(57)【要約】スイッチ素子による損失を防止し、複数種類の送信信号を増幅して、より低損失に出力できるマルチバンドの送信モジュールを実現する。送信モジュール（１０）は、パワーアンプ（１１）およびマルチバンドアイソレータ（１２）を備える。パワーアンプ（１１）の出力端は、マルチバンドアイソレータ（１２）の単一の入力端子へ接続している。マルチバンドアイソレータ（１２）は、低周波数用の個別アイソレータ（１２０Ｌ）と、高周波数用の個別アイソレータ（１２０Ｈ）とを備える。個別アイソレータ（１２０Ｌ，１２０Ｈ）の各入力端は、マルチバンドアイソレータ（１２）の単一の入力端子に接続している。個別アイソレータ（１２０Ｌ，１２０Ｈ）の各出力端は、それぞれにマルチバンドアイソレータ（１２）の低周波数側の出力端子、および高周波数側の出力端子に接続している。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
異なる周波数帯域を利用した複数の送信信号を増幅するパワーアンプと、
該パワーアンプの出力端に接続し、一つの入力端子に対して、前記複数の送信信号毎に異なる出力端子を備え、前記入力端子と前記出力端子との間にそれぞれ個別アイソレータが接続されたマルチバンドアイソレータと、を備えた送信モジュール。
【請求項２】
請求項１に記載の送信モジュールであって、
前記パワーアンプの前記出力端と前記マルチバンドアイソレータの前記入力端子との間に検波回路を備えた、送信モジュール。
【請求項３】
請求項１に記載の送信モジュールであって、
前記マルチバンドアイソレータの前記出力端子に検波回路を備えた、送信モジュール。
【請求項４】
請求項２に記載の送信モジュールであって、
前記検波回路は、前記パワーアンプの出力端と前記マルチバンドアイソレータの入力端子とを接続する伝送線路電極を主線路とした方向性結合器である、送信モジュール。
【請求項５】
請求項４に記載の送信モジュールであって、
前記方向性結合器は、前記パワーアンプ側から前記方向性結合器の入力端を見たインピーダンスと、前記方向性結合器の出力端から前記マルチバンドアイソレータ側を見たインピーダンスとを整合させるインピーダンス整合機能を有する、送信モジュール。
【請求項６】
請求項５に記載の送信モジュールであって、
前記方向性結合器は、前記パワーアンプ側から前記方向性結合器の入力端を見たインピーダンスが前記方向性結合器の出力端から前記マルチバンドアイソレータ側を見たインピーダンスよりも低くなるように形成されている、送信モジュール。
【請求項７】
請求項１乃至請求項６のいずれかに記載の送信モジュールであって、
前記マルチバンドアイソレータは、高周波数帯域用の個別アイソレータと、低周波数帯域用の個別アイソレータとを備え、
前記マルチバンドアイソレータの入力端子と、前記低周波数帯域用の個別アイソレータとの間に、インダクタとキャパシタとを用いた低域通過フィルタ回路が備えられている、送信モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、送信信号を増幅して出力する送信モジュール、特に、複数の周波数帯域の送信信号を増幅して出力可能なマルチバンドの送信モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話機等に搭載されている無線通信モジュールは、送信信号を生成してアンテナへ出力する送信回路と、アンテナで受信した信号を増幅する受信回路とが備えられている。特に、現在マルチバンド対応の無線通信モジュールが要求されており、送信回路としては、それぞれに異なる周波数の送信信号を生成し、アンテナへ供給する必要がある。このため、特許文献１には、複数種類の送信信号を生成する送信信号発生器と、送信信号発生器からの送信信号を増幅するパワーアンプ（ＰＡ）と、ＰＡから出力される送信信号を切り替えて、送信信号の種類毎に設けられたデュプレクサへ出力するスイッチ素子と、を備えた送信装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−１５４２０１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に示すような送信装置（送信回路）では、ＰＡによって増幅された送信信号を、スイッチ素子で切り替えて出力する構造となるため、当該スイッチ素子で発生する損失により、送信信号が不要に減衰してしまう。【０００５】
したがって、本発明の目的は、スイッチ素子による損失を防止し、複数種類の送信信号を増幅して、より低損失に出力できるマルチバンドの送信モジュールを実現することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この発明は、送信信号を増幅して出力する送信モジュールに関する。本発明の送信モジュールは、パワーアンプとマルチバンドアイソレータとを備える。パワーアンプは、異なる周波数帯域を利用した複数の送信信号を増幅する。マルチバンドアイソレータは、パワーアンプの出力端に接続している。マルチバンドアイソレータは、一つの入力端子に対して送信信号毎に異なる複数の出力端子を備え、入力端子と出力端子との間にそれぞれ個別アイソレータが接続されたマルチバンドアイソレータ、を備える。【０００７】
この構成では、パワーアンプから出力された各周波数帯域の送信信号は、それぞれの送信信号に対応したアイソレータを通過して、個別の出力端子から出力される。これにより、従来の構成のようなスイッチ素子による損失は生じない。【０００８】
また、この発明の送信モジュールでは、パワーアンプの出力端とマルチバンドアイソレータの入力端子との間に検波回路を備えることが好ましい。【０００９】
この構成では、検波回路を備えることで、パワーアンプからの出力の一部をフィードバックでき、パワーアンプの出力を安定させる制御に用いることができる。この際、一つの検波回路で複数の送信信号のフィードバックが可能になる。【００１０】
また、この発明の送信モジュールでは、マルチバンドアイソレータの出力端子に検波回路を備えることが好ましい。【００１１】
この構成では、出力される送信信号毎にフィードバック制御が可能になり、さらにアイソレータでの損失を含んだ上でのフィードバック制御が可能になる。【００１２】
また、この発明の送信モジュールでは、検波回路は、パワーアンプの出力端とマルチバンドアイソレータの入力端子とを接続する伝送線路電極を主線路とした方向性結合器であることが好ましい。【００１３】
この構成では、パワーアンプとマルチバンドアイソレータとの間に接続する検波回路として、方向性結合器を用いた場合を示している。このような方向性結合器を用いることで、主線路をパワーアンプとマルチバンドアイソレータとの間の整合回路としても機能させることができる。これにより、パワーアンプからマルチバンドアイソレータへの伝送損失を抑制できる。【００１４】
また、この発明の送信モジュールでは、方向性結合器は、パワーアンプ側から方向性結合器の入力端を見たインピーダンスと、方向性結合器の出力端からマルチバンドアイソレータ側を見たインピーダンスとを整合させるインピーダンス整合機能を有する、ことが好ましい。【００１５】
この構成では、パワーアンプと方向性結合器との間のインピーダンスマッチングと、方向性結合器とマルチバンドアイソレータとの間のインピーダンスマッチングとを適正に行うことができる。これにより、各送信信号を低損失に伝送することができる。【００１６】
また、この発明の送信モジュールでは、方向性結合器は、パワーアンプ側から方向性結合器の入力端を見たインピーダンスが方向性結合器の出力端からマルチバンドアイソレータ側を見たインピーダンスよりも低くなるように形成されている、ことが好ましい。【００１７】
この構成では、方向性結合器のインピーダンス設計の具体例を示している。通常、パワーアンプは低い出力インピーダンスで構成される。特に、最終段のＦＥＴを小さくする場合、出力インピーダンス（例えば約３Ω）が低くなる。一方、マルチバンドアイソレータは、送信信号に対してより高いインピーダンス（約５０Ω）に設定されている。したがって、方向性結合器のパワーアンプ側を相対的に低インピーダンス（例えば約３Ω）とし、マルチバンドアイソレータ側を相対的に高インピーダンス（例えば約２５Ω）にするインピーダンス変換を行うことで、送信信号の低損失な伝送が可能になる。また、パワーアンプを小型化できるので、当該パワーアンプが搭載される送信モジュールを小型化できる。【００１８】
また、この発明の送信モジュールは、さらに次の構成を有することが好ましい。マルチバンドアイソレータは、高周波数帯域用の個別アイソレータと、低周波数帯域用の個別アイソレータとを備える。マルチバンドアイソレータの入力端子と、低周波数帯域用の個別アイソレータとの間に、インダクタとキャパシタとを用いた低域通過フィルタ回路が備えられている。【００１９】
この構成では、低域通過フィルタにより、低周波数側の送信信号の通過および高周波数側の送信信号の減衰が行われるとともに、低周波数側の送信信号に対するインピーダンス変換が行われる。これにより、個別アイソレータのみによる急激なインピーダンス変換ではなく、低域通過フィルタと個別アイソレータとによる段階的なインピーダンス変換が行われるため、より低損失な送信信号の伝送が可能となる。
【発明の効果】
【００２０】
この発明によれば、複数種類の送信信号を増幅して、より低損失に出力することができるマルチバンドの送信モジュールを実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】第１の実施形態に係る送信モジュール１０を含む通信モジュール１の回路構成図である。
【図２】第１の実施形態に係る送信モジュール１０の外観斜視図である。
【図３】第２の実施形態に係る送信モジュール１０Ａの回路構成図である。
【図４】第３の実施形態に係る送信モジュール１０Ｂの回路構成図である。
【図５】第４の実施形態に係る送信モジュール１０Ｃの回路構成図である。
【図６】第５の実施形態に係る送信モジュール１０Ｄの回路構成図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
本発明の第１の実施形態に係る送信モジュール１０について、図を参照して説明する。なお、本実施形態では、低周波数側の通信信号としてＷＣＤＭＡ８５０の通信信号もしくはＷＣＤＭＡ９００の通信信号を用い、高周波数側の通信信号としてＷＣＤＭＡ１８００の通信信号もしくはＷＣＤＭＡ１９００の通信信号を用いる場合を示す。
【００２３】
図１は第１の実施形態に係る送信モジュール１０を含む通信モジュール１の回路構成図である。図２は第１の実施形態に係る送信モジュール１０の外観斜視図である。なお、図２では本実施形態における主要な実装型素子のみを記載し、それ以外の実装型素子（例えばスイッチ素子やデュプレクサ）については図示を省略している。
【００２４】
送信モジュール１０は、図１、図２に示すような通信モジュール１に備えられる。通信モジュール１は、送信モジュール１０、コントロールＩＣ２０、スイッチ素子３０、デュプレクサ４０Ｈ，４０Ｌ、スイッチ素子５０を備える。
【００２５】
コントロールＩＣ２０は、ベースバンドＩＣ２１およびＲＦＩＣ２２を備える。これらは、各周波数の送信信号、具体的には低周波数側通信の送信信号（第１送信信号）および高周波数側通信の送信信号（第２送信信号）を生成する。また、コントロールＩＣ２０は、デュプレクサ４０Ｈ，４０Ｌから出力された低周波数側通信の受信信号（第１受信信号）および高周波数側通信の受信信号（第２受信信号）を出力したり、復調したりする。また、コントロールＩＣ２０は、スイッチ素子３０，５０のスイッチング制御も行う。通信モジュール１は、例えばプリント基板などのマザー基板上に送信モジュール１０や他の部品が実装されて構成され、コントロールＩＣ２０は、マザー基板上に実装される実装型ＩＣで実現される。
【００２６】
コントロールＩＣ２０のＲＦＩＣ２２から出力された第１送信信号もしくは第２送信信号は、スイッチ素子３０へ出力される。スイッチ素子３０は、第１送信信号もしくは第２送信信号のいずれかを、スイッチング制御に応じて送信モジュール１０へ出力する。
【００２７】
送信モジュール１０は、パワーアンプ１１、マルチバンドアイソレータ１２を備える。パワーアンプ１１は、第１送信信号および第２送信信号を、無線通信に適したレベルまで増幅可能なマルチバンド型の増幅回路である。パワーアンプ１１は、図２に示すように、積層体９００の天面に実装される実装型素子である。
【００２８】
第１送信信号もしくは第２送信信号は、パワーアンプ１１の入力端に入力され、増幅されて、パワーアンプ１１の出力端からマルチバンドアイソレータの入力端へ出力される。
【００２９】
マルチバンドアイソレータ１２は、１入力２出力のアイソレータであり、第１送信信号に対応した個別アイソレータ１２０Ｌと、第２送信信号に対応した個別アイソレータ１２０Ｈとを備える。マルチバンドアイソレータ１２としての単一の入力端子は、各個別アイソレータ１２０Ｌ，１２０Ｈの入力端に接続している。マルチバンドアイソレータ１２の二つの出力端子は、それぞれに個別アイソレータ１２０Ｌ，１２０Ｈの出力端に接続している。
【００３０】
個別アイソレータ１２０Ｌ，１２０Ｈは、例えば特開２００６−３１１４５５に示すように、フェライトコアと、当該フェライトコアに対して配設された電極パターンと、これらフェライトコアおよび電極パターンからなるコア部材を狭持する永久磁石とから形成されるコア部と、電極パターンの一方端部を入力端とし他方端部を出力端とした時にコア部と入力端もしくは出力端との間に配置されるキャパシタやインダクタ等の周辺回路とから構成されるアイソレータ素子である。この際、個別アイソレータ１２０Ｌは、第１送信信号の周波数帯域に対してのみ、入力端から出力端へのみ低損失に伝送するように、コア部材が形成されている。個別アイソレータ１２０Ｈは、第２送信信号の周波数帯域に対してのみ、入力端から出力端へのみ低損失に伝送するように、コア部材が形成されている。
【００３１】
なお、各個別アイソレータ１２０Ｌ，１２０Ｈの入力端と出力端の周辺回路は、伝送線路とグランド電位とを接続し、整合機能も有しており（図示せず）、個別アイソレータ１２０Ｌ，１２０Ｈの入力端と出力端におけるインピーダンス整合を行っている。
【００３２】
このような構成とすることで、個別アイソレータ１２０Ｌ，１２０Ｈを小型に構成することができる。そして、これら個別アイソレータ１２０Ｌ，１２０Ｈは、図２に示すように、積層体９００に実装されている。したがって、マルチバンドアイソレータ１２としての形状も小さくすることができる。
【００３３】
マルチバンドアイソレータ１２は、パワーアンプ１１から出力された第１送信信号を、個別アイソレータ１２０Ｌを介して、デュプレクサ４０Ｌへ出力する。マルチバンドアイソレータ１２は、パワーアンプ１１から出力された第２送信信号を、個別アイソレータ１２０Ｈを介して、デュプレクサ４０Ｈへ出力する。
【００３４】
このような構成とすることで、従来の構成に示すように、パワーアンプ１１の直後にスイッチ素子を備えなくても、第１送信信号をデュプレクサ４０Ｌへ出力し、第２送信信号をデュプレクサ４０Ｈへ出力する、マルチバンドの送信モジュール１０を実現することができる。そして、上述の構成を用いることで、スイッチ素子を必要としないので、当該スイッチ素子による損失が生じず、各送信信号のいずれに対しても低損失なマルチバンドの送信モジュール１０を実現することができる。
【００３５】
デュプレクサ４０Ｌは、例えばＳＡＷデュプレクサによって実現され、送信側ＳＡＷフィルタと受信側ＳＡＷフィルタとから構成される。デュプレクサ４０Ｌの送信側ＳＡＷフィルタは、第１送信信号の周波数帯域を通過帯域とし、第１受信信号の周波数帯域を含む他の周波数帯域を減衰帯域とするフィルタである。デュプレクサ４０Ｌの受信側ＳＡＷフィルタは、第１受信信号の周波数帯域を通過帯域とし、第１送信信号の周波数帯域を含む他の周波数帯域を減衰帯域とするフィルタである。
【００３６】
デュプレクサ４０Ｌに入力された第１送信信号は、送信側ＳＡＷフィルタを介してスイッチ素子５０へ出力される。スイッチ素子５０からの第１受信信号は、受信側ＳＡＷフィルタを通過して、コントロールＩＣ２０のＲＦＩＣ２２へ出力される。
【００３７】
デュプレクサ４０Ｈも、通過帯域が異なるだけで、基本構成はデュプレクサ４０Ｌと同じである。デュプレクサ４０Ｈに入力された第２送信信号は、送信側ＳＡＷフィルタを介してスイッチ素子５０へ出力される。スイッチ素子５０からの第２受信信号は、受信側ＳＡＷフィルタを通過して、コントロールＩＣ２０のＲＦＩＣ２２へ出力される。
【００３８】
スイッチ素子５０は、デュプレクサ４０Ｈ，４０Ｌに接続する個別端子と、外部のアンテナＡＮＴに接続する共通端子とを備え、スイッチ制御に基づいて、個別端子のいずれかを共通端子へ接続する。具体的には、低周波数側通信の送受信を行う場合には、デュプレクサ４０ＬとアンテナＡＮＴを接続するように、低周波数通信用の個別端子と共通端子を接続する。高周波数側通信の送受信を行う場合には、デュプレクサ４０ＨとアンテナＡＮＴを接続するように、高周波数通信用の個別端子と共通端子を接続する。
【００３９】
以上のような回路構成により、通信モジュール１が実現される。なお、当該通信モジュール１は、上述の説明で部分的に説明したが、図２に示すように、積層体９００と実装型素子とから、図１に示す回路を機構的に実現している。積層体９００は内部電極パターンが形成された誘電体層を所定層積層してなる。この内部電極パターンおよび層間を接続するビアホール電極により、実装型素子以外の回路構成を実現している。積層体９００の天面には、コントロールＩＣ２０、パワーアンプ１１、個別アイソレータ１２０Ｌ，１２０Ｈを実現する実装型素子が実装されている。また、図示しないが、デュプレクサ４０Ｌ，４０Ｈやスイッチ素子３０，５０を実現する実装型素子も実装されている。そして、これら実装型素子が実装された積層体９００の天面は樹脂９０１により覆われており、天面および各実装型素子を外部環境から保護している。
【００４０】
以上のように、本実施形態の構成を用いることで、生成する各周波数帯域の送信信号のいずれに対しても低損失に伝送して出力する通信モジュール１を実現できる。さらに、本実施形態の個別アイソレータ１２０Ｌ、１２０Ｈを用いることで、小型の通信モジュール１を実現することができる。
【００４１】
次に、第２の実施形態に係る送信モジュールについて、図を参照して説明する。図３は第２の実施形態に係る送信モジュール１０Ａの回路構成図である。なお、送信モジュール１０Ａを除く通信モジュールの基本的構成は、第１の実施形態の通信モジュールと同じであるので、必要箇所を除いて、説明は省略する。
【００４２】
本実施形態の送信モジュール１０Ａは、パワーアンプ１１の出力端とマルチバンドアイソレータ１２の入力端子との間に、検波回路１３Ａが接続された構成からなる。
【００４３】
検波回路１３Ａは、パワーアンプ１１の出力端とマルチバンドアイソレータ１２の入力端子とを接続する伝送線路電極に一方端が接続されたキャパシタＣｃを備える。キャパシタＣｃの他方端は、コントロールＩＣ２０へ接続されている。
【００４４】
このような構成とすることで、パワーアンプ１１から出力された送信信号のレベルに応じたレベルのフィードバック信号がコントロールＩＣ２０へ出力される。コントロールＩＣ２０は、フィードバック信号のレベルに基づいて、パワーアンプ１１への入力電力レベルを制御する。これにより、安定してレベルの送信信号をパワーアンプ１１から出力することができる。
【００４５】
さらに、本実施形態の構成にすることで、第１送信信号および第２送信信号の双方に対して、単一の検波回路１３Ａで安定したレベルの送信信号を出力することが可能になる。これにより、通信モジュールを殆ど大型化することなく、複数周波数の送信信号に対するフィードバック制御を実行することができる。特に、図３に示すようなキャパシタＣｃのみの構成とし、積層体９００の内層電極でキャパシタＣｃを実現すれば、フィードバック制御機能を有しながら、小型の通信モジュールを実現することができる。
【００４６】
次に、第３の実施形態に係る送信モジュールについて、図を参照して説明する。図４は第３の実施形態に係る送信モジュール１０Ｂの回路構成図である。なお、送信モジュール１０Ｂを除く通信モジュールの基本的構成は、第１の実施形態の通信モジュールと同じであるので、必要箇所を除いて、説明は省略する。
【００４７】
本実施形態の送信モジュール１０Ｂは、各個別アイソレータ１２０Ｌ，１２０Ｈに、それぞれ検波回路１３Ｌ，１３Ｈが接続されている。
【００４８】
検波回路１３Ｌは、個別アイソレータ１２０Ｌの出力端子と送信モジュール１０Ｂの低周波数通信側の出力端子とを接続する伝送線路電極に一方端が接続されたキャパシタＣｃ１を備える。キャパシタＣｃ１の他方端は、コントロールＩＣ２０へ接続されている。キャパシタＣｃ１は、第１送信信号の周波数帯域に準じてキャパシタンスが設定されている。
【００４９】
検波回路１３Ｈは、個別アイソレータ１２０Ｈの出力端子と送信モジュール１０Ｂの高周波数通信側の出力端子とを接続する伝送線路電極に一方端が接続されたキャパシタＣｃ２を備える。キャパシタＣｃ２の他方端は、コントロールＩＣ２０へ接続されている。キャパシタＣｃ２は、第２送信信号の周波数帯域に準じてキャパシタンスが設定されている。
【００５０】
このような構成とすることで、マルチバンドアイソレータ１２による損失を含んだ上で、送信信号毎に、パワーアンプ１１の増幅率のフィードバック制御を行うことができる。
【００５１】
また、図４に示すように、検波回路１３Ｌ，１３ＨをキャパシタＣｃ１もしくはキャパシタＣｃ２のみの構成とし、積層体９００の内層電極でキャパシタＣｃ１，Ｃｃ２を実現すれば、検波回路が追加されても、小型の通信モジュールを実現することができる。
【００５２】
次に、第４の実施形態に係る送信モジュールについて、図を参照して説明する。図５は第４の実施形態に係る送信モジュール１０Ｃの回路構成図である。なお、検波回路１３Ｃを除く送信モジュールの基本的構成は、第２の実施形態の通信モジュールと同じであるので、必要箇所を除いて、説明は省略する。
【００５３】
本実施形態の検波回路１３Ｃは、パワーアンプ１１の出力端とマルチバンドアイソレータ１２の入力端子とを接続する伝送線路電極を主線路とし、当該主線路に結合する副線路を備える方向性結合器からなる。副線路の一方端は、コントロールＩＣ２０へ接続され、他方端は所定のインピーダンスで終端されている。このような構成であっても、第２の実施形態と同様に、パワーアンプ１１へのフィードバック制御が可能となる。
【００５４】
また、例えば、これら主線路と副線路とを積層体の内層電極パターンで形成すれば、通信モジュールを小型化することができる。
【００５５】
さらに、本実施形態の構成を用いることで、主線路の電極の長さや主線路と副線路との結合で生じるインダクタンスやキャパシタンスによって、方向性結合器からなる検波回路１３Ｃをインピーダンス整合回路として機能させることもできる。
【００５６】
これにより、個別にパワーアンプ１１とマルチバンドアイソレータ１２との間のインピーダンス整合を行う整合回路を必要としない。したがって、より低損失な特性を有しながら、小型の送信モジュールおよび通信モジュールを実現することができる。
【００５７】
次に、第５の実施形態に係る送信モジュールについて、図を参照して説明する。図６は第５の実施形態に係る送信モジュール１０Ｄの回路構成図である。なお、送信モジュール１０Ｄを除く通信モジュールの基本的構成は、第１の実施形態の通信モジュールと同じであるので、必要箇所を除いて、説明は省略する。
【００５８】
本実施形態の送信モジュール１０Ｄは、マルチバンドアイソレータ１２Ｄの構成が、第１の実施形態のマルチバンドアイソレータ１２と異なる。
【００５９】
マルチバンドアイソレータ１２Ｄは、当該マルチバンドアイソレータ１２Ｄの単一の入力端子と低周波数側の個別アイソレータ１２０Ｌの入力端との間に、低域通過フィルタ（ＬＰＦ）１２１が接続されている。
【００６０】
ＬＰＦ１２１は、マルチバンドアイソレータ１２Ｄの単一の入力端子と低周波数側の個別アイソレータ１２０Ｌの入力端との間に直列接続されたインダクタＬ１と、当該インダクタＬ１の両端をグランドに接続するキャパシタＣ１１，Ｃ１２とからなるπ型の回路からなる。
【００６１】
ＬＰＦ１２１は、インダクタＬ１、キャパシタＣ１１，Ｃ１２の素子値を適宜設定することで、第１送信信号の周波数帯域を通過帯域として、第２送信信号の周波数帯域を含む、当該通過帯域の高周波数帯側を減衰する特性を有する。これにより、個別アイソレータ１２０Ｌには、第１送信信号のみが入力され、第２送信信号は入力されない。
【００６２】
また、ＬＰＦ１２１は、インダクタＬ１、キャパシタＣ１１，Ｃ１２の素子値を適宜設定することで、インピーダンス変換回路としても機能する。この際、パワーアンプ１１の出力側（マルチバンドアイソレータ１２の入力端子側）が、相対的に低インピーダンス（約５Ω）になり、個別アイソレータ１２０Ｌの入力側が相対的に高インピーダンス（約２５Ω）になるように、ＬＰＦ１２１を設定する。このような構成とすることで、第１送信信号に対して、ＬＰＦ１２１と個別アイソレータ１２０Ｌの複数段により、段階的にインピーダンス変換が実行されるので、インピーダンス変換損失を低減することができる。これにより、さらに低損失な送信モジュールおよび通信モジュールを実現することができる。
【００６３】
なお、上述の各実施形態は、個別に特徴的な構成を示しているが、これらの各実施形態の構成を組み合わせても、上述の各実施形態と同様の作用効果を実現することができる。
【００６４】
また、上述の実施形態では、低周波数側の通信信号としてＷＣＤＭＡ８５０の通信信号もしくはＷＣＤＭＡ９００の通信信号を用い、高周波数側の通信信号としてＷＣＤＭＡ１８００の通信信号もしくはＷＣＤＭＡ１９００の通信信号を用いる例を示したが、低周波数側の通信信号としてＷＣＤＭＡ８５０を用い、高周波数側の通信信号としてＷＣＤＭＡ９５０の通信信号を用いるような構成に利用することもできる。ただし、上述の構成を用いる場合、低周波数側の通信信号の周波数帯域と高周波数側の通信信号の周波数帯域とが離間しているほど、より有効となる。また、ＷＣＤＭＡ系の通信信号のみでなく、他の通信信号に対しても同様に、上述の構成を適用することができる。
【００６５】
また、上述の実施形態では、一入力二出力のマルチバンドアイソレータを例に説明したが、Ｎ＝２以上の整数とし、一入力Ｎ出力のマルチバンドアイソレータに対しても、上述の構成を適用することができる。
【符号の説明】
【００６６】
１：通信モジュール、１０，１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄ：送信モジュール、１１：パワーアンプ、１２，１２Ｄ：マルチバンドアイソレータ、１３Ａ，１３Ｈ，１３Ｌ：検波回路、１３Ｃ：検波回路（方向性結合器）、２０：コントロールＩＣ、２１：ベースバンドＩＣ、２２：ＲＦＩＣ、３０，５０：スイッチ素子、４０Ｈ，４０Ｌ：デュプレクサ、１２０Ｌ，１２０Ｈ：個別アイソレータ、１２１：低域通過フィルタ
【図１】
2012102284.tif 000003
【図２】
2012102284.tif 000004
【図３】
2012102284.tif 000005
【図４】
2012102284.tif 000006
【図５】
2012102284.tif 000007
【図６】
2012102284.tif 000008
【国際調査報告】
2012102284.tif 000009
2012102284.tif 000010