(57)【要約】本発明の目的は、ガラス板と基材フィルムとを積層した積層体を加熱する工程を含むフレキシブルエレクトロニクスデバイスの製造に用いられる積層体であって、加熱によるそり（カール）が少ない積層体を提供することである。  本発明は、厚み０．３〜０．７ｍｍのガラス板の片面に基板フィルムを貼り合わせて積層体を形成し、該積層体の基板フィルム上に電子回路を形成した後、ガラス板を剥離することによって製造されるフレキシブルエレクトロニクスデバイスの製造において用いられる積層体であって、基板フィルムとしての二軸配向ポリエステルフィルムの厚みを、下記式を満たす範囲にするというものである。  ＦＴ≧０．０２５  ＦＴ／ＧＴ２≦０．２５（ただし、上記式において、ＦＴはフィルム厚み（単位：ｍｍ）であり、ＧＴはガラス板の厚み（単位：ｍｍ）である。）【特許請求の範囲】
【請求項１】
厚み０．３〜０．７ｍｍのガラス板の片面に基板フィルムを貼り合わせて積層体を形成し、該積層体の基板フィルム上に電子回路を形成した後、ガラス板を剥離することによって製造されるフレキシブルエレクトロニクスデバイスの製造において用いられる積層体であって、厚み０．３〜０．７ｍｍのガラス板の片面に、基板フィルムとして、フィルム厚みが下記式を満たす二軸配向ポリエステルフィルムを有する、フレキシブルエレクトロニクスデバイス製造用積層体。
ＦＴ≧０．０２５
ＦＴ／ＧＴ２≦０．２５
（ただし、上記式において、ＦＴはフィルム厚み（単位：ｍｍ）であり、ＧＴはガラス板の厚み（単位：ｍｍ）である。）
【請求項２】
二軸配向ポリエステルフィルムを構成するポリエステルが、ポリエチレンナフタレートである、請求項１に記載のフレキシブルエレクトロニクスデバイス製造用積層体。
【請求項３】
二軸配向ポリエステルフィルムの、２００℃で１０分間熱処理した後の熱収縮率が、０．２〜１．０％である、請求項１または２に記載のフレキシブルエレクトロニクスデバイス製造用積層体。
【請求項４】
二軸配向ポリエステルフィルムが、少なくとも片面に、ガラス転移温度が８０℃以下の熱可塑性樹脂を５０〜１００質量％含有するバインダー層を有する、請求項１〜３のいずれか１項に記載のフレキシブルエレクトロニクスデバイス製造用積層体。
【請求項５】
バインダー層のヤング率が２〜１０ＧＰａである、請求項４に記載のフレキシブルエレクトロニクスデバイス製造用積層体。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１項に記載のフレキシブルエレクトロニクスデバイス製造用積層体における基板フィルムとして用いられる、フレキシブルエレクトロニクスデバイス基板フィルム用二軸配向ポリエステルフィルム。
【請求項７】
厚み０．３〜０．７ｍｍのガラス板の片面に、基板フィルムとして二軸配向ポリエステルフィルムを貼り合わせて、請求項１〜５のいずれか１項に記載のフレキシブルエレクトロニクスデバイス製造用積層体を形成し、次いで該基板フィルム上に電子回路を形成した後、ガラス板を剥離することによって製造される、フレキシブルエレクトロニクスデバイス。
【請求項８】
厚み０．３〜０．７ｍｍのガラス板の片面に、基板フィルムとして二軸配向ポリエステルフィルムを貼り合わせて、請求項１〜５のいずれか１項に記載のフレキシブルエレクトロニクスデバイス製造用積層体を形成し、次いで該基板フィルム上に電子回路を形成した後、ガラス板を剥離する、フレキシブルエレクトロニクスデバイスの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブルエレクトロニクスデバイス製造用積層体に関する。また本発明は、それに用いられるフレキシブルエレクトロニクスデバイス基板フィルム用二軸配向ポリエステルフィルムに関する。さらに本発明は、上記積層体を用いたフレキシブルエレクトロニクスデバイスおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶ディスプレイや有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）ディスプレイ等に代表される画像表示装置は、従来、ガラス基板上に形成されるのが一般的である。ガラス基板は、透明性や耐熱性に優れ、液晶や有機ＥＬ素子を駆動する薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）を形成するための基板として極めて適した材料である。一方で、ガラス基板は、割れやすく曲面表示ができない、比重が高く重いといった欠点を有する。そのため、特に携帯電話等のモバイル機器用の表示装置等には、軽量で、割れ難く安全性の高い代替基板が求められている。その一つの候補として、プラスチック基板を用いる研究が盛んに行われており、そして、かかるプラスチック基板の上にＴＦＴを形成したフレキシブルＴＦＴを利用して、いわゆるフレキシブルディスプレイの研究が盛んに行われている。
フレキシブルＴＦＴの基板には、その製造工程における温度の観点から、優れた耐熱性が要求される。理想的には、ガラスと同程度に高温に耐えられるものが好ましい。しかしながら、耐熱性の高い材料は一般的に着色があったり、非常に高価で量産が難しかったりするものが多いことから、比較的耐熱性の低い樹脂基板が適用できるよう、ＴＦＴ製造における工程温度を下げる努力が行われており、最近では２００℃以下の工程温度でも十分な性能を持つＴＦＴが数多く報告されている。特に有機半導体を利用した有機ＴＦＴでは、既に実用レベルに達している。
フレキシブルＴＦＴの基板用の材料としては、これまでにも多くの提案がなされている。例えば、ポリエチレンナフタレート、ポリイミド、ポリエーテルサルフォン、ポリカーボネート等の耐熱性樹脂からなるフィルム上に、有機半導体、もしくは酸化物半導体等の低温成型が可能な半導体材料からなるＴＦＴを積層したフレキシブルＴＦＴが知られている。かかるフレキシブルＴＦＴの基板には、耐熱性の他に高度な寸法安定性も要求される。すなわち、画像表示装置の小型化に伴い、高い集積度で画素を配列する必要があるため、素子の形状再現性としてサブミクロンオーダーの寸法精度が必要となる。
かかる要求に対し、とりわけポリエチレンナフタレートフィルムは、２００℃程度の高温における耐熱性と優れた熱寸法安定性とを有し、耐薬品性、表面平滑性、光学特性にも優れているため、フレキシブルエレクトロニクスデバイスの基板材料として高い注目を集めている。
ところで、フレキシブルエレクトロニクスデバイスは、ロール状のプラスチックフィルムに直接電子回路等を形成する、いわゆるロール・トゥ・ロール法で製造する方法と、ガラス基板上に、接着層を介してプラスチックフィルム（最終的には、フレキシブルエレクトロニクスデバイスにおける基板フィルムとなる）を接合し、該ガラス−フィルム積層体におけるフィルム上に電子回路を形成し、そして電子回路の形成後にガラスからフィルムを剥離して製造する方法とがある。現時点では、前者のロール・トゥ・ロール法では電子回路形成の精度を確保することが非常に困難であるため、いったん剛直なガラス板にフィルムを貼り付ける後者の方法が現実的である。
しかしながら、後者の方法における電子回路形成工程では、１８０℃を超える加熱処理と、室温での洗浄処理等が繰り返される。そして近年、ガラス板の厚みが０．３〜０．７ｍｍ程度と薄くなった中で、このようなヒートサイクルを繰り返すと、ガラス−フィルム積層体に歪みが生じ、それによりカールが生じ、リソグラフィーの精度が確保できず、電子回路パターンが乱れる等の不具合が生じることが問題となってきた。また、ヒートサイクルによるカールがあまりに大きい場合には、ＴＦＴの形成そのものが不可能となり、フレキシブルディスプレイを実現する上で大きな障害となっている。
これと類似の問題として、有機ＥＬデバイスにおけるカールの問題がある。この対策としては、例えばＴＦＴ基板の裏面に、反り緩和基板を積層して熱変形のバランスを保つもの（特許文献２）や、硬化収縮の大きな樹脂層からなるアンチカール層を積層した構造（特許文献３）等が提案されている。
しかしながら、これらのように反り緩和基板やアンチカール層を設ける方法では、ディスプレイ基板としての本来の機能に関与しない層を積層することになるため、製造コストの上昇を招いたり、透明性の低下を招いたりする。また、層の熱力学特性を厳密に合わせる必要があるため、アンチカール層の適用材料がデバイス構成によって限定されたりするなど、現実的な対策とはいえない。そのため、このような特殊なアンチカール層を使用しない対策が求められている。
【特許文献１】特開２０１０−２２５４３４号公報
【特許文献２】特開２００９−１９９９７９号公報
【特許文献３】特開２００９−８１１２３号公報
【発明の開示】
【０００３】
そこで本発明は、厚み０．３〜０．７ｍｍのガラス板の片面に基板フィルムを貼り合わせて積層体とし、該積層体の基板フィルム上に電子回路を形成した後、ガラス板を剥離するフレキシブルエレクトロニクスデバイスの製造工程において、電子回路形成時における加熱処理によるカールが抑制された、フレキシブルエレクトロニクスデバイスの製造に用いられる積層体を提供することを目的とする。
また本発明は、同製造工程において、電子回路形成時における加熱処理による積層体のカールを抑制することができる、積層体におけるフレキシブルエレクトロニクスデバイス基板フィルムとして用いられる二軸配向ポリエステルフィルムを提供することを目的とする。
さらに本発明は、上記積層体を用いたフレキシブルエレクトロニクスデバイスおよびその製造方法を提供することを目的とする。
従来、ガラス基板等の剛性の高い基板にプラスチック基板を貼合した積層体を加熱した際にカールが生じるのは、ガラス基板とプラスチック基板の熱膨張率差による加熱時の膨張量の差、または熱収縮率差による加熱時の収縮量の差に起因するものと考えられてきた。しかしながら、本発明者らは、上記のような積層体において、プラスチック基板として二軸配向ポリエステルフィルムを適用した場合、加熱すると必ずフィルム側に湾曲する（フィルム側が凹となるように湾曲する）ことに着目した。
ここで、カールの原因が熱膨張率の差であると仮定すると、熱膨張係数は明らかにガラスの方が小さいため、加熱による膨張はフィルムの方が大きく、湾曲する方向は上記とは逆方向となり、上記現象を説明できない。更に、熱膨張と冷却収縮は可逆的であるため、加熱後に元の温度まで冷却すればカールが残ることがないはずであるが、実際には加熱後もフィルム側に湾曲したままであり、かかる現象についても合理的な説明ができない。
また、カールの原因が熱収縮率の差であると仮定すると、熱収縮率の大きなフィルム側に湾曲する現象は説明できる。しかしながら本発明者らの検討によれば、あらかじめフィルムを高温で熱処理して熱収縮率をほぼゼロにまで低下させたフィルムを用いても、カールの程度はほとんど変化が見られなかった。このことから、カールの原因として熱収縮率の寄与はほとんどないものと考えられる。
次に本発明者らは、加熱条件とポリエステルフィルムの物性とがカールの程度に及ぼす影響を詳細に検討した。その結果、ガラスにポリエステルフィルムを接着した積層体が変形するのは、加熱後の冷却時に発生する、ガラス−フィルム界面での界面応力が原因であることを初めて見出した。すなわち、本発明者らの検討によれば、加熱昇温中及び高温保持中においては、ガラス−ポリエステルフィルム積層体は変形せず、冷却過程で変形し、カールする。これは、加熱昇温中あるいは加熱中は、ポリエステルフィルムとガラスの熱膨張率差に起因する界面応力が、ガラス転移温度以上に加熱されたポリエステル分子の緩和現象によって応力緩和するため、ガラスを湾曲させるほどの応力が発生しないことによると考えられる。他方、この積層体を冷却する場合には、ガラスとポリエステルフィルムの熱膨張率差によって、フィルムの収縮の方が大きくなるため、昇温中とは逆向きの界面応力が生じる。しかしながら冷却時には、温度の低下に伴って高分子鎖の緩和時間が指数関数的に増加し、実質的にガラス転移温度以下では、冷却時に発生した界面応力を緩和するメカニズムが働かなくなるため、結果としてかかる界面応力によってフィルム側にカールが生じることとなる。
しかしながら、ポリエステルフィルムの熱膨張率を小さくするには限界があり、それだけではカールを抑制するにまでは至らない。
そこで本発明者らは、上記のようなメカニズムに鑑み、上述したフレキシブルエレクトロニクスデバイスの製造工程において、ガラス板と貼合する基板フィルムとして二軸配向ポリエステルフィルムを用い、かかる二軸配向ポリエステルフィルムの厚みを、ガラス板の厚みに対して特定の範囲とすることにより、積層体の冷却時に、ガラス−フィルムの界面において発生する応力を発生しにくくするおよび／または緩和しやすくすることで、カールを効果的に抑制できることを見出し、本発明に到達した。
すなわち本発明は、以下の構成を採用するものである。
１．厚み０．３〜０．７ｍｍのガラス板の片面に基板フィルムを貼り合わせて積層体を形成し、該積層体の基板フィルム上に電子回路を形成した後、ガラス板を剥離することによって製造されるフレキシブルエレクトロニクスデバイスの製造において用いられる積層体であって、厚み０．３〜０．７ｍｍのガラス板の片面に、基板フィルムとして、フィルム厚みが下記式を満たす二軸配向ポリエステルフィルムを有する、フレキシブルエレクトロニクスデバイス製造用積層体。
ＦＴ≧０．０２５
ＦＴ／ＧＴ２≦０．２５
（ただし、上記式において、ＦＴはフィルム厚み（単位：ｍｍ）であり、ＧＴはガラス板の厚み（単位：ｍｍ）である。）
２．二軸配向ポリエステルフィルムを構成するポリエステルが、ポリエチレンナフタレートである、上記１に記載のフレキシブルエレクトロニクスデバイス製造用積層体。
３．二軸配向ポリエステルフィルムの、２００℃で１０分間熱処理した後の熱収縮率が、０．２〜１．０％である、上記１または２に記載のフレキシブルエレクトロニクスデバイス製造用積層体。
４．二軸配向ポリエステルフィルムが、少なくとも片面に、ガラス転移温度が８０℃以下の熱可塑性樹脂を５０〜１００質量％含有するバインダー層を有する、上記１〜３のいずれか１に記載のフレキシブルエレクトロニクスデバイス製造用積層体。
５．バインダー層のヤング率が２〜１０ＧＰａである、上記４に記載のフレキシブルエレクトロニクスデバイス製造用積層体。
６．上記１〜５のいずれか１に記載のフレキシブルエレクトロニクスデバイス製造用積層体における基板フィルムとして用いられる、フレキシブルエレクトロニクスデバイス基板フィルム用二軸配向ポリエステルフィルム。
７．厚み０．３〜０．７ｍｍのガラス板の片面に、基板フィルムとして二軸配向ポリエステルフィルムを貼り合わせて、上記１〜５のいずれか１に記載のフレキシブルエレクトロニクスデバイス製造用積層体を形成し、次いで該基板フィルム上に電子回路を形成した後、ガラス板を剥離することによって製造される、フレキシブルエレクトロニクスデバイス。
８．厚み０．３〜０．７ｍｍのガラス板の片面に、基板フィルムとして二軸配向ポリエステルフィルムを貼り合わせて、上記１〜５のいずれか１に記載のフレキシブルエレクトロニクスデバイス製造用積層体を形成し、次いで該基板フィルム上に電子回路を形成した後、ガラス板を剥離する、フレキシブルエレクトロニクスデバイスの製造方法。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００４】
まず、本発明における用途について説明する。
本発明の二軸配向ポリエステルフィルムは、フレキシブルエレクトロニクスデバイスの基板フィルムとして用いられる。かかるフレキシブルエレクトロニクスデバイスは、ガラス板の片面に、例えば粘着層を介して基板フィルムを貼り合わせ、該基板フィルムの上に電子回路を形成し、その後ガラス板を剥離することによって得られるものである。最終的な構成は、基板フィルム上に電子回路を有するものである。
かかる工程においてガラス板を用いるのは、フレキシブルな基板フィルムにそのまま電子回路を形成しようとすると、基板フィルムの平坦性が維持できず、電子回路形成が困難なため、それを補強し、剛性を付与するためである。よって、かかるガラス板とは、ガラスからなる板を指すが、上記目的を達成することができるその他の材料からなる板も採用できる。通常、ガラス板としては、基板フィルムに傷を付けたり、またデバイスや工程を汚染したりしないよう、そのような品質に優れたものが用いられる。例えば、液晶ディスプレイ等の表示装置に用いられる程度の品質を有する、光学用ガラス基板を用いることができる。
ガラス板の厚みは、０．３〜０．７ｍｍ、好ましくは０．４〜０．７ｍｍ、さらに好ましくは０．５〜０．７ｍｍである。これにより十分な剛性を付与することができ、ガラス板を用いる目的が達成される。また取り扱いがしやすい。
ガラス板と基板フィルムとは、通常、粘着層を介して十分に固定されて用いられる。粘着層は、ガラス板および基板フィルムとの粘着性または接着性を有しており、デバイス製造工程においてその粘着性または接着性を維持することができ、電子回路形成後に基板フィルムから剥離可能であれば特に限定されない。例えば、熱圧着系粘着剤、熱硬化系粘着剤、光硬化系粘着剤からなる層であることができる。また、例えば、アクリル系粘着剤からなる層であることができる。なお、基板フィルムからガラス板を剥離する際は、そのまま剥離する方法だけでなく、粘着性または接着性を弱める処理を行った上で剥離する方法を採用することもできるため、それを勘案した粘着剤を選択することができる。
粘着層の厚みは、例えば３〜３００μｍの範囲である。粘着層を形成するには、ガラス板の片面に上記のような粘着剤を塗布して形成してもよいし、また粘着シートを用いることもできる。
次いで、ガラス板−基板フィルム積層体における基板フィルム上に電子回路を形成する。ここで電子回路とは、例えばＴＦＴや銀ペーストなどを利用した取り出し配線等である。電子回路を形成するにあたっては、通常、温度８０〜２００℃、好ましくは温度１２０〜２００℃の範囲の加熱処理が、通常３０分程度、最長６０分程度行われ、その後室温にまで冷却し、超純水等を用いた洗浄処理が施される。かかる加熱処理は、一般的には、比較的低温の工程であれば、例えば８０〜１２０℃の加熱処理であり、比較的高温の工程であれば、例えば１３０〜２００℃の加熱処理である。この操作は、通常３回程度以上繰り返される。そして、このようなヒートサイクルにより、ガラス板−基板フィルム積層体がカールしてしまうと、リソグラフィーに歪みが生じて電子回路の形成が困難となったり、電子回路パターンにエラーが生じやすくなったりしてしまう。そのため、積層体はカールし難いことが必要である。
電子回路を形成した後、電子回路を有するガラス板−基板フィルム積層体からガラス板を剥離する。この際、粘着層を有する場合は粘着層も剥離する。このようにして得られた電子回路を有する基板フィルムは、フレキシブル性を有し、フレキシブルエレクトロニクスデバイスとして用いられる。
本発明の積層体は、上記工程におけるガラス板−基板フィルム積層体として用いられるものである。
本発明の二軸配向ポリエステルフィルムは、上記における基板フィルムとして用いられるものである。
以下、本発明を詳細に説明する。なお、本発明においては、フィルムの製膜方向、すなわち機械軸方向を、縦方向または長手方向またはＭＤと呼称する場合がある。また、該機械軸方向と厚み方向とに垂直な方向を、横方向または幅方向またはＴＤと呼称する場合がある。
［二軸配向ポリエステルフィルム］
本発明の二軸配向ポリエステルフィルムは、ポリエステルから構成され、二軸配向したフィルムである。かかるポリエステルとしては、多塩基酸またはそのエステル形成誘導体と、ポリオールまたはそのエステル形成誘導体とを用いて得られるものである。多塩基酸の具体例としては、テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、無水フタル酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸、アジピン酸、セバシン酸、トリメリット酸、ピロメリット酸、ダイマー酸、マレイン酸、イタコン酸などを挙げることができる。ポリオールの具体例としては、エチレングリコール、１，４−ブタンジオール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、１，６−ヘキサンジオール、１，４−シクロヘキサンジメタノールなどを挙げることができる。本発明においては、これらから得られる結晶性または半結晶性のポリエステルが好ましい。この内、特にエチレンテレフタレート単位を主たる成分とするポリエステル（ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ））またはエチレンナフタレート単位を主たる成分とするポリエステル（ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ））を好ましく用いることができる。ここで「主たる成分」とは、ポリエステルを構成する全繰り返し単位のうち８０モル％以上、好ましくは９０モル％以上、さらに好ましくは９５モル％以上を占めることを表わす。
本発明におけるポリエステルは、本発明の効果が損なわれない範囲で他の成分を共重合した共重合ポリエステルであってもよい。共重合成分としては、多塩基酸成分でもポリオール成分でもよく、例えば上記した多塩基酸またはそのエステル形成誘導体に由来する成分、ポリオールまたはそのエステル形成誘導体に由来する成分が挙げられる。これらは単独で用いてもよく、二種以上を用いてもよい。共重合量は、多すぎると結晶性が低下して耐熱性が低下する傾向にあり、また屈折率が低くなる傾向にあるため、全多塩基酸成分１００モル％に対して１０モル％以下が好ましい。
本発明におけるポリエステルは、本発明の効果が損なわれない範囲で、異なる２種以上のポリエステルを混合したブレンド体であってもよい。また、ポリエステルとは相違する他の樹脂成分を混合したブレンド体であってもよい。例えば、耐熱性の観点から、ポリエーテルイミドや液晶樹脂をブレンドすることなどが好ましい（例えば、特開２０００−３５５６３１号公報、特開２０００−１４１４７５号公報、特開平１１−１５６８号公報などを参照）。また、例えば、ポリエーテルイミドをポリエチレンテレフタレート１００モル％を基準として０．５〜５モル％添加したブレンド体を例示することができる。
本発明においては、機械特性、耐熱性、寸法安定性、透明性等に優れ、またカールの抑制効果を高くできることから、二軸配向ポリエステルフィルムを構成するポリエステルとしては、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートが好ましく、特にポリエチレンナフタレートが好ましい。
（ポリエチレンナフタレート）
ポリエチレンナフタレートは、主たる多塩基酸成分がナフタレンジカルボン酸成分であり、主たるポリオール成分がエチレングリコール成分であるポリエステルである。ここで、ナフタレンジカルボン酸としては、たとえば２，６−ナフタレンジカルボン酸、２，７−ナフタレンジカルボン酸、１，５−ナフタレンジカルボン酸等を挙げることができ、これらの中でも結晶性や耐熱性に優れるという観点から２，６−ナフタレンジカルボン酸が好ましい。なお、ここで「主たる」とは、全多塩基酸成分１００モル％に対して、多塩基酸成分のうち９０モル％以上がナフタレンジカルボン酸成分であり、ポリオール成分のうち９０モル％以上がエチレングリコール成分であることを意味する。更に好ましくは、それぞれ９５モル％以上である。
ポリエチレンナフタレートは、コポリマーであってもよい。コポリマーである場合は、共重合成分としては、分子内に２つのエステル形成性官能基を有する化合物に由来する成分を用いることができる。かかる化合物としては、例えば、蓚酸、アジピン酸、フタル酸、セバシン酸、ドデカンジカルボン酸、イソフタル酸、テレフタル酸、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸、４，４’−ジフェニルジカルボン酸、フェニルインダンジカルボン酸、テトラリンジカルボン酸、デカリンジカルボン酸、ジフェニルエーテルジカルボン酸等の如きジカルボン酸、ｐ−オキシ安息香酸、ｐ−オキシエトキシ安息香酸の如きオキシカルボン酸、或いはプロピレングリコール、トリメチレングリコール、テトラメチレングリコール、ヘキサメチレングリコール、シクロヘキサンメチレングリコール、ネオペンチルグリコール、ビスフェノールスルホンのエチレンオキサイド付加物、ビスフェノールＡのエチレンオキサイド付加物、ジエチレングリコール、ポリエチレンオキシドグリコール等の如き２価アルコール類等を好ましく用いることができる。また、主たる多塩基酸成分としてのナフタレンジカルボン酸成分とはカルボン酸の結合位置が異なるナフタレンジカルボン酸成分が共重合された態様も好ましく挙げられる。これらの化合物は、１種のみを用いてもよし、２種以上を用いることもできる。また、これらの中でより好ましい共重合成分として、イソフタル酸、テレフタル酸、４，４’−ジフェニルジカルボン酸、２，７−ナフタレンジカルボン酸、ｐ−オキシ安息香酸、トリメチレングリコール、ヘキサメチレングリコールネオペンチルグリコール、ビスフェノールスルホンのエチレンオキサイド付加物に由来する成分を挙げることができる。
本発明におけるポリエステルは、従来公知の方法で得ることができる。例えば、ジカルボン酸とグリコールとの反応で低重合度ポリエステルを直接得る方法や、ジカルボン酸の低級アルキルエステルとグリコールとを従来公知のエステル交換触媒である、例えばナトリウム、カリウム、マグネシウム、カルシウム、亜鉛、ストロンチウム、チタン、ジルコニウム、マンガン、コバルトを含む化合物の一種または二種以上を用いて反応させた後、重合触媒の存在下で重合を行なう方法によって得ることができる。ここで重合触媒としては、三酸化アンチモン、五酸化アンチモンのようなアンチモン化合物、二酸化ゲルマニウムで代表されるようなゲルマニウム化合物、テトラエチルチタネート、テトラプロピルチタネート、テトラフェニルチタネートまたはこれらの部分加水分解、蓚酸チタニルアンモニウム、蓚酸チタニルカリウム、チタントリスアセチルアセトネートのようなチタン化合物があげられる。エステル交換反応を経由して重合を行なう場合は、通常、重合反応前にエステル交換触媒を失活させる目的で、トリメチルホスフェート、トリエチルホスフェート、トリ−ｎ−ブチルホスフェート、正リン酸等のリン化合物が添加される。かかるリン化合物のポリエステル中における含有量は、リン元素として２０〜１００質量ｐｐｍであることが、ポリエステルの熱安定性の点から好ましい。
ポリエステルは、溶融重合後これをチップ化し、加熱減圧下または窒素などの不活性気流中において固相重合することもできる。
本発明において、ポリエステルの固有粘度は、０．４０ｄｌ／ｇ以上であることが好ましく、０．４０〜０．９０ｄｌ／ｇであることがさらに好ましい。固有粘度をこの範囲とすることで、有機ＥＬ照明用の基板として好適な強度が得られる。固有粘度が０．４０ｄｌ／ｇ未満では、工程切断が多発することがある。また、０．９ｄｌ／ｇより高いと、溶融粘度が高いため溶融押出しが困難になり、また重合時間が長く不経済である。
（フィルム厚み）
本発明の二軸配向ポリエステルフィルムの厚みは、下記式を満たすものである。
ＦＴ≧０．０２５
ＦＴ／ＧＴ２≦０．２５
ただし、上記式において、ＦＴは、二軸配向ポリエステルフィルムの厚み（単位：ｍｍ）であり、ＧＴは、フレキシブルエレクトロニクスデバイスの製造工程において用いられるのガラス板の厚み（単位：ｍｍ）である。本発明は、このように、積層体のカールの大きさと、二軸配向ポリエステルフィルムの厚みと、ガラス板の厚みの２乗とが、密接に関係していることを見出したものである。
フィルム厚みが上記態様を満たすようにすることで、ガラス板−基板フィルム積層体の、冷却時においてガラス板と基板フィルム間に発生する応力を低減することができ、フレキシブルエレクトロニクスデバイスの製造工程の電子回路形成において発生するカールを抑制することができる。ＦＴ／ＧＴ２の値が大きすぎる場合は、カール抑制が不十分となる。このような観点から、ＦＴ／ＧＴ２の値は、好ましくは０．２４以下、より好ましくは０．２１以下、さらに好ましくは０．１７以下である。他方、ＦＴ／ＧＴ２の値が小さいと、フィルム厚みが薄くなり、カールは小さくなる傾向にあるが、フィルム厚みが薄すぎると、フレキシブルエレクトロニクスデバイスの製造工程において、ガラス板と貼り合わせる際にシワが発生しやすくなる等、取り扱い性に劣る傾向にある。さらに、フレキシブルエレクトロニクスデバイスにおいて剛性が不足し、使用時に電子回路の故障が生じやすくなったり、電子回路の動作に支障が生じやすくなったりしてしまう。このような観点から、フィルム厚みは、好ましくは３５μｍ以上、より好ましくは４５μｍ以上、さらに好ましくは４８μｍ以上、特に好ましくは５０μｍ以上である。
前述のとおり、ガラス板−基板フィルム積層体の加熱カールは、冷却時の基板フィルムの収縮応力と、ガラス基板の剛性との関係で決まる。そのため、ガラス板の剛性が高い方が、カールは小さくなる傾向にある。一方で、現実的には、光学デバイスの製造に用いられるガラス板は、他の特殊な要求特性を満たす必要があるために、その剛性（弾性率）を大きく変更することは困難であり、実質的に剛性を上げるには厚みを増すしかない。しかしながら、ガラス板の厚みが、例えば１ｍｍを超えるような厚すぎるものであると、その重量が重くなり、取り扱い性が低下したり、生産性が低下したりする等の問題が生じる。また、既存の一般的な液晶製造設備に適用できなくなる恐れがある。そのため、ガラス板の厚みは０．３〜０．７ｍｍ、好ましくは０．４〜０．７ｍｍ、さらに好ましくは０．５〜０．７ｍｍの範囲である。そして、このような厚みのガラス板を用いるために、積層体においてカールの問題が生じるということである。
このような厚さのガラス板に対しては、上記式を勘案すると、フィルム厚みは１２２．５μｍ以下とする必要がある。そして、前述のメカニズムや上記式から明らかなように、フィルム厚みが薄いほど冷却時に発生する界面応力は小さくなり、カールを抑制できる。逆に、フィルム厚みが厚すぎる場合は、カールが抑制できない。このような観点から、フィルム厚みとしては、好ましくは１１７μｍ以下、より好ましくは１０２μｍ以下、さらに好ましくは８３μｍ以下、特に好ましくは７７μｍ以下、最も好ましくは７５μｍ以下である。
（その他のフィルム特性）
本発明の二軸配向ポリエステルフィルムの熱膨張係数は、フィルム面内の任意の一方向（好ましくは縦方向）、および同フィルム面内においてそれと直交する方向（好ましくは横方向）ともに２５ｐｐｍ／℃以下が好ましい。このような範囲とすることによって、カールの抑制効果を高くすることができる。熱膨張率が２５ｐｐｍ／℃を超える場合は、冷却時の収縮応力が大きくなり、カールの抑制効果が低くなる。このような観点から、より好ましくは２０ｐｐｍ以下／℃以下である。この意味では、熱膨張係数は小さいほど好ましい。一方で、延伸倍率を上げる等して分子配向を高くすると、製造中に切断等が起こりやすくなる傾向になり、限界がある。このような観点からは、通常、二軸配向ポリエステルフィルムの場合は、１０ｐｐｍ／℃が下限であり、好ましくは１５ｐｐｍ／℃以上である。このような熱膨張係数は、分子鎖の配向状態を制御することで調整が可能であり、分子配向が高いほど熱膨張係数は小さくなる。
本発明の二軸配向ポリエステルフィルムは、２００℃１０分間における熱収縮率が、フィルム面内の任意の一方向（好ましくは縦方向）、および同フィルム面内においてそれと直交する方向（好ましくは横方向）ともに０．２〜１．０％であることが好ましい。かかる熱収縮率を上記数値範囲とすることによって、カールの抑制効果を高くすることができる。このような観点から、熱収縮率は、さらに好ましくは０．７〜１．０％である。かかる熱収縮率は、フィルムの製膜条件を適宜調整することにより達成することができる。また、ポリエステルとしてポリエチレンナフタレートを採用することによっても、達成しやすくなる。
［バインダー層］
本発明においては、二軸配向ポリエステルフィルムの少なくとも片面に、ガラス転移温度が８０℃以下の熱可塑性樹脂を５０〜１００質量％、好ましくは７０〜１００質量％、さらに好ましくは９０〜１００質量％含有するバインダー層を有することが好ましい。かかるバインダー層を、二軸配向ポリエステルフィルムの、ガラス板を貼り合わせる側に有することにより、フレキシブルエレクトロニクスデバイスの製造工程において、ガラス板−基板フィルム積層体を加熱後、冷却時において、かかるバインダー層が界面応力を吸収し、それによりカールの抑制効果を高くすることができる。
かかる熱可塑性樹脂としては、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、ビニル系樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種であることが好ましい。また、これらは水溶性または水分散性であることが、取り扱い性の観点から好ましい。本発明においては、かかる熱可塑性樹脂としては、特にポリエステル樹脂、またはポリエステル樹脂とアクリル樹脂の両方を含むものが好ましく、カールの抑制効果をさらに高くすることができる。
バインダー層を構成する熱可塑性樹脂は、ガラス転移温度が８０℃以下、好ましくは７５℃以下である。これによりカールの抑制効果をさらに高くすることができる。ガラス転移温度が８０℃を超えると、加熱後の冷却時（収縮時）に発生する界面応力を、バインダー層自身の変形により吸収することが困難となる傾向にあり、カールの抑制効果が低くなる。このように、カールの抑制効果を高くするには、バインダー層の熱可塑性樹脂のガラス転移温度は低い方が好ましい。一方で、ガラス転移温度が室温より低くなると、ロール状態での保管時にフィルム同士が貼り付き、引き出しが不安定になる等の不具合が生じる恐れがあるため、ガラス転移温度は、好ましくは２５℃以上、さらに好ましくは５０℃以上である。
（ポリエステル樹脂）
バインダー層における熱可塑性樹脂として好ましく用いられるポリエステル樹脂としては、上述のガラス転移温度の範囲を満たすものであり、以下のような多塩基酸成分とポリオール成分とから成るものである。多塩基酸成分としては、テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、無水フタル酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸、アジピン酸、セバシン酸、トリメリット酸、ピロメリット酸、ダイマー酸、５−ナトリウムスルホイソフタル酸等に由来する成分が挙げられる。これら多塩基酸成分を２種以上用いて共重合ポリエステル樹脂を合成する。また、ポリオール成分としては、エチレングリコール、１，４−ブタンジオール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、１，６−ヘキサンジオール、１，４−シクロヘキサンジメタノール、キシレングリコール、ジメチロールプロパン、ポリ（エチレンオキシド）グリコール、ポリ（テトラメチレンオキシド）グリコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＡのエチレンオキサイドまたはプロピレンオキサイド付加体等に由来する成分が挙げられる。これらポリオール成分も、２種類以上用いて共重合ポリエステル樹脂を合成することが好ましい。なお、本発明においては、これらモノマーに限定されない。
かかるポリエステル樹脂は、水に可溶性または分散性のものが、バインダー層を形成するにあたっての取り扱い性の観点から好ましい。
（アクリル樹脂）
バインダー層における熱可塑性樹脂として好ましく用いられるアクリル樹脂としては、ガラス転移温度が好ましくは−５０〜５０℃、さらに好ましくは−５０〜２５℃のものである。該アクリル樹脂は、水に可溶性または分散性のものが、バインダー層を形成するにあたっての取り扱い性の観点から好ましい。
アクリル樹脂を形成するモノマーとしては、アルキルアクリレート、アルキルメタクリレート、２−ヒドロキシアルキルアクリレート、２−ヒドロキシアルキルメタクリレート、グリシジルアクリレートやグリシジルメタクリレート等のエポキシ基を含有するアクリルモノマー、カルボキシ基またはその塩を含有するアクリルモノマー、アミド基を含有するアクリルモノマー、酸無水物を含有するアクリルモノマー、イソシアネート類、スチレン類、ビニルエーテル類、ビニルトリアルコキシシラン、アルキルマレイン酸モノエステル、アルキルフマール酸モノエステル、アルキルイタコン酸モノエステル、アクリロニトリル、塩化ビニリデン、エチレン、プロピレン、塩化ビニル、酢酸ビニル、ブタジエン等のモノマーが挙げられる。
バインダー層における熱可塑性樹脂として、ポリエステル樹脂とアクリル樹脂とを併用する場合は、これらの重量含有比率（ポリエステル樹脂の含有量：アクリル樹脂の含有量）は、１：９〜９：１、好ましくは３：７〜７：３、さらに好ましくは４：６〜６：４であり、カールの抑制効果をさらに高くすることができる。また、耐ブロッキング性を付与することができる。
（任意成分）
バインダー層には、前記熱可塑性樹脂以外の他の樹脂や、例えばオキサゾリン基を有する重合体等のオキサゾリン系架橋剤、メラミン系架橋剤、エポキシ系架橋剤、アジリジン系架橋剤等の架橋剤、帯電防止剤、着色剤、界面活性剤、紫外線吸収剤、滑剤（フィラー、ワックス）などを添加することができる。特に、滑剤を添加することで滑性、耐ブロッキング性を更に良化することができる。これら任意成分の含有量は、バインダー層１００質量％に対して、５０質量％以下、好ましくは３０質量％以下、さらに好ましくは１０質量％以下である。
（バインダー層の形成方法）
バインダー層は、ラミネート法、溶融樹脂コーティング法、共押出法等により形成することもできるが、バインダー層を形成するための塗液を塗布する塗布法により形成することが、生産性の観点から好ましい。かかる塗液は、上記熱可塑性樹脂と、必要に応じて上記任意成分とを含有するものである。塗液は、取り扱い性を向上させるために、水溶性または水分散性の熱可塑性樹脂や任意成分を用い、水溶液、水分散液あるいは乳化液等の水性塗液の形態として使用することが好ましい。
塗液の固形分濃度は、通常２０質量％以下であり、好ましくは１質量％以上であり、１０質量％以下であることが好ましい。この割合が下限に満たないと、塗布性が低くなる傾向にあり、バインダー層が均一に形成されないことがある。一方、上限を越えると、塗液の安定性や塗布外観が悪化することがある。かかる塗布層は、後述するように二軸配向ポリエステルフィルムの製膜工程において設けることができる。
（ヤング率）
バインダー層のヤング率は、１０ＧＰａ以下であることが好ましい。バインダー層のヤング率を上記数値範囲とすることによって、カールの抑制効果をより高くすることができる。ヤング率が高すぎる場合は、カールの抑制効果が低くなる傾向にある。このような観点から、バインダー層のヤング率は、より好ましくは８ＧＰａ以下、さらに好ましくは６ＧＰａ以下、特に好ましくは５ＧＰａ以下である。このように、カール抑制においては、ヤング率は低い方が好ましい。一方、ヤング率が低すぎる場合は、フィルムの製造工程や加工工程において表面に傷が付きやすくなる等実用性に劣る傾向にある。このような観点から、ヤング率は、実質的には２ＧＰａ以上であることが好ましく、さらに好ましくは４ＧＰａ以上、特に好ましくは４．５ＧＰａ以上である。
かかるヤング率は、バインダーを構成する熱可塑性樹脂のガラス転移温度を調整したり、可塑効果のある添加剤を加えたりすることによって達成することができる。例えば、ガラス転移温度を高くすると、ヤング率は高くなる傾向にある。
［二軸配向ポリエステルフィルムの製膜］
本発明の二軸配向ポリエステルフィルムは、下記の方法により製造することができる。
二軸配向ポリエステルフィルムは、例えば前出のポリエステルをフィルム状に溶融押出し、キャスティングドラムで冷却固化させて未延伸フィルムとし、この未延伸フィルムをＴｇ〜（Ｔｇ＋６０）℃で機械軸方向、および機械軸方向と垂直な方向に、それぞれ１．１〜１０倍、好ましくは２．５〜４．０倍の延伸倍率で二軸方向に延伸し、（Ｔｍ−１００）〜（Ｔｍ−５）℃の温度で１〜１００秒間熱固定することで得ることができる。ここでＴｇはポリエステルのガラス転移温度、Ｔｍはポリエステルの融点をそれぞれ表す。
延伸は、一般に用いられる方法、例えばロールによる方法やステンターを用いる方法で行なうことができ、縦方向、横方向に同時延伸してもよく、また縦方向、横方向に逐次延伸してもよい。
熱固定の後に弛緩処理を行なう場合は、（Ｘ−８０）〜Ｘ℃の温度において行なうことができる。ここでＸは、熱固定温度を表す。弛緩処理の方法としては、テンターにより両エッジを保持し、オーブン内で、長手方向にはクリップ間隔を狭めて、幅方向にはレール幅を狭めて弛緩処理する方法を用いることが好ましい。かかる方法を用いることにより、長手方向の耐熱寸法安定性に加えて、幅方向の耐熱寸法安定性も容易にコントロールすることができる。弛緩率は、好ましくは１〜５％である。
バインダー層は、例えば以下の方法で塗設することができる。
逐次延伸の場合、一方向に延伸した一軸配向フィルムに、バインダー層を形成するための塗液を塗布し、次いでもう一方向に延伸し、熱固定する方法によりバインダー層を設けることができる。同時延伸の場合、未延伸フィルムに、バインダー層を形成するための塗液を塗布し、次いで二軸方向に延伸し、熱固定する方法によりバインダー層を設けることができる。
塗布方法としては、公知の任意の塗布法が適用できる。例えばロールコート法、グラビアコート法、ロールブラッシュ法、スプレーコート法、エアーナイフコート法、含浸法及びカーテンコート法などを、単独または組み合わせて用いることができる。ウェット塗布量は、フィルム１ｍ２あたり、好ましくは０．５〜２０ｇ、さらに１〜１０ｇが好ましい。塗液は、水溶液、または水分散液あるいは乳化液として用いるのが好ましい。
［積層体］
本発明の二軸配向ポリエステルフィルムと、フレキシブルエレクトロニクスデバイスの製造工程において用いられる厚み０．３〜０．７ｍｍのガラス板とを貼りあわせた積層体は、好ましくは、１５０ｍｍ四方のサンプルを１８０℃で３０分間加熱した後、室温まで冷却し、カールの方向が下に凸となる向きで水平かつ平坦な台の上に乗せ、四隅の水平面からの浮き上がり高さを測定し、それらの平均値として求められるカール高さが、０．８ｍｍ以下である。かかる値が小さいということはカールが抑制されていることを意味し、カール高さを上記数値範囲とすることにより、フレキシブルエレクトロデバイスの製造工程において、電子回路形成時の問題を抑制することができる。このような観点から、カール高さは、より好ましくは０．７ｍｍ以下、さらに好ましくは０．６ｍｍ以下、特に好ましくは０．５ｍｍ以下である。
【実施例】
【０００５】
以下、実施例により本発明を詳述するが、本発明はこれらの実施例のみに限定されるものではない。なお、各特性値は以下の方法で測定した。また、実施例中の、質量に係る部および％は、特に断らない限り、それぞれ質量部および質量％を意味する。
（１）フィルム厚み、ガラス板の厚み
電子マイクロメータ（アンリツ（株）製の商品名「Ｋ−３１２Ａ型」）を用いて針圧３０ｇにて測定した。
（２）熱膨張係数
セイコーインスツレメント社製ＴＭＡ／ＳＳ  １２０Ｃに、フィルムを試料幅３ｍｍ、チャック間１５．０５ｍｍとしてセットし、荷重８０ｇ／ｍｍ２の条件で、３０℃から１５０℃まで１０℃／分の昇温速度で昇温して測定した。得られた温度寸法変化曲線において、５０〜１００℃の傾きより熱膨張係数を求めた。
なお、フィルムを構成するポリエステルのＴｇが１１０℃未満の場合は、フィルムの熱収縮等の影響を考慮して、得られた温度寸法変化曲線において、５０〜（Ｔｇ−１０）℃の傾きより熱膨張係数を求めた。
（３）ガラス転移温度
サンプル、例えば熱可塑性樹脂（サンプルが熱可塑性樹脂の溶液や分散体である場合は、８０℃で２４時間乾燥させて、乾固膜を作成し、得られた乾固膜サンプル）（１０ｍｇ）を、示差走査熱量測定装置（ＴＡ  Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ２１００  ＤＳＣ）を用い、昇温速度２０℃／分で測定を行った。
（４）バインダー層のヤング率
バインダー層を形成するための塗液を、８０℃で２４時間乾燥させて、乾固膜を作成した。得られた乾固膜サンプルについて、（株）エリオニクス社製の超微小硬度測定装置、ＥＮＴ−１１００ａを用いてヤング率を測定した。測定条件は、最大荷重０．４９ｍＮ、データ取り込みステップ１．９６μＮ、データ取り込み間隔４０ｍｓｅｃ、最大荷重到達時荷重保持時間１ｓｅｃとし、使用圧子は先端部がダイヤモンドからなる三角錐（１１５°）を用い、各荷重につき５回連続測定を行なった時の平均を求めた。なお、１ｋｇｆ＝９．８Ｎとして求めた。
（５）固有粘度（η）
重量比６：４のフェノール：テトラクロロエタン混合溶媒に溶解後、３５℃の温度にて測定した溶液粘度から、下式で計算した値を用いた。
ηｓｐ／Ｃ＝［η］＋Ｋ［η］２・Ｃ
ここで、ηｓｐ＝（溶液粘度／溶媒粘度）−１であり、Ｃは、溶媒１００ｍｌあたりの溶解ポリマー重量（ｇ／１００ｍｌ）、Ｋはハギンス定数である。また、溶液粘度、溶媒粘度はオストワルド粘度計を用いて測定した。単位は［ｄｌ／ｇ］で示す。
（６）熱収縮率
フィルムサンプルに３０ｃｍ間隔で標点をつけ、荷重をかけずに２００℃に設定したオーブンで１０分間熱処理を行い、熱処理後の標点間隔を測定して、フィルムの縦方向および横方向について熱収縮率を求めた。
［実施例１］
（二軸配向ポリエステルフィルムの製造）
ナフタレン−２，６−ジカルボン酸ジメチルおよびエチレングリコールをモノマー原料として用い、エステル交換後、重縮合反応を行って得られた、粒子を含有しないポリエチレン−２，６−ナフタレンジカルボキシレート（固有粘度０．６１ｄｌ／ｇ、Ｔｇ１２０℃）をポリエステルとして用いた。このとき、エステル交換触媒として酢酸マンガン四水塩、重縮合触媒として三酸化アンチモンを用いた。
得られたポリエチレン−２，６−ナフタレンジカルボキシレートのペレットを１７０℃で６時間乾燥後、押出機ホッパーに供給し、溶融温度３０５℃で溶融し、平均目開きが１７μｍのステンレス鋼細線フィルターで濾過し、間隔３ｍｍのスリット状ダイを通して表面温度６０℃の回転冷却ドラム上に押出し、急冷して未延伸フィルムを得た。このようにして得られた未延伸フィルムを、１２０℃にて予熱し、さらに低速、高速のロール間で１５ｍｍ上方より９００℃のＩＲヒーターで加熱して、縦方向に３．１倍に延伸した。続いて、フィルムの片面に、表１に記載する熱可塑性樹脂としてのポリエステル樹脂１００質量％からなるバインダー層Ａを形成するための塗液（水分散体、固形分濃度６質量％）を、ロールコーターを用いて塗布（ｗｅｔ塗布量７．０ｇ／ｍ２）した後、テンターに供給し、１４５℃にて横方向に３．３倍に延伸した。得られた二軸延伸ポリエステルフィルムを２３０℃の温度で４０秒間熱固定し、厚み０．１μｍのバインダー層Ａを有する、厚み５０μｍの二軸配向ポリエステルフィルムを得た。得られた二軸配向ポリエステルフィルムの２００℃×１０分熱収縮率は、ＭＤ０．９％、ＴＤ０．８％であった。また、熱膨張係数は、ＭＤ１８ｐｐｍ／℃、ＴＤ１７ｐｐｍ／℃であった。
（積層体の作成）
続いて、該フィルムを１５０ｍｍ四方に切り出し、１５０ｍｍ四方の、厚さ０．５ｍｍのガラス板（コーニング社製  Ｅａｇｌｅ  ＸＧ）に、同サイズの粘着シート（スリーエム製、タイプ８７１２、厚み２５μｍ）を介してバインダー層と粘着シート面とが接するように固定して積層体を作成した。
（カールの評価）
得られたガラス板−フィルム積層体を１８０℃のオーブン中で３０分間加熱した後、オーブンから取り出して冷却した。この積層体を水平な台の上に乗せ、四隅の水平面からの浮き上がり高さを測定して、それらの平均値を求め、カール高さとした。高さの測定は、試料をデジタルカメラで水平位置から撮影し、得られた画像を拡大して０．１ｍｍ単位まで計測して行った。このようにして得られた積層体のカール高さを表２に示す。
［実施例２〜８、比較例１〜６］
ガラス厚み、フィルム厚み、バインダー層の種類を表２に示すように変更した以外は、実施例１と同様にして二軸配向ポリエステルフィルムを得て、積層体を作成し、カールを評価した。得られた積層体のカール高さを表２に示す。
表２から分かるように、実施例１〜８で得られた積層体は１８０℃の熱履歴を付与してもカールが発生しにくいものであった。
【表１】
2012108541.tif 000002
【表２】
2012108541.tif 000003
2012108541.tif 000004
なお、表１において各バインダー層におけるポリエステル樹脂を構成する多塩基酸成分およびポリオール成分は、以下のとおりである。
ＴＡ：テレフタル酸成分
ＩＡ：イソフタル酸成分
Ｋ２：５−Ｎａスルホイソフタル酸成分
ＱＡ：２，６−ナフタレンジカルボン酸成分
ＥＧ：エチレングリコール成分
ＢＰＡ：ビスフェノールＡ・エチレンオキシド付加体成分
（フレキシブルエレクトロニクスデバイスの作成）
次に、ガラス板としてコーニング社製ＥＡＧＬＥ  ＸＧ（厚み０．５ｍｍ、３２０ｍｍ×４００ｍｍ）を用い、粘着シートとして３Ｍ社製ＯＣＡ７１７２（厚み０．２５ｍｍ）を用い、基板フィルムとして上記実施例で得られた二軸配向ポリエステルフィルムを用い、ガラス板／粘着シート／基板フィルムの積層体を作成した。
この積層体を１８０℃の温度で３０分間加熱したあと、２０℃／分の速度で室温まで冷却するヒートサイクルを３回繰り返した。
熱処理後の基板に０．１ｍｍ厚みのＩＴＯ膜をスパッタ法により積層し、その上に常法によりレジストパターンを形成した。それをマスクにしてエッチングし、線幅０．１ｍｍ、間隔０．１ｍｍのストライプ状の電子回路を形成し、電子回路の形成された積層体を得た。次いで、かかる積層体からガラス板および粘着シートを剥離して、フレキシブルエレクトロニクスデバイスを得た。
実施例１〜８で得られたフィルムを用いた場合は、フレキシブルエレクトロニクスデバイスの全体にわたって、電子回路のラインの曲がりや線幅斑がないか、抑制されており、電子回路として問題のないものであった。
他方、比較例１〜６で得られたフィルムを用いた場合は、フレキシブルエレクトロニクスデバイスの、特に端部付近において、電子回路のラインスペースが直線状でなく、短絡エラーが生じてしまうものであった。
発明の効果
本発明によれば、厚み０．３〜０．７ｍｍのガラス板の片面に基板フィルムを貼り合わせて積層体とし、該積層体の基板フィルム上に電子回路を形成した後、ガラス板を剥離するフレキシブルエレクトロニクスデバイスの製造工程において、電子回路形成時における加熱処理によるカールが抑制された、フレキシブルエレクトロニクスデバイスの製造に用いられる積層体を提供することができる。
また本発明によれば、同製造工程において、電子回路形成時における加熱処理による積層体のカールを抑制することができる、積層体におけるフレキシブルエレクトロニクスデバイス基板フィルムとして用いられる二軸配向ポリエステルフィルムを提供することができる。
さらに本発明によれば、上記積層体を用いたフレキシブルエレクトロニクスデバイスおよびその製造方法を提供することができる。
本発明の積層体や二軸配向ポリエステルフィルムを用いて得られたフレキシブルエレクトロニクスデバイスは、その製造工程においてカールの発生が抑制されているため、電子回路の形成がしやすく、また電子回路のエラーを低減することができる。
【産業上の利用可能性】
【０００６】
本発明は、厚み０．３〜０．７ｍｍのガラス板と基板フィルムとを用いたフレキシブルエレクトロニクスデバイスの製造に有用である。
【国際調査報告】
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