(57)【要約】  本発明の穿孔方法は、被加工部材（５００）に形成する孔（５１０）と同等の孔を形成可能なポンチ（１００）によって、ダイプレート支持台（３００）の上端面に固定された状態で支持されているダイプレート（２００）にダイ孔（２１０）を形成する第１工程と、第１工程によってダイ孔が形成されたダイプレートに被加工部材を載置して、被加工部材の上方側から被加工部材とダイ孔とを通過させるようにポンチを下降させることによって被加工部材に孔を形成する第２工程とを有する。  本発明の穿孔方法によれば、被加工部材に高精度な孔を形成可能とし、かつ、大掛かりな設備を不要とするとともに被加工部材に孔を形成するための作業工程を簡素化することが可能となる。
2012141186.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工部材に孔を形成するための穿孔方法であって、
前記被加工部材に形成する孔と同等の孔を形成可能なポンチによって、ダイプレート支持台の上端面に固定された状態で支持されているダイプレートにダイ孔を形成する第１工程と、
前記第１工程によってダイ孔が形成されたダイプレートに被加工部材を載置して、前記被加工部材の上方側から前記被加工部材とダイ孔とを通過させるようにポンチを下降させることによって前記被加工部材に孔を形成する第２工程と、
を有することを特徴とする穿孔方法。
【請求項２】
請求項１に記載の穿孔方法において、
前記第１工程において前記ダイ孔を形成するためのポンチと、前記第２工程において前記被加工部材に孔を形成する際に用いるポンチとは同一のポンチであることを特徴とする穿孔方法。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の穿孔方法において、
前記ダイプレート支持台は、前記ダイ孔を通過してくる前記ポンチを下方向に逃がすためのポンチ逃げ孔を有することを特徴とする穿孔方法。
【請求項４】
請求項３に記載の穿孔方法において、
前記ポンチ逃げ孔及び前記ダイ孔のそれぞれの中心軸が一致するように前記ダイプレートを前記ダイプレート支持台に固定したときに、前記中心軸から前記ポンチ逃げ孔の縁部までの長さｄ１と前記中心軸から前記ダイ孔の縁部までの長さｄ２は、ｄ１≧ｄ２に設定され、かつ、前記ｄ１とｄ２との差が前記ダイプレートの厚み以下に設定されていることを特徴とする穿孔方法。
【請求項５】
請求項３又は４に記載の穿孔方法において、
前記ダイプレートは、前記ダイ孔の中心軸が前記ポンチ逃げ孔の中心軸に一致するように前記ダイプレート支持台に固定されていることを特徴とする穿孔方法。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれかに記載の穿孔方法において、
前記被加工部材の上方側にポンチガイドプレートが設置されており、当該ポンチガイドプレートは、前記ポンチが下降及び上昇する際の当該ポンチのガイドとしての機能を有するとともに前記ポンチによる孔形成後に当該ポンチを前記被加工部材から離脱させるストリッパーとしての機能を有することを特徴とする穿孔方法。
【請求項７】
請求項６に記載の穿孔方法において、
ポンチガイドプレートは、前記ダイ孔と同径のポンチ通過孔を有していることを特徴とする穿孔方法。
【請求項８】
請求項６又は７に記載の穿孔方法において、
前記ポンチガイドプレートは、固定された状態で設置されていることを特徴とする穿孔方法。
【請求項９】
請求項６〜８のいずれかに記載の穿孔方法において、
前記ポンチガイドプレートは、当該ポンチガイドプレートの下端面と前記被加工部材の上端面との間隔ｄ３が、０＜ｄ３≦３ｍｍとなるように設置されていることを特徴とする穿孔方法。
【請求項１０】
請求項１〜５のいずれかに記載の穿孔方法において、
前記被加工部材の上方側にポンチガイドプレートが設置されており、当該ポンチガイドプレートは、前記ポンチが下降及び上昇する際の当該ポンチのガイドとしての機能を有するとともに、前記ポンチと一体的に下降及び上昇することを特徴とする穿孔方法。
【請求項１１】
請求項１〜１０のいずれかに記載の穿孔方法において、
前記ダイプレートは、前記被加工部材よりも高い剛性及び硬度を有する部材とすることを特徴とする穿孔方法。
【請求項１２】
請求項１〜１１のいずれかに記載の穿孔方法において、
前記ダイプレートは、ステンレススチール材であることを特徴とする穿孔方法。
【請求項１３】
請求項１〜１２のいずれかに記載の穿孔方法おいて、
前記ダイプレートの厚みは２０μｍ〜１００μｍであることを特徴とする穿孔方法。
【請求項１４】
請求項１〜１３のいずれかに記載の穿孔方法おいて、
前記ダイプレートは、前記ダイプレート支持台に対して取り外しが可能に固定されていることを特徴とする穿孔方法。
【請求項１５】
請求項１〜１４のいずれかに記載の穿孔方法において、
前記被加工部材に形成する孔は、当該孔の開口の平面形状が円形の孔であることを特徴とする穿孔方法。
【請求項１６】
被加工部材に孔を形成する穿孔装置であって、
前記被加工部材に形成する孔と同等の孔を形成可能なポンチを用いてダイ孔が形成されたダイプレートと、
前記ダイプレートを当該ダイプレートの下端面の側から支持するダイプレート支持台と、
前記ポンチを駆動するポンチ駆動装置と、
を備え、
前記ダイプレートは前記ダイプレート支持台の上端面に固定され、
前記ポンチ駆動装置は、
前記ダイプレート支持台の上端面に固定された状態で支持されている前記ダイプレートに載置された前記被加工部材の上方側から前記被加工部材と前記ダイ孔とを貫通させるようにポンチを下降させることによって前記被加工部材に孔を形成することを特徴とする穿孔装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被加工部材に孔（微細孔）を形成するための穿孔方法及び穿孔装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
被加工部材に微細孔を形成するための穿孔装置は従来から種々知られている（例えば、特許文献１参照。）【０００３】
図５は、従来の穿孔装置９００を説明するために示す図である。図５に示す従来の穿孔装置９００は、特許文献１に記載の発明の従来技術として開示されている穿孔装置である。【０００４】
従来の穿孔装置９００は、図５に示すように、ポンチ９１０を下降及び上昇させるポンチ駆動装置９２０と、ダイ孔９３１を有するダイ９３０と、ダイ９３０を支持する台支持部９４０と、ポンチ９１０及びダイ９３０に放電加工を施す放電ワイヤ９５０とを有している。【０００５】
このように構成された従来の穿孔装置９００は、ポンチ９１０の元となるポンチ素材に対して放電ワイヤ９５０により放電加工を施すことによって所望とするポンチ９１０を形成する。そして、当該ポンチ９１０とダイ９３０の元となるダイ素材とに放電電力を供給して当該ダイ素材を放電加工することによってダイ孔９３１を形成する。その後、放電加工により消耗したポンチ９１０に再放電加工を施して、当該ポンチ９１０が所望とする精度を有するポンチ９１０とし、当該再放電加工したポンチ９１０を用いて、ダイ９３０に載置された被加工部材９６０に孔（微細孔）を形成する。このように、従来の穿孔装置９００は、被加工部材９４０に孔を形成するポンチ９１０とダイ孔９３１を形成するためのポンチとを同一のポンチとしている。【０００６】
ところで、従来の穿孔装置９００に限らず、被加工部材に微細孔を形成する穿孔装置においては、被加工部材に孔を形成するためのポンチとダイ孔とのクリアランスを可能な限り小さくすることが重要である。このため、従来の穿孔装置９００のように、被加工部材に孔を形成するためのポンチとダイ孔を形成するためのポンチとを同一のポンチとすることにより、ポンチとダイ孔とのクリアランスを可能な限り小さくできると考えられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平１−２７４９３５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、従来の穿孔装置９００は、放電加工によって所望とするポンチ９１０及びダイ孔９３１を形成するものであるため、放電設備が必要となり、穿孔装置９００が大掛かりなものとなるといった問題がある。また、従来の穿孔装置９００は、被加工部材９６０に孔を形成する際には、ポンチに再放電加工を施してポンチを再加工し、再加工したポンチを用いて被加工部材に孔を形成するといった工程を行う必要があり、作業工程が多いという問題もある。【０００９】
そこで本発明は、被加工部材に高精度な孔を形成可能とし、かつ、大掛かりな設備を不要とするとともに被加工部材に孔を形成するための作業工程を簡素化できる穿孔方法及び穿孔装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
［１］本発明の穿孔方法は、被加工部材に孔を形成するための穿孔方法であって、前記被加工部材に形成する孔と同等の孔を形成可能なポンチによって、ダイプレート支持台の上端面に固定された状態で支持されているダイプレートにダイ孔を形成する第１工程と、前記第１工程によってダイ孔が形成されたダイプレートに被加工部材を載置して、前記被加工部材の上方側から前記被加工部材とダイ孔とを通過させるようにポンチを下降させることによって前記被加工部材に孔を形成する第２工程とを有することを特徴とする。【００１１】
本発明の穿孔方法によれば、被加工部材に形成すべき孔と同等の孔を形成可能なポンチを用いてダイプレートにダイ孔を形成し、当該ダイ孔が形成されたダイプレートを用いて被加工部材の孔を形成するようにしている。これにより、被加工部材に孔を形成する際に用いるポンチとダイ孔のクリアランスを可能な限り小さくすることができ、それによって、被加工部材に高精度な孔が形成可能となり、特に、「μｍ」単位の微細孔を高精度に形成することができる。また、本発明の穿孔方法によれば、ポンチに放電加工を施したり再放電加工したりといった工程が不要となることから、放電設備などの大掛かりな設備が不要となるとともに作業工程を簡素化することができる。【００１２】
［２］本発明の穿孔方法においては、前記第１工程において前記ダイ孔を形成するためのポンチと、前記第２工程において前記被加工部材に孔を形成する際に用いるポンチとは同一のポンチであることが好ましい。【００１３】
このように、被加工部材に孔を形成するポンチと同一のポンチを用いてダイ孔を形成することにより、被加工部材に孔を形成するポンチとダイ孔とのクリアランスを殆どゼロにすることが可能となり、それによって、被加工部材に対し、所望とする精度を有し、かつ、高品質な孔を形成することができる。【００１４】
［３］本発明の穿孔方法においては、前記ダイプレート支持台は、前記ダイ孔を通過してくる前記ポンチを下方向に逃がすためのポンチ逃げ孔を有すること好ましい。
このような構成とすることにより、ポンチのストロークを大きくとることができ、被加工部材に対して孔を確実に形成することができる。【００１５】
［４］本発明の穿孔方法においては、前記ポンチ逃げ孔及び前記ダイ孔のそれぞれの中心軸が一致するように前記ダイプレートを前記ダイプレート支持台に固定したときに、前記中心軸から前記ポンチ逃げ孔の縁部までの長さｄ１と前記中心軸から前記ダイ孔の縁部までの長さｄ２は、ｄ１≧ｄ２に設定され、かつ、前記ｄ１とｄ２との差が前記ダイプレートの厚み以下に設定されていることが好ましい。【００１６】
ポンチ逃げ孔の開口の大きさとダイ孔の開口の大きさとの関係をこのような関係とすることにより、ダイプレートにおけるダイ孔の縁部の周辺が、当該縁部の全周に渡ってダイプレート支持台によって支持された状態となる。これにより、被加工部材に孔を形成する際に、ポンチによる下方向への押圧力がダイプレートに加わっても、ダイプレートの縁部及び縁部周辺が変形することを防止できる。【００１７】
［５］本発明の穿孔方法においては、前記ダイプレートは、前記ダイ孔の中心軸が前記ポンチ逃げ孔の中心軸に一致するように前記ダイプレート支持台に固定されていることが好ましい。【００１８】
このように、ダイ孔の中心軸とポンチ逃げ孔の中心軸とが一致するようにダイプレートをダイプレート支持台に固定することにより、ダイプレートにおけるダイ孔の縁部の周辺が、当該縁部の全周に渡って均等にダイプレート支持台に支持された状態となる。これにより、被加工部材に孔を形成する際に、ポンチの下方向への押圧力がダイプレートに加わっても、ダイプレートの縁部及び縁部周辺が変形することをより確実に防止できる。【００１９】
［６］本発明の穿孔方法においては、前記被加工部材の上方側にポンチガイドプレートが設置されており、当該ポンチガイドプレートは、前記ポンチが下降及び上昇する際の当該ポンチのガイドとしての機能を有するとともに、前記ポンチによる孔形成後に当該ポンチを前記被加工部材から離脱させるストリッパーとしての機能を有することが好ましい。【００２０】
このようなポンチガイドプレートを設けることにより、ポンチが下降及び上昇する際のポンチの横ぶれを防止することができ、ポンチのガイドを高精度に行うことができる。このため、被加工部材を通過したポンチは、ダイプレートのダイ孔に確実に入り込む。このような動作を行うことによって、高精度な径を有する高品質な孔を被加工物に形成することができる。また、被加工部材に孔を形成した後に当該ポンチが上昇する際に、被加工部材がポンチとともに所定以上の位置にまで上昇してしまうことを規制できるため、被加工部材からポンチを容易に離脱させることができる。これにより、孔を形成する工程を円滑に行うことができる。【００２１】
［７］本発明の穿孔方法においては、ポンチガイドプレートは、前記ダイ孔と同径のポンチ通過孔を有していることが好ましい。【００２２】
このようなポンチ通過孔を有することによって、ポンチが下降及び上昇する際に、ポンチ１００が横ぶれをすることなくポンチを高精度にガイドすることができる。【００２３】
［８］本発明の穿孔方法においては、前記ポンチガイドプレートは、前記ダイプレート支持台に固定された状態で設置されていることが好ましい。【００２４】
このように、ポンチガイドプレートがダイプレート支持台に固定された状態で設置されていることにより、ポンチのガイドを高精度に行うことができるとともに、被加工部材からポンチを離脱させる動作をより確実に行うことができる。【００２５】
［９］本発明の穿孔方法においては、前記ポンチガイドプレートは、当該ポンチガイドプレートの下端面と前記被加工部材の上端面との間隔ｄ３が、０＜ｄ３≦３ｍｍとなるように設置されていることが好ましい。【００２６】
ポンチガイドプレートの下端面と被加工部材の上端面との間隔をこのような間隔に設定することにより、被加工部材に孔を形成する際に、ポンチのガイドをより高精度に行うことができ、それによって、被加工部材上におけるポンチの当接位置をより高精度に設定することができる。また、被加工部材からポンチを離脱させる動作をより確実に行うことができる。なお、間隔ｄ３は、より小さい値に設定することが好ましく、１ｍｍ以下とすることがより好ましい。【００２７】
［１０］本発明の穿孔方法においては、前記被加工部材の上方側にポンチガイドプレートが設置されており、当該ポンチガイドプレートは、前記ポンチが下降及び上昇する際の当該ポンチのガイドとしての機能を有するとともに、前記ポンチと一体的に下降及び上昇することが好ましい。【００２８】
このようなポンチプレートを設けることにより、ポンチガイドプレートは、ポンチが下降及び上昇する際に、ポンチを常時ガイドすることが可能となる。このため、ポンチが下降及び上昇する際のポンチの横ぶれをより確実に防止することができ、ポンチのガイドを高精度に行うことができる。このため被加工部材を通過したポンチは、ダイプレートのダイ孔により確実に入り込む。このような動作を行うことによって、より高精度な径を有する高品質な孔を被加工部材に形成することが可能となる。【００２９】
［１１］本発明の穿孔方法においては、前記ダイプレートは、前記被加工部材よりも高い剛性及び硬度を有する部材とすることが好ましい。【００３０】
これにより、被加工部材に孔を形成する際に、被加工部材を確実に支持することができるとともにダイプレートが容易には変形しないようにすることができる。【００３１】
［１２］本発明の穿孔方法においては、前記ダイプレートは、ステンレススチール材であることが好ましい。【００３２】
ダイプレートとしてステンレススチール材を用いることにより、耐久性及び剛性に優れたダイプレートとすることがきる。これにより、ダイプレートの厚みを薄くすることができ、開口の小さい微細なダイ孔を高精度に形成することができる。また、ダイプレートをステンレススチール材とすることにより、ダイプレートを安価なものとすることができる。なお、ダイプレートの耐久性及び剛性をより高めるために、ダイプレートにコーティング（例えば、チタンコーティング、ダイヤモンドコーティングなど）を施すようにしてもよい。【００３３】
［１３］本発明の穿孔方法においては、前記ダイプレートの厚みは２０μｍ〜１００μｍであることが好ましい。【００３４】
ダイプレートの厚みをこのような厚みに抑えることにより、開口の小さい微細なダイ孔を高精度に形成することができる。【００３５】
［１４］本発明の穿孔方法においては、前記ダイプレートは、前記ダイプレート支持台に対して取り外しが可能に固定されていることが好ましい。【００３６】
このように、ダイプレートをダイプレート支持台に対して取り外し可能とすることにより、ダイプレートを容易に交換することができる。これにより、例えば、被加工部材に孔を形成する工程を所定回数行うごとに、ダイプレートを新しいダイプレートに交換するといったことが可能となり、常に最良の状態のダイプレートを使用して孔を形成することができる。これによって、被加工部材に対しては常に高精度な孔を形成することができる。【００３７】
［１５］本発明の穿孔方法においては、前記被加工部材に形成する孔は、当該孔の開口の平面形状が円形の孔であることが好ましい。【００３８】
本発明の穿孔方法によれば、開口の平面形状が円形の孔（円形孔ともいう。）を高精度に形成することができる。なお、本発明の穿孔方法において形成可能な円形孔の径は、２００μm以下を想定しており、１００μｍさらには５０μｍ程度の径の円形孔を形成することも可能である。【００３９】
［１６］本発明の穿孔装置は、被加工部材に孔を形成する穿孔装置であって、前記被加工部材に形成する孔と同等の孔を形成可能なポンチを用いてダイ孔が形成されたダイプレートと、前記ダイプレートを当該ダイプレートの下端面の側から支持するダイプレート支持台と、前記ポンチを駆動するポンチ駆動装置とを備え、前記ダイプレートは前記ダイプレート支持台の上端面に固定され、前記ポンチ駆動装置は、前記ダイプレート支持台の上端面に固定された状態で支持されている前記ダイプレートに載置された前記被加工部材の上方側から前記被加工部材と前記ダイ孔とを貫通させるようにポンチを下降させることによって前記被加工部材に孔を形成することを特徴とする。【００４０】
本発明の穿孔装置によれば、ポンチとダイ孔とのクリアランスを可能な限り小さくすることができ、それによって、被加工部材に高精度な孔が形成可能となり、特に、「μｍ」単位の微細孔を高精度に形成することができる。また、本発明の穿孔装置は、ポンチに放電加工を施したり再放電加工したりといった工程が不要となることから、放電設備などの大掛かりな設備が不要となるとともに作業工程を簡素化することができる。なお、本発明の穿孔装置においても、上記［２］〜［１５］に記載の特徴を有することが好ましい。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】実施形態１に係る穿孔装置１０を説明するために示す部分断面図である。
【図２】図１に示す穿孔装置１０の主要部を拡大して示す図である。
【図３】実施形態１に係る穿孔装置１０における穿孔方法を説明するために示す図である。
【図４】実施形態２に係る穿孔装置２０における穿孔方法を説明するために示す図である。
【図５】従来の穿孔装置９００を説明するために示す図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４２】
以下、本発明の実施形態について説明する。【００４３】
[実施形態１]
図１は、実施形態１に係る穿孔装置１０を説明するために示す部分断面図である。図２は、図１に示す穿孔装置１０の主要部を拡大して示す図である。図３は、実施形態１に係る穿孔装置１０における穿孔方法を説明するために示す図である。なお、実施形態１に係る穿孔装置１０においては、被加工部材５００に形成する孔５１０（図３（ｆ）参照。）は、開口の平面形状が円形の円形孔であって、その径（Φ１とする。）が２００μｍであるとする。なお、図１〜図３の各図においては、各構成要素は必要に応じて誇張されて描かれており、必ずしも同一比率による縮尺とはなっていない。【００４４】
実施形態１に係る穿孔装置１０は、図１及び図２に示すように、ポンチ１００を用いてダイ孔２１０が形成されたダイプレート２００と、ダイプレート２００を当該ダイプレート２００の下端面の側から支持するダイプレート支持台３００と、ポンチ１００を駆動するポンチ駆動装置４００と、ポンチ１００が下降及び上昇する際のポンチ１００のガイド機能を有するとともにポンチ１００による孔形成後に当該ポンチ１００を被加工部材５００から離脱させるストリッパー機能を有するポンチガイドプレート６００とを有している。【００４５】
ダイプレート２００とダイプレート支持台３００、ポンチガイドプレート６００とダイプレート支持台３００、ポンチガイドプレート６００とポンチ駆動装置４００及び被加工部材５００とダイプレート支持台３００は、それぞれ位置決め手段により互いの平面視方向の位置決めがされている。【００４６】
この位置決め手段は、例えば一方側に設けられた案内軸と、他方側に設けられた案内孔とによって構成することができる。すなわち、ダイプレート２００とダイプレート支持台３００とを例にして説明すると、ダイプレート支持台３００には案内軸を複数個を設けるとともに、ダイプレート２００にはダイプレート支持台３００の各案内軸に係合する案内孔を複数個設け、ダイプレート支持台３００の各案内軸をダイプレート２００の各案内孔に挿入させるようにダイプレート２００をダイプレート支持台３００に取り付けている。このため、ダイプレート２００とダイプレート支持台３００とを位置決めすることができる。なお、位置決め手段は、このような構造に限られるものではない。【００４７】
被加工部材５００は、特に限定されるものではないが、実施形態１に係る穿孔装置１０においては、プラスチックフィルムであるとし、その厚み（ｔ１とする。）は、５０μｍ〜１００μｍであるとする。なお、被加工部材５００としてのプラスチックフィルムは、所定の大きさの板状のプラスチックフィルムであってもよく、また、ロール状に巻かれた長尺プラスチックフィルムであってもよい。【００４８】
被加工部材５００がロール状に巻かれた長尺プラスチックフィルムであるの場合には、実施形態１に係る穿孔装置１０は、例えば、ロール状に巻かれ長尺プラスチックフィルム（図示せず。）を供給ロール（図示せず。）にセットし、当該供給ロールから長尺プラスチックフィルムを搬送方向に沿って搬送して行く途中で孔形成工程を行ったのちに巻き取りロール（図示せず。）で巻き取るといった構成を有する穿孔装置とすることができる。【００４９】
ダイプレート２００は、被加工部材５００よりも高い剛性及び硬度を有する部材で形成されている。また、ダイプレート２００は、ポンチ１００よりも低い剛性及び硬度を有する部材で形成されている。さらに、ダイプレート２００は、被加工部材５００と同程度の厚さを有する部材で形成されている。なお、諸条件を適宜選択することにより、ダイプレート２００は、ポンチ１００と同程度以上の高い剛性及び硬度を有する部材で形成してもよく、被加工部材５００よりも薄い部材又は厚い部材で形成してもよい。【００５０】
また、実施形態１に係る穿孔装置１０においては、ダイプレート２００はステンレススチール材が用いられ、厚み（ｔ２とする。）は５０μｍであるとする。なお、ダイプレート２００の厚みｔ２は、５０μｍに限られるものではなく、ダイ孔２１０の径に応じて、例えば、２０μｍ〜７０μｍの範囲において最適な厚みのステンレススチール材を用いることができる。【００５１】
また、ダイプレート２００に形成されるダイ孔２１０は、被加工部材５００に形成すべき孔５１０の径Φ１（２００μｍ）と同径であるとし、当該ダイ孔２１０を形成するためのポンチと、被加工部材５００に孔５１０を形成する際に用いるポンチとは同一のポンチを用いるものとする。【００５２】
ポンチ駆動装置４００は、ポンチ１００を図１におけるｚ軸に沿って所定量だけ下降及び上昇させるポンチ駆動部（図示せず。）と、ポンチ１００が下降及び上昇する際にポンチ１００がｘｙ平面上で横ぶれすることを防止して、ポンチ１００の直進性を高精度に保持した状態で垂直方向（ｚ軸に沿った方向）に下降及び上昇可能とするガイド機構（図示せず。）を有している。【００５３】
ダイプレート支持台３００は、ダイ孔２１０を通過してくるポンチ１００を下方向に逃がすためのポンチ逃げ孔３１０を有している。そして、ダイプレート２００は、ダイ孔２１０の中心軸がポンチ逃げ孔３１０の中心軸に一致するようにダイプレート支持台３００に固定される。なお、ダイ孔２１０の中心軸とポンチ逃げ孔３１０の中心軸とをそれぞれ符号Ｌで示す。【００５４】
ダイプレート２００をダイプレート支持台３００に固定する固定部材としては、フィルム状の粘着テープ３３０を用いる。すなわち、ダイプレート２００の上端面とダイプレート支持台３００の上端面とを跨ぐように粘着テープを貼り付けることにより、ダイプレート２００をダイプレート支持台３００に固定する。このように、ダイプレート２００を固定する固定部材として、粘着テープ３３０を用いることにより、ダイプレート２００を容易に交換することができるといった利点があるとともにダイプレート２００に被加工部材５００を載置したときに被加工部材５００が損傷するのを防止することができる。【００５５】
なお、ダイプレート２００の固定手段としては、粘着テープ以外のものを用いてもよいことは勿論であるが、ダイプレート２００をダイプレート支持台３００に確実に固定可能であるとともにダイプレート２００の交換が容易で、かつ、被加工部材５００を損傷させることのない固定部材であることが好ましい。【００５６】
ダイプレート支持台３００のポンチ逃げ孔３１０は、図２の破線円Ａ内に示すように、ダイ孔２１０の径Φ１よりも、わずかに大きい径（Φ２とする。）を有する。なお、図２の破線円Ａは、ダイプレート支持台３００を下端面側から見た場合のポンチ逃げ孔３１０とダイ孔２１０との関係を示すものである。【００５７】
実施形態１に係る穿孔装置１０においては、ポンチ逃げ孔３１０の径Φ２は、図２に示すように、ダイ孔２１０の径Φ１よりも大きく設定されているが、必ずしもダイ孔２１０の径Φ１よりも大きく設定する必要はなく、両者を同じ径としてもよい。【００５８】
すなわち、図２に示すように、ポンチ逃げ孔３１０及びダイ孔２１０のそれぞれの中心軸Ｌが一致するようにダイプレート２００をダイプレート支持台３００に固定したときに、中心軸Ｌからポンチ逃げ孔３１０の縁部までの長さｄ１（ｄ１はΦ２の１／２である。）と、中心軸Ｌからダイ孔２１０の縁部までの長さｄ２（ｄ２はΦ１の１／２である。）とは、ｄ１≧ｄ２となるように設定している。また、ｄ１≧ｄ２においてｄ１＝ｄ２ではなく、ｄ１＞ｄ２となるように設定した場合には、ｄ１とｄ２との差Δ１が、ダイプレートの厚みｔ２以下となるように設定する。実施形態１に係る穿孔装置１０においては、ダイプレート２００の厚みｔ２を５０μｍとしているので、Δ１は５０μｍ以下ということとなるが、実施形態１に係る穿孔装置１０においては、Δ１をより小さい値に設定し、Δ１＝５μｍとする。【００５９】
また、ダイプレート２００の厚みｔ２とダイプレート支持台３００の厚み（ｔ３とする。）との関係は、ｔ２＜ｔ３とする。また、ダイプレート支持台３００はダイプレート２００よりも硬度の高い材質であることが好ましいが、ダイプレート支持台３００の材質として超硬材を用いる必要は特にない。【００６０】
ポンチガイドプレート６００は、当該ポンチガイドプレート６００の下端面と被加工部材５００の上端面との間隔が所定の間隔（ｄ３とする。）を有するようにダイプレート支持台３００に固定されている。但し、被加工部材５００の厚みｔ１及びダイプレート２００の厚みｔ２に応じて、当該被加工部材５００の上端面との間隔がｄ３となるようにポンチガイドプレート６００の固定位置を調整可能となっている。【００６１】
なお、ポンチガイドプレート６００と被加工部材５００との間隔ｄ３は、０．３ｍｍ〜３．０ｍｍの範囲内とすることが好ましいが、１．０ｍｍ以下に抑えることがより好ましい。実施形態１に係る穿孔装置１０においては、ポンチガイドプレート６００の下端面と被加工部材５００の上端面との間隔ｄ３が１．０ｍｍとなるように、ポンチガイドプレート６００がダイプレート支持台３００に固定されている。このように、ポンチガイドプレート６００と被加工部材５００との間隔ｄ３をより小さくすることにより、ポンチ１００のガイドをより高精度に行うことができるとともに、被加工部材５００が上方向に引き上げられる際の被加工部材５００の移動量をできるだけ少なくすることができる。【００６２】
また、ポンチガイドプレート６００には、ポンチ１００が通過可能となる孔６１０（ポンチ通過孔６１０いう。）を有し、当該ポンチ通過孔６１０の径（Φ３とする。）は、ポンチ１００の径すなわちダイ孔２１０と同径とすることが好ましい。このようなポンチ通過孔６１０を有することによって、ポンチ１００が下降及び上昇する際に、ポンチ１００が横ぶれをすることなくポンチ１００を高精度にガイドすることができる。【００６３】
実施形態１に係る穿孔装置１０を用いて被加工部材５００に孔５１０を形成する際の工程について図３を参照して説明する。まずは、ダイプレート２００としてのステンレススチール材をダイプレート支持台３００の上端面に載せて、粘着テープ３３０によって固定する（図３（ａ）参照。）。このように、ダイプレート支持台３００にダイプレート２００を固定した状態として、被加工部材５００に孔５１０を形成する際に用いるポンチ１００をポンチ駆動装置４００に取り付けて、当該ポンチ１００を下降させてダイプレート２００にダイ孔２１０を形成する（図３（ｂ）参照。）。このとき、ポンチ１００は、ポンチ駆動装置４００のポンチガイド機構（図示せず。）とポンチガイドプレート６００とによってガイドされるため、横ぶれすることなく、ｚ軸に沿って下降する。【００６４】
なお、ここでは被加工部材５００に径Φ１（Φ１＝２００μｍ）の孔を形成するものであるとしているので、ポンチ１００は、径Φ１の孔を形成するためのポンチである。そして、ダイプレート２００にダイ孔２１０を形成するための工程が終了すると、ポンチ１００は上昇する。【００６５】
次に、ダイプレート支持台３００に固定されたダイプレート２００に被加工部材５００を載置し（図３（ｃ）参照。）、再び、ポンチ１００を下降させて当該被加工部材５００に２００μｍの径Φ１を有する孔５１０を形成する（図３（ｄ）参照。）。このときも、ポンチ１００は、ポンチ駆動装置４００のポンチガイド機構（図示せず。）とポンチガイドプレート６００とによってガイドされるため、横ぶれすることなくｚ軸に沿って下降する。これにより、ポンチ１００は、被加工部材５００に孔５１０を打ち抜いたのちにダイプレート２００のダイ孔２１０を通過し、ダイプレート支持台３００に形成されているポンチ逃げ孔３１０に入り込む。【００６６】
ところで、ポンチ１００によって被加工部材５００に孔を形成する際には、ダイプレート２００に対しても、ポンチ１００による下方向への押圧力が加わってダイプレート２００が変形するおそれがあるが、ダイプレート２００はダイプレート支持台３００によって下側から支持されているため、ダイプレート２００の変形を防止することができる。【００６７】
これは、ダイプレート支持台３００のポンチ逃げ孔３１０の径Φ２を、ダイ孔２１０の径Φ１よりもわずかに大きい程度としているためである。すなわち、実施形態に係る穿孔装置１０においては、ポンチ逃げ孔３１０の中心軸Ｌから当該ポンチ逃げ孔３１０の縁部までの長さｄ１と、ダイ孔２１０の中心軸Ｌから当該ダイ孔２１０の縁部までの長さｄ２との差Δ１がわずかな差（Δ１＝５μｍ）となっているためである。【００６８】
このように、ｄ１とｄ２との差Δ１が５μｍ程度であるため、ダイプレート２００のダイ孔２１０の縁部に近い位置までダイプレート支持台３００のポンチ逃げ孔３１０の縁部が存在している状態となる。これにより、ダイプレート２００のダイ孔２１０の縁部とその周辺に対してポンチ１００による下方向への押圧力が加わっても、ダイプレート２００のダイ孔２１０の縁部とその周辺は、ダイプレート支持台３００によって下側から支持されるため、ダイプレート２００が変形しないようにすることができる。【００６９】
そして、被加工部材５００に孔５１０を形成するための工程が終了すると、ポンチ１００は上昇する。このとき、ポンチ１００は被加工部材５００の孔５１０から抜けずに、ポンチ１００に引き上げられるようにして被加工部材５００も上昇する場合もある。しかし、被加工部材５００の上方にはポンチガイドプレート６００が配置されているため、ポンチ１００に引き上げられた被加工部材５００はポンチガイドプレート６００によって、それ以上の上昇が規制された状態となる（図３（ｅ）参照。）。これにより、ポンチ１００が被加工部材５００の孔５１０から抜けてポンチ１００のみが上昇して行き、被加工部材５００はダイプレート２００の上端面に戻された状態となる（図３（ｆ）参照。）。【００７０】
図３（ａ）〜（ｆ）に示すような工程によって、被加工部材５００に孔５１０を形成することができる。【００７１】
以上説明したように、実施形態１に係る穿孔装置１０においては、被加工部材５００に孔５１０を形成する際に用いるポンチ１００を用いてダイプレート２００に形成されるダイ孔２１０を形成するようにしている。これにより、ダイプレート２００に形成されるダイ孔２１０の径Φ１は、被加工部材５００に形成すべき孔５１０と同径となるため、ダイ孔２１０とポンチ１００とのクリアランスは殆どゼロとなる。【００７２】
一方、ポンチ１００が下降及び上昇する際には、ポンチ駆動装置４００に設けられているガイド機構（図示せず。）及びポンチガイドプレート６００によって、ポンチ１００が横ぶれすることなく、ポンチ１００の直進性が保持された状態でポンチ１００が下降及び上昇するために、被加工部材５００を通過したポンチ１００は、ダイプレート２００のダイ孔２１０に確実に入り込む。【００７３】
このような動作を行うことにより、実施形態１に係る穿孔装置１０によれば、所望とする高精度な径を有する高品質な孔を被加工部材５００に形成することが可能となる。一例として、プラスチックフィルムの両面を銅箔でコーティングした３層のフレキシブル基板に２００μｍの径の孔を形成したところ、孔の縁部にバリなどが生じることなく、高精度な径を有する高品質な孔を形成できることが確認された。【００７４】
また、実施形態１に係る穿孔装置１０においては、ダイプレート２００は、粘着テープ３３０によってダイプレート支持台３００に固定されているため、粘着テープ３３０を剥がすだけで、ダイプレート２００を容易に取り外すことができる。このため、ダイプレート２００を容易に交換することができる。ダイプレート２００を交換する場合においても、新しいダイプレート２００（ダイ孔が形成される前のダイプレート２００）を用いて、図３（ａ）〜図３（ｆ）に示すような工程を行えばよい。【００７５】
このように、ダイプレート２００を容易に交換することができるため、例えば、被加工部材５００に対して孔５１０を形成する工程を所定回数行うごとに、ダイプレート２００を新しいダイプレート２００に交換するといったことが可能となり、常に最良の状態のダイプレート２００を使用して孔を形成することができる。これによって、被加工部材５００に対しては常に高精度な孔を形成することができる。【００７６】
[実施形態２]
図４は、実施形態２に係る穿孔装置２０における穿孔方法を説明するために示す図である。【００７７】
実施形態１に係る穿孔装置１０は、図１〜図３に示すように、ポンチ１００が下降及び上昇する際のポンチ１００のガイド機能を有するとともにポンチ１００による孔形成後に当該ポンチ１００を被加工部材５００から離脱させるストリッパー機能を有するポンチガイドプレート６００がダイプレート支持台３００に固定されるものであった。
これに対して、実施形態２に係る穿孔装置２０は、ポンチ１００のガイド機能を有するポンチガイドプレート７００がポンチ１００と一体的に下降及び上昇するように構成されている。【００７８】
実施形態２に係る穿孔装置２０は、図４に示すように、ポンチ１００を用いてダイ孔２１０が形成されたダイプレート２００と、ダイプレート２００を当該ダイプレート２００の下端面の側から支持するダイプレート支持台３０２と、ポンチ１００を駆動するポンチ駆動装置４００と、ポンチ１００が下降及び上昇する際のポンチ１００のガイド機能を有するとともに当該ポンチ１００と一体的に下降及び上昇するポンチガイドプレート７００と、ポンチガイドプレート７００が下降及び上昇する際の案内をする案内軸７１０，７１０を有している。【００７９】
実施形態２に係る穿孔装置２０は、ポンチガイドプレート７００がポンチ１００と一体的に下降及び上昇すること、案内軸７１０，７１０を有していること、ダイプレート支持台３０２が案内軸７１０，７１０を保持していること以外は、実施形態１に係る穿孔装置１０の構造とほぼ同様である。このため、ポンチ１００、ダイプレート２００及び被加工部材５００は、実施形態１と同様に用いられる。【００８０】
実施形態２に係る穿孔装置２０を用いて被加工部材５００に孔５１０を形成する際の工程について図４を参照して説明する。まずは、実施形態１と同様にダイプレート２００としてのステンレススチール材をダイプレート支持台３０２の上端面に載せて、実施形態１と同様に粘着テープ３３０によって固定する（図４（ａ）参照。）。【００８１】
このように、ダイプレート支持台３０２にダイプレート２００を固定した状態として、被加工部材５００に孔５１０を形成する際に用いるポンチ１００をポンチ駆動装置４００に取り付けて、当該ポンチ１００、ポンチガイドプレート７００及びポンチ駆動装置４００を同時に下降させてダイプレート２００にダイ孔２１０を形成する（図４（ｂ）参照。）。この際、ポンチガイドプレート７００は、複数の案内軸７１０，７１０に案内されて下降する。このとき、ポンチ１００は、ポンチ駆動装置４００のポンチガイド機構（図示せず。）とポンチガイドプレート７００とによってガイドされているため、横ぶれすることなく、ｚ軸に沿って下降する。ダイプレート２００にダイ孔２１０を形成するための工程が終了すると、ポンチ１００は図４（ａ）の所定位置まで上昇する。【００８２】
次に、ダイプレート支持台３０２に固定されたダイプレート２００に被加工部材５００を載置する（図４（ｃ）参照。）。このとき、被加工部材５００は、搬送方向における穿孔装置２０の前後位置において、表面側の所定部分が押さえ部材（図示せず。）により押さえられる。このようにして、再び、ポンチ１００を下降させて当該被加工部材５００に２００μｍの径Φ１を有する孔５１０を形成する（図４（ｄ）参照。）。このときも、ポンチ１００は、ポンチ駆動装置４００のポンチガイド機構（図示せず。）とポンチガイドプレート７００とによってガイドされるため、横ぶれすることなくｚ軸に沿って下降する。これにより、ポンチ１００は、被加工部材５００に孔５１０を打ち抜いたのちにダイプレート２００のダイ孔２１０を通過し、ダイプレート支持台３０２に形成されているポンチ逃げ孔３１２に入り込む。【００８３】
そして、被加工部材５００に孔５１０を形成するための工程が終了すると、ポンチ１００は上昇する。このとき、ポンチ１００は被加工部材５００の孔５１０から抜けずに、ポンチ１００により被加工部材５００も上昇しようとする。しかし、被加工部材５００は、上記したように、表面側の所定部分が押さえ部材により押さえられているため、上昇が規制された状態となる（図４（ｅ）参照。）。なお、被加工部材５００の上昇を規制するための手段は、押さえ部材以外であってもよく、例えば、被加工部材５００をダイプレート支持台３０２に仮止する粘着テープでもよい。
その後、ポンチ１００がさらに上昇して、ポンチ１００が被加工部材５００の孔５１０から抜け、図４（ａ）に示す位置まで上昇した状態て停止する。このとき、被加工部材５００はダイプレート２００の上端面に留まっている（図４（ｆ）参照。）。【００８４】
図４（ａ）〜（ｆ）に示すような工程によって、被加工部材５００に孔５１０を形成することができる。【００８５】
以上説明したように、実施形態２に係る穿孔装置２０においては、実施形態１と同様に、ダイプレート２００に形成されるダイ孔２１０の径Φ１は、被加工部材５００に形成すべき孔５１０と同径となるため、ダイ孔２１０とポンチ１００とのクリアランスは殆どゼロとなる。【００８６】
一方、ポンチガイドプレート７００は、ポンチ１００が下降及び上昇する際に、ポンチ１００を常時ガイドすることが可能となるため、ポンチ１００が下降及び上昇する際のポンチ１００の横ぶれをより確実に防止することができ、ポンチ１００のガイドを高精度に行うことができる。このため、被加工部材５００を通過したポンチ１００は、ダイプレート２００のダイ孔２１０により確実に入り込む。このような動作を行うことによって、より高精度な径を有する高品質な孔を被加工部材５００に形成することが可能となる。【００８７】
なお、本発明は上記実施形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形実施可能となるものである。例えば、下記に示すような変形実施も可能である。【００８８】
（１）各実施形態に係る穿孔装置１０，２０においては、被加工部材５００に形成する孔５１０の径は、２００μｍとした場合を例示したが、本発明は、これに限定されるものではない。本発明は、より小さい径の孔も形成可能であり、例えば、１００μｍさらに５０μｍといった径を有する孔を形成することもできる。その場合、孔径が被加工部材５００の厚さよりも小さな孔も容易に形成することができる。
また、このような小径の孔を近接した状態で複数形成する際に、隣り合う孔同士における縁と縁の間隔が各孔の孔径よりも小さい場合にも、これら各孔を容易に形成することができる。【００８９】
（２）上記各実施形態では、被加工部材５００に形成する孔５１０は、開口の平面形状が円形の孔（円形孔）である場合を例示したが、本発明は、これに限定されるものではない。例えば、開口の平面形状が楕円形、矩形、三角形など種々の形状の孔を形成する場合にも適用できる。【００９０】
（３）上記各実施形態では、ダイプレート２００としては、ステンレススチールを用いた場合を例示したが、本発明は、これに限定されるものではない。例えば、当該ステンレススチールにダイヤモンドコーティング、チタンコーティングなどのコーティングを施したものであってもよい。また、被加工部材５００よりも高い剛性及び硬度を有し所定の耐久性を有する部材であれば、ステンレススチールに限られるものではない。例えばスチール及びベリリウム銅でもよく、硬化熱処理したステンレススチール、スチール及びベリリウム銅も適用可能である。その他の比較的硬質な金属を用いることもできる。【００９１】
（４）各実施形態において示されている各部の寸法を示す値は、一例であって、適宜、最適な値を設定可能であることは勿論である。【００９２】
（５）各実施形態においては、被加工部材５００としてはプラスチックフィルムを例示したが、本発明は、これに限定されるものではない。例えば、ダイプレート２００よりも剛性及び硬度の低い素材であれば、プラスチックフィルム以外でもよい。【００９３】
（６）各実施形態では、ダイプレート２００をダイプレート支持台３００，３０２に粘着テープで固定する際、ダイプレート２００の上端面のほぼ全体とダイプレート支持台３００，３０２の上端面とを跨ぐように粘着テープを貼り付けるようにしたが、本発明は、これに限定されるものではない。例えば、ダイプレート２００の縁部に近い上端面のみとダイプレート支持台３００，３０２の上端面とを跨ぐように粘着テープを貼り付けるようにしてもよい。この場合、ダイプレート２００を被加工部材５００よりも十分大きな外形を有するものとすれば、被加工部材５００の下端面が粘着テープに接触しないようにすることもできる。【００９４】
（７）各実施形態では、ダイプレート２００の上端面とダイプレート支持台３００，３０２の上端面とを跨ぐように粘着テープを貼り付けることにより、ダイプレート２００をダイプレート支持台３００，３０２に固定するようにしたが、本発明は、これに限定されるものではない。例えば、粘着テープとして両面粘着テープを用い、当該両面粘着テープをダイプレート２００の下端面とダイプレート支持台３００，３０２の上端面との間に介在させることによりダイプレート２００をダイプレート支持台３００，３０２に固定するようにしてもよい。【００９５】
（８）実施形態２に係わる穿孔装置２０は、ポンチ１００のガイド機能を有するポンチガイドプレート７００が当該ポンチ１００と一体的に下降及び上昇するものであったが、本発明は、これに限定されるものではない。例えば、ポンチガイドプレート７００の下降及び上昇は、ポンチ１００の下降及び上昇に連動しないようにしてもよい。【００９６】
例えば、ポンチ１００を再び下降させて被加工部材５００に孔５１０を形成した状態（図４（ｄ）の工程に相当。）から、ポンチ１００が被加工部材５００の孔５１０から抜け出る位置に再び上昇した状態（図４（ｆ）の工程に類似）となるまでの間は、ポンチガイドプレート７００が被加工部材５００の表面をダイプレート支持台３０２側に押圧するか、被加工部材５００の表面近傍位置で停止するようにしてもよい。このような構造とすることによって、実施形態２のような被加工部材５００の表面側を押える押さえ部材を不要とすることも可能とする。この場合は、ポンチガイドプレート７００が被加工部材５００の表面を押圧しているか被加工部材５００の表面近傍位置で停止しているので、ポンチ１００が下降して被加工部材５００に孔５１０を形成する（図４（ｄ）の工程に相当。）際及びポンチ１００が上昇して被加工部材５００の孔５１０から抜け出る位置に再び上昇する（図４（ｆ）の工程に類似）際に、被加工部材５００が上下に移動することを防止できる。このため、より高精度な径を有する高品質な孔を形成することができる。【００９７】
（９）各実施形態において、ポンチガイドプレート６００，７００によりガイドされるポンチ１００の部分は、ダイプレート２００のダイ孔２１０を形成し、又、被加工部材５００の孔５１０を形成する先端側部分であったが、本発明は、これに限定されるものではない。例えば、ポンチ１００においてポンチ駆動機構部５００側に構成され、上記した先端側部分よりも径が大きい径大部であってもよい。【００９８】
（１０）各実施形態において、被加工部材５００に孔５１０を形成する工程（図３（ｄ）及び図４（ｄ）参照。）に用いられるポンチ１００は、ダイプレート２００にダイ孔２１０を形成する工程（図３（ｂ）及び図４（ｂ）に用いられるポンチ１００を用いていたが、本発明は、これに限定されるものではない。例えば、被加工部材５００に孔５１０を形成する工程に用いられるポンチは、ダイプレート２００にダイ孔２１０を形成する工程に用いられるポンチ１００と異なるポンチを用いてもよい。
【符号の説明】
【００９９】
１０，２０・・・穿孔装置、１００・・・ポンチ、２００・・・ダイプレート、２１０・・・ダイ孔、３００，３０２・・・ダイプレート支持台、３１０・・・ポンチ逃げ孔、４００・・・ポンチ駆動機構部、５００・・・被加工部材、５１０・・・孔、６００，７００・・・ポンチガイドプレート、７１０・・・案内軸
【図１】
2012141186.tif 000003
【図２】
2012141186.tif 000004
【図３】
2012141186.tif 000005
【図４】
2012141186.tif 000006
【図５】
2012141186.tif 000007
【手続補正書】
【提出日】平成25年2月18日(2013.2.18)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工部材に孔を形成する穿孔装置であって、
前記被加工部材に形成する孔と同等の孔を形成可能なポンチを用いてダイ孔が形成されたダイプレートと、
前記ダイプレートを当該ダイプレートの下端面の側から支持するダイプレート支持台と、
前記ポンチを駆動するポンチ駆動装置と、
前記被加工部材の上方側に配置されたポンチガイドプレートと、
を備え、
前記ポンチは、前記ダイプレートにダイ孔を形成し前記被加工部材に孔を形成する先端側部分及び前記先端側部分よりも径が大きい径大部とを有し、
前記ポンチガイドプレートは、前記ポンチが通過可能で前記ダイ孔と同径のポンチ通過孔を有し、
前記ポンチガイドプレートは、前記ポンチ通過孔により、前記ポンチが下降及び上昇する際に前記ポンチの横ぶれを防止するように前記ポンチの先端側部分をガイドする、前記ポンチのガイドとしての機能を有するとともに、
前記ポンチ駆動装置は、
前記ダイプレート支持台の上端面に固定された状態で支持されている前記ダイプレートに載置された前記被加工部材の上方側から前記被加工部材と前記ダイ孔とを貫通させるようにポンチを下降させることによって前記被加工部材に孔を形成することを特徴とする穿孔装置。
【請求項２】
請求項１に記載の穿孔装置において、
前記ポンチガイドプレートと前記ダイプレート支持台、及び前記ポンチガイドプレートと前記ポンチ駆動装置は、互いの平面視方向の位置決めがされていることを特徴とする穿孔装置。
【請求項３】
請求項１又は２のいずれかに記載の穿孔装置において、
前記ポンチ駆動装置は、前記ポンチを下降及び上昇させるポンチ駆動部及び前記ポンチが下降及び上昇する際に前記ポンチが横ぶれすることなく前記ポンチをガイドするポンチガイド機構を有していることを特徴とする穿孔装置。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれかに記載の穿孔装置において、
前記ダイプレートに前記ダイ孔を形成するためのポンチと、前記被加工部材に孔を形成する際に用いるポンチとは、同一のポンチであることを特徴とする穿孔装置。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれかに記載の穿孔装置において、
前記ダイプレート支持台は、前記ダイ孔を通過してくる前記ポンチを下方向に逃がすためのポンチ逃げ孔を有し、
前記ポンチ逃げ孔及び前記ダイ孔のそれぞれの中心軸が一致するように前記ダイプレートを前記ダイプレート支持台に固定したときに、前記中心軸から前記ポンチ逃げ孔の縁部までの長さｄ１と前記中心軸から前記ダイ孔の縁部までの長さｄ２は、ｄ１≧ｄ２に設定され、かつ、前記ｄ１とｄ２との差が前記ダイプレートの厚み以下に設定されていることを特徴とする穿孔装置。
【請求項６】
請求項５に記載の穿孔装置において、
前記ダイプレートは、前記ダイ孔の中心軸が前記ポンチ逃げ孔の中心軸に一致するように前記ダイプレート支持台に固定されていることを特徴とする穿孔装置。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれかに記載の穿孔装置において、
前記ポンチガイドプレートは、前記ポンチによる孔形成後に当該ポンチを前記被加工部材から離脱させるストリッパーとしての機能を有することを特徴とする穿孔装置。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれかにに記載の穿孔装置において、
前記ポンチガイドプレートは、固定された状態で設置されていることを特徴とする穿孔装置。
【請求項９】
請求項７〜８のいずれかに記載の穿孔装置において、
前記ポンチガイドプレートは、当該ポンチガイドプレートの下端面と前記被加工部材の上端面との間隔ｄ３が、０＜ｄ３≦３ｍｍとなるように設置されていることを特徴とする穿孔装置。
【請求項１０】
請求項１〜７のいずれかに記載の穿孔装置において、
前記ポンチガイドプレートは、下降及び上昇することを特徴とする穿孔装置。
【請求項１１】
請求項１０に記載の穿孔装置において、
前記ポンチガイドプレートは、前記ポンチと一体的に下降及び上昇することを特徴とする穿孔装置。
【請求項１２】
請求項１０に記載の穿孔装置において、
前記ポンチガイドプレートは、前記ポンチが下降して被加工部材に孔を形成した状態から当該ポンチが被加工部材の孔から抜け出る位置に上昇した状態までの間、前記被加工部材の表面を前記ダイプレート支持台側に押圧するか、前記被加工部材の表面近傍位置で停止することを特徴とする穿孔装置。
【請求項１３】
請求項１０〜１２のいずれかに記載の穿孔装置において、
前記ポンチガイドプレートが下降及び上昇する際の案内をする案内軸をさらに備え、
前記案内軸は、前記ダイプレート支持台に保持されていることを特徴とする穿孔装置。
【請求項１４】
請求項１〜１３のいずれかに記載の穿孔装置において、
前記ダイプレートは、前記被加工部材よりも高い剛性及び硬度を有する部材とすることを特徴とする穿孔装置。
【手続補正書】
【提出日】平成25年7月8日(2013.7.8)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工部材に孔を形成する穿孔装置であって、
前記被加工部材に形成する孔と同等の孔を形成可能なポンチを用いてダイ孔が形成されたダイプレートと、
前記ダイプレートを当該ダイプレートの下端面の側から支持するダイプレート支持台と、
前記ポンチを駆動するポンチ駆動装置と、
前記被加工部材の上方側に配置されたポンチガイドプレートと、
を備え、
前記ポンチは、前記ダイプレートにダイ孔を形成し前記被加工部材に孔を形成する先端側部分及び前記先端側部分よりも径が大きい径大部とを有し、
前記ポンチガイドプレートは、前記ポンチが通過可能で前記ダイ孔と同径のポンチ通過孔を有し、
前記ポンチガイドプレートは、前記ポンチ通過孔により、前記ポンチが下降及び上昇する際に前記ポンチの横ぶれを防止するように前記ポンチの先端側部分をガイドする、前記ポンチのガイドとしての機能を有するとともに、
前記ポンチ駆動装置は、
前記ダイプレート支持台の上端面に固定された状態で支持されている前記ダイプレートに載置された前記被加工部材の上方側から前記被加工部材と前記ダイ孔とを貫通させるようにポンチを下降させることによって前記被加工部材に孔を形成し、
前記ポンチガイドプレートと前記ダイプレート支持台、及び前記ポンチガイドプレートと前記ポンチ駆動装置は、互いの平面視方向の位置決めがされており、
前記ダイプレート支持台は、前記ダイ孔を通過してくる前記ポンチを下方向に逃がすためのポンチ逃げ孔を有し、
前記ポンチ逃げ孔及び前記ダイ孔のそれぞれの中心軸が一致するように前記ダイプレートを前記ダイプレート支持台に固定したときに、前記中心軸から前記ポンチ逃げ孔の縁部までの長さｄ１と前記中心軸から前記ダイ孔の縁部までの長さｄ２は、ｄ１≧ｄ２に設定され、かつ、前記ｄ１とｄ２との差が前記ダイプレートの厚み以下に設定されていることを特徴とする穿孔装置。
【請求項２】
請求項１に記載の穿孔装置において、
前記ポンチ駆動装置は、前記ポンチを下降及び上昇させるポンチ駆動部及び前記ポンチが下降及び上昇する際に前記ポンチが横ぶれすることなく前記ポンチをガイドするポンチガイド機構を有していることを特徴とする穿孔装置。
【請求項３】
請求項１〜２のいずれかに記載の穿孔装置において、
前記ダイプレートに前記ダイ孔を形成するためのポンチと、前記被加工部材に孔を形成する際に用いるポンチとは、同一のポンチであることを特徴とする穿孔装置。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれかに記載の穿孔装置において、
前記ダイプレートは、前記ダイ孔の中心軸が前記ポンチ逃げ孔の中心軸に一致するように前記ダイプレート支持台に固定されていることを特徴とする穿孔装置。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれかに記載の穿孔装置において、
前記ポンチガイドプレートは、前記ポンチによる孔形成後に当該ポンチを前記被加工部材から離脱させるストリッパーとしての機能を有することを特徴とする穿孔装置。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれかにに記載の穿孔装置において、
前記ポンチガイドプレートは、前記ダイプレート支持台に固定された状態で設置されていることを特徴とする穿孔装置。
【請求項７】
請求項５〜６のいずれかに記載の穿孔装置において、
前記ポンチガイドプレートは、当該ポンチガイドプレートの下端面と前記被加工部材の上端面との間隔ｄ３が、０＜ｄ３≦３ｍｍとなるように設置されていることを特徴とする穿孔装置。
【請求項８】
請求項１〜５のいずれかに記載の穿孔装置において、
前記ポンチガイドプレートは、下降及び上昇することを特徴とする穿孔装置。
【請求項９】
請求項８に記載の穿孔装置において、
前記ポンチガイドプレートは、前記ポンチと一体的に下降及び上昇することを特徴とする穿孔装置。
【請求項１０】
請求項８に記載の穿孔装置において、
前記ポンチガイドプレートは、前記ポンチが下降して被加工部材に孔を形成した状態から当該ポンチが被加工部材の孔から抜け出る位置に上昇した状態までの間、前記被加工部材の表面を前記ダイプレート支持台側に押圧するか、前記被加工部材の表面近傍位置で停止することを特徴とする穿孔装置。
【請求項１１】
請求項８〜１０のいずれかに記載の穿孔装置において、
前記ポンチガイドプレートが下降及び上昇する際の案内をする案内軸をさらに備え、
前記案内軸は、前記ダイプレート支持台に保持されていることを特徴とする穿孔装置。
【請求項１２】
請求項１〜１１のいずれかに記載の穿孔装置において、
前記ダイプレートは、前記被加工部材よりも高い剛性及び硬度を有する部材とすること
を特徴とする穿孔装置。
【国際調査報告】
2012141186.tif 000008
2012141186.tif 000009
2012141186.tif 000010
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