(57)【要約】  本発明は短冊状部における抵抗金属板の幅に影響されずに容易に保護膜を形成することができ、また、抵抗金属板の幅方向における厚さのバラツキに応じて保護膜の幅を調整することができ、更には保護膜の幅の調整の自由度を大きくすることもできる金属板低抵抗チップ抵抗器の製造方法を提供することを目的とする。そのため、抵抗金属板の表面及び裏面に保護膜を形成する保護膜形成工程（ステップＳ１３）を、先に実施し、抵抗金属板にスリットを形成して、抵抗金属板を、短冊状部と連結部とを有る形状にするスリット形成工程（ステップＳ１４）を、後に実施する。また、保護膜を形成する抵抗金属板の幅方向の各位置における厚さを測定する抵抗金属板厚さ測定工程（ステップＳ１２）を、保護膜形成工程（ステップＳ１３）の前に実施し、保護膜形成工程（ステップＳ１３）では、測定した抵抗金属板の幅方向の各位置における厚さに応じて、保護膜の幅を設定する。
2012039175.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
矩形状又は帯状の抵抗金属板を用いるチップ抵抗器の製造方法であって、
前記抵抗金属板の表面及び裏面のそれぞれに対して、前記抵抗金属板の長さ方向に延びる保護膜を、前記抵抗金属板の幅方向に複数形成する保護膜形成工程と、
前記幅方向において隣接する前記保護膜の間、及び、前記幅方向の両側に位置する前記保護膜の外側において、前記抵抗金属板の長さ方向に延びるスリットを、前記抵抗金属板に形成することにより、前記抵抗金属板を、前記保護膜よりも広い幅を有し且つ前記抵抗金属板の長さ方向に延びる複数の短冊状部と、前記複数の短冊状部の長さ方向の両端をそれぞれ連結する連結部とを有る形状にするスリット形成工程と、
前記保護膜が形成されておらず前記抵抗金属板が露出している前記短冊状部の幅方向の両端部の表面に対して、電極めっき膜を形成する電極めっき膜形成工程と、
前記短冊状部を前記連結部から切り取る短冊状部切り取り工程と、
前記短冊状部を複数の個片に切断する短冊状部切断工程とを、
順に実施することにより、前記チップ抵抗器を製造することを特徴とする金属板低抵抗チップ抵抗器の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載する金属板低抵抗チップ抵抗器の製造方法において、
前記複数の保護膜を形成する前記抵抗金属板の幅方向の各位置における厚さを測定する抵抗金属板厚さ測定工程を、前記保護膜形成工程の前に実施し、
前記保護膜形成工程では、前記抵抗金属板厚さ測定工程で測定した前記抵抗金属板の幅方向の各位置における厚さに応じて、前記複数の保護膜のそれぞれの幅を設定することを特徴とする金属板低抵抗チップ抵抗器の製造方法。
【請求項３】
矩形状又は帯状の抵抗金属板を用いるチップ抵抗器の製造方法であって、
前記抵抗金属板の表面及び裏面のそれぞれに対して、前記抵抗金属板の長さ方向に延びる保護膜を、前記抵抗金属板の幅方向に複数形成する保護膜形成工程と、
前記幅方向において隣接する前記保護膜の間、及び、前記幅方向の両側に位置する前記保護膜の外側において前記抵抗金属板の長さ方向に延びる切断位置で、前記抵抗金属板を切断することにより、前記保護膜よりも広い幅を有し且つ前記抵抗金属板の長さ方向に延びる複数の短冊状部を切り取る短冊状切断工程と、
前記保護膜が形成されておらず前記抵抗金属板が露出している前記短冊状部の幅方向の両端部の表面に対して、電極めっき膜を形成する電極めっき膜形成工程と、
前記短冊状部を複数の個片に切断する個片切断工程とを、
順に実施することにより、前記チップ抵抗器を製造することを特徴とする金属板低抵抗チップ抵抗器の製造方法。
【請求項４】
請求項３に記載する金属板低抵抗チップ抵抗器の製造方法において、
前記複数の保護膜を形成する前記抵抗金属板の幅方向の各位置における厚さを測定する抵抗金属板厚さ測定工程を、前記保護膜形成工程の前に実施し、
前記保護膜形成工程では、前記抵抗金属板厚さ測定工程で測定した前記抵抗金属板の幅方向の各位置における厚さに応じて、前記複数の保護膜のそれぞれの幅を設定することを特徴とする金属板低抵抗チップ抵抗器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は抵抗金属板を用いるチップ抵抗器の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電源装置や、モータの回転数制御回路等の各種制御回路においては、電流を検知する手段が必要である。電流を検知する手段としては、種々のものがあるが、一般にはシャント抵抗器等の電子部品が利用される場合が多い。このようなシャント抵抗器などに適用される抵抗器として、チップ抵抗器が知られている。そして、このチップ抵抗器のうち、抵抗値が数ｍΩのように非常に低いチップ抵抗器の製造には、抵抗金属板が主に適用される。このような抵抗金属板を用いて製造する低抵抗のチップ抵抗器は、一般に金属板低抵抗チップ抵抗器と称されている。【０００３】
図１６（ａ）〜図１６（ｃ）に示すように、金属板低抵抗チップ抵抗器１は外観が直方体状のものであり、抵抗金属板２を用いて製造されている。抵抗金属板２の表面２ａ及び裏面２ｂには、保護膜３ａ，３ｂがそれぞれ形成されている。これらの保護膜３ａ，３ｂは電気的絶縁性の膜である。また、保護膜３ａ，３ｂが形成されていない抵抗金属板２の長さ方向（図１６（ｂ）及び図１６（ｃ）の左右方向）の両端部２ｅ，２ｆの表面（即ち表面２ａの幅方向の両端部２ａ−１，２ａ−２と、裏面２ｂの幅方向の両端部２ｂ−１，２ｂ−２と、両端面２ｃ，２ｄ）には、電極めっき膜４ａ，４ｂが形成されている。【０００４】
チップ抵抗器１の各寸法（単位：ｍｍ）に関しては、例えばチップ抵抗器１の全長Ｌ１が１．６±０．１（許容差）、電極めっき膜４ａ，４ｂの長さＣが０．２±０．１（許容差）、チップ抵抗器１の幅Ｗが０．８±０．１（許容差）、チップ抵抗器１の厚さＨが０．３±０．１（許容差）に規定されている。これらの許容差を含めたチップ抵抗器１の各寸法は、チップ抵抗器１を回路基板上に実装する際の寸法上の制約などに基づいて規定されている。なお、保護膜３ａ，３ｂの長さＬ２は、チップ抵抗器１の全長Ｌ１と両側の電極めっき膜４ａ，４ｂの長さ（全長）２×Ｃとの差（Ｌ１−２×Ｃ）である。換言すれば、Ｌ２は抵抗金属板２の保護膜３ａ，３ｂによって覆われた部分の長さでもある。また、Ｔは抵抗金属板２の厚さ、Ｌ３は抵抗金属板２の長さである。【０００５】
そして、従来は、図１６に示すような構造の金属板低抵抗チップ抵抗器１を、図１７の工程フローチャートに示す帯状抵抗金属板切断工程（ステップＳ１）と、スリット形成工程（ステップＳ２）と、保護膜形成工程（ステップＳ３）と、電極めっき膜形成工程（ステップＳ４）と、短冊状部切り取り工程（ステップＳ５）と、短冊状部切断工程（ステップＳ６）とを、順に実施することによって、製造していた。【０００６】
スリット形成工程（ステップＳ２）と、保護膜形成工程（ステップＳ３）に関しては、図１８及び図１９に基づいて更に説明する。なお、帯状抵抗金属板切断工程（ステップＳ１）と、電極めっき膜形成工程（ステップＳ４）と、短冊状部切り取り工程（ステップＳ５）と、短冊状部切断工程（ステップＳ６）に関しては、図１に示す帯状抵抗金属板切断工程（ステップＳ１１）と、電極めっき膜形成工程（ステップＳ１５）と、短冊状部切り取り工程（ステップＳ１６）と、短冊状部切断工程（ステップＳ１７）と同様であり、これらの詳細については後述する。【０００７】
図１８（ａ）〜図１８（ｃ）に示すように、スリット形成工程（ステップＳ２）では、複数（図示例では５本）のスリット６を、矩形状の抵抗金属板２Ｂに形成する。抵抗金属板２Ｂは、帯状抵抗金属板切断工程（ステップＳ１）において、帯状の抵抗金属板２Ａ（図２参照）から切り取ったものである。スリット６は抵抗金属板２Ｂの長さ方向（図１８（ｂ）の上下方向）に延びており、且つ、抵抗金属板２Ｂの幅方向（図１８（ｂ）の左右方向）において互いに平行となっている。なお、スリット６を形成する位置は、位置決めマーク５を基準として設定する。このような複数のスリット６が形成されることによって、抵抗金属板２Ｂは、抵抗金属板２Ｂの長さ方向に延びる複数（図示例では４本）の短冊状部７と、前記複数の短冊状部７の長さ方向（図１８（ｂ）の上下方向）の両端をそれぞれ連結する連結部８とを有する形状になる。【０００８】
図１９（ａ）〜図１９（ｃ）に示すように、次の保護膜形成工程（ステップＳ３）では、複数（図示例では４本）の保護膜３Ａ，３Ｂを、スクリーン印刷法などにより、各短冊状部７において、抵抗金属板２Ｂの表面２Ｂ−１及び裏面２Ｂ−２にそれぞれ形成する。これらの保護膜３Ａ，３Ｂは、抵抗金属板２Ｂの長さ方向に延びており、且つ、抵抗金属板２Ｂの幅方向において互いに平行となっている。なお、保護膜３Ａ，３Ｂを形成する位置は、位置決めマーク５を基準として設定する。【０００９】
なお、チップ抵抗器の製造方法が開示されている先行技術文献としては、例えば次の特許文献１，２がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２００９−２１８５５２号公報
【特許文献２】国際公開第２００８／０１８２１９号パンフレット
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
上記従来の金属板低抵抗チップ抵抗器の製造方法では、保護膜３Ａ，３Ｂよりも先にスリット６を形成している。即ち、抵抗金属板２Ｂにスリット６を形成することによって短冊状部７を形成した後、これらの短冊状部７に保護膜３Ａ，３Ｂを形成している。このため、上記従来の金属板低抵抗チップ抵抗器の製造方法には、次のような問題点がある。【００１２】
即ち、保護膜３Ａ，３Ｂよりも先にスリット６を形成した場合、短冊状部７における非常に幅の狭い抵抗金属板２Ｂの表面２Ｂ−１及び裏面２Ｂ−２に保護膜３Ａ，３Ｂを形成しなけばならない。このため、保護膜３Ａ，３Ｂの形成が困難である。しかも、チップ抵抗器１の更なる小型化が求められた場合には、短冊状部７における抵抗金属板２Ｂの幅が更に狭くなるため、保護膜３Ａ，３Ｂを形成することが更に困難になる。また、保護膜３Ａ，３Ｂを形成する際、一般的にはスクリーン印刷法によりペーストをパターン化するが、更に、その寸法精度を向上させるにはホトリソグラフィー法を適用する。そして、このホトリソグラフィー法を適用するとき、先に保護膜３Ａ，３Ｂよりも先にスリット６を形成すると、そのことが工法を複雑にする。【００１３】
また、チップ抵抗器１の製造に用いられる帯状の抵抗金属板２Ａ（図２参照）は、所望の厚さにするため、焼鈍工程と圧延工程とを繰り返すことにより、製造される。しかし、製造された帯状の抵抗金属板２Ａの厚さは完全に均一にはならず、特に抵抗金属板２Ａの幅方向において厚さのバラツキが生じる。このため、帯状の抵抗金属板２Ａから切り取られた抵抗金属板２Ｂにも、幅方向における厚さバラツキが生じている。【００１４】
そして、このような抵抗金属板２Ｂの幅方向における厚さのバラツキは、チップ抵抗器１の抵抗値のバラツキを招く。一方、チップ抵抗器１の抵抗値は、抵抗金属板２の保護膜３ａ，３ｂで覆われた部分の幅Ｗ、長さＬ２、厚さＴ（図１６参照）で決まる。即ち、後述の（１）式、（３）式により決定される。このため、チップ抵抗器１の製造過程では、抵抗金属板２Ｂの幅方向における厚さのバラツキに応じて、図１９に示す各保護膜３Ａ，３Ｂの幅Ｌ２1，Ｌ２2，Ｌ２3，Ｌ２4を調整することにより、チップ抵抗器１の抵抗値のバラツキを低減する必要がある。また、この場合、保護膜３Ａ，３Ｂの幅Ｌ２1，Ｌ２2，Ｌ２3，Ｌ２4（即ちチップ抵抗器１における保護膜３ａ，３ｂの長さＬ２）に関する調整の許容範囲は、できるだけ大きいほうが望ましい。【００１５】
これに対して図２０に示すように、前述のようなチップ抵抗器１の寸法例の場合、従来の製造方法における保護膜３ａ，３ｂの長さＬ２の調整許容範囲は、０．４ｍｍとなる。つまり、保護膜３Ａ，３Ｂよりも先にスリット６を形成するため、チップ抵抗器１においては保護膜３ａ，３ｂの長さＬ２よりも先に抵抗金属板２の長さＬ３が決定されて、チップ抵抗器１の全長Ｌ１が決定されることになる。チップ抵抗器１の全長Ｌ１を例えば１．６ｍｍとすると、電極めっき膜４ａ，４ｂの全長２×Ｃが最長０．６ｍｍ（＝２×（０．２＋０．１））の場合と最短０．２ｍｍ（＝２×（０．２−０．１））の場合とでは、保護膜３ａ，３ｂの長さＬ２が、それぞれ０．９ｍｍと１．３ｍｍになる。従って、保護膜３ａ，３ｂの長さＬ２の調整許容範囲は、０．４ｍｍ（＝１．３−０．９）となる。チップ抵抗器１の全長Ｌ１を１．５ｍｍ（＝１．６−０．１）や１．７ｍｍ（＝１．６＋０．１）にした場合にも、同様の調整許容範囲となる。【００１６】
なお、抵抗金属板の幅方向の厚さのバラツキによるチップ抵抗器の抵抗値のバラツキを低減する方法としては、抵抗金属板をトリミングして抵抗値を調整する方法もある。しかし、抵抗金属板をトリミングした場合には、このトリミングした抵抗金属板を適用したチップ抵抗器を負荷に接続して前記チップ抵抗器に電流を流したとき、前記チップ抵抗器にホットスポットが発生するため、チップ抵抗器の寿命特性等の負荷特性が劣化するという不具合が発生するおそれがある。このため、抵抗金属板２Ｂの幅方向の厚さのバラツキによるチップ抵抗器１の抵抗値のバラツキの低減は、抵抗金属板２Ｂをトリミングする方法ではなく、保護膜３Ａ，３Ｂの幅Ｌ２1，Ｌ２2，Ｌ２3，Ｌ２4を調整する方法によって、実施する必要がある。【００１７】
従って本発明は上記の事情に鑑み、短冊状部における抵抗金属板の幅に影響されずに容易に保護膜を形成することができ、また、抵抗金属板の幅方向における厚さのバラツキに応じて保護膜の幅（チップ抵抗器における保護膜の長さ）を調整することができ、更には保護膜の幅（チップ抵抗器における保護膜の長さ）の調整の許容範囲を大きくすることもできる金属板低抵抗チップ抵抗器の製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
上記課題を解決する第１発明の金属板低抵抗チップ抵抗器の製造方法は、矩形状又は帯状の抵抗金属板を用いるチップ抵抗器の製造方法であって、
前記抵抗金属板の表面及び裏面のそれぞれに対して、前記抵抗金属板の長さ方向に延びる保護膜を、前記抵抗金属板の幅方向に複数形成する保護膜形成工程と、
前記幅方向において隣接する前記保護膜の間、及び、前記幅方向の両側に位置する前記保護膜の外側において、前記抵抗金属板の長さ方向に延びるスリットを、前記抵抗金属板に形成することにより、前記抵抗金属板を、前記保護膜よりも広い幅を有し且つ前記抵抗金属板の長さ方向に延びる複数の短冊状部と、前記複数の短冊状部の長さ方向の両端をそれぞれ連結する連結部とを有る形状にするスリット形成工程と、
前記保護膜が形成されておらず前記抵抗金属板が露出している前記短冊状部の幅方向の両端部の表面に対して、電極めっき膜を形成する電極めっき膜形成工程と、
前記短冊状部を前記連結部から切り取る短冊状部切り取り工程と、
前記短冊状部を複数の個片に切断する短冊状部切断工程とを、
順に実施することにより、前記チップ抵抗器を製造することを特徴とする。【００１９】
また、第２発明の金属板低抵抗チップ抵抗器の製造方法は、第１発明の金属板低抵抗チップ抵抗器の製造方法において、
前記複数の保護膜を形成する前記抵抗金属板の幅方向の各位置における厚さを測定する抵抗金属板厚さ測定工程を、前記保護膜形成工程の前に実施し、
前記保護膜形成工程では、前記抵抗金属板厚さ測定工程で測定した前記抵抗金属板の幅方向の各位置における厚さに応じて、前記複数の保護膜のそれぞれの幅を設定することを特徴とする。【００２０】
また、第３発明の金属板低抵抗チップ抵抗器の製造方法は、矩形状又は帯状の抵抗金属板を用いるチップ抵抗器の製造方法であって、
前記抵抗金属板の表面及び裏面のそれぞれに対して、前記抵抗金属板の長さ方向に延びる保護膜を、前記抵抗金属板の幅方向に複数形成する保護膜形成工程と、
前記幅方向において隣接する前記保護膜の間、及び、前記幅方向の両側に位置する前記保護膜の外側において前記抵抗金属板の長さ方向に延びる切断位置で、前記抵抗金属板を切断することにより、前記保護膜よりも広い幅を有し且つ前記抵抗金属板の長さ方向に延びる複数の短冊状部を切り取る短冊状切断工程と、
前記保護膜が形成されておらず前記抵抗金属板が露出している前記短冊状部の幅方向の両端部の表面に対して、電極めっき膜を形成する電極めっき膜形成工程と、
前記短冊状部を複数の個片に切断する個片切断工程とを、
順に実施することにより、前記チップ抵抗器を製造することを特徴とする。【００２１】
また、第４発明の金属板低抵抗チップ抵抗器の製造方法は、第３発明の金属板低抵抗チップ抵抗器の製造方法において、
前記複数の保護膜を形成する前記抵抗金属板の幅方向の各位置における厚さを測定する抵抗金属板厚さ測定工程を、前記保護膜形成工程の前に実施し、
前記保護膜形成工程では、前記抵抗金属板厚さ測定工程で測定した前記抵抗金属板の幅方向の各位置における厚さに応じて、前記複数の保護膜のそれぞれの幅を設定することを特徴とする。
【発明の効果】
【００２２】
第１発明の金属板低抵抗チップ抵抗器の製造方法によれば、矩形状又は帯状の抵抗金属板を用いるチップ抵抗器の製造方法であって、前記抵抗金属板の表面及び裏面のそれぞれに対して、前記抵抗金属板の長さ方向に延びる保護膜を、前記抵抗金属板の幅方向に複数形成する保護膜形成工程と、前記幅方向において隣接する前記保護膜の間、及び、前記幅方向の両側に位置する前記保護膜の外側において、前記抵抗金属板の長さ方向に延びるスリットを、前記抵抗金属板に形成することにより、前記抵抗金属板を、前記保護膜よりも広い幅を有し且つ前記抵抗金属板の長さ方向に延びる複数の短冊状部と、前記複数の短冊状部の長さ方向の両端をそれぞれ連結する連結部とを有る形状にするスリット形成工程と、前記保護膜が形成されておらず前記抵抗金属板が露出している前記短冊状部の幅方向の両端部の表面に対して、電極めっき膜を形成する電極めっき膜形成工程と、前記短冊状部を前記連結部から切り取る短冊状部切り取り工程と、前記短冊状部を複数の個片に切断する短冊状部切断工程とを、順に実施することにより、前記チップ抵抗器を製造することを特徴としているため、スリット（即ち短冊状部）よりも先に保護膜が形成される。
このため、例えばチップ抵抗器の更なる小型化が求められて、短冊状部における抵抗金属板の幅が更に狭くなったとしても、この短冊状部における抵抗金属板の幅に影響されずに容易に保護膜を形成することができる。また、保護膜の幅（チップ抵抗器における保護膜の長さ）の調整の許容範囲を大きくすることもできる（図８参照：詳細後述）。【００２３】
第２発明の金属板低抵抗チップ抵抗器の製造方法によれば、第１発明の金属板低抵抗チップ抵抗器の製造方法において、前記複数の保護膜を形成する前記抵抗金属板の幅方向の各位置における厚さを測定する抵抗金属板厚さ測定工程を、前記保護膜形成工程の前に実施し、前記保護膜形成工程では、前記抵抗金属板厚さ測定工程で測定した前記抵抗金属板の幅方向の各位置における厚さに応じて、前記複数の保護膜のそれぞれの幅を設定することを特徴としているため、上記第１発明の効果に加えて、抵抗金属板の幅方向における厚さのバラツキに応じて保護膜の幅（チップ抵抗器における保護膜の長さ）を調整することもできる。このため、抵抗金属板の幅方向の厚さのバラツキによるチップ抵抗器の抵抗値のバラツキを低減することができる。【００２４】
第３発明の金属板低抵抗チップ抵抗器の製造方法によれば、矩形状又は帯状の抵抗金属板を用いるチップ抵抗器の製造方法であって、前記抵抗金属板の表面及び裏面のそれぞれに対して、前記抵抗金属板の長さ方向に延びる保護膜を、前記抵抗金属板の幅方向に複数形成する保護膜形成工程と、前記幅方向において隣接する前記保護膜の間、及び、前記幅方向の両側に位置する前記保護膜の外側において前記抵抗金属板の長さ方向に延びる切断位置で、前記抵抗金属板を切断することにより、前記保護膜よりも広い幅を有し且つ前記抵抗金属板の長さ方向に延びる複数の短冊状部を切り取る短冊状切断工程と、前記保護膜が形成されておらず前記抵抗金属板が露出している前記短冊状部の幅方向の両端部の表面に対して、電極めっき膜を形成する電極めっき膜形成工程と、前記短冊状部を複数の個片に切断する個片切断工程とを、順に実施することにより、前記チップ抵抗器を製造することを特徴としているため、短冊状部を切り取るよりも先に保護膜が形成される。
このため、例えばチップ抵抗器の更なる小型化が求められて、短冊状部における抵抗金属板の幅が更に狭くなったとしても、この短冊状部における抵抗金属板の幅に影響されずに容易に保護膜を形成することができる。また、保護膜の幅（チップ抵抗器における保護膜の長さ）の調整の許容範囲を大きくすることもできる（図８参照：詳細後述）。【００２５】
第４発明の金属板低抵抗チップ抵抗器の製造方法によれば、第３発明の金属板低抵抗チップ抵抗器の製造方法において、前記複数の保護膜を形成する前記抵抗金属板の幅方向の各位置における厚さを測定する抵抗金属板厚さ測定工程を、前記保護膜形成工程の前に実施し、前記保護膜形成工程では、前記抵抗金属板厚さ測定工程で測定した前記抵抗金属板の幅方向の各位置における厚さに応じて、前記複数の保護膜のそれぞれの幅を設定することを特徴としているため、上記第３発明の効果に加えて、抵抗金属板の幅方向における厚さのバラツキに応じて保護膜の幅（チップ抵抗器における保護膜の長さ）を調整することもできる。このため、抵抗金属板の幅方向の厚さのバラツキによるチップ抵抗器の抵抗値のバラツキを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の実施の形態例に係る金属板低抵抗チップ抵抗器の製造工程を示すフローチャートである。
【図２】（ａ）は帯状抵抗金属板切断工程について説明するための帯状抵抗金属板の斜視図、（ｂ）は帯状抵抗金属板切断工程を説明するための矩形状抵抗金属板の平面図である。
【図３】（ａ）は抵抗金属板厚さ測定工程について説明するための抵抗金属板の斜視図、（ｂ）は抵抗金属板厚さ測定工程について説明するための抵抗金属板の平面図、（ｃ）は抵抗金属板厚さ測定工程について説明するための抵抗金属板の断面拡大図（（ｂ）のＡ−Ａ線矢視断面拡大図）である。
【図４】（ａ）は保護膜形成工程について説明するための抵抗金属板等の斜視図、（ｂ）は保護膜形成工程について説明するための抵抗金属板等の平面図、（ｃ）は保護膜形成工程について説明するための抵抗金属板等の断面拡大図（（ｂ）のＢ−Ｂ線矢視断面拡大図）である。
【図５】（ａ）はスリット形成工程について説明するための抵抗金属板等の斜視図、（ｂ）はスリット形成工程について説明するための抵抗金属板等の平面図、（ｃ）はスリット形成工程について説明するための抵抗金属板等の断面拡大図（（ｂ）のＣ−Ｃ線矢視断面拡大図）である。
【図６】（ａ）は電極めっき膜形成工程について説明するための抵抗金属板等の斜視図、（ｂ）は電極めっき膜形成工程について説明するための抵抗金属板等の平面図、（ｃ）は電極めっき膜形成工程について説明するための抵抗金属板等の断面拡大図（（ｂ）のＤ−Ｄ線矢視断面拡大図）である。
【図７】（ａ）は短冊状部切り取り工程について説明するための抵抗金属板等の斜視図、（ｂ）は短冊状部切り取り工程及び短冊状部切断工程について説明するための短冊状部の斜視図、（ｃ）は短冊状部切断工程について説明するための金属板低抵抗チップ抵抗器（個片）の斜視図である。
【図８】本発明の実施の形態例に係る金属板低抵抗チップ抵抗器の製造方法に関する金属板低抵抗チップ抵抗器の各寸法関係を示す表である。
【図９】本発明の他の実施の形態例に係る金属板低抵抗チップ抵抗器の製造工程を示すフローチャートである。
【図１０】（ａ）は帯状抵抗金属板切断工程について説明するための帯状抵抗金属板の斜視図、（ｂ）は帯状抵抗金属板切断工程を説明するための矩形状抵抗金属板の平面図である。
【図１１】（ａ）は抵抗金属板厚さ測定工程について説明するための抵抗金属板の斜視図、（ｂ）は抵抗金属板厚さ測定工程について説明するための抵抗金属板の平面図、（ｃ）は抵抗金属板厚さ測定工程について説明するための抵抗金属板の断面拡大図（（ｂ）のＡ１−Ａ１線矢視断面拡大図）である。
【図１２】（ａ）は保護膜形成工程について説明するための抵抗金属板等の斜視図、（ｂ）は保護膜形成工程について説明するための抵抗金属板等の平面図、（ｃ）は保護膜形成工程について説明するための抵抗金属板等の断面拡大図（（ｂ）のＢ１−Ｂ１線矢視断面拡大図）である。
【図１３】（ａ）は短冊状切断工程について説明するための抵抗金属板等の斜視図、（ｂ）は短冊状切断工程について説明するための短冊状部の斜視図、（ｃ）は短冊状切断工程について説明するための短冊状部の断面拡大図（（ｂ）のＣ１−Ｃ１線矢視断面拡大図）である。
【図１４】（ａ）は電極めっき膜形成工程について説明するための短冊状部の斜視図、（ｃ）は電極めっき膜形成工程について説明するための短冊状部の断面拡大図（（ａ）のＤ１−Ｄ１線矢視断面拡大図）である。
【図１５】（ａ）は個片切断工程について説明するための短冊状部の斜視図、（ｂ）は個片切断工程について説明するための金属板低抵抗チップ抵抗器（個片）の斜視図である。
【図１６】（ａ）は金属板低抵抗チップ抵抗器の構造を示す斜視図、（ｂ）は前記金属板低抵抗チップ抵抗器の構造を示す平面図、（ｃ）は前記金属板低抵抗チップ抵抗器の構造を示す（ｂ）のＥ−Ｅ線矢視断面図である。
【図１７】従来の金属板低抵抗チップ抵抗器の製造工程を示すフローチャートである。
【図１８】（ａ）はスリット形成工程について説明するための抵抗金属板の斜視図、（ｂ）はスリット形成工程について説明するための抵抗金属板の平面図、（ｃ）はスリット形成工程について説明するための抵抗金属板の断面拡大図（（ｂ）のＦ−Ｆ線矢視断面拡大図）である。
【図１９】（ａ）は保護膜形成工程について説明するための抵抗金属板等の斜視図、（ｂ）は保護膜形成工程について説明するための抵抗金属板等の平面図、（ｃ）は保護膜形成工程について説明するための抵抗金属板等の断面拡大図（（ｂ）のＧ−Ｇ線矢視断面拡大図）である。
【図２０】従来の金属板低抵抗チップ抵抗器の製造方法に関する金属板低抵抗チップ抵抗器の各寸法関係を示す表である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下、本発明の実施の形態例を図面に基づいて詳細に説明する。
【００２８】
図１〜図７及び図１６に基づき、本発明の実施の形態例に係るチップ抵抗器の製造方法について説明する。なお、本実施の形態例のチップ抵抗器の製造方法によって製造する金属板低抵抗チップ抵抗器の構造については、図１６に基づいて既に説明したとおりであるため、ここでの詳細な説明は省略する。
【００２９】
本実施の形態例では、図１６に示すような構造の金属板低抵抗チップ抵抗器１を、図１の工程フローチャートに示す帯状抵抗金属板切断工程（ステップＳ１１）と、抵抗金属板厚さ測定工程（ステップＳ１２）と、保護膜形成工程（ステップＳ１３）と、スリット形成工程（ステップＳ１４）と、電極めっき膜形成工程（ステップＳ１５）と、短冊状部切り取り工程（ステップＳ１６）と、短冊状部切断工程（ステップＳ１７）とを、順に実施することによって、製造する。
【００３０】
詳述すると、図２（ａ）に示すように、帯状抵抗金属板切断工程（ステップＳ１１）では、搬送装置（図示省略）によって矢印Ｊ方向に搬送されてくる帯状の抵抗金属板２Ａを、レーザ、ワイヤ放電、切断刃などの切断装置により、一点鎖線（仮想線）Ｋで示す切断線位置で切断する。帯状の抵抗金属板２Ａは、ＦｅＣｒＡｌ系、ＣｕＮｉ系又はＣｕＭｎ系などの材料から成るものであり、所望の厚さにするため、スラブ状態の前記材料から、種々の工程を経て、焼鈍工程と圧延工程とを繰り返すことにより、製造される。
【００３１】
帯状の抵抗金属板２Ａを前記切断位置で切断した結果、図２（ｂ）に示すような矩形状の抵抗金属板２Ｂが得られる。図２（ａ）に示すように、帯状の抵抗金属板２Ａには位置決めマーク５が、幅方向の両側において、長さ方向に一定の間隔で設けられている。これらの位置決めマーク５は、図２（ｂ）に示すように矩形状の抵抗金属板２Ｂの長さ方向の前端部において幅方向の両側に位置する。なお、これに限らず、位置決めマーク５は、前記幅方向の片側のみにあってもよく、また、抵抗金属板２Ｂの長さ方向の後端部や中央部などにあってもよい。
【００３２】
図３（ａ）〜図３（ｃ）に示すように、次の抵抗金属板厚さ測定工程（ステップＳ１２）では、複数（図示例では４本）の保護膜３Ａ，３Ｂ（仮想線（一点鎖線）で示す）を形成する抵抗金属板２Ｂの幅方向（図３（ｂ）の左右方向）の各位置における厚さＴ1，Ｔ2，Ｔ3，Ｔ4を、板厚測定装置（図示省略）によって測定する。この板厚が測定される抵抗金属板２Ｂの幅方向の各位置は、位置決めマーク５を基準として設定する。
【００３３】
なお、図示例では各保護膜３Ａ，３Ｂに対して、板厚が測定される抵抗金属板２Ｂの幅方向の各位置を、一箇所ずつ設定しているが、これに限定するものではない。例えば、各保護膜３Ａ，３Ｂに対してそれぞれ、板厚が測定される抵抗金属板２Ｂの幅方向の各位置を、複数箇所ずつ設定し、これら複数箇所で測定した抵抗金属板２Ｂの厚さの平均値を、抵抗金属板２Ｂの幅方向の各位置における厚さＴ1，Ｔ2，Ｔ3，Ｔ4としてもよい。
【００３４】
図４（ａ）〜図４（ｃ）に示すように、次の保護膜形成工程（ステップＳ１３）では、複数（図示例では４本）の保護膜３Ａ，３Ｂを、スクリーン印刷法又はホトリソグラフィー法などにより、抵抗金属板２Ｂの表面２Ｂ−１及び裏面２Ｂ−２にそれぞれ形成する。これらの保護膜３Ａ，３ｂは、抵抗金属板２Ｂの長さ方向に延びており、且つ、抵抗金属板２Ｂの幅方向において互いに平行となっている。なお、保護膜３Ａ，３Ｂを形成する位置は、位置決めマーク５を基準として設定する。
【００３５】
そして、本保護膜形成工程では、複数の保護膜３Ａ，３Ｂのそれぞれの幅（即ちチップ抵抗器１における保護膜３ａ，３ｂの長さ）Ｌ２1，Ｌ２2，Ｌ２3，Ｌ２4を、前段の抵抗金属板厚さ測定工程（ステップＳ１２）で測定した抵抗金属板２Ｂの幅方向の各位置における厚さＴ1，Ｔ2，Ｔ3，Ｔ4に応じて、設定する。具体的には下記の（２）式に基づいて、各保護膜３Ａ，３Ｂの幅Ｌ２1，Ｌ２2，Ｌ２3，Ｌ２4を算出する。（２）式は（１）式を変形したものである。
【００３６】
【数１】
2012039175.tif 000003
【００３７】
（１），（２）式において、Ｒはチップ抵抗器１の抵抗値（目標抵抗値）、Ｌ２はチップ抵抗器１における保護膜３ａ，３ｂの長さ（即ち抵抗金属板２の保護膜３ａ，３ｂに覆われた部分の長さ）、Ｗはチップ抵抗器１の幅（目標値）（即ち抵抗金属板２の幅）、Ｔnは抵抗金属板２の厚さ、ρは抵抗金属板２の体積抵抗率である。即ち、チップ抵抗器１の抵抗値Ｒは、抵抗金属板２の保護膜３ａ，３ｂで覆われた部分の幅Ｗ、長さＬ２、厚さＴn（Ｌ２／（Ｗ×Ｔn））と、抵抗金属板２の体積抵抗率ρによって決まる。
【００３８】
抵抗値Ｒ（目標抵抗値）と、短冊状部切断工程（ステップ１７）で決定される幅Ｗ（目標値）と、体積抵抗率ρは既知であり、厚さＴn（即ち抗金属板２Ｂの幅方向の各位置における厚さＴ1，Ｔ2，Ｔ3，Ｔ4）も、前段の抵抗金属板厚さ測定工程（ステップＳ１２）で測定されて既知であるため、これらの値を用いて上記の（２）式から、抗金属板２Ｂの幅方向の各位置における厚さＴ1，Ｔ2，Ｔ3，Ｔ4に応じた各保護膜３Ａ，３Ｂの幅（即ちチップ抵抗器１における保護膜３ａ，３ｂの長さ）Ｌ２1，Ｌ２2，Ｌ２3，Ｌ２4を算出することができる。
【００３９】
各保護膜３Ａ，３Ｂの幅Ｌ２1，Ｌ２2，Ｌ２3，Ｌ２4を算出すると、これらの算出値に応じたスクリーンパタンーンを設定し、このスクリーンパターンに基づいてスクリーン印刷法を実施することにより、エポキシ系樹脂のペーストを抵抗金属板２Ｂの表面２Ｂ−１と裏面２Ｂ−２に印刷し、且つ、このスクリーン印刷したペーストを焼き付けすることによって、各保護膜３Ａ，３Ｂを形成する。勿論、ホトリソグラフィー法などを用いる場合にも、各保護膜３Ａ，３Ｂの幅Ｌ２1，Ｌ２2，Ｌ２3，Ｌ２4の算出値に応じたパターンを設定して、各保護膜３Ａ，３Ｂを形成する。
【００４０】
図５（ａ）〜図５（ｃ）に示すように、次のスリット形成工程（ステップＳ１４）では、複数（図示例では５本）のスリット６を抵抗金属板２Ｂに形成する。これらのスリット６は抵抗金属板２Ｂの長さ方向（図５（ｂ）の上下方向）に延びており、抵抗金属板２Ｂの幅方向（図５（ｂ）の左右方向）において隣接する保護膜３Ａ，３Ｂの間（即ち表面２Ｂ−１側の保護膜３Ａ，３Ａ間及び裏面２Ｂ−２側の保護膜３Ｂ，３Ｂ間）、及び、抵抗金属板２Ｂの幅方向の両側に位置する保護膜３Ａ，３Ｂの外側（即ち表面２Ｂ−１側における幅方向両側の保護膜３Ａの外側及び裏面２Ｂ−２側における幅方向両側の保護膜３Ｂの外側）において形成される。なお、スリット６を形成する位置は、位置決めマーク５を基準として設定する。このような複数のスリット６が形成されることにより、抵抗金属板２Ｂは、抵抗金属板２Ｂの長さ方向に延びる複数（図示例では４本）の短冊状部７と、前記複数の短冊状部７の長さ方向（図５（ｂ）の上下方向）の両端をそれぞれ連結する連結部８とを有する形状になる。なお、図中のＬ４1，Ｌ４2，Ｌ４3，Ｌ４4，Ｌ４5はスリット６の幅であり、Ｌ３1，Ｌ３2，Ｌ３3，Ｌ３4は短冊状部７における抵抗金属板２Ｂの幅（チップ抵抗器１では抵抗金属板２の長さＬ３）である。
【００４１】
スリット６は、例えば、連結部８と、保護膜３Ａ，３Ｂよりも幅の広い短冊状部７とに対応する部分が残るように露光現像したドライフィルムによって、抵抗金属板２Ｂの表裏両面２Ｂ−１，２Ｂ−２を保護膜３Ａ，３Ｂも含めて覆い、この状態で抵抗金属板２Ｂの各種類（各種の材質）に適したエッチング液を抵抗金属板２Ｂの表裏両面２Ｂ−１，２Ｂ−２にスプレイするエッチング法により、抵抗金属板２Ｂをエッチングすることによって形成する。このようなエッチグ法によるスリット６の形成によって、短冊状部７における抵抗金属板２Ｂの側面（スリット６側の面）２Ｂ−５が、抵抗金属板２Ｂの表裏両面２Ｂ−１，２Ｂ−２に対して直角な平坦面となり、短冊状部７における抵抗金属板２Ｂの幅Ｌ３1，Ｌ３2，Ｌ３3，Ｌ３4（チップ抵抗器１では抵抗金属板２の長さＬ３）を高精度に設定することができる。なお、スリット６を形成する手段としては、必ずしもエッチグ法に限定するものではなく、レーザ加工などの手段を用いることもできる。また、図示例では短冊状部７の長さ方向の両端に連結部８が形成されているが、これに限らず、短冊状部７の長さ方向の何れか一端にだけ連結部８が形成されていてもよい。
【００４２】
図６（ａ）〜図６（ｃ）に示すように、次の電極めっき膜形成工程（ステップＳ１５）では、各短冊状部７において、保護膜３Ａ，３Ｂが形成されておらず露出しているの抵抗金属板２Ｂの幅方向（図６（ｃ）の左右方向）の両端部２Ｂ−３，２Ｂ−４の表面に対して、電気めっき法により、電極めっき膜４Ａ，４Ｂを形成する。なお、このとき連結部８などの抵抗金属板２Ｂの周縁部にも、めっき膜４Ｃ（説明の便宜上、一点鎖線の透視図で示す）が形成される。電極めっき膜４Ａ，４Ｂとしては、例えばニッケルめっき膜及び錫めっき膜を形成する。また、電極めっき膜４Ａ，４Ｂは、ニッケルストライクめっきと、銅めっきと、ニッケルめっきと、錫めっき膜とを、この順で形成したものであってもよい。
【００４３】
図７（ａ）及び図７（ｂ）に示すように、次の短冊状部切り取り工程（ステップＳ１６）では、抵抗金属板２Ｂを一点鎖線（仮想線）で示す切断位置Ｍでレーザ、ワイヤー放電、切断刃などの切断装置により、切断することによって、短冊状部７を連結部８から切り取る。図７（ｂ）には連結部８から切り取った複数の短冊状部７のうちの１本を拡大して示している。
【００４４】
図７（ｂ）及び図７（ｃ）に示すように、次の短冊状部切断工程（ステップＳ１７）では、短冊状部７を、一点鎖線（仮想線）で示す切断位置Ｎにおいて、レーザ、ワイヤー放電、切断刃などの切断装置により、複数（図示例では１０個）の個片に切断する。かくして、図７（ｃ）に示すような金属板低抵抗チップ抵抗器１が製造される。即ち、短冊状部７が複数の個片に切断されることにより、短冊状部７における抵抗金属板２Ｂと保護膜３Ａ，３Ｂと電極めっき膜４Ａ，４Ｂとから、チップ抵抗器１における抵抗金属板２と保護膜３ａ，３ｂと電極めっき膜４ａ，４ｂとがそれぞれ形成される。
【００４５】
短冊状部７の寸法とチップ抵抗器１の寸法の対応関係について説明すると、短冊状部７における抵抗金属板２Ｂと電極めっき膜４Ｂ，４Ｂの幅Ｌ１が、チップ抵抗器１の全長Ｌ１に相当し、短冊状部７における電極めっき膜４Ａ，４Ｂの幅Ｃが、チップ抵抗器１における電極めっき膜４ａ，４ｂの長さＣに相当し、短冊状部７における保護膜３Ａ，３Ｂの幅Ｌ２が、チップ抵抗器１における保護膜３ａ，３ｂの長さＬ２に相当し、短冊状部７における抵抗金属板２Ｂの幅Ｌ３が、チップ抵抗器１における抵抗金属板２の長さＬ３に相当する。
【００４６】
なお、上記のような抵抗金属板厚さ測定工程を含めたチップ抵抗器の製造工程は、帯状の抵抗金属板２Ａから順次切り取られる矩形状の抵抗金属板２Ｂの何れに対しても実施する。これは、帯状の抵抗金属板２Ａの長さ方向においても厚さのバラツキが生じることがあり、この場合には幅方向の厚さのバラツキが抵抗金属板２Ｂごとに異なるためである。なお、帯状の抵抗金属板２Ａの長さ方向における厚さのバラツキがほとんど無い場合には、帯状の抵抗金属板２Ａから最初に切り取られる矩形状の抵抗金属板２Ｂに対してのみ厚さ測定を実施して保護膜３Ａ，３Ｂの幅を決定し、この保護膜３Ａ，３Ｂの幅を、帯状の抵抗金属板２Ａから２番目以降に切り取られる矩形状の抵抗金属板２Ｂに形成する保護膜３Ａ，３Ｂに適用するようにしてもよい。
【００４７】
以上のように、本実施の形態例の金属板低抵抗チップ抵抗器の製造方法によれば、矩形状の抵抗金属板２Ｂを用いるチップ抵抗器の製造方法であって、抵抗金属板２Ｂの表面２Ｂ−１及び裏面２Ｂ−２のそれぞれに対して、抵抗金属板２Ｂの長さ方向に延びる保護膜３Ａ，３Ｂを、抵抗金属板２Ｂの幅方向に複数形成する保護膜形成工程（ステップＳ１３）と、前記幅方向において隣接する保護膜３Ａ，３Ｂの間、及び、前記幅方向の両側に位置する保護膜３Ａ，３Ｂの外側において、抵抗金属板２Ｂの長さ方向に延びるスリット６を、抵抗金属板２Ｂに形成することにより、抵抗金属板２Ｂを、保護膜３Ａ，３Ｂよりも広い幅を有し且つ抵抗金属板２Ｂの長さ方向に延びる複数の短冊状部７と、前記複数の短冊状部７の長さ方向の両端をそれぞれ連結する連結部８とを有る形状にするスリット形成工程（ステップＳ１４）と、保護膜３Ａ，３Ｂが形成されておらず抵抗金属板２Ｂが露出している短冊状部７の幅方向の両端部２Ｂ−３，２Ｂ−４の表面に対して、電極めっき膜４Ａ，４Ｂを形成する電極めっき膜形成工程（ステップＳ１５）と、短冊状部７を連結部８から切り取る短冊状部切り取り工程（ステップＳ１６）と、短冊状部７を複数の個片に切断する短冊状部切断工程（ステップＳ１７）とを、順に実施することにより、チップ抵抗器１を製造することを特徴としているため、スリット６（即ち短冊状部７）よりも先に保護膜３Ａ，３Ｂが形成される。
【００４８】
このため、例えばチップ抵抗器１の更なる小型化が求められて、短冊状部７における抵抗金属板２Ｂの幅Ｌ３が更に狭くなったとしても、この短冊状部７における抵抗金属板２Ｂの幅Ｌ３に影響されずに容易に保護膜３Ａ，３Ｂを形成することができる。即ち、スクリーン印刷法やホトリソグラフィー法などによる保護膜３Ａ，３Ｂの形成が容易である。
【００４９】
また、保護膜３Ａ，３Ｂの幅（チップ抵抗器１における保護膜３ａ，３ｂの長さ）Ｌ２の調整の許容範囲を大きくすることもできる。前述のようなチップ抵抗器１の寸法例の場合、図８に基づいて説明すると、例えば、保護膜３ａ，３ｂの長さＬ２を０．９ｍｍに設定した場合、電極めっき膜４ａ，４ｂの全長２×Ｃが最長０．６ｍｍ（＝２×（０．２＋０．１））の場合と最短０．２ｍｍ（＝２×（０．２−０．１））の場合とでは、チップ抵抗器１の全長Ｌ１が、それぞれ１．５ｍｍと１．１ｍｍになる。従って、チップ抵抗器１の全長Ｌ１を、許容寸法の最短である１．５ｍｍ（＝１．６−０．１）に設定するればよい。保護膜３ａ，３ｂの長さＬ２を１．２ｍｍに設定した場合、電極めっき膜４ａ，４ｂの全長２×Ｃが最長０．６ｍｍの場合と最短０．２ｍｍの場合とでは、チップ抵抗器１の全長Ｌ１が、それぞれ１．８ｍｍと１．４ｍｍになる。従って、チップ抵抗器１の全長Ｌ１を、１．５〜１．７ｍｍの範囲で設定するればよい。保護膜３ａ，３ｂの長さＬ２を１．５ｍｍに設定した場合、電極めっき膜４ａ，４ｂの全長２×Ｃが最長０．６ｍｍの場合と最短０．２ｍｍの場合とでは、チップ抵抗器１の全長Ｌ１が、それぞれ２．１ｍｍと１．７ｍｍになる。従って、チップ抵抗器１の全長Ｌ１を、許容寸法の最長である１．７ｍｍの範囲で設定するればよい。従って、保護膜３ａ，３ｂの長さＬ２の調整許容範囲は０．６ｍｍとなり、従来の製造方法における調整許容範囲の０．４ｍｍ（図２０参照）よりも大きなる。
【００５０】
また、本実施の形態例の金属板低抵抗チップ抵抗器の製造方法によれば、複数の保護膜３Ａ，３Ｂを形成する抵抗金属板２Ｂの幅方向の各位置における厚さＴ1，Ｔ2，Ｔ3，Ｔ4を測定する抵抗金属板厚さ測定工程（ステップＳ１２）を、保護膜形成工程（ステップＳ１３）の前に実施し、保護膜形成工程（ステップＳ１３）では、抵抗金属板厚さ測定工程（ステップＳ１２）で測定した前記抵抗金属板２Ｂの幅方向の各位置における厚さＴ1，Ｔ2，Ｔ3，Ｔ4に応じて、前記複数の保護膜３Ａ，３Ｂのそれぞれの幅Ｌ２1，Ｌ２2，Ｌ２3，Ｌ２4を設定することを特徴としているため、抵抗金属板２Ｂの幅方向における厚さのバラツキに応じて保護膜３Ａ，３Ｂの幅（チップ抵抗器１における保護膜３ａ，３ｂの長さ）を調整することもできる。このため、抵抗金属板２Ｂの幅方向の厚さのバラツキによるチップ抵抗器１の抵抗値のバラツキを低減することができる。
【００５１】
なお、上記の金属板低抵抗チップ抵抗器の製造方法では、帯状の抵抗金属板２Ａから矩形状の抵抗金属板２Ｂを切り取り、この矩形状の抵抗金属板２Ｂに対して、保護膜３Ａ，３Ｂ、スリット６（短冊状部７）及び電極めっき膜４Ａ，４Ｂを形成した後、短冊状部７を切り取るようにしているが、必ずしもこれに限定するものでない。即ち、矩形状の抵抗金属板２Ｂの切り取りは行わず、帯状の抵抗金属板２Ａに対して、保護膜３Ａ，３Ｂ、スリット６（短冊状部７）及び電極めっき膜４Ａ，４Ｂを形成した後、短冊状部７を切り取るようにしてもよい。
【００５２】
図９〜図１６に基づき、本発明の他の実施の形態例に係るチップ抵抗器の製造方法について説明する。なお、本他の実施の形態例のチップ抵抗器の製造方法によって製造する金属板低抵抗チップ抵抗器の構造については、図１６に基づいて既に説明したとおりであるため、ここでの詳細な説明は省略する。
【００５３】
本他の実施の形態例では、図１６に示すような構造の金属板低抵抗チップ抵抗器１を、図９の工程フローチャートに示す帯状抵抗金属板切断工程（ステップＳ２１）と、抵抗金属板厚さ測定工程（ステップＳ２２）と、保護膜形成工程（ステップＳ２３）と、短冊状切断工程（ステップＳ２４）と、電極めっき膜形成工程（ステップＳ２５）と、個片切断工程（ステップＳ２６）とを、順に実施することによって、製造する。
【００５４】
詳述すると、図１０（ａ）に示すように、帯状抵抗金属板切断工程（ステップＳ２１）では、搬送装置（図示省略）によって矢印Ｊ１方向に搬送されてくる帯状の抵抗金属板１２Ａを、レーザ、ワイヤ放電、切断刃などの切断装置により、一点鎖線（仮想線）Ｋ１で示す切断線位置で切断する。帯状の抵抗金属板１２Ａは、ＦｅＣｒＡｌ系、ＣｕＮｉ系又はＣｕＭｎ系などの材料から成るものであり、所望の厚さにするため、スラブ状態の前記材料から、種々の工程を経て、焼鈍工程と圧延工程とを繰り返すことにより、製造される。
【００５５】
帯状の抵抗金属板１２Ａを前記切断位置で切断した結果、図１０（ｂ）に示すような矩形状の抵抗金属板１２Ｂが得られる。図１０（ａ）に示すように、帯状の抵抗金属板１２Ａには位置決めマーク１５が、幅方向の両側において、長さ方向に一定の間隔で設けられている。これらの位置決めマーク１５は、図１０（ｂ）に示すように矩形状の抵抗金属板１２Ｂの長さ方向の前端部において幅方向の両側に位置する。なお、これに限らず、位置決めマーク１５は、前記幅方向の片側のみにあってもよく、また、抵抗金属板１２Ｂの長さ方向の後端部や中央部などにあってもよい。
【００５６】
図１１（ａ）〜図１１（ｃ）に示すように、次の抵抗金属板厚さ測定工程（ステップＳ２２）では、複数（図示例では７本）の保護膜１３Ａ，１３Ｂ（仮想線（一点鎖線）で示す）を形成する抵抗金属板１２Ｂの幅方向（図１１（ｂ）の左右方向）の各位置における厚さＴ1，Ｔ2，Ｔ3，Ｔ4，Ｔ5，Ｔ6，Ｔ7を、板厚測定装置（図示省略）によって測定する。この板厚が測定される抵抗金属板１２Ｂの幅方向の各位置は、位置決めマーク１５を基準として設定する。
【００５７】
なお、図示例では各保護膜１３Ａ，１３Ｂに対して、板厚が測定される抵抗金属板１２Ｂの幅方向の各位置を、一箇所ずつ設定しているが、これに限定するものではない。例えば、各保護膜１３Ａ，１３Ｂに対してそれぞれ、板厚が測定される抵抗金属板１２Ｂの幅方向の各位置を、複数箇所ずつ設定し、これら複数箇所で測定した抵抗金属板１２Ｂの厚さの平均値を、抵抗金属板１２Ｂの幅方向の各位置における厚さＴ1，Ｔ2，Ｔ3，Ｔ4，Ｔ5，Ｔ6，Ｔ7としてもよい。
【００５８】
図１２（ａ）〜図１２（ｃ）に示すように、次の保護膜形成工程（ステップＳ２３）では、複数（図示例では７本）の保護膜１３Ａ，１３Ｂを、スクリーン印刷法又はホトリソグラフィー法などにより、抵抗金属板１２Ｂの表面１２Ｂ−１及び裏面１２Ｂ−２にそれぞれ形成する。これらの保護膜１３Ａ，１３ｂは、抵抗金属板１２Ｂの長さ方向に延びており、且つ、抵抗金属板１２Ｂの幅方向において互いに平行となっている。なお、保護膜１３Ａ，１３Ｂを形成する位置は、位置決めマーク１５を基準として設定する。
【００５９】
そして、本保護膜形成工程では、複数の保護膜１３Ａ，１３Ｂのそれぞれの幅（即ちチップ抵抗器１における保護膜３ａ，３ｂの長さ）Ｌ２1，Ｌ２2，Ｌ２3，Ｌ２4，Ｌ２5，Ｌ２6，Ｌ２7を、前段の抵抗金属板厚さ測定工程（ステップＳ２２）で測定した抵抗金属板１２Ｂの幅方向の各位置における厚さＴ1，Ｔ2，Ｔ3，Ｔ4，Ｔ5，Ｔ6，Ｔ7に応じて、設定する。具体的には下記の（４）式に基づいて、各保護膜１３Ａ，１３Ｂの幅Ｌ２1，Ｌ２2，Ｌ２3，Ｌ２4，Ｌ２5，Ｌ２6，Ｌ２7を算出する。（４）式は（３）式を変形したものである。
【００６０】
【数２】
2012039175.tif 000004
【００６１】
（３），（４）式において、Ｒはチップ抵抗器１の抵抗値（目標抵抗値）、Ｌ２はチップ抵抗器１における保護膜３ａ，３ｂの長さ（即ち抵抗金属板２の保護膜３ａ，３ｂに覆われた部分の長さ）、Ｗはチップ抵抗器１の幅（目標値）（即ち抵抗金属板２の幅）、Ｔnは抵抗金属板２の厚さ、ρは抵抗金属板２の体積抵抗率である。即ち、チップ抵抗器１の抵抗値Ｒは、抵抗金属板２の保護膜３ａ，３ｂで覆われた部分の幅Ｗ、長さＬ２、厚さＴn（Ｌ２／（Ｗ×Ｔn））と、抵抗金属板２の体積抵抗率ρによって決まる。
【００６２】
抵抗値Ｒ（目標抵抗値）と、個片切断工程（ステップ２６）で決定される幅Ｗ（目標値）と、体積抵抗率ρは既知であり、厚さＴn（即ち抵抗金属板１２Ｂの幅方向の各位置における厚さＴ1，Ｔ2，Ｔ3，Ｔ4，Ｔ5，Ｔ6，Ｔ7）も、前段の抵抗金属板厚さ測定工程（ステップＳ２２）で測定されて既知であるため、これらの値を用いて上記の（４）式から、抗金属板１２Ｂの幅方向の各位置における厚さＴ1，Ｔ2，Ｔ3，Ｔ4，Ｔ5，Ｔ6，Ｔ7に応じた各保護膜１３Ａ，１３Ｂの幅（即ちチップ抵抗器１における保護膜３ａ，３ｂの長さ）Ｌ２1，Ｌ２2，Ｌ２3，Ｌ２4，Ｌ２5，Ｌ２6，Ｌ２7を算出することができる。
【００６３】
各保護膜１３Ａ，１３Ｂの幅Ｌ２1，Ｌ２2，Ｌ２3，Ｌ２4，Ｌ２5，Ｌ２6，Ｌ２7を算出すると、これらの算出値に応じたスクリーンパタンーンを設定し、このスクリーンパターンに基づいてスクリーン印刷法を実施することにより、エポキシ系樹脂のペーストを抵抗金属板１２Ｂの表面１２Ｂ−１と裏面１２Ｂ−２に印刷し、且つ、このスクリーン印刷したペーストを焼き付けすることによって、各保護膜１３Ａ，１３Ｂを形成する。勿論、ホトリソグラフィー法などを用いる場合にも、各保護膜１３Ａ，１３Ｂの幅Ｌ２1，Ｌ２2，Ｌ２3，Ｌ２4，Ｌ２5，Ｌ２6，Ｌ２7の算出値に応じたパターンを設定して、各保護膜１３Ａ，１３Ｂを形成する。
【００６４】
図１３（ａ）〜図１３（ｂ）に示すように、次の短冊状切断工程（ステップＳ２４）では、抵抗金属板１２Ｂを、一点鎖線（仮想線）で示す切断位置Ｍ１でレーザ、ワイヤー放電、切断刃などの切断装置により、切断することによって、複数（図示例では７本）の短冊状部１７を切り取る。図１３（ｂ）には抵抗金属板１２Ｂから切り取った複数の短冊状部１７のうちの１本を拡大して示しており、図１３（ｃ）には当該１本の短冊状部１７の断面を拡大して示している。図１３（ｂ）に示すＬ３は短冊状部１７における抵抗金属板１２Ｂの幅（チップ抵抗器１では抵抗金属板２の長さＬ３）であり、Ｌ２は短冊状部１７における保護膜１３Ａ，１３Ｂの幅（チップ抵抗器１では保護膜３ａ，３ｂの長さＬ２）である。
【００６５】
図１３（ａ）に示すように、切断位置（切断線）Ｍ１は抵抗金属板１２Ｂの長さ方向（図１２（ｂ）の上下方向）に延びており、抵抗金属板１２Ｂの幅方向（図１２（ｂ）の左右方向）において隣接する保護膜３Ａ，３Ｂの間（即ち表面１２Ｂ−１側の保護膜１３Ａ，１３Ａ間及び裏面１２Ｂ−２側の保護膜１３Ｂ，１３Ｂ間）、及び、抵抗金属板１２Ｂの幅方向の両側に位置する保護膜１３Ａ，１３Ｂの外側（即ち表面１２Ｂ−１側における幅方向両側の保護膜１３Ａの外側及び裏面１２Ｂ−２側における幅方向両側の保護膜１３Ｂの外側）に設定される。これらの切断位置（切断線）Ｍ１は、短冊状部１７における抵抗金属板１２Ｂの幅Ｌ３が所定値となるように、位置決めマーク１５を基準として設定する。なお、短冊状部１７における抵抗金属板１２Ｂの幅Ｌ３は、レーザ、ワイヤー放電、切断刃などの切断装置による切断代（即ちレーザビームの幅、ワイヤーの太さ、切断刃の厚さなどで決まる切断位置（切断線）Ｍ１の幅）を適宜調整することによっても、調整することができる。
【００６６】
図１３（ｂ），図１３（ｃ）及び図１４（ａ），図１４（ｂ）に示すように、次の電極めっき膜形成工程（ステップＳ２５）では、短冊状部１７において、保護膜１３Ａ，１３Ｂが形成されておらず露出しているの抵抗金属板１２Ｂの幅方向（図１３（ｂ）の左右方向）の両端部１２Ｂ−３，１２Ｂ−４の表面に対して、電気めっき法により、電極めっき膜１４Ａ，１４Ｂを形成する。なお、このとき保護膜１３Ａ，１３Ｂが形成されていない短冊状部１７の長さ方向の両端部にも、めっき膜１４Ｃ，１４Ｄが形成される。電極めっき膜１４Ａ，１４Ｂとしては、例えばニッケルめっき膜及び錫めっき膜を形成する。また、電極めっき膜１４Ａ，１４Ｂは、ニッケルストライクめっきと、銅めっきと、ニッケルめっきと、錫めっき膜とを、この順で形成したものであってもよい。
【００６７】
図１５（ａ）に示すように、次の個片切断工程（ステップＳ２６）では、短冊状部１７を、一点鎖線（仮想線）で示す切断位置Ｎ１において、レーザ、ワイヤ放電、切断刃などの切断装置により、複数（図示例では１２個）の個片に切断する。かくして、図１５（ｂ）に示すような金属板低抵抗チップ抵抗器１が製造される。即ち、短冊状部１７が複数の個片に切断されることにより、短冊状部１７における抵抗金属板１２Ｂと保護膜１３Ａ，１３Ｂと電極めっき膜１４Ａ，１４Ｂとから、チップ抵抗器１における抵抗金属板２と保護膜３ａ，３ｂと電極めっき膜４ａ，４ｂとがそれぞれ形成される。
【００６８】
短冊状部１７の寸法とチップ抵抗器１の寸法の対応関係について説明すると、短冊状部１７における抵抗金属板１２Ｂと電極めっき膜１４Ｂ，１４Ｂの幅Ｌ１が、チップ抵抗器１の全長Ｌ１に相当し、短冊状部１７における電極めっき膜１４Ａ，１４Ｂの幅Ｃが、チップ抵抗器１における電極めっき膜４ａ，４ｂの長さＣに相当し、短冊状部１７における保護膜１３Ａ，１３Ｂの幅Ｌ２が、チップ抵抗器１における保護膜３ａ，３ｂの長さＬ２に相当し、短冊状部１７における抵抗金属板１２Ｂの幅Ｌ３が、チップ抵抗器１における抵抗金属板２の長さＬ３に相当する。
【００６９】
なお、上記のような抵抗金属板厚さ測定工程を含めたチップ抵抗器の製造工程は、帯状の抵抗金属板１２Ａから順次切り取られる矩形状の抵抗金属板１２Ｂの何れに対しても実施する。これは、帯状の抵抗金属板１２Ａの長さ方向においても厚さのバラツキが生じることがあり、この場合には幅方向の厚さのバラツキが抵抗金属板１２Ｂごとに異なるためである。なお、帯状の抵抗金属板１２Ａの長さ方向における厚さのバラツキがほとんど無い場合には、帯状の抵抗金属板１２Ａから最初に切り取られる矩形状の抵抗金属板１２Ｂに対してのみ厚さ測定を実施して保護膜１３Ａ，１３Ｂの幅を決定し、この保護膜１３Ａ，１３Ｂの幅を、帯状の抵抗金属板１２Ａから２番目以降に切り取られる矩形状の抵抗金属板１２Ｂに形成する保護膜１３Ａ，１３Ｂに適用するようにしてもよい。
【００７０】
以上のことから、本他の実施の形態例の金属板低抵抗チップ抵抗器の製造方法においても、上記実施の形態例の金属板低抵抗チップ抵抗器の製造方法と同様の効果が得られる。
【００７１】
即ち、本他の実施の形態例の金属板低抵抗チップ抵抗器の製造方法によれば、矩形状の抵抗金属板１２Ｂを用いるチップ抵抗器１の製造方法であって、抵抗金属板１２Ｂの表面１２Ｂ−１及び裏面１２Ｂ−２のそれぞれに対して、抵抗金属板１２の長さ方向に延びる保護膜１３Ａ，１３Ｂを、抵抗金属板１２Ｂの幅方向に複数形成する保護膜形成工程（ステップＳ２３）と、前記幅方向において隣接する保護膜１３Ａ，１３Ｂの間、及び、前記幅方向の両側に位置する保護膜１３Ａ，１３Ｂの外側において抵抗金属板１２Ｂの長さ方向に延びる切断位置Ｍ１で、抵抗金属板１２Ｂを切断することにより、保護膜１３Ａ，１３Ｂよりも広い幅を有し且つ抵抗金属板１２Ｂの長さ方向に延びる複数の短冊状部１７を切り取る短冊状切断工程（ステップＳ２４）と、保護膜１３Ａ，１３Ｂが形成されておらず抵抗金属板１２Ｂが露出している短冊状部１７の幅方向の両端部１２Ｂ−３，１２Ｂ−４の表面に対して、電極めっき膜１４Ａ，１４Ｂを形成する電極めっき膜形成工程（ステップＳ２５）と、短冊状部１７を複数の個片に切断する個片切断工程（ステップＳ２６）とを、順に実施することにより、チップ抵抗器１を製造することを特徴としているため、短冊状部１７を切り取るよりも先に保護膜１３Ａ，１３Ｂが形成される。
【００７２】
このため、例えばチップ抵抗器１の更なる小型化が求められて、短冊状部１７における抵抗金属板１２Ｂの幅Ｌ３が更に狭くなったとしても、この短冊状部１７における抵抗金属板１２Ｂの幅Ｌ３に影響されずに容易に保護膜１３Ａ，１３Ｂを形成することができる。即ち、スクリーン印刷法やホトリソグラフィー法などによる保護膜１３Ａ，１３Ｂの形成が容易である。
【００７３】
また、保護膜１３Ａ，１３Ｂの幅（チップ抵抗器１における保護膜３ａ，３ｂの長さ）Ｌ２の調整の許容範囲を大きくすることもできる（図８参照）。
【００７４】
また、本他の実施の形態例の金属板低抵抗チップ抵抗器の製造方法によれば、複数の保護膜１３Ａ，１３Ｂを形成する抵抗金属板１２Ｂの幅方向の各位置における厚さＴ1，Ｔ2，Ｔ3，Ｔ4，Ｔ5，Ｔ6，Ｔ7を測定する抵抗金属板厚さ測定工程（ステップＳ２２）を、保護膜形成工程（ステップＳ２３）の前に実施し、保護膜形成工程（ステップＳ２３）では、抵抗金属板厚さ測定工程（ステップＳ２２）で測定した抵抗金属板１２Ｂの幅方向の各位置における厚さＴ1，Ｔ2，Ｔ3，Ｔ4，Ｔ5，Ｔ6，Ｔ7に応じて、複数の保護膜１３Ａ，１３Ｂのそれぞれの幅Ｌ２1，Ｌ２2，Ｌ２3，Ｌ２4，Ｌ２5，Ｌ２6，Ｌ２7を設定することを特徴としているため、抵抗金属板１２Ｂの幅方向における厚さのバラツキに応じて保護膜１３Ａ，１３Ｂの幅（チップ抵抗器１における保護膜３ａ，３ｂの長さ）を調整することもできる。このため、抵抗金属板１２Ｂの幅方向の厚さのバラツキによるチップ抵抗器１の抵抗値のバラツキを低減することができる。
【００７５】
なお、上記の金属板低抵抗チップ抵抗器の製造方法では、帯状の抵抗金属板１２Ａから矩形状の抵抗金属板１２Ｂを切り取り、この矩形状の抵抗金属板１２Ｂに対して、保護膜１３Ａ，１３Ｂを形成した後、短冊状部１７を切り取るようにしているが、必ずしもこれに限定するものでない。即ち、矩形状の抵抗金属板１２Ｂの切り取りは行わず、帯状の抵抗金属板１２Ａに対して、保護膜１３Ａ，１３Ｂを形成した後、短冊状部１７を切り取るようにしてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００７６】
本発明は抵抗金属板を用いるチップ抵抗器の製造方法に関するものであり、特にチップ抵抗器の製造過程における短冊状部の抵抗金属板の幅が非常に狭くなる場合に適用して有用なものである。
【符号の説明】
【００７７】
１  金属板低抵抗チップ抵抗器、  ２  抵抗金属板、  ２Ａ  帯状の抵抗金属板、  ２Ｂ  矩形状の抵抗金属板、  ２Ｂ−１  表面、  ２Ｂ−２  裏面、  ２Ｂ−３，２Ｂ−４  端部、  ２Ｂ−５  側面、  ２ａ  表面、  ２ａ−１，２ａ−２  端部、  ２ｂ  裏面、  ２ｂ−１，２ｂ−２  端部、  ２ｃ，２ｄ  端面、  ２ｅ，２ｆ  端部、  ３ａ，３ｂ  保護膜、  ３Ａ，３Ｂ  保護膜、  ４ａ，４ｂ  電極めっき膜、  ４Ａ，４Ｂ  電極めっき膜、  ４Ｃ  めっき膜、  ５  位置決めマーク、  ６  スリット、  ７  短冊状部、  ８  連結部、  １２Ａ  帯状の抵抗金属板、  １２Ｂ  矩形状の抵抗金属板、  １２Ｂ−１  表面、  １２Ｂ−２  裏面、  １２Ｂ−３，１２Ｂ−４  端部、  １４Ａ，１４Ｂ  電極めっき膜、  １４Ｃ，１４Ｄ  めっき膜、  １５  位置決めマーク、  １７  短冊状部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【国際調査報告】
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