(57)【要約】  中心周波数を低くすること、主線路と副線路との電磁気的結合度を向上させること、また低背化することが可能で、かつ各端子のインピーダンスの設計が容易な方向性結合器を提供する。  積層体ブロック１内に、第１主線路２Ａ、第１副線路３Ａ、第２副線路３Ｂ、第２主線路２Ｂを層の積層方向に順番に形成するとともに、第１主線路２Ａ、第１副線路３Ａ、第２副線路３Ｂ、第２主線路２Ｂを、それぞれ、少なくとも２つ以上の分割コイル導体２ｃ、２ｄ・・・に分割し、さらに第１副線路３Ａと第２副線路３Ｂとの間に、２つ以上の分割グランド導体６ｂ、６ｃを設けた。
2012096047.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の誘電体層が積層された積層体ブロックと、
前記積層体ブロックの表面に形成された、第１端子、第２端子、第３端子、第４端子と、
前記積層体ブロック内に形成され、前記第１端子と第２端子との間に接続されたコイル導体からなる主線路と、
前記積層体ブロック内に形成され、前記第３端子と第４端子との間に接続され、かつ前記主線路と結合されたコイル導体からなる副線路と、を備えた方向性結合器であって、
前記主線路は、前記積層体ブロック内の異なる層において、第１主線路と第２主線路の２つのコイル導体に分割され、
前記副線路は、前記積層体ブロック内の異なる層において、第１副線路と第２副線路の２つのコイル導体に分割され、
前記第１主線路、第２主線路、第１副線路、第２副線路は、前記積層体ブロック内において、層の積層方向に、第１主線路、第１副線路、第２副線路、第２主線路の順番、あるいは、第１副線路、第１主線路、第２主線路、第２副線路の順番に形成され、
前記第１主線路と第１副線路とが結合されて第１結合部が構成され、前記第２主線路と第２副線路とが結合されて第２結合部が構成され、
前記第１結合部と第２結合部との間の層には、グランド導体が形成され、
前記第１主線路、第２主線路、第１副線路、第２副線路は、それぞれが形成された層において、それぞれ、さらに少なくとも２つ以上の分割コイル導体に分割され、
前記グランド導体は、少なくとも２つ以上の分割グランド導体に分割されてなる、方向性結合器。
【請求項２】
前記第１主線路、第２主線路、第１副線路、第２副線路が、それぞれが形成された層において、それぞれ、２つのスパイラル状の分割コイル導体に分割され、当該２つの分割コイル導体が、概ね点対称に配置されている、請求項１に記載された方向性結合器。
【請求項３】
前記２つ以上に分割された分割グランド導体が、それぞれ異なる層に形成されている、請求項１または２に記載された方向性結合器。
【請求項４】
前記２つ以上に分割された分割グランド導体が、同一の層に形成されている、請求項１または２に記載された方向性結合器。
【請求項５】
前記２つ以上に分割された分割グランド導体が、相互に接続されている、請求項４に記載された方向性結合器。
【請求項６】
前記積層体ブロックの誘電体層の積層方向から見て、前記２つ以上に分割された分割コイル導体に対して、前記２つ以上に分割された分割グランド導体が、少なくとも部分的に重なるように形成されている、請求項１ないし５のいずれか１項に記載された方向性結合器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、方向性結合器に関し、さらに詳しくは、方向性結合器の動作周波数を低くすること、主線路と副線路との電磁気的結合度を向上させること、また低背化することが可能で、かつ各端子のインピーダンスの設計が容易な方向性結合器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の方向性結合器として、例えば、特許文献１（特開平８‐２３７０１２号公報）に開示された方向性結合器が知られている。この方向性結合器は、コイル導体またはグランド導体が形成された複数の誘電体層が積層された積層体ブロックを備える。積層体ブロックの内部には、コイル導体が２本設けられており、一方のコイル導体は主線路を構成しており、他方のコイル導体は副線路を構成している。そして、主線路と副線路とは、相互に電磁気的に結合している。また、グランド導体は、積層方向から、コイル導体を挟んでいる。【０００３】
以上の構成からなる方向性結合器では、主線路に一端から信号が入力されると、副線路の一端から、入力された信号の電力に比例する電力を有する信号が出力される。【０００４】
このような方向性結合器において、その動作周波数を低くしたい場合がある。このような場合には、主線路および副線路のコイル導体のライン長を長くする方法が考えられるが、この方法によれば、主線路および副線路を形成するために、誘電体層の面積を大きくする必要があり、方向性結合器が大型化してしまうという問題があった。【０００５】
そこで、特許文献２（特開２００３‐６９３１７号公報）に開示される、さらに別の従来の方向性結合器では、主線路および副線路の両方を、積層体ブロックの内部において、それぞれ異なる層に分割し、コイル導体のライン長を長くする方法が採用されている。【０００６】
図６に、特許文献２に開示された方向性結合器４００を示す。なお、図６は、方向性結合器４００の分解斜視図である。【０００７】
方向性結合器４００は、複数の誘電体１０１ａ〜１０１ｇが積層されてなる積層体ブロック１０１を備える。【０００８】
そして、誘電体１０１ｃの表面に形成されたコイル導体１０２ａ、誘電体１０１ｄを貫通して形成されたビア導体１０２ｂ、誘電体１０１ｅを貫通して形成されたビア導体１０２ｃ、誘電体１０１ｆを貫通して形成されたビア導体１０２ｄ、誘電体１０１ｆの表面に形成されたコイル導体１０２ｅが順に接続されて主線路が構成されている。主線路は、積層体ブロック１０１内において、コイル導体１０２ａからなる第１主線路と、コイル導体１０２ｅからなる第２主線路とに分割されている。【０００９】
同様に、誘電体１０１ｂの表面に形成されたコイル導体１０３ａ、誘電体１０１ｃを貫通して形成されたビア導体１０３ｂ、誘電体１０１ｄを貫通して形成されたビア導体１０３ｃ、誘電体１０１ｅを貫通して形成されたビア導体１０３ｄ、誘電体１０１ｅの表面に形成されたコイル導体１０３ｅが順に接続されて副線路が構成されている。副線路は、積層体ブロック１０１内において、コイル導体１０３ａからなる第１副線路と、コイル導体１０３ｅからなる第２副線路とに分割されている。【００１０】
そして、第１主線路（コイル導体）１０２ａと第１副線路（コイル導体）１０３ａとが電磁気的に結合されて第１結合部１０４が構成され、第２主線路（コイル導体）１０２ｅと第２副線路（コイル導体）１０３ｅとが電磁気的に結合されて第２結合部１０５が構成されている。【００１１】
また、誘電体１０１ａの表面にはグランド導体１０６ａが、誘電体１０１ｄの表面にはグランド導体１０６ｂが、誘電体１０１ｇの表面にはグランド導体１０６ｃがそれぞれ形成されている。グランド導体１０６ａ、１０６ｂ、１０６ｃは、それぞれシールドの役割を果たすものであるが、特にグランド導体１０６ｂは、第１結合部１０４と第２結合部１０５との間で不要な信号漏洩が発生することを防止するためのものである。なお、グランド導体１０６ｂには、ビア導体１０２ｂおよびビア導体１０３ｃを通すために、中央部分に導体非形成部が設けられている。【００１２】
かかる構造からなる、従来の方向性結合器４００は、主線路および副線路の両方を、積層体ブロック１００の内部において、それぞれ異なる層に分割し、素子の面方向の寸法を小さくすることなく、コイル導体のライン長を長くできている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１３】
【特許文献１】特開平８‐２３７０１２号公報
【特許文献２】特開２００３‐６９３１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
しかしながら、上述した従来の方向性結合器４００には、第１結合部１０４と第２結合部１０５との結合を防止するために、グランド導体１０６ｂが、誘電体１０１ｄの表面のほぼ全にわたって設けられているため、次のような問題があった。【００１５】
すなわち、グランド導体１０６ｂが誘電体１０１ｄの表面のほぼ全面にわたって設けられており、第１主線路１０２ａおよび第２副線路１０３ｅがともにグランド導体１０６ｂに対向するため、第１主線路１０２ａから導出される出力端のインピーダンスの特性、および第２副線路１０３ｅから導出されるカップリング端のインピーダンスの特性をそれぞれ最適化するのが非常に難しいという問題があった。【００１６】
例えば、第１主線路１０２ａから導出される出力端および第２副線路１０３ｅから導出されるカップリング端のインピーダンス値を下げる場合には、誘電体１０１ｄの厚みを大きくしてグランド導体１０６ｂと第１主線路１０２ａとの間の距離を大きくし、また誘電体１０１ｅの厚みを大きくしてグランド導体１０６ｂと第２副線路１０３ｅとの間の距離を大きくする必要があり、この場合には積層体ブロック１０１の高さ寸法が大きくなってしまうという問題があった。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
本発明は、上述した従来技術の有する問題点を解決するためになされたものである。その手段として、本発明の方向性結合器は、複数の誘電体の層が積層された積層体ブロックと、積層体ブロックの表面に形成された、第１端子、第２端子、第３端子、第４端子と、積層体ブロック内に形成され、第１端子と第２端子との間に接続されたコイル導体からなる主線路と、積層体ブロック内に形成され、第３端子と第４端子との間に接続され、かつ主線路と結合されたコイル導体からなる副線路とを備え、主線路は、積層体ブロック内の異なる層において、第１主線路と第２主線路の２つのコイル導体に分割され、副線路は、積層体ブロック内の異なる層において、第１副線路と第２副線路の２つのコイル導体に分割され、第１主線路、第２主線路、第１副線路、第２副線路は、積層体ブロック内において、層の積層方向に第１主線路、第１副線路、第２副線路、第２主線路の順番、あるいは第１副線路、第１主線路、第２主線路、第２副線路の順番に形成され、第１主線路と第１副線路とが結合されて第１結合部が構成され、第２主線路と第２副線路とが結合されて第２結合部が構成され、第１結合部と第２結合部との間の層にはグランド導体が形成され、第１主線路、第２主線路、第１副線路、第２副線路は、それぞれが形成された層において、それぞれ、さらに少なくとも２つ以上の分割コイル導体に分割され、グランド導体は、少なくとも２つ以上の分割グランド導体に分割されてなる構造とした。【００１８】
かかる構造からなる本発明の方向性結合器は、端子のインピーダンスの設計が容易であり、また方向性結合器を低背化することが可能である。【００１９】
なお、第１主線路、第２主線路、第１副線路、第２副線路は、それぞれが形成された層において、それぞれ、２つのスパイラル状の分割コイル導体に分割され、その２つの分割コイル導体が、概ね点対称に配置されるようにしても良い。この場合には、分割コイル導体がスパイラル状であるため、同じ単位面積あたりにおいて、主線路および副線路の各コイル導体のライン長を、より長くすることができる。また、２つの分割コイル導体が概ね点対称で同様な形状に形成されるため、主線路および副線路の各インピーダンスを、より容易に設計しやすくなる。【００２０】
また、２つ以上に分割された分割グランド導体は、それぞれ異なる層に形成するようにしても良い。この場合には、それぞれの分割グランド導体と、積層方向に隣接する分割コイル導体との距離を自由に設計することができるため、それらの分割コイル導体から導出される端子のインピーダンスを、より容易に設計することが可能になる。【００２１】
また、２つ以上に分割された分割グランド導体は、同一の層に形成するようにしても良い。この場合には、積層体ブロックを構成する誘電体の層の層数をより少なくすることができ、方向性結合器の低背化が可能になる。【００２２】
また、２つ以上に分割された分割グランド導体は、相互に接続されるようにしても良い。この場合には、分割グランド導体の電位をより安定させることができる。【００２３】
また、積層体ブロックの誘電体層の積層方向から見て、２つ以上に分割された分割コイル導体に対して、２つ以上に分割された分割グランド導体が、少なくとも部分的に重なるように形成しても良い。この場合には、それらの分割グランド導体が、それらの分割コイル導体のインピーダンスに与える影響がより大きくなるため、それらの分割コイル導体から導出される端子のインピーダンスを、より容易に設計することが可能になる。
【発明の効果】
【００２４】
上述した構成からなる本発明の方向性結合器は、主線路および副線路の線路長を長くして、中心周波数を低くすること、主線路と副線路との電磁気的結合度を向上させることが可能になっている。【００２５】
また、第１主線路、第２主線路、第１副線路、第２副線路が、それぞれが形成された層において、それぞれ少なくとも２つ以上の分割コイル導体に分割され、かつ、第１結合部と第２結合部との間の層に形成されたグランド導体が、その層のほぼ全面にわたるようには設けられておらず、少なくとも２つ以上の分割グランド導体に分割されているため、分割グランド導体の大きさを調整することにより、あるいは分割グランド導体と積層方向に隣接する分割コイル導体との距離を調整することにより、それらの分割コイル導体から導出される端子のインピーダンスを、より容易に設計することが可能になっている。【００２６】
また、分割グランド導体の形状や大きさを調整することにより、その分割グランド導体が、積層方向に隣接する分割コイル導体の特性に与える影響を小さくすることができるため、分割グランド導体と分割コイル導体との距離を小さくすることができ、積層体ブロックを低背化し、方向性結合器を低背化することが可能になっている。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の第１実施形態にかかる方向性結合器１００を示す分解斜視図である。
【図２】本発明の第１実施形態にかかる方向性結合器１００を示す斜視図である。
【図３】本発明の第１実施形態にかかる方向性結合器１００の等価回路図である。
【図４】本発明の第２実施形態にかかる方向性結合器２００を示す分解斜視図である。
【図５】本発明の第３実施形態にかかる方向性結合器３００を示す分解斜視図である。
【図６】従来の方向性結合器４００を示す分解斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
以下、図面とともに、本発明を実施するための形態について説明する。
【００２９】
［第１実施形態］
図１〜図３に、本発明の第１実施形態にかかる方向性結合器１００を示す。ただし、図１は分解斜視図、図２は斜視図、図３は等価回路図である。
【００３０】
まず、図１に示すように、本発明の第１実施形態にかかる方向性結合器１００は、複数の誘電体１ａ〜１ｍが積層されてなる積層体ブロック１を備える。
【００３１】
そして、誘電体１ｂの表面に形成された接続コイル導体２ａ、誘電体１ｃを貫通して形成されたビア導体２ｂ、誘電体１ｃの表面に形成された分割コイル導体２ｃ、誘電体１ｃの表面に形成された分割コイル導体２ｄ、誘電体１ｃを貫通して形成されたビア導体２ｅ、誘電体１ｂの表面に形成された接続コイル導体２ｆ、誘電体１ｃを貫通して形成されたビア導体２ｇ、誘電体１ｄを貫通して形成されたビア導体２ｈ、誘電体１ｅを貫通して形成されたビア導体２ｉ、誘電体１ｆを貫通して形成されたビア導体２ｊ、誘電体１ｇを貫通して形成されたビア導体２ｋ、誘電体１ｈを貫通して形成されたビア導体２ｌ、誘電体１ｉを貫通して形成されたビア導体２ｍ、誘電体１ｊを貫通して形成されたビア導体２ｎ、誘電体１ｋを貫通して形成されたビア導体２ｏ、誘電体１ｋの表面に形成された接続コイル導体２ｐ、誘電体１ｋを貫通して形成されたビア導体２ｑ、誘電体１ｊの表面に形成された分割コイル導体２ｒ、誘電体１ｊの表面に形成された分割コイル導体２ｓ、誘電体１ｋを貫通して形成されたビア導体２ｔ、誘電体１ｋの表面に形成された接続コイル導体２ｕが順に接続されて主線路が構成されている。
【００３２】
主線路は、積層体１内において、誘電体１ｃの表面に形成された、分割コイル導体２ｃと分割コイル導体２ｄとからなる第１主線路２Ａと、誘電体１ｊの表面に形成された、分割コイル導体２ｒと分割コイル導体２ｓとからなる第２主線路２Ｂとに分割して形成されている。
【００３３】
なお、第１主線路２Ａを構成する分割コイル導体２ｃと分割コイル導体２ｄとは、ほぼ同じ形状で、かつ点対称になるように形成されている。また、第２主線路２Ｂを構成する分割コイル導体２ｒと分割コイル導体２ｓとは、ほぼ同じ形状で、かつ点対称になるように形成されている。
【００３４】
同様に、誘電体１ｅの表面に形成された接続コイル導体３ａ、誘電体１ｅを貫通して形成されたビア導体３ｂ、誘電体１ｄの表面に形成された分割コイル導体３ｃ、誘電体１ｄの表面に形成された分割コイル導体３ｄ、誘電体１ｅを貫通して形成されたビア導体３ｅ、誘電体１ｅの表面に形成された接続コイル導体３ｆ、誘電体１ｆを貫通して形成されたビア導体３ｇ、誘電体１ｇを貫通して形成されたビア導体３ｈ、誘電体１ｈを貫通して形成されたビア導体３ｉ、誘電体１ｈの表面に形成された接続コイル導体３ｊ、誘電体１ｉを貫通して形成されたビア導体３ｋ、誘電体１ｉの表面に形成された分割コイル導体３ｌ、誘電体１ｉの表面に形成された分割コイル導体３ｍ、誘電体１ｉを貫通して形成されたビア導体３ｎ、誘電体１ｈの表面に形成された接続コイル導体３ｏが順に接続されて副線路が構成されている。
【００３５】
副線路は、積層体１内において、誘電体１ｄの表面に形成された、分割コイル導体３ｃと分割コイル導体３ｄとからなる第１副線路３Ａと、誘電体１ｉの表面に形成された、分割コイル導体３ｌと分割コイル導体３ｍとからなる第２副線路３Ｂとに分割して形成されている。
【００３６】
なお、第１副線路３Ａを構成する分割コイル導体３ｃと分割コイル導体３ｄとは、ほぼ同じ形状で、かつ点対称になるように形成されている。また、第２副線路３Ｂを構成する分割コイル導体３ｌと分割コイル導体３ｍとは、ほぼ同じ形状で、かつ点対称になるように形成されている。
【００３７】
そして、第１主線路２Ａと第１副線路３Ａとが電磁気的に結合されて第１結合部４が構成され、第２主線路２Ｂと第２副線路３Ｂとが電磁気的に結合されて第２結合部５が構成されている。
【００３８】
また、誘電体１ａの表面にはそのほぼ全面にわたってグランド導体６ａが、誘電体１ｆの表面にはその一方側（図１において左側）に偏って形成された分割グランド導体６ｂが、誘電体１ｇの表面にはその一方側（図１において右側）に偏って形成された分割グランド導体６ｃが、誘電体１ｌの表面にはそのほぼ全面にわたってグランド導体６ｄが、それぞれ形成されている。
【００３９】
グランド導体６ａ、分割グランド導体６ｂ、分割グランド導体６ｃ、グランド導体６ｄは、それぞれシールドの役割を果たすものである。
【００４０】
特に、分割グランド導体６ｂ、分割グランド導体６ｃは、第１結合部４と第２結合部５とが結合してしまうことを防止している。
【００４１】
また、分割グランド導体６ｂは、接続コイル導体３ｆや分割コイル導体３ｄのインピーダンス特性に主に影響を与えるため、分割グランド導体６ｂの形状や大きさを変化させることや、分割グランド導体６ｂと接続コイル導体３ｆおよび分割コイル導体３ｄとの距離を変化させることにより、第１副線路３Ａから導出されるカップリング端のインピーダンス特性を容易に設計することができる。同様に、分割グランド電極６ｃは、接続コイル導体３ｊや分割コイル導体３ｌのインピーダンス特性に主に影響を与えるため、分割グランド導体６ｃの形状や大きさを変化させることや、分割グランド導体６ｃと接続コイル導体３ｊおよび分割コイル導体３ｌとの距離を変化させることにより、第２副線路３Ｂから導出されるターミネート端のインピーダンス特性を容易に設計することができる。
【００４２】
なお、本発明において、第１結合部４と第２結合部５との間のグランド導体を、分割グランド導体６ｂと分割グランド導体６ｃというように２以上に分割することができるのは、各線路を分割したこと、すなわち、本実施形態においては、第１主線路２Ａを分割コイル導体２ｃと分割コイル導体２ｄに分割し、第１副線路３Ａを分割コイル導体３ｃと分割コイル導体３ｄに分割し、第２副線路３Ｂを分割コイル導体３ｌと分割コイル導体３ｍに分割し、第２主線路２Ｂを分割コイル導体２ｒと分割コイル導体２ｓに分割したことによる。
【００４３】
積層体ブロック１の表面には、図２に示すように、必要な端子７ａ〜７ｈが形成され、積層体ブロック１の内部の所定の配線と接続されている。入力端子７ａは、誘電体１ｂの表面に形成された接続コイル導体２ａに接続されている。出力端子７ｂは、誘電体１ｋの表面に形成された接続コイル導体２ｕに接続されている。カップリング端子７ｃは、誘電体１ｅの表面に形成された接続コイル導体３ａに接続されている。ターミネート端子７ｄは、誘電体１ｈの表面に形成された接続コイル導体３ｏに接続されている。グランド端子７ｅは、グランド導体６ａ、分割グランド導体６ｃ、グランド導体６ｄに接続されている。グランド端子７ｆは、グランド導体６ａ、分割グランド導体６ｂ、グランド導体６ｄに接続されている。ダミー端子７ｇおよび７ｈは、どこにも接続されていない。
【００４４】
図３に、本実施形態にかかる方向性結合器１００の等価回路図を示す。方向性結合器１００は、入力端子７ａと出力端子７ｂとの間に、主線路が、第１主線路２Ａと第２主線路２Ｂとに分割して形成されている。第１主線路２Ａは、分割コイル導体２ｃと分割コイル導体２ｄとに、第２主線路２Ｂは、分割コイル導体２ｒと分割コイル導体２ｓとに、それぞれ、さらに分割されている。同様に、カップリング端子７ｃとターミネート端子７ｄとの間に、副線路が、第１副線路３Ａと第２副線路３Ｂとに分割して形成されている。第１副線路３Ａは、分割コイル導体３ｃと分割コイル導体３ｄとに、第２副線路３Ｂは、分割コイル導体３ｌと分割コイル導体３ｍとに、それぞれ、さらに分割されている。そして、第１主線路２Ａと第１副線路３Ａとが結合され第１結合部４が形成され、第２主線路２Ｂと第２副線路３Ｂとが結合され第２結合部５が形成されている。
【００４５】
本実施形態にかかる方向性結合器１００の入力端子７ａに信号を入力すると、カップリング端子７ｃから、入力した信号の電力に比例する電力を有する信号が出力される。
【００４６】
以上の構造からなる、本発明の第１実施形態にかかる方向性結合器１００は、例えば、次の方法で製造される。
【００４７】
まず、誘電体１ａ〜１ｍを形成するために、例えば、ＢａＯ-Ａｌ2Ｏ3を主成分とするセラミックグリーンシートを準備する。
【００４８】
次に、所定のセラミックグリーンシートに、ビア導体２ｂ、２ｅ、２ｇ、２ｈ、２ｉ、２ｊ、２ｋ、２ｌ、２ｍ、２ｎ、２ｏ、２ｑ、２ｔ、３ｂ、３ｅ、３ｇ、３ｈ、３ｉ、３ｋ、３ｎを形成するための孔を設け、その孔の内部に導電性ペーストを充填する。
【００４９】
また、所定のセラミックグリーンシートの表面に、接続コイル導体２ａ、２ｆ、２ｐ、２ｕ、３ａ、３ｆ、３ｊ、３ｏ、分割コイル導体２ｃ、２ｄ、２ｒ、２ｓ、３ｃ、３ｄ、３ｌ、３ｍ、グランド導体６ａ、６ｄ、分割グランド導体６ｂ、６ｃを形成するために、導電性ペーストを所定のパターン形状に塗布する。
【００５０】
ビア導体用の孔に充填する導電性ペースト、セラミックグリーンシートの表面に塗布する導電性ペーストには、例えば、銅を主成分とするものを用いることができる。なお、ビア導体用の孔への導電性ペーストの充填は、セラミックグリーンシートの表面への導電性ペーストの塗布と、同時におこなっても良い。
【００５１】
次に、セラミックグリーンシートを所定の順番に積層し、加圧したうえ、所定のプロファイルで焼成して、積層体ブロック１を形成する。
【００５２】
最後に、積層体ブロック１の表面に、銅を主成分とする導電性ペーストを所定のパターン形状に塗布し、所定の温度で焼き付けて、入力端子７ａ、出力端子７ｂ、カップリング端子７ｃ、ターミネート端子７ｄ、グランド端子７ｅ、７ｆ、ダミー端子７ｇ、７ｈを形成し、本発明の第１実施形態にかかる方向性結合器１００は完成する。
【００５３】
以上、本発明の第１実施形態にかかる方向性結合器１００の構造、およびその製造方法の一例について説明した。しかしながら、本発明がこの内容に限定されることはなく、発明の主旨に沿って、種々の変更をなすことができる。
【００５４】
例えば、本実施形態においては、第１主線路２Ａ、第２主線路２Ｂ、第１副線路３Ａ、第２副線路３Ｂを、積層体ブロック１内において、層の積層方向に、第１主線路２Ａ、第１副線路３Ａ、第２副線路３Ｂ、第２主線路２Ｂの順番に積層しているが、これに代えて、第１副線路３Ａ、第１主線路２Ａ、第２主線路２Ｂ、第２副線路３Ｂの順番に積層するようにしても良い。
【００５５】
また、分割グランド導体６ｂ、６ｃの形状や大きさは任意であり、適宜、変更することができる。また、誘電体１ｆ、１ｇ、１ｈを始めとする各誘電体の厚みは任意であり、適宜、変更することができる。
【００５６】
なお、本実施形態においては、分割グランド導体６ｂと６ｃとが異なる誘電体の表面に形成されている。すなわち、分割グランド導体６ｂが誘電体１ｆの表面に、分割グランド導体６ｃが誘電体１ｇの表面にそれぞれ形成されている。しかしながら、分割グランド導体６ｂと６ｃとを、同一の誘電体の表面に形成するようにしても良い。この場合には、分割グランド導体６ｂと接続コイル導体３ｆ、分割コイル導体３ｄとの間の距離と、分割グランド電極６ｃと接続コイル導体３ａ、分割コイル導体３ｃとの間の距離とが等しくなる。同様に、分割グランド導体６ｂと接続コイル導体３ｏ、分割コイル導体３ｍとの間の距離と、分割グランド電極６ｃと接続コイル導体３ｊ、分割コイル導体３ｌとの間の距離とが等しくなる。
【００５７】
この場合には、分割グランド導体６ｂの形状、大きさと、分割グランド導体６ｃの形状、大きさとを異ならせることにより、分割グランド導体６ｂが接続コイル導体３ｆ、分割コイル導体３ｄに与える影響度と、分割グランド電極６ｃが接続コイル導体３ａ、分割コイル導体３ｃに与える影響度とを異ならせ、同様に、分割グランド導体６ｂが接続コイル導体３ｏ、分割コイル導体３ｍに与える影響度と、分割グランド電極６ｃが接続コイル導体３ｊ、分割コイル導体３ｌに与える影響度とを異ならせて、副線路から導出されるカップリング端およびターミネート端の各インピーダンス特性を設計することができる。なお、分割グランド導体６ｂ、分割グランド電極６ｃから、第１副線路３Ａを構成する接続コイル導体３ｆ、分割コイル導体３ｄ、分割コイル導体３ｃ、接続コイル導体３ａまでの距離と、第２副線路３Ｂを構成する接続コイル導体３ｊ、分割コイル導体３ｌ、分割コイル導体３ｍ、接続コイル導体３ｏまでの距離とは、介在される誘電体の厚みを異ならせることにより、異ならせることができる。そして、この距離を異ならせることも、インピーダンス特性を設計する際の要因とすることができる。
【００５８】
［第２実施形態］
図４に、本発明の第２実施形態にかかる方向性結合器２００を示す。
【００５９】
方向性結合器２００では、図１に示した第１実施形態にかかる方向性結合器１００において、２枚の誘電体に分けて、誘電体１ｆに分割グランド導体６ｂを形成し、誘電体１ｇに分割グランド導体６ｃを形成したのに代えて、１枚の誘電体に２つの分割グランド導体を形成するようにした。すなわち、方向性結合器２００においては、誘電体１ｆと誘電体１ｇに代えて、誘電体１１ｆに、２つの分割グランド導体１６ｂと分割グランド導体１６ｂとが形成されている。また、誘電体１１ｆには、ビア導体１２ｊとビア導体１３ｇも形成されている。
【００６０】
方向性結合器２００においては、誘電体１ａ〜１ｅ、誘電体１１ｆ、誘電体１ｈ〜１ｍが順に積層され、積層体ブロック１１が形成されている。他の構成については、図１に示した、第１実施形態における方向性結合器１００と同じである。
【００６１】
方向性結合器２００においては、１枚の誘電体１１ｆに、両方の分割グランド導体１６ｂと分割グランド導体１６ｃとが形成され、誘電体が１枚省略されているため、さらに方向性結合器の低背化が図られている。
【００６２】
［第３実施形態］
図５に、本発明の第３実施形態にかかる方向性結合器３００を示す。
【００６３】
方向性結合器３００では、図４に示した第２実施形態にかかる方向性結合器２００において、誘電体１１ｆに、２つの分割グランド導体１６ｂと分割グランド導体１６ｂとが分離して形成されているのに代えて、２つの分割グランド導体を接続グランド導体によって相互に接続するようにした。すなわち、方向性結合器３００においては、誘電体１１ｆに代えて、誘電体２１ｆに、２つの分割グランド導体２６ｂと分割グランド導体２６ｃとが形成され、さらに両者が接続グランド導体３６により、相互に接続されている。また、誘電体２１ｆには、ビア導体２２ｊとビア導体２３ｇも形成されている。
【００６４】
方向性結合器３００においては、誘電体１ａ〜１ｅ、誘電体２１ｆ、誘電体１ｈ〜１ｍが順に積層され、積層体ブロック２１が形成されている。他の構成については、図４に示した、第２実施形態における方向性結合器２００と同じである。
【００６５】
方向性結合器３００においては、分割グランド導体２６ｂと分割グランド導体２６ｃとが接続グランド導体３６により接続されているため、グランド電位がより安定しており、第１副線路３Ａから導出されるカップリング端子７ｃのインピーダンス特性、および第２副線路３Ｂから導出されるターミネート端子７ｄのインピーダンス特性を、より安定させることができる。
【符号の説明】
【００６６】
１、２１、３１： 積層体ブロック
１ａ〜１ｍ、１１ｆ、２１ｆ：誘電体
２Ａ：第１主線路
２Ｂ：第２主線路
３Ａ：第１副線路
３Ｂ：第２副線路
２ａ、２ｆ、２ｐ、２ｕ、３ａ、３ｆ、３ｊ、３ｏ：接続コイル導体
２ｂ、２ｅ、２ｇ、２ｈ、２ｉ、２ｊ、２ｋ、２ｌ、２ｍ、２ｎ、２ｏ、２ｑ、２ｔ、３ｂ、３ｅ、３ｇ、３ｈ、３ｉ、３ｋ、３ｎ、１２ｊ、２２ｊ、１３ｇ、２３ｇ：ビア導体２ｃ、２ｄ、２ｒ、２ｓ、３ｃ、３ｄ、３ｌ、３ｍ：分割コイル導体
４：第１結合部
５：第２結合部
６ａ、６ｄ：グランド導体
６ｂ、６ｃ、１６ｂ、１６ｃ、２６ｂ、２６ｃ：分割グランド導体
３６：接続グランド導体
７ａ：入力端子
７ｂ：出力端子
７ｃ：カップリング端子
７ｄ：ターミネート端子
７ｅ、７ｆ：グランド端子
７ｇ、７ｈ：ダミー端子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【国際調査報告】
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