(57)【要約】  本発明は、幅方向のヤング率と長手方向のヤング率との比が１．５〜３、長手方向、幅方向および厚み方向の屈折率の平均値が１．５９０〜１．６８０、微小融解ピーク温度が１６０〜１９０℃、並びに幅方向の湿度膨張係数が０〜６ｐｐｍ／％ＲＨの二軸配向ポリエステルフィルムである。  本発明により、磁気記録媒体とした際に環境変化による寸法変化が少なく、保存安定性に優れ、スリット性、製膜性および工程適性が良好である二軸配向ポリエステルフィルムが提供される。
2012043281.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
幅方向のヤング率ＥＴＤと長手方向のヤング率ＥＭＤとの比ＥＴＤ／ＥＭＤが１．５〜３であり、長手方向の屈折率ｎＭＤと幅方向の屈折率ｎＴＤと厚み方向の屈折率ｎＺＤとの平均で示されるｎ＿ｂａｒ（（ｎＭＤ＋ｎＴＤ＋ｎＺＤ）／３）が１．５９０〜１．６８０であり、微小融解ピーク温度Ｔ−ｍｅｔａが１６０〜１９０℃であり、幅方向の湿度膨張係数が０〜６ｐｐｍ／％ＲＨである二軸配向ポリエステルフィルム。
【請求項２】
長手方向の屈折率ｎＭＤと幅方向の屈折率ｎＴＤとの差で示される複屈折Δｎ（ｎＭＤ−ｎＴＤ）が−０．０６０〜−０．０２０である、請求項１の二軸配向ポリエステルフィルム。
【請求項３】
融解熱量ΔＨｍが３０〜４５Ｊ／ｇである、請求項１または２の二軸配向ポリエステルフィルム。
【請求項４】
長手方向のヤング率が３．０〜４．４ＧＰａである、請求項１〜３のいずれかの二軸配向ポリエステルフィルム。
【請求項５】
温度変調ＤＳＣから算出される剛直非晶量が３８〜５０％である、請求項１〜４のいずれかの二軸配向ポリエステルフィルム。
【請求項６】
ポリエステルの主成分がポリエチレンテレフタレートである、請求項１〜５のいずれかの二軸配向ポリエステルフィルム。
【請求項７】
幅方向の広角Ｘ線による結晶主鎖方向の結晶子サイズが５．５〜８．０ｎｍである、請求項６の二軸配向ポリエステルフィルム。
【請求項８】
幅方向の広角Ｘ線による結晶主鎖方向の結晶配向度が０．６８〜０．９０である、請求項６または７の二軸配向ポリエステルフィルム。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれかの二軸配向ポリエステルフィルムを用いたリニア磁気記録媒体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、磁気テープなどの磁気記録媒体に用いられる二軸配向ポリエステルフィルムと、該二軸配向ポリエステルフィルム上に磁性層を設けたリニア磁気記録媒体とに関する。
【背景技術】
【０００２】
二軸配向ポリエステルフィルムはその優れた熱特性、寸法安定性、機械特性および表面形態の制御のしやすさから各種用途に使用されており、特に延伸技術を用いて高強度化した磁気記録媒体などの支持体としての有用性がよく知られている。近年、磁気テープなどの磁気記録媒体は、機材の軽量化、小型化、大容量化のため高密度記録化が要求されている。高密度記録化のためには、記録波長を短くし、記録トラックを小さくすることが有用である。しかしながら、記録トラックを小さくすると、テープ走行時における熱やテープ保管時の温湿度変化による変形により、記録トラックのずれが起こりやすくなるという問題がある。したがって、テープの使用環境および保管環境での幅方向の寸法安定性といった特性の改善に対する要求がますます強まっている。【０００３】
この観点から、支持体には、強度、寸法安定性の点で二軸配向ポリエステルフィルムよりも優れた剛性の高い芳香族ポリアミドが用いられることがある。しかしながら芳香族ポリアミドは高価格でコストがかかり、汎用記録媒体の支持体としては現実的ではない。【０００４】
ポリエステルフィルムの幅方向の寸法安定性を向上させるためにポリマーアロイや共重合などにより湿度膨張係数を低減する技術が開示されている（特許文献１〜３）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１０−３７４４８号公報
【特許文献２】特開２０１０−３１１１６号公報
【特許文献３】特開２００９−２２１２７７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１〜３で開示されている技術では、スリット性が悪化したり、製膜時に破れやすいなどの問題がある。【０００７】
本発明の目的は、上記の問題を解決し、優れた二軸配向ポリエステルフィルムを提供することにある。詳しくは、磁気記録媒体とした際に環境変化による寸法変化が少なく、保存安定性に優れ、スリット性と製膜性、工程適性が良好である二軸配向ポリエステルフィルムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するための本発明は、幅方向のヤング率ＥＴＤと長手方向のヤング率ＥＭＤとの比ＥＴＤ／ＥＭＤが１．５〜３であり、長手方向の屈折率ｎＭＤと幅方向の屈折率ｎＴＤと厚み方向の屈折率ｎＺＤとの平均で示されるｎ＿ｂａｒ（（ｎＭＤ＋ｎＴＤ＋ｎＺＤ）／３）が１．５９０〜１．６８０であり、微小融解ピーク温度Ｔ−ｍｅｔａが１６０〜１９０℃であり、幅方向の湿度膨張係数が０〜６ｐｐｍ／％ＲＨの二軸配向ポリエステルフィルムである。
【発明の効果】
【０００９】
本発明により、磁気記録媒体とした際に環境変化による寸法変化が少なく、保存安定性に優れ、スリット性、製膜性および工程適性が良好である二軸配向ポリエステルフィルムを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】幅寸法を測定する際に用いるシート幅測定装置の模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明者らは鋭意検討した結果、二軸配向ポリエステルフィルムの湿度膨張には分子鎖の結晶性と非晶の高配向化が重要であること、さらに結晶子サイズや結晶配向度、剛直非晶量が寸法安定性や工程適性に大きく寄与していることを見出した。さらに、縦延伸後に２段階で横延伸を行う、２段目の延伸を最後に行う熱固定処理温度に近づける、横延伸前の予熱を高温化して積極的に結晶化させるなど特殊なプロセスを用いることで磁気テープとした際に寸法安定性・保存安定性・スリット性・製膜性・工程適性に優れた二軸配向ポリエステルフィルムが得られることを見出した。
【００１２】
以下の説明において、長手方向、ＭＤおよび縦方向は同じ意味で用い、幅方向、ＴＤおよび横方向は同じ意味で用いる。ＭＤ延伸とはフィルム長手方向の延伸のことであり、ＴＤ延伸とはフィルム幅方向の延伸のことである。ＴＤ延伸１、ＴＤ延伸２とは、それぞれフィルム幅方向の２段階の延伸の１段目の延伸、２段目の延伸のことである。
【００１３】
本発明において、ポリエステルフィルムとは、例えば、芳香族ジカルボン酸、脂環族ジカルボン酸または脂肪族ジカルボン酸などの酸成分やジオール成分を構成単位（重合単位）とするポリマーで構成されたものである。
【００１４】
芳香族ジカルボン酸成分としては、例えば、テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、１，４−ナフタレンジカルボン酸、１，５−ナフタレンジカルボン酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、４，４’−ジフェニルジカルボン酸、４，４’−ジフェニルエーテルジカルボン酸、４，４’−ジフェニルスルホンジカルボン酸等を用いることができ、なかでも好ましくは、テレフタル酸、フタル酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸を用いることができる。脂環族ジカルボン酸成分としては、例えば、シクロヘキサンジカルボン酸等を用いることができる。脂肪族ジカルボン酸成分としては、例えば、アジピン酸、スベリン酸、セバシン酸、ドデカンジオン酸等を用いることができる。これらの酸成分は一種のみを用いてもよく、二種以上を併用してもよい。
【００１５】
ジオール成分としては、例えば、エチレングリコール、１，２−プロパンジオール、１，３−プロパンジオール、ネオペンチルグリコール、１，３−ブタンジオール、１，４−ブタンジオール、１，５−ペンタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、１，２−シクロヘキサンジメタノール、１，３−シクロヘキサンジメタノール、１，４−シクロヘキサンジメタノール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、ポリアルキレングリコール、２，２’−ビス（４’−β−ヒドロキシエトキシフェニル）プロパン等を用いることができ、なかでも、エチレングリコール、１，４−ブタンジオール、１，４−シクロヘキサンジメタノール、ジエチレングリコール等を好ましく用いることができ、特に好ましくは、エチレングリコール等を用いることができる。これらのジオール成分は一種のみを用いてもよく、二種以上を併用してもよい。
【００１６】
ポリエステルには、ラウリルアルコール、イソシアン酸フェニル等の単官能化合物が共重合されていてもよいし、トリメリット酸、ピロメリット酸、グリセロール、ペンタエリスリトール、２，４−ジオキシ安息香酸、等の３官能化合物などが、過度に分枝や架橋をせずポリマーが実質的に線状である範囲内で共重合されていてもよい。さらに酸成分、ジオール成分以外に、ｐ−ヒドロキシ安息香酸、ｍ−ヒドロキシ安息香酸、２，６−ヒドロキシナフトエ酸などの芳香族ヒドロキシカルボン酸およびｐ−アミノフェノール、ｐ−アミノ安息香酸などを本発明の効果が損なわれない程度の少量であればさらに共重合せしめることができる。
【００１７】
ポリエステルとしては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ポリエチレン−２，６−ナフタレート、ＰＥＮ）が好ましい。特に、結晶子サイズや結晶配向度を高めるプロセスが適用しやすいことから主成分はポリエチレンテレフタレートが好ましい。ここで、主成分とはフィルム組成中８０質量％以上であることをいう。また、これらの共重合体や変性体でもよく、他の熱可塑性樹脂とのポリマーアロイでもよい。ここでいうポリマーアロイとは高分子多成分系のことであり、共重合によるブロックコポリマーであってもよいし、混合などによるポリマーブレンドでもよい。特にポリエステルと相溶するポリマーが好ましく、ポリエーテルイミド樹脂などが好ましい。ポリエーテルイミド樹脂としては、例えば以下で示すものを用いることができる。
【００１８】
【化１】
2012043281.tif 000003
【００１９】
（ただし、上記式中Ｒ１は、６〜３０個の炭素原子を有する２価の芳香族または脂肪族残基、Ｒ２は６〜３０個の炭素原子を有する２価の芳香族残基、２〜２０個の炭素原子を有するアルキレン基、２〜２０個の炭素原子を有するシクロアルキレン基、および２〜８個の炭素原子を有するアルキレン基で連鎖停止されたポリジオルガノシロキサン基からなる群より選択された２価の有機基である。）
上記Ｒ１、Ｒ２としては、例えば、下記式群に示される芳香族残基を挙げることができる。
【００２０】
【化２】
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【００２１】
（ｎは２以上の整数、好ましくは２０〜５０の整数）
本発明では、ポリエステルとの親和性、コスト、溶融成形性等の観点から、２，２−ビス［４−（２，３−ジカルボキシフェノキシ）フェニル］プロパン二無水物とｍ−フェニレンジアミン、またはｐ−フェニレンジアミンとの縮合物である、下記式で示される繰り返し単位を有するポリマーが好ましい。
【００２２】
【化３】
2012043281.tif 000005
【００２３】
または
【００２４】
【化４】
2012043281.tif 000006
【００２５】
このポリエーテルイミドは、“ウルテム”（登録商標）の商品名で、ＳＡＢＩＣイノベーティブプラスチック社より入手できる。これらは、「Ｕｌｔｅｍ１０００」、「Ｕｌｔｅｍ１０１０」、「Ｕｌｔｅｍ１０４０」、「Ｕｌｔｅｍ５０００」、「Ｕｌｔｅｍ６０００」および「ＵｌｔｅｍＸＨ６０５０」シリーズや「Ｅｘｔｅｍ  ＸＨ」および「Ｅｘｔｅｍ  ＵＨ」の登録商標名等で知られている。
【００２６】
本発明の二軸配向ポリエステルフィルムは、長手方向のヤング率が３．０〜４．４ＧＰａが好ましい。長手方向のヤング率が上記範囲内であると、磁気記録媒体用に用いた場合に磁気記録媒体の保管時の張力による保存安定性が良好となる。４．４ＧＰａよりも大きくするにはＭＤ倍率を上げることになり、製膜性が低下しやすい。長手方向のヤング率の下限は、より好ましくは３．５ＧＰａ、さらに好ましくは４．０ＧＰａである。より好ましい範囲は３．５〜４．４ＧＰａ、さらに好ましい範囲は４．０〜４．４ＧＰａである。長手方向のヤング率はＭＤ延伸の倍率で制御することができる。ＭＤ延伸倍率が高いほどＭＤヤング率が高くなる。
【００２７】
本発明の二軸配向ポリエステルフィルムは、幅方向のヤング率が６．０〜１２ＧＰａであることが好ましい。幅方向のヤング率が上記範囲内であると、磁気記録媒体用に用いた場合に磁気記録媒体の記録再生時の環境変化による寸法安定性が良好となる。幅方向のヤング率の上限は、より好ましくは１０ＧＰａ、さらに好ましくは９．０ＧＰａである。幅方向のヤング率の下限は、より好ましくは６．２ＧＰａ、さらに好ましくは６．５ＧＰａである。より好ましい範囲は６．２〜１０ＧＰａ、さらに好ましい範囲は６．５〜９．０ＧＰａである。幅方向のヤング率はＴＤ延伸１、２の温度や倍率によって制御することができる。特にＴＤ延伸のトータル倍率が影響し、ＴＤ延伸のトータル倍率（ＴＤ延伸１倍率×ＴＤ延伸２倍率）が高いほどＴＤヤング率が高くなる。
【００２８】
本発明の二軸配向ポリエステルフィルムは、幅方向のヤング率ＥＴＤと長手方向のヤング率ＥＭＤの比ＥＴＤ／ＥＭＤが１．５〜３．０である。ＥＴＤ／ＥＭＤの値が１．５〜３．０の範囲外になると寸法安定性や保存安定性、スリット性、製膜性のすべてを満たすことが難しくなる。より好ましい上限は２．５であり、さらに好ましくは２．０である。より好ましい下限は１．５５であり、さらに好ましくは１．６である。好ましい範囲は１．５５〜３であり、より好ましくは１．５５〜２．５であり、さらに好ましくは１．６〜２．０である。ＥＴＤ／ＥＭＤはＴＤ延伸のトータル倍率とＭＤ延伸倍率との比によって制御することができる。ＴＤ延伸のトータル倍率とＭＤ延伸倍率との比（（ＴＤ延伸１倍率×ＴＤ延伸２倍率）／ＭＤ延伸倍率）が大きいほどＥＴＤ／ＥＭＤは大きくなる。
【００２９】
本発明の二軸配向ポリエステルフィルムは、幅方向の湿度膨張係数が０〜６ｐｐｍ／％ＲＨである。湿度膨張係数が６ｐｐｍ／％ＲＨより大きいと磁気記録媒体用に用いた場合、湿度変化による変形が大きくなり、寸法安定性が悪化する。より好ましい上限は５．５ｐｐｍ／％ＲＨであり、さらに好ましくは５ｐｐｍ／％ＲＨである。より好ましい範囲は０〜５．５ｐｐｍ／％ＲＨであり、さらに好ましくは０〜５ｐｐｍ／％ＲＨである。湿度膨張係数は分子鎖の緊張度合いが影響する物性であり、ＴＤ延伸１とＴＤ延伸２の倍率比によって制御することができ、また、ＴＤ延伸のトータル倍率や、ＴＤ延伸のトータル倍率とＭＤ延伸倍率との比によっても制御できる。ＴＤ延伸１とＴＤ延伸２の倍率比（ＴＤ延伸１倍率／ＴＤ延伸２倍率）が大きいほど湿度膨張係数は小さくなる。また、トータルのＴＤ延伸倍率（ＴＤ延伸１倍率×ＴＤ延伸２倍率）が高いほど湿度膨張係数は小さくなる。また、ＴＤ延伸のトータル倍率とＭＤ延伸倍率との比（（ＴＤ延伸１倍率×ＴＤ延伸２倍率）／ＭＤ延伸倍率）が大きいほど湿度膨張係数は小さくなる傾向となる。
【００３０】
本発明の二軸配向ポリエステルフィルムは、平均屈折率ｎ＿ｂａｒが１．５９０〜１．６８０である。ｎ＿ｂａｒが１．５９０よりも小さいと結晶性や配向が不十分であり、保存安定性やスリット性が悪化する。ｎ＿ｂａｒが１．６８０より大きいと配向緩和により結晶性が進みすぎており、寸法安定性が悪化する。好ましい上限は１．６１５である。好ましい範囲は１．５９０〜１．６１５である。ｎ＿ｂａｒは熱固定温度で制御することができ、また、ＴＤ延伸１、２の条件によっても制御することができる。なお、ｎ＿ｂａｒは、長手方向の屈折率をｎＭＤとし、幅方向の屈折率をｎＴＤとし、厚み方向の屈折率をｎＺＤとしたとき、（（ｎＭＤ＋ｎＴＤ＋ｎＺＤ）／３）にて算出される値をいう。熱固定温度が低いほどｎ＿ｂａｒは低くなる。また、ＴＤ延伸１とＴＤ延伸２の倍率比（ＴＤ延伸１倍率／ＴＤ延伸２倍率）が大きいほどｎ＿ｂａｒは小さくなる。
【００３１】
本発明の二軸配向ポリエステルフィルムの融点直下の微小融解ピーク温度Ｔ−ｍｅｔａは１６０〜１９０℃である。１６０℃より小さい場合、熱量不足による構造固定が不十分であり、保存安定性が悪化する。１９０℃より大きい場合は、過度の熱量により配向緩和が起こり寸法安定性が悪化する。より好ましい上限は１８８℃であり、さらに好ましくは１８５℃である。より好ましい下限は１７０℃であり、さらに好ましくは１７５℃である。より好ましい範囲は１７０〜１８８℃であり、さらに好ましくは１７５〜１８５℃である。Ｔ−ｍｅｔａは熱固定温度で制御することができる。熱固定温度が高いとＴ−ｍｅｔａが高くなる。
【００３２】
本発明の二軸配向ポリエステルフィルムの複屈折Δｎは−０．０６０〜−０．０２０が好ましい。Δｎが−０．０６０より小さいと横配向が強すぎるためスリット性が悪化する。−０．０２０より大きいと横配向が弱く幅寸法安定性が悪化する。より好ましい上限は−０．０２５であり、さらに好ましくは−０．０３０である。より好ましい下限は−０．０５５、さらに好ましくは−０．０５０である。好ましい範囲は−０．０６０〜−０．０２５であり、より好ましい範囲は−０．０５５〜−０．０２５であり、さらに好ましくは−０．０５０〜−０．０３０である。ΔｎはＴＤ延伸のトータル倍率とＭＤ延伸倍率との比によって制御することができる。なお、複屈折Δｎは、長手方向の屈折率をｎＭＤとし、幅方向の屈折率をｎＴＤとしたとき、ｎＭＤ−ｎＴＤとして算出される値をいう。ＴＤ延伸のトータル倍率とＭＤ延伸倍率との比（（ＴＤ延伸１倍率×ＴＤ延伸２倍率）／ＭＤ延伸倍率）が小さいほど、Δｎは大きくなる傾向にある。
【００３３】
本発明の二軸配向ポリエステルフィルムの結晶融解熱量ΔＨｍは３０〜４５Ｊ／ｇであることが好ましい。３０Ｊ／ｇよりも小さいと結晶化度が低く、スリット性が悪化することがある。４５Ｊ／ｇよりも大きいと結晶化が進みすぎているため配向緩和が起こり寸法安定性が悪化しやすい。より好ましい上限は４２Ｊ／ｇであり、さらに好ましくは４０Ｊ／ｇである。より好ましい下限は３２Ｊ／ｇであり、さらに好ましくは３５Ｊ／ｇである。最も好ましくは３６Ｊ／ｇである。より好ましい範囲は３２〜４２Ｊ／ｇ、さらに好ましくは３５〜４０Ｊ／ｇ、より好ましくは３６〜４０Ｊ／ｇである。結晶融解熱量ΔＨｍは熱固定温度やＴＤ延伸１、２の条件で制御することができる。熱固定温度が低いほどΔＨｍは低くなる。また、ＴＤ延伸１とＴＤ延伸２との倍率比（ＴＤ延伸１倍率／ＴＤ延伸２倍率）が大きいほどΔＨｍは小さくなる。
【００３４】
本発明の二軸配向ポリエステルフィルムがポリエチレンテレフタレートを主成分とするとき、幅方向の広角Ｘ線による結晶主鎖方向の結晶子サイズが５．５〜８．０ｎｍであることが好ましい。５．５ｎｍよりも小さいと結晶子間の距離が長くなり、非晶鎖の縮み量が大きくなるため工程適性が悪化する傾向にある。８．０ｎｍより大きくするには結晶がかなり成長させる必要があり、製膜性が悪化する傾向にある。より好ましい上限は７．８ｎｍであり、さらに好ましい上限は７．５ｎｍである。より好ましい下限は６．０ｎｍであり、さらに好ましい下限は６．５ｎｍである。より好ましい範囲は６．０〜７．８ｎｍであり、さらに好ましい範囲は６．５〜７．５ｎｍである。結晶子サイズは特にＴＤ延伸１の予熱温度で制御することができる。予熱温度をＭＤ延伸後のフィルムの冷結晶化温度以上にすることで大きくすることができる。
【００３５】
本発明の二軸配向ポリエステルフィルムがポリエチレンテレフタレートを主成分とするとき、幅方向の広角Ｘ線による結晶主鎖方向の結晶配向度が０．６８〜０．９０であることが好ましい。０．９０より大きいと幅方向に配向が強すぎるためスリット性の悪化や延伸性の悪化の傾向がある。０．６８よりも小さいと幅方向に変形しやすく寸法安定性が悪化しやすい。より好ましい上限は０．８５であり、さらに好ましい上限は０．８０である。より好ましい下限は０．７０であり、さらに好ましい下限は０．７５である。より好ましい範囲は０．７０〜０．８５であり、さらに好ましい範囲は０．７５〜０．８０である。結晶配向度は分子鎖の配列を示すものであり、ＴＤ延伸１とＴＤ延伸２との倍率比によって制御することができ、また、ＴＤ延伸のトータル倍率や、ＴＤ延伸のトータル倍率とＭＤ延伸倍率との比によっても制御ができる。ＴＤ延伸１とＴＤ延伸２の倍率比（ＴＤ延伸１倍率／ＴＤ延伸２倍率）が大きいほど結晶配向度は高くなる。また、ＴＤ延伸のトータル倍率（ＴＤ延伸１倍率×ＴＤ延伸２倍率）が高いほど結晶配向度は高くなる。また、ＴＤ延伸のトータル倍率とＭＤ延伸倍率との比（（ＴＤ延伸１倍率×ＴＤ延伸２倍率）／ＭＤ延伸倍率）が大きいほど結晶配向度は高くなる傾向となる。また、熱固定温度も関与しており、熱固定温度が低いほど結晶配向度は高くなる。さらに、ＴＤ延伸１の予熱温度をＭＤ延伸後のフィルムの冷結晶化温度以上にすることで結晶配向度を高めることができる。
【００３６】
本発明の二軸配向ポリエステルフィルムは温度変調ＤＳＣ法を用いて算出される剛直非晶量Χｒａが３８〜５０％であることが好ましい。Ｘｒａが５０％より大きいと配向緩和が起こり寸法安定性が悪化する傾向にある。Χｒａが３８％より小さいと構造固定が不十分であり、保存安定性が悪化しやすく、さらに工程適性が悪化する傾向にある。より好ましい上限は４８％であり、さらに好ましい上限は４６％である。より好ましい下限は４０％であり、さらに好ましい下限は４２％である。より好ましい範囲は４０〜４８％、さらに好ましい範囲は４２〜４６％である。Χｒａは熱固定温度で制御することができ、熱固定温度が高いほど大きくなる。また、ＴＤ延伸１の予熱温度をＭＤ延伸後のフィルムの冷結晶化温度以上にすることでΧｒａを高めることができる。
【００３７】
本発明において、二軸配向ポリエステルフィルムとしての厚みは、用途に応じて適宜決定できるが、通常リニア磁気記録媒体用途では１〜７μｍが好ましい。この厚みが１μｍより小さい場合、磁気テープにした際に電磁変換特性が低下することがある。一方、この厚みが７μｍより大きい場合は、テープ１巻あたりのテープ長さが短くなるため、磁気テープの小型化、高容量化が困難になる場合がある。したがって、高密度磁気記録媒体用途の場合、厚みの下限は、好ましくは２μｍ、より好ましくは３μｍであり、上限は、好ましくは６．５μｍ、より好ましくは６μｍである。より好ましい範囲としては２〜６．５μｍ、より好ましい範囲としては３〜６μｍである。
【００３８】
上記したような本発明の二軸配向ポリエステルフィルムは、たとえば次のように製造される。
【００３９】
まず、二軸配向ポリエステルフィルムを構成するポリエステルフィルムを製造する。ポリエステルフィルムを製造するには、たとえばポリエステルのペレットを、押出機を用いて溶融し、口金から吐出した後、冷却固化してシート状に成形する。このとき、繊維焼結ステンレス金属フィルターによりポリマーを濾過することが、ポリマー中の未溶融物を除去するために好ましい。
【００４０】
また、ポリエステルフィルムの表面性を制御し易滑性や耐摩耗性、耐スクラッチ性などを付与するため、不活性粒子を添加することが好ましい。不活性粒子は無機粒子、有機粒子、例えば、クレー、マイカ、酸化チタン、炭酸カルシウム、カリオン、タルク、湿式シリカ、乾式シリカ、コロイド状シリカ、リン酸カルシウム、硫酸バリウム、アルミナ、ジルコニア等の無機粒子、アクリル酸類、スチレン系樹脂、熱硬化樹脂、シリコーン、イミド系化合物等を構成成分とする有機粒子、ポリエステル重合反応時に添加する触媒等によって析出する粒子（いわゆる内部粒子）などが挙げられる。
【００４１】
さらに、本発明を阻害しない範囲内であれば、各種添加剤、例えば、相溶化剤、可塑剤、耐候剤、酸化防止剤、熱安定剤、滑剤、帯電防止剤、増白剤、着色剤、導電剤、結晶核剤、紫外線吸収剤、難燃剤、難燃助剤、顔料、染料、などが添加されてもよい。
【００４２】
続いて、上記シートを長手方向と幅方向の二軸に延伸した後、熱処理する。幅方向の寸法安定性を向上させるために延伸工程は、幅方向において２段階以上に分けることが好ましい。すなわち、再横延伸を行う方法が高寸法安定性の磁気テープとして最適な高強度のフィルムが得られ易いために好ましい。
【００４３】
延伸形式としては、長手方向に延伸した後に幅方向に延伸を行うなどの逐次二軸延伸法が好ましい。
【００４４】
以下、本発明の支持体の製造方法について、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）をポリエステルとして用いた例を代表例として説明する。もちろん、本願はＰＥＴフィルムを用いた支持体に限定されるものではなく、他のポリマーを用いたものものでもよい。例えば、ガラス転移温度や融点の高いポリエチレン−２，６−ナフタレンジカルボキシレートなどを用いてポリエステルフィルムを構成する場合は、以下に示す温度よりも高温で押出や延伸を行えばよい。
【００４５】
まず、ポリエチレンテレフタレートを準備する。ポリエチレンテレフタレートは、次のいずれかのプロセスで製造される。すなわち、（１）テレフタル酸とエチレングリコールを原料とし、直接エステル化反応によって低分子量のポリエチレンテレフタレートまたはオリゴマーを得、さらにその後の三酸化アンチモンやチタン化合物を触媒に用いた重縮合反応によってポリマーを得るプロセス、（２）ジメチルテレフタレートとエチレングリコールを原料とし、エステル交換反応によって低分子量体を得、さらにその後の三酸化アンチモンやチタン化合物を触媒に用いた重縮合反応によってポリマーを得るプロセスである。ここで、エステル化は無触媒でも反応は進行するが、エステル交換反応においては、通常、マンガン、カルシウム、マグネシウム、亜鉛、リチウム、チタン等の化合物を触媒に用いて進行させる。またエステル交換反応が実質的に完結した後に、該反応に用いた触媒を不活性化する目的で、リン化合物を添加する場合もある。
【００４６】
フィルムを構成するポリエステルに不活性粒子を含有させるには、エチレングリコールに不活性粒子を所定割合にてスラリーの形で分散させ、このエチレングリコールを重合時に添加する方法が好ましい。不活性粒子を添加する際には、例えば、不活性粒子の合成時に得られる水ゾルやアルコールゾル状態の粒子を一旦乾燥させることなく添加すると粒子の分散性がよい。また、不活性粒子の水スラリーを直接ＰＥＴペレットと混合し、ベント式二軸混練押出機を用いて、ＰＥＴに練り込む方法も有効である。不活性粒子の含有量を調節する方法としては、上記方法で高濃度の不活性粒子のマスターペレットを作っておき、それを製膜時に不活性粒子を実質的に含有しないＰＥＴで希釈して不活性粒子の含有量を調節する方法が有効である。
【００４７】
次に、得られたＰＥＴのペレットを、１８０℃で３時間以上減圧乾燥させる。次いで、固有粘度が低下しないように窒素気流下あるいは減圧下で、２７０〜３２０℃に加熱された押出機に供給する。そして、スリット状のダイから押出し、キャスティングロール上で冷却して未延伸フィルムを得る。この際、異物や変質ポリマーを除去するために各種のフィルター、例えば、焼結金属、多孔性セラミック、サンド、金網などの素材からなるフィルターを用いることが好ましい。また、必要に応じて、定量供給性を向上させるためにギアポンプを設けてもよい。フィルムを積層するには、２台以上の押出機およびマニホールドまたは合流ブロックを用いて、複数の異なるポリマーを溶融積層する。
【００４８】
次に、このようにして得られた未延伸フィルムを、数本のロールが配置された縦延伸機を用いて、ロールの周速差を利用して縦方向に延伸し（ＭＤ延伸）、続いてステンターにより横方向の延伸を二段階で行う（ＴＤ延伸１、ＴＤ延伸２）。この二軸延伸方法について説明する。
【００４９】
まず、未延伸フィルムをＭＤ延伸する。ＭＤ延伸の延伸温度は、用いるポリマーの種類によって異なるが、未延伸フィルムのガラス転移温度Ｔｇを目安として決めることができる。Ｔｇ−１０〜Ｔｇ＋１５℃の範囲であることが好ましく、より好ましくはＴｇ℃〜Ｔｇ＋１０℃である。上記範囲より延伸温度が低い場合には、フィルム破れが多発して生産性が低下し、本願の特徴であるＭＤ延伸後の二段階ＴＤ延伸で安定して延伸することが困難となることがある。ＭＤ延伸倍率は２．５〜４．０倍が好ましい。より好ましくは２．８〜３．８倍、さらに好ましくは３．０〜４．０倍である。二段階のＴＤ延伸を安定して行うにはＭＤ延伸後のフィルムにおけるポリマー構造が重要である。ＭＤ方向へ配向させすぎるとＴＤ延伸時に分子鎖が絡み合い局所的に応力が発生するためにフィルム破れが発生する。その局所的な応力発生を防ぐためには、応力の伝搬部として作用する微結晶状態を発生させることや、また適度なＭＤ配向を付与することが重要である。微結晶は熱分析（ＤＳＣ）による結晶化度分析で簡易的に判断することができる。結晶化度は２０〜３０％が好ましく、より好ましくは２３〜２８％である。またＭＤ延伸後の配向パラメータとして複屈折Δｎで判断することができ、Δｎが０．０１１〜０．０１５であることが好ましい。また、冷結晶化温度が９０〜１００℃であることが好ましい。
【００５０】
次に、ステンターを用いて、ＴＤ延伸を行う。幅方向の寸法安定性を向上させ、保存安定性、スリット性、製膜性が良好な二軸配向ポリエステルフィルムを得るには幅方向に、温度の異なるゾーンで二段階に延伸することが重要である。まず、一段目の延伸（ＴＤ延伸１）の延伸倍率は、好ましくは３．０〜５．０倍であり、より好ましくは３．２〜４．５倍であり、さらに好ましくは３．５〜４．０倍である。また、ＴＤ延伸１の延伸温度は好ましくは（ＭＤ延伸温度＋５）〜（ＭＤ延伸温度＋５０）℃の範囲であり、さらに好ましくは（ＭＤ延伸温度＋１０）〜（ＭＤ延伸温度＋３０）℃の範囲で行う。次にそのままステンター内で二段目の延伸（ＴＤ延伸２）を行う。ＴＤ延伸２の延伸倍率は好ましくは１．０５〜２倍であり、より好ましくは１．１〜１．８倍、さらに好ましくは１．２〜１．５倍である。ＴＤ延伸２の延伸温度は好ましくは（ＴＤ延伸１温度＋５０）〜（ＴＤ延伸１温度＋１００）℃の範囲であり、さらに好ましくは（ＴＤ延伸１温度＋６０）〜（ＴＤ延伸１温度＋９０）℃の範囲で行う。前工程の延伸温度よりも高めることにより、分子鎖の運動性が向上し、前工程での延伸による分子鎖の絡み合いを適度にほどきながら延伸することができる。特にＴＤ延伸１とＴＤ延伸２は同方向に延伸するため温度差を高める必要がある。
【００５１】
さらに、本発明の二軸配向ポリエステルフィルムの結晶配向度や結晶子サイズを高めるために、ＴＤ延伸１の予熱温度をＭＤ延伸後のフィルムの冷結晶化温度以上にすることが好ましい。より好ましくは（ＭＤ延伸後のフィルムの冷結晶化温度＋３）℃以上であり（ＭＤ延伸後のフィルムの冷結晶化温度＋７）℃以下である。ＴＤ延伸１前の予熱でＭＤ延伸後のフィルムの冷結晶化温度以上の熱を与えることで、フィルム中に微結晶が生成し、その微結晶が延伸の結節点と作用し、より均一に応力が伝搬することから歪みが小さく均一に分子鎖を配向できる。ＴＤ延伸１の予熱温度が（ＭＤ延伸後のフィルムの冷結晶化温度＋７）℃より高温であると、生成した微結晶が成長し、延伸性が悪化する傾向にある。さらに、本発明の延伸プロセスを経て熱固定処理を行うと結晶配向が高く、結晶子サイズが幅方向に成長する。結晶配向度は寸法安定性に大きく寄与し、結晶配向度が高いほど寸法安定性が良好となる。ただし、単純に延伸倍率などを高める方法で結晶配向度を高めようとすると分子鎖に歪みが大きくなり、熱による収縮などが起こりやすい。そのため、磁気テープとする際の工程で幅縮みやシワなどの問題が起こりやすくなる。ＴＤ延伸１の予熱温度をＭＤ延伸後のフィルムの冷結晶化温度以上にすることで結晶サイズが幅方向に成長しやすく結晶子サイズが大きくなると、結晶子間の距離が短くなると考えられ、収縮する非晶鎖の距離が短くなるため熱による収縮が小さくなり工程適性が良好になると考えられる。
【００５２】
続いて、この延伸フィルムを緊張下または幅方向に弛緩しながら熱固定処理する。熱固定処理条件は、熱固定温度は、１６０〜２００℃が好ましい。熱固定温度の上限は、より好ましくは１９０℃、さらに好ましくは１８５℃である。熱固定温度の下限は、より好ましくは１７０℃、さらに好ましくは１７５℃である。より好ましい範囲は１７０〜１９０℃、さらに好ましくは１７５〜１８５℃である。熱固定処理時間は０．５〜１０秒の範囲、弛緩率は０〜２％で行うのが好ましい。熱固定処理後は把持しているクリップを開放することでフィルムにかかる張力を低減させながら室温へ急冷する。その後、フィルムエッジを除去しロールに巻き取り、本発明の二軸配向ポリエステルフィルムを得ることができる。
【００５３】
本願の寸法安定性、保存安定性、スリット性、製膜性を達成するためにはＴＤ延伸のトータル倍率とＭＤ延伸倍率との比が重要である。「ＴＤ延伸のトータル倍率／ＭＤ延伸倍率」の値は１．２〜２．０であることが好ましい。より好ましくは１．３〜１．８、さらに好ましくは１．４〜１．６である。「ＴＤ延伸のトータル倍率／ＭＤ延伸倍率」の値は分子鎖の配向のバランスを制御する指標となり、とくに寸法安定性を高めるにはＴＤ配向を高める必要がある。しかしながら、単純にＴＤ延伸のトータル倍率だけを高めてもその効果には限界があり、ＭＤ延伸を適度に制御することによってその後のＴＤ延伸による効果を最大とすることができる。これは、延伸による配向度向上の効果はある程度の分子鎖の絡まりが必要であり、ＴＤ延伸によるＴＤ配向の効果を最大限高めるために必要となる分子鎖の絡まりの程度を、前段のＭＤ延伸により制御することを意味する。このＭＤ延伸倍率の最適値は後段のＴＤ延伸のトータル倍率と関係するため、結局、前述のような延伸倍率の比をもって好ましい状態に制御することができる。
【００５４】
また、安定した製膜を行うためにＴＤ延伸１とＴＤ延伸２の延伸倍率比が重要である。「ＴＤ延伸１倍率／ＴＤ延伸２倍率」の値は１．８〜４．１が好ましい。より好ましくは２．２〜３．５、さらに好ましくは２．５〜３．０である。ＴＤ延伸は２段階で行うが、ＴＤ延伸１で比較的延伸倍率を高くすることが好ましい。これは、通常ＴＤ配向を高めるには最終延伸での倍率が大きいほど配向を高められるが、ＴＤ延伸２はＴＤ延伸１より高温で延伸する必要があり、その高温のため結晶を作りやすくなる。本願の寸法安定性は一般的に言われる結晶も含めた配向ではなく、非晶部分の配向が高いことが重要であり、ＴＤ延伸２で高倍率延伸した場合は非晶部の配向が緩和しやすくなる。つまり、ＴＤ延伸１で、ある程度高倍率で延伸し高配向化させ、ＴＤ延伸２ではその高配向化が緩和しない程度に延伸することが好ましい。
【００５５】
ＴＤ延伸後、熱固定処理を行うが、フィルムの配向緩和を抑制するためにＴＤ延伸２とほぼ同等の温度で熱処理を行うことが好ましい。熱固定処理はフィルムを緊張下または幅方向に弛緩しながら、好ましくはＴＤ延伸２延伸温度−５〜ＴＤ延伸２延伸温度＋５℃、より好ましくはＴＤ延伸２延伸温度−３〜ＴＤ延伸２延伸温度＋３℃、さらに好ましくはＴＤ延伸２と同温度で熱固定処理を行う。ＴＤ延伸２の延伸温度と熱固定温度を近づけることで、延伸された状態で分子構造を固定することができ、高配向化を維持したまま、分子鎖の歪みをとり、保存安定性やスリット性の悪化を抑えることができる。また、ＴＤ延伸２の延伸温度と熱固定温度に差があり、熱固定温度が高すぎると緩和しやすく寸法安定性が低下する傾向にあり、熱固定温度が低すぎると結晶性が低くなりやすくスリット性が低下しやすい。
【００５６】
本願は「ＭＤ延伸−ＴＤ延伸１−ＴＤ延伸２」の延伸プロセスを行うことで、寸法安定性、保存安定性、スリット性、製膜性が良好な二軸配向ポリエステルフィルムを得ることができる。ＭＤ延伸とＴＤ延伸をそれぞれ１段階で行う「ＭＤ延伸−ＴＤ延伸」や、ＭＤ延伸とＴＤ延伸とを交互に２段階で行う「ＭＤ延伸１−ＴＤ延伸１−ＭＤ延伸２−ＴＤ延伸２」などの延伸プロセスでは、すべての物性が良好な二軸配向ポリエステルフィルムは得られにくい。
【００５７】
次に、磁気記録媒体を製造する方法を説明する。
【００５８】
上記のようにして得られた磁気記録媒体用支持体（二軸配向ポリエステルフィルム）を、たとえば０．１〜３ｍ幅にスリットし、速度２０〜３００ｍ／ｍｉｎ、張力５０〜３００Ｎ／ｍで搬送しながら、一方の面（Ａ面）に磁性塗料および非磁性塗料をエクストルージョンコーターにより重層塗布する。なお、上層に磁性塗料を厚み０．１〜０．３μｍで塗布し、下層に非磁性塗料を厚み０．５〜１．５μmで塗布する。その後、磁性塗料および非磁性塗料が塗布された支持体を磁気配向させ、温度８０〜１３０℃で乾燥させる。次いで、反対側の面（Ｂ面）にバックコートを厚み０．３〜０．８μmで塗布し、カレンダー処理した後、巻き取る。なお、カレンダー処理は、小型テストカレンダー装置（スチール／ナイロンロール、５段）を用い、温度７０〜１２０℃、線圧０．５〜５ｋＮ／ｃｍで行う。その後、６０〜８０℃にて２４〜７２時間エージング処理し、１／２インチ（１．２７ｃｍ）幅にスリットし、パンケーキを作製する。次いで、このパンケーキから特定の長さ分をカセットに組み込んで、カセットテープ型磁気記録媒体とする。
【００５９】
磁性塗料などの組成は例えば以下のような組成が挙げられる
[磁性塗料の組成]
・強磁性金属粉末                        ：１００質量部
・変成塩化ビニル共重合体                ：  １０質量部
・変成ポリウレタン                      ：  １０質量部
・ポリイソシアネート                    ：    ５質量部
・２−エチルヘキシルオレート            ：１．５質量部
・パルミチン酸                          ：    １質量部
・カーボンブラック                      ：    １質量部
・アルミナ                              ：  １０質量部
・メチルエチルケトン                    ：  ７５質量部
・シクロヘキサノン                      ：  ７５質量部
・トルエン                              ：  ７５質量部。
【００６０】
[バックコートの組成]
・カーボンブラック（平均粒径２０ｎｍ）  ：  ９５質量部
・カーボンブラック（平均粒径２８０ｎｍ）：  １０質量部
・アルミナ                              ：０．１質量部
・変成ポリウレタン                      ：  ２０質量部
・変成塩化ビニル共重合体                ：  ３０質量部
・シクロヘキサノン                      ：２００質量部
・メチルエチルケトン                    ：３００質量部
・トルエン                              ：１００質量部。
【００６１】
磁気記録媒体は、例えば、データ記録用途、具体的にはコンピュータデータのバックアップ用途（例えばリニアテープ式の記録媒体（ＬＴＯ４やＬＴＯ５など））や映像などのデジタル画像の記録用途などに好適に用いることができる。
【００６２】
（物性の測定方法ならびに効果の評価方法）
本発明における特性値の測定方法並びに効果の評価方法は次の通りである。
【００６３】
（１）ヤング率
ＡＳＴＭ−Ｄ８８２（１９９７年）に準拠してフィルムのヤング率を測定する。なお、インストロンタイプの引張試験機を用い、条件は下記のとおりとする。５回の測定結果の平均値を本発明におけるヤング率とする。
・測定装置：インストロン社製超精密材料試験機ＭＯＤＥＬ５８４８
・試料サイズ：
・フィルム幅方向のヤング率測定の場合
フィルム長手方向２ｍｍ×フィルム幅方向１２．６ｍｍ
（つかみ間隔はフィルム幅方向に８ｍｍ）
・フィルム長手方向のヤング率測定の場合
フィルム幅方向２ｍｍ×フィルム長手方向１２．６ｍｍ
（つかみ間隔はフィルム長手方向に８ｍｍ）
・引張り速度：１ｍｍ／分
・測定環境：温度２３℃、湿度６５％ＲＨ
・測定回数：５回。
【００６４】
（２）幅方向の湿度膨張係数
フィルムの幅方向（ＴＤ方向）に対して、下記条件にて測定を行い、３回の測定結果の平均値を本発明における湿度膨張係数とする。
・測定装置：島津製作所製熱機械分析装置ＴＭＡ−５０（湿度発生器：アルバック理工製湿度雰囲気調節装置ＨＣ−１）
・試料サイズ：フィルム長手方向１０ｍｍ×フィルム幅方向１２．６ｍｍ
・荷重：０．５ｇ
・測定回数：３回
・測定温度：３０℃
・測定湿度：４０％ＲＨで６時間保持しフィルム幅方向の寸法Ｌ（ｍｍ）を測定した。次いで、４０分かけて８０％ＲＨまで昇湿し、８０％ＲＨで６時間保持したあとフィルムＬ’（ｍｍ）を測定した。フィルム幅方向の寸法変化量ΔＬ（ｍｍ）＝Ｌ’−Ｌを求め、次式から湿度膨張係数（ｐｐｍ／％ＲＨ）を算出する。
・湿度膨張係数（ｐｐｍ／％ＲＨ）＝１０６×｛（ΔＬ／１２．６）／（８０−４０）｝。
【００６５】
（３）屈折率
ＪＩＳ−Ｋ７１４２（２００８年）に従って、下記測定器を用いて測定した。
・装置：アッベ屈折計  ４Ｔ（株式会社アタゴ社製）
・光源：ナトリウムＤ線
・測定温度：２５℃
・測定湿度：６５％ＲＨ
・マウント液：ヨウ化メチレン、屈折率１．７４以上の場合は硫黄ヨウ化メチレン
平均屈折率ｎ＿ｂａｒ＝（（ｎＭＤ＋ｎＴＤ＋ｎＺＤ）／３）
複屈折Δｎ＝（ｎＭＤ−ｎＴＤ）
ｎＭＤ；フィルム長手方向の屈折率
ｎＴＤ；フィルム幅方向の屈折率
ｎＺＤ；フィルム厚み方向の屈折率。
【００６６】
（４）融点（Ｔｍ）、微小融解ピーク温度（Ｔ−ｍｅｔａ）、融解熱量（ΔＨｍ）
ＪＩＳ−Ｋ７１２１（１９８７年）に従って測定した。示差走査熱量計として、セイコーインスツルメンツ社製ＤＳＣ（ＲＤＣ２２０）、データ解析装置として同社製ディスクステーション（ＳＳＣ／５２００）を用いた。試料５ｍｇをアルミニウム製の受皿の上に置き、２５℃から３００℃まで、昇温速度２０℃／分で昇温した。そのとき、観測される融解の吸熱ピークのピーク温度を融点（Ｔｍ）、Ｔｍの少し低温側に現れる微小吸熱ピーク温度をＴ−ｍｅｔａとした。Ｔｍのピーク面積から算出される熱量を融解熱量ΔＨｍとする。
【００６７】
（５）ガラス転移温度（Ｔｇ）
下記装置および条件で比熱測定を行い、ＪＩＳ−Ｋ７１２１（１９８７年）に従って決定する。
・装置    ：ＴＡ  Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔ社製温度変調ＤＳＣ
・測定条件
・加熱温度    ：２７０〜５７０Ｋ（ＲＣＳ冷却法）
・温度校正    ：高純度インジウムおよびスズの融点
・温度変調振幅：±１Ｋ
・温度変調周期：６０秒
・昇温ステップ：５Ｋ
・試料重量    ：５ｍｇ
・試料容器    ：アルミニウム製開放型容器（２２ｍｇ）
・参照容器    ：アルミニウム製開放型容器（１８ｍｇ）
なお、ガラス転移温度は下記式により算出する。
・ガラス転移温度＝（補外ガラス転移開始温度＋補外ガラス転移終了温度）／２。
【００６８】
（６）幅寸法安定性
１ｍ幅にスリットしたフィルムを、張力２００Ｎで搬送させ、支持体の一方の表面（Ａ面）に下記組成の磁性塗料および非磁性塗料をエクストルージョンコーターにより重層塗布し（上層が磁性塗料で、塗布厚０．２μｍ、下層が非磁性塗料で塗布厚０．９μm）、磁気配向させ、乾燥温度１００℃で乾燥させる。次いで反対側の表面（Ｂ面）に下記組成のバックコートを塗布した後、小型テストカレンダー装置（スチール／ナイロンロール、５段）で、温度８５℃、線圧２．０×１０５Ｎ／ｍでカレンダー処理した後、巻き取る。上記テープ原反を１／２インチ（１２．６５ｍｍ）幅にスリットし、パンケーキを作成する。次いで、このパンケーキから長さ２００ｍ分をカセットに組み込んで、カセットテープとする。
【００６９】
[磁性塗料の組成]
・強磁性金属粉末                            ：１００質量部
〔Ｆｅ：Ｃｏ：Ｎｉ：Ａｌ：Ｙ：Ｃａ＝７０：２４：１：２：２：１(質量比)〕
〔長軸長：０．０９μｍ、軸比：６、保磁力：１５３ｋＡ／ｍ（１，９２２Ｏｅ）、飽和磁化：１４６Ａｍ２／ｋｇ（１４６ｅｍｕ／ｇ）、ＢＥＴ比表面積：５３ｍ２／ｇ、Ｘ線粒径：１５ｎｍ〕
・変成塩化ビニル共重合体（結合剤）          ：  １０質量部
（平均重合度：２８０、エポキシ基含有量：３．１質量％、スルホン酸基含有量：８×１０−５当量／ｇ）
・変成ポリウレタン（結合剤）                ：  １０質量部
（数平均分子量：２５，０００、スルホン酸基含有量：１．２×１０−４当量／ｇ、ガラス転移点：４５℃）
・ポリイソシアネート（硬化剤）              ：    ５質量部
（日本ポリウレタン工業（株）製コロネートＬ（商品名））
・２−エチルヘキシルオレート（潤滑剤）      ：１．５質量部
・パルミチン酸（潤滑剤）                    ：    １質量部
・カーボンブラック（帯電防止剤）            ：    １質量部
（平均一次粒子径：０．０１８μｍ）
・アルミナ（研磨剤）                        ：  １０質量部
（αアルミナ、平均粒子径：０．１８μｍ）
・メチルエチルケトン                        ：  ７５質量部
・シクロヘキサノン                          ：  ７５質量部
・トルエン                                  ：  ７５質量部。
【００７０】
[非磁性塗料の組成]
・変成ポリウレタン                          ：  １０質量部
（数平均分子量：２５，０００、スルホン酸基含有量：１．２×１０−４当量／ｇ、ガラス転移点：４５℃）
・変成塩化ビニル共重合体                    ：  １０質量部
（平均重合度：２８０、エポキシ基含有量：３．１質量％、スルホン酸基含有量：８×１０−５当量／ｇ）
・メチルエチルケトン                        ：  ７５質量部
・シクロヘキサノン                          ：  ７５質量部
・トルエン                                  ：  ７５質量部
・ポリイソシアネート                        ：    ５質量部
（日本ポリウレタン工業（株）製コロネートＬ（商品名））
・２−エチルヘキシルオレート（潤滑剤）      ：１．５質量部
・パルミチン酸（潤滑剤）                    ：    １質量部。
【００７１】
[バックコートの組成]
・カーボンブラック                          ：  ９５質量部
（帯電防止剤、平均一次粒子径０．０１８μｍ）
・カーボンブラック                          ：  １０質量部
（帯電防止剤、平均一次粒子径０．３μｍ）
・アルミナ                                  ：０．１質量部
（αアルミナ、平均粒子径：０．１８μｍ）
・変成ポリウレタン                          ：  ２０質量部
（数平均分子量：２５，０００、スルホン酸基含有量：１．２×１０−４当量／ｇ、ガラス転移点：４５℃）
・変成塩化ビニル共重合体                    ：  ３０質量部
（平均重合度：２８０、エポキシ基含有量：３．１質量％、スルホン酸基含有量：８×１０−５当量／ｇ）
・シクロヘキサノン                          ：２００質量部
・メチルエチルケトン                        ：３００質量部
・トルエン                                  ：１００質量部。
【００７２】
カセットテープのカートリッジからテープを取り出し、下記恒温恒湿槽内へ図１のように作製したシート幅測定装置を入れ、幅寸法測定を行う。なお、図１に示すシート幅測定装置は、レーザーを使って幅方向の寸法を測定する装置で、磁気テープ９をフリーロール５〜８上にセットしつつ荷重検出器３に固定し、端部に荷重となる分銅４を吊す。この磁気テープ９にレーザー光１０を照射すると、レーザー発振器１から幅方向に線状に発振されたレーザー光１０が磁気テープ９の部分だけ遮られ、受光部２に入り、その遮られたレーザーの幅が磁気テープの幅として測定される。３回の測定結果の平均値を本発明における幅とする。
・測定装置：（株）アヤハエンジニアリング社製シート幅測定装置
・レーザー発振器１、受光部２：レーザー寸法測定機  キーエンス社製ＬＳ−５０４０
・荷重検出器３：ロードセル  ＮＭＢ社製ＣＢＥ１−１０Ｋ
・恒温恒湿槽：（株）カトー社製ＳＥ−２５ＶＬ−Ａ
・荷重４：分銅（長手方向）
・試料サイズ：幅１／２ｉｎｃｈ×長さ２５０ｍｍ
・保持時間：５時間
・測定回数：３回測定。
【００７３】
（幅寸法変化率：寸法安定性）
２つの条件でそれぞれ幅寸法（ｌＡ、ｌＢ）を測定し、次式にて寸法変化率を算出する。具体的には、次の基準で寸法安定性を評価する。
Ａ条件で２４時間経過後ｌＡを測定して、その後Ｂ条件で２４時間経過後にｌＢを測定する。テープカートリッジのはじめから３０ｍ地点から切り出したサンプル、１００ｍ地点から切り出したサンプル、１７０ｍ地点から切り出したサンプルの３点を測定した。評価Ｃを不合格とする。
Ａ条件：１０℃１０％ＲＨ  張力０．８Ｎ
Ｂ条件：２９℃８０％ＲＨ  張力０．５Ｎ
・幅寸法変化率（ｐｐｍ）＝１０６×（（ｌＢ−ｌＡ）／ｌＡ）
ＡＡＡ：幅寸法変化率の最大値が４５０（ｐｐｍ）未満
ＡＡ：幅寸法変化率の最大値が４５０（ｐｐｍ）以上５００（ｐｐｍ）未満
Ａ：幅寸法変化率の最大値が５００（ｐｐｍ）以上６００（ｐｐｍ）未満
Ｂ：幅寸法変化率の最大値が６００（ｐｐｍ）以上７００（ｐｐｍ）未満
Ｃ：幅寸法変化率の最大値が７００（ｐｐｍ）以上。
【００７４】
（７）保存安定性
上記（６）と同様に、作製したカセットテープのカートリッジからテープを取り出し、次の２つの条件でそれぞれ幅寸法（ｌＣ、ｌＤ）を測定し、次式にて寸法変化率を算出する。具体的には、次の基準で寸法安定性を評価する。
２３℃６５％ＲＨで２４時間経過後に幅寸法ｌＣを測定して、４０℃２０％ＲＨの環境下で１０日間カートリッジを保管後、２３℃６５％ＲＨで２４時間経過後に幅寸法ｌＤを測定する。テープカートリッジのはじめから３０ｍ地点から切り出したサンプル、１００ｍ地点から切り出したサンプル、１７０ｍ地点から切り出したサンプルの３点を測定した。評価Ｃを不合格とする。
・幅寸法変化率（ｐｐｍ）＝１０６×（｜ｌＣ−ｌＤ｜／ｌＣ）
ＡＡ：幅寸法変化率の最大値が５０（ｐｐｍ）未満
Ａ：幅寸法変化率の最大値が５０（ｐｐｍ）以上１００（ｐｐｍ）未満
Ｂ：幅寸法変化率の最大値が１００（ｐｐｍ）以上１５０（ｐｐｍ）未満
Ｃ：幅寸法変化率の最大値が１５０（ｐｐｍ）以上。
【００７５】
（８）スリット性
上記（６）と同様に、作製したカセットテープのカートリッジからテープを取り出し、その端部を観察し、１／２インチのスリット時に発生したヒゲを以下に示す方法により評価した。１／２インチにスリット時のスリッターのスピードは８０ｍ／分とした。ヒゲの評価は、フィルムの端面を走査型電子顕微鏡にて観察し、ヒゲの発生状況を以下の基準にて評価した。なお、ここでいうヒゲとは、繊維状に剥離したフィルム片を意味する。
ＡＡ：ヒゲの発生がほとんどない。
Ａ：ヒゲの発生が少ない。
Ｂ：ヒゲの発生が多いがスリットができる。
Ｃ：ひげの発生が激しく、スリット中に破れが多発してスリットが困難である。
【００７６】
（９）製膜性
フィルムの製膜性について、下記の基準で評価した。
ＡＡ：フィルム破れの発生がほとんどなく、安定して製膜できる。
Ａ：フィルム破れが時々発生し、製膜安定性が若干低い。
Ｂ：フィルム破が頻繁に発生し製膜安定性は低いが、フィルムサンプルを得ることはできた。
Ｃ：フィルム破れがかなり多数発生するためフィルムサンプルを得ることもできず、製膜安定性が極めて低い。
【００７７】
（１０）結晶子サイズ、結晶配向度
下記条件にて広角Ｘ線回折法（透過法）を行い、３回の測定結果の平均値を本発明における結晶子サイズ、結晶配向度とする。
・Ｘ線発生装置：理学電機社製４０３６Ａ２型
・Ｘ線源      ：ＣｕＫα線（Ｎｉフィルタ）
・出力        ：４０ｋＶ−２０ｍＡ
・ゴニオメータ：理学電機社製２１５５Ｄ型
・スリット    ：２ｍｍφ−１°−１°
・検出器      ：シンチレーションカウンター
・アタッチメント：理学電機社製繊維試料台
・計数記録装置：理学電機社製ＲＡＤ−Ｃ型
・試料サイズ  ：４０ｍｍ×１ｍｍ
・試料厚み    ：１ｍｍになるように重ねる。
【００７８】
[結晶子サイズ]
下記スキャン方式で測定後下記の算出式を用いて、フィルム幅方向（ＴＤ方向）のポリエチレンテレフタレートの分子鎖主鎖方向（−１０５）の結晶子サイズを算出した。
・スキャン方式：２θ−θステップスキャン
・測定方向    ：Ｔｈｒｏｕｇｈ−ＴＤ
・測定範囲（２θ）：５〜６０°
・測定ステップ：０．０５°
・計数時間    ：５秒
結晶子サイズ［ｎｍ］＝（Ｋ・λ）／（βｃｏｓθ）
β＝（βｅ２−βｏ２）０．５
Ｋ：係数（透過法＝１．０）
λ：波長（０．１５４１８）
βｅ：回折ピークの半値幅
βｏ：半値幅補正値（透過法＝０．６°）。
【００７９】
[結晶配向度]
下記スキャン方式で測定後下記の算出式を用いて、フィルム幅方向（ＴＤ方向）のポリエチレンテレフタレートの分子鎖主鎖方向（−１０５）の結晶配向度を算出した。
・スキャン方式：βステップスキャン
・回折ピーク  ：Ｔｈｒｏｕｇｈ（−１０５）  ２θ＝約４３°
・測定範囲（β）：Ｔｈｒｏｕｇｈ（−１０５）  ０〜３６０°
・測定ステップ（β）：０．５°
・計数時間    ：５秒
結晶配向度＝（１８０−βｃ）／１８０
βｃ：βスキャンの半値幅。
【００８０】
（１１）剛直非晶量
下記条件にて、融解熱量と冷結晶化熱量の差（ΔＨｍ−ΔＨｃ）、比熱差（ΔＣｐ）を測定し、結晶化度（Χｃ）と可動非晶量（Χｍａ）を算出しさらに下記式から剛直非晶量（Χｒａ）を算出した。
【００８１】
[融解熱量と冷結晶化熱量の差]
・測定手法  ：通常ＤＳＣ法
・測定装置  ：ＴＡ  Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社製Ｑ１０００
・データ処理：ＴＡ  Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社製  ”Ｕｎｉｖｅｒｓａｌ  Ａｎａｌｙｓｉｓ２０００”
・雰囲気    ：窒素流（５０ｍＬ／ｍｉｎ）
・温度，熱量校正：高純度インジウム（Ｔｍ＝１５６．６１℃，ΔＨｍ＝２８．７０ｇ／Ｊ）
・温度範囲  ：０〜３００℃
・昇温速度  ：１０℃／ｍｉｎ
・試料量    ：１０ｍｇ
・試料容器  ：アルミニウム製標準容器
・測定回数  ：２回。
【００８２】
[比熱差]
・測定手法  ：温度変調ＤＳＣ法
・測定装置  ：ＴＡ  Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社製Ｑ１０００
・データ処理：ＴＡ  Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社製  ”Ｕｎｉｖｅｒｓａｌ  Ａｎａｌｙｓｉｓ２０００”
・雰囲気    ：窒素流（５０ｍＬ／ｍｉｎ）
・温度，熱量校正：高純度インジウム（Ｔｍ＝１５６．６１℃，ΔＨｍ＝２８．７０ｇ／Ｊ）
・比熱校正  ：サファイア
・温度範囲  ：０〜２００℃
・昇温速度  ：２℃／ｍｉｎ
・試料量    ：５ｍｇ
・試料容器  ：アルミニウム製標準容器
・測定回数  ：２回。
【００８３】
[剛直非晶量]
・結晶化度（Χｃ）［％］＝（（ΔＨｍ−ΔＨｃ）／ＰＥＴ（またはＰＥＮ）の完全結晶融解熱量）×１００
ΔＨｍ：融解熱量［Ｊ／ｇ］
ΔＨｃ：冷結晶化熱量［Ｊ／ｇ］
ＰＥＴの完全結晶融解熱量：１４０．１０［Ｊ／ｇ］
ＰＥＮの完全結晶融解熱量：１０３．３１［Ｊ／ｇ］
・可動非晶量（Χｍａ）［％］＝（ΔＣｐ／ＰＥＴ（またはＰＥＮ）の完全非晶比熱差）×１００
ΔＣｐ：Ｔｇ前後での比熱差
ＰＥＴの完全非晶比熱差：０．４０５２Ｊ／ｇ℃
ＰＥＮの完全非晶比熱差：０．３３７２Ｊ／ｇ℃
・剛直非晶量（Χｒａ）［％］＝１００−（Χｃ＋Χｍａ）。
【００８４】
ここで、ＰＥＴの含有量がフィルム組成中５０質量％を超える場合、ＰＥＴの完全結晶融解熱量とＰＥＴの完全非晶比熱量を用い、一方、ＰＥＮの含有量がフィルム組成中５０質量％を超える場合、ＰＥＮの完全結晶融解熱量とＰＥＮ完全非晶比熱量を用いる。なお、ＰＥＴとＰＥＮが等量（５０質量％）の場合、実質上結晶を形成しないため、融解熱量（ΔＨｍ）が得られない。
【００８５】
（１２）工程適性
１ｍ幅にスリットしたフィルムを、張力２００Ｎで搬送させ、支持体の一方の表面（Ａ面）に下記組成の磁性塗料および非磁性塗料をエクストルージョンコーターにより重層塗布し（上層が磁性塗料で、塗布厚０．２μｍ、下層が非磁性塗料で塗布厚０．９μm）、磁気配向させ、乾燥温度１００℃で乾燥させる。次いで反対側の表面（Ｂ面）に下記組成のバックコートを塗布した後、小型テストカレンダー装置（スチール／ナイロンロール、５段）で、温度８５℃、線圧２．０×１０５Ｎ／ｍでカレンダー処理した後巻き取った。幅方向の収縮量や塗布の状態から工程適性を下記の基準で評価した。
ＡＡ：幅方向の収縮量が５ｍｍ未満で問題なく磁性層、下層、バックコート層が形成された。
Ａ：幅方向の収縮量が５ｍｍ以上、１０ｍｍ未満で磁性層、下層、バックコート層が形成された。
Ｂ：幅方向の収縮量が１０ｍｍ以上、２０ｍｍ未満またはシワが発生し磁性層、下層、バックコート層の一部に塗布ムラが見られた。
Ｃ：幅方向の収縮量が２０ｍｍ以上、またはシワが激しく発生し磁性層、下層、バックコート層の塗布が行えなかった。
【実施例】
【００８６】
次の実施例に基づき、本発明の実施形態を説明する。なお、ここでポリエチレンテレフタレートをＰＥＴ、ポリエチレンナフタレートをＰＥＮ、ポリエーテルイミドをＰＥＩと表記する。【００８７】
（参考例１）
テレフタル酸ジメチル１９４質量部とエチレングリコール１２４質量部とをエステル交換反応装置に仕込み、内容物を１４０℃に加熱して溶解した。その後、内容物を撹拌しながら酢酸マグネシウム４水塩０．１質量部および三酸化アンチモン０．０５質量部を加え、１４０〜２３０℃でメタノールを留出しつつエステル交換反応を行った。次いで、リン酸トリメチルの５質量部エチレングリコール溶液を１質量部（リン酸トリメチルとして０．０５質量部）添加した。【００８８】
トリメチルリン酸のエチレングリコール溶液を添加すると反応内容物の温度が低下する。そこで余剰のエチレングリコールを留出させながら反応内容物の温度が２３０℃に復帰するまで撹拌を継続した。このようにしてエステル交換反応装置内の反応内容物の温度が２３０℃に達したら、反応内容物を重合装置へ移行した。【００８９】
移行後、反応系を２３０℃から２９０℃まで徐々に昇温するとともに、圧力を０．１ｋＰａまで下げた。最終温度、最終圧力到達までの時間はともに６０分とした。最終温度、最終圧力に到達した後、２時間（重合を始めて３時間）反応させたところ、重合装置の撹拌トルクが所定の値（重合装置の仕様によって具体的な値は異なるが、本重合装置にて固有粘度０．６２のポリエチレンテレフタレートが示す値を所定の値とした）を示した。そこで反応系を窒素パージし常圧に戻して重縮合反応を停止し、冷水にストランド状に吐出、直ちにカッティングして固有粘度０．６２のポリエチレンテレフタレートのＰＥＴペレットＸを得た。（Ｔｍ＝２５５℃、Ｔｇ＝７８℃）。【００９０】
（参考例２）
２８０℃に加熱された同方向回転タイプのベント式２軸混練押出機に、参考例１にて作製したＰＥＴペレットＸを９９質量部と平均径０．０６μｍのコロイダルシリカ粒子の１０質量部水スラリーを１０質量部（コロイダルシリカ粒子として１質量部）供給し、ベント孔を１ｋＰａ以下の減圧度に保持し水分を除去し、平均径０．０６μｍのコロイダルシリカ粒子を１質量部含有する固有粘度０．６２のＰＥＴペレットＺ０．０６を得た。【００９１】
（参考例３）
２８０℃に加熱された同方向回転タイプのベント式２軸混練押出機に、参考例１にて作製したＰＥＴペレットＸを９８質量部と平均径０．３μｍの球状架橋ポリスチレン粒子の１０質量部水スラリーを２０質量部（球状架橋ポリスチレンとして２質量部）供給し、ベント孔を１ｋＰａ以下の減圧度に保持し水分を除去し、平均径０．３μｍの球状架橋ポリスチレン粒子を２質量部含有する固有粘度０．６２のＰＥＴペレットＺ０．３を得た。【００９２】
（参考例４）
平均径０．３μｍの球状架橋ポリスチレン粒子ではなく平均径０．８μｍの球状架橋ポリスチレン粒子を用いたこと以外、参考例２と同様の方法にて、平均径０．８μｍの球状架橋ポリスチレン粒子を２質量部含有する固有粘度０．６２のＰＥＴペレットＺ０．８を得た。【００９３】
（参考例５）
温度３００℃に加熱されたニーディングパドル混練部を３箇所設けた同方向回転タイプのベント式２軸混練押出機（日本製鋼所製、スクリュー直径３０ｍｍ、スクリュー長さ／スクリュー直径＝４５．５）に、参考例１で得られたＰＥＴペレットＸの５０質量部とＳＡＢＩＣイノベーティブプラスチック社製のＰＥＩ“Ｕｌｔｅｍ１０１０”のペレット５０質量部を供給し、スクリュー回転数３００回転／分で溶融押出してストランド状に吐出し、温度２５℃の水で冷却した後、直ちにカッティングしてブレンドチップ（Ｉ）を作製した。【００９４】
（参考例６）
２，６−ナフタレンジカルボン酸ジメチル１００質量部とエチレングリコール６０質量部の混合物に、酢酸マンガン・４水和物塩０．０３質量部を添加し、１５０℃の温度から２４０℃の温度に徐々に昇温しながらエステル交換反応を行った。途中、反応温度が１７０℃に達した時点で三酸化アンチモン０．０２４質量部を添加した。また、反応温度が２２０℃に達した時点で３，５−ジカルボキシベンゼンスルホン酸テトラブチルホスホニウム塩０．０４２質量部（２ｍｍｏｌ％に相当）を添加した。その後、引き続いてエステル交換反応を行い、トリメチルリン酸０．０２３質量部を添加した。次いで、反応生成物を重合装置に移し、２９０℃の温度まで昇温し、３０Ｐａの高減圧下にて重縮合反応を行い、重合装置の撹拌トルクが所定の値（重合装置の仕様によって具体的な値は異なるが、本重合装置にて固有粘度０．６５のポリエチレン−２，６−ナフタレートが示す値を所定の値とした）を示した。そこで反応系を窒素パージし常圧に戻して重縮合反応を停止し、冷水にストランド状に吐出、直ちにカッティングして固有粘度０．６５のＰＥＮペレットＸ’を得た。【００９５】
（参考例７）
２８０℃に加熱された同方向回転タイプのベント式２軸混練押出機に、参考例６にて作製したＰＥＮペレットＸ’を９９質量部と平均径０．０６μｍのコロイダルシリカ粒子の１０質量部水スラリーを１０質量部（コロイダルシリカ粒子として１質量部）供給し、ベント孔を１ｋＰａ以下の減圧度に保持し水分を除去し、平均径０．０６μｍのコロイダルシリカ粒子を１質量部含有する固有粘度０．６５のＰＥＮペレットＺ’０．０６を得た。【００９６】
（参考例８）
２８０℃に加熱された同方向回転タイプのベント式２軸混練押出機に、参考例６にて作製したＰＥＮペレットＸ’を９８質量部と平均径０．３μｍの球状架橋ポリスチレン粒子の１０質量部水スラリーを２０質量部（球状架橋ポリスチレンとして２質量部）供給し、ベント孔を１ｋＰａ以下の減圧度に保持し水分を除去し、平均径０．３μｍの球状架橋ポリスチレン粒子を２質量部含有する固有粘度０．６５のＰＥＮペレットＺ’０．３を得た。【００９７】
（参考例９）
平均径０．３μｍの球状架橋ポリスチレン粒子ではなく平均径０．８μｍの球状架橋ポリスチレン粒子を用いたこと以外、参考例８と同様の方法にて、平均径０．８μｍの球状架橋ポリスチレン粒子を２質量部含有する固有粘度０．６５のＰＥＮペレットＺ’０．８を得た。【００９８】
（実施例１）
押出機Ｅ、Ｆ２台を用いた。参考例１、２で得られたＰＥＴペレットＸ８０質量部、ＰＥＴペレットＺ０．０６２０質量部をそれぞれ１８０℃で３時間減圧乾燥した後、２８０℃に加熱された押出機Ｅに供給した。参考例１、３、４で得られたＰＥＴペレットＸ８４質量部、ＰＥＴペレットＺ０．３１５質量部、およびＰＥＴペレットＺ０．８１質量部をそれぞれ１８０℃で３時間減圧乾燥した後、２８０℃に加熱された押出機Ｆに供給した。２層積層するべくＴダイ中で合流させ（積層比  押出機Ｅ（Ａ面側）／押出機Ｆ（Ｂ面側）＝７／１）、表面温度２５℃のキャストドラムに静電荷を印加させながらＢ面側がキャスティングドラムに接触するように密着冷却固化し、積層未延伸フィルムを作製した。【００９９】
続いて、得られた積層未延伸フィルムを加熱したロール群で予熱した後、９０℃の温度で３．３倍延伸を行い（ＭＤ延伸）、２５℃の温度のロール群で冷却して一軸延伸フィルムを得た。得られた一軸延伸フィルムの両端をクリップで把持しながらテンター内の８５℃の温度の予熱ゾーンに導き、引き続き連続的に１０５℃の温度の加熱ゾーンで長手方向に直角な幅方向（ＴＤ方向）に３．７倍延伸し（ＴＤ延伸１）、さらに続いて１８０℃の温度の加熱ゾーンでに幅方向に１．３倍延伸した（ＴＤ延伸２）。引き続いて、テンター内の熱処理ゾーンで１８０℃の温度で５秒間の熱処理を施し、さらに１８０℃の温度で１％幅方向に弛緩処理を行った。次いで、２５℃に均一に冷却後、フィルムエッジを除去し、コア上に巻き取って厚さ５μｍの二軸延伸ポリエステルフィルムを得た。【０１００】
得られた二軸配向ポリエステルフィルムを評価したところ、表に示すように、寸法安定性、保存安定性、スリット性、製膜性に優れた特性を有していた。【０１０１】
（実施例２）
表の通り製膜条件を変更した以外は実施例１と同様に二軸配向ポリエステルフィルムを得た。
得られた二軸配向ポリエステルフィルムを評価したところ、表に示すように、磁気テープとして使用した際にＭＤ方向のヤング率が低いためやや保存安定性やスリット性が劣るものの寸法安定性、製膜性に優れた特性を有していた。【０１０２】
（実施例３）
表の通り製膜条件を変更した以外は実施例１と同様に二軸配向ポリエステルフィルムを得た。
得られた二軸配向ポリエステルフィルムを評価したところ、表に示すように、磁気テープとして使用した際にＭＤ方向のヤング率が高いためやや製膜性が劣るものの寸法安定性、保存安定性、スリット性に優れた特性を有していた。【０１０３】
（実施例４）
表の通り製膜条件を変更した以外は実施例１と同様に二軸配向ポリエステルフィルムを得た。
得られた二軸配向ポリエステルフィルムを評価したところ、表に示すように、磁気テープとして使用した際にＴＤ方向のヤング率が低いためやや寸法安定性が劣るものの保存安定性、スリット性、製膜性に優れた特性を有していた。【０１０４】
（実施例５）
表の通り製膜条件を変更した以外は実施例１と同様に二軸配向ポリエステルフィルムを得た。
得られた二軸配向ポリエステルフィルムを評価したところ、表に示すように、磁気テープとして使用した際にＴＤ方向のヤング率が高いためややスリット性や製膜性が劣るものの寸法安定性、保存安定性に優れた特性を有していた。【０１０５】
（実施例６）
表の通り製膜条件を変更した以外は実施例１と同様に二軸配向ポリエステルフィルムを得た。
得られた二軸配向ポリエステルフィルムを評価したところ、表に示すように、磁気テープとして使用した際に結晶性が低いためやや保存安定性やスリット性が劣るものの寸法安定性、製膜性に優れた特性を有していた。【０１０６】
（実施例７）
表の通り製膜条件を変更した以外は実施例１と同様に二軸配向ポリエステルフィルムを得た。
得られた二軸配向ポリエステルフィルムを評価したところ、表に示すように、磁気テープとして使用した際に結晶性が高いためやや寸法安定性が劣るものの保存安定性、スリット性、製膜性に優れた特性を有していた。【０１０７】
（実施例８）
表の通り製膜条件を変更した以外は実施例１と同様に二軸配向ポリエステルフィルムを得た。
得られた二軸配向ポリエステルフィルムを評価したところ、表に示すように、磁気テープとして使用した際に平均屈折率ｎ＿ｂａｒが低いためやや製膜性が劣るものの寸法安定性、保存安定性、スリット性に優れた特性を有していた。【０１０８】
（実施例９）
表の通り製膜条件を変更した以外は実施例１と同様に二軸配向ポリエステルフィルムを得た。
得られた二軸配向ポリエステルフィルムを評価したところ、表に示すように、磁気テープとして使用した際に平均屈折率ｎ＿ｂａｒが高いためやや寸法安定性が劣るものの保存安定性、スリット性、製膜性に優れた特性を有していた。【０１０９】
（実施例１０）
押出機Ｅ、Ｆ２台を用い、２９５℃に加熱された押出機Ｅには、参考例１、２、５で得られたＰＥＴペレットＸ７０質量部、ＰＥＴペレットＺ０．０６２０質量部、ブレンドチップ（Ｉ）１０質量部を１８０℃で３時間減圧乾燥した後に供給し、同じく２９５℃に加熱された押出機Ｆには、参考例１、３、４、５で得られたＰＥＴペレットＸ７４質量部、ＰＥＴペレットＺ０．３１５質量部、ＰＥＴペレットＺ０．８１質量部、ブレンドチップ（Ｉ）１０質量部を１８０℃で３時間減圧乾燥した後に供給した。２層積層するべくＴダイ中で合流させ（積層比Ｅ（Ａ面側）／Ｆ（Ｂ面側）＝７／１）、表面温度２５℃のキャストドラムに静電荷を印加させながら密着冷却固化し、積層未延伸フィルムを作製したことと表１の通り製膜条件を変更したこと以外は実施例１と同様に二軸配向ポリエステルフィルムを得た。【０１１０】
得られた二軸配向ポリエステルフィルムを評価したところ、表に示すように、寸法安定性、保存安定性、スリット性、製膜性に優れた特性を有していた。【０１１１】
（実施例１１）
実施例１で用いたＰＥＴペレットＸ、ＰＥＴペレットＺ０．０６、ＰＥＴペレットＺ０．３、ＰＥＴペレットＺ０．８を参考例６、７、８、９で得られたＰＥＮペレットＸ’、ＰＥＮペレットＺ’０．０６、ＰＥＮペレットＺ’０．３、ＰＥＮペレットＺ’０．８に変更し積層未延伸フィルムを作製したことと表１の通り製膜条件を変更したこと以外は実施例１と同様に二軸配向ポリエステルフィルムを得た。
得られた二軸配向ポリエステルフィルムを評価したところ、表に示すように、寸法安定性、保存安定性、スリット性、製膜性にやや優れた特性を有していた。【０１１２】
（実施例１２）
表の通り製膜条件を変更した以外は実施例１と同様に二軸配向ポリエステルフィルムを得た。
得られた二軸配向ポリエステルフィルムはＴＤ延伸１の予熱温度をＭＤ延伸後のフィルムの冷結晶化温度（９２℃）より高温化（９５℃）したことで幅方向の分子鎖主鎖方向の結晶子サイズが大きく、結晶配向度が高く、剛直非晶量が多くなり、表に示すように、磁気テープとして使用した際に寸法安定性、保存安定性、スリット性、製膜性、工程適性に優れた特性を有していた。【０１１３】
（実施例１３）
表の通り製膜条件を変更した以外は実施例１と同様に二軸配向ポリエステルフィルムを得た。
得られた二軸配向ポリエステルフィルムはＴＤ延伸１の予熱温度をＭＤ延伸後のフィルムの冷結晶化温度より高温化したことで幅方向の分子鎖主鎖方向の結晶子サイズが大きく、結晶配向度が高く、剛直非晶量が多くなり、表に示すように、磁気テープとして使用した際に寸法安定性、保存安定性、スリット性、製膜性、工程適性に優れた特性を有していた。【０１１４】
（実施例１４）
表の通り製膜条件を変更した以外は実施例１と同様に二軸配向ポリエステルフィルムを得た。
得られた二軸配向ポリエステルフィルムはＴＤ延伸１の予熱温度をＭＤ延伸後のフィルムの冷結晶化温度より過度に高温化したことで製膜性はやや劣るが、幅方向の分子鎖主鎖方向の結晶子サイズが大きく、結晶配向度が高く、剛直非晶量が多くなり、表に示すように、磁気テープとして使用した際に寸法安定性、保存安定性、スリット性、工程適性に優れた特性を有していた。【０１１５】
（実施例１５）
表の通り製膜条件を変更した以外は実施例１と同様に二軸配向ポリエステルフィルムを得た。
得られた二軸配向ポリエステルフィルムはＴＤ延伸１の予熱温度をＭＤ延伸後のフィルムの冷結晶化温度よりやや低いため、幅方向の分子鎖主鎖方向の結晶子サイズを成長させる効果がやや小さく、表に示すように、磁気テープとして使用した際に工程適性にやや劣るものの、寸法安定性、保存安定性、スリット性、製膜性、優れた特性を有していた。【０１１６】
（実施例１６）
表の通り製膜条件を変更した以外は実施例１１と同様に二軸配向ポリエステルフィルムを得た。ポリエチレンナフタレートはＭＤ延伸後のフィルムの結晶化度が高いためＴＤ延伸１の予熱温度をＭＤ延伸後のフィルムの冷結晶化温度より高くしても、製膜性が悪化し、結晶化の進行と配向緩和が起こり、表に示すように、磁気テープとして使用した際に工程適性にやや優れるものの、寸法安定性、保存安定性、スリット性、製膜性にやや劣る特性を有していた。【０１１７】
（実施例１７）
表の製膜条件で延伸したこと以外は実施例１と同様に二軸配向ポリエステルフィルムを得た。熱固定温度がＴＤ延伸２温度よりも高いため、平均屈折率ｎ＿ｂａｒが本願の最も好ましい範囲外のため得られた二軸配向ポリエステルフィルムは寸法安定性がやや劣っていた。【０１１８】
（比較例１）
表の製膜条件で延伸したこと以外は実施例１と同様に二軸配向ポリエステルフィルムを得た。ＴＤヤング率とＭＤヤング率の比が小さいため、製膜性が悪化し、得られた二軸配向ポリエステルフィルムは寸法安定性が大きく劣っていた。【０１１９】
（比較例２）
表の製膜条件で延伸したこと以外は実施例１と同様に二軸配向ポリエステルフィルムを得た。ＴＤヤング率とＭＤヤング率の比が大きいため、湿度膨張係数が大きくなり、製膜性が悪化し、得られた二軸配向ポリエステルフィルムは保存安定性やスリット性が大きく劣っていた。【０１２０】
（比較例３）
表の製膜条件で延伸したこと以外は実施例１と同様に二軸配向ポリエステルフィルムを得た。ＴＤ延伸１倍率とＴＤ延伸２倍率の比（ＴＤ延伸１倍率／ＴＤ延伸２倍率）が小さいため湿度膨張係数が大きくなり、製膜性が悪化し、得られた二軸配向ポリエステルフィルムは寸法安定性が大きく劣っていた。【０１２１】
（比較例４）
表の製膜条件で延伸したこと以外は実施例１と同様に二軸配向ポリエステルフィルムを得た。熱固定温度がＴＤ延伸２温度よりも低いため、平均屈折率ｎ＿ｂａｒが本願の範囲外のため得られた二軸配向ポリエステルフィルムは寸法安定性やスリット性が劣っていた。【０１２２】
（比較例５）
表の製膜条件で延伸したこと以外は実施例１と同様に二軸配向ポリエステルフィルムを得た。熱固定温度がＴＤ延伸２温度よりも低く、また、微小融解ピーク温度Ｔ−ｍｅｔａが本願の範囲外のため得られた二軸配向ポリエステルフィルムは寸法安定性や保存安定性、スリット性が大きく劣っていた。【０１２３】
（比較例６）
表の製膜条件で延伸したこと以外は実施例１と同様に二軸配向ポリエステルフィルムを得た。熱固定温度がＴＤ延伸２温度よりも高く、また、微小融解ピーク温度Ｔ−ｍｅｔａが本願の範囲外のため得られた二軸配向ポリエステルフィルムは寸法安定性が大きく劣っていた。【０１２４】
【表１】
2012043281.tif 000007
【０１２５】
【表２】
2012043281.tif 000008
【０１２６】
【表３】
2012043281.tif 000009
【０１２７】
【表４】
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【０１２８】
【表５】
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【符号の説明】
【０１２９】
１：レーザー発振器
２：受光部
３：荷重検出器
４：荷重
５：フリーロール
６：フリーロール
７：フリーロール
８：フリーロール
９：磁気テープ
１０：レーザー光
【図１】
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【国際調査報告】
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