(57)【要約】【課題】導体パターンが形成された絶縁体層の積層ずれによるコア面積の減少を抑制し、コイルの巻き数の調整にも対応可能な積層チップインダクタを提供する。【解決手段】角部及び端部に接続部を有する周回パターン３０〜３６が形成された磁性体シートＡ１〜Ａ４を、所定順序で積層してスルーホール接続し、螺旋状のコイルパターン１６を形成する。引出パターン４０，４２は、コイルパターン１６の周回部と重ならない位置に形成され外部端子電極１８，２０に接続する引出部と、該引出部に連続しており前記周回パターンの接続部と対応する位置に形成された２つの接続部と、該２つの接続部の間に形成された切欠きを有している。引出パターン４０，４２を設けた磁性体シートＢ１，Ｂ２を、コイルパターン１６が形成された積層体の上下に設けることで、積層時の位置ずれによるコア面積の減少を抑制できる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の絶縁体層が積層された略直方体形状の積層体の内部に、該積層体の各辺に沿って略矩形状に周回した螺旋状のコイルパターンが埋設された積層チップと、該積層チップの端面に設けられた外部端子電極とを備える積層チップインダクタにおいて、  前記積層チップは、  角部及び端部に接続部を有する周回パターンが形成された複数の第１の絶縁体層，  前記複数の第１の絶縁体層上の前記周回パターンの端部同士をスルーホールによって接続して形成されたコイルパターン，  前記複数の第１の絶縁体層の積層体の上下に配置されており、前記コイルパターンの周回部分と重ならない位置に形成され前記外部端子電極と接続する引出部分と、該引出部分に連続しており直近の第１の絶縁体層の周回パターンの接続部と対応する２つの接続部と、該２つの接続部の間に形成されており前記周回パターンと重なる部分を切除した切欠き部と、を有する引出パターンが形成された一組の第２の絶縁体層，を有しており、  前記コイルパターンと引出パターンが、前記引出パターンの２つの接続部のいずれかの位置で、スルーホール接続されたことを特徴とする積層チップインダクタ。
【請求項２】
前記引出パターンが、対称形であることを特徴とする請求項１記載の積層チップインダクタ。
【請求項３】
請求項１又は２のいずれかに記載の積層チップインダクタの製造方法であって、  一方の前記第２の絶縁体層上に、該一方の第２の絶縁体層上の引出パターンの２つの接続部のいずれかに対応する位置にスルーホールが形成され、前記周回パターンを有する第１の絶縁体層を積層し、その上に螺旋状のコイ
ルパターンを形成するように所定の順序で複数の第１の絶縁体層を積層し、  更にその上に、最上層の第１の絶縁体層の周回パターンの直近の２つの接続部のいずれかと対応する位置にスルーホールを有する他方の前記第２の絶縁体層を積層し、  得られた積層体を焼成して、前記引出パターンが露出した端面に、外部端子電極を形成することを特徴とする積層チップインダクタの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層チップインダクタ及びその製造方法に関し、更に具体的には、積層時の位置ずれによるコア面積の減少抑制に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の積層チップインダクタの一般的な構成が図６〜図８に示されている。これらの図に示す積層チップインダクタ１００は、磁性体１０４の内部に、スルーホール１３０を介して複数の周回パターン１１２，１１４，１１６，１１８を導電接続した螺旋状のコイルパターン１０６が埋設されている。前記コイルパターン１０６と積層体チップ１０２の端面に形成された外部端子電極１０８，１１０は、引出パターン１２０，１２４により接続されている。これら引出パターン１２０，１２４は、図８(E)及び(F)に示すように、前記周回パターン１１２〜１１８と同一の導体によって形成された周回部１２２，１２６と連続的に形成されている。前記周回パターン１１２〜１１８及び引出パターン１２０，１２４は、それぞれの端部に、スルーホール１３０を介して接続するためのランドパターン（接続部）１１２Ａ，１１２Ｂ，１１４Ａ，１１４Ｂ，１１６Ａ，１１６Ｂ，１１８Ａ，１１８Ｂ，１２０Ａ，１２４Ａを有している。  【０００３】
このような積層チップインダクタ１００は、図７に示すように、コイルパターン１０６を構成する周回パターン１１２〜１１８と所定の位置にスルーホール１３０が形成された磁性体グリーンシート（以下「磁性体シート」とする）Ｅ１〜Ｅ４を、所定の順序で積層し、その上側に、引出パターン１２０及びスルーホール１３０が形成された磁性体シートＥ５を重ね、下側に、引出パターン１２４が形成された磁性体シートＥ６を積層する。更に、これらの積層体の上下に、導体パターンを設けていない磁性体シートＧを所定枚数積層して焼成し、得られた積層体チップ１０２の端面に、前記引出パターン１２０，１２４に接続する外部端子電極１０８，１１０を形成することにより、積層チップインダクタ１００が形成される。このように引出パターンと周回パターンが連続形成された構造を有する積層チップインダクタとしては、例えば、下記特許文献１に記載の技術がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−２７２９１４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述した図６〜図８に示す例のように、３／４周の導体パターン（周回パターン）を用いて積層チップインダクタ１００を形成する場合には、周回パターンが複数配列された周回用スクリーンと、引出パターンが複数配列された引出用スクリーンを用いて、各導体パターンを磁性体のグリーンシートに印刷し、各導体パターンが印刷された磁性体シートＥ１〜Ｅ６を積層する。その結果、アライメントによる位置合わせにて、合せきることができない各スクリーン間の全長精度差や、アライメント誤差が、積層精度を低下させ、導体パターンのずれや歪みを起こし、コア面積を下げインダクタンス値を低下させるという不都合がある。  【０００６】
この状態を、前記積層チップインダクタ１００におけるコア面積の変化を示す図９を参照して具体的に説明する。図９(A)には、積層ずれがない状態が示され、図９(B)には、周回パターンと引出パターンがずれた状態が示されている。図９(B)のように螺旋状のコイルパターン１０６を形成する周回パターン１１２〜１１８に対して、その上下に積層される引出パターン１２０，１２４が位置的なずれを生じると、コイルのコア面積１５０の一部が、引出パターン１２０の周回部１２２と引出パターン１２４の周回部１２６により遮断される。すなわち、図９(C)に示す遮断面積１５２の分だけ、コア面積１５０が減少し、インダクタンスを劣化させる原因となっている。なお、図９(B)には、磁性体シートＥ５及びＥ６の双方が、他の磁性体シートＥ１〜Ｅ４に対して、同方向に同じ量だけずれた状態が示されているが、磁性体シートＥ５又はＥ６のいずれか一方がずれた場合でも、コア面積１５０が減少することには変わりがない。なお、上述した磁性体シートに代えて、誘電体シートを利用する場合にも、上記と同様の不都合が生じる。  【０００７】
本発明は、以上のような点に着目したもので、導体パターンが形成された絶縁体層を複数積層してコイルを形成する際に、積層の位置ずれによるコア面積の減少を抑制してインダクタンス値を維持するとともに、コイルの巻き数の変更にも容易に対応可能な積層チップインダクタ及びその製造方法を提供することを、その目的とする。なお、本発明でいう絶縁体には、磁性体及び誘電体が含まれるものとする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の積層チップインダクタは、複数の絶縁体層が積層された略直方体形状の積層体の内部に、該積層体の各辺に沿って略矩形状に周回した螺旋状のコイルパターンが埋設された積層チップと、該積層チップの端面に設けられた外部端子電極とを備える積層チップインダクタにおいて、前記積層チップは、角部及び端部に接続部を有する周回パターンが形成された複数の第１の絶縁体層，前記複数の第１の絶縁体層上の前記周回パターンの端部同士をスルーホールによって接続して形成されたコイルパターン，前記複数の第１の絶縁体層の積層体の上下に配置されており、前記コイルパターンの周回部分と重ならない位置に形成され前記外部端子電極と接続する引出部分と、該引出部分に連続しており直近の第１の絶縁体層の周回パターンの接続部と対応する２つの接続部と、該２つの接続部の間に形成されており前記周回パターンと重なる部分を切除した切欠き部と、を有する引出パターンが形成された一組の第２の絶縁体層，を有しており、前記コイルパターンと引出パターンが、前記引出パターンの２つの接続部のいずれかの位置で、スルーホール接続されたことを特徴とする。主要な形態の一つは、前記引出パターンが、対称形であることを特徴とする。  【０００９】
本発明の積層チップインダクタの製造方法は、請求項１又は２のいずれかに記載の積層チップインダクタの製造方法であって、一方の前記第２の絶縁体層上に、該一方の第２の絶縁体層上の引出パターンの２つの接続部のいずれかに対応する位置にスルーホールが形成され、前記周回パターンを有する第１の絶縁体層を積層し、その上に螺旋状のコイルパターンを形成するように所定の順序で複数の第１の絶縁体層を積層し、更にその上に、最上層の第１の絶縁体層の周回パターンの直近の２つの接続部のいずれかと対応する位置にスルーホールを有する他方の前記第２の絶縁体層を積層し、得られた積層体を焼成して、前記引出パターンが露出した端面に、外部端子電極を形成することを特徴とする。本発明の前記及び他の目的，特徴，利点は、以下の詳細な説明及び添付図面から明瞭になろう。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、周回パターンが形成された絶縁体層を積層して螺旋状のコイルパターンを形成するとともに、前記周回パターンには、角部及び端部に接続部を設ける。そして、前記コイルパターンの周回部と重ならない位置に形成された引出部分と、該引出部分に連続しており直近の第１の絶縁体層の周回パターンの接続部に対応する２つの接続部と、該２つの接続部間に形成された切欠き部とを有する引出パターンを、前記コイルパターンの上下に設けることで、外部端子電極に接続することとした。このため、積層時に周回パターンと引出パターンの位置ずれが生じたとしても、コア面積の減少を抑制し、インダクタンス値を維持することができる。また、引出パターンの２ヶ所に接続部があり、かつ、周回パターンの角部にも接続部を設けているため、コイルの巻き数の変更にも容易に対応が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の実施例１の積層チップインダクタを示す図であって、(A)は積層方向にチップを切断した断面図，(B)は前記(A)を＃Ａ−＃Ａ線に沿って切断し矢印方向に見た断面図である。
【図２】前記実施例１の積層チップインダクタの製造工程におけるシート積層構造を示す分解斜視図である。
【図３】前記実施例１の積層チップインダクタの周回パターン及び引出パターンを示す平面図である。
【図４】前記実施例１の積層チップインダクタにおけるコア面積の変化を示す平面図であり、(A)は積層ずれがない状態，(B)は周回パターンと引出パターンがずれた状態，(C)は前記(B)におけるコア部分の平面形状を示す図である。
【図５】本発明の他の実施例を示す図である。
【図６】背景技術の積層チップインダクタを示す図であって、(A)は積層方向にチップを切断した断面図，(B)は前記(A)を＃Ｃ−＃Ｃ線に沿って切断し矢印方向に見た断面図である。
【図７】前記背景技術の積層チップインダクタの製造工程におけるシート積層構造を示す分解斜視図である。
【図８】前記背景技術の積層チップインダクタの周回パターン及び引出パターンを示す平面図である。
【図９】前記背景技術の積層チップインダクタにおけるコア面積の変化を示す平面図であり、(A)は積層ずれがない状態，(B)は周回パターンと引出パターンがずれた状態，(C)は前記(B)におけるコア部分の平面形状を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明を実施するための形態を、実施例に基づいて詳細に説明する。
【実施例１】
【００１３】
最初に、図１〜図４を参照しながら本発明の実施例１を説明する。図１は、本実施例の積層チップインダクタを示す図であって、(A)は積層方向にチップを切断した断面図，(B)は前記(A)を＃Ａ−＃Ａ線に沿って切断し矢印方向に見た断面図である。図２は、本実施例の積層チップインダクタの製造工程におけるシート積層構造を示す分解斜視図であり、図３は、本実施例の積層チップインダクタの周回パターン及び引出パターンを示す平面図である。図４は、本実施例の積層チップインダクタにおけるコア面積の変化を示す平面図であり、(A)は積層ずれがない状態，(B)は周回パターンと引出パターンがずれた状態，(C)は前記(B)におけるコア部分の平面形状を示す図である。なお、本実施例では、積層チップインダクタを形成するために磁性体シートを利用しているが、これは一例であり、誘電体シートを利用してもよい。  【００１４】
図１及び図２に示すように、本実施例の積層チップインダクタ１０は、複数の磁性体シートの積層体である略直方体形状の磁性体１４の内部に、複数の周回パターン３０，３２，３４，３６からなる螺旋状のコイルパターン１６が埋設されている。前記周回パターン３０〜３６は、図２及び図３に示すように、それぞれ略コ字状をしており、これら周回パターン３０〜３６を所定の順序で積層し、スルーホール２２を介して導電接続することによって、略直方体形状の磁性体１４の各辺に沿って矩形状に周回した螺旋状のコイルパターン１６が得られる。積層体チップ１２の端面に形成された外部端子電極１８，２０と前記コイルパターン１６は、引出パターン４０，４２により接続されている。これら引出パターン４０，４２は、前記周回パターン３０〜３６と同一の導体によって形成されている。  【００１５】
前記周回パターン３０は、図示の例では、２つの端部と２つの角部に、接続用のランドパターン３０Ａ〜３０Ｄが形成されている。同様に、周回パターン３２は、ランドパターン３２Ａ〜３２Ｄを有し、周回パターン３４は、ランドパターン３４Ａ〜３４Ｄを、周回パターン３６は、ランドパターン３６Ａ〜３６Ｄを有している。これら周回パターン３０〜３６は、周回パターンが複数配列された周回用スクリーンを用いて、磁性体のグリーンシート（以下「磁性体シート」とする）Ａ１〜Ａ４上に、導体によって印刷される。  【００１６】
一方、前記引出パターン４０は、図３(E)に示すように、磁性体シートＢ１の短辺の一方に達し、かつ、前記螺旋状のコイルパターン１６の周回部と重ならない位置に形成された引出部４０Ａと、積層時の直近の周回パターン３０のランドパターン３０Ａ，３０Ｂと対応する２つのランドパターン４０Ｂ及び４０Ｃとが、同一の導体によって連続形成されている。なお、
前記ランドパターン４０Ｂと４０Ｃの間には、前記コイルパターン１６の周回部と重畳する部分を切除した切欠き４０Ｄが形成されている。同様に、他方の引出パターン４２は、図３(F)に示すように、磁性体シートＢ２の短辺の一方に達し、かつ、前記螺旋状のコイルパターン１６の周回部と重ならない位置に形成された引出部４２Ａと、積層時の直近の周回パターン３４のランドパターン３４Ａ，３４Ｂと対応する２つのランドパターン４２Ｂ及び４２Ｃとが、同一の導体によって連続形成されている。前記ランドパターン４２Ｂと４２Ｃの間には、前記コイルパターン１６の周回部と重畳する部分を切除した切欠き４２Ｄが形成されている。これら引出パターン４０，４２は、前記周回パターン３０〜３６と同様に、引出パターンが複数配列された引出用スクリーンを用いて、磁性体シートＢ１及びＢ２の上に、導体によって印刷される。  【００１７】
次に、本実施例の製造方法の一例を説明する。まず、図２に示すように、導体パターンが設けられていない磁性体シートＤを任意の枚数重ね、その上に、引出パターン４０が形成された磁性体シートＢ１を積層する。そして、前記引出パターン４０のランドパターン４０Ｂ，４０Ｃのいずれかと対応する位置にスルーホール２２が形成され、周回パターン３０を有する磁性体シートＡ１を積層する。その後は、磁性体シートＡ１→磁性体シートＡ２→磁性体シートＡ３→磁性体シートＡ４→磁性体シートＡ１→・・・の順に積層し、それぞれの周回パターンの端部同士をスルーホール２２で接続して、螺旋状のコイルパターン１６を形成する。コイルパターン１６の巻き数は任意であるが、図示の例では、周回パターン３４が形成された磁性体シートＡ３が最上層になるように積層し、その上に、ランドパターン３４Ａ，３４Ｄのいずれかと対応する位置にスルーホール２２を有し、引出パターン４２が形成された磁性体シートＢ２を積層する。更にその上に、導体パターンが形成されていない他の磁性体シートＤを所望枚数積層する。以上のようにして得られた積層体を焼成し、得られた積層体チップ１２の端面に、前記引出パターン４０，４２の露出した端面と接続する外部端子電極１８及び２０を形成することにより、積層チップインダクタ１０が形成される。  【００１８】
以上のようにして形成された積層チップインダクタ１０において、周回パターン３０〜３６と、引出パターン４０及び４２がずれた場合のコア面積の変化について、図４を参照して説明する。図４(A)に示すように、積層ずれがない状態から、図４(B)に示すように螺旋状のコイルパターン１６を形成する周回パターン３０〜３６に対して、その上下に積層される引出パターン４０，４２が位置的なずれを生じた場合のコア面積５０は、引出パターン４０のランドパターン４２Ｃがずれて遮断した分だけである。すなわち、図４(C)に示すように、本実施例では、積層時の位置ずれによる遮断面積５２を、同じ外形寸法で形成した上述した背景技術の場合（図９(C)の遮断面積１５２）と比べて、大幅に低減し、インダクタンス値を維持することが可能となる。  【００１９】
このように、実施例１によれば、次のような効果がある。(1)略コ字状の周回パターン３０〜３６が形成された磁性体シートＡ１〜Ａ４を積層して螺旋状のコイルパターン１６を形成するとともに、前記周回パターン３０〜３６の角部及び端部に接続用のランドパターンを設ける。そして、コイルパターン１６の周回部と重ならない位置に形成された引出部と、該引出部に連続しており直近の周回パターンのランドパターンとスルーホール接続する２つのランドパターンと、該２つのランドパターンの間に形成された切除部とを有する引出パターン４０，４２によって、前記コイルパターン１６と外部端子電極１８，２０を接続することとした。このため、積層時に周回パターン３０〜３６と引出パターン４０，４２の位置ずれが生じたとしても、コア面積５０の減少を抑制し、インダクタンス値を維持することができる。(2)引出パターン４０，４２が、それぞれ２つのランドパターン４０Ｂ及び４０Ｃ，４２Ｂ及び４２Ｃを有し、かつ、周回パターン３０〜３６の角部にもランドパターンを設けているため、コイルパターン１６の巻き数によって異なる引出パターンを用意する必要がなく巻き数の変更にも容易に対応できる。また、積層精度が上がるという効果も得られる。  【００２０】
なお、本発明は、上述した実施例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることができる。例えば、以下のものも含まれる。  (1)前記実施例で示した引出パターン４０，４２の形状は一例であり、必要に応じて適宜変更してよい。例えば図５(A)に示す例は、磁性体シートＢ３上に、引出部６０Ａの幅が、ランドパターン６０Ｂと６０Ｃの端の間の間隔よりも狭く、これらランドパターン６０Ｂと６０Ｃの間に切欠き６０Ｄを有する引出パターン６０が形成された例である。また、図５(B)に示す例は、磁性体シートＢ４の上に、該磁性体シートＢ４の一方の短辺Ｂ４ａ及び一方の長辺Ｂ４ｂの双方に達する引出部６２Ａと、２つのランドパターン６２Ｂ及び６２Ｃと、切欠き６２Ｄを有する引出パターン６２が形成された例である。図５(C)に示す例は、磁性体シートＢ５の上に、該磁性体シートＢ５の一方の短辺Ｂ５ａと一対の長辺Ｂ５ｂ及びＢ５ｃの３辺に達する引出部６４Ａと、２つのランドパターン６４Ｂ及び６４Ｃと、切欠き６４Ｄを有する引出パターン６４が形成された例である。更に、図５(D)に示す例は、磁性体シートＢ６の上に、該磁性体シートＢ６の一方の長辺Ｂ６ｂにのみ達する引出部６６Ａと、２つのランドパターン６６Ｂ及び６６Ｃと、切欠き６６Ｄを有する引出パターン６６が形成された例である。いずれの例の場合であっても、上述した実施例１と同様の効果が得られるが、積層精度の向上を考慮した場合には、対照形の引出パターンを用いるとよい。むろん、前記図５(A)〜(D)に示す例も一例であり、同様の効果を奏するように適宜変更してよい。  【００２１】
(2)前記実施例１では、略コ字状の周回パターンの両端のランドパターンに、引出パターンを接続することとしたが、これも一例であり、必要に応じて適宜変更してよい。例えば、図５(E)に示すように、周回パターン３６の端部のランドパターン３６Ａと引出パターン４２のランドパターン４２Ｂを接続した場合に比べ、他方のランドパターン３６Ｂを引出パターン４２のランドパターン４２Ｃに接続した場合のインダクタンスは、同図５(E)に点線で示した枠内部のパターンの長さ分、低くなる。つまり、点線枠部のインダクタンス分の微調整が可能となる。同様に、図５(F)に示すように、周回パターン３０を引出パターン４２と接続する場合においても、ランドパターン３０Ｂをランドパターン４２Ｂに接続した場合のインダクタンスに比べて、ランドパターン３０Ｃをランドパターン４２Ｃに接続することで、同図に点線で示した枠部内のパターンを省略でき、そのパターンの長さ分、インダクタンスを小さくすることができる。すなわち、この場合も、点線枠部のインダクタンス分、微調整が可能となる。  【００２２】
(3)前記実施例１では、周回パターン３０〜３６を略コ字状としたが、略矩形状に周回した螺旋状のコイルパターンを形成可能な形状であればよい。例えば、図５(G)に示す周回パターン３８は、略Ｌ字形状の端部２ヶ所と角部１ヶ所に、ランドパターン３８Ａ，３８Ｂ，３８Ｃを有している。この場合も、ランドパターン３８Ｃをランドパターン４２Ｂに接続した場合のインダクタンスに比べ、他方のランドパターン３８Ｂをランドパターン４２Ｃに接続することで、同図に点線で示した枠部のパターンを省略でき、そのパターンの長さ分、インダクタンスを小さくできる。つまり、上述した図５(E)及び(F)に示した略コ字状の周回パターンの場合と同様に、点線枠部のインダクタンス分の微調整が可能となる。  【００２３】
(4)前記実施例で示した磁性体シートの積層数は一例であり、必要に応じて適宜増減してよい。また、磁性体シートに代えて誘電体シートを利用してもよい。  (5)前記実施例で示した切欠き４０Ｄ，４２Ｄ，６０Ｄ，６２Ｄ，６４Ｄ，６６Ｄの形状も一例であり、引出パターンが、ランドパターン以外の部分でコイルパターンの周回部と重ならない形状，すなわち、コア面積を遮断しない形状であれば、どのような形でもよい。
【産業上の利用可能性】
【００２４】
本発明によれば、周回パターンが形成された絶縁体層を積層して螺旋状のコイルパターンを形成するとともに、前記周回パターンには、角部及び端部に接続部を設ける。そして、前記コイルパターンの周回部と重ならない位置に形成された引出部分と、該引出部分に連続しており直近の第１の絶縁体層の周回パターンの接続部に対応する２つの接続部と、該２つの接続部間に形成された切欠き部とを有する引出パターンを、前記コイルパターンの上下に設けることで、外部端子電極に接続することとした。このため、積層時に周回パターンと引出パターンの位置ずれが生じたとしても、コア面積の減少を抑制することができるため、積層チップインダクタの用途に適用できる。
【符号の説明】
【００２５】
１０：積層チップインダクタ  １２：積層体チップ  １４：磁性体  １６：コイルパターン  １８，２０：外部端子電極  ２２：スルーホール  ３０，３２，３４，３６，３８：周回パターン  ３０Ａ〜３０Ｄ，３２Ａ〜３２Ｄ，３４Ａ〜３４Ｄ，３６Ａ〜３６Ｄ，３８Ａ〜３８Ｃ：ランドパターン  ４０，４２：引出パターン  ４０Ａ，４２Ａ：引出部  ４０Ｂ，４０Ｃ，４２Ｂ，４２Ｃ：ランドパターン  ４０Ｄ，４２Ｄ：切欠き  ５０：コア面積  ５２：減少面積  ６０〜６６：引出パターン  ６０Ａ，６２Ａ，６４Ａ，６６Ａ：引出部  ６０Ｂ，６０Ｃ，６２Ｂ，６２Ｃ，６４Ｂ，６４Ｃ，６６Ｂ，６６Ｃ：ランドパターン  ６０Ｄ，６２Ｄ，６４Ｄ，６６Ｄ：切欠き１００：積層チップインダクタ１０２：積層体チップ１０４：磁性体１０６：コイルパターン１０８，１１０：外部端子電極１１２，１１４，１１６，１１８：周回パターン１１２Ａ，１１２Ｂ，１１４Ａ，１１４Ｂ，１１６Ａ，１１６Ｂ，１１８Ａ，１１８Ｂ，１２０Ａ，１２４Ａ：ランドパターン１２０，１２４：引出パターン１２２，１２６：周回部１３０：スルーホール１５０：コア面積１５２：遮断面積Ａ１〜Ａ４，Ｂ１〜Ｂ６，Ｄ，Ｅ１〜Ｅ６，Ｇ：磁性体シートＢ３ａ，Ｂ４ａ，Ｂ５ａ，Ｂ６ａ：短辺Ｂ４ｂ，Ｂ５ｂ，Ｂ５ｃ，Ｂ６ｂ：長辺
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【国際調査報告】
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