(57)【要約】  焦電素子１０の素子側電極と取付基板２０の基板側電極との間に導電性接着剤６０を介在させた状態で導電性接着剤６０を硬化させて、焦電素子１０の素子側電極と取付基板２０の基板側電極とを接続する。導電性接着剤６０は、エポキシ樹脂を含むものであり、且つ、硬化した状態でＪＩＳ  Ｋ  ５６００−５−４（ＩＳＯ  １５１８４）に規定される硬度として４Ｂ以上７Ｈ以下の鉛筆硬度を有している。焦電素子１０が故障した場合には、硬化した導電性接着剤６０に衝撃を加えたりカッターで切ったりすることで焦電素子１０を取付基板２０から取り外す。
2012039374.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
焦電素子と取付基板とを有する焦電型赤外線検出装置であって、
前記焦電素子は、板状の焦電体からなる焦電体板と、素子側電極とを備えており、
前記焦電体板は、上面及び下面を有しており、
前記焦電体板の前記上面は赤外線を受光する受光面であり、
前記焦電体板の前記下面には前記素子側電極が形成されており、
前記取付基板は、基板側電極が設けられた上面を有しており、
前記素子側電極と前記基板側電極とは、硬化した導電性接着剤により接続されており、
前記導電性接着剤は、エポキシ樹脂を含むものであり、
前記硬化した導電性接着剤は、ＪＩＳ  Ｋ  ５６００−５−４（ＩＳＯ  １５１８４）に規定される硬度として４Ｂ以上７Ｈ以下の鉛筆硬度を有している
焦電型赤外線検出装置。
【請求項２】
請求項１記載の焦電型赤外線検出装置であって、
前記取付基板は、周辺部と中央部とを有しており、
前記中央部は、前記周辺部よりも上方に盛り上がっている
焦電型赤外線検出装置。
【請求項３】
請求項１又は請求項２記載の焦電型赤外線検出装置であって、
前記取付基板は、前記焦電素子に対応する対応領域を有しており、
前記基板側電極は前記対応領域内に形成されており、
前記対応領域には、前記取付基板を貫通する貫通孔が形成されている
焦電型赤外線検出装置。
【請求項４】
請求項３記載の焦電型赤外線検出装置であって、
一つの前記対応領域内に複数の前記貫通孔が設けられており、
前記対応領域における前記貫通孔の間には梁部が設けられている
焦電型赤外線検出装置。
【請求項５】
請求項１又は請求項２記載の焦電型赤外線検出装置であって、
前記取付基板は、前記焦電素子に対応する対応領域を有しており、
前記基板側電極は前記対応領域内に形成されており、
前記対応領域には、下方に凹んだ凹部が形成されている
焦電型赤外線検出装置。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれかに記載の焦電型赤外線検出装置であって、
半導体増幅素子を更に備えており、
前記半導体増幅素子は、前記取付基板の前記上面の裏面となる下面に設けられており、
前記基板側電極の一つは前記半導体増幅素子に接続されている
焦電型赤外線検出装置。
【請求項７】
請求項１乃至請求項６のいずれかに記載の焦電型赤外線検出装置における焦電素子の交換方法であって、
前記硬化した導電性接着剤を破壊して前記焦電素子を取り出すステップと、
前記基板側電極上に残存する前記導電性接着剤を除去するステップと、
新たな焦電素子の素子側電極と前記基板側電極との間に新たな導電性接着剤を介在させた状態で当該導電性接着剤を硬化させることにより前記新たな焦電素子の前記素子側電極と前記基板側電極とを電気的に接続するステップと
を備える、焦電型赤外線検出装置における焦電素子の交換方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、本発明は焦電効果を有する温度検知素子（焦電素子）を搭載した焦電型赤外線検出装置及びその焦電型赤外線検出装置における焦電素子の交換方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、特許文献１は、２つの焦電素子を内部に有するケース体と、２つの焦電素子に赤外線を集光する２つのレンズを有する焦電型赤外線検出装置を開示している。【０００３】
特許文献２は、焦電素子を基板に搭載した構造の焦電型赤外線検出装置を開示している。特許文献２の焦電型赤外線検出装置において、焦電素子の電極と基板の電極とは硬化した導電性接着剤により電気的に接続されている。硬化した導電性接着剤の硬度は、鉛筆硬度５Ｂ〜６Ｂ程度である。即ち、特許文献２において用いられた硬化した導電性接着剤は柔らかい。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−２６８０５２号公報
【特許文献２】特開平１０−３８６７９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
焦電型赤外線検出装置に含まれる焦電素子が故障した場合、その故障した焦電素子を交換しなければならない。【０００６】
本発明は、焦電素子を容易に交換することが可能な焦電型赤外線検出装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一の側面は、焦電素子と取付基板とを有する焦電型赤外線検出装置を提供する。前記焦電素子は、板状の焦電体からなる焦電体板と、素子側電極とを備えている。前記焦電体板は、上面及び下面を有している。前記焦電体板の前記上面は赤外線を受光する受光面である。前記焦電体板の前記下面には前記素子側電極が形成されている。前記取付基板は、基板側電極が設けられた上面を有している。前記素子側電極と前記基板側電極とは、硬化した導電性接着剤により接続されている。前記導電性接着剤は、エポキシ樹脂を含むものである。前記硬化した導電性接着剤は、ＪＩＳ  Ｋ  ５６００−５−４（ＩＳＯ  １５１８４）に規定される硬度として４Ｂ以上７Ｈ以下の鉛筆硬度を有している。【０００８】
また、本発明の他の側面は、上述した焦電型赤外線検出装置における焦電素子の交換方法を提供する。交換方法は、前記硬化した導電性接着剤を破壊して前記焦電素子を取り出すステップと；前記基板側電極上に残存する前記導電性接着剤を除去するステップと；新たな焦電素子の素子側電極と前記基板側電極との間に新たな導電性接着剤を介在させた状態で当該導電性接着剤を硬化させることにより前記新たな焦電素子の前記素子側電極と前記基板側電極とを電気的に接続するステップと；を備える。
【発明の効果】
【０００９】
特許文献２の柔らかい導電性接着剤では、粘り気が強く、焦電素子の基板からの取り外しも困難になる。更に、この困難さにより、集電素子を基板から取り外す際に、基板側電極に傷がついたり破損したりする恐れもある。【００１０】
これに対して、本発明の硬化した導電性接着剤は、４Ｂ以上７Ｈ以下の鉛筆硬度を有している。この硬度のため、硬化した導電性接着剤に対して局所的な衝撃荷重を加えることで、硬化した導電性接着剤の意図的な破壊、除去を容易に行うことができる。従って、焦電素子の交換に際して、焦電型赤外線検出装置に不要なダメージを与えることなく、焦電素子の取り外しを行うことができる。【００１１】
添付の図面を参照しながら下記の最良の実施の形態の説明を検討することにより、本発明の目的が正しく理解され、且つその構成についてより完全に理解されるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の第１の実施の形態による焦電型赤外線検出装置の分解側面図である。
【図２】図１の焦電型赤外線検出装置に含まれる焦電素子を示す上面図である。
【図３】図２の焦電素子を示す底面図である。
【図４】図１の焦電型赤外線検出装置に含まれる取付基板を示す上面図である。
【図５】図４の取付基板を示す底面図である。
【図６】取付基板に焦電素子を実装する工程を示す図である。図には、断面のみが表示されている。
【図７】図１のパッケージを示す上面図である。
【図８】本発明の第２の実施の形態による焦電型赤外線検出装置に含まれる取付基板を示す上面図である。
【図９】図８の取付基板を示す底面図である。
【図１０】取付基板に焦電素子を実装する工程を示す断面図である。
【図１１】図８の焦電型赤外線検出装置の変形例を示す断面図である。特に、取付基板及び焦電素子の関係が図示されている。
【図１２】本発明の第３の実施の形態による焦電型赤外線検出装置を示す図である。図には、断面のみが表示されている。
【図１３】図１２の焦電型赤外線検出装置に含まれる取付基板を示す上面図である。
【図１４】図１３の取付基板を示す底面図である。
【図１５】図１２の取付基板の変形例を示す上面図である。
【図１６】図１５の取付基板を示す底面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本発明については多様な変形や様々な形態にて実現することが可能であるが、その一例として、図面に示すような特定の実施の形態について、以下に詳細に説明する。図面及び実施の形態は、本発明をここに開示した特定の形態に限定するものではなく、添付の請求の範囲に明示されている範囲内においてなされる全ての変形例、均等物、代替例をその対象に含むものとする。
【００１４】
（第１の実施の形態）
図１を参照すると、本発明の第１の実施の形態による焦電型赤外線検出装置１００は、焦電素子１０と、焦電素子１０を取り付ける取付基板２０と、焦電素子１０及び取付基板２０を収容するベース７０及びパッケージ９０とを備えている。
【００１５】
図１乃至図３に示されるように、本実施の形態による焦電素子１０は、デュアルタイプの素子であり、焦電材料からなる長方形の焦電体板１１と、焦電体板１１の上面１１ｕに形成された１つの上側電極１２と、焦電体板１１の下面１１ｌに形成された２つの下側電極（素子側電極）１３，１４とを備えている。下側電極１３，１４は、それぞれ正方形形状の導電パターンを有しており、下面１１ｌの左半分及び左半分のほとんどを覆っている。上側電極１２は、下側電極１３，１４に対応する２つの正方形形状の導電パターンとそれらを連結する導電パターンとを有している。焦電体板１１には、取付基板２０への取付前に、上側電極１２と下側電極１３，１４の間に電圧を加えることにより分極処理を施される。焦電体板１１が赤外線を吸収すると、その吸収による温度変化に応じた電荷が焦電体板１１の表面に生じる。従って、上側電極１２及び下側電極１３，１４間の電圧変化をモニタすることにより、赤外線検出を行うことができる。
【００１６】
取付基板２０は、絶縁体からなる基材２１と、基材２１の上面２１ｕに形成された２つの上側電極（基板側電極）２３，２４と、基材２１の下面２１ｌに形成された下側電極３１，３２，３３と導電パターン３４，３５，３６，３７とを有している。基材２１の下面２１ｌには、電界効果トランジスタ（半導体増幅素子）４０が実装されている。電界効果トランジスタ４０のドレイン４１は、導電パターン３４を介して下側電極３１に接続されている。電界効果トランジスタ４０のゲート４２は、導電パターン３６と基材２１を貫通するスルーホール２６を介して上側電極２３に接続されている。電界効果トランジスタ４０のソース４３は、導電パターン３７を介して下側電極３３に接続されている。下側電極３２は、導電パターン３５と基材２１を貫通するスルーホール２７を介して上側電極２４に接続されている。
【００１７】
図１、図３及び図４から理解されるように、取付基板２０の上側電極２３，２４と焦電素子１０の下側電極１３，１４は、硬化した導電性接着剤６０により接続される。この導電性接着剤６０は、エポキシ樹脂を含むものであり、硬化した際に、ＪＩＳ  Ｋ  ５６００−５−４（ＩＳＯ  １５１８４）に規定される硬度として４Ｂ以上７Ｈ以下の鉛筆硬度を有するものである。即ち、特許文献２の導電性接着剤と比較して硬い。導電性接着剤６０の材料などについては、後で詳述する。
【００１８】
具体的には、導電性接着剤６０による接続は、図６に示されるようにして行われる。まず、取付基板２０の上側電極２３と上側電極２４との間にスペーサ２００を置き、次に上側電極２３と上側電極２４とに導電性接着剤６０を塗布する。更に、取付基板２０の上側電極２３，２４と焦電素子１０の下側電極１３，１４が上下方向において対面するように、取付基板２０上に焦電素子１０を配置する。このようにして、取付基板２０の上側電極２３，２４と焦電素子１０の下側電極１３，１４との間に導電性接着剤６０が介在している状態で、錘２２０を焦電素子１０上に載せる。詳しくは、錘２２０は、錘２２０を上方から焦電素子１０を透過して見た場合に、スペーサ２００からはみ出さないように乗せられている。この状態で、導電性接着剤６０を熱硬化させ、更に錘２２０及びスペーサ２００を除くことにより、焦電素子１０の取付基板２０への実装が完了する。この構成から理解されるように、焦電素子１０と取付基板２０とは導電性接着剤６０のみによって接続されており、両者は熱的にほぼ絶縁された状態となっている。
【００１９】
取付基板２０の下側電極３１，３２，３３には、半田等の導電性接着剤により、外部接続ピン８１，８２，８３が夫々接続される。この外部接続ピン８１，８２，８３がベース７０を貫通するように取付基板２０はベース７０に実装される。更に不活性ガス雰囲気下においてパッケージ９０とベース７０とを封止する。なお、不活性ガス雰囲気下において封止することとしたのは、湿度による焦電素子１０の特性変化や焦電素子１０自体の劣化を防ぐためである。このようにして焦電素子１０と取付基板２０とはパッケージ９０とベース７０とで規定される空間内に収容される。
【００２０】
図７から理解されるように、パッケージ９０の上面中央には、光学フィルタ９５が取り付けられており、人体検出等の用途に応じて、必要な波長の赤外線のみがパッケージ９０内に入射できるようになっている。
【００２１】
上述した構成の焦電型赤外線検出装置１００においては、焦電素子１０の下側電極１３は電界効果トランジスタ４０のゲート４２に電気的に接続され、焦電素子１０の下側電極１４は外部接続ピン８２に電気的に接続され、電界効果トランジスタ４０のドレイン４１は外部接続ピン８１に電気的に接続され、電界効果トランジスタ４０のソース４３は外部接続ピン８３に電気的に接続されている。また、ドレイン４１とソース４３との間には適度な電圧が印加されている。
【００２２】
かかる焦電型赤外線検出装置１００において、焦電素子１０に赤外線が入射すると、焦電素子１０の下側電極１３、１４のいずれかに電荷が誘起され、その電荷によって生じた電圧がゲート４２に印加される。ゲート４２に電圧が印加されると、ドレイン４１−ソース４３間に流れる電流値が変化する。従って、赤外線を検出することができる。一方、温度変化などにより焦電素子１０全体に電荷が誘起された場合は、下側電極１３と下側電極１４に同電位が誘起されるため、出力は検出されない。なお、ゲート４２と上側電極２３との間に高抵抗を電気的に接続しておくと、焦電素子１０内の温度差などによる不要な出力が検出されなくなる。人体の動きなどを検出する場合は、１Ｈｚ程度の周波数で出力が検出できるよう抵抗値を設定すればよい。
【００２３】
前述したように、本実施の形態による導電性接着剤６０は、エポキシ樹脂を含有し、且つ、硬化後の硬度として４Ｂ以上７Ｈ以下の鉛筆硬度を有している。かかる導電性接着剤６０を用いることで、焦電素子１０が故障した場合には、パッケージ９０を取り外し、導電性接着剤６０を側部からカッターで切ることで、故障した焦電素子１０を容易に取り外すことができる。更に取付基板２０の上側電極２３，２４に残った導電性接着剤６０もカッターで押すことで、完全に除去することができる。
【００２４】
かかる導電性接着剤６０としては、例えば、接着剤と導電性粒子を配合したものが使用可能である。なお、接着剤としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂等の各種エポキシ樹脂等にイミダソール系等の硬化剤を配合したものや、シリコーン樹脂等を用いることができる。また、導電性粒子としては、銅、銀、ニッケル等の金属粉体、このような金属で被覆された樹脂或いはセラミック粉体等を用いることができる。導電性粒子の形状については、りん片状、球状、粒状等の任意の形状をとることができる。
【００２５】
特に本実施の形態による導電性接着剤６０は、接着剤が２０〜４０重量％程度、導電性粒子は６０〜８０重量％程度配合されたものであって、前述のように硬化後の硬度が４Ｂ以上７Ｈ以下の鉛筆硬度であるものとする。例えば、スリーボンド社製の導電性接着剤３３０１、３３０１Ｂ、３３０１Ｎ、エマーソン＆カミング社製の導電性接着剤ＣＥ−３９２０は１５０℃×３０分熱硬化させると、硬化後の硬度として、鉛筆硬度を４Ｂ以上７Ｈ以下の鉛筆硬度を有する。一方、スリーボンド社製の導電性接着剤３３０２、３３０２Ｂは１５０℃×３０分熱硬化させると硬化後の硬度が４Ｂより下の鉛筆硬度となる。
【００２６】
また、導電性接着剤６０は、３．０以上３．７以下のチクソトロピー指数（構造粘性比）＝η１（０．５ｒｐｍ、２５℃）／η２（５．０ｒｐｍ、２５℃）を有していることが望ましい。チクソトロピー指数を設定することで、焦電素子１０と取付基板２０との間隔を０．２ｍｍ以上空けることができる。従って、故障した焦電素子１０を取り外す際の作業性が向上する。加えて、焦電素子１０と取付基板２０との間における放射熱による熱伝達も防がれるため、焦電素子１０の入射赤外線に対する応答性も向上する。
【００２７】
更に、導電性接着剤６０と焦電体板１１との熱膨張係数の差が焦電体板１１の熱膨張係数の１０％以内となるものを導電性接着剤６０として選択することが好ましい。かかる導電性接着剤６０を用いると、温度変化による応力を抑制することができる。
【００２８】
防犯用又は節電用として人体検出を行う場合、信号の周波数帯域は１Ｈｚ程度である。かかる用途でポップコーンノイズが検出される場合は、ポップコーンノイズは数ｍｓ幅のパルス状であることから、バンドパスフィルタを用いることで不要なポップコーンノイズを除去すればよい。但し、本実施の形態のように硬化後の導電性接着剤６０の硬度が７Ｈ以下の鉛筆硬度である場合、ポップコーンノイズはほとんど問題とならない。
【００２９】
上述した実施の形態においては、図６に示されるように導電性接着剤６０をスペーサ２００と錘２２０により加圧固定した状態で、導電性接着剤６０を完全に熱硬化させているが、本発明はこれに限定されない。例えば、図６に示されるように導電性接着剤６０をスペーサ２００と錘２２０により加圧固定した状態で、６０℃程度の温度下で仮硬化を行った後、スペーサ２００と錘２２０を取り除いて完全硬化を行うステップキュアを行い、導電性接着剤６０内部の応力を緩和してもよい。
【００３０】
（第２の実施の形態）
本発明の第２の実施の形態による焦電型赤外線検出装置は、上述した第１の実施の形態による焦電型赤外線検出装置１００の変形例であり、以下においては第１の実施の形態との差異のみについて図面を参照して説明する。
【００３１】
本実施の形態による焦電型赤外線検出装置は、図８乃至図１０に示されるように、取付基板２０ａを備えている。この取付基板２０ａは、２つの貫通孔５１が形成されている点を除き、第１の実施の形態による取付基板２０（図８及び図９参照）と概略同じである。
【００３２】
詳しくは、貫通孔５１は、取付基板２０ａのうち、焦電素子１０に対応する領域である対応領域５０内に形成されている。なお、上側電極２３，２４も対応領域５０内に位置している。更に、貫通孔５１は１つではなく、２つ（即ち、複数）設けられており、貫通孔５１と貫通孔５１との間には梁部５２が位置している。このように梁部５２があることにより、大きな貫通孔５１を形成した場合と比較して取付基板２０ａの強度を確保することができる。
【００３３】
このように対応領域５０内に貫通孔５１を設けると、焦電素子１０を取付基板２０ａに実装した際に焦電素子１０と対面する取付基板２０ａの面積が小さくなる。従って、焦電素子１０から取付基板２０ａへの放射熱による熱伝達を防ぐことができると共に、取付基板２０ａから焦電素子１０への放射熱による熱伝達も防ぐことができる。このため、本実施の形態によれば、焦電素子１０の入射赤外線に対する応答特性が向上する。
【００３４】
更に、上述した第１の実施の形態による焦電型赤外線検出装置１００においては、導電性接着剤６０の硬化の際に焦電素子１０と取付基板２０との間にスペーサ２００を介在させていた（図６参照）が、本実施の形態による焦電型赤外線検出装置においては異なる方法で焦電素子１０を取付基板２０ａに実装することができる。
【００３５】
具体的には、図１０に示されるように、上方に突出した２つの支持部２４２を有するポジショナ２４０と、規制板２５０と、錘２２０を用いる。規制板２５０により取付基板２０ａの縁部（周縁部）が上方及び水平方向に移動しないように規制した状態で、支持部２４２を貫通孔５１に夫々挿入し、支持部２４２の先端（上端）にて焦電素子１０の下側電極１３，１４を支持することで、取付基板２０ａに対する焦電素子１０の位置決めを行う。その状態で、錘２２０を焦電素子１０の上側電極１２上に載せ、導電性接着剤６０を個熱硬化させて、焦電素子１０を取付基板２０ａに実装する。規制板２５０を用いたことにより、取付基板２０ａの浮き上がりを防止することができる。また、導電性接着剤６０の硬化収縮が起こってもポジショナ２４０を除くことができる。従って、本実施の形態によれば、硬化収縮率の高い導電性接着剤６０を用いることができる。
【００３６】
なお、実装方法は第１の実施の形態と同じでよいが、放射熱による熱伝達は防ぎたいという場合、図１１に示されるように、取付基板２０ｂの基材２１ｂに対して貫通孔５１に代えて凹部５３を形成することとしてもよい。凹部５３は、焦電素子１０ｂに対応する対応領域内に形成されており、基材２１ｂの上面２１ｕから下方に向かって凹んでいる。これによれば、焦電素子１０と取付基板２０ｂとの間の距離（最小距離）で対面する領域が第１の実施の形態の場合と比較して少なくなるので不要な熱伝達を防ぐことができる。
【００３７】
（第３の実施の形態）
図１２乃至図１４を参照すると、本発明の第３の実施の形態による焦電型赤外線検出装置１００ｃは、上述した第２の実施の形態による焦電型赤外線検出装置の更なる変形例である。従って、以下においては上述した実施の形態と本実施の形態との差異のみについて図面を参照して説明する。
【００３８】
図１２乃至図１４に示されているように、本実施の形態においては、１つの取付基板２０ｃに対して複数の焦電素子１０ｃが実装されている。
【００３９】
図１２から明らかなように、取付基板２０ｃは、周辺部２２ｐと中央部２２ｃとを有しており、中央部２２ｃが周辺部２２ｐよりも上方に盛り上がった形状を有している。具体的には、取付基板２０ｃは中央部が凸状に盛り上がったドーム形状を有している。
【００４０】
図１２乃至図１４から理解されるように、本実施の形態による取付基板２０ｃには、５個の焦電素子１０ｃが実装される。図１３及び図１４に示されるように、各焦電素子１０ｃに対応する対応領域５０ｃには、３つ（即ち、複数）の貫通孔５１ｃが形成されており、各対応領域５０ｃ内における貫通孔５１ｃ間には梁部５２ｃが設けられている。これにより、取付基板２０ｃの強度を必要以上に落とすことなく、各焦電素子１０ｃと取付基板２０ｃとの間の不要な熱伝達を防ぐことができる。
【００４１】
本実施の形態において、基材２１ｃの上面２１ｕの電極や導電パターンと下面２１ｌの電極や導電パターンとは、導電体５４により接続されている。本実施の形態による導電体５４は、インサート成型法により基材２１の成型時に基材２１の内部に配置されている。但し、本発明はこれに限定されるものではない。導電体５４は、例えば、スルーホールやビアホールで構成することとしてもよい。
【００４２】
図１４に示されるように、基材２１ｃの下面２１ｌには電界効果トランジスタ４０が設けられている。図から明らかなように、各対応領域５０ｃ内に位置している電極の一方（焦電素子１０ｃの一方の素子側電極に対応）は導電パターン３５ｃを介して電界効果トランジスタ４０のゲート４２に電気的に接続されており、各対応領域５０ｃ内に位置している電極の他方（焦電素子１０ｃの他方の素子側電極に対応）は、導電パターン３６ｃを介して下側電極３２ｃに接続されている。即ち、焦電素子１０ｃの一方の電極は共通のゲート４２に接続されている。更に、下側電極３２ｃは図示されない手段によって互いに接続されている。かかる構成によると、焦電素子１０ｃのいずれかに赤外線が入射した際に、その入射を検出することができる。なお、取付基板２０ｃに対する導電パターン及び電極は射出成型回路部品（ＭＩＤ：Molded Interconnect Device）技術により形成することができる。
【００４３】
図１２に示されているように、パッケージ９０ｃは、取付基板２０ｃの形状に対応してドーム状の形状を有している。かかるパッケージ９０ｃとベース７０ｃとで形成された空間内に、上述した取付基板２０ｃと焦電素子１０ｃが収容され、その状態でベース７０ｃとパッケージ９０ｃは封止されている。パッケージ９０ｃには焦電素子１０ｃに対応して光学フィルタ９５ｃが設けられている。
【００４４】
このような構成を有する焦電型赤外線検出装置１００ｃにおいては、特許文献１において用いられていた視野角を広げる集光レンズが不要となる。加えて、各焦電素子１０ｃの交換作業をする際に、他の焦電素子１０ｃが邪魔とならず、焦電素子１０ｃの交換作業時における作業性が向上する。
【００４５】
本実施の形態においても上述した第２の実施の形態の場合と同様に貫通孔を凹部に置き換える変形することが可能である。具体的には、図１５及び図１６に示されるように、取付基板２０ｄに対して貫通孔ではなく凹部５３ｄを形成することとしてもよい。各凹部５３ｄは各対応領域５０ｄ内において基材２１ｄの上面２１ｕから下面２１ｌ側に向かって凹んでいる。但し、凹部５３ｄは基材２１ｄを貫通していないので凹部５３ｄは図１６には示されていない。
【００４６】
上述した実施の形態のいずれにおいても、エポキシ樹脂を含み且つ４Ｂ以上７Ｈ以下の鉛筆硬度の硬度を有している導電性接着剤６０を用いて焦電素子と取付基板と接続していることから、焦電素子の交換が容易になる。
【００４７】
本発明は２０１０年９月２４日に日本国特許庁に提出された日本特許出願第２０１０−２１３７６０号に基づいており、その内容は参照することにより本明細書の一部をなす。
【００４８】
本発明の最良の実施の形態について説明したが、当業者には明らかなように、本発明の精神を逸脱しない範囲で実施の形態を変形することが可能であり、そのような実施の形態は本発明の範囲に属するものである。
【符号の説明】
【００４９】
１０，１０ａ，１０ｂ，１０ｃ        焦電素子
１１        焦電体板
１１ｕ      上面
１１ｌ      下面
１２        上側電極
１３，１４        下側電極（素子側電極）
２０，２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄ        取付基板
２１，２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ        基材
２１ｕ      上面
２１ｌ      下面
２２ｐ        周辺部
２２ｃ        中央部
２３，２４        上側電極（基板側電極）
２６，２７        スルーホール
３１，３２，３２ｃ，３３        下側電極
３４，３５，３５ｃ，３６，３６ｃ，３７        導電パターン
４０        電界効果トランジスタ（半導体増幅素子）
４１        ドレイン
４２        ゲート
４３        ソース
５０，５０ｃ，５０ｄ        対応領域
５１，５１ｃ        貫通孔
５２，５２ｃ        梁部
５３，５３ｄ        凹部
５４        導電体
６０        導電性接着剤
７０        ベース
８１，８２，８３        外部接続ピン
９０，９０ｃ        パッケージ
９５，９５ｃ        光学フィルタ
１００，１００ｃ        焦電型赤外線検出装置
２００        スペーサ
２２０        錘
２４０        ポジショナ
２４２        支持部
２５０        規制板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【国際調査報告】
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