(57)【要約】  半導体発光素子が発する熱を効率良く放出させることができる。  上記課題は、表面に半導体発光素子が搭載され光源保持部材の配置用ベースに載置される回路基板と、半導体発光素子に電力を供給する給電アタッチメントと、を備え、回路基板は、半導体発光素子が搭載される基板部と、一対の端子部と、一対の端子部と半導体発光素子とを接続する光源接続部とを有し、基板部の表面に形成された導電回路を有し、給電アタッチメントは、基板部より熱伝導率の高い絶縁材料によって形成された絶縁部と、一部を除いて絶縁部に埋設された導電部とを有し、給電アタッチメントは絶縁部が回路基板の少なくとも一部を配置用ベースに押し付けるように光源保持部材に取り付けられている、光源モジュールにより達成される。
2012120979.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に半導体発光素子が搭載され、光源保持部材の配置用ベースに載置される回路基板と、
前記半導体発光素子に電力を供給する給電アタッチメントと、を備え、
前記回路基板は、
前記半導体発光素子が搭載される基板部と、
一対の端子部と、一対の前記端子部と前記半導体発光素子とを接続する光源接続部とを有し、前記基板部の表面に形成された導電回路と、を有し、
前記給電アタッチメントは、
前記基板部より熱伝導率の高い絶縁材料によって形成された絶縁部と、
導電材料によって形成され、一部を除いて前記絶縁部に埋設された導電部とを有し、
前記給電アタッチメントは、前記絶縁部が前記回路基板の少なくとも一部を前記配置用ベースに押し付けるように、前記光源保持部材に取り付けられている、光源モジュール。
【請求項２】
前記導電部は、
前記絶縁部から突出し、前記回路基板の外周部を押さえて前記回路基板を前記配置用ベースに押し付ける押さえ片部を有する、請求項１に記載の光源モジュール。
【請求項３】
前記絶縁部のうち埋設された前記導電部に対応する領域に凹部が設けられている、請求項１または２に記載の光源モジュール。
【請求項４】
前記絶縁部に埋設された前記導電部の一部が、前記凹部から外部に露出されている、請求項３に記載の光源モジュール。
【請求項５】
前記導電部は、前記絶縁部から突出し一対の前記端子部にそれぞれ当接する一対の給電片を有する、請求項１から４のいずれか一項に記載の光源モジュール。
【請求項６】
表面に半導体発光素子が搭載され、光源保持部材の配置用ベースに載置される回路基板と、
前記半導体発光素子に電力を供給する給電アタッチメントと、を備え、
前記回路基板は、
前記半導体発光素子が搭載される基板部と、
一対の端子部と、一対の前記端子部と前記半導体発光素子とを接続する光源接続部とを有し、前記基板部の表面に形成された導電回路と、を有し、
前記給電アタッチメントは、
絶縁材料によって形成された絶縁部と、
導電材料によって形成され、一部を除いて前記絶縁部に埋設された導電部とを有し、
前記導電部は、前記絶縁部から突出し、一対の前記端子部にそれぞれ当接する一対の給電片を有し、
前記絶縁部のうち埋設された前記導電部に対応する領域に凹部が設けられている、光源モジュール。
【請求項７】
前記絶縁部に埋設された前記導電部の一部が、前記凹部から外部に露出されている、請求項６に記載の光源モジュール。
【請求項８】
前記導電部は、前記絶縁部から突出し、前記回路基板の外周部を押さえて前記回路基板を前記配置用ベースに押し付ける押さえ片部を有し、
前記凹部は、前記押さえ片部近傍の前記導電部の一部を外部に露出させる位置に設けられている、請求項６または７に記載の光源モジュール。
【請求項９】
前記絶縁部は、前記基板部よりも熱伝導率の高い絶縁材料によって形成され、少なくとも一部が前記配置用ベースに押し付けられるように前記配置用ベースに取り付けられている、請求項６から８のいずれか一項に記載の光源モジュール。
【請求項１０】
前記導電部は、前記絶縁部から突出し一対の前記端子部にそれぞれ当接する一対の給電片を有する、請求項６から９のいずれか一項に記載の光源モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光源モジュールに関し、特にＬＥＤ等の半導体発光素子を光源とした発光モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、光源としてＬＥＤ（Light Emitting Diode）等の半導体発光素子を用いた光源モジュールが種々提案されている。この様な光源モジュールは、例えば、光源から出射された光を照明光として照射する車両用灯具に使用されている。
光源モジュールは、光源保持部材の配置用ベースに載置されて表面に半導体発光素子が搭載された回路基板と、電源回路に接続されて半導体発光素子に給電を行うための給電アタッチメントとを有し、回路基板に形成された一対の給電片に給電アタッチメントに設けられた一対の接続端子がそれぞれ接続されている（例えば、特許文献１参照）。【０００３】
また、車両用灯具の光源として半導体発光素子を効率よく発光させるには、熱による輝度の低下を防止する必要がある。
そこで、回路基板の裏面を光源保持部材の配置用ベースに密着させることにより、半導体発光素子が発する熱を光源保持部材へ放出するように構成している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】日本国特開２０１０−１９２１３９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、上記のような光源モジュールは、車両用灯具の小型化を図るために、回路基板が小型化される傾向にある。その為、回路基板の裏面と配置用ベースとの密着面積が小さくなり、回路基板を配置用ベースに密着させるだけでは半導体発光素子が発する熱を光源保持部材へ効率よく放出することが難しいという問題がある。【０００６】
従って、本発明の目的は上記課題を解消することに係り、光源モジュールの小型化を図ると共に、放熱性を向上させることができる良好な光源モジュールを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を解決するために本発明によれば、
表面に半導体発光素子が搭載され、光源保持部材の配置用ベースに載置される回路基板と、
前記半導体発光素子に電力を供給する給電アタッチメントと、を備え、
前記回路基板は、
前記半導体発光素子が搭載される基板部と、
一対の端子部と、一対の前記端子部と前記半導体発光素子とを接続する光源接続部とを有し、前記基板部の表面に形成された導電回路と、を有し、
前記給電アタッチメントは、
前記基板部より熱伝導率の高い絶縁材料によって形成された絶縁部と、
導電材料によって形成され、一部を除いて前記絶縁部に埋設された導電部とを有し、
前記給電アタッチメントは、前記絶縁部が前記回路基板の少なくとも一部を前記配置用ベースに押し付けるように、前記光源保持部材に取り付けられている、光源モジュールが提供される。【０００８】
上記本発明に係る光源モジュールにおいて、
前記導電部は、
前記絶縁部から突出し、前記回路基板の外周部を押さえて前記回路基板を前記配置用ベースに押し付ける押さえ片部を有してもよい。【０００９】
上記本発明に係る光源モジュールにおいて、
前記絶縁部のうち埋設された前記導電部に対応する領域に凹部が設けられていてもよい。【００１０】
上記本発明に係る光源モジュールにおいて、
前記絶縁部に埋設された前記導電部の一部が、前記凹部から外部に露出されていてもよい。【００１１】
上記本発明に係る光源モジュールにおいて、
前記導電部は、前記絶縁部から突出し一対の前記端子部にそれぞれ当接する一対の給電片を有してもよい。【００１２】
さらに、上記目的を解決するために本発明によれば、
表面に半導体発光素子が搭載され、光源保持部材の配置用ベースに載置される回路基板と、
前記半導体発光素子に電力を供給する給電アタッチメントと、を備え、
前記回路基板は、
前記半導体発光素子が搭載される基板部と、
一対の端子部と、一対の前記端子部と前記半導体発光素子とを接続する光源接続部とを有し、前記基板部の表面に形成された導電回路と、を有し、
前記給電アタッチメントは、
絶縁材料によって形成された絶縁部と、
導電材料によって形成され、一部を除いて前記絶縁部に埋設された導電部とを有し、
前記導電部は、前記絶縁部から突出し、一対の前記端子部にそれぞれ当接する一対の給電片を有し、
前記絶縁部のうち埋設された前記導電部に対応する領域に凹部が設けられている、光源モジュールが提供される。【００１３】
上記本発明に係る光源モジュールにおいて、
前記絶縁部に埋設された前記導電部の一部が、前記凹部から外部に露出されていてもよい。【００１４】
上記本発明に係る光源モジュールにおいて、
前記導電部は、前記絶縁部から突出し、前記回路基板の外周部を押さえて前記回路基板を前記配置用ベースに押し付ける押さえ片部を有し、
前記凹部は、前記押さえ片部近傍の前記導電部の一部を外部に露出させる位置に設けられていてもよい。【００１５】
上記本発明に係る光源モジュールにおいて、
前記絶縁部は、前記基板部よりも熱伝導率の高い絶縁材料によって形成され、少なくとも一部が前記配置用ベースに押し付けられるように前記配置用ベースに取り付けられていてもよい。【００１６】
上記本発明に係る光源モジュールにおいて、
前記導電部は、前記絶縁部から突出し一対の前記端子部にそれぞれ当接する一対の給電片を有してもよい。
【発明の効果】
【００１７】
以上に説明した本発明の光源モジュールによれば、給電アタッチメントの絶縁部によって回路基板の一部（例えば裏面）が光源保持部材の配置用ベースに密着されるので、半導体発光素子が発する熱を効率良く光源保持部材へ放出させることができる。さらに、熱伝導率の高い絶縁材料によって形成された絶縁部の一部を配置用ベースに密着させることにより、回路基板の端子部と給電片において当接する導電部や、回路基板を配置用ベースに押し付ける絶縁部からも、半導体発光素子が発する熱を放出させることができる。
したがって、配置用ベースとの接触面積が小さい小型の回路基板を用いた場合でも、半導体発光素子が発する熱を光源保持部材へ効率良く放出させることができる。
ゆえに、半導体発光素子が発する熱についての放熱性を損ねることなく光源モジュールをより小型化することができる。【００１８】
また、本発明の光源モジュールによれば、回路基板の裏面を光源保持部材の配置用ベースに密着させることにより、半導体発光素子から発生した熱の一部は、回路基板の端子部に当接する給電部から給電アタッチメントの導電部へと伝わる。絶縁部のうち導電部に対応する領域に凹部が形成されており、導電部に対応する領域の肉厚が薄くされていることにより、この熱が大気中へ効率良く放熱される。また、半導体発光素子から発生した熱の他の一部は絶縁部にも伝わるが、絶縁部自体も、凹部が形成されることにより凹部がない場合と比べて表面積が拡大するので、伝わった熱の大気への放出効率が向上する。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の第１実施形態に係る光源モジュールを備えた車両用灯具１を示す概略縦断面図である。
【図２】光源保持部材と光源モジュールの分解斜視図である。
【図３】光源保持部材に光源モジュールを取り付けた状態を示す斜視図である。
【図４】光源モジュールの上面図である。
【図５】光源モジュールの図４に示すＡ−Ａ断面矢視図である。
【図６】本発明の第１実施形態の変形例に係る光源モジュールの上面図である。
【図７】本発明の第２実施形態に係る光源モジュールの上面図である。
【図８】本発明の第２実施形態の変形例に係る光源モジュールの上面図である。
【図９】本発明の第３実施形態に係る光源モジュールの上面図である。
【図１０】本発明の第３実施形態の変形例に係る光源モジュールの上面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
＜第１実施形態＞
以下、添付図面に基づいて本発明の第１実施形態に係る光源モジュール１００を備えた車両用灯具１について説明する。なお、以下の説明において「前後」とは車両用灯具１の灯具前後方向、すなわち車両用灯具１が取り付けられる車両の前後方向と略等しい方向を示すものとする。また、「左右」とは、車両用灯具１の灯具側方、すなわち車両の幅方向を示すものとする。
【００２１】
図１は、本発明の第１実施形態に係る光源モジュール１００を備えた車両用灯具１を示す概略縦断面図である。車両用灯具１は、例えば車両の前端部分に取り付けられる車両用前照灯であり、図１に示すように、ランプボディ１２と、ランプボディ１２の前端に設けられた開口を覆うように取り付けられた素通し状の透光カバー１４と、すれ違いビーム用配光パターンを形成するための構成を含む灯具ユニット２０とで構成されている。
【００２２】
これらの構成のうち、灯具ユニット２０は、所謂プロジェクタ型の灯具ユニットであり、投影レンズ２１と、リフレクター２４と、シェード２５と、光源モジュール１００と、光源保持部材６０と、支持部材７０と、を備え、ランプボディ１２および透光カバー１４で形成される灯室１６内に固定されている。また、灯具ユニット２０とランプボディ１２との間には、灯具前方から見たときのランプボディ１２と灯具ユニット２０との隙間を覆うようにエクステンション１８が配置されている。
【００２３】
投影レンズ２１は、前方側表面が球状凸面で後方側表面が平面の平凸レンズであり、そのレンズ光軸が車両前後方向に延びる灯具光軸Ａｘと略一致するように配されている。光源モジュール１００は、投影レンズ２１の後方側に配され、支持部材７０に取り付けられた光源保持部材６０に位置決め固定されている。この光源モジュール１００は、車両用灯具１の光源である発光ダイオード１５０を有し、発光ダイオード１５０からの光を上方へ向けて照射する。
【００２４】
リフレクター２４は、光源モジュール１００の上方に配される略ドーム状の部材であって、その凹面側が反射面２４ａとなっている。この反射面２４ａは、灯具光軸Ａｘを中心軸とする略楕円球面状に形成されている。具体的には、この反射面２４ａは、灯具光軸Ａｘを含む断面形状が楕円の一部と略等しく、その離心率が鉛直断面から水平断面へ向けて徐々に大きくなるように設定されている。また、この反射面２４ａの第１焦点は、光源モジュール１００における発光ダイオード１５０が設けられた位置と略等しく、また、第２焦点は、投影レンズ２１の後方側焦点（図１において「Ｆ１」を付して示す位置）と略等しい。
【００２５】
したがって、光源モジュール１００の発光ダイオード１５０から出射される光は、リフレクター２４の反射面２４ａで前方へ向けて灯具光軸Ａｘ寄りに集光反射され、投影レンズ２１の後方側焦点（Ｆ１）を含む焦点面上の像を反転像とする配光パターンとして投影レンズ２１を経て前方へ投影される（光線軌跡の一例を図１に「Ｌ１」を付して示す）。シェード２５は、リフレクター２４による反射光の一部を遮蔽することによって当該反射光によって形成される配光パターンに所定のカットオフラインを形成するためのものであり、投影レンズ２１と光源モジュール１００の間に配されている。
【００２６】
図２は、光源保持部材６０と光源モジュール１００の分解斜視図である。また、図３は、光源保持部材６０に光源モジュール１００を取り付けた状態を示す斜視図である。また、図４は、光源モジュール１００の上面図である。また、図５は、光源モジュール１００の図４に示すＡ−Ａ断面矢視図である。
【００２７】
光源モジュール１００は、給電アタッチメント１２０と回路基板１４０とから構成される。給電アタッチメント１２０は、回路基板１４０上の発光ダイオード１５０へ電力を供給する。光源保持部材６０は、この光源モジュール１００の回路基板１４０および回路基板１４０に搭載された発光ダイオード１５０から発生する熱を放出する放熱部材として機能する。
【００２８】
この光源保持部材６０は、後方に複数の放熱フィン６１ａが突設された放熱部６１と、該放熱部６１から前方へ突設された略平板状のベース部６２とを有する。ベース部６２の上面には、給電アタッチメント１２０および回路基板１４０が配置される。
【００２９】
ベース部６２は、光源保持部材６０の放熱部６１から前方に突出するように放熱部６１と一体に設けられている。本例では、ベース部６２は、放熱部６１の前面から突出する略矩形の平板であり、その上面における左右両側部および前端部に設けられた取付面部６４と、当該上面における取付面部６４以外の部分を一段高くして設けられた基板配置部６３とを有する。
【００３０】
図２および図３に示すように、ベース部６２の前端側には光源モジュール１００が取り付けられる。具体的には、回路基板１４０が基板配置部６３に載置され、その上から回路基板１４０を基板配置部６３に押し付けるように給電アタッチメント１２０を配置して取付面部６４に取り付けることにより、光源モジュール１００をベース部６２に対して固定することができる。
【００３１】
基板配置部６３の前側の表面には、光源モジュール１００の回路基板１４０が基板配置部６３へ載置された際に回路基板１４０を基板配置部６３上で位置決めするための複数の位置決めピン６３ａが上方へ突出するように設けられている。また、取付面部６４の左右両側には、光源モジュール１００の給電アタッチメント１２０を固定するための取付ネジ２００がねじ込まれる螺孔６４ａが形成されている。また、取付面部６４における螺孔６４ａの前後には、給電アタッチメント１２０が取付面部６４に取り付けられた際に給電アタッチメント１２０の被取付片部１２５を取付面部６４上で位置決めするためのリブ６４ｂが設けられている。
【００３２】
回路基板１４０は、導電性を有しない基板部１４１と基板部１４１上に設けられた導電回路１４２とを有し、中央部に複数（本例では４つ）の発光ダイオード１５０が搭載されている。これらの発光ダイオード１５０は、本発明における半導体発光素子の一例である。基板部１４１は、例えば、エポキシ系の樹脂材料によって形成され、この場合、導電回路１４２は、例えば、アルミニウムによって形成される。また、これに替えて、基板部１４１は、シリコン基板であってもよく、この場合、導電回路１４２は、例えば、シリコン基板上に銅メッキによって形成してもよい。
【００３３】
導電回路１４２は、例えば図４に示すように、光源接続部１４２ａと端子部１４２ｂとを含む。光源接続部１４２ａは、その上面に発光ダイオード１５０が取り付けられており、各々の発光ダイオード１５０と電気的に接続されている。端子部１４２ｂは、光源接続部１４２ａと連続する回路パターンであり、基板部１４１上の左右両側に光源接続部１４２ａを挟んで一対設けられている。
【００３４】
給電アタッチメント１２０は、導電性を有しない樹脂材料によって形成された樹脂成形部（絶縁部）１２１と、金属などの導電性を有する材料によって形成された導電部１３１とで構成される（図２乃至図４参照）。この導電部１３１は、一部を除いて樹脂成形部１２１に埋め込まれている。本例では、樹脂成形部１２１を構成する樹脂材料には、熱伝導率が例えば５．０〜１０．０［Ｗ／ｍ・Ｋ］と従来の樹脂成形部に用いられる樹脂材料（熱伝導率が１．０［Ｗ／ｍ・Ｋ］以下）と比べて熱伝導率の高い材料が用いられている。より具体的には、樹脂成形部１２１の構成材料には、例えばナイロン系樹脂などが好ましく用いられる。給電アタッチメント１２０は、例えば、成形用金型のキャビティーにおける所定の位置に導電部１３１を配置し、キャビティーに溶融樹脂を充填して硬化させる所謂インサート成形によって形成されている。これにより導電部１３１と樹脂成形部１２１とが一体的に成形される。
【００３５】
樹脂成形部１２１は、本発明における絶縁部の一例であり、枠状部１２３と、枠状部１２３から前方側へ突出するコネクターケース部１２４と、枠状部１２３から左右それぞれの方向に突出する被取付片部１２５とを有し、枠状部１２３の内側には回路基板１４０が配置される開口部１２６が設けられている。
【００３６】
図４および図５に示したようにこの開口部１２６の前側内面における左右方向の中央部には、後方側へ向けて突出する位置決め突部１２３ａが設けられている。また、開口部１２６の後側内面における左右方向の中央部には、前方側へ向けて突出する位置決め突部１２３ｂが設けられている。
給電アタッチメント１２０と回路基板１４０がベース部６２に取り付けられる際には、回路基板１４０は、これらの位置決め突部１２３ａ，１２３ｂによって、枠状部１２３の開口部１２６内で位置決めされる。
【００３７】
コネクターケース部１２４は、外形が略角筒状で、前方側に設けられた開口の内側が凹状の空間となっている。このコネクターケース部１２４の内部空間には、後述の導電部１３１におけるコネクター端子部１３３が後方側の壁面から前方側に向けて突出している。
【００３８】
被取付片部１２５は、例えば図２および図３に示すように、それぞれ、上下に貫通されたネジ挿通孔１２５ａが形成されており、その上面が枠状部１２３の上面より低くなっている。被取付片部１２５に設けられた２つのネジ挿通孔１２５ａとベース部６２の２つの螺孔６４ａとが対応するように給電アタッチメント１２０をベース部６２上に載置して取付ネジ２００を螺合することで給電アタッチメント１２０をベース部６２に取り付けることができる。
【００３９】
導電部１３１は、略環状でその全体が樹脂成形部１２１に埋設されている基体部１３２と、基体部１３２の前側の端部（前端部）から前方へ突出するコネクター端子部１３３と、基体部１３２の左右両側部から内側へ向けて突出する給電片１３４と、基体部１３２の後ろ側の端部（後端部）間を連結する連結部１３５と、基体部１３２の後端部から前方へ突出する２本の押さえ片部１３７と、基体部１３２の前端部から後方へ突出する２本の押さえ片部１３８とを有する。なお、連結部１３５については、光源モジュール１００を光源保持部材６０のベース部６２に取り付けて使用する際に切断される。これにより、導電部１３１の取り扱い性を向上させている。
【００４０】
コネクター端子部１３３は、基体部１３２に近い部分が樹脂成形部１２１に埋設されており、基体部１３２から離れた部分（先端部）が樹脂成形部１２１から露出しており、コネクターケース部１２４の内部空間の後方側壁面から前方へ突出している。これらのコネクター端子部１３３は、コネクターケース部１２４にコネクター（不図示）が挿入されたときに当該コネクター側の端子と電気的に接続する。
【００４１】
押さえ片部１３７，１３８は、基体部１３２から延びる板状の部材であり、回路基板１４０における導電回路１４２が設けられていない外周部と当接し、回路基板１４０をベース部６２側へ押し付ける。なお、押さえ片部１３７，１３８は、導電部１３１と同じ材料で形成されていてもよいが、より熱伝導率の大きい材料で形成されていることが好ましい。
【００４２】
このように、本実施形態に係る光源モジュール１００は、給電アタッチメント１２０をベース部６２に取り付けると、給電アタッチメント１２０の樹脂成形部１２１および押さえ片部１３７，１３８によって回路基板１４０が光源保持部材６０のベース部６２に押し付けられるので、回路基板１４０の底面とベース部６２の上面とが密着する。これにより、発光ダイオード１５０から発せられて回路基板１４０へと伝わった熱を効率良く光源保持部材６０へ放出させることができる。
【００４３】
また、樹脂成形部１２１が回路基板１４０の基板部１４１よりも熱伝導率の高い絶縁材料によって形成されているので、発光ダイオード１５０から発せられて回路基板１４０へと伝わった熱を樹脂成形部１２１における回路基板１４０と当接する部分からも効率良く放出させることができる。さらに、回路基板１４０の端子部１４２ｂと当接する給電片１３４からも発光ダイオード１５０が発する熱を放出させることができる。
【００４４】
また、押さえ片部１３７，１３８が導電部１３１の他の部分と異なり絶縁材料で形成されている場合は、発光ダイオード１５０が発する熱をより効率的に押さえ片部１３７，１３８に伝えるために押さえ片部１３７，１３８を導電回路１４２と当接させてもよい。なお、押さえ片部１３７，１３８は、本例では各々２本ずつ設けたが、本数や設ける位置についてはこれに限られない。
【００４５】
また、例えば図６に示すように樹脂成形部１２１の表面に、内部に埋設された導電部１３１に対応する領域に凹部１２７を複数設けてもよい。図６は、第１実施形態の変形例に係る光源モジュール１００Ａの上面図である。本例の光源モジュール１００Ａは、上記の光源モジュール１００に対して一部の構成のみ異なることから、分解斜視図や光源保持部材６０に取り付けた状態を示す図などを省略するとともに、光源モジュール１００と同じ構成については、同じ符号を付してその説明を省略する。
【００４６】
導電部１３１へは、発光ダイオード１５０から発生した熱が回路基板１４０の端子部１４２ｂに当接する給電部１３４を介して伝えられる。そこで、樹脂成形部１２１の表面のうち、導電部１３１に対応する領域に凹部１２７を複数設けたことにより、導電部１３１周辺の樹脂成形部１２１の肉厚が薄くなっているので、導電部１３１へと伝わった熱を大気中へ効率良く放熱することができる。また、凹部１２７を設けたことにより樹脂成形部１２１自体も凹部１２７がない場合と比べて表面積が拡大するので、樹脂成形部１２１に伝わった熱の大気への放出効率も向上する。
【００４７】
なお、凹部１２７は、導電部１３１の一部が外部に露出するように、樹脂成形部１２１の表面から導電部１３１まで貫通する孔として形成してもよい。凹部１２７を貫通孔とすることにより、さらに効率的に導電部１３１へ伝わった熱を大気中へ放熱することができる。
【００４８】
また、導電部１３１の押さえ片部１３７，１３８近傍を凹部１２７によって外部に露出させてもよい。これにより、回路基板１４０の外周部を押さえている押さえ片部１３７，１３８から導電部１３１に伝わった熱を効率よく大気中へ放熱することができる。
【００４９】
なお、凹部１２７は図示したように導電部１３１に沿って独立して複数個の凹部として形成してもよいし、導電部１３１に沿った形状の単一の凹部として形成してもよい。
【００５０】
＜第２実施形態＞
図７は、本発明の第２実施形態に係る光源モジュール１０１の上面図である。本例の光源モジュール１０１は、上記の光源モジュール１００に対して一部の構成のみ異なることから、分解斜視図や光源保持部材６０に取り付けた状態を示す図などを省略するとともに、光源モジュール１００と同じ構成については、同じ符号を付してその説明を省略する。
【００５１】
本例の光源モジュール１０１では、押さえ片部１３７が導電部１３１とは別体となっており、樹脂成形部１２１の外面を迂回するように樹脂成形部１２１の後方まで延出している。そして、光源モジュール１０１は、光源保持部材６０に取り付けられたときに、押さえ片部１３７における樹脂成形部１２１の後方まで延出した延出部１３９が光源保持部材６０における基板配置部６３の表面に当接する。
【００５２】
このような構成により、光源モジュール１０１は、押さえ片部１３７を介して発光ダイオード１５０が発する熱をより効率良く放出させることができる。また、本例の光源モジュール１０１では、押さえ片部１３７が導電部１３１と別体であることから、導電部１３１よりも熱伝導率の大きい材料を用いることができる。
【００５３】
なお、第２実施形態に係る光源モジュール１０１においても、図８に示したように、樹脂成形部１２１の表面のうち導電部１３１に対応する領域に凹部１２７を形成してもよい。これにより、導電部１３１へと伝わった熱を大気中へ効率良く放熱することができる。
【００５４】
＜第３実施形態＞
図９は、本発明の第３実施形態に係る光源モジュール１０２の上面図である。本例の光源モジュール１０２は、上記の光源モジュール１００，１０１に対して一部の構成のみ異なることから、分解斜視図や光源保持部材６０に取り付けた状態を示す図などを省略するとともに、光源モジュール１００，１０１と同じ構成については、同じ符号を付してその説明を省略する。
【００５５】
本例の光源モジュール１０２では、導電部１３１における基体部１３２の一部が樹脂成形部１２１の外側（後方側）に延出している。なお、この延出部分は、光源モジュール１０２が光源保持部材６０に取り付けられたときに光源保持部材６０には当接しないが、光源保持部材６０を絶縁性を有する材料で形成して、当該延出部分を光源保持部材６０に当接させてもよい。
【００５６】
このような構成により、光源モジュール１０２は、基体部１３２における樹脂成形部１２１の外側に延出する部分を介して発光ダイオード１５０が発する熱を空気中に放出させることができるので、放熱効率がより向上する。
【００５７】
なお、第３実施形態においても、図１０に示したように、樹脂成形部１２１の表面のうち導電部１３１に対応する領域に凹部１２７を形成してもよい。これにより、導電部１３１へと伝わった熱を大気中へ効率良く放熱することができる。
【００５８】
本発明を詳細にまた特定の実施態様を参照して説明したが、本発明の精神と範囲を逸脱することなく様々な変更や修正を加えることができることは当業者にとって明らかである。
本出願は、2011年3月7日出願の日本特許出願（特願2011-49102）、2011年3月30日出願の日本特許出願（特願2011-74319）に基づくものであり、その内容はここに参照として取り込まれる。
【産業上の利用可能性】
【００５９】
以上に説明した本発明の光源モジュールによれば、給電アタッチメントの絶縁部によって回路基板の一部（例えば裏面）が光源保持部材の配置用ベースに密着されるので、半導体発光素子が発する熱を効率良く光源保持部材へ放出させることができる。さらに、熱伝導率の高い絶縁材料によって形成された絶縁部の一部を配置用ベースに密着させることにより、回路基板の端子部と給電片において当接する導電部や、回路基板を配置用ベースに押し付ける絶縁部からも、半導体発光素子が発する熱を放出させることができる。したがって、配置用ベースとの接触面積が小さい小型の回路基板を用いた場合でも、半導体発光素子が発する熱を光源保持部材へ効率良く放出させることができる。ゆえに、半導体発光素子が発する熱についての放熱性を損ねることなく光源モジュールをより小型化することができる。
【符号の説明】
【００６０】
１…車輌用灯具、１２…ランプボディ、１４…透光カバー、１６…灯室、１８…エクステンション、２０…集光用灯具ユニット、２１…投影レンズ、２４…リフレクター、２５…シェード、６０…光源保持部材、６１…放熱部、６１ａ…放熱フィン、６２…配置用ベース、６３…基板配置部、６３ａ…突ピン、６４…取付面部、６４ａ…螺孔、６４ｂ…位置決め突条、７０…支持部材、１００，１０１，１０２…光源モジュール、１２０…給電アタッチメント、１２１…樹脂成形部（絶縁部）、１２３…枠状部、１２３ａ，１２３ｂ…位置決め突部、１２３ｃ…位置決め部、１２４…コネクターケース部、１２５…被取付片部、１２５ａ…ネジ挿通孔、１２６…開口部、１２７…凹部、１３１…導電部、１３２…基体部、１３３…コネクター端子部、１３４…給電片、１３５…連結部、１３６…光源保持部材、１３７，１３８…押さえ片部、１３９…延出部、１４０…回路基板、１４１…基板部、１４２…導電回路、１４２ａ…光源接続部、１４２ｂ…端子部、１５０…発光ダイオード（半導体発光素子）、１５０ａ…発光面、２００…取付ネジ、Ａｘ…灯具光軸
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【手続補正書】
【提出日】平成25年6月26日(2013.6.26)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に半導体発光素子が搭載され、光源保持部材の配置用ベースに載置される回路基板と、
前記半導体発光素子に電力を供給する給電アタッチメントと、を備え、
前記回路基板は、
前記半導体発光素子が搭載される基板部と、
一対の端子部と、一対の前記端子部と前記半導体発光素子とを接続する光源接続部とを有し、前記基板部の表面に形成された導電回路と、を有し、
前記給電アタッチメントは、
熱伝導率が５．０［Ｗ／（ｍ・Ｋ）］より高い絶縁材料によって形成された絶縁部と、
導電材料によって形成され、一部を除いて前記絶縁部に埋設された導電部とを有し、
前記給電アタッチメントは、前記絶縁部が前記回路基板の少なくとも一部を前記配置用ベースに押し付けるように、前記光源保持部材に取り付けられている、光源モジュール。
【請求項２】
前記導電部は、
前記絶縁部から突出し、前記回路基板の外周部を押さえて前記回路基板を前記配置用ベースに押し付ける押さえ片部を有する、請求項１に記載の光源モジュール。
【請求項３】
前記絶縁部のうち埋設された前記導電部に対応する領域に凹部が設けられている、請求項１または２に記載の光源モジュール。
【請求項４】
前記絶縁部に埋設された前記導電部の一部が、前記凹部から外部に露出されている、請求項３に記載の光源モジュール。
【請求項５】
前記導電部は、前記絶縁部から突出し一対の前記端子部にそれぞれ当接する一対の給電片を有する、請求項１から４のいずれか一項に記載の光源モジュール。
【請求項６】
表面に半導体発光素子が搭載され、光源保持部材の配置用ベースに載置される回路基板と、
前記半導体発光素子に電力を供給する給電アタッチメントと、を備え、
前記回路基板は、
前記半導体発光素子が搭載される基板部と、
一対の端子部と、一対の前記端子部と前記半導体発光素子とを接続する光源接続部とを有し、前記基板部の表面に形成された導電回路と、を有し、
前記給電アタッチメントは、
絶縁材料によって形成された絶縁部と、
導電材料によって形成され、一部を除いて前記絶縁部に埋設された導電部とを有し、
前記導電部は、前記絶縁部から突出し、一対の前記端子部にそれぞれ当接する一対の給電片を有し、
前記絶縁部のうち埋設された前記導電部に対応する領域に凹部が設けられている、光源モジュール。
【請求項７】
前記絶縁部に埋設された前記導電部の一部が、前記凹部から外部に露出されている、請求項６に記載の光源モジュール。
【請求項８】
前記導電部は、前記絶縁部から突出し、前記回路基板の外周部を押さえて前記回路基板を前記配置用ベースに押し付ける押さえ片部を有し、
前記凹部は、前記押さえ片部近傍の前記導電部の一部を外部に露出させる位置に設けられている、請求項６または７に記載の光源モジュール。
【請求項９】
前記絶縁部は、熱伝導率が５．０［Ｗ／（ｍ・Ｋ）］より高い絶縁材料によって形成され、少なくとも一部が前記配置用ベースに押し付けられるように前記配置用ベースに取り付けられている、請求項６から８のいずれか一項に記載の光源モジュール。
【請求項１０】
前記導電部は、前記絶縁部から突出し一対の前記端子部にそれぞれ当接する一対の給電片を有する、請求項６から９のいずれか一項に記載の光源モジュール。
【国際調査報告】
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2012120979.tif 000014