(57)【要約】  ランプ１は、ＬＥＤモジュール２０と、ＬＥＤモジュール２０に電力を供給する点灯ユニット８０と、外部電源から点灯ユニット８０に電力を供給する口金３０とを有し、ＬＥＤモジュール２０と口金３０との間に点灯ユニット８０が配置されてなり、点灯ユニット８０は、主面側にリードタイプの電子部品８０ｂが実装されてなる回路基板８０ａと、回路基板８０ａの主面側から延出し且つ接続先がＬＥＤモジュール２０であるリード線（第１リード線）７０ａ，７０ｂと、回路基板８０ａの主面側から延出し且つ接続先が口金３０であるリード線（第２リード線）７１ａ，７１ｂとを備える。そして、回路基板８０ａは、主面側から他面側に貫通する貫通孔８０ａ１が設けられてなり、リード線７０ａ，７０ｂが、貫通孔８０ａ１の内側を通って回路基板８０ａの他面側に導出されてなる。
2012160731.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
外部電源から受電する給電ユニットとを有し、光源と給電ユニットとの間に前記点灯ユニットが配置されてなるランプであって、
前記点灯ユニットは、
少なくとも１つの主面に電子部品が実装されているとともに、第１の主面から他の第２の主面に貫通する貫通孔が設けられた回路基板と、
前記回路基板の前記第１の主面に接続され且つ接続先が前記回路基板の前記光源側である第１リード線と、
前記回路基板の前記第１の主面から延出され且つ接続先が前記給電ユニット側である第２リード線とを備え、
前記接続先のうち少なくとも一方が前記貫通孔に挿通されることにより前記回路基板の前記第２の主面側に位置しており、前記回路基板の前記第２の主面側に位置している前記接続先に対して接続すべき前記第１リード線および前記第２リード線のうちいずれか一方を、前記回路基板の前記第１の主面側から前記貫通孔を挿通して前記第２の主面側に導出させている
ことを特徴とするランプ。
【請求項２】
前記回路基板の前記第２の主面側に位置している前記接続先に接続された前記第１リード線および前記第２リード線のうちの少なくとも一方における前記第１の主面に接続された部位と前記貫通孔との間の最短距離が、耐屈曲性能に基づいて規定される長さ以上である
ことを特徴とする請求項１記載のランプ。
【請求項３】
前記貫通孔は、前記回路基板の中央部に設けられ、
前記第１リード線および前記第２リード線の一端部は、前記回路基板の前記第１の主面の周部から延出してなり、他端部は前記貫通孔に挿通されている
ことを特徴とする請求項１または請求項２に記載のランプ。
【請求項４】
前記貫通孔は、平面視で幅広部と前記幅広部の両端側に延びた幅狭部とを有することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のランプ。
【請求項５】
前記形状は、Ｔ字状である
ことを特徴とする請求項４記載のランプ。
【請求項６】
前記給電ユニットは、口金である
ことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載のランプ。
【請求項７】
前記点灯ユニットを格納する筒状の筐体を備え、
前記口金は、有底筒状であり且つ前記筐体の開口を覆う形で前記筐体に取着されてなり、
前記点灯ユニットの前記回路基板の前記第１の主面と前記筐体および前記口金の内側面とで囲まれる空間は、前記回路基板の前記第１の主面から前記口金の底部までの高さが、前記第１リード線および前記第２リード線それぞれの耐屈曲性能に基づいて規定される、前記曲げ半径の最小長さ以上である
ことを特徴とする請求項６記載のランプ。
【請求項８】
前記筐体は、円筒状に形成され、
前記筐体の中心軸と前記回路基板とが交差して配置されている
ことを特徴とする請求項７記載のランプ。
【請求項９】
前記電子部品は、前記回路基板の前記第２の主面をフロー方式で半田付けすることにより前記回路基板の前記第１の主面側に実装されている
ことを特徴とする請求項１乃至８のいずれか１項に記載のランプ。
【請求項１０】
前記光源は、ＬＥＤモジュールからなる
ことを特徴とする請求項１乃至９のいずれか１項に記載のランプ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ランプに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、図１０に示すような、発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）モジュールを用いたランプ（ＬＥＤランプ）１０１が提案されている（特許文献１参照）。【０００３】
このランプ１０１は、光源であるＬＥＤモジュール１２０と、ＬＥＤモジュール１２０に電力を供給する点灯ユニット１８０と、外部電源から点灯ユニットに電力を供給するための給電ユニットとしてねじ込み型の口金１３０と、ＬＥＤモジュール１２０および口金１３０が外壁に取着されるとともに内部に点灯ユニット１８０を収納する天井壁と側壁とを有する漏斗状の筐体１６０と、天井壁の外面に搭載されたＬＥＤモジュール１２０を覆う形で筐体１６０に接着された略半球状のグローブ１１０とを備える。【０００４】
ここで、点灯ユニット１８０は、回路基板１８０ａと回路基板１８０ａに実装されたリードタイプの電子部品１８０ｂとから構成される。また、回路基板１８０ａには、主面に電子部品１８０ｂが実装されているとともに、光源側に延びて延出するリード線１７０ａ，１７０ｂと、口金１３０である給電ユニット側に延びて延出するリード線１７１ａ，１７１ｂとが半田付けされそれぞれ主面から延出している。つまり、各リード線１７０ａ，１７０ｂ，１７１ａ，１７１ｂは、それら一端を回路基板の主面から挿入し主面から延出した状態で、他面側において半田付けを行うという一般的な手法で接続している。そして、ＬＥＤモジュール１２０と点灯ユニット１８０とは、リード線１７０ａ，１７０ｂを介して電気的に接続されており、このリード線１７０ａ，１７０ｂは、筐体１６０の天井壁に貫設された開口１１８ａ，１１８ｂに挿通されて設けられている。点灯ユニット１８０と口金１３０とは、リード線１７１ａ，１７１ｂを介して電気的に接続されている。この点灯ユニット１８０は、口金１３０からリード線１７１ａ，１７１ｂを介して外部電源から電力の供給を受けるとともに、リード線１７０ａ，１７０ｂを介してＬＥＤモジュール１２０に電力を供給する。一般的に、点灯ユニット１８０の回路基板１８０ａは、リードタイプの電子部品が実装され、かつリード線１７０ａ，１７０ｂ，１７１ａ，１７１ｂが延出する主面側を口金１３０に向かって配置するとともに、この回路基板１８０ａの裏面である他面側の半田面を筐体１６０の天井壁側あるいは光源側に向かって筐体１６０内に設けられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００９−１２７６７９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、図１０に示す構成のランプ１０１では、ＬＥＤモジュール１２０と点灯ユニット１８０とをリード線１７０ａ，１７０ｂで接続するために、回路基板１８０ａの主面から延出されたリード線１７０ａ，１７０ｂを湾曲させて折り返してリード線１７０ａ，１７０ｂの先端を回路基板１８０ａの他面側かつ光源側に導出させ、さらに筐体１６０の天井壁の開口１１８ａ，１１８ｂを通じてグローブ１１０内に導出させている。この際、回路基板１８０ａの外周縁と筐体１６０の側壁内面との間に、リード線１７０ａ，１７０ｂを他面側に導出させるための空間Ｓａ，Ｓｂ、すなわち開口１１８ａ，１１８ｂが形成された空間を確保しておく必要があるため、その分、筐体１６０の小型化が図れず、ランプ１０１全体の小型化の障害となっている。【０００７】
これに対して、回路基板１８０ａと筐体１６０との間の空間Ｓａ，Ｓｂを不要にし、ランプの小型化を図るために、上記折り返しを行わない構造として、リード線１７０ａ，１７０ｂを回路基板１８０ａの他面から直接導出させる構成、つまり、リード線の一端を他面から挿入し他面から延出した状態で、主面側で半田付けを行った構成を採用することが考えられるが、フロー方式で半田付けする場合、回路基板１８０ａの他面を半田槽に浸す必要がある。このため、リード線１７０ａ，１７０ｂを他面から直接延出させた構造では、リード線１７０ａ，１７０ｂ自体を半田槽に浸すことになり、リード線１７０ａ，１７０ｂへの悪影響は避けられない。したがって、電子部品１８０ｂをフロー方式にて半田付けした後、リード線１７０ａ，１７０ｂを別途他面から延出した状態で半田付けする構成が考えられるが、半田付けを手作業で行ったり、複数回に分けて行ったりしなければならず、生産性が低下してしまうことになるとともに、製造コストの上昇を招く虞がある。【０００８】
本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、小型化および製造コストの低減を図ることができるランプを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、本発明に係るランプは、光源と、光源に電力を供給する点灯ユニットと、外部電源から受電する給電ユニットとを有し、光源と給電ユニットとの間に点灯ユニットが配置されてなるランプであって、点灯ユニットが、少なくとも１つの主面に電子部品が実装されているとともに、第１の主面から他の第２の主面に貫通する貫通孔が設けられた回路基板と、回路基板の第１の主面に接続され且つ接続先が回路基板の光源側である第１リード線と、回路基板の第１の主面から延出され且つ接続先が給電ユニット側である第２リード線とを備え、接続先のうち少なくとも一方が貫通孔に挿通されることにより回路基板の第２の主面側に位置しており、回路基板の第２の主面側に位置している接続先に対して接続すべき第１リード線および第２リード線のうちいずれか一方を、回路基板の第１の主面側から貫通孔を挿通して第２の主面側に導出させている。
【発明の効果】
【００１０】
本構成によれば、回路基板の外周縁と筐体の側壁内面との間に、第１リード線および第２リード線のいずれか一方を折り返して回路基板の第２の主面側に導出させるための空間を確保しておく必要がなくなるので、ランプ全体の小型化を図ることができる。【００１１】
また、リードタイプの電子部品やリード線を第１の主面から延出できるので、電子部品やリード線に悪影響を与えることを防止できる。このため、回路基板の他面をフロー方式で半田付けすることができ、製造コストの低減を図ることができる。【００１２】
また、本発明に係るランプは、上記回路基板の上記第２の主面側に位置している上記接続先に接続された上記第１リード線および上記第２リード線のうちの少なくとも一方における上記主面から延出した部位と上記貫通孔との間の最短距離が、耐屈曲性能に基づいて規定される長さ以上であってもよい。【００１３】
本構成によれば、第１リード線および第２リード線のうち接続先が前記回路基板の上記第２の主面側に位置する方の曲げ半径を、耐屈曲性能に基づいて規定される長さ以上にすることができるので、リード線の断線発生を抑制することができ、ランプの信頼性の向上を図ることができる。【００１４】
また、本発明に係るランプは、上記貫通孔が、上記回路基板の中央部に設けられ、上記第１リード線および上記第２リード線が、回路基板の第１の主面における周部から延出してなるものであってもよい。【００１５】
本構成によれば、第１リード線および第２リード線の曲げ半径を大きくし易くなるので、製造の容易化を図ることができる。【００１６】
また、本発明に係るランプは、上記貫通孔が、平面視で幅広部と当該幅広部の両端側に延出する幅狭部とからなる形状に形成されてなるものであってもよい。【００１７】
本構成によれば、第１リード線または第２リード線を第２の主面側へ導出し易くなるので、製造の容易化を図ることができる。【００１８】
また、本発明に係るランプは、上記形状が、Ｔ字状であってもよい。【００１９】
また、本発明に係るランプは、上記給電ユニットが、口金であってもよい。【００２０】
また、本発明に係るランプは、上記点灯ユニットを格納する筒状の筐体を備え、上記口金が、有底筒状であり且つ筐体の開口を覆う形で筐体に取着されてなり、点灯ユニットの上記回路基板の上記主面と筐体および上記口金の内側面とで囲まれる空間は、回路基板の第１の主面から口金の底部までの高さが、上記第１リード線および上記第２リード線それぞれの耐屈曲性能に基づいて規定される、曲げ半径の最小長さ以上であってもよい。【００２１】
本構成によれば、第１リード線および第２リード線のうち接続先が回路基板の第２の主面側に位置する方の曲げ半径を、確実に、第１リード線および第２リード線それぞれの耐屈曲性能に基づいて規定される曲げ半径の最小長さ以上にすることができるので、第１リード線および第２リード線の断線発生をより確実に抑制することができるから、ランプの信頼性の向上を図ることができる。【００２２】
また、本発明に係るランプは、上記筐体が、円筒状に形成され、筐体の中心軸と上記回路基板とが交差する形で配置されてなるものであってもよい。【００２３】
また、本発明に係るランプは、上記電子部品が、フロー方式の半田付けにより上記回路基板の第１の主面側に実装されてなるものであってもよい。【００２４】
また、本発明に係るランプは、上記光源が、ＬＥＤモジュールからなるものであってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】実施の形態１に係るランプの概略斜視図である。
【図２】実施の形態１に係るランプの概略断面図である。
【図３】実施の形態１に係るランプの要部を示し、（ａ）は概略斜視図であり、（ｂ）は電子部品を省略した概略平面図である。
【図４】実施の形態１に係るランプの要部概略断面図である。
【図５】実施の形態２に係るランプの一部破断した概略斜視図である。
【図６】実施の形態２に係るランプの概略断面図である。
【図７】実施の形態３に係るランプの概略分解斜視図である。
【図８】変形例に係るランプの概略分解斜視図である。
【図９】変形例に係るランプを示し、（ａ）は電子部品を省略した要部概略平面図、（ｂ）はラッピング端子の斜視図、（ｃ）は要部概略断面図である。
【図１０】従来例に係るランプの概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
本実施の形態に係るランプ１は、図１に示すように、白熱電球に代替する電球形のＬＥＤランプであって、グローブ１０と、光源であるＬＥＤモジュール２０と、給電ユニットとしての口金３０と、ＬＥＤモジュール２０を支持するステム４０と、前記ステムを立設させた支持部材５０と、ＬＥＤモジュール２０を点灯するための点灯ユニット８０を収納する筐体６０とを備える。
【００２７】
このランプ１は、更に、図２に示すように、筐体６０の内部に配置された点灯ユニット８０と、点灯ユニット８０からＬＥＤモジュール２０への電力供給を行うためのリード線（第１リード線）７０ａ，７０ｂと、口金３０から点灯ユニット８０への電力供給を行うためのリード線（第２のリード線）７１ａ，７１ｂとを備える。
【００２８】
グローブ１０は、シリカガラスや樹脂等の透光性材料により形成され、内部の略中央部にＬＥＤモジュール２０が配置されている。なお、このグローブ１０は、一方が球状に閉塞され、他方に開口部１０ａを有する形状であり、一般的な白熱電球と同様のＡ形（ＪＩＳ  Ｃ７７１０）である。
【００２９】
ＬＥＤモジュール２０は、ＬＥＤチップが基板上に直接実装されたＣＯＢ型（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）の発光モジュールであって、複数のＬＥＤチップが実装された面がグローブ１０の頂部に向けた形で配置されている。また、このＬＥＤモジュール２０では、点灯ユニット８０から２本のリード線７０ａ，７０ｂを介して電力供給を受けると各ＬＥＤチップが発光する。なお、ＬＥＤモジュール２０の両端部には給電端子２４ａ，２４ｂが設けられており、給電端子２４ａ，２４ｂとリード線７０ａ，７０ｂとは半田等の導電性接合部材９０によって電気的に接続されている。
【００３０】
口金３０は、金属により略有底円筒状に形成され、シェル３１と、シェル３１に絶縁部３２を介して装着されたアイレット３３とを備える。また、この口金３０は、Ｅ形であり、シェル３１の外周面には照明装置（図示せず）のソケットに螺合させるための螺合部３１ａが形成されている。また、シェル３１の内周面には、筐体６０に螺合させるための螺合部３１ｂが形成されている。そして、口金３０は、シェル３１に形成された螺合部３１ｂにより、筐体６０の開口６０ａを覆う形で筐体６０に取着されている。
【００３１】
ステム４０は、金属により略棒状に形成されてなり、基端部４０ａが支持部材５０により支持され先端部４０ｂにＬＥＤモジュール２０が載置されている。また、ステム４０の基端部４０ａには、リード線７０ａ，７０ｂを挿通するための２つの孔４０ｃ，４０ｃが設けられている。
【００３２】
支持部材５０は、金属により略円板状に形成されており、グローブ１０の開口部１０ａを塞ぐ形で筐体６０に固着されている。また、支持部材５０の中央部には、リード線７０ａ，７０ｂを挿通させるための孔５０ａが貫設されている。
【００３３】
筐体６０は、樹脂材料により略円筒状に形成されている。この筐体６０の上端部の内径が、支持部材５０の外径とほぼ同じであり、内周側面の一部が支持部材５０の端面に接触している。また、筐体６０の下端部における外周側面に螺合部６０ａが形成されており、この螺合部６０ａに口金３０のシェル３１が螺着する。
【００３４】
点灯ユニット８０は、外部電源から口金３０および２本のリード線７１ａ，７１ｂを介して供給される交流電力を直流電力に変換し、変換した直流電力を２本のリード線７０ａ，７０ｂを介してＬＥＤモジュール２０に供給する。この点灯ユニット８０は、平板状のプリント配線板等から構成される回路基板８０ａと、コイル等を含み回路基板８０ａの一方の面である主面に実装された複数のリードタイプの電子部品８０ｂとを備える。
【００３５】
点灯ユニット８０の全体斜視図、すなわち他面側である半田付けされた面を見たときの図を図３（ａ）に示し、点灯ユニット８０を電子部品８０ｂが実装される側、すなわち主面から見たときの図であって、電子部品８０ｂを省略した図を図３（ｂ）に示す。なお、他面側とは主面に対して裏面側をいう。また、他面側の配線パターンを、説明の都合上、主面側を見た図（図３（ｂ））に示した。回路基板８０ａは、図３（ａ）および（ｂ）に示すように、平面視円形状に形成されており、略中央部に貫通孔８０ａ１が設けられている。
【００３６】
この貫通孔８０ａ１は、幅広部８０ａ１１と、幅広部８０ａ１１の両端側から延出する２つの幅狭部８０ａ１２とから構成される略Ｔ字状に形成されている。また、回路基板８０ａの周部には、リード線７０ａ，７０ｂ，７１ａ，７１ｂを回路基板８０ａに半田付けするために４つの孔８０ａ２，８０ａ３，８０ａ４，８０ａ５が貫設されている。ここで、回路基板８０ａ上における電源線パターン８０ａ６，８０ａ８とグランドパターン８０ａ７とは、回路基板８０ａの周部に沿う形で配設されている。また、回路基板８０ａの周部の一部には、２つの配線パターン８０ｃ１，８０ｃ２が形成されている。そして、配線パターン８０ｃ１，８０ｃ２と、電源線パターン８０ａ８およびグランドパターン８０ａ７との間には、ダイオードブリッジ８０ｂ１が介在している。
【００３７】
そして、この電源線パターン８０ａ６，８０ａ８とグランドパターン８０ａ７とで挟まれた領域内において、電源線パターン８０ａ６，８０ａ８およびグランドパターン８０ａ７それぞれから電子部品８０ｂを実装するための複数の孔（図示せず）の周部まで延出してなる配線パターン（図示せず）が形成されている。また、リード線７０ａ，７０ｂは、一端が孔８０ａ２，８０ａ３から延出しており、また他端は、回路基板８０ａにおける電子部品８０ｂが実装される主面側から貫通孔８０ａ１を通って回路基板８０ａの他面側に導出されている。
【００３８】
また、この点灯ユニット８０を組み立てる際には、リード線７０ａ，７０ｂを幅広部８０ａ１１に挿入した後、リード線７０ａを一方の幅狭部８０ａ１２に沿って移動させ、リード線７０ｂを他方の幅狭部８０ａ１２へ移動させる。つまり、貫通孔８０ａ１において幅広部８０ａ１１を備えることで、基板面積を有効に利用しつつ、リード線７０ａ，７０ｂを２本同時に幅広部８０ａ１に容易に挿入することができ、その後、各リード線７０ａ，７０ｂを幅狭部８０ａ１２に割り振ればよいので、点灯ユニット８０の組み立てが容易になる。本実施形態において幅広部８０ａ１の幅は挿通される２本分のリード線の太さを有し、幅狭部８０ａ１２の幅は１本分のリード線の太さを有している。
【００３９】
また、リードタイプの電子部品８０ｂは、平滑用のコンデンサや電流調整用の抵抗、昇降圧用のコイル等から構成され、リードを回路基板８０ａに貫設された孔に差し込んだ状態で取り付けられるものである。具体的には、電子部品８０ｂは、図３（ａ）に示すように、リードの先端部を回路基板８０ａの主面側から孔に挿入して他面側に突出させた状態で半田付けされている。
【００４０】
リード線７０ａ，７０ｂは、接続元の回路基板８０ａにおける電子部品８０ｂが実装される主面から延出し、接続先がＬＥＤモジュール２０の給電端子２４ａ，２４ｂである。また、リード線７１ａ，７１ｂは、接続元の回路基板８０ａの主面から延出し、接続先が口金３０である。このリード線７０ａ，７０ｂ，７１ａ，７１ｂは、断面円形状に形成されたフッ素樹脂絶縁ケーブルからなる。このフッ素樹脂ケーブルは、絶縁体の疲労特性（耐屈曲性能）を考慮して、推奨する曲げ半径が設定されている。このリード線７０ａ，７０ｂ，７１ａ，７１ｂに用いられるフッ素樹脂絶縁ケーブルでは、曲げ半径Ｒがケーブルの外径Ｗの６倍以上とされている。
【００４１】
ここで、リード線７０ａ，７０ｂは、回路基板８０ａにおける電子部品８０ｂが実装される主面側から貫通孔８０ａ１の内側を通って回路基板８０ａの他面側に導出されている。
【００４２】
一方、リード線７１ａは、一端部が孔８０ａ４に電気的に接続されており、他端部がアイレット３３に電気的に接続され、リード線７１ｂは、一端部が孔８０ａ５に電気的に接続されており、他端部がシェル３１に電気的に接続されている。
【００４３】
ここで、図３および図４に示すように、回路基板８０ａにおける、リード線７０ａが延出する部位８０ａ２と貫通孔８０ａ１との間の最短距離Ｌ１が、リード線７０ａの耐屈曲性能に基づいて規定される長さ、つまり、リード線７０ａの許容曲げ半径の２倍（１２Ｗ）となっている。また、リード線７０ｂが延出する部位８０ａ３と貫通孔８０ａ１との間の最短距離Ｌ２も、リード線７０ｂの耐屈曲性能に基づいて規定される長さ、つまり、リード線７０ｂの許容曲げ半径の２倍（１２Ｗ）となっている。また、回路基板８０ａにおける電子部品８０ｂが実装される主面側と、筐体６０および口金３０の内側面とで囲まれる空間Ｓ（図４参照）は、回路基板８０ａの主面から口金３０内部の底部３０ａまでの高さＨが、リード線７０ａの耐屈曲性能に基づいて規定される、曲げ半径の最小長さ６Ｗよりも大きくなっている。これにより、リード線７０ａの曲げ半径をリード線７０ａの外径の６倍以上となるようにすることができ、リード線７０ａの断線発生を抑制して、ランプ１の信頼性を向上させている。なお、リード線７０ｂの曲げ半径も、リード線７０ｂの外径の６倍となっており、リード線７０ａと同様に、リード線７０ｂでの断線発生を抑制している。
【００４４】
また、回路基板８０ａへのリードタイプの電子部品８０ｂおよびリード線７０ａ，７０ｂ，７１ａ，７１ｂの半田付けは、フロー方式で行われる。このフロー方式では、回路基板８０ａに電子部品８０ｂを仮付けし、その後、回路基板８０ａにおける電子部品８０ｂが実装される主面とは反対側の他面を液状に溶融した高温の半田槽に浸漬させる。そうすると、電子部品８０ｂのリードが挿通された孔８０ａ２，８０ａ３，８０ａ４，８０ａ５に半田が濡れ上がり、電子部品８０ｂが回路基板８０ａに半田付けされる。従って、半田付けの工程において、電子部品８０ｂが、高温の半田槽に浸漬することで、電子部品８０ｂが劣化してしまうことがないように、電子部品８０ｂは、全て回路基板８０ａの主面側に取着される。
【００４５】
以上、本実施の形態に係るランプ１では、筐体６０の内側において、回路基板８０ａの外周部付近に、リード線７０ａ，７０ｂを回路基板８０ａにおける電子部品８０ｂが実装される主面とは反対の他面側に導出させるための空間を確保しておく必要がなくなるので、その分、筐体６０の小型化を図ることができ、ひいては、ランプ１全体の小型化を図ることができる。
【００４６】
また、電子部品８０ｂやリード線７０ａ，７０ｂが、回路基板８０ａの片面に設けられていることにより、生産性のよいフロー方式の半田付けにより電子部品８０ｂやリード線７０ａ，７０ｂを回路基板８０ａに実装することができるので、自動化や製造コストの低減を図ることができる。
【００４７】
更に、図１０に示すような、リード線１７０ａ，１７０ｂを挿通する貫通孔１１８ａ，１１８ｂと、回路基板１８０ａ上におけるリード線１７０ａ，１７０ｂが延出される部位との間の距離が比較的小さく、その分リード線１７０ａ，１７０ｂの曲げ半径を小さくせざるを得ないランプ１０１に比べて、リード線７０ａ，７０ｂの曲げ半径を大きくすることができるので、リード線７０ａ，７０ａの断線発生を抑制することができ、ランプ１の信頼性の向上を図ることができる。
＜実施の形態２＞
本実施の形態に係るランプ２は、図５または図６に示すように、光源であるＬＥＤモジュール２１と、口金３０と、グローブ１０と、基台４１と、ビームスプリッタ９０と、筐体６１と、点灯ユニット８０とを備える。
【００４８】
そして、ランプ２は、更に、図６に示すように、点灯ユニット８０からＬＥＤモジュール２１への電力供給を行うためのリード線（第１リード線）７０ａ，７０ｂと、口金３０から点灯ユニット８０への電力供給を行うためのリード線（第２のリード線）７１ａ，７１ｂを有している。なお、実施の形態１と同様の構成については、同一の符号を付して適宜説明を省略する。
【００４９】
ＬＥＤモジュール２１は、基板２１ａと、基板２１ａの周部に沿って略等間隔に配設された複数のＬＥＤ素子２１ｂとを備える。具体的には、基板２１ａは、円板状に形成され、平面視における中央部に開口部２１ｃが貫設されてなり、開口部２１ｃにおいて径方向で互いに対向する２箇所から内側に向かって延出する延出部２１ａ１を有する。また、延出部２１ａ１には、給電端子２１ａ２，２１ａ３が配設されており、リード線７０ａ，７０ｂが電気的に接続されている。
【００５０】
基台４１は、金属材料により断面略矩形の円環状に形成されており、上面にＬＥＤモジュール２１が載置されている。
【００５１】
筐体６１は、金属材料により形成された外側筐体６１ａと合成樹脂により形成された内側筐体６１ｂとから構成される。
【００５２】
ここで、外側筐体６１ａは、略椀状に形成され且つ底部に平面視円形の開口部６１ａ１を有する。そして、外側筐体６１ａの内側には、開口部６１ａ１の外周を囲む形で基台４１が取着されている。また、外側筐体６１ａには、略半球状に形成されたグローブ１０が外側筐体６１ａの上側を覆う形で取着されている。また、外側筐体６１ａと口金３０のシェル３１との間には、絶縁部材６２が介在しており、外側筐体６１ａと口金３０のシェル３１との間の電気的絶縁性が確保されている。
【００５３】
また、内側筐体６１ｂは、略円筒状に形成され且つ外側筐体６１ａの開口部６１ａ１に一部が挿通された本体部６１ｂ１と、円板状に形成され且つ本体部６１ｂ１の上端側から内側に嵌めこまれる蓋部６１ｂ２とから構成される。蓋部６１ｂ２には、点灯ユニット８０が取着されており、蓋部６１ｂ２を本体部６１ｂ１に取着した状態で、蓋部６１ｂ２における点灯ユニット８０が取着される面が、内側筐体６１ｂの内側を向く。また、蓋部６１ｂ２は、平面視における略中央部に平面視円形状の孔６１ｂ２１が貫設されており、リード線７０ａ，７０ｂが挿通される。
【００５４】
本体部６１ｂ１は、上端部におけるＬＥＤモジュール２１の基板２１ａの延出部２１ａ１に対応した位置に切欠き部６１ｂ１１が設けられている。そして、延出部２１ａ１の先端が、切欠き部６１ｂ１１を介して本体部６１ｂ１内に挿入されている。
【００５５】
ビームスプリッタ９０は、シリカガラス等の透光性材料により有底円筒状に形成されており、底部９０ａが内側筐体６１ｂの上端部に取着されている。底部９０ａの略中央部には、平面視略円形状の開口部９０ａ１が貫設されている。また、ビームスプリッタ９０は、外径が下端側から上端側へ向けて漸次拡径した略円筒状に形成されている。
【００５６】
点灯ユニット８０は、実施の形態１と同様に、平面視円形状に形成され且つ中央部に貫通孔８０ａ１が貫設された回路基板８０ａと、回路基板８０ａに実装された複数のリードタイプの電子部品８０ｂとを備える。そして、リード線７０ａ，７０ｂ，７１ａ，７１ｂは、回路基板８０ａの周部に貫設された４つの孔（図示せず）それぞれに回路基板８０ａにおける電子部品８０ｂが実装される主面側に導出する形で半田接続されている。なお、この４つの孔は、電子部品８０ｂを含む回路に電気的に接続されている。
【００５７】
リード線７０ａ，７０ｂは、接続元の回路基板８０ａにおける電子部品８０ｂが実装される主面側から導出し、接続先がＬＥＤモジュール２１の給電端子２１ａ２，２１ａ３である。このリード線７０ａ，７０ｂは、回路基板８０ａにおける電子部品８０ｂが実装される主面側から貫通孔８０ａ１の内側を通って回路基板８０ａの他面側に導出されている。そして、リード線７０ａ，７０ｂは、更に、蓋部６１ｂ２に形成された開口部６１ｂ２１を通って内側筐体６１ｂの外側に導出され、延出部２１ａ１に設けられた給電端子２１ａ２，２１ａ３に接続されている。ここで、リード線７０ａ，７０ｂの曲げ半径は、リード線７０ａ，７０ｂそれぞれの耐屈曲性能に基づいて規定される長さ、つまり、リード線７０ａ，７０ｂそれぞれの外径の６倍である。
【００５８】
また、リード線７１ａ，７１ｂは、接続元の回路基板８０ａの主面側から導出し、接続先が口金３０である。
【００５９】
以上、本実施の形態に係るランプ２では、内側筐体６１ｂの内側において、回路基板８０ａの外周部にリード線７０ａ，７０ｂを回路基板８０ａにおける電子部品８０ｂが実装される主面とは反対の他面側に導出させるための空間を確保しておく必要がなくなるので、その分、内側筐体６１ｂの小型化を図ることができ、ひいては、ランプ１全体の小型化を図ることができる。
【００６０】
また、電子部品８０ｂやリード線７０ａ，７０ｂが、回路基板８０ａの片面に設けられていることにより、生産性のよいフロー方式の半田付けにより電子部品８０ｂやリード線７０ａ，７０ｂを回路基板８０ａに実装することができるので、製造コストの低減を図ることができる。
【００６１】
更に、図１０に示すような、リード線１７０ａ，１７０ｂを挿通する貫通孔１１８ａ，１１８ｂと、回路基板１８０ａ上におけるリード線１７０ａ，１７０ｂが導出される部位との間の距離が比較的小さく、その分リード線１７０ａ，１７０ｂの曲げ半径を小さくせざるを得ないランプ１０１に比べて、リード線７０ａ，７０ｂの曲げ半径を大きくすることができるので、リード線７０ａ，７０ａの断線発生を抑制することができ、ランプ２の信頼性の向上を図ることができる。
＜実施の形態３＞
本実施の形態に係るランプ２は、直管蛍光灯形のＬＥＤランプであり、図７に示すように、ＬＥＤモジュール２２と、ＬＥＤモジュール２２を収納する直管型のガラス管１１と、ガラス管１１の両端部に取着された口金３５と、点灯ユニット８０とを備える。そして、ランプ３は、更に、点灯ユニット８０からＬＥＤモジュール２２への電力供給を行うためのリード線（第１リード線）７０ａ，７０ｂと、口金３５から点灯ユニット８０への電力供給を行うためのリード線（第２のリード線）７１ａ，７１ｂを有している。なお、実施の形態１と同様の構成については、同一の符号を付して適宜説明を省略する。
【００６２】
ＬＥＤモジュール２２は、細長の基板２２ａと、基板２２ａの長手方向に沿って配設された複数個のＬＥＤ素子２２ｂとを備える。この複数個のＬＥＤ素子は、基板２２ａ上に形成された配線パターン（図示せず）によって、電気的に直列接続されている。また、基板２２ａの長手方向における両端部には、給電端子２２ｃ（一方のみ図示）が設けられている。
【００６３】
ガラス管１１は、ＪＩＳ（日本工業規格）に規定されている蛍光灯の製造に用いられる両端封止前のガラス管と同じ寸法規格であり、ＪＩＳ規格（ＪＩＳＣ７６１７−２の５．３）に合致した蛍光灯の発光管（ガラス管）と同じ外径を有している。
【００６４】
口金３５は、合成樹脂により有底円筒状に形成された本体部３５ａと、金属材料により形成された一対の口金ピン３５ｂ，３５ｃとから構成される。この口金３５は、例えば、Ｇ１３規格に合致するものである。
【００６５】
点灯ユニット８０は、実施の形態１と同様に、平面視円形状に形成され且つ中央部に貫通孔８０ａ１が貫設された回路基板８０ａと、回路基板８０ａに実装された複数のリードタイプの電子部品８０ｂとを備える。
【００６６】
リード線７０ａ，７０ｂは、接続元の回路基板８０ａにおける電子部品８０ｂが実装される主面側から延出し、接続先がＬＥＤモジュール２２の給電端子２２ｃである。このリード線７０ａ，７０ｂは、回路基板８０ａにおける電子部品８０ｂが実装される主面側から貫通孔８０ａ１の内側を通って回路基板８０ａの他面側に導出されている。ここで、リード線７０ａ，７０ｂの曲げ半径は、リード線７０ａ，７０ｂそれぞれの耐屈曲性能に基づいて規定される長さ、つまり、リード線７０ａ，７０ｂそれぞれの外径の６倍である。
【００６７】
また、リード線７１ａ，７１ｂは、回路基板８０ａの主面側から延出し、接続先が口金３５の口金ピン３５ｂ，３５ｃである。
【００６８】
以上、本実施の形態に係るランプ３では、口金３５の内側において、回路基板８０ａの外周部にリード線７０ａ，７０ｂを回路基板８０ａにおける電子部品８０ｂが実装される主面とは反対の他面側に導出させるための空間を確保しておく必要がなくなるので、その分、口金３５の小型化を図ることができる。
【００６９】
また、電子部品８０ｂやリード線７０ａ，７０ｂが、回路基板８０ａの片面に設けられていることにより、生産性のよいフロー方式の半田付けにより電子部品８０ｂやリード線７０ａ，７０ｂを回路基板８０ａに実装することができるので、製造コストの低減を図ることができる。
【００７０】
更に、図１０に示すような、リード線１７０ａ，１７０ｂを挿通する貫通孔１１８ａ，１１８ｂと、回路基板１８０ａ上におけるリード線１７０ａ，１７０ｂが延出する部位との間の距離が比較的小さく、その分リード線１７０ａ，１７０ｂの曲げ半径を小さくせざるを得ないランプ１０１に比べて、リード線７０ａ，７０ｂの曲げ半径を大きくすることができるので、リード線７０ａ，７０ａの断線発生を抑制することができ、ランプ３の信頼性の向上を図ることができる。
【００７１】
＜変形例＞
（１）前述の実施の形態１乃至３では、ＬＥＤモジュール２０，２１，２２を備える例について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、有機ＥＬ素子や無機ＥＬ素子（エレクトリックルミネッセンス素子）を有する発光モジュールを備えるものであってもよい。
【００７２】
（２）前述の実施の形態３では、点灯ユニット８０において、回路基板８０ａにおける電子部品８０ｂが実装される主面側に口金ピン３５ｂ，３５ｃが配置され、回路基板８０ａにおける他面側にＬＥＤモジュール２２が配置される例について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、図８に示すように、回路基板８０ａにおける電子部品８０ｂが実装される主面側にＬＥＤモジュール２２が配置され、回路基板８０ａにおける他面側に口金ピン３５ｂ，３５ｃが配置されるようにしてもよい。この場合、リード線７１ａ，７１ｂが、回路基板８０ａの主面側から他面側に導出されることになる。
【００７３】
また、前述の実施の形態１および２では、点灯ユニット８０において、回路基板８０ａにおける電子部品８０ｂが実装される主面側に口金３０が配置され、回路基板８０ａにおける他面側にＬＥＤモジュール２０，２１が配置される例について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、回路基板８０ａにおける電子部品８０ｂが実装される主面側にＬＥＤモジュール２０，２１が配置され、回路基板８０ａにおける他面側に口金３０が配置されてなり、リード線７１ａ，７１ｂが、回路基板８０ａの主面側から他面側に導出されるものであってもよい。
【００７４】
（３）前述の実施の形態１乃至３では、回路基板８０ａの主面側にのみ電子部品８０ｂが実装される例について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、回路基板８０ａの他面側にリフロー方式の半田付けがなされる表面実装型の電子部品が実装されるものであってもよい。更に、回路基板８０ａの主面側にリフロー方式の半田付けがなされる表面実装側の電子部品が実装されるものであってもよい。
【００７５】
（４）前述の実施の形態１乃至３では、貫通孔８０ａ１の形状がＴ字状であるとして説明したが、貫通孔８０ａ１の形状はこれに限定されるものではない。例えば、平面視で矩形状、円形状或いは楕円形状であってもよい。或いは、貫通孔８０ａ１の形状が、平面視で十字状に形成されてなるものであってもよい。
【００７６】
（５）前述の実施の形態１乃至３では、貫通孔８０ａ１が回路基板８０ａの略中央部に貫設されてなる例について説明したが、貫通孔８０ａ１の位置はこれに限定されるものではない。例えば、回路基板８０ａの中央部から外周側にずれた位置に形成されたものであってもよい。
【００７７】
（６）前述の実施の形態１では、リード線７０ａ，７０ｂ，７１ａ，７１ｂが回路基板８０ａに半田付けされる例について説明したが、これに限定されるものではない。
【００７８】
本変形例に係るランプについて、電子部品を省略した要部概略平面図を図９（ａ）に示し、ラッピング端子２８０ａ２の斜視図を図９（ｂ）に示し、要部概略断面図を図９（ｃ）に示す。なお、実施の形態１と同様の構成については同一の符号を付して適宜説明を省略する。
【００７９】
図９（ａ）に示すように、本変形例に係るランプでは、リード線７０ａが、回路基板２８０ａ上の電源線パターン８０ａ６にラッピング端子２８０ａ２を介して電気的に接続されている。また、リード線７０ｂが、回路基板２８０ａ上の電源線パターン８０ａ８にラッピング端子２８０ａ３を介して電気的に接続されている。また、リード線７１ａ，７１ｂは、回路基板２８０ａ上の配線パターン８０ｃ１，８０ｃ２にラッピング端子２８０ａ４，２８０ａ５を介して電気的に接続されている。
【００８０】
また、図９（ｂ）に示すように、ラッピング端子２８０ａ２は、矩形板状の基台部１２８０ａ２と、基台部１２８０ａ２の主面から突出する角柱状のピン１２８１ａ２とから構成される。ここで、基台部１２８０ａ２における上記主面とは反対側の裏面には、回路基板２８０ａ上に形成された電源線パターン８０ａ６とピン１２８１ａ２とを電気的に接続するための金属パッド（図示せず）が形成されている。そして、ラッピング端子２８０ａ２は、この金属パッドが電源線パターン８０ａ６に半田付けされた状態で回路基板２８０ａ２上に配設されている。なお、ラッピング端子２８０ａ３，２８０ａ４，２８０ａ５も同様の構成を有する。そして、図９（ｂ）および（ｃ）が示すように、リード線７０ａの先端部の芯線が露出した部位が、ラッピング端子２８０ａ２のピン１２８１ａ２に巻回されている。このように、リード線７０ａの先端部の芯線が露出した部位がラッピング端子２８０ａ２のピン１２８１ａ２に巻回された状態では、角柱状のピン１２８１ａ２のエッジ部分に芯線が食い込んでいる。これにより、リード線７０ａとラッピング端子２８０ａ２との導通状態を安定させることができる。なお、リード線７０ｂ，７１ａ，７１ｂも、同様に、ラッピング端子２８０ａ３，２８０ａ４，２８０ａ５のピンに巻回されている。本変形例によれば、リード線７０ａ，７０ｂ，７１ａ，７１ｂをラッピング端子２８０ａ２，２８０ａ３，２８０ａ４，２８０ａ５から解くことも容易であることから、回路基板２８０ａからリード線７０ａ，７０ｂ，７１ａ，７１ｂの着脱を容易に行うことができるという利点がある。
【００８１】
また、ラッピング端子２８０ａ３，２８０ａ４，２８０ａ５の代わりに他のコネクタ部品を採用してもよい。
【産業上の利用可能性】
【００８２】
本発明に係るランプは、照明用途全般に広く利用可能である。
【符号の説明】
【００８３】
１，２，３  ランプ
１０  グローブ
１１  ガラス管
２０，２１，２２  ＬＥＤモジュール（光源）
３０，３５  口金
３５ｂ，３５ｃ  口金ピン
３１  シェル
３２  絶縁部
３３  アイレット
４０  ステム
５０  支持部材
６０，６１  筐体
６１ａ  外側筐体
６１ｂ  内側筐体
７０ａ，７０ｂ  リード線（第１リード線）
７１ａ，７１ｂ  リード線（第２リード線）
８０  点灯ユニット
８０ａ  回路基板
８０ａ１  貫通孔
８０ｂ  電子部品
２８０ａ２，２８０ａ３，２８０ａ４，２８０ａ５  ラッピング端子
【図１】
2012160731.tif 000003
【図２】
2012160731.tif 000004
【図３】
2012160731.tif 000005
【図４】
2012160731.tif 000006
【図５】
2012160731.tif 000007
【図６】
2012160731.tif 000008
【図７】
2012160731.tif 000009
【図８】
2012160731.tif 000010
【図９】
2012160731.tif 000011
【図１０】
2012160731.tif 000012
【手続補正書】
【提出日】平成24年5月15日(2012.5.15)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
外部電源から受電する給電ユニットと光源との間に点灯ユニットが配置されてなるランプであって、
前記点灯ユニットは、
少なくとも１つの主面に電子部品が実装されているとともに、前記給電ユニット側の第１の主面から前記光源側の第２の主面に貫通する貫通孔が設けられた回路基板と、
前記回路基板の前記第１の主面に接続され且つ接続先が前記回路基板の前記光源側である第１リード線と、
前記回路基板の前記第１の主面から延出され且つ接続先が前記回路基板の前記給電ユニット側である第２リード線とを備え、
前記第１リード線を、前記回路基板の前記第１の主面側から前記貫通孔を挿通して前記第２の主面側に導出させている
ことを特徴とするランプ。
【請求項２】
前記第１リード線における前記第１の主面に接続された部位と前記貫通孔との間の最短距離が、耐屈曲性能に基づいて規定される長さ以上である
ことを特徴とする請求項１記載のランプ。
【請求項３】
前記貫通孔は、前記回路基板の中央部に設けられ、
前記第１リード線の一端部は、前記回路基板の前記第１の主面の周部から延出してなり、前記第１リード線の他端部は、前記回路基板の前記第１の主面側から前記貫通孔を通って前記回路基板の前記第２の主面側に導出されている
ことを特徴とする請求項１または請求項２に記載のランプ。
【請求項４】
前記貫通孔は、平面視で幅広部と前記幅広部の両端側に延びた幅狭部とを有することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のランプ。
【請求項５】
前記貫通孔の形状は、Ｔ字状である
ことを特徴とする請求項４記載のランプ。
【請求項６】
前記給電ユニットは、口金である
ことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載のランプ。
【請求項７】
前記点灯ユニットを格納する筒状の筐体を備え、
前記口金は、有底筒状であり且つ前記筐体の開口を覆う形で前記筐体に取着されてなり、
前記点灯ユニットの前記回路基板の前記第１の主面と前記筐体および前記口金の内側面とで囲まれる空間は、前記回路基板の前記第１の主面から前記口金の底部までの高さが、前記第１リード線の耐屈曲性能に基づいて規定される、前記第１リード線の曲げ半径の最小長さ以上である
ことを特徴とする請求項６記載のランプ。
【請求項８】
前記筐体は、円筒状に形成され且つ中心軸方向における一端部から他端部に向かって拡径しており、
前記口金は、前記筐体の中心軸方向における前記一端部に取着され、
前記筐体の中心軸と前記回路基板とが交差して配置され、
前記回路基板は、前記筐体の中心軸方向における中央部よりも前記他端部側に配置されている
ことを特徴とする請求項７記載のランプ。
【請求項９】
前記電子部品は、前記回路基板の前記第２の主面をフロー方式で半田付けすることにより前記回路基板の前記第１の主面側に実装されている
ことを特徴とする請求項１乃至８のいずれか１項に記載のランプ。
【請求項１０】
前記光源は、ＬＥＤモジュールからなる
ことを特徴とする請求項１乃至９のいずれか１項に記載のランプ。
【手続補正書】
【提出日】平成24年5月28日(2012.5.28)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ランプに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、図１０に示すような、発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）モジュールを用いたランプ（ＬＥＤランプ）１０１が提案されている（特許文献１参照）。
【０００３】
このランプ１０１は、光源であるＬＥＤモジュール１２０と、ＬＥＤモジュール１２０に電力を供給する点灯ユニット１８０と、外部電源から点灯ユニットに電力を供給するための給電ユニットとしてねじ込み型の口金１３０と、ＬＥＤモジュール１２０および口金１３０が外壁に取着されるとともに内部に点灯ユニット１８０を収納する天井壁と側壁とを有する漏斗状の筐体１６０と、天井壁の外面に搭載されたＬＥＤモジュール１２０を覆う形で筐体１６０に接着された略半球状のグローブ１１０とを備える。
【０００４】
ここで、点灯ユニット１８０は、回路基板１８０ａと回路基板１８０ａに実装されたリードタイプの電子部品１８０ｂとから構成される。また、回路基板１８０ａには、主面に電子部品１８０ｂが実装されているとともに、光源側に延びて延出するリード線１７０ａ，１７０ｂと、口金１３０である給電ユニット側に延びて延出するリード線１７１ａ，１７１ｂとが半田付けされそれぞれ主面から延出している。つまり、各リード線１７０ａ，１７０ｂ，１７１ａ，１７１ｂは、それら一端を回路基板の主面から挿入し主面から延出した状態で、他面側において半田付けを行うという一般的な手法で接続している。そして、ＬＥＤモジュール１２０と点灯ユニット１８０とは、リード線１７０ａ，１７０ｂを介して電気的に接続されており、このリード線１７０ａ，１７０ｂは、筐体１６０の天井壁に貫設された開口１１８ａ，１１８ｂに挿通されて設けられている。点灯ユニット１８０と口金１３０とは、リード線１７１ａ，１７１ｂを介して電気的に接続されている。この点灯ユニット１８０は、口金１３０からリード線１７１ａ，１７１ｂを介して外部電源から電力の供給を受けるとともに、リード線１７０ａ，１７０ｂを介してＬＥＤモジュール１２０に電力を供給する。一般的に、点灯ユニット１８０の回路基板１８０ａは、リードタイプの電子部品が実装され、かつリード線１７０ａ，１７０ｂ，１７１ａ，１７１ｂが延出する主面側を口金１３０に向かって配置するとともに、この回路基板１８０ａの裏面である他面側の半田面を筐体１６０の天井壁側あるいは光源側に向かって筐体１６０内に設けられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００９−１２７６７９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、図１０に示す構成のランプ１０１では、ＬＥＤモジュール１２０と点灯ユニット１８０とをリード線１７０ａ，１７０ｂで接続するために、回路基板１８０ａの主面から延出されたリード線１７０ａ，１７０ｂを湾曲させて折り返してリード線１７０ａ，１７０ｂの先端を回路基板１８０ａの他面側かつ光源側に導出させ、さらに筐体１６０の天井壁の開口１１８ａ，１１８ｂを通じてグローブ１１０内に導出させている。この際、回路基板１８０ａの外周縁と筐体１６０の側壁内面との間に、リード線１７０ａ，１７０ｂを他面側に導出させるための空間Ｓａ，Ｓｂ、すなわち開口１１８ａ，１１８ｂが形成された空間を確保しておく必要があるため、その分、筐体１６０の小型化が図れず、ランプ１０１全体の小型化の障害となっている。
【０００７】
これに対して、回路基板１８０ａと筐体１６０との間の空間Ｓａ，Ｓｂを不要にし、ランプの小型化を図るために、上記折り返しを行わない構造として、リード線１７０ａ，１７０ｂを回路基板１８０ａの他面から直接導出させる構成、つまり、リード線の一端を他面から挿入し他面から延出した状態で、主面側で半田付けを行った構成を採用することが考えられるが、フロー方式で半田付けする場合、回路基板１８０ａの他面を半田槽に浸す必要がある。このため、リード線１７０ａ，１７０ｂを他面から直接延出させた構造では、リード線１７０ａ，１７０ｂ自体を半田槽に浸すことになり、リード線１７０ａ，１７０ｂへの悪影響は避けられない。したがって、電子部品１８０ｂをフロー方式にて半田付けした後、リード線１７０ａ，１７０ｂを別途他面から延出した状態で半田付けする構成が考えられるが、半田付けを手作業で行ったり、複数回に分けて行ったりしなければならず、生産性が低下してしまうことになるとともに、製造コストの上昇を招く虞がある。
【０００８】
本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、小型化および製造コストの低減を図ることができるランプを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、本発明に係るランプは、光源と、光源に電力を供給する点灯ユニットと、外部電源から受電する給電ユニットとを有し、光源と給電ユニットとの間に点灯ユニットが配置されてなるランプであって、点灯ユニットが、少なくとも１つの主面に電子部品が実装されているとともに、第１の主面から他の第２の主面に貫通する貫通孔が設けられた回路基板と、回路基板の第１の主面に接続され且つ接続先が回路基板の光源側である第１リード線と、回路基板の第１の主面から延出され且つ接続先が給電ユニット側である第２リード線とを備え、接続先のうち少なくとも一方が貫通孔に挿通されることにより回路基板の第２の主面側に位置しており、回路基板の第２の主面側に位置している接続先に対して接続すべき第１リード線および第２リード線のうちいずれか一方を、回路基板の第１の主面側から貫通孔を挿通して第２の主面側に導出させている。
【発明の効果】
【００１０】
本構成によれば、回路基板の外周縁と筐体の側壁内面との間に、第１リード線および第２リード線のいずれか一方を折り返して回路基板の第２の主面側に導出させるための空間を確保しておく必要がなくなるので、ランプ全体の小型化を図ることができる。
【００１１】
また、リードタイプの電子部品やリード線を第１の主面から延出できるので、電子部品やリード線に悪影響を与えることを防止できる。このため、回路基板の他面をフロー方式で半田付けすることができ、製造コストの低減を図ることができる。
【００１２】
また、本発明に係るランプは、上記回路基板の上記第２の主面側に位置している上記接続先に接続された上記第１リード線および上記第２リード線のうちの少なくとも一方における上記主面から延出した部位と上記貫通孔との間の最短距離が、耐屈曲性能に基づいて規定される長さ以上であってもよい。
【００１３】
本構成によれば、第１リード線および第２リード線のうち接続先が前記回路基板の上記第２の主面側に位置する方の曲げ半径を、耐屈曲性能に基づいて規定される長さ以上にすることができるので、リード線の断線発生を抑制することができ、ランプの信頼性の向上を図ることができる。
【００１４】
また、本発明に係るランプは、上記貫通孔が、上記回路基板の中央部に設けられ、上記第１リード線および上記第２リード線が、回路基板の第１の主面における周部から延出してなるものであってもよい。
【００１５】
本構成によれば、第１リード線および第２リード線の曲げ半径を大きくし易くなるので、製造の容易化を図ることができる。
【００１６】
また、本発明に係るランプは、上記貫通孔が、平面視で幅広部と当該幅広部の両端側に延出する幅狭部とからなる形状に形成されてなるものであってもよい。
【００１７】
本構成によれば、第１リード線または第２リード線を第２の主面側へ導出し易くなるので、製造の容易化を図ることができる。
【００１８】
また、本発明に係るランプは、上記形状が、Ｔ字状であってもよい。
【００１９】
また、本発明に係るランプは、上記給電ユニットが、口金であってもよい。
【００２０】
また、本発明に係るランプは、上記点灯ユニットを格納する筒状の筐体を備え、上記口金が、有底筒状であり且つ筐体の開口を覆う形で筐体に取着されてなり、点灯ユニットの上記回路基板の上記主面と筐体および上記口金の内側面とで囲まれる空間は、回路基板の第１の主面から口金の底部までの高さが、上記第１リード線および上記第２リード線それぞれの耐屈曲性能に基づいて規定される、曲げ半径の最小長さ以上であってもよい。
【００２１】
本構成によれば、第１リード線および第２リード線のうち接続先が回路基板の第２の主面側に位置する方の曲げ半径を、確実に、第１リード線および第２リード線それぞれの耐屈曲性能に基づいて規定される曲げ半径の最小長さ以上にすることができるので、第１リード線および第２リード線の断線発生をより確実に抑制することができるから、ランプの信頼性の向上を図ることができる。
【００２２】
また、本発明に係るランプは、上記筐体が、円筒状に形成され、筐体の中心軸と上記回路基板とが交差する形で配置されてなるものであってもよい。
【００２３】
また、本発明に係るランプは、上記電子部品が、フロー方式の半田付けにより上記回路基板の第１の主面側に実装されてなるものであってもよい。
【００２４】
また、本発明に係るランプは、上記光源が、ＬＥＤモジュールからなるものであってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】実施の形態１に係るランプの概略斜視図である。
【図２】実施の形態１に係るランプの概略断面図である。
【図３】実施の形態１に係るランプの要部を示し、（ａ）は概略斜視図であり、（ｂ）は電子部品を省略した概略平面図である。
【図４】実施の形態１に係るランプの要部概略断面図である。
【図５】実施の形態２に係るランプの一部破断した概略斜視図である。
【図６】実施の形態２に係るランプの概略断面図である。
【図７】実施の形態３に係るランプの概略分解斜視図である。
【図８】変形例に係るランプの概略分解斜視図である。
【図９】変形例に係るランプを示し、（ａ）は電子部品を省略した要部概略平面図、（ｂ）はラッピング端子の斜視図、（ｃ）は要部概略断面図である。
【図１０】従来例に係るランプの概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
本実施の形態に係るランプ１は、図１に示すように、白熱電球に代替する電球形のＬＥＤランプであって、グローブ１０と、光源であるＬＥＤモジュール２０と、給電ユニットとしての口金３０と、ＬＥＤモジュール２０を支持するステム４０と、前記ステムを立設させた支持部材５０と、ＬＥＤモジュール２０を点灯するための点灯ユニット８０を収納する筐体６０とを備える。
【００２７】
このランプ１は、更に、図２に示すように、筐体６０の内部に配置された点灯ユニット８０と、点灯ユニット８０からＬＥＤモジュール２０への電力供給を行うためのリード線（第１リード線）７０ａ，７０ｂと、口金３０から点灯ユニット８０への電力供給を行うためのリード線（第２のリード線）７１ａ，７１ｂとを備える。
【００２８】
グローブ１０は、シリカガラスや樹脂等の透光性材料により形成され、内部の略中央部にＬＥＤモジュール２０が配置されている。なお、このグローブ１０は、一方が球状に閉塞され、他方に開口部１０ａを有する形状であり、一般的な白熱電球と同様のＡ形（ＪＩＳ  Ｃ７７１０）である。
【００２９】
ＬＥＤモジュール２０は、ＬＥＤチップが基板上に直接実装されたＣＯＢ型（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）の発光モジュールであって、複数のＬＥＤチップが実装された面がグローブ１０の頂部に向けた形で配置されている。また、このＬＥＤモジュール２０では、点灯ユニット８０から２本のリード線７０ａ，７０ｂを介して電力供給を受けると各ＬＥＤチップが発光する。なお、ＬＥＤモジュール２０の両端部には給電端子２４ａ，２４ｂが設けられており、給電端子２４ａ，２４ｂとリード線７０ａ，７０ｂとは半田等の導電性接合部材９０によって電気的に接続されている。
【００３０】
口金３０は、金属により略有底円筒状に形成され、シェル３１と、シェル３１に絶縁部３２を介して装着されたアイレット３３とを備える。また、この口金３０は、Ｅ形であり、シェル３１の外周面には照明装置（図示せず）のソケットに螺合させるための螺合部３１ａが形成されている。また、シェル３１の内周面には、筐体６０に螺合させるための螺合部３１ｂが形成されている。そして、口金３０は、シェル３１に形成された螺合部３１ｂにより、筐体６０の開口６０ａを覆う形で筐体６０に取着されている。
【００３１】
ステム４０は、金属により略棒状に形成されてなり、基端部４０ａが支持部材５０により支持され先端部４０ｂにＬＥＤモジュール２０が載置されている。また、ステム４０の基端部４０ａには、リード線７０ａ，７０ｂを挿通するための２つの孔４０ｃ，４０ｃが設けられている。
【００３２】
支持部材５０は、金属により略円板状に形成されており、グローブ１０の開口部１０ａを塞ぐ形で筐体６０に固着されている。また、支持部材５０の中央部には、リード線７０ａ，７０ｂを挿通させるための孔５０ａが貫設されている。
【００３３】
筐体６０は、樹脂材料により略円筒状に形成されている。この筐体６０の上端部の内径が、支持部材５０の外径とほぼ同じであり、内周側面の一部が支持部材５０の端面に接触している。また、筐体６０の下端部における外周側面に螺合部６０ａが形成されており、この螺合部６０ａに口金３０のシェル３１が螺着する。
【００３４】
点灯ユニット８０は、外部電源から口金３０および２本のリード線７１ａ，７１ｂを介して供給される交流電力を直流電力に変換し、変換した直流電力を２本のリード線７０ａ，７０ｂを介してＬＥＤモジュール２０に供給する。この点灯ユニット８０は、平板状のプリント配線板等から構成される回路基板８０ａと、コイル等を含み回路基板８０ａの一方の面である主面に実装された複数のリードタイプの電子部品８０ｂとを備える。
【００３５】
点灯ユニット８０の全体斜視図、すなわち他面側である半田付けされた面を見たときの図を図３（ａ）に示し、点灯ユニット８０を電子部品８０ｂが実装される側、すなわち主面から見たときの図であって、電子部品８０ｂを省略した図を図３（ｂ）に示す。なお、他面側とは主面に対して裏面側をいう。また、他面側の配線パターンを、説明の都合上、主面側を見た図（図３（ｂ））に示した。回路基板８０ａは、図３（ａ）および（ｂ）に示すように、平面視円形状に形成されており、略中央部に貫通孔８０ａ１が設けられている。
【００３６】
この貫通孔８０ａ１は、幅広部８０ａ１１と、幅広部８０ａ１１の両端側から延出する２つの幅狭部８０ａ１２とから構成される略Ｔ字状に形成されている。また、回路基板８０ａの周部には、リード線７０ａ，７０ｂ，７１ａ，７１ｂを回路基板８０ａに半田付けするために４つの孔８０ａ２，８０ａ３，８０ａ４，８０ａ５が貫設されている。ここで、回路基板８０ａ上における電源線パターン８０ａ６，８０ａ８とグランドパターン８０ａ７とは、回路基板８０ａの周部に沿う形で配設されている。また、回路基板８０ａの周部の一部には、２つの配線パターン８０ｃ１，８０ｃ２が形成されている。そして、配線パターン８０ｃ１，８０ｃ２と、電源線パターン８０ａ８およびグランドパターン８０ａ７との間には、ダイオードブリッジ８０ｂ１が介在している。
【００３７】
そして、この電源線パターン８０ａ６，８０ａ８とグランドパターン８０ａ７とで挟まれた領域内において、電源線パターン８０ａ６，８０ａ８およびグランドパターン８０ａ７それぞれから電子部品８０ｂを実装するための複数の孔（図示せず）の周部まで延出してなる配線パターン（図示せず）が形成されている。また、リード線７０ａ，７０ｂは、一端が孔８０ａ２，８０ａ３から延出しており、また他端は、回路基板８０ａにおける電子部品８０ｂが実装される主面側から貫通孔８０ａ１を通って回路基板８０ａの他面側に導出されている。
【００３８】
また、この点灯ユニット８０を組み立てる際には、リード線７０ａ，７０ｂを幅広部８０ａ１１に挿入した後、リード線７０ａを一方の幅狭部８０ａ１２に沿って移動させ、リード線７０ｂを他方の幅狭部８０ａ１２へ移動させる。つまり、貫通孔８０ａ１において幅広部８０ａ１１を備えることで、基板面積を有効に利用しつつ、リード線７０ａ，７０ｂを２本同時に幅広部８０ａ１に容易に挿入することができ、その後、各リード線７０ａ，７０ｂを幅狭部８０ａ１２に割り振ればよいので、点灯ユニット８０の組み立てが容易になる。本実施形態において幅広部８０ａ１の幅は挿通される２本分のリード線の太さを有し、幅狭部８０ａ１２の幅は１本分のリード線の太さを有している。
【００３９】
また、リードタイプの電子部品８０ｂは、平滑用のコンデンサや電流調整用の抵抗、昇降圧用のコイル等から構成され、リードを回路基板８０ａに貫設された孔に差し込んだ状態で取り付けられるものである。具体的には、電子部品８０ｂは、図３（ａ）に示すように、リードの先端部を回路基板８０ａの主面側から孔に挿入して他面側に突出させた状態で半田付けされている。
【００４０】
リード線７０ａ，７０ｂは、接続元の回路基板８０ａにおける電子部品８０ｂが実装される主面から延出し、接続先がＬＥＤモジュール２０の給電端子２４ａ，２４ｂである。また、リード線７１ａ，７１ｂは、接続元の回路基板８０ａの主面から延出し、接続先が口金３０である。このリード線７０ａ，７０ｂ，７１ａ，７１ｂは、断面円形状に形成されたフッ素樹脂絶縁ケーブルからなる。このフッ素樹脂ケーブルは、絶縁体の疲労特性（耐屈曲性能）を考慮して、推奨する曲げ半径が設定されている。このリード線７０ａ，７０ｂ，７１ａ，７１ｂに用いられるフッ素樹脂絶縁ケーブルでは、曲げ半径Ｒがケーブルの外径Ｗの６倍以上とされている。
【００４１】
ここで、リード線７０ａ，７０ｂは、回路基板８０ａにおける電子部品８０ｂが実装される主面側から貫通孔８０ａ１の内側を通って回路基板８０ａの他面側に導出されている。
【００４２】
一方、リード線７１ａは、一端部が孔８０ａ４に電気的に接続されており、他端部がアイレット３３に電気的に接続され、リード線７１ｂは、一端部が孔８０ａ５に電気的に接続されており、他端部がシェル３１に電気的に接続されている。
【００４３】
ここで、図３および図４に示すように、回路基板８０ａにおける、リード線７０ａが延出する部位８０ａ２と貫通孔８０ａ１との間の最短距離Ｌ１が、リード線７０ａの耐屈曲性能に基づいて規定される長さ、つまり、リード線７０ａの許容曲げ半径の２倍（１２Ｗ）となっている。また、リード線７０ｂが延出する部位８０ａ３と貫通孔８０ａ１との間の最短距離Ｌ２も、リード線７０ｂの耐屈曲性能に基づいて規定される長さ、つまり、リード線７０ｂの許容曲げ半径の２倍（１２Ｗ）となっている。また、回路基板８０ａにおける電子部品８０ｂが実装される主面側と、筐体６０および口金３０の内側面とで囲まれる空間Ｓ（図４参照）は、回路基板８０ａの主面から口金３０内部の底部３０ａまでの高さＨが、リード線７０ａの耐屈曲性能に基づいて規定される、曲げ半径の最小長さ６Ｗよりも大きくなっている。これにより、リード線７０ａの曲げ半径をリード線７０ａの外径の６倍以上となるようにすることができ、リード線７０ａの断線発生を抑制して、ランプ１の信頼性を向上させている。なお、リード線７０ｂの曲げ半径も、リード線７０ｂの外径の６倍となっており、リード線７０ａと同様に、リード線７０ｂでの断線発生を抑制している。
【００４４】
また、回路基板８０ａへのリードタイプの電子部品８０ｂおよびリード線７０ａ，７０ｂ，７１ａ，７１ｂの半田付けは、フロー方式で行われる。このフロー方式では、回路基板８０ａに電子部品８０ｂを仮付けし、その後、回路基板８０ａにおける電子部品８０ｂが実装される主面とは反対側の他面を液状に溶融した高温の半田槽に浸漬させる。そうすると、電子部品８０ｂのリードが挿通された孔８０ａ２，８０ａ３，８０ａ４，８０ａ５に半田が濡れ上がり、電子部品８０ｂが回路基板８０ａに半田付けされる。従って、半田付けの工程において、電子部品８０ｂが、高温の半田槽に浸漬することで、電子部品８０ｂが劣化してしまうことがないように、電子部品８０ｂは、全て回路基板８０ａの主面側に取着される。
【００４５】
以上、本実施の形態に係るランプ１では、筐体６０の内側において、回路基板８０ａの外周部付近に、リード線７０ａ，７０ｂを回路基板８０ａにおける電子部品８０ｂが実装される主面とは反対の他面側に導出させるための空間を確保しておく必要がなくなるので、その分、筐体６０の小型化を図ることができ、ひいては、ランプ１全体の小型化を図ることができる。
【００４６】
また、電子部品８０ｂやリード線７０ａ，７０ｂが、回路基板８０ａの片面に設けられていることにより、生産性のよいフロー方式の半田付けにより電子部品８０ｂやリード線７０ａ，７０ｂを回路基板８０ａに実装することができるので、自動化や製造コストの低減を図ることができる。
【００４７】
更に、図１０に示すような、リード線１７０ａ，１７０ｂを挿通する貫通孔１１８ａ，１１８ｂと、回路基板１８０ａ上におけるリード線１７０ａ，１７０ｂが延出される部位との間の距離が比較的小さく、その分リード線１７０ａ，１７０ｂの曲げ半径を小さくせざるを得ないランプ１０１に比べて、リード線７０ａ，７０ｂの曲げ半径を大きくすることができるので、リード線７０ａ，７０ａの断線発生を抑制することができ、ランプ１の信頼性の向上を図ることができる。
＜実施の形態２＞
本実施の形態に係るランプ２は、図５または図６に示すように、光源であるＬＥＤモジュール２１と、口金３０と、グローブ１０と、基台４１と、ビームスプリッタ９０と、筐体６１と、点灯ユニット８０とを備える。
【００４８】
そして、ランプ２は、更に、図６に示すように、点灯ユニット８０からＬＥＤモジュール２１への電力供給を行うためのリード線（第１リード線）７０ａ，７０ｂと、口金３０から点灯ユニット８０への電力供給を行うためのリード線（第２のリード線）７１ａ，７１ｂを有している。なお、実施の形態１と同様の構成については、同一の符号を付して適宜説明を省略する。
【００４９】
ＬＥＤモジュール２１は、基板２１ａと、基板２１ａの周部に沿って略等間隔に配設された複数のＬＥＤ素子２１ｂとを備える。具体的には、基板２１ａは、円板状に形成され、平面視における中央部に開口部２１ｃが貫設されてなり、開口部２１ｃにおいて径方向で互いに対向する２箇所から内側に向かって延出する延出部２１ａ１を有する。また、延出部２１ａ１には、給電端子２１ａ２，２１ａ３が配設されており、リード線７０ａ，７０ｂが電気的に接続されている。
【００５０】
基台４１は、金属材料により断面略矩形の円環状に形成されており、上面にＬＥＤモジュール２１が載置されている。
【００５１】
筐体６１は、金属材料により形成された外側筐体６１ａと合成樹脂により形成された内側筐体６１ｂとから構成される。
【００５２】
ここで、外側筐体６１ａは、略椀状に形成され且つ底部に平面視円形の開口部６１ａ１を有する。そして、外側筐体６１ａの内側には、開口部６１ａ１の外周を囲む形で基台４１が取着されている。また、外側筐体６１ａには、略半球状に形成されたグローブ１０が外側筐体６１ａの上側を覆う形で取着されている。また、外側筐体６１ａと口金３０のシェル３１との間には、絶縁部材６２が介在しており、外側筐体６１ａと口金３０のシェル３１との間の電気的絶縁性が確保されている。
【００５３】
また、内側筐体６１ｂは、略円筒状に形成され且つ外側筐体６１ａの開口部６１ａ１に一部が挿通された本体部６１ｂ１と、円板状に形成され且つ本体部６１ｂ１の上端側から内側に嵌めこまれる蓋部６１ｂ２とから構成される。蓋部６１ｂ２には、点灯ユニット８０が取着されており、蓋部６１ｂ２を本体部６１ｂ１に取着した状態で、蓋部６１ｂ２における点灯ユニット８０が取着される面が、内側筐体６１ｂの内側を向く。また、蓋部６１ｂ２は、平面視における略中央部に平面視円形状の孔６１ｂ２１が貫設されており、リード線７０ａ，７０ｂが挿通される。
【００５４】
本体部６１ｂ１は、上端部におけるＬＥＤモジュール２１の基板２１ａの延出部２１ａ１に対応した位置に切欠き部６１ｂ１１が設けられている。そして、延出部２１ａ１の先端が、切欠き部６１ｂ１１を介して本体部６１ｂ１内に挿入されている。
【００５５】
ビームスプリッタ９０は、シリカガラス等の透光性材料により有底円筒状に形成されており、底部９０ａが内側筐体６１ｂの上端部に取着されている。底部９０ａの略中央部には、平面視略円形状の開口部９０ａ１が貫設されている。また、ビームスプリッタ９０は、外径が下端側から上端側へ向けて漸次拡径した略円筒状に形成されている。
【００５６】
点灯ユニット８０は、実施の形態１と同様に、平面視円形状に形成され且つ中央部に貫通孔８０ａ１が貫設された回路基板８０ａと、回路基板８０ａに実装された複数のリードタイプの電子部品８０ｂとを備える。そして、リード線７０ａ，７０ｂ，７１ａ，７１ｂは、回路基板８０ａの周部に貫設された４つの孔（図示せず）それぞれに回路基板８０ａにおける電子部品８０ｂが実装される主面側に導出する形で半田接続されている。なお、この４つの孔は、電子部品８０ｂを含む回路に電気的に接続されている。
【００５７】
リード線７０ａ，７０ｂは、接続元の回路基板８０ａにおける電子部品８０ｂが実装される主面側から導出し、接続先がＬＥＤモジュール２１の給電端子２１ａ２，２１ａ３である。このリード線７０ａ，７０ｂは、回路基板８０ａにおける電子部品８０ｂが実装される主面側から貫通孔８０ａ１の内側を通って回路基板８０ａの他面側に導出されている。そして、リード線７０ａ，７０ｂは、更に、蓋部６１ｂ２に形成された開口部６１ｂ２１を通って内側筐体６１ｂの外側に導出され、延出部２１ａ１に設けられた給電端子２１ａ２，２１ａ３に接続されている。ここで、リード線７０ａ，７０ｂの曲げ半径は、リード線７０ａ，７０ｂそれぞれの耐屈曲性能に基づいて規定される長さ、つまり、リード線７０ａ，７０ｂそれぞれの外径の６倍である。
【００５８】
また、リード線７１ａ，７１ｂは、接続元の回路基板８０ａの主面側から導出し、接続先が口金３０である。
【００５９】
以上、本実施の形態に係るランプ２では、内側筐体６１ｂの内側において、回路基板８０ａの外周部にリード線７０ａ，７０ｂを回路基板８０ａにおける電子部品８０ｂが実装される主面とは反対の他面側に導出させるための空間を確保しておく必要がなくなるので、その分、内側筐体６１ｂの小型化を図ることができ、ひいては、ランプ１全体の小型化を図ることができる。
【００６０】
また、電子部品８０ｂやリード線７０ａ，７０ｂが、回路基板８０ａの片面に設けられていることにより、生産性のよいフロー方式の半田付けにより電子部品８０ｂやリード線７０ａ，７０ｂを回路基板８０ａに実装することができるので、製造コストの低減を図ることができる。
【００６１】
更に、図１０に示すような、リード線１７０ａ，１７０ｂを挿通する貫通孔１１８ａ，１１８ｂと、回路基板１８０ａ上におけるリード線１７０ａ，１７０ｂが導出される部位との間の距離が比較的小さく、その分リード線１７０ａ，１７０ｂの曲げ半径を小さくせざるを得ないランプ１０１に比べて、リード線７０ａ，７０ｂの曲げ半径を大きくすることができるので、リード線７０ａ，７０ａの断線発生を抑制することができ、ランプ２の信頼性の向上を図ることができる。
＜実施の形態３＞
本実施の形態に係るランプ２は、直管蛍光灯形のＬＥＤランプであり、図７に示すように、ＬＥＤモジュール２２と、ＬＥＤモジュール２２を収納する直管型のガラス管１１と、ガラス管１１の両端部に取着された口金３５と、点灯ユニット８０とを備える。そして、ランプ３は、更に、点灯ユニット８０からＬＥＤモジュール２２への電力供給を行うためのリード線（第１リード線）７０ａ，７０ｂと、口金３５から点灯ユニット８０への電力供給を行うためのリード線（第２のリード線）７１ａ，７１ｂを有している。なお、実施の形態１と同様の構成については、同一の符号を付して適宜説明を省略する。
【００６２】
ＬＥＤモジュール２２は、細長の基板２２ａと、基板２２ａの長手方向に沿って配設された複数個のＬＥＤ素子２２ｂとを備える。この複数個のＬＥＤ素子は、基板２２ａ上に形成された配線パターン（図示せず）によって、電気的に直列接続されている。また、基板２２ａの長手方向における両端部には、給電端子２２ｃ（一方のみ図示）が設けられている。
【００６３】
ガラス管１１は、ＪＩＳ（日本工業規格）に規定されている蛍光灯の製造に用いられる両端封止前のガラス管と同じ寸法規格であり、ＪＩＳ規格（ＪＩＳＣ７６１７−２の５．３）に合致した蛍光灯の発光管（ガラス管）と同じ外径を有している。
【００６４】
口金３５は、合成樹脂により有底円筒状に形成された本体部３５ａと、金属材料により形成された一対の口金ピン３５ｂ，３５ｃとから構成される。この口金３５は、例えば、Ｇ１３規格に合致するものである。
【００６５】
点灯ユニット８０は、実施の形態１と同様に、平面視円形状に形成され且つ中央部に貫通孔８０ａ１が貫設された回路基板８０ａと、回路基板８０ａに実装された複数のリードタイプの電子部品８０ｂとを備える。
【００６６】
リード線７０ａ，７０ｂは、接続元の回路基板８０ａにおける電子部品８０ｂが実装される主面側から延出し、接続先がＬＥＤモジュール２２の給電端子２２ｃである。このリード線７０ａ，７０ｂは、回路基板８０ａにおける電子部品８０ｂが実装される主面側から貫通孔８０ａ１の内側を通って回路基板８０ａの他面側に導出されている。ここで、リード線７０ａ，７０ｂの曲げ半径は、リード線７０ａ，７０ｂそれぞれの耐屈曲性能に基づいて規定される長さ、つまり、リード線７０ａ，７０ｂそれぞれの外径の６倍である。
【００６７】
また、リード線７１ａ，７１ｂは、回路基板８０ａの主面側から延出し、接続先が口金３５の口金ピン３５ｂ，３５ｃである。
【００６８】
以上、本実施の形態に係るランプ３では、口金３５の内側において、回路基板８０ａの外周部にリード線７０ａ，７０ｂを回路基板８０ａにおける電子部品８０ｂが実装される主面とは反対の他面側に導出させるための空間を確保しておく必要がなくなるので、その分、口金３５の小型化を図ることができる。
【００６９】
また、電子部品８０ｂやリード線７０ａ，７０ｂが、回路基板８０ａの片面に設けられていることにより、生産性のよいフロー方式の半田付けにより電子部品８０ｂやリード線７０ａ，７０ｂを回路基板８０ａに実装することができるので、製造コストの低減を図ることができる。
【００７０】
更に、図１０に示すような、リード線１７０ａ，１７０ｂを挿通する貫通孔１１８ａ，１１８ｂと、回路基板１８０ａ上におけるリード線１７０ａ，１７０ｂが延出する部位との間の距離が比較的小さく、その分リード線１７０ａ，１７０ｂの曲げ半径を小さくせざるを得ないランプ１０１に比べて、リード線７０ａ，７０ｂの曲げ半径を大きくすることができるので、リード線７０ａ，７０ａの断線発生を抑制することができ、ランプ３の信頼性の向上を図ることができる。
【００７１】
＜変形例＞
（１）前述の実施の形態１乃至３では、ＬＥＤモジュール２０，２１，２２を備える例について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、有機ＥＬ素子や無機ＥＬ素子（エレクトリックルミネッセンス素子）を有する発光モジュールを備えるものであってもよい。
【００７２】
（２）前述の実施の形態３では、点灯ユニット８０において、回路基板８０ａにおける電子部品８０ｂが実装される主面側に口金ピン３５ｂ，３５ｃが配置され、回路基板８０ａにおける他面側にＬＥＤモジュール２２が配置される例について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、図８に示すように、回路基板８０ａにおける電子部品８０ｂが実装される主面側にＬＥＤモジュール２２が配置され、回路基板８０ａにおける他面側に口金ピン３５ｂ，３５ｃが配置されるようにしてもよい。この場合、リード線７１ａ，７１ｂが、回路基板８０ａの主面側から他面側に導出されることになる。
【００７３】
また、前述の実施の形態１および２では、点灯ユニット８０において、回路基板８０ａにおける電子部品８０ｂが実装される主面側に口金３０が配置され、回路基板８０ａにおける他面側にＬＥＤモジュール２０，２１が配置される例について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、回路基板８０ａにおける電子部品８０ｂが実装される主面側にＬＥＤモジュール２０，２１が配置され、回路基板８０ａにおける他面側に口金３０が配置されてなり、リード線７１ａ，７１ｂが、回路基板８０ａの主面側から他面側に導出されるものであってもよい。
【００７４】
（３）前述の実施の形態１乃至３では、回路基板８０ａの主面側にのみ電子部品８０ｂが実装される例について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、回路基板８０ａの他面側にリフロー方式の半田付けがなされる表面実装型の電子部品が実装されるものであってもよい。更に、回路基板８０ａの主面側にリフロー方式の半田付けがなされる表面実装側の電子部品が実装されるものであってもよい。
【００７５】
（４）前述の実施の形態１乃至３では、貫通孔８０ａ１の形状がＴ字状であるとして説明したが、貫通孔８０ａ１の形状はこれに限定されるものではない。例えば、平面視で矩形状、円形状或いは楕円形状であってもよい。或いは、貫通孔８０ａ１の形状が、平面視で十字状に形成されてなるものであってもよい。
【００７６】
（５）前述の実施の形態１乃至３では、貫通孔８０ａ１が回路基板８０ａの略中央部に貫設されてなる例について説明したが、貫通孔８０ａ１の位置はこれに限定されるものではない。例えば、回路基板８０ａの中央部から外周側にずれた位置に形成されたものであってもよい。
【００７７】
（６）前述の実施の形態１では、リード線７０ａ，７０ｂ，７１ａ，７１ｂが回路基板８０ａに半田付けされる例について説明したが、これに限定されるものではない。
【００７８】
本変形例に係るランプについて、電子部品を省略した要部概略平面図を図９（ａ）に示し、ラッピング端子２８０ａ２の斜視図を図９（ｂ）に示し、要部概略断面図を図９（ｃ）に示す。なお、実施の形態１と同様の構成については同一の符号を付して適宜説明を省略する。
【００７９】
図９（ａ）に示すように、本変形例に係るランプでは、リード線７０ａが、回路基板２８０ａ上の電源線パターン８０ａ６にラッピング端子２８０ａ２を介して電気的に接続されている。また、リード線７０ｂが、回路基板２８０ａ上の電源線パターン８０ａ８にラッピング端子２８０ａ３を介して電気的に接続されている。また、リード線７１ａ，７１ｂは、回路基板２８０ａ上の配線パターン８０ｃ１，８０ｃ２にラッピング端子２８０ａ４，２８０ａ５を介して電気的に接続されている。
【００８０】
また、図９（ｂ）に示すように、ラッピング端子２８０ａ２は、矩形板状の基台部１２８０ａ２と、基台部１２８０ａ２の主面から突出する角柱状のピン１２８１ａ２とから構成される。ここで、基台部１２８０ａ２における上記主面とは反対側の裏面には、回路基板２８０ａ上に形成された電源線パターン８０ａ６とピン１２８１ａ２とを電気的に接続するための金属パッド（図示せず）が形成されている。そして、ラッピング端子２８０ａ２は、この金属パッドが電源線パターン８０ａ６に半田付けされた状態で回路基板２８０ａ２上に配設されている。なお、ラッピング端子２８０ａ３，２８０ａ４，２８０ａ５も同様の構成を有する。そして、図９（ｂ）および（ｃ）が示すように、リード線７０ａの先端部の芯線が露出した部位が、ラッピング端子２８０ａ２のピン１２８１ａ２に巻回されている。このように、リード線７０ａの先端部の芯線が露出した部位がラッピング端子２８０ａ２のピン１２８１ａ２に巻回された状態では、角柱状のピン１２８１ａ２のエッジ部分に芯線が食い込んでいる。これにより、リード線７０ａとラッピング端子２８０ａ２との導通状態を安定させることができる。なお、リード線７０ｂ，７１ａ，７１ｂも、同様に、ラッピング端子２８０ａ３，２８０ａ４，２８０ａ５のピンに巻回されている。本変形例によれば、リード線７０ａ，７０ｂ，７１ａ，７１ｂをラッピング端子２８０ａ２，２８０ａ３，２８０ａ４，２８０ａ５から解くことも容易であることから、回路基板２８０ａからリード線７０ａ，７０ｂ，７１ａ，７１ｂの着脱を容易に行うことができるという利点がある。
【００８１】
また、ラッピング端子２８０ａ３，２８０ａ４，２８０ａ５の代わりに他のコネクタ部品を採用してもよい。
【産業上の利用可能性】
【００８２】
本発明に係るランプは、照明用途全般に広く利用可能である。
【符号の説明】
【００８３】
１，２，３  ランプ
１０  グローブ
１１  ガラス管
２０，２１，２２  ＬＥＤモジュール（光源）
３０，３５  口金
３５ｂ，３５ｃ  口金ピン
３１  シェル
３２  絶縁部
３３  アイレット
４０  ステム
５０  支持部材
６０，６１  筐体
６１ａ  外側筐体
６１ｂ  内側筐体
７０ａ，７０ｂ  リード線（第１リード線）
７１ａ，７１ｂ  リード線（第２リード線）
８０  点灯ユニット
８０ａ  回路基板
８０ａ１  貫通孔
８０ｂ  電子部品
２８０ａ２，２８０ａ３，２８０ａ４，２８０ａ５  ラッピング端子
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
外部電源から受電する給電ユニットと光源との間に点灯ユニットが配置されてなるランプであって、
前記点灯ユニットは、
少なくとも１つの主面に電子部品が実装されているとともに、前記給電ユニット側の第１の主面から前記光源側の第２の主面に貫通する貫通孔が設けられた回路基板と、
前記回路基板の前記第１の主面に接続され且つ接続先が前記回路基板の前記光源側である第１リード線と、
前記回路基板の前記第１の主面から延出され且つ接続先が前記回路基板の前記給電ユニット側である第２リード線とを備え、
前記第１リード線を、前記回路基板の前記第１の主面側から前記貫通孔を挿通して前記第２の主面側に導出させている
ことを特徴とするランプ。
【請求項２】
前記第１リード線における前記第１の主面に接続された部位と前記貫通孔との間の最短距離が、耐屈曲性能に基づいて規定される長さ以上である
ことを特徴とする請求項１記載のランプ。
【請求項３】
前記貫通孔は、前記回路基板の中央部に設けられ、
前記第１リード線の一端部は、前記回路基板の前記第１の主面の周部から延出してなり、前記第１リード線の他端部は、前記回路基板の前記第１の主面側から前記貫通孔を通って前記回路基板の前記第２の主面側に導出されている
ことを特徴とする請求項１または請求項２に記載のランプ。
【請求項４】
前記貫通孔は、平面視で幅広部と前記幅広部の両端側に延びた幅狭部とを有することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のランプ。
【請求項５】
前記貫通孔の形状は、Ｔ字状である
ことを特徴とする請求項４記載のランプ。
【請求項６】
前記給電ユニットは、口金である
ことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載のランプ。
【請求項７】
前記点灯ユニットを格納する筒状の筐体を備え、
前記口金は、有底筒状であり且つ前記筐体の開口を覆う形で前記筐体に取着されてなり、
前記点灯ユニットの前記回路基板の前記第１の主面と前記筐体および前記口金の内側面とで囲まれる空間は、前記回路基板の前記第１の主面から前記口金の底部までの高さが、前記第１リード線の耐屈曲性能に基づいて規定される、前記第１リード線の曲げ半径の最小長さ以上である
ことを特徴とする請求項６記載のランプ。
【請求項８】
前記筐体は、円筒状に形成され且つ中心軸方向における一端部から他端部に向かって拡径しており、
前記口金は、前記筐体の中心軸方向における前記一端部に取着され、
前記筐体の中心軸と前記回路基板とが交差して配置され、
前記回路基板は、前記筐体の中心軸方向における中央部よりも前記他端部側に配置されている
ことを特徴とする請求項７記載のランプ。
【請求項９】
前記電子部品は、前記回路基板の前記第２の主面をフロー方式で半田付けすることにより前記回路基板の前記第１の主面側に実装されている
ことを特徴とする請求項１乃至８のいずれか１項に記載のランプ。
【請求項１０】
前記光源は、ＬＥＤモジュールからなる
ことを特徴とする請求項１乃至９のいずれか１項に記載のランプ。
【手続補正３】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】全図
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１】
2012160731.tif 000013
【図２】
2012160731.tif 000014
【図３】
2012160731.tif 000015
【図４】
2012160731.tif 000016
【図５】
2012160731.tif 000017
【図６】
2012160731.tif 000018
【図７】
2012160731.tif 000019
【図８】
2012160731.tif 000020
【図９】
2012160731.tif 000021
【図１０】
2012160731.tif 000022
【手続補正書】
【提出日】平成24年9月21日(2012.9.21)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光源と、
外部電源から受電する給電ユニットと、
前記光源と前記給電ユニットとの間に配置された点灯ユニットと、
前記光源と前記点灯ユニットとの間に配置され前記光源を支持する基台とを備え、
前記点灯ユニットは、
前記給電ユニット側の第１の主面に電子部品が実装されているとともに、前記給電ユニット側の第１の主面から前記光源側の第２の主面に貫通する貫通孔が中央部に設けられた回路基板と、
前記回路基板の前記第１の主面の周部に接続され且つ接続先が前記回路基板の前記光源側である第１リード線と、
前記回路基板の前記第１の主面から延出され且つ接続先が前記回路基板の前記給電ユニット側である第２リード線とを備え、
前記基台は、前記回路基板の前記第２の主面に対向して配置され且つ中央部に前記第１リード線を挿通するための挿通孔が設けられ、
前記第１の主面の周部における前記第１リード線が接続された部位と前記貫通孔との間の最短距離が、耐屈曲性能に基づいて規定される長さ以上であり、
前記第１リード線は、前記第１の主面側から前記基板の貫通孔および前記基台の挿通孔を通って前記光源側に導出されている
ことを特徴とするランプ。
【請求項２】
前記貫通孔は、平面視で幅広部と前記幅広部の両端側に延びた幅狭部とを有することを特徴とする請求項１記載のランプ。
【請求項３】
前記貫通孔の形状は、Ｔ字状である
ことを特徴とする請求項２記載のランプ。
【請求項４】
前記給電ユニットは、口金である
ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のランプ。
【請求項５】
前記点灯ユニットを格納する筒状の筐体を備え、
前記口金は、有底筒状であり且つ前記筐体の開口を覆う形で前記筐体に取着されてなり、
前記点灯ユニットの前記回路基板の前記第１の主面と前記筐体および前記口金の内側面とで囲まれる空間は、前記回路基板の前記第１の主面から前記口金の底部までの高さが、前記第１リード線の耐屈曲性能に基づいて規定される、前記第１リード線の曲げ半径の最小長さ以上である
ことを特徴とする請求項４記載のランプ。
【請求項６】
前記筐体は、円筒状に形成され且つ中心軸方向における一端部から他端部に向かって拡径しており、
前記口金は、前記筐体の中心軸方向における前記一端部に取着され、
前記筐体の中心軸と前記回路基板とが交差して配置され、
前記回路基板は、前記筐体の中心軸方向における中央部よりも前記他端部側に配置されている
ことを特徴とする請求項５記載のランプ。
【請求項７】
前記電子部品は、前記回路基板の前記第２の主面をフロー方式で半田付けすることにより前記回路基板の前記第１の主面側に実装されている
ことを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載のランプ。
【請求項８】
前記光源は、ＬＥＤモジュールからなる
ことを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項に記載のランプ。
【国際調査報告】
2012160731.tif 000023
2012160731.tif 000024
2012160731.tif 000025