(57)【要約】  静電容量が小さく、且つ、放電特性に優れるのみならず、繰り返し使用の耐久性が高く、放電後の電極間の短絡の発生が抑制された、静電気対策素子を提供する。絶縁性基板（１１）と、この絶縁性基板（１１）上において相互に離間して対向配置された電極（２１，２２）と、これら電極（２１，２２）間に配置された放電誘発部（３１）とを有し、放電誘発部（３１）が、微小ポア（３４）が不連続に点在した多孔質体からなり、且つ、少なくとも１以上の中空部（３１ａ，３１ｂ）を有する中空構造を有する、静電気対策素子（１００）。
2012043576.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性基板と、該絶縁性基板上において相互に離間して対向配置された電極と、該電極間に配置された放電誘発部とを有し、
前記放電誘発部は、微小ポアが不連続に点在した多孔質体からなり、且つ、少なくとも１以上の中空部を有する中空構造を有する、
静電気対策素子。
【請求項２】
前記中空部は、前記電極間を結ぶ方向に沿って延在するように形成されている、
請求項１に記載の静電気対策素子。
【請求項３】
前記放電誘発部は、前記電極間を結ぶ方向の前記中空部の長さが、前記電極間のギャップ距離ΔＧの０．５倍〜放電誘発部長さ未満である、
請求項１又は２に記載の静電気対策素子。
【請求項４】
前記電極は、前記中空部内に露出している、
請求項１〜３のいずれか一項に記載の静電気対策素子。
【請求項５】
前記放電誘発部は、前記中空部を複数有する。
請求項１〜４のいずれか一項に記載の静電気対策素子。
【請求項６】
前記多孔質体は、少なくとも１種の絶縁性無機材料のマトリックス中に少なくとも１種の導電性無機材料が不連続に分散したコンポジットである、
請求項１〜５のいずれか一項に記載の静電気対策素子。
【請求項７】
前記絶縁性無機材料は、Ａｌ２Ｏ３、ＳｒＯ、ＣａＯ、ＢａＯ、ＴｉＯ２、ＳｉＯ２、ＺｎＯ、Ｉｎ２Ｏ３、ＮｉＯ、ＣｏＯ、ＳｎＯ２、Ｖ２Ｏ５、ＣｕＯ、ＭｇＯ、ＺｒＯ２、ＡｌＮ、ＢＮ及びＳｉＣよりなる群から選択される１種を主成分とする、
請求項６に記載の静電気対策素子。
【請求項８】
前記導電性無機材料は、Ｃ、Ｎｉ、Ａｌ、Ｆｅ、Ｃｕ、Ｔｉ、Ｃｒ、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｄ及びＰｔよりなる群から選択される１種の金属又はこれらの金属化合物を主成分とする、
請求項６又は７に記載の静電気対策素子。
【請求項９】
前記放電誘発部は、厚みが１０ｎｍ以上、素子厚み未満である、
請求項１〜８のいずれか一項に記載の静電気対策素子。
【請求項１０】
前記放電誘発部は、少なくとも１種の絶縁性無機材料と少なくとも１種の導電性無機材料と少なくとも１種の樹脂粒子とを少なくとも含有する混合物を焼成し、該樹脂粒子を除去することにより得られる焼成体である、
請求項１〜９のいずれか一項に記載の静電気対策素子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、静電気対策素子に関し、特に、高速伝送系での使用やコモンモードフィルタとの複合化において有用な静電気対策素子に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化及び高性能化が急速に進展している。また、ＵＳＢ２．０やＳ−ＡＴＡ２、ＨＤＭＩ等の高速伝送系に代表されるように、伝送速度の高速化（１ＧＨｚを超える高周波数化）及び低駆動電圧化の進展が著しい。その反面、電子機器の小型化や低駆動電圧化にともなって、電子機器に用いられる電子部品の耐電圧は低下する。したがって、人体と電子機器の端子が接触した際に発生する静電気パルスに代表される過電圧からの電子部品の保護が、重要な技術課題となっている。【０００３】
従来、このような静電気パルスから電子部品を保護するために、一般に、静電気が入るラインとグランドとの間に積層バリスタを設ける方法が採られている。しかしながら、積層バリスタは、一般に静電容量が大きいため、高速伝送系に用いた場合に信号品質を低下させる要因となる。そのため、高速伝送系に適用可能な、静電容量の小さな静電気対策素子の開発が求められている。【０００４】
低静電容量の静電気対策素子としては、離間して対向配置された電極間に静電気保護材料を充填したものが提案されている。この種の所謂ギャップ型電極を搭載した静電気対策素子は、絶縁抵抗が大きい、静電容量が小さい、応答性が良好である、という特長を備える一方、放電によって生じる熱や応力によって、電極及びその周辺（以下、単に「電極周辺」という。）に破壊（溶融や変形等）が生じ易いという問題を有する。【０００５】
電極周辺の破壊を抑制するための技術として、例えば、特許文献１には、過渡的サージ電圧と静電ショックを抑制するための、小さな穴を有する保護材料から作られたセラミック体（静電気保護材料）が対向する電極間に配置された、多層チップバリスタが記載されている。この技術では、保護材料として、粒子サイズが０．１ミクロンより大きい半導電性粒子または導電性粒子の表面を無機ガラスの層で被覆した複合粒子が用いられ、前述した小さな穴がこれら複合粒子間に形成されている（特許文献１の図２参照）。【０００６】
また、特許文献２には、離間して対向配置された放電電極と、放電電極の上方に設けられた空洞部と、放電電極の下方に隣接配置された混合部（静電気保護材料）と、を有する、ＥＳＤ保護デバイスが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００８−２４４３４８号公報
【特許文献２】特許第４２４７５８１号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、特許文献１に記載の技術では、対向する電極間に（半）導電性粒子の表面が無機ガラスで被覆された複合粒子を充填して静電気保護材料を構成しているため、高速伝送系に適用可能な高性能な静電気対策素子が得られなかった。また、複合粒子間に形成された小さな穴では、放電によって生じる熱や応力を完全に吸収することが困難であり、そのため、電極周辺の破壊によって電極間に溶融物が生成し、この溶融物の凝集によって電極間で短絡が生じるという問題もあった。【０００９】
一方、特許文献２に記載の技術では、対向する電極の上部に形成された空洞部により放電によって生じる熱や応力を吸収することが可能ではあるものの、対向する電極の下面に放電誘発部（静電気保護材料）が形成され、対向する電極間に放電誘発部が形成されていないため、安定して放電が発生しないおそれがあった。【００１０】
本発明は、かかる実情に鑑みてなされたものであり、その目的は、静電容量が小さく、且つ、放電特性に優れるのみならず、繰り返し使用の耐久性が高く、放電後の電極間の短絡の発生が抑制された、静電気対策素子を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決するために、本発明者らは、鋭意研究を重ねた結果、一対の電極間に配設する放電誘発部として、微小ポアが不連続に点在した多孔質体からなり、且つ、少なくとも１以上の中空部を有する中空構造を有する放電誘発部を配設することにより、上記課題が解決されることを見出し、本発明を完成するに至った。【００１２】
すなわち、本発明による静電気対策素子は、絶縁性基板と、該絶縁性基板上において相互に離間して対向配置された電極と、該電極間に配置された放電誘発部とを有し、前記放電誘発部は、微小ポアが不連続に点在した多孔質体からなり、且つ、少なくとも１以上の中空部を有する中空構造を有するものであることを特徴とする。【００１３】
本発明者らが、このように構成された静電気対策素子の特性を測定したところ、静電容量が小さく、放電開始電圧が低いのみならず、電極間の短絡の発生が抑制されていることが判明した。かかる効果が奏される作用機構の詳細は、未だ明らかではないものの、例えば、以下のとおり推定される。【００１４】
すなわち、上記構成の静電気対策素子においては、電極間に放電誘発部が配設されているので、電極間にそのような放電誘発部を有さない従来の態様のものに比して、絶縁抵抗が大きい、静電容量が小さい、応答性が良好である、放電特性に優れる、という特長を有する。しかも、上述した構造体からなる放電誘発部は放電によって生じる熱や応力をその微小ポア及び中空構造によって十分に吸収することができるので、これにより、放電にともなう電極及びその周辺（以下、単に「電極周辺」という。）の破壊（溶融や変形等）が緩和される。その上さらに、上述した中空構造を有する放電誘発部においては、電極間で生ずる放電が主として放電誘発部の中空部の表面(多孔質体と中空部との界面)に発生し易く、そのため放電にともなう放電誘発部の物理的な破壊（溶融や変形等）をも緩和される。よって、上記構成の静電気対策素子は、従来の態様のものに比して、繰り返し使用の耐久性が飛躍的に高められたものとなる。そして、仮に放電による電極周辺の破壊によって電極間に溶融物が生成したとしても、不連続に点在した微小ポア及び中空部の存在によって、溶融物（特に、導電性の溶融物）の凝集が１箇所に集中し難い構成となっているため、上記構成の静電気対策素子は電極間での短絡が抑制されたものとなる。これらの作用が相まった結果、上記構成の静電気対策素子は、静電容量が小さく、且つ、放電特性に優れるのみならず、繰り返し使用の耐久性が高く、放電後の電極間の短絡の発生が抑制されたものと推察される。但し、作用は、これらに限定されない。【００１５】
ここで、上記の中空部は、電極間を結ぶ方向に沿って延在するように形成されていることが好ましい。このように中空部が形成されていると、電極間で生ずる放電がその中空部の延在方向に発生し易くなるので、耐久性が向上するとともに、ピーク電圧や放電開始電圧のばらつきが抑制される。【００１６】
また、上記の放電誘発部は、電極間を結ぶ方向の中空部の長さが、電極間のギャップ距離ΔＧの０．５倍〜放電誘発部長さ未満であることが好ましい。このように構成すると、放電による放電誘発部の破壊が効果的に抑制され、繰り返し使用の耐久性がより一層高められる。【００１７】
さらに、上記の電極は、中空部内に露出していることが好ましい。このように、中空部内に電極が露出している、より好ましくは、電極の先端部の少なくとも一部が中空部内に露出していると、電極間で生ずる放電が放電誘発部の中空部の表面(多孔質体と中空部との界面)で発生し易くなるので、上述した放電特性の向上効果及び繰り返し使用の耐久性の向上効果が殊に高められる。【００１８】
なお、上記の放電誘発部は、中空部を複数有するものであってもよい。複数の中空部を有する放電誘発部を採用することにより、使用時において１の中空部に対する放電発生頻度（回数）を低減することができるので、これにより、静電気対策素子の繰り返し使用の耐久性がより一層高められるとともに、ピーク電圧や放電開始電圧のばらつきが抑制される。【００１９】
ここで、上記の静電気対策素子においては、放電誘発部を構成する多孔質体が、少なくとも１種の絶縁性無機材料のマトリックス中に少なくとも１種の導電性無機材料が不連続に分散したコンポジットであることが殊に好ましい。この種のコンポジットは、静電容量が小さく、放電開始電圧が低い、低電圧放電タイプの静電気保護材料として機能するので、放電特性に優れる高性能な静電気対策素子が実現される。しかも、静電気保護材料として無機材料のコンポジットを採用しているので、耐熱性が格段に高められるとともに、温度や湿度等の外部環境への耐候性が格段に高められる。【００２０】
なお、本明細書において、「コンポジット」とは、絶縁性無機材料のマトリックス中に導電性無機材料が分散した状態を意味し、絶縁性無機材料のマトリックス中に導電性無機材料が一様に或いはランダムに分散した状態のみならず、絶縁性無機材料のマトリックス中に導電性無機材料の集合体が分散した状態、すなわち一般に海島構造と呼ばれる状態を含む概念である。また、本明細書において、「絶縁性」とは０．１Ωｃｍ以上を、「導電性」とは、０．１Ωｃｍ未満を意味し、所謂「半導電性」は、その比抵抗が０．１Ωｃｍ以上である限り、前者の絶縁性に含まれる。【００２１】
ここで、上記の絶縁性無機材料は、Ａｌ２Ｏ３、ＳｒＯ、ＣａＯ、ＢａＯ、ＴｉＯ２、ＳｉＯ２、ＺｎＯ、Ｉｎ２Ｏ３、ＮｉＯ、ＣｏＯ、ＳｎＯ２、Ｖ２Ｏ５、ＣｕＯ、ＭｇＯ、ＺｒＯ２、ＡｌＮ、ＢＮ及びＳｉＣよりなる群から選択される少なくとも１種であることが好ましい。これらの金属化合物は、絶縁性、耐熱性及び耐候性に優れるので、コンポジットの絶縁性マトリックスを構成する素材として有効に機能し、その結果、放電特性、耐熱性及び耐候性に優れる高性能な静電気対策素子を実現することができる。【００２２】
また、上記の導電性無機材料は、Ｃ、Ｎｉ、Ａｌ、Ｆｅ、Ｃｕ、Ｔｉ、Ｃｒ、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｄ及びＰｔよりなる群から選択される少なくとも１種の金属又はこれらの金属化合物であることが好ましい。絶縁性無機材料のマトリックス中にこれらの金属又は金属化合物を不連続に分散した状態で配合することにより、放電特性、耐熱性及び耐候性に優れる高性能な静電気対策素子を実現することができる。【００２３】
またさらに、上記の放電誘発部は、厚みが１０ｎｍ以上、素子厚み未満であることが好ましく、より好ましくは１０ｎｍ以上、素子厚みの半分以下である。このように厚みが１０ｎｍ以上、素子厚み未満のコンポジットを形成することにより、この静電気対策素子を用いた電子機器のより一層の小型化及び高性能化が実現される。なお、この静電気対策素子は、放電誘発部を保護するために放電誘発部を絶縁性材料で被覆した様態で用いられることが想定される。そのため、このような態様で用いる場合には、放電誘発部の厚みの上限は、素子の厚みにより制限される。【００２４】
加えて、上記の放電誘発部は、少なくとも１種の絶縁性無機材料と少なくとも１種の導電性無機材料と少なくとも１種の樹脂粒子とを少なくとも含有する混合物を焼成し該樹脂粒子を除去することにより得られる焼成体であることが好ましい。このようにすると、絶縁性無機材料のマトリックス中に導電性無機材料が不連続に分散したコンポジットであって、微小ポアが不連続に点在した多孔質体であって、少なくとも１以上の中空部を有する中空構造を有するものを、再現性良く簡便に得ることができ、生産性及び経済性が高められる。【００２５】
また、本発明は、他の態様として、微小ポアが不連続に点在した多孔質体からなり、且つ、少なくとも１以上の中空部を有する中空構造を有する、静電気対策用放電誘発部を提供する。
【発明の効果】
【００２６】
本発明によれば、静電容量が小さく放電特性に優れるのみならず、繰り返し使用の耐久性が高く、放電後の電極間の短絡の発生が抑制された静電気対策素子を実現できる。また、本発明によれば、耐熱性及び耐候性を高めることもでき、その上さらに、従来に比して、さらなる薄膜化が達成可能であり、生産性及び経済性をも高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】静電気対策素子１００を概略的に示す模式断面図である。
【図２】図１におけるＩＩ−ＩＩ線断面図である。
【図３】放電誘発部３１を概略的に示す模式斜視図である。
【図４】図１におけるＩＶ−ＩＶ線断面概念図である。
【図５】静電気対策素子１００の製造工程を示す模式斜視図である。
【図６】静電気対策素子１００の製造工程を示す模式斜視図である。
【図７】静電気対策素子１００の製造工程を示す模式斜視図である。
【図８】静電気放電試験における回路図である。
【図９】第１の変形例を示す模式断面図である。
【図１０】第２の変形例を示す模式断面図である。
【図１１】第３の変形例を示す模式断面図である。
【図１２】第４の変形例を示す模式断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
以下、本発明の実施の形態について説明する。なお、同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。また、上下左右等の位置関係は、特に断らない限り、図面に示す位置関係に基づくものとする。さらに、図面の寸法比率は、図示の比率に限定されるものではない。また、以下の実施の形態は、本発明を説明するための例示であり、本発明はその実施の形態のみに限定されるものではない。
【００２９】
（第１実施形態）
図１は、本実施形態の静電気対策素子を概略的に示す模式断面図であり、図２は、図１におけるＩＩ−ＩＩ線断面図である。
静電気対策素子１００は、絶縁性基板１１と、この絶縁性基板１１上に配設された一対の電極２１，２２と、これら電極２１，２２の間に配設された放電誘発部３１と、電極２１，２２と電気的に接続された端子電極４１（図７参照）と、放電誘発部３１を覆うように形成された絶縁性保護層５１と、を備える。放電誘発部３１は、微小ポアが不連続に点在した多孔質体からなり、且つ、少なくとも１以上の中空部３１ａ，３１ｂを有する中空構造を有する。ここで、一対の電極２１，２２は、その先端部が、これら中空部３１ａ，３１ｂ内に露出するように配置されている。そして、この静電気対策素子１００においては、放電誘発部３１は低電圧放電タイプの静電気保護材料として機能し、静電気などの過電圧が印加された際に、この放電誘発部３１（中空部３１ａ，３１ｂ）を介して電極２１，２２間で初期放電が確保されるように設計されている。以下、各構成要素について、詳述する。
【００３０】
絶縁性基板１１は、絶縁性表面１１ａを有する。絶縁性基板１１は、少なくとも電極２１，２２及び放電誘発部３１を支持可能なものであれば、その寸法形状は特に制限されない。ここで、絶縁性表面１１ａを有する絶縁性基板１１とは、絶縁性材料からなる基板の他、基板上の一部に又は全面に絶縁膜が製膜されたものを含む概念である。
【００３１】
絶縁性基板１１の具体例としては、例えば、アルミナ、シリカ、マグネシア、窒化アルミ、フォルステライト等の誘電率が５０以下、好ましくは２０以下の低誘電率材料を用いたセラミック基板や、単結晶基板等が挙げられる。また、セラミック基板や単結晶基板等の表面に、アルミナ、シリカ、マグネシア、窒化アルミ、フォルステライト等の誘電率が５０以下、好ましくは２０以下の低誘電率材料からなる絶縁膜を形成したものも、好適に用いることができる。なお、絶縁性保護層５１は、この絶縁性基板１１と同様のものを用いることができ、以降において重複する説明は省略する。
【００３２】
絶縁性基板１１の絶縁性表面１１ａ上には、一対の電極２１，２２が相互に離間して配設されている。本実施形態では、一対の電極２１，２２は、絶縁性基板１１の平面略中央位置にギャップ距離ΔＧを置いて、対向配置されている。ここで、ギャップ距離ΔＧは、一対の電極２１，２２間の最短距離を意味する。
【００３３】
電極２１，２２を構成する素材としては、例えば、Ｃ、Ｎｉ、Ａｌ、Ｆｅ、Ｃｕ、Ｔｉ、Ｃｒ、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｄ及びＰｔから選ばれる少なくとも一種類の金属、或いはこれらの合金等が挙げられるが、これらに特に限定されない。なお、本実施形態では、電極２１，２２は、平面視で矩形状に形成されているが、その形状は特に制限されず、例えば、櫛歯状、或いは、鋸状に形成されていてもよい。
【００３４】
電極２１，２２間のギャップ距離ΔＧは、所望の放電特性を考慮して適宜設定すればよく、特に限定されないが、通常、１〜５０μｍ程度であり、低電圧初期放電を確保するという観点から、より好ましくは３〜４０μｍ程度、さらに好ましくは７〜３０μｍ程度である。なお、電極２１，２２の厚みは、適宜設定することができ、特に限定されないが、通常、１〜２０μｍ程度である。
【００３５】
電極２１，２２の形成方法は、特に限定されず、公知の手法を適宜選択することができる。具体的には、例えば、塗布、転写、電解めっき、無電解めっき蒸着或いはスパッタリング等により、絶縁性基板１１上に所望の厚みを有する電極層をパターン形成する方法が挙げられる。また、例えばイオンミリングやエッチング等の公知の手法を用いて、電極２１，２２の大きさやギャップ距離ΔＧを加工することもできる。また、電極２１，２２間のギャップ部をパターン形成した製版を用いてスクリーン印刷を行うことにより、基板上に金属或いは合金の前駆体をパターン印刷した後、焼成を行うことにより、電極２１，２２を形成してもよい。あるいは、絶縁物より構成されるグリーンシート上にスクリーン印刷により電極２１，２２を形成したものを、積層工法により素子化を行ってもよい。また、金属或いは合金の前駆体、例えば、電極ペーストを塗布後に、レーザー加工等により電極２１，２２のギャップ部を形成してもよい。
【００３６】
上記の電極２１，２２間には、放電誘発部３１が配設されている。本実施形態では、上述した絶縁性基板１１の絶縁性表面１１ａ上及び電極２１，２２上に、放電誘発部３１が積層された構成となっている。この放電誘発部３１の寸法形状及びその配設位置は、過電圧が印加された際に自身を介して電極２１，２２間で初期放電が確保されるように設計されている限り、特に限定されない。
【００３７】
図３は、本実施形態の放電誘発部３１を概略的に示す模式平面図であり、図４は、図１のＩＶ−ＩＶ断面概念図である。
放電誘発部３１は、中空部３１ａ，３１ｂを有する中空構造を有する多孔質体からなる。本実施形態では、放電誘発部３１として、絶縁性無機材料３２のマトリックス中に導電性無機材料３３が不連続に（一様に又はランダムに）分散したコンポジットが用いられている。この放電誘発部３１は、図４に示すとおり、微小ポア３４が不連続に点在した多孔質体（多孔質コンポジット）からなる。すなわち、本実施形態の放電誘発部３１は、中空部３１ａ，３１ｂが形成されることで中空構造を有する一方、コンポジット中に微小ポア３４が不連続に点在した多孔質構造を有するものとなっている。換言すると、放電誘発部３１は、絶縁性無機材料３２のマトリックス中に導電性無機材料３３及び微小ポア３４が不連続に点在した状態で含まれる多孔質体によって、中空部３１ａ，３１ｂが区画されたものとなっている。
【００３８】
マトリックスを構成する絶縁性無機材料３２の具体例としては、例えば、金属酸化物やフォルステライト等の金属窒化物等が挙げられるが、これらに特に限定されない。絶縁性やコスト面を考慮すると、金属酸化物としては、Ａｌ２Ｏ３、ＳｒＯ、ＣａＯ、ＢａＯ、ＴｉＯ２、ＳｉＯ２、ＺｎＯ、Ｉｎ２Ｏ３、ＮｉＯ、ＣｏＯ、ＳｎＯ２、Ｖ２Ｏ５、ＣｕＯ、ＭｇＯ、ＺｒＯ２、ＡｌＮ、ＢＮ及びＳｉＣであることが好ましい。これらは、１種を単独で用いても、２種以上を併用してもよい。絶縁性無機材料３２のマトリックスは、絶縁性無機材料３２の一様な膜として形成されていても、絶縁性無機材料３２の粒子の凝集体として形成されていてもよく、その性状は特に限定されない。これらのなかでも、絶縁性マトリックスに高度の絶縁性を付与する観点からは、Ａｌ２Ｏ３、ＳｉＯ２、フォルステライト等を用いることがより好ましい。一方、絶縁性マトリックスに半導体性を付与する観点からは、ＴｉＯ２やＺｎＯを用いることがより好ましい。絶縁性マトリックスに半導体性を付与することで、放電開始電圧がより低い静電気対策素子を得ることができる。
【００３９】
導電性無機材料３３の具体例としては、例えば、金属、合金、金属酸化物、金属窒化物、金属炭化物、金属ホウ化物等が挙げられるが、これらに特に限定されない。導電性を考慮すると、Ｃ、Ｎｉ、Ａｌ、Ｆｅ、Ｃｕ、Ｔｉ、Ｃｒ、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｄ及びＰｔ或いは、これらの合金が好ましい。
【００４０】
導電性無機材料３３の具体例としては、例えば、金属、合金、金属酸化物、金属窒化物、金属炭化物、金属ホウ化物等が挙げられるが、これらに特に限定されない。導電性を考慮すると、Ｃ、Ｎｉ、Ａｌ、Ｆｅ、Ｃｕ、Ｔｉ、Ｃｒ、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｄ及びＰｔ或いは、これらの合金が好ましい。
【００４１】
微小ポア３４は、放電誘発部３１（コンポジット）に多孔性を付与し、これにより、放電によって生じる熱や応力を吸収し、電極２１，２２及びその周辺の破壊（溶融や変形等）を緩和する。ここで、本明細書において、微小ポア３４は、その大きさが０．１〜５μｍのものを意味する。また、本明細書において、微小ポア３４の大きさは、アスペクト比が１〜５の球状のものはメジアン径（Ｄ５０）を意味し、その他の形状については長径及び短径の算術平均値を意味し、無作為に選択した５０点の平均値とする。微小ポア３４の大きさや微小ポア３４の含有比率（放電誘発部３１に対する微小ポア３４の体積割合（ｖｏｌ％））は、所望する放電特性及び繰り返し使用の耐久性並びに電極２１，２２間の短絡防止特性に応じて適宜設定することができ、特に限定されないが、微小ポア３４の大きさは０．１〜２μｍが好ましく、また、微小ポア３４の含有比率は１〜４０ｖｏｌ％が好ましく、より好ましくは２〜３０ｖｏｌ％、さらに好ましくは５〜２０ｖｏｌ％である。
【００４２】
放電誘発部３１の中空構造は、特に限定されない。本実施形態では、２つの中空部３１ａ，３１ｂを有する中空構造が採用されているが、中空部の数に制限はなく、１つのみであっても或いは複数（例えば３〜５個）であっても構わない。中空部の数が増すに連れ、１の中空部に対する放電発生頻度（回数）が低減されるので、繰り返し使用の耐久性がより一層高められるとともに、ピーク電圧や放電開始電圧のばらつきが抑制される傾向にある。なお、中空部を複数設ける場合、各々の中空部の形状・大きさは、同一であっていても異なっていてもよい。
【００４３】
また、中空部３１ａ，３１ｂの形状についても特に限定されない。例えば、球状、楕円球状、立方体状、長方体状、円柱状、三角柱状、矩形柱状、多角柱状、これらが連接した不定形状など、任意の形状を採用することができる。とりわけ、中空部３１ａ，３１ｂは、電極２１，２２間を結ぶ方向に沿って延在する形状であることが好ましい。このように中空部３１ａ，３１ｂを形成することで、電極２１，２２間で生ずる放電がその中空部３１ａ，３１ｂの延在方向に発生し易くなるので、耐久性が向上するとともに、ピーク電圧や放電開始電圧のばらつきが抑制される。
【００４４】
一方、中空部３１ａ，３１ｂの大きさについても特に限定されないが、放電による破壊を抑制して繰り返し使用の耐久性を高める観点から、電極２１，２２間を結ぶ方向の中空部３１ａ，３１ｂの長さ（図示ΔＭ）が、少なくとも、電極２１，２２間のギャップ距離ΔＧの０．５倍〜放電誘発部３１の長さ（図示ΔＬ）未満であることが好ましい。なお、電極２１，２２間を結ぶ方向の中空部３１ａ，３１ｂの長さとは、電極２１，２２間を結ぶ方向の中空部３１ａ，３１ｂの最大長を意味する。放電誘発部３１の長さとは、電極２１，２２間を結ぶ方向における放電誘発部３１の最大長を意味する。例えば、ギャップ距離ΔＧが１０〜２０μｍ程度の静電気対策素子１００を作製する場合、電極２１，２２間を結ぶ方向の中空部３１ａ，３１ｂの長さは、５〜１０μｍ以上、放電誘発部３１の長さ未満とする。とりわけ、図１及び２に示すとおり、電極２１，２２間を結ぶ方向の中空部３１ａ，３１ｂの長さ（図示ΔＭ）を電極２１，２２間のギャップ距離ΔＧの１．０倍以上とし、電極２１，２２の先端部が中空部３１ａ，３１ｂ内に露出した配置とすることで、上述した放電特性の向上効果及び繰り返し使用の耐久性の向上効果が殊に高められる。
【００４５】
他方、中空部３１ａ，３１ｂの設置位置については、放電特性及び繰り返し使用の耐久性を高めるとともに、製造の簡便化を図り低コスト化を推進する観点から、図１における紙面上下方向において電極２１，２２の上方、より具体的には、電極２１，２２の中心線Ｃから上方にオフセットした位置であることが好ましい。
【００４６】
放電誘発部３１の厚み（総厚み）は、特に限定されるものではなく、適宜設定することができるが、繰り返し使用の耐久性を高める観点から、厚みが１０ｎｍ以上、素子厚み以下であることが好ましく、１μｍ〜素子厚みの半分以下であることがより好ましい。
【００４７】
放電誘発部３１の形成方法は、特に限定されず、例えば、公知の薄膜形成方法・積層工法を適用することができる。マトリックス中に所望の大きさの微小ポア３４を所定の含有比率で含む多孔質体からなり、上記の構造の放電誘発部３１を再現性良く簡便に得る観点から、絶縁性無機材料と導電性無機材料と微小ポア３４を作製するための、焼成により消失する樹脂材料(消失材)とを少なくとも含有する混合物を塗布し、さらに混合物上の所望位置に中空部３１ａ，３１ｂを作製するための消失材を所望形状に塗布した後、これを焼成して消失材を消失させることで、上記の微小ポア３４を有する多孔質体を形成するとともに上記の中空構造を区画形成する方法が好適である。以下、好ましい放電誘発部３１の形成方法について説明する。
【００４８】
この方法では、まず、絶縁性無機材料と導電性無機材料と微小ポア３４を作製するための消失材とを含有する混合物を調製し、この混合物を電極２１，２２のギャップ間に塗布或いは印刷等する。そして、電極２１，２２のギャップ間に付与された混合物上の所定位置に、中空部３１ａ，３１ｂを作製するための消失材を所望形状にさらに塗布或いは印刷等する。その後、必要に応じて、混合物上及び／又は樹脂ペースト上の所定位置にさらに前述の混合物を塗布或いは印刷等して付与してもよい。しかる後、焼成処理を施すことで、消失材を熱分解・揮発等させて消失させる。このように焼成時に消失材が除去されることより、所望の大きさの微小ポア３４を所定の含有比率で含む多孔質体であって、所望位置に所望形状の中空部３１ａ，３１ｂを有する中空構造の放電誘発部３１が得られる。ここで、焼成時における処理条件は、特に限定されないが、生産性及び経済性を考慮すると、大気雰囲気下、５００〜１２００℃で１０分〜５時間程度が好ましい。
【００４９】
なお、上記の方法で使用する消失材としては、焼成時に熱分解・揮発等して消失するものである限り、特に限定されず、公知のものを適宜選択して用いることができる。このような消失材の具体例としては、例えば、樹脂粒子や樹脂ペースト等が挙げられるが、これらに特に限定されない。代表的な樹脂粒子としては、例えば、アクリル系樹脂等の熱分解性に優れるものが挙げられる。なお、樹脂粒子の形状は、特に限定されず、例えば、錘状、柱状、アスペクト比が１〜５の球状、アスペクト比が５を超える楕円球状、不定形状等のいずれであっても構わない。また、代表的な樹脂ペーストとしては、例えば、焼成時に熱分解・揮発・消失する樹脂、例えば、アクリル樹脂、エチルセルロース、ポリプロピレン等を公知の溶媒に混合したものが挙げられる。ここで、樹脂粒子を用いて微小ポア３４を作成する場合、その樹脂粒子の粒径は、所望の大きさの微小ポア３４が得られるように適宜設定することができ、特に限定されないが、０．１〜４μｍ程度が好ましい。なお、本明細書において、樹脂粒子の粒径とは、球状ものはメジアン径（Ｄ５０）を意味し、その他のものは長径及び短径の算術平均値を意味する。この場合、樹脂粒子の配合割合は、得られる放電誘発部３１における微小ポア３４の含有比率を考慮して適宜設定することができ、特に限定されないが、１〜３０ｖｏｌ％程度が好ましい。なお、混合物の調製の際、又は、混合物の塗布或いは印刷の際に、溶剤、バインダー等の各種添加物を配合してもよい。また、樹脂ペーストを用いて中空部３１ａ，３１ｂを作成する場合、所望形状・サイズの中空部３１ａ，３１ｂが得られるように樹脂ペーストの固形分濃度や粘度等を適宜調整することができる。なお、樹脂ペーストの調製の際、又は、樹脂ペーストの塗布或いは印刷の際に、溶剤や界面活性剤や増粘剤等の各種添加物を配合してもよい。また、消失材に代えて或いは消失材とともに、所望形状・サイズの中空部３１ａ，３１ｂに対応した形状を有し焼成時に熱分解・揮発・消失する樹脂或いは繊維等からなる構造体（成形体）等を用いても中空部３１ａ，３１ｂを作製することが可能である。
【００５０】
本実施形態の静電気対策素子１００においては、絶縁性無機材料３２のマトリックス中に導電性無機材料３３が不連続に分散したコンポジットである放電誘発部３１が、絶縁抵抗が大きい、静電容量が小さい、応答性が良好である、放電特性に優れる、という低電圧放電タイプの静電気保護材料として有効に機能する。そして、放電誘発部３１は、微小ポア３４が不連続に点在した多孔質体からなり、且つ、中空部３１ａ，３１ｂを有する中空構造を有するので、電極周辺の破壊や放電誘発部の破壊を緩和するので、繰り返し使用の耐久性が飛躍的に高められる。また、放電誘発部３１を無機材料からなるコンポジットから構成しているので、耐熱性が高められ、また、温度や湿度等の外部環境により特性が変動し難いものとなり、その結果、信頼性が高められる。その上さらに、放電誘発部３１は、放電によって生じ得る溶融物の凝集が１箇所に集中し難い構成となっているため、電極２１，２２間での短絡が有効に抑制される。以上のことから、静電容量が小さく、放電特性に優れるのみならず、繰り返し使用の耐久性が高く、放電後の電極間の短絡の発生が抑制された、高性能な静電気対策素子１００が実現される。
【実施例】
【００５１】
以下、実施例により本発明を詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。【００５２】
（実施例１）
まず、図５に示すように、絶縁性基板１１として、主成分がＡｌ２Ｏ３とガラス成分より構成される材料をシート化したグリーンシート（ＴＤＫ株式会社製）を用意し、その一方の絶縁性表面１１ａに、Ａｇペーストをスクリーン印刷により、厚み２０μｍ程度となるように印刷することにより、対向配置された一対の帯状の電極２１，２２をパターン形成した。印刷後の一対の電極について、電極２１，２２の長さは０．５ｍｍ、幅は０．４ｍｍ、電極２１，２２間のギャップ距離ΔＧは、３０μｍとした。【００５３】
次に、図６に示すように、上記の絶縁性基板１１上及び電極２１，２２上に、以下の手順で放電誘発部３１を形成した。
まず、絶縁性無機材料３２としてＳｉＯ２を主成分とするガラス粒子（日本山村硝子株式会社製、商品番号：ＭＥ１３）を１０ｖｏｌ％、絶縁性無機材料３２として平均粒径１μｍのＡｌ２Ｏ３（住友化学株式会社製、商品番号：ＡＭ−２７）を３０ｖｏｌ％、導電性無機材料３３として平均粒径１μｍのＡｇ粒子（三井金属鉱業株式会社製、商品番号：ＳＰＱ０５Ｓ）を３０ｖｏｌ％、微小ポア３４を形成するための平均粒径１μｍの球状のアクリル系樹脂粒子（綜研化学株式会社製、商品番号：ＭＸ−１５０）を３０ｖｏｌ％、となるように秤量し、これらを混合して混合物を得た。これとは別に、バインダーとしてエチルセルロース系樹脂と溶剤としてのターピネオールとを混錬して、固形分濃度が８ｗｔ％のラッカーを調製した。次いで、上記のようにして得られた混合物にラッカーを加えた後、混練することにより、ペースト状の混合物を作製した。
次に、アクリル樹脂を溶剤としてのブチルカルビトールに混合して、固形分濃度が４０ｗｔ％の（中空部３１ａ，３１ｂ作成用）樹脂ペーストを作製した。【００５４】
次いで、得られたペースト状の混合物を、電極２１，２２間の絶縁性基板１１の絶縁性表面１１ａを覆うようにスクリーン印刷により少量塗布し、この塗布後の混合物上及び電極２１，２２上に中空部３１ａ，３１ｂを形成するために前述の樹脂ペーストを楕円球状に２箇所、スクリーン印刷した。その後さらに、前述の混合物を、塗布後の楕円球状の樹脂ペーストを覆うようにスクリーン印刷することにより、図１及び図２に示すものと略同等の構造を有する放電誘発部３１の前駆体を形成した。そして、放電誘発部３１の前駆体上にグリーンシートを積層した後、さらに熱プレスを行うことにより、積層体を作製した。その後、得られた積層体を所定の大きさに切断し、個片化を行った。しかる後、個片化された積層体に２００℃で１時間の熱処理（脱バインダー処理）を施し、その後、毎分１０℃で昇温し、大気中９５０℃で３０分間保持した。この焼成処理によって、放電誘発部３１の前駆体からアクリル系樹脂粒子、エチルセルロース系樹脂及び溶剤が除去され、その結果、微小ポア３４が不連続に点在した多孔質体からなり、且つ、中空部３１ａ，３１ｂを有する中空構造を有する、図１乃至３に示すものと略同等の構造を有する放電誘発部３１が作製された。なお、焼成後の一対の電極２１，２２間のギャップ距離ΔＧは３０μｍ、厚みは１５μｍ程度であった。また、電極２１，２２間を結ぶ方向の中空部３１ａ，３１ｂの長さ（ΔＭ）は４０μｍであった。【００５５】
その後、図７に示すように、電極２１，２２の外周端部に接続するように、Ａｇを主成分とする端子電極４１を形成することにより、実施例１の静電気対策素子１００を得た。【００５６】
（実施例２）
樹脂ペーストのスクリーン印刷時において１箇所のみ楕円球状に樹脂ペーストをスクリーン印刷すること以外は、実施例１と同様に操作して、微小ポア３４が不連続に点在した多孔質体からなり、且つ、１つの中空部３１ａを有する中空構造を有する放電誘発部３１を作製し、実施例２の静電気対策素子１００を得た。【００５７】
（比較例１）
樹脂ペーストのスクリーン印刷時において樹脂ペーストに代えて混合物を用いること以外は、実施例１と同様に操作して、微小ポア３４が不連続に点在した多孔質体からなり、且つ、中空部を有さない非中空構造の放電誘発部を作製し、比較例１の静電気対策素子を得た。【００５８】
（比較例２）
平均粒径１μｍの球状のアクリル系樹脂粒子（綜研化学株式会社製、商品番号：ＭＸ−１５０）に代えて、微小ポア３４を形成するための消失材として平均粒径３μｍの球状のアクリル系樹脂粒子（綜研化学株式会社製、商品番号：ＭＸ−３００）を用ること以外は、比較例１と同様に操作して、微小ポア３４が不連続に点在した多孔質体からなり、且つ、中空部を有さない非中空構造の放電誘発部を作製し、比較例２の静電気対策素子を得た。【００５９】
（実施例３）
各成分の配合量を、ガラス粒子１０ｖｏｌ％、Ａｌ２Ｏ３５０ｖｏｌ％、Ａｇ粒子３０ｖｏｌ％、アクリル系樹脂粒子１０ｖｏｌ％、に変更すること以外は、実施例２と同様に操作して、微小ポア３４が不連続に点在した多孔質体からなり、且つ、１つの中空部３１ａを有する中空構造を有する放電誘発部３１を作製し、実施例３の静電気対策素子１００を得た。【００６０】
（実施例４）
平均粒径１μｍの球状のアクリル系樹脂粒子（綜研化学株式会社製、商品番号：ＭＸ−１５０）に代えて、微小ポア３４を形成するための消失材として平均粒径３μｍの球状のアクリル系樹脂粒子（綜研化学株式会社製、商品番号：ＭＸ−３００）を用い、各成分の配合量を、ガラス粒子１０ｖｏｌ％、Ａｌ２Ｏ３５０ｖｏｌ％、Ａｇ粒子３０ｖｏｌ％、アクリル系樹脂粒子１０ｖｏｌ％に変更すること以外は、実施例２と同様に操作して、微小ポア３４が不連続に点在した多孔質体からなり、且つ、１つの中空部３１ａを有する中空構造を有する放電誘発部３１を作製し、実施例４の静電気対策素子１００を得た。【００６１】
（実施例５）
各成分の配合量を、ガラス粒子１０ｖｏｌ％、Ａｌ２Ｏ３５０ｖｏｌ％、Ａｇ粒子３０ｖｏｌ％、アクリル系樹脂粒子１０ｖｏｌ％に変更すること以外は、実施例１と同様に操作して、微小ポア３４が不連続に点在した多孔質体からなり、且つ、中空部３１ａ，３１ｂを有する中空構造を有する放電誘発部３１を作製し、実施例５の静電気対策素子１００を得た。【００６２】
（比較例３）
アクリル系樹脂粒子の配合を省略し、各成分の配合量を、ガラス粒子１５ｖｏｌ％、Ａｌ２Ｏ３５５ｖｏｌ％、Ａｇ粒子３０ｖｏｌ％に変更すること以外は、比較例１と同様に操作して、微小ポア３４を有さず且つ中空部を有さない非中空構造の放電誘発部を作製し、比較例３の静電気対策素子１００を得た。【００６３】
＜構造観察＞
上記のようにして得られた実施例１〜５の静電気対策素子１００において、放電誘発部３１の断面を研磨し、ＳＥＭを用いて断面観察を行ったところ、いずれも、微小ポア３４が不連続に点在した多孔質体からなり、且つ、１つ又は２つの中空部を有する中空構造を有することが確認された。【００６４】
＜微細構造観察＞
上記のようにして得られた実施例１〜５の静電気対策素子１００において、放電誘発部３１の断面（中空部３１ａ，３１ｂが形成されていない箇所の断面）を研磨し、ＳＥＭを用いて断面観察を行い、写真を撮影した。撮影した写真について、微小ポアの画像処理を行い微小ポアの面積の総和を計算して全体の面積で割ることで微小ポアの比率を算出した。【００６５】
＜静電気放電試験＞
次に、上記のようにして得られた実施例１〜５の静電気対策素子１００及び比較例１〜３の静電気対策素子について、図８に示す静電気試験回路を用いて、静電気放電試験を実施した。表１及び表２に、試験結果を示す。【００６６】
この静電気放電試験は、国際規格ＩＥＣ６１０００−４−２の静電気放電イミュニティ試験及びノイズ試験に基づき、人体モデルに準拠（放電抵抗３３０Ω、放電容量１５０ｐＦ、印加電圧８．０ｋＶ、接触放電）して行った。具体的には、図８の静電気試験回路に示すように、評価対象の静電気対策素子の一方の端子電極をグランドに接地するとともに、他方の端子電極に静電気パルス印加部を接続した後、静電気パルス印加部に放電ガンを接触させて静電気パルスを印加した。ここで印加する静電気パルスは、放電開始電圧以上の電圧を印加した。【００６７】
なお、放電開始電圧は、静電気試験を０．４ｋＶから０．２ｋＶ間隔で増加させながら行なった際に観測される静電気吸収波形において、静電気吸収効果が現れた電圧（ｋＶ）とした。また、静電容量は、１ＭＨｚにおける静電容量（ｐＦ）とした。さらに、ショート率については、各々サンプル１００個を用意し、静電気放電試験を各々８．０ｋＶで１００回繰り返した際に、電極間の短絡が発生した個数をカウントし、その割合（％）で示した。また、耐久性については、各々サンプル１００個を用意し、静電気放電試験を各々８．０ｋＶで１０００回繰り返した後、１００１回目のピーク電圧が５００Ｖ以下のサンプルの個数をカウントし、その割合（％）で示した。【００６８】
【表１】
2012043576.tif 000003
【００６９】
【表２】
2012043576.tif 000004
【００７０】
表１及び表２に示す結果より、実施例１〜５の静電気対策素子は、放電開始電圧が２〜３ｋＶ程度と小さく、且つ、静電容量が０．２ｐＦ未満と小さく、高速伝送系において適用可能な高性能なものであることが確認された。その上さらに、実施例１〜５の静電気対策素子は、電極間の短絡の発生が格別に抑制されていることが確認され、繰り返し使用の耐久性が高められ、信頼性に優れるものであることが確認された。【００７１】
なお、本発明は上記の実施形態及び実施例に限定されるものではなく、その要旨を変更しない限度において様々な変形が可能である。例えば、中空部３１ａ，３１ｂの設置数・形状・大きさ・レイアウト等は適宜変更することができる。具体的には、例えば、図９に示すとおり、中空部３１ａ，３１ｂが、電極２１，２２間を結ぶ方向に沿って延在するように且つ電極２１，２２間を結ぶ方向に対して傾斜させた態様とすることができる。また、図１０に示すとおり、３つの中空部３１ａ，３１ｂ，３１ｃを設置したり、その形状を角柱状にした態様とすることもできる。さらに、図１１に示すように、中空部３１ａ，３１ｂの長さが、電極２１，２２間を結ぶ方向においてギャップ距離ΔＧよりも短い態様とすることもできる。或いは、図１２に示すように、一方の電極２１を絶縁性基板１１上に設けるとともに、他方の電極２２を絶縁性基板５１（１１）上に設け、これにより一対の電極２１，２２を離間して対向配置させた態様とすることもできる。
【産業上の利用可能性】
【００７２】
以上説明した通り、本発明の静電気対策素子は、静電容量が小さく放電開始電圧が低いのみならず、電極間の短絡の発生が抑制され、繰り返し使用の耐久性が高められており、さらには、耐熱性及び耐候性に優れ、生産性及び経済性をも高め得るので、これを備える電子・電気デバイス及びそれらを備える各種機器、設備、システム等に広く且つ有効に利用可能である。
【符号の説明】
【００７３】
１１…絶縁性基板、１１ａ…絶縁性表面、２１，２２…電極、３１…放電誘発部、３１ａ〜３１ｃ…中空部、３２…絶縁性無機材料、３３…導電性無機材料、３４…微小ポア、４１…端子電極、５１…絶縁性保護層、１００…静電気対策素子、ΔＧ…ギャップ距離、ΔＭ…電極２１，２２間を結ぶ方向の中空部３１ａ，３１ｂの長さ、ΔＬ…放電誘発部３１の長さ、Ｃ…電極２１，２２の中心線。
【図１】
2012043576.tif 000005
【図２】
2012043576.tif 000006
【図３】
2012043576.tif 000007
【図４】
2012043576.tif 000008
【図５】
2012043576.tif 000009
【図６】
2012043576.tif 000010
【図７】
2012043576.tif 000011
【図８】
2012043576.tif 000012
【図９】
2012043576.tif 000013
【図１０】
2012043576.tif 000014
【図１１】
2012043576.tif 000015
【図１２】
2012043576.tif 000016
【手続補正書】
【提出日】平成25年8月12日(2013.8.12)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性基板と、該絶縁性基板上において相互に離間して対向配置された電極と、該電極間に配置された放電誘発部とを有し、
前記放電誘発部は、微小ポアが不連続に点在した多孔質体からなり、且つ、複数の中空部を有する中空構造を有する、
静電気対策素子。
【請求項２】
前記中空部は、前記電極間を結ぶ方向に沿って延在するように形成されている、
請求項１に記載の静電気対策素子。
【請求項３】
前記放電誘発部は、前記電極間を結ぶ方向の前記中空部の長さが、前記電極間のギャップ距離ΔＧの０．５倍〜放電誘発部長さ未満である、
請求項１又は２に記載の静電気対策素子。
【請求項４】
前記電極は、前記中空部内に露出している、
請求項１〜３のいずれか一項に記載の静電気対策素子。
【請求項５】
前記多孔質体は、少なくとも１種の絶縁性無機材料のマトリックス中に少なくとも１種の導電性無機材料が不連続に分散したコンポジットである、
請求項１〜４のいずれか一項に記載の静電気対策素子。
【請求項６】
前記絶縁性無機材料は、Ａｌ２Ｏ３、ＳｒＯ、ＣａＯ、ＢａＯ、ＴｉＯ２、ＳｉＯ２、ＺｎＯ、Ｉｎ２Ｏ３、ＮｉＯ、ＣｏＯ、ＳｎＯ２、Ｖ２Ｏ５、ＣｕＯ、ＭｇＯ、ＺｒＯ２、ＡｌＮ、ＢＮ及びＳｉＣよりなる群から選択される１種を主成分とする、
請求項５に記載の静電気対策素子。
【請求項７】
前記導電性無機材料は、Ｃ、Ｎｉ、Ａｌ、Ｆｅ、Ｃｕ、Ｔｉ、Ｃｒ、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｄ及びＰｔよりなる群から選択される１種の金属又はこれらの金属化合物を主成分とする、
請求項５又は６に記載の静電気対策素子。
【請求項８】
前記放電誘発部は、厚みが１０ｎｍ以上、素子厚み未満である、
請求項１〜７のいずれか一項に記載の静電気対策素子。
【請求項９】
前記放電誘発部は、少なくとも１種の絶縁性無機材料と少なくとも１種の導電性無機材料と少なくとも１種の樹脂粒子とを少なくとも含有する混合物を焼成し、該樹脂粒子を除去することにより得られる焼成体である、
請求項１〜８のいずれか一項に記載の静電気対策素子。
【国際調査報告】
2012043576.tif 000017
2012043576.tif 000018