(57)【要約】少なくとも基材層（Ａ）、中間層（Ｂ）、剥離層（Ｃ）、およびヒートシール層（Ｄ）を含んでなり、剥離層（Ｃ）が、スチレン系樹脂組成物（ａ）と、エチレン−α−オレフィンランダム共重合体（ｂ）を含有し、剥離層中の（ｂ）成分が２０〜５０質量％であり、かつビカット軟化温度が５５〜８０℃である樹脂組成物を含有してなり、ヒートシール層（Ｄ）が、ガラス転移温度５５〜８０℃のアクリル系樹脂を含有してなるカバーフィルムを提供する。このカバーフィルムにより、ポリスチレン等のキャリアテープに対して短時間でも十分な剥離強度になるようにヒートシールすることが可能となり、かつ剥離強度の変動が小さいため部品の飛び出しを抑制することができる。
2012137630.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも順に基材層（Ａ）、中間層（Ｂ）、剥離層（Ｃ）、およびヒートシール層（Ｄ）を含んでなるカバーフィルムにおいて、
剥離層（Ｃ）が、スチレン−ジエンブロック共重合体を主成分とするスチレン系樹脂組成物（ａ）と、エチレン−α−オレフィンランダム共重合体（ｂ）を含有し、剥離層中のエチレン−α−オレフィンランダム共重合体が２０〜５０質量％であり、かつビカット軟化温度が５５〜８０℃である樹脂組成物を含有してなり、
ヒートシール層（Ｄ）が、ガラス転移温度５５〜８０℃のアクリル系樹脂を含有してなる、カバーフィルム。
【請求項２】
基材層（Ａ）の乾燥後の厚みが１２〜２０μｍ、中間層（Ｂ）の乾燥後の厚みが１０〜４０μｍ、剥離層（Ｃ）の乾燥後の厚みが５〜２０μｍであり、カバーフィルムの乾燥後の総厚が４５〜６５μｍである、請求項１に記載のカバーフィルム。
【請求項３】
ヒートシール層（Ｄ）に、質量平均粒子径が１．０μｍ以下である、酸化錫、酸化亜鉛、アンチモン酸亜鉛のいずれかである導電性微粒子を、ヒートシール層（Ｄ）を構成する樹脂１００質量部に対して、１００〜７００質量部含有することを特徴とする、請求項１〜２のいずれか一項に記載のカバーフィルム。
【請求項４】
ヒートシール層（Ｄ）に、第４級アンモニウム塩を側鎖に持つカチオン系高分子型帯電防止剤を、ヒートシール層（Ｄ）を構成する樹脂１００質量部に対して、４０〜１００質量部含有することを特徴とする、請求項１〜３のいずれか一項に記載のカバーフィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の包装体に使用するカバーフィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品の小型化に伴い、使用される電子部品についても小型高性能化が進み、併せて電子機器の組み立て工程においてはプリント基板上に部品を自動的に実装することが行われている。表面実装用電子部品は、電子部品の形状に合わせて収納し得るように熱成形されたポケットが連続的に形成されたキャリアテープに収納されている。電子部品を収納後、キャリアテープの上面に蓋材としてカバーフィルムを重ね、加熱したシールバーでカバーフィルムの両端を長さ方向に連続的にヒートシールして包装体としている。カバーフィルム材としては、二軸延伸したポリエステルフィルムを基材に、熱可塑性樹脂のヒートシール層を積層したものなどが使用されている。前記キャリアテープとしては、主として熱可塑性樹脂のポリスチレンやポリカーボネート、ポリエステル製のものが用いられている。【０００３】
近年、コンデンサや抵抗器、トランジスタ、ＬＥＤなどの電子部品は著しい微小化、軽量化、薄型化が進むとともに、生産速度が向上し、キャリアテープにカバーフィルムをヒートシールする際、大きく分けて下記の２点の性能について従来以上に要求が厳しくなってきている。第一にはポリスチレン、ポリカーボネート、ポリエステルなどのキャリアテープ素材に対して、極めて短いシール時間でも十分な剥離強度になるように熱接着できること、第二にはカバーフィルムを剥離する際に剥離強度の変動が小さく、剥離強度のバラツキに因るキャリアテープからの部品の飛び出しが生じにくいことである。【０００４】
カバーフィルムへの高速シール性の付与のために、ヒートシール時のカバーフィルムの熱伝導性向上を目的として適度な厚みの基材層を用いることが記載されている（特許文献１）。また、剥離層を適度な厚みとすることによりヒートシールする際の必要熱量を小さくすることが記載されている（特許文献２）。しかしながら、これらの文献に記載されている高速シールは、ヒートシール時間が０．４〜０．５秒であり、近年、コンデンサや抵抗器のヒートシール時に要求されている超高速ヒートシールにおいては、基材や剥離層の厚みによる調整では対応が困難であった。一方、カバーフィルムのキャリアテープとの接合面に繊維状物質を含有させることにより、ヒートシール時間を少なくした場合においてもキャリアテープに対する剥離強度を大きくできることが記載されている（特許文献３）。
しかしながら、特許文献３のカバーフィルムは、紙素材からなるキャリアテープに対して用いるものであり、ポリスチレンやポリカーボネート、ポリエステル製のキャリアテープに対する超高速シール性は不十分であった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−１８２４１８号公報
【特許文献２】特開平１１−２７８５８２号公報
【特許文献３】特開２００９−４６１３２号公報
【発明の概要】
【０００６】
本発明は、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリエステル等のキャリアテープとの組み合わせで用いるカバーフィルムであり、これらのキャリアテープに対して極めて短いヒートシール時間でも十分な剥離強度になるように熱接着することができ、またカバーフィルムを剥離する際において剥離強度の変動が小さく、キャリアテープからカバーフィルムを剥離する際のキャリアテープからの部品の飛び出しを抑制することを目的とする。
【０００７】
本発明者等は、前記の課題について鋭意検討した結果、少なくとも基材層（Ａ）、中間層（Ｂ）、剥離層（Ｃ）、ヒートシール層（Ｄ）を含んでなるカバーフィルムにおいて、剥離層（Ｃ）を特定のビカット軟化温度の樹脂組成物により構成し、ヒートシール層（Ｄ）を特定のガラス転移温度を有するアクリル系樹脂組成物により構成することにより、本発明の課題を克服したカバーフィルムが得られることを見出し本発明に至った。
【０００８】
即ち本発明の第一の態様では、少なくとも順に基材層（Ａ）、中間層（Ｂ）、剥離層（Ｃ）、およびヒートシール層（Ｄ）を含んでなるカバーフィルムであって、
剥離層（Ｃ）が、スチレン−ジエンブロック共重合体を主成分とするスチレン系樹脂組成物（ａ）と、エチレン−α−オレフィンランダム共重合体（ｂ）を含有し、剥離層中のエチレン−α−オレフィンランダム共重合体が２０〜５０質量％であり、かつビカット軟化温度が５５〜８０℃である樹脂組成物を含有してなり、
ヒートシール層（Ｄ）が、ガラス転移温度５５〜８０℃のアクリル系樹脂を含有してなる、カバーフィルムが提供される。
更なる実施態様では、基材層（Ａ）の乾燥後の厚みが１２〜２０μｍ、中間層（Ｂ）の乾燥後の厚みが１０〜４０μｍ、剥離層（Ｃ）の乾燥後の厚みが５〜２０μｍであり、カバーフィルムの乾燥後の総厚が４５〜６５μｍであることが好ましい。
【０００９】
更に本発明のヒートシール層（Ｄ）のある態様は、質量平均粒子径が１．０μｍ以下である、酸化錫、酸化亜鉛、アンチモン酸亜鉛のいずれかである導電性微粒子を、ヒートシール層（Ｄ）を構成する樹脂１００質量部に対して、１００〜７００質量部含有することを特徴とする。更にヒートシール層（Ｄ）の更なる態様は、第４級アンモニウム塩を側鎖に持つカチオン系高分子型帯電防止剤を、ヒートシール層（Ｄ）を構成する樹脂１００質量部に対して、４０〜１００質量部含有することを特徴とする。
【００１０】
本発明によれば、ポリスチレン、ポリカーボネートおよびポリエステル製のキャリアテープとの組み合わせで用いるカバーフィルムであり、これらのキャリアテープに対して極めて短いシール時間でも十分な剥離強度が得られるように熱接着することができるため、単位時間当たりにキャリアテープに収納できる電子部品数を多くすることができ、またカバーフィルムを剥離する際の剥離強度の変動が小さいために、カバーフィルムを剥がす際のキャリアテープからの部品の飛び出しを抑制することができるカバーフィルムが提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明のカバーフィルムの層構成の一例を示す断面図である。
【図２】本発明のカバーフィルムの層構成の一例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明のカバーフィルムは、少なくとも基材層（Ａ）と、中間層（Ｂ）と、剥離層（Ｃ）とヒートシール層（Ｄ）を含んでなる。本発明のカバーフィルムの構成の一例を図１に示す。基材層（Ａ）は、二軸延伸ポリエステル、あるいは二軸延伸ナイロンなどを含んでなる層であり、特に二軸延伸ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、およびポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、二軸延伸した６，６−ナイロン、６−ナイロン、二軸延伸したポリプロピレンを好適に用いることが出来る。これらの基材層用のフィルムとしては、通常用いられているものの他に、帯電防止処理のための帯電防止剤が塗布または練り込まれたもの、またはコロナ処理や易接着処理などを施したものを用いることが出来る。基材層（Ａ）は、薄すぎるとカバーフィルム自体の引張り強度が低くなるためカバーフィルムを剥離する際に「フィルムの破断」が発生しやすい。一方、厚すぎるとキャリアテープに対するヒートシール性の低下を招きやすい。また、基材層が厚い場合にはカバーフィルム自体の曲げ弾性が高くなるために、カバーフィルムの剥離において、剥離強度が低い箇所ではカバーフィルムの屈曲によってキャリアテープから離れようとする力が働くために、より剥離強度が低くなりやすく、カバーフィルムを剥離する際の剥離強度のバラツキを生じやすい。更にはコスト上昇も招くため、通常１２〜２０μｍの厚みのものを好適に用いることが出来る。
【００１３】
本発明においては、基材層（Ａ）の片面に必要に応じて接着剤層を介して中間層（Ｂ）を積層して設ける。中間層（Ｂ）を構成する樹脂は、低密度ポリエチレン（以下、ＬＤＰＥ）、直鎖低密度ポリエチレン（以下、ＬＬＤＰＥ）、メタロセン触媒を用いて重合された直鎖状低密度ポリエチレン（以下、ｍ−ＬＬＤＰＥ）を使用することができ、特に引裂き強度に優れるｍ−ＬＬＤＰＥを好適に用いることができる。中間層（Ｂ）は、キャリアテープにカバーフィルムをヒートシールする際に、シールヘッドがカバーフィルムに当った時のヘッド圧力のバラツキを緩和し、また基材層および剥離層と均一に接着することによってカバーフィルムを剥離する際に剥離強度バラツキを抑制する効果がある。しかしながらｍ−ＬＬＤＰＥは溶融押出しした際に均一な厚みのフィルムが得られにくいことがあり、ｍ−ＬＬＤＰＥにＬＤＰＥを添加して製膜特性を改善することが出来る。
【００１４】
上記のｍ−ＬＬＤＰＥは、コモノマーとして炭素数３以上のオレフィン、好ましくは炭素数３〜１８の直鎖状、分岐状、芳香核で置換されたα−オレフィンとエチレンとの共重合体である。直鎖状のモノオレフィンとしては、例えば、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−ノネン、１−デセン、１−ドデセン、１−テトラデセン、１−ヘキサデセン、１−オクタデセン等が挙げられる。また、分岐状モノオレフィンとしては、例えば、３−メチル−１−ブテン、３−メチル−１−ペンテン、４−メチル−１−ペンテン、２−エチル−１−ヘキセン等を挙げることができる。また、芳香核で置換されたモノオレフィンとしてはスチレン等が挙げられる。これらのコモノマーは、単独または２種以上を組み合わせて、エチレンと共重合することができる。中でも、コモノマーとして１−へキセン、１−オクテンを用いたものが、引張強度が強くまたコスト面でも優れていることから、好適に用いることができる。
【００１５】
中間層（Ｂ）の厚みは、好ましくは１０〜４０μｍである。中間層（Ｂ）の厚みが１０μｍ未満では基材層（Ａ）と中間層（Ｂ）の間の接着強度が不十分となる恐れがあり、また、キャリアテープにカバーフィルムをヒートシールする際のシールヘッドのヘッド圧力のバラツキを緩和する効果が得られにくいために、カバーフィルムを剥離する際の剥離強度のバラツキが大きくなりやすい。一方、４０μｍを超えるとキャリアテープにカバーフィルムを超高速ヒートシールする際に、キャリアテープとカバーフィルムのヒートシール界面へのシールヘッドの熱が伝達しにくくなるため、ヒートシールで十分な剥離強度を得ることが困難となることがある。また、カバーフィルム自体の曲げ弾性が高くなるために、カバーフィルムの剥離において、剥離強度が低い箇所ではカバーフィルムの屈曲によってキャリアテープから離れようとする力が働くために、より剥離強度が低くなりやすい。
そのため、中間層が厚すぎる場合には、カバーフィルムを剥離する際の剥離強度のバラツキを生じ易い。更に、中間層を厚くするとコストも上昇する。
【００１６】
中間層（Ｂ）は、後述するように、本発明のカバーフィルムの製造方法によっては２層以上の構成となっても良い。
【００１７】
本発明のカバーフィルムは、前記中間層（Ｂ）と、ヒートシール層（Ｄ）の間に、剥離層（Ｃ）を設ける。この剥離層に用いる熱可塑性樹脂は、スチレン−ジエンブロック共重合体を主成分とするスチレン系樹脂組成物（ａ）と、エチレン−α−オレフィンランダム共重合体（ｂ）を特定の配合比率で含有していることが重要であり、剥離層（Ｃ）中の（ｂ）成分が２０〜５０質量％である。この剥離層（Ｃ）は、（ａ）成分によってヒートシール層（Ｄ）との接着力が得られ、（ｂ）成分を前記の量含有させることによって、その接着力を適度の値に調整することができ、キャリアテープに対してヒートシールしたカバーフィルムを剥離する際に、剥離層（Ｃ）とヒートシール層（Ｄ）の層間で十分かつ安定した剥離強度を発現させることができる。剥離層中の（ｂ）成分の含有量が２０質量％未満であると、剥離層（Ｃ）とヒートシール層（Ｄ）の層間の接着力が高くなり、剥離強度のバラツキが大きくなり、また、ヒートシール後の時間経過によって剥離強度の変化を生じる。一方、（ｂ）成分の含有量が５０質量％を超えると剥離層（Ｃ）とヒートシール層（Ｄ）の接着強度が低いために、十分な剥離強度を得ることが困難になる。
【００１８】
更に、この剥離層（Ｃ）は、ＪＩＳ  Ｋ−７２０６のＡ１２０法におけるビカット軟化温度が５５〜８０℃、より好ましくは６０〜７５℃の樹脂組成物を含んでなる。具体的には、このビカット軟化温度は、おもりを載せない荷重棒の針状圧子の先端の下に測定試料を平らにセットし、５分後に、試料にかかる合計の力が１０Ｎとなるようにおもり皿におもりを載せ、その後、加熱装置の温度を１２０℃／時間の昇温速度で上昇させ、圧子の先端が試験開始時の位置から、試料中に１ｍｍ侵入したときの温度を計測した。ビカット軟化温度が５５℃〜８０℃の樹脂組成物を剥離層（Ｃ）として用いることにより、ヒートシール時に剥離層（Ｃ）が軟化してシールヘッドの熱がキャリアテープとカバーフィルムの界面に伝わり易くなるため、極めて短いシール時間でカバーフィルムをキャリアテープにヒートシールできる。剥離層のビカット軟化温度が５５℃未満の場合、カバーフィルムをヒートシールする際に剥離層が軟化し流動しやすいために、カバーフィルムの端部から剥離層がはみ出し易く、シールヘッドの汚れや剥離強度のバラツキを起こしやすいことに加え、ヒートシール後の時間経過によって剥離強度の変化を生じてしまう。一方、剥離層（Ｃ）のビカット軟化温度が８０℃を超える場合、超高速ヒートシールにおいて十分な剥離強度が得られない。
【００１９】
剥離層（Ｃ）の厚さは、通常３〜２５μｍであり、好ましくは５〜２０μｍである。剥離層（Ｃ）の厚さが３μｍ未満の場合、カバーフィルムをキャリアテープにヒートシールした時に十分な剥離強度を示さないことがある。一方、剥離層（Ｃ）の厚さが２５μｍを超える場合には、超高速ヒートシールにおいて十分な剥離強度が得られにくく、また、カバーフィルムを剥離する際に剥離強度のバラツキを生じ易く、更にはコストの上昇を招きやすい。なお、後述するように、剥離層（Ｃ）は、通常は剥離層を構成する樹脂組成物を押出機で熱溶融してインフレーションダイ、Ｔダイなどから押出す方法によって形成することができる。
【００２０】
本発明のカバーフィルムは、剥離層（Ｃ）の表面上にヒートシール層（Ｄ）を有する。ヒートシール層（Ｄ）を構成する熱可塑性樹脂としてはガラス転移温度が５５〜８０℃、より好ましくは６０〜７５℃であるアクリル系樹脂である。アクリル系樹脂は、一般的にキャリアテープを構成する素材であるポリスチレン、ポリカーボネート、およびポリエステル樹脂などに対するヒートシール性が優れている。ヒートシール層（Ｄ）を構成するアクリル系樹脂としては、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸プロピル、アクリル酸ブチルなどのアクリル酸エステル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸プロピル、メタクリル酸ブチル、メタクリル酸シクロヘキシルなどのメタクリル酸エステルなど、少なくとも一種以上のアクリル残基を５０質量％以上含む樹脂であり、これらの二種以上を共重合した樹脂であってもよい。ヒートシール層（Ｄ）を構成するアクリル系樹脂のガラス転移温度が５５℃未満の場合、キャリアテープにヒートシールした後に長時間放置した際に、剥離強度の変化が大きく、剥離強度の安定性に欠ける。一方、ヒートシール層（Ｄ）を構成するアクリル系樹脂のガラス転移が８０℃を超える場合、超高速ヒートシールにおいて十分な剥離強度が得られない。なお、ガラス転移温度は、ＪＩＳ  Ｋ７１２１の測定方法において、加熱速度を毎分１０℃とした時の値である。具体的には、ガラス転移温度は、熱分析装置を用い、基準物質となるアルミナ約１．５ｍｇと測定試料約１．５ｍｇをホルダー部にセットし、窒素雰囲気下にて室温から１５０℃まで昇温速度１０℃／分で上昇させ、基準物質と測定試料との間の熱量の差を計測した。本発明によって、スチレン系樹脂組成物（ａ）とエチレン−α−オレフィンランダム共重合体（ｂ）からなるビカット軟化温度が５５〜８０℃の熱可塑性樹脂を含んでなる剥離層の表面上に、特定のガラス転移温度であるアクリル系樹脂を含んでなるヒートシール層を形成することにより、ヒートシール時に剥離層（Ｃ）が軟化してシールヘッドの熱がヒートシール層に伝わり易くなることに加え、キャリアテープ表面の凹凸にヒートシール層が追従しやすくなるため、キャリアテープを構成する素材であるポリスチレン、ポリカーボネート、ポリエステル樹脂など各種キャリアテープ材に対する良好な超高速ヒートシール性が得られる。
【００２１】
ヒートシール層（Ｄ）の厚さは、通常０．１〜２．０μｍ、好ましくは０．３〜１．０μｍの範囲である。ヒートシール層（Ｄ）の厚さが、０．１μｍ未満の場合、カバーフィルムをキャリアテープにヒートシールした時に十分な帯電防止性や剥離強度を示さないことがある。一方、ヒートシール層（Ｄ）の厚さが２．０μｍを超える場合には、カバーフィルムを剥離する際に剥離強度のバラツキを生じる恐れがあり、またコストの上昇を招き易い。なお、後述するように、ヒートシール層（Ｄ）は、通常はヒートシール層を構成する樹脂組成物をトルエンや酢酸エチルなどに溶解した溶液を塗布したり、あるいはヒートシール層を構成する樹脂のエマルジョンを塗布する方法によって形成されるが、塗布法で形成した場合、ここでいう厚みとは乾燥後の厚みである。
【００２２】
ヒートシール層（Ｄ）には、酸化錫、酸化亜鉛、アンチモン酸亜鉛などの導電性微粒子の少なくとも一つを含有することができる。中でも、アンチモンや燐、ガリウムがドーピングされた酸化錫を用いることで導電性が向上し、また透明性の低下が少ないため、より好適に用いることができる。酸化錫、酸化亜鉛、アンチモン酸亜鉛などの導電性微粒子は、球状、あるいは針状のものを用いることができる。添加量は、ヒートシール層（Ｄ）を構成する熱可塑性樹脂１００質量部に対して、通常１００〜１０００質量部であり、好ましくは１００〜７００質量部である。導電性粒子の添加量が１００質量部未満の場合、カバーフィルムのヒートシール層（Ｄ）面の表面抵抗値が１０１２Ω以下のものが得られない恐れがあり、カバーフィルムに十分な帯電防止性を付与することが出来ない。一方、７００質量部を超えると、相対的な熱可塑性樹脂の量が減少するため、ヒートシールによる十分な剥離強度を得ることが困難となる恐れがあり、更にはカバーフィルムの透明性の低下やコストの上昇を招くことがある。
【００２３】
ヒートシール層（Ｄ）には、単量体由来の繰り返し単位が下記［化１］の一般式で示される、第四級アンモニウム塩を側鎖に持つカチオン系高分子型帯電防止剤を、ヒートシール層（Ｄ）を構成する樹脂１００質量部に対して４０〜１００質量部含有することができる。高分子型帯電防止剤の添加量が４０質量部未満の場合、カバーフィルムのヒートシール層（Ｄ）面の表面抵抗値が１０１２Ω以下のものが得られない恐れがあり、カバーフィルムに十分な帯電防止性を付与することが出来ない。一方、１００質量部を超えるとカバーフィルムを剥離する際の剥離強度のバラツキが大きくなり易い。
【００２４】
【化１】
2012137630.tif 000003
【００２５】
式中、Ａは酸素原子またはイミノ基を示し、Ｒ１は水素原子またはメチル基を示し、Ｒ２は炭素原子数１〜４のアルキレン基を示し、Ｒ３、Ｒ４またはＲ５はそれぞれ同一でも異なっていても良い炭素原子数１〜１８のアルキル基を示し、Ｘ−は塩化物イオン、臭化物イオン、硫酸イオン、メチル硫酸イオンなどのアニオンを示し、かつ、ｎは１００〜５０００の範囲の整数を示す。
【００２６】
上記カバーフィルムを作製する方法は特に限定されるものではなく、一般的な方法を用いることが出来る。例えば、剥離層（Ｃ）を予めＴダイキャスト法、あるいはインフレーション法などの方法によって製膜しておく。さらに、基材層（Ａ）の例えば二軸延伸ポリエステルフィルムの表面に、ポリウレタン、ポリエステル、ポリオレフィン、ポリエチレンイミンなどのアンカーコート剤を塗布しておき、当該アンカーコート剤の塗布面と、剥離層（Ｃ）のフィルムとの間に、中間層（Ｂ）となるｍ−ＬＬＤＰＥを主成分とする樹脂組成物をＴダイから押出しするサンドラミネート法により、基材層（Ａ）、中間層（Ｂ）、剥離層（Ｃ）からなる三層フィルムとする。さらに、剥離層（Ｃ）の表面にヒートシール層（Ｄ）を構成する樹脂組成物を、例えばグラビアコーター、リバースコーター、キスコーター、エアナイフコーター、メイヤーバーコーター、ディップコーター等により塗布することで目的とするカバーフィルムを得ることが出来る。
【００２７】
他の方法として、中間層（Ｂ）を構成するｍ−ＬＬＤＰＥを主成分とする樹脂組成物と、剥離層（Ｃ）を構成する樹脂組成物を個別の単軸押出機から押出しし、マルチマニホールドダイで積層することにより、中間層（Ｂ）と剥離層（Ｃ）からなる二層フィルムとする。さらに、基材層（Ａ）の例えば二軸延伸ポリエステルフィルムの表面に、ポリウレタン、ポリエステル、ポリオレフィンなどのアンカーコート剤を塗布しておき、当該アンカーコート剤の塗布面側に、前記二層フィルムをドライラミネート法により積層して、基材層（Ａ）、中間層（Ｂ）、剥離層（Ｃ）からなる三層フィルムとする。さらに、剥離層（Ｃ）の表面にヒートシール層（Ｄ）を構成する樹脂組成物を、例えばグラビアコーター、リバースコーター、キスコーター、エアナイフコーター、メイヤーバーコーター、ディップコーター等により塗布することで目的とするカバーフィルムを得ることが出来る。
【００２８】
更に他の方法として、中間層（Ｂ）の一部を構成するｍ−ＬＬＤＰＥを主成分とする樹脂組成物と剥離層（Ｃ）を構成する樹脂組成物を個別の単軸押出機から押出しし、マルチマニホールドダイで積層することにより、中間層（Ｂ）の一部と剥離層（Ｃ）からなる二層フィルムとする。さらに、基材層（Ａ）の例えば二軸延伸ポリエステルフィルムの表面にポリウレタン、ポリエステル、ポリオレフィン、ポリエチレンイミンなどのアンカーコート剤を塗布しておき、当該アンカーコート剤の塗布面と、前記二層フィルムとの間に、中間層（Ｂ）の一部となるｍ−ＬＬＤＰＥを主成分とする樹脂組成物をＴダイから押出しするサンドラミネート法により、基材層（Ａ）、中間層（Ｂ）、剥離層（Ｃ）からなる三層フィルムとする。さらに、剥離層（Ｃ）の表面にヒートシール層（Ｄ）を構成する樹脂組成物を、例えばグラビアコーター、リバースコーター、キスコーター、エアナイフコーター、メイヤーバーコーター、ディップコーター等により塗布することで目的とするカバーフィルムを得ることが出来る。この方法において中間層（Ｂ）は、剥離層（Ｃ）との共押出しにより形成された層と、サンドラミネートにより形成される層の２層構成となる。前記のサンドラミネートにより形成される層の厚みは、通常１０〜２０μｍの範囲である。
【００２９】
前記の工程に加え、必要に応じて、カバーフィルムの基材層（Ａ）の表面に帯電防止処理を行うことが出来る。帯電防止剤として、例えば、アニオン系、カチオン系、非イオン系、ベタイン系などの界面活性剤型帯電防止剤や、ポリスチレンスルホン酸、アクリル酸エステルと４級アンモニウムアクリレートの共重合体などの高分子型帯電防止剤および導電剤などを、グラビアロールを用いたロールコーターやリップコーター、スプレー等により塗布することが出来る。また、これらの帯電防止剤を均一に塗布するために、帯電防止処理を行う前に、フィルム表面にコロナ放電処理やオゾン処理を行うことが好ましく、特にコロナ放電処理を行うのが好ましい。
【００３０】
カバーフィルムは、電子部品の収納容器であるキャリアテープの蓋材として用いる。キャリアテープとは、電子部品を収納するための窪みを有した幅８ｍｍから１００ｍｍ程度の帯状物である。カバーフィルムを蓋材としてヒートシールする場合、キャリアテープを構成する材質は特に限定されるものではないが、本発明品は特にポリスチレン、ポリエステル、ポリカーボネートのキャリアテープに対して好適に使用することができる。キャリアテープは、カーボンブラックやカーボンナノチューブを樹脂中に練り込むことにより導電性を付与したもの、カチオン系、アニオン系、非イオン系などの界面活性型の帯電防止剤やポリエーテルエステルアミドなどの持続性帯電防止剤が練り込まれたもの、あるいは表面に界面活性剤型の帯電防止剤やポリピロール、ポリチオフェンなどの導電物をアクリルなどの有機バインダーに分散した塗布液を塗布することにより、帯電防止性を付与したものを用いることが出来る。
【００３１】
電子部品を収納した包装体は、例えば、キャリアテープの電子部品を収納するための窪みに電子部品等を収納した後に、カバーフィルムを蓋材としカバーフィルムの長手方向の両縁部を、シールヘッドを用いて連続的にヒートシールして包装し、リールに巻き取ることで得られる。この形態に包装することで電子部品等は保管、搬送される。本発明に係る包装体においては、ダイオード、トランジスタ、コンデンサ、抵抗器、ＬＥＤなど各種電子部品の収納および搬送に用いることができ、特に厚みが１ｍｍ以下のサイズのＬＥＤやトランジスタ、ダイオード、抵抗器などの電子部品において超高速ヒートシールが可能であり、電子部品を実装する際のトラブルを大幅に抑制することができる。電子部品等を収納した包装体は、キャリアテープの長手方向の縁部に設けられたキャリアテープ搬送用のスプロケットホールと呼ばれる孔を用いて搬送しながら断続的にカバーフィルムを引き剥がし、部品実装装置により電子部品等の存在、向き、位置を確認しながら取り出し、基板への実装が行われる。
【００３２】
カバーフィルムを引き剥がす際には、剥離強度があまりに小さいとキャリアテープからカバーフィルムが剥がれ、収納部品が脱落してしまう恐れがあり、あまりに大きいとキャリアテープとの剥離が困難になると共にカバーフィルムを剥離する際に破断させてしまう恐れがある。そのため、キャリアテープに対するカバーテープの剥離強度は、１６０〜２１０℃のシールヘッド温度で超高速ヒートシールを行った場合において、０．２０〜０．７０Ｎ、好ましくは０．３５〜０．６０Ｎの範囲の剥離強度を有することが必要である。そのため、２１０℃のシールヘッド温度における超高速シールにおいては、０．２０Ｎ以上、好ましくは０．３５Ｎ以上の剥離強度を発現するカバーテープを好適に使用することができる。更に、カバーフィルムを剥離する際の、キャリアテープからの電子部品の飛び出しを防ぐため、剥離強度のバラツキは０．３０Ｎを下回るものが好ましく、より好ましくは０．２０Ｎ以下である。また、キャリアテープに電子部品を収納しカバーフィルムをヒートシールした後、輸送や保管の環境において高温環境に晒されることがあり、高温環境下においても剥離強度が安定していることが重要である。
【実施例】
【００３３】
以下、本発明を実施例によって詳細に説明するが、本発明はこれらによって限定されるものではない。実施例および比較例において、基材層（Ａ）、中間層（Ｂ）、剥離層（Ｃ）およびヒートシール層（Ｄ）に、以下の原料を用いた。
（基材層（Ａ）の材料）
（ａ−１）二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（東洋紡社製）、厚み１６μｍ
（中間層（Ｂ）の樹脂）
（ｂ−１）ｍ−ＬＬＤＰＥ１：ハーモレックスＮＨ７４５Ｎ（日本ポリエチレン社製）
（ｂ−２）ｍ−ＬＬＤＰＥ２：エボリューＳＰ３０１０（プライムポリマー社製）
（ｂ−３）ＬＤＰＥ３：ＵＢＥポリエチレンＲ５００（宇部丸善ポリエチレン社製）【００３４】
（剥離層（Ｃ）の樹脂）
（ｃ−ａ―１）スチレン−ブタジエンブロック共重合体１：クリアレン１（電気化学工業社製，ビカット軟化温度：７６℃、スチレン比率８３質量％）
（ｃ−ａ−２）スチレン−ブタジエンブロック共重合体２：ＴＲ−２０００（ＪＳＲ社製、ビカット軟化温度：４５℃、スチレン比率：４０質量％）
（ｃ−ａ−３）スチレン−ブタジエンブロック共重合体３：クリアレン２（電気化学工業社製、ビカット軟化温度：９３℃、スチレン比率：８２質量％）
（ｃ−ａ−４）スチレン−ブタジエンブロック共重合体４：クリアレン３（電気化学工業社製、ビカット軟化温度：６３℃、スチレン比率：７０質量％）
（ｃ−ｂ−１）エチレン−α−オレフィンランダム共重合体１：カーネルＫＦ２７０Ｔ（日本ポリエチレン社製、ビカット軟化温度：８８℃）
（ｃ−ｂ−２）エチレン−α−オレフィンランダム共重合体２：カーネルＫＦ３６０Ｔ（日本ポリエチレン社製、ビカット軟化温度：７２℃）
（ｃ−ｂ−３）エチレン−α−オレフィンランダム共重合体３：タフマーＡ（三井化学社製、ビカット軟化温度：５５℃）
（ｃ−ｂ−４）エチレン−α−オレフィンランダム共重合体４：カーネルＫＳ２４０Ｔ（日本ポリエチレン社製、ビカット軟化温度：４４℃）
（ｃ−ｂ−５）エチレン−α−オレフィンランダム共重合体５：カーネルＫＦ２８３（日本ポリエチレン社製、ビカット軟化温度：１０２℃）
（ｃ−ｃ−１）ハイインパクトポリスチレン：トーヨースチロールＥ６４０Ｎ（東洋スチレン社製、ビカット軟化温度：９９℃）【００３５】
（ヒートシール層（Ｄ）の樹脂）
（ｄ−１）アクリル樹脂１：メタクリル酸メチルーアクリル酸ブチル−メタクリル酸シクロヘキシルのランダム共重合体のエマルジョン溶液（新中村化学社製、ガラス転移温度：６０℃）
（ｄ−２）アクリル樹脂２：メタクリル酸メチルーメタクリル酸ブチルのランダム共重合体のエマルジョン溶液（新中村化学社製、ガラス転移温度：７８℃）
（ｄ−３）アクリル樹脂３：メタクリル酸メチルーアクリル酸ブチルのランダム共重合体のエマルジョン溶液（新中村化学社製、ガラス転移温度：５５℃）
（ｄ−４）アクリル樹脂４：スチレンーメタクリル酸ブチルのランダム共重合体のエマルジョン溶液（新中村化学社製、ガラス転移温度：７０℃）
（ｄ−５）アクリル樹脂５：メタクリル酸メチルーメタクリル酸ブチルのランダム共重合体のエマルジョン溶液（新中村化学社製、ガラス転移温度：８５℃）
（ｄ−６）アクリル樹脂６：メタクリル酸メチルーアクリル酸ブチルのランダム共重合体のエマルジョン溶液（新中村化学社製、ガラス転移温度：４５℃）
（ｄ−７）導電性フィラー溶液：ＳＮ−１００Ｄ（又はＳＮＳ−１０Ｄ、石原産業社製、アンチモンドープ酸化錫、質量平均粒子径：０．１μｍ）
（ｄ−８）高分子型帯電防止剤溶液：ボンディップＰＭ（アルテック社製、４級アンモニウムアクリレート塩を含むカチオン型高分子帯電防止剤）【００３６】
（実施例１）
（ｃ−ａ―１）スチレン−ブタジエンブロック共重合体１「クリアレン１」（電気化学工業社製）５２．５質量部と、（ｃ−ａ−２）スチレン−ブタジエンブロック共重合体２「ＴＲ−２０００」（ＪＳＲ社製）１２．５質量部と、（ｃ−ｂ−１）エチレン−α−オレフィンランダム共重合体１「カーネルＫＦ２７０Ｔ」（日本ポリエチレン社製）３５質量部をタンブラーを用いてプリブレンドし、径４０ｍｍの単軸押出機を用いて２１０℃で混練して押出しし、剥離層用樹脂組成物とした後、この剥離層用樹脂組成物をインフレーション押出機を用いて製膜を行い、剥離層を構成する１５μｍ厚のフィルムを得た。
一方で、基材層を構成する二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（厚み１６μｍ）に二液硬化型ポリウレタン型アンカーコート剤をロールコーターを用いて塗布しておき、当該塗布面と上述した剥離層を構成するフィルムとの間に、中間層を構成する溶融した（ｂ−１）ｍ−ＬＬＤＰＥ１「ハーモレックスＮＨ７４５Ｎ」（日本ポリエチレン社製）を２５μｍの厚みになるように押出しし、押出しラミネート法によって積層フィルムを得た。
この積層フィルムの剥離層表面をコロナ処理した後、ヒートシール層として予め作製しておいた（ｄ−１）アクリル樹脂１「メタクリル酸メチルーアクリル酸ブチル−メタクリル酸シクロヘキシルのランダム共重合体のエマルジョン溶液」（新中村化学社製）と（ｄ−７）導電フィラー溶液「ＳＮ−１００Ｄ」（石原産業社製）を、樹脂と導電フィラーの質量比率が１００：４００になるように混合した溶液を、グラビアコーターを用いて、乾燥後の厚みが０．５μｍになるように塗布し、基材層／中間層／剥離層／ヒートシール層の層構造を有するカバーフィルムを得た。カバーフィルムの特性を、表１に示す。【００３７】
（実施例２〜１４、実施例１７〜２３、比較例１〜９）
下記の表１〜表３に記載した樹脂組成および厚みとしたこと以外は、実施例１と同様の方法でカバーフィルムを作製した。【００３８】
（実施例１５）
（ｃ−ａ―１）スチレン−ブタジエンブロック共重合体１「クリアレン１」（電気化学工業社製）５２．５質量部と、（ｃ−ａ−２）スチレン−ブタジエンブロック共重合体２「ＴＲ−２０００」（ＪＳＲ社製）１２．５質量部と、（ｃ−ｂ−２）エチレン−α−オレフィンランダム共重合体樹脂２「カーネルＫＦ３６０Ｔ」（日本ポリエチレン社製）３５質量部をタンブラーを用いてプリブレンドし、径４０ｍｍの単軸押出機を用いて２１０℃で混練し、毎分２０ｍのライン速度で剥離層用樹脂組成物を得た。この剥離層用樹脂組成物と、第一中間層用の（ｂ−２）ｍ−ＬＬＤＰＥ２「エボリューＳＰ３０１０」（プライムポリマー社製）５０質量部と（ｂ−３）ＬＤＰＥ３「ＵＢＥポリエチレンＲ５００」（宇部丸善ポリエチレン社製）５０質量部の混合物を、それぞれ個別の単軸押出機から押出しし、マルチマニホールドＴダイで積層押出しすることにより、剥離層および第一中間層の厚みが、それぞれ７μｍおよび２５μｍの二層フィルムを得た。
一方で、基材層を構成する二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（厚み１６μｍ）に二液硬化型ポリウレタン型アンカーコート剤をロールコーターを用いて塗布しておき、当該塗布面と上述した二層フィルムの第一中間層側表面との間に、第二中間層を構成する溶融した（ｂ−１）ｍ−ＬＬＤＰＥ１「ハーモレックスＮＨ７４５Ｎ」（日本ポリエチレン社製）を１３μｍの厚みになるように押出しし、押出しラミネート法によって積層フィルムを得た。
この積層フィルムの剥離層表面をコロナ処理した後、ヒートシール層として予め作製しておいた（ｄ−１）アクリル樹脂１「メタクリル酸メチルーアクリル酸ブチル−メタクリル酸シクロヘキシルのランダム共重合体のエマルジョン溶液」（新中村化学社製）と（ｄ−７）導電フィラー溶液「ＳＮ−１００Ｄ」（石原産業社製）を、樹脂と導電フィラーの質量比率が１００：４００になるように混合した溶液を、グラビアコーターを用いて、乾燥後の厚みが０．５μｍになるように塗布し、基材層／中間層／剥離層／ヒートシール層の層構造を有するカバーフィルムを得た。カバーフィルムの特性を、表２に示す。【００３９】
（実施例１６）
下記の表２に記載した樹脂組成および厚みとしたこと以外は実施例１５と同様の方法でカバーフィルムを作製した。【００４０】
（比較例１０）
（ｃ−ａ―１）スチレン−ブタジエンブロック共重合体１「クリアレン１」（電気化学工業社製）５２．５質量部と、（ｃ−ａ−２）スチレン−ブタジエンブロック共重合体２「ＴＲ−２０００」（ＪＳＲ社製）１２．５質量部と、（ｃ−ｂ−１）エチレン−α−オレフィンランダム共重合体１「カーネルＫＦ２７０Ｔ」（日本ポリエチレン社製）３５質量部を、タンブラーを用いてプリブレンドし、径４０ｍｍの単軸押出機を用いて２１０℃で混練して押出しし、剥離層用樹脂組成物とした後、この剥離層用樹脂組成物をインフレーション押出機を用いて製膜を行い、剥離層を構成する１５μｍ厚のフィルムを得た。
一方で、基材層を構成する二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（厚み１６μｍ）に二液硬化型ポリウレタン型アンカーコート剤を、ロールコーターを用いて塗布しておき、当該塗布面と上述した剥離層を構成するフィルムとの間に、中間層を構成する溶融した（ｂ−１）ｍ−ＬＬＤＰＥ１「ハーモレックスＮＨ７４５Ｎ」（日本ポリエチレン社製）を２５μｍの厚みになるように押出しし、押出しラミネート法によって、基材層／中間層／剥離層からなる積層フィルムを得た。このカバーフィルムの特性を表３に示す。【００４１】
＜評価方法＞
（１）ＰＳキャリアテープに対する高速シール性
ヒートシール機（日東工業社、ＬＴＭ−１００）を使用し、シールヘッド幅０．５ｍｍ×２、シールヘッド長３０ｍｍ、ヒートシール温度２１０℃、シール圧力３．５ｋｇｆ、送り長４ｍｍ、シール時間０．００８秒×７．５回シールにて、５．５ｍｍ巾のカバーフィルムを８ｍｍ巾のポリスチレン製導電キャリアテープ（電気化学工業社製、ＥＣ−Ｒ）に対して、ヒートシールした。剥離強度の測定は、温度２３℃、相対湿度５０％の雰囲気下に２４時間放置後、同じく温度２３℃、相対湿度５０％の雰囲気下で毎分３００ｍｍの速度、剥離角度１７０〜１８０°でカバーフィルムを１００ｍｍ分剥離し、剥離強度を測定した。ヒートシール後にカバーフィルムの剥がれが起きず、部品を安定収納するためには０．３Ｎ以上の剥離強度が必要となる。
（２）ポリスチレン製キャリアテープに対するヒートシール品の剥離強度バラツキ
ヒートシール機（日東工業社、ＬＴＭ−１００）を使用し、シールヘッド幅０．５ｍｍ×２、シールヘッド長３０ｍｍ、シール圧力３．５ｋｇｆ（３４Ｎ）、送り長４ｍｍ、シール時間０．００８秒×７．５回シールの条件で、５．５ｍｍ巾のカバーフィルムを８ｍｍ巾のポリスチレン製導電キャリアテープ（電気化学工業社製、ＥＣ−Ｒ）に対してヒートシール温度を調節し、平均剥離強度が０．４０Ｎになるようにヒートシールした。温度２３℃、相対湿度５０％の雰囲気下に２４時間放置後、同じく温度２３℃、相対湿度５０％の雰囲気下にて毎分３００ｍｍの速度、剥離角度１７０〜１８０°でカバーフィルムを１００ｍｍ分剥離した時の剥離強度バラツキ（最大値と最小値の差）を測定した。ヒートシール温度２３５℃でも剥離強度が０．４０Ｎ未満のものについては、未評価とした。カバーフィルムを剥離する際、剥離強度の変動による部品の飛び出しを抑制するためには、剥離強度バラツキを０．３Ｎ以下に抑える必要がある。【００４２】
（３）ポリスチレン製キャリアテープに対するヒートシール品の剥離強度の経時変化
前記の（１）と同様の条件において、ヒートシール温度を調節することにより、ポリスチレン製キャリアテープ（電気化学工業社製、ＥＣ−Ｒ）に対して、平均剥離強度が０．４０Ｎとなるようにヒートシールを行った。ヒートシール品を６０℃の環境に７日間放置した後、前記（１）と同じ条件で剥離強度を測定した。ヒートシール温度２３５℃でも剥離強度が０．４０Ｎ未満のものについては、未評価とした。経時変化後の剥離強度が大きくなり過ぎると剥離強度の変動も大きくなることが考えられるため、前記（１）の値からの増分が０．３Ｎ以内であることが必要となる。
（４）ポリカーボネート製キャリアテープに対する高速シール性
ヒートシール機（日東工業社、ＬＴＭ−１００）を使用し、シールヘッド幅０．５ｍｍ×２、シールヘッド長３０ｍｍ、ヒートシール温度２１０℃、シール圧力３．５ｋｇｆ（３４Ｎ）、送り長４ｍｍ、シール時間０．００８秒×７．５回シールにて、５．５ｍｍ巾のカバーフィルムを８ｍｍ巾のポリカーボネート製導電キャリアテープ（スリーエム社製、Ｎｏ．３０００）に対してヒートシールした。剥離強度の測定は、温度２３℃、相対湿度５０％の雰囲気下に２４時間放置後、同じく温度２３℃、相対湿度５０％の雰囲気下で毎分３００ｍｍの速度、剥離角度１７０〜１８０°でカバーフィルムを１００ｍｍ分剥離し、剥離強度を測定した。ヒートシール後にカバーフィルムの剥がれが起きず、部品を安定収納するためには０．３Ｎ以上の剥離強度が必要となる。
（５）表面抵抗値
ＪＩＳ Ｋ６９１１の方法にて、三菱化学社のハイレスタＵＰＭＣＰ−ＨＴ４５０を使用し、プラス電極の直径が５０ｍｍ、マイナス電極の直径が７０ｍｍの表面電極を用い、温度２３℃、相対湿度５０％の雰囲気下にて、印加電圧１００Ｖでカバーフィルムのヒートシール層表面の表面抵抗値を測定した。カバーフィルムに十分な帯電防止性を付与するためには１０１２Ω以下の表面抵抗値が必要となる。【００４３】
【表１】
2012137630.tif 000004
【００４４】
【表２】
2012137630.tif 000005
【００４５】
【表３】
2012137630.tif 000006
【産業上の利用可能性】
【００４６】
本発明のカバーフィルムは、前記の超高速シールが行われているダイオード、トランジスタ、コンデンサ、抵抗器、ＬＥＤなど各種電子部品の収納および搬送に用いることができるばかりでなく、より静電気の影響を受けやすいＩＣやＬＳＩ等を収納するキャリアテープによる包装体に関しても、超高速シール化が進むに従ってその有用性が高くなる可能性がある。
【符号の説明】
【００４７】
１  カバーフィルム
２  基材層
３  アンカーコート剤
４  中間層
５  第一中間層
６  第二中間層
７  剥離層
８  ヒートシール層
【図１】
2012137630.tif 000007
【図２】
2012137630.tif 000008
【国際調査報告】
2012137630.tif 000009
2012137630.tif 000010
2012137630.tif 000011
2012137630.tif 000012