(57)【要約】【課題】容器の少なくとも口部と首部に跨って被覆した被覆フィルムの内側にＲＦＩＤインレットを備えた容器において、被覆フィルムを容器から取り外すことができず、且つＲＦＩＤインレットの通信特性が変動せず、衝撃を受けてもＲＦＩＤインレットの機能を失う事が無い容器およびＲＦＩＤインレットを提供する【解決手段】基材の少なくとも片面に、アンテナと、アンテナに接続されたＩＣチップと、スペーサと、を備えたＲＦＩＤインレットであって、スペーサは、ＲＦＩＤインレットが設置された表面において、アンテナとＩＣチップがその表面と離間可能に備えられており、且つその表面において摺動不可能となる摩擦力または粘着性と、ＲＦＩＤインレットがその機能を失うことを防止可能な緩衝性と、を備えていることを特徴とするＲＦＩＤインレット。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材と、基材上に形成されたアンテナと、アンテナに接続されたＩＣチップと、粘着層と、被着体と離間可能とするスペーサと、が備えられたＲＦＩＤインレットであって、
スペーサは、ＲＦＩＤインレットが設置された物品の表面において、ＲＦＩＤインレットを物品の表面から離間し、且つその表面において摺動不可能となる摩擦力または粘着性と、ＲＦＩＤインレットがその機能を失うことを防止可能な緩衝性と、を備えており、
粘着層は、ＲＦＩＤインレットのスペーサが備えられた側とは反対側の最上層に備えられていることを特徴とするＲＦＩＤインレット。
【請求項２】
前記スペーサが、熱硬化性エラストマーまたは熱可塑性エラストマーであることを特徴とする請求項１に記載のＲＦＩＤインレット。
【請求項３】
前記熱硬化性エラストマーが、加硫ゴムまたはウレタンゴム、シリコンゴム、フッ素ゴムのいずれかを含む熱硬化性樹脂系エラストマーであることを特徴とする請求項２に記載のＲＦＩＤインレット。
【請求項４】
前記熱可塑性エラストマーが、スチレン系、オレフィン／アルケン系、塩ビ系、ウレタン系、エステル系、アミド系のいずれか１または２以上を組み合わせたエラストマーであることを特徴とする請求項２または３に記載のＲＦＩＤインレット。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれかに記載のＲＦＩＤインレットを、少なくとも容器の口部と首部に跨って被覆したシュリンクフィルムからなる被覆フィルムの内側に備えており、
前記ＲＦＩＤインレットのスペーサは、容器に面して備えられており、
前記ＲＦＩＤインレットのスペーサ側の反対側は、被覆フィルムに接着していることを特徴とする容器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、シュリンクフィルムを使用して容器に取り付けたＲＦＩＤインレットが、不正に取り外し困難であり、且つ耐衝撃性と通信安定性を備えているＲＦＩＤインレットおよび容器に関する。
【背景技術】
【０００２】
酒やワインなどが未開封であることを証明するために、蓋や栓をシュリンクフィルムで被覆し、その内側にＲＦＩＤインレットを組み込みことがある。
【０００３】
ＲＦＩＤインレットをシュリンクフィルムの内側に内包させることによって、酒やワインの真正性を示すことや顧客との信頼関係を高めることにより他の商品やブランドとの差別化を図ることが可能となる。
【０００４】
その様な技術に類似する先行技術としては、例えば特許文献１に開示されている技術がある。
この技術は、外力によってアンテナの通信機能が失われやすいＲＦＩＤインレットを備える容器に関する技術である。
この容器は、容器本体と、基材と、前記基材に支持されるＩＣチップと前記基材に支持されるアンテナとを有するＲＦＩＤインレットと、前記容器本体の外側面の一部を覆って脆弱部を有した被覆フィルムから構成されている。更に、前記脆弱部が、前記被覆フィルムの中で前記脆弱部以外の部分よりも外力によって裂けやすい部分であり、前記ＲＦＩＤインレットの少なくとも一部が、前記被覆フィルムと前記容器本体の外側面との間に位置して前記被覆フィルムに接着され、前記脆弱部が、前記アンテナの少なくとも一部を覆う前記被覆フィルムとを備えていることが特徴である。
【０００５】
その様な構成を備えたこの容器は、被覆フィルムが破られる外力を被覆フィルムが受けるとき、被覆フィルムは脆弱部に沿って裂け、ＲＦＩＤインレットは被覆フィルムに追従して破壊される。この際に、被覆フィルムの脆弱部は、アンテナの少なくとも一部を覆っているため、ＲＦＩＤインレットが被覆フィルムに追従して破壊されるときに、アンテナが破壊される。したがって、被覆フィルムを引き剥がそうとする外力を有効に利用してアンテナが破壊されるため、アンテナの通信機能を失われやすくすることができるものである。
【０００６】
しかしながら、この技術では、ＲＦＩＤインレットが被覆フィルムに接着されているため、例えば容器がワインボトルの様な形態の場合、ボトルの口部から首部に跨って被覆されている被覆フィルムを、引き抜く方向に引っ張ると、被覆フィルムごとＲＦＩＤインレットが取り外されてしまう問題がある。
【０００７】
また、ＲＦＩＤインレットは被覆フィルムに接着されているため、被覆フィルムを回転させることにより、被覆フィルムごとＲＦＩＤインレットが取り外されてしまう問題がある。
【０００８】
また、ＲＦＩＤインレットと被覆フィルムだけの構成であるため、機械的な強度が弱く、ＩＣチップが何らかの衝撃を受けると破損し易い問題がある。
【０００９】
また、ＲＦＩＤインレットがワインボトルなどの表面に直接的に接した状態となるため、ＲＦＩＤインレットの通信特性がばらつき易い問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特許第６２６５２０３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
上記の問題点に鑑み、本発明は、容器の少なくとも口部と首部に跨って被覆した被覆フィルムの内側にＲＦＩＤインレットを備えた容器において、被覆フィルムを容器から取り外すことができず、且つＲＦＩＤインレットの通信特性が変動せず、衝撃を受けてもＲＦＩＤインレットの機能を失う事が無い容器およびＲＦＩＤインレットを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記の課題を解決する手段として、本発明の請求項１に記載の発明は、基材と、基材上に形成されたアンテナと、アンテナに接続されたＩＣチップと、粘着層と、被着体と離間可能とするスペーサと、が備えられたＲＦＩＤインレットであって、
スペーサは、ＲＦＩＤインレットが設置された物品の表面において、ＲＦＩＤインレットを物品の表面から離間し、且つその表面において摺動不可能となる摩擦力または粘着性と、ＲＦＩＤインレットがその機能を失うことを防止可能な緩衝性と、を備えており、
粘着層は、ＲＦＩＤインレットのスペーサが備えられた側とは反対側の最上層に備えられていることを特徴とするＲＦＩＤインレットである。
【００１３】
また、請求項２に記載の発明は、前記スペーサが、熱硬化性エラストマーまたは熱可塑性エラストマーであることを特徴とする請求項１に記載のＲＦＩＤインレットである。
【００１４】
また、請求項３に記載の発明は、前記熱硬化性エラストマーが、加硫ゴムまたはウレタンゴム、シリコンゴム、フッ素ゴムのいずれかを含む熱硬化性樹脂系エラストマーであることを特徴とする請求項２に記載のＲＦＩＤインレットである。
【００１５】
また、請求項４に記載の発明は、前記熱可塑性エラストマーが、スチレン系、オレフィン／アルケン系、塩ビ系、ウレタン系、エステル系、アミド系のいずれか１または２以上を組み合わせたエラストマーであることを特徴とする請求項２または３に記載のＲＦＩＤインレットである。
【００１６】
また、請求項５に記載の発明は、請求項１〜４のいずれかに記載のＲＦＩＤインレットを、少なくとも容器の口部と首部に跨って被覆したシュリンクフィルムからなる被覆フィルムの内側に備えており、
前記ＲＦＩＤインレットのスペーサは、容器に面して備えられており、
前記ＲＦＩＤインレットのスペーサ側の反対側は、被覆フィルムに接着していることを特徴とする容器である。
【発明の効果】
【００１７】
本発明のＲＦＩＤインレットは、ＲＦＩＤインレットが容器表面で摺動不可能となる摩擦力または粘着性と、外部からかかる力を緩和してＩＣチップがその機能を失うことを防止可能な緩衝性と、を備えているスペーサを備えている。そのため、ＲＦＩＤインレットのスペーサ側を容器に面してシュリンクフィルムからなる被覆フィルムにより容器に装着した場合、容器の少なくとも口部をシュリンクフィルムからなる被覆フィルムを引っ張って引き抜こうとしても、また回転させながら引き抜こうとしても、ＲＦＩＤインレットが容器表面で摺動不可能であるため、またＲＦＩＤインレットは被覆フィルムと接着しているため、引く抜くことはできない。また、本発明のＲＦＩＤインレットは、外部からかかる力を緩和可能な緩衝性を備えたスペーサを備えているため、ＩＣチップがその機能を失うことはない。また、容器とＲＦＩＤインレットの間にスペーサがあるため、アンテナが容器に接触する事が無く、通信特性が変動することはない。
【００１８】
また、本発明の容器は、本発明のＲＦＩＤインレットを使用して、ＲＦＩＤインレットのスペーサ側を容器に面してシュリンクフィルムからなる被覆フィルムにより容器に装着している。そのため、容器の少なくとも口部をシュリンクフィルムからなる被覆フィルムを引っ張って引き抜こうとしても、また回転させながら引き抜こうとしても、ＲＦＩＤインレットが容器表面で摺動不可能であり、またＲＦＩＤインレットは被覆フィルムと接着しているため、引く抜くことはできない。また、本発明のＲＦＩＤインレットは、外部からかかる力を緩和可能な緩衝性を備えたスペーサを備えているため、ＩＣチップがその機能を失うことはない。また、容器とＲＦＩＤインレットの間にスペーサがあるため、アンテナが容器に接触する事が無く、通信特性が変動することはない。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明のＲＦＩＤインレットとＲＦＩＤインレットに形成されたスペーサと被覆フィルムとを例示した透視俯瞰説明図であって、被覆フィルムが、図示を省略したボトルの口部から首部に跨って被覆されている状態を示している。
【図２】本発明のＲＦＩＤインレットとＲＦＩＤインレットに形成されたスペーサと被覆フィルムとを例示した透視俯瞰説明図。
【図３】本発明のＲＦＩＤインレットとＲＦＩＤインレットに形成されたスペーサと被覆フィルムとを例示した透視俯瞰説明図。
【図４】本発明のＲＦＩＤインレットとＲＦＩＤインレットに形成されたスペーサと被覆フィルムとを例示した透視俯瞰説明図。
【図５】本発明のＲＦＩＤインレットとＲＦＩＤインレットに形成されたスペーサと被覆フィルムとを例示した透視俯瞰説明図。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
＜ＲＦＩＤインレット＞
本発明のＲＦＩＤインレットについて説明する。
本発明のＲＦＩＤインレットは、基材と、基材上に形成されたアンテナと、アンテナに接続されたＩＣチップと、粘着層と、被着体と離間可能とするスペーサと、が備えられたＲＦＩＤインレットである。
【００２１】
本発明のＲＦＩＤインレットにおいて、スペーサは、ＲＦＩＤインレットが設置された物品の表面において、ＲＦＩＤインレットを物品の表面から離間し、且つその表面において摺動不可能となる摩擦力または粘着性と、ＲＦＩＤインレットがその機能を失うことを防止可能な緩衝性と、を備えている。
また、粘着層は、ＲＦＩＤインレットのスペーサが備えられた側とは反対側に備えられていることが特徴である。
【００２２】
本発明のＲＦＩＤインレットにおいては、アンテナとアンテナに接続されたＩＣチップとスペーサが、基材の片面に形成されていた場合、粘着層は基材のもう一方の面に形成されていても良いし、基材の片面にスペーサが形成されていた場合、アンテナとアンテナに接続されたＩＣチップと粘着層は、基材のもう一方の面に粘着層を最上層として備えられていれば良い。
【００２３】
スペーサは、ＲＦＩＤインレットの少なくともアンテナが備えられた面にベタ（全面に形成した状態）またはパターン化された状態で形成されていれば良い。
【００２４】
（基材）
本発明のＲＦＩＤインレットの基材としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、および、ポリイミドなどの樹脂フィルムであってもよいし、上質紙、アート紙、およびコート紙などの紙であってもよいし、合成紙であってもよい。合成紙は、合成樹脂中に空孔が細かく分散した多孔質状を有するシートであり、固体と気体とが不均一に分散している。合成紙に含まれる合成樹脂は、例えば、発泡ＰＥＴなどのＰＥＴやポリプロピレン（ＰＰ）である。基材の厚みは、例えば、５０μｍ程度である。
【００２５】
基材を構成する材料では、脆性を高めることを目的として、上述のフィルムや紙に、さらにカオリンや炭酸カルシウムなどの可塑剤が分散してもよい。フィルムに比べて、紙は裂けやすいため高い脆性を有する。したがって、基材を構成する材料は、高い脆性が得られる点において、紙であることが好ましい。一方で、ＲＦＩＤインレットの使用される環境において、紙の使用が困難である場合には、基材を構成する材料は、フィルム、もしくは多孔性を有する合成紙であることが好ましい。
【００２６】
（アンテナ）
ＩＣチップは、アンテナと接続されている。アンテナは、例えば、１０μｍ〜数ｍｍ程度の線幅を有する１つの導体線を伝送線路として含み、導体線は、例えば、基材の表面において、複数回に引き回されたループ形状を有している。導体線同士が立体的に交差する部分を有する場合、立体的に交差する部分は、例えば、スルーホールと、基材の裏面に位置するジャンパー線とから構成される。１つの導体線が有する２つの末端は、それぞれ基材の表面に導かれている。１つの導体線が有する２つの末端は、基材の表面に位置する２つのパッドに別々に接続し、ＩＣチップが有する２つの端子は、これもまた２つのパッドに別々に接続している。ＩＣチップとパッドとの間、および、アンテナとパッドとの間は、はんだによって接続されてもよいし、異方性導電ペースト（ＡＣＰ）、あるいは異方性導電フィルム（ＡＣＦ）などの金属粒子を含有する導電性材料によって接続されてもよい。
【００２７】
アンテナの備える導体線の形成方法は、基材を構成する材料によって異なる。アンテナの備える導体線は、例えば、基材がフィルムである場合、まず、フィルムの表面に、数μｍの厚さを有するアルミ箔や銅箔などの導体箔が積層され、この導体箔がエッチングされることによって形成される。アンテナの備える導体線の形成方法は、例えば、基材が紙である場合に、上述のエッチングに代えて、導電性ペーストを用いた印刷法が用いられる。
【００２８】
すなわち、バインダー樹脂、溶剤、および、導体粉末を含む導電性ペーストが、まず、導体線の形状に沿って印刷され、印刷物が乾燥することによって、アンテナの備える導体線が得られる。導電性ペーストが含む導体粉末は、例えば、銀、銅、ニッケル、金、白金などの金属からなる粉末や、導電性カーボンなどの導電性材料からなる粉末である。なお、導電性ペーストに含まれる導電性材料は、高い導電性が得られ得る点において、銀系の材料であることが好ましい。印刷法は、例えば、スクリーン印刷、フレキソ印刷、グラビア印刷、オフセット印刷などである。
【００２９】
（ＩＣチップ）
使用するＩＣチップは、特に限定する必要は無いが、ＲＦＩＤインレットとして機能するための最低限の機能を備えていれば良い。例えば、無線通信機能や、必要な情報を記憶しておく記憶手段、などを備えていれば良い。
【００３０】
ＩＣチップの大きさは、例えば、０．０５ｍｍ角〜０．５ｍｍ角、ＩＣチップの厚みは
、例えば、０．１ｍｍ程度であることが好ましい。なお、ＩＣチップは、例えば、チップ本体であってもよいし、チップ本体と、チップ本体と外部とを接続する配線を有したプリント基板とを含むモジュールであってもよい。通信周波数は、９００ＭＨｚ（ＵＨＦ）であることが好ましいが、この帯域に制限されず、ＲＦＩＤインレットの用途に応じて、例えば、ＶＨＦ帯やＧＨｚ帯であってもよい。
【００３１】
（スペーサ）
スペーサの形態としては、パターン化した形態であっても良いし、ベタ塗工した形態であっても構わない。
スペーサの材料としては、容器表面と、それと接するスペーサと、の間で摺動不可能となる十分大きな摩擦力や粘着性を備えた材料であれば良い。その様な材料としては、例えば、エラストマーを挙げることができる。エラストマーには、熱硬化性エラストマーまたは熱可塑性エラストマーがある。
【００３２】
熱硬化性エラストマーは、例えば、加硫ゴムまたはウレタンゴム、シリコンゴム、フッ素ゴムを含む熱硬化性樹脂系エラストマーを挙げることができる。熱を加えると固まり、一度固まると、その後は加熱しても融けない。その為、成型し難く、材料の再利用はできない為、高コストになる。
【００３３】
また、熱可塑性エラストマーは、例えば、スチレン系、オレフィン／アルケン系、塩ビ系、ウレタン系、エステル系、アミド系のいずれか１または２以上を組み合わせたエラストマーを挙げることができる。加熱すると融け、冷却すると固まるが、再度加熱すると融ける性質を備えたエラストマーである。その為、成型が容易であり、材料の再利用が可能な為、低コストにすることができる。
【００３４】
スペーサの厚さは、少なくとも、アンテナより厚く形成されていることにより、アンテナが容器の表面と接することを防ぐことが可能となる。更には、外力が加わった時に、ＩＣチップがダメージを受けて、その機能を失うことが無い緩衝性または衝撃吸収性を備える厚さで形成されている。
【００３５】
スペーサの形成方法としては、樹脂と同様に、金型を使用した射出成型によってスペーサを形成する方法を挙げることができる。ＲＦＩＤインレットのアンテナが形成されている面に、射出成型により作製したスペーサをＲＦＩＤインレットの所望の位置に配置し、接着することができる。また、エラストマーの粒子を樹脂ワニスと混合したインキを作製し、それをスクリーン印刷などの印刷技術や各種の塗工技術を用いて基材上に形成したインキパターンとした時に、インキの表面にエラストマーが露出する様にした材料であっても良い。また、パターン化せずに、ベタ塗工（印刷）しても良い。
【００３６】
（ＲＦＩＤインレットの製造方法）
本発明のＲＦＩＤインレットの製造方法は、従来のＲＦＩＤインレットの製造工程に加えて、ＲＦＩＤインレットのアンテナが形成されている側に、スペーサを形成する工程を追加すれば良い。
【００３７】
具体的には、本発明のＲＦＩＤインレットの製造方法は、基材上にアンテナを形成する工程と、アンテナが形成されている基材上にスペーサを形成する工程と、アンテナの端子にＩＣチップを接続する工程と、をこの順に備えていれば良い。
【００３８】
アンテナを形成する工程は、特に限定されない。所望のアンテナ特性を備えたアンテナを形成することができれば、どの様な工程であっても構わない。例えば、基材上に接着した銅箔やアルミニウム箔などの金属箔を、フォトリソグラフィ工程によりアンテナとなる
金属箔パターンを形成することができる。また、金属箔上に、エッチングマスクとなるレジストインキをスクリーン印刷した後、金属箔をエッチング除去し、最後にエッチングマスクを除去することであっても良い。また、銀や銅などの金属粉と樹脂ワニスなどを混練して作製した導電性インキを印刷によりパターン化した後、加熱処理することにより得られる導電性インキパターンによるアンテナであっても良い。
【００３９】
スペーサをＲＦＩＤインレットの上に形成する工程としては、まず、樹脂と同様に、金型を使用した射出成型によってスペーサを形成する。次に、ＲＦＩＤインレットのアンテナが形成されている面に、射出成型により作製したスペーサをＲＦＩＤインレットの所望の形態で、所望の位置に配置し、接着する。以上に様にしてＲＦＩＤインレット上にスペーサを形成することができる。または、エラストマーの粒子を含んだインキを、各種の印刷技術を用いてＲＦＩＤインレット上に印刷し、パターン化したものであっても良いし、ベタ塗工したものであっても良い。
【００４０】
ＩＣチップを接続する工程は、アンテナの所望の位置に備えられた電極端子に、ＩＣチップを接続可能な方法であれば、特に限定されない。例えば、電極端子にＩＣチップの電極を半田付けする方法や、半田付けの代わりに導電性接着剤で接続しても良い。アンテナの電極端子とＩＣチップの電極端子の間に異方性導電フィルム（ＡＣＦ）などを挿入することにより接続しても良い。
【００４１】
＜容器＞
次に、本発明の容器について説明する。
本発明の容器は、本発明のＲＦＩＤインレットを、少なくとも容器の口部と首部に跨って被覆したシュリンクフィルムからなる被覆フィルムの内側に備えている。
本発明の容器においては、ＲＦＩＤインレットのスペーサは、容器に面して備えられていることが必要である。同時に、本発明の容器においては、ＲＦＩＤインレットのスペーサ側の反対側は、被覆フィルムに接着していることが特徴である。
【００４２】
本発明のＲＦＩＤインレットは、ＩＣチップやアンテナが形成された面にスペーサが形成されている。このスペーサは、アンテナと容器の表面とが接することが無い様に、それらを離間させるための手段である。その様にすることで、アンテナの通信特性を変動しなくすることができる。また、スペーサは、ＲＦＩＤインレットが容器表面で摺動不可能となる摩擦力または粘着性を備えている。また、スペーサは、外部からかかる力を緩和してＩＣチップがその機能を失うことを防止可能な緩衝性を備えている。
【００４３】
この様な事を実現可能なスペーサの材料としては、上述した熱硬化性エラストマーまたは熱可塑性エラストマーを好適に使用することができる。エラストマーはゴム弾性を持っている材料を指す。熱硬化性エラストマーは所謂ゴムである。熱硬化性エラストマーは、機械的な強度が高く、緩衝性を高くすることが可能である。一方、熱可塑性エラストマーは、熱硬化性エラストマーより、粘着性が高い状態にすることができる。その為、スペーサの容器と接する側は熱可塑性エラストマーとし、被覆フィルムと接着する側には熱硬化性エラストマーとした複層構成としたスペーサとすることも可能である。
【００４４】
（容器）
容器の形態としては、特に限定されるものではない。例えば、ワインボトルや洋酒のボトルを挙げることができる。これらのボトルはガラス製であり、ボトルの開口部である口部と口部に連接した首部を備えている容器を挙げることができる。
【００４５】
（シュリンクフィルム）
シュリンクフィルムは、加熱すると収縮するフィルムであれば使用することができるた
め、フィルムの材料を限定する必要は無い。例えば、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリオレフィン（ＰＯ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などを挙げることができる。
【実施例】
【００４６】
次に、本発明の実施例について説明する。
【００４７】
＜実施例１＞
［ＲＦＩＤインレットの作製］
ＲＦＩＤインレットの基材として上質紙を用いた。銀系の導電性ペーストを用いたスクリーン印刷によって、上質紙の表面に、ＨＦ帯のアンテナとして導体線を形成し、上質紙の裏面に、ジャンパー線となる導体線を形成した。
【００４８】
次に、スルーホールを介して上質紙の表面と上質紙の裏面とを接続した。また、ＩＣチップとして、ＨＦ帯ＩＳＯ／ＩＥＣ  １４４４３−４準拠品を用い、異方性導電性ペーストによって接続用パッドに接続した。
【００４９】
次に、図１（ａ）に例示した様に、予め射出成型により作製した３本のスチレン系エラストマーからなるスペーサ（幅２ｍｍ×長さ１５ｍｍ×厚さ１ｍｍ）を、幅２０ｍｍ×長さ５０ｍｍのＲＦＩＤインレット１−１の導体線の上から両面テープを使用して貼り付けた。３本のスペーサ３−１は、その長手方向をＲＦＩＤインレット１−１の長手方向に直交する方向に平行に、且つ互いに平行にピッチ１０ｍｍで配置した。
以上の様にして、スペーサ３−１を備えたＲＦＩＤインレット１−１を得た。
【００５０】
［ＲＦＩＤインレットの取り付け］
次に、容器として、コルクで封がされた未開封品であるワイン瓶を用意した。
次に、被覆フィルム２として、１００μｍの厚さを有する円筒状に成型したポリスチレン製のシュリンクフィルムを用意した。
【００５１】
次に、図１（ｂ）に示した様に、円筒状の被覆フィルム２の内側に、ＲＦＩＤインレット１−１のアンテナやＩＣチップが備えられていない側を、両面テープを用いて、円筒状の被覆フィルム２が延伸する方向と、スペーサ３−１の長手方向と、が平行になる様に接着した。
【００５２】
次に、ＲＦＩＤインレット１−１を備えた円筒状の被覆フィルム２の円筒の内側に、ワイン瓶の口部と首部を挿入することで、被覆フィルム２を口部と首部に跨って配置した。そうすることで、ワイン瓶と、ＲＦＩＤインレット１−１と、シュリンクフィルムからなる被覆フィルム２とが、軽い押圧によって仮り止めした。
【００５３】
次に、シュリンクフィルムに熱風を当てることによって、シュリンクフィルムが収縮し、全体が封止された。これにより、容器を得た。
【００５４】
＜実施例２＞
図２に例示した様に、３本のスペーサ３−２をＲＦＩＤインレット１−２の長手方向に平行に配置して接着した事以外は実施例１と同様にして、容器を得た。
【００５５】
＜実施例３＞
図３に例示した様に、３本のスペーサ３−３をＲＦＩＤインレット１−３の長手方向に４５度だけ傾けて配置して接着した事以外は実施例１と同様にして、容器を得た。
【００５６】
＜実施例４＞
図４に例示した様に、漢字の田の形状のスペーサ３−４をＲＦＩＤインレット１−４に接着した事以外は実施例１と同様にして、容器を得た。
【００５７】
＜実施例５＞
図５に例示した様に、厚さ１ｍｍ、直径２ｍｍの円柱状のスペーサ１−５を９個、マトリクス状に配置して接着した事以外は実施例１と同様にして、容器を得た。
【００５８】
＜評価＞
以上の様にして実施例１〜５で作製した容器について、被覆フィルム２を人が把持し、ワイン瓶の首部から引き抜く方向に引っ張ることで、引き抜こうとしたが、いずれの容器も摺動させることができず、引き抜くこともできなかった。
【００５９】
また、被覆フィルム２を人が把持し、ワイン瓶の首部の円周方向に回転させながら、引き抜こうとしたが、いずれの容器も摺動させることができず、引き抜くこともできなかった。
【００６０】
また、容器とＲＦＩＤインレットは、スペーサにより離間され、接触することが無いため、通信特性が変動することはなく、リーダー・ライターによるＲＦＩＤインレットとの通信は良好に実施することが可能であった。
【００６１】
また、ワイン瓶の首部の被覆フィルムの内側に配置されているＲＦＩＤインレットのＩＣチップを含む直径１０ｍｍの領域に対して、１００ｇの重量の重りを１０ｃｍの高さから落とした時の打撃を５回実施した後、リーダー・ライターで正常に通信できるかどうかを調べたところ、良好に通信することができた。
【００６２】
以上から、本発明のＲＦＩＤインレットを被覆フィルムの内側に備えた本発明の容器は、容器と接するＲＦＩＤインレットのスペーサが、容器の表面でＲＦＩＤインレットが摺動不可能となる摩擦力または粘着性を備えているため、容器を被覆している被覆フィルムを引き抜く事も、回転することもできないことが分かった。また、スペーサにより、ＲＦＩＤインレットのアンテナが容器と常に離間されていることにより、ＲＦＩＤインレットの通信特性が変動することが無いことも分かった。また、スペーサが弾力性を備えたエラストマーからなるため、ＲＦＩＤインレットのＩＣチップに外力が加わっても、その外力を吸収することで、ＩＣチップが破損し、機能を失うことを抑制可能であることも分かった。
【符号の説明】
【００６３】
１−１、１−２、１−３、１−４、１−５・・・ＲＦＩＤインレット
２・・・被覆フィルム
３−１、３−２、３−３、３−４、３−５・・・スペーサ
【図１】
2020181490.tif 000003
【図２】
2020181490.tif 000004
【図３】
2020181490.tif 000005
【図４】
2020181490.tif 000006
【図５】
2020181490.tif 000007