(57)【要約】  スクラブ工程を実行する場合に必要な揺動用スペースの抑制の観点から好適な構成を有する接続端子を実現する。接合面（２４）が、当該接合面（２４）の重心（２４ｂ）を通るとともに当該接合面（２４）に沿った所定の基準直線（Ｌ）を挟んだ両側に、接合面（２４）の外縁部（２４ａ）から基準直線（Ｌ）側へ向って窪む凹部（６０）を備える。
2012067109.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
接合対象面との間に介在する鑞材により当該接合対象面に接合される平面状の接合面を有する導電性の接続端子であって、
前記接合面が、当該接合面の重心を通るとともに当該接合面に沿った所定の基準直線を挟んだ両側に、前記接合面の外縁部から前記基準直線側へ向って窪む凹部を備える接続端子。
【請求項２】
前記接合面を下面に備える平板状の接合部と、前記接合部の外縁部における隣接する前記凹部間に挟まれた領域から上方へ向かって延びるように設けられた延出部と、を備える請求項１に記載の接続端子。
【請求項３】
前記基準直線に対して一方側に設けられた前記凹部と、前記基準直線に対して他方側に設けられた前記凹部とが、前記基準直線に対して互いに線対称な形状とされている請求項１又は２に記載の接続端子。
【請求項４】
前記凹部における前記基準線に平行な線と交差する部分の少なくとも一部に、前記接合面へ向かうに従って前記基準線に平行な方向に沿って凹部中央側へ向かうかき上げ部が形成されている請求項１から３のいずれか一項に記載の接続端子。
【請求項５】
前記凹部は、前記基準直線側から前記接合面の外縁部側へ向うに従って前記基準直線に平行な方向の幅が広くなるように形成されている請求項１から４のいずれか一項に記載の接続端子。
【請求項６】
前記凹部の表面に、前記鑞材に対する濡れ性を有するめっき層が形成されている請求項１から５のいずれか一項に記載の接続端子。
【請求項７】
請求項１から６のいずれか一項に記載の接続端子と、回路素子が配置される前記接合対象面としての素子配置面を有する基板と、を備え、
前記接続端子は、前記素子配置面上に設定された接合領域内に接合され、
前記接合領域は、前記基準直線に平行な方向である基準方向に沿った前記接合面の外側に、前記回路素子及び前記接合面が配置されない余裕領域を有している回路部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、接合対象面との間に介在する鑞材により当該接合対象面に接合される平面状の接合面を有する導電性の接続端子及び当該接続端子を備えた回路部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
上記のような接続端子に関する従来技術として、例えば下記の特許文献１に記載された技術がある。以下、この背景技術の説明では、特許文献１の符号を引用する。特許文献１の図１には、接合対象面（絶縁基板２０の上面）に接合される平面状の接合面を備えた接続端子（端子台６２ａ，６２ｂ）が示されている。この接続端子は、３つの部分、具体的には、絶縁基板２０との接合面を備える接合部と、接合部に対して上方に設けられた上方部と、接合部と上方部とを連結する連結部と、を備えている。【０００３】
ところで、特許文献１の段落００３１にも記載されているように、接続端子をはんだ（鑞材の一例）により接合対象面に接合する場合がある。そして、接続端子を鑞材により接合対象面に接合する場合には、加熱により溶融した鑞材が接合面の全体に行き渡るとともに、余剰鑞材が一部に集中しないことが望ましい。なぜなら、鑞材が接合面の全体に行き渡らない場合や余剰鑞材が一部に集中した場合には、接続端子が傾く等して接続端子と接合対象面との接合の信頼性が低下するおそれがあるからである。【０００４】
上記の問題に関して、鑞材が溶融した状態で接続端子を接合対象面と平行な面内で揺動させる工程（スクラブ工程）を実行することで、鑞材の接合面全体への供給及び余剰鑞材の局部集中の抑制を図る技術が知られている。スクラブ工程を実行するには、接続端子が接合される接合領域内に揺動のための揺動用スペースを設ける必要がある。そして、接続端子を備える回路部品の大型化を抑制するためには、この揺動用スペースは可能な限り小さく設けられることが望ましい。【０００５】
しかしながら、特許文献１にはスクラブ工程に言及した記載はない。また、下記の特許文献２には、はんだ付け（鑞接の一例）の信頼性を高めるべく接合部に貫通孔を形成する技術が記載されているものの、この特許文献２にもスクラブ工程に言及した記載はない。そのため、当然ながら、特許文献１や特許文献２には、揺動用スペースの抑制の観点から好適な接続端子の構成について何ら示されておらず、そのような構成は未だ判明していない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１０−１０３２２２号公報（段落００３１、図１等）
【特許文献２】特開２００５−２２８８９８号公報（図１等）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
そこで、スクラブ工程を実行する場合に必要な揺動用スペースの抑制の観点から好適な構成を有する接続端子の実現が望まれる。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係る、接合対象面との間に介在する鑞材により当該接合対象面に接合される平面状の接合面を有する導電性の接続端子の特徴構成は、前記接合面が、当該接合面の重心を通るとともに当該接合面に沿った所定の基準直線を挟んだ両側に、前記接合面の外縁部から前記基準直線側へ向って窪む凹部を備える点にある。【０００９】
この特徴構成によれば、接合面の形状によらず、基準直線に平行な方向（以下「基準方向」という。）の両側だけでなく基準直線を挟んだ両側においても、基準方向に対して交差する部分を有するように接合面の外縁を形成することが可能となる。よって、スクラブ工程を実行する場合には、接続端子を基準方向に揺動させるだけで、基準方向の両側に加えて基準直線を挟んだ両側においても接合面の外縁部によって鑞材を適切に押し広げることが可能となる。これにより、鑞材の接合面全体への供給及び余剰鑞材の局部集中の抑制を図ることができる。
以上のように、上記の特徴構成によれば、接続端子と接合対象面との接合の信頼性を適切に確保すべくスクラブ工程を実行する場合において、接続端子を基準方向に揺動、すなわち、接続端子を一方向に揺動させるだけで良い。すなわち、スクラブ工程を実行するために必要な揺動用スペースは、接合面に対して基準方向の外側に設けるのみで良く、揺動用スペースを小さく抑えて接続端子を備える回路部品の大型化を抑制することが可能となっている。【００１０】
ここで、前記接続端子は、前記接合面を下面に備える平板状の接合部と、前記接合部の外縁部における隣接する前記凹部間に挟まれた領域から上方へ向かって延びるように設けられた延出部と、を備えると好適である。【００１１】
本願において、部材の形状に関し、ある方向へ向かって「延びる」とは、当該方向を基準方向として、部材の延在方向が前記基準方向に平行な形状に限らず、部材の延在方向が前記基準方向に交差する方向であっても、その交差角度が９０度未満である形状も含む概念として用いている。【００１２】
この構成によれば、凹部が接合面の外縁部における延出部が設けられない位置に形成されるため、接続端子の製造工程の簡素化を図ることができる。また、上記のような構成では、延出部の形状によっては接続端子が傾きやすくなるが、スクラブ工程を実行することで接続端子の傾きを抑制することが可能である。【００１３】
また、前記基準直線に対して一方側に設けられた前記凹部と、前記基準直線に対して他方側に設けられた前記凹部とが、前記基準直線に対して互いに線対称な形状とされていると好適である。【００１４】
この構成によれば、接続端子を基準方向に揺動させてスクラブ工程を実行する場合に、基準直線を挟んだ両側で同程度に鑞材を押し広げることができる。よって、スクラブ工程を実行する場合に、鑞材が基準直線の両側で不均一になることを抑制して接続端子と接合対象面との接合の信頼性をより確実に確保することができる。【００１５】
また、前記凹部における前記基準線に平行な線と交差する部分の少なくとも一部に、前記接合面へ向かうに従って前記基準線に平行な方向に沿って凹部中央側へ向かうかき上げ部が形成されていると好適である。【００１６】
この構成によれば、凹部の表面にかき上げ部を形成することにより、上述したスクラブ工程において、かき上げ部により余剰はんだをかき上げることができる。このため、接合面の周囲に溢れ出す余剰はんだの量を低減し、フィレットが大きくなることを抑制できる。
また、余剰はんだが多いと、接続端子の重心に偏りがある場合に、接続端子の重心側の余剰はんだが接合面の周囲に溢れ出し易くなり、接続端子が傾く恐れがあった。上記の構成によれば、余剰はんだの量を低減できるため、接続端子の重心に偏りがある場合でも、接続端子が傾くことを抑制できる。【００１７】
また、前記凹部は、前記基準直線側から前記接合面の外縁部側へ向うに従って前記基準直線に平行な方向の幅が広くなるように形成されていると好適である。【００１８】
この構成によれば、接続端子を基準方向に揺動させてスクラブ工程を実行する場合に、凹部の揺動に伴い鑞材をより確実に押し広げることが可能となる。また、凹部の基準方向の幅を適切に設定することで、基準直線の両側でフィレットの形成を抑制し、接合領域に対して基準方向に直交する方向の外側に設けられるクリアランスを小さく抑えることができる。【００１９】
また、前記凹部の表面に、前記鑞材に対する濡れ性を有するめっき層が形成されていると好適である。【００２０】
この構成によれば、接続端子を基準方向に揺動させてスクラブ工程を実行する場合に、凹部の揺動に伴い鑞材をより確実に押し広げることができる。【００２１】
本発明に係る回路部品の特徴構成は、上述したような構成の接続端子と、回路素子が配置される前記接合対象面としての素子配置面を有する基板と、を備え、前記接続端子は、前記素子配置面上に設定された接合領域内に接合され、前記接合領域は、前記基準直線に平行な方向である基準方向に沿った前記接合面の外側に、前記回路素子及び前記接合面が配置されない余裕領域を有している点にある。【００２２】
この特徴構成によれば、回路素子が配置される基板上に接続端子が接合される場合においても、余裕領域を利用して接続端子を基準方向に揺動させることができるため、上述した各構成の接続端子をスクラブ工程により素子配置面に対して適切に接合することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の実施形態に係る回路部品の斜視図である。
【図２】本発明の実施形態に係る素子配置面に形成される各領域を示す図である。
【図３】本発明の実施形態に係る接続端子の下面図である。
【図４】本発明の実施形態に係る第一接続端子と基板との接合部近傍の拡大図である。
【図５】本発明のその他の実施形態に係るかき上げ部が形成された凹部の斜視図である。
【図６】本発明のその他の実施形態に係るかき上げ部が形成された凹部の断面図である。
【図７】本発明のその他の実施形態の比較例に係わるかき上げ部が形成されていない凹部の作用を説明するための図である。
【図８】本発明のその他の実施形態に係わるかき上げ部が形成された凹部の作用を説明するための図である。
【図９】本発明のその他の実施形態に係るかき上げ部が形成された凹部の斜視図である。
【図１０】本発明のその他の実施形態に係るかき上げ部が形成された凹部の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
本発明に係る接続端子及び回路部品の実施形態について、図面を参照して説明する。ここでは、本発明に係る接続端子を、半導体素子（回路素子の一例）を備えた半導体装置（電気回路装置の一例）に用いられる接続端子に適用し、本発明に係る回路部品が、当該接続端子、半導体素子、及び基板を備えた半導体装置用回路部品である場合を例として説明する。図１に示すように、本実施形態に係る回路部品１では、基板１０の素子配置面１１に配置された回路素子（スイッチング素子２及びダイオード素子３）と接続部材（図示せず）とを接続するための第一接続端子２０が、素子配置面１１に形成された接合領域Ａ（図２参照）内に接合されている。このような構成において、本実施形態に係る回路部品１は、第一接続端子２０の構成及び当該第一接続端子２０を配置するための接合領域Ａの構成に特徴を有する。以下、「回路部品の全体構成」、「第一接続端子の構成」の順に説明する。
【００２５】
以下の説明では、「上」は、高さ方向Ｈ（接合面２４に直交する方向）に沿って高さが大きくなる方向（＋Ｈ方向、図１における上方）を指し、「下」は、高さ方向Ｈに沿って高さが小さくなる方向（−Ｈ方向、図１における下方）を指す。また、図３に示すように、接合面２４の重心２４ｂを通るとともに接合面２４に沿った所定の直線を基準直線Ｌとし、当該基準直線Ｌに平行な方向を基準方向Ｓとする。そして、「基準第一方向Ｓ１」は、図１における基準方向Ｓに沿った左上方を指し、「基準第二方向Ｓ２」は、図１における基準方向Ｓに沿った右下方を指す。
【００２６】
１．回路部品の全体構成
回路部品の全体構成について図１を参照して説明する。図１に示すように、回路部品１は、スイッチング素子２、ダイオード素子３、第一接続端子２０、第二接続端子３０、及び基板１０を備えている。基板１０は、上面がスイッチング素子２及びダイオード素子３を配置するための素子配置面１１とされている。本例では、基板１０は導電性の材料（例えば、銅やアルミニウム等の金属材料）で形成されており、基板１０はヒートスプレッダとしても機能する。
【００２７】
素子配置面１１上には、回路素子としてスイッチング素子２及びダイオード素子３が配置されている。本例では、スイッチング素子２とダイオード素子３とは、基準方向Ｓに並べて配置されている。すなわち、素子配置面１１上の回路素子（本例ではスイッチング素子２及びダイオード素子３）の配列方向は、基準方向Ｓと一致する。スイッチング素子２は、上面にエミッタ電極を備え、下面にコレクタ電極を備えている。そして、スイッチング素子２は、はんだにより素子配置面１１に固定され、下面のコレクタ電極が基板１０と導通する。また、ダイオード素子３は、上面にアノード電極を備え、下面にカソード電極を備えている。そして、ダイオード素子３は、はんだにより素子配置面１１に固定され、下面のカソード電極が基板１０と導通する。すなわち、基板１０は、スイッチング素子２のコレクタ電極とダイオード素子３のカソード電極と同電位となる。本実施形態では、スイッチング素子２及びダイオード素子３の双方が本発明における「回路素子」に相当する。すなわち、本実施形態では、回路素子は半導体素子（電子素子）とされている。
【００２８】
本実施形態に係る回路部品１は、回転電機（図示せず）を制御するためのインバータ回路を備えた半導体装置（図示せず）を構成する回路部品とされている。この半導体装置は、図１に示す回路部品１を複数個（本例では６個）備え、これら６個の回路部品１に備えられた合計６個のスイッチング素子２により、インバータ回路を構成するブリッジ回路が形成されている。スイッチング素子２と回転電機や電源（図示せず）とは、バスバー等の接続部材（図示せず）を介して電気的に接続される。なお、６個のダイオード素子３のそれぞれは、スイッチング素子２のエミッタ−コレクタ間に並列接続され、ＦＷＤ（Free Wheel Diode）として機能する。また、半導体装置の制御対象となる回転電機は、例えば、電動車両やハイブリッド車両に駆動力源として備えられる三相交流電動機（モータ・ジェネレータ）とされる。
【００２９】
スイッチング素子２やダイオード素子３と接続部材とを電気的に接続すべく、回路部品１には第一接続端子２０及び第二接続端子３０が備えられている。第一接続端子２０及び第二接続端子３０の双方は、導電性の材料（例えば、銅やアルミニウム等の金属材料）で形成され、本例では、一定幅の帯状部材（板状部材）を屈曲成形してなる。
【００３０】
第一接続端子２０は、基板１０が備える素子配置面１１上にはんだにより固定されている。そして、第一接続端子２０は、導電性の材料で形成された基板１０を介して、スイッチング素子の下面（コレクタ電極）及びダイオード素子３の下面（カソード電極）と導通する。また、第一接続端子２０の上面が、接続部材と接合（例えば、レーザ溶接による接合）される接合面を形成している。そして、本実施形態では、第一接続端子２０は、素子配置面１１とのはんだによる接合時に、スクラブ工程が実行されたものとされている。第一接続端子２０の詳細な構成については後に第２節で説明する。本実施形態では、第一接続端子２０が本発明における「接続端子」に相当する。本実施形態では、素子配置面１１が、本発明における「接合対象面」に相当する。
【００３１】
第二接続端子３０は、半導体素子（スイッチング素子２及びダイオード素子３）の上面にはんだにより固定されている。すなわち、本例では、第二接続端子３０は、間に半導体素子（回路素子）を介して基板１０上に配置されている。図１に示すように、第二接続端子３０は、スイッチング素子２の上面（エミッタ電極）とダイオード素子３の上面（アノード電極）とを電気的に接続する状態で配置されている。そして、第二接続端子３０の上面が、接続部材と接合（例えば、レーザ溶接による接合）される接合面を形成している。
【００３２】
２．第一接続端子の構成
次に、第一接続端子２０の構成について詳細に説明する。第一接続端子２０は、図１に示すように、第一接合部２１と、第二接合部２２と、第一接合部２１と第二接合部２２とを連結する連結部２３と、を備えている。上記のように、本例では、第一接続端子２０は、一定幅の帯状部材（板状部材）を屈曲成形してなる。よって、第一接続端子２０の各部（第一接合部２１、第二接合部２２、及び連結部２３）は、それぞれ平板状に形成されている。
【００３３】
第一接合部２１は、素子配置面１１に接合される部分であり、第一接合部２１の下面が、素子配置面１１に接合される平面状の接合面２４とされている。本例では、接合面２４と素子配置面１１とは、図４に示すように、はんだ５０により接合される。すなわち、第一接続端子２０は、素子配置面１１との間に介在するはんだ５０により素子配置面１１に接合される接合面２４を有している。接合面２４は、素子配置面１１と平行に配置されるため、接合面２４に直交する方向である高さ方向Ｈは、素子配置面１１に直交する方向でもある。本実施形態では、第一接合部２１が本発明における「接合部」に相当する。また、本実施形態では、はんだ５０が本発明における「鑞材」に相当する。なお、本発明では、主成分として含まれる金属の種類（例えば、錫等）によらず種々のはんだを採用することができる。
【００３４】
第二接合部２２は、接続部材との接合面が上面に形成された部分である。第二接合部２２は、第一接合部２１から高さ方向Ｈに離間して設けられ、本例では、第一接合部２１と第二接合部２２とは互いに平行に配置される。また、本実施形態では、第一接合部２１と第二接合部２２とは互いに同一サイズの矩形状となるように形成されているとともに、高さ方向Ｈに沿って見て重複するように配置されている。より具体的には、本実施形態では、高さ方向Ｈに沿っていずれの側から見た場合でも、後述する凹部６０を透過して見える部分を除いて、第一接合部２１及び第二接合部２２の一方が他方に隠れるように配置されている。なお、第一接合部２１と第二接合部２２とが互いに異なるサイズの矩形状に形成された構成とすることもできる。
【００３５】
連結部２３は、本例では、第一接合部２１と第二接合部２２との基準方向Ｓの端部同士を連結する。さらに、本例では、連結部２３は、第一接合部２１と第二接合部２２とのそれぞれにおける基準方向Ｓの同じ側の端部（図１に示す例では基準第一方向Ｓ１側の端部）同士を連結する。そして、上記のように、本実施形態では、第一接合部２１と第二接合部２２とが互いに同一サイズの矩形状となるように形成されており、連結部２３は高さ方向Ｈに沿って延びるように形成されている。これにより、第一接続端子２０は、高さ方向Ｈ及び基準方向Ｓの双方を含む面における断面形状が、角張ったＵ字状に形成されている。本実施形態では、連結部２３が本発明における「延出部」に相当する。
【００３６】
そして、図１及び図３に示すように、接合面２４は、接合面２４の重心２４ｂを通るとともに接合面２４に沿った所定の直線である基準直線Ｌを挟んだ両側に、接合面２４の外縁部２４ａから基準直線Ｌ側へ向かって窪む凹部６０を備えている。本例では、図３に示すように、接合面２４は凹部６０を除くと矩形状に形成されているため、接合面２４の重心２４ｂは、当該矩形の対角線の交点となる。なお、接合面２４の形状は、矩形以外にも円形状や多角形状等とすることができる。
【００３７】
このような凹部６０を備えることで、図３に示すように、基準方向Ｓの両側だけでなく基準直線Ｌを挟んだ両側においても、基準方向Ｓに対して交差する部分を有するように接合面２４の外縁が形成される。よって、第一接続端子２０と素子配置面１１との接合時にスクラブ工程を実行する場合に、第一接続端子２０を基準方向Ｓに揺動させるだけで、基準方向Ｓの両側に加えて基準直線Ｌを挟んだ両側においても、接合面２４の凹部６０に対応する外縁部２４ａによってはんだ５０を適切に押し広げることが可能となっている。すなわち、スクラブ工程を実行するために必要な揺動用スペースは、接合面２４に対して少なくとも基準方向Ｓの外側に設けられていれば良く、揺動用スペースを小さく押さえて回路部品１の大型化を抑制することが可能となっている。
【００３８】
本例では、接合面２４は、基準直線Ｌを挟んだ両側のそれぞれに凹部６０を１つずつ備え、全体で２個の凹部６０を備えている。そして、連結部２３は、第一接合部２１の外縁部２１ａにおける隣接する凹部６０間に挟まれた領域から上方（＋Ｈ方向）へ向かって（本例では、高さ方向Ｈに沿って）延びるように設けられている。
【００３９】
本実施形態では、図３に示すように、凹部６０は、基準直線Ｌ側から接合面２４の外縁部２４ａ側へ向うに従って基準直線Ｌに平行な方向（基準方向Ｓ）の幅Ｗが広くなるように形成されている。具体的には、凹部６０は、断面三角形状（Ｖ字状）の切り欠き部とされている。ここで、断面は、高さ方向Ｈに直交する面（接合面２４に平行な面）に沿って切断した断面を意味する。すなわち、凹部６０は、平面視（高さ方向Ｈに沿った方向視）で、接合面２４の外縁部２４ａの一部を三角形状（Ｖ字状）に切り欠いた形状を有する。
【００４０】
また、本実施形態では、図３に示すように、高さ方向Ｈに沿って見て、凹部６０は、接合面２４の重心２４ｂを通るとともに基準直線Ｌに直交する直線と、接合面２４の外縁部２４ａとの交点に形成されている。そして、本例では、凹部６０のそれぞれは、高さ方向Ｈに沿って見て、基準直線Ｌに直交する当該直線に対して線対称な形状に形成されている。すなわち、本例では、凹部６０は、断面が二等辺三角形状の切り欠き部とされている。
【００４１】
さらに、本実施形態では、図３に示すように、高さ方向Ｈに沿って見て、基準直線Ｌに対して一方側に設けられた凹部６０と、基準直線Ｌに対して他方側に設けられた凹部６０とが、基準直線Ｌに対して互いに線対称な形状となるように凹部６０が形成されている。これにより、第一接続端子２０と素子配置面１１との接合時にスクラブ工程を実行する場合に、基準直線Ｌを挟んだ両側で同程度にはんだ５０を押し広げ、基準直線Ｌの両側ではんだ５０が不均一になることを抑制することが可能となっている。
【００４２】
そして、上記のような構成を有する第一接続端子２０が、素子配置面１１上に設定された接合領域Ａ内に接合されている。図２に示すように、素子配置面１１には、この接合領域Ａに加えて、スイッチング素子２が配置される領域であるスイッチング素子配置領域Ｃ２と、ダイオード素子３が配置される領域であるダイオード素子配置領域Ｃ３が設定されている。そして、接合領域Ａは、スイッチング素子配置領域Ｃ２及びダイオード素子配置領域Ｃ３に対して隣接して設けられている。具体的には、接合領域Ａは、回路素子の配置領域Ｃ２，Ｃ３に対して、概ね、当該回路素子の配列方向（本例では基準方向Ｓ）に直交する方向に隣接して設けられている。
【００４３】
接合領域Ａは、接合面２４が配置される領域である接合面配置領域Ｃ１と、接合面配置領域Ｃ１の基準方向Ｓの外側（本例では、両外側）に位置する領域である余裕領域Ｂとを有している。ここで、余裕領域Ｂは、回路素子（本例では、スイッチング素子２及びダイオード素子３）及び接合面２４が配置されない領域を意味する。すなわち、本例では、接合領域Ａは、基準方向Ｓに沿った接合面２４の外側（本例では、両外側）に、回路素子及び接合面２４が配置されない余裕領域Ｂを有している。
【００４４】
接合面配置領域Ｃ１は、接合面２４と同じ大きさの領域とされる。また、各余裕領域Ｂの基準方向Ｓに直交する方向の長さは、接合面２４の当該方向の長さ以上（図２に示す例では同じ長さ）とされる。また、各余裕領域Ｂの基準方向Ｓの長さは、接合面２４の基準方向Ｓの長さの半分以上であると好ましく、接合面２４の基準方向Ｓの長さ以上であると更に好ましい。図２に示す例では、各余裕領域Ｂの基準方向Ｓの長さは、接合面２４の基準方向Ｓの長さより僅かに短く設定されている。
【００４５】
ここで、上記のように、第一接続端子２０と素子配置面１１との接合時にスクラブ工程を実行する場合には、第一接続端子２０を基準方向Ｓに揺動させるだけで、基準方向Ｓの両側に加えて基準直線Ｌを挟んだ両側においても、接合面２４の凹部６０に対応する外縁部２４ａによってはんだ５０を適切に押し広げることが可能となっている。すなわち、第一接続端子２０と素子配置面１１との接合時にスクラブ工程を実行する場合に、第一接続端子２０の揺動方向を基準方向Ｓに沿った方向のみとすることができる。よって、本例のように、接合領域Ａが、基準方向Ｓに直交する方向に沿った接合面２４の外側に、第一接続端子２０を揺動させるのに十分な大きさの領域を有さない構成においても、基準方向Ｓ外側の余裕領域Ｂを利用して適切にスクラブ工程を実行して、はんだを接合面２４全体へ供給するとともに余剰はんだが一部に集中することを抑制することができる。このように、本発明によれば、スクラブ工程に必要な揺動用スペースを小さく抑えて回路部品１の大型化を抑制しつつ、第一接続端子２０と素子配置面１１との接合の信頼性を適切に確保することが可能となっている。
【００４６】
また、本実施形態では、凹部６０の表面に、はんだに対する濡れ性（はんだ濡れ性）を有するめっき層が形成されている。なお、「凹部６０の表面」は、接合面２４の外縁部２４ａにおける凹部６０に対応する部分から＋Ｈ方向（高さ方向Ｈ上方）に延びる面を含む概念として用いている。めっき層は、例えば、金やニッケル等の金属により形成される。これにより、第一接続端子２０を基準方向Ｓに揺動させてスクラブ工程を実行する場合に、凹部６０の揺動に伴いはんだ５０をより確実に押し広げることが可能となっている。なお、凹部６０の表面に加え、第一接続端子２０のそれ以外の部分の表面（例えば、第一接合部２１の下面や第二接合部２２の上面）にもはんだ濡れ性を有するめっき層が形成された構成や、第一接続端子２０の表面全体にはんだ濡れ性を有するめっき層が形成された構成とすることもできる。
【００４７】
３．その他の実施形態
最後に、本発明に係るその他の実施形態を説明する。なお、以下の各々の実施形態で開示される特徴は、その実施形態でのみ利用できるものではなく、矛盾が生じない限り、別の実施形態にも適用可能である。
【００４８】
（１）上記の実施形態では、凹部６０が断面三角形状（Ｖ字状）の切り欠き部である構成を例として説明した。しかし、本発明の実施形態はこれに限定されるものではなく、凹部６０を、例えば、断面半円状の切り欠き部や断面矩形状の切り欠き部とすることもできる。
【００４９】
（２）上記の実施形態では、第一接続端子２０が接合部（第一接合部２１）と延出部（連結部２３）とを備える構成を例として説明したが、第一接続端子２０の形状は任意のものを採用することができる。例えば、第一接続端子２０を、接合部のみで構成し、当該接合部が円柱状や角柱状に形成された構成とすることができる。この場合において、凹部６０が、接合部の高さ方向Ｈ全域に形成された構成としたり、凹部６０が、接合部の高さ方向Ｈにおける下側部分のみに形成された構成としたりすることができる。
【００５０】
（３）上記の実施形態では、接合領域Ａが、基準方向Ｓに沿った接合面２４の両外側に余裕領域Ｂを有する構成を例として説明したが、接合領域Ａが、基準方向Ｓに沿った接合面２４の片側にのみ余裕領域Ｂを有する構成とすることもできる。この場合において、余裕領域Ｂの基準方向Ｓの長さを、接合面２４の基準方向Ｓの長さ以上に設定すると好適である。
【００５１】
（４）上記の実施形態では、基準直線Ｌに対して一方側に設けられた凹部６０と、基準直線Ｌに対して他方側に設けられた凹部６０とが、基準直線Ｌに対して互いに線対称な形状とされた構成を例として説明したが、これらが基準直線Ｌに対して非対称な形状とされた構成とすることも可能である。
【００５２】
（５）上記の実施形態では、凹部６０が、基準直線Ｌ側から接合面２４の外縁部２４ａ側へ向うに従って基準方向Ｓの幅Ｗが広くなるように形成されている構成を例として説明した。しかし、本発明の実施形態はこれに限定されるものではなく、凹部６０の基準方向Ｓの幅Ｗが一定とされた構成や、凹部６０が、基準直線Ｌ側から接合面２４の外縁部２４ａ側へ向うに従って基準方向Ｓの幅Ｗが狭くなるように形成された構成とすることもできる。
【００５３】
（６）上記の実施形態では、凹部６０における基準直線Ｌに平行な線と交差する部分である凹部６０の表面２５が、接合面２４に直交する方向に延びる面とされている場合を例として説明した。しかし、本発明の実施形態はこれに限定されるものではない。すなわち、図５に示すように、凹部６０における基準直線Ｌに平行な線と交差する部分である凹部６０の表面２５の少なくとも一部に、接合面２４へ向かうに従って、基準直線Ｌに平行な方向に沿って凹部中央２７側へ向かうかき上げ部２８が形成されていてもよい。逆方向に言えば、凹部６０におけるかき上げ部２８の表面２５は、接合面２４から遠ざかる従って、基準直線Ｌに平行な方向に沿って凹部中央２７側とは反対側へ向かうように形成されていてもよい。凹部６０にかき上げ部２８が形成されることにより、後述するように、スクラブ工程において、余剰はんだが凹部６０によりかき上げられ易くなり、余剰はんだが、接合面２４の周囲に溢れ出難くすることができる。
【００５４】
図５に示す例では、凹部６０の表面２５の全体に亘って、かき上げ部２８が形成されている。また、図５に示す例では、図６に、基準直線Ｌに平行であって接合面２４に直交する平面で、第一接合部２１を切断した断面を示すように、凹部６０におけるかき上げ部２８の表面２５は、接合面２４へ向かうに従って、２段の階段状に基準直線Ｌに平行な方向に沿って凹部中央２７側へ向かうように形成されている。
【００５５】
以下の説明では、接合面２４に直交する方向である高さ方向Ｈにおいて、接合面２４から接合面２４の反対側の面である非接合面２９に向かう方向を高さ第一方向Ｈ１に設定し、その反対方向である非接合面２９から接合面２４に向かう方向を高さ第二方向Ｈ２に設定している。また、基準直線Ｌに平行な方向である基準方向Ｓにおいて、凹部中央２７から遠ざかる方向を基準離間方向Ｓ３に設定し、凹部中央２７に近づく方向を基準接近方向Ｓ４に設定している。
【００５６】
凹部６０におけるかき上げ部２８の表面２５は、接合面２４から高さ第一方向Ｈ１に向かう、第一接合部２１の高さＸ１より低い高さＸ２の第一段直交面２５ａと、第一段直交面２５ａの高さ第一方向Ｈ１側端部から基準離間方向Ｓ３に向かって、幅Ｙ１だけ延出するはんだ保持面２５ｂと、はんだ保持面２５ｂの基準離間方向Ｓ３側端部から高さ第一方向Ｈ１に向かう、第一接合部２１の高さＸ１より低い高さＸ３の第二段直交面２５ｃと、を有する。ここで、第一段直交面２５ａの高さＸ２と第二段直交面２５ｃの高さＸ３との合計は、第一接合部２１の高さＸ１に一致する。
【００５７】
第一段直交面２５ａは、スクラブ工程によりはんだ５０を基準直線Ｌを挟んだ両側に押し広げる機能を有する。はんだ保持面２５ｂ及び第二段直交面２５ｃは、はんだ５０の余剰分を保持する機能を有する。第一段直交面２５ａの高さＸ２を低くすると、はんだ５０を押し広げる機能が低下する一方、余剰はんだがはんだ保持面２５ｂにかき上げられ易くなる。逆に第一段直交面２５ａの高さＸ２を高くすると、はんだ５０を押し広げる機能が向上する一方、余剰はんだがはんだ保持面２５ｂにかき上げられ難くなる。また、はんだ保持面２５ｂの幅Ｙ１を長くすると、かき上げた余剰はんだを保持できる量が増加し、逆にはんだ保持面２５ｂの幅Ｙ１を短くすると、かき上げた余剰はんだを保持できる量が減少する。よって、第一段直交面２５ａの高さＸ２及びはんだ保持面２５ｂの幅Ｙ１の高さ又は長さを調節することによって、はんだ５０の押し広げる機能と、余剰はんだを保持する機能とを調節できる。
【００５８】
かき上げ部２８の接合面２４側（第一段直交面２５ａ）は、かき上げ部２８の非接合面２９側（第二段直交面２５ｃ）に対して、揺動方向である基準方向Ｓに沿って凹部中央２７側（基準接近方向Ｓ４側）に突出している。このため、かき上げ部２８は、基準方向Ｓに揺動されることにより、はんだ５０をかき上げ易い形状とされている。
【００５９】
はんだ保持面２５ｂには、はんだ濡れ性を有するめっき層が形成されており、余剰はんだが保持され易くされている。また、第一段直交面２５ａ及び第二段直交面２５ｃにも、はんだ濡れ性を有するめっき層が形成されている。
【００６０】
＜かき上げ部２８の作用効果＞
次に、かき上げ部２８の作用効果を詳細に説明する。
はんだ５０の余剰分が多くなると、接合面２４の周囲に溢れ出すはんだ５０の量が多くなり、接合面２４の周囲に形成されるはんだ５０のフィレット４１が大きくなる恐れがある。フィレット４１が大きくなると、接合面２４の周囲に配置されたスイッチング素子２及びダイオード素子３などの部品と意図せず接合される恐れが生じるなど、はんだ付けの信頼性が低下する。これに対し、凹部６０の表面２５にかき上げ部２８を形成することにより、かき上げ部２８に余剰はんだをかき上げて保持することができ、フィレットが大きくなり過ぎないように、余剰はんだを制御することが可能になる。
【００６１】
例えば、図７及び図８に示すように、スクラブ工程において、保持具４０により第一接続端子２０の第二接合部２２を保持し、保持具４０を揺動することによって、第一接続端子２０を揺動させるように構成された場合は、連結部２３の高さ方向Ｈの長さが製造ばらつきにより変動すると、第一接続端子２０の揺動時の、接合面２４と素子配置面１１との間隔が変動する。なお、図７及び図８に示す例では、保持具４０は、エアバキュームの力により第二接合部２２の高さ第一方向Ｈ１側の表面を保持するように構成されている。
図７は、凹部６０にかき上げ部２８が形成されていない場合の例であり、図８は、凹部６０にかき上げ部２８が形成されている場合の例である。
【００６２】
＜かき上げ部２８が形成されていない場合＞
まず、かき上げ部２８が形成されていない場合の例である図７について説明する。
図７（ａ）に示すように、製造ばらつきにより連結部２３の長さが長くなっている場合は、揺動時の接合面２４と素子配置面１１との間隔が狭くなる。接合面２４と素子配置面１１との間隔が狭いので、揺動時に当該間隔に保持可能なはんだ量は少なく、揺動により当該間隔から凹部６０に溢れ出すはんだ量が多くなる。このため、余剰はんだが接合面２４から凹部６０を通り抜けて非接合面２９側に溢れ出て、余剰はんだが非接合面２９に保持される。そして、図７（ｂ）に示すように、スクラブ工程の後、保持具４０が第一接続端子２０から取り外されても、余剰はんだが非接合面２９に保持されているため、余剰はんだが接合面２４の周囲に溢れ出すことはなく、フィレット４１が大きくならない。
【００６３】
一方、図７（ｃ）に示すように、製造ばらつきにより連結部２３の長さが短くなっている場合は、揺動時の接合面２４と素子配置面１１との間隔が広くなる。接合面２４と素子配置面１１との間隔が広いので、揺動時に当該間隔に保持可能なはんだ量が多く、揺動により当該間隔から凹部６０に溢れ出すはんだ量が少なくなる。このため、揺動時に余剰はんだが接合面２４から凹部６０を通り抜けて非接合面２９側に溢れ出ることはなく、余剰はんだが接合面２４と素子配置面１１との間隔に保持されたままになる。そして、図７（ｄ）に示すように、スクラブ工程の後、保持具４０が第一接続端子２０から取り外されると、第一接続端子２０の自重により、接合面２４と素子配置面１１との間隔が狭まり、余剰はんだが、接合面２４の周囲に溢れ出て、フィレット４１が大きくなる。この際、図７（ｃ）に示すように、第一接続端子２０の重心に偏りがあると、第一接続端子２０が傾いてしまう。
【００６４】
＜かき上げ部２８が形成されている場合＞
次に、かき上げ部２８が形成されている場合の例である図８について説明する。
図８（ａ）に示すように、図７（ａ）と同様に連結部２３の長さが長くなっている場合は、余剰はんだが接合面２４から凹部６０のかき上げ部２８に溢れ出し、かき上げ部２８に保持される。そして、図８（ｂ）に示すように、スクラブ工程の後、保持具４０が取り外されても、余剰はんだがかき上げ部２８に保持されているため、図７（ｂ）と同様に、余剰はんだが接合面２４の周囲に溢れ出すことはなく、フィレット４１が大きくならない。
【００６５】
一方、図８（ｃ）に示すように、図７（ｃ）と同様に連結部２３の長さが短くなっている場合は、揺動により凹部６０に溢れ出すはんだ量が少なくても、はんだ５０がかき上げ部２８にかき上げられて保持されやすくなっているため、余剰はんだがかき上げ部２８に保持されている。図８に示す例では、かき上げ部２８は２段の階段状に形成されており、第一段直交面２５ａの高さＸ２が第一接合部２１の高さＸ１より短くされているので、凹部６０に溢れ出したはんだが、第一段直交面２５ａを越えてはんだ保持面２５ｂに到達し易くなっている。また、はんだ保持面２５ｂの幅Ｙ１の長さを調節することにより、はんだ保持面２５ｂに保持される余剰はんだ量を調整することができる。そして、図８（ｄ）に示すように、スクラブ工程の後、保持具４０が取り外されて、第一接続端子２０の自重により、接合面２４と素子配置面１１との間隔が狭まっても、余剰はんだが予めかき上げ部２８に保持されているので、接合面２４の周囲に溢れ出るはんだ量を減少させることができ、フィレット４１が大きくなることを抑制できる。また、第一接続端子２０の重心に偏りがある場合でも、第一接続端子２０の傾きを抑制できる。
なお、製造ばらつきによる連結部２３の長さの変動幅（公差）を考慮して、第一段直交面２５ａの高さＸ２及びはんだ保持面２５ｂの幅Ｙ１を調節すればよい。
【００６６】
＜かき上げ部２８のバリエーション＞
かき上げ部２８は、凹部６０の表面２５の一部に形成されていてもよい。例えば、図９の例に示すように、かき上げ部２８は、凹部中央２７に対して片側の表面２５のみに形成されてもよい。
また、図１０に図６と同様の断面を示すように、凹部６０におけるかき上げ部２８の表面２５は、接合面２４へ向かうに従って、徐々に基準直線Ｌに平行な方向に沿って凹部中央２７側へ向かうように形成された傾斜面とされてもよい。或いは、かき上げ部２８の表面２５は、傾斜面と階段状の段差との組み合わせで形成されてもよい。
【００６７】
（７）上記の実施形態では、凹部６０の表面に、はんだ濡れ性を有するめっき層が形成された構成を例として説明したが、第一接続端子２０の材質によっては、このようなめっき層を有さない構成とすることもできる。
【００６８】
（８）上記の実施形態では、接合面２４が、基準直線Ｌを挟んだ両側のそれぞれに凹部６０を１つずつ備えた構成を例として説明した。しかし、本発明の実施形態はこれに限定されるものではなく、接合面２４が、基準直線Ｌを挟んだ両側のそれぞれに凹部６０をＮ個ずつ（Ｎは２以上の整数）を備えた構成とすることができる。また、基準直線Ｌを挟んだ両側に互いに異なる数の凹部６０が形成された構成とすることも可能である。
【００６９】
（９）上記の実施形態では、連結部２３が、第一接合部２１と第二接合部２２とのそれぞれにおける基準方向Ｓの同じ側の端部同士を連結する構成を例として説明した。しかし、本発明の実施形態はこれに限定されるものではなく、連結部２３が、第一接合部２１と第二接合部２２とのそれぞれにおける基準方向Ｓの互いに異なる側の端部同士を連結する構成とすることもできる。このような構成において、連結部２３を高さ方向Ｈに対して傾斜して交差する方向に沿って一様に延びるように形成することができ、或いは、連結部２３が中間部に単数又は複数（例えば２箇所）の屈曲部を有する構成とすることもできる。
【００７０】
（１０）上記の実施形態では、第一接続端子２０が素子配置面１１に接合された構成を例として説明したが、第一接続端子２０が、素子配置面１１上に載置された回路素子（例えば、スイッチング素子２やダイオード素子３）の上面に接合された構成とすることも可能である。すなわち、接合対象面を、基板１０の素子配置面１１にかえて回路素子の表面（上面）とすることが可能である。
【００７１】
（１１）上記の実施形態では、本発明における鑞材がはんだである場合を例として説明した。しかし、本発明の実施形態はこれに限定されるものではなく、接続端子（第一接続端子２０）や接合対象面（素子配置面１１）より低い融点を持つものであれば、はんだにかえて種々の鑞材（例えば、金、銀、銅等を含むもの。硬鑞であるか軟鑞であるかを問わない。）を採用することが可能である。さらに、鑞材は、合金からなる材料に限られるものではなく、加熱により液化し冷却（自然冷却を含む）により固化して接続端子と接合対象面とを接合可能なあらゆる導電性材料を鑞材として採用することが可能である。
【００７２】
（１２）その他の構成に関しても、本明細書において開示された実施形態は全ての点で例示であって、本発明の実施形態はこれに限定されない。すなわち、本願の特許請求の範囲に記載された構成及びこれと均等な構成を備えている限り、特許請求の範囲に記載されていない構成の一部を適宜改変した構成も、当然に本発明の技術的範囲に属する。
【産業上の利用可能性】
【００７３】
本発明は、接合対象面との間に介在する鑞材により当該接合対象面に接合される平面状の接合面を有する導電性の接続端子に好適に利用することができる。
【符号の説明】
【００７４】
１        ：回路部品
２        ：スイッチング素子（回路素子）
３        ：ダイオード素子（回路素子）
１０      ：基板
１１      ：素子配置面（接合対象面）
２０      ：第一接続端子（接続端子）
２１      ：第一接合部（接合部）
２１ａ    ：外縁部
２３      ：連結部（延出部）
２４      ：接合面
２４ａ    ：外縁部
２４ｂ    ：重心
２５      ：凹部の表面
２５ａ    ：第一段直交面
２５ｂ    ：はんだ保持面
２５ｃ    ：第二段直交面
２７      ：凹部中央
２８      ：かき上げ部
２９      ：非接合面
３０      ：第二接続端子
４０      ：保持具
４１      ：フィレット
５０      ：はんだ（鑞材）
６０      ：凹部
Ａ        ：接合領域
Ｂ        ：余裕領域
Ｌ        ：基準直線
Ｈ        ：高さ方向
Ｈ１      ：高さ第一方向
Ｈ２      ：高さ第二方向
Ｓ        ：基準方向
Ｓ１      ：基準第一方向
Ｓ２      ：基準第二方向
Ｓ３      ：基準離間方向
Ｓ４      ：基準接近方向
【図１】
2012067109.tif 000003
【図２】
2012067109.tif 000004
【図３】
2012067109.tif 000005
【図４】
2012067109.tif 000006
【図５】
2012067109.tif 000007
【図６】
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【図７】
2012067109.tif 000009
【図８】
2012067109.tif 000010
【図９】
2012067109.tif 000011
【図１０】
2012067109.tif 000012
【国際調査報告】
2012067109.tif 000013
2012067109.tif 000014
2012067109.tif 000015
2012067109.tif 000016