(57)【要約】  X線検出器に冷却ユニットを備えることによる大型化を回避しつつ、X線検出器の温度上昇を抑制する為に、X線を照射するX線照射手段と、被検体を透過した前記X線を検出して画像データを出力するX線検出器と、前記X線照射手段及びX線検出器を制御する制御部と、を有するX線画像診断装置において、前記被検体のX線撮影における撮影準備状態を検出する撮影準備状態検出手段と、前記撮影準備状態検出手段の検出結果に応じた電源を前記X線検出器に投入又は投入した電源を停止させる電源投入部と、を有する。
2012033029.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
X線を照射するX線照射手段と、被検体を透過した前記X線を検出して画像データを出力するX線検出器と、前記X線照射手段及びX線検出器を制御する制御部と、を有するX線画像診断装置において、
前記被検体のX線撮影における撮影準備状態を検出する撮影準備状態検出手段と、前記撮影準備状態検出手段の検出結果に応じた電源を前記X線検出器に投入又は投入した電源を停止させる電源投入部と、を有することを特長とするX線画像診断装置。
【請求項２】
前記電源投入部は、前記撮影準備状態検出手段の検出結果に応じて、前記X線検出器内に設置された前記制御部と通信する通信部と、前記X線を検出して画像信号を出力する検出素子を備えたセンサアレイ部と、に電源を投入又は投入した電源を停止させることを特長とする請求項1に記載のX線画像診断装置。
【請求項３】
前記撮影準備状態検出手段は、前記被検体のX線撮影に関するオーダ情報の取得を検知するオーダ取得検知部と、前記X線照射手段に備えられ陽極の回転始動指示と前記X線照射手段からのX線照射の指示を行なう曝射スイッチの状態信号を受信する曝射スイッチ検知部と、を有し、
前記電源投入部は、前記オーダ取得検知部によるオーダ情報の取得結果に基づいて、前記通信部に電源を投入し、さらに、前記曝射スイッチ検知部による前記陽極の回転始動指示の信号を受信結果に基づいて、前記センサアレイ部に電源を投入することを特長とする請求項2に記載のX線画像診断装置。
【請求項４】
前記オーダ情報による連続撮影の設定がされていた場合に、前記X線照射手段によってX線照射がされた後、前記電源投入部は、前記センサアレイ部に投入していた電源を停止することを特長とする請求項3に記載のX線画像診断装置。
【請求項５】
前記X線検出器の表面温度を検出し、当該表面温度が閾値以上の場合に警告を発する温度監視手段を更に備える、
ことを特徴とする請求項1に記載のX線画像診断装置。
【請求項６】
前記X線検出器の内部温度を計測する温度計測手段を更に備え、前記温度監視手段は、前記X線検出器の内部温度に基づき前記X線検出器の表面温度を検出する、
ことを特徴とする請求項5に記載のX線画像診断装置。
【請求項７】
前記温度監視手段は、前記撮影準備状態検出手段による撮影準備状態の検出結果に応じて前記表面温度の算出を行う、ことを特徴とする請求項5に記載のX線画像診断装置。
【請求項８】
前記温度監視手段が、前記表面温度が前記閾値未満であると判断すると、前記通信部への電源投入の開始、又は前記センサアレイ部への電源投入を開始することを特長とする請求項5に記載のX線画像診断装置。
【請求項９】
前記X線照射手段は、前記X線の照射野を可視光で示す照射野ランプを更に備え、前記撮影準備状態検出手段は、前記照射野ランプの点灯により撮影準備状態を検出する、
ことを特徴とする請求項7に記載のX線画像診断装置。
【請求項１０】
前記撮影準備状態検出手段は、前記X線画像診断装置が設置されたX線検査室にあるドアの開閉信号により撮影準備状態を検出する、
ことを特徴とする請求項7に記載のX線画像診断装置。
【請求項１１】
前記X線画像診断装置は、前記被検体のX線撮影条件を入力設定する撮影画面を表示する画像表示手段を更に備え、
前記撮影準備状態検出手段は、前記画像表示手段の画面遷移により撮影準備状態を検出する、
ことを特徴とする請求項7に記載のX線画像診断装置。
【請求項１２】
前記X線検出器、前記被検体を載置するベッド、若しくは前記被検体が起立する起立台の少なくとも一つに、圧力センサ又は接触センサの少なくとも一つを備え、
前記撮影準備状態検出手段は、前記圧力センサ又は接触センサの検知信号により撮影準備状態を検出する、
ことを特徴とする請求項7に記載のX線画像診断装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、X線画像診断装置及びX線検出器に係り、特にX線検出器の温度上昇の抑制に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、対象物に放射線を照射し、対象物を透過した放射線の強度分布を検出して対象物の放射線画像を得る装置が工業用の非破壊検査や医療診断の場で広く一般に利用されている。このような撮影の一般的な方法としては、X線に対するフィルム/スクリーン法が挙げられる。近年では、デジタル技術の進歩により、放射線画像を電気信号に変換し、この電気信号を画像処理した後に、可視画像としてCRT等に再生することにより高画質の放射線画像を得る方式が求められている。また、半導体プロセス技術の進歩に伴い、X線平面検出器を使用して同様に放射線画像を撮影する装置が開発されている。これらのシステムは、従来の感光性フィルムを用いる放射線システムと比較して非常に広いダイナミックレンジを有しており、放射線の露光量の変動に影響されない放射線画像を得ることができる実利的な利点を有している。【０００３】
上記X線平面検出器は、電装部品を備えるため、その動作時に発熱する。特許文献1には、発熱によるX線平面検出器の温度上昇を抑制するために、X線平面検出器を内包する筐体内部に冷却ユニットを備えたX線平面検出器が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開2005-181922号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、特許文献1のX線平面検出器では、冷却ユニットを内蔵するためのスペースを確保する必要から、X線平面検出器の構造が大きくなるという問題があった。【０００６】
本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、X線平面検出器の大型化を回避しつつ、X線平面検出器の温度上昇を抑制するX線画像診断装置及びX線検出器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記問題を解決するため、本発明に係るX線画像診断装置は、X線を照射するX線照射手段と、被検体を透過した前記X線を検出して画像データを出力するX線検出器と、前記X線照射手段及びX線検出器を制御する制御部と、を有するX線画像診断装置において、前記被検体のX線撮影における撮影準備状態を検出する撮影準備状態検出手段と、前記撮影準備状態検出手段の検出結果に応じた電源を前記X線検出器に投入又は投入した電源を停止させる電源投入部と、を有することを特長とする。【０００８】
また、前記電源投入部は、前記撮影準備状態検出手段の検出結果に応じて、前記X線検出器内に設置された前記制御部と通信する通信部と、前記X線を検出して画像信号を出力する検出素子を備えたセンサアレイ部と、に電源を投入又は投入した電源を停止させることを特長とする。【０００９】
また、前記撮影準備状態検出手段は、前記被検体のX線撮影に関するオーダ情報の取得を検知するオーダ取得検知部と、前記X線照射手段に備えられ陽極の回転始動指示と前記X線照射手段からのX線照射の指示を行なう曝射スイッチの状態信号を受信する曝射スイッチ検知部と、を有し、前記電源投入部は、前記オーダ取得検知部によるオーダ情報の取得結果に基づいて、前記通信部に電源を投入し、さらに、前記曝射スイッチ検知部による前記陽極の回転始動指示の信号を受信結果に基づいて、前記センサアレイ部に電源を投入することを特長とする。【００１０】
また、前記オーダ情報による連続撮影の設定がされていた場合に、前記X線照射手段によってX線照射がされた後、前記電源投入部は、前記センサアレイ部に投入していた電源を停止することを特長とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、撮影準備状態に応じてX線検出器の電源投入と停止とを行うため、電源投入時間を減らすことにより発熱を抑制する。これにより、冷却装置を用いることなく、X線検出器の温度上昇を抑制することができる。その結果、X線検出器の大型化を回避しつつ、X線検出器の温度上昇を抑制するX線画像診断装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本実施形態に係るX線画像診断装置の概略構成を示す模式図
【図２】ハンドスイッチの構成を示す模式図であり、(a)はボタンが押し下げられていない状態を示し、(b)は1段目を押し下げた状態を示し、(c)は2段目を押し下げた状態を示す。
【図３】X線平面検出器4の構成を示すブロック図
【図４】X線平面検出器4への投入電圧(下段)と、それに応じた内部温度の変化(上段)との関係を示す説明図
【図５】X線平面検出器4の経過時間と温度上昇との関係を示す説明図
【図６】第一実施形態の処理の流れを示すフローチャート
【図７】X線平面検出器4の内部温度と表面温度との関係を示す説明図
【図８】警告表示の一例を示す模式図
【図９】同一被検体について連続撮影をする場合及び撮影する被検体が異なる場合のX線平面検出器4の電源状態を示す模式図であり、(a)は同一被検体について連続曝射をする場合の電源状態を示し、(b)は、撮影する被検体が異なる場合の電源状態を示す。
【図１０】第二実施形態におけるX線平面検出器4の電源状態を示す模式図
【図１１】第二実施形態の処理の流れを示すフローチャート
【図１２】第三実施形態の処理の流れを示すフローチャート
【図１３】第四実施形態の処理の流れを示すフローチャート
【図１４】第五実施形態の処理の流れを示すフローチャート
【図１５】第六実施形態の処理の流れを示すフローチャート
【図１６】第七実施形態の処理の流れを示すフローチャート
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下図面を参照しながら、本発明の実施形態について説明する。なお、同一の構成については同一の符号を付して繰り返しの説明を省略する。
【００１４】
＜概略構成＞
図1は本実施形態に係るX線画像診断装置の概略構成を示す模式図である。本発明に係るX線画像診断装置1は、被検体0にX線を照射するX線発生部2と、X線発生部2からのX線照射の指示を入力する曝射スイッチ3と、X線発生部2に対向配置され、被検体0の透過X線を検出するX線平面検出器4と、X線平面検出器4より出力される画像データに対し画像処理を施す画像処理部5と、撮影画面や被検体のX線画像を表示する画像表示部6と、X線画像診断装置1の制御を行う制御部7と、を備える。
【００１５】
X線平面検出器4は、制御部7と有線または無線を問わず、接続可能なものであればいかなる態様のものでもよい。すなわち、X線平面検出器4は、制御部7と有線接続され、X線画像診断装置と一体に構成されたものでもよいし、X線画像診断装置1の本体とは別体に構成されたいわゆるポータブルX線平面検出器でもよい。本発明は、FPD(flat panel detector)を用いるX線撮影装置全てに適応可能であり、一般撮影装置、回診車にも適応可能である。
【００１６】
制御部7は、撮影準備状態を検出する撮影準備状態検出部8と、撮影準備状態検出部8の検出結果に応じてX線平面検出器4の制御を行う検出器制御部9と、放射線情報システム(Radiology Information System：以下「RIS」という)13やバーコードリーダ(図示を省略)から被検体のX線撮影の指示を含むオーダ情報を受信するオーダ取得部10と、X線画像診断装置1の画面遷移、X線照射、X線画像の表示等、X線画像診断装置1の動作に必要な制御を行う中央制御部11と、を備える。
【００１７】
X線発生部2は、X線管球2aと、X線の照射野と同一の領域を可視光で照らし、X線照射野を確認するための照射野ランプ2bとを含む。
【００１８】
画像処理部5は、画像データに対してゲイン調整などの画像処理を行う画像処理回路により構成される。また、画像処理部5に、ハードディスクやメモリなど、データを一時的又は固定して記憶する記憶装置を含み、画像処理後の画像データを記憶するように構成してもよい。
【００１９】
画像表示部6は、液晶モニタや、有機ELを用いたディスプレイ装置により構成され、被検体0の透過X線に応じた画像信号に基づく被検体のX線画像や、一連の撮影準備に必要な画面(GUI)を表示する。
【００２０】
制御部7は、CPUやMPUなどの演算制御装置を含むハードウェアと、撮影準備状態検出部8、検出器制御部9、オーダ取得部10、及び中央制御部11の各構成要素の機能を実現するためのソフトウェアと、を含み、上記ハードウェアとソフトウェアとが協働することにより、撮影準備状態検出部8、検出器制御部9、オーダ取得部10、及び中央制御部11が構成される。
【００２１】
撮影準備状態検出部8は、曝射スイッチ3の状態信号を受信する曝射スイッチ検知部81と、オーダ情報の取得を検知するオーダ取得検知部82と、照射野ランプ2bの点灯を示す信号を受信する照射野ランプ検知部83と、X線画像診断装置1が設置されたX線検査室に入退室するためのドア12の開閉信号を検知するドア検知部84と、画像表示部6の画面遷移を検知するGUI遷移検知部85と、X線平面検出器4に備えられた圧力センサ又は接触センサの検知信号を受信する圧力/接触検知部86と、を備える。
【００２２】
検出器制御部9は、X線平面検出器4の主電源を投入(起動)及び落とす(終了)電源起動部91と、X線平面検出器4の接続を開始及び終了する指示を行う接続部92と、待機モード及び撮影状態モード(両モードの説明は後述する)の切り替え指示を行う状態切替部93と、X線平面検出器4のX線入射面の表面温度を監視し、閾値以上になった場合には警告を発する温度監視部94とを備える。本実施形態では、検出器制御部9内に温度監視部94を備えたが、検出器制御部9とは異なる手段として温度監視部94を設けてもよい。
【００２３】
オーダ取得部10は、X線画像診断装置1とLANにより接続されたRIS13や、バーコードリーダからオーダ情報を受信する。これを受けて中央制御部11は、画像表示部6にオーダ情報を受信したことを示す画面及びX線撮影条件の入力設定を行うための撮影画面を表示する。
【００２４】
曝射スイッチ3は、ハンドスイッチやフットペダルにより構成される。図2に基づいてハンドスイッチの構成について説明する。図2は、ハンドスイッチの構成を示す模式図である。ハンドスイッチ30は、上面にスイッチ31を備える(図2(a)参照)。このスイッチ31を1段階押下げる(半押しする：図2(b)参照)と、X線照射のための準備として、X線管球2a内の陽極が回転始動する。続いて2段階押下げる(全押しする：図2(c)参照)と、X線管球2aからX線が照射される。
【００２５】
次に図3に基づいて、X線平面検出器4の構成について説明する。図3は、X線平面検出器4の構成を示すブロック図である。X線平面検出器4は、X線の検出素子がアレイ状に2次元配列されたセンサアレイ部41と、バッテリー42と、センサアレイ部41やその他X線平面検出器4内の各構成要素に対し、待機モードや撮影状態モードに応じた電源を投入及び停止する電源投入部43と、制御部7との間で制御信号(指示信号)や画像読出信号及び温度情報や圧力センサ情報を送受信する通信部44と、X線平面検出器4のX線入射面への圧力を検知する圧力センサ部45及び検知したアナログ信号をデジタル信号に変換する第1A/D変換部46と、X線平面検出器4の筐体内の内部温度を測定する温度計測部47と、計測されたアナログ信号をデジタル信号に変換する第2A/D変換部48と、X線平面検出器4の主電源部49とにより構成される。圧力センサに代えてX線入射面への接触を検知する接触センサを用いてもよい。また、本実施形態では、X線平面検出器4に圧力センサ又は接触センサを備えたが、被検体を臥位撮影する際に用いるベッド(図示を省略)や、立位撮影時に被検体が立つ立位台に圧力センサや接触センサを備えてもよい。
【００２６】
次に図4、図5に基づいて、X線平面検出器4の特性について説明する。図4は、X線平面検出器4への投入電圧(下段)と、それに応じた内部温度の変化(上段)との関係を示す説明図である。図5は、X線平面検出器4の経過時間と温度上昇との関係を示す説明図である。
【００２７】
X線平面検出器4は、主に電源状態に応じた3つのモードがある。第一のモードは、X線平面検出器4に全く電圧が供給されていない状態であるストップモードである。図4では、ストップモードにおける電圧をE0(v)で示す。X線平面検出器4が制御部7と有線接続されており、制御部7から主電源のON/OFFが可能な場合には、E0(v)＝0(v)でもよい。また、無線接続の場合には、通信部44だけが起動しており、接続は未だしていないモードがありうるので、その場合、図4のE0(v)は、通信部44の起動に必要な電源、例えばEα(v)となる。なお、モードの数は三つに限らず、適宜、必要な段階のモード数に対応した制御を行ってもよい。
【００２８】
第二のモードは、X線平面検出器4の通信部44に電圧E1(v)が供給され、X線平面検出器4と制御部7とが接続を開始し、通信が可能となる待機モード(スタンバイともいう)である。
【００２９】
第三のモードは、X線平面検出器4の画像読出回路を含むセンサアレイ部41に電圧E2(v)が印加され、画像の読出しが可能となる撮影準備モード(レディともいう)である。
【００３０】
本実施形態では、制御部7からX線平面検出器4の主電源の投入ができる構成であったため、上記三つのモードが設定されているが、X線平面検出器4が制御部7を含む本体とは別体に構成された、いわゆるポータブルX線平面検出器の場合には、主電源の投入はポータブルX線平面検出器に備えられたスイッチを操作者が操作して行う。よって、図4の電源起動(E0からE1への状態変位)は、操作者の操作によって行われることとなる。この場合には、通信部44が接続指示を待機するモードがさらに追加される。この詳細については、第二実施形態において図10を用いて後述する。
【００３１】
X線平面検出器4に電源が投入されると、図4上段及び図5に示すように、電源投入からの経過時間に従って、X線平面検出器4の内部温度が上昇する。図5に示すように、電源OFFから待機モード(スタンバイ)へ移行したとき、すなわち、電源起動、接続開始、待機モードの間は、温度上昇が緩やかであるが、電源OFFから撮影準備モード(レディ)へ移行した時は、温度上昇を示すグラフの傾きは前者に比べてより大きくなる。この温度上昇は、環境温度に依存し、ある一定の温度で一定値(飽和する)となる。この温度上昇の相違は、撮影準備モード、撮影中、画像読み出し時に、その他の状態の時と比べてより多くの電力を消費し、これに伴いX線平面検出器4の内部に実装された電子部品からの発熱がより多く生じることに起因する。この発熱によるX線平面検出器4の特性の変化を防ぐことも重要であるが、X線平面検出器4は医療機器であり、被検体の安全性確保の点から、被検体と接触する箇所に対する表面温度の規制(IEC 60601-1:患者に熱を与えることを意図しない装着部)があり、これを尊守しなければならない。そこで、本実施形態では、主に温度監視部94により、X線平面検出器4の表面温度の監視を行う。
【００３２】
＜第一実施形態＞
次に、図6乃至図9に基づいて、第一実施形態に関する処理を説明する。図6は、第一実施形態の処理の流れを示すフローチャートである。図7は、X線平面検出器4の内部温度と表面温度との関係を示す説明図である。図8は、警告表示の一例を示す模式図である。図9は、同一被検体について連続撮影をする場合及び撮影する被検体が異なる場合のX線平面検出器4の電源状態を示す模式図であり、(a)は同一被検体について連続曝射をする場合の電源状態を示し、(b)は、撮影する被検体が異なる場合の電源状態を示す。
【００３３】
第一実施形態は、システム電源の起動から終了まで継続してX線平面検出器4の表面温度の監視を行いつつ、X線撮影の処理の中で随時温度監視を行う実施形態である。以下、図6の各ステップに沿って説明する。
【００３４】
(ステップS1)
X線画像診断装置1のシステム電源を投入し、システムを起動する(S1)。この処理は、例えば、診療開始直後に行い、その日の診療が終了するまでシステムは起動状態にしておく。
【００３５】
(ステップS2)
システム起動後、X線平面検出器4の表面温度の温度監視処理を開始する(S2)。本実施形態では、システムが起動状態中、継続して温度監視処理を実行する。
【００３６】
(ステップS21)
X線平面検出器4の温度計測部47がX線平面検出器4の内部温度を計測し、第2A/D変換部48が内部温度を示すデジタルデータ(以下「温度情報」という)を生成する。
温度情報は、通信部44を経由して、制御部7の温度監視部94へ送信される。温度監視部94は、温度情報を基に、X線平面検出器4の表面温度を算出する(S21)。
【００３７】
ここで、X線平面検出器4の内部温度を用いた表面温度の算出方法について示す。X線平面検出器4は同じ特性・種類ものを使用し、室温、内部温度、表面温度を測定したデータを予め取得する。例えば、図7に示すように、室温20℃、25℃、30℃における各々の内部温度と表面温度とを計測しておく。室温は変化しても、内部温度と表面温度の相関(式1)は得られるため、内部温度を監視することにより、表面温度を特定できる。
【００３８】
表面温度[℃]＝内部温度[℃]−1.0(補正値)  ・・・・・・・・(1)
式(1)はある特定のX線平面検出器の内部温度と表面温度との相関を示す。X線平面検出器に持ち手つきのカバーや散乱線除去グリッドを付帯させると、式(1)の補正値が異なるが、表面温度と内部温度の関係は導きだせる。
【００３９】
(ステップS22)
温度監視部94は、算出された表面温度が閾値以上か未満かを判定し、閾値以上であればS23へ進み、閾値未満であればステップS21へ戻り温度計測を続行する(S22)。この閾値は、上述のIEC60601-1の規制を順守できる値であり、一例として39℃でもよい。
【００４０】
(ステップS23)
温度監視部94は、表面温度が高温であることを伝えるための警告を行う(S23)。
図8に基づいて、警告の一例を説明する。温度監視部94は、画像表示部6の画面に図8に示す警告表示を行い、操作者に対して警告を発する。この警告表示には、内部温度の実測値と、正常範囲とを示し、更に内部温度及び接触表面の温度上昇を示すメッセージを表示してもよい。警告には、音声を用いてもよい。
【００４１】
システムが起動中、ステップS2の温度監視処理が随時実行されている。この状態で、オーダ情報を受信すると、X線撮影処理(S3)が開始され、それに伴ってX線平面検出器4の制御処理(S4)が実行される。
【００４２】
(ステップS31)
制御部7内のオーダ取得部10が、オーダ情報を受信する(S31)。撮影準備状態検出部8のオーダ取得検知部82は、オーダを受信したことを検知し、検出器制御部9に対して温度監視のリクエストと、オーダ検知信号とを送信する。検出器制御部9は、リクエストに応じて上述のステップS2内の温度監視処理を実行する。
【００４３】
(ステップS41)
検出器制御部9内の電源起動部91は、オーダ検知信号を受信し、これに基づいて、X線平面検出器4の主電源49を起動(図4のE0からE1へ投入電圧をアップ)する(S41)。
【００４４】
(ステップS32)
画像表示部6の画面は、取得されたオーダ情報を表示する撮影画面に遷移する(S32)。GUI遷移検知部85は、画面が遷移したことを検知し、検出器制御部9に対して温度監視処理のリクエストと、画面遷移の検知信号とを送信する。検出器制御部9は、リクエストに応じて上述のステップS2内の温度監視処理を実行する。一方、操作者は、オーダに沿ったX線撮影を行うために被検体を呼び出し(M1)、撮影姿勢を取らせる、いわゆるポジショニングを行う(M2)。その後、X線検査室から退避し、息止めの指示を行う(M3)。
【００４５】
(ステップS42)
接続部92は、画面遷移検知信号を受信し、これに基づいて、制御部7と接続を開始する制御指示信号を受信する。接続部92は、通信部44を介して待機モードに移行するための指示信号を送信する。電源投入部43は、通信部44を介してその指示信号を受信し、バッテリー42から通信部44にE1(v)の電源を投入し、X線平面検出器4と制御部7との接続を開始する。これにより、X線平面検出器4は、待機モードへ移行する(S42)。
【００４６】
(ステップS33)
操作者が、曝射スイッチの1段目を押し下げる(S33)。曝射スイッチ検知部81は、曝射スイッチの1段目の押し下げを検知し、検出器制御部9に対して温度監視処理のリクエストと、曝射スイッチの押し下げ状態の検知信号とを送信する。検出器制御部9は、リクエストに応じて上述のステップS2内の温度監視処理を実行する。このタイミングでの温度監視のリクエストは、次のステップでX線平面検出器4への電源投入が(E2(v))へアップし、X線平面検出器4内の温度上昇傾向がより強まることへ対応した警戒強化の意味合いを有する。
【００４７】
(ステップS43)
状態切替部93は、曝射スイッチの検知信号を受信し、これに基づいて、X線平面検出器4に対し、待機モードから撮影準備モードへの切替の指示信号、すなわち、センサアレイ部41への電源投入の指示信号を送信する。X線平面検出器4の電源投入部43は、通信部44を介して指示信号を受信し、バッテリー42からセンサアレイ部41に対して画像信号の読取に必要な電源E2(v)の投入を開始する(S43)。
【００４８】
(ステップS34)
操作者が、曝射スイッチの2段目を押し下げる(S34)。曝射スイッチ検知部81は、曝射スイッチの2段目の押し下げを検知し、検出器制御部9に対し、温度監視のリクエストを行う。そして、上述のステップS2内の温度監視処理が実行される。このタイミングでの温度監視のリクエストは、上記ステップS43と同様、X線平面検出器4への電源投入が(E2(v))へアップしたことに伴い、X線平面検出器4内の温度上昇傾向がより強まることへ対応した警戒強化の意味合いを有する。
【００４９】
(ステップS35)
X線管球2aからX線が照射され(S35)、X線撮影が行われる。
【００５０】
(ステップS44)
X線平面検出器4のセンサアレイ部41は、被検体0を透過した透過X線を検出し、センサアレイ部41内の画像信号読出回路が透過X線による画像信号を読み出し、通信部44を介して画像処理部5に送信することにより画像の出力が行われる(S44)。画像処理部5は、画像信号に対しゲイン調整などの画像処理を施し、被検体0のX線画像を画像表示部6に表示する。また、受信した画像信号及び画像処理後の画像信号を記憶してもよい。
【００５１】
(ステップS36)
同一被検体について、連続してX線撮影をする場合にはステップS45へ進み、連続撮影を行わない場合は、ステップS46へ進む(S36)。
【００５２】
図9に基づいて、連続撮影をする場合及びしない場合のX線平面検出器4の電源状態を説明する。
【００５３】
図9の(a)に示すように、同一被検体について連続曝射をする場合には、X線の曝射後、一旦待機モード(投入電源E1(v))になる。そして次の曝射に向けて撮影準備モード(投入電源E2(v))へ再度移行し、X線の曝射に備える。X線曝射が終了すると再度待機モードとなり、更に次のX線曝射に備える。このように同一被検体で連続曝射をする場合には、待機モードと撮影準備モードとを繰り返すことにより、同一被検体の連続撮影中に亘って撮影準備モードとなる場合に比べて投入電源を減らし、X線平面検出器4の内部温度及び表面温度の上昇を抑制することができる。
【００５４】
一方、図9の(b)に示すように、同一被検体について連続曝射をせず、撮影する被検体が異なる場合には、X線の曝射後すぐにX線平面検出器4の主電源を停止する。よって、X線平面検出器4は、撮影準備モード(投入電源E2(v))から待機モードを経ることなく電源OFFの状態(投入電源E0(v))となる。
【００５５】
なお、連続撮影の有無に対応した電源OFFまたは待機モードへの切り替えは、GUI遷移検知部85が、受信したオーダ情報に基づく連続曝射に対する準備のための撮影画面の遷移を検知し、その検知信号に基づき電源起動部91又は状態切替部93が電源OFFまたは待機モードへの切り替えを行うように構成してもよい。又、オーダ情報に従って制御部7(特に中央制御部11)が連続撮影の有無に対応した撮影条件、撮影手順の設定を行い、その内容に基づいて連続撮影の有無に対応した電源OFFまたは待機モードへの切り替えを行ってもよい。
【００５６】
(ステップS45)
曝射スイッチ検知部81が、曝射スイッチの2段目の押下げが解除されたことを検知すると、状態切替部93に対してその検知信号を送信する。状態切替部93は、X線平面検出器4の状態を撮影準備モードから待機モードへ切り替える。すなわち、電源投入部43は、切替の指示信号に従ってセンサアレイ部41に対して投入されたE2(v)の電源投入を終了し、制御部7との通信に必要なE1(v)だけを投入した接続状態になるよう、X線平面検出器4を制御する(S45)その後、ステップS33へ戻り、連続撮影を行う。
【００５７】
(ステップS46)
曝射スイッチ検知部81が、曝射スイッチの2段目の押下げが解除されたことを検知すると、検出器制御部9にその検知信号を送信する。接続部92は、通信部44の接続を停止する指示信号を送信し、電源起動部91は、X線平面検出器4に対して、主電源を落とす指示信号を送信する。X線平面検出器4の電源投入部43は、通信部44の電源E1(v)の投入をやめ、主電源部49は、主電源をOFFにする。これにより、X線平面検出器4に投入される電源はE0(v)となる(S46)。
【００５８】
(ステップS5)
システム電源をOFFにする場合には、操作者がシステムの主電源を操作してシステム電源のOFF信号を入力する。これに応動して、ステップS2の温度検出処理を終了してからシステム電源がOFFとなり、一連の処理を終了する。一方、システム電源をOFFにしない場合には、ステップS31へ戻り、次のオーダ情報の受信に備える。
【００５９】
本実施形態によれば、X線撮影の準備動作に伴って、X線平面検出器4に必要な電源が投入されるため、撮影準備段階に応じた必要最小限度の投入電源をX線平面検出器4に投入することができる。その結果、X線平面検出器4の電源投入に伴う温度上昇を最小限にとどめることができる。また、上記電源投入は、X線撮影の準備動作に連動してX線画像診断装置が自動的に行うため、電源投入に操作者の操作を必要とせず、操作者は撮影準備に必要な作業(上記M1、M2、M3、M4の処理)のみに集中することができる。そのため、X線撮影に必要な操作性を向上させることができる。
【００６０】
更に、本実施形態では、システム電源の投入から終了まで、温度監視処理を継続的に行いつつ、X線平面検出器4の電源状態の変化に対応して監視を一層強化することができ、X線画像診断装置の安全性の向上に寄与することができる。
【００６１】
また、本実施形態では、温度監視処理を継続的に行う場合について記載したが、温度監視処理を行なわない場合でもX線平面検出器4の電源投入に伴う温度上昇を低減することが可能であることは言うまでもない。
【００６２】
＜第二実施形態＞
次に、図10及び図11に基づいて第二実施形態について説明する。図10は、第二実施形態におけるX線平面検出器4の電源状態を示す模式図である。図11は、第二実施形態の処理の流れを示すフローチャートである。第二実施形態は、X線撮影準備の各段階で温度監視を行う例であり、特に曝射スイッチの操作をトリガーとして温度監視を行う実施形態である。第二実施形態の説明に先立ち、図10に基づいて、第二実施形態におけるX線平面検出器4の電源状態について説明する。
【００６３】
主電源がOFFになっている状態では、投入電源は0(v)である。電源起動部91が主電源を投入(又は停止)する指示信号を送信し、X線平面検出器4の主電源がON(又はOFF)になると、通信部44を起動(又は終了)するための電源Eα(v)が電源投入部43から通信部44へ投入(又は停止)される。
【００６４】
次に、制御部7の接続部92からX線平面検出器4に対して、制御部7との接続開始(又は接続終了)を指示する指示信号が入力されると、通信部44と制御部7との通信を開始(又は終了)するための電源E1(v)が電源投入部43から通信部44へ投入(又は停止)される。これにより、X線平面検出器4は待機モードとなる。
【００６５】
更に、制御部7の状態切替部93からX線平面検出器4に対して撮影準備モードへの移行(又は解除)指示信号が入力されると、センサアレイ部41に対し透過X線の検出及び画像読出に必要な電源E2(v)が電源投入部43からセンサアレイ部41へ投入(又は停止)される。これにより、X線平面検出器4は撮影準備モード(又は待機モード)となる。図10に示すX線平面検出器4の電源状態は、第二実施形態以下の実施形態についても適用される。
【００６６】
以下、図11のステップ順に沿って第二実施形態について説明する。図11は、第二実施形態の処理の流れを示すフローチャートである。
【００６７】
(ステップS100)
X線画像診断装置1のシステムを起動する(S100)。
【００６８】
(ステップS101)
バーコードやLAN接続により、オーダ取得部10がオーダ情報を受信する(S101)。
【００６９】
(ステップS102)
オーダ取得検知部82がオーダ情報の取得を検知し、検出器制御部9に対してその検知信号を送信する。検出器制御部9の電源起動部91は、X線平面検出器4の主電源部49を起動する(S102)。これにより、通信部44にEα(v)が投入され、通信部44が起動する。
【００７０】
(ステップS103)
次に、中央制御部11が受信したオーダ情報を表示するために、撮影条件の設定や撮影手順を示す取得可能な画面に遷移する(S103)。
【００７１】
(ステップS104)
GUI遷移検知部85が画面遷移の検知信号を検出器制御部9に対して送信する。検出器制御部9の接続部92は、X線平面検出器4に対して接続開始の指示信号を送信する。X線平面検出器4の電源投入部43は、通信部44を介して指示信号を受信し、それに従い、通信部44に対して電源E1(v)を投入して、制御部7とX線平面検出器4との接続を開始する。これにより、X線平面検出器4は待機モードとなる(S104)。
【００７２】
(ステップS105)
曝射スイッチ3の1段目を押し下げる。
【００７３】
(ステップS106)
曝射スイッチ検知部81が曝射スイッチ1段目の押下げを検知し、検出器制御部9に対し、曝射スイッチの検知信号と温度監視のリクエスト信号を送信する。検出器制御部9内の温度監視部94は、X線平面検出器4の表面温度を検出し、閾値以上であればステップS107へ進み、閾値未満であればステップS108へ進む。
【００７４】
(ステップS107)
温度監視部94は、表面温度が閾値以上であることを示す警告表示を行い、X線撮影を一時中断する。そして、S106へ戻り、温度監視を行う(S107)。又は、表面温度が閾値未満になった頃を見計らって、操作者が再度X線撮影に関する一連の操作を開始、又は、ステップS107より前の段階、例えばS105からの処理を行い、X線撮影を再開するように構成してもよい。
【００７５】
(ステップS108)
検出器制御部9内の状態切替部93は、曝射スイッチの検知信号に基づいて、X線平面検出器4に対し、待機モードから撮影準備モードへの切替の指示信号、すなわち、センサアレイ部41への電源投入の指示信号を送信する。X線平面検出器4の通信部44は、指示信号を受信し、電源投入部43がバッテリー42からセンサアレイ部41に対して画像信号の読取に必要な電源(E2(v))の投入を開始し、撮影準備モードに移行する(S108)。なお、本実施形態では、曝射スイッチの検知信号に基づいて状態切替の指示信号を送信したが、ステップS104で温度監視のリクエスト信号のみを検出器制御部9が受信し、温度監視部94がそれに基づいて温度監視を行い、閾値未満と判断したときに、温度監視部94から状態切替部93に対して状態切替の制御を行うリクエストを行ってもよい。以下第三〜第七実施形態においても同様である。
【００７６】
(ステップS109)
操作者が、曝射スイッチの2段目を押し下げてX線を照射する。
【００７７】
(ステップS110)
X線平面検出器4が透過X線の検出と画像信号の読出しを行う(S110)。
【００７８】
(ステップS111)
曝射スイッチ検知部81が、曝射スイッチの2段目の押下げが解除されたことを検知すると、検出器制御部9にその検知信号を送信する。状態切替部93は、待機モードへ切り替える指示信号を送信し、電源投入部43は、センサアレイ部41への電源投入E2(v)を停止する。なお、通信部44への電源E1(v)の投入は続行する。これにより、X線平面検出器4は待機モードに切り替わる。(S111)。なお、本ステップにおける待機モードへの切り替えは必須ではなく、電源起動部91、接続部92、状態切替部93の各部により、X線平面検出器4の主電源の停止、接続の終了、又は待機モードへの切り替えのいずれかの処理に代えてもよい。何れの処理を行うかは、連続照射の有無や、1回のX線照射後の処理を設定入力しておくことにより、適宜選択実行されるように構成されてもよい。
【００７９】
(ステップS112)
連続撮影がある場合には、ステップS105へ進み、ない場合には、ステップS113へ進む。
【００８０】
(スップS113)
電源起動部91は、上記ステップS111の検知信号に基づいて、主電源部49の電源を落とす。
【００８１】
(ステップS114)
システム電源をOFFにする場合には、操作者がシステムの主電源を操作してシステム電源のOFF信号を入力する。これによりシステム電源がOFFとなり、一連の処理を終了する。一方、システム電源をOFFにしない場合には、ステップS101へ戻り、次のオーダ情報の受信に備える。
【００８２】
本実施形態によれば、曝射スイッチに連動して温度監視を行うことで、X線平面検出器4の温度上昇に伴う透過X線の検出処理の不具合を回避することができる。また、温度監視は曝射スイッチの操作に連動して自動的に行われるため、操作者が温度監視のためだけの操作を必要とせず、操作性を向上させることができる。
【００８３】
また、第一実施形態と同様に温度監視処理を行なわない場合でも、X線撮影の準備動作に伴って、X線平面検出器4に必要な電源が投入されるため、撮影準備段階に応じた必要最小限度の投入電源をX線平面検出器4に投入することができる。
【００８４】
＜第三実施形態＞
次に、図12に基づいて第三実施形態について説明する。第三実施形態は、X線撮影準備の各段階で温度監視を行う例であり、特に撮影画面の遷移をトリガーとして温度監視を行う。図12は、第三実施形態に係る処理の流れを示すフローチャートである。
【００８５】
(ステップS200、S201)
X線画像診断装置1のシステムを起動する(S200)。システムの起動と同時に、検出器制御部9の電源起動部91は、X線平面検出器4の主電源部49を起動する(S201)。
【００８６】
(ステップS202)
オーダ情報取得部10がバーコードやLAN接続によりオーダ情報を受信すると、オーダ取得検知部82がオーダ情報の取得を検知する。オーダ取得検知部82は、検出器制御部9に対して検知信号を送信する(S202)。
【００８７】
(ステップS203)
検出器制御部9が検知信号を受信すると、接続部92は、X線平面検出器4の接続開始を指示する指示信号をX線平面検出器4に送信する。電源投入部43は、通信部44に対してE1(v)を投入して通信を開始し待機モードになる。
【００８８】
(ステップS204)
X線画像診断装置1の画像表示部6の画面が撮影取得可能な画面に遷移すると、GUI遷移検知部85が画面遷移を検知する。GUI遷移検知部85は、検出器制御部9に対し、画面遷移の検知信号と温度監視のリクエスト信号を送信する(S204)。
【００８９】
(ステップS205)
検出器制御部9がリクエスト信号を受信すると、温度監視部94は、X線平面検出器4の温度情報を取得し、閾値(例39℃)以上か否かを判断する(S205)。閾値以上であればステップS206へ進み、閾値未満であればステップS207へ進む。
【００９０】
(ステップS206)
温度監視部94は、警告表示を行い、X線撮影を一時中断する。そして、S205へ戻り、温度監視を行う(S206)。又は、表面温度が閾値未満になった頃を見計らって、操作者が再度X線撮影に関する一連の操作を開始、又は、ステップS206より前の段階、例えばS204からの処理を行い、X線撮影を再開するように構成してもよい。
【００９１】
(ステップS207)
温度監視部94が、閾値未満であると判断すると、状態切替部93は、検知信号に基づいてX線平面検出器4を待機モードから撮影準備モードへ切り替える指示信号を送信する。これに応じて、X線平面検出器4は、撮影準備モードに切り替わる。
【００９２】
(ステップS208)
操作者は、曝射スイッチの1段目、及び2段目の押下げを行う(S208)。
【００９３】
(ステップS209)
X線が照射され、X線平面検出器4が透過X線の検出と画像信号の読出しを行う(S209)。
【００９４】
(ステップS210〜S213)
ステップS111からS114と同様、X線平面検出器4が待機モードに切り替えられ(S210)、連続曝射の有無が判断される(S211)。連続曝射があればステップS205へ戻り、再度温度計測を行う。連続曝射がなければ、X線平面検出器4の主電源部49の電源が落とされる(S212)。システム終了の場合には、操作者がシステム電源を落として処理を終了する。システム終了でない場合には、ステップS202へ戻り、次のオーダ受信を待つ(S213)。
【００９５】
本実施形態によれば、撮影画面の画面遷移に連動して温度監視を行うことで、X線平面検出器4の温度上昇に伴う透過X線の検出処理の不具合を回避することができる。また、温度監視は画面遷移に連動して自動的の行われるため、操作者が温度監視のためだけの操作を必要とせず、操作性を向上させることができる。特に、オーダを受信すると画面が遷移し、その後被検体のポジショニング(X線撮影時の姿勢を取らせる動作)を行うので、被検体のポジショニング前にX線平面検出器4の温度監視が行うことができる。そのため、高温のX線平面検出器4に被検体を接触させると言った不具合を回避することができる。
【００９６】
＜第四実施形態＞
次に、図13に基づいて第四実施形態について説明する。第四実施形態は、X線撮影準備の各段階で温度監視を行う例であり、特にオーダ受信をトリガーとして温度監視を行う。図13は、第四実施形態に係る処理の流れを示すフローチャートである。
【００９７】
(ステップS300〜S302)
X線画像診断装置1に組み込まれているシステムの起動(S300)と同時にX線平面検出器4の主電源49を起動し、通信部44に対してEα(v)を投入(S301)する。続いて、X線平面検出器4が接続を開始、すなわち、電源投入部43は、通信部44に対してE1(v)を投入して接続を開始し、待機モードになる(S302)。
【００９８】
(ステップS303)
バーコードやLAN接続により、オーダ取得部10がオーダ情報を受信する。オーダ取得検知部82がオーダ情報の取得を検知し、検出器制御部9に対して検知信号と温度監視のリクエスト信号を送信する(S303)。
【００９９】
(ステップS304)
検出器制御部9の温度監視部94はX線平面検出器4の表面温度を算出し、閾値以上であればステップS305へ進み、閾値未満であればステップS306へ進む(S304)。
【０１００】
(ステップS305〜ステップS312)
第二実施形態と同様、温度監視部94は、表面温度が閾値以上であることを示す警告表示を行い(S305)、X線撮影を一時中断する。一方、温度監視部94が閾値未満と判断すると、検出器制御部9内の状態切替部93は、X線平面検出器4に対し、待機モードから撮影準備モードへの切替の指示信号、すなわち、センサアレイ部41への電源投入の指示信号を送信する。X線平面検出器4の通信部44は、指示信号を受信し、電源投入部43がバッテリー42からセンサアレイ部41に対して画像信号の読取に必要な電源(E2(v))の投入を開始し、撮影準備モードに移行する(S306)。その後、曝射スイッチ1段目、2段目が押され(S307)、瞬時にX線が照射、画像信号の読み込みが開始される(S308)。画像の読み込みが終了すると、X線平面検出器4は、待機モードに切り替わる(S309)。連続照射がある場合には、ステップS304へ戻り温度監視を行い、ない場合には、ステップS311へ進む(S310)。次いで、X線平面検出器4の主電源49を落とす(S311)。システム電源をOFFにすると処理を終了し、システム電源をOFFにしない場合には、ステップS303へ戻り、次のオーダ受信を待つ(S312)。
【０１０１】
本実施形態によれば、オーダ受信に連動して温度監視を行うことで、X線平面検出器4の温度上昇に伴う透過X線の検出処理の不具合を回避することができる。また、温度監視はオーダ受信の操作に連動して自動的の行われるため、操作者が温度監視のためだけの操作を必要とせず、操作性を向上させることができる。また、オーダ受信は、X線撮影の最初の処理となるので、X線撮影の開始と同時に温度監視を始めることができる。
【０１０２】
＜第五実施形態＞
次に、図14に基づいて第五実施形態について説明する。第五実施形態は、X線撮影準備の各段階で温度監視を行う例であり、特にX線照射野を確認するための照射野ランプの点灯をトリガーとして温度監視を行う。図14は、第五実施形態に係る処理の流れを示すフローチャートである。
【０１０３】
(ステップ400)
X線画像診断装置1に組み込まれているシステムを起動する(S400)。
【０１０４】
(ステップS401)
バーコードやLAN接続により、オーダ取得部10がオーダ情報を受信する(S401)。
【０１０５】
(ステップS402)
オーダ取得検知部82がオーダ情報の取得を検知し、検出器制御部9に対してその検知信号を送信する。検出器制御部9の電源起動部91は、X線平面検出器4の主電源49を起動する(S402)。
【０１０６】
(ステップS403)
中央制御部11が、オーダ情報の受信後に画像表示部6の画面を撮影取得可能な画面に遷移させる(S403)。
【０１０７】
(ステップS404)
GUI遷移検知部85は、GUI遷移を検知し、その検知信号を検出器制御部9へ送信する。検出器制御部9の接続部92は、X線平面検出器4の接続を開始して待機モードに移行させる。
【０１０８】
(ステップS405)
操作者は、照射野を確認する照射野ランプ2bを点灯する。照射野ランプ検知部83は照射野ランプ2bの点灯を検知し、温度監視のリクエスト信号と点灯検知信号とを検出器制御部9へ送信する。
【０１０９】
(ステップS406)
検出器制御部9の温度監視部94は、X線平面検出器4の表面温度の監視処理を行い、閾値以上であればステップS407へ、閾値未満であればステップS408へ進む。
【０１１０】
(ステップS407〜ステップS414)
第二実施形態と同様、温度監視部94は、表面温度が閾値以上であることを示す警告表示を行い(S407)、X線撮影を一時中断する。一方、温度監視部94が閾値未満と判断すると、検出器制御部9内の状態切替部93は、X線平面検出器4に対し、待機モードから撮影準備モードへの切替の指示信号、すなわち、センサアレイ部41への電源投入の指示信号を送信する。X線平面検出器4の通信部44は、指示信号を受信し、電源投入部43がバッテリー42からセンサアレイ部41に対して画像信号の読取に必要な電源(E2(v))の投入を開始し、撮影準備モードに移行する(S408)。その後、曝射スイッチ1段目、2段目が押され(S409)、瞬時にX線が照射、画像信号の読み込みが開始される(S410)。画像の読み込みが終了すると、X線平面検出器4は、待機モードに切り替わる(S411)。連続照射がある場合には、ステップS304へ戻り温度監視を行い、ない場合には、ステップS413へ進む(S412)。次いで、X線平面検出器4の主電源49を落とす(S413)。システム電源をOFFにすると処理を終了し、システム電源をOFFにしない場合には、ステップS401へ戻り、次のオーダ受信を待つ(S414)。
【０１１１】
本実施形態によれば、照射野ランプの点灯に連動して温度監視を行うことで、X線平面検出器4の温度上昇に伴う透過X線の検出処理の不具合を回避することができる。また、温度監視は照射野ランプの点灯に連動して自動的に行われるため、操作者が温度監視のためだけの操作を必要とせず、操作性を向上させることができる。また、照射野ランプの点灯でX線照射野を確認した後に、撮影準備モードに移行するため、X線平面検出器4の温度上昇を抑制することができる。
【０１１２】
＜第六実施形態＞
次に、図15に基づいて第六実施形態について説明する。第六実施形態は、X線撮影準備の各段階で温度監視を行う例であり、特に操作室のドアの閉じる動作をトリガーとして温度監視を行う。なお、第六実施形態は、第五実施形態の流れとほぼ同様であり、異なる処理は、第五実施形態におけるステップS405に代わり、後述するステップS500を含む点である。よって、本実施形態のうち、第五実施形態と同様の処理については説明を簡略化する。以下、図15のステップ順に沿って説明する。図15は、第五実施形態に係る処理の流れを示すフローチャートである。
【０１１３】
(ステップ400〜S404)
X線画像診断装置1に組み込まれているシステムを起動し(S400)、バーコードやLAN接続によりオーダ情報を受信する(S401)と、X線平面検出器4の電源を起動する(S402)。次に、システムが撮影取得可能な画面に遷移する(S403)とX線平面検出器4の接続を開始して待機モードになる(S404)。
【０１１４】
(ステップS500)
操作者が、被検体0のポジショニングと可視光によるX線照射野の確認を終え、X線検査室から出てドアをクローズする(S500)。ドア検知部84は、ドアが閉まったことを検知し、検出器制御部9に温度監視のリクエスト信号とドアのクローズ検知信号とを送信する。
【０１１５】
(ステップS406〜S414)
温度監視部94は、X線平面検出器4の表面温度の算出と閾値との比較を行い(S406)、閾値以上であれば警告表示を行う(S407)。閾値未満であれば、X線平面検出器4を撮影準備状態に切り替える(S408)。その後、曝射スイッチ1段目、2段目が押され(S409)、瞬時にX線が照射、画像信号の読み込みが開始され(S410)、待機モードに切り替わる(S411)。連続照射がある場合には、ステップS406へ戻り温度監視を行い、ない場合には、ステップS413へ進む(S412)。次いで、X線平面検出器4の主電源49を落とす(S413)。システム電源をOFFにすると処理を終了し、システム電源をOFFにしない場合には、ステップS401へ戻り、次のオーダ受信を待つ(S414)。
【０１１６】
本実施形態によれば、操作者がX線照射のためにX線検査室から退避する動作に連動して温度監視を行うことで、操作者に温度監視のためだけの操作を要求することなく、X線閉ネ検出器の温度監視を行うことができる。また、X線検査室から退避後に撮影準備モードに移行するため、X線平面検出器4の温度上昇を抑制することができる。
【０１１７】
＜第七実施形態＞
次に、図16に基づいて第七実施形態について説明する。第七実施形態は、X線撮影準備の各段階で温度監視を行う例であり、特に被検体のポジショニングにおける動作をトリガーとして温度監視を行う。なお、第七実施形態は、第五実施形態の流れとほぼ同様であり、異なる処理は、第五実施形態におけるステップS405に代わり、後述するステップS600を含む点である。よって、本実施形態のうち、第五実施形態と同様の処理については説明を簡略化する。以下、図16のステップ順に沿って説明する。図16は、第七実施形態に係る処理の流れを示すフローチャートである。
【０１１８】
(ステップ400〜S404)
X線画像診断装置1に組み込まれているシステムを起動し(S400)、バーコードやLAN接続によりオーダ情報を受信する(S401)と、X線平面検出器4の電源を起動する(S402)。次に、システムが撮影取得可能な画面に遷移する(S403)とX線平面検出器4の接続を開始して待機モードになる(S404)。
【０１１９】
(ステップS600)
被検体0が撮影姿勢をとり、X線平面検出器4に接触すると、X線平面検出器4の圧力センサ部45がそれを検知し、第一A/D変換部46から検知信号が検出される。検知信号は、通信部44を介して撮影準備状態検出部9へ送信される。撮影準備状態検出部内の圧力/接触検知部86は、この検知信号に対応して、検出器制御部9に対し、温度監視のリクエストと圧力/接触検知信号とを行う。
【０１２０】
(ステップS406〜S414)
温度監視部94は、X線平面検出器4の表面温度の算出と閾値との比較を行い(S406)、閾値以上であれば警告表示を行う(S407)。閾値未満であれば、X線平面検出器4を撮影準備状態に切り替える(S408)。その後、曝射スイッチ1段目、2段目が押され(S409)、瞬時にX線が照射、画像信号の読み込みが開始され(S410)、待機モードに切り替わる(S411)。連続照射がある場合には、ステップS406へ戻り温度監視を行い、ない場合には、ステップS413へ進む(S412)。次いで、X線平面検出器4の主電源49を落とす(S413)。システム電源をOFFにすると処理を終了し、システム電源をOFFにしない場合には、ステップS401へ戻り、次のオーダ受信を待つ(S414)。
【０１２１】
本実施形態によれば、被検体のポジショニング動作に連動して温度監視を行うことで、操作者に温度監視のためだけの操作を要求することなく、X線平面検出器の温度監視を行うことができる。
【０１２２】
以上の各実施形態は、本発明の実施形態の一例にすぎず、本発明の主旨を逸脱しない範囲での変更は、本発明に含まれるものである。
【符号の説明】
【０１２３】
0  被検体、1  X線画像診断装置、2  X線発生部、3  曝射スイッチ、4  X線平面検出器、5  画像処理部、6  画像表示手部、7  制御部
【図１】
2012033029.tif 000003
【図２】
2012033029.tif 000004
【図３】
2012033029.tif 000005
【図４】
2012033029.tif 000006
【図５】
2012033029.tif 000007
【図６】
2012033029.tif 000008
【図７】
2012033029.tif 000009
【図８】
2012033029.tif 000010
【図９】
2012033029.tif 000011
【図１０】
2012033029.tif 000012
【図１１】
2012033029.tif 000013
【図１２】
2012033029.tif 000014
【図１３】
2012033029.tif 000015
【図１４】
2012033029.tif 000016
【図１５】
2012033029.tif 000017
【図１６】
2012033029.tif 000018
【手続補正書】
【提出日】平成25年6月14日(2013.6.14)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
X線を照射するX線照射手段と、被検体を透過した前記X線を検出して画像データを出力するX線検出器と、前記X線照射手段及びX線検出器を制御する制御部と、を有するX線画像診断装置において、
前記被検体のX線撮影における撮影準備状態を検出する撮影準備状態検出手段と、前記撮影準備状態検出手段の検出結果に応じた電源を前記X線検出器に投入又は投入した電源を停止させる電源投入部と、を有することを特長とするX線画像診断装置。
【請求項２】
前記電源投入部は、前記撮影準備状態検出手段の検出結果に応じて、前記X線検出器内に設置された前記制御部と通信する通信部と、前記X線を検出して画像信号を出力する検出素子を備えたセンサアレイ部と、に電源を投入又は投入した電源を停止させることを特長とする請求項1に記載のX線画像診断装置。
【請求項３】
前記撮影準備状態検出手段は、前記被検体のX線撮影に関するオーダ情報の取得を検知するオーダ取得検知部と、前記X線照射手段に備えられ陽極の回転始動指示と前記X線照射手段からのX線照射の指示を行なう曝射スイッチの状態信号を受信する曝射スイッチ検知部と、を有し、
前記電源投入部は、前記オーダ取得検知部によるオーダ情報の取得結果に基づいて、前記通信部に電源を投入し、さらに、前記曝射スイッチ検知部による前記陽極の回転始動指示の信号の受信結果に基づいて、前記センサアレイ部に電源を投入することを特長とする請求項2に記載のX線画像診断装置。
【請求項４】
前記オーダ情報による連続撮影の設定がされていた場合に、前記X線照射手段によってX線照射がされた後、前記電源投入部は、前記センサアレイ部に投入していた電源を停止することを特長とする請求項3に記載のX線画像診断装置。
【請求項５】
前記X線検出器の表面温度を検出し、当該表面温度が閾値以上の場合に警告を発する温度監視手段を更に備える、
ことを特徴とする請求項1に記載のX線画像診断装置。
【請求項６】
前記X線検出器の内部温度を計測する温度計測手段を更に備え、前記温度監視手段は、前記X線検出器の内部温度に基づき前記X線検出器の表面温度を検出する、
ことを特徴とする請求項5に記載のX線画像診断装置。
【請求項７】
前記温度監視手段は、前記撮影準備状態検出手段による撮影準備状態の検出結果に応じて前記表面温度の算出を行う、ことを特徴とする請求項5に記載のX線画像診断装置。
【請求項８】
前記温度監視手段が、前記表面温度が前記閾値未満であると判断すると、前記通信部への電源投入の開始、又は前記センサアレイ部への電源投入を開始することを特長とする請求項5に記載のX線画像診断装置。
【請求項９】
前記X線照射手段は、前記X線の照射野を可視光で示す照射野ランプを更に備え、前記撮影準備状態検出手段は、前記照射野ランプの点灯により撮影準備状態を検出する、
ことを特徴とする請求項7に記載のX線画像診断装置。
【請求項１０】
前記撮影準備状態検出手段は、前記X線画像診断装置が設置されたX線検査室にあるドアの開閉信号により撮影準備状態を検出する、
ことを特徴とする請求項7に記載のX線画像診断装置。
【請求項１１】
前記X線画像診断装置は、前記被検体のX線撮影条件を入力設定する撮影画面を表示する画像表示手段を更に備え、
前記撮影準備状態検出手段は、前記画像表示手段の画面遷移により撮影準備状態を検出する、
ことを特徴とする請求項7に記載のX線画像診断装置。
【請求項１２】
前記X線検出器、前記被検体を載置するベッド、若しくは前記被検体が起立する起立台の少なくとも一つに、圧力センサ又は接触センサの少なくとも一つを備え、
前記撮影準備状態検出手段は、前記圧力センサ又は接触センサの検知信号により撮影準備状態を検出する、
ことを特徴とする請求項7に記載のX線画像診断装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１】
2012033029.tif 000019
【手続補正３】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図９】
2012033029.tif 000020
【国際調査報告】
2012033029.tif 000021
2012033029.tif 000022
2012033029.tif 000023
2012033029.tif 000024
2012033029.tif 000025
2012033029.tif 000026