(57)【要約】  焦電センサアレイは、回路基板に取り付け可能であり、焦電体板と、前記焦電体板に形成された複数の焦電素子とを備えている。焦電体板は、回路基板の上に置かれる接続面を有している。複数の焦電素子は、所定の配置方向において焦電体板の縁部に配置された縁部焦電素子と焦電体板の中央部に配置された中央部焦電素子とからなる。複数の焦電素子の夫々は、接続面上に形成された隣り合う２つの接続電極を備えている。縁部焦電素子の２つの接続電極間の静電容量は、中央部焦電素子の２つの接続電極間の静電容量よりも大きい。
2012056943.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板に取り付け可能であり、焦電体板と、前記焦電体板に形成された複数の焦電素子とを備える焦電センサアレイであって、
前記焦電体板は、前記回路基板の上に置かれる接続面を有しており、
前記複数の焦電素子は、所定の配置方向において前記焦電体板の縁部に配置された縁部焦電素子と前記焦電体板の中央部に配置された中央部焦電素子とからなり、前記複数の焦電素子の夫々は、前記接続面上に形成された隣り合う２つの接続電極を備えており、
前記縁部焦電素子の前記２つの接続電極間の静電容量は、前記中央部焦電素子の前記２つの接続電極間の静電容量よりも大きい
焦電センサアレイ。
【請求項２】
請求項１記載の焦電センサアレイであって、
前記縁部焦電素子の前記２つの接続電極において前記静電容量を生じさせる部位の長さは、前記中央部焦電素子の前記２つの接続電極において前記静電容量を生じさせる部位の長さよりも長い
焦電センサアレイ。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載の焦電センサアレイであって、
前記縁部焦電素子の前記２つの接続電極において前記静電容量を生じさせる部位の間の距離は、前記中央部焦電素子の前記２つの接続電極において前記静電容量を生じさせる部位の間の距離よりも短い
焦電センサアレイ。
【請求項４】
請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の焦電センサアレイであって、
前記２つの接続電極は、前記接続面と平行な第１方向において対向しており、
前記第１方向と直交し前記接続面と平行な第２方向において、前記縁部焦電素子の前記２つの接続電極の長さは、前記中央部焦電素子の前記２つの接続電極の長さよりも長い
焦電センサアレイ。
【請求項５】
請求項４記載の焦電センサアレイであって、
前記第１方向において、前記縁部焦電素子の前記２つの接続電極の距離は、前記中央部焦電素子の前記２つの接続電極の距離よりも短い
焦電センサアレイ。
【請求項６】
請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の焦電センサアレイであって、
前記２つの接続電極は、前記接続面と平行な第２方向において対向しており、
前記縁部焦電素子の前記２つの接続電極の夫々は、対向する接続電極に向かって前記第２方向に沿って延びる櫛歯パターンを備えており、前記２つの接続電極の一方の櫛歯パターンと前記２つの接続電極の他方の櫛歯パターンとは、前記第２方向と直交し前記接続面と平行な第１方向において対向している
焦電センサアレイ。
【請求項７】
請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の焦電センサアレイであって、
前記２つの接続電極は、前記接続面と平行な第１方向において対向しており、
前記２つの接続電極は、前記接続電極から前記接続電極を周回するようにして延び前記第１方向において部分的に対向する延長パターンを夫々備えており、
前記縁部焦電素子の前記延長パターンにおける対向する部分の長さは、前記中央部焦電素子の前記延長パターンにおける対向する部分の長さよりも長い
焦電センサアレイ。
【請求項８】
請求項７記載の焦電センサアレイであって、
前記第１方向において、前記縁部焦電素子の前記延長パターンにおける対向する部分の間の距離は、前記中央部焦電素子の前記延長パターンにおける対向する部分の間の距離よりも短い
焦電センサアレイ。
【請求項９】
請求項１乃至請求項８のいずれかに記載の焦電センサアレイであって、
前記２つの接続電極の間に電界シールドが設けられている
焦電センサアレイ。
【請求項１０】
請求項９記載の焦電センサアレイであって、
前記電界シールドは、前記２つの接続電極の夫々を周回するように形成されている
焦電センサアレイ。
【請求項１１】
請求項１乃至請求項１０のいずれかに記載の焦電センサアレイであって、
前記焦電体板は、互いに直交する２方向に延びる平板状に形成されており、
前記配置方向は、前記２方向のうちの一方であり、
前記縁部焦電素子は、前記配置方向における端部近傍に配置されており、前記中央部焦電素子は、前記配置方向における中間部近傍に配置されている
焦電センサアレイ。
【請求項１２】
請求項１乃至請求項１０のいずれかに記載の焦電センサアレイであって、
前記焦電体板は、ドーム状に形成されており、
前記配置方向は、前記焦電体板の径方向であり、
前記縁部焦電素子は、前記配置方向における周縁部近傍に配置されており、前記中央部焦電素子は、前記配置方向における中心部近傍に配置されている
焦電センサアレイ。
【請求項１３】
請求項１乃至請求項１２のいずれかに記載の焦電センサアレイと、前記焦電センサアレイが取り付けられる回路基板とを備える焦電型赤外線検出装置であって、
前記回路基板は、前記焦電センサアレイの前記接続面が置かれる搭載部と、前記搭載部の外側に設けられた複数の電位検出回路と、接地部と、複数の導体パターンと、複数の接地導体パターンとを備えており、
前記導体パターンは、前記２つの接続電極のうちの一方と前記電位検出回路とを電気的に接続しており、前記接地導体パターンは、前記２つの接続電極のうちの他方と前記接地部とを電気的に接続している
焦電型赤外線検出装置。
【請求項１４】
請求項１３記載の焦電型赤外線検出装置であって、
前記縁部焦電素子の前記接続電極と前記電位検出回路とを電気的に接続する導体パターンの長さは、前記中央部焦電素子の前記接続電極と前記電位検出回路とを電気的に接続する導体パターンの長さよりも短い
焦電型赤外線検出装置。
【請求項１５】
請求項１３又は請求項１４記載の焦電型赤外線検出装置であって、
前記中央部焦電素子の前記接続電極と前記電位検出回路とを電気的に接続する導体パターンから、他の前記導体パターン及び前記接地導体パターンまでの間の距離は、前記縁部焦電素子の前記接続電極と前記電位検出回路とを電気的に接続する導体パターンから、他の前記導体パターン及び前記接地導体パターンまでの間の距離よりも長い
焦電型赤外線検出装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、焦電体に入射した赤外線を、焦電体表面に誘起された電位により検出する焦電センサアレイ及び焦電型赤外線検出装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
このようなタイプの焦電型赤外線検出装置は、一般的に、回路基板と、回路基板に搭載された焦電センサアレイとを備えている。焦電センサアレイは、焦電体板と、焦電体板に形成された複数の焦電センサ（焦電素子）とから構成される。このように構成された焦電型赤外線検出装置においては、焦電素子の配置に起因して、焦電素子の赤外線検出感度（検出感度）がばらつくことがある。【０００３】
例えば、特許文献１によれば、焦電体板の中央付近に配置された赤外線センサ素子（焦電素子）は、焦電体板の端部付近に配置された赤外線センサ素子に比べて、赤外線によって生じた熱が逃げ易く（即ち、熱抵抗が小さくなりやすく）、これにより赤外線センサ素子の検出感度がばらつく。特許文献１によれば、赤外線センサ素子と回路基板とを接続する半田バンプの横断面の大きさを、焦電体板の端部付近と中央付近とで異なるようにすることで熱抵抗のばらつきを調整することができ、これによって検出感度のばらつきを小さくすることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】実開平７−３４３３４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に開示された焦電型赤外線検出装置は、焦電体板と回路基板との熱絶縁を損なうことで、検出感度のばらつきを小さくしている。より具体的には、焦電体板に生じた熱を主として端部付近から回路基板に逃がすことによって、検出感度のばらつきを小さくしている。従って、焦電体板全体の検出感度は低下する。【０００６】
また、焦電素子の検出感度は、回路基板における静電容量によっても大きな影響を受ける。詳しくは、回路基板は、焦電体板の外側に形成された電位検出回路と、焦電素子の接続電極と電位検出回路とを夫々接続する導体パターンとを備えている。焦電体板の中央付近の焦電素子と電位検出回路とを接続する中央部の導体パターンの長さは、焦電体板の端部付近の焦電素子と電位検出回路を接続する端部の導体パターンの長さよりも長くなる。このため、中央部の導体パターンに生じる静電容量は、端部の導体パターンに生じる静電容量よりも大きい。換言すれば、焦電体板の端部付近の焦電素子と中央付近の焦電素子には互いに異なる静電容量が生じ、これにより焦電素子の検出感度がばらつく。【０００７】
更に、上述した静電容量のばらつきにより、焦電素子の接続電極の電位が定常状態に達するまでの時間応答特性もばらつく。電位検出回路の増幅率を個別に設定するような複雑な操作により上述した検出感度のばらつきを調整したとしても、時間応答特性を調整することはできない。【０００８】
本発明の目的は、焦電体板と回路基板との熱絶縁を損なうことなく、焦電体板における焦電素子の配置に起因した検出感度及び時間応答特性のばらつきを小さくすることが可能な焦電センサアレイ及び焦電型赤外線検出装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の一の側面は、
回路基板に取り付け可能であり、焦電体板と、前記焦電体板に形成された複数の焦電素子とを備える焦電センサアレイであって、
前記焦電体板は、前記回路基板の上に置かれる接続面を有しており、
前記複数の焦電素子は、所定の配置方向において前記焦電体板の縁部に配置された縁部焦電素子と前記焦電体板の中央部に配置された中央部焦電素子とからなり、前記複数の焦電素子の夫々は、前記接続面上に形成された隣り合う２つの接続電極を備えており、
前記縁部焦電素子の前記２つの接続電極間の静電容量は、前記中央部焦電素子の前記２つの接続電極間の静電容量よりも大きい
焦電センサアレイを提供する。【００１０】
また、本発明の他の側面によれば、
前記焦電センサアレイと、前記焦電センサアレイが取り付けられる回路基板とを備える焦電型赤外線検出装置であって、
前記回路基板は、前記焦電センサアレイの前記接続面が置かれる搭載部と、前記搭載部の外側に設けられた複数の電位検出回路と、接地部と、複数の導体パターンと、複数の接地導体パターンとを備えており、
前記導体パターンは、前記２つの接続電極のうちの一方と前記電位検出回路とを電気的に接続しており、前記接地導体パターンは、前記２つの接続電極のうちの他方と前記接地部とを電気的に接続している
焦電型赤外線検出装置が得られる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、焦電体板の縁部に配置された焦電素子の２つの接続電極間の静電容量を、焦電体板の中央部に配置された焦電素子の２つの接続電極間の静電容量よりも大きくすることによって、焦電体板と回路基板との熱絶縁を損なうことなく、焦電素子の検出感度及び時間応答特性のばらつきを小さくすることができる。【００１２】
添付の図面を参照しながら下記の最良の実施の形態の説明を検討することにより、本発明の目的が正しく理解され、且つその構成についてより完全に理解されるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の第１の実施の形態による焦電型赤外線検出装置を示す分解斜視図である。なお、焦電センサアレイが搭載される回路基板の搭載部を２点鎖線で表示している。
【図２】図１の焦電センサアレイの受光面を示す平面図である。
【図３】図１の焦電センサアレイの接続面を示す平面図である。
【図４】本発明の第２の実施の形態による焦電センサアレイの接続面を示す平面図である。
【図５】本発明の第３の実施の形態による焦電センサアレイの受光面を示す平面図である。
【図６】図５の焦電センサアレイの接続面を示す平面図である。
【図７】図５の焦電センサアレイの電極と回路基板の電極との対応を示す模式図である。
【図８】図７に模式的に示される焦電型赤外線検出装置の縁部に配置された焦電素子に関する回路図である。
【図９】本発明の第４の実施の形態による焦電センサアレイの接続面を示す平面図である。
【図１０】本発明の第５の実施の形態による回路基板を示す上面図である。なお、回路基板に搭載される焦電センサアレイの外形を２点鎖線で示している。
【図１１】本発明の第６の実施の形態による焦電センサアレイの接続面を示す平面図である。
【図１２】図１１の接続面の一部を示す拡大平面図である。図１２（ａ）には、中央部（図１１の破線Ａの部分）に配置された接続電極群が示されている。図１２（ｂ）には、縁部（図１１の破線Ｂの部分）に配置された接続電極群が示されている。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
本発明については多様な変形や様々な形態にて実現することが可能であるが、その一例として、図面に示すような特定の実施の形態について、以下に詳細に説明する。図面及び実施の形態は、本発明をここに開示した特定の形態に限定するものではなく、添付の請求の範囲に明示されている範囲内においてなされる全ての変形例、均等物、代替例をその対象に含むものとする。
【００１５】
（第１の実施の形態）
図１に示されるように、本発明の第１の実施の形態による焦電型赤外線検出装置は、焦電センサアレイ１と、焦電センサアレイ１が取り付けられる回路基板４とを備えている。換言すれば、焦電センサアレイ１は、回路基板４に取り付け可能に構成されている。
【００１６】
図１乃至図３に示されるように、焦電センサアレイ１は、焦電体からなる焦電体板１０と、焦電体板１０に形成された複数の縁部焦電素子（焦電素子）２０及び複数の中央部焦電素子（焦電素子）３０とを備えている。
【００１７】
本実施の形態による焦電体板１０は、互いに直交する２方向（第１方向及び第２方向）に延びる平板状に形成されている。詳しくは、焦電体板１０は、赤外線を受光する矩形状の受光面１１と、回路基板４の上に置かれる矩形状の接続面１２とを有しており、受光面１１と接続面１２とは、第１方向及び第２方向に沿って互いに平行に延びている。本実施の形態による焦電体板１０は、図２及び図３の上下方向（第２方向）における両端に端部１３を有している。
【００１８】
図１に示されるように、本実施の形態によれば、焦電素子２０は、第２方向（配置方向）における端部１３近傍に配置されており、焦電素子３０は、配置方向における中間部分に配置されている。換言すれば、所定の配置方向（第２方向）において、焦電素子２０は焦電体板１０の縁部に配置されており、焦電素子３０は焦電体板１０の中央部に配置されている。本実施の形態によれば、各端部１３の近傍に２つの焦電素子２０が形成されており、２つの端部１３の中間部分に４つの焦電素子３０が形成されている。
【００１９】
図１乃至図３に示されるように、焦電素子２０及び焦電素子３０の夫々は、焦電体板１０の受光面１１に形成された受光電極群２５と、接続面１２に形成された接続電極群２１と、受光電極群２５と接続電極群２１とによって挟まれた焦電体板１０の一部とから形成されており、これによって焦電センサとして機能する。
【００２０】
図２に示されるように、本実施の形態による受光電極群２５は、２つの矩形状の受光電極２６と、導体からなり２つの受光電極２６を互いに接続する接続パターン２８とを備えている。換言すれば、受光電極群２５の２つの受光電極２６は、接続パターン２８によって電気的に接続されている。
【００２１】
図３に示されるように、接続電極群２１は、矩形状の第１接続電極（接続電極）２２と、矩形状の第２接続電極（接続電極）２３とを備えている。本実施の形態によれば、接続電極２２と接続電極２３とは、接続面１２と平行な第１方向（図３の左右方向）において対向している。詳しくは、接続電極２２と接続電極２３とは、第２方向に沿って延びる対向辺２２１と対向辺２３１とを夫々有しており、対向辺２２１と対向辺２３１とは、第１方向において互いに対向している。換言すれば、焦電素子２０及び焦電素子３０の夫々は、接続面１２上に形成された隣り合う接続電極２２及び２３（即ち、２つの接続電極）を備えている。
【００２２】
図１乃至図３から理解されるように、接続電極２２と受光電極２６とは、焦電体板１０を挟んで向かい合うように形成されている。同様に、接続電極２３と受光電極２６とは、焦電体板１０を挟んで向かい合うように形成されている。上記の説明から理解されるように、本実施の形態による焦電素子２０及び３０の夫々は、所謂デュアル型の焦電センサとして機能する。従って、受光電極２６の１つに赤外線が照射されると、接続電極２２と接続電極２３との間に電位が生じる。このとき、対向辺２２１と対向辺２３１とは、接続電極２２と接続電極２３との間のキャパシタとして機能する。換言すれば、対向辺２２１及び２３１は、接続電極２２及び２３（即ち、２つの接続電極）において静電容量を生じさせる部位である。
【００２３】
図３に示されるように、焦電素子２０の接続電極２２及び２３（即ち、縁部の接続電極）の面積は、焦電素子３０の接続電極２２及び２３（即ち、中央部の接続電極）の面積よりも大きい。より具体的には、本実施の形態によれば、焦電素子２０の対向辺２２１（又は対向辺２３１）の長さは、焦電素子３０の対向辺２２１（又は対向辺２３１）の長さよりも長い。換言すれば、第１方向と直交し接続面１２と平行な第２方向において、焦電素子２０の接続電極２２及び２３の長さは、焦電素子３０の接続電極２２及び２３の長さよりも長い。従って、焦電素子２０の接続電極２２と接続電極２３との間の静電容量は、焦電素子３０の接続電極２２と接続電極２３との間の静電容量よりも大きい。
【００２４】
図１に示されるように、回路基板４は、焦電センサアレイ１の接続面１２と対向する基板側接続面４２を備えている。基板側接続面４２には、接続面１２が置かれる搭載部４４が設けられている。回路基板４は、更に、複数の電位検出回路８０と、接地部（図示せず）と、複数の回路側第１電極（回路側電極）５２と、複数の回路側第２電極（回路側電極）５６と、複数の導体パターン６０と、複数の接地導体パターン６２とを備えている。
【００２５】
電位検出回路８０は、焦電素子２０及び３０の夫々に生じた電位を検出するための回路であり、搭載部４４の外側に設けられている。焦電センサアレイ１が電位検出回路８０に実装されると、電位検出回路８０は、焦電センサアレイ１の外側に位置する。本実施の形態によれば、焦電センサアレイ１の２つの端部１３の夫々の近傍に、４つの電位検出回路８０が配置されている。
【００２６】
図１及び図３から理解されるように、回路側電極５２及び５６は、接続面１２の接続電極２２及び２３と夫々対応する位置に形成されている。より具体的には、本実施の形態によれば、回路側電極５２と回路側電極５６とからなる回路側電極群（電極対）５０が８つ形成されており、電極対５０の夫々は、焦電素子２０又は焦電素子３０と対応している。接続面１２が搭載部４４に置かれたとき、接続電極２２は、対応する回路側電極５２の上に位置し、接続電極２３は、対応する回路側電極５６の上に位置する。
【００２７】
図１から理解されるように、導体パターン６０は、回路側電極５２と電位検出回路８０とを電気的に接続しており、接地導体パターン６２は、回路側電極５６と接地部（図示せず）とを電気的に接続している。回路基板４の中央部に位置する（即ち、焦電素子３０と対応する）回路側電極５２に接続されている導体パターン６０は、回路基板４の電位検出回路８０近傍に位置する（即ち、焦電素子２０と対応する）回路側電極５２に接続されている導体パターン６０よりもよりも長く引き回されている。
【００２８】
以上のように構成された焦電センサアレイ１を回路基板４に取り付ける際、回路側電極５２及び５６の上に、接着剤（例えば、半田ペースト、又は、主として導電粉末と結合材とを含有する導電接着剤）を塗布する。次に、接続面１２が搭載部４４と所定の間隔をあけつつ平行に延びるようにして、接続面１２を搭載部４４の上に置く。詳しくは、接続電極２２及び２３が、対応する回路側電極５２及び５６の真上に位置するように位置決めして仮固定する。次に、接続電極２２及び２３を、対応する回路側電極５２及び５６と電気的に接続・固定する。例えば、接着剤として半田ペーストを使用する場合は、リフローにより接続・固定することができる。接着剤として導電接着剤を使用する場合は、例えば硬化処理により接続・固定することができる。以上のような操作により、焦電センサアレイ１と回路基板４とが電気的に接続される。
【００２９】
図１及び図３から理解されるように、焦電センサアレイ１と回路基板４とが電気的に接続された接続状態において、導体パターン６０は、接続電極２２（即ち、接続電極２２及び２３のうちの一方）と電位検出回路８０とを電気的に接続しており、接地導体パターン６２は、接続電極２３（即ち、接続電極２２及び２３のうちの他方）と接地部（図示せず）とを電気的に接続している。このため、焦電素子２０（又は焦電素子３０）の受光電極２６に赤外線が照射されたとき、導体パターン６０と接地導体パターン６２とがキャパシタとして機能し、回路側電極５２と回路側電極５６との間に、導体パターン６０と接地導体パターン６２とに起因する第１の静電容量が生じる。換言すれば、回路側電極５２と回路側電極５６とからなる電極対５０は、接続状態において、第１の静電容量を有する。
【００３０】
焦電素子２０の接続電極２２と電位検出回路８０とを電気的に接続する導体パターン６０の長さは、焦電素子３０の接続電極２２と電位検出回路８０とを電気的に接続する導体パターン６０の長さよりも短い。従って、焦電素子２０に対応する電極対５０の第１の静電容量は、焦電素子３０に対応する電極対５０の第１の静電容量よりも小さい。即ち、第１の静電容量は、ばらつく。
【００３１】
上述したように、接続電極２２と接続電極２３との間にも静電容量が生じる。従って、接続状態において、回路側電極５２と回路側電極５６との間に、接続電極２２と接続電極２３とに起因する第２の静電容量が生じる。
【００３２】
以上の説明から理解されるように、接続状態において、電極対５０は、第１の静電容量及び第２の静電容量の双方による合計静電容量を有している。第２の静電容量を調整することによって、第１の静電容量のばらつきを相殺することができる。より具体的には、本実施の形態によれば、焦電素子３０の対向辺２２１及び２３１の長さを短くする（即ち、接続電極２２及び２３の面積を小さくする）ことにより、電極対５０の合計静電容量のばらつきを軽減または相殺することができ、これによって焦電素子２０及び３０の赤外線検出感度（検出感度）及び時間応答特性のばらつきを小さくすることができる。
【００３３】
更に、焦電素子２０及び３０の熱抵抗の相違に起因する検出感度のばらつきが無視できないほど大きい場合は、合計静電容量を意図的にばらつかせることで検出感度を平準化することができる。より具体的には、接続状態において、焦電素子２０に対応する電極対５０の合計静電容量が焦電素子３０に対応する電極対５０の合計静電容量よりも大きくなるように調整すればよい。但し、このように調整する場合、時間応答特性への影響を考慮する必要がある。
【００３４】
更に、接続電極２２及び２３と回路側電極５２及び５６とを導電接着剤で接続することにより、焦電センサアレイ１と回路基板４との熱絶縁性を高めることができる。従って、検出感度を更に向上させることができる。
【００３５】
（第２の実施の形態）
図４から理解されるように、本発明の第２の実施の形態による焦電型赤外線検出装置は、第１の実施の形態による回路基板４と同様に構成された回路基板（図示せず）と、回路基板に搭載される焦電センサアレイ１ａとを備えている。
【００３６】
本実施の形態による焦電センサアレイ１ａは、焦電センサアレイ１と同様に平板状に形成されている。詳しくは、焦電センサアレイ１ａは、第１の実施の形態と同様に構成された焦電体板１０を備えている。
【００３７】
焦電体板１０には、８つの縁部焦電素子（焦電素子）２０ａと、４つの中央部焦電素子（焦電素子）３０ａとが形成されており、焦電素子２０ａ及び３０ａは、所定の配置方向（第２方向）に沿って配置されている。詳しくは、焦電素子２０ａは、配置方向において焦電体板１０の端部１３近傍（即ち、焦電体板１０の縁部）に配置されており、焦電素子３０ａは、配置方向において焦電素子２０ａの間（即ち、焦電体板１０の中央部）に配置されている。
【００３８】
焦電素子２０ａ及び３０ａの夫々は、第１の実施の形態による焦電素子２０及び３０と同様に、受光面１１に形成された受光電極群（図示せず）と、接続面１２に形成された接続電極群２１ａとによって焦電体板１０の一部を挟むようにして形成されている。
【００３９】
接続電極群２１ａは、第１方向において対向する第１接続電極（接続電極）２２ａと第２接続電極（接続電極）２３ａとを有している。詳しくは、接続電極２２ａと接続電極２３ａとは、第２方向に沿って互いに平行に延びる対向辺２２１ａと対向辺２３１ａとを夫々有している。接続電極２２ａは、焦電センサアレイ１ａと回路基板（図示せず）とが接続された接続状態において、回路基板に形成された電位検出回路（図示せず）と電気的に接続される部位であり、接続電極２３ａは、接続状態において、回路基板に形成された接地部（図示せず）と電気的に接続される部位である。以上の説明から理解されるように、接続状態において、対向辺２２１ａと対向辺２３１ａとの間に静電容量が生じる。
【００４０】
本実施の形態によれば、第１の実施の形態と同様に、焦電素子２０の対向辺２２１ａ（対向辺２３１ａ）は、焦電素子３０の対向辺２２１ａ（対向辺２３１ａ）よりも長い。更に、焦電素子２０の対向辺２２１ａと対向辺２３１ａとの間の距離（Ｄ２０ａ）は、焦電素子３０の対向辺２２１ａと対向辺２３１ａとの間の距離（Ｄ３０ａ）よりも短い。換言すれば、第１方向において、焦電体板１０の縁部近傍における接続電極２２ａと接続電極２３ａとの距離（間隔）は、焦電体板１０の中央部における接続電極２２ａと接続電極２３ａとの距離（間隔）よりも短い。接続電極２２ａ及び２３ａの間隔が小さくなると静電容量は大きくなる。従って、焦電体板１０の縁部近傍に配置された焦電素子２０ａに生じる静電容量は、焦電体板１０の中央部に配置された焦電素子３０ａに生じる静電容量よりも大きい。以上の説明から理解されるように、焦電素子２０ａ及び３０ａの接続電極２２ａ及び２３ａにおいて静電容量を生じさせる部位（対向辺２２１ａ及び２３１ａ）の間の距離を調整することにより、第１の実施の形態と同様に、合計静電容量のばらつきを軽減または相殺することができる。
【００４１】
（第３の実施の形態）
図５乃至図７に示されるように、本発明の第３の実施の形態による焦電型赤外線検出装置は、回路基板４ｂと、回路基板４ｂに搭載される焦電センサアレイ１ｂとを備えている。焦電センサアレイ１ｂは、焦電センサアレイ１及び１ａと同様に、平板状に形成されている。
【００４２】
焦電体板１０には、４つの縁部焦電素子（焦電素子）２０ｂと、２つの中央部焦電素子（焦電素子）３０ｂとが形成されている。焦電素子２０ｂ及び３０ｂは、所定の配置方向（第２方向）に沿って配置されている。詳しくは、本実施の形態によれば、焦電体板１０の配置方向における端部１３付近に、２つの焦電素子２０ｂが第１方向において隣り合うようにして配置されており、焦電体板１０の配置方向における中央部に、２つの焦電素子３０ｂが第１方向において隣り合うようにして配置されている。
【００４３】
焦電素子２０ｂ及び３０ｂの夫々は、受光面１１に形成された受光電極群２５ｂと、接続面１２に形成された接続電極群２１ｂと、受光電極群２５ｂと接続電極群２１ｂとの間に挟まれた焦電体板１０の一部とによって構成されている。
【００４４】
図５に示されるように、本実施の形態による受光電極群２５ｂは、仮想的な矩形の４隅に夫々位置する４つの受光電極２６と、導体からなる４つの接続パターン２８とを備えている。接続パターン２８は、隣り合う２つの受光電極２６を互いに接続している。換言すれば、受光電極群２５の４つの受光電極２６は、接続パターン２８によって電気的に接続されている。
【００４５】
図６に示されるように、本実施の形態による接続電極群２１ｂは、２つの第１接続電極（接続電極）２２ｂと、２つの第２接続電極（接続電極）２３ｂとを有している。接続電極２２ｂは、焦電センサアレイ１ｂと回路基板４ｂとが接続された接続状態において、回路基板４ｂに形成された電位検出回路（図示せず）と電気的に接続される部位であり、接続電極２３ｂは、接続状態において、回路基板４ｂに形成された接地部（図示せず）と電気的に接続される部位である。接続電極２２ｂ及び２３ｂの夫々は、焦電体板１０を介して受光電極２６と向かい合うように配置されており、接続電極２２ｂと接続電極２３ｂとは、接続面１２と平行な第２方向において対向している。詳しくは、接続電極２２ｂと接続電極２３ｂとは、第１方向に沿って互いに平行に延びる対向辺２２１ｂと対向辺２３１ｂとを夫々有している。
【００４６】
焦電素子２０ｂの接続電極２２ｂは、対向辺２２１ｂから第２方向に沿って延びる櫛歯パターン２２２ｂを備えている。同様に、焦電素子２０ｂの接続電極２３ｂは、対向辺２３１ｂから第２方向に沿って延びる櫛歯パターン２３２ｂを備えている。換言すれば、焦電素子２０ｂの接続電極２２ｂ及び２３ｂの夫々は、対向する接続電極２３ｂ又は２２ｂに向かって第２方向に沿って延びる櫛歯パターン２２２ｂ又は２３２ｂを備えている。一方、焦電素子３０ｂの接続電極２２ｂ及び２３ｂには、櫛歯パターン２２２ｂ及び２３２ｂが設けられていない。
【００４７】
本実施の形態による櫛歯パターン２２２ｂ及び２３２ｂの夫々は、３本の導体パターン（櫛歯）によって形成されており、櫛歯パターン２２２ｂと櫛歯パターン２３２ｂとは、一方の櫛歯の間に他方の櫛歯を入り込ませるようにして組み合わされている。換言すれば、接続電極２２ｂの（即ち、２つの接続電極２２ｂ及び２３ｂの一方の）櫛歯パターン２２２ｂと、接続電極２３ｂの（即ち、２つの接続電極２２ｂ及び２３ｂの他方の）櫛歯パターン２３２ｂとは、第２方向と直交し接続面１２と平行な第１方向において対向している。
【００４８】
以上の説明から理解されるように、接続状態において、対向辺２２１ｂと対向辺２３１ｂとの間に静電容量が生じると共に、櫛歯パターン２２２ｂと櫛歯パターン２３２ｂとの間に、より大きな静電容量が生じる。櫛歯パターン２２２ｂと櫛歯パターン２３２ｂとは、接続電極２２ｂ及び接続電極２３ｂにおいて最も近接する部位である。従って、櫛歯パターン２２２ｂと櫛歯パターン２３２ｂとによって規定される領域を大きくすることにより、静電容量を更に大きくすることができる。より具体的には、例えば、櫛歯の本数を増やすことにより、又は櫛歯の長さを長くすることにより、静電容量を更に大きくすることができる。上述したように、焦電素子２０ｂのみに櫛歯パターン２２２ｂ及び２３２ｂを設けることにより、第１の実施の形態と同様に、合計静電容量のばらつきを軽減または相殺することができる。
【００４９】
図５乃至図７から理解されるように、本実施の形態による回路基板４ｂには、焦電素子２０ｂ及び３０ｂの夫々と対応する回路側電極群５０ｂが形成されている。回路側電極群５０ｂは、２つの回路側第１電極（回路側電極）５２及び５３と、２つの回路側第２電極（回路側電極）５６及び５７とを備えている。回路側電極５２及び５３は、２つの電位検出回路（図示せず）と電気的に夫々接続されており、接続状態において、２つの接続電極２２ｂと電気的に夫々接続される。一方、回路側電極５６及び５７は、接地部（図示せず）と電気的に接続されており、接続状態において、２つの接続電極２３ｂと電気的に夫々接続される。以上の説明から理解されるように、本実施の形態によれば、焦電素子２０ｂ及び３０ｂにより、所謂クアッド型の焦電センサが夫々形成されている。
【００５０】
具体的には、例えば焦電素子２０ｂについて、図８（ａ）に示されるように、回路側電極５２及び５３は、高抵抗Ｒ１の一端、及びＦＥＴ（Field effect transistor：電界効果トランジスタ）からなるＦＥＴ１のゲートと接続され、回路側電極５６及び５７は、高抵抗Ｒ１の他端、及び接地部と接続されている。更に、焦電素子２０ｂの回路側電極５２と回路側電極５６との間には、主として櫛歯パターン２２２ｂと櫛歯パターン２３２ｂとの間の間隙に応じた大きな静電容量Ｃ１が生じる。同様に、焦電素子２０ｂの回路側電極５３と回路側電極５７との間にも、静電容量Ｃ１が生じる。上記の回路配置により、焦電素子２０は、受光電極２６において電気的に接続された２つのデュアル型焦電センサとして機能する。このように回路配置した場合、４つの受光電極２６のいずれか一つに赤外線が入射すれば、ＦＥＴ１によって検出することができる。
【００５１】
図８（ｂ）に示される回路は、図８（ａ）の回路に、高抵抗Ｒ２とＦＥＴ２とを追加したものである。回路側電極５７は高抵抗Ｒ２の一端及びＦＥＴ２のゲートと接続されており、高抵抗Ｒ２の他端は回路側電極５６と接続されている。更に、回路側電極５６と回路側電極５７との間には静電容量Ｃ２が生じる（図７の配置参照）。このように回路配置した場合、赤外線入射範囲を広くすることができる。より具体的には、例えば回路側電極５３に対応する受光電極２６と、回路側電極５７に対応する受光電極２６との双方に同時に赤外線が入射した場合でも、ＦＥＴ２によって検出することができる。
【００５２】
更に、図５に示された受光電極群２５ｂの構成を多少変更することで（詳しくは、第１方向において隣り合う２つの受光電極２６を接続する接続パターン２８を切断することで）、図８（ｃ）に示される回路を構成することができる。図８（ｃ）に示される回路は、図８（ａ）の回路に、高抵抗Ｒ３とＦＥＴ３とを追加したものである。回路側電極５３は高抵抗Ｒ３の一端及びＦＥＴ３のゲートと接続されており、高抵抗Ｒ３の他端は回路側電極５６と接続されている。更に、回路側電極５３と回路側電極５６との間には静電容量Ｃ３が生じる。このように回路配置した場合、赤外線入射範囲を広くすることができる。より具体的には、例えば回路側電極５３に対応する受光電極２６と、回路側電極５６に対応する受光電極２６との双方に同時に赤外線が入射した場合でも、ＦＥＴ３によって検出することができる。
【００５３】
図８（ａ）〜（ｃ）のいずれの回路においても、ＦＥＴ以外の電子部品を使用して焦電センサの電位を検出することができる。例えば、ＯＰアンプを用いた高入力インピーダンスの電位検出素子を使用して電位を検出することができる。
【００５４】
（第４の実施の形態）
図９から理解されるように、本発明の第４の実施の形態による焦電型赤外線検出装置は、既に説明した実施の形態による焦電型赤外線検出装置と同様に構成されている。より具体的には、第４の実施の形態による焦電型赤外線検出装置は、平板状の焦電センサアレイ１ｃと、焦電センサアレイ１ｃが搭載される回路基板（図示せず）とを備えている。第４の実施の形態による焦電体板１０は、図９の仮想線（ＩＬ）を境界線とする第１領域と第２領域とを有している。
【００５５】
図９に示されるように、焦電体板１０の第１領域には、２つの縁部焦電素子（焦電素子）２０ｃと、１つの中央部焦電素子（焦電素子）３０ｃとが形成されており、焦電素子３０ｃは、所定の配置方向（第２方向）において、２つの焦電素子２０ｃの間に配置されている。焦電素子２０ｃ及び３０ｃの夫々は、既に説明した実施の形態と同様に、受光面１１に形成された受光電極群（図示せず）と、接続面１２に形成された接続電極群２１ｃとを備えている。
【００５６】
接続電極群２１ｃは、第３の実施の形態と同様に、第１接続電極（接続電極）２２ｃと第２接続電極（接続電極）２３ｃとの対を２つ有している。接続電極２２ｃと接続電極２３ｃとは、第１及び第２の実施の形態と同様に、接続面１２と平行な第１方向において対向している。接続電極２２ｃは、焦電センサアレイ１ｃと回路基板（図示せず）とが接続された接続状態において、回路基板に形成された電位検出回路（図示せず）と電気的に接続される部位であり、接続電極２３ｃは、接続状態において、回路基板に形成された接地部（図示せず）と電気的に接続される部位である。
【００５７】
接続電極２２ｃ及び２３ｃは、延長パターン２２３ｃ及び２３３ｃを夫々備えている。延長パターン２２３ｃ（延長パターン２３３ｃ）は、接続電極２２ｃ（接続電極２３ｃ）から導出され、接続電極２２ｃ（接続電極２３ｃ）の外周に沿って延びており、これによって第１方向において近接した位置を互いに平行に延びる対向部２２４ｃ（対向部２３４ｃ）が形成されている。換言すれば、延長パターン２２３ｃ（延長パターン２３３ｃ）は、接続電極２２ｃ（接続電極２３ｃ）から接続電極２２ｃ（接続電極２３ｃ）を周回するようにして延びており、第１方向において部分的に対向している。以上の説明から理解されるように、接続状態において、延長パターン２２３ｃの対向部２２４ｃと延長パターン２３３ｃの対向部２３４ｃとの間に静電容量が生じる。
【００５８】
焦電素子２０ｃの（即ち、焦電体板１０の端部１３の近傍に形成された）接続電極２２ｃ（接続電極２３ｃ）の延長パターン２２３ｃ（延長パターン２３３ｃ）は、接続電極２２ｃ（接続電極２３ｃ）の外周に沿って折り返すように延びている。一方、焦電素子３０ｃの（即ち、焦電体板１０の中央部に形成された）接続電極２２ｃ（接続電極２３ｃ）の延長パターン２２３ｃ（延長パターン２３３ｃ）は、接続電極２２ｃ（接続電極２３ｃ）の外周に沿って折り返すように延びる導体パターンを途中で切り離すことにより形成されている。これにより、焦電素子３０ｃの延長パターン２２３ｃ（延長パターン２３３ｃ）の近傍に、切断片２２５ｃ（切断片２３５ｃ）が形成されている。
【００５９】
図９から理解されるように、焦電素子２０ｃの延長パターン２２３ｃ及び２３３ｃの面積は、焦電素子３０ｃの延長パターン２２３ｃ及び２３３ｃの面積よりも広い。詳しくは、焦電素子２０ｃの対向部２２４ｃ及び２３４ｃの長さは、焦電素子３０ｃの対向部２２４ｃ及び２３４ｃの長さよりも長い。換言すれば、焦電素子２０ｃの延長パターン２２３ｃ及び２３３ｃにおける対向する部分の長さは、焦電素子３０ｃの延長パターン２２３ｃ及び２３３ｃにおける対向する部分の長さよりも長い。更に、焦電素子２０ｃの接続電極２２ｃと接続電極２３ｃとの間の距離は、焦電素子３０ｃの接続電極２２ｃと接続電極２３ｃとの間の距離よりも小さい。詳しくは、焦電素子２０の対向部２２４ｃと対向部２３４ｃとの間の距離（Ｄ２０ｃ）は、焦電素子３０の対向部２２４ｃと対向部２３４ｃとの間の距離（Ｄ３０ｃ）よりも短い。換言すれば、第１方向において、焦電素子２０の延長パターン２２３ｃ及び２３３ｃにおける対向する部分の間の距離は、焦電素子３０の延長パターン２２３ｃ及び２３３ｃにおける対向する部分の間の距離よりも短い。従って、焦電体板１０の縁部近傍に配置された焦電素子２０ｃに生じる静電容量を、焦電体板１０の中央部に配置された焦電素子３０ｃに生じる静電容量よりも大きくすることができる。以上の説明から理解されるように、本実施の形態によっても、第１乃至第３の実施の形態と同様の効果を得ることができる。
【００６０】
更に、本実施の形態によれば、焦電素子３０ｃの接続電極２２ｃ及び２３ｃにおける相互の電界干渉が、いずれの接続電極２２ｃ及び２３ｃとも絶縁された切断片２２５ｃ及び２３５ｃによりシールドされ、これによって電位の相互干渉（電位干渉）が抑制される。
【００６１】
本実施の形態による切断片２２５ｃ及び２３５ｃは、焦電素子３０ｃの接続電極２２ｃ（接続電極２３ｃ）に、焦電素子２０ｃの延長パターン２２３ｃ（延長パターン２３３ｃ）と同様な長い導体パターンを形成し、その先端部分を、例えばレーザートリミングによって切り離すことで形成することができる。上述のように形成することで、焦電素子３０ｃの延長パターン２２３ｃ（延長パターン２３３ｃ）と切断片２２５ｃ（切断片２３５ｃ）とを同時に形成することができる。
【００６２】
長い導体パターンの先端部分を切り離す際、まず、接続電極２２ｃ及び２３ｃの夫々について、焦電体板１０全体を均一に温度変化させた際に受光電極（図示せず）との間に発生する電位差を得る。次に、取得した電位差に基づき、焦電体板１０に配置された焦電素子２０ｃ及び３０ｃの検出感度分布（即ち、焦電体板１０自体の検出感度分布）を得る。次に、焦電型赤外線検出装置全体の検出感度のばらつきが小さくなる切り離し位置を得る。より具体的には、回路基板（図示せず）における静電容量を考慮しつつ、焦電体板１０自体の材料特性分布（即ち、検出感度分布）を調整することで切り離し位置を得る。
【００６３】
切断片２２５ｃ及び２３５ｃは、導体パターンを部分的に切り離す以外の方法で形成してもよい。例えば、延長パターン２２３ｃ、延長パターン２３３ｃ、切断片２２５ｃ及び切断片２３５ｃの夫々を分離したパターンとして形成してもよい。このようにすることで、より単純な工程により切断片２２５ｃ及び２３５ｃを形成することができる。但し、導体パターンを部分的に切り離す方法で形成した方が検出感度分布をより均一にすることができる。
【００６４】
図９から理解されるように、焦電体板１０の第２領域には、第１領域と同様に形成された２つの縁部焦電素子（焦電素子）と、１つの中央部焦電素子（焦電素子）とが配置されている。接続面１２の第２領域には、上記の３つの焦電素子と対応する３つの接続電極群２１ｄが形成されている。
【００６５】
図９に示されるように、接続電極群２１ｄは、接続電極群２１ｃと同様に構成されている。より具体的には、接続電極群２１ｄは、第１方向において対向する２つの第１接続電極（接続電極）２２ｄと２つの第２接続電極（接続電極）２３ｄとを備えている。接続電極２２ｄ及び２３ｄは、接続電極２２ｄ及び２３ｄを周回するように導出された延長パターン２２３ｄ及び２３３ｄを夫々備えている。また、焦電体板１０の配置方向（第２方向）における中央部に形成された接続電極２２ｄ及び２３ｄの近傍には、延長パターン２２３ｄ及び２３３ｄから夫々切り離された切断片２２５ｄ及び２３５ｄが形成されている。
【００６６】
図９から理解されるように、焦電体板１０の端部１３近傍に形成された延長パターン２２３ｄ及び２３３ｄの面積は、焦電体板１０の中央部に形成された延長パターン２２３ｄ及び２３３ｄの面積よりも広い。詳しくは、焦電体板１０の端部１３近傍に形成された延長パターン２２３ｄ及び２３３ｄの対向する部位の長さは、焦電体板１０の中央部に形成された延長パターン２２３ｄ及び２３３ｄの対向する部位の長さよりも長い。更に、焦電体板１０の端部１３近傍に形成された接続電極２２ｄと接続電極２３ｄとの間の距離は、焦電体板１０の中央部に形成された接続電極２２ｄと接続電極２３ｄとの間の距離よりも小さい。以上の説明から理解されるように、第２領域の構成によって、第１領域の構成と同様の効果を得ることができる。
【００６７】
図９に示されるように接続電極２２ｄと接続電極２３ｄとの間には、シールドパターン（電界シールド）１６ｄが設けられている。電界シールド１６ｄは、接続電極２２ｄ及び接続電極２３ｄの夫々を周回するように形成されている。詳しくは、電界シールド１６ｄは、延長パターン２２３ｄ及び２３３ｄの外側（即ち、接続電極群２１ｄの外側）を周回する部位と、延長パターン２２３ｄと延長パターン２３３ｄとの間を延びる部位と、２つの延長パターン２２３ｄ（延長パターン２３３ｄ）の間を延びる部位とを備えている。上述した電界シールド１６ｄを形成することで、切断片２２５ｃ及び２３５ｃを形成する場合と同様に、接続電極２２ｄと接続電極２３ｄとの間、及び２つの接続電極２２ｄ（接続電極２３ｄ）の間に生じる電位干渉を抑制することができる。
【００６８】
接続面１２には、例えば回路基板の接地部（図示せず）と接続される接地電極１４ｄが形成されている。電界シールド１６ｄと接地電極１４ｄとを接続することで電界シールド１６ｄが接地され、これにより外部電界による接続電極２２ｄ及び２３ｄのノイズを防ぐことができる。
【００６９】
本実施の形態においては、接続面１２の第１領域と第２領域とに互いに異なる導体パターンが形成されている。しかしながら、第１領域と第２領域とを同様に形成してもよい。
【００７０】
（第５の実施の形態）
図１０から理解されるように、本発明の第５の実施の形態による焦電型赤外線検出装置は、焦電体板１０を備える焦電センサアレイ（図示せず）と、焦電センサアレイが搭載される回路基板４ｃとを備えている。
【００７１】
図１０に示されるように、本実施の形態による回路基板４ｃは、焦電体板１０が搭載される搭載部４４と、１２の電位検出回路８０と、接地部（図示せず）と、８つの回路側第１電極（回路側電極）５２と、４つの回路側第１電極（回路側電極）５２ｃと、８つの回路側第２電極（回路側電極）５６と、４つの回路側第２電極（回路側電極）５６ｃと、８本の導体パターン６０と、４本の導体パターン６０ｃと、１本の接地導体パターン６２とを備えている。本実施の形態による回路基板４ｃは、接地導体パターン６２に対して鏡対象に構成されている。
【００７２】
図１０から理解されるように、回路側電極５２，５２ｃ，５６及び５６ｃは、焦電体板１０の接続面に形成された接続電極（図示せず）と夫々対応する位置に形成されており、焦電センサアレイと回路基板４ｃとの接続状態において、対応する接続電極と電気的に接続される。本実施の形態によれば、回路側電極５２と回路側電極５６とからなる８つの電極対が形成されている。この電極対は、焦電体板１０の端部１３近傍に形成された焦電素子（図示せず）に対応している。また、回路側電極５２ｃと回路側電極５６ｃとからなる４つの電極対が形成されている。この電極対は、焦電体板１０の中央部に形成された焦電素子（図示せず）に対応している。
【００７３】
回路側電極５２及び５２ｃは、導体パターン６０及び６０ｃによって、対応する電位検出回路８０と電気的に夫々接続されている。詳しくは、導体パターン６０ｃは、焦電体板１０の中央部焦電素子（図示せず）の接続電極（図示せず）と、電位検出回路８０とを電気的に接続しており、導体パターン６０は、焦電体板１０の縁部焦電素子（図示せず）の接続電極（図示せず）と、電位検出回路８０とを電気的に接続している。一方、回路側電極５６及び５６ｃは、接地導体パターン６２によって、接地部（図示せず）と電気的に接続されている。
【００７４】
図１０に示されるように、１つの導体パターン６０ｃから他の導体パターン６０ｃ、導体パターン６０及び接地導体パターン６２までの間の距離は、１つの導体パターン６０から他の導体パターン６０、導体パターン６０ｃ及び接地導体パターン６２までの間の距離よりも長い。詳しくは、本実施の形態によれば、矩形状の回路基板の４隅の夫々に、３つの電位検出回路８０が配置されており、１本の導体パターン６０ｃと、２本の導体パターン６０とが、３つの電位検出回路８０に向かって並ぶようにして夫々延びている。本実施の形態によれば、上述の導体パターン６０ｃは、回路基板４ｃの縁部近傍を延びており、隣り合う導体パターン６０との間の距離が長くなるように設計されている。より具体的には、互いに隣り合う２本の導体パターン６０の間の距離を狭めることにより、導体パターン６０ｃと導体パターン６０との間の距離を広くしている。
【００７５】
上述のように構成することで、接続状態において回路側電極５２ｃに生じる静電容量を小さくすることができる。既に説明したように、焦電センサの静電容量は、焦電体板１０の接続電極によってだけでなく、回路基板４ｃの導体パターン６０及び６０ｃが長く引きまわされることによっても生じる。焦電体板１０の中央部における接続電極（図示せず）と電気的に接続される導体パターン６０ｃを回路基板４ｃ上の他の導体から離すことで静電容量を小さくすることができる。
【００７６】
図１０に示されるように、接地導体パターン６２に接続された８つの回路側電極５６のうち４つの回路側電極５６は、回路側シールドパターン６６ｃを有している。回路側シールドパターン６６ｃは、回路側電極５６から導出されており、１本の回路側シールドパターン６６ｃが導体パターン６０ｃと導体パターン６０との間に位置し、他の１本の回路側シールドパターン６６ｃが２本の導体パターン６０の間に位置している。上述した回路側シールドパターン６６ｃを備えることで、導体パターン６０及び６０ｃの相互の電位干渉を防ぐことができる。
【００７７】
（第６の実施の形態）
図１１から理解されるように、本発明の第６の実施の形態による焦電型赤外線検出装置は、ドーム状に形成された焦電センサアレイ１ｅと、焦電センサアレイ１ｅが搭載される回路基板（図示せず）とを備えている。
【００７８】
図１１に示されるように、焦電センサアレイ１ｅは、焦電体からなる焦電体板１０ｅと、焦電体板１０ｅに形成された複数の縁部焦電素子（焦電素子）２０ｅ及び複数の中央部焦電素子（焦電素子）３０ｅとを備えている。
【００７９】
本実施の形態による焦電体板１０ｅは、中央部が盛り上がったドーム状に形成されている。詳しくは、焦電体板１０は、赤外線を受光する例えば凸面状の受光面１１ｅと、受光面１１ｅの反対側の面であり回路基板（図示せず）の上に置かれる接続面１２ｅとを有している。焦電体板１０ｅは、径方向における周縁に端部（周縁部）１３ｅを有している。
【００８０】
焦電素子２０ｅは、径方向における端部１３ｅ近傍に配置されており、焦電素子３０ｅは、径方向における中心部近傍に配置されている。換言すれば、本実施の形態によれば、焦電素子２０ｅ及び３０ｅの配置方向は、焦電体板１０ｅの径方向である。
【００８１】
図１１及び図１２から理解されるように、本実施の形態による焦電素子２０ｅ及び３０ｅの夫々は、接続電極群２１ｅを備えている。接続電極群２１ｅは、接続面１２と実質的に平行な第１方向において対向する第１接続電極（接続電極）２２ｅと第２接続電極（接続電極）２３ｅとの対を２つ有している。既に説明した実施の形態と同様に、接続電極２２ｅは、焦電センサアレイ１ｅと回路基板（図示せず）とが接続された接続状態において、回路基板に形成された電位検出回路（図示せず）と電気的に接続される部位であり、接続電極２３ｅは、接続状態において、回路基板に形成された接地部（図示せず）と電気的に接続される部位である。
【００８２】
接続電極２２ｅ及び２３ｅには、延長パターン２２３ｅ及び２３３ｅが夫々形成されている。焦電体板１０ｅの周縁部の接続電極群２１ｅに形成された延長パターン２２３ｅ及び２３３ｅの長さは、焦電体板１０ｅの中央部の接続電極群２１ｅに形成された延長パターン２２３ｅ及び２３３ｅの長さよりも長い。従って、焦電体板１０ｅの周縁部に配置された接続電極群２１ｅの静電容量を、焦電体板１０ｅの中央部に配置された接続電極群２１ｅの静電容量よりも大きくすることができる。
【００８３】
以上の説明から理解されるように、本実施の形態によれば、既に説明した実施の形態と同様に、焦電センサアレイ１ｅと回路基板（図示せず）との間の熱絶縁を損なうことなく、静電容量のばらつきを軽減または相殺することができ、これによって焦電素子２０ｅ及び３０ｅの赤外線検出感度（検出感度）及び時間応答特性のばらつきを小さくすることができる。
【００８４】
本発明は２０１０年１０月２５日に日本国特許庁に提出された日本特許出願第２０１０−２３８２２１号に基づいており、その内容は参照することにより本明細書の一部をなす。
【００８５】
本発明の最良の実施の形態について説明したが、当業者には明らかなように、本発明の精神を逸脱しない範囲で実施の形態を変形することが可能であり、そのような実施の形態は本発明の範囲に属するものである。
【符号の説明】
【００８６】
１，１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｅ                    焦電センサアレイ
１０，１０ｅ                                  焦電体板
１１，１１ｅ                                  受光面
１２，１２ｅ                                  接続面
１３                                          端部
１３ｅ                                        端部（周縁部）
１４ｄ                                        接地電極
１６ｄ                                        シールドパターン（電界シールド）
２０，２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｅ          縁部焦電素子（焦電素子）
２１，２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ，２１ｅ  接続電極群
２２，２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，２２ｄ，２２ｅ  第１接続電極（接続電極）
２３，２３ａ，２３ｂ，２３ｃ，２３ｄ，２３ｅ  第２接続電極（接続電極）
２２１，２２１ａ，２２１ｂ                    （第１接続電極の）対向辺
２３１，２３１ａ，２３１ｂ                    （第２接続電極の）対向辺
２２２ｂ，２３２ｂ                            櫛歯パターン
２２３ｃ，２２３ｄ，２２３ｅ                  （第１接続電極の）延長パターン
２３３ｃ，２３３ｄ，２３３ｅ                  （第２接続電極の）延長パターン
２２４ｃ，２３４ｃ                            対向部
２２５ｃ，２２５ｄ，２３５ｃ，２３５ｄ        切断片
２５，２５ｂ                                  受光電極群
２６                                          受光電極
２８                                          接続パターン
３０，３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｅ          中央部焦電素子（焦電素子）
４，４ｂ，４ｃ                                回路基板
４２                                          基板側接続面
４４                                          搭載部
５０                                          回路側電極群（電極対）
５０ｂ                                        回路側電極群
５２，５２ｃ，５３                            回路側第１電極（回路側電極）
５６，５６ｃ，５７                            回路側第２電極（回路側電極）
６０，６０ｃ                                  導体パターン
６２                                          接地導体パターン
６６ｃ                                        回路側シールドパターン
８０                                          電位検出回路
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【国際調査報告】
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