(57)【要約】  発光装置において、発光素子と、成形体と、成形体に埋設される少なくとも第１及び第２リードと、によって構成され、底面と、底面に対向する上面と、底面及び上面に連なる光出射面と、を有するパッケージと、を備え、第１リードは底面で露出される第１端子部と、上面で露出される露出部と、を有し、露出部は第１端子部よりもパッケージの中央側に設けられている。
2012063704.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光素子と、
成形体と、前記成形体に埋設される少なくとも第１及び第２リードと、によって構成され、底面と、前記底面に対向する上面と、前記底面及び前記上面に連なる光出射面と、を有するパッケージと、を備え、
前記第１リードは、前記底面で露出される第１端子部と、前記上面で露出される露出部と、を有し、
前記露出部は、前記第１端子部よりも前記パッケージの中央側に設けられた発光装置。
【請求項２】
前記第２リードは、前記底面で露出される第２端子部を有する請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記第１リードは、前記第１端子部と離間して前記底面で露出される土台部を有する請求項１又は２に記載の発光装置。
【請求項４】
前記露出部は、前記土台部と対向するように形成されている請求項３に記載の発光装置。
【請求項５】
発光素子と、
成形体と、前記成形体に埋設される第１、第２及び第３リードと、によって構成され、底面と、前記底面に対向する上面と、前記底面及び前記上面に連なる光出射面と、を有するパッケージと、を備え、
前記第１リードは、前記底面で露出される第１端子部を有し、
前記第２リードは、前記底面で露出される第２端子部を有し、
前記第３リードは、前記発光素子が載置され、前記上面で露出される露出部を有し、
前記露出部は前記第1端子部よりも前記パッケージの中央側に設けられた発光装置。
【請求項６】
前記第３リードは、前記底面で露出される土台部を有する請求項５に記載の発光装置。
【請求項７】
前記露出部は、前記土台部と対向するように形成されている請求項６に記載の発光装置。
【請求項８】
前記パッケージは、前記底面、前記上面及び前記光出射面にそれぞれ連なる第１側面と第２側面と、を有し、
前記第１端子部は、前記底面から前記第１側面にかけて露出されており、
前記第２端子部は、前記底面から前記第２側面にかけて露出されている請求項２乃至７のいずれかに記載の発光装置。
【請求項９】
請求項１又は５に記載の発光装置と、前記第１端子部に接続される配線部を備える実装基板と、によって構成される回路基板の製造方法であって、
ノズルと前記露出部とが接触するように前記上面を前記ノズルにより吸着した状態で、前記発光装置を前記実装基板上に搬送する工程と、
前記上面を前記ノズルにより吸着した状態で、前記第１端子部と前記配線部とが接触するように前記発光装置を前記実装基板上に載置する工程と、
を備える回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光素子を備える発光装置、及びその発光装置と実装基板とを備える回路基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、液晶テレビ用バックライト、照明器具、或いは光通信用デバイスなどの光源として、発光素子（例えば、発光ダイオードやレーザーダイオード）を備える発光装置が広く用いられている。【０００３】
一般的に、発光装置は、発光素子の出射光が取り出される方向に応じて、トップビュー型とサイドビュー型とに分類される。トップビュー型の発光装置において、発光素子１０の出射光は、実装面に対して垂直な方向に取り出される。サイドビュー型の発光装置において、発光素子の出射光は、実装面に対して平行な方向に取り出される。【０００４】
このような発光装置は、発光装置を実装する装置におけるノズルによって、発光装置の上面を吸着されて実装基板上に搬送され、実装基板の実装面上に実装される。【０００５】
また、多数の発光装置を短時間で製造して生産効率を向上させるために、リードフレームと、リードフレームと一体成形された成形体と、を切断して製造される発光装置が知られている（特許文献１参照）。特許文献１の発光装置は、略直方体形状であって、実装面に当接される底面と、底面に対向する光出射面である上面と、底面及び上面に連なる４つの側面と、を有している。特許文献１の発光装置は、成形体に埋設された一対の板状のリードを有しており、一方の板状のリードは上面側に発光素子が載置される面を有し、他方の板状のリードは上面側に発光素子と電気的に接続される面を有している。特許文献１の発光装置が有する一対の板状のリードの底面側は、半田と十分に接着できるだけの広い面積が発光装置の底面から露出されている。従って、特許文献１の発光装置は、底面に端子を有し、上面に光出射面を有しており、トップビュー型の発光装置である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１０−６２２７２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
例えば、底面と、底面に対向する上面と、底面及び上面に連なる４つの側面を有する略直方体形状の発光装置を、サイドビュー型の発光装置として用いる場合、端子を設けた底面を実装面に当接させ、側面に光出射面を設ける必要がある。このとき、発光素子が載置される面及び発光素子と電気的に接続される面を有する板状のリードは、光出射面と略平行、つまり側面と略平行に配置され、成形体に埋設されることになる。つまり、リードのうち面積の小さい部分である厚み部分（すなわち、板状のリードの側面）が、発光装置の上面と向かい合うことになる。また発光装置をノズルによって実装基板に実装する際、発光装置の上面がノズルに吸着され、上面からパッケージの内部に向かう方向に圧力がかかることになる。ここでトップビュー型の発光装置では、上面に平行に配置された板状のリードとノズルとによって上面の成形体が挟持されるのに対し、サイドビュー型の発光装置では、側面と平行に配置された板状のリードの厚み部分とノズルとによって上面の成形体が挟持されることになる。サイドビュー型の発光装置の上面は、上面の成形体と接するリードの面積が小さいため、リードとノズルとで挟持されない成形体の面積が大きい。従って、上面の成形体はノズルからの押圧によって屈曲しやすく、上面の成形体にクラックが入りやすくなる。これにより歩留まりが低下してしまう。【０００８】
ここに開示される技術は、上述の状況に鑑みてなされたものであり、上面側からパッケージの内部方向へ圧力が加えられた際に、上面にクラックが入ることを抑制することによって、歩留まりが向上したサイドビュー型の発光装置を提供することを目的とする。
（課題を解決するための手段）【０００９】
ここに開示される発光装置は、発光素子と、成形体と、成形体に埋設される少なくとも第１及び第２リードと、によって構成され、底面と、底面に対向する上面と、底面及び上面に連なる光出射面と、を有するパッケージと、を備え、第１リードは、底面で露出される第１端子部と、上面で露出される露出部と、を有し、露出部は、端子部よりもパッケージの中央側に設けられている。
（発明の効果）【００１０】
ここに開示される技術は、上面側からパッケージの内部方向へ圧力が加えられた際に、上面は第１露出部に支えられており、パッケージの内部方向へ屈曲し難いため、上面にクラックが入ることを抑制することができ、歩留まりが向上したサイドビュー型の発光装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】第１実施形態に係る発光装置１００を前方から見た斜視図である。
【図２】第１実施形態に係る発光装置１００を後方から見た斜視図である。
【図３】図１の透視図である。
【図４】図２の透視図である。
【図５】第１実施形態に係る発光装置１００の底面２０Ａの平面図である。
【図６】第１実施形態に係る実装基板２００の実装面の斜視図である。
【図７】第１実施形態に係る回路基板３００の実装面の斜視図である。
【図８（Ａ）】第１実施形態に係る回路基板３００の製造方法を説明するための図である。
【図８（Ｂ）】第１実施形態に係る回路基板３００の製造方法を説明するための図である。
【図９（Ａ）】第１実施形態に係る発光装置１００の製造方法を説明するための図である。
【図９（Ｂ）】第１実施形態に係る発光装置１００の製造方法を説明するための図である。
【図１０（Ａ）】第１実施形態に係る発光装置１００の製造方法を説明するための図である。
【図１０（Ｂ）】第１実施形態に係る発光装置１００の製造方法を説明するための図である。
【図１１】第１実施形態に係るリードフレーム４５の拡大図である。
【図１２】図１０のＡ−Ａ線における切断面である。
【図１３】第１実施形態に係る発光装置１００の製造方法を説明するための図である。
【図１４】第２実施形態に係る発光装置１００Ａを前方から見た斜視透視図である。
【図１５】第２実施形態に係る発光装置１００Ａを後方から見た斜視透視図である。
【図１６】第３実施形態に係る発光装置１００を後方から見た透視斜視図である。
【図１７】第３実施形態に係る発光装置１００の製造方法を説明するための図である。
【図１８】第３実施形態に係るリードフレーム４５Ｃの拡大図である。
【図１９】第３実施形態に係る発光装置１００の製造方法を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
次に、図面を用いて、本発明の実施形態について説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の部分には、同一又は類似の符号を付している。ただし、図面は模式的なものであり、各寸法の比率等は現実のものとは異なっている場合がある。従って、具体的な寸法等は以下の説明を参酌して判断すべきものである。又、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは勿論である。
【００１３】
［第１実施形態］
（第１実施形態の概要）
第１実施形態では、上面側からパッケージの内部方向へ圧力が加えられた際に、上面は第１露出部に支えられており、パッケージの内部方向へ屈曲し難いため、上面にクラックが入ることを抑制することができ、歩留まりが向上されたサイドビュー型の発光装置について説明する。具体的に、発光装置は、成形体と成形体に埋設されるリードとによって構成されるパッケージを備えており、リードは、底面で露出される端子部と、上面で露出される露出部とを有している。
【００１４】
以下、発光装置、実装基板及び回路基板の構成と、発光装置の製造方法とについて順次説明する。
【００１５】
（発光装置の構成）
第１実施形態に係る発光装置の構成について、図面を参照しながら説明する。図１は、第１実施形態に係る発光装置１００を前方から見た斜視図である。図２は、第１実施形態に係る発光装置１００を後方から見た斜視図である。
【００１６】
発光装置１００は、発光素子１０と、パッケージ２０と、を備える。本実施形態に係る発光装置１００は、いわゆるサイドビュー型の発光装置であり、発光素子１０から出射される光は、後述する実装基板２００の実装面２００Ａ（図６参照）に平行な方向に取り出される。
【００１７】
本実施形態において、発光装置１００の外形は、実装面２００Ａに平行な第１方向に沿って延びる略直方体形状である。本実施形態において、発光装置１００のサイズは、第１方向において約３ｍｍ程度、第１方向に直交し、実装面２００Ａに平行な方向（以下、「第２方向」という。）において１ｍｍ程度、第１方向及び第２方向に直交する方向（すなわち、実装面２００Ａに直交する方向。以下、「第３方向」という。）において１ｍｍ程度である。発光装置１００のサイズは、これに限られるものではない。
【００１８】
ここで、本実施形態に係る発光装置１００はサイドビュー型であり、第２方向の奥行きに対する第３方向の高さの割合は、トップビュー型に対して大きい。すなわち、サイドビュー型はトップビュー型に比べて背高である。そのため、本実施形態に係る発光装置１００は、倒れやすい特徴を有する。
【００１９】
〈発光素子１０〉
発光素子１０は、パッケージ２０に載置される。発光素子１０は、第１ワイヤ１１及び第２ワイヤ１２を介して、パッケージ２０と電気的に接続される。
【００２０】
発光素子１０は、板状に形成されており、第２方向に対して垂直に配置されている。発光素子１０の出射光は、後述する前面開口２０Ｆから第２方向に対して平行な方向に取り出される。
【００２１】
発光素子１０は、例えば、いわゆる発光ダイオードと呼ばれる半導体発光素子である。発光素子１０としては、基板上にＧａＡｌＮ、ＺｎＳ、ＳｎＳｅ、ＳｉＣ、ＧａＰ、ＧａＡｌＡｓ、ＡｌＮ、ＩｎＮ、ＡｌＩｎＧａＰ、ＩｎＧａＮ、ＧａＮ、ＡｌＩｎＧａＮ等の半導体を発光層として有するものが好適に用いられるが、これに限られるものではない。
【００２２】
発光素子１０には、フェイスアップ構造やフェイスダウン構造を採用することができる。発光素子１０のサイズは、特に限定されないが、３５０μｍ角、５００μｍ角、１ｍｍ角などである。
【００２３】
〈パッケージ２０〉
本実施形態において、パッケージ２０の外形は、第１方向に沿って延びる略直方体形状である。パッケージ２０は、底面２０Ａと、上面２０Ｂと、前面２０Ｃと、背面２０Dと、第１側面２０Ｅ1と、第２側面２０Ｅ2とを有する。
【００２４】
底面２０Ａは、発光装置１００が実装された場合、実装面２００Ａ（図９参照）に当接される。上面２０Ｂは、底面２０Ａに対向して設けられる。前面２０Ｃは、底面２０Ａと上面２０Ｂとに連なる光出射面である。前面２０Ｃは、前面開口２０Ｆを有する。前面開口２０Ｆは、発光素子１０の出射光を、パッケージ２０の外部に導く。前面開口２０Ｆの内部に露出する第１接続面４１Ａ（図３参照）上には、発光素子１０が載置されている。背面２０Ｄは、底面２０Ａと上面２０Ｂとに連なり、前面２０Ｃに対向して設けられる。背面２０Ｄは、第２方向に対して垂直である。背面２０Ｄと底面２０Ａとの境界は、第１方向に平行である。第１側面２０Ｅ1は、背面２０Ｄと前面２０Ｃとに連なる。第２側面２０Ｅ2は、第１側面２０Ｅ1に対向して設けられる。第１側面２０Ｅ1及び第２側面２０Ｅ2は、第１方向に対して垂直である。
【００２５】
パッケージ２０は、成形体３０と、第１リード４０と、第２リード５０と、封止樹脂６０と、によって構成される。
【００２６】
（１）成形体３０
成形体３０は、パッケージ２０の外形を成す。成形体３０は、耐熱性及び適度な強度を有し、発光素子１０の出射光や外光などが透過しにくい絶縁性の材料によって構成される。このような材料としては、熱硬化性樹脂であるトリアジン誘導体エポキシ樹脂が好適である。このような熱硬化性樹脂には、酸無水物、酸化防止剤、離型材、光反射部材、無機充填材、硬化触媒、光安定剤、滑剤が含有されていてもよい。光反射部材としては、０〜９０ｗｔ％、好ましくは１０〜６０ｗｔ％充填される二酸化チタンを用いることができる。ただし、成形体３０の材料は、これに限られるものではなく、例えば、熱硬化性樹脂のうち、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、アクリレート樹脂、ウレタン樹脂から選択される少なくとも１種の樹脂を用いることができる。特に、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂は、成形体３０の材料として好適である。また、液晶ポリマー、ポリフタルアミド樹脂、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）などの熱可塑性樹脂を用いてもよい。
【００２７】
（２）第１リード４０及び第２リード５０
第１リード４０及び第２リード５０は、比較的大きな熱伝導率（例えば、２００Ｗ／（ｍ・Ｋ）程度以上）を有する材料によって構成されることが好ましい。これにより、発光素子１０から発生する熱を効率的に伝達できる。このような材料としては、例えば、Ｎｉ、Ａｕ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｍｏ、Ｗ、アルミニウム、金、鉄等の金属又は鉄−ニッケル合金、りん青銅、鉄入り銅等の合金等の単層又は複数層を用いることができる。また、第１リード４０及び第２リード５０それぞれの表面には、メッキが施されていてもよい。
【００２８】
第１リード４０及び第２リード５０の大部分は、成形体３０に埋設されており、第１リード４０及び第２リード５０の一部分のみが、成形体３０から露出している。すなわち、第１リード４０及び第２リード５０の一部分のみが、パッケージ２０の外部から観察される。特に、第１リード４０及び第２リード５０それぞれは、パッケージ２０の外部から観察される外部電極（後述する第１端子部４２及び第２端子部５２、図４参照）を１つずつ有している。本実施形態において、２つの外部電極以外に、パッケージ２０の外部から観察される外部電極は存在しない。第１リード４０及び第２リード５０の構成については後述する。
【００２９】
（３）封止樹脂６０
封止樹脂６０は、前面開口２０Ｆの内部に充填されており、発光素子１０を封止する。このような封止樹脂６０としては、透光性を有する樹脂、例えば、ポリオレフィン系樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、アクリレート樹脂、メタクリル樹脂（ＰＭＭＡ等）、ウレタン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリノルボルネン樹脂、フッ素樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、変性エポキシ樹脂等から選択される少なくとも１種の樹脂を用いることができる。また、このような材料には、例えば、ＷＯ２００６／０３８５０２号、特開２００６−２２９０５５号に記載の蛍光体又は顔料、フィラー又は拡散材等が含有されていてもよい。
【００３０】
（リードの構成）
次に、第１実施形態に係るリードの構成について、図面を参照しながら説明する。図３は、図１の透視図である。図４は、図２の透視図である。図５は、第１実施形態に係る発光装置１００の底面２０Ａの平面図である。なお、図３及び図４では、成形体３０の輪郭が示されている。
【００３１】
〈第１リード４０の構成〉
第１リード４０は、第１接続部４１と、第１端子部４２と、土台部４３と、第１露出部４４によって構成される。本実施形態において、第１端子部４２、土台部４３及び第１露出部は、第１接続部４１に一体的に連結されている。
【００３２】
（１）第１接続部４１
第１接続部４１は、板状に形成されており、背面２０Ｄに沿って配置される。第１接続部４１は、成形体３０から露出する第１接続面４１Ａを有する。第１接続面４１Ａは、前面開口２０Ｆの内部で成形体３０から露出する。第１接続面４１Ａには、発光素子１０が載置される（すなわち、第１接続面４１Ａは、発光素子１０が載置される載置面となる）とともに、第１ワイヤ１１が接続されている。これによって、第１接続部４１は発光素子１０と電気的に接続されている（すなわち、第１接続部４１は、発光素子１０が載置される載置部となる）。第１接続面４１Ａは、封止樹脂６０によって封止されている（図１参照）。
【００３３】
（２）第１端子部４２
第１端子部４２は、立方体状に形成されており、第１接続部４１の第１側面２０Ｅ1側の下端部に連結される。第１端子部４２は、底面２０Ａ、背面２０Ｄ及び第１側面２０Ｅ1の境界において成形体３０から露出しており、発光装置１００の外部電極として機能する。第１端子部４２は、第１端面４２Ａと、第２端面４２Ｂと、第３端面４２Ｃと、第１端子凹部４２Ｓとを有する。
【００３４】
第１端面４２Ａは、パッケージ２０の背面２０Ｄにおいて成形体３０から露出する。第１端面４２Ａは、背面２０Ｄの一部を形成する。第２端面４２Ｂは、パッケージ２０の第１側面２０Ｅ1において成形体３０から露出する。第２端面４２Ｂは、第１側面２０Ｅ1の一部を形成する。第３端面４２Ｃは、パッケージ２０の底面２０Ａにおいて成形体３０から露出する。第３端面４２Ｃは、底面２０Ａの一部を形成する。第１端子凹部４２Ｓは、底面２０Ａ、背面２０Ｄ及び第１側面２０Ｅ1の境界に形成される切り欠きである。第１端子凹部４２Ｓは、底面２０Ａ、背面２０Ｄ及び第１側面２０Ｅ1の３面それぞれに連なって開口している。発光装置１００が実装された場合、第１端子凹部４２Ｓには、半田（第１半田フィレット３０１の一部、図７参照）が収容される。
【００３５】
（３）土台部４３
土台部４３は、第１接続部４１の底面２０Ａ側、すなわち、第１接続部４１の下端部に連結されている。土台部４３は、底面２０Ａにおいて成形体３０から露出している。土台部４３は、発光装置１００の土台であり、背高で倒れやすい形状の発光装置１００を倒れにくくする“重り”として機能する。
【００３６】
また、本実施形態において、土台部４３は、発光素子１０から発生する熱を放出するヒートシンクとしても機能する。具体的には、土台部４３は、パッケージ２０の底面２０Ａ及び背面２０Ｄにおいて成形体３０から露出する。土台部４３は、図４及び図５に示すように、背面２０Ｄにおいて成形体３０から露出する第１露出面４３Ａと、底面２０Ａにおいて成形体３０から露出する第２露出面４３Ｂと、を有する。第１露出面４３Ａは、背面２０Ｄの一部を形成し、第２露出面４３Ｂは、底面２０Ａの一部を形成する。発光装置１００が実装された場合、第１露出面４３Ａは発光装置１００の外部に露出し、第２露出面４３Ｂは実装面２００Ａと接触する（図７参照）。
【００３７】
また、本実施形態において、土台部４３は、底面２０Ａ及び背面２０Ｄに連なって開口する凹部４３Ｓを有する。凹部４３Ｓは、底面２０Ａと背面２０Ｄとの境界の一部に形成される切り欠きである。凹部４３Ｓは、図４に示すように、第１内壁４３Ｓａと、第２内壁４３Ｓｂと、第３内壁４３Ｓｃとを有する。第１内壁４３Ｓａは、第１方向に直交する。第２内壁４３Ｓｂは、第１内壁４３Ｓａと対向する。第３内壁４３Ｓｃは、第２方向に直交しており、第１内壁４３Ｓａと第２内壁４３Ｓｂとに連なる。発光装置１００が実装された場合、第１内壁４３Ｓａ上には第３半田フィレット３０３ａが形成され、第２内壁４３Ｓｂ上には第３半田フィレット３０３ｂが形成される（図７参照）。一方、発光装置１００が実装された場合、第３内壁４３Ｓｃは、発光装置１００の外部に露出する。
【００３８】
（４）第１露出部４４
第１露出部４４は、第１接続部４１の上面２０Ｂ側、すなわち第１接続部４１の上端部に連結されている。第１露出部４４は、上面２０Ｂにおいて成形体３０から露出し、上面２０Ｂの一部を形成している。第１露出部４４は、成形体３０に囲まれている。第１露出部４４は、第1方向（すなわち、パッケージ２０の幅方向）において、第１端子部４２よりもパッケージ２０の中央側に位置している。
【００３９】
また、本実施形態において、第１露出部４４は、第１接続部４１を挟んで土台部４３と対向するように形成されている。
【００４０】
〈第２リード５０の構成〉
第２リード５０は、第２接続部５１と、第２端子部５２と、第２露出部５４とによって構成される。本実施形態において、第２接続部５１と第２端子部５２と第２露出部５４とは、一体的に形成されている。
【００４１】
（１）第２接続部５１
第２接続部５１は、板状に形成されており、背面２０Ｄに沿って配置される。第２接続部５１の第１〜第３側面２０Ｄ1〜２０Ｄ3側は、成形体３０に覆われている。一方で、第２接続部５１は、成形体３０から露出する第２接続面５１Ａを有する。
【００４２】
第２接続面５１Ａは、前面開口２０Ｆの内部で成形体３０から露出する。第２接続面５１Ａには、第２ワイヤ１２が接続されている。これによって、第２接続部５１は発光素子１０と電気的に接続されている。第２接続面５１Ａは、封止樹脂６０によって封止されている（図１参照）。
【００４３】
（２）第２端子部５２
第２端子部５２は、立方体状に形成されており、第２接続部５１の第２側面２０Ｅ2側の下端部に連結される。第２端子部５２の一部は、底面２０Ａ、背面２０Ｄ及び第２側面２０Ｅ2の境界において成形体３０から露出しており、発光装置１００の外部電極として機能する。第２端子部５２は、第１端面５２Ａと、第２端面５２Ｂと、第３端面５２Ｃと、第２端子凹部５２Ｓとを有する。
【００４４】
第１端面５２Ａは、パッケージ２０の背面２０Ｄにおいて成形体３０から露出する。第１端面５２Ａは、背面２０Ｄの一部を形成する。第２端面５２Ｂは、パッケージ２０の第２側面２０Ｅ2において成形体３０から露出する。第２端面５２Ｂは、第２側面２０Ｅ2の一部を形成する。第３端面５２Ｃは、パッケージ２０の底面２０Ａにおいて成形体３０から露出する。第３端面５２Ｃは、底面２０Ａの一部を形成する。第２端子凹部５２Ｓは、底面２０Ａ、背面２０Ｄ及び第２側面２０Ｅ2の境界に形成される切り欠きである。第２端子凹部５２Ｓは、底面２０Ａ、背面２０Ｄ及び第２側面２０Ｅ2の３面それぞれに連なって開口している。発光装置１００が実装された場合、第２端子凹部５２Ｓには、半田（第２半田フィレットの一部、図７参照）が収容される。
【００４５】
（３）第２露出部５４
第２露出部は、第２接続部５１の上面２０Ｂ側、すなわち第２接続部５１の上端部に連結されている。第２露出部５４は、上面２０Ｂにおいて成形体３０から露出し、上面２０Ｂの一部を形成している。第２露出部５４は、成形体３０に囲まれている。第２露出部５４は、第1方向（すなわち、パッケージ２０の幅方向）において、第２端子部５２よりもパッケージ２０の中央側に位置している。従って、第１露出部４４と第２露出部５４とは、第1方向において、第１端子部４２と第２端子部５２との間に並んで配置されている。
【００４６】
また、本実施形態において、第２露出部５４は、第２接続部４１を挟んで第２端子部５２と対向するように形成されている。
【００４７】
（実装基板の構成）
次に、第１実施形態に係る実装基板の構成について、図面を参照しながら説明する。図６は、第１実施形態に係る実装基板２００の実装面の斜視図である。なお、図６では、発光装置１００が実装される領域を実装領域１００Ｒとして示している。
【００４８】
図６に示すように、実装基板２００は、実装面２００Ａと、第１ランド２０１と、第２ランド２０２と、第３ランド２０３と、電気回路２０４とを有する。
【００４９】
実装面２００Ａには、発光装置１００が実装される。第１ランド２０１は、第１端子部４２を接続するための金属部材である。第２ランド２０２は、第２端子部５２を接続するための金属部材である。第３ランド２０３は、土台部４３を接続するための金属部材である。第１乃至第３ランド２０１〜２０３としては、例えば銅箔などを用いることができる。なお、第１乃至第３ランド２０１〜２０３それぞれの表面は、実装面２００Ａの一部を形成する。
【００５０】
電気回路２０４は、第１ランド２０１及び第２ランド２０２それぞれに接続されている。これにより、第１ランド２０１は、第１端子部４２に対応する外部端子として機能し、第２ランド２０２は、第２端子部５２に対応する外部端子として機能する。一方で、電気回路２０４は、第３ランド２０３に接続されておらず、第３ランド２０３から電気的に隔離されている。そのため、第３ランド２０３は、外部端子として機能しておらず、後述する第３半田フィレット３０３を設けるためだけの部材である。
【００５１】
（回路基板の構成）
次に、第１実施形態に係る回路基板の構成について、図面を参照しながら説明する。図７は、第１実施形態に係る回路基板３００の実装面の斜視図である。
【００５２】
図７に示すように、回路基板３００は、発光装置１００と、実装基板２００と、第１半田フィレット３０１と、第２半田フィレット３０２と、一対の第３半田フィレット３０３ａ、３０３ｂとを備える。第１乃至第３半田フィレット３０１〜３０３ｂは、フラックスを含む半田材料を用いたリフロー半田付けによって形成される。
【００５３】
第１半田フィレット３０１は、実装面２００Ａ上から背面２０Ｄ上及び第１側面２０Ｅ1上に跨って形成される。また、第１半田フィレット３０１は、第１端子凹部４２Ｓの内部に収容される。これにより、第１端子部４２と第１ランド２０１とが、電気的かつ機械的に接続されている。
【００５４】
第２半田フィレット３０２は、実装面２００Ａ上から背面２０Ｄ上及び第２側面２０Ｅ2上に跨って形成される。また、第２半田フィレット３０２は、第２端子凹部５２Ｓの内部に充填される。これにより、第２端子部５２と第２ランド２０２とが、電気的、機械的、かつ熱的に接続されている。
【００５５】
一対の第３半田フィレット３０３ａ、３０３ｂは、凹部４３Ｓの内部に配置される。具体的に、第３半田フィレット３０３ａは、実装面２００Ａ上から第１内壁４３Ｓａ上に跨って形成され、第３半田フィレット３０３ｂは、実装面２００Ａ上から第２内壁４３Ｓｂ上に跨って形成される。第３半田フィレット３０３ａと第３半田フィレット３０３ｂとは、互いに対向する。第３半田フィレット３０３ａと第３半田フィレット３０３ｂとによって、土台部４３と第３ランド２０３とが、機械的かつ熱的に接続されている。一方で、第３内壁４３Ｓｃは、発光装置１００の外部に露出している。
【００５６】
（回路基板の製造方法）
次に、第１実施形態に係る回路基板の製造方法について、図面を参照しながら説明する。第１実施形態に係る発光装置１００は、発光装置１００を収納するための凹状の収納部が設けられたエンボステープに収納されている。エンボステープには複数の凹状の収納部が設けられており、発光装置１００の底面２０Ａが凹状の収納部の底面と接触するように一個ずつ各収納部に収納されている。
【００５７】
発光装置１００を搬送する装置は、発光装置１００を吸着するためのノズルを有しており、ノズルの形状は、筒状の略円柱である。ノズルの先端は円形であって、円形の中央付近に開口部を有し、開口部から外気を吸引することができる。ノズルの吸引力によって、エンボステープに収納された発光装置１００の上面２０Ｂを吸着する。図８（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、上面２０Ｂを吸着された発光装置１００は、ノズルを移動させることによって実装基板２００上に搬送され、実装される。この時、ノズルの先端が第１露出部４４と接触するように吸着していることが好ましい。
【００５８】
ここで実装する工程を詳細に説明する。実装基板２００は、第１ランド２０１と、第２ランド２０２と、第３ランド２０３を有し、それぞれフラックスを含む半田材料が所定の位置に設けられており、発光装置１００の第１端子部４２は第１ランド２０１上の半田材料と、第２端子部５２は第２ランド２０２上の半田材料と、土台部４３は第３ランド２０３上の半田材料とそれぞれ接触するようにして、発光装置１００は実装基板２００に載置される。発光装置１００が実装基板２００に載置される際に、ノズルが上面２０Ｂを実装基板２００側に押圧する。
【００５９】
（発光装置の製造方法）
次に、第１実施形態に係る複数の発光装置１００を一括して製造する方法について、図面を参照しながら説明する。図９（Ａ）は、金属薄板４５１の断面図であり、図９（Ｂ）は、金属薄板４５１の平面図である。図１０（Ａ）は、リードフレーム４５の断面図であり、図１０（Ｂ）は、リードフレーム４５の平面図である。図１１は、リードフレーム４５の拡大図である。図１２は、図１０のＡ−Ａ線における断面図である。図１３は、本実施形態に係る発光装置用パッケージアレイＰＡの平面図である。
【００６０】
まず、第１主面Ｓ１と、第１主面Ｓ１の反対に設けられる第２主面Ｓ２とを有する金属薄板４５１を準備する。本実施形態において、金属薄板４５１は、厚みｔ1（例えば、０．５ｍｍ程度）を有する。
【００６１】
次に、図９（Ａ）に示すように、第１主面Ｓ１上に第１マスクＭ１を形成し、第２主面Ｓ２上に第２マスクＭ２を形成する。第１マスクＭ１と第２マスクＭ２とは、互いに所定のパターンで形成され、第１主面Ｓ１と第２主面Ｓ２とを同時にエッチングする。これによって、図９（Ｂ）に示すように、金属薄板４５１にエッチング孔部Ｇが形成される。なお、エッチング手法としては、ドライエッチング及びウェットエッチングを用いることができる。また、エッチャントは、金属薄板４５１の材質に対応する適切なものを選択すればよい。
【００６２】
次に、図１０（Ａ）に示すように、第１主面Ｓ１上に第３マスクＭ３を形成し、第２主面Ｓ２上に第４マスクＭ４を形成する。第３マスクＭ３は、所定のパターンを有する。第４マスクＭ４は、第２主面Ｓ２の全面を覆い、第１主面Ｓ１のみをエッチングする。これによって、図１０（Ｂ）に示すように、第１主面Ｓ１に形成されるエッチング凹部Ｈを有するリードフレーム４５が完成する。エッチング凹部Ｈの深さは、例えば、０．３ｍｍ程度である。そのため、金属薄板４５１のうちエッチング凹部Ｈが形成された部分は、厚みｔ1よりも小さい厚みｔ2（例えば、０．２ｍｍ程度）を有する。
【００６３】
このように形成されるリードフレーム４５の詳細な構成について、図面を参照しながら説明する。図１１は、図１０（Ｂ）に示すリードフレーム４５の部分拡大図である。図１１に示すように、リードフレーム４５は、第１フレーム部Ｆ１、第２フレーム部Ｆ２、第３フレーム部Ｆ３、及び第４フレーム部Ｆ４を有する。
【００６４】
第１フレーム部Ｆ１と第２フレーム部Ｆ２とは、所定方向において互いに隣接しており、第１連結フレームＲ１によって連結される。第３フレーム部Ｆ３と第４フレーム部Ｆ４とは、所定方向において互いに隣接しており、第２連結フレームＲ２によって連結される。第１フレーム部Ｆ１と第３フレーム部Ｆ３とは、所定方向に直交する直交方向（直交方向の一例）において互いに隣接しており、第３連結フレームＲ３及び第４連結フレームＲ４によって連結される。第２フレーム部Ｆ２と第４フレーム部Ｆ４とは、直交方向において互いに隣接しており、第５連結フレームＲ５及び第６連結フレームＲ６によって連結される。
【００６５】
第１乃至第４フレーム部Ｆ１〜Ｆ４は、それぞれ同じ構成を有しており、第１肉厚部Ｐ１と、第２肉厚部Ｐ２と、第１肉薄部Ｑ１と、第２肉薄部Ｑ２とを含む。
【００６６】
第１肉厚部Ｐ１は、第１厚みｔ1（すなわち、金属薄板４５１の厚み）を有する。後工程において、第１肉厚部Ｐ１がダイシングソーによって切断されることによって、土台部４３が形成される。第２肉厚部Ｐ２は、第１厚みｔ1を有する。第２肉厚部Ｐ２は、所定方向において第１肉厚部Ｐ１から離間している。後工程において、第２肉厚部Ｐ２がダイシングソーによって切断されることによって、第１端子部４２及び第２端子部５２が形成される。
【００６７】
第１肉薄部Ｑ１は、第２厚みｔ2（すなわち、金属薄板４５１のうちエッチング凹部Ｈが形成された部分の厚み）を有する。第１肉薄部Ｑ１は、第１肉厚部Ｐ１と第２肉厚部Ｐ２とに連結される。第１肉薄部Ｑ１は、発光装置１００の第１接続部４１に対応する。第２肉薄部Ｑ２は、第２厚みｔ2を有する。第２肉薄部Ｑ２は、第２肉厚部Ｐ１に連結されるとともに、所定方向においてエッチング孔部Ｇ（図９参照）を介して第１肉薄部Ｑ１から離間している。第２肉薄部Ｑ２は、発光装置１００の第２接続部５１に対応する。
【００６８】
ここで、本実施形態において、リードフレーム４５の平面視において、各フレーム部Ｆの第１肉厚部Ｐ１の内側には、エッチング凹部Ｈの一部である片面エッチング凹部Ｘが形成されている。図１２に示すように、第１肉厚部Ｐ１のうち片面エッチング凹部Ｘが形成された部分は、第２厚みｔ2を有する。後工程において、片面エッチング凹部Ｘがダイシングソーによって切断されることによって、凹部４３Ｓが形成される（図１３参照）。
【００６９】
同様に、本実施形態において、リードフレーム４５Ｄの平面視において、各フレーム部Ｆの第２肉厚部Ｐ２の内側には、エッチング凹部Ｈの一部である片面エッチング凹部Ｙが形成されている。図１４に示すように、第２肉厚部Ｐ２のうち片面エッチング凹部Ｙが形成された部分は、第２厚みｔ2を有する。後工程において、片面エッチング凹部Ｙがダイシングソーによって切断されることによって、第１端子凹部４２Ｓ及び第２端子凹部５２Ｓが形成される（図１３参照）。
【００７０】
また、本実施形態において、第３フレーム部Ｆ３の第１肉薄部Ｑ１は、第３連結フレームＲ３を介して、第１フレーム部Ｆ１の第１肉厚部Ｐ１に連結される。第３フレーム部Ｆ３の第２肉薄部Ｑ２は、第４連結フレームＲ４を介して、第１フレーム部Ｆ１の第２肉厚部Ｐ２に連結される。同様に、第４フレーム部Ｆ４の第１肉薄部Ｑ１は、第５連結フレームＲ５を介して、第２フレーム部Ｆ２の第１肉厚部Ｐ１に連結される。第４フレーム部Ｆ４の第２肉薄部Ｑ２は、第６連結フレームＲ６を介して、第２フレーム部Ｆ２の第２肉厚部Ｐ２に連結される。
【００７１】
なお、第１乃至第６連結フレームＲ１〜Ｒ６は、後工程においてダイシングソーによって切除される（図１３参照）。第５及び第６連結フレームＲ５〜Ｒ６は、切断されることにより、第１露出部４４及び第２露出部５４が形成される。なお、図１１に示すように、第１肉厚部Ｐ１のうち第３連結フレームＲ３に連結される部分と、第２肉厚部Ｐ２のうち第４連結フレームＲ４に連結される部分とは、所定方向に沿って配置されており、ダイシング用の切除代を構成している。
【００７２】
次に、リードフレーム４５を金型内に配置する。具体的には、リードフレーム４５を上金型と下金型とで挟み込む。
【００７３】
次に、上金型と下金型との間に成形体３０を構成する成型材料（例えば、熱硬化性樹脂）を注入する。
【００７４】
次に、所定の温度で加熱することによって、成型材料をトランスファモールドする。これによって、図１３に示すように、リードフレーム４５と、リードフレーム４５が埋設されるモールド板４６とによって構成される発光装置用パッケージアレイＰＡが完成する。なお、発光装置用パッケージアレイＰＡにおいて、第１肉厚部Ｐ１及び片面エッチング凹部Ｘと、第２肉厚部Ｐ２及び片面エッチング凹部Ｙとは、モールド板４６から露出していることに留意すべきである。
【００７５】
次に、図１３に示すように、ダイシングソーを用いて、所定幅の切断線Ｇ１及び切断線Ｇ２に沿って発光装置用パッケージアレイＰＡを切断する。これによって、複数の発光装置１００が一括して製造される。
【００７６】
（作用及び効果）
（１）第１実施形態に係る発光装置１００において、発光素子１０と、成形体３０と、第１端子部４２及び第２端子部５２とを含むリードと、によって構成され、底面２０Ａと、底面に対向する上面２０Ｂと、底面２０Ａ及び上面２０Ｂに連なる光出射面である前面２０Ｃと、前面２０Ｃに対向する背面２０Ｄと、前面２０Ｃ及び背面２０Ｄにそれぞれ連なる第１側面２０Ｅ1及び第２側面２０Ｅ2と、を有するパッケージと、を備え、リードは発光素子１０が載置される第１接続部４１を有する第１リード４０と、発光素子１０と電気的に接続される第２接続部５１と第２端子部５２とを有する第２リード５０と、を有しており、第１端子部４２及び第２端子部５２は、底面２０Ａで露出されており、第１リード４０は、上面２０Ｂで露出される第１露出部４４を有する。
【００７７】
従って、上面２０Ｂ側からパッケージ２０の内部方向へ圧力が加えられた際に、第１露出部４４を含む第１露出部４４周辺に掛かる圧力が、成形体３０を介して第２端子部５２から実装基板に伝わるため、上面２０Ｂを支えることができる。ひいては、上面２０Ｂがパッケージ２０の内部方向へ屈曲し難くなり、上面２０Ｂにクラックが入ることが抑制されて歩留まりが向上したサイドビュー型の発光装置を得ることができる。
【００７８】
また、サイドビュー型の発光装置１００をノズルにより実装基板２００に実装する工程においても、上面２０Ｂが屈曲されることによってクラックが入ることを抑制できる。また、ノズルにより発光装置１００を実装基板２００に実装する工程において、ノズルが第１露出部４４に接しすい。ノズルが第１露出部４４に接しながら発光装置１００を実装すれば、ノズルから掛かる圧力を第１露出部４４が支えるため上面２０Ｂがパッケージ２０の内部方向へ屈曲しがたくなる。
【００７９】
（２）第１実施形態に係る発光装置１００において、第１リード４０は、第１接続部４１の下端部に連結される土台部４３を有し、土台部４３は底面２０Ａで露出されている。
【００８０】
従って、上面２０Ｂ側からパッケージ２０の内部方向へ圧力が加えられた際に、土台部４３が底面２０Ａで露出されていることにより、第１露出部４４を含む第１露出部４４周辺に掛かる圧力が第１リード２０から直接的に実装基板に掛かるため、第１露出部４４がより安定して上面２０Ｂを支えることができる。ひいては、上面２０Ｂがパッケージ２０の内部方向へ屈曲し難くなり、上面２０Ｂにクラックが入ることをさらに抑制できる。
【００８１】
（３）第１実施形態に係る発光装置１００において、第１露出部４４は、第１接続部４１を挟んで土台部４３と対向するように形成されている。
【００８２】
従って、上面２０Ｂ側からパッケージ２０の内部方向へ圧力が加えられた際に、第１露出部４４を含む第１露出部４４周辺に掛かる圧力が土台部４３に向って直線的に伝わるため、第１露出部４４がより安定して上面２０Ｂを支えることができる。ひいては、上面２０Ｂがパッケージ２０の内部方向へ屈曲し難くなるため、上面２０Ｂにクラックが入ることをさらに抑制できる。
【００８３】
（４）第１実施形態に係る発光装置１００において、第１リード４０は、第１端子部４２を有する。
【００８４】
従って、上面２０Ｂ側からパッケージ２０の内部方向へ圧力が加えられた際に、第１端子部４２が底面２０Ａで露出されていることにより、第１露出部４４を含む第１露出部４４周辺に掛かる圧力が第１リード２０から直接的に実装基板に掛かるため、第１露出部４４がより安定して上面２０Ｂを支えることができる。ひいては、上面２０Ｂがパッケージ２０の内部方向へ屈曲し難くなるため、上面２０Ｂにクラックが入ることをさらに抑制できる。また、第１実施形態に係る発光装置１００において、第１端子部４２は底面２０Aから第１側面にかけて露出され、第２端子部５２は底面２０Aから第２側面にかけて露出されているため、第１露出部を含む第１露出部４４周辺に掛かる圧力をパッケージ２０の両端から実装基板２００に逸らすことができる。
【００８５】
（５）第１実施形態に係る発光装置１００において、第２リード５０は、上面２０Ｂで露出される第２露出部を有する。
【００８６】
従って、第２露出部５４を含む第２露出部５４周辺に掛かる圧力が、成形体３０を介して第２端子部５２から実装基板に伝わるため、上面２０Ｂをより支えることができる。ひいては、上面２０Ｂがパッケージ２０の内部方向へ屈曲し難くなり、より上面２０Ｂにクラックが入ることが抑制されて歩留まりが向上したサイドビュー型の発光装置を得ることができる。
【００８７】
（６）第１実施形態に係る発光装置１００において、第２露出部は、第２接続部５１を挟んで第２端子部５２と対向するように形成されている。
【００８８】
従って、上面２０Ｂ側からパッケージ２０の内部方向へ圧力が加えられた際に、第２露出部を含む第２露出部周辺に掛かる圧力が第２端子部５２に向って直線的に伝わるため、第２露出部５４を含む第２露出部５４周辺に掛かる圧力がより第２リード３０から直接的に実装基板に掛かるため、第２露出部５４がより安定して上面２０Ｂを支えることができる。ひいては、上面２０Ｂにクラックが入ることをさらに抑制できる。
【００８９】
（７）第１実施形態に係る回路基板３００の製造方法において、発光装置１００を、ノズル４００と第１露出部４４とが接触するようにして、上面２０Ｂをノズル４００により吸着して実装基板２００上に搬送し、第１端子部４２及び第２端子部５２がそれぞれ第１ランド２０１及び第２ランド２０２と接続するように実装する。
【００９０】
従って、ノズルが上面２０Ｂを支える第１露出部４４に接触しながら押圧するため、上面２０Ｂはパッケージ２０の内部方向へ屈曲し難く、上面２０Ｂにクラックが入ることを抑制できる。
【００９１】
［第２実施形態］
次に、第２実施形態について図面を参照しながら説明する。第１実施形態と第２実施形態との相違点は、発光装置１００が３つの端子部を備える点である。以下においては、この相違点について主に説明する。
【００９２】
（発光装置の構成）
図１４は、第２実施形態に係る発光装置１００Ａを前方から見た透視斜視図である。図１５は、第２実施形態に係る発光装置１００Ａを後方から見た透視斜視図である。
【００９３】
図１４及び図１５に示すように、発光装置１００Ａは、第１リード１４０、第２リード１５０、第３リード１６０、青発光素子１０Ｂ、緑発光素子１０Ｇ及び赤発光素子１０Ｒを備える。
【００９４】
第１リード１４０（「第１リード」の一例）は、第１接続部１４１（「第１接続部」の一例）と土台部１４３を有する。第２リード１５０（「第２リード」の一例）は、第２接続部１５１（「第２接続部」の一例）、第２端子部１５２（「第２端子部」の一例）、及び第２端子凹部１５２Ｓ（「第２端子凹部」の一例）を有する。第３リード１６０は、発光素子と電気的に接続される第３接続部１６１、第１端子部１４２（「第１端子部」の一例）、及び第１端子凹部１４２Ｓ（「第１端子凹部」の一例）を有する。載置部１６１と露出部１６２とを有する。第１端子部１４２、第２端子部１５２及び土台部１４３のそれぞれは、実装基板（不図示）と電気的に接続されることによって、外部端子として機能する。
【００９５】
青発光素子１０Ｂ、緑発光素子１０Ｇ及び赤発光素子１０Ｒは、第１接続部１４１の載置面１４１Ａに載置される。青発光素子１０Ｂ及び緑発光素子１０Ｇそれぞれは、第３接続部１６１の第３接続面１６１Ａと、第２接続部１５１の第２接続面１５１Ａとに電気的に接続される。赤発光素子１０Ｒは、第３接続面１６１Ａと第２接続面１５１Ａとに電気的に接続される。
【００９６】
（作用及び効果）
第２実施形態に係る発光装置１００Ａにおいて、パッケージ１２０は、発光素子１０と電気的に接続される第３接続部１６１を有する第３リード１６０を有し、第３リード１６０は第１端子部１４２を有する。このような発光装置１００Ａにおいても、上面１２０Ｂ側からパッケージ１２０の内部方向へ圧力が加えられた際に、第１露出部１４４を含む第１露出部１４４周辺に掛かる圧力が、成形体１３０を介して第２端子部１５２から実装基板に伝わるため、上面１２０Ｂを支えることができる。
【００９７】
また、第２実施形態に係る発光装置１００Ａにおいて、第３リードは第１端子部１４２を有していることにより、上面１２０Ｂ側からパッケージ１２０の内部方向へ圧力が加えられた際に、第１露出部１４４を含む第１露出部１４４周辺に掛かる圧力が、成形体１３０を介して第１端子部１４２からも実装基板に伝わるため、より上面１２０Ｂを支えることができる。
【００９８】
また第２実施形態に係る発光装置１００Ａにおいて、第３リードは、上面１２０Ｂで露出される第３露出部１６４を有する。従って、第３露出部１６４を含む第３露出部１６４周辺に掛かる圧力が、成形体１３０を介して第２端子部１５２から実装基板に伝わるため、上面１２０Ｂをより支えることができる。
【００９９】
また第２実施形態に係る発光装置１００Ａにおいて、第３露出部１６４は、第３接続部１６１を挟んで第１端子部１４２と対向するように形成されている。従って、第３露出部１６４を含む第１露出部１４４周辺に掛かる圧力が第１端子部１４２に向って直接的に伝わるため、第３露出部１６４がより安定して上面１２０Ｂを支えることができる。ひいては、上面１２０Ｂ側からパッケージ１２０の内部方向へ圧力が加えられた際に、上面１２０Ｂにクラックが入ることをさらに抑制できる。
【０１００】
［第３実施形態］
次に、第３実施形態について図面を参照しながら説明する。第１実施形態と第３実施形態との相違点は、第１リード４０及び第２リード５０それぞれの一部が背面２０Ｄに向かって延出している点である。以下においては、この相違点について主に説明する。
【０１０１】
（発光装置の構成）
図１６は、第３実施形態に係る発光装置１００を後方から見た透視斜視図である。図１６に示すように、発光装置１００において、第１リード４０は、第１延出部１０１を有し、第２リード５０は、第２延出部１０２を有する。
【０１０２】
第１延出部１０１は、第１接続部４１上に配置されており、第１端子部４２に接続されている。第１延出部１０１は、第１接続部４１の背面２０Ｄ側の表面から背面２０Ｄに向かって延出しており、背面２０Ｄにおいて成形体３０から露出している。第１延出部１０１は、背面２０Ｄの一部を形成する第１延出面１０１Ｓを有する。
【０１０３】
第２延出部１０２は、第２接続部５１上に配置されており、第２端子部５２に接続されている。第２延出部１０２は、第２接続部５１の背面２０Ｄ側の表面から背面２０Ｄに向かって延出しており、背面２０Ｄにおいて成形体３０から露出している。第２延出部１０２は、背面２０Ｄの一部を形成する第２延出面１０２Ｓを有する。
【０１０４】
（発光装置の製造方法）
まず、図１７に示すようなリードフレーム４５Ｄを準備する。リードフレーム４５Ｄは、第１延出元部１０１Ａと第２延出元部１０２Ａとを備える。このようなリードフレーム４５Ｄは、第１接続元部４１Ａ及び第２接続元部５１Ａを形成するために片面エッチングを施す領域を図１７に示すように設定することによって形成できる。
【０１０５】
なお、本実施形態に係るリードフレーム４５Ｄでは、片面エッチング凹部Ｘと片面エッチング凹部Ｙとが、第１実施形態に係るリードフレーム４５よりも大きく設定されている。これによって、片面エッチング可能な寸法上の加工限界が高められている。
【０１０６】
このように、本実施形態に係るリードフレーム４５Ｄは、第１実施形態に係るリードフレーム４５とは基本的に異なる構成を有している。以下、リードフレーム４５Ｄの詳細な構成について、図面を参照しながら説明する。図１８は、リードフレーム４５Ｄの拡大図である。図１８に示すように、リードフレーム４５Ｄは、第１乃至第４フレーム部Ｆ１〜Ｆ４を有する。第１フレーム部Ｆ１と第２フレーム部Ｆ２とは、所定方向において互いに隣接しているが、連結はされていない。同様に、第３フレーム部Ｆ３と第４フレーム部Ｆ４とは、所定方向において互いに隣接しているが、連結はされていない。
【０１０７】
ここで、本実施形態では、第３フレーム部Ｆ３及び第４フレーム部Ｆ４は、厚み方向（所定方向及び直交方向に直交する方向、すなわち紙面に直交する方向）に平行な軸心Ｔを中心として、第１フレーム部Ｆ１及び第２フレーム部Ｆ２に対して回転対称に配置されている。また、第３フレーム部Ｆ３の第１肉厚部Ｐ１は、第１フレーム部Ｆ１の第１肉厚部Ｐ１に直接連結される。第３フレーム部Ｆ３の第２肉厚部Ｐ２は、第２フレーム部Ｆ２の第２肉厚部Ｐ２に直接連結される。第４フレーム部Ｆ４の第２肉厚部Ｐ２は、第１フレーム部Ｆ１の第２肉厚部Ｐ２に直接連結される。
【０１０８】
また、本実施形態では、リードフレーム４５Ｄの平面視において、各フレーム部Ｆの第１肉厚部Ｐ１の内側には、エッチング凹部Ｈの一部が形成されている。これにより、第３フレーム部Ｆ３の第１肉厚部Ｐ１と第１フレーム部Ｆ１の第１肉厚部Ｐ１とが連結されることによって、片面エッチング凹部Ｘが形成されている。
【０１０９】
同様に、本実施形態では、リードフレーム４５Ｄの平面視において、各フレーム部Ｆの第２肉厚部Ｐ２の内側には、エッチング凹部Ｈの一部が形成されている。これにより、第１フレーム部Ｆ１の第２肉厚部Ｐ２と第４フレーム部Ｆ４の第２肉厚部Ｐ２とが連結されることによって、片面エッチング凹部Ｙが形成されている。また、第２フレーム部Ｆ２の第２肉厚部Ｐ２と第３フレーム部Ｆ３の第２肉厚部Ｐ２とが連結されることによって、片面エッチング凹部Ｙが形成されている。
【０１１０】
なお、第３フレーム部Ｆ３の第１肉厚部Ｐ１と第１フレーム部Ｆ１の第１肉厚部Ｐ１とが連結される部分は、ダイシング用の切除代を構成している（図１９参照）。同様に、第３フレーム部Ｆ３の第２肉厚部Ｐ２と第２フレーム部Ｆ２の第２肉厚部Ｐ２とが連結される部分は、ダイシング用の切除代を構成している。第４フレーム部Ｆ４の第２肉厚部Ｐ２と第１フレーム部Ｆ１の第２肉厚部Ｐ２とが連結される部分は、ダイシング用の切除代を構成している。
【０１１１】
次に、トランスファモールドによって、図１８に示すように、リードフレーム４５Ｄをモールド板４６に埋設することによって、発光装置用パッケージアレイＰＡが完成する。なお、発光装置用パッケージアレイＰＡにおいて、第１肉厚部Ｐ１及び片面エッチング凹部Ｘと、第２肉厚部Ｐ２及び片面エッチング凹部Ｙとは、モールド板４６から露出していることに留意すべきである。
【０１１２】
次に、ダイシングソーを用いて、図１９に示すように、所定幅の切断線Ｈ１及び切断線Ｈ２に沿って発光装置用パッケージアレイＰＡを切断する。この際、片面エッチング凹部Ｙが十字に切断されることによって、第１端子凹部４２Ｓ及び第２端子凹部５２Ｓが形成される。また、第７連結フレームＲ７は、ダイシングソーによって切除されることにより、第１露出部４４及び第２露出部５４が形成される。
【０１１３】
（作用及び効果）
第３実施形態に係る発光装置１００において、第１リード４０は、第１延出部１０１を有する。第１延出部１０１は、第１接続部４１上に配置されており、第１端子部４２に接続されている。従って、上面２０Ｂ側からパッケージ２０の内部方向へ圧力が加えられた際に、第１露出部４４を含む第１露出部４４周辺に掛かる圧力が第１延出部１０１を介することにより、一層第１端子部４２に伝わるため、上面２０Ｂに掛かる圧力が低減される。これにより、上面２０Ｂがパッケージ２０の内部方向へ屈曲し難くなるため、上面２０Ｂにクラックが入ることをさらに抑制できる。
【０１１４】
また、第１延出面１０１Ｓが成形体３０の外表面に露出していることは、成形体３０の製造工程において、第１延出部１０１が金型の内面に当接されることを意味している。従って、第１接続部４１が第１延出部１０１に支持されるため、注入される樹脂材料によって第１接続部４１が微小に振動することを抑制できる。従って、第１接続部４１の周囲に樹脂材料を一様に行き渡らせることができるので、成形体３０と第１リード４０との密着力を向上させることができる。
【０１１５】
なお、第２延出部１０２についても第１延出部と同様の作用及び効果を有する。
【０１１６】
（その他の実施形態）
本発明は上記の実施形態によって記載したが、この開示の一部をなす論述及び図面はこの発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施形態、実施例及び運用技術が明らかとなろう。
【０１１７】
（Ａ）上記実施形態では、第１露出部４４は、上面２０Ｂにおいて成形体３０に囲まれているとしたが、これに限られるものではない。パッケージ２０の強度の点において、第１露出部４４は、上面２０Ｂと、背面２０Ｄとの境界にまで露出されていてもよいし、第１露出部４４は、上面２０Ｂと、第１側面２０Ｅ1又は第２側面Ｅ2との境界にまで露出されていてもよい。なお、第２露出部５４と第３露出部１６４もこれと同様である。
【０１１８】
（Ｂ）上記実施形態では、第１露出部４４は、ひとつとしたが、これに限られるものではない。第１露出部４４は、複数あってもよい。なお、第２露出部５４と第３露出部１６４もこれと同様である。
【０１１９】
（Ｃ）上記実施形態では、土台部４３は、凹部４３Ｓを有することとしたが、これに限られるものではない。土台部４３は、凹部４３Ｓを有していなくてもよい。この場合であっても、第１露出面４３Ａ及び第２露出面４３Ｂから効果的に放熱することができる。なお、この場合、第３フィレット３０３を設けないのであれば、実装基板２００には、第３ランド２０３が形成されていなくてもよい。
【０１２０】
（Ｄ）上記実施形態では、土台部４３は、Ｌ字状に形成されており、第１接続部４１の底面２０Ａ側から背面２０Ｄ側に延びることとしたが、これに限られるものではない。土台部４３は、第１接続部４１の底面２０Ａ側に配置されていればよく、第１接続部４１の背面２０Ｄ側に延びていなくてもよい。すなわち、土台部４３は、第１接続部４１の底面２０Ａ側に水平に配置された板状部材であってもよい。
【０１２１】
（Ｅ）上記実施形態では、土台部４３は、パッケージ２０の底面２０Ａ及び背面２０Ｄにおいて成形体３０から露出することとしたが、これに限られるものではない。土台部４３は、底面２０Ａで露出していてもよい。
【０１２２】
（Ｆ）上記実施形態では、土台部４３は、Ｌ字状に形成されることとしたが、これに限られるものではない。土台部４３は、板状、棒状、円柱状、或いは、その他の複雑な立体形状であってもよい。
【０１２３】
（Ｇ）上記実施形態では、第１端子部４２及び第２端子部４３それぞれは、立方体状に形成されることとしたが、これに限られるものではない。第１端子部４２及び第２端子部４３それぞれの形状は、適宜変更可能である。
【０１２４】
（Ｈ）上記実施形態では、第１半田フィレット３０１は、図７に示すように、第１端子部４２の第１端面４２Ａ及び第２端面４２Ｂに接触することとしたが、これに限られるものではない。第１半田フィレット３０１は、第１端子凹部４２Ｓに収容されていればよく、第１端面４２Ａ及び第２端面４２Ｂのいずれか一方だけに接触していてもよいし、いずれにも接触していなくてもよい。
【０１２５】
（Ｉ）上記実施形態では、発光装置１００は、第１リード４０に第１延出部１０１を有し、かつ第２リード５０に第２延出部１０２を有することとしたが、これに限られるものではない。第１リードに第１延出部１０１を有するのみであってもよいし、第２リードに第２延出部１０２を有するのみであってもよい。
【０１２６】
（Ｊ）上記実施形態において、第１リード４０が第１端子部４２と第１露出部４４を有し、第２リード５０が第２端子部５２と第２露出部５４を有し、第１端子部４２及び第２端子部５２が上面２０Ｂの中心点を基準にして対称になっていない場合、第１端子部４２がカソードであるかアノードであるかを見分けることができる。
【０１２７】
（Ｋ）上記実施形態において、第１露出部４４に薄いメッキを施すことができる。なお、第２露出部５４と第３露出部１６４もこれと同様である。
【０１２８】
同様に、第２半田フィレット３０２は、第２端子部５２の第１端面５２Ａ及び第２端面５２Ｂに接触することとしたが、これに限られるものではない。第２半田フィレット３０２は、第２端子凹部５２Ｓに収容されていればよく、第１端面５２Ａ及び第２端面５２Ｂのいずれか一方だけに接触していてもよいし、いずれにも接触していなくてもよい。
【０１２９】
このように、本発明はここでは記載していない様々な実施形態等を含むことは勿論である。従って、本発明の技術的範囲は上記の説明から妥当な特許請求の範囲に係る発明特定事項によってのみ定められるものである。
【符号の説明】
【０１３０】
１００…発光装置
１０…発光素子
１１…第１ワイヤ
１２…第２ワイヤ
２０…パッケージ
２０Ａ…底面
２０Ｂ…上面
２０Ｃ…前面
２０Ｄ…背面
２０Ｅ1…第１側面
２０Ｅ2…第２側面
２０Ｆ…前面開口
３０…成形体
４０…第１リード
４１…第１接続部
４２…第１端子部
４３…土台部
４３Ｓ…凹部
４３Ａ…第１露出面
４３Ｂ…第２露出面
４４…第１露出部
５０…第２リード
５１…第２接続部
５２…第２端子部
５４…第２露出部
６０…封止樹脂
１６０…第３リード
１６１…第３接続部
１６２…第３端子部
１６４…第３露出部
２００…実装基板
２００Ａ…実装面
２０１…第１ランド
２０２…第２ランド
２０３…第３ランド
２０４…電気回路
３００…回路基板
３０１…第１半田フィレット
３０２…第２半田フィレット
３０３ａ、３０３ｂ…第３半田フィレット
４００…ノズル
Ｓ…主面
Ｍ…マスク
Ｆ…フレーム部
Ｇ…エッチング孔部
Ｈ…エッチング凹部
Ｐ…肉厚部
Ｑ…肉薄部
Ｒ…連結フレーム
ＰＡ…発光装置用パッケージアレイ
【図１】
2012063704.tif 000003
【図２】
2012063704.tif 000004
【図３】
2012063704.tif 000005
【図４】
2012063704.tif 000006
【図５】
2012063704.tif 000007
【図６】
2012063704.tif 000008
【図７】
2012063704.tif 000009
【図８（Ａ）】
2012063704.tif 000010
【図８（Ｂ）】
2012063704.tif 000011
【図９（Ａ）】
2012063704.tif 000012
【図９（Ｂ）】
2012063704.tif 000013
【図１０（Ａ）】
2012063704.tif 000014
【図１０（Ｂ）】
2012063704.tif 000015
【図１１】
2012063704.tif 000016
【図１２】
2012063704.tif 000017
【図１３】
2012063704.tif 000018
【図１４】
2012063704.tif 000019
【図１５】
2012063704.tif 000020
【図１６】
2012063704.tif 000021
【図１７】
2012063704.tif 000022
【図１８】
2012063704.tif 000023
【図１９】
2012063704.tif 000024
【国際調査報告】
2012063704.tif 000025
2012063704.tif 000026
2012063704.tif 000027
2012063704.tif 000028