(57)【要約】接着剤リール（１０）は、巻芯（１）と、巻芯（１）上に巻かれた異方導電テープ（５Ａ）とを有する。異方導電テープ（５Ａ）は、テープ状の基材（６）と、その一方面上に形成された接着剤層（８）とを有する。接着剤層（８）の表面には、接着剤層（８）と異なる色のエンドマーク（１８）が設けられる。巻芯（１）と基材（６）とは、エンドテープ（１２）で接続される。カバーテープ（１４）は、基材（６）のうち接着剤層（８）が形成されていない領域（５ｂ）を覆う。カバーテープ（１４）及びエンドマーク（１８）には、基材（６）の背面（６ｃ）との摩擦を大きくするために、滑り止め加工が施される。この摩擦は、巻芯（１）上に巻かれた異方導電テープ（５Ａ）同士の間の滑りを抑制する。
2012121292.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
テープ状の基材及びその一方面上に形成された接着剤層を有する回路接続用テープと、前記回路接続用テープが巻かれた巻芯とを備える接着剤リールであって、
前記接着剤層の表面には、滑り止め加工が施されたエンドマークが設けられており、
前記エンドマークと前記基材との間の摩擦力は、１００ｇｆ以上であることを特徴とする接着剤リール。
【請求項２】
テープ状の基材及びその一方面上に形成された接着剤層を有する回路接続用テープと、前記回路接続用テープが巻かれた巻芯とを備える接着剤リールであって、
前記回路接続用テープは、前記巻芯と前記基材の終端部とに接続されたエンドテープを有し、
前記基材の終端部には、少なくとも前記巻芯の一巻き分の長さにわたって、前記接着剤層が形成されていない非接着領域が設けられ、
前記非接着領域には、滑り止め加工が施されたカバーテープが設けられており、
前記カバーテープと前記基材との間の摩擦力は、１００ｇｆ以上であることを特徴とする接着剤リール。
【請求項３】
前記カバーテープは、前記基材と前記エンドテープとの境界部分を覆うように設けられていることを特徴とする請求項２に記載の接着剤リール。
【請求項４】
前記基材と前記エンドテープとの境界部分を覆うように粘着テープが設けられていることを特徴とする請求項２又は３に記載の接着剤リール。
【請求項５】
前記エンドテープの少なくとも一方の面に滑り止め加工が施されていることを特徴とする請求項２〜４のいずれか一項に記載の接着剤リール。
【請求項６】
前記カバーテープの色相は、前記接着剤層の色相と異なっていることを特徴とする請求項２〜５のいずれか一項に記載の接着剤リール。
【請求項７】
テープ状の基材及びその一方面上に形成された接着剤層を有する長尺の回路接続用テープであって、
前記接着剤層の表面には、滑り止め加工が施されたエンドマークを備え、
前記エンドマークと前記基材との間の摩擦力は、１００ｇｆ以上であることを特徴とする回路接続用テープ。
【請求項８】
テープ状の基材及びその一方面上に形成された接着剤層を有する長尺の回路接続用テープであって、
前記基材の終端部には、エンドテープが接続されていると共に、前記エンドテープよりも手前側に前記接着剤層が形成されていない非接着領域が設けられ、
前記非接着領域には、滑り止め加工が施されたカバーテープが設けられており、
前記カバーテープと前記基材との間の摩擦力は、１００ｇｆ以上であることを特徴とする回路接続用テープ。
【請求項９】
テープ状の基材と、
前記基材の一方面上に形成された接着剤層と、
前記接着剤層の表面に設けられ、滑り止め加工が施されたエンドマークと、を備え、
前記エンドマークと前記基材との間の摩擦力は、１００ｇｆ以上である積層テープの回路接続材料としての使用。
【請求項１０】
テープ状の基材と、
前記基材の一方面上に形成された接着剤層と、
前記基材の終端部に接続されたエンドテープと、
前記基材の終端部において前記エンドテープよりも手前側に設けられ、前記接着剤層が形成されていない非接着領域と、
前記非接着領域に設けられ、滑り止め加工が施されたカバーテープと、を備え、
前記カバーテープと前記基材との間の摩擦力は、１００ｇｆ以上である積層テープの回路接続材料としての使用。
【請求項１１】
テープ状の基材と、
前記基材の一方面上に形成された接着剤層と、
前記接着剤層の表面に設けられ、滑り止め加工が施されたエンドマークと、を備え、
前記エンドマークと前記基材との間の摩擦力は、１００ｇｆ以上である積層テープの回路接続材料の製造のための使用。
【請求項１２】
テープ状の基材と、
前記基材の一方面上に形成された接着剤層と、
前記基材の終端部に接続されたエンドテープと、
前記基材の終端部において前記エンドテープよりも手前側に設けられ、前記接着剤層が形成されていない非接着領域と、
前記非接着領域に設けられ、滑り止め加工が施されたカバーテープと、を備え、
前記カバーテープと前記基材との間の摩擦力は、１００ｇｆ以上である積層テープの回路接続材料の製造のための使用。
【請求項１３】
テープ状の基材及びその一方面上に形成された接着剤層を有する回路接続用テープと、前記回路接続用テープが巻かれた巻芯と、を備え、前記接着剤層の表面には、滑り止め加工が施されたエンドマークが設けられており、前記エンドマークと前記基材との間の摩擦力は、１００ｇｆ以上である接着剤リールから繰り出された前記回路接続用テープを、第１の回路部材の第１の回路電極上に載置し、
前記第１の回路部材と前記回路接続用テープとを加圧し、前記接着剤層を前記第１の回路部材に仮接続し、
前記接着剤層から前記基材を剥がし、
第２の回路部材の第２の回路電極が前記接着剤層と接するように、前記第２の回路部材を前記接着剤層上に載置し、
前記接着剤層を加熱しながら、前記第１の回路部材と前記第２の回路部材とを加圧し、前記接着剤層の硬化により接続部を形成して回路接続体を得る、
回路接続体の製造方法。
【請求項１４】
テープ状の基材及びその一方面上に形成された接着剤層を有する回路接続用テープと、前記回路接続用テープが巻かれた巻芯と、を備え、前記回路接続用テープは、前記巻芯と前記基材の終端部とに接続されたエンドテープを有し、前記基材の終端部には、少なくとも前記巻芯の一巻き分の長さにわたって、前記接着剤層が形成されていない非接着領域が設けられ、前記非接着領域には、滑り止め加工が施されたカバーテープが設けられており、前記カバーテープと前記基材との間の摩擦力は、１００ｇｆ以上である接着剤リールから繰り出された前記回路接続用テープを、第１の回路部材の第１の回路電極上に載置し、
前記第１の回路部材と前記回路接続用テープとを加圧し、前記接着剤層を前記第１の回路部材に仮接続し、
前記接着剤層から前記基材を剥がし、
第２の回路部材の第２の回路電極が前記接着剤層と接するように、前記第２の回路部材を前記接着剤層上に載置し、
前記接着剤層を加熱しながら、前記第１の回路部材と前記第２の回路部材とを加圧し、前記接着剤層の硬化により接続部を形成して回路接続体を得る、
回路接続体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路接続用テープ及び接着剤リールに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、多数の電極を有する被接続部材同士を電気的に接続し、回路接続体を製造するための接続材料として、異方導電フィルム（ＡＣＦ：Anisotropic  Conductive  Film）が使用されている。この異方導電フィルムは、プリント配線基板、ＬＣＤ用ガラス基板、フレキシブルプリント基板等の基板に、ＩＣ、ＬＳＩ等の半導体素子やパッケージ等の被接続部材を接続する際、相対する電極同士の導通状態を保ち、隣接する電極同士の絶縁を保つように電気的接続と機械的固着とを行う接続材料である。また、接続材料としては、異方導電フィルムの他にも非導電フィルム（ＮＣＦ：Non−Conductive  film）等が知られている。【０００３】
上記接続材料は、熱硬化性樹脂を含有する接着剤成分と、異方導電フィルムの場合にあっては必要により配合される導電粒子とを含み、ポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴ）等の基材上に、接着剤層としてフィルム状に形成される。そして、このフィルム状の原反を用途に適した幅となるようにテープ状に切断して回路接続用テープとし、この回路接続用テープを巻芯に巻き付けて巻重体にした接着剤リールが製造される（特許文献１参照）。【０００４】
回路接続用テープには、エンドテープが設けられる場合がある。エンドテープには、使用されずに破棄される接着剤層を削減する役割がある。すなわち、回路接続体の製造に使用する圧着装置では、接着剤リールの装着位置と圧着作業を行う位置との間に所定の間隔があり、巻芯に回路接続用テープを直接巻き付けた接着剤リールを使用した場合、巻き出しが終了して新たな接着剤リールに付け替える際に、上記所定の間隔に残った接着剤層は使用されることなく破棄される。そこで、回路接続用テープの終端部付近にエンドテープを設けることで、上記所定の間隔に接着剤層が残ることが防止され、使用されずに破棄される接着剤層を削減することができる。【０００５】
また、回路接続用テープには、エンドマークが設けられる場合がある。エンドマークには、回路接続用テープの終端部を視認させることで、無理な回路接続用テープの引き出しによる圧着装置の破損を防止する役割がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００３−３４４６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、回路接続体の接続信頼性を低下させる原因の一つにブロッキングと称される現象がある。このブロッキングは、接着剤リールから回路接続用テープを引き出して使用する際、接着剤層が基材背面に転写する現象である。ブロッキングが生じると、被接続部材上の所定位置に必要量の接着剤層を配置できず、接続部の電気的接続又は機械的固着が不十分となるおそれがある。【０００８】
また、ブロッキングとは別に、回路接続用テープを引き出す際に、回路接続用テープの基材背面と、その上に積層された接着剤層との間で滑りが発生し、これによりリールが空回りする空回りという現象がある。空回りが発生した場合、巻重体にされた回路接続用テープが徐々に巻き締まっていくことによりブロッキングが起こるおそれがある。さらに、巻芯に巻かれて巻重体にされた回路接続用テープの一部分が、空回りによってリールの軸方向にはみ出し、このはみ出した回路接続用テープが、巻重体にされた回路接続用テープの側面と巻芯の両端に設けられている側板リールとの隙間に巻き込まれて、最終的にはリールの破壊にまで至り、巻き出すことが出来なくなる現象が起こるおそれもある。【０００９】
さらに、近年、回路接続用テープを用いた回路接続体の製造では、低温短時間接続が要求されていることから、アクリル系接着剤を用いることが多くなっている。しかしながら、アクリル系接着剤では、リール品を作製する際、巻取り時の張力により接着剤成分がリール端面からはみだしやすく、高い張力で巻き取ることが出来ないため、特に空回りが多く発生しやすい。また、エポキシ系接着剤の場合でも、モノマ成分の量によってはリール端面から接着剤がはみ出しやすく低い張力で巻き取らざるを得ないものがあり、このような回路接続用テープでは空回りが発生しやすい。また、高精細対応とするために導電粒子密度を高くした異方導電層及び非導電層の２層からなる回路接続用テープの場合、異方導電層のべたつきが低下するため、基材背面とそこへ積層される異方導電層との間ですべりが発生し、空回りが発生する場合がある。また、厚みが１０μｍ程度の薄い回路接続用テープにおいても、べたつきが低下するため、基材背面と接着剤層との間ですべりが発生しやすく、空回りが発生する場合がある。さらに、最近では、長さが２００〜３００ｍと長尺な回路接続用テープが多く、これに伴い空回りによる不具合も多くなっている。【００１０】
ここで、空回りのしやすさの指標として、空回り開始荷重がある。この空回り開始荷重は、接着剤リールから回路接続用テープを引き出す際に、回路接続用テープに負荷される張力の目安となり、一般にその値が２００ｇｆ未満の場合、空回りが特に発生しやすく、２００〜４００ｇｆ程度で減少し、４００ｇｆ以上であれば空回りによる不具合は殆ど発生しない傾向がある。【００１１】
本発明者らは、空回り開始荷重の違いによって上記現象が起こりやすいことに着目し、その改善策について鋭意検討した。その結果、基材背面と接着剤層上に設けられたエンドマークとの間の摩擦力に起因して、空回りが発生していることを見出した。【００１２】
本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであり、接着剤リールから回路接続用テープを引き出す際に、巻重体にされた回路接続用テープ間の滑りによる空回りを抑制することができ、回路接続体を製造する際に優れた接続信頼性を得ることができる回路接続用テープ及び接着剤リールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明の一側面の接着剤リールは、テープ状の基材及びその一方面上に形成された接着剤層を有する回路接続用テープと、回路接続用テープが巻かれた巻芯とを備える接着剤リールであって、接着剤層の表面には、滑り止め加工が施されたエンドマークが設けられており、エンドマークと基材との間の摩擦力は、１００ｇｆ以上であることを特徴とする。また、本発明の一側面の接着剤リールは、テープ状の基材及びその一方面上に形成された接着剤層を有する回路接続用テープと、回路接続用テープが巻かれた巻芯とを備える接着剤リールであって、回路接続用テープは、巻芯と基材の終端部とに接続されたエンドテープを有し、基材の終端部には、少なくとも巻芯の一巻き分の長さにわたって、接着剤層が形成されていない非接着領域が設けられ、非接着領域には、滑り止め加工が施されたカバーテープが設けられており、カバーテープと基材との間の摩擦力は、１００ｇｆ以上であることを特徴とする。【００１４】
本発明の一側面の接着剤リールでは、回路接続用テープの接着剤層側の面に、滑り止め加工が施されたエンドマーク又は滑り止め加工が施されたカバーテープが設けられており、エンドマークと基材との間の摩擦力、又は、カバーテープと基材との間の摩擦力は、１００ｇｆ以上とされている。これにより、エンドマークと基材背面との間における滑り、又は、カバーテープと基材背面との間における滑りが防止され、空回りの発生を抑制することができる。従って、回路接続体を製造する際に優れた接続信頼性を得ることができる。【００１５】
また、カバーテープは、基材とエンドテープとの境界部分を覆うように設けられていてもよい。こうすると、基材とエンドテープとの接続強度を向上することができる。【００１６】
また、基材とエンドテープとの境界部分を覆うように粘着テープが設けられていてもよい。こうすると、基材とエンドテープとの接続強度を一層向上することができる。【００１７】
また、エンドテープの少なくとも一方の面に滑り止め加工が施されていてもよい。こうすると、エンドテープと基材との間における滑りが防止され、一層確実に空回りの発生を抑制することができる。【００１８】
また、カバーテープの色相は、接着剤層の色相と異なっていてもよい。こうすると、回路接続用テープの終端部を自動的に検知することが可能となる。【００１９】
本発明の一側面の回路接続用テープは、テープ状の基材及びその一方面上に形成された接着剤層を有する長尺の回路接続用テープであって、接着剤層の表面には、滑り止め加工が施されたエンドマークを備え、エンドマークと基材との間の摩擦力は、１００ｇｆ以上であることを特徴とする。また、本発明の一側面の回路接続用テープは、テープ状の基材及びその一方面上に形成された接着剤層を有する長尺の回路接続用テープであって、基材の終端部には、エンドテープが接続されていると共に、エンドテープよりも手前側に接着剤層が形成されていない非接着領域が設けられ、非接着領域には、滑り止め加工が施されたカバーテープが設けられており、カバーテープと基材との間の摩擦力は、１００ｇｆ以上であることを特徴とするものであってもよい。【００２０】
本発明の一側面の回路接続用テープでは、接着剤層側の面に、滑り止め加工が施されたエンドマーク又は滑り止め加工が施されたカバーテープが設けられており、エンドマークと基材との間の摩擦力、又は、カバーテープと基材との間の摩擦力は、１００ｇｆ以上とされている。これにより、当該回路接続用テープが巻重体にされた際に、エンドマークと基材背面との間における滑り、又は、カバーテープと基材背面との間における滑りが防止され、空回りの発生を抑制することができる。従って、回路接続体を製造する際に優れた接続信頼性を得ることができる。
また、本発明の一側面の積層テープの回路接続材料としての使用は、テープ状の基材と、基材の一方面上に形成された接着剤層と、接着剤層の表面に設けられ、滑り止め加工が施されたエンドマークと、を備え、エンドマークと基材との間の摩擦力は、１００ｇｆ以上である積層テープの回路接続材料としての使用である。
また、本発明の一側面の積層テープの回路接続材料としての使用は、テープ状の基材と、基材の一方面上に形成された接着剤層と、基材の終端部に接続されたエンドテープと、基材の終端部においてエンドテープよりも手前側に設けられ、接着剤層が形成されていない非接着領域と、非接着領域に設けられ、滑り止め加工が施されたカバーテープと、を備え、カバーテープと基材との間の摩擦力は、１００ｇｆ以上である積層テープの回路接続材料としての使用である。
また、本発明の一側面の積層テープの回路接続材料の製造のための使用は、テープ状の基材と、基材の一方面上に形成された接着剤層と、接着剤層の表面に設けられ、滑り止め加工が施されたエンドマークと、を備え、エンドマークと基材との間の摩擦力は、１００ｇｆ以上である積層テープの回路接続材料の製造のための使用である。
また、本発明の一側面の積層テープの回路接続材料の製造のための使用は、テープ状の基材と、基材の一方面上に形成された接着剤層と、基材の終端部に接続されたエンドテープと、基材の終端部においてエンドテープよりも手前側に設けられ、接着剤層が形成されていない非接着領域と、非接着領域に設けられ、滑り止め加工が施されたカバーテープと、を備え、カバーテープと基材との間の摩擦力は、１００ｇｆ以上である積層テープの回路接続材料の製造のための使用である。
また、本発明の一側面の回路接続体の製造方法は、テープ状の基材及びその一方面上に形成された接着剤層を有する回路接続用テープと、回路接続用テープが巻かれた巻芯と、を備え、接着剤層の表面には、滑り止め加工が施されたエンドマークが設けられており、エンドマークと基材との間の摩擦力は、１００ｇｆ以上である接着剤リールから繰り出された回路接続用テープを、第１の回路部材の第１の回路電極上に載置し、第１の回路部材と回路接続用テープとを加圧し、接着剤層を第１の回路部材に仮接続し、接着剤層から基材を剥がし、第２の回路部材の第２の回路電極が接着剤層と接するように、第２の回路部材を接着剤層上に載置し、接着剤層を加熱しながら、第１の回路部材と第２の回路部材とを加圧し、接着剤層の硬化により接続部を形成して回路接続体を得る。
また、本発明の一側面の回路接続体の製造方法は、テープ状の基材及びその一方面上に形成された接着剤層を有する回路接続用テープと、回路接続用テープが巻かれた巻芯と、を備え、回路接続用テープは、巻芯と基材の終端部とに接続されたエンドテープを有し、基材の終端部には、少なくとも巻芯の一巻き分の長さにわたって、接着剤層が形成されていない非接着領域が設けられ、非接着領域には、滑り止め加工が施されたカバーテープが設けられており、カバーテープと基材との間の摩擦力は、１００ｇｆ以上である接着剤リールから繰り出された回路接続用テープを、第１の回路部材の第１の回路電極上に載置し、第１の回路部材と回路接続用テープとを加圧し、接着剤層を第１の回路部材に仮接続し、接着剤層から基材を剥がし、第２の回路部材の第２の回路電極が接着剤層と接するように、第２の回路部材を接着剤層上に載置し、接着剤層を加熱しながら、第１の回路部材と第２の回路部材とを加圧し、接着剤層の硬化により接続部を形成して回路接続体を得る。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、接着剤リールから回路接続用テープを引き出す際に、巻重体にされた回路接続用テープ間の滑りによる空回りを抑制することができ、回路接続体を製造する際に優れた接続信頼性を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】接着剤リールの一例を示す斜視図である。
【図２】図１に示す接着剤リールが圧着装置の回転軸に装着された状態を示す断面図である。
【図３】異方導電テープの一例を示す模式断面図である。
【図４】本発明の第１実施形態に係る異方導電テープの終端部を示す模式断面図である。
【図５】図４に示す終端部の第１変形例を示す模式断面図である。
【図６】図４に示す終端部の第２変形例を示す模式断面図である。
【図７】回路電極同士が接続された回路接続体の一例を示す概略断面図である。
【図８】回路接続体の製造方法の一例を示す概略断面図である。
【図９】比較例１に係る異方導電テープをリールから引き出す過程を示す模式断面図である。
【図１０】比較例２に係る異方導電テープをリールから引き出す過程を示す模式断面図である。
【図１１】本発明の第２実施形態に係る異方導電テープの終端部を示す模式断面図である。
【図１２】図１１に示す異方導電テープを備える接着剤リールが圧着装置の回転軸に装着された状態を示す断面図である。
【図１３】カバーテープ又はエンドマークと基材との間の摩擦力の測定装置を示す概略構成図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図面の説明において同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。また、図面の便宜上、図面の寸法比率は説明のものと必ずしも一致しない。
【００２４】
本発明の第１実施形態に係る回路接続用テープ及び接着剤リールについて説明する。
【００２５】
図１は接着剤リールの一例を示す斜視図、図２は図１の接着剤リールが圧着装置の回転軸に装着された状態を示す断面図である。
【００２６】
接着剤リール１０は、筒状の巻芯１と、巻芯１の軸方向の両端面にそれぞれ設けられた円盤状の側板２とを備える。巻芯１の外面１ａには長尺の異方導電テープ（回路接続用テープ）５Ａが巻かれており、これにより異方導電テープ５Ａは巻重体にされている。巻芯１の内面は、圧着装置２５の回転軸２５ａに装着するための軸穴１０ａとなっている（図２参照）。なお、巻芯１の外径は、特に制限されるものではないが、取り扱い性の点から４〜１５ｃｍであることが好ましい。
【００２７】
図３は、異方導電テープの一例を示す模式断面図である。
【００２８】
異方導電テープ５Ａは、テープ状の基材６と、基材６の一方面上に形成された接着剤層８とを備える。
【００２９】
基材６の長さは、例えば１〜４００ｍ程度であり、好ましくは５０〜３００ｍである。基材６の厚さは、例えば４〜２００μｍ程度であり、好ましくは２０〜１００μｍである。基材６の幅は、例えば０．５〜３０ｍｍ程度であり、好ましくは０．５〜３．０ｍｍである。なお、基材６の長さ、厚さ、及び幅は上記の範囲に限定されるものではない。また、基材６の幅は、その上に形成される接着剤層８の幅と同じであるか、接着剤層８の幅よりも広いことが好ましい。
【００３０】
基材６としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンイソフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリオレフィン、ポリアセテート、ポリカーボネート、ポリフェニレンサルファイド、ポリアミド、エチレン・酢酸ビニル共重合体、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、合成ゴム系、液晶ポリマー等からなる各種テープを使用することが可能である。なお、基材６を構成する材質はこれらに限定されるものではない。また、基材６として、接着剤層８との当接面等に離型処理が施されたものを使用してもよい。
【００３１】
接着剤層８は、接着剤組成物からなり、この接着剤組成物は、例えば、接着剤成分８ａと導電粒子８ｂとを含有する。接着剤層８の厚さは、使用する接着剤成分及び被接着物の種類等に合わせて適宜選択すればよく、例えば５〜１００μｍであり、好ましくは１０〜４０μｍである。また、接着剤層８の幅は、使用用途に合わせて調整すればよく、例えば０．５〜５ｍｍ程度であり、好ましくは０．５〜３．０ｍｍである。
【００３２】
接着剤層８の接着剤成分８ａとしては、熱や光により硬化性を示す材料が広く適用でき、エポキシ系接着剤又はアクリル系接着剤を使用できる。また、接続後の耐熱性や耐湿性に優れていることから、架橋性材料の使用が好ましい。なかでも熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂を主成分として含有するエポキシ系接着剤は、短時間での硬化が可能で接続作業性がよく、分子構造上接着性に優れている等の特徴から好ましい。また、本発明者らの検討によると、接着剤成分８ａとしてアクリル系接着剤を使用した場合、エポキシ系接着剤を使用した場合と比較し、基材背面６ｃへの接着剤層８の転写が起こりやすいため、この点からも、エポキシ系接着剤を使用することが好ましい。
【００３３】
エポキシ系接着剤の具体例として、高分子量エポキシ、固形エポキシ又は液状エポキシ、あるいは、これらをウレタン、ポリエステル、アクリルゴム、ニトリルゴム（ＮＢＲ）、合成線状ポリアミド等で変性したエポキシを主成分とするものが挙げられる。エポキシ系接着剤は、主成分をなす上記エポキシに硬化剤、触媒、カップリング剤、充填剤等を添加してなるものが一般的である。
【００３４】
アクリル系接着剤の具体例として、アクリル酸、アクリル酸エステル、メタクリル酸エステル及びアクリロニトリルのうち少なくとも一つをモノマ成分とした重合体又は共重合体が挙げられる。
【００３５】
なお、ＩＣチップをガラス基板やフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）上に実装する場合、ＩＣチップの線膨張係数と基板の線膨張係数との差から生じる基板の反りを抑制する観点から、内部応力の緩和作用を発揮する成分を接着剤成分に配合することが好ましい。具体的には、接着剤成分に、アクリルゴムやエラストマ成分を配合することが好ましい。また、国際公開第９８／４４０６７号に記載されているようなラジカル硬化系接着剤も使用することができる。
【００３６】
導電粒子８ｂは、接着剤成分８ａ中に分散している。導電粒子８ｂとしては、例えばＡｕ、Ａｇ、Ｐｔ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｗ、Ｓｂ、Ｓｎ、はんだ等の金属やカーボンの粒子が挙げられる。あるいは、非導電性のガラス、セラミック、プラスチック等を核とし、この核を上記の金属やカーボンで被覆した被覆粒子を使用してもよい。導電粒子８ｂの平均粒径は分散性、導電性の観点から１〜１８μｍであることが好ましい。なお、導電粒子を絶縁層で被覆してなる絶縁被覆粒子を使用してもよく、隣接する電極同士の絶縁性を向上させる観点から導電粒子と絶縁性粒子とを併用してもよい。
【００３７】
導電粒子８ｂの配合割合は、接着剤層８に含まれる接着剤成分１００体積部に対して、例えば０．１〜３０体積部であり、好ましくは０．１〜１０体積部である。この配合割合が０．１体積部未満であると対向する電極間の接続抵抗が高くなる傾向にあり、３０体積部を超えると隣接する電極間の短絡が生じやすくなる傾向がある。なお、異方導電テープ５Ａの用途によっては、導電粒子８ｂを配合せず、接着剤成分８ａのみで接着剤層８を構成してもよい。
【００３８】
次に、異方導電テープ５Ａの終端部の構成について説明する。
【００３９】
図４は、本発明の第１実施形態に係る異方導電テープの終端部を示す模式断面図である。
【００４０】
基材６の終端部６ａは、エンドテープ１２の始端部１２ｂと接続されている。エンドテープ１２の終端部１２ａは、巻芯１の外面１ａに接続されている。エンドテープ１２の始端部１２ｂと基材６の終端部６ａとの接続は、後述するカバーテープ１４及び粘着テープ１６によって行われている。また、エンドテープ１２の終端部１２ａと外面１ａとの接続は、ここでは、両面テープによって行われている。
【００４１】
エンドテープ１２を構成する材質としては、上述の基材６を構成する材質と同様のもの（例えば、ポリエチレンテレフタレート）が挙げられる。
【００４２】
エンドテープ１２の長さは、接着剤リール１０を装着する回転軸２５ａから圧着作業を行う位置までの距離に適合させる等、圧着装置２５の構成等に応じて適宜設定すればよく、例えば０．５〜５ｍ程度であり、好ましくは１〜３ｍである。エンドテープ１２の厚さは、要求される強度等に応じて適宜設定すればよく、例えば１０〜１００μｍであり、好ましくは３０〜７０μｍである。また、エンドテープ１２の幅は、基材６又は接着剤層８の幅に応じて適宜設定すればよく、例えば０．５〜５ｍｍ程度であり、好ましくは０．５〜３．０ｍｍである。
【００４３】
エンドテープ１２の少なくとも一方の面には、滑り止め加工が施されている。これにより、異方導電テープ５Ａが巻芯１に巻かれて巻重体にされた状態で、互いに当接するエンドテープ１２の外面と内面との間で滑りが生じにくくすることができる。その結果、所望の長さの異方導電テープ５Ａを十分に高い精度で引き出すことが可能となる。滑り止め加工は、エンドテープ１２の長さが１ｍ以上である場合に特に有用である。滑り止め加工の具体例としては、エンドテープ１２の表面に対するエンボス加工や当該表面へのゴム等の塗布が挙げられる。
【００４４】
基材６の終端部６ａには、エンドテープ１２よりも手前側に接着剤層８が形成されていない非接着領域５ｂが設けられている。この非接着領域５ｂは、異方導電テープ５Ａが巻芯１に巻かれて巻重体にされた状態で、少なくとも一巻き分の長さに亘って設けられている。非接着領域５ｂは、例えば、異方導電フィルムを所定の幅に切断して異方導電テープ５Ａを製造する過程において、異方導電フィルムの所定の領域について接着剤層を除去することによって形成できる。なお、非接着領域５ｂを設ける長さは、巻重体にされた状態で一巻き分の長さ以上であれば特に制限はなく、二巻き分であっても、三巻き分であってもよい。ただし、巻芯１の直径にもよるが、非接着領域５ｂの長さが０．５ｍを超えると、非接着領域５ｂ上にカバーテープ１４を貼り合わせる際にずれが生じやすくなるため、非接着領域５ｂの長さは０．５ｍ以下であることが好ましい。
【００４５】
非接着領域５ｂには、当該非接着領域５ｂを覆うようにして、カバーテープ１４が設けられている。カバーテープ１４の終端部１４ａは、エンドテープ１２の始端部１２ｂ側にまで延在して基材６とエンドテープ１２との境界部分を覆っている。
【００４６】
ここで、図５は、図４に示す終端部の第１変形例を示す模式断面図である。図５に示すように、カバーテープ１４の始端部１４ｂは、接着剤層８の剥離を防止する観点から、接着剤層８の終端部８ｃを覆うように延在させることが好ましい。なお、接着剤層８の終端部８ｃとカバーテープ１４の始端部１４ｂとの間にスペースを設ける構造とすることもできる。
【００４７】
カバーテープ１４の表面には、滑り止め加工が施されている。この滑り止め加工としては、例えば、カバーテープ１４の表面に対するエンボス加工や、当該表面へのゴム等の塗布が挙げられる。但し、カバーテープ１４の表面にゴム等を塗布する場合、異方導電テープ５Ａが巻芯１に巻かれて巻重体にされた状態では、カバーテープ１４の下層に、後述する粘着テープ１６が位置することから、接着剤リール１０から異方導電テープ５Ａを引き出す際に、カバーテープ１４が粘着テープ１６を同時に剥がしてしまうおそれがある。このため、（基材背面６ｃへの粘着テープ１６の接着力）＞（粘着テープ１６背面へのカバーテープ１４の接着力）であることが好ましい。
【００４８】
異方導電テープ５Ａが巻芯１に巻かれて巻重体にされた状態では、カバーテープ１４は、当該カバーテープ１４の下層に位置する基材背面６ｃと接することとなるが、異方導電テープ５Ａでは、基材背面６ｃとカバーテープ１４との間の摩擦力は１００ｇｆ以上となるように上記滑り止め加工が施されている。
【００４９】
カバーテープ１４の色相は、接着剤層８の色相と異なっている。このため、圧着装置２５に設けられている検知手段（不図示）により、異方導電テープ５Ａの終端部を自動的に検知することが可能となっている。このように、カバーテープ１４はエンドマークとしても機能する。
【００５０】
カバーテープ１４を構成する材質としては、上述の基材６を構成する材質と同様のもの（例えば、ポリエチレンテレフタレート）が挙げられる。また、カバーテープ１４に基材が含まれると、この基材の厚みによる段差によってブロッキング等の不具合を発生することがあるため、このような不具合の抑制の点から、カバーテープ１４は基材レスの両面テープ状のものであることが好ましい。
【００５１】
カバーテープ１４の厚さは、例えば１０〜１００μｍであり、好ましくは３０〜７０μｍである。また、カバーテープ１４の幅は、基材６又は接着剤層８の幅に応じて適宜設定すればよく、例えば０．５〜５ｍｍ程度であり、好ましくは０．５〜３．０ｍｍである。カバーテープ１４の長さは、異方導電テープ５Ａが巻芯１に巻かれて巻重体にされた状態で、粘着テープ１６が全長に亘ってカバーテープ１４に覆われる程度の長さであることが好ましい。
【００５２】
基材背面６ｃ側であって、基材６の終端部６ａとエンドテープ１２の始端部１２ｂとの境界部分には、当該境界部分を覆うように粘着テープ１６が貼り付けられている。粘着テープ１６は、基材６とエンドテープ１２との接続強度を高めるためのテープである。なお、カバーテープ１４のみで、基材６とエンドテープ１２との接続強度を十分確保できる場合には、粘着テープ１６を貼り付けなくても良い。また、粘着テープ１６のみで、基材６とエンドテープ１２との接続強度を十分確保できる場合は、カバーテープ１４をエンドテープ１２の始端部１２ｂ側にまで延在させなくてもよい。
【００５３】
ここで、図６は、図４に示す終端部の第２変形例を示す模式断面図である。図６に示すように、接着剤層８側の表面であって、基材６の終端部６ａとエンドテープ１２の始端部１２ｂとの境界部分を覆うように粘着テープ１６を設け、この粘着テープ１６を更に覆うようにカバーテープ１４を設けても良い。
【００５４】
粘着テープ１６の長さは、例えば５〜３０ｍｍ程度であり、好ましくは１０〜２０ｍｍである。粘着テープ１６の厚さは、要求される強度等に応じて適宜設定すればよく、例えば１０〜１００μｍであり、好ましくは３０〜７０μｍである。また、粘着テープ１６の幅は、基材６又は接着剤層８の幅に応じて適宜設定すればよく、例えば０．５〜５ｍｍ程度であり、好ましくは０．５〜３．０ｍｍである。
【００５５】
（回路接続体）
次に、本実施形態に係る接着剤リール１０の接着剤層８が回路接続材料として使用されて製造された回路接続体について説明する。
【００５６】
図７は、回路電極同士が接続された回路接続体を示す概略断面図である。図７に示すように、回路接続体１００は、相互に対向する第１の回路部材３０及び第２の回路部材４０を備えており、第１の回路部材３０と第２の回路部材４０との間には、これらを接続する接続部５０ａが設けられている。
【００５７】
第１の回路部材３０は、回路基板３１と、回路基板３１の主面３１ａ上に形成された回路電極３２とを備えている。第２の回路部材４０は、回路基板４１と、回路基板４１の主面４１ａ上に形成された回路電極４２とを備えている。
【００５８】
一方側の回路部材の具体例としては、半導体チップ（ＩＣチップ）、抵抗体チップ、コンデンサチップ等のチップ部品等が挙げられる。これらの回路部材は、多数の回路電極を備えているものが一般的である。他方側の回路部材の具体例としては、金属配線を有するフレキシブルテープ、フレキシブルプリント配線板、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）が蒸着されたガラス基板等の配線基板が挙げられる。異方導電テープ５Ａは外部に静電気を放電可能であるため、これらの回路部材を接続する際、接着剤リール１０から引き出した異方導電テープ５Ａを使用することで、回路部材同士を効率的且つ高い接続信頼性をもって接続することができる。従って、本実施形態に係る異方導電テープ５Ａは、微細な接続端子（回路電極）を多数備えるチップ部品の配線基板上へのＣＯＧ実装（Chip  On  Glass）もしくはＣＯＦ実装（Chip  On  Flex）に好適である。
【００５９】
各回路電極３２，４２の表面は、金、銀、錫、ルテニウム、ロジウム、パラジウム、オスミウム、イリジウム、白金及びインジウム錫酸化物（ＩＴＯ）から選ばれる１種で構成されてもよく、２種以上で構成されていてもよい。また、回路電極３２，４２の表面の材質は、すべての回路電極において同一であってもよく、異なっていてもよい。
【００６０】
接続部５０ａは、接着剤層８に含まれる接着剤成分８ａの硬化物８Ａと、これに分散している導電粒子８ｂとを備えている。そして、回路接続体１００では、対向する回路電極３２と回路電極４２とが、導電粒子８ｂを介して電気的に接続されている。すなわち、導電粒子８ｂが、回路電極３２，４２の双方に直接接触している。このため、回路電極３２，４２間の接続抵抗が十分に低減され、回路電極３２，４２間の良好な電気的接続が可能となる。他方、硬化物８Ａは電気絶縁性を有するものであり、隣接する回路電極同士は絶縁性が確保される。従って、回路電極３２，４２間の電流の流れを円滑にすることができ、回路の持つ機能を十分に発揮することができる。
【００６１】
（回路接続体の製造方法）
次に、回路接続体１００の製造方法について説明する。
【００６２】
図８は、回路接続体の製造方法の一実施形態を概略断面図により示す工程図である。本製造方法では、異方導電テープ５Ａの接着剤層８を熱硬化させ、最終的に回路接続体１００を製造する。
【００６３】
まず、接続装置（不図示）の回転軸に接着剤リール１０を装着する。この接着剤リール１０から異方導電テープ５Ａを接着剤層８が下方に向くようにして引き出す。そして、異方導電テープ５Ａを所定の長さに切断して、第１の回路部材３０の第１の回路電極３２上に載置する（図８（ａ）参照）。
【００６４】
次に、第１の回路部材３０及び異方導電テープ５Ａを矢印Ａ及びＢ方向に加圧し、接着剤層８を第１の回路部材３０に仮接続する（図８（ｂ）参照）。このときの圧力は回路部材に損傷を与えない範囲であれば特に制限されないが、一般的には０．１〜３０．０ＭＰａとすることが好ましい。また、加熱しながら加圧してもよく、加熱温度は接着剤層８が実質的に硬化しない温度とする。加熱温度は一般的には５０〜１００℃にするのが好ましい。これらの加熱及び加圧は０．１〜２秒間の範囲で行うことが好ましい。
【００６５】
次に、接着剤層８から基材６を剥がし、第２の回路電極４２が接着剤層８と接するように、第２の回路部材４０を接着剤層８上に載置する（図８（ｃ）参照）。そして、接着剤層８を加熱しながら、矢印Ａ及びＢ方向に全体を加圧する。このときの加熱温度は、接着剤層８の接着剤成分８ａが硬化可能な温度とする。加熱温度は、６０〜１８０℃が好ましく、７０〜１７０℃がより好ましく、８０〜１６０℃が更に好ましい。加熱温度が６０℃未満であると硬化速度が遅くなる傾向があり、１８０℃を超えると望まない副反応が進行し易い傾向がある。加熱時間は、０．１〜１８０秒が好ましく、０．５〜１８０秒がより好ましく、１〜１８０秒が更に好ましい。
【００６６】
接着剤成分８ａの硬化により接続部５０ａが形成されて、図７に示すような回路接続体１００が得られる。なお、接続の条件は、使用する用途、接着剤組成物、回路部材によって適宜選択される。また、接着剤層８の接着剤成分として、光によって硬化するものを使用した場合には、接着剤層８に対して活性光線やエネルギー線を適宜照射すればよい。活性光線としては、紫外線、可視光、赤外線等が挙げられる。エネルギー線としては、電子線、エックス線、γ線、マイクロ波等が挙げられる。
【００６７】
このような回路接続体１００の製造に用いられる異方導電テープ５Ａでは、接着剤層８側の面に、滑り止め加工が施されたカバーテープ１４が設けられており、カバーテープ１４と基材背面６ｃとの間の摩擦力は、１００ｇｆ以上にされている。これにより、巻芯１に巻かれて巻重体にされた状態の異方導電テープ５Ａを接着剤リール１０から引き出す際に、カバーテープ１４と基材６背面との間における滑りが防止され、空回りの発生を抑制することができる。従って、回路接続体を製造する際に優れた接続信頼性を得ることができる。
【００６８】
また、異方導電テープ５Ａでは、カバーテープ１４は、エンドテープ１２の始端部１２ｂまで延在しており、基材６とエンドテープ１２との境界部分を覆っているため、基材６とエンドテープ１２との接続強度を向上することができる。
【００６９】
また、異方導電テープ５Ａでは、基材６の終端部６ａとエンドテープ１２の始端部１２ｂとの境界部分を覆うように粘着テープが設けられているため、基材６とエンドテープ１２との接続強度を一層向上することができる。
【００７０】
また、異方導電テープ５Ａでは、エンドテープ１２の少なくとも一方の面に滑り止め加工が施されているため、エンドテープ１２と基材背面６ｃとの間における滑りが防止され、一層確実に空回りの発生を抑制することができる。
【００７１】
また、異方導電テープ５Ａでは、カバーテープ１４の色相は接着剤層８の色相と異なるため、異方導電テープ５Ａの終端部を自動的に検知することが可能となる。
【００７２】
ここで、図９は、比較例１に係る異方導電テープをリールから引き出す過程を示す模式断面図である。
【００７３】
比較例１に係る異方導電テープ５５が第１実施形態に係る異方導電テープ５Ａと異なる点は、接着剤層８が基材６とエンドテープ１２との接続部に至るまで形成されている点、これに伴い非接着領域５ｂ及びこれを覆うカバーテープ１４が設けられていない点である。なお、図９においては、便宜上、巻芯１の外面１ａが直線で描かれているが、実際は円弧をなすものである。
【００７４】
図９（ａ）に示す通り、異方導電テープ５５が巻芯１に巻かれた状態にあっては、異方導電テープ５５とエンドテープ１２との接続部の上層、すなわち、粘着テープ１６の上層にも接着剤層８が存在する。この状態から異方導電テープ５５を引き出すと、粘着テープ１６の厚みや粘着剤の影響によって、接着剤層８が基材６から剥離して上層の基材６の背面に転写し、ブロッキングが発生する可能性がある（図９（ｂ）参照）。このようにして接着剤層８が基材６の背面に転写すると、圧着装置２５に接着剤層８が適切に供給することができなくなる（図９（ｃ）参照）。その結果、回路接続体の接続信頼性が確保できないおそれがある。
【００７５】
また、図１０は、比較例２に係る異方導電テープをリールから引き出す過程を示す模式断面図である。
【００７６】
比較例２に係る異方導電テープ５６が比較例１に係る異方導電テープ５５と異なる点は、粘着テープ１６が設けられた位置が異方導電テープの接着剤層８側である点、基材６とエンドテープ１２との間を接着剤１６ａが貫通している点である。
【００７７】
図１０（ａ）に示す通り、異方導電テープ５６が巻芯１に巻かれた状態にあっては、異方導電テープ５６とエンドテープ１２との接続部の上層にも接着剤層８が存在する。この状態から異方導電テープ５６を引き出すと、粘着テープ１６の厚みや粘着剤１６ａの影響によって接着剤層８が基材６から剥離して上層の基材６の背面に転写し、ブロッキングが発生する可能性がある（図１０（ｂ）参照）。接着剤層８が基材６の背面に転写すると、圧着装置２５に接着剤層８が適切に供給することができなくなる（図１０ｃ）参照）。その結果、回路接続体の接続信頼性を確保できないおそれがある。
【００７８】
これに対し、本発明に係る異方導電テープ５Ａでは、基材６の終端部６ａに接着剤層８が存在しない非接着領域５ｂが形成されているため、異方導電テープ５Ａが巻芯１に巻かれて巻重体にされた状態で、非接着領域５ｂが基材６とエンドテープ１２との接続部の上層に位置する。当該接続部が非接着領域５ｂで覆われていると、接続部に多少の凹凸等があったとしても、これを起因とするブロッキングの発生を十分に抑制できる。
【００７９】
次に、本発明の第２実施形態に係る接着剤リール及び異方導電テープについて説明する。
【００８０】
図１１は本発明の第２実施形態に係る異方導電テープの終端部を示す模式断面図、図１２は図１１の異方導電テープを備える接着剤リールが圧着装置の回転軸に装着された状態を示す断面図である。
【００８１】
異方導電テープ５Ｂが、図４に示す第１実施形態に係る異方導電テープ５Ａと異なる点は、エンドテープ１２が設けられていない点、これに伴い非接着領域５ｂ、これを覆うカバーテープ１４及び粘着テープ１６が設けられていない点、接着剤層８の表面にエンドマーク１８が設けられている点である。
【００８２】
エンドマーク１８の長さは、圧着装置２５の構成等に応じて適宜設定すればよく、例えば３ｃｍ〜５０ｃｍ程度であり、好ましくは５ｃｍ〜０．４ｍ程度である。エンドマークの１８の厚さは、例えば１０〜１００μｍ程度であり、好ましくは３０〜７０μｍ程度である。また、エンドマーク１８の幅は、基材６又は接着剤層８の幅に合わせればよく、例えば０．５〜５ｍｍ程度であり、好ましくは０．５〜３．０ｍｍ程度である。
【００８３】
エンドマーク１８を構成する材質としては、上述の基材６を構成する材質と同様のもの（例えば、ポリエチレンテレフタレート）が挙げられる。また、エンドマーク１８に基材が含まれると、この基材の厚みによる段差によってブロッキング等の不具合を発生することがあるため、このような不具合の抑制の点から、エンドマーク１８は基材レスの両面テープ状のものであることが好ましい。
【００８４】
エンドマーク１８には、滑り止め加工が施されている。滑り止め加工の具体例としては、エンドマーク表面に対するエンボス加工や、当該表面へのゴム等の塗布が挙げられる。
【００８５】
異方導電テープ５Ｂが巻芯１に巻かれて巻重体にされた状態では、エンドマーク１８は、当該エンドマーク１８の下層に位置する基材背面６ｃと接することとなるが、異方導電テープ５Ｂでは、基材背面６ｃとエンドマーク１８との間の摩擦力は１００ｇｆ以上となるように滑り止め加工が施されている。
【００８６】
このような異方導電テープ５Ｂでは、接着剤層８の表面に、滑り止め加工が施されたエンドマーク１８が設けられており、エンドマーク１８と基材背面６ｃとの間の摩擦力は、１００ｇｆ以上にされている。これにより、巻芯１に巻かれて巻重体にされた状態の異方導電テープ５Ｂを接着剤リール１０から引き出す際に、エンドマーク１８と基材６背面との間における滑りが防止され、空回りの発生を抑制することができる。従って、回路接続体を製造する際に優れた接続信頼性を得ることができる。
【００８７】
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。
【００８８】
例えば、第１実施形態では、異方導電テープ５Ａの量が残り僅かであることを検知するため、カバーテープ１４と接着剤層８との間に色相差を設ける場合を例示したが、エンドテープ１２と基材６又は接着剤層８との間に色相差を設けてもよい。例えば、エンドテープ１２として黒色のものを使用してもよい。あるいは、エンドテープ１２の表面と裏面との間で色相差を設ける等してもよい。
【００８９】
また、上記実施形態では、単層構造の接着剤層８を有する異方導電テープ５Ａ，５Ｂを例示したが、接着剤層８は多層構造であってもよい。多層構造の接着剤層を有する異方導電テープは、接着剤成分及び導電粒子の種類あるいはこれらの含有量が異なる層を基材６上に複数積層することによって製造することができる。例えば、導電粒子を含有しない導電粒子非含有層及び導電粒子を含有する導電粒子含有層によって二層構造の接着剤層を構成してもよい。なお、導電粒子非含有層及び導電粒子含有層の接着剤成分としては、上述の接着剤層８の接着剤成分と同様のものを使用できる。
【００９０】
また、上記実施形態では、回路接続用テープとして異方導電テープ５Ａ，５Ｂを例示したが、回路接続用テープは導電粒子８ｂを含有しない非導電テープであってもよい。
【実施例】
【００９１】
＜回路接続用テープ、エンドマーク、カバーテープ、及びエンドテープの準備＞
回路接続用テープとして、白色ＰＥＴフィルム（帝人デュポンフィルム株式会社製）を準備した。エンドマークとして、ポリエステルフィルムテープＮｏ．６３１Ｕ＃１２（株式会社寺岡製作所製）を準備した。カバーテープとして、絶縁用の黒色粘着テープ（株式会社寺岡製作所製）を準備した。エンドテープとして、ルミラーＸ３０−５０（東レ株式会社製）を準備した。【００９２】
＜試料テープの準備＞
（実施例１）
幅１．５ｍｍの回路接続用テープの接着剤層側の面に、エンボス加工が施されたエンドマークを貼り付け、試料テープとした。【００９３】
（実施例２）
幅１．５ｍｍの回路接続用テープの終端部に、エンドテープ、非接着領域及びカバーテープを設け、カバーテープにはエンボス加工を施して試料テープとした。【００９４】
（実施例３）
幅１．５ｍｍの回路接続用テープの接着剤層側の面に、エンボス加工が施されたエンドマークを貼り付け、さらにエンドマークにフェノキシ樹脂を塗布して試料テープとした。【００９５】
（実施例４）
幅１．５ｍｍの回路接続用テープの接着剤層側の面に、エンボス加工が施されたエンドマークを貼り付け、さらにエンドマークにアクリルゴムを塗布して試料テープとした。【００９６】
（比較例１）
幅１．５ｍｍの回路接続用テープの接着剤層側の面に、滑り止め加工が施されていないエンドマークを貼り付け、試料テープとした。【００９７】
（比較例２）
幅１．５ｍｍの回路接続用テープの接着剤層側の面に、両面にアクリル系粘着剤が塗布されたエンドマークを貼り付け、試料テープとした。【００９８】
（比較例３）
幅１．５ｍｍの回路接続用テープの終端部に、エンドテープ、非接着領域及びカバーテープを設けて試料テープとした。カバーテープには、滑り止め加工は施さなかった。【００９９】
（参考例）
エンドマーク及びカバーテープの無い幅１．５ｍｍの回路接続用テープをそのまま試料テープとした。【０１００】
＜摩擦力の測定＞
図１３は、カバーテープ又はエンドマークと基材との間の摩擦力の測定装置を示す概略構成図である。図１３に示すように、固定された直径３０ｍｍの固定ロール２００の表面に、回路接続用テープの基材と同一の基材テープを貼り付け、これにより固定ロール２００の表面に基材背面を設けた。試料テープＳのエンドマーク１８又はカバーテープ１４が貼り付けられた面を固定ロール２００の下側の一部に沿わせた。沿わせる長さは、固定ロール２００における角度で４５度程度であった。固定ロール２００を挟んで試料テープＳの一方側は、回転可能な直径４０ｍｍのフリーロール３００の上側に沿わせて、端に５０ｇの分銅４００を吊り下げ、他方側は、端を株式会社オリエンテック製テンシロンＲＴＭ−５０（以下、「テンシロン」という）で５０ｍｍ／ｍｉｎの速度で上方に引っ張った。この際、基材背面とエンドマーク１８又はカバーテープ１４とが滑り始めるときの引張荷重をテンシロンで測定し、この引張荷重を摩擦力とした。評価結果を表１、２に示す。【０１０１】
＜空回り開始荷重の測定＞
リール状態の試料テープをテンシロンで５０ｍｍ／ｍｉｎの速度で引き出した。この際、空回りを始めるときの引張荷重をテンシロンで測定し、この引張荷重を空回り開始荷重とした。評価結果を表１、２に示す。【０１０２】
＜ブロッキングの測定＞
３０℃（湿度は４０〜６０％ＲＨ）に固定された恒温槽中に、リール状態の試料テープを横にし、１日（２４ｈ）放置した。その後、テンシロンで１ｍ／ｍｉｎの速度で試料テープを終端部まで引き出した。評価結果を表１、２に示す。【０１０３】
【表１】
2012121292.tif 000003
【０１０４】
【表２】
2012121292.tif 000004
【０１０５】
表１に示すように、実施例１〜４では、カバーテープ又はエンドマークと基材との間の摩擦力はいずれも１００ｇｆ以上であった。また、実施例１〜４では、空回り開始荷重は、いずれも空回りによる不具合が殆ど発生しないとされている４００ｇｆ以上であり、良好な空回り開始荷重が得られた。そして、実施例１〜４では、いずれもブロッキングは発生しなかった。【０１０６】
表２に示すように、比較例１，３では、いずれも摩擦力は９０ｇｆであった。また、比較例１，３では、空回り開始荷重は、いずれも空回りが発生しやすいとされている２００ｇｆであった。そして、比較例１，３では、ブロッキングが発生した。このことより、カバーテープ又はエンドマークと基材との間の摩擦力が９０ｇｆ程度では空回りやブロッキングを防止できず、これらを防止するためにはカバーテープ又はエンドマークと基材との間の摩擦力が１００ｇｆ以上必要であることが確認できた。【０１０７】
比較例２では、摩擦力は１５０ｇｆであり、空回り開始荷重は１０００ｇｆであり、いずれも実施例１〜４と同等であった。しかし、エンドマークが剥がれ、ブロッキングが発生した。このことから、滑り止め加工とは異なる粘着剤によって摩擦力や空回り開始荷重を向上させても、ブロッキングは防止できないことがわかった。【０１０８】
参考例では、接着剤層と基材との間の摩擦力は６００ｇｆであり、空回り開始荷重は７００ｇｆであり、いずれも実施例１〜４と同等であった。また、参考例では、ブロッキングは発生しなかった。しかし、参考例では、エンドマークやエンドテープが設けられていないため、使用されずに破棄される接着剤層を削減することや、回路接続用テープの終端部を視認させることはできない。【０１０９】
以上より、本発明によれば、空回りの発生を抑制することができ、回路接続体を製造する際に優れた接続信頼性を得ることが確認できた。
【符号の説明】
【０１１０】
１…巻芯、５…異方導電テープ（回路接続用テープ）、５ｂ…非接着領域、６…基材、８…接着剤層、１０,２０…接着剤リール、１２…エンドテープ、１２ｂ…エンドテープの始端部、１４…カバーテープ、１６…粘着テープ、１８…エンドマーク。
【図１】
2012121292.tif 000005
【図２】
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【図３】
2012121292.tif 000007
【図４】
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【図５】
2012121292.tif 000009
【図６】
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【図７】
2012121292.tif 000011
【図８】
2012121292.tif 000012
【図９】
2012121292.tif 000013
【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
2012121292.tif 000016
【図１３】
2012121292.tif 000017
【国際調査報告】
2012121292.tif 000018
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