(57)【要約】【課題】  軽量且つ安全性に優れ、光源に含まれるＬＥＤ素子から発生する熱を効率よく放熱させることができる構造を有した照明装置を提供することである。【解決手段】  少なくとも一つのＬＥＤ素子を有する光源２２と、光源２２が実装される基板２３を有するモジュール１２と、モジュール１２の少なくとも一部を内部に収納し保持するホルダ１５とを備え、前記ホルダ１５は、さらに前記基板２３が載置される熱伝導体１８の段部２０及びこの段部２０の外周縁から立ち上がるフランジ２１を有する円筒部１９と、この円筒部１９の少なくとも外周面を被覆する絶縁層１６とを備える照明装置１０。【選択図】      図１
2012099251.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、少なくとも一つの発光ダイオード素子を有し、基板に搭載された光源と、を有するモジュールと、
光源の少なくとも一つの発光ダイオード素子と熱的に接続される熱伝導体と、絶縁層とを有するホルダと、を備え、
熱伝導体はモジュールの基板を支持する段部を有し、段部の外周縁から上方に延びるフランジを有しており、絶縁層は熱伝導体の少なくとも外周面を被覆している照明装置。
【請求項２】
絶縁層は熱伝導体の外周面から、フランジの上部を通って、フランジの内周面へ延びている請求項１に記載の照明装置。
【請求項３】
絶縁層はフランジの内側の少なくとも一部を被覆する請求項２に記載の照明装置。
【請求項４】
ホルダは前記段部の内周縁からモジュールの基板下の下方に向かって延びる熱伝導体によって画定される空間を内部に有する本体部を備え、モジュールはさらにホルダの空間に配置されて、光源の少なくとも一つの発光ダイオード素子を駆動する駆動回路とを有する請求項１に記載の照明装置。
【請求項５】
さらに、前記駆動回路と電気的に接続される一対の電気接点を有して、ホルダの下端に配置されるベース部を有する請求項４に記載の照明装置。
【請求項６】
絶縁層は熱伝導体の外周面に一体形成されている請求項１に記載の照明装置。
【請求項７】
絶縁層は熱伝導体の外周面に多層に形成されている請求項１に記載の照明装置。
【請求項８】
熱伝導体は、熱伝導体の外周面から外側に延びる少なくとも一つの放熱フィンを有する請求項１に記載の照明装置。
【請求項９】
さらに基板に搭載された光源を被覆するレンズを備えた請求項１に記載の照明装置。
【請求項１０】
熱伝導体は金属から成る請求項１に記載の照明装置。
【請求項１１】
絶縁層は樹脂から成る請求項１に記載の照明装置。
【請求項１２】
熱伝導体は、アルミニウム、鉄、黄銅のうちの少なくとも一つの金属を含む請求項１０に記載の照明装置。
【請求項１３】
絶縁層は、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリカーボネート樹脂のうちの少なくとも一つの樹脂を含む請求項１１に記載の照明装置。
【請求項１４】
熱伝導体の段部は環状を有し、環状を有するフランジは段部の環状の外周縁から上方に延びており、熱伝導体の円筒部はホルダの本体部の内側にあり、環状の段部における環状の内周縁からモジュールの基板下の下方に向かって延びており、絶縁層は熱伝導体の環状の段部、環状のフランジ、および円筒部の少なくとも外周面を被覆している請求項４に記載の照明装置。
【請求項１５】
基板と、少なくとも一つの発光ダイオード素子を有し、基板に搭載された光源と、を有するモジュールと、
光源の少なくとも一つの発光ダイオード素子と熱的に接続された熱伝導体と、絶縁層を有するホルダと、を備え、
熱伝導体は、ホルダ上部に環状の段部と、段部の環状の外周縁から上方に延びる環状のフランジと、段部の環状の内周縁から基板下の下方に向かって延びる円筒部とを有しており、絶縁層は熱伝導体の環状の段部、環状のフランジ、および円筒部の少なくとも外周面を被覆しており、
モジュールの光源が搭載された基板は熱伝導体の環状の段部で支持されている照明装置。
【請求項１６】
さらに光源の少なくとも一つの発光ダイオード素子を駆動させる駆動回路用の基板を有する駆動回路とを備え、
熱伝導体は、モジュールの光源が搭載される基板の下に、環状の本体部において空間を有し、
少なくとも駆動回路の駆動回路基板は、前記熱伝導体の円筒部内の空間に収納される請求項１５に記載の照明装置。
【請求項１７】
光源が搭載された基板の裏面と熱伝導体の段部との間に配置された円形の熱伝導板を備える請求項１に記載の照明装置。
【請求項１８】
段部と段部の周縁から上方に延びるフランジを有する熱伝導体を金型内に配置すること、
熱伝導体の外周面に一体化される絶縁層を形成するために樹脂を金型の内面と熱伝導体の外周面との間に注入すること、
金型の内面と熱伝導体の外周面との間に樹脂を注入する際に、注入圧により熱伝導体の段部を金型に圧接すること、とを備えるホルダの製造方法。
【請求項１９】
前記注入圧により、フランジの上部と内側の少なくとも一部に絶縁層を形成すること、をさらに有する請求項１７に記載のホルダの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、少なくとも一つの発光ダイオード素子（ＬＥＤ素子）を含む光源を備えた照明装置及びこの照明装置に用いられるホルダの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、白熱電球や蛍光灯に替わって低消費電力でちらつきの少ないＬＥＤ素子を光源とする照明装置が用いられるようになってきた。このようなＬＥＤ素子を有する照明装置は、ＬＥＤ素子を含む光源及びこの光源を駆動するための駆動回路などからなるモジュールと、このモジュールを収容するためのホルダ等を備えている（特許文献１）。前記ホルダは、光源を支持するものであるが、光源のＬＥＤ素子の発光によって生じる熱を外部に放出させるためのヒートシンクの役割を有しており、熱伝導率の優れた金属材料が用いられ、この金属材料を、主にダイキャスト金型を用いて成形するのが一般的であった。【０００３】
前記ダイキャスト金型によるヒートシンクの製造方法にあっては、厚みが制限されて肉厚となるため、薄く成形することができない。このため、金属材料の使用量が多くなり、コスト高となっていた。また、外観仕上げや放熱率を改善するために熱伝導率のよい塗装又はコーティングを施す場合があり、これによってもコスト高となる。このような問題は、ダイキャスト金型成形に限らず、プレス加工においても同様である。【０００４】
一方、前記ホルダを金属材料ではなく、樹脂材料で形成することも可能であるが、樹脂の熱伝導率が低いために放熱性が悪く、ＬＥＤ素子に多くの電流を流すことができない。このため、このようなホルダは高輝度タイプのＬＥＤ素子を用いる照明装置には採用できず、比較的小型で低輝度タイプのＬＥＤ素子を用いる照明装置用に限られて採用されていた。【０００５】
上記問題を改善するために、前記ホルダを金属材料と樹脂材料とで形成したＬＥＤ照明装置も知られている（特許文献２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００９−４１３０号公報
【特許文献２】特開２０１０−６２００５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上述したように、特許文献１に代表されるような金属製のホルダを備えた構造の照明装置にあっては、熱伝導性は優れているものの、重くなるため、取り扱いに難がある。また、ホルダの金属面が露出しているため、高温の金属面に誤って触れたりすると火傷をするなど安全性に問題があった。【０００８】
一方、特許文献２に示したような金属と樹脂とで形成されたホルダにあっては、金属部分が少なく軽量となるが、金属面と樹脂面との密着性が悪いと、熱伝導率が低下するといった問題があった。前記ホルダを形成するには、モジュールの少なくとも一部を収容する金属製のホルダ本体を金型やプレス加工等によって形成した後に、このホルダ本体の外側から樹脂材料を吹き付けて成形する方法が一般に取られる。また、光源が露出するホルダの開口部の内周面に樹脂が余剰に付き過ぎたり、バリとして残ったりする場合がある。このような樹脂の余剰分やバリが生じると、放熱作用や発光作用に影響を及ぼすといった問題があった。【０００９】
そこで、本発明の目的は、軽量且つ安全性に優れ、ＬＥＤ素子において発生する熱を効率よく放熱させることができる構造からなる照明装置及びホルダの製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するために、本発明の照明装置は、基板と、少なくとも一つの発光ダイオード素子を有して基板に搭載された光源と、を有するモジュールと、光源の少なくとも一つの発光ダイオード素子と熱的に接続される熱伝導体と絶縁層とを有するホルダを備えている。熱伝導体はモジュールの基板を支持する段部と、段部の外周縁から上方に延びるフランジとを有している。また、絶縁層は熱伝導体の少なくとも外周面を被覆している。さらに一つの実施例として、熱伝導体はホルダ上部に環状の段部と、段部の環状の外周縁から上方に延びる環状のフランジと、段部の環状の内周縁から基板下の下方に向かって延びる円筒部とを有しており、絶縁層は熱伝導体の環状の段部、環状のフランジ、および円筒部の少なくとも外周面を被覆している。光源付近の絶縁効果を高めるために、絶縁層は熱伝導体の外周面に一体形成されており、外周面から環状のフランジの上部を通って、フランジの内周面まで延びて形成されても良い。また、別の実施例として、光源の少なくとも一つの発光ダイオード素子を駆動させる駆動回路用の基板を備えた駆動回路を、モジュールの光源が搭載される基板の下で、熱伝導体の円筒部内の空間に収納することも可能である。【００１１】
また、本発明による照明装置に用いられるホルダの製造方法は、モジュールの基板が載置される段部と、段部の周縁から上方に延びるフランジとを有する熱伝導体を金型内に配置すること、熱伝導体の外周面に一体化される絶縁層を形成するために樹脂を金型の内面と熱伝導体の外周面との間に注入すること、金型の内面と熱伝導体の外周面との間に樹脂を注入する際に、樹脂の注入圧により熱伝導体の段部を金型に圧接すること、とを備える。また、樹脂を注入する際に、注入圧を変化させることにより、熱伝導体の外周面に加えて、フランジの上部と内側の少なくとも一部にも絶縁層を形成することが可能である。
【発明の効果】
【００１２】
本発明に係る照明装置によれば、ホルダを構成する熱伝導体が、光源を実装した基板を載置する段部とこの段部の周縁から上方に延びるフランジを有し、このフランジを含む熱伝導体の少なくとも外周面が絶縁層で被覆されているので、照明装置の外面において十分な絶縁性を確保することができる。また、基板が載置される段部及びフランジが金属から成る熱伝導体で一体形成されており、光源に含まれる発光ダイオード素子は熱伝導体に熱的に接続されることから、前記光源のＬＥＤ素子が発光する際に生じる熱は熱伝導体の各部を通じて外部へ効果的に放熱される。【００１３】
また、前記絶縁層が、熱伝導体の外周面を被覆しているのに加えて、フランジの外周面の上部から内周面側に廻り込んで、フランジの上部と内周面の少なくとも一部を被覆することも可能である。この場合、光源が実装されている基板の周囲の絶縁性をさらに高めることができる。【００１４】
また、本発明に係るホルダの製造方法によれば、段部及びフランジを有し、金型内に装填された熱伝導部体が、ホルダの金型に向けて樹脂が金型内に注入される際に、樹脂圧によってフランジを金型に圧接させることで、注入された樹脂が余分に前記フランジ部分へ流れ込むのを防止することができる。これによって、前記フランジにバリなどを生じさせることなく、熱伝導部材の外周面に沿って均等に絶縁層を形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の第１実施形態における照明装置の断面図である。
【図２】第１実施形態における照明装置の分解斜視図である。
【図３】前記図１のＡ部拡大図である。
【図４】絶縁層の第２の被覆形態を示す図３と同様の拡大図である。
【図５】絶縁層の第３の被覆形態を示す図３と同様の拡大図である。
【図６】本発明の第２実施形態における照明装置の分解斜視図である。
【図７】波型加工が施されたホルダを備えた照明装置の斜視図である。
【図８】複数の放熱フィンを有するホルダを備えたＬＥＤ照明装置の斜視図である。
【図９】本発明の第３実施形態におけ照明装置の断面図である。
【図１０】第３実施形態における照明装置の分解斜視図である。
【図１１】ホルダを成形する金型を示す断面図である。
【図１２】金型内に樹脂が注入される過程を示す説明図である。
【図１３】樹脂が充填された金型の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、添付図面に基づいて本発明に係る照明装置の実施の形態を詳細に説明する。図１及び図２は、本発明における第１実施形態の照明装置１０の構造を示したものである。この照明装置１０は、発光源となる少なくとも一つの発光ダイオード素子（ＬＥＤ素子）を有する光源２２を中心として構成されるモジュール１２と、このモジュール１２の少なくとも一部を収納する空間１１を有するホルダ１５とを備えている。また、前記ホルダ１５にはその下端にベース部１４が一体に設けられる。このベース部１４は、外部と電気的な接続を図るためのもので、樹脂成形によってキャップ状に形成され、底面には下方に突出する一対の電気接点１３が設けられる。電気接点としては、様々な形状が考えられるが電極端子などを含む。
【００１７】
前記ホルダ１５は、光源２２が上面に搭載された基板２３を有し、その基板２３の裏面をホルダ１５の上部で支持する熱伝導体１８と、この熱伝導体１８の少なくとも外周面を被覆する絶縁層１６とからなる。熱伝導体１８は例えばアルミニウム、銅、リン青銅などの金属からなり、光源２２の発光ダイオード素子から発生する熱を外部へと放出する。絶縁層１６は、例えば熱伝導体１８の外周面にインサート成形などで樹脂を一体成形したものである。前記熱伝導体１８は、熱伝導性の高いアルミニウム、鉄、黄銅が特に適しているが、上記に述べた金属材料を含め、それらのうちの少なくとも一つの金属材料を含んで形成される。熱伝導体１８は、ホルダ１５の上部に環状の段部２０とフランジ２１と、ホルダ１５の中間部に当たる本体部において円筒部１９とを有する。この円筒部１９の上端は、円筒部１９の内部に設けられた空間１１につながる開口の全周に亘って環状の段部２０が形成されており、環状のフランジ２１はこの段部２０の外周縁からほぼ直角に立ち上がる。
【００１８】
前記熱伝導体１８の外周面を被覆する絶縁層１６は、ホルダ１５の下端に設けられた前記ベース部１４と一体に形成されている共に、図３に示したように、熱伝導体１８の段部２０の一部及びフランジ２１の内周面までを一体に被覆している。絶縁層１６は樹脂から成る。絶縁層は、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート樹脂）、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド樹脂）、ＰＣ（ポリカーボネート樹脂）、ＰＡ（ポリアミド樹脂）等の熱可塑性の樹脂やフェノール樹脂、エポキシ樹脂などの熱硬化性の樹脂をインサート成形によって熱伝導体１８の少なくとも外周面に形成することができる。この中でも、特に絶縁層１６を形成するのに適したものとしては、ポリブチレンテレフタレートもしくはポリカーボネートである。この樹脂のインサート成形は、熱伝導体１８の外周面に膜厚の均一な絶縁被膜を短時間で形成することができ量産性に優れている。
【００１９】
なお、絶縁層１６をインサート成形によって形成する以外に、ウレタン、エポキシ、シリコンなどの樹脂材料を熱伝導体１８の表面に多層形成することも可能である。厚膜塗装などの手段で形成することが可能であり、このような厚膜塗装によれば、インサート成形で必要とされる金型が不要となるため手軽であり、製造コストも低く抑えることができるというメリットがある。
【００２０】
上記実施例では、熱伝導体１８の耐電圧性を高めるために、熱伝導体１８のフランジ２１の外周面２１ａのみならず、フランジ２１の内周面２１ｂの全体を絶縁層１６で被覆している（図１及び図３参照）。ところで、発光装置としての耐電圧特性は、ＬＥＤ素子に流れる電流に応じて設定されることから、比較的低電流タイプのものであれば、図４に示すようにフランジ２１の外周面２１ａのみを絶縁層１６で被覆し、フランジ２１の内周面２１ｂは露出させたままでも十分である。また、図５に示すようにフランジ２１の外周面２１ａと内周面２１ｂの一部のみを被覆したものであっても十分である。図４に示したような場合であっても、フランジ２１の外周面２１ａの上端部までが絶縁層１６で被覆され、照明装置に触れる際に、金属からなる熱伝導体１８に触れることがないので安全に取り扱うことができる。また、図３及び図５に示したように、熱伝導体１８の外周面からフランジ２１の上部を通って、フランジの内周面２１ｂまで絶縁層１６が延びているような場合には、電磁遮蔽効果がより一段と大きくなるので、高電流で高輝度タイプのＬＥＤ素子を搭載したような場合であっても、十分な絶縁性が確保される。
【００２１】
前記熱伝導体１８は、段部２０の環状の内周縁から下方に延びる円筒部１９を有し、この円筒部１９の外周面を覆う絶縁層１６に凹凸加工を施して表面にフィン３１を設けている。また、図７に示すように、熱伝導体１８の円筒部１９自体を波型に加工して放熱面を増やすことによって放熱効果を高めることができる。また、図８に示すように、前記熱伝導体１８の円筒部１９の外周面に同一材料で複数の放熱フィン３２を一体に設けて外表面の面積を増やして放熱効果を高めることができる。このようなホルダ１５の外表面の凹凸形状は、各種照明機器のデザイン性を高める効果もある。
【００２２】
すなわち、ホルダ１５は前記段部２０の内周縁からモジュール１２の基板２３の下方に向かって円筒形に延びる熱伝導体１８の円筒部１９によって画定される空間１１を内部に有する本体部を備えている。モジュール１２は、図１及び図２に示したように、前記熱伝導体１８の環状の平面段部２０に載置される基板２３と、この基板２３上に実装される光源２２と、基板２３の下方においてホルダの本体部内の空間１１内に配置される駆動回路２４とを備える。ホルダ１５の本体部の下にはベース部１４が位置している。
【００２３】
前記光源２２が搭載される基板２３は、エポキシ樹脂やアルミニウム、ＢＴレジン等によって形成された円形の基板で、外周部が熱伝導体１８の前記段部２０上に載置される。この光源搭載用の基板２３には、前記光源２２を基板２３上に実装するための電極パターン（図示せず）と、前記駆動回路２４にリード線２５を介して導通させるための導通孔２６とが設けられ、また、基板２３の両側には、丸皿ビス２８によって前記段部２０に固定されるＵ字溝２８ａが設けられる。なお、熱伝導体１８の環状の段部２０にはＵ字溝２８ａに対応する位置に一対の固定孔２８ｂが設けられ、さらに絶縁層１６にも丸皿ビス２８を固定する一対のビス孔２８ｃが設けられている。前記基板２３の形状は、前記環状の平面段部２０に安定した状態で載置することができれば、必ずしも円形である必要はない。
【００２４】
前記駆動回路２４は、前記光源搭載用の基板２３上に光源２２以外の機能要素を極力配置しないようにするために独立させたもので、前記熱伝導体１８の円筒部１９内の空間１１に収容される。この駆動回路２４は、光源搭載用の基板２３を介して光源２２のＬＥＤ素子を駆動するもので、前記光源搭載用の基板２３とはリード線２５を通じて導通接続される駆動回路基板２９を有し、この駆動回路基板２９上に実装される定電流素子や過電流を保護するための保護素子、その他、輝度を調整するための調光回路などが必要に応じて設けられる。なお、定電流素子、保護素子及び調光回路は図示していない。また、前記駆動回路基板２９の下部には、ベース部１４の一対の電気接点１３に導通接続される一対の電極ピン１７が設けられる。
【００２５】
前記光源２２が搭載される基板２３の上方には光源２２から発せられる光を集光あるいは拡散させる機能を持ったレンズ３０が配置される。このレンズ３０は、基板２３より少し大きめの円板形状であり、基板２３を上方から覆うようにしてホルダ１５の上端に固定される。具体的には熱伝導体１８のフランジ２１を被覆する絶縁層１６の上端に環状の段差部であるレンズ保持部２７を設け、このレンズ保持部２７にレンズ３０の外周部を載せて固定する。なお、図４に示した実施形態では、絶縁層１６の上端よりも低い位置にあるフランジ２１の上端にレンズ３０の外周部を載せて固定する。
【００２６】
本実施形態の照明装置１０によれば、熱伝導性の高い金属材料によって形成される熱伝導体１８の段部２０の全面に円形の基板２３の全周を直接載置しているので、基板２３に搭載された光源２２のＬＥＤ素子からの発熱を、基板２３と熱伝導体１８の段部２０を介して熱伝導体１８の円筒部１９へ効率よく伝搬させることができる他、直接熱伝導体部１８全体にも伝搬させることができる。そして、これら熱伝導体１８に伝搬した光源２２からの発熱を絶縁層１６を通じて外部に放熱することができる。さらに、金属材料からなる熱伝導体１８を含むホルダ１５の外表面が全て絶縁層１６で被覆された構造となっているので、帯電を防止すると共にホルダ１５の外表面での熱伝導が低くなり、誤って触ったとしても火傷などをすることがない。また、この実施形態ではホルダ１５を金属材料だけで形成したものと比較して照明装置１０全体の軽量化が図られ、低周波振動によるネジ緩みでの落下や、落下時の危険性も低減できることになる。
【００２７】
図６には本発明の第２実施形態に係る照明装置３３が示されている。この実施形態では、モジュール３４が光源２２を実装した短冊状の基板３５と、この基板３５が載置される円形状の熱伝導板３６と、前記基板３５に電気的に接続される駆動回路３７とによって構成される。前記基板３５は、光源２２を実装する部分が最小限確保できればよいので、短冊状のようにコンパクトに形成することで材料コストの低減を図っている。また、前記熱伝導板３６は、小さく形成された基板３５の放熱を助けるために設けられており、熱伝導体１８と同様に熱伝導性の高いアルミニウム等によって、熱伝導体１８の段部２０に外周部が載置される大きさに形成される。
【００２８】
前記基板３５は、熱伝導板３６の上に密着した状態で載置され、熱伝導板３６と一緒に丸皿ビス２８で熱伝導体１８の段部２０に固定される。このように、基板３５を熱伝導板３６に密着させ、熱伝導板３６と一緒に熱伝導体１８の段部２０に載置することで、前記光源２２のＬＥＤ素子の発光に伴って生じる熱を熱伝導体１８に効率よく伝搬させることができる。また、前記基板３５の裏面側に少なくとも一対のコネクタ３８を設け、この一対のコネクタ３８を前記熱伝導板３６の中央部に設けた孔部３９から露出させることによって、熱伝導体１８の円筒部１９に収納した駆動回路３７と電気的に接続することができる。なお、熱伝導体１８のフランジ２１を被覆する絶縁層１６は、第１実施形態と同様、図３乃至図５の被覆態様とすることができるので、詳細な説明を省略する。
【００２９】
図９及び図１０には、本発明の第３実施形態に係る照明装置４０が示されている。この実施形態ではホルダが第１のホルダ部と第２のホルダ部に２分割され、それに対応して熱伝導体４２も第１の熱伝導体部と第２の熱伝導体部に２分割されている。第１の熱伝導体部４２ａは、基板２３が載置される円形プレート４７と、この円形プレート４７の外周部を囲うフランジ４８を備え、フランジ４８の外周面４８ａ及び内周面４８ｂが絶縁層上部４９で被覆されることでホルダの上部４３を構成している。一方、第２の熱伝導体部４２ｂは、駆動回路２４が収容される空間を画定する円筒部４５ａと、この円筒部４５ａの上端に設けられるリング状の段部４５ｂとを備え、円筒部４５ａ及び段部４５ｂの外周面が絶縁層下部４６で被覆されることで第２のホルダ部４４を構成している。なお、前記第２のホルダ部４４は、一対の電気接点１３が突出するベース部１４をその下端に一体に形成している。
【００３０】
前記第１のホルダ部４３は、第１実施形態と同様、熱伝導体４２を構成する第１の熱伝導体部４２ａに樹脂材をインサート成形することによって、熱伝導体４２のフランジ４８の外周面４８ａ及び内周面４８ｂに絶縁層が被覆されて絶縁層上部４９となる。また、第２のホルダ部４４は、熱伝導体４２を構成する第２の熱伝導体部４２ｂに樹脂材をインサート成形することによって、熱伝導体４２の下部であって、第２の熱伝導体部４２ｂである円筒部及び熱伝導体４２の上部であって、第１の熱伝導体部４２aである環状の段部４５ｂの外周面に絶縁層が被覆されて、絶縁層下部４６となる。第１のホルダ部４３の円形プレート４７と第２のホルダ部４４の段部４５ｂとを接着剤などで接合し、共通のねじ孔４７ａ，４７ｂを丸皿ビス２８で締めることでホルダとして組み付けることができる。なお、第２のホルダ部４４の表面に第１実施形態と同様の凹凸模様を形成したり、熱伝導体４２の第２の熱伝導体部４２ｂ、すなわち円筒部４５ａを波型状に形成したり、外周面に複数の放熱フィンを設けてもよい。
【００３１】
第３実施形態における照明装置４０にあっては、光源２２から生じた発熱はホルダの上部に当たる第１のホルダ部４３の円形プレート４７及びこれに接触しているホルダの下部に当たる第２のホルダ部４４の段部４５ｂを通じて熱伝導体４２の上部に当たる第１の熱伝導体部４２ａ，熱伝導体４２の下部に当たる第２の熱伝導体部４２ｂに放熱されるので、第１及び第２実施形態の照明装置１０，３３と同様の放熱効果を得ることができる。
【００３２】
次に、上記第１実施形態の照明装置１０におけるホルダ１５の製造方法を図１１乃至図１３に基づいて説明する。図１１はインサート成形における金型５０の構成を示したものである。この金型５０は、ホルダ１５の外形型となるホルダ成形金型（コア）５２、このコア５２に装填される熱伝導体１８と、前記コア５２に被せて熱可塑性の樹脂５６を注入する絶縁層成形金型（キャビティ）５４とで構成される。
【００３３】
前記コア５２は、図１で示したベース部１４及び熱伝導体１８となる外形形状に合わせて予め形成されており、上面を固定台５１上に載せて固定される。図１１に示すように、このコア５２には、ホルダ１５のベース部１４となる部分に一対の電気接点１３が挿入される凹部５７が形成され、別途プレス加工などによって形成された金属製の熱伝導体１８が装填される胴体部５８やねじ孔部５９などが形成されている。また、このコア５２の上部には、装填された熱伝導体１８のフランジ２１の上端と内周面との間に樹脂５６を浸透させるための隙間６０が形成されている。
【００３４】
前記キャビティ５４は、前記コア５２の外周部を覆う絶縁層１６の厚み分の樹脂充填スペースを有しており、ベース部１４の下端面に相当する部分には外部からノズル（図示せず）を介して内部に前記樹脂５６を注入するためのゲート６１が設けられる。なお、熱伝導体１８の外表面の形状を図７に示したような波型形状や、図８に示したような放熱フィン３２を有するような形状にする場合は、前記金型（キャビティ）５４の内部の形状もそれに対応した凹凸模様５５が施される。
【００３５】
図１２は上記金型５０内に樹脂５６を注入し、インサート成形によって熱伝導体１８の外周面に絶縁層１６を被覆する過程を示したものである。前記キャビティ５４のゲート６１から注入された樹脂５６は、コア５２の下部を覆うようにしてベース部１４となる部分が形成され、さらに、熱伝導体１８の外周面に沿って圧入される（図１２（ａ））。その際に、圧入される樹脂圧によって熱伝導体１８が前方に押され、熱伝導体１８の段部２０がコア５２に圧接されてコア５２と密着する。圧入された樹脂５６は、熱伝導体１８の外周面を被覆しながら熱伝導体１８の段部２０の外周面及びフランジ２１の外周面２１ａからフランジ２１の上部を通ってフランジの内側にまで廻り込んでコア５２の上部との隙間６０まで注入され、フランジ２１の内周面２１ｂまで被覆する（図１２（ｂ））。このとき、前記段部２０がコア５２に圧接されているので、樹脂５６が段部２０の上面側にまで廻り込むことがなく、バリなどが生じにくい。
【００３６】
図１３は前記金型５０のコア５２とキャビティ５４との隙間に樹脂５６が充填された状態を示したものである。充填された樹脂５６を硬化させた後に取り出すことで、熱伝導体１９の外周面が絶縁層１６で被覆されたホルダ１５が完成する。そして、図２に示したように、前記ホルダ１５内の空間１１にモジュール１２の一部と、電極ピン１７を収容し、最後にレンズ３０をホルダ１５の上端に設けられた段差状のレンズ保持部２７に装着し、モジュール１２の上方に配置して光源２２を覆うことで照明装置１０が完成する。
【００３７】
上記製造方法によれば、インサート成形によって熱伝導体１８の外周面に絶縁層１６を一体形成する際、ベース部１４を形成するコア５２の底面の略中心部から熱伝導体１８の上部に向けて熱可塑性の樹脂５６を圧入し、熱伝導体１８をコア５２に押圧しながら絶縁層１６を形成しているので、コア５２と熱伝導体１８の上端部との間に樹脂溜まりが生じにくくなる。これによって、熱伝導体１８の段部２０にバリなどが生じにくくなり、バリ取りなどの作業を行なうことなく、光源搭載用の基板２３を実装することができる。
【符号の説明】
【００３８】
１０  照明装置
１１  空間
１２  モジュール
１３  電気接点
１４  ベース部
１５  ホルダ
１６  絶縁層
１７  電極ピン
１８  熱伝導体
１９  熱伝導体の円筒部
２０  熱伝導体の段部
２１  熱伝導体のフランジ
２１ａ  フランジの外周面
２１ｂ  フランジの内周面
２２  光源
２３  光源搭載用の基板
２４  駆動回路
２５  リード線
２６  導通孔
２７  レンズ保持部
２８  丸皿ビス
２８ａ  Ｕ字溝
２８ｂ  熱伝導体の段部に設けられた固定孔
２８ｃ  絶縁層に設けられたビス孔
２９  駆動回路用の回路基板
３０  レンズ
３１  フィン
３２  放熱フィン
３３  照明装置
３４  モジュール
３５  光源搭載用の基板
３６  熱伝導板
３７  駆動回路
３８  コネクタ
３９  孔部
４０  照明装置
４２  熱伝導体
４２ａ  第１の熱伝導体部
４２ｂ  第２の熱伝導体部
４３  第１のホルダ部
４４  第２のホルダ部
４５ａ  熱伝導体の円筒部
４５ｂ  熱伝導体の段部
４６  絶縁層下部
４７  円形プレート
４７ａ，４７ｂ  ねじ孔
４８  熱伝導体のフランジ
４８ａ  フランジの外周面
４８ｂ  フランジの内周面
４９  絶縁層上部
５０  金型
５１  固定台
５２  コア
５４  キャビティ
５５  凹凸模様
５６  樹脂
５７  凹部
５８  胴体部
５９  ねじ孔部
６０  隙間
６１  ゲート
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【国際調査報告】
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