(57)【要約】【課題】コストを高騰させることなく加工後の被加工物の加工状況の確認を容易に行うことを可能とすること。【解決手段】チャックテーブル１は、板状の被加工物を吸引保持する。チャックテーブル１は、被加工物を吸引保持する保持面を有し、多孔質構造を持つポーラス板２と、ポーラス板２を囲む枠体と、を備える。ポーラス板２は、蓄光性をもつ第１の粒５と、無機物であり、かつ透明または半透明である第２の粒６と、第１の粒５を及び第２の粒６を保持するガラス７と、によって形成される。第１の粒５及び第２の粒６を保持するガラス７の一部分７１同士が連結し、残りの部分７２同士の隙間が流体の流れる気孔８となっている。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
板状の被加工物を吸引保持するチャックテーブルであって、
該被加工物を吸引保持する保持面を有し、多孔質構造を持つポーラス板と、
該ポーラス板を囲む枠体と、を備え、
該ポーラス板は、
蓄光性をもつ第１の粒と、
該第１の粒を保持するガラスと、によって形成され、
該第１の粒を保持する該ガラスの一部分同士が連結し、残りの部分同士の隙間が流体の流れる気孔となっていることを特徴とするチャックテーブル。
【請求項２】
該ポーラス板は、
該ガラスよりも融点が高く、かつ無機物であり、かつ透明または半透明であるとともに該ガラスによって保持される第２の粒を更に備え、
該第１の粒及び該第２の粒を保持する該ガラスの一部分同士が連結し、残りの部分同士の隙間が流体の流れる気孔を形成する事を特徴とする
請求項１に記載のチャックテーブル。
【請求項３】
該第１の粒は、アルミン酸ストロンチウムまたはフォトセラミックであることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のチャックテーブル。
【請求項４】
請求項１に記載のチャックテーブルの製造方法であって、
第１の粒と該ガラスの粉末と液体とを混合して混合物を生成する混合ステップと、
混合物を押し出し成形して板状物を成形する成形ステップと、
成形された該板状物を焼成し該ポーラス板を生成する焼成ステップと、
から少なくとも構成されるチャックテーブルの製造方法。
【請求項５】
該混合ステップにおいて、
該ガラスよりも融点が高く、かつ無機物であり、かつ透明または半透明である第２の粒も混合することを特徴とする請求項４に記載のチャックテーブルの製造方法。
【請求項６】
該第１の粒は、アルミン酸ストロンチウムまたはフォトセラミックであることを特徴とする請求項４又は請求項５に記載のチャックテーブルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、チャックテーブル及びチャックテーブルの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウエーハ等の板状の被加工物に切削加工、又は研削加工等の各種の加工を施す際に、被加工物を保持するチャックテーブルが用いられている（例えば、特許文献１及び特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−２００６９４号公報
【特許文献２】特開２０１８−１１１１５９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
前述した特許文献１及び特許文献２に示されたチャックテーブル上に保持した被加工物は、加工後に例えば切削加工により分割された後の分割後の状況や、各種加工後の外縁を検出したい等が要求されることがある。
【０００５】
そこで、特許文献１に示されたチャックテーブルは、下方に光源が設置され、加工後に光源からの光でチャックテーブルの下方から被加工物を照らすことで上記を解決するという出願がある。
【０００６】
しかしながら、特許文献１に示されたチャックテーブルは、下方に光源を設置するためにコストが高騰して、被加工物の加工に係るコストが高騰するという問題があった。また、特許文献１に示されたチャックテーブルは、ポーラス材を介して吸引保持する保持テーブルを備えた加工装置に設置しようとする場合には、光源を設置するための専用のスペースを設ける必要があり、非効率的であるので、被加工物の加工に係るコストが高騰するという問題があった。
【０００７】
本願発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、コストを高騰させることなく加工後の被加工物の加工状況の確認を容易に行うことを可能とするチャックテーブル及びチャックテーブルの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明のチャックテーブルは、板状の被加工物を吸引保持するチャックテーブルであって、該被加工物を吸引保持する保持面を有し、多孔質構造を持つポーラス板と、該ポーラス板を囲む枠体と、を備え、該ポーラス板は、蓄光性をもつ第１の粒と、該第１の粒を保持するガラスと、によって形成され、該第１の粒を保持する該ガラスの一部分同士が連結し、残りの部分同士の隙間が流体の流れる気孔となっていることを特徴とする。
【０００９】
前記チャックテーブルでは、該ポーラス板は、該ガラスよりも融点が高く、かつ無機物であり、かつ透明または半透明であるとともに該ガラスによって保持される第２の粒を更に備え、該第１の粒及び該第２の粒を保持する該ガラスの一部分同士が連結し、残りの部分同士の隙間が流体の流れる気孔を形成しても良い。
【００１０】
前記チャックテーブルでは、該第１の粒は、アルミン酸ストロンチウムまたはフォトセラミックであっても良い。
【００１１】
本発明のチャックテーブルの製造方法は、前記チャックテーブルの製造方法であって、第１の粒と該ガラスの粉末と液体とを混合して混合物を生成する混合ステップと、混合物を押し出し成形して板状物を成形する成形ステップと、成形された該板状物を焼成し該ポーラス板を生成する焼成ステップと、から少なくとも構成されることを特徴とする。
【００１２】
前記チャックテーブルの製造方法では、該混合ステップにおいて、該ガラスよりも融点が高く、かつ無機物であり、かつ透明または半透明である第２の粒も混合しても良い。
【００１３】
前記チャックテーブルの製造方法では、該第１の粒は、アルミン酸ストロンチウムまたはフォトセラミックであっても良い。
【発明の効果】
【００１４】
本願発明は、コストを高騰させることなく加工後の被加工物の加工状況の確認を容易に行うことを可能とするという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】図１は、実施形態１に係るチャックテーブルを備える加工装置の構成例の一例を示す斜視図である。
【図２】図２は、図１に示された加工装置の加工対象の被加工物の斜視図である。
【図３】図３は、実施形態１に係るチャックテーブルが図１に示された加工装置に設置された状態を模式的に示す断面図である。
【図４】図４は、図３中のＩＶ部を拡大して示す断面図である。
【図５】図５は、実施形態１に係るチャックテーブルの製造方法の流れを示すフローチャートである。
【図６】図６は、図５に示されたチャックテーブルの製造方法の混合ステップ及び成形ステップで用いられる押出成形機の概略の構成を示す断面図である。
【図７】図７は、図５に示されたチャックテーブルの製造方法の焼成ステップの概略を示す図である。
【図８】図８は、図５に示されたチャックテーブルの製造方法の固定ステップの概略を示す断面図である。
【図９】図９は、実施形態１の変形例１に係るチャックテーブルが被加工物を吸引保持した状態を模式的に示す断面図である。
【図１０】図１０は、実施形態１の変形例２に係るチャックテーブルを備えた加工装置が被加工物を保持した状態を模式的に示す断面図である。
【図１１】図１１は、図１０に示す加工装置がエキスパンドテープを拡張し被加工物をチャックテーブルに吸引保持した状態を模式的に示す断面図である。
【図１２】図１２は、実施形態１の変形例３に係るチャックテーブルが被加工物を吸引保持し加工装置が被加工物を切削加工している状態を模式的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換または変更を行うことができる。
【００１７】
〔実施形態１〕
本発明の実施形態１に係るチャックテーブルを図面に基づいて説明する。図１は、実施形態１に係るチャックテーブルを備える加工装置の構成例の一例を示す斜視図である。図２は、図１に示された加工装置の加工対象の被加工物の斜視図である。図３は、実施形態１に係るチャックテーブルが図１に示された加工装置に設置された状態を模式的に示す断面図である。図４は、図３中のＩＶ部を拡大して示す断面図である。
【００１８】
実施形態１に係るチャックテーブル１は、図１に示す加工装置１００に設置されて、加工装置１００を構成する。加工装置１００は、図２に示す被加工物２００に対してパルス状のレーザービーム１１１を照射し、板状の被加工物２００をレーザー加工する装置である。図１に示された加工装置１００の加工対象である被加工物２００は、シリコン、サファイア、ガリウムヒ素などの基板２０１を有する円板状の半導体ウエーハや光デバイスウエーハである。
【００１９】
被加工物２００は、図２に示すように、基板２０１の表面２０２に格子状に設定された分割予定ライン２０３と、分割予定ライン２０３によって区画された領域に形成されたデバイス２０４と、を有している。デバイス２０４は、例えば、ＩＣ（Integrated  Circuit）、又はＬＳＩ（Large  Scale  Integration）等の集積回路、ＣＣＤ（Charge  Coupled  Device）、又はＣＭＯＳ（Complementary  Metal  Oxide  Semiconductor）等のイメージセンサである。
【００２０】
実施形態１において、被加工物２００は、環状フレーム２１０が貼着されかつ被加工物２００の外径よりも大径なテープ２１１が表面２０２の裏側の裏面２０５に貼着されて、環状フレーム２１０の開口内に支持される。テープ２１１は、透明又は半透明の合成樹脂により構成され、かつ透光性を有する。実施形態１において、被加工物２００は、分割予定ライン２０３に沿って個々のデバイス２０４に分割される。また、本発明では、被加工物２００は、樹脂により封止されたデバイスを複数有した矩形状のパッケージ基板、セラミックス板、切削ブレードの刃先の形状確認用のカーボンで構成された板又はガラス板等でも良い。なお、サファイア及びガラス板は、透明又は半透明の透明体である。
【００２１】
実施形態１では、加工装置１００は、被加工物２００にレーザービーム１１１を照射するレーザー加工装置であるが、本発明では、レーザー加工装置に限定されることなく、被加工物２００を切削する切削装置、被加工物２００を研削する研削装置等の種々の加工装置でも良い。加工装置１００は、照明装置１０１により光１０２が照らされる工場に設置される。加工装置１００は、図１に示すように、被加工物２００を保持面２１で吸引保持するチャックテーブル１と、レーザービーム照射ユニット１１０と、Ｘ軸移動ユニット１２０と、Ｙ軸移動ユニット１３０と、Ｚ軸移動ユニット１４０と、撮像ユニット１５０と、制御ユニット１６０とを備える。
【００２２】
チャックテーブル１は、被加工物２００を保持面２１で吸引保持する。チャックテーブル１は、回転ユニット１７０によりＺ軸方向と平行な軸心回りに回転される。回転ユニット１７０及びチャックテーブル１は、Ｘ軸移動ユニット１２０によりＸ軸方向に移動される。なお、チャックテーブル１の構成は、後ほど説明する。
【００２３】
レーザービーム照射ユニット１１０は、チャックテーブル１に保持された被加工物２００に対してパルス状のレーザービーム１１１を照射するユニットである。実施形態１では、レーザービーム照射ユニット１１０は、被加工物２００に対して吸収性を有する波長のレーザービーム１１１を被加工物２００に照射して、被加工物２００をアブレーション加工する。
【００２４】
Ｘ軸移動ユニット１２０は、チャックテーブル１を保持面２１と平行な方向であるＸ軸方向に移動させる加工送り手段である。Ｙ軸移動ユニット１３０は、チャックテーブル１を保持面２１と平行でかつＸ軸方向と直交する方向であるＹ軸方向に移動させる割り出し送り手段である。Ｚ軸移動ユニット１４０は、レーザービーム照射ユニット１１０を保持面２１に対して直交するＺ軸方向に移動させる。
【００２５】
実施形態１では、Ｘ軸移動ユニット１２０及びＹ軸移動ユニット１３０は、加工装置１００の装置本体１０３上に設置されている。Ｘ軸移動ユニット１２０及びＹ軸移動ユニット１３０は、チャックテーブル１をＺ軸方向と平行な軸心回りに回転する回転ユニット１７０を支持した移動プレート１０４をＸ軸方向に移動自在に支持しているとともに、Ｙ軸方向に移動自在に支持している。実施形態１では、Ｚ軸移動ユニット１４０は、装置本体１０３から立設した柱１０５に設置され、レーザービーム照射ユニット１１０をＺ軸方向に移動自在に支持している。
【００２６】
撮像ユニット１５０は、チャックテーブル１に保持された被加工物２００を撮像するものである。撮像ユニット１５０は、チャックテーブル１に保持された被加工物２００を撮像するＣＣＤ（Charge  Coupled  Device）カメラや赤外線カメラにより構成される。実施形態１では、撮像ユニット１５０は、レーザービーム照射ユニット１１０に固定されている。撮像ユニット１５０は、被加工物２００を撮像して、被加工物２００とレーザービーム照射ユニットとの位置合わせを行うアライメントを遂行するための画像を得て、得た画像を制御ユニット１６０に出力する。
【００２７】
制御ユニット１６０は、加工装置１００の上述した構成要素をそれぞれ制御して、被加工物２００に対する加工動作を加工装置１００に実施させるものである。なお、制御ユニット１６０は、ＣＰＵ（central  processing  unit）のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ（read  only  memory）又はＲＡＭ（random  access  memory）のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インターフェース装置とを有するコンピュータである。制御ユニット１６０の演算処理装置は、記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理を実施して、加工装置１００を制御するための制御信号を入出力インターフェース装置を介して加工装置１００の上述した構成要素に出力して、制御ユニット１６０の機能を実現する。
【００２８】
また、制御ユニット１６０は、加工動作の状態や画像などを表示する液晶表示装置などにより構成される図示しない表示ユニットと、オペレータが加工内容情報などを登録する際に用いる図示しない入力ユニットとが接続されている。入力ユニットは、表示ユニットに設けられたタッチパネルと、キーボード等の外部入力装置とのうち少なくとも一つにより構成される。
【００２９】
チャックテーブル１は、図３に示すように、被加工物２００を吸引保持する保持面２１を有し、多孔質構造を持つ円板状のポーラス板２と、ポーラス板２の外周を囲む枠体３とを備える。
【００３０】
実施形態１において、枠体３は、ステンレス鋼等から構成され、厚手の円板状に形成されている。枠体３は、下面３１が回転ユニット１７０上に設置される。枠体３は、回転ユニット１７０内に設けられかつ真空吸引源１７２に接続された真空吸引路１７１が開口した回転ユニット１７０の上面に下面３１が設置される。枠体３は、真空吸引源１７２からの負圧が下面３１に作用することで、回転ユニット１７０上に吸引保持される。また、枠体３は、上面３２から凹の凹部３３が形成されている。凹部３３は、平面形状が円形に形成され、枠体３と同軸上に形成されている。
【００３１】
ポーラス板２は、透明又は半透明であり、外径が凹部３３の内径と等しい円板状に形成されている。ポーラス板２は、凹部３３内に固定され、図示しない接着剤により枠体３に固定される。ポーラス板２の上面は、被加工物２００を吸引保持する保持面２１である。ポーラス板２は、枠体３に固定され、保持面２１が研削されて水平方向に平行に平坦に形成される。ポーラス板２の保持面２１は、枠体３の上面３２と同一平面上に位置する。ポーラス板２は、回転ユニット１７０内に設けられかつ枠体３を貫通した真空吸引路１７３を介して真空吸引源１７２と接続されている。ポーラス板２は、真空吸引源１７２からの負圧が作用することで、保持面２１に被加工物２００を吸引保持する。実施形態１では、ポーラス板２の厚みは、２ｍｍ以上でかつ３ｍｍ以下である。チャックテーブル１の周囲には、被加工物２００を開口内に支持する環状フレーム２１０を挟持するクランプ部４が複数配置されている。
【００３２】
実施形態１では、ポーラス板２は、図４に示すように、蓄光性をもつ第１の粒５と、透明又は半透明である第２の粒６と、第１の粒５と第２の粒６とを保持するガラス７とによって形成されている。実施形態１では、ポーラス板２は、ガラス７が第１の粒５の外表面と第２の粒６の外表面を被覆して保持し、第１の粒５と第２の粒６とがランダムに分散されて形成されている。なお、図４に示す例では、ガラス７は、第１の粒５の外表面全体と、第２の粒６の外表面全体を被覆しているが、本発明では、ガラス７は、第１の粒５の外表面の少なくとも一部分と、第２の粒６の外表面の少なくとも一部分を被覆していれば良い。また、ポーラス板２は、第１の粒５を被覆するガラス７の一部分７１同士が連結し、第１の粒５と第２の粒６を被覆するガラス７の一部分７１同士が連結し、第２の粒６を被覆するガラス７の一部分７１同士が連結している。ポーラス板２は、ガラス７の残りの部分７２同士の隙間が流体の流れる気孔８として形成されている。即ち、ポーラス板２は、第１の粒５及び第２の粒６を保持するガラス７の一部分７１同士が連結し、残りの部分７２同士の隙間が流体の流れる気孔８を形成している。
【００３３】
第１の粒５は、光を蓄えて、光の照射が止められても発光するとともにガラス７よりも融点の高い材料で構成された粉末であって、実施形態１では、アルミン酸ストロンチウムとフォトセラミックスとのうちの一以上で構成される。アルミン酸ストロンチウムは、蓄光剤の一般的な素材であって、現状、蛍光塗料に含まれる素材の中で蓄光性の高いものである。アルミン酸ストロンチウムは、加熱されると発する光の輝度が低下するが、発光する。フォトセラミックスは窒化ケイ素系のセラミックに原子を入れて光るものである。フォトセラミックスは、加熱されても変質しにくい材料である。
【００３４】
また、第１の粒５は、平均粒径が３５μｍ以上でかつ４５μｍである。実施形態１では、第１の粒５は、平均粒径が、３５μｍである。
【００３５】
第２の粒６は、ガラス７よりも融点の高く、かつ無機物である材料で構成された粉末であって、実施形態１では、石英とサファイアとチタン酸バリウムとのうちの一以上で構成される。第２の粒６は、ポーラス板２の内部に気孔８をつくりだすためのものでチタン酸バリウムでなくても良い。第２の粒６は、加熱されても溶けない材料、無機物である材料で構成される。第２の粒６は、有機物であると加熱されると水と二酸化炭素になってなくなってしまうからである。チタン酸バリウムは、光を反射する効果があるため、輝度を上げる効果がある。チタン酸バリウムは、透明であるが、粒が集合すると一つ一つが反射と透過をして相乗的に白色光に近づいていくので、平均粒径が小さい、または含有量が多いほど白濁する。
【００３６】
また、第２の粒６は、平均粒径が３０μｍ以上でかつ１００μｍである。第２の粒６の平均粒径は、３０μｍ未満であると、ポーラス板２が白濁して第１の粒５の輝度が下がる。また、第２の粒６の平均粒径は、１００μｍを超えると、ポーラス板２の保持面２１を研削して平坦に形成する際に、第２の粒６が欠落した穴が大きくなり、被加工物２００の加工品質に影響を与えるからである。
【００３７】
ガラス７は、粉末であって、融点が第１の粒５と第２の粒６との双方の融点よりも低い。ガラス７は、第１の粒５の外表面及び第２の粒６の外表面を被覆して、粒５，６を被覆するガラス７の一部分７１同士が連結し、残りの部分７２同士の隙間を流体の流れる気孔８に形成するものである。ガラス７は、実施形態１では、ソーダガラスとホウケイ酸ガラスと石英ガラスとのうちの一以上で構成される。
【００３８】
ガラス７は、ポーラス板２内に体積比で３５％以上でかつ５５％以下含有されている。ガラス７は、ポーラス板２内に体積比で３５％未満含有されると、ポーラス板２の保持面２１を研削により平坦化する際に欠落する粒５，６の割合が多くなり、保持面２１の平坦度が悪化し、加工装置１００が切削装置である時の裏面側にチッピングが発生しやすくなる。また、加工装置１００が研削装置である時に、研削時の厚みのばらつきも大きくなる。
【００３９】
ガラス７は、ポーラス板２内に体積比で５５％を超えて含有されると、ポーラス板２内に気孔８が十分に形成されず被加工物２００を吸引保持するのに必要な吸引力を発揮できない。
【００４０】
実施形態１では、ガラス７は、ポーラス板２内に体積比で４０％含有されている。このために、チャックテーブル１は、従来用いられてきたチャックテーブルに比べてボンド剤(実施形態１でいうとガラス７)の割合が多いので、ポーラス板２の保持面２１を研削した際の穴を抑制し、加工装置１００が切削装置である時の裏面に発生するチッピングを抑制している。
【００４１】
前述した構成の加工装置１００は、照明装置１０１により光１０２が照らされた状態で、以下に示すように、加工動作を実施する。被加工物２００の裏面２０５側をテープ２１１を介してチャックテーブル１の保持面２１に吸引保持し、クランプ部４で環状フレーム２１０をクランプする。加工装置１００は、Ｘ軸移動ユニット１２０及びＹ軸移動ユニット１３０にチャックテーブル１を移動させて、撮像ユニット１５０でチャックテーブル１上の被加工物２００を撮像し、被加工物２００とレーザービーム照射ユニット１１０との位置合わせを行うアライメントを遂行する。
【００４２】
加工装置１００は、チャックテーブル１とレーザービーム照射ユニット１１０とを分割予定ライン２０３に沿って相対的に移動させながら分割予定ライン２０３にレーザービーム１１１を照射して、各分割予定ライン２０３にアブレーション加工を施す。実施形態１では、加工装置１００は、レーザービーム１１１を用いたアブレーション加工により被加工物２００を分割予定ライン２０３に沿って切断する。加工装置１００は、全ての分割予定ライン２０３に沿って被加工物２００を切断して、被加工物２００を個々のデバイス２０４に分割すると、加工動作を終了する。
【００４３】
実施形態１では、加工動作を終了後、照明装置１０１が消灯する。すると、チャックテーブル１のポーラス板２の第１の粒５が発光する。加工装置１００は、撮像ユニット１５０で被加工物２００の複数の分割予定ライン２０３のうち予め定められた所定の位置の分割予定ライン２０３、又は全ての分割予定ライン２０３を撮像して、第１の粒５が発した光を受光したか否かを判定することで、撮像した分割予定ライン２０３が切断されたか否かを判定する。加工装置１００は、所定の位置の分割予定ライン２０３、又は全ての分割予定ライン２０３が切断されたと判定すると、次の被加工物２００に対する加工動作を実施し、所定の位置の分割予定ライン２０３又は全ての分割予定ライン２０３の少なくとも一部分が切断されていないと判定すると、切断されていないと判定された位置に再度レーザービーム１１１を照射する。
【００４４】
このように、実施形態１において、チャックテーブル１は、第１の粒５が照明装置１０１からの光１０２を蓄光し、加工動作後に照明装置１０１が消灯されることで、第１の粒５が発光する。加工動作の終了後では、被加工物２００は、分割予定ライン２０３に沿って切断されて、個々のデバイス２０４に分割されているので、デバイス２０４間に被加工物２００を貫通したレーザー加工溝が形成されているはずである。チャックテーブル１は、第１の粒５が発した光をテープ２１１及びレーザー加工溝を通して撮像ユニット１５０に撮像させることで、被加工物２００が分割予定ライン２０３に沿って切断されているか否かを明らかにすることができる。
【００４５】
次に、実施形態１に係るチャックテーブルの製造方法を図面に基づいて説明する。図５は、実施形態１に係るチャックテーブルの製造方法の流れを示すフローチャートである。図６は、図５に示されたチャックテーブルの製造方法の混合ステップ及び成形ステップで用いられる押出成形機の概略の構成を示す断面図である。図７は、図５に示されたチャックテーブルの製造方法の焼成ステップの概略を示す図である。図８は、図５に示されたチャックテーブルの製造方法の固定ステップの概略を示す断面図である。
【００４６】
実施形態１に係るチャックテーブルの製造方法は、前述したチャックテーブル１を製造する方法であって、図５に示すように、混合ステップＳＴ１と、成形ステップＳＴ２と、焼成ステップＳＴ３と、固定ステップＳＴ４とから少なくとも構成される。
【００４７】
（混合ステップ）
混合ステップＳＴ１は、第１の粒５と、ガラス７の粉末と、液体と、第２の粒６とを混合して混合物３００を生成するステップである。実施形態１において、混合ステップＳＴ１では、図６に示す押出成形機３０１のホッパ３０２に第１の粒５と、ガラス７の粉末と、液体（実施形態１では、水）と、第２の粒６とを投入し、押出成形機３０１が加熱シリンダ３０３内でこれらを加熱するとともに、加熱シリンダ３０３内のスクリュー３０４を軸心回りに回転する。混合ステップＳＴ１では、押出成形機３０１は、第１の粒５と、ガラス７の粉末と、液体と、第２の粒６とを混合して、混合物３００を生成して、成形ステップＳＴ２に進む。なお、実施形態１では、バインダーとしてセルロース誘導体をホッパ３０２内に投入し、混合物３００内に混合する。
【００４８】
（成形ステップ）
成形ステップＳＴ２は、混合物３００を押し出し成形して、板状物３１０を成形するステップである。実施形態１において、成形ステップＳＴ２では、押出成形機３０１がポーラス板２を成形するための金型３０５のキャビティ３０６内に混合物３００を押し出して、金型３０５を用いて混合物３００を板状物３１０に成形する。なお、板状物３１０の外形は、ポーラス板２の外形に等しい。成形ステップＳＴ２では、押出成形機３０１が、金型３０５のキャビティ３０６内で板状物３１０を成形すると、金型３０５のキャビティ３０６内から板状物３１０を取り出して、焼成ステップＳＴ３に進む。
【００４９】
（焼成ステップ）
焼成ステップＳＴ３は、成形された板状物３１０を焼成し、ポーラス板２を生成するステップである。実施形態１において、焼成ステップＳＴ３では、図７に示すように、板状物３１０を焼成炉４００内に収容して、板状物３１０を所定時間、所定温度で高温加熱することにより焼成する。なお、焼成ステップＳＴ３では、板状物３１０をガラス７の融点よりも高くでかつ粒５，６の融点よりも低い温度まで加熱する。焼成ステップＳＴ３でＨ、ガラス７が溶けて粒５，６の外表面を被覆して、粒５，６を被覆するガラス７の一部分７１同士が連結し、残りの部分７２の隙間を気孔８に形成して、ポーラス板２に生成し、固定ステップＳＴ４に進む。
【００５０】
（固定ステップ）
固定ステップＳＴ４は、枠体３にポーラス板２を固定するステップである。実施形態１において、固定ステップＳＴ４では、図８に示すように、ポーラス板２を枠体３の凹部３３内に収容するとともに、図示しない接着剤でポーラス板２を枠体３に固定して、チャックテーブル１を製造する。固定ステップＳＴ４後のチャックテーブル１は、保持面２１が研削されて、水平方向に沿って平坦に形成された後、加工装置１００に設置されて、被加工物２００の加工に用いられる。
【００５１】
以上説明したように、実施形態１に係るチャックテーブル１は、加工装置１００の加工動作の終了後、照明装置１０１が消灯されて第１の粒５が発光するので、チャックテーブル１の上方から第１の粒５が発した光を受光できるか否かにより、レーザービーム１１１によるアブレーション加工後に、被加工物２００が完全分断されているかの確認を容易に行うことを可能とすることができる。その結果、ポーラス板２に蓄光性を有する第１の粒５を混入するという安価な手段によって、被加工物２００が完全分断されているかの確認を容易に行うことを可能とするので、コストを高騰させることなく加工後の被加工物２００の加工状況の確認を容易に行うことを可能とするという効果を奏する。
【００５２】
実施形態１に係るチャックテーブル１の製造方法は、前述したチャックテーブル１を製造するので、コストを高騰させることなく加工後の被加工物２００の加工状況の確認を容易に行うことを可能とするという効果を奏する。
【００５３】
〔変形例１〕
本発明の実施形態１の変形例１に係るチャックテーブルを図面に基づいて説明する。図９は、実施形態１の変形例１に係るチャックテーブルが被加工物を吸引保持した状態を模式的に示す断面図である。図９は、実施形態１と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。
【００５４】
変形例１では、実施形態１と同様に、チャックテーブル１は、図９に示すレーザー加工装置である加工装置１００に設置される。チャックテーブル１は、個々のデバイス２０４に分割された被加工物２００の裏面２０５に貼着されたＤＡＦ（ダイアタッチフィルム）２２０付きで外縁部に環状フレーム２１０が貼着されたテープ２１１を保持面２１に吸引保持する。変形例１では、加工装置１００は、デバイス２０４間のＤＡＦ２２０にレーザービーム１１１を照射して、ＤＡＦ２２０をデバイス２０４毎に分割する。図９は、ＤＡＦ２２０が分割された後の被加工物２００をチャックテーブル１が吸引保持している状態を示している。
【００５５】
変形例１では、加工動作の終了後、照明装置１０１が消灯して、チャックテーブル１は、ポーラス板２の第１の粒５が発光する。加工動作の終了後では、被加工物２００は、分割予定ライン２０３に沿ってＤＡＦ２２０が切断されて、ＤＡＦ２２０が個々のデバイス２０４毎に分割されているので、デバイス２０４間にＤＡＦ２２０を貫通したレーザー加工溝が形成されているはずである。チャックテーブル１は、第１の粒５が発した光をテープ２１１及びレーザー加工溝を通して撮像ユニット１５０に撮像させることで、ＤＡＦ２２０がデバイス２０４毎に切断されているか否かを明らかにすることができる。
【００５６】
変形例１に係るチャックテーブル１は、加工装置１００の加工動作の終了後、照明装置１０１が消灯されて第１の粒５が発光するので、チャックテーブル１の上方から第１の粒５が発した光を受光できるか否かにより、ＤＡＦ２２０がデバイス２０４毎に完全分断されているかの確認を容易に行うことを可能とすることができる。その結果、ポーラス板２に蓄光性を有する第１の粒５を混入するという安価な手段によって、ＤＡＦ２２０が完全分断されているかの確認を容易に行うことを可能とするので、コストを高騰させることなく加工後の被加工物２００の加工状況の確認を容易に行うことを可能とするという効果を奏する。
【００５７】
〔変形例２〕
本発明の実施形態１の変形例２に係るチャックテーブルを図面に基づいて説明する。図１０は、実施形態１の変形例２に係るチャックテーブルを備えた加工装置が被加工物を保持した状態を模式的に示す断面図である。図１１は、図１０に示す加工装置がエキスパンドテープを拡張し被加工物をチャックテーブルに吸引保持した状態を模式的に示す断面図である。図１０及び図１１は、実施形態１と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。
【００５８】
変形例２では、チャックテーブル１は、図１０に示す拡張装置である加工装置１００−２に設置される。加工装置１００−２は、裏面２０５側から透過性を有する波長のレーザービームが分割予定ライン２０３に沿って照射され、分割予定ライン２０３に沿って改質層２３０が形成されているとともに、表面２０２側に外縁部に環状フレーム２１０が装着された伸縮性を有するエキスパンドテープ２１２が貼着された被加工物２００を保持する。加工装置１００−２は、エキスパンドテープ２１２を拡張することで、改質層２３０を破断起点にして被加工物２００を個々のデバイス２０４に分割する装置である。
【００５９】
なお、改質層２３０とは、密度、屈折率、機械的強度やその他の物理的特性が周囲のそれとは異なる状態になった領域のことを意味し、溶融処理領域、クラック領域、絶縁破壊領域、屈折率変化領域、及びこれらの領域が混在した領域等を例示できる。また、改質層２３０は、被加工物２００の他の部分よりも機械的な強度等が低い。
【００６０】
加工装置１００−２は、図１０に示すように、チャックテーブル１の保持面２１上にエキスパンドテープ２１２を介して被加工物２００の表面２０２側を載置し、クランプ部１８０で環状フレーム２１０を挟み込んで、被加工物２００を保持する。このとき、図１０に示すように、加工装置１００−２は、円筒状の拡張ドラム１８１をエキスパンドテープ２１２の被加工物２００と環状フレーム２１０との間の領域に当接させておく。拡張ドラム１８１は、環状フレーム２１０の内径より小さく被加工物２００及びチャックテーブル１の外径より大きい内径および外径を有し、クランプ部１８０により固定される環状フレーム２１０と同軸となる位置に配置される。また、加工装置１００−２は、チャックテーブル１を拡張ドラム１８１の内側に配置し、拡張ドラム１８１と同軸となる位置に配置される。
【００６１】
加工装置１００−２は、図１１に示すように、クランプ部１８０を下降させる。すると、エキスパンドテープ２１２が拡張ドラム１８１に当接し、チャックテーブル１の保持面２１に載置されているために、エキスパンドテープ２１２が面方向に拡張される。拡張の結果、エキスパンドテープ２１２は、放射状の引張力が作用する。
【００６２】
このように被加工物２００−２の表面２０２側に貼着されたエキスパンドテープ２１２に放射状に引張力が作用すると、被加工物２００が、分割予定ライン２０３に沿った改質層２３０が形成されているために、改質層２３０を破断起点にして個々のデバイス２０４毎に分割され、個々のデバイス２０４毎に個片化されるとともに、デバイス２０４間に間隔２０６が形成される。加工装置１００−２は、チャックテーブル１の保持面２１にエキスパンドテープ２１２を介して被加工物２００の表面２０２側を吸引保持する。
【００６３】
なお、変形例２では、クランプ部１８０を下降させてエキスパンドテープ２１２を拡張したが、本発明は、これに限定されることなく、拡張ドラム１８１及びチャックテーブル１を上昇させても良く、要するに、拡張ドラム１８１及びチャックテーブル１をクランプ部１８０に対して相対的に上昇させ、クランプ部１８０を拡張ドラム１８１及びチャックテーブル１に対して相対的に下降させれば良い。また、変形例２では、被加工物２００の表面２０２側をエキスパンドテープ２１２に貼着しているが、本発明では、被加工物２００の裏面２０５側をエキスパンドテープ２１２に貼着しても良い。
【００６４】
変形例２では、拡張動作の終了後、照明装置１０１が消灯して、チャックテーブル１は、ポーラス板２の第１の粒５が発光する。拡張動作の終了後では、被加工物２００は、分割予定ライン２０３に沿って個々のデバイス２０４に分割されて、デバイス２０４間に間隔２０６が形成されているはずである。チャックテーブル１は、第１の粒５が発した光をエキスパンドテープ２１２及び間隔２０６を通して撮像ユニット１５０に撮像させることで、被加工物２００が分割予定ライン２０３に沿って分割されているか否かを明らかにすることができる。
【００６５】
変形例２に係るチャックテーブル１は、加工装置１００−２の拡張動作の終了後、照明装置１０１が消灯されて第１の粒５が発光するので、チャックテーブル１の上方から第１の粒５が発した光を受光できるか否かにより、改質層２３０を形成後、エキスパンドテープ２１２を拡張してデバイス２０４毎に分割する際に、被加工物２００が分割予定ライン２０３に沿って分割されているかの確認を容易に行うことを可能とすることができる。その結果、ポーラス板２に蓄光性を有する第１の粒５を混入するという安価な手段によって、被加工物２００が完全分断されているかの確認を容易に行うことを可能とするので、コストを高騰させることなく加工後の被加工物２００の加工状況の確認を容易に行うことを可能とするという効果を奏する。
【００６６】
〔変形例３〕
本発明の実施形態１の変形例３に係るチャックテーブルを図面に基づいて説明する。図１２は、実施形態１の変形例３に係るチャックテーブルが被加工物を吸引保持し加工装置が被加工物を切削加工している状態を模式的に示す断面図である。図１２は、実施形態１と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。
【００６７】
変形例３では、チャックテーブル１は、図１２に示す切削装置である加工装置１００−３に設置される。チャックテーブル１は、被加工物２００の裏面２０５に貼着され外縁部に環状フレーム２１０が貼着されたダイシングテープ２１３を保持面２１に吸引保持する。変形例３では、加工装置１００−３は、図１２に示すように、分割予定ライン２０３に沿って被加工物２００に切削ブレード１９１を切り込ませて、被加工物２００を分割予定ライン２０３に沿って個々のデバイス２０４に分割する。図１２は、切削中の被加工物２００をチャックテーブル１が吸引保持している状態を示している。
【００６８】
変形例３では、加工動作の終了後、照明装置１０１が消灯して、チャックテーブル１は、ポーラス板２の第１の粒５が発光する。加工動作の終了後では、被加工物２００は、分割予定ライン２０３に沿って切削されて、個々のデバイス２０４毎に分割されているので、デバイス２０４間に被加工物２００を分割した切削溝２０７が形成されているはずである。チャックテーブル１は、第１の粒５が発した光をダイシングテープ２１３及び切削溝２０７を通して撮像ユニット１５０に撮像させることで、ＤＡＦ２２０がデバイス２０４毎に切断されているか否かを明らかにすることができる。
【００６９】
変形例１に係るチャックテーブル１は、加工装置１００−３の加工動作の終了後、照明装置１０１が消灯されて第１の粒５が発光するので、チャックテーブル１の上方から第１の粒５が発した光を受光できるか否かにより、被加工物２００がデバイス２０４毎に完全分断されているかの確認を容易に行うことを可能とすることができる。その結果、ポーラス板２に蓄光性を有する第１の粒５を混入するという安価な手段によって、被加工物２００が完全分断されているかの確認を容易に行うことを可能とするので、コストを高騰させることなく加工後の被加工物２００の加工状況の確認を容易に行うことを可能とするという効果を奏する。
【００７０】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。例えば、本発明では、変形例３に示された加工装置１００−３又は加工装置が被加工物２００を研削する研削装置である場合に、被加工物２００がサファイア又はガラス等の透明体であっても良い。この場合に、チャックテーブル１は、切削後又は研削後に被加工物２００のクラックや表裏面のチッピングを容易に観察することができる。
【００７１】
また、本発明では、加工装置１００−３が、変形例３に示された切削装置であり、被加工物２００が切削ブレード１９１の刃先の形状確認用のカーボンで構成された板であっても良い。この場合に、チャックテーブル１は、カーボンで構成された板を切削ブレード１９１で切削して溝を形成した後、カーボンで構成された板を倒して、溝を撮像するので、切削ブレード１９１の刃先の形状を確認することができる。
【００７２】
また、本発明では、加工装置１００，１００−３が、実施形態１のレーザー加工装置又は変形例３に切削装置である場合、加工動作の終了後に加え、所謂カーフチェックの際に照明装置１０１を消灯して、レーザー加工溝及び切削溝２０７を確認しても良い。この場合、チャックテーブル１は、レーザー加工溝及び切削溝２０７を確認しやすくすることができる。
【００７３】
本発明では、ポーラス板２に第２の粒６を含有させなくても良い。
【００７４】
本発明では、流体の流れる気孔８を増やすためにはガラス７を減らして、第１の粒５を増やすことが必要である。しかし、第１の粒５は透明ではないので、第１の粒５を増やすと光を透過しなくなってしまう。そのため、本発明では、例えば、チタンバリウムの粉末で構成される第２の粒６を含有させ、気孔８を形成させるのが望ましい。
【符号の説明】
【００７５】
１  チャックテーブル
２  ポーラス板
３  枠体
５  第１の粒
６  第２の粒
７  ガラス
８  気孔
２１  保持面
７１  一部分
７２  残りの部分
２００  被加工物
ＳＴ１  混合ステップ
ＳＴ２  成形ステップ
ＳＴ３  焼成ステップ
【図１】
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【図２】
2020181952.tif 000004
【図３】
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【図４】
2020181952.tif 000006
【図５】
2020181952.tif 000007
【図６】
2020181952.tif 000008
【図７】
2020181952.tif 000009
【図８】
2020181952.tif 000010
【図９】
2020181952.tif 000011
【図１０】
2020181952.tif 000012
【図１１】
2020181952.tif 000013
【図１２】
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