(57)【要約】装置の大きさを小型にしつつ、電子基板および電源部の双方を効率よく冷却する。基板搭載部１３０は、筐体１００内部の前面側に設けられ、複数の電子基板１３２のうちで互いに隣接する電子基板１３２の面が互いに対向する状態で、複数の電子基板１３２を搭載する。電源部１６０は、筐体１００内部の背面側であって基板搭載部１３０の背面側に設けられ、複数の電子基板１３２に電力を供給する。電源用ファン部１７０は、電源部１６０の背面側に設けられ、筐体１００外の空気を電源用吸気口１３１から吸入し、吸入した空気を基板搭載部１３０および電源部１６０を介して筐体１００の背面側へ排出する。そして、基板搭載部１３０には、複数の電子基板１３２の間に電子基板１３２の非実装面上に沿うように形成され、電源用ファン部１７０により吸入される空気を電源部１６０へ導く放熱経路１３５が設けられている。
2012141339.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が実装された複数の電子基板を搭載するための筐体と、
前記筐体内部の前面側に設けられ、前記複数の電子基板のうちで互いに隣接する電子基板の面が互いに対向する状態で、前記複数の電子基板を搭載する基板搭載部と、
前記筐体内部の背面側であって前記基板搭載部の背面側に設けられ、前記複数の電子基板に電力を供給する電源部と、
前記筐体外の空気を前記筐体の前面側から前記筐体内部に吸入するために、前記基板搭載部の前面側に設けられた吸気口と、
前記電源部の背面側に設けられ、前記筐体外の空気を前記吸気口から吸入し、吸入した空気を前記基板搭載部および前記電源部を介して前記筐体の背面側へ排出する送風部とを備え、
前記電子基板は、発熱性の電子部品が実装された第１の面および前記発熱性の電子部品が実装されない第２の面を有し、
前記基板搭載部には、前記複数の電子基板の間に前記電子基板の前記第２の面上に沿うように形成され、前記送風部により吸入される空気を前記電源部へ導く放熱経路が設けられている電子装置。
【請求項２】
前記基板搭載部は、前記電子基板の面に対してほぼ垂直な方向に延在するように設けられ、前記電子基板を保持する基板保持部を有し、
前記基板保持部は、前記複数の電子基板の間にスリット状に形成された複数の通気口を有し、
前記複数の通気口は、前記放熱経路上に配置される請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
前記吸気口は、前記放熱経路上に配置される請求項１または２に記載の電子装置。
【請求項４】
前記筐体外の空気を前記筐体の前面側から前記筐体の内部に吸入するために、前記基板搭載部の下面側であって前記筐体の前面側に設けられた第２の吸気口と、
前記筐体の上面側に設けられ、前記筐体外の空気を前記第２の吸気口から吸入し、吸入した空気を前記基板搭載部を介して前記筐体の上面背面側へ排出する第２の送風部とを備えた請求項１〜３のいずれかに記載の電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、電子部品が実装された複数の電子基板を搭載する電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
パソコンなどの電子装置には、電子部品が実装された複数の電子基板や、これらの電子基板に電力を供給する電源が、高密度に搭載されている。このような電子装置を作動させると、当該電子装置内の電子基板や電源が高熱になってしまう。このため、冷却用ファンを用いて電子基板や電源を冷却する構造が多くの電子装置に採用されている。
図７は、一般的な電子装置の冷却構造の第１の例を模式的に示す。図７（ａ）は、一般的な電子装置を正面から視た模式図であり、図７（ｂ）は、同電子装置を側面から視た模式図である。ここで、図７（ｂ）では、紙面左側を電子装置８００の前面側、紙面右側を同装置８００の背面側、紙面上側を同装置８００の上面側、紙面下側を同装置８００の下面側とする。また、電子装置８００に含まれる各部についても、紙面左側を当該部の前面側、紙面右側を当該部の背面側、紙面上側を当該部の上面側、紙面下側を当該部の下面側とする。
図７（ａ）に示されるように、電子装置８００は、装置用排気部８１０と、装置用ファン部８２０と、基板搭載部８３０と、装置用吸気部８４０と、電源用吸気部８５０とを含んで構成されている。
図７（ｂ）に示されるように、電源部８６０および電源用ファン部８７０が基板搭載部８３０の背面側に設けられている。また、装置用吸気口８４１が装置用吸気部８４０の前面側に設けられ、電源用吸気口８５１が電源用吸気部８５０の前面側に設けられている。さらに、基板搭載部８３０には、複数の電子基板（不図示）が搭載されている。
図７（ｂ）に示されるように、電子装置８００内の冷却は、基板搭載部８３０（電子基板を含む。）を冷却する冷却ルートＣと、電源部８６０を冷却する冷却ルートＤとに分かれて行われる。
まず、基板搭載部８３０内の電子基板などの冷却は、冷却ルートＣに従って、次のように行われる。すなわち、装置用ファン部８２０を駆動することにより、外気が電子装置８００の前面側の装置用吸気口８４１に流れ込む。この外気は、装置用吸気部８４０を通り、基板搭載部８３０の下面側から上面側に流れて、装置排気部８１０を介して装置用排気口８１１から流れ出る。このように、装置用ファン部８２０により外気を基板搭載部８３０内に吸い入れて、基板搭載部８３０内の電子基板などを冷却する。
電源部８６０の冷却は、冷却ルートＤに従って、次のように行われる。すなわち、電源用ファン部８７０を駆動することにより、外気が電子装置８００の前面側の電源用吸気口８５１に流れ込む。この外気は、電源用吸気部８５０を通り、電源部８６０内に入り、電源用ファン部８７０から流れ出る。このように、電源用ファン部８７０により外気を電源部８６０内に吸い入れて、電源部８６０を冷却する。
また、一般的な電子装置の冷却構造の別の例では、次に示すようになっている。図８は、一般的な電子装置の冷却構造の第２の例を模式的に示す。図８（ａ）は、一般的な電子装置を正面から視た模式図であり、図８（ｂ）は、同電子装置を側面から視た模式図である。ここで、図８（ｂ）でも、図７（ｂ）の説明で示したように、紙面左側、紙面右側、紙面上側および紙面下側を、電子装置８００Ａおよびこれに含まれる各部の前面側、背面側、上面側および下面側とする。
図８（ａ）および図８（ｂ）に示されるように、電子装置８００Ａは、図７（ａ）および図７（ｂ）に示す電子装置８００と異なり、電源用吸気部８５０が設けられていない。このように、電子装置８００Ａでは、電子装置８００Ａ自体の高さを抑制するために、電子装置８００よりも電子装置８００Ａ内をさらに高密度化している。この場合、電子装置８００Ａ内の冷却は、図８（ｂ）に示されるように、基板搭載部８３０の冷却ルートＥと、電源部８６０の冷却ルートＦとに分かれて行われる。冷却ルートＥは、図７（ｂ）の冷却ルートＣと同一である。一方、冷却ルートＦでは、図７（ｂ）の冷却ルートＤと異なり、電源用ファン部８７０は電子装置８００Ａの背面側の外気を吸い入れて同じ背面側に排出している。
また、例えば、特開２００２−２３７１７８号公報（特許文献１）には、排気ファンを含む電源部がＨＤＤ（Ｈｅａｄ  Ｄｉｓｋ  Ｄｒｉｖｅ）ユニットの背面側に配置される技術が開示されている。
【特許文献１】特開２００２−２３７１７８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、図７（ａ）および図７（ｂ）に示す電子装置８００では、電子装置８００の前面側に、電子基板を冷却する空気を吸い入れるための装置用吸気口８４１と、電源部８６０を冷却する空気を吸い入れるための電源用吸気口８５１を別々に設ける必要があった。このため、電子装置８００の高さを大きくする必要があった。また、図８（ａ）および図８（ｂ）に示す電子装置８００Ａでは、電源用ファン部８７０は電子装置８００Ａの背面側の外気を吸い入れて同じ背面側に排出している。このため、電源用ファン部８７０が自身や装置用ファン部８１１の排気を吸い込んでしまい、電源部８６０が高熱になる恐れがあった。また、特許文献１に記載の技術も、ＨＤＤユニットで発生する熱が電源部に流れ込むので、電源部が高熱になるおそれがあった。
本発明は、このような事情を鑑みてなされたものであり、装置の大きさを小さくしつつ、基板搭載部の背面側に配置された電源部を効率よく冷却できる技術を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明の電子装置は、電子部品が実装された複数の電子基板を搭載するための筐体と、前記筐体内部の前面側に設けられ、前記複数の電子基板を互いに対向させた状態で搭載する基板搭載部と、前記筐体内部の背面側であって前記基板搭載部の背面側に設けられ、前記複数の電子基板に電力を供給する電源部と、前記筐体外の空気を前記筐体の前面側から前記筐体内部に吸入するために、前記基板搭載部の前面側に設けられた吸気口と、前記電源部の背面側に設けられ、前記筐体外の空気を前記吸気口から吸入し、吸入した空気を前記基板搭載部および前記電源部を介して前記筐体の背面側へ排出する送風部とを備え、前記電子基板は、発熱性の電子部品が実装された第１の面および前記発熱性の電子部品が実装されない第２の面を有し、前記基板搭載部には、前記複数の電子基板の間に前記電子基板の前記第２の面上に沿うように形成され、前記送風部により吸入される空気を前記電源部へ導く放熱経路が設けられている。
【発明の効果】
【０００５】
本発明にかかる技術によれば、装置の大きさを小さくしつつ、基板搭載部の背面側に配置された電源部を効率よく冷却できる。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】図１は、本発明の実施の形態にかかる電子機器の冷却構造を模式的に示す図である。図１（ａ）は、電子装置を正面から視た模式図である。図１（ｂ）は、電子装置を側面から視た模式図である。
【図２】図２は、本発明の実施の形態にかかる電子機器の冷却構造を前面側から模式的に示す斜視図である。
【図３】図３は、本発明の実施の形態にかかる電子機器の冷却構造を背面側から模式的に示す斜視図である。
【図４】図４は、電子基板を含む基板ユニットの構成を示す図である。
【図５】図５は、基板ユニットの構造を示す図である。図５（ａ）は、中継基板の構成を示す図である。図５（ｂ）は、基板ユニットを中継基板に取り付けた状態を示す図である。
【図６】図６は、基板ユニットと中継基板の配置関係を説明するための図である。
【図７】図７は、一般的な電子装置の冷却構造の第１の例を模式的に示す図である。図７（ａ）は、電子装置を正面から視た模式図である。図７（ｂ）は、電子装置を側面から視た模式図である。
【図８】図８は、一般的な電子装置の冷却構造の第２の例を模式的に示す図である。図８（ａ）は、電子装置を正面から視た模式図である。図８（ｂ）は、電子装置を側面から視た模式図である。
【符号の説明】
【０００７】
１００  筐体
１１０  装置用排気部
１１１  装置用排気口
１２０  装置用ファン部
１３０  基板搭載部
１３１  電源用吸気口
１３２  電子基板
１３２ａ  発熱性の電子部品
１３２ｂ  第１の面
１３２ｃ  第２の面
１３３  正面板
１３３ａ  ネジ取り付け部
１３３ｂ  コネクタ受け口
１３３ｃ  コネクタ受け口
１３４  放熱経路形成部
１３５  放熱経路
１３６  基板ユニット
１３７  中継基板
１４０  装置用吸気部
１４１  装置用吸気口
１６０  電源部
１７０  電源用ファン部
１０００  電子装置
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
［実施の形態］
図１は、本発明の実施の形態にかかる電子装置１０００の構造を模式的に示す。図１（ａ）は、電子装置１０００を正面から視た模式図であり、図１（ｂ）は、同電子装置を側面から視た模式図である。ここで、図１（ｂ）では、紙面左側を電子装置１０００の前面側、紙面右側を同装置１０００の背面側、紙面上側を同装置１０００の上面側、紙面下側を同装置１０００の下面側とする。また、電子装置１０００に含まれる各部についても、紙面左側を当該部の前面側、紙面右側を当該部の背面側、紙面上側を当該部の上面側、紙面下側を当該部の下面側とする。図２は、電子装置１０００を前面側から模式的に示す斜視図である。図３は、電子装置１０００を背面側から模式的に示す斜視図である。
図１（ａ）、図１（ｂ）、図２および図３に示されるように、電子装置１０００は、筐体１００と、装置用排気部１１０と、装置用排気口１１１と、装置用ファン部１２０と、基板搭載部１３０と、電源用吸気口１３１と、装置用吸気部１４０と、装置用吸気口１４１と、電源用吸気部１５０と、電源部１６０と、電源ファン部１７０とを含んで構成されている。なお、本発明の送風部は電源用ファン部１７０に相当し、第２の送風部は装置用ファン部１２０に相当する。電源用吸気口１３１は本発明の吸気部に相当し、装置用吸気口１４１は第２の吸気部に相当する。
筐体１００は、特に基板搭載部１３０内の電子基板（不図示）を搭載するために形成されている。筐体１００は、基板搭載部１３０以外にも、装置用排気部１１０、装置用排気口１１１、装置用ファン部１２０、電源用吸気口１３１、装置用吸気部１４０および装置用吸気口１４１の全てを収容する。
装置用排気部１１０は、筐体１００内部の最上面側に設けられている。装置用排気部１１０の背面側には、装置用排気口１１１が設けられている。装置用排気部１１０は、装置ファン部１２０により、装置用吸気口１４１から筐体１００内部に送り込まれた空気を、装置用排気口１１１から筐体１００外へ排出するために設けられている。
装置用ファン部１２０は、基板搭載部１３０を冷却するために、装置用排気部１１０および基板搭載部１３０の間に設けられる。装置用ファン部１２０は、筐体１００外の空気を装置用吸気口１４１から吸入し、この吸入した空気を、基板搭載部１３０を介して筐体１００の上面背面側へ排出する。
基板搭載部１３０は、筐体１００内部の前面側に設けられている。基板搭載部１３０は、複数の電子基板１３２の面を互いに対向させた状態で搭載する。すなわち、複数の電子基板１３２は、複数の電子基板１３２のうちで互いに隣接する電子基板１３２の面が互いに対向する状態で搭載される。複数の電子基板１３２は、基板搭載部１３０内で、各電子基板１３２の面を互いに向かい合わせている。より具体的には、基板搭載部１３０内では、後で示す図６に示すように、ある電子基板１３２の第１の面１３２ｂと、この電子基板１３２に隣り合う電子基板１３２の第２の面１３２ｃとが、放熱経路形成部１３４を介して互いに向かい合うように配置される。基板搭載部１３０の構成について、図１〜図３に加え、図４〜図６を用いて、詳細に説明する。
図４は、電子基板１３２を含む基板ユニット１３６の構成を示す。図４（ａ）は、基板ユニット１３６を模式的に示す斜視図である。図４（ｂ）は、図４（ａ）に示すＸ−Ｘ切断面で基板ユニット１３６を切断した断面図である。図５は、基板ユニット１３６の構造を示す。図５（ａ）は、複数の基板ユニット１３６を保持するための中継基板１３７の構成を示す。図５（ｂ）は、基板ユニット１３６を中継基板１３７に取り付けた状態を示す。図６は、基板ユニット１３６と中継基板１３７の配置関係を説明するための図であって、基板ユニット１３６を中継基板１３７に取り付けた状態を模式的に示す断面図である。
図４〜図６に示されるように、基板ユニット１３６は、複数の電子部品１３２ａが実装された電子基板１３２と、正面板１３３と、放熱経路形成部１３４とを含んで構成されている。
正面板１３３は、図４（ａ）および図６に示されるように、例えばネジ止めなどにより、電子基板１３２の端面に取り付けられる。図４（ａ）に示されるように、正面板１３３には、一対のネジ取り付け部１３３ａおよびコネクタ受け口１３３ｂ、１３３ｃが設けられている。ネジ取り付け部１３３ａには、ネジが取り付けられている。正面板１３３はネジ取り付け部１３３ａのネジにより筐体１００の前面側に取り付けられる。コネクタ受け口１３３ｂ、１３３ｃは、電子基板１３２の回路に接続される。また、コネクタ受け口１３３ｂ、１３３ｃには、外部装置（不図示）のコネクタ（不図示）を接続することができる。
放熱経路形成部１３４は、図６に示されるように、複数の電子基板１３２の間に設けられる。ここで、電子基板１３２は、発熱性の電子部品１３２ａが実装された第１の面１３２ｂと、発熱性の電子部品１３２ａが実装されない第２の面１３２ｃを有している。発熱性の電子部品１３２ａとは、電子基板１３２の回路を動作させる機能を有する能動部品をいい、例えば、ＣＰＵなどのＬＳＩ、トランジスタ、増幅器、変調器および復調器などが該当する。一方、抵抗やコンデンサやコイルのように、電子基板１３２の回路を動作させる機能を有しない受動部品などは、発熱性の電子部品１３２ａに該当しない。第２の面１３２ｃ上には、発熱性の電子部品１３２ａでない部品であれば、これを実装することができる。放熱経路形成部１３４は、電子基板１３２の第２の面１３２ｃ側に取り付けられる。このとき、電子基板１３２の第２の面１３２ｃおよび放熱経路形成部１３４の間には、図４（ｂ）および図６に示されるように、空気の通り道となる空隙が設けられており、この空隙が放熱経路１３５となる。この放熱経路１３５は、各電子基板１３２の間に電子基板１３２の第２の面１３２ｃに沿うように形成される。そして、放熱経路１３５には、電源用ファン部１７０により筐体１００内に吸入される空気が通り、この空気が放熱経路１３５によって電源部１６０へ導かれる。なお、放熱経路形成部１３４の材料には、アルミやリン青銅などの金属材や、プラスチック材が用いられる。放熱経路形成部１３４の材料に導電性部材を用いた場合に、当該放熱経路形成部１３４を例えば電子基板１３２のグランドパターン（不図示）や正面板１３２に接続することで、放熱経路形成部１３４に生じる電荷を接地することができる。
また、図１（ａ）、図１（ｂ）、図４（ａ）および図６に示されるように、電源用吸気口１３１が、基板搭載部１３０の前面側に設けられている。また、電源用吸気口１３１は、放熱経路形成部１３４の前面側に形成されている。図１（ｂ）に示されるように、電源用吸気口１３１は、基板搭載部１３０および電源部１６０を介して、電源ファン部１６０と対向するように配置されている。電源用吸気口１３１は、放熱経路１３５上に形成されている。すなわち、電源用吸気口１３１は、放熱経路形成部１３４の開口の内側に形成されている。図４（ａ）の例では、電源用吸気口１３１は、放熱経路形成部１３４の開口に沿って長手方向に配列するように複数個形成されている。しかし、この電源用吸気口１３１は、少なくとも放熱経路形成部１３４の開口の内側に形成されていればよく、単数であっても複数であってもよい。
以上のように、放熱経路形成部１３４を形成することにより、電源用ファン部１７０により、電源用吸気口１３１から吸入される筐体１００外の空気を、放熱経路１３５に通すことができる。
中継基板１３７は、図５（ｂ）および図６に示されるように、複数の電子基板１３２を保持する。中継基板１３７は、コネクタ１３７ａと中継用通気口１３７ｂを有している。中継基板１３７は、筐体１００内に、複数の電子基板１３２の面に対してほぼ垂直な方向に延在するように設けられる。なお、中継基板１３７は本発明の基板保持部に相当し、中継用通気口１３７ｂは本発明の通気口に相当する。
各コネクタ１３７ａは、図５（ａ）に示されるように、中継基板１３７上にほぼ等間隔をあけて実装される。また、図５（ｂ）および図６に示されるように、基板ユニット１３６中の電子基板１３２がコネクタ１３７ａに取り付けられる。これにより、電子基板１３２を含む基板ユニット１３６が中継基板１３７に保持される。また、電子基板１３２内の電子回路と中継基板１３７とが電気的に接続される。
中継用通気口１３７ｂは、図５（ａ）、図５（ｂ）および図６に示されるように、中継基板１３７に形成されたスリット状の開口である。各中継用通気口１３７ｂは、電子基板１３２が取り付けられる各コネクタ１３７ａの間に形成される。また、図６に示されるように、中継用通気口１３７ｂは、電子基板１３２がコネクタ１３７ａに取り付けられた際に、放熱経路１３５上に配置されるように形成される。これにより、電源用ファン部１７０により電源用吸気口１３１から吸入された空気は、放熱経路１３５を通過した後、中継用通気口１３７ｂを通り抜け、さらに電源部１６０を介して筐体１００の背面側へ流れ出る。
以上、基板搭載部１３０の構成について、図１〜図３に加えて、図４〜図６に用いて、詳細に説明した。
次に、図１〜図３に戻って、装置用吸気部１４０は、基板搭載部１３０の下面側（筐体１００の下面側）であって、電源部１６０の前面側に設けられる。この装置用吸気部１４０は、筐体１００外の空気を筐体１００の前面側から基板搭載部１３０へ通すために設けられている。また、装置用吸気部１４０の前面には、装置用吸気口１４１が設けられている。この装置用吸気口１４１は、筐体１００の前面側の空気を筐体１００の内部へ通すために設けられている。
電源部１６０は、基板搭載部１３０および装置用吸気部１４０の背面側に設けられている。電源部１６０は、基板搭載部１３０内の各電子基板１３２などに電力を供給する。また、電源部１６０は、基板搭載部１３０の他に、装置用ファン部１２０や、基板搭載部１３０内の各電子基板１３２や、電源用ファン部１７０などにも電力を供給する。
電源用ファン部１７０は、筐体１００の背面側に設けられる。図１、図２および図３に示した例では、電源用ファン部１７０は、電源部１６０に内蔵されたものを示している。ただし、電源用ファン部１７０は、電源部１６０に内蔵されていなくてもよく、電源部１７０とは別体で構成してもよい。電源ファン部１７０は、電源部１６０を冷却するために設けられている。電源用ファン部１７０は、電源用吸気口１３１から空気を吸入し、この吸入した空気を、基板搭載部１３０内に設けられた放熱経路１３５と、電源部１６０とを介して、筐体１００の背面側へ排出する。
以上の通り、本発明の実施の形態にかかる電子装置１０００の冷却構造について図１〜図６に基づいて説明した。
次に、本発明の実施の形態にかかる電子装置１０００の冷却ルートについて、主として、図１（ｂ）に基づいて説明する。図１（ｂ）に示されるように、電子装置１０００内の冷却は、基板搭載部１３０（複数の電子基板１３４を含む。）を冷却する冷却ルートＡと、電源部１６０を冷却する冷却ルートＢとに分かれて行われる。
まず、冷却ルートＡについて説明する。装置用ファン部１２０を駆動することにより、筐体１００外の空気が電子装置１０００の前面側の装置用吸気口１４１に流れ込む。この空気は、装置用吸気部１４０を通り、基板搭載部１３０を下面側から上面側に流れて、装置用排気部１１０を介して装置用排気口１１１から流れ出る。このように、冷却ルートＡでは、装置用ファン部１２０を用いて、筐体１００外の空気を基板搭載部１３０内に吸い入れ、装置用排気口１１１から筐体１００外へ排出する。これにより、基板搭載部１３０内の電子基板１３２などを冷却する。
次に、冷却ルートＢについて説明する。電源用ファン部１７０を駆動することにより、筐体１００外の空気が電子装置１０００の前面側の電源用吸気口１３１に流れ込む。この空気は、基板搭載部１３０に設けられた放熱経路１３５を通って電源部１６０内に導かれ、電源用ファン部１７０から筐体１００外（筐体１００の背面側）へ流れ出る。このように、電源用ファン部１７０を用いて、筐体１００外の空気を、放熱経路１３５を介して電源部８６０に導き、筐体１００の背面側へ排出する。これにより、基板搭載部１３０の背面に配置された電源部１７０を冷却する。
以上の通り、本発明の実施の形態にかかる電子装置１０００の冷却ルートについて説明した。
以上に説明したように、本発明の実施の形態にかかる電子装置１０００は、筐体１００と、基板搭載部１３０と、電源部１６０と、電源用吸気口１３１（吸気口）と、電源用ファン部１７０（送風部）とを含んで構成されている。筐体１００は、電子部品が実装された複数の電子基板１３２を搭載するためのものである。基板搭載部１３０は、筐体１００内部の前面側に設けられ、複数の電子基板１３２を互いに対向させた状態で搭載する。電源部１６０は、筐体１００内部の背面側であって基板搭載部１３０の背面側に設けられる。また、電源部１６０は、複数の電子基板１３２に電力を供給する。電源用吸気口１３１（吸気口）は、筐体１００外の空気を筐体１００の前面側から筐体１００内部に吸入するために、基板搭載部１３０の前面側に設けられている。電源用ファン部１７０は、電源部１６０の背面側に設けられ、筐体１００外の空気を筐体１００の前面側から吸入し、吸入した空気を基板搭載部１３０および電源部１６０を介して筐体１００の背面側へ排出する。また、電子基板１３２は、発熱性の電子部品１３２ａが実装された第１の面１３２ｂおよび電熱性の子部品１３２ａが実装されない第２の面１３２ｃを有している。そして、基板搭載部１３０には、複数の電子基板１３２の間に電子基板１３２の第２の面１３２ｃ上に沿うように形成され、電源用ファン部１７０により吸入される空気を電源部１６０へ導く放熱経路１３５が設けられている。
このように、本発明によれば、電源部１６０は基板搭載部１３０の背面側に設けられ、電源用ファン部１７０は電源部１６０の背面側に設けられているので、基板搭載部１３０、電源部１６０および電源用ファン部１７０が、筐体１００の前面側から背面側に向けて順次配列される。
そして、基板搭載部１３０内の複数の電子基板１３２の間には、電源用ファン部１７０により吸入される空気を電源部１６０へ導く放熱経路１３５が設けられている。このため、電源用ファン部１７０を駆動することにより、基板搭載部１３０が電源部１６０の前面側に配置されているにもかかわらず、筐体１００の前面側から吸入される筐体１００外の空気を、放熱経路１３５を介して電源部１６０に導くことができる。
とくに、発熱性の電子部品１３２ａが実装されていない第２の面１３２ｃ側の空間を利用して放熱経路１３５を設けているので、基板搭載部１６０の背面側に配置された電源部１６０にまで筐体１００外の空気を効率よく通すことができる。このため、図７（ａ）および図７（ｂ）に示した一般的な電子装置８００のように、筐体１００の前面側に電源部専用の吸気部を設ける必要はなくなるので、電子装置１０００の大きさを小さくすることができる。
また、第２の面１３２ｃ側には、発熱性の電子部品１３２ａは実装されないので、第２の面１３２ｃに沿って放熱経路１３５を形成すれば、発熱性の電子部品１３２ａが実装された第１の面１３２ｂに沿って放熱経路を形成する場合と比較して、吸入された空気が加熱されない。
さらに、図８（ａ）および図８（ｂ）に示した一般的な電子装置８００Ａのように、電源用ファン部１７０が設置された筐体１００の背面側に、電源部専用の吸気口を設ける必要もなくなるので、電源用ファン部１７０が当該電源用ファン部１７０の排気を吸い込んでしまうこともなく、電源部１６０が電源用ファン部１７０の排気により高熱になることも抑止できる。この結果、装置１０００の大きさを小さくしつつ、基板搭載部１３０の背面側に配置された電源部１６０を効率よく冷却できる。
本発明の実施の形態にかかる電子装置１０００において、基板搭載部１３０は、電子基板１３２を保持する中継基板１３７（基板保持部）を有している。この中継基板１３７は、電子基板１３２の面に対してほぼ垂直な方向に延在するように設けられる。また、中継基板１３７は、中継通気口１３７ｂを有している。この中継通気口１３７ｂは、複数の電子基板１３２の間にスリット状に形成され、放熱経路１３５上に配置される。これにより、放熱経路１３５を通過した空気を、中継基板１３７によって遮ることなく、中継通気口１３７ｂを介して電源部１６０へ導くことができる。
本発明の実施の形態にかかる電子装置１０００において、電源用吸気口１３１（吸気口）は、放熱経路１３５上に配置される。これにより、筐体１００の前面側の空気は、効率よく放熱経路１３５へ通され、さらに放熱経路１３５を介して電源部１６０へ導かれる。このようにして、電源用吸気口１３１を放熱経路１３５上に設けることにより、筐体１００の前面側の空気を効率よく電源部１６０へ導くことができる。
本発明の実施の形態にかかる電子装置１０００は、装置用吸気口１４１（第２の吸気口）と、装置用ファン部１２０（第２の送風部）とをさらに備える。装置用吸気口１４１は、筐体１００外の空気を筐体１００の前面側から筐体１００の内部に吸入するために、基板搭載部１３０の下面側であって筐体１００の前面側に設けられている。装置用ファン部１２０は、筐体１００の上面側に設けられ、筐体１００外の空気を装置用吸気部１４１から吸入する。そして、装置用ファン部１２０は、吸入した空気を基板搭載部１３０を介して筐体１００の上面背面側へ排出する。これにより、筐体１００の前面側の空気を基板搭載部１３０に通すことができる。この結果、電源部１６０の冷却とは別に、基板搭載部１３０内の電子基板１３２を冷却することができる。
以上、図面を参照しながら本発明に係る実施形態について説明したが、本発明は係る実施形態に限定されないことは言うまでもない。上述した実施形態において示した各構成部材の諸形状や組み合わせ等は一例であって、本発明の主旨から逸脱しない範囲において、当業者が理解し得る様々な変更をすることができる。
この出願は、２０１１年４月１３日に出願された日本出願特願２０１１−０８９２９６を基礎とする優先権を主張し、その開示の全てをここに取り込む。
【産業上の利用可能性】
【０００９】
本発明の電子装置は、例えば、電子部品が実装された複数の電子基板を搭載する装置に適用することができる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【国際調査報告】
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