(57)【要約】  本発明の一態様である情報記録媒体１００は、樹脂で形成されたディスク基板１を備え、データ領域１０２の厚さは０．２ｍｍ以下である。情報記録媒体１００は、内周端領域１０１に高さが１ｍｍ以上３ｍｍ以下の段１１０を備える。段１１０は、情報記録媒体１００を回転させるときに情報記録媒体１００の中心の位置決めを行うために用いられる鋭角エッジ部１１１を備え、鋭角エッジ部１１１の断面の内部側の角度θは、５０度以上８０度以下である。
2012153503.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂で形成されたディスク基板を備え、データ領域の厚さが０．２ｍｍ以下の情報記録媒体であって、
前記情報記録媒体の内周端領域に高さが１ｍｍ以上３ｍｍ以下の段をさらに備え、
前記段は、前記情報記録媒体を回転させるときに前記情報記録媒体の中心の位置決めを行うために用いられる鋭角エッジ部を備え、
前記鋭角エッジ部の断面の内部側の角度は５０度以上８０度以下である、情報記録媒体。
【請求項２】
前記情報記録媒体は前記段を複数個備え、
前記複数の段の少なくとも１つが前記鋭角エッジ部を備える、請求項１に記載の情報記録媒体。
【請求項３】
請求項１に記載の情報記録媒体を保持する保持装置であって、
前記情報記録媒体を保持する保持部と、
前記情報記録媒体の中心の位置決めを行う位置決め部と
を備え、
前記位置決め部は、前記段の前記鋭角エッジ部と接することで前記情報記録媒体の中心の位置決めを行う、保持装置。
【請求項４】
前記位置決め部は、前記情報記録媒体の回転軸方向に沿って移動可能であり、
前記位置決め部は、前記回転軸方向に対して傾斜したテーパ部を有し、
前記段の前記鋭角エッジ部と前記テーパ部とを押し当てることで前記情報記録媒体の中心の位置決めを行う、請求項３に記載の保持装置。
【請求項５】
樹脂で形成されたディスク基板を備え、データ領域の厚さが０．２ｍｍ以下の情報記録媒体であって、
前記情報記録媒体の内周端領域に高さが１ｍｍ以上３ｍｍ以下の段をさらに備え、
前記段の側面は、前記情報記録媒体を回転させるときに前記情報記録媒体の中心の位置決めを行うために用いられ、
前記データ領域の面方向と前記段の断面の側面方向との間の角度は、８０度以上１００度以下である、情報記録媒体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願は、厚さが０．２ｍｍより薄い樹脂製の情報記録媒体およびその情報記録媒体を保持する保持装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板が樹脂からなる円盤状の光記録媒体への情報の記録・消去・再生を速く行うためには光記録媒体を速く回す必要がある。【０００３】
しかし、ＣＤ（コンパクトディスク）、ＤＶＤ（デジタル・バーサタイル・ディスク）、ＢＤ（ブルーレイ・ディスク）など、厚さが約１．２ｍｍのポリカーボネートやポリオレフィンなどの樹脂からなるディスクは１００００ｒｐｍ以上の速度で回転させると強度が持たず面振れが大きくなって破壊してしまうことがある。そのため樹脂より剛性が高い金属やガラスやセラミックスを用いることが考えられるが高価になる。そこで、樹脂を用いる方法として厚さが約０．１ｍｍのディスクが提案されている（例えば非特許文献１）。【０００４】
このように薄いディスクも従来のディスクと同様に同心円の円形の内孔と外形を有しており、内孔と、ディスクをクランプする側のセンターコーンとを嵌合させることで、ディスクの芯出しを行っている。このディスクの内径外径加工はかみそりのような細い刃で切断するトムソン法がよく用いられている。【０００５】
また、ディスクの内径外径加工をレーザで行う方法が特許文献１に記載されている。レーザで切り出しする際に基板に設けられたピット列を検知してピット列の中心点を求め、中心点から所定の距離にある内径と外径の位置を出して行う。【０００６】
特許文献１では基板上のピット列から位置出しを行っているが、位置出し用のマークを設けることが特許文献２に開示されている。【０００７】
ディスクの厚さが薄いために生じる記録再生装置のディスク支持部とのガタをなくすために、ディスクの内孔の端部に向かって勾配を設けてディスク支持部の勾配と合わせる方法が特許文献３に記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特公平４−０５４３０２号公報
【特許文献２】特公昭６２−０５０８９７号公報
【特許文献３】特開２００８−０９０９３２号公報
【非特許文献】
【０００９】
【非特許文献１】沖野芳弘監修「次世代光メモリとシステム技術」シーエムシー出版、２００９年１月（Ｐ．７９−８９）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
上記のような厚さが薄い光ディスクでは、内孔が破損しにくくしたり、偏芯も小さくしたりすることが求められる。本願の限定的でない例示的なある実施形態は、内孔が破損しにくく偏芯も小さくできる情報記録媒体、およびその情報記録媒体を保持する保持装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の一態様である情報記録媒体は、樹脂で形成されたディスク基板を備え、データ領域の厚さが０．２ｍｍ以下の情報記録媒体であって、前記情報記録媒体の内周端領域に高さが１ｍｍ以上３ｍｍ以下の段をさらに備え、前記段は、前記情報記録媒体を回転させるときに前記情報記録媒体の中心の位置決めを行うために用いられる鋭角エッジ部を備え、前記鋭角エッジ部の断面の内部側の角度は、５０度以上８０度以下である。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の一態様にかかる情報記録媒体によれば、情報記録媒体の内周端領域に設けられた段を用いて、情報記録媒体の中心の位置決めを行う。これにより、情報記録媒体のデータ領域中心と回転中心との偏芯を小さくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】（ａ）、（ｂ）、（ｃ）および（ｄ）は、例示的な実施形態による情報記録媒体の断面図である。
【図２】（ａ）および（ｂ）は、例示的な実施形態による情報記録媒体の製造方法を示す断面図である。
【図３】例示的な実施形態による情報記録媒体の製造方法を示す断面図である。
【図４】例示的な実施形態による情報記録媒体の製造方法を示す断面図である。
【図５】例示的な実施形態による情報記録媒体の製造方法を示す断面図である。
【図６】例示的な実施形態による情報記録媒体の製造方法を示す断面図である。
【図７】（ａ）および（ｂ）は、例示的な実施形態による情報記録媒体の保持装置を示す断面図である。
【図８】（ａ）および（ｂ）は、例示的な実施形態による情報記録媒体の保持装置の支持部の部分平面図である。
【図９】（ａ）および（ｂ）は、例示的な実施形態による情報記録媒体の保持装置を示す断面図である。
【図１０】例示的な実施形態による情報記録媒体の保持装置の支持部の部分平面図である。
【図１１】（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）、（ｅ）および（ｆ）は、例示的な実施形態による情報記録媒体の断面図である。
【図１２】例示的な実施形態による情報記録媒体の保持装置を示す断面図である。
【図１３】例示的な実施形態による情報記録媒体の保持装置を示す断面図である。
【図１４】例示的な実施形態による情報記録媒体の保持装置を示す断面図である。
【図１５】例示的な実施形態による情報記録媒体の保持装置を示す断面図である。
【図１６】例示的な実施形態による情報記録媒体の保持装置を示す断面図である。
【図１７】例示的な実施形態による情報記録媒体の保持装置を示す断面図である。
【図１８】例示的な実施形態による情報記録媒体の保持装置を示す断面図である。
【図１９】例示的な実施形態による情報記録媒体の保持装置を示す断面図である。
【図２０】（ａ）および（ｂ）は、例示的な実施形態による情報記録媒体の製造方法を示す部分断面図である。
【図２１】（ａ）、（ｂ）および（ｃ）は、例示的な実施形態による情報記録媒体の製造方法を示す部分断面図である。
【図２２】例示的な実施形態による情報記録媒体の部分断面図である。
【図２３】例示的な実施形態による情報記録媒体の段を示す部分断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
本発明の基礎となった知見は以下のとおりである。
【００１５】
上述した厚さが０．１ｍｍと薄いディスクでは剛性が足りず、加工時にディスクの内孔の真円度が悪くなるという課題がある。
【００１６】
ディスクの内孔を細い刃で切るトムソン法では、刃の強度がないために変形を生じやすいので加工するディスクごとにばらつく。内径のばらつきは狙いに対して±５０μｍ位になる。パンチで抜く場合は樹脂を挟んで引っ張ることになるので切断面がぎざぎざになる。一度に挟まず徐々にずらして挟むと切断面はきれいになるが先に切断した部分が後で切断した部分より長く引っ張られることになり真円が得られなくなる。
【００１７】
レーザで加工する場合には樹脂を熱で一周分を溶かして切るので一周して重なる部分で真円が得にくい。
【００１８】
このように真円度が悪いとディスクを回転させる中心とディスク上のデータ領域の中心とのずれ量、偏芯が大きくなるため、ディスクを１００００ｒｐｍ以上に回転させることができても、ピックアップがディスクのデータ領域に周方向に設けられたトラック上を追従できなくなり、記録再生ができなくなる。
【００１９】
さらにディスクの内孔と記録再生装置のディスク保持部のセンターコーンとを抜き差ししていると、ディスクが薄いために疲労破壊する恐れがあり、結果として真円度が悪くなる。
【００２０】
本発明の一態様は、内孔が破損しにくく偏芯も小さくできる情報記録媒体、およびその情報記録媒体を保持する保持装置を提供する。
【００２１】
本発明の一態様の概要は以下のとおりである。
【００２２】
本発明の一態様である情報記録媒体は、樹脂で形成されたディスク基板を備え、データ領域の厚さが０．２ｍｍ以下の情報記録媒体であって、前記情報記録媒体の内周端領域に高さが１ｍｍ以上３ｍｍ以下の段をさらに備え、前記段は、前記情報記録媒体を回転させるときに前記情報記録媒体の中心の位置決めを行うために用いられる鋭角エッジ部を備え、前記鋭角エッジ部の断面の内部側の角度は、５０度以上８０度以下である。
【００２３】
前記情報記録媒体は、例えば前記段を複数個備え、前記複数の段の少なくとも１つが前記鋭角エッジ部を備える。
【００２４】
本発明の一態様である保持装置は、前記情報記録媒体を保持する保持装置であって、前記情報記録媒体を保持する保持部と、前記情報記録媒体の中心の位置決めを行う位置決め部とを備え、前記位置決め部は、前記段の前記鋭角エッジ部と接することで前記情報記録媒体の中心の位置決めを行う。
【００２５】
前記位置決め部は、例えば、前記情報記録媒体の回転軸方向に沿って移動可能であり、前記回転軸方向に対して傾斜したテーパ部を有し、前記段の前記鋭角エッジ部と前記テーパ部とを押し当てることで前記情報記録媒体の中心の位置決めを行う。
【００２６】
本発明の一態様である情報記録媒体は、樹脂で形成されたディスク基板を備え、データ領域の厚さが０．２ｍｍ以下の情報記録媒体であって、前記情報記録媒体の内周端領域に高さが１ｍｍ以上３ｍｍ以下の段をさらに備え、前記段の側面は、前記情報記録媒体を回転させるときに前記情報記録媒体の中心の位置決めを行うために用いられ、データ領域の面方向と前記段の断面の側面方向との間の角度は、８０度以上１００度以下である。
【００２７】
本発明の一態様である情報記録媒体では、厚さが０．２ｍｍ以下の熱可塑性樹脂からなり、クランプ領域またはクランプ領域より内側に、高さが１ｍｍ以上３ｍｍ以下でデータ領域中心と同心円状の環状の段を設ける。そして、記録再生装置のディスク保持部に情報記録媒体上に設けた段と接する位置出し機構を設けて記録再生装置の回転部の中心とディスクのデータ中心とを一致できるようにする。
【００２８】
本発明の一態様である情報記録媒体の保持方法は、厚さが０．２ｍｍ以下の情報記録媒体上に、データ領域中心と同心円状の環状の高さが１ｍｍ以上３ｍｍ以下の段をクランプ領域またはクランプ領域より内側に形成し、記録再生装置のディスク保持部に少なくとも回転中心と同心円状の側面とテーパ面を有して軸方向に移動する環状部材を設け、環状部材と情報記録媒体上の段とを直接接触させるか、さらに回転中心と同心円状の側面とテーパ面を有して径方向に移動する周方向に分割される環状部材を介して接触させることで、情報記録媒体上のデータ領域の中心とディスク保持部の回転中心とを一致させる機構を設けるものである。
【００２９】
本発明の一態様である情報記録媒体の第１の製造方法は厚さが０．２ｍｍ以下のシート状の樹脂基板を内径外径加工した後に金型内に取り付ける際に樹脂基板のデータ領域に既に凹凸が形成されている場合であって、凹凸からデータ領域の中心を求め、金型内の段の中心と一致する位置にシート状基板を取り付け、加熱プレスする。
【００３０】
本発明の一態様である情報記録媒体の第２の製造方法は厚さが０．２ｍｍ以下のシート状の樹脂基板を内径外径加工した後に金型内に取り付ける際に樹脂基板のデータ領域にまだ凹凸が形成されていない場合であって、凹凸を形成するスタンパ上のデータ領域の中心が、金型内の段の中心と一致させる位置にスタンパを取り付けた後にシート状基板を内孔と外径を基に金型に取り付け、加熱プレスして情報記録媒体に段とデータ領域とを一緒に形成する。
【００３１】
本発明の一態様である情報記録媒体の第３の製造方法は、上記の第１または第２の製造方法で情報記録媒体に段を形成した後に金型を少し開き圧縮エアを隙間から流入させることでディスク保持側の位置出し部材と接触する情報記録媒体上の段のエッジを鋭角にするものである。
【００３２】
本発明の一態様によれば、真円度が悪い情報記録媒体の内孔ではなく真円度が良好な情報記録媒体の段でディスク保持の位置出しを行うので、ディスクのデータ領域中心と回転中心との偏芯が小さく維持できる。
【００３３】
また、薄い情報記録媒体を平坦なところに置いても情報記録媒体の内側が直接には接しないので、傷がつきにくく、１枚１枚の分離が容易である。
【００３４】
さらに段のエッジを鋭角にした場合は内孔を通した状態でディスクを重ねてもディスク同士が段の部分で分離されるのでスペーサなしで串状に重ねることができるので生産性が上がる。
【００３５】
以下本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。本発明の実施の形態の説明では、情報記録媒体の一例として光ディスクを例示して説明するが、情報記録媒体は光ディスクに限定されず、記録および／または再生時に回転させて用いる情報記録媒体であればよい。例えば、情報記録媒体は、磁気ディスク、光磁気ディスク、ビットパターンドメディア、ホログラムディスク、近接場光ディスク、プラズモンを利用したディスク等であってもよい。
【００３６】
（実施の形態１）
図１（ａ）から（ｄ）に本発明の実施の形態１にかかる光ディスク１００の断面図を示す。
【００３７】
光ディスク１００の内周端領域１０１（クランプ領域またはクランプ領域より内側）には、データ領域１０２中心と同心円状の環状の段１１０が形成されている。段１１０の側面１１０ａおよび１１０ｂはデータ領域１０２の面に対して略垂直方向に形成されている。図１（ａ）および（ｂ）の光ディスク１００は段の数が１段の場合でデータ領域１０２に対して凹むか突き出しており、図１（ｃ）および（ｄ）は段の数が２段（段１１０および１２０）の場合でデータ領域１０２に対して凹んでから元に戻っているか突き出してから元に戻っている。段は１段より２段の方が、強度が上がる。
【００３８】
図２２は、光ディスク１００を模式的に示す断面図である。光ディスク１００は樹脂製のディスク基板１を備える。ディスク基板１にはランドとグルーブを有する溝形状が形成されており、その上に記録層２２１、反射層２２２および保護層２２３が順に形成されている。なお、図２２に示す構成は一例であり、光ディスクはこれに限定されない。例えば、光の入射側から透明層、記録層、透明層、反射層の４層構造を含む光ディスクであってもよいし、反射層を備えない光ディスクであってもよい。また、溝形状ではなく凹または凸のピットが形成された光ディスクであってもよい。
【００３９】
光ディスク１００のデータ領域１０２の厚さｔは、例えば０．２ｍｍ以下である。光ディスク１００に剛性がない場合には光ディスク１００の近傍に円形平板を近づけて光ディスク１００と平板との間に内周から外周に向かって空気の気流を流すことで光ディスク１００を１００００ｒｐｍ以上で廻しても光ディスク１００が平板に一定の距離を保って張り付いたように保持されるが、光ディスク１００の厚さが厚くなると剛性が増して円形平板の表面に沿わなくためである。また、光ディスク１００が薄くなり過ぎると単体での反りが大きく、かつ、皺状になりやすい。そこで、光ディスク１００の厚さは例えば５０μｍ以上である。
【００４０】
データ領域１０２の面方向に対する段１１０の断面の側面方向の角度は、例えば８０度以上１００度以下であり、８５度以上９５度以下であってもよい。これは段１１０の側面と当たる部材とが正面で接することで横滑り等が生じず、段１１０の小さい真円度を記録再生装置の回転系に生かせるからである。
【００４１】
光ディスク１００上の段１１０の高さｈ（図２３）は、例えば１ｍｍ以上３ｍｍ以下である。光ディスク１００の段のエッジにストレスをかけないためには丸みを設ける必要があり、曲率半径は光ディスク１００と同等はいる。光ディスク１００の段１１０と係合する部材のエッジの丸みと光ディスク１００の段１１０の丸みとは互いに干渉しないようにするために内周側の方の曲率半径の方が大きい必要がある。光ディスク１００の厚さが０．２ｍｍで、光ディスク１００の段１１０の内側の曲率半径が０．２ｍｍで、光ディスク１００の段１１０より内側の曲率半径が０．１ｍｍ大きい部材と係合する場合、光ディスク１００の段１１０のところに曲線でなく直線の部分が形成されるには光ディスク１００の段１１０の高さは０．７ｍｍより大きい値が必要であり、１．０ｍｍ以上が好ましい。光ディスク１００の段１１０の高さが低すぎると段１１０での引っ掛かりが不足するためである。また、段１１０が高すぎると段の側面の厚さが薄くなって強度が不足する。この段１１０の側面の厚さは４０μｍないし５０μｍが必要であり、光ディスク１００の段差が３ｍｍを超えると段１１０の側面の厚さが４０μｍを確保できなくなった。そこで、段１１０の高さは３ｍｍ以下が望ましく、例えば２ｍｍ以下である。
【００４２】
光ディスク１００の材料は耐衝撃性に優れ加熱加工に優れる熱可塑性樹脂であるポリカーボネート樹脂やポリオレフィン樹脂が好ましい。しかしながら、樹脂はポリプロピレン等他の樹脂であっても構わない。
【００４３】
（実施の形態２）
次に本発明の実施の形態２にかかる光ディスク１００の製造方法を説明する。
【００４４】
ディスク基板１は内径外径が形成された樹脂基板である。外径は１２０ｍｍ、内径は５ｍｍである。ディスク基板１の厚さは０．１ｍｍとする。樹脂はポリカーボネート樹脂である。
【００４５】
まず、ディスク基板１のデータ領域に情報となる信号やトラック等の凹凸が形成されていない場合について図１（ａ）の光ディスク１００を作製する場合に図２（ａ）と（ｂ）を用いて説明する。図２（ａ）は金型を開いた状態を表した断面図で、図２（ｂ）は金型を閉じた状態を表した断面図である。
【００４６】
図２（ａ）において、ディスク基板１はまだ平坦な状態である。このディスク基板１は鏡面盤２と接している。鏡面盤２の内周にはディスク基板１に段を形成する凹部２ａがある。
【００４７】
ディスク基板１と反対側にはスタンパ３が鏡面盤４にスタンパ内周押え５とスタンパ外周押え６とで取り付けられている。スタンパ３にはディスク基板１のデータ領域に転写させる情報となる信号やトラック等が凹凸で形成されている。
【００４８】
ここでスタンパ３はニッケル等の金属でできており、パンチ等で内径外径の加工がされている。スタンパ３は硬度が樹脂より高い金属であるため内孔の真円度は１０μｍ以下のものが得られる。
【００４９】
スタンパ内周押え５の鏡面盤４への取り付けは図２（ａ）には記していないが、ネジやカムや吸引のいずれかで行えばよい。また、スタンパ外周押え６の鏡面盤４への取り付けはネジで行えばよい。
【００５０】
鏡面盤２の外には９０ｄｅｇおきにブッシュ７があり、このブッシュ７とボールベアリング８を介して鏡面盤４の外にあるポール９と嵌合し、ガイドポストを構成して径方向の位置出しを行う構造になっている。
【００５１】
鏡面盤２と鏡面盤４は温度調整機から媒体を流すかヒータ等で加熱できるようになっており、ガラス温度以上に加熱してディスク基板１の樹脂が軟化して塑性変形できるようにする。
【００５２】
動作としては、鏡面盤２にディスク基板１を装着し、鏡面盤４にスタンパ３を装着し、金型内にできたキャビティ１０に通じる吸引通路１１を介してキャビティ１０内の空気を真空引きする。次に鏡面盤２と鏡面盤４が設定温度に温調されたところで、ブッシュ７とポール９とをボールベアリング８を介して嵌合させることでキャビティ１０を閉じ、ディスク基板１とスタンパ３とを加熱プレスしてスタンパ３上の凹凸をディスク基板１に転写すると共に、ディスク基板１の内側でスタンパ押え５を鏡面盤２中央の凹み２ａに押し入れることでディスク基板１に段を形成する。
【００５３】
トラックピッチ０．３２μｍ、深さ２０ｎｍの溝を形成した場合に、プレスは４トンで１０秒、鏡面盤２と鏡面盤４の温度は１８０℃で転写した。
【００５４】
ディスク基板１のデータ領域の中心とディスク基板１の内側に形成した段の中心との偏芯は１０μｍ以下にできた。
【００５５】
ディスク基板１をこの金型から剥離する際にはスタンパ内周押え５の先端の突出部をディスク基板１の内孔から離れない範囲内で鏡面盤２と鏡面盤４とを少し開き、吸引通路１１に圧縮エアを供給することで鏡面盤２とディスク基板１との間に剥離しやすくなる。
【００５６】
図１（ｂ）の光ディスク１００を作製する場合は図３に示す金型を用いる。スタンパ３の内周にはスタンパ内周位置決め１２があり、スタンパ３の金型への取り付け位置を規定する。
【００５７】
鏡面盤４の内周に円周状に吸引溝１３を設け、吸引溝１３からスタンパ３を真空吸引して鏡面盤４に固定する。
【００５８】
鏡面盤２の内側にはパンチ１４があり、金型が閉じた状態で突き出してスタンパ内周位置決め１２の凹みに入り込む構成になっている。そこで、ブッシュ７とポール９とをボールベアリング８を介して嵌合して金型を閉じてキャビティ１０を形成した状態で、キャビティ１０の空気をパンチ１４の中央に設けた吸引通路１５から吸引する。次にさらに金型を閉じてキャビティ１０を狭めてディスク基板１とスタンパ３とを接触させ、鏡面盤２と鏡面盤４とを加熱し、次に加圧してディスク基板１にスタンパ３とを加熱プレスしてスタンパ３上の凹凸をディスク基板１に転写すると共に、パンチ１４をスタンパ内周位置決め１２の方に突き出すことでディスク基板１に段を形成する。
【００５９】
図１（ｃ）の光ディスク１００を作製する場合は図４に示す金型を用いる。図２（ａ）に対してスタンパ内周押え５と鏡面盤２の中央に設けた凹み２ａの形が異なる。図２（ａ）では１つの環状の段であったが図４では環状のリブとなる出っ張りを形成する。図１（ｄ）の光ディスク１００に対しては図３と図４の組み合わせで実現できる。
【００６０】
ここではスタンパ内周押え５またはスタンパ内周位置決め１２の中央に円柱の突起を設け、ディスク基板１の内孔に入るように設計してディスク基板１を搬送する際に内孔で位置決めをするようにしていたが、ディスク基板１に内孔がなく外径のみ加工された状態で金型内で取り付け、金型内でスタンパ内周押え５またはスタンパ内周位置決め１２の中央に円柱の突起を打ち抜き刃として受け側と嵌合するようにして、金型内でディスク基板１に内孔を形成しても構わない。この場合はディスク基板１の外周で位置決めをすることになる。ディスク基板１を別の場所から金型内に移動させる際にはデータ領域と異なる場所、例えば、データ領域の内側を吸引すれば良い。ディスク基板１に内孔が既に形成されている場合は、内孔に爪状のものを突っ込んだ後に開いて保持して搬送しても構わない。
【００６１】
ディスク基板１に形成された段は、データ領域等の段を形成する前と変わらない平面に対して略垂直な面に形成される。この角度は８０ｄｅｇ以上に形成されていた。
【００６２】
（実施の形態３）
次に、本発明の実施の形態３にかかる光ディスクの製造方法として、ディスク基板１のデータ領域に情報となる信号やトラック等の凹凸が既に形成されている場合の製造方法を説明する。凹凸が形成されているのはディスク基板１の上面とする。図１（ａ）の光ディスク１００を作製する場合には図５に示す金型を用いる。
【００６３】
図５において、ディスク基板１は鏡面盤２と接している。鏡面盤２の内周側には断熱材１６を介して円柱状の受けブッシュ１７がある。この受けブッシュ１７には表面に環状の溝があって吸引通路１８に繋がっており吸引することでディスク基板１を吸着固定する。
【００６４】
一方、ディスク基板１の上方には鏡面盤４があり、鏡面盤４の内側には断熱材１９を介してパンチブッシュ２０がある。ここで、鏡面盤４はディスク基板１と接触しないようになっている。それはディスク基板１上のデータ領域に形成されている凹凸を触れて壊さないようにするためである。パンチブッシュ２０と受けブッシュ１７とは中心軸合わせがされており、嵌合するようにできている。そして、パンチブッシュ１０も受けブッシュ１７も共に加熱機構（図示せず）が設けられている。加熱機構は、温度調整機から媒体を流すものでも良いしヒータで加熱するものでも構わない。
【００６５】
パンチブッシュ２０の真ん中には凹部があり、受けブッシュ１７の真ん中の突出部と嵌合する。パンチブッシュ２０の中央には吸引通路２１があり、上型と下型を閉じてキャビティ１０が形成された後にキャビティ１０内の空気を抜き真空状態にするためのものである。
【００６６】
鏡面盤２の外側にはポール９があり鏡面盤４の外側にあるブッシュ７とボールベアリング８を介して嵌合するガイドポストを４対設ける。このガイドポストによって上型と下型とは鏡面盤４と鏡面盤２とが平行に移動する。
【００６７】
ディスク基板１を受けブッシュ１７に固定する際には、顕微鏡でディスク基板１上のデータ領域と鏡面との境界を識別してデータ領域の中心位置を求め、ディスク基板１を真空吸引でデータ領域より内側の上面で保持して、受けブッシュ１７の中心と一致し、かつ、受けブッシュ１７の上面と接触する高さのところにディスク基板１を移動させてから、受けブッシュ１７の上面に通じる吸引通路１８から吸引して行う。
【００６８】
ディスク基板１がポリカーボネート樹脂で、厚さが０．１ｍｍ、内径５ｍｍ、外径１２０ｍｍ、段の外径が１５ｍｍ、高さが２ｍｍ、データ領域の内径が５０ｍｍ、パンチブッシュ２０の外径と受けブッシュ１７の外径が４０ｍｍとして、プレスは５００ｋｇｆで１０秒、鏡面盤２と鏡面盤４の温度は１８０℃で行った。
【００６９】
金型はステンレス製で断熱材はフッ素樹脂であるポリテトラフルオロエチレンを用いた。
【００７０】
図５では図２と比べて、上型と下型とで中央の凹凸の構成が反対の場合を示した。また、外側にあるガイドポストのポール９とブッシュ７との構成も上型と下型とで反対の場合を示した。もちろん、図２の構成であっても構わない。
【００７１】
また、ここでは図１（ａ）に対応した金型のみを示したが、図１（ｂ）から（ｄ）に対応した金型も図２、図３、図４および図５との対比からわかるように作製可能である。
【００７２】
（実施の形態４）
光ディスク１００の製造方法の実施の形態３では図１（ａ）の光ディスク１００を作製するのに上型の中央部にあるパンチブッシュ２０を固定した状態の場合について示した。実施の形態４にかかる光ディスク１００の製造方法は、図６に示すように上型の部材と下型部材とでディスク基板１のデータ領域より内側で段形成部より外側を保持した後に段を形成する方法である。凹凸が形成されているのはディスク基板１の上面とする。図１（ａ）の光ディスク１００を作製する場合には図６に示す金型を用いる。
【００７３】
図６ではパンチブッシュ２０が可動する。また、鏡面盤４とパンチブッシュ２０との間に突き出しブッシュ２２があり、金型が閉じた後で突き出して突き出しブッシュ２２は受けブッシュ１７とでディスク基板１を挟む。図６では右半分と左半分とで９０ｄｅｇ回転した断面を示している。すなわち、突き出しブッシュ２２は一周同じ断面ではなくスリット状の断面をしている。この結果、突き出しブッシュ２２は鏡面盤４の中をガタなく軸方向に移動する。
【００７４】
パンチブッシュ２０と突き出しブッシュ２２は、エア圧または油圧による突き出し機構（図示せず）で金型のキャビティ１０側に突き出すようにできており、突き出す力がかからない場合にはばねにより上型の方に引っ込んでいる。
【００７５】
（実施の形態５）
次に、本発明の実施の形態５にかかる光ディスク１００の保持装置２００について図７（ａ）と（ｂ）を用いて説明する。光ディスク１００の形状は図１（ｂ）の形状である。
【００７６】
図７（ａ）は部材の塊ごとに分けて示した図で、光ディスク１００と支持部３０と押え部３１に分かれる。
【００７７】
支持部３０は回転するスピンドル３２とクランプ部３３、センターポール３４が一体にできている。センターポール３４と同心円の嵌合する環状部材３５と環状部材３５と接する複数に分割された環状分割部材３６がある。図８（ａ）と（ｂ）は支持部３０を上から見て、かつ、環状部材３５を取り除いた状態を示している。図８（ａ）と（ｂ）は共に環状分割部材３６は一周に３分割された場合を示している。図８（ａ）では環状分割部材３６がばね３７で連結されて環状部材３５側に縮む方向に調整されている。図８（ｂ）ではクランプ部３３の壁面にばね３８が配され環状分割部材３６を環状部材３５側に押すようにできている。もちろん、両方の組み合わせであっても良い。光ディスク１００の内孔は環状部材３５の嵌合部では環状部材３５の外径より大きい径になっている。
【００７８】
環状部材３５とクランプ部３３との間にはばね３９があり、環状部材３５を回転軸１５０方向に沿って上に押し上げている。環状部材３５と環状分割部材３６とは同心円状で、かつ、接する面は同じ傾斜のテーパを設けており、環状部材３５が軸方向に上下すると連動して環状分割部材３６は径方向に狭まったり広がったりする。環状部材３５を押し下げて環状分割部材３６を押し広げて、環状分割部材の外周面が光ディスク１００の段の側面に当たることで、光ディスク１００の中心と回転する支持部３０の中心が一致するように位置出しを行う。
【００７９】
押え部３１は支持部３０のセンターポール３４と嵌合するようにできており、クランプ部４０、クランプ部４０より内側と接触するクッション部４１、支持部３０の環状部材３５を押す押し板４２、押し板４２が押え部３１から外れないように押える留め板４３がある。また、押し板４２はばね４４で支持部３０の方に押されている。
【００８０】
図７（ｂ）に示すように、支持部３０の上に光ディスク１００を載せてから押え部３１を載せると、押え板４２の上のばね４４が縮んで環状部材３５を下方向に押し、環状分割部材３６が広がって環状分割部材３６の外周が光ディスク１００の段の側面に当たる。
【００８１】
光ディスク１００には内孔があり、受け部３０にあるセンターポール３４を通らせる構造であるため、光ディスク１００の回転中に光ディスク１００が飛んでくることはないと言える。
【００８２】
光ディスク１００の段のところで環状分割部材３６が滑らずに確実に留まる必要がある。そこで、段の高さは１ｍｍ以上、段の角度は８０ｄｅｇ以上が必要である。また、段の高さは高いほど留まりやすくはなるが、厚さが薄くなり強度が保てなくなる。そこで、段の高さは３ｍｍ以下が好ましく、望ましくは２ｍｍ以下である。
【００８３】
（実施の形態６）
光ディスク１００の保持装置の実施の形態５では光ディスク１００の段に対して内側から位置出しをする場合について示した。光ディスク１００の保持方法の実施の形態６では光ディスク１００の段に対して外側から位置出しをする場合について図９（ａ）と（ｂ）を用いて説明する。光ディスク１００の形状は図１（ａ）である。
【００８４】
図９（ａ）は部材の塊ごとに分けて示した図で、光ディスク１００と支持部３０と押え部３１に分かれる。
【００８５】
支持部３０は回転するスピンドル３２とクランプ部３３、センターポール３４が一体にできている。センターポール３４と同心円でクランプ部３３と嵌合する環状部材４５と環状部材４５と接する複数に分割された環状分割部材４６がある。環状部材４５はバネ４７によってセンターポール３４の軸方向に押し上げられる。環状分割部材４６はバネ４８によって径方向に外に向かって押される。環状部材４５と環状分割部材４６とは同じ傾斜のテーパ面を持ち互いに接する。バネ４８はバネカバー４９で覆われている。
【００８６】
図１０は支持部３０を上から見て、環状部材４５、バネ４７およびバネカバー４９を取り除いた状態を示している。図１０は環状分割部材４６が一周に３分割された場合を示している。
【００８７】
押え部３１は支持部３０のセンターポール３４と嵌合するようにできており、光ディスク１００のクランプ部４０、光ディスク１００の段より内側の平坦部を押える内周支持部５０とクッション５１からなる。
【００８８】
図９（ｂ）に示すように、支持部３０の上に光ディスク１００を載せてから押え部３１を載せると、環状部材４５が下方に下がり環状分割部材４６が内側に押されて環状分割部材４６の内周が光ディスク１００の段に当たる。
【００８９】
クランプ部３３、環状部材４５、環状分割部材４６と同心円の部材が面接触で当たり、光ディスク１００ではデータ領域の中心と同心円に段が形成されているため、回転する支持部３０の中心と光ディスク１００の中心とが一致するように位置出しが行える。
【００９０】
光ディスク１００には内孔があり、受け部３０にあるセンターポール３４を通らせる構造であるため、光ディスク１００の回転中に光ディスク１００が飛んでくることはないと言える。
【００９１】
光ディスク１００の段のところで環状分割部材４６が滑らずに確実に留まる必要がある。そこで、段の高さは１ｍｍ以上、段の角度は８０ｄｅｇ以上が必要である。また、段の高さは高いほど留まりやすくはなるが、厚さが薄くなり強度が保てなくなる。そこで、段の高さは３ｍｍ以下が好ましく、望ましくは２ｍｍ以下である。
【００９２】
（実施の形態７）
図１１（ａ）から（ｆ）に本発明の実施の形態７にかかる光ディスク１００の断面図を示す。
【００９３】
光ディスク１００の内周端領域１０１（クランプ領域またはクランプ領域より内側）に、データ領域１０２中心と同心円状の環状の段１１０が形成されている。
【００９４】
図１１を図１と比べると、図１１では１つの環状の段１１０が内側に対して鋭角に形成されている。この鋭角に形成された段１１０の角度は、ディスク面に対して例えば５０度から８０度である。光ディスク１００の段１１０と係合する環状部材のテーパ部５２ａ（図１２）はディスク面に対して例えば４０度から７０度の角度である。
【００９５】
図２３は、段１１０の形状の詳細を示す断面図である。段１１０は、光ディスクの中心の位置決めを行うために用いられる鋭角エッジ部１１１を有している。鋭角エッジ部１１１の断面の内部側の角度θは、例えば５０度以上８０度以下である。
【００９６】
この形状に段１１０を形成すると、光ディスク１００の保持が環状部材１個で良くなり、装置構成が簡単になる。図１２から図１７に本発明の光ディスク１００の保持装置の一例を示す。
【００９７】
光ディスク１００が図１１（ａ）の場合の保持部を示すのが図１２、光ディスク１００が図１１（ｂ）の場合の保持部を示すのが図１３、光ディスク１００が図１１（ｃ）の場合の保持部を示すのが図１４、光ディスク１００が図１１（ｄ）の場合の保持部を示すのが図１５、光ディスク１００が図１１（ｅ）の場合の保持部を示すのが図１６、光ディスク１００が図１１（ｆ）の場合の保持部を示すのが図１７である。
【００９８】
図１２において、支持部３０ではスピンドル３２、クランプ部３３、センターポール３４が一体で回転軸１５０を中心に回転する。この支持部３０のクランプ部３３とセンターポール３４との間に同心円の環状部材（位置決め部）５２が嵌合され、バネ５３によって回転軸方向に環状部材５２を押し上げる構造になっている。センターポール３４の外径は光ディスク１００の内孔より大きくできている。
【００９９】
押え部３１はセンターポール３４と嵌合する孔とクランプ部４０を有する。
【０１００】
環状部材５２は、回転軸方向に対して傾斜したテーパ部５２ａを有する。支持部３０に光ディスク１００を載せてから押え部３１を嵌合させると、光ディスク１００上に設けられた段の鋭角エッジ部１１１が環状部材５２のテーパ面５２ａに押し当てられ、環状部材５２を押し下げる。
【０１０１】
この結果、光ディスク１００のデータ領域１０２の中心と支持部３０の回転中心とが一致するように位置出しが行われる。
【０１０２】
図１３においては、環状部材５２のテーパ面５２ａが外側を向いており、光ディスク１００の内側を向いた鋭角エッジ部１１１と当たる構造になっている。
【０１０３】
図１４と図１５においては、図１２や図１３と比べて光ディスク１００の段が１段か溝形状になっているかの違いであり、支持部３０の基本構造は図１４と図１３とは同じであり、図１５と図１２とは同じである。
【０１０４】
図１６と図１７では光ディスク１００の段１１０が信号面側に凸に形成されているが、支持部３０の基本構造は図１６と図１５とは同じであり、図１７と図１４とは同じである。
【０１０５】
光ディスク１００の段の角度はディスク面に対して例えば５０度から８０度、この光ディスク１００の段部と係合する環状部材のテーパ部はディスク面に対して例えば４０度から７０度である。この角度にすることで光ディスク１００の段のエッジと環状部材のテーパ部とがしっかり係合して力の伝達がされて光ディスク１００のデータ領域１０２の中心と支持部３０の回転中心とが一致するように位置出しが行われる。
【０１０６】
（実施の形態８）
図１８と図１９に本発明の実施の形態８にかかる光ディスク１００の保持装置２００を示す。図１８は、図１１（ｅ）の光ディスク１００の保持装置を示し、図１９は、図１１（ｆ）の光ディスク１００の保持装置を示している。これらの場合には位置出し機構が押し部３１の方に形成されている。位置出しの基本構成については図１８と図１４とが同じであり、図１９と図１５とが同じである。
【０１０７】
押し部３１の環状部材５４が飛びださないようにストッパー５６が設けられている。
【０１０８】
（実施の形態９）
実施の形態７にかかる光ディスク１００では段１１０が鋭角エッジ部１１１を有し、実施の形態８および９にかかる保持装置２００は、この鋭角エッジ部１１１を有する光ディスク１００を保持した。ここでは、本発明の実施の形態９にかかる鋭角エッジ部を有する光ディスクの製造方法を説明する。
【０１０９】
図２０（ａ）と（ｂ）に光ディスク１００が図１１（ａ）の場合の光ディスク１００の製造方法を示す。
【０１１０】
図２０（ａ）は、図２に示す製造方法において、ディスク基板１が図１（ａ）の形に成形された後に、金型を開いた状態の内周部分のみを示した図である。本実施形態では鏡面盤２の凹み部２ａの側面にエア吹き出し口５７を一周設ける。図２０（ｂ）はディスク基板１が冷却固化する前にエア吹き出し口５７からエアを吹き出してディスク基板１の側面を変形させたところである。この結果、ディスク基板１の鏡面盤２側の段のエッジは鋭角になる。
【０１１１】
図２１（ａ）、（ｂ）および（ｃ）は、光ディスク１００が図１１（ｂ）の場合の光ディスク１００の製造方法を示している。金型の基本構成は図３と同じである。図３に対して図２０（ａ）および（ｂ）では、内周位置決め１２は、鏡面盤４に対して固定された内側の部分１２ａと、可動する部分１２ｂとからなる。また、パンチ１４の先端にエア吹き出し口５８が設けられている。
【０１１２】
図２１（ａ）では金型が閉じた状態であり、金型が開く際に図２１（ｂ）のように内周位置決め１２の可動部分１２ｂが下がりパンチ１４は図の場所まで後退しパンチ１４の先からはエア吹き出し口５８を通してエアが吹き出す。この結果、固化前のディスク基板１は図２１（ｃ）のように変形し、ディスク基板１の段が鋭角をなすようになる。
【０１１３】
このようにディスク基板１が固化する前にエア吹き出しを行うことでディスク基板１の段を鋭角にすることができる。このようにして図１１（ｃ）から（ｆ）の溝状の段においても角度を鋭角にした段を形成することができる。
【産業上の利用可能性】
【０１１４】
本発明の一態様にかかる光ディスクおよび光ディスクの保持装置は、データの記録および再生を行う分野で特に有用である。
【符号の説明】
【０１１５】
１  ディスク基板
２、４  鏡面盤
２ａ  凹み部
３  スタンパ
５  スタンパ内周押え
６  スタンパ外周押え
７  ブッシュ
８  ボールベアリング
９  ポール
１０  キャビティ
１１、１５、１８、２１  吸引通路
１２、１２ａ、１２ｂ  パンチブッシュ
１３  吸引溝
１４  パンチ
１６、１９  断熱材
１７  受けブッシュ
２０  パンチブッシュ
２２  突き出しブッシュ
３０  支持部
３１  押え部
３２  スピンドル
３３、４０  クランプ部
３４  センターポール
３５、４５、５２、５４  環状部材
３６、４６  環状分割部材
３７、３８、３９、４４、４７、４８、５３、５５  バネ
４１、５１  クッション
４２  押し板
４３  留め板
４９  バネカバー
５０  内周支持部
５６  ストッパー
５７、５８  エア吹き出し口
１００  光ディスク
１０１  内周端領域
１０２  データ領域
１１０、１２０  段
１１０ａ、１１０ｂ  段の側面
１１１  鋭角エッジ部
１５０  回転軸
２００  保持装置
２２１  記録層
２２２  反射層
２２３  保護層
【図１】
2012153503.tif 000003
【図２】
2012153503.tif 000004
【図３】
2012153503.tif 000005
【図４】
2012153503.tif 000006
【図５】
2012153503.tif 000007
【図６】
2012153503.tif 000008
【図７】
2012153503.tif 000009
【図８】
2012153503.tif 000010
【図９】
2012153503.tif 000011
【図１０】
2012153503.tif 000012
【図１１】
2012153503.tif 000013
【図１２】
2012153503.tif 000014
【図１３】
2012153503.tif 000015
【図１４】
2012153503.tif 000016
【図１５】
2012153503.tif 000017
【図１６】
2012153503.tif 000018
【図１７】
2012153503.tif 000019
【図１８】
2012153503.tif 000020
【図１９】
2012153503.tif 000021
【図２０】
2012153503.tif 000022
【図２１】
2012153503.tif 000023
【図２２】
2012153503.tif 000024
【図２３】
2012153503.tif 000025
【国際調査報告】
2012153503.tif 000026
2012153503.tif 000027
2012153503.tif 000028
2012153503.tif 000029