(57)【要約】  発光装置（１００）において、第１リード（５０）は、第１接続部（５１）に連なる第１端子部（５２）を有する。第１端子部（５２）は、載置凹部（１１）の内周面（１１Ｂ）において成形体（４０）から露出する第１凸部（５２０ｂ）と、第１凸部（５２０ｂ）の背面（１０Ｂ）に形成される第１凹部（５２１ａ）とを含む。
2012108356.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光素子と、
成形体と前記成形体に埋設されるリードとによって構成される略直方体形状のパッケージと、を備え、
前記パッケージは、光出射面と、前記光出射面の反対に設けられる背面と、前記光出射面に形成されており、前記発光素子が載置される底面と前記底面に連なる内周面とを有する載置凹部と、を有し、
前記リードは、前記光出射面側に突出し、前記載置凹部の前記内周面において前記成形体から露出する第１凸部と、前記第１凸部の背面に形成される第１凹部と、を有する発光装置。
【請求項２】
前記リードは、前記載置凹部の前記底面の一部を形成する接続部と、前記接続部の外縁に連なる外縁部と、を有し、前記第１凸部及び第１凹部は前記外縁部に形成される、
請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記外縁部は、前記第１凸部の前記光出射面側に突出する第２凸部と、前記第１凹部から前記第２凸部に向かって形成される第２凹部と、をさらに含み、
前記第２凸部の前記光出射面側は、前記成形体に覆われている、
請求項２に記載の発光装置。
【請求項４】
前記成形体は、前記第１凸部の前記光出射面側に設けられる、
請求項１乃至３のいずれかに記載の発光装置。
【請求項５】
前記第１凸部は、前記光出射面において前記成形体から露出する、
請求項１に記載の発光装置。
【請求項６】
前記パッケージは、前記光出射面と前記背面とに連なる下面を有し、
前記第１凸部は、前記接続部の前記下面側に配置される、
請求項１乃至５のいずれかに記載の発光装置。
【請求項７】
前記第１凸部は、前記載置凹部の前記底面に対して鈍角を成し、前記内周面において前記成形体から露出する内側露出面を有する、
請求項１乃至６のいずれかに記載の発光装置。
【請求項８】
前記パッケージは、前記光出射面と前記背面とに連なる下面と、前記下面の反対に設けられる上面と、をさらに有しており、
前記第１凸部は、前記発光素子の前記下面側又は前記上面側に配置される、
請求項１乃至７のいずれかに記載の発光装置。
【請求項９】
第１面と前記第１面の反対に設けられる第２面とを有するリード片にプレス加工を施すことによって、前記第１面に第１凹部を形成するとともに、前記第２面から突出する第１凸部を形成するプレス工程と、
前記リード片を成形体に埋設して、底面と前記底面に連なる内周面とを含む載置凹部を有するパッケージを形成する埋設工程と、
前記載置凹部の前記底面に発光素子を載置する載置工程と、
を備え、
前記埋設工程では、前記載置凹部の前記内周面において前記第１凸部を前記成形体から露出させる、
発光装置の製造方法。
【請求項１０】
成形樹脂板と前記成形樹脂板に埋設されるリード片とによってそれぞれ構成されており、光出射面と、前記光出射面の反対に設けられる背面と、前記光出射面に形成されており、底面と前記底面及び前記光出射面に連なる内周面とを含む載置凹部とをそれぞれ有し、互いに連結された複数のパッケージを備え、
前記リード片は、前記光出射面側に突出し、前記載置凹部の前記内周面において前記成形体から露出する第１凸部と、前記第１凸部の背面に形成される第１凹部と、を有する、
パッケージアレイ。
【請求項１１】
発光素子と、成形体と前記成形体に埋設されるリードとによって構成される略直方体形状のパッケージと、を備え、
前記パッケージは、光出射面と、前記光出射面の反対に設けられる背面と、前記光出射面及び前記背面に連なる下面と、前記光出射面及び前記下面に連なる側面と、前記光出射面に形成されており、前記発光素子が載置される底面を有する載置凹部と、を有し、
前記リードは、前記底面の一部を形成する接続部と、前記接続部の前記下面側に連なる端子部と、を有し、
前記端子部は、前記光出射面側に突出し、前記下面から前記側面にかけて前記成形体から露出される凸部を有する発光装置。
【請求項１２】
前記端子部は、前記背面において前記成形体から露出している、
請求項１１に記載の発光装置。
【請求項１３】
前記端子部は、前記凸部の背面に形成された凹部を含む、
請求項１２に記載の発光装置。
【請求項１４】
前記凸部は、前記載置凹部の内周面において前記成形体から露出する、
請求項１１乃至１３のいずれかに記載の発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光素子を備える発光装置、発光装置の製造方法、及びパッケージアレイに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、液晶テレビ用バックライト、照明器具、或いは光通信用デバイスなどの光源として、発光素子（例えば、発光ダイオードやレーザーダイオード）を備える発光装置が広く用いられている。【０００３】
このような発光装置において、発光素子は、リードと成形体によって構成されるパッケージの載置凹部内に配置される。発光素子は、載置凹部の底面に載置され、載置凹部の内周面に取り囲まれている。【０００４】
ここで、発光素子の出射光による内周面の劣化や変色を抑制するために、載置凹部の内周面にリードを露出させる手法が提案されている（特許文献１参照）。特許文献１では、本体部と、本体部に連なり載置凹部の開口部方向に屈曲され内周面に露出する羽部と、を有するリード片を金属板から打ち抜いた後に、羽部を折り曲げることによってリードが作製される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００８−５３７２６号公報
【発明の概要】
【０００６】
（発明が解決しようとする課題）
しかしながら、１枚の金属板から複数のリード片を打ち抜く場合、各リード片が羽部を有しているので、１枚の金属板から打ち抜くことができるリード片の数を増やすのは困難である。その結果、発光装置の製造歩留まりが低下してしまうという問題がある。
本発明は、上述の状況に鑑みてなされたものであり、製造歩留まりの低下を抑制可能な発光装置、発光装置の製造方法、及びパッケージアレイを提供することを目的とする。
【０００７】
（課題を解決するための手段）
本発明の第1の観点に係る発光装置は、発光素子と、成形体と前記成形体に埋設されるリードとによって構成される略直方体形状のパッケージと、を備える。前記パッケージは、光出射面と、前記光出射面の反対に設けられる背面と、前記光出射面に形成されており、前記発光素子が載置される底面と前記底面に連なる内周面とを有する載置凹部と、を有する。前記リードは、前記光出射面側に突出し、前記載置凹部の前記内周面において前記成形体から露出する第１凸部と、前記第１凸部の背面に形成される第１凹部と、を有する。
【０００８】
従って、第１凹部が形成されていることから明らかなように、第１凸部は、背面側からのプレス加工によって形成されている。そのため、１枚のリードフレームから打ち抜かれるリード片の数を増やすことができるので、発光装置の製造歩留まりの低下を抑制することができる。
【０００９】
本発明の第２の観点に係る発光装置は、発光素子と、成形体と前記成形体に埋設されるリードとによって構成される略直方体形状のパッケージと、を備える。前記パッケージは、光出射面と、前記光出射面の反対に設けられる背面と、前記光出射面及び前記背面に連なる下面と、前記光出射面及び前記下面に連なる側面と、前記光出射面に形成されており、前記発光素子が載置される底面を有する載置凹部と、を有する。前記リードは、前記底面の一部を形成する接続部と、前記接続部の前記下面側に連なる端子部と、を有する。前記端子部は、前記光出射面側に突出し、前記下面から前記側面にかけて前記成形体から露出される凸部を有する。
【００１０】
ここで、サイドビュー型の発光装置では、高さに対する奥行きの比率が小さいので立位安定性が低いという問題がある。そのため、発光装置の実装時において、光出射面の反対に設けられる背面を実装面に半田付けすると、発光装置が半田に引っ張られることによって傾いてしまう。
【００１１】
そこで、第２の観点に係る発光装置では、端子部が、パッケージの下面から側面にかけて露出されているため、実装時の溶融半田がパッケージの下面から側面にかけて這い上がらせることによって、半田の表面張力による応力が側面方向にも掛かるようにできる。そのため、発光装置が実装時に傾くことを抑制することができる。
【００１２】
（発明の効果）
本発明によれば、製造歩留まりの低下を抑制可能な発光装置、発光装置の製造方法、及びパッケージアレイを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】実施形態に係る発光装置１００の正面斜視図である。
【図２】実施形態に係る発光装置１００の背面斜視図である。
【図３】実施形態に係る発光装置１００の正面図である。
【図４】実施形態に係る発光装置１００の背面図である。
【図５】第１リード５０及び第２リード６０の正面斜視図である。
【図６】第１リード５０及び第２リード６０の背面斜視図である。
【図７】図３のＰ−Ｐ断面図である。
【図８】図３のＱ−Ｑ断面図である。
【図９】実施形態に係る金属板７０の平面図である。
【図１０】図９のＲ１−Ｒ１線における断面図である。
【図１１】実施形態に係るリードフレーム８０の平面図である。
【図１２】図１１のＲ２−Ｒ２線における断面図である。
【図１３】実施形態に係るリードフレーム８０の平面図である。
【図１４】図１３のＲ３−Ｒ３線における断面図である。
【図１５】実施形態に係るリードフレーム８０の平面図である。
【図１６】図１５のＲ４−Ｒ４線における断面図である。
【図１７】実施形態に係るパッケージアレイ９０の背面側平面図である。
【図１８】実施形態に係るパッケージアレイ９０の光出射面側平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
次に、図面を用いて、本発明の実施形態について説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の部分には、同一又は類似の符号を付している。ただし、図面は模式的なものであり、各寸法の比率等は現実のものとは異なっている場合がある。従って、具体的な寸法等は以下の説明を参酌して判断すべきものである。又、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは勿論である。
【００１５】
なお、以下の実施形態では、発光装置の一例としてサイドビュー型の発光装置について説明する。サイドビュー型の発光装置とは、発光素子の出射光が実装基板の実装面に平行な方向に取り出されるタイプの発光装置である。ただし、以下に開示される技術は、サイドビュー型に限らず、トップビュー型の発光装置にも適用可能である。トップビュー型の発光装置とは、発光素子の出射光が実装基板の実装面に垂直な方向に取り出されるタイプの発光装置である。
【００１６】
また、以下の実施形態では、発光素子の出射光が取り出される方向を“第１方向”と称し、発光装置が実装面に実装された場合に実装面に垂直な方向を“第２方向”と称し、第１方向及び第２方向に垂直な方向を“第３方向”と称する。
【００１７】
〈１〉発光装置１００の概略構成
実施形態に係る発光装置１００の概略構成について、図面を参照しながら説明する。図１は、実施形態に係る発光装置１００の正面斜視図である。図２は、実施形態に係る発光装置１００の背面斜視図である。図３は、実施形態に係る発光装置１００の正面図である。図４は、実施形態に係る発光装置１００の背面図である。
【００１８】
発光装置１００は、パッケージ１０と、発光素子２０と、封止樹脂３０と、を備える。発光装置１００は、サイドビュー型の発光装置であり、第３方向に沿って延びる略直方体状の外形を有する。発光装置１００において、第１方向における奥行きは１ｍｍ程度、第２方向における高さは１ｍｍ程度、第３方向における幅は３ｍｍ程度である。ただし、発光装置１００のサイズは、これに限られるものではない。
【００１９】
（i）パッケージ１０
パッケージ１０は、略直方体状の外形を有しており、発光装置１００の外郭を形成する。パッケージ１０は、成形体４０と、第１リード５０と、第２リード６０と、によって構成される。
【００２０】
パッケージ１０は、光出射面１０Ａと、背面１０Ｂと、下面１０Ｃと、上面１０Ｄと、第１側面１０Ｅと、第２側面１０Ｆと、載置凹部１１と、を有する。
【００２１】
光出射面１０Ａは、第１方向に対して垂直である。光出射面１０Ａからは、発光素子２０の出射光が取り出される。光出射面１０Ａは、成形体４０によって構成される。背面１０Ｂは、光出射面１０Ａの反対に設けられる。下面１０Ｃは、第２方向に対して垂直であり、光出射面１０Ａ及び背面１０Ｂに連なる。下面１０Ｃは、発光装置１００が実装された場合、実装面に当接される。上面１０Ｄは、下面１０Ｃの反対に設けられる。第１側面１０Ｅは、第３方向に対して垂直である。第２側面１０Ｆは、第１側面１０Ｅの反対に設けられる。
【００２２】
載置凹部１１は、光出射面１０Ａに形成される。載置凹部１１は、発光素子２０を配置するために設けられる窪みである。載置凹部１１は、第３方向に沿って延びるように形成される。載置凹部１１の底面１１Ａは、発光素子２０を載置するための載置面である。載置凹部１１の内周面１１Ｂは、底面１１Ａと光出射面１０Ａとに連なり、発光素子２０を取り囲んでいる。本実施形態において、載置凹部１１は、光出射面１０Ａ側から背面１０Ｂ側に向かってテーパー状に形成されている。そのため、載置凹部１１の内周面１１Ｂは、底面１１Ａに対して傾斜しており、発光素子２０の出射光を反射するリフレクターとして機能する。
【００２３】
ここで、図１及び図３に示すように、載置凹部１１の内周面１１Ｂでは、第１リード５０が有する第１端子内側露出面５２Ｓ及び第1ヒートシンク内側露出面５３Ｓと、第２リード６０が有する第２端子内側露出面６２Ｓとが、成形体４０から露出している。本実施形態において、第１端子内側露出面５２Ｓ、第１ヒートシンク内側露出面５３Ｓ及び第２端子内側露出面６２Ｓは、「内側露出面」の一例である。
【００２４】
また、図２及び図４に示すように、背面１０Ｂでは、第１リード５０が有する第１背側露出面５０Ｓと、第２リード６０が有する第２背側露出面６０Ｓとが、成形体４０から露出している。
【００２５】
第１端子内側露出面５２Ｓ、第１ヒートシンク内側露出面５３Ｓ及び第２端子内側露出面６２Ｓは、載置凹部１１の内周面１１Ｂの一部であり、第１背側露出面５０Ｓ及び第２背側露出面６０Ｓは、パッケージ１０の背面１０Ｂの一部である。第１リード５０及び第２リード６０の構成については後述する。
【００２６】
（ii）発光素子２０
発光素子２０は、載置凹部１１の底面１１Ａに載置される。発光素子２０は、第１ワイヤ２１によって第１リード５０と電気的に接続され、第２ワイヤ２２によって第２リード６０と電気的に接続される。発光素子２０の出射光は、載置凹部１１から第１方向に取り出される。
【００２７】
発光素子２０は、例えば、いわゆる発光ダイオードと呼ばれる半導体発光素子である。発光素子２０としては、基板上にＧａＡｌＮ、ＺｎＳ、ＳｎＳｅ、ＳｉＣ、ＧａＰ、ＧａＡｌＡｓ、ＡｌＮ、ＩｎＮ、ＡｌＩｎＧａＰ、ＩｎＧａＮ、ＧａＮ、ＡｌＩｎＧａＮ等の半導体を発光層として有するものが好適に用いられるが、これに限られるものではない。
【００２８】
また、発光素子２０には、フェイスアップ構造やフェイスダウン構造を採用することができる。発光素子２０のサイズは特に限定されないが、３５０μｍ角、５００μｍ角、１ｍｍ角程度であればよい。
【００２９】
（iii）封止樹脂３０
封止樹脂３０は、載置凹部１１に充填されており、発光素子２０を封止する。封止樹脂３０としては、透光性を有する樹脂、例えば、ポリオレフィン系樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、アクリレート樹脂、メタクリル樹脂（ＰＭＭＡ等）、ウレタン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリノルボルネン樹脂、フッ素樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、変性エポキシ樹脂等から選択される少なくとも１種の樹脂を用いることができる。また、このような材料には、例えば、ＷＯ２００６／０３８５０２号、特開２００６−２２９０５５号に記載の蛍光体又は顔料、フィラー又は拡散材等が含有されていてもよい。
【００３０】
〈２〉成形体４０
成形体４０は、パッケージ１０の外形を成す。成形体４０は、第１リード５０及び第２リード６０を覆うことによって、第１リード５０及び第２リード６０を支持している。
【００３１】
成形体４０は、発光素子２０の出射光や外光などが透過しにくい絶縁性材料によって構成されており、耐熱性と適度な強度を有している。このような絶縁性材料としては、熱硬化性樹脂であるトリアジン誘導体エポキシ樹脂が好適である。熱硬化性樹脂としては、酸無水物、酸化防止剤、離型材、光反射部材、無機充填材、硬化触媒、光安定剤、滑剤が含有されていてもよい。光反射部材としては、０〜９０ｗｔ％、好ましくは１０〜６０ｗｔ％充填される二酸化チタンを用いることができる。ただし、成形体４０を構成する材料はこれに限られるものではなく、例えば、熱硬化性樹脂のうち、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、アクリレート樹脂、ウレタン樹脂から選択される少なくとも１種の樹脂を用いることができる。特に、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂は、成形体４０の材料として好適である。また、成形体４０を構成する材料として、液晶ポリマー、ポリフタルアミド樹脂、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）などの熱可塑性樹脂を用いることもできる。
【００３２】
〈３〉第１リード５０
図５は、第１リード５０及び第２リード６０の正面斜視図である。図６は、第１リード５０及び第２リード６０の背面斜視図である。図５及び図６では、成形体１０の外郭が破線で示されている。
【００３３】
第１リード５０は、第１接続部５１と、第１端子部５２と、第１ヒートシンク部５３と、を有する。ただし、第１接続部５１と、第１端子部５２と、第１ヒートシンク部５３とは、一体的に形成されており、互いの境界は明確には定められていない。
【００３４】
第１リード５０は、発光素子２０から発生する熱の放散性を考慮して、大きな熱伝導率（例えば、２００Ｗ／（ｍ・Ｋ）程度以上）を有する材料によって構成されることが好ましい。このような第１リード５０は、例えば、Ｎｉ、Ａｕ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｍｏ、Ｗ、アルミニウム、金、鉄等の金属、又は、鉄−ニッケル合金、りん青銅、鉄入り銅などの合金の単板或いは積層板を用いて作製することができる。なお、第１リード５０の表面には、Ａｇメッキが施されている。
【００３５】
（i）第１接続部５１
第１接続部５１は、板状に形成されており、第２方向及び第３方向に沿って配置される。第１接続部５１は、載置凹部１１の底面１１Ａの一部を形成する。具体的に、第１接続部５１は、底面１１Ａの一部である第１接続面５１Ｓを有する。第１接続面５１Ｓには、発光素子２０が載置されるとともに、第１ワイヤ２１を介して発光素子２０が電気的に接続される。
【００３６】
（ii）第１端子部５２
第１端子部５２は、発光装置１００のカソードである。第１端子部５２は、第１接続部５１のうち下面１０C側の外縁に連なる「外縁部」の一例である。本実施形態において、第１端子部５２は、第１接続部５１のうち第１側面１０Ｅ側の下隅に連結されている。第１端子部５２は、背面１０Ｂ、下面１０Ｃ及び第１側面１０Ｅにおいて成形体４０から露出する。
【００３７】
第１端子部５２は、図５及び図６に示すように、第１端子凸部５２０（「凸部」の一例）と第１端子凹部５２１（「凹部」の一例）とを有する。第１端子凸部５２０と第１端子凹部５２１とは、後述するように、プレス加工によって形成される。なお、発光装置１００の実装時、第１端子凹部５２１には半田フィレットの一部が充填される。
【００３８】
ここで、図７は、図３のＰ−Ｐ断面図である。図７に示すように、第１端子部５２は、延出部５２０ａ、第１凸部５２０ｂ、第２凸部５２０ｃ、第１凹部５２１ａ、及び第２凹部５２１ｂを有する。延出部５２０ａ、第１凸部５２０ｂ及び第２凸部５２０ｃは、第１端子凸部５２０を構成し、第１凹部５２１ａ及び第２凹部５２１ｂは、第１端子凹部５２１を構成する。
【００３９】
延出部５２０ａは、第１接続部５１のうち下面１０C側の外縁からパッケージ１０の背面１０Ｂに向かって延出する。本実施形態において、延出部５２０ａは、第１ヒートシンク部５３の外縁に連なっている。延出部５２０ａは、背面１０Ｂにおいて成形体４０から露出する。延出部５２０ａは、第１リード５０の第１背側露出面５０Ｓの一部を形成している。
【００４０】
第１凸部５２０ｂは、延出部５２０ａの光出射面１０Ａ側に配置され、第１接続部５１の光出射面１０Ａ側に突出する。第１凸部５２０ｂの光出射面１０A側には、成形体４０が配置されている。第１凸部５２０ｂは、載置凹部１１の内周面１１Ｂにおいて成形体４０から露出する第１端子内側露出面５２Ｓを有する。第１端子内側露出面５２Ｓは、載置凹部１１の底面１１Ａ（第１接続面５１Ｓ）に連なっており、底面１１Ａに対して斜めに配置されている。
【００４１】
第２凸部５２０ｃは、第１凸部５２０ｂの光出射面１０Ａ側に配置され、第１接続部５１の光出射面１０Ａ側に突出している。第２凸部５２０ｃの光出射面１０Ａ側は、成形体４０によって覆われている。また、第２凸部５２０ｃは、パッケージ１０の下面１０Ｃに露出する。
【００４２】
第１凹部５２１ａは、パッケージ１０の背面１０Ｂから第１凸部５２０ｂに向かって形成される窪みである。本実施形態において、第１凹部５２１ａは、延出部５２０ａ及び第１凸部５２０ｂの内側に設けられる。第１凹部５２１ａは、パッケージ１０の背面１０Ｂ、下面１０Ｃ及び第１側面１０Ｅのそれぞれに連なって開口する。
【００４３】
第２凹部５２１ｂは、第１凹部５２１ａから第２凸部５２０ｃに向かって形成される。本実施形態において、第２凹部５２１ｂは、第２凸部５２０ｃの内側に設けられる。第２凹部５２１ｂは、パッケージ１０の下面１０Ｃ及び第１側面１０Ｅのそれぞれに連なって開口する。
【００４４】
（iii）第１ヒートシンク部５３
第１ヒートシンク部５３は、発光装置１００の放熱部である。第１ヒートシンク部５３は、第１接続部５１のうち下面１０C側の外縁に連なる「外縁部」の一例である。本実施形態において、第１ヒートシンク部５３は、第１接続部５１の背面１０Ｂ側及び下面１０Ｃ側に連結されている。第１ヒートシンク部５３は、背面１０Ｂ及び下面１０Ｃにおいて成形体４０から露出する。
【００４５】
第１ヒートシンク部５３は、図５及び図６に示すように、第１ヒートシンク凸部５３０と第１ヒートシンク凹部５３１とを有する。第１ヒートシンク凸部５３０（「凸部」の一例）と第１ヒートシンク凹部５３１（「凹部」の一例）とは、後述するように、プレス加工によって形成される。なお、発光装置１００の実装時、第１ヒートシンク凹部５３１の内部には半田フィレットが配置される。
【００４６】
ここで、図８は、図３のＱ−Ｑ断面図である。図８に示すように、第１ヒートシンク部５３は、延出部５３０ａ、第１凸部５３０ｂ、第２凸部５３０ｃ、背部５３０ｄ、第１凹部５３１ａ、及び第２凹部５３１ｂを有する。延出部５３０ａ、第１凸部５３０ｂ及び第２凸部５３０ｃは、第１端子凸部５３０を構成し、第１凹部５３１ａ及び第２凹部５３１ｂは、第１端子凹部５３１を構成する。
【００４７】
延出部５３０ａは、第１接続部５１のうち下面１０C側の外縁からパッケージ１０の背面１０Ｂに向かって延出する。本実施形態において、延出部５３０ａは、背部５３０ｄのうち下面１０C側の外縁に連なっている。延出部５３０ａは、背面１０Ｂにおいて成形体４０から露出する。延出部５３０ａは、第１リード５０の第１背側露出面５０Ｓの一部を形成している。
【００４８】
第１凸部５３０ｂは、延出部５３０ａの光出射面１０Ａ側に配置され、第１接続部５１の光出射面１０Ａ側に突出する。第１凸部５３０ｂの光出射面１０A側には、成形体４０が配置されている。第１凸部５３０ｂは、載置凹部１１の内周面１１Ｂにおいて成形体４０から露出する第１ヒートシンク内側露出面５３Ｓを有する。本実施形態において、第１凸部５３０ｂは、発光素子２０の下面１０Ｃ側に配置されており、第１ヒートシンク内側露出面５３Ｓは、発光素子２０の下端部に隣接して対向する。第１ヒートシンク内側露出面５３Ｓは、載置凹部１１の底面１１Ａに斜めに連なる。第１ヒートシンク内側露出面５３Ｓは、底面１１Ａに対して鈍角αを成している。
【００４９】
第２凸部５３０ｃは、第１凸部５３０ｂの光出射面１０Ａ側に配置され、第１接続部５１の光出射面１０Ａ側に突出している。第２凸部５３０ｃの外面（第２凸部５３０ｃの光出射面１０Ａ側を含む）は、成形体４０によって覆われている。また、第２凸部５３０ｃは、パッケージ１０の下面１０Ｃに露出する。
【００５０】
背部５３０ｄは、第１接続部５１の背面１０Ｂ側に配置される。背部５３０ｄは、背面１０Ｂにおいて成形体４０から露出する。背部５３０ｄは、第１リード５０の第１背側露出面５０Ｓの一部を形成している。背部５３０ｄは、発光素子２０から第１接続部５１を介して伝達される熱を第１背側露出面５０Ｓから空気中に放出する。
【００５１】
第１凹部５３１ａは、パッケージ１０の背面１０Ｂから第１凸部５３０ｂに向かって形成される窪みである。本実施形態において、第１凹部５３１ａは、延出部５３０ａ及び第１凸部５３０ｂの内側に設けられる。第１凹部５３１ａは、パッケージ１０の背面１０Ｂ及び下面１０Ｃのそれぞれに連なって開口する。
【００５２】
第２凹部５３１ｂは、第１凹部５３１ａから第２凸部５３０ｃに向かって形成される。本実施形態において、第２凹部５３１ｂは、第２凸部５３０ｃの内側に設けられる。第２凹部５３１ｂは、パッケージ１０の下面１０Ｃに開口する。
【００５３】
〈４〉第２リード６０
第２リード６０は、図５及び図６に示すように、第２接続部６１と、第２端子部６２と、第２ヒートシンク部６３と、を有する。第２リード６０の表面には、Ａｇメッキが施されている。
【００５４】
第２接続部６１は、第１リード５０の第１接続部５１と同様に、載置凹部１１の底面１１Ａの一部である第２接続面６１Ｓを有する。第２接続面６１Ｓには、第２ワイヤ２２を介して発光素子２０が電気的に接続される。
【００５５】
第２端子部６２は、発光装置１００のアノードである。第２端子部６２は、第２端子凸部６２０と第２端子凹部６２１とを有する。第２端子凸部６２０及び第２端子凹部６２１の構成は、第１端子凸部５２０及び第１端子凹部５２１の構成と同様であるので説明を省略する。なお、発光装置１００の実装時、第２端子凹部６２１には半田フィレットの一部が充填される。
【００５６】
第２ヒートシンク部６３は、発光装置１００の放熱部である。第２ヒートシンク部６３は、第２接続部６１の背面１０Ｂ側に連結され、背面１０Ｂにおいて成形体４０から露出する。第２ヒートシンク部６３の構成は、第１ヒートシンク部５３の背部５３０ｄの構成と同様であるので説明を省略する。
【００５７】
なお、第２端子部６２は、第２接続部６１のうち下面１０C側の外縁に連なる「外縁部」の一例である。
【００５８】
〈５〉発光装置１００の製造方法
次に、実施形態に係る複数の発光装置１００を一括して製造する方法について、図９〜図１８を参照しながら説明する。
【００５９】
（i）打ち抜き工程
図９は、本実施形態に係る金属板７０の平面図である。図１０は、図９のＲ１−Ｒ１線における断面図である。図１１は、本実施形態に係るリードフレーム８０の平面図である。図１２は、図１１のＲ２−Ｒ２線における断面図である。
【００６０】
まず、図９及び図１０に示すように、第１面７０Ａと、第１面７０Ａの反対に設けられる第２面７０Ｂとを有する金属板７０（本実施形態では、Ａｇメッキが予め施されたＣｕ板）を準備する。金属板７０は、第１厚みｔ1（例えば、０．５ｍｍ程度）を有する。
【００６１】
次に、図１１及び図１２に示すように、所定の金型で打ち抜き加工することによって、金属板７０に複数の打ち抜き孔Ｕを形成する。これによって、所定形状のリードフレーム８０を形成する。本実施形態において、リードフレーム８０は、第１リード片８１Ａと第２リード片８１Ｂとを含む一対のリード片８１（図１１において破線にて囲まれた領域）がマトリクス状に交互に連結された形状を有する。
【００６２】
（ii）プレス工程
図１３は、本実施形態に係るリードフレーム８０の平面図である。図１４は、図１３のＲ３−Ｒ３線における断面図である。図１５は、本実施形態に係るリードフレーム８０の平面図である。図１６は、図１５のＲ４−Ｒ４線における断面図である。
【００６３】
まず、図１３及び図１４に示すように、リードフレーム８０の第１面７０Ａにプレス加工を施すことによって、第１面７０Ａに複数の第１凹部８２Ａ及び複数の第１凹部８２Ｂを形成するとともに、第２面７０Ｂから突出する複数の第１凸部８３Ａ及び複数の第１凸部８３Ｂを形成する。この際、図示しないが、第１凸部８３Ａの側面には、第１ヒートシンク内側露出面５３Ｓに対応する斜面が形成される。
【００６４】
また、この際、図１３に示すように、所定の金型でリードフレーム８０を半抜き加工することによって、第１リード片８１Ａ及び第２リード片８１Ｂそれぞれの外縁の厚みを第１厚みｔ1よりも薄い第２厚みｔ2（例えば、０．３ｍｍ程度）とする。これにより、後述するパッケージアレイ９０（図１７参照）において、リードフレーム８０と樹脂材料との密着面積を増大することができる。
【００６５】
次に、図１５及び図１６に示すように、第１凹部８２Ａ及び第１凹部８２Ｂの略中心にプレス加工を施すことによって、複数の第２凹部８４を形成するとともに、第１凹部８２Ａ及び第１凹部８２Ｂそれぞれから突出する複数の第２凸部８５を形成する。
【００６６】
（iii）トランスファモールド工程
次に、所定の上金型と下金型との間にリードフレーム８０を固定して、上金型と下金型との間に樹脂材料を注入する。続いて、樹脂材料を所定温度で加熱硬化させることによって、パッケージアレイ９０を作製する。
【００６７】
図１７は、本実施形態に係るパッケージアレイ９０の背面側平面図である。図１８は、本実施形態に係るパッケージアレイ９０の光出射面側平面図である。
【００６８】
図１７及び図１８に示すように、パッケージアレイ９０は、上述のパッケージ１０と同じ構成を有する複数のパッケージ１０'（ 図１７及び図１８において破線にて囲まれた領域）が互いに連結された構成を有する。
【００６９】
具体的に、各パッケージ１０'では、第１リード片８１Ａと第２リード片８１Ｂとを含む一対のリード片８１が成型樹脂板４０'に埋設されている。各パッケージ１０'は、光出射面１０Ａと、背面１０Ｂと、光出射面１０Ａに形成された載置凹部１１'とを有する。第１リード片８１Ａは、載置凹部１１'の内周面に露出する第１凸部８２Ａ（第１ヒートシンク部５３の第１凸部５３０ｂに対応）及び第１凸部８２Ｂ（第１端子部５２の第１凸部５２０ｂに対応）を有している。
【００７０】
（iv）発光素子接続工程
次に、各載置凹部１１'内に発光素子２０を接続することによって、発光装置アレイを作製する。具体的には、第１リード片８１Ａ上に発光素子２０を載置し、発光素子２０と第１リード片８１Ａとを第１ワイヤ２１で接続するとともに、発光素子２０と第２リード片８１Ｂとを第２ワイヤ２２で接続する。
【００７１】
（v）ダイシング工程
次に、ダイシングソーにより発光装置アレイを切断することによって、発光装置アレイから複数の発光装置１００を切り出す。その後、発光装置アレイのダイシングソーによる切断面にＡｇメッキを施すことによって、リード片と成形体との間の隙間をＡｇで埋めるとともに、露出したＣｕ部分をＡｇで覆う。これによって、隙間からの水分の浸潤が抑制されるとともに、リードの半田濡れ性が向上される。
【００７２】
〈６〉作用及び効果
（i）実施形態に係る発光装置１００において、第１リード５０は、第１接続部５１に連なる第１ヒートシンク部５３を有する。第１ヒートシンク部５３は、載置凹部１１の内周面１１Ｂにおいて成形体４０から露出する第１凸部５３０ｂと、第１凸部５３０ｂの背面に形成される第１凹部５３１ａとを含む。
【００７３】
このように、内周面１１Ｂに第１凸部５３０ｂが露出しているので、発光素子２０の出射光を第１凸部５３０ｂで受けることができる。そのため、発光素子２０の出射光による内周面１１Ｂにおける樹脂の劣化や変色を抑制することができる。
【００７４】
また、第１凹部５３１ａが形成されていることから明らかなように、第１凸部５３０ｂは、背面１０Ｂ側からのプレス加工によって形成されている。具体的に、本実施形態では、リードフレーム８０の第１面７０Ａにプレス加工を施すことによって、第１リード片８１Ａに第１凹部８２Ａと第１凸部８３Ａとが形成される。そのため、１枚のリードフレーム８０から打ち抜かれるリード片の数を増やすことができるので、発光装置１００の製造歩留まりの低下を抑制することができる。
【００７５】
また、第１リード５０は、載置凹部１１の底面１１Ａの一部を形成する第１接続部５１と、第１接続部５１の外縁に連なる第１端子部５２（外縁部の一例）と、を有する。第１端子部５２は、第１凸部５２０ｂ及び第１凹部５２１ａは第１端子部５２を有する。従って、第１端子部５２においても、上述と同様の効果を奏することができる。
【００７６】
（ii）第１ヒートシンク部５３は、第１凸部５３０ｂの光出射面１０Ａ側に突出する第２凸部５３０ｃをさらに含む。第２凸部５３０ｃの光出射面１０Ａ側は、成形体４０に覆われている。
【００７７】
このように、第１凸部５３０ｂ上に階段状に形成された第２凸部５３０ｃを成形体４０で覆うことによって、第１リード５０と成形体４０との密着力を向上させることができる。
【００７８】
（iii）成形体４０は、第１凸部５３０ｂの光出射面１０Ａ側に設けられている。従って、第１リード５０と成形体４０との密着力をさらに向上させることができる。
【００７９】
（iv）第１凸部５３０ｂは、第１接続部５１の下面１０Ｃ側に配置されている。従って、第１凸部５３０ｂが第１接続部５１の第１側面１０Ｅ側や上面１０Ｄ側に配置される場合に比べて、第１リード５０の重心を下方かつ前方に移動させることができる。そのため、サイドビュー型の発光装置１００の立位安定性を向上させることができる。
【００８０】
（v）第１凸部５３０ｂは、載置凹部１１の底面１１Ａに対して鈍角αを成す第１ヒートシンク内側露出面５３Ｓを有する。従って、第１ヒートシンク内側露出面５３Ｓをリフレクターとして利用することによって、発光装置１００から取り出される光量を増大させることができる。
【００８１】
なお、以上の効果は、第１接続部５１に連なる第１端子部５２、及び第２接続部６１に連なる第２端子部６２においても同様に得ることができる。
【００８２】
（vi）第１凸部５３０ｂは、発光素子２０の下面１０Ｃ側に配置されており、第１ヒートシンク内側露出面５３Ｓは、発光素子２０の下端部に隣接して対向する。従って、発光素子２０の出射光を第１ヒートシンク内側露出面５３Ｓにおいて受けやすいため、内周面１１Ｂにおける樹脂の劣化や変色をより抑制できるとともに、発光素子２０の出射光を効率よく反射できる。
【００８３】
（vii）また、第１リード５０は、載置凹部１１の底面１１Ａの一部を形成する第１接続部５１と、第１接続部５１の下面１０C側に連なる第１端子部５２と、を有する。第１端子部５２は、光出射面１０Ａ側に突出し、下面１０Cから側面１０Ｅにかけて成形体４０から露出される第１凸部５２０（凸部の一例）を有する。
【００８４】
このように、第１端子部５２が、パッケージ１０の下面１０Cから側面１０Ｅにかけて露出されているため、実装時の溶融半田がパッケージ１０の下面１０Ｃから側面１０Ｅにかけて這い上がらせることによって、半田の表面張力による応力が側面方向にも掛かるようにできる。そのため、発光装置１００が実装時に傾くことを抑制することができる。
【００８５】
（viii）第１端子部５２は、背面１０Ｂにおいて成形体４０から露出している。従って、発光素子２０から発生する熱を第１端子部５２の背面１０Ｂ側から空気中に効率的に放散させることができる。
【００８６】
（iv）第１端子部５２は、第１凸部５２０ｂ及び第２凸部５２０ｃの背面に形成される第１端子凹部５２１（凹部の一例）を含む。従って、半田フィレットの一部を第１端子凹部５２１に充填させることによって、発光装置１００を強固に実装できるとともに、発光素子２０から発生する熱を半田フィレットを介して実装基板に効率的に伝達させることができる。
【００８７】
（v）第１端子凸部５２０（具体的には、第１凸部５２０ｂ）は、載置凹部１１の内周面１１Ｂにおいて成形体４０から露出している。従って、発光素子２０の出射光を第１凸部５２０ｂで受けることができるので、発光素子２０の出射光による内周面１１Ｂの劣化や変色を抑制することができる。
【００８８】
なお、以上の効果は、第１接続部５１に連なる第１ヒートシンク部５３、及び第２接続部６１に連なる第２端子部６２においても同様に得ることができる。
【００８９】
また、第１ヒートシンク部５３では、第１ヒートシンク凸部５３０が成形体４０に埋設されているので、第１リード５０と成形体４０との密着力を向上させることができる。
【００９０】
〈７〉その他の実施形態
本発明は上記の実施形態によって記載したが、この開示の一部をなす論述及び図面はこの発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施形態、実施例及び運用技術が明らかとなろう。
【００９１】
（Ａ）上記実施形態において、発光装置１００は、１つの発光素子２０を備えることとしたが、これに限られるものではない。発光装置１００は、複数の発光素子２０を備えていてもよい。この場合、複数の発光素子２０それぞれに対応するように、第１端子部５２、第１ヒートシンク部５３及び第２端子部６２それぞれの凸部を配置してもよい。これによって、発光素子２０の数を多くした場合においても、成形体４０の劣化や変色を抑制することができる。
【００９２】
（Ｂ）上記実施形態において、外縁部は、２回のプレス加工によって形成される２段の凸部を有することとしたが、これに限られるものではない。複数回のプレス加工によって１段の凸部を形成してもよいし、１回のプレス加工によって複数段の凸部を形成してもよい。
【００９３】
（Ｃ）上記実施形態において、凸部の断面形状を矩形にすることとしたが、これに限られるものではない。凸部の断面形状は、台形や半円形などであってもよい。凸部の断面形状は、リードフレーム８０の第２面７０Ｂ側に当接される金型の形状に応じて適宜変更可能である。
【００９４】
（Ｄ）上記実施形態では、トランスファモールド法によって成型樹脂板４０'を形成することしたが、これに限られるものではない。成型樹脂板４０'は、加熱されて粘土状になった樹脂材料を用いる圧縮成形法によって形成してもよい。
【００９５】
（Ｅ）上記実施形態では、プレス加工によってリードフレーム８０を半抜き加工することとしたが、これに限られるものではない。リードフレーム８０の半抜き加工には、エッチング法（ハーフエッチング法を含む）を用いることができる。
【００９６】
（Ｆ）上記実施形態では、発光装置１００は、第１端子凹部５２１に対応する第１端子凸部５２０と、第１ヒートシンク凹部５３１に対応する第１ヒートシンク凸部５３０と、第２端子凹部６２１に対応する第２端子凸部６２０とを備えることとしたが、これらのうち少なくとも一つの凸部を備えていればよい。この際、例えば、発光装置１００が第１端子凸部５２０を備えない場合であっても、エッチング法（ハーフエッチング法を含む）によって第１端子凹部５２１を形成することができる。
【００９７】
（Ｇ）上記実施形態では、第１ヒートシンク部５３は、背部５３０ｄを備えることとしたが、これに限られるものではない。第１ヒートシンク部５３は、背部５３０ｄを備えていなくてもよい。
【００９８】
（Ｈ）上記実施形態では、外縁部の一例として、第１端子部５２、第１ヒートシンク部５３、及び第２接続部６１を例に挙げて説明したが、外縁部の位置はこれに限られるものではない。また、外縁部は、第１接続部５１及び第２接続部６１それぞれを取り囲むように形成されていてもよい。
【００９９】
（Ｉ）上記実施形態では、各第１凸部及び各第２凸部の光出射面１０A側には、成形体４０が配置されることとしたが、これに限られるものではない。各第１凸部及び各第２凸部は、光出射面１０Aに露出していてもよい。この場合には、内周面１１Ｂに露出する「内側露出面」の高さを大きくできるので、内周面１１Ｂの劣化や変色をより抑制することができる。
【０１００】
（Ｊ）上記実施形態では、外縁部は、背面に形成される凹部を有することとしたが、これに限られるものではない。外縁部は、凹部を有していなくてもよい。
【０１０１】
（Ｋ）上記実施形態では、第１凹部８２Ａ及び第１凹部８２Ｂの略中心にプレス加工を施すことによって、複数の第２凹部８４を形成するとともに、第１凹部８２Ａ及び第１凹部８２Ｂそれぞれから突出する複数の第２凸部８５を形成することとしたが、これに限られるものではない。プレス加工によって第２凹部８４及び第2凸部８５を形成した後、第２凹部８４の周辺をプレス加工することによって、第２凹部８４よりも径の大きい第１凹部８２Ａ及び第１凹部８２Ｂを形成するとともに、第1凸部８３Ａ及び第1凸部８３Ｂを形成することができる。
【０１０２】
（Ｌ）上記実施形態では、リードフレーム８０を半抜き加工することによって、第１リード片８１Ａ及び第２リード片８１Ｂそれぞれの外縁の厚みを第１厚みｔ1よりも薄い第２厚みｔ2（例えば、０．３ｍｍ程度）とすることとしたが、これに限られるものではない。リードフレーム８０を半抜き加工する工程は省略してもよい。
【０１０３】
（Ｍ）上記実施形態では、第１凸部５３０ｂは、発光素子２０の下面１０Ｃ側に配置されることとしたが、これに限られるものではない。第１凸部５３０ｂは、発光素子２０の上面１０Ｄ側に配置されてもよい。
【０１０４】
このように、本発明はここでは記載していない様々な実施形態等を含むことは勿論である。従って、本発明の技術的範囲は上記の説明から妥当な特許請求の範囲に係る発明特定事項によってのみ定められるものである。
【符号の説明】
【０１０５】
１０    パッケージ
２０    発光素子
２１    第１ワイヤ
２２    第２ワイヤ
３０    封止樹脂
４０    成形体
５０    第１リード
５１    第１接続部
５２    第１端子部（「外縁部」の一例）
５２０    第１端子凸部
５２０ａ    延出部
５２０ｂ    第１凸部
５２０ｃ    第２凸部
５２１    第１端子凹部
５２１ａ    第１凹部
５２１ｂ    第２凹部
５２Ｓ    第１端子内側露出面
５３    第１ヒートシンク部（「外縁部」の一例）
５３０    第１端子凸部
５３０ａ    延出部
５３０ｂ    第１凸部
５３０ｃ    第２凸部
５３１    第１端子凹部
５３１ａ    第１凹部
５３１ｂ    第２凹部
５３Ｓ    第1ヒートシンク内側露出面
６０    第２リード
６１    第２接続部
６２    第２端子部（「外縁部」の一例）
６３    第２ヒートシンク部
７０    金属板
８０    リードフレーム
９０    パッケージアレイ
１０Ａ    光出射面
１０Ｂ    背面
１０Ｃ    下面
１０Ｄ    上面
１０Ｅ    第１側面
１０Ｆ    第２側面
１１    載置凹部
１１Ａ    載置凹部１１の底面
１１Ｂ    載置凹部１１の内周面
【図１】
2012108356.tif 000003
【図２】
2012108356.tif 000004
【図３】
2012108356.tif 000005
【図４】
2012108356.tif 000006
【図５】
2012108356.tif 000007
【図６】
2012108356.tif 000008
【図７】
2012108356.tif 000009
【図８】
2012108356.tif 000010
【図９】
2012108356.tif 000011
【図１０】
2012108356.tif 000012
【図１１】
2012108356.tif 000013
【図１２】
2012108356.tif 000014
【図１３】
2012108356.tif 000015
【図１４】
2012108356.tif 000016
【図１５】
2012108356.tif 000017
【図１６】
2012108356.tif 000018
【図１７】
2012108356.tif 000019
【図１８】
2012108356.tif 000020
【手続補正書】
【提出日】平成25年8月21日(2013.8.21)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光素子と、
成形体と前記成形体に埋設されるリードとによって構成される略直方体形状のパッケージと、を備え、
前記パッケージは、光出射面と、前記光出射面の反対に設けられる背面と、前記光出射面に形成されており、前記発光素子が載置される底面と前記底面に連なる内周面とを有する載置凹部と、を有し、
前記リードは、前記光出射面側に突出し、前記載置凹部の前記内周面において前記成形体から露出する第１凸部と、前記第１凸部の背面に形成される第１凹部と、を有する発光装置。
【請求項２】
前記リードは、前記載置凹部の前記底面の一部を形成する接続部と、前記接続部の外縁に連なる外縁部と、を有し、前記第１凸部及び第１凹部は前記外縁部に形成される、
請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記外縁部は、前記第１凸部の前記光出射面側に突出する第２凸部と、前記第１凹部から前記第２凸部に向かって形成される第２凹部と、をさらに含み、
前記第２凸部の前記光出射面側は、前記成形体に覆われている、
請求項２に記載の発光装置。
【請求項４】
前記成形体は、前記第１凸部の前記光出射面側に設けられる、
請求項１乃至３のいずれかに記載の発光装置。
【請求項５】
前記第１凸部は、前記光出射面において前記成形体から露出する、
請求項１に記載の発光装置。
【請求項６】
前記パッケージは、前記光出射面と前記背面とに連なる下面を有し、
前記第１凸部は、前記接続部の前記下面側に配置される、
請求項２に記載の発光装置。
【請求項７】
前記第１凸部は、前記載置凹部の前記底面に対して鈍角を成し、前記内周面において前記成形体から露出する内側露出面を有する、
請求項１乃至６のいずれかに記載の発光装置。
【請求項８】
前記パッケージは、前記光出射面と前記背面とに連なる下面と、前記下面の反対に設けられる上面と、をさらに有しており、
前記第１凸部は、前記発光素子の前記下面側又は前記上面側に配置される、
請求項１乃至７のいずれかに記載の発光装置。
【請求項９】
第１面と前記第１面の反対に設けられる第２面とを有するリード片にプレス加工を施すことによって、前記第１面に第１凹部を形成するとともに、前記第２面から突出する第１凸部を形成するプレス工程と、
前記リード片を成形体に埋設して、底面と前記底面に連なる内周面とを含む載置凹部を有するパッケージを形成する埋設工程と、
前記載置凹部の前記底面に発光素子を載置する載置工程と、
を備え、
前記埋設工程では、前記載置凹部の前記内周面において前記第１凸部を前記成形体から露出させる、
発光装置の製造方法。
【請求項１０】
成形樹脂板と前記成形樹脂板に埋設されるリード片とによってそれぞれ構成されており、光出射面と、前記光出射面の反対に設けられる背面と、前記光出射面に形成されており、底面と前記底面及び前記光出射面に連なる内周面とを含む載置凹部とをそれぞれ有し、互いに連結された複数のパッケージを備え、
前記リード片は、前記光出射面側に突出し、前記載置凹部の前記内周面において前記成形体から露出する第１凸部と、前記第１凸部の背面に形成される第１凹部と、を有する、
パッケージアレイ。
【請求項１１】
発光素子と、成形体と前記成形体に埋設されるリードとによって構成される略直方体形状のパッケージと、を備え、
前記パッケージは、光出射面と、前記光出射面の反対に設けられる背面と、前記光出射面及び前記背面に連なる下面と、前記光出射面及び前記下面に連なる側面と、前記光出射面に形成されており、前記発光素子が載置される底面を有する載置凹部と、を有し、
前記リードは、前記底面の一部を形成する接続部と、前記接続部の前記下面側に連なる端子部と、を有し、
前記端子部は、前記光出射面側に突出し、前記下面から前記側面にかけて前記成形体から露出される凸部を有する発光装置。
【請求項１２】
前記端子部は、前記背面において前記成形体から露出している、
請求項１１に記載の発光装置。
【請求項１３】
前記端子部は、前記凸部の背面に形成された凹部を含む、
請求項１２に記載の発光装置。
【請求項１４】
前記凸部は、前記載置凹部の内周面において前記成形体から露出する、
請求項１１乃至１３のいずれかに記載の発光装置。
【国際調査報告】
2012108356.tif 000021
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