(57)【要約】  パッケージ１は、電気回路を内蔵した本体２を備えて構成される。本体２は、例えば、樹脂によってモールドされたモールド部９を有して構成される。本体２には、第１面２ａからその裏面の第２面２ｂに貫通する貫通孔３が形成されている。貫通孔３の内側には、本体２に内蔵された電気回路と電気的に接続される接続端子４が設けられている。接続端子４は、貫通孔３に挿入される挿入対象１２に挿入方向の側方から接触可能とされている。
2012063321.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１面からその裏面の第２面に貫通する貫通孔が形成されるとともに電気回路を内蔵した本体と、
前記貫通孔の内側に設けられて、前記本体に内蔵された電気回路と電気的に接続されるとともに、前記貫通孔に挿入される挿入対象に挿入方向の側方から接触可能とされた接続端子と、を備えることを特徴とするパッケージ。
【請求項２】
前記接続端子は、挿入方向の側方から前記挿入対象に向けて付勢力を加える弾性部材であることを特徴とする請求項１に記載のパッケージ。
【請求項３】
前記接続端子は、前記本体の第１面側にも第２面側にも突出しないように前記貫通孔の内側に納まることを特徴とする請求項１または２に記載のパッケージ。
【請求項４】
前記本体には、複数の前記貫通孔が形成され、
前記貫通孔同士が２．５４ｍｍピッチまたは１．２７ｍｍピッチで配置されることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のパッケージ。
【請求項５】
前記貫通孔の内側には少なくとも１組の接続端子が対向するように設けられ、
対向する前記接続端子同士の距離は、０．４ｍｍ以上であって０．６ｍｍ未満に設定されることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載のパッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体素子やＭＥＭＳ（Ｍｉｃｒｏ  Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ｓｙｓｔｅｍｓ）等の電気回路を内蔵したパッケージに関する。
【背景技術】
【０００２】
電気回路を内蔵する一般的なパッケージは、半導体素子等の電気回路を封止した本体と、封止された内部の電気回路と接続する本体から突出した電極（リード端子・ソルダボール・リードフレーム等）を備えて構成されている。このようなパッケージには、本体の側面や実装面から突出した電極によって基板に実装されるものがある。【０００３】
基板に実装されたパッケージを、他の基板や外部機器と電気的に接続させる場合がある。例えば、パッケージとは別に基板に実装されたコネクタやケーブルを介して外部機器と接続させる。このような場合、コネクタやケーブルとパッケージとを接続するために基板に配線パターンが形成される。そのため、実装面積を抑えることが難しかった。また、高周波な信号伝送においては、配線パターンの介在によって、電気的不整合による信号劣化が発生する場合があった。【０００４】
従来、このような課題を解決するものとして、例えば特許文献１には、本体にコネクタが一体に形成されて、外部機器などとの直接接続が可能とされたコネクタ一体型のパッケージが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平６−１３４８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、コネクタ一体型パッケージは、外部からピンコンタクト等の接続端子によってコネクタ部分に圧力が加えられた場合、本体にもその圧力が加わりやすかった。そのため、本体に加わる応力によって本体が破損したり、基板の実装部分に掛かる応力によって疲労破壊が起こり、接続不良が発生したりするという問題があった。【０００７】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、実装面積を抑えつつ、外部回路との接続による本体への応力負荷を低減することのできるパッケージを得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、第１面からその裏面の第２面に貫通する貫通孔が形成されるとともに電気回路を内蔵した本体と、貫通孔の内側に設けられて、本体に内蔵された電気回路と電気的に接続されるとともに、貫通孔に挿入される挿入対象に挿入方向の側方から接触可能とされた接続端子と、を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明にかかるパッケージは、実装面積を抑えつつ、外部回路との接続による本体への応力負荷を低減することのできるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は、本発明の実施の形態１にかかるパッケージの概略構成を示す外観斜視図である。
【図２】図２は、図１に示すＩＩ−ＩＩ線に沿った矢視断面図である。
【図３】図３は、基板に実装されたパッケージの貫通ポートにピンコンタクトが挿入された状態を示す断面図である。
【図４】図４は、本発明の実施の形態２にかかるパッケージの概略構成を示す外観斜視図である。
【図５】図５は、図４に示すパッケージの上面図である。
【図６】図６は、図５に示すＩＩＩ部分を拡大した部分拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下に、本発明にかかるパッケージの実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施の形態によりこの発明が限定されるものではない。
【００１２】
実施の形態１．
図１は、本発明の実施の形態１にかかるパッケージの概略構成を示す外観斜視図である。図２は、図１に示すＩＩ−ＩＩ線に沿った矢視断面図である。図３は、基板に実装されたパッケージの貫通ポートにピンコンタクトが挿入された状態を示す断面図である。電気回路を内蔵したパッケージ１は本体２を備える。本体２は、樹脂によってモールドされたモールド部９を有して構成される。
【００１３】
本体２の側方には、本体２の内部から突出する電極５が設けられている。本体２の内部には、リードフレーム７上に貼り付けられたダイ８が設けられている。電極５は、本体２の内部で、ダイ８上に形成された電気回路とボンディングワイヤ６を介して接続されている。
【００１４】
パッケージ１は、図３に示すように、基板１０の一面に形成された配線パターン１１に対して電極５を半田付けすることで、基板１０上に実装される。これにより、パッケージ１に内蔵された電気回路（ダイ８）は、基板１０上に形成された配線パターン１１と電気的に接続される。
【００１５】
本体２には、その表面（第１面）２ａから裏面（第２面）２ｂに貫通する貫通ポート（貫通孔）３が形成されている。貫通ポート３の内側には、接続端子４が設けられている。接続端子４は、本体２の内部において、ダイ８上に形成された電気回路とボンディングワイヤ６を介して接続されている。
【００１６】
なお、貫通ポート３は、本体２のサイズや内部回路の配置に合わせて複数設けることができる。本実施の形態では、２つの貫通ポート３を設けているが、１つだけ設けてもよいし、３つ以上設けてもよい。
【００１７】
貫通ポート３には、図３に示すようにピンコンタクト（挿入対象）１２が挿入される。接続端子４は、貫通ポート３の内側に設けられて、ピンコンタクト１２の挿入方向（矢印Ｘに示す方向）の側方から、ピンコンタクト１２に接触可能に設けられている。
【００１８】
また、接続端子４は、貫通ポート３に挿入されたピンコンタクト１２に対して、より確実に接触できるように、矢印Ｘに示す方向の側方からピンコンタクト１２に対して付勢力を加える弾性部材、例えば板バネとして構成されている。接続端子４は、１の貫通ポート３に対して複数設けられてもよく、本実施の形態１では、２つの接続端子４が互いに対向するように設けられている。そのため、貫通ポート３に挿入されたピンコンタクト１２は、接続端子４に挟みこまれるようになる。
【００１９】
ここで、ピンコンタクト１２は、パッケージ１とは異なる他の機器や、パッケージ１が実装された基板１０とは異なる他の基板に設けられて、パッケージ１との電気的な接続を図るためのものである。そして、ピンコンタクト１２が接続端子４に接触することで、接続端子４およびボンディングワイヤ６を介して、ピンコンタクト１２とパッケージ１に内蔵された電気回路（ダイ８）とが電気的に接続される。
【００２０】
また、接続端子４は、貫通ポート３の内側に収納可能な大きさで形成されている。そして、接続端子４は、貫通ポート３から本体２の表面２ａ側にも裏面２ｂ側にも突出しないように設けられている。
【００２１】
以上説明したように、パッケージ１を基板１０に実装した後、ピンコンタクト１２を介して外部機器との接続を図るべく、本体２に形成された貫通ポート３にピンコンタクト１２を挿入した場合であっても、ピンコンタクト１２が貫通ポート３を貫通するので、本体２に直接応力が掛かりにくい。
【００２２】
したがって、接続時の応力によるパッケージ１そのものの破損や、電極５による基板実装部分に掛かる応力による疲労破壊による接続不良の発生を抑制することができる。また、直接パッケージ１と外部機器とを接続できることから、部品間を接続するための基板１０上へのパターン形成の省略や、別途のコネクタの実装の省略が可能となり、実装面積の抑制を図るとともに、電気的不整合による信号劣化を抑えることができる。
【００２３】
また、接続端子４は、矢印Ｘに示す方向の側方からピンコンタクト１２に対して付勢力を加えるので、接続端子４をより確実にピンコンタクト１２に接触させることができ、接触不良の発生を抑えることができる。
【００２４】
また、接続端子４は、貫通ポート３から本体２の表面２ａ側にも裏面２ｂ側にも突出しないように設けられているので、貫通ポート３の内側に接続端子４を設けることでパッケージ１全体の厚さが大きくなってしまうのを抑えることができる。
【００２５】
なお、本実施の形態１では、パッケージ１としてＳＯＰタイプの表面実装型パッケージを例に挙げて説明しているがこれに限られない。例えば、ＱＦＰタイプやＢＧＡタイプのものに本実施の形態１で説明した構成を適用してもよいし、その他のパッケージに対して本実施の形態１で説明した構成を適用しても構わない。
【００２６】
実施の形態２．
図４は、本発明の実施の形態２にかかるパッケージの概略構成を示す外観斜視図である。図５は、図４に示すパッケージの上面図である。なお、上記実施の形態と同様の構成については、同様の符号を付して詳細な説明を省略する。
【００２７】
本実施の形態２では、４つの貫通ポート３を本体２に形成し、それらの貫通ポート３を格子状に均等配置している。貫通ポート３は、貫通ポート３の中心同士の距離、すなわちポート配置ピッチ１３が２．５４ｍｍや１．２７ｍｍといった所定の規格に準じたサイズとなるように配置されている。
【００２８】
このように、ポート配置ピッチ１３を規格に準じたサイズとすることで、ピンヘッダのような汎用的なコネクタを備える外部機器などとの直接的な接続が可能となる。なお、貫通ポート３の数は、本体２のサイズや内部回路の配置に合わせて適宜変更可能である。
【００２９】
図６は、図５に示すＩＩＩ部分を拡大した部分拡大図である。本実施の形態２でも実施の形態１と同様に２つの接続端子４が互いに対向するように設けられている。そして、接続端子４同士の距離、すなわち端子間距離１４が一般的に用いられるピンヘッダのピン径（０．４ｍｍ〜０．６ｍｍ）未満となるように設定されている。
【００３０】
これにより、一般的なピンヘッダを有するピンコンタクト１２であれば、接続端子４からの付勢力を確実にピンコンタクト１２側に加えることができ、ピンコンタクト１２と接続端子４とをより確実に電気的に接続させることができる。
【００３１】
なお、本実施の形態２では、パッケージ１としてＳＯＰタイプの表面実装型パッケージを例に挙げて説明しているがこれに限られない。例えば、ＱＦＰタイプやＢＧＡタイプのものに本実施の形態２で説明した構成を適用してもよいし、その他のパッケージに対して本実施の形態２で説明した構成を適用しても構わない。
【産業上の利用可能性】
【００３２】
以上のように、本発明にかかるパッケージは、電気回路を内蔵するパッケージに有用であり、特に、外部機器などとの直接接続が図られるパッケージに適している。
【符号の説明】
【００３３】
１  パッケージ
２  本体
２ａ  表面（第１面）
２ｂ  裏面（第２面）
３  貫通ポート（貫通孔）
４  接続端子
５  電極
６  ボンディングワイヤ
７  リードフレーム
８  ダイ
９  モールド部
１０  基板
１１  配線パターン
１２  ピンコンタクト（挿入対象）
１３  ポート配置ピッチ
１４  端子間距離
Ｘ  矢印
【図１】
2012063321.tif 000003
【図２】
2012063321.tif 000004
【図３】
2012063321.tif 000005
【図４】
2012063321.tif 000006
【図５】
2012063321.tif 000007
【図６】
2012063321.tif 000008
【手続補正書】
【提出日】平成25年10月24日(2013.10.24)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１面からその裏面の第２面に貫通する貫通孔が形成されるとともに電気回路を内蔵した本体と、
前記貫通孔の内側に設けられて、前記本体に内蔵された電気回路と電気的に接続されるとともに、前記貫通孔に挿入される挿入対象に挿入方向の側方から接触可能とされた接続端子と、
前記電気回路と電気的に接続されて、前記貫通孔の貫通方向と垂直な方向に前記本体から突出する電極と、を備えることを特徴とするパッケージ。
【請求項２】
前記接続端子は、挿入方向の側方から前記挿入対象に向けて付勢力を加える弾性部材であることを特徴とする請求項１に記載のパッケージ。
【請求項３】
前記接続端子は、前記本体の第１面側にも第２面側にも突出しないように前記貫通孔の内側に納まることを特徴とする請求項１または２に記載のパッケージ。
【請求項４】
前記本体には、複数の前記貫通孔が形成され、
前記貫通孔同士が２．５４ｍｍピッチまたは１．２７ｍｍピッチで配置されることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のパッケージ。
【請求項５】
前記貫通孔の内側には少なくとも１組の接続端子が対向するように設けられ、
対向する前記接続端子同士の距離は、０．４ｍｍ以上であって０．６ｍｍ未満に設定されることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載のパッケージ。
【国際調査報告】
2012063321.tif 000009
2012063321.tif 000010