(57)【要約】【課題】筐体の温度上昇を抑制することのできる電子機器を提供する。【解決手段】電子機器１０は、筐体部材１２Ａと、筐体部材１２Ａ内に設けられるＣＰＵ３４と、筐体部材１２Ａに設けられた爪部４２と、筐体部材１２Ａ内に設けられ、ＣＰＵ３４が発生する熱を輸送するヒートスプレッダ２６と、ヒートスプレッダ２６に設けられて爪部４２に係合するフック４４とを備える。フック４４は、爪部４２に係合する際の係合方向に延在するアーム４４ａと、アーム４４ａにつながって横方向に延在する係合片４４ｂとを有する。爪部４２は、外方向に突出して係合片４４ｂに係合する突起４２ｂを有する。係合片４４ｂと突起４２ｂとは、係合方向について線接触または点接触する。アーム４４ａと突起４２ｂとは、横方向について非接触である。【選択図】図５
2020181359.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体と、
前記筐体内に設けられる発熱体と、
前記筐体に設けられた爪部と、
前記筐体内に設けられ、前記発熱体が発生する熱を輸送するプレート型熱輸送装置と、
前記プレート型熱輸送装置に設けられて前記爪部に係合するフックと、
を備えることを特徴とする電子機器。
【請求項２】
請求項１に記載の電子機器において、
前記フックは、
前記爪部に係合する際の係合方向に延在するアームと、
前記アームにつながって前記係合方向と直交する第１方向に延在する係合片と、を有し、
前記爪部は、前記係合方向と前記第１方向とに直交する第２方向に突出して前記係合片に係合する突起を有し、
前記係合片と前記突起とは、前記係合方向について線接触または点接触することを特徴とする電子機器。
【請求項３】
請求項２に記載の電子機器において、
前記アームと前記突起とは、前記第１方向について非接触であることを特徴とする電子機器。
【請求項４】
請求項１から３のいずれか１項に記載の電子機器において、
前記発熱体は前記筐体にネジ固定される基板の上に設けられ、
前記爪部は前記基板の外側に配置されることを特徴とする電子機器。
【請求項５】
請求項１から４のいずれか１項に記載の電子機器において、
前記爪部は前記筐体と一体に形成されることを特徴とする電子機器。
【請求項６】
請求項１から５のいずれか１項に記載の電子機器において、
前記プレート型熱輸送装置は金属プレートで構成され、前記フックは前記金属プレートの一部が曲げられることで形成されることを特徴とする電子機器。
【請求項７】
請求項６に記載の電子機器において、
前記金属プレートの材料は銅とステンレスとの合金であることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プレート型熱輸送装置を備える電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
コンピュータなどの電子機器においては、ヒートスプレッダなどのプレート型熱輸送装置が用いられることがある。プレート型熱輸送装置はＣＰＵなどの発熱体が発生する熱を輸送し、発熱体の温度が過度に上昇することを防止する。プレート型熱輸送装置は薄型であってタブレット型ＰＣ、スマートフォンなどの薄型電子機器に対して好適に用いられる。プレート型熱輸送装置は、複数個所で筐体に対して固定されるとともに、所定箇所が発熱体に接するように設けられる。薄型電子機器の筐体はマグネシウム合金などの金属が用いられることがある。モバイル型の電子機器の場合、ユーザは筐体を手で触れながら使用することがある。
【０００３】
特許文献１にはヒートスプレッダが例示されており、その図面によればヒートスプレッダは四隅がネジで固定されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−２５２３１３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
熱輸送能力が高いプレート型熱輸送装置では該プレート型熱輸送装置単体でも発熱体の熱を十分に受熱して拡散することができるが、ネジによって筐体に固定されていると筐体にも熱が伝達する。すなわち、ネジは金属製であって熱伝達率が高く、しかもネジのヘッド部はある程度の面積があってプレート型熱輸送装置との接触面積が大きいため、相当の熱が筐体に伝達される。
【０００６】
また、筐体はマグネシウム合金などの金属製であると温度がやや上昇し得る。ユーザは温度が上昇した筐体に触れると違和感を持つことがある。
【０００７】
本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであって、筐体の温度上昇を抑制することのできる電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の態様に係る電子機器は、筐体と、前記筐体内に設けられる発熱体と、前記筐体に設けられた爪部と、前記筐体内に設けられ、前記発熱体が発生する熱を輸送するプレート型熱輸送装置と、前記プレート型熱輸送装置に設けられて前記爪部に係合するフックと、を備える。
【０００９】
前記フックは、前記爪部に係合する際の係合方向に延在するアームと、前記アームにつながって前記係合方向と交差する第１方向に延在する係合片と、を有し、前記爪部は、前記係合方向と前記第１方向とに交差する第２方向に突出して前記係合片に係合する突起を有し、前記係合片と前記突起とは、前記係合方向について線接触または点接触してもよい。
【００１０】
前記アームと前記突起とは、前記第１方向について非接触であってもよい。
【００１１】
前記発熱体は前記筐体にネジ固定される基板の上に設けられ、前記爪部は前記基板の外側に配置されてもよい。
【００１２】
前記爪部は前記筐体と一体に形成されてもよい。
【００１３】
前記プレート型熱輸送装置は金属プレートで構成され、前記フックは前記金属プレートの一部が曲げられることで形成されてもよい。
【００１４】
前記金属プレートの材料は銅とステンレスとの合金であってもよい。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の上記態様では、プレート型熱輸送装置は爪部とフックとの係合によって固定されており、接触面積が小さく、プレート型熱輸送装置から筐体への熱伝達が少ない。したがって筐体の温度上昇を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】図１は、一実施形態に係る電子機器を閉じて収納形態とした状態を示した斜視図である。
【図２】図２は、図１に示す電子機器を開いて使用形態とした状態を模式的に示した斜視図である。
【図３】図３は、図２に示す電子機器の内部構造を模式的に示した平面図である。
【図４】図４は、筐体部材とその内部に設けられる要素との分解斜視図である。
【図５】図５は、爪部とフックとによって形成される固定部の非係合状態の斜視図である。
【図６】図６は、係合された状態の固定部の斜視図である。
【図７】図７は、係合した状態の固定部の断面側面図である。
【図８】図８は、係合片の上面にスパイクが設けられたフックの斜視図である。
【図９】図９は、係合した状態の固定部の一部拡大断面平面図である。
【図１０】図１０は、爪部とフックとの係合態様を示した図であり、（ａ）は第１の係合態様を示す図であり、（ｂ）は第２の係合態様を示す図であり、（ｃ）は第３の係合態様を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下に、本発明にかかる電子機器の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施形態によりこの発明が限定されるものではない。
【００１８】
図１は、一実施形態に係る電子機器１０を閉じて収納形態とした状態を示した斜視図である。図２は、図１に示す電子機器１０を開いて使用形態とした状態を模式的に示した斜視図である。図３は、図２に示す電子機器１０の内部構造を模式的に示した平面図である。
【００１９】
図１及び図２に示すように、電子機器１０は、第１筐体部材１２Ａ及び第２筐体部材１２Ｂと、背表紙部材１４と、ディスプレイ１６とを備える。本実施形態では電子機器１０として本のように二つ折りに折り畳み可能なタブレット型ＰＣを例示する。電子機器１０は携帯電話、スマートフォン又は電子手帳等であってもよい。
【００２０】
ディスプレイ１６は、例えばタッチパネル式の液晶ディスプレイである。ディスプレイ１６は、筐体部材１２Ａ，１２Ｂを折り畳んだ際に一緒に折り畳み可能な構造である。ディスプレイ１６は、例えば柔軟性の高いペーパー構造を持った有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）等のフレキシブルディスプレイであり、筐体部材１２Ａ，１２Ｂの開閉動作に伴って開閉する。
【００２１】
各筐体部材１２Ａ，１２Ｂは、それぞれ背表紙部材１４に対応する辺以外の３辺に側壁を起立形成した矩形の板状部材である。各筐体部材１２Ａ，１２Ｂは、例えばステンレスやマグネシウム、アルミニウム等の金属板や炭素繊維等の強化繊維を含む繊維強化樹脂板で構成される。筐体部材１２Ａ，１２Ｂの内面側には、支持プレートを介してディスプレイ１６が固定される。筐体部材１２Ａ，１２Ｂ間は、一対のヒンジ機構１９，１９を介して連結される。ヒンジ機構１９は、筐体部材１２Ａ，１２Ｂ間を図１に示す収納形態と図２に示す使用形態とに折り畳み可能に連結している。図３中に１点鎖線で示す線Ｏは、筐体部材１２Ａ，１２Ｂの折り畳み動作の中心となる折曲中心Ｏを示している。
【００２２】
図３に示すように、第１筐体部材１２Ａの内面１２Ａａには矩形のメイン基板２０、通信モジュール２２およびＳＳＤ（Ｓｏｌｉｄ  Ｓｔａｔｅ  Ｄｒｉｖｅ）２４などが取付固定される。メイン基板２０は、例えばマザーボードである。メイン基板２０の全面はヒートスプレッダ（金属プレート）２６で覆われている。メイン基板２０およびヒートスプレッダ２６は第１筐体部材１２Ａの内面１２Ａａにおいて広い面積を占めている。第２筐体部材１２Ｂの内面１２Ｂａには、サブ基板２８、アンテナ３０及びバッテリ装置３２等が取付固定される。
【００２３】
図４は、筐体部材１２Ａとその内部に設けられる要素との分解斜視図である。以下の説明において、メイン基板２０およびヒートスプレッダ２６の面直方向を上下方向とし、メイン基板２０およびヒートスプレッダ２６の長辺方向を横方向（第１方向）とする。また、後述する固定部４８（図５参照）の説明においては、メイン基板２０の中央寄りを内側、外寄りを外側、内側と外側とを結ぶ方向を内外方向（第２方向）とする。上下方向、横方向および内外方向は互いに直交する。
【００２４】
図４に示すように、メイン基板２０にはＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）３４、メモリ３６などが実装されている。ＣＰＵ３４は、電子機器１０の筐体部材１２Ａ，１２Ｂ内に搭載された電子部品のうちで熱量が最大の発熱体である。ＣＰＵ３４はメイン基板２０の略中央に配置されており、その周囲には３つのボス３８が設けられている。メイン基板２０は内面１２Ａａに形成された矩形の浅い凹部４０に配置されネジ５２で固定される。凹部４０の隅部近傍でメイン基板２０の外側には上方に突出する４つの爪部４２が設けられている。爪部４２は、凹部４０の２つの長辺にそれぞれ２つずつ設けられている。爪部４２は発熱体であるＣＰＵ３４が設けられている第１筐体部材１２Ａ内に設けられる。
【００２５】
ヒートスプレッダ２６は、平面視でメイン基板２０と同形状かまたはやや大きく設定されている。ヒートスプレッダ２６は伝熱性の高い金属板であって、例えば銅または銅とステンレスとの合金である。銅とステンレスの合金を用いると適度な機械的強度が得られる。ヒートスプレッダ２６は、２本のヒートパイプ４３と、周辺部から下方に突出する４つのフック４４と、略中央に設けられた３つのバネ孔４６とを有する。２本のヒートパイプ４３はＣＰＵ３４と接触して略Ｘ字状に広がり、ヒートスプレッダ２６の四隅へ向けて熱を輸送する。ヒートスプレッダ２６は十分に広い面積であり、ＣＰＵ３４から受熱して拡散させることにより、該ＣＰＵ３４の温度が過度に上昇することを防止する。ヒートスプレッダ２６が熱を輸送する発熱体としてはＣＰＵ３４に限らず筐体部材１２Ａ，１２Ｂ内の他の部品でもよく、例えばＳＳＤ２４、アンテナ３０、メモリ３６、バッテリチャージャなどでもよい。発熱体の熱を輸送するプレート型熱輸送装置はヒートスプレッダ２６に限らず、例えばベーパーチャンバなどでもよい。ヒートスプレッダ２６は発熱体であるＣＰＵ３４が設けられている第１筐体部材１２Ａ内に設けられる。
【００２６】
フック４４は爪部４２に対応した位置に設けられており、爪部４２とフック４４とは組み合わされて固定部４８（図５参照）を形成する。バネ孔４６は長孔であり、ボス３８に対応した位置に設けられている。
【００２７】
ヒートスプレッダ２６の上面には板バネ５０が設けられる。板バネ５０は弾性を有する薄い金属板であって、三方に突出するアームを備えており、各アームの先端はネジ５２によってバネ孔４６を通ってボス３８に固定される。板バネ５０は平面視でＣＰＵ３４の上部に配置され、板バネ５０とＣＰＵ３４とによってヒートスプレッダ２６が適度な圧力で挟持されて伝熱しやすくなる。板バネ５０とＣＰＵ３４とによるヒートスプレッダ２６の挟持圧力はネジ５２の締め付けトルクによって管理可能である。ＣＰＵ３４とヒートスプレッダ２６との間には、伝熱性を高めるための伝熱板やグリスが設けられていてもよい。
【００２８】
図５は、爪部４２とフック４４とによって形成される固定部４８の非係合状態の斜視図である。図６は、係合された状態の固定部４８の斜視図である。図５に示すように、爪部４２は、横方向に沿った小片４２ａと、該小片４２ａの側面からやや外側に突出する突起４２ｂとを有する。突起４２ｂは、横方向長さが小片４２ａの略半分程度であって、上面４２ｂａは小片４２ａの上端につながる滑らかな曲面を形成し、下面４２ｂｂは水平面となっており、横方向の両方の側面４２ｂｃは小片４２ａにつながる滑らかな曲面を形成している。上面４２ｂａおよび側面４２ｂｃはそれぞれ凹状曲面を形成している。より具体的には、側面４２ｂｃの曲面形状は上下方向を軸とする円筒内周面に相当し、上下方向に沿った面である。このような形状の側面４２ｂｃによれば、フック４４をスムーズに嵌め込むことができ、組み付け後は横方向および内外方向のガタツキを抑制することができる。爪部４２は、例えば筐体部材１２Ａと同材で一体的に成形される。
【００２９】
フック４４は、外側および下方に突出する２つのアーム４４ａと、２つのアーム４４ａの間を横方向に延在してつなぐ係合片４４ｂとを有する。アーム４４ａはヒートスプレッダ２６の端部から外側に突出し、さらに上屈曲部４４ｃで下方に曲げられて下方（つまり係合方向）に延在している。上屈曲部４４ｃの曲げ角度は９０°以上であり、アーム４４ａの下部はやや内側を指向している。また、係合片４４ｂはアーム４４ａに対して下屈曲部４４ｅを介してやや外側に曲げられている。フック４４は、ヒートスプレッダ２６から突出した小さい部位であり、しかも屈曲した形状であるが、例えば銅とステンレスとの合金を用いることによって十分な強度が得られる。
【００３０】
フック４４には、２つのアーム４４ａと係合片４４ｂとで囲われる孔４４ｄが形成されている。孔４４ｄにおける下方両側の端部４４ｄａは円弧状となっている。フック４４の横方向長さは小片４２ａとほぼ等しい。フック４４はヒートスプレッダ２６の一部として形成されており、例えば母材から一体的に切り出され、曲げ加工によって簡便に形成される。フック４４は適度な弾性を有する。
【００３１】
このような固定部４８では、係合方向を示す白抜き矢印のようにヒートスプレッダ２６全体を下降させることにより、まず、係合片４４ｂが突起４２ｂの上面４２ｂａに対して摺動する。係合片４４ｂと上面４２ｂａとはそれぞれ摺動しやすい傾斜となっている。そして、主に上屈曲部４４ｃが弾性変形することにより係合片４４ｂが外方向に押し出される。
【００３２】
図６に示すように、ヒートスプレッダ２６をさらに下降させることにより係合片４４ｂは突起４２ｂを乗り越えて規制が無くなることにより、内側に向けて復帰する。そして爪部４２の突起４２ｂはフック４４の孔４４ｄに嵌まり込んで係合する。このように、固定部４８はいわゆるスナップフィット形式であり、ネジ止めなどの締結手段と比較して簡易に係合可能であり、ネジも不要である。ただし、設計条件によっては固定部４８とネジ止めとを併用してもよい。固定部４８とネジ止めとを併用する場合、ヒートスプレッダ２６における最も高温となる場所に近い箇所は固定部４８で固定すると筐体部材１２Ａの温度上昇を抑制することができる。
【００３３】
メイン基板２０の上面とヒートスプレッダ２６の下面との間には隙間が形成されるが、この隙間はＣＰＵ３４（図７参照）の高さにほぼ等しい。そして板バネ５０（図４参照）を取り付けることによりＣＰＵ３４とヒートスプレッダ２６とが密着する。また、係合片４４ｂは、下屈曲部４４ｅでやや外向きになっていることから指や工具などで外向きに引きやすく、固定部４８の係合を解除するときに好適である。
【００３４】
図７は、係合した状態の固定部４８の断面側面図である。図７に示すように、係合片４４ｂの上端と突起４２ｂの下面４２ｂｂとが接することによって爪部４２とフック４４とが係合している。係合片４４ｂは下面４２ｂｂを弾性的に適度な圧力で押圧している。係合片４４ｂを含むフック４４の板厚は適度に薄く、しかも係合片４４ｂは下屈曲部４４ｅで傾斜していることから下面４２ｂｂに対しては斜めに接触し、接触部は横方向（図７における紙面垂直方向）に沿った接触線Ｌ（図９参照）で接触し、係合方向についての接触面積は十分小さい。また、小片４２ａの上部はアーム４４ａには接触してなく、この部分からの直接的な熱伝導はない。
【００３５】
図８に示すように、係合片４４ｂの上面に小さいスパイク４４ｆを設けて、突起４２ｂの下面４２ｂｂとの接触を点接触とすることにより、接触面積をさらに低減させてもよい。なお、本願でいう線接触および点接触とは数学的に幅や面積が厳密にゼロの状態ではなく、工学的に十分幅の狭い線および十分に面積の小さい点を意味することは勿論である。例えば、仮に係合片４４ｂの上端全面が下面４２ｂｂと接触していたとしても、係合片４４ｂが十分に薄ければ線接触に含みうる。
【００３６】
図９は、係合した状態の固定部４８の一部拡大断面平面図である。図９および図６に示すように、アーム４４ａと突起４２ｂとは横方向について非接触である。図９および図６の点Ｐは接触線Ｌの端点であり、突起４２ｂにおける側面４２ｂｃとフック４４における孔４４ｄの端部４４ｄａとが接触する部分を明示したものである。この点Ｐは側面４２ｂｃの下端縁にあり、側面４２ｂｃはフック４４と非接触となっている。
【００３７】
すなわち、側面４２ｂｃは上下方向に沿った凹状曲面であるのに対し、アーム４４ａは上屈曲部４４ｃからやや内側に傾斜していて且つアーム４４ａは弾性によって内側に向かって弾性付勢されていることから孔４４ｄの一部は側面４２ｂｃの下端におけるいずれかの箇所に一点Ｐで当接する。突起４２ｂは突出方向に向かって横方向幅が狭くなるように形成されていればよく、例えば側面４２ｂｃは、仮想線で示すように湾曲していない傾斜面であってもよいが、湾曲面とした方が突起４２ｂの突出した外側端部の横方向長さをやや長く確保でき、係合が安定する。
【００３８】
図１０は、爪部４２とフック４４との係合態様を示した図であり、（ａ）は第１の係合態様を示す図であり、（ｂ）は第２の係合態様を示す図であり、（ｃ）は第３の係合態様を示す図である。
【００３９】
図１０（ａ）に示すように、フック４４における孔４４ｄの横方向長さＡ１を所定の長さに設定することにより、突起４２ｂの下面４２ｂｂと係合片４４ｂとの接触線Ｌの両端点Ｐは孔４４ｄの端部４４ｄａにほぼ一致する。これにより爪部４２とフック４４との横方向の位置決めがなされる。
【００４０】
図１０（ｂ）に示すように、フック４４における孔４４ｄの横方向長さＡ２を（ａ）の長さＡ１よりやや長く設定することにより、接触線Ｌの両端点Ｐは端部４４ｄａからやや離間し、爪部４２とフック４４との横方向位置の自由度が得られ、多少の寸法誤差が許容される。
【００４１】
図１０（ｃ）に示すように、フック４４における孔４４ｄの横方向長さＡ３を（ａ）の長さＡ１よりやや短く設定することにより、突起４２ｂの下面４２ｂｂと係合片４４ｂとの間に（ａ）のような接触線Ｌは存在せず、フック４４は２つの端部４４ｄａの円弧部の点Ｐだけで突起４２ｂに接触する。つまり、係合片４４ｂと突起４２ｂとは２つの点Ｐだけで点接触しており、接触面積を低減することができる。
【００４２】
上記のとおり、電子機器１０では固定部４８における爪部４２とフック４４との接触面積が十分に小さい。特に、ネジによる締結と比較するとネジにおけるヘッド部のような押圧面がなくい係合手段による固定であることから接触面積が小さくなっている。したがって、ヒートスプレッダ２６からフック４４および爪部４２を介して筐体部材１２Ａには熱が伝わりにくく、筐体部材１２Ａの温度上昇が抑えられ、該筐体部材１２Ａに触れるユーザに対して違和感を与えることがない。
【００４３】
本発明は、上記した実施形態に限定されるものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲で自由に変更できることは勿論である。
【符号の説明】
【００４４】
１０  電子機器
１２Ａ，１２Ｂ  筐体部材（筐体）
１６  ディスプレイ
１９  ヒンジ機構
２０  メイン基板
２６  ヒートスプレッダ（プレート型熱輸送装置）
３４  ＣＰＵ（発熱体）
４２  爪部
４２ａ  小片
４２ｂ  突起
４２ｂａ  上面
４２ｂｂ  下面
４２ｂｃ  側面
４４  フック
４４ｂ  係合片
４４ｃ  上屈曲部
４４ｄ  孔
４４ｄａ  端部
４４ｅ  下屈曲部
４４ｆ  スパイク
４８  固定部
Ｌ  接触線
【図１】
2020181359.tif 000003
【図２】
2020181359.tif 000004
【図３】
2020181359.tif 000005
【図４】
2020181359.tif 000006
【図５】
2020181359.tif 000007
【図６】
2020181359.tif 000008
【図７】
2020181359.tif 000009
【図８】
2020181359.tif 000010
【図９】
2020181359.tif 000011
【図１０】
2020181359.tif 000012
【手続補正書】
【提出日】令和2年5月15日(2020.5.15)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体と、
前記筐体内に設けられる発熱体と、
前記筐体に設けられた爪部と、
前記筐体内に設けられ、前記発熱体が発生する熱を輸送するプレート型熱輸送装置と、
前記プレート型熱輸送装置に設けられて前記爪部に係合するフックと、
を備え、
前記フックは、
前記爪部に係合する際の係合方向に延在するアームと、
前記アームにつながって前記係合方向と直交する第１方向に延在する係合片と、を有し、
前記爪部は、前記係合方向と前記第１方向とに直交する第２方向に突出して前記係合片に係合する突起を有し、
前記係合片と前記突起とは、前記係合方向について線接触または点接触することを特徴とする電子機器。
【請求項２】
請求項１に記載の電子機器において、
前記アームと前記突起とは、前記第１方向について非接触であることを特徴とする電子機器。
【請求項３】
請求項１または２に記載の電子機器において、
前記発熱体は前記筐体にネジ固定される基板の上に設けられ、
前記爪部は前記基板の外側に配置されることを特徴とする電子機器。
【請求項４】
請求項１から３のいずれか１項に記載の電子機器において、
前記爪部は前記筐体と一体に形成されることを特徴とする電子機器。
【請求項５】
請求項１から４のいずれか１項に記載の電子機器において、
前記プレート型熱輸送装置は金属プレートで構成され、前記フックは前記金属プレートから突出して屈曲部を介して前記係合方向に延在していることを特徴とする電子機器。
【請求項６】
請求項５に記載の電子機器において、
前記金属プレートの材料は銅とステンレスとの合金であることを特徴とする電子機器。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
前記プレート型熱輸送装置は金属プレートで構成され、前記フックは前記金属プレートから突出して屈曲部を介して前記係合方向に延在していてもよい。