(57)【要約】  ウエハ（１）を切断してパターン形成前のチップ（１０）を取得する切断工程（ステップＳ１１）と、取得された複数のチップ（１０）をまとめて、各チップ（１０）の切断面（１０Ａ）をバレル研磨する研磨工程（ステップＳ１２）とを有する。更に、研磨された複数のチップ（１０Ｂ）の表面（１０Ｃ）が天方向（Ｍ１）に向くように各チップ（１０Ｂ）を整列させる整列工程（ステップＳ１３）を有する。更に、整列されたチップ（１０Ｂ）の切断面（１０Ａ）同士を接着剤（３０）で接着することでチップ集合体（２０）を形成する接着工程（ステップＳ１４）を有する。チップ集合体（２０）の各チップ（１０Ｂ）に回路パターン（１５）を形成するパターン形成工程（ステップＳ１６）と、チップ集合体（２０）の接着剤（３０）を溶融してパターン形成後のチップ（１０Ｅ）に分解する溶融工程（ステップＳ１７）とを有する。
2012127582.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウエハを切断してパターン形成前のチップを取得する工程と、
取得された複数のチップをまとめて、各チップの切断面を研磨する工程と、
研磨された複数のチップの切断面同士を接着剤で接着する工程と、
前記接着された複数のチップにパターンを形成する工程と
を含むことを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項２】
研磨された複数のチップの前記パターンを形成する予定面を同一方向に向け、各チップを整列させる工程を有し、
整列された複数のチップの前記切断面同士を接着剤で接着することを特徴とする請求項１に記載の電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記パターンが形成された複数のチップを接着した前記接着剤を溶融する工程をさらに含むことを特徴とする請求項２に記載の電子部品の製造方法。
【請求項４】
前記接着する工程は、
整列された複数のチップ間の間隙に前記接着剤を注入して、前記チップの前記切断面同士を接着することを特徴とする請求項２に記載の電子部品の製造方法。
【請求項５】
前記接着する工程は、
整列された複数のチップの前記予定面と反対の面側に前記接着剤を塗布して、前記チップの前記切断面同士を前記接着剤で接着することを特徴とする請求項２に記載の電子部品の製造方法。
【請求項６】
前記接着剤で接着された複数のチップの前記予定面を研磨する工程をさらに含むことを特徴とする請求項２に記載の電子部品の製造方法。
【請求項７】
パターン形成前のウエハを切断して取得され、かつ、当該切断による切断面が研磨され、かつ、前記パターンを形成する予定面を備えたチップと、
前記チップの前記予定面上に形成されたパターンと
を有することを特徴とする電子部品。
【請求項８】
パターン形成前のウエハを切断して取得され、かつ、当該切断による切断面が研磨され、かつ、前記パターンを形成する予定面を備えた複数のチップを有し、これら複数のチップの予定面を同一方向に向けるように、各チップを整列させ、整列されたチップの前記切断面同士を接着剤で接着することで形成されることを特徴とするチップ集合体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の製造方法、電子部品及びチップ集合体に関する。
【背景技術】
【０００２】
集積回路等の電子部品は、例えば、シリコン等のウエハを薄片状にカットしたチップに配線等の回路パターンを形成することにより製造される。図１０は、電子部品の製造方法の一例を示す説明図である。図１０の（Ａ）に示すように、例えば、ウエハ１００の表面上に所定サイズの矩形のチップ１１０を区画する。更に、図１０の（Ｂ）に示すように、図示せぬパターン形成装置を使用して、所定サイズに区画された各チップ１１０の表面にパターニング処理を施す。その結果、ウエハ１００の各チップ１１０の表面上には、配線パターン等の回路パターン１１１が形成されることになる。【０００３】
更に、図１０の（Ｃ）に示すように、図示せぬダイシング装置を使用して、ウエハ１００を各チップ１１０単位に切断して、パターン形成後のチップ１１０を取得する。その結果、その表面に回路パターン１１１が形成され、かつ、切断により分割された各チップ１１０が電子部品１１２となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１０−５６３４９号公報
【特許文献２】特開平４−８７４０８号公報
【特許文献３】特開平１１−２８８８８１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、電子部品１１２の製造方法では、パターン形成後のチップ１１０をウエハ１００から切断する工程で、チップ１１０の切断面１１０Ａにバリが生じる。図１１は、図１０の製造方法で製造した電子部品１１２の外観構成の一例を示す説明図である。具体的には、図１１に示すように、パターン形成後のチップ１１０をウエハ１００から切断する工程で、チップ１１０の切断面１１０ＡにバリＸが生じる。この切断する工程で生じたチップ１１０のバリＸは、例えば、合成樹脂等のパッケージ内に当該チップ１１０が封入される際に異物となるおそれがある。この場合、チップ１１０のバリＸがチップ１１０の表面の回路パターン１１１に付着して回路が短絡し、電子部品１１２が不良品となる場合がある。【０００６】
ここで、チップ１１０の切断面１１０Ａに生じたバリＸを除去することが考えられる。例えば、パターン形成後のチップ１１０を個々に研磨することでチップ１１０のバリＸを除去することが考えられる。しかしながら、パターン形成後のチップ１１０では、バリＸを除去する際、チップ１１０の表面上に形成された回路パターン１１１を傷付けないように注意を要するため、バリＸを除去する際の作業負担が大である。つまり、回路パターン１１１を傷付けずに、複数のチップ１１０のバリＸを一括で除去することは困難である。【０００７】
一つの側面では、複数のチップのバリを一括で除去できる電子部品の製造方法、電子部品及びチップ集合体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
一つの態様では、ウエハを切断してパターン形成前のチップを取得する工程と、取得された複数のチップをまとめて、各チップの切断面を研磨する工程と、研磨されたチップにパターンを形成する工程とを含むようにした。
【発明の効果】
【０００９】
複数のチップのバリを一括で除去できる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は、実施例１の電子部品の製造方法の一例を示すフローチャートである。
【図２】図２は、実施例１の切断工程及び研磨工程の一例を示す説明図である。
【図３】図３は、実施例１のチップの外観構成の一例を示す説明図である。
【図４】図４は、実施例１の整列工程及び接着工程の一例を示す説明図である。
【図５】図５は、実施例１の接着工程及び鏡面研磨工程の一例を示す説明図である。
【図６】図６は、一部を破断した図５の（Ａ）のＡ−Ａ線断面図である。
【図７】図７は、実施例１のパターン形成工程及び溶融工程の一例を示す説明図である。
【図８】図８は、実施例２の整列工程及び接着工程の一例を示す説明図である。
【図９】図９は、一部を破断した実施例２のチップ集合体の断面図である。
【図１０】図１０は、電子部品の製造方法の一例を示す説明図である。
【図１１】図１１は、図１０の製造方法で製造した電子部品の外観構成の一例を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、図面に基づいて、本願の開示する集積回路等の電子部品の製造方法、電子部品及びチップ集合体の実施例を詳細に説明する。尚、本実施例により、開示技術が限定されるものではない。
【実施例１】
【００１２】
図１は、実施例１の電子部品の製造方法の一例を示すフローチャートである。図２は、実施例１の切断工程及び研磨工程の一例を示す説明図である。実施例１の電子部品は、例えば、ＳＡＷ（Surface  Acoustic  Wave：表面弾性波）フィルタ等の回路パターンが形成されたチップである。図１に示す電子部品の製造方法は、図２の（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、ウエハ１を切断してパターン形成前のチップ１０を取得する切断工程を実行する（ステップＳ１１）。例えば、切断工程は、図示せぬダイシング装置等の切断装置によって実行される。ダイシング装置等の切断装置は、図２の（Ａ）に示すように、矩形の同一の所定サイズに区画化された水晶のウエハ１を切断する。その結果、切断工程では、図２の（Ｂ）に示すように、同一の所定サイズのパターン形成前のチップ１０が取得される。尚、所定サイズのチップ１０の寸法は、例えば、縦寸法Ｌ１を２ｍｍ、横寸法Ｌ２を４ｍｍ、高さ寸法を１ｍｍとする。【００１３】
更に、実施例１の製造方法は、ステップＳ１１の切断工程で取得された複数のチップ１０をまとめて、各チップ１０の切断面１０Ａを研磨する研磨工程を実行する（ステップＳ１２）。例えば、研磨工程は、バレル研磨の研磨機等の研磨装置によって実行される。研磨機等の研磨装置は、ステップＳ１１の切断工程で取得された複数のチップ１０が、図２の（Ｃ）に示すように、研磨槽５０に投入されると、研磨槽５０内に投入されたチップ１０をバレル研磨する。尚、研磨機は、例えば、研磨石５１、チップ１０、洗浄剤の役割をなすコンパウンド及び水が一定の割合で混合されて研磨槽５０に充填され、チップ１０と研磨石５１とが擦れ合う摩擦でチップ１０を研磨する。その結果、研磨工程では、ウエハ１の切断工程時に生じたチップ１０の切断面１０Ａのバリや切断屑が除去できる。図３は、実施例１のチップ１０の外観構成を示す説明図である。図３の（Ａ）の研磨工程前のチップ１０は、切断工程で、チップ１０の切断面１０ＡにバリＸが生じる。そこで、研磨工程によりチップ１０がバレル研磨される。図３の（Ｂ）の研磨工程後のチップ１０Ｂは、研磨工程により、チップ１０の切断面１０Ａに生じたバリＸが除去されると共に、そのエッジや角部が丸みを帯びてＲ付けされることになる。尚、研磨工程では、研磨槽５０に投入される、研磨石５１、チップ１０、コンパウンド及び水の混合割合を調整することで、チップ１０に対する研磨量やＲ付の程度を調整することができる。【００１４】
更に、実施例１の製造方法は、ステップＳ１２の研磨工程にて研磨された複数のチップ１０Ｂの回路パターン１５を形成する予定面を同一方向に向け、各チップ１０Ｂを整列させる整列工程を実行する（ステップＳ１３）。図４は、実施例１の整列工程及び接着工程の一例を示す説明図である。例えば、整列工程は、自動整列機６０等によって実行される。自動整列機６０は、ステップＳ１２の研磨工程にてバレル研磨されたチップ１０Ｂの表面１０Ｃ等の予定面を天方向Ｍ１に向け、各チップ１０Ｂを整列させる。自動整列機６０は、例えば、図４の（Ａ）に示すように、各チップ１０Ｂを整列して収納配置する複数の収納部６２を備えたトレイ６１が備えてある。各収納部６２は、収納部６２間の境界を仕切る仕切り枠６２Ａを備え、この仕切り枠６２Ａでチップ１０Ｂが位置決め配置されるようにチップ１０Ｂを収納するものである。尚、仕切り枠６２Ａの高さ寸法Ｌ３は、チップ１０Ｂの高さ寸法（１ｍｍ）の約半分程度、例えば、約０．５ｍｍ程度とする。そして、各収納部６２は、図４の（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、チップ１０Ｂの表面１０Ｃを天方向Ｍ１に向け、チップ１０Ｂの裏面１０Ｄを地方向Ｍ２に向けた状態でチップ１０Ｂを収納する。【００１５】
自動整列機６０は、研磨されたチップ１０Ｂをトレイ６１内の収納部６２に搬送する際、チップ１０Ｂの表面１０Ｃ及び裏面１０Ｄを揃え、チップ１０Ｂの表面１０Ｃが天方向Ｍ１に向くようにチップ１０Ｂをトレイ６１内の収納部６２に順次収納する。その結果、自動整列機６０は、チップ１０Ｂの表面１０Ｃが天方向Ｍ１に向くようにチップ１０Ｂをトレイ６１内の収納部６２に順次収納することで、各チップ１０Ｂの表面１０Ｃがほぼ同一平面を形成するようにチップ１０Ｂを整列することになる。【００１６】
更に、実施例１の製造方法は、ステップＳ１３の整列工程にて整列された複数のチップ１０Ｂの切断面１０Ａ同士を接着剤３０で接着する接着工程を実行する（ステップＳ１４）。例えば、接着工程は、自動整列機６０等によって実行される。自動整列機６０は、ステップＳ１３の整列工程にて整列されたトレイ６１内の全収納部６２にチップ１０Ｂが収納されると、図４の（Ｃ）及び（Ｄ）に示すように、収納された各チップ１０Ｂの切断面１０Ａ間の間隙Ｙに接着剤３０を注入する。そして、自動整列機６０は、間隙Ｙに接着剤３０を注入して、各チップ１０Ｂの切断面１０Ａ同士を接着する。図５は、実施例１の接着工程及び鏡面研磨工程の一例を示す説明図である。接着剤３０は、例えば、溶融可能な熱可塑性樹脂のホットメルト接着剤である。図６は、一部を破断した図５の（Ａ）のＡ−Ａ線断面図である。この際、トレイ６１内に収納されたチップ１０Ｂ間の境界部分にある間隙Ｙに接着剤３０を注入した場合、チップ１０Ｂ間の間隙Ｙには、収納部６２の仕切り枠６２Ａが存在する。その結果、接着工程では、図５の（Ａ）に示すように、整列された複数のチップ１０Ｂの切断面１０Ａ同士を接着剤３０で接着することでチップ集合体２０を形成する。チップ集合体２０は、吸引或いはトレイ６１の反転により、トレイから取り出されることができる。【００１７】
チップ集合体２０は、図６に示すように、隣接するチップ１０Ｂ間の間隙Ｙに浸入された接着剤３０でチップ１０Ｂの切断面１０Ａ同士を接着することで形成される。尚、チップ集合体２０内のチップ１０Ｂ間を接着する接着層３０Ａの厚さは、間隙Ｙ内の仕切り枠６２Ａの高さに応じて調整するものである。従って、仕切り枠６２Ａの高さ寸法Ｌ３をチップ１０Ｂの高さ寸法未満に設定し、仕切り枠６２Ａの高さ寸法Ｌ３を高くすると、接着層３０Ａの厚さが薄くなって接着剤３０の使用量を節減できる。【００１８】
更に、実施例１の製造方法は、ステップＳ１４の接着工程で接着された複数のチップ１０Ｂの表面１０Ｃ等の予定面を研磨する鏡面研磨工程を実行する（ステップＳ１５）。例えば、鏡面研磨工程は、図示せぬ鏡面研磨機等によって実行される。鏡面研磨機は、ステップＳ１４の接着工程にて形成されたチップ集合体２０の表面及び裏面を鏡面研磨する。尚、鏡面研磨工程では、図５の（Ｂ）に示すように、チップ集合体２０の表面及び裏面の凹凸を平坦化して鏡面仕上げするものである。その結果、鏡面研磨工程では、チップ集合体２０の各チップ１０Ｂの表面１０Ｃ及び裏面１０Ｄを平坦化することで、回路パターン１５を形成する際の精度の向上を図ることができる。【００１９】
更に、実施例１の製造方法は、ステップＳ１５の鏡面研磨工程にて鏡面研磨されたチップ集合体２０内の各チップ１０Ｂの表面１０Ｃ等の予定面上に回路パターン１５を形成するパターン形成工程を実行する（ステップＳ１６）。例えば、パターン形成工程は、図示せぬパターン形成装置等によって実行される。図７は、実施例１のパターン形成工程及び溶融工程の一例を示す説明図である。パターン形成装置は、図７の（Ａ）に示すように、ステップＳ１５の鏡面研磨工程にて鏡面研磨されたチップ集合体２０の各チップ１０Ｂの表面１０Ｃ上にＳＡＷフィルタの回路パターン１５を形成する。【００２０】
尚、パターン形成装置は、例えば、チップ集合体２０の各チップ１０Ｂの表面１０Ｃ上にレジストを塗布する。更に、パターン形成装置は、レジストが塗布された表面１０Ｃ上に光学マスクを設定し、露光することで、レジストにＳＡＷフィルタの回路パターン１５を転写する。更に、パターン形成装置は、チップ集合体２０の各チップ１０Ｂの表面１０Ｃ上から現像で不要なレジストを選択的に除去する。パターン形成装置は、不要なレジストが除去された表面１０Ｃの全面にＳＡＷフィルタの共振子の櫛形電極（ＩＤＴ:Inter  Digital  Transducer）の薄膜を蒸着する。そして、パターン形成装置は、薬剤等で電極薄膜の不要な部分をレジストと一緒に除去する。パターン形成装置は、回路パターン１５を形成する上での、これら一連の動作を繰り返す。その結果、チップ集合体２０の各チップ１０Ｂの表面１０Ｃ上には、ＳＡＷフィルタの回路パターン１５が形成される。そして、チップ集合体２０の各チップ１０Ｂは、パターン形成後のチップ１０Ｅとなる。【００２１】
更に、実施例１の製造方法は、回路パターン１５が形成された複数のチップ１０Ｅを接着した接着剤３０を溶融する溶融工程を実行する（ステップＳ１７）。例えば、溶融工程は、図示せぬ加熱装置によって実行される。加熱装置は、ステップＳ１６のパターン形成工程を経たチップ集合体２０の接着剤３０を融解することでパターン形成後のチップ１０Ｅに分解する。そして、パターン形成後のチップ１０Ｅは、電子部品となる。尚、加熱装置は、例えば、熱可塑性樹脂の接着剤３０の場合、この接着剤３０の融解温度まで十分に加熱してチップ１０Ｅ間の接着剤３０を融解して除去するものである。加熱装置は、チップ集合体２０の接着剤３０を融解して除去することで、図７の（Ｂ）に示すように、チップ集合体２０からパターン形成後のチップ１０Ｅに分解する。その結果、チップ集合体２０内のパターン形成後の各チップ１０Ｅは、電子部品となる。尚、溶融工程では、加熱装置を使用して接着剤３０の融解温度まで十分加熱して接着剤３０を融解して除去するようにしたが、完全に除去する場合には、その融解温度の加熱時間を長めに設定したり、熱可塑性樹脂を除去する薬剤を使用したりしても良い。【００２２】
上述してきたように、実施例１の電子部品の製造方法では、ウエハ１を切断してパターン形成前の複数のチップ１０をまとめてバレル研磨した。この製造方法では、パターン形成前のチップ１０をバレル研磨することになるため、回路パターン１５を傷付けることなく、ウエハ切断時に生じたチップ１０の切断面１０ＡのバリＸや切断屑を一括で除去できる。従って、この製造方法では、例えば、バリＸや切断屑が要因となる電子部品の不良品の発生を防止し、電子部品の製造歩留まりをより向上させることができる。【００２３】
また、実施例１の電子部品の製造方法では、切断工程実行後にバレル研磨でチップ１０の切断面１０ＡのバリＸを除去することになるため、バリＸの発生をおそれることなく、切断するスピードを上げて切断工程を実行できる。その結果、ウエハ１を切断するスピードを上げた切断工程を採用できるため、電子部品全体の製造スピードのアップを図りながら、その製造効率の向上が図れる。【００２４】
更に、実施例１の電子部品の製造方法では、研磨されたチップ１０Ｂの表面１０Ｃが天方向Ｍ１に向くように、自動整列機６０を使用してパターン形成前のチップ１０Ｂを整列する。この製造方法では、パターン形成前のチップ１０Ｂが整列されると、整列されたチップ１０Ｂ間の間隙Ｙに溶融可能な接着剤３０を注入してチップ１０Ｂの切断面１０Ａ同士を接着することでチップ集合体２０を形成する。その結果、この製造方法では、ウエハ切断時に発生したチップ１０の切断面１０ＡのバリＸを除去したパターン形成前のチップ１０Ｂが整列されたチップ集合体２０を提供できる。つまり、チップ集合体２０は、パターン形成前の複数のチップ１０Ｂを整列して構成するため、チップ集合体２０内の複数のチップ１０Ｂに対して回路パターン１５を形成する際のパターン形成工程を効率良く行うことができる。【００２５】
また、実施例１の電子部品の製造方法では、チップ集合体２０の表面及び裏面を鏡面研磨して表面及び裏面の凹凸を平坦化することで、チップ１０Ｂの表面１０Ｃ上に回路パターン１５を形成する際の精度の向上を図ることができる。【００２６】
更に、実施例１の電子部品の製造方法では、チップ集合体２０の接着剤３０を融解して複数のチップ１０Ｅに分解するので、チップ集合体２０からパターン形成後のチップ１０Ｅを簡単に分解できる。【００２７】
更に、実施例１の電子部品の製造方法では、整列工程及び接着工程を経てチップ集合体２０を形成する。更に、この製造方法では、パターン形成工程にてチップ集合体２０の表面上に回路パターン１５を形成した後、接着剤３０を融解してチップ集合体２０からパターン形成後のチップ１０Ｅに分解した。その結果、回路パターン１５を傷付けることなく、複数のチップ１０のバリＸを一括で除去したパターン形成後のチップ１０Ｅを量産できる。従って、バリＸを除去する際の作業負担を軽減しながら、電子部品を製造する際の作業負担を軽減し、パターン形成後のチップ１０Ｅである電子部品の製造効率の向上が図れる。【００２８】
更に、実施例１の電子部品の製造方法では、チップ集合体２０を形成する接着工程にて、チップ１０Ｂの表面１０Ｃ側からチップ１０Ｂ間の間隙Ｙに接着剤３０をピンポイントに注入する。その結果、チップ集合体２０を形成するのに使用する接着剤３０の使用量を節減できる。【００２９】
更に、実施例１の電子部品の製造方法では、接着工程で使用する自動整列機６０ではチップ１０Ｂを収納する収納部６２の仕切り枠６２Ａの高さ寸法Ｌ３をチップ１０Ｂの高さ寸法未満に設定する。その結果、仕切り枠６２Ａの高さ寸法Ｌ３を高くすることで、チップ１０Ｂ間を接着する接着層３０Ａの厚さを薄くし、間隙Ｙに注入する接着剤３０の使用量が節減できる。【００３０】
更に、実施例１の電子部品では、パターン形成前のチップ１０Ｂの切断面１０Ａがバレル研磨されて、その切断面１０ＡのバリＸが除去されることになる。その結果、バリＸを除去したパターン形成後のチップ１０Ｅの電子部品が量産できる。【００３１】
尚、上記実施例１の電子部品の製造方法では、鏡面研磨工程にてチップ集合体２０の表面及び裏面を研磨した。しかしながら、接着工程による表面１０Ｃ側からのチップ１０Ｂ間の間隙Ｙへの接着剤３０の注入でチップ１０Ｂの表面１０Ｃに接着剤３０が付着しないように精度良く注入できる場合には鏡面研磨工程を実行しなくても良い。また、鏡面研磨工程では、チップ集合体２０の表面及び裏面を研磨するようにしたが、接着剤３０を注入する側の面側のみを研磨するようにしても良い。【００３２】
また、上記実施例１の製造方法では、自動整列機６０を使用した整列工程にてチップ１０Ｂの表面１０Ｃが天方向Ｍ１に向くようにチップ１０Ｂを整列させ、接着工程にてチップ１０Ｂ間の間隙Ｙに接着剤３０を注入することでチップ集合体２０を形成した。しかしながら、図１に示すステップＳ１３の整列工程及びステップＳ１４の接着工程を下記に説明する通り、変更するようにしても良い。そこで、これら整列工程及び接着工程を変更した場合の電子部品の製造方法につき、実施例２として以下に説明する。
【実施例２】
【００３３】
図８は、実施例２の整列工程及び接着工程の一例を示す説明図である。尚、実施例１で説明した構成と同一のものには同一符号を付すことで、その重複する構成及び動作の説明については省略する。【００３４】
実施例２の電子部品の製造方法の整列工程は、図８に示す自動整列機６０を使用して、複数のチップ１０Ｂの表面１０Ｃ等の予定面と反対の面、例えば、裏面１０Ｄ側が天方向Ｍ１に向くように複数のチップ１０Ｂを整列させる。例えば、自動整列機６０は、図８の（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、研磨されたチップ１０Ｂをトレイ６１内の収納部６２に搬送する際、チップ１０Ｂの表面１０Ｃ及び裏面１０Ｄを揃える。そして、自動整列機６０は、チップ１０Ｂの表面１０Ｃ及び裏面１０Ｄを揃えて、チップ１０Ｂの裏面１０Ｄが天方向Ｍ１に向くようにチップ１０Ｂを収納部６２に順次収納する。その結果、自動整列機６０は、チップ１０Ｂの裏面１０Ｄが天方向Ｍ１に向くようにチップ１０Ｂをトレイ６１内の収納部６２に順次収納することで、各チップ１０Ｂの裏面１０Ｄがほぼ同一平面を形成するように各チップ１０Ｂを整列することになる。【００３５】
更に、実施例２の製造方法の接着工程は、図８の（Ｃ）及び（Ｄ）に示すように、自動整列機６０を使用して、整列されたトレイ６１内の全収納部６２に収納されたチップ１０Ｂの裏面１０Ｄ側に複数のチップ１０Ｂに亘って接着剤３０を全面塗布する。自動整列機６０は、全てのチップ１０Ｂに接着剤３０を全面塗布することで、チップ１０Ｂの裏面１０Ｄからチップ１０Ｂ間の間隙Ｙに接着剤３０が浸入する。その結果、チップ１０Ｂ間の間隙Ｙに浸入した接着剤３０で各チップ１０Ｂの切断面１０Ａ同士が接着されることで、チップ集合体２０Ａが形成される。図９は、一部を破断した実施例２のチップ集合体２０Ａの断面図である。チップ集合体２０Ａは、図９に示すように、チップ１０Ｂの裏面１０Ｄ上と、チップ１０Ｂ間の間隙Ｙとに接着層３０Ｂが形成されることになる。【００３６】
上述したように、実施例２の電子製品の製造方法では、チップ集合体２０Ａの各チップ１０Ｂの裏面１０Ｄに接着剤３０を全面塗布することでチップ１０Ｂ間の間隙Ｙに接着剤３０が浸入する。従って、チップ１０Ｂ間の間隙Ｙにピンポイントで接着剤３０を注入する実施例１の接着工程に比較して接着剤３０の塗布に要する作業負担を軽減することで作業効率の向上を図ることができる。チップ集合体２０は、吸引或いはトレイ６１の反転により、トレイから取り出されることができる。トレイから取り出されたチップ集合体２０の表面１０Ｃにパターンが形成される。【００３７】
尚、上記実施例１及び２の製造方法では、ウエハ１として水晶を例に挙げて説明したが、例えば、リチウムナイオベート（LiNbO3）やリチウムタンタレート（LiTaO3）等のウエハに適用しても良い。また、同様に、ウエハ１としてシリコンや、シリコンに比較して高周波特性及び小型化に優れたＧａＡｓ（ガリウム砒素）等の各種ウエハに適用しても良い。【００３８】
また、上記実施例１及び２の製造方法では、接着剤３０として、熱可塑性樹脂のホットメルト接着剤を使用し、接着剤３０の融解温度の加熱処理で接着剤３０を融解するようにしたが、薬剤で溶解可能な接着剤を使用しても良い。この場合、チップ集合体２０，２０Ａ内のチップ１０Ｅを加熱する溶融工程を省略することができる。【００３９】
また、上記実施例１及び２の製造方法では、パターン形成前の複数のチップ１０Ｂを整列させたチップ集合体２０，２０Ａを形成した。その結果、チップ集合体２０，２０Ａで複数のパターン形成前のチップ１０Ｂが運搬可能になる。【００４０】
また、上記実施例１及び２の製造方法では、チップ集合体２０，２０Ａのパターン形成前のチップ１０Ｂに回路パターン１５を形成し、パターン形成後の複数のチップ１０Ｅを整列させたチップ集合体２０，２０Ａを形成する。その結果、チップ集合体２０，２０Ａで複数のパターン形成後のチップ１０Ｅが運搬可能になる。【００４１】
また、上記実施例１及び２の研磨工程では、切断された複数のチップ１０をまとめてバレル研磨するようにしたが、切断された複数のチップ１０を面方向に重ねて切断面１０Ａを揃えて、例えば、ブラシ研磨で切断面１０ＡのバリＸを除去するようにしても良い。【００４２】
また、上記実施例１及び２の整列工程で使用する自動整列機６０は、仕切り枠６２Ａの高さ寸法Ｌ３をチップ１０Ｂの高さ寸法（１ｍｍ）の約半分程度、例えば、約０．５ｍｍ程度とした。しかしながら、仕切り枠６２Ａの高さ寸法Ｌ３は、０．５ｍｍ程度に限定されるものではなく、チップ１０Ｂを収納部６２内に位置決め配置できる程度の高さ寸法であれば何れでも良い。【００４３】
また、上記実施例１及び２の整列工程では、バレル研磨された複数のチップ１０Ｂを自動整列機６０で整列するようにしたが、チップ１０Ｂの表面１０Ｃ及び裏面１０Ｄを揃えて整列できる場合には自動整列機６０を使用してなくも良い。【００４４】
また、上記実施例１の接着工程では、チップ１０Ｂの表面１０Ｃ側から間隙Ｙに接着剤３０をピンポイントに注入するようにしたが、整列工程でチップ１０Ｂの裏面１０Ｄが天方向Ｍ１に向くようにチップ１０Ｂを収納部６２内に収納する。そして、接着工程では、整列されたチップ１０Ｂ間の間隙Ｙに裏面１０Ｄ側から接着剤３０をピンポイントに注入し、チップ１０Ｂ間を接着剤３０で接着するようにしても良い。【００４５】
また、上記実施例１及び２の整列工程では、バレル研磨されたパターン形成前のチップ１０Ｂを図５に示すように長方形状に整列し、長方形状のチップ集合体２０，２０Ａを形成するようにした。しかしながら、長方形状に限定されるものではなく、チップ１０Ｂを整列させることで形成する所定形状であれば良い。【００４６】
また、上記実施例１及び２の製造方法では、ステップＳ１１の切断工程及びステップＳ１２の研磨工程を実行後、ステップＳ１３の整列工程、ステップＳ１４の接着工程、ステップＳ１５の鏡面研磨工程を経てステップＳ１６のパターン形成工程を実行した。しかしながら、ステップＳ１１の切断工程及びステップＳ１２の研磨工程を実行後、研磨された各チップ１０Ｂの表面１０Ｃ上に回路パターン１５を形成するようにしても良い。つまり、この場合、ステップＳ１３の整列工程、ステップＳ１４の接着工程及びステップＳ１５の鏡面研磨工程を実行しなくても、回路パターン１５を傷付けずに、複数のチップ１０のバリＸを一括で除去できる。【００４７】
また、上記実施例１及び２の電子部品の製造方法では、ＳＡＷフィルタの回路パターン１５を形成したチップ１０Ｅの電子部品を製造する工程について例示した。しかしながら、製造方法としては、ウエハ１を切断し、切断されたチップ１０に回路パターン１５を形成するチップ１０Ｅの電子部品であれば、ＳＡＷフィルタに限定されるものではない。【００４８】
また、上記実施例では、具体的な数値を例示したが、これら数値に限定されるものではない。上記実施例では、電子部品の製造方法の各種工程について例示したが、これら工程に限定されるものではなく、ウエハ１からパターン形成前のチップ１０を切断し、切断された複数のチップ１０を研磨してバリＸを除去する技術的思想であれば、適宜変更可能である。
【符号の説明】
【００４９】
１  ウエハ
１０  チップ
１０Ａ  切断面
１０Ｂ  チップ
１０Ｅ  チップ
１５  回路パターン
２０  チップ集合体
２０Ａ  チップ集合体
３０  接着剤
【図１】
2012127582.tif 000003
【図２】
2012127582.tif 000004
【図３】
2012127582.tif 000005
【図４】
2012127582.tif 000006
【図５】
2012127582.tif 000007
【図６】
2012127582.tif 000008
【図７】
2012127582.tif 000009
【図８】
2012127582.tif 000010
【図９】
2012127582.tif 000011
【図１０】
2012127582.tif 000012
【図１１】
2012127582.tif 000013
【手続補正書】
【提出日】平成25年9月10日(2013.9.10)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウエハを切断してパターン形成前のチップを取得する工程と、
取得された複数のチップをまとめて、各チップの切断面を研磨する工程と、
研磨された複数のチップの切断面同士を接着剤で接着する工程と、
前記接着された複数のチップにパターンを形成する工程と
を含むことを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項２】
研磨された複数のチップの前記パターンを形成する予定面を同一方向に向け、各チップを整列させる工程を有し、
整列された複数のチップの前記切断面同士を接着剤で接着することを特徴とする請求項１に記載の電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記パターンが形成された複数のチップを接着した前記接着剤を溶融する工程をさらに含むことを特徴とする請求項２に記載の電子部品の製造方法。
【請求項４】
前記接着する工程は、
整列された複数のチップ間の間隙に前記接着剤を注入して、前記チップの前記切断面同士を接着することを特徴とする請求項２に記載の電子部品の製造方法。
【請求項５】
前記接着する工程は、
整列された複数のチップの前記予定面と反対の面側に前記接着剤を塗布して、前記チップの前記切断面同士を前記接着剤で接着することを特徴とする請求項２に記載の電子部品の製造方法。
【請求項６】
パターン形成前のウエハを切断して取得され、かつ、当該切断による切断面が研磨され、かつ、前記パターンを形成する予定面を備えた複数のチップを有し、これら複数のチップの予定面を同一方向に向けるように、各チップを整列させ、整列されたチップの前記切断面同士を接着剤で接着することで形成されることを特徴とするチップ集合体。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
本発明は、電子部品の製造方法及びチップ集合体に関する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
一つの側面では、複数のチップのバリを一括で除去できる電子部品の製造方法及びチップ集合体を提供することにある。
【国際調査報告】
2012127582.tif 000014
2012127582.tif 000015