(57)【要約】【課題】  本発明は、シートの縦方向における導通が十分あり、適度なＦＰＷＢへの密着性を有し貼り直しが容易にできて作業性が良い導電性接着シートを提供することを目的とする。【解決手段】  バインダー樹脂（Ａ）、デンドライト状導電性粒子（Ｂ１）、薄片状導電性粒子（Ｂ２）を含む導電性接着シートであって、  前記デンドライト状導電性粒子（Ｂ１）の平均粒径は３〜５０μｍ、  前記薄片状導電性粒子（Ｂ２）の平均粒径は１１〜５０μｍ、  前記デンドライト状導電性粒子（Ｂ１）と薄片状導電性粒子（Ｂ２）との合計量が５０〜９０質量％であり、  前記デンドライト状導電性粒子（Ｂ１）と薄片状導電性粒子（Ｂ２）との割合が質量比で８０：２０〜２０：８０の範囲内である導電性接着シート。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
バインダー樹脂（Ａ）、デンドライト状導電性粒子（Ｂ１）、薄片状導電性粒子（Ｂ２）を含む導電性接着シートであって、
前記デンドライト状導電性粒子（Ｂ１）の平均粒径は３〜５０μｍ、
前記薄片状導電性粒子（Ｂ２）の平均粒径は１１〜５０μｍ、
前記デンドライト状導電性粒子（Ｂ１）と薄片状導電性粒子（Ｂ２）との合計量が５０〜９０質量％であり、
前記デンドライト状導電性粒子（Ｂ１）と薄片状導電性粒子（Ｂ２）との割合が質量比で８０：２０〜２０：８０の範囲内であることを特徴とする導電性接着シート。
【請求項２】
前記デンドライト状導電性粒子（Ｂ１）又は薄片状導電性粒子（Ｂ２）が、銀コート銅粉であることを特徴とする請求項１に記載の導電性接着シート。
【請求項３】
銀コート銅粉における銀コート量が、１〜２０％であることを特徴とする請求項２に記載の導電性接着シート。
【請求項４】
前記デンドライト状導電性粒子（Ｂ１）のタップ密度が、０．５〜２であることを特徴とする請求項１に記載の導電性接着シート。
【請求項５】
前記薄片状導電性粒子（Ｂ２）のタップ密度が、０．５〜３であることを特徴とする請求項１に記載の導電性接着シート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を実装する工程等において用いられる導電性接着シートに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＯＡ機器、通信機器、携帯電話等の電子機器の更なる高性能化、小型化が進行している。これらに実装される配線デバイスの１つであるフレキシブルプリント配線板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｗｉｒｉｎｇ  Ｂｏａｒｄ以下、ＦＰＷＢとも言う。）は、湾曲可能な特性を活かして、電子機器の狭く複雑な空間に配置される内部基板等として広く使用されている。
【０００３】
一方、電子回路に供給される情報量の増大による高密度実装や動作信号の高周波化により、電磁波ノイズによる内部回路の誤作動が懸念されてきており、ＦＰＷＢに対しても電磁波対策の要望が高まっている。
【０００４】
ＦＰＷＢへの電磁波対策の一つとして、導電性接着性組成物を介して、ＦＰＷＢと保護層とを接着した配線デバイスが知られているが、電子機器の小型化に伴いＦＰＷＢに使用されるフィルムが薄くなってきた。
【０００５】
上記のような薄いシート状の電磁波対策品として、樹脂中に平面方向に配向させた鱗片状金属粉末を含有させた導電性接着シートが提案されている（例えば、特許文献１）。
しかし、このような鱗片状金属粉末を含有させた導電性接着シートは、シートの縦方向における導通が悪く十分な電磁波シールド性が得にくく、ＦＰＷＢへの密着性が高いために一旦貼着すると貼り直しができにくく作業性が悪いという問題を有していた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００３−２５８４９０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
そこで本発明は、シートの縦方向における導通が十分あり、適度なＦＰＷＢへの密着性を有し貼り直しが容易にできて作業性が良い導電性接着シートを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意検討を行った結果、特定の粒子径を有するデンドライト状導電性粒子（Ｂ１）と薄片状導電性粒子（Ｂ２）を導電性接着シートに含有させることによって、シートの縦方向における十分な導通と良好な作業性を得ることができることを見出し、本発明を完成させるに至ったものである。
【０００９】
すなわち、本発明（１）は、バインダー樹脂（Ａ）、デンドライト状導電性粒子（Ｂ１）、薄片状導電性粒子（Ｂ２）を含む導電性接着シートであって、
前記デンドライト状導電性粒子（Ｂ１）の平均粒径は３〜５０μｍ、
前記薄片状導電性粒子（Ｂ２）の平均粒径は１１〜５０μｍ、
前記デンドライト状導電性粒子（Ｂ１）と薄片状導電性粒子（Ｂ２）との合計量が５０〜９０質量％であり、
前記デンドライト状導電性粒子（Ｂ１）と薄片状導電性粒子（Ｂ２）との割合が質量比で８０：２０〜２０：８０の範囲内であることを特徴とする導電性接着シートである。
【００１０】
本発明（２）は、前記デンドライト状導電性粒子（Ｂ１）又は薄片状導電性粒子（Ｂ２）が、銀コート銅粉であることを特徴とする前記発明（１）に記載の導電性接着シートである。
【００１１】
本発明（３）は、銀コート銅粉における銀コート量が、１〜２０％であることを特徴とする前記発明（２）に記載の導電性接着シートである。
【００１２】
本発明（４）は、前記デンドライト状導電性粒子（Ｂ１）のタップ密度が、０．５〜２であることを特徴とする前記発明（１）に記載の導電性接着シートである。
【００１３】
本発明（５）は、前記薄片状導電性粒子（Ｂ２）のタップ密度が、０．５〜３であることを特徴とする前記発明（１）に記載の導電性接着シートである。
【発明の効果】
【００１４】
上記のように構成した本発明によれば、特定の粒子径を有するデンドライト状導電性粒子（Ｂ１）と薄片状導電性粒子（Ｂ２）を導電性接着シートに含有させることによって、シートの縦方向における十分な導通と良好な作業性を得ることができる導電性接着シートを提供することができる。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明を実施するための形態を具体的に説明する。但し、本発明は当該形態には限定されない。
【００１６】
≪１．導電性接着シート≫
本発明に係る導電性接着シートは、バインダー樹脂（Ａ）、デンドライト状導電性粒子（Ｂ１）、薄片状導電性粒子（Ｂ２）を含有する。以下、各成分を詳述する。
【００１７】
＜バインダー樹脂（Ａ）＞
本発明に係るバインダー樹脂（Ａ）は、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂を挙げることができる。
熱硬化性樹脂としては、例えば、尿素樹脂、メラミン樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、アセトグアナミン樹脂、フェノール樹脂、レゾルシノール樹脂、キシレン樹脂、フラン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、イソシアナート樹脂、エポキシ樹脂、マレイミド樹脂、ナジイミド樹脂等が挙げられる。これらの熱硬化性樹脂は、１種単独で用いられてもよいし、２種以上が組み合わされて用いられてもよい。この中でも特にエポキシ樹脂、フェノール樹脂、ビスマレイミド樹脂から選ばれた少なくとも１種類以上であることが導電性接着シートの溶融粘度を容易に制御することができるため好ましい。
【００１８】
熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリエチレンやポリプロピレンなどのポリオレフィン樹脂及びその変性物、ポリエチレンテレフタレートやポリブチレンテレフタレートなどのポリエステル樹脂、ポリメチルメタクリレートやポリエチルメタクリレートなどの（メタ）アクリル樹脂、ポリスチレン、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン樹脂、アクリロニトリル−アクリルゴム−スチレン樹脂、アクリロニトリル−エチレンゴム−スチレン樹脂、（メタ）アクリル酸エステル−スチレン樹脂、スチレン−ブタジエン−スチレン樹脂などのスチレン樹脂、アイオノマー樹脂、ポリアクリルニトリル、６-ナイロン、６，６-ナイロン、６Ｔ−ＰＡ、９Ｔ−ＰＡ、ＭＸＤ６−ナイロンなどのポリアミド樹脂、エチレン−酢酸ビニル樹脂、エチレン−アクリル酸樹脂、エチレン−エチルアクリレート樹脂、エチレン−ビニルアルコール樹脂、ポリ塩化ビニルやポリ塩化ビニリデンなどの塩素樹脂、ポリフッ化ビニルやポリフッ化ビニリデンなどのフッ素樹脂、ポリカーボネート樹脂、変性ポリフェニレンエーテル樹脂、メチルペンテン樹脂、セルロース樹脂等、ならびにオレフィン系エラストマー、グリシジル変性オレフィン系エラストマー、マレイン酸変性オレフィン系エラストマー、塩化ビニル系エラストマー、スチレン系エラストマー、ウレタン系エラストマー、ポリエステル系エラストマー、ポリアミド系エラストマー等の熱可塑性エラストマー、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、熱可塑性ポリイミド樹脂などが挙げられる。これらの熱可塑性樹脂は１種または２種以上を併用して用いることができる。この中でも特に二トリルゴム、アクリルゴム、ポリアミド樹脂の少なくとも１種類以上であることが導電性接着シートの溶融粘度を容易に制御することができるため好ましい。
さらに、熱可塑性樹脂は、反応性官能基を含んでもよい。反応性官能基としては、例えば、水酸基、フェノール性水酸基、メトキシメチル基、カルボキシル基、アミノ基、エポキシ基、オキセタニル基、オキサゾリン基、オキサジン基、アジリジン基、チオール基、イソシアネート基、ブロック化イソシアネート基、ブロック化カルボキシル基、シラノール基などがあり、これらの反応性官能基を、１種または２種以上を併用して含んでもよい。この中でも特に水酸基、カルボキシル基、アミノ基、エポキシ基の少なくとも１種類以上であることが好ましい。
熱可塑性樹脂がこのような反応性官能基を含むことで、熱硬化性樹脂や後述する硬化剤と架橋反応するため、導電性接着シートの耐熱性を向上させることができる。
【００１９】
＜デンドライト状導電性粒子（Ｂ１）＞
デンドライト状導電性粒子（Ｂ１）に用いられる導電性粒子は、銀粉粒子、銅粉粒子、鉄粉粒子などの導電性粒子を挙げることができる。また、該導電性粒子を芯材としてこれらの表面の一部又は全部を異種導電性材料、例えば金、銀、銅、ニッケル、スズなどで被覆してなる粒子（以下、これらを導電性被覆粒子という）などを挙げることができる。
【００２０】
デンドライト状導電性粒子（Ｂ１）とは、前記の導電性粒子又は導電性被覆粒子であって、形状がデンドライト状を有するものである。
デンドライト状導電性粒子とは、光学顕微鏡若しくは電子顕微鏡（５００〜２０，０００倍）で観察した際に、棒状部分を主軸とし、該主軸から直交方向又は斜め方向に複数の枝が分岐して、二次元的或いは三次元的に成長した形状を呈する粒子を意味する。幅広の葉が集まって松ぼっくり状を呈するものや、主軸を有さず多数の針状部が放射状に伸長してなる形状のものは、本発明においてはデンドライト状導電性粒子には含まれない。
【００２１】
デンドライト状導電性粒子は、平均粒径が３〜５０μｍでなければならなく、６〜２０μｍであることが好ましい。平均粒子径が３μｍ未満では、導電性接着シートにおける縦方向における十分な導通を得ることができなく、５０μｍより大きい場合では導電性接着シートの表面にデンドライト状導電性粒子の一部が突出するため、被接着体への導電性接着シートの密着性が悪くなる。
上記デンドライト状導電性粒子の平均粒径は、レーザー回折式粒子径分布測定装置を使用することで測定できる。
【００２２】
デンドライト状導電性粒子は、銅粉粒子の表面に銀が被覆している銀コート銅粉が導電性が優れているため好ましく、該銀コート銅粉における銀コート量は１〜２０％であることが好ましく、３〜１５％であることがさらに好ましい。また、デンドライト状導電性粒子は、タップ密度が０．５〜２であることが導電性が優れているため好ましく、０．８〜１．７であることがさらに好ましい。
上記デンドライト状導電性粒子の銀コート量は、導電性粒子を硝酸で溶解し、原子吸光分析装置を使用することで測定できる。また、タップ密度はＩＳＯ３９５３に準拠することで測定できる。
【００２３】
＜薄片状導電性粒子（Ｂ２）＞
薄片状導電性粒子（Ｂ２）に用いられる導電性粒子は、銀粉粒子、銅粉粒子、鉄粉粒子などの導電性粒子を挙げることができる。また、該導電性粒子を芯材としてこれらの表面の一部又は全部を異種導電性材料、例えば金、銀、銅、ニッケル、スズなどで被覆してなる粒子（以下、これらを導電性被覆粒子という）などを挙げることができる。
【００２４】
薄片状導電性粒子（Ｂ２）とは、前記の導電性粒子又は導電性被覆粒子であって、形状が薄片状を有するものである。
薄片状導電性粒子とは、扁平状主面を有する導電性粒子をいう。ここで扁平状主面とは、薄片状導電性粒子の長軸方向と幅方向とがなす面であって、側面（端面）に比べて大きな表面積を有する面をいう。前記扁平状主面の形状は特に限定されず、矩形などの多角形状、円状、楕円状などが挙げられ、緩やかな曲面や微細な凹凸面などがあってもよい。
【００２５】
薄片状導電性粒子は、平均粒径が１１〜５０μｍでなければならなく、１１〜４０μｍであることが好ましい。平均粒子径が１１μｍ未満では、導電性接着シートにおける縦方向における十分な導通を得ることができなく、５０μｍより大きい場合では導電性接着シートの表面が被接着体への密着性が高いために一旦貼着すると貼り直しができにくく作業性が悪いという問題を有する。
上記薄片状導電性粒子の平均粒径は、レーザー回折式粒子径分布測定装置を使用することで測定できる。
【００２６】
薄片状導電性粒子は、銅粉粒子の表面に銀が被覆している銀コート銅粉が導電性が優れているため好ましく、該銀コート銅粉における銀コート量は１〜２０％であることが好ましく、３〜１５％であることがさらに好ましい。また、薄片状導電性粒子は、タップ密度が０．５〜３であることが導電性が優れているため好ましく、０．８〜２．５であることがさらに好ましい。
上記デンドライト状導電性粒子の銀コート量は、導電性粒子を硝酸で溶解し、原子吸光分析装置を使用することで測定できる。
【００２７】
導電性接着シートにおいて、前記デンドライト状導電性粒子（Ｂ１）と薄片状導電性粒子（Ｂ２）との割合が質量比で８０：２０〜２０：８０の範囲内でなければならなく、７５：２５〜２５：７５であることが好ましい。デンドライト状導電性粒子（Ｂ１）が８０より多い場合は、導電性接着シートの表面にデンドライト状導電性粒子の一部が突出するため、被接着体への導電性接着シートの密着性が悪くなる。一方、薄片状導電性粒子（Ｂ２）が８０より多い場合は、導電性接着シートの表面が被接着体への密着性が高いために一旦貼着すると貼り直しができにくく作業性が悪いという問題を有する。
【００２８】
また、導電性接着シートにおけるデンドライト状導電性粒子（Ｂ１）と薄片状導電性粒子（Ｂ２）との含有量は、導電性接着シートの全重量（乾燥重量）を基準として、５０〜９０重量％であることが好ましく、更に好ましくは、６０〜８０重量％である。含有量が５０重量％未満であると導電性及び電磁波シールド性が低下する恐れがあり、９０重量％を越えると電磁波シールドシートとする場合、ＦＰＷＢのカバーレイ（ＰＥＴ、ポリイミド、液晶ポリマー等）やグランド回路（銅箔、ニッケルめっき、金めっき等）、レジスト材、保護層等への密着性が低下する恐れがあり、また、経済性が低下する。
【００２９】
＜その他成分＞
導電性接着シートには、硬化剤を含有させてもよい。硬化剤としては、イソシアネート型硬化剤、アミン系硬化剤、アジリジン系硬化剤、イミダゾール系硬化剤、酸無水物、ノボラックフェノール樹脂から選ばれる少なくとも１種からなることが好ましい。これらの硬化剤を用いることにより、導電性接着シートの接着強度及び硬化後の耐熱性がより向上する効果を有する。イソシアネート系硬化剤としては、例えば、トリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、１，５一ナフタレンジイソシアネート、テトラメチルキシリレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート等が挙げられる。アミン系硬化剤としては、例えば、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、メチレンビス（２一クロロアニリン）、メチレンビス（２一メチルー６一メチルアニリン）、１，５一ナフタレンジイソシアネート、ｎ一ブチルベンジルフタル酸等が挙げられる。アジリジン系硬化剤としては、例えば、トリメチロールプロパンートリーβ一アジリジニルプロピオネート、テトラメチロールメタンートリーβ一アジリジニルプロピオネート、Ｎ，Ｎ’一ジフェニルメタンー４，４’一ビス（１一アジリジンカルボキシアミド）、Ｎ，Ｎ’一ヘキサメチレンー１，６一ビス（１一アジリジンカルボキシアミド）等が挙げられる。イミダゾール系硬化剤としては、例えば、２一メチルイミダゾール、２一ヘプタデシルイミダゾール、２一フェニルー４一メチルイミダゾール、１一シアノエチルー２一ウンデシルイミダゾリウムトリメリテイト等が挙げられる。酸無水物では、無水ヘキサヒドロフタル酸、無水トリメリット酸等が挙げられる。ノボラックフェノール樹脂は、フェノール類とアルデヒド類とを酸触媒下で縮合反応することによって得ることができる。例えば、フェノール類としては、アルキルフェノール、パラフェニルフェノール、ビスフェノールＡ、レゾルシノール等が挙げられる。アルデヒド類としては、ホルムアルデヒド、パラホルムアルデヒド、ヘキサメチレンテトラミン、フルフラール等が挙げられる。
好適にはイミダゾール系硬化剤、ノボラックフェノール樹脂から選ばれる少なくとも１種からなることが好ましい。
また、これら硬化剤の含有量は、バインダー樹脂（Ａ）１００質量部に対して、０．１〜２０質量部であることが好ましく、０．１〜１０質量部であることがより好ましい。
【００３０】
≪２．導電性接着シートの製造方法≫
本発明の導電性接着シートは、上記のような原料と溶剤を攪拌混合することにより製造できる。導電性接着シートの調製には、デンドライト状導電性粒子（Ｂ１）と薄片状導電性粒子（Ｂ２）を均一に分散するため、また、導電性接着シートの形成を容易にするため、溶剤を加えることが好ましい。
本発明の導電性接着シートは、上記のような原料と溶剤を攪拌混合し導電性接着剤組成物を得た後、剥離性基材に塗工・乾燥することで形成することができる。
【００３１】
前記溶剤は、比較的低沸点の、メチルエチルケトン、アセトン、メチルイソプチルケトン、２-エトキシエタノール、トルエン、ブチルセルソルブ、メタノール、エタノール、２−メトキシエタノール等が好ましい。また、後に説明する塗工時の乾燥速度を調整するために高沸点溶剤を加えてもよい。高沸点溶剤としては、ジメチルアセトアミド、ジメチルホルムアミド、メチルピロリドン、シクロヘキサノンが好ましい。
【００３２】
攪拌混合には、例えば、スキャンデックス、ペイントコンディショナー、サンドミル、らいかい機、三本ロール及びビーズミル等により、またこれらを組み合わせて行うことができる。更に攪拌混合後に混合物から気泡を除去するために真空脱泡することが好ましい。
【００３３】
剥離性基材としては、ポリエステルフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリイミドフィルム等や、それらに離型処理等を施したフィルム等を使用することができる。
【００３４】
導電性接着シートの厚さは、適宜に決定しうるが、接着特性や導電性等の観点より、通常１〜２００μｍ、好ましくは５〜１００μｍとするのがよい。
【００３５】
本発明に係る導電性接着シートの硬化物の表面抵抗率は、１．０Ω／□以下であることが好ましく、０．３Ω／□未満であることがより好ましい。表面抵抗率が１．０Ω／□を超えると、電磁波シールド性が低下する恐れがある。
【００３６】
≪３．導電性接着シートの用途≫
次に、本発明に係る導電性接着シートの用途について説明する。本発明の導電性接着シートは、電磁波抑制等を目的として電子回路基板に貼り付ける電磁波ノイズ対策部材として使用することが好ましい。使用方法としては、導電性接着シートと電子回路基板とを圧着して加熱することで貼り付けることができる。上記電子回路基板としては、ＦＰＷＢやリジット基板等が挙げられる。
【００３７】
本発明の導電性接着シートは、上記のＦＰＷＢ用途の電磁波ノイズ対策のみならず、建材、車両、航空機、船舶等の導電部材の電磁波ノイズ対策用途に幅広く使用することができる。
【実施例】
【００３８】
次に実施例、比較例を用いて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらの具体例になんら限定されるものではない。
【００３９】
（実施例１）〜（実施例１２）
＜導電性接着剤組成物の調製方法＞
アクリロニトリル・ブタジエンゴム（アクリロニトリル単量体単位含有量＝２７質量％、重量平均分子量＝３０万、酸価＝３４ｍｇＫＯＨ／ｇ）の不揮発分７０質量部に対して、エポキシ樹脂としてｊＥＲ１００１（三菱化学社製）を１００質量部、イミダゾール系硬化剤２ＰＨＺ−ＰＷ（四国化成社製）を１質量部混合し、次に、表１に記載のデンドライト状導電性粒子（Ｂ１）及び薄片状導電性粒子（Ｂ２）を表１に記載の含有率（Ｂ１＋Ｂ２）及び質量比（Ｂ１：Ｂ２）になるように加え、更にメチルエチルケトン１６０質量部を加えて、ディスパーで攪拌混合し、実施例１〜実施例１２の導電性接着剤組成物を得た。
【００４０】
＜導電性接着シートの作製＞
上記で得られた導電性接着剤組成物を、コンマコーターを使用して片面に非シリコーン系離型剤が塗布された厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレート製の剥離性基材に塗布し、９０℃で１分間加熱乾燥して膜厚２０μｍの導電性接着剤組成物層を形成し、実施例１〜実施例１２の導電性接着シートを作製した。
【００４１】
（比較例１）〜（比較例５）
＜導電性接着剤組成物の調製方法＞
アクリロニトリル・ブタジエンゴム（アクリロニトリル単量体単位含有量＝２７質量％、重量平均分子量＝３０万、酸価＝３４ｍｇＫＯＨ／ｇ）の不揮発分７０質量部に対して、エポキシ樹脂としてｊＥＲ１００１（三菱化学社製）を１００質量部、イミダゾール系硬化剤２ＰＨＺ−ＰＷ（四国化成社製）を１質量部混合し、次に、表２に記載のデンドライト状導電性粒子（Ｂ１）及び薄片状導電性粒子（Ｂ２）を表２に記載の含有率（Ｂ１＋Ｂ２）及び質量比（Ｂ１：Ｂ２）になるように加え、更にメチルエチルケトン１６０質量部を加えて、ディスパーで攪拌混合し、比較例１〜比較例５の導電性接着剤組成物を得た。
【００４２】
＜導電性接着シートの作製＞
上記で得られた導電性接着剤組成物を、コンマコーターを使用して片面に非シリコーン系離型剤が塗布された厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレート製の剥離性基材に塗布し、９０℃で１分間加熱乾燥して膜厚２０μｍの導電性接着剤組成物層を形成し、比較例１〜比較例５の導電性接着シートを作製した。
【００４３】
【表１】
2020045398.tif 000002
【００４４】
【表２】
2020045398.tif 000003
【００４５】
＜評価方法＞
以下、上記で作製した実施例、比較例の電磁波シールドシートの評価方法について説明する。
【００４６】
［表面抵抗率］
実施例、比較例で作製した試料の導電性接着シート面と、厚さ５０μｍのポリイミドフィルム（東レ・デュポン社製「カプトン２００ＥＮ」）とを、ロールラミネーターを使用して１３０℃、０．２ＭＰａ、０．３ｍ／分の条件で貼り付け、１６０℃、１．２ＭＰａ、２分間の条件で圧着した後、剥離性基材を剥がし、抵抗率計（三菱化学社製「ロレスタＡＸ  ＭＣＰ-Ｔ３７０」）を使用して４探針法で導電性接着シートの表面抵抗率を測定した。表面抵抗率が１．０Ω／□未満であれば、実用上問題のない範囲で電磁波シールド効果を得ることが可能である。
○：０．３Ω／□未満
△：０．３Ω／□以上、１．０Ω／□未満
×：１．０Ω／□以上
【００４７】
［仮貼り性］
実施例、比較例で作製した試料の導電性接着シート面と、厚さ５０μｍのポリイミドフィルム（東レ・デュポン社製「カプトン２００ＥＮ」）とを、ロールラミネーターを使用して１３０℃、０．２ＭＰａ、０．３ｍ／分の条件で貼り付け、剥離性基材を剥がした後、導電性接着シートの剥離性基材を剥がした面と、厚さ５０μｍのポリイミドフィルム（東レ・デュポン社製「カプトン２００ＥＮ」）とを、ロールラミネーターを使用して１３０℃、０．２ＭＰａ、０．３ｍ／ｍｉｎの条件で貼り付け、ポリイミドフィルム／導電性接着シート／ポリイミドフィルムの積層体を得た。この積層体を巾１０ｍｍの短冊状にし、引張試験機（オリエンテック社製）を使用して、２３℃、５０％ＲＨの雰囲気化、剥離速度５０ｍｍ／分、剥離角度１８０°の条件でピール強度を測定することで、導電性接着シートの仮貼り性を評価した。ピール強度が０．１Ｎ／１０ｍｍ以上であれば、実用上問題なく使用できる。
○：０．１Ｎ／１０ｍｍ以上
×：０．１Ｎ／１０ｍｍ未満
【００４８】
［低タック性］
５０℃で加熱したホットプレート上に、サイズ５０ｍｍ角、厚さ５０μｍのポリイミドフィルム（東レ・デュポン社製「カプトン２００ＥＮ」）を置き、このポリイミドフィルムの上に、サイズ５０ｍｍ角の、実施例、比較例で作製した試料を、導電性接着シート面を下、剥離性基材を上にして置き、さらに剥離性基材の上に４．０ｋｇの錘を１０秒間置いた後、導電性接着シートとポリイミドフィルムとでブロッキングが起こるかどうかを確認することで、低タック性を評価した。ブロッキングが生じなければ、実用上問題なく使用できる。
○：ブロッキングが起きない
×：ブロッキングが起きる
【００４９】
実施例及び比較例の電磁波シールドシートにおける表面抵抗、仮貼り性、低タック性の評価結果を表１及び表２に示した。
表１及び表２の評価結果から明らかなように、実施例１〜実施例１２においては、表面抵抗が１．０Ω／□未満であって実用上十分な電磁波シールド性を得ることができる。また、仮貼り性についても０．１Ｎ／ｃｍ以上のピール強度を有し、低タック性についてもブロッキングが起きないで、導電性接着シートがポリイミドフィルム上に転写していなかった。つまり、実施例１〜実施例１２の電磁波シールドシートは、シートの縦方向における導通が十分あり、適度な被接着体への密着性を有し貼り直しが容易にできて作業性が良いことが確認された。
一方、比較例２〜比較例４は、表面抵抗が１．０Ω／□以上でシートの縦方向における導通が不十分であった。また、比較例１及び比較例５は、仮貼り性について０．１Ｎ／ｃｍ未満のピール強度で被接着体への密着力が十分得られない結果であった。また、比較例２及び比較例４では、導電性接着シートがブロッキングが起きてポリイミドフィルム上に転写しており、被接着体への密着性が強く貼り直しがしにくく作業性が悪いことが確認された。