(57)【要約】【課題】ベースを小型化できる電力変換装置を提供すること。【解決手段】電力変換装置１０は、筐体１１のベース１２上に基板２１とコンデンサモジュール３０とを有し、コンデンサモジュール３０の上方に基板２１が配置されている。電力変換装置１０において、筐体１１は、基板２１を固定するための複数のボス１４を有し、コンデンサモジュール３０は、複数のコンデンサ３１と、複数のコンデンサ３１を並べた状態に保持して収納するコンデンサケース３３と、を有する。コンデンサケース３３は、当該コンデンサケース３３内で並んだコンデンサ３１の間隔を保持する保持壁３４と、ボス１４と共に基板２１を支持するための基板支持部３７と、を備え、コンデンサ３１の外周面は、保持壁３４の上端面と基板支持部３７の上端面との間の高さで保持壁３４の上端面より突出している。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体のベース上に基板とコンデンサモジュールとを有し、前記コンデンサモジュールの上方に前記基板が配置されている電力変換装置において、
前記筐体は、前記基板を固定するための複数のボスを有し、
前記コンデンサモジュールは、複数のコンデンサと、複数のコンデンサを並べた状態に保持して収納するコンデンサケースと、を有し、
前記コンデンサケースは、当該コンデンサケース内で並んだ前記コンデンサの間隔を保持する保持壁と、前記ボスと共に前記基板を支持するための基板支持部と、を備え、
前記コンデンサの外周面は、前記保持壁の上端面と前記基板支持部の上端面との間の高さで前記保持壁の上端面より突出していることを特徴とする電力変換装置。
【請求項２】
前記コンデンサケースの厚さは、前記保持壁の厚さより厚く、前記基板支持部は前記コンデンサケースの上端面に設けられている請求項１に記載の電力変換装置。
【請求項３】
前記筐体は、前記ベースから立設された周壁を有し、前記周壁のうちの第１の壁と第２の壁が交差して形成された前記筐体の隅寄りに前記コンデンサモジュールが配置され、前記コンデンサケースは、前記筐体の前記第１の壁に沿って配置される第１のケース壁、及び前記筐体の前記第２の壁に沿って配置される第２のケース壁を有し、前記第１のケース壁及び前記第２のケース壁の少なくとも一方の上端面から前記基板支持部が突出している請求項２に記載の電力変換装置。
【請求項４】
前記コンデンサケースは、前記基板支持部から突出した位置決め凸部を備え、当該位置決め凸部は、前記基板に設けられた位置決め孔に嵌合している請求項１〜請求項３のうちいずれか一項に記載の電力変換装置。
【請求項５】
前記コンデンサケースは、前記筐体のベースに接触した状態で支持されている請求項１〜請求項４のうちいずれか一項に記載の電力変換装置。
【請求項６】
前記コンデンサケースは上下方向に貫通する筒状であり、前記コンデンサは前記コンデンサケース内に配置された絶縁性伝熱シートを介して前記ベースに支持されている請求項５に記載の電力変換装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、筐体のベース上に基板とコンデンサモジュールとを有し、コンデンサモジュールの上方に基板が配置されている電力変換装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、電動圧縮機には、モータを駆動させるため電力変換装置が設けられる。特許文献１のインバータ（電力変換装置）は、図５に示すように、平板状のベース８０と、回路基板８１とを有している。回路基板８１には、コンデンサ、コイル、半導体素子などの素子が接続されている。ベース８０上の周縁の４箇所には円筒状のボス８３が設けられている。ボス８３は、素子より上方で回路基板８１の四隅を支持した状態でベース８０に固定するために設けられ、各ボス８３には、回路基板８１を貫通したネジ８４が螺合される。また、特許文献１において、コンデンサはコンデンサケース８６によって覆われている。コンデンサケース８６内では、複数のコンデンサは横倒しの状態で並べられている。コンデンサケース８６は、ベース８０上に固定されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１６−１７４１２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
コンデンサの放熱性を考慮すると、コンデンサケース８６はベース８０の縁に近い位置に配置されるのが好ましい。しかし、特許文献１において、コンデンサケース８６をベース８０の縁に近付けるほど、コンデンサケース８６の外側に位置するボス８３を設けるためにベース８０が大型化してしまう。
【０００５】
本発明の目的は、ベースを小型化できる電力変換装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記問題点を解決するための電力変換装置は、筐体のベース上に基板とコンデンサモジュールとを有し、前記コンデンサモジュールの上方に前記基板が配置されている電力変換装置において、前記筐体は、前記基板を固定するための複数のボスを有し、前記コンデンサモジュールは、複数のコンデンサと、複数のコンデンサを並べた状態に保持して収納するコンデンサケースと、を有し、前記コンデンサケースは、当該コンデンサケース内で並んだ前記コンデンサの間隔を保持する保持壁と、前記ボスと共に前記基板を支持するための基板支持部と、を備え、前記コンデンサの外周面は、前記保持壁の上端面と前記基板支持部の上端面との間の高さで前記保持壁の上端面より突出していることを要旨とする。
【０００７】
これによれば、コンデンサの放熱性を考慮して、コンデンサモジュールをベースの縁に寄せて配置しても、そのベースの縁付近に配置したコンデンサモジュールによって、縁付近に基板支持部を配置できる。そして、コンデンサの外周面が、保持壁の上端面と基板支持部の上端面との間の高さで保持壁の上端面から突出するため、ボスと共に基板支持部によって、コンデンサから基板を離した状態で基板を支持できる。したがって、コンデンサモジュールを配置したベースの縁付近で基板を支持するために、ベースにおける、コンデンサモジュールを寄せた縁付近にボスを設ける場合と比べて、ベースを小型化できる。
【０００８】
また、電力変換装置について、前記コンデンサケースの厚さは、前記保持壁の厚さより厚く、前記基板支持部は前記コンデンサケースの上端面に設けられていてもよい。
これによれば、保持壁に基板支持部を設ける場合と比べて、基板支持部を安定させることができ、基板支持部とボスとで基板を安定した状態に支持できる。
【０００９】
また、電力変換装置について、前記筐体は、前記ベースから立設された周壁を有し、前記周壁のうちの第１の壁と第２の壁が交差して形成された前記筐体の隅寄りに前記コンデンサモジュールが配置され、前記コンデンサケースは、前記筐体の前記第１の壁に沿って配置される第１のケース壁、及び前記筐体の前記第２の壁に沿って配置される第２のケース壁を有し、前記第１のケース壁及び前記第２のケース壁の少なくとも一方の上端面から前記基板支持部が突出していてもよい。
【００１０】
これによれば、筐体の隅を形成する壁に沿うケース壁に基板支持部を設けたため、基板支持部は、コンデンサモジュールを寄せた隅に配置されることとなり、基板支持部によって、基板の隅を支持できる。
【００１１】
また、電力変換装置について、前記コンデンサケースは、前記基板支持部から突出した位置決め凸部を備え、当該位置決め凸部は、前記基板に設けられた位置決め孔に嵌合していてもよい。
【００１２】
これによれば、ボス及び基板支持部に基板を支持させたとき、位置決め凸部が位置決め孔に嵌合することにより、基板の面方向への移動が規制でき、基板をボスに固定する作業が行いやすくなる。
【００１３】
また、電力変換装置について、前記コンデンサケースは、前記筐体のベースに接触した状態で支持されていてもよい。
これによれば、コンデンサケースと一体の基板支持部の位置が安定し、ボスと共に、基板を安定した状態に支持できる。
【００１４】
また、電力変換装置について、前記コンデンサケースは上下方向に貫通する筒状であり、前記コンデンサは前記コンデンサケース内に配置された絶縁性伝熱シートを介して前記ベースに支持されていてもよい。
【００１５】
これによれば、絶縁性伝熱シート上にコンデンサケースが載せられていない。このため、例えば、絶縁性伝熱シートの上にコンデンサケースが載せられる場合と比べると、コンデンサケースと一体の基板支持部の位置が安定し、ボスと共に基板を安定した状態に支持できる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、ベースを小型化できる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】電力変換装置を示す分解斜視図。
【図２】筐体内を示す斜視図。
【図３】電力変換装置を基板の上側から示す平面図。
【図４】電力変換装置内を示す図３のＡ−Ａ線断面図。
【図５】背景技術を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、電力変換装置を具体化した一実施形態を図１〜図４にしたがって説明する。
図１又は図２に示すように、電力変換装置１０は、筐体１１と、筐体１１のベース１２上に配置された基板２１とコンデンサモジュール３０とを有している。基板２１には、コンデンサモジュール３０が有するコンデンサ３１、図示しないコイル、半導体素子であるＩＰＭ（Intelligent Power Module）３２などの素子が接続されている。
【００１９】
筐体１１は、例えば、ダイカストによって製造される。筐体１１は、矩形平板状のベース１２と、ベース１２の厚さ方向の一方の面である上面から立設された周壁１３と、周壁１３より内側でベース１２の上面から立設された四つのボス１４と、を有する。周壁１３は、ベース１２の四つの端縁から立設された第１〜第４の壁１３ａ〜１３ｄから構成される。本実施形態では、ベース１２の一対の短縁のうちの一方の端縁から立設された壁を第１の壁１３ａとする。そして、第１の壁１３ａの長手方向の一端に、第２の壁１３ｂの長手方向の一端が連続し、第１の壁１３ａの長手方向の他端に、第３の壁１３ｃの長手方向の一端が連続している。また、第１の壁１３ａに対向する第４の壁１３ｄの長手方向の一端に、第２の壁１３ｂの長手方向の他端が連続し、第４の壁１３ｄの長手方向の他端に、第３の壁１３ｃの長手方向の他端が連続している。そして、第１の壁１３ａと第４の壁１３ｄが対向し、第２の壁１３ｂと第３の壁１３ｃが対向している。
【００２０】
四つのボス１４は、周壁１３の内側にてベース１２から立設されている。ボス１４の一つは、第１の壁１３ａと第３の壁１３ｃの交差部に沿って立設され、ボス１４の一つは、第３の壁１３ｃと第４の壁１３ｄの交差部に沿って立設されている。また、ボス１４の一つは、第４の壁１３ｄと第２の壁１３ｂの交差部に沿って配置されている。さらに、ボス１４の一つは、第３の壁１３ｃの長手方向中央に沿って配置されている。よって、ベース１２の四隅のうちの三つの隅にボス１４が配置されるとともに、ベース１２の長手方向の中央部にボス１４が配置されている。各ボス１４は、ベース１２からの突出方向の先端に雌ねじ１４ａを備えるとともに、雌ねじ１４ａの周囲に支持面１４ｂを備える。
【００２１】
また、筐体１１は、ベース１２の上面から立設されたケース用ボス１６を一対備える。一方のケース用ボス１６は、ベース１２の第１の壁１３ａ寄りに立設され、他方のケース用ボス１６は、ベース１２の第２の壁１３ｂ寄りに立設されている。各ケース用ボス１６は、ベース１２からの突出方向の先端に雌ねじ１６ａを備えるとともに、雌ねじ１６ａの周囲に支持面１６ｂを備える。ベース１２からのケース用ボス１６の突出高さは、同じくベース１２からのボス１４の突出高さより低い。
【００２２】
ベース１２は、上面から突出した突出部１２ａを有する。突出部１２ａには、ＩＰＭ３２が載置されている。突出部１２ａに載置されたＩＰＭ３２は、図示しない端子が基板２１に接続されている。また、ベース１２には、コンデンサモジュール３０が固定されている。
【００２３】
コンデンサモジュール３０は、コンデンサケース３３と、コンデンサケース３３に収容された複数のコンデンサ３１とを有する。本実施形態のコンデンサ３１は、電解コンデンサである。コンデンサ３１は、円柱状の本体部３１ａと、本体部３１ａの軸方向の一端から延びる二本のリード３１ｂとを有している。リード３１ｂは、本体部３１ａの軸方向に突出するとともに、直角に屈曲している。
【００２４】
コンデンサケース３３は、第１〜第４のケース壁３３ａ〜３３ｄから構成された四角枠状である。本実施形態では、各コンデンサ３１のリード３１ｂが設けられた端面に対向するケース壁を第１のケース壁３３ａとする。そして、第１のケース壁３３ａの長手方向の一端には、第２のケース壁３３ｂの長手方向の一端が連続し、第１のケース壁３３ａの長手方向の他端に、第３のケース壁３３ｃの長手方向の一端が連続している。また、第１のケース壁３３ａに対向する第４のケース壁３３ｄの長手方向の一端に、第２のケース壁３３ｂの長手方向の他端が連続し、第４のケース壁３３ｄの長手方向の他端に、第３のケース壁３３ｃの長手方向の他端が連続している。そして、第１のケース壁３３ａと第４のケース壁３３ｄが対向し、第２のケース壁３３ｂと第３のケース壁３３ｃが対向している。
【００２５】
コンデンサケース３３は、一対の固定片３５を備える。一方の固定片３５は、第３のケース壁３３ｃの外面に設けられ、他方の固定片３５は第４のケース壁３３ｄの外面に設けられている。各固定片３５には、固定孔３５ａが設けられている。そして、コンデンサケース３３は、固定片３５の固定孔３５ａに挿通したネジ３６を、ケース用ボス１６の雌ねじ１６ａに螺合することで、コンデンサモジュール３０は、コンデンサケース３３の下端面がベース１２の上面に接触した状態でベース１２に固定されている。
【００２６】
図２又は図３に示すように、コンデンサモジュール３０は、筐体１１の第１の壁１３ａと第２の壁１３ｂが交差して形成された一つの隅寄りに配置されている。そして、コンデンサケース３３の第１のケース壁３３ａの外面は、筐体１１の第１の壁１３ａの内面に接触し、コンデンサケース３３の第２のケース壁３３ｂの外面は、筐体１１の第２の壁１３ｂの内面に接触している。第１のケース壁３３ａと第１の壁１３ａは熱的に結合され、第２のケース壁３３ｂと第２の壁１３ｂは熱的に結合されている。そして、コンデンサ３１に生じた熱は、コンデンサケース３３から筐体１１に伝わり、筐体１１から放出される。
【００２７】
図４に示すように、コンデンサケース３３内に収容された各コンデンサ３１は、コンデンサケース３３内に収容された絶縁性伝熱シート４１を介してベース１２に支持されている。このため、コンデンサ３１で生じた熱は、絶縁性伝熱シート４１によって効率良くベース１２に放熱される。また、コンデンサケース３３の上端面は、筐体１１の上端面よりも低い位置にある。各コンデンサ３１は、リード３１ｂが設けられた端面が第１のケース壁３３ａを向いた横倒しの状態で、絶縁性伝熱シート４１上に並設されている。隣り合うコンデンサ３１同士の間には保持壁３４が介装されている。
【００２８】
保持壁３４によって隣り合うコンデンサ３１の間隔が一定に保持され、絶縁距離が確保されている。コンデンサモジュール３０の小型化の観点から、保持壁３４の厚さは、隣り合うコンデンサ３１間の絶縁を確保できる最小厚さに設定されている。保持壁３４は、円筒状のコンデンサ３１の本体部３１ａに沿う面を有する。このため、保持壁３４の厚さは上下方向に異なるが、保持壁３４の最小厚さは、保持壁３４の上下方向の中央部付近での厚さである。そして、保持壁３４の最小厚さは、コンデンサケース３３の厚さより薄い。
【００２９】
各コンデンサ３１は、リード３１ｂの先端が基板２１側を向くようにコンデンサケース３３内に配置されている。各保持壁３４の上端面は、コンデンサケース３３の上端面よりも低い位置にある。また、保持壁３４の上端面から突出した本体部３１ａの外周面は、コンデンサケース３３の上端面より低い位置にある。
【００３０】
図１〜図３に示すように、コンデンサケース３３は、第２のケース壁３３ｂの上端面から突出する基板支持部３７を備える。基板支持部３７は突条である。基板支持部３７の長手は、第２のケース壁３３ｂの長手方向へ延び、基板支持部３７の短手は、第２のケース壁３３ｂの厚さ方向へ延びる。基板支持部３７の短手方向への寸法は、第２のケース壁３３ｂの厚さと同じである。
【００３１】
基板支持部３７は、上端面に支持面３７ａを備える。そして、四つのボス１４の支持面１４ｂと、コンデンサケース３３の支持面３７ａとによって、基板２１を支持している。したがって、基板２１の五箇所が下方から支持される。基板支持部３７は、支持面３７ａから突出する位置決め凸部３８を備える。位置決め凸部３８は円柱状である。
【００３２】
基板２１は、矩形平板状である。基板２１は、素子同士を電気的に接続する図示しない導電経路を有している。導電経路は、基板２１の両面、あるいは、片面に設けられている。基板２１は、コンデンサ３１のリード３１ｂが挿通される複数の基板挿通孔２１ａを備える。各基板挿通孔２１ａは基板２１を厚さ方向に貫通している。リード３１ｂと基板挿通孔２１ａとは半田で接合される。
【００３３】
基板２１は、四隅のうちの三つの隅、及び一方の長縁部の中央付近に挿通孔２１ｂを備える。各挿通孔２１ｂには、ボス１４の雌ねじ１４ａに螺合するネジ４３が挿通される。また、基板２１は、挿通孔２１ｂの存在しない一つの隅付近に位置決め孔２１ｃを備える。この位置決め孔２１ｃには、コンデンサケース３３から突出した位置決め凸部３８が嵌合する。
【００３４】
そして、基板２１は、四つのボス１４の支持面１４ｂと、コンデンサケース３３が備える基板支持部３７の支持面３７ａの五つの支持面によって、下方から支持されている。また、基板２１は、四つの挿通孔２１ｂに挿通されたネジ４３をボス１４の雌ねじ１４ａに螺合することにより、筐体１１に固定されている。基板２１の基板挿通孔２１ａには、位置決め凸部３８が嵌合している。
【００３５】
図４に示すように、電力変換装置１０の筐体１１内において、コンデンサケース３３内の各コンデンサ３１の外周面は、保持壁３４の上端面と基板支持部３７の支持面３７ａとの間の高さで保持壁３４の上端面から突出している。よって、基板支持部３７の支持面３７ａを含むボス１４の支持面１４ｂに支持された基板２１に対し、コンデンサ３１の外周面は離間している。
【００３６】
次に、電力変換装置１０の作用効果を記載する。
（１）コンデンサモジュール３０の放熱性を高めるため、コンデンサモジュール３０は筐体１１の一つの隅（ベース１２の縁）に寄せて配置されている。このコンデンサモジュール３０のコンデンサケース３３に基板支持部３７を設けた。このため、コンデンサモジュール３０によって、筐体１１の隅付近に基板支持部３７を配置できる。そして、コンデンサ３１の外周面が、保持壁３４の上端面と基板支持部３７の支持面３７ａとの間の高さで保持壁３４の上端面から突出するため、ボス１４と共に基板支持部３７によって支持された基板２１を、コンデンサ３１から離すことができる。したがって、コンデンサモジュール３０を配置した筐体１１の隅で基板２１を支持するために、ベース１２における、コンデンサモジュール３０を寄せた隅にボス１４を設ける場合と比べて、ベース１２を小型化できる。また、筐体１１の隅にボス１４を設けた場合、その隅にコンデンサモジュール３０を寄せると、ボス１４の周囲にデッドスペースが生じる。しかし、本実施形態によれば、ベース１２において、コンデンサモジュール３０を寄せた隅付近にボス１４を立設する必要がないため、そのボス１４周囲にデッドスペースが生じない。
【００３７】
（２）電力変換装置１０の体格を小型化するため、コンデンサモジュール３０の体格を小型化することが好ましい。このため、コンデンサモジュール３０において、隣り合うコンデンサ３１同士の絶縁が確保できれば、保持壁３４の厚さは極力薄い方がよい。このようなコンデンサモジュール３０において、コンデンサケース３３は、保持壁３４より厚さが厚いため、保持壁３４と比べて基板支持部３７を形成しやすいとともに、基板支持部３７による基板２１の支持が安定化される。
【００３８】
（３）コンデンサモジュール３０の放熱性を高めるため、コンデンサケース３３の第１のケース壁３３ａを筐体１１の第１の壁１３ａに接触させ、コンデンサケース３３の第２のケース壁３３ｂを筐体１１の第２の壁１３ｂに接触させた。そして、筐体１１の隅を形成する第２の壁１３ｂに沿う第２のケース壁３３ｂに基板支持部３７を設けた。よって、基板支持部３７は、コンデンサモジュール３０を寄せた隅に配置されることとなり、ボス１４とともに基板２１の四隅を支持できるとともに、ボス１４から離れた位置に基板支持部３７を配置できる。よって、コンデンサモジュール３０に基板支持部３７を設けることで、基板２１の撓みを抑制できる。
【００３９】
（４）コンデンサケース３３は、基板支持部３７から突出した位置決め凸部３８を備え、基板２１は、位置決め凸部３８が嵌合する位置決め孔２１ｃを備える。位置決め孔２１ｃに対する位置決め凸部３８の嵌合により、各支持面１４ｂ，３７ａに支持された基板２１の移動を規制し、挿通孔２１ｂと雌ねじ１４ａとの位置合わせが行いやすい。
【００４０】
（５）コンデンサモジュール３０は、コンデンサケース３３の下端面がベース１２に接触した状態でベース１２に固定されている。このため、コンデンサケース３３と一体の基板支持部３７（支持面３７ａ）の位置が安定し、ボス１４の支持面１４ｂと共に、基板２１を安定した状態に支持できる。
【００４１】
（６）コンデンサケース３３は四角筒状であり、コンデンサケース３３の内側に絶縁性伝熱シート４１を配置でき、絶縁性伝熱シート４１上にコンデンサケース３３が載せられていない。このため、例えば、絶縁性伝熱シート４１の上にコンデンサケース３３が載せられる場合と比べると、コンデンサケース３３と一体の基板支持部３７（支持面３７ａ）の位置が安定し、ボス１４の支持面１４ｂと共に、基板２１を安定した状態に支持できる。
【００４２】
（７）基板支持部３７は、第２のケース壁３３ｂの長手方向に長手が延びる突条である。このため、例えば、基板支持部３７が円柱状の場合と比べると、支持面３７ａの面積を大きくでき、コンデンサモジュール３０が寄せられた筐体１１の隅付近で基板２１を支持する面積も大きくでき、基板２１を安定した状態に支持できる。
【００４３】
なお、上記実施形態は以下のように変更してもよい。また、以下の各変形例について組み合わせ可能なものを適宜組み合わせて更なる変形例としてもよい。
○  コンデンサモジュール３０のコンデンサケース３３は、有底四角箱状であってもよい。この場合、コンデンサモジュール３０は、絶縁性伝熱シート４１上にコンデンサケース３３が載る状態でベース１２に固定されてもよいし、コンデンサケース３３の外底面がベース１２に接触した状態でベース１２に固定され、コンデンサケース３３の内底面に載せた絶縁性伝熱シート４１上にコンデンサ３１を載せてもよい。
【００４４】
○  基板支持部３７の位置決め凸部３８は無くてもよい。
○  基板支持部３７の上端面に雌ねじを形成し、基板２１の位置決め孔２１ｃに挿通したネジを基板支持部３７に螺合してもよい。
【００４５】
○  基板２１の下面に位置決め凸部を設けるとともに、基板支持部３７の上端面に位置決め穴を設け、基板２１の位置決め凸部を基板支持部３７の位置決め穴に嵌合してもよい。
【００４６】
○  基板支持部３７は、第１のケース壁３３ａに設けてもよい。又は、基板支持部３７を、第１のケース壁３３ａと第２のケース壁３３ｂの両方に設けてもよい。さらに、第１のケース壁３３ａと第２のケース壁３３ｂの交差部に基板支持部３７を設けてもよい。
【００４７】
○  保持壁３４の上端面に基板支持部３７を設けてもよい。
○  コンデンサモジュール３０の外面は、筐体１１の内面に接触していなくてもよい。
○  コンデンサモジュール３０の外面を、絶縁性伝熱シート４１を介して筐体１１の内面に接触させてもよい。
【００４８】
○  コンデンサ３１の数は、増やしてもよいし、減らしてもよい。
○  筐体１１は、周壁１３を備えないベース１２のみであってもよい。この場合であっても、コンデンサ３１の放熱性を考慮して、コンデンサモジュール３０は、ベース１２の縁に寄せて配置される。
【００４９】
○  筐体１１における周壁１３の筒形状は変更してもよい。
○  コンデンサ３１は、フィルムコンデンサなどでもよい。
○  コンデンサ３１は、柱状であればよく、四角柱状などの多角柱状でもよい。
【００５０】
○  ボス１４は、コンデンサケース３３に一体形成されていてもよい。
【符号の説明】
【００５１】
１０…電力変換装置、１１…筐体、１２…ベース、１３…周壁、１３ａ…第１の壁、１３ｂ…第２の壁、１４…ボス、２１…基板、２１ｃ…位置決め孔、３０…コンデンサモジュール、３１…コンデンサ、３３…コンデンサケース、３３ａ…第１のケース壁、３３ｂ…第２のケース壁、３４…保持壁、３７…基板支持部、３８…位置決め凸部、４１…絶縁性伝熱シート。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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