(57)【要約】【課題】高度に電磁波を吸収し、かつ、比重が非常に軽量な電磁波吸収板を提供する。【解決手段】エチレン・プロピレンジエンゴムなどの母材に、６００［℃］から３０００［℃］の範囲で焼成した大豆皮焼成物などの植物焼成物が含有されてなる電磁波吸収板であって、前記植物焼成物の含有率を１５０［ｐｈｒ］から２５０［ｐｈｒ］まで範囲とし、板厚を１．８［ｍｍ］から２．２［ｍｍ］までの範囲とし、選択的に、フッ素、塩化ビニルなどを素材とした、浸水防止用シート層を形成する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
母材に植物焼成物が含有されてなる電磁波吸収板であって、
前記植物焼成物の含有率を１５０［ｐｈｒ］から２５０［ｐｈｒ］までの範囲で選択し、
板厚を１．８［ｍｍ］から２．２［ｍｍ］までの範囲で選択することによって、
電磁波吸収板に対して電磁波の入射角が５５°の場合に−１５［ｄＢ］以上の吸収量となる電磁波吸収板。
【請求項２】
さらに、表面に浸水防止用シート層が形成されている、請求項１記載の電磁波吸収板。
【請求項３】
前記植物焼成物の孔内の気体が発泡する条件で加硫されている、請求項１記載の電磁波吸収板。
【請求項４】
請求項１記載の電磁波吸収板に用いられる植物焼成物であって、炭化に必要な条件で焼成している植物焼成物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、植物焼成物及び電磁波遮蔽板に関し、特に、ＥＴＣ（Electronic Toll Collection）システム、自動車間通信システムなどで用いられる５．８ＧＨｚ帯の電磁波を吸収する植物焼成物及び電磁波吸収板に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、植物炭及び金属酸化物誘電体を構成成分として含有する電磁波吸収体が開示されている。特許文献１によれば、植物炭と共に、高周波電磁波吸収能を有する金属酸化物誘電体を含有させたものは、その相乗効果により、ＧＨｚ帯の電磁波を効率的に吸収することができ、この電磁波吸収体は、建物の天井、壁、床の下地ボードとして十分な強度を有すると記載されている。【０００３】
【特許文献１】特開２００２−３６８４７７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、特許文献１に開示されている電磁波吸収体は、以下の点で問題がある。すなわち、第１に、特許文献１に開示されている電磁波吸収体は、ＧＨｚ帯の電磁波を効率的に吸収することができるとされているものの、ＧＨｚ帯の電磁波の吸収レベルも限定的である。【０００５】
第２に、特許文献１に開示されている電磁波吸収体は、植物炭を含有させているため、比重が軽くなった旨が発明の効果であるとして明記されている。しかし、この電磁波吸収体は、金属酸化物誘電体が少なくとも重量比で全体の２０％以上、最も好ましい場合で５０％以上含まれているので、たとえ、植物炭が含有されていたとしても、電磁波吸収体の比重は、相対的に、軽いものであると評価することはできず、その自重から建物の天井、壁の下地ボードには使用しにくいという問題がある。【０００６】
そこで、本発明は、高度に電磁波を吸収し、かつ、比重が非常に軽量な電磁波吸収板を提供することを課題とする。【０００７】
また、本発明は、上記電磁波吸収板に用いられる植物焼成物を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために、本発明は、母材に植物焼成物が含有されてなる電磁波吸収板であって、
前記植物焼成物の含有率を１５０［ｐｈｒ］から２５０［ｐｈｒ］までの範囲で選択し、
板厚を１．８［ｍｍ］から２．２［ｍｍ］までの範囲で選択することによって、
電磁波吸収板に対して電磁波の入射角が５５°の場合に−１５［ｄＢ］以上の吸収量となる電磁波吸収板である。【０００９】
さらに、この電磁波吸収板の表面には、フッ素、塩化ビニルなどを素材とした、浸水防止用シート層を形成するとよい。【００１０】
また、本発明は、上記電磁波吸収板に用いられる植物焼成物であって、炭化に必要な条件（概ね、６００［℃］以上）で焼成している。
【発明の実施の形態】
【００１１】
以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。
【００１２】
（実施形態１）
まず、本実施形態の電磁波吸収板の概要について説明する。本実施形態では、大豆皮を炭化焼成することによって、植物焼成物であるところの大豆皮焼成物を製造する。ここで、大豆を原材料として食用油等を製造することによって、大量の大豆皮が発生している。これらの大半は牧畜用の飼料や農業用の肥料に再利用されているが、更なる用途も模索されている。エコロジーの観点から日夜研究した結果、大豆皮の更なる再利用として、大豆皮焼成物が、電磁波吸収板に有益に用いられることを見出した。
【００１３】
大豆皮焼成物は、例えば約６００［℃］〜３０００［℃］の温度で、静置炉、ロータリーキルンなどの炭化装置を用いて、選択的に、窒素ガス等の不活性ガス雰囲気下或いは真空中で大豆皮等を到達温度で約３時間程度焼成することによって得る。ここで、この焼成温度、焼成時間は、大豆皮焼成物に対して焙煎を超えて炭化するために必要な条件とすればよい。したがって、炭化装置の種別、炭化処理時の大豆皮の処理量などによって多少相違する点に留意されたい。
【００１４】
また、研究・実験を重ねた結果、大豆皮焼成物は、粉砕しないで用いると良いことが分かった。ここでいう、「粉砕しないで用いる」とは、大豆皮焼成物に対して粉砕処理を施していないことのみならず、大豆を原材料として食用油等を製造する際に発生する大豆皮自体に対しても粉砕処理を施していないし、つまり、いわゆる素焼きの状態のものを用いるという意味である。
【００１５】
すなわち、粉砕しない大豆皮焼成物を、後述する条件で母材に配合することによって製造した電磁波吸収板は、粉砕した大豆皮焼成物を用いて製造した場合に比して、少なくとも５．８［ＧＨｚ］帯の電磁波では、その吸収効率が良いことがわかった。
【００１６】
粉砕しない大豆皮焼成物について、嵩密度及び充填密度を計測してみた。嵩密度及び充填密度の経時変化の有無も調査すべく、２００８年１０月に製造した大豆皮焼成物、２００９年３月に製造した大豆皮焼成物、２０１０年９月に製造した大豆皮焼成物の各々の乾燥品を計測対象とした。なお、いずれの大豆皮焼成物も、焼成温度は約９００℃とした。また、嵩密度及び充填密度の計測手法は、ＪＩＳ  Ｋ  １４７４規格に基づく。
【００１７】
２００８年１０月に製造した大豆皮焼成物の場合、嵩密度は０．０９２［ｇ／ｍｌ］で、充填密度は０．２０３［ｇ／ｍｌ］であった。
【００１８】
２００９年３月に製造した大豆皮焼成物の場合、嵩密度は０．０８９５［ｇ／ｍｌ］で、充填密度は０．１８２８［ｇ／ｍｌ］であった。
【００１９】
２０１０年９月に製造した大豆皮焼成物の場合、嵩密度は０．０８８［ｇ／ｍｌ］で、充填密度は０．１８７［ｇ／ｍｌ］であった。
【００２０】
以上の計測結果から、嵩密度及び充填密度の経時変化はないといえる。また、嵩密度は、概ね０．０８［ｇ／ｍｌ］〜０．１［ｇ／ｍｌ］の範囲内と考えられ、充填密度は、概ね０．１８［ｇ／ｍｌ］〜０．２５［ｇ／ｍｌ］の範囲内であると考えられる。
【００２１】
本実施形態では、この大豆皮焼成物を、母材であるところのエチレン・プロピレンジエンゴム、シリコンゴム、低密度ポリエチレン、イソプレン、ウレタン、ガラスウール、ポリ塩化ビニル樹脂などに対して配合する。母材は、耐熱性、成形性に優れたものが好ましい。なお、以下、特に断りがない限り、母材としては、エチレン・プロピレンジエンゴムを用いた例について説明する。
【００２２】
つぎに、大豆皮焼成物を、エチレン・プロピレンジエンゴムに対して、例えば約１５０［ｐｈｒ］〜約２５０［ｐｈｒ］（per hundred resin（rubber））の量で配合する。その後、当該ゴムを加硫及び成形すれば、最終製品である電磁波吸収板が得られる。
【００２３】
図１は、本発明の実施形態１の電磁波吸収板の模式的な製造工程図である。まず、食用油等の製造時に発生する生大豆皮を、選択的に、レゾール型フェノール樹脂等のフェノール樹脂を含有させてから炭化装置にセットして、窒素ガス雰囲気下で１分当たり約２［℃］ずつ温度を上昇させ、６００［℃］〜１５００［℃］（たとえば９００［℃］）といった所定の温度まで到達させる。
【００２４】
レゾール型フェノール樹脂等を混合すると、大豆皮焼成物の強度、炭素量の向上を図ることができる。もっとも、当該混合自体は、本実施形態の電磁波吸収板の製造上、必ずしも必要ではない点に留意されたい。
【００２５】
それから、到達温度で３時間程度、炭化焼成処理を施す。なお、既述のように、粉砕しない大豆皮焼成物を用いて電磁波吸収板を製造した方が好ましいことから、電磁波吸収のためには、大豆皮焼成物の径や形状にばらつきがあった方が良いといえる。このため、一般的には、炭化焼成温度は、６００［℃］程度の、相対的に低温である方が好ましいともいえる。
【００２６】
つぎに、大豆皮焼成物とエチレン・プロピレンジエンゴムとを、ナフテン系プロセスオイル、芳香族系プロセスオイル、パラフィン系プロセスオイルなどの各種添加剤とともに、混練機にセットして混練処理する。
【００２７】
本実施形態では、混練機として、株式会社モリヤマ製の加圧型ニーダー（ＤＳ２０-４０）を用いた。そして、約１１０℃の温度下で、混練処理時間は約２０分とした。もっとも、加温条件、処理時間は一例であり、これらに限定されるものではなく、加温条件は、例えば９０℃〜１２０℃、処理時間は、例えば５分〜２５分程度の範囲でよい。
【００２８】
それから、混練物の十分な冷却時間を経てから、圧延処理を施す。本実施形態では、圧延機として、柳瀬製作所製のミキシングロール（１５インチ幅）を用いた。圧延処理は、常温下で行った。もっとも、これらの圧延条件は一例であり、限定的ではなく、１０インチ幅〜２０インチ幅程度の範囲での処理としてもよいし、多少の加温等した環境下での処理としてもよい。
【００２９】
その後、所要の加硫処理を行うと、電磁波吸収板の製造が完了する。この電磁波吸収板は、屋外などの使用環境の場合には、フッ素、塩化ビニルなどを素材とした、数ｍｍ程度の厚さの浸水防止用シート層を形成するとよい。
【００３０】
本実施形態における電磁波吸収板の製造工程では、大豆皮焼成物が粉砕されにくいので、大豆皮焼成物の径を相対的に大きな状態で、かつ、ランダムな形状が維持されるようため、効果的な電磁波吸収を実現できる。
【００３１】
図２は、本発明の実施形態１の電磁波吸収板における電磁波の周波数とその吸収量との関係を示すグラフである。なお、ここでは、計測効率の問題から、加硫前のものを測定対象としている。もっとも、当業者であれば、所要の調整処理を施せば、加硫前後で同様の電磁波吸収量が得られるので、加硫前の計測データであることは問題とならないことは理解されるであろう。
【００３２】
図２の横軸は電磁波の周波数［ＧＨｚ］を示し、縦軸は電磁波の吸収量［ｄＢ］を示している。また、図２に示す測定結果の測定対象は、大豆皮の焼成温度を約９００［℃］、母材に対する大豆皮焼成物の含有率を約２００［ｐｈｒ］、電磁波吸収板の厚さ（板厚）を約２．０［ｍｍ］としている。
【００３３】
なお、この計測は、２０１０年１１月１３日に防衛大学校電波暗室にて、自由空間法により行った。ここでは、電磁波吸収板に対して、１５°，３０°，４５°，５５°の角度で電磁波を入射させた場合の電磁波吸収量を計測した。
【００３４】
図２に示すように、いわゆる５．８［ＧＨｚ］帯では、
電磁波の入射角が１５°の場合には約−２８［ｄＢ］、
電磁波の入射角が３０°の場合には約−２１［ｄＢ］、
電磁波の入射角が４５°の場合には約−２０［ｄＢ］、
電磁波の入射角が５５°の場合には約−２０［ｄＢ］、
となった。
【００３５】
ここで、ＥＴＣシステムでは、５．８［ＧＨｚ］帯の電磁波の場合には、概ね
入射角が１５°の場合には−２５［ｄＢ］以上、
入射角が３０°の場合には−２０［ｄＢ］以上、
入射角が４５°の場合には−２０［ｄＢ］以上、
入射角が５５°の場合には−１５［ｄＢ］以上、
の吸収量が要求されている。
【００３６】
特に、入射角が５５°という斜入射に対して、−１５［ｄＢ］以上の吸収量を実現することは一般的には困難であるが、本実施形態の電磁波吸収板は、約−２０［ｄＢ］の電磁波吸収量を達成することができた。換言すると、本実施形態の電磁波吸収板は、入射角が相対的に小さな場合に、所望の電磁波吸収量を実現できる点が特徴である。
【００３７】
（実施形態２）
図３は、本発明の実施形態２の電磁波吸収板における電磁波の周波数とその吸収量との関係を示すグラフである。ここでは、図２に係るものに比して、大豆皮焼成物の含有率を約１０％増加、すなわち約２２０［ｐｈｒ］に変更した場合の電磁波の吸収量［ｄＢ］を示している。係る場合には、いわゆる５．８「ＧＨｚ」帯では、ＥＴＣシステムで要求される基準を超えるものは、入射角が５５°の場合のみである。
【００３８】
もっとも、技術的に見れば、ターゲットとする周波数帯域に応じて、植物焼成物の含有率を変化させることが、電磁波吸収量を決定する上での唯一のパラメータではない。例えば、電磁波吸収板の板厚を変更することでも、ターゲットとなる周波数帯域を変更することは可能である。電磁波吸収板の誘電率が変わるためである。したがって、大豆皮焼成物の含有率を約１０％増加させた場合であっても、電磁波吸収板の板厚を適宜変更すれば、図２に示した場合と同様に、所望の電磁波吸収量を達成することができる。
【００３９】
以上を纏めると、電磁波吸収板における大豆皮焼成物の含有率が、電磁波吸収量を決定する上で、重要なパラメータの一つであることが分かる。また、電磁波吸収板の板厚も電磁波吸収量を決定する上で、重要なパラメータの一つであることが分かる。そこで、本実施形態の電磁波吸収板は、電磁波吸収板の板厚として汎用的ともいえる２ｍｍ程度の板厚という条件下で、大豆皮焼成物の含有率を適宜調整することにより、５．８「ＧＨｚ」帯の電磁波をターゲットとしている。
【００４０】
ただし、電磁波吸収板の板厚が、通常、２ｍｍ程度とされている理由は、当該板厚が相対的に薄い場合には電磁波吸収板の強度が低下する一方で、当該板厚が相対的に厚い場合には電磁波吸収板の重量が増加するためである。このことから、一般的には、植物焼成物の含有率を優先的に変化させることが好ましいといえる。
【００４１】
本実施形態の電磁波吸収板は、ＥＴＣシステム等で好適に用いることができる。具体的には、ＥＴＣゲート付近の地面・建物天井・建物壁面・廊下・柱などに、貼付による施工で取り付けることができる。この施行時にも、本実施形態の電磁波吸収板は、相対的に軽量であるため、施工者の負担軽減になる。
【００４２】
また、本実施形態の電磁波吸収板は、ＥＴＣシステムの他にも、ＥＴＣシステムと同様に５．８［ＧＨｚ］の電波を用いてゲートの開閉を制御する地下駐車場の壁面にも好適に用いることができる。さらに、自動車間通信システム対策用としてトンネルの壁面にも好適に用いることができる。
【００４３】
（実施形態３）
図４は、本発明の実施形態３の電磁波吸収板の模式的な一部の製造工程図である。まず、大豆皮焼成物自体の製造工程は、図１を用いて説明した場合と同様である。本実施形態では、大豆皮焼成物を製造するための炭化焼成温度は約９００℃としている。その後の混練処理は、図１を用いて説明した場合と異なり、２段階に分けて実施している。これは、こうしたところ、ナフテン系プロセスオイル等のなじみやすさを確認できたという経験則に基づくものである。
【００４４】
第１の混練工程では、大豆皮焼成物とエチレン・プロピレンジエンゴムとの混練処理を行う。ここでは、混練機及び加温条件は、実施形態１と同じとしたが、処理時間は２０分〜３０分と多少増加させることもできる。また、エチレン・プロピレンジエンゴムに対する大豆皮焼成物の含有率は、約２００［ｐｈｒ］とした。換言すると、エチレン・プロピレンジエンゴムに対して大豆皮焼成物を、約１．４ｋｇ／ｍ２となる条件で含有させている。のもっとも、実施形態１での説明と同様に、これらの各種条件は一例である点に留意されたい。
【００４５】
つぎに、第２の混練工程を実施する。本工程では、第１の混練工程の実施によって得られた混練物に対して、実施形態１の場合と同様に、ナフテン系プロセスオイル等の各種添加剤を適量添加して混練処理する。混練条件は、第１の混練工程の場合よりも若干低温の約１００℃の温度とし、２０分〜３０分の処理時間とすることができる。
【００４６】
それから、実施形態１と同様に、第２の混練工程の実施によって得られた混練物に対して圧延処理を施す。本実施形態で用いる圧延機も、柳瀬製作所製のミキシングロール（１５インチ幅）とした。圧延処理は常温下で行い、圧延機のロールの表面間幅は、１．８ｍｍ〜２．２ｍｍ程度とすることができる。
【００４７】
圧延機のロールの表面間幅は、主として、エチレン・プロピレンジエンゴム等の母材に対する大豆皮焼成物の含有率、第１及び第２の混練工程における各種条件と、電磁波の遮蔽ターゲットとする周波数帯とに基づいて決定されるものであり、絶対的なものではない点に留意されたい。
【００４８】
つぎに、圧延処理（成形処理）によって得られたシート状の電磁波吸収板材料に対して加硫工程を実施する。加硫処理は、湿式加硫としてもよいし、乾式加硫としてもよい。本実施形態では、湿式加硫を採用した場合について説明する。
【００４９】
加硫工程は、蒸気圧加熱型窯、高温槽などを用いて実施する。蒸気圧加熱型窯等は、鉄、アルミニウムなどの蒸気加熱を行うことができる材料によって製造されている。加硫条件は、エチレン・プロピレンジエンゴムに対する大豆皮焼成物の含有率に応じて決定すればよ。一例としては、０．３ＭＰａ〜０．４ＭＰａの蒸気加圧下で、約１４０℃〜１５０℃の温度で、３０分〜４０分の処理時間といった加硫条件とすることができる。
【００５０】
もっというと、上記の加硫条件は、母材としてエチレン・プロピレンジエンゴムを用いた場合の例示であり、母材が他のものに変更されれば、それに応じて、加硫条件も変更されるのである。
【００５１】
加硫工程後には、この電磁波吸収板には、実施形態１での説明と同様に、屋外などの使用環境の場合には、フッ素、塩化ビニルなどを素材とした、数ｍｍ程度の厚さの浸水防止用シート層を形成するとよい。
【００５２】
ここで、本実施形態の電磁波吸収板では、その材料として、大豆皮焼成物を用いており、大豆皮焼成物は、ポーラス構造であることが知られている。したがって、大豆皮焼成物を含む電磁波吸収板材料を加硫すると、加硫時の加熱によって孔内の空気が膨張し、その空気が、エチレン・プロピレンジエンゴム内に気泡となって現れる、すなわち、発泡することがわかった。そして、この気泡は、後述するように、様々な電磁波の入射角に対する吸収量のピークを収束させる際に好適に寄与すると考えられることが分かった。
【００５３】
図５は、図４に示す製造工程を経て得られた電磁波吸収板の断面写真である。図５（ａ）には電磁波吸収板の面方向に平行な断面写真を示し、図５（ｂ）には電磁波吸収板の面方向に垂直な断面写真を示している。いずれも、日本電子株式会社製の走査型分析電子顕微鏡（ＪＳＭ−５６１０）を用いて撮像した走査二次電子像（ＳＥＩ画像）であり、それぞれ、３５倍の倍率で撮影したものである。
【００５４】
図５（ａ）に示すように、本実施形態の電磁波吸収板の面方向に平行な断面には、約２００μｍほどの大きさの略円形の黒色の領域が複数存在していることが分かる。これらの領域は空隙である。断面写真の撮影時で確認できたものとしては、電磁波吸収板の面方向に平行な断面には、約１００μｍ〜３００μｍほどの開口幅の空隙が多数存在しており、平均的な空隙の開口幅は約２００μｍほどであった。
【００５５】
図５（ｂ）に示すように、本実施形態の電磁波吸収板の面方向に垂直な断面には、約４００μｍほどの大きさの略円形の黒色の領域が複数存在していることが分かる。これらの領域も空隙である。断面写真の撮影時で確認できたものとしては、電磁波吸収板の面方向に垂直な断面には、約２００μｍ〜５００μｍほどの開口幅の空隙が多数存在しており、平均的な空隙の開口幅は約３００μｍほどであった。
【００５６】
図５（ａ）及び図５（ｂ）に示す断面写真によれば、電磁波吸収板の面方向に平行な断面に現れる空隙よりも、垂直な断面に現れる空隙の方が、その開口部が大きく見える。また、電磁波吸収板の表面にも、図５（ａ）及び図５（ｂ）に示すような空隙の存在が確認できた。
【００５７】
図６は、図４に示す製造工程を経て得られた電磁波吸収板における電磁波の周波数とその吸収量との関係を示すグラフであり、図２に対応するものである。具板的な製造条件としては、大豆皮の焼成温度を約９００［℃］、母材に対する大豆皮焼成物の含有率を約２００［ｐｈｒ］、加硫前の電磁波吸収板の厚さ（板厚）を２．０８［ｍｍ］としている。この結果として、最終的に製造される電磁波吸収板は、加硫工程を経ることによって、約２．６ｍｍ〜２．７ｍｍの厚さとなった。
【００５８】
図６に示すグラフによれば、図２との対比により明らかなように、略同一の結果、すなわち、略同一の電磁波吸収量が実現できていることが分かる。加えて、この効果以外にも、本実施形態では、ターゲットとする周波数帯域を５．８ＧＨｚに対して、各電磁波入射角のピークを収束させられていることが分かる。本実施形態の電磁波吸収板の製造条件を、実施形態１のものと略同一としていることから、当該ピークの収束は、加硫工程において発生する気泡によって得られる効果であるといえよう。
【００５９】
なお、約２．６ｍｍの厚さの電磁波吸収板に対して１５°の角度で入射する電磁波は、ピタゴラスの定義を用いて算出すれば、約２．６９ｍｍの厚さの電磁波吸収板に対して垂直に入射することと同義である。同様に、それぞれ、３０°の場合には約３．００ｍｍ、４５°の場合には約３．６８ｍｍ、５５°の場合には約４．５３ｍｍ、６０°の場合には約５．２ｍｍといった厚さの電磁波吸収板に対して垂直に入射することと同義である。
【００６０】
ここで、当業者であれば、吸収ピークに着眼した場合に、電磁波吸収板の厚さが異なることで、ターゲットとなる周波数帯がずれることが常識的であると考えるはずである。とすれば、上記のように、電磁波吸収板の厚さが電磁波の入射角に換算して最大で２倍程度も異なるにも拘わらず、ターゲットとなる周波数帯に電磁波吸収量のピークを収束させられる点は、当業者にとってみても、本実施形態の電磁波吸収板の効果として注目に値するといえる。
【００６１】
なぜなら、通常、電磁波吸収技術分野の当業者であれば、所望の周波数帯において所望の電磁波吸収量を実現できるように、種々のパラメータをトライアンドエラーによって選択して電磁波吸収板を製造している。つまり、例えば、５．８［ＧＨｚ］という周波数帯において、様々な入射角の電磁波を効果的に吸収できるようにするためには、エチレン・プロピレンジエンゴムに対する大豆皮焼成物の含有率を変更したり、混練条件、圧延処理、加硫条件を変更したりしながら電磁波吸収板を製造するといった労力を要する。
【００６２】
これに対して、本実施形態の電磁波吸収板の場合には、ターゲットとなる周波数帯に電磁波吸収量のピークを収束させやすくなることから、トライアンドエラーの回数を激減させることができる。これは、電磁波吸収板内の気泡部分において、電磁波が効果的に吸収されるためと考えられる。
【００６３】
以上、本実施形態では、大豆皮焼成物を用いて電磁波吸収板を製造する場合を例に説明したが、綿実粕、菜種粕、カカオハスクといった他の植物焼成物も、ポーラス構造であることから、これらを用いて製造する電磁波吸収板についても、上記のような効果が得られると考えられる。
【００６４】
（実施形態４）
図７は、本発明の実施形態４の電磁波吸収板の模式的な製造工程図である。図４に示したものとは、加硫工程が異なるだけである。乾式加硫工程では、金型又は鋳型によって製造した加硫装置を用いる。この加硫装置は、例えば、鉄製、銅製などとすることができる。加硫装置の蓋部サイズは、例えば、４００ｍｍ×１２００ｍｍ×１５ｍｍとすることができる。
【００６５】
本体部は、蓋部に対応するサイズとすればよく、縁部分は端部から例えば５０ｍｍ程度確保すればよい。縁部分の中央に位置する中空部分は、製造したい電磁波吸収板の厚さに応じて、その厚さを適宜決定すればよい。この厚さとしては、例えば、２ｍｍ〜３ｍｍ程度とすることができる。もちろん、上記各サイズは、一例であり、例えば２倍以上の大きさのものとしてもよいし、例えば１／２以下の大きさのものとしてもよい。
【００６６】
ただし、中空部分の厚さは、圧延処理の際における圧延機のロールの表面間幅以上、すなわち、圧延処理によって得られたシート状の電磁波吸収板材料の厚さ以上とする必要がある。仮に、両厚さを一致させると、加硫の際に発生する気泡は、加硫装置の本体部と蓋部とによって行き場をなくし、それらの隙間を通じて外部に脱せられることになる。係る場合であっても、
【００６７】
一方、中空部分の厚さより電磁波吸収板材料の厚さを０．５ｍｍ程度確保しておけば、気泡の膨張によって電磁波吸収板全体の厚みが増していっても、その厚み上限が蓋部によって規定される。これにより、表面に凹凸差のない電磁波吸収板を得ることができる。こうすると、その後に、浸水防止用シート層の形成が容易になるなどの利点がある。
【００６８】
反対に、中空部分は、電磁波吸収板材料よりも薄くすることはできない。中空部分内に、電磁波吸収板材料をセットすることができないためである。
【００６９】
図８は、図７に示す製造工程図における乾式の加硫装置の変形例を示す図である。図８に示す加硫装置は、恒温槽とも称され、電力加熱によって加硫工程を実施するものである。本実施形態の電磁波吸収板を製造するためには、加熱温度を１４０℃〜１５０℃とし、加硫時間を３０分〜４０分とすることができる。
【００７０】
この加硫装置の場合には、このままの使用をするのであれば、図７を用いて説明したような表面の平滑化を実現できないが、図７に示した中空部分に相当する空間を形成する容器を用意し、そこに圧延処理によって得られたシート状の電磁波吸収板材料を収容した状態で、容器ごと加硫装置に投入して加硫処理を行うことで、図７を用いて説明したような表面の平滑化を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００７１】
【図１】本発明の実施形態１の電磁波吸収板の模式的な製造工程図である。
【図２】本発明の実施形態１の電磁波吸収板の周波数と電磁波吸収量との関係を示すグラフである。
【図３】本発明の実施形態２の電磁波吸収板における電磁波の周波数とその吸収量との関係を示すグラフである。
【図４】本発明の実施形態３の電磁波吸収板の模式的な一部の製造工程図である。
【図５】図４に示す製造工程を経て得られた電磁波吸収板の断面写真である。
【図６】図４に示す製造工程を経て得られた電磁波吸収板における電磁波の周波数とその吸収量との関係を示すグラフである。
【図７】本発明の実施形態４の電磁波吸収板の模式的な製造工程図である。
【図８】図７に示す製造工程図における乾式の加硫装置の変形例を示す図である。
【図２】
2012086719.tif 000003
【図３】
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【図８】
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【図１】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【国際調査報告】
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