(57)【要約】  部品内蔵樹脂基板（１）は、互いに積層された複数の樹脂層（２）と、前記複数の樹脂層（２）に含まれる厚み方向に連続して配置される２以上の樹脂層（２）の群である第１群（８）の各樹脂層（２）によって接しつつ取り囲まれるように配置された部品（３）とを備える。第１群（８）に属する少なくともいずれかの樹脂層（２）を貫通し、かつ、平面的に見て部品（３）の外形の少なくとも一部に沿うように、複数の補強用ビア導体（９）が配置されている。複数の補強用ビア導体（９）は、他のいずれの回路とも接続されないかまたは接地されたビア導体である。
2012117872.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに積層された複数の樹脂層（２）と、
前記複数の樹脂層に含まれる厚み方向に連続して配置される２以上の樹脂層の群である第１群（８）の各樹脂層によって接しつつ取り囲まれるように配置された部品（３）とを備え、
前記第１群に属する少なくともいずれかの前記樹脂層を貫通し、かつ、平面的に見て前記部品の外形の少なくとも一部に沿うように、他のいずれの回路とも接続されないかまたは接地されたビア導体である複数の補強用ビア導体（９，９ｊ，９ｋ）が配置されている、部品内蔵樹脂基板。
【請求項２】
前記複数の補強用ビア導体は、平面的に見て点状のものが複数並んで配列されることによって前記部品の外形線の少なくとも一部に沿うように配置されている、請求項１に記載の部品内蔵樹脂基板。
【請求項３】
前記複数の補強用ビア導体は、厚み方向に関して前記第１群の全てにまたがるように配置されている、請求項１に記載の部品内蔵樹脂基板。
【請求項４】
前記複数の補強用ビア導体は、外部に露出しないように配置されている、請求項１に記載の部品内蔵樹脂基板。
【請求項５】
前記複数の補強用ビア導体は、平面的に見て前記部品の外周を取り囲むように配置されている、請求項１に記載の部品内蔵樹脂基板。
【請求項６】
前記複数の樹脂層は、熱可塑性樹脂を主成分とする、請求項１に記載の部品内蔵樹脂基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、部品内蔵樹脂基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
熱可塑性樹脂からなる絶縁層と導体パターンとが交互に積層されることによって形成された部品内蔵基板の一例が特開２００７−３０５６７４号公報（特許文献１）に記載されている。この文献によれば、基板の内部にチップ抵抗などの電子部品が内蔵されており、配線によって他の電子部品と接続されている。この部品内蔵基板においては、異なる高さにある導体パターン同士を電気的に接続するために、絶縁層を厚み方向に貫通するようにビア導体と呼ばれる部材が形成されている。電子部品は、部品内蔵基板の内部に完全に覆い隠されており、複数ある絶縁層のうちの一部によって取り囲まれる状態となっている。電子部品が配置されている高さの層においては、熱可塑性樹脂からなる絶縁層が電子部品の外周に直接密着するようにして電子部品の外周を完全に取り囲んでいる。【０００３】
従来技術に基づく部品内蔵樹脂基板の一例を図２３に示す。この例では、部品内蔵樹脂基板１０１の内部で、絶縁層としての樹脂層２が部品３の外周に直接密着するようにして電子部品としての部品３の外周を完全に取り囲んでいる。部品内蔵樹脂基板１０１は、複数のビア導体６と、複数の導体パターン７とを内部に含んでいる。部品３は図２４に示すように直方体であり、両端部にそれぞれ電極３ａ，３ｂを有する。図２３に示すように部品３の電極３ａ，３ｂにはそれぞれビア導体６ｎが接続されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−３０５６７４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述の部品内蔵樹脂基板においては、基板自体を変形させると、内蔵された部品の周りにおいて熱可塑性樹脂からなる絶縁層が剥がれる場合があるという問題があった。これは、図２３に示す例でいえば、部品内蔵樹脂基板１０１の内部で、絶縁層としての樹脂層２と部品３とが当接する界面４がまず剥がれ、この界面４の剥離部分を起点として樹脂層２同士の界面５に亀裂が進展するという問題である。【０００６】
そこで、本発明は、たとえ基板自体を変形させたときでも、内蔵された部品の周りにおいて熱可塑性樹脂からなる絶縁層が剥がれることを低減した部品内蔵樹脂基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するため、本発明に基づく部品内蔵樹脂基板は、互いに積層された複数の樹脂層と、上記複数の樹脂層に含まれる厚み方向に連続して配置される２以上の樹脂層の群である第１群の各樹脂層によって接しつつ取り囲まれるように配置された部品とを備え、上記第１群に属する少なくともいずれかの上記樹脂層を貫通し、かつ、平面的に見て上記部品の外形の少なくとも一部に沿うように、他のいずれの回路とも接続されないかまたは接地されたビア導体である複数の補強用ビア導体が配置されている。この構成を採用することにより、部品の周囲に複数の補強用ビア導体が配置されているので、部品の周囲の領域の剛性が高くなる。したがって、たとえ部品内蔵樹脂基板を曲げても部品の周辺は曲がりにくくなり、その結果、たとえ基板自体を変形させたときでも、内蔵された部品の周りにおいて熱可塑性樹脂からなる絶縁層が剥がれることを低減させることができる。【０００８】
上記発明において好ましくは、上記複数の補強用ビア導体は、平面的に見て点状のものが複数並んで配列されることによって上記部品の外形線の少なくとも一部に沿うように配置されている。この構成を採用することにより、少なくともその一部の外形線においては、部品の界面に到達する変形を緩和することができる。【０００９】
上記発明において好ましくは、上記複数の補強用ビア導体は、厚み方向に関して上記第１群の全てにまたがるように配置されている。この構成を採用することにより、補強用ビア導体は部品の側面をより広い範囲で覆うことができるので、部品の側面に大きな変形が伝わることをより確実に防ぐことができる。【００１０】
上記発明において好ましくは、上記複数の補強用ビア導体は、外部に露出しないように配置されている。この構成を採用することにより、水分が侵入することをより確実に防ぐことができる。【００１１】
上記発明において好ましくは、上記複数の補強用ビア導体は、平面的に見て上記部品の外周を取り囲むように配置されている。この構成を採用することにより、基板全体に生じる変形から部品近傍の領域をより確実に保護することができる。【００１２】
上記発明において好ましくは、上記複数の樹脂層は、熱可塑性樹脂を主成分とする。この構成を採用することにより、各樹脂層を順に積層した後に加熱して加圧することによって圧着させることができるので作製が容易となる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明に基づく実施の形態１における部品内蔵樹脂基板の断面図である。
【図２】本発明に基づく実施の形態１における部品内蔵樹脂基板に含まれる部品と複数の補強用ビア導体と配線パターンとの平面的位置関係を示す透視図である。
【図３】本発明に基づく実施の形態１における部品内蔵樹脂基板の第１の変形例に含まれる部品と複数の補強用ビア導体と配線パターンとの平面的位置関係を示す透視図である。
【図４】本発明に基づく実施の形態１における部品内蔵樹脂基板の第２の変形例に関する説明図である。
【図５】本発明に基づく実施の形態１における部品内蔵樹脂基板の第３の変形例に関する説明図である。
【図６】本発明に基づく実施の形態１における部品内蔵樹脂基板の第４の変形例に関する説明図である。
【図７】本発明に基づく実施の形態１における部品内蔵樹脂基板の第５の変形例に関する説明図である。
【図８】本発明に基づく実施の形態１における部品内蔵樹脂基板の第６の変形例に関する説明図である。
【図９】本発明に基づく実施の形態１における部品内蔵樹脂基板の第７の変形例に関する説明図である。
【図１０】本発明に基づく実施の形態１における部品内蔵樹脂基板の第８の変形例の部分断面図である。
【図１１】本発明に基づく実施の形態１における部品内蔵樹脂基板の第９の変形例の部分断面図である。
【図１２】本発明に基づく実施の形態１における部品内蔵樹脂基板の第１０の変形例の部分断面図である。
【図１３】本発明に基づく実施の形態２における部品内蔵樹脂基板の製造方法の第１工程の説明図である。
【図１４】本発明に基づく実施の形態２における部品内蔵樹脂基板の製造方法の第２工程の説明図である。
【図１５】本発明に基づく実施の形態２における部品内蔵樹脂基板の製造方法の第３工程の説明図である。
【図１６】本発明に基づく実施の形態２における部品内蔵樹脂基板の製造方法の第４工程の説明図である。
【図１７】本発明に基づく実施の形態２における部品内蔵樹脂基板の製造方法の第５工程の説明図である。
【図１８】本発明に基づく実施の形態２における部品内蔵樹脂基板の製造方法の第６工程の説明図である。
【図１９】本発明に基づく実施の形態２における部品内蔵樹脂基板の製造方法の第７工程の説明図である。
【図２０】本発明に基づく実施の形態２における部品内蔵樹脂基板の製造方法の第８工程の説明図である。
【図２１】本発明に基づく実施の形態２における部品内蔵樹脂基板の製造方法の第９工程の説明図である。
【図２２】本発明に基づく実施の形態２における部品内蔵樹脂基板の製造方法の第１０工程の説明図である。
【図２３】従来技術に基づく部品内蔵樹脂基板の断面図である。
【図２４】従来技術に基づく部品の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
（実施の形態１）
図１、図２を参照して、本発明に基づく実施の形態１における部品内蔵樹脂基板１について説明する。本実施の形態における部品内蔵樹脂基板１の断面図を図１に示す。部品内蔵樹脂基板１の内部における部品３と複数の補強用ビア導体９と配線パターン１０との平面的位置関係を図２に示す。図１、図２では、内部に配置されるビア導体６および導体パターン７を図示省略しているが、部品内蔵樹脂基板１は、図２３に示した部品内蔵樹脂基板１０１と同様に、ビア導体６および導体パターン７を適宜備えていてもよい。ビア導体６はたとえばレーザ加工によってあけられた貫通孔に銀を含む導電性ペーストを充填して固めたものであってよい。導体パターン７はたとえば銅箔で形成されたパターンであってよい。本実施の形態における部品内蔵樹脂基板１は、互いに積層された複数の樹脂層２と、前記複数の樹脂層２に含まれる厚み方向に連続して配置される２以上の樹脂層２の群である第１群８の各樹脂層２によって接しつつ取り囲まれるように配置された部品３とを備える。第１群８に属する少なくともいずれかの樹脂層２を貫通し、かつ、平面的に見て部品３の外形の少なくとも一部に沿うように、複数の補強用ビア導体９が配置されている。複数の補強用ビア導体９は、他のいずれの回路とも接続されないかまたは接地されたビア導体である。複数の補強用ビア導体９が他のいずれの回路とも接続されない場合、補強用ビア導体９は、電気的に孤立したダミーの導電性構造体とみなすことができる。複数の補強用ビア導体９が接地されている場合、補強用ビア導体９はグランド配線またはグランド電極に接続されていてよい。複数の補強用ビア導体９は、部品３から離隔して配置されている。補強用ビア導体９と部品３との間には樹脂層２の一部が入り込んでいる。
【００１５】
部品内蔵樹脂基板１に含まれる部品３は、電子部品の一例である。部品３は、図２４に示したような直方体の外形を有し、両端部に電極３ａ，３ｂを備える。電極３ａ，３ｂは両端部において部品３の本体を取り囲むように設けられている。部品３はたとえばセラミック・コンデンサであってよい。電極３ａ，３ｂは、それぞれビア導体６ｎを介して配線パターン１０に電気的に接続されている。図１ではビア導体６ｎは部品３から下方に引き出されているが、これはあくまで一例であって、引き出す方向は下方に限らない。部品に電気的に接続する部材は他の方向に引き出す構成であってもよい。ビア導体６ｎは、図２３に示したビア導体と同様の方法で形成されるものであってよい。
【００１６】
図２に示すように、複数の補強用ビア導体９は、部品３から離隔した状態で部品３を取り囲むように点線状に配置されている。図２では、手前に複数の補強用ビア導体９が見え、奥に配線パターン１０が見えている。図１に示したように、配線パターン１０は複数の補強用ビア導体９とは異なる高さに位置する。図２に示すように、配線パターン１０は、平面的に見て補強用ビア導体９が取り囲んでいる領域より外側にまで延在している。
【００１７】
補強用ビア導体９は、ビア導体６，６ｎと同様に、レーザ加工であけられた貫通孔に導電性ペーストを充填して固めたものであってよいが、樹脂層２を厚み方向に貫通するように配置された、他の公知の方法で形成された導電性のブロックであってもよい。補強用ビア導体９の材質として、銅、銀、アルミニウム、ニッケル、金あるいはこれらの中から選択される２以上の金属の合金は、剛性を高めるに当たって好ましい。
【００１８】
本実施の形態における部品内蔵樹脂基板１では、部品３の周囲に複数の補強用ビア導体９が配置されているので、部品３の周囲の領域の剛性が高くなる。したがって、たとえ部品内蔵樹脂基板１を曲げても部品３の周辺は曲がりにくくなる。その結果、たとえ基板自体を変形させたときでも、内蔵された部品３の周りにおいて熱可塑性樹脂からなる絶縁層が剥がれることを低減させることができる。
【００１９】
複数の補強用ビア導体９は、他のいずれの回路とも接続されないかまたは接地されているので、基本的には、自らノイズを発生することはなく、部品３や他の回路の動作に対して電気的に悪影響を及ぼすことはない。
【００２０】
なお、図２に示したように、複数の補強用ビア導体９は、平面的に見て部品３の外周を取り囲むように配置されていることが好ましい。このように取り囲む構成であれば、基板全体に生じる変形から部品３近傍の領域をより確実に保護することができるからである。したがって、部品３近傍に大きな変形が伝わることを防ぐことができ、その結果、部品３の周りにおいて熱可塑性樹脂からなる絶縁層が剥がれることを低減させることができる。
【００２１】
平面的に見て部品３の外周を取り囲まない配置の例としては、たとえば図３に示す部品内蔵樹脂基板１ｉのようなものが考えられる。部品内蔵樹脂基板１ｉにおいては、補強用ビア導体９は部品３の外周を完全に取り囲んでいるわけではなく、部品３の４つの辺のうち平行な２本の長辺にのみ沿うように配列されている。図２に示した例に比べれば効果は劣るが、図３に示す構成であっても、基板全体に生じる変形から部品３を保護することに関して、一定の効果を得ることができる。なお、ここでは長辺に沿うように配列されていたが、図４に示すように、短辺のみに沿うような配置であっても一応の効果を得ることはできる。ただし、部品３が平面的に見て長方形である場合には長辺に沿うように配置されていることが好ましい。また、複数の補強用ビア導体９は、部品３の平行な２辺に限らず、図５に示すように隣接する２辺に配置することとしても一定の効果を得ることができる。あるいは、複数の補強用ビア導体９は、図６または図７に示すように部品３の１つの辺のみに沿うように配列された構成であっても、部品３の２辺以上に沿うように配列した構成に比べれば劣るが、ある程度の効果を得ることができる。部品内蔵樹脂基板１を特定の方向に曲げて用いる場合には、特にその折れ曲がる部分に補強用ビア導体９を配置すると効果的である。なお、図４以降の平面図では、説明の便宜上、部品３および補強用ビア導体９のみを表示し、他の構成は図示省略している。
【００２２】
言い換えれば、複数の補強用ビア導体は、平面的に見て点状のものが複数並んで配列されることによって前記部品の外形線の少なくとも一部に沿うように配置されていることが好ましい。このように部品の外形線の少なくとも一部に沿うように配置されていれば、少なくともその一部の外形線においては、部品の界面に到達する変形を緩和することができるからである。また、複数の補強用ビア導体は、図２〜図７に示したように点状のものであれば、従来のビア導体と同様の形状であるので、従来のビア導体を同様の方法で作製することができ、好都合である。また、補強用ビア導体が点状のものであれば、複数の樹脂層２を圧着する際の樹脂流れをあまり妨げずに配置することができるので、設計上も自由度が上がって好ましい。
【００２３】
なお、本発明で用いられる補強用ビア導体は点状のものに限らず、線状のものであってもよい。たとえば図８に示す補強用ビア導体９ｊのように多少長い形状のものが破線状に配列されてもよい。また、図９に示す補強用ビア導体９ｋのように、部品３の外形辺の長さにほぼ等しいほどの長さのものであってもよい。図９に示した例においても、平面図で見て、補強用ビア導体９ｋは部品３の周囲を完全に取り囲んでいるわけではなく、途切れている箇所があるが、この代わりに、補強用ビア導体が部品の周囲を完全に連続して取り囲む構造としてもよい。しかし、いずれかの箇所で途切れている構造の方が複数の樹脂層２を圧着する際の樹脂流れを妨げず、作製が容易であるので現実的である。
【００２４】
なお、本実施の形態で図１に示したように、前記複数の補強用ビア導体は、厚み方向に関して前記第１群の全てにまたがるように配置されていることが好ましい。たとえば図１０に示す例では、部品３は樹脂層２の３層分の厚みを有するので、第１群８は３層の樹脂層２からなるが、補強用ビア導体９はそのうちの２層にしかまたがっていない。このような構成であっても、一定の効果は得られるが、図１１に示す例のように、補強用ビア導体９が第１群８の３層全てにまたがるように配置されている方が好ましい。このような構成であれば、補強用ビア導体９は部品３の側面をより広い範囲で覆うことができるので、部品３の側面に大きな変形が伝わることをより確実に防ぐことができる。その結果、部品３の周りにおいて熱可塑性樹脂からなる絶縁層が剥がれることを低減させることができる。
【００２５】
複数の補強用ビア導体は、厚み方向に関して前記第１群の全てにまたがるのみならず、さらに厚み方向に第１群を超えて延在するものであってもよい。
【００２６】
複数の補強用ビア導体９は、外部に露出しないように配置されていることが好ましい。図１２に示すように補強用ビア導体９が外部に露出した構成であっても変形を抑える効果はある程度得られるが、このような構成では、外部に露出する部分から水分が侵入するおそれがある。複数の補強用ビア導体９は、外部に露出しないように配置されていれば、水分が侵入することをより確実に防ぐことができるので、好ましい。図１、図１０、図１１に示した例ではいずれも、複数の補強用ビア導体９は外部に露出しないように配置されている。
【００２７】
前記複数の樹脂層は、熱可塑性樹脂を主成分とすることが好ましい。この構成を採用することにより、各樹脂層を順に積層した後に加熱して加圧することによって圧着させることができるので作製が容易となる。また、圧着時に流動化した樹脂に押されて部品が不所望に移動するという問題が考えられるが、補強用ビア導体が配置されていれば、流動化した樹脂の勢いを緩和することができるので、部品が不所望に移動する度合いを低減することができ、部品の配置精度を高めることができる。
【００２８】
（実施の形態２）
図１３〜図２２を参照して、本発明に基づく実施の形態２における部品内蔵樹脂基板の製造方法について説明する。
【００２９】
まず、図１３に示すような導体箔付き樹脂シート１２を用意する。導体箔付き樹脂シート１２は、樹脂層２の片面に導体箔１７が付着した構造のシートである。樹脂層２は、たとえば熱可塑性樹脂であるＬＣＰ（液晶ポリマー）からなるものである。樹脂層２の材料としては、ＬＣＰの他に、ＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン）、ＰＥＩ（ポリエーテルイミド）、ＰＰＳ（ポニフェニレンスルファイド）、ＰＩ（ポリイミド）などであってもよい。導体箔１７は、たとえばＣｕからなる厚さ１８μｍの箔である。なお、導体箔１７の材料はＣｕ以外にＡｇ、Ａｌ、ＳＵＳ、Ｎｉ、Ａｕであってもよく、これらの金属のうちから選択された２以上の異なる金属の合金であってもよい。本実施の形態では、導体箔１７は厚さ１８μｍとしたが、導体箔１７の厚みは３〜４０μｍ程度であってよい。導体箔１７は、回路形成が可能な厚みであればよい。
【００３０】
次に、図１４に示すように、導体箔付き樹脂シート１２の樹脂層２側の表面に炭酸ガスレーザ光を照射することによって樹脂層２を貫通するようにビア孔１１を形成する。ビア孔１１は、樹脂層２を貫通しているが導体箔１７は貫通していない。その後、ビア孔１１のスミア（図示せず）を除去する。ここではビア孔１１を形成するために炭酸ガスレーザ光を用いたが、他の種類のレーザ光であってもよい。また、ビア孔１１を形成するためにレーザ光照射以外の方法を採用してもよい。
【００３１】
次に、図１５に示すように、導体箔付き樹脂シート１２の導体箔１７の表面にスクリーン印刷などの方法で、所望の回路パターンに対応するレジストパターン１３を印刷する。
【００３２】
次に、レジストパターン１３をマスクとしてエッチングを行ない、図１６に示すように、導体箔１７のうちレジストパターン１３で被覆されていない部分を除去する。その後、図１７に示すように、レジストパターン１３を除去する。こうして樹脂層２の一方の表面に所望の導体パターン７が得られる。
【００３３】
次に、図１８に示すように、ビア孔１１に、スクリーン印刷などにより導電性ペーストを充填する。スクリーン印刷は、図１８における下側の面から行なわれる。図１８では説明の便宜上、ビア孔１１が下方を向いた姿勢で表示しているが、実際には適宜姿勢を変えてスクリーン印刷を行なってよい。充填する導電性ペーストは上述したように銀を主成分とするものであってもよいが、その代わりにたとえば銅を主成分とするものであってもよい。この導電性ペーストは、のちに積層した樹脂層を熱圧着する際の温度（以下「熱圧着温度」という。）で、導体パターン７の材料である金属との間で合金層を形成するような金属粉を適量含むものであることが好ましい。この導電性ペーストは導電性を発揮するための主成分として銅すなわちＣｕを含むので、この導電性ペーストは主成分の他にＡｇ，Ｃｕ，Ｎｉのうち少なくとも１種類と、Ｓｎ，Ｂｉ，Ｚｎのうち少なくとも１種類とを含むことが好ましい。図１８では、導電性ペーストの充填により、ビア導体６および補強用ビア導体９が形成されている。これはあくまで一例であり、実際には、ビア導体６のみが形成される樹脂層２があってもよく、補強用ビア導体９のみが形成される樹脂層２があってもよい。樹脂層２はのちに積層して組み立てられるためのものであるので、複数の樹脂層２においてそれぞれ設計に従って、ビア導体６および／または補強用ビア導体９が形成される。
【００３４】
次に、図１９に示すように、樹脂層２に対してパンチ加工により部品３の投影面積と同じ面積かまたは部品３の投影面積より大きい面積の貫通孔を部品収容孔１４として形成する。積層される予定の複数の樹脂層２の中には、部品収容孔１４が形成されるものと形成されないものとがあってよい。複数の樹脂層２においてそれぞれ設計に従い、部品収容孔１４を形成すべき樹脂層２のみに部品収容孔１４が形成される。
【００３５】
図２０に示すように、複数の樹脂層２を積層して基板を形成する。基板の最下層では、基板の下面に導体パターン７が配置されるよう、樹脂層２の導体パターン７が形成された側の面を下に向けて用いている。これにより基板の下面に配置された導体パターン７は外部電極１８となる。基板の下面近傍では、部品収容孔１４が形成されていない樹脂層２が用いられる。
【００３６】
部品収容孔１４が形成されていない樹脂層２を１層配置するか、または２層以上積層した後に、部品収容孔１４が形成された樹脂層２を積層する。図２０に示した例では、部品収容孔１４が形成されていない樹脂層２を１層配置した後に、部品収容孔１４が形成された樹脂層２を２層重ねている。部品収容孔１４が２層分以上組み合わさることによって、部品収容部１５が形成されている。部品収容部１５は部品３を収容することができるほどの深さを有する凹部である。
【００３７】
積層することによって、部品収容部１５の周囲に補強用ビア導体９が配置された構造となる。補強用ビア導体９は、部品収容部１５から離隔しつつ部品収容部１５を取り囲むように配置されている。この時点では、補強用ビア導体９の上面は露出していてもよい。
【００３８】
部品収容部１５が形成されるところまで樹脂層２を積層した時点で、熱圧着温度より低い温度で仮圧着する。仮圧着の温度は、たとえば１５０℃以上２００℃以下である。仮圧着することにより、この時点までに積層した樹脂層２がつながり、部品収容部１５が安定した凹部として形成される。
【００３９】
次に、図２１に示すように、部品３を部品収容部１５に挿入する。
次に、図２２に示すように、部品３の上側を覆うように、樹脂層２を配置する。この樹脂層２は、導体パターン７が基板の上面に露出するように配置する。基板の最上面に位置する樹脂層２に形成された導体パターン７は、他のＩＣ部品などを実装するための外部電極１９となる。補強用ビア導体９の上面は樹脂層２によって覆われる。図２２に示した例では、図２１に比べて樹脂層２を１層被せたのみとなっているが、１層に限らず２層以上被せてもよい。
【００４０】
次に、この積層体を本圧着する。本圧着の工程では既に仮圧着された積層体および仮圧着より後から積層された樹脂層２の全体を一括して熱圧着する。本圧着の温度はたとえば２５０℃以上３００℃以下である。上述の「熱圧着温度」は、この本圧着の温度を意味する。本圧着することにより、厚み方向に隣り合った樹脂層２同士は相互に接着されて一体的な絶縁基材が形成される。樹脂層２の材料が熱可塑性樹脂である場合、熱圧着することにより樹脂層２の材料が軟化し流動するため、部品３の周りの隙間は周辺の樹脂層２の材料の流動により埋められる。本圧着が済んだ後、部品内蔵樹脂基板の上面及び下面に形成された外部電極１８，１９の表面に、Ｎｉ、Ａｕなどでめっき処理を施すことが好ましい。
【００４１】
こうして、図２２に示すように、部品内蔵樹脂基板１ｊが得られる。
本実施の形態では、所定の加工を施した樹脂層を積み重ねて熱圧着することにより、実施の形態１で説明したものと本質的に同様の部品内蔵樹脂基板を得ることができる。
【００４２】
なお、本実施の形態では、仮圧着を１回した後に本圧着をする例を示したが、仮圧着の回数は１回ではなく２回以上としてもよい。仮圧着を全くせずに本圧着のみで仕上げることとしてもよい。ただし、一般的には、組立途中の適当な時点で仮圧着をすることとした方が作業中に積層済みの樹脂層がずれることを防止できるので、好ましい。
【００４３】
なお、各実施の形態では、補強用ビア導体として、各樹脂層ごとに形成されたビア導体を厚み方向に並べて接続し、複数層にまたがるものを例示しているが、補強用ビア導体はこのような構造のものに限らず、他の方法で形成されるものであってもよい。補強用ビア導体は、たとえば、補強用ビア導体を形成すべき領域に、予め厚み方向の複数層にまたがる凹部を設けておいて、この凹部に、厚み方向の複数層にまたがる高さの導体を導体ペーストとして充填または導体ブロックとして挿入することによって形成するものであってもよい。
【００４４】
なお、各実施の形態では、内蔵される部品の例として図２４に示したような部品３を想定し、このような部品３を内蔵することを前提に説明したが、基板に内蔵される部品はこのような構造のものに限らず、他の形態のものであってもよい。
【００４５】
なお、各実施の形態では、１つの基板の内部に配置される部品の数が１である例のみを示したが、１つの基板の内部に複数の部品が配置される構成であってもよい。１つの基板の内部に配置される複数の部品は、同一の構造のものとは限らず、各々異なる構造の部品であってもよい。
【００４６】
樹脂層２の材料は、熱可塑性樹脂に限らず、熱硬化性樹脂であってもよい。樹脂層２の材料は、その他の樹脂であってもよい。
【００４７】
なお、今回開示した上記実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではない。本発明の範囲は上記した説明ではなくて請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むものである。
【産業上の利用可能性】
【００４８】
本発明は、部品内蔵樹脂基板に利用することができる。
【符号の説明】
【００４９】
１，１ｉ，１ｊ  部品内蔵樹脂基板、２  樹脂層、３  部品、３ａ，３ｂ  （部品の）電極、４  （絶縁層と部品との）界面、５  （絶縁層同士の）界面、６，６ｎ  ビア導体、７  導体パターン、８  第１群、９，９ｊ，９ｋ  補強用ビア導体、１０  配線パターン、１１  ビア孔、１２  導体箔付き樹脂シート、１３  レジストパターン、１４  部品収容孔、１５  部品収容部、１７  （パターニングする前の）導体箔、１８，１９  外部電極、１０１  （従来の）部品内蔵樹脂基板。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【手続補正書】
【提出日】平成25年8月16日(2013.8.16)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱可塑性樹脂を主成分とし、互いに積層された複数の樹脂層と、
前記複数の樹脂層に含まれる厚み方向に連続して配置される２以上の樹脂層の群である第１群の各樹脂層によって接しつつ取り囲まれるように配置された部品とを備え、
前記第１群に属する少なくともいずれかの前記樹脂層を貫通し、かつ、平面的に見て前記部品の外形の少なくとも一部に沿うように、他のいずれの回路とも接続されないかまたは接地されたビア導体である複数の補強用ビア導体が互いに間隔を空けるように配置されている、部品内蔵樹脂基板。
【請求項２】
前記複数の補強用ビア導体は、平面的に見て点状である、請求項１に記載の部品内蔵樹脂基板。
【請求項３】
前記複数の補強用ビア導体は、平面的に見て点状のものが複数並んで配列されることによって前記部品の外形線の少なくとも一部に沿うように配置されている、請求項１または請求項２に記載の部品内蔵樹脂基板。
【請求項４】
前記複数の補強用ビア導体は、厚み方向に関して前記第１群の全てにまたがるように配置されている、請求項１または請求項２に記載の部品内蔵樹脂基板。
【請求項５】
前記複数の補強用ビア導体は、外部に露出しないように配置されている、請求項１または請求項２に記載の部品内蔵樹脂基板。
【請求項６】
前記複数の補強用ビア導体は、平面的に見て前記部品の外周を取り囲むように配置されている、請求項１または請求項２に記載の部品内蔵樹脂基板。
【国際調査報告】
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