(57)【要約】  添加剤のブリードアウトを促進し、手触り感などの風合いが良好で、かつ柔軟性に優れたスパンボンド不織布の製造方法及び該製造方法により得られるスパンボンド不織布を提供する。具体的には、（１）弾性率が１０〜４５０ＭＰａの低結晶性オレフィン系重合体（ａ）１〜５０質量％と、弾性率が５００〜２，０００ＭＰａの高結晶性オレフィン系重合体（ｂ）（（ｂ）成分の含有量は、残部である。）と、添加剤（ｃ）１〜２０，０００質量ｐｐｍとを含有する結晶性樹脂組成物（Ｉ）を用いてなるスパンボンド不織布をアニール処理することによる、スパンボンド不織布の製造方法、及び（２）前記結晶性樹脂組成物（Ｉ）を鞘成分とし、弾性率が５００〜２，０００ＭＰａの高結晶性オレフィン系重合体（ｂ’）を含有する結晶性樹脂組成物（II）を芯成分とした芯鞘型複合繊維を用いてなるスパンボンド不織布をアニール処理することによる、スパンボンド不織布の製造方法及び該製造方法により得られるスパンボンド不織布を提供する。【特許請求の範囲】
【請求項１】
弾性率が１０〜４５０ＭＰａの低結晶性オレフィン系重合体（ａ）１〜５０質量％と、弾性率が５００〜２，０００ＭＰａの高結晶性オレフィン系重合体（ｂ）（（ｂ）成分の含有量は、残部である。）と、添加剤（ｃ）１〜２０，０００質量ｐｐｍとを含有する結晶性樹脂組成物（Ｉ）を用いてなるスパンボンド不織布をアニール処理することによる、
スパンボンド不織布の製造方法。
【請求項２】
弾性率が１０〜４５０ＭＰａの低結晶性オレフィン系重合体（ａ）１〜５０質量％と、弾性率が５００〜２，０００ＭＰａの高結晶性オレフィン系重合体（ｂ）（（ｂ）成分の含有量は、残部である。）と、添加剤（ｃ）１〜２０，０００質量ｐｐｍとを含有する結晶性樹脂組成物（Ｉ）を鞘成分とし、弾性率が５００〜２，０００ＭＰａの高結晶性オレフィン系重合体（ｂ’）を含有する結晶性樹脂組成物（II）を芯成分とした芯鞘型複合繊維を用いてなるスパンボンド不織布をアニール処理することによる、スパンボンド不織布の製造方法。
【請求項３】
前記芯鞘型複合繊維において、鞘成分の比率が、芯成分と鞘成分の合計量に対して１〜５０質量％である、請求項２に記載のスパンボンド不織布の製造方法。
【請求項４】
前記芯鞘型複合繊維において、鞘成分の比率が、芯成分と鞘成分の合計量に対して１〜３５質量％である、請求項２に記載のスパンボンド不織布の製造方法。
【請求項５】
前記添加剤（ｃ）が、帯電防止剤、離型剤、ワックス、電気的性質改良剤、スリップ防止剤、アンチブロッキング剤、防曇剤、滑剤及び粘着防止剤から選択される少なくとも１種である、請求項１〜４のいずれかに記載のスパンボンド不織布の製造方法。
【請求項６】
前記添加剤（ｃ）が、ワックス及び滑剤から選択される少なくとも１種である、請求項１〜５のいずれかに記載のスパンボンド不織布の製造方法。
【請求項７】
前記アニール処理を、３０〜６０℃、１〜４８時間の条件で実施する、請求項１〜６のいずれかに記載のスパンボンド不織布の製造方法。
【請求項８】
アニール処理後のスパンボンド不織布の静摩擦係数の、アニール処理前のスパンボンド不織布の静摩擦係数に対する比率［アニール処理後の静摩擦係数／アニール処理前の静摩擦係数］が０．８５以下である、請求項１〜７のいずれかに記載のスパンボンド不織布の製造方法。
【請求項９】
前記低結晶性オレフィン系重合体（ａ）がポリプロピレン系重合体である、請求項１〜８のいずれかに記載のスパンボンド不織布の製造方法。
【請求項１０】
請求項１〜９のいずれかに記載の製造方法によって得られるスパンボンド不織布。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、手触り感などの風合いが良好なスパンボンド不織布の製造方法及び該製造方法により得られるスパンボンド不織布に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ポリプロピレン系の繊維及び不織布は、使い捨ておむつ、生理用品、その他の衛生製品、衣料素材、包帯、包装材等の各種用途に供せられている。このように当該繊維及び不織布は、直接身体と接触する用途で用いられることが多く、身体への良好な装着感や装着後の身体の動き易さなどの観点から、適度な伸縮性や弾性回復性が要求され、これまでに種々の技術開発が行われてきた。例えば特許文献１は、優れた弾性回復性を有すると共に、べたつきがなく、肌触りが良好な弾性不織布及び当該弾性不織布を用いた繊維製品を開示する。
他にも、オレフィン系重合体からなる不織布の手触り感などの風合いの改良方法としては、不職布にスリップ剤などの添加剤を添加する方法がある。これは、添加したスリップ剤を不織布表面にブリードさせることで、不織布の手触り感や風合いを改良するものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−６２６６７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところが、従来の高結晶性オレフィン系重合体を用いた不織布では、添加剤のブリードアウト性が悪く、不織布の手触り感や風合いを大幅に改良することが困難であった。また、柔軟性にもさらなる改善の余地があった。
そこで、本発明の課題は、手触り感などの風合いが良好で、かつ柔軟性に優れたスパンボンド不織布の製造方法及び該製造方法により得られるスパンボンド不織布を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明者等は、上記課題について鋭意検討を行った結果、特定の弾性率の低結晶性オレフィン系重合体を一定量と、特定の弾性率の高結晶性オレフィン系重合体と、特定量の添加剤とを含有する結晶性樹脂組成物を用いてスパンボンド法により不織布を製造してからアニール処理を施すことによって、添加剤のブリードアウトを促進し、手触り感などの風合いが良好で、かつ柔軟性に優れたスパンボンド不織布を提供し得ることを見出し、本発明を完成するに至った。【０００６】
すなわち、本発明は下記［１］〜［１０］に関する。
［１］弾性率が５〜４５０ＭＰａの低結晶性オレフィン系重合体（ａ）１〜５０質量％と、弾性率が５００〜２，０００ＭＰａの高結晶性オレフィン系重合体（ｂ）（（ｂ）成分の含有量は、残部である。）と、添加剤（ｃ）１〜２０，０００質量ｐｐｍとを含有する結晶性樹脂組成物（Ｉ）を用いてなるスパンボンド不織布をアニール処理することによる、スパンボンド不織布の製造方法。
［２］弾性率が５〜４５０ＭＰａの低結晶性オレフィン系重合体（ａ）１〜５０質量％と、弾性率が５００〜２，０００ＭＰａの高結晶性オレフィン系重合体（ｂ）（（ｂ）成分の含有量は、残部である。）と、添加剤（ｃ）１〜２０，０００質量ｐｐｍとを含有する結晶性樹脂組成物（Ｉ）を鞘成分とし、弾性率が５００〜２，０００ＭＰａの高結晶性オレフィン系重合体（ｂ’）を含有する結晶性樹脂組成物（II）を芯成分とした芯鞘型複合繊維を用いてなるスパンボンド不織布をアニール処理することによる、スパンボンド不織布の製造方法。
［３］前記芯鞘型複合繊維において、鞘成分の比率が、芯成分と鞘成分の合計量に対して１〜５０質量％である、上記［２］に記載のスパンボンド不織布の製造方法。
［４］前記芯鞘型複合繊維において、鞘成分の比率が、芯成分と鞘成分の合計量に対して１〜３５質量％である、上記［２］に記載のスパンボンド不織布の製造方法。
［５］前記添加剤（ｃ）が、帯電防止剤、離型剤、ワックス、電気的性質改良剤、スリップ防止剤、アンチブロッキング剤、防曇剤、滑剤及び粘着防止剤から選択される少なくとも１種である、上記［１］〜［４］のいずれかに記載のスパンボンド不織布の製造方法。
［６］前記添加剤（ｃ）が、ワックス及び滑剤から選択される少なくとも１種である、上記［１］〜［５］のいずれかに記載のスパンボンド不織布の製造方法。
［７］前記アニール処理を、３０〜６０℃、１〜４８時間の条件で実施する、上記［１］〜［６］のいずれかに記載のスパンボンド不織布の製造方法。
［８］アニール処理後のスパンボンド不織布の静摩擦係数の、アニール処理前のスパンボンド不織布の静摩擦係数に対する比率［アニール処理後の静摩擦係数／アニール処理前の静摩擦係数］が０．８５以下である、上記［１］〜［７］のいずれかに記載のスパンボンド不織布の製造方法。
［９］前記低結晶性オレフィン系重合体（ａ）がポリプロピレン系重合体である、上記［１］〜［８］のいずれかに記載のスパンボンド不織布の製造方法。
［１０］上記［１］〜［９］のいずれかに記載の製造方法によって得られるスパンボンド不織布。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の製造方法によれば、添加剤のブリードアウトを促進し、手触り感などの風合いが良好で、かつ柔軟性に優れたスパンボンド不織布を製造することができる。また、添加剤のブリードアウトが促進されることにより、添加剤の配合量そのものを低減することが可能となった。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
本発明のスパンボンド不織布は、特定弾性率の低結晶性オレフィン系重合体（ａ）と、特定弾性率の高結晶性オレフィン系重合体（ｂ）と、添加剤（ｃ）とを特定の割合で含有する結晶性樹脂組成物（Ｉ）を用い、スパンボンド法によって不織布を製造した後にアニール処理することによって製造される。
なお、本発明において、低結晶性オレフィン系重合体（ａ）は、立体規則性が適度に乱れた結晶性オレフィン系重合体であって、具体的には、弾性率が５〜４５０ＭＰａであるオレフィン系重合体を指す。低結晶性オレフィン系重合体（ａ）として用いるオレフィン系重合体の弾性率が５ＭＰａ未満であると、結晶化度及び結晶化速度が低過ぎるためにスパンボンド不織布がべたつき、成形性及び手触り感が悪くなる。該弾性率が４５０ＭＰａを超えると、結晶化度が高くなり、添加剤のブリードアウトの促進効果が小さくなる。この観点から、低結晶性オレフィン系重合体（ａ）の弾性率は、好ましくは５〜２００ＭＰａ、より好ましくは１０〜２００ＭＰａ、より好ましくは１０〜１００ＭＰａ、より好ましくは１０〜７０ＭＰａ、より好ましくは１０〜６０ＭＰａ、より好ましくは２０〜６０ＭＰａ、特に好ましくは３０〜６０ＭＰａである。
一方、高結晶性オレフィン系重合体（ｂ）とは、立体規則性が高い弾性率が５００〜２，０００ＭＰａのオレフィン系重合体を指す。高結晶性オレフィン系重合体（ｂ）として用いるオレフィン系重合体の弾性率が５００ＭＰａ未満であると、結晶化度及び結晶化速度が低下するためスパンボンド不織布がべたつき、成形性及び手触り感が悪くなる。また、該弾性率が２，０００ＭＰａを超えると、スパンボンド不織布の手触り感が硬くなり、さらに結晶化速度が高くなりすぎるために紡糸線上の延伸過程で糸切れを起こしてしまう。この観点から、高結晶性オレフィン系重合体（ｂ）の弾性率は、好ましくは７００〜２，０００ＭＰａ、より好ましくは１，０００〜２，０００ＭＰａ、より好ましくは１，０００〜１，８００ＭＰａ、さらに好ましくは１，２００〜１，８００ＭＰａ、特に好ましくは１，４００〜１，８００ＭＰａである。
【０００９】
［結晶性樹脂組成物（Ｉ）］
（低結晶性オレフィン系重合体（ａ））
本発明で使用する低結晶性オレフィン系重合体（ａ）は、エチレン及び炭素数３〜２８のα−オレフィンから選ばれる１種以上のモノマーを重合してなるオレフィン系重合体が好ましい。
炭素数３〜２８のα−オレフィンとしては、例えばプロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、４−メチル−１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−デセン、１−ウンデセン、１−ドデセン、１−トリデセン、１−テトラデセン、１−ペンタデセン、１−ヘキサデセン、１−ヘプタデセン、１−オクタデセン、１−ノナデセン及び１−イコセン等が挙げられる。これらの中でも、好ましくは炭素数３〜１６のα−オレフィン、より好ましくは炭素数３〜１０のα−オレフィン、さらに好ましくは炭素数３〜６のα−オレフィン、特に好ましくはプロピレンである。これらのうちの１種を単独で重合したオレフィン系重合体を使用してもよいし、２種以上を組み合わせて共重合して得られるオレフィン系共重合体を使用してもよい。なお、本発明において、単に「オレフィン系重合体」という場合には、オレフィン系共重合体も含まれる。
低結晶性オレフィン系重合体（ａ）の結晶性の低さゆえに、アニール処理されることで、分子鎖が流動できる非晶部分からの添加剤（ｃ）の染み出し現象（ブリードアウト）が促進され、手触り感などの風合いや柔軟性が改良されると推測される。
以上より、オレフィン系重合体としては、特にポリプロピレンが好ましい。該ポリプロピレンは、弾性率が５〜４５０ＭＰａである限り、プロピレン以外の上記α−オレフィンとの共重合体であってもよい。この場合、プロピレン以外のα−オレフィンの使用比率は、プロピレン及びそれ以外のα−オレフィンの全量に対して好ましくは２質量％以下、より好ましくは１質量％以下である。
また、低結晶性オレフィン系重合体（ａ）は、１種を単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００１０】
本発明で使用する低結晶性オレフィン系重合体（ａ）の融点（Ｔｍ）は、添加剤のブリードアウト性向上の観点から、好ましくは０〜１４０℃、より好ましくは０〜１２０℃、より好ましくは２０〜１２０℃、より好ましくは２０〜１００℃、より好ましくは４０〜１００℃、さらに好ましくは５０〜９０℃、特に好ましくは６０〜８０℃である。
なお、該融点は、示差走査型熱量計（パーキン・エルマー社製、ＤＳＣ−７）を用い、試料１０ｍｇを窒素雰囲気下２３０℃で３分間保持した後、１０℃／分で０℃まで降温し、さらに０℃で３分間保持した後、１０℃／分で昇温させることにより得られた融解吸熱カーブの最大ピークのピークトップが融点である。
さらに、該低結晶性オレフィン系重合体（ａ）は、結晶化温度（Ｔｃ）が１０〜６０℃であることが好ましく、より好ましくは２０〜５０℃、さらに好ましくは３０〜４０℃である。また、メルトフローレート（ＭＦＲ）が２０〜４００ｇ／１０分であることが好ましく、より好ましくは２０〜２００ｇ／１０分、さらに好ましくは２０〜１００ｇ／１０分、特に好ましくは４０〜８０ｇ／１０分である。該結晶化温度及びＭＦＲは、実施例に記載の方法によって測定した値である。
【００１１】
本発明で使用する低結晶性オレフィン系重合体（ａ）は、特に、下記特性（１）〜（６）を満たす低結晶性オレフィン系重合体であることが好ましく、下記特性（１）〜（６）を満たす低結晶性ポリプロピレンであることがより好ましい。
（１）［ｍｍｍｍ］＝２０〜６０モル％
（２）［ｒｒｒｒ］／（１−［ｍｍｍｍ］）≦０．１
（３）［ｒｍｒｍ］＞２．５モル％
（４）［ｍｍ］×［ｒｒ］／［ｍｒ］2≦２．０
（５）重量平均分子量（Ｍｗ）＝１０，０００〜２００，０００
（６）分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）＜４
上記において、［ｍｍｍｍ］はメソペンタッド分率、［ｒｒｒｒ］はラセミペンタッド分率、［ｒｍｒｍ］はラセミメソラセミメソペンタッド分率、［ｍｍ］はメソトリアッド分率、［ｒｒ］はラセミトリアッド分率、［ｍｒ］はメソラセミトリアッド分率を表し、いずれも実施例に記載の方法により求めた値である。
以下に、上記特性（１）〜（６）について順に説明する。
【００１２】
（１）［ｍｍｍｍ］＝２０〜６０モル％
本発明で好ましく使用される低結晶性ポリプロピレンは、［ｍｍｍｍ］（メソペンタッド分率）が好ましくは２０〜６０モル％である。［ｍｍｍｍ］が２０モル％以上であれば、溶融後の固化が遅くならず、繊維がベタつくのを抑制できるため、巻取りロールに付着して連続成形が困難になるようなことがない。また、［ｍｍｍｍ］が６０モル％以下であれば、結晶化度が高過ぎることがなく、弾性回復性が良好となり、スパンボンド不織布の手触り感が一層良好となる。このような観点から、［ｍｍｍｍ］は、好ましくは３０〜５０モル％、より好ましくは４０〜５０モル％である。
【００１３】
（２）［ｒｒｒｒ］／（１−［ｍｍｍｍ］）≦０．１
本発明で好ましく使用される低結晶性ポリプロピレンは、［ｒｒｒｒ］／（１−［ｍｍｍｍ］）が好ましくは０．１以下である。［ｒｒｒｒ］／（１−［ｍｍｍｍ］）は、低結晶性ポリプロピレンの規則性分布の均一さを示す指標である。この値が大きくなると既存触媒系を用いて製造される従来のポリプロピレンのように高立体規則性ポリプロピレンとアタクチックポリプロピレンの混合物となり、べたつきの原因となる。このような観点から、［ｒｒｒｒ］／（１−［ｍｍｍｍ］）は、好ましくは０．００１〜０．０５、より好ましくは０．００１〜０．０４、さらに好ましくは０．０１〜０．０４である。
【００１４】
（３）［ｒｍｒｍ］＞２．５モル％
本発明で好ましく使用される低結晶性ポリプロピレンは、［ｒｍｒｍ］が好ましくは２．５モル％を超えるものである。［ｒｍｒｍ］が２．５モル％を超えていれば、低結晶性ポリプロピレンのランダム性を保持できるため、アイソタクチックポリプロピレンブロック鎖による結晶化によって結晶化度が高くなって弾性回復性が低下するということがなく、スパンボンド不織布の手触り感が一層良好となる。このような観点から、［ｒｍｒｍ］は、好ましくは２．６モル％以上、より好ましくは２．７モル％以上である。その上限は、通常、好ましくは１０モル％程度であり、より好ましくは７モル％、さらに好ましくは５モル％、特に好ましくは４モル％である。
【００１５】
（４）［ｍｍ］×［ｒｒ］／［ｍｒ］2≦２．０
本発明で好ましく使用される低結晶性ポリプロピレンは、［ｍｍ］×［ｒｒ］／［ｍｒ］2が、好ましくは２．０以下である。［ｍｍ］×［ｒｒ］／［ｍｒ］2は、重合体のランダム性の指標を示す。この値が２．０以下であれば、紡糸により得られた繊維において十分な弾性回復性が得られ、スパンボンド不織布の手触り感が一層良好となり、且つべたつきも抑制される。このような観点から、［ｍｍ］×［ｒｒ］／［ｍｒ］2は、好ましくは０．２５を超え１．８以下、より好ましくは０．５〜１．８、さらに好ましくは１〜１．８、特に好ましくは１．２〜１．６である。
【００１６】
（５）重量平均分子量（Ｍｗ）＝１０，０００〜２００，０００
本発明で好ましく使用される低結晶性ポリプロピレンは、重量平均分子量が好ましくは１０，０００〜２００，０００である。重量平均分子量が１０，０００以上であれば、低結晶性ポリプロピレンの粘度が低過ぎずに適度となるため、紡糸の際の糸切れが抑制される。また、重量平均分子量が２００，０００以下であれば、低結晶性ポリプロピレンの粘度が高すぎず、紡糸性が向上する。このような観点から、重量平均分子量は、好ましくは３０，０００〜２００，０００、より好ましくは４０，０００〜１５０，０００、さらに好ましくは８０，０００〜１５０，０００、特に好ましくは１００，０００〜１４０，０００である。
【００１７】
（６）分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）＜４
本発明で好ましく使用される低結晶性ポリプロピレンは、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が好ましくは４未満である。分子量分布が４未満であれば、紡糸により得られた繊維におけるべたつきの発生が抑制される。この分子量分布は、好ましくは３以下、より好ましくは２．５以下であり、さらに好ましくは１．５〜２．５である。
【００１８】
〔低結晶性オレフィン系重合体（ａ）の製造方法〕
本発明で用いられる低結晶性オレフィン系重合体（ａ）の製造方法としては、（Ａ）２個の架橋基を介して架橋構造を形成している遷移金属化合物と（Ｂ）助触媒を組み合わせて得られるメタロセン触媒を用いてプロピレン等の前記α−オレフィンを重合又は共重合する方法が好ましい。
具体的には、下記一般式（ｉ）で表される遷移金属化合物（Ａ）、及び該（Ａ）成分の遷移金属化合物又はその派生物と反応してイオン性の錯体を形成しうる化合物（Ｂ−１）及びアルミノキサン（Ｂ−２）から選ばれる助触媒成分（Ｂ）を含有する重合用触媒の存在下、プロピレン等の前記α−オレフィンを重合又は共重合させる方法が挙げられる。
【００１９】
【化１】
2012105567.tif 000002
上記一般式（ｉ）中、Ｍは周期律表第３〜１０族又はランタノイド系列の金属元素を示し、Ｅ1及びＥ2はそれぞれ置換シクロペンタジエニル基、インデニル基、置換インデニル基、ヘテロシクロペンタジエニル基、置換ヘテロシクロペンタジエニル基、アミド基、ホスフィド基、炭化水素基及び珪素含有基の中から選ばれた配位子であって、Ａ1及びＡ2を介して架橋構造を形成しており、またそれらはたがいに同一でも異なっていてもよい。Ｘはσ結合性の配位子を示し、Ｘが複数ある場合、複数のＸは同じでも異なっていてもよく、他のＸ、Ｅ1、Ｅ2又はＹと架橋していてもよい。Ｙはルイス塩基を示し、Ｙが複数ある場合、複数のＹは同じでも異なっていてもよく、他のＹ、Ｅ1、Ｅ2又はＸと架橋していてもよく、Ａ1及びＡ2は二つの配位子を結合する二価の架橋基であって、炭素数１〜２０の炭化水素基、炭素数１〜２０のハロゲン含有炭化水素基、珪素含有基、ゲルマニウム含有基、スズ含有基、−Ｏ−、−ＣＯ−、−Ｓ−、−ＳＯ2−、−Ｓｅ−、−ＮＲ1−、−ＰＲ1−、−Ｐ（Ｏ）Ｒ1−、−ＢＲ1−又は−ＡｌＲ1−を示し、Ｒ1は水素原子、ハロゲン原子、炭素数１〜２０の炭化水素基又は炭素数１〜２０のハロゲン含有炭化水素基を示し、それらはたがいに同一でも異なっていてもよい。ｑは１〜５の整数で〔（Ｍの原子価）−２〕を示し、ｒは０〜３の整数を示す。
【００２０】
前記一般式（ｉ）で表される遷移金属化合物の具体例としては、（１，２’−ジメチルシリレン）（２，１’−ジメチルシリレン）ビス（３−ｎ−ブチルインデニル）ジルコニウムジクロリド、（１，２’−ジメチルシリレン）（２，１’−ジメチルシリレン）ビス（３−トリメチルシリルメチルインデニル）ジルコニウムジクロリド、（１，２’−ジメチルシリレン）（２，１’−ジメチルシリレン）ビス（３−フェニルインデニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２’−ジメチルシリレン）（２，１’−ジメチルシリレン）ビス（４，５−ベンゾインデニル）ジルコニウムジクロリド、（１，２’−ジメチルシリレン）（２，１’−ジメチルシリレン）ビス（４−イソプロピルインデニル）ジルコニウムジクロリド、（１，２’−ジメチルシリレン）（２，１’−ジメチルシリレン）ビス（５，６−ジメチルインデニル）ジルコニウムジクロリド、（１，２’−ジメチルシリレン）（２，１’−ジメチルシリレン）ビス（４，７−ジ−イソプロピルインデニル）ジルコニウムジクロリド、（１，２’−ジメチルシリレン）（２，１’−ジメチルシリレン）ビス（４−フェニルインデニル）ジルコニウムジクロリド、（１，２’−ジメチルシリレン）（２，１’−ジメチルシリレン）ビス（３−メチル−４−イソプロピルインデニル）ジルコニウムジクロリド、（１，２’−ジメチルシリレン）（２，１’−ジメチルシリレン）ビス（５，６−ベンゾインデニル）ジルコニウムジクロリド、（１，２’−ジメチルシリレン）（２，１’−イソプロピリデン）−ビス（インデニル）ジルコニウムジクロリド、（１，２’−ジメチルシリレン）（２，１’−イソプロピリデン）−ビス（３−メチルインデニル）ジルコニウムジクロリド、（１，２’−ジメチルシリレン）（２，１’−イソプロピリデン）−ビス（３−イソプロピルインデニル）ジルコニウムジクロリド、（１，２’−ジメチルシリレン）（２，１’−イソプロピリデン）−ビス（３−ｎ−ブチルインデニル）ジルコニウムジクロリド、（１，２’−ジメチルシリレン）（２，１’−イソプロピリデン）−ビス（３−トリメチルシリルメチルインデニル）ジルコニウムジクロリド等、及びこれらの化合物におけるジルコニウムをチタン又はハフニウムに置換したものが挙げられる。
【００２１】
次に、（Ｂ）成分のうちの（Ｂ−１）成分としては、ジメチルアニリニウムテトラキスペンタフルオロフェニルボレート、テトラフェニル硼酸トリエチルアンモニウム、テトラフェニル硼酸トリ−ｎ−ブチルアンモニウム、テトラフェニル硼酸トリメチルアンモニウム、テトラフェニル硼酸テトラエチルアンモニウム、テトラフェニル硼酸メチル（トリ−ｎ−ブチル）アンモニウム、テトラフェニル硼酸ベンジル（トリ−ｎ−ブチル）アンモニウム等が挙げられる。
【００２２】
（Ｂ−１）成分は、１種を単独で用いてもよく、また２種以上を組み合わせて用いてもよい。一方、（Ｂ−２）成分のアルミノキサンとしては、メチルアルミノキサン、エチルアルミノキサン、イソブチルアルミノキサン等が挙げられる。これらのアルミノキサンは１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。また、前記（Ｂ−１）成分１種以上と（Ｂ−２）成分１種以上とを併用してもよい。
【００２３】
上記重合用触媒としては、上記（Ａ）成分及び（Ｂ）成分に加えて（Ｃ）成分として有機アルミニウム化合物を用いることができる。ここで、（Ｃ）成分の有機アルミニウム化合物としては、トリメチルアルミニウム、トリエチルアルミニウム、トリイソプロピルアルミニウム、トリイソブチルアルミニウム、ジメチルアルミニウムクロリド、ジエチルアルミニウムクロリド、メチルアルミニウムジクロリド、エチルアルミニウムジクロリド、ジメチルアルミニウムフルオリド、ジイソブチルアルミニウムヒドリド、ジエチルアルミニウムヒドリド、エチルアルミニウムセスキクロリド等が挙げられる。これらの有機アルミニウム化合物は１種を単独で用いてもよく、２種以上を組合せて用いてもよい。ここで、プロピレンの重合に際しては、触媒成分の少なくとも１種を適当な担体に担持して用いることができる。
【００２４】
重合方法は特に制限されず、スラリー重合法、気相重合法、塊状重合法、溶液重合法、懸濁重合法などのいずれの方法を用いてもよいが、塊状重合法、溶液重合法が特に好ましい。重合温度は通常−１００〜２５０℃、反応原料に対する触媒の使用割合は、「原料モノマー／上記（Ａ）成分」（モル比）が好ましくは１〜１０8、より好ましくは１０〜１０5、さらに好ましくは１０2〜１０5である。さらに、重合時間は、通常、好ましくは５分〜１０時間、反応圧力は、通常、好ましくは常圧〜２０ＭＰａ（ゲージ圧）である。
【００２５】
（高結晶性オレフィン系重合体（ｂ））
前記高結晶性オレフィン系重合体（ｂ）の融点（Ｔｍ）は、好ましくは１２０〜２００℃、より好ましくは１３０〜１８０℃、さらに好ましくは１５０〜１７５℃である。なお、該高結晶性オレフィン系重合体のメルトフローレート（ＭＦＲ）は、好ましくは１〜１００ｇ／１０分、より好ましくは１０〜８０ｇ／１０分、さらに好ましくは１５〜８０ｇ／１０分、特に好ましくは１５〜５０ｇ／１０分である。このような高結晶性オレフィン系重合体は、例えば特開２００６−１０３１４７号公報等に記載の方法により容易に製造することができる。
高結晶性オレフィン系重合体（ｂ）としては、エチレン及び炭素数３〜２８のα−オレフィンから選ばれる１種以上のモノマーを重合してなるオレフィン系重合体が好ましく、該α−オレフィンとしては、前記したものと同じものを例示できる。該高結晶性オレフィン系重合体（ｂ）としては、特に、プロピレン単独重合体、プロピレン−エチレンランダム共重合体、プロピレン−エチレン−１−ブテンランダム共重合体、プロピレン−エチレンブロック共重合体が好ましく、プロピレン単独重合体（ポリプロピレン）がより好ましい。
【００２６】
（添加剤（ｃ））
添加剤（ｃ）としては、本発明で利用する後述のアニール処理によって繊維の表面にブリードアウトさせることが有用な添加剤であれば特に制限はなく、例えば、帯電防止剤、離型剤、ワックス、電気的性質改良剤、スリップ防止剤、アンチブロッキング剤、防曇剤、滑剤、粘着防止剤等が挙げられる。特にワックスや滑剤を用いたときに、本発明の効果が顕著に発現する。
（その他の添加剤（ｄ））
本発明で使用する結晶性樹脂組成物（Ｉ）は、その他の添加剤（ｄ）を含有していてもよい。該その他の添加剤（ｄ）としては、例えば、発泡剤、結晶核剤、耐侯安定剤、紫外線吸収剤、光安定剤、耐熱安定剤、難燃剤、合成油、電気的性質改良剤、スリップ防止剤、アンチブロッキング剤、防曇剤、滑剤、粘着防止剤等が挙げられる。
【００２７】
前述のとおり、本発明で使用する結晶性樹脂組成物（Ｉ）は、弾性率が５〜４５０ＭＰａの低結晶性オレフィン系重合体（ａ）１〜５０質量％と、弾性率が５００〜２，０００ＭＰａの高結晶性オレフィン系重合体（ｂ）と、添加剤（ｃ）１〜２０，０００質量ｐｐｍとを含有するものである。
結晶性樹脂組成物（Ｉ）における前記低結晶性オレフィン系重合体（ａ）の含有量が１質量％未満であると、添加剤のブリードアウト性の改善効果に乏しく、５０質量％を超えると、不織布のべたつきによって成形性及び手触り感が低下し、不織布強度の低下にもつながる。この観点から、結晶性樹脂組成物（Ｉ）における低結晶性オレフィン系重合体（ａ）の含有量は、好ましくは１〜４０質量％、より好ましくは１〜３０質量％、さらに好ましくは２〜２０質量％、特に好ましくは２〜１５質量％である。
また、結晶性樹脂組成物（Ｉ）における前記添加剤（ｃ）の含有量が１質量ｐｐｍ未満であると、含有量が少なすぎるために、後述するアニール処理による効果がはっきりと現われ難い。一方、該含有量が２０，０００質量ｐｐｍを超えると、添加量の増加による効果が小さくなる。この観点から、結晶性樹脂組成物（Ｉ）における前記添加剤（ｃ）の含有量は、好ましくは１〜１５，０００質量ｐｐｍ、より好ましくは１〜１０，０００質量ｐｐｍ、より好ましくは１０〜１０，０００質量ｐｐｍ、より好ましくは１００〜１０，０００質量ｐｐｍ、より好ましくは５００〜１０，０００質量ｐｐｍ、さらに好ましくは５００〜７，０００質量ｐｐｍ、特に好ましくは１，０００〜５，０００質量ｐｐｍである。
【００２８】
前記結晶性樹脂組成物（Ｉ）には、低結晶性オレフィン系重合体（ａ）や高結晶性オレフィン系重合体（ｂ）以外の他の熱可塑性樹脂を含有させてもよい。他の熱可塑性樹脂としては、例えば、エチレン−酢酸ビニル共重合体、水素添加スチレン系エラストマー、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂等が挙げられる。これらは、１種を単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
結晶性樹脂組成物（Ｉ）に他の熱可塑性樹脂を含有させる場合、その含有量は、結晶性樹脂組成物（Ｉ）中の好ましくは３０質量％以下、より好ましくは２０質量％以下、さらに好ましくは１０質量％以下、特に好ましくは５質量％以下である。
なお、結晶性樹脂組成物（Ｉ）における前記高結晶性オレフィン系重合体（ｂ）の含有量は、それ以外の各成分の含有量から差し引いた「残部」となる。
【００２９】
［結晶性樹脂組成物（II）］
本発明のスパンボンド不織布は、後述するように、結晶性樹脂組成物（Ｉ）を鞘成分とし、高結晶性オレフィン系重合体（ｂ’）を含有する結晶性樹脂組成物（II）を芯成分とした芯鞘型複合繊維を用いてなるスパンボンド不織布であってもよい。
該結晶性樹脂組成物（II）が含有する高結晶性オレフィン系重合体（ｂ’）は、結晶性樹脂組成物（Ｉ）が含有する高結晶性オレフィン系重合体（ｂ）と同じように定義され、好ましいものも同じである。また、結晶性樹脂組成物（Ｉ）の場合と同様の、前記添加剤（ｃ）や添加剤（ｄ）、高結晶性オレフィン系重合体（ｂ’）以外の熱可塑性樹脂などを含有していてもよい。
結晶性樹脂組成物（II）における高結晶性オレフィン系重合体（ｂ’）の含有量は、好ましくは６０質量％以上、より好ましくは８０質量％以上、より好ましくは９０質量％以上、さらに好ましくは９５質量％以上、特に好ましくは実質的に１００質量％である。
【００３０】
〔スパンボンド不織布の製造方法〕
本発明では、前記結晶性樹脂組成物（Ｉ）を用いてなるスパンボンド不織布をアニール処理することによって、目的とするスパンボンド不織布を製造することができる。以下、アニール処理する前のスパンボンド不織布を、「未処理スパンボンド不織布」と称し、アニール処理後のスパンボンド不織布を、「本発明のスパンボンド不織布」と称することがある。
該スパンボンド不織布は、必要に応じて、結晶性樹脂組成物（Ｉ）を鞘成分とし、前記高結晶性オレフィン系重合体（ｂ’）を含有する結晶性樹脂組成物（II）を芯成分とした芯鞘型複合繊維を用いてなるスパンボンド不織布であってもよい。
未処理スパンボンド不織布の製造方法に特に制限はなく、公知のスパンボンド法を採用することができる。なお、本明細書では、スパンボンド法によって製造された不織布をスパンボンド不織布と称する。
【００３１】
通常、スパンボンド法においては、溶融混練した結晶性樹脂組成物［（Ｉ）、（II）］を用いて紡糸し、延伸、開繊することによって連続長繊維を形成し、引き続き連続した工程で連続長繊維を移動捕集面上に堆積させ、絡合することによって未処理スパンボンド不織布を製造する。当該方法は、未処理スパンボンド不織布を連続的に製造することができ、また、該不織布を構成する繊維が延伸された連続の長繊維であるため、強度が大きい。
該スパンボンド法としては、従来公知の方法を採用することができる。例えば、数千の孔を有する大ノズルや、或いは例えば４０程度の孔を有する小ノズル群などから、溶融ポリマーの押出しにより繊維を製造することができる。ここで、単孔当たりの繊維の吐出量は、０．１〜１ｇ／分であることが好ましく、０．３〜０．７ｇ／分であることがより好ましい。ノズルを出た後、溶融繊維はクロスフロー冷気システムにより冷却され、次にノズルから引き離され、高速空気により延伸される。通常、２種類の空気減衰方法があり、その両方ともベンチュリー効果を用いる。第１の方法は、吸引スロットを用いてフィラメントを延伸し（スロット延伸）、ノズルの幅又は機械の幅で行う方法である。また、第２の方法は、ノズル又は吸引銃を通してフィラメントを延伸する。この方法で形成されるフィラメントはスクリーン（ワイヤー）上又は細孔形成ベルト上で収集されウェブを形成する。次に、ウェブは圧縮ロールを通過し、続いて加熱カレンダーロール間を通り、１つのロール上の盛り上がり部分がウェブの１０％〜４０％の面積を含む部分で結合して、未処理スパンボンド不織布を形成する方法である。
ボンディング形式としては、エンボス、ホットエヤー、カレンダーなどの熱接着、接着剤接着、ニードルパンチ、ウォーターパンチなどの機械的交絡などが採用できる。
【００３２】
なお、多層不織布の製造方法にも特に制限はなく、公知の方法により製造できる。例えば、最初に前記低結晶性オレフィン系重合体（ａ）を含有する結晶性樹脂組成物を用いてなる不織布を製造し、この上にスパンボンド法やメルトブロー法等によって不織布を形成し、必要に応じてさらにその上に不織布を重ね合わせて、加熱加圧によって融着させる方法が挙げられる。多層不織布にする際の積層手段としては、熱接着、接着剤接着などの各種積層手段があるが、簡便、安価な熱接着積層手段、特に熱エンボスロール法も採用できる。該熱エンボスロール法は、エンボスロールとフラットロールによる公知の積層装置を用いて積層することができる。エンボスロールとしては、各種形状のエンボスパターンを採用でき、各溶着部が連続した格子状、独立した格子状、任意分布などがある。
【００３３】
未処理スパンボンド不織布の柔軟性、ひいては本発明のスパンボンド不織布は、エンボス加工をする際の温度調節や紡糸速度の調節によって制御することができる。
エンボス加工をする際の温度調節により柔軟性の高いスパンボンド不織布を得る場合、当該温度は９０〜１３０℃の範囲が好ましい。エンボス温度が９０℃以上であることで、繊維同士が十分に融着し、本発明のスパンボンド不織布の強度が上がる。また、エンボス温度が１３０℃以下であることで、低結晶性オレフィン系重合体（ａ）が完全溶融してフィルム状になるおそれがなく、本発明のスパンボンド不織布が高い柔軟性を有する。
【００３４】
本発明では、以上のようにして得られる未処理スパンボンド不織布をアニール処理する。アニール処理時の温度は、好ましくは３０〜６０℃、より好ましくは３５〜６０℃、さらに好ましくは３５〜５５℃、特に好ましくは４０〜５０℃である。またアニール処理の時間は、好ましくは１〜４８時間、より好ましくは５〜４８時間、さらに好ましくは１０〜４０時間、特に好ましくは１５〜３０時間である。このように、未処理スパンボンド不織布をアニール処理することによって、前記添加剤（ｃ）のブリードアウトを促進することができ、風合いなどの手触り感が良好で、かつ柔軟性に優れたスパンボンド不織布を得ることができる。
【００３５】
［スパンボンド不織布］
以上のようにして得られる本発明のスパンボンド不織布は、（１）１層以上からなるスパンボンド不織布であって、１層からなるスパンボンド不織布が、又は２層からなるスパンボンド不織布のうちの少なくとも１層が、又は３層以上からなる多層のスパンボンド不織布の最外層２層のうち少なくとも１層が、前記結晶性樹脂組成物（Ｉ）を用いてなる不織布であることが好ましい。
２層からなるスパンボンド不織布の場合、２層とも前記結晶性樹脂組成物（Ｉ）を用いてなることが好ましく、また、３層以上からなる多層のスパンボンド不織布の場合、最外層２層のうちの両方が前記結晶性樹脂組成物（Ｉ）を用いてなることが好ましい。
（１）の不織布においては、前記結晶性樹脂組成物（Ｉ）の使用量は、不織布全体に対して、好ましくは１〜１００質量％、より好ましくは３０〜１００質量％、より好ましくは５０〜１００質量％、さらに好ましくは７０〜１００質量％、特に好ましくは９０〜１００質量％、最も好ましくは実質的に１００質量％である。
【００３６】
２層からなる不織布において前記結晶性樹脂組成物（Ｉ）を用いていない層が存在する場合にはその層、及び３層以上からなる多層の不織布において前記結晶性樹脂組成物（Ｉ）を用いていない層の成分としては特に制限はなく、不織布に用いられる通常の熱可塑性樹脂を含有する樹脂組成物を用いることができる。それらの中でも、前記高結晶性オレフィン系重合体（ｂ）を含有する結晶性樹脂組成物（II）が好ましく、前記高結晶性ポリプロピレンを含有する結晶性樹脂組成物（II）がより好ましい。該結晶性樹脂組成物（II）は、前記結晶性樹脂組成物（Ｉ）の場合と同様の熱可塑性樹脂や、添加剤（ｃ）や添加剤（ｄ）等を含有していてもよい。
【００３７】
（芯鞘型複合繊維を用いてなるスパンボンド不織布）
また、本発明の別の不織布は、（２）１層以上からなる不織布であって、１層からなる不織布を構成する繊維が、又は２層からなる不織布において少なくとも１層を構成する繊維が、又は３層以上からなる多層の不織布の最外層を構成する繊維が、前記結晶性樹脂組成物（Ｉ）を鞘成分とし、前記結晶性樹脂組成物（II）を芯成分とした芯鞘型複合繊維であり、且つ鞘成分の比率が、芯成分と鞘成分の合計量に対して好ましくは１〜９９質量％、より好ましくは５〜５０質量％、さらに好ましくは１０〜３５質量％の芯鞘型複合繊維である不織布である。このような不織布中の芯鞘型複合繊維の含有量は、好ましくは１〜１００質量％、より好ましくは１０〜１００質量％、より好ましくは３０〜１００質量％、より好ましくは５０〜１００質量％、より好ましくは７０〜１００質量％、さらに好ましくは８０〜１００質量％、特に好ましくは９０〜１００質量％、最も好ましくは実質的に１００質量％である。
なお、２層からなる不織布の場合、２層両方を構成する繊維が前記芯鞘型複合繊維であることが好ましく、また、３層以上からなる多層の不織布の場合、最外層２層のうちの両方を構成する繊維が前記芯鞘型複合繊維であることが好ましい。
【００３８】
本発明のスパンボンド不織布を用いた繊維製品としては、例えば、使い捨ておむつ用部材、おむつカバー用伸縮性部材、生理用品用伸縮性部材、衛生製品用伸縮性部材、伸縮性テープ、絆創膏、衣料用伸縮性部材、衣料用絶縁材、衣料用保温材、防護服、帽子、マスク、手袋、サポーター、伸縮性包帯、湿布剤の基布、スベリ止め基布、振動吸収材、指サック、クリーンルーム用エアフィルター、エレクトレット加工を施したエレクトレットフィルター、セパレーター、断熱材、コーヒーバッグ、食品包装材料、自動車用天井表皮材、防音材、クッション材、スピーカー防塵材、エアクリーナー材、インシュレーター表皮、バッキング材、接着不織布シート、ドアトリム等の各種自動車用部材、複写機のクリーニング材等の各種クリーニング材、カーペットの表材や裏材、農業捲布、木材ドレーン、スポーツシューズ表皮等の靴用部材、かばん用部材、工業用シール材、ワイピング材及びシーツなどを挙げることができる。特に、本発明の不織布は、紙おむつ等の衛生製品に好ましく用いられる。
【実施例】
【００３９】
以下に実施例により本発明を更に具体的に説明するが、本発明はこれらの例によってなんら限定されるものではない。【００４０】
以下の製造例１で得られた低結晶性ポリプロピレンの各物性の測定は、以下のとおりに行った。
〔弾性率測定〕
厚さ１ｍｍのプレスシートを作成した。得られたプレスシートから、ＪＩＳ  Ｋ７１１３（２００２年）−２号１／２に準じた試験片をサンプリングした。引張試験機（（株）島津製作所製、オートグラフＡＧ−Ｉ）を用いて、初期長Ｌ０を４０ｍｍに設定し、引張速度１００ｍｍ／分で伸張し、伸張過程でのひずみと荷重を測定し、下記式から初期弾性率を算出した。
初期弾性率（Ｎ）＝ひずみ５％の荷重（Ｎ）／０．０５
〔融点測定〕
示差走査型熱量計（パーキン・エルマー社製、ＤＳＣ−７）を用い、試料１０ｍｇを窒素雰囲気下−１０℃で５分間保持した後、１０℃／分で昇温させることにより得られた融解吸熱カーブの最も高温側に観測されるピークのピークトップから融点（Ｔｍ）を求めた。
〔結晶化温度測定〕
示差走査型熱量計（パーキン・エルマー社製、ＤＳＣ−７）を用い、試料１０ｍｇを窒素雰囲気下、２２０℃で５分間保持した後、２０℃／分で−３０℃まで降温させることにより得られた発熱カーブのピークのピークトップから結晶化温度（Ｔｃ）を求めた。【００４１】
〔立体規則性の評価：ＮＭＲ測定〕
以下に示す装置及び条件で、13Ｃ−ＮＭＲスペクトルの測定を行った。なお、ピークの帰属は、エイ・ザンベリ（Ａ．Ｚａｍｂｅｌｌｉ）等により「Ｍａｃｒｏｍｏｌｅｃｕｌｅｓ，８，６８７（１９７５）」で提案された方法に従った。
装置：日本電子（株）製、ＪＮＭ−ＥＸ４００型13Ｃ−ＮＭＲ装置
方法：プロトン完全デカップリング法
濃度：２２０ｍｇ／ｍｌ
溶媒：１，２，４−トリクロロベンゼンと重ベンゼンの９０：１０（容量比）混合溶媒
温度：１３０℃
パルス幅：４５°
パルス繰り返し時間：４秒
積算：１０，０００回
＜計算式＞
Ｍ＝ｍ／Ｓ×１００
Ｒ＝γ／Ｓ×１００
Ｓ＝Ｐββ＋Ｐαβ＋Ｐαγ
Ｓ：全プロピレン単位の側鎖メチル炭素原子のシグナル強度
Ｐββ：１９．８〜２２．５ｐｐｍ
Ｐαβ：１８．０〜１７．５ｐｐｍ
Ｐαγ：１７．５〜１７．１ｐｐｍ
γ：ラセミペンタッド連鎖：２０．７〜２０．３ｐｐｍ
ｍ：メソペンタッド連鎖：２１．７〜２２．５ｐｐｍ
メソペンタッド分率［ｍｍｍｍ］、ラセミペンタッド分率［ｒｒｒｒ］及びラセミメソラセミメソペンダッド分率［ｒｍｒｍ］は、エイ・ザンベリ（Ａ．Ｚａｍｂｅｌｌｉ）等により「Ｍａｃｒｏｍｏｌｅｃｕｌｅｓ，６，９２５（１９７３）」で提案された方法に準拠して求めたものであり、13Ｃ−ＮＭＲスペクトルのメチル基のシグナルにより測定されるポリプロピレン分子鎖中のペンタッド単位でのメソ分率、ラセミ分率、及びラセミメソラセミメソ分率である。メソペンタッド分率［ｍｍｍｍ］が大きくなると、立体規則性が高くなる。また、トリアッド分率［ｍｍ］、［ｒｒ］及び［ｍｒ］も上記方法により算出した。【００４２】
〔重量平均分子量（Ｍｗ）、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）測定〕
ゲルパーミエイションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）法により、重量平均分子量（Ｍｗ）及び分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）を求めた。測定には、下記の装置及び条件を使用し、ポリスチレン換算の重量平均分子量を得た。
＜ＧＰＣ測定装置＞
カラム        ：ＴＯＳＯ  ＧＭＨＨＲ−Ｈ（Ｓ）ＨＴ
検出器        ：液体クロマトグラム用ＲＩ検出器  ＷＡＴＥＲＳ  １５０Ｃ
＜測定条件＞
溶媒          ：１，２，４−トリクロロベンゼン
測定温度      ：１４５℃
流速          ：１．０ｍｌ／分
試料濃度      ：２．２ｍｇ／ｍｌ
注入量        ：１６０μｌ
検量線        ：Ｕｎｉｖｅｒｓａｌ  Ｃａｌｉｂｒａｔｉｏｎ
解析プログラム：ＨＴ−ＧＰＣ（Ｖｅｒ．１．０）【００４３】
〔メルトフローレート（ＭＦＲ）測定〕
ＪＩＳ  Ｋ７２１０に準拠し、温度２３０℃、加重２１．１８Ｎの条件でＭＦＲを測定した。【００４４】
製造例１（低結晶性ポリプロピレンの製造）
攪拌機付きの内容積２０Ｌのステンレス製反応器に、ｎ−ヘプタンを２０Ｌ／ｈ、トリイソブチルアルミニウムを１５ｍｍｏｌ／ｈ、さらにジメチルアニリニウムテトラキスペンタフルオロフェニルボレートと（１，２’−ジメチルシリレン）（２，１’−ジメチルシリレン）−ビス（３−トリメチルシリルメチルインデニル）ジルコニウムジクロライドとトリイソブチルアルミニウムとプロピレンとを質量比１：２：２０で事前に接触させて得られた触媒成分を、ジルコニウム換算で６μｍｏｌ／ｈで連続供給した。
重合温度を６７℃に設定し、反応器の気相部の水素濃度が０．８モル％、反応器内の全圧が０．７ＭＰａ（ゲージ圧）に保たれるように、プロピレンと水素を連続供給し、重合反応を行った。
得られた重合溶液に、安定剤として「イルガノックス１０１０」（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製）をその含有割合が５００質量ｐｐｍになるように添加し、次いで溶媒であるｎ−ヘプタンを除去することにより、表１に記載の物性を有する低結晶性ポリプロピレンを得た。【００４５】
【表１】
2012105567.tif 000003
【００４６】
以下の実施例１、２及び比較例１で得られたスパンボンド不織布について、静摩擦係数及び剛軟度を以下のとおりにして測定した。
〔静摩擦係数測定〕
実施例１、２及び比較例１で得られたスパンボンド不織布から、長さ２２０ｍｍ×幅１００ｍｍと長さ２２０ｍｍ×幅７０ｍｍの試験片を、機械方向（ＭＤ）と機械方向に対して垂直方向（ＴＤ）についてサンプリングした。静摩擦係数測定試験機（東洋精機工業（株）製、摩擦測定機ＡＮ型）台座の上に２枚の重ねた不織布を乗せ、その上に１０００ｇのおもりを乗せ、台座の傾きを２．７度／分の速度で変化させ、不織布が１０ｍｍ滑った時の角度を測定した。おもりの重量（１０００ｇ）と不織布が１０ｍｍ滑った時の角度から、静摩擦係数を算出した。
なお、静摩擦係数の値が小さいほど、添加剤がブリードアウトし、スパンボンド不織布の手触り感等の風合いが良好であることを示す。
〔剛軟度測定〕
実施例１、２及び比較例１で得られたスパンボンド不織布から、以下の方法により測定した。Cantilever測定により得られるBending Lengthに相当する。
値が小さいほど柔軟性が良好であることを示す。
（測定方法）
一端が45°の傾斜を持つ水平台の上に試験片を置き、斜面の方向に滑らせて試験片の一端が斜面に接した時の他端の位置を、スケールにより読み取った。
この測定方法をCabtilever試験といい、他端が斜面接した時の不織布移動長をBending Lengthという。このBending Lengthの値が小さいほど、柔軟性が良好であることを示す。【００４７】
実施例１（単層スパンボンド不織布の製造）
製造例１で得られた低結晶性ポリプロピレン１０質量％、高結晶性ポリプロピレン（ＰＰ、日本ポリプロ（株）製、ＮＯＶＡＴＥＣ  ＳＡ０３；弾性率＝１，６００ＭＰａ、ＭＦＲ＝３０ｇ／１０分、融点＝約１６４℃）８６質量％、及び高結晶性ポリプロピレン（ＰＰ、（株）プライムポリマー製、Ｙ６００５ＧＭ）９５質量％とエルカ酸アミド５質量％とからなるスリップ剤マスターバッチ（滑剤マスターバッチ）４質量％の配合比で混合した結晶性樹脂組成物（Ｉ）を用い、スパンボンド装置を用いて以下のとおりにして不織布を製造した。
単軸押出機を用いて樹脂温度２３０℃で原料を溶融押出し、ノズル径０．３ｍｍの芯鞘複合ノズル（孔数８４１ホール）より、単孔当たり０．５ｇ／分の速度で溶融樹脂を吐出させて紡糸した。紡糸により得られた繊維を空気で冷却しながら、エジェクター圧力２．０ｋｇ／ｃｍ2で吸引して、４９ｍ／ｍｉｎのライン速度で移動しているネット面に繊維を積層した。積層した繊維束を、１３５℃に加熱したエンボスロールで線圧４０ｋｇ／ｃｍでエンボス加工し、引き取りロールに巻き取った。こうして得られた未処理スパンボンド不織布の静摩擦係数及び剛軟度を測定した。
次いで、得られた未処理スパンボンド不織布について、オーブンを用いて４５℃で２４時間アニール処理を施した。得られたスパンボンド不織布の静摩擦係数を表２に示す。【００４８】
実施例２（単層スパンボンド不織布の製造）
実施例１において、低結晶性ポリプロピレン５質量％、高結晶性ポリプロピレン（ＰＰ、日本ポリプロ（株）製、ＮＯＶＡＴＥＣ  ＳＡ０３）を９１質量％、及び高結晶性ポリプロピレン（ＰＰ、（株）プライムポリマー製、Ｙ６００５ＧＭ）９５質量％とエルカ酸アミド５質量％とからなるスリップ剤マスターバッチ（滑剤マスターバッチ）４質量％の配合比で混合した結晶性樹脂組成物（Ｉ）を用いたこと以外は同様の方法によりスパンボンド不織布を製造した。スパンボンド不織布の静摩擦係数及び剛軟度を表２に示す。【００４９】
比較例１（単層スパンボンド不織布の製造）
実施例１において、アニール処理を施さないこと以外は同様の方法によりスパンボンド不織布を製造した。こうして得られた未処理スパンボンド不織布の静摩擦係数及び剛軟度を表２に示す。【００５０】
比較例２（単層スパンボンド不織布の製造）
実施例２において、アニール処理を施さないこと以外は同様の方法によりスパンボンド不織布を製造した。こうして得られた未処理スパンボンド不織布の静摩擦係数及び剛軟度を表２に示す。【００５１】
比較例３（単層スパンボンド不織布の製造）
実施例１において、低結晶性ポリプロピレンを用いずに、高結晶性ポリプロピレン（ＰＰ、日本ポリプロ（株）製、ＮＯＶＡＴＥＣ  ＳＡ０３）を９６質量％、及び高結晶性ポリプロピレン（ＰＰ、（株）プライムポリマー製、Ｙ６００５ＧＭ）９５質量％とエルカ酸アミド５質量％とからなるスリップ剤マスターバッチ（滑剤マスターバッチ）４質量％の配合比で混合した結晶性樹脂組成物を用いたこと以外は同様の方法によりスパンボンド不織布を製造した。スパンボンド不織布の静摩擦係数及び剛軟度を表２に示す。【００５２】
比較例４（単層スパンボンド不織布の製造）
比較例３において、アニール処理を施さないこと以外は同様の方法によりスパンボンド不織布を製造した。こうして得られた未処理スパンボンド不織布の静摩擦係数及び剛軟度を表２に示す。【００５３】
比較例５（単層スパンボンド不織布の製造）
実施例１において、原料の配合比を表２に記載のとおりに変更し、かつアニール処理を施さないこと以外は同様の方法によりスパンボンド不織布を製造した。こうして得られた未処理スパンボンド不織布の静摩擦係数及び剛軟度を表２に示す。【００５４】
【表２】
2012105567.tif 000004
【００５５】
表２より、本発明の製造方法により得られたスパンボンド不織布は静摩擦係数が小さくなっている。つまり、スリップ剤（滑剤）のブリードアウトが促進されており、少量のスリップ剤（滑剤）の添加によって、つるつるした手触り感などの風合いが良好なスパンボンド不織布が得られたといえる。また、得られたスパンボンド不織布は、柔軟性にも優れていることがわかる。
なお、比較例３では、低結晶性ポリプロピレンを用いていないため、アニール処理を行っても、スリップ剤（滑剤）のブリードアウトの促進効果に乏しい結果となった。【００５６】
以下の実施例３〜５及び比較例５〜９で得られたスパンボンド不織布について、前述同様にしてアニール処理前後における静摩擦係数の測定を行った。【００５７】
実施例３（芯鞘型複合繊維を用いてなるスパンボンド不織布の製造）
鞘成分としては、製造例１で得られた低結晶性ポリプロピレン２５質量％、高結晶性ポリプロピレン（ＰＰ、日本ポリプロ（株）製、ＮＯＶＡＴＥＣ  ＳＡ０３）７１質量％、及び高結晶性ポリプロピレン（ＰＰ、（株）プライムポリマー製、Ｙ６００５ＧＭ）９５質量％とエルカ酸アミド５質量％とからなるスリップ剤マスターバッチ（滑剤マスターバッチ）４質量％の配合比で混合した結晶性樹脂組成物（Ｉ）を用い、芯成分としては、高結晶性ポリプロピレン（ＰＰ、日本ポリプロ株式会社製、ＮＯＶＡＴＥＣ  ＳＡ０３）のみを用い、スパンボンド装置を用いて以下のとおりにして不織布を製造した。
鞘成分樹脂と芯成分樹脂を別々の単軸押出機を用いて樹脂温度２３０℃で原料を溶融押出し、ノズル径０．６ｍｍの芯鞘複合ノズル（孔数７９７ホール）より、単孔当たり０．５ｇ／分の速度で、溶融樹脂を鞘成分の比率［鞘成分／（鞘成分＋芯成分）］が４０質量％となるように吐出させて紡糸した。
紡糸により得られた繊維を空気で冷却しながら、エジェクター圧力２．０ｋｇ／ｃｍ2で吸引して、４５ｍ／ｍｉｎのライン速度で移動しているネット面に繊維を積層した。ネット面に積層された繊維束を１１５℃に加熱したエンボスロールで線圧４０ｋｇ／ｃｍでエンボス加工し、引取りロールに巻き取り、得られたスパンボンド不織布の静摩擦係数を測定した。
次いで、得られたスパンボンド不織布について、オーブンを用いて４５℃で２４時間アニール処理を施した。得られたスパンボンド不織布の静摩擦係数を表３に示す。【００５８】
実施例４（芯鞘型複合繊維を用いてなるスパンボンド不織布の製造）
実施例３において、鞘成分の比率［鞘成分／（鞘成分＋芯成分）］が２０質量％となるように吐出させて紡糸した以外は同様の方法によりスパンボンド不織布を製造した。スパンボンド不織布の静摩擦係数を表３に示す。【００５９】
実施例５（芯鞘型複合繊維を用いてなるスパンボンド不織布の製造）
実施例３において、鞘成分の比率［鞘成分／（鞘成分＋芯成分）］が１０質量％となるように吐出させて紡糸した以外は同様の方法により不織布を製造した。スパンボンド不織布の静摩擦係数を表３に示す。【００６０】
比較例６
実施例３において、アニール処理を施さないこと以外は同様の方法によりスパンボンド不織布を製造した。スパンボンド不織布の静摩擦係数を表３に示す。【００６１】
比較例７
実施例４において、アニール処理を施さないこと以外は同様の方法によりスパンボンド不織布を製造した。スパンボンド不織布の静摩擦係数を表３に示す。【００６２】
比較例８
実施例５において、アニール処理を施さないこと以外は同様の方法によりスパンボンド不織布を製造した。スパンボンド不織布の静摩擦係数を表３に示す。【００６３】
比較例９
実施例３において、鞘成分として、低結晶性ポリプロピレンを用いずに、高結晶性ポリプロピレン（ＰＰ、日本ポリプロ（株）製、ＮＯＶＡＴＥＣ  ＳＡ０３）を９６質量％、及び高結晶性ポリプロピレン（ＰＰ、（株）プライムポリマー製、Ｙ６００５ＧＭ）９５質量％とエルカ酸アミド５質量％とからなるスリップ剤マスターバッチ（滑剤マスターバッチ）４質量％の配合比で混合した結晶性樹脂組成物を用いたこと以外は同様の方法によりスパンボンド不織布を製造した。スパンボンド不織布の静摩擦係数を表２に示す。【００６４】
比較例１０
比較例９において、アニール処理を施さないこと以外は同様の方法によりスパンボンド不織布を製造した。スパンボンド不織布の静摩擦係数を表３に示す。【００６５】
【表３】
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【００６６】
表３より、本発明の製造方法により得られたスパンボンド不織布は静摩擦係数が小さくなっている。つまり、スリップ剤（滑剤）のブリードアウトが促進されており、少量のスリップ剤（滑剤）の添加によって、手触り感などの風合いが良好なスパンボンド不織布が得られたといえる。
なお、比較例９では、低結晶性ポリプロピレンを用いていないため、アニール処理を行っても、スリップ剤（滑剤）のブリードアウトの促進効果がほとんど見られなかった。
【産業上の利用可能性】
【００６７】
本発明のスパンボンド不織布は、各種繊維製品、例えば、使い捨ておむつ用部材、おむつカバー用伸縮性部材、生理用品用伸縮性部材、衛生製品用伸縮性部材、伸縮性テープ、絆創膏、衣料用伸縮性部材、衣料用絶縁材、衣料用保温材、防護服、帽子、マスク、手袋、サポーター、伸縮性包帯、湿布剤の基布、スベリ止め基布、振動吸収材、指サック、クリーンルーム用エアフィルター、エレクトレット加工を施したエレクトレットフィルター、セパレーター、断熱材、コーヒーバッグ、食品包装材料、自動車用天井表皮材、防音材、クッション材、スピーカー防塵材、エアクリーナー材、インシュレーター表皮、バッキング材、接着不織布シート、ドアトリム等の各種自動車用部材、複写機のクリーニング材等の各種クリーニング材、カーペットの表材や裏材、農業捲布、木材ドレーン、スポーツシューズ表皮等の靴用部材、かばん用部材、工業用シール材、ワイピング材及びシーツなどに有用である。特に、本発明のスパンボンド不織布は、紙おむつ等の衛生製品に好ましく用いられる。
【国際調査報告】
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