(57)【要約】  大気雰囲気中での焼成が可能な導電性組成物及びそれを用いた導電膜の形成方法を提供する。  本発明の導電性組成物は、（Ａ）卑金属を主体とする金属粉と、（Ｂ）下記一般式（１）で表されるアミン化合物、もしくは、２個以上のアミノ基を有する脂肪族アミンと、（Ｃ）脂肪族ヒドロキシ酸とを含有する。    Ｒ２−ＨＮ−Ｒ１−Ｏ−Ｒ３  …  （１）（式中、Ｒ１は、炭素数２〜８のアルキレン基を表しており、Ｒ２及びＲ３は、それぞれ、Ｈ原子もしくは炭素数１〜４個のアルキル基を表している。）【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）卑金属を主体とする金属粉と、
（Ｂ）下記一般式（１）で表されるアミン化合物、もしくは、２個以上のアミノ基を有する脂肪族アミンと、
（Ｃ）脂肪族ヒドロキシ酸と、を含有することを特徴とする導電性組成物。
Ｒ２−ＨＮ−Ｒ１−Ｏ−Ｒ３  …  （１）
（式中、Ｒ１は、炭素数２〜８のアルキレン基を表しており、Ｒ２及びＲ３は、それぞれ、Ｈ原子もしくは炭素数１〜４個のアルキル基を表している。）
【請求項２】
前記（Ｂ）成分は、ＯＨ基を有する脂肪族アミンであることを特徴とする請求項１に記載の導電性組成物。
【請求項３】
前記（Ｂ）成分は、３−アミノ−１−プロパノール、３−メトキシプロピルアミン、Ｎ−メチルエタノールアミン、及び１，３−ジアミノプロパンから選ばれる少なくとも１つであることを特徴とする請求項１に記載の導電性組成物。
【請求項４】
前記（Ｃ）成分は、グリコール酸、乳酸、及びクエン酸から選ばれる少なくとも１つであることを特徴とする請求項１から請求項３のうちいずれか１項に記載の導電性組成物。
【請求項５】
分子中にＯＨ基を１個以上有する直鎖状のエポキシ樹脂をさらに含む請求項１から請求項４のうちいずれか１項に記載の導電性組成物。
【請求項６】
前記（Ａ）成分は、銅、ニッケル、亜鉛、錫、はんだから選ばれる少なくとも１つであることを特徴とする請求項１から請求項５のうちいずれか１項に記載の導電性組成物。
【請求項７】
請求項１から請求項６のうちいずれか１項に記載の導電性組成物を基板上に塗布した後に、７０℃以上５００℃以下で加熱することにより得られる導電膜。
【請求項８】
請求項１から請求項６のうちいずれか１項に記載の導電性組成物を基板上に塗布した後に、７０℃以上５００℃以下で加熱する熱処理工程を有する導電膜の形成方法。
【請求項９】
前記熱処理工程が大気雰囲気中で行われることを特徴とする請求項８に記載の導電膜の形成方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば電子部品の導電膜の形成に用いることのできる導電性組成物、及びその導電性組成物を用いた導電膜の形成方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
各種電子部品の導電回路を形成する方法として、サブトラクティブ法やアディティブ法などが知られている。アディティブ法においては、スクリーン印刷などの技術を用いて基板上に導電性組成物を塗布してパターンを形成し、この導電性組成物を所定の温度で焼成することによって導電膜（導電回路）が形成される。【０００３】
特許文献１には、銅粉と、エチレングリコールやジエチレングリコールなどのＯＨ基を２個以上有する多価アルコールからなる溶剤と、リンゴ酸やクエン酸などのＣＯＯＨ基を２個以上及びＯＨ基を１個以上有する化合物からなる添加剤と、を含む導電性組成物が開示されている。この導電性組成物は、不活性雰囲気中だけでなく大気雰囲気中においても低温で焼成することが可能である。また、この導電性組成物によれば、フィラーである銅粒子の酸化を防ぐことが可能であって、良好な導電性を有する導電膜を形成することが可能である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−２５８１２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、特許文献１に開示された導電性組成物は、大気雰囲気中での焼成可能な温度の範囲が１５０℃〜２００℃ときわめて限定されている。このため、特許文献１に開示された導電性組成物は、焼成温度のコントロールが難しく、実用化が困難であるという問題があった。【０００６】
本発明は上記のような事情に鑑みてなされたものであって、大気雰囲気中での焼成が可能な導電性組成物及びそれを用いた導電膜の形成方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは、上記の課題を解決すべく研究を行った。その結果、銅などの卑金属を主体とする金属粉に、特定のカルボン酸及び特定のアミン化合物を加えることによって、大気雰囲気中での焼成が可能な導電性組成物が得られることを発見した。【０００８】
すなわち、本発明の導電性組成物は、
（Ａ）卑金属を主体とする金属粉と、
（Ｂ）下記一般式（１）で表されるアミン化合物、もしくは、２個以上のアミノ基を有する脂肪族アミンと、
（Ｃ）脂肪族ヒドロキシ酸と、
を含有することを特徴とする。【０００９】
Ｒ２−ＨＮ−Ｒ１−Ｏ−Ｒ３  …  （１）
（式中、Ｒ１は、炭素数２〜８のアルキレン基を表しており、Ｒ２及びＲ３は、それぞれ、Ｈ原子もしくは炭素数１〜４個のアルキル基を表している。）【００１０】
本発明の導電性組成物において、前記（Ｂ）成分は、ＯＨ基を有する脂肪族アミンであることが好ましい。【００１１】
前記（Ｂ）成分は、３−アミノ−１−プロパノール、３−メトキシプロピルアミン、Ｎ−メチルエタノールアミン、及び１，３−ジアミノプロパンから選ばれる少なくとも１つであることが好ましく、３−アミノ−１−プロパノールであることが特に好ましい。【００１２】
本発明の導電性組成物において、前記（Ｃ）成分は、グリコール酸、乳酸、及びクエン酸から選ばれる少なくとも１つであることが好ましく、グリコール酸であることが特に好ましい。【００１３】
本発明の導電性組成物は、分子中にＯＨ基を１個以上有する直鎖状のエポキシ樹脂をさらに含むことが好ましい。【００１４】
前記（Ａ）成分は、銅、ニッケル、亜鉛、錫、はんだから選ばれる少なくとも１つであることが好ましい。【００１５】
また、本発明は、上記した導電性組成物を基板上に塗布した後に、７０℃以上５００℃以下で加熱することにより得られる導電膜を提供する。【００１６】
さらに、本発明は、上記した導電性組成物のうちいずれかを基板上に塗布した後に、７０℃以上５００℃以下で加熱する熱処理工程を有する導電膜の形成方法を提供する。この方法において、前記熱処理工程は、大気雰囲気中で行われることが好ましい。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、大気雰囲気中での焼成が可能な導電性組成物及びそれを用いた導電膜の形成方法を提供することができる。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明を実施するための形態について詳細に説明する。
本実施形態に係る導電性組成物は、（Ａ）卑金属を主体とする金属粉と、（Ｂ）下記一般式（１）で表されるアミン化合物、もしくは、２個以上のアミノ基を有する脂肪族アミンと、（Ｃ）脂肪族ヒドロキシ酸とを含有する。
【００１９】
Ｒ２−ＨＮ−Ｒ１−Ｏ−Ｒ３  …  （１）
（式中、Ｒ１は、炭素数２〜８のアルキレン基を表しており、Ｒ２及びＲ３は、それぞれ、Ｈ原子もしくは炭素数１〜４個のアルキル基を表している。）
【００２０】
上記（Ａ）成分の「卑金属を主体とする金属粉」とは、卑金属を５０重量％以上、好ましくは７０％重量以上、より好ましくは９０％重量以上含有する金属粉のことを意味する。したがって、卑金属のみからなる金属粉だけでなく、卑金属と他の金属との混合物からなる金属粉も、卑金属を５０重量％以上含有しているのであれば、ここでいう「卑金属を主体とする金属粉」に含まれる。また、卑金属と他の金属との合金（例えば、スズと他の金属との合金であるハンダ）からなる金属粉も、卑金属であるスズを５０重量％以上含有しているのであれば、ここでいう「卑金属を主体とする金属粉」に含まれる。
【００２１】
「卑金属」という言葉は、一般的に、「貴金属」の対義語として利用される。また、「卑金属」とは、金及び銀以外の金属全般を意味することもある。また、「卑金属」とは、化学的には、イオン化傾向が比較的大きく、高温雰囲気中で容易に酸化される性質を有する金属を意味することもある。
本発明で用いることのできる「卑金属」としては、例えば、鉄、コバルト、ニッケル、銅、亜鉛、モリブデン、タングステン、カドミウム、インジウム、スズ、アンチモン、などを挙げることができる。この中では、銅を用いることが最も好ましい。銅は、電気抵抗率が低く高い導電性が得られるとともに、プリント配線板における導電回路の形成に用いた場合にエレクトロマイグレーションの影響を受けにくいからである。
【００２２】
上記（Ａ）成分の「卑金属を主体とする金属粉」の平均粒子径は、特に限定するものではないが、１ｎｍ以上１００μｍ以下であることが好ましく、１００ｎｍ以上１０μm以下であることがより好ましい。平均粒子径がこの範囲であると、導電性組成物を回路パターン印刷用の導電ペーストとして好適に用いることができる。なお、本明細書における平均粒子径は、レーザー回折散乱式粒度分布測定による、個数基準に基づく平均粒子径をいう。卑金属を主体とする金属粉は、例えば、電解法、還元法、アトマイズ法などの公知の方法で製造することが可能である。
【００２３】
上記式（１）で表されるアミン化合物としては、２−アミノエタノール、３−アミノ−１−プロパノール、４−アミノ−１−ブタノール、３−メトキシプロピルアミン、Ｎ−メチルエタノールアミン、Ｎ−メチルプロパノールアミン、などを具体例として挙げることができる。
【００２４】
上記式（１）で表される化合物としては、ＯＨ基を有する脂肪族アミンを用いることが好ましい。すなわち、上記式（１）中のＲ２及びＲ３は、ともにＨ原子であることが好ましい。
【００２５】
上記式（１）で表される化合物としては、３−アミノ−１−プロパノールを用いることが最も好ましい。
【００２６】
上記（Ｂ）成分の「２個以上のアミノ基（−ＮＨ２）を有する脂肪族アミン」とは、直鎖状もしくは分岐状の飽和炭化水素のＨ原子が、２個以上のアミノ基によって置換された化合物のことを意味する。すなわち、直鎖状もしくは分岐状の飽和炭化水素のＨ原子が２個のアミノ基によって置換されたジアミンを例にとると、下記の一般式（２）で表される化合物のことを意味する。
【００２７】
Ｈ２Ｎ−Ｒ４−ＮＨ２    …  式（２）
（式中、Ｒ４は、アルキレン基を表している。）
【００２８】
上記式（２）において、Ｒ４は炭素数２〜１２のアルキレン基が好ましく、炭素数２〜８のアルキレン基が更に好ましい。
【００２９】
上記式（２）で表される化合物としては、１，３−ジアミノプロパン、１，４−ジアミノブタン、１，５−ジアミノペンタン、１，８−ジアミノオクタン、１，１０−ジアミノデカン、などを具体例として挙げることができる。この中では、１，３−ジアミノプロパンを用いることが最も好ましい。
【００３０】
上記（Ｃ）成分の「脂肪族ヒドロキシ酸」とは、ＯＨ基を有する脂肪族カルボン酸のことであり、グリコール酸、乳酸、グリセリン酸、ヒドロキシ酪酸、リンゴ酸、酒石酸、クエン酸、３−ヒドロキシプロピオン酸などを具体例として挙げることができる。この中では、グリコール酸、乳酸、及びクエン酸から選ばれる少なくとも１つを用いることが好ましく、グリコール酸を用いることが最も好ましい。
【００３１】
また、本発明の導電性組成物は、（Ｄ）分子中にＯＨ基を１個以上有する直鎖状のエポキシ樹脂を含有することが好ましい。ここでいう「直鎖状」とは、分子中にベンゼン環を有しておらず、かつ、末端のエポキシ基を除いた部分において炭素が少なくとも３つ以上連続した直鎖構造を有することを意味する。本発明に用いることのできるこのようなエポキシ樹脂に特に制限はないが、例えば、ソルビトールポリグリシジルエーテル、ポリグリセロールポリグリシジルエーテル、ジグリセロールポリグリシジルエーテル、グリセロールポリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテル等を用いることができる。これらは、それぞれ、以下の式（３）〜（７）の構造を有している（なお、式（４）中のｎは、１〜１０である）。
【００３２】
【化１】
2012066957.tif 000002
【００３３】
上記（Ａ）〜（Ｃ）成分に、上記（Ｄ）成分「ＯＨ基を有する直鎖状のエポキシ樹脂」を加えることによって、導電性組成物の基板への塗布性や密着性を向上させることができる。これに対して、上記（Ａ）〜（Ｃ）成分に、「ＯＨ基を有しないエポキシ樹脂」を加えた場合には、上記（Ｂ）及び（Ｃ）成分に対するエポキシ樹脂の相溶性が良くないために、このような効果を十分に得ることができない。
【００３４】
また、上記（Ａ）〜（Ｃ）成分に、上記（Ｄ）成分「ＯＨ基を有する直鎖状のエポキシ樹脂」を加えた場合には、エポキシ樹脂が酸素を遮断することによって卑金属粒子の表面が酸化するのを防止することができる。これにより、導電性組成物をより高い温度で焼成することが可能になり、より高い導電性をもつ導電膜を形成することが可能になる。
【００３５】
上記（Ａ）〜（Ｃ）成分、及び、必要に応じて（Ｄ）成分を加えて混合することによって、ペースト状の導電性組成物を得ることができる。
なお、上記した（Ａ）〜（Ｃ）成分を混合する順番は任意であり、例えば、（Ａ）〜（Ｃ）の成分を同時に混合してもよいし、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分を予め混合した後に、（Ａ）成分を後から加えて混合してもよい。
【００３６】
本発明の導電性組成物中における上記（Ａ）〜（Ｃ）成分の混合比率は、特に限定するものではないが、（Ａ）成分１００重量部に対して、（Ｂ）成分１〜５０重量部、（Ｃ）成分１〜５０重量部であることが好ましい。より好ましくは、（Ａ）成分１００重量部に対して、（Ｂ）成分５〜２５重量部、（Ｃ）成分５〜２５重量部である。最も好ましくは、（Ａ）成分１００重量部に対して、（Ｂ）成分５〜１０重量部、（Ｃ）成分５〜１０重量部である。
（Ｂ）及び（Ｃ）成分の混合比率が上記よりも少ない場合、高い導電性を持つ導電膜が得られなくなる可能性がある。また、（Ｂ）及び（Ｃ）成分の混合比率が上記よりも多い場合、導電性組成物の粘度が低くなりすぎてスクリーン印刷時における基板への塗布性能に悪影響を及ぼすおそれがある。
【００３７】
本発明の導電性組成物には、上記（Ａ）〜（Ｄ）成分以外にも、必要に応じて、基板上への印刷に適した粘度に調整するための溶剤や有機バインダなどを添加することができる。溶剤や有機バインダとしては、例えば、特開２００７−２５８１２３号公報などに開示された公知のものを用いることができる。導電性組成物を希釈して粘度を低下させるための溶剤としては、例えば水、メタノール、エタノール、１，３−プロパンジオール、エチレングリコールモノアセテート、ヒドロキシ酢酸エチルなどを用いることができる。
【００３８】
次に、上記のようにして得られた導電性組成物を用いて基板上に導電膜を形成する方法について説明する。
上記（Ａ）〜（Ｃ）成分、及び、必要に応じて（Ｄ）成分を混合してペースト状の導電性組成物を調製した後、この導電性組成物を基板上に塗布する。塗布方法としては、例えば、スクリーン印刷法などの公知の方法を用いることができる。
【００３９】
基板上にペースト状の導電性組成物を塗布した後、この導電性組成物を７０℃以上５００℃以下の温度で焼成する（熱処理工程）。焼成温度がこの範囲よりも低い場合、導電性組成物中の有機物の揮散や熱分解が不十分となり、有機物残渣によって導電膜の導電性を阻害するおそれがある。反対に、焼成温度がこの範囲よりも高い場合、導電性組成物中の卑金属粒子の表面が容易に酸化してしまうために、高い導電性を持つ導電膜を得られなくなる可能性がある。焼成温度のより好ましい範囲は、１５０℃以上５００℃以下である。
【００４０】
焼成温度の好ましい範囲は、上記（Ａ）成分の卑金属の種類によって異なってくる。また、導電性組成物に上記（Ｄ）成分が含有されているか否かによっても異なってくる。
例えば、上記（Ａ）成分の卑金属として銅を用いた場合であって、かつ、上記（Ｄ）成分を含有しない場合には、１５０〜４００℃で焼成するのが好ましく、２００〜３５０℃で焼成するのがより好ましい。上記（Ａ）成分の卑金属として銅を用いた場合であって、かつ、上記（Ｄ）成分を含有する場合には、２５０〜５００℃で焼成するのが好ましく、３５０〜５００℃で焼成するのがより好ましい。上記（Ａ）成分の卑金属としてニッケルを用いた場合であって、かつ、上記（Ｄ）成分を含有しない場合には、１５０〜４００℃で焼成するのが好ましく、２００〜３５０℃で焼成するのがより好ましい。上記（Ａ）成分の卑金属としてニッケルを用いた場合であって、かつ、上記（Ｄ）成分を含有する場合には、２５０〜５００℃で焼成するのが好ましく、３５０〜５００℃で焼成するのがより好ましい。上記（Ａ）成分の卑金属としてはんだを用いた場合であって、かつ、上記（Ｄ）成分を含有しない場合には、導電性組成物を８０〜３００℃で焼成するのが好ましく、８０〜１５０℃で焼成するのがより好ましい。上記（Ａ）成分の卑金属として錫を用いた場合であって、かつ、上記（Ｄ）成分を含有しない場合には、８０〜２３０℃で焼成するのが好ましく、８０〜１５０℃で焼成するのがより好ましい。
【００４１】
また、上記（Ａ）成分の卑金属の種類によっては、導電性組成物を室温（２０℃）付近で乾燥させるだけで導電膜を形成することが可能である。例えば、上記（Ａ）成分の卑金属として亜鉛を用いた場合には、導電性組成物を室温付近で乾燥させるだけで導電膜を形成することが可能である。
【００４２】
上記（Ａ）成分の卑金属として亜鉛を用いた場合であって、かつ、上記（Ｄ）成分を含有しない場合には、導電性組成物を室温付近で乾燥させるか、もしくは、３００℃以下の温度で焼成するのが好ましく、８０〜１５０℃で焼成するのがより好ましい。上記（Ａ）成分の卑金属として亜鉛を用いた場合であって、かつ、上記（Ｄ）成分を含有する場合には、１００〜３００℃で焼成するのが好ましく、１５０〜３００℃で焼成するのがより好ましい。
【００４３】
なお、導電性組成物を７０℃以上５００℃以下で加熱して焼成する工程は、導電性組成物の周囲に大気（酸素）が存在する大気雰囲気中で行ってもよく、大気から酸素を排除した窒素雰囲気中で行ってもよい。導電性組成物を室温付近で乾燥させる工程も、導電性組成物の周囲に大気（酸素）が存在する大気雰囲気中で行ってもよく、大気から酸素を排除した窒素雰囲気中で行ってもよい。
【００４４】
このようにして得られた導電膜は、膜中に卑金属からなる粒子が存在しているために高い導電性を有している。特に、上記（Ａ）成分として銅粉を用いた場合には、銅は抵抗率が低くかつエレクトロマイグレーションの影響を受けにくい材料であるため、高い導電性及び耐マイグレーション性を有する導電膜を得ることができる。
【００４５】
本発明の導電性組成物を焼成することによって得られた導電膜は、各種電子部品の導電回路、例えば、プリント基板における回路パターンの形成に用いることができる。
【００４６】
本発明の導電性組成物は、周囲に酸素が存在する大気雰囲気中において焼成することが可能である。したがって、焼成炉の内部を窒素雰囲気にするための大掛かりな設備等が不要であり、低コストで導電性組成物を焼成することができる。
【００４７】
本発明の導電性組成物によれば、高い導電性を持つ導電膜を形成することができる。本発明の導電性組成物によってこのような効果が得られる理由は、以下の通りであると考えられる。
【００４８】
すなわち、導電性組成物中に上記（Ｃ）成分が含まれることによって、卑金属からなる粒子表面の薄い酸化層が、有機酸のフラックス効果で除去される。
この酸化層が除去された粒子表面において、上記（Ｂ）及び（Ｃ）成分が、ある種の錯体を形成すると考えられる。そして、導電性組成物が大気雰囲気中で加熱される際には、この錯体が保護層となって、卑金属からなる粒子の表面の酸化を抑制しながら熱分解すると考えられる。これにより、導電性組成物を大気雰囲気中で焼成した場合であっても、高い導電性を有する導電膜を形成できると考えられる。
【００４９】
なお、上記の本発明の効果が得られる理由は、現時点の知見に基づく本発明者らの推測であり、本発明の範囲を何ら制限するものではない。
【実施例】
【００５０】
以下、本発明の実施例１〜１２について説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。【００５１】
（実施例１）
上記（Ａ）成分として銅粉１００重量部、上記（Ｂ）成分として３−アミノ−１−プロパノール１０重量部、上記（Ｃ）成分としてグリコール酸１０重量部を混合して導電性組成物を調製した。銅粉としては、平均粒径が１μmの球状粉を用いた。得られた組成物を基板上に塗布した後に、２００℃で１０分間加熱して導電膜を形成した。また、同様に調製した組成物を基板上に塗布した後に、３００℃で５分間加熱して導電膜を形成した。このようにして得られた２つの導電膜の比抵抗値をそれぞれ測定したところ、０．８×１０−４［Ω・ｃｍ］、０．５×１０−４［Ω・ｃｍ］という結果が得られた。【００５２】
（実施例２）
上記（Ａ）成分として銅粉１００重量部、上記（Ｂ）成分として３−アミノ−１−プロパノール１０重量部、上記（Ｃ）成分として乳酸１０重量部を混合して導電性組成物を調製した。銅粉としては、平均粒径が１μmの球状粉を用いた。得られた組成物を基板上に塗布した後に、３００℃で５分間加熱して導電膜を形成した。このようにして得られた導電膜の比抵抗値を測定したところ、２．５×１０−４［Ω・ｃｍ］という結果が得られた。【００５３】
（実施例３）
上記（Ａ）成分として銅粉１００重量部、上記（Ｂ）成分として３−アミノ−１−プロパノール１０重量部、上記（Ｃ）成分としてクエン酸１０重量部を混合して導電性組成物を調製した。銅粉としては、平均粒径が１μmの球状粉を用いた。得られた組成物を基板上に塗布した後に、３００℃で５分間加熱して導電膜を形成した。このようにして得られた導電膜の比抵抗値を測定したところ、１．５×１０−４［Ω・ｃｍ］という結果が得られた。【００５４】
（実施例４）
上記（Ａ）成分として銅粉１００重量部、上記（Ｂ）成分として１，３−ジアミノプロパン５重量部、上記（Ｃ）成分としてグリコール酸１０重量部を混合して導電性組成物を調製した。銅粉としては、平均粒径が１μmの球状粉を用いた。得られた組成物を基板上に塗布した後に、３００℃で５分間加熱して導電膜を形成した。このようにして得られた導電膜の比抵抗値を測定したところ、１．０×１０−４［Ω・ｃｍ］という結果が得られた。【００５５】
（実施例５）
上記（Ａ）成分として銅粉１００重量部、上記（Ｂ）成分として３−メトキシプロピルアミン１０重量部、上記（Ｃ）成分としてグリコール酸１０重量部を混合して導電性組成物を調製した。銅粉としては、平均粒径が１μmの球状粉を用いた。得られた組成物を基板上に塗布した後に、３００℃で５分間加熱して導電膜を形成した。このようにして得られた導電膜の比抵抗値を測定したところ、０．９×１０−４［Ω・ｃｍ］という結果が得られた。【００５６】
（実施例６）
上記（Ａ）成分として銅粉１００重量部、上記（Ｂ）成分としてＮ−メチルエタノールアミン１０重量部、上記（Ｃ）成分としてグリコール酸１０重量部を混合して導電性組成物を調製した。銅粉としては、平均粒径が１μmの球状粉を用いた。得られた組成物を基板上に塗布した後に、３００℃で５分間加熱して導電膜を形成した。このようにして得られた導電膜の比抵抗値を測定したところ、１．１×１０−４［Ω・ｃｍ］という結果が得られた。【００５７】
（実施例７）
上記（Ａ）成分として銅粉１００重量部、上記（Ｂ）成分として３−アミノ−１−プロパノール２重量部、上記（Ｃ）成分としてグリコール酸５重量部、及び、上記（Ｄ）成分としてソルビトールポリグリシジルエーテル１０重量部を混合して導電性組成物を調製した。銅粉としては、平均粒径が１μmの球状粉を用いた。得られた組成物を基板上に塗布した後に、５００℃で１０分間加熱して導電膜を形成した。このようにして得られた導電膜の比抵抗値を測定したところ、０．２×１０−４［Ω・ｃｍ］という結果が得られた。【００５８】
（実施例８）
上記（Ａ）成分としてニッケル粉１００重量部、上記（Ｂ）成分として３−アミノ−１−プロパノール１０重量部、上記（Ｃ）成分としてグリコール酸１０重量部を混合して導電性組成物を調製した。ニッケル粉としては、平均粒径が１μmの球状粉を用いた。得られた組成物を基板上に塗布した後に、１５０℃で５分間加熱して導電膜を形成した。このようにして得られた導電膜の比抵抗値を測定したところ、５．０×１０−４［Ω・ｃｍ］という結果が得られた。【００５９】
（実施例９）
上記（Ａ）成分として亜鉛粉１００重量部、上記（Ｂ）成分として３−アミノ−１−プロパノール１０重量部、上記（Ｃ）成分としてグリコール酸１０重量部を混合して導電性組成物を調製した。亜鉛粉としては、平均粒径が４μmの球状粉を用いた。得られた組成物を基板上に塗布した後に、１５０℃で５分間加熱して導電膜を形成した。このようにして得られた導電膜の比抵抗値を測定したところ、０．２×１０−４［Ω・ｃｍ］という結果が得られた。【００６０】
（実施例１０）
上記（Ａ）成分としてはんだ粉１００重量部、上記（Ｂ）成分として３−アミノ−１−プロパノール１０重量部、上記（Ｃ）成分としてグリコール酸１０重量部を混合して導電性組成物を調製した。はんだ粉としては、重量比でＳｎ：Ａｇ：Ｃｕ＝９６．５：３：０．５の合金からなる平均粒径が４μmの球状粉を用いた。得られた組成物を基板上に塗布した後に、１５０℃で１０分間加熱して導電膜を形成した。このようにして得られた導電膜の比抵抗値を測定したところ、０．６×１０−４［Ω・ｃｍ］という結果が得られた。【００６１】
（実施例１１）
上記（Ａ）成分として亜鉛粉１００重量部、上記（Ｂ）成分として３−アミノ−１−プロパノール１０重量部、上記（Ｃ）成分としてグリコール酸１０重量部を混合して導電性組成物を調製した。亜鉛粉としては、平均粒径が４μmの球状粉を用いた。得られた組成物を基板上に塗布した後に、室温（２０℃）で２４時間放置して乾燥させることによって導電膜を形成した。このようにして得られた導電膜の比抵抗値を測定したところ、２．０×１０−４［Ω・ｃｍ］という結果が得られた。【００６２】
（実施例１２）
上記（Ａ）成分として錫粉１００重量部、上記（Ｂ）成分として３−アミノ−１−プロパノール１０重量部、上記（Ｃ）成分としてグリコール酸１０重量部を混合して導電性組成物を調製した。錫粉としては、平均粒径が５μmの球状粉を用いた。得られた組成物を基板上に塗布した後に、１５０℃で１０分間加熱して導電膜を形成した。このようにして得られた導電膜の比抵抗値を測定したところ、０．６×１０−４［Ω・ｃｍ］という結果が得られた。【００６３】
以下、本発明の比較例１〜４について説明する。【００６４】
（比較例１）
銅粉１００重量部、３−アミノ−１−プロパノール１０重量部、プロピオン酸１０重量部を混合して組成物を調製した。銅粉としては、平均粒径が１μmの球状粉を用いた。得られた組成物を基板上に塗布した後に、２００℃で１０分間加熱して膜を形成した。このようにして得られた膜は導電性を有するものではなく、「導電膜」といえるものではなかった。【００６５】
（比較例２）
銅粉１００重量部、３−アミノ−１−プロパノール１０重量部、ｐ−ヒドロキシ安息香酸１０重量部を混合して組成物を調製した。銅粉としては、平均粒径が１μmの球状粉を用いた。得られた組成物を基板上に塗布した後に、２００℃で１０分間加熱して膜を形成した。このようにして得られた膜は導電性を有するものではなく、「導電膜」といえるものではなかった。【００６６】
（比較例３）
銅粉１００重量部、１−アミノプロパン１０重量部、グリコール酸１０重量部を混合して組成物を調製した。銅粉としては、平均粒径が１μmの球状粉を用いた。得られた組成物を基板上に塗布した後に、２００℃で１０分間加熱して膜を形成した。このようにして得られた膜は導電性を有するものではなく、「導電膜」といえるものではなかった。【００６７】
（比較例４）
銅粉１００重量部、乳酸１０重量部を混合して組成物を調製した。銅粉としては、平均粒径が１μmの球状粉を用いた。得られた組成物を基板上に塗布した後に、３００℃で５分間加熱して膜を形成した。このようにして得られた膜は導電性を有するものではなく、「導電膜」といえるものではなかった。【００６８】
上記実施例１〜１２及び上記比較例１〜４の結果をまとめたものを、以下の表１、表２にそれぞれ示す。【００６９】
【表１】
2012066957.tif 000003
【００７０】
【表２】
2012066957.tif 000004
【００７１】
実施例１〜１２の結果をみれば分かる通り、本発明の導電性組成物によれば、比抵抗値の低い（つまり導電性の高い）導電膜が得られることが判明した。【００７２】
実施例１、２、３の結果を比較すれば分かる通り、上記（Ｃ）成分としてグリコール酸を用いた導電性組成物は、他のヒドロキシ酸（乳酸、クエン酸）を用いた場合よりも高い導電性を有する導電膜が得られることが判明した。【００７３】
実施例１、４、５、６の結果を比較すれば分かる通り、上記（Ｂ）成分として３−アミノ−１−プロパノールを用いた導電性組成物は、他のアミン化合物（１，３−ジアミノプロパン、３−メトキシプロピルアミン、Ｎ−メチルエタノールアミン）を用いた場合よりも高い導電性を有する導電膜が得られることが判明した。【００７４】
実施例１、７の結果を比較すれば分かる通り、上記（Ａ）〜（Ｃ）成分に加えて上記（Ｄ）成分を含有する導電性組成物（実施例７）は、上記（Ｄ）成分を含有しない導電性組成物（実施例１）よりも高温で焼成が可能であり、かつ、高い導電性を有する導電膜が得られることが判明した。【００７５】
実施例１と比較例１の結果を比較すれば分かる通り、上記（Ｃ）成分に代えてＯＨ基を有しない脂肪族カルボン酸を加えた場合には、高い導電性を有する導電膜が得られないことが判明した。【００７６】
実施例１と比較例２の結果を比較すれば分かる通り、上記（Ｃ）成分に代えて芳香族ヒドロキシ酸を加えた場合には、高い導電性を有する導電膜が得られないことが判明した。【００７７】
実施例１と比較例３の結果を比較すれば分かる通り、上記（Ｂ）成分に代えてアミノ基が１個でかつＯＨ基を有しないアミン化合物を加えた場合には、高い導電性を有する導電膜が得られないことが判明した。【００７８】
比較例４の結果を見れば分かる通り、上記（Ａ）及び（Ｃ）成分のみを含有する組成物を焼成した場合には、高い導電性を有する導電膜が得られないことが判明した。
【国際調査報告】
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