(57)【要約】  検査対象の各半導体パッケージ（２０）を保持する保持穴（１１）を複数有するトレイ（１０）と、半導体パッケージ（２０）の電極と接続するコンタクトプローブと、コンタクトプローブを保持するプローブホルダと、プローブホルダに設けられ、検査を行う際に保持穴（１１）に対する半導体パッケージ（２０）の位置決めを行う位置決め手段と、を備えることで、簡易な構成で、個片切断された検査対象の検査に要する時間を短縮することが可能となる。
2012086653.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
検査対象のパッケージを保持する保持穴を複数有するトレイと、
検査を行う際に前記パッケージの電極と接続するコンタクトプローブと、
前記コンタクトプローブを保持するプローブホルダと、
前記プローブホルダに設けられ、前記検査を行う際に前記保持穴に対する前記パッケージの位置決めを行う位置決め手段と、
を備えたことを特徴とする検査システム。
【請求項２】
前記トレイの上面を覆い、前記パッケージが有する電極を外部に露出する開口部を有し、前記トレイによって保持されたパッケージの少なくとも一部と当接可能な蓋体をさらに備えたことを特徴とする請求項１に記載の検査システム。
【請求項３】
前記位置決め手段は、前記プローブホルダから該プローブホルダの主面に垂直な方向に延びる先細な先端形状をなす複数のピンであって、
前記トレイは、前記ピンの先端が挿入可能な挿入孔を有し、
前記ピンは、前記検査を行う際に、前記パッケージの外縁に当接して前記パッケージを所定位置に移動させることを特徴とする請求項１または２に記載の検査システム。
【請求項４】
前記ピンは、前記プローブホルダの主面に垂直な方向に進退可能であることを特徴とする請求項３に記載の検査システム。
【請求項５】
前記位置決め手段は、検査を行う際に前記パッケージの主面に当接して前記パッケージを前記保持穴の所定位置に移動させる板バネであって、
前記板バネは、前記プローブホルダの主面から前記所定位置に向けて斜めの方向に立ち上がって延在することを特徴とする請求項１または２に記載の検査システム。
【請求項６】
検査対象のパッケージを保持する保持穴を複数有するトレイと、
前記トレイの上面を覆い、前記パッケージが有する電極を外部に露出する開口部を有し、前記トレイによって保持されたパッケージの少なくとも一部と当接可能な蓋体と、
を備えたことを特徴とするパッケージ保持具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子回路基板間等の接続に用いられる検査システムおよびパッケージ保持具に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体集積回路を封入する半導体パッケージや液晶パネルなどの検査対象の導通状態検査や動作特性検査を行う検査システムでは、検査対象と検査用信号を出力する信号処理装置との間の電気的な接続を図るために、導電性のコンタクトプローブを複数収容するプローブユニットが用いられる。プローブユニットにおいては、近年の半導体集積回路や液晶パネルの高集積化、微細化の進展に伴い、コンタクトプローブ間のピッチを狭小化することにより、高集積化、微細化された検査対象にも適用可能な技術が進歩してきている。【０００３】
ところで、検査対象の導通状態検査や動作特性検査において、検査に要する時間の短縮が求められている。検査対象を製造するメーカーは、検査時間の短縮のため、多数個の半導体パッケージを同時に複数のコンタクトプローブとコンタクトさせることによって検査を行っている。【０００４】
従来では、個片切断される前のパッケージキャリア連結体に繋がった状態の複数の基板の検査を同時に行う基板検査が行われている（例えば、特許文献１を参照）。この基板検査装置によって複数の基板の検査を同時に行なって、検査に要する時間を短縮することができる。また、基板検査が行なわれた後、プレス装置によって各基板がパッケージキャリア連結体から分断される。【０００５】
これに対し、個片切断された基板に対して検査を行う方法として、特許文献２では、トレイの凹部に載置された各基板に対して、瞬間移動や振動による慣性移動、傾きによるすべり移動によって凹部の基板を移動させて凹部に対する基板の位置決めを行った後に基板の検査を行う部品検査方法が開示されている。特許文献３では、連結された複数の押し当て杆が、各開口部に載置された基板の角部をそれぞれ押圧することで複数の基板の位置決めを行う基板治具ボードが開示されている。また、特許文献４では、回路基板のネット、配線パターンに優先順位を付して検査を順次行うことで、回路基板の検査時間を短縮することができる基板検査方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平１１−２３６４６号公報
【特許文献２】特開２００７−３３２６号公報
【特許文献３】特開２００８−１０１９５９号公報
【特許文献４】特開２００８−２８１４０６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１に示す基板検査装置では、検査可能な基板がパッケージキャリア連結体を利用する基板に限定されてしまう。このため、個片切断された基板（半導体パッケージ）の検査を行う場合は、基板一つ一つを順次検査するか、あるいはトレイの所定位置に基板をそれぞれ載置しなければならず、検査に要する時間が増大してしまうという問題があった。【０００８】
また、特許文献２に示す部品検査方法および特許文献３に示す基板治具ボードでは、複数の基板の位置決めを行って同時に検査できるものの、装置構成が複雑になるという問題があった。特許文献４に示す基板検査方法では、一つの基板に要する検査時間が短縮できるものの、個々に検査を行うため、検査に時間を要してしまうという問題があった。【０００９】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、簡易な構成で、個片切断された検査対象の検査に要する時間を短縮することが可能な検査システムおよびパッケージ保持具を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明にかかる検査システムは、検査対象のパッケージを保持する保持穴を複数有するトレイと、検査を行う際に前記パッケージの電極と接続するコンタクトプローブと、前記コンタクトプローブを保持するプローブホルダと、前記プローブホルダに設けられ、前記検査を行う際に前記保持穴に対する前記パッケージの位置決めを行う位置決め手段と、を備えたことを特徴とする。【００１１】
また、本発明にかかる検査システムは、上記の発明において、前記トレイの上面を覆い、前記パッケージが有する電極を外部に露出する開口部を有し、前記トレイによって保持されたパッケージの少なくとも一部と当接可能な蓋体をさらに備えたことを特徴とする。【００１２】
また、本発明にかかる検査システムは、上記の発明において、前記位置決め手段は、前記プローブホルダから該プローブホルダの主面に垂直な方向に延びる先細な先端形状をなす複数のピンであって、前記トレイは、前記ピンの先端が挿入可能な挿入孔を有し、前記ピンは、前記検査を行う際に、前記パッケージの外縁に当接して前記パッケージを所定位置に移動させることを特徴とする。【００１３】
また、本発明にかかる検査システムは、上記の発明において、前記ピンは、前記プローブホルダの主面に垂直な方向に進退可能であることを特徴とする。【００１４】
また、本発明にかかる検査システムは、上記の発明において、前記位置決め手段は、検査を行う際に前記パッケージの主面に当接して前記パッケージを前記保持穴の所定位置に移動させる板バネであって、前記板バネは、前記プローブホルダの主面から前記所定位置に向けて斜めの方向に立ち上がって延在することを特徴とする。【００１５】
また、本発明にかかるパッケージ保持具は、検査対象のパッケージを保持する保持穴を複数有するトレイと、前記トレイの上面を覆い、前記パッケージが有する電極を外部に露出する開口部を有し、前記トレイによって保持されたパッケージの少なくとも一部と当接可能な蓋体と、を備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
本発明にかかる検査システムおよびパッケージ保持具は、プローブユニット側に検査対象のパッケージの位置決めを行う位置決め手段を設け、トレイとプローブユニットとを近接させることでトレイに保持された検査対象のパッケージの位置決め、およびコンタクトプローブと検査対象のパッケージの電極との接触を同時に行なうようにしたので、簡易な構成で、個片切断された検査対象の検査に要する時間を短縮することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】図１は、本発明の実施の形態１にかかる検査システムの構成を示す斜視図である。
【図２】図２は、本発明の実施の形態１にかかる検査システムの構成を示す分解斜視図である。
【図３】図３は、図１，２に示す検査システムの要部の構成を示す斜視図である。
【図４】図４は、図１，２に示す検査システムの要部の構成を示す斜視図である。
【図５】図５は、図１，２に示す検査システムの要部の構成を示す斜視図である。
【図６】図６は、図１，２に示す検査システムの要部の構成を示す斜視図である。
【図７】図７は、本発明の実施の形態１にかかる検査システムの要部の構成を示す部分断面図である。
【図８】図８は、本発明の実施の形態１にかかる検査システムの要部の構成を示す断面図である。
【図９】図９は、本発明の実施の形態１にかかる検査システムの要部の構成を示す断面図である。
【図１０】図１０は、本発明の実施の形態１にかかる検査システムの要部のその他の構成を示す部分断面図である。
【図１１】図１１は、本発明の実施の形態２にかかる検査システムの構成を示す斜視図である。
【図１２】図１２は、本発明の実施の形態２にかかる検査システムの構成を示す分解斜視図である。
【図１３】図１３は、図１１，１２に示す検査システムの要部の構成を示す斜視図である。
【図１４】図１４は、図１１，１２に示す検査システムの要部の構成を示す断面図である。
【図１５】図１５は、図１１，１２に示す検査システムの要部の構成を示す斜視図である。
【図１６】図１６は、図１１，１２に示す検査システムの要部の構成を示す斜視図である。
【図１７】図１７は、図１１，１２に示す検査システムの要部の構成を示す斜視図である。
【図１８】図１８は、図１１，１２に示す検査システムの要部の構成を示す斜視図である。
【図１９】図１９は、本発明の実施の形態２にかかる検査システムの要部の構成を示す部分断面図である。
【図２０】図２０は、本発明の実施の形態２にかかる検査システムの要部の構成を示す断面図である。
【図２１】図２１は、本発明の実施の形態２にかかる検査システムの要部の構成を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明を実施するための形態を図面と共に詳細に説明する。なお、以下の実施の形態により本発明が限定されるものではない。また、以下の説明において参照する各図は、本発明の内容を理解でき得る程度に形状、大きさ、および位置関係を概略的に示してあるに過ぎない。すなわち、本発明は各図で例示された形状、大きさ、および位置関係のみに限定されるものではない。
【００１９】
（実施の形態１）
図１は、本実施の形態１にかかる検査システムの構成を示す斜視図である。図２は、本実施の形態１にかかる検査システムの構成を示す分解斜視図である。図１，２に示す検査システム１は、検査対象である半導体パッケージ２０の電気特性検査を行う際に使用する装置であって、半導体パッケージ２０と半導体パッケージ２０へ検査用信号を出力する回路基板との間を電気的に接続するための装置である。
【００２０】
検査システム１は、略矩形をなす半導体パッケージ２０を保持する略円盤状をなすトレイ１０と、トレイ１０に保持された半導体パッケージ２０の少なくとも端部に当接可能な略円盤状をなす蓋体３０と、半導体パッケージ２０と回路基板との間を電気的に接続させるプローブユニット４０と、を備える。
【００２１】
トレイ１０は、図３に示す斜視図のように、トレイ１０の主面１０ａに形成され、半導体パッケージ２０を保持可能な保持穴１１を有する。また、保持穴１１には、後述する位置決め手段としてのピン４３が挿通可能な挿通孔１１ａが形成されている。ここで、挿通孔１１ａは、各保持穴１１に対して少なくとも２つ形成される。挿通孔１１ａが保持穴１１に対して２つ形成される場合、保持された半導体パッケージ２０の連続する２辺に対応する位置に形成される。なお、トレイ１０は、検査温度に対応できるような材料を用いて形成される。また、半導体パッケージと線膨張係数が同じもしくは近い材料を用いることで検査対象の半導体パッケージが膨張した場合であっても、正確な位置決めをすることが可能である。
【００２２】
半導体パッケージ２０は、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）であって、図４に示す斜視図のように、電極としての半田ボール２１が、面２０ａに略矩形をなして配設されている。
【００２３】
蓋体３０は、トレイ１０と略同一の外縁形状をなしてトレイ１０を覆い、図５に示す斜視図のように、保持穴１１に対応して設けられる円形をなす開口部３１を有する。開口部３１は、半導体パッケージ２０の対角の長さより若干小さい直径の円形である。蓋体３０がトレイ１０に固定された場合、開口部３１は、トレイ１０が上下反転した際であっても、半導体パッケージ２０の端部に当接し、半導体パッケージ２０の保持穴１１ａからの離脱を防止することができる。なお、トレイ１０と蓋体３０とは、ねじ止めや嵌め合い等によって固定される。また、蓋体３０は、面３０ａ側でプローブユニット４０と接触する。
【００２４】
プローブユニット４０は、異なる二つの被接触体である半導体パッケージ２０および回路基板に接触する導電性のコンタクトプローブ５０（以下、単に「プローブ５０」という）と、複数のプローブ５０を所定のパターンにしたがって収容して保持する保持部としてのプローブホルダ４１と、を有する。また、本実施の形態１では、４つの半導体パッケージと同時にコンタクトできるプローブユニットを例に説明する。
【００２５】
プローブホルダ４１は、図６の下面側に位置する第１部材４１ａと上面側に位置する第２部材４１ｂとが積層されてなる。第１部材４１ａおよび第２部材４１ｂには、複数のプローブ５０を収容するための第１ホルダ孔４２ａおよび第２ホルダ孔４２ｂ（ホルダ孔４２）がそれぞれ同数ずつ形成され、プローブ５０を収容する第１ホルダ孔４２ａおよび第２ホルダ孔４２ｂは、互いの軸線が一致するように形成されている。また、プローブホルダ４１は、蓋体３０との対向する側の面４０ａに突出して設けられ、トレイ１０の挿通孔１１ａに挿入する先細な先端形状をなすピン４３を有する。なお、図６は、図１，２に示すプローブユニット４０を反転させた斜視図を示している。
【００２６】
なお、プローブユニット４０の蓋体３０と接触する側の面４０ａには、蓋体３０の開口部３１に挿入可能な円柱状をなす突出部４０ｂが形成され、プローブ５０の配置が、半導体パッケージ２０のパターンと同じ配置となるようにホルダ孔４２が配設される。また、突出部４０ｂは、プローブユニットの面４０ａに、開口部３１の配置に対応して複数形成される。
【００２７】
ホルダ孔４２は、第１ホルダ孔４２ａと第２ホルダ孔４２ｂとで構成され、ともに貫通方向に沿って径が異なる段付き孔形状をなしている。すなわち、第１ホルダ孔４２ａは、プローブホルダ４１の上端面に開口を有する小径部４２ｃと、この小径部４２ｃよりも径が大きい大径部４２ｄとからなる。他方、第２ホルダ孔４２ｂは、プローブホルダ４１の下端面に開口を有する小径部４２ｅと、この小径部４２ｅよりも径が大きい大径部４２ｆとからなる。これらの第１ホルダ孔４２ａおよび第２ホルダ孔４２ｂの形状は、収容するプローブ５０の構成に応じて定められる。これにより、プローブ５０のプローブホルダ４１からの抜止機能を有する。
【００２８】
図７に示すプローブ５０は、導電性材料を用いて形成され、回路基板側の電極に接触する第１プランジャ５１と、半導体パッケージ２０の検査を行なうときに半田ボール２１に接触する第２プランジャ５２と、第１プランジャ５１と第２プランジャ５２との間に設けられて二つの第１プランジャ５１および第２プランジャ５２を伸縮自在に連結するバネ部材５３とを備える。プローブ５０を構成する第１プランジャ５１および第２プランジャ５２、ならびにバネ部材５３は同一の軸線を有している。
【００２９】
第１プランジャ５１は、回路基板側の電極に接触する先細な先端形状をなす先端部５１ａと、先端部５１ａの径と比して大きい径を有するフランジ部５１ｂと、フランジ部５１ｂを介して先端部５１ａと反対側に延び、フランジ部５１ｂと比して径が小さく、バネ部材５３の端部が圧入される基端部５１ｃとを有する。
【００３０】
第２プランジャ５２は、先細な先端形状をなす複数の爪部を有する先端部５２ａと、先端部５２ａの径と比して大きい径のフランジ部５２ｂと、フランジ部５２ｂの先端部５２ａと対向して設けられ、フランジ部５２ｂと比して径が小さく、バネ部材５３の端部が圧入される基端部５２ｃとを有する。
【００３１】
バネ部材５３は、第１プランジャ５１側が密着巻き部５３ａである一方、第２プランジャ５２側が粗巻き部５３ｂである。密着巻き部５３ａの端部は、基端部５１ｃに圧入されて、フランジ部５１ｂに当接している。一方、粗巻き部５３ｂの端部は、基端部５２ｃに圧入され、フランジ部５２ｂに当接している。なお、バネ部材５３は、半導体パッケージ２０との接続方向に弾性変形する。
【００３２】
半導体パッケージ２０の検査時には、半導体パッケージ２０からの接触荷重により、バネ部材５３は長手方向に沿って圧縮された状態となる。バネ部材５３が圧縮されると、密着巻き部５３ａが第２プランジャ５２の基端部５２ｄと接触する。これにより確実な電気導通が得られる。
【００３３】
つぎに、ピン４３の構成およびピン４３による半導体パッケージ２０の位置決めについて、図８，９を参照して説明する。ピン４３は、プローブホルダ４１に形成された第１保持穴４１ｃ、第２保持穴４１ｄ内で保持される。ピン４３は、略柱状をなし、先端が先細な形状をなす先端部４３ａと、先端部４３ａ側と異なる端部に連結され、先端部４３ａの最大径より大きい径のフランジ部４３ｂと、フランジ部４３ｂの先端部４３ａの連結側と異なる端部側に連結され、フランジ部４３ｂより小さい径のボス部４３ｃと、を有する。
【００３４】
また、第１保持穴４１ｃの径は、第２保持穴４１ｄの径より小さい。第１保持穴４１ｃと第２保持穴４１ｄとが形成する段付き形状にフランジ部４３ｂが当接することで、ピン４３のプローブホルダ４１からの離脱を防止している。加えて、ピン４３は、第２保持穴４１ｄの底面に一端が固定されたコイル状をなすバネ部材４４に対してボス部４３ｃが圧入されている。これにより、ピン４３は、挿入孔１１ａへの挿入方向に進退自在となる。なお、ピン４３にボス部４３ｃを設けずに、フランジ部４３ｂの端面と第２保持穴４１ｄの底面との間にバネ部材を配設するものであってもよい。
【００３５】
半導体パッケージ２０の位置決めを行う際、まず、蓋体３０に対してプローブユニット４０の面４０ａ側を近づけると、ピン４３がトレイ１０の挿入孔１１ａの壁面に沿ってガイドされながら挿入される（図８参照）。このとき、ピン４３は、側面が半導体パッケージ２０の端部と接触して、半導体パッケージ２０に対して力を加える。この力により、半導体パッケージ２０は、保持穴１１の挿入孔１１ａと対向する壁面側に移動する。また、ピン４３は、図６に示すように、矩形の外縁（４辺）において隣り合う２辺に設けられた挿入孔１１ａに対応して設けられるため、保持穴１１の４隅のうち１つの隅に半導体パッケージ２０を移動させる。
【００３６】
蓋体３０とプローブユニット４０とが接触し、半導体パッケージ２０が保持穴１１の４つの壁面のうち、隣り合う２つの壁面に突き当たると、半導体パッケージ２０の保持穴１１に対する位置決めが完了する。同時に、プローブ５０の先端部５２ａが半導体パッケージ２０の半田ボール２１に接触する（図９参照）。このとき、図７に示す先端部５１ａは、図示しない回路基板と接続しているため、半導体パッケージ２０と回路基板とが電気的に接続される。
【００３７】
上述した本実施の形態１によれば、プローブユニット側に半導体パッケージの位置決めを行うピン、および半導体パッケージを保持するトレイにピンが挿入可能な挿入孔を複数設け、トレイとプローブユニットとを近接させることでトレイ上の複数の半導体パッケージの位置決め、および半導体パッケージの電極との接触を同時に行なうようにしたので、簡易な構成で、個片切断された検査対象の検査を正確に行うことができるとともに、個片切断された検査対象の検査に要する時間を短縮することができる。
【００３８】
加えて、半導体パッケージの一部と当接可能な開口部を有する蓋体を設けることで、トレイが回転した場合であっても蓋体によって半導体パッケージの上面が保持されるため、半導体パッケージの搬送の安定性を確保することができる。さらに、ウエハーを収容するカセットに対してトレイの大きさを調節することで、ウエハーの検査装置に流用できる。
【００３９】
また、本実施の形態１の構成は、プローブユニット側に位置決め用のピン、トレイ側にピンを挿入するための挿入孔を設けるのみでよいため、簡易な構成で正確な検査および検査時間の短縮を実現するとともに、現行のトレイに対して挿入穴を配設するのみで対応することが可能である。
【００４０】
また、ピン４３は、金属によって形成されていてもよいし、樹脂によって形成されていてもよいし、金属で形成された基材に対して樹脂を被覆するようにしてもよい。ピン４３は、半導体パッケージ２０の材質等によって設計可能である。
【００４１】
なお、使用する半導体パッケージは、上述したＢＧＡの他、ＰＧＡ（Ｐｉｎ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）等にも適用可能である。
【００４２】
また、プローブは、図１０に示すようなポゴピン５４であってもよい。図１０に示すポゴピン５４は、ホルダ孔の一方の端部側が段付き形状をなすプローブホルダ４１ｃに保持され、一方の長手方向に進退可能な先端部５４ａ，５４ｂを両端に有する。先端部５４ａ，５４ｂは、回路基板および半導体パッケージとそれぞれ接触することで、回路基板と半導体パッケージとの間を電気的に導通させる。
【００４３】
（実施の形態２）
図１１は、本実施の形態２にかかる検査システムの構成を示す斜視図である。図１２は、本実施の形態２にかかる検査システムの構成を示す分解斜視図である。図１１，１２に示す検査システム２は、検査対象である半導体パッケージ７０の電気特性検査を行う際に使用する装置であって、半導体パッケージ７０と半導体パッケージ７０へ検査用信号を出力する回路基板との間を電気的に接続するための装置である。
【００４４】
検査システム２は、略矩形をなす半導体パッケージ７０を保持する略円盤状をなすトレイ６０と、トレイ６０に保持された半導体パッケージ７０の主面の一部に当接可能な略円盤状をなす蓋体８０と、半導体パッケージ７０と回路基板との間を電気的に接続させるプローブユニット９０と、を備える。
【００４５】
トレイ６０は、図１３に示す斜視図のように、トレイ６０の主面６０ａに形成され、半導体パッケージ７０を保持可能な保持穴６１を有する。また、保持穴６１は、図１４に示す断面図のように、半導体パッケージ７０を保持する略矩形の開口を有する第１保持穴６１ａと、第１保持穴６１ａの開口面に連通して設けられ、第１保持穴６１ａより大きい略矩形の開口を有する第２保持穴６１ｂとを有する。第１保持穴６１ａおよび第２保持穴６１ｂの配設高さは、後述する半導体パッケージ７０のリード７１の突出高さおよび先端部の高さに対応する。
【００４６】
半導体パッケージ７０は、矩形形状をなすＱＦＰ（Ｑｕａｄ  Ｆｌａｔ  Ｐａｃｋａｇｅ）であって、図１５に示す斜視図のように、電極であるリード７１が、主面７０ａに対して直交する面から突出して配設されている。また、リード７１は、主面７０ａに対して直交する面から突出し、先端部の高さ（延在高さ）が半導体パッケージ７０の上面と同等の高さになるように折れ曲がった形状をなす。
【００４７】
蓋体８０は、トレイ６０と略同一の外縁形状をなしてトレイ６０を覆い、図１６に示す斜視図のように、保持穴６１に対応して設けられる開口部８１を有する。開口部８１は、半導体パッケージ７０の主面７０ａより小さい径の円形をなす第１開口部８１ａと、保持穴６１の外縁の形状に対応して形成される４つの第２開口部８１ｂと、を有する。蓋体８０がトレイ６０に固定された場合、開口部８１は、トレイ６０が反転した際であっても、半導体パッケージ７０の端部に当接し、半導体パッケージ７０の保持穴６１からの離脱を防止することができる。なお、蓋体８０は、面８０ａ側でプローブユニット９０と接触する。また、トレイ６０と蓋体８０とは、ねじ止めや嵌め合い等によって固定される。
【００４８】
プローブユニット９０は、異なる二つの被接触体である半導体パッケージ７０および回路基板に接触する導電性のコンタクトプローブ１００（以下、単に「プローブ１００」という）と、複数のプローブ１００を所定のパターンにしたがって収容して保持する保持部としてのプローブホルダ９１と、を有する。プローブホルダ９１には、図１７，１８に示すように、面９０ａ上に、各半導体パッケージ７０のリード７１および蓋体８０の第２開口部８１ｂに対応して設けられる突出部９０ｂが形成されている。突出部９０ｂの面９０ａと平行な面には、コンタクトプローブ１００を保持するホルダ孔９２が形成されている。面９０ａでは、４つの突出部９０ｂが、一つの半導体パッケージ７０に対応する矩形形状をなす。
【００４９】
プローブホルダ９１は、図１７の下面側に位置する第１部材９１ａと上面側に位置する第２部材９１ｂとが積層されてなる。第１部材９１ａおよび第２部材９１ｂには、複数のプローブ１００を収容するための第１ホルダ孔９２ａおよび第２ホルダ孔９２ｂ（ホルダ孔９２）がそれぞれ同数ずつ形成され、プローブ１００を収容する第１ホルダ孔９２ａおよび第２ホルダ孔９２ｂは、互いの軸線が一致するように形成されている。また、プローブホルダ９１は、蓋体８０との対向する側の面９０ａに設けられて半導体パッケージ７０の主面に当接可能な位置決め手段としての板バネ９３を有する。なお、図１７は、図１１，１２に示すプローブユニット９０を反転させた斜視図を示している。
【００５０】
なお、プローブユニット９０の蓋体８０と接触する側の面９０ａには、蓋体８０の第２開口部８１ｂに挿入可能な略柱状をなす突出部９０ｂが形成され、１つの半導体パッケージ７０のリード７１の配設パターンと同じ配置となるようにホルダ孔９２が配設される。また、突出部９０ｂは、プローブユニットの面９０ａに、第２開口部８１ｂの配置に対応して複数形成される。
【００５１】
ホルダ孔９２は、図１９に示す部分断面図のように、第１ホルダ孔９２ａと第２ホルダ孔９２ｂとで構成され、ともに貫通方向に沿って径が異なる段付き孔形状をなしている。すなわち、第１ホルダ孔９２ａは、プローブホルダ９１の上端面に開口を有する小径部９２ｃと、この小径部９２ｃよりも径が大きい大径部９２ｄとからなる。他方、第２ホルダ孔９２ｂは、プローブホルダ９１の下端面に開口を有する小径部９２ｅと、この小径部９２ｅよりも径が大きい大径部９２ｆとからなる。これらの第１ホルダ孔９２ａおよび第２ホルダ孔９２ｂの形状は、収容するプローブ１００の構成に応じて定められる。これにより、プローブ１００のプローブホルダ９１からの抜止機能を有する。
【００５２】
板バネ９３は、ねじ９３ａによって面９０ａに対して固定され、面９０ａから斜めの方向に立ち上がるように延在している。また、板バネ９３は、図１７，１８に示すように、少なくとも第２部材９１ｂに対してねじ９３ａによって固定されている。板バネ９３は、図１８に示すように、突出部９０ｂが形成する外縁（４辺）におけるいずれかの隅（頂点）に向けて延在するように設けられ、第１保持穴６１ａの４隅のうち１つの隅に向けて半導体パッケージ７０を移動させる。なお、板バネ９３は、金属で形成されていてもよいし、樹脂で形成されていてもよいし、金属の基材の表面を樹脂が覆うようにしてもよい。また、板バネ９３の少なくとも半導体パッケージ７０と接触する部分が、高い摩擦力を有することが好ましい。
【００５３】
図１９に示すプローブ１００は、導電性材料を用いて形成され、図７に示す第１プランジャ５１と同様の構成を有する第１プランジャ１０１と、半導体集積回路７０の検査を行なうときにリード７１に接触する第２プランジャ１０２と、第１プランジャ１０１と第２プランジャ１０２との間に設けられて二つの第１プランジャ１０１および第２プランジャ１０２を伸縮自在に連結するバネ部材１０３とを備える。プローブ１００を構成する第１プランジャ１０１および第２プランジャ１０２、ならびにバネ部材１０３は同一の軸線を有している。第１プランジャ１０１は、図７に示す先端部５１ａ、フランジ部５１ｂおよび基端部５１ｃと同様、先端部１０１ａ、フランジ部１０１ｂ、および基端部１０１ｃを有する。
【００５４】
第２プランジャ１０２は、リード７１と接触する先細な先端形状をなす先端部１０２ａと、先端部１０２ａの径と比して大きい径のフランジ部１０２ｂと、フランジ部１０２ｂの先端部１０２ａと対向して設けられ、フランジ部１０２ｂと比して径が小さく、バネ部材１０３の端部が圧入される基端部１０２ｃとを有する。
【００５５】
バネ部材１０３は、第１プランジャ１０１側が密着巻き部１０３ａである一方、第２プランジャ１０２側が粗巻き部１０３ｂである。密着巻き部１０３ａの端部は、基端部１０１ｃに圧入されて、フランジ部１０１ｂに当接している。一方、粗巻き部１０３ｂの端部は、基端部１０２ｃに圧入され、フランジ部１０２ｂに当接している。なお、バネ部材１０３は、半導体パッケージ７０との接続方向に弾性変形する。
【００５６】
半導体パッケージ７０の検査時には、半導体パッケージ７０からの接触荷重により、バネ部材１０３は長手方向に沿って圧縮された状態となる。バネ部材１０３が圧縮されると、密着巻き部１０３ａが第２プランジャ１０２の基端部１０２ｄと接触する。
【００５７】
つぎに、板バネ９３による半導体パッケージ７０の位置決めについて、図２０，２１を参照して説明する。まず、蓋体８０に対してプローブユニット９０の面９０ａ側を近づけると、板バネ９３が半導体パッケージ７０に接触し、半導体パッケージ７０に対して力を加えることにより、半導体パッケージ７０を板バネ９３の延在方向（図２０右方向）に移動させる。このとき、板バネ９３は、半導体パッケージ７０の主面７０ａと接触して半導体パッケージ７０を移動させる。この力により、半導体パッケージ７０は、第１保持穴６１ａと第２保持穴６１ｂとの境界壁面側に移動する。
【００５８】
蓋体８０とプローブユニット９０とが接触し、半導体パッケージ７０が保持穴６１の４つの壁面のうち、隣り合う２つの壁面に突き当たると、半導体パッケージ７０の保持穴６１に対する位置決めが完了する。同時に、プローブ１００の先端部１０２ａが半導体パッケージ７０のリード７１に接触する（図２１参照）。このとき、図１９に示す先端部１０１ａは、図示しない回路基板と接続しているため、半導体パッケージ７０と回路基板とが電気的に接続される。
【００５９】
上述した本実施の形態２によれば、半導体パッケージとしてＱＦＰを用いた場合であっても、実施の形態１と同様、プローブユニット側に半導体パッケージの位置決めを行うピン、および半導体パッケージを保持するトレイにピンが挿入可能な挿入孔を複数設け、トレイとプローブユニットとを近接させることでトレイ上の複数の半導体パッケージの位置決め、および半導体パッケージの電極との接触を同時に行なうようにしたので、簡易な構成で、個片切断された検査対象の検査を正確に行うことができるとともに、個片切断された検査対象の検査に要する時間を短縮することができる。
【００６０】
なお、本実施の形態２にかかる検査システムにおいても、上述した実施の形態１にかかる検査システムのピンを用いて位置決めするようにしてもよい。この場合のピンは、各半導体パッケージ７０の４隅のうち２つ以上の隅に当接できる位置にピンが配置され、残りの隅側に半導体パッケージ７０を移動させて位置決めすることが好ましい。半導体パッケージ７０の３つの隅に当接できる位置にピンが配置されていればより好ましい。
【００６１】
また、蓋体８０の第２開口部８１ｂおよびプローブユニット９０の突出部９０ｂの配置および高さを調整することで、ＱＦＮ（Ｑｕａｄ  Ｆｌａｔ  Ｎｏｎ‐ｌｅａｄｅｄ  Ｐａｃｋａｇｅ）やＳＯＰ（Ｓｍａｌｌ  Ｏｕｔｌｉｎｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）にも適用することができる。
【００６２】
また、上述した実施の形態１，２においてプローブユニットは、４つの半導体パッケージに対応するものとして説明したが、２つ以上の半導体パッケージとコンタクトできるものであればよく、トレイに対応してすべての半導体パッケージに同時にコンタクトできるものであってもよい。
【産業上の利用可能性】
【００６３】
以上のように、本発明にかかる検査システムおよびパッケージ保持具は、簡易な構成で、個片切断された複数の電気回路基板間等を接続して、電気的導通を行なう場合に有用である。
【符号の説明】
【００６４】
１，２  検査システム
１０，６０  トレイ
１１，６１  保持穴
１１ａ  挿入孔
２０，７０  半導体パッケージ
２１  半田ボール
３０，８０  蓋体
３１，８１  開口部
４０，９０  プローブユニット
４１，９１  プローブホルダ
４２，９２  ホルダ孔
４３  ピン
５０，１００  プローブ
６１ａ  第１保持穴
６１ｂ  第２保持穴
７１  リード
８１ａ  第１開口部
８１ｂ  第２開口部
９３  板バネ
【図１】
2012086653.tif 000003
【図２】
2012086653.tif 000004
【図３】
2012086653.tif 000005
【図４】
2012086653.tif 000006
【図５】
2012086653.tif 000007
【図６】
2012086653.tif 000008
【図７】
2012086653.tif 000009
【図８】
2012086653.tif 000010
【図９】
2012086653.tif 000011
【図１０】
2012086653.tif 000012
【図１１】
2012086653.tif 000013
【図１２】
2012086653.tif 000014
【図１３】
2012086653.tif 000015
【図１４】
2012086653.tif 000016
【図１５】
2012086653.tif 000017
【図１６】
2012086653.tif 000018
【図１７】
2012086653.tif 000019
【図１８】
2012086653.tif 000020
【図１９】
2012086653.tif 000021
【図２０】
2012086653.tif 000022
【図２１】
2012086653.tif 000023
【国際調査報告】
2012086653.tif 000024
2012086653.tif 000025
2012086653.tif 000026