(57)【要約】  被覆層を形成することなく、側面導体と主面導体との電気的接続の信頼性を向上することができる電子部品を提供する。  (ａ）互いに積層された複数の絶縁層１２ｐ〜１２ｗを含む本体１２と、（ｂ）本体１２の少なくとも積層方向片側の主面１２ａ，１２ｂに形成された主面導体１６ａ，１６ｂと、（ｃ）絶縁層１２ｑ〜１２ｖを貫通し、絶縁層１２ｑ〜１２ｖの外周端面に露出し、主面導体１６ａ，１６ｂが形成された絶縁層１２ｐ，１２ｗに達するように連続して形成された側面導体１４と、（ｄ）主面導体１６ａ，１６ｂが形成された絶縁層１２ｐ，１２ｗを貫通し、少なくとも一部が、積層方向から見たときに側面導体１４よりも本体１２の内側に配置された最外導体１４ａ，１４ｂとを備える。主面導体１６ａ，１６ｂと側面導体１４とが、最外導体１４ａ，１４ｂを介して電気的に接続されている。
2012124561.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに積層された複数の絶縁層を含む本体と、
前記絶縁層が積層された積層方向の少なくとも片側の前記本体の主面に形成された主面導体と、
互いに隣接する前記絶縁層を貫通し、前記絶縁層の外周端面に露出し、前記主面導体が形成された前記絶縁層に達するように連続して形成された側面導体と、
前記主面導体が形成された前記絶縁層を貫通し、少なくとも一部が、前記絶縁層が積層された積層方向から見たときに前記側面導体よりも前記本体の内側に配置された最外導体と、
を備え、
前記主面導体と前記側面導体とが、前記最外導体を介して電気的に接続されていることを特徴とする、電子部品。
【請求項２】
前記最外導体の全部が、前記絶縁層の積層方向から見たときに前記側面導体よりも前記本体の内側に配置され、
前記主面導体が形成された前記絶縁層と、該絶縁層に隣接する前記絶縁層との間に、前記最外導体と前記側面導体とを電気的に接続する配線導体が形成されていることを特徴とする、請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記最外導体は、前記主面導体が形成された前記絶縁層の外周端面に露出し、前記積層方向から見たとき、前記側面導体に重なり、かつ前記側面導体の外側にはみ出ていることを特徴とする、請求項１に記載の電子部品。
【請求項４】
前記積層方向から見たとき、前記主面導体と前記最外導体とは、同心に配置された外径の異なる円を分割した形状を有することを特徴とする、請求項３に記載の電子部品。
【請求項５】
前記側面導体及び前記最外導体が貫通する前記絶縁層が、磁性体セラミック材料を含むことを特徴とする、請求項１乃至４のいずれか一つに記載の電子部品。
【請求項６】
互いに電気的に接続された前記主面導体と前記側面導体と前記最外導体とによりコイル導体が形成されたインダクタ素子であることを特徴とする、請求項５に記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品に関し、詳しくは、絶縁層が積層された本体を備える電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
絶縁層が積層された本体、本体の側面に形成された側面導体と、本体の主面に形成された主面導体とを備え、側面導体と主面導体とが接続された電子部品が提供されている。【０００３】
例えば、図１０の斜視図に示す積層インダクタ１１は、絶縁層が積層された本体１６の側面に側面導体１５Ａが形成され、本体１６の主面に主面導体１３ａ〜１３ｇが形成されている。側面導体１５Ａと主面導体１３ａ〜１３ｇとは螺旋状に接続されて螺旋状コイルＬを形成する。本体１６には被覆層１７が形成され、側面導体１５Ａと主面導体１３ａ〜１３ｇは、被覆層１７で覆われ、外部に露出しないようになっている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−５９７２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
側面導体と主面導体とを被覆層で覆うと、側面導体と主面導体との接続の信頼性が向上する。【０００６】
しかし、被覆層は、密着性や電子部品の特性に与える影響などを考慮して材料を選択し、適切な方法で形成する必要がある。そのため、被覆層は容易には形成できない上、被覆層を形成する工程を追加する必要があり、コストの増大を招く。【０００７】
本発明は、かかる実情に鑑み、被覆層を形成することなく、側面導体と主面導体との電気的接続の信頼性を向上することができる電子部品を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、上記課題を解決するために、以下のように構成した電子部品を提供する。【０００９】
電子部品は、(ａ）互いに積層された複数の絶縁層を含む本体と、（ｂ）前記絶縁層が積層された積層方向の少なくとも片側の前記本体の主面に形成された主面導体と、（ｃ）互いに隣接する前記絶縁層を貫通し、前記絶縁層の外周端面に露出し、前記主面導体が形成された前記絶縁層に達するように連続して形成された側面導体と、（ｄ）前記主面導体が形成された前記絶縁層を貫通し、少なくとも一部が、前記絶縁層が積層された積層方向から見たときに前記側面導体よりも前記本体の内側に配置された最外導体とを備える。前記主面導体と前記側面導体とが、前記最外導体を介して電気的に接続されている。【００１０】
上記構成において、主面導体と最外導体とは、積層方向から見たときに側面導体よりも本体の内側において互いに接続される部分を含むため、積層方向から見たときに主面導体と側面導体とが側面導体とが重なる領域のみで互いに接続される場合に比べ、より確実に互いに接続される。【００１１】
上記構成によれば、本体の側面と主面が交わる角部から離れた位置に、主面導体と最外導体とが接続される部分を設けることにより、主面導体と最外導体との接続を断線されにくくすることができる。これによって、側面導体と主面導体との電気的接続の信頼性が向上する。【００１２】
好ましい一態様において、前記最外導体の全部が、前記絶縁層の積層方向から見たときに前記側面導体よりも前記本体の内側に配置されている。前記主面導体が形成された前記絶縁層と、該絶縁層に隣接する前記絶縁層との間に、前記最外導体と前記側面導体とを電気的に接続する配線導体が形成されている。【００１３】
この場合、主面導体と側面導体とは、最外導体及び配線導体を介して電気的に接続される。主面導体は、本体の角部近傍から離れて形成された最外導体と接続される。主面導体は、本体の角部近傍で接続される場合に比べ、最外導体との接続部分が擦れて摩耗したり、本体から剥がれたりすることを抑制することができる。そのため、主面導体と側面導体との電気的接続の信頼性がより向上する。【００１４】
好ましい他の態様において、前記最外導体は、前記主面導体が形成された前記絶縁層の外周端面に露出する。前記最外導体は、前記積層方向から見たとき、前記側面導体に重なり、かつ前記側面導体の外側にはみ出ている。【００１５】
この場合、最外導体と側面導体とを接続する配線導体を介することなく、最外導体と側面導体とを接続でき、構成を簡単にすることができる。【００１６】
上記した他の態様において、好ましくは、前記積層方向から見たとき、前記主面導体と前記最外導体とは、同心に配置された径の異なる円を分割した形状を有する。【００１７】
この場合、同心かつ径が異なる貫通孔を、最外導体が貫通する絶縁層と、側面導体が貫通する絶縁層とにそれぞれ形成することにより電子部品を製造することができ、構成が簡単になる。【００１８】
好ましくは、前記側面導体及び前記最外導体が貫通する前記絶縁層が、磁性体セラミック材料を含む。【００１９】
この場合、インダクタ素子を含む電子部品を形成することができる。【００２０】
好ましい一態様において、電子部品は、互いに電気的に接続された前記主面導体と前記側面導体と前記最外導体とによりコイル導体が形成されたインダクタ素子である。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、被覆層を形成することなく、側面導体と主面導体との電気的接続の信頼性を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】電子部品の外観を示す概略図である。（実施例１）
【図２】電子部品の要部断面図である。（実施例１）
【図３】電子部品の外観を示す概略図である。（変形例）
【図４】電子部品の分解斜視図である。（変形例）
【図５】電子部品の外観を示す概略図である。（実施例２）
【図６】電子部品の要部断面図である。（実施例２）
【図７】電子部品の外観を示す概略図である。（比較例）
【図８】電子部品の要部断面図である。（比較例）
【図９】電子部品の要部断面図である。（比較例）
【図１０】電子部品の斜視図である。（従来例）
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、本発明の実施の形態について、図１〜図９を参照しながら説明する。
【００２４】
＜実施例１＞  実施例１の電子部品１０について、図１及び図２を参照しながら説明する。
【００２５】
図１は、電子部品１０の外観を示す概略図である。図２は、図１の線Ａ−Ａに沿って切断した要部断面図である。
【００２６】
図１及び図２に示すように、電子部品１０は、絶縁層１２ｐ〜１２ｗが積層された本体１２の主面１２ａ，１２ｂに、主面導体１６ａ，１６ｂが形成されている。
【００２７】
互いに隣接する絶縁層１２ｑ〜１２ｖには、絶縁層１２ｑ〜１２ｖを貫通し、絶縁層１２ｑ〜１２ｖの外周端面、すなわち本体１２の互いに対向する一対の側面１２ｃ，１２ｄに露出する側面導体１４（側面１２ｃ側のみ図示）が形成されている。側面導体１４は、主面導体１６ａ，１６ｂが形成された絶縁層１２ｐ，１２ｗに達するように連続して形成されている。
【００２８】
主面導体１６ａ，１６ｂが形成された絶縁層１２ｐ，１２ｗには、絶縁層１２ｐ，１２ｗを貫通する最外導体１４ａ，１４ｂが形成されている。最外導体１４ａ，１４ｂは、絶縁層１２ｐ〜１２ｗの積層方向（図１及び図２において、上下方向）から見たときに、最外導体１４ａ，１４ｂの全部が、側面導体１４よりも本体１２の内側に配置されるように、形成されている。
【００２９】
主面導体１６ａ，１６ｂが形成された絶縁層１２ｐ，１２ｗの主面のうち、主面導体１６ａ，１６ｂが形成された主面１２ａ，１２ｂとは反対側の主面に沿って、最外導体１４ａ，１４ｂと側面導体１４とを電気的に接続する配線導体１５ａ，１５ｂが形成されている。
【００３０】
電子部品１０は、例えば、ＬＣフィルタを含むモジュール部品である。この場合、主面導体１６ａ，１６ｂと、最外導体１４ａ，１４ｂと、配線導体１５ａ，１５ｂと、側面導体１４とを螺旋状に接続し、インダクタ素子を形成する。絶縁層１２ｐ〜１２ｗは、磁性体セラミック材料を含むようにする。
【００３１】
電子部品１０は、本体１２の一方の主面１２ａの主面導体１６ａの一部に、電子部品１０に他の電子部品を搭載するための接続電極１６ｓを形成してもよい。また、本体１２の他方の主面１２ｂの主面導体１６ｂの一部によって、電子部品１０を回路基板等に実装するための不図示の外部電極を形成してもよい。
【００３２】
側面導体１４と主面導体１６ａ，１６ｂとは、配線導体１５ａ，１５ｂ及び最外導体１４ａ，１４ｂを介して電気的に接続されている。主面導体１６ａ，１６ｂと最外導体１４ａ，１４ｂとは、本体１２の側面１２ｃ，１２ｄと主面１２ａ，１２ｂとが交わる角部１２ｍ，１２ｎ，１２ｉ，１２ｊから離れた位置で接続されている。これによって、主面導体１６ａ，１６ｂと最外導体１４ａ，１４ｂとの接続が断線することを抑制することができるので、側面導体１４と主面導体１６ａ，１６ｂとの電気的接続の信頼性が向上する。
【００３３】
電子部品１０は、例えば、セラミックグリーンシートを積層し、分割した後に焼成することによって、作製できる。
【００３４】
すなわち、セラミックグリーンシートに貫通孔を形成し、貫通孔に導電性ペーストを充填することにより、側面導体１４や最外導体１４ａ，１４ｂになるビアホール導体を形成する。さらに、セラミックグリーンシートの表面又は裏面に導電性ペーストをスクリーン印刷等により塗布し、主面導体１６ａ，１６ｂや配線導体１５ａ，１５ｂになる面内導体パターンを形成する。
【００３５】
次いで、セラミックグリーンシートを積層、圧着して積層体を形成し、側面導体になるビアホール導体を分割するように積層体を切断して、個片に分割する。
【００３６】
次いで、個片を焼成し、必要に応じて、側面導体１４や主面導体１６ａ，１６ｂになる部分の表面にめっき処理を施す。
【００３７】
なお、実施例１の構成により、モジュール部品の代わりに、インダクタ素子のみを含む電子部品を作製してもよい。
【００３８】
また、実施例１の構成において絶縁層を誘電体セラミック層にすることにより、誘電体セラミックからなる素子や、モジュール部品を作製してもよい。
【００３９】
＜変形例＞  インダクタ素子のみを含む変形例の電子部品１０ｋ、すなわち、インダクタ素子である電子部品１０ｋについて、図３及び図４を参照しながら説明する。
【００４０】
図３は、電子部品１０ｋの外観を示す概略図である。図４は、電子部品１０ｋの分解斜視図である。
【００４１】
電子部品１０ｋは、図３及び図４に示すように、絶縁層１２ｐ〜１２ｗが積層された本体１２の主面１２ａ，１２ｂに、主面導体１６ｇ〜１６ｊ，１６ｕ〜１６ｗが形成されている。絶縁層１２ｐ〜１２ｗは、磁性体セラミック材料を用いて形成されている。
【００４２】
図４に示すように、電子部品１０ｋは、主面導体１６ｇ〜１６ｊ，１６ｕ〜１６ｗ、最外導体２４ｇ〜２４ｉ，２４ｕ〜２４ｗ；２５ｇ〜２５ｉ，２５ｕ〜２５ｗ、配線導体２６ｇ〜２６ｉ，２６ｕ〜２６ｗ；２７ｇ〜２７ｉ，２７ｕ〜２７ｗ、側面導体１４ｇ〜１４ｉ，１４ｕ〜１４ｗになる部分が予め形成された絶縁層１２ｐ〜１２ｗを積層し、焼成することにより、作製される。
【００４３】
詳しくは、積層方向（図４において上下方向）両端の絶縁層１２ｐ，１２ｗは、本体１２の主面１２ａ，１２ｂになる主面に、主面導体１６ｇ〜１６ｊ，１６ｕ〜１６ｗが形成され、絶縁層１２ｐ，１２ｗを貫通する最外導体２４ｇ〜２４ｉ，２４ｕ〜２４ｗ；２５ｇ〜２５ｉ，２５ｕ〜２５ｗが形成される。
【００４４】
積層方向両端の絶縁層１２ｐ，１２ｗの間に配置され、互いに隣接する絶縁層１２ｑ〜１２ｖには、それぞれの外周端面に沿って側面導体１４ｇ〜１４ｉ，１４ｕ〜１４ｗが形成される。側面導体１４ｇ〜１４ｉ；１４ｕ〜１４ｗは積層方向に互いに接続され、積層方向両端の絶縁層１２ｐ，１２ｗに達している。図３に示すように、側面導体１４ｇ〜１４ｉは、本体１２の一方の側面１２ｃに露出する。図３には図示していないが、側面導体１４ｕ〜１４ｗも同様に、本体１２の他方の側面１２ｄに露出する。
【００４５】
図４に示すように、積層方向両端の絶縁層１２ｐ，１２ｗに隣接する絶縁層１２ｑ，１２ｖには、絶縁層１２ｐ，１２ｗに対向する主面に、配線導体２６ｇ〜２６ｉ，２６ｕ〜２６ｗ；２７ｇ〜２７ｉ，２７ｕ〜２７ｗが形成されている。配線導体２６ｇ〜２６ｉ，２６ｕ〜２６ｗ；２７ｇ〜２７ｉ，２７ｕ〜２７ｗは、積層方向両端の絶縁層１２ｐ，１２ｗに形成された最外導体２４ｇ〜２４ｉ，２４ｕ〜２４ｗ；２５ｇ〜２５ｉ，２５ｕ〜２５ｗに接続される。
【００４６】
主面導体１６ｇ〜１６ｊ，１６ｐ〜１６ｒと、最外導体２４ｇ〜２４ｉ，２４ｕ〜２４ｗ；２５ｇ〜２５ｉ，２５ｕ〜２５ｗと、側面導体１４ｇ〜１４ｉ，１４ｕ〜１４ｗとは、互いに電気的に接続され、コイル導体を形成する。
【００４７】
すなわち、図３及び図４に示すように、本体１２の一方の主面１２ａにおいて最も左側の主面導体１６ｇから順に、最外導体２４ｇ、配線導体２６ｇ、側面導体１４ｇ、配線導体２７ｇ、最外導体２５ｇ、主面導体１６ｕ、最外導体２５ｕ、配線導体２７ｕ、側面導体１４ｕ、配線導体２６ｕ、最外導体２４ｕ、主面導体１６ｈ、最外導体２４ｈ、配線導体２６ｈ、側面導体１４ｈ、配線導体２７ｈ、最外導体２５ｈ、主面導体１６ｖ、最外導体２５ｖ、配線導体２７ｖ、側面導体１４ｖ、配線導体２６ｖ、最外導体２４ｖ、主面導体１６ｉ、最外導体２４ｉ、配線導体２６ｉ、側面導体１４ｉ、配線導体２７ｉ、最外導体２５ｉ、主面導体１６ｗ、最外導体２５ｗ、配線導体２７ｗ、側面導体１４ｗ、配線導体２６ｗ、最外導体２４ｗを経て、本体１２の一方の主面１２ａにおいて最も右側の主面導体１６ｊまで、螺旋状に接続され、コイル導体が形成される。
【００４８】
主面導体１６ｇ〜１６ｊ，１６ｕ〜１６ｗと最外導体２４ｇ〜２４ｉ，２４ｕ〜２４ｗ；２５ｇ〜２５ｉ，２５ｕ〜２５ｗとは、本体１２の側面１２ｃ，１２ｄと主面１２ａ，１２ｂとが交わる角部１２ｍ，１２ｎ，１２ｉ，１２ｊから離れた位置で接続されている。これによって、主面導体１６ｇ〜１６ｊ，１６ｕ〜１６ｗと最外導体２４ｇ〜２４ｉ，２４ｕ〜２４ｗ；２５ｇ〜２５ｉ，２５ｕ〜２５ｗとの接続が断線することを抑制することができるので、側面導体１４ｇ〜１４ｉ，１４ｕ〜１４ｗと主面導体１６ｇ〜１６ｊ，１６ｕ〜１６ｗとの電気的接続の信頼性が向上する。
【００４９】
電子部品１０ｋの一方の主面１０ａに形成された主面導体１６ｇ，１６ｊの広い部分１６ｐ，１６ｑを接続電極として用いることにより、電子部品１０ｋを実装基板に実装することができる。
【００５０】
もちろん、一般的な積層チップ・コイルと同様に、本体１２の両端に本体１２の端面１２ｅ，１２ｆ（図３参照）及びその近傍を覆う外部電極を形成し、外部電極に、コイル導体の両端になる主面導体１６ｇ，１６ｊを接続してもよい。
【００５１】
＜実施例２＞  実施例１の電子部品１０ａについて、図５及び図６を参照しながら説明する。
【００５２】
図５は、電子部品１０ａの外観を示す概略図である。図６は、図５の線Ａ−Ａに沿って切断した要部断面図である。
【００５３】
図５及び図６に示すように、電子部品１０ａは、実施例１の電子部品１０と略同様に構成されている。以下では、実施例１と同様の構成部分には同じ符号を用い、相違点を中心に説明する。
【００５４】
電子部品１０ａは、絶縁層１２ｐ〜１２ｗが積層された本体１２の一方の主面１２ａにのみ、主面導体１６ｃが形成されている。主面導体１６ｃが形成されている絶縁層１２ｐに形成された最外導体１４ｃは、主面導体１６ｃが形成された絶縁層１２ｐの外周端面（すなわち、本体１２の側面１２ｃ）に露出し、かつ、積層方向から見たとき、側面導体１４ｋに重なり、かつ側面導体１４ｋの外側にはみ出ている。
【００５５】
例えば、積層方向から見たとき、最外導体１４ｃと側面導体１４ｋとは、同心に配置された径の異なる円を分割した略半円形状を有し、最外導体１４ｃの外径は側面導体１４ｋの外径よりも大きい。
【００５６】
側面導体１４ｋは、主面導体１６ｃが形成された絶縁層１２ｐに隣接する絶縁層１２ｑと、本体１２内の中間位置の絶縁層１２ｔとの間の絶縁層１２ｐ〜１２ｔに連続して形成されている。側面導体１４ｋの一方の端部１４ｐは、最外導体１４ｃに接続されている。側面導体１４ｋの他方の端部１４ｑは、本体１２内の中間位置の絶縁層１２ｔ，１２ｕの間に形成された配線導体１５ｃに接続されている。
【００５７】
側面導体１４ｋと主面導体１６ｃとは、最外導体１４ｃを介して電気的に接続されている。主面導体１６ｃと最外導体１４ｃとは、積層方向から見たときに側面導体１４ｋよりも本体１２の内側の位置でも接続されている。このように、本体１２の側面１２ｃと主面１２ａが交わる角部１２ｍから離れた位置に、主面導体１６ｃと最外導体１５ｃとが接続される部分を設けることにより、主面導体１６ｃと最外導体１４ｃとの接続を断線しにくくすることができる。これによって、側面導体１４ｋと主面導体１６ｃとの電気的接続の信頼性が向上する。
【００５８】
最外導体１４ｃと側面導体１４ｋは、最外導体１４ｃと側面導体１４ｋとを接続する配線導体を介さずに接続されるので、電子部品１０ａの構成が簡単になる。
【００５９】
＜比較例＞  比較例の電子部品１０ｘについて、図７〜図９を参照しながら説明する。
【００６０】
図７は、電子部品１０ｘの外観を示す概略図である。図８及び図９は、図７の線Ａ−Ａに沿って切断した要部断面図である。
【００６１】
図７及び図８に示すように、電子部品１０ｘは、本体１２の全ての絶縁層に側面導体１４ｘが形成されている。側面導体１４ｘの両端１４ｙ，１４ｚには、本体１２の主面１２ａ，１２ｂに形成された主面導体１６ｘ，１６ｙの端部１６ｐ，１６ｑが接続されている。すなわち、主面導体１６ｘ，１６ｙの端部１６ｐ，１６ｑは、本体１２の角部１２ｍ，１２ｎに達するように形成され、本体１２の角部１２ｍ，１２ｎの近傍で側面導体１４ｘと接続されている。
【００６２】
主面導体１６ｘ，１６ｙの端部１６ｐ，１６ｑは、本体１２の角部１２ｍ，１２ｎの近傍に形成される。本体１２の角部１２ｍ，１２ｎの近傍は、電子部品１０ｘを回路基板に実装するまでの間に、最も擦れやすい部分であるため、薄くなったり剥がれたりして、主面導体１６ｘ，１６ｙの端部１６ｐ，１６ｑは、図９に模式的に示すように断線しやすい。
【００６３】
これに対し、実施例１及び実施例２のように、主面導体が接続される部分が、本体の角部の近傍から離れていると、断線しにくい。
【００６４】
＜まとめ＞  以上に説明したように、主面導体と最外導体とが、積層方向から見たときに側面導体よりも本体の内側において互いに接続される部分を含むように構成することによって、被覆層を形成することなく、側面導体と主面導体との電気的接続の信頼性を向上することができる。
【００６５】
なお、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではなく、種々変更を加えて実施することが可能である。
【００６６】
例えば、本体の絶縁層は、セラミックに限らず、樹脂等で形成しても構わない。
【符号の説明】
【００６７】
１０，１０ａ，１０ｋ，１０ｘ  電子部品
１２  本体
１２ａ，１２ｂ  主面
１２ｃ，１２ｄ  側面
１２ｅ，１２ｆ  端面
１２ｍ，１２ｎ  角部
１２ｐ〜１２ｗ  絶縁層
１４  側面導体
１４ａ，１４ｂ，１４ｃ  最外導体
１４ｇ〜１４ｉ，１４ｋ，１４ｕ〜１４ｗ，１４ｘ  側面導体
１５ａ，１５ｂ，１５ｃ  配線導体
１６ａ，１６ｂ，１６ｃ，１６ｇ〜１６ｊ，１６ｕ〜１６ｗ，１６ｘ，１６ｙ  主面導体
２４ｇ〜２４ｉ，２４ｕ〜２４ｗ  最外導体
２５ｇ〜２５ｉ，２５ｕ〜２５ｗ  最外導体
２６ｇ〜２６ｉ，２６ｕ〜２６ｗ  配線導体
２７ｇ〜２７ｉ，２７ｕ〜２７ｗ  配線導体
【図１】
2012124561.tif 000003
【図２】
2012124561.tif 000004
【図３】
2012124561.tif 000005
【図４】
2012124561.tif 000006
【図５】
2012124561.tif 000007
【図６】
2012124561.tif 000008
【図７】
2012124561.tif 000009
【図８】
2012124561.tif 000010
【図９】
2012124561.tif 000011
【図１０】
2012124561.tif 000012
【手続補正書】
【提出日】平成25年11月8日(2013.11.8)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに積層された複数の絶縁層を含む本体と、
前記絶縁層が積層された積層方向の少なくとも片側の前記本体の主面に形成された主面導体と、
互いに隣接する前記絶縁層を貫通し、前記絶縁層の外周端面に露出し、前記主面導体が形成された前記絶縁層に達するように連続して形成された側面導体と、
前記主面導体が形成された前記絶縁層を貫通し、少なくとも一部が、前記絶縁層が積層された積層方向から見たときに前記側面導体よりも前記本体の内側に配置された最外導体と、
を備え、
前記主面導体と前記側面導体とが、前記最外導体を介して電気的に接続され、
前記最外導体の全部が、前記絶縁層の積層方向から見たときに前記側面導体よりも前記本体の内側に配置され、
前記主面導体が形成された前記絶縁層と、該絶縁層に隣接する前記絶縁層との間に、前記最外導体と前記側面導体とを電気的に接続する配線導体が形成されていることを特徴とする、電子部品。
【請求項２】
前記最外導体は、前記主面導体が形成された前記絶縁層の外周端面に露出し、前記積層方向から見たとき、前記側面導体に重なり、かつ前記側面導体の外側にはみ出ている部分をさらに含むことを特徴とする、請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記積層方向から見たとき、前記主面導体と前記最外導体とは、同心に配置された外径の異なる円を分割した形状を有することを特徴とする、請求項２に記載の電子部品。
【請求項４】
前記側面導体及び前記最外導体が貫通する前記絶縁層が、磁性体セラミック材料を含むことを特徴とする、請求項１乃至３のいずれか一つに記載の電子部品。
【請求項５】
互いに電気的に接続された前記主面導体と前記側面導体と前記最外導体とによりコイル導体が形成されたインダクタ素子であることを特徴とする、請求項４に記載の電子部品。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
電子部品は、前記最外導体の全部が、前記絶縁層の積層方向から見たときに前記側面導体よりも前記本体の内側に配置されている。前記主面導体が形成された前記絶縁層と、該絶縁層に隣接する前記絶縁層との間に、前記最外導体と前記側面導体とを電気的に接続する配線導体が形成されている。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
好ましい態様において、前記最外導体は、前記主面導体が形成された前記絶縁層の外周端面に露出する。前記最外導体は、前記積層方向から見たとき、前記側面導体に重なり、かつ前記側面導体の外側にはみ出ている部分をさらに含む。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
上記した態様において、好ましくは、前記積層方向から見たとき、前記主面導体と前記最外導体とは、同心に配置された径の異なる円を分割した形状を有する。
【国際調査報告】
2012124561.tif 000013
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