(57)【要約】  素子を大型化することなく、ＬＣ並列共振器の結合度を下げることができる電子部品を提供することである。  積層体（１２）は、複数の絶縁体層（１６）が積層されることにより構成されている。ＬＣ並列共振器（ＬＣ１〜ＬＣ３）は、ｚ軸方向に延在するビアホール導体、及び、絶縁体層（１６）上に設けられている導体層からなるループ状のＬＣ並列共振器であって、帯域通過フィルタを構成している。ＬＣ並列共振器（ＬＣ１，ＬＣ３）のループ面（Ｓ１，Ｓ３）とＬＣ並列共振器（ＬＣ２）のループ面（Ｓ２）とは、ｚ軸方向に平行であって、かつ、互いに平行ではない。
2012133167.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の絶縁体層が積層されることにより構成されている積層体と、
積層方向に延在するビアホール導体、及び、前記絶縁体層上に設けられている導体層からなるループ状の第１のＬＣ並列共振器及び第２のＬＣ並列共振器であって、帯域通過フィルタを構成している第１のＬＣ並列共振器及び第２のＬＣ並列共振器と、
を備えており、
前記第１のＬＣ並列共振器の第１のループ面と前記第２のＬＣ並列共振器の第２のループ面とは、積層方向に平行であって、かつ、互いに平行ではないこと、
を特徴とする電子部品。
【請求項２】
前記積層体は、直方体状をなしており、
積層方向から平面視したときに、前記第２のループ面は、前記積層体の辺と平行であること、
を特徴とする請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記第１のループ面と前記第２のループ面とは直角をなしていること、
を特徴とする請求項１又は請求項２のいずれかに記載の電子部品。
【請求項４】
前記電子部品は、
積層方向に延在するビアホール導体、及び、前記絶縁体層上に設けられている導体層からなるループ状の第３のＬＣ並列共振器であって、前記第１のＬＣ並列共振器及び前記第２のＬＣ並列共振器と共に帯域通過フィルタを構成している第３のＬＣ並列共振器を、
更に備えており、
前記第３のＬＣ並列共振器の第３のループ面は、積層方向に平行であり、
前記第１のループ面と前記第３のループ面とは、前記第２のループ面を挟んでいること、
を特徴とする請求項１ないし請求項３に記載の電子部品。
【請求項５】
前記第２のループ面と前記第３のループ面とは、互いに平行ではないこと、
を特徴とする請求項４に記載の電子部品。
【請求項６】
積層方向から平面視したときに、前記第１のループ面の一端及び前記第３のループ面の一端は、前記第２のループ面の中点において該第２のループ面に最も近接していること、
を特徴とする請求項５に記載の電子部品。
【請求項７】
前記第１のＬＣ並列共振器は、コイル及びコンデンサを含んでおり、
前記コンデンサは、
前記第１のＬＣ並列共振器の積層方向の最も下側に設けられている前記導体層により構成されているグランド導体層と、
前記絶縁体層を介して前記グランド導体層に対向している前記導体層により構成されているコンデンサ導体層と、
を含んでおり、
前記コイルは、
前記コンデンサ導体層に接続され、かつ、積層方向に延在している前記ビアホール導体により構成されている第１のコイルビアホール導体と、
前記グランド導体層に接続され、かつ、積層方向に延在している前記ビアホール導体により構成されている第２のコイルビアホール導体と、
前記第１のコイルビアホール導体の積層方向の上側の端部と前記第２のコイルビアホール導体の積層方向の上側の端部とに接続されている前記導体層により構成されているコイル導体層と、
を含んでいること、
を特徴とする請求項１ないし請求項６のいずれかに記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品に関し、より特定的には、複数のＬＣ並列共振器からなる帯域通過フィルタを備えている電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の電子部品としては、例えば、特許文献１に記載の積層帯域通過フィルタが知られている。該積層帯域通過フィルタは、積層体及び複数のＬＣ並列共振器を備えている。積層体は、複数の誘電体層が積層されて構成されている。各ＬＣ並列共振器は、キャパシタ電極とインダクタ電極とにより構成されている。インダクタ電極は、ループ形状に形成されている。そして、各ＬＣ並列共振器のループ面同士が重なっている。以上のような積層帯域通過フィルタでは、ループ面同士が重なっているので、隣接するＬＣ並列共振器のインダクタ電極間の結合度を高くすることができ、広帯域化を図ることができる。【０００３】
ところで、複数のＬＣ並列共振器からなる帯域通過フィルタを備えている電子部品では、所望の特性を得るためにＬＣ並列共振器のインダクタ電極間の結合度を低くしたい場合がある。特許文献１に記載の積層帯域通過フィルタにおいて、隣接するＬＣ並列共振器間の結合度を下げる方法としては、ＬＣ並列共振器間の距離を大きくすることが上げられる。しかしながら、ＬＣ並列共振器間の距離を大きくすると、積層帯域通過フィルタが大型化してしまうという問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】国際公開第２００７／１１９３５６号パンフレット
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
そこで、本発明の目的は、素子を大型化することなく、コイル間の結合度を下げることができる電子部品を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一形態に係る電子部品は、複数の絶縁体層が積層されることにより構成されている積層体と、積層方向に延在するビアホール導体、及び、前記絶縁体層上に設けられている導体層からなるループ状の第１のＬＣ並列共振器及び第２のＬＣ並列共振器であって、帯域通過フィルタを構成している第１のＬＣ並列共振器及び第２のＬＣ並列共振器と、を備えており、前記第１のＬＣ並列共振器の第１のループ面と前記第２のＬＣ並列共振器の第２のループ面とは、積層方向に平行であって、かつ、互いに平行ではないこと、を特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、素子を大型化することなく、ＬＣ並列共振器のコイル間の結合度を調整できる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の実施形態に係る電子部品の外観斜視図である。
【図２】電子部品の積層体の分解斜視図である。
【図３】電子部品の等価回路図である。
【図４】シミュレーション結果を示したグラフである。
【図５】図５（ａ）は、第１の変形例に係る電子部品をｚ軸方向の正方向側から透視した図である。図５（ｂ）は、第２の変形例に係る電子部品をｚ軸方向の正方向側から透視した図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下に本発明の実施形態に係る電子部品について説明する。
【００１０】
（電子部品の構成）
以下に、本発明の一実施形態に係る電子部品の構成について図面を参照しながら説明する。図１は、本発明の実施形態に係る電子部品１０の外観斜視図である。図２は、電子部品１０の積層体１２の分解斜視図である。図３は、電子部品１０の等価回路図である。図１及び図２において、ｚ軸方向は、積層方向を示す。また、ｘ軸方向は、電子部品の長辺に沿った方向を示し、ｙ軸方向は、電子部品１０の短辺に沿った方向を示す。
【００１１】
電子部品１０は、図１及び図２に示すように、積層体１２、外部電極１４（１４ａ〜１４ｄ）、ＬＣ並列共振器ＬＣ１〜ＬＣ３及び引き出し導体層２０（２０ａ，２０ｂ），２８（２８ａ，２８ｂ）を備えている。
【００１２】
積層体１２は、図２に示すように、セラミック誘電体からなる絶縁体層１６（１６ａ〜１６ｇ）が積層されることにより構成され、直方体状をなしている。また、積層体１２は、ＬＣ並列共振器ＬＣ１〜ＬＣ３を内蔵している。
【００１３】
外部電極１４ａは、図１に示すように、ｘ軸方向の負方向側の側面に設けられており、入力電極として用いられる。外部電極１４ｂは、ｘ軸方向の正方向側の側面に設けられ、出力電極として用いられる。外部電極１４ｃは、ｙ軸方向の負方向側の側面に設けられ、グランド電極として用いられる。外部電極１４ｄは、ｙ軸方向の正方向側の側面に設けられ、グランド電極として用いられる。
【００１４】
絶縁体層１６は、図２に示すように、長方形状をなしており、例えば、セラミック誘電体により構成されている。絶縁体層１６ａ〜１６ｇは、ｚ軸方向においてこの順に並ぶように積層されている。以下では、絶縁体層１６のｚ軸方向の正方向側の面を表面と称し、絶縁体層１６のｚ軸方向の負方向側の面を裏面と称す。
【００１５】
ＬＣ並列共振器ＬＣ１は、コイルＬ１及びコンデンサＣ１を含んでいる。より詳細には、ＬＣ並列共振器ＬＣ１は、ビアホール導体ｂ１〜ｂ９、コンデンサ導体層２２ａ、コイル導体層２４ａ及びグランド導体層２６からなり、ループ状をなしている。
【００１６】
コンデンサＣ１は、コンデンサ導体層２２ａ及びグランド導体層２６により構成されている。グランド導体層２６は、ＬＣ並列共振器ＬＣ１のｚ軸方向の最も負方向側に設けられている導体層であり、絶縁体層１６ｇの表面上に設けられている。グランド導体層２６は、長方形状をなしており、絶縁体層１６ｇの略全面を覆っている。コンデンサ導体層２２ａは、絶縁体層１６ｆを介してグランド導体層２６に対向している導体層であり、絶縁体層１６ｆの表面上に設けられている。これにより、コンデンサ導体層２２ａとグランド導体層２６との間には静電容量が発生している。コンデンサ導体層２２ａは、ｙ軸方向に長手方向を有する長方形状をなしており、絶縁体層１６ｆの対角線の交点よりもｘ軸方向の負方向側に設けられている。
【００１７】
コイルＬ１は、ビアホール導体ｂ１〜ｂ９及びコイル導体層２４ａにより構成されている。ビアホール導体ｂ１〜ｂ４はそれぞれ、絶縁体層１６ｂ〜１６ｅをｚ軸方向に貫通している。また、ビアホール導体ｂ４のｚ軸方向の負方向側の端部は、コンデンサ導体層２２ａに接続されている。これにより、ビアホール導体ｂ１〜ｂ４は、コンデンサ導体層２２ａに接続され、かつ、ｚ軸方向に延在する１本のビアホール導体を構成している。ビアホール導体ｂ５〜ｂ９はそれぞれ、絶縁体層１６ｂ〜１６ｆをｚ軸方向に貫通しており、ビアホール導体ｂ１〜ｂ４よりもｙ軸方向の正方向側に設けられている。また、ビアホール導体ｂ９のｚ軸方向の負方向側の端部は、グランド導体層２６に接続されている。これにより、ビアホール導体ｂ５〜ｂ９は、グランド導体層２６に接続され、かつ、ｚ軸方向に延在する１本のビアホール導体を構成している。
【００１８】
コイル導体層２４ａは、ＬＣ並列共振器ＬＣ１のｚ軸方向の最も正方向側に設けられている導体層であり、絶縁体層１６ｂの表面上に設けられている。コイル導体層２４ａは、ｙ軸方向の正方向側にいくにしたがってｘ軸方向の負方向側に進行するようにｙ軸に対して傾斜している線状をなしており、絶縁体層１６ｂの対角線の交点よりもｘ軸方向の負方向側に設けられている。そして、コイル導体層２４ａは、ビアホール導体ｂ１〜ｂ４からなる１本のビアホール導体のｚ軸方向の正方向側の端部とビアホール導体ｂ５〜ｂ９からなる１本のビアホール導体のｚ軸方向の正方向側の端部とに接続されている。すなわち、ビアホール導体ｂ１のｚ軸方向の正方向側の端部は、コイル導体層２４ａのｙ軸方向の負方向側の端部に接続されている。ビアホール導体ｂ５のｚ軸方向の正方向側の端部は、コイル導体層２４ａのｙ軸方向の正方向側の端部に接続されている。
【００１９】
このように、コイルＬ１は、ビアホール導体ｂ４とコンデンサ導体層２２ａの接続点を一端とし、ビアホール導体ｂ１〜ｂ４、コイル導体層２４ａ、ビアホール導体ｂ５〜ｂ９を経由して、ビアホール導体ｂ９とグランド導体層２６を他端とするコ字型をなしている。
【００２０】
以上のように構成されたＬＣ並列共振器ＬＣ１は、ループ面Ｓ１を形成している。ループ面Ｓ１とは、ＬＣ並列共振器ＬＣ１により囲まれることにより形成されている長方形状の仮想の平面である。ループ面Ｓ１は、ｚ軸方向に平行であって、ｙ軸方向の正方向側にいくにしたがってｘ軸方向の負方向側に進行するようにｙ軸に対して傾斜している。
【００２１】
ＬＣ並列共振器ＬＣ２は、コイルＬ２及びコンデンサＣ２を含んでいる。より詳細には、ＬＣ並列共振器ＬＣ２は、ビアホール導体ｂ１０〜ｂ１８、コンデンサ導体層２２ｂ、コイル導体層２４ｂ及びグランド導体層２６からなり、ループ状をなしている。
【００２２】
コンデンサＣ２は、コンデンサ導体層２２ｂ及びグランド導体層２６により構成されている。グランド導体層２６は、ＬＣ並列共振器ＬＣ２のｚ軸方向の最も負方向側に設けられている導体層であり、絶縁体層１６ｇの表面上に設けられている。グランド導体層２６は、長方形状をなしており、絶縁体層１６ｇの略全面を覆っている。すなわち、コンデンサＣ２のグランド導体層２６は、コンデンサＣ１のグランド導体層２６と共通であり、同じ絶縁体層１６ｇの表面上に設けられている。コンデンサ導体層２２ｂは、絶縁体層１６ｆを介してグランド導体層２６に対向している導体層であり、絶縁体層１６ｆの表面上に設けられている。これにより、コンデンサ導体層２２ｂとグランド導体層２６との間には静電容量が発生している。コンデンサ導体層２２ｂは、ｙ軸方向に長手方向を有する長方形状をなしており、絶縁体層１６ｆの対角線の交点上に設けられている。
【００２３】
コイルＬ２は、ビアホール導体ｂ１０〜ｂ１８及びコイル導体層２４ｂにより構成されている。ビアホール導体ｂ１０〜ｂ１３はそれぞれ、絶縁体層１６ｂ〜１６ｅをｚ軸方向に貫通している。また、ビアホール導体ｂ１３のｚ軸方向の負方向側の端部は、コンデンサ導体層２２ｂに接続されている。これにより、ビアホール導体ｂ１０〜ｂ１３は、コンデンサ導体層２２ｂに接続され、かつ、ｚ軸方向に延在する１本のビアホール導体を構成している。ビアホール導体ｂ１４〜ｂ１８はそれぞれ、絶縁体層１６ｂ〜１６ｆをｚ軸方向に貫通しており、ビアホール導体ｂ１０〜ｂ１３よりもｙ軸方向の正方向側に設けられている。また、ビアホール導体ｂ１８のｚ軸方向の負方向側の端部は、グランド導体層２６に接続されている。これにより、ビアホール導体ｂ１４〜ｂ１８は、グランド導体層２６に接続され、かつ、ｚ軸方向に延在する１本のビアホール導体を構成している。
【００２４】
コイル導体層２４ｂは、ＬＣ並列共振器ＬＣ２のｚ軸方向の最も正方向側に設けられている導体層であり、絶縁体層１６ｂの表面上に設けられている。コイル導体層２４ｂは、ｙ軸方向に延在する線状をなしており、絶縁体層１６ｂの対角線の交点上に設けられている。そして、コイル導体層２４ｂは、ビアホール導体ｂ１０〜ｂ１３からなる１本のビアホール導体のｚ軸方向の正方向側の端部とビアホール導体ｂ１４〜ｂ１８からなる１本のビアホール導体のｚ軸方向の正方向側の端部とに接続されている。すなわち、ビアホール導体ｂ１０のｚ軸方向の正方向側の端部は、コイル導体層２４ｂのｙ軸方向の負方向側の端部に接続されている。ビアホール導体ｂ１４のｚ軸方向の正方向側の端部は、コイル導体層２４ｂのｙ軸方向の正方向側の端部に接続されている。
【００２５】
このように、コイルＬ２は、ビアホール導体ｂ１３とコンデンサ導体層２２ｂの接続点を一端とし、ビアホール導体ｂ１０〜ｂ１３、コイル導体層２４ｂ、ビアホール導体ｂ１４〜ｂ１８を経由して、ビアホール導体ｂ１８とグランド導体層２６を他端とするコ字型をなしている。
【００２６】
以上のように構成されたＬＣ並列共振器ＬＣ２は、ｙｚ平面に平行（すなわち、ｚ軸方向に平行）なループ面Ｓ２を形成している。ループ面Ｓ２とは、ＬＣ並列共振器ＬＣ２により囲まれることにより形成されている長方形状の仮想の平面である。ループ面Ｓ２は、ｚ軸方向から平面視したときに、積層体１２の短辺（すなわち、ｙ軸方向）と平行である。
【００２７】
ＬＣ並列共振器ＬＣ３は、コイルＬ３及びコンデンサＣ３を含んでいる。より詳細には、ＬＣ並列共振器ＬＣ３は、ビアホール導体ｂ１９〜ｂ２７、コンデンサ導体層２２ｃ、コイル導体層２４ｃ及びグランド導体層２６からなり、ループ状をなしている。
【００２８】
コンデンサＣ３は、コンデンサ導体層２２ｃ及びグランド導体層２６により構成されている。グランド導体層２６は、ＬＣ並列共振器ＬＣ３のｚ軸方向の最も負方向側に設けられている導体層であり、絶縁体層１６ｇの表面上に設けられている。グランド導体層２６は、長方形状をなしており、絶縁体層１６ｇの略全面を覆っている。すなわち、コンデンサＣ３のグランド導体層２６は、コンデンサＣ１，Ｃ２のグランド導体層２６と共通であり、同じ絶縁体層１６ｇの表面上に設けられている。コンデンサ導体層２２ｃは、絶縁体層１６ｆを介してグランド導体層２６に対向している導体層であり、絶縁体層１６ｆの表面上に設けられている。これにより、コンデンサ導体層２２ｃとグランド導体層２６との間には静電容量が発生している。コンデンサ導体層２２ｃは、ｙ軸方向に長手方向を有する長方形状をなしており、絶縁体層１６ｆの対角線の交点よりもｘ軸方向の正方向側に設けられている。
【００２９】
コイルＬ３は、ビアホール導体ｂ１９〜ｂ２７及びコイル導体層２４ｃにより構成されている。ビアホール導体ｂ１９〜ｂ２２はそれぞれ、絶縁体層１６ｂ〜１６ｅをｚ軸方向に貫通している。また、ビアホール導体ｂ２２のｚ軸方向の負方向側の端部は、コンデンサ導体層２２ｃに接続されている。これにより、ビアホール導体ｂ１９〜ｂ２２は、コンデンサ導体層２２ｃに接続され、かつ、ｚ軸方向に延在する１本のビアホール導体を構成している。ビアホール導体ｂ２３〜ｂ２７はそれぞれ、絶縁体層１６ｂ〜１６ｆをｚ軸方向に貫通しており、ビアホール導体ｂ１９〜ｂ２２よりもｙ軸方向の正方向側に設けられている。また、ビアホール導体ｂ２７のｚ軸方向の負方向側の端部は、グランド導体層２６に接続されている。これにより、ビアホール導体ｂ２３〜ｂ２７は、グランド導体層２６に接続され、かつ、ｚ軸方向に延在する１本のビアホール導体を構成している。
【００３０】
コイル導体層２４ｃは、ＬＣ並列共振器ＬＣ３のｚ軸方向の最も正方向側に設けられている導体層であり、絶縁体層１６ｂの表面上に設けられている。コイル導体層２４ｃは、ｙ軸方向の正方向側にいくにしたがってｘ軸方向の正方向側に進行するようにｙ軸に対して傾斜している線状をなしており、絶縁体層１６ｂの対角線の交点よりもｘ軸方向の正方向側に設けられている。そして、コイル導体層２４ｃは、ビアホール導体ｂ１９〜ｂ２２からなる１本のビアホール導体のｚ軸方向の正方向側の端部とビアホール導体ｂ２３〜ｂ２７からなる１本のビアホール導体のｚ軸方向の正方向側の端部とに接続されている。すなわち、ビアホール導体ｂ１９のｚ軸方向の正方向側の端部は、コイル導体層２４ｃのｙ軸方向の負方向側の端部に接続されている。ビアホール導体ｂ２３のｚ軸方向の正方向側の端部は、コイル導体層２４ｃのｙ軸方向の正方向側の端部に接続されている。
【００３１】
このように、コイルＬ３は、ビアホール導体ｂ２２とコンデンサ導体層２２ｃの接続点を一端とし、ビアホール導体ｂ１９〜ｂ２２、コイル導体層２４ｃ、ビアホール導体ｂ２３〜ｂ２７を経由して、ビアホール導体ｂ２７とグランド導体層２６を他端とするコ字型をなしている。
【００３２】
以上のように構成されたＬＣ並列共振器ＬＣ３は、ループ面Ｓ３を形成している。ループ面Ｓ３とは、ＬＣ並列共振器ＬＣ３により囲まれることにより形成されている長方形状の仮想の平面である。ループ面Ｓ３は、ｚ軸方向に平行であって、ｙ軸方向の正方向側にいくにしたがってｘ軸方向の正方向側に進行するようにｙ軸に対して傾斜している。
【００３３】
以上のように、ＬＣ並列共振器ＬＣ１〜ＬＣ３のループ面Ｓ１〜Ｓ３は、ｘ軸方向（すなわち、ループ面Ｓ１の法線方向）から平面視したときに、少なくとも一部において重なっている。そして、ループ面Ｓ１とループ面Ｓ３とは、ループ面Ｓ２を挟んでいる。これにより、図３に示すように、ＬＣ並列共振器ＬＣ１のコイルＬ１とＬＣ並列共振器ＬＣ２のコイルＬ２とが電磁界結合する。また、ＬＣ並列共振器ＬＣ２のコイルＬ２とＬＣ並列共振器ＬＣ３のコイルＬ３とが電磁界結合する。ただし、ループ面Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３とは、互いに平行ではない。具体的には、ｚ軸方向の正方向側から平面視したときに、ｙ軸方向の負方向側の端部におけるループ面Ｓ１，Ｓ３とループ面Ｓ２との間隔は、ｙ軸方向の正方向側の端部におけるループ面Ｓ１，Ｓ３とループ面Ｓ２との間隔よりも狭くなっている。ｚ軸方向の正方向側から平面視したときに、ループ面Ｓ１，Ｓ３は、ループ面Ｓ２に関して線対称に設けられている。以上のように構成されたＬＣ並列共振器ＬＣ１〜ＬＣ３は、帯域通過フィルタを構成している。
【００３４】
引き出し導体層２０ａは、絶縁体層１６ｆの表面上に設けられており、コンデンサ導体層２２ａに接続されていると共に、絶縁体層１６ｆのｘ軸方向の負方向側の短辺に引き出されている。これにより、引き出し導体層２０ａは、外部電極１４ａに接続されている。その結果、ＬＣ並列共振器ＬＣ１は、コンデンサＣ１とコイルＬ１との間において外部電極１４ａと電気的に接続されている。
【００３５】
引き出し導体層２０ｂは、絶縁体層１６ｆの表面上に設けられており、コンデンサ導体層２２ｃに接続されていると共に、絶縁体層１６ｆのｘ軸方向の正方向側の短辺に引き出されている。これにより、引き出し導体層２０ｂは、外部電極１４ｂに接続されている。その結果、ＬＣ並列共振器ＬＣ３は、コンデンサＣ３とコイルＬ３との間において外部電極１４ｂと電気的に接続されている。
【００３６】
引き出し導体層２８ａは、絶縁体層１６ｇの表面上に設けられており、グランド導体層２６に接続されていると共に、絶縁体層１６ｇのｙ軸方向の負方向側の長辺に引き出されている。これにより、引き出し導体層２８ａは、外部電極１４ｃに接続されている。その結果、ＬＣ並列共振器ＬＣ１〜ＬＣ３はそれぞれ、コンデンサＣ１〜Ｃ３とコイルＬ１〜Ｌ３との間において外部電極１４ｃと電気的に接続されている。
【００３７】
引き出し導体層２８ｂは、絶縁体層１６ｇの表面上に設けられており、グランド導体層２６に接続されていると共に、絶縁体層１６ｇのｙ軸方向の正方向側の長辺に引き出されている。これにより、引き出し導体層２８ｂは、外部電極１４ｄに接続されている。その結果、ＬＣ並列共振器ＬＣ１〜ＬＣ３はそれぞれ、コンデンサＣ１〜Ｃ３とコイルＬ１〜Ｌ３との間において外部電極１４ｄと電気的に接続されている。
【００３８】
次に、電子部品１０の動作の一例について、図１ないし図３を参照しながら説明する。例えば、正の電圧を持つ高周波信号Ｓｉｇ１が外部電極１４ａから入力された場合は、図３に示すように、ｘ軸方向の正方向側から平面視したときに、時計回りに流れる。
【００３９】
ＬＣ並列共振器ＬＣ１のコイルＬ１とＬＣ並列共振器ＬＣ２のコイルＬ２とは、電磁界結合している。よって、高周波信号Ｓｉｇ１が、ｘ軸方向の正方向側から平面視したときにＬＣ並列共振器ＬＣ１において時計回りに流れると、高周波信号Ｓｉｇ２が、電磁誘導により、ｘ軸方向の正方向側から平面視したときにＬＣ並列共振器ＬＣ２において反時計回りに流れる。
【００４０】
ＬＣ並列共振器ＬＣ２とＬＣ並列共振器ＬＣ３とは、電磁界結合している。よって、高周波信号Ｓｉｇ２が、ｘ軸方向の正方向側から平面視したときにＬＣ並列共振器ＬＣ２において反時計回りに流れると、高周波信号Ｓｉｇ３が、電磁誘導により、ｘ軸方向の正方向側から平面視したときにＬＣ並列共振器ＬＣ３において時計回りに流れる。これにより、高周波信号Ｓｉｇ３は、外部電極１４ｂから出力される。
【００４１】
ここで、ＬＣ並列共振器ＬＣ１〜ＬＣ３はそれぞれコイルＬ１〜Ｌ３及びコンデンサＣ１〜Ｃ３により定まる固有の共振周波数を有している。そして、ＬＣ並列共振器ＬＣ１〜ＬＣ３のインピーダンスは、これらの共振周波数において高くなる。これにより、これらの共振周波数により定まる所定の周波数帯域の高周波信号Ｓｉｇ３が外部電極１４ｂから出力される。
【００４２】
（電子部品の製造方法）
次に、電子部品１０の製造方法について図１及び図２を参照しながら説明する。
【００４３】
まず、絶縁体層１６となるべきセラミックグリーンシートを準備する。次に、絶縁体層１６ｂ〜１６ｆとなるべきセラミックグリーンシートのそれぞれに、ビアホール導体ｂ１〜ｂ２７を形成する。具体的には、絶縁体層１６ｂ〜１６ｆとなるべきセラミックグリーンシートにレーザビームを照射してビアホールを形成する。次に、このビアホールに対して、Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕやこれらの合金などの導電性ペーストを印刷塗布などの方法により充填する。
【００４４】
次に、絶縁体層１６ｂ，１６ｆ，１６ｇとなるべきセラミックグリーンシート上に、Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕやこれらの合金などを主成分とする導電性ペーストをスクリーン印刷法やフォトリソグラフィ法などの方法で塗布することにより、引き出し導体層２０ａ，２０ｂ、コンデンサ導体層２２ａ〜２２ｃ、コイル導体層２４ａ〜２４ｃ、グランド導体層２６及び引き出し導体層２８ａ，２８ｂを形成する。なお、引き出し導体層２０ａ，２０ｂ、コンデンサ導体層２２ａ，２２ｂ及びコイル導体層２４ａ〜２４ｃの形成の際に、ビアホールに対する導電性ペーストの充填を行ってもよい。
【００４５】
次に、各セラミックグリーンシートを積層する。具体的には、絶縁体層１６ｇとなるべきセラミックグリーンシートを配置する。次に、絶縁体層１６ｇとなるべきセラミックグリーンシート上に絶縁体層１６ｆなるべきセラミックグリーンシートを配置する。この後、絶縁体層１６ｆとなるべきセラミックグリーンシートを絶縁体層１６ｇとなるべきセラミックグリーンシートに対して圧着する。この後、１６ｅ，１６ｄ，１６ｃ，１６ｂ，１６ａとなるべきセラミックグリーンシートについても同様にこの順番に積層及び圧着する。以上の工程により、マザー積層体が形成される。このマザー積層体には、静水圧プレスなどにより本圧着が施される。
【００４６】
次に、マザー積層体をカット刃により所定寸法の積層体１２にカットする。この未焼成の積層体１２には、脱バインダー処理及び焼成がなされる。
【００４７】
以上の工程により、焼成された積層体１２が得られる。積層体１２には、バレル加工が施されて、面取りが行われる。その後、積層体１２の表面には、例えば、浸漬法等の方法により主成分が銀である電極ペーストが塗布及び焼き付けされることにより、外部電極１４となるべき銀電極が形成される。
【００４８】
最後に、銀電極の表面に、Ｎｉめっき／Ｓｎめっきを施すことにより、外部電極１４を形成する。以上の工程を経て、図１に示すような電子部品１０が完成する。
【００４９】
（効果）
以上のように構成された電子部品１０によれば、素子を大型化することなく、コイルＬ１〜Ｌ３の結合度を下げることができる。以下に、電子部品１０と、ループ面Ｓ１〜Ｓ３が平行な比較例に係る電子部品とを比較しながら説明する。比較例に係る電子部品におけるループ面Ｓ１，Ｓ３とループ面Ｓ２との間隔は、電子部品１０のｙ軸方向の正方向側の端部におけるループ面Ｓ１，Ｓ３とループ面Ｓ２との間隔と等しい。
【００５０】
比較例に係る電子部品では、ループ面Ｓ１〜Ｓ３は平行であるので、ループ面Ｓ２から法線方向に発生する磁束は、ループ面Ｓ１，Ｓ３を通過する。一方、電子部品１０では、ループ面Ｓ１，Ｓ３は、ループ面Ｓ２に対して傾いている。そのため、電子部品１０において、ｘ軸方向から平面視したときに、ループ面Ｓ２は、ループ面Ｓ１，Ｓ３からｙ軸方向の負方向側にはみ出すようになる。これにより、電子部品１０においてループ面Ｓ２から法線方向に発生する磁束の一部は、ループ面Ｓ１，Ｓ３を通過しない。このように、電子部品１０では、比較例に係る電子部品においてループ面Ｓ１，Ｓ３を通過していた磁束が、ループ面Ｓ１，Ｓ３を通過しなくなる。そのため、電子部品１０におけるコイルＬ１〜Ｌ３同士の結合度は、ループ面Ｓ１〜Ｓ３が平行な電子部品におけるコイルＬ１〜Ｌ３同士の結合度よりも低くなる。
【００５１】
ただし、前記の通り、比較例に係る電子部品におけるループ面Ｓ１，Ｓ３とループ面Ｓ２との間隔は、電子部品１０のｙ軸方向の正方向側の端部におけるループ面Ｓ１，Ｓ３とループ面Ｓ２との間隔と等しい。したがって、電子部品１０のチップサイズは、比較例に係る電子部品のチップサイズと等しい。以上のように、電子部品１０では、素子を大型化することなく、コイルＬ１〜Ｌ３の結合度を下げることができる。
【００５２】
本願発明者は、電子部品１０が奏する効果をより明確にするために、以下に説明するコンピュータシミュレーションを行った。具体的には、電子部品１０のモデル（第１のモデル）及び比較例に係る電子部品のモデル（第２のモデル）を作製し、これらの通過特性を調べた。図４は、シミュレーション結果を示したグラフである。縦軸は挿入損失を示し、横軸は周波数を示している。
【００５３】
図４によれば、第１のモデルの方が第２のモデルよりも通過帯域が狭くなっていることがわかる。ここで、帯域通過フィルタにおいて、コイルＬ１〜Ｌ３同士の結合度が低くなると、通過帯域が狭くなることが知られている。よって、本シミュレーションによれば、第１のモデルの方が第２のモデルよりも、コイルＬ１〜Ｌ３同士の結合度が低くなっていることがわかる。
【００５４】
（変形例）
以下に、変形例に係る電子部品について図面を参照しながら説明する。図５（ａ）は、第１の変形例に係る電子部品をｚ軸方向の正方向側から透視した図である。図５（ｂ）は、第２の変形例に係る電子部品をｚ軸方向の正方向側から透視した図である。
【００５５】
図５（ａ）に示すように、電子部品１０ａにおいて、ｚ軸方向から平面視したときに、ループ面Ｓ１，Ｓ３とループ面Ｓ２とは、直角をなしていてもよい。これにより、ｘ軸方向から平面視したときに、ループ面Ｓ２がループ面Ｓ１，Ｓ３からｙ軸方向の負方向側にはみ出す面積が大きくなる。その結果、電子部品１０ａにおけるコイルＬ１〜Ｌ３同士の結合度がより低くなる。
【００５６】
また、図５（ｂ）に示すように、電子部品１０ｂにおいて、ｚ軸方向から平面視したときに、ループ面Ｓ１の一端及びループ面Ｓ３の一端は、ループ面Ｓ２の中点において該ループ面Ｓ２に最も近接していてもよい。これにより、ループ面Ｓ１とループ面Ｓ３との間がループ面Ｓ２によって分断されるようになる。その結果、ＬＣ並列共振器ＬＣ１とＬＣ並列共振器ＬＣ３とが電磁界結合しにくくなる。その結果、電子部品１０ｂにおけるＬＣ並列共振器ＬＣ１〜ＬＣ３同士の結合度がより低くなる。
【産業上の利用可能性】
【００５７】
以上のように、本発明は、電子部品に有用であり、特に、素子を大型化することなく、ＬＣ並列共振器の結合度を下げることができる点において優れている。
【符号の説明】
【００５８】
Ｃ１〜Ｃ３  コンデンサ
Ｌ１〜Ｌ３  コイル
ＬＣ１〜ＬＣ３  ＬＣ並列共振器
Ｓ１〜Ｓ３  ループ面
ｂ１〜ｂ２７  ビアホール導体
１０，１０ａ，１０ｂ  電子部品
１２  積層体
１４ａ〜１４ｄ  外部電極
１６ａ〜１６ｇ  絶縁体層
２０ａ，２０ｂ，２８ａ，２８ｂ  引き出し導体層
２２ａ〜２２ｃ  コンデンサ導体層
２４ａ〜２４ｃ  コイル導体層
２６  グランド導体層
【図１】
2012133167.tif 000003
【図２】
2012133167.tif 000004
【図３】
2012133167.tif 000005
【図４】
2012133167.tif 000006
【図５】
2012133167.tif 000007
【手続補正書】
【提出日】平成26年3月10日(2014.3.10)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の絶縁体層が積層されることにより構成されている積層体と、
積層方向に延在する第１のコイルビアホール導体及び第２のコイルビアホール導体、並びに、前記絶縁体層上に設けられている線状の第１のコイル導体層からなるループ状の第１のＬＣ並列共振器と、
積層方向に延在する第３のコイルビアホール導体及び第４のコイルビアホール導体、並びに、前記絶縁体層上に設けられている線状の第２のコイル導体層からなるループ状の第２のＬＣ並列共振器と、
積層方向に延在する第５のコイルビアホール導体及び第６のコイルビアホール導体、並びに、前記絶縁体層上に設けられている線状の第３のコイル導体層からなるループ状の第３のＬＣ並列共振器と、
を備えており、
前記第１のＬＣ並列共振器ないし前記第３のＬＣ並列共振器は、帯域通過フィルタを構成しており、
前記第１のコイルビアホール導体及び前記第２のコイルビアホール導体はそれぞれ、前記第１のコイル導体層の両端に接続されており、
前記第３のコイルビアホール導体及び前記第４のコイルビアホール導体はそれぞれ、前記第２のコイル導体層の両端に接続されており、
前記第５のコイルビアホール導体及び前記第６のコイルビアホール導体はそれぞれ、前記第３のコイル導体層の両端に接続されており、
前記第１のＬＣ並列共振器の第１のループ面及び前記第３のＬＣ並列共振器の第３のループ面と前記第２のＬＣ並列共振器の第２のループ面とは、積層方向に平行であって、かつ、互いに平行ではなく、
前記第１のループ面と前記第３のループ面とは、前記第２のループ面を挟んでおり、
積層方向から平面視したときに、前記第１のループ面の一端及び前記第３のループ面の一端は、前記第２のループ面の両端以外において該第２のループ面に最も近接していること、
を特徴とする電子部品。
【請求項２】
積層方向から平面視したときに、前記第１のループ面の一端及び前記第３のループ面の一端は、前記第２のループ面の中点において該第２のループ面に最も近接していること、
を特徴とする請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記積層体は、直方体状をなしており、
積層方向から平面視したときに、前記第２のループ面は、前記積層体の辺と平行であること、
を特徴とする請求項１又は請求項２のいずれかに記載の電子部品。
【請求項４】
前記第１のループ面と前記第２のループ面とは直角をなしていること、
を特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の電子部品。
【請求項５】
前記第１のＬＣ並列共振器は、コイル及びコンデンサを含んでおり、
前記コンデンサは、
前記第１のＬＣ並列共振器の積層方向の最も下側に設けられているグランド導体層と、
前記絶縁体層を介して前記グランド導体層に対向しているコンデンサ導体層と、
を含んでおり、
前記コイルは、
前記コンデンサ導体層に接続されている前記第１のコイルビアホール導体と、
前記グランド導体層に接続されている前記第２のコイルビアホール導体と、
前記第１のコイルビアホール導体の積層方向の上側の端部と前記第２のコイルビアホール導体の積層方向の上側の端部とに接続されている前記第１のコイル導体層と、
を含んでいること、
を特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の電子部品。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
本発明の一形態に係る電子部品は、複数の絶縁体層が積層されることにより構成されている積層体と、積層方向に延在する第１のコイルビアホール導体及び第２のコイルビアホール導体、並びに、前記絶縁体層上に設けられている線状の第１のコイル導体層からなるループ状の第１のＬＣ並列共振器と、積層方向に延在する第３のコイルビアホール導体及び第４のコイルビアホール導体、並びに、前記絶縁体層上に設けられている線状の第２のコイル導体層からなるループ状の第２のＬＣ並列共振器と、積層方向に延在する第５のコイルビアホール導体及び第６のコイルビアホール導体、並びに、前記絶縁体層上に設けられている線状の第３のコイル導体層からなるループ状の第３のＬＣ並列共振器と、を備えており、前記第１のＬＣ並列共振器ないし前記第３のＬＣ並列共振器は、帯域通過フィルタを構成しており、前記第１のコイルビアホール導体及び前記第２のコイルビアホール導体はそれぞれ、前記第１のコイル導体層の両端に接続されており、前記第３のコイルビアホール導体及び前記第４のコイルビアホール導体はそれぞれ、前記第２のコイル導体層の両端に接続されており、前記第５のコイルビアホール導体及び前記第６のコイルビアホール導体はそれぞれ、前記第３のコイル導体層の両端に接続されており、前記第１のＬＣ並列共振器の第１のループ面及び前記第３のＬＣ並列共振器の第３のループ面と前記第２のＬＣ並列共振器の第２のループ面とは、積層方向に平行であって、かつ、互いに平行ではなく、前記第１のループ面と前記第３のループ面とは、前記第２のループ面を挟んでおり、積層方向から平面視したときに、前記第１のループ面の一端及び前記第３のループ面の一端は、前記第２のループ面の両端以外において該第２のループ面に最も近接していること、を特徴とする。
【国際調査報告】
2012133167.tif 000008
2012133167.tif 000009
2012133167.tif 000010
2012133167.tif 000011