(57)【要約】本発明は、電磁ノイズ特性の悪化の危険性を知るにあたってスリットの形状の違いを考慮することが可能な、配線チェック装置を提供することを目的とする。配線チェック装置は、配線の配線情報を取得する配線情報取得部と、配線に隣接する第一のプレーン導体を検出する第一のプレーン導体検出部と、配線と第一のプレーン導体との投影重なりを検出し、配線が、第一のプレーン導体の形成領域と第一のプレーン導体の非形成領域との境界線を跨ぐ配線である跨ぎ配線であるか否かを判定する跨ぎ配線判定部と、配線が跨ぎ配線であると判定された場合、境界線の閉曲線長を検出する閉曲線長検出部と、を備える。
2012073917.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線の配線情報を取得する配線情報取得部と、
前記配線に隣接する第一のプレーン導体を検出する第一のプレーン導体検出部と、
前記配線と前記第一のプレーン導体との投影重なりを検出し、前記配線が、前記第一のプレーン導体の形成領域と前記第一のプレーン導体の非形成領域との境界線を跨ぐ配線である跨ぎ配線であるか否かを判定する跨ぎ配線判定部と、
前記配線が前記跨ぎ配線であると判定された場合、前記境界線の閉曲線長を検出する閉曲線長検出部と、を備えることを特徴とする配線チェック装置。
【請求項２】
前記閉曲線検出部による検出結果に基づいて、前記配線をグループ分けし、前記グループ分けの結果を出力する出力部を更に設けることを特徴とする請求項１に記載の配線チェック装置。
【請求項３】
前記第一のプレーン導体の上下に隣接するプレーン導体のうち、前記跨ぎ配線が前記境界線を跨ぐ箇所の直下あるいは直上となる位置に形成されている第二のプレーン導体を検出する第二のプレーン導体検出部を更に備えることを特徴とする、請求項１または２に記載の配線チェック装置。
【請求項４】
前記第一のプレーン導体と、前記第二のプレーン導体との、プレーン導体積層方向における距離を測定する距離測定部を更に備えることを特徴とする、請求項３に記載の配線チェック装置。
【請求項５】
前記第二のプレーン導体検出部による検出結果に基づき、前記閉曲線長抽出部により抽出された前記閉曲線長に重み付け係数を付与する、重み付け付与部を更に備えることを特徴とする請求項３または４に記載の配線チェック装置。
【請求項６】
前記第二のプレーン導体検出部による検出結果と、前記距離測定部による測定結果と、に基づき、前記閉曲線長抽出部により抽出された前記閉曲線長に重み付け係数を付与する、重み付け付与部を更に備えることを特徴とする請求項４に記載の配線チェック装置。
【請求項７】
配線の配線情報を取得する配線情報取得手段と、
前記配線に隣接する第一のプレーン導体を検出する第一のプレーン導体検出手段と、
前記配線と前記第一のプレーン導体との投影重なりを検出し、前記配線が、前記第一のプレーン導体の形成領域と前記第一のプレーン導体の非形成領域との境界線を跨ぐ配線である跨ぎ配線であるか否かを判定する跨ぎ配線判定手段と、
前記配線が前記跨ぎ配線であると判定された場合、前記境界線の閉曲線長を検出する閉曲線長検出手段と、を備えることを特徴とする配線チェックシステム。
【請求項８】
配線の配線情報を取得する配線情報取得工程と、
前記配線に隣接する第一のプレーン導体を検出する第一のプレーン導体検出工程と、
前記配線と前記第一のプレーン導体との投影重なりを検出し、前記配線が、前記第一のプレーン導体の形成領域と前記第一のプレーン導体の非形成領域との境界線を跨ぐ配線である跨ぎ配線であるか否かを判定する跨ぎ配線判定工程と、
前記配線が前記跨ぎ配線であると判定された場合、前記境界線の閉曲線長を検出する閉曲線長検出工程と、を備えることを特徴とする配線チェック方法。
【請求項９】
請求項８に記載の配線チェック方法をコンピュータに実行させることを特徴とする配線チェックプログラム。
【請求項１０】
コンピュータに読み取り可能な情報記憶媒体であって、請求項９に記載の配線チェックプログラムを記録することを特徴とする記録媒体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板の配線チェック装置及び配線チェックシステムに関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＳＩ（Ｌａｒｇｅ  Ｓｃａｌｅ  Ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ）やＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）を搭載したプリント基板では、電磁ノイズ特性を高めることが必要となる。すなわち、外部への不要な電磁ノイズの放出を抑え、また外部から混入した電磁ノイズによる破壊や誤動作を防ぐことが必要となる。
プリント基板の製造後に、電磁ノイズ特性を高めるための設計変更や対策部品の追加が行われると、開発期間の長期化や製造コストの増大につながる。このため、プリント基板の設計段階で電磁ノイズ特性をチェックし、必要に応じて電磁ノイズ特性を高めるための対策を講じることが望ましい。
配線に対向するプレーン導体が欠落し、該配線が、プレーン導体が欠落した箇所を跨ぐと、プリント基板の電磁ノイズ特性が悪化する要因となることが知られている。
プリント基板の電源やグラウンドとなるプレーン導体には、多数のビアや電源またはグラウンドを分割するためのギャップ、配線を通すために設けられた切り欠きなど、導体が欠落する箇所が多く存在する。以下では、このような多数のビアや電源またはグラウンドを分割するためのギャップ、配線を通すために設けられた切り欠きなど、導体が欠落する箇所を、スリットと呼ぶことにする。一般的なプリント基板において、プレーン導体に形成されるスリットは図１に示すように様々な形状を有する。図１の白抜き部分がスリットを示している。
このようなスリットと配線が対向すると配線がスリットを跨ぐ箇所が出てくる。そして、信号電流のリターン経路が遠くなると、強い電磁ノイズが放射される。また、外部から混入した電磁ノイズは、プレーン導体のスリット周辺から配線に重畳しやすくなり、電子機器の破壊や誤動作の原因となる。
このような配線をチェックする技術が、例えば特許文献１に記載されている。
特許文献１に記載されたチェック装置は、レイアウト設計された基板に対して、ノイズの影響を受けやすい、指定領域を跨ぐ配線を抽出する。そして、この配線に対して干渉ノイズをチェックする。この装置は、領域指定手段と、配線抽出手段と、干渉チェック手段とを備えている。領域指定手段とは、レイアウト設計された基板に対して、任意の領域を指定する手段である。配線抽出手段とは、領域指定手段により指定された領域と他の部分とを跨ぐ配線を抽出する手段である。干渉チェック手段とは、配線抽出手段により抽出された配線に対してノイズ干渉チェックを行う手段である。この装置によれば、基板のプレーン形状に従って領域が指定されるので、ユーザが領域指定を別途行わなくとも自動的に領域指定を行うことができるとしている。
しかしながら、特許文献１に記載の装置においては、配線を抽出するための領域指定をユーザが行う場合がある。そのため、チェックの全自動化ができず、チェック段階でユーザが介在しなければならないという問題がある。また、この装置では自動的に領域指定することも可能と記載されているが、特許文献１の明細書段落［００２１］の記載から分かるように、自動での領域指定には大きな制約がある。すなわち、多層プリント基板のほぼ全層が同様のプレーン形状でなければならなかったり、特定の形状に設計されたプレーン層だけに配線がある場合に有効であったりするなどの制約がある。
チェックの全自動化に関連する技術が、例えば特許文献２に記載されている。特許文献２に記載の、プリント基板のリターンパス分断チェックシステムにおいては、プリント基板上の配線が単一のプレーン層上にのみ形成されているか否かを検出する。このシステムでは、ＣＡＤ（Ｃｏｍｐｕｔｅｒ  Ａｉｄｅｄ  Ｄｅｓｉｇｎ）データから自動的に配線とプレーン層とを選択し、配線とその上下にあるプレーン層とをイメージとして重ね合わせる。そして、配線が単一のプレーン層上にのみ形成されているか否かを検出する。
特許文献２に記載のシステムにおいては、チェック段階でユーザが介在しなければならないという問題や、自動での領域指定における制約等の問題は少ない。しかし、このシステムによって検出されるのは、配線が単一のプレーン層上にのみ形成されているか否かという情報だけである。そのため、配線やプレーン層の構成の違いを考慮して、配線が複数のプレーン層上に形成されることによる影響の大きさを検出することはできない。
このような問題の解決に関連する技術が、例えば特許文献３に記載されている。特許文献３では、配線が同種のプレーン層の間を跨ぐか、異種のプレーン層の間を跨ぐかの判断を行うプレーン跨ぎ配線チェックシステムが開示されている。このシステムでは、ＣＡＤデータからチェック対象の配線と複数のプレーン層を抽出し、それらの投影重なりを検出し、併せて各プレーン層の属性を判断する。そして、同種のプレーン層の間を跨ぐ配線と異種のプレーン層の間を跨ぐ配線とを区別して、各々の配線に対して重み付けを付与する。これにより、配線がプレーン層の間を跨ぐことによる影響の度合いが、プレーン層の種類によりレベル分けされる。そのため、効果的に配線パターンをチェックすることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−１７２３７０号公報
【特許文献２】特開２０００−３３１０４８号公報
【特許文献３】特開２００９−２１１４０５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
プリント基板の電磁ノイズ特性を高めるためには、電磁ノイズ特性の悪化の危険性の高い配線から優先的に対策設計することが効果的かつ効率的である。
ここで、特許文献３に記載の配線チェックシステムにおいては、スリットの形状の違いに基づく、電磁ノイズ特性の悪化の危険性の違いについては何ら考慮されていない。
一方、本願発明者らは、スリットの形状の違いによって、電磁ノイズ特性に違いが生じることを見出した。スリット形状と電磁ノイズ特性との関係の評価結果について、図２乃至図５を用いて説明する。
図２には、評価に用いたプリント基板１の模式図を示す。図２Ａには、プリント基板１の上面図を示し、図２Ｂには断面図を示す。プリント基板１は、誘電体基板であるガラスエポキシ基板を基板材とする４層構成である。このガラスエポキシ基板の規格表記は、ＦＲ−４である。一番上の層には配線２とパッド３、他の３層にはプレーン導体６〜８が形成されている。配線３は一方の端部に電圧測定用の同軸コネクタ４、他方の端部には終端用の、５０Ωの抵抗５が接続されている。パッド３はプリント基板１の端部に２ｍｍ四方の大きさで形成され、ビア９により、プレーン導体６〜８と電気的に接続されている。プレーン導体６〜８は互いに、プリント基板１内に５ｍｍ間隔で配置されたビア９により電気的に接続されている。プレーン導体６〜８のうち、配線２の直下となる位置には、大きさｄ１×ｄ２のスリット１０がそれぞれ形成されている。そして、配線２が該スリット１０の中心を横切る。このようなプリント基板１において、一番上の層のパッド３から電磁ノイズを印加したときの配線２への誘起電圧を測定した。
また、プリント基板１のプレーン導体６〜８に形成されるスリット１０を、図３Ａ及び図３Ｂに示す形状のスリットとした場合についても同様の測定を行った。図３Ａに示すスリットは、横幅が変化する変形スリットである。また、図３Ｂに示すスリットは、プレーン導体６〜８が端部まで欠落する基板端スリットである。なお、この測定においては、誘起電圧が高いほど外部からの電磁ノイズの影響を受けやすい、すなわち、電磁ノイズ特性の悪化の危険性が高いことを示す。
図４に誘起電圧の測定結果を示す。図４には、基準として、プレーン導体６〜８にスリットが無い場合の電圧波形を実線で、およびスリットサイズ（ｄ１×ｄ２）を２ｍｍ×５ｍｍとした場合の電圧波形を破線で示す。図４より、スリットを跨ぐ配線においては、電磁ノイズ印加による誘起電圧が大きくなり、電子機器の電磁ノイズ特性を低下させることがわかる。
配線が他の形状のスリットを跨ぐ場合についても同様の測定を行い、誘起電圧の評価にあたり電圧の最大振幅を表すＰｅａｋ−ｔｏ−Ｐｅａｋ値（Ｖｐｐ）を抽出した。図５には、スリットの形状と、誘起電圧のＰｅａｋ−ｔｏ−Ｐｅａｋ値を示す。また、スリットの形状の違いによる誘起電圧の違いを検討するために、スリットの面積も同図に示す。図５より、スリットの面積が大きいほど誘起電圧も高くなることが分かる。更に、同じ１０ｍｍ２の面積のスリットである２ｍｍ×５ｍｍの長方形スリットと、変形スリットと、基板端スリットとでは、誘起電圧が異なることが分かる。特に、基板端スリットでは大きな誘起電圧を生じるという結果になった。
先に述べたように、プリント基板の電磁ノイズ特性を高めるためには、電磁ノイズ特性の悪化の危険性の高い配線から優先的に対策設計することが効果的かつ効率的である。そのため、配線をチェックするシステムにおいては、配線が跨ぐスリットの形状を考慮して、電磁ノイズ特性の悪化の危険性の度合いを検出することが望ましい。
一方、上述したように、特許文献３に記載のチェックシステムにおいては、スリット形状の違いを何ら考慮していない。そのため、効率的に電磁ノイズ特性を高めることができない。
ここで、図５に示す誘起電圧の測定結果から分かるように、スリットの面積だけでは、電磁ノイズ特性の悪化の危険性の度合いを正確に検出することはできない。
また、特に取り扱いが簡易な長方形のスリットを対象として、スリットの長さと幅、及び、スリットが存在するのはプレーン導体の内側か基板端部かという情報から危険度をレベル分けする方法も考えられる。しかしながら、一般的なプリント基板では図１に示した様々な形状のスリットや、さらに複雑な形状のスリットが多数存在する。そのため、この方法を用いても、プリント基板の実態に合うレベル分けはできない。
本発明は上記問題に鑑みて、電磁ノイズ特性の悪化の危険性を知るにあたってスリットの形状の違いを考慮することが可能な、配線チェック装置、配線チェックシステム、配線チェック方法、配線チェックプログラム、及び記録媒体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本実施形態における配線チェック装置は、配線の配線情報を取得する配線情報取得部と、配線に隣接する第一のプレーン導体を検出する第一のプレーン導体検出部と、配線と第一のプレーン導体との投影重なりを検出し、配線が、第一のプレーン導体の形成領域と第一のプレーン導体の非形成領域との境界線を跨ぐ配線である跨ぎ配線であるか否かを判定する跨ぎ配線判定部と、配線が跨ぎ配線であると判定された場合、境界線の閉曲線長を検出する閉曲線長検出部と、を備える。
本実施形態における配線チェックシステムは、配線の配線情報を取得する配線情報取得手段と、配線に隣接する第一のプレーン導体を検出する第一のプレーン導体検出手段と、配線と第一のプレーン導体との投影重なりを検出し、配線が、第一のプレーン導体の形成領域と第一のプレーン導体の非形成領域との境界線を跨ぐ配線である跨ぎ配線であるか否かを判定する跨ぎ配線判定手段と、配線が跨ぎ配線であると判定された場合、境界線の閉曲線長を検出する閉曲線長検出手段と、を備える
本実施形態における配線チェック方法は、配線の配線情報を取得する配線情報取得工程と、配線に隣接する第一のプレーン導体を検出する第一のプレーン導体検出工程と、配線と第一のプレーン導体との投影重なりを検出し、配線が、第一のプレーン導体の形成領域と第一のプレーン導体の非形成領域との境界線を跨ぐ配線である跨ぎ配線であるか否かを判定する跨ぎ配線判定工程と、配線が跨ぎ配線であると判定された場合、境界線の閉曲線長を検出する閉曲線長検出工程と、を備える。
本実施形態における配線チェックプログラムは、本発明の配線チェック方法をコンピュータに実行させる。
本実施形態における記録媒体は、コンピュータに読み取り可能な情報記憶媒体であって、本発明の配線チェックプログラムを記録する。
【発明の効果】
【０００６】
本発明により、電磁ノイズ特性の悪化の危険性を知るにあたってスリットの形状の違いを考慮することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】複数の形状のスリットが形成されたプレーン導体の一例を示す。
【図２】評価に用いたプリント基板の模式図を示す。
【図３】評価に用いたプリント基板のスリットの形状の他の例を示す。
【図４】誘起電圧の測定結果を示す。
【図５】スリットの大きさ及び形状と、誘起電圧のＰｅａｋ−ｔｏ−Ｐｅａｋ値を示す。
【図６】本発明の第１の実施形態における配線チェックシステムの構成の一例を示す。
【図７】本発明の第１の実施形態における配線チェックシステムによる配線チェック方法の一例を示す。
【図８】本発明の第１の実施形態における配線チェックシステムによる配線チェックの対象となるプリント基板を示す。
【図９】本発明の第２の実施形態における配線チェックシステムの構成の一例を示す。
【図１０】本発明の第２の実施形態における配線チェックシステムによる配線チェック方法の一例を示す。
【図１１】本発明の第２の実施形態における配線チェックシステムによる配線チェックの対象となるプリント基板の構成を示す。
【図１２】本発明の第２の実施形態における配線チェックシステムによる配線チェックで得られた結果を示す。
【図１３】プリント基板の外部から混入した電磁ノイズによる配線への誘起電圧について示す。
【図１４】スリットの周囲を流れるノイズ電流、およびノイズ電流により発生する磁界を示す。
【図１５】プリント基板のスリット周辺の断面図を示す。
【図１６】スリットの形状及びスリットパターンと、誘起電圧のＰｅａｋ−ｔｏ−Ｐｅａｋ値を示す。
【図１７】評価に用いたプリント基板１１の構成の模式図を示す。
【図１８】３パターンのプリント基板のスリット周辺の断面図を示す。
【図１９】スリットの形状及びスリットパターンと、誘起電圧のＰｅａｋ−ｔｏ−Ｐｅａｋ値を示す。
【図２０】本発明の第３の実施形態における配線チェックシステムの構成の一例を示す。
【図２１】本発明の第３の実施形態における配線チェックシステムによる配線チェック方法の一例を示す。
【図２２】重み付け係数の付与の方法について示す。
【図２３】本発明の第３の実施形態における配線チェックシステムによる配線チェックの対象となるプリント基板の構成を示す。
【図２４】本発明の第３の実施形態における配線チェックシステムによる配線チェックで得られた結果を示す。
【図２５】本発明の第３の実施形態における配線チェックシステムの構成の他の例を示す。
【図２６】本発明の第３の実施形態における配線チェックシステムによる配線チェックの対象となるプリント基板の構成を示す。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。しかしながら、係る形態は本発明の技術的範囲を限定するものではない。
［第１の実施形態］
本発明の第１の実施形態における配線チェックシステムについて、図６を用いて説明する。
本実施形態における配線チェックシステム１００は、配線情報取得手段１０１と、第一のプレーン導体検出手段１０２と、跨ぎ配線判定手段１０３と、閉曲線長検出手段１０４と、を備える。
配線情報取得手段１０１は、配線の配線情報を取得する。第一のプレーン導体検出手段１０２は、配線に隣接する第一のプレーン導体を検出する。跨ぎ配線判定手段１０３は、配線と、第一のプレーン導体検出手段１０２が検出した第一のプレーン導体との投影重なりを検出する。そして、配線が、第一のプレーン導体の形成領域と第一のプレーン導体の非形成領域との境界線を跨ぐ配線であるか否かを、判定する。以下、このような第一のプレーン導体の形成領域と第一のプレーン導体の非形成領域との境界線を跨ぐ配線を、跨ぎ配線と呼ぶ。ここで、配線が跨ぎ配線であると判定された場合、閉曲線長検出手段１０４は、該境界線の閉曲線長を検出する。
次に、本実施形態における配線チェックシステム１００によるプリント基板の配線チェック方法について、図７を用いて説明する。なお、配線チェックシステム１００で配線チェックを行うプリント基板として、図８に示すプリント基板１１０を用いることとする。
初めに、配線情報取得手段１０１は、配線１１１の配線情報を取得する（ステップ１）。ここでいう配線１１１は、配線チェックシステム１００でチェックする対象となる配線である。
次に、第一のプレーン導体検出手段１０２は、配線１１１に隣接する第一のプレーン導体を検出する（ステップ２）。本実施形態においては、配線１１１の直下に隣接するプレーン導体である、第一のプレーン導体１１２が検出される。
次に、跨ぎ配線判定手段１０３は、配線１１１と第一のプレーン導体１１２との投影重なりを検出する（ステップ３）。更に、跨ぎ配線判定手段１０３は、配線１１１が、第一のプレーン導体１１２の形成領域と第一のプレーン導体１１２の非形成領域との境界線１１３を跨ぐ跨ぎ配線であるか否かを判定する（ステップ４）。そして、配線１１１が跨ぎ配線であると判定された場合には、閉曲線長検出手段１０４が、該境界線１１３の閉曲線長を検出する（ステップ５）。ここで、配線１１１が跨ぎ配線であると判定された場合とは、ステップ４でＹＥＳと判定した場合である。本実施形態における境界線１１３の閉曲線長は、第一のプレーン導体に形成されたスリットの周囲長となる。
一方、配線１１１が跨ぎ配線でないと判定されると、ステップ１に戻り、他の配線の配線情報が取得される。ここで、配線１１１が跨ぎ配線でないと判定された場合とは、ステップ４でＮＯと判定された場合である。他の配線がない場合には、配線チェックシステム１００による配線チェックが終了する。
以上のようにして、本実施形態の配線チェックシステム１００においては、プレーン導体が形成領域と非形成領域との境界線を跨ぐ配線、及び境界線の閉曲線長を検出することができる。これにより、電磁ノイズ特性の悪化の危険性を知るにあたってスリットの形状の違いを考慮することができる。そのため、プリント基板の電磁ノイズ特性をより効率的に改善することが可能となる。
なお、本実施形態における配線チェックシステム１００は、単一の装置で構成されることとしても良いし、複数の装置で構成されることとしても良い。
［第２の実施形態］
本発明の第２の実施形態における配線チェックシステムについて、図９を用いて説明する。本実施形態における配線チェックシステム２００は、記録装置２１０と、配線チェック装置２２０と、出力装置２３０と、を備える。なお、配線チェック装置２２０は、記録装置２１０及び出力装置２３０とそれぞれ、有線又は無線で通信可能な状態にある。
記録装置２１０は、設計情報記録部２１１を備える。設計情報記録部２１１は、プリント基板の設計情報、例えばＣＡＤデータ、を記録する。設計情報には、例えば、プリント基板の配線の位置情報などが含まれる。
配線チェック装置２２０は、配線情報取得部２２１と、第一のプレーン導体検出部２２２と、跨ぎ配線判定部２２３と、閉曲線長検出部２２４と、を備える。
配線情報取得部２２１は、設計情報記録部２１１に記録された設計情報を参照して、チェック対象となる配線の配線情報を取得する。第一のプレーン導体検出部２２２は、該配線に隣接する第一のプレーン導体を検出する。跨ぎ配線判定部２２３は、該配線と、第一のプレーン導体検出部２２２が検出した第一のプレーン導体との投影重なりを検出する。そして、該配線が、第一のプレーン導体の形成領域と非形成領域との境界線を跨ぐ跨ぎ配線であるか否かを判定する。ここで、チェック対象の配線が跨ぎ配線であると判定された場合、閉曲線長検出部２２４は、該境界線の閉曲線長を検出する。
出力装置２３０は、閉曲線長検出部２２４によって検出された閉曲線長の情報を出力する。
次に、本実施形態の配線チェックシステム２００によるプリント基板の配線チェック方法について、図１０に示すフローチャートを用いて説明する。なお、配線チェックシステム２００で配線チェックを行うプリント基板として、図１１に示すプリント基板２４０を用いることとする。図１１は、プリント基板２４０の構成から、１層のプレーン導体と、その上部に形成された配線のみを抜き出した模式図である。図１１Ａは上面図、図１１Ｂは斜視図を示す。図１１に示す構成には、２つのプレーン導体２４６、２４７と５本の配線２４１〜２４５が含まれ、Ａ点〜Ｊ点で示す１０箇所において、いずれかの配線がプレーン導体の形成領域と非形成領域との境界線を跨いでいる。また、設計情報記録部２１１には、予め、配線チェックを行うプリント基板の設計情報が記録されているものとする。
初めに、配線情報取得部２２１は、設計情報記録部２１１に記録されたプリント基板２４０の設計情報を読み込み、その中からチェック対象となる配線の配線情報を取得する（ステップ６）。配線情報とは、例えば、配線の位置座標や、配線層などの情報である。ここで、配線の位置座標とは、ＸＹ座標等である。本実施形態の場合、プリント基板２４０に形成された配線２４１〜２４５のうち、最初に配線２４１の配線情報を取得することとする。
次に、第一のプレーン導体検出部２２２は、再びプリント基板２４０の設計情報を読み込み、基板多層配列方向において配線２４１に隣接するプレーン導体を検出する（ステップ７）。本実施形態の場合、配線２４１に隣接するプレーン導体２４６が検出される。
次に、跨ぎ配線判定部２２３が、配線２４１と、プレーン導体２４６との投影重なりを検出する（ステップ８）。この時の投影重なりの検出についても、プリント基板２４０の設計情報を読み込むことにより行われる。そして、跨ぎ配線判定部２２３は、配線２４１が、プレーン導体２４６の形成領域と非形成領域との境界線を跨ぐ跨ぎ配線であるか否かを判定する（ステップ９）。ここで、配線２４１は、図１１に示すように、プレーン導体２４６の形成領域上にしか配置されていない。そのため、配線２４１は、跨ぎ配線ではないと判定される。ここで、跨ぎ配線ではないと判定された場合とは、ステップ９においてＮＯと判定された場合である。
チェック対象となった配線２４１が跨ぎ配線でないと判定されると、再びステップ６に戻り、配線情報取得部２２１は、他の配線の配線情報を取得する。ここでは、配線２４２の配線情報を取得することとする。
そして、ステップ７により、配線２４２に隣接するプレーン導体として、プレーン導体２４５が検出される。そして、ステップ８により、配線２４２とプレーン導体２４６との投影重なりが検出され、ステップ９により配線２４２が跨ぎ配線であるか否かが判定される。
ここで、配線２４２は、プレーン導体２４６の形成領域と非形成領域の境界線である、スリット２４８の周囲を、Ａ点において跨いでいる。そのため、跨ぎ配線判定部２２３は、配線２４２が跨ぎ配線であると判定する。ここで、配線２４２が跨ぎ配線であると判定された場合とは、ステップ９においてＹＥＳと判定された場合である。
この場合、閉曲線長検出部２２４は、Ａ点を含む境界線の閉曲線長を検出する（ステップ１０）。本実施形態においては、境界線の閉曲線長とは、スリット２４８の周囲長を示す。そのため、ステップ１０において、スリット２４８（４ｍｍ×８ｍｍ）の周囲長である２４ｍｍという値が検出される。なお、境界線の閉曲線長の検出は、設計情報記録部２１１に記録された設計情報を読み込むことにより行われる。
そして、閉曲線長検出部２２４により検出された閉曲線長の情報は、出力装置２３０に送出される。出力装置２３０は、受信した閉曲線長の情報を出力する（ステップ１１）。ここで、出力装置２３０は、受信した閉曲線長の情報を表示画面に表示することとしても良いし、印刷することとしても良い。
また、配線２４２の他に、配線チェックの対象となる配線がある場合、すなわちステップ１２においてＹＥＳと判定された場合には、配線情報取得部２２１は再び設計情報を読み込み、該他の配線の配線情報を取得する（ステップ６）。ここでは、配線２４３の配線情報を取得することとする。
そして、ステップ７により、配線２４２に隣接するプレーン導体として、プレーン導体２４６、２４７が検出される。そして、ステップ８により、配線２４３とプレーン導体２４６、２４７それぞれとの投影重なりが検出される。また、ステップ９により配線２４３が跨ぎ配線であるか否かが判定される。
ここで、配線２４３は、プレーン導体２４６及びプレーン導体２４７のそれぞれの、形成領域と非形成領域との境界線を、Ｂ点、Ｃ点、Ｄ点、Ｅ点において跨いでいる。そのため、跨ぎ配線判定部２２３は、配線２４３が跨ぎ配線であると判定する。ここで、跨ぎ配線判定部２２３は、配線２４３が跨ぎ配線であると判定する場合とは、ステップ９においてＹＥＳと判定された場合である。そして、閉曲線長検出部２２４は、Ｂ点、Ｃ点、Ｄ点、Ｅ点を含む境界線の閉曲線長を検出する（ステップ１０）。ここで、Ｂ点、Ｃ点を含む境界線の閉曲線長とはスリット２４８の周囲長を示し、その値は、先に述べたように２４ｍｍとなる。一方、Ｄ点における境界線の閉曲線長とはプレーン導体２４６の外周長を示し、その値は１３６ｍｍとなる。更に、Ｅ点における境界線の閉曲線長とは、プレーン導体２４７の外周長を示し、その値は４６ｍｍである。
そして、該閉曲線長の情報は出力装置２３０に送出される（ステップ１１）。その後も、チェック対象となる配線がなくなるまで、配線毎にステップ６〜１１を繰り返す。
配線２４４は、Ｆ点、Ｇ点、Ｈ点、Ｉ点において、プレーン導体２４６の形成領域と非形成領域との境界線を跨いでいる。そのため、ステップ１０においては、Ｆ点、Ｇ点を含む境界線の閉曲線長と、Ｈ点、Ｉ点を含む境界線の閉曲線長とが検出される。なお、スリット２４９は、プレーン導体２４６の基板端までプレーン導体が欠落する基板端スリットである。そのため、Ｆ点、Ｇ点を含む境界線の閉曲線長とは、スリット２４９の周囲長を含む、プレーン導体２４６の外周長を示し、その値は１３６ｍｍとなる。また、Ｈ点、Ｉ点を含む境界線の閉曲線長とは、スリット２５０の周囲長を示し、その値は３０ｍｍとなる。なお、スリット２５０は、２つの長方形を組み合わせた形状の変形スリットである。
更に、配線２４５は、Ｊ点において、プレーン導体２４６の形成領域と非形成領域との境界線を跨いでいる。そのため、ステップ１０においては、Ｊ点を含む境界線の閉曲線長が検出される。ここで、Ｊ点を含む境界線の閉曲線長とは、プレーン導体２４６の外周長を示し、その値は１３６ｍｍとなる。
以上のようにして、全ての配線２４１〜２４５の配線チェックが完了すると、すなわちステップ１２においてＮＯと判定されると、配線チェックシステム２００による配線チェックが完了する。
図１２に、本実施形態における配線チェックシステム２００により得られた検出結果を示す。図１２は、配線の番号と、各配線が跨ぐＡ点〜Ｊ点を含む境界線の閉曲線長とを対応付けて表示している。
そして、図１２に示す閉曲線長は、電磁ノイズ特性を悪化させる危険性を判断する指標として用いることができる。すなわち、閉曲線長が長い程、電磁ノイズ特性を悪化させる危険性が高くなる。本実施形態においては、２つのプレーン導体２４６、２４７の間のＤ点、及び、基板端スリット２４９のＦ点、Ｇ点、Ｊ点の箇所において、電磁ノイズ特性が悪化する危険性が最も高くなる。なお、Ｄ点、Ｅ点のように、配線が異なるプレーン導体の間を跨ぐ場合には、電磁ノイズ特性が悪化する危険性が高くなることは、特許文献３にも記載されているように、一般的に知られている。また、Ｆ点、Ｇ点のように、配線が基板端スリットを跨ぐ場合に、電磁ノイズ特性を悪化させる危険性が高くなることは、図５に示した測定結果から明らかである。更に、Ａ点、Ｂ点、Ｃ点が含まれるスリット２４８と、Ｈ点、Ｉ点が含まれる変形スリット２５０は、いずれも面積は３２ｍｍ２で同じであるが、周囲長は異なる。このように、面積が同じであっても周囲長が異なれば、電磁ノイズ特性を悪化させる危険性が異なることは、図５に示す測定結果から明らかである。
このように、図５に示す測定結果などから、図１２に示す閉曲線長が、電磁ノイズ特性を悪化させる危険性のレベル分けの指標となることが分かる。更に、このことは、プリント基板の外部から混入した電磁ノイズによる配線への誘起電圧の観点からも説明することができる。図１３には、スリットを有するプレーン導体と、これに隣接する配線の上面図であり、図面左下のプレーン導体の端部から電磁ノイズが印加された場合に、プレーン導体に流れるノイズ電流を模式的に示す。ノイズ電流はプレーン導体上を流れ、これにより生じる電磁界が配線に結合することで誘起電圧が生じる。このノイズ電流はプレーン導体に沿って流れる。しかし、スリットの部分は導体が欠落しているため、ノイズ電流はスリットの周囲を流れる。このようなスリットの近傍では、ノイズ電流により特に強い電磁界が生じる。そして、この電磁界が、スリットに隣接する配線に結合し、該配線に高い誘起電圧を生じる。このように、スリットの周囲に沿って流れるノイズ電流によって、強い電磁界が生じる。そのため、その電流経路の長さ、すなわちスリットの周囲長が、電磁ノイズ特性を悪化させる危険性を表す指標となると考えられる。なお、図１３においてはプレーン導体の内部に形成されたスリットについて述べたが、プレーン導体の端部に形成される基板端スリットや、複数のプレーン導体間の隙間においても同様に電磁界が生じる。そして、その電磁界の強さは、電流経路の長さ、すなわち、プレーン導体の形成領域と非形成領域との境界線の閉曲線長に依存すると考えられる。
以上のことから、図１２に示す閉曲線長を、電磁ノイズ特性を悪化させる危険性のレベル分けの指標として用いることができることがわかる。
以上のように、本実施形態の配線チェックシステム２００により、異なるプレーン導体間や基板端スリットなどを配線が跨ぐような、電磁ノイズ特性を悪化させる危険性が特に高い箇所を適切に抽出し、その危険性を数値化することができる。更に、スリット形状の違いによる、電磁ノイズ特性を悪化させる危険性の違いについても数値化し、把握することができる。そのため、電磁ノイズ特性を悪化させる危険性の高い箇所から優先的に対策設計することができ、効果的且つ効率的に電磁ノイズ特性の悪化を防止することができる。その結果、電子機器の信頼性を向上することができる。
なお、図１２においては、閉曲線長の長さを示すこととしたが、これに限らない。例えば、閉曲線長１０ｍｍ未満では危険度「低」、１０〜１００ｍｍでは危険度「中」、１００ｍｍ以上では危険度「高」といった、危険性のレベルに応じたグループ分けをすることとしても良い。そして、出力装置２３０は、そのグループ分けの結果を出力することとしても良い。これにより、電磁ノイズ特性を悪化させる危険性が高く、優先的に対策をすべき箇所をグループ化することができ、閉曲線長の検出結果をより効率的に利用することができる。本実施形態においては、例えば、Ｄ点、Ｆ点、Ｇ点、Ｊ点を危険度「高」のグループとし、その他の箇所を危険度「中」としても良い。また、配線毎に閉曲線長の合計を計算して、配線毎に危険性を順位付けすることも可能である。本実施形態においては、配線毎に閉曲線長を合計した場合、配線２４１は跨ぎ配線ではないため、合計０となる。また、配線２４２は合計２４ｍｍ、配線２４３は合計２３０ｍｍ、配線２４４は合計３３２ｍｍ、配線２４５は合成１３６ｍｍとなる。これにより、配線２４４が、電磁ノイズ特性が悪化する危険性が最も高い配線であることが分かる。
なお、本実施形態においては、配線チェック装置２２０とは別に、記録装置２１０と出力装置２３０とを設けることとしたが、これに限らない。すなわち、記録装置２１０と出力装置２３０とに代えて、配線チェック装置２２０の内部に、記録部及び出力部を設けることとしても良い。
［第３の実施形態］
次に、本発明の第３の実施形態についての説明に先立ち、多層プリント基板におけるプレーン導体の配置と、電磁ノイズ特性の悪化の危険性との関係について説明する。
図１４に、プレーン導体に形成されたスリットの周囲を流れるノイズ電流、およびノイズ電流により発生する磁界を示す。図１４Ａには、スリットを有するプレーン導体３０１の上下の層に、他のプレーン導体が無い場合について示す。この場合、プレーン導体３０１のスリットと対向する位置に配線が設けられると、ノイズ電流によりスリット近傍に生じた電磁界が配線に結合し、電圧を誘起する。図１４Ｂには、スリットを有するプレーン導体３０１の下層に、スリットの無い他のプレーン導体３０２が存在する場合について示す。この場合、プレーン導体３０１のスリット周囲を流れるノイズ電流により生じた磁界は、プレーン導体３０２の表面に渦電流を発生させる。この渦電流は、図１４Ｄに示すように、プレーン導体３０１のノイズ電流により生じる磁界とは逆方向の磁界を発生させる。そして、この渦電流から生じる磁界により、プレーン導体３０１のノイズ電流による磁界が打ち消され、スリット周囲の電磁界が弱まる。これにより、プレーン導体３０１のスリットと対向する位置に配線が設けられても、配線に誘起される電圧は小さくなる。すなわち、プレーン導体３０１のスリットの直上あるいは直下となる位置に、他のプレーン導体３０２が存在することで、電磁ノイズ特性の悪化の危険性は低減される。
また、図１４Ｂにおいて、プレーン導体３０１とプレーン導体３０２との距離が近い程、プレーン導体３０１のノイズ電流により生じる磁界がプレーン導体３０２に強く結合する。これによりプレーン導体３０２に生じる渦電流も大きくなり、プレーン導体３０１のノイズ電流による磁界を打ち消す効果が高くなる。すなわち、プレーン導体間の距離が近い程、電磁ノイズ特性の悪化の危険性は低減される。
次に、電磁ノイズ特性の悪化の危険性を低減する効果についてより詳細に評価した結果について説明する。評価に用いたプリント基板の構成は、スリットの形成位置を除くと、図２に示すプリント基板１と同様の構成である。本評価では、プレーン導体６〜８にスリットを形成した場合、及び形成しない場合についての測定をするために、３パターンのプリント基板について評価を行った。図１５には、評価の対象とした３パターンのプリント基板のスリット周辺の断面図を示す。図１５Ａに示すスリットの形状を、スリットパターン１とする。スリットパターン１においては、プレーン導体６のみにスリットが形成され、プレーン導体７とプレーン導体８にスリットは形成されていない。図１５Ｂに示すスリットの形状を、スリットパターン２とする。スリットパターン２においては、プレーン導体６とプレーン導体７に同サイズのスリットが形成され、プレーン導体８にスリットは形成されていない。図１５Ｃに示すスリットの形状を、スリットパターン３とする。スリットパターン３においては、プレーン導体６〜８に同サイズのスリットが形成されている。これらのスリットパターン１〜３に対して、図２に示すプリント基板１についての測定時と同じ環境下で、一番上の層のパッド３から電磁ノイズを印加したときの配線２への誘起電圧を測定した。更に、基準として、すべての層にスリットが形成されていないプリント基板についても評価を行った。
図１６に、スリットの形状及びスリットパターンと、誘起電圧のＰｅａｋ−ｔｏ−Ｐｅａｋ値を示す。同図から、プレーン導体６〜８の全てにスリットが形成されるスリットパターン３において、誘起電圧が最も大きくなることが分かった。一方、スリットを有しないプレーン導体が存在するスリットパターン１とスリットパターン２においては、スリットパターン３と比較して誘起電圧が小さいことが分かった。更に、スリットパターン１はスリットパターン２よりも誘起電圧が小さい。ここで、スリットパターン１におけるプレーン導体６とスリットを有しないプレーン導体７との距離は、スリットパターン２におけるプレーン導体６とスリットを有しないプレーン導体８との距離よりも短い。このことから、スリットが形成されたプレーン導体と、他の層に形成されたスリットを有しないプレーン導体との距離が近いほど、電磁ノイズ特性の悪化の危険性が低減されることが分かった。
次に、配線の上下層にプレーン導体が存在する場合について、同様の評価を行った結果について説明する。図１７は、評価に用いたプリント基板１１の構成の模式図を示す。プリント基板１１は、層Ａ〜層Ｄの４層構成からなる。配線１２は層Ａと層Ｂに形成され、ビア９で接続されている。層Ａ、層Ｃ、層Ｄにはプレーン導体１３〜１５が形成され、これらは５ｍｍ間隔で配置されたビア９により互いに接続されている。また層Ａには電磁ノイズを印加するためのパッド３が形成されている。なお、プレーン導体１３〜１５には、層Ｂの配線１２と対向する箇所にスリットが形成されている。スリットの形状と形成する位置は、図２に示すプリント基板１に形成されたスリットと同様である。このようなプリント基板を用いて、層Ａのパッド３から電磁ノイズを印加したときの配線１２への誘起電圧を測定した。ここでは、層Ａ、層Ｃ、層Ｄのプレーン導体にスリットを形成した場合及び形成しない場合についての測定をするために、３パターンのプリント基板について評価を行った。図１８には、評価の対象とした３パターンのプリント基板のスリット周辺の断面図を示す。図１８Ａに示すスリットの形状を、スリットパターン４とする。スリットパターン４においては、プレーン導体１３にのみスリットが形成され、プレーン導体１４、１５にはスリットは形成されていない。図１８Ｂに示すスリットの形状を、スリットパターン５とする。スリットパターン５においては、プレーン導体１３、１４にスリットが形成され、プレーン導体１５にはスリットは形成されていない。図１８Ｃに示すスリットの形状を、スリットパターン６とする。スリットパターン６においては、全てのプレーン導体１３〜１５にスリットが形成されている。更に、基準として、すべての層にスリットが形成されていないプリント基板についても評価を行った。
図１９にスリットの形状及びスリットパターンと、誘起電圧のＰｅａｋ−ｔｏ−Ｐｅａｋ値を示す。その結果、スリットパターン６では誘起電圧が最も大きいことが分かった。また、スリットパターン４よりもスリットパターン５の方が、誘起電圧が大きいことが分かった。
一般的な多層プリント基板では、基板積層方向に複数のプレーン導体が存在する。そのため、上述した測定結果と同様に、スリットの影響を低減するプレーン導体が存在する構成も多く見られる。このため、配線チェックシステムでは、スリットとプレーン導体の位置関係に基づき、電磁ノイズ特性の悪化の危険性のレベルを適切に補正することで、より精度の高いレベル分けが可能となる。
そこで、本実施形態においては、スリットが形成されたプレーン導体だけでなく、他のプレーン導体の位置関係も考慮した、配線チェックシステムについて述べる。
本発明の第３の実施形態における配線チェックシステムについて、図２０を用いて説明する。本実施形態における配線チェックシステム３００は、記録装置３１０と、配線チェック装置３２０と、出力装置３３０と、入力装置３４０と、を備える。
記録装置３１０は、設定情報記録部３１１と、重み付け情報記録部３１２とを備える。設定情報記録部３１１は、プリント基板の設計情報、例えばＣＡＤデータ、を記録する。設計情報には、例えば、プリント基板の配線の位置情報などが含まれる。重み付け情報記録部３１２は、重み付け設定情報を記録する。重み付け設定情報とは、閉曲線長検出部３２４が検出する閉曲線長に対する重み付けの設定情報である。なお、重み付け設定情報は、入力装置３４０との間で、一時記録部３２５を介して送受信される。
配線チェック装置３２０は、配線情報取得部３２１と、第一のプレーン導体検出部３２２と、跨ぎ配線判定部３２３と、閉曲線長検出部３２４と、一時記録部３２５と、第二のプレーン導体検出部３２６と、重み付け付与部３２７と、を備える。
配線情報取得部３２１は、設計情報記録部３１１に記録された設計情報を参照して、チェック対象となる配線の配線情報を取得する。第一のプレーン導体検出部３２２は、該配線に隣接する第一のプレーン導体を検出する。跨ぎ配線判定部３２３は、該配線と、第一のプレーン導体検出部３２２が検出した第一のプレーン導体との投影重なりを検出する。そして、該配線が、第一のプレーン導体の形成領域と第一のプレーン導体の非形成領域との境界線を跨ぐ跨ぎ配線であるか否かを判定する。ここで、チェック対象の配線が跨ぎ配線であると判定された場合、閉曲線長検出部３２４は、該境界線の閉曲線長を検出する。一時記録部３２５は、入力装置３４０から受信した重み付け設定情報を一時的に記録する。また、一時記録部３２５は、記録装置３１０の重み付け情報記録部３１２との間で重み付け情報の送受信、例えば保存及び吐き出し、を行う。第二のプレーン導体検出部３２６は、跨ぎ配線が第一のプレーン導体の形成領域と非形成領域との境界線を跨ぐ箇所の直下あるいは直上となる位置に形成されている第二のプレーン導体を検出する。重み付け付与部３２７は、第二のプレーン導体検出部３２６による検出結果と、一時記録部３２５に記録されている重み付け設定情報とに基づき、閉曲線長検出部３２４により検出された閉曲線長に重み付け係数を付与する。
出力装置３３０は、閉曲線長検出部３２４によって検出された閉曲線長、あるいは、該閉曲線長に重み付け係数が付与された情報を出力する。
入力装置３４０は、重み付け設定情報を入力する。
次に、本実施形態の配線チェックシステム３００による配線チェックの方法について、図２１を用いて説明する。なお、ステップ６〜１０については、第２の実施形態と同様なので、説明は省略する。
本実施形態においては、ステップ１０の後、第二のプレーン導体検出部３２６が、跨ぎ配線が第一のプレーン導体の形成領域と非形成領域との境界線を跨ぐ箇所の直下あるいは直上となる位置に形成されている、第二のプレーン導体を検出する（ステップ１３）。
ここで、第二のプレーン導体が検出された場合、重み付け付与部３２７が、ステップ１３による検出結果と、一時記録部３２５が記録する重み付け設定情報とに基づき、ステップ１０で検出された閉曲線長に重み付け係数を付与する（ステップ１４）。この第二のプレーン導体が検出された場合とは、ステップ１３においてＹＥＳと判定された場合である。なお、入力装置３４０から入力された重み付け設定情報は、一時記録部３２５に記録される。一時記録部３２５に、重み付け情報記録部３１２から引き出した重み付け設定情報が既に記録されている場合には、入力装置３４０から入力された重み付け設定情報に基づき、記録されている重み付け設定情報を更新する。なお、重み付け係数の数値は、図２２に示すように、重み付け設定情報から引き出され、閉曲線長に付与される。
そして、出力装置３３０は、ステップ１４により重み付け係数が付与された後の閉曲線長の情報を出力する（ステップ１５）。一方、第二のプレーン導体検出部３２６が、第二のプレーン導体を検出しなかった場合、すなわちステップ１３においてＮＯと判定された場合には、出力装置３３０は、閉曲線長検出部３２４が検出した閉曲線長の情報を出力する（ステップ１６）。出力される情報は、例えば、配線毎に出力される。
以上のようにして、本実施形態の配線チェックシステム３００による配線チェックが行われる。
次に、具体的な例を用いて、本実施形態の配線チェックシステム３００による配線チェックについて説明する。ここでは、図２３に示すプリント基板２５０の配線チェックを行う場合について説明する。
図２３に示すプリント基板２５０は、図１１に示す配線２４１〜２４５と、プレーン導体２４６、２４７との下層に、プレーン導体２５１を加えた構成からなる。図２３Ａはプリント基板２５０の上面図を示し、図２３Ｂは斜視図を示す。なお、プレーン導体２５１の詳細な寸法は記入していないが、その平面形状は、図２３Ａの点線で囲まれた斜線部に該当する。図２３Ａから分かるように、Ａ点、Ｂ点、Ｃ点、Ｆ点、Ｇ点、Ｈ点、Ｉ点の直下となる位置には、プレーン導体２５１が存在する。そのため、電磁ノイズ特性の悪化危険性を低減する第二のプレーン導体として、プレーン導体２５１が検出される。一方、Ｄ点、Ｅ点、Ｊ点の直下となる位置においては、プレーン導体２５１は欠落しており、形成されていない。そのため、第二のプレーン導体は検出されない。
図２４に、本実施形態の配線チェックシステム３００によってプリント基板２５０の配線チェックを行った場合に得られた結果を示す。重み付け係数は、０．２とした。すなわち、第二のプレーン導体検出部３２６により第二のプレーン導体が検出された場合、閉曲線長検出部３２４が検出した閉曲線長に重み付け係数０．２を積算することとした。なお、重み付け係数の数値は、例えば入力装置３４０を介して、適宜変更可能である。
図２４に示すように、プレーン導体２５１によって電磁ノイズ特性の悪化の危険性が低減される箇所では、重み付け係数が付与される（ステップ１４）。そして、電磁ノイズ特性の悪化の危険性が低減されない箇所では、重み付け係数が付与されない。そのため、ステップ１５、１６によって出力された情報から、第二のプレーン導体による電磁ノイズ特性の悪化の危険性の低減の効果を考慮した上で、電磁ノイズ特性の悪化の危険性のレベルを判断することができる。図２４から、プリント基板２５０の場合には、電磁ノイズ特定の悪化の危険性が最も高いのは配線２４３のＤ点、及び配線２４５のＪ点であり、次いで配線２４３のＥ点が高いことが分かる。
以上のように、本実施形態の配線チェックシステムにおいては、跨ぎ配線がプレーン導体の形成領域と非形成領域との境界線を跨ぐ箇所の直下あるいは直上となる位置に形成されている第二のプレーン導体を検出する。そして、第二のプレーン導体による、電磁ノイズ特性の悪化の危険性の低減の効果が、該危険性の重み付け係数として反映される。これにより、電磁ノイズ特性の悪化の危険性をより正確に把握することができ、危険性の高い箇所を優先的に対策設計することができる。そのため、効果的且つ効率的に電磁ノイズ特性の悪化を防止することができる。
なお、重み付け係数の値は、第二のプレーン導体の配置によって変化させることとしても良い。上述した図１６に示す測定結果からも、両プレーンの距離が近いほど、Ｖｐｐが低くなる、すなわち電磁ノイズ特性の悪化の危険性がより低減されることが示されている。そこで、図２５に示すように、配線チェックシステム３００が、距離測定部３２８を更に備えることとしても良い。距離測定部３２８は、第一のプレーン導体と第二のプレーン導体との、プレーン導体の積層方向の距離を測定する。そして、距離測定部３２８が測定した距離に応じて、ステップ１４で付与する重み付け係数を変化させても良い。例えば両プレーン導体間の距離が０．１ｍｍであれば重み付けを０．１、距離が０．３ｍｍであれば重み付けを０．３としても良い。これにより、プレーン導体間の距離が、電磁ノイズ特性の悪化の危険性を示す数値に反映され、より正確に危険性の高さを把握することができる。そのため、より効果的且つ効率的に電磁ノイズ特性の悪化を防止することができる。
次に、第一のプレーン導体の上下層それぞれに、第二のプレーン導体が存在する場合について考える。例として、図２６に示すプリント基板の配線チェックを行う場合について述べる。図２６Ａは第一プレーン導体の下層に第二のプレーン導体が存在する構成である。図２６Ｂは跨ぎ配線の上層に第二のプレーン導体が存在する構成である。図２６Ｃは跨ぎ配線の上層と、第一のプレーン導体の下層それぞれに、第二のプレーン導体が存在する構成である。図２６Ａと図２６Ｂに示すプリント基板の配線チェックの場合には、図２３に示すプリント基板の配線チェックの場合と同じ方法で、閉曲線長に重み付け係数を付与すればよい。一方、図２６Ｃに示すプリント基板の場合、図中の２つの第二のプレーン導体によって、図２６Ａと図２６Ｂに示すプリント基板の構成よりも、電磁ノイズ特性の悪化の危険性が大きく低減されると考えられる。このような場合には、２つの第二のプレーン導体の検出に伴い、例えば、閉曲線長に対して重み付け係数を２回積算しても良い。あるいは、電磁ノイズ特性の悪化の危険性は極めて低いものとして、重み付け係数をゼロとしても良い。あるいは、跨ぎ配線ではないと見なして、閉曲線長の抽出結果を出力しないこととしても良い。これにより、電磁ノイズ特性の悪化の危険性をより正確に把握することができ、より効果的且つ効率的に電磁ノイズ特性の悪化を防止することができる。
なお、本実施形態においては、入力装置３４０を設けることとしたが、これに限らない。すなわち、入力装置３４０を設けず、予め重み付け情報記録部３１２に記録された設定情報を用いて、重み付け係数を付与することとしても良い。
更に、第１の実施形態乃至第３の実施形態は、各実施形態の機能を実現するソフトウェアのプログラムコードを記録した記録媒体を用意し、汎用コンピュータが記録媒体に格納されたプログラムコードを読み出し配線チェック装置として動作することによっても、達成されることは言うまでもない。
なお、プログラムを供給する記録媒体としては、例えば、ＣＤ−ＲＯＭ（Ｃｏｍｐａｃｔ  Ｄｉｓｃ  Ｒｅａｄ  Ｏｎｌｙ  Ｍｅｍｏｒｙ）、ＤＶＤ−Ｒ（Ｄｉｇｉｔａｌ  Ｖｅｒｓａｔｉｌｅ  Ｄｉｓｋ  Ｒｅｃｏｒｄａｂｌｅ）、光ディスク、磁気ディスク、不揮発性メモリカードなど、上記プログラムを記憶できるものであれば良い。
なお、第１の実施形態乃至第３の実施形態に記載の配線チェックシステムは、電磁ノイズ特性を改善するためのプリント基板の配線チェックツールといった用途に適用可能である。
上記の実施形態の一部又は全部は、以下の付記のようにも記載されうるが、以下には限られない。
（付記１）配線の配線情報を取得する配線情報取得部と、前記配線に隣接する第一のプレーン導体を検出する第一のプレーン導体検出部と、前記配線と前記第一のプレーン導体との投影重なりを検出し、前記配線が、前記第一のプレーン導体の形成領域と前記第一のプレーン導体の非形成領域との境界線を跨ぐ配線である跨ぎ配線であるか否かを判定する跨ぎ配線判定部と、前記配線が前記跨ぎ配線であると判定された場合、前記境界線の閉曲線長を検出する閉曲線長検出部と、を備えることを特徴とする配線チェック装置。
（付記２）前記閉曲線検出部による検出結果に基づいて、前記配線をグループ分けし、前記グループ分けの結果を出力する出力部を更に設けることを特徴とする付記１に記載の配線チェック装置。
（付記３）前記第一のプレーン導体の上下に隣接するプレーン導体のうち、前記跨ぎ配線が前記境界線を跨ぐ箇所の直下あるいは直上となる位置に形成されている第二のプレーン導体を検出する第二のプレーン導体検出部を更に備えることを特徴とする、付記１または２に記載の配線チェック装置。
（付記４）前記第一のプレーン導体と、前記第二のプレーン導体との、プレーン導体積層方向における距離を測定する距離測定部を更に備えることを特徴とする、付記３に記載の配線チェック装置。
（付記５）前記第二のプレーン導体検出部による検出結果に基づき、前記閉曲線長抽出部により抽出された前記閉曲線長に重み付け係数を付与する、重み付け付与部を更に備えることを特徴とする付記３または４に記載の配線チェックシ装置。
（付記６）前記第二のプレーン導体検出部による検出結果と、前記距離測定部による測定結果と、に基づき、前記閉曲線長抽出部により抽出された前記閉曲線長に重み付け係数を付与する、重み付け付与部を更に備えることを特徴とする付記４に記載の配線チェックシ装置。
（付記７）配線の配線情報を取得する配線情報取得手段と、前記配線に隣接する第一のプレーン導体を検出する第一のプレーン導体検出手段と、前記配線と前記第一のプレーン導体との投影重なりを検出し、前記配線が、前記第一のプレーン導体の形成領域と前記第一のプレーン導体の非形成領域との境界線を跨ぐ配線である跨ぎ配線であるか否かを判定する跨ぎ配線判定手段と、前記配線が前記跨ぎ配線であると判定された場合、前記境界線の閉曲線長を検出する閉曲線長検出手段と、を備えることを特徴とする配線チェックシステム。
（付記８）前記閉曲線検出手段による検出結果に基づいて、前記配線をグループ分けし、前記グループ分けの結果を出力する出力手段を更に設けることを特徴とする付記７に記載の配線チェックシステム。
（付記９）前記第一のプレーン導体の上下に隣接するプレーン導体のうち、前記跨ぎ配線が前記境界線を跨ぐ箇所の直下あるいは直上となる位置に形成されている第二のプレーン導体を検出する第二のプレーン導体検出手段を更に備えることを特徴とする、付記７または８に記載の配線チェックシステム。
（付記１０）前記第一のプレーン導体と、前記第二のプレーン導体との、プレーン導体積層方向における距離を測定する距離測定手段を更に備えることを特徴とする、付記９に記載の配線チェックシステム。
（付記１１）前記第二のプレーン導体検出手段による検出結果に基づき、前記閉曲線長抽出手段により抽出された前記閉曲線長に重み付け係数を付与する、重み付け付与手段を更に備えることを特徴とする付記９または１０に記載の配線チェックシステム。
（付記１２）前記第二のプレーン導体検出手段による検出結果と、前記距離測定手段による測定結果と、に基づき、前記閉曲線長抽出手段により抽出された前記閉曲線長に重み付け係数を付与する、重み付け付与手段を更に備えることを特徴とする付記１０に記載の配線チェックシステム。
（付記１３）配線の配線情報を取得する配線情報取得工程と、前記配線に隣接する第一のプレーン導体を検出する第一のプレーン検出工程と、前記配線と前記第一のプレーン導体との投影重なりを検出し、前記配線が、前記第一のプレーン導体の形成領域と前記第一のプレーン導体の非形成領域との境界線を跨ぐ配線である跨ぎ配線であるか否かを判定する跨ぎ配線判定工程と、前記配線が前記跨ぎ配線であると判定された場合、前記境界線の閉曲線長を検出する閉曲線長検出工程と、を備えることを特徴とする配線チェック方法。
（付記１４）前記閉曲線検出工程による検出結果に基づいて、前記配線をグループ分けし、前記グループ分けの結果を出力する出力工程を更に設けることを特徴とする付記７に記載の配線チェック方法。
（付記１５）前記第一のプレーン導体の上下に隣接するプレーン導体のうち、前記跨ぎ配線が前記境界線を跨ぐ箇所の直下あるいは直上となる位置に形成されている第二のプレーン導体を検出する第二のプレーン導体検出工程を更に備えることを特徴とする、付記１３または１４に記載の配線チェック方法。
（付記１６）前記第一のプレーン導体と、前記第二のプレーン導体との、プレーン導体積層方向における距離を測定する距離測定工程を更に備えることを特徴とする、付記１５に記載の配線チェック方法。
（付記１７）前記第二のプレーン検出工程による検出結果に基づき、前記閉曲線長抽出工程により抽出された前記閉曲線長に重み付け係数を付与する、重み付け付与工程を更に備えることを特徴とする付記１５または１６に記載の配線チェック方法。
（付記１８）前記第二のプレーン導体検出工程による検出結果と、前記距離測定工程による測定結果と、に基づき、前記閉曲線長抽出工程により抽出された前記閉曲線長に重み付け係数を付与する、重み付け付与工程を更に備えることを特徴とする付記１６に記載の配線チェック方法。
（付記１９）付記１３乃至１８のいずれか一つに記載の配線チェック方法をコンピュータに実行させることを特徴とする配線チェックプログラム。
（付記２０）コンピュータに読み取り可能な情報記憶媒体であって、付記１９に記載の配線チェックプログラムを記録することを特徴とする記録媒体。
この出願は、２０１０年１２月１日に出願された日本出願特願２０１０−２６８５４７号を基礎とする優先権を主張し、その開示の全てをここに取り込む。
【符号の説明】
【０００９】
１、１１、２４０、２５０  プリント基板
２、１２、１１１、２４１、２４２、２４３、２４４、２４５  配線
３  パッド
４  同軸コネクタ
５  抵抗
６、７、８、１３、１４、１５、２４６、２４７、２５１、３０１、３０２  プレーン導体
９  ビア
１０、２４８、２４９、２５０  スリット
１００、２００、３００  配線チェックシステム
１０１  配線情報取得手段
１０２  第一のプレーン導体検出手段
１０３  跨ぎ配線判定手段
１０４  閉曲線長検出手段
１１２  第一のプレーン導体
１１３  境界線
２１０、３１０  記録装置
２１１、３１１  設計情報記録部
２２０、３２０  配線チェック装置
２２１、３２１  配線情報取得部
２２２、３２２  第一のプレーン導体検出部
２２３、３２３  跨ぎ配線判定部
２２４、３２４  閉曲線長検出部
２３０、３３０  出力装置
３４０  入力装置
３１２  重み付け情報記録部
３２５  一時記録部
３２６  第二のプレーン導体検出部
３２７  重み付け付与部
３２８  距離測定部
【図１】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
2012073917.tif 000014
【図１１Ａ】
2012073917.tif 000015
【図１１Ｂ】
2012073917.tif 000016
【図１２】
2012073917.tif 000017
【図１３】
2012073917.tif 000018
【図１４Ａ】
2012073917.tif 000019
【図１４Ｂ】
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【図１４Ｃ】
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【図１４Ｄ】
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【図１５Ａ】
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【図１５Ｂ】
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【図１５Ｃ】
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【図１６】
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【図１７Ａ】
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【図１７Ｂ】
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【図１８Ａ】
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【図１８Ｂ】
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【図１８Ｃ】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３Ａ】
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【図２３Ｂ】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６Ａ】
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【図２６Ｂ】
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【図２６Ｃ】
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【国際調査報告】
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