(57)【要約】【課題】セラミック基体の曲げ強度と、メタライズ層のメタライズ接合強度を確保できる電子部品素子収納用パッケージを提供する。【解決手段】セラミック基体１１と、メタライズ層１２からなる電子部品素子収納用パッケージ１０において、セラミック基体１１のセラミック組成物がイットリア部分安定化ジルコニアを１０〜３０ｗｔ％と、シリカ,カルシア,酸化マンガンから選択される少なくとも１種類と,マグネシアとの組合せからなる焼結助剤を１.５〜４.５ｗｔ％と、残部にアルミナを含有してなると共に、メタライズ層１２のメタライズ組成物がタングステンを７０〜９４ｗｔ％と、モリブデンを３〜２０ｗｔ％と、セラミック成分を３〜２０ｗｔ％含有してなり、同時焼成後のセラミック基体１１のジルコニア結晶内の正方晶の割合を６０％以上としたことを特徴とする電子部品素子収納用パッケージによる。【選択図】図１
2012060341.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品素子を収納するためのセラミック基体（１１）と,前記セラミック基体に接合されて電気的導通状態を形成するためのメタライズ層（１２）と,を還元雰囲気中で同時焼成してなる電子部品素子収納用パッケージ（１０）において、
前記セラミック基体（１１）のセラミック組成物は、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）と、イットリア（Ｙ２Ｏ３）を固溶させた部分安定化ジルコニア（Ｙ２Ｏ３−ＺｒＯ２）と、焼結助剤と、を含有し、
前記焼結助剤は、シリカ（ＳｉＯ２）,カルシア（ＣａＯ）,酸化マンガン（ＭｎＯ，ＭｎＯ２，Ｍｎ２Ｏ３，Ｍｎ３Ｏ４）から選択される少なくとも１種と、マグネシア（ＭｇＯ）と、の組合せからなり、
前記セラミック組成物における前記部分安定化ジルコニアの含有量は１０〜３０ｗｔ％の範囲内であり、
前記セラミック組成物における前記焼結助剤の含有量は１.５〜４.５ｗｔ％の範囲内であり、
前記セラミック組成物における前記部分安定化ジルコニア, 前記焼結助剤以外の残部は前記アルミナであり、
前記メタライズ層（１２）のメタライズ組成物は、タングステン（Ｗ）と、モリブデン（Ｍｏ）と、アルミナと,ガラスと,からなるセラミック成分と、を含有し、
前記メタライズ組成物における前記タングステンの含有量は７０〜９４ｗｔ％の範囲内であり、
前記メタライズ組成物における前記モリブデンの含有量は３〜２０ｗｔ％の範囲内であり、
前記メタライズ組成物における前記セラミック成分の含有量は３〜２０ｗｔ％の範囲内であり、
同時焼成後の前記セラミック基体（１１）のジルコニア結晶内の正方晶の割合は６０％以上であることを特徴とする電子部品素子収納用パッケージ（１０）。
【請求項２】
同時焼成後の前記セラミック基体（１１）の曲げ強度は５５０ＭＰａ以上であり、
同時焼成後の前記セラミック基体（１１）と前記メタライズ層（１２）の接合強度は２５ＭＰａ以上であることを特徴とする請求項１記載の電子部品素子収納用パッケージ（１０）。
【請求項３】
前記ガラスは、シリカ（ＳｉＯ２）、マグネシア（ＭｇＯ）、カルシア（ＣａＯ）、酸化チタン（ＴｉＯ２）から選択される少なくとも１種類であり、
前記セラミック成分における前記ガラスの含有量は、５〜１０ｗｔ％の範囲内であることを特徴とする請求項１記載の電子部品素子収納用パッケージ（１０）。
【請求項４】
前記ガラスは、シリカ（ＳｉＯ２）、マグネシア（ＭｇＯ）、カルシア（ＣａＯ）、酸化チタン（ＴｉＯ２）から選択される少なくとも１種類であり、
前記セラミック成分における前記ガラスの含有量は、５〜１０ｗｔ％の範囲内であり、
前記部分安定化ジルコニアにおける前記イットリアのモル分率は、０.０１５〜０.０３５の範囲内であることを特徴とする請求項１記載の電子部品素子収納用パッケージ（１０）。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体素子や、水晶振動子や、発光素子等の電子部品素子を搭載して収納するための積層セラミック型の電子部品素子収納用パッケージに関し、より詳細には、電子部品素子をパッケージに収納し、これを搭載させた装置の軽薄短小化に対応させるためのセラミック基体の小型且つ厚みを薄くできる小型低背化対応の電子部品素子収納用パッケージに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、積層セラミック型の電子部品素子収納用パッケージには、９１〜９４ｗｔ％程度のアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）粉末に、シリカ（ＳｉＯ２）、マグネシア（ＭｇＯ）、カルシア（ＣａＯ）等の焼結助剤を６〜９ｗｔ％加え、これに有機バインダー、可塑剤、溶剤等を加えて混練したスラリーを、ドクターブレード法でシート状に成形した複数枚のセラミックグリーンシートが用いられている。それぞれのセラミックグリーンシートには、タングステン（Ｗ）や、モリブデン（Ｍｏ）等の高融点金属を溶剤等で混練した導体ペーストを用いてスクリーン印刷で上、下層間の電気的導通状態を形成するためのビア導体や、スルーホール導体を含む電気的導通用のメタライズ印刷配線を形成している。そして、メタライズ印刷配線が形成された複数枚のセラミックグリーンシートは、重ね合わせて温度と圧力をかけて積層し、これを還元雰囲気中の１５５０〜１６００℃程度の高温でセラミックグリーンシートと、高融点金属を同時焼成してセラミック基体の表面や、内部や、層間にメタライズ層を設ける積層セラミック型の電子部品素子収納用パッケージを形成している。この電子部品素子収納用パッケージは、本来のアルミナの焼結温度が１７００℃以上であるのを、焼結助剤を入れて焼結温度を下げ、タングステンや、モリブデンの焼結にとっても無理なく焼結できるようにしている。そして、この電子部品素子収納用パッケージは、セラミック基体のセラミック組成物が９１〜９４ｗｔ％のアルミナ粉末以外が、６〜９ｗｔ％のシリカ（ＳｉＯ２）、カルシア（ＣａＯ）、マグネシア（ＭｇＯ）等の焼結助剤で構成されており、セラミック基体に形成されるタングステンや、モリブデンからなるメタライズ層を、焼結助剤のガラス成分によって接合強度を強力にすることができるようになっている。【０００３】
しかしながら、上記のアルミナのみからなる電子部品素子収納用パッケージは、６〜９ｗｔ％という比較的多い焼結助剤を含み、焼成温度を低くできるものの、セラミック基体自体の曲げ強度が３２０ＭＰａ程度と低くなって、セラミック基体の厚みを薄くさせることに限界を有している。従って、この電子部品素子収納用パッケージは、セラミック基体の厚みを薄くした場合に、電子部品実装後の金属製蓋体接合時の熱応力に耐えることができなくなっている。そして、このような電子部品素子収納用パッケージは、厚みが厚くなって電子部品を収納させた後、軽薄短小化に対応できる装置に実装させることができる厚みの薄い小型低背化のパッケージにすることができなくなっている。【０００４】
従来の電子部品素子収納用パッケージには、セラミック基体の曲げ強度を向上させるためにセラミック基体及び蓋体の少なくとも一方がアルミナに酸化ジルコニウムを２.０乃至２７.０ｗｔ％含有させた焼結体で形成されたものが開示されている（例えば、特許文献１参照）。これによれば、セラミック基体と蓋体とからなる容器は、容器内部に半導体素子を気密に封止し、半導体装置となした後、セラミック基体あるいは蓋体に外力が加えられても気密封止を完全なものに維持できるとしている。【０００５】
また、半導体装置用として曲げ強度を向上させたセラミック基体には、アルミナを主成分としてこれにジルコニアを添加した焼成体で作成し、ここでセラミック基体の材料組成をアルミナ７０〜９０ｗｔ％、ジルコニアの添加量を１０〜３０ｗｔ％の範囲に選定しているものが開示されている（例えば、特許文献２参照）。これによれば、セラミック基体は、アルミナ単体のものに比べて曲げ強度、撓み性（靭性）を高め、セラミック基体の薄型化が図れるとしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平６−１３４８１号公報
【特許文献２】特開平７−３８０１４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、前述したような従来の電子部品素子収納用パッケージは、次のような問題がある。
（１）特開平６−１３４８１号公報で開示されるような電子部品素子収納用パッケージは、電子部品素子を搭載したセラミック基体と、蓋体とが間にリード端子を挟み込んで封止用低融点ガラスで接合されるもので、セラミック基体にメタライズ層を還元雰囲気中で同時焼成して設ける積層構造からなるパッケージとは全く異なるものであり、例え、セラミック基体及び蓋体の少なくとも一方をジルコニア入りアルミナの焼結体にして曲げ強度を向上できたとしても、セラミック基体の曲げ強度の向上と、セラミック基体に設けるメタライズ層のメタライズ接合強度の確保の両方を併せ持つパッケージを得ることができなくなっている。
（２）特開平７−３８０１４号公報で開示されるような電子部品素子収納用パッケージは、セラミック基体にメタライズ層に相当する銅板を銅の融点を利用する直接接合法で接合するもので、セラミック基体にメタライズ層を還元雰囲気中で同時焼成して設ける積層構造からなるパッケージとは全く異なるものであり、例え、セラミック基体及び蓋体の少なくとも一方をジルコニア入りアルミナの焼結体にして曲げ強度を向上できたとしても、セラミック基体の曲げ強度の向上と、セラミック基体に設けるメタライズ層のメタライズ接合強度の確保の両方を併せ持つパッケージを得ることができなくなっている。【０００８】
本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであって、セラミック基体の曲げ強度を向上できると共に、セラミック基体に同時焼成して形成するメタライズ層のメタライズ接合強度を確保できる電子部品素子収納用パッケージを提供することを目的とする。
さらに、上記効果に加えてセラミック基体の表面における可視光線の反射率が高い電子部品素子収納用パッケージを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するため請求項１記載の発明である電子部品素子収納用パッケージは、電子部品素子を収納するためのセラミック基体と,セラミック基体に接合されて電気的導通状態を形成するためのメタライズ層と,を還元雰囲気中で同時焼成してなる電子部品素子収納用パッケージにおいて、セラミック基体のセラミック組成物は、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）と、イットリア（Ｙ２Ｏ３）を固溶させた部分安定化ジルコニア（Ｙ２Ｏ３−ＺｒＯ２）と、焼結助剤と、を含有し、焼結助剤は、シリカ（ＳｉＯ２）,カルシア（ＣａＯ）,酸化マンガン（ＭｎＯ，ＭｎＯ２，Ｍｎ２Ｏ３，Ｍｎ３Ｏ４）から選択される少なくとも１種と、マグネシア（ＭｇＯ）と、の組合せからなり、セラミック組成物における部分安定化ジルコニアの含有量は１０〜３０ｗｔ％の範囲内であり、セラミック組成物における焼結助剤の含有量は１.５〜４.５ｗｔ％の範囲内であり、セラミック組成物における部分安定化ジルコニア, 焼結助剤以外の残部はアルミナであり、メタライズ層のメタライズ組成物は、タングステン（Ｗ）と、モリブデン（Ｍｏ）と、アルミナと,ガラスと,からなるセラミック成分と、を含有し、メタライズ組成物におけるタングステンの含有量は７０〜９４ｗｔ％の範囲内であり、メタライズ組成物におけるモリブデンの含有量は３〜２０ｗｔ％の範囲内であり、メタライズ組成物におけるセラミック成分の含有量は３〜２０ｗｔ％の範囲内であり、同時焼成後のセラミック基体のジルコニア結晶内の正方晶の割合は６０％以上であることを特徴とするものである。【００１０】
請求項２記載の発明である電子部品素子収納用パッケージは、請求項１記載の電子部品素子収納用パッケージであって、同時焼成後のセラミック基体の曲げ強度は５５０ＭＰａ以上であり、同時焼成後のセラミック基体とメタライズ層の接合強度は２５ＭＰａ以上であることを特徴とするものである。【００１１】
請求項３記載の発明である電子部品素子収納用パッケージは、請求項１記載の電子部品素子収納用パッケージであって、ガラスは、シリカ（ＳｉＯ２）、マグネシア（ＭｇＯ）、カルシア（ＣａＯ）、酸化チタン（ＴｉＯ２）から選択される少なくとも１種類であり、セラミック成分におけるガラスの含有量は、５〜１０ｗｔ％の範囲内であることを特徴とするものである。【００１２】
請求項４記載の発明である電子部品素子収納用パッケージは、請求項１記載の電子部品素子収納用パッケージであって、ガラスは、シリカ（ＳｉＯ２）、マグネシア（ＭｇＯ）、カルシア（ＣａＯ）、酸化チタン（ＴｉＯ２）から選択される少なくとも１種類であり、セラミック成分におけるガラスの含有量は、５〜１０ｗｔ％の範囲内であり、部分安定化ジルコニアにおけるイットリアのモル分率は、０.０１５〜０.０３５の範囲内であることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１３】
上記請求項１乃至請求項４記載の電子部品素子収納用パッケージは、セラミック基体のセラミック組成物がイットリアを固溶させた部分安定化ジルコニア（Ｙ２Ｏ３−ＺｒＯ２）を１０〜３０ｗｔ％と、シリカ（ＳｉＯ２）,カルシア（ＣａＯ）,酸化マンガン（ＭｎＯ，ＭｎＯ２，Ｍｎ２Ｏ３，Ｍｎ３Ｏ４）から選択される少なくとも１種類と,マグネシア（ＭｇＯ）の組み合わせからなる焼結助剤を１.５〜４.５ｗｔ％と、残部にアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）を含有してなると共に、メタライズ層のメタライズ組成物がタングステン（Ｗ）を７０〜９４ｗｔ％と、モリブデン（Ｍｏ）を３〜２０ｗｔ％と、アルミナと,ガラスと,からなるセラミック成分を３〜２０ｗｔ％含有してなり、同時焼成後のセラミック基体のジルコニア結晶内の正方晶の割合を６０％以上にすることで、同時焼成後のセラミック基体の曲げ強度を５５０ＭＰａ以上に、また、同時焼成後のセラミック基体とメタライズ層の接合強度を２５ＭＰａ以上にすることができる。これにより、アルミナに焼結助剤と、イットリアを固溶させた部分安定化ジルコニアを含有させて焼成したセラミック基体（請求項１乃至請求項４に記載のセラミック基体）が、アルミナに焼結助剤を含有させて焼成したアルミナ単体からなるセラミック基体の場合よりも高い曲げ強度を得ることができる。また、イットリアを固溶させた高強度、高靭性の部分安定化ジルコニアを含有したセラミック基体は、ジルコニア結晶内の正方晶の割合を６０％以上に保つことで、破壊時に正方晶ジルコニアの一部が単斜晶ジルコニアに変態し、体積膨張を起こして破壊エネルギーを吸収し、材料強度を高めることができる。一般にセラミック基体は、イットリアを固溶させた部分安定化ジルコニアの含有率を多くすることでセラミック基体の曲げ強度を更に向上させることができるものの、アルミナより低熱伝導率であるジルコニアの含有率が大きくなると、セラミック基体の熱伝導率が低下して好ましくない。このため上記請求項１乃至請求項４記載の発明では、セラミック組成物における部分安定化ジルコニアの含有量を１０〜３０ｗｔ％の範囲内とすることで、アルミナ単体の場合より高い５５０ＭＰａ以上の曲げ強度を保ちつつ、アルミナ単体の場合と同等程度の熱伝導率を保つことができる。【００１４】
上記請求項１乃至請求項４記載の電子部品素子収納用パッケージは、セラミック基体のセラミック組成物に焼結助剤としてマグネシアを必須の成分として含有し、この他にシリカ、カルシア、酸化マンガンから選択される少なくとも１種類を加えることで、セラミック基体からのガラス質を毛管現象によりメタライズ層へ移動させることができる。そして、セラミック基体からメタライズ層に移動したガラス質は、メタライズ層において物理的なアンカー効果を発揮してセラミック基体との密着強度を向上させることができる。なお、セラミック基体を形成するための焼結助剤（シリカ、カルシア、酸化マンガンから選択される少なくとも１種類とマグネシアとの組合せ）の含有率を多くし過ぎるとセラミック基体自体の曲げ強度を低下させ、少なくし過ぎるとメタライズ層との接合強度を低下させる原因となり好ましくない。このため、請求項１乃至請求項４記載の発明では、セラミック組成物における焼結助剤の含有量を１.５〜４.５ｗｔ％の範囲内とすることで、セラミック基体自体の高い曲げ強度と、セラミック基体とメタライズ層との高い接合強度を同時に確保することができる。また、上記請求項１乃至請求項４記載の電子部品素子収納用パッケージは、メタライズ層のメタライズ組成物の内のタングステンと、モリブデンを、適量ずつの混合体にすることで、セラミック基体と、メタライズ層の還元雰囲気中での同時焼成時の焼成温度範囲を広げることができる。更に、メタライズ層のメタライズ組成物に、セラミック成分を含有させることで、メタライズ層の焼結開始温度を下げることができ、メタライズ層の収縮タイミングをセラミックの収縮タイミングとマッチさせることができるので、反りの発生を抑制したメタライズ層を備えたセラミック基体を作製することができる。【００１５】
なお、上記の電子部品素子収納用パッケージは、セラミック基体を黒色系に発色させるために混入させるモリブデン酸等の発色剤は入れないようにして、ジルコニア自体が持つ高い屈折率によって、反射率の高い白色のセラミック基体を得ることもできる。従って、このセラミック基体は、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）等の発光素子からの発光の反射率を向上でき、発光効率を向上できる発光素子収納用パッケージとして用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の一実施の形態に係る電子部品素子収納用パッケージの説明図である。
【符号の説明】
【００１７】
１０…電子部品素子収納用パッケージ
１１…セラミック基体
１２…メタライズ層
１３…電子部品素子
１４…蓋体
１５…ボンディングワイヤ
１６…ワイヤボンドパッド
１７…シールパッド
１８…外部接続端子パッド
【発明を実施するための形態】
【００１８】
続いて、添付した図面を参照しつつ、本発明を具体化した実施の形態について説明し、本発明の理解に供する。
図１は本発明の一実施の形態に係る電子部品素子収納用パッケージの説明図である。
図１に示すように、本発明の一実施の形態に係る電子部品素子収納用パッケージ１０は、セラミック基体１１と、このセラミック基体１１に接合して設けられるメタライズ層１２からなっている。この電子部品素子収納用パッケージ１０は、セラミック基体１１に半導体素子や、水晶振動子や、発光素子等の電子部品素子１３を実装し、蓋体１４で電子部品素子１３を気密に封止するのに用いられている。この電子部品素子収納用パッケージ１０は、セラミック基体１１を作成するために、セラミック組成物に有機バインダー、可塑剤、溶剤等を加えて混練したスラリーを、例えば、ドクターブレード法でシート状に成形した複数枚のセラミックグリーンシートを用いている。そして、それぞれのセラミックグリーンシートには、導体ペーストを用いてスクリーン印刷で上、下層間の電気的導通状態を形成するためのビア導体や、スルーホール導体を含む電気的導通用のメタライズ層１２用の印刷配線を形成している。更に、印刷配線が形成された複数枚のセラミックグリーンシートは、重ね合わせて温度と圧力をかけて積層した後、セラミックグリーンシートと、印刷配線を還元雰囲気中で同時焼成してセラミック基体１１の表面や、内部や、層間にメタライズ層１２を接合して設ける積層セラミック型の電子部品素子収納用パッケージ１０に形成している。
【００１９】
上記の電子部品素子収納用パッケージ１０を構成するセラミック基体１１のセラミック組成物は、アルミナと、イットリアを固溶させた部分安定化ジルコニアと、焼結助剤からなっている。この電子部品素子収納用パッケージ１０は、セラミック基体１１のセラミック組成物に上記のようなイットリアを固溶させた部分安定化ジルコニアを１０〜３０ｗｔ％含有している。この部分安定化ジルコニア自体は、強度が高く、靭性を高めることができるという極めて優れた特性を有している。そして、部分安定化ジルコニアは、セラミック組成物における含有量を増加させることで、セラミック基体１１自体の曲げ強度を向上させることができるものの、一方でアルミナよりも低熱伝導率であるので、過剰に添加するとセラミック基体１１自体の熱伝導率を低下させることになる。従って、本実施の形態に係る電子部品素子収納用パッケージ１０は、セラミック基体１１のセラミック組成物の部分安定化ジルコニアの含有量を１０〜３０ｗｔ％の範囲内とすることで、従来のアルミナのみからなるセラミック基体の場合よりも高い曲げ強度（アルミナ単体では、３２０ＭＰａ程度、部分安定化ジルコニア含有アルミナセラミックでは、５５０ＭＰａ以上）を有すると共に、従来のアルミナのみからなるセラミック基体の場合と同等程度の熱伝導率（１５Ｗ／ｍＫ）を有することができる。この部分安定化ジルコニアの含有量が１０ｗｔ％を下まわる場合には、焼成後の強度向上効果が不足して平均４００ＭＰａ程度の曲げ強度しか得られなくなる。また、部分安定化ジルコニアの含有量が３０ｗｔ％を超える場合には、熱伝導率が１２Ｗ／ｍＫ以下となって電子部品素子１３からの発熱をセラミック基体１１を介して速やかに外部に放熱させることができなくなる。なお、セラミック基体１１には、電子部品素子１３を金属製の蓋体１４を用いてシーム溶接等で気密封止する場合にも、封止時に発生する高熱に対する耐熱衝撃性のために、高い曲げ強度と共に、高い熱伝導率を有することが必要である。
【００２０】
上記のセラミック基体１１の曲げ強度は、部分安定化ジルコニアの含有量を３０ｗｔ％を超えて含有させたとしても、顕著な向上は得られなくなっている。また、イットリアを固溶させた部分安定化ジルコニアは、粉体の作製方法の一つである共沈法で作製するのがよい。この共沈法とは、２種類以上の金属イオンを含む溶液にアルカリを添加し、溶液中のイオン濃度積が溶解度積よりも高くなる過飽和の状態にすることで、複数種類の難溶性塩が同時に沈殿でき、均一性の高い粉体が調整できる方法であり、固体試料を粉砕して混合するだけでは得られない特性を示すことがある。この共沈法で作製することで、イットリアを固溶させた部分安定化ジルコニアは、極めて均一性の高い粉体とすることができる。
【００２１】
また、電子部品素子収納用パッケージ１０は、セラミック基体１１のセラミック組成物に焼結助剤として、シリカ,カルシア,酸化マンガンから選択される少なくとも１種類と, マグネシアとの組合せからなるものを、１.５〜４.５ｗｔ％含有している。このような、セラミック基体１１は、セラミック組成物に部分安定化ジルコニア及びマグネシアを含有させたことで、焼成温度を１４５０〜１６００℃程度に低温化させて緻密な焼成体とすることができ、熱伝導率を高めることができる。更に、焼成温度の低温化は、ジルコニア結晶粒子の肥大成長を抑制し、メタライズ層１２とセラミック基体１１との接合強度を高めることができる。なお、セラミック組成物におけるマグネシアの含有量は、０.０５ｗｔ％を下まわる場合には、焼成温度の低温化が難しくなり、セラミック基体１１中のジルコニア結晶粒子の肥大成長の抑制ができなくなる。この結果、緻密な焼成体が得られなくなる。また、セラミック組成物におけるマグネシアの含有量は、１ｗｔ％を超える場合には、焼結性に変化はみられないものの、セラミック基体１１の曲げ強度が低下するようになる。また、マグネシアを必須とし、シリカ,カルシア,酸化マンガンから選択される少なくとも１種類を含む焼結助剤をセラミック組成物に含有させることで、セラミック基体１１中のガラス質を毛管現象によりメタライズ層１２へ移動させることができ、このガラス質の物理的なアンカー効果でセラミック基体１１とメタライズ層１２との密着強度を向上させることができる。セラミック組成物における焼結助剤の含有量が、１.５ｗｔ％を下まわる場合には、セラミック基体１１からのガラス質のメタライズ層１２への移動量が不足して、セラミック基体１１とメタライズ層１２との接合強度が低下する。また、セラミック組成物における焼結助剤の含有量が、４.５ｗｔ％を超える場合には、セラミック基体１１中のガラス質が多くなりすぎて、セラミック基体１１の曲げ強度が低下する。
なお、後段においては、焼結助剤である酸化マンガンの一例として、化学式がＭｎ２Ｏ３で示される酸化マンガンを用いた場合を例示しているが、この酸化マンガン（Ｍｎ２Ｏ３）に代えて、化学式の異なる他の酸化マンガン（例えば、ＭｎＯ、ＭｎＯ２、Ｍｎ３Ｏ４）を単独で,あるいは,化学式の異なる複数種類の酸化マンガンを複数種類組み合わせて焼結助剤として利用することも可能である。
【００２２】
この電子部品素子収納用パッケージ１０は、セラミック基体１１のセラミック組成物に、部分安定化ジルコニアを１０〜３０ｗｔ％と、焼結助剤を１.５〜４.５ｗｔ％の外には、残部にアルミナを含有している。従って、電子部品素子収納用パッケージ１０を構成するセラミック基体１１のセラミック組成物におけるアルミナの含有量は、最大で８８.５ｗｔ％、最小で６５.５ｗｔ％含むこととなっている。セラミック基体１１のセラミック組成物におけるアルミナの含有量がこの範囲にあれば、低熱伝導率材料であるジルコニアの添加があったとしても、熱伝導率を従来技術に係るアルミナ基体（アルミナ：９１〜９４ｗｔ％，焼結助剤：６〜９ｗｔ％からなるセラミック組成物からなるセラミック基体）と同程度に維持でき、セラミック基体１１の熱伝導率の低下を抑えることができる。
【００２３】
上記の電子部品素子収納用パッケージ１０は、セラミック基体１１に接合して形成するメタライズ層１２のメタライズ組成物がタングステンと、モリブデンと、セラミック成分を含有してなっている。このメタライズ組成物には、タングステンが７０〜９４ｗｔ％と、モリブデンが３〜２０ｗｔ％と、セラミック成分が３〜２０ｗｔ％含まれている。そして、セラミック基体１１にメタライズ層１２を設けるには、メタライズ組成物にバインダーや、溶剤を含有させた導体ペーストを用いて、スクリーン印刷機でセラミックグリーンシートに印刷配線を形成し、これを還元雰囲気中で同時焼成して形成している。このメタライズ組成物のタングステンや、モリブデンは、それぞれ、高融点（タングステンの融点：３４０７℃、モリブデンの融点：２６２０℃）金属と呼ばれる金属であって、還元雰囲気中でセラミックと同時焼成できる導通金属として、従来から一般的に知られている。
【００２４】
上記のメタライズ組成物には、モリブデンを適量含有させることで、モリブデンの融点がタングステンの融点より低いことを利用して、メタライズ組成物の導体金属としてタングステンのみを用いた場合（１５５０〜１６００℃）に比べて、同時焼成温度範囲を、低温化、且つ、広い範囲（１４５０〜１６００℃）にすることができるようにしている。これによって、メタライズ層１２は、部分安定化ジルコニアを含有させて焼成温度の低温化を可能としたセラミック基体１１との同時焼成が可能であるようにしている。また、このメタライズ組成物は、導体金属を複数種類により構成することで、アルミナの含有量に合わせた同時焼成が可能であるようにしている。すなわち、セラミック組成物に含有されるアルミナの含有量が変化して適切な焼成温度が変化した場合でも、モリブデンが添加されることによるメタライズ組成物の焼成温度の広範化により、支障なく同時焼成することが可能になる。
更に、上記のメタライズ組成物は、メタライズ組成物と、セラミックグリーンシートを同時焼成することで、タングステン粒子や、モリブデン粒子の周りにセラミック組成物中のガラス成分を取り込んで粒子間の接合を強固にするメタライズ層１２を形成できるようにしている。これと共に、上記のメタライズ組成物は、モリブデンのガラスとの濡れ性が優れることを利用して、セラミックグリーンシートのガラス成分を吸い上げながら同時焼成することで、セラミック基体１１と、メタライズ層１２間を強固に接合できるようにしている。
【００２５】
また、メタライズ組成物には、セラミック成分を適量含有させることで、セラミックグリーンシートにガラス成分を補給しながら焼成して、同時焼成後のセラミック基体１１と、メタライズ層１２間の接合強度を向上させることができるようにしている。また、メタライズ組成物には、セラミック成分を含有させることで、セラミックグリーンシートに形成した貫通孔に導体ペーストを充填するビア用印刷配線の同時焼成時の収縮差で発生するセラミック基体１１とメタライズ層１２の剥離を防止することができるようにしている。更に、メタライズ組成物に、セラミック成分を含有させることで、メタライズ層１２の焼成収縮開始タイミングを早めてセラミックに近づけて、セラミック基体１１とメタライズ層１２の焼成収縮タイミング時間量をマッチングさせることにより、メタライズ層１２を設けたセラミック基体１１の反り発生を抑制することができるようにしている。なお、セラミック成分は、シリカ（ＳｉＯ２）,マグネシア（ＭｇＯ）,カルシア（ＣａＯ）,酸化チタン（ＴｉＯ２）から選択される少なくとも１種類のガラスと、アルミナとの組合せにより構成されるものであり、このセラミック成分におけるガラスの含有率は５〜１０ｗｔ％の範囲内とすることが望ましい。
【００２６】
なお、メタライズ組成物は、電気導通性の比較的低いタングステンと、モリブデンを合わせた導体金属を少なくとも８０ｗｔ％とすることで電気導通性を確保できるようにしている。また、モリブデンの含有量が２０ｗｔ％を超えると、焼成温度の低温化が進みすぎてセラミックグリーンシートとの同時焼成が難しくなる。更に、タングステンの含有量は、９４ｗｔ％を超える場合には、モリブデン,セラミック成分の少なくとも一方の含有量が３ｗｔ％を下まわることとなる。そして、モリブデンの含有量が３ｗｔ％を下まわる場合には、焼成温度の低温化が難しくなり、セラミックグリーンシートとの同時焼成ができなくなる。一方、セラミック成分の含有量が３ｗｔ％を下まわる場合には、同時焼成時の焼成収縮タイミングを調整する効果が低下し、メタライズ層１２を設けるセラミック基体１１に反りが発生しやすくなる。また、セラミック成分の含有量が３ｗｔ％を下まわる場合には、メタライズ層１２中のガラス成分量が不足して、セラミック基体１１へのアンカー効果が低下し、接合強度が低下することとなる。また、セラミック成分の含有量は、２０ｗｔ％を超える場合には、ガラス成分量が多くなりすぎて、逆に、メタライズ層１２自体の内部強度が低下したり、導体としての電気抵抗値が増加したり、めっき被膜との密着強度が低下したりするという問題が発生することとなる。
【００２７】
上記の電子部品素子収納用パッケージ１０は、同時焼成後のセラミック基体１１のジルコニア結晶内の正方晶の割合を６０％以上有している。このセラミック基体１１に含有する部分安定化ジルコニアを構成する酸化ジルコニウム（ＺｒＯ２）自体は、耐熱性が高く、高温での蒸気圧が低く、化学的耐食性が良く、熱伝導率がアルミナに比べて１桁以上低い等の特性を有しており、高温耐熱材料として非常に優れている。しかしながら、酸化ジルコニウムは、単斜晶、正方晶、立方晶の三変態を有し、特に、単斜晶と正方晶の相変態では大きな体積変化を伴うことから、純粋な酸化ジルコニウムのままでは高温耐熱材料として用いることができない。そこで、酸化ジルコニウムは、これに低原子価酸化物であるイットリア（Ｙ２Ｏ３）等を固溶させると、最高温相である螢石型立方晶が低温まで安定相として存在する安定化ジルコニアを形成することができる。１００％立方晶の安定化ジルコニアに必要なイットリアの添加量は、６モル％程度であるが、これを少なく、例えば、３モル％程度添加させることで、より具体的には、部分安定化ジルコニアにおけるイットリアのモル分率を０.０１５〜０.０３５の範囲内とすることで、立方晶と正方晶、立方晶と単斜晶、正方晶と単斜晶の混合相、あるいは、正方晶単相の部分安定化ジルコニアを形成することができる。従って、このジルコニア結晶内の正方晶の割合を６０％以上含むイットリアを固溶させた部分安定化ジルコニアを含有するセラミック基体１１からなる電子部品素子収納用パッケージ１０は、曲げ強度を高くでき、靭性を高めることができるという優れた特性を有する。この結果、電子部品素子収納用パッケージ１０を構成するセラミック基体１１を薄層化することが可能になるので、電子部品素子収納用パッケージ１０を極めて小型低背化に対応できるパッケージにすることができる。なお、セラミック基体１１を構成するジルコニア結晶内の正方晶の割合が６０％を下まわる場合には、これを含有するセラミック基体１１からなる電子部品素子収納用パッケージの曲げ強度が低くなると共に、靭性も低くなり、薄いセラミック基体の作製が困難となる。
【００２８】
また、上記の電子部品素子収納用パッケージ１０は、同時焼成後のセラミック基体１１の曲げ強度を５５０ＭＰａ以上有している。曲げ強度が５５０ＭＰａ以上からなる電子部品素子収納用パッケージ１０は、セラミック基体１１に実装した電子部品素子１３を、金属製の蓋体１４でシーム溶接等で加圧しながら封止しても、セラミック基体１１に亀裂や、破壊を発生させることなく接合することができる。なお、この曲げ強度の測定は、ＪＩＳ  Ｒ  １６０１の試験方法で測定している。従って、このセラミック基体１１では、従来のセラミック基体の厚みより薄くした電子部品素子収納用パッケージ１０を提供することができ、パッケージや、これを組み込む電子装置の小型低背化に対応させることができる。
【００２９】
更に、上記の電子部品素子収納用パッケージ１０は、同時焼成後のセラミック基体１１とメタライズ層１２の接合強度を２５ＭＰａ以上有している。セラミック基体１１とメタライズ層１２の接合強度が２５ＭＰａ以上からなる電子部品素子収納用パッケージ１０は、電子部品素子１３とボンディングワイヤ１５を介して電気的に接続状態とするためのワイヤボンドパッド１６や、蓋体１４を接合させるためのシールパッド１７や、外部と半田接合を介して電気的に接続状態とするための外部接続端子パッド１８等のメタライズ層１２に、メタライズ剥がれを発生させることなくそれぞれを接合させることができる。なお、この接合強度の測定は、幅１ｍｍのメタライズ層１２に直角に折り曲げた金属製リード端子をＡｇＣｕろう付けし、これを垂直方向に引っ張って、セラミック基体１１の表面からメタライズ層１２が剥離した場合の強度で測定している。
【実施例１】
【００３０】
本願発明の発明者は、アルミナのみからなるセラミック基体、及び、アルミナと,イットリアを固溶させた部分安定化ジルコニアの組成割合を９５：５、９０：１０、８０：２０、７０：３０の各種としたセラミック基体からなる試料を作製して、それぞれのセラミック基体の曲げ強度を測定した。また、前記各種セラミック基体に、タングステン９４ｗｔ％、モリブデン３ｗｔ％、セラミック成分３ｗｔ％からなるメタライズ層を形成してセラミック基体とメタライズ層の接合強度を測定した。表１は、その結果を示したものである。表１に示されるように、イットリアを固溶させた部分安定化ジルコニアが１０ｗｔ％以上あれば、曲げ強度を５５０ＭＰａ以上確保できることが確認できた。しかしながら、セラミック基体とメタライズ層の接合強度は、いずれも１０ＭＰａ以下であり、接合強度が殆どないことが確認できた。
すなわち、セラミック基体１１を形成するセラミック組成物から焼結助剤を除くと、メタライズ層１２の接合強度を全く確保できないことが明らかになった。このため、本願発明に係るセラミック組成物における焼結助剤は、本願発明が独自の効果を奏するための必須の構成要素であるといえる。【００３１】
【表１】
2012060341.tif 000003
【実施例２】
【００３２】
次いで、本願発明の発明者は、セラミック組成物における,イットリアを固溶させた部分安定化ジルコニアの組成割合を２２ｗｔ％、マグネシアを０.５ｗｔ％とし、シリカ、カルシア、酸化マンガンから選択される少なくとも１種類の焼結助剤の合計含有量を０.５〜６ｗｔ％とし、残部をアルミナとする各種セラミック基体を作製してこれらについて、セラミック基体の曲げ強度を測定した。また、前記各種セラミック基体に、タングステン９４ｗｔ％、モリブデン３ｗｔ％、セラミック成分３ｗｔ％からなるメタライズ層を形成してセラミック基体とメタライズ層の接合強度を測定した。表２は、その結果を示したものである。表２に示されるように、セラミック組成物における、シリカ,カルシア,酸化マンガンから選択される少なくとも１種類と,マグネシアとの組合せからなる焼結助剤の含有量が１.５〜４.５ｗｔ％である実施例が、曲げ強度を５５０ＭＰａ以上確保できると共に、セラミック基体とメタライズ層の接合強度を２５ＭＰａ以上確保できることが確認できた。また、セラミック組成物における,イットリアを固溶させた部分安定化ジルコニアの組成割合を２２ｗｔ％と,マグネシアを０.５ｗｔ％のみとした比較例、又は、セラミック組成物における,イットリアを固溶させた部分安定化ジルコニアの組成割合を２２ｗｔ％と,マグネシアを０.５ｗｔ％とし,シリカ,カルシア,酸化マンガンから選択される少なくとも１種類の焼結助剤の合計含有量が１.５ｗｔ％を下まわる比較例は、セラミック基体の曲げ強度５５０ＭＰａ以上を確保できるものの、セラミック基体とメタライズ層の接合強度が１０ＭＰａを下まわり、メタライズ層の接合強度２５ＭＰａ以上を確保できないことが確認できた。更に、セラミック組成物における,イットリアを固溶させた部分安定化ジルコニアの組成割合を２２ｗｔ％と、マグネシアを０.５ｗｔ％とし,シリカ,カルシア,酸化マンガンから選択される少なくとも１種類の焼結助剤の合計含有量が４.５ｗｔ％を超える比較例は、セラミック基体とメタライズ層の接合強度を２５ＭＰａ以上確保できるものの、曲げ強度が５００ＭＰａ以下となり、５５０ＭＰａ以上の曲げ強度が確保できないことが確認できた。
なお、下記表２に示される各実施例の試料において、セラミック組成物に含有される焼結助剤の酸化マンガンは、化学式がＭｎ２Ｏ３で示されるものを使用した。
上述のとおり、本願発明においては、セラミック組成物における焼結助剤の含有量，及び，その成分組成も必須の構成要素であるといえる。【００３３】
【表２】
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【００３４】
また、セラミック組成物における、部分安定化ジルコニアを２２ｗｔ％、マグネシアを０.５ｗｔ％、シリカを１.０ｗｔ％、カルシアを０.５ｗｔ％、酸化マンガン（Ｍｎ２Ｏ３）を１.０ｗｔ％とし、残部をアルミナとした実施例に係る試料を作製し、本実施の形態に係る電子部品素子収納用パッケージ１０への搭載が見込まれる波長４５０ｎｍの青色光の反射率を測定したところ、この試料表面の反射率は８３％であった。なお、反射光の測定には、コニカミノルタ社製  分光測色計（ＣＭ−３７００ｄ）を使用し、測定条件は、ＳＣＩ（正反射を含む）,エリアφ８ｍｍとした。
他方、セラミック組成物における、部分安定化ジルコニアを２２ｗｔ％、マグネシアとシリカとカルシアとからなる焼結助剤を７ｗｔ％とし、残部をアルミナとした従来例に係る試料（比較例）を作製して、同条件にて波長４５０ｎｍの青色光の反射率を測定したところ、試料表面の反射率は７５％であった。
なお、反射率の測定のために使用する実施例及び従来例に係るセラミック基体からなる試料の厚みは１ｍｍとした。
従って、本実施の形態に係る電子部品素子収納用パッケージ１０は、従来例と比較してセラミック基体１０の表面における反射性が大幅に高く、電子部品素子収納用パッケージ１０に搭載される電子部品素子が発光素子である場合には、セラミック基体１０自体を高反射材としても十分に機能させることができる。
【産業上の利用可能性】
【００３５】
本発明の電子部品素子収納用パッケージは、小型低背化に対応できることから、小型低背化に対応させた半導体素子や、水晶振動子等の電子部品素子を搭載部位であるキャビティ部に搭載して蓋体で気密に封止した後、軽薄短小化が要求される電子機器、例えば、パソコン、携帯電話等に組み込んで用いることができる。また、本発明の電子部品素子収納用パッケージは、発光素子等の電子部品素子を搭載して軽薄短小化が要求される各種照明機器や、テレビや、パソコン等のバックライト用として用いることができる。
【図１】
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【国際調査報告】
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