(57)【要約】  本明細書が開示する半導体装置は、半導体素子が形成された素子領域を有する半導体基板と、半導体基板の素子領域の表面に形成された表面電極とを有している。表面電極は、第１厚さ領域と、第１厚さ領域よりも厚い第２厚さ領域とを備えており、ボンディングワイヤは、第２厚さ領域に接合される。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体素子が形成された素子領域を有する半導体基板と、半導体基板の素子領域の表面に形成された表面電極とを有しており、
表面電極は、第１厚さ領域と、第１厚さ領域よりも厚い第２厚さ領域とを備えており、
ボンディングワイヤは、第２厚さ領域に接合される、半導体装置。
【請求項２】
表面電極の第１厚さ領域と第２厚さ領域との境界には、スリット部が設けられている、請求項１に記載の半導体装置。
【請求項３】
ボンディングワイヤは、超音波ボンディングによって表面電極に接合される、請求項１または２に記載の半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本明細書に記載の技術は、半導体装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体基板の表面に形成された表面電極と、外部端子とを電気的に接続するために、表面電極の表面にボンディングワイヤがボンディング接合される。表面電極のボンディング接合部分には、ボンディングワイヤをボンディング接合する際に発生する応力によって、ボンディング接合部分の下方に位置する表面電極や半導体基板が破損する場合がある。ボンディング接合部分に発生する応力に起因する表面電極や半導体基板の破損を防ぐために、例えば、日本国特許公開公報平７−２０１９０８号（特許文献１）では、半導体素子が形成されているセル領域と、半導体素子が形成されていないダミーセル領域とを混在させ、ダミーセル領域の表面に形成された部分の表面電極にボンディングワイヤを接合する。これによって、セル領域が破損することを抑制する。また、日本国特許公開公報２００２−２２２８２６号（特許文献２）では、表面電極全体の厚さを厚くして、ボンディング接合部分に発生する応力を緩和している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平７−２０１９０８号公報
【特許文献２】特開２００２−２２２８２６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
日本国特許公開公報平７−２０１９０８号のようにボンディング接合のために、ダミーセル領域を設けると、半導体基板の基板面積に対するセル領域の割合が小さくなり、半導体装置が大型化する。また、日本国特許公開公報２００２−２２２８２６号のように、表面電極全体の厚さを厚くすると、表面電極と半導体基板との熱膨張率が異なるため、半導体装置の製造工程において半導体ウェハが反り易くなり、不良発生の原因となり易い。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本明細書が開示する半導体装置は、半導体素子が形成された素子領域を有する半導体基板と、半導体基板の素子領域の表面に形成された表面電極とを有している。表面電極は、第１厚さ領域と、第１厚さ領域よりも厚い第２厚さ領域とを備えており、ボンディングワイヤは、第２厚さ領域に接合される。【０００６】
上記の半導体装置では、ボンディングワイヤは、半導体基板の素子領域の表面に形成された表面電極の第２厚さ領域に接合される。第２厚さ領域は、第１厚さ領域よりも厚いため、ボンディングワイヤを接合することに起因して第２厚さ領域に発生する応力が緩和され、半導体装置の破損が抑制される。ボンディングワイヤを素子表面に形成された表面電極に接合しても、半導体装置の破損を抑制することができる。表面電極は、第２厚さ領域よりも薄い第１厚さ領域を備えているため、半導体装置の製造工程において半導体ウェハの反りの発生が抑制される。【０００７】
第１厚さ領域と第２厚さ領域との境界には、スリット部を設けることができ、スリット部の表面電極は、第１厚さ領域の表面電極よりも薄くすることができる。スリット部を設けると、スリット部によって、半導体装置の製造工程における半導体ウェハの反りの発生がさらに抑制される。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】実施例１の半導体装置の平面図であって、表面電極にボンディングワイヤを接合した状態を示している。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線断面図である。
【図３】表面電極の厚さと半導体装置の素子破壊耐性向上率との関係を示す図である。
【図４】実施例１の半導体装置の製造方法を示す図である。
【図５】実施例１の半導体装置の製造方法を示す図である。
【図６】変形例の半導体装置の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本明細書が開示する半導体装置は、半導体素子が形成された素子領域を有する半導体基板と、半導体基板の素子領域の表面に形成された表面電極とを有している。表面電極は、第１厚さ領域と、第２厚さ領域とを備えている。第２厚さ領域の表面電極は、第１厚さ領域の表面電極よりも厚い。ボンディングワイヤは、第２厚さ領域の表面電極の表面の少なくとも一部に接合される。表面電極は、その表面にボンディングワイヤの接合を行う電極であれば特に限定されず、半導体基板のメインセル領域の表面に形成されている電極であってもよいし、センスセル領域の表面に設けられている電極であってもよい。半導体装置がボンディングワイヤの接合を行う表面電極を複数有する場合には、ボンディングワイヤの接合を行う表面電極のそれぞれが第１厚さ領域と第２厚さ領域とを備えていることが好ましい。半導体装置を平面視したときに、表面電極とボンディングワイヤとが接合する接合領域が第２厚さ領域に含まれていればよい。表面電極が複数個の第２厚さ領域を有している場合には、複数個のうちの少なくとも１つの第２厚さ領域の表面にボンディングワイヤが接合されていてもよいし、その全ての第２厚さ領域の表面にボンディングワイヤが接合されていてもよい。ボンディングワイヤの形状は、金属線等の線状でもよいし、テープ状またはリボン状であってもよい。半導体装置は、表面電極にボンディングワイヤを接合する半導体装置であればよく、半導体基板に形成される半導体素子の種類（例えば、ＩＧＢＴ、ＭＯＳ、ダイオード）によって限定されない。
【実施例１】
【００１０】
図１および図２に示すように、半導体装置１０は、半導体基板１００と、半導体基板１００の表面に形成された表面電極１２１〜１２３と、半導体基板１００の裏面に形成された裏面電極１３０とを備えている。表面電極１２１〜１２３、裏面電極１３０は、金属を主成分としている。半導体基板１００は、半導体素子が形成されている複数のメインセル領域１１１〜１１３と、半導体素子が形成されていない非セル領域１０２とを備えている。表面電極１２１〜１２３は、メインセル領域１１１〜１１３の表面に形成されている。表面電極１２１〜１２３は、その一部が非セル領域１０２の表面にまで延びていてもよい。なお、図示していないが、半導体装置１０の表面には、ゲートパッドが備えられており、センスパッド等の小信号パッドをさらに備えていてもよい。【００１１】
図２に示すように、半導体基板１００のメインセル領域１１３には、トレンチゲート型のＩＧＢＴが形成されている。メインセル領域１１３には、その裏面側から、コレクタ層１１、ドリフト層１２、ボディ層１３を備えており、ボディ層１３の表面の一部にエミッタ層１４が形成されている。ボディ層１３とエミッタ層１４は、表面電極１２３と電気的に接続している。トレンチゲート１５は、半導体基板１００の表面側から、エミッタ層１４およびボディ層１３を貫通して、ドリフト層１２に達している。トレンチゲート１５の内部には、絶縁膜によって被覆されているゲート電極が充填されている。ゲート電極は、絶縁膜１６によって表面電極１２３と絶縁されている。なお、メインセル領域１１１，１１２にも、メインセル領域１１３と同様に、トレンチゲート型のＩＧＢＴが形成されている。表面電極１２１〜１２３は、各メインセル領域１１１〜１１３のメインエミッタ電極である。【００１２】
表面電極１２１〜１２３は、第２厚さ領域１２１ａ〜１２１ｄ、１２２ａ〜１２２ｄ、１２３ａ〜１２３ｄと、第１厚さ領域１２１ｅ，１２２ｅ，１２３ｅを備えている。第２厚さ領域１２１ａ〜１２１ｄ、１２２ａ〜１２２ｄ、１２３ａ〜１２３ｄの表面に、ボンディングワイヤ２２１〜２２６がそれぞれボンディング接合される。ボンディングワイヤ２２１〜２２６は、金属線である。第２厚さ領域１２１ａ〜１２１ｄ、１２２ａ〜１２２ｄ、１２３ａ〜１２３ｄは、半導体装置を平面視したときに長方形状である。第２厚さ領域１２１ａ〜１２１ｄ、１２２ａ〜１２２ｄ、１２３ａ〜１２３ｄの表面の中央部にボンディングワイヤ２２１〜２２６が接合されている。ボンディングワイヤ２２１は、その下方に位置する第２厚さ領域１２１ａと第２厚さ領域１２１ｃの表面にボンディング接合されており、第２厚さ領域１２１ａと第２厚さ領域１２１ｃとの間の領域では、上方に湾曲している。ボンディングワイヤ２２２〜２２６についても同様に、それぞれの下方に位置する第２厚さ領域１２１ｂ，１２１ｄ，１２２ａ〜１２２ｄ，１２３ａ〜１２３ｄの表面にボンディング接合されており、それぞれのボンディングワイヤが接合する第２厚さ領域の間の領域では、上方に湾曲している。第１厚さ領域１２１ｅ，１２２ｅ，１２３ｅにはボンディングワイヤは接合されていない。第２厚さ領域１２１の表面電極の厚さＷ２は、第１厚さ領域１２２の表面電極の厚さＷ１よりも厚い（Ｗ２＞Ｗ１）。【００１３】
図３は、表面電極の厚さと、半導体装置の素子破壊耐性向上率との関係を調べた結果を示す。なお、表面電極としてはアルミニウム電極を用い、ボンディングワイヤは、半導体基板の素子領域の表面に形成された表面電極の表面に、超音波接合技術を用いて接合した。横軸は、表面電極の厚さを示しており、従来の表面電極の厚さに対する比を示している。縦軸は、半導体装置の素子破壊耐性向上率を示している。素子破壊耐性向上率は、所定のボンディング圧でワイヤボンディングを行った場合に、所定の厚さの表面電極の半導体装置の素子が破壊される個数の割合を、表面電極の厚さが従来の厚さである半導体装置の素子が破壊される個数の割合で割った数値を％で示している。図３に示すように、表面電極の厚さが厚くなるほど、半導体装置の素子破壊耐性向上率が高くなる。例えば、表面電極厚さが１．４倍の場合には、２％素子破壊耐性向上率が高くなり、表面電極厚さが１．８倍の場合には、９％素子破壊耐性向上率が高くなる。図３に示す結果は、表面電極の厚さが厚くなるほど、表面電極にボンディングワイヤをボンディング接合した領域に発生する応力を緩和する効果が高く、半導体装置の素子破壊耐性向上率がより高くなっていることを示していると考えられる。【００１４】
一方で、表面電極全体の厚さを厚くすると、表面電極と半導体基板との熱膨張率が異なるため、半導体装置の製造工程において半導体ウェハが反り易くなり、不良発生の原因となり易い。近年、半導体ウェハは薄板化される傾向が著しく、例えば、厚さが１００〜２００μｍ程度まで薄板化される場合がある。半導体ウェハの厚さが薄くなるほど、半導体ウェハは反り易くなる。【００１５】
本実施例では、表面電極の第２厚さ領域は、表面電極の第１厚さ領域よりも厚いため、第２厚さ領域に発生する応力が緩和される。表面電極は、第２厚さ領域よりも薄い第１厚さ領域を備えているため、半導体装置の製造工程において半導体ウェハの反りの発生が抑制される。半導体装置の素子破壊耐性を向上させることと、半導体ウェハの反り発生を抑制することとを両立することができる。半導体装置の第２厚さ領域に発生する応力が緩和されるため、素子領域の表面に形成された表面電極上にボンディングワイヤをボンディング接合することができ、半導体装置を小型化することができる。【００１６】
なお、ボンディングワイヤを超音波接合する場合は、ボンディングの強度を向上させるために、Ｗ２／Ｗ１は１．２以上であることが好ましい。また、表面電極の製造し易さの観点からは、Ｗ２／Ｗ１は２．０以下であることが好ましい。【００１７】
厚さがＷ２の第２厚さ領域１２３ａ等と厚さがＷ１の第１厚さ領域１２３ｅ等とを備えた表面電極１２３は、図４、図５に示す製造方法によって容易に製造できる。まず、図４に示すように、厚さが一様にＷ２である表面電極膜３２３を半導体基板１００の表面に形成する。次に、表面電極膜３２３の第２厚さ領域１２３ａ等となる部分の表面を覆うようにパターニングされたレジスト３３０を形成する。この状態でエッチングを行うと、レジスト３３０によって覆われていない部分（第１厚さ領域１２３ｅ等となる部分）の表面電極膜３２３が除去される。これによって、図５に示すように、厚さがＷ２の第２厚さ領域１２３ａ等と、厚さがＷ１の第１厚さ領域１２３ｅ等とを形成することができる。【００１８】
（変形例）
図６に示すように、第１厚さ領域１２３ｅと第２厚さ領域１２３ａとの境界に、スリット部１４１が設けられていてもよい。スリット部１４１は、第１厚さ領域１２３ｅと第２厚さ領域１２３ａとの境界の一部に形成されていてもよいし、第２厚さ領域１２３ａの周囲を囲むように、第１厚さ領域１２３ｅと第２厚さ領域１２３ａとの境界全体に形成されていてもよい。スリット部を設けることによって、半導体装置の製造工程におけるウェハの反りを緩和する効果が向上する。例えば、図６に示すように、第２厚さ領域１２３ａと第１厚さ領域１２３ｅの境界における表面電極１２３の厚さを第１厚さ領域１２３ｅよりもＷ３だけ薄くすることによって、スリット部１４１を形成することができる。この場合、スリット部１４１における表面電極１２３の厚さ（Ｗ１−Ｗ３）は、１μｍ以上であることが好ましい。【００１９】
なお、上記の実施例および変形例においては、半導体装置を平面視したときに第２厚さ領域は長方形状であったが、これに限定されず、円形、楕円形、三角形、その他多角形状でもよく、不定形であってもよい。また、半導体装置の表面に、ゲートパッドやセンスパッド等の小信号パッドがさらに備えられている場合には、ゲートパッドや小信号パッドが、本発明に係る第１厚さ領域と第２厚さ領域を備えた表面電極であり、その第２厚さ領域にボンディングワイヤが接合されてもよい。また、上記の実施例および変形例においては、複数の第２厚さ領域のいずれにもボンディングワイヤが接合されている場合を例示して説明したが、複数個の第２厚さ領域の全てにボンディングワイヤが接合されていなくてもよい。【００２０】
以上、本発明の実施例について詳細に説明したが、これらは例示に過ぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。【００２１】
本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組合せに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成し得るものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【手続補正書】
【提出日】平成23年8月10日(2011.8.10)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体素子が形成された素子領域を有する半導体基板と、半導体基板の素子領域の表面に形成された表面電極とを有しており、
表面電極は、第１厚さ領域と、第１厚さ領域よりも厚い第２厚さ領域とを備えており、
ボンディングワイヤは、第２厚さ領域に接合されており、
表面電極の第１厚さ領域と第２厚さ領域との境界には、スリット部が設けられている、半導体装置。
【請求項２】
表面電極のスリット部の厚さは、第１厚さ領域の厚さよりも薄い、請求項１に記載の半導体装置。
【請求項３】
ボンディングワイヤは、超音波ボンディングによって表面電極に接合される、請求項１または２に記載の半導体装置。
【国際調査報告】
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