カチオン性ポリマー、アニオン性ポリマーとしては、上述したものが挙げられる。
【００８５】
なお、耐腐食性皮膜の組成の分析は、例えば、飛行時間型２次イオン質量分析法を用いて行うことができる。
【００８６】
化成処理においてバリア層３の表面に形成させる耐腐食性皮膜の量については、特に制限されないが、例えば、塗布型クロメート処理を行う場合であれば、バリア層３の表面１ｍ2当たり、クロム酸化合物がクロム換算で例えば０．５〜５０ｍｇ程度、好ましくは１．０〜４０ｍｇ程度、リン化合物がリン換算で例えば０．５〜５０ｍｇ程度、好ましくは１．０〜４０ｍｇ程度、及びアミノ化フェノール重合体が例えば１．０〜２００ｍｇ程度、好ましくは５．０〜１５０ｍｇ程度の割合で含有されていることが望ましい。
【００８７】
耐腐食性皮膜の厚みとしては、特に制限されないが、皮膜の凝集力や、バリア層や熱融着性樹脂層との密着力の観点から、好ましくは１ｎｍ〜２０μｍ程度、より好ましくは１ｎｍ〜１００ｎｍ程度、さらに好ましくは１ｎｍ〜５０ｎｍ程度が挙げられる。なお、耐腐食性皮膜の厚みは、透過電子顕微鏡による観察、または、透過電子顕微鏡による観察と、エネルギー分散型Ｘ線分光法もしくは電子線エネルギー損失分光法との組み合わせによって測定することができる。飛行時間型２次イオン質量分析法を用いた耐腐食性皮膜の組成の分析により、例えば、ＣｅとＰとＯからなる２次イオン（例えば、Ｃｅ2ＰＯ4+、ＣｅＰＯ4-などの少なくとも１種）や、例えば、ＣｒとＰとＯからなる２次イオン（例えば、ＣｒＰＯ2+、ＣｒＰＯ4-などの少なくとも１種）に由来するピークが検出される。
【００８８】
化成処理は、耐腐食性皮膜の形成に使用される化合物を含む溶液を、バーコート法、ロールコート法、グラビアコート法、浸漬法などによって、バリア層の表面に塗布した後に、バリア層の温度が７０〜２００℃程度になるように加熱することにより行われる。また、バリア層に化成処理を施す前に、予めバリア層を、アルカリ浸漬法、電解洗浄法、酸洗浄法、電解酸洗浄法などによる脱脂処理に供してもよい。このように脱脂処理を行うことにより、バリア層の表面の化成処理をより効率的に行うことが可能となる。また、脱脂処理にフッ素含有化合物を無機酸で溶解させた酸脱脂剤を用いることで、金属箔の脱脂効果だけでなく不動態である金属のフッ化物を形成させることが可能であり、このような場合には脱脂処理だけを行ってもよい。
【００８９】
［熱融着性樹脂層４］
本開示の蓄電デバイス用外装材１０において、熱融着性樹脂層４は、最内層に該当し、蓄電デバイスの組み立て時に熱融着性樹脂層同士が熱融着して蓄電デバイス素子を密封する機能を発揮する層（シーラント層）である。
【００９０】
熱融着性樹脂層４を構成している樹脂については、熱融着可能であることを限度として特に制限されないが、ポリオレフィン、酸変性ポリオレフィンなどのポリオレフィン骨格を含む樹脂が好ましい。熱融着性樹脂層４を構成している樹脂がポリオレフィン骨格を含むことは、例えば、赤外分光法、ガスクロマトグラフィー質量分析法などにより分析可能である。また、熱融着性樹脂層４を構成している樹脂を赤外分光法で分析すると、無水マレイン酸に由来するピークが検出されることが好ましい。例えば、赤外分光法にて無水マレイン酸変性ポリオレフィンを測定すると、波数１７６０ｃｍ-1付近と波数１７８０ｃｍ-1付近に無水マレイン酸由来のピークが検出される。熱融着性樹脂層４が無水マレイン酸変性ポリオレフィンより構成された層である場合、赤外分光法にて測定すると、無水マレイン酸由来のピークが検出される。ただし、酸変性度が低いとピークが小さくなり検出されない場合がある。その場合は核磁気共鳴分光法にて分析可能である。
【００９１】
ポリオレフィンとしては、具体的には、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン等のポリエチレン；エチレン−αオレフィン共重合体；ホモポリプロピレン、ポリプロピレンのブロックコポリマー（例えば、プロピレンとエチレンのブロックコポリマー）、ポリプロピレンのランダムコポリマー（例えば、プロピレンとエチレンのランダムコポリマー）等のポリプロピレン；プロピレン−αオレフィン共重合体；エチレン−ブテン−プロピレンのターポリマー等が挙げられる。これらの中でも、ポリプロピレンが好ましい。共重合体である場合のポリオレフィン樹脂は、ブロック共重合体であってもよく、ランダム共重合体であってもよい。これらポリオレフィン系樹脂は、１種を単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。
【００９２】
また、ポリオレフィンは、環状ポリオレフィンであってもよい。環状ポリオレフィンは、オレフィンと環状モノマーとの共重合体であり、前記環状ポリオレフィンの構成モノマーであるオレフィンとしては、例えば、エチレン、プロピレン、４−メチル−１−ペンテン、スチレン、ブタジエン、イソプレン等が挙げられる。また、環状ポリオレフィンの構成モノマーである環状モノマーとしては、例えば、ノルボルネン等の環状アルケン；シクロペンタジエン、ジシクロペンタジエン、シクロヘキサジエン、ノルボルナジエン等の環状ジエン等が挙げられる。これらの中でも、好ましくは環状アルケン、さらに好ましくはノルボルネンが挙げられる。
【００９３】
酸変性ポリオレフィンとは、ポリオレフィンを酸成分でブロック重合又はグラフト重合することにより変性したポリマーである。酸変性されるポリオレフィンとしては、前記のポリオレフィンや、前記のポリオレフィンにアクリル酸若しくはメタクリル酸等の極性分子を共重合させた共重合体、又は、架橋ポリオレフィン等の重合体等も使用できる。また、酸変性に使用される酸成分としては、例えば、マレイン酸、アクリル酸、イタコン酸、クロトン酸、無水マレイン酸、無水イタコン酸等のカルボン酸またはその無水物が挙げられる。
【００９４】
酸変性ポリオレフィンは、酸変性環状ポリオレフィンであってもよい。酸変性環状ポリオレフィンとは、環状ポリオレフィンを構成するモノマーの一部を、酸成分に代えて共重合することにより、または環状ポリオレフィンに対して酸成分をブロック重合又はグラフト重合することにより得られるポリマーである。酸変性される環状ポリオレフィンについては、前記と同様である。また、酸変性に使用される酸成分としては、前記のポリオレフィンの変性に使用される酸成分と同様である。
【００９５】
好ましい酸変性ポリオレフィンとしては、カルボン酸またはその無水物で変性されたポリオレフィン、カルボン酸またはその無水物で変性されたポリプロピレン、無水マレイン酸変性ポリオレフィン、無水マレイン酸変性ポリプロピレンが挙げられる。
【００９６】
熱融着性樹脂層４は、１種の樹脂単独で形成してもよく、また２種以上の樹脂を組み合わせたブレンドポリマーにより形成してもよい。さらに、熱融着性樹脂層４は、１層のみで形成されていてもよいが、同一又は異なる樹脂によって２層以上で形成されていてもよい。
【００９７】
また、熱融着性樹脂層４は、必要に応じて滑剤などを含んでいてもよい。熱融着性樹脂層４が滑剤を含む場合、蓄電デバイス用外装材１０の成形性を高め得る。滑剤としては、特に制限されず、公知の滑剤を用いることができる。滑剤は、１種単独で使用してもよく、また２種以上を組み合わせて使用してもよい。
【００９８】
滑剤としては、特に制限されないが、好ましくはアミド系滑剤が挙げられる。滑剤の具体例としては、基材層１で例示したものが挙げられる。滑剤は、１種類単独で使用してもよいし、２種類以上を組み合わせて使用してもよい。
【００９９】
熱融着性樹脂層４の表面に滑剤が存在する場合、その存在量としては、特に制限されないが、蓄電デバイス用外装材１０の成形性を高める観点からは、好ましくは１０〜５０ｍｇ／ｍ2程度、さらに好ましくは１５〜４０ｍｇ／ｍ2程度が挙げられる。
【０１００】
熱融着性樹脂層４の表面に存在する滑剤は、熱融着性樹脂層４を構成する樹脂に含まれる滑剤を滲出させたものであってもよいし、熱融着性樹脂層４の表面に滑剤を塗布したものであってもよい。
【０１０１】
また、熱融着性樹脂層４の厚みとしては、熱融着性樹脂層同士が熱融着して蓄電デバイス素子を密封する機能を発揮すれば特に制限されないが、例えば約１００μｍ以下、好ましくは約８５μｍ以下、より好ましくは１５〜８５μｍ程度が挙げられる。なお、例えば、後述の接着層５の厚みが１０μｍ以上である場合には、熱融着性樹脂層４の厚みとしては、好ましくは約８５μｍ以下、より好ましくは１５〜４５μｍ程度が挙げられ、例えば後述の接着層５の厚みが１０μｍ未満である場合や接着層５が設けられていない場合には、熱融着性樹脂層４の厚みとしては、好ましくは約２０μｍ以上、より好ましくは３５〜８５μｍ程度が挙げられる。
【０１０２】
［接着層５］
本開示の蓄電デバイス用外装材において、接着層５は、バリア層３（又は耐酸性皮膜）と熱融着性樹脂層４を強固に接着させるために、これらの間に必要に応じて設けられる層である。
【０１０３】
接着層５は、バリア層３と熱融着性樹脂層４とを接着可能である樹脂によって形成される。接着層５の形成に使用される樹脂としては、例えば接着剤層２で例示した接着剤と同様のものが使用できる。なお、接着層５の形成に使用される樹脂としては、ポリオレフィン骨格を含んでいることが好ましく、前述の熱融着性樹脂層４で例示したポリオレフィン、酸変性ポリオレフィンが挙げられる。接着層５を構成している樹脂がポリオレフィン骨格を含むことは、例えば、赤外分光法、ガスクロマトグラフィー質量分析法などにより分析可能であり、分析方法は特に問わない。また、接着層５を構成している樹脂を赤外分光法で分析すると、無水マレイン酸に由来するピークが検出されることが好ましい。例えば、赤外分光法にて無水マレイン酸変性ポリオレフィンを測定すると、波数１７６０ｃｍ-1付近と波数１７８０ｃｍ-1付近に無水マレイン酸由来のピークが検出される。ただし、酸変性度が低いとピークが小さくなり検出されない場合がある。その場合は核磁気共鳴分光法にて分析可能である。
【０１０４】
バリア層３と熱融着性樹脂層４とを強固に接着する観点から、接着層５は、酸変性ポリオレフィンを含むことが好ましい。酸変性ポリオレフィンとしては、カルボン酸またはその無水物で変性されたポリオレフィン、カルボン酸またはその無水物で変性されたポリプロピレン、無水マレイン酸変性ポリオレフィン、無水マレイン酸変性ポリプロピレンが特に好ましい。
【０１０５】
さらに、蓄電デバイス用外装材１０の厚みを薄くしつつ、成形後の形状安定性に優れた蓄電デバイス用外装材１０とする観点からは、接着層５は、酸変性ポリオレフィンと硬化剤を含む樹脂組成物の硬化物であることがより好ましい。酸変性ポリオレフィンとしては、好ましくは、前記のものが例示できる。
【０１０６】
また、接着層５は、酸変性ポリオレフィンと、イソシアネート基を有する化合物、オキサゾリン基を有する化合物、及びエポキシ基を有する化合物からなる群より選択される少なくとも１種とを含む樹脂組成物の硬化物であることが好ましく、酸変性ポリオレフィンと、イソシアネート基を有する化合物及びエポキシ基を有する化合物からなる群より選択される少なくとも１種とを含む樹脂組成物の硬化物であることが特に好ましい。また、接着層５は、ポリウレタン、ポリエステル、及びエポキシ樹脂からなる群より選択される少なくとも１種を含むことが好ましく、ポリウレタン及びエポキシ樹脂を含むことがより好ましい。ポリエステルとしては、例えばアミドエステル樹脂が好ましい。アミドエステル樹脂は、一般的にカルボキシル基とオキサゾリン基の反応で生成する。接着層５は、これらの樹脂のうち少なくとも１種と前記酸変性ポリオレフィンを含む樹脂組成物の硬化物であることがより好ましい。なお、接着層５に、イソシアネート基を有する化合物、オキサゾリン基を有する化合物、エポキシ樹脂などの硬化剤の未反応物が残存している場合、未反応物の存在は、例えば、赤外分光法、ラマン分光法、飛行時間型二次イオン質量分析法（ＴＯＦ−ＳＩＭＳ）などから選択される方法で確認することが可能である。
【０１０７】
また、バリア層３と接着層５との密着性をより高める観点から、接着層５は、酸素原子、複素環、Ｃ＝Ｎ結合、及びＣ−Ｏ−Ｃ結合からなる群より選択される少なくとも１種を有する硬化剤を含む樹脂組成物の硬化物であることが好ましい。複素環を有する硬化剤としては、例えば、オキサゾリン基を有する硬化剤、エポキシ基を有する硬化剤などが挙げられる。また、Ｃ＝Ｎ結合を有する硬化剤としては、オキサゾリン基を有する硬化剤、イソシアネート基を有する硬化剤などが挙げられる。また、Ｃ−Ｏ−Ｃ結合を有する硬化剤としては、オキサゾリン基を有する硬化剤、エポキシ基を有する硬化剤、ポリウレタンなどが挙げられる。接着層５がこれらの硬化剤を含む樹脂組成物の硬化物であることは、例えば、ガスクロマトグラフ質量分析（ＧＣＭＳ）、赤外分光法（ＩＲ）、飛行時間型二次イオン質量分析法（ＴＯＦ−ＳＩＭＳ）、Ｘ線光電子分光法（ＸＰＳ）などの方法で確認することができる。
【０１０８】
イソシアネート基を有する化合物としては、特に制限されないが、バリア層３と接着層５との密着性を効果的に高める観点からは、好ましくは多官能イソシアネート化合物が挙げられる。多官能イソシアネート化合物は、２つ以上のイソシアネート基を有する化合物であれば、特に限定されない。多官能イソシアネート系硬化剤の具体例としては、ペンタンジイソシアネート（ＰＤＩ）、イソホロンジイソシアネート（ＩＰＤＩ）、ヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＤＩ）、トリレンジイソシアネート（ＴＤＩ）、ジフェニルメタンジイソシアネート（ＭＤＩ）、これらをポリマー化やヌレート化したもの、これらの混合物や他ポリマーとの共重合物などが挙げられる。また、アダクト体、ビュレット体、イソシアヌレート体などが挙げられる。
【０１０９】
接着層５における、イソシアネート基を有する化合物の含有量としては、接着層５を構成する樹脂組成物中、０．１〜５０質量％の範囲にあることが好ましく、０．５〜４０質量％の範囲にあることがより好ましい。これにより、バリア層３と接着層５との密着性を効果的に高めることができる。
【０１１０】
オキサゾリン基を有する化合物は、オキサゾリン骨格を備える化合物であれば、特に限定されない。オキサゾリン基を有する化合物の具体例としては、ポリスチレン主鎖を有するもの、アクリル主鎖を有するものなどが挙げられる。また、市販品としては、例えば、日本触媒社製のエポクロスシリーズなどが挙げられる。
【０１１１】
接着層５における、オキサゾリン基を有する化合物の割合としては、接着層５を構成する樹脂組成物中、０．１〜５０質量％の範囲にあることが好ましく、０．５〜４０質量％の範囲にあることがより好ましい。これにより、バリア層３と接着層５との密着性を効果的に高めることができる。
【０１１２】
エポキシ基を有する化合物としては、例えば、エポキシ樹脂が挙げられる。エポキシ樹脂としては、分子内に存在するエポキシ基によって架橋構造を形成することが可能な樹脂であれば、特に制限されず、公知のエポキシ樹脂を用いることができる。エポキシ樹脂の重量平均分子量としては、好ましくは５０〜２０００程度、より好ましくは１００〜１０００程度、さらに好ましくは２００〜８００程度が挙げられる。なお、第１の開示において、エポキシ樹脂の重量平均分子量は、標準サンプルとしてポリスチレンを用いた条件で測定された、ゲル浸透クロマトグラフィ（ＧＰＣ）により測定された値である。
【０１１３】
エポキシ樹脂の具体例としては、トリメチロールプロパンのグリシジルエーテル誘導体、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、変性ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、ノボラックグリシジルエーテル、グリセリンポリグリシジルエーテル、ポリグリセリンポリグリシジルエーテルなどが挙げられる。エポキシ樹脂は、１種類単独で使用してもよいし、２種類以上を組み合わせて使用してもよい。
【０１１４】
接着層５における、エポキシ樹脂の割合としては、接着層５を構成する樹脂組成物中、０．１〜５０質量％の範囲にあることが好ましく、０．５〜４０質量％の範囲にあることがより好ましい。これにより、バリア層３と接着層５との密着性を効果的に高めることができる。
【０１１５】
ポリウレタンとしては、特に制限されず、公知のポリウレタンを使用することができる。接着層５は、例えば、２液硬化型ポリウレタンの硬化物であってもよい。
【０１１６】
接着層５における、ポリウレタンの割合としては、接着層５を構成する樹脂組成物中、０．１〜５０質量％の範囲にあることが好ましく、０．５〜４０質量％の範囲にあることがより好ましい。これにより、電解液などのバリア層の腐食を誘発する成分が存在する雰囲気における、バリア層３と接着層５との密着性を効果的に高めることができる。
【０１１７】
なお、接着層５が、イソシアネート基を有する化合物、オキサゾリン基を有する化合物、及びエポキシ樹脂からなる群より選択される少なくとも１種と、前記酸変性ポリオレフィンとを含む樹脂組成物の硬化物である場合、酸変性ポリオレフィンが主剤として機能し、イソシアネート基を有する化合物、オキサゾリン基を有する化合物、及びエポキシ基を有する化合物は、それぞれ、硬化剤として機能する。
【０１１８】
接着層５の厚さは、上限については、好ましくは、約５０μｍ以下、約４０μｍ以下、約３０μｍ以下、約２０μｍ以下、約５μｍ以下が挙げられ、下限については、好ましくは、約０．１μｍ以上、約０．５μｍ以上が挙げられ、当該厚さの範囲としては、好ましくは、０．１〜５０μｍ程度、０．１〜４０μｍ程度、０．１〜３０μｍ程度、０．１〜２０μｍ程度、０．１〜５μｍ程度、０．５〜５０μｍ程度、０．５〜４０μｍ程度、０．５〜３０μｍ程度、０．５〜２０μｍ程度、０．５〜５μｍ程度が挙げられる。より具体的には、接着剤層２で例示した接着剤や、酸変性ポリオレフィンと硬化剤との硬化物である場合は、好ましくは１〜１０μｍ程度、より好ましくは１〜５μｍ程度が挙げられる。また、熱融着性樹脂層４で例示した樹脂を用いる場合であれば、好ましくは２〜５０μｍ程度、より好ましくは１０〜４０μｍ程度が挙げられる。なお、接着層５が接着剤層２で例示した接着剤や、酸変性ポリオレフィンと硬化剤を含む樹脂組成物の硬化物である場合、例えば、当該樹脂組成物を塗布し、加熱等により硬化させることにより、接着層５を形成することができる。また、熱融着性樹脂層４で例示した樹脂を用いる場合、例えば、熱融着性樹脂層４と接着層５との押出成形により形成することができる。
【０１１９】
［表面被覆層６］
本開示の蓄電デバイス用外装材１０は、意匠性、耐電解液性、耐傷性、成形性などの向上の少なくとも一つを目的として、必要に応じて、基材層１の上（基材層１のバリア層３とは反対側）に、表面被覆層６を備えていてもよい。表面被覆層６は、蓄電デバイス用外装材１０を用いて蓄電デバイスを組み立てた時に、蓄電デバイス用外装材１０の最外層側に位置する層である。表面被覆層６は、領域Ａの上に存在していてもよいし、存在していなくてもよい。
【０１２０】
表面被覆層６は、例えば、ポリ塩化ビニリデン、ポリエステル、ポリウレタン、アクリル樹脂、エポキシ樹脂などの樹脂により形成することができる。
【０１２１】
表面被覆層６を形成する樹脂が硬化型の樹脂である場合、当該樹脂は、１液硬化型及び２液硬化型のいずれであってもよいが、好ましくは２液硬化型である。２液硬化型樹脂としては、例えば、２液硬化型ポリウレタン、２液硬化型ポリエステル、２液硬化型エポキシ樹脂などが挙げられる。これらの中でも２液硬化型ポリウレタンが好ましい。
【０１２２】
２液硬化型ポリウレタンとしては、例えば、ポリオール化合物を含有する主剤と、イソシアネート化合物を含有する硬化剤とを含むポリウレタンが挙げられる。好ましくはポリエステルポリオール、ポリエーテルポリオール、およびアクリルポリオール等のポリオールを主剤として、芳香族系又は脂肪族系のポリイソシアネートを硬化剤とした二液硬化型のポリウレタンが挙げられる。また、ポリオール化合物としては、繰り返し単位の末端の水酸基に加えて、側鎖にも水酸基を有するポリエステルポリオールを用いることが好ましい。表面被覆層６がポリウレタンにより形成されていることで蓄電デバイス用外装材１０に優れた電解液耐性が付与される。
【０１２３】
表面被覆層６は、表面被覆層６の表面及び内部の少なくとも一方には、該表面被覆層６やその表面に備えさせるべき機能性等に応じて、必要に応じて、前述した滑剤や、アンチブロッキング剤、艶消し剤、難燃剤、酸化防止剤、粘着付与剤、耐電防止剤等の添加剤を含んでいてもよい。添加剤としては、例えば、平均粒子径が０．５ｎｍ〜５μｍ程度の微粒子が挙げられる。添加剤の平均粒子径は、レーザ回折／散乱式粒子径分布測定装置で測定されたメジアン径とする。
【０１２４】
添加剤は、無機物及び有機物のいずれであってもよい。また、添加剤の形状についても、特に制限されず、例えば、球状、繊維状、板状、不定形、鱗片状などが挙げられる。
【０１２５】
添加剤の具体例としては、タルク、シリカ、グラファイト、カオリン、モンモリロナイト、マイカ、ハイドロタルサイト、シリカゲル、ゼオライト、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、酸化アルミニウム、酸化ネオジウム、酸化アンチモン、酸化チタン、酸化セリウム、硫酸カルシウム、硫酸バリウム、炭酸カルシウム、ケイ酸カルシウム、炭酸リチウム、安息香酸カルシウム、シュウ酸カルシウム、ステアリン酸マグネシウム、アルミナ、カーボンブラック、カーボンナノチューブ、高融点ナイロン、アクリレート樹脂、架橋アクリル、架橋スチレン、架橋ポリエチレン、ベンゾグアナミン、金、アルミニウム、銅、ニッケルなどが挙げられる。添加剤は、１種単独で使用してもよく、また２種以上を組み合わせて使用してもよい。これらの添加剤の中でも、分散安定性やコストなどの観点から、好ましくはシリカ、硫酸バリウム、酸化チタンが挙げられる。また、添加剤には、表面に絶縁処理、高分散性処理などの各種表面処理を施してもよい。
【０１２６】
表面被覆層６を形成する方法としては、特に制限されず、例えば、表面被覆層６を形成する樹脂を塗布する方法が挙げられる。表面被覆層６に添加剤を配合する場合には、添加剤を混合した樹脂を塗布すればよい。
【０１２７】
表面被覆層６の厚みとしては、表面被覆層６としての上記の機能を発揮すれば特に制限されず、例えば０．５〜１０μｍ程度、好ましくは１〜５μｍ程度が挙げられる。
【０１２８】
３．蓄電デバイス用外装材の製造方法
蓄電デバイス用外装材１０の製造方法については、本開示の蓄電デバイス用外装材１０が備える各層を積層させた積層体が得られる限り、特に制限されず、少なくとも、基材層１、バリア層３、及び熱融着性樹脂層４がこの順となるように積層する工程を備える方法が挙げられる。具体的には、本開示の蓄電デバイス用外装材１０の製造方法は、少なくとも、基材層、バリア層、及び熱融着性樹脂層がこの順となるように積層して積層体を得る積層工程を備えており、前記積層工程は、前記バリア層を部分的に除去して、前記積層体を平面視した場合に、幅が１０００μｍ以下の前記バリア層が設けられていない領域Ａを形成する工程を含む。
【０１２９】
蓄電デバイス用外装材１０に領域Ａを形成する方法は、前記の通りであり、蓄電デバイス用外装材１０に積層する層を全て積層した後、基材層１側からバリア層３の一部を除去して領域Ａを形成してもよいし、予め領域Ａを形成したバリア層３の上に、層を積層してもよい。
【０１３０】
本開示の蓄電デバイス用外装材１０の製造方法の一例としては、以下の通りである。まず、基材層１、接着剤層２、バリア層３が順に積層された積層体（以下、「積層体Ａ」と表記することもある）を形成する。積層体Ａの形成は、具体的には、基材層１上又は必要に応じて表面が化成処理されたバリア層３に接着剤層２の形成に使用される接着剤を、グラビアコート法、ロールコート法などの塗布方法で塗布、乾燥した後に、当該バリア層３又は基材層１を積層させて接着剤層２を硬化させるドライラミネート法によって行うことができる。
【０１３１】
次いで、積層体Ａのバリア層３上に、熱融着性樹脂層４を積層させる。バリア層３上に熱融着性樹脂層４を直接積層させる場合には、積層体Ａのバリア層３上に、熱融着性樹脂層４をサーマルラミネート法、押出ラミネート法などの方法により積層すればよい。また、バリア層３と熱融着性樹脂層４の間に接着層５を設ける場合には、例えば、（１）積層体Ａのバリア層３上に、接着層５及び熱融着性樹脂層４を押出しすることにより積層する方法（共押出しラミネート法、タンデムラミネート法）、（２）別途、接着層５と熱融着性樹脂層４が積層した積層体を形成し、これを積層体Ａのバリア層３上にサーマルラミネート法により積層する方法や、積層体Ａのバリア層３上に接着層５が積層した積層体を形成し、これを熱融着性樹脂層４とサーマルラミネート法により積層する方法、（３）積層体Ａのバリア層３と、予めシート状に製膜した熱融着性樹脂層４との間に、溶融させた接着層５を流し込みながら、接着層５を介して積層体Ａと熱融着性樹脂層４を貼り合せる方法（サンドイッチラミネート法）、（４）積層体Ａのバリア層３上に、接着層５を形成させるための接着剤を溶液コーティングし、乾燥させる方法や、さらには焼き付ける方法などにより積層させ、この接着層５上に予めシート状に製膜した熱融着性樹脂層４を積層する方法などが挙げられる。
【０１３２】
表面被覆層６を設ける場合には、基材層１のバリア層３とは反対側の表面に、表面被覆層６を積層する。表面被覆層６は、例えば表面被覆層６を形成する上記の樹脂を基材層１の表面に塗布することにより形成することができる。なお、基材層１の表面にバリア層３を積層する工程と、基材層１の表面に表面被覆層６を積層する工程の順番は、特に制限されない。例えば、基材層１の表面に表面被覆層６を形成した後、基材層１の表面被覆層６とは反対側の表面にバリア層３を形成してもよい。
【０１３３】
また、前記の通り、蓄電デバイス用外装材１０に積層する層を全て積層した後、基材層１側からバリア層３の一部を除去して領域Ａを形成してもよいし、予め領域Ａを形成したバリア層３の上に、層を積層してもよい。
【０１３４】
上記のようにして、外側から順に、必要に応じて設けられる表面被覆層６／基材層１／必要に応じて設けられる接着剤層２／バリア層３／必要に応じて設けられる接着層５／熱融着性樹脂層４を備える積層体が形成されるが、必要に応じて設けられる接着剤層２及び接着層５の接着性を強固にするために、さらに、加熱処理に供してもよい。
【０１３５】
蓄電デバイス用外装材１０において、積層体を構成する各層には、必要に応じて、コロナ処理、ブラスト処理、酸化処理、オゾン処理などの表面活性化処理を施すことにより加工適性を向上させてもよい。例えば、基材層１のバリア層３とは反対側の表面にコロナ処理を施すことにより、基材層１表面へのインクの印刷適性を向上させることができる。
【０１３６】
４．蓄電デバイス用外装材の用途
本開示の蓄電デバイス用外装材１０は、正極、負極、電解質等の蓄電デバイス素子を密封して収容するための包装体に使用される。すなわち、本開示の蓄電デバイス用外装材１０によって形成された包装体中に、少なくとも正極、負極、及び電解質を備えた蓄電デバイス素子を収容して、蓄電デバイスとすることができる。
【０１３７】
具体的には、少なくとも正極、負極、及び電解質を備えた蓄電デバイス素子を、本開示の蓄電デバイス用外装材１０で、前記正極及び負極の各々に接続された金属端子３０が外側に突出させた状態で、蓄電デバイス素子の周縁にフランジ部（熱融着性樹脂層同士が接触する領域）が形成できるようにして被覆し、前記フランジ部の熱融着性樹脂層同士をヒートシールして密封させることによって、蓄電デバイス用外装材１０を使用した蓄電デバイスが提供される。なお、本開示の蓄電デバイス用外装材１０により形成された包装体中に蓄電デバイス素子を収容する場合、本開示の蓄電デバイス用外装材１０の熱融着性樹脂部分が内側（蓄電デバイス素子２０と接する面）になるようにして、包装体を形成する。
【０１３８】
本開示の蓄電デバイス用外装材１０は、電池（コンデンサー、キャパシター等を含む）などの蓄電デバイスに好適に使用することができる。また、本開示の蓄電デバイス用外装材１０は、一次電池、二次電池のいずれに使用してもよいが、好ましくは二次電池である。本開示の蓄電デバイス用外装材１０が適用される二次電池の種類については、特に制限されず、例えば、リチウムイオン電池、リチウムイオンポリマー電池、全固体電池、鉛蓄電池、ニッケル・水素蓄電池、ニッケル・カドミウム蓄電池、ニッケル・鉄蓄電池、ニッケル・亜鉛蓄電池、酸化銀・亜鉛蓄電池、金属空気電池、多価カチオン電池、コンデンサー、キャパシター等が挙げられる。これらの二次電池の中でも、本開示の蓄電デバイス用外装材１０の好適な適用対象として、リチウムイオン電池及びリチウムイオンポリマー電池が挙げられる。
【０１３９】
本開示の蓄電デバイス用外装材１０は、前記の通り、バリア層３を、電気機器や自動車などの蓄電デバイスが使用される各種製品の配線などの少なくとも一部を代替することができ、さらに省スペース化し得る（例えば、別途、配線などを設ける必要がなくなる）など、蓄電デバイス１１の小型化や、蓄電デバイス１１の用途を多様化することができ、電気機器や自動車など、蓄電デバイス１１が使用される各種製品の蓄電デバイス１１において、好適に利用することができる。
【０１４０】
５．通電方法
本発明の通電方法においては、前述の蓄電デバイス１１のバリア層３に通電させて、バリア層３を配線として利用する方法である。例えば、蓄電デバイス１１が配置された電気機器又は自動車において、蓄電デバイス１１のバリア層３に通電させて、蓄電デバイス１１のバリア層３を配線として利用することができる。
【０１４１】
本発明の通電方法においては、バリア層３を、電気機器や自動車などの蓄電デバイスが使用される各種製品の配線などの少なくとも一部を代替することができ、さらに省スペース化し得る（例えば、別途、配線などを設ける必要がなくなる）など、蓄電デバイス１１の小型化や、蓄電デバイス１１の用途を多様化することができ、電気機器や自動車など、蓄電デバイス１１が使用される各種製品の蓄電デバイス１１において、本開示の通電方法を好適に利用することができる。
【０１４２】
６．電気機器又は自動車
本開示の電気機器又は自動車は、本開示の蓄電デバイス１１が配置された電気機器又は自動車であって、電気機器の配線と、蓄電デバイス１１のバリア層３とが、電気的に接続されていることを特徴としている。このような電気機器又は自動車においては、電気機器又は自動車の配線などの少なくとも一部を蓄電デバイス１１のバリア層３が代替し、省スペース化し得る（例えば、別途、配線などを設ける必要がなくなる）。
【実施例】
【０１４３】
以下に実施例及び比較例を示して本開示を詳細に説明する。但し本開示は実施例に限定されるものではない。
【０１４４】
＜蓄電デバイス用外装材の製造＞
基材層として、二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（厚さ１２μｍ）と延伸ナイロンフィルム（１５μｍ）とが、２液型ポリウレタン系接着剤（ポリオール化合物と芳香族イソシアネート系化合物、硬化後の厚さが３μｍ）により接着された積層フィルムを用意した。また、バリア層として、アルミニウム合金箔（ＪＩＳ  Ｈ４１６０：１９９４  Ａ８０２１Ｈ−Ｏ、厚さ４０μｍ、（両面に化成処理を施すことにより耐腐食性皮膜を備えている）を用意した。次に、ドライラミネート法により、基材層の延伸ナイロンフィルム側とバリア層とを、２液型ポリウレタン系接着剤（ポリオール化合物と芳香族イソシアネート系化合物、硬化後の厚さが３μｍ）を介して接着して、基材層／接着剤層／バリア層が順に積層された積層体を得た。得られた積層体をエージング処理に供した。なお、バリア層としてのアルミニウム合金箔の化成処理は、フェノール樹脂、フッ化クロム化合物、及びリン酸からなる処理液をクロムの塗布量が５ｍｇ／ｍ2（乾燥質量）となるように、ロールコート法によりアルミニウム合金箔の両面に塗布し、焼付けすることにより行った。次に、得られた積層体のバリア層の上に、接着層（厚さ４０μｍ）としての無水マレイン酸変性ポリプロピレンと、熱融着性樹脂層（厚さ４０μｍ）としてのランダムポリプロピレンとを共押出しすることにより、バリア層の上に接着層／熱融着性樹脂層とを積層させて、基材層／接着剤層／バリア層／接着層／熱融着性樹脂層が順に積層された蓄電デバイス用外装材を得た。
【０１４５】
（実施例１）
前記で得られた蓄電デバイス用外装材の基材層側から、レーザー加工を施し、基材層、接着剤層、及びバリア層を除去して、図７の模式図に示すように、蓄電デバイス用外装材１０を平面視した場合に、一端から他端に至る、幅ｗ＝５００μｍの領域Ａを形成した。領域Ａにおいては、接着層の表面が露出している。
＜レーザー加工条件＞
使用機器：ピコ秒レーザー（ＬＵＭＥＲ）
強度：３μＪ
レーザー幅２０μｍ
ピッチ：１０μｍ
加工幅：５００μｍ
Ｓｃａｎ回数：２１〜２４ｓｃａｎ
【０１４６】
（実施例２）
前記で得られた蓄電デバイス用外装材の基材層側から、微細切削加工を施し、基材層、接着剤層、及びバリア層を除去して、図７の模式図に示すように、蓄電デバイス用外装材１０を平面視した場合に、一端から他端に至る、幅ｗ＝２００μｍの領域Ａを形成した。領域Ａにおいては、接着層の表面が露出している。
＜微細切削加工条件＞
使用機器：微細切削加工機（株式会社ソディック）
加工幅：２００μｍ
ステージ速度：１５００ｍｍ／ｍｉｎ
Ｐａｓｓ数：１８回（１Ｐａｓｓ深さ：６μｍ）、１回（１Ｐａｓｓ深さ：２μｍ）
【０１４７】
（実施例３）
前記で得られた蓄電デバイス用外装材の基材層側から、ブラスト加工を施し、基材層、接着剤層、及びバリア層を除去して、図７の模式図に示すように、蓄電デバイス用外装材１０の平面視した場合に、一端から他端に至る、幅ｗ＝５００μｍの領域Ａを形成した。領域Ａにおいては、接着層の表面が露出している。
＜ブラスト加工条件＞
使用機器：直圧式ドライブラスト（株式会社エルフォテック）
研磨剤：＃１５００
噴射圧：０．１ＭＰａ
ノズル速度：８ｍ／ｍｉｎ
コンベア速度：２０ｍ／ｍｉｎ
ノズル高さ：８３ｍｍ
ノズル径：６ｍｍ
加工幅：５００μｍ
処理時において、サンプル裏面は、平坦なアクリル板に粘着固定
【０１４８】
（実施例４）
前記で得られた蓄電デバイス用外装材の基材層側から、プレス切断、引張加工を順に行い、図７の模式図に示すように、蓄電デバイス用外装材１０の平面視した場合に、一端から他端に至る、幅ｗ＝４００μｍの領域Ａを形成した。領域Ａにおいては、接着層の表面が露出している。
＜プレス切断条件＞
使用機器：スーパーカッター（荻野精器製作所）
切断深さ：カッター刃が包材と接触する位置を起点とし、カッター刃を２２０〜４６０μｍ深く降ろす設定とする（深さの設定幅は２４０μｍ）。
弱粘着テープをステージの上に敷き、その上にサンプルを固定する。
＜引張加工条件＞
プレス切断後の切断部を両側（積層体の厚み方向とは垂直方向であって、切断方向とは垂直方向）に引張り、幅ｗ＝４００μｍの領域を形成する。なお、蓄電デバイス用外装材を金属台の上に接した状態で、治具を用いてプレス切断後の切断部を両側にゆっくりと引張り、切断部を幅４００μｍまで拡げるようにして引張りを行った。
【０１４９】
（実施例５）
前記で得られた蓄電デバイス用外装材の基材層側から、プレス切断、酸化処理を順に行い、図７の模式図に示すように、蓄電デバイス用外装材１０の平面視した場合に、一端から他端に至る、領域Ａを形成した。領域Ａは、プレス切断のカッター刃によってアルミニウム箔が切断された部分に対応しており、カッター刃によりフィルムが延びた部分が幅となる（平均幅：１０μｍ、最大幅：３０μｍ）。
＜プレス切断条件＞
使用機器：スーパーカッター（荻野精器製作所）
切断深さ：カッター刃が包材と接触する位置を起点とし、カッター刃を２２０〜４６０μｍ深く降ろす設定とする（深さの設定幅は２４０μｍ）。
弱粘着テープをステージの上に敷き、その上にサンプルを固定する。
＜酸化処理条件＞
プレス切断後の蓄電デバイス用外装材を、１００℃のオーブン内において、大気雰囲気下、３時間静置し、領域Ａのバリア層表面を酸化させる。
【０１５０】
（実施例６）
前記で得られた蓄電デバイス用外装材の基材層側から、プレス切断、絶縁樹脂塗布加工を順に行い、図９の模式図に示すように、蓄電デバイス用外装材１０の平面視した場合に、一端から他端に至る、領域Ａを形成した。領域Ａは、プレス切断のカッター刃によってアルミニウム箔が切断された部分に対応しており、カッター刃によりフィルムが延びた部分が幅となる（平均幅：１０μｍ、最大幅：３０μｍ）。
絶縁樹脂塗布加工により、領域Ａは、絶縁樹脂によって埋められており、絶縁樹脂３１の表面が露出している。
＜プレス切断条件＞
使用機器：スーパーカッター（荻野精器製作所）
切断深さ：カッター刃が包材と接触する位置を起点とし、カッター刃を２２０〜４６０μｍ深く降ろす設定とする（深さの設定幅は２４０μｍ）。
弱粘着テープをステージの上に敷き、その上にサンプルを固定する。
＜絶縁樹脂塗布加工条件＞
プレス切断後の蓄電デバイス用外装材の領域Ａに、絶縁樹脂（サンワサプライ社製の商品名：絶縁被膜コーティング材ＣＤ−１０１  体積抵抗／０．８×１０  １５Ω・ｍ、絶縁破壊電圧／３．５ｋＶ（交流５０Ｈｚ）、成分には、トルエン、イソプロピルアルコール、１−ブタノールを含む。）をスプレーし、領域Ａを絶縁樹脂で埋める。
【０１５１】
＜領域Ａを介したバリア層間の抵抗値及びリーク電流の測定＞
実施例１〜６で得られた各蓄電デバイス用外装材について、それぞれ、図６〜図９に示すように、領域Ａの両側に、バリア層の表面を露出させた部分を形成し、抵抗試験機（日置電気株式会社製  ３１５４型抵抗試験機）のプラス電極とマイナス電極を接触させて、それぞれ、領域Ａを介したバリア層間の抵抗値及びリーク電流の測定を行った。結果を表１に示す。
【０１５２】
【表１】
2020181645.tif 000006
【０１５３】
実施例１〜６の蓄電デバイス用外装材は、少なくとも、基材層、バリア層、及び熱融着性樹脂層をこの順に備える積層体から構成されており、バリア層は、導電性材料により構成されており、積層体を平面視した場合に、幅が１０００μｍ以下の前記バリア層が設けられていない領域Ａを有している。実施例１〜６の蓄電デバイス用外装材は、領域Ａを介した抵抗値が大きく、かつ、リーク電流も極めて小さい。領域Ａによって分断されたバリア層は、配線などとして好適に利用することができ、電気機器や自動車など、蓄電デバイスが使用される各種製品の蓄電デバイスへの使用に適している。
【０１５４】
以上のとおり、本開示は、下記に掲げる態様の発明を提供する。
項１．  少なくとも、基材層、バリア層、及び熱融着性樹脂層をこの順に備える積層体から構成されており、
前記バリア層は、導電性材料により構成されており、
前記積層体を平面視した場合に、幅が１０００μｍ以下の前記バリア層が設けられていない領域Ａを有している、蓄電デバイス用外装材。
項２．  前記導電性材料は、金属箔、金属蒸着膜、及び導電性樹脂層からなる群より選択される少なくとも１種により構成されている、項１に記載の蓄電デバイス用外装材。
項３．  前記バリア層の少なくとも基材層側と反対側の面に耐腐食性皮膜を備えている、項１又は２に記載の蓄電デバイス用外装材。
項４．  前記バリア層の少なくとも一部が、配線を構成している、項１〜３のいずれか１項に記載の蓄電デバイス用外装材。
項５．  前記領域Ａは、空隙である、又は、前記空隙が絶縁樹脂で埋められている、項１〜４のいずれか１項に記載の蓄電デバイス用外装材。
項６．  前記領域Ａは、複数設けられている、項１〜５のいずれか１項に記載の蓄電デバイス用外装材。
項７．  少なくとも正極、負極、及び電解質を備えた蓄電デバイス素子が、項１〜６のいずれかに記載の蓄電デバイス用外装材により形成された包装体中に収容されている、蓄電デバイス。
項８．  前記蓄電デバイスを平面視した場合に、前記バリア層が設けられていない領域Ａは、前記蓄電デバイス素子が配置された位置とは異なる位置に設けられている、項７に記載の蓄電デバイス。
項９．  項７又は８に記載の蓄電デバイスの前記バリア層に通電させて、前記バリア層を配線として利用する通電方法。
項１０．  項７又は８に記載の蓄電デバイスが配置された電気機器又は自動車において、前記蓄電デバイスの前記バリア層に通電させて、前記蓄電デバイスの前記バリア層を配線として利用する通電方法。
項１１．  項７に記載の前記蓄電デバイスが配置された電気機器又は自動車であって、
前記電気機器又は自動車の配線と、前記蓄電デバイスの前記バリア層とが、電気的に接続されている、電気機器又は自動車。
項１２．  少なくとも、基材層、バリア層、及び熱融着性樹脂層がこの順となるように積層して積層体を得る積層工程を備えており、
前記積層工程は、前記バリア層を部分的に除去して、前記積層体を平面視した場合に、幅が１０００μｍ以下の前記バリア層が設けられていない領域Ａを形成する工程を含む、蓄電デバイス用外装材の製造方法。
【符号の説明】
【０１５５】
１  基材層
２  接着剤層
３  バリア層
３１  絶縁樹脂
４  熱融着性樹脂層
５  接着層
６  表面被覆層
１０  蓄電デバイス用外装材
１１  蓄電デバイス
２０  蓄電デバイス素子
３０  端子
３１  絶縁樹脂
Ａ  バリア層が設けられていない領域
ｗ  領域Ａの幅
Ｍ  成形部
【図１】
2020181645.tif 000007
【図２】
2020181645.tif 000008
【図３】
2020181645.tif 000009
【図４】
2020181645.tif 000010
【図５】
2020181645.tif 000011
【図６】
2020181645.tif 000012
【図７】
2020181645.tif 000013
【図８】
2020181645.tif 000014
【図９】
2020181645.tif 000015
【図１０】
2020181645.tif 000016