(57)【要約】【課題】異物検査の精度を向上可能とした有機デバイス及び有機デバイスの製造方法を提供することにある。【解決手段】基材フィルム２上に電極３が積層された有機デバイス１は、基材フィルム２上にマーク１０を備えている。マーク１０は、撮影部２３の撮影画像を用いた異物検査時に、撮影部２３のピント調整に用いられる。また、異物検査では、撮影部２３の撮影画像を基に電極３上の異物の判定が行われる。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材フィルム上に積層された電極を有し、前記電極上に有機機能層が積層される有機デバイスであって、
前記基材フィルム上に設けられ、撮影部の撮影画像を用いた異物検査の際に、前記撮影部の撮影条件を調整するためのマークを備える有機デバイス。
【請求項２】
前記マークは、前記撮影部の前記撮影条件の調整として、前記電極の表面へのピント調整に用いられる
請求項１に記載の有機デバイス。
【請求項３】
前記マークは、前記基材フィルム上において、前記電極と同一面上に設けられる
請求項１又は請求項２に記載の有機デバイス。
【請求項４】
前記マークは、前記基材フィルム上に複数設けられている
請求項１から請求項３のうちいずれか一項に記載の有機デバイス。
【請求項５】
前記マークは、赤外線又は紫外線を用いて認識可能な材料で形成されている
請求項１から請求項４のうちいずれか一項に記載の有機デバイス。
【請求項６】
前記マークは、偏光フィルタを通して前記マークを撮影することにより、認識可能な材料で形成されている
請求項１から請求項４のうちいずれか一項に記載の有機デバイス。
【請求項７】
基材フィルム上に積層された電極を有し、前記電極上に有機機能層が積層される有機デバイスの製造方法であって、
前記基材フィルム上にマークを設けるマーク形成工程と、
前記マークを基に撮影部の撮影条件を調整し、前記撮影部の撮影画像を基に前記電極上の異物を検査する検査工程と、を備える、有機デバイスの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機デバイス及び有機デバイスの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、有機機能層を有した有機デバイスが周知である。有機デバイスとしては、例えば有機機能層を挟んだ電極の間で電圧印加することにより、有機機能層が発光する有機ＥＬデバイス（EL:Electroluminescence）がある。
【０００３】
上記のような有機デバイス中に異物が含まれていると、電極の短絡等によって、有機機能層の発光不良が発生する。特許文献１に記載の有機デバイスでは、基材フィルム上に積層された電極表面の全領域に亘り異物検査が行われる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−１０８３６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、異物検査として、電極表面を撮影した画像を用いる場合、電極表面に撮影のピントを合わせる必要がある。
本発明の目的は、異物検査の精度を向上可能とした有機デバイス及び有機デバイスの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を達成するための有機デバイスは、基材フィルム上に積層された電極を有し、前記電極上に有機機能層が積層される有機デバイスであって、前記基材フィルム上に設けられ、撮影部の撮影画像を用いた異物検査の際に、前記撮影部の撮影条件を調整するためのマークを備える。
【０００７】
上記課題を達成するための有機デバイスの製造方法は、基材フィルム上に積層された電極を有し、前記電極上に有機機能層が積層される有機デバイスの製造方法であって、前記基材フィルム上にマークを設けるマーク形成工程と、前記マークを基に撮影部の撮影条件を調整し、前記撮影部の撮影画像を基に前記電極上の異物を検査する検査工程と、を備える。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の有機デバイス及び有機デバイスの製造方法は、異物検査の精度を向上可能となる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】有機デバイスの断面構造を示した概略図。
【図２】基材フィルム上におけるマークの配置を示した概略図。
【図３】検査装置の構成を示したブロック図。
【図４】（ａ）〜（ｅ）の順に、有機デバイス製造手順を示した概略図。
【図５】検査工程を説明するための概略図。
【図６】別の実施形態のマークを示した概略図。
【図７】別の実施形態の検査装置を示した概略図。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、有機デバイス及びその製造方法の一実施形態を、図１〜図５に従って説明する。
図１に示すように、有機デバイス１は、有機デバイス１の最下層に設けられた基材フィルム２と、基材フィルム２の上に積層された電極３と、を備えている。電極３の上には、有機機能層４、電極３と対になる他の電極５、及び封止フィルム６が順に積層される。
【００１１】
基材フィルム２は、有機機能層４を、例えば外気に含まれる酸素や水分などから遮断する。また、基材フィルム２は、例えば可視光を透過する光透過性、及び曲げられる可撓性を有していることが好ましい。基材フィルム２は、例えば、樹脂フィルム上に、ガスバリア性を有する有機層及び無機層が複数層形成された積層構造であることが好ましい。樹脂フィルムは、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）のフィルムである。有機層は、例えばエポキシ樹脂やシリコーン樹脂などの熱硬化性樹脂である。無機層は、例えばケイ素やアルミニウムの酸化物、又は窒化物などの無機材料である。これらは、仕様に応じた層厚で形成されている。
【００１２】
電極３は、例えば陽極であり、ＩＴＯ（酸化インジウムスズ）などの透明電極である。他の電極５は、例えば陰極であり、公知の電極を用いることができる。電極３及び他の電極５は、電源に接続される。有機機能層４は、例えば発光層を含む。有機デバイス１は、例えば、電極３と他の電極５との間で電圧印加することにより、有機機能層４が発光する有機ＥＬデバイス（EL:Electroluminescence）である。
【００１３】
封止フィルム６は、例えば基材フィルム２と同様のフィルム材である。なお、基材フィルム２と封止フィルム６との間には、電極３、有機機能層４、及び他の電極５に加えて、絶縁体からなる絶縁層や、層同士を接着するための接着層などが形成されていてもよい。
【００１４】
有機デバイス１は、基材フィルム２上に設けられた検査用のマーク１０を有している。本例の場合、マーク１０は、電極３と同一面上に設けられている。マーク１０は、光透過性、及び可撓性を有していることが好ましい。また、マーク１０は、例えば赤外線又は紫外線によって認識可能な材料で形成されていることが好ましい。例えば、マーク１０は、紫外線照射により発光する透明蛍光体からなる。透明蛍光体の一例は、ベンゼン環を有する有機化合物である。
【００１５】
有機デバイス１には、基材フィルム２上において、電極３，５を絶縁する絶縁層１１が形成されている。絶縁層１１は、例えば電極３の周囲を囲うように設けられている。また、マーク１０の周辺には、例えば接着層等の周辺部１２が設けられている。このように、本例の場合、マーク１０は、電極３や絶縁層１１に隣接する周辺部１２に埋設されている。
【００１６】
図２に示すように、マーク１０は、基材フィルム２上において、所定の間隔で複数配置されている。マーク１０は、例えば、紙面Ｘ−Ｙ平面上において二次元的に配列されている。また、マーク１０は、基材フィルム２上において、電極３と位置が重ならないように形成されている。
【００１７】
次に、図３を用いて、有機デバイス１の電極３上の異物を検査するための検査装置２０を説明する。
図３に示すように、検査装置２０は、検査用の撮影画像を撮影するためのカメラ２１と、カメラ２１を制御する制御部２２とを有している。カメラ２１は、有機デバイス１表面の検査領域を撮影する。カメラ２１は、例えば有機デバイス１に対して相対移動しつつ、有機デバイス１表面全体を撮影する。カメラ２１は、撮影を行う撮影部２３と、撮影部２３のピントを調整するメカ部としてのピント調整部２４とを含んでいる。制御部２２は、例えば撮影部２３によって撮影された撮影画像を基に、異物の判定を行う。また、マーク１０が紫外線発光する透明蛍光体である場合、検査装置２０には、紫外線照射を行う図示しない照明部が設けられてもよい。
【００１８】
制御部２２は、マーク１０を基に、撮影部２３の撮影条件の調整を実行する。本例の制御部２２は、マーク１０を基に、ピント調整部２４を制御する。制御部２２は、例えば撮影部２３が撮影したマーク１０の撮影画像を用いて、電極３の表面にピントが合うように、ピント調整部２４に撮影部２３のピントを調整させる。
【００１９】
次に、図４及び図５を用いて、有機デバイス１の製造手順について、作用とともに説明する。
図４（ａ）に示すように、有機デバイス１の作製前に、基材フィルム２が準備される。基材フィルム２は、公知の成膜方法によって形成される。
【００２０】
図４（ｂ）に示すように、基材フィルム２の上に、電極３が形成される。本例の場合、まず基材フィルム２を覆うように、電極３の原形となる薄膜３ａが形成される。薄膜３ａは、例えば蒸着法、スパッタリング法、及びＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）法などによって成膜される。
【００２１】
そして、図４（ｃ）に示すように、薄膜３ａから不要な部分を除去して電極３がパターニングされる。電極３は、例えばエッチングによりパターニングされる。なお、電極３の形成方法は、成膜及びエッチングに限定されず、例えばフォトマスク又はメタルマスクを用いたマスク蒸着などでもよい。
【００２２】
図４（ｄ）に示すように、電極３が形成された後、基材フィルム２上に絶縁層１１が形成される。絶縁層１１は、電極３の周囲を囲うようにパターニングされて形成される。絶縁層１１は、公知の方法により形成される。絶縁層１１の形成方法としては、例えばコーティング、エッチング、及びマスク蒸着を用いる方法が挙げられる。
【００２３】
図４（ｅ）に示すように、絶縁層１１が形成された後、基材フィルム２上にマーク１０が形成されるマーク形成工程が行われる。マーク１０は、基材フィルム２上に所定の間隔で配列されるように、パターニングされる。マーク１０の形成方法としては、公知の方法用いることができ、例えばコーティング、エッチング、及びマスク蒸着を用いる方法が挙げられる。有機デバイス１は、マーク１０が形成されると、異物の検査工程に移行する。
【００２４】
図５に示すように、検査工程において、検査装置２０の制御部２２は、撮影部２３に有機デバイス１の表面を撮影させる。撮影部２３は、有機デバイス１表面の一部を撮影視野として、拡大して撮影する。制御部２２は、撮影部２３の撮影視野を移動させながら有機デバイス１の表面全体の画像を撮影する。制御部２２は、例えば撮影視野が有機デバイス１の表面全体を走査するように、撮影部２３を有機デバイス１の面に沿って平行に相対移動させつつ、撮影を行う。制御部２２は、撮影画像を基に、電極３表面の異物を判定する。制御部２２は、例えば異物の有無、大きさ、及び位置などを判定する。
【００２５】
制御部２２は、例えばマーク１０上まで撮影部２３が相対移動すると、マーク１０を基に、ピント調整を実行する。マーク１０上に撮影部２３が相対移動すると、撮影画像にマーク１０が映る。ここで、マーク１０は、例えば紫外線照射によって発光している。制御部２２は、マーク１０の発光により、撮影画像中のマーク１０を識別する。そして、制御部２２は、マーク１０を撮影した撮影画像を用いて、ピント調整部２４を制御する。ピントの調整方法としては、例えばコントラスト検出方式や位相差検出方式などが挙げられる。制御部２２は、電極３表面にピントが合うように、ピント調整部２４を制御する。制御部２２は、ピント調整を行った後、撮影部２３を相対移動させて電極３表面の異物検査を継続する。制御部２２は、所定の間隔で配列されたマーク１０上に移動するたびに、ピント調整を実行する。
【００２６】
ところで、例えば有機デバイス１において、積層された各層の層厚が不均一であったり、基材フィルム２が撓んでいたりすると、厚さ方向における電極３表面の位置が不均一となる。これにより、電極３表面にピントが合わない場合、異物を判定できないという事態が発生する。本例の場合、検査工程では、所定の間隔で配列されたマーク１０の位置に移動するたびに撮影部２３のピント調整が行われる。所定の間隔でピント調整を行うので、それだけ、電極３表面にピントを合わせた状態で異物検査を行うことができる。
【００２７】
以下、本実施形態の効果について説明する。
本例の有機デバイス１は、基材フィルム２上に検査用のマーク１０を備える。マーク１０は、撮影部２３の撮影画像を用いた異物検査の際に、撮影部２３の撮影条件を調整するために用いられる。この構成によれば、マーク１０を用いて撮影条件を調整するので、撮影条件が合わずに異物の判定ができないといった事態の発生を抑制できる。よって、異物検査の精度を向上できる。
【００２８】
本例では、マーク１０は、撮影部２３の撮影条件の調整として、電極３の表面へのピント調整に用いられる。この構成によれば、電極３表面の異物を検査するのに有利である。
本例では、マーク１０は、基材フィルム２上において、電極３と同一面上に設けられる。この構成によれば、マーク１０を用いて電極３にピントを合わせ易くすることができる。
【００２９】
本例では、マーク１０は、基材フィルム２の面に沿って、所定の間隔で複数設けられる。この構成によれば、撮影部２３が、複数のマーク１０上を通るように、有機デバイス１に対して相対移動しながら撮影する場合、マーク１０上において撮影条件を調整すれば、所定の間隔で撮影条件の調整が実行される。これは、異物検査の精度向上に寄与する。
【００３０】
本例では、マーク１０は、紫外線照射により発光する。この構成によれば、マーク１０の発光によって、マーク１０を正しく認識できる。また、マーク１０を透明とした場合でも、異物検査時にマーク１０が発光することにより、認識可能となる。
【００３１】
なお、本実施形態は、以下のように変更して実施することができる。本実施形態及び以下の変更例は、技術的に矛盾しない範囲で互いに組み合わせて実施することができる。
［マーク１０について］
・検査工程におけるマーク１０の認識方法は、特に限定されない。図６及び図７を用いて、実施形態とは別の認識方法を説明する。
【００３２】
図６に、マーク１０の形状を十字型とした場合を示す。マーク１０の形状を十字型とした場合、制御部２２は、この形状を基に、マーク１０を認識してもよい。
図７に、マーク１０に、自身を通過する光を偏光する特性を有する材料を用いた場合を示す。検査装置２０は、偏光フィルタ２５を備えている。マーク１０が偏光特性を有する場合、制御部２２は、撮影部２３が偏光フィルタ２５を通して撮影を行うことで、マーク１０を認識してもよい。
・マーク１０の形状は、特に限定されず、丸型でもよいし、十字型でもよいし、矩形でもよいし、ドーナツ型でもよい。
・マーク１０の個数は、特に限定されず、１つでもよいし、２つでもよいし、３つ以上でもよい。
・マーク１０の配置は、特に限定されない。
・マーク１０が設けられる層厚は、特に限定されない。
・マーク１０が可視光を透過することは、必須ではない。また、マーク１０の材質自体が無色透明でなくてもよく、可視光の吸収を小さくするような層厚で形成されていてもよい。
・マーク１０は、赤外線又は紫外線を用いて認識される場合、紫外線照射により発光することに限らず、赤外線や紫外線を吸収することにより認識されてもよい。
・マーク１０の材料は、特に限定されない。例えば、ベンゼン環を有する有機化合物でもよいし、金属錯体を含む化合物でもよいし、無機化合物でもよい。
・マーク１０の形成方法は、特に限定されない。例えば、エッチング法、マスク蒸着法、フォトリソグラフィ法、及び印刷法及びこれらの組み合わせを用いて形成されてもよい。また、形成方法は、ウェットプロセスでもドライプロセスでもよい。
【００３３】
［検査装置２０について］
・撮影部２３の撮影可能な光線の波長領域は、特に限定されない。可視光を用いて撮影してもよいし、赤外線を用いて撮影してもよいし、紫外線を用いて撮影してもよいし、これらの組み合わせでもよい。
・検査装置２０は、複数の撮影部２３を用いて検査してもよい。例えば、可視光を用いて撮影するものと、非可視光を用いて撮影するものとが設けられていてもよい。また、撮影部２３は、複数の撮影視野を同時に撮影するように、複数設けられていてもよい。
・検査工程において、制御部２２による異物の判定は、特に限定されず、異物の有無、大きさ、及び位置などを判定してもよい。
・ピントの調整方法は、特に限定されない。例えば、マーク１０にピントが合うように調整してもよい。これは、マーク１０が電極３と同じ層厚で形成された場合に適用できる。
・撮影部２３の撮影条件は、ピント調整に限定されない。
・撮影部２３は、有機デバイス１に対して相対移動しなくてもよい。これは、撮影部２３の撮影視野に検査領域全てが収まる場合に適用できる。
・撮影部２３は、特に限定されない。
【００３４】
［その他］
・マーク１０周辺の周辺部１２には、絶縁層、接着層、電極３、有機機能層４、他の電極５及びこれらの組み合わせが設けられていてもよい。
・マーク１０の上に電極３及び他の電極５が積層されてもよい。
・電極３の材質は、特に限定されない。例えば、ＩＴＯなどの透明電極など、公知の導電性材料を用いることができる。
・他の電極５の材質は、特に限定されない。公知の導電性材料を用いることができる。また、ＩＴＯなどの透明電極であってもよい。
・基材フィルム２の材質は、特に限定されない。また、基材フィルム２は、積層構造でもよいし、単層構造でもよい。
・絶縁層１１の配置は、特に限定されない。また、絶縁層１１は、設けられなくてもよい。
・有機機能層４の構成は特に限定されない。例えば、単層構造でも、多層構造であってもよい。例えば、有機機能層４は、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層、電子注入層などを含んでいてもよい。
・有機機能層４は電圧印加で発光するものに限定されない。例えば、トランジスタとして機能するものや、太陽電池として機能するものであってもよい。
・電極３、有機機能層４、及び他の電極５の積層構造は、実施例に限定されない。
・電極３が陰極で、他の電極５が陽極でもよい。
・他の電極５と封止フィルム６との間に、別の層が形成されていてもよい。例えば、接着層が形成されていてもよい。
・基材フィルム２と封止フィルム６とは、同じでもよいし、異なっていてもよい。
・各層の表面に化学修飾が行われてもよい。例えば、各層の間の密着性を高めるためや、親和性を高めるため、又は親和性を低くするために化学修飾が行われてもよい。
・有機デバイス１は、有機ＥＬデバイスであってもよいし、有機トランジスタであってもよいし、有機太陽電池であってもよい。
【００３５】
次に、上記実施形態及び変形例から把握できる技術的思想について記載する。
（イ）前記検査工程では、前記撮影条件の調整として、前記電極の表面に前記撮影部のピントを調整する有機デバイスの製造方法。
【００３６】
（ロ）前記マーク形成工程において、前記マークは、前記基材フィルム上において、前記電極と同一面上に設けられる有機デバイスの製造方法。
（ハ）前記マーク形成工程において、前記マークは、前記基材フィルム上に複数設けられ、前記検査工程において、前記撮影部は、複数の前記マーク上を通るように、前記基材フィルムの面に沿って、前記有機デバイスに対して相対移動しながら撮影を行い、前記マーク上において前記撮影条件を調整する有機デバイスの製造方法。
【００３７】
（二）前記検査工程において、赤外線又は紫外線を用いることにより、前記マークを認識する有機デバイスの製造方法。
（ホ）前記検査工程において、偏光フィルタを通して前記マークを撮影することにより、前記マークを認識する有機デバイスの製造方法。
【符号の説明】
【００３８】
１…有機デバイス、２…基材フィルム、３…電極、４…有機機能層、５…電極、６…封止フィルム、１０…マーク、１１…絶縁層、１２…周辺部、２０…検査装置、２１…カメラ、２２…制御部、２３…撮影部、２４…ピント調整部、２５…偏光フィルタ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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