(57)【要約】  プローブユニットの交換時に配線基板が受けるダメージを抑制し、プローブカードのリペアを容易化することを目的とする。【解決手段】  下面電極２２が形成されたＳＴ基板２と、ＳＴ基板２上に固着され、下面電極２２を露出させる開口部３１が形成されたユニット取付板３と、コンタクトプローブ５１及びプローブ電極５２が形成されたプローブ基板５０からなり、ユニット取付板３上に固着されるプローブユニット５と、開口部３１を介して下面電極２２及びプローブ電極５２を接続する導電性ワイヤ５４とを備える。この様な構成により、ユニット取付板３を介在させて、プローブユニット５をＳＴ基板２に固着するとともに、ユニット取付板３の開口部３１を介して、プローブ電極５１と、下面電極２２とを導通させることができる。このため、プローブユニットの交換時に配線基板が受けるダメージを抑制し、プローブカードのリペアを容易化することができる。
2012095997.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電極端子が形成された配線基板と、
上記配線基板上に固着され、上記電極端子を露出させる開口部が形成されたユニット取付板と、
コンタクトプローブ及びプローブ電極が形成されたプローブ基板からなり、上記ユニット取付板上に固着されるプローブユニットと、
上記開口部を介して上記電極端子及びプローブ電極を接続する導電性ワイヤとを備えたことを特徴とするプローブカード。
【請求項２】
２以上の上記電極端子が、共通の上記開口部から露出し、
上記プローブユニット上の２以上の上記プローブ電極が、共通の上記開口部を通る２以上の上記導電性ワイヤを介して、対応する上記電極端子にそれぞれ接続されることを特徴とする請求項１に記載のプローブカード。
【請求項３】
２以上の上記プローブユニットが、共通の上記ユニット取付板上に配置され、
上記開口部は、上記プローブユニットの周縁部に沿って延びる細長い形状を有することを特徴とする請求項２に記載のプローブカード。
【請求項４】
コンタクトプローブ及びプローブ電極が形成されたプローブ基板をユニット取付板に固着するステップと、
上記ユニット取付板の開口部を配線基板の電極端子に対応づけて、上記ユニット取付板を上記配線基板に固着するステップと、
上記プローブ電極、及び、上記開口部を介して露出する上記電極端子をワイヤボンディングするステップとを備えたことを特徴とするプローブカードの製造方法。
【請求項５】
上記ユニット取付板への固着後に上記プローブ基板の一部を除去し、上記プローブ基板によって覆われた上記開口部を露出させるステップを備えたことを特徴とする請求項４に記載のプローブカードの製造方法。
【請求項６】
上記プローブ基板に割り溝を形成するステップを備え、
上記プローブ基板の一部を除去する上記ステップにおいて、上記プローブ基板に衝撃を与え、当該プローブ基板を上記割り溝に沿って分割することを特徴とする請求項５に記載のプローブカードの製造方法。
【請求項７】
上記プローブ基板の一部を除去する上記ステップにおいて、上記プローブ基板をダイシング装置を用いて切断することを特徴とする請求項５に記載のプローブカードの製造方法。
【請求項８】
上記コンタクトプローブ及び上記プローブ電極の形成領域に対応づけて上記配線基板上に接着層を形成するステップを備え、
上記プローブ基板を上記配線基板に固着する上記ステップにおいて、上記接着層を介して上記プローブ基板を上記配線基板に固着することを特徴とする請求項５に記載のプローブカードの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プローブカードに係り、さらに詳しくは、コンタクトプローブが形成されたプローブ基板を配線基板上に固着させたプローブカードの改良に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置の製造工程には、半導体ウエハなどの検査対象物に形成された電子回路の電気的特性を検査する検査工程があり、この電気的特性の検査には、テスター装置及びプローブカードが用いられている。テスター装置は、検査対象物にテスト信号を供給し、その応答信号を検出する信号入出力装置である。一方、プローブカードは、テスター装置の検査端子を検査対象物上の微小な端子電極と導通させる装置である。【０００３】
周知のプローブカードでは、テスター装置を接続するための多数の外部端子が、配線基板の外周付近に広ピッチで配置され、検査対象物の端子電極と接触させる多数のコンタクトプローブが、配線基板の中央付近に狭ピッチで配置され、対応するコンタクトプローブ及び外部端子を導通させている。このようなプローブカードを用いることにより、テスター装置の検査端子を検査対象物上の微小な電極に接続することができる。【０００４】
図２３は、従来のプローブカードのリペア時の様子を示した図であり、図中の（ａ）及び（ｂ）には、プローブユニット５の取り外し前後の様子が示されている。このプローブカードは、プローブ基板５０上にコンタクトプローブ５１を配置したプローブユニット５と、外部端子１１が形成されたメイン基板１と、プローブユニット５及びメイン基板１間に配置されたＳＴ（Space Transformer）基板２及びガイド板１３とにより構成される。【０００５】
メイン基板１及びＳＴ基板２は、いずれも電極ピッチを広げるための配線が形成された配線基板である。ガイド板１３は、ＳＴ基板２を保持する構造体であり、メイン基板１及びＳＴ基板２上の電極は、ガイド板１３に内蔵されたインターポーザーを介して導通している。このため、コンタクトプローブ５１は、プローブ基板５０，ＳＴ基板２及びメイン基板１上の各配線と、ガイド板１３内のインターポーザーとを介して、対応する外部端子１１と導通している。このような構成を採用することにより、コンタクトプローブ５１をより狭ピッチで配置することができるとともに、コンタクトプローブ５１の破損時に、プローブユニット５を交換することによって、プローブカードをリペアすることができる。【０００６】
プローブカードのリペアは、くさび状突起６１を備えたシェアツール（shear tool）６を用いて行われる。プローブ基板５０は、接着層５Ｂを介してＳＴ基板２上に固着されている。この接着層５Ｂに対し、シェアツール６のくさび状突起６１を押し込むことにより、プローブユニット５は、ＳＴ基板２から引き剥がされる。つまり、シェアツール６を用いて、プローブ基板５０及びＳＴ基板２間の距離を押し広げることによって、接着層５Ｂを剪断してプローブ基板５０がＳＴ基板２から取り外される。その後に新たなプローブユニット５を取り付けることにより、プローブカードをリペアすることができる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
従来のプローブカードでは、プローブユニット５を交換する際、シェアツール６を用いて、プローブ基板５０がＳＴ基板２から引き剥がされる。このため、プローブユニット５の取り外し時に、ＳＴ基板２がダメージを受ける場合があるという問題があった。例えば、ＳＴ基板２上に形成されている配線パターンが、プローブユニット５とともに剥がれてしまう場合があった。【０００８】
また、配線パターンや絶縁層が形成されたＳＴ基板２は、その表面が平坦ではないことから、ＳＴ基板２上にプローブユニット５を固着する際、プローブユニット５の位置決め精度を向上させることが容易ではないという問題があった。さらに、ＳＴ基板２に対し、プローブユニット５を確実に固定することが容易ではないという問題があった。【０００９】
本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであり、プローブカードのリペアを容易化することを目的とする。特に、プローブユニットの取り外し時に配線基板が受けるダメージを抑制したプローブカードを提供することを目的とする。また、配線基板に対するプローブユニットの位置決め精度を向上させたプローブカードを提供することを目的とする。また、プローブユニットを容易に取り付けることができるプローブカードを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
第１の本発明によるプローブカードは、電極端子が形成された配線基板と、上記配線基板上に固着され、上記電極端子を露出させる開口部が形成されたユニット取付板と、コンタクトプローブ及びプローブ電極が形成されたプローブ基板からなり、上記ユニット取付板上に固着されるプローブユニットと、上記開口部を介して上記電極端子及びプローブ電極を接続する導電性ワイヤとを備える。【００１１】
この様な構成により、ユニット取付板を介在させて、プローブユニットを配線基板に固着するとともに、ユニット取付板の開口部を介して、プローブユニットのプローブ電極と、配線基板の電極端子とを導通させることができる。このため、プローブユニットの交換時に配線基板が受けるダメージを抑制し、プローブカードのリペアを容易化することができる。また、プローブユニットをユニット取付板上に固着することにより、配線基板上に固着する場合に比べて、プローブユニットの位置決め精度を向上させることができる。さらに、配線基板よりも平坦なユニット取付板に対して固着することにより、プローブユニットを確実に固着することができる。【００１２】
第２の本発明によるプローブカードは、上記構成に加えて、２以上の上記電極端子が、共通の上記開口部から露出し、上記プローブユニットの２以上の上記プローブ電極が、共通の上記開口部を通る２以上の上記導電性ワイヤを介して、対応する上記電極端子にそれぞれ接続されるように構成される。【００１３】
この様な構成により、共通の開口部を通る２以上の導電性ワイヤにより、２以上のプローブ電極と、２以上の電極端子とを導通させることができる。このため、導電性ワイヤと一対一に対応づけて開口部を形成する必要がなく、電極端子のピッチが狭い場合であっても、開口部を容易に形成することができる。【００１４】
第３の本発明によるプローブカードは、上記構成に加えて、２以上の上記プローブユニットが、共通の上記ユニット取付板上に配置され、上記開口部は、上記プローブユニットの周縁部に沿って延びる細長い形状を有する。【００１５】
この様な構成により、配線基板上において２以上のプローブユニットを狭ピッチで配置することができる。【００１６】
第４の本発明によるプローブカードの製造方法は、コンタクトプローブ及びプローブ電極が形成されたプローブ基板をユニット取付板に固着するステップと、上記ユニット取付板の開口部を配線基板の電極端子に対応づけて、上記ユニット取付板を上記配線基板に固着するステップと、上記プローブ電極、及び、上記開口部を介して露出する上記電極端子をワイヤボンディングするステップとを備えている。【００１７】
この様な構成により、ユニット取付板を介在させて、プローブユニットを配線基板に固着するとともに、ユニット取付板の開口部を介して、プローブユニットのプローブ電極と、配線基板の電極端子とを導通させることができる。このため、プローブユニットの交換時に受ける配線基板のダメージを抑制し、プローブカードのリペアを容易化することができる。また、プローブユニットをユニット取付板上に固着することにより、配線基板上に固着する場合に比べて、プローブユニットの位置決め精度を向上させることができる。さらに、配線基板よりも平坦なユニット取付板に対して固着することにより、プローブユニットを確実に固着することができる。【００１８】
第５の本発明によるプローブカードの製造方法は、上記構成に加えて、上記ユニット取付板への固着後に上記プローブ基板の一部を除去し、上記プローブ基板によって覆われた上記開口部を露出させるステップを備えている。【００１９】
この様な構成によれば、ユニット取付板に対し、任意の形状からなるプローブ基板を取り付けることができる。従って、ユニット取付板に対するプローブ基板の位置決め精度を向上させることができる。また、プローブ基板の一部を除去することにより、当該プローブ基板が２以上のプローブ基板に分割すれば、ユニット取付板に対し、２以上のプローブ基板を同時に固着することができ、プローブ基板の取り付け作業を容易化することができる。【００２０】
第６の本発明によるプローブカードの製造方法は、上記構成に加えて、上記プローブ基板に割り溝を形成するステップを備え、上記プローブ基板の一部を除去する上記ステップにおいて、上記プローブ基板に衝撃を与え、当該プローブ基板を上記割り溝に沿って分割するように構成される。【００２１】
この様な構成によれば、配線基板への固着後に衝撃を与えることによって、プローブ基板の一部を除去し、プローブ基板で覆われた開口部を露出させることができる。このため、例えば、切削加工によりプローブ基板の一部を除去する場合に比べて、コンタクトプローブに与えるダメージを抑制することができる。【００２２】
第７の本発明によるプローブカードの製造方法は、上記構成に加えて、上記プローブ基板の一部を除去する上記ステップにおいて、上記プローブ基板をダイシング装置を用いて切断するように構成される。【００２３】
第８の本発明によるプローブカードの製造方法は、上記構成に加えて、上記コンタクトプローブ及び上記プローブ電極の形成領域に対応づけて上記配線基板上に接着層を形成するステップを備え、上記プローブ基板を上記配線基板に固着する上記ステップにおいて、上記接着層を介して上記プローブ基板を上記配線基板に固着するように構成される。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によるプローブカードは、プローブユニットをユニット取付板に固着し、ユニット取付板を配線基板に固着するとともに、ユニット取付板の開口部を介して、プローブユニット上のプローブ電極と、配線基板上の電極端子とを導通させている。このため、プローブユニットの交換時に受ける配線基板のダメージを抑制し、プローブカードのリペアを容易化することができる。また、プローブユニットをユニット取付板上に固着することにより、配線基板上に固着する場合に比べて、プローブユニットの位置決め精度を向上させることができる。さらに、プローブカードに対し、プローブユニットを容易に固着することができる。【００２５】
また、本発明によるプローブカードの製造方法では、上記ユニット取付板への固着後にプローブ基板の一部を除去し、プローブ基板によって覆われたユニット取付板の開口部を露出させている。この様な製造方法によれば、ユニット取付板に対し、任意の形状からなるプローブ基板を取り付けることができ、ユニット基板に対するプローブ基板の位置決め精度を向上させることができる。また、プローブ基板の取り付け作業を容易化することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の実施の形態１によるプローブカード１００の概略構成の一例を示した平面図である。
【図２】図１のプローブカード１００の側面図である。
【図３】図１のプローブカード１００の下面を拡大して示した拡大図である。
【図４】図１のプローブカード１００をＡ−Ａ切断線により切断した場合の拡大断面図である。
【図５】図１のユニット取付板３の詳細構成の一例を示した外観図である。
【図６】図１のＳＴ基板２の詳細構成の一例を示した外観図である。
【図７】導電性ワイヤ５４の形成方法の一例を示した模式図である。
【図８】図１のプローブカード１００の製造方法の一例を模式的に示した説明図である。
【図９】図１のプローブカード１００のリペア時の様子を示した図である。
【図１０】本発明の実施の形態２によるプローブカード１０１の概略構成の一例を示した平面図である。
【図１１】図１０のプローブカード１０１の側面図である。
【図１２】図１０のプローブカード１０１の下面を拡大して示した拡大図である。
【図１３】図１０のプローブカード１０１の製造方法の一例を模式的に示した説明図である。
【図１４】図１０のプローブカード１０１の製造方法の一例を模式的に示した説明図である。
【図１５】図１０のプローブカード１０１の製造方法の一例を模式的に示した説明図である。
【図１６】本発明の実施の形態３によるプローブカード１０１の製造方法の一例を模式的に示した説明図である。
【図１７】図１６の（ｂ）のＤ−Ｄ切断線により切断した場合の断面図が示されている。
【図１８】本発明の実施の形態４によるプローブカード１０２の概略構成の一例を示した側面図である。
【図１９】図１８のプローブカード１０１の製造方法の一例を模式的に示した説明図である。
【図２０】図１８のプローブカード１０１の製造方法の一例を模式的に示した説明図である。
【図２１】本発明の実施の形態５によるプローブカード１０２の製造方法の一例を模式的に示した説明図である。
【図２２】図２１の（ｂ）のＥ−Ｅ切断線により切断した場合の断面図が示されている。
【図２３】従来のプローブカードのリペア時の様子を示した図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
実施の形態１．
図１及び図２は、本発明の実施の形態１によるプローブカード１００の概略構成の一例を示した外観図である。図中の（ａ）には、プローブカード１００の下面が示され、図中の（ｂ）には、プローブカード１００の上面が示されている。また、図２には、プローブカード１００の側面が示されている。
【００２８】
プローブカード１００は、半導体ウエハなどの検査対象物上に形成された電子回路の電気的特性を検査するための検査装置であり、メイン基板１、ＳＴ基板２、ユニット取付板３及びプローブユニット５により構成される。一般に、コンタクトプローブ１００は、検査時には、コンタクトプローブ５１の配置面を下に向けて水平に保持されるが、製造時やリペア時には、コンタクトプローブ５１の配置面を上に向けて保持される。本明細書では、便宜上、コンタクトプローブ５１の配置面をプローブカード１００の下面と呼ぶことにする。
【００２９】
メイン基板１は、プローブ装置（不図示）に対し、着脱可能に取り付けられる配線基板、例えば円板形状のプリント回路基板（ＰＣＢ：Printed Circuit Board）であり、外部端子１１、補強板１２及びガイド板１３により構成される。外部端子１１は、テスター装置（不図示）と接続するための電極端子であり、メイン基板１の上面の周縁部付近に形成されている。補強板１２は、メイン基板１の熱変形を防止するための金属ブロックであり、メイン基板１の上面の中央部付近に固着されている。ガイド板１３は、ＳＴ基板２を支持する支持部材であり、メイン基板１の下面の中央部に固着され、メイン基板１から所定の高さとなるようにＳＴ基板２を支持している。
【００３０】
ＳＴ基板２は、電極ピッチを拡大させる配線基板、例えば円板形状のプリント回路基板（ＰＣＢ）である。つまり、プローブユニット５上のプローブ電極５２と、当該プローブ電極５２よりも広ピッチで形成されたメイン基板１上の電極とを導通させている。
【００３１】
ユニット取付板３は、プローブユニット５を支持する板状の支持部材、例えば金属板であり、接着層５Ｂを介して、プローブユニット５が固着されている。ユニット取付板３は、その上面をＳＴ基板２の下面と対向させた状態でＳＴ基板２に取り付けられている。このユニット取付板３の下面に、１又は２以上のプローブユニット５が互いに離間して接着されている。
【００３２】
プローブユニット５は、コンタクトプローブ５１が形成されたプローブ基板５０からなる。プローブ基板５０は、接着層５Ｂを介して、ユニット取付板３に固着された非導電性材料からなる基板、例えばシリコン単結晶からなる矩形の平板である。コンタクトプローブ５１は、検査対象物上に形成された微小な電極パッドに当接させるプローブ（探針）であり、プローブ基板５０の下面、つまり、ユニット取付板３と反対側の主面上に配置されている。
【００３３】
プローブユニット５は、検査対象となる１又は２以上の電子回路に対応づけられ、コンタクトプローブ５１は、当該電子回路の電極パッドに対応づけられている。このため、１枚のプローブ基板５０上には、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）による微細加工により、多数のコンタクトプローブ５１が形成されている。コンタクトプローブ５１は、プローブ基板５０、ＳＴ基板２及びメイン基板１上の各配線を介して外部端子１１と導通しており、コンタクトプローブ５１を検査対象物に当接させることによって、検査対象の電子回路とテスター装置とを導通させることができる。
【００３４】
このプローブカード１００では、プローブユニット５が、ＳＴ基板２ではなく、ユニット取付板３に接着されている。このため、プローブユニット５を交換し、プローブカード１００をリペアする際、古いプローブユニット５がユニット取付板３から引き剥がされ、新しいプローブユニット５がユニット取付板３に取り付けられる。このため、リペア時にＳＴ基板２がダメージを受けるのを抑制することができる。
【００３５】
しかも、ユニット取付板３の下面は、配線パターンや絶縁性保護膜が形成されたＳＴ基板２に比べて容易に平坦化できることから、プローブユニット５の取り付けを容易化することができる。例えば、プローブユニット５の位置決めを容易化し、あるいは、プローブユニット５の固定を容易化することができる。
【００３６】
図３は、図１のプローブカード１００の下面の一部を拡大して示した拡大図であり、プローブユニット５及びその周辺が示されている。プローブユニット５は、矩形のプローブ基板５０上に、コンタクトプローブ５１、プローブ電極５２及び配線パターン５３が配置されている。
【００３７】
コンタクトプローブ５１は、検査対象物に当接させるコンタクト部５１ｃと、プローブ基板５０に支持されるベース部５１ｂとを備え、コンタクト部５１ｃを検査対象物に弾性的に当接させるカンチレバー（片持ち梁）構造からなる。また、コンタクトプローブ５１は、コンタクト部５１ｃがプローブ基板５０の中央部側、ベース部５１ｂがプローブ基板５０の周縁部側となるように整列配置されている。また、検査対象となる電子回路は、一般に、半導体ウエハ上の矩形領域に形成され、当該矩形領域の周縁部に沿って、多数の電極パッドが形成されている。このため、プローブユニット５を構成する多数のコンタクトプローブ５１は、コンタクト部５１ｃが矩形を形成するように整列配置されている。
【００３８】
プローブ電極５２は、コンタクトプローブ５１に対応づけられた電極端子であり、プローブ基板５０の周縁部の近傍に配置され、配線パターン５３を介して、対応するコンタクトプローブ５１のベース部５１ｂと導通している。ここでは、プローブ基板５０の対向する一組の辺に沿って、多数のプローブ電極５２が整列配置されている。また、プローブ電極５２は、導電性ワイヤ５４により、ユニット取付板３の開口部３１を介して露出しているＳＴ基板２の下面電極２２と接続されている。
【００３９】
図４は、図１のプローブカード１００の断面を拡大して示した拡大断面図であり、Ａ−Ａ切断線により切断した断面の一部が模式的に示されている。
【００４０】
メイン基板１は、下面の中央部付近に形成された内部電極１４と、上面の周縁部付近に形成された外部端子１１と、内部電極１４及び外部端子１１を導通させる配線パターン１５を備えている。配線パターン１５は、メイン基板１の中央部から周縁部へ延び、周縁部に近づくほど配線ピッチが広がっている。このため、外部端子１１の電極ピッチは、内部電極１４の電極ピッチに比べて広くなっている。また、ガイド板１３は、インターポーザーと呼ばれる接続ピン１６を内蔵し、互いに対向するメイン基板１の内部電極１４と、ＳＴ基板の上面電極２１とを導通させている。
【００４１】
ＳＴ基板２は、上面電極２１、下面電極２２及び配線パターン２３を備えている。上面電極２１は、ＳＴ基板の上面に形成された電極端子であり、接続ピン１６を介して、メイン基板１の内部電極１４に接続される。下面電極２２は、ＳＴ基板の下面に形成された電極端子であり、ユニット取付板３の開口部３１を通る導電性ワイヤ５４を介して、対応するプローブ電極５２と接続される。このため、上面電極２１のピッチは、下面電極２２よりも広く、ＳＴ基板２において配線ピッチを拡大させることにより、メイン基板１及びプローブユニット５を導通させている。配線パターン２３は、上面電極２１及び下面電極２２を導通させる配線である。
【００４２】
ユニット取付板３は、プローブユニット５を支持し、リペア時のストレスからＳＴ基板２を保護するための金属板である。ユニット取付板３には、板厚方向に貫通し、ＳＴ基板２の下面電極２２を露出させる開口部３１が形成されている。この開口部３１を介して、ワイヤボンディングを行うことにより、プローブユニット５のプローブ電極５２を下面電極２２と導通させることができる。導電性ワイヤ５４は、ボンディング装置を用いて形成されたボンディングワイヤであり、プローブ電極５２及び下面電極２２に固着される両端を除いて中空に配置される。
【００４３】
図５は、図１のユニット取付板３の詳細構成の一例を示した図である。図中の（ａ）は、ユニット取付板３の外観を示した平面図であり、図中の（ｂ）は、Ｂ−Ｂ切断線による切断面を示した断面図である。
【００４４】
ユニット取付板３は、下面電極２２に対応する開口部３１が形成されている。開口部３１は、プローブユニット５の配置領域と重複することなく、プローブユニット５の周辺に形成されている。ここでは、プローブユニット５ごとに、プローブ基板５０の対向する一組の辺に沿ってそれぞれ延びる細長い形状を有する２つの開口部３１が形成され、１つの開口部３１から２以上の下面電極２２を露出させている。つまり、プローブ電極５２の列に対応づけて、ユニット取付板３にスリット状の開口部３１が形成され、当該開口部３１を介して、上記列をなす各プローブ電極５２に対応する２以上の下面電極２２を露出させている。
【００４５】
なお、ユニット取付板３は、金属以外の板状体、例えばセラミック板を採用することもできるが、金属板は、パンチングによって正確かつ容易に穴空け加工を行うことができることから、金属板を用いることが望ましい。また、ワイヤボンディングの作業性を考慮して、ユニット取付板３を貫通する内面がテーパー形状からなり、ＳＴ基板２側よりも、プローブユニット５側の方が広い開口部３１を形成することが望ましい。また、同一の開口部３１を介して、２以上の下面電極２２を露出させることにより、プローブ電極５２ごとに開口部３１を形成する場合に比べて、容易に開口部３１を形成することができる。さらに、開口部３１の断面を細長い形状にすることにより、２以上のプローブユニット５を狭ピッチで配置することができる。
【００４６】
図６は、図１のＳＴ基板２の詳細構成の一例を示した外観図である。図中の（ａ）には、ＳＴ基板２の下面が示され、図中の（ｂ）には、ＳＴ基板２の上面が示されている。
【００４７】
ＳＴ基板２の下面には、多数の下面電極２２が配置されている。これらの下面電極２２は、ユニット取付板３の開口部３１に対応する位置に形成されている。つまり、プローブユニット５の配置領域を避け、プローブユニット５ごとに、プローブ基板５０の対向する一組の辺に沿ってそれぞれ整列配置されている。
【００４８】
ＳＴ基板２の上面には、多数の上面電極２１が配置されている。これらの上面電極２１は、２次元的に整列配置され、直線的に整列配置した下面電極２２よりもピッチが広くなっている。図中では、上面電極２１が、プローブユニット５ごとにマトリックス状に整列配置されている。
【００４９】
なお、ユニット取付板３が導電性金属からなる場合、ＳＴ基板２及びユニット取付板３との間に絶縁膜を配置しておくことが望ましい。当該絶縁膜は、ＳＴ基板２上に形成してもよいが、ユニット取付板３上に形成することもできる。例えば、ユニット取付板３に絶縁膜を形成し、ＳＴ基板２との対向面に加え、開口部３１も絶縁しておけば、導電性ワイヤ５４が開口部３１と接触してもよいので、ワイヤボンディングの作業性を向上させることができる。
【００５０】
図７は、導電性ワイヤ５４の形成方法の一例を示した模式図である。図中の（ａ）には、導電性ワイヤ５４を先にプローブ電極５２に接続し、その後に下面電極２２に接続する場合の様子が示されている。一方、図中の（ｂ）には、導電性ワイヤ５４を先に下面電極２２に接続し、その後にプローブ電極５２に接続する場合の様子が示されている。なお、キャピラリー７は、テーパー形状の先端から導電性ワイヤ５４を供給するボンディング装置のツールである。
【００５１】
図中の（ａ）では、まず、キャピラリー７の先端をプローブ電極５２に近づけ、プローブ電極５２に導電性ワイヤ５４を接続する。次に、水平方向にキャピラリー７を移動させた後、導電性ワイヤ５４を所定量だけ撓ませ、更にキャピラリー７をＳＴ基板２に近づけるように移動させ、下面電極２２に導電性ワイヤ５４を接続する。このため、開口部３１内において導電性ワイヤ５４を傾斜させて配置することができ、キャピラリー７が隣の導電性ワイヤ５４と干渉しにくくなるので、隣り合う導電性ワイヤ５４の間隔を狭くすることができる。
【００５２】
図中の（ｂ）では、まず、キャピラリー７の先端を下面電極２２に近づけ、下面電極２２に導電性ワイヤ５４の先端を接続する。次に、キャピラリー７をＳＴ基板２から遠ざかるように移動させた後、導電性ワイヤ５４を所定量だけ撓ませ、更にキャピラリー７を水平方向に移動させ、プローブ電極２２に導電性ワイヤ５４を接続する。このため、開口部３１内において、ＳＴ基板２に対しほぼ垂直となるように導電性ワイヤ５４を配置することができ、キャピラリー７が開口部３１と干渉しにくくなるので、開口部３１を小さくすることができる。また、導電性ワイヤ５４は、プローブ電極２２から略水平方向に延びるように配置されるため、導電性ワイヤ５４のプローブ基板５０からの高さを抑制することが容易である。
【００５３】
図８は、図１のプローブカード１００の製造方法の一例を模式的に示した説明図である。まず、ユニット取付板３に対し、２以上のプローブユニット５が、それぞれ接着される（図８の（ａ））。このとき、正確に位置合わせを行ってプローブユニット５を配置するために、ユニット取付板３の下面には位置決め用シンボルが予め形成されている。
【００５４】
次に、プローブユニット５が取り付けられたユニット取付板３が、接着剤又は締結ネジを用いてＳＴ基板２に固着される（図８の（ｂ））。その後に、ワイヤボンディング装置を用いて、プローブユニット５のプローブ電極５２と、ユニット取付板３の開口部３１を介して露出するＳＴ基板２の下面電極２２とが導電性ワイヤ５４で接続される（図８の（ｃ））。
【００５５】
最後に、ガイド板１３を用いて、ＳＴ基板２がメイン基板１に取り付けられる。ＳＴ基板２のメイン基板１への取り付けは、従来のプローブカードと同様の方法により行われる。
【００５６】
図９は、図１のプローブカード１００のリペア時の様子を示した図であり、図中の（ａ）及び（ｂ）には、プローブユニット５の取り外し前後の様子が示されている。プローブユニット５のプローブ基板５０は、接着層５Ｂを介して、ユニット取付板３に固着されている。この接着層５Ｂに対し、シェアツール６のくさび状突起６１を押し込むことにより、プローブユニット５は、ユニット取付板３から引き剥がされる。つまり、シェアツール６を用いて、プローブ基板５０及びユニット取付板３間の距離を押し広げることによって、接着層を剪断してプローブ基板５０をユニット取付板３から取り外している。
【００５７】
その後に、新たなプローブユニット５が取り付けられ、導電性ワイヤ５４をボンディングすることにより、プローブカード１００がリペアされる。なお、リペアのために新たなプローブユニット５をユニット取付板３に取り付ける場合にも、ユニット取付板３の位置決め用シンボルを用いることにより、位置合わせを正確に行うことができる。
【００５８】
本実施の形態によるプローブカード１００は、ＳＴ基板２の下面電極２２を露出させる開口部３１を有するユニット取付板３をＳＴ基板２上に固着し、当該ユニット取付板３上にプローブユニット５を固着している。つまり、ＳＴ基板２及びプローブユニット５の電気的接続の経路を確保しつつ、ＳＴ基板２及びプローブユニット５間にユニット取付板３を介在させ、ＳＴ基板２に対し、プローブユニット５を直接的に固着していない。このため、リペアのためにプローブユニット５を取り外す際、ＳＴ基板２がダメージを受けるのを抑制することができる。
【００５９】
また、ユニット取付板３は、配線パターンや絶縁膜等が形成されたＳＴ基板２に比べてプローブユニット５の取り付け面を容易に平坦化できる。このため、製造時及びリペア時におけるプローブユニット５の取り付けを容易化することができる。例えば、プローブユニット５の位置決めを容易化し、あるいは、プローブユニット５の固定を容易化することができる。
【００６０】
なお、本実施の形態では、プローブ基板５０がシリコン基板である場合の例について説明したが、本発明は、この様な場合のみに限定されない。すなわち、プローブ基板５０は、非導電性材料からなる基板であればよく、例えば、シリコン以外の半導体基板を用いることもできるし、ガラス基板やセラミック基板のような絶縁基板を用いることもできる。
【００６１】
また、上記実施の形態では、１つのプローブカード１００上に２以上のプローブユニット５が配置されている場合の例について説明したが、本発明は、この様な場合のみに限定されない。すなわち、１つのプローブカード１００上に、１つのプローブユニット５が配置されるものであってもよい。
【００６２】
また、本実施の形態では、プローブカード１００の製造方法として、メイン基板１、ＳＴ基板２、ユニット取付板３及びプローブユニット５の組み立て順序の一例を示したが、これらの部材は、任意の順序で組み立て可能であることは言うまでもない。例えば、ＳＴ基板２に固着されたユニット取付板３に対し、プローブユニット５を固着することもできる。
【００６３】
実施の形態２．
実施の形態１では、予め分離された２以上のプローブユニット５をユニット取付板３上にそれぞれ固着することによって製造されるプローブカード１００について説明した。これに対し、本実施の形態では、共通のプローブ基板５０上に形成された２以上のプローブユニット５を一体としてユニット取付板３上に固着した後、各プローブユニット５を互いに分離することにより製造されるプローブカード１０１について説明する。
【００６４】
図１０及び図１１は、本発明の実施の形態２によるプローブカード１０１の概略構成の一例を示した外観図である。図中の（ａ）には、プローブカード１０１の下面が示され、図中の（ｂ）には、プローブカード１０１の上面が示されている。また、図１１には、プローブカード１０１の側面が示されている。また、図１２は、図１０のプローブカード１０１の下面の一部を拡大して示した拡大図であり、プローブユニット５及びその周辺が示されている。
【００６５】
プローブカード１０１は、メイン基板１、ＳＴ基板２、ユニット取付板３及びプローブユニット５により構成される。図１のプローブカード１００（実施の形態１）と比較すれば、プローブユニット５の形状が異なっているが、その他の構成については、図１のプローブカード１００と同様である。このため、対応する構成要素に同一符号を付し、重複する説明を省略する。
【００６６】
図１のプローブカード１００では、各プローブユニット５が、それぞれ１つの電子回路に対応しているため、それぞれが同一の形状からなり、ユニット取付板３上において２次元的に配置されている。これに対し、プローブカード１０１では、１つのプローブユニット５が、検査対象物上において縦方向に配列され、かつ、同時に検査が行われる１又は２以上の電子回路の全てに対応づけられている。このため、各プローブユニット５は、縦長の矩形形状からなり、ユニット取付板３上において横方向に整列配置されている。
【００６７】
つまり、各プローブユニット５は、一方向に整列している２以上の電子回路に対応づけられており、図３のプローブユニット５が一方向に繰り返される構成を有している。なお、ここでは、ユニット取付板３が円板形状であることから、プローブユニット５ごとに対応する電子回路の数が異なり、各プローブユニット５の横方向の長さは一致しているが、縦方向の長さは異なっている。
【００６８】
図１３〜図１５は、図１０のプローブカード１０１の製造方法の一例を模式的に示した説明図である。図１３の（ａ）には、２以上のプローブユニット５に相当するマルチプローブ基板Ｗが示されている。
【００６９】
マルチプローブ基板Ｗは、プローブユニット５に相当する２以上のデバイス領域Ｂ１と、それ以外の配線領域Ｂ２とに区分され、各デバイス領域Ｂ１内には、コンタクトプローブ５１、プローブ電極５２及び配線パターン５３がそれぞれ形成されている。また、マルチプローブ基板Ｗ上におけるデバイス領域Ｂ１の配置は、ユニット取付板３上におけるプローブユニット５の配置と一致させている。このため、ＳＴ基板２の下面電極２２に対向する領域は、配線領域Ｂ２に含まれている。つまり、マルチプローブ基板Ｗは、２以上のプローブユニット５の共通化されたプローブ基板５０であって、ユニット取付板３上における相対的な位置関係を維持している。ここでは、マルチプローブ基板Ｗとして、シリコンウエハが用いられているものとする。
【００７０】
まず、マルチプローブ基板Ｗの一方の主面上に、コンタクトプローブ５１、プローブ電極５２及び配線パターン５３が形成される。例えば、マルチプローブ基板Ｗ上にフォトレジストからなるレジスト層を形成してパターニングし、スパッタリングによって導電層を形成することにより、プローブ電極５２及び配線パターン５３が形成される。また、電気めっき法により、マルチプローブ基板Ｗ上に導電層を積層することによってコンタクトプローブ５１が形成される。
【００７１】
図１３の（ｂ）には、マルチプローブ基板Ｗの外枠を切断した状態が示されている。コンタクトプローブ５１、プローブ電極５２及び配線パターン５３が形成されたマルチプローブ基板Ｗは、ダイシング装置を用いて切断され、配線領域Ｂ２のうち、デバイス領域Ｂ１よりも外側に位置する外枠部分が除去される。ダイシング装置は、円盤状の回転刃を回転させて加工対象物を切削する切削装置である。
【００７２】
図１４の（ａ）には、ユニット取付板３上に接着層５Ｂを形成した状態が示されている。接着層５Ｂは、マルチプローブ基板Ｗ上のデバイス領域Ｂ１に対応する領域に形成されている。例えば、デバイス領域Ｂ１に対応するサイズ及び形状にカットした接着シートをユニット取付板３上に貼り付けることにより、接着層５Ｂを形成することができる。また、ユニット取付板３に貼り付けた接着シートをカットし、不要な接着シートを除去してもよい。接着シートは、フィルム状の接着剤であり、例えば、ポリイミド樹脂やポリアミドイミド樹脂などの高Ｔｇ材、或いは、線膨張係数や硬化収縮率の低いものを主成分とする熱可塑性の接着剤が用いられる。
【００７３】
図１４の（ｂ）には、接着層５Ｂが形成されたユニット取付板３に外枠切断後のマルチプローブ基板Ｗを固着した状態が示されている。外枠部分を除去したマルチプローブ基板Ｗは、ユニット取付板３に対する位置合わせが行われた後に、ユニット取付板３に固着される。例えば、接着層５Ｂを挟み込むマルチプローブ基板Ｗ又はユニット取付板３を加熱し、あるいは、マルチプローブ基板Ｗをユニット取付板３に押し付けて加圧することにより、接着層５Ｂを硬化させ、マルチプローブ基板Ｗがユニット取付板３に固着される。
【００７４】
ユニット取付板３にマルチプローブ基板Ｗを固着することにより、プローブユニット５間に配置された開口部３１がマルチプローブ基板Ｗによって覆われる。つまり、最も外側のプローブユニット５よりも更に外側に配置された下面電極２２のみが露出し、プローブユニット５間に配置された下面電極２２は、マルチプローブ基板Ｗによって覆われた状態になる。
【００７５】
図１５には、ユニット取付板３に固着されたマルチプローブ基板Ｗから配線領域Ｂ２を除去した状態が示されている。ユニット取付板３に固着されたマルチプローブ基板Ｗは、ダイシング装置を用いて切断され、配線領域Ｂ２が除去される。配線領域Ｂ２を除去することにより、各デバイス領域Ｂ１が２以上のプローブユニット５に分離される。このため、プローブユニット５間に配置され、マルチプローブ基板Ｗで覆われていた開口部３１が露出し、当該開口部３１に対応する下面電極２２が露出する。
【００７６】
マルチプローブ基板Ｗの分離は、ユニット取付板３のＳＴ基板２への固着後に行ってもよいが、ＳＴ基板２への固着前に行うことが望ましい。マルチプローブ基板Ｗの分離後は、実施の形態１の場合と同様にして、ワイヤボンディング工程と、メイン基板１への取り付け工程を経て、プローブカード１０１が完成する。
【００７７】
本実施の形態によるプローブカード１０１は、２以上のプローブユニット５を含むマルチプローブ基板Ｗをユニット取付板３上に固着させ、その後に当該マルチプローブ基板Ｗから配線領域Ｂ２を除去することにより、２以上のプローブユニット５に分離している。このため、ユニット取付板３に対し、２以上のプローブユニット５を同時に取り付けることができ、予め分離された２以上のプローブユニット５をユニット取付板３上にそれぞれ固着する場合に比べて、位置合わせを容易に行うことができるとともに、位置合わせの精度を向上させることができる。さらに、プローブユニット５の取り付け作業を簡略化することができる。
【００７８】
実施の形態３．
実施の形態２では、ユニット取付板３への固着後に、ダイシング装置を用いて切断することにより、マルチプローブ基板Ｗを２以上のプローブユニット５に分離するプローブカード１０１の製造方法の例について説明した。これに対し、本実施の形態では、割り溝が予め形成されたマルチプローブ基板Ｗをユニット取付板３へ固着し、その後に衝撃又は圧力などの外力を加えることにより、プローブユニット５を分離するプローブカード１０１の製造方法について説明する。
【００７９】
なお、本実施の形態による製造方法を用いることにより、実施の形態２のプローブカード１０１と同じ構成を有するプローブカードが製造できる。また、実施の形態２の工程と同一の工程については、重複する説明を省略する。
【００８０】
図１６は、本発明の実施の形態３によるプローブカード１０１の製造方法の一例を模式的に示した説明図である。図１６の（ａ）には、外枠を除去したマルチプローブ基板Ｗに対し、デバイス領域Ｂ１及び配線領域Ｂ２の境界に沿って割り溝５５を形成した状態が示されている。割り溝５５は、マルチプローブ基板Ｗをデバイス領域Ｂ１及び配線領域Ｂ２に分離する作業を容易化するために、マルチプローブ基板Ｗの主面上に形成された溝部である。例えば、ダイシング装置を用いて形成された切削溝であり、外枠部分が除去されたマルチプローブ基板Ｗに対し、ユニット取付板３への固着前に形成される。
【００８１】
図１６の（ｂ）には、接着層５Ｂが形成されたユニット取付板３に対し、割り溝５５が形成されたマルチプローブ基板Ｗを固着した状態が示されている。接着層５Ｂが形成されたユニット取付板３は、図１４の（ａ）に示したものと同じものが用いられる。マルチプローブ基板Ｗは、ユニット取付板３に固着された後、割り溝５５に沿って分割され、配線領域Ｂ２が除去されるとともに、２以上のデバイス領域Ｂ１が互いに分離される。マルチプローブ基板Ｗの分割は、マルチプローブ基板Ｗに対し、衝撃を与え、あるいは、圧力を加えることにより行われる。その後は、実施の形態１の場合と同様にして、ワイヤボンディング工程と、メイン基板１への取り付け工程を経て、プローブカード１０１が完成する。
【００８２】
図１７には、マルチプローブ基板Ｗを図１６の（ｂ）のＤ−Ｄ切断線により切断した場合の断面図が示されている。マルチプローブ基板Ｗは、デバイス領域Ｂ１及び配線領域Ｂ２に区分され、これらの領域Ｂ１，Ｂ２の境界に割り溝５５が形成されている。割り溝５５は、ダイシング装置を用いて形成された切削溝であり、マルチプローブ基板Ｗは、割り溝５５内の板厚が、上の他の領域の板厚よりも薄くなっている。このため、マルチプローブ基板Ｗに外力を加えれば、マルチプローブ基板Ｗが割り溝５５に沿って割れる。このとき、接着層５Ｂが形成されていない配線領域Ｂ２が除去される一方、接着層５Ｂが形成されている２以上のデバイス領域Ｂ１は、それぞれが対応するプローブユニット５に分離される。
【００８３】
本実施の形態によれば、マルチプローブ基板Ｗに対し、ユニット取付板３への固着前に割り溝５５を形成し、ユニット取付板３への固着後に衝撃、圧力などの外力を加えることにより、マルチプローブ基板Ｗを分割している。このため、マルチプローブ基板Ｗの分割時に、マルチプローブ基板Ｗ上のコンタクトプローブ５１にダメージを与えるのを抑制することができる。
【００８４】
また、コンタクトプローブ５１が形成されたマルチプローブ基板Ｗに対し、割り溝５５を形成している。このため、割り溝５５が形成されたマルチプローブ基板Ｗに対し、コンタクトプローブ５１を形成する場合に比べて、コンタクトプローブ５１の形成工程を簡素化でき、製造コストを低減させることができる。
【００８５】
実施の形態４．
実施の形態２では、ユニット取付板３への固着後に、ダイシング装置を用いてマルチプローブ基板Ｗを分離するプローブカード１０１の製造方法の例について説明した。これに対し、本実施の形態では、ＳＴ基板２への固着後に、ダイシング装置を用いてマルチプローブ基板Ｗを分離するプローブカード１０２の製造方法について説明する。つまり、実施の形態２の製造方法をユニット取付板３を有しないプローブカード１０２の製造方法に適用する場合について説明する。なお、実施の形態２の場合と同一の工程については、重複する説明を省略する。
【００８６】
図１８は、本発明の実施の形態４によるプローブカード１０２の概略構成の一例を示した外観図であり、プローブカード１０２の側面が示されている。このプローブカード１０２は、プローブカード１０１（実施の形態２）と比較すれば、ユニット取付板３を備えていない点で異なる。その他の構成は、実施の形態２の場合と同様であるため、対応する構成要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。
【００８７】
ＳＴ基板２の下面には、２以上のプローブユニット５が固着され、プローブ電極５２が、ＳＴ基板２の下面電極２２と導電性ワイヤ５４により接続されている。なお、各プローブユニット５の形状及び配置は、図１０のプローブユニット５と同一である。
【００８８】
図１９及び図２０は、図１８のプローブカード１０１の製造方法の一例を模式的に示した説明図である。図１９の（ａ）には、ＳＴ基板２上に接着層５Ｂを形成した状態が示されている。接着層５Ｂは、マルチプローブ基板Ｗ上のデバイス領域Ｂ１に対応する領域に形成されている。例えば、デバイス領域Ｂ１に対応するサイズ及び形状にカットした接着シートをＳＴ基板２上に貼り付けることにより、接着層５Ｂを形成することができる。また、ＳＴ基板２に貼り付けた接着シートをカットし、不要な接着シートを除去してもよい。
【００８９】
図１９の（ｂ）には、接着層５Ｂが形成されたユニット取付板３に外枠切断後のマルチプローブ基板Ｗを固着した状態が示されている。外枠部分を除去したマルチプローブ基板Ｗは、ＳＴ基板２に対する位置合わせが行われた後にＳＴ基板２に固着される。例えば、接着層５Ｂを挟み込むマルチプローブ基板Ｗ又はＳＴ基板２を加熱し、あるいは、マルチプローブ基板ＷをＳＴ基板２に押し付けて加圧することにより、接着層５Ｂを硬化させ、マルチプローブ基板ＷがＳＴ基板２に固着される。
【００９０】
図２０には、ＳＴ基板２に固着されたマルチプローブ基板Ｗから配線領域Ｂ２を除去した状態が示されている。ＳＴ基板２に固着されたマルチプローブ基板Ｗは、ダイシング装置を用いて切断され、配線領域Ｂ２が除去される。配線領域Ｂ２を除去することにより、各デバイス領域Ｂ１が２以上のプローブユニット５に分離されるとともに、プローブユニット５間に配置されているＳＴ基板２の下面電極２２が露出する。その後は、実施の形態１の場合と同様にして、ワイヤボンディング工程と、メイン基板１への取り付け工程を経て、プローブカード１０１が完成する。
【００９１】
本実施の形態によるプローブカード１０１は、２以上のプローブユニット５を含むマルチプローブ基板ＷをＳＴ基板２上に固着させ、その後に当該マルチプローブ基板Ｗから配線領域Ｂ２を除去することにより、互いに分離した２以上のプローブユニット５をＳＴ基板２上に取り付けている。このため、予め分離された２以上のプローブユニット５をＳＴ基板２上にそれぞれ固着する場合に比べて、位置合わせを容易に行うことができるとともに、位置合わせの精度を向上させることができる。
【００９２】
実施の形態５．
実施の形態３では、ユニット取付板３への固着後に、衝撃や圧力などの外力を加えることにより、割り溝５５を有するマルチプローブ基板Ｗを分離するプローブカード１０１の製造方法の例について説明した。これに対し、本実施の形態では、ＳＴ基板２への固着後に、衝撃や圧力などの外力を加えることにより、割り溝５５を有するマルチプローブ基板Ｗを分離するプローブカード１０２の製造方法の例について説明する。つまり、実施の形態３の製造方法をユニット取付板３を有しないプローブカード１０２の製造方法に適用する場合について説明する。
【００９３】
なお、本実施の形態による製造方法を用いることにより、実施の形態４のプローブカード１０２と同じ構成を有するプローブカードが製造できる。また、実施の形態３及び４の工程と同一の工程については、重複する説明を省略する。
【００９４】
図２１は、本発明の実施の形態５によるプローブカード１０２の製造方法の一例を模式的に示した説明図である。図２１の（ａ）には、外枠を除去したマルチプローブ基板Ｗに対し、デバイス領域Ｂ１及び配線領域Ｂ２の境界に沿って割り溝５５を形成した状態が示されている。割り溝５５は、コンタクトプローブ５１が形成され、外枠部分が除去されたマルチプローブ基板Ｗに対し、ユニット取付板３への固着前に形成される。
【００９５】
図２１の（ｂ）には、接着層５Ｂが形成されたＳＴ基板２に対し、割り溝５５が形成されたマルチプローブ基板Ｗを固着した状態が示されている。接着層５Ｂが形成されたＳＴ基板２は、図１９の（ａ）に示したものと同じものが用いられる。マルチプローブ基板Ｗは、ユニット取付板３に固着された後、割り溝５５に沿って分割され、配線領域Ｂ２が除去され、２以上のデバイス領域Ｂ１に分離される。マルチプローブ基板Ｗの分割は、マルチプローブ基板Ｗに対し、衝撃を与え、あるいは、圧力を加えることにより行われる。その後は、実施の形態１の場合と同様にして、ワイヤボンディング工程と、メイン基板１への取り付け工程を経て、プローブカード１０２が完成する。
【００９６】
図２２には、図２１の（ｂ）のＥ−Ｅ切断線により切断した場合の断面図が示されている。マルチプローブ基板Ｗは、デバイス領域Ｂ１及び配線領域Ｂ２に区分され、これらの領域Ｂ１，Ｂ２の境界に割り溝５５が形成されている。割り溝５５は、ダイシング装置を用いて形成された切削溝であり、マルチプローブ基板Ｗは、割り溝５５内の板厚が、上の他の領域の板厚よりも薄くなっている。このため、マルチプローブ基板Ｗに外力を加えれば、マルチプローブ基板Ｗが割り溝５５に沿って割れる。このとき、接着層５Ｂが形成されていない配線領域Ｂ２が除去される一方、接着層５Ｂが形成されている２以上のデバイス領域Ｂ１は、それぞれが対応するプローブユニット５に分離される。
【００９７】
本実施の形態によれば、ＳＴ基板２への固着前のマルチプローブ基板Ｗに対し、割り溝５５を形成するとともに、ＳＴ基板２への固着後のマルチプローブ基板Ｗに対し、衝撃、圧力などの外力を加えることにより、マルチプローブ基板Ｗを分割している。このため、マルチプローブ基板Ｗの分割時に、マルチプローブ基板Ｗ上のコンタクトプローブ５１にダメージを与えるのを抑制することができる。
【００９８】
また、コンタクトプローブ５１が形成されたマルチプローブ基板Ｗに対し、割り溝５５を形成することにより、割り溝５５が形成されたマルチプローブ基板Ｗに対し、コンタクトプローブ５１を形成する場合に比べて、コンタクトプローブ５１の形成工程を簡素化でき、製造コストを低減させることができる。
【００９９】
なお、上記実施の形態３及び５では、ダイシング装置を用いてマルチプローブ基板Ｗ上に切削溝を形成することにより、割り溝５５を設ける場合の例について説明したが、本発明は、この様な場合のみに限定されない。すなわち、マルチプローブ基板Ｗに肉薄部としての割り溝５５を形成することができればよく、他の加工方法により割り溝５５を設けるものであってもよい。例えば、コンタクトプローブ５１の形成後のマルチプローブ基板Ｗをエッチング処理することにより、マルチプローブ基板Ｗ上に割り溝５５を形成してもよい。
【０１００】
また、上記実施の形態２〜５では、外枠除去後のマルチプローブ基板Ｗをユニット取付板３に固着する場合の例について説明したが、本発明は、この様な場合のみに限定されない。すなわち、ユニット取付板３への固着後に、マルチプローブ基板Ｗから外枠を除去するように構成することもできる。例えば、配線領域Ｂ２を除去する際、外枠も同時に除去するように構成することもできる。
【符号の説明】
【０１０１】
１    メイン基板
１１  外部端子
１２  補強板
１３  ガイド板
１４  メイン基板の内部電極
１５  メイン基板の配線パターン
１６  接続ピン
２    ＳＴ基板
２１  上面電極
２２  下面電極
２３  配線パターン
３    ユニット取付板
３１  開口部
５    プローブユニット
５Ｂ  接着層
５０  プローブ基板
５１  コンタクトプローブ
５１ｂ  コンタクトプローブのベース部
５１ｃ  コンタクトプローブのコンタクト部
５２  プローブ電極
５３  配線パターン
５４  導電性ワイヤ
５５  割り溝
６    シェアツール
６１  くさび状突起
１００〜１０２  プローブカード
Ｂ１  デバイス領域
Ｂ２  配線領域
Ｗ    マルチプローブ基板
【図１】
2012095997.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2012095997.tif 000009
【図８】
2012095997.tif 000010
【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
2012095997.tif 000015
【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
2012095997.tif 000021
【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【国際調査報告】
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