(57)【要約】本発明により、塗布作業性に優れるとともに、ダイアタッチ材または放熱部材用接着剤として使用した際には半導体装置に対して耐半田リフロー性をはじめとする信頼性を付与することが可能な樹脂組成物が提供される。本発明の樹脂組成物は、少なくとも１つの官能基を有する共役ジエン化合物の重合体または共重合体、熱硬化性樹脂、および他の反応基と反応しうる反応性官能基を有する（メタ）アクリル重合体または共重合体を含有する。【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）少なくとも１つの官能基を有する共役ジエン化合物の重合体または共重合体、
（Ｂ）熱硬化性樹脂、
および（Ｃ）（メタ）アクリル重合体または共重合体を含有し、
前記（Ｃ）（メタ）アクリル重合体または共重合体が、他の反応基と反応しうる反応性官能基を有するものである樹脂組成物。
【請求項２】
前記（Ｃ）（メタ）アクリル重合体または共重合体が、前記（Ａ）少なくとも１つの官能基を有する共役ジエン化合物の重合体または共重合体が有する官能基と反応し得る反応性官能基を有するものである請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項３】
前記（Ａ）少なくとも１つの官能基を有する共役ジエン化合物の重合体または共重合体が、ブタジエンの重合体または共重合体である請求項２に記載の樹脂組成物。
【請求項４】
前記（Ａ）少なくとも１つの官能基を有する共役ジエン化合物の重合体または共重合体の有する官能基が、ビニル基、（メタ）アリル基、（メタ）アクリロイル基、エポキシ基、カルボキシル基、水酸基、または無水マレイン酸基からなる群から選ばれる少なくとも１つである請求項２に記載の樹脂組成物。
【請求項５】
前記（Ｂ）熱硬化性樹脂が、シアネート樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、マレイミド樹脂からなる群から選ばれる少なくとも１つである請求項２に記載の樹脂組成物。
【請求項６】
前記（Ｃ）（メタ）アクリル重合体または共重合体の反応性官能基が、ビニル基、（メタ）アリル基、（メタ）アクリロイル基、マレイミド基、エポキシ基、カルボキシル基、または水酸基からなる群から選ばれる少なくとも１つである請求項２〜５のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項７】
樹脂組成物の全重量中に、前記（Ａ）少なくとも１つの官能基を有する共役ジエン化合物の重合体または共重合体を１重量％以上２０重量％以下、前記（Ｃ）（メタ）アクリル重合体または共重合体を０．５重量％以上２５重量％以下含有することを特徴とする請求項２に記載の樹脂組成物。
【請求項８】
前記（Ｃ）（メタ）アクリル重合体または共重合体が、前記（Ｂ）熱硬化性樹脂が有する官能基と反応し得る反応性官能基を有するものである請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項９】
前記（Ａ）少なくとも１つの官能基を有する共役ジエン化合物の重合体または共重合体が、ブタジエンの重合体または共重合体である請求項８に記載の樹脂組成物。
【請求項１０】
前記（Ａ）少なくとも１つの官能基を有する共役ジエン化合物の重合体または共重合体の有する官能基が、ビニル基、（メタ）アリル基、（メタ）アクリロイル基、エポキシ基、カルボキシル基、水酸基、または無水マレイン酸基からなる群から選ばれる少なくとも１つである請求項８に記載の樹脂組成物。
【請求項１１】
前記（Ｂ）熱硬化性樹脂が、シアネート樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、マレイミド樹脂からなる群から選ばれる少なくとも１つである請求項８に記載の樹脂組成物。
【請求項１２】
前記（Ｃ）（メタ）アクリル重合体または共重合体の反応性官能基が、ビニル基、（メタ）アリル基、（メタ）アクリロイル基、マレイミド基、エポキシ基、カルボキシル基、または水酸基からなる群から選ばれる少なくとも１つである請求項８〜１１のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項１３】
樹脂組成物の全重量中に、前記（Ａ）少なくとも１つの官能基を有する共役ジエン化合物の重合体または共重合体を１重量％以上２０重量％以下、前記（Ｃ）（メタ）アクリル重合体または共重合体を０．５重量％以上２５重量％以下含有することを特徴とする請求項８に記載の樹脂組成物。
【請求項１４】
請求項１、２及び８のいずれか１項に記載の樹脂組成物をダイアタッチ材料または放熱部材接着用材料として用いて製作されることを特徴とする半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂組成物および半導体装置に関する。
本願は、２０１１年１月３１日に日本に出願された特願２０１１−０１７７４７号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。
【背景技術】
【０００２】
近年、環境対応の一環として半導体製品からの鉛撤廃が進められており、半導体パッケージを基板実装する際には鉛フリー半田が使用されるようになってきている。かかる鉛フリー半田を使用する場合には、従来の錫−鉛半田の場合よりも半田リフロー温度が高くなる。このため、ＩＣ等の半導体素子を金属フレームまたは有機基板等の支持体に接着するダイアタッチ材料としては、以前よりも増して半田リフロー時に剥離が生じにくいこと、つまりは半田リフロー温度の上昇に伴う半導体パッケージの内部ストレスの増加にも充分耐え得ることが望まれており、高温下において優れた低応力性、高密着性を示すことが重要になってきている。【０００３】
このような高温下における低応力性、高密着性の要求に応えるために、ダイアタッチ材料の硬化物に低応力性を付与する目的で液状ゴムなどの低応力剤を添加する方法（例えば、特許文献１参照）が検討されている。しかし、この方法では特に極性が低い液状ゴムを使用した場合において、液状ゴムが他の樹脂との相溶性が悪いことに起因して保存中の液状ゴムに分離が生じるなど、結果的に塗布安定性や硬化性の悪化を引き起こす原因となっていた。【０００４】
そこで、このような問題を解決するべく、ビニル基、エポキシ基、カルボキシル基、水酸基またはマレイン酸基などの官能基を有するブタジエン化合物の重合体または共重合体を使用する方法が検討され、塗布作業性、耐半田クラック性に優れた樹脂組成物が発明されている（例えば、特許文献２参照）。しかし、このようなブタジエン化合物の重合体または共重合体は官能基を含有することによって他の樹脂との相溶性は良好となるが、一方で原料自身の粘度が高くなる。かかる原料をダイアタッチ材料に使用した場合には、良好な耐半田クラック性を示す量まで添加すると樹脂組成物の粘度が高くなり、糸引き性などの塗布作業性が悪化する原因となっていた。半導体パッケージのより一層の性能向上のためにダイアタッチ材料の高性能化にも要求が高まるなかで、耐半田クラック性と塗布作業性を同時に満足するダイアタッチ材料はなく、高いレベルで耐半田リフロー性と塗布作業性を両立したダイアタッチ材料が切望されていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００５−１５４６３３号公報
【０００６】
【特許文献２】特開２０１０−４７６９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の目的は、塗布作業性に優れるとともに、ダイアタッチ材または放熱部材用接着剤として使用した際には半導体装置の耐半田リフロー性をはじめとする信頼性を高めることが可能な樹脂組成物を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
このような目的は、下記[１]〜[１４]に記載の本発明により達成される。
[１]（Ａ）少なくとも１つの官能基を有する共役ジエン化合物の重合体または共重合体、（Ｂ）熱硬化性樹脂、および（Ｃ）（メタ）アクリル重合体または共重合体を含有し、前記（Ｃ）（メタ）アクリル重合体または共重合体が、他の反応基と反応しうる反応性官能基を有するものである樹脂組成物。【０００９】
[２]前記（Ｃ）（メタ）アクリル重合体または共重合体が、前記（Ａ）少なくとも１つの官能基を有する共役ジエン化合物の重合体または共重合体が有する官能基、と反応し得る反応性官能基を有するものである［１］記載の樹脂組成物。【００１０】
[３]前記（Ａ）成分が、ブタジエンの重合体または共重合体である［２］記載の樹脂組成物。【００１１】
[４]前記（Ａ）成分の有する官能基が、ビニル基、（メタ）アリル基、（メタ）アクリロイル基、エポキシ基、カルボキシル基、水酸基、または無水マレイン酸基からなる群から選ばれる少なくとも１つである［２］または［３］に記載の樹脂組成物。【００１２】
[５]前記（Ｂ）成分が、シアネート樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、マレイミド樹脂からなる群から選ばれる少なくとも１つである［２］〜［４］のいずれか１項に記載の樹脂組成物。【００１３】
[６]前記（Ｃ）成分の反応性官能基が、ビニル基、（メタ）アリル基、（メタ）アクリロイル基、マレイミド基、エポキシ基、カルボキシル基、または水酸基からなる群から選ばれる少なくとも１つである［２］〜［５］のいずれか１項に記載の樹脂組成物。【００１４】
[７]樹脂組成物全重量に対し、前記（Ａ）成分を１重量％以上２０重量％以下、前記（Ｃ）成分を０．５重量％以上２５重量％以下含有する［２］〜［６］のいずれか１項に記載の樹脂組成物。【００１５】
[８]前記（Ｃ）（メタ）アクリル重合体または共重合体が、前記（Ｂ）熱硬化性樹脂が有する官能基と反応し得る反応性官能基を有するものである［１］記載の樹脂組成物。【００１６】
[９]前記（Ａ）成分が、ブタジエンの重合体または共重合体である［８］記載の樹脂組成物。【００１７】
[１０]前記（Ａ）成分の有する官能基が、ビニル基、（メタ）アリル基、（メタ）アクリロイル基、エポキシ基、カルボキシル基、水酸基、または無水マレイン酸基からなる群から選ばれる少なくとも１つである［８］または［９］に記載の樹脂組成物。【００１８】
[１１]前記（Ｂ）成分が、シアネート樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、マレイミド樹脂からなる群から選ばれる少なくとも１つである［８］〜［１０］のいずれか１項に記載の樹脂組成物。【００１９】
[１２]前記（Ｃ）成分の反応性官能基が、ビニル基、（メタ）アリル基、（メタ）アクリロイル基、マレイミド基、エポキシ基、カルボキシル基、または水酸基からなる群から選ばれる少なくとも１つである［８］〜［１１］のいずれか１項に記載の樹脂組成物。【００２０】
[１３]樹脂組成物全重量に対し、前記（Ａ）成分を１重量％以上２０重量％以下、前記（Ｃ）成分を０．５重量％以上２５重量％以下含有する［８］〜［１２］のいずれか１項に記載の樹脂組成物。【００２１】
[１４]［１］〜［１３］のいずれか１項に記載の樹脂組成物をダイアタッチ材料または放熱部材接着用材料として用いて製作されることを特徴とする半導体装置。
【発明の効果】
【００２２】
本発明の樹脂組成物は、塗布作業性に優れるとともに、半導体用ダイアタッチ材または放熱部材用接着剤として使用することで優れた信頼性を有する半導体装置を得ることを可能とする。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
本発明は、少なくとも１つの官能基を有する共役ジエン化合物の重合体または共重合体（Ａ）、熱硬化性樹脂（Ｂ）、および（メタ）アクリル重合体または共重合体（Ｃ）を含有する樹脂組成物であり、前記（メタ）アクリル（共）重合体（Ｃ）が、他の反応基と反応しうる反応性官能基を有することを特徴とする。特に、前記（メタ）アクリル（共）重合体（Ｃ）は、少なくとも共役ジエン化合物の（共）重合体（Ａ）あるいは熱硬化性樹脂（Ｂ）が有する官能基のいずれか一方と反応し得る反応性官能基を有することを特徴とすることができる。そして当該特徴により塗布作業性に優れ、かつ高温において良好な低応力性、高密着性を示すので、本発明を半導体用ダイアタッチ材または放熱部材用接着剤として使用することでこれまでにない高信頼性の半導体装置の提供が可能となるものである。
なお、本発明では、ジエン系化合物の重合体または共重合体（Ａ）、（メタ）アクリル重合体または共重合体（Ｃ）を総称して、それぞれ（共）重合体（Ａ）、（共）重合体（Ｃ）とも記載する。
以下、本発明について詳細に説明する。
【００２４】
本発明で使用する少なくとも１つの官能基を有する共役ジエン化合物の重合体または共重合体（Ａ）は、樹脂組成物の硬化物に靭性や低応力性を付与する目的で用いられる。（共）重合体（Ａ）の使用によって樹脂組成物の硬化物は、高温下において低弾性率かつ高密着力を示すようになり、剥離が生じにくくなる。（共）重合体（Ａ）は、主に他の樹脂との相溶性を高くする目的で官能基を有しており、具体的な官能基としては、ビニル基、（メタ）アリル基、（メタ）アクリロイル基、エポキシ基、カルボキシル基、水酸基、または無水マレイン酸基などが挙げられる。これらの官能基の中でも、特に他の樹脂との相溶性が良くなり、塗布作業性に優れた樹脂組成物が得られる点から無水マレイン酸基、エポキシ基、またはカルボキシル基を有する（共）重合体（Ａ）を使用することが好ましい。また、これらの官能基は樹脂組成物の硬化物の凝集力をさらに向上させるために硬化反応に利用することもできる。
【００２５】
本発明で使用する共役ジエン化合物の重合体としては、ブタジエン、イソプレンなどの重合体が好ましく、また、共役ジエン化合物の共重合体としては、ブタジエン、イソプレンなどの共役ジエン化合物とアクリル酸エステル、アクリロニトリル、スチレンから選ばれる少なくとも１種との共重合体が好ましい。なかでも粘度が低い重合体または共重合体が得られるという観点から、共役ジエン化合物としてブタジエンを用いた重合体または共重合体が特に好ましい。さらに、ブタジエンの重合体または共重合体の中でも、ミクロ構造に着目した場合には１，４ビニル結合と１，２ビニル結合の合計に対し１，４ビニル結合の割合が５０％以上であることが好ましく、より好ましくは６０％以上８５％以下である。この理由としては、１，４ビニル結合の割合が多いブタジエン化合物の重合体または共重合体は低応力性に優れ、さらに粘度が低いため、樹脂組成物の作業性に対しても有利に働くからである。
【００２６】
本発明で使用する（共）重合体（Ａ）の分子量としては、１０００以上２００００以下の数平均分子量であることが好ましく、２０００以上１５０００以下の数平均分子量であることがより好ましい。分子量を前記範囲の下限値以上とすることで、より好適な低応力性を発揮することができる。また分子量を前記範囲の上限値以下とすることで、より好適な塗布作業性を得ることができる。
【００２７】
本発明で使用する熱硬化性樹脂（Ｂ）は、樹脂組成物の硬化物の耐熱性や接着性に寄与する成分で、加熱により３次元的網目構造を形成することができる化合物であれば、特に限定されるものではないが、例えば、シアネート樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、マレイミド樹脂などが挙げられる。これらの熱硬化性樹脂は、樹脂組成物を形成し得るために、単独あるいは混合物として常温で液状の樹脂であることが好ましい。
【００２８】
本発明で使用する熱硬化性樹脂（Ｂ）がシアネート樹脂である場合、シアネート樹脂とは分子内に−ＮＣＯ基を有する化合物であり、加熱により−ＮＣＯ基が反応することで３次元的網目構造を形成し硬化し得る化合物のことである。シアネート樹脂の具体的な例としては、１，３−ジシアナトベンゼン、１，４−ジシアナトベンゼン、１，３，５−トリシアナトベンゼン、１，３−ジシアナトナフタレン、１，４−ジシアナトナフタレン、１，６−ジシアナトナフタレン、１，８−ジシアナトナフタレン、２，６−ジシアナトナフタレン、２，７−ジシアナトナフタレン、１，３，６−トリシアナトナフタレン、４，４’−ジシアナトビフェニル、ビス（４−シアナトフェニル）メタン、ビス（３，５−ジメチル−４−シアナトフェニル）メタン、２，２−ビス（４−シアナトフェニル）プロパン、２，２−ビス（３，５−ジブロモ−４−シアナトフェニル）プロパン、ビス（４−シアナトフェニル）エーテル、ビス（４−シアナトフェニル）チオエーテル、ビス（４−シアナトフェニル）スルホン、トリス（４−シアナトフェニル）ホスファイト、トリス（４−シアナトフェニル）ホスフェート、およびノボラック樹脂とハロゲン化シアンとの反応により得られるシアネート類などが挙げられ、これらの多官能シアネート樹脂のシアネート基を三量化することによって形成されるトリアジン環を有するプレポリマーも使用できる。このプレポリマーは、上記の多官能シアネート樹脂モノマーを、例えば、鉱酸、ルイス酸などの酸、ナトリウムアルコラート、第三級アミン類などの塩基、炭酸ナトリウムなどの塩類を触媒として重合させることにより得ることができる。
【００２９】
シアネート樹脂を用いた場合には、通常は一緒に硬化促進剤が用いられる。かかるシアネート樹脂の硬化促進剤としては、一般的に公知のものが使用でき、例えば、オクチル酸亜鉛、オクチル酸錫、ナフテン酸コバルト、ナフテン酸亜鉛、アセチルアセトン鉄などの有機金属錯体、塩化アルミニウム、塩化錫、塩化亜鉛などの金属塩、トリエチルアミン、ジメチルベンジルアミンなどのアミン類が挙げられるが、これらに限定されるものではない。これらの硬化促進剤は１種または２種以上混合して用いることができる。
また、シアネート樹脂は、エポキシ樹脂、オキセタン樹脂、アクリル樹脂、マレイミド樹脂などの他の樹脂と併用することも可能である。
【００３０】
本発明で使用する熱硬化性樹脂（Ｂ）がエポキシ樹脂である場合、エポキシ樹脂とはグリシジル基を分子内に１つ以上有する化合物であり、加熱によりグリシジル基が反応することで３次元的網目構造を形成し硬化し得る化合物のことである。グリシジル基は１分子に２つ以上含まれていることが好ましいが、これはグリシジル基が１つの化合物のみでは反応させても十分な硬化物特性を得ることができないからである。グリシジル基を１分子に２つ以上含む化合物としては、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビフェノールなどのビスフェノール化合物またはこれらの誘導体、水素添加ビスフェノールＡ、水素添加ビスフェノールＦ、水素添加ビフェノール、シクロヘキサンジオール、シクロヘキサンジメタノール、シジロヘキサンジエタノールなどの脂環構造を有するジオールまたはこれらの誘導体、ブタンジオール、ヘキサンジオール、オクタンジオール、ノナンジオール、デカンジオールなどの脂肪族ジオールまたはこれらの誘導体などをエポキシ化した２官能のもの、トリヒドロキシフェニルメタン骨格、アミノフェノール骨格を有する３官能のもの、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、フェニレン骨格、またはビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル樹脂、フェニレン骨格、またはビフェニレン骨格を有するナフトールアラルキル樹脂などのフェノールアラルキル樹脂をエポキシ化した多官能のものなどが挙げられるがこれらに限定されない。また、樹脂組成物の粘度の調整や硬化物の架橋密度の調整などのために反応性希釈剤を使用することも可能である。その反応性希釈剤としては、フェニルグリシジルエーテル、クレジルグリシジルエーテルなどの１官能の芳香族グリシジルエーテル類、脂肪族グリシジルエーテル類などが挙げられる。
【００３１】
エポキシ樹脂を用いた場合には、通常はエポキシ樹脂を硬化させる目的で硬化剤が用いられる。エポキシ樹脂の硬化剤としては、例えば、脂肪族アミン、芳香族アミン、ジシアンジアミド、ジヒドラジド化合物、酸無水物、フェノール樹脂などが挙げられる。
ジヒドラジド化合物の具体的な例としては、アジピン酸ジヒドラジド、ドデカン酸ジヒドラジド、イソフタル酸ジヒドラジド、ｐ−オキシ安息香酸ジヒドラジドなどのカルボン酸ジヒドラジドなどが挙げられる。また酸無水物の具体的な例としては、フタル酸無水物、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、エンドメチレンテトラヒドロフタル酸無水物、ドデセニルコハク酸無水物などが挙げられる。一方、フェノール樹脂をエポキシ樹脂の硬化剤として用いる場合には、フェノール樹脂としては１分子内にフェノール性水酸基を２つ以上有する化合物であることが好ましい。これは、１分子内に含有するフェノール性水酸基の数が１つの場合にはエポキシ樹脂との反応で架橋構造をとることができず硬化物特性が悪化するためである。１分子内のフェノール性水酸基の数が２つ以上であれば使用可能であるが、好ましいフェノール性水酸基の数は２〜５である。これよりフェノール性水酸基の数が多い場合にはフェノール樹脂の分子量が大きくなるため樹脂の粘度が高くなり、得られる樹脂組成物も高粘度となるため好ましくない。より好ましい１分子内のフェノール性水酸基の数は２つまたは３つである。このような化合物としては、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＳ、テトラメチルビスフェノールＡ、テトラメチルビスフェノールＦ、テトラメチルビスフェノールＳ、ジヒドロキシジフェニルエーテル、ジヒドロキシベンゾフェノン、テトラメチルビフェノール、エチリデンビスフェノール、メチルエチリデンビス(メチルフェノール)、シクロへキシリデンビスフェノール、ビフェノールなどのビスフェノール類およびその誘導体、トリ（ヒドロキシフェニル）メタン、トリ（ヒドロキシフェニル）エタンなどの３官能のフェノール類およびその誘導体、フェノールノボラック、クレゾールノボラックなどのフェノール類とホルムアルデヒドを反応することで得られる化合物で２核体または３核体がメインのものおよびその誘導体などが挙げられる。
【００３２】
エポキシ樹脂を用いた場合には、硬化剤だけではなく、しばしば硬化促進剤も一緒に用いられる。エポキシ樹脂の硬化促進剤としては、イミダゾール類、トリフェニルホスフィンまたはテトラ置換ホスホニウムとカルボン酸、フェノール類などの有機酸の共役塩基（プロトンを放出したアニオン）の塩類、ジアザビシクロウンデセンなどのアミン系化合物およびその塩類などが挙げられるが、２−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾール２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、２−Ｃ11Ｈ23−イミダゾール、２−メチルイミダゾールと２，４−ジアミノ−６−ビニルトリアジンとの付加物などのイミダゾール化合物が好適に用いられる。なかでも特に好ましいのは融点が１８０℃以上のイミダゾール化合物である。また、エポキシ樹脂は、シアネート樹脂、アクリル樹脂、マレイミド樹脂との併用も好ましい。
【００３３】
本発明で使用する熱硬化性樹脂（Ｂ）がアクリル樹脂である場合、アクリル樹脂とは分子内にラジカル重合性の（メタ）アクリロイル基を有する化合物であり、（メタ）アクリロイル基が反応することで３次元的網目構造を形成し硬化し得る化合物のことである。（メタ）アクリロイル基は、分子内に１つ以上有する必要があるが、３次元的網目構造を形成する点で２つ以上含まれていることが好ましい。ラジカル重合性の（メタ）アクリロイル基を有する化合物としては、例えば、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、１，２−シクロヘキサンジオールモノ（メタ）アクリレート、１，３−シクロヘキサンジオールモノ（メタ）アクリレート、１，４−シクロヘキサンジオールモノ（メタ）アクリレート、１，２−シクロヘキサンジメタノールモノ（メタ）アクリレート、１，３−シクロヘキサンジメタノールモノ（メタ）アクリレート、１，４−シクロヘキサンジメタノールモノ（メタ）アクリレート、１，２−シクロヘキサンジエタノールモノ（メタ）アクリレート、１，３−シクロヘキサンジエタノールモノ（メタ）アクリレート、１，４−シクロヘキサンジエタノールモノ（メタ）アクリレート、グリセリンモノ（メタ）アクリレート、グリセリンジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンモノ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールモノ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールモノ（メタ）アクリレートなどの水酸基を有する（メタ）アクリレートやこれら水酸基を有する（メタ）アクリレートとジカルボン酸またはその誘導体を反応して得られるカルボキシル基を有する（メタ）アクリレートなどが挙げられる。ここで使用可能なジカルボン酸としては、例えばしゅう酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、マレイン酸、フマル酸、フタル酸、テトラヒドロフタル酸、ヘキサヒドロフタル酸およびこれらの誘導体が挙げられる。
【００３４】
上記以外にも、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ターシャルブチル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、トリデシル（メタ）アクリレート、セチル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、イソアミル（メタ）アクリレート、イソステアリル（メタ）アクリレート、ベヘニル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、その他のアルキル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、ターシャルブチルシクロヘキシル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジンクモノ（メタ）アクリレート、ジンクジ（メタ）アクリレート、ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、ジエチルアミノエチル（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコール（メタ）アクリレート、トリフロロエチル（メタ）アクリレート、２，２，３，３−テトラフロロプロピル（メタ）アクリレート、２，２，３，３，４，４−ヘキサフロロブチル（メタ）アクリレート、パーフロロオクチル（メタ）アクリレート、パーフロロオクチルエチル（メタ）アクリレート、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、１，９−ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、１，３−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，１０−デカンジオールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、メトキシエチル（メタ）アクリレート、ブトキシエチル（メタ）アクリレート、エトキシジエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシポリアルキレングリコールモノ（メタ）アクリレート、オクトキシポリアルキレングリコールモノ（メタ）アクリレート、ラウロキシポリアルキレングリコールモノ（メタ）アクリレート、ステアロキシポリアルキレングリコールモノ（メタ）アクリレート、アリロキシポリアルキレングリコールモノ（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシポリアルキレングリコールモノ（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ’−メチレンビス（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ’−エチレンビス（メタ）アクリルアミド、１，２−ジ（メタ）アクリルアミドエチレングリコール、ジ（メタ）アクリロイロキシメチルトリシクロデカン、Ｎ−（メタ）アクリロイロキシエチルマレイミド、Ｎ−（メタ）アクリロイロキシエチルヘキサヒドロフタルイミド、Ｎ−（メタ）アクリロイロキシエチルフタルイミド、Ｎ−ビニル−２−ピロリドン、エトキシ化ビスフェノールＡ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ビスフェノールＡ（メタ）アクリレート、スチレン誘導体、α−メチルスチレン誘導体、ポリエーテルポリオールと（メタ）アクリル酸またはその誘導体との反応物、ポリエステルポリオールと（メタ）アク���ル酸またはその誘導体との反応物、ポリカーボネートポリオールと（メタ）アクリル酸またはその誘導体との反応物なども具体的な例として挙げられる。これらの（メタ）アクリロイル基を有する化合物は単独あるいは硬化物の凝集力を調整するために２種類以上を併用して用いることができる。また、上記のラジカル重合性のアクリル樹脂は、シアネート樹脂、エポキシ樹脂、マレイミド樹脂との併用も好ましい。
【００３５】
ラジカル重合性のアクリル樹脂を用いた場合には、通常はアクリル樹脂の重合反応を開始させる目的で重合開始剤が一緒に用いられる。重合開始剤としては熱ラジカル重合開始剤が好ましく用いられる。熱ラジカル重合開始剤として通常用いられるものであれば特に限定されないが、望ましいものとしては、急速加熱試験（試料１ｇを電熱板の上にのせ、４℃／分で昇温した時の分解開始温度）における分解温度が４０〜１４０℃となるものが好ましい。分解温度が４０℃未満だと、樹脂組成物の常温における保存性が悪くなり、１４０℃を超えると硬化時間が極端に長くなるため好ましくない。これを満たす熱ラジカル重合開始剤の具体的な例としては、メチルエチルケトンパーオキサイド、メチルシクロヘキサノンパーオキサイド、メチルアセトアセテートパーオキサイド、アセチルアセトンパーオキサイド、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ヘキシルパーオキシ）シクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ヘキシルパーオキシ）３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキサン、２，２−ビス（４，４−ジ−ｔ−ブチルパーオキシシクロヘキシル）プロパン、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロドデカン、ｎ−ブチル４，４−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）バレレート、２，２−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ブタン、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−２−メチルシクロヘキサン、ｔ−ブチルハイドロパーオキサイド、Ｐ−メンタンハイドロパーオキサイド、１，１，３，３−テトラメチルブチルハイドロパーオキサイド、ｔ−ヘキシルハイドロパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド、２，５−ジメチル−２，５−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、α、α’−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ジイソプロピルベンゼン、ｔ−ブチルクミルパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、２，５−ジメチル−２，５−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキシン−３、イソブチリルパーオキサイド、３，５，５−トリメチルヘキサノイルパーオキサイド、オクタノイルパーオキサイド、ラウロイルパーオキサイド、桂皮酸パーオキサイド、ｍ−トルオイルパーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド、ジイソプロピルパーオキシジカーボネート、ビス（４−ｔ−ブチルシクロヘキシル）パーオキシジカーボネート、ジ−３−メトキシブチルパーオキシジカーボネート、ジ−２−エチルヘキシルパーオキシジカーボネート、ジ−ｓｅｃ−ブチルパーオキシジカーボネート、ジ（３−メチル−３−メトキシブチル）パーオキシジカーボネート、ジ（４−ｔ−ブチルシクロヘキシル）パーオキシジカーボネート、α、α’−ビス（ネオデカノイルパーオキシ）ジイソプロピルベンゼン、クミルパーオキシネオデカノエート、１，１，３，３，−テトラメチルブチルパーオキシネオデカノエート、１−シクロヘキシル−１−メチルエチルパーオキシネオデカノエート、ｔ−ヘキシルパーオキシネオデカノエート、ｔ−ブチルパーオキシネオデカノエート、ｔ−ヘキシルパーオキシピバレート、ｔ−ブチルパーオキシピバレート、２，５−ジメチル−２，５−ビス（２−エチルヘキサノイルパーオキシ���ヘキサン、１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシ−２−エチルへキサノエート、１−シクロヘキシル−１−メチルエチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ヘキシルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシイソブチレート、ｔ−ブチルパーオキシマレイックアシッド、ｔ−ブチルパーオキシラウレート、ｔ−ブチルパーオキシ−３，５，５−トリメチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキシルモノカーボネート、２，５−ジメチル−２，５−ビス（ベンゾイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ブチルパーオキシアセテート、ｔ−ヘキシルパーオキシベンゾエート、ｔ−ブチルパーオキシ−ｍ−トルオイルベンゾエート、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）イソフタレート、ｔ−ブチルパーオキシアリルモノカーボネート、３，３’，４，４’−テトラ（ｔ−ブチルパーオキシカルボニル）ベンゾフェノンなどが挙げられるが、これらは硬化性を制御するために単独あるいは２種類以上を併用して用いることもできる。重合開始剤の好ましい配合量は、硬化性と耐熱性に優れた硬化物が得られるという観点から樹脂組成物中に０．０２重量％以上５重量％以下であり、より好ましくは０．０５重量％以上２重量％以下である。
ここで本発明の樹脂組成物は、蛍光灯などの照明下で通常使用されるので、光重合開始剤が含まれていると使用中に反応によって粘度上昇が観察される。このため、実質的に光重合開始剤を含有することは好ましくない。実質的には、粘度上昇が観察されない程度で光重合開始剤が微量に存在してもよく、好ましくは含有しないことである。
【００３６】
本発明で使用する熱硬化性樹脂（Ｂ）がマレイミド樹脂である場合、マレイミド樹脂とは１分子内にマレイミド基を１つ以上含む化合物であり、加熱によりマレイミド基が反応することで３次元的網目構造を形成し硬化し得る化合物のことである。例えば、Ｎ，Ｎ’−（４，４’−ジフェニルメタン）ビスマレイミド、ビス（３−エチル−５−メチル−４−マレイミドフェニル）メタン、２，２−ビス［４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル］プロパンなどのビスマレイミド樹脂が挙げられる。より好ましいマレイミド樹脂は、ダイマー酸ジアミンと無水マレイン酸の反応により得られる化合物、マレイミド酢酸、マレイミドカプロン酸といったマレイミド化アミノ酸とポリオールの反応により得られる化合物である。マレイミド化アミノ酸は、無水マレイン酸とアミノ酢酸またはアミノカプロン酸とを反応することで得られる。ポリオールとしては、ポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオール、ポリカーボネートポリオール、ポリ(メタ)アクリレートポリオールが好ましく、芳香族環を含まないものが特に好ましい。上記のマレイミド樹脂は、シアネート樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂との併用も好ましい。また、マレイミド基はアリル基と反応することができるため、アリルエステル樹脂などのアリル基を有する化合物との併用も好ましい。アリルエステル樹脂としては、脂肪族のものが好ましく、なかでも特に好ましいのはシクロヘキサンジアリルエステルと脂肪族ポリオールのエステル交換により得られる化合物である。
【００３７】
本発明で使用する（メタ）アクリル重合体または共重合体（Ｃ）は、樹脂組成物の硬化物に低応力性と高接着性を付与する目的で用いられる。（共）重合体（Ｃ）の使用によって樹脂組成物の硬化物は、高温下において低弾性率かつ高密着力を示すようになり、剥離がより一層生じにくくなる。（共）重合体（Ｃ）は、少なくとも（共）重合体（Ａ）あるいは熱硬化性樹脂（Ｂ）が有する官能基の少なくともいずれか一方と反応し得る反応性官能基を有しているが、これはより凝集力に優れた硬化物を得るためである。（共）重合体（Ｃ）の反応性官能基が（共）重合体（Ａ）あるいは熱硬化性樹脂（Ｂ）が有する官能基のいずれに対しても反応しない場合には、耐半田クラック性の試験において硬化物の凝集破壊が生じるため好ましくない。（共）重合体（Ｃ）が有する具体的な反応性官能基としては、ビニル基、（メタ）アリル基、（メタ）アクリロイル基、マレイミド基、エポキシ基、カルボキシル基、または水酸基などが挙げられる。これらの官能基の中でも保存性および反応性の観点から、特に（メタ）アクリロイル基、エポキシ基、水酸基またはカルボキシル基を有する（共）重合体（Ｃ）を使用することが好ましい。
【００３８】
本発明で使用する（共）重合体（Ｃ）の分子量としては、１０００以上２００００以下の重量平均分子量であることが好ましく、１０００以上１５０００以下の重量平均分子量であることがより好ましく、２０００以上１５０００以下の重量平均分子量であることがもっとも好ましい。分子量を前記範囲の下限値以上とすることで、より好適な低応力性を発揮することができる。また分子量を前記範囲の上限値以下とすることで、より好適な塗布作業性を得ることができる。
【００３９】
本発明で使用する（共）重合体（Ｃ）の作製方法としては特に限定されないが、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、スチレン、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリル酸、グリシジル（メタ）アクリレートなどを、溶液重合など一般的な重合開始剤および連鎖移動剤を用いる公知の技術で重合あるいは共重合することによって作製することができる。このとき、好ましくは重合開始剤および連鎖移動剤の濃度を、反応に用いられるすべての成分に対し１重量％以下として、より好ましくは重合開始剤および連鎖移動剤をほとんど使用せずに、さらに好ましくは全く使用せずに、高温高圧化で反応を行うことで（共）重合体を得る作製方法が用いられる。これにより、低分子量でかつ分子量分布が狭い（共）重合体を得ることができる。これらの（共）重合体を用いた樹脂組成物は（共）重合体の添加に伴う粘度上昇が少なく、またその硬化物が高温の安定性に優れるという特長を有する。このような（共）重合体は、東亞合成（株）からＡＲＵＦＯＮ（アルフォン）の商品名で販売されている。
【００４０】
（共）重合体（Ｃ）の中でも、ビニル基、（メタ）アリル基、（メタ）アクリロイル基、マレイミド基を有する（共）重合体（Ｃ）は、例えば、カルボキシル基を有する（共）重合体を得た後に、この（共）重合体とヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシエチルビニルエーテル、（メタ）アリルアルコールなどのカルボキシル基と反応し得る官能基を有する化合物と反応させるか、あるいはグリシジル基を有する（共）重合体を得た後に、この（共）重合体と（メタ）アクリル酸、マレイミド化アミノ酸またはその誘導体などのグリシジル基と反応し得る官能基を有する化合物と反応させることによって得ることができる。
【００４１】
本発明の樹脂組成物は、前記ジエン化合物の（共）重合体（Ａ）と前記（メタ）アクリル（共）重合体（Ｃ）の配合量として、樹脂組成物中に（共）重合体（Ａ）を１重量％以上２０重量％以下、（共）重合体（Ｃ）を０．５重量％以上２５重量％以下、より好ましくは（共）重合体（Ａ）を０．５重量％以上２０重量％以下、（共）重合体（Ｃ）を０．５重量％以上２０重量％以下、さらに好ましくは（共）重合体（Ａ）を０．５重量％以上１２重量％以下、（共）重合体（Ｃ）を１重量％以上１５重量％以下とすることが好ましい。（共）重合体（Ａ）および（共）重合体（Ｃ）の配合量を前記下限値以上とすることにより靭性、低応力性および接着性をより好適なものとすることができ、その結果、高温環境下における剥離を低減することができる。また前記上限値以下とすることにより樹脂組成物の粘度上昇を制御することが可能となり、その結果、好適な作業性を得ることができる。また、本発明では、前記（Ｃ）（メタ）アクリル重合体または共重合体が、前記（Ａ）少なくとも１つの官能基を有する共役ジエン化合物の重合体または共重合体が有する官能基と反応し得る反応性官能基を有する場合に、（Ａ）成分と（Ｃ）成分の相乗作用で塗布作業性を最良としつつ耐半田性を良好とすることができる。
【００４２】
本発明の樹脂組成物は、作業性の調整や導電性あるいは熱伝導性を付与する目的で充填材を使用することができる。充填剤としては、銀粉、金粉、銅粉、アルミニウム粉、ニッケル粉、パラジウム粉などの金属粉、アルミナ粉末、チタニア粉末、アルミニウムナイトライド粉末、ボロンナイトライド粉末、シリカ粉末などのセラミック粉末、ポリエチレン粉末、ポリアクリル酸エステル粉末、ポリテトラフルオロエチレン粉末、ポリアミド粉末、ポリウレタン粉末、ポリシロキサン粉末などの高分子粉末などが挙げられる。これらは単独で、あるいは樹脂組成物のコストを下げるために２種類以上を併用して用いることもできる。特に導電性、熱伝導性が要求される場合には銀粉を使用することが好ましい。電子材料用として通常市販されている銀粉としては、還元粉、アトマイズ粉などが入手可能である。ただし、電子材料用以外の銀粉ではイオン性不純物の量が多い場合があるので注意が必要である。
【００４３】
前記充填材の平均粒径は、１μｍ以上３０μｍ以下であることが好ましい。平均粒径を前記範囲の下限値以上とすることにより樹脂組成物の粘度をより好適なものとすることができ、良好な作業性を得ることができる。また平均粒径を前記範囲の上限値以下とすることにより、ノズルを使用して樹脂組成物を吐出する場合にもノズル詰まりを起こすことなく、良好な塗布作業性を得ることができる。
【００４４】
前記充填材の形状はフレーク状、球状など特に限定されない。例えば充填材が銀粉の場合には、保存性や作業性を向上させるためにフレーク状であることが好ましく、一方シリカ粉末などの非金属粉の充填剤の場合には、チップスタック時にチップ表面を傷つけないために球状であることが好ましい。さらに、充填材の配合量は目的に応じて適宜調整することが可能であるが、例えば銀粉を用いる場合は、樹脂組成物中に６５重量％以上、９５重量％以下であることが好ましく、シリカを用いる場合には、樹脂組成物中に３０重量％以上、７０重量％以下であることが好ましい。銀粉を用いる場合には、銀粉の配合量を前記範囲の下限値以上とすることで良好な導電性を得ることができる。また銀粉の配合量を前記範囲の上限値以下とすることにより樹脂組成物の粘度をより好適なものとすることができ、良好な作業性を得ることができる。一方、シリカを用いる場合には、シリカの配合量を前記範囲の下限値以上とすることで良好な機械的強度を有する硬化物を得ることができる。またシリカの配合量を前記範囲の上限値以下とすることにより樹脂組成物の粘度をより好適なものとすることができ、良好な作業性を得ることができる。
【００４５】
さらに、本発明の樹脂組成物はカップリング剤、消泡剤、界面活性剤などの添加剤を使用することも可能である。本発明の樹脂組成物は、例えば、樹脂組成物の各成分を予備混合した後に３本ロールを用いて混練し、その後、真空下で脱泡することにより製造することができる。
【００４６】
本発明の樹脂組成物を用いて半導体装置を製作する方法は、公知の方法を用いることができる。例えば、市販のダイボンダーを用いて、リードフレームあるいは基板の所定の部位に樹脂組成物をディスペンス塗布した後、半導体素子をマウントし、樹脂組成物を加熱硬化する。その後、ワイヤーボンディングして、エポキシ樹脂を用いてトランスファー成形することによって半導体装置を製作する。または、フリップチップ接合後アンダーフィル材で封止したフリップチップＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）などのチップ裏面に樹脂組成物をディスペンスしヒートスプレッダー、リッドなどの放熱部品を搭載し加熱硬化するなどの方法もある。
【実施例】
【００４７】
以下、本発明を実施例および比較例に基づいて詳細に説明するが、本発明はこれに限定されない。【００４８】
（アクリル共重合体４の作製）
水酸基価２０ｍｇＫＯＨ／ｇで分子量１１０００のアクリルオリゴマー（東亞合成（株）製、ＡＲＵＦＯＮ（アルフォン）ＵＨ−２０００、連鎖移動触媒を用いずに高温、高圧で連続塊状重合することにより得られる水酸基を有するアクリル系オリゴマー）１１０ｇ、メタクリル酸（試薬）５ｇ、トルエン（試薬）５００ｇをセパラブルフラスコに入れディーンスタークトラップを用い還流下３０分間攪拌し水分の除去を行った。室温まで冷却した後攪拌しながらジシクロヘキシルカルボジイミド１０ｇを酢酸エチル５０ｍｌに溶解させた溶液を１０分かけて滴下しその後室温で６時間反応した。反応後、攪拌しながら５０ｍｌのイオン交換水を添加することで過剰のジシクロヘキシルカルボジイミドを析出させた後、ディーンスタークトラップを用い還流下で３０分間攪拌し水分の除去を行った。室温まで冷却した後反応液をろ過することで固形物を取り除き、７０℃のイオン交換水にて３回、室温のイオン交換水にて２回にわたり分液洗浄を行った。溶剤層を再度ろ過することにより得られたろ液からエバポレータおよび真空乾燥機にて溶剤を除去し生成物を得た。（収率約９８％。室温で液状。ＧＰＣ測定により分子量（スチレン換算）が約１２０００であり、原料のメタクリル酸が残存していないことを確認した。重クロロホルムを用いたプロトンＮＭＲの測定により水酸基の消失、メタクリル基の存在、エステル結合の生成を確認した。得られたアクリル共重合体４は分子量が１２０００でメタクリロイル基を約４個有する化合物であった。）【００４９】
［実施例１］
共役ジエン化合物の（共）重合体（Ａ）としてポリブタジエンと無水マレイン酸との反応により得られる無水マレイン酸変性ポリブタジエン（Ｓａｔｏｍｅｒ社製、Ｒｉｃｏｂｏｎｄ１７３１、数平均分子量５４００、酸無水物当量５８３、以下低応力剤１という）、熱硬化性樹脂（Ｂ）としてプロポキシ化ビスフェノールＡジアクリレート（新中村化学（株）製、ＮＫエステルＡ−ＢＰＰ−３、以下モノマー１という）、１，６−ヘキサンジオールジメタクリレート（共栄社化学（株）製、ライトエステル１、６ＨＸ、以下モノマー２という）、イソボルニルメタクリレート（共栄社化学（株）製、ライトエステルＩＢＸ、以下モノマー３という）、（メタ）アクリル（共）重合体（Ｃ）として共役ジエン化合物の（共）重合体（Ａ）の無水マレイン酸基と反応し得るグリシジル基を有するアクリル共重合体（東亞合成（株）製、ＡＲＵＦＯＮ（アルフォン）ＵＧ−４０１０、重量平均分子量２９００、エポキシ当量７１４、以下アクリル共重合体１という）、添加剤としてメタクリル基を有するシランカップリング剤（信越化学工業（株）製、ＫＢＭ−５０３Ｐ、以下カップリング剤１という）、グリシジル基を有するシランカップリング剤（信越化学工業（株）製、ＫＢＭ−４０３Ｅ、以下カップリング剤２という）、重合開始剤として１，１−ジ（ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキサン（日本油脂（株）製、パーヘキサＣＳ、以下重合開始剤１という）、充填剤として平均粒径３μｍ、最大粒径２０μｍのフレーク状銀粉（以下銀粉という）を表１のように配合し、３本ロールを用いて混練し脱泡することで樹脂組成物を得た。その後、後述の評価方法にて評価を行った結果を表１に示す。なお配合割合は重量％である。【００５０】
［実施例２〜８］
表１に示す割合で配合し実施例１と同様に樹脂組成物を得た後、評価を行った。
なお、実施例２では、（メタ）アクリル（共）重合体（Ｃ）として、共役ジエン化合物の（共）重合体（Ａ）の無水マレイン酸基と反応し得るグリシジル基を有するアクリル共重合体（東亞合成（株）製、ＡＲＵＦＯＮ（アルフォン）ＵＧ−４０３５、重量平均分子量１１０００、エポキシ当量５５６、以下アクリル共重合体２という）を用い、実施例３では、（メタ）アクリル（共）重合体（Ｃ）として、共役ジエン化合物の（共）重合体（Ａ）の無水マレイン酸基と反応し得る水酸基を有するアクリル共重合体（東亞合成（株）製、ＡＲＵＦＯＮ（アルフォン）ＵＨ−２０００、重量平均分子量１１０００、水酸基当量２８０６、以下アクリル共重合体３という）を用い、実施例４では、（メタ）アクリル（共）重合体（Ｃ）として、熱硬化性樹脂（Ｂ）の（メタ）アクリロイル基と反応し得るメタクリロイル基を有する上記アクリル共重合体４を用い、実施例５では、添加剤としてテトラスルフィドジトリエトキシシラン（ダイソー（株）製、ＣＡＢＲＵＳ４、以下カップリング剤３という）を用い、実施例６では、重合開始剤としてジクミルパーオキサイド（日本油脂（株）製、パークミルＤ、以下重合開始剤２という）、充填剤として平均粒径０．５μｍの球状シリカ（以下シリカという）を用い、実施例７では、共役ジエン化合物の（共）重合体（Ａ）としてカルボキシル基変性ポリブタジエン（宇部興産（株）製、ＣＴＢＮ−１００８ＳＰ、数平均分子量３５００、以下低応力剤２という）を用い、実施例８では、共役ジエン化合物の（共）重合体（Ａ）としてグリシジル基変性ポリブタジエン（日本曹達（株）製、ＪＰ−２００、数平均分子量３６００、以下低応力剤３という）を用いた。【００５１】
［比較例１〜５］
表１に示す割合で配合し実施例１と同様に樹脂組成物を得た後、評価を行った。
なお比較例３〜５では、（メタ）アクリル（共）重合体として、共役ジエン化合物の（共）重合体（Ａ）あるいは熱硬化性樹脂（Ｂ）が有する官能基のいずれに対しても反応しない無官能のアクリル共重合体（東亞合成（株）製、ＡＲＵＦＯＮ（アルフォン）ＵＰ−１０００、重量平均分子量３０００、以下アクリル共重合体５）を用いた。【００５２】
（評価方法）
粘度：Ｅ型粘度計（３°コーン）を用いて２５℃、２．５ｒｐｍでの値を樹脂組成物の作製直後に測定した。粘度の値が２０±１０Ｐａ・Ｓであるものを合格とした。粘度の単位はＰａ・Ｓである。
打点試験：打点試験機（武蔵エンジニアリング（株）製、ＳＨＯＴＭＡＳＴＥＲ−３００）により２２Ｇシングルノズル（内径０．４７ｍｍ）を用いて、樹脂組成物を１，０００点塗布（塗布量約０．２ｍｇ／１点）した。その後、塗布した打点を真上から観察し空打ち数（塗布されなかったもの）および糸引き数（塗布時に糸切れが悪く打点から外に倒れてしまったもの）を測定した。空打ち数および糸引き数の合計が５％未満の場合を合格とした。打点試験の単位は％である。【００５３】
耐リフロー性：表１に示す樹脂組成物を用い、厚み０．３ｍｍのＢＴ基板（シアネートモノマーおよびそのオリゴマーとビスマレイミドからなるＢＴレジン使用基板）に、シリコンチップ（７×７ｍｍ、厚み０．３５ｍｍ）を１７５℃１５分（ランプアップ３０分）で硬化させて接着した。ダイボンドされた基板を半導体封止用エポキシ樹脂組成物（住友ベークライト（株）製、ＥＭＥ−Ｇ７６０Ｌ）によって５．５×６．６×１．０ｍｍのパネル状に封止した。その後１７５℃４時間でポストモールドキュアを行い、吸湿しない状態でＩＲリフローを１度通した。その後、ダイシングソーを用いてボディサイズ１０×１２ｍｍに個片化することにより、半導体装置（ＭＡＰＢＧＡ）を得た。また、同様にリードフレーム（銀リングメッキした銅フレーム）に、シリコンチップ（５×５ｍｍ、厚み０．３５ｍｍ）を１７５℃３０分（ランプアップ３０分）で硬化させて接着した。ダイボンドされたリードフレームを半導体封止用エポキシ樹脂組成物（住友ベークライト（株）製、ＥＭＥ−Ｇ７００ＱＢ）によってパッケージサイズ１４×２０×２．０ｍｍに封止した。その後、１７５℃４時間でポストモールドキュアを行い、半導体装置（ＱＦＰ）を得た。
得られた半導体装置を、８５℃、相対湿度８５％、７２時間で吸湿処理した。その後、ＩＲリフロー処理（２６０℃、１０秒、３回リフロー）を行い、処理後の半導体装置を超音波探傷装置（透過型）により剥離の程度を測定した。ダイアタッチ部の剥離面積が１０％未満の場合を合格とした。剥離面積の単位は％である。
なお表１中ＭＡＰＢＧＡとは、上記ＢＴ基板を用いて作製した半導体装置の種類の名称であり、ＱＦＰとは、上記リードフレームを用いて作製した半導体装置の種類の名称である。【００５４】
【表１】
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【産業上の利用可能性】
【００５５】
本発明により得られる樹脂組成物を用いると、塗布作業性が良好となるためダイボンディングの工程で問題を起こすことなく、さらにＩＲリフロー処理等による高温環境下であっても耐半田クラック性に優れた半導体装置を得ることができる。
【国際調査報告】
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