(57)【要約】【課題】  発熱体の耐電力性を向上させたサーマルヘッドおよびこれを備えるサーマルプリンタを提供する。【解決手段】  本発明の一実施形態に係るサーマルヘッドＸ１は、基板７と、基板７上に、対になって設けられた電極と、電極の間に配置され、電極同士を接続する発熱体９と、電極の下方に配置された電気抵抗層１５と、電極および発熱体９上に形成された保護膜２５とを備え、電極は、第１電極１８および発熱体９と接続された第２電極１６を有しており、発熱体９および電気抵抗層１５は、保護膜２５側の領域に、Ａｌ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｍｏ、Ｙ、Ｎｄ、Ｃｒ、ＮｉおよびＷのうちの少なくとも一種の金属を含有しており、発熱体９に含まれる金属の含有量が、第１電極１６の下方に設けられた電気抵抗層１５に含まれる金属の含有量よりも多い。【選択図】  図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
該基板上に、対になって設けられた電極と、
該電極の間に配置され、該電極同士を電気的に接続する発熱体と、
前記電極の下方に配置された電気抵抗層と、
前記電極および前記発熱体上に形成された保護膜と、を備え、
前記電極は、第１電極と、該第１電極および前記発熱体と電気的に接続された第２電極とを有しており、
前記発熱体および前記電気抵抗層は、前記保護膜側の領域に、Ａｌ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｍｏ、Ｙ、Ｎｄ、Ｃｒ、ＮｉおよびＷのうちの少なくとも一種の金属を含有しており、
前記発熱体に含まれる前記金属の含有量が、前記第１電極の下方に設けられた前記電気抵抗層に含まれる前記金属の含有量よりも多いことを特徴とするサーマルヘッド。
【請求項２】
前記発熱体は、前記金属の酸化物を含有していることを特徴とする請求項１に記載のサーマルヘッド。
【請求項３】
前記電気抵抗層は、前記金属の酸化物を含有しており、
前記発熱体の前記金属の酸化物の含有量が、前記電気抵抗層の前記金属の酸化物の含有量よりも多いことを特徴とする請求項２に記載のサーマルヘッド。
【請求項４】
基板と、
該基板上に、対になって設けられた電極と、
該電極の間に配置され、該電極同士を接続する発熱体と、
前記電極の下方に配置された電気抵抗層と、
前記電極および前記発熱体上に形成された保護膜と、を備え、
前記発熱体および前記電気抵抗層は、前記保護膜側の領域に、Ａｌ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｍｏ、Ｙ、Ｎｄ、Ｃｒ、ＮｉおよびＷのうちの少なくとも一種の金属を含有し、該金属の一部が酸化物として存在しており、
前記発熱体に含まれる前記金属の酸化物の含有量が、前記電気抵抗層の前記金属の酸化物の含有量よりも多いことを特徴とするサーマルヘッド。
【請求項５】
前記発熱体は、前記金属を１乃至５原子％含有していることを特徴とする請求項１乃至４のうちいずれか１項に記載のサーマルヘッド。
【請求項６】
前記金属は、前記酸化物以外の金属間化合物を形成していることを特徴とする請求項２乃至５のうちいずれか１項に記載のサーマルヘッド。
【請求項７】
前記金属は、前記電極を構成する金属のうちの少なくとも一種と同じ金属であることを特徴とする請求項１乃至６のうちいずれか１項に記載のサーマルヘッド。
【請求項８】
前記発熱体は、ＴａＮ系、ＴａＳｉＯ系、ＴａＳｉＮＯ系、ＴｉＳｉＯ系、ＴｉＳｉＣＯ系またはＮｂＳｉＯ系の材料で形成されていることを特徴とする請求項１乃至７のうちいずれか１項に記載のサーマルヘッド。
【請求項９】
前記保護膜は、酸素を含有していることを特徴とする請求項１乃至８のうちいずれか１項に記載のサーマルヘッド。
【請求項１０】
請求項１乃至９のうちいずれか１項に記載のサーマルヘッドと、前記発熱体上に記録媒体を搬送する搬送機構と、前記発熱体上に記録媒体を押圧するプラテンローラとを備えることを特徴とするサーマルプリンタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、サーマルヘッドおよびこれを備えるサーマルプリンタに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ファクシミリ、あるいはビデオプリンタ等の印画デバイスとして、種々のサーマルヘッドが提案されている。例えば、特許文献１に記載のサーマルヘッドは、基板と、基板上に対になって形成された電極と、電極の間に配置され、電極同士を接続する発熱体と、電極の下方に配置された電気抵抗層とを備えている。そして、サーマルヘッドは、発熱体の領域および電極上に保護膜が形成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−１７３１２８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載のサーマルヘッドでは、発熱体が、ＴａＳｉＯ系、ＴａＳｉＮＯ系、ＮｂＳｉＯ系またはＴｉＳｉＯ系の材料で形成されている。このように形成された発熱体に大きな電力が供給されると、発熱体がアニールされ、発熱体の電気抵抗が小さくなることから、発熱体の発熱温度が所定の温度より上昇してしまうという問題があった。【０００５】
本発明は、上記問題を解決するためになされたものであり、発熱体の耐電力性を向上させたサーマルヘッドおよびこれを備えるサーマルプリンタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一実施形態に係るサーマルヘッドは、基板と、基板上に、対になって設けられた電極と、電極の間に配置され、電極同士を接続する発熱体と、電極の下方に配置された電気抵抗層と、電極および発熱体上に形成された保護膜とを備えている。また、電極は、第１電極と、第１電極および発熱体と電気的に接続された第２電極を有しており、発熱体および電気抵抗層は、保護膜側の領域に、Ａｌ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｍｏ、Ｙ、Ｎｄ、Ｃｒ、ＮｉおよびＷのうちの少なくとも一種の金属を含有している。また、発熱体に含まれる金属の含有量が、第１電極の下方に設けられた電気抵抗層に含まれる金属の含有量よりも多い。【０００７】
また、本発明の一実施形態に係るサーマルヘッドは、基板と、基板上に、対になって設けられた電極と、電極の間に配置され、電極同士を接続する発熱体と、電極の下方に配置された電気抵抗層と、電極および発熱体上に形成された保護膜とを備えている。また、発熱体および電気抵抗層は、保護膜側の領域に、Ａｌ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｍｏ、Ｙ、Ｎｄ、Ｃｒ、ＮｉおよびＷのうちの少なくとも一種の金属を含有し、金属の一部が酸化物として存在している。また、発熱体に含まれる金属の酸化物の含有量が、電気抵抗層の金属の酸化物の含有量よりも多い。【０００８】
本発明の一実施形態に係るサーマルプリンタは、上記のサーマルヘッドと、発熱体上に記録媒体を搬送する搬送機構と、発熱体上に記録媒体を押圧するプラテンローラとを備える。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、発熱体の耐電力性を向上させたサーマルヘッドおよびこれを備えるサーマルプリンタを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明のサーマルヘッドの一実施形態を示す平面図である。
【図２】図１のサーマルヘッドのＩ−Ｉ線断面図である。
【図３】（ａ），（ｂ）は、図２に示す領域Ｐにおいて、蓄熱層上に電気抵抗層、共通電極および個別電極を形成する工程を示す工程図である。
【図４】（ｃ），（ｄ）は、図２に示す領域Ｐにおいて、蓄熱層上に電気抵抗層、共通電極および個別電極を形成する工程を示す工程図である。
【図５】（ｅ），（ｆ）は、図２に示す領域Ｐにおいて、蓄熱層上に電気抵抗層、共通電極および個別電極を形成する工程を示す工程図である。
【図６】ステップ・ストレス・テストの結果を概念的に示すグラフである。
【図７】本発明のサーマルプリンタの一実施形態の概略構成を示す図である。
【図８】図２に示す領域Ｐにおいて、本発明のサーマルヘッドの他の実施形態を示す拡大図である。
【図９】図２に示す領域Ｐにおいて、本発明のサーマルヘッドのさらに他の実施形態を示す拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明のサーマルヘッドの一実施形態について、図面を参照しつつ説明する。図１，２に示すように、本実施形態のサーマルヘッドＸ１は、放熱体１と、放熱体１上に配置されたヘッド基体３と、ヘッド基体３に接続されたフレキシブルプリント配線板５（以下、ＦＰＣ５という）とを備えている。なお、図１では、ＦＰＣ５の図示を省略し、ＦＰＣ５が配置される領域を二点鎖線で示す。
【００１２】
放熱体１は、板状に形成されており、平面視で長方形状を有している。放熱体１は、銅またはアルミニウム等の金属材料で形成されている。放熱体１は、後述するようにヘッド基体３の発熱体９で発生した熱のうち、印画に寄与しない熱の一部を放熱する機能を有している。また、放熱体１の上面には、両面テープあるいは接着剤等（不図示）によってヘッド基体３が接着されている。
【００１３】
ヘッド基体３は、平面視で長方形状の基板７と、基板７上に設けられ、基板７の長手方向に沿って配列された複数の発熱体９と、発熱体９の配列方向に沿って基板７上に並べて配置された複数の駆動ＩＣ１１とを備えている。
【００１４】
基板７は、アルミナセラミックス等の電気絶縁性材料あるいは単結晶シリコン等の半導体材料等によって形成されている。
【００１５】
基板７の上面には、蓄熱層１３が形成されている。蓄熱層１３は、基板７の上面全体に形成された下地部１３ａと、複数の発熱体９の配列方向に沿って帯状に延び、断面が略半楕円形状の隆起部１３ｂとを有している。隆起部１３ｂは、印画する記録媒体を、発熱体９上に形成された後述する保護膜２５に良好に押し当てるように機能する。
【００１６】
また、蓄熱層１３は、例えば、熱伝導性の低いガラスで形成されており、発熱体９で発生する熱の一部を一時的に蓄積することができる。そのため、発熱体９の温度を上昇させるのに要する時間を短くし、サーマルヘッドＸ１の熱応答特性を高めるように機能する。蓄熱層１３は、例えば、ガラス粉末に適当な有機溶剤を混合して得た所定のガラスペーストを従来周知のスクリーン印刷等によって基板７の上面に塗布し、焼成することで形成される。
【００１７】
図２に示すように、蓄熱層１３の上面には、電気抵抗層１５が設けられている。電気抵抗層１５は、蓄熱層１３と、後述する共通電極１７、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１との間に介在する。平面視において、電気抵抗層１５は、これらの共通電極１７、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１と同形状の領域（以下、介在領域という）と、共通電極１７と個別電極１９との間から露出した複数の領域（以下、露出領域という）とを有している。なお、図１では、電気抵抗層１５の介在領域は、共通電極１７、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１で隠れている。
【００１８】
電気抵抗層１５の各露出領域は、上記の発熱体９を形成している。そして、複数の発熱体９が、図１に示すように、蓄熱層１３の隆起部１３ｂ上に列状に配置されている。複数の発熱体９は、説明の便宜上、簡略化して記載しているが、例えば、１８０ｄｐｉ〜２４００ｄｐｉ（dot per inch）等の密度で配置される。
【００１９】
電気抵抗層１５は、例えば、ＴａＮ系、ＴａＳｉＯ系、ＴａＳｉＮＯ系、ＴｉＳｉＯ系、ＴｉＳｉＣＯ系またはＮｂＳｉＯ系等の電気抵抗の比較的高い材料によって形成されている。そのため、後述する共通電極１７と個別電極１９との間に電圧が印加され、発熱体９に電圧が印加されたときに、ジュール発熱によって発熱体９が発熱する。また、電気抵抗層１５は、少なくとも後述する保護膜２５側の領域に、Ａｌ（アルミニウム）、Ｃｕ（銅）、Ａｇ（銀）、Ｍｏ（モリブデン）、Ｙ（イットリウム）、Ｎｄ（ネオジム）、Ｃｒ（クロム）、Ｎｉ（ニッケル）およびＷ（タングステン）のうちの少なくとも一種の金属元素を含有している。なお、発熱体９の保護膜２５側の領域とは、発熱体９と保護膜２５との界面から０．０５μｍまでの領域を示す。また、電気抵抗層１５の保護膜２５側の領域とは、発熱体９と、共通電極１７、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１との界面から０．０５μｍまでの領域を示す。
【００２０】
図１，２に示すように、電気抵抗層１５の上面には、共通電極１７、複数の個別電極１９および複数のＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１が設けられている。これらの共通電極１７、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１は、導電性を有する材料で形成されており、例えば、Ａｌ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｍｏ、Ｙ、Ｎｄ、Ｃｒ、ＮｉおよびＷのうちのいずれか一種の金属またはこれらの合金によって形成されている。
【００２１】
共通電極１７は、複数の発熱体９とＦＰＣ５とを接続するためのものである。図１に示すように、共通電極１７は、基板７の一方の長辺に沿って延びる主配線部１７ａを有している。また、共通電極１７は、基板７の一方および他方の短辺のそれぞれに沿って延び、一端部が主配線部１７ａに接続された２つの副配線部１７ｂを有している。また、共通電極１７は、主配線部１７ａから各発熱体９に向かって個別に延び、先端部が各発熱体９に接続された複数のリード部１７ｃを有している。そして、共通電極１７は、副配線部１７ｂの他端部がＦＰＣ５に接続されることにより、ＦＰＣ５と各発熱体９との間を電気的に接続している。
【００２２】
複数の個別電極１９は、各発熱体９と駆動ＩＣ１１とを接続するためのものである。図１，２に示すように、各個別電極１９は、一端部が発熱体９に接続され、他端部が駆動ＩＣ１１の配置領域に配置されている。また、各発熱体９から駆動ＩＣ１１の配置領域に向かって個別に帯状に延びている。そして、各個別電極１９の他端部が駆動ＩＣ１１に接続されることにより、各発熱体９と駆動ＩＣ１１との間が電気的に接続されている。より詳細には、個別電極１９は、複数の発熱体９を複数の群に分け、各群の発熱体９を、各群に対応して設けられた駆動ＩＣ１１に電気的に接続している。
【００２３】
なお、本実施形態では、上記のように、共通電極１７のリード部１７ｃと個別電極１９とが発熱体９に接続されており、リード部１７ｃと個別電極１９とが対向して配置されている。本実施形態では、このようにして、発熱体９となる電気抵抗層１５の露出領域に接続される電極が対になって形成されている。つまり、本実施形態では、リード部１７ｃと個別電極１９とによって、対になって形成された電極を構成している。また、詳細は後述するが、電極である共通電極１７および個別電極は、第１電極１８と、第１電極１８および発熱チア９を接続する第２電極１６を備えている（図５（ｆ）参照）。
【００２４】
複数のＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１は、駆動ＩＣ１１とＦＰＣ５とを接続するためのものである。図１，２に示すように、各ＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１は、一端部が駆動ＩＣ１１の配置領域に配置され、他端部が基板７の他方の長辺の近傍に配置されるように、帯状に延びている。そして、複数のＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１は、一端部が駆動ＩＣ１１に接続されるとともに、他端部がＦＰＣ５に接続されることにより、駆動ＩＣ１１とＦＰＣ５との間を電気的に接続している。
【００２５】
より詳細には、各駆動ＩＣ１１に接続された複数のＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１は、異なる機能を有する複数の配線で構成されている。複数のＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１は、ＩＣ電源配線と、グランド電極と、ＩＣ制御配線とにより構成されている。ＩＣ電源配線は、駆動ＩＣ１１を動作させるための電源電流を供給するための機能を有している。グランド電極は、駆動ＩＣ１１および駆動ＩＣ１１に接続された個別電極１９をグランド電位に保持する機能を有している。ＩＣ制御配線は、後述する駆動ＩＣ１１内のスイッチング素子のオン・オフ状態を制御するように駆動ＩＣ１１を動作させる機能を有している。
【００２６】
駆動ＩＣ１１は、図１，２に示すように、複数の発熱体９の各群に対応して配置されているとともに、個別電極１９の他端部とＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１の一端部とに接続されている。駆動ＩＣ１１は、各発熱体９の通電状態を制御するためのものであり、内部に複数のスイッチング素子を有しており、各スイッチング素子がオン状態のときに通電状態となり、各スイッチング素子がオフ状態のときに不通電状態となる公知のものを用いることができる。
【００２７】
各駆動ＩＣ１１は、各駆動ＩＣ１１に接続された各個別電極１９に対応するように、内部に複数のスイッチング素子（不図示）が設けられている。そして、図２に示すように、各駆動ＩＣ１１は、各スイッチング素子に接続された一方の接続端子１１ａ（以下、第１接続端子１１ａという）が個別電極１９に接続されている。また、各スイッチング素子に接続されている他方の接続端子１１ｂ（以下、第２接続端子１１ｂという）がＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１の上記のグランド電極に接続されている。これにより、駆動ＩＣ１１の各スイッチング素子がオン状態のときに、各スイッチング素子に接続された個別電極１９とＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１のグランド電極とが電気的に接続される。
【００２８】
上記の電気抵抗層１５、共通電極１７、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１は、例えば、各々を構成する材料層を蓄熱層１３上に、例えばスパッタリング法等の従来周知の薄膜成形技術によって順次積層した後、積層体を従来周知のフォトエッチング等を用いて所定のパターンに加工することにより形成される。
【００２９】
また、発熱体９および電気抵抗層１５は、上記のように、少なくとも後述する保護膜２５側の表面に、Ａｌ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｍｏ、Ｙ、Ｎｄ、Ｃｒ、ＮｉおよびＷのうちの少なくとも一種の金属を含有している。そして、発熱体９の金属の含有量が、第１電極１８（図５（ｆ）参照）の下方に設けられた電気抵抗層１５の金属の含有量よりも多い構成となっている。
【００３０】
発熱体９の金属の含有量は１〜５原子％であることが好ましく、第１電極１８の下方に設けられた電気抵抗層１５の金属の含有量は０．１〜３原子％であることが好ましい。これらの金属の一部は、発熱体９を形成する金属に固溶して固溶体として存在している。また、これらの金属の一部は、発熱体９を形成する金属と反応して金属間化合物として存在している。これらの金属が金属間化合物として存在していることにより、発熱体９を形成する金属結晶の再配列化が進み、サーマルヘッドＸ１の初期状態の電気抵抗値が高くなることを抑えることができる。なお、金属の含有量は、後述するＸＰＳを用いた場合、ＸＰＳにより測定される元素の総量に対する割合を示している。
【００３１】
また、これらの金属の一部は、酸化されて金属の酸化物として存在している。そのため、サーマルヘッドＸ１に高い電圧が印加されていくにつれて、発熱体９がアニールされ、電気抵抗値が減少した際に、金属の一部が酸化されて金属の酸化物として存在することにより、発熱体９の電気抵抗値を増加させることができ、電気抵抗値の減少を抑えることができる。それゆえ、発熱体９の金属の酸化物の含有量が、第１電極１８の下方に設けられた電気抵抗層１５の金属の酸化物の含有量よりも多いほうが、電気抵抗値の減少を抑えることができる点で好ましい。また、発熱体９の金属の酸化物の含有量が、第１電極１８および第２電極１６の下方に設けられた電気抵抗層１５の金属の酸化物の含有量よりも多くてもよい。その場合においても、上述した効果を奏することができる。
【００３２】
図１，２に示すように、基板７の上面に形成された蓄熱層１３上には、発熱体９、共通電極１７の一部および個別電極１９の一部を被覆する保護膜２５が形成されている。なお、図１では、説明の便宜上、保護膜２５の形成領域を一点鎖線で示し、これらの図示を省略している。図示例では、保護膜２５は、蓄熱層１３の上面の左側の領域を覆うように設けられている。より具体的には、発熱体９、共通電極１７の主配線部１７ａ、副配線部１７ｂの一部の領域、リード部１７ｃ、および個別電極１９の一部の領域上に、保護膜２５が形成されている。
【００３３】
保護膜２５は、発熱体９、共通電極１７および個別電極１９の被覆した領域を、大気中に含まれている水分等の付着による腐食、あるいは印画する記録媒体との接触による摩耗から保護するためのものである。保護膜２５は、例えば、ＳｉＣ系、ＳｉＮ系、ＳｉＯ系、ＳｉＯＮ系およびＳｉＡＬＯＮ系等の材料で形成することができる。また、保護膜２５は、例えば、スパッタリング法、蒸着法等の従来周知の薄膜成形技術、あるいはスクリーン印刷法等の厚膜成形技術を用いて形成することができる。また、保護膜２５は、複数の材料層を積層して形成してもよい。
【００３４】
図１，２に示すように、基板７の上面に形成された蓄熱層１３上には、共通電極１７、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１を部分的に被覆する被覆層２７が設けられている。なお、図１では、説明の便宜上、被覆層２７の形成領域を一点鎖線で示し、これらの図示を省略している。図示例では、被覆層２７は、蓄熱層１３の上面の保護膜２５よりも右側の領域を部分的に覆うように設けられている。
【００３５】
被覆層２７は、共通電極１７、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１の被覆した領域を、大気との接触による酸化、あるいは大気中に含まれている水分等の付着による腐食から保護するためのものである。なお、被覆層２７は、共通電極１７および個別電極１９の保護をより確実にするため、図２に示すように保護膜２５の端部に重なるようにして形成されている。被覆層２７は、例えば、エポキシ樹脂、あるいはポリイミド樹脂等の樹脂材料で形成することができる。また、被覆層２７は、例えば、スクリーン印刷法等の厚膜成形技術を用いて形成することができる。
【００３６】
なお、図１，２に示すように、後述するＦＰＣ５を接続する共通電極１７の副配線部１７ｂおよびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１の端部は、被覆層２７から露出しており、後述するようにＦＰＣ５が接続される。
【００３７】
また、被覆層２７には、駆動ＩＣ１１を接続する個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１の端部を露出させるための開口部（不図示）が形成されており、開口部を介してこれらの配線が駆動ＩＣ１１に接続されている。また、駆動ＩＣ１１は、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１に接続された状態で、駆動ＩＣ１１自体の保護、および駆動ＩＣ１１とこれらの配線との接続部の保護のため、エポキシ樹脂、あるいはシリコーン樹脂等の樹脂からなる被覆部材２９によって被覆されることで封止されている。
【００３８】
ＦＰＣ５は、図１，２に示すように、基板７の長手方向に沿って延びており、上記のように共通電極１７の副配線部１７ｂおよび各ＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１に接続されている。ＦＰＣ５は、絶縁性の樹脂層の内部に複数のプリント配線が配線された周知のものであり、各プリント配線がコネクタ３１を介して図示しない外部の電源装置および制御装置等に電気的に接続される。このようなプリント配線は、一般に、例えば、銅箔等の金属箔、薄膜成形技術によって形成された導電性薄膜、または厚膜印刷技術によって形成された導電性厚膜によって形成されている。また、金属箔、あるいは導電性薄膜等によって形成されるプリント配線は、例えば、これらをフォトエッチング等により部分的にエッチングすることによってパターニングされている。
【００３９】
より詳細には、図１，２に示すように、ＦＰＣ５は、絶縁性の樹脂層５ａの内部に形成された各プリント配線５ｂがヘッド基体３側の端部で露出し、接合材３２（図２参照）によって、共通電極１７の副配線部１７ｂの端部および各ＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１の端部に接続されている。接合材３２は、例えば、半田材料、または電気絶縁性の樹脂中に導電性粒子が混入された異方性導電材料（ＡＣＦ）等の導電性接合材料を用いることができる。
【００４０】
そして、ＦＰＣ５の各プリント配線５ｂがコネクタ３１を介して図示しない外部の電源装置および制御装置等に電気的に接続されると、共通電極１７は、０〜２４Ｖの正電位に保持された電源装置のプラス側端子に電気的に接続されている。個別電極１９は、駆動ＩＣ１１およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１のグランド電極を介して、０〜１Ｖのグランド電位に保持された電源装置のマイナス側端子に電気的に接続される。そのため、駆動ＩＣ１１のスイッチング素子がオン状態のとき、発熱体９に電圧が印加され、発熱体９が発熱する。
【００４１】
また、同様に、ＦＰＣ５の各プリント配線５ｂがコネクタ３１を介して図示しない外部の電源装置および制御装置等に電気的に接続されると、ＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１の上記のＩＣ電源配線は、共通電極１７と同様に、正電位に保持された電源装置のプラス側端子に電気的に接続される。これにより、駆動ＩＣ１１が接続されたＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１のＩＣ電源配線とグランド電極との電位差によって、駆動ＩＣ１１に駆動ＩＣ１１を動作させるための電圧が印加される。また、ＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１の上記のＩＣ制御配線は、駆動ＩＣ１１の制御を行う外部の制御装置に電気的に接続される。これにより、制御装置から送信された電気信号が駆動ＩＣ１１に供給される。電気信号によって、駆動ＩＣ１１内の各スイッチング素子のオン・オフ状態を制御するように駆動ＩＣ１１を動作させることで、各発熱体９を選択的に発熱させることができる。
【００４２】
ＦＰＣ５と放熱体１との間には、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂またはガラスエポキシ樹脂等の樹脂からなる補強板３３が設けられている。補強板３３は、ＦＰＣ５の下面に両面テープ、あるいは接着剤等（不図示）によって接着されることにより、ＦＰＣ５を補強するように機能している。また、補強板３３が放熱体１の上面に両面テープ、あるいは接着剤等（不図示）によって接着されることにより、ＦＰＣ５が放熱体１上に固定されている。
【００４３】
以下、発熱体９および電気抵抗層１５にＡｌ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｍｏ、Ｙ、Ｎｄ、Ｃｒ、ＮｉおよびＷのうちのいずれか一種の金属を含有させる方法について説明する。
【００４４】
図３〜５の（ａ）〜（ｅ）は、図２に示す領域Ｐにおいて、蓄熱層１３上に電気抵抗層１５、共通電極１７および個別電極１９を形成する工程を示す工程図である。なお、図５（ｆ）は、図３〜５の（ａ）〜（ｅ）の工程により作製されたサーマルヘッドＸ１の一部を拡大して示す拡大図である。
【００４５】
まず、図３（ａ）に示すように、蓄熱層１３上に、発熱体９および電気抵抗層１５を形成する材料層２を形成する。より具体的には、上記のようにスパッタリング法等を用いて、０．０１μｍ〜０．１μｍの厚さの材料層２を蓄熱層１３上に形成する。
【００４６】
次に、図３（ｂ）に示すように、材料層２上に、共通電極１７および個別電極１９を形成する下側配線層４を形成する。より具体的には、上記のようにスパッタリング法等を用いて、１〜２μｍの厚さの下側配線層４を材料層２上に形成する。
【００４７】
そして、下側配線層４を、上記のようにフォトエッチング等を用いて所定のパターンに加工することにより、図４（ｃ）に示すように開口領域８を形成する。なお、所定のパターンに加工した後に熱処理を加えてもよい。熱処理は、例えば、電気抵抗層１５を構成する材料層２がＴａＳｉＯ２で形成され、共通電極１７および個別電極１９を構成する下側配線層４がＡｌで形成されている場合は、３００〜３５０℃の温度域で１００〜５００秒、真空加熱すればよい。熱処理をすることにより、電気抵抗層１５を構成する原子の結晶構造を再配列させることができ、原子の結晶構造の欠陥数を減少させることができる。
【００４８】
次に、図４（ｄ）に示すように、材料層２上に、共通電極１７および個別電極１９を構成する上側配線層６を形成する。より具体的には、上記のようにスパッタリング法等を用いて、０．１〜１μｍの厚さの上側配線層６を、下側配線層４および開口領域８に位置する材料層２上に形成する。
【００４９】
そして、開口領域８に位置する材料層２上に上側配線層６が形成された状態で、材料層２、下側配線層４および上側配線層６を空気中で加熱して熱処理する。熱処理を行うことで下側配線層４および上側配線層６中の金属原子の一部が、材料層２の表面近傍の領域と、下側配線層４の表面近傍の領域とに拡散する。また、下側配線層４中の金属原子の一部が、発熱抵抗層１５となる材料層２の表面近傍の領域に拡散する。したがって、共通電極１７および個別電極１９を構成する上側配線層６を、Ａｌ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｍｏ、Ｙ、Ｎｄ、Ｃｒ、ＮｉおよびＷのうちのいずれか一種の金属またはこれらの合金によって形成することにより材料層２に拡散させることができる。それゆえ、発熱体９および電気抵抗層１５の保護膜２５側の領域に上記金属を含有させることができる。そのため、これらの金属は、電極を構成する金属と同じ金属であることが好ましい。
【００５０】
また、下側配線層４を形成した後、下側配線層４をフォトエッチング等により所定のパターンに加工して、開口領域８を形成している。そのため、開口領域８に位置する材料層２の表面が荒らされることとなり、開口領域８の表面粗さが、材料層２の他の領域の表面粗さよりも大きいこととなる。それにより、熱処理をした際に、開口領域８に位置する材料層２に、多くの金属が拡散していくこととなる。このため、電気抵抗層１５に比べて発熱体９となる開口領域８に、多くの金属が含有することとなる。
【００５１】
そして、下側配線層４および上側配線層６から材料層２に拡散した金属原子は、材料層２内で加熱されることにより、材料層２を形成する材料に含まれる金属原子と結合し、金属間化合物を形成する。
【００５２】
金属間化合物は、材料層２を形成する金属原子と、下側配線層４および上側配線層６から拡散した金属原子とが結合することにより形成されている。材料層２がＴａＳｉＯ２で形成されており、下側配線層４および上側配線層６がＡｌで形成されている場合は、ＴａとＡｌの金属間化合物が形成されている。
【００５３】
なお、上記の熱処理は、材料層２、下側配線層４および上側配線層６の各々が昇華しない温度で、かつ下側配線層４および上側配線層６を形成する金属原子が材料層２に拡散するように条件を適宜設定する。例えば、電気抵抗層１５を構成する材料層２がＴａＳｉＯ２で形成され、共通電極１７および個別電極１９を形成する下側配線層４および上側配線層６がＡｌで形成されている場合は、３００℃〜３５０℃の温度で、６０分〜１２０分間、熱処理を行えばよい。
【００５４】
次に、図５（ｅ）に示すように、上側配線層６をフォトエッチング等により所定のパターンに加工して、発熱体９を形成している。そして、薄膜成形技術により、発熱体９、共通電極１７および個別電極１９上に保護膜２５を設けることにより、図５（ｆ）に示すサーマルヘッドＸ１を作製することができる。
【００５５】
以上のようにして、電気抵抗層１５、共通電極１７および個別電極１９を形成することにより、電気抵抗層１５の露出領域における少なくとも後述する保護膜２５側の表面に、Ａｌ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｍｏ、Ｙ、Ｎｄ、Ｃｒ、ＮｉおよびＷのうちの少なくとも一種の金属を含有させることができる。なお、発熱体９および電気抵抗層１５の表面およびその内部に含有されたこれらの金属は、例えば、Ｘ線光電子分光分析法（X-ray Photoelectron Spectroscopy：XPS）によって分析することができる。また、金属間化合物および金属の酸化物の形成は、Ｘ線回折分析法（X-ray diffraction：XRD）によって確認することができる。
【００５６】
図５（ｆ）を用いてサーマルヘッドＸ１について、詳細に説明する。
【００５７】
サーマルヘッドＸ１は、基板１上に蓄熱層１３が設けられており、蓄熱層１３の全面を覆うように電気抵抗層１５が設けられている。そして、電気抵抗層１５上に、共通電極１７および個別電極１９が設けられている。共通電極１７は、下側配線層１７Ｌと、下側配線層１７Ｌの上方に設けられた上側配線層１７Ｈとを備えている。また、下側配線層１７Ｌと上側配線層１７Ｈが積層された第１電極１８と、下側配線層１７Ｌよりも発熱部９側に突出した上側配線層１７Ｈにより形成される第２電極１６とを備えている。個別電極１９は、下側配線層１９Ｌと、下側配線層１９Ｌの上方に設けられた上側配線層１９Ｈとを備えている。下側配線層１９Ｌと上側配線層１９Ｈが積層された第１電極１８と、下側配線層１９Ｌよりも発熱部９側に突出した上側配線層１９Ｈにより形成される第２電極１６とを備えている。そして、共通電極１７の上側配線層１７Ｈと、個別電極１９の上側配線層１９Ｈとの間に配置され、電気抵抗層１５が露出した部分が発熱体９である。
【００５８】
サーマルヘッドＸ１は、図４（ｄ）に示す熱処理により、発熱体９の保護膜２５側の領域（以下、第１領域１０と称する）と、第２電極１６の下方に位置する領域（以下、第２領域１２と称する）と、第１電極１８の下方に位置する領域（以下、第３領域１４と称する）とに金属原子を含有している。そして、第１領域１０および第２領域１２に含有される金属の含有量は、第３領域１４に含有される金属の含有量よりも多い。そのため、本実施形態では、発熱体９となる電気抵抗層１５の露出領域における耐電力性を向上させることができる。この点について、以下に説明する。
【００５９】
図６は、発熱体９となる電気抵抗層１５の露出領域が、少なくとも保護膜２５側の表面に、Ａｌ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｍｏ、Ｙ、Ｎｄ、Ｃｒ、ＮｉおよびＷのうちの少なくとも一種の金属を含有している場合（以下、「金属を含有する場合」と称する）と、含有していない場合（以下、「金属を含有しない場合」と称する）とで、ステップ・ストレス・テスト（Step Stress Test）の結果を概念的に示すものである。ステップ・ストレス・テストとは、電気抵抗体に印加する電力を段階的に上昇させ、電気抵抗体の電気抵抗値の変化率を測定する試験である。図６では、横軸が、各発熱体９となる電気抵抗層１５の露出領域に印加される電力を示し、縦軸が、電気抵抗層１５の露出領域の抵抗値の変化率を示している。また、図６では、「金属を含有する場合」の印加電力と抵抗値の変化率との関係を曲線Ｅで示し、「金属を含有しない場合」の印加電力と抵抗値の変化率との関係を曲線Ｒで示している。
【００６０】
図６に示すように、「金属を含有する場合」の曲線Ｅが、「金属を含有しない場合」の曲線Ｒよりも、抵抗値が低下し始める電力値が大きいことがわかる。これは、次の理由によるものと考えられる。
【００６１】
つまり、「金属を含有する場合」および「金属を含有しない場合」の双方ともに、電力値が増大するにつれて、発熱体９の温度が上昇する。これにより、発熱体９がアニールされるため、発熱体９の抵抗値は次第に低下する。
【００６２】
しかしながら、「金属を含有する場合」は、発熱体９の温度の上昇に伴って、発熱体９における保護膜２５側の領域に含有された金属が酸化し、これにより発熱体９の抵抗値が増大する。そのため、「金属を含有する場合」は、発熱体９のアニールによる抵抗値の低下を、含有された金属の酸化による抵抗値の増大が打ち消すように機能する。その結果、「金属を含有する場合」は、発熱体９の抵抗値が低下し始める電力値が、「金属を含有しない場合」よりも大きくなると考えられる。
【００６３】
したがって、本実施形態によれば、発熱体９の耐電力性を向上させることができる。
【００６４】
また、発熱体９の金属の含有量である第１領域１０の金属の含有量が、第３領域１４の金属の含有量よりも多いため、発熱体９の耐電力性を有効に向上させることができる。さらに、サーマルヘッドＸ１は、第２領域１２の金属の含有量が、第３領域１４の金属の含有量よりも多い。そのため、接合力の弱い電気抵抗層１５と下側配線層１７Ｕ，１９Ｕとの接合強度を向上させることができる。
【００６５】
さらに、第１領域１０に含有される金属が金属間化合物を形成していることから、サーマルヘッドＸ１の初期における電気抵抗値が高くなることを低減することができる。また第１領域１０に含有される金属間化合物の含有量が、第３領域１４に含有される金属間化合物の含有量よりも多いことから、電圧が印加されて発熱部９となる第１領域１０の初期における電気抵抗値を低減することができる。
【００６６】
さらにまた、第１領域１０に含有される金属が金属の酸化物を形成していることから、発熱体９の電気抵抗値の減少を抑えることができ、発熱体９の耐電力性を有効に向上させることができる。また第１領域１０に含有される金属の酸化物の含有量が、第２領域１２および第３領域１４に含有される金属の酸化物の含有量よりも多いことから、電圧が印加されて発熱部９となる第１領域１０の電気抵抗値の減少を抑えることができる。それゆえ、サーマルヘッドＸ１の長寿命化を図ることができる。
【００６７】
なお、上記のように、「金属を含有する場合」は、発熱体９の温度の上昇に伴って、発熱体９の保護膜２５側の領域に含有された金属が酸化される。これは、発熱体９の保護膜２５側の領域に含有される金属が、ＳｉＯ２等で形成された保護膜２５の酸素と結合することにより酸化される。また、金属が、ＴａＳｉＯ２等で形成された電気抵抗層１５の酸素と結合することにより酸化される。また、金属が、保護膜２５と電気抵抗層１５との間に酸素が残存する場合にその酸素と結合することにより酸化される。また、金属は、保護膜２５に膜欠陥が生じており、膜欠陥から侵入する大気中の酸素と結合することにより酸化される。
【００６８】
そのため、保護膜２５が酸素を含有することが、金属の酸化物を形成する点で好ましい。また、発熱体９が、ＴａＳｉＯ系、ＴａＳｉＮＯ系、ＴｉＳｉＯ系、ＴｉＳｉＣＯ系またはＮｂＳｉＯ系の材料で形成されることが、金属の酸化物を形成する点で好ましい。
【００６９】
次に、本発明のサーマルプリンタの一実施形態について、図７を参照しつつ説明する。図７は、本実施形態のサーマルプリンタＺの概略構成図である。
【００７０】
図７に示すように、本実施形態のサーマルプリンタＺは、上述のサーマルヘッドＸ１、搬送機構４０、プラテンローラ５０、電源装置６０および制御装置７０を備えている。サーマルヘッドＸ１は、サーマルプリンタＺの筐体（不図示）に設けられた取付部材８０の取付面８０ａに取り付けられている。なお、サーマルヘッドＸ１は、発熱体９の配列方向が、後述する記録媒体Ｐの搬送方向Ｓに直交する方向（主走査方向）つまり、図７の紙面に直交する方向に沿うようにして、取付部材８０に取り付けられている。
【００７１】
搬送機構４０は、感熱紙、インクが転写される受像紙等の記録媒体Ｐを図７の矢印Ｓ方向に搬送して、サーマルヘッドＸ１の複数の発熱体９上に搬送するためのものであり、搬送ローラ４３，４５，４７，４９を有している。搬送ローラ４３，４５，４７，４９は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体４３ａ，４５ａ，４７ａ，４９ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材４３ｂ，４５ｂ，４７ｂ，４９ｂにより被覆して構成することができる。なお、図示しないが、記録媒体Ｐが、インクが転写される受像紙等の場合は、記録媒体ＰとサーマルヘッドＸ１の発熱体９との間に、記録媒体Ｐとともにインクフィルムを搬送するようになっている。
【００７２】
プラテンローラ５０は、記録媒体ＰをサーマルヘッドＸ１の発熱体９上に押圧するためのものであり、記録媒体Ｐの搬送方向Ｓに直交する方向に沿って延びるように配置され、記録媒体Ｐを発熱体９上に押圧した状態で回転可能となるように両端部が支持されている。プラテンローラ５０は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体５０ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材５０ｂにより被覆して構成することができる。
【００７３】
電源装置６０は、上記のようにサーマルヘッドＸ１の発熱体９を発熱させるための電圧および駆動ＩＣ１１を動作させるための電圧を印加するためのものである。制御装置７０は、上記のようにサーマルヘッドＸ１の発熱体９を選択的に発熱させるために、駆動ＩＣ１１の動作を制御する制御信号を駆動ＩＣ１１に供給するためのものである。
【００７４】
本実施形態のサーマルプリンタＺは、図７に示すように、プラテンローラ５０によって記録媒体をサーマルヘッドＸ１の発熱体９上に押圧しつつ、搬送機構４０によって記録媒体Ｐを発熱体９上に搬送しながら、電源装置６０および制御装置７０によって発熱体９を選択的に発熱させることで、記録媒体Ｐに所定の印画を行うことができる。なお、記録媒体Ｐが受像紙等の場合は、記録媒体Ｐとともに搬送されるインクフィルム（不図示）のインクを記録媒体Ｐに熱転写することによって、記録媒体Ｐへの印画を行うことができる。
【実施例】
【００７５】
本発明の実施形態に係るサーマルヘッドの耐電力性および初期抵抗値を調べる目的で以下の実験を行った。【００７６】
蓄熱層が形成された基板を複数準備し、蓄熱層上の全面にわたりＴａＳｉＯ系の材料からなる材料層をスパッタリング法により０．１μｍ製膜した。【００７７】
次に、材料層上の全面にわたり表１に示す金属元素を含有する下側配線層をスパッタリング法により０．５μｍ製膜した。次に、フォトエッチングにより、発熱体となる材料層上に位置する下側配線層を除去した。【００７８】
次に、Ａｌを含有する材料層からなる試料を、３００〜３５０℃の温度域で１００〜５００秒、真空加熱した。【００７９】
次に、表１に示す金属元素を含有する下側配線層と同じ金属元素を含有する上側配線層を、下側配線層および発熱体となる材料層上にスパッタリング法により１μｍ製膜した。そして、Ａｌを含有する材料層からなる試料を、３００℃〜３５０℃の温度で、６０分〜１２０分間、熱処理を行った。【００８０】
次に、フォトエッチングにより、試料の発熱体となる材料層上に位置する上側配線層を除去した。【００８１】
次に、材料層および上側電極層を覆うようにＳｉＯを含有する保護膜を、スパッタリング法により８μｍ製膜して、サーマルヘッドを作製した。【００８２】
比較例として、材料層が形成された基板に、Ａｌを含有する下側配線層をスパッタリング法により０．１μｍ製膜し、発熱体となる材料層上に位置する下側配線層を除去し、材料層および下側配線層を覆うように保護膜を設けた比較試料を作製した。【００８３】
また、別の比較例として、材料層が形成された基板に、電気抵抗層となる第３の領域にあたる材料層の部位にエッチング処理を施し、Ａｌを含有する下側配線層をスパッタリング法により０．５μｍ製膜し、発熱体となる材料層上に位置する下側配線層を除去した。次に、材料層および下側配線層を覆うように上側配線層を１μｍ製膜し、３００℃〜３５０℃の温度で、６０分〜１２０分間、熱処理を行った。次に、フォトエッチングにより発熱体となる材料層上に位置する上側配線層を除去し、材料層および上側電極層を覆うようにＳｉＯを含有する保護膜を、スパッタリング法により８μｍ製膜して別の比較試料を作製した。【００８４】
そして、Ｘ線光電子分光分析法を用いて、各試料の発熱体および電気抵抗層の金属含有率をそれぞれ求めた。また、発熱体および電気抵抗層に金属間化合物の有無をＸ線回折分析法を用いて確認した。【００８５】
次に、これらの試料の初期抵抗値をそれぞれ調べた。初期抵抗値は、各試料から任意の発熱体を２０個選び、所定の装置にてそれぞれの発熱体の電気抵抗値を測定した。そして、測定した発熱体の電気抵抗値の平均値を初期抵抗値とした。【００８６】
また、各試料の抵抗値変化率を測定するために、１×１０４パルスのステップでステップ・ストレス・テストを行った。ステップ・ストレス・テストのテスト条件は、Ｔｃｙを１０００［ｕｓｅｃ］、Ｔｏｎを４００［ｕｓｅｃ］、初期電圧を１５［Ｖ］、ステップ電圧１を１［Ｖ］、ステップ電圧２を０．５［Ｖ］として行った。そして、初期抵抗値と、ステップ・ストレス・テスト後の電気抵抗値とを用いて、抵抗値変化率を求めた。【００８７】
次に、ステップ・ストレス・テストを終えた各試料の発熱体に含有される金属の酸化物の有無を確認した。金属の酸化物の有無は、Ｘ線回折分析法により確認した。【００８８】
発熱体に金属を含有している試料は、金属の酸化物および金属間化合物の形成が確認された。また、初期抵抗値も低く、抵抗値変化率も小さい結果となった。しかしながら、比較試料は、発熱体に金属が含有されておらず、金属の酸化物および金属間化合物が形成されていなかった。また、初期抵抗値が高く、抵抗値変化率も大きくなっていた。【００８９】
また、別の比較試料は、金属の酸化物および金属間化合物が形成されていたが、第１電極の下方に位置する電気抵抗層の金属含有率に比べて、発熱体の金属含有率が低く、初期抵抗値は低いが、抵抗値変化率が大きい結果となった。【００９０】
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて種々の変更が可能である。【００９１】
例えば、上記実施形態では、図３（ａ）〜図５（ｅ）を参照し、電気抵抗層１５を構成する材料層２と、共通電極１７および個別電極１９を構成する下側配線層４および上側配線層６とを積層した状態で熱処理を行うことにより、下側配線層４および上側配線層６中の金属原子の一部を材料層２に拡散させることで、金属原子の一部を電気抵抗層１５の表面に含有させることを説明した。【００９２】
この場合、発熱体９の保護膜２５側の領域に含有される金属が、共通電極１７および個別電極１９を構成する一種以上の金属のうちの少なくとも一種と同じ金属となるが、これに限定されるものではない。例えば、発熱体９のが、少なくとも保護膜２５側の領域に、Ａｌ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｍｏ、Ｙ、Ｎｄ、Ｃｒ、ＮｉおよびＷのうちの少なくとも一種の金属を含有している限り、共通電極１７および個別電極１９を構成する金属は、発熱体９の保護膜２５側の領域に含有される金属と異なっていてもよい。なお、上記のように、発熱体９の保護膜２５側の領域に含有される金属が、共通電極１７および個別電極１９を構成する一種以上の金属のうちの少なくとも一種と同じ金属となっている場合は、電気抵抗層１５と共通電極１７および個別電極１９との密着性を向上させることができる。【００９３】
また、図１，２に示すサーマルヘッドＸ１では、共通電極１７および個別電極１９がそれぞれ二層で形成されているが、これに限定されるものではない。例えば、図８に示すサーマルヘッドＸ２のように、共通電極１７および個別電極１９がそれぞれ一層で形成されていてもよい。サーマルヘッドＸ２は、第１領域１０および第２領域１２に対応する材料層（不図示）に、エッチング等の表面処理を施して第１領域１０および第２領域１２の表面粗さを粗くする。そして、電極層（不図示）を材料層の全面にわたって形成し、サーマルヘッドＸ２を熱処理する。それのより、第１領域１０および第２領域１２に第３領域１４よりも多くの金属を含有させることができる。なお、サーマルヘッドＸ１の製造方法における下側配線層４と上側配線層６とを、平面視して同形状に形成することにより、サーマルヘッドＸ２を作製してもよい。【００９４】
また、図１，２に示すサーマルヘッドＸ１では、蓄熱層１３に隆起部１３ｂが形成され、隆起部１３ｂ上に電気抵抗層１５が形成されているが、これに限定されるものではない。例えば、図示しないが、蓄熱層１３に隆起部１３ｂを形成せず、発熱体９となる電気抵抗層１５の露出領域を、蓄熱層１３の下地部１３ａ上に形成してもよい。または、蓄熱層１３を形成せず、基板７上に直接、電気抵抗層１５を形成してもよい。【００９５】
また、図１，２に示すサーマルヘッドＸ１では、電気抵抗層１５上に共通電極１７および個別電極１９が形成されているが、共通電極１７および個別電極１９の双方が、発熱体となる電気抵抗体に接続されている限り、これに限定されるものではない。例えば、図９に示すように、蓄熱層１３上に共通電極１７および個別電極１９を形成し、共通電極１７および個別電極１９が形成された蓄熱層１３上に電気抵抗層１５を形成してもよい。この場合、共通電極１７と個別電極１９との間に位置する電気抵抗層１５の領域が発熱体９となる。
【符号の説明】
【００９６】
Ｘ１〜Ｘ３  サーマルヘッド
１  放熱体
３  ヘッド基体
５  フレキシブルプリント配線板
７  基板
９  発熱体
１１  駆動ＩＣ
１７  共通電極
１７ａ  主配線部
１７ｂ  副配線部
１７ｃ  リード部
１９  個別電極
２１  ＩＣ−ＦＰＣ接続電極
２５  保護膜
２７  被覆層
【図１】
2012086558.tif 000003
【図２】
2012086558.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【国際調査報告】
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2012086558.tif 000013
2012086558.tif 000014
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