(57)【要約】  ＬＥＤ等の半導体発光素子の温度上昇を抑制することができるランプを提供する。  本発明に係るランプ（１００）は、気体が封入されたランプであって、グローブ（１０）と、基台（２１）と当該基台（２１）に配置されたＬＥＤ（２２）とを有し、グローブ（１０）内に収納されたＬＥＤモジュール（２０）と、を備える。ランプ（１００）内の前記気体は、水素、ヘリウム及び窒素のいずれか１つを含み、ＬＥＤモジュール（２０）を包み込むようにグローブ（１０）内に封入されている。
2012095931.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
気体が封入されたランプであって、
筐体と、
基台と当該基台に配置された半導体発光素子とを有し、前記筐体内に収納された発光モジュールとを備え、
前記気体は、水素、ヘリウム、及び窒素の少なくとも一つを含み、前記発光モジュールを包み込むように前記筐体内に封入されている
ランプ。
【請求項２】
前記基台は、透光性を有する
請求項１に記載のランプ。
【請求項３】
さらに、前記半導体発光素子を封止する封止部材を備え、
前記封止部材は、前記半導体発光素子が発する光の波長を所定の波長に変換する第１の波長変換材を含む
請求項１又は２に記載のランプ。
【請求項４】
さらに、前記半導体発光素子が発する光を前記所定の波長に変換する波長変換部材を備え、
前記波長変換部材は、前記基台における前記半導体発光素子が配置された面とは反対側の面に形成される
請求項３に記載のランプ。
【請求項５】
前記波長変換部材は、焼結体膜であり、
前記焼結体膜は、前記基台を透過した前記半導体発光素子が発する光を前記所定の波長に変換する第２の波長変換材と、無機材料からなる焼結用結合材とで構成される
請求項４に記載のランプ。
【請求項６】
さらに、
前記基台における前記半導体発光素子が配置された面に形成された溝であって、前記半導体発光素子が発する光の波長を前記所定の波長に変換する第３の波長変換材を収容する溝を備える
請求項４又は５に記載のランプ。
【請求項７】
さらに、前記基台に固定された放熱体を備える
請求項１〜３のいずれか１項に記載のランプ。
【請求項８】
前記基台は、前記放熱体に立設するように配置されている
請求項７に記載のランプ。
【請求項９】
前記基台は、複数からなる
請求項７又は８に記載のランプ。
【請求項１０】
前記放熱体は、前記基台における前記半導体発光素子が配置された面とは反対側の面に固定されている
請求項７に記載のランプ。
【請求項１１】
さらに、前記発光モジュールを発光させるための電力を受電する受電部を備え、
前記放熱体は、前記受電部に向かって延びるように構成されている
請求項１０に記載のランプ。
【請求項１２】
前記放熱体は、放熱フィンを有する
請求項１０に記載のランプ。
【請求項１３】
前記放熱体は、透光性を有する
請求項７〜１２のいずれか１項に記載のランプ。
【請求項１４】
当該ランプは、電球形のランプであって、
さらに、前記発光モジュールに電力を供給するとともに前記発光モジュールを支持するリード線を備える
請求項１〜１３のいずれか１項に記載のランプ。
【請求項１５】
当該ランプは、直管形のランプであって、
さらに、前記発光モジュールを支持する支持部材を備える
請求項１〜１３のいずれか１項に記載のランプ。
【請求項１６】
請求項１〜１５のいずれか１項に記載のランプを備える
照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ランプ及び照明装置に関し、特に、発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）等の半導体発光素子を用いたランプ等に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＬＥＤ等の半導体発光素子は、高効率で省スペースな光源として、各種ランプに用いられている。中でも、ＬＥＤが用いられたＬＥＤランプは、従来から知られる蛍光灯や白熱電球の代替照明として研究開発が進められており、電球形蛍光灯や白熱電球の代替照明として、電球形のＬＥＤランプ（電球形ＬＥＤランプ）が提案されている。また、直管形蛍光灯の代替照明として、直管形のＬＥＤランプ（直管形ＬＥＤランプ）が提案されている。【０００３】
この種のＬＥＤランプとして、例えば、特許文献１には、従来に係る電球形ＬＥＤランプが開示されており、特許文献２には、従来に係る直管形ＬＥＤランプが開示されている。また、これらのＬＥＤランプには、複数のＬＥＤが基台上に実装されたＬＥＤモジュールが用いられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−３１３７１７号公報
【特許文献２】特開２００９−０４３４４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、従来に係るＬＥＤランプでは、ＬＥＤの発光に伴ってＬＥＤ自身から熱が発生し、これにより、ＬＥＤの温度が上昇してＬＥＤの光出力が低下するとともに寿命も短くなるという問題がある。【０００６】
本発明は、上記問題を解決するためになされたものであり、ＬＥＤ等の半導体発光素子の温度上昇を抑制することができるランプ及び照明装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明に係るランプの一態様は、気体が封入されたランプであって、筐体と、基台と当該基台に配置された半導体発光素子とを有し、前記筐体内に収納された発光モジュールとを備え、前記気体は、水素、ヘリウム及び窒素の少なくとも一つを含み、前記発光モジュールを包み込むように前記筐体内に封入されている。【０００８】
本態様によれば、筐体内に、水素、ヘリウム及び窒素の少なくとも一つを含む気体が封入されているので、発光モジュールで発生した熱は筐体内の前記気体中に効率良く伝導及び輻射する。このように、発光モジュールで発生した熱を、前記気体を介して効率良く筐体に伝導させてランプ外部に放熱することができる。【０００９】
さらに、本発明に係るランプの一態様において、前記基台は透光性を有することが好ましい。【００１０】
本態様によれば、発光モジュールの基台が透光性を有するので、半導体発光素子が発した光は基台を透過する。これにより、発光モジュールは、半導体発光素子が実装された面側からだけではなく、半導体発光素子が実装された面とは反対側の面側からも光を放出することができるので、全方位に向けて光を放出することができる。従って、従来の白熱電球と同様の全配光特性を得ることができる。【００１１】
さらに、本発明に係るランプの一態様において、前記半導体発光素子を封止する封止部材を備え、前記封止部材は、前記半導体発光素子が発する光の波長を所定の波長に変換する第１の波長変換材を含むことが好ましい。【００１２】
本態様によれば、封止部材によって、半導体発光素子が発する光を所定の波長に変換することができる。【００１３】
さらに、本発明に係るランプの一態様において、前記半導体発光素子が発する光を前記所定の波長に変換する波長変換部材を備え、前記波長変換部材は、前記基台における前記半導体発光素子が配置された面とは反対側の面に形成されることが好ましい。【００１４】
本態様によれば、半導体発光素子が発する光のうち基台を透過する光を、波長変換部材によって所定の波長に変換することができる。これにより、半導体発光素子が実装された面と反対側の面との両側から所望の色の光を放出させることができる。【００１５】
さらに、本発明に係るランプの一態様において、前記波長変換部材は、焼結体膜であり、前記焼結体膜は、前記基台を透過した前記半導体発光素子が発する光を前記所定の波長に変換する第２の波長変換材と、無機材料からなる焼結用結合材とで構成されることが好ましい。【００１６】
本態様によれば、半導体発光素子が発する光のうち基台を透過する光を、焼結体膜によって所定の波長に変換することができる。【００１７】
さらに、本発明に係るランプの一態様において、前記基台における前記半導体発光素子が配置された面に形成された溝であって、前記半導体発光素子が発する光の波長を前記所定の波長に変換する第３の波長変換材を収容する溝を備えることが好ましい。【００１８】
本態様によれば、半導体発光素子が発する光のうち基台の側面から放出される光を、溝に収容された第３の波長変換材によって所定の波長に変換することができる。これにより、基台から全方位に向けて放出される光を所望の色の光とすることができる。【００１９】
さらに、本発明に係るランプの一態様において、前記基台に固定された放熱体を備えることが好ましい。【００２０】
本態様によれば、発光モジュールが放熱体を備えるので、発光モジュールで発生した熱は、放熱体に伝導し、放熱体から前記気体へと伝導する。これにより、発光モジュールで発生した熱を、さらに効率良く筐体に伝導させることができる。【００２１】
さらに、本発明に係るランプの一態様において、前記基台は、前記放熱体に立設するように配置されていることが好ましい。【００２２】
本態様によれば、ＬＥＤモジュールからの所定の光を筐体の側部方向を中心に放出することができる。この場合、前記基台は複数からなるように構成することができる。【００２３】
さらに、本発明に係るランプの一態様において、前記放熱体は、前記基台における前記半導体発光素子が配置された面とは反対側の面に固定されていることが好ましい。【００２４】
本態様によれば、基台における半導体発光素子が配置された面側から放出される光に影響を与えることなく、放熱体をランプ内に配置することができる。これにより、放熱体によってランプの配光特性が劣化することを抑制することができる。【００２５】
さらに、本発明に係るランプの一態様において、前記発光モジュールを発光させるための電力を受電する受電部を備え、前記放熱体は、前記受電部に向かって延びるように構成されていることが好ましい。【００２６】
本態様によれば、放熱体に伝導した熱を、受電部からランプ外部に放熱することができる。【００２７】
さらに、本発明に係るランプの一態様において、前記放熱体は放熱フィンを有することが好ましい。【００２８】
本態様によれば、放熱体が放熱フィンを備えるので、放熱体に伝導した熱を効率良く筐体内の気体に伝導させることができる。【００２９】
さらに、本発明に係るランプの一態様において、前記放熱体は透光性を有することが好ましい。【００３０】
本態様によれば、放熱体が透光性を有するので、放熱体によってランプの配光特性が劣化することを抑制することができる。【００３１】
さらに、本発明に係るランプの一態様において、当該ランプは、電球形のランプであって、さらに、前記発光モジュールに電力を供給するとともに前記発光モジュールを支持するリード線を備えることが好ましい。【００３２】
本態様によれば、発光モジュールがリード線によって支持されるので、発光モジュールを別途支持するためだけの支持部材が不要となる。これにより、当該支持部材によってランプの配光特性が劣化することを抑制することができる。【００３３】
さらに、本発明に係るランプの一態様において、当該ランプは、直管形のランプであって、前記発光モジュールを支持する支持部材を備えることが好ましい。【００３４】
本態様によれば、発光モジュールが支持部材によって支持されるので、発光モジュールを筐体内に容易に配置することができる。【００３５】
また、本発明に係る照明装置の一態様は、上記のランプを備えるものである。【００３６】
本発明は、このようなランプとして実現することができるだけでなく、上記ランプを備える照明装置として実現することもできる。
【発明の効果】
【００３７】
本発明によれば、半導体発光素子の温度上昇を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】図１は、本発明の第１の実施形態に係るランプ１００の外観斜視図である。
【図２】図２は、本発明の第１の実施形態に係るランプ１００の分解斜視図である。
【図３】図３は、本発明の第１の実施形態に係るランプ１００の正面図である。
【図４Ａ】図４Ａは、本発明の第１の実施形態に係るランプ１００におけるＬＥＤモジュール２０の断面図である。
【図４Ｂ】図４Ｂは、本発明の第１の実施形態に係るランプ１００におけるＬＥＤモジュール２０の一部拡大断面図（図４Ａの破線で囲まれる領域Ａ）である。
【図５】図５は、本発明の第２の実施形態に係るランプ２００の正面図である。
【図６】図６は、本発明の第２の実施形態に係るランプ２００におけるＬＥＤモジュール２２０の断面図である。
【図７Ａ】図７Ａは、本発明の第２の実施形態の変形例に係るランプにおけるＬＥＤモジュール２２０Ａの断面図である。
【図７Ｂ】図７Ｂは、本発明の第２の実施形態に係るランプにおけるＬＥＤモジュール２２０Ａの平面図である。
【図８】図８は、本発明の第３の実施形態に係るランプ３００の外観斜視図である。
【図９】図９は、本発明の第３の実施形態に係るランプ３００の正面図である。
【図１０】図１０は、本発明の第３の実施形態の変形例１に係るランプ３００Ａの正面図である。
【図１１】図１１は、本発明の第３の実施形態の変形例２に係るランプ３００Ｂの正面図である。
【図１２】図１２は、本発明の第３の実施形態の変形例３に係るランプ３００Ｃの正面図である。
【図１３】図１３は、本発明の実施形態に係るランプの実験結果を説明するための図（ＬＥＤモジュール投入電力と光束との関係を示す図）である。
【図１４】図１４は、本発明の実施形態に係るランプの実験結果を説明するための図（ＬＥＤモジュール投入電力とＬＥＤにおけるジャンクション温度との関係を示す図）である。
【図１５】図１５は、本発明の実施形態に係る照明装置４００の概略断面図である。
【図１６】図１６は、本発明の変形例１に係るランプ３００Ｄの要部拡大図である。
【図１７】図１７は、本発明の変形例２に係るランプ３００Ｅの要部拡大図である。
【図１８】図１８は、本発明の変形例３に係るランプ３００Ｆの要部拡大図である。
【図１９】図１９は、本発明の変形例４に係るランプ６００の構成を模式的に示す上面図及び斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００３９】
以下に、本発明の実施形態に係るランプ及び照明装置について、図面を参照しながら説明する。なお、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示したものではない。
【００４０】
（第１の実施形態）
まず、本発明の第１の実施形態に係るランプ１００について、図１〜図３を参照しながら説明する。図１は、本発明の第１の実施形態に係るランプ１００の外観斜視図である。また、図２は、本発明の第１の実施形態に係るランプ１００の分解斜視図である。また、図３は、本発明の第１の実施形態に係るランプ１００の正面図である。
【００４１】
図１〜図３に示すように、本発明の第１の実施形態に係るランプ１００は、従来の白熱電球に代替する電球形のＬＥＤランプであって、透光性のグローブ１０と、ＬＥＤモジュール２０と、受電用の口金３０と、ステム４０と、リード線５０と、点灯回路６０とを備える。
【００４２】
本実施形態におけるランプ１００は、グローブ１０と口金３０とによってランプ外囲器が構成されており、所定の気体が封入されて密封されている。すなわち、ランプ１００内に封入された所定の気体は、ランプ１００の外部に漏れ出さないような構造となっている。
【００４３】
以下、本実施形態に係るランプ１００における各構成要素について、図１〜図３を参照しながら詳細に説明する。
【００４４】
（グローブ１０）
まず、グローブ１０について説明する。図１〜図３に示すように、グローブ１０は、ＬＥＤモジュール２０を収納する中空の筐体であって、ＬＥＤモジュール２０が発する光をランプ１００の外部に透光する透光性部材によって構成されている。
【００４５】
本実施形態において、グローブ１０は、熱伝導率が１．０［Ｗ／ｍ・Ｋ］であるシリカガラス製の透明ガラス（クリアガラス）によって構成されている。従って、グローブ１０内に収納されたＬＥＤモジュール２０は、グローブ１０の外側から視認することができる。このように、グローブ１０を透明とすることにより、ＬＥＤモジュール２０からの光がグローブ１０によって損失することを抑制することができる。また、グローブ１０をガラス製とすることにより、高耐熱性のグローブとすることができる。なお、グローブ１０は、シリカガラス製に限らず、アクリル等の樹脂製であってもよい。また、グローブ１０は透明でなくてもよく、グローブ１０の内表面に拡散膜を形成する等の拡散処理を施しても構わない。
【００４６】
グローブ１０は、封止前の状態において略円形の開口面を構成する開口部１１（径縮部）を有しており、グローブ１０の全体形状は、開口部１１から球状に膨出するような形状である。言い換えると、グローブ１０の形状は、中空の球の一部が、球の中心部から遠ざかる方向に延びながら狭まったような形状であり、球の中心部から遠ざかった位置に開口部１１が形成されている。開口部１１は、グローブ１０内に所定の気体が封入された後に封止され、これにより、グローブ１０は密閉空間となる。
【００４７】
そして、本実施形態では、グローブ１０内に、所定の気体として、熱伝導率が０．１５１３［Ｗ／ｍ・Ｋ］であるヘリウム（Ｈｅ）が封入されている。グローブ１０内に封入されたヘリウム（ヘリウムガス）は、ＬＥＤモジュール２０を包み込むようにグローブ１０内に存在する。グローブ１０内のヘリウムは、グローブ１０内に存在する全気体に対して５０％以上の割合を占めている。
【００４８】
本実施形態において、グローブ１０の形状は、一般的な白熱電球と同様のＡ形（ＪＩＳ  Ｃ７７１０）とした。なお、グローブ１０の形状としては、Ａ形に限らず、Ｇ形又はＥ形等を用いても構わない。
【００４９】
（ＬＥＤモジュール２０）
ＬＥＤモジュール２０は、発光モジュールであって、グローブ１０内に収納される。好ましくは、ＬＥＤモジュール２０は、グローブ１０によって形成される球形状の中心位置（例えば、グローブ１０の内径が大きい径大部分の内部）に配置される。このようにグローブ１０内の中心位置にＬＥＤモジュール２０が配置されることにより、ランプ１００は、点灯時に従来のフィラメントコイルを用いた白熱電球と近似した配光特性を得ることができる。
【００５０】
また、ＬＥＤモジュール２０は、２本のリード線５０によってグローブ１０内（本実施形態ではグローブ１０の径大部分内）において中空保持されている。すなわち、ＬＥＤモジュール２０は、グローブ１０内においてグローブ１０の内面から浮いた状態で保持されている。これにより、ＬＥＤモジュール２０の全周囲には、グローブ１０内に封入された気体が存在する。つまり、ＬＥＤモジュール２０は、当該気体に包み込まれている。
【００５１】
なお、ＬＥＤモジュール２０の両端部に給電端子が設けられており、給電端子とリード線とが半田等によって電気的に接続されている。ＬＥＤモジュール２０は、２本のリード線５０から電力が供給されることによって発光する。
【００５２】
ここで、本実施形態に係るＬＥＤモジュール２０の各構成要素について、図４Ａ及び図４Ｂを用いて詳述する。図４Ａは、本発明の第１の実施形態に係るランプ１００におけるＬＥＤモジュール２０の断面図であり、図４Ｂは、同ＬＥＤモジュール２０の一部拡大断面図（図４Ａの破線で囲まれる領域Ａ）である。
【００５３】
図４Ａに示すように、本実施形態に係るＬＥＤモジュール２０は、基台上にＬＥＤチップ（ベアチップ）が直接実装されたたＣＯＢ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）型のＬＥＤモジュールであって、基台２１と、複数のＬＥＤ２２と、封止部材２３とを有する。ＬＥＤモジュール２０は、複数のＬＥＤ２２が実装された面をグローブ１０の頂部に向けて配置される。以下、ＬＥＤモジュール２０の各構成要素について詳述する。
【００５４】
まず、基台２１について説明する。本実施形態において、基台２１は、ＬＥＤ２２を実装するためのＬＥＤ実装基板である。基台２１は、ＬＥＤ２２が実装される面である一方の面（表側の面）と、一方の面とは反対側の他方の面（裏側の面）とを有する。
【００５５】
また、本実施形態において、基台２１は、可視光に対して透光性を有する部材で構成されている。基台２１は、光透過率が高い部材とすることが好ましい。これにより、ＬＥＤ２２の光は、基台２１の内部を透過し、ＬＥＤ２２が実装されていない部分からも出射される。従って、ＬＥＤ２２が基台２１の表側の面だけに実装された場合であっても、裏側の面からも光が出射され、全方位に光を放出させることができる。
【００５６】
なお、基台２１の可視光に対する光透過率は８０％以上とすることが好ましく、より好ましくは９０％以上の光透過率として、向こう側が透けて見えるぐらいの状態で構成することが好ましい。基台２１の光透過率は、基台２１の材料によって調整することもできるが、材料は同じで基台２１の厚みを変更することによっても調整することができる。例えば、基台２１の厚みを薄くすることにより、光透過率を向上させることができる。
【００５７】
また、基台２１は、無機材料又は樹脂材料によって構成することができる。例えば、基台２１としては、アルミナや窒化アルミニウムからなる透光性のセラミックス基板、透明なガラス基板、その他、水晶又はサファイア等からなる基板、可撓性の樹脂基板等を用いることができる。
【００５８】
また、基台２１は、放熱性を高めるために熱伝導率及び熱放射率が高い部材で構成することが好ましい。この場合、基台２１としては、ガラス基板又はセラミックス基板とすることが好ましい。ここで放射率とは、黒体（完全放射体）の熱放射に対する比率で表され、０から１の値となる。ガラス又はセラミックスの放射率は、０．７５〜０．９５であり、黒体に近い熱放射が実現される。実用上、基台２１の熱放射率は、好ましくは０．８以上であり、より好ましくは０．９以上である。
【００５９】
なお、本実施形態では、光透過率が９６％である矩形状のアルミナ基板を用いた。また、本実施形態において、基台２１は、透光性を有するように構成したが、基台２１は必ずしも透光性を有するように構成する必要はない。すなわち、ＬＥＤモジュール２０のＬＥＤ２２が実装された表側の面からのみ光を放出するように構成しても構わない。また、ＬＥＤ２２は、基台２１の複数の面に実装されてもよい。
【００６０】
次に、ＬＥＤ２２について説明する。ＬＥＤ２２は、半導体発光素子の一例であって、単色の可視光を発するベアチップである。図４Ａに示すように、ＬＥＤ２２は、基台２１の一方の面に実装されており、本実施形態では、複数のＬＥＤ２２が、１２個を一列として、直線状に４列配置した。また、本実施形態において、各ＬＥＤ２２は、通電されれば青色光を発する青色ＬＥＤチップが用いられる。青色ＬＥＤチップとしては、例えばＩｎＧａＮ系の材料によって構成された、中心波長が４４０ｎｍ〜４７０ｎｍの窒化ガリウム系の半導体発光素子を用いることができる。
【００６１】
図４Ｂに示すように、本実施形態に係るＬＥＤ２２は、縦長形状（長さ６００μｍ、幅３００μｍ、厚さ１００μｍ）をしている。ＬＥＤ２２は、サファイア基板２２ａと、当該サファイア基板２２ａ上に積層された、互いに異なる組成からなる複数の窒化物半導体層２２ｂとを有する。
【００６２】
互いに隣り合うＬＥＤ２２のカソード電極２２ｃとアノード電極２２ｄとは、ワイヤーボンド部２２ｅ、２２ｆを介して、金ワイヤー２２ｇにより電気的に直列に接続されている。そして、両端に位置するＬＥＤ２２のカソード電極２２ｃ又はアノード電極２２ｄは、金ワイヤー２２ｇにより給電端子２４（図４Ａに図示）に接続されている。
【００６３】
各ＬＥＤ２２は、サファイア基板２２ａ側の面が基台２１の実装面と対向するように、透光性のチップボンディング材２２ｈにより基台２１に実装されている。チップボンディング材には、酸化金属からなるフィラーを含有したシリコーン樹脂などを使用できる。なお、チップボンディング材２２ｈに透光性の材料を使用することにより、ＬＥＤ２２のサファイア基板２２ａ側の面とＬＥＤ２２の側面とから出る光の損失を低減することができ、チップボンディング材による影の発生を防ぐことができる。
【００６４】
このように構成される各ＬＥＤ２２は、ＬＥＤ２２を中心にして全方位に光を発するように構成されている。本実施形態において、ＬＥＤ２２は、全方位、つまりＬＥＤ２２の上方、側方及び下方に向けて光を発するＬＥＤチップであり、例えば、上方に全光量の６０％、側方に全光量の２０％、下方に全光量の２０％の光を発するように構成されている。
【００６５】
なお、本実施形態では、複数のＬＥＤ２２が基台２１上に実装された例を示しているが、ＬＥＤ２２の個数は、ランプの用途に応じて適宜変更されればよい。
【００６６】
次に、封止部材２３について説明する。封止部材２３は、複数のＬＥＤ２２を覆うように直線状（ストライプ状）に形成されている。本実施形態では、４本の封止部材２３が形成される。また、封止部材２３は、光波長変換材である蛍光体を含み、ＬＥＤ２２からの光を波長変換する波長変換層としても機能する。封止部材２３は、シリコーン樹脂に所定の蛍光体粒子（不図示）と光拡散材（不図示）と分散させた蛍光体含有樹脂を用いることができる。
【００６７】
蛍光体粒子としては、ＬＥＤ２２が青色光を発光する青色発光ＬＥＤである場合、白色光を得るために、ＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）系の黄色蛍光体粒子を用いることができる。これにより、ＬＥＤ２２が発した青色光の一部は、封止部材２３に含まれる黄色蛍光体粒子によって黄色光に波長変換される。そして、黄色蛍光体粒子に吸収されなかった青色光と、黄色蛍光体粒子によって波長変換された黄色光とは、封止部材２３中で拡散し、混合されることにより、封止部材２３から白色光となって出射される。
【００６８】
なお、光拡散材としては、シリカなどの粒子が用いられる。本実施形態では、透光性を有する基台２１を用いているので、封止部材２３から出射された白色光は、基台２１の内部を透過し、基台２１のＬＥＤ２２が実装されていない裏面等からも出射される。
【００６９】
このように構成される封止部材２３は、例えば、次のようにして形成することができる。まず、波長変換材（蛍光体粒子）を含む未硬化のペースト状の封止部材２３の材料を、ディスペンサーによってＬＥＤ２２を覆うようにして塗布する。次に、塗布されたペースト状の封止部材２３の材料を硬化させる。これにより、封止部材２３を形成することができる。
【００７０】
次に、給電端子２４について説明する。給電端子２４は、基台２１の対角部分の端部に形成されている。２本のリード線５０は、先端部がＬ字状に折り曲げられ、給電端子２４に半田により電気的及び物理的に接続されている。
【００７１】
なお、図示しないが、基台２１のＬＥＤ実装面には、金属配線パターンが形成されており、各ＬＥＤ２２はワイヤー等を介して金属配線パターンと電気的に接続されている。この金属配線パターンを介して、各ＬＥＤ２２に電力が供給される。なお、この配線パターンは、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）等の透光性導電材により形成してもよい。
【００７２】
（口金３０）
次に、口金３０について説明する。図１〜図３に示すように、口金３０は、ＬＥＤモジュール２０のＬＥＤ２２を発光させるための電力を受電する受電部である。本実施形態において、口金３０は、二接点によってランプ外部の交流電源（例えば、ＡＣ２００Ｖの商用電源）から交流電圧を受電するように構成されている。具体的に、口金３０の側面は、スクリュー部３１であり、口金３０の底部は、アイレット部３２である。なお、口金３０で受電した電力はリード線を介して点灯回路６０の電力入力部に入力される。
【００７３】
口金３０は、グローブ１０の開口部１１に設けられている。具体的には、口金３０は、グローブ１０の開口部１１を覆うように、セメント等の接着剤を用いてグローブ１０に取り付けられる。
【００７４】
口金３０は、金属性の有底筒体形状であって、その外周面には照明装置（照明器具）のソケットに螺合させるための螺合部が形成されている。なお、本実施形態において、口金３０は、Ｅ２６形の口金である。従って、ランプ１００は、商用の交流電源に接続されたＥ２６口金用ソケットに取り付けて使用される。
【００７５】
なお、口金３０は、必ずしもＥ２６形の口金である必要はなく、Ｅ１７形などの口金であってもよい。また、口金３０は、必ずしもねじ込み形の口金である必要はなく、例えば差し込み形など異なる形状の口金であってもよい。また、口金３０は、グローブ１０の開口部１１に直接取り付けられる構成としたが、この構成に限定されない。口金３０は、グローブ１０に間接的に取り付けられてもよい。例えば、口金３０は、樹脂ケース等の樹脂部品を介して、グローブ１０に取り付けられてもよい。上記樹脂ケースには、例えば、点灯回路６０等が収納されてもよい。
【００７６】
（ステム４０）
次に、ステム４０について説明する。図１〜図３に示すように、ステム４０は、グローブ１０の開口部１１からグローブ１０内に向かって延びるように設けられている。本実施形態に係るステム４０は、一般的な白熱電球に用いられるガラスからなるステムと同等であって、グローブ１０内に延伸されている。
【００７７】
ステム４０の口金側の端部は、図２に示すように、グローブ１０の開口部の形状と一致するようにフレア状に形成されている。そして、フレア状に形成されたステム４０の端部は、グローブ１０の開口を塞ぐように、グローブ１０の開口部１１に接合されている。具体的には、ステム４０の端部とグローブ１０の開口部とを熱によって溶着することで接合している。また、ステム４０内には、２本のリード線５０それぞれの一部が封着されている。このようにステム４０の端部とグローブ１０の開口部とが接合されることにより、グローブ１０内は気密性が保たれた密閉状態となり、グローブ１０内に封入されたヘリウムがランプ１００外に漏れ出すことがなくなる。また、グローブ１０内の気密性が保たれるので、ランプ１００は、長期間にわたり、水あるいは水蒸気などがグローブ１０内に浸入することを防ぐことができ、水分によるＬＥＤモジュール２０の劣化を抑制することができる。
【００７８】
本実施形態において、ステム４０は、可視光に対して透明な軟質ガラスからなる。これにより、ＬＥＤモジュール２０で生じた光が、ステム４０によって損失することを抑制することができる。さらに、ステム４０によって影が形成されることも防ぐことができる。
【００７９】
（リード線５０）
次に、リード線５０について説明する。図１〜図３に示すように、２本のリード線５０は、保持用かつ給電用の電線であり、ＬＥＤモジュール２０をグローブ１０内の一定の位置に保持するとともに、口金３０から供給された電力をＬＥＤ２２に供給する。ＬＥＤモジュール２０は、リード線５０によってグローブ１０内の一定の位置に保持されている。また、口金３０から供給された電力は、２本のリード線５０を介して、ＬＥＤモジュール２０のＬＥＤ２２に供給される。
【００８０】
各リード線５０の一方側端は、ＬＥＤモジュール２０の給電端子２４に半田接続されて給電端子２４と電気的に接続されている。また、各リード線５０の他方側端は、点灯回路６０の電力出力部に電気的に接続されている。
【００８１】
各リード線５０は、例えば、内部リード線、ジュメット線（銅被覆ニッケル鋼線）、及び外部リード線を、この順に接合した複合線よって構成される。なお、リード線５０は、必ずしも複合線である必要はなく、同一の金属線からなる単線であってもよい。また、リード線５０は、熱伝導率が高い銅を含む金属線であることが好ましい。これにより、ＬＥＤモジュール２０で生じた熱を、リード線５０を介してステム４０に熱伝導させて放熱させることができる。
【００８２】
なお、リード線５０は、基台２１をステム４０側に付勢するように基台２１に取り付けられることが好ましい。これにより、基台２１をステム４０にさらに強固に固定保持することが可能となる。
【００８３】
（点灯回路６０）
次に、点灯回路６０について説明する。図２及び図３に示すように、点灯回路６０は、ＬＥＤ２２を点灯させるための回路であり、口金３０内に収納されている。具体的に、点灯回路６０は、複数の回路素子と、各回路素子が実装される回路基板とを有する。本実施形態において、点灯回路６０は、口金３０から受電した交流電力を直流電力に変換し、２本のリード線５０を介してＬＥＤ２２に当該直流電力を供給する。
【００８４】
点灯回路６０は、例えば、整流用のダイオードブリッジと、平滑用のコンデンサと、電流調整用の抵抗とを備える。点灯回路６０の入力端子の一方は、口金３０のスクリュー部３１に接続される。また、点灯回路６０の入力端子の他方は、口金３０のアイレット部３２に接続される。
【００８５】
なお、本実施形態では、ランプ１００が点灯回路６０を備えるように構成したが、ランプ１００は、必ずしも点灯回路６０を備えなくてもよい。例えば、照明器具あるいは電池などから直接直流電力が供給される場合には、ランプ１００は、点灯回路６０を備えなくてもよい。また、点灯回路６０は、平滑回路に限られるものではなく、調光回路、昇圧回路などを適宜選択又は組み合わせることもできる。
【００８６】
（本発明の作用効果）
以上、本発明の第１の実施形態に係るランプ１００は、密閉されたランプ１００内にヘリウムが封入されたものである。この構成は、本願発明者らが鋭意検討した結果、なし得たものである。以下、詳述する。
【００８７】
上述のとおり、ＬＥＤは、その温度が上昇するに伴って光出力が低下することから、従来のＬＥＤランプでは、ＬＥＤで発生する熱を放熱するためにヒートシンクが用いられており、ＬＥＤモジュールは、このヒートシンクに固定されていた。
【００８８】
例えば、従来に係る電球形ＬＥＤランプでは、半球状のグローブと口金との間に、ヒートシンクとして機能する金属筐体が設けられ、ＬＥＤモジュールは、この金属筐体の上面に固定される。また、直管形ＬＥＤランプにおいても、ＬＥＤで発生する熱を放熱するためにヒートシンクが用いられる。この場合、ヒートシンクとして、アルミニウムなどで構成された長尺状の金属基台が用いられる。金属基台は、接着剤によって直管内面に固着されており、ＬＥＤモジュールは、この金属基台の上面に固定される。
【００８９】
しかし、このような従来に係る電球形ＬＥＤランプ及び直管形ＬＥＤランプでは、ＬＥＤモジュールが発する光のうちヒートシンク側に放射する光は、金属製のヒートシンクによって遮光されてしまう。従って、従来のＬＥＤランプは、従来から知られる白熱電球、電球形蛍光灯又は直管形蛍光灯のような全方位に光が放出されるランプとは、光の広がり方が異なる。つまり、従来の電球形ＬＥＤランプでは、白熱電球や既存の電球形蛍光ランプと同様の配光特性を得ることが難しい。また、従来の直管形ＬＥＤランプにおいても、既存の直管形蛍光灯と同様の配光特性を得ることが難しい。
【００９０】
そこで、例えば、電球形ＬＥＤランプにおいて、白熱電球と同様の構成とすることが考えられる。つまり、ヒートシンクを用いずに、白熱電球のフィラメントコイルをＬＥＤモジュールに置き換えた構成の電球形ＬＥＤランプが考えられる。この場合、ＬＥＤモジュールからの光は、ヒートシンクによって遮られない。
【００９１】
しかしながら、本願発明者らは、このような白熱電球と同様の構成を採用したＬＥＤランプでは、ＬＥＤで発生する熱を十分に放熱することができないということを見出した。
【００９２】
そこで、本願発明者らは、鋭意検討した結果、密閉されたランプ内にヘリウムを封入することにより、金属製のヒートシンクを用いなくても、ＬＥＤモジュール（ＬＥＤ）で発生する熱を効率良く放熱することができるという知見を得た。
【００９３】
すなわち、本実施形態に係るランプ１００のように、グローブ１０内にヘリウムを封入すると、ヘリウムは気体の中でも熱伝導率が比較的に高いことから、ＬＥＤモジュール２０（ＬＥＤ２２）で発生した熱は、グローブ１０内におけるヘリウムを含む気体中に、効率良く伝導及び輻射する。そして、グローブ１０の熱伝導率はヘリウムの熱伝導率よりも高いことから、ＬＥＤモジュール２０（ＬＥＤ２２）で発生した熱は、ヘリウムを含む気体を介して当該気体と接するグローブ１０に効率良く伝導して、グローブ１０からランプ１００の外部に放熱される。
【００９４】
以上のとおり、本実施形態に係るランプ１００によれば、ＬＥＤモジュール２０（ＬＥＤ２２）で発生する熱を効率良く放熱させることができるので、ＬＥＤ２２が劣化して寿命が短くなることを抑制することができる。
【００９５】
さらに、本実施形態に係るランプ１００によれば、ＬＥＤモジュール２０の基台２１が透光性を有しているので、以下のような効果も奏する。
【００９６】
上述のように、電球形ＬＥＤランプにおいて、白熱電球と同様の構成とすることに着目して、白熱電球のフィラメントコイルをＬＥＤモジュールに置き換えた構成の電球形ＬＥＤランプを考えた。
【００９７】
しかしながら、従来のＬＥＤランプに用いられるＬＥＤモジュールは、基板のＬＥＤが実装された面側からのみ光を取り出すような構成となっている。すなわち、従来に係る電球形ＬＥＤランプ及び直管形ＬＥＤランプでは、上述のとおり、ＬＥＤモジュールが発する光のうちヒートシンク側に進行する光はヒートシンクによって遮光されてしまうことから、ＬＥＤモジュールは、当該ＬＥＤモジュールが発する光をヒートシンク側には進行させずにヒートシンクとは反対側に進行させるように構成されている。このように、従来のＬＥＤモジュールは、基板の片側からのみ光を放出するような構成となっている。
【００９８】
従って、従来に係る電球形ＬＥＤランプ及び直管形ＬＥＤランプに用いられるＬＥＤモジュールを白熱電球のバルブ内に配置したとしても、従来の白熱電球と同等の配光特性を得ることができなかった。
【００９９】
これに対し、本実施形態に係るランプ１００では、ＬＥＤモジュール２０の基台２１が透光性を有するので、ＬＥＤ２２が発した光は基台２１を透過する。これにより、ＬＥＤモジュール２０は、ＬＥＤ２２が実装された表側の面側からだけではなく裏側の面側からも光を放出することができるので、全方位に向けて光を放出することができる。
【０１００】
従って、本実施形態に係るランプ１００によれば、ＬＥＤ２２で発生した光は金属筐体によって遮られることなく、ＬＥＤモジュール２０の全方位に放出させることができる。このように、本実施形態では、ヘリウムを含む気体によってＬＥＤモジュール２０（ＬＥＤ２２）で発生する熱を効率良く放熱させることができるとともに、従来の白熱電球と同様の配光特性を得ることができる。
【０１０１】
なお、本実施形態では、所定の気体としてヘリウムをグローブ１０内に封入したが、これに限らない。グローブ１０内に封入するその他の所定の気体としては、空気の平均分子量よりも分子量の小さい気体（ガス）によって構成することが好ましく、水素（Ｈ２）又は窒素（Ｎ２）等を用いることもできる。すなわち、ヘリウムに代えて水素又は窒素をグローブ１０内に封入することによっても、ＬＥＤモジュール２０で発生する熱を、グローブ１０を介して容易にランプ１００の外部に放熱させることができる。また、ヘリウムとともに水素又は窒素を気体内に封入しても構わない。なお、水素、又は、水素とヘリウムとの混合気体は、グローブ１０内に存在する全気体に対して５０％以上の割合となるようにグローブ１０内に封入される。また、窒素、又は、窒素とヘリウムとの混合気体についてはグローブ１０内に存在する全気体に対して５０％以上の割合となるように、そして、窒素とヘリウムと水素との混合気体についてはグローブ１０内に存在する全気体に対して５０％以上の割合となるように、グローブ１０内に封入されることが好ましい。
【０１０２】
（第２の実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態に係るランプ２００について、図５及び図６を用いて説明する。図５は、本発明の第２の実施形態に係るランプ２００の正面図である。また、図６は、本発明の第２の実施形態に係るランプ２００におけるＬＥＤモジュール２２０の断面図である。
【０１０３】
本実施形態に係るランプ２００は、本発明の第１の実施形態に係るランプ１００と基本的な構成は同じである。従って、図５及び図６において、図１〜図４Ａに示す構成要素と同じ構成要素については、同じ符号を付しており、その詳しい説明は省略する。
【０１０４】
本実施形態に係るランプ２００が第１の実施形態に係るランプ１００と異なる点は、ＬＥＤモジュールの構成である。図５及び図６に示すように、本実施形態に係るＬＥＤモジュール２２０は、第１の実施形態に係るＬＥＤモジュール２０に対して、さらに、基台２１の裏面に波長変換部材を備える。波長変換部材は、ＬＥＤ２２が発する光を所定の波長に変換するものであり、本実施形態では、封止部材２３が生成する波長と同じ波長の光を生成する。なお、本実施形態においても、グローブ１０内には、ＬＥＤモジュール２２０を包み込むように、ヘリウムが封入されている。
【０１０５】
図６に示すように、本実施形態に係る波長変換部材は、基台２１の裏面に形成された焼結体膜２５によって構成されている。焼結体膜２５は、透光性の基台２１を透過したＬＥＤ２２が発する光を所定の波長に変換する第２の波長変換材と、無機材料からなる焼結用結合材とで構成される。
【０１０６】
焼結体膜２５の第２の波長変換材は、ＬＥＤ２２が発する光のうち、基台２１の表面から基台２１の内部に入射して基台２１の内部を透過して基台２１の裏面から出射する光に対して波長の変換を行う。第２の波長変換材としては、封止部材２３に含有される蛍光体粒子（第１の波長変換材）と同じ蛍光体粒子を用いることができる。
【０１０７】
また、焼結体膜２５の焼結用結合材は、ＬＥＤ２２が発する光と第２の波長変換材が放射する波長変換光とを透過する材料で構成されている。本実施形態では、焼結用結合材として、酸化シリコン（ＳｉＯ２）を主成分とするガラスフリットを用いることができる。ガラスフリットは、第２の波長変換材（蛍光体粒子）を基台２１の裏面に結着させる結合材（結着材）であり、可視光に対する透過率が高い材料で構成することが好ましい。ガラスフリットは、ガラス粉末を加熱して溶解することによって形成することができる。このようなガラスフリットのガラス粉末としては、ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３−Ｒ２Ｏ系、Ｂ２Ｏ３−Ｒ２Ｏ系又はＰ２Ｏ５−Ｒ２Ｏ系（但し、Ｒ２Ｏは、いずれも、Ｌｉ２Ｏ、Ｎａ２Ｏ、又は、Ｋ２Ｏである）を用いることができる。また、焼結用結合材の材料としては、ガラスフリット以外に、低融点結晶からなるＳｎＯ２−Ｂ２Ｏ３等を用いることもできる。
【０１０８】
このように構成される焼結体膜２５は、蛍光体粒子、ガラス粉末及び溶剤等を混錬することによって得られるペーストを、基台２１の裏面に印刷又は塗布した後に焼結することによって形成することができる。
【０１０９】
なお、第１の実施形態と同様に、本実施形態に係るＬＥＤモジュール２２０でも、放出する光は白色光に設定されており、ＬＥＤ２２としては青色ＬＥＤが用いられるので、上述のように、封止部材２３の蛍光体粒子及び焼結体膜２５の蛍光体粒子としてはＹＡＧ系の黄色蛍光体粒子が用いられる。
【０１１０】
以上、本発明の第２の実施形態に係るランプ２００によれば、グローブ１０内にヘリウムが封入されているので、第１の実施形態と同様に、ＬＥＤモジュール２０（ＬＥＤ２２）で発生した熱を、グローブ１０からランプ１００の外部に放熱させることができる。これにより、ＬＥＤ２２が劣化して寿命が短くなることを抑制することができる。
【０１１１】
さらに、本実施形態に係るランプ２００において、ＬＥＤモジュール２２０の波長変換部材は、無機材料からなる焼結体膜２５によって構成されている。従って、波長変換部材は、ＬＥＤ２２からの熱によって劣化することがないだけではなく、ＬＥＤ２２からの熱を効率良く放熱することもできる。これにより、基台２１の裏面に波長変換部材を形成した場合であっても、ＬＥＤモジュール２２０（ＬＥＤ２２）で発生した熱を、ヘリウムに容易に伝導させることができる。従って、高い信頼性と高い放熱特性を有するＬＥＤモジュール２２０を備えるランプ２００を実現することができる。
【０１１２】
また、本実施形態に係るランプ２００によれば、基台２１が透光性を有するので、第１の実施形態と同様に、ＬＥＤ２２で発生した光は、ＬＥＤモジュール２２０の全方位に放出させることができる。
【０１１３】
この場合、本実施形態では、ＬＥＤ２２が発した青色光の一部は封止部材２３に含まれる黄色蛍光体粒子によって黄色光に波長変換される。そして、黄色蛍光体粒子によって波長変換された黄色光と、黄色蛍光体粒子に吸収されなかったＬＥＤ２２の青色光とによって、封止部材２３（第１の波長変換部）からは白色光が放出される。また、ＬＥＤ２２が発した青色光の一部は、基台２１を透過して基台２１の裏面から射出して、基台２１の裏面に形成された焼結体膜２５の黄色蛍光体粒子によって黄色光に波長変換される。そして、黄色蛍光体粒子によって波長変換された黄色光と、基台２１を透過して黄色蛍光体粒子に吸収されなかったＬＥＤ２２の青色光とによって、焼結体膜２５（第２の波長変換部）からは白色光が放出される。
【０１１４】
このように、本実施形態では、ＬＥＤ２２が発した青色光は、封止部材２３だけではなく焼結体膜２５においても波長変換されて、白色光が放出される。このように、本実施形態では、基台２１の両側から白色光を放出させることができるので、ＬＥＤモジュール２２０は全方位に向けて白色光を放出することができる。
【０１１５】
なお、本実施形態において、基台２１の裏面に形成した波長変換部材は、焼結体膜２５によって構成したが、これに限らない。例えば、波長変換部材は、封止部材２３と同じ材料、すなわち、蛍光体含有樹脂を塗布及び硬化させることによって構成することもできる。
【０１１６】
また、本実施形態のように、波長変換部材を焼結体膜２５によって構成する場合、焼結体膜２５は６００℃程度の高温焼結によって形成することから、基台２１は、セラミックス又はガラス等の高耐熱性の材料で構成することが好ましい。
【０１１７】
（第２の実施形態の変形例）
次に、本発明の第２の実施形態の変形例に係るランプについて、図７Ａ及び図７Ｂを用いて説明する。図７Ａは、本発明の第２の実施形態の変形例に係るランプにおけるＬＥＤモジュール２２０Ａの断面図であり、図７Ｂは、同ＬＥＤモジュール２２０Ａの平面図である。
【０１１８】
本変形例に係るランプは、本発明の第２の実施形態に係るランプ２００と基本的な構成は同じである。従って、ランプの全体構成は省略するとともに、図７Ａ及び図７Ｂにおいて図４Ａに示す構成要素と同じ構成要素については、同じ符号を付しており、その詳しい説明は省略する。
【０１１９】
本変形例に係るランプが第２の実施形態に係るランプ２００と異なる点は、ＬＥＤモジュールの構成である。図７Ａ及び図７Ｂに示すように、本変形例に係るＬＥＤモジュール２２０Ａは、第２の実施形態に係るＬＥＤモジュール２２０に対して、さらに、基台２１の表面に溝２６が形成されているとともに、溝２６に蛍光体含有樹脂２７が封入されている。
【０１２０】
図７Ａに示すように、溝２６は、基台２１の表面から裏面に向かって陥凹するように構成されている。また、図７Ｂに示すように、溝２６は、封止部材２３、すなわち、発光領域を囲むように矩形環状に形成されている。溝２６は、例えば、ＬＥＤ２２及び封止部材２３を設ける前に、基台２１の表面に対してレーザ等によって切り欠くようにして形成することができる。
【０１２１】
蛍光体含有樹脂２７は、ＬＥＤ２２が発する光の波長を所定の波長に変換する蛍光体粒子（第３の波長変換材）を用いることができる。本実施形態において、蛍光体含有樹脂２７は、封止部材２３と同じ蛍光体含有樹脂を用いた。
【０１２２】
なお、第１の実施形態と同様に、本実施形態に係るＬＥＤモジュール２２０Ａでも、放出する光は白色光に設定されており、ＬＥＤ２２としては青色ＬＥＤが用いられるので、上述のように、封止部材２３の蛍光体粒子及び焼結体膜２５の蛍光体粒子としてはＹＡＧ系の黄色蛍光体粒子が用いられる。
【０１２３】
以上、本発明の第２の実施形態の変形例に係るランプによれば、本変形例でも、グローブ１０内にヘリウムが封入されているので、第２の実施形態と同様に、ＬＥＤモジュール２２０Ａ（ＬＥＤ２２）で発生した熱を、グローブ１０からランプ１００の外部に放熱させることができる。これにより、ＬＥＤ２２が劣化して寿命が短くなることを抑制することができる。
【０１２４】
また、本変形例では、第２の実施形態と同様に、基台２１の裏面に焼結体膜２５が形成されているので、基台２１の両側から白色光を放出させることができるので、ＬＥＤモジュール２２０Ａは全方位に向けて白色光を放出することができる。
【０１２５】
さらに、本変形例では、基台２１に溝２６が形成され、当該溝２６に蛍光体含有樹脂２７が封入されている。これにより、ＬＥＤ２２が発した光のうち基台２１の内部に入射して基台２１の側面方向に進行する光を、溝２６内の黄色蛍光体粒子によって黄色光に波長変換することができる。この結果、基台２１の側面からＬＥＤ２２の青色光のみが射出してしまうことを抑制することができる。
【０１２６】
このように、本変形例では、基台２１の全ての表面から放出する光を所定の白色光とすることができるとともに、当該白色光は全方位に向けてＬＥＤモジュール２２０Ａから放出する。
【０１２７】
なお、本変形例では、溝２６は、基台２１の表面にのみ形成したが、基台２１の裏面又は両面に形成しても構わない。
【０１２８】
（第３の実施形態）
次に、本発明の第３の実施形態に係るランプ３００について、図８及び図９を用いて説明する。図８は、本発明の第３の実施形態に係るランプ３００の外観斜視図である。また、図９は、本発明の第３の実施形態に係るランプ３００の正面図である。
【０１２９】
本実施形態に係るランプ３００は、本発明の第１の実施形態に係るランプ１００と基本的な構成は同じである。従って、図８及び図９において、図１〜図３に示す構成要素と同じ構成要素については、同じ符号を付しており、その詳しい説明は省略する。
【０１３０】
本実施形態に係るランプ３００が第１の実施形態に係るランプ１００と異なる点は、本実施形態に係るランプ３００が、第１の実施形態に係るランプ１００に対して、さらに、放熱体７０を備える点である。なお、本実施形態においても、グローブ１０内には、ＬＥＤモジュール２０を包み込むように、ヘリウムが封入されている。
【０１３１】
図８及び図９に示すように、本実施形態に係るランプ３００において、放熱体７０は、ＬＥＤモジュール２０の基台２１の裏面に固定されている。放熱体７０と基台２１とは、接着剤等によって固着することができる。
【０１３２】
本変形例における放熱体７０は、円柱形状であり、ステム４０に対向するとともに、ステム４０に向かって延びるようにして基台２１の裏面に立設されている。すなわち、放熱体７０は、口金３０に向かって延びるように構成されている。本実施形態において、放熱体７０の形状は、直径が５［ｍｍ］で高さが４０［ｍｍ］の円柱とした。
【０１３３】
放熱体７０は、ＬＥＤモジュール２０の基台２１の熱伝導率よりも大きい熱伝導率の材料で構成することが好ましい。例えば、放熱体７０は、金属材料又はセラミックス等の無機材料によって構成することができる。本実施形態において、放熱体７０は、熱伝導率が２３７［Ｗ／ｍ・Ｋ］であるアルミニウムで構成した。
【０１３４】
以上、本発明に係る第３の実施形態に係るランプ３００によれば、ＬＥＤモジュール２０に放熱体７０が固定されているので、図８に示すように、ＬＥＤモジュール２０で発生した熱は、放熱体７０に伝導する。これにより、ＬＥＤモジュール２０で発生した熱は、第１の実施形態のように、ＬＥＤモジュール２０の周辺に存在するヘリウムを含む気体に伝導するとともに、放熱体７０を介して当該ヘリウムを含む気体に伝導及び輻射する。この結果、第１の実施形態よりも、ＬＥＤモジュール２０（ＬＥＤ２２）で発生した熱を、グローブ１０からランプ３００の外部にさらに効率良く放熱させることができる。従って、ＬＥＤ２２が劣化して寿命が短くなることを抑制することができる。
【０１３５】
また、本実施形態において、放熱体７０は、基台２１の裏面に固定されている。これにより、基台２１の表側の面側から放出される光の進行に対して、放熱体７０が影響を与えることを低減することができる。この結果、放熱体７０によってランプ３００の配光特性が劣化することを抑制することができる。
【０１３６】
また、本実施形態において、放熱体７０は、口金３０に向かって延びるように構成されている。これにより、放熱体７０をステム４０に近づけることができるので、放熱体７０に伝導した熱を、ステム４０に伝導させることができる。従って、ランプ３００内の熱を、金属である口金３０側からも効率良く放熱することができる。なお、放熱体７０とステム４０とは接触するように構成しても構わない。これにより、さらに放熱効果を向上させることができる。また、放熱体７０を口金３０の近傍にまでさらに延ばして構成することにより、放熱体７０の熱を口金３０に効率良く伝導させることができるので、さらに放熱効果を向上させることができる。
【０１３７】
また、本実施形態において、放熱体７０は、ＬＥＤモジュール２０の基台２１の熱伝導率よりも大きい熱伝導率の材料で構成することが好ましい。これにより、ＬＥＤモジュール２０の熱を、基台２１を介して放熱体７０に効率良く伝導させることができるので、ランプ３００内の熱を、さらに効率良くランプ外部に放熱することができる。
【０１３８】
また、本実施形態において、ＬＥＤモジュール２０の基台２１は、放熱性を重視して、光透過率が小さいセラミックス材料等、又は、金属等の非透光性の材料で構成しても構わない。これにより、さらにＬＥＤモジュール２０で発生する熱を効率良く放熱させることができる。従って、高出力のＬＥＤモジュール２０を用いた場合であっても、ＬＥＤ２２が劣化することを抑制することができる。なお、基台２１をセラミックス材料で構成する場合は、基台２１を構成するセラミックスの粒子径を小さくすることにより、当該基台２１の熱伝導率を大きくすることができる。但し、この場合、逆に、基台２１の透過率は低下する。
【０１３９】
また、本実施形態において、放熱体７０は、アルミニウムの非透光性材料で構成したが、これに限らない。放熱体７０は、透光性セラミックス、又は透光性樹脂や透明樹脂によって構成しても構わない。このように、放熱体７０が透光性を有するように構成することにより、放熱体に７０よってランプ３００の配光特性が劣化することを抑制することができる。特に、ＬＥＤモジュール２０が全方位に光を放出するように構成されている場合は、ランプ３００の配光特性を、従来の白熱電球と同様の全配光特性とすることができる。
【０１４０】
また、本実施形態において、放熱体７０は、基台２１の裏面に設けたが、これに限らない。また、放熱体７０は１つのみ設けたが、これに限らない。放熱体７０は複数個設けられていても構わない。
【０１４１】
なお、本実施形態において、従来の白熱電球と同様の全配光特性のランプとする場合、第２の実施形態及びその変形例に係るＬＥＤモジュール２２０、２２０Ａを適用することができる。この場合、放熱体７０の材料としては、透光性を有する材料、又は透明な材料を用いることが好ましい。
【０１４２】
（第３の実施形態の変形例１）
次に、本発明の第３の実施形態の変形例１に係るランプ３００Ａについて、図１０を用いて説明する。図１０は、本発明の第３の実施形態の変形例１に係るランプ３００Ａの正面図である。
【０１４３】
本変形例に係るランプ３００Ａは、本発明の第３の実施形態に係るランプ３００と基本的な構成は同じである。従って、図１０において図８及び図９に示す構成要素と同じ構成要素については、同じ符号を付しており、その詳しい説明は省略する。
【０１４４】
本変形例に係るランプ３００Ａが第３の実施形態に係るランプ３００と異なる点は、放熱体の構成である。
【０１４５】
図１０に示すように、本変形例に係るランプ３００Ａにおける放熱体７０Ａは、放熱フィン７１Ａを備える。放熱フィン７１Ａは、ステム４０に対向するように形成されている。なお、放熱体７０Ａは、第３の実施形態と同様に、ＬＥＤモジュール２０の基台の熱伝導率よりも大きい熱伝導率の材料で構成することが好ましく、本実施形態では、熱伝導率が２３７［Ｗ／ｍ・Ｋ］であるアルミニウムで構成した。
【０１４６】
以上、本変形例に係るランプ３００Ａによれば、第３の実施形態に係るランプ３００と同様の効果を奏する。さらに、本変形例に係るランプ３００Ａによれば、放熱体７０Ａが放熱フィン７１Ａを備えるので、放熱体７０Ａとグローブ１０内の気体との接触面積を大きくすることができる。これにより、ＬＥＤモジュール２０（ＬＥＤ２２）で発生した熱を、グローブ１０内の気体に効率良く伝導させることができる。従って、第３の実施形態よりも、ＬＥＤモジュール２０（ＬＥＤ２２）で発生した熱を、グローブ１０からランプ３００Ａの外部にさらに効率良く放熱させることができる。従って、ＬＥＤ２２が劣化して寿命が短くなることを一層抑制することができる。
【０１４７】
（第３の実施形態の変形例２）
次に、本発明の第３の実施形態の変形例２に係るランプ３００Ｂについて、図１１を用いて説明する。図１１は、本発明の第３の実施形態の変形例２に係るランプ３００Ｂの正面図である。
【０１４８】
本変形例に係るランプ３００Ｂは、本発明の第３の実施形態に係るランプ３００と基本的な構成は同じである。従って、図１１において図８及び図９に示す構成要素と同じ構成要素については、同じ符号を付しており、その詳しい説明は省略する。
【０１４９】
本変形例に係るランプ３００Ｂが第３の実施形態に係るランプ３００と異なる点は、放熱体の構成である。
【０１５０】
図１１に示すように、本変形例に係るランプ３００Ｂにおける放熱体７０Ｂは、正面から見てＴ字状に構成されている。すなわち、本変形例における放熱体７０Ｂは、ＬＥＤモジュール２０側の幅広部７１Ｂとステム側の棒状部７２Ｂとによって構成されている。棒状部７２Ｂは、幅広部７１Ｂの中央部に設けられている。幅広部７１ＢがＬＥＤモジュール２０の基台の裏面と固着されることにより、放熱体７０ＢはＬＥＤモジュール２０に固定されている。棒状部７２Ｂは、第３の実施形態における放熱体７０のように、ステム４０に向かって延びるようにして設けられている。
【０１５１】
なお、本変形例において、幅広部７１Ｂと棒状部７２Ｂとは一体成形されている。また、放熱体７０Ｂは、第３の実施形態と同様に、ＬＥＤモジュール２０の基台２１の熱伝導率よりも大きい熱伝導率の材料で構成することが好ましく、本実施形態では、熱伝導率が２３７［Ｗ／ｍ・Ｋ］であるアルミニウムで構成した。
【０１５２】
以上、本変形例に係るランプ３００Ｂによれば、第３の実施形態に係るランプ３００と同様の効果を奏する。さらに、本変形例に係るランプ３００Ｂによれば、幅広部７１Ｂを備えているので、放熱体７０ＢとＬＥＤモジュール２０の基台との接触面積を大きくすることができる。これにより、ＬＥＤモジュール２０（ＬＥＤ２２）で発生した熱を、放熱体７０Ｂに効率良く伝導させることができる。従って、第３の実施形態よりも、ＬＥＤモジュール２０（ＬＥＤ２２）で発生した熱を、グローブ１０からランプ３００Ｂの外部にさらに効率良く放熱させることができる。従って、ＬＥＤ２２が劣化して寿命が短くなることを一層抑制することができる。
【０１５３】
（第３の実施形態の変形例３）
次に、本発明の第３の実施形態の変形例３に係るランプ３００Ｃについて、図１２を用いて説明する。図１２は、本発明の第３の実施形態の変形例３に係るランプ３００Ｃの正面図である。
【０１５４】
本変形例に係るランプ３００Ｃは、本発明の第３の実施形態に係るランプ３００と基本的な構成は同じである。従って、図１２において図８及び図９に示す構成要素と同じ構成要素については、同じ符号を付しており、その詳しい説明は省略する。
【０１５５】
本変形例に係るランプ３００Ｃが第３の実施形態に係るランプ３００と異なる点は、放熱体の構成である。
【０１５６】
図１２に示すように、本変形例に係るランプ３００Ｃにおける放熱体７０Ｃは、一端が蛸足状に構成された放熱部７１Ｃを備える。放熱体７０Ｃの放熱部７１Ｃは、ステム４０に対向するように形成されている。なお、放熱体７０Ｃは、第３の実施形態と同様に、ＬＥＤモジュール２０の基台の熱伝導率よりも大きい熱伝導率の材料で構成することが好ましく、本実施形態では、熱伝導率が２３７［Ｗ／ｍ・Ｋ］であるアルミニウムで構成した。
【０１５７】
以上、本変形例に係るランプ３００Ｃによれば、第３の実施形態に係るランプ３００と同様の効果を奏する。さらに、本変形例に係るランプ３００Ｃによれば、放熱体７０Ｃの下方に蛸足状の放熱部７１Ｃを備えるので、放熱体７０Ｃとグローブ１０内の気体との接触面積を大きくすることができる。これにより、ＬＥＤモジュール２０（ＬＥＤ２２）で発生した熱を、グローブ１０内の気体に効率良く伝導させることができる。従って、第３の実施形態よりも、ＬＥＤモジュール２０（ＬＥＤ２２）で発生した熱を、グローブ１０からランプ３００Ｃの外部にさらに効率良く放熱させることができる。従って、ＬＥＤ２２が劣化して寿命が短くなることを一層抑制することができる。
【０１５８】
（実施例）
次に、本発明の上記実施形態に係るランプの実験結果について、図１３及び図１４を用いて説明する。図１３及び図１４は、本発明の実施形態に係るランプの実験結果を説明するための図であって、図１３は、ＬＥＤモジュール投入電力と光束との関係を示す図であり、図１４は、ＬＥＤモジュール投入電力とＬＥＤにおけるジャンクション温度との関係を示す図である。なお、図１３及び図１４において、「■本発明１」の曲線は、図３に示す本発明の第１の実施形態に係るランプ１００（ヘリウム封入）の特性を表しており、「●本発明３」の曲線は、図９に示す本発明の第３の実施形態に係るランプ３００（ヘリウム封入＋放熱体）の特性を表しており、「◆比較例」の曲線は、図３に示す本発明の第１の実施形態に係るランプ１００において、ヘリウムを封入せずに空気を封入した場合のランプ（空気封入）の特性を表している。なお、実験例における投入電力については、例えば、本実施形態に係るＬＥＤモジュールの場合（ＬＥＤチップ５０個程度）の投入電力は、５Ｗ弱程度である。
【０１５９】
図１３に示すように、ヘリウムを封入した本発明１は、空気を封入した比較例１に対して、同じ投入電力に対する光束が向上していることが分かる。
【０１６０】
また、同図に示すように、ヘリウムを封入するとともに放熱体を設けた本発明３は、本発明１よりもさらに、同じ投入電力に対する光束が向上していることが分かる。さらに、本発明３は、投入電力を大きくしても光束の低下が見られず、効率良く放熱できていることが分かる。
【０１６１】
また、図１４に示すように、ＬＥＤのジャンクション温度は、本発明１は、比較例１に対して大きく向上していることが分かる。さらに、本発明３は、本発明１よりもさらに向上していることが分かる。
【０１６２】
このように、本発明の実施形態に係るランプによれば、ＬＥＤモジュール２０（ＬＥＤ２２）で発生する熱を効率良く放熱させることができることが分かる。従って、ＬＥＤが劣化して寿命が短くなることを抑制することができる。
【０１６３】
（照明装置）
次に、本発明の実施形態に係る照明装置４００について、図１５を用いて説明する。図１５は、本発明の実施形態に係る照明装置４００の概略断面図である。
【０１６４】
図１５に示すように、本発明の実施形態に係る照明装置４００は、例えば、室内の天井５００に装着されて使用され、上記の本発明の第１の実施形態に係るランプ１００と、点灯器具４２０とを備える。
【０１６５】
点灯器具４２０は、ランプ１００を消灯及び点灯させるものであり、天井５００に取り付けられる器具本体４２１と、ランプ１００を覆う透光性のランプカバー４２２とを備える。
【０１６６】
器具本体４２１は、ソケット４２１ａを有する。ソケット４２１ａには、ランプ１００の口金３０が螺合される。このソケット４２１ａを介してランプ１００に電力が供給される。
【０１６７】
なお、図１５に示す照明装置４００は、１つのランプ１００を備えていたが、複数のランプ１００を備えてもよい。また、本発明の一態様に係る照明装置は、ランプ１００を保持するとともに、ランプ１００に電力を供給するためのソケットを少なくとも備えればよい。なお、ソケット４２１ａには、口金３０が螺合される必要はなく、単に差し込まれるだけでもよい。また、本実施形態では、本発明の第１の実施形態に係るランプ１００を用いたが、他の実施形態及び変形例に係るランプを用いても構わない。
【０１６８】
（その他の変形例）
次に、上述した本発明の実施形態に係るランプの変形例について、以下説明する。なお、各変形例に係るランプは、本発明の実施形態に係る照明装置４００に適用することがきる。
【０１６９】
（変形例１）
まず、本発明の変形例１に係るランプ３００Ｄについて、図１６を用いて説明する。図１６は、本発明の変形例１に係るランプ３００Ｄの要部拡大図である。なお、本変形例に係るランプ３００Ｄの全体構成は、本発明の第３の実施形態に係るランプ３００の全体構成と同様であるので、ランプ全体構成については省略する。
【０１７０】
本変形例におけるＬＥＤモジュール２０Ｄは、第１の実施形態におけるＬＥＤモジュール２０と同様の構成であり、長尺状の透光性の基台２１Ｄと、ＬＥＤ（不図示）と、ＬＥＤを封止する封止部材２３Ｄと、給電端子２４Ｄとを備える。ＬＥＤモジュール２０Ｄの各構成の機能は、ＬＥＤモジュール２０の各構成と同様の機能である。
【０１７１】
また、本変形例における放熱体７０Ｄは、第３の実施形態における放熱体７０と同様の構成であるが、本変形例における放熱体７０Ｄには、ＬＥＤモジュール２０Ｄとの固定部分に溝部７３Ｄが形成されている。
【０１７２】
溝部７３Ｄは、溝幅がＬＥＤモジュール２０Ｄにおける基台２１Ｄの板厚と同程度の長さとなるように構成されており、例えば、溝部７３Ｄの形状は、基台２１Ｄの端縁部と嵌合するような断面凹状の形状とすることができる。これにより、放熱体７０Ｄは、溝部７３Ｄに基台２１Ｄの短辺側の端縁部を差し込むことによってＬＥＤモジュール２０Ｄと固定することができる。なお、放熱体７０Ｄと基台２１Ｄとは、溝部７３Ｄ周辺に塗布された接着剤によって又はネジによって固定することができる。
【０１７３】
そして、本変形例において、ＬＥＤモジュール２０Ｄは、基台２１Ｄが放熱体７０Ｄに対して立設するようにしてグローブ内に配置されている。すなわち、ＬＥＤモジュール２０Ｄは、基台２１Ｄが立った状態で放熱体７０Ｄと固定されており、基台２１Ｄが縦置き配置となるようにグローブ内に配置されている。この構成により、ＬＥＤモジュール２０Ｄからの所定の光は、グローブの側周部方向を中心に放出される。
【０１７４】
また、本変形例によれば、放熱体７０Ｄは、基台２１Ｄが放熱体７０Ｄの溝部７３Ｄに差し込まれることによってＬＥＤモジュール２０Ｄと固定されている。これにより、基台２１Ｄの位置や向きを溝部７３Ｄによって規制することができる。
【０１７５】
なお、本変形例では、放熱体７０Ｄに溝部７３Ｄを形成してＬＥＤモジュール２０Ｄと固定したが、これに限らない。例えば、第３の実施形態のように溝部７３Ｄを設けることなく、放熱体７０Ｄの上面と基台２１Ｄの短辺側の端縁部とを接着剤等によって固着して固定してもよい。
【０１７６】
また、本変形例に対して、第２の実施形態又は第２の実施形態の変形例を適用してもかまわない。すなわち、基台２１Ｄの裏面に波長変換部材として蛍光体を含む焼結体膜を形成することができる。あるいは、基台２１Ｄの表面に蛍光体含有樹脂が充填された溝を設けることもできる。
【０１７７】
（変形例２）
次に、本発明の変形例２に係るランプ３００Ｅについて、図１７を用いて説明する。図１７は、本発明の変形例２に係るランプ３００Ｅの要部拡大図である。なお、本変形例に係るランプ３００Ｅの全体構成も、本発明の第３の実施形態に係るランプ３００の全体構成と同様であるので、ランプ全体構成については省略する。
【０１７８】
本変形例に係るランプ３００Ｅの構成は、変形例１に係るランプ３００Ｄの構成と基本的には同じである。従って、本変形例におけるＬＥＤモジュール２０Ｅは、変形例１におけるＬＥＤモジュール２０Ｄと基本的には同様の構成であり、長尺状の透光性の基台２１Ｅと、ＬＥＤ（不図示）と、ＬＥＤを封止する封止部材２３Ｅと、給電端子２４Ｅとを備える。ＬＥＤモジュール２０Ｅの各構成の機能は、ＬＥＤモジュール２０Ｄの各構成と同様の機能である。
【０１７９】
また、本変形例に係るランプ３００Ｅと変形例１に係るランプ３００Ｄとが異なる点は、本変形例に係るランプ３００Ｅは、放熱体７０Ｅに複数のＬＥＤモジュール２０Ｅが固定されている点である。すなわち、図１７に示すように、本変形例に係るランプ３００Ｅにおいては、２つのＬＥＤモジュール２０Ｅ、すなわち複数の基台２１Ｅが用いられている。なお、各ＬＥＤモジュール２０Ｅにおける基台２１Ｅの幅は変形例１に係る基台２１Ｅの幅の約半分であり、また、封止部材２３Ｅは一列である。
【０１８０】
また、ＬＥＤモジュール２０Ｅ同士は、各ＬＥＤモジュール２０Ｅにおける給電端子２４Ｅ同士がリード線８０によって接続されることによって電気的に接続されている。
【０１８１】
なお、本変形例における放熱体７０Ｅは、変形例１における放熱体７０Ｄと同様の構成である。
【０１８２】
そして、本変形例においても、ＬＥＤモジュール２０Ｅは、基台２１Ｅが放熱体７０Ｅに対して立設するようにしてグローブ内に配置されている。これにより、ＬＥＤモジュール２０Ｅからの所定の光は、グローブの側周部方向を中心に放出される。
【０１８３】
さらに、本変形例では、２つのＬＥＤモジュール２０Ｅは、２つのＬＥＤモジュール２０Ｅのうちの一方のＬＥＤモジュール２０Ｅの表面（封止部材２３Ｅが形成されている面）と他方のＬＥＤモジュール２０Ｅの表面（封止部材２３Ｅが形成されている面）とが逆向きとなるようにして配置されている。このように、２つのＬＥＤモジュール２０Ｅが逆向きとなるように配置することにより、グローブの両側周部に対して同様の配光特性で所定の光を放出させることができる。
【０１８４】
なお、本変形例に対して、第２の実施形態又は第２の実施形態の変形例を適用してもかまわない。すなわち、基台２１Ｅの裏面に波長変換部材として蛍光体を含む焼結体膜を形成することができる。あるいは、基台２１Ｅの表面に蛍光体含有樹脂が充填された溝を設けることもできる。
【０１８５】
また、本変形例において、放熱体７０Ｅと基台２１Ｅとは、変形例１と同様に、接着剤又はネジを用いて固定することができる。また、基台２１ＥをＬ字状に形成して、当該基台２１Ｅと放熱体７０Ｅとを固定することもできる。
【０１８６】
（変形例３）
次に、本発明の変形例３に係るランプ３００Ｆについて、図１８を用いて説明する。図１８は、本発明の変形例３に係るランプ３００Ｆの要部拡大図である。なお、本変形例に係るランプ３００Ｆの全体構成も、本発明の第３の実施形態に係るランプ３００の全体構成と同様であるので、ランプ全体構成については省略する。
【０１８７】
本変形例に係るランプ３００Ｆの構成は、変形例２に係るランプ３００Ｅの構成と基本的には同じである。従って、図１８において、図１７に示す構成要素と同じ構成要素については同じ符号を付しており、その詳しい説明は省略する。
【０１８８】
本変形例に係るランプ３００Ｆと変形例２に係るランプ３００Ｅとが異なる点は、放熱体の構成である。すなわち、本変形例における放熱体７０Ｆは、横長の構成となっている。これにより、ＬＥＤモジュール２０Ｅと放熱体７０Ｆとは逆Ｔ字状となるように固定されている。
【０１８９】
本変形例についても、変形例１及び２に係るランプと同様の効果を奏する。なお、本変形例に対しても、第２の実施形態又は第２の実施形態の変形例を適用してもかまわない。また、変形例２のように、放熱体７０Ｆと基台２１Ｅとは接着剤又はネジを用いて固定することもでき、基台２１ＥをＬ字状に形成して当該基台２１Ｅと放熱体７０Ｆとを固定することもできる。
【０１９０】
（変形例４）
次に、本発明の変形例４に係るランプ６００について、図１９を用いて説明する。図１９は、本発明の変形例４に係るランプ６００の構成を模式的に示す上面図及び斜視図である。
【０１９１】
図１９に示すように、本変形例に係るランプ６００は、直管形ＬＥＤランプであり、複数のＬＥＤモジュール６２０が直線状に並べられた長尺状の基板６７０と、透光性を有する直管ガラスからなる外郭部材６１０とを備えており、他の実施の形態や変形例と同様に、ヘリウム、水素及び窒素の少なくとも一つを含む気体がＬＥＤモジュール６２０を包み込むように外郭部材６１０内に封入されている。本変形例におけるＬＥＤモジュール６２０は、長尺状の発光モジュールであって、長尺状の基台６２１と、基台６２１に複数個一列に実装されたＬＥＤ（不図示）と、複数のＬＥＤを一括封止する封止部材６２３とを有する。
【０１９２】
ＬＥＤモジュール６２０を支持する基板６７０は、３つの保持部材６９１によって、外郭部材６１０の内方の所定の位置に保持されている。保持部材６９１は、弾性を有する金属製の線状部材からなり、この線状部材が外郭部材６１０の内面と接触することで、基板６７０が外郭部材６１０内の所定の位置に保持される。
【０１９３】
また、外郭部材６１０の両端部の各々は、第１の実施形態と同様に、ステム６４０のフレア状の端部と熱溶着によって接合されている。これにより、外郭部材６１０内の気密性が保たれた状態となり、外郭部材６１０内に封入されたヘリウム等の気体が外に漏れ出すことを防止することができる。なお、図示しないが、ステム６４０には、第１の実施形態と同様に、２本のリード線それぞれの一部が封着されている。
【０１９４】
なお、ステム６４０と外郭部材６１０とを熱溶着する際、バーナー等によって約７００℃の熱が、数十秒の間、ＬＥＤモジュール６２０の方向に放射されることになるので、この熱を遮断するためにセラミック等からなる遮熱体６９２が設けられている。また、封止された外郭部材６１０の両端部には、受電するための口金ピン６３１を有する口金６３０が設けられている。
【０１９５】
以上、本変形例に係るランプ６００でも、外郭部材６１０内にヘリウム等の気体が封入されているので、第１の実施形態と同様に、ＬＥＤモジュール６２０で発生した熱をランプ６００の外部に容易に放熱させることができる。
【０１９６】
以上、本発明の一態様に係るランプについて、実施形態及び各種変形例に基づいて説明したが、本発明は、これらの実施形態及び変形例に限定されるものではない。
【０１９７】
例えば、上記の実施形態において、ランプは、商用の交流電源から交流電力を受電していたが、例えば電池などから直流電力を受電してもよい。この場合、ランプは、点灯回路を備えなくてもよい。
【０１９８】
また、上記の実施形態では、半導体発光素子としてＬＥＤを例示したが、半導体レーザ、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）又は無機ＥＬ等のその他の発光素子であってもよい。
【０１９９】
また、上記の実施形態及び変形例では、電球形又は直管形のランプについて説明したが、これに限らない。例えば、本発明は、丸管形のランプ等にも適用することもできる。すなわち、丸管形のランプ等において、密閉されたランプ筐体（丸管）内にヘリウム、水素又は窒素を封入するように構成することができる。さらには、上記の実施形態のように、ＬＥＤモジュールに放熱体を設けたりしても構わない。なお、丸管形のランプ等において、丸管内には、ＬＥＤモジュールを支持する支持部材が設けられている。
【０２００】
その他、本発明の趣旨を逸脱しない限り、当業者が思いつく各種変形を上記実施形態や変形例に施したもの、あるいは異なる実施形態あるいは変形例における構成要素を組み合わせて構築される形態も、本発明の範囲内に含まれる。
【産業上の利用可能性】
【０２０１】
本発明は、従来の白熱電球等のランプに代替するＬＥＤランプ及び照明装置などとして有用である。
【符号の説明】
【０２０２】
１０  グローブ
１１  開口部
２０、２０Ｄ、２０Ｅ、２２０、２２０Ａ、６２０  ＬＥＤモジュール
２１、２１Ｄ、２１Ｅ、６２１  基台
２２  ＬＥＤ
２２ａ  サファイア基板
２２ｂ  窒化物半導体層
２２ｃ  カソード電極
２２ｄ  アノード電極
２２ｅ、２２ｆ  ワイヤーボンド部
２２ｇ  金ワイヤー
２２ｈ  チップボンディング材
２３、２３Ｄ、２３Ｅ、６２３  封止部材
２４、２４Ｄ、２４Ｅ  給電端子
２５  焼結体膜
２６  溝
２７  蛍光体含有樹脂
３０、６３０  口金
３１  スクリュー部
３２  アイレット部
４０、６４０  ステム
５０、８０  リード線
６０  点灯回路
７０、７０Ａ、７０Ｂ、７０Ｃ、７０Ｄ、７０Ｅ、７０Ｆ  放熱体
７１Ａ  放熱フィン
７１Ｂ  幅広部
７１Ｃ  放熱部
７２Ｂ  棒状部
７３Ｄ  溝部
１００、２００、３００、３００Ａ、３００Ｂ、３００Ｃ、３００Ｄ、３００Ｅ、３００Ｆ、６００  ランプ
４００  照明装置
４２０  点灯器具
４２１  器具本体
４２１ａ  ソケット
４２２  ランプカバー
５００  天井
６１０  外郭部材
６３１  口金ピン
６７０  基板
６９１  保持部材
６９２  遮熱体
【図１】
2012095931.tif 000003
【図２】
2012095931.tif 000004
【図３】
2012095931.tif 000005
【図４Ａ】
2012095931.tif 000006
【図４Ｂ】
2012095931.tif 000007
【図５】
2012095931.tif 000008
【図６】
2012095931.tif 000009
【図７Ａ】
2012095931.tif 000010
【図７Ｂ】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【手続補正書】
【提出日】平成24年3月22日(2012.3.22)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
気体が封入されたランプであって、
筐体と、
基台と当該基台に配置された半導体発光素子とを有し、前記筐体内に収納された発光モジュールと、
前記発光モジュールに電力を供給するとともに前記発光モジュールを中空保持するリード線とを備え、
前記気体は、水素、ヘリウム、及び窒素の少なくとも一つを含み、前記発光モジュールを包み込むように前記筐体内に封入されている
ランプ。
【請求項２】
前記基台は、透光性を有する
請求項１に記載のランプ。
【請求項３】
さらに、前記半導体発光素子を封止する封止部材を備え、
前記封止部材は、前記半導体発光素子が発する光の波長を所定の波長に変換する第１の波長変換材を含む
請求項１又は２に記載のランプ。
【請求項４】
さらに、前記半導体発光素子が発する光を前記所定の波長に変換する波長変換部材を備え、
前記波長変換部材は、前記基台における前記半導体発光素子が配置された面とは反対側の面に形成される
請求項３に記載のランプ。
【請求項５】
前記波長変換部材は、焼結体膜であり、
前記焼結体膜は、前記基台を透過した前記半導体発光素子が発する光を前記所定の波長に変換する第２の波長変換材と、無機材料からなる焼結用結合材とで構成される
請求項４に記載のランプ。
【請求項６】
さらに、
前記基台における前記半導体発光素子が配置された面に形成された溝であって、前記半導体発光素子が発する光の波長を前記所定の波長に変換する第３の波長変換材を収容する溝を備える
請求項４又は５に記載のランプ。
【請求項７】
さらに、前記基台に固定された放熱体を備える
請求項１〜３のいずれか１項に記載のランプ。
【請求項８】
前記基台は、前記放熱体に立設するように配置されている
請求項７に記載のランプ。
【請求項９】
前記基台は、複数からなる
請求項７又は８に記載のランプ。
【請求項１０】
前記放熱体は、前記基台における前記半導体発光素子が配置された面とは反対側の面に固定されている
請求項７に記載のランプ。
【請求項１１】
さらに、前記発光モジュールを発光させるための電力を受電する受電部を備え、
前記放熱体は、前記受電部に向かって延びるように構成されている
請求項１０に記載のランプ。
【請求項１２】
前記放熱体は、放熱フィンを有する
請求項１０に記載のランプ。
【請求項１３】
前記放熱体は、透光性を有する
請求項７〜１２のいずれか１項に記載のランプ。
【請求項１４】
当該ランプは、電球形のランプである
請求項１〜１３のいずれか１項に記載のランプ。
【請求項１５】
当該ランプは、直管形のランプであって、
さらに、前記発光モジュールを支持する支持部材を備える
請求項１〜１３のいずれか１項に記載のランプ。
【請求項１６】
請求項１〜１５のいずれか１項に記載のランプを備える
照明装置。
【国際調査報告】
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