(57)【要約】  導電路５０は第一の銅板３０と第二の銅板４０とはんだ６０とから構成されている。第一の銅板３０は、絶縁基板２０に接合される第一の接合部３１から延設され、絶縁基板２０の裏面に向かって折れ曲がる第一の折曲り部３２を有する。第二の銅板４０は、絶縁基板２０に接合される第二の接合部４１から延設され、絶縁基板２０の表面へ向かって折れ曲がり、かつ、第一の折曲り部３２と共に基材貫通孔２１の内壁面を覆うように配置される第二の折曲り部４２を有する。第二の銅板４０における基材貫通孔２１の内部を臨む部位には貫通孔４３，４４が設けられ、貫通孔４３，４４の内部を含めた第一の折曲り部３２と第二の折曲り部４２との間に、はんだ６０が充填されている。これにより、第一の銅板３０と第二の銅板４０とを接続する導電路を通して大きな電流を流すことができるとともに、導電路を構成する導電材の量を少なくすることができる配線板および配線板の製造方法を提供する。
2012161218.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面と裏面と側面とを有する基材と、
前記表面に接合される第一の金属板と、
前記裏面に接合される第二の金属板と、
前記第一の金属板と第二の金属板との間を導電するように構成される導電路であって、同導電路は前記基材に形成された基材貫通孔の内壁面によって画定される内部空間または前記基材の側面より外側の外部空間に設けられ、前記導電路は、前記第一の金属板と、前記第二の金属板と、前記第一の金属板と前記第二の金属板とを電気的に接続する導電材とを含む、前記導電路と、を備え、
前記第一の金属板および前記第二の金属板の少なくとも一方は、前記基材に接合される接合部と、前記内壁面または前記側面を覆うように前記接合部から折れ曲がるように延びる折曲り部とを有し、
前記折曲り部の内側部に前記導電材が充填される、配線板。
【請求項２】
前記第一の金属板は、前記接合部としての第一の接合部と前記折曲り部としての第一の折曲り部とを有し、同第一の折曲り部は前記裏面に向かって折れ曲がり、
前記第二の金属板は、前記接合部としての第二の接合部と前記折曲り部としての第二の折曲り部とを有し、同第二の折曲り部は前記第一の折曲り部と共に前記内壁面または前記側面を覆うように前記表面に向かって折れ曲がり、
前記導電材は前記第一の折曲り部と前記第二の折曲り部との間に充填される、請求項１に記載の配線板。
【請求項３】
前記第二の金属板は、前記内部空間または前記外部空間に臨む部位に貫通孔を有する、請求項１または２に記載の配線板。
【請求項４】
前記導電路は前記内部空間に設けられ、
前記第一の折曲り部は、前記表面に開口する前記基材貫通孔の開口端から前記内部空間に向かって折れ曲がるとともに、前記基材貫通孔の中心部に対応する部位に貫通孔を有しており、
前記第二の折曲り部は、前記裏面に開口する前記基材貫通孔の開口端から前記内部空間に向かって折れ曲がるとともに、前記第一の折曲り部の貫通孔内に挿入されている、請求項２または３に記載の配線板。
【請求項５】
前記第二の金属板に形成されている前記貫通孔は、断面円形の前記基材貫通孔の中心軸線を中心とした円周上に複数設けられている、請求項３に記載の配線板。
【請求項６】
前記第二の金属板に形成されている前記複数の貫通孔は等角度間隔をもって配置されている、請求項５に記載の配線板。
【請求項７】
表面と裏面と基材貫通孔とを有する基材と、
前記表面に接合される第一の金属板と、
前記裏面に接合される第二の金属板と、
前記第一の金属板と第二の金属板との間を導電するように前記基材貫通孔の内部空間に設けられる導電路であって、前記導電路は、前記第一の金属板と、前記第二の金属板と、前記第一の金属板と前記第二の金属板とを電気的に接続する導電材とを含む、前記導電路と、を備え、
前記第二の金属板は、前記基材に接合される接合部と同接合部から前記基材貫通孔の開口部に延びる延設部とを有し、
前記内部空間に、前記基材貫通孔と連通する貫通孔を有する板材が配置され、
前記板材の貫通孔の内部に前記導電材が充填される、配線板。
【請求項８】
前記延設部は、前記板材の貫通孔と連通する貫通孔を有する、請求項７に記載の配線板。
【請求項９】
前記第一の金属板は、前記基材に接合される接合部と同接合部から前記基材貫通孔の開口部に延びる延設部とを有し、同延設部は前記基材貫通孔よりも小さい貫通孔を有しており、
前記板材の前記貫通孔は前記第一の金属板の貫通孔と連通し、前記第一の金属板の貫通孔および前記板材の貫通孔の内部に前記導電材が充填される、請求項７または８に記載の配線板。
【請求項１０】
表面と裏面と側面とを有する基材と、
前記表面に接合される第一の金属板と、
前記裏面に接合される第二の金属板と、
前記第一の金属板と第二の金属板との間を導電するように構成される導電路であって、同導電路は前記基材に形成された基材貫通孔の内壁面によって画定される内部空間に設けられ、前記導電路は、前記第一の金属板と、前記第二の金属板と、前記第一の金属板と前記第二の金属板とを電気的に接続する導電材とを含む、前記導電路と、を備え、
前記第一の金属板および前記第二の金属板の少なくとも一方は、前記基材に接合される接合部と、前記内壁面を覆うように前記接合部から折れ曲がるように延びる折曲り部とを有する、
配線板の製造方法であって、
前記表面に前記第一の金属板を接合する工程と、
前記裏面に前記基材貫通孔の一方の開口端を塞ぐように前記第二の金属板を接合する工程と、
前記第一の金属板の表面において前記基材貫通孔の他方の開口端に対応する部位にはんだペーストを塗布する工程と、
前記第二の金属板において前記内部空間に臨む部位に貫通孔を形成する工程と、
前記はんだペーストをリフローして前記第二の金属板の貫通孔からガスを抜きながら当該貫通孔と前記折曲り部の内側部とによって形成された空間に導電材としてのはんだを充填する工程と、
を備える、配線板の製造方法。
【請求項１１】
表面と裏面と側面とを有する基材と、
前記表面に接合される第一の金属板と、
前記裏面に接合される第二の金属板と、
前記第一の金属板と第二の金属板との間を導電するように構成される導電路であって、同導電路は前記基材に形成された基材貫通孔の内壁面によって画定される内部空間に設けられ、前記導電路は、前記第一の金属板と、前記第二の金属板と、前記第一の金属板と前記第二の金属板とを電気的に接続する導電材とを含む、前記導電路と、
を備える配線板の製造方法であって、
前記裏面に貫通孔を有する前記第二の金属板を配置する工程であって、前記第二の金属板の貫通孔は、前記基材貫通孔と連通するとともに前記基材貫通孔よりも小さい開口面積を有する、前記工程と、
前記基材貫通孔に貫通孔を有する板材を配置する工程であって、前記板材の貫通孔は、前記第二の金属板の貫通孔と連通するとともに前記第二の金属板の貫通孔よりも大きい開口面積を有する、前記工程と、
前記表面に貫通孔を有する前記第一の金属板を配置する工程であって、前記第一の金属板の貫通孔は前記板材の貫通孔と連通する、前記工程と、
前記第二の金属板の貫通孔と前記第一の金属板の貫通孔と前記板材の貫通孔とによって形成された空間に導電材としてのはんだを充填する工程と、
を備える、配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線板および配線板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
基板内の層間接続は、一般的に銅めっきにより行われている。例えば、図１９に示すように、絶縁基板３００での表面層（例えば銅箔）３０１と裏面層（例えば銅箔）３０２との間を、貫通孔３０３の内壁面に形成した銅めっき層３０４で接続する。このような一般的な銅めっきで層間接続した場合、銅めっき層３０４に大きな電流（例えば１２０アンペア）は流せない。【０００３】
特許文献１には大電流を流すための技術が開示されている。詳しくは、プリント配線板において、基板の表面側と裏面側とを貫通する電流用スルーホールを複数本密集させて配置する。これにより、バスバーを用いずに５０〜１８０アンペアの大電流を流すことができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−２６７６４９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、図１９の構成において、銅めっき層３０４に大きな電流（例えば１２０アンペア）は流せないので、図２０に示すように、めっき時間を長くして厚い銅めっき層３０５を形成することが考えられる。ところが、基板の表面もΔＨだけ盛り上がってしまい、後工程における電子部品の基板表面への実装、はんだの塗布が困難になる。【０００６】
本発明の目的は、表面の金属板と裏面の金属板とを接続する導電路を通して大きな電流を流すことができるとともに、導電路を構成する導電材の量を少なくすることができる配線板および配線板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するため、本発明の第１の態様に係る配線板は、表面と裏面と側面とを有する基材と、前記表面に接合される第一の金属板と、前記裏面に接合される第二の金属板と、前記第一の金属板と第二の金属板との間を導電するように構成される導電路とを備える。同導電路は、前記基材に形成された基材貫通孔の内壁面によって画定される内部空間または前記基材の側面より外側の外部空間に設けられる。前記導電路は、前記第一の金属板と、前記第二の金属板と、前記第一の金属板と前記第二の金属板とを電気的に接続する導電材とを含む。前記第一の金属板および前記第二の金属板の少なくとも一方は、前記基材に接合される接合部と、前記内壁面または前記側面を覆うように前記接合部から折れ曲がるように延びる折曲り部とを有する。前記折曲り部の内側部に前記導電材が充填される。【０００８】
上記構成によれば、第一の金属板および第二の金属板の少なくとも一方は、前記基材に接合される接合部と、前記内壁面または前記側面を覆うように前記接合部から折れ曲がるように延びる折曲り部を有する。折曲り部の内側部に導電材が充填されている。【０００９】
導電路は、基材の表面に接合される第一の金属板と、基材の裏面に接合される第二の金属板と、第一の金属板と第二の金属板とを電気的に接続する導電材とを含む。この導電路によって、基材を貫通する基材貫通孔の内部空間または基材の側面より外側の外部空間にて第一の金属板と第二の金属板とが導電する。これにより、第一の金属板と第二の金属板とを接続する導電路を通して大きな電流を流すことができる。また、導電材が充填される空間が狭くなるので、充填する導電材の量を少なくすることができる。【００１０】
好ましくは、前記第一の金属板は、前記接合部としての第一の接合部と前記折曲り部としての第一の折曲り部とを有する。同第一の折曲り部は前記裏面に向かって折れ曲がる。前記第二の金属板は、前記接合部としての第二の接合部と前記折曲り部としての第二の折曲り部とを有する。同第二の折曲り部は前記第一の折曲り部と共に前記内壁面または前記側面を覆うように前記表面に向かって折れ曲がる。前記導電材は前記第一の折曲り部と前記第二の折曲り部との間に充填される。【００１１】
上記構成によれば、第一の金属板と第二の金属板とを接続する導電路を通して大きな電流を流すことができる。また、導電材が充填される箇所は、基材の裏面に向かって折れ曲がる第一の折曲り部と、基材の表面に向かって折れ曲がる第二の折曲り部との間であり、第一の折曲り部及び第二の折曲り部は基材側に折れ曲がっているので、導電材が溶融してから下側へ流れやすくなる。【００１２】
好ましくは、前記第二の金属板は、前記内部空間または前記外部空間に臨む部位に貫通孔を有する。【００１３】
上記構成によれば、貫通孔によって、基材貫通孔内のガス抜き、および、導電路の検査の少なくとも一方を行うことが可能となる。【００１４】
好ましくは、前記導電路は前記内部空間に設けられる。前記第一の折曲り部は、前記表面に開口する前記基材貫通孔の開口端から前記内部空間に向かって折れ曲がるとともに、前記基材貫通孔の中心部に対応する部位に貫通孔を有している。前記第二の折曲り部は、前記裏面に開口する前記基材貫通孔の開口端から前記内部空間に向かって折れ曲がるとともに、前記第一の折曲り部の貫通孔内に挿入されている。【００１５】
上記構成によれば、基材貫通孔の内部空間に形成された導電路を用いて確実に電気的接続をすることができる。【００１６】
好ましくは、前記第二の金属板に形成されている前記貫通孔は、断面円形の前記基材貫通孔の中心軸線を中心とした円周上に複数設けられている。【００１７】
上記構成によれば、断面円形の基材貫通孔の中心軸線を中心とした円周上に複数設けられた貫通孔により、導電路の検査をより確実に行うことができる。【００１８】
好ましくは、前記第二の金属板に形成されている前記複数の貫通孔は等角度間隔をもって配置されている。【００１９】
上記構成によれば、複数の貫通孔は等角度間隔をもって配置されているので、導電路の検査をより確実に行うことができる。【００２０】
本発明の第２の態様に係る配線板は、表面と裏面と基材貫通孔とを有する基材と、前記表面に接合される第一の金属板と、前記裏面に接合される第二の金属板と、前記第一の金属板と第二の金属板との間を導電するように前記貫通孔の内部空間に設けられる導電路とを備える。前記導電路は、前記第一の金属板と、前記第二の金属板と、前記第一の金属板と前記第二の金属板とを電気的に接続する導電材とを含む。前記第二の金属板は、前記基材に接合される接合部と同接合部から前記基材貫通孔の開口部に延びる延設部とを有する。前記内部空間に貫通孔を有する板材が配置される。前記板材の貫通孔の内部に前記導電材が充填される。【００２１】
上記構成によれば、第二の金属板は、前記基材に接合される接合部と同接合部から前記基材貫通孔の開口部に延びる延設部とを有する。基材貫通孔の内部空間には、貫通孔を有する板材が配置されている。板材の貫通孔の内部に導電材が充填されている。【００２２】
導電路は、基材の表面に接合される第一の金属板と、基材の裏面に接合される第二の金属板と、第一の金属板と第二の金属板とを電気的に接続する導電材とを含む。この導電路によって、基材を貫通する基材貫通孔の内部空間にて第一の金属板と第二の金属板とが導電する。これにより、第一の金属板と第二の金属板とを接続する導電路を通して大きな電流を流すことができる。また、導電材が充填される空間に配した板材により、導電材が充填される空間が狭くなるので、充填する導電材の量を少なくすることができる。【００２３】
好ましくは、前記延設部は、前記板材の貫通孔と連通する貫通孔を有する。【００２４】
上記構成によれば、第二の金属板における延設部が有する貫通孔によって、基材貫通孔内のガス抜き、および、導電路の検査の少なくとも一方を行うことが可能となる。【００２５】
好ましくは、前記第一の金属板は、前記基材に接合される接合部と同接合部から前記基材貫通孔の開口部に延びる延設部とを有する。同延設部は前記基材貫通孔よりも小さい貫通孔を有している。前記板材の前記貫通孔は前記第一の金属板の貫通孔と連通し、前記第一の金属板の貫通孔および前記板材の貫通孔の内部に前記導電材が充填される。【００２６】
本発明の第３の態様に係る配線板の製造方法において、配線板は、表面と裏面と側面とを有する基材と、前記表面に接合される第一の金属板と、前記裏面に接合される第二の金属板と、前記第一の金属板と第二の金属板との間を導電するように構成される導電路であって、同導電路は前記基材に形成された基材貫通孔の内壁面によって画定される内部空間に設けられ、前記導電路は、前記第一の金属板と、前記第二の金属板と、前記第一の金属板と前記第二の金属板とを電気的に接続する導電材とを含む、前記導電路と、を備える。前記第一の金属板および前記第二の金属板の少なくとも一方は、前記基材に接合される接合部と、前記内壁面を覆うように前記接合部から折れ曲がるように延びる折曲り部とを有する。前記配線板の製造方法は、前記表面に前記第一の金属板を接合する工程と、前記裏面に前記基材貫通孔の一方の開口端を塞ぐように前記第二の金属板を接合する工程と、前記第一の金属板の表面において前記基材貫通孔の他方の開口端に対応する部位にはんだペーストを塗布する工程と、前記第二の金属板において前記内部空間に臨む部位に貫通孔を形成する工程と、前記はんだペーストをリフローして前記第二の金属板の貫通孔からガスを抜きながら当該貫通孔と前記折曲り部の内側部とによって形成された空間に導電材としてのはんだを充填する工程と、を備える。【００２７】
上記構成によれば、金属板接合工程において、基材の表面に第一の金属板が接合されるとともに基材の裏面に第二の金属板が基材貫通孔の一方の開口端を塞ぐ状態で接合される。塗布工程において、第一の金属板の表面において基材貫通孔の他方の開口端に対応する部位には、はんだペーストが塗布される。リフロー工程において、はんだペーストがリフローされて第二の金属板における基材内部空間に臨む部位に形成した貫通孔からガスが抜かれながら貫通孔の内部を含む折曲り部の内側部に導電材としてのはんだが充填される。【００２８】
これにより、第１の態様に記載の配線板を得ることが可能となる。この配線板の製造の際のリフロー工程において基材貫通孔内のガスが抜かれることにより、はんだ濡れ性が安定する。【００２９】
本発明の第４の態様に係る配線板の製造方法において、配線板は、表面と裏面と側面とを有する基材と、前記表面に接合される第一の金属板と、前記裏面に接合される第二の金属板と、前記第一の金属板と第二の金属板との間を導電するように構成される導電路と、を備える。同導電路は前記基材に形成された基材貫通孔の内壁面によって画定される内部空間に設けられ、前記導電路は、前記第一の金属板と、前記第二の金属板と、前記第一の金属板と前記第二の金属板とを電気的に接続する導電材とを含む。前記配線板の製造方法は、前記裏面に貫通孔を有する前記第二の金属板を配置する工程であって、前記第二の金属板の貫通孔は、前記基材貫通孔の開口部と対応するように位置するとともに前記基材貫通孔よりも小さい開口面積を有する、前記工程と、前記基材貫通孔に貫通孔を有する板材を配置する工程であって、前記板材の貫通孔は、前記第二の金属板の貫通孔と連通するとともに第二の金属板の貫通孔よりも大きい開口面積を有する、前記工程と、前記表面に貫通孔を有する前記第一の金属板を配置する工程であって、前記第一の金属板の貫通孔は前記板材の貫通孔と連通する、前記工程と、前記第二の金属板の貫通孔と前記第一の金属板の貫通孔と前記板材の貫通孔とによって形成された空間に導電材としてのはんだを充填する工程と、を備える。【００３０】
上記構成によれば、第二の金属板配置工程において、基材の裏面に、基材貫通孔の開口部に位置し基材貫通孔よりも小さい貫通孔を形成した第二の金属板が配置される。板材配置工程において、基材貫通孔の内部に、第二の金属板の貫通孔と連通し、かつ第二の金属板の貫通孔よりも大きい貫通孔を形成した板材が配置される。第一の金属板材配置工程において、基材の表面に、板材の貫通孔と連通する貫通孔を形成した第一の金属板が配置される。充填工程において、第二の金属板の貫通孔の内部を含めた第一の金属板の貫通孔および板材の貫通孔の内部空間に導電材としてのはんだが充填される。【００３１】
上記構成によれば、第２の態様に係る配線板を得ることが可能となる。
【発明の効果】
【００３２】
本発明によれば、表裏を接続する導電路を通して大きな電流を流すことができるとともに、導電路を構成する導電材の量を少なくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】（ａ）は本発明の第１の実施形態に係る配線板の平面図、（ｂ）は図１（ａ）のＩ−Ｉ線に沿った縦断面図、（ｃ）は配線板の下面図。
【図２】（ａ）は図１（ａ）の配線板の製造工程を説明するための配線板の平面図、（ｂ）は（ａ）のＩＩ−ＩＩ線に沿った縦断面図、（ｃ）は配線板の下面図。
【図３】（ａ）は図１の配線板の製造工程を説明するための配線板の平面図、（ｂ）は（ａ）のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った縦断面図、（ｃ）は配線板の下面図。
【図４】（ａ）は図１の配線板の製造工程を説明するための配線板の平面図、（ｂ）は（ａ）のＩＶ−ＩＶ線に沿った縦断面図、（ｃ）は配線板の下面図。
【図５】（ａ）は本発明の第２の実施形態に係る配線板の平面図、（ｂ）は（ａ）のＶ−Ｖ線に沿った縦断面図、（ｃ）は配線板の下面図。
【図６】（ａ）は図５（ａ）の配線板の製造工程を説明するための配線板の平面図、（ｂ）は（ａ）のＶＩ−ＶＩ線に沿った縦断面図、（ｃ）は配線板の下面図。
【図７】（ａ）は図５の配線板の製造工程を説明するための配線板の平面図、（ｂ）は（ａ）のＶＩＩ−ＶＩＩ線に沿った縦断面図、（ｃ）は配線板の下面図。
【図８】（ａ）は図５の配線板の製造工程を説明するための配線板の平面図、（ｂ）は（ａ）のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線に沿った縦断面図、（ｃ）は配線板の下面図。
【図９】（ａ）は本発明の第３の実施形態に係る配線板の平面図、（ｂ）は（ａ）のＩＸ−ＩＸ線に沿った縦断面図、（ｃ）は配線板の下面図。
【図１０】（ａ）は図９（ａ）の配線板の製造工程を説明するための配線板の平面図、（ｂ）は（ａ）のＸ−Ｘ線に沿った縦断面図、（ｃ）は配線板の下面図。
【図１１】（ａ）は本発明の第４の実施形態に係る配線板の平面図、（ｂ）は（ａ）のＸＩ−ＸＩ線に沿った縦断面図、（ｃ）は配線板の下面図。
【図１２】図１１（ａ）の配線板の分解断面図。
【図１３】（ａ）〜（ｃ）は図１１（ａ）の配線板の製造工程を説明するための配線板の縦断面図。
【図１４】（ａ），（ｂ）は図１１（ａ）の配線板の製造工程を説明するための配線板の縦断面図。
【図１５】比較のための配線板の縦断面図。
【図１６】（ａ）〜（ｃ）は図１１（ａ）の配線板のはんだペーストの塗布工程を説明するための縦断面図。
【図１７】（ａ）〜（ｃ）は比較のためのはんだペーストの塗布工程を説明するための縦断面図。
【図１８】（ａ）〜（ｃ）は変形例の製造工程を説明するための縦断面図。
【図１９】従来の配線板の縦断面図。
【図２０】従来の配線板の縦断面図。
【発明を実施するための形態】
【００３４】
（第１の実施形態）
以下、本発明を具体化した第１の実施形態を図面に従って説明する。
【００３５】
図１に示すように、配線板１０は厚銅基板を用いて構成している。つまり、基材としての絶縁基板２０の上面に、第一の金属板としての第一の銅板３０が接着されている。また、絶縁基板２０の下面に、第二の金属板としての第二の銅板４０が接着されている。第一の銅板３０は、所望の形状にパターニングされ、電流経路となる。また、第二の銅板４０は、所望の形状にパターニングされ、電流経路となる。
【００３６】
具体的には、絶縁基板２０には、例えば、ガラス・エポキシ樹脂基板を用いることができる。また、絶縁基板２０の厚さは、例えば４００μｍ、第一の銅板３０の厚さは、例えば５００μｍであり、第二の銅板４０の厚さは、例えば５００μｍである。
【００３７】
そして、第一の銅板３０からなる導体パターンと第二の銅板４０からなる導体パターンとが、以下の構成にて電気的に接続されている。
【００３８】
配線板１０は、絶縁基板２０を貫通する基材貫通孔２１の内部にて、絶縁基板２０の表面（上面）に接合される第一の銅板３０と、絶縁基板２０の裏面（下面）に接合される第二の銅板４０とを導電する導電路５０が形成されている。基材貫通孔２１は円形をなしている。
【００３９】
導電路５０は、第一の銅板３０と、第二の銅板４０と、第一の銅板３０と第二の銅板４０とを電気的に接続する導電材としてのはんだ６０とを含む。
【００４０】
第一の銅板３０は第一の折曲り部３２を有する。第一の折曲り部３２は、第一の接合部３１から延設され、絶縁基板２０の裏面側（下面側）へ折れ曲がっている。詳しくは、第一の折曲り部３２は、基材貫通孔２１における絶縁基板２０の表面側（上面側）の開口部から基材貫通孔２１の内部に折れ曲がっている。第一の折曲り部３２は、基材貫通孔２１の開口部から斜め下方に直線的に延びている。また、第一の折曲り部３２における基材貫通孔２１の中央部に対応する部位には貫通孔３３が形成されている。貫通孔３３は円形をなしている。
【００４１】
第二の銅板４０には２つの貫通孔４３，４４が形成されているとともに、第二の銅板４０は第二の折曲り部４２を有しており、第二の折曲り部４２は、第二の接合部４１から延設されている。また、第二の折曲り部４２は基材貫通孔２１の中央部に対応する部位に形成されている。また、第二の折曲り部４２は斜状部４２ａと水平部４２ｂを有する。第二の折曲り部４２は、絶縁基板２０の表面側（上面側）へ折れ曲がり、かつ、第一の折曲り部３２と共に基材貫通孔２１の内壁面を覆うように配置されている。詳しくは、第二の折曲り部４２の斜状部４２ａは、基材貫通孔２１における絶縁基板２０の裏面側（下面側）の開口部から基材貫通孔２１の内部に向かって斜め上方に直線的に延びるように折れ曲がるとともに第一の折曲り部３２の貫通孔３３内に挿入されている。斜状部４２ａの先端には水平部４２ｂが位置している。水平部４２ｂは平面視で円形をなすとともに、水平部４２ｂの上面は水平面をなしている。水平部４２ｂの上面は、配線板１０における上面（第一の銅板３０の上面）から若干低くなっている。
【００４２】
貫通孔４３，４４は、第二の銅板４０における基材貫通孔２１の内部を臨む部位に設けられている。詳しくは、貫通孔４３，４４は、第二の銅板４０における基材貫通孔２１の開口部の外周と第二の折曲り部４２の根元部分との間において形成されている。より詳しくは、第二の銅板４０における斜状部４２ａにより近い部位に貫通孔４３，４４が形成されている。２つの貫通孔４３，４４は、円形の基材貫通孔２１の中心Ｏを中心とした円周上に設けられている。各貫通孔（４３，４４）は等角度間隔をもって配置されている。貫通孔４３，４４は円形をなしている。
【００４３】
また、貫通孔４３，４４の内部を含む第一の折曲り部３２と第二の折曲り部４２との間の空間に、はんだ６０が充填されている。貫通孔４３，４４により、はんだ６０が流し込まれていることを目視することができるすなわち、貫通孔４３，４４により、はんだ６０が流し込まれていることを保証することができる。
【００４４】
次に、このように構成した配線板１０の作用について説明する。
【００４５】
図１において、絶縁基板２０の表面に第一の銅板３０が接合されているとともに絶縁基板２０の裏面に第二の銅板４０が接合されている。第一の折曲り部３２と第二の折曲り部４２との間の空間には、はんだ６０が充填されている。第一の銅板３０と第二の銅板４０とは、互いに、はんだ６０により導電している。
【００４６】
そして、第一の銅板３０から第二の銅板４０に電流Ｉが流れる。詳しくは、第一の折曲り部３２から、はんだ６０を通して第二の折曲り部４２に電流が流れる。このとき、大きな電流（例えば１２０アンペア）を流すことができる。
【００４７】
このように、両面の銅板３０，４０の形状を工夫し、はんだ付けにより、層間に大きな電流（例えば１２０アンペア）を流すことができる。
【００４８】
次に、このように構成した配線板１０の製造方法について説明する。
【００４９】
まず、図２に示すように、絶縁基板２０と、第一の銅板３０と、第二の銅板４０とを用意する。ここで、絶縁基板２０には基材貫通孔２１が形成されている。また、第一の銅板３０には第一の折曲り部３２が形成されている。さらに、第二の銅板４０には第二の折曲り部４２が形成されている。
【００５０】
そして、絶縁基板２０の上面に第一の銅板３０を接着するとともに絶縁基板２０の下面に第二の銅板４０を接着する。このとき、絶縁基板２０の基材貫通孔２１に第一の銅板３０の第一の折曲り部３２を位置させる。また、絶縁基板２０の基材貫通孔２１に第二の銅板４０の第二の折曲り部４２を、第一の折曲り部３２と共に基材貫通孔２１の内壁面を覆うように配置させる。第一の折曲り部３２と第二の折曲り部４２との間に空隙が形成され、この空隙は、はんだ６０の充填空間となっている。
【００５１】
引き続き、図３に示すように、第一の銅板３０における貫通孔３３の形成領域（第二の折曲り部４２の水平部４２ｂの上）およびその周囲に、はんだペースト６１を塗布する。このはんだペースト６１の塗布は、基材貫通孔２１での、はんだペースト６１の塗布領域以外の領域はメタルマスクで覆った状態で行われる。つまり、配線板１０の上面は平坦であり、凸のない銅板表面を確保しており、所望の領域に、はんだペーストを印刷することができる。また、当該はんだペースト塗布工程において、配線板１０における両面接続部位（基材貫通孔２１）以外の他の領域における表面実装部品の配置領域においても、はんだペーストを塗布する。
【００５２】
そして、はんだリフロー炉において加熱することにより、流動性を有するはんだが、はんだペースト６１の塗布領域よりも下方の第一の折曲り部３２と第二の折曲り部４２との間に流入していき、図１に示すように、第一の折曲り部３２と第二の折曲り部４２との間が、はんだ６０により充填される。また、貫通孔４３，４４内に、はんだ６０が充填される。
【００５３】
また、裏面（下面）から、貫通孔４３，４４へのはんだ６０の充填を視認することにより、リフローによるはんだ６０が第一の折曲り部３２と第二の折曲り部４２との間に充分入っていることが分かり、はんだ付けの良否を判定することができる。具体的には、第二の銅板４０は赤黒い色であり、はんだ６０は銀色をしているので、容易に判別することができる。これにより、接続を保証することができる。
【００５４】
つまり、図４に示すように、第一の折曲り部３２と第二の折曲り部４２との間に、はんだ６０を充填する際に、貫通孔４３，４４内に、はんだ６０が充填されていない場合、次のようになる。貫通孔４３，４４を通して、はんだ６０を視認するこができない。これにより、はんだ付け不良であることが分かる。つまり、はんだリフローで溶けても充分拡がっていないことが分かる。即ち、接続保証できない。不良の原因としては、例えば、リフロー温度が低い、リフロー時間が短い、銅板の表面が酸化によりはんだが拡がりにくくなっている等が挙げられる。
【００５５】
このようにして、はんだ付け性確認用に複数の貫通孔（４３，４４）を用意しておき、出荷検査時に、はんだ濡れ性の確認を行うことができる。
【００５６】
つまり、下側の第二の銅板４０に貫通孔４３，４４を形成しておき、上側の第一の銅板３０に、はんだペースト６１を塗布した状態から、はんだリフロー後に、下側の第二の銅板４０の貫通孔４３，４４から視認してはんだ６０が流れたことが分かる。すなわち、はんだ６０が流れたことを確認することができる。
【００５７】
以上のごとく本実施形態によれば、以下のような利点を得ることができる。
【００５８】
（１）第一の銅板３０と、第二の銅板４０と、第一の銅板３０と第二の銅板４０とを電気的に接続する、はんだ６０とから導電路５０が構成され、この導電路５０によって、基材貫通孔２１の内部にて表面と裏面とが導電する。これにより、表裏を接続する導電路５０を通して大きな電流を流すことができる。
【００５９】
詳しく説明する。
【００６０】
大きな電流（例えば１２０アンペア）を流すべく、図２０に示すように、めっき時間を長くして厚い銅めっき層３０５を形成すると、基板の表面もΔＨだけ盛り上がってしまい、後工程における電子部品の基板表面への実装、はんだの塗布が困難になる。つまり、凹凸のために対策を講じる必要が生じる。また、めっき工程時間が長くなり、基板コストが増えてしまう。これに対し本実施形態においては、基板の表面を平坦面とすることができ、電子部品の基板表面への実装を容易に行うことができる。また、めっき工程時間が長くなることもなく、基板コストの増大を回避することができる。
【００６１】
また、折曲り部３２，４２の内側部に導電材としてのはんだ６０を充填しており、はんだ６０が充填される空間が狭くなるので、充填するはんだ６０の量を少なくすることができる。「折曲り部３２，４２の内側部」とは、導電路を形成する第一の銅板３０と第二の銅板４０との間の空間に相当する。第１の実施形態では、「折曲り部３２，４２の内側部」は第一の折曲り部３２と第二の折曲り部４２との間の空間に相当する。
【００６２】
また、第一の金属板としての第一の銅板３０は、基材としての絶縁基板２０に接合される第一の接合部３１から延設され、絶縁基板２０の裏面側へ折れ曲がる第一の折曲り部３２を有する。第二の金属板としての第二の銅板４０は、絶縁基板２０に接合される第二の接合部４１から延設され、絶縁基板２０の表面側へ折れ曲がり、かつ、第一の折曲り部３２と共に基材貫通孔２１の内壁面を覆うように配置される第二の折曲り部４２を有する。第一の折曲り部３２と第二の折曲り部４２との間に導電材としてのはんだ６０を充填している。よって、導電材としてのはんだ６０が充填される箇所（はんだ６０が載る所）は、絶縁基板２０の裏面側へ折れ曲がる第一の折曲り部３２と、絶縁基板２０の表面側へ折れ曲がる第二の折曲り部４２との間であり、絶縁基板２０側に折れ曲がっているので、はんだ６０が溶融してから下側へ流れやすくなる。
【００６３】
第二の銅板４０における基材貫通孔２１の内部を臨む部位には貫通孔４３，４４が形成されている。よって、貫通孔４３，４４によって、導電路５０の検査を行うことが可能となる。つまり、貫通孔４３，４４から、第一の折曲り部３２と第二の折曲り部４２との間に、はんだ６０が充填されていることを視認することができ、導電路５０の検査を行うことができる。即ち、大きな電流が流れる電流経路となる部位に導電材としてのはんだ６０が充填されていることを確認することができる。
【００６４】
（２）第一の折曲り部３２は、基材貫通孔２１における絶縁基板２０の表面側の開口部から基材貫通孔２１の内部に折れ曲がるとともに基材貫通孔２１の中心部に対応する部位には貫通孔３３が形成されている。また、第二の折曲り部４２は、基材貫通孔２１における絶縁基板２０の裏面側の開口部から基材貫通孔２１の内部に折れ曲がるとともに第一の折曲り部３２の貫通孔３３内に挿入されている。よって、基材貫通孔２１の内部に形成された導電路５０を用いて確実に電気的接続を実施することができる。
【００６５】
（３）第二の銅板４０に形成されている貫通孔（４３，４４）は、円形の基材貫通孔２１の中心Ｏを中心とした円周上に複数設けられているので、導電路５０の検査をより確実に行うことができる。
【００６６】
（４）第二の銅板４０に形成されている各貫通孔（４３，４４）は等角度間隔をもって配置されているので、導電路の検査をより確実に行うことができる。
【００６７】
（５）本実施形態の配線板（厚銅基板）１０は、電気自動車、ハイブリッド車および電車に用いると好ましい。これは、他の実施形態の配線板（厚銅基板）についても同様である。
【００６８】
（第２の実施形態）
次に、第２の実施形態を、第１の実施形態との相違点を中心に説明する。
【００６９】
図１においては基材貫通孔２１の内部にて第一の銅板３０と第二の銅板４０とを導電する導電路が形成される配線板を示した。本実施形態では図５に示すように、絶縁基板２０の側面側にて第一の銅板３０と第二の銅板４０とを導電する導電路５５が形成されている。導電路５５は、第一の銅板３０と、第二の銅板４０と、第一の銅板３０と第二の銅板４０とを電気的に接続する導電材としてのはんだ６５とを含む。
【００７０】
第一の銅板３０は、絶縁基板２０に接合される第一の接合部３１から延設され、絶縁基板２０の裏面側（下面側）へ折れ曲がる第一の折曲り部３５を有する。第一の折曲り部３５は、絶縁基板２０の側面２２から斜め下方に直線的に延びている。一方、第二の銅板４０は、絶縁基板２０に接合される第二の接合部４１から延設され、絶縁基板２０の表面側（上面側）へ折れ曲がり、かつ、第一の折曲り部３５と共に絶縁基板２０の側面２２を覆うように配置される第二の折曲り部４５を有する。
【００７１】
第二の折曲り部４５は斜状部４５ａと水平部４５ｂとを有する。第二の折曲り部４５の斜状部４５ａは斜め上方に直線的に延びている。また、第二の折曲り部４５の水平部４５ｂは斜状部４５ａの上端から水平方向に延びている。水平部４５ｂの上面は配線板１０における上面（第一の銅板３０の上面）と同一高さとなっている（面一）となっている。
【００７２】
第二の銅板４０における絶縁基板２０の側面側を臨む部位には貫通孔４７が設けられている。詳しくは、貫通孔４７は、図５（ｂ）に示すように絶縁基板２０の側面２２にほぼ接する位置に形成されている。また、図５（ｃ）に示すように貫通孔４７は、第二の銅板４０の幅方向の中心に形成されている。貫通孔４７は円形をなしている。
【００７３】
貫通孔４７の内部を含めた第一の折曲り部３５と第二の折曲り部４５との間に、はんだ６５が充填されている。
【００７４】
次に、このように構成した配線板１０の製造方法について説明する。
【００７５】
まず、図６に示すように、絶縁基板２０と、第一の銅板３０と、第二の銅板４０とを用意する。第一の銅板３０においては第一の折曲り部３５が形成されている。また、第二の銅板４０においては第二の折曲り部４５が形成されている。
【００７６】
そして、絶縁基板２０の上面に第一の銅板３０を接着するとともに絶縁基板２０の下面に第二の銅板４０を接着する。このとき、絶縁基板２０の側面２２の部位に第一の銅板３０の第一の折曲り部３５を位置させる。また、絶縁基板２０の側面２２の部位に第二の銅板４０の第二の折曲り部４５を、第一の折曲り部３５と共に絶縁基板２０の側面２２を覆うように配置させる。第一の折曲り部３５と第二の折曲り部４５との間に空隙が形成され、この空隙は、はんだ６５の充填空間となっている。
【００７７】
引き続き、図７に示すように、絶縁基板２０の側面側における第一の銅板３０の第一の折曲り部３５と第二の銅板４０の第二の折曲り部４５との隙間部分およびその周囲に、はんだペースト６６を塗布する。つまり、配線板１０の上面は平坦であり、凸のない銅板表面を確保しており、所望の領域に、はんだペーストを印刷することができる。当該はんだペースト６６の塗布工程において、第二の折曲り部４５の水平部４５ｂの上面の一部領域（先端側）にメタルマスクが位置する。
【００７８】
そして、はんだリフロー炉において加熱することにより図５に示すように、第一の折曲り部３５と第二の折曲り部４５との間が、はんだ６５により充填される。また、貫通孔４７内に、はんだ６５が充填される。また、裏面（下面）から、貫通孔４７へのはんだ６５の充填を視認することによりはんだ付けの良否を判定することができる。
【００７９】
つまり、図８に示すように、第一の折曲り部３５と第二の折曲り部４５との間に、はんだ６５を充填する際に、貫通孔４７内に、はんだ６５が充填されていない場合、次のようになる。貫通孔４７を通して、はんだ６５を視認するこができない。これにより、はんだ付け不良であることが分かる。
【００８０】
以上のごとく本実施形態によれば、以下のような利点を得ることができる。
【００８１】
（５）配線板の構造として、第一の金属板としての第一の銅板３０および第二の金属板としての第二の銅板４０は、基材としての絶縁基板２０に接合される接合部３１，４１から延設され、絶縁基板２０側へ折れ曲がり、かつ、絶縁基板２０の側面を覆うように配置される折曲り部３５，４５を有する。また、折曲り部３５，４５の内方に導電材としてのはんだ６５を充填している。さらに、第二の銅板４０における絶縁基板２０の側面２２側を臨む部位には貫通孔４７が設けられ、貫通孔４７の内部を含めた折曲り部３５，４５の内方に導電材としてのはんだ６５を充填している。これにより、表裏を接続する導電路を通して大きな電流を流すことができる。また、導電材としてのはんだ６５が充填される空間が狭くなるので、充填するはんだ６５の量を少なくすることができる。さらに、貫通孔４７から、折曲り部３５，４５の内方に導電材としてのはんだ６５が充填されていることを視認することができ、導電路の検査を行うことができる。
【００８２】
なお、第一の銅板３０および第二の銅板４０のうち一方のみに折曲り部を有していてもよい。具体的には、例えば図５の第一の銅板３０は絶縁基板２０の側面２２から外方に水平に延設されていてもよい。
【００８３】
（第３の実施形態）
次に、第３の実施形態を、第１の実施形態との相違点を中心に説明する。
【００８４】
図９に示すように、絶縁基板２０の上面に、第一の金属板としての第一の銅板３０が接着されているとともに、絶縁基板２０の下面に、第二の金属板としての第二の銅板４０が接着されている。絶縁基板２０の上面に接着された第一の銅板３０は、所望の形状にパターニングされ、電流経路となる。また、絶縁基板２０の下面に接着された第二の銅板４０は、所望の形状にパターニングされ、電流経路となる。
【００８５】
第一の銅板３０からなる導体パターンと第二の銅板４０からなる導体パターンとが電気的に接続される。
【００８６】
配線板１０は、絶縁基板２０を貫通する基材貫通孔２１の内部にて、絶縁基板２０の表面（上面）に接合される第一の銅板３０と、絶縁基板２０の裏面（下面）に接合される第二の銅板４０とを導電する導電路５０が形成されている。基材貫通孔２１は円形をなしている。
【００８７】
導電路５０は、第一の銅板３０と、第二の銅板４０と、第一の銅板３０と第二の銅板４０とを電気的に接続するはんだ１１０とを含む。第一の銅板３０は折曲り部３７を有する。折曲り部３７は、絶縁基板２０に接合される第一の接合部３１から延設され、絶縁基板２０の裏面側（下面側）へ折れ曲がっている。折曲り部３７は、基材貫通孔２１の開口部から斜め下方に直線的に延び、基材貫通孔２１の内壁面を覆うように配置されている。また、折曲り部３７における基材貫通孔２１の中央部に対応する部位には貫通孔３８が形成されている。貫通孔３８は円形をなしている。
【００８８】
第二の銅板４０は折り曲げられることなく水平に延設され、第二の銅板４０には円形の貫通孔４９が形成されている。この貫通孔４９は基材貫通孔２１の中央部に位置している。貫通孔４９の内部を含めた基材貫通孔２１の内部には、はんだ１１０が充填されている。貫通孔４９により、はんだリフローの際のガス抜きをすることができるとともに、はんだ１１０が流し込まれていることを目視することができる。すなわち、はんだ１１０が流し込まれていることを保証することができる。
【００８９】
つまり、製造工程において、図１０に示すように第一の銅板３０における貫通孔３８の形成領域およびその周囲に、はんだペースト１１１を塗布する。そして、はんだリフロー炉において加熱することにより、流動性を有するはんだが、はんだペースト１１１の塗布領域よりも下方に流入していき、図９に示すように、基材貫通孔２１の内部において第一の銅板３０と第二の銅板４０との間が、はんだ１１０により充填される。また、貫通孔４９内に、はんだ１１０が充填される。この際、貫通孔４９が無い場合には、はんだリフローを行う際のはんだ溶融時に、はんだペースト１１１と第二の銅板４０との間の空間に閉じ込められたガス（空気）が温められ、体積が増えることによりはんだペースト１１１が飛散してしまう虞がある。ここで、本実施形態においては第二の銅板４０に貫通孔４９が形成されているので、はんだペースト１１１と第二の銅板４０との間の空間に閉じ込められたガスが温められると、貫通孔４９を通してガスを逃がすことができる。このようにしてガスが抜かれることにより、はんだ濡れ性が安定する。
【００９０】
また、配線板１０の裏面（下面）から、貫通孔４９へのはんだ１１０の充填を視認することにより、リフローによるはんだ１１０が充分入っていることが分かり、はんだ付けの良否を判定することができる。
【００９１】
以上のごとく本実施形態によれば、以下のような利点を得ることができる。
【００９２】
（６）配線板の構造として、第一の金属板としての第一の銅板３０および第二の金属板としての第二の銅板４０の少なくとも一方は、基材としての絶縁基板２０に接合される接合部３１，４１から延設され、絶縁基板２０側へ折れ曲がり、かつ、基材貫通孔２１の内壁面を覆うように配置される折曲り部３７を有する。また、折曲り部３７の内方に導電材としてのはんだ１１０を充填している。さらに、第二の銅板４０における基材貫通孔２１の内部を臨む部位には貫通孔４９が設けられ、貫通孔４９の内部を含めた折曲り部３７の内方に導電材としてのはんだ１１０が充填されている。これにより、表裏を接続する導電路５０を通して大きな電流を流すことができる。また、導電材としてのはんだ１１０が充填される空間が狭くなるので、充填するはんだ１１０の量を少なくすることができる。さらに、貫通孔４９から、折曲り部３７の内方に導電材としてのはんだ１１０が充填されていることを視認することができ、導電路の検査を行うことができる。広義には、第二の金属板としての第二の銅板４０における基材貫通孔２１の内部を臨む部位には貫通孔４９が形成され、貫通孔４９によって、基材貫通孔２１内のガス抜き、および、導電路５０の検査の少なくとも一方を行うことが可能となる。
【００９３】
（７）配線板の製造方法として、金属板接合工程と塗布工程とリフロー工程とを有する。図１０に示すように、金属板接合工程では、基材としての絶縁基板２０の表面に第一の金属板としての第一の銅板３０を接合するとともに絶縁基板２０の裏面に第二の金属板としての第二の銅板４０を基材貫通孔２１の一方の開口部を塞ぐ状態で接合する。塗布工程では、第一の銅板３０の表面における基材貫通孔２１の他方の開口部に、はんだペースト１１１を塗布する。図９に示すように、リフロー工程では、はんだペースト１１１をリフローして第二の銅板４０における基材貫通孔２１の内部を臨む部位に形成した貫通孔４９からガスを抜きながら貫通孔４９の内部を含めた折曲り部３７の内方に導電材としてのはんだ１１０を充填する。これにより、図９に示す配線板が得られる。この配線板の製造の際のリフロー工程において基材貫通孔２１内のガスが抜かれることにより、はんだ濡れ性が安定する。
【００９４】
これは、第１の実施形態での貫通孔４３，４４についても言えることであり、図３および図１を用いて説明したはんだリフロー工程において貫通孔４４，４３から基材貫通孔２１内のガスを抜くことができる。
【００９５】
（第４の実施形態）
次に、第４の実施形態を、図１１〜図１４を用いて説明する。
【００９６】
図１１，１２に示すように、本実施形態においては、はんだ供給空間に板材としての金属板（ワッシャ）２７０を設けている。金属板（ワッシャ）２７０により、はんだ供給空間を狭くすることができる。これにより、供給するはんだの量を減らすことができ、マスクを用いたはんだ塗布時にはんだをスムーズに塗布することができる。さらに、金属板（ワッシャ）２７０を設けるとともに銅板２３０，２４０に貫通孔２７１，２３３，２４３を設けることによって、貫通孔２４３にてガス抜き、および、はんだの充填の確認が可能となる。
【００９７】
以下、詳しく説明する。
【００９８】
配線板２１０は厚銅基板を用いて構成している。つまり、基材としての絶縁基板２２０の上面に、第一の金属板としての第一の銅板２３０が接着されている。また、絶縁基板２２０の下面に、第二の金属板としての第二の銅板２４０が接着されている。第一の銅板２３０は、所望の形状にパターニングされ、電流経路となる。また、第二の銅板２４０は、所望の形状にパターニングされ、電流経路となる。
【００９９】
具体的には、絶縁基板２２０には、例えば、ガラス・エポキシ樹脂基板を用いることができる。また、絶縁基板２２０の厚さは、例えば４００μｍ、第一の銅板２３０の厚さは、例えば５００μｍであり、第二の銅板２４０の厚さは、例えば５００μｍである。
【０１００】
そして、第一の銅板２３０からなる導体パターンと第二の銅板２４０からなる導体パターンとが、以下の構成にて電気的に接続されている。
【０１０１】
厚銅基板にて構成される配線板２１０は、絶縁基板２２０を貫通する基材貫通孔２２１の内部にて、絶縁基板２２０の表面（上面）に接合される第一の銅板２３０と、絶縁基板２２０の裏面（下面）に接合される第二の銅板２４０とを導電する導電路２５０が形成されている。基材貫通孔２２１は円形をなしている。
【０１０２】
導電路２５０は、第一の銅板２３０と、第二の銅板２４０と、第一の銅板２３０と第二の銅板２４０とを電気的に接続する導電材としてのはんだ２６０とを含む。
【０１０３】
第一の銅板２３０は第一の延設部２３２を有する。第一の延設部２３２は、絶縁基板２２０に接合される第一の接合部２３１から基材貫通孔２２１の一方の開口部に水平に延設されている。また、第一の延設部２３２における基材貫通孔２２１の中央部に対応する部位には第１の貫通孔２３３が形成されている。基材貫通孔２２１の一方の開口部に位置する第１の貫通孔２３３は、円形をなし、基材貫通孔２２１よりも小さい。
【０１０４】
第二の銅板２４０は第二の延設部２４２を有する。第二の延設部２４２は、絶縁基板２２０に接合される第二の接合部２４１から基材貫通孔２２１の他方の開口部に水平に延設されている。また、第二の延設部２４２における基材貫通孔２２１の中央部に対応する部位には第２の貫通孔２４３が形成されている。基材貫通孔２２１の他方の開口部に位置する第２の貫通孔２４３は、円形をなしている。第２の貫通孔２４３は基材貫通孔２２１よりも小さく、かつ、第１の貫通孔２３３よりも小さい。第２の貫通孔２４３は、第二の銅板２４０における基材貫通孔２２１の内部を臨む部位に設けられている。
【０１０５】
絶縁基板２２０における基材貫通孔２２１の内部には金属板（ワッシャ）２７０が配置されている。金属板２７０は円板状をなし、基材貫通孔２２１に係合する。また、金属板２７０の中央部には第３の貫通孔２７１が形成されている。第３の貫通孔２７１は円形をなしている。第３の貫通孔２７１は第１の貫通孔２３３および第２の貫通孔２４３と連通し、かつ、第１の貫通孔２３３よりも小さく、第２の貫通孔２４３よりも大きい。
【０１０６】
また、第２の貫通孔２４３の内部を含めた第１の貫通孔２３３および第３の貫通孔２７１の内部に導電材としてのはんだ２６０が充填されている。第２の貫通孔２４３により、はんだ２６０が流し込まれていることを目視することができる。すなわち、はんだ２６０が流し込まれていることを保証することができる。
【０１０７】
次に、このように構成した配線板２１０の作用について説明する。
【０１０８】
図１１において、絶縁基板２２０の表面に第一の銅板２３０が接合されているとともに絶縁基板２２０の裏面に第二の銅板２４０が接合されている。また、基材貫通孔２２１の内部に金属板２７０が配置されているとともに、貫通孔２４３の内部を含めた貫通孔２３３，２７１の内部にはんだ２６０が充填されている。第一の銅板２３０と第二の銅板２４０とは、互いに、はんだ２６０により導電している。
【０１０９】
そして、第一の銅板２３０から第二の銅板２４０に電流が流れる。詳しくは、第一の延設部２３２から、はんだ２６０を通して第二の延設部２４２に電流が流れる。このとき、大きな電流（例えば１２０アンペア）を流すことができる。
【０１１０】
このように、両面の銅板２３０，２４０の形状を工夫し、はんだ付けにより、層間に大きな電流（例えば１２０アンペア）を流すことができる。
【０１１１】
なお、金属板（ワッシャ）２７０に電流が流れてもよい。
【０１１２】
次に、このように構成した配線板２１０の製造方法について説明する。
【０１１３】
図１３（ａ）に示すように、第二の銅板２４０に貫通孔２４３を形成する。図１３（ｂ）に示すように、コア材としての絶縁基板２２０には基材貫通孔２２１が形成されているとともに絶縁基板２２０の両面には接着剤２２２，２２３が塗布されている。そして、絶縁基板２２０の裏面に、基材貫通孔２２１の開口部に位置し基材貫通孔２２１よりも小さい貫通孔２４３を形成した第二の銅板２４０を配置する。
【０１１４】
図１３（ｃ）に示すように、基材貫通孔２２１の内部に、第二の銅板２４０の貫通孔２４３と連通し、かつ貫通孔２４３よりも大きい貫通孔２７１を形成した金属板２７０を配置する。この金属板（ワッシャ）２７０の配置の際、金属板（ワッシャ）２７０を嵌め込むだけでよい。即ち、コア材（絶縁基材２２０）の開口部で金属板（ワッシャ）２７０が位置決めされる。
【０１１５】
図１４（ａ）に示すように、絶縁基板２２０の表面に、金属板２７０の貫通孔２７１と連通する貫通孔２３３を形成した第一の銅板２３０を配置する。
【０１１６】
図１４（ｂ）に示すように、上下のプレート２８０，２９０を用いて絶縁基板２２０、銅板２３０，２４０の積層体を加熱しつつ押圧して完全に接合する。つまり、積層プレスにより熱と圧力をかけて接着剤２２２，２２３で接合する。
【０１１７】
引き続き、図１１に示すように、第二の銅板２４０の貫通孔２４３の内部を含めた第一の銅板２３０の貫通孔２３３および金属板２７０の貫通孔２７１の内部に導電材としてのはんだ２６０を充填する。
【０１１８】
詳しくは、第一の銅板２３０の表面における貫通孔２３３の形成領域およびその周囲にはんだペーストを塗布する。そして、はんだリフロー炉において加熱することにより、流動性を有するはんだが、はんだペーストの塗布領域よりも下方に流入していき、第二の銅板２４０の貫通孔２４３の内部を含めた第一の銅板２３０の貫通孔２３３および金属板２７０の貫通孔２７１の内部にはんだ２６０が充填される。
【０１１９】
この際、第二の銅板２４０に貫通孔２４３が形成されているので、はんだペーストと第二の銅板２４０との間の空間に閉じ込められたガス（空気）が温められると、貫通孔２４３を通してガスを逃がすことができる。ガスが抜かれることにより、はんだ濡れ性が安定する。また、配線板２１０の裏面（下面）から、貫通孔２４３へのはんだ２６０の充填を視認することにより、リフローによるはんだ２６０が充分入っていることが分かり、はんだ付けの良否を判定することができる。
【０１２０】
例えば、図１５の場合においては層間を電気的に接続するために、大量のはんだが必要となる。これに対し図１１に示す本実施形態では金属板（ワッシャ）２７０でかさ上げすることにより、はんだ量を節約できる。
【０１２１】
また、図１６の金属板（ワッシャ）２７０を用いる本実施形態と、図１７の金属板（ワッシャ）２７０を用いない比較例を対比する。金属板（ワッシャ）２７０を用いる場合、図１６（ａ），（ｂ），（ｃ）において、マスク２６５を配置するとともにスキージ２６６によりはんだペースト２６２を所望の領域に塗布する。この際、図１６（ｂ）に示すように、はんだペースト２６２がフラックスの力で基板側の面Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４において接着し、図１６（ｃ）に示すようにマスク２６５を外した時にマスク２６５からはんだペースト２６２がきれいに分離する。一方、金属板（ワッシャ）２７０を用いない図１７の場合、図１７（ｂ）に示すように、はんだペースト２６２の接着面がＳ１，Ｓ２となり、接着面が減少する。そのため、はんだペースト２６２の接着力が弱くマスク２６５を外した時に、図１７（ｃ）に示すようにマスク２６５にはんだペースト２６２が付着し基板にはんだペーストが残らない可能性がある。
【０１２２】
このようにして、はんだペースト塗布工程において、金属板（ワッシャ）２７０にはんだペーストが接着するので、マスクを外すときにはんだペーストがマスクに付着することを防ぐことができる。
【０１２３】
また、図１１における下側の第二の銅板２４０において基材貫通孔２２１の中央に対応する部位に貫通孔２４３が設けられ、この貫通孔２４３を用いて空気抜き（ガス抜き）を行ったり、のぞき穴として用いることにより、はんだ充填量の確認を行うことができる。
【０１２４】
なお、第一の銅板２３０において、第一の延設部２３２は無くてもよい。
【０１２５】
以上のごとく本実施形態によれば、以下のような利点を得ることができる。
【０１２６】
（８）配線板の構造として、第二の銅板２４０は、絶縁基板２２０に接合される接合部２４１から基材貫通孔２２１の開口部に延設された第二の延設部２４２を有する。基材貫通孔２２１の内部に、貫通孔２７１を形成した金属板２７０が配置され、金属板２７０の貫通孔２７１の内部に導電材としてのはんだ２６０を充填した。よって、表裏を接続する導電路２５０を通して大きな電流を流すことができる。また、はんだ２６０が充填される空間に配した金属板２７０により、はんだ２６０が充填される空間が狭くなるので、充填するはんだ２６０の量を少なくすることができる。
【０１２７】
（９）第二の銅板２４０における延設部２４２には、金属板２７０の貫通孔２７１と連通する貫通孔２４３を形成した。この貫通孔２４３によって、基材貫通孔２２１（貫通孔２７１）内のガス抜き、および、導電路の検査の少なくとも一方を行うことが可能となる。
【０１２８】
（１０）第一の銅板２３０は、絶縁基板２２０に接合される接合部２３１から基材貫通孔２２１の開口部に延設され、基材貫通孔２２１よりも小さい貫通孔２３３を形成した第一の延設部２３２を有する。基材貫通孔２２１の内部に、第一の銅板２３０の貫通孔２３３と連通する貫通孔２７１を形成した金属板２７０が配置され、第一の銅板２３０の貫通孔２３３および金属板２７０の貫通孔２７１の内部に導電材としてのはんだ２６０を充填してなる。よって、金属板２７０を位置決めする上で好ましい。
【０１２９】
（１１）配線板の製造方法は、第二の金属板配置工程と板材配置工程と第一の金属板配置工程とはんだ充填工程とを有する。第二の金属板配置工程では、絶縁基板２２０の裏面に、基材貫通孔２２１の開口部に位置し基材貫通孔２２１よりも小さい貫通孔２４３を形成した第二の銅板２４０を配置する。板材配置工程では、基材貫通孔２２１の内部に、第二の銅板２４０の貫通孔２４３と連通し、かつ第二の銅板２４０の貫通孔２４３よりも大きい貫通孔２７１を形成した金属板２７０を配置する。第一の金属板配置工程では、絶縁基板２２０の表面に、金属板２７０の貫通孔２７１と連通する貫通孔２３３を形成した第一の銅板２３０を配置する。はんだ充填工程では、第二の銅板２４０の貫通孔２４３の内部を含めた第一の銅板２３０の貫通孔２３３および金属板２７０の貫通孔２７１の内部に導電材としてのはんだ２６０を充填する。これにより、（１０）の配線板を得ることが可能となる。
【０１３０】
本実施形態の変形例について言及する。
【０１３１】
図１８（ｃ）に示すようにして第二の銅板２４０の上に、貫通孔２７１を形成した金属板（ワッシャ）２７０を接着してもよい。詳しく説明すると、図１８（ａ）に示すように、ステージ２９５の上に第二の銅板２４０を配置し、この第二の銅板２４０の上面には接着剤２２３が塗布されている。第二の銅板２４０の上にダイ２９６を配置し、このダイ２９６にはダイ穴２９６ａが形成されている。ダイ２９６の上に、加工前の金属板２９７が配置され、その上にストリッパ２９８が配置され、ストリッパ２９８にはストリッパ穴２９８ａが形成されている。ストリッパ穴２９８ａにはパンチ２９９が入る。
【０１３２】
そして、パンチ２９９をストリッパ穴２９８ａに下降させ、図１８（ｂ）に示すごとく金属板２９７を打ち抜いて、貫通孔２７１を有する金属板（ワッシャ）２７０を形成する。さらにパンチ２９９をダイ穴２９６ａに下降させて、打ち抜いたワッシャ（貫通孔２７１を有する金属板２７０）を接着剤２２３に押圧する。
【０１３３】
その後、パンチ２９９を上昇させるとともにダイ２９６を上昇させる。これにより、図１８（ｃ）に示すように、第二の銅板２４０の上に、貫通孔２７１を形成した金属板（ワッシャ）２７０が接着される。
【０１３４】
引き続き、図１３（ｃ）に示すように、第二の銅板２４０の上に、基材貫通孔２２１を形成した絶縁基板２２０を接着することになる。
【０１３５】
図１８を用いて説明したようにワッシャ（貫通孔２７１を形成した金属板２７０）を第二の銅板２４０の上面に接着することにより、打ち抜きによりバリが発生するが、それが接着剤２２３に食い込むため、さらに接着強度を向上させることができる。
【０１３６】
なお、この場合、接着剤２２３は導電性を有すると好ましい。また、図１８（ａ）において金属板２９７は貫通孔２７１を予め形成したものを用いてもよい。
【０１３７】
実施形態は前記に限定されるものではなく、例えば、次のように具体化してもよい。
【０１３８】
配線板１０，２１０は厚銅基板を用いて構成したが、これに限定されるものではなく、例えば銅板に代わり、アルミ板等を金属板として用いてもよい。
【０１３９】
導電材として、はんだを用いたが、他の低融点金属を用いてもよい。
【０１４０】
第一の折曲り部３２の折曲げ角度、第二の折曲り部４２（斜状部４２ａ）の折曲げ角度、第一の折曲り部３５の折曲げ角度、第二の折曲り部４５（斜状部４５ａ）の折曲げ角度は問わない。
【０１４１】
第二の金属板に形成する貫通孔の個数は問わない。例えば、１〜４個程度用意すればよい。複数の貫通孔の場合、貫通孔はそれぞれ等角度間隔をもって配置されているとよい。
【０１４２】
第１〜第３の実施形態において、折曲り部が形成されている金属板については基材に接合される接合部から延設され、折曲り部が形成されていない金属板については基材に接合される接合部から延設されていない構成としてもよい。
【符号の説明】
【０１４３】
１０…配線板、２０…絶縁基板、２１…基材貫通孔、２２…側面、３０…第一の銅板、３１…第一の接合部、３２…第一の折曲り部、３３…貫通孔、３５…第一の折曲り部、３７…折曲り部、４０…第二の銅板、４１…第二の接合部、４２…第二の折曲り部、４３…貫通孔、４４…貫通孔、４５…第二の折曲り部、４７…貫通孔、４９…貫通孔、５０…導電路、５５…導電路、６０…はんだ、６５…はんだ、１１０…はんだ、２１０…配線板、２２０…絶縁基板、２２１…基材貫通孔、２３０…第一の銅板、２３１…第一の接合部、２３２…第一の延設部、２３３…第１の貫通孔、２４０…第二の銅板、２４１…第二の接合部、２４２…第二の延設部、２４３…第２の貫通孔、２５０…導電路、２６０…はんだ、２７０…金属板、２７１…第３の貫通孔。
【図１】
2012161218.tif 000003
【図２】
2012161218.tif 000004
【図３】
2012161218.tif 000005
【図４】
2012161218.tif 000006
【図５】
2012161218.tif 000007
【図６】
2012161218.tif 000008
【図７】
2012161218.tif 000009
【図８】
2012161218.tif 000010
【図９】
2012161218.tif 000011
【図１０】
2012161218.tif 000012
【図１１】
2012161218.tif 000013
【図１２】
2012161218.tif 000014
【図１３】
2012161218.tif 000015
【図１４】
2012161218.tif 000016
【図１５】
2012161218.tif 000017
【図１６】
2012161218.tif 000018
【図１７】
2012161218.tif 000019
【図１８】
2012161218.tif 000020
【図１９】
2012161218.tif 000021
【図２０】
2012161218.tif 000022
【国際調査報告】
2012161218.tif 000023
2012161218.tif 000024
2012161218.tif 000025
2012161218.tif 000026
2012161218.tif 000027
2012161218.tif 000028
2012161218.tif 000029