(57)【要約】  ２５℃での粘度が１００００〜１５０００Ｐａ・ｓの両末端ビニル高分子量シリコーン０．５〜１０体積％、アルキルアルコキシシラン１〜１０体積％、無機フィラー４０〜６５体積％、残部が２５℃での粘度が０．２〜０．５Ｐａ・ｓの付加反応型低分子量シリコーンを含む高耐久性熱伝導性組成物。２５℃での粘度が０．２〜０．５Ｐａ・ｓの付加反応型低分子量シリコーン３８〜４８体積％、２５℃での粘度が１００００〜１５０００Ｐａ・ｓの両末端ビニル高分子量シリコーン２〜８体積％、無機フィラー５０〜６０体積％を含むことを特徴とするグリース。前記のアルキルアルコキシシランのアルキル基の炭素の数が６から１０のトリエトキシシラン又はトリメトキシシランであることが好ましい。
2012067247.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
２５℃での粘度が１００００〜１５０００Ｐａ・ｓの両末端ビニル高分子量シリコーン０．５〜１０体積％、アルキルアルコキシシラン１〜１０体積％、無機フィラー４０〜６５体積％、残部が２５℃での粘度が０．２〜０．５Ｐａ・ｓの付加反応型低分子量シリコーンを含む高耐久性熱伝導性組成物。
【請求項２】
アルキルアルコキシシランのアルキル基の炭素の数が６から１０のトリエトキシシラン又はトリメトキシシランであること特徴とする請求項１に記載の高耐久性熱伝導性組成物。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の高耐久性熱伝導性組成物を用いたグリース。
【請求項４】
２５℃での粘度が０．２〜０．５Ｐａ・ｓの付加反応型低分子量シリコーン３８〜４８体積％、２５℃での粘度が１００００〜１５０００Ｐａ・ｓの両末端ビニル高分子量シリコーン２〜８体積％、無機フィラー５０〜６０体積％を含むことを特徴とするグリース。
【請求項５】
無機フィラーが粒度分布において粒子径２．０〜１０μｍ及び粒子径０．１〜０．９μｍの範囲に頻度極大値を有することを特徴とする請求項４に記載のグリース。
【請求項６】
平均粒子径の異なる２種類の無機フィラーの配合割合が、無機フィラーを１００体積％とすると、平均粒子径２．０〜１０μｍの無機フィラーが６０〜７０体積％、平均粒子径０．１〜０．９μｍの無機フィラーが３０〜４０体積％であることを特徴とする請求項４又５に記載のグリース。
【請求項７】
粘度が２５０Ｐａ・ｓ以下であることを特徴とする請求項４又は５に記載のグリース。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱伝導性材料及びグリースに関する。
【背景技術】
【０００２】
パソコンのＣＰＵ（中央処理装置）等の発熱性電子部品の小型化、高出力化に伴い、それらの電子部品から発生する単位面積当たりの熱量は非常に大きくなってきている。それらの熱量はアイロンの約２０倍の熱量にも達する。この発熱性の電子部品を長期にわたり故障しないようにするためには、発熱する電子部品の冷却が必要とされる。冷却には金属製のヒートシンクや筐体が使用され、さらに発熱性電子部品からヒートシンクや筐体などの冷却部へ効率よく熱を伝えるために熱伝導性材料が使用される。この熱伝導性材料を使用する理由として発熱性電子部品とヒートシンク等をそのまま接触させた場合、その界面には微視的にみると、空気が存在し熱伝導の障害となる。したがって、界面に存在する空気の代わりに熱伝導性材料を発熱性電子部品とヒートシンク等の間に存在させることによって、効率よく熱を伝えることができる。【０００３】
熱伝導性材料としては、高分子量シリコーンや低分子量シリコーンに熱伝導性粉末を充填した硬化物からなる熱伝導性シート、低分子量シリコーンのようなやわらかいシリコーンに熱伝導性粉末が充填され、柔軟性を有する硬化物からなる熱伝導性パッド、液状シリコーンに熱伝導性粉末が充填された流動性のあるグリース、発熱電子部品の作動温度で軟化又は流動化する相変化型熱伝導性材料などがある。これらの中で、グリースが特に熱を伝えやすい。【０００４】
グリースは、シリコーンオイル等の液状シリコーンである基油や、低分子量シリコーンなどの低粘度のシリコーンに熱伝導性粉末を含有させてなるものである。【０００５】
アルミナ粉末（特許文献４）をジメチルシリコーンオイルである基油に充填し用いた場合、高熱伝導であるが低温と高温でのヒートサイクルが長期間繰り返されるところで使用すると、基油であるシリコーンオイル成分が分離するいわゆる「脱油」を生じ、熱抵抗が上昇する。また、一般的に「脱油」はグリースの粘度が低いほど生じやすく、低粘度で低脱油であるグリースを開発することは極めて困難である。【０００６】
一方、基油である低分子量シリコーン成分が分離を解決するため、特殊なシリコーンを用いることが提案されているが（特許文献５）、この文献には高分子量シリコーンを充填することにより脱油を防ぐことは記載されていない。しかしながら高分子量シリコーンを充填しすぎると流動性が著しく低下してしまう。また、アルキルアルコキシシランを添加することでも脱油を防ぐことも記載されていない。しかしながら、アルキルアルコキシシランを添加しすぎると、未反応のアルキルアルコキシシランや反応によって生じたメタノールやエタノールが加熱により揮発し、アウトガス成分が増加してしまうため好ましくない。また、流動性が著しく低下してしまう。【０００７】
また、脱油しやすいグリースは、ヒートサイクル試験を行うと、ヒートサイクルによる脱油が促進されるため、塗布したグリースにヒビ割れが生じる、またはグリースが大きく広がってしまうなどの問題が生じ、塗布部に空気層が生じるため、放熱特性が悪くなる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２０００−１６９８７３号
【特許文献２】特開２００２−１９４３７９号公報
【特許文献３】特開２００５−５４０９９号公報
【特許文献４】特開２００５−１７０９７１号公報
【特許文献５】特開２００４−９１７４３号公報
【特許文献６】ＷＯ／２００８／０４７８０９
【特許文献７】特開２００９−１８５２１２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明の目的は、脱油を低減し、かつ耐ヒートサイクル性に優れた熱抵抗の小さい、高耐久性熱伝導性組成物を提供することである。本発明の高耐久性熱伝導性組成物は、特にグリースに適している。【００１０】
また、本発明の目的は、脱油を低減した、熱抵抗の小さいグリースを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は、上記の課題を解決するために、以下の手段を採用する。
（１）２５℃での粘度が１００００〜１５０００Ｐａ・ｓの両末端ビニル高分子量シリコーン０．５〜１０体積％、アルキルアルコキシシラン１〜１０体積％、無機フィラー４０〜６５体積％、残部が２５℃での粘度が０．２〜０．５Ｐａ・ｓの付加反応型低分子量シリコーンを含む高耐久性熱伝導性組成物。
（２）アルキルアルコキシシランのアルキル基の炭素の数が６から１０のトリエトキシシラン又はトリメトキシシランである前記（１）に記載の高耐久性熱伝導性組成物。
（３）前記（１）又は（２）に記載の高耐久性熱伝導性組成物を用いたグリース。
（４）２５℃での粘度が０．２〜０．５Ｐａ・ｓの付加反応型低分子量シリコーン３８〜４８体積％、２５℃での粘度が１００００〜１５０００Ｐａ・ｓの両末端ビニル高分子量シリコーン２〜８体積％、無機フィラー５０〜６０体積％を含むことを特徴とするグリース。
（５）無機フィラーが粒度分布において粒子径２．０〜１０μｍ及び粒子径０．１〜０．９μｍの範囲に頻度極大値を有することを特徴とする前記（４）に記載のグリース。
（６）平均粒子径の異なる２種類の無機フィラーの配合割合が、無機フィラーを１００体積％とすると、平均粒子径２．０〜１０μｍの無機フィラーが６０〜７０体積％、平均粒子径０．１〜０．９μｍの無機フィラーが３０〜４０体積％であることを特徴とする前記（４）又（５）に記載のグリース。
（７）粘度が２５０Ｐａ・ｓ以下であることを特徴とする前記（４）又は（５）に記載のグリース。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の高耐久性熱伝導性組成物及びグリースは、脱油量が少なく、耐ヒートサイクル性に優れ、熱抵抗も小さい。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】耐ヒートサイクル性評価試験の試験治具の模式図
【図２】耐ヒートサイクル性評価試験後の試験体の空隙率の指標例
【図３】耐ヒートサイクル性評価試験後の試験体の空隙率の測定例
【図４】ヒートサイクル試験方法を説明する模式図（側面図）
【図５】グリースの脱油状態（実施例）
【図６】グリースの脱油状態（比較例）
【図７】グリースの基油成分の脱油状態
【符号の説明】
【００１４】
１・・・ガラス板
２・・・アルミ板
３・・・１００μｍスペーサ
４・・・試験試料(６０ｃｍ角に塗布)
５・・・温度センサー
６・・・ヒートシンク（アルミニウム）
７・・・放熱シート
８・・・試験試料
【発明を実施するための形態】
【００１５】
本発明の高耐久性熱伝導性組成物及びグリースには、シリコーン成分として、低分子量シリコーンと高分子量シリコーンを併用する。
低分子量シリコーンとしては、付加反応型低分子量シリコーンを用いる。その粘度は２５℃で０．２〜０．５Ｐａ・ｓである。
付加反応型低分子量シリコーンの粘度がこれより低いと、脱油が生じやすくなる。また、付加反応型低分子量シリコーンの粘度がこれより高いと、高耐久性熱伝導性組成物及びグリースの粘度が高くなり、フィラーを高充填することができず高耐久性熱伝導性組成物及びグリースの熱伝導性は悪くなる。尚、本発明のグリースの成分としての付加反応型低分子量シリコーンは、２５℃で０．３〜０．５Ｐａ・ｓの粘度を有することが好ましい。
高分子量シリコーンとしては、両末端ビニル高分子量シリコーンを用いる。その粘度は２５℃で１００００〜１５０００Ｐａ・ｓである。両末端ビニル高分子量シリコーンの粘度がこれより低いと、ヒートサイクルを行った際に高耐久性熱伝導性組成物及びグリースとしては熱抵抗の劣化を生じやすい。また、脱油も生じやすくなる。また、両末端ビニル高分子量シリコーンの粘度がこれより高いと、高耐久性熱伝導性組成物及びグリースの粘度が高くなり、フィラーを高充填することができなくなる。
２５℃で１００００〜１５０００Ｐａ・ｓである両末端ビニル高分子量シリコーンの含有量は０．５〜１０体積％、好ましくは１〜１０体積％である。両末端ビニル高分子量シリコーンが０．５体積％より低いと脱油が生じやすい。両末端ビニル高分子量シリコーンが１０体積％を超えると、高耐久性熱伝導性組成物及びグリースの粘度が高くなり、フィラーを高充填することができなくなる。尚、本発明のグリースに含有される両末端ビニル高分子量シリコーンの更に好ましい量は２〜８体積％である。グリースの組成中の両末端ビニル高分子量シリコーンの配合量が２〜８体積％であれば、後述するアルキルアルコキシシランを含有せずに、前記の本発明の効果を有するグリースを製造することが可能である。
【００１６】
本発明で使用される付加反応型低分子量シリコーンの具体例としては、一分子中にビニル基とＨ−Ｓｉ基の両方を有する一液反応型のオルガノポリシロキサン、または末端あるいは側鎖にビニル基を有するオルガノポリシロキサンと、末端あるいは側鎖に２個以上のＨ−Ｓｉ基を有するオルガノポリシロキサンとの二液性のシリコーンなどである。例えば東レ・ダウコーニング・シリコーン社製、商品名「ＳＥ−１８８６Ａ／Ｂ」がある。
【００１７】
本発明で使用される付加反応型低分子量シリコーンは、重量平均分子量１００００〜３００００のオルガノポリシロキサンであり、特に重量平均分子量１５０００〜２５０００のオルガノポリシロキサンを用いることが好ましい。低分子量シリコーンの重量平均分子量が１００００より小さくなると樹脂組成物を形成することが困難となり、重量平均分子量が３００００より大きくなると熱伝導性フィラーの充填性が悪くなり、ともに熱伝導性が低減する傾向にある。
【００１８】
本発明で使用される高分子量シリコーンとして、重量平均分子量４０００００〜６０００００のビニル基をもつ両末端ビニル高分子量シリコーンが用いられる。特に重量平均分子量４５００００〜５５００００のビニル基を含有したオルガノポリシロキサンを用いることが好ましい。
【００１９】
ところで、シランカップリング剤は、下記の一般式で表すことができる。
Ｒ２ｂＲ３ｃＳｉ（ＯＲ４）４−（ｂ＋ｃ）
式中、式中のＲ２は、炭素原子数１〜１５のアルキル基であり、例えばメチル基、エチル基、プロピル基、ヘキシル基、ノニル基、デシル基、ドデシル基、テトラデシル基等が挙げられる。また、Ｒ３ は炭素原子数１〜８の飽和又は不飽和の一価炭化水素基であり、例えばメチル基、エチル基、プロピル基、ヘキシル基、オクチル基等のアルキル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基等のシクロヘキシル基、ビニル基、アリル基等のアルケニル基、フェニル基、トリル基等のアリール基、２−フェニルエチル基、２−メチル−２−フェニルエチル基等のアラルキル基、３，３，３−トリフロロプロピル基、２−（パーフロロブチル）エチル基、２−（パーフロロオクチル）エチル基、ｐ−クロロフェニル基等のハロゲン化炭化水素基などが挙げられる。Ｒ４ はメチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基などの炭素原子数１〜６の１種もしくは２種以上のアルキル基である。ｂは１〜３の整数であり、ｃは０〜２の整数、ｂ＋ｃは１〜３の整数である。
【００２０】
本発明で使用されるアルキルアルコキシシランは、好ましくは前記のＲ２が、６から１０のトリエトキシシラン又はトリメトキシシランであり、例えば東レダウコーニング社製のアルキルアルコキシシラン、Ｚ６５８３、Ｚ６５８６、Ｚ６３４１、Ｚ６２１０などがある。
前記のＲ４が炭素原子数１又は２の飽和の一価炭化水素基であり、例えばメチル基、エチル基などが挙げられ、好ましくは前記のＲ２の炭素原子数３以下の場合はメチル基、エチル基である。
前記のｂが１〜３の整数であり、好ましくは１である。
前記のｃが０〜２の整数であり、好ましくは０である。
【００２１】
本発明で使用されるアルキルアルコキシシランの含有量は１〜１０体積％、好ましくは１〜５体積％である。アルキルアルコキシシランを使用すると高耐久性熱伝導性材料のブリードアウト・耐ヒートサイクル性が向上するが、１体積％より少ないと効果が小さい。アルキルアルコキシシランの含有量が１０体積％を超えると、未反応のアルキルアルコキシシランが残ってしまう、または反応の際に生じるメタノールやエタノールを大量に含有してしまうため、加熱によって、未反応アルキルアルコキシシランやメタノール、エタノールの揮発による質量減少が大きく、アウトガス成分が多くなり好ましくない。
【００２２】
低分子量シリコーンの粘度は、ブルックフィールド製「デジタル粘度計ＤＶ―１」を用いて測定を行う。ＲＶスピンドルセットを用いて、ローターＮｏ．１を使用し、そのローターが入り、基準線までシリコーンが入れることができる容器を用いる。ローターをシリコーンに浸し、２５℃、回転数１０ｒｐｍで粘度を測定する。
高分子量シリコーン、高耐久性熱伝導性組成物またはグリースの粘度として、アントンパール社製「ＰＨＹＳＩＣＡ  ＭＣＲ３０１」を用いて、２５℃、せん断速度０．００００１〜１０ｓ−１で測定して得られた粘度が用いられる。特に、グリースの印刷塗布や吐出性などの作業性を評価する場合、高せん断速度における粘度が低いほど作業性が良く、ここではせん断速度１０ｓ−１の粘度を目安とする。
【００２３】
なお、本発明の高耐久性熱伝導性組成物及びグリースには上述した各成分に加えて、さらに必要に応じて酸化防止剤、金属腐食防止剤などを配合してもよい。
【００２４】
本発明では、無機フィラーとして、シリカ、アルミナ、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、酸化亜鉛などを用いることができる。
その中でも、アルミナ、窒化アルミニウム、酸化亜鉛を用いることが好ましい。
【００２５】
本発明では、例えばレジノカラー工業株式会社製「レジノブラック」などの着色剤をグリース１００質量部に対して０．０５〜０．２質量部、グリースとしての物性に悪影響を及ぼさない程度に添加してもよい。
【００２６】
本発明では、粒度分布において粒子径２．０〜１０μｍ及び粒子径０．１〜０．９μｍの範囲において頻度極大値を有する無機フィラーを用いることにより、無機フィラーの充填性をあげることができ、かつ薄膜化が可能となる。
粒度分布において粒子径２．０〜１０μｍ及び粒子径０．１〜０．９μｍの範囲において頻度極大値を有する無機フィラーは、平均粒子径２．０〜１０μｍの無機フィラーと平均粒子径０．１〜０．９μｍの無機フィラーの平均粒子径の異なる２種類の粉末を混合することにより、達成することができる。
【００２７】
平均粒子径が２．０〜１０μｍの無機フィラーは、平均粒子径が３〜６μｍの範囲のものが好ましい。平均粒子径が１０μｍより大きくなると薄膜化が困難となる。反対に平均粒子径が２．０μｍより小さくなると充填性が悪くなる。
【００２８】
平均粒子径が０．１〜０．９μｍの無機フィラーは、平均粒子径が０．３〜０．７μｍの範囲のものが好ましい。平均粒子径が０．９μｍより大きくなると、充填性が悪くなる。
また平均粒子径が０．１μｍより小さくなると全体の無機フィラーの充填性が悪くなる。
【００２９】
高耐久性熱伝導性組成物中の無機フィラーは４０〜６５体積％であることが必要であり、特に５０〜５５体積％であることが好ましい。無機フィラーの合計量が６５体積％をこえると、高耐久性熱伝導性組成物の粘度が高くなる。また、無機フィラー充填量が４０体積％未満になると、例えば熱伝導性などのフィラーの特性が発現することが不十分となり、高耐久性熱伝導性組成物の熱伝導率が悪くなる。
【００３０】
尚、本発明によれば、前記のアルキルアルコキシシランを含有しないグリースを製造することも可能である。グリースの組成中の無機フィラーが５０〜６０体積％であれば、前記のアルキルアルコキシシランを含有せずに、前記の本発明の効果を有するグリースを製造することが可能であり、特に５０〜５５体積％であることが好ましい。無機フィラーの合計量が６０体積％をこえると、グリースの粘度が高くなる。また、無機フィラー充填量が５０体積％未満になると、例えば熱伝導性などのフィラーの特性が発現することが不十分となり、グリースの熱伝導率が悪くなる。
【００３１】
平均粒子径の異なる２種類の無機フィラーの配合割合は、無機フィラーを１００体積％とすると、平均粒子径が２．０〜１０μｍの粒子が６０〜７０体積％、平均粒子径が０．１〜０．９μｍの粒子が３０〜４０体積％であることが好ましい。平均粒子径が２．０〜１０μｍの粒子の割合が３０体積％より少なくなると高耐久性熱伝導性組成物及びグリースの粘度が高くなる。また、７０体積％より多くなると、無機フィラーの充填性が悪くなる。
【００３２】
本発明の高耐久性熱伝導性組成物及びグリースは、上記材料を万能混合攪拌機、ニーダー、ハイブリッドミキサー等で混練りすることによって製造することができる。
【実施例】
【００３３】
（高耐久性熱伝導性組成物の実施例及び比較例）
本発明で使用するシリコーン、無機フィラー、アルコキシシランを表１、表２及び表３に示す。表４〜６に示す割合で各種原料を１１０℃，３時間加熱混練し、流動性の異なる数種の高耐久性熱伝導性組成物を製造した。なお、粘度は、前記の測定方法を用いて測定した。
得られた高耐久性熱伝導性組成物の熱抵抗と粘度、脱油直径、耐ヒートサイクル性、質量減少率を評価した結果を表４〜６に示した。【００３４】
平均粒子径は、島津製作所製「レーザー回折式粒度分布測定装置ＳＡＬＤ−２００」を用いて測定を行った。評価サンプルは、ガラスビーカーに５０ｃｃの純水と測定する熱伝導性粉末を５ｇ添加して、スパチュラを用いて撹拌し、その後超音波洗浄機で１０分間、分散処理を行った。分散処理を行った熱伝導性粉末の溶液をスポイドを用いて、装置のサンプラ部に一滴ずつ添加して、吸光度が測定可能になるまで安定するのを待った。このようにして吸光度が安定になった時点で測定を行った。レーザー回折式粒度分布測定装置では、センサーで検出した粒子による回折／散乱光の光強度分布のデータから粒度分布を計算した。平均粒子径は測定される粒子径の値に相対粒子量（差分％）を掛けて、相対粒子量の合計（１００％）で割って求めた。なお、平均粒子径は粒子の直径である。【００３５】
高耐久性熱伝導性組成物の熱抵抗の測定方法としては、ヒーターの埋め込まれた直方体の銅製治具で先端が１ｃｍ２（１ｃｍ×１ｃｍ）と、冷却フィンを取り付けた直方体の銅製治具で先端が１ｃｍ２（１ｃｍ×１ｃｍ）との間に、高耐久性熱伝導性組成物を挟んで、１平方センチメートル当たり４ｋｇの荷重をかけて、試料と銅製治具を密着させた。試料量は、密着面全体を埋める状態とした。ヒーターに電力２０Ｗをかけて３０分間保持し、銅製治具同士の温度差（℃）を測定し、式、熱抵抗（℃／Ｗ）＝｛温度差（℃）／電力（Ｗ）｝、にて算出した。熱抵抗値としては、高耐久性熱伝導性組成物の熱伝導性の上で、０．２℃／Ｗ以下であれば問題なく使用できる。【００３６】
高耐久性熱伝導性組成物の脱油状態については、ＡＤＶＡＮＴＥＣ  ＴＯＹＯ社製の濾紙（１００ＣＩＲＣＬＥＳ１２５ｍｍ）に高耐久性熱伝導性組成物を０．１ｇずつ載せ、１３５℃の環境下に１５０時間放置し、濾紙への染み出し（脱油）を観測し、染み出した成分の直径を測定した。また、高耐久性熱伝導性組成物の基油自体の脱油の様子は、まず高耐久性熱伝導性組成物を基油の良溶媒（トルエン）に溶かし、フィラーと基油を分離し、上澄み液から基油成分のみを取り出し、トルエンを十分に乾燥させた後、ＡＤＶＡＮＴＥＣ  ＴＯＹＯ社製の濾紙（１００ＣＩＲＣＬＥＳ１２５ｍｍ）に基油を０．１ｇずつ載せ、１３５℃の環境下に１５０時間放置し、濾紙への染み出し（脱油）を測定した。【００３７】
耐ヒートサイクル性の評価方法としては、図１の治具を用いて、アルミ板に大きさ６０ｍｍ角で厚さ１００μｍに高耐久性熱伝導性組成物を塗布し、ガラス板をはさみ込み、−４０℃から１２５℃のヒートサイクル試験を実施し、試験体の空隙率を評価した。−４０℃と１２５℃の保持時間は３０分とし、−４０℃から１２５℃、１２５から−４０℃の昇降温は５分以内とした。耐ヒートサイクル性の評価において、空隙率の計算方法は、
空隙率＝空隙の面積／高耐久性熱伝導性組成物の塗布面積×１００（％）
として評価した。空隙率については、耐ヒートサイクル性の評価試験後の試験体の写真を撮り、画像処理ソフトＧＩＭＰ−２．０を用いて、画像を空隙部分と高耐久性熱伝導性組成物部分に分けて２値化を行い、それぞれの部位の面積を求めて計算した。評価は、空隙率が０〜５％未満は優（○）、空隙率が５〜１５％未満は良（△）、１５％以上は不良（×）とした。（図２及び図３参照）。【００３８】
高耐久性熱伝導性組成物の質量減少の評価方法としては、Ｂｒｕｋｅｒ  ＡＸＳ社製「ＴＧ−ＤＴＡ２０２０ＳＡ」を用いて，  １５０℃，２４時間の質量減少率を測定し、評価した。 【００３９】
【表１】
2012067247.tif 000003
【００４０】
【表２】
2012067247.tif 000004
【００４１】
【表３】
2012067247.tif 000005
【００４２】
【表４】
2012067247.tif 000006
【００４３】
【表５】
2012067247.tif 000007
【００４４】
【表６】
2012067247.tif 000008
【００４５】
実施例Ｃ１乃至Ｃ１７と比較例Ｃ１乃至Ｃ１４が示すように、本発明の高耐久性熱伝導性組成物は、脱油量が少なく、耐ヒートサイクル性に優れ、熱抵抗も小さい。【００４６】
（グリースの実施例及び比較例）
下記の無機フィラー、シリコーンを表７及び表８の割合で配合し、１１０℃，３時間加熱混練し、流動性の異なる数種のグリースを製造した。なお、粘度は、前記の高耐久性熱伝導性組成物において行った測定と同様の方法を用いて測定した。また、実施例Ｇ１乃至Ｇ１４と比較例Ｇ１乃至Ｇ１６に記載した両末端ビニル高分子量シリコーンの粘度は、平均値が１２０００Ｐａ・ｓであり、実際の粘度は１００００〜１５０００Ｐａ・ｓの範囲であった。
１）無機フィラー
（１）アルミナ粉末  平均粒子径（５０％体積径）  ２μｍ
（２）アルミナ粉末  平均粒子径（５０％体積径）  ０．２μｍ
（３）窒化アルミニウム粉末  平均粒子径（５０％体積径）  ２μｍ
（４）酸化亜鉛粉末  平均粒子径（５０％体積径）  ０．２μｍ
２）シリコーン
（１）Ｓｉｌｇｅｌ６１９      （粘度  １００ｍＰａ・ｓ）
（２）Ｓｉｌｇｅｌ６１３      （粘度  ２００ｍＰａ・ｓ）
（３）ＸＥ１４−Ｂ８５３０    （粘度  ３５０ｍＰａ・ｓ）
（４）ＳＥ１８８５Ｍ          （粘度  ５００ｍＰａ・ｓ）
（５）ＳＥ１８８６            （粘度  １０００ｍＰａ・ｓ）
（６）ＴＳＥ３０３２          （粘度  ４０００ｍＰａ・ｓ）
（７）Ｓｉｌｇｅｌ６１０      （粘度  ７０００ｍＰａ・ｓ）
（８）ＳＲＨ−３２            （粘度  １２０００Ｐａ・ｓ）【００４７】
尚、前記の無機フィラーの平均粒子径、低分子量シリコーンの粘度、及び高分子量シリコーンまたはグリースの粘度は、前記の高耐久性熱伝導性組成物において行った測定と同様の方法を用いて測定を行った。【００４８】
また、グリースの熱抵抗及びグリースの脱油状態も、前記の高耐久性熱伝導性組成物において行った測定と同様の方法を用いて測定を行った。【００４９】
ヒートサイクル試験は、図４の治具を用いて、−４０℃から１２５℃のヒートサイクル試験を実施し、熱低抗を評価した。−４０℃と１２５℃の保持時間は３０分とし、−４０℃から１２５℃、１２５から−４０℃の昇降温は５分以内とした。ヒートサイクル試験の試験回数は三回とし、その平均値を熱低抗として評価した。【００５０】
得られたグリースの熱抵抗と分離状態を評価した結果を表７〜８、図５〜６に示した。また、グリースの基油成分のみの脱油状態を図７に示した。図５〜７が示すように、基油成分が脱油しにくくなった結果、グリースとしての脱油が低減されている。また、実施例Ｇ４、Ｇ５、Ｇ９、Ｇ１０が示すようにフィラーの種類によらず脱油が低減されている。
また、ヒートサイクル試験は実施例Ｇ１〜Ｇ３と比較例Ｇ１について実施した。試験回数は三回とし、熱低抗の平均値を表９に示す。【００５１】
【表７】
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【００５２】
【表８】
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【００５３】
【表９】
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【００５４】
実施例Ｇ１乃至Ｇ１４と比較例Ｇ１乃至Ｇ１６の測定結果が示すように、本発明のグリースは、脱油量が少なく、熱抵抗も小さい。
また、実施例Ｇ１〜Ｇ３と比較例Ｇ１の測定結果によれば、本発明のグリースは、ヒートサイクルにおける劣化も少ない。このようにグリースの脱油量が低減された理由は、基油自体の脱油量が低減されたことによるものと推定される。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【国際調査報告】
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