(57)【要約】  ２枚のプリント基板の接続端子の導通状態を検査する際に、目視により容易に検査可能に構成したカメラモジュール及びカメラモジュールの検査方法を提供する。リジッド基板若しくはフレキシブル基板から成る第１プリント基板に並設した複数の第１接続端子と、フレキシブル基板から成る第２プリント基板に並設した複数の第２接続端子との間に、異方性導電フィルムを介在させ、圧着ヘッドで押圧することにより複数の第１接続端子と第２接続端子とを各々導通させたカメラモジュールであって、異方性導電フィルムは加圧発色カプセルが混入されていて、且つ、圧着ヘッドで押圧する前において、複数の第１接続端子及び第２接続端子が隣り合う第１方向と直交する第２方向の異方性導電フィルムの外縁部は第１プリント基板若しくは第２プリント基板の少なくとも何れか一方の第２方向の外縁部と同等の位置か、または該外縁部より突出している。
2012121070.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
リジッド基板若しくはフレキシブル基板から成る第１プリント基板に並設した複数の第１接続端子と、フレキシブル基板から成る第２プリント基板に並設した複数の第２接続端子との間に、異方性導電フィルムを介在させ、圧着ヘッドで押圧することにより複数の前記第１接続端子と前記第２接続端子とを各々導通させたカメラモジュールであって、
前記異方性導電フィルムは加圧発色カプセルが混入されていて、且つ、圧着ヘッドで押圧する前において、複数の前記第１接続端子及び前記第２接続端子が隣り合う第１方向と直交する第２方向の前記異方性導電フィルムの外縁部は前記第１プリント基板若しくは前記第２プリント基板の少なくとも何れか一方の前記第２方向の外縁部と同等の位置か、または該外縁部より突出していることを特徴とするカメラモジュール。
【請求項２】
前記第１接続端子は撮像素子と導通していることを特徴とする請求項１に記載のカメラモジュール。
【請求項３】
リジッド基板若しくはフレキシブル基板から成る第１プリント基板に並設した複数の第１接続端子と、フレキシブル基板から成る第２プリント基板に並設した複数の第２接続端子との間に、異方性導電フィルムを介在させ、圧着ヘッドで押圧することにより複数の前記第１接続端子と前記第２接続端子とを各々導通させたカメラモジュールの検査方法であって、
前記異方性導電フィルムは加圧発色カプセルが混入されていて、且つ、圧着ヘッドで押圧する前においては複数の前記第１接続端子及び前記第２接続端子が隣り合う第１方向と直交する第２方向の前記異方性導電フィルムの外縁部は前記第１プリント基板若しくは前記第２プリント基板の少なくとも何れか一方の前記第２方向の外縁部と同等の位置か、または該外縁部より突出しており、
圧着ヘッドで押圧した後において、前記第１プリント基板若しくは前記第２プリント基板の少なくとも何れか一方の外縁部より突出した前記異方性導電フィルムの発色状況により、前記第１接続端子と前記第２接続端子との導通状態を検査することを特徴とするカメラモジュールの検査方法。
【請求項４】
前記外縁部より突出した前記異方性導電フィルムが前記第１方向に均一に発色しているときは、前記第１接続端子と前記第２接続端子と導通が良好であると判定することを特徴とする請求項３に記載のカメラモジュールの検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リジッド基板若しくはフレキシブル基板とフレキシブル基板との間に異方性導電フィルムを介在させて２枚の基板を接続したカメラモジュール、該カメラモジュールの検査方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、超小型のカメラモジュールが携帯電話機やＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｄｉｇｉｔａｌ  Ａｓｓｉｓｔａｎｔ）等の小型で薄型の携帯端末に搭載されるようになり、これにより音声による通信だけでなく画像の撮像や通信も可能になっている。【０００３】
このようなカメラモジュールは少なくとも撮像レンズと、ＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ  Ｃｏｕｐｌｅｄ  Ｄｅｖｉｃｅ）型イメージセンサ、若しくはＣＭＯＳ（Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ  Ｍｅｔａｌ−Ｏｘｉｄｅ  Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）型イメージセンサ等からなる撮像素子とを内蔵している。被写体の光像が撮像レンズによって撮像素子に結像すると光電変換され、画像信号として携帯端末等の外部機器に出力される。【０００４】
撮像素子はリジッド基板に実装されており、リジッド基板に伝送された画像信号を外部機器に出力するために、リジッド基板に細長いフレキシブル基板が電気的に接続されている。また、短いあるいは異形形状のフレキシブル基板が電気的に接続される場合もある。【０００５】
ここで、リジッド基板にフレキシブル基板を接続する際に、近年はＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ、異方性導電フィルム）が用いられる。【０００６】
ＡＣＦは耐熱性樹脂から形成された厚み２０〜３０μｍの電気的接合用フィルムである。耐熱性樹脂の内部には複数の導電性粒子が面方向に分散されていて、この導電性粒子は樹脂をニッケル等で被覆した３〜１０μｍの球体に形成されている。２枚のプリント基板の間に配置された異方性導電フィルムが熱圧着されると、２枚のプリント基板の接続端子が各々導電性粒子に当接するので、厚み方向に導電性を有することになる。一方、導電性粒子は耐熱性樹脂の内部に概ね１０％以下の比率で分散しており、面方向には圧力が掛からないので導電性粒子同士の接触はなく絶縁性が保たれる。従って、２枚のプリント基板に各々設けた複数の接続端子を接合する際に、対向する接続端子は導通し、隣り合う接続端子は導通しない。【０００７】
このようなＡＣＦを用いたカメラモジュールが特許公報に開示されている（例えば、特許文献１参照）。【０００８】
特許文献１に記載の発明はプリント基板の接続構造に関するものである。即ち、リジッド基板の端部に設けた接続端子にフレキシブル基板の端部に設けた接続端子をＡＣＦを介して接続した場合に、フレキシブル基板を反らせるとフレキシブル基板の接続端子も反って破断する虞がある。そこで、接続端子と共に絶縁被膜もＡＣＦにより接合している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２０１０−１９２６５２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
ＡＣＦを用いてリジッド基板にフレキシブル基板を接合する方法を図１〜図３を参照して説明する。図１はカメラモジュールのリジッド基板にＡＣＦとフレキシブル基板を順に載置する工程を示す斜視図、図２はフレキシブル基板を圧着ヘッドで圧着する工程を示す斜視図、図３は圧着ヘッドで圧着され、ＡＣＦによりリジッド基板にフレキシブル基板が接合されたカメラモジュールの図である。【００１１】
図１において、３１はカメラモジュールであって、リジッド基板３２が接続されている。リジッド基板３２の裏面、即ち図の下面には不図示の撮像素子が実装され、該撮像素子の下方には不図示の撮像レンズが配置されている。従って、図１に示すカメラモジュールにおいては、被写体を撮像する方向は下方になる。【００１２】
リジッド基板３２の上面には複数の接続端子３２ａが配置されている。本図において接続端子３２ａの数は左右に５個ずつの計１０個を描いているが、形態を明瞭にするために１０個としただけで、実際には２０個前後になる。【００１３】
このリジッド基板３２の上部にＡＣＦ３３を載置する。【００１４】
続いて、ＡＣＦ３３の上部にフレキシブル基板３４を載置する。【００１５】
フレキシブル基板３４の裏面、即ち図の下面には複数の接続端子３４ａが配置されている。各々の接続端子３４ａは接続端子３２ａと対向して配置され、その数は同数である。【００１６】
このように、カメラモジュール３１のリジッド基板３２の上部に順にＡＣＦ３３とフレキシブル基板３４を載置した状態で、図２に示す如くフレキシブル基板３４を高温に加熱された圧着ヘッド５１で圧着する。例えば、圧着ヘッド５１の温度は１３０〜１６０℃、圧着力は１〜４ＭＰａである。【００１７】
これにより、図３に示す如くＡＣＦ３３は薄くつぶれ、リジッド基板３２にＡＣＦ３３を介してフレキシブル基板３４が接合すると共に、ＡＣＦ３３の導電性粒子によりリジッド基板３２の接続端子３２ａにフレキシブル基板３４の接続端子３４ａが電気的に接続する。【００１８】
ここで、所定の治具にカメラモジュール３１を配置して上記作業を行うのであるが、リジッド基板３２の面と圧着ヘッド５１の下面が平行である必要がある。即ち、平行でないと複数の接続端子３２ａと接続端子３４ａとが均一に接続されず、一部の接続端子に導通不良が生ずることがある。ところが、カメラモジュール３１においてリジッド基板３２はカメラモジュール本体に接着等によって装着されるが、リジッド基板３２が傾いて装着される場合がある。また、圧着ヘッド５１で圧着する際の治具にカメラモジュール３１が傾いて配置され、リジッド基板３２が傾く場合もある。【００１９】
このように複数の接続端子３２ａと接続端子３４ａが不均一に接続された状態を図４に示す。図４（Ａ）は上面図、図４（Ｂ）は断面図である。【００２０】
図４においてはリジッド基板３２が左下がりに傾いているので、右方においてはＡＣＦ３３は充分に押圧されて接続端子３２ａと接続端子３４ａは導通するが、左方においてはＡＣＦ３３の押圧は不充分になり、接続端子３２ａと接続端子３４ａが導通不良になる虞がある。無論、リジッド基板３２が右下がりに傾くこともあり、この場合は右方に位置する接続端子３２ａと接続端子３４ａが導通不良になる虞がある。【００２１】
以上の如く、リジッド基板３２とフレキシブル基板３４との接続に際して導通不良が発生する虞があるので、必ず検査を行う必要がある。【００２２】
導通状態を確認する検査として普通に考えられるのが、実際に接続端子３２ａと接続端子３４ａの導通を電気的に確認する方法である。しかし、この場合は多数の接続端子３２ａと接続端子３４ａに一つずつプローブを接触させる必要があり、作業工数が大きくなる。また、多数のプローブを設けた検査治具を製作し、多数の接続端子３２ａと接続端子３４ａの導通状態を一度に検査することも可能であるが、多品種のカメラモジュールを製造する場合には検査治具も多数準備する必要があって、その費用が高額になる。【００２３】
このような検査に代えて、目視による検査も考えられる。即ち、ＡＣＦは厚み方向に圧縮されるので、その方向と直交する方向に延び、延びたＡＣＦの縁部の形状を目視検査することが考えられる。【００２４】
このようにＡＣＦを押圧して生ずるＡＣＦの縁部の形状について図５を参照して説明する。図５（Ａ），図５（Ｂ），図５（Ｃ）の各図において、上図は上面図、下図は正面図である。【００２５】
図５（Ａ）は、図１に相当する図であり、リジッド基板３２の上部にＡＣＦ３３とフレキシブル基板３４を重ねて載置した状態を示す図である。【００２６】
図５（Ｂ）は、リジッド基板３２の上部にＡＣＦ３３とフレキシブル基板３４とを重ねて載置した後、圧着ヘッド５１で僅かに押圧している状態を示す図である。リジッド基板３２の接続端子３２ａとフレキシブル基板３４の接続端子３４ａは基板の面より突出しているので、押圧されたＡＣＦ３３は矢印方向に流動し、隣り合う接続端子３２ａの間の窪み及び隣り合う接続端子３４ａの間の窪みに入り込む。【００２７】
図５（Ｃ）は、圧着ヘッド５１で充分に押圧した状態を示す図である。これにより、ＡＣＦ３３は隣り合う接続端子３２ａの間の窪み及び隣り合う接続端子３４ａの間の窪みに充分に入り込み、リジッド基板３２にフレキシブル基板３４は確実に接合される。この際に、ＡＣＦ３３は該窪みに流動するだけでなく、各基板の面に沿って外方向にも流動する。この結果、ＡＣＦ３３は先ず複数の接続端子３２ａ，３４ａが隣り合う方向（α方向）に流動し、次に収まりきれなくなった容積がα方向と直交する方向（β方向）、即ち上面図の下方にも流動する。更に、ＡＣＦ３３はリジッド基板３２やフレキシブル基板３４の外縁部より突出するが、この外縁部より突出したＡＣＦ３３は均一な量でなく、接続端子３２ａ，３４ａの近傍の外縁部より、隣り合う接続端子３２ａ，３４ａの間の窪みの近傍の外縁部の方がＡＣＦ３３はより多く突出する。従って、リジッド基板３２やフレキシブル基板３４の外縁部より突出したＡＣＦ３３の外縁部の形状は波形になる。【００２８】
ＡＣＦ３３が均一に押圧されたときは、ＡＣＦ３３の外縁部の波形は略同一形状になる。しかし、ＡＣＦ３３が不均一に押圧されたときは、図４（Ａ）に示す如く、押圧が強い部分は突出量が大きく、押圧が弱い部分は突出量が小さくなる。【００２９】
従って、このように突出したＡＣＦ３３の波形の形状を見れば、ＡＣＦ３３の押圧状態を判断でき、接続端子３２ａと接続端子３４ａの導通状態を電気的に検査しなくても目視による検査で良否の判別をすることが可能であると考えられる。【００３０】
しかしながら、通常のＡＣＦ３３は半透明であるので非常に視認し難く、実際に作業者が目視で検査を行うのは困難である。【００３１】
また、押圧後に突出したＡＣＦ３３の形状を視認するためには、押圧前にＡＣＦ３３の外縁部がリジッド基板３２若しくはフレキシブル基板３４の外縁部と同等の位置にあるか、または突出している必要がある。しかし、治具に設置するときのばらつきにより、押圧前にＡＣＦ３３の外縁部がリジッド基板３２若しくはフレキシブル基板３４の外縁部より大きく突出している場合もあり、このような場合はＡＣＦ３３の外縁部に顕著な波形が生ぜず、同様に目視で検査を行うのは困難である。【００３２】
本発明はかかる問題に鑑みてなされたものであり、２枚のプリント基板の接続端子の導通状態を検査する際に、目視により容易に検査可能に構成したカメラモジュール、及びカメラモジュールの検査方法を提案することを発明の目的とする。【００３３】
なお、特許文献１には接続端子の導通状態を検査するための構成や方法は記載されていない。
【課題を解決するための手段】
【００３４】
上記目的は下記に記載した発明により達成される。【００３５】
１．リジッド基板若しくはフレキシブル基板から成る第１プリント基板に並設した複数の第１接続端子と、フレキシブル基板から成る第２プリント基板に並設した複数の第２接続端子との間に、異方性導電フィルムを介在させ、圧着ヘッドで押圧することにより複数の前記第１接続端子と前記第２接続端子とを各々導通させたカメラモジュールであって、  前記異方性導電フィルムは加圧発色カプセルが混入されていて、且つ、圧着ヘッドで押圧する前において、複数の前記第１接続端子及び前記第２接続端子が隣り合う第１方向と直交する第２方向の前記異方性導電フィルムの外縁部は前記第１プリント基板若しくは前記第２プリント基板の少なくとも何れか一方の前記第２方向の外縁部と同等の位置か、または該外縁部より突出していることを特徴とするカメラモジュール。【００３６】
２．前記第１接続端子は撮像素子と導通していることを特徴とする前記１に記載のカメラモジュール。【００３７】
３．リジッド基板若しくはフレキシブル基板から成る第１プリント基板に並設した複数の第１接続端子と、フレキシブル基板から成る第２プリント基板に並設した複数の第２接続端子との間に、異方性導電フィルムを介在させ、圧着ヘッドで押圧することにより複数の前記第１接続端子と前記第２接続端子とを各々導通させたカメラモジュールの検査方法であって、
前記異方性導電フィルムは加圧発色カプセルが混入されていて、且つ、圧着ヘッドで押圧する前においては複数の前記第１接続端子及び前記第２接続端子が隣り合う第１方向と直交する第２方向の前記異方性導電フィルムの外縁部は前記第１プリント基板若しくは前記第２プリント基板の少なくとも何れか一方の前記第２方向の外縁部と同等の位置か、または該外縁部より突出しており、
圧着ヘッドで押圧した後において、前記第１プリント基板若しくは前記第２プリント基板の少なくとも何れか一方の外縁部より突出した前記異方性導電フィルムの発色状況により、前記第１接続端子と前記第２接続端子との導通状態を検査することを特徴とするカメラモジュールの検査方法。【００３８】
４．前記外縁部より突出した前記異方性導電フィルムが前記第１方向に均一に発色しているときは、前記第１接続端子と前記第２接続端子と導通が良好であると判定することを特徴とする前記３に記載のカメラモジュールの検査方法。
【発明の効果】
【００３９】
本発明のカメラモジュール及びカメラモジュールの検査方法によれば、２枚のプリント基板の間から突出したＡＣＦを視認して接続端子の導通状態を検査する際に、ＡＣＦに加圧発色カプセルが混入されているので、ＡＣＦが発色し、接続端子の導通状態を容易に検査することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】カメラモジュールのリジッド基板にＡＣＦとフレキシブル基板を順に載置する工程を示す斜視図である。
【図２】フレキシブル基板を圧着ヘッドで圧着する工程を示す斜視図である。
【図３】圧着ヘッドで圧着され、ＡＣＦによりリジッド基板にフレキシブル基板が接合されたカメラモジュールの図である。
【図４】複数の接続端子が不均一に接続された状態を示す図であり、（Ａ）は上面図、（Ｂ）は断面図である。
【図５】押圧して生ずるＡＣＦの縁部の形状を示す図であり、（Ａ）は図１に相当する図で、リジッド基板３２の上部にＡＣＦ３３とフレキシブル基板３４を重ねて載置した状態を示す図、（Ｂ）はリジッド基板３２の上部にＡＣＦ３３とフレキシブル基板３４とを重ねて載置した後、圧着ヘッド５１で僅かに押圧している状態を示す図、（Ｃ）は圧着ヘッド５１で充分に押圧した状態を示す図である。
【図６】本実施形態によるカメラモジュールの断面図である。
【図７】本実施形態においてＡＣＦ（異方性導電フィルム）を押圧して生ずるＡＣＦの縁部の形状を示す図であり、（Ａ）はリジッド基板２の上部にＡＣＦ３とフレキシブル基板４とを重ねて載置した状態を示す図、（Ｂ）は図２に示す圧着ヘッド５１で充分に押圧した状態を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００４１】
本実施形態によるカメラモジュールの一例について図６を参照して説明する。図６はカメラモジュールにフレキシブル基板を接続した断面図である。
【００４２】
カメラモジュール１は少なくとも撮像レンズ１１と、ＣＣＤ型イメージセンサ、若しくはＣＭＯＳ型イメージセンサ等からなる撮像素子１２とを内蔵している。被写体の光像が撮像レンズ１１によって撮像素子１２に結像すると光電変換され、画像信号として携帯端末等の外部機器に出力される。
【００４３】
撮像素子１２はリジッド基板２に実装されており、リジッド基板２に伝送された画像信号を外部機器に出力するために、リジッド基板２に細長いフレキシブル基板４がＡＣＦ３を介して接続されている。
【００４４】
撮像レンズ１１はレンズ部１１ａとフランジ部１１ｂと嵌合面１１ｃと脚部１１ｄを有する。
【００４５】
撮像レンズ１１は鏡枠１３に内包され、撮像レンズ１１の外周面である嵌合面１１ｃが鏡枠１３の内周面から中心軸方向に突出した突出部１３ａの内周面１３ｂと嵌合し、撮像レンズ１１は光軸Ｏと直交する方向に位置決めされている。
【００４６】
一方、リジッド基板２は鏡枠１３の一方の端部に接着剤で接合されていて、リジッド基板２に実装されている撮像素子１２に撮像レンズ１１の脚部１１ｄが当接している。
【００４７】
鏡枠１３の他方の端部には赤外カットフィルタ１４が接合されたフィルタ保持板１５が接合されている。光軸Ｏと直交する方向に突出した撮像レンズ１１のフランジ部１１ｂとフィルタ保持板１５との間には圧縮バネ１６が配置されていて、圧縮バネ１６は撮像レンズ１１を撮像素子１２の方向に付勢している。従って、撮像レンズ１１の脚部１１ｄは常に撮像素子１２に当接する。
【００４８】
これにより、撮像レンズ１１のレンズ部１１ａと撮像素子１２の間隔が一定に保たれ、個別にピント調整をする必要がない。
【００４９】
また、撮像レンズ１１の赤外カットフィルタ１４側の面には固定絞り板１７が接合されている。
【００５０】
なお、カメラモジュールは図６に示した構成に限定されるものではなく、どのような構成であってもよい。例えば、撮像レンズは２枚以上であってもよいし、赤外カットフィルタや固定絞り板の位置はどこでもよい。更に、リジッド基板２に実装される電子部品としては、撮像素子１２以外に抵抗やコンデンサ等が実装されていてもよい。
【００５１】
その後、リジッド基板２に、携帯端末と電気的に接続するためのフレキシブル基板４をＡＣＦ３を介して熱圧着する。この熱圧着の方法は図１〜図３に示した方法と同様である。
【００５２】
このようなカメラモジュール１のリジッド基板２にフレキシブル基板４をＡＣＦ３を介して熱圧着し、その後に基板間の導通を検査する際に「発明が解決しようとする課題」に記したように目視により検査を行うのは困難であるという問題を解決できるカメラモジュールについて以下に説明する。
【００５３】
図７は図５と同様な図であり、図７（Ａ），（Ｂ）において、上図は上面図、下図は正面図、下図の右方の図は上図を右方向から見た側面図である。
【００５４】
図７（Ａ）はリジッド基板２（第１プリント基板）の上部にＡＣＦ３とフレキシブル基板４（第２プリント基板）とを重ねて載置した状態を示す図である。
【００５５】
図７（Ｂ）は、図２に示す圧着ヘッド５１で充分に押圧した状態を示す図である。これにより、ＡＣＦ３はリジッド基板２における隣り合う接続端子２ａ（第１接続端子）の間の窪み、及びフレキシブル基板４における隣り合う接続端子４ａ（第２接続端子）の間の窪みに充分に入り込み、リジッド基板２にフレキシブル基板４は確実に接合される。この際に、ＡＣＦ３は該窪みに入り込むだけでなく、各基板の面に沿って外方向にも流動する。この結果、ＡＣＦ３は先ず複数の接続端子２ａ，４ａが隣り合う方向（α方向）に流動し、次に収まりきれなくなった容積がα方向と直交する方向（β方向）、即ち各上面図の下方にも流動する。更に、ＡＣＦ３はリジッド基板２やフレキシブル基板４の外縁部より突出するが、この外縁部より突出したＡＣＦ３は均一な量でなく、接続端子２ａ及び接続端子４ａの近傍の外縁部より、隣り合う接続端子２ａ，４ａの間の窪みの近傍の外縁部の方がＡＣＦ３はより多く突出する。従って、リジッド基板２やフレキシブル基板４の外縁部より突出したＡＣＦ３の外縁部の形状は波形になる。
【００５６】
ここで、ＡＣＦ３は先に述べたＡＣＦ３３と異なり、加圧発色カプセルが混入されている。加圧発色カプセルは、所謂マイクロカプセルの一種で、染料をカプセル化し発色剤と混ぜ合わせたものであり、加圧したときに発色する性質を有する。カプセルの大きさは各種あるが、ここでは３〜１０μｍの球体を想定している。色はレッド、オレンジ、ブラック、ブルー、グリーン、エメラルドグリーン等を選択可能で、その発色は不可逆性である。
【００５７】
このような加圧発色カプセルが混入されているＡＣＦ３を用いることにより、ＡＣＦ３が図７（Ｂ）の如く押圧されると、押圧された部分が発色する。例えば、図７（Ｂ）の上面図に濃い網掛けで示す如く、接続端子２ａ，４ａの間の窪みの近傍のリジッド基板２やフレキシブル基板４の外縁部より突出したＡＣＦ３が部分的に発色する。ＡＣＦ３が均一に押圧され、各々の接続端子２ａと接続端子４ａが確実に導通している場合は、各々の発色形状が略同一になる。一方、図４に示す如く圧着ヘッド５１に対してリジッド基板２が傾いている場合は、均一に押圧されず、各々の接続端子２ａと接続端子４ａの導通も不確実であり、各々の発色形状が異なってくる。即ち、図４の右方から左方に行くに従って発色面積が狭くなったり、発色そのものが淡くなったりする。
【００５８】
このように、加圧発色カプセルが混入されているＡＣＦ３を用いることにより、発色形状を確実に視認することができ、目視により各々の接続端子２ａと接続端子４ａの導通状態を検査することができる。
【００５９】
なお、加圧発色カプセルの特性や混入量によっては、図７（Ｂ）に示す如き部分的でなく、突出したＡＣＦ３の全てに発色されることがあるが、図４〜５で説明した様に突出した部分は波形になるので、波形により同様に目視検査を行うことができる。
【００６０】
また、押圧により発色したＡＣＦ３の部分がリジッド基板２の外縁部２ｂやフレキシブル基板４の外縁部４ｂより確実に突出しなければならない。このためには、押圧前に複数の接続端子２ａ及び接続端子４ａが隣り合うα方向（第１方向）と直交するβ方向（第２方向）のＡＣＦ３の外縁部３ａはリジッド基板２若しくはフレキシブル基板４の少なくとも何れか一方の第２方向の外縁部２ｂ，４ｂと同一位置か又は突出していることが必要である。
【００６１】
この場合、治具に設置するときのばらつきにより、押圧前にＡＣＦ３の外縁部がリジッド基板２若しくはフレキシブル基板４の外縁部２ｂ，４ｂより大きく突出する場合があり、この場合はＡＣＦ３の外縁部３ａに顕著な波形が生じないが、発色する部分はＡＣＦ３の外縁部３ａより内側の位置で、充分に目視検査が可能な波形になる。
【００６２】
なお、押圧前に、ＡＣＦ３の外縁部３ａが少なくともフレキシブル基板４の外縁部４ｂより突出しているならば、図７に示す姿勢、即ち図６に示すカメラモジュール１を倒立させた状態で検査することになる。しかし、ＡＣＦ３の外縁部３ａがフレキシブル基板４の外縁部４ｂより突出していなく、リジッド基板２の外縁部２ｂより突出している場合は、図７の姿勢を倒立させた姿勢で検査を行うことになる。この場合は、鏡枠１３等で目視が妨げられないようにカメラモジュール１を構成する必要がある。
【００６３】
以上の実施の形態においては、ＡＣＦを介してリジッド基板にフレキシブル基板を接続する構成であるが、フレキシブル基板（第１プリント基板）にフレキシブル基板（第２プリント基板）を接続する構成であっても全く同様に検査を行うことができる。
【００６４】
以上、本発明について実施形態を参照して説明したが、本発明は、本明細書に記載の実施形態に限定されるものではなく、他の実施形態を含むことは、本明細書に記載された実施形態および技術的思想から本分野の当業者にとって明らかである。
【符号の説明】
【００６５】
１，３１  カメラモジュール
１１  撮像レンズ
１２  撮像素子
２，３２  リジッド基板
２ａ，４ａ，３２ａ，３４ａ  接続端子
２ｂ，３ａ，４ｂ  外縁部
３，３３  ＡＣＦ
４，３４  フレキシブル基板
５１  圧着ヘッド
【図１】
2012121070.tif 000003
【図２】
2012121070.tif 000004
【図３】
2012121070.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【国際調査報告】
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