(57)【要約】  多層配線基板は、両面配線基板と、両面配線基板に積層された電気絶縁性基材と、電気絶縁性基材の複数の貫通穴にそれぞれ設けられた複数のビアと、電気絶縁性基材の上面に設けられた最外層配線と、両面配線基板に設けられた第１の認識マークと、電気絶縁性基材に設けられた第２の認識マークとを備える。第１の認識マークは両面配線基板の配線を含む。第２の認識マークは複数のビアのうちの少なくとも１つのビアを含む。第１と第２の認識マークは、両面配線基板と電気絶縁性基材とを互いに位置決めするために設けられる。この多層配線基板では、各層の位置精度を高くすることができる。
2012077288.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の電気絶縁性基板と、
前記第１の電気絶縁性基板の上面に設けられた導体箔よりなる複数の第１の配線と、
前記第１の電気絶縁性基板の下面に設けられた導体箔よりなる複数の第２の配線と、
を有する第１の両面配線基板と、
前記複数の第１の配線を埋設しかつ前記第１の電気絶縁性基板の前記上面に位置する下面を有するように前記第１の両面配線基板に積層され、複数の第１の貫通穴が形成された第１の電気絶縁性基材と、
前記第１の電気絶縁性基材の前記複数の第１の貫通穴にそれぞれ設けられた複数の第１のビアと、
前記第１の電気絶縁性基材の上面に設けられた最外層配線と、
前記第１の両面配線基板を位置決めするために前記第１の両面配線基板に設けられた第１の認識マークと、
前記第１の電気絶縁性基材を位置決めするために前記第１の電気絶縁性基材に設けられた第２の認識マークと、
を備え、
前記複数の第１のビアのうちの１つは前記複数の第１の配線のうちの１つの第１の配線と前記最外層配線とに接続されており、
前記第１の認識マークは前記複数の第１の配線と前記複数の第２の配線のうちの少なくとも１つの配線を含み、
前記第２の認識マークは前記複数の第１のビアのうちの少なくとも１つの第１のビアを含む、多層配線基板。
【請求項２】
前記第２の認識マークの前記少なくとも１つの第１のビアは、第１の円上に位置する、請求項１に記載の多層配線基板。
【請求項３】
前記複数の第２の配線を埋設しかつ前記第１の両面配線基板の前記下面に位置する上面を有するように前記第１の両面配線基板に積層され、複数の第２の貫通穴が形成された第２の電気絶縁性基材と、
前記第２の電気絶縁性基材の前記複数の第２の貫通穴にそれぞれ設けられた複数の第２のビアと、
前記第２の電気絶縁性基材を位置決めするために前記第２の電気絶縁性基材に設けられた第３の認識マークと、
をさらに備え、
前記第３の認識マークは前記複数の第２のビアのうちの少なくとも１つの第２のビアを含み、
前記第１の両面配線基板と前記第１の電気絶縁性基材と前記第２の電気絶縁性基材は積層方向に積層されており、
前記積層方向から見て、前記第３の認識マークの前記少なくとも１つの第２のビアは、前記第１の円と径の異なる同心円である第２の円上に位置する、請求項２に記載の多層配線基板。
【請求項４】
前記第２の電気絶縁性基材の下面に位置する上面を有する第２の電気絶縁性基板と、
前記第２の電気絶縁性基板の前記上面に設けられて前記第２の電気絶縁性基材に埋設された導体箔よりなる複数の第３の配線と、
前記第２の電気絶縁性基板の下面に設けられた導体箔よりなる複数の第４の配線と、
を有する第２の両面配線基板と、
前記第２の両面配線基板を位置決めするために前記第２の両面配線基板に設けられた第４の認識マークと、
をさらに備え、
前記第４の認識マークは前記複数の第３の配線と前記複数の第４の配線のうちの少なくとも１つの配線を含み、
前記第１の認識マークの前記少なくとも１つの配線は前記第４の認識マークの前記少なくとも１つの配線と異なる形状あるいは異なる大きさを有する、請求項３に記載の多層配線基板。
【請求項５】
前記第１の両面配線基板と前記第２の両面配線基板と前記第１の電気絶縁性基材と前記第２の電気絶縁性基材は前記積層方向に積層されており、
前記第１の認識マークは円形状を有し、
前記第４の認識マークは円形状を有し、
前記積層方向から見て、前記第１の認識マークと前記第４の認識マークのうちの一方の認識マークは、前記第１の認識マークと前記第４の認識マークのうちの他方の認識マークを包含する径を有する、請求項４に記載の多層配線基板。
【請求項６】
前記複数の第１の配線のうちの１つに設けられた第１の配線抜きパターンと、
前記複数の第２の配線のうちの１つに設けられて、前記第１の配線抜きパターンの真下方に位置する第２の配線抜きパターンと、
前記最外層配線に設けられて、前記第１の配線抜きパターンの真上方に位置する第３の配線抜きパターンと、
を有する検査クーポンをさらに備えた、請求項１に記載の多層配線基板。
【請求項７】
前記検査クーポンは、
前記複数の第１の配線のうちの前記１つに設けられて、前記第１の配線抜きパターンと異なる面積を有する第４の配線抜きパターンと、
前記複数の第２の配線のうちの前記１つに設けられて、前記第４の配線抜きパターンの真下方に位置し、かつ前記第２の配線抜きパターンと異なる面積を有する第５の配線抜きパターンと、
前記最外層配線に設けられて、前記第４の配線抜きパターンの真上方に位置し、かつ前記第３の配線抜きパターンと異なる面積を有する第６の配線抜きパターンと、
をさらに有する、請求項６に記載の多層配線基板。
【請求項８】
前記検査クーポンの前記第１の配線抜きパターンの面積は前記両面配線基板の前記上面での配線抜き面積と等しい、請求項６に記載の多層配線基板。
【請求項９】
電気絶縁性基板と、
前記電気絶縁性基板の上面に設けられた導体箔よりなる複数の第１の配線と、
前記電気絶縁性基板の下面に設けられた導体箔よりなる複数の第２の配線と、
前記複数の第１の配線と前記複数の第２の配線のうちの少なくとも１つの配線を含む第１の認識マークと、
を有する両面配線基板を準備するステップと、
複数の貫通穴が形成された電気絶縁性基材を準備するステップと、
前記電気絶縁性基材の前記複数の貫通穴に複数の第１のビアをそれぞれ設け、前記複数の第１のビアのうちの少なくとも１つの第１のビアを含む第２の認識マークを設けるように前記複数の第１のビアを設けるステップと、
積層方向で前記電気絶縁性基板の前記上面が前記電気絶縁性基材の下面に対向するように、前記複数の第１のビアのうちの１つに当接してかつ前記電気絶縁性基材の上面上に設けられた最外層配線材料と、前記電気絶縁性基材と、前記両面配線基板とを有する積層体を準備するステップと、
前記積層体を加熱加圧するステップと、
前記最外層配線材料をパターニングすることにより、前記複数の第１のビアのうちの前記１つに接続された最外層配線を形成するステップと、
を含み、
前記積層体を準備するステップは、前記積層方向で前記両面配線基板の前記電気絶縁性基板の前記上面を前記電気絶縁性基材の前記下面に対向させて、前記積層方向から見て前記第１の認識マークと前記第２の認識マークのうちの一方が前記第１の認識マークと前記第２の認識マークのうちの他方を包含するように前記両面配線基板と前記電気絶縁性基材とを位置決めするステップを含み、
前記積層体を加熱加圧するステップは、前記両面配線基板の前記第１の配線が前記電気絶縁性基材に埋設されるように前記積層体を加熱加圧するステップを含む、多層配線基板の製造方法。
【請求項１０】
前記両面配線基板を準備するステップは、
前記電気絶縁性基板の前記上面と前記下面とに複数の保護フィルムをそれぞれラミネートするステップと、
前記複数の保護フィルムがラミネートされた前記電気絶縁性基板に貫通穴を形成するステップと、
前記貫通穴に導電性ペーストを充填するステップと、
前記貫通穴に前記導電性ペーストを充填するステップの後で前記複数の保護フィルムを剥離するステップと、
前記複数の保護フィルムを剥離するステップの後で前記電気絶縁性基材の前記上面と前記下面とに第１の配線材料と第２の配線材料とをそれぞれ積層するステップと、
前記第１の配線材料と前記第２の配線材料をパターニングして、前記第１の配線と前記第２の配線とを形成するステップと、
を含む、請求項９に記載の多層配線基板の製造方法。
【請求項１１】
前記積層体は溶着エリアを有し、
前記積層体を準備するステップは、ヒートツールにより前記溶着エリアを加熱加圧すること前記電気絶縁性基材の一部を前記両面配線基板の前記電気絶縁性基板に溶着させて仮固定するステップを含む、請求項９に記載の多層配線基板の製造方法。
【請求項１２】
前記両面配線基板は、前記電気絶縁性基板を貫通して前記複数の第１の配線のうちの１つと前記第２の配線のうちの１つとに接続された第２のビアをさらに有し、
前記溶着エリアでは、前記複数の第１のビアのうちの１つの第１のビアと前記第２のビアとが前記複数の第１の配線のうちの１つを介して接続されている、請求項１１に記載の多層配線基板の製造方法。
【請求項１３】
前記溶着エリアでは前記最外層配線から前記電気絶縁性基材が露出している、請求項１１に記載の多層配線基板の製造方法。
【請求項１４】
前記両面配線基板は、
前記複数の第１の配線のうちの１つに設けられた第１の配線抜きパターンと、
前記複数の第２の配線のうちの１つに設けられて、前記第１の配線抜きパターンの真下方に位置する第２の配線抜きパターンと、
をさらに有し、
前記最外層配線に、前記第１の配線抜きパターンの真上方に位置する第３の配線抜きパターンを設けるステップと、
前記積層体に光を照射し、前記積層体の光の透過率を検出するステップと、
をさらに含む、請求項９に記載の多層配線基板の製造方法。
【請求項１５】
前記第１の配線抜きパターンと前記第２の配線抜きパターンと前記第３の配線抜きパターンとは検査クーポンを構成し、
前記積層体の前記透過率を検出するステップは、前記積層体の前記検査クーポンに光を照射して前記積層体の前記透過率を検出するステップを含む、請求項１４に記載の多層配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層された複数の配線基板を有する多層配線基板およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化、高密度化に伴い産業用にとどまらず民生用の分野においても回路基板の多層化が強く要望されるようになってきた。【０００３】
このような配線基板では、複数層の配線回路を層間接続する接続方法および信頼度の高い構造の新規開発が不可欠なものになっている。導電性ペーストによる層間接続する構成の高密度の多層配線基板の製造方法が提案されている。【０００４】
図７Ａ〜図７Ｌは、全層ＩＶＨ構造樹脂多層基板である従来の多層配線基板の製造方法を示す断面図である。【０００５】
図７Ａは電気絶縁性基板５０１を示す。【０００６】
図７Ｂに示すように、電気絶縁性基板５０１の両側に保護フィルム５０２をラミネート加工によって貼り付ける。【０００７】
続いて、図７Ｃに示すように、電気絶縁性基板５０１と保護フィルム５０２の全てを貫通する貫通穴５０３をレーザー加工等の孔加工法によって形成する。【０００８】
続いて、図７Ｄに示すように、貫通穴５０３に導電体として導電性ペースト５０４を充填し、その後、図７Ｅに示すように、保護フィルム５０２を剥離する。【０００９】
続いて、図７Ｆに示すように、電気絶縁性基板５０１の両側に箔状の配線材料５０５を積層する。【００１０】
続いて、図７Ｇに示すように、配線材料５０５が積層された電気絶縁性基板５０１を加熱加圧して、配線材料５０５を電気絶縁性基板５０１に接着させる。この加熱加圧工程によって導電性ペースト５０４が熱硬化し、配線材料５０５を導電性ペースト５０４に電気的に接続する。【００１１】
続いて、図７Ｈに示すように、配線材料５０５をエッチングして回路を形成することで、配線５０６を有する両面配線基板５０７が得られる。【００１２】
続いて、図７Ｉに示すように、両面配線基板５０７の両側に、図７Ａ〜図７Ｅに示す工程で形成した導電性ペースト５０８が充填された電気絶縁性基材５０９と配線材料５１０を積層させる。【００１３】
続いて、図７Ｊに示すように、配線材料５１０を積層した電気絶縁性基材５０９を加熱加圧することで配線材料５１０を電気絶縁性基材５０９に接着する。このとき、同時に両面配線基板５０７と電気絶縁性基材５０９も接着する。【００１４】
この加熱加圧工程で図７Ｇに示す工程と同様に導電性ペースト５０８が熱硬化し、配線材料５１０と両面配線基板５０７とが導電性ペースト５０８を介して高密度に接触して電気的に接続される。【００１５】
次に、表層の配線材料５１０をエッチングにより回路形成することで、図７Ｋに示す、配線５１１を有する多層配線基板５１２が得られる。ここでは、多層配線基板５１２は４層配線基板であるが、多層配線基板５１２の層数は４層に限定されるものではない。同様の工程を繰り返して図７Ｌに示す配線５１３を有する１０層配線基板である多層配線基板５１４を得ることができ、更に多層化することができる。【００１６】
従来の多層配線基板５１４に類似する多層配線基板は特許文献１、２に記載されている。【００１７】
上記の多層配線基板の工程において、図７Ｇに示す電気絶縁性基板５０１では加熱加圧によい熱硬化性樹脂が硬化収縮することで内部応力が発生し、面内方向での寸法収縮が発生する。【００１８】
その後、図７Ｈに示すように配線材料５０５をエッチングによって一部除去した際に、前述の内部応力が一部解放されて寸法が面内方向に大きくなるが、残留応力が部分的に残る。この残留応力は加熱加圧と回路形成を繰り返すことで、電気絶縁性基板５０１に蓄積される。したがって、多層配線基板５１４の層数が多くなるほど最外層の配線５１３の位置のバラツキが大きくなる。【００１９】
また、図７Ａ〜図７Ｌに示す従来の製造方法では、多層配線基板５１４の層数に応じて加熱加圧と回路形成を必要回数繰り返す必要があり、製造期間が長くなる。【００２０】
そこで、基板を多層化するために、複数の両面配線基板５０７と接続用の複数の電気絶縁性基材５０９とを交互に、かつ配線材料５１０を一括して積層した後にそれらを仮固定して積層体を形成し、その後その積層体を加熱加圧することで短い期間で多層配線基板５１４を形成できる。仮固定では、複数層の両面配線基板、接続用電気絶縁性基材、配線材料の積層する配置を決めた後にそれらを動かなくすることで、加熱加圧前のハンドリングによる位置ずれをなくす。【００２１】
仮固定の方法としては、積層が完了した後、加熱したヒートツールを用いて複数の電気絶縁性基材５０９の一部を互いに溶着させる方法がある。この方法では、積層体の一部を加熱加圧して、電気絶縁性基材５０９の一部を溶着させることで、その上下に配置された配線材料５１０や両面配線基板５０７と固定し、位置決めを行う。【００２２】
しかしながら、多層配線基板の層数が多くなると積層体の熱容量が大きくなり、ヒートツールから離れた接続用電気絶縁性基材と両面配線基板が十分接着できない場合がある。【００２３】
また、ＳＵＳ板等の剛性板材の間に複数の積層体を挟んで加熱加圧することで、高生産性で多層配線基板を作成することもできる。【００２４】
しかし、加熱加圧工程で多数の積層体を積層した場合、各積層体に均一に圧力がかかりにくくなる場合がある。積層体中に配線やビアが存在している領域と、配線やビアが存在していない領域とでは部分的な厚みが異なる。この状態で積層体を加圧すると配線やビアが存在していない領域には圧力が十分伝わらない場合がある。【００２５】
特に、生産性を向上させるために、一括積層を施した積層体を多段積みにした場合、上記の問題が顕著となり、基板内部に樹脂の埋め込み不足によるボイド等が発生し、それを外観から判別することも非常に困難である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００２６】
【特許文献１】特開２０００−１３０２３号公報
【特許文献２】特開２００４−２６５８９０号公報
【発明の概要】
【００２７】
多層配線基板は、両面配線基板と、両面配線基板に積層された電気絶縁性基材と、電気絶縁性基材の複数の貫通穴にそれぞれ設けられた複数のビアと、電気絶縁性基材の上面に設けられた最外層配線と、両面配線基板に設けられた第１の認識マークと、電気絶縁性基材に設けられた第２の認識マークとを備える。第１の認識マークは両面配線基板の配線を含む。第２の認識マークは複数のビアのうちの少なくとも１つのビアを含む。第１と第２の認識マークは、両面配線基板と電気絶縁性基材とを互いに位置決めするために設けられる。
【００２８】
この多層配線基板では、各層の位置精度を高くすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１Ａ】図１Ａは本発明の実施の形態における多層配線基板の断面図である。
【図１Ｂ】図１Ｂは図１Ａに示す多層配線基板の部分拡大断面図である。
【図２Ａ】図２Ａは実施の形態における多層配線基板の製造方法を示す断面図である。
【図２Ｂ】図２Ｂは実施の形態における多層配線基板の製造方法を示す断面図である。
【図２Ｃ】図２Ｃは実施の形態における多層配線基板の製造方法を示す断面図である。
【図２Ｄ】図２Ｄは実施の形態における多層配線基板の製造方法を示す断面図である。
【図２Ｅ】図２Ｅは実施の形態における多層配線基板の製造方法を示す断面図である。
【図２Ｆ】図２Ｆは実施の形態における多層配線基板の製造方法を示す断面図である。
【図２Ｇ】図２Ｇは実施の形態における多層配線基板の製造方法を示す断面図である。
【図２Ｈ】図２Ｈは実施の形態における多層配線基板の製造方法を示す断面図である。
【図２Ｉ】図２Ｉは実施の形態における多層配線基板の製造方法を示す断面図である。
【図２Ｊ】図２Ｊは実施の形態における多層配線基板の製造方法を示す断面図である。
【図２Ｋ】図２Ｋは実施の形態における多層配線基板の製造方法を示す断面図である。
【図３Ａ】図３Ａは実施の形態における多層配線基板の製造方法を示す断面図である。
【図３Ｂ】図３Ｂは実施の形態における多層配線基板の認識マークの平面図である。
【図３Ｃ】図３Ｃは実施の形態における多層配線基板の他の認識マークの平面図である。
【図３Ｄ】図３Ｄは実施の形態における多層配線基板のさらに他の認識マークの平面図である。
【図３Ｅ】図３Ｅは実施の形態における多層配線基板のさらに他の認識マークの平面図である。
【図３Ｆ】図３Ｆは実施の形態における多層配線基板のさらに他の認識マークの平面図である。
【図３Ｇ】図３Ｇは実施の形態における多層配線基板の認識マークの平面図である。
【図４Ａ】図４Ａは実施の形態における多層配線基板の製造方法を示す断面図である。
【図４Ｂ】図４Ｂは実施の形態における多層配線基板の製造方法を示す断面図である。
【図４Ｃ】図４Ｃは実施の形態における多層配線基板の製造方法を示す断面図である。
【図４Ｄ】図４Ｄは図４Ａに示す多層配線基板の上面図である。
【図５Ａ】図５Ａは実施の形態における多層配線基板の他の製造方法を示す断面図である。
【図５Ｂ】図５Ｂは実施の形態における多層配線基板の製造方法を示す断面図である。
【図５Ｃ】図５Ｃは実施の形態における多層配線基板の製造方法を示す断面図である。
【図５Ｄ】図５Ｄは実施の形態における多層配線基板の製造方法を示す断面図である。
【図６Ａ】図６Ａは実施の形態における多層配線基板の検査クーポンの上面図である。
【図６Ｂ】図６Ｂは図６Ａに示す多層配線基板の線６Ｂ−６Ｂにおける断面図である。
【図６Ｃ】図６Ｃは実施の形態における多層配線基板の他の検査クーポンの断面図である。
【図７Ａ】図７Ａは従来の多層配線基板の製造方法を示す断面図である。
【図７Ｂ】図７Ｂは従来の多層配線基板の製造方法を示す断面図である。
【図７Ｃ】図７Ｃは従来の多層配線基板の製造方法を示す断面図である。
【図７Ｄ】図７Ｄは従来の多層配線基板の製造方法を示す断面図である。
【図７Ｅ】図７Ｅは従来の多層配線基板の製造方法を示す断面図である。
【図７Ｆ】図７Ｆは従来の多層配線基板の製造方法を示す断面図である。
【図７Ｇ】図７Ｇは従来の多層配線基板の製造方法を示す断面図である。
【図７Ｈ】図７Ｈは従来の多層配線基板の製造方法を示す断面図である。
【図７Ｉ】図７Ｉは従来の多層配線基板の製造方法を示す断面図である。
【図７Ｊ】図７Ｊは従来の多層配線基板の製造方法を示す断面図である。
【図７Ｋ】図７Ｋは従来の多層配線基板の製造方法を示す断面図である。
【図７Ｌ】図７Ｌは従来の多層配線基板の製造方法を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
図１Ａは本発明の実施の形態における多層配線基板１の断面図である。多層配線基板１は、複数の両面配線基板４と、複数の接続用電気絶縁性基材８と、複数の接続用電気絶縁性基材５９と、複数の最外層配線９と、複数のビア７とを備える。ビア７は導電性ペーストよりなる。複数の接続用電気絶縁性基材８は複数の両面配線基板４と交互に積層されている。複数の接続用電気絶縁性基材５９は、複数の両面配線基板４のうちの最外側の両面配線基板４に積層されており、最外面に位置して最外層に設けられている。最外層配線９は接続用電気絶縁性基材５９の最外面上に位置して最外層に設けられている。両面配線基板４は、電気絶縁性基板５１と、電気絶縁性基板５１に設けられた貫通穴２と、貫通穴２に充填された導電性ペーストよりなるビア３と、電気絶縁性基板５１の両面にそれぞれ設けられた導体箔よりなる複数の配線５とを有する。ビア３は、電気絶縁性基板５１の両面にそれぞれ設けられた複数の配線５に当接して接続されている。接続用電気絶縁性基材８に設けられた貫通穴６にはビア７となる導電性ペーストが充填されている。ビア７は２つの両面配線基板４に形成された配線５に当接している。貫通穴６に充填されたビア７となる導電性ペーストは２つの両面配線基板４の配線５で挟まれて圧縮されて配線５に接続されている。同様に、接続用電気絶縁性基材５９に設けられた貫通穴６２にはビア１６となる導電性ペーストが充填されている。ビア１６は最外層配線９と両面配線基板４に形成された配線５とに当接して接続されている。
【００３１】
なお、図１Ａに示す接続用電気絶縁性基材８、５９には導通用の貫通穴２、６２の他に後述する認識マーク用の貫通穴が設けられて、その貫通穴に導電性ペーストが充填されている。
【００３２】
図１Ｂは図１Ａに示す多層配線基板１の部分拡大断面図である。ビア７の両側に配置された配線５は両面配線基板４の両面に形成されており、両面配線基板４の電気絶縁性基板５１の両面から突出している。配線５は、ビア７の両端に当接するように接続用電気絶縁性基材８に埋設されているので、ビア７をより強く圧縮している。これによってビア７はより安定に配線５と電気的に接続されると共に、貫通穴６の径を小さくすることができる。
【００３３】
両面配線基板４は、１回の加熱加圧工程と回路形成工程にて形成されている。したがって、残留応力のバラツキに起因する配線５の位置のバラツキは比較的小さい。これにより、ビア７との位置合わせを高精度で行うことができる。
【００３４】
１０層の多層配線基板１は２回の加熱加圧工程と回路形成工程で形成されている。したがって、残留応力のバラツキが少ないので、最外層配線９は、図７Ｌに示す従来の多層配線基板５１４の最外層の配線５１３と比較して位置精度に優れている。実施の形態における多層配線基板１では、最外層配線９の位置バラツキが小さいので最外層配線９の位置精度をより設計値に近づけることができる。このことにより、最外層配線９に対するソルダーマスクのズレ公差をより少なくすることができる。
【００３５】
多層配線基板１では、半田バンプを介して配線とＩＣチップをベアチップ実装や異方性導電フィルム（ＡＣＦ）等を実装する際に最外層配線９の位置精度が高いので、ＩＣチップとの位置決めを簡便に行うことができ、ＩＣチップを用意に多層配線基板１に実装することができる。
【００３６】
次に多層配線基板１の製造方法について説明する。図２Ａ〜図２Ｋは多層配線基板１の製造方法を示す断面図である。
【００３７】
図２Ａに、電気絶縁性基板５１を示す。電気絶縁性基板５１の両面に、図２Ｂに示すように保護フィルム５２をラミネート加工によって貼り付ける。
【００３８】
電気絶縁性基板５１は繊維と樹脂の複合材料よりなる。その複合材料は、ガラス繊維や有機繊維等の繊維と、その繊維材料に含浸されたエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ビスマレイミドトリアジン（ＢＴ）樹脂、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）樹脂、ポリフェニレンオキサイド（ＰＰＯ）樹脂等の樹脂より形成することができる。また、その複合材料は、ポリイミドフィルム、アラミドフィルム、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）フィルム、液晶ポリマー（ＬＣＰ）フィルムなどの多孔質フィルムと、その多孔質フィルムに含浸されたエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ＢＴ樹脂、ＰＰＥ樹脂、ＰＰＯ樹脂等の樹脂により形成することもできる。また、その複合材料は、ポリイミドフィルム、アラミドフィルム、ＬＣＰフィルムのフィルムと、そのフィルムの両面に設けられた接着剤により形成することもできる。
【００３９】
また、樹脂として熱硬化性の材料を用いることで、多層配線基板１を容易に成形することができる。
【００４０】
さらにより好ましくは、電気絶縁性基板５１は、被圧縮性の多孔質基材である。つまり電気絶縁性基板５１の厚み方向に圧縮を加えることで、その厚みが収縮する。この収縮の程度は、多孔質基材である電気絶縁性基板５１中に形成された空孔を制御することで調整することができる。
【００４１】
多孔質基材である電気絶縁性基板５１の複合材料は、織布・不織布等の繊維ペーパーと、その繊維ペーパーに含浸された上記の樹脂より形成することができる。樹脂の含浸の際に空孔も同時に形成されている。
【００４２】
繊維ペーパーとしてアラミド繊維を主成分とする不織布ペーパーを用い、樹脂としてエポキシを主成分とする熱硬化性樹脂を用いることで、電気絶縁性基板５１内に空孔を均一に効率良く形成することができ、被圧縮性の高く圧縮し易い電気絶縁性基板５１を得ることができる。
【００４３】
なお、電気絶縁性基板５１の厚みは、繊維を調整することで２０〜２００μｍ程度にすることができ、所望の板厚に合わせて選択する。
【００４４】
保護フィルム５２はポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）やポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）を主成分とするフィルムであり、ラミネート加工によって簡便に高生産性で電気絶縁性基板５１の両面に貼り付けることができる。
【００４５】
続いて、図２Ｃに示すように電気絶縁性基板５１と保護フィルム５２の全てを貫通する貫通穴２をパンチ加工、ドリル加工、レーザー加工等の穴加工法によって形成する。貫通穴２を炭酸ガスレーザーやＹＡＧレーザーを用いたレーザー加工により形成することで、小径の貫通穴２を短時間に高生産性で形成することができる。
【００４６】
一例として炭酸ガスレーザーを用いて、厚さ８０μｍの電気絶縁性基板５１に１００μｍ径の貫通穴２を形成できる。また、ＹＡＧレーザーの３倍高周波を用いて、厚さ３０μｍの電気絶縁性基板５１に３０μｍ径の貫通穴２を形成できる。
【００４７】
続いて、図２Ｄに示すように、貫通穴２に導電体としてビア３となる導電性ペーストを充填する。ビア３は、樹脂３Ａと、樹脂３Ａに分散する導電性粒子３Ｂよりなる。導電性粒子３Ｂは銅、銀等の金属よりなる。導電性粒子３Ｂが略球形である場合には、ビア３となる導電性ペースト内の導電性粒子３Ｂの含有率が高くなった場合でも導電性ペーストの粘度を低く抑えることができるためより好ましい。
【００４８】
上記の図２Ｃ、図２Ｄの工程においては、導通用の貫通穴２の他に電気絶縁性基板５１に認識マーク用の貫通穴２を形成し、それに導電性ペーストを充填する。
【００４９】
なお、ビア３の金属製の導電性粒子３Ｂは加熱加圧工程にて溶融し、合金接続する導電性粒子を用いることにより、更に電気的な接続信頼性を高めることができる。このような導電性粒子は、錫などの低融点金属より形成することができる。または導電性粒子は、低融点金属とそれに添加された銀やビスマス等の金属材料より形成することができる。または導電性粒子は、低融点金属とそれと合金化された上記の金属材料とにより形成することができる。または導電性粒子は、銅などの導電性粒子とその表面にコーティングされた低融点金属より形成することができる。
【００５０】
続いて、図２Ｅに示すように、保護フィルム５２を電気絶縁性基板５１から剥離する。ビア３となる導電性ペーストは保護フィルム５２によって十分な充填量を確保されている。つまり、ビア３となる導電性ペーストは、保護フィルム５２の厚み程度の高さ分だけ電気絶縁性基板５１の表面より突出する。保護フィルム５２の厚みを貫通穴２の径の５％〜２５％程度に設定すると、保護フィルム５２の剥離の際に、保護フィルム５２に付着して電気絶縁性基板５１から離れる導電性ペーストの量を抑制できるためより好ましい。
【００５１】
続いて、図２Ｆに示すように、電気絶縁性基板５１の両面に導体箔よりなる配線材料５５を積層する。
【００５２】
次に図２Ｇに示すように、箔状の配線材料５５が積層された電気絶縁性基板５１を加熱加圧することにより、配線材料５５を電気絶縁性基板５１に接着させる。ビア３の導電性ペーストの充填後から加熱加圧工程前では導電性粒子の間に多くの量の樹脂が存在し、導電性粒子間は充分に電気的に接続されていない。しかしながら、加熱加圧工程でビア３が圧縮されることで、導電性粒子どうしが密に接触し、電気的に接続されると共に、配線材料５５とビア３とも高密度に接触し、ビア３を介して両面の配線材料５５が電気的に接続される。
【００５３】
一方、加熱加圧工程で金属製の導電性粒子が溶融して合金化するビア３を使用した場合、加熱加圧工程で導電性粒子間や配線材料５５と導電性粒子３Ｂ間で合金層を形成し、配線材料５５とビア３の信頼性の高い電気的な接続が実現される。
【００５４】
実施の形態では配線材料５５としては９μｍ厚みの電解銅箔を用いる。厚みはこれに限定されるものではない。さらに、多層配線基板１を薄くする場合には配線材料５５に５μｍ厚みのキャリア付きの電解銅箔や５μｍ厚みの圧延銅箔を用いることができる。
【００５５】
また、配線材料５５として、電解めっきにより凸状の粗化形状を両面に形成した両面粗化箔を用いる場合には、たこつぼ状の粗化形状を形成できるので、配線材料５５を電気絶縁性基板５１に強固に密着させることができる。
【００５６】
また、配線材料５５の電気絶縁性基板５１に貼り付けられる面のみに粗化形状を施し、その反対側で電気絶縁性基板５１に貼り付けられていない面には粗化形状を施していなくても良い。その場合には、加熱加圧工程後に電気絶縁性基板５１に貼り付けられていない面にエッチング等の化学処理を実施し、その面に微小な凹凸を形成してもよい。この工法にすれば、電気絶縁性基板５１に配線材料５５を貼り付けた後に配線材料５５を均一にエッチングすることで配線材料５５を薄くすることができ、配線材料５５をパターン化されて得られる配線５を微細化することができる。
【００５７】
続いて、図２Ｈに示すように、配線材料５５をエッチングによりパターン化して回路形成することで配線５を形成し、両面配線基板４が完成する。ここで両面配線基板４は加熱加圧工程と回路形成工程をそれぞれ１回行うことにより得られるものであり、残留応力による配線５の位置バラツキが比較的小さい。なお、配線材料５５はパターンフィルムを使用したフォトレジスト法でパターン化しても良いが、半導体レーザー等で直描可能な方法で配線材料５５をパターン化することにより、配線５の精度をより高くできるため好ましい。
【００５８】
なお、図２Ｈに示す工程においては、配線材料５５をエッチングして配線５を形成する際に後述する認識マークも配線材料５５をエッチングしてパターン形成する。
【００５９】
続いて、図２Ｉに示すように、最外層配線材料５８、接続用電気絶縁性基材８、５９、両面配線基板４を積層し、積層体１３を作製する。接続用電気絶縁性基材８、５９は、図２Ａ〜図２Ｅに示す工程で形成した、貫通穴２に充填された導電性ペーストを有する電気絶縁性基板５１と同様の構造を有する。接続用電気絶縁性基材８には貫通穴６が設けられ、貫通穴６には、ビア３となる導電性ペーストと同様の材料よりなるビア７となる導電性ペーストが充填されている。電気絶縁性基材５９には貫通穴６２が設けられ、貫通穴６２にはビア３となる導電性ペーストと同様の材料よりなるビア１６となる導電性ペーストが充填されている。両面配線基板４の配線５の位置のバラツキは小さい。配線５の位置を予め測定し、その測定結果に基づいて接続用電気絶縁性基材８、５９の貫通穴６、６２の位置を補正することで、より高精度に貫通穴６、６２を配線５に位置合わせすることができる。
【００６０】
なお、配線５の位置の測定結果に応じて接続用電気絶縁性基材８、５９を分類して、配線５と貫通穴２、６２の位置が合っている接続用電気絶縁性基材８、５９と両面配線基板４を選別して積層してもよい。これにより、ビア７、１６となる導電性ペーストが充填された貫通穴２、６２と配線５とが高精度に合致する多層配線基板１を得ることが可能となる。
【００６１】
配線５は両面配線基板４の電気絶縁性基板５１から突出しているので、接続用電気絶縁性基材８のビア７を効果的に圧縮することができる。これにより、ビア７はより安定に電気的に配線５に接続することができ、貫通穴６の径を小さくすることができる。
【００６２】
なお、ビア７、１６と配線５とを安定に電気的に接続するために、ビア７の両端に当接して接続された配線５のうちの少なくとも一方を厚くしても良い。また、接続用電気絶縁性基材８、５９を作製する際に使用する図２Ｂに示す保護フィルム５２と同じ保護フィルムを厚くすることでビア７、１６を接続用電気絶縁性基材８、５９からより高く突出させることができ、ビア７、１６と配線５とを安定に電気的に接続することができる。
【００６３】
更に安定した電気的な接続を行うために、ビア３、７、１６となる導電性ペーストには加熱加圧工程にて溶融する導電性粒子を含有する導電性ペーストを用いることがより好ましい。また、ここで接続用電気絶縁性基材８は接続用電気絶縁性基材５９に比べて、より大きな体積の配線５を埋め込む必要がある。したがって、接続用電気絶縁性基材８は接続用電気絶縁性基材５９に比べて、含有する樹脂の比率を高めたり、樹脂の高温での流動性を高めたりすることがより好ましい。樹脂の比率や流動性の増大は導電性ペーストの圧縮による接続を阻害する。しかし、実施の形態による多層配線基板１では貫通穴６の両端から配線５を埋設させ、ビア１６より強くビア７を圧縮するので、構造的にビア７を配線５に確実に電気的に接続できる。
【００６４】
なお、配線５を容易に埋め込むために接続用電気絶縁性基材８、５９において、樹脂の比率や流動性の増大を行う場合や、接続用電気絶縁性基材８、５９を厚くするような場合においては、貫通穴６、６２の径を両面配線基板４に形成された貫通穴２の径よりも大きくすることで、貫通穴６、６２に設けられたビア７、１６よりなる接続信頼性の高いビアを得ることが可能となる。
【００６５】
また、上記以外の場合においても、接続用電気絶縁性基材８、５９の貫通穴６、６２の径が両面配線基板４に設けた貫通穴２の径より大きくなってもよい。
【００６６】
なお、配線５の厚みは各層で同一である必要はない。より微細な配線を形成する場合には薄く、グランド強化するためにインピーダンスを低くする場合には厚くするなど、配線５の厚みは各層に求められる配線５の機能に応じて選択することがより好ましい。
【００６７】
また、設計パターンや樹脂の流動性に対応して、配線５の厚みを変えることで、加熱加圧工程における樹脂成形のプロセスを安定化させることができる。
【００６８】
なお、ここで完成品の歩留まりを向上させるため、配線５を検査した際に配線５間のショートや配線５の断線を確認した両面配線基板４をそれらが発生していない両面配線基板４に変更することがより好ましい。
【００６９】
続いて、図２Ｊに示すように、積層体１３を加熱加圧することにより、最外層配線材料５８を接続用電気絶縁性基材５９に接着する。このとき、同時に両面配線基板４と接続用電気絶縁性基材８、５９も接着する。この加熱加圧工程で、図２Ｇに示す工程と同様に、ビア７、１６が圧縮されるとともに熱硬化し、両面配線基板４と他の両面配線基板４とがビア７を介して高密度に接触して電気的に接続され、両面配線基板４と最外層配線材料５８とがビア１６を介して高密度に接触して電気的に接続される。
【００７０】
続いて、最外層配線材料５８をエッチングによりパターン化して回路形成することで、図２Ｋに示す最外層配線９を有する１０層の多層配線基板１が得られる。
【００７１】
なお、最外層配線材料５８はパターンフィルムを使用したフォトレジスト法でパターン化しても良いが、半導体レーザー等で直描可能な方法で最外層配線材料５８をパターン化することにより、配線９の精度をより高くできるため好ましい。ここで１０層の多層配線基板１は、前述のように２回の加熱加圧工程と回路形成工程にて形成されている。したがって、実施の形態による多層配線基板１では残留応力のバラツキによる最外層配線９の位置のバラツキが小さく、図７Ｌに示す従来の多層配線基板５１４の配線５１３と比較して最外層配線９の位置精度に優れている。
【００７２】
実施の形態による多層配線基板１は１０層配線基板である。多層配線基板１の層数はこれに限定されるものではなく、図２Ｉに示す交互に積層される両面配線基板４と接続用電気絶縁性基材８の数を変えることで、６、８、１０、１２層など種々の多層配線基板１を実現できる。
【００７３】
また、実施の形態による図２Ａ〜図２Ｋに示す製造方法では、両面配線基板４と接続用電気絶縁性基材８の数にかかわらず２回の加熱加圧工程と１回の回路形成工程にて多層配線基板１を製造することができ、層数の多い多層配線基板を高生産性で製造できる。
【００７４】
図２Ｉに示す積層体１３において積層される各層（両面配線基板４と接続用電気絶縁性基材８、５９）を位置合わせする方法としては、各層に認識マークを設け、各層の認識マークを認識して、各層間の位置合わせを行い、更に各層を仮固定することが好ましい。以下に認識マークについて説明する。
【００７５】
図３Ａは実施の形態における多層配線基板の製造方法を示す断面図であり、具体的には認識マークを説明するための実施の形態による他の積層体７１の断面図である。図３Ａにおいて、図２Ｉに示す積層体１３と同じ部分には同じ参照番号を付す。積層体７１は、積層体１３の両面配線基板４と同様の両面配線基板４−１、４−２と、積層体１３の接続用電気絶縁性基材８と同様の接続用電気絶縁性基材８−１と、積層体１３の接続用電気絶縁性基材５９と同様の接続用電気絶縁性基材５９−１、５９−２と、最外層配線材料５８とを備える。接続用電気絶縁性基材８−１、５９−１、５９−２には、積層体１３の接続用電気絶縁性基材８、５９の貫通穴６、６２と同様の貫通穴６−１、６２−１、６２−２がそれぞれ設けられている。貫通穴６−１、６２−１、６２−２には、積層体１３のビア７、１６となる導電性ペーストと同様のビア７−１、１６−１、１６−２となる導電性ペーストがそれぞれ充填されている。両面配線基板４−１、４−２は積層体１３の両面配線基板４の配線５と同様の配線５−１、５−２をそれぞれ有する。両面配線基板４−１、４−２は積層体１３の両面配線基板４の電気絶縁性基板５１と同様の電気絶縁性基板５１−１、５１−２をそれぞれ有する。両面配線基板４−１、４−２においては、積層体１３の両面配線基板４の貫通穴２と同様に、電気絶縁性基板５１−１、５１−２に貫通穴２−１、２−２がそれぞれ設けられている。貫通穴２−１、２−２には積層体１３の両面配線基板４のビア３となる導電性ペーストと同様のビア３−１、３−１となる導電性ペーストがそれぞれ充填されている。最外層配線材料５８と接続用電気絶縁性基材５９−１と両面配線基板４−１と接続用電気絶縁性基材８−１と両面配線基板４−２と接続用電気絶縁性基材５９−２と最外層配線材料５８とがこの順で積層方向７１Ａに積層されている。積層体７１を加圧加熱することで６層の多層配線基板が得られる。認識マークにより、積層時において、狭い視野の中で、複数層のズレ状態をより簡便に把握、検出できることが望ましい。
【００７６】
図３Ｂは接続用電気絶縁性基材５９−１に設けられた認識マーク１０１の積層方向７１Ａから見た平面図である。認識マーク１０１はビア１６−１でそれぞれ形成された複数のビア１０１Ａからなる。複数のビア１０１Ａは１つの円１０１Ｂ上に配置されている。単独ビアよりなる認識マークの位置はそのビアの加工位置バラツキなどによって十分な精度で認識できない場合がある。図３Ｂに示す実施の形態における複数のビア１０１Ａが配置された円１０１Ｂの中心１０１Ｃすなわち認識マーク１０１の中心１０１Ｃを画像認識等の手法により円１０１Ｂ上に位置する複数のビア１０１Ａに基づき認識することで認識マーク１０１の位置を高精度に認識することができる。
【００７７】
図３Ｃは接続用電気絶縁性基材８−１に設けられた認識マーク１０２の積層方向７１Ａから見た平面図である。認識マーク１０２はビア７−１でそれぞれ形成された複数のビア１０２Ａからなる。複数のビア１０２Ａは１つの円１０２Ｂ上に配置されている。単独ビアよりなる認識マークの位置はそのビアの加工位置バラツキなどによって十分な精度で認識できない場合がある。図３Ｃに示す実施の形態における複数のビア１０２Ａが配置された円１０２Ｂの中心１０２Ｃすなわち認識マーク１０２の中心１０２Ｃを円１０２Ｂ上に位置する複数のビア１０２Ａに基づき画像認識等の手法により認識することで認識マーク１０２の位置を高精度に認識することができる。
【００７８】
図３Ｄは接続用電気絶縁性基材５９−２に設けられた認識マーク１０３の積層方向７１Ａから見た平面図である。認識マーク１０３はビア１６−２でそれぞれ形成された複数のビア１０３Ａからなる。複数のビア１０３Ａは１つの円１０３Ｂ上に配置されている。単独ビアよりなる認識マークの位置はそのビアの加工位置バラツキなどによって十分な精度で認識できない場合がある。図３Ｄに示す実施の形態における複数のビア１０３Ａが配置された円１０３Ｂの中心１０３Ｃすなわち認識マーク１０３の中心１０３Ｃを円１０３Ｂ上に位置する複数のビア１０３Ａに基づき画像認識等の手法により認識することで認識マーク１０３の位置を高精度に認識することができる。
【００７９】
図３Ａに示す積層体７１で接続用電気絶縁性基材８、５９−１、５９−２が正しく積層されているときに積層方向７１Ａから見て中心１０１Ｃ〜１０３Ｃが一致するように認識マーク１０１〜１０３が配置されている。すなわち円１０１Ｂ〜１０３Ｂは積層方向７１Ａから見て同心円である。円１０１Ｂ、１０３Ｂの径は同じであるが、積層体７１では複数のビア１０１Ａ、１０３Ａは積層方向７１Ａから見て重ならないように配置されている。円１０１Ｂ、１０２Ｂの径は円１０３Ｂの径より小さく、異なっている。円１０１Ｂ、１０２Ｂと円１０３Ｂの径を異ならせることやビア１０１Ａ、１０３Ａの位置を互いにずらすことで、ビア１０１Ａ〜１０３Ａを積層方向７１Ａから見て重ならないようにすることができる。これによって、接続用電気絶縁性基材８−１、５９−１、５９−２に形成したビア１０１Ａ〜１０３Ａの相対的な位置関係を把握することが可能となる。認識マーク１０１〜１０３の中心１０１Ｃ〜１０３Ｃを画像認識等の方法で算出し、積層工程で互いに包含するように認識マーク１０１〜１０３を位置合わせするように接続用電気絶縁性基材８−１、５９−１、５９−２を配置することで、接続用電気絶縁性基材８−１、５９−１、５９−２を高精度に積層することができる。
【００８０】
図３Ｅは両面配線基板４−１に設けられた認識マーク１０４の積層方向７１Ａから見た平面図である。認識マーク１０４は配線５−１で形成されており、中心１０４Ｃを有する円形状を有する。両面配線基板４−１の配線５−１の位置のバラツキは、図２Ｋに示す両面配線基板４の配線５と同様に小さい。したがって、認識マーク１０４の中心１０４Ｃを画像認識等の手法により認識することで認識マーク１０４の位置を高精度に認識することができる。
【００８１】
図３Ｆは両面配線基板４−２に設けられた認識マーク１０５の積層方向７１Ａから見た平面図である。認識マーク１０５は配線５−２で形成されており、中心１０５Ｃを有する円環形状を有する。両面配線基板４−２の配線５−２の位置のバラツキは、図２Ｋに示す両面配線基板４の配線５と同様に小さい。したがって、認識マーク１０５の中心１０５Ｃを画像認識等の手法により認識することで認識マーク１０５の位置を高精度に認識することができる。
【００８２】
図３Ａに示す積層体７１で両面配線基板４−１、４−２が正しく積層されているときに積層方向７１Ａから見て中心１０４Ｃ、１０５Ｃが一致するように認識マーク１０４、１０５が配置されている。すなわち認識マーク１０４、１０５は積層方向７１Ａから見て同心円である。認識マーク１０５の円環形状は、認識マーク１０４の円形状の径より大きい内径と外形とを有する。すなわち、認識マーク１０５は、積層方向７１Ａから見て認識マーク１０４が入る空間を有する。これにより、積層体７１では認識マーク１０４、１０５は積層方向７１Ａから見て重ならないように配置されている。これによって、両面配線基板４―１、４−２の認識マーク１０４、１０５の中心１０４Ｃ、１０５Ｃを画像認識等の手法により認識し、積層方向７１Ａから見て認識マーク１０４を認識マーク１０５が包含するように、かつ中心１０４Ｃ、１０５Ｃを一致するように両面配線基板４−１、４−２を位置決めすることで、複数の両面配線基板４−１、４−２に形成した配線５−１、５−２の相対的な位置関係を把握することが可能となる。認識マーク１０４、１０５の中心１０４Ｃ、１０５Ｃを積層方向７１Ａから見て一致させるように両面配線基板４−１、４−２を積層することで、複数の両面配線基板４−１、４−２を高精度に積層することができる。
【００８３】
図３Ｇは積層体７１の認識マーク１０１〜１０５の積層方向７１Ａから見た平面図である。図３Ａに示す積層体７１で接続用電気絶縁性基材８、５９−１、５９−２と両面配線基板４−１、４−２が正しく積層されているときに積層方向７１Ａから見て中心１０１Ｃ〜１０５Ｃが一致するように認識マーク１０１〜１０５が配置されている。図３Ｇに示すように接続用電気絶縁性基材８−１、５９−１、５９−２の認識マーク１０１〜１０３の中心１０１Ｃ〜１０３Ｃと、両面配線基板４−１、４−２の認識マーク１０４、１０５の中心１０４Ｃ、１０５Ｃとを各層の積層の際に画像認識する。中心１０１Ｃ〜１０５Ｃが積層方向７１Ａから見て一致するように接続用電気絶縁性基材８、５９−１、５９−２と両面配線基板４−１、４−２を位置合わせすることで、積層精度の高い多層配線基板を得ることが可能となる。接続用電気絶縁性基材８、５９−１、５９−２と両面配線基板４−１、４−２を積層した後でＸ線カメラ等の金属を透視する機器で認識マーク１０１〜１０５を認識することができる。認識マーク１０１〜１０５の相対的な位置関係から、限られた狭視野の中で複数層の積層ズレを簡便に検出することが可能となる。また、各層に種類の異なる認識マークを用いることで、積層の順序を間違えることを防ぐことが可能である。
【００８４】
なお、実施の形態における認識マーク１０１〜１０５では、ビア、配線ともに円形もしくは円形の配置の例で示したが、形状としては円に限定されるものではなく、他の形状であっても同様の効果が得られる。また、両面配線基板４−１、４−２の認識マーク１０４、１０５は両面に設けてもよい。これにより、両面配線基板４−１、４−２の上面だけでなく下面において、両面配線基板４−１、４−２の配線５−１、５−２と接続用電気絶縁性基材８−１、５９−１、５９−２に形成したビアとの位置合わせを行うことが可能となる。
【００８５】
なお、図３Ａに示す積層体７１の各層の積層配置時の認識マーク１０１〜１０５を認識する方法としてはカメラによる認識が一般的であり、反射光や透過光、Ｘ線を利用することもできる。また、両面配線基板４−１、４−２の上面に形成した認識マーク１０４、１０５と接続用電気絶縁性基材８−１、５９−１にビアで形成した認識マーク１０１、１０２とで位置合わせを行うことができる。ここで、両面配線基板４−１、４−２の上面だけでなく下面の認識マーク１０４、１０５と接続用電気絶縁性基材８−１、５９−２の認識マーク１０２、１０３とで位置合わせを行うことによって、さらに高精度な多層配線基板を得ることができる。
【００８６】
なお、両面配線基板４−１、４−２の下面に設けた認識マーク１０４、１０５を認識する方法としては、積層体７１の上部だけでなく下部に配置されたカメラを用いることができる。接続用電気絶縁性基材８−１、５９−２に形成したビアと両面配線基板４−１、４−２の下面の配線５−１、５−２で形成した認識マーク１０４、１０５を、プリズムや反射鏡等を経由して積層体７１の上部に配置したカメラで読み取ることができる。
【００８７】
また、両面配線基板４−１、４−２の下面の認識マーク１０４、１０５の中心１０４Ｃ、１０５Ｃに合わせた中心の貫通穴を両面配線基板４−１、４−２に形成し、これらの貫通穴と接続用電気絶縁性基材８−１、５９−１、５９−２に形成した認識マーク１０１、１０２、１０３とで位置合わせを行うことにより、両面配線基板４−１、４−２の下面の配線５−１、５−２と接続用電気絶縁性基材８−１、５９−１、５９−２のビアとの位置合わせを行うことも可能である。これらのいずれかの手法を用いることで、両面配線基板４−１、４−２の配線５−１、５−２と接続用電気絶縁性基材８−１、５９−１、５９−２に設けられたビア７−１、１６−１、１６−２とを高精度に合致させることができ、位置精度の高い多層配線基板を得ることが可能となる。
【００８８】
上述のように、多層配線基板１は、両面配線基板４と、電気絶縁性基材５９と、複数のビア１６と、最外層配線９と、認識マーク１０１、１０４とを少なくとも備える。両面配線基板４は、電気絶縁性基板５１と、電気絶縁性基板５１の上面に設けられた導体箔よりなる複数の配線５と、電気絶縁性基板５１の下面に設けられた導体箔よりなる複数の配線５とを有する。電気絶縁性基材５９は、複数の配線９を埋設しかつ電気絶縁性基板５１の上面に位置する下面を有するように両面配線基板４に積層され、複数の貫通穴６２が形成されている。複数のビア１６は、電気絶縁性基材５９の複数の貫通穴６２にそれぞれ設けられている。最外層配線９は、電気絶縁性基板５１の上面に設けられている。認識マーク１０４は、両面配線基板４を位置決めするために両面配線基板４に設けられている。認識マーク１０１は、電気絶縁性基材５９を位置決めするために電気絶縁性基材５９に設けられている。複数のビア１６のうちの１つのビア１６は複数の配線５のうちの１つの配線５と最外層配線９とに接続されている。認識マーク１０４は複数の配線５のうちの少なくとも１つの配線５を含む。認識マーク１０１は複数のビア１６のうちの少なくとも１つのビア１６を含む。
【００８９】
認識マーク１０１のビア１６は、円１０１Ｂ上に位置する。
【００９０】
多層配線基板１は、電気絶縁性基材８と複数のビア３と、認識マーク１０２とをさらに備えてもよい。電気絶縁性基材８は複数の配線５を埋設しかつ両面配線基板４の下面に位置する上面を有するように両面配線基板４に積層され、複数の貫通穴６が形成されている。ビア７は、電気絶縁性基材８の複数の貫通穴６にそれぞれ設けられた導電性ペーストよりなる。認識マーク１０２は複数のビア３のうちの少なくとも１つのビア３を含む。両面配線基板４と電気絶縁性基材５９と電気絶縁性基材８は積層方向７１Ａに積層されている。積層方向７１Ａから見て、認識マーク１０２の少なくとも１つのビア３は、円１０１Ｂと径の異なる同心円である円１０２Ｂ上に位置する。
【００９１】
多層配線基板１は、両面配線基板４を位置決めするために両面配線基板４に設けられた認識マーク１０５を備えてもよい。認識マーク１０５は複数の配線５のうちの少なくとも１つの配線５を含む。認識マーク１０４は認識マーク１０５と異なる形状あるいは異なる大きさを有する。
【００９２】
認識マーク１０４は円形状を有する。認識マーク１０５は円形状を有する。積層方向７１Ａから見て、認識マーク１０４、１０５のうちの一方の認識マーク１０５は、認識マーク１０４、１０５のうちの他方の認識マーク１０４を包含する径を有する。
【００９３】
積層方向７１Ａで両面配線基板４の電気絶縁性基板５１の上面を電気絶縁性基材５９の下面に対向させて、積層方向７１Ａから見て認識マーク１０１、１０４のうちの一方が認識マーク１０１、１０４のうちの他方を包含するように両面配線基板４と電気絶縁性基材５９とを位置決めする。
【００９４】
次に、図２Ｉに示す積層体１３で各層を配置した後に各層を仮固定する方法について説明する。仮固定を行うことで、複数層の両面配線基板４と接続用電気絶縁性基材８、５９と最外層配線材料５８の積層配置を決めた後、それらを動かなくすることで、加熱加圧前のハンドリングによる位置ずれをなくすことができる。
【００９５】
図４Ａ〜図４Ｃは実施の形態における多層配線基板１の製造方法を示す断面図であり、両面配線基板４と接続用電気絶縁性基材８、５９と最外層配線材料５８を仮固定する方法を示す。積層体１３で両面配線基板４と接続用電気絶縁性基材８、５９と最外層配線材料５８を仮固定する方法として、接続用電気絶縁性基材８、５９の一部を溶着させる方法がある。具体的には、図４Ａに示すように、図２Ｉに示す積層体１３の各層を配置した後、ヒートツール６７によって積層体１３の一部を加熱加圧して、接続用電気絶縁性基材８、５９の一部を溶着させることで、接続用電気絶縁性基材８、５９のそれぞれを挟む最外層配線材料５８や両面配線基板４と固定して位置決めする。
【００９６】
多層配線基板１の層の数が多くなると積層体１３の熱容量が大きくなり、ヒートツール６７から離れた接続用電気絶縁性基材８、５９と両面配線基板４が強固に接着できない場合がある。
【００９７】
ヒートツール６７は積層体１３の表面の溶着エリア６９に当接して積層体１３を加熱加圧する。図４Ｂに示すように、接続用電気絶縁性基材８、５９と両面配線基板４にヒートツール６７からの熱を伝え易くするために、ヒートツール６７の直下の積層体１３の部分すなわち溶着エリア６９で挟まれた積層体１３の部分には、ビア３、７、１６となる導電性ペーストを充填した貫通穴２、６、６２とそれに接続している配線５とが位置する。溶着エリア６９では、一直線上に連なるビア３、７、１６と配線５と最外層配線材料５８よりそれぞれなる複数の導電性柱６９Ａが設けられている。複数の導電性柱６９Ａは積層体１３の両最外面まで到達し、電気絶縁性基材８、５９と電気絶縁性基板５１を貫通する。
【００９８】
なお、溶着エリア６９においては、配線５が無くても同様の効果が得られる。
【００９９】
次に、図４Ｃに示すように、ヒートツール６７で積層体１３の溶着エリア６９を加熱加圧することで、多層配線基板１が得られる。
【０１００】
図４Ｄは図４Ａに示す多層配線基板１の上面図であり、積層体１３の両面に設けられた溶着エリア６９を示す。接続用電気絶縁性基材８、５９と両面配線基板４を溶着する溶着エリア６９では、最外層配線材料５８から接続用電気絶縁性基材５９を露出させる配線抜きエリア６８を最外層配線材料５８に設けることが好ましい。配線抜きエリア６８により配線抜きエリア６８で囲まれた最外層配線材料５８から配線抜きエリア６８の外の最外層配線材料５８への熱の拡散を防止することができる。溶着エリア６９の面積はヒートツール６７が積層体１３と当接する部分の面積以上であることが好ましい。これによって、ヒートツール６７の熱をより効率的に積層体１３に伝達することができる。
【０１０１】
なお、積層体１３の厚みによってヒートツール６７の温度、加圧条件等を変更できることがより好ましい。
【０１０２】
なお、図４Ａ〜図４Ｃに示す仮固定の方法では、各層を積層配置後に、一括して溶着にて各層を仮固定する。実施の形態における多層配線基板１では、下から順に一部の層を積層する度に、ヒートツール６７により接続用電気絶縁性基材８、５９と両面配線基板４とを溶着してもよい。この方法では、積層体の熱容量を積層体の全層の一括の溶着よりも小さくなるので、より高精度に各層を位置決めして仮固定することが可能になる。この場合でも、図４Ｄに示す配線抜きエリア６８を有する溶着エリア６９を積層体に設けることで、より熱を効率よく伝達させることができ、さらに高精度に各層が積層される多層配線基板１を得ることができる。
【０１０３】
なお、両面配線基板４をより厚い４層配線基板に置き換えた場合、溶着箇所にザグリ加工を施して部分的に薄くすることで、熱伝導性を高めることによって同様の効果が得られる。
【０１０４】
さらに、上記の例では積層体１３の一部分に設けられた溶着エリア６９を加熱加圧して各層を仮固定するが、接続用電気絶縁性基材８、５９もしくは両面配線基板４の全面を加熱加圧することでこれらを仮固定することも可能である。この方法により、積層後の接続用電気絶縁性基材８、５９もしくは両面配線基板４を仮固定時により強固に接着することが可能となり、位置精度の高い多層配線基板１を得ることが可能となる。
【０１０５】
上述のように、ヒートツール６７により溶着エリア６９を加熱加圧すること電気絶縁性基材８、５９の一部を両面配線基板４の電気絶縁性基板５１に溶着させて仮固定することにより、積層体１３を作製する。
【０１０６】
溶着エリア６９では、複数のビア７のうちの１つのビア７とビア３とが複数の配線５のうちの１つを介して接続されて導電性柱６９Ａを構成する。
【０１０７】
溶着エリア６９では最外層配線９（最外層配線材料５８）から電気絶縁性基材５９が露出している。
【０１０８】
なお、加熱加圧の代りに、各層を接着剤によって接着することで仮固定してもよい。
【０１０９】
図２Ｊに示すように、１つの積層体１３が加熱加圧されるが、複数の積層体１３を一度に加熱加圧しても良い。
【０１１０】
図５Ａ〜図５Ｄは実施の形態における多層配線基板１の他の製造方法を示す断面図である。積層体１３−１、１３−２は積層体１３と同じである。ＳＵＳ板等の剛性板材６６Ａ〜６６Ｃと積層体１３−１、１３−２とを交互に配置する。すなわち、剛性板材６６Ａ、６６Ｂ間に積層体１３−１が挟まれ、剛性板材６６Ｂ、６６Ｃ間に積層体１３−２が挟まれている。この状態で、剛性板材６６Ａ、６６Ｃ間を圧縮して加熱加圧することで、高い生産性で多層配線基板１を製造することができる。
【０１１１】
図５Ａに示すように、剛性板材６６Ａ〜６６Ｃを介して２つの積層体１３−１、１３−２（１３）を積み重ねて加熱加圧する。３つ以上の積層体１３を４つ以上の剛性板材を介して積み重ねて加熱加圧することで、さらに高い生産性で多層配線基板１を製造することができる。
【０１１２】
しかし、加熱加圧工程で複数の積層体１３―１、１３−２を積層すると、積層体１３−１、１３−２に均一に圧力がかかりにくくなる場合がある。
【０１１３】
図５Ｂに示すように、積層体１３−１には配線５や多くのビア３、７、１６が存在している領域１６６Ｂ―１と、ビア３、７、１６が存在していない若しくはより少ないビア３、７、１６が存在している領域１６６Ａ−１とが形成される場合がある。同様に、積層体１３−２には配線５や多くのビア３、７、１６が存在している領域１６６Ｂ―２と、ビア３、７、１６が存在していない若しくはより少ないビア３、７、１６が存在している領域１６６Ａ−２とが形成される場合がある。これらの場合には、積層体１３−１、１３−２の厚みは部分的に異なり、領域１６６Ｂ−１での厚みは領域１６６Ａ−１での厚みより大きく、かつ領域１６６Ｂ−２での厚みは領域１６６Ａ−２での厚みより大きい。この状態で剛性板材６６Ａ〜６６Ｃを介して積層体１３−１、１３−２を加圧すると厚みの小さい領域１６６Ａ−１、１６６Ａ−２には圧力がほとんど伝わらない場合がある。
【０１１４】
上記の場合には、圧力が均一にかかるように、図５Ｃに示すように、積層体１３−１、１３−２の領域１６６Ａ−１、１６６Ｂ−２が剛性板材６６Ｂを介して対向し、領域１６６Ｂ−１、１６６Ａ−２が剛性板材６６Ｂを介して対向するように、積層体１３−１、１３−２を交互に積み重ねる。これにより、積層体１３−１、１３−２を積層した場合の全体の厚みを均一にすることができ、加熱加圧工程において積層体１３−１、１３−２に均一に圧力を伝達することが可能となる。
【０１１５】
また、図５Ｄに示すように、積層体１３−１、１３−２の領域１６６Ａ−１、１６６Ｂ−２が剛性板材６６Ｂを介して対向し、積層体１３−１の領域１６６Ｂ−１は積層体１３−２と剛性板材６６Ｂを介して対向せず、積層体１３−２の領域１６６Ａ−２は積層体１３−１と剛性板材６６Ｂを介して対向しないように、積層体１３−１、１３−２をずらして積む。これにより、加熱加圧工程において積層体１３−１、１３−２に均一に圧力を伝達することが可能となる。
【０１１６】
上記を考慮すると、製品となる積層体１３（多層配線基板１）では、できるだけ配線５の密度やビア３、７、１６の単位体積あたりの数である密度が偏ることがないようにすることが好ましい。多層配線基板１を製造する際には、１つのワークに複数の積層体１３を作製して複数の多層配線基板１を作製し、その後ワークから複数の多層配線基板１を切り離す。１つのワークでは、製品である複数の多層配線基板１は、多層配線基板１とならない接続部分を介して繋がっている。製品内の配線５の密度やビアの密度に偏りがある場合には、製品外の捨て板部分やワークの製品外の部分である接続部分に配線５やビア３、７、１６を設けることで、ワーク全体で配線５やビア３、７、１６の偏りを解消することができる。
【０１１７】
次に、多層配線基板１の表層の最外層配線９を形成した後において、接続用電気絶縁性基材８、５９の埋め込み度合いとビア３、７、１６の電気的接続を検査するための検査クーポンについて説明する。
【０１１８】
図２Ａ〜図２Ｋに示す工程で作製された多層配線基板１では、図７Ａ〜図７Ｌに示す工程で作製された従来の多層配線基板５１４とは異なり、各層毎に逐次加熱加圧することなく、一括で各層が加熱加圧される。したがって、多層配線基板１の内部に接続用電気絶縁性基材８、５９の樹脂の配線５の周囲へ十分埋め込まれないことに起因するボイドが発生していたとしても、それを外観から判別することが非常に困難である。実施の形態における多層配線基板１は、接続用電気絶縁性基材８、５９の樹脂の埋め込み具合を確認できる検査クーポンを有する。検査クーポンはワーク内で、複数の多層配線基板１以外の接続部分に設けられる。
【０１１９】
図６Ａは多層配線基板１の検査クーポン７６の上面図である。図６Ｂは図６Ａに示す検査クーポン７６の線６Ｂ−６Ｂにおける断面図である。検査クーポン７６は接続用電気絶縁性基材８、５９の埋め込み度合いを確認するために、多層配線基板１が繋がる任意のワークサイズ内に配置されている。
【０１２０】
図６Ａに示すように、検査クーポン７６は、互いに面積の異なる配線抜きパターン７６Ａ〜７６Ｃを有する。配線抜きパターン７６Ａ〜７６Ｃでは、配線５、９を形成するための全層の配線材料５５、５８が除去されており、接続用電気絶縁性基材８、５９と両面配線基板４の電気絶縁性基板５１が配線５、９から露出している。積層体１３の加熱加圧後に、検査クーポン７６の配線抜きパターン７６Ａ〜７６Ｃに光６３を照射し、光６３の透過率を検出器６４で感知する。樹脂が配線５を確実に埋め込まれていない場合には配線５の周囲に樹脂が存在しない空隙であるボイドが発生する。ボイドでは光が減衰しないので、ボイドが発生していると光６３の透過率が大きくなる。異なる面積を有する配線抜きパターン７６Ａ〜７６Ｃでの光６３の透過率を感知することで、接続用電気絶縁性基材８、５９の樹脂が配線５にどれくらい小さい面積の配線５間の空間まで埋め込み可能であるかを判別することができる。すなわち、配線抜きパターン７６Ａ〜７６Ｃのうち透過率が大きい配線抜きパターンの面積以下の面積を有する、配線５間の空間である配線浮きパターンで十分な量の樹脂が埋め込まれていないと判断できる。
【０１２１】
さらに、配線５、９の無い配線抜きパターン７６Ａ〜７６Ｃの面積を、実際の製品内の配線抜き面積と合わせることにより、実際の製品内において、十分に樹脂が埋め込まれているかを判定することができる。
【０１２２】
さらに、検査クーポン７６をワークサイズだけではなく、製品シートサイズ毎に配置することで、埋め込み性を製品毎に確認することができ、より検出感度が高まるので好ましい。
【０１２３】
また、完成した多層配線基板１について、十分な量の樹脂が埋め込まれているかを判断するために多層配線基板１にリフロー加熱等の熱履歴を与えて、樹脂埋め込み性のレベルを選別することも可能である。
【０１２４】
上述のように、検査クーポン７６は配線抜きパターン７６Ａを有する。配線抜きパターン７６Ａは、両面配線基板４の上面に設けられた複数の配線５のうちの１つと、両面配線基板４の下面に設けられた複数の配線５のうちの１つと、最外層配線９とに設けられている。両面配線基板４（電気絶縁性基板５１）の下面に設けられた複数の配線５のうちの１つに設けられた配線抜きパターン７６Ａは、両面配線基板４（電気絶縁性基板５１）の上面に設けられた複数の配線５のうちの１つに設けられた配線抜きパターン７６Ａの真下方に位置する。最外層配線９に設けられた配線抜きパターン７６Ａは、両面配線基板４の上面に設けられた複数の配線５のうちの１つに設けられた配線抜きパターン７６Ａの真上方に位置する。
【０１２５】
また、検査クーポン７６は、両面配線基板４（電気絶縁性基板５１）の上面に設けられた複数の配線５のうちの１つに設けられた配線抜きパターン７６Ｂと、両面配線基板４（電気絶縁性基板５１）の下面に設けられた複数の配線５のうちの１つに設けられた配線抜きパターン７６Ｂと、最外層配線９に設けられた配線抜きパターン７６Ｂとをさらに有していても良い。両面配線基板４（電気絶縁性基板５１）の下面に設けられた複数の配線５のうちの１つに設けられた配線抜きパターン７６Ｂは、両面配線基板４（電気絶縁性基板５１）の上面に設けられた複数の配線５のうちの１つに設けられた配線抜きパターン７６Ｂの真下方に位置する。最外層配線９に設けられた配線抜きパターン７６Ｂは、両面配線基板４（電気絶縁性基板５１）の上面に設けられた複数の配線５のうちの１つに設けられた配線抜きパターン７６Ｂの真上方に位置する。配線抜きパターン７６Ｂの面積は配線抜きパターン７６Ａの面積と異なる。
【０１２６】
また、検査クーポン７６は、両面配線基板４（電気絶縁性基板５１）の上面に設けられた複数の配線５のうちの１つに設けられた配線抜きパターン７６Ｃと、両面配線基板４（電気絶縁性基板５１）の下面に設けられた複数の配線５のうちの１つに設けられた配線抜きパターン７６Ｃと、最外層配線９に設けられた配線抜きパターン７６Ｃとをさらに有していても良い。両面配線基板４（電気絶縁性基板５１）の下面に設けられた複数の配線５のうちの１つに設けられた配線抜きパターン７６Ｃは、両面配線基板４（電気絶縁性基板５１）の上面に設けられた複数の配線５のうちの１つに設けられた配線抜きパターン７６Ｃの真下方に位置する。最外層配線９に設けられた配線抜きパターン７６Ｃは、両面配線基板４（電気絶縁性基板５１）の上面に設けられた複数の配線５のうちの１つに設けられた配線抜きパターン７６Ｃの真上方に位置する。配線抜きパターン７６Ａ〜７６Ｃの面積は互いに異なる。
【０１２７】
また、検査クーポン７６の配線抜きパターン７６Ａの面積は両面配線基板の上面での配線抜き面積と等しい。
【０１２８】
図６Ｃは多層配線基板１が有する他の検査クーポン７７の断面図である。検査クーポン７７は、多層配線基板１の最外層配線９から他の最外層配線９まで直列に繋がるビア１６と配線５とビア３、７とを有する。ある特定の接続用電気絶縁性基材８を貫通する複数のビア７と、それらのビア７に接続された配線５が直列に接続されている。表層の最外層配線９から配線５とビア３、７、１６の電気抵抗値を測定することが可能となり、これによって接続用電気絶縁性基材８でのビア接続性を簡易的に評価することができる。
【０１２９】
なお、この方法は特定層に限った手法ではなく、他のいずれの接続用電気絶縁性基材８においても適用することが可能である。
【０１３０】
また、図６Ｃに示す検査クーポン７７は一例であり、同様に接続用電気絶縁性基材８に設けられた複数のビア７と複数の配線５とを直列につないだ回路であればよい。
【０１３１】
実施の形態における多層配線基板１は配線基板の層数にかかわらず加熱加圧工程と回路形成工程の３回の工程により高い生産性で製造することができる。
【０１３２】
また、実施の形態における多層配線基板１の表層にめっきによる導通接続によりビルドアップ層を設けることもできる。
【０１３３】
また、実施の形態における２つの多層配線基板１を準備し、接続用電気絶縁性基材８を介してそれらを接続することにより、さらに高多層の配線基板を実現できる。
【０１３４】
実施の形態において、「上面」「下面」「上方」「下方」等の方向を示す用語は電気絶縁性基材、両面配線基板等の多層配線基板の構成部材の相対的な位置関係にのみ依存する相対的な方向を示し、鉛直方向等の絶対的な方向を示すものでは無い。
【産業上の利用可能性】
【０１３５】
本発明における多層配線基板は高い層間の接続信頼性を有し、高い生産性で製造することができる。
【符号の説明】
【０１３６】
３    ビア（第３のビア）
４    両面配線基板（第１の両面配線基板、第２の両面配線基板）
５    配線（第１の配線、第２の配線、第３の配線、第４の配線）
６    貫通穴（第２の貫通穴）
７    ビア（第２のビア）
８    電気絶縁性基材（第２の電気絶縁性基材）
９    最外層配線
１３    積層体
１６    ビア（第１のビア）
５１    電気絶縁性基板（第１の電気絶縁性基板、第２の電気絶縁性基板）
５９    電気絶縁性基材（第１の電気絶縁性基材）
６２    貫通穴（第１の貫通穴）
６７    ヒートツール
６９    溶着エリア
７１    積層体
７１Ａ    積層方向
７６    検査クーポン
７６Ａ    配線抜きパターン（第１の配線抜きパターン、第２の配線抜きパターン、第３の配線抜きパターン）
７６Ｂ    配線抜きパターン（第４の配線抜きパターン、第５の配線抜きパターン、第６の配線抜きパターン）
１０１    認識マーク（第２の認識マーク）
１０２    認識マーク（第３の認識マーク）
１０４    認識マーク（第１の認識マーク）
１０５    認識マーク（第４の認識マーク）
【図１Ａ】
2012077288.tif 000003
【図１Ｂ】
2012077288.tif 000004
【図２Ａ】
2012077288.tif 000005
【図２Ｂ】
2012077288.tif 000006
【図２Ｃ】
2012077288.tif 000007
【図２Ｄ】
2012077288.tif 000008
【図２Ｅ】
2012077288.tif 000009
【図２Ｆ】
2012077288.tif 000010
【図２Ｇ】
2012077288.tif 000011
【図２Ｈ】
2012077288.tif 000012
【図２Ｉ】
2012077288.tif 000013
【図２Ｊ】
2012077288.tif 000014
【図２Ｋ】
2012077288.tif 000015
【図３Ａ】
2012077288.tif 000016
【図３Ｂ】
2012077288.tif 000017
【図３Ｃ】
2012077288.tif 000018
【図３Ｄ】
2012077288.tif 000019
【図３Ｅ】
2012077288.tif 000020
【図３Ｆ】
2012077288.tif 000021
【図３Ｇ】
2012077288.tif 000022
【図４Ａ】
2012077288.tif 000023
【図４Ｂ】
2012077288.tif 000024
【図４Ｃ】
2012077288.tif 000025
【図４Ｄ】
2012077288.tif 000026
【図５Ａ】
2012077288.tif 000027
【図５Ｂ】
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【図５Ｃ】
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【図５Ｄ】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
2012077288.tif 000032
【図６Ｃ】
2012077288.tif 000033
【図７Ａ】
2012077288.tif 000034
【図７Ｂ】
2012077288.tif 000035
【図７Ｃ】
2012077288.tif 000036
【図７Ｄ】
2012077288.tif 000037
【図７Ｅ】
2012077288.tif 000038
【図７Ｆ】
2012077288.tif 000039
【図７Ｇ】
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【図７Ｈ】
2012077288.tif 000041
【図７Ｉ】
2012077288.tif 000042
【図７Ｊ】
2012077288.tif 000043
【図７Ｋ】
2012077288.tif 000044
【図７Ｌ】
2012077288.tif 000045
【手続補正書】
【提出日】平成24年2月23日(2012.2.23)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の電気絶縁性基板と、
前記第１の電気絶縁性基板の上面に設けられた導体箔よりなる複数の第１の配線と、
前記第１の電気絶縁性基板の下面に設けられた導体箔よりなる複数の第２の配線と、
を有する第１の両面配線基板と、
前記複数の第１の配線を埋設しかつ前記第１の電気絶縁性基板の前記上面に位置する下面を有するように前記第１の両面配線基板に積層され、複数の第１の貫通穴が形成された第１の電気絶縁性基材と、
前記第１の電気絶縁性基材の前記複数の第１の貫通穴にそれぞれ設けられた複数の第１のビアと、
前記第１の電気絶縁性基材の上面に設けられた最外層配線と、
前記第１の両面配線基板を位置決めするために前記第１の両面配線基板に設けられた第１の認識マークと、
前記第１の電気絶縁性基材を位置決めするために前記第１の電気絶縁性基材に設けられた第２の認識マークと、
前記複数の第２の配線を埋設しかつ前記第１の両面配線基板の前記下面に位置する上面を有するように前記第１の両面配線基板に積層され、複数の第２の貫通穴が形成された第２の電気絶縁性基材と、
前記第２の電気絶縁性基材の前記複数の第２の貫通穴にそれぞれ設けられた複数の第２のビアと、
前記第２の電気絶縁性基材を位置決めするために前記第２の電気絶縁性基材に設けられた第３の認識マークと、
を備え、
前記複数の第１のビアのうちの１つは前記複数の第１の配線のうちの１つの第１の配線と前記最外層配線とに接続されており、
前記第１の認識マークは前記複数の第１の配線と前記複数の第２の配線のうちの少なくとも１つの配線を含み、
前記第２の認識マークは前記複数の第１のビアのうちの少なくとも１つの第１のビアを含み、
前記第３の認識マークは前記複数の第２のビアのうちの少なくとも１つの第２のビアを含み、
前記第１の両面配線基板と前記第１の電気絶縁性基材と前記第２の電気絶縁性基材は積層方向に積層されており、
前記第２の認識マークの前記少なくとも１つの第１のビアは、第１の円上に位置し、
前記積層方向から見て、前記第３の認識マークの前記少なくとも１つの第２のビアは、前記第１の円と径の異なる同心円である第２の円上に位置する、多層配線基板。
【請求項２】
（削除）
【請求項３】
（削除）
【請求項４】
前記第２の電気絶縁性基材の下面に位置する上面を有する第２の電気絶縁性基板と、
前記第２の電気絶縁性基板の前記上面に設けられて前記第２の電気絶縁性基材に埋設された導体箔よりなる複数の第３の配線と、
前記第２の電気絶縁性基板の下面に設けられた導体箔よりなる複数の第４の配線と、
を有する第２の両面配線基板と、
前記第２の両面配線基板を位置決めするために前記第２の両面配線基板に設けられた第４の認識マークと、
をさらに備え、
前記第４の認識マークは前記複数の第３の配線と前記複数の第４の配線のうちの少なくとも１つの配線を含み、
前記第１の認識マークの前記少なくとも１つの配線は前記第４の認識マークの前記少なくとも１つの配線と異なる形状あるいは異なる大きさを有する、請求項１に記載の多層配線基板。
【請求項５】
前記第１の両面配線基板と前記第２の両面配線基板と前記第１の電気絶縁性基材と前記第２の電気絶縁性基材は前記積層方向に積層されており、
前記第１の認識マークは円形状を有し、
前記第４の認識マークは円形状を有し、
前記積層方向から見て、前記第１の認識マークと前記第４の認識マークのうちの一方の認識マークは、前記第１の認識マークと前記第４の認識マークのうちの他方の認識マークを包含する径を有する、請求項４に記載の多層配線基板。
【請求項６】
前記複数の第１の配線のうちの１つに設けられた第１の配線抜きパターンと、
前記複数の第２の配線のうちの１つに設けられて、前記第１の配線抜きパターンの真下方に位置する第２の配線抜きパターンと、
前記最外層配線に設けられて、前記第１の配線抜きパターンの真上方に位置する第３の配線抜きパターンと、
を有する検査クーポンをさらに備えた、請求項１に記載の多層配線基板。
【請求項７】
前記検査クーポンは、
前記複数の第１の配線のうちの前記１つに設けられて、前記第１の配線抜きパターンと異なる面積を有する第４の配線抜きパターンと、
前記複数の第２の配線のうちの前記１つに設けられて、前記第４の配線抜きパターンの真下方に位置し、かつ前記第２の配線抜きパターンと異なる面積を有する第５の配線抜きパターンと、
前記最外層配線に設けられて、前記第４の配線抜きパターンの真上方に位置し、かつ前記第３の配線抜きパターンと異なる面積を有する第６の配線抜きパターンと、
をさらに有する、請求項６に記載の多層配線基板。
【請求項８】
前記検査クーポンの前記第１の配線抜きパターンの面積は前記両面配線基板の前記上面での配線抜き面積と等しい、請求項６に記載の多層配線基板。
【請求項９】
電気絶縁性基板と、
前記電気絶縁性基板の上面に設けられた導体箔よりなる複数の第１の配線と、
前記電気絶縁性基板の下面に設けられた導体箔よりなる複数の第２の配線と、
前記複数の第１の配線と前記複数の第２の配線のうちの少なくとも１つの配線を含む第１の認識マークと、
を有する両面配線基板を準備するステップと、
複数の貫通穴が形成された電気絶縁性基材を準備するステップと、
前記電気絶縁性基材の前記複数の貫通穴に複数の第１のビアをそれぞれ設け、前記複数の第１のビアのうちの少なくとも１つの第１のビアを含む第２の認識マークを設けるように前記複数の第１のビアを設けるステップと、
積層方向で前記電気絶縁性基板の前記上面が前記電気絶縁性基材の下面に対向するように、前記複数の第１のビアのうちの１つに当接してかつ前記電気絶縁性基材の上面上に設けられた最外層配線材料と、前記電気絶縁性基材と、前記両面配線基板とを有する積層体を準備するステップと、
前記積層体を加熱加圧するステップと、
前記最外層配線材料をパターニングすることにより、前記複数の第１のビアのうちの前記１つに接続された最外層配線を形成するステップと、
を含み、
前記積層体を準備するステップは、前記積層方向で前記両面配線基板の前記電気絶縁性基板の前記上面を前記電気絶縁性基材の前記下面に対向させて、前記積層方向から見て前記第１の認識マークと前記第２の認識マークのうちの一方が前記第１の認識マークと前記第２の認識マークのうちの他方を包含するように前記両面配線基板と前記電気絶縁性基材とを位置決めするステップを含み、
前記積層体を加熱加圧するステップは、前記両面配線基板の前記第１の配線が前記電気絶縁性基材に埋設されるように前記積層体を加熱加圧するステップを含む、多層配線基板の製造方法。
【請求項１０】
前記両面配線基板を準備するステップは、
前記電気絶縁性基板の前記上面と前記下面とに複数の保護フィルムをそれぞれラミネートするステップと、
前記複数の保護フィルムがラミネートされた前記電気絶縁性基板に貫通穴を形成するステップと、
前記貫通穴に導電性ペーストを充填するステップと、
前記貫通穴に前記導電性ペーストを充填するステップの後で前記複数の保護フィルムを剥離するステップと、
前記複数の保護フィルムを剥離するステップの後で前記電気絶縁性基材の前記上面と前記下面とに第１の配線材料と第２の配線材料とをそれぞれ積層するステップと、
前記第１の配線材料と前記第２の配線材料をパターニングして、前記第１の配線と前記第２の配線とを形成するステップと、
を含む、請求項９に記載の多層配線基板の製造方法。
【請求項１１】
前記積層体は溶着エリアを有し、
前記積層体を準備するステップは、ヒートツールにより前記溶着エリアを加熱加圧すること前記電気絶縁性基材の一部を前記両面配線基板の前記電気絶縁性基板に溶着させて仮固定するステップを含む、請求項９に記載の多層配線基板の製造方法。
【請求項１２】
前記両面配線基板は、前記電気絶縁性基板を貫通して前記複数の第１の配線のうちの１つと前記第２の配線のうちの１つとに接続された第２のビアをさらに有し、
前記溶着エリアでは、前記複数の第１のビアのうちの１つの第１のビアと前記第２のビアとが前記複数の第１の配線のうちの１つを介して接続されている、請求項１１に記載の多層配線基板の製造方法。
【請求項１３】
前記溶着エリアでは前記最外層配線から前記電気絶縁性基材が露出している、請求項１１に記載の多層配線基板の製造方法。
【請求項１４】
前記両面配線基板は、
前記複数の第１の配線のうちの１つに設けられた第１の配線抜きパターンと、
前記複数の第２の配線のうちの１つに設けられて、前記第１の配線抜きパターンの真下方に位置する第２の配線抜きパターンと、
をさらに有し、
前記最外層配線に、前記第１の配線抜きパターンの真上方に位置する第３の配線抜きパターンを設けるステップと、
前記積層体に光を照射し、前記積層体の光の透過率を検出するステップと、
をさらに含む、請求項９に記載の多層配線基板の製造方法。
【請求項１５】
前記第１の配線抜きパターンと前記第２の配線抜きパターンと前記第３の配線抜きパターンとは検査クーポンを構成し、
前記積層体の前記透過率を検出するステップは、前記積層体の前記検査クーポンに光を照射して前記積層体の前記透過率を検出するステップを含む、請求項１４に記載の多層配線基板の製造方法。
【手続補正書】
【提出日】平成25年3月5日(2013.3.5)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００３】
このような配線基板では、複数層の配線回路を層間接続する接続方法および信頼度の高い構造の新規開発が不可欠なものになっている。導電性ペーストにより層間接続する構成の高密度の多層配線基板の製造方法が提案されている。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
上記の多層配線基板の工程において、図７Ｇに示す電気絶縁性基板５０１では加熱加圧により熱硬化性樹脂が硬化収縮することで内部応力が発生し、面内方向での寸法収縮が発生する。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３１】
なお、図１Ａに示す接続用電気絶縁性基材８、５９には導通用の貫通穴６、６２の他に後述する認識マーク用の貫通穴が設けられて、その貫通穴に導電性ペーストが充填されている。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３５】
多層配線基板１では、半田バンプを介して配線とＩＣチップをベアチップ実装や異方性導電フィルム（ＡＣＦ）等を実装する際に最外層配線９の位置精度が高いので、ＩＣチップとの位置決めを簡便に行うことができ、ＩＣチップを容易に多層配線基板１に実装することができる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６０】
なお、配線５の位置の測定結果に応じて接続用電気絶縁性基材８、５９を分類して、配線５と貫通穴６、６２の位置が合っている接続用電気絶縁性基材８、５９と両面配線基板４を選別して積層してもよい。これにより、ビア７、１６となる導電性ペーストが充填された貫通穴６、６２と配線５とが高精度に合致する多層配線基板１を得ることが可能となる。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６２】
なお、ビア７、１６と配線５とを安定に電気的に接続するために、ビア７の両端に当接して接続された配線５のうちの少なくとも一方を厚くしても良い。また、接続用電気絶縁性基材８、５９を作製する際に使用する図２Ｂに示す保護フィルム５２を厚くすることでビア７、１６を接続用電気絶縁性基材８、５９からより高く突出させることができ、ビア７、１６と配線５とを安定に電気的に接続することができる。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７５】
図３Ａは実施の形態における多層配線基板の製造方法を示す断面図であり、具体的には認識マークを説明するための実施の形態による他の積層体７１の断面図である。図３Ａにおいて、図２Ｉに示す積層体１３と同じ部分には同じ参照番号を付す。積層体７１は、積層体１３の両面配線基板４と同様の両面配線基板４−１、４−２と、積層体１３の接続用電気絶縁性基材８と同様の接続用電気絶縁性基材８−１と、積層体１３の接続用電気絶縁性基材５９と同様の接続用電気絶縁性基材５９−１、５９−２と、最外層配線材料５８とを備える。接続用電気絶縁性基材８−１、５９−１、５９−２には、積層体１３の接続用電気絶縁性基材８、５９の貫通穴６、６２と同様の貫通穴６−１、６２−１、６２−２がそれぞれ設けられている。貫通穴６−１、６２−１、６２−２には、積層体１３のビア７、１６となる導電性ペーストと同様のビア７−１、１６−１、１６−２となる導電性ペーストがそれぞれ充填されている。両面配線基板４−１、４−２は積層体１３の両面配線基板４の配線５と同様の配線５−１、５−２をそれぞれ有する。両面配線基板４−１、４−２は積層体１３の両面配線基板４の電気絶縁性基板５１と同様の電気絶縁性基板５１−１、５１−２をそれぞれ有する。両面配線基板４−１、４−２においては、積層体１３の両面配線基板４の貫通穴２と同様に、電気絶縁性基板５１−１、５１−２に貫通穴２−１、２−２がそれぞれ設けられている。貫通穴２−１、２−２には積層体１３の両面配線基板４のビア３となる導電性ペーストと同様のビア３−１、３−２となる導電性ペーストがそれぞれ充填されている。最外層配線材料５８と接続用電気絶縁性基材５９−１と両面配線基板４−１と接続用電気絶縁性基材８−１と両面配線基板４−２と接続用電気絶縁性基材５９−２と最外層配線材料５８とがこの順で積層方向７１Ａに積層されている。積層体７１を加圧加熱することで６層の多層配線基板が得られる。認識マークにより、積層時において、狭い視野の中で、複数層のズレ状態をより簡便に把握、検出できることが望ましい。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８８】
上述のように、多層配線基板１は、両面配線基板４と、電気絶縁性基材５９と、複数のビア１６と、最外層配線９と、認識マーク１０１、１０４とを少なくとも備える。両面配線基板４は、電気絶縁性基板５１と、電気絶縁性基板５１の上面に設けられた導体箔よりなる複数の配線５と、電気絶縁性基板５１の下面に設けられた導体箔よりなる複数の配線５とを有する。電気絶縁性基材５９は、複数の配線５を埋設しかつ電気絶縁性基板５１の上面に位置する下面を有するように両面配線基板４に積層され、複数の貫通穴６２が形成されている。複数のビア１６は、電気絶縁性基材５９の複数の貫通穴６２にそれぞれ設けられている。最外層配線９は、電気絶縁性基板５１の上面に設けられている。認識マーク１０４は、両面配線基板４を位置決めするために両面配線基板４に設けられている。認識マーク１０１は、電気絶縁性基材５９を位置決めするために電気絶縁性基材５９に設けられている。複数のビア１６のうちの１つのビア１６は複数の配線５のうちの１つの配線５と最外層配線９とに接続されている。認識マーク１０４は複数の配線５のうちの少なくとも１つの配線５を含む。認識マーク１０１は複数のビア１６のうちの少なくとも１つのビア１６を含む。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００９０】
多層配線基板１は、電気絶縁性基材８と複数のビア７と、認識マーク１０２とをさらに備えてもよい。電気絶縁性基材８は複数の配線５を埋設しかつ両面配線基板４の下面に位置する上面を有するように両面配線基板４に積層され、複数の貫通穴６が形成されている。ビア７は、電気絶縁性基材８の複数の貫通穴６にそれぞれ設けられた導電性ペーストよりなる。認識マーク１０２は複数のビア７のうちの少なくとも１つのビア７を含む。両面配線基板４と電気絶縁性基材５９と電気絶縁性基材８は積層方向７１Ａに積層されている。積層方向７１Ａから見て、認識マーク１０２の少なくとも１つのビア７は、円１０１Ｂと径の異なる同心円である円１０２Ｂ上に位置する。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１０５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１０５】
上述のように、ヒートツール６７により溶着エリア６９を加熱加圧することにより電気絶縁性基材８、５９の一部を両面配線基板４の電気絶縁性基板５１に溶着させて仮固定することにより、積層体１３を作製する。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１１９】
図６Ａは多層配線基板１の検査クーポン７６の上面図である。図６Ｂは図６Ａに示す検査クーポン７６の線６Ｂ−６Ｂにおける断面図である。検査クーポン７６は接続用電気絶縁性基材８、５９の埋め込み度合いを確認するために、多層配線基板１が繋がる所定のワークサイズ内に配置されている。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１２０】
図６Ａに示すように、検査クーポン７６は、互いに面積の異なる配線抜きパターン７６Ａ〜７６Ｃを有する。配線抜きパターン７６Ａ〜７６Ｃでは、配線５、９を形成するための全層の配線材料５５、５８が除去されており、接続用電気絶縁性基材８、５９と両面配線基板４の電気絶縁性基板５１が配線５、９から露出している。積層体１３の加熱加圧後に、検査クーポン７６の配線抜きパターン７６Ａ〜７６Ｃに光６３を照射し、光６３の透過率を検出器６４で感知する。樹脂が配線５を確実に埋め込まれていない場合には配線５の周囲に樹脂が存在しない空隙であるボイドが発生する。ボイドでは光が減衰しないので、ボイドが発生していると光６３の透過率が大きくなる。異なる面積を有する配線抜きパターン７６Ａ〜７６Ｃでの光６３の透過率を感知することで、接続用電気絶縁性基材８、５９の樹脂が配線５にどれくらい小さい面積の配線５間の空間まで埋め込み可能であるかを判別することができる。すなわち、配線抜きパターン７６Ａ〜７６Ｃのうち透過率が大きい配線抜きパターンの面積以下の面積を有する、配線５間の空間である配線抜きパターンで十分な量の樹脂が埋め込まれていないと判断できる。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の電気絶縁性基板と、
前記第１の電気絶縁性基板の上面に設けられた導体箔よりなる複数の第１の配線と、
前記第１の電気絶縁性基板の下面に設けられた導体箔よりなる複数の第２の配線と、
を有する第１の両面配線基板と、
前記複数の第１の配線を埋設しかつ前記第１の電気絶縁性基板の前記上面に位置する下面を有するように前記第１の両面配線基板に積層され、複数の第１の貫通穴が形成された第１の電気絶縁性基材と、
前記第１の電気絶縁性基材の前記複数の第１の貫通穴にそれぞれ設けられた複数の第１のビアと、
前記第１の電気絶縁性基材の上面に設けられた最外層配線と、
前記第１の両面配線基板を位置決めするために前記第１の両面配線基板に設けられた第１の認識マークと、
前記第１の電気絶縁性基材を位置決めするために前記第１の電気絶縁性基材に設けられた第２の認識マークと、
前記複数の第２の配線を埋設しかつ前記第１の両面配線基板の前記下面に位置する上面を有するように前記第１の両面配線基板に積層され、複数の第２の貫通穴が形成された第２の電気絶縁性基材と、
前記第２の電気絶縁性基材の前記複数の第２の貫通穴にそれぞれ設けられた複数の第２のビアと、
前記第２の電気絶縁性基材を位置決めするために前記第２の電気絶縁性基材に設けられた第３の認識マークと、
を備え、
前記複数の第１のビアのうちの１つは前記複数の第１の配線のうちの１つの第１の配線と前記最外層配線とに接続されており、
前記第１の認識マークは前記複数の第１の配線と前記複数の第２の配線のうちの少なくとも１つの配線を含み、
前記第２の認識マークは前記複数の第１のビアのうちの少なくとも１つの第１のビアを含み、
前記第３の認識マークは前記複数の第２のビアのうちの少なくとも１つの第２のビアを含み、
前記第１の両面配線基板と前記第１の電気絶縁性基材と前記第２の電気絶縁性基材は積層方向に積層されており、
前記第２の認識マークの前記少なくとも１つの第１のビアは、第１の円上に位置し、
前記積層方向から見て、前記第３の認識マークの前記少なくとも１つの第２のビアは、前記第１の円と径の異なる同心円である第２の円上に位置する、多層配線基板。
【請求項２】
前記第２の電気絶縁性基材の下面に位置する上面を有する第２の電気絶縁性基板と、
前記第２の電気絶縁性基板の前記上面に設けられて前記第２の電気絶縁性基材に埋設された導体箔よりなる複数の第３の配線と、
前記第２の電気絶縁性基板の下面に設けられた導体箔よりなる複数の第４の配線と、
を有する第２の両面配線基板と、
前記第２の両面配線基板を位置決めするために前記第２の両面配線基板に設けられた第４の認識マークと、
をさらに備え、
前記第４の認識マークは前記複数の第３の配線と前記複数の第４の配線のうちの少なくとも１つの配線を含み、
前記第１の認識マークの前記少なくとも１つの配線は前記第４の認識マークの前記少なくとも１つの配線と異なる形状あるいは異なる大きさを有する、請求項１に記載の多層配線基板。
【請求項３】
前記第１の両面配線基板と前記第２の両面配線基板と前記第１の電気絶縁性基材と前記第２の電気絶縁性基材は前記積層方向に積層されており、
前記第１の認識マークは円形状を有し、
前記第４の認識マークは円形状を有し、
前記積層方向から見て、前記第１の認識マークと前記第４の認識マークのうちの一方の認識マークは、前記第１の認識マークと前記第４の認識マークのうちの他方の認識マークを包含する径を有する、請求項２に記載の多層配線基板。
【請求項４】
前記複数の第１の配線のうちの１つに設けられた第１の配線抜きパターンと、
前記複数の第２の配線のうちの１つに設けられて、前記第１の配線抜きパターンの真下方に位置する第２の配線抜きパターンと、
前記最外層配線に設けられて、前記第１の配線抜きパターンの真上方に位置する第３の配線抜きパターンと、
を有する検査クーポンをさらに備えた、請求項１に記載の多層配線基板。
【請求項５】
前記検査クーポンは、
前記複数の第１の配線のうちの前記１つに設けられて、前記第１の配線抜きパターンと異なる面積を有する第４の配線抜きパターンと、
前記複数の第２の配線のうちの前記１つに設けられて、前記第４の配線抜きパターンの真下方に位置し、かつ前記第２の配線抜きパターンと異なる面積を有する第５の配線抜きパターンと、
前記最外層配線に設けられて、前記第４の配線抜きパターンの真上方に位置し、かつ前記第３の配線抜きパターンと異なる面積を有する第６の配線抜きパターンと、
をさらに有する、請求項４に記載の多層配線基板。
【請求項６】
前記検査クーポンの前記第１の配線抜きパターンの面積は前記両面配線基板の前記上面での配線抜き面積と等しい、請求項４に記載の多層配線基板。
【請求項７】
電気絶縁性基板と、
前記電気絶縁性基板の上面に設けられた導体箔よりなる複数の第１の配線と、
前記電気絶縁性基板の下面に設けられた導体箔よりなる複数の第２の配線と、
前記複数の第１の配線と前記複数の第２の配線のうちの少なくとも１つの配線を含む第１の認識マークと、
を有する両面配線基板を準備するステップと、
複数の貫通穴が形成された電気絶縁性基材を準備するステップと、
前記電気絶縁性基材の前記複数の貫通穴に複数の第１のビアをそれぞれ設け、前記複数の第１のビアのうちの少なくとも１つの第１のビアを含む第２の認識マークを設けるように前記複数の第１のビアを設けるステップと、
積層方向で前記電気絶縁性基板の前記上面が前記電気絶縁性基材の下面に対向するように、前記複数の第１のビアのうちの１つに当接してかつ前記電気絶縁性基材の上面上に設けられた最外層配線材料と、前記電気絶縁性基材と、前記両面配線基板とを有する積層体を準備するステップと、
前記積層体を加熱加圧するステップと、
前記最外層配線材料をパターニングすることにより、前記複数の第１のビアのうちの前記１つに接続された最外層配線を形成するステップと、
を含み、
前記積層体を準備するステップは、前記積層方向で前記両面配線基板の前記電気絶縁性基板の前記上面を前記電気絶縁性基材の前記下面に対向させて、前記積層方向から見て前記第１の認識マークと前記第２の認識マークのうちの一方が前記第１の認識マークと前記第２の認識マークのうちの他方を包含するように前記両面配線基板と前記電気絶縁性基材とを位置決めするステップを含み、
前記積層体を加熱加圧するステップは、前記両面配線基板の前記第１の配線が前記電気絶縁性基材に埋設されるように前記積層体を加熱加圧するステップを含む、多層配線基板の製造方法。
【請求項８】
前記両面配線基板を準備するステップは、
前記電気絶縁性基板の前記上面と前記下面とに複数の保護フィルムをそれぞれラミネートするステップと、
前記複数の保護フィルムがラミネートされた前記電気絶縁性基板に貫通穴を形成するステップと、
前記貫通穴に導電性ペーストを充填するステップと、
前記貫通穴に前記導電性ペーストを充填するステップの後で前記複数の保護フィルムを剥離するステップと、
前記複数の保護フィルムを剥離するステップの後で前記電気絶縁性基材の前記上面と前記下面とに第１の配線材料と第２の配線材料とをそれぞれ積層するステップと、
前記第１の配線材料と前記第２の配線材料をパターニングして、前記複数の第１の配線と前記複数の第２の配線とを形成するステップと、
を含む、請求項７に記載の多層配線基板の製造方法。
【請求項９】
前記積層体は溶着エリアを有し、
前記積層体を準備するステップは、ヒートツールにより前記溶着エリアを加熱加圧することにより前記電気絶縁性基材の一部を前記両面配線基板の前記電気絶縁性基板に溶着させて仮固定するステップを含む、請求項７に記載の多層配線基板の製造方法。
【請求項１０】
前記両面配線基板は、前記電気絶縁性基板を貫通して前記複数の第１の配線のうちの１つと前記第２の配線のうちの１つとに接続された第２のビアをさらに有し、
前記溶着エリアでは、前記複数の第１のビアのうちの１つの第１のビアと前記第２のビアとが前記複数の第１の配線のうちの１つを介して接続されている、請求項９に記載の多層配線基板の製造方法。
【請求項１１】
前記溶着エリアでは前記最外層配線から前記電気絶縁性基材が露出している、請求項９に記載の多層配線基板の製造方法。
【請求項１２】
前記両面配線基板は、
前記複数の第１の配線のうちの１つに設けられた第１の配線抜きパターンと、
前記複数の第２の配線のうちの１つに設けられて、前記第１の配線抜きパターンの真下方に位置する第２の配線抜きパターンと、
をさらに有し、
前記最外層配線に、前記第１の配線抜きパターンの真上方に位置する第３の配線抜きパターンを設けるステップと、
前記積層体に光を照射し、前記積層体の光の透過率を検出するステップと、
をさらに含む、請求項７に記載の多層配線基板の製造方法。
【請求項１３】
前記第１の配線抜きパターンと前記第２の配線抜きパターンと前記第３の配線抜きパターンとは検査クーポンを構成し、
前記積層体の前記透過率を検出するステップは、前記積層体の前記検査クーポンに光を照射して前記積層体の前記透過率を検出するステップを含む、請求項１２に記載の多層配線基板の製造方法。
【手続補正１４】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１Ａ
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１Ａ】
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【手続補正１５】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図２Ｉ
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図２Ｉ】
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【国際調査報告】
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