(57)【要約】基材表面に塗布することで簡易に発熱層を形成することができるものでありながら、当該発熱層と基材との密着性が高く、かつ発熱特性に優れた透明面発熱体形成用導電性コーティング剤を提供する。（Ａ）π共役系導電性ポリマー、及び（Ｂ）バインダー、を含有する、透明面発熱体形成用の導電性コーティング剤であって、前記（Ａ）π共役系導電性ポリマーの導電率が０．１５（Ｓ／ｃｍ）以上であり、前記（Ｂ）バインダーがポリエステル系樹脂又はポリウレタン系樹脂を含有し、前記（Ｂ）バインダーの配合量が、前記（Ａ）π共役系導電性ポリマー１００質量部に対して０．１質量部〜５００質量部である。【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）π共役系導電性ポリマー、及び（Ｂ）バインダー、を含有し、
前記（Ａ）π共役系導電性ポリマーの導電率が０．１５（Ｓ／ｃｍ）以上であり、
前記（Ｂ）バインダーがポリエステル系樹脂又はポリウレタン系樹脂を含有し、
前記（Ｂ）バインダーの配合量が、前記（Ａ）π共役系導電性ポリマー１００質量部に対して０．１質量部〜５００質量部である、
透明面発熱体形成用の導電性コーティング剤。
【請求項２】
前記（Ａ）π共役系導電性ポリマーが、ポリ（３，４−二置換チオフェン）とポリ陰イオンからなる導電性ポリマーである、請求項１に記載の導電性コーティング剤。
【請求項３】
さらに（Ｃ）導電性向上剤を含有し、
前記（Ｃ）導電性向上剤の配合量が、前記（Ａ）π共役系導電性ポリマー１００質量部に対して５〜２０００質量部である、請求項１又は２に記載の導電性コーティング剤。
【請求項４】
透明な基体と、
前記基体表面に対し、請求項１〜３のいずれかに記載の導電性コーティング剤を塗布して形成された透明発熱層と、
を含む、透明面発熱体。
【請求項５】
液晶ディスプレイ用透明面温調体である、請求項４に記載の透明面発熱体。
【請求項６】
自動車又は窓ガラスの曇りを防止するための透明面温調体である、請求項４に記載の透明面発熱体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、透明な面発熱体を形成するために用いられる導電性コーティング剤、及びこれを使用して形成した透明な面発熱体に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、乗用車のヘッドライトの霜取りや、フロントガラス又はリアガラスの曇りを防止するために、透明な面状発熱体をガラスに積層することが行なわれている。このような透明な発熱材料としては酸化インジウム・スズ等の、導電性を示す無機微粒子が使用されている（例えば、特許文献１の請求項１及び段落［００２７］を参照）。【０００３】
しかしながら、無機微粒子を含む帯電防止膜は通常、スパッタリングや真空蒸着等により形成されるものであり、その形成プロセスに高価な設備と、例えば５００〜６００℃といった高温の設定が必要になるという欠点があった。【０００４】
そこで、無機微粒子に代わる発熱材料として、例えばポリチオフェン等の、導電性の有機高分子材料を使用することが提案されている。【０００５】
特許文献２では、電解重合法により熱可塑性樹脂フィルムとイソチアナフテン構造を有する重合体を複合化し、得られた複合体に電気化学的にドーパントをドーピングすることで、透明面状発熱体を形成することが記載されている。【０００６】
特許文献３では、透明基材と、その表面に設けられた櫛状電極と、櫛状電極を覆って透明基材表面に設けられた透明導電層とから構成された透明発熱パネルが記載され、発熱層である透明導電層は、導電材とバインダー樹脂とを含むことが記載されている（請求項１、段落［００３５］）。そして、導電材としては、金属粉体や、金属酸化物粉体の他、ポリチオフェン、ポリアニリン等の導電性高分子粉体を使用することができると開示され（段落［００３７］）、バインダー樹脂としては、塩化ビニル樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ラッカータイプの塗料バインダーとして一般に使用されている樹脂、紫外線硬化樹脂、熱硬化樹脂等の反応性樹脂を使用できる旨開示されている（段落［００３８］）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特許第３６１８７９３号公報
【特許文献２】特開昭６２−２５２０８９号公報
【特許文献３】特開２００７−１０２００２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
特許文献２記載の発明によると、電解重合法により基材フィルムと導電重合体を複合化する必要があるために、面状発熱体の製造が煩雑であった。【０００９】
特許文献３記載の発明では、導電材とバインダー樹脂を基材表面に塗布することで導電層を形成するため製造は容易であるが、発熱体を構成する材料として種々のものが列挙されているにすぎず、基材と導電層との十分な密着性を確保するための条件が不明であった。加えて、印加電圧が低くとも十分な発熱が可能となるよう優れた発熱特性を実現するための条件についても一切開示がなされていなかった。【００１０】
本発明は、上記現状に鑑み、基材表面に塗布することで簡易に発熱層を形成することができるものでありながら、当該発熱層と基材との密着性が高く、かつ発熱特性に優れた透明面発熱体形成用導電性コーティング剤を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明者らが鋭意検討したところ、導電性ポリマーの中でも特定の高い導電率を示すものを選択し、これを、ポリエステル系樹脂又はポリウレタン系樹脂を含むバインダー成分と組み合わせて使用することで前記課題を解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。【００１２】
すなわち本発明は、（Ａ）π共役系導電性ポリマー、及び（Ｂ）バインダー、を含有し、前記（Ａ）π共役系導電性ポリマーの導電率が０．１５（Ｓ／ｃｍ）以上であり、前記（Ｂ）バインダーがポリエステル系樹脂又はポリウレタン系樹脂を含有し、前記（Ｂ）バインダーの配合量が、前記（Ａ）π共役系導電性ポリマー１００質量部に対して０．１質量部〜５００質量部である、透明面発熱体形成用の導電性コーティング剤に関する。【００１３】
また本発明は、透明な基体と、前記基体表面に対し、前記導電性コーティング剤を塗布して形成された透明発熱層と、を含む、透明面発熱体にも関する。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の導電性コーティング剤によれば、基材表面に塗布することで簡易に、透明な発熱層を形成することができ、形成される発熱層は基材との密着性が高く、しかも印加電圧が低くとも十分な発熱が可能となるもので発熱特性に優れている。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】発熱性試験を実施する際に組み立てた装置を上面からみた模式図
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明を詳細に説明する。
【００１７】
本発明の導電性コーティング剤は、必須成分として、（Ａ）π共役系導電性ポリマーと、（Ｂ）バインダーとを含有する。
【００１８】
（Ａ）π共役系導電性ポリマー
本発明で用いられるπ共役系導電性ポリマーは、π共役系構造を有し、導電性を示す高分子材料である。具体的には、ポリチオフェン、ポリアニリン、ポリピロール、ポリパラフェニレン、ポリパラフェニレンビニレン、これらの誘導体などが挙げられる。
【００１９】
なかでも、ポリチオフェンとドーパントとの複合体からなるポリチオフェン系導電性ポリマーが高発熱性と化学安定性の観点から好適に用いられる。ポリチオフェン系導電性ポリマーは、より詳しくは、ポリ（３，４−二置換チオフェン）とドーパントからなる複合体である。
【００２０】
ポリ（３，４−二置換チオフェン）は、以下の式（１）：
【００２１】
【化１】
2012073474.tif 000002
で示される反復構造単位からなる陽イオン形態のポリチオフェンであることが好ましい。当該陽イオン形態のポリチオフェンとは、ドーパントであるポリ陰イオンとの複合体になるために、ポリチオフェンの一部から電子が引き抜かれることによって一部が陽イオン形態になっているポリチオフェンのことをいう。
【００２２】
式（１）中、Ｒ１及びＲ２は、相互に独立して、水素原子又はＣ１−４のアルキル基を表すか、あるいは、Ｒ１とＲ２が結合して環状構造を形成する、置換又は無置換のＣ１−４のアルキレン基を表す。上記Ｃ１−４のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔ−ブチル基などが挙げられる。Ｒ１とＲ２が結合して環状構造を形成する、置換又は無置換のＣ１−４のアルキレン基としては、例えば、メチレン基、１，２−エチレン基、１，３−プロピレン基、１，４−ブチレン基、１−メチル−１，２−エチレン基、１−エチル−１，２−エチレン基、１−メチル−１，３−プロピレン基、２−メチル−１，３−プロピレン基などが挙げられる。Ｃ１−４のアルキレン基が有することができる置換基としては、ハロゲン基や、フェニル基などが挙げられる。好適なＣ１−４のアルキレン基としては、メチレン基、１，２−エチレン基、１，３−プロピレン基が挙げられ、１，２−エチレン基が特に好適である。上記のアルキレン基を持つポリチオフェンとして、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）が特に好ましい。
【００２３】
ポリチオフェン系導電性ポリマーを構成するドーパントは、上述のポリチオフェンとイオン対をなすことにより複合体を形成し、ポリチオフェンを水中に安定に分散させることができる陰イオン形態のポリマー、すなわちポリ陰イオンであることが好ましい。このようなドーパントとしては、例えば、カルボン酸ポリマー類（例えば、ポリアクリル酸、ポリマレイン酸、ポリメタクリル酸など）、スルホン酸ポリマー類（例えば、ポリスチレンスルホン酸、ポリビニルスルホン酸など）などが挙げられる。これらのカルボン酸ポリマー類およびスルホン酸ポリマー類は、ビニルカルボン酸類およびビニルスルホン酸類と他の重合可能なモノマー類（例えば、アクリレート類、スチレンなど）との共重合体であってもよい。なかでも、ポリスチレンスルホン酸が特に好ましい。
【００２４】
上記のポリスチレンスルホン酸は、重量平均分子量が２００００より大きく、５０００００以下であることが好ましい。より好ましくは４００００〜２０００００である。分子量がこの範囲外のポリスチレンスルホン酸を使用すると、ポリチオフェン系導電性ポリマーの水に対する分散安定性が低下する場合がある。尚、上記ポリマーの重量平均分子量はゲル透過クロマトグラフィー（ＧＰＣ）にて測定した値である。測定にはウォーターズ社製ｕｌｔｒａｈｙｄｒｏｇｅｌ５００カラムを使用する。
【００２５】
ポリチオフェン系導電性ポリマーは酸化剤を用いた水中での酸化重合によって得ることができる。当該酸化重合では２種類の酸化剤（第一酸化剤及び第二酸化剤）が使用される。好適な第一酸化剤としては、例えば、ペルオキソ二硫酸、ペルオキソ二硫酸ナトリウム、ペルオキソ二硫酸カリウム、ペルオキソ二硫酸アンモニウム、過酸化水素、過マンガン酸カリウム、二クロム酸カリウム、過ホウ酸アルカリ塩、銅塩等が挙げられる。これらの第一酸化剤の中で、ペルオキソ二硫酸ナトリウム、ペルオキソ二硫酸カリウム、ペルオキソ二硫酸アンモニウム、及び、ペルオキソ二硫酸が最も好適である。上記第一酸化剤の使用量は、使用するチオフェン類モノマーに対して、１．５〜３．０ｍｏｌ当量が好ましく、２．０〜２．６ｍｏｌ当量がさらに好ましい。
【００２６】
好適な第二酸化剤としては、金属イオン（例えば、鉄、コバルト、ニッケル、モリブデン、バナジウムのイオン）を触媒量で添加することが好ましい。なかでも、鉄イオンが最も有効である。金属イオンの添加量は、使用するチオフェン類モノマーに対して、０．００５〜０．１ｍｏｌ当量が好ましく、０．０１〜０．０５ｍｏｌ当量がさらに好ましい。
【００２７】
本酸化重合では水を反応溶媒として用いる。水に加えて、メタノール、エタノール、２−プロパノール、１−プロパノールなどのアルコールや、アセトン、アセトニトリルなどの水溶性溶媒を添加することもできる。以上の酸化重合によって導電性ポリマーの水分散体が得られる。  本発明で使用するπ共役系導電性ポリマーは、形成される導電層が優れた発熱特性を発揮するために、通常の導電膜用途で使用する導電性ポリマーと比較して高い導電性を示す必要がある。具体的には、導電率が０．１５（Ｓ／ｃｍ）以上を示すπ共役系導電性ポリマーを用いることが必要である。導電率が０．１５（Ｓ／ｃｍ）未満であると、印加電圧が低い条件下で十分な熱を発生することができず、優れた発熱特性を示す発熱層として用いることができない。導電率が０．１５（Ｓ／ｃｍ）以上のπ共役系導電性ポリマーは、例えば、重合条件や分子量を適宜選択することで容易に作製することができる。例えば、分子量を増大させることで上記のように高い導電性を示すπ共役系導電性ポリマーを得ることができる。また、特にπ共役系導電性ポリマーがポリ（３，４−二置換チオフェン）とポリ陰イオンからなる場合、製造時の重合系が示すｐＨを最適化することで、高い導電性を示すπ共役系導電性ポリマーを得ることができる。また、高い導電性を示すπ共役系導電性ポリマーは市販されており、市販品を使用してもよい。なお、本発明でいう導電性ポリマーの導電率は、基材上に当該導電性ポリマーからなる導電層を形成した後、その導電層が示す膜厚と表面抵抗率を測定して、下記式に基づき算出される。
導電率（Ｓ／ｃｍ）＝１／｛表面抵抗率（Ω／□）×膜厚（ｃｍ）｝
（Ｂ）バインダー
本発明のコーティング剤で使用されるバインダーは、導電性コーティング剤が基材上で薄膜を形成するために必要な成分である。本発明ではバインダー成分は１種類のみからなるものでもよいし、２種類以上を併用するものであってもよい。しかし、本発明では、バインダー成分として、ポリエステル系樹脂又はポリウレタン系樹脂を含有することを必須とする。
【００２８】
前記バインダーの総配合量は、前記（Ａ）π共役系導電性ポリマー１００質量部に対して０．１質量部〜５００質量部であり、好ましくは０．５質量部〜５００質量部であり、より好ましくは１０質量部〜５００質量部である。０．１質量部未満であると、バインダー成分の使用量が不十分となり、コーティング剤の塗布により均質な導電膜を形成することができない。また、１０質量部以上とすることで、十分な密着性を達成することができる。さらに、５００質量部を超えると、バインダーの割合が高くなりすぎるため優れた発熱特性を達成することができない。上限は２００質量部以下がより好ましい。
【００２９】
本発明のコーティング剤で使用されるポリエステル系樹脂としては特に限定されないが、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリトリメチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンナフタレート等が好ましく使用される。
【００３０】
また、本発明のコーティング剤で使用されるポリウレタン系樹脂としては特に限定されないが、エステル・エーテル系ポリウレタン、エーテル系ポリウレタン、ポリエステル系ポリウレタン、カーボネート系ポリウレタン、アクリル系ポリウレタン、ウレタンアクリレート等が好ましく使用される。
【００３１】
前記ポリエステル系樹脂又はポリウレタン系樹脂が全バインダー成分中で占める割合が低下すると、密着性及び発熱特性が低下する傾向にあることから、当該割合は３０質量％以上が好ましく、４０質量％以上がより好ましい。さらに好ましくは、全バインダー成分中８０質量％以上、あるいは、９０質量％以上を前記ポリエステル系樹脂が占めることである。バインダー成分がポリエステル系樹脂のみからなるものであってもよいし、ポリウレタン系樹脂のみからなるものであってもよい。また、ポリエステル系樹脂とポリウレタン系樹脂を併用してもよい。
【００３２】
前記ポリエステル系樹脂の重量平均分子量は特に限定されないが、形成される発熱層表面において、上昇温度の偏りが生じないよう、５００以上であることが好ましく、５００〜３０００００であることがさらに好ましい。本発明におけるポリエステル系樹脂の重量平均分子量は、ゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）にて測定した値である。測定にはＳｈｏｄｅｘ社製ＫＦ−８０３Ｌカラムを使用する。
【００３３】
前記ポリウレタン系樹脂の重量平均分子量は特に限定されないが、形成される発熱層表面において、上昇温度の偏りが生じないよう、５００以上であることが好ましく、５００〜３０００００であることがさらに好ましい。本発明におけるポリウレタン系樹脂の重量平均分子量は、ゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）にて測定した値である。測定にはＳｈｏｄｅｘ社製ＫＦ−８０３Ｌカラムを使用する。
【００３４】
本発明で使用可能な、ポリエステル系樹脂又はポリウレタン系樹脂以外のバインダー成分としては特に限定されない。従来、導電性ポリマーを基材上に塗工する際に使用していたバインダーを適宜使用することができる。具体的には、アルコキシシラン類、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、ポリエーテル変性ポリジメチルシロキサン、ポリエーテル変性シロキサン等のシランカップリング剤や、樹脂バインダーとしては、ポリアクリレート、ポリメタクリレート、ポリ酢酸ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリアミド、ポリイミド等のホモポリマー；スチレン、塩化ビニリデン、塩化ビニル、アルキルアクリレート、アルキルメタクリレート等のモノマーを共重合して得られるコポリマー等が挙げられる。これらのバインダーは、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００３５】
（導電性向上剤）
本発明の導電性コーティング剤は、（Ａ）成分と（Ｂ）成分に加えて、さらに導電性向上剤を含有することが好ましい。導電性向上剤は、導電性コーティング剤を塗布して形成した発熱層の発熱特性を向上させる目的で添加される。導電性向上剤は、導電層を形成する際に加熱により蒸散するが、その際に導電性ポリマーの配向を制御することで発熱層の発熱特性を向上させるものと推定される。
【００３６】
本発明では発熱特性向上の観点から、以下からなる群より選択される少なくとも１種の導電性向上剤を使用することが好ましい。
（ａ）沸点が６０℃以上で分子内に少なくとも１つのケトン基を有する化合物
（ｂ）沸点が１００℃以上で分子内に少なくとも１つのエーテル基を有する化合物
（ｃ）沸点が１００℃以上で分子内に少なくとも１つのスルフィニル基を有する化合物
（ｄ）沸点が１００℃以上で分子内に少なくとも１つのアミド基を有する化合物
（ｅ）沸点が５０℃以上で分子内に少なくとも１つのカルボキシル基を有する化合物
（ｆ）沸点が１００℃以上で分子内に２つ以上のヒドロキシル基を有する化合物
（ｇ）沸点が１００℃以上で分子内に１つのラクタム基を有する化合物
沸点が６０℃以上で分子内に少なくとも１つのケトン基を有する化合物（ａ）としては、例えば、イソホロン、プロピレンカーボネート、γ−ブチロラクトン、β−ブチルラクトン、１，３−ジメチル−２−イミダゾリジノン等が挙げられる。
【００３７】
沸点が１００℃以上で分子内に少なくとも１つのエーテル基を有する化合物（ｂ）としては、例えば、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、２−フェノキシエタノール、ジオキサン、モルホリン、４−アクリロイルモルホリン、Ｎ−メチルモルホリンＮ−オキシド、４−エチルモルホリン、オキセタン、ＴＨＦ、ＴＨＰ等が挙げられる。
【００３８】
沸点が１００℃以上で分子内に少なくとも１つのスルフィニル基を有する化合物（ｃ）としては、例えば、ジメチルスルホキシド等が挙げられる。
【００３９】
沸点が１００℃以上で分子内に少なくとも１つのアミド基を有する化合物（ｄ）としては、例えば、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、アセトアミド、Ｎ−エチルアセトアミド、Ｎ−フェニル−Ｎ−プロピルアセトアミド、ベンズアミド等が挙げられる。
【００４０】
沸点が５０℃以上で分子内に少なくとも１つのカルボキシル基を有する化合物（ｅ）としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、メタン酸、エタン酸、プロパン酸、ブタン酸、ペンタン酸、ヘキサン酸、オクタン酸、デカン酸、ドデカン酸、安息香酸、ｐ−トルイル酸、ｐ−トルイル酸、ｐ−クロロ安息香酸、ｐ−ニトロ安息香酸、１−ナフトエ酸、２−ナフトエ酸、フタル酸、イソフタル酸、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、アジピン酸、マレイン酸、フマール酸等が挙げられる。
【００４１】
沸点が１００℃以上で分子内に２つ以上のヒドロキシル基を有する化合物（ｆ）としては、例えば、エチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、トリメチレングリコール、β−チオジグリコール、トリエチレングリコール、トリプロピレングリコール、１，４−ブタンジオール、１，５−ペンタンジオール、１，３−ブタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール、カテコール、シクロヘキサンジオール、シクロヘキサンジメタノール、グリセリン、エリトリトール、グリセッリン、インマトール、ラクチトール、マルチトール、マンニトール、ソルビトール、キシリトール、スクロース等が挙げられる。
【００４２】
沸点が１００℃以上で分子内に少なくとも１つのラクタム基を有する化合物（ｇ）としては、例えば、Ｎ−メチルピロリドン、β−ラクタム、γ−ラクタム、δ−ラクタム、ε−カプロラクタム、ラウロラクタム等が挙げられる。
【００４３】
導電性向上剤の沸点が特定温度以上であると、導電層形成時の加熱によって当該導電性向上剤が徐々に揮発していくことになるが、その過程で、導電性ポリマーの配向を発熱特性にとって有利な配向に制御することになり、その結果、発熱特性が向上するものと考えられる。一方、導電性向上剤の沸点が特定温度に満たないものであると、急激に導電性向上剤が蒸発してしまうため、導電性ポリマーの配向が十分に制御されず発熱特性の向上につながらないものと考えられる。
【００４４】
本発明のコーティング剤における導電性向上剤の配合量としては、（Ａ）π共役系導電性ポリマー１００質量部に対して、５〜２０００質量部が好ましく、１０〜１５００質量部がより好ましい。５質量部未満であると、導電性向上剤添加による発熱特性の改善効果を達成することができない。２０００質量部を超えると、コーティング剤中の導電性成分が希薄となり、発熱層を形成した時に十分な導電性が得られなくなることから、目的とする発熱性が得られなくなる。
【００４５】
（溶媒又は分散媒）
本発明の導電性コーティング剤は、（Ａ）π共役系導電性ポリマー、（Ｂ）バインダー、及び（Ｃ）導電性向上剤からなるものであってもよいが、溶媒及び／又は分散媒をさらに含有することが好ましい。これによりコーティング剤の粘度を低下させて、基材への塗布を容易にすることができる。溶媒又は分散媒としては、π共役系導電性ポリマー及びバインダーを溶解又は分散できるものであれば特に限定はない。導電性コーティング剤が水系の場合は、水と、水と水に混和する溶媒の混合溶媒とを使用できる。水に混和する溶剤としては特に制限はないが、例えば、メタノール、エタノール、２−プロパノール、１−プロパノールなどのアルコール類、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテートなどのグリコールエーテルアセテート類、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、トリプロピレングリコールなどのプロピレングリコール類、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールジメチルエーテル、ジプロピレングリコールジメチルエーテル、プロピレングリコールジエチルエーテル、ジプロピレングリコールジエチルエーテルなどのプロピレングリコールエーテル類、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノエチルエーテルアセテートなどのプロピレングリコールエーテルアセテート類、ジメチルアセトアミド、アセトン、アセトニトリルおよびそれらの混和物などが挙げられる。導電性コーティング剤が有機溶剤系の場合は、上記水と混和する溶剤として挙げた溶剤およびトルエン、キシレン、ベンゼン、酢酸エチル、酢酸ブチル、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、ジエチルエーテル、ジイソプロピルエーテル、メチル−ｔ−ブチルエーテル、ヘキサン、ヘプタン等が使用できる。上記の溶媒又は分散媒の中でもメタノール、エタノール、２−プロパノールが特に好ましい。なお、導電性コーティング用組成物の各成分が完全に溶解している場合は「溶媒」、何れかの成分が溶解せずに分散している場合は「分散媒」と言うこととする。
【００４６】
導電性コーティング剤の固形分濃度は均一な水分散液であれば特に限定されないが、塗布時に約０．０１〜５０重量％程度が好ましい。より好ましくは１〜２０重量％である。この範囲では塗布を容易に実施することができる。しかし、コーティング剤の販売や運搬時にはより高濃度であってもよく、その場合、使用時に溶剤及び／又は分散媒を添加して適宜希釈すればよい。
【００４７】
（任意成分）
本発明の導電性コーティング剤には、さらに、界面活性剤（表面調整剤）、レベリング剤、消泡剤、レオロジーコントロール剤、密着性付与剤、酸化防止剤等を適宜添加することが可能である。
【００４８】
前記界面活性剤は、レベリング性を向上し、均一な塗布膜を得ることができるものなら特に限定されない。このような界面活性剤としては、例えば、ポリエーテル変性ポリジメチルシロキサン、ポリエーテル変性シロキサン、ポリエーテルエステル変性水酸基含有ポリジメチルシロキサン、ポリエーテル変性アクリル基含有ポリジメチルシロキサン、ポリエステル変性アクリル基含有ポリジメチルシロキサン、パーフルオロポリジメチルシロキサン、パーフルオロポリエーテル変性ポリジメチルシロキサン、パーフルオロポリエステル変性ポリジメチルシロキサンなどのシロキサン化合物；パーフルオロアルキルカルボン酸、パーフルオロアルキルポリオキシエチレンエタノールなどのフッ素含有有機化合物；ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテル、プロピレンオキシド重合体、エチレンオキシド重合体などのポリエーテル系化合物；ヤシ油脂肪酸アミン塩、ガムロジンなどのカルボン酸；ヒマシ油硫酸エステル類、リン酸エステル、アルキルエーテル硫酸塩、ソルビタン脂肪酸エステル、スルホン酸エステル、リン酸エステル、コハク酸エステルなどのエステル系化合物；アルキルアリールスルホン酸アミン塩、スルホコハク酸ジオクチルナトリウムなどのスルホン酸塩化合物；ラウリルリン酸ナトリウムなどのリン酸塩化合物；ヤシ油脂肪酸エタノールアマイドなどのアミド化合物；さらにはアクリル系の共重合物等が挙げられる。これらの中でも、レベリング性の点からはシロキサン系化合物およびフッ素含有化合物が好ましく、ポリエーテル変性ポリジメチルシロキサンが特に好ましい。本発明のコーティング剤における界面活性剤の配合量としては、（Ａ）π共役系導電性ポリマー１００質量部に対して、０．００１〜５００質量部が好ましく、０．０１〜１００質量部がより好ましい。
【００４９】
本発明で使用可能な界面活性剤の具体的な商品名を以下に列挙する。ＢＹＫ−３０１（ビックケミー・ジャパン株式会社製）、ＢＹＫ−３０２（ビックケミー・ジャパン株式会社製）、ＢＹＫ−３０７（ビックケミー・ジャパン株式会社製）、ＢＹＫ−３３１（ビックケミー・ジャパン株式会社製）、ＢＹＫ−３３３（ビックケミー・ジャパン株式会社製）、ＢＹＫ−３３７（ビックケミー・ジャパン株式会社製）、ＢＹＫ−３４１（ビックケミー・ジャパン株式会社製）、ＢＹＫ−３７５（ビックケミー・ジャパン株式会社製）、ＢＹＫ−３７８（ビックケミー・ジャパン株式会社製）、ＢＹＫ−３８０Ｎ（ビックケミー・ジャパン株式会社製）、ＢＹＫ−３４０（ビックケミー・ジャパン株式会社製）、ＢＹＫ−ＤＹＮＷＥＴ８００（ビックケミー・ジャパン株式会社製）、ＮＩＫＫＯＬ  ＡＭ−１０１（日本サーファクタント工業株式会社製）、ＮＩＫＫＯＬ  ＡＭ−３０１（日本サーファクタント工業株式会社製）、ＮＩＫＫＯＬ  ＡＭ−３１３０Ｎ（日本サーファクタント工業株式会社製）、アサヒガードＡＧ−８０２５（明成化学工業株式会社製）、アサヒガードＭＡ−９１（明成化学工業株式会社製）、アミポールＡＳ−８（日華化学株式会社製）、アモーゲンＡＯＬ（第一工業製薬株式会社製）、アモーゲンＣＢ−Ｃ（第一工業製薬株式会社製）、アモーゲンＣＢ−Ｈ（第一工業製薬株式会社製）、アモーゲンＬＢ−Ｃ（第一工業製薬株式会社製）、アモーゲンＮｏ．８（第一工業製薬株式会社製）、アモーゲンＳ（第一工業製薬株式会社製）、アモーゲンＳ−Ｈ（第一工業製薬株式会社製）、アンヒトールシリーズ（花王株式会社製）、アンホレックス３５Ｎ（ミヨシ油脂株式会社製）、アンホレックス５０（ミヨシ油脂株式会社製）、アンホレックス５０−ＳＦ（ミヨシ油脂株式会社製）、プラスコートＲＹ−２（互応化学工業株式会社製）、エナジーコールＣ−３０  Ｂ（ライオン株式会社製）、オバゾリン６６２Ｎ（東邦化学工業株式会社製）、オフノンＤ（ユシロ化学工業株式会社製）、カチナールＡＯＣ（東邦化学工業株式会社製）、クリンクＡ−２７（吉村油化学株式会社製）、ゲナゲンＢ  １５６６（クラリアントジャパン株式会社製）
上記レベリング剤としては、例えば、ポリエーテル変性ポリジメチルシロキサン、ポリエーテル変性シロキサン、ポリエーテルエステル変性水酸基含有ポリジメチルシロキサン、ポリエーテル変性アクリル基含有ポリジメチルシロキサン、ポリエステル変性アクリル基含有ポリジメチルシロキサン、パーフルオロポリジメチルシロキサン、パーフルオロポリエーテル変性ポリジメチルシロキサン、パーフルオロポリエステル変性ポリジメチルシロキサンなどのシロキサン化合物；パーフルオロアルキルカルボン酸、パーフルオロアルキルポリオキシエチレンエタノールなどのフッ素含有有機化合物；ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテル、プロピレンオキシド重合体、エチレンオキシド重合体などのポリエーテル系化合物；ヤシ油脂肪酸アミン塩、ガムロジンなどのカルボン酸；ヒマシ油硫酸エステル類、リン酸エステル、アルキルエーテル硫酸塩、ソルビタン脂肪酸エステル、スルホン酸エステル、リン酸エステル、コハク酸エステルなどのエステル系化合物；アルキルアリールスルホン酸アミン塩、スルホコハク酸ジオクチルナトリウムなどのスルホン酸塩化合物；ラウリルリン酸ナトリウムなどのリン酸塩化合物；ヤシ油脂肪酸エタノールアマイドなどのアミド化合物；さらにはアクリル系の共重合物等が挙げられる。本発明のコーティング剤におけるレベリング剤の配合量としては、（Ａ）π共役系導電性ポリマー１００質量部に対して、０．００１〜５００質量部が好ましく、０．０１〜１００質量部がより好ましい。
【００５０】
本発明で使用可能なレベリング剤の具体的な商品名を以下に列挙する。ＢＹＫ−３２５（ビックケミー・ジャパン株式会社製）、ＢＹＫ−３４５（ビックケミー・ジャパン株式会社製）、ＢＹＫ−３４６（ビックケミー・ジャパン株式会社製）、ＢＹＫ−３４７（ビックケミー・ジャパン株式会社製）、ＢＹＫ−３４８（ビックケミー・ジャパン株式会社製）、ＢＹＫ−３４９（ビックケミー・ジャパン株式会社製）、ＢＹＫ−ＵＶ３５００（ビックケミー・ジャパン株式会社製）、ＢＹＫ−３８１（ビックケミー・ジャパン株式会社製）、ＢＹＫＥＴＯＬ−ＡＱ（ビックケミー・ジャパン株式会社製）、ＢＹＫＥＴＯＬ−ＷＳ（ビックケミー・ジャパン株式会社製）、ポリフローＷＳ（共栄社化学工業株式会社製）、ポリフローＷＳ−３０（共栄社化学工業株式会社製）、ポリフローＷＳ−３１４（共栄社化学工業株式会社製）
上記消泡剤としては、例えば、シロキサン骨格を有する化合物：ポリエステル変性メチルアルキルポリシロキサン、ポリエーテル変性ポリメチルアルキルシロキサン、アラルキル変性ポリメチルアルキルシロキサン等が挙げられる。本発明のコーティング剤における消泡剤の配合量としては、（Ａ）π共役系導電性ポリマー１００質量部に対して、０．００１〜５００質量部が好ましく、０．０１〜１００質量部がより好ましい。
【００５１】
上記レオロジーコントロール剤としては、例えば、セルロース系およびその誘導体、アルブミン、カゼインなどのたんぱく質系の誘導体、アルギン酸、寒天、でんぷん、多糖類、ビニル系化合物、ビニリデン化合物、ポリエステル化合物、ポリエーテル化合物、ポリグリコール系化合物、ポリビニルアルコール系化合物、ポリアルキレンオキサイド化合物、ポリアクリル酸系化合物等が挙げられる。本発明のコーティング剤におけるレオロジーコントロール剤の配合量としては、（Ａ）π共役系導電性ポリマー１００質量部に対して、０．００１〜５００質量部が好ましく、０．０１〜１００質量部がより好ましい。
【００５２】
本発明のコーティング剤では、必要に応じて、密着性付与剤等も使用できる。本発明のコーティング剤における密着性付与剤の配合量としては、（Ａ）π共役系導電性ポリマー１００質量部に対して、０．００１〜５００質量部が好ましく、０．０１〜１００質量部がより好ましい。
【００５３】
粘度を向上させる目的で増粘剤を添加してもよい。このような増粘剤としては、アルギナン酸誘導体、キサンタンガム誘導体、カラギーナンやセルロースなどの糖類化合物などの水溶性高分子などが挙げられる。本発明のコーティング剤における増粘剤の配合量としては、（Ａ）π共役系導電性ポリマー１００質量部に対して、０．００１〜５００質量部が好ましく、０．０１〜１００質量部がより好ましい。
【００５４】
前記酸化防止剤としては特に限定されず、還元性または非還元性の水溶性酸化防止剤が挙げられる。還元性を有する水溶性酸化防止剤としては、例えば、Ｌ−アスコルビン酸、Ｌ−アスコルビン酸ナトリウム、Ｌ−アスコルビン酸カリウム、エリソルビン酸、エリソルビン酸ナトリウム、エリソルビン酸カリウムなどの２個の水酸基で置換されたラクトン環を有する化合物；マルトース、ラクトース、セロビオース、キシロース、アラビノース、グルコース、フルクトース、ガラクトース、マンノースなどの単糖類および二糖類；カテキン、ルチン、ミリセチン、クエルセチン、ケンフェロールなどのフラボノイド；クルクミン、ロズマリン酸、クロロゲン酸、ヒドロキノン、３，４，５−トリヒドロキシ安息香酸などのフェノール性水酸基を２個以上有する化合物；システイン、グルタチオン、ペンタエリスリトールテトラキス（３−メルカプトブチレート）などのチオール基を有する化合物などが挙げられる。非還元性の水溶性酸化防止剤としては、例えば、フェニルイミダゾールスルホン酸、フェニルトリアゾールスルホン酸、２−ヒドロキシピリミジン、サリチル酸フェニル、２−ヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン−５−スルホン酸ナトリウムなどの酸化劣化の原因となる紫外線を吸収する化合物が挙げられる。これらは、単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。本発明のコーティング剤における酸化防止剤の配合量としては、（Ａ）π共役系導電性ポリマー１００質量部に対して、０．００１〜５００質量部が好ましく、０．０１〜１００質量部がより好ましい。
【００５５】
（コーティング剤の製造方法）
本発明の導電性コーティング剤を製造する方法は特に制限されないが、上記各成分をメカニカルスターラーやマグネティックスターラーなどの撹拌機で撹拌しながら混合して、約１〜６０分間程度撹拌混合すればよい。
【００５６】
（透明面発熱体）
本発明の導電性コーティング剤は、被塗布基体に塗布した後、乾燥させることで、導電性の塗膜を形成することができる。導電性コーティング剤を塗布する被塗布基体を構成する材料としては特に限定はされないが、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・アクリル酸エステル共重合体、アイオノマー共重合体、シクロオレフィン系樹脂等のポリオレフィン樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリオキシエチレン、変性ポリフェニレン、ポリフェニレンスルフィド等のポリエステル樹脂、ナイロン６、ナイロン６，６、ナイロン９、半芳香族ポリアミド６Ｔ６、半芳香族ポリアミド６Ｔ６６、半芳香族ポリアミド９Ｔ等のポリアミド樹脂、その他アクリル樹脂、ポリスチレン、アクリルニトリルスチレン、アクリルニトリルブタジエンスチレン、塩化ビニル樹脂等の有機材料；ガラス等の無機材料を挙げることができる。特に本発明の導電性コーティング剤は、有機材料からなる樹脂基体に対する密着性が高いものである。
【００５７】
導電性コーティング剤の塗布法としては、特に制限はなく、公知の方法の中から適宜選択することができる。例えば、スピンコーティング、グラビアコーティング、バーコーティング、ディップコート法、カーテンコーティング、ダイコーティング、スプレーコーティング等が挙げられる。また、スクリーン印刷、スプレー印刷、インクジェットプリンチング、凸版印刷、凹版印刷、平版印刷等の印刷法も適用できる。
【００５８】
上記導電性コーティング剤の塗膜の乾燥には、通常の通風乾燥機、熱風乾燥機、赤外線乾燥機などの乾燥機などが用いられる。これらのうち加熱手段を有する乾燥機（熱風乾燥機、赤外線乾燥機など）を用いると、乾燥および加熱を同時に行うことが可能である。加熱手段としては、上記乾燥機の他、加熱機能を具備する加熱・加圧ロール、プレス機などが用いられ得る。
【００５９】
塗膜の乾燥条件は特に限定されないが、例えば、２５℃〜２００℃で１０秒〜２時間程度であり、好ましくは、８０℃〜１５０℃で５〜３０分程度である。
【００６０】
本発明の導電性コーティング剤から形成される塗膜の乾燥膜厚は、目的に応じて適宜選択することができる。しかし、密着性及び発熱特性向上のため、１〜５，０００ｎｍが好ましい。より好ましくは１０〜２，０００ｎｍである。
【００６１】
導電性コーティング剤を透明基体表面に塗布、乾燥させることで、基体表面に形成された透明発熱層を含む透明面発熱体を製造することができる。この発熱層の表面に、又は、発熱層と基体との間に一対の電極を設置し、当該電極を利用して発熱層に電圧を印可することで、発熱層を発熱させることができる。本発明品は、５〜１５Ｖの低い電圧でも発熱が可能である。
【００６２】
前記透明面発熱体は種々の用途に使用され得るものであるが、例えば、液晶ディスプレイの表面温度を一定に保つために使用される液晶ディスプレイ用透明面温調体として好適に使用することができる。また、自動車のヘッドライトの霜取りや、フロントガラス若しくはリアガラスの曇りを防止するための透明面温調体、又は、建築物の窓ガラスの曇りを防止するための透明面温調体としても好適に使用することができる。
【実施例】
【００６３】
以下に実施例を掲げて本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。以下、「部」又は「％」は特記ない限り、それぞれ「質量部」又は「質量％」を意味する。【００６４】
以下に示す実施例の方法にて透明面発熱体形成用導電性コーティング剤を調製し、当該コーティング剤を用いて各基材上に導電層を形成した。【００６５】
（実施例１）
ポリ（３，４-エチレンジオキシチオフェン）とポリスチレンスルホン酸との複合体の水分散体（Ｈ．Ｃ．スタルク社製：ＣｌｅｖｉｏｓＰＨ５００、固形分１．０％）１００部に、バインダー１として１．１部のポリエステル樹脂水分散体（ナガセケムテックス社製：ガブセンＥＳ−２１０、固形分２５．０％）、導電性向上剤として４．６部のジメチルスルホキシド（関東化学）、２．０部の界面活性剤（固形分１００％）、２．０部のレベリング剤（固形分１００％）、５０部の水、および５０部のエタノールを加え、１時間攪拌した。これを４００メッシュのＳＵＳ製の篩にてろ過し、透明面発熱体形成用導電性コーティング剤を得た。得られたコーティング剤を基材であるＰＥＴフィルム（東レ製：東レルミラーＴ６０、厚み１８８μｍ）上に、ワイヤーバーＮｏ．８（ウエット膜厚１８μｍ）を用いてバーコート法により塗布し、１３０℃で１５分乾燥させることにより、ＰＥＴフィルム上に導電層（膜厚０．１８μｍ）を有する積層シートを作成した。【００６６】
（実施例２）
ポリ（３，４-エチレンジオキシチオフェン）とポリスチレンスルホン酸との複合体の水分散体（Ｈ．Ｃ．スタルク社製：ＣｌｅｖｉｏｓＰＨ５００、固形分１．０％）１００部に、バインダー１として１．１部のポリエステル樹脂水分散体（ナガセケムテックス社製：ガブセンＥＳ−２１０、分子量１５，０００、固形分２５．０％）、バインダー２として１．１部のポリウレタン樹脂水分散体（日華株式会社社製：エバファノールＨＡ−５０Ｃ、固形分３０．０％）、４．６部のジメチルスルホキシド（関東化学）、２．０部の界面活性剤（固形分１００％）、２．０部のレベリング剤（固形分１００％）、５０部の水、および５０部のエタノールを加え、１時間攪拌した。これを４００メッシュのＳＵＳ製の篩にてろ過し、透明面発熱体形成用導電性コーティング剤を得た。得られたコーティング剤を基材であるＰＥＴフィルム（東レ製：東レルミラーＴ６０、厚み１８８μｍ）上に、ワイヤーバーＮｏ．８（ウエット膜厚１８μｍ）を用いてバーコート法により塗布し、１３０℃で１５分乾燥させることにより、ＰＥＴフィルム上に導電層（膜厚０．１８μｍ）を有する積層シートを作成した。【００６７】
（実施例３）
バインダー２として１．１部のアクリル樹脂水分散体（日本純薬株式会社製：ジュリマーＡＴ−６１３、固形分２３．５％）を用いた以外は実施例２と同様に積層シートを得た。【００６８】
（実施例４）
バインダー２として０．２６部のシランカップリング剤（信越シリコーン社製：ＫＢＭ−１０３、固形分１００．０％）を用いた以外は実施例２と同様に積層シートを得た。【００６９】
（実施例５）
導電性向上剤として４．６部のＮ，Ｎ−ジメチルホルムアミド（関東化学）を用いた以外は実施例１と同様に積層シートを得た。【００７０】
（実施例６）
導電性向上剤として４．６部のジエチレングリコールモノエチルエーテル（関東化学）を用いた以外は実施例１と同様に積層シートを得た。【００７１】
（実施例７）
導電性向上剤として４．６部のエチレングリコール（関東化学）を用いた以外は実施例１と同様に積層シートを得た。【００７２】
（実施例８）
導電性向上剤として４．６部のアクリル酸（関東化学）を用いた以外は実施例１と同様に積層シートを得た。【００７３】
（実施例９）
導電性向上剤として４．６部のβ-ブチルラクトン（関東化学）を用いた以外は実施例１と同様に積層シートを得た。【００７４】
（実施例１０）
バインダー１として１．１部のポリウレタン樹脂水分散体（ＤＩＣ社製：ボンディック２２１０、固形分４０．０％）を用いた以外は実施例１と同様に積層シートを得た。【００７５】
（実施例１１）
ポリ（３，４-エチレンジオキシチオフェン）とポリスチレンスルホン酸との複合体の水分散体（Ｈ．Ｃ．スタルク社製：ＣｌｅｖｉｏｓＰＨ５００、固形分１．０％）１００部に、バインダー１として２０部のポリエステル樹脂水分散体（ナガセケムテックス社製：ガブセンＥＳ−２１０、固形分２５．０％）、導電性向上剤として４．６部のジメチルスルホキシド（関東化学）、０．０１部の界面活性剤（固形分１００％）、０．０１部のレベリング剤（固形分１００％）、５０部の水、および５０部のエタノールを加え、１時間攪拌した。これを４００メッシュのＳＵＳ製の篩にてろ過し、透明面発熱体形成用導電性コーティング剤を得た。得られたコーティング剤を基材であるＰＥＴフィルム（東レ製：東レルミラーＴ６０、厚み１８８μｍ）上に、ワイヤーバーＮｏ．８（ウエット膜厚１８μｍ）を用いてバーコート法により塗布し、１３０℃で１５分乾燥させることにより、ＰＥＴフィルム上に導電層（膜厚０．１８μｍ）を有する積層シートを作成した。【００７６】
（実施例１２）
バインダー１として１２．５部のポリウレタン樹脂水分散体（ＤＩＣ社製：ボンディック２２１０、固形分４０．０％）を用いた以外は実施例１１と同様に積層シートを得た。【００７７】
（実施例１３）
バインダー１として０．４５部のポリエステル樹脂水分散体（ナガセケムテックス社製：ガブセンＥＳ−２１０、固形分２５．０％）を用いた以外は実施例１１と同様に積層シートを得た。【００７８】
（実施例１４）
バインダー１として０．２８部のポリウレタン樹脂水分散体（ＤＩＣ社製：ボンディック２２１０、固形分４０．０％）を用いた以外は実施例１１と同様に積層シートを得た。【００７９】
（実施例１５）
基材としてポリカーボーネート（出光興産株式会社製、タフロンＡ２２００）を用いた以外は、実施例１と同様に積層シートを得た。【００８０】
（実施例１６）
基材としてポリカーボーネート（出光興産株式会社製、タフロンＡ２２００）を用いた以外は、実施例１０と同様に積層シートを得た。【００８１】
（比較例１）
ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）とポリスチレンスルホン酸との複合体の水分散体（Ｈ．Ｃ．スタルク社製：ＣｌｅｖｉｏｓＰ  固形分１．０％）１００部に、０．２６部のシランカップリング剤（信越シリコーン社製：商品名ＫＢＭ−１０３、固形分２５．０％）、１．１部のポリエステル樹脂水分散体（ナガセケムテックス社製：ガブセンＥＳ−２１０、固形分２５．０％）、導電性向上剤として４.６部のジメチルスルホキシド（関東化学）、２．０部の界面活性剤（固形分１００％）、２．０部のレベリング剤（固形分１００％）、５０部の水、および５０部のエタノールを加え、１時間攪拌した。これを４００メッシュのＳＵＳ製の篩にてろ過し、透明面発熱体形成用導電性コーティング剤を得た。得られたコーティング剤を基材であるＰＥＴフィルム（東レ製：東レルミラーＴ６０、厚み１８８μｍ）上に、ワイヤーバーＮｏ．８（ウエット膜厚１８μｍ）を用いてバーコート法により塗布し、１３０℃で１５分乾燥させることにより、ＰＥＴフィルム上に導電層（膜厚０．１８μｍ）を有する積層シートを作成した。【００８２】
（比較例２）
バインダー１として１．１部のアクリル樹脂水分散体（日本純薬株式会社製：ジュリマーＡＴ−６１３、固形分２３．５％）を用いた以外は実施例１と同様に積層シートを得た。【００８３】
（比較例３）
バインダー１として０．２６部のシランカップリング剤（信越シリコーン社製：商品名ＫＢＭ−１０３、固形分１００．０％）を用いた以外は実施例１と同様に積層シートを得た。【００８４】
（比較例４）
導電性向上剤として４．６部のイソプロピルアルコール（関東化学）を用いた以外は実施例１と同様に積層シートを得た。【００８５】
（比較例５）
導電性向上剤として４．６部のジメチルケトン（関東化学）を用いた以外は実施例１と同様に積層シートを得た。【００８６】
＜導電性ポリマーの導電率の測定＞
実施例１〜１６及び比較例１〜５で得られた積層シート上の形成した導電層について、触針式膜厚測定器で膜厚を測定した。その後、導電層の表面抵抗率を三菱化学（株）製ロレスタ−ＧＰ（ＭＣＰ−Ｔ６００）で測定した。測定した膜厚と表面抵抗率の値を下記式に代入して導電率を求めた。
導電率（Ｓ／ｃｍ）＝１／｛表面抵抗率（Ω／□）×膜厚（ｃｍ）｝
＜表面抵抗率の評価＞
各積層シートの導電層の表面抵抗率は、ＪＩＳ  Ｋ６９１１に従い、三菱化学（株）製ロレスタ−ＧＰ（ＭＣＰ−Ｔ６００）を用いて測定した。【００８７】
＜密着性試験＞
基材に対する導電層の密着性は、ＪＩＳ５４００に従い、積層シートの導電層上にセロハンテープを接着して、ただちに剥離した後、積層シート上の剥離部分の膜剥がれを目視で確認することで下記基準に沿って評価した。
○：８〜１０点
×： ０〜６点
＜発熱性試験＞
１００×１００ｍｍの各積層シートの導電層上に銀ペースト（太陽インキ製造株式会社製）を９０ｍｍの間隔になるように塗布した。１１０℃及び１分の加熱条件で銀ペーストを硬化させた後、取り出し電極として銅箔を銀ペースト上に取り付けた。この装置の模式図を図１に示す。【００８８】
銅箔に直流電源を取り付け、１５Ｖの電圧を印加することで、積層シートの導電層を発熱させた。【００８９】
積層シートの温度上昇はサーモグラフィー（ＦＬＩＲ社製）で観察した。発熱特性は、以下の式により算出した温度上昇度で評価した。
温度上昇度（℃）＝（電圧印加開始から３分後の導電層表面温度（℃））-（発熱前の導電層表面温度（℃））
各積層シートに関する表面抵抗率、密着性、及び発熱性の評価結果を表１に示す。【００９０】
【表１】
2012073474.tif 000003
表１の結果から、実施例１〜１６の透明面発熱体形成用導電性コーティング剤は、形成された発熱層が基材に対して高い密着性を示し、かつ、１５Ｖと印加電圧が低いにも関わらず４℃以上の温度上昇を示し発熱特性に優れた透明面発熱体を形成できることが分かった。
【符号の説明】
【００９１】
１  積層シート
２  銀ペースト
３  取り出し電極（銅箔）
【図１】
2012073474.tif 000004
【国際調査報告】
2012073474.tif 000005
2012073474.tif 000006