(57)【要約】本発明は、蛍光体の分散性に優れ、加工して色変換材料として用いた場合に、耐熱性、耐熱黄変性、耐光性、透明性および屈折率が高く、基材との密着性に優れ、光半導体から発せられる光を長期間にわたり光ムラなく安定して色変換することができる硬化物を与える樹脂組成物を提供する。本発明は、下記（Ａ）、蛍光体、エポキシ樹脂、硬化剤、酸化防止剤を含む硬化性樹脂組成物に関する。（Ａ）化合物（ａ）、（ｂ）、必要に応じて（ｃ）をヒドロシリル化反応することにより得られる、エポキシおよびオキセタニルの少なくとも一方を有するケイ素化合物（ａ）１分子中にＳｉＨを２個以上有する、シリコーンおよびシルセスキオキサンの少なくとも一方（ｂ）１分子中にエポキシおよびオキセタニルの少なくとも一方と、炭素数が２〜１８のアルケニルとを有する化合物（ｃ）１分子中アルケニルを２個以上有する、シリコーンおよびシルセスキオキサンの少なくとも一方【特許請求の範囲】
【請求項１】
下記（Ａ）〜（Ｅ）を含むエポキシおよびオキセタニルの少なくとも一方を有する硬化性樹脂組成物。
（Ａ）下記化合物（ａ）と化合物（ｂ）、および必要に応じて化合物（ｃ）とをヒドロシリル化反応することにより得られる、エポキシおよびオキセタニルの少なくとも一方を有するケイ素化合物
化合物（ａ）１分子中にＳｉＨを２個以上有する、シリコーンおよびシルセスキオキサンの少なくとも一方。
化合物（ｂ）１分子中にエポキシおよびオキセタニルの少なくとも一方と、炭素数が２〜１８のアルケニルとを有する化合物。
化合物（ｃ）１分子中にアルケニルを２個以上有する、シリコーンおよびシルセスキオキサンの少なくとも一方。
（Ｂ）蛍光体
（Ｃ）エポキシ樹脂
（Ｄ）硬化剤
（Ｅ）酸化防止剤
【請求項２】
化合物（ａ）が、下記式（ａ−１）〜式（ａ−１０）からなる群から選ばれる少なくとも１種であり、化合物（ｂ）が式（ｂ−１）〜式（ｂ−３）からなる群から選ばれる少なくとも１種であり、必要に応じて化合物（ｃ）を使用する場合の化合物（ｃ）が式（ｃ−１）および（ｃ−２）からなる群から選ばれる少なくとも１種である、請求項１に記載の硬化性樹脂組成物。
【化１】
2012111765.tif 000096
【化２】
2012111765.tif 000097
【化３】
2012111765.tif 000098
式（ａ−１）〜式（ａ−１０）において、
Ｒは炭素数１〜４５のアルキル、炭素数４〜８のシクロアルキル、炭素数６〜１４のアリールおよび炭素数７〜２４のアリールアルキルから独立して選択される基であり；炭素数１〜４５のアルキルにおいて、任意の水素はフッ素で置き換えられてもよく、そして隣接しない任意の−ＣＨ２−は、−Ｏ−または−ＣＨ＝ＣＨ−で置き換えられてもよく；アリールおよびアリールアルキル中のベンゼン環において、任意の水素はハロゲンまたは炭素数１〜１０のアルキルで置き換えられてもよく、この炭素数１〜１０のアルキルにおいて、任意の水素はフッ素で置き換えられてもよく、そして隣接しない任意の−ＣＨ２−は−Ｏ−または−ＣＨ＝ＣＨ−で置き換えられてもよく；アリールアルキル中のアルキレンの炭素数は１〜１０であり、そして隣接しない任意の−ＣＨ２−は−Ｏ−で置き換えられてもよく；
Ｒ４およびＲ５は、炭素数１〜４のアルキル、シクロペンチル、シクロヘキシルおよびフェニルから独立して選択される基であり；
Ｒ６は炭素数１〜４のアルキル、シクロペンチル、シクロヘキシルおよびフェニルから独立して選択される基であり；
Ｘは、各化合物１分子中、少なくとも２個は水素であり、残りは、炭素数１〜４のアルキル、シクロペンチル、シクロヘキシルおよびフェニルから独立して選択される基であり；ｎは０〜１００の整数であり、ｍは３〜１０の整数である。
【化４】
2012111765.tif 000099
式（ｂ−１）〜（ｂ−３）において、Ｒ４およびＲ５のうち、一方は、炭素数２〜１０のアルケニルであり、このアルケニルにおける１つの−ＣＨ２−は−Ｏ−または１，４−フェニレンで置き換えられてもよく、他方は水素または炭素数１〜６のアルキルである。
【化５】
2012111765.tif 000100
式（ｃ−１）および式（ｃ−２）において、
ＲおよびＲ３は、上記式（ａ−６）および式（ａ−７）におけるＲおよびＲ６と同様に定義される基であり、
Ｒ１は炭素数１〜４のアルキル、シクロペンチル、シクロヘキシルおよびフェニルから独立して選択される基であり、
Ｙはビニルおよびアリルから独立して選択される基であり、
ｎは０〜１００の整数である。
【請求項３】
化合物（ａ）が、下記式（ａ−１−１）で示されるシルセスキオキサン誘導体である請求項１または２に記載の硬化性樹脂組成物。
【化６】
2012111765.tif 000101
【請求項４】
化合物（ｂ）が、下記式（ｂ−１−１）、式（ｂ−２−１）、式（ｂ−３−１）および式（ｂ−３−２）からなる群から選ばれる１種または２種である請求項１〜３のいずれか１項に記載の硬化性樹脂組成物。
【化７】
2012111765.tif 000102
【請求項５】
化合物（ｃ）が、下記式（ｃ−１−１）または式（ｃ−２−１）で表される請求項１〜４のいずれか１項に記載の硬化性樹脂組成物。
【化８】
2012111765.tif 000103
【請求項６】
（Ａ）で示されるエポキシを有するケイ素化合物が式（α）で示されるポリシルセスキオキサンである請求項１〜５のいずれか１項に記載の硬化性樹脂組成物。
【化９】
2012111765.tif 000104
式（α）において、ｐは１〜１００の整数であり、ｑとｒはそれぞれ０≦ｑ≦１．９５であり、０．１≦ｒ≦４であり、０≦ｓ≦２であり、２ｑ＋ｒ≦４を満たす数である。
【請求項７】
（Ａ）で示されるエポキシを有するケイ素化合物が式（β）で示されるシルセスキオキサンである請求項１〜６のいずれか１項に記載の硬化性樹脂組成物。
【化１０】
2012111765.tif 000105
【請求項８】
（Ｂ）で示される蛍光体が白色ＬＥＤ用蛍光体である請求項１〜７のいずれか１項に記載の硬化性樹脂組成物。
【請求項９】
（Ｃ）で示されるエポキシ樹脂が（γ１）または（γ２）で示されるエポキシ樹脂であり、少なくとも一方を有する請求項１〜８のいずれか１項に記載の硬化性樹脂組成物。
【化１１】
2012111765.tif 000106
【請求項１０】
（Ｄ）で示される硬化剤が、熱カチオン重合開始剤または光カチオン重合開始剤である請求項１〜９のいずれか１項に記載の硬化性樹脂組成物。
【請求項１１】
（Ｅ）で示される酸化防止剤が、フェノール系酸化防止剤、または、リン系酸化防止剤かつフェノール系酸化防止剤である請求項１〜１０のいずれか１項に記載の硬化性樹脂組成物。
【請求項１２】
請求項１〜１１のいずれか１項に記載の硬化性樹脂組成物を透明基材に塗布して、加熱または光照射により硬化して得られる、フィルム状、シート状または塗膜状の硬化物。
【請求項１３】
請求項１２に記載の硬化物を含む色変換材料。
【請求項１４】
請求項１３に記載の色変換材料を含む光半導体素子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、エポキシ基を有するケイ素化合物を含み、かつ蛍光体を複合化した、コーティング剤、光学材料および電子材料などの用途に有用な硬化性樹脂組成物、並びに該硬化性樹脂組成物を硬化させた硬化物に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、発光ダイオード（ＬＥＤ）が急速に普及している。ＴＶおよびＰＣなどの大型ディスプレイ用、タッチパネル、携帯電話およびスマートフォンなどの情報端末、並びに照明等で普及が広がっている発光ダイオード（ＬＥＤ）等の発光装置は、高輝度化がトレンドである。そのような現状の中、これらのデバイスに用いられる封止材に対しても高い性能が求められている。【０００３】
これまでのところ、封止材としてはノボラック系のエポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂またはアクリル樹脂を用い、酸無水物あるいは重合開始剤による硬化によってＬＥＤ等の樹脂封止を行なう方法が試みられてきた（例えば、特許文献１および２を参照。）。しかし、発光素子からの熱や紫外線により上記の樹脂は劣化が進み、高い透明性を維持できず、着色する欠点を有していた。【０００４】
高い透明性を有する封止材として、ジメチルシリコーン系の樹脂が用いられている（例えば、特許文献３および４を参照。）。これらの樹脂はシラノール基同士の縮合や、白金触媒を用いた、炭素−炭素二重結合とＳｉＨ基のヒドロシリル化反応、または、エポキシ基等の反応性官能基により硬化する。【０００５】
ジメチルシリコーンを主成分とする樹脂は、従来のエポキシ樹脂と比較し、長期にわたって、熱や光に曝されても、高い透明性を維持できることから、ＬＥＤ等の封止材として広く用いられている。しかしながら、基材との密着性が低いこと、樹脂の屈折率が封止材として要求されている値に対して低いこと、ＬＥＤ製造中における樹脂硬化物表面のタック性や、硬化膜が柔かいため表面が傷つき易いこと、等の問題があり、樹脂には更なる改良が求められている。【０００６】
他方で、ゾルゲル法により合成されたシロキサン系の樹脂もＬＥＤ封止材として、検討されているが、（特許文献５および６）、表面硬度は高いものの、硬化時に生じるクラックまたは硬化収縮による膜の歪み、他の分子との相溶性が低いため希釈剤を多く加えなければ溶解し透明にならず、そのため粘度が低くなり、蛍光体が沈降し易くなる。また、有機成分からなる希釈剤を多量に加えることで、樹脂組成物におけるケイ素の割合が少なくなり、長期に渡り熱または光に曝されると、透明性が低下する、等の問題がある。【０００７】
光半導体素子パッケージおよび製造方法について、様々な形態が提案されている。中でも、蛍光体を含有した樹脂組成物および光半導体封止用シートなどは、樹脂組成物中に蛍光体を均一分散することで、色度のバラツキを少なくし、高輝度を維持できている（例えば、特許文献７、８および９を参照。）。【０００８】
このように蛍光体の分散性を高めた樹脂組成物または加工された封止用シートを用いることで、より高輝度な光半導体パッケージを作成することができる。しかしながら、封止用シートとして提供する場合、光半導体パッケージの製造方法は限定される。【０００９】
また、蛍光体を樹脂組成物中に分散させる場合、成形中に蛍光体が沈むため偏在してしまい、複数の色変換材料を用いる場合、それらの比重がそれぞれ異なるために、均一に分散せず、色むらが発生するという問題がある。【００１０】
さらに、紫外発光素子等の短波長の光を発光する素子を用いる場合、蛍光体を分散させた樹脂が素子からの発光光により劣化し、これにより色の変化を引き起こす問題もある。【００１１】
したがって、蛍光体を含有する液状の樹脂組成物には、蛍光体の分散性に優れるとともに、加工して色変換材料として用いた場合、耐熱性、耐熱黄変性、透明性、表面硬度が高く、基材との密着性に優れることが要求されるが、これら種々の特性のバランスを兼ね備えた樹脂組成物はまだ存在していない。そのため、これらの特性のバランスがよい、樹脂組成物が望まれている。【００１２】
他方で、これまで光半導体パッケージ製造における、封止工程は熱硬化により行われることが多いが、十分に硬化させるために数時間を要している。そのような状況の中で、生産速度を早くできる材料を求めるニーズが存在している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１３】
【特許文献１】日本国特開昭６１−１１２３３４号公報
【特許文献２】日本国特開平０２−２８９６１１号公報
【特許文献３】日本国特開２００３−２７３２９２号公報
【特許文献４】日本国特開２００６−２９９０９９号公報
【特許文献５】日本国特開２００４−２３８５８９号公報
【特許文献６】日本国特開２００４−３５９９３３号公報
【特許文献７】日本国特開２００３−３７２９５号公報
【特許文献８】日本国特開２００９−８４５１１号公報
【特許文献９】日本国特開２０１０−１２３８０２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
本発明の課題は、蛍光体の分散性に優れるとともに、加工して色変換材料として用いた場合に、耐熱性、耐熱黄変性、耐光性、透明性が高く、表面硬度、および基材との密着性に優れ、光半導体から発せられる光を長期間にわたり光ムラなく安定して色変換することができる硬化物を与える樹脂組成物を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明者は、上記課題を解決すべく鋭意検討を行った。その結果、下記構成の硬化性樹脂組成物を用いることで、上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。【００１６】
即ち、本発明は下記の構成を有する。
１．下記（Ａ）〜（Ｅ）を含むエポキシおよびオキセタニルの少なくとも一方を有する硬化性樹脂組成物。
（Ａ）下記化合物（ａ）と化合物（ｂ）、および必要に応じて化合物（ｃ）とをヒドロシリル化反応することにより得られる、エポキシおよびオキセタニルの少なくとも一方を有するケイ素化合物
化合物（ａ）１分子中にＳｉＨを２個以上有する、シリコーンおよびシルセスキオキサンの少なくとも一方。
化合物（ｂ）１分子中にエポキシおよびオキセタニルの少なくとも一方と、炭素数が２〜１８のアルケニルとを有する化合物。
化合物（ｃ）１分子中にアルケニルを２個以上有する、シリコーンおよびシルセスキオキサンの少なくとも一方。
（Ｂ）蛍光体
（Ｃ）エポキシ樹脂
（Ｄ）硬化剤
（Ｅ）酸化防止剤
２．化合物（ａ）が、下記式（ａ−１）〜式（ａ−１０）からなる群から選ばれる少なくとも１種であり、化合物（ｂ）が式（ｂ−１）〜式（ｂ−３）からなる群から選ばれる少なくとも１種であり、必要に応じて化合物（ｃ）を使用する場合の化合物（ｃ）が式（ｃ−１）および（ｃ−２）からなる群から選ばれる少なくとも１種である、前項１に記載の硬化性樹脂組成物。【００１７】
【化１】
2012111765.tif 000002
【００１８】
【化２】
2012111765.tif 000003
【００１９】
【化３】
2012111765.tif 000004
【００２０】
式（ａ−１）〜式（ａ−１０）において、Ｒは炭素数１〜４５のアルキル、炭素数４〜８のシクロアルキル、炭素数６〜１４のアリールおよび炭素数７〜２４のアリールアルキルから独立して選択される基であり；炭素数１〜４５のアルキルにおいて、任意の水素はフッ素で置き換えられてもよく、そして隣接しない任意の−ＣＨ２−は、−Ｏ−または−ＣＨ＝ＣＨ−で置き換えられてもよく；アリールおよびアリールアルキル中のベンゼン環において、任意の水素はハロゲンまたは炭素数１〜１０のアルキルで置き換えられてもよく、この炭素数１〜１０のアルキルにおいて、任意の水素はフッ素で置き換えられてもよく、そして隣接しない任意の−ＣＨ２−は−Ｏ−または−ＣＨ＝ＣＨ−で置き換えられてもよく；アリールアルキル中のアルキレンの炭素数は１〜１０であり、そして隣接しない任意の−ＣＨ２−は−Ｏ−で置き換えられてもよく；Ｒ１およびＲ２は、炭素数１〜４のアルキル、シクロペンチル、シクロヘキシルおよびフェニルから独立して選択される基であり；Ｒ３は炭素数１〜４のアルキル、シクロペンチル、シクロヘキシルおよびフェニルから独立して選択される基であり；Ｘは、各化合物１分子中、少なくとも２個は水素であり、残りは、炭素数１〜４のアルキル、シクロペンチル、シクロヘキシルおよびフェニルから独立して選択される基であり；ｎは０〜１００の整数であり、ｍは３〜１０の整数である。【００２１】
【化４】
2012111765.tif 000005
【００２２】
式（ｂ−１）〜（ｂ−３）において、Ｒ４およびＲ５のうち、一方は、炭素数２〜１０のアルケニルであり、このアルケニルにおける１つの−ＣＨ２−は−Ｏ−または１，４−フェニレンで置き換えられてもよく、他方は水素または炭素数１〜６のアルキルである。【００２３】
【化５】
2012111765.tif 000006
【００２４】
式（ｃ−１）および式（ｃ−２）において、ＲおよびＲ３は、上記式（ａ−６）および式（ａ−７）におけるＲおよびＲ３と同様に定義される基であり、Ｒ１は炭素数１〜４のアルキル、シクロペンチル、シクロヘキシルおよびフェニルから独立して選択される基であり、Ｙはビニルおよびアリルから独立して選択される基であり、ｎは０〜１００の整数である。
３．化合物（ａ）が、下記式（ａ−１−１）で示されるシルセスキオキサン誘導体である前項１または２に記載の硬化性樹脂組成物。【００２５】
【化６】
2012111765.tif 000007
【００２６】
４．化合物（ｂ）が、下記式（ｂ−１−１）、式（ｂ−２−１）、式（ｂ−２−２）、式（ｂ−３−１）および式（ｂ−３−２）からなる群から選ばれる１種または２種である前項１〜３のいずれか１項に記載の硬化性樹脂組成物。【００２７】
【化７】
2012111765.tif 000008
５．化合物（ｃ）が、下記式（ｃ−１−１）または式（ｃ−２−１）で表される前項１〜４のいずれか１項に記載の硬化性樹脂組成物。【００２８】
【化８】
2012111765.tif 000009
【００２９】
６．（Ａ）で示されるエポキシを有するケイ素化合物が式（α）で示されるポリシルセスキオキサンである前項１〜５のいずれか１項に記載の硬化性樹脂組成物。【００３０】
【化９】
2012111765.tif 000010
【００３１】
式（α）において、ｐは１〜１００の整数であり、ｑとｒはそれぞれ０≦ｑ≦１．９５、０．１≦ｒ≦４であり、０≦s≦３であり２ｑ＋ｒ＋ｓ≦４を満たす数である。
６．（Ａ）で示されるエポキシを有するケイ素化合物が式（β）で示されるシルセスキオキサンである前項１〜５のいずれか１項に記載の硬化性樹脂組成物。【００３２】
【化１０】
2012111765.tif 000011
【００３３】
８．（Ｂ）で示される蛍光体が白色ＬＥＤ用蛍光体である前項１〜７のいずれか１項に記載の硬化性樹脂組成物。
９．（Ｃ）で示されるエポキシ樹脂が式（γ１）または（γ２）で示されるエポキシ樹脂であり、少なくとも一方を有する前項１〜８のいずれか１項に記載の硬化性樹脂組成物。【００３４】
【化１１】
2012111765.tif 000012
【００３５】
１０．（Ｄ）で示される硬化剤が、熱カチオン重合剤または光カチオン重合開始剤である前項１〜９のいずれか１項に記載の硬化性樹脂組成物。
１１．（Ｅ）で示される酸化防止剤が、フェノール系酸化防止剤、または、リン系酸化防止剤かつフェノール系酸化防止剤である前項１〜１０のいずれか１項に記載の硬化性樹脂組成物。
１２．前項１〜１１のいずれか１項に記載の硬化性樹脂組成物を透明基材に塗布して、加熱または光照射により硬化して得られる、フィルム状、シート状または塗膜状の硬化物。
１３．前項１１に記載の硬化物を含む色変換材料。
１４．前項１２に記載の色変換材料を含む光半導体素子。
【発明の効果】
【００３６】
本発明の硬化性樹脂組成物は、蛍光体の分散性に優れており、該硬化性樹脂組成物の硬化物は、耐熱性、耐熱黄変性、透明性、耐光性および屈折率が高く、基材との密着性に優れており、応力緩和性を有しているため、硬化時において硬化膜にクラックや歪みが生じず、硬化膜表面が平坦であり、適度な表面硬度を有しており、該硬化物を含む色変換材料は、光半導体から発せられる光を光ムラなく長期間にわたり安定的して色を変換することができる。また、光半導体素子パッケージの製造において、硬化性樹脂組成物をワニス等で提供でき、さらに光照射により迅速に封止樹脂を硬化することもできるなど、ハンドリング性の高い樹脂組成物である。
【発明を実施するための形態】
【００３７】
本発明で用いる用語について説明する。
【００３８】
式（１）で表わされる化合物を化合物（１）と表記することがある。他の式で表される化合物についても同様に簡略化して称することがある。
【００３９】
本発明において「任意の」は位置だけではなく個数についても任意であることを意味する。そして、「任意のＡはＢまたはＣで置き換えられてもよい」という表現は、少なくとも１つのＡがＢで置き換えられる場合と少なくとも１つのＡがＣで置き換えられる場合とに加えて、少なくとも１つのＡがＢで置き換えられると同時にその他のＡの少なくとも１つがＣで置き換えられる場合も含まれることを意味する。
【００４０】
なお、アルキルまたはアルキレンにおける任意の−ＣＨ２−が−Ｏ−で置き換えられてもよいという設定には、連続する複数の−ＣＨ２−のすべてが−Ｏ−で置き換えられることは含まれない。
【００４１】
実施例においては、電子天秤の表示データを質量単位であるｇ（グラム）を用いて示した。質量％や質量比はこのような数値に基づくデータである。
【００４２】
＜硬化性樹脂組成物＞
本発明の硬化性樹脂組成物は、加熱または光照射により硬化することが可能な、（Ａ）エポキシおよびオキセタニルの少なくとも一方を有するケイ素化合物、（Ｂ）蛍光体、（Ｃ）エポキシ樹脂および（Ｄ）硬化剤を含み、必要に応じてシランカップリング剤を含むことも可能である。
【００４３】
＜（Ａ）エポキシ基を有するケイ素化合物＞
本発明の硬化性樹脂組成物に含まれるエポキシ基を有する有機ケイ素化合物は、以下の化合物（ａ）および化合物（ｂ）のヒドロシリル化反応、または化合物（ａ）、化合物（ｂ）および化合物（ｃ）のヒドロシリル化反応により得られる。
【００４４】
化合物（ａ）は、１分子中にＳｉ−Ｈ基を２個以上有するシリコーンおよびシルセスキオキサンの少なくとも一方であり、シルセスキオキサンであることが好ましい。化合物（ａ）の分子量は１００〜５０００００が好ましく、分子量１０００〜１０００００が特に好ましい。
【００４５】
化合物（ｂ）は、１分子中にエポキシおよびオキセタニルの少なくとも一方と、炭素数が２〜１８のアルケニルとを有する化合物であり、１分子中にエポキシおよびオキセタニルの少なくとも一方を１個以上有することが好ましい。
【００４６】
化合物（ｃ）は、１分子中にアルケニルを２個以上有するシリコーンおよびシルセスキオキサンの少なくとも一方である。化合物（ｃ）の分子量は、１００〜５０００００が好ましく、分子量１５０〜１００００が特に好ましい。
【００４７】
本発明に用いる（Ａ）エポキシおよびオキセタニルの少なくとも一方を有するケイ素化合物中の、化合物（ａ）、化合物（ｂ）および化合物（ｃ）それぞれに由来する構成単位の割合は、各化合物のモル分率をそれぞれω、ψ、φとすると、［ω×化合物（ａ）１分子に含まれるＳｉＨ基の数｝≦｛ψ×化合物（ｂ）１分子に含まれるアルケニルの数｝＋｛φ×化合物（ｃ）１分子に含まれるアルケニルの数｝とすることが好ましい。
【００４８】
化合物（ａ）、化合物（ｂ）および化合物（ｃ）のヒドロシリル化反応は、化合物（ａ）、化合物（ｂ）および化合物（ｃ）を同時に加えてヒドロシリル化反応を行ってもよいが、まず、「（ａ）に含まれるＳｉＨ基のモル数＞（ｃ）に含まれるアルケニルのモル数」となるように化合物（ａ）と化合物（ｃ）をヒドロシリル化反応させ、次いで、過剰量の化合物（ｂ）を加えて未反応のＳｉＨ基と化合物（ｂ）のアルケニルとをヒドロシリル化反応させることにより行うことが好ましい。
【００４９】
ヒドロシリル化反応は溶剤中で行うことが好ましい。ヒドロシリル化反応に用いる溶剤は、反応の進行を阻害しないものであれば特に制限されない。好ましい溶剤としては、ヘキサンおよびヘプタンなどの炭化水素系溶剤、ベンゼン、トルエンおよびキシレンなどの芳香族炭化水素系溶剤、ジエチルエーテル、テトラハイドロフラン（ＴＨＦ）およびジオキサンなどのエーテル系溶剤、塩化メチレンおよび四塩化炭素などのハロゲン化炭化水素系溶剤、並びに酢酸エチルなどのエステル系溶剤などが挙げられる。
【００５０】
これらの溶剤は単独で使用しても、その複数を組み合わせて使用してもよい。これらの溶剤の中でも、芳香族炭化水素系溶剤が好ましく、その中でもトルエンが最も好ましい。
【００５１】
ヒドロシリル化反応は室温で実施してもよい。重合を促進させるために加熱してもよい。重合による発熱または好ましくない重合等を制御するために冷却してもよい。ヒドロシリル化重合では、必要に応じて触媒を用いることができる。
【００５２】
ヒドロシリル化触媒を添加することによって、重合をより容易に進行させることができる。ヒドロシリル化触媒としては、カルステッド触媒、スパイヤー触媒、ヘキサクロロプラチニック酸などが好ましく利用できる。
【００５３】
これらのヒドロシリル化触媒は、反応性が高いので少量の添加で十分に反応を進めることができる。その使用量は、触媒に含まれる遷移金属のヒドロシリル基に対する割合で、１０−９〜１モル％であることが好ましく、１０−７〜１０−３モル％であることがより好ましい。
【００５４】
化合物（ａ）としては、下記の式（ａ−１）〜式（ａ−１０）で表わされる化合物が例示できる。
【００５５】
【化１２】
2012111765.tif 000013
【００５６】
【化１３】
2012111765.tif 000014
【００５７】
【化１４】
2012111765.tif 000015
【００５８】
式（ａ−１）、式（ａ−２）、式（ａ−３）、式（ａ−４）、式（ａ−５）、式（ａ−９）および式（ａ−１０）において、Ｒは炭素数１〜４５のアルキル、炭素数４〜８のシクロアルキル、炭素数６〜１４のアリールおよび炭素数７〜２４のアリールアルキルから独立して選択される基である。
【００５９】
炭素数１〜４５のアルキルにおいて、任意の水素はフッ素で置き換えられてもよく、そして隣接しない任意の−ＣＨ２−は、−Ｏ−または−ＣＨ＝ＣＨ−で置き換えられてもよい。
【００６０】
炭素数６〜１４のアリールおよび炭素数７〜２４のアリールアルキル中のベンゼン環において、任意の水素はハロゲンまたは炭素数１〜１０のアルキルで置き換えられてもよい。この炭素数１〜１０のアルキルにおいて、任意の水素はフッ素で置き換えられてもよく、そして隣接しない任意の−ＣＨ２−は−Ｏ−または−ＣＨ＝ＣＨ−で置き換えられてもよい。
【００６１】
アリールアルキル中のアルキレンの炭素数は１〜１０であり、そして隣接しない任意の−ＣＨ２−は−Ｏ−で置き換えられてもよい。
【００６２】
Ｒはシクロペンチル、シクロヘキシル、フェニルおよび素数１〜１０のアルキルから独立して選択される基であることが好ましい。この炭素数１〜１０のアルキルにおいて、任意の水素はフッ素で置き換えられてもよく、そして隣接しない任意の−ＣＨ２−は−Ｏ−で置き換えられてもよい。また、フェニルにおいて、任意の水素はフッ素等のハロゲンまたは炭素数１〜１０のアルキルで置き換えられてもよい。
【００６３】
Ｒはシクロペンチル、シクロヘキシル、または任意の水素が塩素、フッ素、メチル、メトキシまたはトリフルオロメチルで置き換えられてもよいフェニルであることがより好ましく、シクロヘキシルまたはフェニルであることが更に好ましく、そしてフェニルであることが最も好ましい。
【００６４】
式（ａ−１）、式（ａ−２）、式（ａ−３）、式（ａ−５）、式（ａ−８）、式（ａ−９）、および式（ａ−１０）において、Ｒ１およびＲ２は、炭素数１〜４のアルキル、シクロペンチル、シクロヘキシルおよびフェニルから独立して選択される基である。炭素数１〜４のアルキルの例は、メチル、エチル、プロピル、２−メチルエチル、ブチルおよびｔ−ブチルである。Ｒ１またはＲ２の好ましい例はメチルおよびフェニルである。Ｒ４およびＲ５は同じ基であることが好ましい。
【００６５】
式（ａ−６）、式（ａ−７）において、Ｒ３は炭素数１〜４のアルキル、シクロペンチル、シクロヘキシルおよびフェニルから独立して選択される基である。炭素数１〜４のアルキルの例は、メチル、エチル、プロピル、２−メチルエチル、ブチルおよびｔ−ブチルである。
【００６６】
式（ａ−１）〜式（ａ−１０）において、各化合物の１分子中、Ｘは、少なくとも２個が水素であり、残りのＸは、炭素数１〜４のアルキル、シクロペンチル、シクロヘキシルおよびフェニルから独立して選択される基である。
【００６７】
式（ａ−６）、式（ａ−９）および（ａ−１０）において、ｎは０〜１００の整数であり、式（ａ−７）において、ｍは３〜１０の整数である。
【００６８】
化合物（ａ）としては、下記式（ａ−１−１）で表わされる化合物がより好ましい。
【００６９】
【化１５】
2012111765.tif 000016
【００７０】
式（ａ−１−１）において、Ｐｈはフェニルを示す。式（ａ−１−１）の化合物は国際公開第２００４／０２４７４１号に記載された方法に従って合成することができる。また、その他の化合物も公知の方法に従って入手することができる。
【００７１】
化合物（ｂ）としては、下記の式（ｂ−１）、式（ｂ−２）または式（ｂ−３）で表わされる化合物が例示できる。
【００７２】
【化１６】
2012111765.tif 000017
【００７３】
式（ｂ−１）、（ｂ−２）および（ｂ−３）において、Ｒ４およびＲ５のうち、一方は、炭素数２〜１０のアルケニルであり、このアルケニルにおける１つの−ＣＨ２−は−Ｏ−または１，４−フェニレンで置き換えられてもよく、他方は水素または炭素数１〜６のアルキルである。
【００７４】
化合物（ｂ）としてより好ましくは、下記式（ｂ−１−１）、式（ｂ−２−１）、式（ｂ−２−２）、式（ｂ−３−１）または式（ｂ−３−２）で表わされる化合物が例示される。
【００７５】
【化１７】
2012111765.tif 000018
【００７６】
なお、式（ｂ−２−２）で表される化合物は、丸善石油化学株式会社より販売されているＥＯＸＴＶＥが使用でき、式（ｂ−３−１）で表わされる化合物は、ダイセル化学工業株式会社より販売されているセロキサイド２０００が使用できる。
【００７７】
化合物（ｃ）としては、下記の式（ｃ−１）または式（ｃ−２）で表わされる化合物が例示できる。
【００７８】
【化１８】
2012111765.tif 000019
【００７９】
式（ｃ−１）において、Ｒ３は上記式（ａ−６）、式（ａ−７）におけるＲ３と同様に定義される基であり、好ましい基も同様である。
【００８０】
式（ｃ−２）において、ＲおよびＲ１は炭素数１〜４のアルキル、シクロペンチル、シクロヘキシルおよびフェニルから独立して選択される基である。式（ｃ−１）および式（ｃ−２）において、Ｙはビニルおよびアリルから独立して選択される基である。式（ｃ−１）において、ｎは０〜１００の整数である。
【００８１】
化合物（ｃ）としては、下記式（ｃ−１−１）または（ｃ−２−１）で表わされる化合物がより好ましい。なお、式（ｃ−１−１）において、Ｒ３はメチルまたはフェニルから独立して選択され、ｎは０〜１００の整数である。
【００８２】
【化１９】
2012111765.tif 000020
【００８３】
式（ｃ−１−１）の化合物の具体例としては、１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン、１，３−ジビニル−１，３−ジメチル−１，３−ジフェニルジシロキサンおよび両末端ビニルポリジメチルシロキサンなどが例示される。
【００８４】
本発明に用いる（Ａ）エポキシ基を有するケイ素化合物は、下記式（α）で示されるポリシルセスキオキサンであることが好ましい。
【００８５】
【化２０】
2012111765.tif 000021
【００８６】
本発明に用いる（Ａ）エポキシ基を有するケイ素化合物は、下記式（β）で示されるシルセスキオキサンであることがより好ましい。
【化２１】
2012111765.tif 000022
【００８７】
式（β）において、ｐは１〜１００の整数であり、ｑとｒはそれぞれ０≦ｑ≦１．９５であり、０．１≦ｒ≦４であり、０≦s≦３であり２ｑ＋ｒ＋ｓ≦４を満たす数であり、０．３≦ｑ≦１、２≦ｒ≦３．５、０≦ｓ≦１であることが好ましい。
【００８８】
本発明の硬化性樹脂組成物における（Ａ）エポキシおよびオキセタニルの少なくとも一方を有するケイ素化合物の含有量は、硬化性樹脂組成物の合計量を基準として、２０〜９０質量％であることが好ましく、５０〜８０質量％であることがより好ましい。この範囲とすることで、耐熱性、透明性、耐黄変性、耐熱黄変性、耐光性、表面硬度、密着性、光カチオン硬化性に関して優れた特性を示す。
【００８９】
＜（Ｂ）蛍光体＞
本発明の硬化性樹脂組成物は、蛍光体を含有する。蛍光体は、発光ダイオード（ＬＥＤ）用の蛍光体として用いられている無機粒子であることが好ましく、白色ＬＥＤ用蛍光体であることがより好ましい。
【００９０】
蛍光体としては、例えば、ＹＡＧと称され広く利用されている（Ｙ，Ｇｄ）３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ３＋、（Ｂａ，Ｓｒ，Ｃａ）２ＳｉＯ４：Ｅｕ２＋および窒化物蛍光体であるＣａＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ２＋などが挙げられる。
【００９１】
本発明の硬化性樹脂組成物における、（Ｂ）蛍光体の含有量は、色変換材料を透過する光の透過率および色と深く関係することから、５〜５０質量％であることが好ましい。
【００９２】
硬化性樹脂組成物における蛍光体の含有量が５０質量％以下であれば、透過率が下がり輝度が低下してしまうことがなく、また、５質量％以上であれば、透過する光の色が変化しない。
【００９３】
＜（Ｃ）エポキシ樹脂＞
本発明の硬化性樹脂組成物は、エポキシ樹脂を含むことができる。なお、本発明においては、４員環の環状エーテルであるオキセタン化合物またはオキセタン樹脂も含めてエポキシ樹脂と称することがある。
【００９４】
エポキシ樹脂としては、水素化されたビスフェノール−Ａ型のエポキシ樹脂や下記の式（γ１）や（γ２）で表わされる化合物が例示できる。
【００９５】
【化２２】
2012111765.tif 000023
【００９６】
このうち式（γ１）で表されるエポキシ樹脂は、例えば、東亞合成（株）製のアロンオキセタンＤＯＸ（商品名）が販売されており、容易に入手が可能である。
【００９７】
また、式（γ２）で表されるエポキシ樹脂は、例えば、ダイセル化学工業（株）製のセロキサイド（商品名）  ２０２１Ｐとして市販されており、容易に入手が可能である。
【００９８】
本発明の硬化性樹脂組成物における、（Ｃ）エポキシ樹脂の含有量は、硬化性樹脂組成物の合計量を基準として、０．１〜８０質量％であることが好ましく、１〜４０質量％であることがより好ましい。この範囲とすることで、基板に対する硬化樹脂の密着性を向上し、また、硬化性樹脂組成物の粘度を調整することができる。
【００９９】
＜（Ｄ）硬化剤＞
硬化剤は、用いる（Ａ）エポキシおよびオキセタニルの少なくとも一方を有するケイ素化合物の種類によって適宜選択すればよく、例えば、上記式（ａ−１）〜（ａ−１０）の場合、用いるＸの種類によって適宜選択することができるが、通常、カチオン重合開始剤が好ましく用いられる。
【０１００】
カチオン重合開始剤としては、例えば、紫外線などの活性エネルギー線によりカチオン種またはルイス酸を発生する活性エネルギー線カチオン重合開始剤、および熱によりカチオン種またはルイス酸を発生する熱カチオン重合開始剤を挙げることができる。
【０１０１】
活性エネルギー線カチオン重合開始剤としては、例えば、金属フルオロホウ素錯塩および三フッ化ホウ素錯化合物、ビス（パーフルオロアルキルスルホニル）メタン金属塩、アリールジアゾニウム化合物、周期表第ＩＩＩａ〜Ｖａ族元素のジカルボニルキレート、チオピリリウム塩、ＭＦ６（陰イオンの形の周期表第ＶＩｂ族元素；Ｍはリン、アンチモンおよび砒素から選択される）、アリールスルホニウム錯塩、芳香族ヨードニウム錯塩および芳香族スルホニウム錯塩、並びにビス［４−（ジフェニルスルホニオ）フェニル］スルフィド−ビス−ヘキサフルオロ金属塩が挙げられる。その他、鉄化合物の混合配位子金属塩も使用することができる。
【０１０２】
また、活性エネルギー線カチオン重合開始剤としては、例えば、アリールスルホニウム錯塩、ハロゲン含有錯イオンの芳香族スルホニウムまたはヨードニウム塩、並びに周期表第ＩＩ族、Ｖａ族およびＶＩａ族元素の芳香族オニウム塩などが挙げられる。これらの塩のいくつかは商品として入手できる。
【０１０３】
熱カチオン重合開始剤としては、例えば、トリフリック酸塩および三弗化ホウ素等のカチオン系触媒またはプロトン酸触媒が挙げられ、トリフリック酸塩が特に好ましい。トリフリック酸塩としては、例えば、トリフリック酸ジエチルアンモニウム、トリフリック酸ジイソプロピルアンモニウム、およびトリフリック酸エチルジイソプロピルアンモニウムが挙げられる。
【０１０４】
一方、活性エネルギー線カチオン重合開始剤としても用いられる芳香族オニウム塩のうち、熱によりカチオン種を発生するものがあり、これらも熱カチオン重合開始剤として用いることができる。
【０１０５】
これらのカチオン重合開始剤の中で、芳香族オニウム塩が、取り扱い性、潜在性および硬化性のバランスに優れるという点で好ましい。芳香族オニウム塩の中でも、ジアゾニウム塩、ヨードニウム塩、スルホニウム塩およびホスホニウム塩が取り扱い性および潜在性のバランスに優れるという点で好ましい。
【０１０６】
カチオン重合開始剤は、単独で使用しても２種以上を組み合わせて使用してもよい。
【０１０７】
＜硬化剤；金属キレート化合物＞
硬化剤としては、金属キレート化合物を用いることができる。金属キレート化合物としては、有機アルミニウム化合物とシラノール基を有する有機ケイ素化合物との複合触媒または有機アルミニウム化合物とアルコキシ基を有する有機ケイ素化合物との複合触媒が使用できる。
【０１０８】
有機アルミニウム化合物としては、例えば、トリスアセチルアセトナートアルミニウム、トリスエチルアセトナートアルミニウム、トリスサリチルアルデヒダードおよびトリスｏ−カルボニルフェノラートアルミニウム等のアルミニウム錯体、ステアリン酸アルミニウムおよび安息香酸アルミニウム等のアルミニウム金属塩、並びにアルミニウムアルコキシドなどが挙げられる。
【０１０９】
本発明の硬化性樹脂組成物における（Ｄ）硬化剤の含有量は、特に限定されないが硬化反応が十分に進行して目的とする硬化物が得ることができ、硬化物の物性低下を招かず、硬化物に着色を引き起さないためには、硬化性樹脂組成物中の（Ａ）エポキシおよびオキセタニルの少なくとも一方を有するケイ素化合物、（Ｃ）エポキシ樹脂の合計量に対して、０．００７〜１０．０質量％であることが好ましく、０．０１〜１．０質量％であることがより好ましい。
【０１１０】
＜（Ｅ）酸化防止剤＞
本発明の硬化性樹脂組成物には、耐熱性および耐候性の観点から酸化防止剤を含有することが好ましい。酸化防止剤を含有することにより、加熱時の酸化劣化を防止し着色を抑えることができる。酸化防止剤の例は、フェノール系およびリン系の酸化防止剤である。
【０１１１】
本発明の硬化性樹脂組成物における酸化防止剤の配合割合は、硬化性樹脂組成物全量を基準とする質量比で０．１〜２．０であることが好ましい。
【０１１２】
酸化防止剤としては、例えば、モノフェノール類、ビスフェノール類、高分子型フェノール類、ホスファイト類およびオキサホスファフェナントレンオキサイド類が挙げられる。
【０１１３】
モノフェノール類としては、例えば、２，６−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−クレゾール、ブチル化ヒドロキシアニソール、２，６−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−エチルフェノールおよびステアリル−β−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネートなどが挙げられる。
【０１１４】
ビスフェノール類としては、例えば、２，２’−メチレンビス（４−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、２，２’−メチレンビス（４−エチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、４，４’−チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、４，４’−ブチリデンビス（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）および３，９−ビス［１，１−ジメチル−２−｛β−（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオニルオキシ｝エチル］２，４，８，１０−テトラオキサスピロ［５，５］ウンデカンなどが挙げられる。
【０１１５】
高分子型フェノール類としては、例えば、１，１，３−トリス（２−メチル−４−ヒドロキシ−５−ｔ−ブチルフェニル）ブタン、１，３，５−トリメチル−２，４，６−トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）ベンゼン、テトラキス−［メチレン−３−（３’，５’−ジ−ｔ−ブチル−４’−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］メタン、ビス［３，３’−ビス−（４’−ヒドロキシ−３’−ｔ−ブチルフェニル）ブチリックアシッド］グリコールエステル、１，３，５−トリス（３’，５’−ジ−ｔ−ブチル−４’−ヒドロキシベンジル）−Ｓ−トリアジンー２，４，６−（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）トリオンおよびトコフェノールなどが挙げられる。
【０１１６】
ホスファイト類としては、例えば、トリフェニルホスファイト、ジフェニルイソデシルホスファイト、フェニルジイソデシルホスファイト、トリス（ノニルフェニル）ホスファイト、ジイソデシルペンタエリスリトールホスファイト、トリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、サイクリックネオペンタンテトライルビス（オクタデシル）ホスファイト、サイクリックネオペンタンテトライルビ（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、サイクリックネオペンタンテトライルビ（２，４−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ホスファイトおよびビス［２−ｔ−ブチル−６−メチル−４−｛２−（オクタデシルオキシカルボニル）エチル｝フェニル］ヒドロゲンホスファイトなどが挙げられる。
【０１１７】
オキサホスファフェナントレンオキサイド類としては、例えば、９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキサイド、１０−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）−９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキサイドおよび１０−デシロキシ−９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキサイドなどが挙げられる。
【０１１８】
これらの酸化防止剤はそれぞれ単独で使用できるが、フェノール系／リン系と組み合わせて使用することが特に好ましい。
【０１１９】
市販のフェノール系の酸化防止剤としては、例えば、ＢＡＳＦ・ジャパン（株）製「ＩＲＧＡＮＯＸ  １０１０（商品名）」および「ＩＲＧＡＦＯＳ  １６８（商品名）」が挙げられる。これらはそれぞれ単独で使用することができ、また、これらを混合して使用することもできる。
【０１２０】
＜シランカップリング剤＞
本発明の硬化性樹脂組成物は、上記（Ａ）〜（Ｅ）で示される成分に加えて、さらにシランカップリング剤を含むことが好ましい。シランカップリング剤を含むことにより、蛍光体の分散性を高めることができる。シランカップリング剤としては、例えば、下記一般式で示される化合物が挙げられる。
【０１２１】
Ｒ６ｚＳｉ（ＯＲ７）４−ｚ
【０１２２】
上記式において、Ｒ６はＦＧ−Ｒ８−で表される反応性の官能基を有する基であり、ＦＧはエポキシ、アミノ基、ビニル基、（メタ）アクリルであり、Ｒ８は炭素数１〜１０の直鎖状または環状のアルキレンまたはフェニレンである。Ｒ７は炭素数１〜４のアルキルである。Ｚは、０〜３の整数である。
【０１２３】
本発明の硬化性樹脂組成物において、シランカップリング剤としては、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン［ＪＮＣ（株）製「サイラエース（登録商標）Ｓ５３０」］が、透明性、硬化性樹脂組成物中の保存安定性の観点から特に好ましい。
【０１２４】
本発明の硬化性樹脂組成物におけるシランカップリング剤の含有量は、硬化性樹脂組成物の合計量を基準として、０〜４０質量％であることが好ましく、２〜２０質量％であることがより好ましい。この範囲とすることで、基板に対する硬化性樹脂組成物の密着性を向上させ、高い透明性を示す。
【０１２５】
＜蛍光体の表面処理＞
本発明の硬化性樹脂組成物に用いる蛍光体は、分散性、透明性、耐候性および耐湿性等を向上させるために、前記シランカップリング剤によって、表面処理することが好ましい。これらのシランカップリング剤は、１種のみを用いてもよく、２種以上を任意の組み合わせと比率で併用してもよい。
【０１２６】
蛍光体表面へのシランカップリング剤の使用量は、本発明の樹脂硬化物の効果を著しく損なわない限り、特に限定されないが、蛍光体の質量に対して、０．１〜５質量％であることが好ましい。
【０１２７】
蛍光体の質量に対して、シランカップリング剤の使用量が０．１質量％以上であれば、表面被覆が不完全とはならず、分散性、透明性、耐候性、耐湿性の改善ができ、５質量％以下であれば、蛍光体の発光特性が損なわれることがない。
【０１２８】
＜有機溶剤＞
本発明の硬化性樹脂組成物は、さらに有機溶剤を含んでもよい。ここで、有機溶剤としては、例えば、ヘキサンおよびヘプタンなどの炭化水素系溶剤、ベンゼン、トルエンおよびキシレンなどの芳香族炭化水素系溶剤、ジエチルエーテル、テトラハイドロフラン（ＴＨＦ）およびジオキサンなどのエーテル系溶剤、塩化メチレンおよび四塩化炭素などのハロゲン化炭化水素系溶剤、酢酸エチルなどのエステル系溶剤、並びにアセトンおよび２−ブタノンなどのケトン系溶剤が挙げられる。これらの溶剤は単独で使用しても、複数を組み合わせて使用してもよい。
【０１２９】
本発明の硬化性樹脂組成物における有機溶剤の含有量は、硬化性樹脂組成物の合計量を基準として、０〜３０質量％であることが好ましく、１〜２０質量％であることがより好ましい。この範囲とすることで、硬化性樹脂組成物の粘度を下げることができる。
【０１３０】
＜安定剤；紫外線吸収剤＞
本発明の硬化性樹脂組成物には、耐光性を向上させるために紫外線吸収剤を配合してもよい。紫外線吸収剤としては、一般のプラスチック用の紫外線吸収剤が使用できる。本発明の硬化性樹脂組成物における配合割合は、硬化性樹脂組成物全量を基準とする質量比で０．０００１〜０．１であることが好ましい。
【０１３１】
紫外線吸収剤としては、例えば、サリチル酸類、ベンゾフェノン類、ベンゾトリアゾール類およびヒンダートアミン類が挙げられる。
【０１３２】
サリチル酸類としては、例えば、フェニルサリシレート、ｐ−ｔ−ブチルフェニルサリシレートおよびｐ−オクチルフェニルサリシレート等が挙げられる。
【０１３３】
ベンゾフェノン類としては、例えば、２，４−ジヒドロキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−オクトキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−ドデシルオキシベンゾフェノン、２，２’−ジヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン、２，２’−ジヒドロキシ−４，４’−ジメトキシベンゾフェノンおよび２−ヒドロキシ−４−メトキシ−５−スルホベンゾフェノン等が挙げられる。
【０１３４】
ベンゾトリアゾール類としては、例えば、２−（２’−ヒドロキシ−５’−メチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−５’−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−３’，５’−ジｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−３’−ｔｅｒｔ−ブチル−５’−メチルフェニル）−５−クロロベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−３’，５’−ジｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−５−クロロベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−３’，５’−ジｔｅｒｔ−アミルフェニル）ベンゾトリアゾールおよび２−｛（２’−ヒドロキシ−３’，３’’，４’’，５’’，６’’−テトラヒドロフタルイミドメチル）−５’−メチルフェニル｝ベンゾトリアゾール等が挙げられる。
【０１３５】
ヒンダートアミン類としては、例えば、ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）セバケート、ビス（１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジル）セバケートおよびビス（１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジル）［｛３，５−ビス（１，１−ジメチルエチル）−４−ヒドリキシフェニル｝メチル］ブチルマロネート等が挙げられる。
【０１３６】
＜硬化物の作製＞
本発明の硬化性樹脂組成物を硬化して得られる硬化物は、例えば、以下の方法で作製できる。
【０１３７】
下記（Ｉ）液および（ＩＩ）液を調製する。
（Ａ）エポキシおよびオキセタニルの少なくとも一方を有するケイ素化合物、任意の量の（Ｃ）エポキシ樹脂またはオキセタン樹脂、（Ｂ）表面処理された蛍光体、任意の量のシランカップリング剤および安定剤を混合する（Ｉ）液。
（Ｄ）硬化剤と任意の量の（Ｃ）エポキシ樹脂またはオキセタン樹脂および任意の量のシランカップリング剤、さらに必要に応じて上記有機溶剤を混合する（ＩＩ）液。
【０１３８】
＜熱硬化による硬化物作製＞
それぞれ調製した（Ｉ）液、（ＩＩ）液を攪拌し混合した後、減圧して脱泡する。そしてこの混合物を型に流し込み、１２５℃で１時間加熱し、最後に１５０℃で２〜３時間加熱することで熱硬化させることができる。
【０１３９】
＜光硬化による硬化物作製＞
同様に、調整した（Ｉ）液、（ＩＩ）液を撹拌し混合した後、減圧して脱泡する。得られた混合物を基板表面に塗布して得られた塗膜に、紫外線や可視光線等の光を照射することで、硬化物を得ることができる。
【０１４０】
紫外線や可視光線等を照射する場合の照射する光の量（露光量）は、樹脂組成物に応じて適宜決定されるが、ウシオ電機（株）製の受光器ＵＶＤ−３６５ＰＤを取り付けた積算光量計ＵＩＴ−２０１で測定して、１０〜３，０００ｍＪ／ｃｍ2が好ましく、５０〜２０００ｍＪ／ｃｍ2がより好ましく、１００〜１０００ｍＪ／ｃｍ2がさらに好ましい。また、照射する紫外線や可視光線等の波長は、２００〜５００ｎｍが好ましく、３００〜４５０ｎｍがより好ましい。
【０１４１】
なお、露光機としては、高圧水銀灯ランプ、超高圧水銀灯ランプ、メタルハライドランプ、ハロゲンランプ等を搭載し、２５０〜５００ｎｍの範囲で、紫外線や可視光線等を照射する装置であれば特に限定されない。
【０１４２】
また、必要に応じて、光の照射により硬化した硬化膜をさらに加熱してもよく、例えば５０〜１５０℃で１０〜６０分間加熱することによって、硬化膜の強度をさらに高めることができる。
【０１４３】
本発明の硬化性樹脂組成物中に紫外線吸収剤等の添加剤を混合してもよい。
【０１４４】
本発明の硬化性樹脂組成物を硬化して得られる硬化物の透明性は、耐熱試験前後の硬化物の透過率を紫外可視分光光度計で測定し、黄色度（ＹＩ値）及び光線透過率の保持率により評価したときに、１５０℃での黄色度（ＹＩ値）及び光線透過率の保持率がそれぞれ２以下、９０％以上であることが好ましい。これらの範囲内にそれぞれの値が入る場合には、硬化物は、無色で透明性が高いことを示しており、透明性が要求される光半導体封止剤などの分野に特に好ましく利用できる。
【０１４５】
本発明の硬化性樹脂組成物を熱硬化させて得られる硬化物または光硬化させて得られる硬化物は、フィルム状、シート状または塗膜状に成形し、成形体とすることで、様々な用途に用いることができる。
【０１４６】
硬化物の用途としては、波長変換フィルム、光半導体封止材および光学レンズなどの色変換材料、半導体封止材、絶縁膜、シール材並びに接着剤などが挙げられる。本発明の硬化物を含む色変換材料は、光半導体素子に用いることができる。
【０１４７】
本発明の塗膜は本発明の硬化性樹脂組成物を基材上に塗布することにより得られる。
【実施例】
【０１４８】
本発明を実施例に基づいて更に詳細に説明する。なお、本発明は以下の実施例によって限定されない。【０１４９】
＜測定装置および方法＞
化合物（Ａ）はゲル浸透クロマトグラフィ（ＧＰＣ）法により数平均分子量および重量平均分子量で測定した。具体的には、シリコーンおよびシルセスキオキサンをテトラヒドロフラン（ＴＨＦ）でシリコーンおよびシルセスキオキサンの濃度が約０．０５〜０．１０質量％になるように希釈し、昭和電工株式会社製カラムＫＦ−８０５Ｌ、ＫＦ−８０４Ｌを、この順で直列に結合して用いて、ＴＨＦを展開剤としてゲル浸透クロマトグラフィ（ＧＰＣ）法により測定し、ポリメチルメタクリレート換算することにより求めた。【０１５０】
＜エポキシ基を有するケイ素化合物の合成＞
〔合成例１〕
下記式により化合物（ａｂ）を製造した。【０１５１】
【化２３】
2012111765.tif 000024
【０１５２】
窒素雰囲気下、温度計、滴下ロートおよび還流冷却器を備えた内容積２００ｍＬの反応容器に、国際公開第２００４／０２４７４１号に開示されている方法により合成した化合物（Ａ）（２１．０ｇ）、乾燥トルエン（２０ｇ）を仕込み、乾燥窒素でシールした。マグネチックスターラーで攪拌しながら反応温度が８０℃になるように加熱した。【０１５３】
マイクロシリンジを用いてＰｔ触媒（２１μＬ）を添加し、滴下ロートからダイセル化学工業（株）製セロキサイド２０００（製品名）（１０ｇ）をゆっくりと滴下し、３時間攪拌した。反応容器の内容物をエバポレーターに移し、濃縮し粗結晶を得た。得られた粗結晶にアセトンを加え２０質量％溶液とした。【０１５４】
さらに粗結晶に対して３質量％の活性炭を加えて１時間攪拌した。その後、活性炭をろ過し、粗結晶の１０倍量のヘキサンを加えて、２５℃で２時間攪拌した。その後、ろ過を行い、ろ液をエバポレーターで濃縮した。得られた粗結晶の１．２５倍量のヘキサンを加えて、６０℃に加熱して溶解した後、２５℃で再結晶を行った。得られた結晶（収量２２ｇ、収率７６％）は、ＮＭＲ［ブルカー社製ＤＲＸ５００（５００ＭＨｚ）］の測定の結果、化合物（ａｂ）であることがわかった。【０１５５】
〔合成例２〕
下記式により化合物（ａｂｃ１）を製造した。【０１５６】
【化２４】
2012111765.tif 000025
【０１５７】
窒素雰囲気下、温度計、滴下ロートおよび還流冷却器を備えた内容積５００ｍＬの反応容器に国際公開第２００４／０２４７４１号に開示されている方法により合成した化合物（Ａ）（８０ｇ）、乾燥トルエン（８０ｇ）を仕込み、乾燥窒素でシールした。マグネチックスターラーで攪拌しながら反応温度が１１０℃になるように加熱した。Ｐｔ触媒（１６μＬ）および１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン（アヅマックス製）（１１．５ｇ）を添加した。【０１５８】
反応溶液を還流温度まで昇温し、３時間攪拌した。反応温度を８０℃に冷却し、Ｐｔ触媒（１６μＬ）およびダイセル化学工業（株）製セロキサイド２０００（商品名）（３０．５ｇ）を添加し、３時間攪拌した。反応溶液を室温まで冷却し、活性炭４ｇを加え、一晩攪拌した。【０１５９】
活性炭をろ過により除去した。ろ液をエバポレーターに移し、濃縮した。得られた濃縮物に対し、ヘキサン７００ｍＬを加え、５０℃で溶解させた。協和化学工業（株）キョーワード５００（商品名）（２０ｇ）を用いたクロマトグラフィにて、精製を行った。さらにヘキサン３００ｍＬ加え洗浄した。得られた溶液をエバポレーターで濃縮し、無色ガラス状の濃縮物（ａｂｃ１）を１１０ｇ得た。これをＧＰＣにより分析したところ、数平均分子量：Ｍｎ＝３５００、重量平均分子量：Ｍｗ＝７３００であった。【０１６０】
〔合成例３〕
下記式により化合物（ａｂｃ１＋ｅｓ）を製造した。【０１６１】
【化２５】
2012111765.tif 000026
【０１６２】
窒素雰囲気下、温度計、滴下ロートおよび還流冷却器を備えた内容積２００ｍＬの反応容器に、化合物（Ａ）（５０ｇ）、乾燥トルエン（７５ｇ）を仕込み、乾燥窒素でシールした。マグネチックスターラーで攪拌しながら反応温度が１１０℃になるように加熱した。Ｐｔ触媒（１６μＬ）および、ジビニルジシロキサン（７．２ｇ）を添加した。反応溶液を還流温度まで昇温し、３時間攪拌した。【０１６３】
反応溶液を還流温度まで昇温し、３時間攪拌した。反応温度を８０℃に冷却し、Ｐｔ触媒（１６μＬ）およびダイセル化学工業（株）製セロキサイド２０００（商品名）（２０．５ｇ）を添加し、２時間攪拌した。【０１６４】
次いで、両末端ヒドロシリル基含有ＪＮＣ（株）製ＦＭ−１１０５（商品名）（９．８ｇ）を加え１時間撹拌した。反応溶液を室温まで冷却し、活性炭４ｇを加え、一晩攪拌した。【０１６５】
活性炭をろ過により除去した。ろ液をエバポレーターに移し、濃縮した。得られた濃縮物に対し、ヘキサン５００ｍＬを加え、５０℃で溶解させた。協和化学工業（株）キョーワード５００（商品名）（１５ｇ）を用いたクロマトグラフィにて、精製を行った。さらにヘキサン３００ｍＬ加え洗浄した。得られた溶液をエバポレーターで濃縮し、無色ガラス状の濃縮物（ａｂｃ１＋ｅｓ）を７９ｇ得た。これをＧＰＣにより分析したところ、数平均分子量：Ｍｎ＝３３００、重量平均分子量：Ｍｗ＝７０００であった。【０１６６】
〔合成例４〕
下記式により化合物（ａｂｃ２）を製造した。【０１６７】
【化２６】
2012111765.tif 000027
【０１６８】
窒素雰囲気下、温度計、滴下ロートおよび還流冷却器を備えた内容積２００ｍＬの反応容器に、化合物（Ａ）（３０ｇ）、乾燥トルエン（５０ｇ）を仕込み、乾燥窒素でシールした。マグネチックスターラーで攪拌しながら反応温度が１１０℃になるように加熱した。Ｐｔ触媒（５μＬ）および、ジビニルジシロキサン（４．３ｇ）を添加した。反応溶液を還流温度まで昇温し、３時間攪拌した。【０１６９】
反応温度を８０℃に冷却し、丸善石油化学（株）製ＥＯＸＴＶＥ（商品名）（６．５５ｇ）を添加し、３時間攪拌した。反応溶液を室温まで冷却し、活性炭１ｇを加え、一晩攪拌した。【０１７０】
活性炭をろ過により除去した。ろ液をエバポレーターに移し、濃縮した。得られた濃縮物に対し、ヘキサン３００ｍＬを加え、５０℃で溶解させた。協和化学工業（株）キョーワード５００（商品名）（５ｇ）を用いたクロマトグラフィにて、精製を行った。さらにヘキサン２００ｍＬ加え洗浄した。得られた溶液をエバポレーターで濃縮し、無色ガラス状の濃縮物（ａｂｃ２）を３８ｇ得た。これをＧＰＣにより分析したところ、数平均分子量：Ｍｎ＝３５００、重量平均分子量：Ｍｗ＝７３００であった。【０１７１】
〔合成例５〕
下記式により化合物（ａｂｃ２＋ｅｓ）を製造した。【０１７２】
【化２７】
2012111765.tif 000028
【０１７３】
窒素雰囲気下、温度計、滴下ロートおよび還流冷却器を備えた内容積２００ｍＬの反応容器に、化合物（Ａ）（３０ｇ）、乾燥トルエン（５０ｇ）を仕込み、乾燥窒素でシールした。マグネチックスターラーで攪拌しながら反応温度が１１０℃になるように加熱した。Ｐｔ触媒（５μＬ）および、ジビニルジシロキサン（４．３ｇ）を添加した。反応溶液を還流温度まで昇温し、３時間攪拌した。【０１７４】
反応温度を８０℃に冷却し、Ｐｔ触媒（５μＬ）および丸善石油化学（株）製ＥＯＸＴＶＥ（商品名）（６．６ｇ）を添加し、５時間攪拌した。反応溶液を室温まで冷却し、活性炭１ｇを加え、一晩攪拌した。【０１７５】
次いで、両末端ヒドロシリル基含有ＦＭ−１１０５（５．９ｇ）、セロキサイド２０００（３．２ｇ）を加え１時間撹拌した。反応溶液を室温まで冷却し、活性炭１ｇを加え、一晩攪拌した。【０１７６】
活性炭をろ過により除去した。ろ液をエバポレーターに移し、濃縮した。得られた濃縮物に対し、ヘキサン３００ｍＬを加え、５０℃で溶解させた。協和化学工業（株）キョーワード５００（商品名）（５ｇ）を用いたクロマトグラフィにて、精製を行った。さらにヘキサン２００ｍＬ加え洗浄した。得られた溶液をエバポレーターで濃縮し、無色ガラス状の濃縮物（ａｂｃ２＋ｅｓ）を４８ｇ得た。これをＧＰＣにより分析したところ、数平均分子量：Ｍｎ＝３３００、重量平均分子量：Ｍｗ＝７０００であった。【０１７７】
〔合成例６〕
下記式により化合物（ａｂｃ３）を製造した。【０１７８】
【化２８】
2012111765.tif 000029
【０１７９】
窒素雰囲気下、温度計、滴下ロートおよび還流冷却器を備えた内容積２００ｍＬの反応容器に、化合物（Ａ）（３０ｇ）、乾燥トルエン（５０ｇ）を仕込み、乾燥窒素でシールした。マグネチックスターラーで攪拌しながら反応温度が１１０℃になるように加熱した。Ｐｔ触媒（５μＬ）および、ジビニルジシロキサン（４．２９ｇ）を添加した。反応溶液を還流温度まで昇温し、３時間攪拌した。【０１８０】
反応温度を８０℃に冷却し、Ｐｔ触媒（５μＬ）およびアリルオキセタン（７．２ｇ）を添加し、５時間攪拌した。反応溶液を室温まで冷却し、活性炭１ｇを加え、一晩攪拌した。【０１８１】
活性炭をろ過により除去した。ろ液をエバポレーターに移し、濃縮した。得られた濃縮物に対し、ヘキサン３００ｍＬを加え、５０℃で溶解させた。協和化学工業（株）キョーワード５００（商品名）（５ｇ）を用いたクロマトグラフィにて、精製を行った。さらにヘキサン２００ｍＬ加え洗浄した。得られた溶液をエバポレーターで濃縮し、無色ガラス状の濃縮物（ａｂｃ３）を３８ｇ得た。これをＧＰＣにより分析したところ、数平均分子量：Ｍｎ＝３５００、重量平均分子量：Ｍｗ＝７３００であった。【０１８２】
〔合成例７〕
下記式により化合物（ａｂｃ３＋ｅｓ）を製造した。【０１８３】
【化２９】
2012111765.tif 000030
【０１８４】
窒素雰囲気下、温度計、滴下ロートおよび還流冷却器を備えた内容積２００ｍＬの反応容器に、化合物（Ａ）（３０ｇ）、乾燥トルエン（５０ｇ）を仕込み、乾燥窒素でシールした。マグネチックスターラーで攪拌しながら反応温度が１１０℃になるように加熱した。Ｐｔ触媒（５μＬ）および、ジビニルジシロキサン（４．３ｇ）を添加した。反応溶液を還流温度まで昇温し、３時間攪拌した。【０１８５】
反応温度を８０℃に冷却し、Ｐｔ触媒（５μＬ）およびアリルオキセタン（７．２ｇ）を添加し、３時間攪拌した。反応溶液を室温まで冷却し、活性炭１ｇを加え、一晩攪拌した。【０１８６】
次いで、両末端ヒドロシリル基含有ＦＭ−１１０５（５．９ｇ）、セロキサイド２０００（３．２ｇ）を加え１時間撹拌した。反応溶液を室温まで冷却し、活性炭１ｇを加え、一晩攪拌した。【０１８７】
活性炭をろ過により除去した。ろ液をエバポレーターに移し、濃縮した。得られた濃縮物に対し、ヘキサン３００ｍＬを加え、５０℃で溶解させた。協和化学工業（株）キョーワード５００（商品名）（５ｇ）を用いたクロマトグラフィにて、精製を行った。さらにヘキサン２００ｍＬ加え洗浄した。得られた溶液をエバポレーターで濃縮し、無色ガラス状の濃縮物（ａｂｃ３＋ｅｓ）を４８ｇ得た。これをＧＰＣにより分析したところ、数平均分子量：Ｍｎ＝３３００、重量平均分子量：Ｍｗ＝７０００であった。【０１８８】
〔合成例８〕
下記式により化合物（ａｂｃ４）を製造した。【０１８９】
【化３０】
2012111765.tif 000031
【０１９０】
窒素雰囲気下、温度計、滴下ロートおよび還流冷却器を備えた内容積２００ｍＬの反応容器に、化合物（Ａ）（３０ｇ）、乾燥トルエン（５０ｇ）を仕込み、乾燥窒素でシールした。マグネチックスターラーで攪拌しながら反応系内温度が１１０℃になるように加熱した。Ｐｔ触媒（５μＬ）および、ジビニルジシロキサン（４．２９ｇ）を添加した。反応溶液を還流温度まで昇温し、３時間攪拌した。【０１９１】
反応温度を８０℃に冷却し、Ｐｔ触媒（５μＬ）およびＥＯＸＴＶＥ（３．３ｇ）を添加し、３時間攪拌した。次いで、セロキサイド２０００（２．９ｇ）を添加し、３時間攪拌した。反応溶液を室温まで冷却し、活性炭１ｇを加え、一晩攪拌した。【０１９２】
活性炭をろ過により除去した。ろ液をエバポレーターに移し、濃縮した。得られた濃縮物に対し、ヘキサン３００ｍＬを加え、５０℃で溶解させた。協和化学工業（株）キョーワード５００（商品名）（５ｇ）を用いたクロマトグラフィにて、精製を行った。さらにヘキサン２００ｍＬ加え洗浄した。得られた溶液をエバポレーターで濃縮し、無色ガラス状の濃縮物（ａｂｃ４）を３８ｇ得た。これをＧＰＣにより分析したところ、数平均分子量：Ｍｎ＝３５００、重量平均分子量：Ｍｗ＝７３００であった。【０１９３】
〔合成例９〕
下記式により化合物（ａｂｃ４＋ｅｓ）を製造した。【０１９４】
【化３１】
2012111765.tif 000032
【０１９５】
窒素雰囲気下、温度計、滴下ロートおよび還流冷却器を備えた内容積２００ｍＬの反応容器に、化合物（Ａ）（３０ｇ）、乾燥トルエン（５０ｇ）を仕込み、乾燥窒素でシールした。マグネチックスターラーで攪拌しながら反応温度が１１０℃になるように加熱した。Ｐｔ触媒（５μＬ）および、ジビニルジシロキサン（４．３ｇ）を添加した。反応溶液を還流温度まで昇温し、３時間攪拌した。【０１９６】
反応温度を８０℃に冷却し、Ｐｔ触媒（５μＬ）およびＥＯＸＴＶＥ（３．３ｇ）を添加し、３時間攪拌した。次いで、セロキサイド２０００（２．９ｇ）を添加し、３時間攪拌した。【０１９７】
次いで、両末端ヒドロシリル基含有ＦＭ−１１０５（５．９ｇ）、セロキサイド２０００（３．２ｇ）を加え１時間撹拌した。反応溶液を室温まで冷却し、活性炭１ｇを加え、一晩攪拌した。【０１９８】
活性炭をろ過により除去した。ろ液をエバポレーターに移し、濃縮した。得られた濃縮物に対し、ヘキサン３００ｍＬを加え、５０℃で溶解させた。協和化学工業（株）キョーワード５００（商品名）（５ｇ）を用いたクロマトグラフィにて、精製を行った。さらにヘキサン２００ｍＬ加え洗浄した。得られた溶液をエバポレーターで濃縮し、無色ガラス状の濃縮物（ａｂｃ４＋ｅｓ）を４８ｇ得た。これをＧＰＣにより分析したところ、数平均分子量：Ｍｎ＝３３００、重量平均分子量：Ｍｗ＝７０００であった。【０１９９】
〔合成例１０〕
下記式により化合物（ａｂｃ５）を製造した。【０２００】
【化３２】
2012111765.tif 000033
【０２０１】
窒素雰囲気下、温度計、滴下ロートおよび還流冷却器を備えた内容積２００ｍＬの反応容器に、化合物（Ａ）（３０ｇ）、乾燥トルエン（５０ｇ）を仕込み、乾燥窒素でシールした。マグネチックスターラーで攪拌しながら反応温度が１１０℃になるように加熱した。Ｐｔ触媒（５μＬ）および、ジビニルジシロキサン（４．３ｇ）を添加した。反応溶液を還流温度まで昇温し、３時間攪拌した。【０２０２】
反応溶液を還流温度まで昇温し、３時間攪拌した。反応温度を８０℃に冷却し、Ｐｔ触媒（５μＬ）およびアリルオキセタン（３．６ｇ）を添加し、３時間攪拌した。次いで、セロキサイド２０００（２．９ｇ）を添加し、３時間攪拌した。反応溶液を室温まで冷却し、活性炭１ｇを加え、一晩攪拌した。【０２０３】
活性炭をろ過により除去した。ろ液をエバポレーターに移し、濃縮した。無色ガラス状の濃縮物（ａｂｃ５）を３８ｇ得た。これをＧＰＣにより分析したところ、数平均分子量：Ｍｎ＝３５００、重量平均分子量：Ｍｗ＝７３００であった。【０２０４】
〔合成例１１〕
下記式により化合物（ａｂｃ５＋ｅｓ）を製造した。【０２０５】
【化３３】
2012111765.tif 000034
【０２０６】
窒素雰囲気下、温度計、滴下ロートおよび還流冷却器を備えた内容積２００ｍＬの反応容器に、化合物（Ａ）（３０ｇ）、乾燥トルエン（５０ｇ）を仕込み、乾燥窒素でシールした。マグネチックスターラーで攪拌しながら反応温度が１１０℃になるように加熱した。Ｐｔ触媒（５μＬ）および、ジビニルジシロキサン（４．３ｇ）を添加した。反応溶液を還流温度まで昇温し、３時間攪拌した。【０２０７】
反応溶液を還流温度まで昇温し、３時間攪拌した。反応温度を８０℃に冷却し、Ｐｔ触媒（５μＬ）およびアリルオキセタン（３．６ｇ）を添加し、３時間攪拌した。次いで、セロキサイド２０００（２．９ｇ）を添加し、３時間攪拌した。【０２０８】
次いで、両末端ヒドロシリル基含有ＦＭ−１１０５（５．９ｇ）、セロキサイド２０００（３．２ｇ）を加え１時間撹拌した。反応溶液を室温まで冷却し、活性炭１ｇを加え、一晩攪拌した。【０２０９】
活性炭をろ過により除去した。ろ液をエバポレーターに移し、濃縮した。得られた濃縮物に対し、ヘキサン３００ｍＬを加え、５０℃で溶解させた。協和化学工業（株）キョーワード５００（商品名）（５ｇ）を用いたクロマトグラフィにて、精製を行った。さらにヘキサン２００ｍＬ加え洗浄した。得られた溶液をエバポレーターで濃縮し、無色ガラス状の濃縮物（ａｂｃ５＋ｅｓ）を４８ｇ得た。これをＧＰＣにより分析したところ、数平均分子量：Ｍｎ＝３３００、重量平均分子量：Ｍｗ＝７０００であった。【０２１０】
〔合成例１２〕
下記式により化合物（ａｂｄ１）を製造した。【０２１１】
【化３４】
2012111765.tif 000035
【０２１２】
窒素雰囲気下、温度計、滴下ロートおよび還流冷却器を備えた内容積２００ｍＬの反応容器に、化合物（Ａ）（３０ｇ）、乾燥酢酸エチル（４２ｇ）を仕込み、乾燥窒素でシールした。マグネチックスターラーで攪拌しながら反応温度が８０℃になるように加熱した。Ｐｔ触媒（１μＬ）および、両末端ビニルポリジメチルシロキサンＤＭＳ−Ｖ０５（アヅマックス製、重量平均分子量：Ｍｗ＝２５００）（１８．４ｇ）を添加した。反応溶液を還流温度まで昇温し、２時間攪拌した。【０２１３】
反応温度を８０℃に冷却し、Ｐｔ触媒（５μＬ）およびセロキサイド２０００（９．７ｇ）を添加し、３時間攪拌した。反応溶液を室温まで冷却し、活性炭１ｇを加え、一晩攪拌した。【０２１４】
活性炭をろ過により除去した。ろ液をエバポレーターに移し、濃縮した。得られた濃縮物に対し、ヘキサン５００ｍＬを加え、５０℃で溶解させた。キョーワード５００（７ｇ）を用いたクロマトグラフィにて、精製を行った。さらにヘキサン３００ｍＬ加え洗浄した。得られた溶液をエバポレーターで濃縮し、無色ガラス状の濃縮物（ａｂｄ１）を５６ｇ得た。これをＧＰＣにより分析したところ、数平均分子量：Ｍｎ＝９２００、重量平均分子量：Ｍｗ＝７９０００であった。【０２１５】
〔合成例１３〕
下記式により化合物（ａｂｄ１＋ｅｓ）を製造した。【０２１６】
【化３５】
2012111765.tif 000036
【０２１７】
窒素雰囲気下、温度計、滴下ロートおよび還流冷却器を備えた内容積２００ｍＬの反応容器に、化合物（Ａ）（３０ｇ）、乾燥酢酸エチル（４５ｇ）を仕込み、乾燥窒素でシールした。マグネチックスターラーで攪拌しながら反応温度が８０℃になるように加熱した。Ｐｔ触媒（１μＬ）および、両末端ビニルポリジメチルシロキサンＤＭＳ−Ｖ０５（１８．４ｇ）を添加した。反応溶液を還流温度まで昇温し、２時間攪拌した。【０２１８】
反応温度を８０℃に冷却し、Ｐｔ触媒（５μＬ）およびセロキサイド２０００（９．７ｇ）を添加し、３時間攪拌した。【０２１９】
次いで、ＦＭ−１１０５（５．９ｇ）、セロキサイド２０００（３．２ｇ）を加え１時間撹拌した。反応溶液を室温まで冷却し、活性炭２ｇを加え、一晩攪拌した。【０２２０】
活性炭をろ過により除去した。ろ液をエバポレーターに移し、濃縮した。得られた濃縮物に対し、ヘキサン５００ｍＬを加え、５０℃で溶解させた。キョーワード５００（７ｇ）を用いたクロマトグラフィにて、精製を行った。さらにヘキサン３００ｍＬ加え洗浄した。得られた溶液をエバポレーターで濃縮し、無色ガラス状の濃縮物（ａｂｄ１＋ｅｓ）を６５ｇ得た。これをＧＰＣにより分析したところ、数平均分子量：Ｍｎ＝８７００、重量平均分子量：Ｍｗ＝７５０００であった。【０２２１】
〔合成例１４〕
下記式により化合物（ａｂｄ２）を製造した。【０２２２】
【化３６】
2012111765.tif 000037
【０２２３】
窒素雰囲気下、温度計、滴下ロートおよび還流冷却器を備えた内容積２００ｍＬの反応容器に、化合物（Ａ）（３０ｇ）、乾燥酢酸エチル（４２ｇ）を仕込み、乾燥窒素でシールした。マグネチックスターラーで攪拌しながら反応温度が８０℃になるように加熱した。Ｐｔ触媒（１μＬ）および、両末端ビニルポリジメチルシロキサンＤＭＳ−Ｖ０５（１８．４ｇ）を添加した。反応溶液を還流温度まで昇温し、２時間攪拌した。【０２２４】
反応温度を８０℃に冷却し、Ｐｔ触媒（５μＬ）およびＥＯＸＴＶＥ（１１．１ｇ）を添加し、５時間攪拌した。反応溶液を室温まで冷却し、活性炭１ｇを加え、一晩攪拌した。【０２２５】
活性炭をろ過により除去した。ろ液をエバポレーターに移し、濃縮した。得られた濃縮物に対し、ヘキサン５００ｍＬを加え、５０℃で溶解させた。キョーワード５００（５ｇ）を用いたクロマトグラフィにて、精製を行った。さらにヘキサン３００ｍＬ加え洗浄した。得られた溶液をエバポレーターで濃縮し、無色ガラス状の濃縮物（ａｂｄ２）を５６ｇ得た。これをＧＰＣにより分析したところ、数平均分子量：Ｍｎ＝９２００、重量平均分子量：Ｍｗ＝７９０００であった。【０２２６】
〔合成例１５〕
下記式により化合物（ａｂｄ２＋ｅｓ）を製造した。【０２２７】
【化３７】
2012111765.tif 000038
【０２２８】
窒素雰囲気下、温度計、滴下ロートおよび還流冷却器を備えた内容積２００ｍＬの反応容器に、化合物（Ａ）（３０ｇ）、乾燥酢酸エチル（４５ｇ）を仕込み、乾燥窒素でシールした。マグネチックスターラーで攪拌しながら反応温度が８０℃になるように加熱した。Ｐｔ触媒（１μＬ）および、両末端ビニルポリジメチルシロキサンＤＭＳ−Ｖ０５（１８．４ｇ）を添加した。反応溶液を還流温度まで昇温し、２時間攪拌した。【０２２９】
反応温度を８０℃に冷却し、Ｐｔ触媒（５μＬ）およびＥＯＸＴＶＥ（１１．１ｇ）を添加し、５時間攪拌した。反応溶液を室温まで冷却し、活性炭１ｇを加え、一晩攪拌した。【０２３０】
次いで、ＦＭ−１１０５（５．９ｇ）、セロキサイド２０００（３．２ｇ）を加え１時間撹拌した。反応溶液を室温まで冷却し、活性炭２ｇを加え、一晩攪拌した。【０２３１】
活性炭をろ過により除去した。ろ液をエバポレーターに移し、濃縮した。得られた濃縮物に対し、ヘキサン５００ｍＬを加え、５０℃で溶解させた。キョーワード５００（７ｇ）を用いたクロマトグラフィにて、精製を行った。さらにヘキサン３００ｍＬ加え洗浄した。得られた溶液をエバポレーターで濃縮し、無色ガラス状の濃縮物（ａｂｄ２＋ｅｓ）を６５ｇ得た。これをＧＰＣにより分析したところ、数平均分子量：Ｍｎ＝８７００、重量平均分子量：Ｍｗ＝７５０００であった。【０２３２】
〔合成例１６〕
下記式により化合物（ａｂｄ３）を製造した。【０２３３】
【化３８】
2012111765.tif 000039
【０２３４】
窒素雰囲気下、温度計、滴下ロートおよび還流冷却器を備えた内容積２００ｍＬの反応容器に、化合物（Ａ）（３０ｇ）、乾燥酢酸エチル（４２ｇ）を仕込み、乾燥窒素でシールした。マグネチックスターラーで攪拌しながら反応温度が８０℃になるように加熱した。Ｐｔ触媒（１μＬ）および、両末端ビニルポリジメチルシロキサンＤＭＳ−Ｖ０５（１８．４ｇ）を添加した。反応溶液を還流温度まで昇温し、２時間攪拌した。【０２３５】
反応温度を８０℃に冷却し、Ｐｔ触媒（５μＬ）およびアリルオキセタン（１２．２ｇ）を添加し、３時間攪拌した。反応溶液を室温まで冷却し、活性炭１ｇを加え、一晩攪拌した。【０２３６】
活性炭をろ過により除去した。ろ液をエバポレーターに移し、濃縮した。得られた濃縮物に対し、ヘキサン５００ｍＬを加え、５０℃で溶解させた。キョーワード５００（５ｇ）を用いたクロマトグラフィにて、精製を行った。さらにヘキサン３００ｍＬ加え洗浄した。得られた溶液をエバポレーターで濃縮し、無色ガラス状の濃縮物（ａｂｄ３）を５８ｇ得た。これをＧＰＣにより分析したところ、数平均分子量：Ｍｎ＝９２００、重量平均分子量：Ｍｗ＝７９０００であった。【０２３７】
〔合成例１７〕
下記式により化合物（ａｂｄ３＋ｅｓ）を製造した。
【化３９】
2012111765.tif 000040
【０２３８】
窒素雰囲気下、温度計、滴下ロートおよび還流冷却器を備えた内容積２００ｍＬの反応容器に、化合物（Ａ）（３０ｇ）、乾燥酢酸エチル（４５ｇ）を仕込み、乾燥窒素でシールした。マグネチックスターラーで攪拌しながら反応温度が８０℃になるように加熱した。Ｐｔ触媒（１μＬ）および、両末端ビニルポリジメチルシロキサンＤＭＳ−Ｖ０５（１８．４ｇ）を添加した。反応溶液を還流温度まで昇温し、２時間攪拌した。【０２３９】
反応温度を８０℃に冷却し、Ｐｔ触媒（５μＬ）およびアリルオキセタン（１１．１ｇ）を添加し、３時間攪拌した。【０２４０】
次いで、ＦＭ−１１０５（５．９ｇ）、セロキサイド２０００（３．２ｇ）を加え１時間撹拌した。反応溶液を室温まで冷却し、活性炭２ｇを加え、一晩攪拌した。【０２４１】
活性炭をろ過により除去した。ろ液をエバポレーターに移し、濃縮した。得られた濃縮物に対し、ヘキサン５００ｍＬを加え、５０℃で溶解させた。キョーワード５００（７ｇ）を用いたクロマトグラフィにて、精製を行った。さらにヘキサン３００ｍＬ加え洗浄した。得られた溶液をエバポレーターで濃縮し、無色ガラス状の濃縮物（ａｂｄ３＋ｅｓ）を６５ｇ得た。これをＧＰＣにより分析したところ、数平均分子量：Ｍｎ＝８７００、重量平均分子量：Ｍｗ＝７５０００であった。【０２４２】
〔合成例１８〕
下記式により化合物（ａｂｄ４）を製造した。【０２４３】
【化４０】
2012111765.tif 000041
【０２４４】
窒素雰囲気下、温度計、滴下ロートおよび還流冷却器を備えた内容積２００ｍＬの反応容器に、化合物（Ａ）（３０ｇ）、乾燥酢酸エチル（４５ｇ）を仕込み、乾燥窒素でシールした。マグネチックスターラーで攪拌しながら反応温度が８０℃になるように加熱した。Ｐｔ触媒（１μＬ）および、両末端ビニルポリジメチルシロキサンＤＭＳ−Ｖ０５（１８．４ｇ）を添加した。反応溶液を還流温度まで昇温し、２時間攪拌した。【０２４５】
反応温度を８０℃に冷却し、Ｐｔ触媒（５μＬ）およびＥＯＸＴＶＥ（５．６ｇ）を添加し、３時間攪拌した。次いで、セロキサイド２０００（４．９ｇ）を添加し、３時間攪拌した。反応溶液を室温まで冷却し、活性炭１ｇを加え、一晩攪拌した。【０２４６】
活性炭をろ過により除去した。ろ液をエバポレーターに移し、濃縮した。得られた濃縮物に対し、ヘキサン５００ｍＬを加え、５０℃で溶解させた。キョーワード５００（５ｇ）を用いたクロマトグラフィにて、精製を行った。さらにヘキサン３００ｍＬ加え洗浄した。得られた溶液をエバポレーターで濃縮し、無色ガラス状の濃縮物（ａｂｄ４）を５６ｇ得た。これをＧＰＣにより分析したところ、数平均分子量：Ｍｎ＝９２００、重量平均分子量：Ｍｗ＝７９０００であった。【０２４７】
〔合成例１９〕
下記式により化合物（ａｂｄ４＋ｅｓ）を製造した。【０２４８】
【化４１】
2012111765.tif 000042
【０２４９】
窒素雰囲気下、温度計、滴下ロートおよび還流冷却器を備えた内容積２００ｍＬの反応容器に、化合物（Ａ）（３０ｇ）、乾燥酢酸エチル（４５ｇ）を仕込み、乾燥窒素でシールした。マグネチックスターラーで攪拌しながら反応温度が８０℃になるように加熱した。Ｐｔ触媒（１μＬ）および、両末端ビニルポリジメチルシロキサンＤＭＳ−Ｖ０５（１８．４ｇ）を添加した。反応溶液を還流温度まで昇温し、２時間攪拌した。【０２５０】
反応温度を８０℃に冷却し、Ｐｔ触媒（５μＬ）およびＥＯＸＴＶＥ（５．６ｇ）を添加し、３時間攪拌した。次いで、セロキサイド２０００（４．９ｇ）を添加し、３時間攪拌した。【０２５１】
次いで、ＦＭ−１１０５（５．９ｇ）、セロキサイド２０００（３．２ｇ）を加え１時間撹拌した。反応溶液を室温まで冷却し、活性炭２ｇを加え、一晩攪拌した。【０２５２】
活性炭をろ過により除去した。ろ液をエバポレーターに移し、濃縮した。得られた濃縮物に対し、ヘキサン５００ｍＬを加え、５０℃で溶解させた。キョーワード５００（５ｇ）を用いたクロマトグラフィにて、精製を行った。さらにヘキサン３００ｍＬ加え洗浄した。得られた溶液をエバポレーターで濃縮し、無色ガラス状の濃縮物（ａｂｄ４＋ｅｓ）を６５ｇ得た。これをＧＰＣにより分析したところ、数平均分子量：Ｍｎ＝８７００、重量平均分子量：Ｍｗ＝７５０００であった。【０２５３】
〔合成例２０〕
下記式により化合物（ａｂｄ５）を製造した。【０２５４】
【化４２】
2012111765.tif 000043
【０２５５】
窒素雰囲気下、温度計、滴下ロートおよび還流冷却器を備えた内容積２００ｍＬの反応容器に、化合物（Ａ）（３０ｇ）、乾燥酢酸エチル（４５ｇ）を仕込み、乾燥窒素でシールした。マグネチックスターラーで攪拌しながら反応温度が８０℃になるように加熱した。Ｐｔ触媒（１μＬ）および、両末端ビニルポリジメチルシロキサンＤＭＳ−Ｖ０５（１８．４ｇ）を添加した。反応溶液を還流温度まで昇温し、２時間攪拌した。【０２５６】
反応温度を８０℃に冷却し、Ｐｔ触媒（５μＬ）およびアリルオキセタン（６．１ｇ）を添加し、３時間攪拌した。次いで、セロキサイド２０００（４．９ｇ）を添加し、３時間攪拌した。反応溶液を室温まで冷却し、活性炭１ｇを加え、一晩攪拌した。【０２５７】
活性炭をろ過により除去した。ろ液をエバポレーターに移し、濃縮した。得られた濃縮物に対し、ヘキサン５００ｍＬを加え、５０℃で溶解させた。キョーワード５００（５ｇ）を用いたクロマトグラフィにて、精製を行った。さらにヘキサン３００ｍＬ加え洗浄した。得られた溶液をエバポレーターで濃縮し、無色ガラス状の濃縮物（ａｂｄ５）を５６ｇ得た。これをＧＰＣにより分析したところ、数平均分子量：Ｍｎ＝９２００、重量平均分子量：Ｍｗ＝７９０００であった。【０２５８】
〔合成例２１〕
下記式により化合物（ａｂｄ５＋ｅｓ）を製造した。【０２５９】
【化４３】
2012111765.tif 000044
【０２６０】
窒素雰囲気下、温度計、滴下ロートおよび還流冷却器を備えた内容積２００ｍＬの反応容器に、化合物（Ａ）（３０ｇ）、乾燥酢酸エチル（４５ｇ）を仕込み、乾燥窒素でシールした。マグネチックスターラーで攪拌しながら反応温度が８０℃になるように加熱した。Ｐｔ触媒（１μＬ）および、両末端ビニルポリジメチルシロキサンＤＭＳ−Ｖ０５（１８．４ｇ）を添加した。反応溶液を還流温度まで昇温し、２時間攪拌した。【０２６１】
反応温度を８０℃に冷却し、Ｐｔ触媒（５μＬ）およびアリルオキセタン（６．１ｇ）を添加し、３時間攪拌した。次いで、セロキサイド２０００（４．９ｇ）を添加し、３時間攪拌した。【０２６２】
次いで、ＦＭ−１１０５（５．９ｇ）、セロキサイド２０００（３．２ｇ）を加え１時間撹拌した。反応溶液を室温まで冷却し、活性炭２ｇを加え、一晩攪拌した。【０２６３】
活性炭をろ過により除去した。ろ液をエバポレーターに移し、濃縮した。得られた濃縮物に対し、ヘキサン５００ｍＬを加え、５０℃で溶解させた。キョーワード５００（５ｇ）を用いたクロマトグラフィにて、精製を行った。さらにヘキサン３００ｍＬ加え洗浄した。得られた溶液をエバポレーターで濃縮し、無色ガラス状の濃縮物（ａｂｄ５＋ｅｓ）を６５ｇ得た。これをＧＰＣにより分析したところ、数平均分子量：Ｍｎ＝８７００、重量平均分子量：Ｍｗ＝７５０００であった。【０２６４】
〔合成例２１〕
下記式により化合物（ａｂｅ１）を製造した。【０２６５】
【化４４】
2012111765.tif 000045
【０２６６】
窒素雰囲気下、温度計、滴下ロートおよび還流冷却器を備えた内容積２００ｍＬの反応容器に、化合物（Ａ）（３０ｇ）、乾燥酢酸エチル（４５ｇ）を仕込み、乾燥窒素でシールした。マグネチックスターラーで攪拌しながら反応温度が８０℃になるように加熱した。Ｐｔ触媒（１μＬ）および、両末端ビニルポリジメチルシロキサンＦＭ−２２０５（ＪＮＣ製、重量平均分子量：Ｍｗ＝７００）（８．１ｇ）を添加した。反応溶液を還流温度まで昇温し、２時間攪拌した。【０２６７】
反応温度を８０℃に冷却し、Ｐｔ触媒（５μＬ）およびダイセル化学工業（株）製セロキサイド２０００（商品名）（８．６ｇ）を添加し、５時間攪拌した。反応溶液を室温まで冷却し、活性炭１ｇを加え、一晩攪拌した。【０２６８】
活性炭をろ過により除去した。ろ液をエバポレーターに移し、濃縮した。得られた濃縮物に対し、ヘキサン５００ｍＬを加え、５０℃で溶解させた。協和化学工業（株）キョーワード５００（商品名）（５ｇ）を用いたクロマトグラフィにて、精製を行った。さらにヘキサン３００ｍＬ加え洗浄した。得られた溶液をエバポレーターで濃縮し、無色ガラス状の濃縮物（ａｂｅ１）を４５ｇ得た。これをＧＰＣにより分析したところ、数平均分子量：Ｍｎ＝３９００、重量平均分子量：Ｍｗ＝８４００であった。【０２６９】
〔合成例１３〕
下記式により化合物（ａｂｅ１＋ｅｓ）を製造した。【０２７０】
【化４５】
2012111765.tif 000046
【０２７１】
窒素雰囲気下、温度計、滴下ロートおよび還流冷却器を備えた内容積２００ｍＬの反応容器に、化合物（Ａ）（３０ｇ）、乾燥酢酸エチル（４５ｇ）を仕込み、乾燥窒素でシールした。マグネチックスターラーで攪拌しながら反応温度が８０℃になるように加熱した。Ｐｔ触媒（１μＬ）および、両末端ビニルポリジメチルシロキサンＦＭ−２２０５（８．１ｇ）を添加した。反応溶液を還流温度まで昇温し、２時間攪拌した。【０２７２】
反応温度を８０℃に冷却し、Ｐｔ触媒（５μＬ）およびセロキサイド２０００（８．６ｇ）を添加し、３時間攪拌した。【０２７３】
次いで、ＦＭ−１１０５（５．９ｇ）、セロキサイド２０００（３．２ｇ）を加え１時間撹拌した。反応溶液を室温まで冷却し、活性炭２ｇを加え、一晩攪拌した。【０２７４】
活性炭をろ過により除去した。ろ液をエバポレーターに移し、濃縮した。得られた濃縮物に対し、ヘキサン５００ｍＬを加え、５０℃で溶解させた。キョーワード５００（７ｇ）を用いたクロマトグラフィにて、精製を行った。さらにヘキサン３００ｍＬ加え洗浄した。得られた溶液をエバポレーターで濃縮し、無色ガラス状の濃縮物（ａｂｄ１＋ｅｓ）を５６ｇ得た。これをＧＰＣにより分析したところ、数平均分子量：Ｍｎ＝３５００、重量平均分子量：Ｍｗ＝７６００であった。【０２７５】
〔合成例１３〕
下記式により化合物（ａｂｅ２）を製造した。【０２７６】
【化４６】
2012111765.tif 000047
【０２７７】
窒素雰囲気下、温度計、滴下ロートおよび還流冷却器を備えた内容積２００ｍＬの反応容器に、化合物（Ａ）（３０ｇ）、乾燥酢酸エチル（４５ｇ）を仕込み、乾燥窒素でシールした。マグネチックスターラーで攪拌しながら反応温度が８０℃になるように加熱した。Ｐｔ触媒（１μＬ）および、両末端ビニルポリジメチルシロキサンＦＭ−２２０５（８．１ｇ）を添加した。反応溶液を還流温度まで昇温し、２時間攪拌した。【０２７８】
反応温度を８０℃に冷却し、Ｐｔ触媒（５μＬ）およびＥＯＸＴＶＥ（９．８３ｇ）を添加し、５時間攪拌した。反応溶液を室温まで冷却し、活性炭１ｇを加え、一晩攪拌した。【０２７９】
活性炭をろ過により除去した。ろ液をエバポレーターに移し、濃縮した。得られた濃縮物に対し、ヘキサン５００ｍＬを加え、５０℃で溶解させた。キョーワード５００（５ｇ）を用いたクロマトグラフィにて、精製を行った。さらにヘキサン３００ｍＬ加え洗浄した。得られた溶液をエバポレーターで濃縮し、高透明無色ガラス状の濃縮物（ａｂｅ２）を４６ｇ得た。これをＧＰＣにより分析したところ、数平均分子量：Ｍｎ＝３９００、重量平均分子量：Ｍｗ＝８４００であった。【０２８０】
〔合成例１３〕
下記式により化合物（ａｂｅ２＋ｅｓ）を製造した。【０２８１】
【化４７】
2012111765.tif 000048
【０２８２】
窒素雰囲気下、温度計、滴下ロートおよび還流冷却器を備えた内容積２００ｍＬの反応容器に、化合物（Ａ）（３０ｇ）、乾燥酢酸エチル（４５ｇ）を仕込み、乾燥窒素でシールした。マグネチックスターラーで攪拌しながら反応温度が８０℃になるように加熱した。Ｐｔ触媒（１μＬ）および、両末端ビニルポリジメチルシロキサンＦＭ−２２０５（８．１ｇ）を添加した。反応溶液を還流温度まで昇温し、２時間攪拌した。【０２８３】
反応温度を８０℃に冷却し、Ｐｔ触媒（５μＬ）およびＥＯＸＴＶＥ（９．８ｇ）を添加し、３時間攪拌した。【０２８４】
次いで、ＦＭ−１１０５（５．９ｇ）、セロキサイド２０００（３．２ｇ）を加え１時間撹拌した。反応溶液を室温まで冷却し、活性炭２ｇを加え、一晩攪拌した。【０２８５】
活性炭をろ過により除去した。ろ液をエバポレーターに移し、濃縮した。得られた濃縮物に対し、ヘキサン５００ｍＬを加え、５０℃で溶解させた。キョーワード５００（７ｇ）を用いたクロマトグラフィにて、精製を行った。さらにヘキサン３００ｍＬ加え洗浄した。得られた溶液をエバポレーターで濃縮し、無色ガラス状の濃縮物（ａｂｅ２＋ｅｓ）を５６ｇ得た。これをＧＰＣにより分析したところ、数平均分子量：Ｍｎ＝３５００、重量平均分子量：Ｍｗ＝７６００であった。【０２８６】
〔合成例１４〕
下記式により化合物（ａｂｅ３）を製造した。【０２８７】
【化４８】
2012111765.tif 000049
【０２８８】
窒素雰囲気下、温度計、滴下ロートおよび還流冷却器を備えた内容積２００ｍＬの反応容器に、化合物（Ａ）（３０ｇ）、乾燥酢酸エチル（４５ｇ）を仕込み、乾燥窒素でシールした。マグネチックスターラーで攪拌しながら反応温度が８０℃になるように加熱した。Ｐｔ触媒（１μＬ）および、両末端ビニルポリジメチルシロキサンＦＭ−２２０５（８．１ｇ）を添加した。反応溶液を還流温度まで昇温し、２時間攪拌した。【０２８９】
反応溶液を還流温度（８０℃）で、２時間攪拌した。次いで、Ｐｔ触媒（５μＬ）およびアリルオキセタン（１０．８ｇ）を添加し、５時間攪拌した。反応溶液を室温まで冷却し、活性炭１ｇを加え、一晩攪拌した。【０２９０】
活性炭をろ過により除去した。ろ液をエバポレーターに移し、濃縮した。得られた濃縮物に対し、ヘキサン５００ｍＬを加え、５０℃で溶解させた。キョーワード５００（５ｇ）を用いたクロマトグラフィにて、精製を行った。さらにヘキサン２００ｍＬ加え洗浄した。得られた溶液をエバポレーターで濃縮し、高透明無色ガラス状の濃縮物（ａｂｅ４）を４６ｇ得た。これをＧＰＣにより分析したところ、数平均分子量：Ｍｎ＝３９００、重量平均分子量：Ｍｗ＝８４００であった。【０２９１】
〔合成例１３〕
下記式により化合物（ａｂｅ３＋ｅｓ）を製造した。【０２９２】
【化４９】
2012111765.tif 000050
【０２９３】
窒素雰囲気下、温度計、滴下ロートおよび還流冷却器を備えた内容積２００ｍＬの反応容器に、化合物（Ａ）（３０ｇ）、乾燥酢酸エチル（４５ｇ）を仕込み、乾燥窒素でシールした。マグネチックスターラーで攪拌しながら反応温度が８０℃になるように加熱した。Ｐｔ触媒（１μＬ）および、両末端ビニルポリジメチルシロキサンＦＭ−２２０５（８．１ｇ）を添加した。反応溶液を還流温度まで昇温し、２時間攪拌した。【０２９４】
反応温度を８０℃に冷却し、Ｐｔ触媒（５μＬ）およびアリルオキセタン（１０．８ｇ）を添加し、３時間攪拌した。【０２９５】
次いで、ＦＭ−１１０５（５．９ｇ）、セロキサイド２０００（３．２ｇ）を加え１時間撹拌した。反応溶液を室温まで冷却し、活性炭２ｇを加え、一晩攪拌した。【０２９６】
活性炭をろ過により除去した。ろ液をエバポレーターに移し、濃縮した。得られた濃縮物に対し、ヘキサン５００ｍＬを加え、５０℃で溶解させた。キョーワード５００（７ｇ）を用いたクロマトグラフィにて、精製を行った。さらにヘキサン３００ｍＬ加え洗浄した。得られた溶液をエバポレーターで濃縮し、無色ガラス状の濃縮物（ａｂｅ３＋ｅｓ）を５６ｇ得た。これをＧＰＣにより分析したところ、数平均分子量：Ｍｎ＝３５００、重量平均分子量：Ｍｗ＝７６００であった。【０２９７】
〔合成例１５〕
下記式により化合物（ａｂｅ４）を製造した。【０２９８】
【化５０】
2012111765.tif 000051
【０２９９】
窒素雰囲気下、温度計、滴下ロートおよび還流冷却器を備えた内容積２００ｍＬの反応容器に、化合物（Ａ）（３０ｇ）、乾燥酢酸エチル（４５ｇ）を仕込み、乾燥窒素でシールした。マグネチックスターラーで攪拌しながら反応温度が８０℃になるように加熱した。Ｐｔ触媒（０．１μＬ）および、両末端ビニルポリジメチルシロキサンＦＭ−２２０５（ＪＮＣ製、重量平均分子量：Ｍｗ＝７００）（８．１ｇ）を添加した。反応溶液を還流温度まで昇温し、２時間攪拌した。【０３００】
反応温度を８０℃に冷却し、Ｐｔ触媒（５μＬ）およびＥＯＸＴＶＥ（４．９ｇ）を添加し、３時間攪拌した。次いで、ダイセル化学工業（株）製セロキサイド２０００（商品名）（４．３ｇ）を添加し、３時間攪拌した。反応溶液を室温まで冷却し、活性炭１ｇを加え、一晩攪拌した。【０３０１】
活性炭をろ過により除去した。ろ液をエバポレーターに移し、濃縮した。得られた濃縮物に対し、ヘキサン５００ｍＬを加え、５０℃で溶解させた。キョーワード５００（（５ｇ）を用い、クロマトグラフィにて精製を行った。さらにヘキサン３００ｍＬ加え洗浄した。得られた溶液をエバポレーターで濃縮し、高透明無色ガラス状の濃縮物（ａｂｅ４）を４５ｇ得た。これをＧＰＣにより分析したところ、数平均分子量：Ｍｎ＝３９００、重量平均分子量：Ｍｗ＝８４００であった。【０３０２】
〔合成例１９〕
下記式により化合物（ａｂｅ４＋ｅｓ）を製造した。【０３０３】
【化５１】
2012111765.tif 000052
【０３０４】
窒素雰囲気下、温度計、滴下ロートおよび還流冷却器を備えた内容積２００ｍＬの反応容器に、化合物（Ａ）（３０ｇ）、乾燥酢酸エチル（４５ｇ）を仕込み、乾燥窒素でシールした。マグネチックスターラーで攪拌しながら反応温度が８０℃になるように加熱した。Ｐｔ触媒（０．１μＬ）および、両末端ビニルポリジメチルシロキサンＦＭ−２２０５（８．１ｇ）を添加した。反応溶液を還流温度まで昇温し、２時間攪拌した。【０３０５】
反応温度を８０℃に冷却し、Ｐｔ触媒（５μＬ）およびＥＯＸＴＶＥ（４．９ｇ）を添加し、３時間攪拌した。次いで、セロキサイド２０００（４．３ｇ）を添加し、３時間攪拌した。【０３０６】
次いで、ＦＭ−１１０５（５．９ｇ）、セロキサイド２０００（３．２ｇ）を加え１時間撹拌した。反応溶液を室温まで冷却し、活性炭２ｇを加え、一晩攪拌した。【０３０７】
活性炭をろ過により除去した。ろ液をエバポレーターに移し、濃縮した。得られた濃縮物に対し、ヘキサン５００ｍＬを加え、５０℃で溶解させた。キョーワード５００（５ｇ）を用いたクロマトグラフィにて、精製を行った。さらにヘキサン３００ｍＬ加え洗浄した。得られた溶液をエバポレーターで濃縮し、無色ガラス状の濃縮物（ａｂｅ４＋ｅｓ）を５５ｇ得た。これをＧＰＣにより分析したところ、数平均分子量：Ｍｎ＝３５００、重量平均分子量：Ｍｗ＝７６００であった。【０３０８】
〔合成例１６〕
下記式により化合物（ａｂｅ５）を製造した。【０３０９】
【化５２】
2012111765.tif 000053
【０３１０】
窒素雰囲気下、温度計、滴下ロートおよび還流冷却器を備えた内容積２００ｍＬの反応容器に、化合物（Ａ）（３０ｇ）、乾燥酢酸エチル（５１ｇ）を仕込み、乾燥窒素でシールした。マグネチックスターラーで攪拌しながら反応温度が８０℃になるように加熱した。Ｐｔ触媒（０．１μＬ）および、両末端ビニルポリジメチルシロキサンＦＭ−２２０５（８．１ｇ）を添加した。反応溶液を還流温度まで昇温し、２時間攪拌した。【０３１１】
反応温度を８０℃に冷却し、Ｐｔ触媒（５μＬ）およびアリルオキセタン（５．４ｇ）を添加し、３時間攪拌した。次いで、セロキサイド２０００（４．３ｇ）を添加し、２時間攪拌した。反応溶液を室温まで冷却し、活性炭１ｇを加え、一晩攪拌した。【０３１２】
活性炭をろ過により除去した。ろ液をエバポレーターに移し、濃縮した。得られた濃縮物に対し、ヘキサン５００ｍＬを加え、５０℃で溶解させた。キョーワード５０（５ｇ）を用い、クロマトグラフィにて精製を行った。さらにヘキサン３００ｍＬ加え洗浄した。得られた溶液をエバポレーターで濃縮し、高透明無色ガラス状の濃縮物（ａｂｅ５）を４６ｇ得た。これをＧＰＣにより分析したところ、数平均分子量：Ｍｎ＝３９００、重量平均分子量：Ｍｗ＝８４００であった。【０３１３】
〔合成例１９〕
下記式により化合物（ａｂｅ５＋ｅｓ）を製造した。【０３１４】
【化５３】
2012111765.tif 000054
【０３１５】
窒素雰囲気下、温度計、滴下ロートおよび還流冷却器を備えた内容積２００ｍＬの反応容器に、化合物（Ａ）（３０ｇ）、乾燥酢酸エチル（４５ｇ）を仕込み、乾燥窒素でシールした。マグネチックスターラーで攪拌しながら反応温度が８０℃になるように加熱した。Ｐｔ触媒（０．１μＬ）および、両末端ビニルポリジメチルシロキサンＦＭ−２２０５（８．１ｇ）を添加した。反応溶液を還流温度まで昇温し、２時間攪拌した。【０３１６】
反応温度を８０℃に冷却し、Ｐｔ触媒（５μＬ）およびアリルオキセタン（５．４ｇ）を添加し、３時間攪拌した。次いで、セロキサイド２０００（商品名）（４．３ｇ）を添加し、３時間攪拌した。【０３１７】
次いで、ＦＭ−１１０５（５．９ｇ）、セロキサイド２０００（３．２ｇ）を加え１時間撹拌した。反応溶液を室温まで冷却し、活性炭２ｇを加え、一晩攪拌した。【０３１８】
活性炭をろ過により除去した。ろ液をエバポレーターに移し、濃縮した。得られた濃縮物に対し、ヘキサン５００ｍＬを加え、５０℃で溶解させた。キョーワード５００（５ｇ）を用いたクロマトグラフィにて、精製を行った。さらにヘキサン３００ｍＬ加え洗浄した。得られた溶液をエバポレーターで濃縮し、無色ガラス状の濃縮物（ａｂｅ５＋ｅｓ）を５５ｇ得た。これをＧＰＣにより分析したところ、数平均分子量：Ｍｎ＝３５００、重量平均分子量：Ｍｗ＝７６００であった。【０３１９】
〔合成例１７〕
下記式により化合物（ａｂｆ１）を製造した。【０３２０】
【化５４】
2012111765.tif 000055
【０３２１】
窒素雰囲気下、温度計、滴下ロートおよび還流冷却器を備えた内容積２００ｍＬの反応容器に、化合物（Ａ）（３０ｇ）、乾燥酢酸エチル（５１ｇ）を仕込み、乾燥窒素でシールした。マグネチックスターラーで攪拌しながら反応温度が８０℃になるように加熱した。Ｐｔ触媒（２μＬ）および、両末端ビニルポリジメチルシロキサンＦＭ−２２０３（ＪＮＣ製、重量平均分子量：Ｍｗ＝４００）（７．４ｇ）を添加した。反応溶液を還流温度まで昇温し、２時間攪拌した。【０３２２】
反応温度を８０℃に冷却し、Ｐｔ触媒（５μＬ）およびセロキサイド２０００（６．９ｇ）を添加し、５時間攪拌した。反応溶液を室温まで冷却し、活性炭１ｇを加え、一晩攪拌した。【０３２３】
活性炭をろ過により除去した。ろ液をエバポレーターに移し、濃縮した。得られた濃縮物に対し、ヘキサン５００ｍＬを加え、５０℃で溶解させた。キョーワード５００（４ｇ）を用いたクロマトグラフィにて、精製を行った。さらにヘキサン３００ｍＬ加え洗浄した。得られた溶液をエバポレーターで濃縮し、高透明無色ガラス状の濃縮物（ａｂｆ１）を４７ｇ得た。これをＧＰＣにより分析したところ、数平均分子量：Ｍｎ＝４８００、重量平均分子量：Ｍｗ＝１１６００であった。【０３２４】
〔合成例１３〕
下記式により化合物（ａｂｆ１＋ｅｓ）を製造した。【０３２５】
【化５５】
2012111765.tif 000056
【０３２６】
窒素雰囲気下、温度計、滴下ロートおよび還流冷却器を備えた内容積２００ｍＬの反応容器に、化合物（Ａ）（３０ｇ）、乾燥酢酸エチル（５１ｇ）を仕込み、乾燥窒素でシールした。マグネチックスターラーで攪拌しながら反応温度が８０℃になるように加熱した。Ｐｔ触媒（２μＬ）および、両末端ビニルポリジメチルシロキサンＦＭ−２２０３（ＪＮＣ製、重量平均分子量：Ｍｗ＝４００）（７．４ｇ）を添加した。反応溶液を還流温度まで昇温し、２時間攪拌した。【０３２７】
反応温度を８０℃に冷却し、Ｐｔ触媒（５μＬ）およびセロキサイド２０００（６．９ｇ）を添加し、３時間攪拌した。【０３２８】
次いで、ＦＭ−１１０５（５．９ｇ）、セロキサイド２０００（３．２ｇ）を加え１時間撹拌した。反応溶液を室温まで冷却し、活性炭２ｇを加え、一晩攪拌した。【０３２９】
活性炭をろ過により除去した。ろ液をエバポレーターに移し、濃縮した。得られた濃縮物に対し、ヘキサン５００ｍＬを加え、５０℃で溶解させた。キョーワード５００（５ｇ）を用いたクロマトグラフィにて、精製を行った。さらにヘキサン３００ｍＬ加え洗浄した。得られた溶液をエバポレーターで濃縮し、無色ガラス状の濃縮物（ａｂｆ１＋ｅｓ）を５１ｇ得た。これをＧＰＣにより分析したところ、数平均分子量：Ｍｎ＝４６００、重量平均分子量：Ｍｗ＝１１０００であった。【０３３０】
〔合成例１８〕
下記式により化合物（ａｂｆ２）を製造した。【０３３１】
【化５６】
2012111765.tif 000057
【０３３２】
窒素雰囲気下、温度計、滴下ロートおよび還流冷却器を備えた内容積２００ｍＬの反応容器に、化合物（Ａ）（３０ｇ）、乾燥酢酸エチル（５１ｇ）を仕込み、乾燥窒素でシールした。マグネチックスターラーで攪拌しながら反応温度が８０℃になるように加熱した。Ｐｔ触媒（０．８μＬ）および、両末端ビニルポリジメチルシロキサンＦＭ−２２０３（７．４ｇ）を添加した。反応溶液を還流温度まで昇温し、２時間攪拌した。【０３３３】
反応温度を８０℃に冷却し、Ｐｔ触媒（５μＬ）およびＥＯＸＴＶＥ（７．９ｇ）を添加し、５時間攪拌した。反応溶液を室温まで冷却し、活性炭１ｇを加え、一晩攪拌した。【０３３４】
活性炭をろ過により除去した。ろ液をエバポレーターに移し、濃縮した。得られた濃縮物に対し、ヘキサン３００ｍＬを加え、５０℃で溶解させた。キョーワード５００（４ｇ）を用い、クロマトグラフィにて精製を行った。さらにヘキサン３００ｍＬ加え洗浄した。得られた溶液をエバポレーターで濃縮し、高透明無色ガラス状の濃縮物（ａｂｆ２）を４３ｇ得た。これをＧＰＣにより分析したところ、数平均分子量：Ｍｎ＝４８００、重量平均分子量：Ｍｗ＝１１６００であった。【０３３５】
〔合成例１３〕
下記式により化合物（ａｂｅ２＋ｅｓ）を製造した。【０３３６】
【化５７】
2012111765.tif 000058
【０３３７】
窒素雰囲気下、温度計、滴下ロートおよび還流冷却器を備えた内容積２００ｍＬの反応容器に、化合物（Ａ）（３０ｇ）、乾燥酢酸エチル（５１ｇ）を仕込み、乾燥窒素でシールした。マグネチックスターラーで攪拌しながら反応温度が８０℃になるように加熱した。Ｐｔ触媒（０．８μＬ）および、両末端ビニルポリジメチルシロキサンＦＭ−２２０３（７．４ｇ）を添加した。反応溶液を還流温度まで昇温し、２時間攪拌した。【０３３８】
反応温度を８０℃に冷却し、Ｐｔ触媒（５μＬ）およびＥＯＸＴＶＥ（７．９ｇ）を添加し、３時間攪拌した。【０３３９】
次いで、ＦＭ−１１０５（５．９ｇ）、セロキサイド２０００（３．２ｇ）を加え１時間撹拌した。反応溶液を室温まで冷却し、活性炭２ｇを加え、一晩攪拌した。【０３４０】
活性炭をろ過により除去した。ろ液をエバポレーターに移し、濃縮した。得られた濃縮物に対し、ヘキサン５００ｍＬを加え、５０℃で溶解させた。キョーワード５００（５ｇ）を用いたクロマトグラフィにて、精製を行った。さらにヘキサン３００ｍＬ加え洗浄した。得られた溶液をエバポレーターで濃縮し、無色ガラス状の濃縮物（ａｂｆ２＋ｅｓ）を５３ｇ得た。これをＧＰＣにより分析したところ、数平均分子量：Ｍｎ＝４６００、重量平均分子量：Ｍｗ＝１１０００であった。【０３４１】
〔合成例１９〕
下記式により化合物（ａｂｆ３）を製造した。【０３４２】
【化５８】
2012111765.tif 000059
【０３４３】
窒素雰囲気下、温度計、滴下ロートおよび還流冷却器を備えた内容積２００ｍＬの反応容器に、化合物（Ａ）（３０ｇ）、乾燥酢酸エチル（５１ｇ）を仕込み、乾燥窒素でシールした。マグネチックスターラーで攪拌しながら反応温度が８０℃になるように加熱した。Ｐｔ触媒（１μＬ）および、両末端ビニルポリジメチルシロキサンＦＭ−２２０３（７．４ｇ）を添加した。反応溶液を還流温度まで昇温し、２時間攪拌した。【０３４４】
反応温度を８０℃に冷却し、Ｐｔ触媒（５μＬ）およびアリルオキセタン（８．６ｇ）を添加し、５時間攪拌した。反応溶液を室温まで冷却し、活性炭１ｇを加え、一晩攪拌した。【０３４５】
活性炭をろ過により除去した。ろ液をエバポレーターに移し、濃縮した。得られた濃縮物に対し、ヘキサン５００ｍＬを加え、５０℃で溶解させた。キョーワード５００（４ｇ）を用い、クロマトグラフィにて精製を行った。さらにヘキサン３００ｍＬ加え洗浄した。得られた溶液をエバポレーターで濃縮し、高透明無色ガラス状の濃縮物（ａｂｆ３）を４４ｇ得た。これをＧＰＣにより分析したところ、数平均分子量：Ｍｎ＝４８００、重量平均分子量：Ｍｗ＝１１６００であった。【０３４６】
〔合成例１３〕
下記式により化合物（ａｂｅ２＋ｅｓ）を製造した。【０３４７】
【化５９】
2012111765.tif 000060
【０３４８】
窒素雰囲気下、温度計、滴下ロートおよび還流冷却器を備えた内容積２００ｍＬの反応容器に、化合物（Ａ）（３０ｇ）、乾燥酢酸エチル（５１ｇ）を仕込み、乾燥窒素でシールした。マグネチックスターラーで攪拌しながら反応温度が８０℃になるように加熱した。Ｐｔ触媒（１μＬ）および、両末端ビニルポリジメチルシロキサンＦＭ−２２０３（７．４ｇ）を添加した。反応溶液を還流温度まで昇温し、２時間攪拌した。【０３４９】
反応温度を８０℃に冷却し、Ｐｔ触媒（５μＬ）およびアリルオキセタン（８．６ｇ）を添加し、３時間攪拌した。【０３５０】
次いで、ＦＭ−１１０５（５．９ｇ）、セロキサイド２０００（３．２ｇ）を加え１時間撹拌した。反応溶液を室温まで冷却し、活性炭２ｇを加え、一晩攪拌した。【０３５１】
活性炭をろ過により除去した。ろ液をエバポレーターに移し、濃縮した。得られた濃縮物に対し、ヘキサン５００ｍＬを加え、５０℃で溶解させた。キョーワード５００（５ｇ）を用いたクロマトグラフィにて、精製を行った。さらにヘキサン３００ｍＬ加え洗浄した。得られた溶液をエバポレーターで濃縮し、無色ガラス状の濃縮物（ａｂｆ３＋ｅｓ）を５３ｇ得た。これをＧＰＣにより分析したところ、数平均分子量：Ｍｎ＝４６００、重量平均分子量：Ｍｗ＝１１０００であった。【０３５２】
〔合成例２０〕
下記式により化合物（ａｂｆ４）を製造した。【０３５３】
【化６０】
2012111765.tif 000061
【０３５４】
窒素雰囲気下、温度計、滴下ロートおよび還流冷却器を備えた内容積２００ｍＬの反応容器に、化合物（Ａ）（３０ｇ）、乾燥酢酸エチル（５１ｇ）を仕込み、乾燥窒素でシールした。マグネチックスターラーで攪拌しながら反応温度が８０℃になるように加熱した。Ｐｔ触媒（１μＬ）および、両末端ビニルポリジメチルシロキサンＦＭ−２２０３（７．４ｇ）を添加した。反応溶液を還流温度まで昇温し、２時間攪拌した。【０３５５】
反応温度を８０℃に冷却し、Ｐｔ触媒（５μＬ）ＥＯＸＴＶＥ（３．９ｇ）を添加し、３時間攪拌した。次いで、セロキサイド２０００（３．４ｇ）を添加し、３時間攪拌した。反応溶液を室温まで冷却し、活性炭１ｇを加え、一晩攪拌した。【０３５６】
活性炭をろ過により除去した。ろ液をエバポレーターに移し、濃縮した。得られた濃縮物に対し、ヘキサン５００ｍＬを加え、５０℃で溶解させた。キョーワード５００（５ｇ）を用い、クロマトグラフィにて精製を行った。さらにヘキサン３００ｍＬ加え洗浄した。得られた溶液をエバポレーターで濃縮し、高透明無色ガラス状の濃縮物（ａｂｆ４）を４２ｇ得た。これをＧＰＣにより分析したところ、数平均分子量：Ｍｎ＝４８００、重量平均分子量：Ｍｗ＝１１６００であった。【０３５７】
〔合成例１９〕
下記式により化合物（ａｂｆ４＋ｅｓ）を製造した。【０３５８】
【化６１】
2012111765.tif 000062
【０３５９】
窒素雰囲気下、温度計、滴下ロートおよび還流冷却器を備えた内容積２００ｍＬの反応容器に、化合物（Ａ）（３０ｇ）、乾燥酢酸エチル（５１ｇ）を仕込み、乾燥窒素でシールした。マグネチックスターラーで攪拌しながら反応温度が８０℃になるように加熱した。Ｐｔ触媒（１μＬ）および、両末端ビニルポリジメチルシロキサンＦＭ−２２０３（７．４ｇ）を添加した。反応溶液を還流温度まで昇温し、２時間攪拌した。【０３６０】
反応温度を８０℃に冷却し、Ｐｔ触媒（５μＬ）およびＥＯＸＴＶＥ（３．９ｇ）を添加し、３時間攪拌した。次いで、セロキサイド２０００（３．４ｇ）を添加し、３時間攪拌した。【０３６１】
次いで、ＦＭ−１１０５（５．９ｇ）、セロキサイド２０００（３．２ｇ）を加え１時間撹拌した。反応溶液を室温まで冷却し、活性炭２ｇを加え、一晩攪拌した。【０３６２】
活性炭をろ過により除去した。ろ液をエバポレーターに移し、濃縮した。得られた濃縮物に対し、ヘキサン５００ｍＬを加え、５０℃で溶解させた。キョーワード５００（５ｇ）を用いたクロマトグラフィにて、精製を行った。さらにヘキサン３００ｍＬ加え洗浄した。得られた溶液をエバポレーターで濃縮し、無色ガラス状の濃縮物（ａｂｆ４＋ｅｓ）を５３ｇ得た。これをＧＰＣにより分析したところ、数平均分子量：Ｍｎ＝４６００、重量平均分子量：Ｍｗ＝１１０００であった。【０３６３】
〔合成例２１〕
下記式により化合物（ａｂｆ５）を製造した。【０３６４】
【化６２】
2012111765.tif 000063
【０３６５】
窒素雰囲気下、温度計、滴下ロートおよび還流冷却器を備えた内容積２００ｍＬの反応容器に、化合物（Ａ）（３０ｇ）、乾燥酢酸エチル（５１ｇ）を仕込み、乾燥窒素でシールした。マグネチックスターラーで攪拌しながら反応温度が８０℃になるように加熱した。Ｐｔ触媒（１μＬ）および、両末端ビニルポリジメチルシロキサンＦＭ−２２０３（７．４ｇ）を添加した。反応溶液を還流温度まで昇温し、２時間攪拌した。【０３６６】
反応温度を８０℃に冷却し、Ｐｔ触媒（５μＬ）およびアリルオキセタン（４．３ｇ）を添加し、３時間攪拌した。次いで、セロキサイド２０００（商品名）（３．６ｇ）を添加し、３時間攪拌した。反応溶液を室温まで冷却し、活性炭１ｇを加え、一晩攪拌した。【０３６７】
活性炭をろ過により除去した。ろ液をエバポレーターに移し、濃縮した。得られた濃縮物に対し、ヘキサン５００ｍＬを加え、５０℃で溶解させた。キョーワード５００（（５ｇ）を用い、クロマトグラフィにて精製を行った。さらにヘキサン３００ｍＬ加え洗浄した。得られた溶液をエバポレーターで濃縮し、高透明無色ガラス状の濃縮物（ａｂｆ５）を４３ｇ得た。これをＧＰＣにより分析したところ、数平均分子量：Ｍｎ＝４８００、重量平均分子量：Ｍｗ＝１１６００であった。【０３６８】
〔合成例１９〕
下記式により化合物（ａｂｆ５＋ｅｓ）を製造した。【０３６９】
【化６３】
2012111765.tif 000064
【０３７０】
窒素雰囲気下、温度計、滴下ロートおよび還流冷却器を備えた内容積２００ｍＬの反応容器に、化合物（Ａ）（３０ｇ）、乾燥酢酸エチル（５１ｇ）を仕込み、乾燥窒素でシールした。マグネチックスターラーで攪拌しながら反応温度が８０℃になるように加熱した。Ｐｔ触媒（１μＬ）および、両末端ビニルポリジメチルシロキサンＦＭ−２２０３（７．４ｇ）を添加した。反応溶液を還流温度まで昇温し、２時間攪拌した。【０３７１】
反応温度を８０℃に冷却し、Ｐｔ触媒（５μＬ）およびアリルオキセタン（４．３ｇ）を添加し、３時間攪拌した。次いで、セロキサイド２０００（３．４ｇ）を添加し、３時間攪拌した。【０３７２】
次いで、ＦＭ−１１０５（５．９ｇ）、セロキサイド２０００（３．２ｇ）を加え１時間撹拌した。反応溶液を室温まで冷却し、活性炭２ｇを加え、一晩攪拌した。【０３７３】
活性炭をろ過により除去した。ろ液をエバポレーターに移し、濃縮した。得られた濃縮物に対し、ヘキサン５００ｍＬを加え、５０℃で溶解させた。キョーワード５００（５ｇ）を用いたクロマトグラフィにて、精製を行った。さらにヘキサン３００ｍＬ加え洗浄した。得られた溶液をエバポレーターで濃縮し、無色ガラス状の濃縮物（ａｂｆ５＋ｅｓ）を５３ｇ得た。これをＧＰＣにより分析したところ、数平均分子量：Ｍｎ＝４６００、重量平均分子量：Ｍｗ＝１１０００であった。【０３７４】
＜蛍光体のシランカップリング剤による表面処理＞
窒素雰囲気下、温度計、滴下ロートおよび還流冷却器を備えた内容積２００ｍＬの反応容器に黄色蛍光体ＹＡＧ（（Ｙ，Ｇｄ）３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ３＋）を２ｇ、シランカップリング剤［チッソ社製；サイラプレーンＳ５３０（商品名）］０．２ｇおよび１００ｍＬの９５％エタノールを加え、８０℃にて１時間撹拌した。反応後、溶媒を１００℃にて減圧下留去し、表面改質された蛍光体を得た。【０３７５】
本実施例において使用した主な材料
〔エポキシ基を有するケイ素化合物〕
合成例で製造した化合物（ａｂ）、（ａｂｃ１）、（ａｂｃ１＋ｅｓ）、（ａｂｃ２）、（ａｂｃ２＋ｅｓ）、（ａｂｃ３）、（ａｂｃ３＋ｅｓ）、（ａｂｃ４）、（ａｂｃ４＋ｅｓ）、（ａｂｃ５）、（ａｂｃ５＋ｅｓ）、（ａｂｄ１）、（ａｂｄ１＋ｅｓ）、（ａｂｄ２）、（ａｂｄ２＋ｅｓ）、（ａｂｄ３）、（ａｂｄ３＋ｅｓ）、（ａｂｄ４）、（ａｂｄ４＋ｅｓ）、（ａｂｄ５）、（ａｂｄ５＋ｅｓ）、（ａｂｅ１）、（ａｂｅ１＋ｅｓ）、（ａｂｅ２）、（ａｂｅ２＋ｅｓ）、（ａｂｅ３）、（ａｂｅ３＋ｅｓ）、（ａｂｅ４）、（ａｂｅ４＋ｅｓ）、（ａｂｅ５）、（ａｂｅ５＋ｅｓ）、（ａｂｆ１）、（ａｂｆ１＋ｅｓ）、（ａｂｆ２）、（ａｂｆ２＋ｅｓ）、（ａｂｆ３）、（ａｂｆ３＋ｅｓ）、（ａｂｆ４）、（ａｂｆ４＋ｅｓ）、（ａｂｆ５）、（ａｂｆ５＋ｅｓ）
〔蛍光体〕
シランカップリング剤［チッソ社製；サイラプレーンＳ５３０（商品名）］により表面改質した黄色蛍光体ＹＡＧ
〔硬化剤〕
・熱カチオン重合開始剤：サンアプロ（株）製［ＴＡ−１００］
・光カチオン重合開始剤：サンアプロ（株）製［ＨＳ−１ＰＧ］
〔分子内にベンゼン環およびケイ素原子を含まないエポキシ樹脂〕
・東亞合成（株）製オキセタン樹脂［アロンオキセタン（商品名）ＤＯＸ］
・ダイセル化学工業（株）製エポキシ樹脂［セロキサイド（商品名）ＣＥＬ２０２１Ｐ］
〔シランカップリング剤〕
・チッソ（株）製シランカップリング剤［Ｓ５３０（商品名）］
〔安定剤〕
・チバ・ジャパン（株）製酸化防止剤［ＩＲＧＡＮＯＸ１０１０（商品名）］
・チバ・ジャパン（株）製酸化防止剤［ＩＲＧＡＦＯＳ１６８（商品名）］【０３７６】
（硬化物１〜１２８の作製）
スクリュー管に合成例１、２、３、４、５、６、７、８、９、１０、１１、１２、１３、１４、１５、１６、１７、１８、１９、２０、２１、２２、２３、２４、２５、２６、２７、２８、２９、３０、３１、３２、３３、３４、３５、３６、３７、３８、３９、４０または４１で合成した化合物（ａｂ）、（ａｂｃ１）、（ａｂｃ１＋ｅｓ）、（ａｂｃ２）、（ａｂｃ２＋ｅｓ）、（ａｂｃ３）、（ａｂｃ３＋ｅｓ）、（ａｂｃ４）、（ａｂｃ４＋ｅｓ）、（ａｂｃ５）、（ａｂｃ５＋ｅｓ）、（ａｂｄ１）、（ａｂｄ１＋ｅｓ）、（ａｂｄ２）、（ａｂｄ２＋ｅｓ）、（ａｂｄ３）、（ａｂｄ３＋ｅｓ）、（ａｂｄ４）、（ａｂｄ４＋ｅｓ）、（ａｂｄ５）、（ａｂｄ５＋ｅｓ）、（ａｂｅ１）、（ａｂｅ１＋ｅｓ）、（ａｂｅ２）、（ａｂｅ２＋ｅｓ）、（ａｂｅ３）、（ａｂｅ３＋ｅｓ）、（ａｂｅ４）、（ａｂｅ４＋ｅｓ）、（ａｂｅ５）、（ａｂｅ５＋ｅｓ）、（ａｂｆ１）、（ａｂｆ１＋ｅｓ）、（ａｂｆ２）、（ａｂｆ２＋ｅｓ）、（ａｂｆ３）、（ａｂｆ３＋ｅｓ）、（ａｂｆ４）、（ａｂｆ４＋ｅｓ）、（ａｂｆ５）、または（ａｂｆ５＋ｅｓ）、分子内にベンゼン環およびケイ素原子を含まないエポキシ樹脂および安定剤の混合物を入れ、次に硬化剤として熱カチオン重合開始剤を加えた。スクリュー管を自転・公転ミキサー［株式会社シンキー製  あわとり練太郎ＡＲＥ−２５０（商品名）］にセットし、混合・脱泡を行ない、ワニスとした。【０３７７】
ワニスを気泡が入らないように二軸延伸ポリエステルフィルム［三菱化学ポリエステル（株）製；５０μｍ］上に１００μｍの厚さに塗工し、１００℃に温めておいたオーブン中に置き、硬化させた。加熱は、１００℃で１時間、１５０℃で３時間の順に行い、エポキシシルセスキオキサンフィルムを得た。得られたフィルムをカッターナイフで切断し、各物性測定サンプルを作成した。【０３７８】
（硬化物１２９〜３２８作製）
硬化剤を光カチオン重合開始剤に変更した以外は、硬化物１〜１２８と同様の方法で、硬化物１２９〜３２８を作成した。【０３７９】
スクリュー管に合成例１、２、３、４、５、６、７、８、９、１０、１１、１２、１３、１４、１５、１６、１７、１８、１９、２０、２１、２２、２３、２４、２５、２６、２７、２８、２９、３０、３１、３２、３３、３４、３５、３６、３７、３８、３９、４０または４１で合成した化合物と、エポキシ樹脂および酸化防止剤の混合物を入れ、次にカチオン重合開始剤を加えた。スクリュー管を自転・公転ミキサー［株式会社シンキー製  あわとり練太郎ＡＲＥ−２５０（商品名）］にセットし、混合・脱泡を行ない、ワニスとした。【０３８０】
ワニスを気泡が入らないように二軸延伸ポリエステルフィルム［三菱化学ポリエステル（株）製；５０μｍ］上に１００μｍの厚さに塗工した。【０３８１】
株式会社ジャテック製ＵＶ照射装置Ｊ−ＣＵＲＥ１５００（商品名）を使用し、ｉ線で５００ｍＪ／ｃｍ２露光することで、エポキシシルセスキオキサンフィルムを得た。得られたフィルムをカッターナイフで切断し、各物性測定サンプルを作成した。【０３８２】
（比較硬化物１〜１４の作製）
化合物としてダイセル化学工業（株）製のエポキシ樹脂［セロキサイドＣＥＬ２０２１Ｐ（商品名）］およびＭａｙａｔｅｒｉａｌｓ社製の脂環式エポキシ基を有するシルセスキオキサン誘導体である、オクタキス[[２-（３，４-エポキシシクロヘキシル）エチル]ジメチルシロキシ]オクタシルセスキオキサン]の少なくとも一方を用い、硬化剤として光カチオン重合開始剤を用い、表９および表１８の組成でワニスを得た。硬化物１２９〜３２８と同様の条件でフィルムを作成した。【０３８３】
表１〜９および表１０〜１８に硬化物１〜３２８および比較硬化物１〜１４の組成を示す。【０３８４】
【表１】
2012111765.tif 000065
【０３８５】
【表２】
2012111765.tif 000066
【０３８６】
【表３】
2012111765.tif 000067
【０３８７】
【表４】
2012111765.tif 000068
【０３８８】
【表５】
2012111765.tif 000069
【０３８９】
【表６】
2012111765.tif 000070
【０３９０】
【表７】
2012111765.tif 000071
【０３９１】
【表８】
2012111765.tif 000072
【０３９２】
【表９】
2012111765.tif 000073
【０３９３】
【表１０】
2012111765.tif 000074
【０３９４】
【表１１】
2012111765.tif 000075
【０３９５】
【表１２】
2012111765.tif 000076
【０３９６】
【表１３】
2012111765.tif 000077
【０３９７】
【表１４】
2012111765.tif 000078
【０３９８】
【表１５】
2012111765.tif 000079
【０３９９】
【表１６】
2012111765.tif 000080
【０４００】
【表１７】
2012111765.tif 000081
【０４０１】
【表１８】
2012111765.tif 000082
【０４０２】
硬化物１〜３２８および比較硬化物１〜１４から得られたフィルムの物性を以下の方法で評価した。その結果を、硬化物１〜１６４から得られたフィルム（実施例１〜１６４）および比較硬化物１〜７から得られたフィルム（比較例１〜７）の物性については表１９〜２４に、硬化物１６５〜３２８から得られたフィルム（実施例１６５〜３２８）および比較硬化物８〜１４から得られたフィルム（比較例８〜１４）の物性については表２５〜３０に示す。【０４０３】
＜初期透明性＞
各フィルムの波長４００ｎｍにおける光透過率は、紫外可視分光光度計（日本分光製、Ｖ−６６０）により、測定した。下記の基準で評価した。
Ａ：光透過率が９０％以上
Ｂ：光透過率が７０以上、９０％未満
Ｃ：光透過率が７０％未満【０４０４】
＜耐熱黄変性＞
また、波長４００ｎｍにおける保持率（１０００時間熱処理後の光透過率／初期光透過率×１００）を計算して評価した。また、硬化物の黄色度（ＹＩ値）を計算し、評価した。
ＡＡ：ＹＩ値が１未満
Ａ：ＹＩ値が１以上から１．５未満
Ｂ：ＹＩ値が１．５以上から２．０未満
Ｃ：ＹＩ値が２以上【０４０５】
＜耐熱性試験＞
耐熱試験は、以下の方法にて実施し、評価した。厚さ１００μｍのフィルムを２つ調整し、各フィルムの光線透過率を紫外可視分光光度計（日本分光製、Ｖ−６６０）で測定し、波長４００ｎｍにおける透過率を、初期透過率とした。【０４０６】
各フィルムを１５０℃のオーブン（送風定温乾燥機：アドバンテック製ＤＲＭ４２０ＤＡ）に入れ、１０００時間、処理した。そして試験前後の硬化物の波長４００ｎｍにおける光透過率を紫外可視分光光度計（日本分光製、Ｖ−６６０）で測定した。得られた光透過率から、この波長における保持率を下記の基準で評価した。
ＡＡ：光透過率の保持率が９５％以上
Ａ：光透過率の保持率が９０％以上
Ｂ：光透過率の保持率が７０％以上、９０％未満
Ｃ：光透過率の保持率が７０％未満【０４０７】
＜硬化性＞
硬化物１６５〜３２８および比較硬化物８〜１４の調製工程で調製したワニスを露光後、得られたフィルムの硬化性を下記の基準で評価した。
Ａ：タックフリー、硬い
Ｂ：タックフリーだが、フィルムにシワがよる
Ｃ：タックが有る【０４０８】
＜密着性試験＞
硬化物１〜３２８および比較硬化物１〜１４の調製工程で調製したワニスを、ガラス基板上に塗布し、上述の同様の条件にて１００μｍ厚の硬化膜を作成した。得られた硬化膜を碁盤目剥離試験（クロスカット試験）により評価した。すきま間隔１ｍｍ、１００個のます目で碁盤目テープ法を用いて密着性試験を行い、以下の基準で評価した。
ＡＡ：剥離個数０〜３
Ａ：剥離個数４〜１０
Ｂ：剥離個数１１〜３０
Ｃ：剥離個数３１〜１００【０４０９】
【表１９】
2012111765.tif 000083
【０４１０】
【表２０】
2012111765.tif 000084
【０４１１】
【表２１】
2012111765.tif 000085
【０４１２】
【表２２】
2012111765.tif 000086
【０４１３】
【表２３】
2012111765.tif 000087
【０４１４】
【表２４】
2012111765.tif 000088
【０４１５】
【表２５】
2012111765.tif 000089
【０４１６】
【表２６】
2012111765.tif 000090
【０４１７】
【表２７】
2012111765.tif 000091
【０４１８】
【表２８】
2012111765.tif 000092
【０４１９】
【表２９】
2012111765.tif 000093
【０４２０】
【表３０】
2012111765.tif 000094
【０４２１】
（実施例３２９〜６５６）
前記硬化物１〜３２８の調製工程で調製したワニスに対し、蛍光体の粒子濃度が２０質量％となるように、前記シランカップリング剤にて表面処理した蛍光体（ＹＡＧ）を加えて混合した。それ以外は、実施例１〜３２８と同様の方法で１００μｍ厚のフィルムを作製した。得られたフィルムをカッターナイフで切断し、測定サンプルを作成した。前記硬化物１〜３２８の調製工程で調製したワニスから得られた測定サンプルを、それぞれ実施例３２９〜６５６とする。【０４２２】
（比較例１〜１４）
前記比較硬化物１〜１４の調製工程で調製したワニスに対し、蛍光体の粒子濃度が２０質量％となるように、前記シランカップリング剤にて表面処理した蛍光体（ＹＡＧ）を加えて混合した。それ以外は、実施例１〜３２８と同様の方法で１００μｍ厚のフィルムを作製し、測定サンプルを得た。前記比較硬化物１〜１４の調製工程で調製したワニスから得られた測定サンプルをそれぞれ比較例１５〜２８とする。【０４２３】
＜色変化試験＞
実施例３２９〜６５６および比較例１５〜２８のフィルムによる色変化を青色ＬＥＤチップの光を得られたフィルムに照射することで調べ、下記の基準で評価した。
○：フィルムの光ムラなし
×：フィルムに光ムラがある【０４２４】
実施例３２９〜６５６および比較例１５〜２８で得られた試験片の評価結果を表５に示す。【０４２５】
【表３１】
2012111765.tif 000095
【０４２６】
表３Ａ〜Ｆ、表４Ａ〜Ｆおよび表５に示す結果から、本発明の硬化性樹脂組成物を用いて得られた硬化物は、高透明で、従来のエポキシ樹脂並の接着強さを持ちながら、長期間にわたる高温環境下においても耐熱黄変性に優れていることが明らかとなった。【０４２７】
また、本発明の硬化性樹脂組成物を用いて得られた硬化物はダブルデッカー型のシルセスキオキサンの骨格を有することから、他の化合物との相溶性が良好であり、蛍光体を樹脂組成物中に均一に分散できることがわかった。【０４２８】
さらに、硬化物を作製する際において、エポキシ基を有するシランカップリング剤で蛍光体を表面修飾することにより、樹脂中のエポキシ基と速やかに硬化させることができ、蛍光体が樹脂中で沈降せず、均一に分散した光ムラのない波長変換材料が得られることができることがわかった。【０４２９】
本発明を特定の態様を用いて詳細に説明したが、本発明の意図と範囲を離れることなく様々な変更および変形が可能であることは、当業者にとって明らかである。なお本出願は、２０１１年２月１８日付で出願された日本特許出願（特願２０１１−０３３９７０）に基づいており、その全体が引用により援用される。
【国際調査報告】
2012111765.tif 000107
2012111765.tif 000108
2012111765.tif 000109
2012111765.tif 000110
2012111765.tif 000111
2012111765.tif 000112