(57)【要約】  研磨面（２４）内に複数の開口部（２７）が形成された研磨パッド（２０Ａ）の研磨面（２４）を繰り返し使用して、複数のガラス基板の各々に対して研磨処理を施すとともに、研磨面（２４）が所定回数使用される毎に研磨面（２４）にドレス加工を施す研磨工程を備え、研磨面（２４）の使用開始時には複数の開口部（２７）の各々の面積に基づいて複数の開口部（２７）の第１平均面積が規定され、研磨面（２４）にドレス加工が実施される毎には複数の開口部（２７）の各々の面積に基づいて複数の開口部（２７）の第２平均面積が規定され、第１平均面積および研磨工程を通しての第２平均面積に基づいてそれらの平均値が規定され、第１平均面積および研磨工程を通しての第２平均面積は、上記平均値に対して６４％以上１４４％以下の範囲内である、ガラス基板の製造方法。
2012090655.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
研磨面（２４）内に複数の開口部（２７）が形成された研磨パッド（２０Ａ）、および複数のガラス基板（１）を準備する準備工程と、
前記研磨パッド（２０Ａ）の前記研磨面（２４）を繰り返し使用して複数の前記ガラス基板（１）の各々に対して研磨処理を施すとともに、前記研磨面（２４）が所定の回数使用される毎に前記研磨面（２４）にドレス加工を施す研磨工程と、を備え、
前記研磨面（２４）の使用開始時には、前記研磨面（２４）の使用開始時における複数の前記開口部（２７）の各々の面積に基づいて、前記研磨面（２４）の使用開始時における複数の前記開口部（２７）の第１平均面積が規定され、
前記研磨面（２４）に前記ドレス加工が実施される毎には、前記ドレス加工が実施される毎における複数の前記開口部（２７）の各々の面積に基づいて、前記ドレス加工が実施される毎における複数の前記開口部（２７）の第２平均面積が規定され、
前記第１平均面積および前記研磨工程を通しての前記第２平均面積に基づいて、前記第１平均面積および前記研磨工程を通しての前記第２平均面積の平均値が規定され、
前記第１平均面積および前記研磨工程を通しての前記第２平均面積は、前記第１平均面積および前記研磨工程を通しての前記第２平均面積の前記平均値に対して、６４％以上１４４％以下の範囲内である、
ガラス基板の製造方法。
【請求項２】
前記準備工程において準備される前記研磨パッド（２０Ａ）は、前記研磨面（２４）を構成する樹脂層（２２）を含み、
前記準備工程においては、複数の凹凸パターンを有する成形用金型（３０）を使用して、複数の前記凹凸パターンを前記樹脂層（２２）に転写することによって、前記研磨面（２４）内に複数の前記開口部（２７）が形成された前記研磨パッド（２０Ａ）が準備される、
請求項１に記載のガラス基板の製造方法。
【請求項３】
前記準備工程において準備される前記研磨パッド（２０Ａ）は、前記研磨面（２４）を構成する樹脂層（２２）を含み、
前記準備工程においては、前記樹脂層（２２）のうち前記開口部（２７）に対応する部分に熱加工を施すことによって、前記研磨面（２４）内に複数の前記開口部（２７）が形成された前記研磨パッド（２０Ａ）が準備される、
請求項１に記載のガラス基板の製造方法。
【請求項４】
前記準備工程において準備される前記研磨パッド（２０Ａ）は、前記研磨面（２４）を構成する樹脂層（２２）を含み、
前記準備工程においては、前記樹脂層（２２）のうち前記開口部（２７）に対応する部分に機械加工を施すことによって、前記研磨面（２４）内に複数の前記開口部（２７）が形成された前記研磨パッド（２０Ａ）が準備される、
請求項１に記載のガラス基板の製造方法。
【請求項５】
前記研磨面（２４）の使用開始時および前記研磨面（２４）に前記ドレス加工が実施される毎において、前記研磨面（２４）内に形成される複数の前記開口部（２７）のうち隣り合う前記開口部（２７）同士の間の平均間隔値が規定され、
前記平均間隔値は、５μｍ以上１００μｍ以下の範囲内である、
請求項１から４のいずれかに記載のガラス基板の製造方法。
【請求項６】
前記研磨面（２４）の使用開始時および前記研磨面（２４）に前記ドレス加工が実施される毎において、前記研磨面（２４）内に形成された複数の前記開口部（２７）の総面積が規定され、
前記研磨面（２４）の使用開始時および前記研磨面（２４）に前記ドレス加工が実施される毎における前記総面積は、前記研磨面（２４）の面積に対して２０％以上６０％以下の範囲内である、
請求項１から５のいずれかに記載のガラス基板の製造方法。
【請求項７】
前記第１平均面積および前記研磨工程を通しての前記第２平均面積の前記平均値は、０．２５π×１０−１２（ｍ２）以上１．００π×１０−８（ｍ２）以下の範囲内である、
請求項１から６のいずれかに記載のガラス基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ガラス基板の製造方法に関し、特に、情報記録媒体の製造に用いられるガラス基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＨＤＤ（Hard  Disk  Drive）などの情報記録装置には、磁気ディスクまたは光磁気ディスクなどの円板状の情報記録媒体が内蔵される。情報記録媒体は、情報記録媒体用ガラス基板（以下、ガラス基板ともいう）から製造される。ガラス基板の主表面上に、磁気、光、または光磁気等の性質を利用した記録層を含む磁気薄膜層が形成される。記録層が磁気ヘッドによって磁化されることによって、所定の情報が磁気ディスク等の情報記録媒体に記録される。【０００３】
情報記録媒体用ガラス基板の製造方法においては、ガラス基板の主表面に対して化学強化処理が施される前に、研磨パッドを使用してガラス基板の主表面に対して研磨処理が施される（特開２０１０−０８２７２１号公報（特許文献１）、特開２００５−１４９６６８号公報（特許文献２）、および特開２００９−１０１５０４号公報（特許文献３）などを参照）。一般的に、主表面に対する上記の研磨処理においては、粗研磨工程および精密研磨工程がこの順番で実施される。【０００４】
まず、粗研磨工程においては、ガラス基板の主表面にスラリー（研磨液）として酸化セリウムが供給される。ガラス基板の主表面は、硬質のウレタンバッド等を使用して、比較的粗く研磨される。粗研磨工程を経ることによって、ガラス基板の主表面の平行度、平坦度、および厚さなどが調整される。【０００５】
次に、精密研磨工程においては、ガラス基板の主表面にスラリーとしてコロイダルシリカが供給される。ガラス基板の主表面は、軟質の発泡ウレタンパッド等を使用して、比較的精密に研磨される。精密研磨工程を経ることによって、主表面の凹凸が均一になり、ガラス基板の主表面の平行度および平坦度がより一層高くなる。【０００６】
図１４を参照して、精密研磨工程に使用される一般的な研磨パッド２０について説明する。ガラス基板（図示せず）の両主表面を研磨する研磨パッド２０は、所定の定盤（図示せず）上に固定される研磨層２２を備える。研磨層２２は、たとえば発泡樹脂から構成される。研磨層２２は、研磨面２４と、複数の発泡ポア２６とを有している。発泡ポア２６の上端から研磨面２４内に向けて、開口部２７が露出している。【０００７】
一般的な精密研磨工程においては、研磨パッド２０の研磨面２４が、ガラス基板の主表面に対して押圧される。ガラス基板と研磨面２４との間にコロイダルシリカ等が供給された状態で、研磨面２４によってガラス基板の主表面が研磨される。精密研磨工程を経ることによって、ガラス基板の主表面の平滑度および平坦度が調整される。【０００８】
ここで、磁気ディスク等の情報記録媒体は、ＨＤＤなどの情報記録装置の内部において高速で回転する。情報の記録および再生のために、情報記録媒体の表面に形成された磁気記録層上を磁気ヘッドが飛行する。近年、記録密度の増加に伴って、磁気ヘッドと情報記録媒体（磁気薄膜層）との間の距離（ＤＦＨ：Dynamic  Flying  Height）が小さくなる傾向にある。ガラス基板の主表面に形成された磁気薄膜層と磁気ヘッドとの接触（いわゆるヘッドクラッシュ現象）を抑制するために、ガラス基板の主表面の平滑度および平坦度に対する要求はますます高くなっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２０１０−０８２７２１号公報
【特許文献２】特開２００５−１４９６６８号公報
【特許文献３】特開２００９−１０１５０４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
図１４を参照して、研磨パッド２０の研磨面２４は、ガラス基板の主表面を研磨するために繰り返し使用されることによって、徐々に磨り減る。研磨面２４の位置は、徐々に（図１４紙面上方に向かって）後退する。研磨面２４は、所定の枚数のガラス基板の研磨に使用される毎に、ドレス加工が施される。たとえば、研磨面２４が磨り減って、図１４に示す状態から点線Ｒ１に示す位置のやや手前にまで研磨面２４が到達（後退）した後、研磨面２４にドレス加工が施される。ドレス加工によって、研磨面２４は点線Ｒ１に沿った平坦な面を呈する。【００１１】
研磨面２４は表面粗さが良好な状態に再生され、再びガラス基板の研磨に供される。研磨面２４が磨り減って、研磨面２４が点線Ｒ２に示す位置のやや手前にまで到達した後、研磨面２４に再びドレス加工が施される。ドレス加工によって、研磨面２４は点線Ｒ２に沿った平坦な面を呈する。その後、研磨面２４は再びガラス基板の研磨に供される。【００１２】
研磨面２４が磨り減って、研磨面２４が点線Ｒ３に示す位置のやや手前にまで到達した後、研磨面２４に再びドレス加工が施される。研磨面２４は、点線Ｒ３に沿った平坦な面を呈し、研磨面２４は再びガラス基板の研磨に供される。定期的に研磨面２４にドレス加工が施されることによって、研磨面２４の表面粗さは良好な状態が保たれる。便宜上、点線Ｒ１と点線Ｒ２との間隔、および点線Ｒ２と点線Ｒ３との間隔を広く図示しているが、実際にはこれらの間隔は数μｍである。【００１３】
ここで、特開２００５−１４９６６８号公報（特許文献２）は、初期状態（研磨パッドの使用開始時）における研磨面に関する発明を開示しているが、研磨面の状態変化にまでは言及していない。特開２０１０−０８２７２１号公報（特許文献１）は、開口径の変化については言及していない。特開２００９−１０１５０４号公報（特許文献３）は、開口径が変化する事による影響について述べているが、基板の微小うねり形状については言及していない。ガラス基板の従来の製造方法においては、研磨面の状態変化によって、発泡ポアの開口部の面積、または開口部の研磨面に対する面積占有率等が大きく変化している。ガラス基板の主表面に微小うねり等の形状の不規則性が発生し、ガラス基板の品質にばらつきが生じていた。【００１４】
本発明は、上記の実情に鑑みて為されたものであって、情報記録媒体用ガラス基板の主表面における微小うねり形状等の品質ばらつきを低減することが可能なガラス基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明に基づくガラス基板の製造方法は、研磨面内に複数の開口部が形成された研磨パッド、および複数のガラス基板を準備する準備工程と、上記研磨パッドの上記研磨面を繰り返し使用して複数の上記ガラス基板の各々に対して研磨処理を施すとともに、上記研磨面が所定の回数使用される毎に上記研磨面にドレス加工を施す研磨工程と、を備え、上記研磨面の使用開始時には、上記研磨面の使用開始時における複数の上記開口部の各々の面積に基づいて、上記研磨面の使用開始時における複数の上記開口部の第１平均面積が規定され、上記研磨面に上記ドレス加工が実施される毎には、上記ドレス加工が実施される毎における複数の上記開口部の各々の面積に基づいて、上記ドレス加工が実施される毎における複数の上記開口部の第２平均面積が規定され、上記第１平均面積および上記研磨工程を通しての上記第２平均面積に基づいて、上記第１平均面積および上記研磨工程を通しての上記第２平均面積の平均値が規定され、上記第１平均面積および上記研磨工程を通しての上記第２平均面積は、上記第１平均面積および上記研磨工程を通しての上記第２平均面積の上記平均値に対して、６４％以上１４４％以下の範囲内である。【００１６】
好ましくは、上記準備工程において準備される上記研磨パッドは、上記研磨面を構成する樹脂層を含み、上記準備工程においては、複数の凹凸パターンを有する成形用金型を使用して、複数の上記凹凸パターンを上記樹脂層に転写することによって、上記研磨面内に複数の上記開口部が形成された上記研磨パッドが準備される。【００１７】
好ましくは、上記準備工程において準備される上記研磨パッドは、上記研磨面を構成する樹脂層を含み、上記準備工程においては、上記樹脂層のうち上記開口部に対応する部分に熱加工を施すことによって、上記研磨面内に複数の上記開口部が形成された上記研磨パッドが準備される。【００１８】
好ましくは、上記準備工程において準備される上記研磨パッドは、上記研磨面を構成する樹脂層を含み、上記準備工程においては、上記樹脂層のうち上記開口部に対応する部分に機械加工を施すことによって、上記研磨面内に複数の上記開口部が形成された上記研磨パッドが準備される。【００１９】
好ましくは、上記研磨面の使用開始時および上記研磨面に上記ドレス加工が実施される毎において、上記研磨面内に形成される複数の上記開口部のうち隣り合う上記開口部同士の間の平均間隔値が規定され、上記平均間隔値は、５μｍ以上１００μｍ以下の範囲内である。【００２０】
好ましくは、上記研磨面の使用開始時および上記研磨面に上記ドレス加工が実施される毎において、上記研磨面内に形成された複数の上記開口部の総面積が規定され、上記研磨面の使用開始時および上記研磨面に上記ドレス加工が実施される毎における上記総面積は、上記研磨面の面積に対して２０％以上６０％以下の範囲内である。【００２１】
好ましくは、上記第１平均面積および上記研磨工程を通しての上記第２平均面積の上記平均値は、０．２５π×１０−１２（ｍ２）以上１．００π×１０−８（ｍ２）以下の範囲内である。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、情報記録媒体用ガラス基板の主表面における微小うねり形状等の品質ばらつきを低減することが可能なガラス基板の製造方法を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】実施の形態におけるガラス基板の製造方法によって製造されるガラス基板を示す斜視図である。
【図２】実施の形態におけるガラス基板の製造方法によって製造されたガラス基板の主表面に、磁気薄膜層が形成されることによって製造された磁気ディスクを示す斜視図である。
【図３】実施の形態におけるガラス基板の製造方法の各工程を示す図である。
【図４】実施の形態におけるガラス基板の製造方法に使用される研磨パッドを示す底面図である。
【図５】図４中のＶ−Ｖ線矢視断面図である。
【図６】隣り合う開口部同士の間隔を説明するための研磨パッドの底面図である。
【図７】実施の形態におけるガラス基板の製造方法に使用され得る研磨パッドの第１変形例を示す底面図である。
【図８】実施の形態におけるガラス基板の製造方法に使用され得る研磨パッドの第２変形例を示す底面図である。
【図９】実施の形態におけるガラス基板の製造方法に用いられる研磨パッドの製造方法に使用されるスタンパを示す平面図である。
【図１０】実施の形態におけるガラス基板の製造方法に用いられる研磨パッドの製造方法に使用されるスタンパを使用して、上記研磨パッドを作製する様子を示す断面図である。
【図１１】実施の形態におけるガラス基板の製造方法に使用され得る研磨パッドの製造方法の第１変形例を示す断面図である。
【図１２】実施の形態におけるガラス基板の製造方法に使用され得る研磨パッドの製造方法の第２変形例を示す断面図である。
【図１３】実施例および比較例に関する研磨パッドの各特性を示す図である。
【図１４】ガラス基板の製造方法の精密研磨工程に使用される一般的な研磨パッドを示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
本発明に基づいた各実施の形態および各実施例について、以下、図面を参照しながら説明する。各実施の形態および各実施例の説明において、個数、量などに言及する場合、特に記載がある場合を除き、本発明の範囲は必ずしもその個数、量などに限定されない。各実施の形態および各実施例の説明において、同一の部品、相当部品に対しては、同一の参照番号を付し、重複する説明は繰り返さない場合がある。
【００２５】
［実施の形態］
（ガラス基板１・磁気ディスク１０）
図１および図２を参照して、まず、実施の形態に基づく情報記録媒体用ガラス基板の製造方法によって得られるガラス基板１、およびガラス基板１を備えた磁気ディスク１０について説明する。図１は、磁気ディスク１０（図２参照）に用いられるガラス基板１を示す斜視図である。図２は、ガラス基板１を備えた情報記録媒体としての磁気ディスク１０を示す斜視図である。
【００２６】
図１に示すように、磁気ディスク１０に用いられるガラス基板１（情報記録媒体用ガラス基板）は、中心に孔１Ｈが形成された環状の円板形状を呈している。ガラス基板１は、表主表面１Ａ、裏主表面１Ｂ、内周端面１Ｃ、および外周端面１Ｄを有している。表主表面１Ａ、裏主表面１Ｂ、内周端面１Ｃ、および外周端面１Ｄには、化学強化層（図示せず）が形成されている。
【００２７】
ガラス基板１の大きさは、たとえば０．８インチ、１．０インチ、１．８インチ、２．５インチ、または３．５インチである。ガラス基板の厚さは、破損防止の観点から、たとえば０．３０〜２．２ｍｍである。本実施の形態におけるガラス基板の大きさは、外径が約６４ｍｍ、内径が約２０ｍｍ、厚さが約０．８ｍｍである。ガラス基板の厚さとは、ガラス基板上の点対象となる任意の複数の点で測定した値の平均によって算出される値である。
【００２８】
図２に示すように、磁気ディスク１０は、上記したガラス基板１の表主表面１Ａ上に磁気薄膜層２が形成されることによって構成される。図２中では、表主表面１Ａ上にのみ磁気薄膜層２が形成されているが、裏主表面１Ｂ上にも磁気薄膜層２が形成されていてもよい。
【００２９】
磁気ヘッドの滑りをよくするために、磁気薄膜層２の表面に潤滑剤を薄くコーティングしてもよい。潤滑剤としては、たとえば液体潤滑剤であるパーフロロポリエーテル（ＰＦＰＥ）をフレオン系などの溶媒で希釈したものが挙げられる。
【００３０】
必要により下地層や保護層を設けてもよい。磁気ディスク１０における下地層は磁性膜に応じて選択される。下地層の材料としては、たとえば、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｔａ、Ｔｉ、Ｗ、Ｖ、Ｂ、Ａｌ、またはＮｉなどの非磁性金属から選ばれる少なくとも一種以上の材料が挙げられる。
【００３１】
下地層は単層とは限らず、同一または異種の層を積層した複数層構造としても構わない。たとえば、Ｃｒ／Ｃｒ、Ｃｒ／ＣｒＭｏ、Ｃｒ／ＣｒＶ、ＮｉＡｌ／Ｃｒ、ＮｉＡｌ／ＣｒＭｏ、ＮｉＡｌ／ＣｒＶ等の多層下地層としてもよい。
【００３２】
磁気薄膜層２の摩耗や腐食を防止する保護層としては、たとえば、Ｃｒ層、Ｃｒ合金層、カーボン層、水素化カーボン層、ジルコニア層、シリカ層などが挙げられる。これらの保護層は、下地層、磁性膜など共にインライン型スパッタ装置で連続して形成できる。また、これらの保護層は、単層としてもよく、あるいは、同一または異種の層からなる多層構成としてもよい。
【００３３】
上記保護層上に、あるいは上記保護層に替えて、他の保護層を形成してもよい。たとえば、上記保護層に替えて、Ｃｒ層の上にテトラアルコキシランをアルコール系の溶媒で希釈した中に、コロイダルシリカ微粒子を分散して塗布し、さらに焼成して酸化ケイ素（ＳｉＯ２)層を形成してもよい。
【００３４】
（ガラス基板の製造方法）
次に、図３に示すフローチャート図を用いて、本実施の形態におけるガラス基板（情報記録媒体用ガラス基板）の製造方法について説明する。
【００３５】
本実施の形態におけるガラス基板の製造方法は、粗ラッピング工程（ステップＳ１０）、形状加工工程（ステップＳ２０）、粗面化工程（ステップＳ３０）、精ラッピング工程（ステップＳ４０）、端面研磨工程（ステップＳ５０）、主表面研磨工程（ステップＳ６０）、および化学強化工程（ステップＳ７０）を備える。化学強化処理工程（ステップＳ７０）を経ることによって得られたガラス基板（図１におけるガラス基板１に相当）に対して、磁気薄膜形成工程（ステップＳ８０）が実施されることによって、磁気ディスク１０が得られる。
【００３６】
以下、これらの各ステップＳ１０〜Ｓ８０の詳細について順に説明する、以下には、各ステップＳ１０〜Ｓ８０間に適宜行なわれる簡易的な洗浄については記載していない。
【００３７】
粗ラッピング工程（ステップＳ１０）においては、たとえば直径が６６ｍｍφ、厚さが１．２ｍｍのガラス基板が準備される。ガラス基板は、溶融ガラスが、上型、下型、および銅型を用いてダイレクトプレスされることによって製造される。ガラス基板の素材は、たとえばアルミノシリケートガラスである。ガラス基板は、ダウンドロー法またはフロート法などによって形成されたシート状のガラスから、研削砥石を用いて切り出されることによって製造されてもよい。
【００３８】
準備されたガラス基板に対して、粗ラッピング加工が施される。この粗ラッピング加工によって、ガラス基板の寸法精度および形状精度が向上する。この粗ラッピング加工は、両面ラッピング装置を用いて行なわれる。使用される砥粒は、たとえば、粒度が＃４００（粒径約４０μｍ〜６０μｍ）のアルミナである。両面ラッピング装置のキャリア内に収納されたガラス基板に対して、上定盤の荷重が約１００ｋｇに設定される。両面ラッピング装置による研磨によって、ガラス基板の両主表面は、面精度が０μｍ〜１μｍ、表面粗さＲｍａｘが約６μｍに仕上げられる。
【００３９】
形状加工工程（ステップＳ２０）においては、ガラス基板の外周端面および内周端面が研削される。ガラス基板の外径は６５ｍｍ、内径（中心部の孔１Ｈの直径）は２０ｍｍとなる。ガラス基板の外周端面および内周端面の表面粗さＲｍａｘは、たとえば約２μｍに仕上げられる。このとき、ガラス基板の外周端面および内周端面に面取り加工が施されてもよい。
【００４０】
粗面化工程（ステップＳ３０）においては、平面研磨機が使用される。平面研磨機は、遊離砥粒を用いてガラス基板を機械的に研磨する。ガラス基板の表面全体が、略均一の表面粗さ（Ｒａ＝約０．０１μｍ〜０．４μｍ）に仕上げられる。粗面化工程において設定される表面粗さは、次述する精ラッピング工程で使用される固定砥粒の粒度との関係で決定されるとよい。
【００４１】
精ラッピング工程（ステップＳ４０）においては、ラッピング装置が使用される。ラッピング装置は、粗面化されたガラス基板の両主表面を、ダイヤモンドシートなどの固定砥粒研磨パッドを使用して研削する。ガラス基板の両主表面は、表面粗さＲａが０．１μｍ以下、平坦度が７μｍ以下に仕上げられる。
【００４２】
ガラス基板の両主表面は、上述の粗面化工程（ステップＳ３０）において予め粗面化されているため、精ラッピング工程を経ることによって、微細な固定砥粒の引っ掛かりがガラス基板の両主表面に形成される。固定砥粒がガラス基板の主表面を滑るという不具合の発生が抑制されている。このため、精ラッピング工程における加工レートは、ガラス基板の両主表面に対する研磨開始時から高い値に設定されることが可能となっている。
【００４３】
端面研磨工程（ステップＳ５０）においては、ブラシが使用される。ガラス基板を回転させた状態で、ガラス基板の外周端面および内周端面がブラシによって研磨される。ガラス基板は、外周端面および内周端面の表面粗さＲｍａｘが約０．４μｍ、表面粗さＲａが約０．１μｍに仕上げられる。端面研磨工程が完了した後、ガラス基板は水洗浄される。
【００４４】
主表面研磨工程（ステップＳ６０）は、粗研磨工程（ステップＳ６１）および精密研磨工程（ステップＳ６２）を含む。まず、粗研磨工程（ステップＳ６１）が実施される。粗研磨工程（ステップＳ６１）においては、精ラッピング工程（ステップＳ４０）の際に残留した傷および歪が除去される。スウェードパッドを使用する両面研磨装置が、ガラス基板の両主表面を研磨する。スラリー（研磨剤）としては、ＣｅＯ２／ＴＲＥＯが９９質量％以上、かつアルカリ土類金属の含有量の総質量が１０質量ｐｐｍ以下の酸化セリウムが使用される。
【００４５】
次に、精密研磨工程（ステップＳ６２）が実施される。ここでは、後述する軟質の研磨パッド２０Ａを使用して、ガラス基板の両主表面が高い精度で研磨される。スラリー（研磨剤）としては、上述の粗研磨工程（ステップＳ６１）で使用された酸化セリウムよりも粒径の細かいシリカ砥粒が使用される。研磨パッド２０Ａの詳細については、図４および図５を参照して後述する。
【００４６】
化学強化工程（ステップＳ７０）においては、上述の主表面研磨工程（ステップＳ６０）が完了したガラス基板に対して、化学強化処理が施される。ガラス基板の表面（表層）に存在するイオン（ガラス基板がアルミノシリケートガラスの場合、Ｌｉ＋およびＮａ＋）が、ガラス基板の表面に存在するイオンよりもイオン半径の大きなイオン（Ｎａ＋およびＫ＋）にイオン交換される。
【００４７】
当該イオン交換によって、ガラス基板の表面（ガラス基板の両主表面からたとえば約５μｍの深さまで）に、圧縮応力が発生する。圧縮応力の発生によって、ガラス基板の表面が強化され、ガラス基板としての剛性が向上する。本実施の形態におけるガラス基板の製造方法としては、以上のように構成される。
【００４８】
磁気薄膜形成工程（ステップＳ８０）においては、化学強化処理が完了したガラス基板（図１に示すガラス基板１に相当）の両主表面（またはいずれか一方の主表面）に対し、磁気薄膜層が形成される。磁気薄膜層は、Ｃｒ合金からなる密着層、ＣｏＦｅＺｒ合金からなる軟磁性層、Ｒｕからなる配向制御下地層、ＣｏＣｒＰｔ合金からなる垂直磁気記録層、Ｃ系からなる保護層、およびＦ系からなる潤滑層が順次成膜されることによって形成される。磁気薄膜層の形成によって、図２に示す磁気ディスク１０に相当する垂直磁気記録ディスクを得ることができる。
【００４９】
本実施の形態における磁気ディスクは、磁気薄膜層から構成される垂直磁気ディスクの一例である。磁気ディスクは、いわゆる面内磁気ディスクとして磁性層等から構成されてもよい。
【００５０】
（研磨パッド２０Ａ）
図４および図５を参照して、本実施の形態におけるガラス基板の製造方法に使用される研磨パッド２０Ａについて説明する。図４は、研磨パッド２０Ａ（の研磨面２４）を示す底面図である。図５は、図４におけるＶ−Ｖ線矢視断面図である。研磨パッド２０Ａは、上述の精密研磨工程（ステップＳ６２）において、ガラス基板の両主表面を研磨するために使用される。
【００５１】
研磨パッド２０Ａは、所定の定盤（図示せず）上に固定される研磨層２２を備える。研磨層２２は、たとえば樹脂から構成される。研磨面２４内に複数の開口部２７が形成されている。複数のガラス基板の各々に対して研磨処理を施すために、研磨パッド２０Ａの研磨面２４は繰り返し使用される。研磨面２４は徐々に磨り減り、研磨面２４の位置は徐々に（図５紙面上方に向かって）後退する。研磨面２４が所定の回数使用される毎に、研磨面２４にはドレス加工が施される。
【００５２】
たとえば、研磨面２４が磨り減って、図５に示す状態から点線Ｒ１に示す位置のやや手前にまで研磨面２４が到達（後退）した後、研磨面２４にドレス加工が施される。ドレス加工によって、研磨面２４は点線Ｒ１に沿った平坦な面を呈する。研磨面２４は表面粗さが良好な状態に再生され、再びガラス基板の研磨に供される。研磨パッド２０Ａにおいては、１回のドレス加工によって、たとえば数μｍ程度だけ研磨面２４が削り取られる。
【００５３】
同様に、研磨面２４が点線Ｒ２に示す位置のやや手前にまで到達した後、研磨面２４にドレス加工が施される。研磨面２４は、点線Ｒ２に沿った平坦な面を呈し、研磨面２４は再びガラス基板の研磨に供される。さらに、研磨面２４が点線Ｒ３に示す位置のやや手前にまで到達した後、研磨面２４にドレス加工が施される。研磨面２４は、点線Ｒ３に沿った平坦な面を呈し、研磨面２４は再びガラス基板の研磨に供される。
【００５４】
定期的に研磨面２４にドレス加工が施されることによって、研磨面２４の表面粗さは良好な状態が保たれる。研磨パッド２０Ａにおいては、研磨面２４がガラス基板の研磨に供されつつ、このドレス加工がたとえば百回程度繰り返される。便宜上、点線Ｒ１と点線Ｒ２との間隔、および点線Ｒ２と点線Ｒ３との間隔を広く図示しているが、実際にはこれらの間隔は数μｍである。
【００５５】
ここで、研磨面２４の使用開始時（図５に示す状態）における研磨パッド２０Ａは、研磨面２４の使用開始時における複数の開口部２７の各々の面積に基づいて、研磨面２４の使用開始時における複数の開口部２７の平均面積Ａ１（第１平均面積）を有している。換言すると、平均面積Ａ１とは、研磨面２４の使用開始時（図５に示す状態）における研磨面２４内におけるすべての開口部２７の面積を平均した値である。
【００５６】
研磨面２４の使用（すなわち、研磨工程）が開始され、その後に行なわれたドレス加工によって研磨面２４が点線Ｒ１に沿った平坦な面を呈したとする。この場合における研磨パッド２０Ａは、点線Ｒ１に沿った研磨面２４における複数の開口部２７の各々の面積に基づいて、点線Ｒ１に沿った研磨面２４における複数の開口部２７の平均面積Ｂ１（第２平均面積）を有している。平均面積Ｂ１とは、点線Ｒ１に沿った研磨面２４内におけるすべての開口部２７の面積を平均した値である。
【００５７】
その後、ドレス加工によって研磨面２４が点線Ｒ２に沿った平坦な面を呈したとする。この場合における研磨パッド２０Ａは、点線Ｒ２に沿った研磨面２４における複数の開口部２７の各々の面積に基づいて、点線Ｒ２に沿った研磨面２４における複数の開口部２７の平均面積Ｂ２（他の第２平均面積）を有している。平均面積Ｂ２とは、点線Ｒ２に沿った研磨面２４内におけるすべての開口部２７の面積を平均した値である。
【００５８】
さらにその後、ドレス加工によって研磨面２４が点線Ｒ３に沿った平坦な面を呈したとする。この場合における研磨パッド２０Ａは、点線Ｒ３に沿った研磨面２４における複数の開口部２７の各々の面積に基づいて、点線Ｒ３に沿った研磨面２４における複数の開口部２７の平均面積Ｂ３（さらに他の第２平均面積）を有している。平均面積Ｂ３とは、点線Ｒ３に沿った研磨面２４内におけるすべての開口部２７の面積を平均した値である。
【００５９】
研磨パッド２０Ａが使用される（研磨工程が実施される）間において、研磨面２４にドレス加工が施される毎に、上記の平均面積Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３のように、平均面積（第２平均面積）が順次得られる。使用開始時における平均面積Ａ１および研磨工程を通しての平均面積Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３・・・に基づいて、これら全体を平均することによって平均値Ｄが算出される。平均値Ｄとは、使用開始時における平均面積Ａ１および研磨工程を通しての平均面積Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３・・・を平均した値である。
【００６０】
ここで、本実施の形態におけるガラス基板の製造方法に使用される研磨パッド２０Ａにおいては、使用開始時における平均面積Ａ１および研磨工程を通しての平均面積Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３・・・の各値が、いずれも、それら平均した値（平均値Ｄ）に対して６４％以上１４４％以下の範囲内となっている。本実施の形態におけるガラス基板の製造方法に使用される研磨パッド２０Ａに形成された複数の開口部２７は、当該条件を満足するように形成されている。
【００６１】
なお、好ましくは、使用開始時における平均面積Ａ１および研磨工程を通しての平均面積Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３・・・の各値が、いずれも、それら平均した値（平均値Ｄ）に対して７２％以上１３２％以下の範囲内であるとよい。さらに好しくは、使用開始時における平均面積Ａ１および研磨工程を通しての平均面積Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３・・・の各値が、いずれも、それら平均した値（平均値Ｄ）に対して８１％以上１２１％以下の範囲内であるとよい。
【００６２】
複数の開口部２７がこれらの条件を満足していない場合（つまり、研磨面２４にドレス加工が実施される毎の複数の開口部２７の断面積の変化が大きい場合）、開口部２７を形成する研磨層２２の鉛直方向における弾性が、研磨面２４にドレス加工が実施される毎に大きく変化する。研磨層２２の鉛直方向における弾性の大きな変化に伴って、研磨対象であるガラス基板の主表面に微小うねり等の形状の不規則性が発生し、精密研磨工程を経たガラス基板の品質にばらつきが生じる。
【００６３】
複数の開口部２７が上記の条件を満足していることによって、使用開始時およびドレス加工が施される毎において、ガラス基板の主表面に対する研磨面２４の研磨特性は、略均一となる。研磨パッド２０Ａの研磨面２４に繰り返しドレス加工が施されたとしても、研磨対象であるガラス基板の主表面に微小うねり等の形状の不規則性が発生しにくく、精密研磨工程（ステップＳ６２）を経たガラス基板の品質にばらつきが生じることも抑制される。
【００６４】
開口部２７が円形である場合には、上記の条件を半径に換算することもできる。すなわち、上記の平均面積から算出される平均値Ｄを、半径に換算して平均値ｒを得る。この平均値ｒに対して、使用開始時およびドレス加工が施される毎における複数の開口部２７の平均半径が、８０％以上１２０％以下の範囲内となるように、複数の開口部２７が形成されればよい。
【００６５】
なお、好ましくは、平均値ｒに対して、使用開始時およびドレス加工が施される毎における複数の開口部２７の平均半径が、８５％以上１１５％以下の範囲内となるように、複数の開口部２７が形成されるとよい。さらに好ましくは、平均値ｒに対して、使用開始時およびドレス加工が施される毎における複数の開口部２７の平均半径が、９０％以上１１０％以下の範囲内となるように、複数の開口部２７が形成されるとよい。
【００６６】
また、使用開始時における平均面積Ａ１および研磨工程を通しての平均面積Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３・・・を平均した値である平均値Ｄは、０．２５π×１０−１２（ｍ２）以上１．００π×１０−８（ｍ２）以下の範囲内であるとよい。好ましくは、上記の平均値Ｄは、６．２５π×１０−１２（ｍ２）以上０．２５π×１０−８（ｍ２）以下の範囲内であるとよい。さらに好ましくは、上記の平均値Ｄは、０．２５π×１０−１０（ｍ２）以上０．０４π×１０−８（ｍ２）以下の範囲内であるとよい。
【００６７】
平均値Ｄが０．２５π×１０−１２（ｍ２）未満の場合、凝集したスラリーが開口部２７に詰まり、研磨面２４の磨耗が平衡（均一）に行なわれにくくなる。平均値Ｄが１．００π×１０−８（ｍ２）より大きい場合、研磨するガラス基板表面の微小うねりが増大する恐れがある。
【００６８】
開口部２７が円形である場合には、上記の面積条件を直径に換算することもできる。すなわち、上記の平均面積から算出される平均値Ｄを、直径に換算して平均値ｄを得る。この平均値ｄが、１μｍ以上２００μｍ以下の範囲内となるように、複数の開口部２７が形成されればよい。なお、好ましくは、上記の平均値ｄが５μｍ以上１００μｍ以下の範囲内となるように複数の開口部２７が形成されるとよい。より好ましくは、上記の平均値ｄが１０μｍ以上４０μｍ以下の範囲となるように、複数の開口部２７が形成されるとよい。
【００６９】
ここで、図５を参照して、複数の開口部２７のうち、隣り合う開口部２７同士の間に規定される間隔Ｅ１，Ｅ２，Ｅ３，・・・（使用開始時の値およびドレス加工毎の値を含む）の平均値（平均間隔値）は、５μｍ以上１００μｍ以下の範囲内であるとよい。間隔Ｅ１，Ｅ２，Ｅ３，・・・とは、換言すると、隣り合う開口部２７同士の間に位置する研磨層２２の壁厚さである。なお、図６を参照して、ここで言う「隣り合う開口部２７同士の間隔」とは、各開口部２７，２７の断面形状における面積重心２７Ｇ同士を結ぶ線分によって、研磨面２４（研磨層２２）が切り取られた（図６中の線分Ｅ１０，Ｅ１１，Ｅ１２によって示される）長さのことである。図５を再び参照して、好ましくは、複数の開口部２７のうち、隣り合う開口部２７同士の間に規定される間隔Ｅ１，Ｅ２，Ｅ３，・・・の平均値（平均間隔値）は、１０μｍ以上５０μｍ以下の範囲内であるとよい。
【００７０】
当該平均値（平均間隔値）が５μｍ未満である場合、開口部２７を形成する研磨層２２の壁厚さが薄くなり、開口部２７を形成する研磨層２２が精密研磨工程の際に倒れやすくなる。当該平均値（平均間隔値）が１００μｍより大きくなると、研磨面２４とガラス基板の主表面との間に発生する摩擦力が大きくなり、ガラス基板の主表面が良好に研磨されにくくなる。
【００７１】
また、研磨面２４の使用開始時および研磨面２４にドレス加工が実施される毎において、研磨面２４内における複数の開口部２７の総面積が得られる。当該総面積は、研磨面２４の使用開始時および研磨面２４にドレス加工が実施される毎において、研磨面２４の面積に対して、２０％以上６０％以下の範囲内であるとよい。
【００７２】
換言すると、研磨面２４の使用開始時および研磨面２４にドレス加工が実施される毎において、複数の開口部２７の研磨面２４に対する面積占有率は、２０％以上６０％以下の範囲内であるとよい。なお、好ましくは、当該面積占有率は、２５％以上４０％以下の範囲内であるとよい。当該面積占有率が２０％未満の場合、研磨面２４とガラス基板の主表面との間に発生する摩擦力が大きくなり、円滑な研磨が困難となり、パッドやガラス基板の破損に繋がる可能性がある。当該面積占有率が６０％より大きい場合、開口部２７を形成する研磨層２２の壁厚さが薄くなり、研磨面２４の磨耗が平衡（均一）に行なわれにくくなる。
【００７３】
以上説明したように、研磨パッド２０Ａが精密研磨工程（ステップＳ６２）に使用されることによって、使用開始時およびドレス加工が施される毎において、ガラス基板の主表面に対する研磨面２４の研磨特性は、略均一となる。研磨パッド２０Ａに繰り返しドレス加工が施されたとしても、研磨対象であるガラス基板の主表面に微小うねり等の形状の不規則性が発生しにくく、精密研磨工程（ステップＳ６２）を経たガラス基板の品質にばらつきが生じることも抑制される。
【００７４】
［実施の形態の変形例］
上述の実施の形態におけるガラス基板の製造方法（図４参照）においては、略同一の面積を有する複数の開口部２７が、研磨面２４内に規則正しく並んで形成された研磨パッド２０Ａが準備された。複数の開口部２７の平面形状は、正円形状である。
【００７５】
図７を参照して、研磨パッド２０Ｂのように、複数の開口部２７の形状は二等辺三角形状であってもよい。複数の開口部２７の形状は、二等辺三角形状に限られず、任意の形状（楕円形、多角形、および配列形態など）とすることができる。複数の開口部２７の形状は、不均一であってもよい。
【００７６】
複数の開口部２７が上記の実施の形態で説明した条件を満足していることによって、使用開始時およびドレス加工が施される毎において、ガラス基板の主表面に対する研磨面２４の研磨特性は、略均一となる。結果として、研磨パッド２０Ｂに繰り返しドレス加工が施されたとしても、研磨対象であるガラス基板の主表面に微小うねり等の形状の不規則性が発生しにくく、精密研磨工程（ステップＳ６２）を経たガラス基板の品質にばらつきが生じることも抑制される。
【００７７】
また、図８を参照して、研磨パッド２０Ｃのように、複数の開口部２７の大きさは相互に異なっていてもよい。複数の開口部２７の大きさが不揃いであっても、複数の開口部２７が上記の実施の形態で説明した条件を満足していることによって、使用開始時およびドレス加工が施される毎において、ガラス基板の主表面に対する研磨面２４の研磨特性は、略均一となる。結果として、研磨パッド２０Ｃに繰り返しドレス加工が施されたとしても、研磨対象であるガラス基板の主表面に微小うねり等の形状の不規則性が発生しにくく、精密研磨工程（ステップＳ６２）を経たガラス基板の品質にばらつきが生じることも抑制される。
【００７８】
（研磨パッド２０Ａの製造方法）
図９は、研磨パッド２０Ａの製造に使用されるスタンパ３０を示す底面図である。図１０は、スタンパ３０を使用して研磨パッド２０Ａを製造する様子を示す断面図である。研磨パッド２０Ａ（図示せず）を製造する際には、平坦面３４に複数の突起部３７が凸設されたスタンパ３０（成形用金型）が準備される。スタンパ３０は、たとえばステンレス製である。複数の突起部３７の凹凸パターン形状は、研磨パッド２０Ａに形成される複数の開口部２７の形状に対応している。
【００７９】
図１０に示すように、所定の温度に加熱されることによって変形可能に溶融した樹脂（研磨層２２を構成する材料）が、型枠３９内に流し込まれる。溶融樹脂は、型枠３９とスタンパ３０との間で脱熱されることによって硬化する。当該硬化によって、スタンパ３０の複数の突起部３７から複数の開口部２７が転写形成された研磨パッド２０Ａ（図５参照）が製造される。
【００８０】
図１１を参照して、研磨パッド２０Ａの製造方法としては、研磨層２２に対してレーザー発振器４０などを使用した熱加工が施されてもよい。熱加工としては、所定の電極形状を有する電極を用いた放電加工が行なわれてもよい。この場合も、研磨層２２はウレタンなどの樹脂層から構成される。当該熱加工によって、研磨層２２の一部が溶融し、複数の開口部２７が形成される。複数の開口部２７の形状は、上述の研磨パッド２０Ｂ（図７参照）のように、円形に限られず、熱加工によって任意の形状に形成されることができる。複数の開口部２７の大きさは、上述の研磨パッド２０Ｃ（図８参照）のように、同一に限られず、熱加工によって任意の大きさに形成されることができる。
【００８１】
図１２を参照して、研磨パッド２０Ａの製造方法としては、研磨層２２に対してドリル５０などを使用した機械加工（研削加工）が施されてもよい。この場合も、研磨層２２はウレタンなどの樹脂層から構成される。当該機械加工によって、研磨層２２の一部が削り取られ、複数の開口部２７が形成される。複数の開口部２７の形状は、上述の研磨パッド２０Ｂ（図７参照）のように、円形に限られず、機械加工によって任意の形状に形成されることができる。複数の開口部２７の大きさは、上述の研磨パッド２０Ｃ（図８参照）のように、同一に限られず、機械加工によって任意の大きさに形成されることができる。
【００８２】
［実施例および比較例］
以下、図１３を参照して、本発明に基づいて行なった実施例と、当該実施例に関する比較例とついてそれぞれ説明する。ここでは、ガラス基板に対して精密研磨処理を行なうために、実施例１〜１３として１３種類の研磨パッドと、比較例１として１種類の研磨パッドとを作製した。なお、比較例１における研磨パッドは、冒頭において図１４を参照して説明した研磨パッド２０に相当している。
【００８３】
実施例１〜１０，１３および比較例１における各研磨パッドの研磨面は、外径が１２００ｍｍφとなる円形のものを使用した。実施例１１，１２における各研磨パッドの研磨面は、それぞれ四辺が２０ｍｍおよび１５ｍｍとなる角型のものを使用した。実施例１〜１３および比較例１における各研磨パッドの研磨層の厚さは５４０μｍ〜６５０μｍの範囲内にあるものを使用した。研磨面に形成した複数の開口部の深さは、研磨面に対して垂直な方向において、２００μｍより大きい。なお、外径、研磨層の厚さ、および開口部の深さは、本発明においては上記の値に限られるものではない。
【００８４】
実施例１〜１３および比較例１における各研磨パッドを使用して、ガラス基板の主表面に対して精密研磨加工を行なった。この際、各研磨パッドは、一般的な１６Ｂ型の両面ポリッシュ装置に取り付けられた。ガラス基板の研磨時間は２０分間とした。１回の研磨加工で１００枚のガラス基板に対して一括して１枚ずつ精密研磨処理を施した。１枚のガラス基板の両主表面に精密研磨処理を行なう度に、研磨パッドの研磨面に対して１回のドレス加工を行なった。精密研磨処理における加工諸条件は一定とした。なお、研磨に用いる装置は９Ｂ型等のように、本実施例より小型の装置を用いてもよい。
【００８５】
ドレス加工においては、研磨パッドの研磨面上にダイヤモンドペレットからなる砥石を乗せて、荷重を加えて研磨面を均一に研磨した。１回のドレス加工においては、約２μｍだけ研磨面が後退するように研磨面を研磨した。これにより、ドレス加工が１００回行なわれることによって、使用開始時に比べて、１００枚のガラス基板に対する精密研磨処理を終えた研磨面は２００μｍだけ後退することになる。
【００８６】
ここで、図１３に示すように、実施例１〜１３における研磨パッドは、使用開始時およびドレス加工が実施される毎にそれぞれ規定される複数の開口部の平均半径が、それらの平均値ｒに対して８０％以上１２０％以下の範囲内となるように設定されている。具体的には、実施例１〜９においては上記平均半径が８２％以上１１８％以下の範囲内となるものを使用し、実施例１０においては上記平均半径が９７％以上１０６％以下の範囲内となるものを使用し、実施例１１においては上記平均半径が９６％以上１１６％以下の範囲内となるものを使用し、実施例１２においては上記平均半径が９７％以上１０５％以下の範囲内となるものを使用し、そして、実施例１３においては上記平均半径が８９％以上１１８％以下の範囲となるものを使用した。
【００８７】
すなわち、実施例１〜１３における研磨パッドに形成された複数の開口部は、上述の実施の形態で説明した条件（平均値ｒに対して、使用開始時およびドレス加工が施される毎における複数の開口部２７の平均半径が８０％以上１２０％以下の範囲内）を満足している。
【００８８】
一方、比較例１における研磨パッドは、使用開始時およびドレス加工が実施される毎にそれぞれ規定される開口部の平均半径が、それらの平均値ｒに対して５７％以上１６７％以下の範囲内となるように設定されている。比較例１における研磨パッドに形成された複数の開口部は、上述の実施の形態で説明した条件（平均値ｒに対して、使用開始時およびドレス加工が施される毎における複数の開口部２７の平均半径が８０％以上１２０％以下の範囲内）を満足していない。
【００８９】
（実施例１〜１０，１３と比較例１との対比）
実施例１〜１０，１３および比較例１における各研磨パッドを使用して精密研磨処理を施した１００枚のガラス基板のそれぞれに対して、磁性膜を成膜した。磁性膜が成膜された１００枚のガラス基板のそれぞれに対してグライド検査を実施し、研磨パッドの使用開始時（以下、使用前ともいう）および研磨パッドに対してドレス加工を１００回行なった後（以下、使用後ともいう）におけるガラス基板のグライド検査収率を測定した。
【００９０】
ここで、グライド検査収率（グライド試験合格率ともいう）とは、磁性膜の表面に存在する所定の高さ以上の突起を一定高さで浮上する磁気ヘッドで全周にわたって検知する検査において、グライド試験に合格する確率を示している。
【００９１】
実施例１の研磨パッドにおいては、研磨パッドの使用前におけるグライド検査収率が９３％であり、研磨パッドの使用後におけるグライド検査収率が９１％であった。使用前と使用後とのグライド検査収率の差は２％である。実施例１の研磨パッドにおいては、使用前および使用後の双方において、ガラス基板の主表面における品質が一定の範囲内に維持されていることがわかる。
【００９２】
同様に、実施例２〜１０，１３においても、使用前と使用後とのグライド検査収率の差は最大で実施例７の１３％である。実施例２〜１０，１３の研磨パッドにおいても、使用前および使用後の双方において、ガラス基板の主表面における品質が一定の範囲内に維持されていることがわかる。
【００９３】
一方、比較例１の研磨パッドにおいては、研磨パッドの使用前におけるグライド検査収率が９６％であり、研磨パッドの使用後におけるグライド検査収率が７２％であった。使用前と使用後とのグライド検査収率の差は２４％である。比較例１の研磨パッドにおいては、ガラス基板の主表面における品質が一定の範囲内に維持されておらず、ガラス基板の主表面において微小うねり成分などの品質にばらつきが存在していることがわかる。
【００９４】
比較例１における研磨パッドを使用して精密研磨処理を施した１００枚のガラス基板の中から、グライド検査の不合格品となったガラス基板について検査した。検査には光学表面アナライザ（ＯＳＡ（Optical  Surface  Analyzer）ＫＬＡ−ＴＥＮＣＯＬ社製、ＯＳＡ６１００）を用い、解析に用いる空間周波数は２００μｍ以上１０００μｍ以下に設定した。その結果、これらの不合格品となったガラス基板においては微小うねり成分が所定の基準値を超えていた。このことから、ガラス基板の主表面における微小うねり成分などの品質のばらつきを低減するためには、使用開始時およびドレス加工が実施される毎にそれぞれ規定される開口部の平均半径が、それらの平均値ｒに対して８０％以上１２０％以下の範囲内となるように設定されるとよいことがわかる。
【００９５】
（実施例１０〜１３と比較例１との対比）
ここで、実施例１０，１３における研磨パッドは、図９および図１０に示すスタンパ３０を用いて作製された。スタンパ３０は、ステンレス製であり、凹凸パターンとしての複数の突起部３７の外形形状はそれぞれ円柱状である。複数の突起部３７の平坦面３４からの突出高さはそれぞれ約２５０μｍである。複数の突起部３７の直径はそれぞれ約８０μｍであり、研磨パッドに作成する開口部の形状に応じて微小なテーパーを持つ形状とした。複数の突起部３７の間隔（ピッチ）は１８０μｍである。
【００９６】
実施例１１における研磨パッドは、図１１に示す方法によって作製された。具体的には、２０ｍｍ四方の無発泡のウレタンシートを公知の方法によって作製し、エキシマレーザーによるレーザー加工により、研磨面からの深さが３００μｍ、直径が９０μｍ、間隔（ピッチ）が２００μｍとなる複数の円柱状の凹部を形成した（いずれも設計値）。当該凹部は、研磨面内に開口部を形成している。当該凹部は、所定の電極形状を有する電極を使用する放電加工などの他の手段によって形成されてもよい。
【００９７】
実施例１２における研磨パッドは、図１２に示す方法によって作製された。具体的には、１５ｍｍ四方の無発泡のウレタンシートを公知の方法によって作製し、ボール盤による機械加工などによって、研磨面からの深さが３００μｍ、直径が９０μｍ、間隔（ピッチ）が２００μｍとなる複数の円柱状の凹部を形成した（いずれも設計値）。当該凹部は、研磨面内に開口部を形成している。
【００９８】
一方、比較例１における研磨パッドは、公知（たとえば特開２０１０−０８２７２１号公報）の方法を使用して、パッド表面をバフ加工し、発泡ポアが研磨面内に開口部を有するように作製した。
【００９９】
実施例１０〜１３および比較例１における研磨パッドのそれぞれに対し、隣り合う開口部同士の間隔（隣り合う開口部同士の間に位置する研磨層の壁厚さ）を、使用開始時およびドレス加工が１０回実施される毎に測定し、これらの平均値（平均間隔値）を算出した。なお、隣り合う開口部同士の間隔は、５００μｍ四方の面内での平均値として測定したものである。その結果、平均値（平均間隔値）は、実施例１０〜１３では１００μｍ〜１０６μｍ、比較例１では２２μｍであった。
【０１００】
実施例１０〜１３および比較例１における研磨パッドのそれぞれに対し、複数の開口部の研磨面に対する面積占有率を、使用開始時およびドレス加工が１０回実施される毎に測定し、これらの平均値を算出した。なお、この面積占有率は、５００μｍ四方の面内での平均値として測定したものである。その結果、開口部の面積占有率の平均値は、実施例１０〜１３では３５％〜３８％、比較例１では３５％であった。
【０１０１】
実施例１０〜１３および比較例１における研磨パッドのそれぞれに対し、複数の開口部の平均直径を、使用開始時およびドレス加工が１０回実施される毎に測定し、これらの平均値を算出した。なお、複数の開口部の平均直径は、５００μｍ四方の面内での平均値として測定したものである。その結果、複数の開口部の直径の平均値は、実施例１０〜１３では８１〜９５μｍ、比較例１では１８μｍであった。
【０１０２】
実施例１０〜１３と比較例１との対比から、上述の実施の形態において説明した研磨パッドの製造方法によれば、使用開始時およびドレス加工が実施される毎にそれぞれ規定される複数の開口部の平均半径が、それらの平均値ｒに対して８０％以上１２０％以下の範囲内となるように設定可能であることがわかる。
【０１０３】
以上、本発明に基づいた実施の形態および各実施例について説明したが、今回開示された各実施の形態および各実施例はすべての点で例示であって制限的なものではない。本発明の技術的範囲は請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【０１０４】
１  ガラス基板、１Ａ  表主表面、１Ｂ  裏主表面、１Ｃ  内周端面、１Ｄ  外周端面、１Ｈ  孔、２  磁気薄膜層、１０  磁気ディスク、２０，２０Ａ〜２０Ｃ  研磨パッド、２２  研磨層（樹脂層）、２４  研磨面、２６  発泡ポア、２７  開口部、３０  スタンパ（成形用金型）、３４  平坦面、３７  突起部、３９  枠体、４０  レーザー発振器、５０  ドリル、Ｅ１〜Ｅ３  間隔、Ｒ１〜Ｒ３  点線。
【図１】
2012090655.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【国際調査報告】
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