(57)【要約】第１真空ポンプ５３に不具合が生じた場合、制御手段６６により仕切弁５８、開閉弁５９、第１入口開閉弁６１及び第２入口開閉弁６２を開閉制御することにより、第１真空処理室５１の真空状態を第２真空ポンプ５５ａで維持すると共に、第２真空処理室５２の真空状態を第２真空ポンプ５５ｂで維持する。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１処理室に接続され前記第１処理室を所定の真空状態にする第１真空ポンプと、
第２処理室に対して一つの入口集合配管により並列に接続され前記第２処理室を所定の真空状態にする複数の第２真空ポンプと、
前記第１真空ポンプの入口配管から延びて前記入口集合配管に接続される連結配管と、
前記第１処理室及び前記第１真空ポンプを連通する流路もしくは前記第１処理室及び前記第２真空ポンプの一台を連通する流路のいずれかを選択する流路選択手段と、
前記第１真空ポンプの異常を導出する異常導出手段と、
前記異常導出手段により前記第１真空ポンプの異常が導出された際に、前記流路選択手段により前記第１処理室及び前記複数の第２真空ポンプの一台を連通する流路を選択して前記第１処理室の所定の真空状態を維持する制御手段とを備えた
ことを特徴とする真空排気装置。 
【請求項２】
請求項１に記載の真空排気装置において、
前記流路選択手段は、
前記複数の第２真空ポンプの一台の入口配管の前記連結配管側の部位の前記入口集合配管を仕切る仕切弁と、
前記連結配管の流路を開閉する開閉弁と、
前記連結配管が接続される部位の後流側の前記第１真空ポンプの入口配管の流路を開閉する第１入口開閉弁と、
前記入口集合配管の後流側における前記複数の第２真空ポンプの一台の入口配管を開閉する第２入口開閉弁とを備え、
前記制御手段は、
前記異常導出手段により前記第１真空ポンプの異常が導出された際に、前記仕切弁により前記入口集合配管と前記複数の第２真空ポンプの一台の入口配管との間の流路を閉じると共に、前記第１入口開閉弁により前記第１真空ポンプの入口配管の流路を閉じる一方、前記開閉弁により前記連結配管の流路を開くと共に、前記第２入口開閉弁により前記複数の第２真空ポンプの一台の入口配管の流路を開き、前記複数の第２真空ポンプの一台を前記第１処理室に接続して前記第１処理室の所定の真空状態を維持する
ことを特徴とする真空排気装置。 
【請求項３】
請求項１もしくは請求項２に記載の真空排気装置において、
前記第１処理室は複数の処理室で構成され、前記処理室には排気ポンプがそれぞれ備えられ、前記第１真空ポンプは前記それぞれの排気ポンプに接続されて前記排気ポンプの補助として運転される
ことを特徴とする真空排気装置。 
【請求項４】
請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の真空排気装置において、
前記異常導出手段は前記第１真空ポンプの上流側の流路の真空度合いを計測する圧力計測手段である
ことを特徴とする真空排気装置。 
【請求項５】
請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の真空排気装置において、
前記第２真空ポンプの出口側が連通される出口集合管と、
少なくとも一台の前記第２真空ポンプの入口配管と前記出口集合管を接続する補助配管と、
少なくとも一台の前記第２真空ポンプの前記入口配管の流路を、前記入口集合管側もしくは前記補助配管側に切換える切換手段とを備えた
ことを特徴とする真空排気装置。 
【請求項６】
請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の前記第１処理室が、基板が搬入されて所定の処理が行われる基板処理室であることを特徴とする真空処理装置。 
【請求項７】
第１真空ポンプにより第１処理室を所定の真空状態にすると共に、並列に配置された複数の第２真空ポンプにより第２処理室を所定の真空状態にするに際し、前記第１真空ポンプに異常が生じた場合に前記複数の第２真空ポンプの一台を前記第１処理室に接続して前記第１処理室の真空状態を維持することを特徴とする真空排気方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、処理室を真空状態に排気する真空排気装置及び真空排気方法に関する。 【０００２】
また、本発明は、真空排気装置が接続された真空処理装置に関する。 
【背景技術】
【０００３】
液晶ディスプレイに代表されるフラットパネルディスプレイの製造過程においては、真空雰囲気の基板処理室（処理室）で配線用金属膜の成膜処理等の所定の処理がガラス基板に施されている。基板処理装置には、ガラス基板を大気状態と真空状態とに切換えて搬送するロードロック室（処理室）や、複数の処理室が備えられ、ロードロック室及び複数の処理室は真空ポンプにより排気されて真空環境が作り出されている（例えば、特許文献１参照）。 【０００４】
半導体の製造プロセスの複合化に伴い、複数の処理室を独立させた状態で処理室を真空排気する真空処理装置が設備の主流を占めるようになってきている。このため、処理室毎に所望の真空状態を得るために、例えば、ロードロック室に対して複数台の真空ポンプを並列に接続し、複数台の真空ポンプにより真空排気すると共に、複数の処理室に真空排気手段（例えば、ターボ分子ポンプ）をそれぞれ備え、それぞれの真空排気手段に補助の真空ポンプを接続して真空排気する真空排気装置が用いられてきている。 【０００５】
上述した真空処理装置では、例えば、複数の処理室に設けられた真空排気手段に対してそれぞれ接続される補助の真空ポンプに不具合が生じた場合、複数の処理室を排気することが困難になって処理装置での製造プロセスに支障をきたす虞があった。また、補助の真空ポンプに不具合が生じた場合、真空ポンプを交換するための作業時間や、排気を一旦停止させて真空ポンプを交換した後に所望の真空状態まで排気を行う時間が必要になり、長時間に亘り製造プロセスを全て停止させることになってしまう。 【０００６】
このように、複数の処理室を独立させた状態で処理室を真空排気する真空排気装置を備えた真空処理装置では、一台の真空ポンプに故障などの不具合が生じた場合、製造プロセスを全て停止させることになるので、真空処理装置の稼動率が低下する虞があるのが現状である。 
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００７−７３５９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は上記状況に鑑みてなされたもので、一台の真空ポンプに不具合が生じた場合でも、他の処理に影響を与えることなく真空排気を継続させることができる真空排気装置及び真空排気方法を提供することを目的とする。 【０００９】
また、本発明は上記状況に鑑みてなされたもので、一台の真空ポンプに不具合が生じた場合でも、他の処理に影響を与えることなく真空排気を継続させることができ、稼働率を低下させることがない真空処理装置を提供することを目的とする。 
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するための請求項１に係る本発明の真空排気装置は、第１処理室に接続され前記第１処理室を所定の真空状態にする第１真空ポンプと、第２処理室に対して一つの入口集合配管により並列に接続され前記第２処理室を所定の真空状態にする複数の第２真空ポンプと、前記第１真空ポンプの入口配管から延びて前記入口集合配管に接続される連結配管と、前記第１処理室及び前記第１真空ポンプを連通する流路もしくは前記第１処理室及び前記第２真空ポンプの一台を連通する流路のいずれかを選択する流路選択手段と、前記第１真空ポンプの異常を導出する異常導出手段と、前記異常導出手段により前記第１真空ポンプの異常が導出された際に、前記流路選択手段により前記第１処理室及び前記複数の第２真空ポンプの一台を連通する流路を選択して前記第１処理室の所定の真空状態を維持する制御手段とを備えたことを特徴とする。 【００１１】
請求項１に係る本発明では、異常導出手段により第１真空ポンプに不具合が生じたことが認識された際に、複数の第２真空ポンプの一台により第１処理室の所定の真空状態を維持し、第２処理室の真空維持に影響が及ばない状態で第１処理室の所定の真空状態を維持する。このため、一台の真空ポンプ（第１真空ポンプ）に不具合が生じた場合でも、他の処理に影響を与えることなく真空排気を継続させることができる真空排気装置となる。 【００１２】
そして、請求項２に係る本発明の真空排気装置は、請求項１に記載の真空排気装置において、前記流路選択手段は、前記複数の第２真空ポンプの一台の入口配管の前記連結配管側の部位の前記入口集合配管を仕切る仕切弁と、前記連結配管の流路を開閉する開閉弁と、前記連結配管が接続される部位の後流側の前記第１真空ポンプの入口配管の流路を開閉する第１入口開閉弁と、前記入口集合配管の後流側における前記複数の第２真空ポンプの一台の入口配管を開閉する第２入口開閉弁とを備え、前記制御手段は、前記異常導出手段により前記第１真空ポンプの異常が導出された際に、前記仕切弁により前記入口集合配管と前記複数の第２真空ポンプの一台の入口配管との間の流路を閉じると共に、前記第１入口開閉弁により前記第１真空ポンプの入口配管の流路を閉じる一方、前記開閉弁により前記連結配管の流路を開くと共に、前記第２入口開閉弁により前記複数の第２真空ポンプの一台の入口配管の流路を開き、前記複数の第２真空ポンプの一台を前記第１処理室に接続して前記第１処理室の所定の真空状態を維持することを特徴とする。 【００１３】
請求項２に係る本発明では、仕切弁、開閉弁、第１入口開閉弁及び第２入口開閉弁を制御手段で統合的に制御することで、弁体の操作により第１処理室を所定の真空状態に維持することができる。 【００１４】
また、請求項３に係る本発明の真空排気装置は、請求項１もしくは請求項２に記載の真空排気装置において、前記第１処理室は複数の処理室で構成され、前記処理室には排気ポンプがそれぞれ備えられ、前記第１真空ポンプは前記それぞれの排気ポンプに接続されて前記排気ポンプの補助として運転されることを特徴とする。 【００１５】
請求項３に係る本発明では、第１処理室をそれぞれ排気する排気ポンプに接続される第１真空ポンプに不具合が生じた場合でも、排気ポンプの補助の運転を継続することができる。 【００１６】
また、請求項４に係る本発明の真空排気装置は、請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の真空排気装置において、前記異常導出手段は前記第１真空ポンプの上流側の流路の真空度合いを計測する圧力計測手段であることを特徴とする。 【００１７】
請求項４に係る本発明では、圧力計測手段により第１真空ポンプの上流側の流路の真空度合いを計測するので、第１真空ポンプの異常を確実に把握することができる。 【００１８】
また、請求項５に係る本発明の真空排気装置は、請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の真空排気装置において、前記第２真空ポンプの出口側が連通される出口集合管と、少なくとも一台の前記第２真空ポンプの入口配管と前記出口集合管を接続する補助配管と、少なくとも一台の前記第２真空ポンプの前記入口配管の流路を、前記入口集合管側もしくは前記補助配管側に切換える切換手段とを備えたことを特徴とする。 【００１９】
請求項５に係る本発明では、既存の真空圧状態を維持する運転を行う場合、切換手段により、少なくとも一台の第２真空ポンプの入口配管を出口集合管側に連通し、少なくとも一台の第２真空ポンプにより他の第２真空ポンプの最終段の容積部の排気を行い、他の第２真空ポンプでの気体の移送による負荷をゼロに近似させ、補助ポンプを用いることなく複数台の第２真空ポンプの消費電力を抑制することが可能になる。 【００２０】
上記目的を達成するための請求項６に係る本発明の真空処理装置は、請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の前記第１処理室が、基板が搬入されて所定の処理が行われる基板処理室であることを特徴とする。 【００２１】
請求項６に係る本発明では、一台の真空ポンプ（第１真空ポンプ）に不具合が生じた場合でも、他の処理に影響を与えることなく真空排気を継続させることができる真空排気装置を備えた真空処理装置とすることができる。 【００２２】
上記目的を達成するための請求項７に係る本発明の真空排気方法は、第１真空ポンプにより第１処理室を所定の真空状態にすると共に、並列に配置された複数の第２真空ポンプにより第２処理室を所定の真空状態にするに際し、前記第１真空ポンプに異常が生じた場合に前記複数の第２真空ポンプの一台を前記第１処理室に接続して前記第１処理室の真空状態を維持することを特徴とする。 【００２３】
請求項７に係る本発明では、一台の真空ポンプ（第１真空ポンプ）に不具合が生じた場合でも、他の処理に影響を与えることなく真空排気を継続させることができる。 
【発明の効果】
【００２４】
本発明の真空排気装置及び真空排気方法は、一台の真空ポンプ（第１真空ポンプ）に不具合が生じた場合でも、他の処理に影響を与えることなく真空排気を継続させることが可能になる。 【００２５】
また、本発明の真空処理装置は、一台の真空ポンプ（第１真空ポンプ）に不具合が生じた場合でも、他の処理に影響を与えることなく真空排気を継続させ、稼働率の低下をなくすことが可能になる。 
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の真空処理装置の概念系統図である。
【図２】本発明の第１実施例に係る真空処理装置の概略系統図である。
【図３】本発明の第２実施例に係る真空処理装置の概略系統図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
図１には本発明の真空排気装置を備えた真空処理装置の概念を説明する系統を示してある。 
【００２８】
本発明の真空処理装置は、例えば、ガラス基板の処理を行う第１真空処理室５１及び第２真空処理室５２を備えている。第１真空処理室５１には第１真空ポンプ５３が接続され、第１真空ポンプ５３により第１真空処理室５１の内部が排気されて第１真空処理室５１が所定の真空状態にされる。第２真空処理室５２に対して一つの入口集合配管５４が備えられ、入口集合配管５４には第２真空ポンプ５５ａ及び第２真空ポンプ５５ｂが並列に接続されている。２台の第２真空ポンプ５５により第２真空処理室５２の内部が排気されて所定の第２真空処理室５２が所定の真空状態にされる。 
【００２９】
第１真空ポンプ５３の入口配管６０から延びて連結配管５７が備えられ、連結配管５７は第２真空ポンプ５５のうちの一台（図中左側）の第２真空ポンプ５５ａの入口配管５６ａに接続されている。連結配管５７の反対側における入口集合配管５４には仕切弁５８が設けられ、仕切弁５８により第２真空ポンプ５５ａの連結配管５７側の部位の入口集合配管５４が仕切られるようになっている。 
【００３０】
また、連結配管５７には開閉弁５９が設けられ、開閉弁５９により連結配管５７の流路が開閉される。連結配管５７が接続される部位の後流側の第１真空ポンプ５３の入口配管６０には第１入口開閉弁６１が設けられ、第１入口開閉弁６１により入口配管６０が開閉される。更に、入口集合配管５４の後流側における第２真空ポンプ５５ａの入口配管５６ａには第２入口開閉弁６２が設けられ、第２入口開閉弁６２により入口配管５６ａが開閉される。 
【００３１】
第１真空ポンプ５３の入口配管６０の前流側には圧力計測手段（異常導出手段）として圧力検出手段６５が備えられ、圧力検出手段６５により入口配管６０の真空度合いが検出され、第１真空ポンプ５３の異常の有無が導出される。圧力検出手段６５の検出情報は制御手段６６に入力され、制御手段６６は第１真空ポンプ５３の異常の有無に応じて、仕切弁５８、開閉弁５９、第１入口開閉弁６１及び第２入口開閉弁６２の開閉を制御する。 
【００３２】
尚、異常導出手段としては、第１真空ポンプ５３の駆動状態（回転状態等）を検出して第１真空ポンプ５３の異常を直接導出することも可能である。 
【００３３】
通常時には、仕切弁５８、第１入口開閉弁６１及び第２入口開閉弁６２が開き状態にされると共に、開閉弁５９が閉じ状態にされる。この状態で、第１真空ポンプ５３により第１真空処理室５１が所定の真空状態に維持され、２台の第２真空ポンプ５５により第２真空処理室５２が所定の真空状態にされる。 
【００３４】
圧力検出手段６５により第１真空ポンプ５３に不具合が生じたことが検出された場合、即ち、第１真空ポンプ５３の異常が導出された際には、制御手段６６により、仕切弁５８及び第１入口開閉弁６１を閉じ状態にし、開閉弁５９及び第２入口開閉弁６２を開き状態にする。この状態で、入口集合配管５４と第２真空ポンプ５５ａの入口配管５６ａとの間の流路が閉じられると共に、第１真空ポンプ５３の入口配管６０の流路が閉じられる。同時に、連結配管５７の流路が開かれると共に、第２真空ポンプ５５ａの入口配管５６ａの流路が開かれる。 
【００３５】
これにより、第２真空ポンプ５５ａが第１真空処理室５１に接続されて第１真空処理室５１の真空状態が維持されると同時に、第２真空ポンプ５５ｂが第２真空処理室５２に接続された状態が保たれて第２真空処理室５２の真空状態が維持される。従って、第１真空ポンプ５３に不具合が生じた場合であっても、制御手段６６により弁体を自動で開閉することにより、第２真空処理室５２に影響を与えることなく第１真空処理室５１の真空状態を維持することが可能になる。 
【００３６】
第１真空処理室５１の真空状態を第２真空ポンプ５５ａで維持している状態で、第１真空ポンプ５３を交換し、制御手段６６により弁体を自動で開閉することにより、通常の運転状態、即ち、第１真空ポンプ５３により第１真空処理室５１が所定の真空状態に維持されると共に、２台の第２真空ポンプ５５により第２真空処理室５２が所定の真空状態にされる運転状態に復帰させることができる。 
【００３７】
このため、第１真空ポンプ５３に不具合が生じても、第１真空処理室５１の排気を継続して真空処理装置の製造プロセスに支障をきたすことがなく、第１真空ポンプ５３を交換するための作業時間や、排気を一旦停止させて第１真空ポンプ５３を交換した後に所望の真空状態まで排気を行う時間が不要になり、長時間に亘り製造プロセスを全て停止させる必要がない。この結果、真空処理装置の稼動率の低下を抑制して製造プロセスへの影響を最小限にすることが可能になる。 
【００３８】
図２、図３に基づいて本発明の真空排気装置を備えた真空処理装置を具体的に説明する。 
【００３９】
以下に示した実施例は、真空処理装置として、大型のガラス基板に処理を施す、加熱装置、プラズマＣＶＤ装置、スパッタリング装置、ドライエッチング装置等の処理室（第１処理室）が直列に並べられ、一方端部の処理室（ロードロック室：第２処理室）から基板を搬入・搬出するインライン式の縦型処理装置を例に挙げて説明してある。 
【００４０】
そして、ロードロック室に複数の第２真空ポンプが並列に接続され、第２真空ポンプの駆動によりロードロック室の内部が所定の真空状態にされる。また、第１処理室としての複数の真空処理室には真空排気手段（例えば、ターボ分子ポンプ）がそれぞれ備えられ、それぞれの真空排気手段に補助の真空ポンプ（第１真空ポンプ）が接続されて複数の真空処理室が真空排気されるようになっている。 
【００４１】
図２には本発明の第１実施例に係る真空排気装置を備えた真空処理装置の全体構成を説明する概略系統、図３には本発明の第２実施例に係る真空排気装置を備えた真空処理装置の全体構成を説明する概略系統を示してある。 
【００４２】
尚、図１に示した部材と同一部材には同一符号を付してある。また、第１実施例及び第２実施例の部材に関し、同一部材には同一符号を付して重複する説明は省略してある。 
【００４３】
本発明を適用する真空処理装置としては、実施例で示したインライン式の縦型処理装置に限らず、中央部に基板搬送共通室を備え、基板供給室の周辺に複数の基板処理室を備えた真空処理装置を適用することも可能である。 
【００４４】
図２に基づいて第１実施例を説明する。 
【００４５】
図示の真空処理装置１は、略垂直に保持された大型のガラス基板（基板：例えば、フラットパネルディスプレイ）に対して処理を行う縦型処理装置であり、第２処理室としてのロードロック室２、及び、第１処理室としての加熱室３、第１真空処理室４、第２真空処理室５、第３真空処理室６及び第４真空処理室７が順に接続されて構成されるインライン式のものである。真空処理装置１の内部には、基板を搬送するための往路及び復路がロードロック室２から第４真空処理室７まで設けられている。 
【００４６】
ロードロック室２に搬入された基板は、ロードロック室２で真空状態に保持された後、加熱室３で加熱され、第１真空処理室４から第４真空処理室７まで順次搬送され、経路が反転されて第４真空処理室７から第１真空処理室４、加熱室３を通過してロードロック室２に戻されて搬出される。 
【００４７】
ロードロック室２には真空排気装置１１が接続され、真空排気装置１１によりロードロック室２の内部が所定の真空状態にされる。真空排気装置１１には複数台（図示例では１１台）の第２真空ポンプ１２（図１では５５）が並列に備えられ、排気速度が所定の速度に保たれている。 
【００４８】
ロードロック室２には真空配管１３の一端が接続され、真空配管１３の他端は入口集合配管１４に接続されている。１１台の第２真空ポンプ１２の入口側には入口配管１５がそれぞれ接続され、入口配管１５は入口集合配管１４に接続されている。詳細は後述するが、端部（図中右側端部）の第２真空ポンプ１２Ｓ（第２真空ポンプ１２の一台）の入口配管５６には第２入口開閉弁６２が備えられている。 
【００４９】
つまり、１１台の第２真空ポンプ１２は、それぞれの入口配管１５（後述する入口配管５６）、一つの入口集合配管１４及び真空配管１３により、ロードロック室２に対して並列に接続されている。 
【００５０】
１１台の第２真空ポンプ１２は、例えば、容積移送型のドライポンプであり、最終段の容積部（容積室）には消音器１６を備えた排気系１７が接続されている。１１台の第２真空ポンプ１２を一斉に駆動することにより、各第２真空ポンプ１２では、入口側からの流体が順次容積室を移送して排気側に移送され、最終段の容積室から排気系１７に排気される。これにより、ロードロック室２を所望の真空状態にすることができる。 
【００５１】
一方、加熱室３、第１真空処理室４、第２真空処理室５、第３真空処理室６及び第４真空処理室７には、それぞれ排気ポンプ（ターボ分子ポンプ）３ａ、４ａ、５ａ、６ａ、７ａが備えられ、排気ポンプ３ａ、４ａ、５ａ、６ａ、７ａにより加熱室３、第１真空処理室４、第２真空処理室５、第３真空処理室６及び第４真空処理室７が真空状態に排気される。 
【００５２】
排気ポンプ３ａ、４ａ、５ａ、６ａ、７ａには、真空配管４０を介して一台の第１真空ポンプ４１（図１では５３）の入口配管６０に接続されている。第１真空ポンプ４１の入口配管６０には第１入口開閉弁６１が備えられ、第１入口開閉弁６１を開いて一台の第１真空ポンプ４１を駆動することで、第１真空ポンプ４１が排気ポンプ３ａ、４ａ、５ａ、６ａ、７ａの補助として運転される。第１真空ポンプ４１を駆動することにより、加熱室３、第１真空処理室４、第２真空処理室５、第３真空処理室６及び第４真空処理室７の内部が所定の真空状態にされ、工程処理に必要な真空雰囲気とされる。 
【００５３】
第１真空ポンプ４１は、例えば、容積移送型のドライポンプであり、最終段の容積部（容積室）には消音器１６を備えた排気系１７が接続されている。 
【００５４】
第１処理室である加熱室３、第１真空処理室４、第２真空処理室５、第３真空処理室６及び第４真空処理室７は第１真空ポンプ４１に接続され、第２処理室であるロードロック室２は入口集合配管１４を介して１１台の第２真空ポンプ１２に接続されている。そして、第１処理室及び第１真空ポンプ４１を連通する流路と、第１処理室及び第２真空ポンプ１２Ｓ（第２真空ポンプ１２の一台）を連通する流路が備えられ、選択手段５０（詳細は後述する）によりいずれかの流路が選択される。 
【００５５】
第１真空ポンプ４１の入口配管６０の前流側の真空配管４０には圧力計測手段（異常導出手段）として圧力検出手段６５が備えられ、圧力検出手段６５により入口配管６０の真空度合いが検出され、第１真空ポンプ４１の異常の有無が導出される。圧力検出手段６５の検出情報は制御手段６６に入力され、制御手段６６は第１真空ポンプ４１の異常の有無に応じて、選択手段５０により流路を切換える。 
【００５６】
即ち、第１真空ポンプ４１の異常が検出された場合、制御手段６６により第１処理室及び第２真空ポンプ１２Ｓ（第２真空ポンプ１２の一台）を連通する流路が選択され、第２真空ポンプ１２Ｓにより排気ポンプ３ａ、４ａ、５ａ、６ａ、７ａの補助としての運転が継続される。 
【００５７】
選択手段５０を具体的に説明する。 
【００５８】
第１真空ポンプ４１の入口配管６０から延びて連結配管５７が備えられ、連結配管５７は第２真空ポンプ１２Ｓの入口配管５６に接続されている。連結配管５７の反対側における入口集合配管１４には仕切弁５８が設けられ、仕切弁５８により第２真空ポンプ１２Ｓの連結配管５７側の部位の入口集合配管１４が仕切られるようになっている。 
【００５９】
また、連結配管５７には開閉弁５９が設けられ、開閉弁５９により連結配管５７の流路が開閉される。連結配管５７が接続される部位の後流側の第１真空ポンプ４１の入口配管６０には第１入口開閉弁６１が設けられ、第１入口開閉弁６１により入口配管６０が開閉される。更に、入口集合配管１４の後流側における第２真空ポンプ１２Ｓの入口配管５６には第２入口開閉弁６２が設けられ、第２入口開閉弁６２により入口配管５６が開閉される。 
【００６０】
圧力検出手段６５の検出情報は制御手段６６に入力され、制御手段６６は第１真空ポンプ４１の異常の有無に応じて、仕切弁５８、開閉弁５９、第１入口開閉弁６１及び第２入口開閉弁６２の開閉を制御する。 
【００６１】
通常時には、１１台の第２真空ポンプ１２が駆動することにより、真空配管１３、入口集合配管１４及びそれぞれの入口配管１５（後述する入口配管５６を含む）を介してロードロック室２が排気され、ロードロック室２が所定の真空状態の雰囲気にされる運転や、既存の真空状態を維持する運転（待機運転）が実施される。 
【００６２】
そして、仕切弁５８、第１入口開閉弁６１及び第２入口開閉弁６２が開き状態にされると共に、開閉弁５９が閉じ状態にされる。この状態で、第１真空ポンプ４１を駆動することで、第１真空ポンプ４１が排気ポンプ３ａ、４ａ、５ａ、６ａ、７ａの補助として運転される。これにより、加熱室３、第１真空処理室４、第２真空処理室５、第３真空処理室６及び第４真空処理室７の内部が所定の真空状態にされ、工程処理に必要な真空雰囲気とされる。 
【００６３】
圧力検出手段６５により第１真空ポンプ４１に不具合が生じたことが検出された場合には、即ち、第１真空ポンプ４１の異常が導出された際には、制御手段６６の指令により、仕切弁５８及び第１入口開閉弁６１を閉じ状態にし、開閉弁５９及び第２入口開閉弁６２を開き状態にする。この状態で、入口集合配管１４と第２真空ポンプ１２Ｓの入口配管５６との間の流路が閉じられると共に、第１真空ポンプ４１の入口配管６０の流路が閉じられる。同時に、連結配管５７の流路が開かれると共に、第２真空ポンプ１２Ｓの入口配管５６の流路が開かれる。 
【００６４】
これにより、第２真空ポンプ１２Ｓが排気ポンプ３ａ、４ａ、５ａ、６ａ、７ａに接続され、加熱室３、第１真空処理室４、第２真空処理室５、第３真空処理室６及び第４真空処理室７の真空状態が維持される。同時に、ロードロック室２と残りの第２真空ポンプ１２の入口配管１５との接続が入口集合配管１４により継続され、ロードロック室２の運転状態が維持される。 
【００６５】
従って、第１真空ポンプ４１に不具合が生じた場合であっても、制御手段６６により、仕切弁５８、開閉弁５９、第１入口開閉弁６１及び第２入口開閉弁６２を自動で開閉することにより、ロードロック室２の運転状態に影響を与えることなく加熱室３、第１真空処理室４、第２真空処理室５、第３真空処理室６及び第４真空処理室７の真空状態を維持することができる。 
【００６６】
第２真空ポンプ１２Ｓにより加熱室３、第１真空処理室４、第２真空処理室５、第３真空処理室６及び第４真空処理室７の真空状態を維持している状態で、第１真空ポンプ４１を交換し、制御手段６６により仕切弁５８、開閉弁５９、第１入口開閉弁６１及び第２入口開閉弁６２を自動で開閉することにより、通常の運転状態に復帰させることができる。即ち、第１真空ポンプ４１により加熱室３、第１真空処理室４、第２真空処理室５、第３真空処理室６及び第４真空処理室７が所定の真空状態に維持されると共に、１１台の第２真空ポンプ１２によりロードロック室２が所定の真空状態にされる運転状態に復帰させることができる。 
【００６７】
このため、第１真空ポンプ４１に不具合が生じても、加熱室３、第１真空処理室４、第２真空処理室５、第３真空処理室６及び第４真空処理室７の排気を継続して真空処理装置の製造プロセスに支障をきたすことがなく、第１真空ポンプ４１を交換するための作業時間や、排気を一旦停止させて第１真空ポンプ４１を交換した後に所望の真空状態まで排気を行う時間が不要になり、長時間に亘り製造プロセスを全て停止させる必要がない。この結果、真空処理装置の稼動率の低下を抑制して製造プロセスへの影響を最小限にすることが可能になる。 
【００６８】
図３に基づいて第２実施例を説明する。 
【００６９】
図示の真空処理装置３１の真空排気装置３２では、第２真空ポンプ１２によりロードロック室２の既存の真空状態を維持するように運転（待機運転）する場合、及び、第１真空ポンプ４１を所定の維持回転で運転する場合、一台の第２真空ポンプ１２ａ（図中左から６番目）により他の第２真空ポンプ１２及び第１真空ポンプ４１の最終段の容積室の排気を行なって他の第２真空ポンプ１２及び第１真空ポンプ４１の最終段の真空を維持している。他の構成は図２に示した第１実施例と同一である。 
【００７０】
これにより、待機運転時（維持回転での運転時）における他の第２真空ポンプ１２及び第１真空ポンプ４１の動力は、理論上流体の移送がないので機械ロスだけとなり、補助ポンプ等を用いることなく第２真空ポンプ１２及び第１真空ポンプ４１の消費電力を大幅に削減することができる。 
【００７１】
一台の第２真空ポンプ１２ａにより他の第２真空ポンプ１２及び第１真空ポンプ４１の最終段の真空を維持するための構成を説明する。 
【００７２】
第２真空ポンプ１２（第２真空ポンプ１２ａは除く）及び第１真空ポンプ４１の最終段の容積室（排気側）には排気配管１８の一端がそれぞれ接続され、排気配管１８の他端が接続される排気集合配管１９が備えられている。一方、第２真空ポンプ１２（第２真空ポンプ１２ａを含む）の入口配管１５には開閉弁２１がそれぞれ設けられ、第２真空ポンプ１２ａの開閉弁２１が排気調整弁２１ａとなっている。排気調整弁２１ａの第２真空ポンプ１２ａ側と排気集合配管１９とにわたり補助配管２２が設けられ、補助配管２２には補助排気弁２３が設けられている（切換手段）。 
【００７３】
排気調整弁２１ａ（開閉弁２１）が開閉される動作に連動して、補助排気弁２３が閉開動作される。つまり、排気調整弁２１ａ（開閉弁２１）が開いている場合に補助排気弁２３が閉じられ、全ての第２真空ポンプ１２の駆動によりロードロック室２が所定の真空状態にされると共に、第１真空ポンプ４１の駆動により加熱室３、第１真空処理室４、第２真空処理室５、第３真空処理室６及び第４真空処理室７が所定の真空状態に維持される。 
【００７４】
また、待機運転時には、排気調整弁２１ａ（開閉弁２１）が閉じられると共に補助排気弁２３が開かれ、他の第２真空ポンプ１２の最終段の容積室の流体、及び第１真空ポンプ４１の流体が、排気配管１８、排気集合配管１９及び補助配管２２を介して一台の第２真空ポンプ１２ａにより排気されて真空状態が維持される。 
【００７５】
また、入口集合配管１４には圧力センサー２４が設けられ、圧力センサー２４の検出情報に基づいて排気調整弁２１ａ（開閉弁２１）の開閉動作及び補助排気弁２３の閉開動作が制御される。つまり、入口集合配管１４の実際の圧力（真空度合い：ロードロック室２の真空度合い）に基づいて減圧動作が制御される。 
【００７６】
基板の搬送行程時等、既存の真空状態を維持する運転（待機運転）を行う場合、排気調整弁２１ａ（開閉弁２１）が閉じられると共に補助排気弁２３が開かれ、一台の第２真空ポンプ１２ａ以外の他の第２真空ポンプ１２及び第１真空ポンプ４１の最終段の容積室の流体が、排気配管１８、排気集合配管１９及び補助配管２２を介して第２真空ポンプ１２ａにより排気されて真空状態が維持される。 
【００７７】
これにより、待機運転時における他の第２真空ポンプ１２の最終段の処理室は大気に開放されず、他の第２真空ポンプ１２は、最終段の処理室を大気から真空まで減圧する動力が不要になる。また、第１真空ポンプ４１は、減圧に伴う動力が低減される。このため、第２真空ポンプ１２及び第１真空ポンプ４１の動力は理論上流体の移送がない機械ロスだけとなり、補助ポンプ等を設けることなく第２真空ポンプ１２及び第１真空ポンプ４１の消費電力を大幅に抑制することができる。 
【００７８】
従って、上述した真空処理装置３１では、第１真空ポンプ４１に不具合が生じた場合であっても、ロードロック室２の運転状態に影響を与えることなく加熱室３、第１真空処理室４、第２真空処理室５、第３真空処理室６及び第４真空処理室７の真空状態を維持することができると共に、第２真空ポンプ１２及び第１真空ポンプ４１の消費電力を大幅に抑制することができる。 
【産業上の利用可能性】
【００７９】
本発明は、処理室を真空状態に排気する真空排気装置及び真空排気方法の産業分野で利用することができる。 【００８０】
また、本発明は、真空排気装置が接続された真空処理装置の産業分野で利用することができる。 
【符号の説明】
【００８１】
１、３１  真空処理装置
２  ロードロック室
３  加熱室
４  第１真空処理室
５  第２真空処理室
６  第３真空処理室
７  第４真空処理室
１１、３２  真空排気装置
１２、１２ａ、５５  第２真空ポンプ
１３  真空配管
１４、５４  入口集合配管
１５、５６、６０  入口配管
１６  消音器
１７  排気系
１８  排気配管
１９  排気集合配管
２１  開閉弁
２１ａ  排気調整弁
２２  補助配管
２３  補助排気弁
２４  圧力センサー
４０  真空配管
４１、５３  第１真空ポンプ
５０  選択手段
５１  第１真空処理室
５２  第２真空処理室
５７  連結配管
５８  仕切弁
５９  開閉弁
６１  第１入口開閉弁
６２  第２入口開閉弁
６５  圧力検出手段
６６  制御手段 
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【国際調査報告】
2012086767.tif 000006
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