(57)【要約】  高温下での滞留があってもゲル化懸念が少なく、なおかつ、アルミニウム材への初期密着強度に優れ、冷熱サイクル負荷等の環境負荷に対する耐久性に優れる電気電子部品封止用樹脂組成物、およびこれを用いた電気電子部品封止体を提供する。結晶性ポリエステル系エラストマー（Ａ）、フェノール変性キシレン樹脂（Ｂ１）および／またはフェノール樹脂（Ｂ２）、  ポリオレフィン樹脂（Ｃ）、  を含有し、  水分率０．１％以下に乾燥して２２０℃に加熱し圧力１ＭＰａを付与し、孔径１．０ｍｍ、厚み１０ｍｍのダイより押し出したときの溶融粘度が５ｄＰａ・ｓ以上３０００ｄＰａ・ｓ以下である、電気電子部品封止用樹脂組成物。【特許請求の範囲】
【請求項１】
結晶性ポリエステル系エラストマー（Ａ）、
フェノール変性アルキルベンゼン樹脂（Ｂ１）および／またはフェノール樹脂（Ｂ２）、
ポリオレフィン樹脂（Ｃ）、
を含有し、
水分率０．１％以下に乾燥して２２０℃に加熱し圧力１ＭＰａを付与し、孔径１．０ｍｍ、厚み１０ｍｍのダイより押し出したときの溶融粘度が５ｄＰａ・ｓ以上３０００ｄＰａ・ｓ以下である電気電子部品封止用樹脂組成物。
【請求項２】
前記結晶性ポリエステル系エラストマー（Ａ）が、ポリエーテル成分が共重合されている結晶性ポリエステル樹脂（Ａ１）、ポリカーボネート成分が共重合されている結晶性ポリエステル樹脂（Ａ２）、および、ポリラクトン成分が共重合されている結晶性ポリエステル樹脂（Ａ３）からなる群から選ばれる１種または２種以上の混合物である、請求項１に記載の電気電子部品封止用樹脂組成物。
【請求項３】
前記フェノール変性アルキルベンゼン樹脂（Ｂ１）がアルキルフェノール変性型アルキルベンゼン樹脂であり水酸基価が１００当量／１０６ｇ以上である請求項１または２に記載の樹脂組成物。
【請求項４】
前記フェノール樹脂（Ｂ２）がノボラック型フェノール樹脂であり水酸基価が１００当量／１０６ｇ以上である請求項１〜３のいずれかに記載の樹脂組成物。
【請求項５】
前記結晶性ポリエステル系エラストマー（Ａ）１００重量部に対し、フェノール変性アルキルベンゼン樹脂（Ｂ１）とフェノール樹脂（Ｂ２）の合計が０．１〜１００重量部、およびポリオレフィン樹脂（Ｃ）が０．１〜１００重量部配合されている請求項１〜４のいずれかに記載の樹脂組成物。
【請求項６】
アルミニウム板に対する、−４０℃３０分と８０℃３０分の冷熱サイクルを１０００サイクル付加前後のＴ型剥離強度保持率が５０％以上である請求項１〜５のいずれかに記載の電気電子部品封止用樹脂組成物。
【請求項７】
アルミニウム板に対する初期Ｔ型剥離強度が０．５Ｎ／ｍｍ以上である、請求項１〜６のいずれかに記載の電気電子部品封止用樹脂組成物。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれかに記載の樹脂組成物を、加熱して混練した後、電気電子部品を挿入した金型に樹脂組成物温度１３０℃以上２６０℃以下かつ樹脂組成物圧力０．１ＭＰａ以上１０ＭＰａ以下で注入する、電気電子部品封止体の製造方法。
【請求項９】
請求項１〜７のいずれかに記載の樹脂組成物で封止された電気電子部品封止体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は樹脂組成物によって封止された電気電子部品封止体およびその製造方法、この用途に適した樹脂組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
自動車・電化製品に広汎に使用されている電気電子部品は、その使用目的を達成する為に、外部との電気絶縁性が必須とされる。例えば、電線は電気絶縁性を有する樹脂で被覆されている。昨今、携帯電話等、小さい容量の中に複雑な形状の電気電子部品を詰め込む必要がある用途が激増している中で、その電気絶縁には種々の方法が採用されている。特に電気絶縁体となる樹脂によって回路基板等複雑な形状を有する電気電子部品を封止するときは、その電気電子部品の形状に確実に追随し未充填部が発生しない封止方法が求められる。その為には、被覆時の封止樹脂組成物の粘度を下げる方法が一般的である。加温溶融するだけで粘度が低下し封止できるホットメルト樹脂は、封止後冷却するだけで固化して封止体が形成されるので、生産性も高く、加えて、一般に熱可塑性の樹脂を使用するので、製品としての寿命を終えた後も、加熱して樹脂を溶融除去することで、部材のリサイクルが容易に可能となる。【０００３】
また、自動車用途として、エンジンルーム内等に設置される電子基板には発熱体が有る場合が多く、熱の蓄積を防ぐため、アルミニウム製の放熱板を置く等の対策がなされている。また、自動車用途のワイヤーハーネスは軽量化のために、銅線からアルミニウム線への移行が進んできている。そのような状況にて、封止材にはアルミニウムへの密着性が求められることが多くなってきている。【０００４】
電気絶縁性・耐水性が共に高いポリエステルはこの用途に非常に有用な材料と考えられるが、一般に溶融粘度が高く、複雑な形状の部品を封止するには数百ＭＰａ以上の高圧での射出成型が必要となり、電気電子部品を破壊してしまう虞があった。特許文献１には特定のポリテトラメチレングリコール共重合ポリエーテルエステルエラストマーと分子中に少なくとも数平均１．２以上のグリシジル基を有するエポキシ化合物からなる構造用の接着剤組成物が開示されている。ここで用いられているポリエステル樹脂は、初期の密着性は良好だが、結晶性が高い傾向にあるため、密着後、非晶状態から結晶状態になる際のひずみエネルギーが発生するため、密着強度が大幅に低下する傾向があり、電気電子部品用封止材としては不適切なものであった。【０００５】
特許文献２、３には、電気電子部品を破損しない低圧での封止が可能となる溶融粘度を有する封止用ホットメルト樹脂組成物が提案されている。この樹脂組成物により、初期密着性の良好な成型品が得られるようになり、一般電気電子部品へのポリエステル系樹脂組成物の適用が可能となった。しかしながら、例えば−４０℃と８０℃の冷熱サイクルの多数回繰り返し等に長期間さらされると、密着強度の大幅低下が起こると共に封止状態が保てなくなる場合がある、との問題点があった。【０００６】
特許文献４には、結晶性のポリエステル樹脂とエポキシ樹脂とポリオレフィン樹脂が配合されている電気電子部品封止用樹脂組成物が開示されている。この組成物は、接着強度が高く、冷熱サイクル負荷にも強いものの、グリシジル基を持つ配合物は高温下で滞留するとゲル化や硬化凝集が生じる懸念があるという問題点があった。【０００７】
特許文献５には、特定のポリエステル樹脂とフェノール変性キシレン樹脂が配合されたホットメルト接着剤組成物が、スズメッキ銅および二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムに対して良好な接着性を示すことが示されている。この接着剤組成物も、自動車用途のような−４０℃３０分と８０℃３０分のような冷熱サイクルでの接着耐久性が不足するという問題点があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開昭６０−１８５６２号公報
【特許文献２】特許第３５５３５５９号公報
【特許文献３】特開２００４−８３９１８号公報
【特許文献４】特開２０１０−１５０４７１号公報
【特許文献５】特許第４３８９１４４号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
以上述べたように、従来の技術では、複雑な形状を有する電気電子部品封止用樹脂組成物として、全ての要求性能を充分満足するものは提案されていなかった。【００１０】
本発明の第１の課題は、高温下での滞留があってもゲル化懸念が少なく、なおかつ、冷熱サイクル負荷等の環境負荷に対する耐久性に優れる電気電子部品封止体を提供すること、それに適した電気電子部品封止体の製造方法および電気電子部品封止用樹脂組成物を提供することである。より具体的には、−４０℃３０分と８０℃３０分の冷熱サイクル１０００サイクル負荷の後にも伸度および強度が大幅に低下せず、冷熱サイクル負荷に対する高度な耐久性が要求される環境にも対応できる電気電子部品封止用樹脂組成物を提供することである。本発明の第２の課題は、高温下での滞留があってもゲル化懸念が少なく、なおかつ、冷熱サイクル負荷および高温長時間負荷に対する耐久性に優れる電気電子部品封止体を提供すること、それに適した電気電子部品封止体の製造方法および電気電子部品封止用樹脂組成物を提供することである。より具体的には、−４０℃３０分と１５０℃３０分の冷熱サイクル１０００サイクル負荷や１５０℃１０００時間の高温長時間負荷の後にも伸度および強度が大幅に低下せず、自動車エンジンルーム内等の冷熱サイクル負荷や高温長時間負荷に対する高度な耐久性が要求される環境にも対応できる電気電子部品封止用樹脂組成物を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成する為、本発明者等は鋭意検討し、以下の発明を提案するに至った。即ち本発明は、
（１）
結晶性ポリエステル系エラストマー（Ａ）、
フェノール変性アルキルベンゼン樹脂（Ｂ１）および／またはフェノール樹脂（Ｂ２）、
ポリオレフィン樹脂（Ｃ）、
を含有し、
水分率０．１％以下に乾燥して２２０℃に加熱し圧力１ＭＰａを付与し、孔径１．０ｍｍ、厚み１０ｍｍのダイより押し出したときの溶融粘度が５ｄＰａ・ｓ以上３０００ｄＰａ・ｓ以下である電気電子部品封止用樹脂組成物。
（２）
前記結晶性ポリエステル系エラストマー（Ａ）が、ポリエーテル成分が共重合されている結晶性ポリエステル樹脂（Ａ１）、ポリカーボネート成分が共重合されている結晶性ポリエステル樹脂（Ａ２）、および、ポリラクトン成分が共重合されている結晶性ポリエステル樹脂（Ａ３）からなる群から選ばれる１種または２種以上の混合物である、（１）に記載の電気電子部品封止用樹脂組成物。
（３）
前記フェノール変性アルキルベンゼン樹脂（Ｂ１）がアルキルフェノール変性型アルキルベンゼン樹脂であり水酸基価が１００当量／１０６ｇ以上である（１）または（２）に記載の樹脂組成物。
（４）
前記フェノール樹脂（Ｂ２）がノボラック型フェノール樹脂であり水酸基価が１００当量／１０６ｇ以上である（１）〜（３）のいすれかに記載の樹脂組成物。
（５）
前記結晶性ポリエステル系エラストマー（Ａ）１００重量部に対し、フェノール変性アルキルベンゼン樹脂（Ｂ１）とフェノール樹脂（Ｂ２）の合計が０．１〜１００重量部、およびポリオレフィン樹脂（Ｃ）が０．１〜１００重量部配合されている（１）〜（４）のいずれかに記載の樹脂組成物。
（６）
アルミニウム板に対する、−４０℃３０分と８０℃３０分の冷熱サイクルを１０００サイクル付加前後のＴ型剥離強度保持率が５０％以上である（１）〜（５）のいずれかに記載の電気電子部品封止用樹脂組成物。
（７）
アルミニウム板に対する初期Ｔ型剥離強度が０．５Ｎ／ｍｍ以上である、（１）〜（６）のいずれかに記載の電気電子部品封止用樹脂組成物。
（８）
（１）〜（７）のいずれかに記載の樹脂組成物を、加熱して混練した後、電気電子部品を挿入した金型に樹脂組成物温度１３０℃以上２６０℃以下かつ樹脂組成物圧力０．１ＭＰａ以上１０ＭＰａ以下で注入する、電気電子部品封止体の製造方法。
（９）
（１）〜（７）のいずれかに記載の樹脂組成物で封止された電気電子部品封止体。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の電気電子部品封止用樹脂組成物は、溶融流動性に優れるので、電気電子部品封止材として用いると、比較的低い圧力でもショートショットを生じることなく成形できる。また、アルミニウム材を含む各種部材への初期密着強度に優れ、なおかつ冷熱サイクル負荷を経た後も高度な密着性が保持され、冷熱サイクルに対する高度な密着耐久性を発揮することができる。このため、本発明の電気電子部品封止用樹脂組成物を用いて封止した電気電子部品封止体は、冷熱サイクルの過酷な環境負荷に対する耐久性が発揮される。また本発明の特定の実施態様の電気電子部品封止用樹脂組成物は、溶融流動性に優れるので、電気電子部品封止体において封止材として用いると、比較的低い圧力でもショートショットを生じることなく成形できる。更に、アルミニウム材を含む各種部材への初期密着性に優れ、なおかつ、−４０℃３０分と１５０℃３０分の１０００サイクル冷熱サイクル負荷を経た後も接着強度が保持されている高度な冷熱サイクル耐久性を発揮し、なおかつ１５０℃１０００時間の高温長時間負荷を経た後も破断伸度が保持されている高度な耐熱老化性を発揮する。このため、本発明の電気電子部品封止用樹脂組成物を用いて封止した電気電子部品封止体は、冷熱サイクルや高温長時間負荷といった過酷な環境負荷に対する耐久性が発揮される。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本発明の電気電子部品封止体は、電気電子部品を金型内部にセットした金型の中に、０．１〜１０ＭＰａの低圧で、加熱し混練して流動性を与えた樹脂または樹脂組成物を射出注入することによって製造することができる。電気電子部品は、その全体または一部を注入された樹脂によって包み込みこまれ、封止される。従来一般的にプラスチックの成型に用いられている４０ＭＰａ以上の高圧での射出成型に比べて、非常に低い圧力で行われるため、射出成型法による封止でありながら、耐熱性及び耐圧性に制限のある電気電子部品を破壊することなく封止することができるものである。封止樹脂または封止樹脂組成物を適切に選択することにより、アルミニウム材をはじめとする金属製部材に対しても、冷熱サイクル負荷や高温長時間負荷等の環境負荷に耐える密着耐久性を有する封止体を得ることができるものである。以下に、発明実施の形態の詳細を順次説明していく。
【００１４】
本発明の電気電子部品封止用樹脂組成物は、結晶性ポリエステル系エラストマー（Ａ）、フェノール変性アルキルベンゼン樹脂（Ｂ１）および／またはフェノール樹脂（Ｂ２）、およびポリオレフィン樹脂（Ｃ）を含有し、水分率０．１％以下に乾燥して２２０℃に加熱し圧力１ＭＰａを付与し、孔径１．０ｍｍ、厚み１０ｍｍのダイより押し出したときの溶融粘度が５ｄＰａ・ｓ以上３０００ｄＰａ・ｓ以下である。本発明における結晶性ポリエステル系エラストマー（Ａ）とは、多価カルボン酸化合物と多価アルコール化合物が重縮合した化学構造からなるポリエステルであって、ガラス転移温度が０度以下であり、なおかつ融点が１００度以上であるポリエステルである。本発明における結晶性ポリエステル系エラストマー（Ａ）の代表的な例としては、ポリエーテル成分が共重合されている結晶性ポリエステル樹脂（Ａ１）、ポリカーボネート成分が共重合されている結晶性ポリエステル樹脂（Ａ２）、および、ポリラクトン成分が共重合されている結晶性ポリエステル樹脂（Ａ３）を挙げることができる。また、ダイマー酸、水添ダイマー酸のような炭素数１０以上の脂肪族ジカルボン酸および／または、ダイマージオール、水添ダイマージオールのような炭素数１０以上の脂肪族および／または脂環族ジオールを共重合しブロック的なセグメントをポリエステル樹脂に導入することによっても、結晶性ポリエステル系エラストマーを得ることができる。
【００１５】
本発明に用いられる結晶性ポリエステル系エラストマー（Ａ）の好ましい例として、ポリエーテル成分が共重合されている結晶性ポリエステル樹脂（Ａ１）を挙げることができる。ポリエーテル成分が共重合されていることによって、低い溶融粘度や高い柔軟性、高い密着性といった特徴が結晶性ポリエステル樹脂（Ａ１）には付与される。前記ポリエーテル成分は、典型的にはポリエーテルジオールを原料として結晶性ポリエステル樹脂（Ａ１）に共重合される。前記ポリエーテル成分の共重合比率は前記結晶性ポリエステル樹脂（Ａ１）を構成するグリコール成分全体を１００モル％としたとき１モル％以上であることが好ましく、５モル％以上であることがより好ましく、１０モル％以上であることが更に好ましく、２０モル％以上であることが特に好ましい。また、９０モル％以下であることが好ましく、５５モル％以下であることがより好ましく、５０モル％以下であることが更に好ましく、４５モル％以下であることが特に好ましい。前記ポリエーテル成分の共重合比率が低すぎると溶融粘度が高くなり、低圧で成形できない、または、結晶化速度が速く、ショートショットが発生する等の問題を生じる傾向にある。また、前記ポリエーテル成分の共重合比率が高すぎると耐熱性が不足する等の問題を生じる傾向にある。一方、前記ポリエーテル成分の数平均分子量は４００以上であることが好ましく、８００以上であることがより好ましい。数平均分子量が低すぎると柔軟性付与が出来ず、封止後の電子基板への応力負荷が大きくなるとの問題を生じる傾向にある。また前記ポリエーテル成分の数平均分子量は５０００以下であることが好ましく、３０００以下であることがより好ましい。数平均分子量が高すぎるとその他成分との相溶性が悪く、共重合できないとの問題を生じる傾向にある。前記ポリエーテル成分の原料の具体例としては、ポリエチレングリコール、ポリトリメチレングリコール、ポリテトラメチレングリコール等を挙げることができるが、得られる結晶性ポリエステル樹脂（Ａ１）の柔軟性を高くする効果、溶融粘度を低くする効果の面で、ポリテトラメチレングリコールが最も好ましい。
【００１６】
本発明に用いられる結晶性ポリエステル系エラストマー（Ａ）の構成成分において、脂肪族系成分および／または脂環族系成分と芳香族系成分との組成比率を調整することにより、エンジニアリングプラスチックスとして汎用されているポリエチレンテレフタレート（以下、ＰＥＴと略記する場合がある）やポリブチレンテレフタレート（以下、ＰＢＴと略記する場合がある）等の汎用の結晶性ポリエステル樹脂にはない低溶融粘度と、二液硬化型エポキシ樹脂に匹敵する耐熱性、耐高温高湿性および耐冷熱サイクル性等とを両立させることができる。例えば、１５０℃以上の高い耐熱性を発揮させる為には、テレフタル酸とエチレングリコール、テレフタル酸と１，４−ブタンジオール、ナフタレンジカルボン酸とエチレングリコール、ナフタレンジカルボン酸と１，４−ブタンジオールをベースとした共重合ポリエステルが適している。特に、モールド後の速い結晶固化は金型離型性を向上させ、生産性向上の観点から望ましい特性なので、結晶化の速いテレフタル酸と１，４−ブタンジオール、ナフタレンジカルボン酸と１，４−ブタンジオールを主成分とすることが好ましい。
【００１７】
結晶性ポリエステル系エラストマー（Ａ）を構成する酸成分として、テレフタル酸およびナフタレンジカルボン酸の両方または一方を含有することが耐熱性の点で好ましい。またその共重合比率はテレフタル酸およびナフタレンジカルボン酸の合計が酸成分の合計量を１００モル％としたとき６５モル％以上であることが好ましく、更には７０モル％以上、特には８０モル％以上であることが好ましい。テレフタル酸およびナフタレンジカルボン酸の合計が低すぎると、電気電子部品に必要な耐熱性が不足することがある。
【００１８】
また、結晶性ポリエステル系エラストマー（Ａ）を構成するグリコール成分として、エチレングリコールおよび１，４−ブタンジオールの両方または一方を含有することが共重合時の結晶性保持の点で好ましい。またその共重合比率はエチレングリコールおよび１，４−ブタンジオールの合計量がグリコール成分の合計量を１００モル％としたとき４０モル％以上であることが好ましく、更には４５モル％以上、特には５０モル％以上が好ましく、最も好ましくは５５モル％以上である。エチレングリコールおよび１，４−ブタンジオールの合計量が低すぎると、結晶化速度が低くなり、金型離型性の悪化や、成型時間が長くなる等成型性が損なわれる上、結晶性も不足し、耐熱性が不足することがある。
【００１９】
本発明に用いられる結晶性ポリエステル系エラストマー（Ａ）においては、高い耐熱性を与える上述した酸成分およびグリコール成分からなる基本組成に、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸、１，３−シクロヘキサンジカルボン酸、１，２−シクロヘキサンジカルボン酸、４−メチル−１，２−シクロヘキサンジカルボン酸、ダイマー酸、水添ダイマー酸等の脂肪族または脂環族ジカルボン酸や、１，２−プロパンジオール、１，３−プロパンジオール、１，２−ブタンジオール、１，３−ブタンジオール、２−メチル−１，３−プロパンジオール、１，５−ペンタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、３−メチル−１，５−ペンタンジオール、ネオペンチルグリコール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、２，２，４−トリメチル−１，３−ペンタンジオール、シクロヘキサンジメタノール、トリシクロデカンジメタノール、ネオペンチルグリコールヒドロキシピバリン酸エステル、１，９−ノナンジオール、２−メチルオクタンジオール、１，１０−ドデカンジオール、２−ブチル−２−エチル−１，３−プロパンジオール、ポリテトラメチレングリコール、ポリオキシメチレングリコール等の脂肪族または脂環族グリコールを共重合成分として用いることができ、本発明の樹脂組成物の密着性を更に改善できる場合ある。
【００２０】
また、本発明に用いられる結晶性ポリエステル系エラストマー（Ａ）に、ダイマー酸、水添ダイマー酸等の炭素数１０以上の脂肪族および／または脂環族ジカルボン酸、および／または、ダイマージオール、水添ダイマージオール等の炭素数１０以上の脂肪族および／または脂環族ジオールを共重合すると、高融点を維持したままガラス転移温度を低下させ、本発明の樹脂組成物の耐熱性と電気電子部品への密着性の両立性をさらに改善できる場合がある。
【００２１】
また、ダイマー酸や、ダイマージオールの様な炭素数１０以上の脂肪族または脂環族ジカルボン酸および／または炭素数１０以上の脂肪族または脂環族ジオール、および、ポリテトラメチレングリコール等のポリアルキレンエーテルグリコールやポリカプロラクトン等のポリラクトンに代表される分子量の比較的高い脂肪族系成分からなるブロック的なセグメントを結晶性ポリエステル系エラストマー（Ａ）に導入すると、結晶性ポリエステル系エラストマー（Ａ）のガラス転移温度が低くなることにより冷熱サイクル耐久性が、エステル基濃度が低下することにより耐加水分解性が、それぞれ向上するので、モールド後の耐久性が重要な場合はより好ましい方策である。ここで言う冷熱サイクル耐久性とは、高温と低温の間を何度も昇降温させても、線膨張係数の異なる電子部品等と封止樹脂との界面部分の剥離や、封止樹脂の亀裂が起こりにくいという性能である。冷却時に樹脂の弾性率が著しく上がると、剥離や亀裂が起こりやすくなる。冷熱サイクルに耐える素材を提供する為に、ガラス転移温度は−１０℃以下が好ましい。より好ましくは−２０℃以下、さらに好ましくは−４０℃以下、最も好ましくは−５０℃以下である。下限は特に限定されないが、密着性や耐ブロッキング性を考慮すると−１００℃以上が現実的である。
【００２２】
なおここでダイマー酸とは、不飽和脂肪酸が重合またはＤｉｅｌｓ−Ａｌｄｅｒ反応等によって二量化して生じる脂肪族または脂環族ジカルボン酸（大部分の２量体の他、３量体、モノマー等を数モル％含有するものが多い）をいい、水添ダイマー酸とは前記ダイマー酸の不飽和結合部に水素を付加させたものをいう。また、ダイマージオール、水添ダイマージオールとは、該ダイマー酸または該水添ダイマー酸の二つのカルボキシル基を水酸基に還元したものをいう。ダイマー酸またはダイマージオールの具体例としてはコグニス社のエンポール（登録商標）若しくはソバモール（登録商標）およびユニケマ社のプリポール等が挙げられる。また、ポリラクトンとは、γ−ブチロラクトン、δ−バレロラクトン、ε−カプロラクトン等のラクトンを開環重合して得られる構造を有するポリマーまたはオリゴマーであり、例えば、株式会社ダイセルのプラクセル（登録商標）等が挙げられる。
【００２３】
一方、本発明に用いられる結晶性ポリエステル系エラストマー（Ａ）において、低い溶融粘度を保持する範囲内であれば、少量の芳香族系共重合成分も使用できる。好ましい芳香族系共重合成分としては、例えば、イソフタル酸、オルソフタル酸等の芳香族ジカルボン酸、ビスフェノールＡのエチレンオキサイド付加物およびプロピレンオキサイド付加物等の芳香族系グリコールが挙げられる。特に、ダイマー酸や、ダイマージオールの様な分子量の比較的高い脂肪族系成分を導入することにより、モールド後の素早い結晶固化による良好な金型離型性が得られる場合がある。
【００２４】
また、電気電子部品封止体に長期耐久性を付与する上で、高温高湿に耐える耐加水分解性を付与する為に、結晶性ポリエステル系エラストマー（Ａ）のエステル基濃度の上限は８０００当量／１０６ｇであることが望ましい。好ましい上限は７５００当量／１０６ｇ、より好ましくは７０００当量／１０６ｇである。また、耐薬品性（ガソリン、エンジンオイル、アルコール、汎用溶剤等）を確保する為に、下限は１０００当量／１０６ｇであることが望ましい。好ましい下限は１５００当量／１０６ｇ、より好ましくは２０００当量／１０６ｇである。ここでエステル基濃度の単位は、樹脂１０６ｇあたりの当量数で表し、ポリエステル樹脂の組成及びその共重合比から算出される値である。
【００２５】
ダイマー酸、水添ダイマー酸、ダイマージオール、水添ダイマージオールのような炭素数１０以上の脂肪族または脂環族ジカルボン酸および／または炭素数１０以上の脂肪族または脂環族ジオールを共重合し、ブロック的なセグメントを本発明のポリエステル樹脂（Ａ）に導入する場合、ポリエステル樹脂（Ａ）の全酸成分と全グリコール成分の合計を２００モル％としたとき２モル％以上であることが好ましく、さらに好ましくは５モル％以上、より好ましくは１０モル％以上、最も好ましくは２０モル％以上である。上限は耐熱性やブロッキング等の取り扱い性を考慮すると７０モル％以下、好ましくは６０モル％以下、より好ましくは５０モル％以下である。
【００２６】
本発明に用いられる結晶性ポリエステル系エラストマー（Ａ）の好ましい例として、ポリカーボネート成分が共重合されている結晶性ポリエステル樹脂（Ａ２）を挙げることができる。結晶性ポリエステル樹脂（Ａ２）は、主としてポリエステルセグメントからなるハードセグメントと主としてポリカーボネートセグメントからなるソフトセグメントとがエステル結合により結合された化学構造からなることが好ましい。
【００２７】
本発明に用いられる結晶性ポリエステル樹脂（Ａ２）を構成する主としてポリカーボネートセグメントからなるソフトセグメントは、ポリカーボネート成分、典型的にはポリカーボネートジオールを共重合することにより形成することができる。ポリカーボネート成分が共重合されていることによって、低溶融粘度や高柔軟性、高密着性といった特徴を発揮する。前記結晶性ポリエステル樹脂（Ａ２）を構成するハードセグメント成分全体を１００重量％としたとき、ソフトセグメントは２５重量％以上であることが好ましく、３０重量％以上であることが更に好ましく、３５重量％以上であることが特に好ましい。また、ソフトセグメントは７５重量％以下であることが好ましく、７０重量％以下であることが更に好ましく、６５重量％以下であることが特に好ましい。前記ソフトセグメントの共重合比率が低すぎると、溶融粘度が高くなり成形に高圧を要するようになったり、結晶化速度が速くショートショットが発生しやすい等の問題を生じる傾向にある。また、前記ソフトセグメントの共重合比率が高すぎると耐熱性が不足する等の問題を生じる傾向にある。また、前記ソフトセグメントを構成するポリカーボネート成分は、ポリ（アルキレンカーボネート）成分から主としてなる脂肪族ポリカーボネート成分であることが好ましい。ここで、主としてなるとは、ポリ（アルキレンカーボネート）成分が脂肪族ポリカーボネート成分の５０重量％以上を占めることであるが、７５重量％以上を占めるものがより好ましく、９０重量％以上を占めるものが更に好ましい。また、ポリ（アルキレンカーボネート）を構成するアルキレン基としては炭素数４〜１６の直鎖アルキレン基がより好ましく、より長鎖のアルキレン基のほうが冷熱サイクル負荷耐久性に優れる傾向にある。入手容易性を考慮すると、テトラメチレン基、ペンタメチレン基、ヘキサメチレン基、オクタメチレン基、ノナメチレン基であることが好ましい。また、ポリ（アルキレンカーボネート）を構成するアルキレン基が２種以上の混合物である共重合タイプのポリカーボネートであっても良い。
【００２８】
また、本発明に用いられる結晶性ポリエステル樹脂（Ａ２）のハードセグメントとしては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリブチレンナフタレート（ＰＢＮ）等の耐熱性結晶性ポリエステルセグメントが好ましい。より好ましくは、ＰＢＴ、ＰＢＮである。その他の結晶性ポリエステルを使用すると、耐熱性の不足や、耐久性、低温特性が悪化する場合がある。
【００２９】
一方、本発明に用いられる結晶性ポリエステル樹脂（Ａ２）において、低い溶融粘度を保持する範囲内であれば、少量の芳香族系共重合成分も使用できる。好ましい芳香族系共重合成分としては、例えば、イソフタル酸、オルソフタル酸等の芳香族ジカルボン酸、ビスフェノールＡのエチレンオキサイド付加物およびプロピレンオキサイド付加物等の芳香族系グリコールが挙げられる。一方、ダイマー酸や、ダイマージオールの様な分子量の比較的高い脂肪族系成分を導入することにより、モールド後の素早い結晶固化による良好な金型離型性が得られる場合がある。
【００３０】
本発明に用いられる結晶性ポリエステル樹脂（Ａ２）に関しても、ダイマー酸、水添ダイマー酸、ダイマージオール、水添ダイマージオールのような炭素数１０以上の脂肪族または脂環族ジカルボン酸および／または炭素数１０以上の脂肪族または脂環族ジオールを共重合し、ブロック的なセグメントを本発明のポリエステル樹脂（Ａ）に導入する場合、ポリエステル樹脂（Ａ）の全酸成分と全グリコール成分の合計を２００モル％としたとき２モル％以上であることが好ましく、さら好ましくは５モル％以上、より好ましくは１０モル％以上、最も好ましくは２０モル％以上である。上限は耐熱性やブロッキング等の取り扱い性を考慮すると７０モル％以下、好ましくは６０モル％以下、より好ましくは５０モル％以下である。
【００３１】
本発明に用いられる結晶性ポリエステル系エラストマー（Ａ）の数平均分子量は３０００以上であることが好ましく、より好ましくは５０００以上、さらに好ましくは７０００以上である。また、数平均分子量の上限は好ましくは５００００以下、より好ましくは４００００以下、さらに好ましくは３００００以下である。数平均分子量が３０００未満であると、封止用樹脂組成物の耐加水分解性や高温高湿下での強伸度保持が不足することがあり、５００００を超えると、２２０℃での溶融粘度が高くなることがある。
【００３２】
本発明に用いられる結晶性ポリエステル系エラストマー（Ａ）は、不飽和基を含有していない飽和ポリエステル樹脂であることが望ましい。不飽和基を高濃度で含有する不飽和ポリエステルであれば、溶融時に架橋が起こる等の可能性があり、溶融安定性に劣る場合がある。また、本発明に用いられる結晶性ポリエステル系エラストマー（Ａ）は、不飽和基をごく微量であれば、含有していてもよい。
【００３３】
また、本発明に用いられる結晶性ポリエステル系エラストマー（Ａ）には、必要に応じて無水トリメリット酸、トリメチロールプロパン等の三官能以上のポリカルボン酸やポリオールを共重合し、分岐を有するポリエステルとしても差し支えない。
【００３４】
本発明の樹脂組成物に用いるフェノール変性アルキルベンゼン樹脂（Ｂ１）は、アルキルベンゼン樹脂をフェノールおよび／またはアルキルフェノールで変性したものであり、数平均分子量が４５０〜４０,０００の範囲にあるものが好ましい。フェノール変性アルキルベンゼン樹脂（Ｂ１）は、例えば、キシレン、メシチレン等のアルキルベンゼンとホルムアルデヒド等のアルデヒド類とを酸性触媒の存在下で反応させてアルキルベンゼン樹脂を製造し、これを酸性触媒の存在下でフェノール類およびアルデヒド類と反応させることによって製造することができる。フェノール変性アルキルベンゼン樹脂（Ｄ２）は、アルキルフェノール変性キシレン樹脂またはアルキルフェノール変性メシチレン樹脂であることが好ましい。キシレン樹脂とは、キシレン構造がメチレン基やエーテル結合で架橋した基本構造の多量体組成物であり、典型的にはメタキシレンとホルムアルデヒドを硫酸の存在下に加熱することによって得ることができる。メシチレン樹脂とは、メシチレン構造がメチレン基やエーテル結合で架橋した基本構造の多量体組成物であり、典型的にはメシチレンとホルムアルデヒドを硫酸の存在下に加熱することによって得ることができる。キシレン樹脂およびメシチレン樹脂は、アルキルベンゼン樹脂の典型的なものである。また、本発明のフェノール変性キシレン樹脂（Ｂ１）は水酸基価が１００当量／１０６ｇ以上であることが好ましく、１０００当量／１０６ｇ以上であることがより好ましく、５０００当量／１０６ｇ以上が更に好ましい。また、２００００当量／１０６ｇ以下であることが好ましく、１５０００当量／１０６ｇ以下であることがより好ましい。水酸基価が低すぎるとアルミ材に対する密着性が悪くなる傾向があり、水酸基価が高すぎると吸水性が高くなり絶縁性が低下する傾向がある。なお、ここで言う水酸基価とは、ＪＩＳ  Ｋ  １５５７−１：２００７Ａ法にて測定されたものである。
【００３５】
本発明の樹脂組成物に用いるフェノール樹脂（Ｂ２）はフェノール類とアルデヒド類の反応により得られる樹脂であり、ノボラック型フェノール樹脂でもクレゾール型フェノール樹脂でもよく、また数平均分子量が４５０〜４０,０００の範囲にあるものが好ましい。フェノール樹脂の出発原料として用いることのできるフェノール類としては、ｏ−クレゾール、ｐ−クレゾール、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール、ｐ−エチルフェノール、２，３−キシレノールおよび２，５−キシレノール等の２官能性フェノール、フェノール、ｍ−クレゾール、ｍ−エチルフェノール、３，５−キシレノールおよびｍ−メトキシフェノール等の３官能性フェノール、および、ビスフェノールＡおよびビスフェノールＦ等の４官能性フェノール、およびこれら各種のフェノール類の１種または２種以上の併用、を挙げることができる。また、フェノール樹脂の製造に使用されるホルムアルデヒド類としては、ホルムアルデヒド、パラホルムアルデヒド、トリオキサン等の１種または２種以上の併用することができる。その他、フェノールアラルキルやフェノール変性キシレン樹脂等のフェノール変性樹脂が挙げられる。これらのうち、特に、高い密着力を発揮させるためには結晶性ポリエステル系エラストマー（Ａ）に対して相溶性が良いものが好ましい。結晶性ポリエステル系エラストマー（Ａ）に対して相溶性が良いフェノール樹脂を得るには、溶融粘度が近く、水酸基を有することが好ましい。また、本発明のフェノール樹脂（Ｂ２）は水酸基価が１００当量／１０６ｇ以上であることが好ましく、５００当量／１０６ｇ以上あることがより好ましく、１０００当量／１０６ｇ以上であることが更に好ましい。また、１００００当量／１０６ｇ以下であることが好ましく、５０００当量／１０６ｇ以下であることがより好ましい。水酸基価が低すぎるとアルミ材に対する密着性が悪くなる傾向があり、水酸基価が高すぎると吸水性が高くなり絶縁性が低下する傾向がある。なお、ここで言う水酸基価とは、ＪＩＳ  Ｋ  １５５７−１：２００７Ａ法にて測定されたものである。
【００３６】
本発明において、フェノール変性キシレン樹脂（Ｂ１）および／またはフェノール樹脂（Ｂ２）を封止用樹脂組成物に配合することにより、電気電子部品の封止に際し、良好な初期密着性と冷熱サイクルに対する密着耐久性といった優れた特性を付与することができる。フェノール変性キシレン樹脂（Ｂ１）および／またはフェノール樹脂（Ｂ２）は、結晶性ポリエステル系エラストマー（Ａ）の結晶化遅延による応力緩和効果、結晶性ポリエステル系エラストマー（Ａ）とポリオレフィン樹脂（Ｃ）の分散助剤としての効果、さらには官能基導入による基材への濡れ性向上の効果を発揮するものと考えられる。本発明におけるフェノール変性キシレン樹脂（Ｂ１）および／またはフェノール樹脂（Ｂ２）の配合量は、結晶性ポリエステル系エラストマー（Ａ）１００質量部に対して０．１重量部以上であることが好ましく、１重量部以上であることがより好ましく、３重量部以上であることが更に好ましい。また、１００重量部以下であることが好ましく、５０重量部以下であることがより好ましく、２０重量部以下であることが更に好ましい。フェノール変性キシレン樹脂（Ｂ１）および／またはフェノール樹脂（Ｂ２）の配合比率が低すぎると、結晶化遅延による応力緩和効果が発現されないことがあり、またポリオレフィン樹脂（Ｃ）と結晶性ポリエステル系エラストマー（Ａ）の分散助剤としての働きも発現されないことがある。また、フェノール変性キシレン樹脂（Ｂ１）および／またはフェノール樹脂（Ｂ２）の配合比率が高すぎると、樹脂組成物の生産性に劣り、さらには封止体としての柔軟性特性が劣ることがある。
【００３７】
本発明に用いるポリオレフィン樹脂（Ｃ）は特に限定されないが、低結晶性のポリオレフィン樹脂を用いることが好ましい。低結晶性ポリオレフィン樹脂は一般のポリオレフィン樹脂よりも密度が低い傾向にあり、密度が０．７５ｇ／ｃｍ３以上０．９１ｇ／ｃｍ３未満であるものが好ましい。このような低結晶性で低密度のポリオレフィン樹脂をポリオレフィン樹脂（Ｃ）として使用することによって、元来非相溶の結晶性ポリエステル系エラストマー（Ａ）に対して、ポリオレフィン樹脂（Ｃ）を容易に微分散・混合することができ、一般的な二軸押出機にて、均質な樹脂組成物を得ることができる。また、ポリオレフィン樹脂（Ｃ）として低密度で結晶性も低いものを用いることにより、結晶性ポリエステル系エラストマー（Ａ）に生じた射出成型時の残存応力の経時的な緩和にも適切に作用し、封止樹脂として長期密着耐久性付与や環境負荷による発生応力の軽減といった好ましい特性を発揮する。このような特性を有するポリオレフィン樹脂（Ｃ）としては、ポリエチレンおよびエチレン共重合体が、入手容易かつ安価であり、更に金属やフィルムへの密着性に悪影響を与えない点で、特に好ましい。更に具体的には低密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、エチレン‐α‐オレフィン共重合体、エチレンプロピレンエラストマー、エチレン‐ブテン共重合体等を挙げることができる。
【００３８】
また、ポリオレフィン樹脂（Ｃ）にはカルボキシル基、グリシジル基等の極性基を含まないものが好ましい。極性基が存在すると、結晶性ポリエステル系エラストマー（Ａ）との相溶性が変化し、ポリエステル樹脂（Ａ）の結晶化時のひずみエネルギーを緩和できないことがある。一般に極性基を有するポリオレフィンは、極性基を有しないポリオレフィンに比べてポリエステル樹脂に対する相溶性が高い傾向にあるが、本発明では相溶性が高くなるとかえって経時的な密着性低下が大きくなる傾向にある。
【００３９】
さらに本発明のポリオレフィン樹脂（Ｃ）は、ＪＩＳ  Ｋ  ７２１０−１９９９の条件Ｄ（試験温度１９０℃、公称荷重２．１６ｋｇ）により測定したメルトマスフローレイト（以下ＭＦＲと略記することがある）が、３〜２０ｇ／１０分であることが好ましい。ＭＦＲが５未満では溶融粘度が高すぎることで結晶性ポリエステル系エラストマー（Ａ）との相溶性が低下し、密着性が損なわれるおそれがあり、ＭＦＲが２０以上では、粘度が低く密着剤組成物として極めて軟化し易く、機械的物性が劣るおそれがある。
【００４０】
本発明において、ポリオレフィン樹脂（Ｃ）を封止用樹脂組成物に配合することは、電気電子部品の封止に際し、良好な初期密着性と冷熱サイクル等の環境負荷に対する密着耐久性といった優れた特性を発揮する。ポリオレフィン樹脂（Ｃ）は結晶性ポリエステル系エラストマー（Ａ）の結晶化やエンタルピー緩和によるひずみエネルギーの緩和効果を発揮するものと考えられる。本発明におけるポリオレフィン樹脂（Ｃ）の配合量は、結晶性ポリエステル系エラストマー（Ａ）１００重量部に対して、０．５重量部以上であることが好ましく、３重量部以上であることがより好ましく、５重量部以上であることが更に好ましい。また、５０質量部以下であることが好ましく、３０重量部以下であることがより好ましく、１５重量部以下であることが更に好ましい。ポリオレフィン樹脂（Ｃ）の配合比率が低すぎると、結晶性ポリエステル系エラストマー（Ａ）の結晶化やエンタルピー緩和によるひずみエネルギーの緩和が難しいため、密着強度が低下する傾向がある。また、ポリオレフィン樹脂（Ｃ）の配合比率が高すぎる場合にも逆に密着性や樹脂物性を低下させてしまう傾向があり、また結晶性ポリエステル系エラストマー（Ａ）とポリオレフィン樹脂（Ｃ）がマクロな相分離を起こして破断伸度が低下し、また平滑な表面を得られないなど成型性に悪影響を及ぼす場合がある。
【００４１】
本発明の封止用樹脂組成物には、本発明の結晶性ポリエステル系エラストマー（Ａ）、フェノール変性キシレン樹脂（Ｂ１）、フェノール樹脂（Ｂ２）、およびポリオレフィン樹脂（Ｃ）のいずれにも該当しない、ポリエステル、ポリアミド、ポリオレフィン、ポリカーボネート、アクリル、エチレンビニルアセテート等の他の樹脂、イソシアネート化合物、メラミン等の硬化剤、タルクや雲母等の充填材、カーボンブラック、酸化チタン等の顔料、三酸化アンチモン、臭素化ポリスチレン等の難燃剤を配合しても全く差し支えない。これらの成分を配合することにより、密着性、柔軟性、耐久性等が改良される場合がある。その際の結晶性ポリエステル系エラストマー（Ａ）は、本発明の樹脂組成物全体に対して５０重量％以上含有することが好ましく、より好ましくは６０重量％以上、さらに好ましくは７０重量％以上である。結晶性ポリエステル系エラストマー（Ａ）の含有量が５０重量％未満であると結晶性ポリエステル系エラストマー（Ａ）自身が有する、優れた電気電子部品に対する密着性、密着耐久性、伸度保持性、耐加水分解性、耐水性が低下する虞がある。
【００４２】
本発明の封止体が高温高湿度環境に長期間曝される場合には、酸化防止剤を添加することが好ましい。例えば、ヒンダードフェノール系として、１，３，５−トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）イソシアヌレート、１，１，３−トリ（４−ヒドロキシ−２−メチル−５−ｔ−ブチルフェニル）ブタン、１，１−ビス（３−ｔ−ブチル−６−メチル−４−ヒドロキシフェニル）ブタン、３，５−ビス（１，１−ジメチルエチル）−４−ヒドロキシ−ベンゼンプロパノイック酸、ペンタエリトリチルテトラキス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート、３−（１，１−ジメチルエチル）−４−ヒドロキシ−５−メチル−ベンゼンプロパノイック酸、３，９−ビス［１，１−ジメチル−２−［（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオニロキシ］エチル］−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ［５．５］ウンデカン、１，３，５−トリメチル−２，４，６−トリス（３’，５’−ジ−ｔ−ブチル−４’−ヒドロキシベンジル）ベンゼン、リン系として、３，９−ビス（ｐ−ノニルフェノキシ）−２，４，８，１０−テトラオキサ−３，９−ジフォスファスピロ［５．５］ウンデカン、３，９−ビス（オクタデシロキシ）−２，４，８，１０−テトラオキサ−３，９−ジフォスファスピロ［５．５］ウンデカン、トリ（モノノニルフェニル）フォスファイト、トリフェノキシフォスフィン、イソデシルフォスファイト、イソデシルフェニルフォスファイト、ジフェニル２−エチルヘキシルフォスファイト、ジノニルフェニルビス（ノニルフェニル）エステルフォスフォラス酸、１，１，３−トリス（２−メチル−４−ジトリデシルフォスファイト−５−ｔ−ブチルフェニル）ブタン、トリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）フォスファイト、ペンタエリスリトールビス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニルフォスファイト）、２，２’−メチレンビス（４，６−ジ−ｔ−ブチルフェニル）２−エチルヘキシルフォスファイト、ビス（２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ペンタエリスリトールジフォスファイト、チオエーテル系として４，４’−チオビス［２−ｔ−ブチル−５−メチルフェノール］ビス［３−（ドデシルチオ）プロピオネート］、チオビス［２−（１，１−ジメチルエチル）−５−メチル−４，１−フェニレン］ビス［３−（テトラデシルチオ）−プロピオネート］、ペンタエリスリトールテトラキス（３−ｎ−ドデシルチオプロピオネート）、ビス（トリデシル）チオジプロピオネートが挙げられ、これらを単独に、または複合して使用できる。添加量は封止用樹脂組成物全体に対して０．１重量％以上５重量％以下が好ましい。０．１重量％未満だと熱劣化防止効果に乏しくなることがある。５重量％を超えると、密着性等に悪影響を与える場合がある。
【００４３】
ポリエステル樹脂の組成及び組成比を決定する方法としては例えばポリエステル樹脂を重クロロホルム等の溶媒に溶解して測定する１Ｈ−ＮＭＲや１３Ｃ−ＮＭＲ、ポリエステル樹脂のメタノリシス後に測定するガスクロマトグラフィーによる定量（以下、メタノリシス−ＧＣ法と略記する場合がある）等が挙げられる。本発明においては、結晶性ポリエステル系エラストマー（Ａ）を溶解でき、なおかつ１Ｈ−ＮＭＲ測定に適する溶剤がある場合には、１Ｈ−ＮＭＲで組成及び組成比を決定することとする。適当な溶剤がない場合や１Ｈ−ＮＭＲ測定だけでは組成比が特定できない場合には、１３Ｃ−ＮＭＲやメタノリシス−ＧＣ法を採用または併用することとする。
【００４４】
本発明の結晶性ポリエステル系エラストマー（Ａ）の製造方法としては、公知の方法をとることができるが、例えば、上記のジカルボン酸及びジオール成分を１５０〜２５０℃でエステル化反応後、減圧しながら２３０〜３００℃で重縮合することにより、目的のポリエステル樹脂を得ることができる。あるいは、上記のジカルボン酸のジメチルエステル等の誘導体とジオール成分を用いて１５０℃〜２５０℃でエステル交換反応後、減圧しながら２３０℃〜３００℃で重縮合することにより、目的のポリエステル樹脂を得ることができる。
【００４５】
本発明の封止用樹脂組成物は２２０℃での溶融粘度が５〜３０００ｄＰａ・ｓであることが望ましく、結晶性ポリエステル系エラストマー（Ａ）、フェノール変性キシレン樹脂（Ｂ１）および／またはフェノール樹脂（Ｂ２）、およびポリオレフィン樹脂（Ｃ）の種類と配合比率を適切に調整することにより、達成することができる。例えば、結晶性ポリエステル系エラストマー（Ａ）に共重合するポリエーテルジオールの共重合比率を高くすることや、結晶性ポリエステル系エラストマー（Ａ）の分子量を低くすることは、本発明の樹脂組成物の溶融粘度を低くする方向に作用する傾向にあり、結晶性ポリエステル系エラストマー（Ａ）の分子量を高くすることは本発明の樹脂組成物の溶融粘度を高くする方向に作用する傾向にある。なおここで、２２０℃での溶融粘度は以下のようにして測定した値である。すなわち、封止用樹脂組成物を水分率０．１％以下に乾燥し、次いで島津製作所株式会社製フローテスター（型番ＣＦＴ−５００Ｃ）にて、２２０℃に加温安定した封止用樹脂組成物を、１．０ｍｍの孔径を有する厚み１０ｍｍのダイを９８Ｎ／ｃｍ２の圧力で通過させたときの粘度の測定値である。３０００ｄＰａ・ｓ以上の高溶融粘度になると、高い樹脂凝集力や耐久性が得られるが、複雑な形状の部品への封止の際には高圧の射出成型が必要となるため、部品の破壊を生じることがある。２０００ｄＰａ・ｓ以下、好ましくは１０００ｄＰａ・ｓ以下の溶融粘度を有する封止用樹脂組成物を使用することで、０．１〜１００ＭＰａの比較的低い射出圧力で、電気絶縁性に優れたモールド部品が得られると共に、電気電子部品の特性も損ねない。また、封止用樹脂組成物注入操作の観点からは２２０℃での溶融粘度は低いほうが好ましいが、樹脂組成物の密着性や凝集力を考慮すると下限としては５ｄＰａ・ｓ以上が望ましく、さらに好ましくは１０ｄＰａ・ｓ以上、より好ましくは５０ｄＰａ・ｓ以上、最も好ましくは１００ｄＰａ・ｓ以上である。
【００４６】
また、結晶性ポリエステル系エラストマー（Ａ）の熱劣化を出来るだけ生じさせずにモールドするためには、２１０〜２４０℃での速やかな溶融が求められるため、ポリエステル樹脂（Ａ）の融点の上限は２１０℃が望ましい。より好ましくは、２００℃である。下限は、該当する用途で求められる耐熱温度より５〜１０℃以上高くすると良い。常温での取り扱い性と通常の耐熱性を考慮すると７０℃以上、好ましくは１００℃以上、さらに好ましくは１２０℃以上、特に好ましくは１４０℃以上、最も好ましくは１５０℃以上である。
【００４７】
本発明において、特定の部材と封止用樹脂組成物の密着強度は、２枚の板状部材を封止用樹脂組成物で接着した測定用試料片を作成し、これのせん断破壊強度を測定することにより判定する。測定用試験片の作成方法やせん断破壊強度の測定方法は、後述する実施例に記載の方法に従って行うものとする。
【００４８】
本発明の封止用樹脂組成物は、典型的には、電気電子部品をセットした金型に注入することで成型される。例えば、結晶性ポリエステル系エラストマー（Ａ）がポリエーテル成分が共重合されている結晶性ポリエステル樹脂（Ａ１）である樹脂組成物を、スクリュータイプのホットメルト成型加工用アプリケーターを用いて１３０〜２２０℃前後で加熱溶融し、射出ノズルを通じて金型へ注入し、その後一定の冷却時間を経た後、成型物を金型から取り外して成型物を得ることが出来る。樹脂組成物を加熱溶融する適切な温度は樹脂組成物によって異なり、例えば、結晶性ポリエステル系エラストマー（Ａ）がポリカーボネート成分が共重合されている結晶性ポリエステル樹脂（Ａ２）である樹脂組成物である場合には、上記加熱溶融温度は２００〜２８０℃程度とすることが好ましい。
【００４９】
ホットメルト成型加工用アプリケーターの型式は特に限定されないが、例えばＮｏｒｄｓｏｎ社製ＳＴ２、井元製作所製竪型押し出し成型機ＩＭＣ−１８Ｆ９等が挙げられる。
【実施例】
【００５０】
本発明をさらに詳細に説明するために以下に実施例、比較例を挙げるが、本発明は実施例によってなんら限定されるものではない。尚、実施例、比較例に記載された各測定値は次の方法によって測定したものである。また、常温常湿とは温度２３℃程度、相対湿度６５％程度の環境を指すこととする。【００５１】
＜融点、ガラス転移温度の測定＞
セイコー電子工業株式会社製の示差走査熱量分析計「ＤＳＣ２２０型」にて、測定試料５ｍｇをアルミパンに入れ、蓋を押さえて密封し、一度２５０℃で５分ホールドした後、液体窒素で急冷して、その後−１５０℃から２５０℃まで、２０℃／ｍｉｎの昇温速度で測定した。得られた曲線の変曲点をガラス転移温度、吸熱ピークを融点とした。【００５２】
＜＜初期密着性および冷熱サイクル耐久性の評価方法＞＞
＜密着強度試験＞
密着強度試験片の作成方法
０．５ｍｍ厚のアルミ板（ＴＰ技研株式会社製Ａ５０５２）を７０ｍｍ×７０ｍｍの大きさに切断し、表面をアセトンで拭いて油分を取り除いた。次いでこのアルミ板を平板成型用金型（金型内面寸法：幅１００ｍｍ×長さ１００ｍｍ×厚み５ｍｍ）の内部に固定し、アルミ板の一辺に幅１０ｍｍのセロハンテープを貼りつけた。次いでスクリュー型ホットメルト成型加工用アプリケーター（井元製作所製竪型低圧押し出し成型機ＩＭＣ−１８Ｆ９）を用いて１００ｍｍ×１００ｍｍの面の中心に設けたゲートから封止用樹脂組成物を注入し、成型を行った。成型条件は、成型樹脂温度２２０℃、成型圧力３ＭＰａ、保圧圧力３ＭＰａ、冷却時間１５秒、吐出回転を５０％設定（最大吐出を１００％として）とした。成型物を離型し、各々がセロハンテープ貼りつけ部を有する幅２０ｍｍの短冊状となるように切断し、密着強度試験片を得た。【００５３】
初期密着性の評価
前記密着試験片を２３℃、相対湿度５０％の雰囲気下にて３時間以上１００時間以内保管した。次いで、セロハンテープ貼りつけ部よりアルミ板と樹脂を剥離させ、Ｔ型剥離強度を測定した。引張速度は５０ｍｍ／分とした。
評価基準  ＡＡＡ：Ｔ型剥離強度２．０Ｎ／ｍｍ以上
ＡＡ  ：Ｔ型剥離強度２．０Ｎ／ｍｍ未満１．０Ｎ／ｍｍ以上
Ａ    ：Ｔ型剥離強度１．０Ｎ／ｍｍ未満０．５Ｎ／ｍｍ以上
Ｂ    ：Ｔ型剥離強度０．５Ｎ／ｍｍ未満【００５４】
冷熱サイクル試験I
初期密着性を評価したのと同様にして作成した密着強度試験片に対して、−４０℃で３０分、次いで８０℃で３０分の環境下におくことを１サイクルとする１０００サイクルの環境負荷を与え、次いで常温常湿で一昼夜静置した後、Ｔ型剥離強度を測定した。下記数式（１）で定義されるＴ型剥離度保持率Iを算出し、下記評価基準に従って表示した。【００５５】
【数１】
2012115065.tif 000002
【００５６】
評価基準    ＡＡＡ：Ｔ型剥離強度保持率Iが８０％以上
ＡＡ  ：Ｔ型剥離強度保持率Iが８０％未満７０％以上
Ａ    ：Ｔ型剥離強度保持率Iが７０％未満５０％以上
Ｂ    ：Ｔ型剥離強度保持率Iが５０％未満【００５７】
冷熱サイクル試験II
初期密着性を評価したのと同様にして作成した密着強度試験片に対して、−４０℃で３０分、次いで１５０℃で３０分の環境下におくことを１サイクルとする１０００サイクルの環境負荷を与え、次いで常温常湿で一昼夜静置した後、Ｔ型剥離強度を測定した。下記数式（２）で定義されるＴ型剥離度保持率IIを算出し、下記評価基準に従って表示した。【００５８】
【数２】
2012115065.tif 000003
【００５９】
評価基準    ＡＡＡ：Ｔ型剥離強度保持率IIが８０％以上
ＡＡ  ：Ｔ型剥離強度保持率IIが８０％未満７０％以上
Ａ    ：Ｔ型剥離強度保持率IIが７０％未満５０％以上
Ｂ    ：Ｔ型剥離強度保持率IIが５０％未満【００６０】
＜溶融特性試験＞
樹脂および封止用樹脂組成物の溶融粘度の評価方法
島津製作所製、フローテスター（ＣＦＴ−５００Ｃ型）にて、２２０℃に設定した加熱体中央のシリンダー中に水分率０．１％以下に乾燥した樹脂または封止用樹脂組成物を充填し、充填１分経過後、プランジャーを介して試料に荷重を加え、圧力１ＭＰａで、シリンダー底部のダイ（孔径：１．０ｍｍ、厚み：１０ｍｍ）より、溶融した試料を押出し、プランジャーの降下距離と降下時間を記録し、溶融粘度を算出した。【００６１】
低圧成型性評価方法
平板成型用金型を使用し、ホットメルト成型加工用アプリケーターとして井元製作所製低圧成型アプリケーターＩＭＣ−１８Ｆ９を用いて封止用樹脂組成物からなる平板（１００ｍｍ×１００ｍｍ×１０ｍｍ）を成型し、離型後の平板を目視観察してバリ、ヒケおよびショートショットの有無を下記評価基準に従って表示した。なお、ゲート位置は１００ｍｍ×１００ｍｍの面の中心とし、成型条件は、成型樹脂温度２２０℃、成型圧力３ＭＰａ、保圧圧力３ＭＰａ、冷却時間１５秒、吐出回転５０％設定とした。
評価基準    ＡＡＡ：完全に充填され、バリもヒケもない。
ＡＡ  ：完全に充填されるが、若干のバリが発生する。
Ａ    ：ショートショット無く充填されるが、ヒケ有り。
Ｂ    ：ショートショット有り。【００６２】
＜高温長時間負荷試験＞（耐熱老化性の評価）
スクリュー型ホットメルト成型加工用アプリケーター（井元製作所製竪型低圧押し出し成型機ＩＭＣ−１８Ｆ９）を用いて１００ｍｍ×１００ｍｍの面の中心に設けたゲートから封止用樹脂組成物を注入し、成型を行い、２ｍｍ厚の平板を作製した。成型条件は、成型樹脂温度２２０℃、成型圧力３ＭＰａ、保圧圧力３ＭＰａ、冷却時間１５秒、吐出回転を５０％設定（最大吐出を１００％として）とした。得られた平板を打ち抜き加工してＪＩＳ３号型ダンベルを作製し、ＪＩＳ  Ｋ６２５１の測定方法に従って引張破断伸度を測定し、その値を「初期引張破断伸度」とした。また、同様に作成したダンベルを１５０℃雰囲気下で１０００時間処理し、一昼夜常温常湿下に静置した後に、同様に引張破断伸度測定を実施し、その値を「１５０℃、１０００時間負荷試験後の引張破断伸度」とした。引張破断伸度保持率は下記の式２に従って算出し、下記評価基準に従って表示した。【００６３】
【数３】
2012115065.tif 000004
【００６４】
評価基準    ＡＡＡ：引張破断伸度保持率６５％以上
ＡＡ  ：引張破断伸度保持率６５％未満５０％以上
Ａ    ：引張破断伸度保持率５０％未満３０％以上
Ｂ    ：引張破断伸度保持率３０％未満【００６５】
本発明の実施例および比較例で用いた化合物および／または残基の略号を下記に示す。
ＴＰＡ：テレフタル酸
ＮＤＣ：ナフタレンジカルボン酸
ＢＤ：１，４−ブタンジオール
ＰＴＭＧ１０００：ポリテトラメチレンエーテルグリコール（数平均分子量１０００）
ＰＴＭＧ２０００：ポリテトラメチレンエーテルグリコール（数平均分子量２０００）
ＰＣＬ：ポリカプロラクトン（数平均分子量８５０）
ＰＢＴ：ポリブチレンテレフタレート
ＰＢＮ：ポリブチレンナフタレート
ポリオレフィンＡ：エクセレンＶＬ  ＥＵＬ７３１、住友化学（株）製、エチレン−α−オレフィン共重合体、密度０．９０、ＭＦＲ１０ｇ／１０分。
ポリオレフィンＢ：アドマーＳＦ−６００、三井化学（株）製、接着性ポリオレフィン、密度０．８８、ＭＦＲ３．３ｇ／１０分。
ポリオレフィンＣ：ハイゼックス  ２１００Ｊ、（株）プライムポリマー製、高密度ポリエチレン、密度０．９３、ＭＦＲ５．８ｇ／１０分。
フェノール変性アルキルベンゼン樹脂Ａ：ニカノールＨＰ−１５０、フドー（株）製、フェノール変性キシレン樹脂、水酸基価３０３５当量／１０６ｇ。
フェノール変性アルキルベンゼン樹脂Ｂ：ニカノールＨＰ−１００、フドー（株）製、フェノール変性キシレン樹脂、水酸基価２５００当量／１０６ｇ。
フェノール変性アルキルベンゼン樹脂Ｃ：ニカノールＬ５、フドー（株）製、フェノール変性キシレン樹脂（ＥＯ付加タイプ）、水酸基価６２５当量／１０６ｇ。
フェノール樹脂Ａ：ＣＫＭ２４００  昭和高分子（株）製、ノボラック型フェノール樹脂、水酸基価９０００当量／１０６ｇ。
フェノール樹脂Ｂ：ＥＰ４０２０  旭有機材工業（株）製、クレゾールノボラック型フェノール樹脂、水酸基価９２５０当量／１０６ｇ。【００６６】
ポリエステル樹脂I−Ａの製造例
撹拌機、温度計、溜出用冷却器を装備した反応缶内にテレフタル酸１００ｍｏｌ％に対し、グリコール成分のトータルを１００ｍｏｌ％としたとき、１，４−ブタンジオール６０ｍｏｌ％量仕込む。その後、テトラブチルチタネートトータル仕込み量を１００質量部としたとき、０．２５質量部を加え、１７０〜２２０℃で２時間エステル化反応を行った。エステル化反応終了後、数平均分子量１０００のポリテトラメチレングリコール「ＰＴＭＧ１０００」（三菱化学社製）を残り４０ｍｏｌ％分仕込み、さらに、ヒンダードフェノール系酸化防止剤「イルガノックス１３３０」（チバガイギー社製）を０．５質量部投入し、２５５℃まで昇温する一方、系内をゆっくり減圧にしてゆき、６０分かけて２５５℃で６６５Ｐａとした。そしてさらに１３３Ｐａ以下で３０分間重縮合反応を行い、ポリエステル樹脂I−Ａを得た。このポリエステル樹脂I−Ａの融点は１６５℃で、溶融粘度は５００ｄＰａ・ｓであった。【００６７】
ポリエステル樹脂I−Ｂ〜Ｄの製造例
ポリエステル樹脂I−Ａの製造例と同様にして、但し原料の種類と比率を変更して反応を行い、ポリエステル樹脂I−Ｂ〜Ｄを得た。これらのポリエステル樹脂I−Ｂ〜Ｄの組成と物性を表１に示した。【００６８】
【表１】
2012115065.tif 000005
【００６９】
電気電子部品封止用樹脂組成物I−１〜２６の製造例
電気電子部品封止用樹脂組成物I−１は、ポリエステル樹脂I−Ａ１００質量部、ポリオレフィン樹脂Ａを２０質量部、エポキシ樹脂Ａを１０質量部を均一に混合した後、二軸押し出し機を用いてダイ温度２２０℃において溶融混練することによって得た。ポリエステル樹脂組成物I−２〜２６は、ポリエステル樹脂組成物I−１と同様な方法によって、但し配合成分および比率を変更して、調製した。それぞれの組成を表２および表３に示した。【００７０】
【表２】
2012115065.tif 000006
【００７１】
【表３】
2012115065.tif 000007
【００７２】
実施例I−１
封止用樹脂組成物として封止用樹脂組成物I−１を用い、＜溶融特性試験＞、＜密着強度試験＞を実施した。＜溶融特性試験＞において、８４６ｄＰａ・ｓと良好な溶融特性であった。＜密着強度試験＞において、アルミ板密着試験片について、初期密着強度は１．２ＭＰａ、冷熱サイクル試験後は１．０ＭＰａ、と、すべての項目において高い密着強度保持率を示す良好な結果となった。結果を表２に示した。【００７３】
実施例I−２〜９
封止用樹脂組成物として封止用樹脂組成物I−２〜９を用い、実施例I−１と同様にして＜溶融特性試験＞、＜密着強度試験＞を実施した。評価結果を表２に示した。【００７４】
比較例I−１
封止用樹脂組成物として封止用樹脂組成物I−１０を用い、実施例I−１と同様にして＜溶融特性試験＞、＜密着強力試験＞を実施した。＜溶融特性試験＞において、３４１４ｄＰａ・ｓであり成型可能範囲外であり、＜密着強度試験＞において、アルミ板密着試験片について、初期密着強度は０．９ＭＰａ、冷熱サイクル試験後は０．７ＭＰａと必要特性を満たし、かつ密着強度保持率も満たすが、低圧成型評価にて、ショートによる成型不良が発生し不良となった。評価結果を表３に示した。【００７５】
比較例I−２
封止用樹脂組成物として封止用樹脂組成物I−１１を用い、実施例I−１と同様にして＜溶融特性試験＞、＜密着強度試験＞を実施した。＜溶融特性試験＞において、２７３ｄＰａ・ｓで成型可能範囲であり、＜密着強度試験＞において、アルミ板密着試験片について、初期密着強度は０．８ＭＰａ、冷熱サイクル試験後は０．１ＭＰａとなり必要特性を満たさず不良となった。評価結果を表３に示した。【００７６】
比較例I−３〜６
封止用樹脂組成物として封止用樹脂組成物I−１２〜１５を用い、実施例I−１と同様にして＜溶融特性試験＞、＜密着強度試験＞を実施した。評価結果を表２に示した。評価結果を表３に示した。【００７７】
脂肪族ポリカーボネートジオールＡの製造例
ポリ（ヘキサメチレンカーボネート）ジオール（数平均分子量２０００）１００質量部とジフェニルカーボネート９．６質量部とを反応容器に仕込み、温度２０５℃、１３０Ｐａで反応させた。２時間後、内容物を冷却し、生成したポリマーを取り出し、脂肪族ポリカーボネートジオールＡを得た。脂肪族ポリカーボネートジオールＡの数平均分子量は１３０００であった。【００７８】
脂肪族ポリカーボネートジオールＢの製造例
脂肪族ポリカーボネートジオールＡの製造例において、ポリ（ヘキサメチレンカーボネート）ジオールをポリ（テトラメチレンカーボネート）ジオール（数平均分子量２０００）に変更し、その他は同様にして、脂肪族ポリカーボネートジオールＢを得た。脂肪族ポリカーボネートジオールＢの数平均分子量は１３０００であった。【００７９】
ポリエステル樹脂組成物II−Ａの製造例
ハードセグメント成分である数平均分子量２００００のポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）１００質量部とソフトセグメント成分である脂肪族ポリカーボネートジオールＡ１５０質量部とを、２３０℃〜２４５℃、１３０Ｐａ下で１時間攪拌し、樹脂が透明になったことを確認した。その後、窒素気流下でフェニルホスホン酸をリン原子として６０ｐｐｍ添加し、微減圧下（＞３００Ｐａ）で１０分撹拌した後、内容物を取り出し冷却した。次いで、ラスミットＬＧを０．３部、Ｉｒｇａｎｏｘ１０１０を０．３部を加え、２５０℃で混練して、ポリエステル樹脂組成物II−Ａを得た。ポリエステル樹脂組成物Ａは主に末端ビニル基１３ｅｑ／ｔｏｎを有する結晶性ポリエステル樹脂からなるものであった。【００８０】
ポリエステル樹脂組成物II−Ｂ〜Ｅの製造例
ポリエステル樹脂組成物II−Ａの製造例と同様にして、但しハードセグメント成分とソフトセグメント成分の種類と配合量を変更し、ポリエステル樹脂組成物II−Ｂ〜Ｅを得た。ポリエステル樹脂組成物II−Ｂ〜Ｅの組成と物性を表１に示した。【００８１】
ポリエステル樹脂組成物Ｆの製造例
撹拌機、温度計、溜出用冷却器を装備した反応缶内にテレフタル酸１００モル部、１，４−ブタンジオール７５モル部、テレフタル酸と１，４−ブタンジオールの合計重量に対して０．２５重量％のテトラブチルチタネートを仕込み、１７０〜２２０℃で２時間エステル化反応を行った。エステル化反応終了後、数平均分子量１０００のポリテトラメチレングリコール「ＰＴＭＧ１０００」（三菱化学社製）を２５モル部、ヒンダードフェノール系酸化防止剤「イルガノックス１３３０」（チバガイギー社製）を０．５重量％投入し、２５０℃まで昇温する一方、系内をゆっくり減圧にしてゆき、６０分かけて２５０℃で６６５Ｐａとした。そしてさらに１３３Ｐａ以下で３０分間重縮合反応を行い、ポリエステル樹脂Ｆを得た。このポリエステル樹脂組成物Ｆの融点は１９０℃で、溶融粘度は５００ｄＰａ・ｓであった。【００８２】
ポリエステル樹脂組成物Ｇの製造例
ポリエステル樹脂組成物Ｆの製造例と同様にして、但し、テレフタル酸をナフタレンジカルボン酸に変更して、樹脂組成物Ｇを得た。ポリエステル樹脂組成物Ｇの組成と物性を表１に示した。【００８３】
【表４】
2012115065.tif 000008
【００８４】
実施例II−１
ポリエステル樹脂組成物Ａ１００質量部、ポリオレフィン樹脂Ａ２０質量部、エポキシ樹脂Ａ１０質量部を均一に混合した後、二軸押し出し機を用いてダイ温度２２０℃〜２４０℃において溶融混練することによって、電気電子部品封止用樹脂組成物II−１を得た。別記した方法により、電気電子部品封止用樹脂組成物II−１の溶融特性、初期密着性、冷熱サイクル耐久性および耐熱老化性を評価した。＜溶融特性試験＞において、１０００ｄＰａ・ｓと良好な溶融特性であった。＜密着強度試験＞において、初期密着強度は１．０ＭＰａ、冷熱サイクル試験後は１．０ＭＰａ、Ｔ型剥離強度保持率は１００％となった。また、＜高温長時間負荷試験＞において、引張破断伸度保持率は７５％であった。評価結果を表５に示した。【００８５】
実施例II−２〜１０、比較例II−１〜６
実施例II−１と同様にして、但し配合を表５〜表７のように変更し、電気電子部品封止用樹脂組成物II−２〜１６を製造し、評価した。評価結果を表５〜表７に示した。【００８６】
【表５】
2012115065.tif 000009
【００８７】
【表６】
2012115065.tif 000010
【００８８】
【表７】
2012115065.tif 000011
【００８９】
比較例II−１では、＜密着強度試験＞において初期密着強度は０．８ＭＰａ、冷熱サイクル試験後は０．７ＭＰａと初期密着性および冷熱サイクル耐久性に優れ、＜高温長時間負荷試験＞では保持率８０％と必要条件を満足する結果となったものの、＜溶融特性試験＞において溶融粘度は３０１７ｄＰａ・ｓと高く成型可能範囲外であり、また低圧成型評価にて、ショートによる成型不良が発生し、電気電子部品封止用樹脂組成物としては実用に耐えないものであった。評価結果を表３に示した。【００９０】
比較例II−２では、＜密着強度試験＞において初期密着強度は０．９ＭＰａ、冷熱サイクル試験後は０．１ＭＰａとなり、初期密着性には優れるが、冷熱サイクル耐久性が劣るものであった。また、＜高温長時間負荷試験＞では保持率５５％と比較的良好な特性を示した。評価結果を表３に示した。【００９１】
ポリエステル樹脂III−Ａ〜Ｃの製造例
ポリエステル樹脂I−Ａの製造例と同様にして、但し原料の種類と比率を変更して反応を行い、ポリエステル樹脂III−Ａ〜Ｃを得た。これらのポリエステル樹脂I−Ｂ〜Ｄの組成と物性を表１に示した。【００９２】
【表８】
2012115065.tif 000012
【００９３】
実施例III−１〜３、比較例III−１〜３
実施例I−１と同様にして、但し配合を表９のように変更して、電気電子部品封止用樹脂組成物II−２〜１６を製造し、評価した。評価結果を表９に示した。【００９４】
【表９】
2012115065.tif 000013
【産業上の利用可能性】
【００９５】
本発明の電気電子部品封止用樹脂組成物は、溶融流動性、アルミニウム材への初期密着強度に優れ、なおかつ冷熱サイクル負荷を経た後も高度な密着耐久性を発揮する。また、本発明の特定の実施態様の電気電子部品封止用樹脂組成物は、さらに、−４０℃３０分と８０℃または１５０℃３０分との１０００サイクル冷熱サイクル負荷を経た後も接着強度が保持されている高度な冷熱サイクル耐久性を発揮し、なおかつ１５０℃１０００時間の高温長時間負荷を経た後も破断伸度が保持されている高度な耐熱老化性を発揮する。このため、本発明の電気電子部品封止用樹脂組成物およびこれにより封止された封止体は、冷熱サイクルや高温長時間負荷といった過酷な環境負荷にさらされる可能性がある電気電子部品封止体に、例えば自動車、通信、コンピュータ、家電用途各種のコネクター、ハーネスやあるいは電子部品、プリント基板を有するスイッチ、センサーのモールド成型品として有用である。
【国際調査報告】
2012115065.tif 000014
2012115065.tif 000015
2012115065.tif 000016
2012115065.tif 000017