(57)【要約】  光アセンブリ５０は、プリント配線技術により形成された導電路５４に光電変換素子２７が接続された回路基板１３と、光電変換素子２７を覆うように回路基板１３に接続された金属製のシールド部材３５と、回路基板１３に取り付けられ、且つ光ファイバ１８の端末に装着されたフェルール１９が挿入されるスリーブ３４が形成されると共に光透過性の合成樹脂からなる樹脂部材３２と、を備え、樹脂部材３２にはスリーブ３４と光電変換素子２７との間に位置する光路上にレンズ３９が一体に形成されており、シールド部材３５には光電変換素子２７に至る光路上に窓部４０が貫通して形成されている。
2012086383.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント配線技術により形成された導電路に光電変換素子が接続された回路基板と、前記光電変換素子を覆うように前記回路基板に接続された金属製のシールド部材と、前記回路基板に取り付けられ、且つ光ファイバの端末に装着されたフェルールが挿入されるスリーブが形成されると共に光透過性の合成樹脂からなる樹脂部材と、を備え、
前記樹脂部材には前記スリーブと前記光電変換素子との間に位置する光路上にレンズが一体に形成されており、
前記シールド部材には前記光電変換素子に至る光路上に窓部が貫通して形成されている光アセンブリ。
【請求項２】
前記樹脂部材は、前記シールド部材を前記合成樹脂でインサート成型されてなる請求の範囲第１項に記載の光アセンブリ。
【請求項３】
前記樹脂部材の外面からは前記シールド部材の脚部が突出して形成されており、前記脚部は、前記回路基板側に曲げ加工されて、前記回路基板の板面に当接している請求の範囲第２項に記載の光アセンブリ。
【請求項４】
前記シールド部材には、前記回路基板に向かって突出する基板接続部が形成されており、前記基板接続部は前記回路基板に形成された前記導電路に半田付けされている請求の範囲第１項ないし請求の範囲第３項のいずれか一項に記載の光アセンブリ。
【請求項５】
前記樹脂部材は前記シールド部材を前記合成樹脂でインサート成型されてなり、
前記基板接続部は、前記回路基板を貫通して形成されたスルーホール内に挿通された状態で半田付けされており、
前記スルーホールの内径寸法と前記基板接続部の外形寸法との差は、前記光電変換素子と前記スリーブとの間で光軸を調整する際の前記回路基板の板面に平行な方向についての前記樹脂部材と前記回路基板との組み付け交差と同じか、やや大きく設定されている請求の範囲第４項に記載の光アセンブリ。
【請求項６】
前記樹脂部材は前記回路基板に接着剤層を介して接着されている請求の範囲第１項ないし請求の範囲第５項のいずれか一項に記載の光アセンブリ。
【請求項７】
前記樹脂部材は前記回路基板の表面に露出した状態で前記回路基板に固定された溶着用樹脂と溶着されている請求の範囲第１項ないし請求の範囲第６項のいずれか一項に記載の光アセンブリ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光アセンブリに関する。
【背景技術】
【０００２】
光ファイバの端末に装着されたフェルールと嵌合されて、光ファイバと光電変換素子とを光学的に結合する光アセンブリとして特許文献１に記載のものが知られている。この光アセンブリは、金属製のステムに光電変換素子が実装されている。このステムには、レンズが保持された金属製のキャップシェルが溶接されている。レンズとキャップシェルとは、封止ガラスによって固定されている。【０００３】
上記の構成により、光ファイバから発せられた光出力は、レンズによって集光されて光電変換素子に到達する。また、光電変換素子から発せられた光出力は、レンズによって集光されて光ファイバに到達する。光電変換素子は、金属製のキャップシェルにより電磁的にシールドされている。
【特許文献１】特開２００９−１９２５６６号公報
【発明の開示】
【０００４】
しかしながら上記の構成によると、ステムとキャップシェルとを溶接により接続するため、ステム及びキャップシェルの双方は金属製となっている。このため、製造コストが増大するという問題がある。また、金属製のキャップシェルと、レンズとを接続するために封止ガラスを用いているので、この工程においても製造コストが増大するという問題がある。
【０００５】
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、製造コストの低減された光アセンブリを提供することを目的とする。
【０００６】
本発明は、光アセンブリであって、プリント配線技術により形成された導電路に光電変換素子が接続された回路基板と、前記光電変換素子を覆うように前記回路基板に接続された金属製のシールド部材と、前記回路基板に取り付けられ、且つ光ファイバの端末に装着されたフェルールが挿入されるスリーブが形成されると共に光透過性の合成樹脂からなる樹脂部材と、を備え、前記樹脂部材には前記光電変換素子との間に位置する光路上にレンズが一体に形成されており、前記シールド部材には前記光電変換素子に至る光路上に窓部が貫通して形成されている。
【０００７】
本発明によれば、光電変換素子は、プリント配線技術により導電路が形成された回路基板に接続されている。このため、光電変換素子を金属製のステムに接続する場合に比べて、コストを低減させることができる。
【０００８】
また、レンズは、光透過性の合成樹脂からなると共にスリーブを備えた樹脂部材に一体に形成されている。このため、レンズを、このレンズとは異なる材料からなる別部品に固定するための工程を省略することができる。この結果、光アセンブリの製造コストを低減させることができる。
【０００９】
本発明によれば、光アセンブリの製造コストを低減させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は本発明の実施形態１に係る光アセンブリを示す斜視図である。
【図２】図２は光アセンブリを示す断面図である。
【図３】図３は樹脂部材を示す斜視図である。
【図４】図４は樹脂部材を示す断面図である。
【図５】図５はシールド部材を示す斜視図である。
【図６】図６は回路基板にシールド部材を組み付ける工程を示す斜視図である。
【図７】図７はシールド部材及び回路基板に樹脂部材を組み付ける工程を示す斜視図である。
【図８】図８は本発明の実施形態２に係る光アセンブリのシールド部材を示す斜視図である。
【図９】図９は樹脂部材を示す斜視図である。
【図１０】図１０は脚部が曲げ加工された状態を示す樹脂部材の側面図である。
【図１１】図１１は樹脂部材を示す断面図である。
【図１２】図１２は光アセンブリを示す断面図である。
【図１３】図１３は本発明の実施形態３に係る光アセンブリにおける樹脂部材と回路基板との接続構造を示す断面図である。
【図１４】図１４は実施形態３に係る光アセンブリを示す断面図である。
【図１５】図１５は本発明の実施形態４に係る光アセンブリにおける樹脂部材と回路基板との接続構造を示す断面図である。
【図１６】図１６は本発明の実施形態５に係る光アセンブリにおける樹脂部材と回路基板との接続構造を示す断面図である。
【符号の説明】
【００１１】
１３...回路基板
１８...光ファイバ
１９...フェルール
２７...光電変換素子
３２...樹脂部材
３４...スリーブ
３５...シールド部材
３８...基板接続部
３９...レンズ
４７...ランド
５０...光アセンブリ
５２...脚部
６０…接着剤層
７０…接着シート（接着剤層）
８１…溶着用樹脂
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
＜実施形態１＞
本発明の実施形態１を図１ないし図７を参照しつつ説明する。本実施形態に係る光アセンブリ５０は、光電変換素子２７が実装された回路基板１３と、回路基板１３の板面に取り付けられると共に光ファイバ１８の端末に装着されたフェルール１９が嵌合されるスリーブ３４を備えた樹脂部材３２と、を備える。以下の説明においては、図２における上方を上方とし、下方を下方とする。【００１３】
（回路基板１３）
回路基板１３にはプリント配線技術により導電路が形成されている。本実施形態においては、回路基板１３は、フレキシブル基板２６（Flexible Printed Circuit Board)の上下両面に、絶縁基板の表面及び裏面の一方又は双方に導電路が形成されたプリント基板が積層されてなる。回路基板１３の上面には、光電変換素子２７が導電路とリフロー半田付け等の公知の手法により接続されている。光電変換素子２７は、受光素子及び発光素子の一方又は双方を含む。また、回路基板１３には、光電変換素子２７とは異なる電子部品３１が実装されている。【００１４】
回路基板１３には、上下に貫通された複数のスルーホール５１が形成されている。スルーホール５１の孔縁部には、プリント配線技術により形成されたランド４７（特許請求の範囲に記載された導電路の一例）が形成されている。また、スルーホール５１の内周面には、ランド４７と連続する導電路が形成されている。【００１５】
（シールド部材３５）
回路基板１３の板面のうち、光電変換素子２７が実装された板面には、光電変換素子２７及び電子部品３１を覆うようにしてシールド部材３５が取り付けられている。このシールド部材３５によって、光電変換素子２７及び電子部品３１は電磁的にシールドされる。シールド部材３５は金属板材を所定の形状にプレス加工してなる。シールド部材３５は、天板３６と、この天板３６から回路基板１３側に向けて延びる側板３７と、を備える。天板３６は上方から見て略長方形状をなしている。側板３７の下端縁には、下方に延びる基板接続部３８が形成されている。この基板接続部３８が、回路基板１３のスルーホール５１内に挿入された状態で、フロー半田付け等の公知の手法により、スルーホール５１の導電路及びランド４７と半田付けされている。スルーホール５１内には、溶融後に固化した半田５３が充填されている。【００１６】
シールド部材３５は光電変換素子２７を覆うように取り付けられているので、光電変換素子２７に対して遮光性を有するようになっている。換言すれば、樹脂部材３２の外部からの光が光電変換素子２７に到達することを抑制できるようになっている。【００１７】
（樹脂部材３２）
回路基板１３の板面のうち、光電変換素子２７が実装された板面には、シールド部材３５を覆うようにして樹脂部材３２が取り付けられている。樹脂部材３２は光透過性の合成樹脂（ＰＥＩ，ＰＣ，ＰＭＭＡ等）からなる。樹脂部材３２は、回路基板１３に接続される基部３３と、基部３３から上方に延びて形成されると共に光ファイバ１８の端末に装着されたフェルール１９が挿入されるスリーブ３４と、を備える。スリーブ３４の軸線は、回路基板１３の板面と実質的に垂直に形成されている。なお、実質的に垂直とは、スリーブ３４の軸線と回路基板１３の板面とが垂直である場合を含み、且つ、スリーブ３４の軸線と回路基板１３の板面とが垂直でない場合でも、実質的に垂直である場合も含む。【００１８】
基部３３は、上方から見て略長方形状をなしている。また、スリーブ３４は略円筒形状をなしている。スリーブ３４の底壁には有底孔が形成されており、スリーブ３４内に挿入された光ファイバ１８との干渉を防ぐための逃がし孔４１とされる。【００１９】
樹脂部材３２にはスリーブ３４の下方であって、スリーブ３４と光電変換素子２７との間に位置する光路上に、樹脂部材３２と一体にレンズ３９が形成されている。このレンズ３９は、回路基板１３に向かって下方に膨出して形成されている。このレンズ３９により、光ファイバ１８から発せられた光出力は光電変換素子２７に集光されるようになっており、また、光電変換素子２７から発せられた光出力は光ファイバ１８の下端面に集光されるようになっている。【００２０】
樹脂部材３２の基部３３には、回路基板１３側の面が上方に陥没して形成されており、シールド部材３５が収容されている。本実施形態においては、シールド部材３５と樹脂部材３２とは図示しない接着剤によって接着されている。シールド部材３５の天板３６には、光電変換素子２７とレンズ３９との間に位置する光路上に、天板３６を貫通する窓部４０が形成されている。この窓部４０により、光電変換素子２７とレンズ３９との間に光路が確保される。本実施形態における窓部４０は円形状をなしている。窓部４０の形状は円形状に限られず、四角形、多角形、長円形状等、必要に応じて任意の形状としうる。【００２１】
（製造工程）
続いて、本実施形態に係る光アセンブリ５０の製造工程の一例について説明する。まず、図６に示すように回路基板１３に形成された導電路に光電変換素子２７及び電子部品３１をリフロー半田付け等の公知の手法により接続する。【００２２】
次いで、金属板材を所定の形状にプレス加工してなるシールド部材３５を、光電変換素子２７及び電子部品３１を覆うようにして回路基板１３に取り付ける。このとき、シールド部材３５の基板接続部３８を回路基板１３のスルーホール５１内に上方から挿入する。その後、基板接続部３８とスルーホール５１内に形成された導電路とを、フロー半田付け等の公知の手法により接続する。【００２３】
その後、樹脂部材３２を、シールド部材３５を覆うようにして回路基板１３に取り付ける。詳細には、樹脂部材３２のうちシールド部材３５と対向する面に接着剤を塗布し、この接着剤により、樹脂部材３２とシールド部材３５とを接着する。これにより、本実施形態に係る光アセンブリ５０が完成する。【００２４】
（作用、効果）
続いて、本実施形態に係る光アセンブリ５０の作用、効果について説明する。本実施形態によれば、光電変換素子２７は、プリント配線技術により導電路が形成された回路基板１３に接続されている。このため、光電変換素子２７を金属製のステムに接続する場合に比べて、コストを低減させることができる。【００２５】
また、レンズ３９は、光透過性の合成樹脂からなると共にスリーブ３４を備えた樹脂部材３２に一体に形成されている。このため、レンズ３９を、このレンズ３９とは異なる材料からなる別部品に固定するための工程を省略することができる。この結果、光アセンブリ５０の製造コストを低減させることができる。【００２６】
また、本実施形態によれば、シールド部材３５には、回路基板１３に向かって突出する基板接続部３８が形成されており、基板接続部３８は回路基板１３に形成された導電路に半田付けされている。これにより、シールド部材３５は、回路基板１３に対して半田付けにより固定されると共に、回路基板１３に形成された導電路と電気的に接続される。この結果、シールド部材３５を回路基板１３に固定する工程と、シールド部材３５を回路基板１３に形成された導電路と電気的に接続する工程とを、同一の工程で実行することができる。これにより、製造工程を削減できるので、製造コストを更に低減できる。【００２７】
また、本実施形態によれば、シールド部材３５の側板３７は回路基板１３の板面に当接している。これにより、シールド部材３５の側板３７によっても、シールド部材３５と回路基板１３との位置決めを行うことができるので、シールド部材３５と回路基板１３との位置合わせの精度を向上させることができる。【００２８】
＜実施形態２＞
次に、本発明の実施形態２を図８ないし図１２を参照しつつ説明する。本実施形態に係る光アセンブリ５０においては、樹脂部材３２は、シールド部材３５を合成樹脂によってインサート成型されてなる。樹脂部材３２の基部３３からは、シールド部材３５の天板３６から延出された脚部５２が外方に突出されている。脚部５２は、インサート成型後に下方（回路基板１３側）に直角に曲げ加工されている。脚部５２の下端縁は、樹脂部材３２の下端縁と略面一に形成されている。【００２９】
（樹脂部材３２と回路基板１３との接続構造）
回路基板１３に形成されたスルーホール５１の内径寸法は、シールド部材３５に形成された基板接続部３８の外形寸法よりも大きく設定されている。これにより、半田付けされる前の状態においては、基板接続部３８がスルーホール５１内に挿入された状態で、シールド部材３５がインサート成型された樹脂部材３２は、回路基板１３の板面に平行な方向について移動可能になっている。本実施形態においては、スルーホール５１の内径寸法と、基板接続部３８の外形寸法との差は、光電変換素子２７とスリーブ３４との間で光軸を調整する際における回路基板１３の板面に平行な方向についての樹脂部材３２と回路基板１３との組み付け交差と同じか、やや大きく設定されている。これにより、樹脂部材３２は、回路基板１３に対して、光電変換素子２７とスリーブ３４との間で光軸を調整する際における回路基板１３の板面に平行な方向についての樹脂部材３２と回路基板１３との組み付け交差と同じか、やや大きな範囲で移動可能になっている。【００３０】
上記以外の構成については、実施形態１と略同様なので、同一部材については同一符号を付し、重複する説明を省略する。【００３１】
（製造工程）
続いて、本実施形態に係る光アセンブリ５０の聖族工程の一例について説明する。まず、図８に示すように、金属板材をプレス加工することによりシールド部材３５を形成する。この状態においては、脚部５２は、天板３６の板面に沿う方向に延出されている。【００３２】
続いて、図９に示すように、シールド部材３５を構成樹脂でインサート成型することにより樹脂部材３２を形成する。この状態においては、樹脂部材３２の基部３３から突出する脚部５２は、スリーブ３４の軸線と略直交する方向に突出している。脚部５２がスリーブ３４の軸線と直交する方向に突出していることにより、脚部５２の下方の位置であって、脚部５２と回路基板１３との間の領域に合成樹脂を配することができるようになっている。これにより、樹脂部材３２の位置決め精度を向上させることができるようになっている。【００３３】
次に、図１０に示すように、脚部５２を下方に曲げ加工する。この状態では、脚部５２の下端縁は、樹脂部材３２の下端縁と略面一に形成されている。【００３４】
続いて、シールド部材３５の基板接続部３８を、回路基板１３のスルーホール５１内に挿入する。この状態で、樹脂部材３２を回路基板１３の板面に平行な方向に移動させることにより、回路基板１３に実装された光電変換素子２７と、樹脂部材３２のスリーブ３４との間の光軸を調整する。上述したように、樹脂部材３２は、回路基板１３に対して、光電変換素子２７とスリーブ３４との間で光軸を調整する際における回路基板１３の板面に平行な方向についての樹脂部材３２と回路基板１３との組み付け交差と同じか、やや大きな範囲で移動可能になっている。【００３５】
光電変換素子２７とスリーブ３４との間の光軸が調整されたら、基板接続部３８とスルーホール５１内に形成された導電路とを、半田付けする。これにより、樹脂部材３２が回路基板１３に固定されると共に、シールド部材３５が回路基板１３の導電路と電気的に接続される。これにより、本実施形態に係る光アセンブリ５０が完成する。【００３６】
（作用、効果）
続いて、本実施形態に係る光アセンブリ５０の作用、効果について説明する。本実施形態によれば、樹脂部材３２は、シールド部材３５を合成樹脂でインサート成型されてなる。これにより、樹脂部材３２を成形する工程と同一の工程によって、樹脂部材３２とシールド部材３５とを一体に形成できる。この結果、別々に形成された樹脂部材３２とシールド部材３５とを組み付ける工程を省略できるので、製造コストを低減できる。【００３７】
また、本実施形態によれば、樹脂部材３２の外面からはシールド部材３５の脚部５２が突出して形成されており、脚部５２は、回路基板１３側に曲げ加工されて、回路基板１３の板面に当接している。これにより、シールド部材３５の脚部５２によっても、樹脂部材３２と回路基板１３との位置決めを行うことができるので、樹脂部材３２と回路基板１３との位置合わせの精度を向上させることができる。【００３８】
また、本実施形態によれば、シールド部材３５の基板接続部３８をスルーホール５１内に挿通させた状態で、樹脂部材３２を回路基板１３の板面に平行な方向に移動させることにより、光電変換素子２７とスリーブ３４との間の光軸を調整することができる。そして、光軸が調整された後、樹脂部材３２と回路基板１３とは、シールド部材３５の基板接続部３８とスルーホール５１とを半田付けすることにより固定される。これにより、光電変換素子２７とスリーブ３４との間の光軸調整を精度良く実行することができる。【００３９】
＜実施形態３＞
続いて、本発明の実施形態３を、図１３及び図１４を参照しつつ説明する。図１３に示すように、樹脂部材３２は、回路基板１３の上面に、接着剤層６０を介して接着されている。接着剤層６０を構成する接着剤としては、エポキシ樹脂系接着剤、アクリル樹脂系接着剤等、必要に応じて任意の接着剤を適宜に選択できる。【００４０】
また、図１４に示すように、金属製のシールド部材６１が、樹脂部材３２の上方から回路基板１３に取り付けられるようになっている。シールド部材６１の天板６２には、樹脂部材３２のスリーブ３４が挿通される窓部６３が、天板６２を貫通して形成されている。この窓部６３は、スリーブ３４から光電変換素子２７に至る光路上に形成されている。窓部６３の内径は、スリーブ３４の最大外径よりも大きく設定されている。【００４１】
シールド部材６１は、樹脂部材３２の基部３３を概ね覆うようにして、回路基板１３に取り付けられている。これにより、回路基板１３に実装された光電変換素子２７が電磁的にシールドされるようになっている。【００４２】
シールド部材６１には、天板６２の側縁から下方に延びる側板６４が形成されている。側板６４の下端縁には、更に下方に延びる基板接続部６５が形成されている。この基板接続部６５が回路基板１３のスルーホール５１内に挿入された状態で、フロー半田付け等の公知の手法により、スルーホール５１内の導電路５４及びランド４７と半田付けされている。スルーホール５１内には、溶融後に固化した半田５３が充填されている。【００４３】
上記以外の構成については、実施形態１と略同様なので、同一部材については同一符号を付し、重複する説明を省略する。【００４４】
樹脂部材３２と回路基板１３とを固定する際には、まず、樹脂部材３２、及び回路基板１３の双方又は一方に、接着剤を塗布する。その後、回路基板１３の所定の位置に樹脂部材３２を取り付けて、接着剤を固化させる。この接着剤は、所定温度で加熱したり、所定時間だけ放置したりする等、公知の手法により硬化される。これにより、樹脂部材３２と回路基板１３とは、接着剤層６０を介して接着される。【００４５】
続いて、シールド部材６１を、上方から、回路基板１３に接近させる。このとき、シールド部材６１の窓部６３の内部に、樹脂部材３２のスリーブ３４を挿通させる。【００４６】
その後、シールド部材６１の基板接続部６５を回路基板１３のスルーホール５１内に上方から挿入する。次いで、基板接続部３８とスルーホール５１内に形成された導電路５４とを、フロー半田付け等の公知の手法により接続する。【００４７】
このように本実施形態によれば、接着剤を塗布後、硬化させるという簡易な手法により、樹脂部材３２と回路基板１３とを固定させることができるので、光アセンブリ５０の製造工程を簡略化することができる。【００４８】
＜実施形態４＞
続いて、本発明の実施形態４を、図１５を参照しつつ説明する。図１５に示すように、樹脂部材３２は、回路基板１３の上面に、接着シート（接着剤層）７０を介して接着されている。接着シート７０を構成する合成樹脂としては、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂等、必要に応じて任意の合成樹脂を適宜に選択できる。【００４９】
上記以外の構成については、実施形態３と略同様なので、同一部材については同一符号を付し、重複する説明を省略する。【００５０】
樹脂部材３２と回路基板１３とを固定する際には、先ず、回路基板１３の所定の位置に接着シート７０を載置する。次いで、この接着シート７０の上に、樹脂部材３２を載置する。【００５１】
その後、接着シート７０を加熱する。接着シート７０が熱可塑性樹脂からなる場合には、接着シート７０が溶融し、その後、放冷されて硬化することにより、回路基板１３と樹脂部材３２とが接着シート７０を介して接着される。【００５２】
また、接着シート７０が熱硬化性樹脂からなる場合には、半硬化状態の接着シート７０の上に樹脂部材３２を載置し、加熱することにより、接着シート７０が硬化して、回路基板１３と樹脂部材３２とが接着シート７０を介して接着される。【００５３】
接着シート７０を加熱する方法としては、レーザー光線の照射、超音波振動、加熱炉での加熱等、必要に応じて任意の手法を採用しうる。【００５４】
このように本実施形態によれば、回路基板１３の上面に接着シート７０を載置した後、この接着シート７０の上に樹脂部材３２を載置し、その後に接着シート７０を加熱するという簡易な手法により、樹脂部材３２と回路基板１３とを固定させることができる。これにより、光アセンブリ５０の製造工程を簡略化することができる。【００５５】
＜実施形態５＞
続いて、本発明の実施形態５を、図１６を参照しつつ説明する。図１６に示すように、回路基板１３には、樹脂固定部８０が、上下方向に回路基板１３を貫通して形成されている。この樹脂固定部８０は、貫通孔又は有底孔であってもよく、また、スリット状又は有底の溝状であってもよい。【００５６】
上記の樹脂固定部８０内には、熱可塑性樹脂からなる溶着用樹脂８１が配されている。この溶着用樹脂８１は、樹脂固定部８０内にインサート成形されて充填されてもよく、また、樹脂固定部８０内に圧入されてもよく、必要に応じて、任意の手法により樹脂固定部８０内に配されている。溶着用樹脂８１は、その上面が、回路基板１３の上面に露出した状態で、回路基板１３に配されている。【００５７】
樹脂部材３２は、溶着用樹脂８１のうち、回路基板１３の上面に露出した部分の上に載置された状態で、溶着用樹脂８１と一体に溶着されている。【００５８】
上記以外の構成については、実施形態３と略同様なので、同一部材については同一符号を付し、重複する説明を省略する。【００５９】
まず、回路基板１３に樹脂固定部８０を形成する。樹脂固定部８０は、回路基板１３を図示しないドリルで穿孔したり、図示しないカッターで切欠したりすることにより形成される。【００６０】
次いで、樹脂固定部８０内に溶着用樹脂８１を配する。溶着用樹脂８１をインサート成形する場合には、図示しない金型内に回路基板１３を設置し、金型内に溶融した熱可塑性樹脂を注入後、固化させる。【００６１】
また、溶着用樹脂８１を樹脂固定部８０内に圧入する場合には、溶着用樹脂８１を所定の形状に射出成形し、その後、樹脂固定部８０内に溶着用樹脂８１を圧入する。【００６２】
次いで、溶着用樹脂８１のうち回路基板１３の上面から露出する部分に、樹脂部材３２を載置する。【００６３】
その後、溶着用樹脂８１を加熱する。すると、溶着用樹脂８１が溶融し、その後、放冷されて硬化することにより、回路基板１３と溶着用樹脂８１とが一体に溶着される。【００６４】
溶着用樹脂８１を加熱する方法としては、レーザー光線の照射、超音波振動、加熱炉での加熱等、必要に応じて任意の手法を採用しうる。【００６５】
このように本実施形態によれば、回路基板１３に、予め溶着用樹脂８１を配しておけば、樹脂部材１３を回路基板１３に載置して、その後、溶着用樹脂８１を加熱するという簡易な手法により樹脂部材３２と回路基板１３とを固定させることができる。これにより、光アセンブリ５０の製造工程を簡略化することができる。【００６６】
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。【００６７】
（１）樹脂部材３２はシールド部材３５と接着剤によって接着される構成としてもよい。樹脂部材３２とシールド部材３５とは必要に応じて任意の手段により固定される構成としてもよい。【００６８】
（２）樹脂部材３２と回路基板１３とは、ネジ止め等、必要に応じて任意の手段により固定される構成としてもよい。【００６９】
（３）シールド部材３５は回路基板１３と接着剤によって接着される構成としてもよい。シールド部材３５と回路基板１３とは必要に応じて任意の手段により固定される構成としてもよい。【００７０】
（４）基板接続部３８は、下端縁が直角に曲げ加工されてＬ字状をなし、この基板接続部３８の下端縁が回路基板１３の上面に形成された導電路５４に載置された状態で、基板接続部３８と導電路５４とが半田付けされる構成としてもよい。【００７１】
（５）基板接続部３８は、スルーホール５１内に貫通された後、回路基板１３の下面から下方に突出した部分を直角に曲げ加工して回路基板１３の下面に係止させ、これにより、シールド部材３５と回路基板１３とを組み付ける構成としてもよい。
（課題を解決するための手段）【００７２】
本明細書に開示された技術は、光アセンブリであって、プリント配線技術により形成された導電路に光電変換素子が接続された回路基板と、前記光電変換素子を覆うように前記回路基板に接続された金属製のシールド部材と、前記回路基板に取り付けられ、且つ光ファイバの端末に装着されたフェルールが挿入されるスリーブが形成されると共に光透過性の合成樹脂からなる樹脂部材と、を備え、前記樹脂部材には前記光電変換素子との間に位置する光路上にレンズが一体に形成されており、前記シールド部材には前記光電変換素子に至る光路上に窓部が貫通して形成されている。【００７３】
本明細書に開示された技術によれば、光電変換素子は、プリント配線技術により導電路が形成された回路基板に接続されている。このため、光電変換素子を金属製のステムに接続する場合に比べて、コストを低減させることができる。【００７４】
また、レンズは、光透過性の合成樹脂からなると共にスリーブを備えた樹脂部材に一体に形成されている。このため、レンズを、このレンズとは異なる材料からなる別部品に固定するための工程を省略することができる。この結果、光アセンブリの製造コストを低減させることができる。【００７５】
本明細書に開示された技術の実施態様としては以下の態様が好ましい。
前記樹脂部材は、前記シールド部材を前記合成樹脂でインサート成型されてなることが好ましい。【００７６】
上記の態様によれば、樹脂部材を成形する工程と同一の工程によって、樹脂部材とシールド部材とを一体に形成できる。これにより、別々に形成された樹脂部材とシールド部材とを組み付ける工程を省略できるので、製造コストを低減できる。【００７７】
前記樹脂部材の外面からは前記シールド部材の脚部が突出して形成されており、前記脚部は、前記回路基板側に曲げ加工されて、前記回路基板の板面に当接していることが好ましい。【００７８】
上記の態様によれば、シールド部材の脚部によっても、樹脂部材と回路基板との位置決めを行うことができるので、樹脂部材と回路基板との位置合わせの精度を向上させることができる。【００７９】
前記シールド部材には、前記回路基板に向かって突出する基板接続部が形成されており、前記基板接続部は前記回路基板に形成された前記導電路に半田付けされていることが好ましい。【００８０】
上記の態様によれば、シールド部材は、回路基板に対して半田付けにより固定されると共に、回路基板に形成された導電路と電気的に接続される。これにより、シールド部材を回路基板に固定する工程と、シールド部材を回路基板に形成された導電路と電気的に接続する工程とを、同一の工程で実行することができる。この結果、製造工程を削減できるので、製造コストとを更に低減できる。【００８１】
前記樹脂部材は前記シールド部材を前記合成樹脂でインサート成型されてなり、前記基板接続部は、前記回路基板を貫通して形成されたスルーホール内に挿通された状態で半田付けされており、前記スルーホールの内径寸法と前記基板接続部の外形寸法との差は、前記光電変換素子と前記スリーブとの間で光軸を調整する際の前記回路基板の板面に平行な方向についての前記樹脂部材と前記回路基板との組み付け交差と同じか、やや大きく設定されていることが好ましい。【００８２】
上記の態様によれば、シールド部材の基板接続部をスルーホール内に挿通させた状態で、樹脂部材を回路基板の板面に平行な方向に移動させることにより、光電変換素子とスリーブとの間の光軸を調整することができる。光軸が調整された後、樹脂部材と回路基板とは、シールド部材の基板接続部とスルーホールとを半田付けすることにより固定される。これにより、光電変換素子とスリーブとの間の光軸調整を精度良く実行することができる。
（本明細書に開示された技術の効果）【００８３】
本明細書に開示された外術によれば、光アセンブリの製造コストを低減させることができる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【国際調査報告】
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