(57)【要約】  フィルム基板の製造方法は、第１の基板と第２の基板との間で液晶材料を封止するシール部（３）を、このシール部（３）の液晶材料注入口部（３ｅ）が外側に突出する形状に形成するシール部形成工程と、上記第１の基板及び上記第２の基板を、液晶材料注入口部（３ｅ）に対向する部分が外側に突出する形状にカットする基板カット工程と、を含み、上記シール部形成工程では、シール部（３）の液晶材料注入口部（３ｅ）を、基板カット工程におけるカットライン（４）上に形成する。
2012063320.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の基板と第２の基板との間で液晶材料を封止するシール部を、該シール部の液晶材料注入口部が外側に突出する形状に形成するシール部形成工程と、
前記第１の基板及び前記第２の基板を、前記液晶材料注入口部に対向する部分が外側に突出する形状にカットする基板カット工程と、
を含み、
前記シール部形成工程では、前記シール部の前記液晶材料注入口部を、前記基板カット工程におけるカットライン上に形成する、
ことを特徴とするフィルム基板の製造方法。
【請求項２】
請求項１記載のフィルム基板の製造方法において、
前記シール部形成工程では、さらに前記シール部で形成される辺のうち前記液晶材料注入口部が設けられる注入口部形成辺の少なくとも前記液晶材料注入口部に連続する一部を、前記基板カット工程におけるカットライン上に形成する、
ことを特徴とするフィルム基板の製造方法。
【請求項３】
請求項１又は請求項２記載のフィルム基板の製造方法において、
前記シール部形成工程では、前記液晶材料注入口部のシール幅を前記注入口部形成辺以外の辺のシール幅よりも太くする、
ことを特徴とするフィルム基板の製造方法。
【請求項４】
請求項１から請求項３のいずれか１項記載のフィルム基板の製造方法において、
前記シール部形成工程では、前記カットライン上の前記注入口部形成辺のシール幅を他の辺のシール幅よりも太くする、
ことを特徴とするフィルム基板の製造方法。
【請求項５】
請求項１記載のフィルム基板の製造方法において、
前記基板カット工程では、前記シール部の前記液晶材料注入口部を、前記カットラインに沿う型抜きによりカットする、
ことを特徴とするフィルム基板の製造方法。
【請求項６】
請求項５記載のフィルム基板の製造方法において、
前記基板カット工程では、さらに前記注入口部形成辺の前記少なくとも前記液晶材料注入口部に連続する一部を、前記カットラインに沿う型抜きによりカットする、
ことを特徴とするフィルム基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本明細書に記述された実施態様は、可撓性を有するフィルム基板を製造するフィルム基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、液晶パネルには、対向する２枚の基板の間で液晶材料を封止するシール部が形成され、このシール部内に液晶が注入される（例えば、特許文献１〜３参照）。【０００３】
図６は、従来のフィルム基板の製造方法を説明するためのマザーフィルム２０を示す平面図である。
図７は、従来の液晶注入工程を説明するための説明図である。
図８は、図７のＢ−Ｂ断面図である。【０００４】
図６に示すマザーフィルム２０からは、図７に示す第１の基板１１が例えばカットライン１４に沿ってカットされることで２つ形成される。【０００５】
液晶材料１５を封止するシール部１３は、マザーフィルム２０上において、液晶材料注入口部１３ｅが外側に突出する矩形状（１３ａ〜１３ｄの４辺）に形成されている。なお、液晶材料注入口部１３ｅの先端には、開口部１３ｆが設けられている。【０００６】
マザーフィルム２０から第１の基板１１を切り出すための各カットライン１４は、矩形状を呈する。シール部１３は、液晶材料注入口部１３ｅの突出方向の先端側の一部がカットライン１４に沿ってカットされる。なお、カットライン１４は、二点鎖線で示すように仮想ラインであり、実際に見えるものではない。【０００７】
図７に示す第２の基板１２は、マザーフィルム２０と同様のマザーフィルムから切り出され、透明電極１１ａ，１２ａが対向するように第１の基板１１と貼り合わされる。このように貼り合わされた第１の基板１１及び第２の基板１２は、シール部１３内が例えば真空になるまで減圧された状態で、液晶材料注入口部１３ｅが液晶溜め部１６の液晶材料１５内に挿入される。そして、シール部１３内の減圧が解除されることで、シール部１３内に液晶材料１５が注入される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００２−０４９０４３号公報
【特許文献２】特開２００２−０７２９１５号公報
【特許文献３】特開２０００−３１０７８４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
ところで、図７に示すシール部１３は、液晶材料注入口部１３ｅの突出方向の途中でカットライン１４に沿ってカッター等で第１の基板１１及び第２の基板１２と共にカットされる。そのため、シール部１３の矩形の４辺（１３ａ〜１３ｄ）のうち液晶材料注入口部１３ｅが設けられる注入口部形成辺１３ａと、第１の基板１１（第２の基板１２）の周縁との間には、若干の隙間が設けられる。【００１０】
そのため、液晶材料１５は、シール部１３内に注入される際には、シール部１３の液晶材料注入口部１３ｅからシール部１３内に注入されるほか（液晶材料１５−１）、一部が、第１の基板１１及び第２の基板１２の周縁に沿って回り込んでしまう（液晶材料１５−２）。【００１１】
このように第１の基板１１及び第２の基板１２の周縁に沿って回り込んだ液晶材料１５−２は、図８に示すように劣化し（１５−２´）、例えば第２の基板１２の透明電極１２ａを腐食させる（１２ａ´）。【００１２】
上述のように、液晶材料を封止するシール部の周囲に液晶材料が回り込むと、電極に腐食を生じさせる。そのため、シール部の周囲に回り込んだ液晶材料を除去するためのパネルの洗浄工程が必要となる。更には、シール部の周囲に回り込む分の液晶材料が無駄になり、シール部内に注入する量よりも余分に液晶材料が必要になる。【００１３】
本発明の目的は、液晶材料を封止するシール部の周囲に液晶材料が回り込むのを防止することができるフィルム基板の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本明細書で開示するフィルム基板の製造方法は、第１の基板と第２の基板との間で液晶材料を封止するシール部を、このシール部の液晶材料注入口部が外側に突出する形状に形成するシール部形成工程と、上記第１の基板及び上記第２の基板を、上記液晶材料注入口部に対向する部分が外側に突出する形状にカットする基板カット工程と、を含み、上記シール部形成工程では、上記シール部の上記液晶材料注入口部を、上記基板カット工程におけるカットライン上に形成する。
【発明の効果】
【００１５】
本明細書で開示するフィルム基板の製造方法によれば、液晶材料を封止するシール部の周囲に液晶材料が回り込むのを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】一実施の形態におけるシール部形成工程及び基板カット工程を説明するためのマザーフィルムを示す平面図である。
【図２】図１のＡ部拡大図である。
【図３】一実施の形態における液晶注入前の第１の基板及び第２の基板を示す平面図である。
【図４】一実施の形態における液晶注入工程を説明するための説明図である。
【図５】一実施の形態における液晶注入後の第１の基板及び第２の基板を示す平面図である。
【図６】従来のフィルム基板の製造方法を説明するためのマザーフィルムを示す平面図である。
【図７】従来の液晶注入工程を説明するための説明図である。
【図８】図７のＢ−Ｂ断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、実施の形態に係るフィルム基板の製造方法について、図面を参照しながら説明する。
【００１８】
図１は、一実施の形態におけるシール部形成工程及び基板カット工程を説明するためのマザーフィルム１０を示す平面図である。
【００１９】
まず、「シール部形成工程」及び「基板カット工程」について説明する。
詳しくは後述するが、シール部形成工程は、図３に示す第１の基板１と第２の基板２との間で液晶材料５を封止するシール部３を、その液晶材料注入口部３ｅが外側に突出する矩形状（正方形状、長方形状等の四角形状）に形成するものである。
【００２０】
また、基板カット工程は、第１の基板１及び第２の基板２を、液晶材料注入口部３ｅに対向する部分１ｃ，２ｃが外側に突出する矩形状にカットするものである。
なお、シール部３並びに第１の基板及び第２の基板２の形状である矩形状は、「形状」の一例にすぎず、他の形状とすることも可能である。
【００２１】
図１に示すマザーフィルム１０は、可撓性を有する例えばプラスチック製の透明なフィルムである。マザーフィルム１０からは、図３に示す第１の基板１が、カットライン４に沿う型抜き等によりカットされて２つ（１つ以上）形成される。
【００２２】
第１の基板１及び第２の基板２に後述する型抜きを行う際の型抜き形状を表す各カットライン４は、シール部３の液晶材料注入口部３ｅに対向する部分４ａが外側に突出する矩形状を呈する。なお、カットライン４は、二点鎖線で示すように仮想ラインであり、実際に見えるものである必要はない。
【００２３】
まず、シール部３を形成する際には、マザーフィルム１０上において、液晶材料注入口部３ｅが外側に突出する矩形状になるようにシール部３を形成する（シール部形成工程）。なお、液晶材料注入口部３ｅの突出方向の先端には、開口部３ｆが設けられている。
【００２４】
ここで、シール部形成工程では、シール部３の液晶材料注入口部３ｅと、シール部３の矩形の４辺（３ａ〜３ｄ）のうち液晶材料注入口部３ｅが設けられる注入口部形成辺３ａとを、カットライン４上に形成する。そのため、液晶材料注入口部３ｅ及び注入口部形成辺３ａの幅方向の一部は、基板カット工程においてカットされることになる。
【００２５】
なお、注入口部形成辺３ａのうちカットライン４上に形成されるのは、注入口部形成辺３ａの全体ではなく、液晶材料注入口部３ｅを挟んだ両側において、少なくとも液晶材料注入口部３ｅに連続する一部（例えば、２ｍｍ以上の領域）としてもよい。
【００２６】
また、液晶材料注入口部３ｅのみをカットライン４上に形成するようにしてもよい。
シール部形成工程では、図１のＡ部拡大図である図２に示すように、カットライン４上に位置する液晶材料注入口部３ｅ及び注入口部形成辺３ａシール幅Ｗ１が、注入口部形成辺３ａ以外の３辺（３ｂ〜３ｄ）のシール幅Ｗ２よりも太くなるようにしている。
【００２７】
本実施の形態では、液晶材料注入口部３ｅ及び注入口部形成辺３ａのシール幅Ｗ１は、２．５ｍｍであり、注入口部形成辺３ａ以外の３辺（３ｂ〜３ｄ）のシール幅Ｗ２は、１．５ｍｍである。そして、液晶材料注入口部３ｅ及び注入口部形成辺３ａのうちカットライン４の内側の部分の幅は１．５ｍｍであるため、カットライン４に沿って液晶材料注入口部３ｅ及び注入口部形成辺３ａのシール幅の一部がカットされても（図３に示す液晶材料注入口部３ｅ´及び注入口部形成辺３ａ´）、上記３辺（３ｂ〜３ｄ）と同一又は略同一のシール幅が確保されることになる。
【００２８】
また、液晶材料注入口部３ｅ及び注入口部形成辺３ａのうちカットライン４の外側の部分の幅（１．０ｍｍ）が、内側の部分の幅（１．５ｍｍ）よりも細くなるようにすることで、シール部３の使用量削減が図られている。
【００２９】
なお、シール部３の全体のシール幅を、液晶材料注入口部３ｅ及び注入口部形成辺３ａがカットされてもシール幅を十分に確保することができる程度の大きさ（例えば、２．５ｍｍ）にすることもできるが、この場合、シール部３の使用量が大幅に増加する。
【００３０】
上述のように形成されるシール部３は、図３に示す第１の基板１と第２の基板２との間で図４に示す液晶材料５を封止する。なお、本実施の形態では、シール部３は、第１の基板１と第２の基板２とを互いに固定する接着剤としても用いられる。
【００３１】
次に、図３に示す形状に第１の基板１及び第２の基板２をカットする際には、まず、第１の基板１と第２の基板２とを透明電極１ａ，２ａが対向するように例えば上述のシール部３によって貼り合わせる。なお、第２の基板２も、マザーフィルム１０と同様に、可撓性を有する例えばプラスチック製の透明なマザーフィルムから形成すればよい。
【００３２】
そして、例えばトムソン型（ビク型）を用いて、第１の基板１の図３中の上方向に延出する延出部１ｂと、第２の基板２の図３中の左方向に延出する延出部２ｂとを含む大きめの矩形状（図１に示すように突出部４ａを有するカットライン４）に第１の基板１及び第２の基板２を一括して型抜きする。
【００３３】
これにより、第１の基板１及び第２の基板２は、液晶材料注入口部３ｅに対向する部分１ｃ，２ｃが外側に突出する矩形状にカットされる（基板カット工程）。また、シール部３は、液晶材料注入口部３ｅ及び注入口部形成辺３ａの幅方向の一部を、カットライン４に沿う型抜きによりカットされる（液晶材料注入口部３ｅ´及び注入口部形成辺３ａ´）。
【００３４】
なお、カットライン４に沿う型抜きによりカットされるのは、液晶材料注入口部３ｅのみとしてもよい。
【００３５】
そして、第１の基板１のうち図３における左側の端部をカットすると共に、第２の基板２のうち図３における上側の端部をカットする。このようにして、第１の基板１及び第２の基板２は、互いに異なる方向に延出する延出部１ｂ，２ｂを有するように異なる大きさの矩形状にカットされる。延出部１ｂ，２ｂを形成する際のカットは、例えば、レーザ照射によりカット部分を彫り込み、この彫り込み部分に沿ってカット部分を除去すればよい。
【００３６】
次に、シール部３内に液晶材料５を注入する「液晶注入工程」について説明する。
図３に示すように貼り合わせた第１の基板１及び第２の基板２を、図示しない減圧手段によってシール部３内が例えば真空になるまで減圧し、図４に示すように、突出部１ｃ，２ｃを液晶溜め部６の液晶材料５内に挿入し、減圧を解除する。これにより、シール部３内に液晶材料５が注入される（液晶注入工程）。
【００３７】
上述のように、シール部３の液晶材料注入口部３ｅ及び注入口部形成辺３ａは、カットライン４上に形成され幅方向の一部がカットされるため、第１の基板１及び第２の基板２の周縁に位置する。そのため、シール部３の液晶材料注入口部３ｅから第１の基板１及び第２の基板２の周縁に沿って液晶材料５が回り込むのが防止される。
【００３８】
液晶材料５をシール部３内に注入した後には、液晶材料５をシール部３内において封止するなどの適宜の処理が加えられるが、液晶材料５の回り込みが防止されるため、回り込んだ液晶材料５を除去する洗浄工程を省略することができる。以上のようにして、フィルム製液晶パネルとして用いることができるフィルム基板を製造することができる。
【００３９】
以上説明した本実施の形態では、シール部形成工程において、シール部３の液晶材料注入口部３ｅが、基板カット工程におけるカットライン４上に形成される。
そのため、液晶材料注入口部３ｅが第１の基板１及び第２の基板５上の周縁に位置することになり、液晶材料注入口部３ｅから第１の基板１及び第２の基板２の周縁に沿って液晶材料５が回り込むスペースをなくすことができる。
【００４０】
よって、本実施の形態によれば、液晶材料５を封止するシール部３の周囲に液晶材料５が回り込むのを防止することができる。更には、液晶材料５の回り込みを防止することで、液晶材料５の使用量削減、パネル洗浄工程の削減、液晶材料５の回り込みによる透明電極１ａ，２ａの腐食の原因除去等を図ることもできる。
【００４１】
また、本実施の形態では、シール部形成工程において、シール部３の液晶材料注入口部３ｅと、液晶材料注入口部３ｅが設けられる注入口部形成辺３ａ（少なくとも液晶材料注入口部３ｅに連続する一部）とが、基板カット工程におけるカットライン４上に形成される。そのため、液晶材料注入口部３ｅと注入口部形成辺３ａとが第１の基板１及び第２の基板５上の周縁に位置することになり、液晶材料５の回り込みをより一層防止することができる。
【００４２】
また、本実施の形態では、シール部形成工程において、液晶材料注入口部３ｅのシール幅Ｗ１が注入口部形成辺３ａ以外の辺（３ｂ〜３ｄ）のシール幅Ｗ２よりも太くされている。そのため、基板カット工程において液晶材料注入口部３ｅの幅方向の一部がカットされても、シール幅を確保して液晶材料５の回り込みを防止することができる。
【００４３】
また、本実施の形態では、シール部形成工程において、カットライン４上の注入口部形成辺３ａのシール幅Ｗ１が他の辺のシール幅Ｗ２よりも太くされているため、基板カット工程において注入口部形成辺３ａの幅方向の一部がカットされても、液晶材料５の回り込みをより一層防止することができる。
【００４４】
また、本実施の形態では、基板カット工程において、シール部３の液晶材料注入口部３ｅを、カットライン４に沿う型抜きによりカットする。そのため、液晶材料注入口部３ｅの幅方向の一部をカットライン４に沿って正確にカットすることができ、したがって、液晶材料注入口部３ｅのシール幅が不均一になるのを防ぐことができる。
【００４５】
また、本実施の形態では、基板カット工程において、シール部３の液晶材料注入口部３ｅと、注入口部形成辺３ａ（少なくとも液晶材料注入口部３ｅに連続する一部）とを、カットライン４に沿う型抜きによりカットする。そのため、液晶材料注入口部３ｅ及び注入口部形成辺３ａの幅方向の一部をカットライン４に沿って正確にカットすることができ、したがって、液晶材料注入口部３ｅ及び注入口部形成辺３ａのシール幅が不均一になるのを防ぐことができる。
【００４６】
また、本実施の形態では、液晶材料注入口部３ｅを外側に突出する形状（矩形状）に形成するため、可撓性を有するフィルム基板製の液晶パネルにおいて、内部の圧力変化(加熱処理など)の耐久性を向上させることもできる。
【符号の説明】
【００４７】
１      第１の基板
１ａ      透明電極
１ｂ      延出部
１ｃ      突出部
２      第２の基板
２ａ      透明電極
２ｂ      延出部
２ｃ      突出部
３      シール部
３ａ      注入口部形成辺
３ｂ〜３ｄ      注入口部形成辺以外の３辺
３ｅ      液晶材料注入口部
３ｆ      開口部
４      カットライン
４ａ      突出部
５      液晶材料
６      液晶溜め部
１０      マザーフィルム
【図１】
2012063320.tif 000003
【図２】
2012063320.tif 000004
【図３】
2012063320.tif 000005
【図４】
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【図５】
2012063320.tif 000007
【図６】
2012063320.tif 000008
【図７】
2012063320.tif 000009
【図８】
2012063320.tif 000010
【国際調査報告】
2012063320.tif 000011
2012063320.tif 000012