(57)【要約】発光モジュールは、放熱部と、発光ユニットと、熱伝達部と、を備える。放熱部は、第１領域と、第２領域と、高熱抵抗領域とを有する。第１領域と第２領域とは、高熱抵抗領域によって隔てられる。高熱抵抗領域は、第１領域及び第２領域よりも熱抵抗が高い。そして、第１領域には、発光ユニットが加熱により接合される。熱伝達部は、第１領域と第２領域との間に形成される。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１領域と、第２領域と、前記第１領域及び前記第２領域よりも熱抵抗が高い高熱抵抗領域と、を有し、前記第１領域と前記第２領域とが前記高熱抵抗領域によって隔てられた放熱部と、
熱を加えることにより前記第１領域に接合された発光ユニットと、
前記第１領域と前記第２領域との間に形成された熱伝達部と、
を備えることを特徴とする発光モジュール。
【請求項２】
前記第１領域と前記第２領域とは非接続であり、
前記高熱抵抗領域は、前記第１領域と前記第２領域との間の隙間部であることを特徴とする請求項１に記載の発光モジュール。
【請求項３】
前記第１領域と前記第２領域とは接続されており、
前記高熱抵抗領域は、前記第１領域と前記第２領域とを接続する接続領域であることを特徴とする請求項１に記載の発光モジュール。
【請求項４】
前記第１領域と前記第２領域と前記接続領域とは一体に形成され、
前記接続領域は、前記第１領域と前記第２領域との延在方向を基準とした単位長さあたりの体積が、前記第１領域及び前記第２領域よりも小さいことを特徴とする請求項３に記載の発光モジュール。
【請求項５】
前記放熱部は、前記発光モジュールの筺体に固定され、
前記筺体は、少なくとも前記高熱抵抗領域を露出する露出部を有することを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の発光モジュール。
【請求項６】
第１領域と、第２領域と、前記第１領域及び前記第２領域よりも熱抵抗が高い高熱抵抗領域と、を有し、前記第１領域と前記第２領域とが前記高熱抵抗領域によって隔てられた放熱部に、発光ユニットを加熱により接合した発光モジュールの製造方法であって、
前記第１領域に前記発光ユニットを加熱により接合する第１工程と、
前記第１領域と前記第２領域との間に熱伝達部を形成する第２工程と、
を順次実行することを特徴とする発光モジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、ヘッドアップディスプレイなどに用いられる発光モジュール及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、発光素子とそのマウント部とからなる発光ユニットがリードフレームに固定された発光モジュールが知られている。例えば、特許文献１には、リードフレーム上にサブマウントを介して光半導体素子が設けられた光半導体装置用パッケージが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−３０２４３０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
リードフレームなどの放熱部に発光ユニットを半田などにより加熱して接合させる場合、放熱部が大きいと、その分熱が放熱しやすくなるため、接合の際の加熱温度を高温にする必要がある。この場合、周辺部材への熱による破損が大きくなる。一方、放熱部を小さく設計した場合、発光ユニットの駆動時の放熱性が低下してしまう。【０００５】
本発明が解決しようとする課題としては、上記のものが一例として挙げられる。本発明は、発光ユニットの接合時での加熱温度を抑制しつつ、発光ユニットの駆動時での放熱性を確保することが可能な発光モジュール及びその製造方法を提供することを主な目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
請求項１に記載の発明では、発光モジュールは、第１領域と、第２領域と、前記第１領域及び前記第２領域よりも熱抵抗が高い高熱抵抗領域と、を有し、前記第１領域と前記第２領域とが前記高熱抵抗領域によって隔てられた放熱部と、熱を加えることにより前記第１領域に接合された発光ユニットと、前記第１領域と前記第２領域との間に形成された熱伝達部と、を備えることを特徴とする。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】（ａ）は、発光ユニットの接合直後に対応する第１実施例に係る発光モジュールの平面図である。（ｂ）は、（ａ）に示す発光モジュールの断面図である。
【図２】（ａ）は、発光ユニットの駆動時に対応する第１実施例に係る発光モジュールの平面図である。（ｂ）は、（ａ）に示す発光モジュールの断面図である。
【図３】（ａ）は、比較例に係る発光モジュールの平面図である。（ｂ）は、（ａ）に示す発光モジュールの断面図である。
【図４】発光モジュールの製造方法の処理手順を示すフローチャートの一例である。
【図５】（ａ）は、発光ユニットの接合直後に対応する第２実施例に係る発光モジュールの平面図である。（ｂ）は、（ａ）に示す発光モジュールの断面図である。
【図６】（ａ）は、発光ユニットの駆動時に対応する第２実施例に係る発光モジュールの平面図である。（ｂ）は、（ａ）に示す発光モジュールの断面図である。
【図７】（ａ）は、変形例に係るリードフレームの平面図である。（ｂ）は、（ａ）のリードフレームの断面図である。
【図８】（ａ）は、他の変形例に係るリードフレームの平面図である。（ｂ）は、（ａ）のリードフレームの断面図である。
【図９】（ａ）は、さらに別の変形例に係るリードフレームの平面図である。（ｂ）は、（ａ）のリードフレームの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
本発明の好適な実施形態によれば、発光モジュールは、第１領域と、第２領域と、前記第１領域及び前記第２領域よりも熱抵抗が高い高熱抵抗領域と、を有し、前記第１領域と前記第２領域とが前記高熱抵抗領域によって隔てられた放熱部と、熱を加えることにより前記第１領域に接合された発光ユニットと、前記第１領域と前記第２領域との間に形成された熱伝達部と、を備える。
【０００９】
上記の発光モジュールは、放熱部と、発光ユニットと、熱伝達部と、を備える。放熱部は、第１領域と、第２領域と、高熱抵抗領域とを有する。ここで、「領域」は、平面的な範囲に限らず、立体的、空間的な範囲も含むものとする。第１領域と第２領域とは、高熱抵抗領域によって隔てられる。高熱抵抗領域は、第１領域及び第２領域よりも熱抵抗が高い。そして、第１領域には、発光ユニットが加熱により接合される。なお、この場合の「接合」とは、発光ユニットが第１領域に直接に接着する場合に限定されず、半田などの接合部材を介して発光ユニットが第１領域に間接的に接着する場合も含む。熱伝達部は、第１領域と第２領域との間に形成される。
【００１０】
この態様では、発光モジュールは、第１領域と第２領域とが高熱抵抗領域によって隔てられるため、第１領域から第２領域へ熱伝達するのを抑制し、発光ユニットの接合時での放熱を低減することが可能となる。また、発光モジュールは、熱伝達部が第１領域と第２領域との間に形成されることで、発光ユニットの駆動時での放熱性を高めることが可能となる。
【００１１】
上記の発光モジュールの一態様では、前記第１領域と前記第２領域とは非接続であり、前記高熱抵抗領域は、前記第１領域と前記第２領域との間の隙間部である。この態様により、好適に、発光ユニットは、発光ユニットの接合時での放熱を低減することが可能となると共に、発光ユニットの駆動時での放熱性を高めることが可能となる。
【００１２】
上記の発光モジュールの他の一態様では、前記第１領域と前記第２領域とは接続されており、前記高熱抵抗領域は、前記第１領域と前記第２領域とを接続する接続領域である。この態様では、第１領域と第２領域とは接続領域を介して接続する。この場合であっても、発光ユニットは、好適に、発光ユニットの接合時での放熱を低減することが可能となると共に、発光ユニットの駆動時での放熱性を高めることが可能となる。
【００１３】
上記の発光モジュールの他の一態様では、前記第１領域と前記第２領域と前記接続領域とは一体に形成され、前記接続領域は、前記第１領域と前記第２領域との延在方向を基準とした単位長さあたりの体積が、前記第１領域及び前記第２領域よりも小さい。この態様によって、接続領域は、第１領域及び第２領域よりも熱抵抗が高くなるため、第１領域から第２領域へ不要に熱伝達が行われるのを抑制することができる。また、第１領域と第２領域とが一体に形成されることで、製造工程でのこれらの扱いが容易になる。
【００１４】
上記の発光モジュールの他の一態様では、前記放熱部は、前記発光モジュールの筺体に固定され、前記筺体は、少なくとも前記高熱抵抗領域を露出する露出部を有する。この態様により、発光モジュールは、発光ユニットの駆動時での放熱性をより高めることが可能となる。
【００１５】
発光モジュールの製造方法の好適な実施形態では、第１領域と、第２領域と、前記第１領域及び前記第２領域よりも熱抵抗が高い高熱抵抗領域と、を有し、前記第１領域と前記第２領域とが前記高熱抵抗領域によって隔てられた放熱部に、発光ユニットを加熱により接合した発光モジュールの製造方法であって、前記第１領域に前記発光ユニットを加熱により接合する第１工程と、前記第１領域と前記第２領域との間に熱伝達部を形成する第２工程と、を順次実行する。
【００１６】
上記の製造方法によれば、まず、第１領域と第２領域とが高熱抵抗領域により隔たれた放熱部の第１領域に、発光ユニットを加熱により接合する。そして、その後、第１領域と第２領域との間に熱伝達部を形成する。このようにすることで、発光ユニットの接合時では、第１領域と第２領域とが高熱抵抗領域によって隔てられるため、第１領域の放熱を低減することが可能となる。また、その後に熱伝達部が第１領域と第２領域との間に形成されることで、発光ユニットの駆動時での放熱性を高めることが可能となる。
【実施例】
【００１７】
以下、図面を参照して本発明の好適な第１実施例及び第２実施例について説明する。【００１８】
［第１実施例］
（構成）
図１、図２は、第１実施例に係る発光モジュールの概略構成図である。具体的には、図１（ａ）は、発光ユニット４がリードフレーム３に接合（ダイボンディング）された直後の状態を示す発光モジュール１００ｘを示し、図１（ｂ）は、切断面Ａａ−Ａｂでの発光モジュール１００ｘの断面図を示す。図２（ａ）は、完成した状態、即ち駆動時の状態に対応する発光モジュール１００ｙを示す。図２（ｂ）は、切断面Ａａ−Ａｂでの発光モジュール１００ｙの断面図を示す。なお、以後では、説明の便宜上、図１（ａ）、図２（ａ）に示す平面をＸ、Ｙ平面とし、Ｘ、Ｙ平面に垂直な軸をＺ軸とする座標系を用いて適宜説明を行う。また、図１（ａ）、図２（ａ）中の破線は、ケース部２によって不図示となったリードフレーム３の外形を示す。また、発光モジュール１００ｘ、１００ｙを特に区別しない場合、これらを単に「発光モジュール１００」とも呼ぶ。【００１９】
図１（ａ）、（ｂ）に示すように、発光モジュール１００ｘは、ケース部２と、第１領域３１と第２領域３２とに分断されたリードフレーム３と、発光ユニット４と、を備える。また、図２（ａ）、（ｂ）に示すように、発光モジュール１００ｙは、熱伝達部材６を備える。【００２０】
ケース部２は、樹脂により形成された発光モジュール１００の筺体である。ケース部２は、リードフレーム３と一体にインサート成形されることで形成される。即ち、ケース部２は、所定の金型に挿入したリードフレーム３の周りに樹脂を注入することにより形成される。【００２１】
ケース部２には、ケース部２の上面２Ｕに略凹状に形成され、ケース部２の内部を露出する空洞部である露出部２１を備える。露出部２１は、発光ユニット４とその周辺の第１領域３１とを露出する。また、露出部２１は、発光モジュール１００ｘでは、上面２Ｕから、第１領域３１と第２領域３２との間の隙間（空間）に相当する隙間部２３を露出する。これにより、露出部２１は、発光ユニット４の接合後に、熱伝達部材６を隙間部２３に注入可能にする。また、露出部２１は、図２（ａ）、（ｂ）に示すように、熱伝達部材６が隙間部２３に注入された後には、当該熱伝達部材６及びその近傍を露出する。これにより、露出部２１は、発光ユニット４から第１領域３１、第２領域３２、及び熱伝達部材６に伝達される熱の放熱を促進させる。【００２２】
リードフレーム３は、発光ユニット４が設置される第１領域３１と、ケース部２から一端が突出する第２領域３２と、を備える。第１領域３１と、第２領域３２とは、略同一平面上に、Ｘ軸方向に延在する。図１（ａ）、（ｂ）に示すように、発光モジュール１００ｘでは、第１領域３１と第２領域３２とは、隙間部２３により隔てられている。従って、発光ユニット４の接合時では、隙間部２３により、第１領域３１から第２領域３２への熱伝達が抑制される。リードフレーム３は、本発明における「放熱部」の一例であり、隙間部２３は、本発明における「高熱抵抗領域」の一例である。【００２３】
一方、図２（ａ）、（ｂ）に示すように、発光モジュール１００ｙでは、第１領域３１と第２領域３２との間の隙間部２３に熱伝達部材６が注入される。この場合、第１領域３１と第２領域３２とは、熱伝達部材６を介して熱伝達可能となる。従って、発光モジュール１００ｙは、駆動時に発光ユニット４から発生する熱を、第１領域３１から第２領域３２へ伝達させ、第２領域３２のケース部２から突出した部分又は露出部２１によって露出された熱伝達部材６等から放熱することができる。【００２４】
発光ユニット４は、発光する光源部４２と、光源部４２を第１領域３１に載置するための土台となるセラミック製のサブマウント部４１と、を備える。発光ユニット４は、接合部材５によって第１領域３１に固定されている。接合部材５は、例えば半田であり、発光ユニット４と第１領域３１との接合時に、半田ごてなどの加熱部材（ヒータ）で加熱されることで、第１領域３１と発光ユニット４とを接合する。【００２５】
図２に示す熱伝達部材６は、放熱性のある接着剤であり、発光ユニット４の接合後に隙間部２３の一部又は全部を埋めるように注入される。熱伝達部材６は、例えば放熱ジェル又は半田であり、本発明における「熱伝達部」の一例である。【００２６】
（効果）
ここで、図１、図２に示す発光モジュール１００の構成に基づく主な作用及び効果について説明する。【００２７】
図３（ａ）は、比較例に係る発光モジュール１００ａの平面図を示し、図３（ｂ）は、発光モジュール１００ａの切断面Ａａ−Ａｂでの断面図を示す。【００２８】
図３（ａ）、（ｂ）に示すように、発光モジュール１００ａは、板状に均一の厚さで形成されたリードフレーム３ａを有する。また、ケース部２ａの上面２Ｕａに設けられた露出部２１ａは、発光ユニット４及び当該発光ユニット４が設置される周辺部分のリードフレーム３ａを露出する。【００２９】
発光モジュール１００ａでは、発光ユニット４の接合時に、加熱部材により加えた熱がリードフレーム３ａ全体に伝わり、放熱されてしまう。その結果、発光ユニット４の接合時に加熱部材による加熱温度を高温にする必要が生じる。しかし、加熱部材による加熱温度を高温にした場合、接合部材５を接着させる周辺部材への熱によるダメージが大きくなる。一方、図３に示すリードフレーム３ａに代えて、より小型化されたリードフレームを用いた場合、発光ユニット４の駆動時での放熱性が低下してしまう。【００３０】
以上を勘案し、本実施例に係る発光モジュール１００は、リードフレーム３が発光ユニット４を載置する第１領域３１と、主に放熱を行うための第２領域３２とが隙間部２３により隔てられ、発光ユニット４の接合後に熱伝達部材６が隙間部２３に注入される。これにより、発光モジュール１００は、発光ユニット４の接合時には、第１領域３１から第２領域３２への熱伝達を遮断して放熱を低減することにより、加熱部材による加熱温度を抑制可能にする。また、発光モジュール１００は、発光ユニット４の接合後の発光ユニット４の駆動時では、熱伝達部材６を介して第１領域３１から第２領域３２への熱伝達を可能にして放熱性を高めることができる。【００３１】
（製造方法）
次に、発光モジュール１００の製造方法について、図４を参照して説明する。図４は、発光モジュール１００の製造工程を示すフローチャートの一例である。なお、ケース部２とリードフレーム３とは、予め、インサート成形により一体に形成されているものとする。【００３２】
まず、加熱部材等で加熱することにより、接合部材５を介して発光ユニット４を第１領域３１に接合させる（ステップＳ１）。これにより、図１（ａ）、（ｂ）に示す発光モジュール１００ｘが形成される。そして、この場合、第１領域３１から第２領域３２への熱伝達が遮断されていることより、放熱が低減される。従って、加熱部材による加熱温度を高温にする必要がない。ステップＳ１は、本発明における「第１工程」に相当する。【００３３】
次に、第１領域３１と第２領域３２の間の隙間部２３に熱伝達部材６を形成する（ステップＳ２）。これにより、図２（ａ）、（ｂ）に示す発光モジュール１００ｙが形成される。そして、発光ユニット４の駆動時では、発光モジュール１００ｙは、熱伝達部材６を介して第１領域３１から第２領域３２への熱伝達が可能になり、放熱性が確保される。ステップＳ２は、本発明における「第２工程」に相当する。【００３４】
［第２実施例］
次に、第２実施例について説明する。概略的には、第２実施例では、隙間部２３及び熱伝達部材６がケース部２の底面から露出される点で、第１実施例と異なる。【００３５】
図５（ａ）は、第２実施例に係る発光モジュール１００ｘの平面図を示し、図５（ｂ）は、第２実施例に係る発光モジュール１００ｘの切断面Ａａ−Ａｂでの断面図を示す。また、図６（ａ）は、第２実施例に係る発光モジュール１００ｙの平面図を示し、図６（ｂ）は、第２実施例に係る発光モジュール１００ｙの切断面Ａａ−Ａｂでの断面図を示す。なお、図６（ａ）の一点鎖線は、熱伝達部材６の輪郭を透過的に示したものである。【００３６】
図５（ａ）及び図６（ａ）に示すように、ケース部２ｂは、上面２Ｕｂに形成された第１露出部２１ｂと、底面２Ｂｂに形成された第２露出部２４と、を備える。第１露出部２１ｂは、発光ユニット４の設置部分を含む第１領域３１の一部と対向する位置に窓状に形成され、発光ユニット４及びその周辺の第１領域３１を露出する。第２露出部２４は、底面２Ｂｂに隙間部２３と対向する位置に形成され、隙間部２３の一部又は全部をケース部２ｂの底面２Ｂｂから露出する。そして、熱伝達部材６は、発光ユニット４の接合後に、第２露出部２４から露出された隙間部２３に注入され、図６（ａ）、（ｂ）に示すように第１領域３１と第２領域３２とを熱伝達可能に接合する。【００３７】
このように、第２実施例に係る発光モジュール１００は、隙間部２３が第２露出部２４によりケース部２ｂの底面２Ｂｂから露出される構成を有し、第１実施例と同様の作用効果を奏する。即ち、第２実施例に係る発光モジュール１００ｘは、発光ユニット４の接合時に、第１領域３１から第２領域３２への熱伝達が遮断されていることより、放熱を抑制し、加熱部材による加熱温度を高温にする必要がない。また、第２実施例に係る発光モジュール１００ｙは、熱伝達部材６により第１領域３１と第２領域３２とが熱伝達可能に接合されているため、発光ユニット４の駆動時に、第１領域３１から第２領域３２への熱伝達を可能にし、放熱性を高めることができる。【００３８】
［変形例］
第１実施例及び第２実施例では、リードフレーム３は、第１領域３１と、第２領域３２とを有し、第１領域３１と第２領域３２とは、隙間部２３により隔てられていた。しかし、本発明が適用可能なリードフレーム３の構成は、これに限定されず、これに代えて、第１領域３１と第２領域３２とが接続した構成であってもよい。【００３９】
以下では、リードフレーム３の変形例であるリードフレーム３Ａ乃至３Ｃについて、図７乃至９を参照して説明する。【００４０】
図７（ａ）は、リードフレーム３Ａの平面図を示し、図７（ｂ）は、リードフレーム３Ａの切断面Ａａ−Ａｂでの断面図を示す。図７（ａ）、（ｂ）に示すように、リードフレーム３Ａには、第１領域３１と第２領域３２との間に、第１領域３１と第２領域３２とを接続する接続領域３３Ａが形成されている。接続領域３３Ａは、第１領域３１及び第２領域３２よりもＹ軸方向における幅が狭い。言い換えると、接続領域３３Ａは、第１領域３１と第２領域３２とが延在するＸ軸方向を基準とした単位長さあたりの体積が、第１領域３１及び第２領域３２よりも小さい。この構成により、接続領域３３Ａは、第１領域３１及び第２領域３２と比較して、Ｘ軸方向を伝達する熱の熱抵抗が大きくなる。従って、この構成によっても、発光モジュール１００は、発光ユニット４の接合時には、第１領域３１から第２領域３２へ熱伝達するのを防いで加熱部材の加熱温度を抑制可能にする。また、第１領域３１と第２領域３２との間の空間のうち、接続領域３３Ａ以外の空間に熱伝達部材６が注入されることで、発光ユニット４の駆動時に、発光ユニット４から発生する熱は、第１領域３１から第２領域３２に伝達しやすくなる。従って、この場合、放熱性が向上する。【００４１】
図８（ａ）は、リードフレーム３Ｂの平面図を示し、図８（ｂ）は、リードフレーム３Ｂの切断面Ａａ−Ａｂでの断面図を示す。図８（ａ）、（ｂ）に示すように、リードフレーム３Ｂには、窓状にくり抜かれた空洞部分の窓部３５を有し、窓部３５をＹ軸方向で挟む位置に、第１領域３１と第２領域３２とを接続する２つの接続領域３３Ｂが形成されている。そして、接続領域３３Ａと同様、接続領域３３Ｂは、第１領域３１及び第２領域３２よりもＹ方向における幅が狭い。言い換えると、接続領域３３Ｂは、第１領域３１と第２領域３２とが延在するＸ軸方向を基準とした単位長さあたりの体積が、第１領域３１及び第２領域３２よりも小さい。この構成により、接続領域３３Ｂは、第１領域３１及び第２領域３２と比較して、Ｘ軸方向における熱抵抗が大きくなる。従って、この構成によっても、発光モジュール１００は、発光ユニット４の接合時には、第１領域３１から第２領域３２への熱伝達を防いで加熱部材の加熱温度を抑制可能にする。また、第１実施例又は第２実施例と同様、露出部２１又は第２露出部２４から窓部３５に熱伝達部材６を注入して第１領域３１と第２領域３２との間に熱伝達部材６を形成することで、発光ユニット４の駆動時に、発光ユニット４から発生する熱は、第１領域３１から第２領域３２に伝達しやすくなり、放熱性が向上する。【００４２】
図９（ａ）は、リードフレーム３Ｃの平面図を示し、図９（ｂ）は、リードフレーム３Ｃの切断面Ａａ−Ａｂでの断面図を示す。図９（ａ）、（ｂ）に示すように、第１領域３１と第２領域３２との間に、Ｚ軸方向に凹状に窪んだ接続部３３Ｃが形成されている。そして、接続領域３３Ｃは、第１領域３１及び第２領域３２よりもＺ軸方向における厚みが小さい。言い換えると、接続領域３３Ｃは、第１領域３１と第２領域３２とが延在するＸ方向を基準とした単位長さあたりの体積が、第１領域３１及び第２領域３２よりも小さい。この構成により、接続領域３３Ｃは、第１領域３１及び第２領域３２と比較して、Ｘ軸方向における熱抵抗が大きくなる。従って、この構成によっても、発光モジュール１００は、発光ユニット４の接合時には、第１領域３１から第２領域３２への熱伝達を防いで加熱部材の加熱温度を抑制する。また、第１領域３１と第２領域３２との間の凹部を熱伝達部材６により一部又は全部を満たすことで、発光ユニット４の駆動時に、発光ユニット４から発生する熱は、第１領域３１から第２領域３２に伝達しやすくなり、放熱性が向上する。【００４３】
このように、リードフレーム３Ａ乃至３Ｃは、いずれも第１領域３１と第２領域３２とが接続領域３Ａ乃至３Ｃのいずれかを介して接続されている。この構成であっても、発光モジュール１００は、第１及び第２実施例と同様の作用効果を奏すると共に、これに加えて、第１領域３１と第２領域３２とが一体に形成されていることにより、これらの取り扱いが容易となり、ケース部２、２ｂとのインサート成形等がより容易になる。【００４４】
また、リードフレーム３の第１領域３１と第２領域３２とは略同一平面状に、Ｘ軸方向に延在する構成としたが、必ずしも略同一平面上でなくてもよい。【００４５】
リードフレーム３の第２領域３２は、ケース部２から突出した部分を有するが、必ずしも突出していなくてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００４６】
本発明は、ヘッドアップディスプレイの発光モジュール、その他映像や画像を投影する際に光源となる発光モジュールに好適に適用される。
【符号の説明】
【００４７】
２、２ａ、２ｂ  ケース部
３、３ａ  リードフレーム
４  発光ユニット
５  接合部材
６  熱伝達部材
２１、２１ａ  露出部
２１ｂ  第１露出部
２３  隙間部
２４  第２露出部
１００、１００ｘ、１００ｙ、１００ａ  発光モジュール
【図１】
2012101815.tif 000003
【図２】
2012101815.tif 000004
【図３】
2012101815.tif 000005
【図４】
2012101815.tif 000006
【図５】
2012101815.tif 000007
【図６】
2012101815.tif 000008
【図７】
2012101815.tif 000009
【図８】
2012101815.tif 000010
【図９】
2012101815.tif 000011
【手続補正書】
【提出日】平成23年5月13日(2011.5.13)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１領域と、第２領域と、前記第１領域及び前記第２領域よりも熱抵抗が高い高熱抵抗領域と、を有し、前記第１領域と前記第２領域とが前記高熱抵抗領域によって隔てられた放熱部と、
熱を加えることにより前記第１領域に接合された発光ユニットと、
前記第１領域と前記第２領域との間に形成された熱伝達部と、
を備え、
前記高熱抵抗領域は、前記第１領域と前記第２領域とを接続する接続領域であり、
前記第１領域と前記第２領域と前記接続領域とは一体に形成され、
前記接続領域は、前記第１領域と前記第２領域との延在方向を基準とした単位長さあたりの体積が、前記第１領域及び前記第２領域よりも小さいことを特徴とする発光モジュール。
【請求項２】
前記放熱部は、前記発光モジュールの筺体に固定され、
前記筺体は、少なくとも前記高熱抵抗領域を露出する露出部を有することを特徴とする
請求項１に記載の発光モジュール。
【請求項３】
第１領域と、前記第１領域と隔てられた第２領域と、前記第１領域と前記第２領域とを接続する前記第１領域及び前記第２領域よりも熱抵抗が高い高熱抵抗領域と、を有する放熱部と、
熱を加えることにより前記第１領域に接合された発光ユニットと、
前記第１領域と前記第２領域との間に形成された熱伝達部と、
を備え、
前記第１領域と前記第２領域と前記高熱抵抗領域は一体に形成されていることを特徴とする発光モジュール。
【請求項４】
前記高熱抵抗領域は、前記第１領域と前記第２領域よりも単位長あたりの体積が小さいことを特徴とする請求項３に記載の発行モジュール。
【請求項５】
第１領域と、第２領域と、前記第１領域及び前記第２領域よりも熱抵抗が高い高熱抵抗領域と、を有し、前記第１領域と前記第２領域とが前記高熱抵抗領域によって隔てられ、前記高熱抵抗領域は、前記第１領域と前記第２領域とを接続する接続領域であり、前記第１領域と前記第２領域と前記接続領域とは一体に形成され、前記接続領域は、前記第１領域と前記第２領域との延在方向を基準とした単位長さあたりの体積が、前記第１領域及び前記第２領域よりも小さい放熱部に、発光ユニットを加熱により接合した発光モジュールの製造方法であって、
前記第１領域に前記発光ユニットを加熱により接合する第１工程と、
前記第１領域と前記第２領域との間に熱伝達部を形成する第２工程と、
を順次実行することを特徴とする発光モジュールの製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
請求項１に記載の発明では、発光モジュールは、第１領域と、第２領域と、前記第１領域及び前記第２領域よりも熱抵抗が高い高熱抵抗領域と、を有し、前記第１領域と前記第２領域とが前記高熱抵抗領域によって隔てられた放熱部と、熱を加えることにより前記第１領域に接合された発光ユニットと、前記第１領域と前記第２領域との間に形成された熱伝達部と、を備え、前記高熱抵抗領域は、前記第１領域と前記第２領域とを接続する接続領域であり、前記第１領域と前記第２領域と前記接続領域とは一体に形成され、前記接続領域は、前記第１領域と前記第２領域との延在方向を基準とした単位長さあたりの体積が、前記第１領域及び前記第２領域よりも小さい。
請求項３に記載の発明では、発光モジュールは、第１領域と、前記第１領域と隔てられた第２領域と、前記第１領域と前記第２領域とを接続する前記第１領域及び前記第２領域よりも熱抵抗が高い高熱抵抗領域と、を有する放熱部と、熱を加えることにより前記第１領域に接合された発光ユニットと、前記第１領域と前記第２領域との間に形成された熱伝達部と、を備え、前記第１領域と前記第２領域と前記高熱抵抗領域は一体に形成されている。
請求項５に記載の発明では、第１領域と、第２領域と、前記第１領域及び前記第２領域よりも熱抵抗が高い高熱抵抗領域と、を有し、前記第１領域と前記第２領域とが前記高熱抵抗領域によって隔てられ、前記高熱抵抗領域は、前記第１領域と前記第２領域とを接続する接続領域であり、前記第１領域と前記第２領域と前記接続領域とは一体に形成され、前記接続領域は、前記第１領域と前記第２領域との延在方向を基準とした単位長さあたりの体積が、前記第１領域及び前記第２領域よりも小さい放熱部に、発光ユニットを加熱により接合した発光モジュールの製造方法であって、前記第１領域に前記発光ユニットを加熱により接合する第１工程と、前記第１領域と前記第２領域との間に熱伝達部を形成する第２工程と、を順次実行する。
【手続補正書】
【提出日】平成23年9月1日(2011.9.1)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１領域と、第２領域と、前記第１領域及び前記第２領域よりも熱抵抗が高い高熱抵抗領域と、を有し、前記第１領域と前記第２領域とが前記高熱抵抗領域によって隔てられた放熱部と、
熱を加えることにより前記第１領域に接合された発光ユニットと、
前記第１領域と前記第２領域との間に形成された熱伝達部と、
を備え、
前記高熱抵抗領域は、前記第１領域と前記第２領域とを接続する接続領域であり、
前記第１領域と前記第２領域と前記接続領域とは１の部材から一体的に形成され、
前記接続領域は、前記第１領域と前記第２領域との延在方向を基準とした単位長さあたりの体積が、前記第１領域及び前記第２領域よりも小さいことを特徴とする発光モジュール。
【請求項２】
前記放熱部は、前記発光モジュールの筺体に固定され、
前記筺体は、少なくとも前記高熱抵抗領域を露出する露出部を有することを特徴とする請求項１に記載の発光モジュール。
【請求項３】
第１領域と、前記第１領域と隔てられた第２領域と、前記第１領域と前記第２領域とを接続する前記第１領域及び前記第２領域よりも熱抵抗が高い高熱抵抗領域と、を有する放熱部と、
熱を加えることにより前記第１領域に接合された発光ユニットと、
前記第１領域と前記第２領域との間に形成された熱伝達部と、
を備え、
前記第１領域と前記第２領域と前記高熱抵抗領域とは１の部材から一体的に形成されていることを特徴とする発光モジュール。
【請求項４】
前記高熱抵抗領域は、前記第１領域と前記第２領域よりも単位長あたりの体積が小さいことを特徴とする請求項３に記載の発行モジュール。
【請求項５】
第１領域と、第２領域と、前記第１領域及び前記第２領域よりも熱抵抗が高い高熱抵抗領域と、を有し、前記第１領域と前記第２領域とが前記高熱抵抗領域によって隔てられ、
前記高熱抵抗領域は、前記第１領域と前記第２領域とを接続する接続領域であり、前記第１領域と前記第２領域と前記接続領域とは１の部材から一体的に形成され、前記接続領域は、前記第１領域と前記第２領域との延在方向を基準とした単位長さあたりの体積が、前記第１領域及び前記第２領域よりも小さい放熱部に、発光ユニットを加熱により接合した発光モジュールの製造方法であって、
前記接続領域と前記第２領域とで１の部材から一体的に形成されている前記第１領域に前記発光ユニットを加熱により接合する第１工程と、
前記第１領域と前記第２領域との間に熱伝達部を形成する第２工程と、
を順次実行することを特徴とする発光モジュールの製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
請求項１に記載の発明では、第１領域と、第２領域と、前記第１領域及び前記第２領域よりも熱抵抗が高い高熱抵抗領域と、を有し、前記第１領域と前記第２領域とが前記高熱抵抗領域によって隔てられた放熱部と、熱を加えることにより前記第１領域に接合された発光ユニットと、前記第１領域と前記第２領域との間に形成された熱伝達部と、を備え、前記高熱抵抗領域は、前記第１領域と前記第２領域とを接続する接続領域であり、前記第１領域と前記第２領域と前記接続領域とは１の部材から一体的に形成され、前記接続領域は、前記第１領域と前記第２領域との延在方向を基準とした単位長さあたりの体積が、前記第１領域及び前記第２領域よりも小さい。
請求項３に記載の発明では、第１領域と、前記第１領域と隔てられた第２領域と、前記第１領域と前記第２領域とを接続する前記第１領域及び前記第２領域よりも熱抵抗が高い高熱抵抗領域と、を有する放熱部と、熱を加えることにより前記第１領域に接合された発光ユニットと、前記第１領域と前記第２領域との間に形成された熱伝達部と、を備え、前記第１領域と前記第２領域と前記高熱抵抗領域とは１の部材から一体的に形成されている。
請求項５に記載の発明では、第１領域と、第２領域と、前記第１領域及び前記第２領域よりも熱抵抗が高い高熱抵抗領域と、を有し、前記第１領域と前記第２領域とが前記高熱抵抗領域によって隔てられ、前記高熱抵抗領域は、前記第１領域と前記第２領域とを接続する接続領域であり、前記第１領域と前記第２領域と前記接続領域とは１の部材から一体的に形成され、前記接続領域は、前記第１領域と前記第２領域との延在方向を基準とした単位長さあたりの体積が、前記第１領域及び前記第２領域よりも小さい放熱部に、発光ユニットを加熱により接合した発光モジュールの製造方法であって、前記接続領域と前記第２領域とで１の部材から一体的に形成されている前記第１領域に前記発光ユニットを加熱により接合する第１工程と、前記第１領域と前記第２領域との間に熱伝達部を形成する第２工程と、を順次実行する。
【手続補正書】
【提出日】平成23年12月5日(2011.12.5)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１領域と、第２領域と、前記第１領域及び前記第２領域よりも熱抵抗が高い高熱抵抗領域と、を有し、前記第１領域と前記第２領域とが前記高熱抵抗領域によって隔てられ、前記高熱抵抗領域は、前記第１領域と前記第２領域とを接続する接続領域であり、前記第１領域と前記第２領域と前記接続領域とは１の部材から一体的に形成され、前記接続領域は、前記第１領域と前記第２領域との延在方向を基準とした単位長さあたりの体積が、前記第１領域及び前記第２領域よりも小さい発光モジュールの製造方法であって、
前記接続領域と前記第２領域とで１の部材から一体的に形成されている前記第１領域に発光ユニットを加熱により接合する第１工程と、
前記第１領域と前記第２領域との間に熱伝達部を形成する第２工程と、
を順次実行することを特徴とする発光モジュールの製造方法。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
請求項１に記載の発明では、第１領域と、第２領域と、前記第１領域及び前記第２領域よりも熱抵抗が高い高熱抵抗領域と、を有し、前記第１領域と前記第２領域とが前記高熱抵抗領域によって隔てられ、前記高熱抵抗領域は、前記第１領域と前記第２領域とを接続する接続領域であり、前記第１領域と前記第２領域と前記接続領域とは１の部材から一体的に形成され、前記接続領域は、前記第１領域と前記第２領域との延在方向を基準とした単位長さあたりの体積が、前記第１領域及び前記第２領域よりも小さい発光モジュールの製造方法であって、前記接続領域と前記第２領域とで１の部材から一体的に形成されている前記第１領域に発光ユニットを加熱により接合する第１工程と、前記第１領域と前記第２領域との間に熱伝達部を形成する第２工程と、を順次実行する。
【国際調査報告】
2012101815.tif 000012
2012101815.tif 000013
2012101815.tif 000014