(57)【要約】【課題】固体電解コンデンサにおいて、その製造過程を簡略化しつつ、該固体電解コンデンサの大容量化、低ＥＳＲ化、及び歩留まりの向上を実現させる。【解決手段】本発明に係る固体電解コンデンサの製造方法においては、先ず、表面に誘電体被膜が形成された金属箔に切断加工を施すことにより、陽極箔１１１を作製する。次に、陽極箔１１１の端面の内、少なくとも該陽極箔１１１の幅方向９１に位置する端面領域１１１ａ上に、該端面領域１１１ａを覆う電気絶縁性の樹脂膜７を形成する。そして、樹脂膜７の形成後、陽極箔１１１に陽極リードタブ端子３０を取り付け、その後、該陽極箔１１１を、これに導電性セパレータ１１２を重ね合わせる一方で陰極箔を重ねずに巻回することにより、巻回体１１を作製する。次に、巻回体１１に固体電解質層を形成し、巻回体１１の外部にて固体電解質層上に陰極層を形成し、陰極層に対して陰極リードフレームを電気的に接続する。
2012086407.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に誘電体被膜が形成された金属箔に切断加工を施すことにより、陽極箔を作製する工程と、
前記陽極箔の端面の内、少なくとも該陽極箔の幅方向に位置する端面領域上に、該端面領域を覆う電気絶縁性の樹脂膜を形成する工程と、
前記樹脂膜の形成後、前記陽極箔に陽極リードタブ端子を取り付け、その後、該陽極箔を、これに導電性セパレータを重ね合わせる一方で陰極箔を重ねずに巻回することにより、巻回体を作製する工程と、
前記巻回体の内部及び外部に固体電解質層を形成する工程と、
前記巻回体の外部にて前記固体電解質層上に陰極層を形成する工程と、
前記陰極層に対して陰極リードフレームを電気的に接続する工程と
を有する、固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項２】
前記導電性セパレータは、金属箔、金属製メッシュ、又は、表面に金属層が形成されたシート若しくはメッシュから構成されている、請求項１に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項３】
陽極箔を、該陽極箔に導電性セパレータを重ね合わせる一方で陰極箔を重ねずに巻回して構成された巻回体であって、前記陽極箔の表面に誘電体被膜が形成される一方、前記陽極箔の端面の内、少なくとも該陽極箔の幅方向に位置する端面領域上に、該端面領域を覆う電気絶縁性の樹脂膜が形成されている巻回体と、
前記陽極箔に電気的に接続されると共に前記巻回体の巻回端面から引き出された陽極リードタブ端子と、
前記巻回体の内部及び外部に形成された固体電解質層と、
前記巻回体の外部にて前記固体電解質層上に形成された陰極層と、
前記陰極層に電気的に接続された陰極リードフレームと
を備える、固体電解コンデンサ。
【請求項４】
前記導電性セパレータは、金属箔、金属製メッシュ、又は、表面に金属層が形成されたシート又はメッシュから構成されている、請求項３に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項５】
前記巻回体は、前記陽極箔の複数枚を、各陽極箔に前記導電性セパレータを重ね合わせて巻回することにより構成されたものであり、前記陽極箔には前記陽極リードタブ端子が少なくとも１本ずつ電気的に接続されている、請求項３又は請求項４に記載の固体電解コンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、巻回型の固体電解コンデンサ及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
図７に示す様に、この種の固体電解コンデンサは、従来、陽極箔８１１と陰極箔８１２とを重ね合わせて巻回することにより構成された巻回体８１と、陽極箔８１１に電気的に接続された陽極リードタブ端子８３と、陰極箔８１２に電気的に接続された陰極リードタブ端子８４とを有している（例えば、特許文献１参照）。ここで、陽極箔８１１の表面には、該表面に化成処理を施すことによって誘電体被膜が形成されている。又、図７に示す様に、陽極箔８１１と陰極箔８１２との間には紙製のセパレータ８１３が介在しており、該セパレータ８１３に化学重合液を含浸させて重合させることにより、陽極箔８１１と陰極箔８１２との間に固体電解質層が形成されている。【０００３】
上記固体電解コンデンサは、ＣＰＵ（Central  Processing  Unit）等の処理装置から生じる高周波ノイズを除去するノイズフィルタとして機能させることが出来る。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−８３７５０号公報
【特許文献２】特開２００７−１８０４０４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年、電子機器の小型化に伴い、固体電解コンデンサにおいて、それが小型であるにも拘わらず大容量であるものが求められている。又、ＣＰＵ等の処理装置は、その動作速度が高速化しており、このため、処理装置に供給される電流量が増大し、又、ノイズの帯域が高周波側へシフトする傾向にある。従って、固体電解コンデンサにおいて、その低ＥＳＲ（等価直列抵抗）化が求められている。【０００６】
しかしながら、従来の固体電解コンデンサにおいて大容量化を実現しようとすると、陽極箔８１１と陰極箔８１２の巻回量を増やしてこれらの対向面積を増大させる必要があり、これに伴って固体電解コンデンサが大型化することになる。【０００７】
固体電解コンデンサの大容量化と小型化の両方を実現するべく、次の構成を有した固体電解コンデンサが提案されている（例えば、特許文献２）。即ち、この固体電解コンデンサは、表面に誘電体被膜が形成された１枚の陽極箔と紙製のセパレータとを巻回して構成された巻回体と、陽極箔に電気的に接続されると共に巻回体の巻回端面から引き出された１本の陽極リードタブ端子と、巻回体の内部及び外部に形成された固体電解質層と、巻回体の外部にて固体電解質層上に形成された陰極層と、巻回体の外部に設けられると共に陰極層に電気的に接続された１本の陰極リードとから構成されている。ここで、巻回体には陰極箔は巻回されていない。【０００８】
ここで、陽極箔は次の如く作製される。先ず、陽極箔となる金属箔（例えば、アルミニウム箔）を用意し、該金属箔の表面にエッチング加工を施す。次に、金属箔の表面に対して化成処理を施すことにより、該表面に誘電体被膜を形成する。その後、金属箔に切断加工を施して該金属箔を長尺状の所定形状に裁断する。これにより、表面に誘電体被膜が形成された陽極箔が作製される。【０００９】
その一方で、作製された陽極箔においては、その切断面（端面）に、該陽極箔を構成する金属の一部が露出することになる。ここで、電解液タイプの電解コンデンサであれば、電解液の特性により誘電体被膜が修復又は形成されるが、固体電解コンデンサには、この様な特性がない。従って、上記固体電解コンデンサの製造過程において、陽極箔を巻回して巻回体を作製した後、該巻回体に対して再化成処理を施し、これにより、陽極箔の切断面（端面）に誘電体被膜を形成する必要がある。従って、上記固体電解コンデンサは、その製造過程が煩雑であった。【００１０】
更には、固体電解コンデンサの低ＥＳＲ化を実現するべく、上述した陰極箔のない固体電解コンデンサにおいて、セパレータとして導電性を有したもの（導電性セパレータ）を採用することが考えられている。しかしながら、この固体電解コンデンサにおいては、その製造過程において、陽極箔と導電性セパレータとを重ね合わせて巻回したとき、陽極箔の切断面（端面）に導電性セパレータが電気的に接触する虞がある。このため、再化成処理時に、陽極箔に流れる電流の一部が導電性セパレータにも流れ、その結果、導電性セパレータが腐食して歩留まりが低下する虞があった。又、導電性セパレータだけでなく、陽極箔までもが腐食する虞があった。【００１１】
そこで本発明の目的は、固体電解コンデンサにおいて、その製造過程を簡略化しつつ、該固体電解コンデンサの大容量化、低ＥＳＲ化、及び歩留まりの向上を実現させることである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明に係る固体電解コンデンサの製造方法は、表面に誘電体被膜が形成された金属箔に切断加工を施すことにより、陽極箔を作製する工程と、前記陽極箔の端面の内、少なくとも該陽極箔の幅方向に位置する端面領域上に、該端面領域を覆う電気絶縁性の樹脂膜を形成する工程と、前記樹脂膜の形成後、前記陽極箔に陽極リードタブ端子を取り付け、その後、該陽極箔を、これに導電性セパレータを重ね合わせる一方で陰極箔を重ねずに巻回することにより、巻回体を作製する工程と、前記巻回体の内部及び外部に固体電解質層を形成する工程と、前記巻回体の外部にて前記固体電解質層上に陰極層を形成する工程と、前記陰極層に対して陰極リードフレームを電気的に接続する工程とを有している。【００１３】
上記製造方法においては、陽極箔と導電性セパレータとを重ね合わせて巻回する前に、該陽極箔の端面領域上に電気絶縁性の樹脂膜が形成される。このため、作製された巻回体において、陽極箔の端面領域に導電性セパレータが電気的に接触することがない。従って、巻回体を作製した後、該巻回体に対して再化成処理を施さなくて済む。よって、導電性セパレータには腐食が生じることがなく、その結果、作製される固体電解コンデンサの歩留まりが向上することになる。又、再化成処理を実行しなくて済むので、固体電解コンデンサの製造過程が簡略化されることになる。【００１４】
又、上記製造方法においては、陰極箔を巻回する必要がない。従って、陰極箔がない分を陽極箔に置き換えて陽極箔の巻回量を増やすことが出来る。よって、作製される固体電解コンデンサにおいて、該固体電解コンデンサの大容量化を実現することが可能である。【００１５】
更に、上記製造方法においては、セパレータとして導電性を有したものが用いられている。従って、作製された固体電解コンデンサにおいては、陽極リードタブ端子と陰極リードフレームとの間に電圧が印加されたとき、巻回体内の陰極側の電子は、固体電解質層よりも電気抵抗の小さい導電性セパレータを通って、陰極層まで移動することになる。よって、作製される固体電解コンデンサにおいて、巻回体内の陰極側の電子は陰極層まで移動し易く、その結果、該固体電解コンデンサの低ＥＳＲ化が実現されることになる。【００１６】
尚、上記製造方法において、巻回体を作製した後、該巻回体に対して再化成処理を施してもよい。ここで、上記製造方法にて作製される巻回体においては、電気絶縁性の樹脂膜の存在により、陽極箔の端面領域に導電性セパレータが電気的に接触することがない。従って、巻回体に対して再化成処理を施した場合でも、導電性セパレータには電流が流れることがない。よって、導電性セパレータには腐食が生じることがなく、再化成処理を実行しない場合と同様、作製される固体電解コンデンサの歩留まりが向上する。【００１７】
上記製造方法の具体的態様において、前記導電性セパレータは、金属箔、金属製メッシュ、又は、表面に金属層が形成されたシート若しくはメッシュから構成されている。ここで、金属箔、金属製メッシュ、又は金属層を構成する金属材料には、銅やニッケル等、高い導電性を有する材料を用いることが出来る。【００１８】
本発明に係る固体電解コンデンサは、巻回体と、陽極リードタブ端子と、固体電解質層と、陰極層と、陰極リードフレームとを備えている。ここで、前記巻回体は、陽極箔を、該陽極箔に導電性セパレータを重ね合わせる一方で陰極箔を重ねずに巻回して構成されており、前記陽極箔の表面に誘電体被膜が形成される一方、前記陽極箔の端面の内、少なくとも該陽極箔の幅方向に位置する端面領域上に、該端面領域を覆う電気絶縁性の樹脂膜が形成されている。前記陽極リードタブ端子は、前記陽極箔に電気的に接続されると共に前記巻回体の巻回端面から引き出されている。前記固体電解質層は、前記巻回体の内部及び外部に形成されている。前記陰極層は、前記巻回体の外部にて前記固体電解質層上に形成されている。前記陰極リードフレームは、前記陰極層に電気的に接続されている。【００１９】
上記固体電解コンデンサにおいては、電気絶縁性の樹脂膜の存在により、陽極箔の端面領域に導電性セパレータが電気的に接触することがない。従って、該固体電解コンデンサの製造過程において、巻回体に対して再化成処理を施さなくて済む。よって、導電性セパレータには腐食が生じることがなく、その結果、上記固体電解コンデンサの歩留まりが向上することになる。又、再化成処理を実行しなくて済むので、固体電解コンデンサの製造過程が簡略化されることになる。【００２０】
又、上記固体電解コンデンサにおいては、その製造過程において陰極箔を巻回する必要がない。従って、陰極箔がない分を陽極箔に置き換えて陽極箔の巻回量を増やすことが出来る。よって、上記固体電解コンデンサによれば、該固体電解コンデンサの大容量化を実現することが可能である。【００２１】
更に、上記固体電解コンデンサにおいては、セパレータとして導電性を有したものが用いられている。従って、陽極リードタブ端子と陰極リードフレームとの間に電圧が印加されたとき、巻回体内の陰極側の電子は、固体電解質層よりも電気抵抗の小さい導電性セパレータを通って、陰極層まで移動することになる。よって、上記固体電解コンデンサによれば、巻回体内の陰極側の電子が陰極層まで移動し易くなり、その結果、該固体電解コンデンサの低ＥＳＲ化が実現されることになる。【００２２】
尚、上記固体電解コンデンサの製造過程において、巻回体に対して再化成処理を施してもよい。ここで、上記固体電解コンデンサの巻回体においては、電気絶縁性の樹脂膜の存在により、陽極箔の端面領域に導電性セパレータが電気的に接触することがない。従って、巻回体に対して再化成処理を施した場合でも、導電性セパレータには電流が流れることがない。よって、導電性セパレータには腐食が生じることがなく、再化成処理を実行しない場合と同様、上記固体電解コンデンサの歩留まりが向上する。【００２３】
上記固体電解コンデンサの具体的構成において、前記導電性セパレータは、金属箔、金属製メッシュ、又は、表面に金属層が形成されたシート若しくはメッシュから構成されている。ここで、金属箔、金属製メッシュ、又は金属層を構成する金属材料には、銅やニッケル等、高い導電性を有する材料を用いることが出来る。【００２４】
上記固体電解コンデンサの他の具体的構成において、前記巻回体は、前記陽極箔の複数枚を、各陽極箔に前記導電性セパレータを重ね合わせて巻回することにより構成されたものであり、前記陽極箔には前記陽極リードタブ端子が少なくとも１本ずつ電気的に接続されている。【００２５】
上記具体的構成によれば、巻回体が１枚の陽極箔で構成されていて且つ該陽極箔に１本の陽極リードタブ端子だけが電気的に接続されているに過ぎない構成に比べて、各陽極リードタブ端子が担う陽極箔の長さ寸法が小さくなる。よって、陽極箔自体に生じる電気抵抗が小さくなり、その結果、固体電解コンデンサの更なる低ＥＳＲ化が実現されることになる。
【発明の効果】
【００２６】
本発明に係る固体電解コンデンサによれば、その製造過程を簡略化しつつ、該固体電解コンデンサの大容量化、低ＥＳＲ化、及び歩留まりの向上を実現させることが出来る。又、本発明に係る製造方法によれば、その様な固体電解コンデンサを作製することが出来る。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の一実施形態に係る固体電解コンデンサを示した斜視図である。
【図２】該固体電解コンデンサの下面図である。
【図３】図２に示されるＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図４】上記固体電解コンデンサの製造方法の内、樹脂膜形成工程の説明に用いられる斜視図である。
【図５】該製造方法の内、巻回工程の説明に用いられる斜視図である。
【図６】該製造方法の内、組み立て工程の説明に用いられる斜視図である。
【図７】従来の固体電解コンデンサを示した斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
以下、本発明の実施の形態につき、図面に沿って具体的に説明する。
【００２９】
図１は、本発明の一実施形態に係る固体電解コンデンサを示した斜視図であり、図２は、該固体電解コンデンサの下面図である。又、図３は、図２に示されるＡ−Ａ線に沿う断面図である。図１〜図３に示す様に、該固体電解コンデンサは、コンデンサ本体１と、該コンデンサ本体１を搭載する座板２と、２本の陽極端子３，３と、陰極端子４とを備えている。ここで、該陽極端子３，３と陰極端子４は何れも、座板２の下面２ｂに露出している。
【００３０】
図２に示す様に、座板２の下面２ｂには、座板２の縁２１まで互いに略平行に延びた２つの第１溝部２０１，２０１と、該縁２１とは反対側の縁２２まで延びた第２溝部２０２とが凹設されている。そして、第１溝部２０１，２０１には陽極端子３，３が１本ずつ収容され、又、第２溝部２０２には陰極端子４が収容されている。
【００３１】
図１及び図３に示す様に、コンデンサ本体１は、巻回素子１０と、該巻回素子１０が収容される有底筒状の外装ケース５と、該外装ケース５の開口５０を封止するゴム製の封口部材６１とから構成されている。ここで、外装ケース５は、アルミニウム等の金属材料から形成されており、該外装ケース５の開口端部に横絞り加工及びカール処理を施すことにより、外装ケース５に封口部材６１が固定されている。尚、外装ケース５は、金属材料に限らず、電気絶縁材料を含む種々の材料から形成されていてもよい。又、外装ケース５の開口５０は、該外装ケース５内へ樹脂材を流し込んで該樹脂材を固化させることにより封止されていてもよい。
【００３２】
巻回素子１０は、図５に示す如く巻回体１１を有している。ここで、図５は、後述する製造方法の内、巻回工程の説明に用いられる斜視図である。図５に示す様に、巻回体１１は、２枚の陽極箔１１１，１１１を、各陽極箔１１１に導電性セパレータ１１２を重ね合わせて巻回することにより構成されている。一方、２枚の陽極箔１１１、１１１には何れにも陰極箔が重ねられておらず、従って巻回体１１には陰極箔が巻回されていない。そして、各陽極箔１１１は、アルミニウム、タンタル、ニオブ等の弁作用金属から形成されている。
【００３３】
図示していないが、各陽極箔１１１の表面には誘電体被膜が形成されている。一方、図５に示す様に、各陽極箔１１１の端面の内、少なくとも該陽極箔１１１の幅方向９１に位置する端面領域１１１ａ，１１１ａ上には、該端面領域１１１ａ，１１１ａを覆う電気絶縁性の樹脂膜７が形成されている。尚、樹脂膜７を構成する樹脂材には、エポキシ樹脂やフェノール系樹脂等、熱硬化性を有する樹脂材を用いることが出来る。
【００３４】
又、各導電性セパレータ１１２は、金属箔、金属製メッシュ、又は、表面に金属層が形成されたシート若しくはメッシュから構成されている。その一方で、該導電性セパレータ１１２には、リードタブ端子等の電極引出し部材が取り付けられていない。ここで、金属箔、金属製メッシュ、又は金属層を構成する金属材料には、銅やニッケル等、高い導電性を有する材料が用いられる。
【００３５】
図示していないが、巻回体１１には固体電解質層が形成されている。ここで、固体電解質層は、巻回体１１の内部及び外部に形成されている。具体的には、各導電性セパレータ１１２に導電性高分子等の化学重合液を含浸させることにより、巻回体１１の内部に存在する隙間（主に２枚の陽極箔１１１，１１１間に形成される隙間）を埋めた状態で、固体電解質層が形成されている。又、固体電解質層は、巻回体１１の外周面上にも形成されている。
【００３６】
図３に示す様に、巻回体１１には更に陰極層１２が形成されている。ここで、陰極層１２は、巻回体１１の外部にて固体電解質層上に形成されたカーボン層（図示せず）と、該カーボン層上に形成された銀ペースト層（図示せず）とによって構成されている。そして、固体電解質層と陰極層１２とは互いに電気的に接続されている。
【００３７】
巻回素子１０は更に、図６に示す様に（図３も参照）、２本の陽極リードタブ端子３０，３０を有している。ここで、図６は、後述する製造方法の内、組み立て工程の説明に用いられる斜視図である。該２本の陽極リードタブ端子３０，３０はそれぞれ、巻回体１１を構成する２枚の陽極箔１１１，１１１に電気的に接続されると共に、巻回体１１の同じ巻回端面１１ａから引き出されている。具体的には、各陽極リードタブ端子３０のリード部３１０が巻回端面１１ａから引き出されている。そして、図３に示す様に、各リード部３１０は、封口部材６１を貫通して外装ケース５の外部へ引き出されている。
【００３８】
図３に示す様に（図６も参照）、巻回素子１０には、陰極リードフレーム４０が取り付けられている。ここで、陰極リードフレーム４０は、フレーム部４１と、該フレーム部４１に一体に形成されたリード部４２とから構成されている。そして、フレーム部４１は、リード部４２が巻回体１１の巻回端面１１ａ上に配置されることとなる姿勢で、銀を含む導電性接着剤４３によって巻回素子１０の陰極層１２上に密着固定されている。これにより、陰極リードフレーム４０は、陰極層１２に電気的に接続されている。一方、リード部４２は、封口部材６１を貫通して外装ケース５の外部へ引き出されている。
【００３９】
図２及び図３に示す様に、座板２には、該座板２をその上面２ａから下面２ｂに貫通する３つの貫通孔２０〜２０が形成されており、該３つの貫通孔２０〜２０はそれぞれ、座板２の下面２ｂに設けられている２つの第１溝部２０１と第２溝部２０２とに通じている。
【００４０】
そして、各陽極リードタブ端子３０のリード部３１０は、これに対応する座板２の貫通孔２０を通過した後、該貫通孔２０の出口近傍で屈曲し、その後、第１溝部２０１に沿って第１溝部２０１内を座板２の縁２１まで延びている。そして、該リード部３１０の内、第１溝部２０１に沿って第１溝部２０１内を延びている部分は平坦形状を有しており、該平坦部分によって固体電解コンデンサの陽極端子３が構成されている。
【００４１】
又、陰極リードフレーム４０のリード部４２は、これに対応する座板２の貫通孔２０を通過した後、該貫通孔２０の出口近傍で屈曲し、その後、第２溝部２０２に沿って第２溝部２０２内を座板２の縁２２まで延びている。そして、該リード部４２の内、第２溝部２０２に沿って第２溝部２０２内を延びている部分は平坦形状を有しており、該平坦部分によって固体電解コンデンサの陰極端子４が構成されている。
【００４２】
次に、上記固体電解コンデンサの製造方法について、具体的に説明する。該製造方法では、箔作製工程、樹脂膜形成工程、巻回工程、電解質層形成工程、陰極層形成工程、及び組み立て工程が順に実行される。
【００４３】
箔作製工程では先ず、陽極箔１１１となる金属箔を用意する。そして、該金属箔の表面にエッチング加工を施して複数の微細な凹凸を形成し、これによって金属箔の表面積を増大させる。次に、金属箔の表面に対して化成処理を施すことにより、該表面に誘電体被膜を形成する。その後、金属箔に切断加工を施して該金属箔を長尺状の所定形状に裁断する。これにより、表面に誘電体被膜が形成された複数の陽極箔１１１〜１１１が作製される。尚、作製された陽極箔１１１においては、その切断面（端面）に、該陽極箔１１１を構成する金属の一部が露出することになる。
【００４４】
図４は、樹脂膜形成工程の説明に用いられる斜視図である。図４に示す様に、樹脂膜形成工程では、各陽極箔１１１の切断面（端面）の内、該陽極箔１１１の幅方向９１に位置する端面領域１１１ａ，１１１ａに、電気絶縁性を有する樹脂材７１を塗布する。そして、該樹脂材７１を固化させる。これにより、該端面領域１１１ａ，１１１ａ上には、その領域を覆う電気絶縁性の樹脂膜７が形成される。尚、樹脂膜７を形成する樹脂材７１には、エポキシ樹脂やフェノール系樹脂等、熱硬化性を有する樹脂材を用いることが出来る。
【００４５】
巻回工程では先ず、各陽極箔１１１に陽極リードタブ端子３０を取り付ける（図５参照）。次に、図５に示す様に、２枚の陽極箔１１１，１１１を、各陽極箔１１１に導電性セパレータ１１２を重ね合わせて巻回し、これにより、巻回体１１を作製する。このとき、２枚の陽極箔１１１，１１１には何れにも陰極箔を重ねない。又、２本の陽極リードタブ端子３０，３０が巻回体１１の同じ巻回端面１１ａから突出することとなる様に、２枚の陽極箔１１１，１１１を巻回する。そして、陽極箔１１１，１１１の巻回後、巻回体１１の型崩れを防止するべく、図５に示す如く巻止めテープ１１３によって陽極箔１１１の終端部を巻回体１１の外周面に固定し、又は、巻止めテープ１１３によって導電性セパレータ１１２の終端部を巻回体１１の外周面に固定する。尚、巻止めテープ１１３には、導電性を有したものを用いることが出来る。
【００４６】
ここで、各陽極箔１１１の端面領域１１１ａ，１１１ａ上には電気絶縁性の樹脂膜７が形成されている。従って、作製された巻回体１１において、導電性セパレータ１１２，１１２が各陽極箔１１１の端面領域１１１ａ，１１１ａに電気的に接触することがない。
【００４７】
電解質層形成工程では、固体電解質層を形成するための化学重合液、具体的には導電性高分子等の化学重合液を用意し、該化学重合液に巻回体１１を浸漬させる。これにより、各導電性セパレータ１１２に化学重合液が含浸して重合し、これによって巻回体１１の内部に存在する隙間（主に２枚の陽極箔１１１，１１１間に存在する隙間）に、該隙間を埋めた状態で化学重合膜が形成される。又、巻回体１１の外周面上にも化学重合膜が形成される。これにより、これらの化学重合膜によって固体電解質層が構成される。
【００４８】
陰極層形成工程では先ず、巻回体１１をカーボンペーストに浸漬させて、巻回体１１の外部にて固体電解質層上にカーボン層を形成する。その後、巻回体１１を銀ペーストに浸漬させて、カーボン層上に銀ペースト層を形成する。これにより、カーボン層と銀ペースト層とによって陰極層１２が構成され、巻回素子１０が完成する。
【００４９】
組み立て工程では先ず、図６に示す様に、巻回素子１０に対して陰極リードフレーム４０を取り付ける。このとき、陰極リードフレーム４０のフレーム部４１を、銀を含む導電性接着剤４３（図３参照）によって巻回素子１０の陰極層１２上に接着する。これにより、陰極層１２に対して陰極リードフレーム４０が電気的に接続される。
【００５０】
次に、封口部材６１に巻回素子１０を固定する（図３参照）。具体的には、封口部材６１に対して、２本の陽極リードタブ端子３０，３０のリード部３１０，３１０と陰極リードフレーム４０のリード部４２とを貫通させる。その後、外装ケース５内に巻回素子１０を収容すると共に、外装ケース５の開口５０を封口部材６１によって塞ぐ。そして、外装ケース５の開口端部に横絞り加工及びカール処理を施すことにより、外装ケース５に封口部材６１を固定し、これによって外装ケース５の開口５０を封止する。その結果、巻回素子１０が外装ケース５内に固定されて、コンデンサ本体１（図１参照）が完成する。
【００５１】
組み立て工程では更に、座板２上にコンデンサ本体１を搭載する（図１〜図３参照）。このとき、各陽極リードタブ端子３０のリード部３１０を、第１溝部２０１に通じる貫通孔２０に挿入する。又、陰極リードフレーム４０のリード部４２を、第２溝部２０２に通じる貫通孔２０に挿入する。
【００５２】
その後、これらのリード部３１０，３１０，４２についてそれぞれ、座板２の下面２ｂから突出した部分にプレス加工を施し、これによって該部分を平坦形状に変形させる。そして、各陽極リードタブ端子３０のリード部３１０を貫通孔２０の出口近傍にて折り曲げることにより、該リード部３１０の平坦部分を第１溝部２０１内に収容する。又、陰極リードフレーム４０のリード部４２を貫通孔２０の出口近傍にて折り曲げることにより、該リード部４２の平坦部分を第２溝部２０２内に収容する。その結果、リード部３１０，３１０，４２の平坦部分によって、座板２の下面２ｂに露出した２本の陽極端子３，３と陰極端子４とが構成されることになる。
【００５３】
斯くして、本実施形態の固体電解コンデンサが完成することになる。
【００５４】
上記製造方法においては、陽極箔１１１，１１１と導電性セパレータ１１２，１１２とを重ね合わせて巻回する前に、各陽極箔１１１の端面領域１１１ａ，１１１ａ上に電気絶縁性の樹脂膜７が形成される。このため、作製された巻回体１１において、導電性セパレータ１１２，１１２が各陽極箔１１１の端面領域１１１ａ，１１１ａに電気的に接触することがない。従って、巻回体１１を作製した後、該巻回体１１に対して再化成処理を施さなくて済む。よって、導電性セパレータ１１２，１１２には腐食が生じることがなく、その結果、作製される固体電解コンデンサの歩留まりが向上することになる。又、再化成処理を実行しなくて済むので、固体電解コンデンサの製造過程が簡略化されることになる。
【００５５】
又、上記固体電解コンデンサにおいては、その製造過程において陰極箔を巻回する必要がない。従って、陰極箔がない分を陽極箔１１１に置き換えて陽極箔１１１の巻回量を増やすことが出来る。よって、上記固体電解コンデンサによれば、該固体電解コンデンサの大容量化を実現することが可能である。
【００５６】
更に、上記固体電解コンデンサにおいては、セパレータとして導電性を有したものが用いられている。従って、陽極端子３，３と陰極端子４との間に電圧が印加されたとき、巻回体１１内の陰極側の電子は、固体電解質層よりも電気抵抗の小さい導電性セパレータ１１２を通って、陰極層１２まで移動することになる。よって、上記固体電解コンデンサによれば、巻回体１１内の陰極側の電子が陰極層１２まで移動し易くなり、その結果、該固体電解コンデンサの低ＥＳＲ化が実現されることになる。
【００５７】
更に又、上記固体電解コンデンサによれば、巻回体１１が１枚の陽極箔１１１で構成されていて且つ該陽極箔１１１に１本の陽極リードタブ端子３０だけが電気的に接続されているに過ぎない構成に比べて、各陽極リードタブ端子３０が担う陽極箔１１１の長さ寸法が小さくなる。よって、陽極箔１１１自体に生じる電気抵抗が小さくなり、その結果、固体電解コンデンサの更なる低ＥＳＲ化が実現されることになる。
【００５８】
ここで、本願発明者は、上述の製造方法により作製した本実施形態の固体電解コンデンサ（実施例）と、上述の製造方法において樹脂膜形成工程を実行せずに、巻回工程の後に巻回体１１に対して再化成処理を施して作製した固体電解コンデンサ（比較例）とについて、電気特性と歩留まりとを測定する実験を行った。そして、本実験においては、固体電解コンデンサの外寸を実施例と比較例とで同じにした。又、電気特性として、静電容量、ＥＳＲ、及び漏れ電流を測定した。尚、静電容量の測定周波数を１２０Ｈｚ、ＥＳＲの測定周波数を１００ｋＨｚ、漏れ電流の測定電圧を６．３Ｖとした。
【００５９】
電気特性に関する実験の結果、比較例の固体電解コンデンサにおいて、静電容量が２９６．６μＦ、ＥＳＲが８ｍΩ、漏れ電流が２．０μＡとなり、又、実施例の固体電解コンデンサにおいて、静電容量が２９０．２μＦ、ＥＳＲが８．３ｍΩ、漏れ電流が２．４μＡとなった。この結果から、実施例の固体電解コンデンサにおいて、比較例の固体電解コンデンサと同程度の電気特性が得られることが確かめられた。特に、製造過程において樹脂膜形成工程を実行することにより、巻回体１１に対して再化成処理を施さなくても、漏れ電流の増加が防止されることが確かめられた。
【００６０】
又、歩留まりに関する実験の結果、比較例の固体電解コンデンサにおいて歩留まりが８２％であったのに対し、実施例の固体電解コンデンサにおいて歩留まりが１００％となった。この結果から、製造過程において樹脂膜形成工程を実行することにより、固体電解コンデンサの歩留まりが著しく向上することが確かめられた。
【００６１】
尚、本発明の各部構成は上記実施の形態に限らず、特許請求の範囲に記載の技術的範囲内で種々の変形が可能である。例えば、上記固体電解コンデンサにおいて、樹脂膜７は、各陽極箔１１１の端面の内、該陽極箔１１１の幅方向９１に位置する端面領域１１１ａ，１１１ａ上に形成されるだけでなく、これに加えて該陽極箔１１１の長さ方向９２に位置する端面領域１１１ｂ，１１１ｂ（図４参照）上に形成されていてもよい。
【００６２】
更に、上記固体電解コンデンサにおいて、巻回体１１は、２枚の陽極箔１１１，１１１を巻回したものに限らず、１枚の陽極箔１１１を巻回したものであってもよいし、２枚に限らない複数枚の陽極箔１１１〜１１１を巻回したものであってもよい。又、上記固体電解コンデンサにおいて、陽極リードタブ端子３０の本数は、２本に限らず、３本以上の複数本であってもよい。
【００６３】
更に又、上述した固体電解コンデンサの製造方法の形態は、好ましい形態の一例であって、巻回工程の後に巻回体１１に対して再化成処理を施す工程を含んだ形態を排除するものではない。従って、上記製造方法において、巻回工程の後に再化成処理工程を実行してもよい。ここで、再化成処理工程では、巻回体１１を化成液に浸漬させ、この状態で、各陽極リードタブ端子３０を通じて各陽極箔１１１に電圧を印加する。化成液には、例えばアジピン酸アンモニウム水溶液が用いられる。これにより、巻回体１１に対して再化成処理が施され、その結果、各陽極箔１１１の切断面（端面）の内、該陽極箔１１１の長さ方向９２（図４参照）に位置する端面領域１１１ｂ，１１１ｂに酸化被膜（誘電体被膜）が形成されることになる。上述した様に、上記製造方法にて作製される巻回体１１においては、電気絶縁性の樹脂膜７の存在により、導電性セパレータ１１２，１１２が各陽極箔１１１の端面領域１１１ａ，１１１ａに電気的に接触することがない。従って、巻回体１１に対して再化成処理を施した場合でも、導電性セパレータ１１２，１１２には電流が流れることがない。よって、導電性セパレータ１１２，１１２には腐食が生じることがなく、再化成処理工程のない形態と同様、作製される固体電解コンデンサの歩留まりが向上する。
【符号の説明】
【００６４】
１１  巻回体
１１ａ  巻回端面
１１１  陽極箔
１１１ａ  端面領域
１１２  導電性セパレータ
１２  陰極層
３０  陽極リードタブ端子
４０  陰極リードフレーム
７  樹脂膜
９１  幅方向
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【国際調査報告】
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