(57)【要約】  精度良く樹脂材を第１基材に貼り付けることができる接合体の製造方法を提供するものである。接合体の製造方法は、前記所定領域を被覆するように、シート基材の一主面に樹脂材を備えるシート材を前記第１基材に貼付ける貼付工程と、前記第１基材に貼り付けられたシート材に、前記所定領域に対応させて分離容易部を形成する形成工程と、前記分離容易部を境にして、内側部分の樹脂材が前記第１基材の所定領域に残り、外側部分の樹脂材が前記第１基材に残らないように、前記シート基材から前記内側部分の樹脂材を分離する分離工程とを含む。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１基材の所定領域に貼り付けられた樹脂材により第２基材が接合されてなる接合体の製造方法であって、
前記所定領域を被覆するように、シート基材の一主面に樹脂材を備えるシート材を前記第１基材に貼付ける貼付工程と、
前記貼付工程の後に、前記シート材に、前記所定領域に対応させて分離容易部を形成する形成工程と、
前記形成工程の後に、前記分離容易部を境にして、内側部分の樹脂材が前記第１基材の所定領域に残り、外側部分の樹脂材が前記第１基材に残らないように、前記シート基材から前記内側部分の樹脂材を分離する分離工程と
を含む接合体の製造方法。
【請求項２】
前記シート材は、少なくとも前記シート基材と前記樹脂材とを積層した積層構造である
請求項１に記載の接合体の製造方法。
【請求項３】
前記シート材は、２層構造であり、前記樹脂材の引張強度は、前記シート基材の引張強度に比べて小さい
請求項２に記載の接合体の製造方法。
【請求項４】
前記分離容易部はシート材の切断により形成され、
前記貼付工程の前に、前記第１基体における前記シート材の切断箇所に対応する部分を含む領域に保護膜を形成する工程を含む
請求項１から３のいずれかに記載の接合体の製造方法。
【請求項５】
前記保護膜は金属である
請求項４に記載の接合体の製造方法。
【請求項６】
前記形成工程では、レーザ光を用いて前記分離容易部を形成し、
前記保護膜は、前記レーザ光を反射する材質又は吸収する材料である
請求項４に記載の接合体の製造方法。
【請求項７】
前記分離容易部は、ミシン目である
請求項１から６のいずれかに記載の接合体の製造方法。
【請求項８】
前記第１基材は、表示パネル用の基体を有し、
前記分離容易部は、前記基体における非画像表示領域に対応して形成される
請求項１から７のいずれかに記載の接合体の製造方法。
【請求項９】
前記基体は、前記非画像表示領域に対応する部分にブラックマトリクスが形成され、
前記分離容易部は、前記シート材の切断により形成され、当該切断箇所が前記ブラックマトリクス上に位置する
請求項８に記載の接合体の製造方法。
【請求項１０】
前記接合体は、第１基体と第２基体とが樹脂材により接合されてなる表示パネルであり、
前記第１基材には前記第１基体が形成されていると共に前記第２基材には前記第２基体が形成され、
前記第１基材の所定領域は、前記第１基体における前記第２基体側の面上にあり、
前記貼付工程では、前記樹脂材が前記第１基体側になるように前記シート材が貼り付けられ、
前記分離工程の後に、前記第１基体と前記第２基体とが対応するように、前記第１基材と前記第２基材とを貼合わせる貼合工程と、
前記貼合せ工程の後に、貼合せた状態で前記第１基材の所定領域に残った樹脂材を硬化させる硬化工程と
を含む
請求項１から６のいずれかに記載の接合体の製造方法。
【請求項１１】
前記第１基材は前記第１基体が複数形成され、
前記第２基材は前記第２基体が前記第１基体に対応して複数形成されている
請求項１０に記載の接合体の製造方法。
【請求項１２】
前記第１基材は、前記表示パネルの表示領域を規定するマークを有する
請求項１０又は１１に記載の接合体の製造方法。
【請求項１３】
前記形成工程において、
前記分離容易部は、前記マークに対応させて、前記シート材を断続的に切断することで形成される
請求項１２に記載の接合体の製造方法。
【請求項１４】
前記形成工程において、
前記分離容易部は、前記マークに対応させて、前記シート材を連続的に切断することで形成され、
前記剥離工程は、
前記第１基材上に残ったシート材のシート基材に剥離部材を貼る工程と、
前記シート基材に貼られた剥離部材を前記第１基体から剥がす工程と
を含む
請求項１２に記載の接合体の製造方法。
【請求項１５】
前記形成工程において、レーザ光を用いて前記シート材を切断する
請求項４から６、９、１３、１４のいずれかに記載の接合体の製造方法。
【請求項１６】
前記レーザ光の波長は、前記樹脂材及び前記シート基材が前記レーザ光から出力されるレーザ光を吸収する波長であり、
前記レーザ光のレーザ光パワーは、前記樹脂材及び前記シート基材の各々を、前記樹脂及び前記シート基材の各々の厚み方向の全てにわたって熱飛散又は蒸発若しくは昇華させる程度のパワーである
請求項１５に記載の接合体の製造方法。
【請求項１７】
前記レーザ光は、赤外線レーザ光であり、
前記赤外線レーザ光により、前記樹脂材及び前記シート基材の各々は、前記樹脂材及びシート基材の各々の厚み方向の全てにわたって熱飛散する
請求項１５に記載の接合体の製造方法。
【請求項１８】
前記レーザ光は、ＵＶレーザ光であり、
前記ＵＶレーザ光により、前記樹脂材及び前記シート基材の各々は、前記樹脂材及び前記シート基材の各々の厚み方向の全てにわたって蒸発若しくは昇華する
請求項１５に記載の接合体の製造方法。
【請求項１９】
前記形成工程において、ナイフを用いて前記シート材を切断する
請求項４から６、９、１３、１４のいずれかに記載の接合体の製造方法。
【請求項２０】
前記形成工程において、
前記シート基材の引き剥がし方向と直交する方向に形成される分離容易部は、当該分離容易部の切断面が、前記第１基材側から離れるに従って前記所定領域の外側から内側へと傾斜する状態で形成される
請求項４から６、９、１３から１９のいずれかに記載の接合体の製造方法。
【請求項２１】
前記第１基体は、カラーフィルターが形成された基板であり、
前記第２基体は、有機ＥＬ素子が形成された基板である
請求項１０から請求項２０のいずれかに記載の接合体の製造方法。
【請求項２２】
前記第１基体は、前記所定領域の外周に沿ってブラックマトリクスが帯状に形成され、
前記ブラックマトリクスの内側領域にカラーフィルターは設けられ、
前記ブラックマトリクスの外周は前記所定領域の外周と一致している
請求項２１に記載の接合体の製造方法。
【請求項２３】
前記形成工程において、
前記シート材は、前記ブラックマトリクス上で切断される
請求項２２に記載の接合体の製造方法。
【請求項２４】
前記硬化工程の後に、
前記ブラックマトリクス上の切断跡に沿って、前記第１基材と第２基材とが接合した状態で切り離される
請求項２２又は２３のいずれかに記載の接合体の製造方法。
【請求項２５】
前記硬化工程の後に、
前記ブラックマトリクス上の切断跡の内側部分で、前記第１基材と第２基材とが接合した状態で切り離される
請求項２２又は２３のいずれかに記載の接合体の製造方法。
【請求項２６】
前記貼付工程の前に、
前記第１基材上の前記所定領域外に離型膜を形成する工程
を含む
請求項１０から１４、２１から２５のいずれかに記載の接合体の製造方法。
【請求項２７】
第１基材の所定領域に貼り付けられた樹脂材により第１基材と第２基材とが接合され且つ前記第１基材と前記第２基材とが前記所定領域に沿って厚み方向に切断されてなる接合体であって、
前記第１基材は、第１基板と、前記第１基板の前記第２基材側の面に設けられた機能部とを有し、
前記第１基材の切断面において、前記第１基板と前記樹脂材との間に、前記第１基板を保護する保護層が露出している
接合体。
【請求項２８】
前記第２基材は、第２基板の前記第１基材側の面に発光色の異なる発光素子を複数有する発光部を有し、
前記機能部は、前記発光素子に対応して設けられた複数のカラーフィルターと、当該カラーフィルター間に設けられたブラックマトリクスとを備え、
前記保護層は前記ブラックマトリクスと同じ材料で構成されている
請求項２７に記載の接合体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、第１基材の所定領域に貼り付けられた樹脂材により第２基材が接合されてなる接合体の製造方法及び接合体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、第１基体と第２基体とを両基体の間に挟んだシート状の樹脂材により接合してなる接合体がある。このような樹脂材は、例えば、第１セパレータ（例えば樹脂製のフィルムである。）の主面にシート状に塗布された状態でさらに第２セパレータ（例えば樹脂製のフィルムである。）により被覆された構造のシート材として供給される。【０００３】
このような接合体は、第１基体へ樹脂材を貼り付ける貼付工程と、第１基体と第２基体とを貼り合せる貼合工程と、樹脂材を硬化させる硬化工程とを経て製造される。【０００４】
以下、シート材の樹脂材を第１基体に貼付ける技術について、図を用いて説明する（例えば特許文献１及び２である。）。【０００５】
従来の技術は、図２６に示すように、以下の工程により接合体が得られる。
（ａ）第１基体９０１が複数形成された第１基材９０２を準備し、ＵＶオゾン洗浄する（図中の（ａ）である。）。
（ｂ）樹脂材９２１が２枚のセパレータ９２２，９２３によりサンドイッチされているシート材（ロール状態である。）９２４を準備し、シート材９２４を引き出しながら一方のセパレータ（ここでは下側に位置するセパレータ）９２３を剥がす（図中の（ｂ）である。）。
（ｃ）剥がされたセパレータ９２３側から樹脂材９２１の一部９２１ａのみ（他方のセパレータ９２２はカットせず）をカットする（図中の（ｃ）である。）。
（ｄ）一部９２１ａのみがカットされた部分に剥離テープ９２５を貼り付ける（同図の（ｄ）である。）。
（ｅ）剥離テープ９２４を剥がして不要な樹脂材（９２１ａ）を取り除く（同図の（ｅ）である。）。
（ｆ、ｇ）他方のセパレータ９２２に貼り付いたままで所定の大きさにカットされた樹脂材９２１を第１基材９０２の第１基体９０１に貼り付け、他方のセパレータ９２２を剥離させる（同図の（ｆ）、（ｇ）である。）。
（ｈ）第２基体が複数形成されている第２基材９１２を、第１基体９０１と第２基体とがそれぞれ対応するように、第１基材９０２に貼り合わせる（図中の（ｈ）である。）。
（ｉ）貼り合せた第１基材９０２と第２基材９１２とを加熱（ＵＶを加えても良い）して樹脂材９２１を硬化させる（図中の（ｉ）である。）。
（ｊ）硬化後に、接合した第１基材９０２と第２基材９１２とから、接合した第１基体９０１と第２基体とをスクライブして個片化する（図中の（ｊ）である。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
特許文献１：特開２００７−２００５９１号公報
特許文献２：特開２０１０−１８２５３０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上記従来の技術では、樹脂材を第１基体に精度良く貼り付けることが困難である。【０００８】
つまり、第１基体に合わせてシート材を切断する際に樹脂材が変形し、また、切断したシート材を第１基体に貼り付ける際に樹脂材が変形（主に延びる変形である。）し、さらに、セパレータを剥がす際にも樹脂材が変形してしまい、結果的に第１基体に貼り付けた樹脂材のサイズが、切断時のサイズと異なってしまうのである。【０００９】
そこで、本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであって、精度良く樹脂材を第１基材に貼り付けることができる接合体の製造方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するために、本発明の一態様に係る接合体の製造方法は、第１基材の所定領域に貼り付けられた樹脂材により第２基材が接合されてなる接合体の製造方法であって、前記所定領域を被覆するように、シート基材の一主面に樹脂材を備えるシート材を前記第１基材に貼付ける貼付工程と、前記貼付工程の後に、前記シート材に、前記所定領域に対応させて分離容易部を形成する形成工程と、前記形成工程の後に、前記分離容易部を境にして、内側部分の樹脂材が前記第１基材の所定領域に残り、外側部分の樹脂材が前記第１基材に残らないように、前記シート基材から前記内側部分の樹脂材を分離する分離工程とを含む。【００１１】
また、本発明の一態様に係る接合体は、第１基材の所定領域に貼り付けられた樹脂材により第１基材と第２基材とが接合され且つ前記第１基材と前記第２基材とが前記所定領域に沿って厚み方向に切断されてなる接合体であって、前記第１基材は、第１基板と、前記第１基板の前記第２基材側の面に設けられた機能部とを有し、前記第１基材の切断面において、前記第１基板と前記樹脂材との間に、前記第１基板を保護する保護層が露出している。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の係る一態様では、第１基材にシート材が貼り付けられた後に、シート材を所定領域に対応させて切断するため、予め所定領域に合わせて切断された樹脂材を第１基材に貼り付ける必要がない。このため、切断された樹脂材を貼り付ける際に生じていた樹脂材の変形が発生せず、また、切断された樹脂材の第１基材への貼り付けの際のズレも生じることはない。これにより、従来の技術よりも、第１基材への樹脂材の貼り付けを精度良く行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】第１の実施の形態の表示パネルの要部を模式的に示す部分断面図である。
【図２】ＥＬ基板の平面図である。
【図３】図２のＡ１−Ａ２の断面を矢印方向から見た図である。
【図４】図２のＢ１−Ｂ２の断面を矢印方向から見た図である。
【図５】ＣＦ基板の平面図である。
【図６】図５のＣ１−Ｃ２の断面を矢印方向から見た図である。
【図７】図５のＤ１−Ｄ２の断面を矢印方向から見た図である。
【図８】第１の実施の形態に係る表示パネルの製造方法を説明する図である。
【図９】シート材の特性を説明する図であり、（ａ）はミシン目が入った状態を示す概略図であり、（ｂ）は（ａ）のＥ部の拡大斜視図である。
【図１０】第２の実施の形態に係る表示パネルの製造方法を説明する図である。
【図１１】シート材の特性を説明する図であり、（ａ）は切れ目が入った状態を示す概略図であり、（ｂ）は（ａ）のＦａ部の拡大斜視図である。
【図１２】シート材と剥離テープの特性を説明する図であり、（ａ）は図１１のシート材を剥離したものに剥離テープ７１を示す概略図であり、（ｂ）は（ａ）のＦｂ部の拡大斜視図である。
【図１３】シート材の特性を説明する図であり、（ａ）は切れ目が入った状態を示す概略図であり、（ｂ）は（ａ）のＧ部の拡大斜視図である。
【図１４】第３の実施の形態に係る表示パネルの製造方法を説明する図である。
【図１５】第４の実施の形態に係る表示パネルの製造方法を説明する図である。
【図１６】分離容易部（ミシン目）の形成の方向とセパレータの剥がれる様子とを模式的に表した図であり、（ａ）はミシン目の形成方向を説明する図であり、（ｂ）は、セパレータを剥がす際の樹脂材の貼り付け状態を示す図である。
【図１７】ミシン目の方向と、樹脂材の剥がれ負荷の作用点とを説明する図であり、（ａ）はＪの方向からミシン目を入れた場合を示し、（ｂ）はＫ方向からミシン目を入れた場合を示す。
【図１８】第１基材に剥離処理を施した場合を模式的に表した図であり、（ａ）は剥離処理を施す部分を説明する図であり、（ｂ）はセパレータを剥がす際の樹脂材の貼り付け状態を示す図である。
【図１９】ミシン目における剥離膜の有無に対する密着力の関係を示す図である。
【図２０】連続的な切り目における剥離膜の有無に対する密着力の関係を示す図である。
【図２１】樹脂材の一部の領域を硬化した場合を模式的に表した図であり、（ａ）は一部の領域を硬化させる方法を説明する図であり、（ｂ）はセパレータを剥がす際の樹脂材の貼り付け状態を示す図である。
【図２２】マークを付した第１基材を示す図である。
【図２３】第１基体数とシート材の貼り付け方法の例を示す図である。
【図２４】第１基体数とシート材の貼り付け方法の例を示す図である。
【図２５】第１基体数とシート材の貼り付け方法の例を示す図である。
【図２６】従来の技術を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
［実施の形態の概要］
実施の形態に係る接合体の製造方法は、第１基材の所定領域に貼り付けられた樹脂材により第２基材が接合されてなる接合体の製造方法であって、前記所定領域を被覆するように、シート基材の一主面に樹脂材を備えるシート材を前記第１基材に貼付ける貼付工程と、前記第１基材に貼り付けられたシート材に、前記所定領域に対応させて分離容易部を形成する形成工程と、前記分離容易部を境にして、内側部分の樹脂材が前記第１基材の所定領域に残り、外側部分の樹脂材が前記第１基材に残らないように、前記シート基材から前記内側部分の樹脂材を分離する分離工程とを含む。
【００１５】
ここで、貼付工程におけるシート基材の一主面に備えられた樹脂材は、第１基材の所定領域に対応する（所定領域に貼り付けられる）樹脂材と、所定領域外に対応する（所定領域に貼り付けられない）樹脂材とを含む。
【００１６】
また、実施の形態に係る接合体の製造方法は、第１基材の所定領域に貼り付けられた樹脂材により第２基材が接合されてなる接合体の製造方法であって、前記所定領域を被覆するように、シート基材の一主面に樹脂材を備えるシート材を前記第１基材に貼付ける貼付工程と、前記貼付工程の後に、前記シート材に、前記所定領域に対応させて分離容易部を形成する形成工程と、前記形成工程の後に、前記分離容易部を境にして、内側部分の樹脂材が前記第１基材の所定領域に残り、外側部分の樹脂材が前記第１基材に残らないように、前記シート基材から前記内側部分の樹脂材を分離する分離工程とを含む。
【００１７】
また、実施の形態に係る接合体の製造方法は、前記シート材は、少なくとも前記シート基材と前記樹脂材とを積層した積層構造である。これにより、樹脂材の取り扱いが容易となる。
【００１８】
また、実施の形態に係る接合体の製造方法は、前記シート材は、２層構造であり、前記樹脂材の引張強度は、前記シート基材の引張強度に比べて小さい。これにより、シート基材が破れることなく、シート材を第１基材や樹脂材から剥がすことができる。
【００１９】
また、実施の形態に係る接合体の製造方法は、前記分離容易部はシート材の切断により形成され、前記貼付工程の前に、前記第１基体における前記シート材の切断箇所に対応する部分を含む領域に保護膜を形成する工程を含む。これにより、形成工程で、第１基体におけるシート材の切断箇所に対応する部分に傷が付くのを少なくできる。
【００２０】
また、実施の形態に係る接合体の製造方法は、前記保護膜は金属である。これにより、形成工程で、第１基体におけるシート材の切断箇所に対応する部分に傷が付くのをさらに少なくできる。
【００２１】
また、実施の形態に係る接合体の製造方法は、前記形成工程では、レーザ光を用いて前記分離容易部を形成し、前記保護膜は、前記レーザ光を反射する材質又は吸収する材料である。
【００２２】
これにより、形成工程で、第１基体におけるシート材の切断箇所に対応する部分に傷が付くのを少なくできる。
【００２３】
また、実施の形態に係る接合体の製造方法は、前記分離容易部は、ミシン目である。これにより、分離容易部を境にして、内側部分の樹脂材が第１基材の所定領域に残り、外側部分の樹脂材が第１基材に残らないように、シート基材から内側部分の樹脂材を容易に分離することができる。
【００２４】
また、実施の形態に係る接合体の製造方法は、前記第１基材は、表示パネル用の基体を有し、前記分離容易部は、前記基体における非画像表示領域に対応して形成される。これにより、基体の画像表示領域に対応する部分に樹脂材を貼り付けることができる。
【００２５】
前記基体は、前記非画像表示領域に対応する部分にブラックマトリクスが形成され、前記分離容易部は、前記シート材の切断により形成され、当該切断箇所が前記ブラックマトリクス上に位置する。これにより、第１基体におけるシート材の切断箇所に対応する部分にブラックマトリクスがあるため、形成工程で基体に傷が付くのを少なくでき、当該ブラックマトリクスは非画像表示領域に形成されているので、基体における画像表示領域に対応する部分に傷が付くことをなくすことができる。
【００２６】
また、実施の形態に係る接合体の製造方法は、前記接合体は、第１基体と第２基体とが樹脂材により接合されてなる表示パネルであり、前記第１基材には前記第１基体が形成されていると共に前記第２基材には前記第２基体が形成され、前記第１基材の所定領域は、前記第１基体における前記第２基体側の面上にあり、前記貼付工程では、前記樹脂材が前記第１基体側になるように前記シート材が貼り付けられ、前記分離工程の後に、前記第１基体と前記第２基体とが対応するように、前記第１基材と前記第２基材とを貼合わせる貼合工程と、前記貼合せ工程の後に、貼合せた状態で前記第１基材の所定領域に残った樹脂材を硬化させる硬化工程とを含む。これにより、樹脂材を精度良く第１基体に貼り付けることができ、画像を表示する表示部の最外周から表示パネルの最外周までの距離を小さくすることができる。
【００２７】
また、実施の形態に係る接合体の製造方法は、前記第１基材は前記第１基体が複数形成され、前記第２基材は前記第２基体が前記第１基体に対応して複数形成されている。これにより、表示パネルを効率良く製造することができる。
【００２８】
また、実施の形態に係る接合体の製造方法は、前記第１基材は、前記表示パネルの表示領域を規定するマークを有する。これにより、形成工程で、分離容易部を精度良く形成することができる。
【００２９】
また、実施の形態に係る接合体の製造方法は、前記形成工程において、前記分離容易部は、前記マークに対応させて、前記シート材を断続的に切断することで形成される。これにより、形成工程で、分離容易部を精度良く形成することができる。
【００３０】
また、実施の形態に係る接合体の製造方法は、前記形成工程において、前記分離容易部は、前記マークに対応させて、前記シート材を連続的に切断することで形成され、前記剥離工程は、前記第１基材上に残ったシート材のシート基材に剥離部材を貼る工程と、前記シート基材に貼られた剥離部材を前記第１基体から剥がす工程とを含む。これにより、形成工程で、分離容易部を精度良く形成することができる。さらに、分離容易部を境にして、内側部分の樹脂材が第１基材の所定領域に残り、外側部分の樹脂材が第１基材に残らないように、シート基材から内側部分の樹脂材を容易・確実に分離することができる。
【００３１】
また、実施の形態に係る接合体の製造方法は、前記形成工程において、レーザ光を用いて前記シート材を切断する。これにより、分離容易部を境にして、内側部分の樹脂材が第１基材の所定領域に残り、外側部分の樹脂材が第１基材に残らないように、シート基材から内側部分の樹脂材を容易に分離することができる。
【００３２】
また、実施の形態に係る接合体の製造方法は、前記レーザ光の波長は、前記樹脂材及び前記シート基材が前記レーザ光から出力されるレーザ光を吸収する波長であり、前記レーザ光のレーザ光パワーは、前記樹脂材及び前記シート基材の各々を、前記樹脂及び前記シート基材の各々の厚み方向の全てにわたって熱飛散又は蒸発若しくは昇華させる程度のパワーである。これにより、シート基材及び樹脂材を確実に切断することができる。
【００３３】
また、実施の形態に係る接合体の製造方法は、前記レーザ光は、赤外線レーザ光であり、前記赤外線レーザ光により、前記樹脂材及び前記シート基材の各々は、前記樹脂材及びシート基材の各々の厚み方向の全てにわたって熱飛散する。これにより、シート基材及び樹脂材を確実に切断することができる。
【００３４】
また、実施の形態に係る接合体の製造方法は、前記レーザ光は、ＵＶレーザ光であり、前記ＵＶレーザ光により、前記樹脂材及び前記シート基材の各々は、前記樹脂材及び前記シート基材の各々の厚み方向の全てにわたって蒸発若しくは昇華する。これにより、シート基材及び樹脂材を確実に切断することができる。
【００３５】
また、実施の形態に係る接合体の製造方法は、前記形成工程において、ナイフを用いて前記シート材を切断する。これにより、これにより、分離容易部を境にして、内側部分の樹脂材が第１基材の所定領域に残り、外側部分の樹脂材が第１基材に残らないように、シート基材から内側部分の樹脂材を容易に分離することができる。
【００３６】
また、実施の形態に係る接合体の製造方法は、前記形成工程において、前記シート基材の引き剥がし方向と直交する方向に形成される分離容易部は、当該分離容易部の切断面が、前記第１基材側から離れるに従って前記所定領域の外側から内側へと傾斜する状態で形成される。これにより、分離容易部を境にして、内側部分の樹脂材が第１基材の所定領域に残り、外側部分の樹脂材が第１基材に残らないように、シート基材から内側部分の樹脂材を容易に分離することができる。
【００３７】
また、実施の形態に係る接合体の製造方法は、前記第１基体は、カラーフィルターが形成された基板であり、前記第２基体は、有機ＥＬ素子が形成された基板である。これにより、ＣＦ基板側に分離容易部が形成されることとなり、ＥＬ基板側での分離容易部の形成が不要となる。なお、カラーフィルターが形成された基板をＣＦ基板とし、有機ＥＬ素子が形成されている基板を有機ＥＬ基板やＥＬ基板とする。
【００３８】
また、実施の形態に係る接合体の製造方法は、前記第１基体は、前記所定領域の外周に沿ってブラックマトリクスが帯状に形成され、前記ブラックマトリクスの内側領域にカラーフィルターは設けられ、前記ブラックマトリクスの外周は前記所定領域の外周と一致している。これにより、カラーフィルター部分に確実に樹脂材を貼り付けることができる。
【００３９】
また、実施の形態に係る接合体の製造方法は、前記形成工程において、前記シート材は、前記ブラックマトリクス上で切断される。このとき、ブラックマトリクスが第１基体を保護する保護膜となり、第１基体に傷が付くのを少なくできる。
【００４０】
また、実施の形態に係る接合体の製造方法は、前記硬化工程の後に、前記ブラックマトリクス上の切断跡に沿って、前記第１基材と第２基材とが接合した状態で切り離される。これにより、完成品として表示パネルのブラックマトリクス上には切断跡が残らないようにできる。
【００４１】
また、実施の形態に係る接合体の製造方法は、前記硬化工程の後に、前記ブラックマトリクス上の切断跡の内側部分で、前記第１基材と第２基材とが接合した状態で切り離される。これにより、完成品として表示パネルのブラックマトリクス上には切断跡が残らないようにできる。
【００４２】
また、実施の形態に係る接合体の製造方法は、前記貼付工程の前に、前記第１基材上の前記所定領域外に剥離膜を形成する工程を含む。これにより、分離容易部を境にして、内側部分の樹脂材が第１基材の所定領域に残り、外側部分の樹脂材が第１基材に残らないように、シート基材から内側部分の樹脂材を容易に分離することができる。
【００４３】
さらに、実施の形態に係る接合体は、第１基材の所定領域に貼り付けられた樹脂材により第１基材と第２基材とが接合され且つ前記第１基材と前記第２基材とが前記所定領域に沿って厚み方向に切断されてなる接合体であって、前記第１基材は、第１基板と、前記第１基板の前記第２基材側の面に設けられた機能部とを有し、前記第１基材の切断面において、前記第１基板と前記樹脂材との間に、前記第１基板を保護する保護層が露出している。これにより、樹脂材を所定領域に沿って切断する際に第１基板が傷つけられるのを防止できる。
【００４４】
また、実施の形態に係る接合体は、前記第２基材は、第２基板の前記第１基材側の面に発光色の異なる発光素子を複数有する発光部を有し、前記機能部は、前記発光素子に対応して設けられた複数のカラーフィルターと、当該カラーフィルター間に設けられたブラックマトリクスとを備え、前記保護層は前記ブラックマトリクスと同じ材料で構成されている。これにより、ブラックマトリクスを形成する際に保護層も同時に設けることができる。
［実施の形態］
以下、本発明の実施の形態に係る接合体の製造方法及び接合体について図面を参照しながら説明する。なお、実施の形態では、本発明で使用している、材料、数値は好ましい例を例示しているだけであり、この形態に限定されることはない。また、本発明の技術的思想の範囲を逸脱しない範囲で、適宜変更は可能である。また、他の実施の形態との組み合わせは、矛盾が生じない範囲で可能である。
［第１の実施の形態］
本実施の形態では、接合体として表示パネルを例に説明する。
【００４５】
例えば、ＥＬ表示装置や液晶表示装置等の表示装置の分野においては、正面視（画面の前から見た状態である。）における表示装置に対する表示部（画面）の占有面積の増大化、つまり、表示部の最外周から表示装置の最外周までの距離（表示装置のフレーム幅）を小さくする、所謂、狭額縁化が要望されている。
【００４６】
一方、ＥＬ表示装置の表示パネルは、後述するＥＬ基板又はＣＦ基板の表面にシート材で供給される樹脂材を貼り付け、ＥＬ基板とＣＦ基板とを貼り合わせ、両基板を前記樹脂材により接合している。
【００４７】
このような表示パネルの製造方法において、上記背景技術で説明した第１の技術や第２の技術を利用すると、精度良くシート材を基体であるＥＬ基板又はＣＦ基板に貼り付けることができず、上記狭額縁化の要望に答えることができない。
【００４８】
具体的には、狭額縁化に対応するには、シート材の基体（ＥＬ基板又はＣＦ基板）への貼合わせ精度は１００［μｍ］のオーダが必要であるのに対し、第１の技術及び第２の技術では、その貼り合わせ精度は１［ｍｍ］のオーダである。
【００４９】
以下、ＥＬ表示パネル（以下、単に「表示パネル」という。）について説明する。
１．構成
（１）全体構成
図１は、第１の実施の形態の表示パネル１０の要部を模式的に示す部分断面図である。
【００５０】
表示パネル１０は、同図に示すように、ＥＬ基板１１とＣＦ基板１２とを有し、ＥＬ基板１１とＣＦ基板１２との間に封止樹脂層１３が介在している。
【００５１】
この封止樹脂層１３は、上述したシート材で供給された樹脂材が硬化したものであり、ＥＬ基板１１とＣＦ基板１２とを接合する目的の他、水分やガスが表示パネル１０の外部からＥＬ基板１１へ侵入するのを防止する目的を有する。
【００５２】
なお、表示パネル１０における光の取出し口側を上側や表側とし、光の取り出し口側は図１における下側である。
（２）ＥＬ基板
ＥＬ基板１１は、基板、層間絶縁膜、陽極、バンク、発光層等からなる。
【００５３】
図２はＥＬ基板の平面図であり、図３は図２のＡ１−Ａ２の断面を矢印方向から見た図であり、図４は図２のＢ１−Ｂ２の断面を矢印方向から見た図である。
【００５４】
なお、ＥＬ基板１１において、ＣＦ基板１２と貼り合わされる側を上側や表側（図１では下側である。）とする。
【００５５】
ＥＬ基板１１は、基板（１１１）上に複数の画素３０が行列方向に配置されている。ここでは、１つの画素３０は、３個（３色（Ｒ，Ｇ，Ｂ））の発光素子３１（Ｒ），３１（Ｇ），３１（Ｂ）により構成されている。なお、発光色に関係なく発光素子全般を指す場合は、単に「３１」の符号を用いる。
【００５６】
ここでは、１つの発光素子３１は長い形状をし、３つの発光素子３１（Ｒ），３１（Ｇ），３１（Ｂ）が、発光素子３１の短手方向に隣接して配置されることで、平面視において略正方形状の画素３０が得られる（図２参照）。
【００５７】
以下、主に図２〜図４を用いて説明する。
【００５８】
基板は、ここではＴＦＴ基板１１１が利用されている。ＴＦＴ基板１１１の上面には層間絶縁膜１１２が形成されている。
【００５９】
層間絶縁膜１１２の上面には、陽極１１３ａが発光素子３１単位で配置されている。陽極１１３ａは、発光素子３１の平面視形状と同じ長い形状をしている。また、層間絶縁膜１１２の上面には、図３および図４に示すように、陽極１１３ａ以外に補助電極１１３ｂが画素３０間に形成されている。
【００６０】
陽極１１３ａ間及び陽極１１３ａと補助電極１１３ｂとの間にはバンク１１４が形成されている。バンク１１４は、層間絶縁膜１１２上であって陽極１１３ａや補助電極１１３ｂが形成されていない領域から、陽極１１３ａや補助電極１１３ｂの間を通って、上方へと突出している。
【００６１】
バンク１１４により規定された（バンク１１４により囲繞されている）領域内の陽極１１３ａの上面には、所定の発光色の発光層（ここでは有機発光層である。）１１５が積層されている。
【００６２】
ここでの所定の発光色とは、「青」、「緑」および「赤」の３色であるが、当該３色以外に他の色、例えば黄色等が含まれていても良い。なお、図中において、青色の発光層を「１１５（Ｂ）」、緑色の発光層を「１１５（Ｇ）」、赤色の発光層を「１１５（Ｒ）」でそれぞれ表している。また、発光色に関係なく発光層全般を指す場合は、単に「１１５」の符号を用いる。
【００６３】
有機発光層１１５の上面には、陰極１１６及び封止層１１７が、それぞれバンク１０４で規定された領域を超えて隣接する有機発光層１１５の上面及び補助電極１１３ｂの上面のものと連続するように形成されている。封止層１１７は、有機発光層１１５等が水分に晒されたり、空気に晒されたりすることを抑制する機能を有する。
（３）ＣＦ基板
図５はＣＦ基板の平面図であり、図６は図５のＣ１−Ｃ２の断面を矢印方向から見た図であり、図７は図５のＤ１−Ｄ２の断面を矢印方向から見た図である。
【００６４】
なお、ＣＦ基板１２において、ＥＬ基板１１と貼り合わされる側を上側や表側（図１では上側である。）とする。
【００６５】
ＣＦ基板１２は、基板１２１とカラーフィルター１２２等からなる。
【００６６】
カラーフィルター１２２は、図５に示すように、図２で示した発光素子３１の平面視形状と同じように長い形状をしている。
【００６７】
以下、主に図４、図６および図７を用いて説明する。
【００６８】
基板１２１は、表示パネル１０における前面基板であり、光透性材料からなる。基板１２１の上面には、ＥＬ基板１１の有機発光層１１５（Ｂ），１１５（Ｇ），１１５（Ｒ）に対応して、カラーフィルター１２２（Ｂ），１２２（Ｇ），１２２（Ｒ）が形成されている。なお、光色に関係なくカラーフィルター全般を指す場合は、単に「１２２」の符号を用いる。
【００６９】
基板１２１の上面であって各カラーフィルター１２２間には、いわゆる、ブラックマトリクス（以下、単に「ＢＭ」とする。）１２３が形成されている。各カラーフィルター１２２は、図６および図７に示すように、隣接する両側のＢＭ１２３の上面周縁部分に一部が乗り上げた状態で形成されている。
【００７０】
ＢＭ１２３は、表示パネル１０の表示面への外光の照り返しや外光の入射を防止し、表示コントラストを向上させる目的で設けられる黒色層である。ＢＭ１２３は、図１に示すように、ＥＬ基板１１のバンク１１４に対応（対向）して形成されている。
２．製造方法
表示パネル１０は、ＥＬ基板１１を準備する工程と、ＣＦ基板１２を準備する工程と、準備されたＥＬ基板１１とＣＦ基板１２とを貼り合せる工程とを経て製造される。
【００７１】
なお、ＥＬ基板１１及びＣＦ基板１２を準備する工程は、従来と同じ公知の工程で行われるため、その説明は省略する。
【００７２】
ここでは、ＥＬ基板１１とＣＦ基板１２とを貼り合せる際に、ＣＦ基板１２に封止樹脂層１３用の樹脂材６３を貼り付ける場合（つまり、本発明の第１基材や第１基体がＣＦ基板の場合である。）を例にして説明するが、ＥＬ基板に樹脂材を貼り付けても良い（つまり、本発明の第１基材や第１基体がＥＬ基板の場合でも良い。）。
【００７３】
ＥＬ基板１１とＣＦ基板１２とを貼り合わせる工程は、シート材６１の樹脂材６３をＣＦ基板１２に貼り付ける貼付工程（後述の（ｂ）、（ｃ）の工程であり、図８の（ｂ）、（ｃ）である。）と、ＣＦ基板１２に貼り付けたシート材６１を所定領域（ＥＬ基板１１とＣＦ基板１２とを樹脂材６３で接合する際の樹脂材６３が貼り付けられる領域である。）に合わせて分離容易部（６５）を形成する容易部形成工程（後述の（ｄ）の工程であり、図８の（ｄ）である。）と、分離容易部（６５）を境にして、内側部分の樹脂材６３がＣＦ基板１２の所定領域に残り、外側部分の樹脂材６３がＣＦ基板１２に残らないように、セパレータから内側部分の樹脂材を分離する分離工程（後述の（ｅ）の工程であり、図８の（ｅ）である。）とを含んでいる。なお、ここでは、ＥＬ基板１１やＣＦ基板１２が複数形成された第１基材５２と第２基材５４を用いて説明する。
【００７４】
図８は、第１の実施の形態に係る表示パネルの製造方法を説明する図である。
【００７５】
なお、図８では、複数の工程における特徴的な状態をａ〜ｈの８個の概略図で示し、各状態を、上側に斜視図（図の作成上の便宜により断面でない部分に他の部材との相違を示すためにハッチングを入れている部分もある。）と、下側に断面図（図の作成上の便宜によりハッチングを省略している。）との２つで示している。
【００７６】
シート材６１は、樹脂材６３を２枚のセパレータ（本発明の「シート基材」に相当する。）６２，６４によりサンドイッチされた構成を有している。なお、シート材６１は、２枚のセパレータ６２，６４と樹脂材６３とにより構成されたものを指すが、製造工程中で、一方のセパレータ（例えば、６４である。）が剥がされたものもシート材６１として説明する。
【００７７】
また、分離容易部（６５）としては切れ目を利用し、さらに、ここでは切れ目が断続的に形成されているミシン目６５を利用する。ミシン目６５の形成方法としては、例えば、カッターナイフやレーザ光や打ち抜き加工等を用いることができるが、ここではカッターナイフを用いてミシン目を入れる。
【００７８】
以下、表示パネル１０の製造方法について図８を用いて具体的に説明する。
（ａ）第１基体であるＣＦ基板５１が複数（ここでは４個であり、後述するが、１個でも良い。）形成された第１基材５２を準備し、例えば、ＵＶオゾン洗浄する（図中の（ａ）である。）。
（ｂ）シート材６１を準備し、第１基材５２にシート材６１を貼り合わせる側のセパレータ（ここでは、下側のセパレータである）６４を剥離する（図中の（ｂ）である。）。
（ｃ）下側のセパレータ６４が剥がされたシート材６１を、樹脂材６３が第１基材５２側になるように、第１基材５２に貼り付ける（図中の（ｃ）である。）。
【００７９】
この際、第１基材５２の上面であって樹脂材６３を貼り付ける所定領域上にシート材６１を貼り付ければ良く、所定領域に合わせて切断した樹脂材６３を、当該所定領域に貼り合わせる場合の位置合わせ精度を必要としない。
（ｄ）第１基材５２に貼り付けられたシート材６１に対して、ＣＦ基板５１の上面に貼る樹脂材６３の所定領域の大きさ・形状（樹脂材の外周縁）に合わせて、ミシン目６５を入れる（図中の（ｄ）である。）。なお、ミシン目６５の入れる角度については後述する。
【００８０】
この際、第１基材５２にシート材６１を貼り付けた後にミシン目６５を形成するため、シート材６１を第１基材５２に貼り付ける際の変形等を考慮する必要がなく、シート材６１に対して高い精度でミシン目６５を入れることができる。
【００８１】
ミシン目６５は、ここでは、ＣＦ基板５１に合わせて四角形状の各辺に沿って入れられる。ミシン目６５は、シート材６１（正確には、セパレータ６２と樹脂材６３である。）をその厚み方向に切断する切れ目を主面に沿って不連続に入れるものである。ミシン目６５の大きさ（１つの切れ目の長さ）は、セパレータ６２を剥がす際に、ミシン目６５に囲まれた樹脂材６３だけがＣＦ基板５１の上面に残り、ＣＦ基板５１の上面の所定領域外の樹脂材６３がセパレータ６２と一緒に剥がれる大きさである。
（ｅ）ミシン目６５が形成されたシート材６１を第１基材５２から剥がす（図中の（ｅ）である。）。シート材６１を剥がした後には、シート材６１のミシン目６５によってＣＦ基板５１の上面の所定領域内にだけ樹脂材６３が残り、所定領域外の樹脂材６３はＣＦ基板５１上に残らずにシート材６１と共に剥がれる。
【００８２】
この際、所定領域に存する樹脂材６３は、所定領域の外周縁（境界線）に対応する部分にミシン目６５が形成され、ＣＦ基板５１と密着し固定されているので、セパレータ６２を剥がす際に変形しにくい。
【００８３】
また、樹脂材６３が切断される部分はミシン目６５が形成されている部分であるので、第１基材５２上に残る樹脂材６３は所定領域の大きさに対応しており、結果的に樹脂材６３をＣＦ基板５１に精度良く貼り付けることができる。
（ｆ）第２基体であるＥＬ基板５３が第１基材５２のＣＦ基板５１に対応して同数形成されている第２基材５４を準備し、ＣＦ基板５１とＥＬ基板５３とがそれぞれ対応するように、第２基材５４を第１基材５２に貼り合わせる（図中の（ｆ）である。）。なお、第２基材５４は、準備の後に洗浄しても良いし、洗浄されたものを準備しても良い。
（ｇ）貼り合せた第１基材５２と第２基材５４とを加熱（ＵＶを加えても良い）して樹脂材６３を硬化させる（図中の（ｇ）である。）。
（ｈ）硬化後に、接合した第１基材５２と第２基材５４とから、接合したＥＬ基板１１とＣＦ基板１２とをスクライブして個片化する（図中の（ｈ）である。）。これにより表示パネル１０が得られる。
【００８４】
上記の製造方法、特に、ＥＬ基板１１とＣＦ基板１２とを貼り合わせる工程では、シート材６１の状態で樹脂材６３をＣＦ基板１２に貼り付けた後に、ミシン目（切断容易部）６５を形成している。これにより、シート材６１を貼り付ける際に、樹脂材６３に変形が生じたとしても、その変形後の樹脂材６３に対してミシン目６５を入れるため、樹脂材６３を精度良く切断でき、結果的に第１基材５２に樹脂材６３を精度良く貼り付けることができる。
３．シート材の特性について
（１）密着力
シート材６１における所定領域の樹脂材６３が第１基材５２に貼り付けられ、所定領域以外の樹脂材６３がシート材６１に残るようにするため、シート材６１と第１基材５２との間に以下の関係を満たす必要がある。
【００８５】
図９は、シート材の特性を説明する図であり、（ａ）はミシン目が入った状態を示す概略図であり、（ｂ）は（ａ）のＥ部の拡大斜視図である。
【００８６】
同図の（ａ）に示すように、第１基材５２の上面に下面のセパレータが剥がされた状態でシート材６１が第１基材５２の上面に貼り付けられ、シート材６１にミシン目６５が形成されている。
【００８７】
シート材６１の特性は、同図の（ｂ）に示すように、第１基材５２に形成されたＣＦ基板５１と樹脂材６３との密着力を「Ｆ１」とし、第１基材５２の上面であってＣＦ基板５１が形成されていない領域（ＣＦ基板の所定領域画の領域も含む場合がある。）と樹脂材６３との密着力を「Ｆ２」とし、セパレータ６２と樹脂材６３との密着力を「Ｆ３」とすると、各密着力の間には、
Ｆ１  ＞  Ｆ３  ＞  Ｆ２      （式１）
の関係がある。
【００８８】
ここで、樹脂材６３の密着力は、相手材料の影響を受けるが、第１の実施の形態では、第１基材５２の上面において、ＣＦ基板５１の上面との密着力Ｆ１と、ＣＦ基板５１が形成されていない領域の上面との密着力Ｆ２とでは、ＣＦ基板５１の上面の密着力Ｆ１が大きくなっている。
【００８９】
さらに、樹脂材６３のＣＦ基板５１との密着性と、樹脂材６３の第１基材５２との密着性との間に差がない場合であっても、第１基材５２の上面に対しＣＦ基板５１が飛び出ているため、シート材６１を貼り付けた状態では、樹脂材６３と第１基材５２との間に隙間が生じ、結果的に、ＣＦ基板５１の上面との密着力Ｆ１が第１基材５２の上面との密着力Ｆ２よりも大きくなっている。
【００９０】
上記の式１を満たすことにより、ミシン目６５で囲まれた所定領域内の樹脂材６３はＣＦ基板５１に密着し、所定領域外の樹脂材６３はセパレータ６２に密着することとなる。
（２）機械特性
シート材６１の機械特性において、樹脂材６３の引張強度をＳ１、セパレータ６２の引張強度をＳ２とすると、各引張強度の間には、
Ｓ２  ＞  Ｓ１      （式２）
の関係がある。
【００９１】
式２の関係を満たすため、シート材６１を第１基材５２から剥がす際に、セパレータ６２と樹脂材６３とに対し引張応力が作用する。樹脂材６３は硬化前であるため強度が小さく、容易にちぎれて（切断して）しまう。これに対し、セパレータ６２は樹脂材６３よりも強度が大きく、樹脂材６３よりも先にちぎれる（切断する）ことはない。
【００９２】
これにより、セパレータ６２を剥がした際に、ミシン目６５で囲まれた所定領域の樹脂材６３が第１基材５２側に残ることとなる。なお、樹脂材６３はシート材６１が剥がされる際に変形してしまうが、ミシン目６５が形成されているため変形する部分が少なく、樹脂材６３の第１基材５２に対する位置精度に与える影響は小さい。
［第２の実施の形態］
第１の実施の形態では切断容易部としてミシン目６５を利用したが、第２の実施の形態では分離容易部として切れ目６６を利用する。なお、ミシン目６５は、断続的に入れられた切れ目であるが、第２の実施の形態に係る切れ目６６は連続的に入れられている点で異なる。つまり、第１の実施の形態に係る切れ目６５は断続的な切れ目（ミシン目）であり、第２の実施の形態に係る切れ目６６は連続的な切れ目である。
【００９３】
切れ目６６の形成方法としては、例えば、カッターナイフやレーザ光や打ち抜き加工等を用いることができるが、ここではレーザ光を用いて切れ目６６を入れる。
１．製造方法
表示パネル１０は、ＥＬ基板１１を準備する工程と、ＣＦ基板１２を準備する工程と、準備されたＥＬ基板１１とＣＦ基板１２とを貼り合せる工程とを経て製造される。
【００９４】
ＥＬ基板１１とＣＦ基板１２とを貼り合わせる工程は、シート材６１の樹脂材６３をＣＦ基板１２に貼り付ける貼付工程（後述の（２ｂ）、（２ｃ）の工程であり、図１０の（ｂ）、（ｃ）である。）と、シート材６１をＣＦ基板１２に合わせて切断容易部（６６）を形成する容易部形成工程（後述の（２ｄ）の工程であり、図１０の（ｄ）である。）と、ＣＦ基板１２の所定領域の樹脂材６３だけが残るように、シート材６１から所定領域の樹脂材６３を剥離工程（後述の（２ｅ）の工程であり、図１０の（ｅ）である。）とを含んでいる。
【００９５】
図１０は、第２の実施の形態に係る表示パネルの製造方法を説明する図である。
【００９６】
なお、図１０では、第１の実施の形態の図８と同様に、複数の工程における特徴的な状態をａ〜ｊの１０個の概略図で示し、各状態を、上側に斜視図（図の作成上の便宜により断面でない部分に他の部材との相違を示すためにハッチングを入れている部分もある。）と、下側に断面図（図の作成上の便宜によりハッチングを省略している。）との２つで示している。
【００９７】
また、第１の実施の形態と同じ構成については、第１の実施の形態における同じ構成の符号と同じ符号を用い、その構成の説明を省略する。また、第１の実施の形態で記載したなお書きは、第２の実施の形態においても同様に適用されるものとし、その記載を省略する。
【００９８】
以下、表示パネル１０の製造方法について図１０を用いて具体的に説明する。
（２ａ）第１基体であるＣＦ基板５１が複数形成された第１基材５２を準備し、例えば、ＵＶオゾン洗浄する（図中の（ａ）である。）。
（２ｂ）シート材６１を準備し、第１基材５２に貼り合わせる側のセパレータ（ここでは、下側のセパレータである）６４をシート材６１から剥離する（図中の（ｂ）である。）。
（２ｃ）下側のセパレータ６４が剥がされたシート材６１を、樹脂材６３が第１基材５２側になるように、第１基材５２に貼り付ける（図中の（ｃ）である。）。
（２ｄ）第１基材５２に貼り付けられたシート材６１に対して所定領域の大きさ・形状に合わせて、切れ目６６を入れる（図中の（ｄ）である。）。
【００９９】
この際、所定領域の外周縁（境界線）に対応する部分に、連続する切れ目６６を形成するので、所定領域に沿って精度良く切れ目６６を形成することができる。
（２ｅ）切れ目６６が形成されたシート材６１を第１基材５２から剥がす（図中の（ｅ）である。）。シート材６１を剥がした後には、シート材６１に切れ目６６が形成されているので、切れ目６６により区画された所定領域のシート材６１ａ（正確にはセパレータ６２の一部と樹脂材６３の一部である。）だけがＣＦ基板５１の上面に残る。
【０１００】
この際、所定領域に対応した切れ目６６が形成されているので、シート材６１を剥がすときに樹脂材６３ａが変形するようなことがほとんどなく、また、所定領域内のシート材６１ａと所定領域外のシート材６１ｂとを容易に分離できる。
【０１０１】
また、一部のシート材６１ａが他の部分から分離される部分は、切れ目６６が形成されている部分であるので、第１基材５２の上面に残るシート材６１ａは所定領域の大きさに対応しており、シート材６１ａをＣＦ基板５１に精度良く貼り付けることができる。
（２ｆ）第１基材５２上のシート材６１ａの上面に、セパレータ６２ａを樹脂材６３ａから剥がすための剥離テープ７１を貼り付ける（図中の（ｆ）である。）。
（２ｇ）剥離テープ７１を剥がし、樹脂材６３ａからセパレータ６２ａを剥がす（図中の（ｇ）である。）。
（２ｈ）第１基材５２のＣＦ基板５１と、第２基材５４のＥＬ基板５３とがそれぞれ対応するように、第２基材５４と第１基材５２とを貼り合わせる（図中の（ｈ）である。）。
（２ｉ）貼り合せた第１基材５２と第２基材５４とを加熱して樹脂材６３ａを硬化させる（図中の（ｉ）である。）。
（２ｊ）硬化後に、接合した第１基材５２と第２基材５４とから、接合したＥＬ基板１１とＣＦ基板１２とをスクライブして個片化する（図中の（ｊ）である。）。これにより表示パネル１０が得られる。
【０１０２】
上記の製造方法、特に、ＥＬ基板１１とＣＦ基板１２とを貼り合わせる工程では、シート材６１の状態で樹脂材６３をＣＦ基板１２に貼り付けた後に、切れ目（切断容易部）６６を形成している。これにより、シート材６１を貼り付ける際に、樹脂材６３に変形が生じたとしても、その変形後の樹脂材６３に対して切れ目６６を入れるため、樹脂材６３を精度良く切断でき、結果的に第１基材５２に樹脂材６３ａを精度良く貼り付けることができる。
２．シート材の特性について
（２―１）所定領域外の樹脂材が残らない場合
シート材６１を第１基材５２に貼り付け、切れ目６６で区画されたシート材６１の所定領域の樹脂材６３ａが第１基材５２に残り且つ所定領域外の樹脂材６３ｂが残らないように、所定領域のシート材６１ａのセパレータ６２ａを剥離テープ７１で剥がすには、シート材６１、第１基材５２および剥離テープ７１との間に以下の関係を満たす必要がある。
【０１０３】
図１１は、シート材の特性を説明する図であり、（ａ）は切れ目が入った状態を示す概略図であり、（ｂ）は（ａ）のＦａ部の拡大斜視図である。
【０１０４】
まず、切れ目６６で区画されたシート材６１の所定領域６１ａが第１基材５２に残り、所定領域外の樹脂材６３ｂが残らないように、シート材６１を第１基材５２から剥がすには、シート材６１の特性は、第１基材５２のＣＦ基板５１と樹脂材６３との密着力を「Ｆ１」とし、第１基材５２上でＣＦ基板５１が形成されていない領域と樹脂材６３との密着力を「Ｆ２」とし（図９参照）、セパレータ６２と樹脂材６３との密着力を「Ｆ３」とすると、
Ｆ１  ＞  Ｆ３  ＞  Ｆ２      （式３）
の関係を満たす必要がある。
【０１０５】
次に、図１２は、シート材と剥離テープの特性を説明する図であり、（ａ）は図１１のシート材６１を剥離したものに剥離テープ７１を示す概略図であり、（ｂ）は（ａ）のＦｂ部の拡大斜視図である。
所定領域において樹脂材６３ａが剥がれずにセパレータ６２ａのみが剥離テープ７１によって剥がされるには、シート材６１ａと剥離テープ７１の特性は、セパレータ６２ａと剥離テープ７１との密着力を「Ｆ４」とすると、
Ｆ１，Ｆ４  ＞  Ｆ３      （式４）
の関係を満たす必要がある。なお、Ｆ１とＦ４との間の大小関係は問わない。
（２―２）所定領域外の樹脂材が残る場合
第１基材５２に貼り付けたシート材６１を剥がした際に、切れ目６６で区画されたシート材６１の所定領域の樹脂材６３ａと所定領域外の樹脂材６３ｂとが第１基材５２に残り、第１基材５２に残った所定領域のシート材６１ａのセパレータ６２ａと所定領域外の樹脂材６３ｂを剥離テープ７１で剥がすには、圧着ローラー等で、第１基材５２側に剥離テープ７１を押し付け、所定領域外の樹脂材６３ｂと剥離テープ７１を密着させる必要がある。このとき、シート材６１、第１基材５２および剥離テープ７１との間に以下の関係を満たす必要がある。
【０１０６】
まず、図１１において、切れ目６６で区画されたシート材６１の所定領域の樹脂材６３ａと所定領域外の樹脂材６３ｂとが第１基材５２に残るようにシート材６１（セパレータ６２ｂ）を第１基材５２から剥がすには、シート材６１と剥離テープ７１の特性は、第１基材５２上に形成されたＣＦ基板５１と樹脂材６３との密着力を「Ｆ１」とし、第１基材５２上でＣＦ基板５１が形成されていない領域と樹脂材６３との密着力を「Ｆ２」とし、セパレータ６２と樹脂材６３との密着力を「Ｆ３」とすると、
Ｆ１  ＞  Ｆ２  ＞  Ｆ３      （式５）
の関係が満たされる。
【０１０７】
次に、図１３は、シート材の特性を説明する図であり、（ａ）は切れ目が入った状態を示す概略図であり、（ｂ）は（ａ）のＧ部の拡大斜視図である。
【０１０８】
所定領域において樹脂材６３ａが剥がれずにセパレータ６２のみが剥離テープ７１により剥がされるには、シート材６１と剥離テープ７１の特性は、セパレータ６２と剥離テープ７１との密着力を「Ｆ４」とすると、
Ｆ１，Ｆ４  ＞  Ｆ３      （式６）
の関係を満たす必要がある。なお、Ｆ１とＦ４との間の大小関係は問わない。
【０１０９】
さらに、所定領域外の樹脂材６３ｂが剥離テープ７１により剥がされるには、樹脂材６３と剥離テープ７１の特性は、樹脂材６３と剥離テープ７１との密着力を「Ｆ５」とすると、
Ｆ５  ＞  Ｆ２      （式７）
の関係を満たす必要がある。
３．レーザ光
レーザ光としては、固体レーザ光（例えば、ＹＡＧレーザ光、Ｎｄ：ＹＡＧレーザ光、Ｎｄ：ＹＶＯ４レーザ光等がある。）、気体レーザ光（ＣＯ２レーザ光、Ｈｅ−Ｎｅレーザ光、エキシマレーザ光、アルゴンレーザ光等がある。）、液体レーザ光（例えば、Ｄｙｅレーザ光等がある。）を利用することができる。
【０１１０】
但し、第１基材５２の材料によっては上記レーザ光を用いることができない場合もある。つまり、レーザ光の波長によってはシート材６１を透過してしまい、シート材６１を切断することができない場合がある。
【０１１１】
従って、レーザ光は、シート材６１によって吸収される（吸収されやすい）波長のレーザ光を用いることが好ましく、そのパワーは、シート材６１を構成しているセパレータ６２，６４、樹脂材６３のそれぞれの材料をその膜厚方向の全てに亘って熱飛散、蒸発、昇華のいずれかを起こさせる程度である。
【０１１２】
第２の実施の形態では、シート材６１のセパレータ６２，６４として例えば、ＰＥＴフィルムを、樹脂材６３としてエポキシ樹脂をそれぞれ使用した場合、レーザ光として、波長が４００［ｎｍ］以下のレーザ光（例えば、ＵＶレーザ光）や、波長のピークが１０．６［μｍ］であるＣＯ２レーザ光等を利用することができる。
４．その他
上記製造方法では、切れ目６６の形成後に所定領域外のシート材６１ｂを剥がし、その後に、所定領域に貼り付けられているシート材６１ａに対し、剥離テープ７１を利用して、シート材６１ａのセパレータ６２ａを剥離している。
【０１１３】
しかしながら、切れ目６６形成後に、剥離テープ７１を貼り付けても良い。
【０１１４】
つまり、切れ目６６の形成後に、シート材６１の全領域又は所定領域を覆う領域に剥離テープ７１を貼付け、この剥離テープ７１剥がすことで、所定領域に貼り付けられているシート材６１ａのセパレータ６２ａと、所定領域外のシート材６１ｂとを同時に剥がしても良い。この方法は、上述（２−１）と同様に、式３の関係を満たすときに有効である。
［第３の実施の形態］
第１の実施の形態では、ミシン目６５を入れる際にカッターナイフによりシート材６１をカットしている。この場合、カッターナイフにより第１基材５２やＣＦ基板５１を傷つけるおそれがある。第１基材５２やＣＦ基板５１に傷が入ると、第１基材５２と第２基材５４とを真空状態で貼り合わせた際に第１基材５２やＣＦ基板５１に割れが生じる場合ある（図８の（ｆ）、図１０の（ｈ）参照）。
【０１１５】
以下、第１の実施の形態で説明したように分離容易部としてミシン目６５をカッターナイフで入れる場合に、第１基材５２を傷つけることを防ぐことができる第３の実施の形態について説明する。なお、第２の実施の形態で説明した分離容易部として切れ目６６をレーザ光で入れる場合については第４の実施の形態で説明する。
１．製造方法
第３の実施の形態に係る表示パネルは、第１基体２０１（第１基材２０２）に樹脂材６３を介して第２基体５３（第２基材５４）が貼り付けられた構成を有し、第１基材２０２は、ミシン目形成用のカッターナイフを入れる領域に保護膜２０５を有している。
【０１１６】
図１４は、第３の実施の形態に係る表示パネルの製造方法を説明する図である。
【０１１７】
なお、第１の実施の形態に係る表示パネル１０の製造方法と同じ工程、あるいは、略同じ工程についてはその説明を省略する。
【０１１８】
以下、表示パネルの製造方法について説明する。
（３ａ）同図の（ａ）に示すように、第１基体であるＣＦ基板２０１が形成された第１基材２０２を準備する。第１基材２０２は、上述したように、カッターナイフの入刀予定部分には保護膜２０５が形成されている。
【０１１９】
この保護膜２０５は、入刀されたカッターナイフが保護膜２０５を通過して第１基材２０２に達しないようにする必要があり、ある程度の厚み（カッターナイフの加工精度を考慮して第１基材２０２にカッターナイフが届かないように管理できる寸法以上である。）が必要となる。
（３ｂ）〜（３ｄ）シート材６１を準備し、第１基材２０２に貼り付け（図中の（ｂ）である。）、所定領域に合わせてカッターナイフを入れて（図中の（ｃ）である。）、ミシン目６５を形成する。なお、（３ｂ）〜（３ｄ）は、第１の実施の形態における（ｂ）〜（ｄ）と基本的には同じである。
【０１２０】
このとき、シート材６１にミシン目６５を確実に形成するために、樹脂材６３を厚み方向に完全に切断した場合であっても、樹脂材６３と第１基材２０２との間に保護膜２０５が存在するので、第１基材２０２を傷つけることはない。
（３ｅ）〜（３ｇ）ミシン目６５が形成されたシート材６１を、所定領域の樹脂材６３を除いて第１基材２０２から剥がし（同図の（ｄ）である。）、第２基材５４を第１基材２０２に貼り合わせ（図中の（ｅ）である。）、樹脂材６３を硬化させる（図中の（ｆ）である。）。なお、（３ｅ）〜（３ｉ）の詳細は、第１の実施の形態における（ｅ）〜（ｇ）と基本的に同じである。
（３ｈ）硬化後に、接合した第１基材２０２と第２基材５４とから、接合したＥＬ基板１１とＣＦ基板１２とをスクライブして（同図の（ｇ）である。）個片化する。これにより表示パネル１０が得られる。
２．保護膜
保護膜２０５として利用される材料は、例えば、金属材料、樹脂材、ゴム材料等であっても良い。
【０１２１】
金属材料の場合、例えば、蒸着法で金属膜を形成できる。ゴム材料の場合、例えば、薄板状のゴム板を第１基材２０２に張り付けることで実施できる（なお、板状のゴム板も「膜」の概念に含むものとする。）。樹脂材の場合、例えば、第１基材２０２に第１基体（ＣＦ基板２０１）を形成してから、カッターナイフが入る領域に樹脂材を塗布した後、硬化させることで実施できる。
【０１２２】
特に、上記（３ａ）の工程で、第１基体２０１の構成で保護膜２０５として機能する膜（層）があれば、この膜（層）の成形時に保護膜２０５も同時に成形することができ、わざわざ保護膜２０５を形成するよりも容易・安価に保護膜２０５を得ることができる。
【０１２３】
例えば、第１基体２０１（第１基材２０２）がＣＦ基板１２の場合、保護膜２０５としてＢＭ（図１の「１２３」である。）を利用することができる。この場合、ＢＭ１２３の形成時のマスクパターンを変更することで容易に保護膜２０５として作用するＢＭ（１２３）を得ることができる。
３．スクライブ
上記（３ｈ）の工程で、例えば、図１４中の（ｇ）に示すように、硬化した樹脂材６３の端面に合わせてスクライブすることで、端面が面一な表示パネルを得ることができる。
【０１２４】
また、保護膜２０５の形成領域を所定領域よりも外側にし（つまり、本来の所定領域よりも大きい仮の所定領域に対応する保護膜を形成し）、第１基材２０２と第２基材５４とを樹脂材６３で接合した後に、保護膜２０５が表示パネルの端面に露出しないように（保護膜が形成されていない本来の所定領域に沿って）、スクライブしても良い。
［第４の実施の形態］
第２の実施の形態では、切れ目６６を入れる際にレーザ光を利用している。この場合、レーザ光により第１基材５２を傷つけるおそれがある。
【０１２５】
以下、第２の実施の形態で説明したように分離容易部として切れ目６６をレーザ光で入れる場合に、第１基材５２に傷つけることを防ぐことができる第４の実施の形態について説明する。
【０１２６】
また、第３の実施の形態では、カッターナイフによりシート材６１を切断していたが、第４の実施の形態ではレーザ光によりシート材を切断し、また保護膜としてＢＭを利用している。第３の実施の形態では、表示パネルの端面が面一となるように、第１基材２０２、硬化した樹脂材６３、第２基材５４をスクライブしていたが、表示パネルの端面を面一にスクライブする必要はなく、端面を面一にスクライブしない製造方法を第４の実施の形態として説明する。なお、端面を面一にスクライブしない工程を、第１から第３の実施の形態に適用しても良い。
１．製造方法
図１５は、第４の実施の形態に係る表示パネルの製造方法を説明する図である。
（４ａ）同図の（ａ）に示すように、第１基体であるＣＦ基板３０１が形成された第１基材３０２を準備する。第１基材３０２は、上述したように、レーザ光が入る部分には保護膜であるＢＭ１２３ｂを備える。ここでのＢＭ１２３ｂは、第１の実施の形態等で説明したＢＭ１２３を、レーザ光が入る部分まで拡げて形成したものであり、他のＢＭ１２３の形成と同時に形成される。
（４ｂ）〜（４ｄ）シート材６１を準備し、第１基材３０２に貼り付け（図中の（ｂ）である。）、所定領域に合わせてレーザ光を照射して（図中の（ｃ）である。）、切れ目６６を形成する。なお、（４ｂ）〜（４ｄ）は、第２の実施の形態における（２ｂ）〜（２ｄ）と基本的には同じである。
【０１２７】
このとき、シート材６１に切れ目６６を確実に形成するために、厚み方向に完全に樹脂材６３を切断した場合であっても、樹脂材６３と第１基材３０２との間にＢＭ（保護膜）１２３ｂが存在するので、第１基材３０２を傷つけることはない。
（４ｅ）〜（４ｉ）切れ目６６が形成されたシート材６１を、所定領域の樹脂材６３ａを除いて第１基材３０２から剥がし、第２基体であるＥＬ基板３０３が形成された第２基材３０４を第１基材３０２に貼り合わせ、樹脂材６３を硬化させる（図中の（ｄ）である。）。なお、（４ｅ）〜（４ｉ）の詳細は、第２の実施の形態における（２ｅ）〜（２ｉ）と基本的に同じである。
（４ｊ）樹脂材６３の硬化が完了すると、第１基材３０２と第２基材３０４とをそれぞれスクライブする（同図の（ｅ）である。）。第１基材３０２のスクライブ位置は、シート材６１に切れ目６６を入れる際にＢＭ１２３ｂに入った溝３０５の一部が残る位置（スクライブ位置を図中の（ｅ）の破線で示す。）である。第２基材３０４のスクライブ位置は、第１基材３０２をスクライブした位置よりもさらに外側の位置である。
【０１２８】
このようにスクライブすることで、同図の（ｆ）に示すように、ＢＭ１２３ｂに入った溝３０５を見え難くすることができる。また、硬化時に樹脂フローの少ない樹脂材を利用することで、樹脂材６３のスクライブを省略することができる。
２．保護膜
保護膜として利用される材料は、レーザ光を反射する材料とレーザ光を吸収する材料とに大別できる。
（１）反射する材料
レーザ光を反射する材料としては、例えば、金属材料がある。特に、アルミや銅の非酸化物（非酸化膜）、金、銀（非酸化物の方が酸化物よりも反射率は大きい）、タングステン等がある。なお、これらの材料を用いる場合、例えば蒸着法により形成できる。
（２）吸収する材料
レーザ光を吸収する材料としては、例えば、非金属材料、カーボンを含有するもの、樹脂、ゴム等があり、これらを混合したものであっても良い。
３．レーザ光
レーザ光の種類、そのパワー等は第２の実施の形態における３．レーザ光の欄で説明した通りである。
［第５の実施の形態］
第１、第２、第３及び第４の実施の形態（以下、単に「第１〜第４の実施の形態」とする。）に係る製造方法、表示パネルとは別に、下記の構成（技術）だけの形態でもあっても良いし、上記第１〜第４の実施の形態に追加する形で適用させても良い。
１．分離容易部
分離容易部により区画される所定領域内の樹脂材６３ａは、第１基材５２側に残る必要があり、また、所定領域外の樹脂材６３ｂはシート材６１や剥離テープ７１と共に第１基材５２から剥がされる必要がある。
【０１２９】
しかしながら、例えば、所定領域内の樹脂材６３ａがセパレータ６２に付着してシート材６１と共に剥がれるようなことが生じ得る。なお、この問題は、第１〜第４の実施の形態で説明した表示パネルにのみ生じるものではなく、基体にシート材を貼り付け、所定領域だけ樹脂材を残すようにシート材を剥がすような工程を含んで製造される接合体であれば生じ得る。
【０１３０】
以下、シート材６１の樹脂材６３の貼り付けをスムーズに行うことができる分離容易部について説明する。
（１）分離容易部の形成方向
図１６は、分離容易部（ミシン目）の形成の方向とセパレータの剥がれる様子とを模式的に表した図であり、（ａ）はミシン目の形成方向を説明する図であり、（ｂ）は、セパレータを剥がす際の樹脂材の貼り付け状態を示す図である。
【０１３１】
なお、図１６のミシン目６５は、紙面に対して直交する方向に断続的に伸びるミシン目を現しており、シート材６１が剥がされていく方向と直交している。  シート材６１は、同図の（ａ）に示すように、第１基材５２に貼り付けた状態で右側からシート材６１をＨの方向に持ち上げられて、同図の（ｂ）に示すようにＩ方向に剥がされる。
【０１３２】
樹脂材６３ａを第１基材５２側に残す場合には、同図の（ａ）のＪで示す矢印方向からミシン目６５を入れ、樹脂材６３ｂをシート材６１に残さない場合には、同図の（ａ）のＫで示す矢印方向からミシン目６５を入れる。
【０１３３】
ここで、Ｊの方向、Ｋの方向を、シート材６１の剥がす方向に関連付けて説明すると、Ｊの方向は、シート材６１が剥がれて行く方向（同図の（ｂ）のＩの方向である。）側からの斜め方向であり、Ｋの方向は、シート材６１が剥がし始める側からの斜め方向である。
【０１３４】
換言して説明すると、Ｊ方向は、第１基材５２の上面に対して直交する仮想線Ｊ１に対して、シート材６１が剥がされるのが遅い側（剥がす方向の下流側である。）に位置する箇所から、第１基材５２の上面と仮想線Ｊ１との交点に向かう方向である。
【０１３５】
同様に、Ｋ方向は、第１基材５２の上面に対して直交する仮想線Ｋ１に対して、シート材６１が剥がされるのが早い側（剥がす方向の上流側である。）に位置する箇所から、第１基材５２の上面と仮想線Ｋ１との交点に向かう方向である。
【０１３６】
つまり、Ｊ方向は、第１基材５２側から離れるに従って所定領域の外側から内側へと傾斜する方向である。同様に、Ｋ方向は、第１基材５２側から離れるに従って所定領域の内側から外側へと傾斜する方向である。
【０１３７】
このように同図の（ｂ）のように、Ｊの方向からミシン目６５を入れると樹脂材６３ａが第１基材５２側に残り、Ｋの方向からミシン６５目を入れると、樹脂材６３ｂがシート材６１側に残る。
【０１３８】
図１７は、ミシン目の方向と、樹脂材の剥がれ負荷の作用点とを説明する図であり、（ａ）はＪの方向からミシン目を入れた場合を示し、（ｂ）はＫ方向からミシン目を入れた場合を示す。
【０１３９】
なお、同図の（ａ）のＪ方向は、樹脂材６３ａを残す方向であり、（ｂ）のＫ方向は、樹脂材６３ｂを剥がす方向である。
【０１４０】
まず、同図の（ａ）に示すように、Ｊ方向からミシン目６５を入れた場合、シート材６１をＨ方向に持ち上げて、当該シート材６１を剥がし始めていく（同図の（１）である。）と、樹脂材６３ａのミシン目６５の付け根（セパレータ６２側であり、同図の（２）の黒丸である。）に、シート材６１から剥がされようとする力が作用し（同図の（２）である。）、やがて、樹脂材６３ａがセパレータ６２から剥がされる（同図の（３）である。）。
【０１４１】
次に、同図の（ｂ）に示すように、Ｋ方向からミシン目６５を入れた場合、シート材６１をＨ方向に持ち上げて、当該シート材６１を剥がし始めていく（同図の（１）である。）と、樹脂材６３ｂのミシン目６５の先端部（セパレータ６２側であり、同図の（２）の黒丸である。）に、シート材６１から剥がされようとする力が作用する。このとき、樹脂材６３ｂは、その先端側が薄くなっているので、剥がされているセパレータ６２に沿って変形し、剥がされることはない。
【０１４２】
さらに、シート材６１が剥がされていくと、シート材６１から剥がされようとする力の作用点（黒丸で示す。）が樹脂材６３のミシン目６５の付け根（第１基材５２側である。）側に移動して、樹脂材６３ａと第１基材５２との間に作用する（同図の（３）である。）。そして、樹脂材６３ａが第１基材５２から剥がされる（同図の（４）である。）。
【０１４３】
なお、第１や第３の実施の形態では、ミシン目６６はカッターナイフにより形成されており、この場合、ミシン目６５の形成方向は、カッターナイフを傾斜させることで実施できるが、例えば、第２や第４の実施の形態で説明したようにレーザ光を利用してミシン目６５が形成される場合には、レーザ光の出射方向を傾斜させることで、カッターナイフと同様に実施できる。
（２）剥離剤
図１８は、第１基材に剥離処理を施した場合を模式的に表した図であり、（ａ）は剥離処理を施す部分を説明する図であり、（ｂ）はセパレータを剥がす際の樹脂材の貼り付け状態を示す図である。
【０１４４】
第１基材５２は、樹脂材６３ａが貼り付けられる所定領域に相当する領域は、脱脂等を行う目的で洗浄されている。一方、シート材６１を剥がす際にセパレータ６２と同時に樹脂材６３ｂが剥がされる領域では、剥離処理が施されている。
【０１４５】
剥離処理は、樹脂材６３ｂと第１基材５２の上面との密着力Ｆ２（図９の（ｂ）参照）を、樹脂材６３とセパレータ６２との密着力Ｆ３（図９の（ｂ）参照）よりも小さくするための処理である。なお、この処理により式１の関係が常に成立することになる。
【０１４６】
剥離処理は、例えば、第１基材５２上であって樹脂材６３ｂがセパレータ６２と共に剥がされる領域に剥離剤（例えばシリコーン樹脂やフッ素樹脂である。）を塗布することで実施できる（剥離膜７３である。）。
【０１４７】
下側のセパレータ６４が剥がされたシート材６１の第１基材５２への貼り付けは、上述の剥離処理後（つまり、剥離膜７３の形成後である。）に行われ、その後にミシン目６５や切れ目６６が形成され、同図の（ａ）に示すようになる。
【０１４８】
シート材６１を第１基材５２から剥がす際には、シート材６１における第１基材５２の周縁側（ここでは右側である。）部分を、第１基材５２から離すように、図中のＨの方向へと（第１基材５２の上方へと）持ち上げる。
【０１４９】
この際、第１基材５２の上面であって樹脂材６３ｂが剥がされる領域には、剥離膜７３が形成されているので、同図の（ｂ）に示すように、剥離膜７３と接触していた樹脂材６３ｂはセパレータ６２と共に第１基材５２から剥がされる。
【０１５０】
なお、樹脂材６３ｂが、最初にセパレータ６２ｂに付着して第１基材５２から剥がされれば、その後もセパレータ６２に付着して第１基材５２から剥がされるような機械特性、つまり、剥がしている途中で樹脂材６３がちぎれない様な強度特性を有している場合、剥離処理は、少なくとも第１基材５２におけるシート材６１を剥がし始める部分に施しておけば十分である。
【０１５１】
次に、剥離膜の効果について、具体的にミシン目６５や切り目６６を入れた場合について説明する。
（２−１）断続的な切れ目（ミシン目）
図１９は、ミシン目における剥離膜の有無に対する密着力の関係を示す図である。
（ａ）剥離膜なしの場合
同図の（ａ）に示すように、所定領域内の樹脂材６３ａと第１基材５２の上面との密着力Ｆ１、所定領域外の樹脂材６３ｂと第１基材５２の上面（剥離膜がない）との密着力Ｆ２、樹脂材６３ａ，６３ｂとセパレータ６２との密着力Ｆ３とする。
【０１５２】
これらの３つの密着力Ｆ１，Ｆ２，Ｆ３が、同図の（ｂ）に示すように、
Ｆ１  ＞  Ｆ３  ＞  Ｆ２      （式８）
の関係にあると、所定領域内の樹脂材６３ａのみが第１基材５２側に残る。
【０１５３】
一方、３つの密着力Ｆ１，Ｆ２，Ｆ３が、同図の（ｃ）に示すように、
Ｆ１、Ｆ２  ＞  Ｆ３      （式９）
の関係にあると、所定領域外の樹脂材６３ｂも第１基材５２に残る。
（ｂ）剥離膜ありの場合
同図の（ｄ）に示すように、所定領域内の樹脂材６３ａと第１基材５２の上面との密着力Ｆ１、所定領域外の樹脂材６３ｂと剥離膜７３との密着力Ｆ６、樹脂材６３ａ，６３ｂとセパレータ６２との密着力Ｆ３とする。
【０１５４】
これらの３つの密着力Ｆ１，Ｆ３，Ｆ６が、同図の（ｅ）に示すように、
Ｆ１  ＞  Ｆ３  ＞  Ｆ６      (式１０)
の関係にあると、所定領域内の樹脂材６３ａのみが第１基材５２側に残る。
（ｃ）まとめ
上記（ａ）、（ｂ）で説明したように、剥離膜７３がない場合は、式８を満たす場合だけ、所定領域の樹脂材６３ａを第１基材５２に残すことができる。
【０１５５】
しかしながら、剥離膜７３を設けることにより、樹脂材６３ｂの密着力が、第１基材５２との密着力Ｆ２の方がセパレータ６２との密着力Ｆ３よりも大きい場合（上記式９を満たす場合である。）でも、第１基材５２の上面の剥離膜７３との密着力をＦ６にすることができ、容易に所定領域の樹脂材６３ａのみを第１基材５２に残すことができる。
（２―２）連続的な切れ目
図２０は、連続的な切れ目における剥離膜の有無に対する密着力の関係を示す図である。
（ａ）剥離膜なしの場合
同図の（ａ）に示すように、所定領域内の樹脂材６３ａと第１基材５２の上面との密着力Ｆ１、所定領域外の樹脂材６３ｂと第１基材５２の上面（剥離膜がない）との密着力Ｆ２、樹脂材６３ａ，６３ｂとセパレータ６２との密着力Ｆ３とする。
【０１５６】
これらの３つの密着力Ｆ１，Ｆ２，Ｆ３が、同図の（ｂ）に示すように、
Ｆ１  ＞  Ｆ３  ＞  Ｆ２      （式１１）
の関係にあると、所定領域内のシート材６１ａのみが第１基材５２側に残る。
【０１５７】
一方、３つの密着力Ｆ１，Ｆ２，Ｆ３が、同図の（ｃ）に示すように、
Ｆ１、Ｆ２  ＞  Ｆ３      （式１２）
の関係にあると、所定領域内のシート材６１ａだけでなく、所定領域外の樹脂材６３ｂも第１基材５２に残る。
（ｂ）剥離膜ありの場合
同図の（ｄ）に示すように、所定領域内の樹脂材６３ａと第１基材５２の上面との密着力Ｆ１、所定領域外の樹脂材６３ｂと剥離膜７３との密着力Ｆ６、樹脂材６３ａ，６３ｂとセパレータ６２との密着力Ｆ３とする。
【０１５８】
これらの３つの密着力Ｆ１，Ｆ３，Ｆ６が、同図の（ｅ）に示すように、
Ｆ１  ＞  Ｆ３  ＞  Ｆ６      （式１３）
の関係にあると、所定領域内のシート材６１ａのみが第１基材５２側に残り、所定領域外のシート材６１ｂは第１基材５２から剥がされる。
（ｃ）まとめ
上記（ａ）、（ｂ）で説明したように、剥離膜７３がない場合は、式１１を満たす場合だけ、所定領域のシート材６１ａを第１基材５２に残すことができる。
【０１５９】
しかしながら、剥離膜７３を設けることにより、樹脂材６３ｂの密着力が、第１基材５２との密着力Ｆ２の方がセパレータ６２との密着力Ｆ３よりも大きい場合（上記式１２を満たす場合である。）でも、第１基材５２の上の剥離膜７３との密着力をＦ６にすることができ、容易に所定領域のシート材６１ａのみ第１基材５２に残すことができる。
（３）硬化
図２１は、樹脂材の一部の領域を硬化した場合を模式的に表した図であり、（ａ）は一部の領域を硬化させる方法を説明する図であり、（ｂ）はセパレータを剥がす際の樹脂材の貼り付け状態を示す図である。
【０１６０】
本例に係るシート材６１では、第１基材５２に貼り付けられる所定領域以外の領域の樹脂材６３ｂが硬化されている。樹脂材６３の一部の領域（６３ｂ）の硬化は、同図の（ａ）に示すように、例えば、ＵＶを照射することで硬化が促進する樹脂材、例えば、光硬化性アクリル材料を利用した場合、硬化すべき一部の領域（６３ｂ）にだけＵＶ照射されるようなマスク７７を用い、シート材６１に対してＵＶ照射を所定時間行う。
【０１６１】
これにより樹脂材６３の一部の領域（６３ｂ）の硬化が進行し、硬化した樹脂材６３ｂは第１基材５２とは接合せず（又は接合し難い）、その密着力は樹脂材６３とセパレータ６２との密着力よりも小さくなる。
【０１６２】
このように樹脂材６３における一部の領域（６３ｂ）が硬化しているシート材６１を第１基材５２に貼り付けた後にミシン目６５や切れ目６６を形成する。
【０１６３】
そして、シート材６１を第１基材５２から剥がす際には、同図の（ｂ）に示すように、シート材６１における第１基材５２の周縁側（ここでは右側である。）を第１基材５２から離すように、図中の矢印のように上方へと引き上げる。
【０１６４】
この際、第１基材５２の上面であって第１基材５２から剥がされる一部の領域に対応する樹脂材６３ｂは硬化しているため、同図の（ｂ）に示すように、樹脂材６３ｂと第１基材５２との密着力が小さく、セパレータ６２と共に第１基材５２から剥がされる。
【０１６５】
なお、樹脂材６３が、最初にセパレータ６２に付着して第１基材５２から剥がされれば、その後もセパレータ６２に付着して第１基材５２から剥がされるような機械特性、つまり、剥がしている途中で樹脂材６３がちぎれない強度特性を有している場合、硬化処理は、少なくとも第１基材５２におけるシート材６１を剥がし始める部分に施しておけば十分である。
【０１６６】
また、樹脂材６３ｂは、完全硬化させる必要はなく、半硬化（完全に硬化する前の段階である。）でも良く、硬化を進行させることで、硬化が進行している樹脂材６３ｂと第１基材５２との密着力が、樹脂材６３とセパレータ６２との密着力よりも小さくなれば良い。
（４）組み合わせ
上述のように、シート材６１からの樹脂材６３ａの分離をスムーズに行うことができる技術として、分離容易部の形成方向、第１基材５２への剥離処理、樹脂材６３の硬化処理の３つについて説明した。
【０１６７】
これらの技術の１つを第１〜第４の実施の形態に適用しても良いし、これらの技術の２つを組合せて第１〜第４の実施の形態に適用しても良いし、これら技術のすべてを組合せて第１〜第４の実施の形態に適用しても良い。
（５）その他
第５の実施の形態では、分離容易部により区画された所定領域の樹脂材６３ａを第１基材５２に残存させる技術について説明したが、これらの技術は、分離容易部の形成方法、例えば、カッターナイフによる形成、レーザ光による形成、打ち抜き加工による形成等に関係なく実施できる。
＜変形例＞
１．製造方法
（１）第１の実施の形態等に係る表示パネル１０は、ＥＬ基板１１を準備する工程と、ＣＦ基板１２を準備する工程と、準備されたＥＬ基板１１とＣＦ基板１２とを貼り合せる工程とを経て製造される。
【０１６８】
しかしながら、樹脂材が貼り付けられる第１基材に対し、シート材の樹脂材の一部を貼り付けた後、第２基材を準備して、第１基材と第２基材とを貼り合わせても良い。
【０１６９】
つまり、表示パネルの製造方法は、第１基材の所定領域にシート材の樹脂材を貼り付け、その後に、第１基材と第２基材とを貼り合わせれば良く、第２基材を第１基材に貼り合せる際に第２基材が準備されていれば良い。
【０１７０】
第２基材を準備するタイミングとしては、具体的には、第１基材にシート材を貼り付ける前に第２基材を準備しても良いし、第１基材にシート材（セパレータと樹脂材である。）を貼り付けた後（セパレータを剥離する前である。）に第２基材を準備しても良いし、第１基材に第２基材を貼り合せる状態になった後（第１基材の所定領域にのみ樹脂材が貼り付けられた状態になった後）に第２基材を準備して良いし、さらには、第１基材を準備する際に第２基材も準備しても良いし、さきに第２基材を準備しても良い。
（２）第１の実施の形態等の（ａ）の工程では、ＵＶオゾン洗浄をしていたが、他の方法で基板を洗浄しても良い。さらに、洗浄された基板を準備しても良い。
【０１７１】
また、第１基材（基板５２）は、複数の第１基体（ＣＦ基板１２）５１が形成されていたが、第１基材に第１基体が１つ形成されていても良い。つまり、第１基材が第１基体であっても良い
（３）第１の実施の形態等の（ｃ）の工程では、第１基材５２が下側に位置し、第１基材５２の上面にシート材６１を貼り付けていたが、樹脂材６３が上側に位置するシート材６１を下側に配置し、このシート材６１の上面（つまり樹脂材６３の上面である。）に、上側から第１基材５２を貼り付けるようにしても良いし、途中で、第１基材５２やシート材６１を上下反転させても良い。
【０１７２】
すなわち、第１の実施の形態におけるシート材６１と第１基材５２の上下の位置関係を逆にしても良いし、さらに、シート材６１と第１基材５２とを左右方向から貼り付けるようにしても良い。
（４）第１の実施の形態や第３の実施の形態でのミシン目６５のパターン（形状）について特に説明していないが、セパレータ６２を剥がした際に、第１基材５２の所定領域に樹脂材６３ａが残り、所定領域外の樹脂材６３ｂが第１基材５２から剥がれるようなパターンであれば良い。
【０１７３】
具体的には、ミシン目６５は、シート材６１を切断する切断部と、切断しない非切断部とを交互に有する構造であり、切断部および非切断部の長さ、切断部と非切断部との間隔等が一定でも良いし、一定でなくても良い。さらに、切れ目の長さが一定で間隔が一定でないミシン目でも良いし、さらには、切れ目の長さと間隔が一定でないミシン目でも良い。
（５）第１の実施の形態の（ｇ）の工程や第２の実施の形態の（ｉ）の工程では、樹脂材６３の硬化を加熱により行っていたが、樹脂材の種類によっては、例えば第５の実施の形態で説明したＵＶを照射して、樹脂材を硬化をしても良い。さらには、樹脂材が加熱だけでなく例えばＵＶでも硬化が促進される場合、加熱とＵＶ照射との両方で樹脂材を硬化させても良いし、加熱とＵＶとを順番に行っても良いし交互に繰り返しても良い。
【０１７４】
当然他の条件で樹脂材の硬化が促進する場合、その条件で硬化しても良いし、加熱に加えて前記他の条件を加えても良いし、加熱と交互に行っても良い。
２．分離容易部の形成
（１）マークについて
上記第１〜第４の実施の形態では、分離容易部の形成の際に目印となるマークについて特に説明しなかったが、上記第１〜第４の各実施の形態に対して、第１基材を、マークを付した基板としても良いし、第１基材にマークを付する工程をシート材を貼り付ける前に実施しても良い。
【０１７５】
図２２は、マークを付した第１基材を示す図である。
【０１７６】
なお、同図の（ａ）および（ｂ）では、４個の第１基体５１が形成された第１基材５２を示しているが、第１基体５１の数は特に限定するものではなく、１個でも良いし、複数でも良い。また、第１基体５１は、例えば、ＣＦ基板（１２）用でも良いし、ＥＬ基板（１１）用でも良い。さらには、他の接合体の場合、例えば、ＰＤＰ表示装置の場合、第１基体は前面板でもあっても良いし、背面板であっても良い。
【０１７７】
さらに、第５の実施の形態で説明したように、第１基材５２にシート材６１を貼り付け、所定領域だけ樹脂材６３ａを残すようにシート材６１を剥がすような工程においても適用することができる。
【０１７８】
マーク７９は、同図の（ａ）に示すように、１枚の第１基材５２に対して２点以上（例えば４点である。）あれば良く、その位置は特に限定するものではない。同図の（ａ）では、第１基材５２は平面視形状が矩形状をし、第１基材５２の各角にマーク７９が設けられ、合計４個ある。
【０１７９】
また、マーク７９は、同図の（ｂ）に示すように、第１基材５２において形成されている第１基体５１に対して２点以上（例えば４点である。）あっても良く、その位置は特に限定するものではない。同図の（ｂ）では、第１基体５１は平面視形状が矩形状をし、第１基材５２の各第１基体５１の全ての角の外側にマーク７９が設けられ、合計１６個ある。
【０１８０】
マークの形状・大きさについても、分離容易部を形成する際に目印として認識できれば良く、特に限定するものではないが、その一例として、同図の（ｃ）に示すような、「＋」形状、四角形状（内部を塗り潰したものや内部を白抜きしたものを含む。）、円形状（内部を塗り潰したものや内部を白抜きしたものを含む。）等がある。
（２）マークを付すタイミング
マーク７９は、上述した説明と重なるが、第１基材５２に形成し、その後に、当該マーク７９を基準にして第１基体５１を形成しても良い。つまり、第１〜第５の実施の形態において、第１基材５２を準備する工程中に、マーク７９を入れる工程を行っても良い。
【０１８１】
また、第１基材５２に第１基体５１を形成した後にマーク７９が付されても良い。つまり、第１〜第５の実施の形態において、第１基材を準備する工程の後に、マークを入れる工程を行っても良いし、シート材６１を貼り付けた後（分離容易部を形成する前である。）に行っても良い。
３．第１基体数とシート材の貼り付け方法
上記各実施の形態では、第１基材とシート材の貼り付け方法について特に説明しなかったが、第１基材とシート材の貼り付け方法について特に限定するものではないが、その一例について説明する。
【０１８２】
図２３〜図２５は、第１基体数とシート材の貼り付け方法の例を示す図である。
【０１８３】
図２３は１面取りの例であり、図２４は３面取りの例であり、図２５は４面取りの例である。
【０１８４】
なお、図２３〜図２５は、第１基体５１が形成されてなる第１基材を示しているが、第１基体５１は、例えば、ＣＦ基板１２でも良いし、ＥＬ基板１１でも良い。さらには、他の接合体の場合、例えば、ＰＤＰ表示装置の場合、前面板でもあっても良いし、背面板であっても良い。
（１）１面取り
１面取りでは、１つの第１基材４０１に１つの第１基体５１が形成されている。シート材６１は、図２３の（ａ）に示すようにロール状に巻かれたものでも良いし、図２３の（ｂ）に示すように予め第１基体５１（所定領域）に合うように所定領域よりも大きな枚葉状のものでも良い。
（２）３面取り
３面取りでは、１つの第１基材４１１に３つの第１基体５１が例えば１列状に形成されている。シート材６１は、図２４の（ａ）に示すようにロール状に巻かれたものでも良いし、図２４の（ｂ）に示すように予め第１基体５１（所定領域）に合うように所定領域よりも大きな枚葉状のもの（３枚使用する。）でも良い。
（３）４面取り
４面取りでは、１つの第１基材４２１に４つの第１基体５１が例えば２列状（各列に２個ずつ）に形成されている。シート材６１は、図２５の（ａ）に示すようにロール状に巻かれたものでも良いし、図２５の（ｂ）に示すように第１基体５１にあわせた幅でロール状の巻かれたものを２つ並行して利用するようにしたものでも良いし、図２５の（ｃ）に示すように予め第１基体５１（所定領域）に合うように所定領域よりも大きさな枚葉状のもの（４枚使用する。）でも良い。
（４）シート材の大きさ
上記の（１）〜（３）の説明において、シート材６１の大きさについて説明しなかったが、シート材６１の大きさについて、共通して、分離容易部を形成する領域（実施の形態における所定領域である。）よりも大きい面積を有していることが必要であり、これを満たせは、例えば図２３の（ａ）に示すように第１基材４０１よりも面積が大きくても良いし、図２３の（ｂ）に示すように第１基材４０１よりも面積が小さくても良い。
【０１８５】
ここでいう「面積が大きい」とは、シート材６１を第１基材５２，４０１，４１１，４２１等に被せたときに第１基体５１の所定領域がシート材６１に完全に隠れるような場合をいい、「面積が小さい」とは、シート材６１を第１基体５１に被せたときに第１基体５１の所定領域がシート材６１に隠れないような場合をいう。
【０１８６】
従って、例えば、シート材６１の面積が第１基体５１の所定領域の面積よりも大きくても、シート材６１を被せたときに所定領域が露出しているような場合は、面積が大きいとは言わない。なお、シート材６１の面積が大きいのに所定領域を覆うことができない例としては、シート材（６１）が細長い形状をし、第１基体５１がシート材（６１）の幅よりも長い辺を有する正方形状をしている場合等がある。
【０１８７】
また、実施の形態等では、第１基材に成形されている第１基体の個数と、第２基材に成形されている第２基体の個数とが一致していたが、これらの個数は一致する必要はない。
【０１８８】
例えば、第１基体に４個の第１基体が形成されている場合、第１基材の第１基体の配置に対応した２個の第２基体が形成された第２基材を２個用いて、第１基体と第２基体とを貼り合せても良いし、１個の第２基体が形成された第２基材（第２基体そのものである。）を４個用いて、第１基体と第２基体とを貼り合せても良い。
４．シート材
実施の形態等では、シート材６１は樹脂材６３を一対のセパレータ６２，６４で挟んだ構成をしている。セパレータ６２，６４の一例としては、第２の実施の形態で説明したＰＥＴフィルムがあるが、他の材質のフィルム（樹脂）でも良いし、表面が剥離処理された紙材料でも良い。
【０１８９】
また、シート材を、両表面（両主面）が樹脂材に対して剥離性を有するセパレータの一主面に樹脂材を設け（例えば塗布により設け）、ローラ状に巻きつけて構成したものであっても良い。
【０１９０】
この場合、セパレータ（の裏面）に設けられた樹脂材におけるセパレータと反対側の面（表面）は、ローラ状に巻き付けられている下層のセパレータの表面に接触し、機密性が保持される。
【０１９１】
このような構成のシート材を利用する場合は、第１の実施の形態での（ｂ）の工程（図８の（ｂ）である。）や第２の実施の形態での（２ｂ）の工程（図１０の（ｂ）である。）におけるシート材６１から一方（下側）のセパレータ６４を剥がす工程は不要となる。
５．表示パネル
第１の実施の形態等では、接合体の例として有機ＥＬ表示装置等の表示パネルについて説明したが、接合体は、無機発光層を用いた無機ＥＬ表示装置であっても良い。また、他の表示パネル、例えば、液晶表示パネル、ＰＤＰであっても良い。
６．所定領域
第１〜第５の実施の形態では、樹脂材を貼り付ける所定領域の形状は矩形状をしていたが、他の形状であっても良い。他の形状としては、楕円（円を含む）状、３角形や５角形等の多角形であっても良い。
【０１９２】
さらに、四角形の環状をした形状であっても良い。このような環状をした所定領域の例としては、接合体がＰＤＰ装置の場合、前面板の外周部分の貼り合わせ等がある。
７．接合体
第１〜第５の実施の形態では、接合体として表示パネルを用いて説明し、変形例の欄における２．分離容易部の形成の（１）の項では、接合体の例としてＰＤＰ表示装置について説明したが、他の接合体としては、例えば、反射防止膜（いわゆる、「ＡＲフィルム」である。）を液晶表示装置、ＥＬ表示装置、ＰＤＰ表示装置等の画面に貼り付ける場合、透明基板（例えばＩＴＯ基板等である。）を情報表示面（例えば液晶表示面）に貼り付ける場合（いわゆるタッチパネルである。）、電磁波カットフィルムをＰＤＰ表示装置に貼り付ける場合、太陽電池の分野において封止シート（例えば、エチレン酢酸ビニル共重合樹脂等である。）を太陽電素子に貼り付ける場合、車両分野においてスモークフィルムを窓に貼り付ける場合やボディフィルムを車両に貼り付ける場合等がある。
８．最後に
本明細書では、表示パネル等の接合体の製造方法を主の発明として記載しているが、特徴部分は、第１基材の所定領域にのみシート状の樹脂材を貼り付ける工程（換言すると、所定領域の樹脂材のみをシート材から分離する分離工程である。）である。
【０１９３】
従って、第１基材の所定領域にのみ樹脂材を貼り付ける貼付け方法（という発明）も明細書に記載されている。
【０１９４】
また、シート材のシート基材を剥がした際に、所定領域のみ樹脂材が第１基材側に残りやすくするための方法（例えば、剥離膜の形成等）やシート材の切断方法（という発明）も明細書に記載されている。
【産業上の利用可能性】
【０１９５】
本発明は、第１基板にシート状の樹脂材を貼り付けるのに広く利用することができる。
【符号の説明】
【０１９６】
１０      表示パネル
１１      ＥＬ基板
１２      ＣＦ基板
１３      封止樹脂層
５１      第１基体
５２      第１基材
５３      第２基体
５４      第２基材
６１      シート材
６２，６４      セパレータ（シート基材）
６３      樹脂材
６５      ミシン目（切断容易部）
６６      切れ目（切断容易部）
７１      剥離テープ
７３      剥離膜
２０５      保護膜
【図１】
2012164612.tif 000003
【図２】
2012164612.tif 000004
【図３】
2012164612.tif 000005
【図４】
2012164612.tif 000006
【図５】
2012164612.tif 000007
【図６】
2012164612.tif 000008
【図７】
2012164612.tif 000009
【図８】
2012164612.tif 000010
【図９】
2012164612.tif 000011
【図１０】
2012164612.tif 000012
【図１１】
2012164612.tif 000013
【図１２】
2012164612.tif 000014
【図１３】
2012164612.tif 000015
【図１４】
2012164612.tif 000016
【図１５】
2012164612.tif 000017
【図１６】
2012164612.tif 000018
【図１７】
2012164612.tif 000019
【図１８】
2012164612.tif 000020
【図１９】
2012164612.tif 000021
【図２０】
2012164612.tif 000022
【図２１】
2012164612.tif 000023
【図２２】
2012164612.tif 000024
【図２３】
2012164612.tif 000025
【図２４】
2012164612.tif 000026
【図２５】
2012164612.tif 000027
【図２６】
2012164612.tif 000028
【手続補正書】
【提出日】平成24年1月4日(2012.1.4)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１基材の所定領域に貼り付けられた樹脂材により第２基材が接合されてなる接合体の製造方法であって、
前記所定領域を被覆するように、シート基材の一主面に樹脂材を備えるシート材を前記第１基材に貼付ける貼付工程と、
前記貼付工程の後に、前記シート材に、前記所定領域に対応させて、前記シート材の厚み方向に形成した切れ目である分離容易部を形成する形成工程と、
前記形成工程の後に、前記分離容易部を境にして、内側部分の樹脂材が前記第１基材の所定領域に残り、外側部分の樹脂材が前記第１基材に残らないように、前記シート基材から前記内側部分の樹脂材を分離する分離工程と
を含む接合体の製造方法。
【請求項２】
前記切れ目は、前記シート材の主面に沿って連続的に形成された切れ目である
請求項１に記載の接合体の製造方法。
【請求項３】
前記切れ目は、前記シート材の主面に沿って断続的に形成されたミシン目である
請求項１に記載の接合体の製造方法。
【請求項４】
前記シート材は、少なくとも前記シート基材と前記樹脂材とを積層した積層構造である
請求項１に記載の接合体の製造方法。
【請求項５】
前記シート材は、２層構造であり、前記樹脂材の引張強度は、前記シート基材の引張強度に比べて小さい
請求項２に記載の接合体の製造方法。
【請求項６】
前記分離容易部はシート材の切断により形成され、
前記貼付工程の前に、前記第１基体における前記シート材の切断箇所に対応する部分を含む領域に保護膜を形成する工程を含む
請求項１から５のいずれかに記載の接合体の製造方法。
【請求項７】
前記保護膜は金属である
請求項６に記載の接合体の製造方法。
【請求項８】
前記形成工程では、レーザ光を用いて前記分離容易部を形成し、
前記保護膜は、前記レーザ光を反射する材質又は吸収する材料である
請求項６に記載の接合体の製造方法。
【請求項９】
前記分離容易部は、ミシン目である
請求項１から８のいずれかに記載の接合体の製造方法。
【請求項１０】
前記第１基材は、表示パネル用の基体を有し、
前記分離容易部は、前記基体における非画像表示領域に対応して形成される
請求項１から９のいずれかに記載の接合体の製造方法。
【請求項１１】
前記基体は、前記非画像表示領域に対応する部分にブラックマトリクスが形成され、
前記分離容易部は、前記シート材の切断により形成され、当該切断箇所が前記ブラックマトリクス上に位置する
請求項１０に記載の接合体の製造方法。
【請求項１２】
前記接合体は、第１基体と第２基体とが樹脂材により接合されてなる表示パネルであり、
前記第１基材には前記第１基体が形成されていると共に前記第２基材には前記第２基体が形成され、
前記第１基材の所定領域は、前記第１基体における前記第２基体側の面上にあり、
前記貼付工程では、前記樹脂材が前記第１基体側になるように前記シート材が貼り付けられ、
前記分離工程の後に、前記第１基体と前記第２基体とが対応するように、前記第１基材と前記第２基材とを貼合わせる貼合工程と、
前記貼合せ工程の後に、貼合せた状態で前記第１基材の所定領域に残った樹脂材を硬化させる硬化工程と
を含む
請求項１から８のいずれかに記載の接合体の製造方法。
【請求項１３】
前記第１基材は前記第１基体が複数形成され、
前記第２基材は前記第２基体が前記第１基体に対応して複数形成されている
請求項１２に記載の接合体の製造方法。
【請求項１４】
前記第１基材は、前記表示パネルの表示領域を規定するマークを有する
請求項１２又は１３に記載の接合体の製造方法。
【請求項１５】
前記形成工程において、
前記分離容易部は、前記マークに対応させて、前記シート材を断続的に切断することで形成される
請求項１４に記載の接合体の製造方法。
【請求項１６】
前記形成工程において、
前記分離容易部は、前記マークに対応させて、前記シート材を連続的に切断することで形成され、
前記剥離工程は、
前記第１基材上に残ったシート材のシート基材に剥離部材を貼る工程と、
前記シート基材に貼られた剥離部材を前記第１基体から剥がす工程と
を含む
請求項１４に記載の接合体の製造方法。
【請求項１７】
前記形成工程において、レーザ光を用いて前記シート材を切断する
請求項６から８、１１、１５、１６のいずれかに記載の接合体の製造方法。
【請求項１８】
前記レーザ光の波長は、前記樹脂材及び前記シート基材が前記レーザ光から出力されるレーザ光を吸収する波長であり、
前記レーザ光のレーザ光パワーは、前記樹脂材及び前記シート基材の各々を、前記樹脂及び前記シート基材の各々の厚み方向の全てにわたって熱飛散又は蒸発若しくは昇華させる程度のパワーである
請求項１７に記載の接合体の製造方法。
【請求項１９】
前記レーザ光は、赤外線レーザ光であり、
前記赤外線レーザ光により、前記樹脂材及び前記シート基材の各々は、前記樹脂材及びシート基材の各々の厚み方向の全てにわたって熱飛散する
請求項１７に記載の接合体の製造方法。
【請求項２０】
前記レーザ光は、ＵＶレーザ光であり、
前記ＵＶレーザ光により、前記樹脂材及び前記シート基材の各々は、前記樹脂材及び前記シート基材の各々の厚み方向の全てにわたって蒸発若しくは昇華する
請求項１７に記載の接合体の製造方法。
【請求項２１】
前記形成工程において、ナイフを用いて前記シート材を切断する
請求項６から８、１１、１５、１６のいずれかに記載の接合体の製造方法。
【請求項２２】
前記形成工程において、
前記シート基材の引き剥がし方向と直交する方向に形成される分離容易部は、当該分離容易部の切断面が、前記第１基材側から離れるに従って前記所定領域の外側から内側へと傾斜する状態で形成される
請求項６から８、１１、１５から２１のいずれかに記載の接合体の製造方法。
【請求項２３】
前記第１基体は、カラーフィルターが形成された基板であり、
前記第２基体は、有機ＥＬ素子が形成された基板である
請求項１２から請求項２２のいずれかに記載の接合体の製造方法。
【請求項２４】
前記第１基体は、前記所定領域の外周に沿ってブラックマトリクスが帯状に形成され、
前記ブラックマトリクスの内側領域にカラーフィルターは設けられ、
前記ブラックマトリクスの外周は前記所定領域の外周と一致している
請求項２３に記載の接合体の製造方法。
【請求項２５】
前記形成工程において、
前記シート材は、前記ブラックマトリクス上で切断される
請求項２４に記載の接合体の製造方法。
【請求項２６】
前記硬化工程の後に、
前記ブラックマトリクス上の切断跡に沿って、前記第１基材と第２基材とが接合した状態で切り離される
請求項２４又は２５のいずれかに記載の接合体の製造方法。
【請求項２７】
前記硬化工程の後に、
前記ブラックマトリクス上の切断跡の内側部分で、前記第１基材と第２基材とが接合した状態で切り離される
請求項２４又は２５のいずれかに記載の接合体の製造方法。
【請求項２８】
前記貼付工程の前に、
前記第１基材上の前記所定領域外に剥離膜を形成する工程
を含む
請求項１２から１６、２３から２７のいずれかに記載の接合体の製造方法。
【請求項２９】
第１基材の所定領域に貼り付けられた樹脂材により第１基材と第２基材とが接合され且つ前記第１基材と前記第２基材とが前記所定領域に沿って厚み方向に切断されてなる接合体であって、
前記第１基材は、第１基板と、前記第１基板の前記第２基材側の面に設けられた機能部とを有し、
前記第１基材の切断面において、前記第１基板と前記樹脂材との間に、前記樹脂材をその厚み方向に切断する際に前記第１基板を保護する保護層が露出している
接合体。
【請求項３０】
前記第２基材は、第２基板の前記第１基材側の面に発光色の異なる発光素子を複数有する発光部を有し、
前記機能部は、前記発光素子に対応して設けられた複数のカラーフィルターと、当該カラーフィルター間に設けられたブラックマトリクスとを備え、
前記保護層は前記ブラックマトリクスと同じ材料で構成されている
請求項２９に記載の接合体。
【国際調査報告】
2012164612.tif 000029
2012164612.tif 000030
2012164612.tif 000031
2012164612.tif 000032