(57)【要約】  コンデンサのリードに圧着端子の取付けや半田付け等による接続部への貼付けを不要にし、容易にコンデンサのリードを接続するために、リード線を有し、スイッチング素子が発生するサージ電圧をリード線を介して吸収するコンデンサと、コンデンサを嵌め込み固定する樹脂ケースと、導体で形成され、一片が樹脂ケースにそれぞれ固定されるとともに、他片がスイッチング素子の異なる端子にそれぞれ接続される接続導体と、を備え、リード線は接続導体の一片を加工して成る成型部の変形により成型部を除く接続導体の一片の板状部と成型部との間に挟み込まれて接続導体に固定されるスナバ装置を提供する。
2012131754.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
リード線を有し、スイッチング素子が発生するサージ電圧を前記リード線を介して吸収するコンデンサと、
前記コンデンサを嵌め込み固定する樹脂ケースと、
導体で形成され、一片が前記樹脂ケースにそれぞれ固定されるとともに、他片が前記スイッチング素子の異なる端子にそれぞれ接続される接続導体と、を備え、
前記リード線は前記接続導体の一片を加工して成る成型部の変形により前記成型部を除く前記接続導体の一片の板状部と前記成型部との間に挟み込まれて前記接続導体に固定されることを特徴とするスナバ装置。
【請求項２】
前記接続導体の他片に成型されたコの字型成型部及び前記樹脂ケースの一部に、前記スイッチング素子の端子にネジで接続されるネジ穴が設けられ、前記樹脂ケースの一部を前記コの字型成型部の間に挟み込み、前記接続導体と前記樹脂ケースを一括で前記端子にネジ締めされることを特徴とする請求項１に記載のスナバ装置。
【請求項３】
前記樹脂ケースと嵌合し、前記樹脂ケースに挿入された前記コンデンサを固定する樹脂性の成型蓋を有することを特徴とする請求項１又は２に記載のスナバ装置。
【請求項４】
前記樹脂ケースの対向する内壁には弾性部材が設けられ、前記弾性部材を変形させて前記コンデンサを挟み込むことを特徴とする請求項１又は２に記載のスナバ装置。
【請求項５】
一対の前記樹脂ケースの内部を階段状又はテーパー状に成型したことを特徴とする請求項１に記載のスナバ装置。
【請求項６】
前記コンデンサの前記リード線を前記樹脂ケースの外部に出すためのスリットを前記樹脂ケースに設けたことを特徴とする請求項５に記載のスナバ装置。
【請求項７】
前記接続導体の一片の板状部は、前記樹脂ケースの前記コンデンサを前記樹脂ケースに挿入する方向に設けられた複数のネジ穴のいずれかに固定され、前記接続導体の他片は、前記複数のネジ穴が並ぶ方向と平行に延びた長尺穴を介して前記スイッチング素子の端子にネジ締めされることを特徴とする請求項５又は６に記載のスナバ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電力変換装置に使用する半導体素子であるスイッチング素子の発生するサージ電圧を吸収することにより、発生したサージによる過電圧から直流側のコンデンサや電力変換器を保護するスナバ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
サーボアンプやインバータのように電力変換器により直流を交流に変換したり、スイッチングコンバータで出力電圧を変化させる場合に、半導体素子であるスイッチング素子が使われ、そのスイッチング素子を高速でＯＮ、ＯＦＦ（スイッチング）する。このスイッチングでは電流をＯＮ、ＯＦＦするため、その切り替わりの過渡状態で大きなサージ電圧が発生し、瞬時的に直流母線電圧が上昇してスイッチング素子自体や直流側のコンデンサの耐圧限界を超えて、電力変換器やコンデンサを破壊する可能性がある。そのため、スイッチング素子の近傍にサージ電圧を吸収するため、コンデンサ単体やコンデンサと抵抗を組み合わせたスナバ装置を配置し、発生したサージ電圧を吸収する。【０００３】
スイッチング素子の発生するサージ電圧吸収のためのスナバ素子としてコンデンサを使用するが、スイッチング素子が発生するサージ電圧を吸収するためには、スイッチング素子の端子とスナバ素子との間のリアクタンスを最小限とするため、スナバ装置をスイッチング素子の直近に取り付ける必要があり、以前はスナバ素子であるコンデンサとその周りの回路との絶縁を確保するために絶縁チューブを取り付けたり、スイッチング素子へ取り付けるために圧着端子を取り付けたり、振動対策のためにスナバ素子をボンドで固定していた。しかしながら手作業が多く、工数が掛かるため、近年では樹脂ケースに入れモールドしたものが主流となっており、スナバ回路を構成する部品を導体板に貼付け、半導体素子に取り付ける引き出し端子とともに樹脂でモールドすることにより、スナバ装置を構成している（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０００−１０２２４１号公報（第４頁００２０欄及び図２）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、その樹脂モールド品は重量が非常に大きく、また、コストも非常に高くなることが問題であった。更に、スナバ回路を構成する部品として使用するコンデンサの断面が楕円形や円形といった独特な形状であるため、固定が困難であることや、導体部が細いリード線であるため、接続が困難であり、従来は半田付けや溶接により接続しており、作業性が悪いといった問題があった。【０００６】
この発明は、上述のような課題を解決するためになされたものであり、接続導体に成型された成型部の変形に伴い発生する応力を利用することで、コンデンサのリードに圧着端子の取付けや半田付け等による接続部への貼付けを不要にし、容易にコンデンサのリードを固定できることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この発明に係るスナバ装置は、リード線を有し、スイッチング素子が発生するサージ電圧をリード線を介して吸収するコンデンサと、コンデンサを嵌め込み固定する樹脂ケースと、導体で形成され、一片が樹脂ケースにそれぞれ固定されるとともに、他片がスイッチング素子の異なる端子にそれぞれ接続される接続導体と、を備え、リード線は接続導体の一片を加工して成る成型部の変形により成型部を除く接続導体の一片の板状部と成型部との間に挟み込まれて接続導体に固定されるものである。
【発明の効果】
【０００８】
この発明に係るスナバ装置によれば、接続導体に成型された成型部の変形に伴い発生する応力を利用することで、コンデンサのリードに圧着端子の取付けや半田付け等による接続部への貼付けを不要にし、容易にコンデンサのリードを接続できるという効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】この発明の実施の形態１によるスナバ装置の分解図である。
【図２】この発明の実施の形態１によるスナバ装置における接続完成図である。
【図３】この発明の実施の形態１による樹脂ケースにコンデンサを挿入する前後の平面図である。
【図４】この発明の実施の形態１による樹脂成型蓋の変形前後の断面図である。
【図５】この発明の実施の形態１によるコンデンサが挿入された樹脂ケースに樹脂成型蓋が取り付けられる前後を示した断面図である。
【図６】この発明の実施の形態１による接続導体の構造を示す展開図である。
【図７】この発明の実施の形態１によるコンデンサのリード線を接続するＺ型成型部を１つ備えた接続導体の斜投影図である。
【図８】この発明の実施の形態１による接続導体にコンデンサのリード線を接続する前後の断面図である。
【図９】この発明の実施の形態１によるコンデンサのリード線を接続するＺ型成型部を２つ備えた接続導体の斜投影図である。
【図１０】この発明の実施の形態１によるコンデンサのリード線を接続するＺ型成型部を１つ備えた別の接続導体の斜投影図である。
【図１１】この発明の実施の形態１によるスナバ装置をスイッチング素子へ取り付ける状態を示す斜投影図である。
【図１２】この発明の実施の形態２によるスナバ装置の分解図である。
【図１３】この発明の実施の形態２によるスナバ装置における接続完成図である。
【図１４】この発明の実施の形態２による樹脂ケースに設けられた階段状あるいはテーパ状の加工を示す断面図である。
【図１５】この発明の実施の形態２による樹脂ケースのネジ穴と接続導体のネジ穴の関係を示す側面図である。
【図１６】この発明の実施の形態２による接続導体の構造を示す展開図である。
【図１７】この発明の実施の形態２によるサイズの異なるコンデンサを樹脂ケースへ挿入する前後の断面図である。
【図１８】この発明の実施の形態２によるサイズの異なるコンデンサを樹脂ケースへ挿入する前後のスナバ装置における接続完成図である。
【図１９】この発明の実施の形態２によるサイズの異なるスナバ装置の接続状態を示す斜投影図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
実施の形態１．
以下、この発明を実施するための形態について、図面を参照して説明する。
【００１１】
図１は、本発明の実施の形態１におけるスナバ装置を示す分解図であり、図２は、スナバ装置の接続完成図である。スナバ装置とは、スイッチング素子の動作時に発生するサージ電圧を効率良く吸収してスイッチング素子の過電圧破壊を防止するものである。図１、２において、スナバ装置は樹脂成型蓋１、コンデンサ２ａ、樹脂ケース３及び接続導体４から構成される。コンデンサ２ａからはスイッチング素子と接続するための２本のリード線９が延びて出ており、このリード線９を介してスイッチング素子が発生するサージ電圧をコンデンサ２ａが吸収する。また、樹脂ケース３は、コンデンサ２ａを嵌め込むとともに固定するものである。また、樹脂成型蓋１は、樹脂ケース３に嵌め込まれたコンデンサ２ａを上方から覆い固定するものであり、コンデンサ２ａの長手方向端部には後述の加工が施されており、樹脂ケース３に取り付けられる。さらに、接続導体４は樹脂ケース３と協働してコンデンサ２ａの有する２本のリード線９を挟み込んで固定し、スイッチング素子にワンタッチで取り付けられるものである。
【００１２】
なお、図１では樹脂ケース３は２方向にのみ壁がある例を示したが、３方向が壁であっても良いし、箱状のように４方向が壁であっても良い。そして、４方向が壁である箱状の樹脂ケースの場合には、コンデンサのリードを出すための穴または、隙間を設ける。
【００１３】
図３（ａ）は、コンデンサ２ａを樹脂ケース３に挿入する前の平面図であり、図３（ｂ）は、コンデンサ２ａを樹脂ケース３に挿入した後の平面図である。
図１、図３に示すとおり、コンデンサ２ａを覆う樹脂ケース３の両壁、つまり樹脂ケース３の対向する内壁にはそれぞれ例えば断面が略ノの字に成型されたノの字型樹脂成型部５を備えている。そして図３（ｂ）に示すとおり、ノの字型樹脂成型部５の静止に逆らってコンデンサ２ａをノの字型樹脂成型部５の固定端（ノの字型樹脂成型部５と樹脂ケース３が固定される端部）から自由端（どこにも固定されない自由な端部）の方向へ滑らせるよう差し込むと、コンデンサ２ａをワンタッチで取り付けることが可能であり、ノの字型樹脂成型部５が変形する際の樹脂の応力によりコンデンサ２ａを挟み込み固定する。
【００１４】
なお、ノの字型樹脂成型部５は、必ずしも樹脂ケース３の両壁に一対設ける必要はなく、一方の壁に１つ設けるだけでもかまわない。また、例えば、コンデンサ２ａを囲む樹脂ケース３の壁が４方向の場合には、上方からコンデンサ２ａを差し込むことが考えられ、図１に示すノの字型樹脂成型部５を略９０度回動させ、コンデンサ２ａをノの字型樹脂成型部５の固定端から自由端に滑らせるような構造を採用しても良い。さらに、ノの字型樹脂成型部５は複数設けても良い。また、必ずしも断面を略ノの字に成型する必要はなく、一端を樹脂ケース３の内に壁に固定し、応力が発生するような弾性部材であれば他の形状であっても良いし、樹脂でなくても良い。
【００１５】
また、樹脂成型蓋１を取り付ける蓋接続穴７、８は数箇所空いており、異なる厚みのコンデンサを取り付けた場合においても樹脂成型蓋１が蓋接続穴７、８と嵌合して取り付けられる構造を備える。ここで、蓋接続穴７、８は異なる形状の穴であり、例えば樹脂成型蓋１の長手方向一端部に形成された凸部を蓋接続穴８に嵌め込んだ後、樹脂成型蓋１の長手方向他端部に形成された逆三角形状の凸部を下方に押圧しながら複数設けられた蓋接続穴７のうち適切な穴の位置で樹脂ケース３に取り付ける。もっとも、樹脂成型蓋１の長手方向両端部に形成された凸部及び蓋接続穴７、８は同形状であっても良い。
【００１６】
図４（ａ）及び図５（ａ）は、樹脂成型蓋１の定常時の状態の断面図であり、図４（ｂ）及び図５（ｂ）は、樹脂成型蓋１の樹脂成型蓋のＳ字成型部を変化させたときの樹脂応力を示す断面図である。
図４（ａ）に示すとおり、前記の樹脂成型蓋１は断面略Ｓ字型に成型されており、下部はコンデンサ２ａの上部の形状に合わせた形状を有している。そして、図４（ｂ）のようにＳ字部分を上方からコンデンサ２ａが収納されている下方に力を加えて収縮させることにより、応力を得ることが可能である。これを利用することにより、図５（ｂ）に示すとおり、樹脂ケース３にコンデンサ２ａを取り付けた後に樹脂成型蓋１を取り付けるだけで、Ｓ字型成型部６の樹脂応力によりコンデンサ２ａと樹脂成型蓋１との間に隙間を生じることなくコンデンサ２ａを押さえ込み固定することを可能とする。また、Ｓ字型成型部６が樹脂応力を有するため、様々なサイズのコンデンサに対応するための複数有する蓋接続穴７、８の間隔を細かく設計する必要がなくなる。
【００１７】
図６は、実施の形態１に示す接続導体４の構造を示す展開図である。また、図１１は、実施の形態１に示すスナバ装置をスイッチング素子に取り付けた状態を示す斜投影図である。
図６及び図１１において、接続導体４はコンデンサ２ａのリード線９を取り付けるとともにスイッチング素子１４ａの端子に接続する導体であり、例えば銅等の金属が用いられる。スイッチング素子１４ａの端子は図１１に示すＩＧＢＴ２つが１セットとなった２ｉｎ１のタイプのスイッチング素子の場合、第１端子、第２端子及び第３端子を有し、スナバ装置は例えば第１端子及び第２端子に接続される。また、２ｉｎ１タイプのスイッチング素子は、第１端子が一方のＩＧＢＴのコレクタと接続され、第２端子が他方のＩＧＢＴのエミッタと接続されている。また、第３端子は、一方のＩＧＢＴのエミッタ及び他方のＩＧＢＴのコレクタと接続されている。そして、スナバ装置は接続導体４とともにスイッチング素子１４ａの第１端子及び第２端子に接続されている。ここで、スイッチング素子１４ａとは、入力電力から希望の出力電力を得る電力変換装置において、電力を変換するために電気回路の一部をＯＮ／ＯＦＦする素子であり例えばＩＧＢＴ、ＭＯＳ  ＦＥＴ、ＧＴＯ、サイリスタ等が使用される。
【００１８】
また、スイッチング素子１４ａから遠ざけるとスイッチング素子１４ａとスナバ装置との間のリアクタンスが増大し、コンデンサ２ａの吸収するサージ電圧が減少するので、スナバ装置をスイッチング素子１４ａの近傍に設けている。
【００１９】
図６において、接続導体４は断面略Ｌ型の導体であり、Ｌ型の一片に断面Ｚ型成型部１３を有しており、Ｌ型の他片の自由端（スイッチング素子との接続部）は折れ曲がり断面コの字に成型されている。
Ｌ型の一片に設けられた断面Ｚ型成型部１３は、Ｌ型の一片に設けられた一対のスリット１２間の板金部分を断面Ｚ型に折り曲げて成型され、Ｚ型に成型したことからリード線９を断面Ｚ型成型部１３の挿入案内部１６に挿入する時に断面Ｚ型成型部１３が圧縮する方向と反対方向に応力が生まれる。そして、断面Ｚ型成型部１３の変形による応力が、断面Ｚ型成型部１３のＬ型の一片に働くよう成型している。同様に、Ｌ型の一片のうち加工された断面Ｚ型成型部１３を除いた加工されていない板状部（図示略）つまり一対のスリット１２の両端にある板状部は、リード線９の挿入時にリード線９のある方向に応力を生じる。また、断面Ｚ型成型部１３は、リード線９の挿入を案内する挿入案内部１６、及びリード線９の引き出しを案内する引き出し案内部１９を有するので、リード線９の挿入及び引き出しがワンタッチで容易に行うことが可能である。
【００２０】
図７はコンデンサ２ａのリード線９を接続する断面Ｚ型成型部１３を１つ備えた接続導体４の斜投影図であり、図８（ａ）、（ｂ）は接続導体４にコンデンサ２ａのリード線９を接続する前後の断面図である。
コンデンサ２ａのリード線９の固定方法としては、先ず図７及び図８（ａ）に示すとおり、コンデンサ２ａのリード線９は断面Ｚ型成型部１３の上方より矢印の方向（断面Ｚ型成型部１３と接続導体４の板状部の間）つまり挿入案内部１６に沿って押し込む。このとき、リード線９を断面Ｚ型成型部１３の変形により発生する弾性力に逆らって断面Ｚ型成型部１３に沿って断面Ｚ型成型部１３の端部から中間部まで押し込む。
【００２１】
そして、図８（ｂ）に示すとおり、コンデンサ２ａのリード線９は、断面Ｚ型成型部１３の中間部と接続導体４の板状部に挟まれるように接続され、図８（ｂ）の矢印で示す断面Ｚ型成型部１３から接続導体４の板状部に向かう変形による応力と加工されていない板状部の応力で挟まれ固定される。また、断面Ｚ型成型部１３によりコンデンサのリード線９を挿入し易くし、挿入後は断面Ｚ型成型部１３の中間部が抜け防止の役割を果たす。
【００２２】
挿入案内部１６を設けるとともに弾性力を有する断面Ｚ型成型部１３を接続導体４の一片に成型したので、コンデンサのリード線を半田付けしたり、圧着端子を取り付けつけたりする手間の掛かる作業を必要とせずワンタッチでコンデンサのリードの接続、固定を可能にする。また、断面Ｚ型成型部１３には、引き出し案内部１９も設けられているため、容易にリード線の取り外しが可能となる。また、図１、図２、図６、図７及び図１０は断面Ｚ型成型部１３を接続導体４の一片に１つ設けた例を示したが、接続性の向上のため、図９に示すとおり、断面Ｚ型成型部１３を２つまたはそれ以上に設けることも可能である。なお、上記では断面Ｚ型成型部１３として説明してきたが、リード線９を滑らせて接続導体４の板状部と断面Ｚ型成型部１３（成型部）の間に案内する挿入案内部１６及びリード線９を引き出すための引き出し案内部１９が設けられており、且つ成型部及び板状部の応力でリード線９を挟み込んで固定する形状であれば必ずしも断面Ｚ型に成型する必要はない。
【００２３】
また、リード線９の長手方向と直交する方向にリード線９を断面Ｚ型成型部１３に押し込んでいるので、リード線９と接続導体４との接触面積が増加し、発熱性が低くなり、サージ電圧の吸収性が向上するといった効果がある。
【００２４】
一方、図６〜図８において、接続導体４の他片つまりスイッチング素子との接続部はコの字に成型され、穴がコの字型の上下ともに空けられたコの字板金成型部１１を有している。また、図１のとおり、樹脂ケース３にもスイッチング素子１４ａへ固定するための出っ張った部分である導体嵌合部１０を備え、ネジを通すための穴を備えてある。
【００２５】
図１及び図１１で、樹脂ケース３と接続導体４をスイッチング素子１４ａへ接続する時は接続導体４のコの字板金成型部１１のコの字の空間に樹脂ケース３の導体嵌合部１０を挟みこみ、樹脂ケース３及び接続導体４を一括でスイッチング素子１４ａにネジ１５でネジ締めして固定を行うことが可能である。
【００２６】
ここで接続導体４にコの字板金成型部１１を設けてあるため、つまり、断面がＩ字状に形成された導体嵌合部１０の表裏を導体のコの字板金成型部１１で挟み込んでネジ締めするので、樹脂ケース３をスイッチング素子１４ａに直接ネジ１５で固定する場合のネジ締めの回転トルクによる樹脂の変形や破損を防止することができる。また、図１、図２、図６、図７及び図９はコの字板金成型部１１を上側に成型したものであるが、図１０のように下側に成型することも可能である。
【００２７】
上記のような実施の形態１のスナバ装置によれば、接続導体４に断面Ｚ型成型部１３を設け、断面Ｚ型成型部１３が接続導体４の加工されていない板状部相互に生じる応力によりコンデンサ２ａのリード線９を接続導体４の板状部と断面Ｚ型成型部１３との間にワンタッチで挿入し易くし、挿入後は抜け防止の役割を果たすので、コンデンサ２ａのリード線をはんだ付けしたり、圧着端子をスイッチング素子に取り付けたりする手間を省くことができるとともにコンデンサ２ａのリード線９とスイッチング素子１４ａとの接続性が向上するという効果を奏する。
【００２８】
また、一般的なリードタイプのコンデンサ使用時に必要であった絶縁チューブ装着や圧着端子の取り付けが不要であり、また振動対策用のボンド固定といった手作業や樹脂モールド化が不要であるため、工数削減と品質の安定性を向上することが可能である。
【００２９】
また、リード線９の長手方向と直交する方向にリード線９を断面Ｚ型成型部１３に押し込んでいるので、リード線９は面で接続導体４と固定され、発熱性が低くなり、サージ電圧の吸収性が向上するといった効果がある。
【００３０】
また、樹脂ケース３の導体嵌合部１０の表裏を導体で挟み込んでネジ締めするので、樹脂ケース３をスイッチング素子１４ａに直接ネジ１５で固定する場合のネジ締めの回転トルクによる樹脂の変形や破損を防止することができる。
【００３１】
また、コンデンサ２ａの異なる高さサイズへ対応可能であり、型費が削減できるとともに工数を削減することが可能である。
【００３２】
また、絶縁のための樹脂モールド品等の特殊コンデンサが不要となり、安価なスナバ装置を提供することが可能である。
【００３３】
実施の形態２．
実施の形態２の構成を説明する。なお、実施の形態１と同様の構成は適宜省略する。
図１２は、本発明の実施の形態２におけるスナバ装置を示す分解図であり、図１３は、スナバ装置における接続完成図である。図１２及び図１３において、スナバ装置は、樹脂ケース１６、コンデンサ２ａ、接続導体１９から構成される。
【００３４】
コンデンサ２ａからは２本のリード線９が素子の端より延びて出ている。また、一対の樹脂ケース１６はコンデンサ２ａの長手方向両側からコンデンサ２ａに挿入（嵌め込みして固定）できるようコンデンサ２ａのサイズを含む様々なサイズのコンデンサに合わせた穴が形成された成型品である。そして、樹脂ケース１６に設けられた穴は樹脂ケース１６を貫通しておらず、コンデンサ２ａの絶縁性を保っている。また、樹脂ケース１６をコンデンサ２ａに挿入する際に、コンデンサ２ａのリード線９が樹脂ケース１６に引っ掛からないように樹脂ケース１６から出すためのリード引き出し用スリット１８が、樹脂ケース１６の側面のコンデンサ挿入方向に延びるよう設けられている。
【００３５】
また、樹脂ケース１６の内部には図１４（ａ）のように階段状の形状である階段状成型部２２または図１４（ｂ）に示すとおりテーパの形状であるテーパ成型部２３が設けられている。図１７（ａ１）、（ｂ１）及び図１７（ａ２）、（ｂ２）に示すとおり異なるサイズのコンデンサ２ａ、２ｂを挿入でき、図１８（ａ）、図１８（ｂ）に示すとおり異なるサイズのスナバ装置を実現することが可能である。
【００３６】
図１５は樹脂ケース１６のネジ穴と接続導体１９のネジ穴の関係を示す側面図であり、図１６は接続導体１９の構造を示す展開図である。
図１２、図１５において、樹脂ケース１６にはリード線引き出し用スリット１８の上下でありコンデンサ２ａを樹脂ケース１６に挿入する方向に等間隔で複数の導体接続用ネジ穴１７が設けられている。そして、接続導体１９は、リード線引き出し用スリット１８の上部又は下部に設けられたいずれかの穴でネジ締めされる。一方、接続導体１９には導体接続用ネジ穴１７の間隔と等しい間隔でケース接続穴２０が空けられており、接続導体１９は樹脂ケース１６にネジ２９で固定される。つまり、基本的には、スイッチング素子の端子間の間隔が広くなるほど、樹脂ケース１６に挿入されるコンデンサ２ａに対してより遠い位置に設けられた導体接続用ネジ穴１７を選択する。
【００３７】
また、Ｌ型の接続導体１９の一片には断面Ｚ型成型部１３が設けられ、他片にはスイッチング素子１４ａへの取り付けるための装置取付穴２１（長尺穴）が設けられている。装置取付穴２１は、前記に示した導体接続用ネジ穴１７の間隔と略同一の長さであるとともに樹脂ケース１６の挿入方向に延びた長尺状の穴であり、取り付け時に長尺穴の範囲内で微調整を行うことが可能である。そして、接続導体１９の一片の板状部（図示略）は装置取付穴２１を介してスイッチング素子１４ａの端子にネジ締めされる。ここで、装置取付穴２１での調整と、複数の導体接続用ネジ穴１７での接続導体１９の位置調整が可能な構成であるため、装置取付穴２１のみの調整や複数の導体接続用ネジ穴１７のみの調整に比べてより細かい接続導体１９の位置調整を行うことが可能である。また、導体接続用ネジ穴１７が複数設けられているので、装置取付穴２１の長手方向の長さを長くする必要がなくなり、接続導体１９の部品サイズを減少することができる。
【００３８】
図１９（ａ）は、スイッチング素子の接続端子間の距離が小さい場合のスナバ装置の接続状態を示す斜投影図であり、図１９（ｂ）は、スイッチング素子の接続端子間の距離が大きい場合のスナバ装置の接続状態を示す斜投影図である。
図１９（ａ）のような１つのＩＧＢＴから構成されるスイッチング素子１４ｂの場合、コンデンサ２ａのサイズ等も影響するが、例えば、一対の接続導体１９の導体接続用ネジ穴１７内側同士でネジ１５により固定される。また、図１９（ｂ）のような６つのＩＧＢＴが１セットになった６ｉｎ１タイプのスイッチング素子１４ｃの場合、コンデンサ２ｂのサイズ等も影響するが、例えば、一対の接続導体１９の導体接続用ネジ穴１７外側同士でネジ１５により固定される。
【００３９】
コンデンサ２ａのリード線９を接続する接続導体１９の接続部は実施の形態１と同様にＬ型の接続導体１９の一片に設けられた断面Ｚ型成型部１３は、Ｌ型の一片に設けられた一対のスリット１２間の板金部分を断面Ｚ型に折り曲げて成型されたＺ型の成型部を備えており、コンデンサのリード線の接続は実施の形態１と同一である。
【００４０】
上記のような実施の形態２のスナバ装置によれば、樹脂ケース１６の内部に階段状またはテーパ状の構造を設けたので、異なるサイズのコンデンサを挿入でき、異なるサイズのスナバ装置を実現することが可能である。
【００４１】
また、樹脂ケース１６に等間隔に空けられた導体接続用ネジ穴１７の複数のネジ穴により接続導体１９の樹脂ケース１６への取り付けの位置を変更できることと、微調整が可能な装置取付穴２１の長穴により、取り付け位置の異なるスイッチング素子へのスナバ装置の取り付けが可能となる。
【００４２】
また、前記樹脂ケース１６の導体接続用ネジ穴１７がスリットの上下に空けてあることにより樹脂ケース１６は左右の方向性がなく、１つの部品のみで構成することが可能である。
【符号の説明】
【００４３】
１    樹脂成型蓋
２ａ、２ｂ    コンデンサ
３、１６    樹脂ケース
４、１９    接続導体
５    ノの字型樹脂成型部
６    Ｓ字型成型部
７、８    蓋接続穴
９    リード線
１０    導体嵌合部
１１    コの字板金成型部
１２    スリット
１３    断面Ｚ型成型部
１４ａ、１４ｂ、１４ｃ    スイッチング素子
１５、２９    ネジ
１６    挿入案内部
１７    導体接続用ネジ穴
１８    リード引き出し用スリット
１９    引き出し案内部
２０    ケース接続穴
２１    装置取付穴
２２    階段状成型部
２３    テーパ成型部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【手続補正書】
【提出日】平成25年8月26日(2013.8.26)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一対のリード線を有し、スイッチング素子が発生するサージ電圧を前記リード線を介して吸収するコンデンサと、
前記コンデンサを嵌め込み固定する樹脂ケースと、
導体で形成され、一片が前記樹脂ケースの同じ側にそれぞれ固定されるとともに、他片が前記スイッチング素子の異なる端子にそれぞれ接続される一対の接続導体と、を備え、
前記一対のリード線の各々は前記一対の接続導体の各々の一片を加工して成る成型部の変形により前記成型部を除く前記接続導体の一片の板状部と前記成型部との間に挟み込まれて前記接続導体に固定されることを特徴とするスナバ装置。
【請求項２】
前記一対のリード線は共に前記樹脂ケースの同じ側から延出する
ことを特徴とする請求項１に記載のスナバ装置。
【請求項３】
前記一対のリード線の各々は屈曲して前記樹脂ケースの側方に延出している
ことを特徴とする請求項１に記載のスナバ装置。
【請求項４】
前記接続導体の他片に成型されたコの字型成型部及び前記樹脂ケースの一部に、前記スイッチング素子の端子にネジで接続されるネジ穴が設けられ、前記樹脂ケースの一部を前記コの字型成型部の間に挟み込み、前記接続導体と前記樹脂ケースを一括で前記端子にネジ締めされる
ことを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載のスナバ装置。
【請求項５】
前記樹脂ケースと嵌合し、前記樹脂ケースに挿入された前記コンデンサを固定する樹脂性の成型蓋を有する
ことを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれかに記載のスナバ装置。
【請求項６】
リード線を有し、スイッチング素子が発生するサージ電圧を前記リード線を介して吸収するコンデンサと、
前記コンデンサを嵌め込み固定する樹脂ケースと、
導体で形成され、一片が前記樹脂ケースにそれぞれ固定されるとともに、他片が前記スイッチング素子の異なる端子にそれぞれ接続される接続導体と、
を備え、
前記リード線は前記接続導体の一片を加工して成る成型部の変形により前記成型部を除く前記接続導体の一片の板状部と前記成型部との間に挟み込まれて前記接続導体に固定され、
前記樹脂ケースの対向する内壁には弾性部材が設けられ、前記弾性部材を変形させて前記コンデンサを挟み込む
ことを特徴とするスナバ装置。
【請求項７】
リード線を有し、スイッチング素子が発生するサージ電圧を前記リード線を介して吸収するコンデンサと、
前記コンデンサを嵌め込み固定する樹脂ケースと、
導体で形成され、一片が前記樹脂ケースにそれぞれ固定されるとともに、他片が前記スイッチング素子の異なる端子にそれぞれ接続される接続導体と、
を備え、
前記リード線は前記接続導体の一片を加工して成る成型部の変形により前記成型部を除く前記接続導体の一片の板状部と前記成型部との間に挟み込まれて前記接続導体に固定され、
一対の前記樹脂ケースの内部を階段状又はテーパー状に成型したことを特徴とするスナバ装置。
【請求項８】
前記コンデンサの前記リード線を前記樹脂ケースの外部に出すためのスリットを前記樹脂ケースに設けた
ことを特徴とする請求項７に記載のスナバ装置。
【請求項９】
前記接続導体の一片の板状部は、前記樹脂ケースの前記コンデンサを前記樹脂ケースに挿入する方向に設けられた複数のネジ穴のいずれかに固定され、前記接続導体の他片は、前記複数のネジ穴が並ぶ方向と平行に延びた長尺穴を介して前記スイッチング素子の端子にネジ締めされる
ことを特徴とする請求項７又は８に記載のスナバ装置。
【国際調査報告】
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