(57)【要約】  搬送装置は、複数のチャンバどうしの間で基板をロボットハンドで支持して移動させる搬送装置であって、前記ロボットハンドの第一停止位置において、前記ロボットハンドによって支持された前記基板の一面に設定された第一検出位置で前記基板を検出する第一検出手段と、前記ロボットハンドの第二停止位置において、前記ロボットハンドによって支持された前記基板の一面に設定された第二検出位置で前記基板を検出する第二検出手段と、を備える。
2012124803.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のチャンバどうしの間で基板をロボットハンドで支持して移動させる搬送装置であって、
前記ロボットハンドの第一停止位置において、前記ロボットハンドによって支持された前記基板の一面に設定された第一検出位置で前記基板を検出する第一検出手段と、
前記ロボットハンドの第二停止位置において、前記ロボットハンドによって支持された前記基板の一面に設定された第二検出位置で前記基板を検出する第二検出手段と、
を備えたことを特徴とする搬送装置。
【請求項２】
前記第二停止位置は、前記ロボットハンドが回転軸に沿って前記第一停止位置から旋回した位置であることを特徴とする請求項１記載の搬送装置。
【請求項３】
前記チャンバは、前記基板を出し入れする仕込・取出室と、前記基板を処理する処理室とを備え、
前記第一停止位置は、前記仕込・取出室に対して前記基板を出し入れする際に前記ロボットハンドが停止する位置であり、
前記第二停止位置は、前記処理室に対して前記基板を出し入れする際に前記ロボットハンドが停止する位置である
ことを特徴とする請求項１または２記載の搬送装置。
【請求項４】
前記基板は円板状のウェーハであり、前記第一検出位置と前記第二検出位置とは、前記基板の一面における同心円上に設定され、前記第一検出位置は、互いにほぼ１２０°間を空けた２つの検出点から構成され、前記第二検出位置は、前記第一検出位置に対してほぼ１２０°間を空けた１つの検出点から構成されることを特徴とする請求項１記載の搬送装置。
【請求項５】
前記チャンバを構成する前記仕込・取出室は複数個、互いに隣接して形成され、
前記第一検出位置を構成する２つの前記検出点のうちの一方の前記検出点と、隣接する前記第一検出位置の２つの前記検出点のうちの一方の前記検出点との両方を、１つの前記第一検出手段によって検出する
ことを特徴とする請求項４記載の搬送装置。
【請求項６】
前記第一検出手段および前記第二検出手段は、前記基板に向けて発光する発光手段と、前記発光手段からの光を受光する受光手段とを備えることを特徴とする請求項１記載の搬送装置。
【請求項７】
前記ロボットハンドは、前記第二検出手段に対して前記基板の一面を露出させる開口が形成されていることを特徴とする請求項１記載の搬送装置。
【請求項８】
請求項１ないし７記載の搬送装置と、複数のチャンバと、を備えたことを特徴とする真空装置。
【請求項９】
前記第一検出手段、前記第二検出手段は、前記ロボットハンドで支持された前記基板が、前記ロボットハンドに設定された所定の基板支持位置に対する位置ズレ量を計測することを特徴とする請求項８記載の真空装置。
【請求項１０】
前記第一検出手段、前記第二検出手段は、ラインセンサーを含むことを特徴とする請求項９記載の真空装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ロボットハンドで基板を支持して搬送する搬送装置、およびこれを備えた真空装置に関し、詳しくは、ロボットハンドに支持された基板の位置ズレ、破損等を検出する技術に関する。
本願は、２０１１年３月１６日に、日本に出願された日本国特願２０１１−０５７９７７号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、マルチチャンバ型の真空装置の一例として、中央に配置した搬送装置を取り囲むように、仕込・取出室や処理室などのチャンバを配したＣＶＤ装置が知られている。こうしたＣＶＤ装置を構成する搬送装置は、一端に基板（被搬送物）を支持するロボットハンドを形成した、伸縮可能なロボットアームを備えている。【０００３】
そして、このロボットアームを回動可能に形成することによって、例えば、チャンバ内にロボットアームを伸ばしてロボットハンドで基板を受け取り、ロボットアームを縮めてチャンバから基板を取り出した後、ロボットアームを回転させて他のチャンバに基板を導入するなど、複数のチャンバ間で基板を搬送することができる。【０００４】
従来、こうした搬送装置において、ロボットハンドに基板が載置されているかどうかを判断するために、例えば、基板の中央（中心）を検出位置として、受発光素子によって基板の存在を検出する構成が知られている（例えば、特許文献１参照）。【０００５】
しかしながら、こうした基板の１点、例えば中心だけを検出位置として基板の存在を検出する構成では、ロボットハンド上の基板の有無は検出できるものの、基板がロボットハンドの所定位置に支持されているか（位置ズレ検出）、ロボットハンドに支持された基板が破損しているか（破損検出）など、より正確な基板の状態を検出することができなかった。【０００６】
このため、例えば、基板上に複数の検出位置を設定し、これら複数の検出位置に向けて受発光素子など複数の検出手段を備えた搬送装置も知られている（例えば、特許文献２参照）。こうした搬送装置では、ロボットハンドがそれぞれのチャンバに対面する停止位置ごとに、設定された検出位置の数だけそれぞれ検出手段を備えている。１枚の基板に対して複数の検出位置を設定することによって、ロボットハンド上での基板の支持位置のズレや、基板の欠損を検出できるようになる。【０００７】
具体的には、例えば、基板の同心円上に１２０°ずつずらした３点の検出位置を設定し、それぞれのチャンバに対面する停止位置ごとに、これら３点の検出位置に向けて光（検出光）を照射したり、この光を受光するセンサを設けている。このため、例えば、搬送装置の周囲に６つのチャンバを備えた真空装置では、６箇所の停止位置のそれぞれに３組のセンサを配し、合計１８組のセンサを備えている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】日本国特開２０１０−１６２６１１号公報
【特許文献２】日本国特再公表２００９−０３８１６４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、設定されたロボットハンドの停止位置の数、即ち設置されたチャンバごとに、それぞれ基板上に設定された検出位置の数だけ検出手段を設ける構成では、チャンバの数が増加するとともに基板の検出手段の数も増加し、多数の検出手段を設置するためのスペースが必要となるため、真空装置全体の小型化の障害となっていた。【００１０】
また、検出手段の数が大幅に増加すると、検出手段の設置コストも大幅に増大し、真空装置の低コスト化の障害となる。
さらに、検出手段の増加に伴って検出手段を制御する信号処理も増加し、真空装置の複雑化を招くことになる。【００１１】
本発明に係る態様は上記課題を解決するためになされたものであり、基板を検出する検出手段の数を少なくしても、基板の位置ズレや破損を確実に検出可能にすることによって、低コストで、かつ小型化が可能な搬送装置、および真空装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記課題を解決するために、本発明は次のような搬送装置、および真空装置を採用した。
（１）本発明に係る態様の搬送装置は、複数のチャンバどうしの間で基板をロボットハンドで支持して移動させる搬送装置であって、前記ロボットハンドの第一停止位置において、前記ロボットハンドによって支持された前記基板の一面に設定された第一検出位置で前記基板を検出する第一検出手段と、前記ロボットハンドの第二停止位置において、前記ロボットハンドによって支持された前記基板の一面に設定された第二検出位置で前記基板を検出する第二検出手段と、を備える。【００１３】
（２）上記（１）の態様において、前記第二停止位置は、前記ロボットハンドが回転軸に沿って前記第一停止位置から旋回した位置であってもよい。【００１４】
（３）上記（１）または（２）の態様において、前記チャンバは、前記基板を出し入れする仕込・取出室と、前記基板を処理する処理室とを備え、前記第一停止位置は、前記仕込・取出室に対して前記基板を出し入れする際に前記ロボットハンドが停止する位置であり、前記第二停止位置は、前記処理室に対して前記基板を出し入れする際に前記ロボットハンドが停止する位置である構成を採用してもよい。【００１５】
（４）上記（１）から（３）いずれ一項に記載の態様において、前記基板は円板状のウェーハであり、前記第一検出位置と前記第二検出位置とは、前記基板の一面における同心円上に設定され、前記第一検出位置は、互いにほぼ１２０°間を空けた２つの検出点から構成され、前記第二検出位置は、前記第一検出位置に対してほぼ１２０°間を空けた１つの検出点である構成を採用してもよい。【００１６】
（５）上記（４）の態様において、前記チャンバを構成する前記仕込・取出室は複数個、互いに隣接して形成され、前記第一検出位置を構成する２つの前記検出点のうちの一方の前記検出点と、隣接する前記第一検出位置の２つの前記検出点のうちの一方の前記検出点との両方を、１つの前記第一検出手段によって検出する構成を採用してもよい。【００１７】
（６）上記（１）から（５）いずれか一項に記載の態様において、前記第一検出手段および前記第二検出手段は、前記基板に向けて発光する発光手段と、前記発光手段からの光を受光する受光手段とを備えてもよい。【００１８】
（７）上記（１）から（６）いずれか一項に記載の態様において、前記ロボットハンドは、前記第二検出手段に対して前記基板の一面を露出させる開口が形成されていてもよい。【００１９】
（８）本発明に係る態様の真空装置は、上記（１）から（７）いずれか一項に記載の搬送装置と、複数のチャンバと、を備える。【００２０】
（９）上記（８）の態様において、前記第一検出手段、前記第二検出手段は、前記ロボットハンドで支持された前記基板が、該ロボットハンドに設定された所定の基板支持位置に対する位置ズレ量を計測する構成を採用してもよい。【００２１】
（１０）上記（９）の態様において、前記第一検出手段、前記第二検出手段は、ラインセンサーから構成されていてもよい。
【発明の効果】
【００２２】
本発明に係る上記態様の搬送装置、真空装置によれば、真空装置を構成する各チャンバに対して基板を受け渡す際のロボットハンドの第一停止位置や第二停止位置のそれぞれに、基板に設定された第一検出位置や第二検出位置に全て対応する数の検出手段を設ける必要が無い。【００２３】
即ち、第一停止位置には、基板に設定された第一検出位置に対応する第一検出手段だけを形成し、第二停止位置には、基板に設定された第二検出位置に対応する第二検出手段だけを形成し、搬送の前後で互いに異なる検出位置で基板を検出する第一検出手段と第二検出手段によって、第一検出位置と第二検出位置の両方で基板の存在を検出できる。【００２４】
これによって、検出手段を設置するためのスペースを削減でき、真空装置全体の小型化を容易にする。また、検出手段の設置コストを大幅に削減できるので、真空装置の低コスト化を実現することが可能になる。さらに、検出手段の削減に伴って、これら検出手段を制御する信号処理も簡素化することができるので、真空装置の制御部の構成も簡易にすることが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明に係る一実施形態の搬送装置を備えた真空装置の一構成例を示す平面図である。
【図２Ａ】同搬送装置の側面図である。
【図２Ｂ】同搬送装置の平面図である。
【図２Ｃ】同搬送装置の平面図である。
【図３】基板を支持するロボットハンドを示す拡大平面図である。
【図４】搬送室の近傍を示す拡大平面図である。
【図５】基板に設定される検出位置の一例を示す説明図である。
【図６】同搬送装置の動作を示す平面図である。
【図７】検出手段の一例を示す断面図である。
【図８】検出手段の一例を示す断面図である。
【図９】同搬送装置の作用を示す平面図である。
【図１０】同搬送装置の作用を示す平面図である。
【図１１】本発明に係る搬送装置の他の実施形態を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、本発明に係る実施形態の搬送装置、真空装置について、図面に基づき説明する。なお、本実施形態は発明の趣旨をより良く理解させるために、一例を挙げて説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。また、以下の説明で用いる図面は、本発明の特徴をわかりやすくするために、便宜上、要部となる部分を拡大して示している場合があり、各構成要素の寸法比率などが実際と同じであるとは限らない。
【００２７】
図１は、本発明に係る一実施形態の搬送装置を備えた真空装置の一構成例を示す平面図である。
マルチチャンバ型の真空装置１０は、搬送室１１を有し、この搬送室１１の内部に搬送装置（搬送ロボット）２０が配置されている。この搬送装置２０は、例えば、真空装置１０で処理を行う円板状の基板１５を搬送する。
【００２８】
搬送室１１の周囲には、複数のチャンバが取り囲むように形成されている。こうしたチャンバは、例えば、互いに隣接して形成された２つの仕込・取出室（チャンバ）１２，１３と、複数の処理室（チャンバ）１４ａ〜１４ｄとから構成されていればよい。仕込・取出室（チャンバ）１２，１３のうち、例えば、一方の仕込・取出室１２は、外部から真空装置１０に向けて基板１５を搬入する仕込室、他方の仕込・取出室１３は、真空装置１０から外部に基板１５を搬出する取出室であればよい。
【００２９】
こうしたチャンバ１２，１３、１４ａ〜１４ｄのそれぞれと搬送室１１との間、および、仕込・取出室（チャンバ）１２，１３と外部との間、にはそれぞれ仕切りバルブ１６が形成されていれば良い。
【００３０】
搬送装置２０は、被搬送物である基板１５を、チャンバ１２，１３、１４ａ〜１４ｄ間で移動させることができる。
【００３１】
図２Ａは、搬送装置（搬送ロボット）２０の側面図である。 図２Ｂ及び図２Ｃは、搬送室１１の天井側から俯瞰した平面図である。搬送装置２０は、回転軸３０と、この回転軸に取り付けられたロボットアーム２２と、ロボットアーム２２の一端に形成されたロボットハンド２３と、上下動装置２４とを有している。ロボットアーム２２は、互いに屈曲可能な第一、第二の能動アーム２１ａ，２１ｂと、第一、第二の従動アーム２２ａ，２２ｂとから構成されている。
【００３２】
回転軸３０は、外筒３０ａと、この外筒３０ａの内部に配置された内筒３０ｂで構成されており、外筒３０ａと内筒３０ｂとは、同心２軸モータ２５に接続され、同一の回転軸線Ｐを中心として独立に回転できるように構成されている。
上下動装置２４は、能動アーム２１ａ，２１ｂ、従動アーム２２ａ，２２ｂ、ハンド（ロボットハンド）２３などの可動部を高さ方向ｈに沿って上下動させる。
【００３３】
第一、第二の能動アーム２１ａ，２１ｂの根本部分は、一方が外筒３０ａに固定され、他方が内筒３０ｂに固定されている。ここでは、第一の能動アーム２１ａが外筒３０ａに固定され、第二の能動アーム２１ｂが内筒３０ｂに固定されている。第一、第二の従動アーム２２ａ，２２ｂの根本部分（同心２軸モータ２５側）は第一、第二の能動アーム２１ａ，２１ｂの先端部分（ロボットハンド２３側）に、それぞれ回動可能に取り付けられている。
【００３４】
回転軸線Ｐは鉛直に配置されており、第一、第二の能動アーム２１ａ，２１ｂと第一、第二の従動アーム２２ａ，２２ｂは水平に配置されている。従って、第一、第二の能動アーム２１ａ，２１ｂと第一、第二の従動アーム２２ａ，２２ｂは、水平面内で移動可能である。
【００３５】
符号Ｑａ，Ｑｂは、第一、第二の従動アーム２２ａ，２２ｂの第一、第二の能動アーム２１ａ，２１ｂに対する回動の中心である第一、第二の回動軸線を示している。第一の回動軸線Ｑａと回転軸線Ｐの間の距離と、第二の回動軸線Ｑｂと回転軸線Ｐの間の距離は等しくなっている。
【００３６】
以上のような構成によって、基板１５を支持するロボットハンド２３は、回転軸線Ｐを中心に回転可能にされると共に、回転軸線Ｐから遠ざかる方向に向けて水平移動が可能にされる。また、ロボットハンド２３は、上下動装置２４によって、高さ方向ｈに沿って上下動可能にされる。即ち、ロボットハンド２３は、所定の範囲内でのＸＹＺの３次元方向に自在に移動可能とされる。これによって、被搬送物である基板１５を、搬送室１１と、各チャンバ１２、１３、１４ａ〜１４ｄのそれぞれとの間（図１参照）で自在に移動させることができる。
【００３７】
図３は、基板を支持するロボットハンドを示す拡大平面図である。
ロボットハンド２３は、基板１５を載置するフォーク２７と、基板１５の周面と同様の曲率で形成され、基板１５を支持した際に基板１５の周縁と当接して位置決めする支持端２８が形成されている。また、ロボットハンド２３の支持端２８の近傍には、後述する第二検出手段に対して基板１５の一面を露出させる開口２９が形成されている。
【００３８】
ロボットハンド２３に支持される基板１５は、例えばシリコンウェーハであればよく、基板１５の周縁（エッジ）の一部には、この基板１５の結晶方位の目印となるノッチＮが形成されている。
【００３９】
図４は、搬送室の近傍を示す拡大平面図である。
搬送装置２０は、回転軸３０を中心にロボットハンド２３の旋回方向の停止位置として、第一停止位置４１ａ，４１ｂと、第二停止位置４２ａ，４２ｂ，４２ｃ，４２ｄの６箇所の停止位置が設定されている。なお、図４では、停止位置４１ｂ、４２ａ〜４２ｄは、収縮した状態のロボットアーム２２（図２Ｂ参照）のロボットハンド２３に支持された基板１５の位置として表している。
【００４０】
これら停止位置４１ａ，４１ｂ、４２ａ〜４２ｄのうち、仕込・取出室１２に対面する停止位置は第一停止位置４１ａ、仕込・取出室１３に対面する停止位置は第一停止位置４１ｂとされる。また、処理室１４ａ〜１４ｄにそれぞれ対面する停止位置は、第二停止位置４２ａ〜４２ｄとされる。
【００４１】
図５に示すように、ロボットハンド２３に支持される基板１５の一面１５ａには、例えば、２箇所の第一検出位置Ｅ１と、１箇所の第二検出位置Ｅ２が設定される。これら第一検出位置Ｅ１、および第二検出位置Ｅ２は、例えば、基板１５のノッチＮを基準として、任意の同心円上に互いに所定の角度θ、例えば１２０°ずつ均等に間を空けた位置に設定される検出点である。
【００４２】
たとえば、基板１５の一面１５ａに設定される２箇所の第一検出位置Ｅ１ａ，Ｅ１ｂは、ノッチＮを挟んだ位置に形成されれば良い。また、第二検出位置Ｅ２は、ノッチＮの形成位置の反対側のエッジ近傍に設定されれば良い。
【００４３】
再び図４を参照して、仕込・取出室１２に対面する第一停止位置４１ａと、仕込・取出室１３に対面する第一停止位置４１ｂでは、基板１５に設定された第一検出位置Ｅ１において、この基板１５の存在を検出する第一検出手段５１が形成されている。
【００４４】
一方、処理室１４ａ〜１４ｄにそれぞれ対面する第二停止位置４２ａ〜４２ｄでは、基板１５に設定された第二検出位置Ｅ２において、この基板１５の存在を検出する第二検出手段５２が形成されている。
【００４５】
図６（ａ）に示すように、第一停止位置４１ａ、４１ｂにおいては、基板１５に設定された２つの第一検出位置Ｅ１ａ，Ｅ１ｂに対面する位置に第一検出手段５１を設けて、それぞれ基板１５の存在を検出する。
【００４６】
また、図６（ｂ）に示すように、第二停止位置４２ａ〜４２ｄにおいては、基板１５に設定された１つの第二検出位置Ｅ２に対面する位置に第二検出手段５２を設けて、ロボットハンド２３の開口２９を介して基板１５の存在を検出する。
【００４７】
これによって、ロボットハンド２３に載置された基板１５が、第一停止位置４１ａ、４１ｂのいずれかと、第二停止位置４２ａ〜４２ｄのいずれかと、を経由して搬送されると、基板１５上の互いに異なる検出位置、即ち３箇所の検出位置で基板１５の存在が検出される。
【００４８】
図７は、第一停止位置や第二停止位置に形成される第一検出手段や第二検出手段の構成例を示す側面断面図である。
第一検出手段５１、第二検出手段５２はそれぞれ、基板１５に向けて発光する発光手段５３と、この発光手段５３からの光を受光する受光手段５４とから構成されている。そして、第一停止位置４１ａ、４１ｂや第二停止位置４２ａ〜４２ｄ（図４参照）に基板１５がある場合（即ち、基板１５を載置したロボットハンド２３（図４参照）が停止している場合）、発光手段５３から出射された光（検出光）Ｌは、基板１５の一面１５ａに設定された第一検出位置Ｅ１や第二検出位置Ｅ２（図５参照）で反射され、受光手段５４に入射する。これによって、基板１５の存在が検出される。
【００４９】
一方、基板１５が無い、あるいは発光手段５３の光路上からズレているなどの場合は、光（検出光）Ｌは基板１５で反射されないので、受光手段５４で光が検出されない。こうした発光手段５３や受光手段５４は、例えば、ＬＥＤなどの光源と、受光センサとの組み合わせから構成されればよい。あるいは、超音波送受信素子などから構成されていてもよい。
【００５０】
また、第一検出手段５１、第二検出手段５２の具体例としては、例えば、回帰反射型ファイバーセンサー、照射光が線状に広がる透過型ファイバーセンサー、照射光が線状に広がる回帰反射型ファイバーセンサーなどに代表されるラインセンサーを用いて、所定の照射幅の範囲で基板１５の存在やその位置を検出できるものから構成されていてもよい。例えばラインセンサーなどが基板によって５０％遮光されるように設置して、基板をチェックする際に、ラインセンサーの数値が５０％±１０％の範囲に入っている時はＯＫと判断し、また５０％±１０％を外れる時はＮＧと判断するようにする。これによって、基板の割れ欠けによる遮光量の低下だけでなく、基板のロボットハンドに対する支持位置のズレによる遮蔽量の増加も検知できる。
【００５１】
更に、センサ値と基板ズレ量とを予め数値化しておけば、基板位置ズレ量を求めることができるため、求めた基板位置ズレ量を基に、ロボットハンドの搬送位置を基板ズレ量が縮小する方向に補正して搬送させることもできる。
【００５２】
図８は、第一停止位置や第二停止位置に形成される第一検出手段や第二検出手段の別な構成例を示す側面断面図である。
第一検出手段５１、第二検出手段５２はそれぞれ、基板１５に向けて発光する発光手段５５と、この発光手段５５に対向して配された受光手段５６とから構成されている。そして、第一停止位置４１ａ、４１ｂや第二停止位置４２ａ〜４２ｄ（図４参照）に基板１５がある場合（即ち、基板１５を載置したロボットハンド２３（図４参照）が停止している場合）、発光手段５３から出射された光（検出光）Ｌは、基板１５の一面１５ａに設定された第一検出位置Ｅ１や第二検出位置Ｅ２（図５参照）で反射されるため、受光手段５６には光は入射しない。これによって、基板１５の存在が検出される。一方、基板１５が無い、あるいは発光手段５５の光路上からズレているなどの場合は、光（検出光）Ｌは受光手段５６に入射される。
【００５３】
以上のような構成の本実施形態の搬送装置を備えた真空装置の作用を説明する。
図９は、本実施形態の搬送装置の作用を示す説明図である。
搬送装置の動きの一例として、仕込・取出室１２に収容されている基板１５を、処理室１４ａに移動させる際の動作を挙げて説明する。
搬送装置２０を構成するロボットハンド２３が仕込・取出室１２に対面し、ロボットアーム２２の伸長によってロボットハンド２３に基板１５が載置され、ロボットアーム２２が収縮することで、基板１５が載置されたロボットハンド２３は仕込・取出室１２に対面する第一停止位置４１ａに移動する。
【００５４】
この時、ロボットハンド２３に載置された基板１５が、ロボットハンド２３の先端方向にズレて支持されていたと想定する。この状態で第一停止位置４１ａにある基板１５に設定された第一検出位置Ｅ１ａ，Ｅ１ｂに対応する第一検出手段５１，５１は、それぞれ基板１５の存在を検出する（図９（ａ）参照）。
【００５５】
次に、搬送装置２０を構成するロボットハンド２３が旋回して、処理室１４ａに対面する第二停止位置４２ａに到達すると、基板１５に設定された第二検出位置Ｅ２に対応する第二検出手段５２によって基板１５の検出を行う。しかし、基板１５はロボットハンド２３の先端方向にズレて支持されているので、第二検出手段５２と、基板１５に設定された第二検出位置Ｅ２とは、鉛直方向においてその位置が重ならない（図９（ｂ）参照）。
【００５６】
このため、ロボットハンド２３が第二停止位置４２ａにあるにもかかわらず、基板１５の存在が確認されないことになる。基板１５は、第一検出手段５１，５１によって存在が確認されるが、第二検出手段５２によって存在が確認されていない（非存在と確認される）ことになる。これによって、基板１５が所定の位置に載置されておらず、位置ズレとなっていることを検出することができる。
【００５７】
図１０は、本実施形態の搬送装置の作用を示す説明図である。
搬送装置の動きの別な一例として、処理室１４ａで例えば成膜処理された基板１５を、仕込・取出室１３に移動させる際の動作を挙げて説明する。
搬送装置２０を構成するロボットハンド２３が処理室１４ａに対面し、ロボットアーム２２の伸長によってロボットハンド２３に処理済の基板１５が載置され、ロボットアーム２２が収縮することで、処理済の基板１５が載置されたロボットハンド２３は処理室１４ａに対面する第二停止位置４２ａに移動する。
【００５８】
この時、ロボットハンド２３に載置された基板１５が、処理室１４ａでの処理中に一部が破損（割れ）した（符号Ｋ部分）と想定する。この状態で第二停止位置４２ａにある基板１５に設定された第二検出位置Ｅ２に対応する第二検出手段５２は、基板１５の存在を検出する（図１０（ａ）参照）。
【００５９】
次に、搬送装置２０を構成するロボットハンド２３が旋回して、仕込・取出室１３に対面する第一停止位置４１ｂに到達すると、基板１５に設定された第一検出位置Ｅ１ａ，Ｅ１ｂに対応する第一検出手段５１，５１によって基板１５の存在の検出を行う。しかし、基板１５の一部（符号Ｋ部分）が欠損しているため、本来ならば第一検出手段５１，５１のうち一方と鉛直方向において重なる位置にある第一検出位置Ｅ１ｂでは、基板１５の存在が検出されない（図１０（ｂ）参照）。
【００６０】
このため、ロボットハンド２３が第一停止位置４１ｂにあるにもかかわらず、２つの第一検出手段５１，５１のうち、一方の第一検出手段５１では基板１５の存在が確認されていない（非存在と確認される）ことになる。これによって、基板１５の一部が何らかの原因で破損している可能性を検知することができる。
【００６１】
以上のように、本実施形態における搬送装置２０、およびこれを備えた真空装置１０によれば、真空装置１０を構成する各チャンバ１２，１３、１４ａ〜１４ｄに対して基板１５を受け渡す際のロボットハンド２３の第一停止位置４１ａ、４１ｂや第二停止位置４２ａ〜４２ｄのそれぞれに、基板１５に設定された第一検出位置Ｅ１や第二検出位置Ｅ２に全て対応する数の検出手段を設ける必要が無い。
【００６２】
即ち、第一停止位置４１ａ，４１ｂには、基板１５に設定された第一検出位置Ｅ１に対応する第一検出手段５１だけを形成し、第二停止位置４２ａ〜４２ｄには、基板１５に設定された第二検出位置Ｅ２に対応する第二検出手段５２だけを形成し、搬送の前後で互いに異なる検出位置で基板１５を検出する第一検出手段５１と第二検出手段５２によって、複数の第一検出位置Ｅ１と第二検出位置Ｅ２で基板１５の存在を検出できる。
【００６３】
これによって、搬送装置２０全体として、検出手段、例えば光学センサの設置数を大幅に削減することができる。例えば、図４に示したような構成の真空装置１０では、従来は６箇所のチャンバに対応した６つの停止位置に対して、それぞれ３箇所の基板検出手段を形成していたため、合計１８組の光学センサを必要としていた。しかし、本実施形態では２箇所の第一停止位置にそれぞれ２組ずつ、４箇所の第二停止位置にそれぞれ１組ずつの合計８組の光学センサを設置するだけで、従来と同等の基板検出精度を持つ搬送装置を構成することが可能になる。
【００６４】
したがって、検出手段を設置するためのスペースを削減することによって、真空装置全体の小型化を容易にする。
また、検出手段の設置コストを大幅に削減できるので、真空装置の低コスト化を実現することが可能になる。
さらに、検出手段の削減に伴って、これら検出手段を制御する信号処理も簡素化することができるので、真空装置の制御部の構成も簡易にすることが可能になる。
【００６５】
なお、上述した実施形態では、基板１５に３箇所の検出位置を設定し、２箇所の第一停止位置４１ａ，４１ｂにそれぞれ２組ずつ、４箇所の第二停止位置４２ａ〜４２ｄにそれぞれ１組ずつ検出手段を設定しているが、こうした組み合わせは一例であり、限定されるものではない。
例えば、基板に４箇所の検出位置を設定し、２箇所の第一停止位置にそれぞれ３組ずつ、４箇所の第二停止位置にそれぞれ１組ずつ検出手段を設定するなど、任意の組み合わせで搬送装置を構成することができる。
【００６６】
図１１は、本発明に係る搬送装置の他の実施形態を示す拡大平面図である。
この実施形態の搬送装置６０では、例えば、ロボットハンド２３の第一停止位置６２ａにおいて、基板１５に設定された第一検出位置Ｅ１のうち一方の第一検出位置（検出点）Ｅ１ａと、この第一停止位置６２ａに隣接する第一停止位置６２ｂにおいて基板１５に設定された第一検出位置Ｅ１のうち他方の第一検出位置（検出点）Ｅ１ｂの両方を、１つの第一検出手段６３で兼用して検出できる構成としたものである。
こうした構成の搬送装置６０では、第一検出手段６３を構成する光学センサ等の数を更に少なくすることが可能になる。
【符号の説明】
【００６７】
１０  真空装置
２０  搬送装置
１５  基板（被搬送物）
２３  ロボットハンド
４１ａ，４１ｂ  第一停止位置
４２ａ〜４２ｄ  第二検出位置
５１  第一検出手段
５２  第二検出手段
【図１】
2012124803.tif 000003
【図２Ａ】
2012124803.tif 000004
【図２Ｂ】
2012124803.tif 000005
【図２Ｃ】
2012124803.tif 000006
【図３】
2012124803.tif 000007
【図４】
2012124803.tif 000008
【図５】
2012124803.tif 000009
【図６】
2012124803.tif 000010
【図７】
2012124803.tif 000011
【図８】
2012124803.tif 000012
【図９】
2012124803.tif 000013
【図１０】
2012124803.tif 000014
【図１１】
2012124803.tif 000015
【手続補正書】
【提出日】平成26年4月28日(2014.4.28)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のチャンバどうしの間で基板をロボットハンドで支持して移動させる搬送装置であって、
前記ロボットハンドの第一停止位置において、前記ロボットハンドによって支持された前記基板の一面に設定された第一検出位置で前記基板を検出する第一検出手段と、
前記ロボットハンドの第二停止位置において、前記ロボットハンドによって支持された前記基板の一面に設定された第二検出位置で前記基板を検出する第二検出手段と、
を備え、
前記基板は円板状のウェーハであり、前記第一検出位置と前記第二検出位置とは、前記基板の一面における同心円上に設定され、
前記第一検出位置は互いに離間した２つの検出点から構成されており、前記第二検出位置は、該第一検出位置をなす２つの検出点を結ぶ直線を仮定したとき、該直線の中間点から見て前記基板の反対側の位置にある１つの検出点から構成される、
ことを特徴とする搬送装置。
【請求項２】
前記第二停止位置は、前記ロボットハンドが回転軸に沿って前記第一停止位置から旋回した位置であることを特徴とする請求項１記載の搬送装置。
【請求項３】
前記チャンバは、前記基板を出し入れする仕込・取出室と、前記基板を処理する処理室とを備え、
前記第一停止位置は、前記仕込・取出室に対して前記基板を出し入れする際に前記ロボットハンドが停止する位置であり、
前記第二停止位置は、前記処理室に対して前記基板を出し入れする際に前記ロボットハンドが停止する位置である、
ことを特徴とする請求項１または２記載の搬送装置。
【請求項４】
前記第一検出位置は、互いにほぼ１２０°間を空けた２つの検出点から構成され、前記第二検出位置は、前記第一検出位置に対してほぼ１２０°間を空けた１つの検出点から構成される、
ことを特徴とする請求項１記載の搬送装置。
【請求項５】
前記チャンバを構成する前記仕込・取出室は複数個、互いに隣接して形成され、
前記第一検出位置を構成する２つの前記検出点のうち一方の前記検出点と、隣接する前記第一検出位置の２つの前記検出点のうち一方の前記検出点との両方を、１つの前記第一検出手段によって検出する
ことを特徴とする請求項１または４記載の搬送装置。
【請求項６】
前記第一検出手段および前記第二検出手段は、前記基板に向けて発光する発光手段と、前記発光手段からの光を受光する受光手段とを備えることを特徴とする請求項１記載の搬送装置。
【請求項７】
前記ロボットハンドは、前記第二検出手段に対して前記基板の一面を露出させる開口が形成されていることを特徴とする請求項１記載の搬送装置。
【請求項８】
請求項１ないし７記載の搬送装置と、複数のチャンバと、を備えたことを特徴とする真空装置。
【請求項９】
前記第一検出手段、前記第二検出手段は、前記ロボットハンドで支持された前記基板が、前記ロボットハンドに設定された所定の基板支持位置に対する位置ズレ量を計測することを特徴とする請求項８記載の真空装置。
【請求項１０】
前記第一検出手段、前記第二検出手段は、ラインセンサーを含むことを特徴とする請求項９記載の真空装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
上記課題を解決するために、本発明は次のような搬送装置、および真空装置を採用した。
（１）本発明に係る態様の搬送装置は、複数のチャンバどうしの間で基板をロボットハンドで支持して移動させる搬送装置であって、前記ロボットハンドの第一停止位置において、前記ロボットハンドによって支持された前記基板の一面に設定された第一検出位置で前記基板を検出する第一検出手段と、前記ロボットハンドの第二停止位置において、前記ロボットハンドによって支持された前記基板の一面に設定された第二検出位置で前記基板を検出する第二検出手段と、を備え、
前記基板は円板状のウェーハであり、前記第一検出位置と前記第二検出位置とは、前記基板の一面における同心円上に設定され、前記第一検出位置は互いに離間した２つの検出点から構成されており、前記第二検出位置は、該第一検出位置をなす２つの検出点を結ぶ直線を仮定したとき、該直線の中間点から見て前記基板の反対側の位置にある１つの検出点から構成される。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
（４）上記（１）から（３）いずれ一項に記載の態様において、前記第一検出位置は、互いにほぼ１２０°間を空けた２つの検出点から構成され、前記第二検出位置は、前記第一検出位置に対してほぼ１２０°間を空けた１つの検出点である構成を採用してもよい。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
（５）上記（１）または（４）の態様において、前記チャンバを構成する前記仕込・取出室は複数個、互いに隣接して形成され、前記第一検出位置を構成する２つの前記検出点のうち一方の前記検出点と、隣接する前記第一検出位置の２つの前記検出点のうち一方の前記検出点との両方を、１つの前記第一検出手段によって検出する構成を採用してもよい。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４２】
たとえば、基板１５の一面１５ａに設定される２箇所の第一検出位置Ｅ１ａ，Ｅ１ｂは、ノッチＮを挟んだ位置に形成されれば良い。また、第二検出位置Ｅ２は、ノッチＮの形成位置の反対側のエッジ近傍に設定されれば良い。
換言すると、図５に示すように、前記第一検出位置Ｅ１は互いに離間した２つの検出点（Ｅ１ａ，Ｅ１ｂ）から構成されており、前記第二検出位置Ｅ２は、該第一検出位置をなす２つの検出点（Ｅ１ａ，Ｅ１ｂ）を結ぶ直線を仮定したとき、該直線の中間点から見て前記基板の反対側の位置にある１つの検出点から構成される。
【国際調査報告】
2012124803.tif 000016
2012124803.tif 000017
2012124803.tif 000018
2012124803.tif 000019
2012124803.tif 000020
2012124803.tif 000021