(57)【要約】  電子部品の複数の外部端子と基板の表面電極との接合部が、電子部品の側面に接触することがない、電子部品モジュールの製造方法及び該製造方法で製造された電子部品モジュールを提供する。  複数のバンプ６を厚さの厚い部分である厚肉部と厚さが薄い部分である薄肉部とで構成し、電子部品を平面視した場合に、厚肉部は、対応するそれぞれの外部端子２の、電子部品の中央側に位置するように、薄肉部は、対応するそれぞれの外部端子２の、電子部品の中央側と反対側に位置するように、基板の一方の面にそれぞれ形成する。形成した複数のバンプ６を変形させて複数の外部端子２を接合した複数の接合部７を、電子部品を平面視した場合の電子部品の中央側の高さより電子部品の中央側と反対側の高さの方が低くなるよう形成する。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の一方の面に設けてある複数のバンプに、電子部品の複数の外部端子をそれぞれ接合する電子部品モジュールの製造方法において、
複数の前記バンプを厚さが厚い部分である厚肉部と厚さが薄い部分である薄肉部とで構成し、前記電子部品を平面視した場合に、前記厚肉部は、対応するそれぞれの前記外部端子の、前記電子部品の中央側に位置するように、前記薄肉部は、対応するそれぞれの前記外部端子の、前記電子部品の中央側と反対側に位置するように、前記基板の一方の面にそれぞれ形成する工程と、
形成した複数の前記バンプを変形させて複数の前記外部端子を接合した複数の接合部を、前記電子部品を平面視した場合の前記電子部品の中央側の高さより前記電子部品の中央側と反対側の高さの方が低くなるよう形成する工程と
を含むことを特徴とする電子部品モジュールの製造方法。
【請求項２】
複数の前記バンプを階段状に形成することを特徴とする請求項１に記載の電子部品モジュールの製造方法。
【請求項３】
複数の前記バンプを、インクジェット法により形成することを特徴とする請求項１又は２に記載の電子部品モジュールの製造方法。
【請求項４】
基板と、
該基板の一方の面に設けてある複数のバンプと、
複数の外部端子を有する電子部品と、
複数の前記バンプを変形させて複数の前記外部端子を接合した複数の接合部の周囲を封止する樹脂と
を備える電子部品モジュールにおいて、
複数の前記接合部は、前記電子部品を平面視した場合の前記電子部品の中央側の高さより前記電子部品の中央側と反対側の高さの方が低くなるよう形成してあることを特徴とする電子部品モジュール。
【請求項５】
複数の前記バンプは、前記電子部品を平面視した場合の中心を挟んで対向する位置に、それぞれ一対となるように配置してあることを特徴とする請求項４に記載の電子部品モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板の一方の面に設けてある複数のバンプに、電子部品の複数の外部端子をそれぞれ接合する電子部品モジュールの製造方法及び該製造方法で製造された電子部品モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、基板にバンプを介して半導体装置を接合するバンプの形成方法が開示してある。図１は、従来の電子部品モジュールの製造方法を示す模式断面図である。図１（ａ）に示すように、特許文献１では、基板９の表面電極１０上に、インクヘッド３から金属ペースト４を吐出して乾燥させて、バンプ６を形成する。【０００３】
次に、図１（ｂ）に示すように、ベアＩＣ（外部端子付き電子部品）１の外部端子２が基板９のバンプ６にそれぞれ対向するように位置合わせする。そして、図１（ｃ）に示すように、ベアＩＣ１を基板９上に搭載して加圧・加熱することにより、バンプ６を変形させて外部端子２を接合し、ベアＩＣ１を基板９に実装する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−２２８３７５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述した従来の製造方法では、例えばバンプ６の厚さが厚く形成された場合、変形したバンプ６がベアＩＣ１の側面にまで回り込み、基板９の表面電極１０とベアＩＣ１の内部配線とが導通するおそれがあった。したがって、上述した従来の製造方法で製造した電子部品モジュールは、ベアＩＣ１の特性が劣化するおそれがあった。【０００６】
図２は、従来の製造方法で製造した電子部品モジュールの構成を示す断面図である。バンプ６の厚さが厚く形成された場合には、ベアＩＣ１の外部端子２と基板９の表面電極１０との接合部７がベアＩＣ１の側面にまで回り込み、接合部７とベアＩＣ１の側面とが接触する。ベアＩＣ１のダイサーカット時にチッピングが生じた場合、ベアＩＣ１の側面では内部配線がむき出しになることが多い。この場合、接合部７とベアＩＣ１の側面とが接触したときには、基板９の表面電極１０とベアＩＣ１の内部配線とが導通することにより、ベアＩＣ１の特性が劣化する。【０００７】
本発明は斯かる事情に鑑みてなされたものであり、電子部品の複数の外部端子と基板の表面電極との接合部が、電子部品の側面に接触することがない、電子部品モジュールの製造方法及び該製造方法で製造された電子部品モジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために本発明に係る電子部品モジュールの製造方法は、基板の一方の面に設けてある複数のバンプに、電子部品の複数の外部端子をそれぞれ接合する電子部品モジュールの製造方法において、複数の前記バンプを厚さが厚い部分である厚肉部と厚さが薄い部分である薄肉部とで構成し、前記電子部品を平面視した場合に、前記厚肉部は、対応するそれぞれの前記外部端子の、前記電子部品の中央側に位置するように、前記薄肉部は、対応するそれぞれの前記外部端子の、前記電子部品の中央側と反対側に位置するように、前記基板の一方の面にそれぞれ形成する工程と、形成した複数の前記バンプを変形させて複数の前記外部端子を接合した複数の接合部を、前記電子部品を平面視した場合の前記電子部品の中央側の高さより前記電子部品の中央側と反対側の高さの方が低くなるよう形成する工程とを含むことを特徴とする。【０００９】
上記構成では、複数のバンプを厚さが厚い部分である厚肉部と厚さが薄い部分である薄肉部とで構成してある。そして、電子部品を平面視した場合に、厚肉部は、対応するそれぞれの外部端子の、電子部品の中央側に位置するように、薄肉部は、対応するそれぞれの外部端子の、電子部品の中央側と反対側に位置するように、基板の一方の面に形成する。形成した複数のバンプを変形させて複数の外部端子を接合した複数の接合部を、電子部品を平面視した場合の電子部品の中央側の高さより電子部品の中央側と反対側の高さの方が低くなるよう形成するので、接合部が電子部品の側面に接触することがなく、ダイサーカットにより電子部品の側面に内部配線がむき出しになっている場合であっても、電子部品の特性が劣化することがない。【００１０】
また、本発明に係る電子部品モジュールの製造方法は、複数の前記バンプを階段状に形成することが好ましい。【００１１】
上記構成では、複数のバンプを階段状に形成するので、接合部を、電子部品を平面視した場合の電子部品の中央側の高さより電子部品の中央側と反対側の高さの方が低くなるよう形成することができ、接合部が電子部品の側面に接触することがなく、ダイサーカットにより電子部品の側面に内部配線がむき出しになっている場合であっても、電子部品の特性が劣化することがない。【００１２】
また、本発明に係る電子部品モジュールの製造方法は、複数の前記バンプを、インクジェット法により形成することが好ましい。【００１３】
上記構成では、複数のバンプを、インクジェット法により形成するので、金属ペーストの吐出回数を調整することにより厚さの異なる薄肉部と厚肉部とを容易に形成することができる。また、薄肉部から厚肉部までを一気に形成することができ、製造コストを低減することが可能となる。【００１４】
次に、上記目的を達成するために本発明に係る電子部品モジュールは、基板と、該基板の一方の面に設けてある複数のバンプと、複数の外部端子を有する電子部品と、複数の前記バンプを変形させて複数の前記外部端子を接合した複数の接合部の周囲を封止する樹脂とを備える電子部品モジュールにおいて、複数の前記接合部は、前記電子部品を平面視した場合の前記電子部品の中央側の高さより前記電子部品の中央側と反対側の高さの方が低くなるよう形成してあることを特徴とする。【００１５】
上記構成では、複数の接合部は、電子部品を平面視した場合の電子部品の中央側の高さより電子部品の中央側と反対側の高さの方が低くなるよう形成してあることにより、接合部が電子部品の側面に接触することがなく、ダイサーカットにより電子部品の側面に内部配線がむき出しになっている場合であっても、電子部品の特性が劣化することがない。【００１６】
また、本発明に係る電子部品モジュールは、複数の前記バンプは、前記電子部品を平面視した場合の中心を挟んで対向する位置に、それぞれ一対となるように配置してあることが好ましい。【００１７】
上記構成では、複数のバンプは、電子部品を平面視した場合の中心を挟んで対向する位置に、それぞれ一対となるように配置してあるので、電子部品を実装した場合に、押圧力のバランスをとることができ、複数のバンプの変形具合を均等にすることができるので、接合強度に偏りが生じることを未然に防止することが可能となる。
【発明の効果】
【００１８】
上記構成によれば、複数のバンプを厚さの厚い部分である厚肉部と厚さが薄い部分である薄肉部とで構成してある。そして、電子部品を平面視した場合に、厚肉部は、対応するそれぞれの外部端子の、電子部品の中央側に位置するように、薄肉部は、対応するそれぞれの外部端子の、電子部品の中央側と反対側に位置するように、基板の一方の面に形成する。形成した複数のバンプを変形させて複数の外部端子を接合した複数の接合部を、電子部品を平面視した場合の電子部品の中央側の高さより電子部品の中央側と反対側の高さの方が低くなるよう形成するので、接合部が電子部品の側面に接触することがなく、ダイサーカットにより電子部品の側面に内部配線がむき出しになっている場合であっても、電子部品の特性が劣化することがない。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】従来の電子部品モジュールの製造方法を示す模式断面図である。
【図２】従来の製造方法で製造した電子部品モジュールの構成を示す断面図である。
【図３】本発明の実施の形態に係る電子部品モジュールの、ベアＩＣ実装前の構成を示す断面図である。
【図４】本発明の実施の形態に係る電子部品モジュールの構成を示す断面図である。
【図５】基板の一部を示す拡大断面図である。
【図６】本発明の実施の形態に係る電子部品モジュールの製造方法を示す模式断面図である。
【図７】本発明の実施の形態に係る電子部品モジュールにおけるバンプの配置を示す平面透視図である。
【図８】本発明の実施の形態に係る電子部品モジュールにおけるバンプの形状が異なる場合の、バンプの配置を示す平面透視図である。
【図９】本発明の実施の形態に係る電子部品モジュールにおけるベアＩＣの外部端子が２個である場合の、バンプの配置を示す平面透視図である。
【図１０】本発明の実施の形態に係る電子部品モジュールの、バンプの形状が異なる場合の、ベアＩＣ実装前の構成を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。
【００２１】
図３は、本発明の実施の形態に係る電子部品モジュールの、ベアＩＣ実装前の構成を示す断面図である。図３に示すように、基板９の一方の面に表面電極１０を設けてあり、バンプ６は、表面電極１０上に階段状に形成されている。
【００２２】
すなわち、バンプ６は、厚さが薄い部分である薄肉部６１と、厚さが厚い部分である厚肉部６２とで構成されている。厚肉部６２は、電子部品を実装する場合に、対応するそれぞれの外部端子２の、電子部品を平面視した場合の中央側に位置するように、薄肉部６１は、対応するそれぞれの外部端子２の、電子部品を平面視した場合の中央側と反対側に位置するように、基板９の一方の面にそれぞれ形成してある。以下、外部端子付きの電子部品であるベアＩＣを実装する場合を例に説明する。
【００２３】
図４は、本発明の実施の形態に係る電子部品モジュールの構成を示す断面図である。ベアＩＣ１の外部端子２が基板９のバンプ６にそれぞれ対向するように位置合わせした後、ベアＩＣ１を基板９上に搭載して加圧・加熱することにより、図４に示すようにバンプ６を変形させて外部端子２を接合し、ベアＩＣ１を基板９に実装する。
【００２４】
本実施の形態では、バンプ６を変形させて、外部端子２を接合した部分を接合部７としている。接合部７は、ベアＩＣ１を平面視した場合の中央側の高さよりベアＩＣ１を平面視した場合の中央側と反対側の高さの方が低くなるよう形成してある。したがって、変形したバンプ６がベアＩＣ１の側面にまで回り込むことがない。これにより、ベアＩＣ１のダイサーカット時にチッピングが生じ、ベアＩＣ１の側面で内部配線がむき出しになっている場合であっても、基板９の表面電極１０とベアＩＣ１の内部配線とが導通することがなく、ベアＩＣ１の特性が劣化することがない。
【００２５】
以下、本実施の形態に係る電子部品モジュールの製造方法について具体的に説明する。図５は、基板９の一部を示す拡大断面図である。基板９はフレキシブルな樹脂で形成されており、図５に示すように、基板９の一方の面に表面電極１０が設けられている。表面電極１０は、下地であるニッケル層１０２、銅層１０３の上に、Ａｕメッキ１０１を施して構成されている。
【００２６】
Ａｕメッキ１０１の上に、インクヘッドから金属ペーストを吐出することによりバンプ６を所望の形状に形成する。金属ペーストとしては、例えばＡｇペーストを用いる。吐出回数を調整することにより厚さの異なる薄肉部６１と厚肉部６２とを容易に形成することができる。
【００２７】
もちろん、バンプ６の形成方法は、インクジェット法に限定されるものではない。例えば、スクリーン印刷法でバンプ６を形成しても良い。スクリーン印刷法でバンプ６を形成する場合、薄肉部６１を形成した後、一旦乾燥させ、スクリーン版を取り換えてから薄肉部６１の一部に厚肉部６２を形成する必要がある。しかし、インクジェット法でバンプ６を形成する場合には、薄肉部６１から厚肉部６２までを一気に形成することができ、製造コストを低減することが可能となる。
【００２８】
また、ベアＩＣ１の外部端子２は、逆円錐台形状であり、ベアＩＣ１の外部電極であるＡｌパッド上にＡｕワイヤバンプにより形成されている。本実施の形態では、Ａｕワイヤバンプの外径は８５μｍ、高さは２５μｍである。なお、Ａｕワイヤバンプの代わりに、Ａｕめっきバンプ、Ｃｕワイヤバンプ、Ｃｕめっきバンプを用いても良い。また、外部端子２は、めっきバンプにより円盤形状に形成しても良い。
【００２９】
図６は、本発明の実施の形態に係る電子部品モジュールの製造方法を示す模式断面図である。図６（ａ）に示すように、まず基板９の表面電極１０上に、インクヘッド３から金属ペースト４を吐出し、図６（ｂ）に示すように薄肉部６１を形成する。具体的にはインクヘッド３又は基板９を載置してあるテーブルを移動させながら、金属ペースト４を吐出する。金属ペースト４としてＡｇペーストを用い、インクヘッド３から吐出されるＡｇペーストの１ドットは１ｐｌ（１×１０-15 ｍ3 ）である。本実施の形態では、インクヘッド３を載置してあるテーブルを水平方向（図６の左右方向）へ移動させながら金属ペースト４を２回吐出することにより、厚さ２０μｍの薄肉部６１を形成している。
【００３０】
次に、図６（ｃ）に示すように、厚肉部６２を形成する。厚肉部６２についても、インクヘッド３を載置してあるテーブルを水平方向へ移動させながら金属ペースト４を８回吐出する。これにより、ベアＩＣ１を平面視した場合の中央側における厚さが１００μｍのバンプ６を形成している。そして、形成したバンプ６を乾燥させる。吐出される金属ペースト４が微小滴であるため、特段の乾燥装置を用いずに自然乾燥させることもできる。
【００３１】
本実施の形態では、厚肉部６２の厚さと薄肉部６１の厚さとの比率が約５：１となっているが、特にこれに限定されるものではなく、ベアＩＣ１の実装時にベアＩＣ１の側面に変形したバンプ６が回り込まなければ、例えば２：１であっても良い。また、水平方向（図６の左右方向）の幅は、本実施の形態では厚肉部６２が５０μｍ、薄肉部６１が１００μｍとしているが、特にこれに限定されるものではなく、例えば厚肉部６２の幅が１０μｍであっても良い。
【００３２】
形成したバンプ６を乾燥させた後、ベアＩＣ（外部端子付き電子部品）１の外部端子２が基板９のバンプ６にそれぞれ対向するように位置合わせする。そして、図６（ｄ）に示すように、ベアＩＣ１を基板９上に搭載して加圧・加熱することにより、バンプ６を変形させて外部端子２を接合し、ベアＩＣ１を基板９に実装する。なお、ベアＩＣ１の外部端子２の中心が、厚肉部６２と重ならないよう位置合わせする。これにより、変形したバンプ６がベアＩＣ１の側面に回り込みにくくなる。
【００３３】
図７は、本発明の実施の形態に係る電子部品モジュールにおけるバンプ６の配置を示す平面透視図である。ベアＩＣ１の外部端子２を白丸印で示しており、バンプ６にはハッチングが施してある。複数のバンプ６は、ベアＩＣ１を平面視した場合の中心７１を挟んで対向する位置に、それぞれ一対となるように配置してある。
【００３４】
また、バンプ６の厚肉部６２は、ベアＩＣ１を平面視した場合の中心７１を挟んで対向する位置に、それぞれ一対となるように形成されている。したがって、ベアＩＣ１を実装した場合に、押圧力のバランスをとることができ、複数のバンプ６の変形具合を均等にすることができるので、接合強度に偏りが生じることを未然に防止することが可能となる。
【００３５】
なお、バンプ６は、図７に示すように、平面視した形状が矩形であることに限定されるものではない。図８は、本発明の実施の形態に係る電子部品モジュールにおけるバンプ６の形状が異なる場合の、バンプ６の配置を示す平面透視図である。図８に示すように、平面視した形状が略楕円形である薄肉部６１と、平面視した形状が略楕円形である厚肉部６２とで、平面視した形状が略楕円形であるバンプ６を構成しても良い。この場合もバンプ６は、ベアＩＣ１を平面視した場合の中心７１を挟んで対向する位置に、それぞれ一対となるように配置してある。また、バンプ６の厚肉部６２は、ベアＩＣ１を平面視した場合の中心７１を挟んで対向する位置に、それぞれ一対となるように形成されている。
【００３６】
また、外部端子２の数も特に制約があるものではなく、最低限２個あれば足りる。図９は、本発明の実施の形態に係る電子部品モジュールにおけるベアＩＣ１の外部端子２が２個である場合の、バンプ６の配置を示す平面透視図である。
【００３７】
図９に示すように、外部端子２が２個である場合には、ベアＩＣ１を安定して実装するという観点から外部端子２は、平面視した形状が矩形であることが多い。そして、外部端子２の長手方向の中心線よりもベアＩＣ１を平面視した場合の中央側に厚肉部６２が、反対側に薄肉部６１が位置するように、階段状のバンプ６を形成することにより、同様の効果が期待できる。
【００３８】
図６に戻って、最後に図６（ｅ）に示すように、接合部７の周囲を絶縁樹脂８で封止して、電子部品モジュールとして完成する。
【００３９】
以上のように本実施の形態によれば、形成した複数のバンプ６を変形させて複数の外部端子２を接合した複数の接合部７を、ベアＩＣ１を平面視した場合の中央側の高さよりベアＩＣ１を平面視した場合の中央側と反対側の高さの方が低くなるよう形成してあるので、接合部７がベアＩＣ１の側面に接触することがなく、ダイサーカットによりベアＩＣ１の側面に内部配線がむき出しになっている場合であっても、ベアＩＣ１の特性が劣化することがない。
【００４０】
なお、上述した実施の形態では、バンプ６が厚肉部６２と薄肉部６１との２段の階段状に形成されているが、特に２段に限定されるものではない。図１０は、本発明の実施の形態に係る電子部品モジュールの、バンプ６の形状が異なる場合の、ベアＩＣ１実装前の構成を示す断面図である。
【００４１】
図１０（ａ）では、バンプ６を厚肉部、中間部、薄肉部の３段の階段状に形成した場合の例を示している。もちろん、ベアＩＣ１を平面視した場合の中央側に近いほど厚さが厚くなるように形成してあることは言うまでもない。また、インクヘッド３から吐出する金属ペースト４の量を精緻に制御できるのであれば、図１０（ｂ）に示すように、ベアＩＣ１を平面視した場合の中央側に近いほど厚さが厚くなるよう傾斜したバンプ６を形成しても良い。
【００４２】
また、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨の範囲内であれば多種の変更、改良等が可能である。例えばベアＩＣのような電子部品を基板に実装した電子部品モジュールだけでなく、小型サイズの電子部品を内蔵した中型サイズの電子部品を基板に実装した電子部品モジュールであっても良い。一例としては、小型サイズの電子部品を基板と共に樹脂封止した後、天面や側面に電磁波シールド部を形成した電子部品モジュールも、本発明を適用して製造することができる。
【符号の説明】
【００４３】
１  ベアＩＣ（外部端子付き電子部品）
２  外部端子
４  金属ペースト
６  バンプ
７  接合部
８  絶縁樹脂
９  基板
１０  表面電極
６１  薄肉部
６２  厚肉部
【図１】
2012147480.tif 000003
【図２】
2012147480.tif 000004
【図３】
2012147480.tif 000005
【図４】
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【図５】
2012147480.tif 000007
【図６】
2012147480.tif 000008
【図７】
2012147480.tif 000009
【図８】
2012147480.tif 000010
【図９】
2012147480.tif 000011
【図１０】
2012147480.tif 000012
【国際調査報告】
2012147480.tif 000013
2012147480.tif 000014