(57)【要約】  排気口をもつファン（３０）と、このファン（３０）の排気口（３２）よりも高さ方向に大きいサイズの吸気口（２１１）をもちファン（３０）により生成される空気流がその内部を通過するヒートシンク（２１）と、ファン（３０）とヒートシンク（２１）間に位置し空気流をヒートシンク（２１）の外面（２０３ａ）に導く案内部材（１０）とをそなえるように構成することにより、効率的な冷却を行なう。
2012090314.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
排気口をもつファンと、
前記ファンの排気口よりも高さ方向に大きいサイズの吸気口をもち前記ファンにより生成される空気流がその内部を通過するヒートシンクと、
前記ファンと前記ヒートシンク間に位置し前記空気流を前記ヒートシンクの外面に導く案内部材と、
を有する冷却ユニット。
【請求項２】
請求項１において、
前記案内部材は前記ファンと前記ヒートシンク間に着脱可能であることを特徴とする冷却ユニット。
【請求項３】
請求項１又は２において、
前記案内部材は、前記高さ方向において、前記ファンの排気口の前部に位置する一端および前記ヒートシンクの外面の方向で前記ヒートシンクの吸気口から外れた他端とで形成される斜面を有する冷却ユニット。
【請求項４】
請求項１又は２において、
前記案内部材は、  前記ファンの排気口の高さ方向における途中に位置する一端および、前記ヒートシンクの吸気口における、前記ヒートシンクの外面の方向の端部に対向する位置の他端で形成され、前記ファンの排気口に相対する斜面を有する冷却ユニット。
【請求項５】
請求項３又は４において、
前記ファンの排気口と前記ヒートシンクの吸気口は前記高さ方向に交差する幅方向で略同一であり、
前記斜面は前記幅にわたって延在する冷却ユニット。
【請求項６】
請求項１において、
前記ヒートシンクが、前記ヒートシンクの内部と外部とを区画し、前記外面をなす区画部をそなえる冷却ユニット。
【請求項７】
排気口をもつファンと、前記ファンの排気口よりも高さ方向に大きいサイズの吸気口をもち前記ファンにより生成される空気流がその内部を通過するヒートシンクと、前記ファンと前記ヒートシンク間に位置し前記空気流を前記ヒートシンクの外面に導く案内部材と、を有する冷却ユニットと、
前記冷却ユニットを収容する筐体と、
前記筐体内に配置され前記冷却ユニットにより冷却される電子部品と、
を有する電子機器。
【請求項８】
請求項７において、
前記筐体は前記ヒートシンクの外面と対向する内面を有する電子機器。
【請求項９】
請求項７又は８において、
前記ヒートシンクは、前記空気流を排気する排気口を有し、
前記筐体は、前記内面を有する第１面と、前記第１面に隣接しかつ前記ヒートシンクの排気口に隣接する第２面とを有し、
前記第２面は、前記空気流のうち前記ヒートシンクの排気口から排気される第１空気流を排気する第１排気口と、前記空気流のうち前記ヒートシンクの外面側を通過する第２空気流を排気する第２排気口とを有する電子機器。
【請求項１０】
請求項９において、
前記第１面は、前記案内部材を着脱可能にする開口を有する電子機器。
【請求項１１】
請求項９又は１０において、
前記第１面は、前記電子機器の底面であり、
前記第２面は、前記電子機器の側面である電子機器。
【請求項１２】
請求項７において、
前記筐体はその上面にキーボードが搭載される第１筐体であり、
第２筐体と、前記第１筐体と前記第２筐体を開閉可能に連結する連結部と、を有する電子機器。
【請求項１３】
請求項１０において、
前記第２筐体は、閉状態において前記キーボードと対向する面に表示画面を有する電子機器。
【請求項１４】
排気口をもつファンと、前記ファンの排気口よりも高さ方向に大きいサイズの吸気口をもち前記ファンにより生成される空気流がその内部を通過するヒートシンクとをそなえた冷却ユニットにおいて、前記ファンと前記ヒートシンクとの間で前記空気流を案内する案内部材であって、
前記高さ方向において、前記ファンの排気口の前部に位置する一端および前記ヒートシンクの外面の方向で前記ヒートシンクの吸気口から外れた他端とで形成される斜面を有し、前記ファンと前記ヒートシンク間に位置し前記空気流を前記ヒートシンクの外面に導く案内部材。
【請求項１５】
排気口をもつファンと、前記ファンの排気口よりも高さ方向に大きいサイズの吸気口をもち前記ファンにより生成される空気流がその内部を通過するヒートシンクとをそなえた冷却ユニットにおいて、前記ファンと前記ヒートシンクとの間で前記空気流を案内する案内部材であって、
前記ファンの排気口の高さ方向における途中に位置する一端および、前記ヒートシンクの吸気口における、前記ヒートシンクの外面の方向の端部に対向する位置の他端で形成され、前記ファンの排気口に相対する斜面を有し、前記ファンと前記ヒートシンク間に位置し前記空気流を前記ヒートシンクの外面に導く案内部材。
【請求項１６】
請求項１４又は１５において、
前記ファンの排気口と前記ヒートシンクの吸気口は前記高さ方向に交差する幅方向で略同一であり、
前記斜面は前記幅にわたって延在する案内部材。
【請求項１７】
請求項１４又は１５において、
前記ファンと前記ヒートシンク間に着脱可能であることを特徴とする案内部材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、冷却ユニット，電子機器及び案内部材に関する。
【背景技術】
【０００２】
部品から発される熱を放熱フィンを用いて放熱するとともに、この放熱フィンをファンからの送風により冷却する冷却装置が知られている（例えば、下記特許文献１）。
このような冷却装置においては、放熱フィンにおける放熱効果を高める為に、ファンからの空気流が放熱フィンに重点的に流れる構造にすることが一般的である。
例えばノートＰＣ（Personal Computer）のような電子機器は、装置筐体を薄くすることが求められている。このような電子機器におけるファンの配置や放熱フィンの配置は、他の実装部品の配置よりも多くの制約を受ける。これにより、放熱フィンの高さよりも大きい開口をもつファンを取り付けることは少ない。【０００３】
従って、このような電子機器においては、ファンからの空気流が放熱フィンの間を通るような構成が採用される。
【特許文献１】特開２００９−２００１４４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ファンからの空気流が放熱フィンの間を通るような構成とすることにより、ファンからの空気は放熱フィン以外の部分に流れにくくなる。これにより、放熱フィンの所在空間外となる放熱フィンと筐体の隙間に熱がこもりやすいという課題がある。
本発明は、このような課題に鑑み創案されたもので、効率的な冷却を行なうことができるようにすることを目的とする。また、装置全体を効率的に冷却することを目的とする。【０００５】
なお、前記目的に限らず、後述する発明を実施するための最良の形態に示す各構成により導かれる作用効果であって、従来の技術によっては得られない作用効果を奏することも本発明の他の目的の1つとして位置付けることができる。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の目的を達成するために、開示の冷却ユニットは、排気口をもつファンと、前記ファンの排気口よりも高さ方向に大きいサイズの吸気口をもち前記ファンにより生成される空気流がその内部を通過するヒートシンクと、前記ファンと前記ヒートシンク間に位置し前記空気流を前記ヒートシンクの外面に導く案内部材と、を有する。
また、開示の電子機器は、上記の冷却ユニットを収容する筐体と、前記筐体内に配置され前記冷却ユニットにより冷却される電子部品と、を有する。【０００７】
さらに、開示の案内部材は、排気口をもつファンと、前記ファンの排気口よりも高さ方向に大きいサイズの吸気口をもち前記ファンにより生成される空気流がその内部を通過するヒートシンクとをそなえた冷却ユニットにおいて、前記ファンと前記ヒートシンクとの間で前記空気流を案内する案内部材であって、前記高さ方向において、前記ファンの排気口の前部に位置する一端および前記ヒートシンクの外面の方向で前記ヒートシンクの吸気口から外れた他端とで形成される斜面を有し、前記ファンと前記ヒートシンク間に位置し前記空気流を前記ヒートシンクの外面に導く。【０００８】
また、開示の案内部材は、排気口をもつファンと、前記ファンの排気口よりも高さ方向に大きいサイズの吸気口をもち前記ファンにより生成される空気流がその内部を通過するヒートシンクとをそなえた冷却ユニットにおいて、前記ファンと前記ヒートシンクとの間で前記空気流を案内する案内部材であって、前記ファンの排気口の高さ方向における途中に位置する一端および、前記ヒートシンクの吸気口における、前記ヒートシンクの外面の方向の端部に対向する位置の他端で形成され、前記ファンの排気口に相対する斜面を有し、前記ファンと前記ヒートシンク間に位置し前記空気流を前記ヒートシンクの外面に導く。
【発明の効果】
【０００９】
開示の技術によれば、ヒートシンクの外面に対しても冷却を行なうことができ、効率的な冷却を行なうことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】実施形態の一例としてのノートＰＣの外観を示す斜視図である。
【図２】実施形態の一例としてのノートＰＣの分解斜視図である。
【図３】実施形態の一例としての冷却ユニットが搭載されたメインボードユニットの外観を示す斜視図である。
【図４】実施形態の一例としてのノートＰＣの第１筐体の内部構成を示す斜視図である。
【図５】実施形態の一例としてのノートＰＣにそなえられる放熱部材の斜視図である。
【図６】実施形態の一例としてのノートＰＣにおける冷却ユニットのヒートシンクの構成を模式的に示す部分拡大斜視図である。
【図７】実施形態の一例としてのノートＰＣにおける案内部材を例示する斜視図である。
【図８】実施形態の一例としてのノートＰＣにおける案内部材を例示する斜視図である。
【図９】実施形態の一例としてのノートＰＣにおける案内部材を例示する斜視図である。
【図１０】実施形態の一例としてのノートＰＣにおける案内部材を例示する斜視図である。
【図１１】実施形態の一例としてのノートＰＣの本体ユニットの側断面を部分的に示す図である。
【図１２】実施形態の一例としてのノートＰＣに案内部材を取り付けた状態を一部破断して例示する斜視図である。
【図１３】実施形態の一例としてのノートＰＣにおける案内部材の変形例を示す図である。
【符号の説明】
【００１１】
１    ノートＰＣ（電子機器）
１０    案内部材
１１    外枠
１１ａ    上枠
１１ｂ    下枠
１１ｃ，１１ｄ    側枠
１２，１５ｃ    斜面
１２ａ，１５ａ    一端
１２ｂ，１５ｂ    他端
１３    支柱
１４    遮断突起
２０    放熱部材
２１    ヒートシンク
２２    ヒートパイプ
２３    受熱部
３０    ファン装置（ファン）
３１    ケーシング
３２    排気口
３３    吸入口
１００    冷却ユニット
１１１    固定用部材
１１２    突出部
２００    部材
２０１    放熱フィン
２０２    端辺
２０３    整流板（区画部）
２０３ａ    外面
２０４    放熱空間
２１１    吸気口
２１２    排気口
３１１    第１面
３１２    第２面
３１３    側面
１００１    本体ユニット
１００２    表示ユニット（第２筐体）
１００３    表示画面
１００４    ヒンジ機構（連結部）
１００７    筐体（第１筐体）
１００７ａ    カバー（第１面）
１００７ｂ    側壁（第２面）
１００７ｃ    内面
１０１７    第１排気口
１０２７    第２排気口
１０３７    開口
１１０１    メインボードユニット
１１０２    ＰＣカードスロット
１１０３    ディスクドライブユニット
１１１３    キーボード
１１１４    上部カバー
Ａ    空間
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、図面を参照して実施形態の一例としての電子機器であるノート型パーソナルコンピュータ（ノートＰＣ）について説明する。
図１は実施形態の一例としてのノートＰＣ１の外観を示す斜視図、図２はその分解斜視図である。図３は実施形態の一例としての冷却ユニットが搭載されたメインボードユニットの外観を示す斜視図である。又、図４は実施形態の一例としてのノートＰＣ１の第１筐体の内部構成を示す斜視図、図５はそのノートＰＣ１にそなえられる放熱部材２０の斜視図である。【００１３】
図６は実施形態の一例としてのノートＰＣ１における冷却ユニット１００のヒートシンク２１の構成を模式的に示す部分拡大斜視図である。
ノートＰＣ１は、ＣＰＵ（Central Processing Unit：図示省略）等の発熱部品（電子部品）を内蔵した電子機器であり、このＣＰＵにより各種演算処理を行なう演算装置である。【００１４】
本ノートＰＣ１は、図１に示すように、本体ユニット１００１と表示ユニット（第２筐体）１００２とをそなえる。表示ユニット１００２は、本体ユニット１００１の奥側で、ヒンジ機構（連結部）１００４により、本体ユニット１００１に開閉自在にヒンジ結合されている。
ヒンジ機構１００４は、表示ユニット１００２を本体ユニット１００１に対し開閉自在に軸支するものであり、表示ユニット１００２が任意の開き角度に保持されるようにフリクションで支持している。なお、このヒンジ機構１００４としては既知の種々の手法を用いることができ、その詳細な説明は省略する。【００１５】
表示ユニット１００２は、表示画面１００３をそなえる。この表示画面１００３は、表示ユニット１００２において、ヒンジ機構１００４により表示ユニット１００２を本体ユニット１００１に対して閉状態にした際に、本体ユニット１００１のキーボード１１１３と対向する面に取り付けられている。表示画面１００３は、例えば液晶ディスプレイやプラズマディスプレイである。【００１６】
本体ユニット１００１は、図３に示すように、その筐体（第１筐体）１００７の内部に、メインボードユニット１１０１や、ＰＣカードスロット１１０２，ディスクドライブユニット１１０３等をそなえる。
本体ユニット１００１の筐体１００７は、本体ユニット１００１の下部を構成するロアカバーである。筐体１００７は、ほぼ矩形の底面部と、この底面部の４辺からそれぞれ立設する側壁とをそなえている。筐体１００７は、本ノートＰＣ１（本体ユニット１００１）の底面を構成する。又、側壁は、本ノートＰＣ１（本体ユニット１００１）の側面を構成する。【００１７】
そして、図４に示すように、これらの底面部と各側壁とで環囲される内部空間内に、メインボードユニット１１０１や、ＰＣカードスロット１１０２，ディスクドライブユニット１１０３等が格納される。なお、筐体１００７の底面部は、筐体１００７を本体ユニット１００１から外すことなく筐体１００７の内部空間に格納された部品の交換を可能とする開口が設けられている部分を有する。そのような開口には、後述するカバー１００７ａのような着脱可能なカバーが装着される。そのような着脱可能なカバーも本ノートＰＣ１（本体ユニット１００１）の底面の一部を構成するものである。【００１８】
ＰＣカードスロット１１０２は、そのスロットに挿入されるＰＣカードにアクセスするものである。
ディスクドライブユニット１１０３は、ＣＤやＤＶＤ，ブルーレイ（登録商標）ディスク等の記憶媒体が取出し自在に装填されてアクセスされるものであり、ＣＤドライブ，ＤＶＤドライブ，ブルーレイドライブ等である。【００１９】
なお、図示されていないが、図４において、ストレージユニットがＰＣカードスロット１１０２の下部に配置されている。ストレージユニットは、例えば、ＨＤＤ（Hard Disk Drive）やＳＳＤ（Solid State Drive）等の記憶装置である。
また、この他、本体ユニット１００１の筐体１００７内には、様々なタイプのメモリカードが挿入されてアクセスされるメモリカードスロット等、その他の様々な部品や回路装置が備えられている。【００２０】
図２に示すように、本体ユニット１００１の上面（ロアカバーの上部）には上部カバー１１１４が配置される。更に、この上部カバー１１１４上にキーボード１１１３が配置される。又、上部カバー１１１４には、電源ボタンや各種表示ランプ，タッチパッドが配置され、更に、押ボタンや指紋センサ等も配置されている。
メインボードユニット１１０１は、ＣＰＵやチップセット，メモリスロット等を搭載した電子回路基板である。このメインボードユニット１１０１には、ＣＰＵ等の発熱部品から発される熱を冷却する冷却ユニット１００が取り付けられている。【００２１】
冷却ユニット１００は、ＣＰＵ等の発熱部品から発される熱を冷却するものであって、図３に示すように、放熱部材２０，ファン装置３０及び案内部材１０をそなえる。
ファン装置３０は送風を行なう装置であり、図示しないファン及びモータをケーシング３１内にそなえる。ファンは、例えば、多翼遠心式ファンであって、回転軸を中心に複数のブレードを放射状に配置して形成され、モータにより回転軸が回転駆動される。【００２２】
ケーシング３１は、図３，図１１及び図１２に示すように、第１面３１１，第２面３１２（図１１参照）及び側面３１３（図１２参照）をそなえる。第１面３１１と第２面３１２との間には、ファンが回転自在に配置される。例えば、第１面３１１と第２面３１２とが対向した状態において、多翼遠心式ファンが、その回転軸がこれらの第１面３１１及び第２面３１２と直交するように配置される。又、少なくとも第１面３１１には、周囲から吸入する空気を通過させる吸入口３３（図１２参照）が形成されている。なお、ファン装置３０は、第２面３１２にも吸入口をそなえるものであってもよい。【００２３】
側面３１３は、ファンの円周に沿ってファンを環囲し、第１面３１１と第２面３１２とを連結する。又、この側面３１３には矩形もしくは略矩形の排気口３２（図１１，図１２参照）が形成されている。
そして、ファン装置３０においては、モータがファンを回転駆動することにより、吸入口３３から空気が吸引され、排気口３２から排気される。【００２４】
なお、本実施形態において、排気口３２における、第１面３１１や第２面３１２と直交する方向を高さ方向という。又、この高さ方向は、本体ユニット１００１の厚さ方向もしくは高さ方向ということもできる。更に、この高さ方向と直行し排気口３２に沿った方向（例えば、図１１における紙面奥行き方向）を幅方向という。又、図１１に示すように、ファン装置３０を本体ユニット１００１内に取り付けた状態で、第２面３１２側を上側、第１面３１１側を下側というものとする。【００２５】
放熱部材２０は、発熱部品から発される熱を放熱するものであり、図５に示すように、受熱部２３，ヒートパイプ２２及びヒートシンク２１をそなえる。
受熱部２３は、発熱部品（本実施形態ではＣＰＵ）に接するように取り付けられ、発熱部品から発される熱を受け取る。この受熱部２３は、銅やアルミ等の導熱性の高い材質で構成された板状部材（受熱用板金）であり、例えば、熱伝導性グリースや熱伝導シートを介して発熱部品に取り付けられる。【００２６】
本実施形態においては、メインボードユニット１１０１にＣＰＵが取り付けられ、このＣＰＵに受熱部２３が取り付けられる。これにより、ＣＰＵからの発熱は受熱部２３に伝導される。
ヒートパイプ２２は、受熱部２３とヒートシンク２１とを連結して、受熱部２３が受け取った熱をヒートシンク２１に伝導するものである。すなわち、ヒートパイプ２２は、その一端側に受熱部２３が取り付けられるとともに、その他端側にヒートシンク２１が取り付けられている。このヒートパイプ２２も、銅やアルミ等の導熱性の高い材質で構成されている。【００２７】
ヒートシンク２１は、ヒートパイプ２２によって伝導された熱を放熱するものであり、銅やアルミ等の導熱性の高い材質で構成されている。ヒートシンク２１は、複数の放熱フィン２０１をそなえている。これらの複数の放熱フィン２０１は、図５に示すように、ヒートパイプ２２上において所定の間隔で互いに平行に立設されている。
以下、ヒートシンク２１における、隣り合う放熱フィン２０１，２０１によって挟まれた空間を放熱空間２０４という場合がある。【００２８】
また、各放熱空間２０４における、放熱フィン２０１がヒートパイプ２２に取り付けられている側（図５に示す例では下側）とは反対側（図５に示す例では上側）は、整流板（区画部）２０３によって覆われている。
なお、図５中においては、便宜上、放熱フィン２０１や端辺２０２，放熱空間２０４，整流板２０３の一部に対してのみ符号を付している。【００２９】
本実施形態においては、図６に示すように、矩形もしくはほぼ矩形の金属板における対向する一対の端辺２０２、２０３をそれぞれ同一方向に直角に折り曲げることにより、断面がコの字状の部材２００を作成する。そして、ヒートパイプ２２の端部において、これらの部材２００を複数、同一方向に並べて固着することによりヒートシンク２１を形成している。【００３０】
すなわち、図６に示すように、部材２００におけるコの字状に折り曲げた一方の端辺２０２を導熱性の高い接着剤等でヒートパイプ２２上に固着する。これにより、部材２００における他端辺側において折り曲げられた端辺２０３が整流板として機能する。本実施形態においては、端辺２０３のことを整流板２０３という場合がある。そして、これらの端辺２０２，２０３に挟まれた板部材が放熱フィン２０１として機能する。【００３１】
つまり、ヒートシンク２１において、各放熱フィン２０１におけるヒートパイプ２２に取り付けられている側とは反対側（上側）の端部には、隣り合う放熱フィン２０１との間を塞ぐ整流板２０３がそなえられている。
そして、ヒートシンク２１の各放熱空間２０４における一方（吸気口２１１側）の開口より、前述したファン装置３０から送出される空気が導入され、この空気が各放熱空間２０４における他方（排気口２１２側）の開口より送出される。【００３２】
なお、以下、ヒートシンク２１における、隣り合って連続する複数の放熱空間２０４の開口からなりファン装置３０に対向する側の開口を、ヒートシンク２１の吸気口２１１という。又、ヒートシンク２１における、隣り合って連続する複数の放熱空間２０４の開口からなりヒートシンク２１の吸気口２１１と反対側の開口を、ヒートシンク２１の排気口２１２という。【００３３】
また、ヒートシンク２１の整流板２０３における放熱空間２０４に面している側とは反対側の面を外面２０３ａ（図１１参照）という場合がある。更に、ヒートシンク２１における、複数の放熱フィン２０１が連続する方向を幅方向という。
そして、放熱フィン２０１における端辺２０２と整流板２０３との間隔、すなわち、放熱フィン２０１の高さ方向長さは、ファン装置３０の排気口３２の高さ方向長さよりも長い。すなわち、ヒートシンク２１の吸気口２１１は、ファンの排気口３２よりも高さ方向に大きいサイズを有する。【００３４】
また、ヒートシンク２１の吸気口２１１の幅方向長さは、前述したファン装置３０の排気口３２の幅方向の長さと同一もしくは略同一である。すなわち、ファン装置３０の排気口３２とヒートシンク２１の吸気口２１１とは、幅方向で同一もしくは略同一である。これにより、ファン装置３０の排気口３２から排気された空気を用いて、ヒートシンク２１を効率よく冷却することができる。【００３５】
また、本実施形態においては、放熱部材２０は、図３，図１１に示すように、メインボードユニット１１０１のＣＰＵに受熱部２３を取り付けた状態で、ヒートシンク２１がメインボードユニット１１０１の端辺に沿って、この端辺から突出した状態で配置される。又、ヒートシンク２１に隣接してファン装置３０が配置され、図３に示すように、ファン装置３０の排気口３２が、ヒートシンク２１の吸気口２１１に対向する。【００３６】
そして、冷却ユニット１００が取り付けられたメインボードユニット１１０１は、図４や図１１に示すように、ファン装置３０の第１面３１１やヒートシンク２１の整流板２０３を、本体ユニット１００１の筐体１００７の底面部の内面に向けた姿勢で、本体ユニット１００１の筐体１００７に格納される。これにより、ファン装置３０の第１面３１１やヒートシンク２１の整流板２０３は、カバー１００７ａの内面１００７ｃに向けた姿勢で、本体ユニット１００１の筐体１００７内に格納される。このカバー１００７ａは、放熱部材２０やファン装置３０を交換するために設けられた筐体１００７の開口に、取り外し可能に装着されている。なお、筐体１００７の開口およびカバー１００７ａは不要としてもよく、その場合は、カバー１００７ａの部分は筐体１００７の底面部における他の部分と一体的に連続する面となればよい。【００３７】
これにより、図１１に示すように、本体ユニット１００１においては、ヒートシンク２１の整流板２０３の外面２０３ａはカバー１００７ａの内面１００７ｃに対向する。なお、以下、筐体１００７の側壁のうち、ヒートシンク２１に対向する側壁を符号１００７ｂを付して表す（図１１参照）。
この側壁１００７ｂの高さ方向寸法は、ヒートシンク２１の放熱フィン２０１の高さ方向寸法よりも長く構成されている。これにより、図１１に示すように、本体ユニット１００１内にメインボードユニット１１０１を格納した状態で、ヒートシンク２１の整流板２０３の外面２０３ａとカバー１００７ａ（筐体１００７の底面部）の内面１００７ｃとの間には空間Ａが形成される。【００３８】
なお、ヒートシンク２１の整流板２０３は、ヒートシンク２１内部の空間である放熱空間２０４と、ヒートシンク２１外部の空間である空間Ａとを区画すると言える。
また、筐体１００７の側壁１００７ｂにおける、ヒートシンク２１の排気口２１２に対向する位置には第１排気口１０１７が形成されている。第１排気口１０１７は、ヒートシンク２１の排気口２１２とほぼ同じ大きさの開口であり、ファン装置３０から送出される空気流のうち、ヒートシンク２１から排気される第１空気流を排気する。【００３９】
また、第１排気口１０１７の下方には、ヒートシンク２１の排気口２１２の幅方向寸法とほぼ同じ幅を有する第２排気口１０２７が形成されている。この第２排気口１０２７は、筐体１００７の側壁１００７ｂにおける、空間Ａに対向する位置に形成されている。そして、この第２排気口１０２７は、ファン装置３０から送出された後に上述した空間Ａを通過した空気流を排気する。すなわち、第２排気口１０２７は、ファン装置３０から送出された空気流のうち、ヒートシンク２１の外面２０３ａ側を通過する第２空気流を排気する。【００４０】
図７〜図１０は、それぞれ実施形態の一例としてのノートＰＣ１における案内部材１０を例示する斜視図であり、それぞれ案内部材１０を互いに異なる方向から見た状態を示している。又、図１１は本体ユニット１００１の側断面を部分的に示す図であり、ファン装置３０とヒートシンク２１との間に案内部材１０が取り付けられた状態を示す。
案内部材１０は、ファン装置３０とヒートシンク２１との間に位置し、ファン装置３０のファンにより生成される空気流をヒートシンク２１の外面２０３ａに導く。すなわち、案内部材１０は、ファン装置３０の排気口３２よりも下流位置であって、ヒートシンク２１の吸気口２１１よりも上流側位置に配置されている。【００４１】
案内部材１０は、図７〜図１０に示すように、外枠１１，斜面１２及び１以上（本実施形態では２つ）の支柱１３，１３をそなえている。外枠１１は、上枠１１ａ，下枠１１ｂ及び側枠１１ｃ，１１ｄの４本の部材を枠状に組み合わせた矩形形状を有している。支柱１３，１３は、上枠１１ａと下枠１１ｂとを連結することにより外枠１１を補強する。これらの支柱１３，１３は、上枠１１ａ及び下枠１１ｂを長手方向（幅方向）において等分する位置に配置されている。【００４２】
また、下枠１１ｂには、その幅方向に沿って斜面１２が形成されている。この斜面１２は、図１１に示すように、案内部材１０をファン装置３０とヒートシンク２１との間に取り付けた状態で、ファン装置３０の排気口３２の下側辺と、本体ユニット１００１の筐体１００７のカバー１００７ａとを連結する。
すなわち、斜面１２は、ファン装置３０の排気口３２の前部に位置する一端１２ａと、ヒートシンク２１の外面の方向でヒートシンク２１の吸気口から外れた他端１２ｂとで形成される。【００４３】
また、この斜面１２はファン装置３０の排気口３２及びヒートシンク２１の吸気口２１１の幅にわたって延在する。
さらに、図１１に示すように、筐体１００７のカバー１００７ａにおける、ファン装置３０とヒートシンク２１との間に対応する位置には、案内部材１０の外枠１１の上枠１１ａ及び側枠１１ｃ，１１ｄを挿入可能な開口１０３７が形成されている。【００４４】
そして、この開口１０３７に、案内部材１０を、斜面１２をヒートシンク２１側に向けた状態で上枠１１ａ側から挿入することにより、案内部材１０がファン装置３０の排気口３２とヒートシンク２１の吸気口２１１との間に取り付けられる。すなわち、この開口１０３７が、案内部材１０を着脱可能にする開口として機能する。
案内部材１０における側枠１１ｄには、図７〜図１０に示すように、固定用部材１１１がとりつけられている。この固定用部材１１１は、外枠１１ｄから突出し弾性を有する部材であり、外枠１１ｄ方向に押圧することにより弾性変形する。又、この固定用部材１１１には、外枠１１ｄとは反対側面に突出する突出部１１２をそなえている。【００４５】
このように構成された案内部材１０を、固定用部材１１１を外枠１１ｄ方向に押圧して変形させた状態で開口１０３７に挿入する。開口１０３７への案内部材１０の挿入を完了した状態において、固定用部材１１１への押圧を解除すると、固定用部材１１１が外枠１１ｄから離隔する方向に変形し、突出部１１２が開口１０３７の内へりに係合する。これにより、案内部材１０がカバー１００７ａに固定される。【００４６】
図１２は実施形態の一例としてのノートＰＣ１に案内部材１０を取り付けた状態を例示する部分断面図である。この図１２に示す例においては、ヒートシンク２１や案内部材１０，ファン装置３０を水平方向において切断した状態を示しており、又、ファン装置３０のファンやモータ等の一部の部品の図示を省略している。又、この図１２中においても、便宜上、放熱フィン２０１や放熱空間２０４の一部に対してのみ符号を付している。【００４７】
この図１２に示すように、案内部材１０を開口１０３７に取り付けることにより、ファン装置３０の排気口３２とヒートシンク２１の吸気口２１１及び空間Ａとが、案内部材１０によって連結されるのである。
上述の如く構成された実施形態の一例としてのノートＰＣ１において、ファン装置３０のファンをモータにより駆動すると、ファンからの空気流が排気口３２から送出される。【００４８】
この排気口３２から出力された空気流は、図１１に示すように、案内部材１０の外枠１１内を通過して、ヒートシンク２１の吸気口２１１に流入する（図１１の矢印Ｆ１参照）。このヒートシンク２１の吸気口２１１に流入した空気流は、放熱空間２０４内を通過し、排気口２１２から排気される。そして、この放熱空間２０４内を通過する空気流は、ヒートシンク２１の放熱フィン２０１から放熱される熱を奪って、ヒートシンク２１を冷却する。【００４９】
排気口２１２から排気された空気流は、筐体１００７の第１排気口１０１７を通過して、本ノートＰＣ１の外部に排気される。
また、ファン装置３０の排気口３２から出力された空気流の一部は、図１１に示すように、案内部材１０の斜面１２に案内され、ヒートシンク２１の整流板２０３と筐体１００７のカバー１００７ａとの間の空間Ａに流入する（図１１の矢印Ｆ２参照）
この空間Ａに流入した空気流は、ヒートシンク２１の整流板２０３と筐体１００７のカバー１００７ａとの間を通過し、筐体１００７の側壁１００７ｂに形成された第２排気口１０２７を通過して、本ノートＰＣ１の外部に排気される。【００５０】
そして、この空間Ａ内を通過する空気流は、ヒートシンク２１の整流板２０３から放熱される熱を奪って、整流板２０３及び空間Ａ内の空気を冷却する。
このように、実施形態の一例としてのノートＰＣ１によれば、ファン装置３０の排気口３２から出力された空気流の一部が案内部材１０の斜面１２に案内され、ヒートシンク２１の整流板２０３と筐体１００７のカバー１００７ａとの間の空間Ａに流入し、第２排気口１０２７を通過して、本ノートＰＣ１の外部に排気される。これにより、ヒートシンク２１の整流板２０３と筐体１００７のカバー１００７ａとの間の空間Ａに、ヒートシンク２１からの放熱により熱せられた空気が滞留することを回避することができる。すなわち、ヒートシンク２１からの放熱によるカバー１００７ａの温度上昇を防止することができ、例えば、カバー１００７ａの表面温度を規定値以下に維持することができる。【００５１】
また、ヒートシンク２１とカバー１００７ａとの間隔を狭くしても、ヒートシンク２１の整流板２０３と筐体１００７のカバー１００７ａとの間の空間Ａの空気を強制的に排気して冷却することができる。従って、ヒートシンク２１とカバー１００７ａとの間隔を狭く構成することができ、本ノートＰＣ１の本体ユニット１００１の高さ寸法を小さくすることができ装置の薄型化に寄与する。又、この薄型化に際して、ファンと他の実装部品との配置に影響を与えることもない。【００５２】
さらに、空間Ａ内を通過してヒートシンク２１の整流板２０３からの放熱を冷却する空気流は、ファン装置３０の排気口３２から送風され分流された空気流であり、この空間Ａ内に流入する前に他の部位を冷却することにより昇温したものではない。これにより、空間Ａ内の空気をファン装置３０の排気口３２から送風された冷却効率の高い空気流で効率的に冷却することができ、カバー１００７ａの昇温防止効果も向上する。【００５３】
また、排気口３２から出力された空気流の一部は、案内部材１０の外枠１１内を通過して、ヒートシンク２１の吸気口２１１に流入し、放熱空間２０４内を通過して排気口２１２及び第１排気口１０１７を介して本ノートＰＣ１の外部に排気される。この過程において、空気流がヒートシンク２１の放熱フィン２０１から放熱される熱を奪って、ヒートシンク２１を冷却する冷却ユニット１００としての機能を実現することができる。【００５４】
さらに、ファン装置３０の排気口３２の前部の下方位置に斜面１２が存在することにより、排気口３２から排気された空気が、この位置において滞留することがない。これにより、ファン装置３０の排気口３２から排気する空気を、ヒートシンク２１及び空間Ａの冷却に効率良く用いることができる。
そして、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。【００５５】
例えば、上述した実施形態においては、案内部材１０が斜面１２をそなえ、ファン装置３０のファンにより生成される空気流を、この斜面１２によりヒートシンク２１の外面に導いているがこれに限定されるものではない。
図１３は実施形態の一例としてのノートＰＣ１における案内部材１０の変形例を示す図であり、本体ユニット１００１の側断面を部分的に示す図である。この図１３においては、ファン装置３０とヒートシンク２１との間に案内部材１０が取り付けられた状態を示している。【００５６】
この図１３に示す案内部材１０は、図１１に示した案内部材１０の斜面１２に代えて、分流板１５及び遮断突起１４をそなえており、その他の部分は上述した実施形態の案内部材１０と同様に構成されている。又、ノートＰＣ１における案内部材１０以外の部分についても、上述した実施形態のノートＰＣ１と同様に構成されている。
なお、これらの同様の部分についての説明は、便宜上、省略する。又、図中、既述の符号と同一の符号は同一もしくは略同一の部分を示しているので、その説明についても省略する。【００５７】
分流板１５は、ファン装置３０のファンにより生成される空気流の一部を分岐（分流）させてヒートシンク２１の外面２０３ａに導く板状部材である。
この分流板１５は、図１３に示すように、案内部材１０をファン装置３０とヒートシンク２１との間に取り付けた状態で、ファン装置３０の排気口３２の高さ方向における上部（第２面３１２）と下部（第１面３１１）との間である途中位置にその端部１５ａを配置し、ヒートシンク２１の吸気口２１１の下端（整流板２０３の吸気口２１１側端部）に対向する位置に、端部１５ａとは反対側の端部１５ｂを配置する。【００５８】
すなわち、分流板１５の下側面１５ｃは、ファン装置３０の排気口３２の高さ方向における途中位置を一端及び、ヒートシンク２１の吸気口２１１における、ヒートシンク２１の外面２０３ａ側の端部に対向する位置の他端で形成される斜面である。又、この分流板１５の下側面１５ａは、ファン装置３０の排気口３２に対向する。
また、分流板１５は、案内部材１０における外枠１１の側枠１１ｃ，１１ｄ間を連結する。すなわち、分流板１５は、ファン装置３０の排気口３２及びヒートシンク２１の吸気口２１１の幅にわたって延在する。【００５９】
遮断突起１４は、下枠１１ｂにおいて、上枠１１ａに向かって、ファン装置３０の排気口３２の下側辺（第１面３１１）の高さまで突出するものであり、その幅方向に沿って延在する。
この遮断突起１４は、図１３に示すように、案内部材１０をファン装置３０とヒートシンク２１との間に取り付けた状態で、ファン装置３０の排気口３２の下側辺と、本体ユニット１００１の筐体１００７のカバー１００７ａとを連結する。これにより、遮断突起１４は、ファン装置３０の排気口３２から排気される空気が、ファン装置３０の第１面３１１の下側とカバー１００７ａとの隙間に流入することを抑止する。すなわち、遮断突起１４は、ファン装置３０から排気される空気流がヒートシンク２１内及び空間Ａの冷却に効率的に用いられるようにすることにより、冷却効率を向上させる。【００６０】
上述の如く構成された実施形態の変形例の一例としてのノートＰＣ１において、ファン装置３０のファンをモータにより駆動すると、ファンからの空気流が排気口３２から送出される。
この排気口３２から出力された空気流は、図１３に示すように、案内部材１０の外枠１１内を通過して、ヒートシンク２１の吸気口２１１に流入する（図１３の矢印Ｆ３参照）。このヒートシンク２１の吸気口２１１に流入した空気流は、放熱空間２０４内を通過し、排気口２１２から排気される。そして、この放熱空間２０４内を通過する空気流は、ヒートシンク２１の放熱フィン２０１から放熱される熱を奪って、ヒートシンク２１を冷却する。【００６１】
排気口２１２から排気された空気流は、筐体１００７の第１排気口１０１７を通過して、本ノートＰＣ１の外部に排気される。
また、ファン装置３０の排気口３２から出力された空気流の一部は、図１３に示すように、案内部材１０の分流板１５の下側面１５ｃにぶつかり、この下側面１５ｃに沿って下方へ流れ（案内され）、ヒートシンク２１の整流板２０３と筐体１００７のカバー１００７ａとの間の空間Ａに流入する（図１３の矢印Ｆ４参照）。【００６２】
この空間Ａに流入した空気流は、ヒートシンク２１の整流板２０３と筐体１００７のカバー１００７ａとの間を通過し、筐体１００７の第２排気口１０２７を通過して、本ノートＰＣ１の外部に排気される。
そして、この空間Ａ内を通過する空気流は、ヒートシンク２１の整流板２０３から放熱される熱を奪って、整流板２０３及び空間Ａ内の空気を冷却する。【００６３】
このように、実施形態の一例としてのノートＰＣ１の変形例によっても上述した実施形態と同様の作用効果を得ることができる。
また、上述した案内部材１０には、集塵機能をなえてもよい。具体的には、例えば、外枠１１，支柱１３及び斜面１２によって環囲される空間にフィルタを展張する。なお、このフィルタは、例えば網目状に形成されたものであってもよい。【００６４】
このようなフィルタにより、ファン装置３０によってノートＰＣ１内に吸引され、排気口３２から送出された塵埃等を取り除くことができる。すなわち、ヒートシンク２１の吸気口２１１や放熱空間２０４への進入を効率よく防止することができ、放熱効率の低下を阻止することができる。
また、案内部材１０は本体ユニット１００１から着脱自在に構成されているので、フィルタに付着した塵埃等を容易に除去することができる。【００６５】
上述した実施形態および変形例において、案内部材１０はファン装置３０とヒートシンク２１との間に着脱可能に構成されているが、これに限定されるものではない。すなわち、案内部材１０をファン装置３０とヒートシンク２１との間に例えば筐体１００７の一部として固定して構成してもよい。又、この際、案内部材１０における、支柱１３，上枠１１ａ，下枠１１ｂ及び側枠１１ｃ，１１ｄのうち、少なくともその一部を適宜省略することができる。【００６６】
またさらに、案内部材１０を開口に固定するための機構は、固定用部材１１１及び突出部１１２に限定されるものではなく、例えば、ネジ止めを行なう等、種々変形して実施することができる。
さらにまた、上述した実施形態においては、ファン装置３０が多翼遠心式ファンをそなえて構成された例を示しているが、これに限定されるものではなく、多翼遠心式以外の方式で送風を行なうフアンを用いてもよい。【００６７】
さらに、上述した実施形態及び変形例においては、冷却される電子部品がＣＰＵである例について説明したが、これに限定されるものではなく、ＣＰＵ以外の電子部品の冷却に用いてもよい。
また、本発明の各実施形態が開示されていれば、上記実施形態及びその変形例を当業者によって実施・製造することが可能である。
【図１】
2012090314.tif 000003
【図２】
2012090314.tif 000004
【図３】
2012090314.tif 000005
【図４】
2012090314.tif 000006
【図５】
2012090314.tif 000007
【図６】
2012090314.tif 000008
【図７】
2012090314.tif 000009
【図８】
2012090314.tif 000010
【図９】
2012090314.tif 000011
【図１０】
2012090314.tif 000012
【図１１】
2012090314.tif 000013
【図１２】
2012090314.tif 000014
【図１３】
2012090314.tif 000015
【手続補正書】
【提出日】平成25年9月10日(2013.9.10)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
排気口をもつファンと、
前記ファンの排気口よりも高さ方向に大きいサイズの吸気口をもち前記ファンにより生成される空気流がその内部を通過するヒートシンクと、
前記ファンと前記ヒートシンク間に位置し前記空気流を前記ヒートシンクの外面に導く案内部材と、
を有する冷却ユニット。
【請求項２】
請求項１において、
前記案内部材は、前記高さ方向において、前記ファンの排気口の前部に位置する一端および前記ヒートシンクの外面の方向で前記ヒートシンクの吸気口から外れた他端とで形成される斜面を有する冷却ユニット。
【請求項３】
請求項１において、
前記案内部材は、前記ファンの排気口の高さ方向における途中に位置する一端および、前記ヒートシンクの吸気口における、前記ヒートシンクの外面の方向の端部に対向する位置の他端で形成され、前記ファンの排気口に相対する斜面を有する冷却ユニット。
【請求項４】
請求項２又は３において、
前記ファンの排気口と前記ヒートシンクの吸気口は前記高さ方向に交差する幅方向で略同一であり、
前記斜面は前記幅にわたって延在する冷却ユニット。
【請求項５】
請求項１において、
前記ヒートシンクが、前記ヒートシンクの内部と外部とを区画し、前記外面をなす区画部をそなえる冷却ユニット。
【請求項６】
排気口をもつファンと、前記ファンの排気口よりも高さ方向に大きいサイズの吸気口をもち前記ファンにより生成される空気流がその内部を通過するヒートシンクと、前記ファンと前記ヒートシンク間に位置し前記空気流を前記ヒートシンクの外面に導く案内部材と、を有する冷却ユニットと、
前記冷却ユニットを収容する筐体と、
前記筐体内に配置され前記冷却ユニットにより冷却される電子部品と、
を有する電子機器。
【請求項７】
請求項６において、
前記筐体は前記ヒートシンクの外面と対向する内面を有する電子機器。
【請求項８】
請求項６又は７において、
前記ヒートシンクは、前記空気流を排気する排気口を有し、
前記筐体は、前記内面を有する第１面と、前記第１面に隣接しかつ前記ヒートシンクの排気口に隣接する第２面とを有し、
前記第２面は、前記空気流のうち前記ヒートシンクの排気口から排気される第１空気流を排気する第１排気口と、前記空気流のうち前記ヒートシンクの外面側を通過する第２空気流を排気する第２排気口とを有する電子機器。
【請求項９】
排気口をもつファンと、前記ファンの排気口よりも高さ方向に大きいサイズの吸気口をもち前記ファンにより生成される空気流がその内部を通過するヒートシンクとをそなえた冷却ユニットにおいて、前記ファンと前記ヒートシンクとの間で前記空気流を案内する案内部材であって、
前記高さ方向において、前記ファンの排気口の前部に位置する一端および前記ヒートシンクの外面の方向で前記ヒートシンクの吸気口から外れた他端とで形成される斜面を有し、前記ファンと前記ヒートシンク間に位置し前記空気流を前記ヒートシンクの外面に導く案内部材。
【請求項１０】
排気口をもつファンと、前記ファンの排気口よりも高さ方向に大きいサイズの吸気口をもち前記ファンにより生成される空気流がその内部を通過するヒートシンクとをそなえた冷却ユニットにおいて、前記ファンと前記ヒートシンクとの間で前記空気流を案内する案内部材であって、
前記ファンの排気口の高さ方向における途中に位置する一端および、前記ヒートシンクの吸気口における、前記ヒートシンクの外面の方向の端部に対向する位置の他端で形成され、前記ファンの排気口に相対する斜面を有し、前記ファンと前記ヒートシンク間に位置し前記空気流を前記ヒートシンクの外面に導く案内部材。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５８】
すなわち、分流板１５の下側面１５ｃは、ファン装置３０の排気口３２の高さ方向における途中位置を一端及び、ヒートシンク２１の吸気口２１１における、ヒートシンク２１の外面２０３ａ側の端部に対向する位置の他端で形成される斜面である。又、この分流板１５の下側面１５ｃは、ファン装置３０の排気口３２に対向する。
また、分流板１５は、案内部材１０における外枠１１の側枠１１ｃ，１１ｄ間を連結する。すなわち、分流板１５は、ファン装置３０の排気口３２及びヒートシンク２１の吸気口２１１の幅にわたって延在する。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６７】
さらに、上述した実施形態及び変形例においては、冷却される電子部品がＣＰＵである例について説明したが、これに限定されるものではなく、ＣＰＵ以外の電子部品の冷却に用いてもよい。
また、本発明の各実施形態が開示されていれば、上記実施形態及びその変形例を当業者によって実施・製造することが可能である。
以上の実施形態に関し、さらに以下の付記を開示する。
（付記１）
排気口をもつファンと、
前記ファンの排気口よりも高さ方向に大きいサイズの吸気口をもち前記ファンにより生成される空気流がその内部を通過するヒートシンクと、
前記ファンと前記ヒートシンク間に位置し前記空気流を前記ヒートシンクの外面に導く案内部材と、
を有する冷却ユニット。
（付記２）
付記１において、
前記案内部材は前記ファンと前記ヒートシンク間に着脱可能であることを特徴とする冷却ユニット。
（付記３）
付記１又は２において、
前記案内部材は、前記高さ方向において、前記ファンの排気口の前部に位置する一端および前記ヒートシンクの外面の方向で前記ヒートシンクの吸気口から外れた他端とで形成される斜面を有する冷却ユニット。
（付記４）
付記１又は２において、
前記案内部材は、前記ファンの排気口の高さ方向における途中に位置する一端および、前記ヒートシンクの吸気口における、前記ヒートシンクの外面の方向の端部に対向する位置の他端で形成され、前記ファンの排気口に相対する斜面を有する冷却ユニット。
（付記５）
付記３又は４において、
前記ファンの排気口と前記ヒートシンクの吸気口は前記高さ方向に交差する幅方向で略同一であり、
前記斜面は前記幅にわたって延在する冷却ユニット。
（付記６）
付記１において、
前記ヒートシンクが、前記ヒートシンクの内部と外部とを区画し、前記外面をなす区画部をそなえる冷却ユニット。
（付記７）
排気口をもつファンと、前記ファンの排気口よりも高さ方向に大きいサイズの吸気口をもち前記ファンにより生成される空気流がその内部を通過するヒートシンクと、前記ファンと前記ヒートシンク間に位置し前記空気流を前記ヒートシンクの外面に導く案内部材と、を有する冷却ユニットと、
前記冷却ユニットを収容する筐体と、
前記筐体内に配置され前記冷却ユニットにより冷却される電子部品と、
を有する電子機器。
（付記８）
付記７において、
前記筐体は前記ヒートシンクの外面と対向する内面を有する電子機器。
（付記９）
付記７又は８において、
前記ヒートシンクは、前記空気流を排気する排気口を有し、
前記筐体は、前記内面を有する第１面と、前記第１面に隣接しかつ前記ヒートシンクの排気口に隣接する第２面とを有し、
前記第２面は、前記空気流のうち前記ヒートシンクの排気口から排気される第１空気流を排気する第１排気口と、前記空気流のうち前記ヒートシンクの外面側を通過する第２空気流を排気する第２排気口とを有する電子機器。
（付記１０）
付記９において、
前記第１面は、前記案内部材を着脱可能にする開口を有する電子機器。
（付記１１）
付記９又は１０において、
前記第１面は、前記電子機器の底面であり、
前記第２面は、前記電子機器の側面である電子機器。
（付記１２）
付記７において、
前記筐体はその上面にキーボードが搭載される第１筐体であり、
第２筐体と、前記第１筐体と前記第２筐体を開閉可能に連結する連結部と、を有する電子機器。
（付記１３）
付記１０において、
前記第２筐体は、閉状態において前記キーボードと対向する面に表示画面を有する電子機器。
（付記１４）
排気口をもつファンと、前記ファンの排気口よりも高さ方向に大きいサイズの吸気口をもち前記ファンにより生成される空気流がその内部を通過するヒートシンクとをそなえた冷却ユニットにおいて、前記ファンと前記ヒートシンクとの間で前記空気流を案内する案内部材であって、
前記高さ方向において、前記ファンの排気口の前部に位置する一端および前記ヒートシンクの外面の方向で前記ヒートシンクの吸気口から外れた他端とで形成される斜面を有し、前記ファンと前記ヒートシンク間に位置し前記空気流を前記ヒートシンクの外面に導く案内部材。
（付記１５）
排気口をもつファンと、前記ファンの排気口よりも高さ方向に大きいサイズの吸気口をもち前記ファンにより生成される空気流がその内部を通過するヒートシンクとをそなえた冷却ユニットにおいて、前記ファンと前記ヒートシンクとの間で前記空気流を案内する案内部材であって、
前記ファンの排気口の高さ方向における途中に位置する一端および、前記ヒートシンクの吸気口における、前記ヒートシンクの外面の方向の端部に対向する位置の他端で形成され、前記ファンの排気口に相対する斜面を有し、前記ファンと前記ヒートシンク間に位置し前記空気流を前記ヒートシンクの外面に導く案内部材。
（付記１６）
付記１４又は１５において、
前記ファンの排気口と前記ヒートシンクの吸気口は前記高さ方向に交差する幅方向で略同一であり、
前記斜面は前記幅にわたって延在する案内部材。
（付記１７）
付記１４又は１５において、
前記ファンと前記ヒートシンク間に着脱可能であることを特徴とする案内部材。
【手続補正４】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１３】
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【国際調査報告】
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