(57)【要約】  【課題】  小型で、外部回路基板の配線との接合を良好にできる配線基板を製作するための多数個取り配線基板を提供することにある。  【解決手段】  複数の配線基板領域１ａが縦および横の少なくとも一方の方向に配置された絶縁母基板と、絶縁母基板の一方主面に、隣接する配線基板領域１ａまたは配線基板領域１ａとダミー領域１ｂとにまたがって形成された穴１ｃと、穴１ｃの底面から側面にかけて配置された導体３とを有する多数個取り配線基板において、穴１ｃの側面および底面の間の隅部分と、絶縁母基板の他方主面側の表面との間に貫通孔１ｄを備えていることから、穴１ｃの内面に配置された導体３の表面のめっき被膜を所望の厚さに被着できるので、このような穴１ｃを分割してキャスタレーションとして用いる場合には外部回路基板の配線との接合を良好にできる。【選択図】  図４
2012060121.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の配線基板領域が縦および横の少なくとも一方の方向に配置された絶縁母基板と、該絶縁母基板の一方主面に、隣接する前記配線基板領域または前記配線基板領域とダミー領域とにまたがって形成された穴と、該穴の内面に配置された導体とを有する多数個取り配線基板において、前記配線基板領域の前記穴の前記内面から前記絶縁母基板の他方主面にかけて設けられた貫通孔を備えていることを特徴とする多数個取り配線基板。
【請求項２】
前記貫通孔の開口は、前記穴の前記内面において、前記配線基板領域の中央側に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の多数個取り配線基板。
【請求項３】
前記貫通孔は、前記絶縁母基板の厚み方向に直線状に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の多数個取り配線基板。
【請求項４】
前記貫通孔の開口は、前記穴の前記内面において、前記穴の前記内面の側面と底面とがなす隅に沿って形成されていることを特徴とする請求項１に記載の多数個取り配線基板。
【請求項５】
前記絶縁母基板の他方主面に、平面視で前記穴の一部と重なる凹部が形成され、前記貫通孔の前記他方主面側の開口が前記凹部の底面にあることを特徴とする請求項１に記載の多数個取り配線基板。
【請求項６】
絶縁基板と、該絶縁基板の側面に、一方主面から厚み方向の途中まで形成された切り欠きと、該切り欠きの内面に配置された導体とを有する配線基板において、前記切り欠きの前記内面から前記絶縁基板の他方主面または側面にかけて設けられた貫通孔を備えていることを特徴とする配線基板。
【請求項７】
前記切り欠きの前記貫通孔の開口は、前記切り欠きの前記内面において、前記配線基板の中央側に配置されていることを特徴とする請求項６に記載の配線基板。
【請求項８】
前記貫通孔は、前記絶縁基板の厚み方向に直線状に形成されていることを特徴とする請求項６に記載の配線基板。
【請求項９】
前記貫通孔の開口は、前記切り欠きの前記内面において、前記切り欠きの前記内面の側面と底面とがなす隅に沿って形成されていることを特徴とする請求項６に記載の配線基板。
【請求項１０】
請求項６に記載の配線基板と、該配線基板に実装された電子部品素子と、該電子部品素子を覆うように配線基板に配置された蓋体とを備えていることを特徴とする電子装置。
【請求項１１】
前記配線基板と前記蓋体とを接合する接合材は、前記配線基板と前記蓋体との間から前記貫通孔にかけて配置されていることを特徴とする請求項10に記載の電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁母基板の中央部に、各々が電子部品を搭載するための配線基板となる複数の配線基板領域が縦および横の少なくとも一方の並びに配置された多数個取り配線基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、撮像素子等の半導体素子や水晶振動子等の電子部品を搭載するための配線基板は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体等の電気絶縁材料から成る絶縁基板の表面に、タングステンやモリブデン等の金属粉末メタライズから成る配線導体が配設されることによって形成されている。【０００３】
このような配線基板は、近年の電子装置の薄型化および小型化の要求に伴って、その大きさが小さくなってきており、複数の配線基板を効率よく製作するために、多数個取り配線基板を分割することによって製作することが行なわれている。多数個取り配線基板は、絶縁母基板に配線基板となる複数の配線基板領域が縦横に配列形成されたものである。【０００４】
このような配線基板には、外部回路基板との接続のためのキャスタレーション導体が形成されることがある。キャスタレーション導体は、従来、多数個取り配線基板用の絶縁母基板に貫通孔を設け、この貫通孔の側面に配線導体を配設して、この配線導体上にめっき被膜を形成し、平面視で貫通孔を通る分割予定線で多数個取り配線基板を分割することによって形成される。また、配線基板上に電子部品を搭載するための領域を広く確保するために、キャスタレーションは、配線基板の実装面と対向する主面側に開口した貫通していない穴を分割して形成する場合があった。しかしながら、近年の配線基板の小型化および多ピン化によって、キャスタレーション用の穴の開口は小さくなってきている。このようなキャスタレーション用の穴の側面の配線導体の表面に、めっき被膜を形成しようとすると、穴の開口が小さいので、めっき液に浸したときに穴の内部に気体が留まって、めっき液が穴の内部に入りにくかった。また、めっき液が穴の内部に入っても、穴の内部を外部のめっき液が循環しにくいという問題があった。また、めっき被膜が電解めっき法で被着される場合には、電気分解によって水素が発生して気泡となり、気泡が穴の内部に溜まって、穴の内部にめっき液が入りにくかった。このようなことから、穴の側面の配線導体の表面にめっき被膜が所定の厚みにかからず、外部回路基板との接合の不具合等を引き起こしやすかった。このような問題に対して、個々の配線基板領域の周囲にダミー領域を設けて、キャスタレーション用の穴の底部にダミー領域側で貫通する貫通孔を形成して、配線基板の外部回路基板側の一方主面の開口が他方主面の開口よりも小さい貫通孔を形成してめっき液を循環しやすくすることがあった（例えば、特許文献１を参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開2007−201274号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、近年の更なる配線基板の小型化によって、キャスタレーション用の穴の底部に貫通孔を形成したとしても、めっき液が穴の内部を十分に循環しないことがあった。特に、キャスタレーション用の穴の底部と側面とがなす隅部においてキャスタレーション導体の表面に被着されためっき被膜の厚みは、穴の開口付近におけるキャスタレーション導体の表面に被着されためっき被膜に比べて薄かった。このような隅部が、キャスタレーション用の穴の配線基板領域側に位置していると、穴を分割してキャスタレーション用の切り欠きとした際に、めっき被膜は切り欠きの隅部で十分な厚みにならない。このように、キャスタレーション導体の表面に被着されためっき被膜に十分な厚みでない部分があると、はんだ等のロウ材とキャスタレーション導体とが十分に接合できなくなり、ロウ材とキャスタレーション導体とが剥がれて断線し、外部回路基板の配線との接合不具合が生じることがあった。【０００７】
本発明は上記従来技術の問題点に鑑み案出されたもので、その目的は、小型で、外部回路基板の配線との接合を良好にできる配線基板を製作するための多数個取り配線基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の多数個取り配線基板は、複数の配線基板領域が縦および横の少なくとも一方の方向に配置された絶縁母基板と、該絶縁母基板の一方主面に、隣接する前記配線基板領域または前記配線基板領域とダミー領域とにまたがって形成された穴と、該穴の内面に配置された導体とを有する多数個取り配線基板において、前記配線基板領域の前記穴の前記内面から前記絶縁母基板の他方主面にかけて設けられた貫通孔を備えていることを特徴とするものである。【０００９】
本発明の配線基板は、絶縁基板と、該絶縁基板の側面に、一方主面から厚み方向の途中まで形成された切り欠きと、該切り欠きの内面に配置された導体とを有する配線基板において、前記切り欠きの前記内面から前記絶縁基板の他方主面または側面にかけて設けられた貫通孔を備えていることを特徴とするものである。【００１０】
本発明の電子装置は、上記構成の配線基板と、該配線基板に実装された電子部品素子と、該電子部品素子を覆うように配線基板に配置された蓋体とを備えていることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の多数個取り配線基板は、複数の配線基板領域が縦および横の少なくとも一方の方向に配置された絶縁母基板と、絶縁母基板の一方主面に、隣接する配線基板領域または配線基板領域とダミー領域とにまたがって形成された穴と、穴の内面に配置された導体とを有する多数個取り配線基板において、穴の内面から、絶縁母基板の他方主面にかけて設けられた貫通孔を備えている。このような構成であることから、めっき液に浸漬したときに穴の側面と底面とが成す隅部分のめっき液が流れやすくなるので、めっき液が穴に留まることが抑制される。したがって、穴の配線基板領域側の側面と底面とがなす隅部分の、めっき液が循環しにくかった部分で、めっき液が循環しやすくなっているので、穴の側面と底面とがなす隅部分の近傍に配置された導体の表面のめっき被膜を所望の厚さに被着できる。このような穴を分割してキャスタレーション導体として用いると外部回路基板からキャスタレーション導体が剥がれることを抑制できる。【００１２】
また、本発明の配線基板は、絶縁基板と、絶縁基板の側面に、一方主面から厚み方向の途中まで形成された切り欠きと、切り欠きの内面に配置された導体とを有する配線基板において、内面から絶縁基板の他方主面または側面にかけて設けられた貫通孔を備えている。このような構成であることから、めっき液に浸漬したときに切り欠きの側面と底面とがなす隅部分のめっき液が流れやすくなって、めっき液が切り欠きの隅部分に留まることが抑制される。したがって、配線基板の中央側の切り欠きの側面と底面とがなす隅部分の、めっき液が循環しにくかった部分で、めっき液が循環しやすくなっているので、切り欠きの側面と底面とがなす隅部分の近傍に配置された導体の表面のめっき被膜を所望の厚さに被着できる。【００１３】
また、本発明の電子装置は、上記構成の配線基板と、配線基板に実装された電子部品素子と、電子部品素子を覆うように配線基板に配置された蓋体とを備えている。このような構成であることから、導体の表面に所望の厚さのめっき被膜が被着されているので、電子装置と外部回路基板との接合強度を高くできる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】（ａ）は本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の一例を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線における断面図であり、（ｃ）は（ｂ）のＡ部における要部拡大断面図である。
【図２】（ａ）は本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の他の例を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線における断面図であり、（ｃ）は（ｂ）のＡ部における要部拡大断面図である。
【図３】（ａ）は本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の他の例を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線における断面図であり、（ｃ）は（ｂ）のＡ部における要部拡大断面図である。
【図４】（ａ）は本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の他の例を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線における断面図であり、（ｃ）は（ｂ）のＡ部における要部拡大断面図である。
【図５】（ａ）は本発明の配線基板の実施の形態の一例を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線における断面図である。
【図６】（ａ）は本発明の配線基板の実施の形態の一例を示す斜視図であり、（ｂ）は（ａ）の下面斜視図である。
【図７】（ａ）は図５（ａ）のＡ部における要部拡大斜視図であり、（ｂ）は（ａ）の下面斜視図である。
【図８】（ａ）は本発明の撮像装置の実施の形態の一例を示す平面図であり、（ｂ）はＡ−Ａ線断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
本発明の多数個取り配線基板について、添付の図面を参照しつつ説明する。図１〜図４において、１は絶縁母基板、１ａは配線基板領域、１ｂはダミー領域、１ｃは穴、１ｄは貫通孔、２は分割予定線、３は導体、４は凹部、５は絶縁基板、５ａは切り欠き、６は蓋体、６ａは透光部、６ｂは側壁、７は電子部品素子（撮像素子）、８は接合材である。
【００１６】
本発明の多数個取り配線基板は図１〜図４に示す例のように、複数の配線基板領域１aが縦および横の少なくとも一方の方向に配置された絶縁母基板１と、絶縁母基板１の一方主面に、隣接する配線基板領域１ａまたは配線基板領域１ａとダミー領域１ｂとにまたがって形成された穴１ｃと、穴１ｃの内面に配置された導体３とを有する多数個取り配線基板において、穴１ｃの内面から絶縁母基板１の他方主面にかけて設けられた貫通孔１ｄを備えている。このような構成であることから、めっき液に浸漬したときに穴１ｃの側面と底面とが成す隅部分のめっき液が流れやすくなるので、めっき液が穴１ｃに留まることが抑制される。したがって、穴１ｃの配線基板領域１ａ側の側面と底面とがなす隅部分の、めっき液が循環しにくかった部分で、めっき液が循環しやすくなっているので、穴１ｃの側面と底面とがなす隅部分の近傍に配置された導体３の表面のめっき被膜を所望の厚さに被着できる。このような穴を分割してキャスタレーション導体として用いると外部回路基板からキャスタレーション導体が剥がれることを抑制できる。
【００１７】
なお、穴１ｃの内面から絶縁母基板１の他方主面にかけて設けられた貫通孔１ｄとは、穴１ｃの側面または底面の少なくとも一方から絶縁母基板１の他方主面にかけて設けられた貫通孔１ｄの構造である。
【００１８】
また、本発明の多数個取り配線基板は図１〜図４に示す例のように、上記構成において、貫通孔１ｄの開口が、穴１ｃの内面において、各配線基板領域１ａの中央側に配置されていることから、めっき液に浸漬したときに、穴１ｃの各配線基板領域１ａの中央側の側面と底面とが成す隅部分のめっき液が流れやすくなるので、穴１ｃの各配線基板領域１ａの中央側の側面と底面とがなす隅部分の近傍のめっき被膜の厚さを所望の厚さにするのに有効である。
【００１９】
なお、穴１ｃの側面に貫通孔１ｄの開口が配置されている場合には、上記構成において、貫通孔１ｄの開口は、穴１ｃの側面の底面側に配置されていると、穴１ｃの側面と底面とが成す隅部分のめっき液がさらに流れやすくなるので好ましい。
【００２０】
また、本発明の多数個取り配線基板は図３および図４に示す例のように、上記構成において、絶縁母基板１の他方主面に、平面視で穴１ｃの一部と重なる凹部４が形成され、貫通孔１ｄの他方主面側の開口が凹部４の底面にあることから、貫通孔１ｄの深さを小さくできるので、めっき液が貫通孔１ｄ内を流れやすくなって、めっき液が穴１ｃ内に留まることをより効果的に抑制でき、導体３の表面に均一にめっき被膜を被着できる。
【００２１】
なお、配線基板領域１ａは縦および横の少なくとも一方の並びに複数配置されていればよく、図１〜図４に示す例では、配線基板領域１ａを縦に５個および横に４個ずつ配置しているが、さらに多数個の並びに配置されたものであってもよい。例えば、配線基板領域１ａを縦の並びに６個配置するとともに横の並びに９個配置して計54個の配線基板領域１ａが配置されていてもよい。また、縦の並びに１個配置するとともに横の並びに４個配置して計４個の配線基板領域１ａが配置された多数個取り配線基板や、縦の並びに３個配置するとともに横の並びに１個配置して計３個の配線基板領域１ａが配置された多数個取り配線基板としてもよい。このような配線基板領域１ａの配置は、絶縁母基板１や配線基板領域１ａの大きさ、配線基板領域１ａに搭載される電子部品や導体３の配置等に合わせて設定される。なお、図４に示す例では、凹部４の底面に第３の貫通孔１ｅが形成されている。
【００２２】
絶縁母基板１は、セラミックスや樹脂等の絶縁体から成るものである。セラミックスから成る場合は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体（アルミナセラミックス），窒化アルミニウム質焼結体，ムライト質焼結体およびガラスセラミックス質焼結体等が挙げられ、樹脂からなる場合は、例えば、エポキシ樹脂，ポリイミド樹脂，アクリル樹脂，フェノール樹脂，ポリエステル樹脂、および四フッ化エチレン樹脂を始めとするフッ素系樹脂等が挙げられる。また、ガラスエポキシ樹脂のように、ガラス繊維から成る基材に樹脂を含浸させたものが挙げられる。
【００２３】
絶縁母基板１が、例えば、酸化アルミニウム質焼結体からなる場合には、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３），シリカ（ＳｉＯ２），カルシア（ＣａＯ）およびマグネシア（ＭｇＯ）等の原料粉末に適当な有機溶剤および溶媒を添加混合して泥漿状となすとともに、これを従来周知のドクターブレード法やカレンダーロール法等を採用してシート状に成形することによってセラミックグリーンシートを得て、次に、セラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工を施すとともに必要に応じて複数枚積層し、高温（約1500〜1800℃）で焼成することによって製作される。
【００２４】
絶縁母基板１が、例えば、樹脂から成る場合は、所定の多数個取り配線基板の形状に成形できるような金型を用いて、トランスファーモールド法やインジェクションモールド法等によって成形することができる。また、例えば、ガラスエポキシ樹脂のように、ガラス繊維から成る基材に樹脂を含浸させたものであってもよく、この場合は、ガラス繊維から成る基材にエポキシ樹脂の前駆体を含浸させ、このエポキシ樹脂前駆体を所定の温度で熱硬化させることによって形成することができる。
【００２５】
穴１ｃは、図１〜図４に示す例のように、隣接する配線基板領域１ａ同士または配線基板領域１ａとダミー領域１ｂとにまたがって配置され、絶縁母基板１の一方主面に開口して形成されている。このような穴１ｃは、多数個取り配線基板を分割して配線基板とした際にキャスタレーション用の切り欠き５ａとなる。このような穴１ｃは、絶縁母基板１の厚み方向の途中まで形成された、底のある穴であり、平面視で、矩形状や六角形状等の多角形状または円形や楕円形状の円形状等に形成される。
【００２６】
上記の穴１ｃを有する絶縁母基板１は、絶縁母基板１がセラミックスからなる場合であれば、金型で打ち抜くことやレーザー加工することによって、所望の位置に穴１ｃ用の第１の貫通孔を形成した第１のセラミックグリーンシートを、第２のセラミックグリーンシート上に重ねて焼成することで作製できる。また、穴１ｃを有する絶縁母基板１は、セラミックグリーンシートまたは、セラミックグリーンシートを焼成したセラミック焼結体に、ドリル等の機械加工や、貫通孔を形成する場合に比べて出力を落としたレーザー加工を行なっても作製できる。絶縁母基板１が樹脂からなる場合には、適当な金型を用いて穴１ｃを有する絶縁母基板１を作製するか、絶縁母基板１を成型した後にドリル等の機械加工やレーザー加工を行うことで作製できる。
【００２７】
貫通孔１ｄは、図１〜図４に示す例のように、各配線基板領域１ａの中央側の穴１ｃの側面と底面との間の隅部分から絶縁母基板１の他方主面にかけて設けられていると、めっき液に浸漬したときに穴１ｃの各配線基板領域１ａの中央側の側面と底面とが成す隅部分のめっき液を流れやすくするのに有効であるので好ましい。
【００２８】
貫通孔１ｄは、図２〜図４に示す例のように、絶縁母基板１の厚み方向に直線状に形成されている場合には、貫通孔１ｄが直線状であることから、絶縁母基板１をめっき液に浸漬したときに、貫通孔１ｄが屈曲している場合に比べて、めっき液が貫通孔１ｄを通り抜けやすく、めっき液が穴１ｃ内に留まりにくくするのに有効である。
【００２９】
また、貫通孔１ｄの開口は、図１〜図４に示す例のように、穴１ｃの内面において、穴１ｃの側面と底面とがなす隅に沿って形成されている場合には、側面と底面とがなす隅部分でめっき液が流れやすくなるので、めっき液が穴１ｃ内に留まりにくくするのに有効である。
【００３０】
このような貫通孔１ｄは、図１，図２および図４に示す例のように、矩形状の穴１ｃの左右の隅部分の２箇所に対向するように配置されている場合には、めっき液が左右の貫通孔１ｄに流れる。従って、めっき液が穴１ｃ内の隅部に留まることをより有効に抑制する。
【００３１】
特に、貫通孔１ｄは、矩形状の穴１ｃの長辺の長さ方向の両端部に形成されていると、貫通孔１ｄに向かってめっき液の流れが生じて、貫通孔１ｄの形成されていない隅部にもめっき被膜を形成するのに有効である。また、貫通孔１ｄは、平面視で矩形状の穴１ｃの端部の全体に形成されている。また、貫通孔１ｄは、図２〜図４に示す例のように、穴１ｃの底部に形成されている場合には、平面視で穴１ｃの底部の端部の全体に形成されている。
【００３２】
また、貫通孔１ｄは、矩形状の穴１ｃに形成される場合には、底面の３つの辺に沿ったコの字状に形成されていると、めっき液が留まりやすい隅部を少なくして、めっき被膜が所定の厚みに形成される範囲を増やすのに有効である。
【００３３】
また、図３に示す例のように、平面視で穴１ｃおよび貫通孔１ｄが円形に形成されていると、平面視で穴１ｃの角部が無く、貫通孔１ｄからめっき液が流れる際に、隅部にめっき液が留まりにくくするのに有効である。
【００３４】
上記のような貫通孔１ｄは、穴１ｃを形成する場合と同様の方法で形成できる。すなわち、絶縁母基板１がセラミックスからなる場合には、貫通孔１ｄを有する絶縁母基板１は、穴１ｃ用の第１の貫通孔よりも小さい貫通孔１ｄ用の第２の貫通孔を形成した第２のセラミックグリーンシートを、第１の貫通孔を形成した第１のセラミックグリーンシートに、平面視で第１の貫通孔内に第２の貫通孔が位置するように重ねて焼成することで作製できる。また、穴１ｃを形成した絶縁母基板１に機械加工またはレーザー加工で貫通孔１ｄを形成してもよい。なお、複数のセラミックグリーンシートを重ねる際のズレによって、貫通孔１ｄが所定の寸法となりにくい場合には、穴１ｃを形成した後に貫通孔１ｄを形成することが好ましい。
【００３５】
図１，図３および図４に示す例のように、絶縁母基板１の穴１ｃが形成された主面と反対側の主面に、凹部４が形成されていてもよい。上記凹部４が、平面視で穴１ｃと重なるように配置されている場合には、貫通孔１ｄは、穴１ｃの側面と底面との間の隅部分と凹部４の底面との間に形成されていることが好ましい。貫通孔１ｄの長さを短くできるので、めっき液が貫通孔１ｄを通りやすく、めっき液を穴１ｃ内に留まりにくくするのにさらに有効である。
【００３６】
また、凹部４が、平面視で穴１ｃと重なるように配置されているときには、貫通孔１ｄが、穴１ｃの底面の各配線基板領域１ａの中央側に開口していることが好ましい。このような構成とすることによって、貫通孔１ｄの貫通孔１ｄを凹部４の底面または側面に開口した直線状に形成するのに有効である。
【００３７】
図２に示す例のように、貫通孔１ｄが屈曲している場合には、凹部４内に電子部品が実装される際に、電子部品を固定するための樹脂等の接合材が貫通孔１ｄに流れ込んでも、貫通孔１ｄ内に留まりやすいので、接合材が穴１ｃまで流れ込むことを抑制できる。
【００３８】
図３に示す例のように、穴１ｃと凹部４とが平面視で重なるように配置されている。このような場合には、貫通孔１ｄは、穴１ｃの隅部分と凹部４の底面との間に直線状に形成され、穴１ｃと凹部４との平面視で重なっている部分同士を貫通していることが好ましい。貫通孔１ｄは直線状であるので、めっき液が穴１ｃに留まることを抑制するのに有効である。さらに、図４に示す例のように穴１ｃの底部および凹部４の底部は、断面視で同じ高さであるか、もしくは、穴１ｃと凹部４とが断面視で重なっていると、貫通孔１ｄの厚み方向の長さを短くできるので、特に好ましい。
【００３９】
また、図１に示す例のように、貫通孔１ｄの開口が、穴１ｃの各配線基板領域１ａの側面に、底面と接して配置されている場合には、貫通孔１ｄの開口が穴１ｃの側面において、絶縁母基板１の一方主面側に配置されている場合のように屈曲した部分を設ける必要がないので、貫通孔１ｄを直線状に形成するのに有効である。
【００４０】
導体３は、絶縁母基板１がセラミックスからなる場合は、タングステン（Ｗ），モリブデン（Ｍｏ），マンガン（Ｍｎ），銀（Ａｇ），銅（Ｃｕ）等の金属粉末メタライズから成り、絶縁母基板１用のセラミックグリーンシートに導体３用のメタライズペーストをスクリーン印刷法等により所定形状に印刷して、絶縁母基板１用のセラミックグリーンシートと同時に焼成することによって、絶縁母基板１の所定位置に形成される。
【００４１】
導体３には、絶縁母基板１の表面や絶縁層間に配置される配線導体と、絶縁層を貫通して上下に位置する導体３同士を電気的に接続する貫通導体とがある。絶縁母基板１がセラミックスからなる場合は、表面や絶縁層間に配置される配線導体は、絶縁母基板１用のセラミックグリーンシートにスクリーン印刷法等の印刷手段によって導体３用のメタライズペーストを印刷塗布し、絶縁母基板１用の生成形体とともに焼成することによって形成される。また、貫通導体は、導体３を形成するためのメタライズペーストの印刷塗布に先立って絶縁母基板１用のセラミックグリーンシートに金型やパンチングによる打ち抜き加工またはレーザー加工等の加工方法によって貫通導体用の貫通孔を形成し、この貫通孔に貫通導体用のメタライズペーストをスクリーン印刷法等の印刷手段によって充填しておき、絶縁母基板１となる生成形体とともに焼成することによって形成する。メタライズペーストは、主成分の金属粉末に有機バインダーおよび有機溶剤、また必要に応じて分散剤等を加えてボールミル，三本ロールミルまたはプラネタリーミキサー等の混練手段によって混合および混練することで作製する。また、セラミックグリーンシートの焼結挙動に合わせたり、焼成後の絶縁母基板１との接合強度を高めたりするために、ガラスやセラミックスの粉末を添加してもよい。貫通導体用のメタライズペーストは、有機バインダーや有機溶剤の種類や添加量によって、充填に適した、一般的に導体３用のメタライズペーストよりも高い粘度に調整される。なお、メタライズペーストには絶縁母基板１との接合強度を高めるために、ガラスやセラミックスを含んでいても構わない。
【００４２】
また、絶縁母基板１が樹脂から成る場合には、導体３は、銅，金，アルミニウム，ニッケル，クロム，モリブデン，チタンおよびそれらの合金等の金属材料から成る。例えば、ガラスエポキシ樹脂から成る樹脂シート上に導体３の形状に加工した銅箔を転写し、銅箔が転写された樹脂シートを積層して接着剤で接着することによって形成する。また、導体３のうち、樹脂シートを厚み方向に貫通する貫通導体は、導体ペーストの印刷やめっき法によって樹脂シートに形成した貫通孔の側面に被着形成するか、貫通孔を充填して形成すればよい。また、金属箔や金属柱を樹脂成形によって一体化させたり、絶縁母基板１にスパッタリング法，蒸着法等，めっき法等を用いて被着させて形成される。
【００４３】
導体３は、図１〜図４に示す例のように、穴１ｃの側面にも被着して形成されており、母基板１を分割した際には、穴１ｃが分割されることによって、配線基板の側面に端子電極が被着された切り欠き５ａを形成して、いわゆるキャスタレーション導体となる。このような導体３は、上記のメタライズペーストを用いて、穴１ｃとなる絶縁母基板１用のセラミックグリーンシートの穴の側面に、スクリーン印刷法等の印刷手段によって印刷塗布し、絶縁母基板１用の生成形体とともに焼成することによって形成する。なお、メタライズペーストは、穴１ｃの寸法等に応じて、有機溶剤等の添加量を調整することで適当な粘度にして用いられる。
【００４４】
上記のような絶縁母基板１は、ダイシングブレードやレーザーカッター等を用いて分割予定線２で切断することによって、個々の配線基板に分割される。また、絶縁母基板１の分割予定線２に沿って分割溝が形成されていてもよく、分割溝が形成された絶縁母基板１は、絶縁母基板１の適当な箇所に力を加えることで一方主面側または他方主面側に凸になるように撓ませて、分割溝に沿って個々の配線基板に分割される。分割溝は、絶縁母基板１がセラミックスからなる場合には、絶縁母基板１となる生成形体にカッター刃や金型を押し当てることによって、あるいはレーザー加工を施すことによって形成することができる。分割溝の縦断面形状は、Ｖ字状やＵ字状あるいは四角形状であってもよいが、Ｖ字状にすると、絶縁母基板１を撓ませて分割溝に沿って破断する際に、分割溝の底部に応力の集中しやすい形状であるので、その破断が容易かつ正確となって好ましい。
【００４５】
分割溝の深さは、絶縁基体の材料等により適宜設定されるが、絶縁母基板１の厚みの50％〜70％程度に形成されることが好ましい。このようにすることで、絶縁母基板１が良好に分割されるとともに不用意に割れることのない多数個取り配線基板となる。
【００４６】
分割溝の開口幅は、0.01〜1.0ｍｍ程度であると、分割溝が絶縁母基板１を良好に分割することができ、各配線基板領域１ａが分割溝の占める面積の影響で小さくならず、分割溝の形成時に配線基板領域１ａやダミー領域１ｂが大きく変形することがないので好ましい。
【００４７】
絶縁母基板１の一方主面に凹部４が形成され、分割溝が他方主面側に開口している場合には、分割溝の底部は、分割溝の底部と凹部４の底面との距離よりも、分割溝の底部と他方主面との距離が短くなるように配置されていることが好ましい。また、分割溝が他方主面側に開口している場合には、分割溝の底部は、分割溝の底部と凹部４の底面との距離よりも、分割溝の底部と一方主面との距離が短くなるように配置されていることが好ましい。また、両主面に対向するように分割溝が形成されている場合には、分割溝の底部同士の距離は、それぞれの分割溝と凹部４の底面との距離よりも短いことが好ましい。このような構成とすることによって、分割溝の底部と凹部４の底面の角部との間で分割されてしまうことを抑制するのに有効である。
【００４８】
なお、導体３の露出する表面には、ニッケル，金等の耐蝕性に優れる金属めっきが被着され、接続電極または外部端子電極となる。これによって、導体３が腐食することを効果的に抑制することができるとともに、導体３と電子部品との接合、導体３とボンディングワイヤとの接合、および導体３と外部回路基板の配線導体との接合を強固にすることができる。また、例えば、導体３の露出する表面には、厚さ１〜10μｍ程度のニッケルめっき被膜と厚さ0.1〜３μｍ程度の金めっき被膜とが、電解めっき法もしくは無電解めっき法により順次被着される。
【００４９】
本発明の配線基板は、絶縁基板５と、絶縁基板５の側面に、一方主面から厚み方向の途中まで形成された切り欠き５ａと、切り欠き５ａの内面に配置された導体３とを有する配線基板において、切り欠き５ａの内面から、絶縁基板５の他方主面または側面にかけて設けられた貫通孔１ｄを備えている。このような構成であるので、切り欠き５ａの貫通孔１ｄの近傍の隅部分でめっき液が流れやすくなって、めっき液が切り欠き５ａの隅部分に留まることが抑制される。したがって、配線基板の中央側の切り欠き５ａの側面と底面とがなす隅部分で、めっき液が循環しやすくなり、切り欠き５ａの側面に配置された導体３のうち貫通孔１ｄの近傍で、導体３の表面のめっき被膜を所望の厚さに被着できる。
【００５０】
また、本発明の配線基板は、上記構成において、切り欠き５ａの貫通孔１ｄの開口が、切り欠き５ａの内面において、配線基板の中央側に配置されている場合には、めっき液に浸漬したときに切り欠き５ａの配線基板の中央側の側面と底面とが成す隅部分のめっき液が流れやすくなるので、切り欠き５ａの配線基板の中央側の側面と底面とが成す隅部分の近傍のめっき被膜の厚さを所望の厚さにするのに有効である。
【００５１】
また、本発明の配線基板は、上記構成において、貫通孔１ｄが、絶縁基板５の厚み方向に直線状に形成されている場合には、絶縁基板５をめっき液に浸漬したときに、貫通孔１ｄが屈曲している場合に比べて、めっき液が貫通孔１ｄを通り抜けやすく、めっき液が切り欠き５ａ内に留まりにくいので、めっき被膜の厚みを均一にするのに有効である。
【００５２】
また、本発明の配線基板は、上記構成において、貫通孔１ｄの開口は、切り欠き５ａの内面において、切り欠き５ａの側面と底面とがなす隅に沿って形成されている場合には、側面と底面とがなす隅部分でめっき液が流れやすくなるので、めっき液が切り欠き５ａ内に留まりにくくするのに有効である。
【００５３】
このような本発明の配線基板は、例えば図１〜図４に示す例のような多数個取り配線基板を分割して作製できる。
【００５４】
特に、貫通孔１ｄは、図５〜図７に示す例のように、切り欠き５ａの底面の中央側から、絶縁基板５の他方主面に形成された凹部４の底面にかけて、直線状に形成されていることが好ましい。このような構成とすることによって、貫通孔１ｄの長さを短くできるので、めっき液を流れやすくするのにより有効である。
【００５５】
また、貫通孔１ｄは、切り欠き５ａの底面の絶縁基板５の中央側および、絶縁基板５の中央側の側面の底面側の少なくとも一方から、凹部４の側面または絶縁基板５の側面に形成されていてもよい。貫通孔１ｄの開口部が凹部４の側面にある場合には、貫通孔１ｄが絶縁基板５内で曲がっていると、切り欠き５ａにハンダ等のろう材を充填するときに、凹部４の内部にろう材が入ることを抑制するのに有効である。また、貫通孔１ｄの開口部が絶縁基板５の側面にある場合には、他方主面に外部とつながっている孔が無いので、他方主面に電子部品素子を実装してキャップ状の蓋体６等で封止するときに、気密性を高めるのに有効である。
【００５６】
また、貫通孔１ｄの内面には導体３が形成されていてもよい。このような場合には、穴１ｃにハンダ等のろう材を充填するときに、貫通孔１ｄにもろう材を充填できる。このように、貫通孔１ｄにろう材が充填されると、ろう材と穴１ｃとの接合強度を高めるのに有効である。
【００５７】
本発明の電子装置は図８に示す例のように、上記の配線基板と、配線基板に実装された電子部品素子７と、電子部品素子７を覆うように配線基板に配置された蓋体６とを備えていることから、導体３の表面に所望の厚さのめっき被膜が被着されているので、電子装置と外部回路基板との接合強度を高くできる。
【００５８】
本発明の電子装置は、上記構成において、配線基板と蓋体６とを接合する接合材８は、配線基板と蓋体６との間から貫通孔１ｄにかけて配置されているときには、接合材８が切り欠き５ａに充填されているので、配線基板と蓋体６との接合強度を高くするのに有効である。
【００５９】
電子部品の搭載は、例えば、電子部品がフリップチップ型の半導体素子である場合には、はんだバンプや金バンプ、または導電性樹脂（異方性導電樹脂等）等の接合材を介して、半導体素子の電極と導体３とを電気的および機械的に接続することによって行なわれる。また、接合材によって電子部品を電子部品搭載領域に接合した後に、電子部品と配線基板との間にアンダーフィルを注入してもよい。あるいは、例えば、電子部品がワイヤボンディング型の半導体素子である場合には、電子部品を接合材によって電子部品搭載領域に固定した後、ボンディングワイヤを介して半導体素子の電極と導体３とを電気的に接続する。また、例えば、電子部品が水晶振動子等の圧電素子である場合には、導電性樹脂等の接合材によって圧電素子の固定と圧電素子の電極と導体３との電気的な接続を行なう。また、必要に応じて、電子部品の周囲に抵抗素子や容量素子等の第２の電子部品を搭載してもよい。
【００６０】
本発明の電子装置は、例えば電子部品素子７として撮像素子７を搭載した撮像装置であり、図８に示す例のように、配線基板と、配線基板に実装された撮像素子７と、撮像素子７を覆うように配線基板に配置され、上面に透光部６ａを備えたキャップ状の蓋体６とを備えた撮像装置において、平面視で蓋体６の側壁６ｂが切り欠き５ａと重なるように配置されて、配線基板と蓋体６とが接合されている。このような構成であることから、配線基板と蓋体６とを接合する接合材８が配線基板の貫通孔１ｄ内に充填されるので、配線基板と蓋体６との接合強度を高くできる。なお、図８に示す例では、配線基板は、絶縁基板５の他方主面に凹部４が配置され、凹部４の底面に第３の貫通孔１ｅが設けられている。また、撮像素子７は、平面視で受光部が第３の貫通孔１ｅ内に透光部６ａと対向するように配置されて、凹部４内に実装されている。
【００６１】
なお、本発明は上述の実施の形態の例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種々の変更は可能である。例えば、図１〜図４に示す例の多数個取り配線基板においては、配線基板領域１ａ同士が隣接して配置された例について説明したが、それぞれの配線基板領域１ａの周囲にダミー領域１ｂが配置されていてもよい。このような場合には、穴１ｃが配線基板領域１ａと配線基板領域１ａの周囲のダミー領域１ｂとにまたがって形成されており、貫通孔１ｄは、配線基板領域１ａおよびダミー領域１ｂに形成されていると、穴１ｃにめっき液が留まりにくいので好ましい。このようなダミー領域は、配線基板領域１ａに非対称の切り欠きが設けられる場合に形成される。このような場合には、配線基板領域１ａおよびダミー領域１ｂの両方に貫通孔１ｄが形成されているとめっき液を流しやすいので好ましい。
【符号の説明】
【００６２】
１・・・・絶縁母基板
１ａ・・・・配線基板領域
１ｂ・・・・ダミー領域
１ｃ・・・・穴
１ｄ・・・・貫通孔
１ｅ・・・・第３の貫通孔
２・・・・分割予定線
３・・・・導体
４・・・・凹部
５・・・・絶縁基板
５ａ・・・切り欠き
６・・・・蓋体
６ａ・・・透光部
６ｂ・・・側壁
７・・・・電子部品素子（撮像素子）
８・・・・接合材
【図１】
2012060121.tif 000003
【図２】
2012060121.tif 000004
【図３】
2012060121.tif 000005
【図４】
2012060121.tif 000006
【図５】
2012060121.tif 000007
【図６】
2012060121.tif 000008
【図７】
2012060121.tif 000009
【図８】
2012060121.tif 000010
【手続補正書】
【提出日】平成25年6月17日(2013.6.17)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の配線基板領域が縦および横の少なくとも一方の方向に配置された絶縁母基板と、該絶縁母基板の一方主面に、隣接する前記配線基板領域または前記配線基板領域とダミー領域とにまたがって形成された穴と、該穴の内面に配置された導体とを有する多数個取り配線基板において、前記配線基板領域の前記穴の前記内面から前記絶縁母基板の他方主面にかけて設けられた貫通孔を備え、
前記貫通孔の開口は、前記穴の前記内面において、前記配線基板領域の中央側に配置されていることを特徴とする多数個取り配線基板。
【請求項２】
前記貫通孔は、前記絶縁母基板の厚み方向に直線状に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の多数個取り配線基板。
【請求項３】
前記貫通孔の開口は、前記穴の前記内面において、前記穴の前記内面の側面と底面とがなす隅に沿って形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の多数個取り配線基板。
【請求項４】
前記絶縁母基板の他方主面に、平面視で前記穴の一部と重なる凹部が形成され、前記貫通孔の前記他方主面側の開口が前記凹部の底面にあることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１つに記載の多数個取り配線基板。
【請求項５】
絶縁基板と、該絶縁基板の側面に、一方主面から厚み方向の途中まで形成された切り欠きと、該切り欠きの内面に配置された導体とを有する配線基板において、前記切り欠きの前記内面から前記絶縁基板の他方主面または側面にかけて設けられた貫通孔を備え、
前記切り欠きの前記貫通孔の開口は、前記切り欠きの前記内面において、前記配線基板の中央側に配置されていることを特徴とする配線基板。
【請求項６】
前記貫通孔は、前記絶縁基板の厚み方向に直線状に形成されていることを特徴とする請求項５に記載の配線基板。
【請求項７】
前記貫通孔の開口は、前記切り欠きの前記内面において、前記切り欠きの前記内面の側面と底面とがなす隅に沿って形成されていることを特徴とする請求項５または６に記載の配線基板。
【請求項８】
請求項５〜７のいずれか１つに記載の配線基板と、該配線基板に実装された電子部品素子と、該電子部品素子を覆うように配線基板に配置された蓋体とを備えていることを特徴とする電子装置。
【請求項９】
前記配線基板と前記蓋体とを接合する接合材は、前記配線基板と前記蓋体との間から前記貫通孔にかけて配置されていることを特徴とする請求項８に記載の電子装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
本発明の多数個取り配線基板は、複数の配線基板領域が縦および横の少なくとも一方の方向に配置された絶縁母基板と、該絶縁母基板の一方主面に、隣接する前記配線基板領域または前記配線基板領域とダミー領域とにまたがって形成された穴と、該穴の内面に配置された導体とを有する多数個取り配線基板において、前記配線基板領域の前記穴の前記内面から前記絶縁母基板の他方主面にかけて設けられた貫通孔を備え、
前記貫通孔の開口は、前記穴の前記内面において、前記配線基板領域の中央側に配置されていることを特徴とするものである。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
本発明の配線基板は、絶縁基板と、該絶縁基板の側面に、一方主面から厚み方向の途中まで形成された切り欠きと、該切り欠きの内面に配置された導体とを有する配線基板において、前記切り欠きの前記内面から前記絶縁基板の他方主面または側面にかけて設けられた貫通孔を備え、
前記切り欠きの前記貫通孔の開口は、前記切り欠きの前記内面において、前記配線基板の中央側に配置されていることを特徴とするものである。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
本発明の多数個取り配線基板は、複数の配線基板領域が縦および横の少なくとも一方の方向に配置された絶縁母基板と、絶縁母基板の一方主面に、隣接する配線基板領域または配線基板領域とダミー領域とにまたがって形成された穴と、穴の内面に配置された導体とを有する多数個取り配線基板において、穴の内面から、絶縁母基板の他方主面にかけて設けられた貫通孔を備えている。また、貫通孔の開口が、穴の内面において、配線基板領域の中央側に配置されている。このような構成であることから、めっき液に浸漬したときに穴の配線基板領域の中央側の側面と底面とが成す隅部分のめっき液が流れやすくなるので、めっき液が穴に留まることが抑制される。したがって、穴の配線基板領域の中央側の側面と底面とがなす隅部分の、めっき液が循環しにくかった部分で、めっき液が循環しやすくなっているので、穴の配線基板領域の中央側の側面と底面とがなす隅部分の近傍に配置された導体の表面のめっき被膜を所望の厚さに被着できる。このような穴を分割してキャスタレーション導体として用いると外部回路基板からキャスタレーション導体が剥がれることを抑制できる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
また、本発明の配線基板は、絶縁基板と、絶縁基板の側面に、一方主面から厚み方向の途中まで形成された切り欠きと、切り欠きの内面に配置された導体とを有する配線基板において、内面から絶縁基板の他方主面または側面にかけて設けられた貫通孔を備えている。また、切り欠きの貫通孔の開口が、切り欠きの内面において、配線基板の中央側に配置されている。このような構成であることから、めっき液に浸漬したときに切り欠きの配線基板の中央側の側面と底面とがなす隅部分のめっき液が流れやすくなって、めっき液が切り欠きの隅部分に留まることが抑制される。したがって、配線基板の中央側の切り欠きの側面と底面とがなす隅部分の、めっき液が循環しにくかった部分で、めっき液が循環しやすくなっているので、切り欠きの配線基板の中央側の側面と底面とがなす隅部分の近傍に配置された導体の表面のめっき被膜を所望の厚さに被着できる。
【手続補正書】
【提出日】平成25年12月5日(2013.12.5)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項５】
絶縁基板と、該絶縁基板の側面に、一方主面から厚み方向の途中まで形成された切り欠きと、該切り欠きの内面に配置された導体とを有する配線基板において、前記切り欠きの前記内面から前記絶縁基板の他方主面にかけて設けられた貫通孔を備え、
前記切り欠きの前記貫通孔の開口は、前記切り欠きの前記内面において、前記配線基板の中央側に配置されていることを特徴とする配線基板。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
本発明の配線基板は、絶縁基板と、該絶縁基板の側面に、一方主面から厚み方向の途中まで形成された切り欠きと、該切り欠きの内面に配置された導体とを有する配線基板において、前記切り欠きの前記内面から前記絶縁基板の他方主面にかけて設けられた貫通孔を備え、
前記切り欠きの前記貫通孔の開口は、前記切り欠きの前記内面において、前記配線基板の中央側に配置されていることを特徴とするものである。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
また、本発明の配線基板は、絶縁基板と、絶縁基板の側面に、一方主面から厚み方向の途中まで形成された切り欠きと、切り欠きの内面に配置された導体とを有する配線基板において、内面から絶縁基板の他方主面にかけて設けられた貫通孔を備えている。また、切り欠きの貫通孔の開口が、切り欠きの内面において、配線基板の中央側に配置されている。このような構成であることから、めっき液に浸漬したときに切り欠きの配線基板の中央側の側面と底面とがなす隅部分のめっき液が流れやすくなって、めっき液が切り欠きの隅部分に留まることが抑制される。したがって、配線基板の中央側の切り欠きの側面と底面とがなす隅部分の、めっき液が循環しにくかった部分で、めっき液が循環しやすくなっているので、切り欠きの配線基板の中央側の側面と底面とがなす隅部分の近傍に配置された導体の表面のめっき被膜を所望の厚さに被着できる。
【国際調査報告】
2012060121.tif 000011
2012060121.tif 000012