(57)【要約】  分波器が搭載される実装用基板に設けられた送信電極および受信電極間のアイソレーション特性の向上を図ることができる技術を提供する。  実装用基板２の送信電極２１から分波器１０の送信端子に出力された送信信号が接地電極２４に漏洩しても、接地電極２４に漏洩した送信信号は、当該接地電極２４の送信電極２１に近接する縁部に沿って接続されてマザー基板のグランドラインと接続されるビア導体２５に流れ込むため、送信電極２１から出力されて接地電極２４に漏洩した送信信号が、当該接地電極２４の縁部を伝って受信電極２２側へ回り込むのが防止されるので、分波器１０が搭載される実装用基板２に設けられた送信電極２１および受信電極２２間のアイソレーション特性の向上を図ることができる。
2012144228.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
通過帯域が異なる送信フィルタおよび受信フィルタを有する分波器を備える回路モジュールにおいて、
前記分波器が実装される実装用基板を備え、
前記分波器は、前記送信フィルタへの入力用の送信端子と、前記受信フィルタからの出力用の受信端子と、接地端子とを有し、
前記実装用基板には、前記送信端子と接続される送信電極と、前記受信端子と接続される受信電極と、上面視において前記送信電極および前記受信電極の間に配置されて前記接地端子と接続される接地電極とが設けられており、
前記接地電極には、上面視において当該接地電極の前記送信電極に近接する縁部に沿って複数のビア導体が接続されている
ことを特徴とする回路モジュール。
【請求項２】
前記接地電極には、上面視において当該接地電極の前記送信電極に近接する縁部から前記受信電極に近接する縁部まで、当該接地電極の縁部に沿って前記複数のビア導体が接続されていることを特徴とする請求項１に記載の回路モジュール。
【請求項３】
前記送信電極および前記受信電極は、前記実装用基板の実装面の端縁近傍に設けられており、前記接地電極は、上面視において前記端縁および前記送信電極の間に設けられていることを特徴とする請求項１または２に記載の回路モジュール。
【請求項４】
前記接地電極は、前記実装用基板に複数層に渡って設けられており、前記各接地電極が前記ビア導体で接続されていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の回路モジュール。
【請求項５】
前記接地電極は、上面視において前記分波器の外側に延出して設けられた第１の延出部を備えていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の回路モジュール。
【請求項６】
前記接地電極は、前記第１の延出部の端部から前記送信電極および前記受信電極の少なくとも一方の方向にさら延出して設けられた第２の延出部をさらに備えていることを特徴とする請求項５に記載の回路モジュール。
【請求項７】
前記接地電極は、上面視において少なくとも前記送信電極を囲む形状に形成されていることを特徴とする請求項１ないし６のいずれかに記載の回路モジュール。
【請求項８】
前記送信電極および前記受信電極のうち少なくとも一方は、前記実装用基板の実装面に矩形のランド状に設けられており、前記接地電極は、矩形状に形成された前記送信電極または前記受信電極の少なくとも３辺を上面視において囲んで設けられていることを特徴とする請求項１ないし６のいずれかに記載の回路モジュール。
【請求項９】
前記分波器は、前記送信フィルタの出力側および前記受信フィルタの入力側に接続される共通端子をさらに有し、
前記送信電極および前記受信電極と、前記共通端子と接続される共通電極とが、前記実装用基板の実装面に矩形のランド状に設けられており、
前記接地電極は、上面視において前記送信電極、前記受信電極および前記共通電極それぞれの少なくとも３辺を囲んで設けられていることを特徴とする請求項１ないし６のいずれかに記載の回路モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、通過帯域が異なる送信フィルタおよび受信フィルタを有する分波器を備える回路モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＧＳＭ（Global System for Mobile Communications）規格やＣＤＭＡ（Code Division Multiple Access）規格などの複数の通信規格による通信をサポートする携帯電話や携帯情報端末などの通信携帯端末が急速に普及しており、これらの通信携帯端末では、共通のアンテナを用いて異なる周波数帯域の信号の送受信が行われる。したがって、周波数の異なる送信信号および受信信号を分波する分波器（デュプレクサ）を備えるアンテナスイッチなどのフロントエンドモジュール（回路モジュール）の更なる高性能化および小型化の要求が高まっている。【０００３】
例えば、図７に示すように、信号の通過帯域が異なる第１および第２のフィルタ部５０３，５０５が、各フィルタ部５０３，５０５の特性が劣化しないように近接配置されることにより小型化および高性能化が図られた分波器５００が、回路モジュールが備える実装用基板に搭載されることで、回路モジュールの小型化および高性能化が図られている。図７に示す従来の分波器５００は、プリント基板、ＬＴＣＣ基板、アルミナ系基板、ガラス基板、複合材料基板など、樹脂やセラミック、ポリマー材料から成るベース基板５０１の実装面に、ＳＡＷ（表面弾性派）フィルタ素子５０２を含む第１のフィルタ部５０３と、ＳＡＷフィルタ素子５０４を含む第２のフィルタ部５０５とを有し、第１および第２のフィルタ部５０３，５０５には、それぞれ、ＳＡＷフィルタ素子５０２，５０４の電気的特性を補完する周辺回路素子として、チップインダクタ５０６およびチップコンデンサ５０７などの受動素子が設けられている。【０００４】
そして、インダクタ素子相互の電磁的な干渉を抑制し、各フィルタ部５０３，５０５間での信号の干渉を防止するために、第１のフィルタ部５０３と第２のフィルタ部５０５との境界部５０８に配置されて隣り合うチップインダクタ５０６は、磁束の向きが互いにほぼ直交するようにベース基板５０１上に配置されている。このように構成すれば、各フィルタ部５０３，５０５が近接配置されても、第１および第２のフィルタ部５０３，５０５間での信号の干渉が防止され、各フィルタ部５０３，５０５の特性変化が低減される。【０００５】
このように小型化および高性能化が図られた従来の分波器５００が実装用基板に搭載されて、分波器５００の第１および第２のフィルタ部５０３，５０５が、それぞれ送信フィルタおよび受信フィルタとして利用されることで、アンテナスイッチなどの回路モジュールが形成される。【０００６】
また、分波器５００は、実装用基板側から送信信号を送信フィルタに入力するための送信端子と、受信フィルタから実装用基板側に受信信号を出力するための受信端子と、送信フィルタの出力側および受信フィルタの入力側に接続されるアンテナ端子（共通端子）と、接地端子とを有しており、実装用基板には、分波器５００の送信端子および受信端子にそれぞれ接続される送信電極および受信電極が設けられている。そして、実装用基板の送信電極から分波器５００が備える送信フィルタに送信端子を介して送信信号が出力され、送信フィルタに入力された送信信号は、所定のフィルタ処理が施されて分波器５００のアンテナ端子から出力される。また、アンテナ端子から分波器５００が備える受信フィルタに受信信号が入力され、受信フィルタに入力された受信信号は、所定のフィルタ処理が施されて分波器５００の受信端子から受信電極を介して実装用基板側に出力される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００６−２７９６０４号公報（段落００２２〜００２５、図１など）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところで、送信フィルタに送信信号を入力するために、実装用基板の送信電極から分波器５００の送信端子に出力された送信信号が、実装用基板に設けられた受信信号入力用の受信電極側に漏洩し、アンテナ端子から入力されて受信フィルタを介して受信端子から実装用基板の受信電極に出力される受信信号に干渉するおそれがある。したがって、一般的に、実装用基板の送信電極から分波器５００の送信端子に出力された送信信号が、アンテナ端子から入力されて受信フィルタを介して分波器５００の受信端子から実装用基板の受信電極に出力される受信信号に干渉するのを防止するため、実装用基板には、送信電極と受信電極との間に、分波器５００の接地端子と接続される接地電極が設けられている。【０００９】
ところが、近年、通信携帯端末の小型化が急速に進み、通信携帯端末に搭載される回路モジュールおよび回路モジュールに搭載される分波器５００の更なる小型化が要求されている。しかしながら、分波器５００をさらに小型化すると、分波器５００に設けられる、送信フィルタへの入力用の送信端子と、受信フィルタからの出力用の受信端子との間隔が非常に狭くなるため、分波器５００が搭載される実装用基板に設けられる送信電極と受信電極との間に、分波器５００の接地端子と接続される接地電極が設けられても、実装用基板の送信電極から分波器５００の送信端子に出力された送信信号が接地電極に漏洩し、接地電極に漏洩した送信信号が接地電極の縁部を伝って受信電極側に回り込んで、受信フィルタを介して分波器５００の受信端子から実装用基板の受信電極に出力される受信信号に干渉するおそれがあり、分波器５００の小型化の妨げとなっていた。【００１０】
この発明は、上記した課題に鑑みてなされたものであり、分波器が搭載される実装用基板に設けられた送信電極および受信電極間のアイソレーション特性の向上を図ることができる技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記した目的を達成するために、本発明の回路モジュールは、通過帯域が異なる送信フィルタおよび受信フィルタを有する分波器を備える回路モジュールにおいて、前記分波器が実装される実装用基板を備え、前記分波器は、前記送信フィルタへの入力用の送信端子と、前記受信フィルタからの出力用の受信端子と、接地端子とを有し、前記実装用基板には、前記送信端子と接続される送信電極と、前記受信端子と接続される受信電極と、上面視において前記送信電極および前記受信電極の間に配置されて前記接地端子と接続される接地電極とが設けられており、前記接地電極には、上面視において当該接地電極の前記送信電極に近接する縁部に沿って複数のビア導体が接続されていることを特徴としている（請求項１）。【００１２】
また、前記接地電極には、上面視において当該接地電極の前記送信電極に近接する縁部から前記受信電極に近接する縁部まで、当該接地電極の縁部に沿って前記複数のビア導体が接続されるのが望ましい（請求項２）。このような構成にすることにより、送信電極から出力されて接地電極に漏洩した送信信号が、当該接地電極の縁部に沿って接続された複数のビア導体により効率よく流れ込むため、接地電極に漏洩した送信信号が、当該接地電極の縁部を伝って受信電極側への回り込むのがより効率よく防止されるので、分波器が搭載される実装用基板に設けられた送信電極および受信電極間のアイソレーション特性をさらに向上することができる。【００１３】
また、前記送信電極および前記受信電極は、前記実装用基板の実装面の端縁近傍に設けられており、前記接地電極は、上面視において前記端縁および前記送信電極の間に設けられているとよい（請求項３）。このような構成にすることにより、分波器が実装用基板の端に詰めて配置されて回路モジュールの小型化が図ることができる。また、接地電極が、上面視において実装用基板の端縁および送信電極の間に設けられているため、送信電極から出力されて接地電極に漏洩した送信信号は、実装用基板の端縁と送信電極との間に設けられた接地電極の縁部に沿って接続された複数のビア導体に流れ込み、接地電極に漏洩した送信信号が、当該接地電極の縁部を伝って受信電極側へ回り込むのが防止されるので、実装用基板に設けられた送信電極および受信電極間のアイソレーション特性の向上を図ることもできる。【００１４】
また、前記接地電極は、前記実装用基板に複数層に渡って設けられており、前記各接地電極が前記ビア導体で接続されているとよい（請求項４）。このような構成にすることにより、送信電極から出力されて接地電極に漏洩した送信信号が、当該接地電極の縁部に沿って接続された複数のビア導体にさらに効率よく流れ込むので、接地電極に漏洩した送信信号が、当該接地電極の縁部を伝って受信電極側へ回り込むことをさらに効率よく防止されるため、分波器が搭載される実装用基板に設けられた送信電極および受信電極間のアイソレーション特性をより一層向上することができる。【００１５】
また、前記接地電極は、上面視において前記分波器の外側に延出して設けられた第１の延出部を備えているのが望ましい（請求項５）。このような構成にすることにより、上面視において当該接地電極の送信電極に近接する縁部から受信電極に近接する縁部までの、当該接地電極の縁部に沿った距離が長くなるので、送信電極から出力されて接地電極に漏洩した送信信号が、当該接地電極の縁部を伝って受信電極側へ回り込むのを確実に防止することができる。【００１６】
また、前記接地電極は、前記第１の延出部の端部から前記送信電極および前記受信電極の少なくとも一方の方向にさら延出して設けられた第２の延出部をさらに備えているとよい（請求項６）。このような構造にすることにより、上面視において当該接地電極の送信電極に近接する縁部から受信電極に近接する縁部までの、当該接地電極の縁部に沿った距離がさらに長くなるので、送信電極から出力されて接地電極に漏洩した送信信号が、当該接地電極の縁部を伝って受信電極側へ回り込むのをさらに確実に防止することができる。【００１７】
また、前記接地電極は、上面視において少なくとも前記送信電極を囲む形状に形成されているとよい（請求項７）。このような構造にすることにより、当該接地電極の送信電極を囲む縁部と当該接地電極の受信電極に近接する縁部とが連続していないため、接地電極に漏洩した送信信号が、当該接地電極の縁部を伝って受信電極側へ回り込むのを確実に防止することができる。【００１８】
また、前記送信電極および前記受信電極のうち少なくとも一方は、前記実装用基板の実装面に矩形のランド状に設けられており、前記接地電極は、矩形状に形成された前記送信電極または前記受信電極の少なくとも３辺を上面視において囲んで設けられていてもよい（請求項８）。このような構造にすることにより、上面視において当該接地電極の送信電極に近接する縁部から受信電極に近接する縁部までの当該接地電極の縁部に沿った距離が長くなるので、接地電極に漏洩した送信信号が当該接地電極の縁部を伝って受信電極側へ回り込むのを効率よく防止することができる。【００１９】
また、前記分波器は、前記送信フィルタの出力側および前記受信フィルタの入力側に接続される共通端子をさらに有し、前記送信電極および前記受信電極と、前記共通端子と接続される共通電極とが、前記実装用基板の実装面に矩形のランド状に設けられており、前記接地電極は、上面視において前記送信電極、前記受信電極および前記共通電極それぞれの少なくとも３辺を囲んで設けられていてもよい（請求項９）。このような構造にすることにより、送信電極から出力されて接地電極に漏洩した送信信号は、送信電極の少なくとも３辺を囲む当該接地電極の縁部に沿って接続されたビア導体に効率よく流れ込むと共に、上面視において当該接地電極の送信電極に近接する縁部から受信電極に近接する縁部までの、当該接地電極の縁部に沿った距離が長くなるので、接地電極に漏洩した送信信号が、当該接地電極の縁部を伝って受信電極側へ回り込むのを確実に防止することができる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、実装用基板の送信電極から分波器の送信端子に出力された送信信号が接地電極に漏洩しても、接地電極に漏洩した送信信号は、当該接地電極の送信電極に近接する縁部に沿って接続されたビア導体に流れ込むため、送信電極から出力されて接地電極に漏洩した送信信号が、当該接地電極の縁部を伝って受信電極側へ回り込むのが防止されるので、分波器が搭載される実装用基板に設けられた送信電極および受信電極間のアイソレーション特性の向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の回路モジュールの第１実施形態を示す図である。
【図２】図１の回路モジュールの内部構成を示すブロック図である。
【図３】実装用基板の電極形状の一例を示す平面図である。
【図４】本発明の第２実施形態における実装用基板の電極形状の一例を示す平面図である。
【図５】本発明の第３実施形態における実装用基板の電極形状の一例を示す平面図である。
【図６】本発明の第４実施形態における実装用基板の電極形状の一例を示す平面図である。
【図７】従来の分波器の一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
＜第１実施形態＞
本発明の分波器（デュプレクサ）を備える回路モジュールの第１実施形態について、図１〜図３を参照して説明する。図１は本発明の回路モジュールの第１実施形態を示す図である。図２は図１の回路モジュールの内部構成を示すブロック図である。図３は実装用基板の電極形状の一例を示す平面図である。
【００２３】
（回路モジュール）
図１に示す回路モジュール１は、携帯電話や携帯情報端末などの通信携帯端末が備えるマザー基板ＭＢに搭載されるものであり、この実施形態では、実装用基板２と、分波器１０と、スイッチＩＣやフィルタ、抵抗、コンデンサ、コイルなどの各種の部品３とを備え、高周波アンテナスイッチモジュールとして形成されている。また、分波器１０および部品３は、実装用基板２の実装面２ａに設けられた電極に実装されて、実装用基板２に設けられた内部配線パターン５を介して実装用基板２の裏面に形成された複数の実装用電極６に電気的に接続される。そして、回路モジュール１がマザー基板ＭＢに実装されることにより、マザー基板ＭＢが備えるアンテナラインＡＮＴやグランドラインＧＮＤ、送信信号ラインＴｘ、受信信号ラインＲｘなどの各種信号ラインおよび電源ラインと回路モジュール１とが接続されて、マザー基板ＭＢと回路モジュール１との間で送受信信号の入出力が行われる。
【００２４】
実装用基板２は、この実施形態では、セラミックグリーンシートにより形成された複数の誘電体層が積層されて焼成されることで一体的にセラミック積層体として形成されており、各誘電体層に、ビア導体および電極パターンが適宜形成されることで内部配線パターン５が形成されている。
【００２５】
すなわち、各誘電体層を形成するセラミックグリーンシートは、アルミナおよびガラスなどの混合粉末が有機バインダおよび溶剤などと一緒に混合されたスラリーが成膜装置によりシート化されたものであり、約１０００℃前後の低い温度で、所謂、低温焼成できるように形成されている。そして、所定形状に切り取られたセラミックグリーンシートに、レーザー加工などによりビアホールが形成され、形成されたビアホールにＡｇやＣｕなどを含む導体ペーストが充填されたり、ビアフィルめっきが施されることにより層間接続用のビア導体が形成され、導体ペーストによる印刷により種々の電極パターンが形成されて、各誘電体層が形成される。
【００２６】
なお、内部配線パターン５は、回路モジュール１に実装される分波器１０および各種部品３と、実装用電極６とを相互に電気的に接続するための電極パターンおよびビア導体が、各誘電体層に設けられることで形成される。このとき、内部配線パターン５を形成する電極パターンおよびビア導体によりコンデンサやコイルなどの回路素子を形成したり、電極パターンおよびビア導体によるコンデンサやコイルなどの回路素子によりフィルタ回路や整合回路などを形成してもよい。
【００２７】
（分波器）
分波器１０は、周波数の異なる送信信号と受信信号とを分離するために用いられるものであり、図２に示すように、分波器１０は、高周波信号の通過帯域が異なる送信フィルタ１１および受信フィルタ１２を備えている。送信フィルタ１１および受信フィルタ１２は、それぞれＳＡＷ（表面弾性波）フィルタ素子により形成されており、この実施形態では、平衡出力型の受信フィルタ１２が設けられている。なお、送信フィルタ１１および受信フィルタ１２としては、誘電体フィルタやＢＡＷフィルタ素子など、所定帯域の信号を通過させる機能を有する素子であれば何でも構わない。
【００２８】
また、分波器１０は、送信フィルタ１１への入力用の送信端子１３と、受信フィルタ１２からの出力用の受信端子１４と、送信フィルタ１２の出力側および受信フィルタ１２の入力側に接続される共通端子１５（アンテナ端子）と、接地端子１６とを有し、実装用基板２に設けられた送信電極２１、受信電極２２、共通電極２３および接地電極２４とそれぞれ接続される。
【００２９】
なお、この実施形態では、分波器１０が備える送信フィルタ１１および受信フィルタ１２はＳＡＷフィルタ素子により形成されているが、ＳＡＷフィルタ素子の他に、複数の共振器およびコイルなどが接続されて送信フィルタ１１および受信フィルタ１２が形成されていてもよく、周波数の異なる送信信号と受信信号とを確実に分波することができれば、送信フィルタ１１および受信フィルタ１２は、誘電体フィルタやＢＡＷフィルタ素子など、どのようなものであってもよい。また、分波器１０は、送信フィルタ１１および受信フィルタ１２を備える一般的なものを採用すればよく、その構成および動作は周知のものであるため、分波器１０の構成および動作の詳細な説明は省略する。
【００３０】
（実装用基板の電極形状）
次に、図３を参照して、実装用基板２に設けられた送信電極２１、受信電極２２、共通電極２３および接地電極２４の電極形状の一例について説明する。
【００３１】
図３に示すように、この実施形態では、実装用基板２を形成する複数の誘電体層の最上層の実装面２ａに、送信電極２１と、受信電極２２と、共通電極２３とが、矩形のランド状に設けられている。また、接地電極２４は、実装面２ａが設けられた誘電体層の１つ下層の誘電体層の表面に設けられており、接地電極２４は、上面視において送信電極２１および受信電極２２の間に配置されている。
【００３２】
また、この実施形態では、送信電極２１および受信電極２２は、実装用基板２の実装面２ａの端縁２ｂ近傍に設けられており、接地電極２４は、端縁２ｂ側の端部が該端縁２ｂに沿って両側に延出されて上面視において略Ｔ字状に形成されることにより、端縁２ｂと、送信電極２１および受信電極２２との間にも配置されている。また、接地電極２４は、上面視において送信電極２１、受信電極２２および共通電極２３それぞれの３辺を囲んで設けられている。すなわち、この実施形態では、接地電極２４は、矩形の３辺にそれぞれ矩形状の切欠きが設けられた形状を成し、送信電極２１、受信電極２２および共通電極２３は、上面視において、接地電極２４に設けられた３つの矩形状の切欠きにそれぞれ配置されている。
【００３３】
また、接地電極２４は、内部配線パターン５の複数のビア導体２５が接続されることにより、マザー基板ＭＢのグランドラインＧＮＤと接続される実装用電極６と接続される。この実施形態では、特に、上面視において、接地電極２４の送信電極２１に近接する縁部に沿って複数のビア導体２５が接続されている。また、この実施形態では、上面視において、接地電極２４の送信電極２１に近接する縁部から受信電極２２に近接する縁部まで、接地電極２４の縁部に沿って複数のビア導体２５が接続されている。
【００３４】
なお、図３では、説明が容易となるように、送信電極２１、受信電極２２、共通電極２３および接地電極２４、並びに、接地電極２４に接続されたビア導体２５のみが図示されており、その他の電極およびビア導体２５は図示省略されている。また、図３では、実装用基板２の内部に設けられた接地電極２４およびビア導体２５も実線で示されており、同図中の点線は、分波器１０の実装面２ａへの実装位置を示す。また、分波器１０の接地端子１６は、実装面２ａに設けられた実装用の電極と、この電極に接続されるビア導体とを介して接地電極２４と接続される（図示省略）。なお、後の説明で用いられる図４〜図６においても図３と同様に図示されているため、以下ではその説明は省略する。
【００３５】
（製造方法）
次に、図１の回路モジュール１の製造方法の一例についてその概略を説明する。
【００３６】
まず、所定形状に形成されたセラミックグリーンシートに、レーザーなどでビアホールを形成し、内部に導体ペーストを充填したり、ビアフィルめっきを施すことにより層間接続用のビア導体２５が形成され、送信電極２１、受信電極２２、共通電極２３および接地電極２４などの電極パターンが導体ペーストにより印刷されて、実装用基板２を構成する各誘電体層を形成するためのセラミックグリーンシートが準備される。なお、それぞれのセラミックグリーンシートには、一度に大量の実装用基板２を形成できるように、ビア導体２５や、送信電極２１、受信電極２２、共通電極２３および接地電極２４などの電極パターンが複数設けられている。
【００３７】
次に、各誘電体層が積層されて積層体が形成される。そして、焼成後に個々の実装用基板２に分割するための溝が、各実装用基板２の領域を囲むように形成される。続いて、積層体が低温焼成されることにより実装用基板２の集合体が形成される。
【００３８】
次に、個々の実装用基板２に分割される前に、実装用基板２の集合体の実装面２ａに分波器１０および部品３が実装され、分波器１０および部品３が実装された実装用基板２の集合体の実装面２ａにモールド樹脂が充填されて、これが加熱硬化されることによりモールド層（図示省略）が各実装用基板２に設けられて回路モジュール１の集合体が形成される。そして、回路モジュール１の集合体は個々に分割されて、回路モジュール１が完成する。
【００３９】
このように形成された回路モジュール１では、マザー基板ＭＢの送信信号ラインＴｘから、実装用電極６および内部配線パターン５を介して分波器１０の送信端子１３に出力された送信信号は、送信フィルタ１１に入力されて所定のフィルタ処理が施されて、共通端子１５から実装用基板２側に出力され、内部配線パターン５（整合回路）および実装用電極６を介してマザー基板ＭＢのアンテナラインＡＮＴに出力される。また、マザー基板ＭＢのアンテナラインＡＮＴから、実装用電極６および内部配線パターン５（整合回路）を介して分波器１０の共通端子１５に入力された受信信号は、受信フィルタ１２に入力されて所定のフィルタ処理が施されて、受信端子１４から実装用基板２側に出力され、内部配線パターン５および実装用電極６を介してマザー基板ＭＢの受信信号ラインＲｘに出力される。
【００４０】
なお、内部配線パターン５が設けられた実装用基板２、分波器１０、部品３およびモールド層を備える回路モジュール１は、上記した製造方法に限らず、周知の一般的な製造方法により形成すればよく、実装用基板２は、樹脂やセラミック、ポリマー材料などを用いた、プリント基板、ＬＴＣＣ、アルミナ系基板、ガラス基板、複合材料基板、単層基板、多層基板などで形成することができ、回路モジュール１の使用目的に応じて、適宜最適な材質を選択して実装用基板２を形成すればよい。
【００４１】
また、この実施形態では、内部配線パターン５により整合回路を形成したが、実装用基板２の実装面２ａに実装されるチップコイルなどの部品３により整合回路を形成してもよい。
【００４２】
以上のように、この実施形態では、分波器１０は、送信フィルタ１１への入力用の送信端子１３と、受信フィルタ１２からの出力用の受信端子１４と、接地端子１６とを有し、分波器１０が実装される実装用基板２には、分波器１０の送信端子１３と接続される送信電極２１と、分波器１０の受信端子１４と接続される受信電極２２と、上面視において送信電極２１および受信電極２２の間に配置されて、分波器１０の接地端子１６と接続される接地電極２４とが設けられている。また、実装用基板２の接地電極２４には、上面視において当該接地電極２４の送信電極２１に近接する縁部に沿って複数のビア導体２５が接続されている。
【００４３】
したがって、実装用基板２の送信電極２１から分波器１０の送信端子１３に出力された送信信号が接地電極２４に漏洩しても、接地電極２４に漏洩した送信信号は、当該接地電極２４の送信電極２１に近接する縁部に沿って接続されてマザー基板ＭＢのグランドラインＧＮＤと接続されるビア導体２５に流れ込むため、送信電極２１から出力されて接地電極２４に漏洩した送信信号が、当該接地電極２４の縁部を伝って受信電極２２側へ回り込むのが防止され、送信電極２１および受信電極２２が、地電極２４を介して漏洩した送信信号により電気的に結合するのが防止されるので、分波器１０が搭載される実装用基板２に設けられた送信電極２１および受信電極２２間のアイソレーション特性の向上を図ることができる。
【００４４】
また、接地電極２４には、上面視において当該接地電極２４の送信電極２１に近接する縁部から受信電極２２に近接する縁部まで、当該接地電極の縁部に沿って複数のビア導体２５が接続されているため、送信電極２１から出力されて接地電極２４に漏洩した送信信号が、当該接地電極２４の縁部に沿って接続された複数のビア導体２５により効率よく流れ込むことにより、接地電極２４に漏洩した送信信号が、当該接地電極２４の縁部を伝って受信電極２２側への回り込むのがより効率よく防止されるので、分波器１０が搭載される実装用基板２に設けられた送信電極２１および受信電極２２間のアイソレーション特性をさらに向上することができる。
【００４５】
また、送信電極２１および受信電極２２が、実装用基板２の実装面２ａの端縁２ｂ近傍に設けられることにより、分波器１０が実装用基板２の端に詰めて配置されて回路モジュール１の小型化を図ることができる。しかも、接地電極２４は、上面視において実装用基板２の端縁２ｂと、送信電極２１および受信電極２２との間にも設けられているため、送信電極２１から出力されて接地電極２４に漏洩した送信信号は、特に送信電極２１側において、実装用基板２の端縁２ｂと送信電極２１との間に設けられた接地電極２４の縁部に沿って接続された複数のビア導体２５に流れ込み、接地電極２４に漏洩した送信信号が、当該接地電極２４の縁部を伝って受信電極２２側へ回り込むのが防止されるので、回路モジュール１の小型化を図ることにより、実装用基板２に設けられた送信電極２１と受信電極２２との間隔が狭くなっても、送信電極２１および受信電極２２間の高アイソレーション特性を維持することができる。
【００４６】
また、送信電極２１、受信電極２２および共通電極２３が、実装用基板２の実装面２ａに矩形のランド状に設けられており、接地電極２４は、上面視において送信電極２１、受信電極２２および共通電極２３それぞれの少なくとも３辺を囲んで設けられているため、送信電極２１から出力されて接地電極２４に漏洩した送信信号は、送信電極２１の少なくとも３辺を囲む当該接地電極２４の縁部に沿って接続されたビア導体２５に効率よく流れ込むと共に、上面視において当該接地電極２４の送信電極２１に近接する縁部から受信電極２２に近接する縁部までの、当該接地電極２４の縁部に沿った距離が長くなるので、接地電極２４に漏洩した送信信号が、当該接地電極２４の縁部を伝って受信電極２４側へ回り込むのを確実に防止することができる。
【００４７】
＜第２実施形態＞
次に、図４を参照して本発明の第２実施形態について説明する。図４は本発明の第２実施形態における実装用基板の電極形状の一例を示す平面図である。この実施形態が上記した第１実施形態と異なる点は、図４に示すように、接地電極２４に、上面視において、分波器１０の外側に延出して設けられた延出部２４ａ（本発明の「第１の延出部」に相当）が送信電極２１および受信電極２２側に設けられている点である。その他の構成は上記した第１実施形態と同様の構成であるため、同一符号を付すことによりその構成の説明は省略する。
【００４８】
このように構成すると、接地電極２４は、上面視において分波器１０の外側に延出して設けられた延出部２４ａを備えているため、当該接地電極２４の送信電極２１に近接する縁部から受信電極２２に近接する縁部までの、当該接地電極２４の縁部に沿った距離が長くなるので、送信電極２１から出力されて接地電極２４に漏洩した送信信号が、当該接地電極２４の縁部を伝って受信電極２２側へ回り込むのを防止することができる。
【００４９】
なお、上面視において、接地電極２４が、送信電極２１または受信電極２２の矩形の少なくとも２辺に近接配置されるように、接地電極２４の延出部２４ａを、その端部から送信電極２１および受信電極２２の少なくとも一方の方向にさら延出してもよい（本発明の「第２の延出部」に相当）。このように構成すると、上面視において当該接地電極２４の送信電極２１に近接する縁部から受信電極２２に近接する縁部までの、当該接地電極２４の縁部に沿った距離がさらに長くなるので、送信電極２１から出力されて接地電極２４に漏洩した送信信号が、当該接地電極２４の縁部を伝って受信電極２２側へ回り込むのをより確実に防止することができる。
【００５０】
＜第３実施形態＞
次に、図５を参照して本発明の第３実施形態について説明する。図５は本発明の第３実施形態における実装用基板の電極形状の一例を示す平面図である。この実施形態が上記した第１実施形態と異なる点は、図５に示すように、実装用基板２の実装面２ａに２つの分波器１０，１０ａが実装されており、実装面２ａに、分波器１０ａが実装される送信電極２１ａ、受信電極２２ａおよび共通電極２３ａがさらに設けられて、接地電極２４が、送信電極２１，２１ａと受信電極２２，２２ａとの間に配置されるように大面積に形成されている点である。その他の構成は上記した第１実施形態と同様の構成であるため、同一符号を付すことによりその構成の説明は省略する。
【００５１】
このように構成すると、上記した第１実施形態と同様の効果を奏することができる。
【００５２】
＜第４実施形態＞
次に、図６を参照して本発明の第４実施形態について説明する。図６は本発明の第４実施形態における実装用基板の電極形状の一例を示す平面図である。この実施形態が上記した第３実施形態と異なる点は、図６に示すように、分波器１０を実装するための送信電極２１および受信電極２２が、接地電極２４の同図中の上下方向における中央側に配置され、共通電極２３が接地電極２４の上端側に配置されている点である。その他の構成は上記した第３実施形態と同様の構成であるため、同一符号を付すことによりその構成の説明は省略する。なお、図６では、接地電極２４の送信電極２１，２１ａに近接する縁部に沿って接続されたビア導体２５のみが図示され、その他のビア導体２５は図示省略されている。
【００５３】
このように構成すると、上面視において接地電極２４の送信電極２１，２１ａに近接する縁部から受信電極２２，２２ａに近接する縁部までの、当該接地電極２４の縁部に沿った距離が長くなり、上記した第１実施形態と同様の効果を奏することができる。
【００５４】
なお、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて、上記したもの以外に種々の変更を行なうことが可能である。例えば、接地電極２４を、実装用基板２を構成する複数の誘電体層に渡って設け、各接地電極２４を、複数のビア導体２５で接続してもよい。
【００５５】
このように構成すると、実装用基板２に複数層に渡って設けられた各接地電極２４がビア導体２５で接続されているため、送信電極２１，２１ａから出力されて接地電極２４に漏洩した送信信号は、上面視において、当該接地電極２４の送信電極２１，２１ａに近接する縁部に沿って接続された複数のビア導体２５にさらに効率よく流れ込むので、接地電極２４に漏洩した送信信号が、当該接地電極２４の縁部を伝って受信電極２２，２２ａ側へ回り込むのをさらに効率よく防止でき、分波器１０，１０ａが搭載される実装用基板に設けられた送信電極２１，２１ａおよび受信電極２２，２２ａ間のアイソレーション特性をより一層向上することができる。
【００５６】
なお、実装用基板２に複数層に渡って設けられた各接地電極２４は、同一形状であってもよいが、少なくとも、上面視において、送信電極２１，２１ａに近接する部分の形状を同一にすることにより、送信電極２１，２１ａから出力されて接地電極２４に漏洩した送信信号を、当該接地電極２４の縁部に沿って接続された複数のビア導体２５に効率よく誘導することができる。
【００５７】
また、接地電極２４を、上面視において少なくとも送信電極２１，２１ａを囲む形状に形成してもよい。このように構成すると、送信電極２１，２１ａから出力されて接地電極２４に漏洩した送信信号は、当該接地電極２４の送信電極２１，２１ａを囲む縁部に沿って接続されたビア導体２５に流れ込むと共に、当該接地電極２４の送信電極２１，２１ａを囲む縁部と当該接地電極２４の受信電極２２，２２ａに近接する縁部とが連続していないため、接地電極２４に漏洩した送信信号が、当該接地電極２４の縁部を伝って受信電極２２，２２ａ側へ回り込むのを確実に防止することができる。
【００５８】
また、少なくとも、上面視において接地電極２４の送信電極２１，２１ａに近接する縁部に沿って複数のビア導体２５が接続されていればよく、接地電極２４を実装用基板２の実装面２ａに設けてもよい。
【００５９】
また、実装用基板２の実装面２ａに設けられる、送信電極２１，２１ａ、受信電極２２，２２ａおよび共通電極２３ａ，２３ａの形状は矩形状に限られるものではなく、円形状など、分波器１０，１０ａを実装することができれば、どのような形状であってもよく、接地電極２４は、必ずしも、矩形状の送信電極２１，２１ａ、受信電極２２，２２ａおよび共通電極２３ａ，２３ａを、少なくとも３方向から囲むように形成しなくともよい。
【産業上の利用分野】
【００６０】
本発明は、通過帯域が異なる送信フィルタおよび受信フィルタを有する分波器を備える回路モジュールに本発明を広く適用することができる。
【符号の説明】
【００６１】
１    回路モジュール
２    実装用基板
２ａ    実装面
２ｂ    端縁
１０，１０ａ    分波器
１１    送信フィルタ
１２    受信フィルタ
１３    送信端子
１４    受信端子
１５    共通端子
１６    接地端子
２１，２１ａ    送信電極
２２，２２ａ    受信電極
２３，２３ａ    共通電極
２４    接地電極
２４ａ    延出部（第１の延出部）
２５    ビア導体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【国際調査報告】
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