(57)【要約】  組立作業が簡単かつ意匠性および配光特性が良好な照明用光源を提供することを目的とし、基台３０に複数の半導体発光素子が搭載された照明用光源１において、前記基台３０は、第１基台部３１と、当該第１基台部３１の上面３１ａの中央から突出した第２基台部３２とを有し、前記複数の半導体発光素子は、前記第１基台部３１の上面３１ａに前記第２基台部３２を囲繞するよう環状に配置された複数の第１半導体発光素子１２と、前記第２基台部３２の上面３２ａに配置された１または複数の第２半導体発光素子２２とを有し、前記基台３０の上方には、上下方向において前記第１半導体発光素子１２のいずれとも重ならず前記第２半導体発光素子２２の全てと重なる位置に、前記第２半導体発光素子２２から出射された光の少なくとも一部を前記基台３０を避けた斜め下方へ指向させる光学部材９０が配置されている構成とする。
2012140812.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基台に複数の半導体発光素子が搭載された照明用光源であって、
前記基台は、第１基台部と、当該第１基台部の上面中央から突出した第２基台部とを有し、
前記複数の半導体発光素子は、前記第１基台部の上面に前記第２基台部を囲繞するよう環状に配置された複数の第１半導体発光素子と、前記第２基台部の上面に配置された１または複数の第２半導体発光素子とを有し、
前記基台の上方には、上下方向において前記第１半導体発光素子のいずれとも重ならず前記第２半導体発光素子の全てと重なる位置に、前記第２半導体発光素子から出射された光の少なくとも一部を前記基台を避けた斜め下方へ指向させる光学部材が配置されていることを特徴とする照明用光源。
【請求項２】
前記第２半導体発光素子は複数であって、前記第２基台部の上面に環状に配置されており、前記光学部材は、前記第２半導体発光素子と対向する環形状の反射面を有し、当該反射面によって前記第２半導体発光素子から出射された光の少なくとも一部を前記基台を避けた斜め下方へ指向させることを特徴とする請求項１記載の照明用光源。
【請求項３】
前記光学部材は、ビームスプリッターであって、前記反射面に入射した光の一部を前記基台を避けた斜め下方へ指向させ、前記反射面に入射した光の他の一部を上方に向けて透過させることを特徴とする請求項２記載の照明用光源。
【請求項４】
前記光学部材には、前記第２半導体発光素子と対向する箇所に、前記第２半導体発光素子から出射された光の他の一部を上方へ漏らすための開口部が設けられていることを特徴とする請求項１または２に記載の照明用光源。
【請求項５】
前記複数の半導体発光素子は、さらに第３半導体発光素子を有し、当該第３半導体発光素子が前記光学部材の上面に配置されていることを特徴とする請求項１または２に記載の照明用光源。
【請求項６】
前記光学部材は、外径が下方から上方へ向けて漸次拡径した筒状であって、その外周面が前記反射面となっており、前記複数の半導体発光素子は、さらに第３半導体発光素子を有し、当該第３半導体発光素子は前記光学部材の筒内に配置されており、当該第３半導体発光素子から出射された光は光学部材によって遮蔽されることなく上方に向かうことを特徴とする請求項２記載の照明用光源。
【請求項７】
前記光学部材は、前記第２半導体発光素子と対向する光入射面と、当該光入射面から入射した光を前記基台を避けた斜め下方へ出射させる光出射部とを有する導光体を備えることを特徴とする請求項１または２に記載の照明用光源。
【請求項８】
さらにグローブを備え、前記基台は前記グローブ内に空中配置されていることを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載の照明用光源。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光モジュールを利用した照明用光源に関し、特に配光特性の改良技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、白熱電球の代替品として、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）などの半導体発光素子を有する発光モジュールを利用した電球形の照明用光源が普及しつつある。【０００３】
このような照明用光源は、照射角の狭いＬＥＤを光源としているため、白熱電球と比べて配光特性が狭いという課題を有している。そこで、図１７に示すように、特許文献１に記載の照明用光源９００は、円柱状の第１基台部９０１と、第１基台部９０１の上面中央から逆錐台状に突出する第２基台部９０２とからなる基台９０３を備え、第１基台部９０１の上面に第１発光モジュール９０４が配置され、第２基台部９０２の上面に第２発光モジュール９０５が配置された構成となっている。さらに、第１発光モジュール９０４の発光部９０６の一部が、第２基台部９０２を上方から第１基台部９０１へ投影した場合におけるその投影域内に存在し、第２基台部９０２の側面９０７が光反射面である構成となっている。このような構成とすれば、発光部９０６の投影域内部分αから出射した光を、第２基台部９０２の側面９０７で斜め下方に反射させることができるため、ＬＥＤの照射角の狭さが補われた白熱電球に近い配光特性を得ることができる。【０００４】
一方、第１発光モジュール９０４の発光部９０６の投影域外部分βから出射した光は、第２基台９０３の側面９０７で反射されることなく上方へ向かう。したがって、上方へ向かう光の量が不足することも防止されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１０−８６９４６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１に記載の照明用光源９００の構成を採用した場合、第１発光モジュール９０４と第２基台部９０２との位置合わせを厳密に行なわなければ、点灯時の照明用光源９００の意匠性が悪化するばかりでなく、配光特性も悪化する。【０００７】
例えば、図１７に示すように、第１基台部９０１の中心軸Ｘに対して第２基台部９０２の中心軸Ｙが右側にずれるなどして、第１発光モジュール９０４と第２基台部９０２との位置関係が適正でなくなった場合、第１発光モジュール９０４の発光部９０６の投影域外部分βが、左側では広くなり右側では狭くなるため、グローブ９０８に映る光源の形が左右対称でなくなり、点灯時の照明用光源９００の意匠性が悪化する。また、発光部９０６の投影域内部分αは、左側では狭くなり右側では広くなるため、斜め下方へ反射される光の強度も左右で異なってしまい、配光特性も悪化する。さらに、投影域内部分αや投影域外部分βに関し、左側が広くなれば右側が狭くなり左側が狭くなれば右側が広くなるといったように左右で全く反対の変動が生じるため、少しの位置ずれが左右バランスに大きく影響し、意匠性および配光特性の悪化が顕著である。【０００８】
このような意匠性や配光特性の悪化を防止するためには、第１発光モジュール９０４と第２基台部９０２とを厳密に位置合わせする必要があるが、そうすると組立作業が煩雑になる。そこで、位置合わせを厳密にしないで済む方法として、例えば、第２基台部９０２の径方向の張り出しを大きくして、第１発光モジュール９０４の発光部９０６の全体が前記投影域内に存在し、投影域外部分βがない構成とすることが考えられる。この構成であれば、多少位置ずれで発光部９０６が前記投影域外にはみ出して投影域外部分βが生じないような公差設計が可能である。また、例えば、大きな位置ずれによって、本来投影域外部分βがないはずの左側に投影域外部分βが生じることがあっても、すなわち左側で投影域外部分βが広くなることがあっても、同じく本来投影域外部分βがない右側では投影域外部分βが狭くなることがなく、左右で全く反対の変動が生じることがないため、意匠性および配光特性の顕著な悪化が起こり難い。【０００９】
しかしながら、第１発光モジュール９０４の発光部９０６の全体が投影域内に存在すると、第１発光モジュール９０４から出射された光が殆ど上方に届かないため、上方へ届く光は第２発光モジュール９０４で賄うことになる。すなわち、ランプ軸（第１基台部９０１の中心軸Ｘと一致）から遠い領域からは上方へ光が届かず、ランプ軸から近い領域からしか上方へ光が届かない。したがって、照明用光源９００を上方から見た場合にグローブ９０８に映る光源が小さく見えて意匠性が悪化すると共に、上方へ向かう光の量が不足して配光特性も悪化する。【００１０】
本発明は、上記のような課題に鑑みてなされたものであって、組立作業が簡単かつ意匠性および配光特性が良好な照明用光源を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明に係る照明用光源は、基台に複数の半導体発光素子が搭載された照明用光源であって、前記基台は、第１基台部と、当該第１基台部の上面中央から突出した第２基台部とを有し、前記複数の半導体発光素子は、前記第１基台部の上面に前記第２基台部を囲繞するよう環状に配置された複数の第１半導体発光素子と、前記第２基台部の上面に配置された１または複数の第２半導体発光素子とを有し、前記基台の上方には、上下方向において前記第１半導体発光素子のいずれとも重ならず前記第２半導体発光素子の全てと重なる位置に、前記第２半導体発光素子から出射された光の少なくとも一部を前記基台を避けた斜め下方へ指向させる光学部材が配置されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明に係る照明用光源は、第１基台部の上面中央から突出した第２基台部の上面に第２半導体発光素子が配置されており、前記基台の上方には、前記第２半導体発光素子から出射された光の少なくとも一部を前記基台を避けた斜め下方へ指向させる光学部材が配置されているため、ＬＥＤの照射角の狭さを補った白熱電球に近い配光特性を得ることができる。【００１３】
また、光学部材は、上下方向において前記第１半導体発光素子のいずれとも重ならず前記第２半導体発光素子の全てと重なる位置に配置されているため、光学部材が多少の位置ずれしても第１半導体発光素子から出射され上方へ向かう光が光学部材で遮られない公差設計が可能であり、位置ずれによる意匠性および配光特性の悪化を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】第１の実施形態に係る照明用光源を示す一部破断斜視図
【図２】第１の実施形態に係る照明用光源を示す断面図
【図３】第１の実施形態に係る発光モジュールおよび光学部材を説明するための平面図
【図４】照明用光源の配光特性を説明するための配光曲線図
【図５】第２の実施形態に係る照明用光源の要部を示す一部破断斜視図
【図６】第２の実施形態に係る照明用光源の要部を示す断面図
【図７】第３の実施形態に係る照明用光源の要部を示す一部破断斜視図
【図８】第３の実施形態に係る照明用光源の要部を示す断面図
【図９】第４の実施形態に係る照明用光源の要部を示す一部破断斜視図
【図１０】第４の実施形態に係る照明用光源の要部を示す断面図
【図１１】第５の実施形態に係る照明用光源の要部を示す一部破断斜視図
【図１２】第５の実施形態に係る照明用光源の要部を示す断面図
【図１３】第６の実施形態に係る照明用光源の要部を示す断面図
【図１４】図１３におけるＡ部拡大図
【図１５】第７の実施形態に係る照明用光源を示す断面図
【図１６】変形例に係るグローブに施された拡散処理を説明するための図
【図１７】従来の照明用光源を示す断面図
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の実施の形態に係る照明用光源について、図面を参照しながら説明する。なお、各図面における部材の縮尺は実際のものとは異なる。また、本願において、数値範囲を示す際に用いる符号「〜」は、その両端の数値を含む。
【００１６】
＜第１の実施形態＞
［概略構成］
図１は、第１の実施形態に係る照明用光源を示す一部破断斜視図である。図２は、第１の実施形態に係る照明用光源を示す断面図である。なお、図２において紙面上下方向に沿って描かれた一点鎖線は照明用光源のランプ軸Ｊを示しており、紙面上方が照明用光源の上方であって、紙面下方が照明用光源の下方である。
【００１７】
図１および図２に示すように、第１の実施形態に係る照明用光源１は、白熱電球の代替品となるＬＥＤランプであって、光源としての第１発光モジュール１０と、同じく光源としての第２発光モジュール２０と、発光モジュール１０，２０が搭載された基台３０と、発光モジュール１０，２０を覆うグローブ４０と、発光モジュール１０，２０を点灯させるための回路ユニット５０と、回路ユニット５０を収容した回路ホルダ６０と、回路ホルダ６０を覆うケース７０と、回路ユニット５０と電気的に接続された口金８０と、第２発光モジュール２０から出射された光を反射させるための光学部材９０と、を備える。照明用光源１の外囲器２は、グローブ４０およびケース７０で構成され、発光モジュール１０，２０、基台３０および光学部材９０が外囲器２内に収容されている。
【００１８】
［各部構成］
（１）発光モジュール
図３は、第１の実施形態に係る半導体発光モジュールを示す平面図である。図３に示すように、第１発光モジュール１０は、略円環状の実装基板１１と、実装基板１１に実装された光源としての複数の第１半導体発光素子１２と、それら第１半導体発光素子１２を被覆するように実装基板１１上に設けられた複数の封止体１３とを備える。また、第２発光モジュール２０は、略円形状の実装基板２１と、実装基板２１に実装された光源としての複数の第２半導体発光素子２２と（図１参照）、それら第２半導体発光素子２２を被覆するように実装基板２１上に設けられた複数の封止体２３とを備える。
【００１９】
なお、本実施の形態では、半導体発光素子１２，２２はＬＥＤであり、発光モジュール１０，２０はＬＥＤモジュールであるが、半導体発光素子１２，２２は、例えば、ＬＤ（レーザダイオード）であっても良く、ＥＬ素子（エレクトリックルミネッセンス素子）であっても良い。
【００２０】
第１半導体発光素子１２は、例えば３２個が実装基板１１の上面に環状に実装されている。具体的には、実装基板１１の径方向に沿って並べられた２個の第１半導体発光素子１２を１組として、計１６組が実装基板１１の周方向に沿って等間隔を空けて並べて略円環状に実装されている。第２発光モジュール２０の第２半導体発光素子２２は、例えば１６個が実装基板２１の上面に環状に実装されている。具体的には、第１半導体発光素子１２と同様に、実装基板２１の径方向に沿って並べられた２個の第２半導体発光素子２２を１組として、計８組が実装基板２１の周方向に沿って等間隔を空けて並べて略円環状に実装されている。半導体発光素子１２，２２は、それぞれの主出射方向が実装基板１１，２１の上面と直交する姿勢で実装されている。
【００２１】
なお、本願において環状とは、略円環状だけでなく、三角形、四角形、五角形など多角形の環状も含まれる。したがって、半導体発光素子１２，２２は、例えば楕円や多角形の環状に実装されていても良い。
【００２２】
半導体発光素子１２，２２は、１組ごと個別に略直方体形状の封止体１３，２３によって封止されている。したがって、第１発光モジュール１０の封止体１３は全部で１６個、第２発光モジュール２０の封止体２３は全部で８個である。各封止体１３，２３の長手方向は、実装基板１１，２１の径方向と一致しており、上方側からランプ軸Ｊに沿って下方側を見た場合において（平面視において）、ランプ軸Ｊを中心として放射状に配置されている。
【００２３】
なお、半導体発光素子１２，２２の封止の態様は、１組ごと個別にするものに限定されず、例えば、第１半導体発光素子１２を３２個一纏めで封止したり、第２半導体発光素子２２を１６個一纏めで封止したりしても良い。
【００２４】
封止体１３，２３は、主として透光性材料からなる。半導体発光素子１２，２２から発せられた光の波長を所定の波長へと変換する必要がある場合には、透光性材料に光の波長を変換する波長変換材料が混入される。透光性材料としては、例えばシリコーン樹脂を利用することができ、波長変換材料としては、例えば蛍光体粒子を利用することができる。
【００２５】
本実施の形態では、青色光を出射する半導体発光素子１２，２２と、青色光を黄色光に波長変換する蛍光体粒子が混入された透光性材料で形成された封止体１３，２３とが採用されており、半導体発光素子１２，２２から出射された青色光の一部が封止体１３，２３によって黄色光に波長変換され、未変換の青色光と変換後の黄色光との混色により生成される白色光が発光モジュール１０，２０から出射される。
【００２６】
なお、発光モジュール１０，２０は、例えば、紫外線発光の半導体発光素子と三原色（赤色、緑色、青色）に発光する各色蛍光体粒子とを組み合わせたものでも良い。さらに、波長変換材料として半導体、金属錯体、有機染料、顔料など、ある波長の光を吸収し、吸収した光とは異なる波長の光を発する物質を含んでいる材料を用いても良い。
【００２７】
（２）基台
基台３０は、例えば、略円柱状である第１基台部３１と、第１基台部３１の上面３１ａの中央から突出した第１基台部３１よりも径の小さい略円柱状である第２基台部３２とからなる。第１基台部３１の上面３１ａには第１発光モジュール１０が搭載されており、第２基台部３２の上面３２ａには第２発光モジュール２０が搭載されている。それら発光モジュール１０，２０は、例えば、ねじ止め、接着、係合などにより基台３０に固定されている。
【００２８】
第１基台部３１の下面３１ｂ（基台３０の下面でもある）には、略円柱状の空洞部３３が設けられており、空洞部３３に回路ユニット５０の一部が配置されている。このような構成であるため、回路ホルダ６０を小さくすることができ、ひいては照明用光源１を小型化することができる。基台３０には、一対の配線（不図示）を通すための孔部（不図示）が設けられており、それら配線によって、回路ユニット５０と発光モジュール１０，２０とが電気的に接続されている。
【００２９】
図３に示すように、第１基台部３１の径Ｒ１は、第１発光モジュール１０の実装基板１１の外径と略同じであるため、実装基板１１の外周縁と、第１基台部３１の上面３１ａの外周縁とを一致させれば、第１基台部３１に対して第１発光モジュール１０を適正な位置に位置決めすることができる。また、第２基台部３２の径Ｒ２が、実装基板１１の内径Ｒ３よりも小さいため、第１発光モジュール１０を第１基台部３１に搭載する際に、第２基台部３２が邪魔にならない。
【００３０】
また、第２基台部３２の径Ｒ２は、第２発光モジュール２０の実装基板２１の径と同じであるため、実装基板２１の外周縁と、第２基台部３２の上面３２ａの外周縁とを一致させれば、第２基台部３２に対して第２発光モジュール２０を適正な位置に位置決めすることができる。
【００３１】
第１基台部３１および第２基台部３２は、例えば金属材料で一体成形されてなる。金属材料としては、例えばＡｌ、Ａｇ、Ａｕ、Ｎｉ、Ｒｈ、Ｐｄ、またはそれらの内の２以上からなる合金、またはＣｕとＡｇの合金などが考えられる。これら金属材料は、熱伝導性が良好であるため、発光モジュール１０，２０で発生した熱をケース７０に効率良く伝導させることができる。なお、第１基台部３１および第２基台部３２は、熱伝導性の良い樹脂材料で形成されていても良い。また、第１基台部３１および第２基台部３２は、一対成形ではなく、別パーツとして成形されたものを、ねじ止め、接着、係合などにより組み立てたものであっても良い。
【００３２】
第１基台部３１の上面３１ａは、上方側からランプ軸Ｊに沿って下方側を見た場合において、第２基台部３２を囲むような円環状であり、第１発光モジュール１０の複数の第１半導体発光素子１２は、第１基台部３１の上面３１ａに、第２基台部３２を囲繞するよう円環状に配置されている。第１基台部３１の上面３１ａは、ランプ軸Ｊと直交する平面であり、各第１半導体発光素子１２は、主出射方向をランプ軸Ｊと平行、すなわち上方に向けた状態で平面配置されている。
【００３３】
第２基台部３２の上面３２ａは、略円形状であって、第２発光モジュール２０の複数の第２半導体発光素子２２は、第２基台部３２の上面３２ａに、略円環状に配置されている。第２基台部３２の上面３２ａは、ランプ軸Ｊと直交する平面であり、各第２半導体発光素子２２は、主出射方向をランプ軸Ｊと平行、すなわち上方に向けた状態で平面配置されている。
【００３４】
なお、第１基台部３１の上面３１ａは、略円環状に限定されず、楕円や多角形の環状であっても良い。また、第２基台部３２の上面３２ａも略円形状に限定されず、どのような形状でも良い。
【００３５】
第１基台部３１の上面３１ａと、第２基台部３２の上面３２ａとは、上下方向において重ならず、第１発光モジュール１０と第２発光モジュール２０も上下方向において重ならず、第１半導体発光素子１２と第２半導体発光素子２２も、上下方向において重ならない。
【００３６】
第１基台部３１の上面３１ａと第２基台部３２の上面３２ａとが上下方向に重ならないとは、上方側からランプ軸Ｊに沿って下方側を見た場合において、第１基台部３１の上面３１ａが第２基台部３２の陰に隠れないということである。第１基台部３１の上面３１ａが第２基台部３２の陰に隠れることになれば、第１基台部３１の上面３１ａに搭載した第１発光モジュール１０の第１半導体発光素子１２が第２基台部３２に隠れてしまうおそれがあるため好ましくない。したがって、図２に示すように第２基台部の側面３２ｂはランプ軸Ｊと平行、または、下方から上方へ向かって漸次ランプ軸Ｊに近づいていることが好ましい。
【００３７】
（３）グローブ
グローブ４０は、本実施の形態では、一般電球形状であるＡ型の電球のバルブを模した形状であり、グローブ４０の開口側端部４１をケース７０の上方側端部７１内に圧入することにより、発光モジュール１０，２０および光学部材９０の上方を覆った状態で、ケース７０の上方側開口を塞ぐようにして、ケース７０の上方に取り付けられている。なお、グローブ４０の形状は、Ａ型の電球のバルブを模した形状に限定されず、どのような形状であっても良い。また、グローブ４０は接着剤などによりケース７０に固定されていても良い。
【００３８】
グローブ４０は、ガラス、樹脂材料等で形成されており、その内面４２には、発光モジュール１０から発せられた光を拡散させる拡散処理、例えば、シリカや白色顔料等による拡散処理が施されている。グローブ４０の内面４２に入射した光はグローブ４０を透過しグローブ４０の外部へと取り出される。
【００３９】
（４）回路ユニット
回路ユニット５０は、半導体発光素子を点灯させるためのものであって、回路基板５１と、当該回路基板５１に実装された各種の電子部品５２，５３とを有している。なお、図２では一部の電子部品にのみ符号を付している。回路ユニット５０は、回路ホルダ６０内に収容されており、例えば、ネジ止め、接着、係合などにより回路ホルダ６０に固定されている。
【００４０】
回路基板５１は、その主面がランプ軸Ｊと平行な姿勢で配置されている。このようにすれば、回路ホルダ６０内に回路ユニット５０をよりコンパクトに格納することができる。なお、回路基板５１は、フレキシブル基板でも良い。その場合は、例えば、フレキシブル基板を筒状に丸めて回路ホルダ６０の内周面６１に沿わせるようにして、回路ホルダ６０内に格納しても良い。
【００４１】
回路ユニット５０は、熱に弱い電子部品５２が発光モジュール１０，２０から遠い下方側に位置し、熱に強い電子部品５３が発光モジュール１０，２０に近い上方側に位置するように配置されている。このようにすれば、熱に弱い電子部品５２が発光モジュール１０，２０で発生する熱によって熱破壊され難い。
【００４２】
回路ユニット５０と口金８０とは、電気配線５４，５５によって電気的に接続されている。電気配線５４は、回路ホルダ６０に設けられた貫通孔６２を通って、口金８０のシェル部８１と接続されている。また、電気配線５５は、回路ホルダ６０の下方側開口６３を通って、口金８０のアイレット部８３と接続されている。
【００４３】
（５）回路ホルダ
回路ホルダ６０は、例えば、両側が開口した略円筒形状であって、大径部６４と小径部６５とで構成される。上方側に位置する大径部６４には回路ユニット５０の大半が収容されている。一方、下方側に位置する小径部６５には口金８０が外嵌されており、これによって回路ホルダ６０の下方側開口６３が塞がれている。回路ホルダ６０は、例えば、樹脂材料などの絶縁性材料で形成されていることが好ましい。
【００４４】
回路ホルダ６０の上方側端部６６は、第１基台部３１の下面３１ｂに当接されている。したがって、発光モジュール１０，２０で発生した熱が、基台３０および回路ホルダ６０を介して口金８０から放熱され易くなっている。
【００４５】
（６)ケース
ケース７０は、例えば、両端が開口し上方から下方へ向けて縮径した略円筒形状を有する。ケース７０の上方側開口内には基台３０とグローブ４０の開口側端部４１とが収容されており、例えばカシメによりケース７０が基台３０に固定されている。なお、ケース７０、基台３０およびグローブ４０で囲まれた空間７２に接着剤を流し込むなどしてケース７０が基台３０に固定されていても良い。
【００４６】
基台３０の下方側端部の外周縁は、ケース７０の内周面７３の形状にあわせてテーパ形状となっている。そのテーパ面３４がケース７０の内周面７３と面接触しているため、発光モジュール１０から基台３０へ伝搬した熱が、さらにケース７０へ伝導し易くなっている。第１半導体発光素子１２で発生した熱は、主に、基台３０およびケース７０を介し、さらに回路ホルダ６０の小径部６５を介して口金８０へ伝導し、口金８０から照明器具（不図示）側へ放熱される。
【００４７】
ケース７０は、例えば金属材料からなり、金属材料としては、例えばＡｌ、Ａｇ、Ａｕ、Ｎｉ、Ｒｈ、Ｐｄ、またはそれらの内の２以上からなる合金、またはＣｕとＡｇの合金などが考えられる。これら金属材料は、熱伝導性が良好であるため、ケース７０に伝搬した熱を効率良く口金８０側に伝搬させることができる。なお、ケース７０の材料は、金属材料に限定されず、例えば熱伝導率の高い樹脂材料などであっても良い。
【００４８】
（７）口金
口金８０は、照明用光源１が照明器具に取り付けられ点灯された際に、照明器具のソケットから電力を受けるための部材である。口金８０の種類は、特に限定されるものではないが、例えばエジソンタイプであるＥ２６口金やＥ１７口金が挙げられる。口金８０は、略円筒形状であって外周面が雄ネジとなっているシェル部８１と、シェル部８１に絶縁部８２を介して装着されたアイレット部８３とを備える。シェル部８１とケース７０との間には絶縁部材８４が介在している。
【００４９】
（８）光学部材
光学部材９０は、第２半導体発光素子２２（第２発光モジュール２０）から出射された光を、基台３０を避けた斜め下方へ指向させるための反射鏡であって、両側が開口した略円筒形状の本体部９１と、本体部９１の下方側開口を塞ぐ略円形状の取付部９２とを備え、第２基台部３２の上方に配置されている。
【００５０】
光学部材９０は、取付部９２に設けられた孔部９３を利用して第２基台部３２に固定されている。具体的には、取付部９２を第２発光モジュール２０の実装基板２１の上面に載置した状態で、取付部９２の孔部９３および実装基板２１の孔部２４にねじ３を貫通させ、さらに、そのねじ３を第２基台部３２の上面３２ａに設けたねじ穴３５にねじ込むことによって固定されている。孔部９３は取付部９２の中央に設けられており、孔部２４も実装基板２１の中央に設けられており、ねじ穴３５はランプ軸Ｊ上に設けられているため、光学部材９０および第２発光モジュール２０を、ねじ止めするだけでランプ軸Ｊを中心とする位置に位置決めすることができる。
【００５１】
本体部９１の外周面９１ａは反射面となっており、外周面９１ａの反射率を高めるために、例えば光学部材９０は白色のポリカーボネートで形成されている。光学部材９０を白色の材料で形成することは、外周面９１ａの反射率を高めるために好適である。外周面９１ａの反射率を高める方法の他の例として、外周面９１ａに鏡面処理を施して鏡面とすることが考えられる。鏡面処理を施す方法としては、例えば、研磨、塗装、熱蒸着法、電子ビーム蒸着法、スパッタ法、メッキ等の方法が考えられる。なお、光学部材９０の材料としては、例えば、ポリカーボネート以外の樹脂材料、アルミ等の金属、ガラス、セラミック等も考えられるが、樹脂材料が軽量であるため好適である。
【００５２】
本体部９１は、その外径が下方から上方へ向けて漸次拡径した略円筒状であり、下方側からランプ軸Ｊに沿って上方側を見た場合において、外周面９１ａが略円環状である。本体部９１は、その筒軸とランプ軸Ｊとが一致するような姿勢で、第２基台部３２の上面３２ａに搭載されており、略円環状の外周面９１ａによって略円環状に配置された第２半導体発光素子２２の上方が覆われている。
【００５３】
図３に示すように、本体部９１の上方側端部の外径（本体部９１の最大外径）は、第２基台部３２の径Ｒ２と略同じである。したがって、第２発光モジュール２０の第２半導体発光素子２２および封止体２３は、上方側からランプ軸Ｊに沿って下方側を見た場合において、本体部９１の真下に位置し、第２半導体発光素子２２および封止体２３の全体が光学部材９０によって覆われている。第２半導体発光素子２２と外周面９１ａとは対向し、第２半導体発光素子２２の主出射方向は外周面９１ａに向いているため、外周面９１ａは第２半導体発光素子２２の主出射光を受光することになる。
【００５４】
図２に示すように、本体部９１の外周面９１ａは、本体部９１の筒軸側に凹入した凹曲面形状である。より具体的には、本体部９１をランプ軸Ｊを含む仮想面で切断した場合の切断面（以下、「縦断面」と称する）において、外周面９１ａの形状はランプ軸Ｊ側に膨らんだ略円弧形状である。言い換えると、前記切断面における外周面９１ａの下方側端縁と上方側端縁とを結ぶ直線よりもランプ軸Ｊ側に凹入した略円弧形状である。具体的には、本実施の形態の場合、縦断面における外周面９１ａの円弧の形状は略楕円弧形状である。
【００５５】
このような形状は、より真後ろに近い斜め下方（よりランプ軸Ｊと平行に近い斜め下方）に第２半導体発光素子２２から出射された光を反射させることに適しており、配光特性を向上させるのに有効である。また、反射光を特定の方向に集中させるのにも有利である。
【００５６】
なお、光学部材９０の本体部９１の外周面９１ａの形状は、縦断面においてランプ軸Ｊ側に膨らんだ略円弧形状に限定されず、光学部材９０の本体部９１の外周面９１ａの形状は、縦断面において直線状であっても良い。また、光学部材９０の本体部９１の外周面９１ａの形状は、縦断面においてランプ軸Ｊとは反対側に膨らんだ略円弧形状であっても良い。
【００５７】
第２半導体発光素子２２から出射され本体部９１の外周面９１ａに入射した主出射光は、外周面９１ａによって基台３０を避けた斜め下方へ反射される（光路Ｌ１）。したがって、第２半導体発光素子２２の照射角が狭い場合でも、照明用光源１の配光特性は良好である。また、第２半導体発光素子２２が環状に配置されており、それに対応して外周面９１ａも環状に配置されているため、基台３０を避けた斜め下方への反射は、基台３０の外側全周に亘って生じる。したがって、ランプ軸Ｊを中心とする全周に亘って配光特性が良好である。さらに、第２基台部３２はケース７０の上方側端部７１よりも上方に位置し、本体部９１の外周面９１ａもケース７０の上方側端部７１より上方に位置する。したがって、外周面９１ａで反射された光がケース７０で遮蔽され難く、さらに配光特性が良好である。
【００５８】
図３に示すように、光学部材９０は、上下方向において第１半導体発光素子１２のいずれとも重ならない位置に配置されている。上述したように、本体部９１の上方側端部の外径は第２基台部３１の径Ｒ２と略同じであり、光学部材９０はランプ軸Ｊを中心とする位置に位置決めされているため、上方側からランプ軸Ｊに沿って下方側を見た場合において、光学部材９０は、第２基台部３２の上面３２ａに収まっており、第１基台部３１の上面３１ａにはみ出していない。このような構成とすれば、第１発光モジュール１０の主出射光が光学部材９０によって遮られ難いため、光学部材９０が多少の位置ずれしても第１半導体発光素子１２から出射され上方へ向かう光が光学部材９０で遮られない公差設計が可能であり、位置ずれによる意匠性および配光特性の悪化を防止することができる。
【００５９】
なお、第１発光モジュール１０の主出射光が光学部材９０によってより遮られ難い構成とするためには、光学部材９０が上下方向において封止体１３のいずれとも重ならない位置に配置されていることが好ましく、光学部材９０が上下方向において第１発光モジュール１０と重ならない位置に配置されていることが好ましい。
【００６０】
また、光学部材９０は、上下方向において第２半導体発光素子２２の全てと重なる位置に配置されている。上述したように、本体部９１の上方側端部の外径は第２基台部３１の径Ｒ２と略同じであり、光学部材９０はランプ軸Ｊを中心とする位置に位置決めされているため、上方側からランプ軸Ｊに沿って下方側を見た場合において、第２基台部３２の上面３２ａ全体が光学部材９０によって覆われている。このような構成とすれば、光学部材９０が多少の位置ずれしても第２半導体発光素子２２から出射された光が上方へ漏れないような公差設計が可能であり、位置ずれにより部分的に第２半導体発光素子２２から出射された光が漏れて意匠性が悪化することを防止できる。
【００６１】
なお、光学部材９０が多少の位置ずれしても第２半導体発光素子２２から出射された光が上方へ漏れないような公差設計が可能な構成とするためには、光学部材９０が上下方向において封止体２３の全てと重なる位置に配置されていることが好ましく、光学部材９０が上下方向において第２発光モジュール２０の全体と重なる位置に配置されていることが好ましい。
【００６２】
以上のような第１の実施形態に係る照明用光源１は、第１半導体発光素子１２の主出射光は、光学部材９０によって遮蔽されることなく上方へ向かい、直接グローブ４０の内面４２に届く（光路Ｌ２）。このように、ランプ軸Ｊから遠い領域に配置されている第１半導体発光素子１２の主出射光が上方に届けば、照明用光源１を上方から見た場合にグローブ４０に映る光源が大きく見えて意匠性が良好である。
【００６３】
また、第１基台部３１の上面３１ａは第２基台部３２の上面３２ａよりも面積が広いため、第１基台部３１の上面３１ａには第２基台部３２の上面３２ａよりも多くの半導体発光素子を配置することができる。したがって、第１半導体発光素子１２の主出射光を上方に向け、第２半導体発光素子２２の主出射光を斜め下方に向ける構成は、第１半導体発光素子１２の主出射光を斜め下方に向け、第２半導体発光素子２２の主出射光を上方に向ける構成よりも、上方により多くの光を届けることができる。
【００６４】
一方、第２基台部３２の上面３２ａは第１基台部３１の上面３１ａよりも狭いため、第２基台部３２の上面３２ａに配置できる半導体発光素子の数は、第１基台部３１の上面３１ａに配置できる半導体発光素子の数よりも少ない。そうすると、第２発光モジュール２０の発光量は、第１発光モジュール１０の発光量よりも相対的に少なくなる。このように、斜め下方に反射させる第２発光モジュール２０の発光量が相対的に少ない構成であれば、多重反射による光のロスを低減するのに有利である。
【００６５】
［照明用光源の配光特性］
図４は、照明用光源の配光特性を説明するための配光曲線図である。図４に示すように、配光曲線図は、照明用光源１の上下方向を含む３６０°の各方向に対する光度の大きさを表しており、照明用光源１のランプ軸Ｊに沿った上方を０°、ランプ軸Ｊに沿った下方を１８０°として、時計回りおよび反時計回りにそれぞれ１０°間隔に目盛を刻んでいる。配光曲線図の径方向に付した目盛は光度を表しており、光度は各配光曲線における最大値を１００％とする相対的な大きさで表されている。
【００６６】
図４において、一点鎖線を用いて白熱電球の配光曲線Ａを示し、実線を用いて第１の実施の形態に係る照明用光源１の配光曲線Ｂを示している。
【００６７】
配光特性は、配光角に基づき評価した。配光角とは、照明用光源における光度の最大値の半分以上の光度が出射される角度範囲の大きさをいう。図４に示す配光曲線の場合は、光度が０．５以上となる角度範囲の大きさである。
【００６８】
図４から分かるように、白熱電球の配光角は約３１５°であり、第１の実施の形態に係る照明用光源１の配光角は約２７０°である。このように、照明用光源１は、照明用光源９００よりも配光角が広く、白熱電球に近い配光角を有する。したがって、照明用光源１は、白熱電球に近似した配光特性を有するといえる。
【００６９】
＜第２の実施形態＞
図５は、第２の実施形態に係る照明用光源の要部を示す一部破断斜視図である。図６は、第２の実施形態に係る照明用光源の要部を示す断面図である。図５および図６に示すように、第２の実施の形態に係る照明用光源１００は、光学部材１９０がビームスプリッターである点において、第１の実施形態に係る照明用光源１と相違する。その他の点については、基本的に第１の実施形態に係る照明用光源１と略同様であるため、第１の実施形態と同じ符号を用いて説明を省略し、上記相違点についてのみ詳細に説明する。
【００７０】
光学部材１９０は、例えば、第１の実施形態に係る光学部材９０と同じ形状であって、両側が開口した略円筒形状の本体部１９１と、本体部１９１の下方側開口を塞ぐ略円環形状の取付部１９２とを備える有底筒状である。本体部１９１の上方側端部の外径（本体部１９１の最大外径）は第２基台部３１の径Ｒ２と略同じであり、光学部材１９０はランプ軸Ｊを中心とする位置に位置決めされているため、光学部材１９０は、上下方向において第１半導体発光素子１２のいずれとも重ならず第２半導体発光素子２２の全てと重なる位置に配置されている。
【００７１】
光学部材１９０は透光性材料からなり、本体部１９１の外周面１９１ａには鏡面処理が施されている。なお、透光性材料としては、例えば、ポリカーボネート等の樹脂材料、ガラス、セラミックなどが考えられる。また、外周面１９１ａに鏡面処理を施す方法としては、例えば金属薄膜や誘電体多層膜などの反射膜を、例えば熱蒸着法、電子ビーム蒸着法、スパッタ法、メッキ、などの方法により形成することが考えられる。
【００７２】
図６に示すように、第２半導体発光素子２２から出射され本体部１９１の外周面１９１ａに入射した主出射光は、その一部が外周面１９１ａによって基台３０を避けた斜め下方へ反射され（光路Ｌ１）、他の一部は本体部１９１を透過して上方に向かう（光路Ｌ３）。
【００７３】
照明用光源１００は、第２半導体発光素子２２の主出射光の一部を基台３０を避けた斜め下方へ指向させる本体部１９１を備えているため、第２半導体発光素子２２の照射角が狭い場合でも配光特性が良好である。さらに、本体部１９１は、主出射光の一部を反射させるだけでなく、他の一部を上方に向けて透過させるため、光学部材１９０による影が生じ難く、点灯時に照明用光源１００を上方から見た場合の意匠性が良好である。
【００７４】
本実施の形態では、光学部材１９０の反射率（外周面１９１ａの反射率）が５０％となり、光学部材１９０の透過率（外周面１９１ａの透過率）が５０％となるように、外周面１９１ａに鏡面加工が施されている。照明用光源１００の配光特性を良好に保つためには、反射率は５０％以上であることが好ましい。また、照明用光源１００の点灯時の意匠性を良好に保つためには、透過率は４０％以上であることが好ましい。まとめると、本体部１９１による光の吸収が０％と仮定した場合、反射率は５０％〜６０％が好ましく、透過率は４０％〜５０％が好ましい。なお、反射率および透過率は、外周面１９１ａの全体に亘って均一である必要はなく、領域によってそれらが変化する構成でも良い。
【００７５】
＜第３の実施形態＞
図７は、第３の実施形態に係る照明用光源の要部を示す一部破断斜視図である。図８は、第３の実施形態に係る照明用光源の要部を示す断面図である。図７および図８に示すように、第３の実施の形態に係る照明用光源２００は、光学部材２９０である反射鏡に開口部２９４が設けられている点において、第１の実施形態に係る照明用光源１と相違する。その他の点については、基本的に第１の実施形態に係る照明用光源１と略同様であるため、第１の実施形態と同じ符号を用いて説明を省略し、上記相違点についてのみ詳細に説明する。
【００７６】
光学部材２９０は、例えば、開口部２９４が設けられている以外は第１の実施形態に係る光学部材９０と同じ形状であって、本体部２９１と取付部２９２とを備える有底筒状である。本体部２９１の上方側端部の外径（本体部２９１の最大外径）は第２基台部３１の径Ｒ２と略同じであり、光学部材２９０はランプ軸Ｊを中心とする位置に位置決めされているため、光学部材２９０は、上下方向において第１半導体発光素子１２のいずれとも重ならず第２半導体発光素子２２の全てと重なる位置に配置されている。
【００７７】
本体部２９１には、本体部２９１の周方向に沿って長尺となった開口部２９４が複数設けられている。具体的には、各開口部２９４は、本体部２９１の筒軸を中心とする円環を４等分した略円弧状のスリットであって、４つの略円弧状のスリットで構成される途切れ目のある略円環状のスリットが、筒軸を中心として同心円状に２重に設けられている。開口部２９４が本体部２９１の周方向に沿って設けられているため、開口部２９４と封止体２３との周方向の位置決めが容易である。
【００７８】
第２発光モジュール２０の封止体２３は、上方側からランプ軸Ｊに沿って下方側を見た場合において、各開口部２９４から部分的に露出している。したがって、図８に示すように、第２半導体発光素子２２の主出射光の一部は、外周面２９１ａで反射されて基台３０を避けた斜め下方へ向かうが（光路Ｌ４）、第２半導体発光素子２２の主出射光の他の一部は、開口部２９４を通過して上方へ漏れる（光路Ｌ５）。
【００７９】
照明用光源２００は、第２半導体発光素子２２の主出射光の一部を基台３０を避けた斜め下方へ指向させる光学部材２９０を備えているため、第２半導体発光素子２２の照射角が狭い場合でも配光特性が良好である。さらに、光学部材２９０には、主出射光の他の一部を上方へ漏らす開口部２９４が設けられているため、光学部材２９０による影が生じ難く、点灯時に照明用光源２００を上方から見た場合の意匠性が良好である。
【００８０】
なお、開口部２９４の形状、寸法、数、配置は、必ずしも上記に限定されず任意である。また、開口部２９４は、本実施の形態のようなスリットに限定されず、穴や切り欠きなど第２半導体発光素子２２の主出射光の他の一部を上方へ漏らすことができるものであれば良い。また、本実施の形態では、開口部２９４は貫通した孔であって何も嵌め込まれていないが、開口部２９４はこのような構成でなくとも光が上方へ漏れる構成であれば良く、例えば開口部２９４の全部または一部に透光性の部材が嵌め込まれており、当該透光性の部材を透過して光が上方へ漏れる構成でも良い。
【００８１】
さらに、光学部材２９０をビームスプリッターにして、第２半導体発光素子２２の主出射光の一部が外周面２９１ａで反射して基台３０を避けた斜め下方へ向かうと共に、主出射光の他の一部が本体部２９１を透過して上方に向かう構成としても良い。
【００８２】
＜第４の実施形態＞
図９は、第４の実施形態に係る照明用光源の要部を示す一部破断斜視図である。図１０は、第４の実施形態に係る照明用光源の要部を示す断面図である。図９および図１０に示すように、第４の実施の形態に係る照明用光源３００は、光学部材３９０の上面に第３発光モジュール３０１が搭載されている点において、第１の実施形態に係る照明用光源１と相違する。その他の点については、基本的に第１の実施形態に係る照明用光源１と略同様であるため、第１の実施形態と同じ符号を用いて説明を省略し、上記相違点についてのみ詳細に説明する。
【００８３】
第２発光モジュール３２０は、実装基板３２１と、複数の第２半導体発光素子３２２と、複数の封止体３２３とを備える。第２発光モジュール３２０は略円環状であり、この点において略円形状である第１の実施形態に係る実装基板２１と異なる。
【００８４】
光学部材３９０は、例えば、倒円錐台形状であって、側周面３９０ａが反射面となっている。側周面３９０ａは、第１の実施形態に係る光学部材９０の本体部９１の外周面９１ａと同じ形状である。光学部材３９０の上方側端部の外径（光学部材３９０の最大外径）は第２基台部３１の径Ｒ２と略同じであり、光学部材３９０はランプ軸Ｊを中心とする位置に位置決めされているため、光学部材３９０は、上下方向において第１半導体発光素子１２のいずれとも重ならず第２半導体発光素子２２の全てと重なる位置に配置されている。
【００８５】
光学部材３９０の下端部は、第２発光モジュール３２０の実装基板３２１の環内を貫通して、第２基台部３２の上面３２ａに当接されており、例えば接着により第２基台部３２に固定されている。光学部材３９０の上面３９０ｂは、第２基台部３２の上面３２ａと同じ径である略円形であって、ランプ軸Ｊと直交する平面である。光学部材３９０の上面３９０ｂには第３第３発光モジュール３０１が搭載されている。
【００８６】
第３発光モジュール３０１は、第１の実施形態に係る第２発光モジュール２０と略押し同じ構成であり、略円環状の実装基板３０２と、実装基板３０２に実装された光源としての複数の第３半導体発光素子３０３と、それら第３半導体発光素子３０３を被覆するように実装基板３０２上に設けられた複数の封止体３０４とを備える。
【００８７】
図１０に示すように、第２半導体発光素子２２の主出射光の一部は、側周面３９０ａで反射され、第１基台部３１の側方を通過して斜め下方へ向かい（光路Ｌ６）、第３半導体発光素子３０３の主出射光は上方へ向かう（光路Ｌ７）。
【００８８】
照明用光源３００は、第２半導体発光素子３２２の主出射光の一部を基台３０を避けた斜め下方へ指向させる光学部材３９０を備えているため、第２半導体発光素子３２２の照射角が狭い場合でも配光特性が良好である。さらに、光学部材３９０の上面３９０ｂに配置された第３半導体発光素子３０３の主出射光が上方へ向かうため、上方へ届く光の量が多く、点灯時に照明用光源３００を上方から見た場合の意匠性も良好である。
【００８９】
＜第５の実施形態＞
図１１は、第５の実施形態に係る照明用光源の要部を示す一部破断斜視図である。図１２は、第５の実施形態に係る照明用光源の要部を示す断面図である。図１１および図１２に示すように、第５の実施の形態に係る照明用光源４００は、筒状の光学部材４９０の外周面４９０ａが反射面となっており、光学部材４９０の筒内には第３半導体発光素子４２４が配置されており、第３半導体発光素子４２４から出射された光は光学部材４９０によって遮蔽されることなく上方に向かう点において、第１の実施形態に係る照明用光源１と相違する。その他の点については、基本的に第１の実施形態に係る照明用光源１と略同様であるため、第１の実施形態と同じ符号を用いて説明を省略し、上記相違点についてのみ詳細に説明する。
【００９０】
第５の実施の形態に係る照明用光源４００では、第２発光モジュール４２０の略円形状の実装基板４２１には、第２半導体発光素子４２２が環状に配置されているだけでなく、それら第２半導体発光素子４２２の環内にも第３半導体発光素子４２４が配置されている。具体的には、例えば、実装基板４２１の中央領域（ランプ軸Ｊ付近の領域）に、例えば、２行２列で計４個の第３半導体発光素子４２４が配置されている。なお、第３半導体発光素子４２４の数や配置は、必ずしも上記に限定されず任意であり、後述するように光学部材４９０の筒内に配置されていれば良い。
【００９１】
第２半導体発光素子４２２は、第１の実施形態と同様に２つずつ封止体４２３で封止されており、第３半導体発光素子４２４は、４つを一纏めにして１つの方形の封止体４２５によって封止されている。なお、封止体４２５の形状、数、配置は、必ずしも上記に限定されず任意である。
【００９２】
光学部材４９０は、例えば、第１の実施形態に係る光学部材９０の本体部９１と同じ構成であって、その外周面４９０ａが反射面となっている。光学部材４９０の上方側端部の外径（光学部材４９０の最大外径）は第２基台部３１の径Ｒ２と略同じであり、光学部材４９０はランプ軸Ｊを中心とする位置に位置決めされているため、光学部材４９０は、上下方向において第１半導体発光素子１２のいずれとも重ならず第２半導体発光素子２２の全てと重なる位置に配置されている。
【００９３】
一方、第３半導体発光素子４２４は、光学部材４９０の筒内に位置しており、第３半導体発光素子４２４の主出射光は、光学部材４９０によって遮蔽されることなく上方へ向かう。したがって、上方へ届く光の量が多く、点灯時に照明用光源４００を上方から見た場合の意匠性も良好である。
【００９４】
なお、光学部材４９０をビームスプリッターにして、第２半導体発光素子４２２の主出射光の一部が外周面４９０ａで反射して基台３０を避けた斜め下方へ向かうと共に、主出射光の他の一部が本体部４９０を透過して上方に向かう構成としても良い。
【００９５】
＜第６の実施形態＞
図１３は、第６の実施形態に係る照明用光源の要部を示す断面図である。図１４は、図１３におけるＡ部拡大図である。図１３および図１４に示すように、第６の実施の形態に係る照明用光源５００は、光学部材５９０が、導光体である点において、第１の実施形態に係る照明用光源１と相違する。その他の点については、基本的に第１の実施形態に係る照明用光源１と略同様であるため、第１の実施形態と同じ符号を用いて説明を省略し、上記相違点についてのみ詳細に説明する。
【００９６】
第２発光モジュール５２０は、実装基板５２１と、複数の第２半導体発光素子５２２と、複数の封止体５２３とを備える。第２発光モジュール５２０は略円環状であり、この点において略円形状である第１の実施形態に係る実装基板２１と異なる。
【００９７】
光学部材５９０は、縦断面が略Ｌ字状であって全体的に略円環状の導光体５９１と、略円柱状の支柱５９２とを有し、それら導光体５９１と支柱５９２とが透光性材料で一体成形されている。なお、透光性材料としては、ポリカーボネート等の樹脂材料、ガラス、セラミックなどが考えられる。
【００９８】
導光体５９１は、円筒状部５９３と、当該円筒状部５９３の上方側端部から径方向外方に延出されたフレア部５９４とを有し、支柱５９２を介して基台３０に取り付けられている。円筒状部５９３の下端部は、第２発光モジュール５２０の実装基板５２１の環内を貫通して、第２基台部３２の上面３２ａに当接されており、例えば接着により第２基台部３２に固定されている。取り付けられた状態で、導光体５９１の環軸および円筒状部５９３の筒軸はランプ軸Ｊと一致する。
【００９９】
フレア部５９４の最大外径は第２基台部３１の径Ｒ２と略同じであり、光学部材５９０はランプ軸Ｊを中心とする位置に位置決めされているため、光学部材５９０は、上下方向において第１半導体発光素子１２のいずれとも重ならず第２半導体発光素子２２の全てと重なる位置に配置されている。
【０１００】
図１４に示すように、円筒状部５９３の下方側端面５９５は、第２発光モジュール５２０の実装基板５２１と平行な平面であり、第２半導体発光素子５２２と対向しており、第２半導体発光素子５２２の主出射光が導光体５９１の内部へと入射するための光入射面となっている。なお、下方側端面５９５の形状、および、第２半導体発光素子５２２から下方側端面５９５までの距離は、第２半導体発光素子５２２の主出射光の全部が下方側端面５９５に入射するような関係に設定されていることが好ましい。
【０１０１】
フレア部５９４の上面５９６の縦断面形状は、上方に向けて凸状に湾曲形成された山形であり、導光体５９１の内部に入射した光を内部反射させる反射面となっている。なお、フレア部５９４の上面５９６は滑らかに湾曲した面としたが、これに限らず、例えば、当該湾曲面に沿った連続した平面（微小平面の連続体が好ましい）であっても良いし、曲面と平面との組み合わせた面であっても良い。
【０１０２】
第２半導体発光素子２２の主出射光は、下方側端面５９５から導光体５９１の内部に入射し、上面５９６で内部反射しながら導光体５９１内部を進行し、フレア部５９４の頂部５９７から、基台３０を避けた斜め下方へと出射される（光路Ｌ１１）。フレア部５９４の頂部５９７は、導光体５９１の内部に入射した光を基台２０を避けた斜め下方へ出射させるための光出射部となっている。なお、導光体５９１内に入射した光の一部は、上面５９６で反射せず上面５９６を透過して上方に出射されたり（光路Ｌ１２）や、側方に出射されたりもする（光路Ｌ１３）。
【０１０３】
円筒状部５９３は、フレア部５９４が第２発光モジュール２０に近づき過ぎるのを防止している。フレア部５９４が近づき過ぎると、斜め下方に出射された光が基台３０に遮られ易い。一方、円筒状部５９３の全長をより長くすると、基台３０によって遮られる光が一層減少する反面、下方側端面５９５から導光体５９１の内部に入射した光が、フレア部５９４に至るまでの間に、円筒状部５９３から導光体５９１外部へと出射され易いため、フレア部５９４の内部に進入する光の量が減少する結果、導光体５９１から斜め下方に出射される光の量が減少してしまう。この点を考慮して、円筒状部５９３の全長は適宜設定される。
【０１０４】
また、第２基台部３２に遮られることなく、斜め下方へ光を出射させるためには、フレア部５９４の外径は、できるだけ大きいのが好ましいのであるが、本例においては、上下方向において第１半導体発光素子１２と重ならない大きさである必要がある。
【０１０５】
以上は、第２半導体発光素子２２の主出射光が、導光体５９１によって導光されて、斜め下方、上方および側方の三方に出射される場合について説明したが、第２半導体発光素子２２からは広がりをもって光が出射されているため、これら三方以外にも広範囲に光がフレア部５９４から出射されることは言うまでもない。
【０１０６】
＜第７の実施形態＞
図１５は、第７の実施形態に係る照明用光源を示す断面図である。図１５に示すように、第７の実施の形態に係る照明用光源６００は、基台６３０がヒートシンク６０１に支持された状態でグローブ４０内に空中配置されている点において、第１の実施形態に係る照明用光源１と相違する。その他の点については、基本的に第１の実施形態に係る照明用光源１と略同様であるため、第１の実施形態と同じ符号を用いて説明を省略し、上記相違点についてのみ詳細に説明する。
【０１０７】
基台６３０は、第１基台部６３１と第２基台部６３２とを有し、第１の実施形態に係る基台３０と略同様の構成を有する。第１基台部６３１の上面６３１ａには第１発光モジュール１０が搭載され、第２基台部６３２の上面６３２ａには第２発光モジュール２０と光学部材９０とが搭載されている。
【０１０８】
ヒートシンク６０１は、ケース７０の上方側開口内に収容された略円板状のベース部６０２と、ベース部６０２の上面の略中央に凸設された略円柱状の支柱部６０３とを有している。支柱部６０３の上端には基台６３０が取り付けられている。
【０１０９】
このような構成とすれば、よりグローブ４０内の上方から、より真下方向に近い斜め下方へ光を反射させることができるため良好な配光特性を得られる。また、ヒートシンク６０１により放熱効果を高めることができる。
【０１１０】
ベース部６０２の下面には、略円柱状の空洞部６０４が設けられており、空洞部６０４に回路ユニット５０の一部が配置されている。このような構成であるため、本来、回路ユニット５０の一部を回路ホルダ６０に収容する必要がなくなり、回路ホルダ６０を小さくすることができる。
【０１１１】
ベース部６０２の下方側端部の外周縁は、ケース７０の内周面７３の形状にあわせてテーパ形状となっている。そのテーパ面６０５がケース７０の内周面７３と面接触しているため、発光モジュール１０から基台３０へ伝搬した熱が、さらにケース７０へ伝導し易くなっている。
【０１１２】
なお、基台６３０を透光性材料で形成し、発光モジュール１０，２０の実装基板１１，２１も透光性材料で形成すれば、半導体発光素子１２，２２から斜め下方へ出射される光が、実装基板１１，２１および基台３０を透過して、ベース部６０２を避けた斜め下方へ向かうため、より配光特性を向上させることができる。
【０１１３】
＜その他＞
以上、本発明の構成を第１〜第７の実施の形態およびそれらの変形例に基づいて説明したが、本発明は上記実施の形態に限られない。例えば、第１〜第７の実施形態に係る構成や後述する変形例の構成を、部分的に適宜組み合わせてなる照明用光源であっても良い。また、上記実施の形態に記載した材料、数値等は好ましいものを例示しているだけであり、それに限定されることはない。さらに、本発明の技術的思想の範囲を逸脱しない範囲で、照明用光源の構成に適宜変更を加えることは可能である。
【０１１４】
本発明に係るグローブの変形例について説明すると、グローブの開口部近傍領域（光学部材により基台を避けた斜め後方へ指向した光が到達する領域）に、それ以外の領域よりも光拡散性が高くなるような拡散処理が施されていても良い。
【０１１５】
図１６は、変形例に係るグローブに施された拡散処理を説明するための図であり、グローブ４０の開口部近傍領域を切断し、その切断面のみを表した端面図であり、ランプ軸Ｊを含む平面で切断した端面図である。
【０１１６】
グローブ４０の開口部近傍領域の内面４２には、半径Ｒ（例えば、Ｒ＝４０μｍ）を有する半球状の第１の窪み４３が一様に複数形成されている。また、各第１の窪み４３の内面には、第１の窪み４３よりも小さい半径ｒ（例えば、ｒ＝５μｍ）を有する半球状の第２の窪み４４が一様に複数形成されている。なお、第１の窪み４３の半径は、Ｒ＝２０μｍ〜４０μｍの範囲が好ましく、第２の窪み４４の半径は、ｒ＝２μｍ〜８μｍの範囲が好ましい。
【０１１７】
このように、一様に形成した微小な窪み（ディンプル）の各々に、これよりも小さい窪み（ディンプル）を一様に形成するといった、二重の窪み構造の領域を形成することにより、光学部材によって基台を避けた斜め後方へ指向された光をグローブ４０で拡散して、配光範囲をさらに後方に広げることができる。
【０１１８】
特に、このような二重窪み構造を開口部近傍領域のみに形成し、それ以外の領域には二重窪み構造を形成しないことで、斜め後方へ反射された光以外の光、例えば前方や側方へ向かう光を、グローブ４０でロスさせることなく効率良くグローブ４０の外側へ取り出すことができる。
【産業上の利用可能性】
【０１１９】
本発明は、照明一般に広く利用することができる。
【符号の説明】
【０１２０】
３０  基台
１，１００，２００，３００，４００，５００，６００  照明用光源
３０，６３０  基台
３１，６３１  第１基台部
３１ａ，６３１ａ  上面
３２，６３２  第２基台部
３２ａ，６３２ａ  上面
１２  第１半導体発光素子
２２，３２２，４２２，５２２  第２半導体発光素子
９０，１９０，２９０，３９０，４９０，５９０，６９０  光学部材
９１ａ，１９０ａ，２９０ａ，３９０ａ，４９０ａ，６９６  反射面
２９４  開口部
３０３，４２４  第３半導体発光素子
３９０ｂ  上面
４０  グローブ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【国際調査報告】
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