(57)【要約】  本発明では、スリットの方法やエンボス成形の際の打抜きで、どのような成形機に対しても毛羽やバリに関する不具合が抑制された表面導電性の熱可塑性樹脂シートおよび該シートを用いたエンボスキャリアテープ等の成形体が提供される。  個々の層が、平均厚み２〜５０μｍの、熱可塑性樹脂Ａもしくは熱可塑性樹脂Ａを主成分とする樹脂組成物で構成されていて、当該個々の層を１０〜５０層積層した多層を含んでなる基材シートの片側または両側の表面に、熱可塑性樹脂Ｂまたは熱可塑性樹脂Ｂを主成分とする樹脂組成物６５〜９５質量％とカーボンブラック５〜３５質量％を含んでなる導電性樹脂層を積層した導電性多層シート、および該導電性多層シートを含んでなる電子部品包装体、キャリアテープ、およびトレーが提供される。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
個々の層が、平均厚み２〜５０μｍの、熱可塑性樹脂Ａもしくは熱可塑性樹脂Ａを主成分とする樹脂組成物で構成されていて、当該個々の層を１０〜５０層積層した多層を含んでなる基材シートの片側または両側の表面に、熱可塑性樹脂Ｂまたは熱可塑性樹脂Ｂを主成分とする樹脂組成物６５〜９５質量％とカーボンブラック５〜３５質量％を含んでなる導電性樹脂層を積層した導電性多層シート。
【請求項２】
熱可塑性樹脂Ａが、ポリスチレン系樹脂、ＡＢＳ系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂から選択したいずれか１種である請求項１に記載の導電性多層シート。
【請求項３】
熱可塑性樹脂Ａが、ＡＢＳ系樹脂である請求項１に記載の導電性多層シート。
【請求項４】
熱可塑性樹脂Ｂが、ポリスチレン系樹脂、ＡＢＳ系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂から選択したいずれか１種である、請求項１〜３のいずれか１項に記載の導電性多層シート。
【請求項５】
熱可塑性樹脂Ｂが、ポリスチレン系樹脂またはポリカーボネート系樹脂である請求項１〜３のいずれか1項に記載の導電性多層シート。
【請求項６】
切断及び打抜き加工工程における加工部端面のバリ発生率が４％以下である請求項１〜５のいずれか１項に記載の導電性多層シート。
【請求項７】
切断及び打抜き加工工程において加工部端面に発生するバリの長さが０．５ｍｍ未満である請求項１〜６のいずれか１項に記載の導電性多層シート。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか１項に記載の導電性多層シートを含んでなる電子部品包装体。
【請求項９】
請求項１〜７のいずれかに記載の導電性多層シートを含んでなるキャリアテープ。
【請求項１０】
請求項１〜７のいずれかに記載の導電性多層シートを含んでなるトレー。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣ等の電子部品を包装するキャリアテープ等の包装資材に適した、熱可塑性樹脂を含んでなる表面導電性多層シートに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体や電子部品、特に集積回路（ＩＣ）やＩＣを用いた電子部品のための包装形態として、熱可塑性樹脂シートを加熱成形して得られる真空成形トレー、エンボスキャリアテープなどが使用されている。ＩＣや、ＩＣを有する各種の部品の包装容器用シートに用いられる熱可塑性樹脂としては、ポリスチレン系樹脂、ＡＢＳ系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂等が使用されている。中でも基材層がＡＢＳ系樹脂からなり、その表面にカーボンブラック等を含有したポリスチレン系樹脂を含んでなる導電層を形成した導電性シートは、静電気によるトラブル防止の効果を有すると同時に、その機械特性が優れていることからよく使用されている（特許文献１および２参照）。しかしながら、近年ＩＣ等の電子部品の小型化にともなって、キャリアテープ等の性能として、原反シートをテープの幅にスリットする際や、エンボス成形の際にスプロケットホール等を打ち抜く際にその断面に毛羽やバリが発生することが、大きな解決すべき課題としてクローズアップされてきた。【０００３】
このような課題を解決する目的で、例えば基材層または表面導電層にポリオレフィンや、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体や、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブロック共重合体等を配合することが提案されている（例えば特許文献３および４参照）。スリットやスプロケットホールの打抜き等で発生する毛羽やバリは、このような改善策をとることによって改善される場合もあるが、スリットの方法や、エンボス成形に用いる成形機によって、改善が殆ど認められない場合があった。また毛羽や打抜きバリの問題は、基材層がＡＢＳ系樹脂のシートに限らず、程度の差こそあれ前記のいずれの樹脂においても発生する問題であり、各種樹脂のシートについてその改善が求められていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平９−１７４７６９号公報
【特許文献２】特開２００２−２９２８０５号公報
【特許文献３】国際公開第２００６／０３０８７１号
【特許文献４】特開２００３−１７０５４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、スリットの方法やエンボス成形の際の打抜きで、どのような成形機に対しても毛羽やバリの発生に関する不具合が抑制された表面導電性の熱可塑性樹脂シートおよび該シートを用いたエンボスキャリアテープ等の成形体を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者等は、前記課題を解決するため鋭意検討し、基材シートを１０〜５０層の多層構成とし、その表面にカーボンブラックを含有する導電層を形成することにより、シートの打抜きの際に、広範囲の打抜き条件で安定して毛羽やバリの発生の極めて少ないシートが得られることを見出し、本発明に至った。
即ち本発明は、個々の層が、平均厚み２〜５０μｍの、熱可塑性樹脂Ａもしくは熱可塑性樹脂Ａを主成分とする樹脂組成物で構成されていて、当該個々の層を１０〜５０層積層した多層を含んでなる基材シートの片側または両側の表面に、熱可塑性樹脂Ｂまたは熱可塑性樹脂Ｂを主成分とする樹脂組成物６５〜９５質量％とカーボンブラック５〜３５質量％を含んでなる導電性樹脂層を積層した導電性多層シートである。熱可塑性樹脂Ａとしては、ポリスチレン系樹脂、ＡＢＳ系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂から選択したいずれか１種を用いることが好ましく、熱可塑性樹脂ＡがＡＢＳ系樹脂であるもので極めて大きな効果が得られる。一方で表面層に用いる熱可塑性樹脂Ｂとしては、ポリスチレン系樹脂、ＡＢＳ系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂から選択したいずれか１種を用いることが好ましく、熱可塑性樹脂Ｂが、ポリスチレン系樹脂およびポリカーボネート系樹脂が特に好ましい。また、本発明のシートは、切断及び打抜き加工工程における加工部端面のバリ発生率が４％以下、３．５％未満、３％以下、又は１．５％以下であることが好ましい。また、本発明のシートは、切断及び打抜き加工工程において加工部端面にバリがほとんどに発生しないか、発生した場合であってもバリの長さが０．５ｍｍ未満であることが好ましい。
本発明は、前記記載の導電性多層シートを含んでなる電子部品包装体、キャリアテープ、およびトレーを包含する。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の表面導電性多層シートを用いることによって、エンボスキャリアテープ等のスリット及び打抜きの二次加工工程において、打抜き加工の条件が、ピン／ダイの片側クリアランス５〜５０μｍ、打抜き速度が１０〜３００ｍｍ／ｓｅｃのような広範囲で、穴径寸法の安定した、毛羽、バリの発生を著しく抑制したスプロケットホールを形成する事ができ、良好な製品を得ることが可能となる。また、リング状組み合わせ刃を用いたスリット工程においても、毛羽やバリが少なく、毛羽やバリの長さが抑制された、シート幅の安定したスリット端面を得る事が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】シートを打抜いたときの毛羽およびバリの状態を示す測定顕微鏡写真の例
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本発明者らは、基材層の両側の表面に導電性の表面層が積層された公知の導電シートを打抜いたときのバリの発生状況について検討し、多くの場合にバリが発生しているのは表面層ではなく基材層の部分であるとの結果を得た。この知見を基にバリの発生を抑制する方法について鋭意検討した結果、熱可塑性樹脂Ａもしくは熱可塑性樹脂Ａを主成分とした樹脂組成物を含んでなる多層構成の基材シートの、その片側もしくは両側の表面にカーボンブラックを含有する熱可塑性樹脂Ｂもしくは熱可塑性樹脂Ｂを主成分とする樹脂組成物を含んでなる導電性樹脂層を形成することによって、どのような成形機に対しても毛羽やバリの発生が極めて少ない導電性の熱可塑性樹脂シートが得られることを見出した。
【００１０】
熱可塑性樹脂Ａおよび熱可塑性樹脂Ｂは、一般的にはポリスチレン系（ＰＳ系）樹脂、ＡＢＳ系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリカーボネート系（ＰＣ系）樹脂から選択した樹脂である。ここで、ＰＳ系樹脂には、ポリスチレン樹脂及びゴム変性スチレン樹脂（ゴム−ｇ−スチレン系樹脂又は耐衝撃性スチレン系樹脂）が含まれる。ＰＳ系樹脂を形成するための芳香族ビニル単量体としては、例えば、スチレン、アルキル置換スチレン（例えば、ビニルトルエン、ビニルキシレン、ｐ−エチルスチレン、ｐ−イソプロピルスチレン、ブチルスチレン、ｐ−ｔ−ブチルスチレン等）、ハロゲン置換スチレン（例えば、クロロスチレン、ブロモスチレン等）、α位にアルキル基が置換したα−アルキル置換スチレン（例えば、α−メチルスチレンなど）等が例示できる。これらの芳香族ビニル単量体は、単独で、又は二種以上組み合わせて使用できる。これらの単量体のうち、通常は、スチレン、ビニルトルエン、α−メチルスチレン等、特にスチレンが使用される。
【００１１】
ＡＢＳ系樹脂は、ジエン系ゴム−芳香族ビニル単量体−シアン化ビニル単量体の３元共重合体を主成分とするもので、代表的にはアクリロニトリル−ブタジエン−スチレンの３元共重合体を主成分とする樹脂又は樹脂組成物を意味する。その具体例としては、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン３元共重合体、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン３元共重合体とアクリロニトリル−スチレン２元共重合体の混合物が挙げられる。本発明では、これらの中でアクリロニトリル−ブタジエン−スチレン３元共重合体を用いるのが好ましく、更に、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン３元共重合体とアクリロニトリル−スチレン２元共重合体の混合物を用いるのがより好ましい。これらの重合体は、前記の単量体単位に加えて、スチレン系単量体の微量成分として、α−メチルスチレン、ビニルトルエン、ジメチルスチレン、クロロスチレン、ビニルナフタレン等の単量体を含有するものも含まれる。またシアン化ビニル単量体の微量成分としては、メタクリロニトリル、エタクリロニトリル、フマロニトリル等の単量体を含有するものも含まれる。以下の記載では微量成分についての記載は省略するが、本願発明の効果を損なわない範囲で、これらの成分を含有するものも包含する。
【００１２】
ポリエステル系樹脂は、芳香族および脂肪族多官能カルボン酸と多官能グリコールより得られるポリエステル樹脂以外に、ヒドロキシカルボン酸系のポリエステル樹脂も使用可能である。前者については、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンナフタレート、ポリエチレンアジペート、ポリブチレンアジペートおよびこれらのその他の共重合体が挙げられる。共重合体としては、ポリアルキレングリコール、ポリカプロラクトンなどを共重合したポリエステル樹脂などが挙げられる。後者としては、ポリ乳酸、ポリグリコール酸、ポリカプロラクトンなどが挙げられる。前者と後者の共重合体も使用可能である。
【００１３】
ポリカーボネート系樹脂は、ジヒドロキシ化合物から誘導されたものであり、芳香族ジヒドロキシ化合物が好ましく、特に２つの芳香族ジヒドロキシ化合物がある種の結合基を介して結合した芳香族ジヒドロキシ化合物（ビスフェノール）が好ましい。これらは公知の製法により製造されたものを使用でき、その製法に限定されるものではなく、市販の樹脂を使用することができる。
【００１４】
本発明の多層構成の基材シートは、前記の熱可塑性樹脂から選択した一種の熱可塑性樹脂Ａ、もしくは熱可塑性樹脂Ａを主成分とした樹脂組成物で複数の層を構成するのが好ましいが、二種の熱可塑性樹脂で交互に層を形成して複層とするものも含む。ここで「熱可塑性樹脂Ａを主成分とした樹脂組成物」とは、樹脂組成物を１００質量％としたときに熱可塑性樹脂Ａを５０質量％以上含有する樹脂組成物で、ＰＳ系樹脂であれば、前記の樹脂に、改質材として５０質量％を超えない範囲で、例えばスチレン−ブタジエン（ＳＢ）ブロック共重合体等のスチレンとジエンのブロック共重合体、それらの水素添加物であるオレフィン−スチレンブロック共重合体やポリオレフィンを混合することができる。また、ポリカーボネート系（ＰＣ系）樹脂であれば、前記樹脂に、改質材として５０質量％を超えない範囲で、ＡＢＳ樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂等を混合することができる。同様に、ＡＢＳ系樹脂、ポリエステル系樹脂にも５０質量％を超えない範囲で、各種の改質材としての樹脂成分を添加することができる。更に必要に応じて滑剤、可塑剤、加工助剤などの各種添加剤を添加することが可能である。
【００１５】
多層構成の基材シートの製造方法については後述するが、この基材シートは平均厚みが２〜５０μｍ、好ましくは３〜３５μｍ、より好ましくは５〜１０μｍの実質的に同一樹脂成分の個々の層を、１０〜５０層、好ましくは２０〜４０層、より好ましくは２５〜３５層積層した多層シートである。個々の層が同一の成分で形成されていても個々の層間には界面が存在する。推測の域を出ないが、この多層シートを打ち抜いたとき、一つの層から樹脂の伸びに起因したバリが発生しても、一層の層厚みが薄いことによりバリの長さは抑制され、更に次の層との界面でバリの成長が止まることが、本発明の表面導電性多層シートにおいて、問題となるようなバリの抑制効果が得られると考えられる。本発明の多層シートを打ち抜いたときにバリの発生は、個々の層の厚みが２μｍ未満だと、個々の層が薄すぎるため、打抜きピンとダイに挟まれたシート全体の挙動が単層とほぼ同様に振舞い、多層によるバリへの抑制効果が得られない。また５０μｍを超えると、多層としての効果が失われ、個々の層から発生する樹脂の伸びに起因したバリが長くなるため、問題となるバリの発生を抑制することができなくなる。一方で、個々の層が１０層未満だと、個々の層の厚みが５０μｍを超えた場合と同様に、個々の層から発生する樹脂の伸びに起因したバリが長くなり、また、５０層を超えると、個々の層の厚みが２μｍ未満の場合と同様に、シート全体の挙動が単層とほぼ同様に振舞うため、多層としての効果が得られない。
【００１６】
本発明の表面導電性多層シートは、前記の多層構成の基材シートの、片側または両側の表面に、６５〜９５質量％、７０〜９０質量％、７０〜８０質量％又は８０〜９０質量％の熱可塑性樹脂Ｂまたは熱可塑性樹脂Ｂを主成分とする樹脂組成物と、５〜３５質量％、１０〜３０質量％、２０〜３０質量％又は１０〜２０質量％のカーボンブラックとを含んでなる表面層が形成されている。「熱可塑性樹脂Ｂを主成分とした樹脂組成物」とは、熱可塑性樹脂Ａについて記載したのと同様に、樹脂成分中の５０質量％以上が熱可塑性樹脂Ｂである樹脂組成物を指す。この熱可塑性樹脂Ｂは、多層構成の基材シートの熱可塑性樹脂Ａと同じものであっても良いし、異なるものであっても良い。この表面層１００質量％中のカーボンブラックの含有量が５質量％未満では十分低い表面抵抗値が得られず、３５質量％を超えると、後述するように表面層の溶融流動性が著しく低下して、良好な表面層が得られない。
【００１７】
上記のように、本発明の多層シートは、多層構成の基材シートの片側または両側の表面に、カーボンブラックを充填した導電性樹脂層を設けることで、静電気の帯電防止が図れるのと同時に、表面が補強されて機械強度（引張強度、破断強度、衝撃強度）が向上し、切断及び打抜き加工工程における樹脂のだれ、かえりの発生を抑制する効果が得られ、加工時の毛羽やバリの発生を低減することが可能となる。
【００１８】
本発明の表面導電性多層シートを製造する方法について述べる。基本的には、多層構成の基材シートと導電性樹脂を含んでなる表面層を形成する樹脂を、それぞれ個別の押出機に供給して溶融混練し、フィードブロックまたはマルチマニホールドダイに供給して基材シートの片側または両側の表面に、表面層が形成されるように積層して、表面導電性多層シートを押出成形する。この基材シートと表面層を積層する方法は、一般的な多層シートの製造方法と同様の方法を用いることができる。
【００１９】
次に多層構成の基材シートを得る方法について述べる。
前記のように本発明の多層構成の基材シートは、同一組成の個々の層を１０〜５０層積層した構成であるので、基本的には熱可塑性樹脂Ａまたはその樹脂組成物を、１台の押出機で溶融押出しすることでも可能である。例えば、溶融流動が層流に近いものの場合には、押出機とダイの間に特定のエレメント数のスタティックミキサーを挿入することによって多層化することができる。
【００２０】
一方で一般的には、例えば特開２００７−３０７８９３号公報に記載されているように２台の押出機から熱可塑性樹脂が供給され、それぞれの流路からの溶融樹脂を、公知の積層装置であるマルチマニホールドタイプのフィードブロックとスクエアミキサーを用いる方法、もしくは、コームタイプのフィードブロックのみを用いることにより１０〜５０層に多層化することができる。スクエアミキサーとは、ポリマー流路を断面積が四角状の流路に２分割し、さらに、分岐されたポリマーを、再度、厚み方向上下に積層されるように合わさる合流部を備えた公知の筒体である。又、１台の押出機から押出した溶融樹脂の流路を公知の手段で２つに分離し、それぞれ個別の流路でフィードブロックに供給すれば、前記の２台の押出機を用いた場合と同様の方法で多層化できる。
【００２１】
本発明の表面導電性多層シートから真空成形、圧空成形、プレス成形等公知のシートの成形方法（熱成形）を利用することにより、キャリアテープ（エンボスキャリアテープ）、およびトレー等の種々の形状の電子部品包装容器を得ることができる。本発明の表面導電性多層シートを用いることにより、表面導電性多層シートをスリットする際や、前記の電子部品包装容器の成形で、スプロケットホール等を打抜く際に、その断面に毛羽やバリの発生が極めて少ない包装容器を得ることができる。特にキャリアテープのエンボス成形において極めて有力である。そしてこれらの成形および二次加工を用いることによって、スリット幅、打抜き穴径等の寸法精度に優れ、打抜きの際のバリの発生が著しく抑制されたエンボスキャリアテープを製造することができる。
【００２２】
より具体的には、本発明のエンボスキャリアテープ等のスリット及び打抜きの二次加工工程において、打抜き加工の条件は、ピン／ダイの片側クリアランスが５から５０μｍの間の一定の広い範囲で、且つ打抜き速度が１０〜３００ｍｍ／ｓｅｃのような広範囲の打ち抜きで、穴径寸法の安定した、毛羽、バリの発生を著しく抑制したスプロケットホールを得る事ができる。また、リング状組み合わせ刃を用いたスリット工程においても、毛羽やバリが少なく、シート幅の安定したスリット端面を得る事が可能となる。
【００２３】
本発明のエンボスキャリアテープは、前記の成形方法で形成された収納部に電子部品を収納した後に、カバーテープにより蓋をしてリール状に巻き取ったキャリアテープ体として、電子部品の保管および搬送に用いることができる。
【実施例】
【００２４】
本発明を、実施例を用いてより具体的に例示するが、本発明はこの実施例に記載された内容によって限定されるものではない。
（実施例１）
複層の基材層を形成するためのフィードブロックおよびスクエアミキサーと、基材層と表面の導電層を積層するためのマルチマニホールドダイを備えた多層シート製膜装置を用いて、下記の方法で多層シートを製膜した。
基材層用として、φ６５ｍｍ単軸押出機でＡＢＳ樹脂（ＳＥ−１０、電気化学工業社製）を溶融混練し、流路内で同一樹脂をフィードブロックとスクエアミキサーを用いて１０層積層した構成とした。一方で表面の導電層用として、事前にＨＩＰＳ樹脂（Ｈ８５０、東洋スチレン社製）８０質量％とアセチレンブラック（デンカブラック粒状、電気化学工業社製）２０質量％を二軸混練（ＰＣＭ−４０、池貝鉄鋼所製）して得たペレットを、φ４０ｍｍ単軸押出機で溶融混練し、マルチマニホールドダイ内で、前記１０層積層した基材層と合流積層させ、８０℃に温調したロールで冷却固化させることで多層シートを製膜した。得られたシートの総厚みは２００μm（各層の平均厚み：１６μｍ）であり、表面層の比率は２０％（片側１０％）であった。【００２５】
（実施例２および実施例３）
基材層の積層数をそれぞれ３０層および５０層とし、１層当たりの平均厚みを、表１に記載したようにそれぞれ５．３および３．２μｍに変更した以外は、実施例１と同様にして多層シートを製膜した。
（実施例４）
基材層の１層当りの平均厚みを３２μｍとし、多層シートの総厚みを４００μｍとした以外は、実施例１と同様にして多層シートを製膜した。
（実施例５および実施例６）
表面導電層のアセチレンブラック添加量をそれぞれ１０質量％、および３０質量％とした以外は、実施例２と同様にして多層シートを製膜した。【００２６】
（実施例７）
基材層用として、２台のφ６５ｍｍ単軸押出機を用いて、ＡＢＳ樹脂（ＳＥ−１０、電気化学工業社製）とＨＩＰＳ樹脂（Ｈ８５０、東洋スチレン社製）をそれぞれ溶融混練し、流路内で２種の樹脂をマルチマニホールドタイプのフィードブロックとスクエアミキサーを用いてそれぞれの樹脂を含んでなる層を交互に１０層積層し、シート１層当りの平均厚み３２μｍ、多層シートの総厚を４００μｍとした以外は、実施例１と同様の方法を用いて多層シートを製膜した。【００２７】
（比較例１〜３）
基材層の積層数それぞれ１層、５層、および１２０層とし、１層当たりの平均厚みを、表２に記載したように変更した以外は、実施例１と同様にして多層シートを製膜した。
（比較例４）
φ６５ｍｍ単軸押出機でＡＢＳ樹脂（ＳＥ−１０、電気化学工業社製）を溶融混練し、Ｔダイを用いたシート製膜装置を用い、８０℃に温調したロールで冷却固化させることで単層シートを製膜した。得られたシートの総厚みは２００μmであった。
（比較例５）
表面層のアセチレンブラック添加量を３％とした以外は、実施例２と同様の方法を用いて多層シートを製膜した。なお、この表面導電層では、表面抵抗値は測定できなかった。
（比較例６）
基材層の積層数を３０層（シート１層当りの平均厚み５．３μｍ）、表面層のアセチレンブラック添加量を４０％とした以外は、実施例１と同様の方法を用いて多層シートの製膜を試みたが、表面層の粘度が高すぎる事により、シートを得る事が出来なかった。【００２８】
＜シートの評価方法＞  
１．打抜き性評価
各実施例および比較例で製膜した多層シートを、真空ロータリー式エンボスキャリアテープ成形機（ＣＴＦ−２００、ＣＫＤ社製）で成形した。成形工程においてエンボスキャリアテープの個々のスプロケットホールの打抜きを、下記の条件範囲で行った。
（打抜き条件）  ピン／ダイのクリアランス：片側１〜５０μｍ
打抜き速度：１０〜３００ｍｍ／ｓｅｃ
次に各サンプルのスプロケットホールを、測定顕微鏡（ＭＦ−Ａ  Ｍｉｔｓｕｔｏｙｏ社製）で３０倍の倍率で撮影し、その写真を画像処理して毛羽、バリの発生頻度を数値化した。数値化の方法は、撮影した写真を画像編集ソフト（ＰｈｏｔｏｓｈｏｐＡｄｏｂｅ社製）で２値化（白黒画像化）し、打抜き穴部のピクセル数をカウントした。毛羽、バリが全く発生していない規定の穴径の真円のピクセル数と、各サンプルの打抜き穴部のピクセル数との比率計算から、毛羽、バリが打抜き穴を覆っている割合を計算した。打抜き穴観察は、各サンプル毎に１０個実施し、その平均値をバリ発生率とした。
図１に実施例２および比較例１について、ピン／ダイの片側クリアランス２０μｍ、打抜き速度：２５０ｍｍ／ｓｅｃで打ち抜いたときの測定顕微鏡写真を例示する。
２．最適打抜き加工条件ピン／ダイのクリアランス評価
上記の打抜き性評価において、打抜きピンとダイの片側クリアランス（１〜５０μｍ）と、打抜き速度１０〜３００ｍｍ／ｓｅｃの条件下で、バリ発生率４％以下が得られる範囲を確認し、打抜き加工における加工条件幅の広さ（プロセスウィンドウ）を評価した。実施例、比較例のバリ発生率には、打抜き速度：２５０ｍｍ／ｓｅｃでの、各クリアランス条件で得られた最も小さな値を示した。
３．打抜き穴寸法評価
上記の打抜き性評価において、穿設したスプロケットホール径（狙い値φ１．５ｍｍ）３０個の寸法測定を、測定顕微鏡（ＭＦ−Ａ  Ｍｉｔｓｕｔｏｙｏ社製）を用いて実施し、その穴径寸法のバラツキ範囲を評価した。
４．スリット性評価
真空ロータリー式エンボスキャリアテープ成形機（ＣＴＦ−２００、ＣＫＤ社製）のリング状組み合わせ刃でスリットを行い、スリット端面を測定顕微鏡にて拡大観察し、毛羽、バリの有無を比較した。毛羽、バリがほとんどない状態を優、０．５ｍｍ長未満の発生があるものを良、０．５ｍｍ長以上の発生があるものを不可とした。【００２９】
各実施例の多層シートの評価結果を表１に、各比較例の評価結果を表２に纏めて示した。【００３０】
【表１】
2012046807.tif 000003
【００３１】
【表２】
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【図１】
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【国際調査報告】
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2012046807.tif 000007
2012046807.tif 000008
2012046807.tif 000009