(57)【要約】  ボタンのクリック感が良好な電子部品内蔵カードを提供する。  電子部品が配置されたモジュール基板２１１が内蔵されたカード２２０は、モジュール基板２１１よりも上側に積層された表カバーシート２２１と、モジュール基板２１１及び表カバーシート２２１間を接着する接着層２２４と、モジュール基板２１１上に配置され、モジュール基板２１１側に電気接点を有し、カード上面が押圧されることにより可動部であるスイッチ可動部２３１ａがモジュール基板２１１側に変形して、電気接点がモジュール基板２１１に接触して、このカードを操作するドームスイッチ２３１とを備え、スイッチ可動部２３１ａは、上面が接着層２２４に接着されておらず、モジュール基板２１１側への変形が、接着層２２４に対してフリーである。
2012077632.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
カード基体内に、電気部品、メタルドームスイッチ、制御部が同一基板上に形成されて内蔵された電子部品内蔵カードであって、
前記カード基体は表カバーシート、コア層、裏カバーシートが順次積層された薄板構造をなし、
前記表カバーシートの表出面側には表示装置の表示情報を目視可能に表示するための表示部が形成され、
前記メタルドームスイッチは、内側から、金属接点を有するスイッチ部、及びスイッチ部をカバーするカバー部材からなり、スイッチ部とカバー部材との間に所定の空間を設けて形成されたこと、
を特徴とする電子部品内蔵カード。
【請求項２】
請求項１に記載の電子部品内蔵カードにおいて、
カバー部材は、スイッチ部側から樹脂フィルム層、粘着剤層、樹脂フィルム層の積層で構成されたこと
を特徴とする電子部品内蔵カード。
【請求項３】
電子部品が配置された電気基板が内蔵された電子部品内蔵カードであって、
前記電気基板よりも上側に積層された上層と、
前記電気基板及び前記上層間を接着する接着層と、
前記電気基板上に配置され、前記電気基板側に電気接点を有し、カード上面が押圧されることにより可動部であるスイッチ可動部が前記電気基板側に変形して、前記電気接点が前記電気基板に接触して、このカードを操作するドームスイッチとを備え、
前記スイッチ可動部は、上面が前記接着層に接着されておらず、前記電気基板側への変形が、前記接着層に対してフリーであること、
を特徴とする電子部品内蔵カード。
【請求項４】
請求項３に記載の電子部品内蔵カードにおいて、
前記ドームスイッチを覆う形状であり、前記ドームスイッチ上に重ねて配置され、カード上面が押圧されることにより可動部であるカバー可動部が前記電気基板側に変形するカバー部と、
前記カバー部を前記電気基板に保持する保持部とを備え、
前記カバー部及び前記保持部は、少なくとも一部が前記接着層に接着され、
前記スイッチ可動部は、前記カバー可動部に接着されておらず、前記電気基板側への変形が、前記カバー可動部に対してフリーであること、
を特徴とする電子部品内蔵カード。
【請求項５】
請求項４に記載の電子部品内蔵カードにおいて、
前記カバー部及び前記ドームスイッチは、共通部品であり、２つの前記ドームスイッチを重ねた形態であること、
を特徴とする電子部品内蔵カード。
【請求項６】
電子部品が配置された電気基板を備え、電子部品内蔵カードに内蔵されるアッセンブリであって、
前記電気基板上に配置され、前記電気基板側に電気接点を有し、カード上面が押圧されることにより可動部であるスイッチ可動部が前記電気基板側に変形して、前記電気接点が前記電気基板に接触して、このカードを操作するドームスイッチと、
前記ドームスイッチを覆う形状であり、前記ドームスイッチ上に重ねて配置され、カード上面が押圧されることにより可動部であるカバー可動部が前記電気基板側に変形するカバー部と、
前記カバー部を前記電気基板に保持する保持部とを備え、
前記スイッチ可動部は、前記カバー可動部に接着されておらず、前記電気基板側への変形が、前記カバー可動部に対してフリーであること、
を特徴とする電子部品内蔵カードに内蔵されるアッセンブリ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ドームスイッチを内蔵した電子部品内蔵カードに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、インターネットバンキング等では、利用者にキャッシュカードを発行するとともに、本人認証ツールとして乱数表を一緒に配布し、預金引き出しの際のパスワードの変更時等に本人を認証するツールとして使用している。
また、ＩＣカードを使用したワンタイムパスワード生成ツールや、ＩＣチップに記録された内容を確認できるＩＣカードも提案されている（例えば、特許文献１参照）。
一方、表示装置や、表示部の電源ＯＮ／ＯＦＦ用スイッチを内蔵した表示部内蔵カードが提供されているが、従来の電源ＯＮ／ＯＦＦ用スイッチが図３に示すように、スイッチ部２１とカバー部材である樹脂フィルム層２３の間に粘着剤層を形成された構成になっているために、スイッチ部２をカード面から押下しても、クリック感が悪かった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−２９９７８３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、ボタンのクリック感が良好な電子部品内蔵カードを提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、以下のような解決手段により、課題を解決する。なお、理解を容易にするために、本発明の実施形態に対応する符号を付して説明するが、これに限定されるものではない。また、符号を付して説明した構成は、適宜改良してもよく、また、少なくとも一部を他の構成物に代替してもよい。【０００６】
・第１の発明は、
カード基体内に、電気部品、メタルドームスイッチ、制御部が同一基板上に形成されて内蔵された電子部品内蔵カードであって、前記カード基体は表カバーシート、コア層、裏カバーシートが順次積層された薄板構造をなし、前記表カバーシートの表出面側には表示装置の表示情報を目視可能に表示するための表示部が形成され、前記メタルドームスイッチは、内側から、金属接点を有するスイッチ部、及びスイッチ部をカバーするカバー部材からなり、スイッチ部とカバー部材との間に所定の空間を設けて形成されたこと、を特徴とする電子部品内蔵カードである。
・第２の発明は、第１の発明の電子部品内蔵カードにおいて、カバー部材は、スイッチ部側から樹脂フィルム層、粘着剤層、樹脂フィルム層の積層で構成されたこと、を特徴とする電子部品内蔵カードである。
・第３の発明は、電子部品（２１２，２１４，２１５）が配置された電気基板（２１１，４１１）が内蔵された電子部品内蔵カードであって、前記電気基板よりも上側に積層された上層（２２１）と、前記電気基板及び前記上層間を接着する接着層（２２４）と、前記電気基板上に配置され、前記電気基板側に電気接点を有し、カード上面が押圧されることにより可動部であるスイッチ可動部（２３１ａ，５３１ａ）が前記電気基板側に変形して、前記電気接点が前記電気基板に接触して、このカードを操作するドームスイッチ（２３１，３３１，４３１，５３１）とを備え、前記スイッチ可動部は、上面が前記接着層に接着されておらず、前記電気基板側への変形が、前記接着層に対してフリーであること、を特徴とする電子部品内蔵カードである。
・第４の発明は、第３の発明の電子部品内蔵カードにおいて、前記ドームスイッチ（２３１，３３１，４３１）を覆う形状であり、前記ドームスイッチ上に重ねて配置され、カード上面が押圧されることにより可動部であるカバー可動部（２３２ａ）が前記電気基板（２１１，４１１）側に変形するカバー部（２３２，３３２，４３２）と、前記カバー部を前記電気基板に保持する保持部（２３３，３３３，４３３）とを備え、前記カバー部及び前記保持部は、少なくとも一部が前記接着層（２２４）に接着され、前記スイッチ可動部（２３２ａ）は、前記カバー可動部に接着されておらず、前記電気基板側への変形が、前記カバー可動部に対してフリーであること、を特徴とする電子部品内蔵カードである。
・第５の発明は、第４の発明の電子部品内蔵カードにおいて、前記カバー部（２３２）及び前記ドームスイッチ（２３１）は、共通部品であり、２つの前記ドームスイッチを重ねた形態であること、を特徴とする電子部品内蔵カードである。
・第５の発明は、電子部品（２１２，２１４，２１５）が配置された電気基板（２１１，４１１）を備え、電子部品内蔵カードに内蔵されるアッセンブリであって、前記電気基板上に配置され、前記電気基板側に電気接点を有し、カード上面が押圧されることにより可動部であるスイッチ可動部カード上面が押圧されることにより可動部であるスイッチ可動部（２３１ａ，５３１ａ）が前記電気基板側に変形して、前記電気接点が前記電気基板に接触して、このカードを操作するドームスイッチ（２３１，３３１，４３１，５３１）と、前記ドームスイッチを覆う形状であり、前記ドームスイッチ上に重ねて配置され、カード上面が押圧されることにより可動部であるカバー可動部が前記電気基板側に変形するカバー部（２３２，３３２，４３２）と、前記カバー部を前記電気基板に保持する保持部（２３３，３３３，４３３）とを備え、前記スイッチ可動部は、前記カバー可動部に接着されておらず、前記電気基板側への変形が、前記カバー可動部に対してフリーであること、を特徴とする電子部品内蔵カードに内蔵されるアッセンブリである。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、以下の効果を奏することができる。
・第１の発明は、電子部品内蔵カードによって、カード基体内のドームスイッチをカードの表面から快適に操作でき、良好なクリック感を得ることができる。
・第２の発明は、カバー部材がドームスイッチ側から樹脂フィルム層、粘着剤層、樹脂フィルム層の積層で構成されているので、粘着剤層、スイッチ部側とは反対側の樹脂フィルム層からなる部材が、スイッチ部側の樹脂フィルム層を介して、ドームスイッチを基板に保持できる。これにより、カード製造時には、ドームスイッチを電気基板に仮固定することができる。また、カード製造後には、スイッチ部側とは反対側の樹脂フィルム層がコア層に保持される形態になるので、ドームスイッチの基板に対する位置ズレを抑制できる。【０００８】
さらに、本発明によれば、以下の効果を奏することができる。
・第３の発明は、ドームスイッチのスイッチ可動部の電気基板側への変形が、接着層に対してフリーである。このため、スイッチ可動部は、カード上面を押圧された場合に、接着層を介して変形し、一定以上変形した場合には、接着層の変形に関わらず、電気基板側に変形する。このため、ドームスイッチを設定通りに変形させて、利用者に対して、良好なクリック感を与えることができる。
また、第３の発明は、スイッチ可動部を設定通りに動作させることにより、設定通りの耐久性を得ることができる。
このように、第３の発明は、ドームスイッチの所望の性能を発揮できる。
・第４の発明は、カバー部が、ドームスイッチ上に重ねて配置され、保持部が、カバー部を電気基板に保持するので、保持部が、カバー部を介してドームスイッチを電気基板に保持できる。このため、カード製造時には、ドームスイッチを電気基板に仮固定することができる。また、カバー部及び保持部の少なくとも一部が接着層に接着されている。このため、カード製造後には、カバー部及び保持部を、接着層に確実に接着できるため、ドームスイッチの電気基板に対する位置ズレを抑制できる。
さらに、第４の発明は、スイッチ可動部がカバー可動部に接着されておらず、スイッチ可動部の電気基板側への変形が、カバー可動部に対してフリーであるので、上記第３の発明と同様に、ドームスイッチの所望の性能を発揮できる。
・第５の発明は、カバー部、ドームスイッチが共通部品であり、２つのドームスイッチを枚重ねた形態であるので、これらを確実に密着させて重ね合わせることができる。また、部品の種類を減らし、製造時等において、部品の管理を容易にすることができる。
・第５の発明は、上記第１及び第２の発明と同様な効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の電子部品内臓カードの一実施形態について説明するための図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線断面について説明するための図である。
【図３】従来のスイッチ部について説明するための図である。
【図４】本発明のスイッチ部の第１実施形態について説明するための図である。
【図５】本発明のスイッチ部の他の実施形態について説明するための図である。
【図６】第２実施形態の電子モジュール２１０の平面図、側面図、カード２２０の外観図である。
【図７】第２実施形態のボタン部２３０近傍の構成を説明する図である。
【図８】第２実施形態のボタン部２３０の動作を説明する断面図である。
【図９】第３実施形態のボタン部３３０近傍の構成を説明する図である。
【図１０】第４実施形態のボタン部４３０近傍の構成を説明する図である。
【図１１】第５実施形態のボタン部５３０近傍の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
（第１実施形態）
図１、図２を参照して本発明の電子部品内蔵カードの一実施形態について説明する。
本発明の電子部品内蔵カード１は、カード基体内に、表示装置３、電池５、電源ＯＮ／ＯＦＦ用スイッチ２、制御部（図示せず）が同一の基板４上に形成されて内蔵された電子部品内蔵カードである。
カード基体は、透明な表カバーシート１１、コア層１３、裏カバーシート１２が順次積層された薄板構造をなし、前記表カバーシート１１の表出面側には表示装置３の表示情報３０ａを目視可能に表示するための表示部（窓）３０が形成され、前記電源ＯＮ／ＯＦＦ用スイッチ２としてメタルドームスイッチが使用されている。
図１に示す電子部品内蔵カード１の表面には、カードの名称、例えば、「ＡＢＣカード」などの印刷が施された印刷部１４１や、図示しないがカードの所有者名を記載するパネルなどが形成されている。
また図示しないが磁気記録部が設けられている場合もある。
表示部３０には内蔵された表示装置の表示部に表示されたパスワードなどの表示情報３０ａが表示され、電子部品内蔵カード１の透明な表カバーシートを介してカード面から目視することができるようになっている。
表示部（窓）３０は周囲を印刷などによって遮蔽し、窓部だけを透明な状態で残すことによって形成する。
カード基体の表面を前記のように表示部３０を除いて全体を遮蔽することによって内蔵された表示装置が目視できないようにしている。
表示部３０の下部のカード基体内部には、電源をＯＮ／ＯＦＦして常に新しいパスワードを表示するための電源ＯＮ／ＯＦＦスイッチが内蔵されている。
この電源ＯＮ／ＯＦＦスイッチの内蔵位置は、遮蔽層の表面に印刷で図柄によってスイッチ部２０として表示することもできる。
電子部品内蔵カード１が銀行のキャッシュカードの場合は、磁気記録部が形成された面を上にしてキャッシュディスペンサ、または、ＡＴＭのカード挿入口にカードを挿入する。
電子部品内蔵カード１がクレジットカードの場合もカードの表（おもて）面を上にして、店頭端末のカード挿入口にカードを挿入する。
図２を参照して、図１のＡ−Ａ線断面について詳しく説明する。
本実施の形態の電子部品内蔵カードのコア層１３の表側には透明な表カバーシート１１が、裏側には裏カバーシート１２が積層されている。
裏カバーシート１２は透明なプラスチックシートで全面を遮蔽層で遮蔽しても、不透明な材料で構成してもよい。
コア層１３は、電子部品が形成された基板４を裏カバーシートの所定位置に固定した後、接着剤として液状の透明樹脂を流し込み、所定の位置に表カバーシートを積載し、カードの厚さに調整して固化し、形成する。
前記表示装置３の表示部３０は、透明な表カバーシート１１に形成された表示部（窓）３０の内側に目視可能に実装されている。
前述のように、表カバーシート１１は透明な材質で構成され、表面を遮蔽層１４によって遮蔽し、遮蔽層１４に設けられた窓から、表示装置の表示情報３０ａが見えるようになっている。但し、表カバーシート１１は、全て透明である必要はなく、表示部３０が視認可能な部分だけ透明であれば良い。またその他の変形例として、表カバーシート１１の表示部３０以外を不透明な材質とし、表示部３０を開口させ、その開口した表示部３０に透明な部材をはめ込む形で構成するようにしても良い。表示部３０以外を不透明な材質（例えば白色層）にすることで、表カバーシート１１に直接印刷層を設けることが可能なため、遮蔽層１４を敢えて設けることなく製造することができる。
表示装置３は、電池５、電源ＯＮ／ＯＦＦスイッチ２、図示しないが制御部と一緒に１枚の基板４上に固定されている。
【００１１】
基板は位置決めのために、裏カバーシート１１などに固定され、流しこまれた接着剤を兼ねた透明樹脂によって前述の制御部、電池、電源ＯＮ／ＯＦＦスイッチなどの電子部品と共に内蔵される。
図４を参照して、スイッチ部２について説明する。
図４は、図２のスイッチ部２を拡大した断面図である。
スイッチ部２は、内側から金属部材によるスイッチ部２１、空間部を介して絶縁部材によるカバー部材２３で構成されている。
前述のカバー部材である樹脂フィルム層２３は、部分的に粘着剤層２２によって基板４上に固定されている。
また、図５（図２のスイッチ部２を拡大した断面図）に示すように、カバー部材は、スイッチ部２１側から第二の樹脂フィルム層２４、粘着剤層２２、樹脂フィルム層２３の積層で構造されている。
粘着剤層２２と、スイッチ部２１の間には第二の樹脂フィルム層２４が介在するためにスイッチ部２１は自由に動ける状態で基板４上に固定される。
図４、図５で説明した状態でスイッチ部２を指で押下すると、スイッチ部２１が一時的に凹んでスイッチＯＮとなり、指を離すとスイッチ部２１が元の状態に復帰してスイッチＯＦＦとなる。このときに適度な反応が押下した指に伝わる。
スイッチ部２１がスイッチ部を押下する度に、確実に元の状態に復元するために、スイッチ部の耐久性も向上する。
図４、図５で説明したスイッチ部、カバー部材はドーム状の形状には拘らない。例えば、台形や、二段構造の台形、上部がドーム状で下部が台形のキャップなどでも良い。
図２を参照して、本実施形態の電子部品内蔵カードの作製手順について説明する。
磁気記録部などを形成する場合は、まず、透明なカバーシート１１に磁気記録部を熱転写などの方法で形成する。
次に、スクリーン印刷で、前記磁気記録部が形成されたカバーシート１１の表面に表示部３０を残し遮蔽層１４を形成する。スクリーン印刷で印刷したインキ面を平滑にするために遮蔽層が形成された表カバーシート１１を光沢板で加熱加圧する。
同様、透明な裏カバーシート１２の表出面側全面に遮蔽層を形成し、表カバーシートと同一条件で光沢板によって加熱加圧する。
裏カバーシート１２に電子部品が形成された基板を固定し、接着剤を流し込み、コア層を形成する。位置合わせを行いながら表カバーシート１１を載置し、全体を圧着装置で圧着、または、圧着ローラで圧着し、エア抜きを行った状態で所定時間放置してコア層となる接着剤を硬化させる。接着剤が硬化したことを確認してカード形状に型抜きする。
【００１２】
（材料）
電子部品内蔵カードに使用される材料について説明する。
【００１３】
一枚の基板上に表示部、制御部、電池、電源ＯＮ／ＯＦＦスイッチが搭載された電子部品を準備する。表示装置の表示部には液晶、有機ＥＬなどの表示体を使用し、電池にはペーパー状のリチウム電池を使用する。
【００１４】
積層カードに使用される樹脂フィルムには、厚さ、０．０５ｍｍ〜０．７ｍｍの透明又は乳白のポリエステル、ポリカーボネート、ポリ乳酸、アクリル、ポリ塩化ビニルなどのプラスチックフィルムを準備し、選択して使用する。
印刷インキには、市販の紫外線硬化型のオフセットインキ、スクリーンインキ等を使用する。
【００１５】
また、充填用の接着剤として、常温硬化型の接着剤を使用する。
【００１６】
以上説明したように、本実形態の電子部品内蔵カード１は、カード基体内のドームスイッチをカードの表面から快適に操作でき、良好なクリック感を得ることができる。また、粘着剤層２２、樹脂フィルム層２３が、第二の樹脂フィルム層２４を介して、スイッチ部２１を基板に保持できる。これにより、カード製造時には、スイッチ部２１を基板４に仮固定することができる。また、カード製造後には、スイッチ部２１側とは樹脂フィルム層２３がコア層１３に保持される形態になるので、スイッチ部２１を基板４に確実に保持できる。
【００１７】
（第２実施形態）
以下、図面等を参照して、本発明の第２実施形態について説明する。
実施形態では、表示部２１２の表示面の法線方向を上下方向Ｚにして、電子モジュール２１０等を見た図を、平面図という。また、平面図において、表示部２１２の表示が正位置になるように電子モジュール２１０等を見たときの左右方向をＸ、縦方向をＹという。また、平面図における形状を、適宜平面形状という。なお、各図面において、上下方向Ｚ（厚み方向）等の構成等は、明確に図示するために、適宜大きさを誇張する。
図６は、第２実施形態の電子モジュール２１０の平面図、側面図、カード２２０の外観図である。
図６（ａ１）は、電子モジュール２１０の平面図である。
図６（ａ２）は、電子モジュール２１０の断面図（図６（ａ１）のｂ２−ｂ２部断面図）である。
図６（ｂ１）は、カード２２０の内部構成を示す平面図である。
図６（ｂ２）は、カード２２０の断面図（図６（ｂ１）のｂ２−ｂ２部断面図）である。
【００１８】
電子モジュール２１０は、カード２２０（電子部品内蔵カード）の使用毎に認証パスワード（いわゆるワンタイムパスワード）を生成する機能を有する。なお、電子モジュール２１０は、接触用端子、ループアンテナ等を設けて、外部機器（例えば、カードリーダ）との間で通信できるようにしてもよい。
電子モジュール２１０は、モジュール基板２１１（電気基板）、表示部２１２、ボタン部２３０、電池２１４、ＩＣチップ２１５を備える。
モジュール基板２１１は、リジッド又はフレキシブルタイプのプリント配線基板である。本実施形態では、モジュール基板２１１は、ポリイミドから形成されるフレキシブルタイプである。モジュール基板２１１の厚みは、例えば厚さ１００μｍ程度である。モジュール基板２１１には、表示部２１２、ボタン部２３０が実装され、また、電池２１４が接続端子２１４ａによって接続及び固定されている。
【００１９】
表示部２１２は、パスワードを表示する表示装置である。表示部２１２は、例えば、液晶ディスプレイ、電子ペーパディスプレイ等である。
ボタン部２３０は、パスワードを生成する場合に、利用者が操作する押しボタンである。ボタン部２３０は、操作情報をＩＣチップ２１５に出力する。ボタン部２３０の詳細は、後述する。
【００２０】
電池２１４は、電子モジュール２１０の表示部２１２、ＩＣチップ２１５等に電力を供給する部材である。
ＩＣチップ２１５は、電子モジュール２１０を制御する制御装置である。ＩＣチップ２１５は、電池２１４から電力を供給されて駆動する。ＩＣチップ２１５は、電子モジュール２１０の処理を制御する制御プログラム等を記憶した記憶装置（図示せず）を備える。
【００２１】
電子モジュール２１０の動作を説明する。
利用者によってボタン部２３０が操作されると、ＩＣチップ２１５は、ボタン部２３０の出力に基づいて、パスワードを生成する。ＩＣチップ２１５は、表示部２１２を駆動して、このパスワードを表示する。また、ＩＣチップ２１５は、必要に応じて、外部機器と通信する。
【００２２】
図６（ｂ）に示すように、カード２２０は、電子モジュール２１０のパスワードを利用した認証式のカードであり、例えば、銀行のキャッシュカード、クレジットカード等である。
カード２２０は、表カバーシート２２１（上層）、裏カバーシート２２２（下層）、中基材２２３、接着層２２４、前述した電子モジュール２１０を備える。
【００２３】
表カバーシート２２１は、モジュール基板２１１よりも上側Ｚ１に積層され、カード２２０の最上面に配置される樹脂シートである。表カバーシート２２１は、モジュール基板２１１及び中基材２２３の上面に接着層２２４によって接着されている。表カバーシート２２１の厚さは、例えば１００〜２００μｍ程度である。
【００２４】
表カバーシート２２１は、窓部２２１ａを備える。
窓部２２１ａは、光を透過する部分である。窓部２２１ａは、表示部２１２に対応する位置に設けられている。なお、表カバーシート２２１は、透明な材料により形成されている。表カバーシート２２１の上面は、窓部２２１ａ以外の領域に、印刷層２２１ｂが設けられており、カード２２０内部の電子モジュール２１０等の構造が視認できないようになっている。
【００２５】
裏カバーシート２２２は、モジュール基板２１１よりも下側Ｚ２に積層され、カード２２０の最下面に配置される樹脂シートである。裏カバーシート２２２は、モジュール基板２１１及び中基材２２３の下面に接着層２２４によって接着されている。裏カバーシート２２２の厚さは、例えば１００〜２００μｍ程度である。なお、裏カバーシート２２２は、内部の電子モジュール２１０を視認できないように、隠蔽可能な色彩を有する材料から形成されるか、又は表カバーシート２２１と同様に、透明な材料により形成され、下面に印刷層が設けられる。
【００２６】
中基材２２３は、表カバーシート２２１及び裏カバーシート２２２に挟まれるように配置されている。中基材２２３は、例えば、塩化ビニルやＰＥＴの樹脂シートである。中基材２２３の厚さは、例えば４００〜６００μｍ程度である。中基材２２３の枠内部は、電子モジュール２１０を配置する開口孔になっている。
【００２７】
ボタン部２３０の構成について詳細に説明する。
図７は、第２実施形態のボタン部２３０近傍の構成を説明する図である。
図７（ａ）は、ボタン部２３０近傍の平面図である。なお、図７（ａ）は、接着層２２４の図示を省略し、ボタン部２３０等を透視した図である。
図７（ｂ）は、ボタン部２３０近傍の断面図（図７（ａ）のｂ−ｂ部断面図）である。
【００２８】
平面図において、ボタン部２３０は、モジュール基板２１１の配線パターン（図示せず）上に配置される。
ボタン部２３０は、ドームスイッチ２３１、カバー２３２、テープ２３３（保持部）を備える。
ドームスイッチ２３１は、導電性を有する金属により形成された、いわゆるメタルドームスイッチである。ドームスイッチ２３１は、ドーム状に形成されたドーム状部２３１ｂの周囲全周に、つば部２３１ｃが形成されたような形状である。
ドームスイッチ２３１は、つば部２３１ｃがモジュール基板２１１に接触するようにして、モジュール基板２１１の直上に配置される。平面図において、ドームスイッチ２３１の中央のほぼ円形の内部は、上面が押されることによりモジュール基板２１１側に変形して可動する可動部である（図８（ｂ）参照）。以下、この可動部をスイッチ可動部２３１ａという。
また、スイッチ可動部２３１ａの下面は、モジュール基板２１１に接触して、モジュール基板２１１の配線パターン同士（図示せず）を短絡させる電気接点である。スイッチ可動部２３１ａは、特定のストロークだけモジュール基板２１１側に変形すると、モジュール基板２１１側に凹むように自ら変形するようになっている。このため、ドームスイッチ２３１は、この変形時において、利用者の操作力が急激に減ることになる。これにより、ドームスイッチ２３１は、利用者に対してクリック感、すなわちボタンを押した感覚を与えることができる。
【００２９】
カバー２３２は、ドームスイッチ２３１を覆う形状である。カバー２３２は、ドームスイッチ２３１上に重ねて配置される。カバー２３２は、テープ２３３によってモジュール基板２１１に保持される。これにより、ドームスイッチ２３１がモジュール基板２１１上に保持される。平面図において、カバー２３２の中央のほぼ円形の内部は、上面が押されることによりモジュール基板２１１側に変形して可動する可動部である（図８（ｂ）参照）。以下、この可動部をカバー可動部２３２ａという。
【００３０】
なお、実施形態では、カバー２３２は、ドームスイッチ２３１と同一の部材を用いている。つまり、カバー２３２及びドームスイッチ２３１は、共通部品であり、２つのドームスイッチ２３１を重ねた形態である。このため、カバー２３２、ドームスイッチ２３１は、互いに確実に密着して配置される。
【００３１】
テープ２３３は、カバー２３２をモジュール基板２１１に保持するための粘着材２３３ａ付きの部材である。テープ２３３の平面形状は、カバー２３２よりも大きな円形である。このため、テープ２３３は、カバー２３２よりも大きな領域がモジュール基板２１１に接着されて、カバー２３２をモジュール基板２１１に保持できる。
なお、テープ２３３は、カバー２３２をモジュール基板２１１に保持できればよく、その平面形状は、限定されない。例えば、その平面形状が、カバー２３２を覆うような長方形であってもよい。
また、テープ２３３は、カバー２３２の一部を、テープ２３３から露出させるような形態でもよい。この場合、例えば、テープ２３３の平面形状は、円環状でもよい。円環状の場合には、その内周がカバー２３２よりも小さく、かつ、外周がカバー２３２よりも大きければよい。また、例えば、テープ２３３の平面形状は、カバー２３２を横切るような長方形でもよい。
【００３２】
ボタン部２３０の各層間について説明する。
ドームスイッチ２３１及びカバー２３２間は、接着材等によって接着されていない。
一方、カバー２３２及びテープ２３３間は、前述したように、粘着材２３３ａによって接着されている。
テープ２３３は、カード２２０に形成された状態では、接着層２４４に接着している。なお、カバー２３２の一部をテープ２３３から露出させるような形態では、カバー２３２及びテープ２３３が、接着層２４４に接着されることになる。
このため、スイッチ可動部２３１ａ上面は、接着層２４４に接着されない。また、スイッチ可動部２３１ａ下面及びモジュール基板２１１間には、空間２３１ｄ（図８（ａ）参照）が設けられる。これにより、スイッチ可動部２３１ａは、接着層２４４に関わらず、モジュール基板２１１側への変形が自由な状態になる。すなわち、スイッチ可動部２３１ａは、接着層２４４及びカバー可動部２３２ａに対してフリーな状態になる。
【００３３】
図８は、第２実施形態のボタン部２３０の動作を説明する断面図である。
図８（ａ）は、カード２２０（表カバーシート２２１）上面のボタン対応領域２２１ｃが押圧されて、表カバーシート２２１、接着層２４４、テープ２３３、カバー２３２、ドームスイッチ２３１が変形する状態を示す断面図である。
図８（ｂ）は、ドームスイッチ２３１が自ら変形した状態、つまりクリック時の状態を示す断面図である。
図８（ａ）に示すように、ドームスイッチ２３１及びモジュール基板２１１間には、空間２３１ｄが設けられる。このため、利用者の指によってボタン対応領域２２１ｃが押圧されると、この空間２３１ｄが小さくなるように、各部材が変形しようとする。すなわち、接着層２４４、テープ２３３、カバー可動部２３２ａがモジュール基板２１１側に変形する。これにともない、スイッチ可動部２３１ａがモジュール基板２１１側に変形する。このように、スイッチ可動部２３１ａは、接着層２４４、テープ２３３、カバー２３２を介して変形する。
【００３４】
前述したように、スイッチ可動部２３１ａは、モジュール基板２１１側への変形がフリーである。
図８（ｂ）に示すように、このため、スイッチ可動部２３１ａは、特定の設定値分のストロークだけ変形すれば、接着層２４４等に関わらず、自ら変形することができる。これにより、ドームスイッチ２３１は、設定通りに変形し、利用者の指に対して、良好なクリック感を与えることができる。また、ドームスイッチ２３１は、スイッチ可動部２３１ａを設定通りに変形させることにより、設定通りの耐久性を得ることができる。
【００３５】
一方、カバー可動部２３２ａは、テープ２３３を介して接着層２４４に接着されているので、特定の設定値分のストロークだけ変形したとしても、接着層２４４側に引っ張られて自ら変形しにくい。このため、ボタン部２３０は、ドームスイッチ２３１を設けずカバー２３２だけを設けても、良好なクリック感を得ることができない。つまり、ボタン部２３０は、カバー２３２よりもモジュール基板２１１側にスイッチ可動部２３１ａをフリーな状態で配置することにより、良好なクリック感を得られるように構成されている。
その後、利用者が、指の操作力を弱くしたり、指をボタン対応領域２２１ｃから離すと、ドームスイッチ２３１、カバー２３２のバネ性によって、もとの状態（図７（ａ）の状態）に復帰する。
【００３６】
次に、本実施形態のカード２２０の製造方法について説明する。
カード２２０の製造は、以下の工程に従って行なう。以下、簡略して１枚のカード２２０を製造する場合を説明するが、実際のカード製造は、多面取りにより行なう。
（１）図６（ａ）、図７（ｂ）に示すように、製造機械を利用して、ドームスイッチ２３１をモジュール基板２１１に配置する。この場合、製造機械は、モジュール基板２１１に設けられた位置決め孔２１１ａをセンサで読み取り、ドームスイッチ２３１のモジュール基板２１１に対する位置決めを行なう。
（２）上記（１）と同様に、製造機械を利用して、カバー２３２、テープ２３３をドームスイッチ２３１上に配置し、かつ、テープ２３３の外周をモジュール基板２１１に接着する。これにより、ドームスイッチ２３１は、モジュール基板２１１上に保持される。
これにより、モジュール基板２１１、ドームスイッチ２３１、カバー２３２、テープ２３３からなるアッセンブリが製造される。
なお、作業を簡単にするために、カバー２３２、テープ２３３は、予め、接着したものを利用してもよい。
【００３７】
（３）図６（ｂ１）に示すように、電子モジュール２１０を中基材２２３にテープ２１１ｂで仮固定する。
（４）図６（ｂ２）に示すように、表カバーシート２２１と電子モジュール２１０及び中基材２２３との間に、接着層２４４に形成される接着材を充填し、同様に、裏カバーシート２２２と電子モジュール２１０及び中基材２２３との間に、接着材を充填する。
【００３８】
（５）表カバーシート２２１の上面、裏カバーシート２２２の下面を圧延ローラで加圧して、カード２２０を所定の厚さにするとともに、余分な接着材を外部に排出する。
なお、ドームスイッチ２３１は、上記（２）によりテープ２３３によってモジュール基板２１１に対して保持されているので、接着材の充填時、加圧時において、モジュール基板２１１に対する位置ズレが抑制される。
（６）加圧後に接着材を固着させる。このため、テープ２３３が接着層２４４に接着され、カード製造後には、テープ２３３が接着層２４４に確実に接着される。そのため、ドームスイッチ２３１は、モジュール基板２１１に対する位置ズレが抑制される。なお、カバー２３２がテープ２３３から露出する形態の場合には、カバー２３２及びテープ２３３が接着層２４４に接着される。
以上の工程を経て、カード２２０を製造できる。
【００３９】
以上説明したように、本実施形態のカード２２０は、ドームスイッチ２３１が設定通りに変形するので、クリック感等の所望の性能を発揮できる。また、カード製造時には、ドームスイッチ２３１をモジュール基板２１１に仮固定することができる。一方、カード製造後には、ドームスイッチ２３１のモジュール基板２１１に対する位置ズレを抑制できる。さらに、カバー２３２、ドームスイッチ２３１が共通部品であるので、部品の種類を減らすことができるため、製造時等における部品管理を容易にできる。
【００４０】
なお、本実施形態では、カバー２３２、ドームスイッチ２３１を共通部品である例を示したが、これに限定されない。カバーは、紙材や樹脂シート部材を、ドームスイッチ２３１と同じ形状に成形した部材等を用いてもよい。この場合には、カバーの操作圧力を小さくできる。これにより、利用者の操作力を、ドームスイッチ２３１に伝えやすい構造にでき、操作力を設定値に近づけることができる。
【００４１】
（第３実施形態）
次に、本発明の第３実施形態について説明する。
なお、以下の説明及び図面において、前述した第３実施形態と同様の機能を果たす部分には、同一の符号又は末尾（下２桁）に同一の符号を付して、重複する説明を適宜省略する。
図９は、第３実施形態のボタン部３３０近傍の構成を説明する図である。
図９（ａ）は、ボタン部３３０近傍の平面図（図７（ａ）に対応する図）である。
図９（ｂ）は、ボタン部３３０近傍の断面図（図９（ａ）のｂ−ｂ部断面図）である。
ドームスイッチ３３１は、カバー３３２の形状よりも、一回り小さい形状であり、カバー３３２との間に隙間を有する状態で、カバー３３２内部に収容される。
カバー３３２は、ドームスイッチ３３１よりも一回り大きなメタルドームスイッチでもよく、樹脂等をドーム状に形成したものでもよい。カバー３３２は、第２実施形態と同様に、テープ３３３によってモジュール基板２１１に保持されている。
【００４２】
ボタン部３３０は、上記構成によって、ドームスイッチ３３１をモジュール基板２１１上に配置して構成される。
なお、ドームスイッチ３３１は、カード３２０（表カバーシート２２１）上面のボタン対応領域２２１ｃとの位置関係や、モジュール基板２１１上の配線パターン（図示せず）との位置関係等を、ある程度維持するために、カバー３３２内部での遊びを小さくする必要がある。このため、平面形状において、カバー３３２の直径は、ドームスイッチ３３１の直径の２倍程度までが、好適である（例えば、ドームスイッチ３３１の直径が８ｍｍ場合には、カバー３３２の直径は、８〜１６ｍｍ程度まで）。
【００４３】
以上説明したように、本実施形態のボタン部３３０は、ドームスイッチ３３１は、カバー３３２との間に隙間を有する状態で、カバー３３２内部に収容される。これにより、ドームスイッチ３３１の部品の仕様が、つば部３３１ｃをフリーな状態でモジュール基板２１１上に配置するものであっても対応することができる。
【００４４】
なお、本実施形態では、ドームスイッチ３３１は、フリーな状態で、カバー３３２内部に収容される例を示したが、これに限定されない。ドームスイッチ３３１は、モジュール基板２１１に実装する形態でもよい。この場合には、例えば、モジュール基板２１１にクリーム半田後に、チップマウンタ等でドームスイッチ３３１を配置してリフロー処理により、ドームスイッチ３３１をモジュール基板２１１に実装すればよい。これにより、ドームスイッチ３３１は、カバー３３２内部に遊びのない状態で収容され、カード３２０上面のボタン対応領域２２１ｃとの位置関係や、モジュール基板２１１上の配線パターンとの位置関係を、より確実に維持できる。この形態は、ドームスイッチ３３１の部品の仕様が、つば部３３１ｃをモジュール基板２１１に固定するものである場合に、好適である。
【００４５】
（第４実施形態）
次に、本発明の第４実施形態について説明する。
図１０は、第４実施形態のボタン部４３０近傍の構成を説明する図である。
図１０（ａ）は、ボタン部４３０近傍の平面図（図７（ａ）に対応する図）である。
図１０（ｂ）は、ボタン部４３０近傍の断面図（図１０（ａ）のｂ−ｂ部断面図）である。
ボタン部４３０のドームスイッチ４３１、カバー４３２、テープ４３３は、第３実施形態とほぼ同様な形態であるが、ドームスイッチ４３１に２つの足４３１ｅが設けられている形態が、第３実施形態とは異なる。
２つの足４３１ｅは、ドームスイッチ４３１の外周部に、対向するように配置されている。足４３１ｅは、ドームスイッチ４３１の外周部から、下側Ｚ２（モジュール基板４１１側）に突出するような形状である。足４３１ｅは、モジュール基板４１１の開口孔４１１ｅを挿通して、モジュール基板４１１の下面から下側Ｚ２に突出している。足４３１ｅは、接着材が固着し、接着層２４４が形成されることにより、モジュール基板４１１上に固定される。
【００４６】
カード製造時には、ドームスイッチ４３１の足４３１ｅを、モジュール基板４１１の開口孔４１１ｅを挿通した後に、接着層２４４を形成する接着材を充填する。この場合、足４３１ｅが開口孔４１１ｅを挿通されているため、ドームスイッチ４３１は、モジュール基板４１１との位置ズレが抑制される。なお、ドームスイッチ４３１がモジュール基板４１１から浮き上がることにより、この位置ズレの問題が生じる場合には、足４３１ｅを折り曲げたり（矢印Ａ参照）、足４３１ｅをモジュール基板４１１に半田付け等すれば、この浮きを防止することができる。
【００４７】
以上の構成により、ドームスイッチ４３１は、カバー４３２内部に遊びのない状態で収容され、カード４２０上面のボタン対応領域２２１ｃとの位置関係や、モジュール基板４１１上の配線パターンとの位置関係を、より確実に維持できる。
【００４８】
（第５実施形態）
次に、本発明の第５実施形態について説明する。
図１１は、第５実施形態のボタン部５３０近傍の断面図である。
図１１（ａ）は、ボタン対応領域２２１ｃが押し下げされていない状態の断面図である。
図１１（ｂ）、図１１（ｃ）は、ボタン対応領域２２１ｃが押し下げされた状態の断面図である。
【００４９】
ドームスイッチ５３１は、第２実施形態と同様な部材であるが、上面に樹脂層５３１ｆをコーティングする表面処理が行われていることが、第２実施形態とは異なる。
ドームスイッチ５３１の樹脂層５３１ｆは、接着層２２４に対して、難接着の材料（例えば、シリコン、フッ素樹脂等）により形成される。
ドームスイッチ５３１は、カバー等が設けられず、そのままの状態で、カード５２０に収容される。このため、カード製造後には、樹脂層５３１ｆが接着層２２４に直接接触する。これにより、ドームスイッチ５３１は、樹脂層５３１ｆに囲まれるように保持され、モジュール基板２１１との位置決めがされる。
なお、製造時において、ドームスイッチ５３１とモジュール基板２１１との位置ズレを抑制するために、第３実施形態で説明したように、ドームスイッチ５３１をモジュール基板２１１に実装してもよく、また、第４実施形態で説明したように、ドームスイッチ５３１に足を設けて、モジュール基板２１１の開口孔に挿入するようにしてもよい。
【００５０】
図１１（ｂ）に示すように、利用者の指によってボタン対応領域２２１ｃが押圧されると、接着層２４４及びスイッチ可動部５３１ａがモジュール基板２１１側に変形する。
図８（ｂ）に示すように、そして、スイッチ可動部５３１ａは、特定の設定値分のストロークだけ変形すれば、接着層２４４等の変形に関わらず、自ら変形する。これは、前述したように、樹脂層５３１ｆが接着層２２４に対して、難接着の材料により形成されるため、樹脂層５３１ｆが接着層２２４に接着されていない状態となり、樹脂層５３１ｆが接着層２２４との密着面から剥離するからである。なお、仮に、カード製造直後に、樹脂層５３１ｆが接着層２２４にある程度接着していたとしても、ボタン部５３０が繰り返し操作されることにより、樹脂層５３１ｆ及び接着層２２４を剥離させることができる。
その後、利用者が、指の操作力を弱くしたり、指をボタン対応領域２２１ｃから離すと、ドームスイッチ５３１のバネ性によって、もとの状態（図１１（ａ）の状態）に復帰する。
以上により、ドームスイッチ５３１は、設定値により近い操作力で変形し、利用者の指に対して、より良好なクリック感を与えることができる。
【００５１】
以上説明したように、本実施形態のカード５２０は、ドームスイッチ５３１を設定値により近い操作力で動作させ、より設定に近い性能を得ることができる。また、構成を簡単にできるので、カードの薄型化、低コスト化を図ることができる。
【００５２】
なお、本実施形態では、樹脂層５３１ｆ及び接着層２２４が難接着性である例を示したが、これに限定されない。例えば、ドームスイッチ５３１及び樹脂層５３１ｆが簡単に剥離する形態であれば、樹脂層５３１ｆ及び接着層２２４が接着する形態でもよい。つまり、樹脂層５３１ｆの接着強度が、製造時において、樹脂層５３１ｆをドームスイッチ５３１に仮固定できる程度の弱い形態であれば、カード使用時には、樹脂層５３１ｆ及びドームスイッチ５３１は、容易に剥離する。この場合には、樹脂層５３１ｆ及び接着層２２４の接着性の相性に関わらず、上記効果を奏することができる。
【００５３】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は前述した実施形態に限定されるものではなく、後述する変形形態のように種々の変形や変更が可能であって、それらも本発明の技術的範囲内である。また、実施形態に記載した効果は、本発明から生じる最も好適な効果を列挙したに過ぎず、本発明による効果は、実施形態に記載したものに限定されない。なお、前述した実施形態及び後述する変形形態は、適宜組み合わせて用いることもできるが、詳細な説明は省略する。
【００５４】
（変形形態）
実施形態において、ドームスイッチは、メタルドームスイッチである例を示したが、これに限定されない。例えば、ドームスイッチは、ドーム形状の樹脂にカーボンによる電気接点を設けた、いわゆるポリドームでもよい。この場合には、低コスト化を図ることができる。
【符号の説明】
【００５５】
１  電子部品内蔵カード
２  スイッチ部
３  表示装置
４  基板
５  電池
１１  表カバーシート
１２  裏カバーシート
１３  コア層
１４  遮蔽層
２１  スイッチ部
２２  粘着剤層
２３  カバー部材
２４  第二の樹脂フィルム層
３０  表示部
１４１  印刷部
３０ａ  表示情報
２１０  電子モジュール
２１１，４１１  モジュール基板
２１２  表示部
２１４  電池
２１５  ＩＣチップ
２２０，３２０，４２０，５２０  カード
２２１  表カバーシート
２２１ａ  窓部
２２２  裏カバーシート
２２３  中基材
２３０，３３０，４３０，５３０  ボタン部
２３１，３３１，４３１，５３１  ドームスイッチ
２３１ａ，５３１ａ  スイッチ可動部
２３２，３３２，４３２  カバー
２３２ａ  カバー可動部
２３３，３３３，４３３  テープ
４３１ｅ  足
５３１ｆ  樹脂層
【図１】
2012077632.tif 000003
【図２】
2012077632.tif 000004
【図３】
2012077632.tif 000005
【図４】
2012077632.tif 000006
【図５】
2012077632.tif 000007
【図６】
2012077632.tif 000008
【図７】
2012077632.tif 000009
【図８】
2012077632.tif 000010
【図９】
2012077632.tif 000011
【図１０】
2012077632.tif 000012
【図１１】
2012077632.tif 000013
【手続補正書】
【提出日】平成25年9月27日(2013.9.27)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
カード基体内に、電気部品、メタルドームスイッチ、制御部が同一基板上に形成されて内蔵された電子部品内蔵カードであって、
前記カード基体は表カバーシート、コア層、裏カバーシートが順次積層された薄板構造をなし、
前記表カバーシートの表出面側には表示装置の表示情報を目視可能に表示するための表示部が形成され、
前記メタルドームスイッチは、内側から、金属接点を有するスイッチ部、及びスイッチ部をカバーするカバー部材からなり、スイッチ部とカバー部材との間に所定の空間を設けて形成され、
カバー部材は、スイッチ部側から樹脂フィルム層、粘着剤層、樹脂フィルム層の積層で構成されたこと、
を特徴とする電子部品内蔵カード。
【国際調査報告】
2012077632.tif 000014
2012077632.tif 000015
2012077632.tif 000016
2012077632.tif 000017