(57)【要約】  本発明は、シールド層に導電樹脂のバリ、導電樹脂の突起等が形成された場合であっても低背化を実現することが可能な電子部品モジュールの製造方法、及び電子部品モジュールを提供する。  本発明は、複数の電子部品を実装した集合基板１０の表面を封止樹脂にて封止し、電子部品モジュール１００の境界部分を封止樹脂１４の天面から集合基板１０の全部又は一部を切断する位置まで切り込み、第１溝部２１を形成する。封止樹脂１４の天面を導電樹脂で被覆し、第１溝部２１に導電樹脂を充填してシールド層１５を形成し、シールド層１５の第１溝部２１を形成した位置に凹部１９を形成し、電子部品モジュール１００の境界部分を封止樹脂１４の天面側から集合基板１０の全部又は一部を切断する位置まで凹部１９に沿って切り込み、凹部１９の幅より狭い幅の第２溝部２２を形成し、個々の電子部品モジュール１００に個片化する。
2012093690.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の電子部品を実装した集合基板の表面を封止樹脂にて封止する第１工程と、
電子部品モジュールの境界部分を前記封止樹脂の天面から前記集合基板の全部又は一部を切断する位置まで切り込み、第１溝部を形成する第２工程と、
前記封止樹脂の天面を導電樹脂で被覆し、前記第１溝部に導電樹脂を充填してシールド層を形成する第３工程と、
前記シールド層の前記第１溝部を形成した位置に凹部を形成する第４工程と、
前記電子部品モジュールの境界部分を前記封止樹脂の天面側から前記集合基板の全部又は一部を切断する位置まで前記凹部に沿って切り込み、前記凹部の幅より狭い幅の第２溝部を形成し、個々の前記電子部品モジュールに個片化する第５工程と
を含むことを特徴とする電子部品モジュールの製造方法。
【請求項２】
前記第４工程は、前記第１溝部に充填した導電樹脂が未硬化の状態で、前記封止樹脂の天面が凸面となるように、前記封止樹脂を形成した前記集合基板を反らせて、前記シールド層の前記第１溝部を形成した位置に前記凹部を形成することを特徴とする請求項１に記載の電子部品モジュールの製造方法。
【請求項３】
前記第４工程は、前記第１溝部に充填した導電樹脂が未硬化の状態で、前記第１溝部の幅を広げて、前記シールド層の前記第１溝部を形成した位置に前記凹部を形成することを特徴とする請求項１に記載の電子部品モジュールの製造方法。
【請求項４】
前記第４工程は、前記第１溝部に充填した導電樹脂を硬化させ、硬化した導電樹脂の一部を削り、前記シールド層の前記第１溝部を形成した位置に前記凹部を形成することを特徴とする請求項１に記載の電子部品モジュールの製造方法。
【請求項５】
複数の電子部品を実装した集合基板の表面を封止樹脂にて封止する第１工程と、
電子部品モジュールの境界部分を前記封止樹脂の天面から前記集合基板の全部又は一部を切断する位置まで切り込み、第１溝部を形成する第２工程と、
前記封止樹脂の天面を導電樹脂で被覆し、前記第１溝部に導電樹脂を充填してシールド層を形成する第３工程と、
前記電子部品モジュールの境界部分を前記封止樹脂の天面側から切り込み、個々の前記電子部品モジュールに個片化する第４工程と
を含む電子部品モジュールの製造方法において、
前記第３工程は、前記シールド層の前記第１溝部を形成した位置が窪むように、前記第１溝部に充填する導電樹脂の量を調整することで前記シールド層の第１溝部を形成した位置に凹部を形成し、
前記第４工程は、前記電子部品モジュールの境界部分を前記封止樹脂の天面側から前記集合基板の全部又は一部を切断する位置まで前記凹部に沿って切り込み、前記凹部の幅より狭い幅の第２溝部を形成して、個々の前記電子部品モジュールに個片化することを特徴とする電子部品モジュールの製造方法。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれか一項に記載の電子部品モジュールの製造方法を用いて製造されたことを特徴とする電子部品モジュール。
【請求項７】
ベース基板と、
該ベース基板の少なくとも一面に実装した複数の電子部品と、
前記ベース基板の一面に実装した複数の前記電子部品を封止する封止樹脂と、
該封止樹脂の天面及び側面の全部又は一部を導電樹脂で被覆するシールド層と
を備え、
前記封止樹脂の側面に形成した前記シールド層は、前記封止樹脂の天面側の部分の厚みが、他の部分の厚みより薄くなるように形成されていることを特徴とする電子部品モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の電子部品を実装した電子部品モジュールであって、側面の一部及び天面を導電樹脂で被覆してある電子部品モジュールの製造方法及び該製造方法を用いて製造した電子部品モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１に開示してある回路モジュール（電子部品モジュール）の製造方法は、封止樹脂を形成後、封止樹脂を被覆するシールド層を形成する前に、個片化する分離ラインに沿ってダイサー等でハーフカット（集合基板を途中まで切断）して溝を形成する。封止樹脂の天面を導電樹脂で被覆し、形成した溝に導電樹脂を充填し、導電樹脂を充填した溝をダイサー等でフルカット（集合基板を完全に切断）することで、天面及び側面にシールド層が形成された回路モジュールに個片化している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−１７２１７６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、特許文献１に開示してある回路モジュールの製造方法では、溝に充填した導電樹脂をダイサー等でフルカットする場合、ダイサー等は、シールド層と天面で接触し、天面から溝に充填した導電樹脂をフルカットしている。そのため、シールド層の天面に、ダイサー等でフルカットしたことによる導電樹脂のバリが形成される。図９は、シールド層の天面に導電樹脂のバリが形成された場合の、従来の電子部品モジュールの構成を示す概略図である。図９に示す電子部品モジュール２００には、ダイサー等でフルカットしたことによる導電樹脂のバリ２０２がシールド層２０１の天面に形成されている。そのため、電子部品モジュール２００の高さは、導電樹脂のバリ２０２が形成された分だけ高くなり、電子部品モジュール２００を低背化することができないという問題があった。【０００５】
また、封止樹脂を被覆するシールド層を形成する方法として、例えばコンタクト印刷法、真空印刷法、オフコンタクト印刷法を用いる場合がある。コンタクト印刷法を用いる場合、メッシュマスク上をスキージが移動して導電樹脂を供給した後、版離れするときに接触している導電樹脂をメッシュマスクが引っ張り、シールド層に導電樹脂の突起が形成されることがある。図１０は、真空印刷法を用いて封止樹脂を被覆するシールド層を形成する場合の、従来の電子部品モジュールの構成を示す概略図である。図１０に示す電子部品モジュール３００は、メッシュマスク３０１上をスキージが移動して導電樹脂を封止樹脂３０２の天面３０３及び溝３０４に供給した後、版離れする。溝３０４に導電樹脂を充填するため、溝３０４に供給する導電樹脂の量は、封止樹脂３０２の天面３０３に供給する導電樹脂の量より多くなる。そのため、版離れのときに溝３０４に供給した導電樹脂をメッシュマスク３０１が引っ張り、シールド層３０５の溝３０４を形成した位置に導電樹脂の突起３０６が形成される。そのため、電子部品モジュール３００の高さは、導電樹脂の突起３０６が形成された分だけ高くなり、電子部品モジュール３００を低背化することができないという問題があった。また、オフコンタクト印刷法を用いる場合には、スキージの移動に伴い版離れするが、シールド層の溝を形成した位置に導電樹脂の突起が形成されるおそれがあるという同様の問題がある。【０００６】
本発明は、斯かる事情に鑑みてなされたものであり、シールド層に導電樹脂のバリ、導電樹脂の突起等が形成された場合であっても低背化を実現することが可能な電子部品モジュールの製造方法、及び電子部品モジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために本発明に係る電子部品モジュールの製造方法は、複数の電子部品を実装した集合基板の表面を封止樹脂にて封止する第１工程と、電子部品モジュールの境界部分を前記封止樹脂の天面から前記集合基板の全部又は一部を切断する位置まで切り込み、第１溝部を形成する第２工程と、前記封止樹脂の天面を導電樹脂で被覆し、前記第１溝部に導電樹脂を充填してシールド層を形成する第３工程と、前記シールド層の前記第１溝部を形成した位置に凹部を形成する第４工程と、前記電子部品モジュールの境界部分を前記封止樹脂の天面側から前記集合基板の全部又は一部を切断する位置まで前記凹部に沿って切り込み、前記凹部の幅より狭い幅の第２溝部を形成し、個々の前記電子部品モジュールに個片化する第５工程とを含むことを特徴とする。【０００８】
上記構成では、シールド層の第１溝部を形成した位置に凹部を形成し、電子部品モジュールの境界部分を封止樹脂の天面側から集合基板の全部又は一部を切断する位置まで凹部に沿って切り込み、凹部の幅より狭い幅の第２溝部を形成し、個々の電子部品モジュールに個片化するので、ダイサー等でカットしたことによる導電樹脂のバリは凹部内に形成され、導電樹脂のバリが形成されても電子部品モジュールの高さに与える影響が小さく、電子部品モジュールの低背化を実現することが可能となる。また、印刷法、真空印刷法等を用いて、封止樹脂の天面を導電樹脂で被覆し、第１溝部に導電樹脂を充填してシールド層を形成する場合、版離れのときに導電樹脂をメッシュマスクが引っ張り、シールド層の第１溝部を形成した位置に導電樹脂の突起が形成されても、後のプロセスにて当該位置に凹部を形成するので、導電樹脂の突起が形成されても電子部品モジュールの高さに影響を与えることがなく、電子部品モジュールの低背化を実現することが可能となる。【０００９】
また、本発明に係る電子部品モジュールの製造方法は、前記第４工程は、前記第１溝部に充填した導電樹脂が未硬化の状態で、前記封止樹脂の天面が凸面となるように、前記封止樹脂を形成した前記集合基板を反らせて、前記シールド層の前記第１溝部を形成した位置に前記凹部を形成することが好ましい。【００１０】
上記構成では、第４工程は、第１溝部に充填した導電樹脂が未硬化の状態で、封止樹脂の天面が凸面となるように、封止樹脂を形成した集合基板を反らせて、封止樹脂の天面側の第１溝部の幅を広げることでシールド層を窪ませて、シールド層の第１溝部を形成した位置に凹部を形成することができる。また、所定の曲率を有する、凸状に突出している治具の表面に集合基板を載置して固定し、固定した集合基板を反らせることで、天面側の第１溝部の幅を均一に広げることができ、シールド層の第１溝部を形成した位置に、サイズのバラツキが小さい凹部を形成することができる。【００１１】
また、本発明に係る電子部品モジュールの製造方法は、前記第４工程は、前記第１溝部に充填した導電樹脂が未硬化の状態で、前記第１溝部の幅を広げて、前記シールド層の前記第１溝部を形成した位置に前記凹部を形成することが好ましい。【００１２】
上記構成では、第４工程は、第１溝部に充填した導電樹脂が未硬化の状態で、第１溝部の幅を広げることでシールド層を窪ませるので、導電樹脂を削る装置を用いる必要がなく、シールド層の第１溝部を形成した位置に凹部を形成することができる。【００１３】
また、本発明に係る電子部品モジュールの製造方法は、前記第４工程は、前記第１溝部に充填した導電樹脂を硬化させ、硬化した導電樹脂の一部を削り、前記シールド層の前記第１溝部を形成した位置に前記凹部を形成することが好ましい。【００１４】
上記構成では、第１溝部に充填した導電樹脂を硬化させ、硬化した導電樹脂の一部を削ることで、シールド層の第１溝部を形成した位置に凹部を形成するので、所望のサイズの凹部を均一に形成することができる。【００１５】
上記目的を達成するために本発明に係る電子部品モジュールの製造方法は、複数の電子部品を実装した集合基板の表面を封止樹脂にて封止する第１工程と、電子部品モジュールの境界部分を前記封止樹脂の天面から前記集合基板の全部又は一部を切断する位置まで切り込み、第１溝部を形成する第２工程と、前記封止樹脂の天面を導電樹脂で被覆し、前記第１溝部に導電樹脂を充填してシールド層を形成する第３工程と、前記電子部品モジュールの境界部分を前記封止樹脂の天面側から切り込み、個々の前記電子部品モジュールに個片化する第４工程とを含む電子部品モジュールの製造方法において、前記第３工程は、前記シールド層の前記第１溝部を形成した位置が窪むように、前記第１溝部に充填する導電樹脂の量を調整することで前記シールド層の第１溝部を形成した位置に凹部を形成し、前記第４工程は、前記電子部品モジュールの境界部分を前記封止樹脂の天面側から前記集合基板の全部又は一部を切断する位置まで前記凹部に沿って切り込み、前記凹部の幅より狭い幅の第２溝部を形成して、個々の前記電子部品モジュールに個片化することを特徴とする。【００１６】
上記構成では、第３工程では、シールド層の第１溝部を形成した位置が窪むように、第１溝部に充填する導電樹脂の量を調整することでシールド層の第１溝部を形成した位置に凹部を形成し、第４工程は、電子部品モジュールの境界部分を封止樹脂の天面側から集合基板の全部又は一部を切断する位置まで凹部に沿って切り込み、凹部の幅より狭い幅の第２溝部を形成して、個々の電子部品モジュールに個片化するので、ダイサー等でカットしたことによる導電樹脂のバリは凹部内に形成され、導電樹脂のバリが形成されても電子部品モジュールの高さに与える影響が小さく、電子部品モジュールの低背化を実現することが可能となる。また、印刷法、真空印刷法等を用いて、封止樹脂の天面を導電樹脂で被覆し、第１溝部に導電樹脂を充填してシールド層を形成する場合、シールド層の第１溝部を形成した位置が窪むように、第１溝部に充填する導電樹脂の量を調整しているので、版離れのときに導電樹脂をメッシュマスクが引っ張り、シールド層の第１溝部を形成した位置に導電樹脂の突起が形成されるのを防ぐことができ、電子部品モジュールの低背化を実現することが可能となる。【００１７】
上記目的を達成するために本発明に係る電子部品モジュールは、上記構成のいずれか一つに記載の電子部品モジュールの製造方法を用いて製造されたことを特徴とする。【００１８】
上記構成では、上述した構成のいずれか一つの電子部品モジュールの製造方法を用いて製造されたものであるので、シールド層に導電樹脂のバリ、導電樹脂の突起等が形成されても低背化を実現することが可能となる。【００１９】
上記目的を達成するために本発明に係る電子部品モジュールは、ベース基板と、該ベース基板の少なくとも一面に実装した複数の電子部品と、前記ベース基板の一面に実装した複数の前記電子部品を封止する封止樹脂と、該封止樹脂の天面及び側面の全部又は一部を導電樹脂で被覆するシールド層とを備え、前記封止樹脂の側面に形成した前記シールド層は、前記封止樹脂の天面側の部分の厚みが、他の部分の厚みより薄くなるように形成されていることを特徴とする。【００２０】
上記構成では、封止樹脂の側面に形成したシールド層は、封止樹脂の天面側の部分の厚みが、他の部分の厚みより薄くなるように形成されているので、電子部品モジュールを製造するときにシールド層に導電樹脂のバリ、導電樹脂の突起等が形成されても低背化を実現することが可能となる。
【発明の効果】
【００２１】
上記構成によれば、シールド層の第１溝部を形成した位置に凹部を形成し、電子部品モジュールの境界部分を封止樹脂の天面側から集合基板の全部又は一部を切断する位置まで凹部に沿って切り込み、凹部の幅より狭い幅の第２溝部を形成し、個々の電子部品モジュールに個片化するので、ダイサー等でカットしたことによる導電樹脂のバリは凹部内に形成され、導電樹脂のバリが形成されても電子部品モジュールの高さに与える影響が小さく、電子部品モジュールの低背化を実現することが可能となる。また、印刷法、真空印刷法等を用いて、封止樹脂の天面を導電樹脂で被覆し、第１溝部に導電樹脂を充填してシールド層を形成する場合、版離れのときに導電樹脂をメッシュマスクが引っ張り、シールド層の第１溝部を形成した位置に導電樹脂の突起が形成されても、後のプロセスにて当該位置に凹部を形成するので、導電樹脂の突起が形成されても電子部品モジュールの高さに影響を与えることがなく、電子部品モジュールの低背化を実現することが可能となる。【００２２】
上記の別の構成によれば、第３工程では、シールド層の第１溝部を形成した位置が窪むように、第１溝部に充填する導電樹脂の量を調整することでシールド層の第１溝部を形成した位置に凹部を形成し、第４工程は、電子部品モジュールの境界部分を封止樹脂の天面側から集合基板の全部又は一部を切断する位置まで凹部に沿って切り込み、凹部の幅より狭い幅の第２溝部を形成して、個々の電子部品モジュールに個片化するので、ダイサー等でカットしたことによる導電樹脂のバリは凹部内に形成され、導電樹脂のバリが形成されても電子部品モジュールの高さに与える影響が小さく、電子部品モジュールの低背化を実現することが可能となる。また、印刷法、真空印刷法等を用いて、封止樹脂の天面を導電樹脂で被覆し、第１溝部に導電樹脂を充填してシールド層を形成する場合、シールド層の第１溝部を形成した位置が窪むように、第１溝部に充填する導電樹脂の量を調整しているので、版離れのときに導電樹脂をメッシュマスクが引っ張り、シールド層の第１溝部を形成した位置に導電樹脂の突起が形成されるのを防ぐことができ、電子部品モジュールの低背化を実現することが可能となる。【００２３】
上記のさらに別の構成によれば、封止樹脂の側面に形成したシールド層は、封止樹脂の天面側の部分の厚みが、他の部分の厚みより薄くなるように形成してあるので、電子部品モジュールを製造するときにシールド層に導電樹脂のバリ、導電樹脂の突起等が形成されても低背化を実現することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の実施の形態１に係る電子部品モジュールの構成を示す概略図である。
【図２】本発明の実施の形態１に係る電子部品モジュールの製造方法を説明するための概略図である。
【図３】本発明の実施の形態１に係る電子部品モジュールの製造方法に用いる治具の構成を示す概略図である。
【図４】本発明の実施の形態１に係る電子部品モジュールに形成する第２溝部の幅を図示した概略図である。
【図５】本発明の実施の形態１に係る電子部品モジュールに形成された導電樹脂のバリを図示した概略図である。
【図６】本発明の実施の形態２に係る電子部品モジュールの製造方法を説明するための概略図である。
【図７】本発明の実施の形態３に係る電子部品モジュールの製造方法を説明するための概略図である。
【図８】本発明の実施の形態４に係る電子部品モジュールの製造方法を説明するための概略図である。
【図９】シールド層の天面に導電樹脂のバリが形成された場合の、従来の電子部品モジュールの構成を示す概略図である。
【図１０】真空印刷法を用いて封止樹脂を被覆するシールド層を形成する場合の、従来の電子部品モジュールの構成を示す概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。
【００２６】
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１に係る電子部品モジュールの構成を示す概略図である。図１（ａ）に示す電子部品モジュール１００は、一例として１０．０ｍｍ×１０．０ｍｍ×１．２ｍｍの直方体形状をしており、セラミック、ガラス、エポキシ樹脂等からなる回路基板１１と、回路基板（ベース基板）１１の上面に載置されている半導体素子、コンデンサ、抵抗、ＳＡＷフィルタ等の電子部品１２、１３とを備えている。
【００２７】
回路基板１１は、例えば上面が長方形である厚さ略０．５ｍｍの樹脂基板である。回路基板１１の表面には、電子部品１２、１３との接合パッド（電極パッド）を兼ねた信号パターン（図示せず）を備え、回路基板１１の内部には、側方から露出する接地用電極１６が設けてある。回路基板１１の信号パターンと各半導体素子、コンデンサ、抵抗等の電子部品１２、１３の端子とは、ボンディングワイヤ、ハンダ等により接合されている。回路基板１１の下面には、電子機器等の基板上の電極と電気的に接続する外部端子電極１７が設けてある。
【００２８】
回路基板１１及び電子部品１２、１３を覆うように回路基板１１の上面を封止する封止樹脂１４が形成されている。封止樹脂１４の天面及び側面には、電子部品１２、１３を電界ノイズ及び電磁波ノイズからシールドするシールド層１５が形成されている。封止樹脂１４の側面に形成したシールド層１５は、回路基板１１に設けた接地用電極１６と電気的に接続されているが、回路基板１１の下面まで届くようには形成されていない。また、封止樹脂１４の側面に形成したシールド層１５は、封止樹脂１４の天面側の部分の厚みが、他の部分の厚みより薄くなるように形成してある。なお、図１（ａ）に示す封止樹脂１４の側面に形成したシールド層１５は、封止樹脂１４の天面側の部分の厚みが階段状に変化する形状である。
【００２９】
封止樹脂１４の側面に形成したシールド層１５は、封止樹脂１４の天面側の部分の厚みが階段状に変化する形状に限定されるものではなく、図１（ｂ）に示すように円弧状に変化する形状、図１（ｃ）に示すように直線状に変化する形状であっても良い。また、封止樹脂１４の側面に形成したシールド層１５は、回路基板１１の下面まで届くようには形成されていない場合に限定されるものではなく、図１（ｄ）に示すように回路基板１１の下面まで届くように形成されていても良い。
【００３０】
図２は、本発明の実施の形態１に係る電子部品モジュール１００の製造方法を説明するための概略図である。まず、図２（ａ）に示すように、複数の電子部品１２、１３を実装した集合基板１０の、表面を封止樹脂１４にて封止する。外部端子電極１７が設けてある集合基板１０の下面には、粘着性シート２０を張り付けてある。さらに、ダイサー等を用いて、電子部品モジュール１００の境界部分を封止樹脂１４の天面から集合基板１０の全部を切断する位置まで切り込み、第１溝部２１を形成する。集合基板１０はフルカットされ個々の電子部品モジュール１００に分割されるが、集合基板１０の下面には粘着性シート２０を張り付けてあるため、集合基板１０の全部を切断する第１溝部２１を形成しても個々の電子部品モジュール１００は一つにまとまった状態である。また、集合基板１０の全部を切断してある場合、第１溝部２１の底面は粘着性シート２０となる。なお、集合基板１０の全部を切断する場合に限定されるものではなく、封止樹脂１４の天面から集合基板１０の一部を切断して、第１溝部２１を形成しても良い。集合基板１０の一部を切断してある場合、第１溝部２１の底面は集合基板１０となる。
【００３１】
次に、図２（ｂ）に示すように、封止樹脂１４の天面を導電樹脂で被覆し、第１溝部２１に導電樹脂を充填してシールド層１５を形成する。シールド層１５を形成する方法として、例えば、印刷法、真空印刷法等を用いる。印刷法、真空印刷法等で、メッシュマスク（図示せず）を用いて封止樹脂１４の天面及び第１溝部２１に導電樹脂を供給する場合、版離れのときに供給した導電樹脂をメッシュマスクが引っ張り、シールド層１５に導電樹脂の突起１８が形成される。なお、導電樹脂に含まれる導電性成分（フィラー）は、例えばＡｇ、Ｃｕ、Ｎｉ等であり、導電性成分を包含する樹脂（バインダー）は、例えばエポキシ樹脂、フェノール樹脂、ウレタン樹脂、シリコン樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂等である。
【００３２】
次に、図２（ｃ）に示すように、シールド層１５の第１溝部２１を形成した位置に凹部１９を形成する。凹部１９を形成する方法として、治具３０を用いて、第１溝部２１に充填した導電樹脂が未硬化の状態で、封止樹脂１４の天面が凸面となるように、封止樹脂１４を形成した集合基板１０を反らせて、封止樹脂１４の天面側の第１溝部２１の幅を広げることでシールド層１５を窪ませて、シールド層１５の第１溝部２１を形成した位置に凹部１９を形成する。導電樹脂の突起１８が形成されている位置に凹部１９を形成するので、導電樹脂の突起１８が形成されても電子部品モジュール１００の高さに影響を与えることがなく、電子部品モジュール１００の低背化を実現することが可能となる。
【００３３】
また、図３は、本発明の実施の形態１に係る電子部品モジュール１００の製造方法に用いる治具３０の構成を示す概略図である。図３に示す治具３０は、金属、耐熱樹脂等で形成してあり、治具３０の表面が凸状に突出している。凸状に突出している治具３０の表面に、第１溝部２１に充填した導電樹脂が未硬化の状態で集合基板１０を載置し、載置した集合基板１０の両端をクランプ３１で固定することで、封止樹脂１４の天面が凸面となるように、封止樹脂１４を形成した集合基板１０を反らせて、シールド層１５の第１溝部２１を形成した位置に凹部１９を形成する。さらに、集合基板１０を反らせた状態のまま、例えば加熱炉、真空炉等に入れて、導電樹脂を硬化させることで、治具３０から集合基板１０を取り外してもシールド層１５に形成した凹部１９の形状を維持することができる。なお、集合基板１０上に封止樹脂１４を塗布して硬化すると、集合基板１０と封止樹脂１４との熱膨張係数差、封止樹脂１４の硬化収縮等により集合基板１０が凹状に反ることが多い。しかし、治具３０を用いて封止樹脂１４の天面が凸面となるように、封止樹脂１４を形成した集合基板１０を反らせることで、集合基板１０が凹状に反るのを抑制することができ、後のプロセスであるダイサー工程において集合基板１０のステージへの吸着性を高め、個々の電子部品モジュール１００に個片化するカット精度を向上させることができる。また、凸状に突出している治具３０の表面は、所定の曲率を有しているので、封止樹脂１４の天面側の第１溝部２１の幅を均一に広げることができ、シールド層１５の第１溝部２１を形成した位置に、サイズのバラツキが小さい凹部１９を形成することができる。
【００３４】
図２に戻って、図２（ｄ）に示すように、電子部品モジュール１００の境界部分を封止樹脂１４の天面側から集合基板１０の全部を切断する位置まで凹部１９に沿って切り込み、凹部１９の幅より狭い幅の第２溝部２２を形成し、個々の電子部品モジュール１００に個片化する。図４は、本発明の実施の形態１に係る電子部品モジュール１００に形成する第２溝部２２の幅を図示した概略図である。図４に示す電子部品モジュール１００の境界部分に形成する第２溝部２２の幅は、凹部１９の幅ｄに比べて狭い。第２溝部２２を形成するために、電子部品モジュール１００の境界部分をダイサー等で封止樹脂１４の天面側から凹部１９に沿って切り込む場合、ダイサー等とシールド層１５とはシールド層１５の表面ではなく、凹部１９の内側の面で接触する。したがって、ダイサー等でカットしたことによる導電樹脂のバリは凹部１９内に形成される。そのため、導電樹脂のバリが形成されても、導電樹脂のバリがシールド層１５の表面から突出しない、又は突出してもシールド層１５の表面から突出する導電樹脂のバリの高さは低いので、電子部品モジュール１００の高さに与える影響が小さくなり、電子部品モジュール１００の低背化を実現することが可能となる。
【００３５】
図５は、本発明の実施の形態１に係る電子部品モジュール１００に形成された導電樹脂のバリを図示した概略図である。図５（ａ）に示すように、ダイサー等でカットしたことによる導電樹脂のバリ５０は、凹部１９内に形成される。そのため、図５（ｂ）に示すように、導電樹脂のバリ５０が形成されても電子部品モジュール１００の高さＨに与える影響が小さく、電子部品モジュール１００の低背化を実現することが可能となる。
【００３６】
なお、図２（ｄ）に示す集合基板１０は、下面に粘着性シート２０を張り付けてあるため、集合基板１０の全部を切断して第２溝部２２を形成しても個々の電子部品モジュール１００が一つにまとまった状態であるので、個々の電子部品モジュール１００に個片化するためには、個々の電子部品モジュール１００を粘着性シート２０から剥がす必要がある。また、集合基板１０の全部を切断する場合に限定されるものではなく、集合基板１０の一部を切断して、第２溝部２２を形成しても良い。集合基板１０の一部を切断してある場合、個々の電子部品モジュール１００に個片化するためには、切断されずに残った集合基板１０の下面にミシン目状に切り込みを形成し、形成した集合基板１０の切り込みにて集合基板１０を分断する必要がある。
【００３７】
以上のように、本発明の実施の形態１に係る電子部品モジュール１００の製造方法は、シールド層１５の第１溝部２１を形成した位置に凹部１９を形成し、電子部品モジュール１００の境界部分を封止樹脂１４の天面側から集合基板１０の全部又は一部を切断する位置まで凹部１９に沿って切り込み、凹部１９の幅より狭い幅の第２溝部２２を形成し、個々の電子部品モジュール１００に個片化するので、ダイサー等でカットしたことによる導電樹脂のバリ５０は凹部１９内に形成され、導電樹脂のバリ５０が形成されても電子部品モジュール１００の高さに与える影響が小さく、電子部品モジュール１００の低背化を実現することが可能となる。また、印刷法、真空印刷法等を用いて、封止樹脂１４の天面を導電樹脂で被覆し、第１溝部２１に導電樹脂を充填してシールド層１５を形成する場合、版離れのときに導電樹脂をメッシュマスクが引っ張り、シールド層１５の第１溝部２１を形成した位置に導電樹脂の突起１８が形成されても、後のプロセスにて当該位置に凹部１９を形成するので、導電樹脂の突起１８が形成されても電子部品モジュール１００の高さに影響を与えることがなく、電子部品モジュール１００の低背化を実現することが可能となる。
【００３８】
また、電子部品モジュール１００は、本発明の実施の形態１に係る電子部品モジュールの製造方法を用いて製造されたものであるので、シールド層１５に導電樹脂のバリ５０、導電樹脂の突起１８等が形成された場合であっても低背化を実現することが可能となる。さらに、本発明の実施の形態１に係る電子部品モジュール１００の製造方法では、シールド層１５の第１溝部２１を形成した位置に凹部１９を形成するので、封止樹脂１４の側面に形成したシールド層１５は、封止樹脂１４の天面側の部分の厚みが、他の部分の厚みより薄くなる。
【００３９】
（実施の形態２）
本発明の実施の形態１に係る電子部品モジュール１００の製造方法では、第１溝部２１に充填した導電樹脂が未硬化の状態で、封止樹脂１４の天面が凸面となるように、封止樹脂１４を形成した集合基板１０を反らせて、封止樹脂１４の天面側の第１溝部２１の幅を広げることでシールド層１５を窪ませて、シールド層１５の第１溝部２１を形成した位置に凹部１９を形成しているが、本発明の実施の形態２に係る電子部品モジュールの製造方法では、第１溝部に充填した導電樹脂が未硬化の状態で、エキスパンド装置を用いて第１溝部の幅を広げて、シールド層１５の第１溝部を形成した位置に凹部を形成する。なお、本発明の実施の形態２に係る電子部品モジュールは、図１に示す電子部品モジュール１００と同じ構成であるので、同一又は同様の符号を付して詳細な説明は省略する。
【００４０】
図６は、本発明の実施の形態２に係る電子部品モジュール１００の製造方法を説明するための概略図である。まず、図６（ａ）に示すように、複数の電子部品１２、１３を実装した集合基板１０の表面を封止樹脂１４にて封止する。外部端子電極１７が設けてある集合基板１０の下面には、粘着性シート２０を張り付けてある。さらに、ダイサー等を用いて、電子部品モジュール１００の境界部分を封止樹脂１４の天面から集合基板１０の全部を切断する位置まで切り込み、第１溝部２１を形成する。集合基板１０はフルカットされ個々の電子部品モジュール１００に分割されるが、集合基板１０の下面には粘着性シート２０を張り付けてあるため、集合基板１０の全部を切断する第１溝部２１を形成しても個々の電子部品モジュール１００は一つにまとまった状態である。また、集合基板１０の全部を切断してある場合、第１溝部２１の底面は粘着性シート２０となる。
【００４１】
次に、図６（ｂ）に示すように、封止樹脂１４の天面を導電樹脂で被覆し、第１溝部２１に導電樹脂を充填してシールド層１５を形成する。シールド層１５を形成する方法として、例えば、印刷法、真空印刷法等を用いる。印刷法、真空印刷法等で、メッシュマスク（図示せず）を用いて封止樹脂１４の天面及び第１溝部２１に導電樹脂を供給する場合、版離れのときに供給した導電樹脂をメッシュマスクが引っ張り、シールド層１５に導電樹脂の突起１８が形成される。
【００４２】
次に、図６（ｃ）に示すように、エキスパンド装置等（図示せず）を用いて粘着性シート２０を矢印方向に延伸して、第１溝部２１に充填した導電樹脂が未硬化の状態で、第１溝部２１の幅を広げることでシールド層１５を窪ませて、シールド層１５の第１溝部２１を形成した位置に凹部１９を形成する。導電樹脂の突起１８が形成されている位置に凹部１９を形成するので、導電樹脂の突起１８が形成されても電子部品モジュール１００の高さに影響を与えることがなく、電子部品モジュール１００の低背化を実現することが可能となる。さらに、粘着性シート２０を延伸した状態のまま、例えば加熱炉、真空炉等に入れて、導電樹脂を硬化させることで、エキスパンド装置等から集合基板１０を取り外してもシールド層１５に形成した凹部１９の形状を維持することができる。
【００４３】
次に、図６（ｄ）に示すように、電子部品モジュール１００の境界部分を封止樹脂１４の天面側から集合基板１０の全部を切断する位置まで凹部１９に沿って切り込み、凹部１９の幅より狭い幅の第２溝部２２を形成し、個々の電子部品モジュール１００に個片化する。本発明の実施の形態１に係る電子部品モジュール１００の製造方法と同様、第２溝部２２を形成するために、電子部品モジュール１００の境界部分をダイサー等で封止樹脂１４の天面側から凹部１９に沿って切り込む場合、ダイサー等とシールド層１５とはシールド層１５の表面ではなく、凹部１９の内側の面で接触する。したがって、ダイサー等でカットしたことによる導電樹脂のバリは凹部１９内に形成される。そのため、図５（ｂ）に示すように、導電樹脂のバリ５０が形成されても電子部品モジュール１００の高さＨに与える影響が小さく、電子部品モジュール１００の低背化を実現することが可能となる。
【００４４】
なお、図６（ｄ）に示す集合基板１０は、下面に粘着性シート２０を張り付けてあるため、集合基板１０の全部を切断して第２溝部２２を形成しても個々の電子部品モジュール１００が一つにまとまった状態であるので、個々の電子部品モジュール１００に個片化するためには、個々の電子部品モジュール１００を粘着性シート２０から剥がす必要がある。
【００４５】
以上のように、本発明の実施の形態２に係る電子部品モジュール１００の製造方法は、第１溝部２１に充填した導電樹脂が未硬化の状態で、第１溝部２１の幅を広げることでシールド層１５を窪ませるので、導電樹脂を削る装置を用いる必要がなく、シールド層１５の第１溝部２１を形成した位置に凹部１９を形成することができる。
【００４６】
（実施の形態３）
本発明の実施の形態１に係る電子部品モジュール１００の製造方法では、第１溝部２１に充填した導電樹脂が未硬化の状態で、封止樹脂１４の天面が凸面となるように、封止樹脂１４を形成した集合基板１０を反らせて、第１溝部２１の幅を広げることでシールド層１５を窪ませて、シールド層１５の第１溝部２１を形成した位置に凹部１９を形成しているが、本発明の実施の形態３に係る電子部品モジュールの製造方法では、第１溝部に充填した導電樹脂を硬化させ、硬化した導電樹脂の一部を削り、シールド層の第１溝部を形成した位置に凹部を形成する。なお、本発明の実施の形態３に係る電子部品モジュールは、図１に示す電子部品モジュール１００と同じ構成であるので、同一又は同様の符号を付して詳細な説明は省略する。
【００４７】
図７は、本発明の実施の形態３に係る電子部品モジュール１００の製造方法を説明するための概略図である。まず、図７（ａ）に示すように、複数の電子部品１２、１３を実装した集合基板１０の表面を封止樹脂１４にて封止する。外部端子電極１７が設けてある集合基板１０の下面には、粘着性シート２０を張り付けてある。さらに、ダイサー等を用いて、電子部品モジュール１００の境界部分を封止樹脂１４の天面から集合基板１０の一部を切断する位置まで切り込み、第１溝部２１を形成する。集合基板１０の一部を切断してある場合、第１溝部２１の底面は集合基板１０となる。なお、集合基板１０の一部を切断する場合に限定されるものではなく、集合基板１０の全部を切断して、第１溝部２１を形成しても良い。集合基板１０の全部を切断してある場合、第１溝部２１の底面は粘着性シート２０となる。
【００４８】
次に、図７（ｂ）に示すように、封止樹脂１４の天面を導電樹脂で被覆し、第１溝部２１に導電樹脂を充填してシールド層１５を形成する。シールド層１５を形成する方法として、例えば、印刷法、真空印刷法等を用いる。印刷法、真空印刷法等で、メッシュマスク（図示せず）を用いて封止樹脂１４の天面及び第１溝部２１に導電樹脂を供給する場合、版離れのときに供給した導電樹脂をメッシュマスクが引っ張り、シールド層１５に導電樹脂の突起１８が形成される。
【００４９】
次に、図７（ｃ）に示すように、第１溝部２１に充填した導電樹脂を硬化させ、ダイサー等を用いて、紙面に向かって垂直方向の断面がＶ字形状となるように、硬化した導電樹脂の一部を削り（ベベルカット）、シールド層１５の第１溝部２１を形成した位置に凹部１９を形成する。導電樹脂の突起１８が形成されている位置に凹部１９を形成するので、導電樹脂の突起１８が削られ、導電樹脂の突起１８が形成されても電子部品モジュール１００の高さに影響を与えることがなく、電子部品モジュール１００の低背化を実現することが可能となる。
【００５０】
次に、図７（ｄ）に示すように、電子部品モジュール１００の境界部分を封止樹脂１４の天面側から集合基板１０の全部を切断する位置まで凹部１９に沿って切り込み、凹部１９の幅より狭い幅の第２溝部２２を形成し、個々の電子部品モジュール１００に個片化する。本発明の実施の形態１に係る電子部品モジュール１００の製造方法と同様、第２溝部２２を形成するためにダイサー等で封止樹脂１４の天面側から集合基板１０の全部を切断する位置まで凹部１９に沿って切り込む場合、ダイサー等とシールド層１５とはシールド層１５の表面ではなく、凹部１９の内側の面で接触する。したがって、ダイサー等でカットしたことによる導電樹脂のバリは凹部１９内に形成される。そのため、図５（ｂ）に示すように、電子部品モジュール１００は、導電樹脂のバリ５０が形成されても電子部品モジュール１００の高さＨに与える影響が小さく、電子部品モジュール１００の低背化を実現することが可能となる。
【００５１】
なお、図７（ｄ）に示す集合基板１０は、下面に粘着性シート２０を張り付けてあるため、集合基板１０の全部を切断して第２溝部２２を形成しても個々の電子部品モジュール１００が一つにまとまった状態であるので、個々の電子部品モジュール１００に個片化するためには、個々の電子部品モジュール１００を粘着性シート２０から剥がす必要がある。
【００５２】
以上のように、本発明の実施の形態３に係る電子部品モジュール１００の製造方法は、第１溝部２１に充填した導電樹脂を硬化させ、硬化した導電樹脂の一部を削り、シールド層１５の第１溝部２１を形成した位置に凹部１９を形成するので、所望のサイズの凹部１９を均一に形成することができる。
【００５３】
（実施の形態４）
本発明の実施の形態１乃至３に係る電子部品モジュール１００の製造方法では、シールド層１５を形成した後に、シールド層１５の第１溝部２１を形成した位置に凹部１９を形成しているが、本発明の実施の形態４に係る電子部品モジュールの製造方法では、シールド層の第１溝部を形成した位置が窪むように、第１溝部に充填する導電樹脂の量を調整することで、シールド層の第１溝部を形成した位置に凹部を形成する。なお、本発明の実施の形態４に係る電子部品モジュールは、図１に示す電子部品モジュール１００と同じ構成であるので、同一又は同様の符号を付して詳細な説明は省略する。
【００５４】
図８は、本発明の実施の形態４に係る電子部品モジュール１００の製造方法を説明するための概略図である。まず、図８（ａ）に示すように、複数の電子部品１２、１３を実装した集合基板１０の表面を封止樹脂１４にて封止する。外部端子電極１７が設けてある集合基板１０の下面には、粘着性シート２０を張り付けてある。さらに、ダイサー等を用いて、電子部品モジュール１００の境界部分を封止樹脂１４の天面から集合基板１０の一部を切断する位置まで切り込み、第１溝部２１を形成する。集合基板１０の一部を切断してある場合、第１溝部２１の底面は集合基板１０となる。なお、集合基板１０の一部を切断する場合に限定されるものではなく、集合基板１０の全部を切断して、第１溝部２１を形成しても良い。集合基板１０の全部を切断してある場合、第１溝部２１の底面は粘着性シート２０となる。
【００５５】
次に、図８（ｂ）に示すように、封止樹脂１４の天面を導電樹脂で被覆し、第１溝部２１に導電樹脂を充填してシールド層１５を形成する。シールド層１５を形成する方法として、例えば、印刷法、真空印刷法、スピンコート法等を用いる。本発明の実施の形態４では、第１溝部２１に導電樹脂を充填するときに、シールド層１５の第１溝部２１を形成した位置が窪むように、第１溝部２１に充填する導電樹脂の量を調整することで、シールド層１５の第１溝部２１を形成した位置に凹部１９を形成する。
【００５６】
第一溝部２１に充填する導電樹脂の量は、種々の方法で調整することができる。例えば、第１溝部２１への充填量がその空間体積よりわずかに少なくなるように量を調整した導電樹脂を、メッシュマスクを通して印刷することにより、導電樹脂を第１溝部２１に十分充填しつつ、しかもわずかに窪みが形成された状態とすることができる。この場合、真空印刷法により第１溝部２１内を脱気しながら印刷することが好ましい。第１溝部２１に充填する導電樹脂の量が少ないため、版離れのときに導電樹脂をメッシュマスクが引っ張ることが少なくなり、シールド層１５に導電樹脂の突起が形成されない。
【００５７】
また、予め第１溝部２１の一部に第１の導電樹脂を印刷法により充填しておき、その上にスピンコート法により第１溝部２１を形成した位置が窪む程度に第２の導電樹脂を塗布することによっても、導電樹脂を第１溝部２１に十分充填しつつ、しかもわずかに窪みが形成された状態とすることができる。この場合、第１の導電樹脂と第２の導電樹脂とは、同一であっても良いし、異なっていても良い。
【００５８】
次に、図８（ｃ）に示すように、電子部品モジュール１００の境界部分を封止樹脂１４の天面側から集合基板１０の全部を切断する位置まで凹部１９に沿って切り込み、凹部１９の幅より狭い幅の第２溝部２２を形成し、個々の電子部品モジュール１００に個片化する。本発明の実施の形態１に係る電子部品モジュール１００の製造方法と同様、第２溝部２２を形成するためにダイサー等で封止樹脂１４の天面側から集合基板１０の全部を切断する位置まで凹部１９に沿って切り込む場合、ダイサー等とシールド層１５とはシールド層１５の表面ではなく、凹部１９の内側の面で接触する。したがって、ダイサー等でカットしたことによる導電樹脂のバリは凹部１９内に形成される。そのため、図５（ｂ）に示すように、電子部品モジュール１００は、導電樹脂のバリ５０が形成されても電子部品モジュール１００の高さＨに与える影響が小さく、電子部品モジュール１００の低背化を実現することが可能となる。
【００５９】
なお、図８（ｃ）に示す集合基板１０は、下面に粘着性シート２０を張り付けてあるため、集合基板１０の全部を切断して第２溝部２２を形成しても個々の電子部品モジュール１００が一つにまとまった状態であるので、個々の電子部品モジュール１００に個片化するためには、個々の電子部品モジュール１００を粘着性シート２０から剥がす必要がある。
【００６０】
以上のように、本発明の実施の形態４に係る電子部品モジュール１００の製造方法は、シールド層１５の第１溝部２１を形成した位置が窪むように、第１溝部２１に充填する導電樹脂の量を調整することでシールド層１５の第１溝部２１を形成した位置に凹部１９を形成し、電子部品モジュール１００の境界部分を封止樹脂１４の天面側から集合基板１０の全部又は一部を切断する位置まで凹部１９に沿って切り込み、凹部１９の幅より狭い幅の第２溝部２２を形成して、個々の電子部品モジュール１００に個片化するので、ダイサー等でカットしたことによる導電樹脂のバリ５０は凹部１９内に形成され、導電樹脂のバリ５０が形成されても電子部品モジュール１００の高さに与える影響が小さく、電子部品モジュール１００の低背化を実現することが可能となる。また、印刷法、真空印刷法等を用いて、封止樹脂１４の天面を導電樹脂で被覆し、第１溝部２１に導電樹脂を充填してシールド層１５を形成する場合、シールド層１５の第１溝部２１を形成した位置が窪むように、第１溝部２１に充填する導電樹脂の量を調整しているので、版離れのときに導電樹脂をメッシュマスクが引っ張り、シールド層１５の第１溝部２１を形成した位置に導電樹脂の突起１８が形成されるのを防ぐことができ、電子部品モジュール１００の低背化を実現することが可能となる。
【符号の説明】
【００６１】
１０  集合基板
１１  回路基板（ベース基板）
１２、１３  電子部品
１４  封止樹脂
１５  シールド層
１６  接地用電極
１７  外部端子電極
１８  導電樹脂の突起
１９  凹部
２０  粘着性シート
２１  第１溝部
２２  第２溝部
３０  治具
３１  クランプ
５０  導電樹脂のバリ
１００  電子部品モジュール
【図１】
2012093690.tif 000003
【図２】
2012093690.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
2012093690.tif 000012
【国際調査報告】
2012093690.tif 000013
2012093690.tif 000014
2012093690.tif 000015
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