(57)【要約】  セラミックス基板を好適に分割することができる技術を提供する。これにより、その後の加工工程における不具合を抑制する。セラミックス素子６２の製造方法は、犠牲層３０を介してセラミックス基板１０を補強板２０に固定する固定工程と、セラミックス基板１０の上面に、セラミックス基板１０と犠牲層３０を貫通して補強板２０に達する溝を形成することで、セラミックス基板１０を複数に分割する溝形成工程と、犠牲層３０を除去する犠牲層除去工程を有する。
2012133530.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミックス素子の製造方法であって、
犠牲層を介してセラミックス基板を補強板に固定する固定工程と、
セラミックス基板の上面から、セラミックス基板と犠牲層を貫通して補強板に達する溝を形成することで、セラミックス基板を複数に分割する溝形成工程と、
犠牲層を除去する犠牲層除去工程、
を有する製造方法。
【請求項２】
前記溝形成工程後であり、前記犠牲層除去工程前に、セラミックス基板の上面と前記溝の内面を、光を受けると変質する樹脂によりコートすることで樹脂層を形成する樹脂コート工程と、
セラミックス基板の上面及び側面の樹脂層に光を当てずに犠牲層の側面の樹脂層に光を当てるか、若しくは、セラミックス基板の上面及び側面の樹脂層に光を当てて犠牲層の側面の樹脂層に光を当てない光照射工程、
をさらに有しており、
前記犠牲層除去工程では、犠牲層を溶解する液を前記溝の内部に浸入させることによって、前記溝の内部の犠牲層の側面から犠牲層を溶解する、
ことを特徴とする請求項１に記載の製造方法。
【請求項３】
補強板が透光性材料により構成されており、
前記光照射工程では、補強板の下面に向けて光を照射することで、前記溝の内部の補強板の表面及び犠牲層の側面に存在する樹脂層を変質させる、
ことを特徴とする請求項２に記載の製造方法。
【請求項４】
補強板が多孔質材料により構成されており、
前記溝形成工程後であり、前記犠牲層除去工程前に、セラミックス基板の上面と前記溝の内面を樹脂によりコートすることで樹脂層を形成する樹脂コート工程をさらに有しており、
前記犠牲層除去工程では、犠牲層を溶解する液を、補強板の下面から補強板内部の空孔を通して犠牲層に到達させることで、犠牲層を溶解する、
ことを特徴とする請求項１に記載の製造方法。
【請求項５】
前記溝の底面をコートしている樹脂層の上面が、犠牲層の下面よりも下側に位置していることを特徴とする請求項２〜４の何れか一項に記載の製造方法。
【請求項６】
前記固定工程前に、セラミックス基板の下面を樹脂によりコートする下面樹脂コート工程をさらに有しており、
前記固定工程では、セラミックス基板の下面の樹脂層を犠牲層に接触させてセラミックス基板を固定する、
ことを特徴とする請求項２〜５の何れか一項に記載の製造方法。
【請求項７】
前記固定工程前に、補強板の上面に熱硬化性シートを接着させる工程と、
前記固定工程前に、セラミックス基板の下面に犠牲層を形成する工程、
をさらに有しており、
前記固定工程では、犠牲層と熱硬化性シートとが接触するようにセラミックス基板を固定する、
ことを特徴とする請求項２〜６の何れか一項に記載の製造方法。
【請求項８】
セラミックス素子の製造方法であって、
犠牲層を介してセラミックス基板を補強板に固定する固定工程と、
セラミックス基板の上面から、セラミックス基板を貫通して犠牲層に達する溝を形成することで、セラミックス基板を複数に分割する溝形成工程と、
犠牲層を除去する犠牲層除去工程、
を有しており、
犠牲層が、樹脂部と、樹脂部中に分散されているとともに樹脂部よりも硬い微粒子を有しており、犠牲層のガラス転移点温度が８０℃以上であり、犠牲層のヤング率が６ＧＰａ以上である、
ことを特徴とする製造方法。
【請求項９】
前記溝形成工程後であり、前記犠牲層除去工程前に、セラミックス基板の上面と前記溝の内面を、光を受けると変質する樹脂によりコートすることで樹脂層を形成する樹脂コート工程と、
セラミックス基板の上面及び側面の樹脂層に光を当てずに犠牲層の側面の樹脂層に光を当てるか、若しくは、セラミックス基板の上面及び側面の樹脂層に光を当てて犠牲層の側面の樹脂層に光を当てない光照射工程、
をさらに有しており、
前記犠牲層除去工程では、犠牲層を溶解する液を前記溝の内部に浸入させることによって、前記溝の内部の犠牲層の側面から犠牲層を溶解する、
ことを特徴とする請求項８に記載の製造方法。
【請求項１０】
補強板が多孔質材料により構成されており、
前記溝形成工程後であり、前記犠牲層除去工程前に、セラミックス基板の上面と前記溝の内面を樹脂によりコートすることで樹脂層を形成する樹脂コート工程をさらに有しており、
前記犠牲層除去工程では、犠牲層を溶解する液を、補強板の下面から補強板内部の空孔を通して犠牲層に到達させることで、犠牲層を溶解する、
ことを特徴とする請求項８に記載の製造方法。
【請求項１１】
前記固定工程前に、セラミックス基板の下面を樹脂によりコートする下面樹脂コート工程をさらに有しており、
前記固定工程では、セラミックス基板の下面の樹脂層を犠牲層に接触させてセラミックス基板を固定する、
ことを特徴とする請求項８〜１０の何れか一項に記載の製造方法。
【請求項１２】
セラミックス素子の製造方法であって、
セラミックス基板の下面に犠牲層を形成する犠牲層形成工程と、
熱硬化性のシートを介して、前記シートが犠牲層に接触するように、セラミックス基板を補強板に固定する固定工程と、
セラミックス基板の上面から、セラミックス基板と犠牲層を貫通して前記シートに達する溝を形成することで、セラミックス基板を複数に分割する溝形成工程と、
犠牲層を除去する犠牲層除去工程、
を有しており、
前記シートが、樹脂部と、樹脂部中に分散されているとともに樹脂部よりも硬い微粒子を有しており、前記シートのガラス転移点温度が８０℃以上であり、前記シートのヤング率が６ＧＰａ以上である、
ことを特徴とする製造方法。
【請求項１３】
前記溝形成工程後であり、前記犠牲層除去工程前に、セラミックス基板の上面と前記溝の内面を、光を受けると変質する樹脂によりコートすることで樹脂層を形成する樹脂コート工程と、
セラミックス基板の上面及び側面の樹脂層に光を当てずに犠牲層の側面の樹脂層に光を当てるか、若しくは、セラミックス基板の上面及び側面の樹脂層に光を当てて犠牲層の側面の樹脂層に光を当てない光照射工程、
をさらに有しており、
前記犠牲層除去工程では、犠牲層を溶解する液を前記溝の内部に浸入させることによって、前記溝の内部の犠牲層の側面から犠牲層を溶解する、
ことを特徴とする請求項１２に記載の製造方法。
【請求項１４】
前記溝の底面をコートしている樹脂層の上面が犠牲層の下面よりも下側に位置していることを特徴とする請求項１３に記載の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本出願は、２０１１年３月３１日に出願された日本国特許出願第２０１１−０８０８８７号に基づく優先権を主張する。その出願の全ての内容はこの明細書中に参照により援用されている。【０００２】
本明細書が開示する技術は、セラミックス基板を複数に分割してセラミックス素子を製造する方法に関する。
【背景技術】
【０００３】
セラミックス基板を複数に分割してセラミックス素子を製造する方法として、フィルム上にセラミックス基板を接着固定し、固定したセラミックス基板をダイシングする技術が知られている。【０００４】
また、日本国公開特許公報２０１０−２８７７２３には、接着剤を用いて基板を支持板に貼り付ける方法が開示されている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ダイシングブレードにより溝を形成する際には、溝の底面が荒れ易い。フィルム上に接着したセラミックス基板をダイシングする上述した技術では、ダイシングソーが接着剤層の一部を削るようにしてセラミックス基板を切断する。すなわち、溝は、セラミックス基板を貫通し、接着剤層に達する深さで形成される。したがって、溝の底面は接着剤層により構成されることになる。このように、溝の底面が柔らかい接着剤層により構成されていると、溝の底面（すなわち、接着剤層の切削面）が極めて荒れた状態となる。例えば、細長い切削屑が接着剤層に接続された状態で切削面に残ってしまうことがある。このように、接着剤層の切削面が荒れていると、後の工程で不具合が生じる場合がある。例えば、接着剤層に接続された状態の切削屑がセラミックス素子に付着して、付着物がその後の加工工程において不具合を生じさせることがある。【０００６】
また、ブラスト加工によりセラミックス基板を切断する技術も存在する。ブラスト加工によって、セラミックス基板を貫通して接着剤層に達する溝（すなわち、底面が接着剤層により構成される溝）を形成すると、溝の底面を構成している接着剤層にブラスト加工用のメディア（砥粒）が多量に巻き込まれる。その後の工程において、接着剤層に巻き込まれたメディアが脱落し、脱落したメディアが不具合を生じさせることがある。【０００７】
したがって、本明細書では、セラミックス基板を好適に切断可能であり、その後の加工工程において不具合を生じさせることがないセラミックス素子の製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本明細書が開示するセラミックス素子の製造方法は、犠牲層を介してセラミックス基板を補強板に固定する固定工程と、セラミックス基板の上面に、セラミックス基板と犠牲層を貫通して補強板に達する溝を形成することで、セラミックス基板を複数に分割する溝形成工程と、犠牲層を除去する犠牲層除去工程を有する。なお、ここでいうセラミックス基板は、誘電体セラミックス基板、圧電体セラミックス基板、電歪体セラミックス基板、焦電体セラミックス基板、強誘電体セラミックス基板、無機化合物基板、金属酸化物基板等全てを含む概念であり、また、その上面あるいは内部に電極を有しているものも含む。即ち、本願において、セラミックス基板とは、セラミックス基板単体及び電極が形成されたセラミックス基板をいう。また、犠牲層とは、特定の溶液で溶解除去できる樹脂層である。犠牲層は１ＧＰａ以上のヤング率を有することが好ましい。溝形成工程時の加工負荷によるセラミックス基板の変形を小さくするためである。また、犠牲層は分割された溝の側面にコートされる樹脂と接触しても安定で、その樹脂を硬化する時の熱処理温度で軟化しない材料が好ましい。また、補強板とは、分割されるべきセラミックス基板を支持する基板である。補強板は、可撓性を有さないことが好ましい。また、補強板は、犠牲層よりも硬く、ヤング率が高い（ビッカース硬度で比較）ことが好ましい。溝の内面が荒れた状態となることを抑制するためである。さらに好ましくは、分割されるべきセラミックス基板よりも厚いものであることが好ましい。セラミックス基板の切削時に確実に支持し、補強するためである。また、ここでいう溝形成工程は、切削加工（いわゆる、ダイシング）により溝を形成する工程であってもよいし、ブラスト加工により溝を形成する工程であってもよい。【０００９】
この製造方法では、溝形成工程においてセラミックス基板と犠牲層を貫通して補強板に達する溝を形成する。
ダイシングによって犠牲層を貫通するように溝を形成すると、犠牲層の切削面が荒れることが抑制される。また、このように溝を形成すると、溝の底面は補強板により構成されることになる。補強板には、硬くて切削加工性のよい材質を採用することができる。したがって、補強板の切削面が荒れることも抑制される。したがって、この製造方法では、溝形成工程において形成される溝の表面が従来よりも滑らかとなる。細長い切削屑が切削面に接続された状態で残ってしまうことがなくなるので、後の工程で不具合が生じることが抑制される。
また、ブラスト加工によって犠牲層を貫通するように溝を形成すると、犠牲層にメディアが巻き込まれ難い。また、このように溝を形成すると、溝の底面は補強板により構成されることになる。補強板には、硬くて加工性のよい材質を採用することができるので、メディアが補強板に巻き込まれることはほとんどない。したがって、その後の工程において、溝の内面から脱落したメディアにより不具合が生じることが抑制される。
このように、溝形成工程において何れの加工方法を用いた場合でも、この製造方法によれば、溝を好適に形成して後の工程における不具合の発生を抑制することができる。
なお、上述した製造方法では、溝形成工程後であって犠牲層除去工程前に、セラミックス基板（すなわち、分割された各セラミックス素子）の上面に、支持体（例えば、支持フィルムや支持板）を貼り付けてもよい。このように支持体を貼り付けることで、犠牲層を除去した後でも、各セラミックス素子を支持しておくことができる。【００１０】
なお、セラミックス素子からのセラミックス粒子の脱粒防止や、セラミックス素子の耐久性向上のために、セラミックス素子を樹脂によってコートすることがある。セラミックス素子を樹脂でコートする場合には、上述した製造方法は、以下のように構成されていることが好ましい。この製造方法では、溝形成工程後であり、犠牲層除去工程前に、セラミックス基板の上面と溝の内面を、光を受けると変質する樹脂によりコートすることで樹脂層を形成する樹脂コート工程と、セラミックス基板の上面及び側面の樹脂層に光を当てずに犠牲層の側面の樹脂層に光を当てるか、若しくは、セラミックス基板の上面及び側面の樹脂層に光を当てて犠牲層の側面の樹脂層に光を当てない光照射工程をさらに有していることが好ましい。また、犠牲層除去工程では、犠牲層を溶解する液を溝の内部に浸入させることによって、溝の内部の犠牲層の側面から犠牲層を溶解することが好ましい。なお、光を受けると変質する樹脂は、特定の波長の光（例えば、紫外線等）を受けると変質する樹脂であればよく、全ての波長の光により変質する樹脂である必要はない。【００１１】
この製造方法では、セラミックス基板の上面と溝の内面を、光（例えば、特定の波長の光）を受けると変質する樹脂を用いてコートする。これによって、セラミックス素子の上面と側面に樹脂層が形成される。樹脂コート工程が完了したら、光照射工程において、セラミックス基板の上面及び側面の樹脂層と犠牲層の側面の樹脂層との何れか一方に光を照射して、これら樹脂層の特性を異ならせる。この工程は、例えば、所定のマスク越しにセラミックス基板の上面に対して光を照射することで実施することができる。なお、犠牲層の側面の樹脂層は、その後に選択的に除去してもよいし、若しくは、犠牲層の側面の樹脂層が液体を透過できる場合（例えば、光の照射によって犠牲層の側面の樹脂層にクラックが入っている場合等）には、犠牲層の側面の樹脂層を残存させておいてもよい。また、ネガ型（光を受けることで安定化する型）の樹脂層を用いる場合には、セラミックス基板の上面及び側面の樹脂層に光を照射し、ポジ型（光を受けることで可溶性になったり、液体を透過する特性になる型）の樹脂層を用いる場合には、犠牲層の側面の樹脂層に光を照射することができる。犠牲層除去工程では、溶解液を溝の内部に浸入させる。犠牲層の側面の樹脂層は除去されているか、液体を透過するようになっているので、溝の内側から犠牲層を溶解させることができる。犠牲層を溶解除去することで、セラミックス素子が補強板から分離する。これによって、上面と側面が樹脂によりコートされたセラミックス素子が得られる。また、この製造方法によれば、ハンドリングが困難な小さなセラミックス素子を製造する場合であっても、切断面（すなわち、溝の内面）への樹脂コートを効率的に行うことができる。【００１２】
上述した光照射工程を有する製造方法では、補強板が透光性材料により構成されており、光照射工程では、補強板の下面に向けて光を照射することで、溝の内部の補強板の表面及び犠牲層の側面に存在する樹脂層を変質させることが好ましい。【００１３】
このような構成によれば、セラミックス素子（溝により分離されたセラミックス基板）自身がマスクとなってセラミックス素子の上面及び側面の樹脂層に光が当たることが防止される。したがって、高い位置精度で、セラミックス素子の上面及び側面の樹脂層に光を当てずに、溝の内部の補強板の表面及び溝の内部の犠牲層の側面の樹脂層に光を照射することが可能となる。【００１４】
また、上面と側面が樹脂によりコートされたセラミックス素子は、以下の方法によっても製造することができる。この製造方法では、補強板が多孔質材料により構成されていることが好ましい。また、溝形成工程後であり、犠牲層除去工程前に、セラミックス基板の上面と溝の内面を樹脂によりコートすることで樹脂層を形成する樹脂コート工程をさらに有していることが好ましい。また、犠牲層除去工程では、犠牲層を溶解する液を、補強板の下面から補強板内部の空孔を通して犠牲層に到達させることで、犠牲層を溶解することが好ましい。【００１５】
この製造方法では、溝形成工程後に、セラミックス基板の上面と溝の内面を樹脂によりコートする。これによって、各セラミックス素子の上面と側面が樹脂によりコートされる。溝の内面を樹脂でコートすると、溝の内部から犠牲層を溶解させることができない。したがって、この製造方法では、多孔質の補強板の下面側から補強板内部の空孔に溶解液を浸透させ、空孔を通して犠牲層に溶解液を到達させる。これによって、犠牲層を溶解除去することができる。犠牲層を除去することで、セラミックス素子が補強板から分離する。これによって、上面と側面が樹脂によりコートされたセラミックス素子が得られる。また、この製造方法でも、ハンドリングが困難な小さなセラミックス素子を製造する場合であっても、切断面（すなわち、溝の内面）への樹脂コートを効率的に行うことができる。【００１６】
なお、溝の内面を樹脂コートする際には、溝の底面に樹脂が溜まり易い。したがって、溝の底面に形成される樹脂層は厚くなる。また、溝の側面をコートする樹脂層のうち、溝の底面の樹脂層に近い位置の樹脂層は厚くなり易い。このように厚い樹脂層が犠牲層の側面に形成されると、問題が生じる。例えば、犠牲層側面の樹脂層を光により変質させる方法では、犠牲層側面の樹脂層が厚いと、犠牲層側面の樹脂層を変質させたり、除去するために長時間の処理が必要となり、他の領域の樹脂層にもダメージが生じる。また、多孔質材料の補強板を用いる方法では、犠牲層を除去したあとに、犠牲層の側面を覆っていた樹脂層が切れずに残り、セラミックス素子が補強板から分離し難くなる。【００１７】
したがって、上述した樹脂コートを行う何れかの製造方法は、溝の底面をコートしている樹脂層の上面が、犠牲層の下面よりも下側に位置していることが好ましい。【００１８】
このような構成によれば、犠牲層の側面の樹脂層が厚くなることが抑制される。したがって、上述した問題が生じることを抑制することができる。【００１９】
上面と側面が樹脂によりコートされたセラミックス素子を得る上述した何れかの製造方法は、固定工程前に、セラミックス基板の下面を樹脂によりコートする下面樹脂コート工程をさらに有しており、固定工程では、セラミックス基板の下面の樹脂層を犠牲層に接触させてセラミックス基板を固定することが好ましい。【００２０】
このような構成によれば、上面と側面だけでなく、下面も樹脂コートされたセラミックス素子が得られる。【００２１】
上述した何れかの製造方法は、固定工程前に、補強板の上面に熱硬化性シートを接着させる工程と、固定工程前に、セラミックス基板の下面に犠牲層を形成する工程をさらに有しており、固定工程では、犠牲層と熱硬化性シートとが接触するようにセラミックス基板を固定することが好ましい。【００２２】
このような構成によっても、セラミックス基板を補強板に好適に固定することができる。【００２３】
なお、本願において、補強板としては、多孔質ガラス、多孔質セラミックス（アルミナ、ジルコニア、マグネシア）が好適な例としてあげられ、さらには透光性を有する補強板としては、ガラス、透光性アルミナ、サファイヤ、ＳｉＣが好適な例としてあげられる。【００２４】
また、本明細書が開示するセラミックス素子の他の製造方法は、犠牲層を介してセラミックス基板を補強板に固定する固定工程と、セラミックス基板の上面から、セラミックス基板を貫通して犠牲層に達する溝を形成することで、セラミックス基板を複数に分割する溝形成工程と、犠牲層を除去する犠牲層除去工程を有している。犠牲層には犠牲層の樹脂部よりも硬い微粒子が分散されており、犠牲層のガラス転移点温度が８０℃以上であり、犠牲層のヤング率が６ＧＰａ以上である。【００２５】
このような構成によれば、溝の底面が犠牲層によって構成される。しかしながら、この製造方法では、犠牲層のガラス転移温度が８０℃以上であり、犠牲層のヤング率が６ＧＰａ以上である。このような犠牲層によって溝の底面が構成される場合には、溝を形成する際に、溝の底面が荒れた状態となり難い。さらに、犠牲層中には硬い微粒子が分散されている。ダイシングブレードによって溝を形成する場合には、微粒子によってダイシングブレードがドレッシングされる。したがって、溝の底面が荒れた状態となることがさらに抑制される。【００２６】
また、本明細書が開示するセラミックス素子のさらに別の製造方法は、セラミックス基板の下面に犠牲層を形成する犠牲層形成工程と、熱硬化性のシートを介して、前記シートが犠牲層に接触するように、セラミックス基板を補強板に固定する固定工程と、セラミックス基板の上面から、セラミックス基板と犠牲層を貫通してシートに達する溝を形成することで、セラミックス基板を複数に分割する溝形成工程と、犠牲層を除去する犠牲層除去工程を有している。シートにはシートの樹脂部よりも硬い微粒子が分散されており、シートのガラス転移点温度が８０℃以上であり、シートのヤング率が６ＧＰａ以上である。【００２７】
このように、シートに達するように溝を形成する（すなわち、溝の底面がシートにより構成される）場合には、シートを上記の構成とすることによって、溝の底面が荒れた状態となることを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】第１実施例の製造方法を示すフローチャート。
【図２】ステップＳ２実施後のセラミックス基板１０の縦断面図。
【図３】ステップＳ４実施後の補強板２０の縦断面図。
【図４】ステップＳ６実施後の積層体６０の縦断面図。
【図５】ダイシングライン９０を示す積層体６０の斜視図。
【図６】ステップＳ８実施後の積層体６０の縦断面図。
【図７】ダイシング時のダイシングラインに沿った向きの積層体６０の縦断面図。
【図８】ステップＳ１０実施後の積層体６０の縦断面図。
【図９】ステップＳ１２における光の照射方法を示す積層体６０の縦断面図。
【図１０】ステップＳ１４実施後の積層体６０の縦断面図。
【図１１】キャリアフィルム５０の貼付後の積層体６０の縦断面図。
【図１２】補強板２０から分離したセラミックス素子６２の縦断面図。
【図１３】セラミックス素子１０の拡大断面図。
【図１４】第２実施例の製造方法を示すフローチャート。
【図１５】キャリアフィルム５０の貼付後の積層体６０の縦断面図。
【図１６】犠牲層３０の除去後の積層体６０の縦断面図。
【図１７】第３実施例の製造方法を示すフローチャート。
【図１８】ステップＳ２ａ実施後のセラミックス基板１０の縦断面図。
【図１９】ステップＳ４ａ実施後の補強板２０の縦断面図。
【図２０】ステップＳ６ａ実施後の積層体６０の縦断面図。
【図２１】第４実施例の製造方法を示すフローチャート。
【図２２】ステップＳ４ｂ実施後の補強板２０の斜視図。
【図２３】ステップＳ４ｃ実施後の補強板２０の斜視図。
【図２４】ブラスト加工時の積層体６０の縦断面図。
【図２５】参考例１の製造方法を説明する積層体の断面図。
【図２６】参考例２の製造方法を説明する積層体の断面図。
【図２７】事前に切断しておいたセラミックス素子３６２を補強板３１０に貼り付けた状態を示す縦断面図。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
以下に説明する実施例の製造方法では、薄いシート状に成形されたセラミックス基板を細かく切断し、少なくとも切断面を樹脂で覆うことで、圧電素子等に用いられるセラミックス素子を製造する。実施例の製造方法は、厚さが５〜１５０μｍである薄いセラミックス基板を切断することによって、小型（例えば、０．２ｍｍ×０．８ｍｍの長方形）のセラミックス素子を製造するのに適している。
【００３０】
（第１実施例）
図１は、第１実施例の製造方法を示すフローチャートである。ステップＳ２では、セラミックス基板の上面と下面にポリイミド樹脂を塗布する。そして、セラミックス基板を加熱することで、塗布したポリイミド樹脂を硬化させる。これによって、図２に示すように、セラミックス基板１０の上面に樹脂層１２を形成し、セラミックス基板１０の下面に樹脂層１４を形成する。ここでは、５μｍ以下の厚さを有する樹脂層１２、１４を形成する。
【００３１】
ステップＳ４では、セラミックス基板１０とは別に準備されている補強板２０の上面に樹脂を塗布することで、図３に示すように、犠牲層３０を形成する。ここでは、０．５〜１０μｍの厚さを有する犠牲層３０を形成する。なお、この段階では、犠牲層３０は粘性を有している。なお、補強板２０は、適切に切削加工ができる程度の硬さを有する基板である。また、補強板２０は、透光性を有する。また、補強板２０は、多孔質である。すなわち、補強板２０の内部には、多数の空孔が形成されている。空孔は互いに繋がっており、これらの空孔を通って補強板２０の上面から下面に流体が流れることができる。また、犠牲層３０は、熱硬化性の樹脂である。
【００３２】
ステップＳ６では、図４に示すように、樹脂層１４が犠牲層３０と接するようにして、セラミックス基板１０を補強板２０に貼り付ける。そして、補強板２０とセラミックス基板１０の積層体６０を加熱することで、犠牲層３０を硬化させる。これによって、セラミックス基板１０を補強板２０に固着させる。なお、犠牲層３０を硬化させる際には、犠牲層３０中に含まれている溶剤が気化してガスが発生する。ステップＳ６の熱処理においては、犠牲層３０から発生したガスは、補強板２０の内部の空孔を通って外部に放出される。これによって、犠牲層３０で発生したガスの圧力によって、セラミックス基板１０が変形したり、セラミックス基板１０にクラックが生じたりすることが防止される。
【００３３】
ステップＳ８では、図５に破線で示すダイシングライン９０に沿ってセラミックス基板１０をダイシングする。ここでは、図６に示すように、セラミックス基板１０の上面から、セラミックス基板１０と犠牲層３０を貫通して補強板２０に達する溝４０をダイシングライン９０に沿って形成する。これによって、セラミックス基板１０が複数のセラミックス素子６２に分割される。図７は、ダイシング時における積層体６０のダイシングラインに沿った縦断面を示している。図示するように、ダイシング時には、ダイシングブレード８０が回転しながら矢印９２に示す方向に移動することで、積層体６０が切削される。本実施例では、補強板２０に達する溝４０を形成するので、ダイシングブレード８０の下端は補強板２０内に位置している。このように積層体６０を切削すると、犠牲層３０を切削している部分において、ダイシングブレード８０の外周端の刃の移動方向９４（周方向への移動方向）が、ダイシングブレード８０自体の移動方向９２に対して平行とならない。したがって、犠牲層３０を好適に切削することができる。また、補強板２０を切削している部分においては、ダイシングブレード８０の外周端の刃の移動方向９６が、ダイシングブレード８０自体の移動方向９２に対して平行となる。しかしながら、補強板２０は、犠牲層３０よりも硬く、切削に適した硬さを有しているので、補強板２０の切削面が荒れた状態となることが抑制される。また、補強板２０を切削する際には、ダイシングブレード８０の刃がドレスされる。これによって、ダイシングブレード８０の刃に樹脂（犠牲層３０の切削屑等）が目詰まりすることが抑制される。このため、ダイシングブレード８０の切削力の低下が抑制される。さらに、硬い補強板２０に達するように溝４０を形成すると、ダイシングブレード８０の振れが低減されるため、セラミックス基板１０の表面におけるチッピングの発生を抑えることも出来る。したがって、ステップＳ８では、従来よりも滑らかな内面を有する溝４０を形成することができる。なお、樹脂層１２、１４及び犠牲層３０は、何れも、ダイシング時に用いられる研削液で劣化しない樹脂により構成されている。また、このように溝４０を形成すると、ダイシングソーの振れの影響で、溝４０の側面が若干傾斜する。すなわち、溝４０は、上側ほど幅が広がるテーパ形状となる。ここでは、側面のテーパ角度（図６の角度θ）が１．５°以上であり、上端部の幅が０．０１〜０．１５ｍｍである溝を形成する。
【００３４】
ステップＳ１０では、積層体６０の上面に、ポリイミド樹脂を塗布する。ここでは、特定の波長の光の照射を受けたときに、任意の溶剤によって溶解する性質に変質するポジ型の感光性のポリイミド樹脂を塗布する。積層体６０の上面にポリイミド樹脂を塗布すると、溝４０の内面もポリイミド樹脂に覆われる。次に、積層体６０を加熱することで、塗布したポリイミド樹脂を乾燥させる。これによって、図８に示すように、積層体６０の表面を覆う樹脂層１６を形成する。なお、ポリイミド樹脂を塗布する際には、溝４０の底面にポリイミド樹脂が溜まる。このため、図８に示すように、溝４０の底面の樹脂層１６ａが厚くなる。また、溝４０の側面をコートする樹脂層１６は、底面の樹脂層１６ａに近い位置で厚くなる。ステップＳ１０では、図８に示すように、溝４０の底面の樹脂層１６ａの上面が、犠牲層３０の下面よりも下側に位置するようにして、これらの間に距離ΔＤを確保する。これによって、犠牲層３０の側面の樹脂層１６が厚くなることを抑制する。ここでは、溝４０の底面以外の部分で５μｍ以下の厚さを有する樹脂層１６を形成する。なお、樹脂層１６は、樹脂層１２、１４と同種の樹脂により構成されているので、以下では、樹脂層１２〜１６をまとめて樹脂層１８という。
【００３５】
ステップＳ１２では、図９の矢印１００に示すように、補強板２０の下面に向けて、樹脂層１６を変質させる波長の光を照射する。補強板２０は透光性を有するので、補強板２０を透過した光が、溝４０の底面を覆っている樹脂層１６ａに当たる。また、照射された光は、犠牲層３０の側面を覆っている樹脂層１６（図９の参照番号１６ｂに示す位置の樹脂層）まで届く。これによって、樹脂層１６ａ、１６ｂが変質する。一方、セラミックス基板１０の側面を覆っている部分の樹脂層１６（図９の参照番号１６ｃに示す位置の樹脂層）には、光は当たらない。これは、溝４０がテーパ状に形成されているので、犠牲層３０がマスクとなるためである。したがって、樹脂層１６ｃは変質しない。なお、光が当たる範囲は、照射される光の強度や溝４０の形状（溝の深さや溝の側面の角度等）によって変化する。本実施例では、樹脂層１６ａ、１６ｂに光が当たり、それ以外の樹脂層１６に光が当たらないように、光の強度や溝４０の形状が調節されている。
【００３６】
ステップＳ１４では、樹脂層１６のうちの変質した樹脂層１６ａ、１６ｂだけを選択的に溶かすことができる溶剤によって、図１０に示すように、犠牲層３０の側面の樹脂層１６ｂを除去する。なお、図１０では、溝４０の底面の樹脂層１６ａも除去されているが、溝４０の底面の樹脂層１６ａは厚いので、完全に除去する必要はない。上述したようにステップＳ１０で距離ΔＤを確保することで、犠牲層３０の側面の樹脂層１６ｂが薄く形成されている。したがって、ステップＳ１４では、短時間で樹脂層１６ｂを除去することができる。このため、変質していない樹脂層へのダメージが抑制される。樹脂層１６ｂを除去したら、積層体６０を加熱して、残った樹脂層１６を硬化（安定化）させる。
【００３７】
ステップＳ１６では、各セラミックス素子６２の特性、外観について検査を行う。
【００３８】
ステップＳ１８では、まず、図１１に示すように、表面に粘着層５２を有するキャリアフィルム５０を積層体６０の上面に貼り付ける。なお、粘着層５２は、ＵＶ照射、加熱、冷却等によって粘着力が低下する粘着層である。次に、犠牲層３０を選択的に溶かす溶解液中に積層体６０を浸漬させる。すると、溶解液が溝４０内に浸入する。ステップＳ１４で犠牲層３０の側面の樹脂層１６ｂが除去されているので、犠牲層３０が側面から溶解する。これによって、犠牲層３０を除去する。犠牲層３０を除去すると、各セラミックス素子６２が補強板２０から分離される。これによって、図１２に示すようにセラミックス素子６２が完成する。なお、このとき用いる溶解液は、犠牲層３０だけを選択的に溶解させる溶解液であり、樹脂層１８等の他の層は溶解液に溶解しないか、あるいは、溶解速度が犠牲層３０よりも極端に遅い。
【００３９】
以上に説明したように、第１実施例の製造方法によれば、滑らかな内面を有する溝４０を形成することができる。したがって、溝の内面に異物が存在していることがなく、ステップＳ１０の樹脂コートを実施する際に、異物が樹脂に巻き込まれることが抑制される。この技術によれば、好適に樹脂コートを行うことができる。また、第１実施例の製造方法によれば、６面全体が樹脂層１８に覆われたセラミックス素子６２を製造することができる。したがって、セラミックス素子６２の信頼性をより向上させることができる。
【００４０】
また、第１実施例の製造方法では、溝４０の底面を覆っている樹脂層１６ａの上面が、犠牲層３０の下面よりも下側に位置するように樹脂層１６を形成する（すなわち、図８の距離ΔＤを確保する）。したがって、犠牲層３０の側面の樹脂層１６ｂが厚くなることが抑制され、樹脂層１６ｂを除去する際に変質していない樹脂層（すなわち、セラミックス素子６２の表面をコートしている樹脂層）へのダメージが抑制される。
【００４１】
なお、上述した第１実施例では、ステップＳ１４で変質した樹脂層１６ｂを除去した。しかしながら、ステップＳ１２において樹脂層１６ｂが液体を透過する程度にまで劣化している場合には、ステップＳ１４を行わなくてもよい。この場合には、劣化した樹脂層１６ｂが存在している状態でステップＳ１８を行う。ステップＳ１８では、溶解液が樹脂層１６ｂを透過するので、犠牲層３０を溶解させることができる。
【００４２】
また、第１実施例では、ステップＳ６においてガスの逃げ道を確保する目的で、多孔質の補強板２０を用いた。しかしながら、後述する実施例のように、別の方策によりガスの問題を解決する場合には、補強板２０は多孔質である必要はない。
【００４３】
また、図１３は、第１実施例の製造方法により製造されたセラミックス素子の拡大断面図を示している。第１実施例の製造方法では、犠牲層３０の側面の樹脂層１６ｂを略完全に除去できるので、セラミックス素子１０の下側のエッジ部１０ａにおいて樹脂層１８が下側に突出することが無い。このため、樹脂層１８の一部が脱落しがたくなっており、セラミックス素子１０の実装時等に樹脂層１８の脱落により異物が発生することが抑制される。
【００４４】
（第２実施例）
次に、第２実施例の製造方法について説明する。図１４は、実施例の製造方法を示すフローチャートである。
【００４５】
ステップＳ２は、第１実施例のステップＳ２と同様にして実施する。
【００４６】
ステップＳ４では、第１実施例のステップＳ４と同様にして、補強板２０の上面に犠牲層３０を形成する。なお、第２実施例の製造方法では、多孔質の補強板２０を用いる。ここで用いる補強板２０は、気孔率２０〜５０％の多孔質である。すなわち、補強板２０の内部には、Φ０．０８ｍｍ以下の多数の空孔が形成されている。空孔は互いに繋がっており、これらの空孔を通って補強板２０の上面から下面に流体が流れることができる。また、第２実施例では、補強板２０は透光性を有している必要はない。
【００４７】
ステップＳ６〜Ｓ８は、第１実施例のステップＳ６〜Ｓ８と同様にして実施する。
【００４８】
ステップＳ１０ａでは、第１実施例のステップＳ１０と同様にして、積層体６０の表面をポリイミド樹脂でコートし、ポリイミド樹脂を硬化させることで樹脂層１６を形成する。このとき、第１実施例のステップＳ１０と同様にして、溝４０の底面の樹脂層１６ａと犠牲層３０の下面との間に距離ΔＤを確保する（図８参照）。これによって、犠牲層３０の側面の樹脂層１６が厚くなることを抑制する。なお、第２実施例では、ポリイミド樹脂は感光性を有している必要はない。
【００４９】
ステップＳ１６では、各セラミックス素子６２の特性、外観について検査を行う。
【００５０】
ステップＳ１８ａでは、第１実施例のステップＳ１８と同様にして、図１５に示すように、表面に粘着層５２を有するキャリアフィルム５０を積層体６０の上面に貼り付ける。次に、犠牲層３０を選択的に溶かす溶解液を補強板２０の空孔に浸透させる。これによって、補強板２０の空孔を通して溶解液を犠牲層３０に到達させ、犠牲層３０を溶解させる。なお、このとき用いる溶解液は、犠牲層３０だけを選択的に溶解させる溶解液であり、樹脂層１８等の他の層は溶解液に溶解しないか、あるいは、溶解速度が犠牲層３０よりも極端に遅い。ステップＳ１８ａでは、図１６に示すように、犠牲層３０を完全に除去する。なお、図１６に示す状態では、樹脂層１６のうちの犠牲層３０の側面を覆っていた部分５４によって、セラミックス素子６２と補強板２０が接続されている。しかしながら、ステップＳ１０ａにおいて上述した距離ΔＤが確保されているので、図１６の接続部分５４の膜厚は薄い。このため、犠牲層３０の溶解中に、補強板２０の重さによって樹脂層１６の接続部分５４は切断される。但し、樹脂層１６が比較的厚く（例えば、１〜５μｍ程度）、補強板２０の自重では樹脂層１６の接続部分５４が切断されない場合には、超音波等の機械的振動や、加温による熱膨張差によって接続部５４を切断することができる。以上の構成によって、図１２に示すように、表面全体が樹脂層１８に覆われたセラミックス素子６２が得られる。
【００５１】
このように、第２実施例の製造方法でも、６面全体が樹脂層１８に覆われたセラミックス素子６２を製造することができる。
【００５２】
（第３実施例）
次に、第３実施例の製造方法について説明する。図１７は、第３実施例の製造方法を示すフローチャートである。
【００５３】
ステップＳ２では、第１実施例のステップＳ２と同様にして、セラミックス基板１０の上面と下面に樹脂層１２、１４を形成する。
【００５４】
ステップＳ２ａでは、セラミックス基板１０の下面に樹脂を塗布することで、図１８に示すように、犠牲層３０ａを形成する。ここでは、０．５〜１０μｍの厚さを有する犠牲層３０ａを形成する。次に、セラミックス基板１０を加熱して、犠牲層３０ａを乾燥させる。
【００５５】
ステップＳ４ａでは、補強板２０の上面に樹脂を塗布することで、図１９に示すように、犠牲層３０ｂを形成する。ここでは、０．５〜１０μｍの厚さを有する犠牲層３０ｂを形成する。ステップＳ４ａでは、第１実施例のステップＳ４とは異なり、補強板２０を加熱して、犠牲層３０ｂを乾燥させる。
【００５６】
ステップＳ６ａでは、減圧雰囲気中において、図２０に示すように、犠牲層３０ａと犠牲層３０ｂが接触するようにしてセラミックス基板１０と補強板２０を積層させる。このように減圧雰囲気中でセラミックス基板１０と補強板２０を積層することで、犠牲層３０ａと犠牲層３０ｂの間に空気層が形成されることを防止することができる。あるいは、ステップＳ６ａでは、犠牲層３０ａと犠牲層３０ｂが接触するようにしてセラミックス基板１０と補強板２０を重ね合わせ、これらをホットプレートで加熱しながら、スキージやゴムローラを一方向に動かすことで空気を押し出すようにしてセラミックス基板１０を補強板２０に向けて加圧してもよい。このような方法でも、犠牲層３０ａと犠牲層３０ｂの間に空気層が形成されることを防止することができる。次に、積層体６０を厚さ方向に加圧するとともに、積層体６０を加熱する。これによって、犠牲層３０ａと犠牲層３０ｂを熱圧着させると同時に、加熱硬化させる。このように、既に乾燥済みの犠牲層３０ａ、３０ｂを熱圧着させることで、犠牲層からガスが発生することが防止され、ガスの圧力によって、セラミックス基板１０が変形したり、セラミックス基板１０にクラックが入ったりすることが防止される。
【００５７】
その後のステップＳ８〜ステップＳ１８は、第１実施例の製造方法と同様にして実施される。
【００５８】
（第４実施例）
次に、第４実施例の製造方法について説明する。図２１は、実施例の製造方法を示すフローチャートである。
【００５９】
ステップＳ２、Ｓ２ａ、Ｓ４ａは、第３実施例の製造方法と同様にして実施される。
【００６０】
ステップＳ４ｂでは、補強板２０上の犠牲層３０ｂの表面にレジスト層３２を形成し、その後、図２２に示すようにレジスト層３２を格子状にパターニングする。
【００６１】
ステップＳ４ｃでは、ステップＳ４ｂで形成したレジスト層３２をマスクとして、犠牲層３０ｂをエッチングする。その後、レジスト層３２を除去する。これによって、図２３に示すように、犠牲層３０ｂの表面に格子状に伸びる溝３４が形成される。
【００６２】
ステップＳ６ｂでは、犠牲層３０ａと犠牲層３０ｂが接触するようにしてセラミックス基板１０と補強板２０を積層させる。そして、積層体６０を厚さ方向に加圧するとともに、積層体６０を加熱する。これによって、犠牲層３０ａと犠牲層３０ｂを熱圧着させると同時に、加熱硬化させる。なお、セラミックス基板１０と補強板２０を積層する際には、ステップＳ４ｃで形成した溝３４が空気の逃げ道となるので、積層時に犠牲層３０ａと犠牲層３０ｂの間に空気層が形成されることが防止される。このように、第３実施例の製造方法では、減圧雰囲気とすることなく圧着工程を実施することができるので、製造設備を簡略化することができる。また、この製造方法では、第３実施例の製造方法と同様に、犠牲層からガスが発生することが防止される。したがって、ガスの圧力によって、セラミックス基板１０が変形したり、セラミックス基板１０にクラックが入ったりすることが防止される。
【００６３】
その後のステップＳ８〜ステップＳ１８は、第１実施例の製造方法と同様にして実施される。
【００６４】
なお、上述した第３実施例及び第４実施例の技術は、上述した第２実施例（多孔質の補強板に溶解液を浸透させることで犠牲層を溶解させる技術）において、セラミックス基板１０を補強板２０に接着する際に用いることもできる。
【００６５】
また、第３実施例及び第４実施例では、補強板２０の上面に形成される犠牲層３０ｂに代えて、犠牲層とは別の樹脂により構成された熱硬化性樹脂シートからなる樹脂層を用いてもよい。熱硬化性シートを用いる場合には、最初に、７０℃〜１００℃の比較的低い温度において、熱硬化性シートが軟化している状態で犠牲層３０ａを熱硬化性シートの上面に貼り付けるとともに、補強板２０を熱硬化性シートの下面に貼り付ける。これにより、熱硬化性シートと犠牲層３０ａは互いに仮固定され、熱硬化性シートと補強板２０も互いに仮固定される。次に、これらの積層体を１８０℃〜２３０℃の高温で熱処理することで、熱硬化性シートを硬化させる。これにより、熱硬化性シートと犠牲層３０ａは互いに接着され、熱硬化性シートと補強板２０も互いに接着される。すなわち、セラミックス基板１０が補強板２０に固定される。なお、熱硬化性シートは、硬化後に、犠牲層と同程度のヤング率（例えば、３ＧＰａ以上）を有しており、溝の側面をコートする樹脂と接触しても安定であり、溝の側面をコートする樹脂を硬化させるときの熱処理において分解しない特性を有することが好ましい。また、熱硬化性シートの厚さは５〜１００μｍとすることができる。犠牲層とは別の樹脂層を形成する場合には、セラミックス基板１０を補強板２０から切り離す際に、犠牲層３０ａのみを溶解させることになる（すなわち、犠牲層３０ｂの代わりの樹脂層（例えば、熱硬化性樹脂シート）は、補強板２０の表面に残る。）。セラミックス基板１０や補強板２０の表面にうねりや局所的な反りが存在する場合や、セラミックス基板１０に凹凸がある場合には、熱硬化性樹脂シートを介して犠牲層３０ａと保持板２０を接続すると、熱硬化性シートが緩衝材となって、接続部分に空気層が巻き込まれることが抑制される。また、距離ΔＤは、少なくとも溝４０の底面の樹脂層１６ａと犠牲層３０ａの下面との間で確保されればよい。
【００６６】
また、上述した第１実施例〜第４実施例においては、ステップＳ８のダイシング工程にかえて、ブラスト加工によって溝を形成する工程を実施してもよい。図２４は、ブラスト加工によって溝４０を形成する工程を示している。ブラスト加工を用いる場合には、まず、セラミックス基板１０の最表面にレジストマスク３６を形成する。なお、レジストマスク３６には、ダイシングラインに沿って開口を設けておく。そして、その開口に向かって、図２４に示すようにメディアを噴射することで、セラミックス基板１０と犠牲層３０を貫通して補強板２０に達する溝４０を形成する。このようにブラスト加工により溝４０を形成する場合にも、溝４０は上側ほど幅が広がるテーパ形状となる。また、このように犠牲層３０を貫通する溝４０を形成すると、犠牲層３０にメディアが巻き込まれ難い。また、溝４０の底面を構成している補強板２０は硬いので、補強板２０にもメディアは巻き込まれ難い。したがって、溝４０を形成した後の工程において、溝４０の内面からメディアが脱落して不具合が生じることが抑制される。
【００６７】
また、上述した第１実施例〜第４実施例において、犠牲層を除去する前に、溝４０の底面の樹脂層１６をレーザを照射することで除去してもよい。
【００６８】
また、上述した第１実施例〜第４実施例では、ステップＳ２の開始時において、既にセラミックス基板１０の表面に電極が形成されていてもよい。
【００６９】
また、上述した第１実施例〜第４実施例では、ステップＳ２においてセラミックス基板１０の上面と下面の両方に樹脂層１２、１４を形成したが、下面にのみ樹脂層を形成してもよい。このような構成でも、６面全体が樹脂層に覆われたセラミックス素子６２を形成することができる。また、セラミックス素子６２の下面については樹脂コートする必要がない場合には、ステップＳ２を省略することもできる。
【００７０】
また、上述した第１実施例〜第４実施例において、ダイシング工程（すなわち、ステップＳ８）と樹脂コート工程（すなわち、ステップＳ１０）の間に、積層体６０の表面からダイシング時に生じた切削屑を除去する洗浄工程を実施してもよい。洗浄工程では、犠牲層の切削屑を溶解可能な溶解液を用いて洗浄を行ってもよい。洗浄工程を実施することで、樹脂コート工程において、樹脂層１６に異物が巻き込まれることを防止することができる。これによって、セラミックス素子６２の信頼性をより向上させることができる。
【００７１】
（第５実施例）
第５実施例の製造方法では、最初に、セラミックス基板の下面を樹脂によりコートする。次に、犠牲層を介してセラミックス基板を補強板に固定する。ここでは、セラミックス基板の下面の樹脂層が犠牲層に接触するようにして、セラミックス基板を補強板に固定する。犠牲層を介してセラミックス基板を補強板に固定する方法は、上述した実施例の方法を用いてもよいし、その他の方法を用いてもよい。ここでは、フィラーが分散されている樹脂を犠牲層として用いる。すなわち、犠牲層中には、フィラーが分散した状態で含有されている。フィラーは、犠牲層中の樹脂よりも硬い微粒子であり、シリカビーズ等をフィラーに用いることができる。また、硬化後において、犠牲層は、ガラス転移点温度が８０℃以上であり、かつ、ヤング率が６ＧＰａ以上である。また、犠牲層中の樹脂は、例えば、ポリイミド、エポキシ、あるいはポリイミドとエポキシの混合樹脂等のように硬化後に表面タック性を有さない樹脂であることが好ましい。次に、ダイシングによって、図２５に示すように、セラミックス基板２００を貫通して犠牲層２２０に達する溝２４０を積層体の上面に形成する。但し、溝２４０は、補強板２１０に達しないように形成する。犠牲層が、ガラス転移点温度が８０℃以上で、かつ、ヤング率が６ＧＰａ以上となる特性を有していると、ダイシングによる発熱があっても犠牲層が変質し難くなる。このため、切削屑がセラミックス基板表面や溝の内面に付着せずに溝から排出され、溝内面が荒れた状態となることが抑制される。すなわち、第５実施例の方法によれば、底面が犠牲層内に存在する溝を形成する場合でも、内面が滑らかな溝を形成することができる。さらに、犠牲層中にフィラーが存在していると、ダイシング時にダイシングブレードがフィラーによってドレスされて、ダイシングブレードの刃に樹脂（犠牲層の切削屑）が目詰まりすることが抑制される。特に、フィラーが、犠牲層中に３０％以上の体積比で添加されていると、ドレスによる高い効果が得られる。また、ブラスト加工によって同様の溝を形成する場合でも、犠牲層に表面タック性が無いため、メディアが犠牲層に付着することが抑制される。これによって、溝の内面を滑らかに形成することができ、メディアの脱粒の問題が抑制される。
【００７２】
溝を形成した後は、以下のように各工程を実施することができる。溝を形成した後に、図１のステップＳ１０と略同じ方法によって、セラミックス基板の上面と溝の内面を感光性樹脂によりコートする。これによって、感光性の樹脂により構成された樹脂層を形成する。次に、露光装置等を用いて、感光性樹脂層を劣化させる波長の光を感光性樹脂層に照射する。このとき、セラミックス基板の上面及び側面に形成されている感光性樹脂層に光を当てずに、犠牲層の表面に形成されている感光性樹脂層のみに光を当てる。これによって、犠牲層の表面の感光性樹脂層を劣化させる。次に、劣化した感光性樹脂層を溶剤によって選択的に溶かすことで、犠牲層の表面の感光性樹脂層を除去する。次に、各セラミックス素子の上面をキャリアフィルムに貼り付けた状態で、犠牲層を選択的に溶かす溶解液によって犠牲層を除去する。これによって、各セラミックス素子が、補強板から分離される。以上の工程によって、セラミックス素子が製造される。なお、露光のみで犠牲層の表面の感光性樹脂層が溶解液を透過する程度十分に劣化する場合には、劣化した感光性樹脂層を除去する工程を実施しなくてもよい。
【００７３】
なお、第５実施例において、補強板が多孔質材料により構成されていてもよい。この場合、溝を形成した後に、以下のように各工程を実施しても良い。すなわち、溝を形成した後に、図１のＳ１０と略同じ方法によって、セラミックス基板の上面と溝の内面を感光性の樹脂によりコートする。これによって、感光性の樹脂により構成された樹脂層を形成する。次に、各セラミックス素子の上面をキャリアフィルムに貼り付けた状態で、犠牲層を選択的に溶かす溶解液中にセラミックス基板を浸漬させる。すると、補強板内部の空孔を通って溶解液が犠牲層に到達する。このため、犠牲層が溶解され、除去される。これによって、各セラミックス素子が、補強板から分離される。以上の工程によって、セラミックス素子が製造される。
【００７４】
（第６実施例）
第６実施例の製造方法では、最初に、セラミックス基板の下面を樹脂によりコートする。次に、セラミックス基板の下面（すなわち、樹脂でコートされた表面）に、犠牲層を形成する。次に、熱硬化性シートを介してセラミックス基板を補強板に接着する。このとき、犠牲層が熱硬化性シートと接触するようにする。その後、熱硬化性シートを硬化させる。これによって、セラミックス基板が補強板に固定される。犠牲層と熱硬化性シートを介してセラミックス基板を補強板に固定する方法は、例えば、上述した実施例において説明した方法であってもよいし、他の方法であってもよい。ここでは、フィラーが分散されている樹脂を熱硬化性シートとして用いる。すなわち、熱硬化性シート中には、フィラーが分散した状態で含有されている。フィラーは、熱硬化性シート中の樹脂よりも硬い微粒子であり、シリカビーズ等をフィラーに用いることができる。また、硬化後において、熱硬化性シートは、ガラス転移点温度が８０℃以上であり、かつ、ヤング率が６ＧＰａ以上である。また、熱硬化性シート中の樹脂は、例えば、ポリイミド、エポキシ、あるいはポリイミドとエポキシの混合樹脂等のように硬化後に表面タック性を有さない樹脂であることが好ましい。また、犠牲層は、上述した第５実施例と同様の特性を有することが好ましい。次に、ダイシングによって、図２６に示すように、セラミックス基板２００と犠牲層２２０を貫通して熱硬化性シート２３０に達する溝２４０を積層体の上面に形成する。但し、溝２４０は、補強板２１０に達しないように形成する。熱硬化性シートが、ガラス転移点温度が８０℃以上で、かつ、ヤング率が６ＧＰａ以上となる特性を有していると、ダイシングによる発熱があっても熱硬化性シートが変質し難くなる。このため、切削屑がセラミックス基板表面や溝の内面に付着せずに溝から排出され、溝内面が荒れた状態となることが抑制される。すなわち、第６実施例の方法によれば、底面が熱硬化性シート内に存在する溝を形成する場合でも、内面が滑らかな溝を形成することができる。さらに、熱硬化性シート中にフィラーが存在していると、ダイシング時にダイシングブレードがフィラーによってドレスされて、ダイシングブレードの刃に樹脂（犠牲層や熱硬化性シートの切削屑）が目詰まりすることが抑制される。特に、フィラーが、熱硬化性シート中に３０％以上の体積比で添加されていると、ドレスにより高い効果が得られる。また、ブラスト加工によって同様の溝を形成する場合でも、熱硬化性シートに表面タック性が無いため、メディアが熱硬化性シートに付着することが抑制される。これによって、溝の内面を滑らかに形成することができ、メディアの脱粒の問題が抑制される。
【００７５】
溝を形成した後は、以下のように各工程を実施することができる。溝を形成した後に、図１のステップＳ１０と略同じ方法によって、セラミックス基板の上面と溝の内面を感光性の樹脂によりコートする。これによって、感光性の樹脂により構成された樹脂層を形成する。なお、ここでは、図８と同様に、前記溝の底面をコートしている感光性樹脂層の上面が、犠牲層の下面よりも下側に位置するように樹脂層を形成する。次に、露光装置等を用いて、感光性樹脂層を劣化させる波長の光を樹脂層に照射する。このとき、セラミックス基板の上面及び側面に形成されている感光性樹脂層に光を当てずに、犠牲層の側面と熱硬化性シートの表面に形成されている感光性樹脂層のみに光を当てる。これによって、光を当てた領域の感光性樹脂層を劣化させる。次に、劣化した感光性樹脂層を溶剤によって選択的に溶かすことで、犠牲層の側面の感光性樹脂層を除去する。次に、各セラミックス素子の上面をキャリアフィルムに貼り付けた状態で、犠牲層を選択的に溶かす溶解液によって犠牲層を除去する。これによって、各セラミックス素子が、熱硬化性シート及び補強板から分離される。以上の工程によって、セラミックス素子が製造される。なお、露光のみで犠牲層の側面の感光性樹脂層が溶解液を透過する程度十分に劣化する場合には、劣化した感光性樹脂層を除去する工程を実施しなくてもよい。
【００７６】
犠牲層の材料は比較的効果な材料である。第６実施例のように部分的に熱硬化性シートを使用することで、犠牲層の材料の使用量を減らし、セラミックス素子の製造コストを下げることができる。
【００７７】
なお、第５実施例と第６実施例では、感光性の樹脂として、ポジ型の樹脂を用いたが、ネガ型の樹脂を用いてもよい。
【００７８】
また、事前にセラミックス基板を切断してセラミックス素子を準備しておき、図２７に示すように、そのセラミックス素子３６２を犠牲層３２０と熱硬化性シート３３０を介して補強板３１０に固定してから、上述した実施例のようにセラミックス素子の表面を樹脂コートしてもよい。このような方法でも、セラミックス素子の表面を好適に樹脂コートすることができる。
【００７９】
以上、本発明の具体例を詳細に説明したが、これらは例示にすぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例をさまざまに変形、変更したものが含まれる。
本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組み合わせによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組み合わせに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成するものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【国際調査報告】
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