(57)【要約】  回路基板（２）の一方面には発熱部品（３）が実装されており、この一方面と筐体（１）の対向壁（１２）との間には、所定方向に延び、発熱部品（３）と接触するプレート（４１）およびプレート（４１）から対向壁（１２）に向かって突出するフィン（４２）を有する放熱部材（４）が配置されている。筐体の対向壁（１２）における放熱部材（４）と重なり合う領域には、前記所定方向に延びるように吸気口（１ｃ）が設けられている。放熱部材（４）は、前記所定方向の両端部において熱伝導性のスペーサ（９）を介して対向壁（１２）と接触しており、フィン（４２）と対向壁（１２）との間には隙間（８）が形成されている。
2012105199.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発熱部品を内蔵する電子機器の冷却構造であって、
一方面に前記発熱部品が実装された回路基板と、
前記回路基板を収容する筐体と、
前記回路基板の一方面と前記筐体における前記一方面と対向する対向壁との間に配置された放熱部材であって、所定方向に延び、前記発熱部品と接触するプレート、および前記プレートから前記対向壁に向かって突出する、前記所定方向に配列されたフィンを有する放熱部材と、を備え、
前記対向壁における前記放熱部材と重なり合う領域には、前記筐体内に空気を取り入れるための吸気口が前記所定方向に延びるように設けられており、
前記放熱部材は、前記所定方向の両端部において熱伝導性のスペーサを介して前記対向壁と接触しており、前記フィンと前記対向壁との間には隙間が形成されている、電子機器の冷却構造。
【請求項２】
前記スペーサは、弾力性のあるシートである、請求項１に記載の電子機器の冷却構造。
【請求項３】
前記スペーサは、前記プレートの長手方向の両端部と前記対向壁とに挟持される、請求項１または２に記載の電子機器の冷却構造。
【請求項４】
前記プレートの長手方向の両端部には、前記対向壁に近づくように張り出す張り出し部が設けられており、前記スペーサは、前記張り出し部と前記対向壁とに挟持される、請求項１または２に記載の電子機器の冷却構造。
【請求項５】
前記張り出し部は、前記プレートから垂直に延びる支持部と、この支持部の先端から前記フィンと反対側に延びる拡張部とを含む、請求項４に記載の電子機器の冷却構造。
【請求項６】
前記吸気口は、前記スペーサ同士が離間する距離と略同じ長さを有するように設けられている、請求項１〜５のいずれか一項に記載の電子機器の冷却構造。
【請求項７】
前記筐体は、上下方向に延びる周壁と、この周壁で囲まれる空間を上下から塞ぐ天井壁および底壁とを有しており、
前記回路基板の一方面は下向きの下面であり、前記対向壁は前記底壁である、請求項１〜６のいずれか一項に記載の電子機器の冷却構造。
【請求項８】
前記周壁には、前記吸気口よりも開口面積の大きな第２の吸気口が設けられている、請求項７に記載の電子機器の冷却構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発熱部品を内蔵する電子機器の冷却構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的に、電子機器に搭載される回路基板には、いわゆるＬＳＩと呼ばれる大規模集積回路およびマイクロプロセッサなどの発熱部品が実装されている。近年、発熱部品の小型化およびその動作周波数の高周波化が進行していて発熱部品での発熱量は増加傾向にあり、これに伴い、発熱部品に対する効率的な冷却手段が求められている。【０００３】
例えば特許文献１には、図９に示すような電子機器の冷却構造が開示されている。図９に示す冷却構造では、筐体１０１内に、発熱部品１０３が実装された回路基板１０２を収納する密閉構造の内部筐体１０５が配設されている。内部筐体１０５の一側面と筐体１０１の内壁面との間には冷却用風路１１５が形成されており、筐体１０１には、冷却用風路１１５の延在方向の両側に吸気口１１１および排気口１１２が設けられている。また、排気口１１２には、ファン１１３が設置されている。【０００４】
さらに、筐体１０１内には、一端が発熱部品１０３に直接または内部筐体１０５を介して接し、他端が冷却用風路１１５内に位置する熱伝導部材１０４が設けられている。熱伝導部材１０４は発熱部品１０３で発生する熱を冷却用風路１１５を流れる空気に伝達し、これにより発熱部品１０３が冷却される。【０００５】
また、特許文献２には、図１０に示すような電子機器の冷却構造が開示されている。図１０に示す冷却構造では、筐体２０１の内壁面上に押当部材２０７が配設され、この押当部材２０７が熱拡散シート２０６で覆われている。また、熱拡散シート２０６は、押当部材２０７によって回路基板２０２に実装された発熱部品２０３に押し当てられており、これにより発熱部品２０３で発生する熱が熱拡散シート２０６および押当部材２０７を介して筐体２０１の内壁面へ逃がされる。【０００６】
なお、特許文献３には、図１１に示すようなエレベータの制御装置３００が開示されている。このエレベータの制御装置３００は、回路基板に実装される小型の発熱部品ではなく、電力ケーブルなどが接続される大電力スイッチング素子などの大型の発熱部品３０３を冷却する構造を有している。すなわち、制御装置３００では、筐体３０１の内側面に複数のフィンを有するヒートシンク３０２を設置して筐体３０１の内側面に沿う流路を形成するとともに、その流路とファン３０４をダクト３０５で接続している。そして、ヒートシンク３０２に発熱部品３０３を直接取り付けている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００５−２５１９１６号公報
【特許文献２】特開平１０−２２９２８７号公報
【特許文献３】国際公開ＷＯ０１／８１２２４号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、図９に示した電子機器の冷却構造では、発熱部品１０３から冷却用風路１１５まで熱を移動させるために熱伝導部材１０４として熱伝導性に優れたヒートパイプ等を用いる必要があり、コストが高いという問題がある。さらに、発熱部品１０３の発熱量が増加した場合には、熱伝導部材１０４の放熱面積および冷却用風路１１５の断面積を大きくする必要があり、コストがさらに増大することになる。【０００９】
また、図１０に示した電子機器の冷却構造では、発熱部品２０３が熱拡散シート２０６および押当部材２０７を介して筐体２０１の内壁面に密着しているために、発熱部品２０３の発熱量が増加した場合には、発熱部品２０３の直下で筐体２０１の表面温度が局所的に高くなるおそれがある。【００１０】
なお、図１１に示したエレベータの制御装置３００における発熱部品３０３は、回路基板に実装される発熱部品と比べかなり大きなものであるため、図１０の構成に図１１の構成を組み合わせるのは基本的に無理がある。しかし、仮に図１０の構成において図１１の構成を採用したとしても、発熱部品２０３の直下で筐体２０１の表面温度が局所的に高くなるおそれがあることに変わりはない。【００１１】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、比較的に安価な構成で発熱量が大きい発熱部品を効率的に冷却することができかつ筐体の表面温度の上昇を抑えることのできる電子機器の冷却構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
すなわち、本発明は、発熱部品を内蔵する電子機器の冷却構造であって、一方面に前記発熱部品が実装された回路基板と、前記回路基板を収容する筐体と、前記回路基板の一方面と前記筐体における前記一方面と対向する対向壁との間に配置された放熱部材であって、所定方向に延び、前記発熱部品と接触するプレート、および前記プレートから前記対向壁に向かって突出する、前記所定方向に配列されたフィンを有する放熱部材と、を備え、前記対向壁における前記放熱部材と重なり合う領域には、前記筐体内に空気を取り入れるための吸気口が前記所定方向に延びるように設けられており、前記放熱部材は、前記所定方向の両端部において熱伝導性のスペーサを介して前記対向壁と接触しており、前記フィンと前記対向壁との間には隙間が形成されている、電子機器の冷却構造を提供する。【００１３】
ここで、「発熱部品」とは、発熱量が比較的に大きな電子部品（例えば、発熱量が４Ｗ以上の電子部品）をいい、その具体例としては、半導体チップが封止樹脂で覆われた半導体パッケージなどが挙げられる。
【発明の効果】
【００１４】
上記の構成によれば、筐体の対向壁と放熱部材のフィンとの間の隙間に、フィン同士の間に形成される流路および吸気口が開口する。このため、フィン同士の間に形成される流路に吸気口から吸い込まれた空気が良好に流入し、発熱部品で発生する熱がプレートおよびフィンを介してフィン同士の間を流れる空気に効率的に伝達される。一方、放熱部材は両端部においてスペーサを介して対向壁に接触しているため、発熱部品で発生する熱を放熱部材およびスペーサを介して対向壁に逃がすことができる。従って、本発明によれば、発熱部品での発熱量が大きくても、フィンを有する放熱部材を用いた安価な構成で発熱部品を効率的に冷却することができる。しかも、フィンは対向壁から離間しているので、発熱部品に対応する位置での筐体の表面温度の上昇を抑えることができる。【００１５】
さらに、上記の構成では、スペーサが放熱部材と別部材となっているので、スペーサの材質などによって対向壁へ伝わる熱量を調整することができる。その結果、放熱部材が筐体とつながる位置でも筐体の表面温度の上昇を抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の実施の形態１に係る電子機器の冷却構造を示す斜視図
【図２】本発明の実施の形態１に係る電子機器の冷却構造を示す平面図
【図３】図２中の矢印Ａに沿った模式的な断面図
【図４】図４Ａは本発明の実施の形態１に係る電子機器の冷却構造における放熱部材周辺の斜視図、図４Ｂは図４Ａの一部拡大図
【図５】本発明の実施の形態１に係る電子機器の冷却構造の断面図および筐体下面の温度分布を示すグラフ
【図６】比較例の電子機器の冷却構造の断面図および筐体下面の温度分布を示すグラフ
【図７】本発明の実施の形態２に係る電子機器の冷却構造における放熱部材周辺の斜視図
【図８】本発明の実施の形態２に係る電子機器の冷却構造の断面図
【図９】従来の電子機器の冷却構造を示す斜視図
【図１０】従来の他の電子機器の冷却構造の断面図
【図１１】従来のエレベータの制御装置の断面図
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明を実施するための形態について、図面を参照しながら説明する。なお、以下の説明は本発明の一例に関するものであり、本発明はこれらによって限定されるものではない。
【００１８】
（実施の形態１）
図１および図２に、本発明の実施の形態１に係る電子機器の冷却構造１０Ａを示す。本実施形態では、ストレージデバイス６およびドライブメカニズム７を備えるブルーレイレコーダに本発明を適用した形態を説明するが、本発明は、例えばＤＶＤレコーダあるいはＣＤプレイヤーなどの他の電子機器にも適用可能である。
【００１９】
具体的に、本実施形態の冷却構造１０Ａは、ストレージデバイス６およびドライブメカニズム７を収容する、上下方向に扁平な箱状の筐体１を備えている。筐体１は、上下方向に延びる矩形筒状の周壁１３と、この周壁１３で囲まれる空間を上下から塞ぐ天井壁１１および底壁１２とを有している。なお、図１では、電子機器の内部構成を明らかにするために筐体１を二点鎖線で描いている。
【００２０】
周壁１３は、平面視で長方形枠状をなしており、筐体１の前面および背面を構成する一対の長辺部１３ａ，１３ｂと、筐体１の右側面および左側面を構成する一対の短辺部１３ｃを有している。また、天井壁１１は筐体１の上面を構成し、底壁１２は筐体１の下面を構成している。
【００２１】
ドライブメカニズム７は、筐体１内の左側位置に配置されており、ドライブメカニズム７には、筐体１の前面からブルーレイディスクを挿入可能となっている。また、ストレージデバイス６は、筐体１内の右側位置に、底壁１２から離間して配置されている（図３参照）。
【００２２】
さらに、筐体１内には、ドライブメカニズム７とストレージデバイス６の間に、底壁１２との間に所定の隙間（例えば、４〜８ｍｍ程度）が形成されるように回路基板２が略水平に配置されている。回路基板２は、ストレージデバイス６よりも下方に位置しており、一部がストレージデバイス６と重なっている。そして、回路基板２の底壁１２と対向する下向きの下面には、発熱部品３が実装されている。底壁１２は本発明の対向壁に相当する。
【００２３】
また、筐体１には、筐体１内を換気するためのファン５が取り付けられている。本実施形態では、筐体１に、当該筐体１内に空気を取り入れるための、主吸気口１ａおよび局所吸気口１ｃの２つの吸気口と、当該筐体１内から外部に空気を排出するための１つの排気口１ｂが設けられている。局所吸気口１ｃは本発明の吸気口に相当し、主吸気口１ａは本発明の第２の吸気口に相当する。主吸気口１ａは、局所吸気口１ｃよりも大きな開口面積を有している。
【００２４】
具体的に、主吸気口１ａは、筐体１の右側面を構成する周壁１３の短辺部１３ｃに設けられており、ストレージデバイス６の右方に位置している。局所吸気口１ｃは、筐体１の底壁１２に設けられており、回路基板２の下方（より詳しくは、後述する放熱部材４の下方）に位置している。一方、排気口１ｂは、筐体１の背面を構成する周壁１３の長辺部１３ｂに設けられており、ストレージデバイス６の後方に位置している。ファン５は、排気口１ｂと重なるように周壁１３の長辺部１３ｂの内側面に固定されている。なお、主吸気口１ａおよび排気口１ｂは、実際は複数の通気孔からなるが、図面では簡略化のために１つの四角で表している。局所吸気口１ｃの構成については、後述にて詳細に説明する。
【００２５】
そして、ファン５が稼働すると、筐体１内の機器全体を冷却するための主流れとして、図２中に矢印Ａで示すような主吸気口１ａから排気口１ｂに向かう空気の流れが生じる。この主流れは、図３に示すように、回路基板２の上にも下にも生じる。なお、図３は、図２中の矢印Ａに沿った模式的な断面図である。さらに、ファン５の稼働は、主流れだけでなく、特に発熱部品３を冷却するための副流れとして、図２中に矢印Ｂで示すような局所吸気口１ｃから排気口１ｂに向かう空気の流れも生じさせる。
【００２６】
さらに、本実施形態の冷却構造１０Ａでは、発熱部品３を効率的に冷却するための構成が採用されている。具体的には、回路基板２の下面と筐体１の底壁１２との間に、発熱部材３に接触するように放熱部材４が配置されている。放熱部材４は、平面視で長方形状をなしており、長手方向と直交する短手方向に空気が吹き抜け可能な構造を有している。また、放熱部材４の長手方向の両端部と底壁１２との間には、図４Ａおよび４Ｂならびに図５に示すように、熱伝導性のスペーサ９が介設されている。換言すれば、放熱部材４は、長手方向の両端部においてスペーサ９を介して底壁１２に接触している。このような放熱部材４およびスペーサ９を筐体１の底壁１２と発熱部品３との間に介在させることで、発熱部品３で発生する熱を底壁１２へ逃がす熱伝導経路が形成されるとともに、発熱部品３で発生する熱を底壁１２と回路基板２との間を流れる空気へ伝達する対流経路が形成される。これにより、発熱部品３の効率的な冷却が可能となる。
【００２７】
放熱部材４の長さは、発熱部品３の幅よりも十分に大きく設定されており、放熱部材４が発熱部品３の両側に張り出している。なお、発熱部品３に対する放熱部材４の向きは、後述するフィン４２同士の間に形成される流路を筐体１内の主流れ（図２中の矢印Ａ）が通過可能であれば特に限定されない。例えば、放熱部材４の長手方向は、図２に示すように筐体１の周壁１３の長辺部１３ａ，１３ｂと平行であって図２中の矢印Ａと斜めに交わっていてもよいし、図２中の矢印Ａと直交するように筐体１の周壁１３の長辺部１３ａ，１３ｂに対して斜めになっていてもよい。
【００２８】
放熱部材４は、より詳しくは、放熱部材４の長手方向に延びるプレート４１と、プレート４１から底壁１２に向かって突出する複数のフィン４２とを有している。すなわち、放熱部材４の長手方向が本発明の所定方向に相当する。プレート４１の形状は長尺状である限り特に限定されるものではなく、楕円状などであってもよい。また、プレート４１の延びる所定方向は必ずしも真っ直ぐである必要はなく、曲がっていてもよい。
【００２９】
本実施形態では、プレート４１が長手方向の中央で発熱部品３と面接触している。発熱部品３とプレート４１との間には、接触熱抵抗を減少させる観点から、熱伝導性の高いグリースなどを塗布することが好ましい。ただし、プレート４１は、必ずしも長手方向の中央で発熱部品３と接触している必要はない。例えば、プレート４１は、長手方向のどちらかの端部で発熱部品３と接触していてもよい。しかし、プレート４１は、当該プレート４１の両端部を除く中間領域（例えば、全長を１０等分したときの両端を除く４／５の領域、あるいは全長を５等分したときの両端を除く３／５の領域）内で発熱部品３と接触することが好ましい。
【００３０】
本実施形態では、フィン４２として板状のストレートフィンが採用されており、フィン４２が互いに平行に放熱部材４の長手方向に配列されている。ただし、本発明のフィンは、これに限られるものではなく、放熱性を高める観点から、例えば円柱状の複数のピンフィンであってもよい。この場合、ピンフィンをマトリクス状または千鳥状に配置し、ピンフィンを放熱部材４の長手方向だけでなくその他の方向にも配列すればよい。
【００３１】
フィン４２は、押出加工によりプレート４１と同一の素材で一体部品として成型することができる。ただし、フィン４２およびプレート４１は、切削加工、引抜加工などで形成されてもよい。
【００３２】
フィン４２の厚さは、例えば１．２ｍｍ程度である。フィン４２を構成する材料には、アルミニウムを好適に用いることができるが、熱伝導率の高い金属材料であれば、如何なるものでも採用可能である。また、フィン４２の表面には、放射による伝熱を促進させるために、放射率が高くなるような塗装、黒色アルマイト処理などを行うことが好ましい。
【００３３】
スペーサ９は、放熱部材４が底壁１２に直接接触することを防止する役割を果たす。本実施形態では、スペーサ９は、プレート４１の長手方向の両端部と底壁１２とに挟持される。すなわち、本実施形態では、スペーサ９がフィン４１と底壁１２との間に隙間８を形成する。
【００３４】
スペーサ９は、熱伝導性を有するものであれば特に限定されるものではない。ただし、接触面での接触熱抵抗の低減、底壁１２と回路基板２との間の高さ方向の寸法公差の調整、および取り扱い時の発熱部品３への衝撃吸収という観点から、スペーサ９は、弾力性のある柔軟なシートであることが好ましい。スペーサ９は、熱伝導率の高い両面テープで放熱部材３および底壁１２へ接合してもよいし、ネジによって底壁１２へ固定してもよい。
【００３５】
上述した局所吸気口１ｃは、底壁１２における放熱部材４と重なり合う領域に、放熱部材４の長手方向に延びるように設けられている。本実施形態では、局所吸気口１ｃが、加工の容易さの観点から、放熱部材４の長手方向に並ぶ、放熱部材４の短手方向に延びる複数のスリット１ｄで構成されている（図４Ａ参照）。ただし、局所吸気口１ｃは、放熱部材４の長手方向に連続する１つの細長いスリットであってもよい。あるいは、局所吸気口１ｃは、例えば、放熱部材４の長手方向に延びる帯を形成するようにマトリクス状または千鳥状に配置された複数の円形または矩形の通気孔で構成されていてもよい。
【００３６】
局所吸気口１ｃの長さ（図４Ａ中のｘ方向の寸法）は、スペーサ９同士が離間する距離と略同じであることが好ましい。ここで、「略同じ」とは、局所吸気口１ｃの長さがスペーサ９同士が離間する距離の０．９倍以上１．１倍以下のことをいう。このような長さであれば、フィン４２同士の間に形成される全ての流路に局所吸気口１ｃからの空気を略均一に導くことができる。局所吸気口１ｄの幅（図４Ｂ中のｙ方向の寸法）は、筐体１に必要な強度などから適宜決定すればよい。
【００３７】
ところで、放熱部材４の短手方向における局所通気口１ｃが存する範囲は、フィン４２同士の間に形成される流路の両端のうち当該流路からの空気の流出量が多い方の一端を第１端、当該流路からの空気の流出量が少ない方の一端を第２端としたときに、第１端から放熱部材４の幅の０．３倍内側に入った位置から第２端までであることが好ましい。本実施形態では、図２中に矢印Ｂで示したように、局所吸気口１ｃから排気口１ｂまで最短ルートを通るような空気の流れが形成されるため、フィン４２同士の間に形成される流路の両端のうち排気口１ｂに近い側が第１端であり、それとは反対の第２端からは空気は流出しない。ただし、吸気口１ｃから排気口１ｂまでの最短ルート上に障害物があって吸気口１ｃからの空気の流れが放熱部材４のプレート４１に当たって両側に分かれるような場合には、排気口１ｂに近い側の一端が第２端となることもあり得る。
【００３８】
以上説明した冷却構造１０Ａでは、筐体１の底壁１２と放熱部材４のフィン４２との間の隙間８に、フィン４２同士の間に形成される流路および局所吸気口１ｃが開口する。このため、フィン４２同士の間に形成される流路に局所吸気口１ｃから吸い込まれた空気が良好に流入し、発熱部品３で発生する熱がプレート４１およびフィン４２を介してフィン４２同士の間を流れる空気に効率的に伝達される。一方、放熱部材４は両端部においてスペーサ９を介して底壁１２に接触しているため、発熱部品３で発生する熱を放熱部材４およびスペーサ９を介して底壁１２に逃がすことができる。従って、本実施形態によれば、発熱部品３での発熱量が大きくても、フィン４２を有する放熱部材４を用いた安価な構成で発熱部品３を効率的に冷却することができる。しかも、フィン４２は底壁１２から離間しているので、発熱部品３の真下での筐体１の表面温度の上昇を抑えることができる。
【００３９】
さらに、本実施形態の構成では、スペーサ９が放熱部材４と別部材となっているので、スペーサ９の材質などによって底壁１２へ伝わる熱量を調整することができる。換言すれば、スペーサ９の厚み、面積、熱伝導率などでスペーサ９による熱抵抗を変化させることができ、これにより底壁１２へ伝わる熱量を任意に調整することができる。その結果、放熱部材４が筐体１とつながる位置でも筐体１の表面温度の上昇を抑えることができる。
【００４０】
また、筐体１には、局所吸気口１ｃよりも開口面積の大きな主吸気口１ａが設けられているので、筐体１内の発熱部品３以外の熱源（電源回路など）から発生する熱を、主吸気口１ａから吸い込まれる空気に効率的に伝達することができ、電子機器全体を効率的に冷却することができる。さらには、フィン４２同士の間に形成される流路には、局所吸気口１ｃから吸い込まれた空気だけでなく主吸気口１ａから吸い込まれた空気をも流入させることができるため、フィン４２同士の間での対流がより効果的になる。
【００４１】
また、放熱部材４は、フィン４２の配列方向において発熱部品３の両側に張り出しているので、発熱部品３で発生する熱を広く拡散しながら底壁１２に導くことができ、対流による放熱および筐体１の下面からの輻射による放熱をいっそう効率的にすることができる。
【００４２】
さらに、本実施形態では、フィン４２としてストレートフィンが採用されているので、フィン４２をプレート４１と一体で成型することができる。このため、フィン４２とプレート４１とを接合するための作業が不要となり、また一体部品として扱えるために接合界面での熱的および材料的な信頼性を高めることが可能となる。
【００４３】
ここで、本実施形態の効果を図５中のグラフを参照して具体的に説明する。その前に、図６を参照して、スペーサ９が設けられておらず、全てのフィン４２を底壁１２に接触させた構成の比較例の電子機器の冷却構造１００について説明する。
【００４４】
発熱部品３での発熱量は１５Ｗと仮定する。発熱部品３を、例えば熱伝導ゴムを介して底壁１２に密着させた場合は、図６および図５中に一点鎖線で示すように、筐体１の下面の表面温度は、発熱部品３の直下で局所的に７０℃を超える。比較例の冷却構造１００のように、全てのフィン４２を底壁１２に接触させた場合は、図６中に実線で示すように、筐体１の下面の表面温度のピークは所定温度（例えば、７０℃）以下になるものの、依然として高い。
【００４５】
これに対し、本実施形態の冷却構造１０Ａでは、全てのフィン４２が底壁１２から離間しているので、フィン４２からは発熱部品３で発生した熱の放熱が空気の対流のみによって行われる。一方、プレート４１の両端部から底壁１２へは、局所的に温度が高くならないようにスペーサ９の熱抵抗により調節された熱が伝わる。その結果、図５に示すように筐体１の下面の表面温度のピークをさらに低減させることができる。これにより、筐体１の下面の表面温度を規定値以下にしつつ、効率的な冷却を実現できる。
【００４６】
（実施の形態２）
次に、図７および図８を参照して、本発明の実施の形態２に係る電子機器の冷却構造を説明する。なお、実施の形態２は、実施の形態１に比べ、放熱部材４の形状およびスペーサ９の厚さが異なるだけである。その他の構成は、実施の形態１と同様であるため、その説明を省略する。
【００４７】
実施の形態１では、放熱部材４の両端部に配置されたスペーサ９の厚みにより、フィン４２と底壁１２との間に形成される隙間８の高さが調整可能となっている。これに対し、本実施形態では、プレート４１の長手方向の両端部に張り出し部４５が設けられており、この張り出し部４５の形状によって、フィン４２と底壁１２との間に形成される隙間８の高さが調整可能となっている。
【００４８】
張り出し部４５は、プレート４１から底壁１２に近づくように張り出している。そして、スペーサ９は、張り出し部４５と底壁１２とで挟持される。具体的に、張り出し部４５は、断面Ｌ字状をなしており、プレート４１から垂直に延びる支持部４６と、支持部４６の先端からフィン４２と反対側に延びる、プレート４１と平行な拡張部４７とを有している。このような張り出し部４５は、押出加工によってフィン４２およびプレート４１と一体に成型することができる。すなわち、張り出し部４５を有する放熱部材４は、比較的安価に製造できる。
【００４９】
支持部４６の長さは、フィン４２の高さよりも短くてもよい。この場合には、実施の形態１と同様にスペーサ９によってフィン４２と底壁１２との間に隙間８が形成される。逆に、支持部４６の長さは、フィン４２の高さよりも長くてもよい。この場合には、張り出し部４５およびスペーサ９によってフィン４２と底壁１２との間に隙間８が形成される。
【００５０】
本実施形態のように、放熱部材４のプレート４１の両端部に張り出し部４５を設けることで、底壁１２と放熱部材４の両端部の間に介在させるスペーサ９の厚さを小さくしつつ、フィン４２と底壁１２との間に隙間８を形成して、前記実施の形態１と同様の効果を得ることができる。
【００５１】
スペーサ９の厚さは、衝撃吸収の観点から最低限必要な１ｍｍ程度を確保できればよい。また、スペーサ９の熱伝導率を調整すれば、スペーサ９を熱抵抗として機能させて底壁１２へ伝わる熱量を所望の値にすることができる。
【００５２】
なお、張り出し部４５とスペーサ９の形状および寸法は、発熱部品３の発熱量に応じて、発熱部品３の温度と筐体１の下面の温度が所望の温度以下となるように適宜決定すればよい。
【００５３】
（その他の実施の形態）
前記各実施形態では、筐体１の底壁１２と回路基板２の下面との間に放熱部材４が配置されているが、回路基板２が筐体１の天井壁１１近くに配置されている場合には、回路基板２の上面に発熱部品３が実装され、回路基板２の上面と筐体１の天井壁１１との間に放熱部材４が配置されていてもよい。この場合、天井壁１１が本発明の対向壁に相当する。
【００５４】
ただし、筐体１の上面は、使用者の手が触れるなどのことを考慮すると、低温であることが望ましい。そのため、前記各実施形態のように、筐体１の底壁１２と回路基板２の下面との間に放熱部材４を配置して、筐体１の底壁１２に放熱する構成とするのがより好ましい。さらに、一般的に、底壁１２の方が構成部品を支持するために天井壁１１よりも高剛性とされるため、前記各実施形態のような構成とされている方が、筐体１において面方向での熱拡散が良好に行われる点で好ましい。
【産業上の利用可能性】
【００５５】
本発明は、特に、筐体内にＬＳＩやＣＰＵ等の発熱部品を備える電子機器の冷却構造に有用である。
【図１】
2012105199.tif 000003
【図２】
2012105199.tif 000004
【図３】
2012105199.tif 000005
【図４】
2012105199.tif 000006
【図５】
2012105199.tif 000007
【図６】
2012105199.tif 000008
【図７】
2012105199.tif 000009
【図８】
2012105199.tif 000010
【図９】
2012105199.tif 000011
【図１０】
2012105199.tif 000012
【図１１】
2012105199.tif 000013
【国際調査報告】
2012105199.tif 000014
2012105199.tif 000015
2012105199.tif 000016
2012105199.tif 000017