(57)【要約】  本発明が解決しようとする課題は、高硬度であり、且つ作業性（硬度出現性、スライス加工性）、親水性（スラリー液への馴染やすさ）、耐久性（耐熱水性）等の性能に優れる研磨パッド用ウレタン樹脂組成物を提供することである。本発明は、イソシアネート基を有するウレタンプレポリマー（Ａ）を含有する主剤（ｉ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）を含有する主剤（ｉｉ）と、イソシアネート基反応性化合物（Ｃ）を含有する硬化剤（ｉｉｉ）を含有する研磨パッド用ウレタン樹脂組成物であり、前記プレポリマー（Ａ）と前記エポキシ樹脂（Ｂ）の質量割合［（Ａ）／（Ｂ）］が、４５／５５〜８５／１５の範囲であることを特徴とする研磨パッド用ウレタン樹脂組成物である。【特許請求の範囲】
【請求項１】
イソシアネート基を有するウレタンプレポリマー（Ａ）を含有する主剤（ｉ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）を含有する主剤（ｉｉ）と、イソシアネート基反応性化合物（Ｃ）を含有する硬化剤（ｉｉｉ）を含有する研磨パッド用ウレタン樹脂組成物であり、前記プレポリマー（Ａ）と前記エポキシ樹脂（Ｂ）の質量割合［（Ａ）／（Ｂ）］が、４５／５５〜８５／１５の範囲であることを特徴とする研磨パッド用ウレタン樹脂組成物。
【請求項２】
前記プレポリマー（Ａ）が、ポリイソシアネート（ａ１）、ポリエーテルポリオール（ａ２）及び分子量５０〜３００のグリコール（ａ３）を反応させて得られるものである請求項１に記載の研磨パッド用ウレタン樹脂組成物。
【請求項３】
前記プレポリマー（Ａ）のイソシアネート基当量が３００〜６００ｇ／ｅｑ．の範囲である請求項１に記載の研磨パッド用ウレタン樹脂組成物。
【請求項４】
前記エポキシ樹脂（Ｂ）のエポキシ当量が１５０〜５００ｇ／ｅｑ．の範囲である請求項１に記載の研磨パッド用ウレタン樹脂組成物。
【請求項５】
前記エポキシ樹脂（Ｂ）が、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂及びノボラック型エポキシ樹脂からなる群より選ばれる１種以上である請求項４に記載の研磨パッド用ウレタン樹脂組成物。
【請求項６】
前記反応性化合物（Ｃ）が、ポリアミノクロロフェニルメタン化合物及びポリアミノクロロフェニルメタン化合物の二核体である４，４’−ジアミノ−３，３’−ジクロロジフェニルメタンからなる群より選ばれる１種以上である請求項１に記載の研磨パッド用ウレタン樹脂組成物。
【請求項７】
前記プレポリマー（Ａ）が有するイソシアネート基と前記エポキシ樹脂（Ｂ）が有するエポキシ基の合計１．０モルに対して、前記反応性化合物（Ｃ）が有するアミノ基が１．２〜１．９モルの範囲である請求項１に記載の研磨パッド用ウレタン樹脂組成物。
【請求項８】
水（Ｄ）、触媒（Ｅ）、ポリエーテルポリオール（Ｆ）及び整泡剤（G）を含有する発泡助剤（ｉｖ）を更に含有するものである請求項１に記載の研磨パッド用ウレタン樹脂組成物。
【請求項９】
請求項１〜８の何れか１項に記載の研磨パッド用ウレタン樹脂組成物を用いて得られる研摩パッド。
【請求項１０】
請求項１〜８の何れか１項に記載の研磨パッド用ウレタン樹脂組成物を、型内に注入して発泡、硬化させ、発泡成形物を型から取り出し、シート状にスライスすることを特徴とする研摩パッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ガラス基板、シリコンウェハ、半導体デバイスなどの精密研磨に用いられる熱硬化性ウレタン（ＴＳＵ）タイプの研磨パッド用ウレタン樹脂組成物、それを用いて得られる研磨パッド、及び研磨パッドの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）用ガラス基板、ハードディスク（ＨＤＤ）用ガラス基板、記録装置用ガラスディスク、光学用レンズ、シリコンウェハ、半導体デバイス等の高度な表面平坦性と精密な面内均一性が必須に要求される研磨製品の一般的な製造では、先ず、第１段階として、例えばウレタン樹脂製の研磨パッドを用いた「荒削り工程」を行い、次いで、第２段階として、精密研磨のために研磨布を用いた「鏡面仕上げ工程」がなされている。【０００３】
最近では、精密研磨方法として、水系媒体中にシリカ粒子を分散させた研磨用スラリーを用いた化学的機械的研磨（Chemical Mechanical Polishing 又はChemical Mechanical Planarization。以下ＣＭＰという。）技術が普及している。【０００４】
ＣＭＰとは、研磨機の下定盤に研磨パッドを貼付けたものと、上定盤の下面にウエハを取り付けたものを対向させ、研磨する前に、下定盤上に配置したパッド表面をコンディショニングし、その後上定盤を下定盤に一定加重で押し付け、研磨パッド上に研磨用スラリーを供給しつつ上下定盤を回転させることで、上定盤の下面に保持したウエハ表面を研磨する方法である。【０００５】
現在、ＣＭＰに用いられる研磨パッドとしては、発泡ポリウレタンから構成される研磨パッドが主流であるが、これまでの研磨パッドは硬度が低すぎて、加工物を研磨中に、研磨パッドと加工物との間で発生する圧力により「ヘタリ」が起こり、研磨作業中に硬度（弾性率）が変化してしまうため、高度な表面平坦性と精密な面内均一性が要求される研磨加工に適用できないという問題があった。【０００６】
そのため、従来から、被研磨物の表面平坦性と面内均一性の向上を目的に、研磨パッドの高硬度化が検討されてきた。【０００７】
研磨パッドの高硬度化としては、イソシアネート基含有量の増加と共に、硬化剤として４，４’−ジアミノ−３，３’−ジクロロジフェニルメタン（ＭＢＯＣＡ）の使用量を増やす方法（即ち、ハードセグメント量増加）等が試みられてきた。しかしながら、ＭＢＯＣＡ使用量を増加させる方法では、ウレタン樹脂組成物の硬化反応が速くなりすぎて、加工時の硬化速度の制御が困難となり、成形性（歩留まり、成形ムラ）やスライス加工性が著しく悪化するという問題があった。【０００８】
かかる問題を解決するために、これまでに種々の提案がなされてきた。【０００９】
例えば、（Ａ成分）ビスフェノ−ルＡ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、またはこれらの重合体、これらを変成させたエポキシ樹脂、（Ｂ成分）芳香族アミン類、芳香族酸無水物類、イミダゾール類、またはこれらの重合体、これらを変成した硬化剤、及び（Ｃ成分）モノエポキサイド、ポリエポキサイド、ポリチオール、ポリオール、ポリカルボキシル化合物、ウレタンプレポリマー、ブロックウレタンプレポリマーの可撓性付与剤を主成分として含み、表面硬度がビッカース硬度で２．５〜４０であるＣＭＰ用研磨パッドが知られている（例えば、特許文献１を参照。）。【００１０】
かかるＣＭＰ用研磨パッドは、未反応樹脂がなく、耐薬品性（耐アルカリ性、耐酸性）が良好であり、ＣＭＰに特に有効であり、無機微粒子を混入させることにより、さらに、耐薬品性（耐アルカリ性、耐酸性）が向上し、かつ、表面硬度の調整の自由度が上がるメリットを有している。【００１１】
しかしながら、前記ＣＭＰ用研磨パッドは、弾性が低いために研磨パッドと加工物との間で発生する圧力によるヘタリに対する復元力に劣るため、高度な表面平坦性と精密な面内均一性が必須に要求される研磨加工に適用することは困難であった。【００１２】
また、前記ＣＭＰ用研磨パッドは、無発泡であるため、研磨パッドと加工物との間に混入した不純物の除去が困難であり、研磨時に「スクラッチ」と呼ばれるかき傷が多数付いたり、研磨スラリーの保持性に劣るため、スラリー使用量が不必要に増加する等の問題があった。【００１３】
また、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、及び有機充填材及び／又は無機充填材からなる充填材を含有する組成物から形成され、研磨圧力５００ｇ／ｃｍ２及び平均相対速度０．６〜６０ｍ／ｍｉｎにおけるシリコン酸化膜の研磨速度が３００ｎｍ／ｍｉｎ以上である研磨パッドが知られている（例えば、特許文献２を参照。）。【００１４】
かかる研磨パッドは、発泡ポリウレタン製パッドよりも硬度が高く、研磨速度が良好で、研磨圧力５００ｇ／ｃｍ２及び平均相対速度０．６〜６０ｍ／ｍｉｎにおけるシリコン酸化膜の研磨速度が３００ｎｍ／ｍｉｎ以上の研磨パッド、及び、生産性に優れる該研磨パッドの製造方法を提供できる。【００１５】
しかしながら、前記研磨パッドも、ヘタリやスクラッチの発生、スラリー使用量の不必要な増加などの未解決の問題があった。【００１６】
更に、発泡ポリウレタンの研磨層を有する研磨パッドであって、前記発泡ポリウレタンが、エポキシ樹脂を添加して、イソシアネート基含有化合物と活性水素含有化合物とを発泡硬化させてなる研磨パッドが知られている（例えば、特許文献３を参照。）。【００１７】
かかる研磨パッドは、硬く、しかも、引っ張り破断しやすく、伸びが小さいという特性を有するエポキシ樹脂を添加しているので、高硬度を維持しながら、ドレッシングの際の当該研磨パッドの磨耗量を増やしてドレス性を高めることが可能となり、これによって、ドレッシングに長時間を要することなく、また、ドレッシングが局所的に行われることなく、全面に行われることになり、研磨レートが安定する。【００１８】
しかしながら、特許文献３記載の研磨パッドは、エポキシ樹脂の添加量が樹脂全量に対して１５重量％以下であり少量であるため、研磨パッドとしてはエポキシ樹脂添加による高硬度化の効果が乏しいこと、及び、親水化の効果が乏しいことから、スラリー液との馴染みやすさが向上しにくい等の問題があった。【００１９】
また、従来のウレタン樹脂は疎水性であるため、このようなウレタン樹脂組成物からなる研磨パッドを用いてウエハ表面を研磨した場合には、スラリー液が研磨パッド表面にうまく馴染まずに、研磨作業時にスラリー液をはじいてしまい、スラリー供給量が不均一となったり、あるいはスラリー液が研磨パッド上に滞留しないためにスラリー液がムダに消費されて、その結果、研磨効率が悪化し、研磨速度が低下し生産性に劣るという問題があった。【００２０】
そのため、研磨性能の向上を目指して、親水性化されたウレタン樹脂組成物からなる研磨パッドが種々提案されている。【００２１】
例えば、親水性基を有する化合物が共重合されたウレタン樹脂を含有し、かつ親水剤を含有するポリウレタン組成物よりなる研磨パッドであり、前記親水剤が、２，４，７，９−テトラメチル−５−デシン−４，７−ジオール−ジポリオキシエチレンエーテル、２，４，７、９−テトラメチル−５−デシン−４，７−ジオール、およびポリメチルアルキルシロキサンからなる群から選択された少なくとも一種であり、前記親水性基を有する化合物が、エチレンオキサイドモノマー、プロピレンオキサイドモノマー、およびエチレンプロピレンオキサイドモノマーからなる群から選択された少なくとも一種である研磨パッドが知られている（例えば、特許文献４を参照。）。【００２２】
かかる研磨パッドは、親水性基を有する化合物を共重合させたウレタンプレポリマーを用い、かつ親水剤を含有したポリウレタン組成物を用いて研磨パッドを作成したので、両者の相乗作用により、スラリー液（研磨用スラリー）の研磨パッドに対する馴染みが良好になり、研磨用スラリーが少量で効率のよい研磨が行え、研磨速度が向上した研磨が行える。【００２３】
しかしながら、前記研磨パッドは、高分子量の親水剤がウレタン樹脂の分子中に共重合されて組み込まれているため、加工物の研磨を行った場合に研磨パッドと加工物との間で生じる磨擦熱とスラリー液の影響により、前記高分子量の親水剤が可塑化効果を生じ、研磨パッドが耐熱水性に劣るため、研磨作業中に研磨パッドの硬度（弾性率）が変化してしまい、高度な表面平坦性と精密な面内均一性が要求される研磨加工に使用することが困難になるという問題があった。【００２４】
また、微細気泡を有するポリウレタン樹脂発泡体からなる研磨層を含む研磨パッドにおいて、前記ポリウレタン樹脂は、エチレンオキサイド単位（−ＣＨ２ＣＨ２Ｏ−）を有する親水性高分子量ポリオールを含まず、かつ分子側鎖にカルボキシル基、スルホン酸基、リン酸基、及びそれらの塩からなる群より選択される少なくとも１種の親水性基を有する研磨パッドが知られている（特許文献５を参照。）。【００２５】
かかる研磨パッドは、研磨速度が大きく、研磨速度の変化が少なく、且つ研磨対象物の表面にスクラッチを生じさせ難い。【００２６】
しかしながら、前記研磨パッドは、親水性基をウレタンプレポリマーの分子鎖中に結合させた場合に、樹脂組成物の粘度が高くなるため、親水性基の量に限界があり、実際に配合できる親水性基の量の範囲内では、期待したほどに良好な親水性の効果を得ることができないという問題があった。【００２７】
以上のように、高硬度であり、且つ作業性（硬度出現性、スライス加工性）、親水性（スラリー液への馴染やすさ）、耐久性（耐熱水性）等の優れた性能を有する研磨パッド用ウレタン樹脂組成物の開発が切望されていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００２８】
【特許文献１】特開平１１−１３８４２１号公報
【特許文献２】特開２００４−２６６２１８号公報
【特許文献３】特開２０１０−１４９２６０号公報
【特許文献４】特開２００３−１２８９１０号公報
【特許文献５】特開２００７−２７６０６１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００２９】
本発明が解決しようとする課題は、高硬度であり、且つ作業性（硬度出現性、スライス加工性）、親水性（スラリー液への馴染やすさ）、耐久性（耐熱水性）等の性能に優れる研磨パッド用ウレタン樹脂組成物を提供することである。【００３０】
また、本発明は、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）用ガラス基板、ハードディスク（ＨＤＤ）用ガラス基板、記録装置用ガラスディスク、光学用レンズ、シリコンウェハ、半導体デバイス、半導体基板、光学基板、磁性基板などの高度な表面平坦性と精密な面内均一性が要求される製品を精密に研磨加工し、平坦化及び均一化するのに適した研磨パッド、及び研磨パッドの製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００３１】
本発明者は、上記課題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、主剤としてイソシアネート基を有するウレタンプレポリマーとエポキシ樹脂とを別個に用い、硬化剤としてイソシアネート基反応性化合物を用いた研磨パッド用ウレタン樹脂組成物であり、前記プレポリマーとエポキシ樹脂とを特定の範囲の比率で配合することにより、高硬度で、且つ作業性（硬度出現性、スライス加工性）、親水性（スラリー液への馴染やすさ）、耐久性（耐熱水性）等の性能に優れる研磨パッドが得られることを見出し、本発明を完成するに至った。【００３２】
即ち、本発明は、イソシアネート基を有するウレタンプレポリマー（Ａ）を含有する主剤（ｉ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）を含有する主剤（ｉｉ）と、イソシアネート基反応性化合物（Ｃ）を含有する硬化剤（ｉｉｉ）を含有する研磨パッド用ウレタン樹脂組成物であり、前記プレポリマー（Ａ）と前記エポキシ樹脂（Ｂ）の質量割合［（Ａ）／（Ｂ）］が、４５／５５〜８５／１５の範囲であることを特徴とする研磨パッド用ウレタン樹脂組成物に関するものである。【００３３】
また、本発明は、前記研磨パッド用ウレタン樹脂組成物を用いて得られる研磨パッドに関するものである。【００３４】
更に、本発明は、前記研磨パッド用ウレタン樹脂組成物を、型内に注入して発泡、硬化させ、発泡成形物を型から取り出し、シート状にスライスすることを特徴とする研磨パッドの製造方法に関するものである。
【発明の効果】
【００３５】
本発明の研磨パッド用ウレタン樹脂組成物は、高硬度であり、且つポットライフ、作業性（硬度出現性、スライス加工性）、親水性（スラリー液への馴染やすさ）、伸び等の優れた性能を有する。また、本発明の研磨パッドは、研磨加工時の圧力に対する硬度（弾性率）の変化が小さく、且つ親水性、耐久性（特に耐熱水性）、作業性（硬度出現性、スライス加工性）、成形性に優れており、例えば液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）用ガラス基板、ハードディスク（ＨＤＤ）用ガラス基板、記録装置用ガラスディスク、光学用レンズ、シリコンウェハ、半導体デバイス、半導体基板、光学基板、磁性基板等の高度な表面平坦性と精密な面内均一性が要求されるような精度の高い研磨加工に有用である。
【発明を実施するための形態】
【００３６】
イソシアネート基を有するウレタンプレポリマー（Ａ）（以下「プレポリマー（Ａ）」という。）は、ポリイソシアネート（ａ１）と、ポリエーテルポリオール（ａ２）及び分子量５０〜３００のグリコール（ａ３）を反応させて得られたものが好ましい。前記反応は、従来公知の方法を用いることができる。
【００３７】
前記ポリイソシアネート（ａ１）は、例えば、トリレンジイソシアネ−ト（ＴＤＩ―１００；トルエンジイソシアネートの２，４−体、ＴＤＩ−８０；２，４−体と２，６−体の混合物で２，４−体／２，６−体＝８０／２０質量比の混合物）、トリジンジイソシアネート（ＴＯＤＩ）、ジフェニルメタンジイソシアネ−ト（ＭＤＩ；その４，４’−体、２，４’−体、又は２，２’−体、若しくはそれらの混合物）、ポリメチレンポリフェニルポリイソシアネート、カルボジイミド化ジフェニルメタンポリイソシアネート、キシリレンジイソシアネート（ＸＤＩ）、１，５−ナフタレンジイソシアネート（ＮＤＩ）、テトラメチルキシレンジイソシアネート等の芳香族ジイソシアネ−ト、あるいはイソホロンジイソシアネート（ＩＰＤＩ）、水添ジフェニルメタンジイソシアネート（水添ＭＤＩ）、水添キシリレンジイソシアネート（水添ＸＤＩ）等の脂環式ジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、ダイマー酸ジイソシアネート、ノルボルネンジイソシアネート等の脂肪族ジイソシアネート等が挙げられる。これらのポリイソシアネートは単独で用いても２種以上を併用してもよい。これらの中でも、トリレンジイソシアネート（ＴＤＩ）、トリジンジイソシアネート（ＴＯＤＩ）、水添ジフェニルメタンジイソシアネート（水添ＭＤＩ）が、成形性（歩留まり、成形ムラ）に優れ、作業時の反応性の制御がより容易であるので好ましい。
【００３８】
前記ポリイソシアネート（ａ１）の種類及び使用量は、目標とする性能や作業時の反応性の制御の容易さなどのバランスを考慮のうえ設定すればよい。
【００３９】
また、前記プレポリマー（Ａ）を合成する目的でポリイソシアネート（ａ１）に反応させるポリオールは、ポリエーテルポリオール（ａ２）及びグリコール（ａ３）を併用することが硬度等の観点から好ましい。
【００４０】
前記ポリエーテルポリオール（ａ２）の数平均分子量（以下、「Ｍｎ」と略す。）は、高硬度（弾性率）及び耐磨耗性をより向上でき、脆性の制御が容易である観点から、５００〜３，０００の範囲が好ましく、より好ましくは１，０００〜２，０００である。なお、前記ポリエーテルポリオール（ａ２）のＭｎは、ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により、下記の条件で測定して得られた値を示す。
【００４１】
測定装置：高速ＧＰＣ装置（東ソー株式会社製「ＨＬＣ−８２２０ＧＰＣ」）
カラム：東ソー株式会社製の下記のカラムを直列に接続して使用した。
「ＴＳＫｇｅｌ  Ｇ５０００」（７．８ｍｍＩ．Ｄ．×３０ｃｍ）×１本
「ＴＳＫｇｅｌ  Ｇ４０００」（７．８ｍｍＩ．Ｄ．×３０ｃｍ）×１本
「ＴＳＫｇｅｌ  Ｇ３０００」（７．８ｍｍＩ．Ｄ．×３０ｃｍ）×１本
「ＴＳＫｇｅｌ  Ｇ２０００」（７．８ｍｍＩ．Ｄ．×３０ｃｍ）×１本
検出器：ＲＩ（示差屈折計）
カラム温度：４０℃
溶離液：テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）
流速：１．０ｍＬ／分
注入量：１００μＬ（試料濃度０．４質量％のテトラヒドロフラン溶液）
標準試料：下記の単分散ポリスチレンを用いて検量線を作成した。
【００４２】
（単分散ポリスチレン）
東ソー株式会社製「ＴＳＫｇｅｌ  標準ポリスチレン  Ａ−５００」
東ソー株式会社製「ＴＳＫｇｅｌ  標準ポリスチレン  Ａ−１０００」
東ソー株式会社製「ＴＳＫｇｅｌ  標準ポリスチレン  Ａ−２５００」
東ソー株式会社製「ＴＳＫｇｅｌ  標準ポリスチレン  Ａ−５０００」
東ソー株式会社製「ＴＳＫｇｅｌ  標準ポリスチレン  Ｆ−１」
東ソー株式会社製「ＴＳＫｇｅｌ  標準ポリスチレン  Ｆ−２」
東ソー株式会社製「ＴＳＫｇｅｌ  標準ポリスチレン  Ｆ−４」
東ソー株式会社製「ＴＳＫｇｅｌ  標準ポリスチレン  Ｆ−１０」
東ソー株式会社製「ＴＳＫｇｅｌ  標準ポリスチレン  Ｆ−２０」
東ソー株式会社製「ＴＳＫｇｅｌ  標準ポリスチレン  Ｆ−４０」
東ソー株式会社製「ＴＳＫｇｅｌ  標準ポリスチレン  Ｆ−８０」
東ソー株式会社製「ＴＳＫｇｅｌ  標準ポリスチレン  Ｆ−１２８」
東ソー株式会社製「ＴＳＫｇｅｌ  標準ポリスチレン  Ｆ−２８８」
東ソー株式会社製「ＴＳＫｇｅｌ  標準ポリスチレン  Ｆ−５５０」
【００４３】
前記ポリエーテルポリオール（ａ２）は、例えば、ポリエチレングリコール（ＰＥＧ）、ポリプロピレングリコール（ＰＰＧ）、ポリエチレンプロピレングリコール（ＰＥＰＧ）、ポリテトラメチレングリコール（ＰＴＭＧ）、２−メチル−１，３−プロパンアジペート、３−メチル−１，５ペンタンアジペート、ポリカーボネートポリオール等が挙げられる。これらのポリエーテルポリオールは単独で用いても２種以上を併用してもよい。これらの中でも、機械的物性等の観点からポリテトラメチレングリコール（ＰＴＭＧ）が好ましい。前記ポリエーテルポリオール（ａ２）は、直鎖、分岐、環状の何れの構造であってもよい。
【００４４】
前記グリコール（ａ３）の分子量は、ポリオールとポリイソシアネートとの反応性や脆性の制御の容易性や、成形性（歩留まり、成形ムラ）をより向上できる観点から、５０〜３００の範囲が好ましく、より好ましくは５０〜２００の範囲である。なお、前記低分子量グリコールの分子量は、化学構造式から計算される値を示す。また、化学構造式から計算できない場合は、前記ポリエーテルポリオール（ａ２）と同様の測定条件により得られた数平均分子量を示す。
【００４５】
前記グリコール（ａ３）は、例えば、エチレングリコール（ＥＧ）、１，２−プロパンジオール、１，３−プロパンジオール、１，３−ブタンジオール、１，４−ブタンジオール、１，５−ペンタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール、ジエチレングリコール（ＤＥＧ）、トリエチレングリコール、テトラエチレングリコール、ジプロピレングリコール、トリプロピレングリコール、３−メチル−１，５−ペンタンジオール、２−ブチル−２−エチル−１，３−プロパンジオール、２−メチル−１，３−プロパンジオール等の脂肪族ジオール；１，４−シクロヘキサンジオール、１，４−シクロヘキサンジメタノール、水素添加ビスフェノールＡ等の脂環式ジオール；グリセリン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール等の３官能以上の水酸基を有する化合物等が挙げられる。これらのグリコールは単独で用いても２種以上を併用してもよい。これらの中でも、ジエチレングリコール（ＤＥＧ）が好ましい。
【００４６】
また、前記ポリエーテルポリオール（ａ２）とグリコール（ａ３）の質量比は、（ａ２）／（ａ３）＝９９／１〜７５／２５の範囲が好ましい。
【００４７】
本発明では、前記プレポリマー（Ａ）を含有する主剤（ｉ）を用いることにより、ウレタン樹脂組成物を型内に注入して発泡、硬化させ、成形する際に、反応性の制御がより容易にでき、均一で微細な形状の発泡セルの形成、セル・コントロール性、成形性（歩留まり、成形ムラ）が良好となり、且つ強度などの優れた研磨パッドを得ることができる。
【００４８】
前記プレポリマー（Ａ）のイソシアネート基当量（ＮＣＯ当量）としては、作業時の反応性の制御がより容易にでき、成形性（歩留まり、成形ムラ）が向上する観点から、好ましくは３００〜６００ｇ／ｅｑ．の範囲であり、より好ましくは３５０〜５５０ｇ／ｅｑ．の範囲であり、更に研磨パッドの全ての物性のバランスがより向上する観点から、４５０〜５００ｇ／ｅｑ．が特に好ましい。
【００４９】
前記プレポリマー（Ａ）は、例えば、パンデックス  ４０８０Ｄ（商標、ＤＩＣ株式会社製、ＮＣＯ当量＝４００）、パンデックス  ４０７０Ｄ（商標、同社製、ＮＣＯ当量＝５４０）等のトルエンジイソシアネート（ＴＤＩ）系プレポリマー等が市販品として入手することができる。
【００５０】
前記プレポリマー（Ａ）の合成時において、ポリイソシアネート（ａ１）のイソシアネート基と、ポリエーテルポリオール（ａ２）及びグリコール（ａ３）の水酸基とのモル比（即ち、ＮＣＯ／ＯＨモル比）は、ハードセグメントとソフトセグメントのバランスの観点から、好ましくは１．５〜４．５の範囲、より好ましくは１．８〜２．５の範囲である。
【００５１】
前記エポキシ樹脂（Ｂ）は、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、レゾール型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂等が挙げられる。これらのエポキシ樹脂は単独で用いても２種以上を併用してもよい。これらの中でも、全ての物性のバランスが向上する観点から、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂及びノボラック型エポキシ樹脂からなる群より選ばれる１種以上のエポキシ樹脂を用いることが好ましく、ノボラック型エポキシ樹脂が更に好ましい。  なお、前記ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及びビスフェノールＦ型エポキシ樹脂は１分子当たり２個のエポキシ基を有するものである。
【００５２】
また、前記ノボラック型エポキシ樹脂としては、架橋密度の増加による研磨パッドの物性バランスがより向上する観点から、１分子当たり平均３〜７個のエポキシ基を有するノボラック型エポキシ樹脂を用いることがより好ましく、１分子当たり平均３〜５個のエポキシ基を有するノボラック型エポキシ樹脂が特に好ましい。
【００５３】
また、前記エポキシ樹脂（Ｂ）のエポキシ当量としては、高硬度、成形性（歩留まり、成形ムラ）等をより向上できる観点から、１５０〜５００ｇ／ｅｑ．の範囲が好ましく、１６０〜４００ｇ／ｅｑ．が好ましく、１６０〜３５０ｇ／ｅｑ．が更に好ましい。なお、前記エポキシ樹脂（Ｂ）のエポキシ当量は、ＪＩＳ  Ｋ−７２３６に従って測定した値を示す。
【００５４】
前記エポキシ樹脂（Ｂ）は、例えば、エピクロン  ８５０Ｓ（ＤＩＣ株式会社製、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、エポキシ基当量＝１８９）、エピクロン  ８３０Ｓ（同社製、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、エポキシ基当量＝１６９）、エピクロン  ＥＸＡ−４８２２（同社製、ビスフェノールＡ型変性エポキシ樹脂、エポキシ基当量＝３８７）、エピクロン  Ｎ−７４０（同社製、フェノールノボラック型変性エポキシ樹脂、エポキシ基当量＝１８０）等が市販品として入手することができる。
【００５５】
前記プレポリマー（Ａ）を含有する主剤（ｉ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）を含有する主剤（ｉｉ）は共に反応性に富むため、主剤（ｉ）と主剤（ｉｉ）の２つを配合した状態で保存することは好ましくない。そのため、通常は、主剤（ｉ）と主剤（ｉｉ）は、使用する直前まで別々に貯蔵又は保管しておくことが好ましい。
【００５６】
前記プレポリマー（Ａ）とエポキシ樹脂（Ｂ）の質量割合［（Ａ）／（Ｂ）］は、４５／５５〜８５／１５の範囲であることが本発明の課題を解決する上で必須である。前記プレポリマー（Ａ）の質量割合が４５を下回る場合は、作業時の反応性が遅くなり成形性（歩留まり、成形ムラ）に劣り、８５を上回る場合には、硬度と親水性に劣る。また、前記プレポリマー（Ａ）とエポキシ樹脂（Ｂ）の質量割合［（Ａ）／（Ｂ）］は、硬度出現性やポットライフの観点から４５／５５〜８０／２０の範囲がより好ましく、６０／４０〜８０／２０の範囲が特に好ましい。
【００５７】
次に、前記イソシアネート基反応性化合物（Ｃ）（以下「反応性化合物（Ｃ）」という。）について説明する。
【００５８】
前記反応性化合物（Ｃ）は、イソシアネート基を有する化合物に対して反応性を有する硬化剤であり、アミノ基を有するものを用いることが好ましく、例えば、ポリアミノクロロフェニルメタン化合物、ポリアミノクロロフェニルメタン化合物とポリテトラメチレングリコールの混合物、ポリアミノクロロフェニルメタン化合物の二核体である４，４’−ジアミノ−３，３’−ジクロロジフェニルメタン（ＭＢＯＣＡ）等が挙げられる。前記反応性化合物（Ｃ）は、例えば、パンデックス  Ｅ（ＤＩＣ株式会社製、４，４’−ジアミノ−３，３’−ジクロロジフェニルメタン）、パンデックス  Ｅ−５０（同社製、ポリアミノクロロフェニルメタン化合物）等が市販品として入手することができる。これらの中でも、ポリアミノクロロフェニルメタン化合物及びポリアミノクロロフェニルメタン化合物の二核体である４，４’−ジアミノ−３，３’−ジクロロジフェニルメタンからなる群より選ばれる１種以上が、反応性の制御がより容易にでき、作業性の向上に一層の効果があり、均一で微細な形状の発泡セルの形成が可能となり、セル・コントロール性、成形性（歩留まり、成形ムラ）が向上する観点から好ましい。
【００５９】
前記反応性化合物（Ｃ）の配合量は、高硬度、耐磨耗性をより向上できる観点から、前記プレポリマー（Ａ）と前記エポキシ樹脂（Ｂ）との合計１００質量部に対して、好ましくは１５〜８０質量部の範囲であり、より好ましくは２０〜５５質量部の範囲である。
【００６０】
更に、本発明では、水（Ｄ）、触媒（Ｅ）、ポリエーテルポリオール（Ｆ）及び整泡剤（G）を含有する発泡助剤（ｉｖ）を更に含有してもよい。
【００６１】
前記水（Ｄ）は、発泡剤として用いるものであり、例えば、脱イオン水、イオン交換水、超純水等が挙げられる。なお、前記水（Ｄ）を用いた場合は、研磨パッドがｇ状態となるため、発泡研磨パッドが得られるが、発泡研磨パッドも未発泡研磨パッドも共に本発明の研磨パッドである。
【００６２】
前記水（Ｄ）の配合量は、研磨パッドの発泡状態をより良好にできる観点から、前記反応性化合物（Ｃ）１００質量部に対して、好ましくは０．０５〜１質量部の範囲であり、より好ましくは０．３０〜０．６０質量部の範囲である。
【００６３】
前記触媒（Ｅ）は、例えば、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチルエーテル、トヨキャット  ＥＴ（商品名、東ソー株式会社製、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチルエーテル）、トリエチレンジアミン、ジメチルエタノールアミン、トリエタノールアミン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラメチルヘキサメチレンジアミン、Ｎ−メチルイミダゾール等のアミン系触媒、ジオクチルチンジラウレート等の有機金属系触媒等が挙げられる。これらの触媒は単独で用いても２種以上を併用してもよい。これらの中でも、泡化特性が強い点から、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチルエーテル、トヨキャット  ＥＴが好ましい。
【００６４】
前記触媒（Ｅ）の配合量は、研磨パッドの発泡状態をより良好にできる観点から前記反応性化合物（Ｃ）１００質量部に対して、好ましくは０．１〜１質量部の範囲であり、より好ましくは０．３〜０．６質量部の範囲である。
【００６５】
前記ポリエーテルポリオール（Ｆ）は、前記水（Ｄ）及び前記触媒（Ｅ）の媒体として用いるものであり、前記プレポリマー（Ａ）の合成に用いられるポリエーテルポリオール（ａ２）と同様のものを用いることができる。これらの中でも、研磨パッドの発泡状態をより良好にできる観点からポリプロピレングリコールが好ましい。
【００６６】
前記ポリエーテルポリオール（Ｆ）のＭｎは、前記プレポリマー（Ａ）や前記水（Ｄ）及び前記触媒（Ｅ）との相溶性の観点から、５００〜５，０００の範囲が好ましく、２，０００〜４，０００がより好ましい。なお、前記ポリエーテルポリオール（Ｆ）のＭｎは、前記ポリエーテルポリオール（ａ２）のＭｎと同様に測定して得られた値を示す。
【００６７】
前記ポリエーテルポリオール（Ｆ）の配合量は、研磨パッドの発泡状態をより良好にできる観点から前記反応性化合物（Ｃ）１００質量部に対して、好ましくは１〜２０質量部の範囲であり、より好ましくは５〜１５質量部の範囲である。
【００６８】
前記整泡剤（Ｇ）は、例えば、東レシリコーン  ＳＨ−１９３（商標、東レ・ダウコーニングシリコン株式会社製）、ＳＨ−１９２（商標、同社製）、ＳＨ−１９０（商標、同社製）などのシリコン系界面活性剤等が挙げられる。
【００６９】
前記整泡剤（Ｇ）の配合量は、前記反応性化合物（Ｃ）１００質量部に対して、好ましくは０．０５〜３質量部の範囲である。
【００７０】
前記主剤（ｉ）及び主剤（ｉｉ）と硬化剤（ｉｉｉ）を混合する際の前記発泡助剤（ｉｖ）の添加方法は、例えば、予め発泡助剤（ｉｖ）として、前記水（Ｄ）、触媒（Ｅ）、ポリエーテルポリオール（Ｆ）及び整泡剤（G）と必要に応じてその他の添加剤を加えて混合しておき、次いで、主剤（ｉ）、主剤（ｉｉ）、硬化剤（ｉｉｉ）及び発泡助剤（Ｆ）を混合し、発泡、硬化させる方法等が挙げられる。
【００７１】
前記のように調整した主剤（ｉ）と主剤（ｉｉ）と硬化剤（ｉｉｉ）、及び必要に応じて発泡助剤（ｉｖ）を配合し充分に混合することにより、本発明の研磨パッド用ウレタン樹脂組成物を得ることができる。
【００７２】
前記主剤（ｉ）と主剤（ｉｉ）と硬化剤（ｉｉｉ）の配合比は、前記プレポリマー（Ａ）が有するイソシアネート基と前記エポキシ樹脂（Ｂ）が有するエポキシ基当量の合計１．０モルに対して、前記反応性化合物（Ｃ）が有するアミノ基が１．２〜１．９モルの範囲であることが硬度や耐磨耗性をより向上でき、ヘタリや硬度変化が起こりにくい観点から好ましい。
【００７３】
本発明の研磨パッド用ウレタン樹脂組成物は、前記プレポリマー（Ａ）を含有する主剤（ｉ）、前記エポキシ樹脂（Ｂ）を含有する主剤（ｉｉ）、反応性化合物（Ｃ）を含有する硬化剤（ｉｉｉ）、及び必要に応じて前記発泡助剤（ｉｖ）を含有するが、その他の添加剤を含有してもよい。
【００７４】
前記その他の添加剤としては、例えば、酸化防止剤、脱泡剤、紫外線吸収剤、砥粒、充填剤、顔料、増粘剤、界面活性剤、難燃剤、可塑剤、滑剤、帯電防止剤、耐熱安定剤、ブレンド用樹脂等が挙げられる。これらの添加剤は、反応性を妨げない範囲で前記主剤（ｉ）、主剤（ｉｉ）、硬化剤（ｉｉｉ）、発泡助剤（ｉｖ）のいずれに含有されていてもよい。
【００７５】
前記充填材としては、例えば、炭酸塩、珪酸、珪酸塩、水酸化物、硫酸塩、硼酸塩、チタン酸塩、金属酸化物、炭素物、有機物等が挙げられる。
【００７６】
次に、本発明の研磨パッド、及びその製造方法について説明する。
【００７７】
本発明の研磨パッドは、例えば、前記研磨パッド用ウレタン樹脂組成物を、所定の形状の型内に注入して発泡させ硬化させて、該発泡成形物を型から取り出し、シート状などの目的に応じた適当な形状にスライスなど方法で加工し、アフタキュアを行い、得ることができる。
【００７８】
本発明の研磨パッドの製造方法は、例えば、水発泡法、中空ビーズを添加する方法、機械的発泡法、化学的発泡法など、公知慣用の方法を採用することができる。
【００７９】
前記水発泡法としては、例えば、下記に示すような〔工程１〕〜〔工程５〕の一連の製造工程を挙げることができる。
【００８０】
〔工程１〕主剤（ｉ）の調整工程。
窒素導入管、冷却コンデンサー、温度計、冷却機を備えた反応装置に、例えば、ポリイソシアネート（ａ１）、及び、ポリエーテルポリオール（ａ２）及びグリコール（ａ３）を各々仕込み、窒素雰囲気下で攪拌しながら、好ましくは、６０〜９０℃の範囲、より好ましくは７０〜８０℃の範囲で反応させ、プレポリマー（Ａ）を合成し、前記プレポリマー（Ａ）を含有する主剤（ｉ）を得る。
【００８１】
〔工程２〕主剤（ｉ）、主剤（ｉｉ）及び硬化剤（ｉｉｉ）の混合工程。
次いで、前記プレポリマー（Ａ）を含有する主剤（ｉ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）としてを含有する主剤（ｉｉ）、及び反応性化合物（Ｃ）を含有する硬化剤（ｉｉｉ）、及び必要に応じて発泡助剤（ｉｖ）及びその他の添加剤を混合注型機のそれぞれのタンクへ入れて、それぞれ適温に加温調整（好ましくは４０〜１２０℃）しておき、混合注型機で混合する。
【００８２】
〔工程３〕硬化工程。
型内に注入された状態で発泡反応液を適切な温度範囲（好ましくは５０〜１２０℃）にて加熱保持し、発泡、硬化させ、好ましくは３０分〜２時間、５０〜１２０℃の金型内で放置した後、該硬化物を取り出す。
【００８３】
〔工程４〕スライス工程。
前記硬化物を適切な厚みにシート状にスライスする。スライス後のシート厚は、研磨の目的に応じて設定すればよいが、０．６〜２．０ｍｍの範囲が好ましい。
〔工程５〕アフタキュア工程。
スライス後のシートを好ましくは８０〜１２０℃、８〜７２時間の条件でアフタキュアを行い、研磨パッド用の成形品を得ることができる。
【００８４】
以上のように得られた本発明の研磨パッドは、高硬度であり、研磨加工時の圧力に対する研磨パッドの硬度（弾性率）の変化が小さく、且つ親水性、耐久性（特に耐熱水性）、作業性（硬度出現性、スライス加工性）に優れており、例えば、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）用ガラス基板、ハードディスク（ＨＤＤ）用ガラス基板、記録装置用ガラスディスク、光学用レンズ、シリコンウェハ、半導体デバイス等の半導体基板、光学基板、磁性基板などの高度な表面平坦性及び精密な面内均一性が要求されるような均一で高精度の研磨製品の生産に大変に有用である。
【実施例】
【００８５】
以下、本発明を実施例により詳細に説明する。【００８６】
〔プレポリマー（Ａ）のイソシアネート基当量（ＮＣＯ当量）の測定方法〕
プレポリマー（Ａ）のＮＣＯ当量の測定は、日本工業規格（ＪＩＳ）  Ｋ  ７３０１に準拠して、試料を乾燥トルエンに溶解し、過剰のジ−ｎ−ブチルアミン溶液を加えて反応させ、残存するジ−ｎ−ブチルアミンを塩酸標準溶液で逆滴定して求めた。【００８７】
〔反応性（ポットライフ）の測定方法と判定基準〕
プレポリマー（Ａ）を含有する主剤（ｉ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）を含有する主剤（ｉｉ）、及び反応性化合物（Ｃ）として４，４’−ジアミノ−３，３’−ジクロロジフェニルメタン（ＭＢＯＣＡ）を含有する硬化剤（ｉｉｉ）を、別々の恒温器へ入れて、それぞれ内温８０℃と８０℃と１１０℃に調整した。
次いで、前記主剤（ｉ）と主剤（ｉｉ）と硬化剤（ｉｉｉ）を配合した時点（Ｔ０）を基点として、研磨パッド用ウレタン樹脂組成物の粘度が５０，０００ｍＰａ・ｓに到達するまでの時間（Ｔ１、単位；秒）を測定し、ポットライフ（秒）とした。
なお、研磨パッド用ウレタン樹脂組成物の粘度の測定は、ＢＭ型粘度計（東京計器製）を用いて恒温水槽中、設定温度２３℃で、サンプル量２００ｍｌにて、４号ローターを用いて１０秒毎に測定した。
ポットライフの評価基準は、ポットライフが６０秒を超える場合を「○」、ポットライフが６０秒以下の場合を「×」と判定した。【００８８】
〔研磨パッド用ウレタン樹脂組成物の作業性（硬度出現性）の測定方法と判定基準〕
プレポリマー（Ａ）を含有する主剤（ｉ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）を含有する主剤（ｉｉ）、及び反応性化合物（Ｃ）としてＭＢＯＣＡを含有する硬化剤（ｉｉｉ）を別個に内温８０℃と８０℃と１１０℃に調整した。
次いで、主剤（ｉ）と主剤（ｉｉ）と硬化剤（ｉｉｉ）を配合し、研磨パッド用ウレタン樹脂組成物を調整した時点（Ｔ０）を基点に、３０分後、６０分後、９０分後の時点の硬度（ＪＩＳ  Ｄ法）を測定した。
作業性（硬度出現性）の評価基準は、９０分後の硬度１０〜６５の場合を「○」、硬度６５を越える場合あるいは１０未満の場合を「×」と判定した。
なお、前記９０分後の硬度が６５を越える場合は、得られる研磨パッドが硬すぎるものとなるため、また、１０未満の場合は得られる研磨パッドが柔らかすぎるものとなるため、ともにスライス性が不良となる。【００８９】
〔研磨パッド用ウレタン樹脂組成物の硬度（ＪＩＳ  Ｄ）の測定方法と判定基準〕
実施例及び比較例で得た成形品を用いて、ＪＩＳ  Ｋ  ７３１２−１９９６（硬さ試験）に準じて、スプリング硬さ試験を行い、タイプＤで硬度を評価した。
硬度の評価基準は、硬度７０以上（ＪＩＳ  Ｄ）の場合を「○」、硬度７０未満の場合を「×」と判定した。【００９０】
〔研磨パッド用ウレタン樹脂組成物の水接触角の測定方法と親水性の判定基準〕
実施例及び比較例で得た研磨パッドを用いて、協和界面科学株式会社製の温度計測ユニット（ＤＭ）付きのＤｒｏｐ  Ｍａｓｔｅｒ  ７００（固液界面解析システム  オプション）にて、成形品の表面の水接触角を測定した。
親水性の評価基準は、水接触角が８０°以下の場合を「○」、水接触角が８０°を超える場合を「×」と判定した。【００９１】
〔研磨パッド用ウレタン樹脂組成物の伸びの測定方法〕
実施例及び比較例で得た研磨パッドを用いて、ＪＩＳ  Ｋ  ７３１２−１９９６（引張試験）に準拠して、２号形ダンベル試験片で、試験速度５００ｍｍ／分、標線間２０ｍｍ、測定温度２３℃で評価した。
伸びの評価基準は、伸び２０％以上の場合を伸び「○」、伸び２０％未満の場合を伸び「×」と判定した。【００９２】
〔発泡研磨パッドの成形性の測定方法〕
プレポリマー（Ａ）を含有する主剤（ｉ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）を含有する主剤（ｉｉ）、及び反応性化合物（Ｃ）として４，４’−ジアミノ−３，３’−ジクロロジフェニルメタン（ＭＢＯＣＡ）を含有する硬化剤（ｉｉｉ）及び、水（Ｄ）と触媒（Ｅ）とポリプロピレングリコール（ＰＰＧ）を含有する発泡助剤（ｉｖ）を混合注型機の別々の貯蔵タンクへ入れて、前記主剤（ｉ）を５０〜９０℃、前記主剤（ｉｉ）を５０〜１００℃、前記硬化剤（ｉｉｉ）を９０〜１２０、前記発泡助剤（ｉｖ）を１５〜５０℃に各々加温し、各々を混合注型機で混合し、室温下で、上面をオープンにした型に注入して、発泡させる。目視観察して、発泡状態からひび割れや発泡下面の膨れが発生していないものを成形性が「○」と判定し、ひび割れや膨れが発生しているものは「×」と判定した。【００９３】
〔発泡研磨パッドのスライス性の測定方法と判定基準〕
実施例及び比較例において、発泡研磨パッドをスライサーでスライスした際に、スライスが可能でスライス時に割れ等の不具合がないものをスライス性が「○」、割れ等の不具合があるものを「×」と判定した。【００９４】
〔発泡研磨パッドの硬度（ＪＩＳ  Ａ）の測定方法〕
実施例及び比較例で得られた発泡研磨パッドを、ＪＩＳ  Ｋ  ７３１２−１９９６（硬さ試験）に準拠して、スプリング硬さ試験とし、タイプＡで評価した。硬度の評価基準は、硬度９０（ＪＩＳ  Ａ）以上の場合を「○」、硬度９０（ＪＩＳ  Ａ）未満の場合を「×」と判定した。【００９５】
〔発泡研磨パッドの密度の測定方法〕
発泡体重量を発泡体体積（ｋｇ／ｍ３）で、割ることで算出した。【００９６】
〔発泡研磨パッドの耐久性（耐熱水性）の測定方法〕
実施例及び比較例において、同一の発泡研磨パッド用ウレタン樹脂組成物を用いて、研磨パッドを作成し、内温７０℃に設定した恒温水槽中に浸漬して、２時間浸漬後の硬度の経時変化を測定した。なお、硬度は前記〔研磨パッドの硬度（ＪＩＳ  Ａ）の測定方法〕と同様に測定した値を採用した。２時間浸漬後の硬度の経時変化から下記の式で硬度保持率（％）を算出し、硬度保持率８０％以上の発泡研磨パッドを耐久性（耐熱水性）が「○」、８０％未満を「×」と判定した。
硬度の保持率（％）＝  ２時間浸漬後の硬度／浸漬前の硬度  ×１００【００９７】
〔実施例１〕
≪研磨パッド用ウレタン樹脂組成物（Ｓ−１）及び研磨パッド（Ｐ−１）の製造≫
イソシアネート基を有するウレタンプレポリマー（Ａ−１）としてパンデックス  ４０８０Ｄ（ＤＩＣ株式会社製）〔トルエンジイソシアネートとポリテトラメチレングリコールとジエチレングリコールを反応させて得られたイソシアネート基を有するウレタンプレポリマー、ＮＣＯ当量＝４００〕を７０質量部と、エポキシ樹脂（Ｂ−１）としてエピクロン８５０−Ｓ（ＤＩＣ株式会社製、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、エポキシ当量＝１８９）を３０質量部と、イソシアネート基反応性化合物（Ｃ−１）としてパンデックス  Ｅ（ＤＩＣ株式会社製、４，４’−ジアミノ−３，３’−ジクロロジフェニルメタン（ＭＢＯＣＡ）、アミノ基当量＝１３３．６）を３１．６質量部配合して、充分に撹拌、混合して、研磨パッド用ウレタン樹脂組成物（Ｓ−１）〔アミノ基／（ＮＣＯ基＋エポキシ基）＝１．４２モル比〕を調整し、直ちに、５０℃に予め加熱した金型中に注入後、５０℃で３０分間放置した。
その後、硬化物を取り出して、該硬化物を１１０℃で１６時間アフタキュアし、研磨パッド（Ｐ−１）を得た。【００９８】
≪発泡研磨パッド用ウレタン樹脂組成物（Ｙ−１）及び発泡研磨パッド（Ｕ−１）の製造≫
次に、発泡助剤としてエクセノール３０３０（旭硝子株式会社製、ポリプロピレングリコール）の４質量部に、発泡剤である水（Ｄ）としてイオン交換水０．１５質量部、触媒（Ｅ）としてＴＯＹＯＣＡＴ−ＥＴ（東ソー株式会社製、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチルエーテル）０．１質量部、及び整泡剤としてトーレシリコーン ＳＨ−１９３を０．３質量部配合し、充分に撹拌、混合し、発泡助剤（ｉｖ−１）を調整した。
次いで、イソシアネート基を有するウレタンプレポリマー（Ａ−１）としてパンデックス  ４０８０Ｄ（ＤＩＣ株式会社製）〔トルエンジイソシアネートとポリテトラメチレングリコールとジエチレングリコールを反応させて得られたイソシアネート基を有するウレタンプレポリマー、ＮＣＯ当量＝４００〕を７０質量部と、エポキシ樹脂（Ｂ−１）としてエピクロン８５０−Ｓ（ＤＩＣ株式会社製、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、エポキシ当量＝１８９のもの）を３０質量部と、イソシアネート基反応性化合物（Ｃ−１）としてパンデックス  Ｅ（ＤＩＣ株式会社製、４，４’−ジアミノ−３，３’−ジクロロジフェニルメタン、アミノ基当量＝１３３．６）を２８．９質量部、前記発泡助剤（ｉｖ−１）を４．５５質量部とを攪拌、混合して、発泡研磨パッド用ウレタン樹脂組成物（Ｙ−１）〔アミノ基／（ＮＣＯ基＋エポキシ基）＝１．３０モル比〕を調整し、直ちに１１０℃に予め加熱した金型（５０００ｍｍ×３０００ｍｍ×５０ｍｍ）中に４０００質量部を注入し、直ちに金型の蓋をした後、１１０℃で１時間放置し、その後に、発泡成形品を取り出した。前記発泡成形品をスライサーで厚さ２ｍｍに切り出し、該発泡成形品を１１０℃で１６時間アフタキュアし、発泡研磨パッド（Ｕ−１）を得た。【００９９】
〔実施例２〕
≪研磨パッド用ウレタン樹脂組成物（Ｓ−２）及び研磨パッド（Ｐ−２）の製造≫
プレポリマー（Ａ−１）としてパンデックス４０８０Ｄを５０質量部と、エポキシ樹脂（Ｂ−１）としてエピクロン８５０−Ｓを５０質量部と、反応性化合物（Ｃ−１）としてパンデックス  Ｅを３４．４質量部配合して、充分に撹拌、混合して、研磨パッド用ウレタン樹脂組成物（Ｓ−２）〔アミノ基／（ＮＣＯ基＋エポキシ基）＝１．３２モル比〕を調整し、直ちに、５０℃に予め加熱した金型中に注入後、５０℃で３０分間放置した。
その後、硬化物を取り出して、該硬化物を１１０℃で１６時間アフタキュアし、研磨パッド（Ｐ−２）を得た。【０１００】
≪発泡研磨パッド用ウレタン樹脂組成物（Ｙ−２）及び発泡研磨パッド（Ｕ−２）の製造≫
プレポリマー（Ａ−１）としてパンデックス４０８０Ｄを５０質量部と、エポキシ樹脂（Ｂ−１）としてエピクロン８５０−Ｓを５０質量部と、反応性化合物（Ｃ−１）としてパンデックス  Ｅを３１．７質量部、発泡助剤として、発泡助剤（ｉｖ−１）を４．５５質量部とを攪拌、混合して、発泡研磨パッド用ウレタン樹脂組成物（Ｙ−２）〔アミノ基／（ＮＣＯ基＋エポキシ基）＝１．２２モル比〕を調整し、直ちに１１０℃に予め加熱した金型（５０００ｍｍ×３０００ｍｍ×５０ｍｍ）中に４０００質量部を注入し、直ちに金型の蓋をした後、１１０℃で１時間放置し、その後に、発泡成形品を取り出した。前記発泡成形品をスライサーで厚さ２ｍｍに切り出し、該発泡成形品を１１０℃で１６時間アフタキュアし、発泡研磨パッド（Ｕ−２）を得た。【０１０１】
〔実施例３〕
≪研磨パッド用ウレタン樹脂組成物（Ｓ−３）及び研磨パッド（Ｐ−３）の製造≫
プレポリマー（Ａ−１）としてパンデックス４０８０Ｄを７０質量部と、エポキシ樹脂（Ｂ−２）としてエピクロン８３０−Ｓ（ＤＩＣ株式会社製、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、エポキシ当量＝１６９）を３０質量部と、反応性化合物（Ｃ−１）としてパンデックス  Ｅを３２．９質量部配合して、充分に撹拌、混合して、研磨パッド用ウレタン樹脂組成物（Ｓ−３）〔アミノ基／（ＮＣＯ基＋エポキシ基）＝１．４０モル比〕を調整し、直ちに、５０℃に予め加熱した金型中に注入後、５０℃で３０分間放置した。
その後、硬化物を取り出して、該硬化物を１１０℃で１６時間アフタキュアし、研磨パッド（Ｐ−３）を得た。【０１０２】
≪発泡研磨パッド用ウレタン樹脂組成物（Ｙ−３）及び発泡研磨パッド（Ｕ−３）の製造≫
プレポリマー（Ａ−１）としてパンデックス４０８０Ｄを７０質量部と、エポキシ樹脂（Ｂ−２）としてエピクロン８３０−Ｓを３０質量部と、反応性化合物（Ｃ−１）としてパンデックス  Ｅを３０．１質量部、発泡助剤（ｉｖ−１）を４．５５質量部とを攪拌、混合して、発泡研磨パッド用ウレタン樹脂組成物（Ｙ−３）〔アミノ基／（ＮＣＯ基＋エポキシ基）＝１．２８モル比〕を調整し、直ちに１１０℃に予め加熱した金型（５０００ｍｍ×３０００ｍｍ×５０ｍｍ）中に４０００質量部を注入し、直ちに金型の蓋をした後、１１０℃で１時間放置し、その後に、発泡成形品を取り出した。前記発泡成形品をスライサーで厚さ２ｍｍに切り出し、該発泡成形品を１１０℃で１６時間アフタキュアし、発泡研磨パッド（Ｕ−３）を得た。【０１０３】
〔実施例４〕
≪研磨パッド用ウレタン樹脂組成物（Ｓ−４）及び研磨パッド（Ｐ−４）の製造≫
プレポリマー（Ａ−１）としてパンデックス４０８０Ｄを５０質量部と、エポキシ樹脂（Ｂ−２）としてエピクロン８３０−Ｓを５０質量部と、反応性化合物（Ｃ−１）としてパンデックス  Ｅを３６．７質量部配合して、充分に撹拌、混合して、研磨パッド用ウレタン樹脂組成物（Ｓ−４）〔アミノ基／（ＮＣＯ基＋エポキシ基）＝１．３１モル比〕を調整し、直ちに、５０℃に予め加熱した金型中に注入後、５０℃で３０分間放置した。
その後、硬化物を取り出して、該硬化物を１１０℃で１６時間アフタキュアし、研磨パッド（Ｐ−４）を得た。【０１０４】
≪発泡研磨パッド用ウレタン樹脂組成物（Ｙ−４）及び発泡研磨パッド（Ｕ−４）の製造≫
プレポリマー（Ａ−１）としてパンデックス４０８０Ｄを５０質量部と、エポキシ樹脂（Ｂ−２）としてエピクロン８３０−Ｓを５０質量部と、反応性化合物（Ｃ−１）としてパンデックス  Ｅを３２質量部、発泡助剤（ｉｖ−１）を４．５５質量部とを攪拌、混合して、発泡研磨パッド用ウレタン樹脂組成物（Ｙ−４）〔アミノ基／（ＮＣＯ基＋エポキシ基）＝１．２１モル比〕を調整し、直ちに１１０℃に予め加熱した金型（５０００ｍｍ×３０００ｍｍ×５０ｍｍ）中に４０００質量部を注入し、直ちに金型の蓋をした後、１１０℃で１時間放置し、その後に、発泡成形品を取り出した。前記発泡成形品をスライサーで厚さ２ｍｍに切り出し、該発泡成形品を１１０℃で１６時間アフタキュアし、発泡研磨パッド（Ｕ−４）を得た。【０１０５】
〔実施例５〕
≪研磨パッド用ウレタン樹脂組成物（Ｓ−５）及び研磨パッド（Ｐ−５）の製造≫
ウレタンプレポリマー（Ａ−２）としてパンデックス４０７０Ｄ（ＤＩＣ株式会社製）〔トルエンジイソシアネートとポリテトラメチレングリコールとジエチレングリコールを反応させて得られるイソシアネート基を有するウレタンプレポリマー、ＮＣＯ当量＝５４０）〕を７０質量部と、エポキシ樹脂（Ｂ−１）としてエピクロン８５０―Ｓを３０質量部と、反応性化合物（Ｃ−１）としてパンデックス  Ｅを２６．２質量部配合して、充分に撹拌、混合して、研磨パッド用ウレタン樹脂組成物（Ｓ−５）〔アミノ基／（ＮＣＯ基＋エポキシ基）＝１．３６モル比〕を調整し、直ちに５０℃に予め加熱した金型中に注入後、５０℃で３０分間放置した。
その後、硬化物を取り出して、該硬化物を１１０℃で１６時間アフタキュアし、研磨パッド（Ｐ−５）を得た。【０１０６】
≪発泡研磨パッド用ウレタン樹脂組成物（Ｙ−５）及び発泡研磨パッド（Ｕ−５）の製造≫
プレポリマー（Ａ−２）としてパンデックス４０７０Ｄを７０質量部と、エポキシ樹脂（Ｂ−１）としてエピクロン８５０−Ｓを３０質量部と、反応性化合物（Ｃ−１）としてパンデックス  Ｅを２３．４質量部、発泡助剤（ｉｖ−１）を４．５５質量部とを攪拌、混合して、発泡研磨パッド用ウレタン樹脂組成物（Ｙ−５）〔アミノ基／（ＮＣＯ基＋エポキシ基）＝１．２２モル比〕を調整し、直ちに１１０℃に予め加熱した金型（５０００ｍｍ×３０００ｍｍ×５０ｍｍ）中に４０００質量部を注入し、直ちに金型の蓋をした後、１１０℃で１時間放置し、その後に、発泡成形品を取り出した。前記発泡成形品をスライサーで厚さ２ｍｍに切り出し、該発泡成形品を１１０℃で１６時間アフタキュアし、発泡研磨パッド（Ｕ−５）を得た。【０１０７】
〔実施例６〕
≪研磨パッド用ウレタン樹脂組成物（Ｓ−６）及び研磨パッド（Ｐ−６）の製造≫
プレポリマー（Ａ−１）としてパンデックス４０８０Ｄを５０質量部と、エポキシ樹脂（Ｂ−３）としてエピクロンＥＸＡ−４８２２（ＤＩＣ株式会社製、ビスフェノールＡ型変性エポキシ樹脂、エポキシ当量＝３８７）を５０質量部と、反応性化合物（Ｃ−１）としてパンデックス  Ｅを２３．７質量部配合して、充分に撹拌、混合して、研磨パッド用ウレタン樹脂組成物（Ｓ−６）〔アミノ基／（ＮＣＯ基＋エポキシ基）＝１．３９モル比〕を調整し、直ちに、５０℃に予め加熱した金型中に注入後、５０℃で３０分間放置した。
その後、硬化物を取り出して、該硬化物を１１０℃で１６時間アフタキュアし、研磨パッド（Ｐ−６）を得た。【０１０８】
≪発泡研磨パッド用ウレタン樹脂組成物（Ｙ−６）及び発泡研磨パッド（Ｕ−６）の製造≫
プレポリマー（Ａ−１）としてパンデックス４０８０Ｄを５０質量部と、エポキシ樹脂（Ｂ−３）としてエピクロンＥＸＡ−４８２２を５０質量部と、反応性化合物（Ｃ−１）としてパンデックス  Ｅを２０．９質量部、発泡助剤（ｉｖ−１）を４．５５質量部とを攪拌、混合して、発泡研磨パッド用ウレタン樹脂組成物（Ｙ−６）〔アミノ基／（ＮＣＯ基＋エポキシ基）＝１．２３モル比〕を調整し、直ちに１１０℃に予め加熱した金型（５０００ｍｍ×３０００ｍｍ×５０ｍｍ）中に４０００質量部を注入し、直ちに金型の蓋をした後、１１０℃で１時間放置し、その後に、発泡成形品を取り出した。前記発泡成形品をスライサーで厚さ２ｍｍに切り出し、該発泡成形品を１１０℃で１６時間アフタキュアし、発泡研磨パッド（Ｕ−６）を得た。【０１０９】
〔実施例７〕
≪研磨パッド用ウレタン樹脂組成物（Ｓ−７）及び研磨パッド（Ｐ−７）の製造≫
プレポリマー（Ａ−１）としてパンデックス４０８０Ｄを８５質量部と、エポキシ樹脂（Ｂ−２）としてエピクロン８３０−Ｓを１５質量部と、反応性化合物（Ｃ−１）としてパンデックス  Ｅを３７．９質量部配合して、充分に撹拌、混合して、研磨パッド用ウレタン樹脂組成物（Ｓ−７）〔アミノ基／（ＮＣＯ基＋エポキシ基）＝１．８８モル比〕を調整し、直ちに、５０℃に予め加熱した金型中に注入後、５０℃で３０分間放置した。
その後、硬化物を取り出して、該硬化物を１１０℃で１６時間アフタキュアし、研磨パッド（Ｐ−７）を得た。【０１１０】
≪発泡研磨パッド用ウレタン樹脂組成物（Ｙ−７）及び発泡研磨パッド（Ｕ−７）の製造≫
プレポリマー（Ａ−１）としてパンデックス４０８０Ｄを８５質量部と、エポキシ樹脂（Ｂ−２）としてエピクロン８３０−Ｓを１５部と、反応性化合物（Ｃ−１）としてパンデックス  Ｅを３５．１質量部、発泡助剤（ｉｖ−１）を４．５５質量部とを攪拌、混合して、発泡研磨パッド用ウレタン樹脂組成物（Ｙ−７）〔アミノ基／（ＮＣＯ基＋エポキシ基）＝１．７４モル比〕を調整し、直ちに１１０℃に予め加熱した金型（５０００ｍｍ×３０００ｍｍ×５０ｍｍ）中に４０００質量部を注入し、直ちに金型の蓋をした後、１１０℃で１時間放置し、その後に、発泡成形品を取り出した。前記発泡成形品をスライサーで厚さ２ｍｍに切り出し、該発泡成形品を１１０℃で１６時間アフタキュアし、発泡研磨パッド（Ｕ−７）を得た。【０１１１】
〔実施例８〕
≪研磨パッド用ウレタン樹脂組成物（Ｓ−８）及び研磨パッド（Ｐ−８）の製造≫
プレポリマー（Ａ−１）としてパンデックス４０８０Ｄを７５質量部と、エポキシ樹脂（Ｂ−４）としてエピクロンＮ−７４０を２５質量部と、反応性化合物（Ｃ−１）としてパンデックス  Ｅを３５．５質量部配合して、充分に撹拌、混合して、研磨パッド用ウレタン樹脂組成物（Ｓ−８）〔（アミノ基／（ＮＣＯ基＋エポキシ基）＝１．６３モル比〕を調整し、直ちに、５０℃に予め加熱した金型中に注入後、５０℃で３０分間放置した。
その後、硬化物を取り出して、該硬化物を１１０℃で１６時間アフタキュアし、研磨パッド（Ｐ−８）を得た。【０１１２】
≪発泡研磨パッド用ウレタン樹脂組成物（Ｙ−８）及び発泡研磨パッド（Ｕ−８）の製造≫
プレポリマー（Ａ−１）としてパンデックス４０８０Ｄを７５質量部と、エポキシ樹脂（Ｂ−４）としてエピクロンＮ−７４０を２５質量部と、反応性化合物（Ｃ−１）としてパンデックス  Ｅを３２．８質量部、発泡助剤（ｉｖ−１）を４．５５質量部とを攪拌、混合して、発泡研磨パッド用ウレタン樹脂組成物（Ｙ−８）〔アミノ基／（ＮＣＯ基＋エポキシ基）＝１．５０モル比〕を調整し、直ちに１１０℃に予め加熱した金型（５０００ｍｍ×３０００ｍｍ×５０ｍｍ）中に４０００質量部を注入し、直ちに金型の蓋をした後、１１０℃で１時間放置し、その後に、発泡成形品を取り出した。前記発泡成形品をスライサーで厚さ２ｍｍに切り出し、該発泡成形品を１１０℃で１６時間アフタキュアし、発泡研磨パッド（Ｕ−８）を得た。【０１１３】
〔実施例９〕
≪研磨パッド用ウレタン樹脂組成物（Ｓ−９）及び研磨パッド（Ｐ−９）の製造≫
プレポリマー（Ａ−２）としてパンデックスＥｘｐ．４０４８（ＤＩＣ株式会社製）〔トルエンジイソシアネートとポリテトラメチレングリコールとジエチレングリコールを反応させて得られたイソシアネート基を有するウレタンプレポリマー、ＮＣＯ当量＝４８０〕を７５質量部と、エポキシ樹脂（Ｂ−４）としてエピクロンＮ−７４０を２５質量部と、反応性化合物（Ｃ−１）としてパンデックス  Ｅを３０．２質量部配合して、充分に撹拌、混合して、研磨パッド用ウレタン樹脂組成物（Ｓ−９）〔（アミノ基／（ＮＣＯ基＋エポキシ基）＝１．５３モル比〕を調整し、直ちに、５０℃に予め加熱した金型中に注入後、５０℃で３０分間放置した。
その後、硬化物を取り出して、該硬化物を１１０℃で１６時間アフタキュアし、研磨パッド（Ｐ−９）を得た。【０１１４】
≪発泡研磨パッド用ウレタン樹脂組成物（Ｙ−９）及び発泡研磨パッド（Ｕ−９）の製造≫
プレポリマー（Ａ−１）としてパンデックスＥｘｐ．４０４８を７５質量部と、エポキシ樹脂（Ｂ−４）としてエピクロンＮ−７４０を２５質量部と、反応性化合物（Ｃ−１）としてパンデックス  Ｅを２７．４質量部、発泡助剤（ｉｖ−１）を４．５５質量部とを攪拌、混合して、発泡研磨パッド用ウレタン樹脂組成物（Ｙ−９）〔アミノ基／（ＮＣＯ基＋エポキシ基）＝１．４６モル比〕を調整し、直ちに１１０℃に予め加熱した金型（５０００ｍｍ×３０００ｍｍ×５０ｍｍ）中に４０００質量部を注入し、直ちに金型の蓋をした後、１１０℃で１時間放置し、その後に、発泡成形品を取り出した。前記発泡成形品をスライサーで厚さ２ｍｍに切り出し、該発泡成形品を１１０℃で１６時間アフタキュアし、発泡研磨パッド（Ｕ−９）を得た。【０１１５】
〔比較例１〕
≪研磨パッド用ウレタン樹脂組成物（Ｓ−１０）及び研磨パッド（Ｐ−１０）の製造≫
エポキシ樹脂（Ｂ）を全く配合せずに、プレポリマー（Ａ−１）としてパンデックス４０８０Ｄを１００質量部と、反応性化合物（Ｃ−１）としてパンデックス  Ｅを３０．１質量部を配合し、充分に撹拌、混合して、研磨パッド用ウレタン樹脂組成物（Ｓ−１０）〔アミノ基／（ＮＣＯ基＋エポキシ基）＝１．８０モル比〕を調整し、直ちに、５０℃に予め加熱した金型中に注入後、５０℃で３０分間放置した。
その後、硬化物を取り出して、該硬化物を１１０℃で１６時間アフタキュアし、研磨パッド（Ｐ−１０）を得た。
前記研磨パッド用ウレタン樹脂組成物（Ｓ−１０）及び研磨パッド（Ｐ−１０）は、表３に示すとおり、ポットライフに劣り、硬度出現が早すぎて作業性に劣り、且つ水接触角も高く、また伸びを不良であった。【０１１６】
≪発泡研磨パッド用ウレタン樹脂組成物（Ｙ−１０）及び発泡研磨パッド（Ｕ−１０）の製造≫
プレポリマー（Ａ−１）としてパンデックス４０８０Ｄを１００質量部と、反応性化合物（Ｃ−１）としてパンデックス  Ｅを２７．３質量部、発泡助剤（ｉｖ−１）を４．５５質量部とを攪拌、混合して、発泡研磨パッド用ウレタン樹脂組成物（Ｙ−１０）〔アミノ基／（ＮＣＯ基＋エポキシ基）＝１．６３モル比〕を調整し、直ちに１１０℃に予め加熱した金型（５０００ｍｍ×３０００ｍｍ×５０ｍｍ）中に４０００質量部を注入し、直ちに金型の蓋をした後、１１０℃で１時間放置し、その後に、発泡成形品を取り出した。前記発泡成形品をスライサーで厚さ２ｍｍに切り出し、該発泡成形品を１１０℃で１６時間アフタキュアし、発泡研磨パッド（Ｕ−１０）を得た。
前記発泡研磨パッド（Ｕ−１０）は、表３に示すとおり、成形性、スライス性に劣り、且つ耐熱水性に劣っていた。【０１１７】
〔比較例２〕
≪研磨パッド用ウレタン樹脂組成物（Ｓ−１１）及び研磨パッド（Ｐ−１１）の製造≫
プレポリマー（Ａ−１）としてパンデックス４０８０Ｄを９０質量部と、エポキシ樹脂（Ｂ−１）としてエピクロン８５０−Ｓを１０質量部と、反応性化合物（Ｃ−１）としてパンデックス  Ｅを３０．６質量部配合して、充分に撹拌、混合して、研磨パッド用ウレタン樹脂組成物（Ｓ−１１）〔アミノ基／（ＮＣＯ基＋エポキシ基）＝１．６５モル比〕を調整し、直ちに、５０℃に予め加熱した金型中に注入後、５０℃で３０分間放置した。
その後、硬化物を取り出して、該硬化物を１１０℃で１６時間アフタキュアし、研磨パッド（Ｐ−１１）を得た。
前記研磨パッド用ウレタン樹脂組成物（Ｓ−１１）及び研磨パッド（Ｐ−１１）は、表３に示すとおり、ポットライフに劣り、硬度出現が早すぎて作業性に劣り、且つ水接触角も高かった。【０１１８】
≪発泡研磨パッド用ウレタン樹脂組成物（Ｙ−１１）及び発泡研磨パッド（Ｕ−１１）の製造≫
プレポリマー（Ａ−１）としてパンデックス４０８０Ｄを９０質量部と、エポキシ樹脂（Ｂ−１）としてエピクロン８５０−Ｓを１０質量部と、反応性化合物（Ｃ−１）としてパンデックス  Ｅを２７．８質量部、発泡助剤（ｉｖ−１）を４．５５質量部とを攪拌、混合して、発泡研磨パッド用ウレタン樹脂組成物（Ｙ−１１）〔アミノ基／（ＮＣＯ基＋エポキシ基）＝１．５０モル比〕を調整し、直ちに１１０℃に予め加熱した金型（５０００ｍｍ×３０００ｍｍ×５０ｍｍ）中に４０００質量部を注入し、直ちに金型の蓋をした後、１１０℃で１時間放置し、その後に、発泡成形品を取り出した。前記発泡成形品をスライサーで厚さ２ｍｍに切り出し、該発泡成形品を１１０℃で１６時間アフタキュアし、発泡研磨パッド（Ｕ−１１）を得た。
前記発泡研磨パッド（Ｕ−１１）は、表３に示すとおり、スライス性に劣り、且つ耐熱水性に劣っていた。【０１１９】
〔比較例３〕
≪研磨パッド用ウレタン樹脂組成物（Ｓ−１２）及び研磨パッド（Ｐ−１２）の製造≫
プレポリマー（Ａ−１）としてパンデックス４０８０Ｄを４０質量部と、エポキシ樹脂（Ｂ−２）としてエピクロン８３０−Ｓを６０質量部と、反応性化合物（Ｃ−１）としてパンデックス  Ｅを３５．７質量部配合して、充分に撹拌、混合して、研磨パッド用ウレタン樹脂組成物（Ｓ−１２）〔アミノ基／（ＮＣＯ基＋エポキシ基）＝１．１８モル比〕を調整し、直ちに５０℃に予め加熱した金型中に注入後、５０℃で３０分間放置した。
その後、硬化物を取り出して、該硬化物を１１０℃で１６時間アフタキュアし、研磨パッド（Ｐ−１２）を得た。
前記研磨パッド用ウレタン樹脂組成物（Ｓ−１２）及び研磨パッド（Ｐ−１２）は、表３に示すとおり、硬度出現が遅すぎて作業性に劣っており、また伸びも不良であった。【０１２０】
≪発泡研磨パッド用ウレタン樹脂組成物（Ｙ−１２）及び発泡研磨パッド（Ｕ−１２）の製造≫
プレポリマー（Ａ−１）としてパンデックス４０８０Ｄを４０質量部と、エポキシ樹脂（Ｂ−２）としてエピクロン８３０−Ｓを６０質量部と、反応性化合物（Ｃ−１）としてパンデックス  Ｅを３３．０質量部、発泡助剤（ｉｖ−１）を４．５５質量部とを攪拌、混合して、発泡研磨パッド用ウレタン樹脂組成物（Ｙ−１２）〔アミノ基／（ＮＣＯ基＋エポキシ基）＝１．０８モル比〕を調整し、直ちに１１０℃に予め加熱した金型（５０００ｍｍ×３０００ｍｍ×５０ｍｍ）中に４０００質量部を注入し、直ちに金型の蓋をした後、１１０℃で１時間放置し、その後に、発泡成形品を取り出した。前記発泡成形品をスライサーで厚さ２ｍｍに切り出し、該発泡成形品を１１０℃で１６時間アフタキュアし、発泡研磨パッド（Ｕ−１２）を得た。
前記発泡研磨パッド（Ｕ−１２）は、表３に示すとおり、成形性、スライス性に劣っていた。【０１２１】
【表１】
2012137531.tif 000002
【０１２２】
【表２】
2012137531.tif 000003
【０１２３】
【表３】
2012137531.tif 000004
【産業上の利用可能性】
【０１２４】
本発明の研磨パッド用ウレタン樹脂組成物は、特に高硬度、表面平坦性、面内均一性、親水性（スラリー液への馴染み易さ）、作業性（硬度出現性、スライス加工性）に優れる。また、前記樹脂組成物を用いてなる研磨パッドは、研磨加工時の圧力に対する研磨パッドの硬度（弾性率）の変化が小さく、永久歪み（一般に「ヘタリ」と呼ばれる現象）が低く、且つ親水性、作業性（硬度出現性、スライス加工性）に優れており、例えば、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）用ガラス基板、ハードディスク（ＨＤＤ）用ガラス基板、記録装置用ガラスディスク、光学用レンズ、シリコンウェハ、半導体デバイス等の半導体基板、光学基板、磁性基板などの高度な表面平坦性と面内均一性が要求されるようなガラス製品の均一で高い精度の研磨加工生産に有用である。
【手続補正書】
【提出日】平成24年8月20日(2012.8.20)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
イソシアネート基を有するウレタンプレポリマー（Ａ）を含有する主剤（ｉ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）を含有する主剤（ｉｉ）と、イソシアネート基反応性化合物（Ｃ）を含有する硬化剤（ｉｉｉ）を含有する研磨パッド用ウレタン樹脂組成物であり、前記プレポリマー（Ａ）と前記エポキシ樹脂（Ｂ）の質量割合［（Ａ）／（Ｂ）］が、４５／５５〜８０／２０の範囲であることを特徴とする研磨パッド用ウレタン樹脂組成物。
【請求項２】
前記プレポリマー（Ａ）が、ポリイソシアネート（ａ１）、ポリエーテルポリオール（ａ２）及び分子量５０〜３００のグリコール（ａ３）を反応させて得られるものである請求項１に記載の研磨パッド用ウレタン樹脂組成物。
【請求項３】
前記プレポリマー（Ａ）のイソシアネート基当量が３００〜６００ｇ／ｅｑ．の範囲である請求項１に記載の研磨パッド用ウレタン樹脂組成物。
【請求項４】
前記エポキシ樹脂（Ｂ）のエポキシ当量が１５０〜５００ｇ／ｅｑ．の範囲である請求項１に記載の研磨パッド用ウレタン樹脂組成物。
【請求項５】
前記エポキシ樹脂（Ｂ）が、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂及びノボラック型エポキシ樹脂からなる群より選ばれる１種以上である請求項４に記載の研磨パッド用ウレタン樹脂組成物。
【請求項６】
前記反応性化合物（Ｃ）が、ポリアミノクロロフェニルメタン化合物及びポリアミノクロロフェニルメタン化合物の二核体である４，４’−ジアミノ−３，３’−ジクロロジフェニルメタンからなる群より選ばれる１種以上である請求項１に記載の研磨パッド用ウレタン樹脂組成物。
【請求項７】
前記プレポリマー（Ａ）が有するイソシアネート基と前記エポキシ樹脂（Ｂ）が有するエポキシ基の合計１．０モルに対して、前記反応性化合物（Ｃ）が有するアミノ基が１．２〜１．９モルの範囲である請求項１に記載の研磨パッド用ウレタン樹脂組成物。
【請求項８】
水（Ｄ）、触媒（Ｅ）、ポリエーテルポリオール（Ｆ）及び整泡剤（G）を含有する発泡助剤（ｉｖ）を更に含有するものである請求項１に記載の研磨パッド用ウレタン樹脂組成物。
【請求項９】
請求項１〜８の何れか１項に記載の研磨パッド用ウレタン樹脂組成物を用いて得られる研摩パッド。
【請求項１０】
請求項１〜８の何れか１項に記載の研磨パッド用ウレタン樹脂組成物を、型内に注入して発泡、硬化させ、発泡成形物を型から取り出し、シート状にスライスすることを特徴とする研摩パッドの製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３２】
即ち、本発明は、イソシアネート基を有するウレタンプレポリマー（Ａ）を含有する主剤（ｉ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）を含有する主剤（ｉｉ）と、イソシアネート基反応性化合物（Ｃ）を含有する硬化剤（ｉｉｉ）を含有する研磨パッド用ウレタン樹脂組成物であり、前記プレポリマー（Ａ）と前記エポキシ樹脂（Ｂ）の質量割合［（Ａ）／（Ｂ）］が、４５／５５〜８０／２０の範囲であることを特徴とする研磨パッド用ウレタン樹脂組成物に関するものである。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１０９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１０９】
〔参考例１〕
≪研磨パッド用ウレタン樹脂組成物（Ｓ−７）及び研磨パッド（Ｐ−７）の製造≫
プレポリマー（Ａ−１）としてパンデックス４０８０Ｄを８５質量部と、エポキシ樹脂（Ｂ−２）としてエピクロン８３０−Ｓを１５質量部と、反応性化合物（Ｃ−１）としてパンデックス  Ｅを３７．９質量部配合して、充分に撹拌、混合して、研磨パッド用ウレタン樹脂組成物（Ｓ−７）〔アミノ基／（ＮＣＯ基＋エポキシ基）＝１．８８モル比〕を調整し、直ちに、５０℃に予め加熱した金型中に注入後、５０℃で３０分間放置した。
その後、硬化物を取り出して、該硬化物を１１０℃で１６時間アフタキュアし、研磨パッド（Ｐ−７）を得た。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１１１】
〔実施例７〕
≪研磨パッド用ウレタン樹脂組成物（Ｓ−８）及び研磨パッド（Ｐ−８）の製造≫
プレポリマー（Ａ−１）としてパンデックス４０８０Ｄを７５質量部と、エポキシ樹脂（Ｂ−４）としてエピクロンＮ−７４０を２５質量部と、反応性化合物（Ｃ−１）としてパンデックス  Ｅを３５．５質量部配合して、充分に撹拌、混合して、研磨パッド用ウレタン樹脂組成物（Ｓ−８）〔（アミノ基／（ＮＣＯ基＋エポキシ基）＝１．６３モル比〕を調整し、直ちに、５０℃に予め加熱した金型中に注入後、５０℃で３０分間放置した。
その後、硬化物を取り出して、該硬化物を１１０℃で１６時間アフタキュアし、研磨パッド（Ｐ−８）を得た。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１１３】
〔実施例８〕
≪研磨パッド用ウレタン樹脂組成物（Ｓ−９）及び研磨パッド（Ｐ−９）の製造≫
プレポリマー（Ａ−２）としてパンデックスＥｘｐ．４０４８（ＤＩＣ株式会社製）〔トルエンジイソシアネートとポリテトラメチレングリコールとジエチレングリコールを反応させて得られたイソシアネート基を有するウレタンプレポリマー、ＮＣＯ当量＝４８０〕を７５質量部と、エポキシ樹脂（Ｂ−４）としてエピクロンＮ−７４０を２５質量部と、反応性化合物（Ｃ−１）としてパンデックス  Ｅを３０．２質量部配合して、充分に撹拌、混合して、研磨パッド用ウレタン樹脂組成物（Ｓ−９）〔（アミノ基／（ＮＣＯ基＋エポキシ基）＝１．５３モル比〕を調整し、直ちに、５０℃に予め加熱した金型中に注入後、５０℃で３０分間放置した。
その後、硬化物を取り出して、該硬化物を１１０℃で１６時間アフタキュアし、研磨パッド（Ｐ−９）を得た。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１２２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１２２】
【表２】
2012137531.tif 000005
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１２３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１２３】
【表３】
2012137531.tif 000006
【国際調査報告】
2012137531.tif 000007
2012137531.tif 000008
2012137531.tif 000009
2012137531.tif 000010
2012137531.tif 000011
2012137531.tif 000012