(57)【要約】配線基板の製造方法は、繊維片収容ペーストを準備するステップと、ろ過済み回収ペーストを作製するステップと、リユースペーストを作製するステップと、保護フィルムを貼り付けるステップと、孔を形成するステップと、リユースペーストを孔に充填するステップを有する。さらに、リユースペーストからなる突出部を形成するステップと、第２のプリプレグの両面に金属箔を配置し、加圧するステップと、第２のプリプレグを加熱し、第２のプリプレグとリユースペーストを硬化するステップと、金属箔を配線パターンに加工するステップを有する。
2012147313.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電粉と樹脂を有する導電ペーストと、第１のプリプレグから欠落した繊維片とを有する繊維片収容ペーストを準備するステップと、
前記繊維片収容ペーストを、ぺ−スト状態のまま、フィルタを用いてろ過し、ろ過済み回収ペーストを作製するステップと、
前記ろ過済み回収ペーストに、溶剤と樹脂と前記ろ過済み回収ペーストと異なる組成のペーストとのうちの少なくとも一つを添加し、リユースペーストを作製するステップと、
第２のプリプレグの表面に、第１の保護フィルムを貼り付けるステップと、
前記第１の保護フィルムを介して、前記第２のプリプレグに第１の孔を形成するステップと、
前記リユースペーストを、前記第１の孔に充填するステップと、
前記第１の保護フィルムを剥離し、前記第２のプリプレグの表面に前記リユースペーストからなる突出部を形成するステップと、
前記第２のプリプレグの両面に金属箔を配置し、前記金属箔の外側から前記第２のプリプレグを加圧するステップと、
前記第２のプリプレグを加熱し、前記第２のプリプレグと前記リユースペーストを硬化するステップと、
前記金属箔を配線パターンに加工するステップと、
を備える
配線基板の製造方法。
【請求項２】
前記繊維片収容ペーストに含まれる、前記導電粉の平均粒径の１０倍以上の長さの繊維が、前記繊維片収容ペースト中の全ての前記繊維片の５０ｗｔ％以上となるように、前記繊維片収容ペーストを準備する
請求項１記載の配線基板の製造方法。
【請求項３】
前記繊維片収容ペーストに含まれる、前記導電粉の平均粒径の１０倍以上の長さの繊維が、前記繊維片収容ペーストの０．０１ｗｔ％以上１０ｗｔ％以下となるように、前記繊維片収容ペーストを準備する
請求項１記載の配線基板の製造方法。
【請求項４】
前記リユースペーストに含まれる、前記導電粉の平均粒径の１０倍以上の長さの繊維が、前記リユースペースト中の全ての繊維片の１０ｗｔ％以下となるように、前記リユースペーストを作製する
請求項１記載の配線基板の製造方法。
【請求項５】
前記リユースペーストの粘度が５Ｐａ・ｓ以上、５０Ｐａ・ｓ以下である
請求項１記載の配線基板の製造方法。
【請求項６】
ろ過済み回収ペーストを作製するステップにおいて、
前記繊維片収容ペーストは、０℃以上８０℃以下の温度に保たれる
請求項１記載の配線基板の製造方法。
【請求項７】
前記フィルタの開口径は、前記金属粒子の平均粒径の３倍以上であり、前記繊維片の平均直径の２０倍以下である
請求項１記載の配線基板の製造方法。
【請求項８】
前記繊維片収容ペーストに含まれる前記繊維片は、ガラス繊維またはアラミド繊維である
請求項１記載の配線基板の製造方法。
【請求項９】
前記フィルタは、網目状のステンレスまたはポリエステルである
請求項１記載の配線基板の製造方法。
【請求項１０】
前記導電ペースト中の前記樹脂は、熱硬化性樹脂である
請求項１記載の配線基板の製造方法。
【請求項１１】
前記導電ペースト中の前記樹脂の硬化剤として、潜在性硬化剤を用い、
前記フィルタの開口径は、前記金属粒子の平均粒径の３倍以上であり、前記繊維片の平均直径の２０倍以下であり、前記潜在性硬化剤の直径の２倍以上である
請求項１記載の配線基板の製造方法。
【請求項１２】
前記溶剤は、前記導電ペーストに含まれている溶剤と同じ溶剤である
請求項１記載の配線基板の製造方法。
【請求項１３】
前記溶剤は酢酸ジエチレングリコールモノブチルエーテルである
請求項１記載の配線基板の製造方法。
【請求項１４】
前記ろ過済み回収ペーストに添加される前記樹脂は、前記導電ペーストに含まれている樹脂と同じ樹脂である
請求項１記載の配線基板の製造方法。
【請求項１５】
前記ろ過済み回収ペーストに添加される前記樹脂はエポキシ樹脂である
請求項１記載の配線基板の製造方法。
【請求項１６】
前記繊維片収容ペーストを準備してから、前記ろ過済み回収ペーストを作製するまでの間に、前記繊維片収容ペーストの粘度を測定するステップをさらに備え、
測定した前記繊維片収容ペーストの粘度が一定以上であれば、
前記ろ過済み回収ペーストを作製するステップに進む
請求項１記載の配線基板の製造方法。
【請求項１７】
前記繊維片収容ペーストを準備してから、前記ろ過済み回収ペーストを作製するまでの間に、前記繊維片収容ペーストの粘度を測定するステップをさらに備え、
測定した前記繊維片収容ペーストの粘度が前記導電ペーストの所定倍以上であれば、前記ろ過済み回収ペーストを作製するステップに進む
請求項１記載の配線基板の製造方法。
【請求項１８】
前記繊維片収容ペーストは、前記第１のプリプレグの表面に、第２の保護フィルムを貼り付けるステップと、
前記第２の保護フィルムを介して、前記第１のプリプレグに第２の孔を形成するステップと、
前記導電ペーストまたは前記リユースペーストを、前記第２の孔に充填するステップの後、
前記第２の孔に充填されなかった前記導電ペーストまたは前記リユースペーストを回収したペーストである
請求項１記載の配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、両面に形成された配線パターンをビアにより接続する配線基板、あるいは層間を導電ペーストで接続する配線基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子部品の小型化、高密度化に伴い、電子部品を搭載する配線基板として、従来の片面基板より、両面基板、多層基板が多用されるようになっている。さらに配線基板の構造として、従来広く用いられていたスルーホール加工とメッキによる層間の接続に代わって、インナービアホール構造が提案されている。インナービアホール構造とは、導電ペーストを用いて、層間を接続する方法であり高密度配線ができる。このような導電ペーストを用いた配線基板の製造方法について、図１４Ａ〜図１５Ｃを用いて説明する。図１４Ａ〜図１４Ｄは、導電ペーストを用いた配線基板の製造方法を説明する断面図である。【０００３】
図１４Ａは、両面に保護フィルム２が設けられたプリプレグ１の断面を示す。図１４Ｂは、図１４Ａに示すプリプレグ１に、孔３が設けられた様子を示す。図１４Ｃは、孔３の形成されたプリプレグ１を台６に固定し、ゴム製のスキージ（あるいはすり込みゴム板）の治具４を矢印７の方向に動かすことで、導電ペースト５を孔３に充填する様子を示す。図１４Ｄは、プリプレグ１の両面から、保護フィルム２を剥離し、導電ペースト５で形成された突出部８を設ける様子を示す。【０００４】
図１５Ａ〜図１５Ｃは、図１４Ｄに続く工程であって、導電ペーストを用いた両面基板の製造方法を説明する断面図である。【０００５】
図１５Ａは、突出部８を設けたプリプレグ１の両面に銅箔９を配設し、プレス装置（図示していない）を用いて、矢印７１に示すように加圧し、一体化する様子を示す。なおこの一体化の際に、加熱することも有用である。なお導電ペースト５に突出部８を設けておくことで、導電ペースト５の中に含まれる導電粉同士を高密度に圧縮、密着できる。【０００６】
図１５Ｂは、銅箔９がプリプレグ１や導電ペースト５を介して一体化された後の様子を示す断面図である。図１５Ｂにおいて、絶縁層１０は、プリプレグ１が加熱硬化されて形成されている。ビア１１において、導電ペースト５の中に含まれる導電粉同士が、互いに圧縮され、変形され、密着されている。【０００７】
図１５Ｃは、図１５Ｂの銅箔９を、エッチングすることで、所定のパターンを有する配線１２を形成する様子を示している。その後、ソルダーレジスト等（図示していない）を形成することにより、両面基板が製造される。【０００８】
なお、この発明に関連する先行技術文献として特許文献１、２が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開平６−２６８３４５号公報
【特許文献２】特開２００２−１７１０６０号公報
【発明の概要】
【００１０】
本発明の配線基板の製造方法は、導電粉と樹脂を有する導電ペーストと、第１のプリプレグから欠落した繊維片とを有する繊維片収容ペーストを準備するステップと、繊維片収容ペーストを、ぺ−スト状態のまま、フィルタを用いてろ過し、ろ過済み回収ペーストを作製するステップとを備える。さらに、ろ過済み回収ペーストに、溶剤と樹脂と前記ろ過済み回収ペーストと異なる組成のペーストとのうちの少なくとも一つを添加し、リユースペーストを作製するステップと、第２のプリプレグの表面に、第１の保護フィルムを貼り付けるステップとを備える。さらに、第１の保護フィルムを介して、第２のプリプレグに第１の孔を形成するステップと、リユースペーストを、第１の孔に充填するステップと、第１の保護フィルムを剥離し、第２のプリプレグの表面にリユースペーストからなる突出部を形成するステップとを備える。さらに、第２のプリプレグの両面に金属箔を配置し、金属箔の外側から第２のプリプレグを加圧するステップと、第２のプリプレグを加熱し、第２のプリプレグとリユースペーストを硬化するステップと、金属箔を配線パターンに加工するステップとを備える。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１Ａ】図１Ａは、第１の保護フィルム上に付着した繊維片を導電ペースト中に回収する様子を説明する断面図である。
【図１Ｂ】図１Ｂは、第１の保護フィルム上に付着した繊維片を導電ペースト中に回収する様子を説明する断面図である。
【図１Ｃ】図１Ｃは、第１の保護フィルム上に付着した繊維片を導電ペースト中に回収する様子を説明する断面図である。
【図２Ａ】図２Ａは、第１のプリプレグの孔に、導電ペーストを充填する様子を説明する断面図である。
【図２Ｂ】図２Ｂは、第１のプリプレグの孔に、導電ペーストを充填する様子を説明する断面図である。
【図３Ａ】図３Ａは、配線基板の製造方法の一例を説明する断面図である。
【図３Ｂ】図３Ｂは、配線基板の製造方法の一例を説明する断面図である。
【図３Ｃ】図３Ｃは、配線基板の製造方法の一例を説明する断面図である。
【図４Ａ】図４Ａは、多数の繊維片が導電ペースト中に混入した場合を説明する断面図である。
【図４Ｂ】図４Ｂは、多数の繊維片が導電ペースト中に混入した場合を説明する断面図である。
【図５Ａ】図５Ａは、導電ペーストからなるビアに未充填部や空隙を有する場合を説明する断面図である。
【図５Ｂ】図５Ｂは、導電ペーストからなるビアに未充填部や空隙を有する場合を説明する断面図である。
【図５Ｃ】図５Ｃは、導電ペーストからなるビアに未充填部や空隙を有する場合を説明する断面図である。
【図６】図６は、従来廃棄されていたペーストを再生し、リユースペーストとして再生する様子を説明する模式図である。
【図７】図７は、回収合一ペーストをろ過し、ろ過済み回収ペーストを製造する様子を説明する模式図である。
【図８】図８は、ろ過済み回収ペーストに溶剤等を添加してリユースペーストとして製造する様子を説明する模式図である。
【図９Ａ】図９Ａは、第２の保護フィルムを介して、第２のプリプレグに形成された第２の孔にリユースペーストを充填する様子を説明する断面図である。
【図９Ｂ】図９Ｂは、第２の保護フィルムを介して、第２のプリプレグに形成された第２の孔にリユースペーストを充填する様子を説明する断面図である。
【図１０Ａ】図１０Ａは、リユースペーストを用いて、第２の配線基板を製造する様子を説明する断面図である。
【図１０Ｂ】図１０Ｂは、リユースペーストを用いて、第２の配線基板を製造する様子を説明する断面図である。
【図１０Ｃ】図１０Ｃは、リユースペーストを用いて、第２の配線基板を製造する様子を説明する断面図である。
【図１１Ａ】図１１Ａは、配線層が４層となる多層基板の製造方法の説明図である。
【図１１Ｂ】図１１Ｂは、配線層が４層となる多層基板の製造方法の説明図である。
【図１１Ｃ】図１１Ｃは、配線層が４層となる多層基板の製造方法の説明図である。
【図１２Ａ】図１２Ａは、回収ペーストのＳＥＭ観察像を示す図である。
【図１２Ｂ】図１２Ｂは、図１２Ａの模式図である。
【図１３Ａ】図１３Ａは、比較例としての導電ペーストの実験例を説明する模式図である。
【図１３Ｂ】図１３Ｂは、比較例としての導電ペーストの実験例を説明する模式図である。
【図１３Ｃ】図１３Ｃは、比較例としての導電ペーストの実験例を説明する模式図である。
【図１４Ａ】図１４Ａは、導電ペーストを用いた従来の配線基板の製造方法を説明する断面図である。
【図１４Ｂ】図１４Ｂは、導電ペーストを用いた従来の配線基板の製造方法を説明する断面図である。
【図１４Ｃ】図１４Ｃは、導電ペーストを用いた従来の配線基板の製造方法を説明する断面図である。
【図１４Ｄ】図１４Ｄは、導電ペーストを用いた従来の配線基板の製造方法を説明する断面図である。
【図１５Ａ】図１５Ａは、図１４に続く工程であって、導電ペーストを用いた両面基板の製造方法を説明する断面図である。
【図１５Ｂ】図１５Ｂは、図１４に続く工程であって、導電ペーストを用いた両面基板の製造方法を説明する断面図である。
【図１５Ｃ】図１５Ｃは、図１４に続く工程であって、導電ペーストを用いた両面基板の製造方法を説明する断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
図１Ａ〜図１Ｃ、図２Ａ、図２Ｂは、保護フィルムの上に付着したガラス繊維や樹脂繊維の一部からなる繊維片を、導電ペースト中に回収する様子を説明する断面図である。
【００１３】
図１Ａ〜図１Ｃは、第１の保護フィルム上に付着したガラス繊維やアラミド等の樹脂繊維からなる繊維片を導電ペースト中に回収する様子を説明する断面図である。第１のプリプレグ１０１は、ガラス織布やガラス不織布、アラミド織布やアラミド不織布に、エポキシ樹脂等を含浸させることで、半硬化状態（すなわちＢステージ状態）に形成されている。第１の保護フィルム１０２は、ＰＥＴフィルム等である。第１の保護フィルム１０２は、具体的にはＰＥＴ（ポリエチレン・テレフタレート）、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）などが用いられる。第１のプリプレグ１０１の表面に、第１の保護フィルム１０２を、真空ラミネーターあるいはロールラミネーターを用いて、空気を除去しながら熱圧着により形成する。第１の孔１０３は、炭酸ガスレーザーやＹＡＧレーザーなどにより形成される。また、大きな第１の孔１０３を形成する場合は、ドリルやパンチなどを用いても良い。治具１０４はスキージゴム等である。
【００１４】
導電ペースト１０５は、導電粉と主剤と硬化剤とを有する。導電粉としては、例えば、平均粒径が０．５μｍ以上、２０μｍ以下で、比表面積が０．１ｍ２／ｇ以上、１．５ｍ２／ｇ以下の銅粉などが用いられる。主剤としては、例えば、液状のエポキシ樹脂が用いられる。硬化剤としては、例えば、潜在性硬化剤などが用いられる。そして、導電ペースト１０５は、導電粉が８０重量％以上、９２重量％以下、主剤が４．５重量％以上、１７重量％以下、硬化剤が０．５重量％以上、５重量％以下含まれている。
【００１５】
導電粉１０５は平均粒径が０．５μｍ以上、２０μｍ以下の銀粉、合金粉、はんだ粉、Ａｇコート粉、あるいはそれらの混合物でもよい。
【００１６】
繊維片１０８は、第１のプリプレグ１０１の切断面から脱落した、半硬化状態のエポキシ樹脂等が付着したガラス繊維やアラミド等の繊維からなる異物であり、複数の繊維片が樹脂により結着した繊維片群でもよい。
【００１７】
図１Ａにおいて、第１のプリプレグ１０１の両面には第１の保護フィルム１０２が付与されている。第１の保護フィルム１０２の表面には、繊維片１０８が付着している。第１のプリプレグ１０１を複数枚、厚み方向に積み重ねた場合、繊維片１０８は、各々の第１のプリプレグ１０１の表面に、静電気等で付着している。吸引装置や粘着ロール（共に図示なし）で繊維片１０８を除去しても、第１のプリプレグ１０１等を複数枚厚み方向に積み重ねた時、あるいはそこから個別に引き剥がした時、あるいは搬送時の摩擦などの取り扱い時に発生した静電気で、新たな繊維片１０８が第１のプリプレグ１０１の表面に付着する。このように、吸引装置や粘着ロールで除去した後であっても、プリプレグの側面等からは新たな半硬化のエポキシ樹脂や繊維片１０８が脱落し、新しい異物として、第１のプリプレグ１０１の両面に形成した第１の保護フィルム１０２の上に、静電気等で張り付く。そのため、配線基板の製造工程において、各工程毎に、静電気対策が必要となる。また第１の保護フィルム１０２の静電気を静電ブロアー等で除去した場合であっても、次の工程の取扱い時、あるいは積み重ね時、あるいは１枚ずつ引き剥がす時に、新たに静電気を帯びてしまう場合がある。
【００１８】
図１Ｂは、第１のプリプレグ１０１に、第１の保護フィルム１０２と第１の孔１０３を形成した様子を示す。なお第１の孔１０３は図示のように貫通孔であっても良いが、用途によっては有底孔（図示していない）でもよい。第１のプリプレグ１０１の第１の孔１０３の加工時、あるいは加工に伴う基材の搬送時、あるいはハンドリング時にも、新たな繊維片１０８が、第１の保護フィルム１０２の表面に付着する場合がある。
【００１９】
図１Ｃは、繊維片１０８が付着した第１の保護フィルム１０２の上を、治具１０４を矢印１０７に示す方向に移動させ、第１の孔１０３に導電ペースト１０５を充填する様子を示す。治具１０４の第１の保護フィルム１０２に対する圧力を強めることで、導電ペースト１０５の第１の孔１０３への押し込み力を増加できる。更に第１の保護フィルム１０２の上の繊維片１０８を、導電ペースト１０５に収容し、繊維片収容ペースト１０９とすることができる。また少量の繊維片１０８が収容されている繊維片収容ペースト１０９であっても、図１Ｃに示すように、治具１０４の第１の保護フィルム１０２に対する圧力を強めることで、導電ペースト１０５を第１の孔１０３へ押し込むことができる。
【００２０】
治具１０４は、第１の保護フィルム１０２の表面に密着するように、一定以上の圧力で押し付けることが望ましい。治具１０４の圧力を一定以上とすることで、第１の保護フィルム１０２の表面に残渣として残る導電ペースト１０５（図示していない）の量を減らすことができる。その結果、第１の保護フィルム１０２に付着した状態で廃棄される導電ペースト１０５を減らすことができる。
【００２１】
導電ペースト１０５の、第１の保護フィルム１０２の表面へ付着したまま廃棄される量を減らすには、導電ペースト１０５に含まれる導電粒子が、第１の保護フィルム１０２の表面に残らないように、しっかりかき取ることが望ましい。ここで導電粒子としては、例えば、粒径１〜１０μｍ程度の銅粒子が用いられる。第１の保護フィルム１０２の上を、治具１０４により、しっかりとかき取ればかき取るほど、第１の保護フィルム１０２の上に付着している繊維片１０８が、導電ペースト１０５の内部に収容される。ここで繊維片１０８の直径は１μｍ以上、更には５μｍ以上、あるいは銅粒子の粒径と同等以上の場合がある。
【００２２】
図２Ａ、図２Ｂは、第１のプリプレグ１０１の第１の孔１０３に、導電ペースト１０５を充填する様子を説明する断面図である。治具１０４を使って、第１の孔１０３に充填させる導電ペースト１０５の中には繊維片１０８が収容され、繊維片収容ペースト１０９となっている。
【００２３】
図２Ｂに示すように、治具１０４を矢印２０７に示す方向に移動させ、第１の孔１０３に導電ペースト１０５を充填する。図２Ｂにおいて、矢印１０７ｂに示すように、台１０６の側から、導電ペースト１０５を真空吸引することは有用である。なお、導電ペースト１０５に収容されている繊維片１０８の量が多い場合、繊維片収容ペースト１０９の粘度が高くなる。その結果、図２Ｂにおける第１の孔１０３への導電ペースト１０５の充填に影響を与える場合がある。こうした場合、台１０６に真空吸引用の孔等を設け、通気シート（例えば、紙等）を介して、矢印１０７ｂに示すように第１のプリプレグ１０１中へ導電ペースト１０５を吸引することで、その充填性が高められる。
【００２４】
通気シートに、導電ペースト１０５の成分に対して選択的な浸透性を有する部材を用いた場合、通気シートを介して、導電ペースト１０５の一部の成分のみが選択的に吸収される場合がある。そのため、繊維片収容ペースト１０９の組成が影響を受けやすくなる。ここで、導電ペースト１０５の成分としては、例えば、液状成分、あるいは溶剤成分がある。そして、繊維片収容ペースト１０９の組成としては、例えば、固形分、あるいは液状成分の比率がある。
【００２５】
図３Ａ〜図３Ｃは、配線基板の製造方法の一例を説明する断面図であり、図２Ｂの製造方法に続く工程の一例である。
【００２６】
図３Ａは、導電ペースト１０５で形成された第１の突出部１１１を設けた第１のプリプレグ１０１の両面に、金属箔として第１の銅箔１１０を積層する様子を示す断面図である。なお、図２Ａ、図２Ｂ等における第１の保護フィルム１０２の厚みを調整することにより、第１の突出部１１１の厚みを増減できる。第１の突出部１１１を設けた第１のプリプレグ１０１の両面に第１の銅箔１１０を配設し、プレス装置（図示していない）を用いて、矢印３０７に示すように加圧、一体化する。なおこの一体化の際に、加熱することも有用である。なお導電ペースト１０５に第１の突出部１１１を設けておくことで、導電ペースト１０５の中に含まれる導電粉同士を高密度に圧縮、密着できる。
【００２７】
図３Ｂは、積層後の状態を説明する断面図である。第１の絶縁層１１２は、第１のプリプレグ１０１の硬化物である。第１のビア１１３は、導電ペースト１０５の硬化物である。なお第１のビア１１３は、第１の突出部１１１の厚み分により強力に加圧圧縮されている。そのため、導電ペースト１０５の中に含まれている銅粉等の導電粉は互いに変形し面接触している。その結果、ビア部分の抵抗は低い。
【００２８】
図３Ｃにおいて、第１の配線１１４は、第１の銅箔１１０が所定形状にパターニングされて形成されている。第１の配線基板１１５は、第１の絶縁層１１２と、第１の絶縁層１１２の両面に固定された第１の配線１１４と、第１の配線１１４間を接続する第１のビア１１３を有する。
【００２９】
なお、第１の配線基板１１５をコア基板として、その両面に絶縁層や配線等を積層することで、多層化が可能となる。
【００３０】
図４Ａ、図４Ｂは、多数の繊維片１０８が導電ペースト１０５の中に混入した場合を説明する断面図である。図４Ａにおいて、導電ペースト１０５には、多数の繊維片１０８が混入している。繊維片１０８は、第１の保護フィルム１０２の上を、導電ペースト１０５が付着した治具１０４でスキージングする都度、積算的に増加する。治具１０４には、導電ペースト１０５の充填工程において第１の保護フィルム１０２の表面に付着した繊維片１０８の一部が付着する。また導電ペースト１０５が第１の孔１０３に充填されていない第１の保護フィルム１０２の表面には、前工程で除去しきれなかった繊維片１０８が付着している。
【００３１】
図４Ｂは、導電ペースト１０５を第１の保護フィルム１０２や第１のプリプレグ１０１に形成された第１の孔１０３に充填する際に、第１の保護フィルム１０２に付着していた繊維片１０８の一部が、導電ペースト１０５に更に混入する様子を示す。繊維片１０８が混入すると、導電ペースト１０５の粘度が増加する。そのため、導電ペースト１０５の第１の孔１０３への充填性が影響を受け、未充填部１３７や、空隙１３８が発生する可能性がある。図４Ｂにおいて、未充填部１３７は、導電ペースト１０５の開放状態の充填不足部分を示している。また、空隙１３８は導電ペースト１０５の密閉状態の充填不足部分を示している。また、未充填部１３７の上に、新たな導電ペースト１０５が治具１０４によって供給された場合、空隙１３８が生じる場合がある。
【００３２】
図５Ａ〜図５Ｃは、導電ペースト１０５が形成された第１のビア１１３に未充填部１３７や空隙１３８を有する場合を説明する断面図である。図５Ａにおいて、第１のプリプレグ１０１には、未充填部１３７や空隙１３８を有する状態で導電ペースト１０５が充填されている。未充填部１３７を有する状態の導電ペースト１０５の場合、未充填部１３７の分だけ、第１の突出部１１１の突出が低下する。また空隙１３８を有する状態の導電ペースト１０５の場合、導電ペースト１０５の第１の突出部１１１の突出は充分であっても、加圧した際に、空隙１３８の影響によって圧縮力が低下する場合がある。
【００３３】
図５Ｂは、未充填部１３７や空隙１３８を有する導電ペースト１０５の影響について説明する断面図である。図５Ｃは、図５Ｂの第１の銅箔１１０をパターニングし、第１の配線１１４を形成した後の様子を説明する断面図である。
【００３４】
図５Ｂ、図５Ｃにおいて、第１の絶縁層１１２は第１のプリプレグ１０１が硬化したものであり、第１のビア１１３は導電ペースト１０５が硬化したものである。未充填部１３７は、第１のビア１１３と第１の銅箔１１０との界面部分の接触に影響を与える。また、空隙１３８は第１のビア１１３の内部に影響を与える。そして、それぞれの部分において第１のビア１１３の抵抗を高める可能性がある。すなわち、導電ペースト１０５の圧縮が不十分となり、導電粉間の接触が不足し、接触抵抗が高くなる。
【００３５】
以上のように、第１の保護フィルム１０２を介して、第１のプリプレグ１０１に形成された第１の孔１０３に導電ペースト１０５を充填する際に、第１のプリプレグ１０１に付着した繊維片１０８が導電ペースト１０５の中に混入し、電気特性に影響を与える場合がある。これはビアの直径が小さくなればなるほど、顕著になる。
【００３６】
繊維片１０８に起因するこのような課題は、配線基板等の製造において広く使われているスクリーン印刷法ではほとんど発生しない。なぜなら、スクリーン印刷法の場合、スクリーン版（特にその中で使用されている乳剤）が、繊維片１０８と導電ペースト１０５との接触を防止しているからである。また従来のメッキによる層間の接続を行う配線基板の製造方法においてもほとんど発生することは無い。
【００３７】
図１Ａ〜図１Ｃ、図２Ａ、図２Ｂに示すように、導電ペースト１０５を、第１の保護フィルム１０２の上でスキージング（あるいはすり込み）する際に、第１の保護フィルム１０２に付着した繊維片１０８が、導電ペースト１０５の中に混入する。繊維片１０８が混入した導電ペースト１０５は、繊維片収容ペースト１０９となる。そして繊維片収容ペースト１０９の中に収容されている繊維片１０８の量が、一定量を超えた場合、従来は、廃棄ペーストとして廃棄されている。
【００３８】
近年、配線基板の高密度化、ビアの小径化が求められている。ビアの孔径が小さくなるほど、ビアの抵抗等が、繊維片が混入することによる影響を受けやすくなる。そのため、繊維片が混入した導電ペーストは廃棄されていた。
【００３９】
第１のプリプレグ１０１はガラスやアラミド等の繊維と、半硬化状態の樹脂とを含んでいる。半硬化状態のエポキシ樹脂は未硬化のため脆く小さく壊れやすい。また、繊維中に気泡なくエポキシ樹脂を含浸させるために繊維をほぐす開繊処理が施されている。そのため、第１のプリプレグ１０１の側面あるいは切断面から、繊維片１０８や、繊維に付着した半硬化状態の樹脂が欠落しやすい。
【００４０】
さらに欠落した樹脂や繊維片１０８が、積み重ねられた別の第１のプリプレグ１０１の表面に静電気等で付着しやすい。これは第１のプリプレグ１０１も、繊維片１０８も、半硬化状態の樹脂も、共に絶縁体であり、静電気を帯びやすいためである。また第１のプリプレグ１０１（例えば、５００ｍｍ×６００ｍｍのシート状）は、製造前に数十枚が厚み方向に積み重ねられ、製造時に一枚一枚に剥離され、単独で処理される場合が多い。そのため、こうした積み重ね、あるいは剥離時に第１のプリプレグ１０１が静電気を帯びやすく、第１のプリプレグ１０１の側面から脱離した繊維片１０８等が第１のプリプレグ１０１に付着する。またこうした繊維片１０８は、ある工程で、粘着ロール等で除去しても、次の工程で第１のプリプレグ１０１が帯電した際に新たな繊維片１０８が付着することがある。また静電気除去した第１のプリプレグ１０１であっても、積層した後、一枚一枚を剥離する際に、新たに静電気が発生する。
【００４１】
図６〜図８を用いて、廃棄ペーストをリサイクルする様子について説明する。
【００４２】
図６は、従来廃棄されていたペーストを再生し、リユースペーストとして再使用する様子を説明する模式図である。
【００４３】
回収ペースト１１９ａ〜１１９ｄは、別々のスキージ工程、あるいは別々の導電ペースト充填工程によって使用された、あるいは別々の治具１０４に付着した使用済みのペーストであり、従来は産業廃棄物として処理されている。
【００４４】
回収ペースト１１９ａ〜１１９ｄは、それぞれスキージング等によって組成ずれが発生した組成ずれペースト１１６ａ〜１１６ｄと、繊維片１０８ａ〜１０８ｄとを有する。
【００４５】
回収ペースト１１９ａ〜１１９ｄは、それぞれの工程から、少量ずつではあるが、多数発生する。また回収ペースト１１９ａ〜１１９ｄに含まれる組成ずれペースト１１６ａ〜１１６ｄは、その中に含まれる導電粉や樹脂等の組成割合が、製造仕様書における規格値から外れている。導電ペースト１０５は、導電粉と主剤と硬化剤とを有する。印刷回数が多くなると、導電ペースト１０５中の繊維片１０８が多くなり、その結果、組成がずれる。
【００４６】
スキージの条件（あるいはすり込み条件）やペーストの使用頻度や第１の保護フィルム１０２や第１の孔１０３等の影響により、組成割合は変化する。また回収ペースト１１９ａ〜１１９ｄに含まれる繊維片１０８ａ〜１０８ｄは、基材の種類、環境、加工装置やハンドリング装置の違い等で、その種類や量がばらつく。
【００４７】
複数の異なるロット、あるいはスキージング工程で得られた複数の繊維片が多量に収容されてなる繊維片収容ペースト１０９を、複数の回収ペースト１１９ａ〜１１９ｄとして回収する。そして、これらを一つにまとめ、回収合一ペースト１２０とする。
【００４８】
使用済みの複数種類のペーストを回収し一つに合体し、回収合一ペースト１２０とすることで、１回当たりの再生量を増加できる。その結果、再生のコストを低減できる。なお、回収合一ペースト１２０には、さまざまな繊維片１０８ａ〜１０８ｄが含まれている。
【００４９】
互いに組成等が異なる複数の回収ペースト１１９ａ〜１１９ｄであっても、これらを一つのバッチ（ｂａｔｃｈ）として回収することにより、再生工程で発生する廃棄物を削減できる。
【００５０】
回収ペースト１１９ａ〜１１９ｄが、ロット毎に例え１０ｇ〜５０ｇ程度の少量しか回収できなかったとしても、こうした少量ロットを複数個、必要に応じて定期的に集めることで、回収合一ペースト１２０を、１ｋｇ〜１０ｋｇ以上にできる。その結果、リサイクル時の収率を高め処理費用を抑えられる。ここで、複数個とは、例えば、１０〜１００ロット分以上である。
【００５１】
図７は、回収合一ペースト１２０をろ過し、ろ過済み回収ペースト１２２を製造する様子を説明する模式図である。フィルタ１２１として、ステンレスやポリエステル等の網目状のメッシュが用いられる。回収合一ペースト１２０に混入していた様々な繊維片１０８ａ〜１０８ｄは、フィルタ１２１によって除去される。すなわち、回収合一ペースト１２０は矢印４０７の方向に従ってろ過され、ろ過済み回収ペースト１２２が得られる。なおこのろ過工程において、真空吸引や、回転式の押し込みブレードやスクリュー、スラリー用の加圧ポンプ、ダイヤフラムポンプ等（共に図示していない）を併用することで、ろ過速度を高めることができる。真空吸引として、例えば真空ポンプ、あるいは流体を利用したベンチュリ効果によって減圧するアスピレータ等が用いられる。
【００５２】
なお回収合一ペースト１２０のろ過工程において、フィルタ１２１の開口径を調整することが望ましい。具体的にはフィルタ１２１の開口径を、回収合一ペースト１２０に含まれている金属粒子の平均直径の３倍以上、かつ第１のプリプレグ１０１を構成する繊維の平均直径の２０倍以下、更には１０倍以下、更には５倍以下とすることが望ましい。これはガラス繊維等の繊維が回収合一ペースト１２０の中に異物として含まれている場合、異物としてのガラス繊維の長さは、ガラス繊維の平均直径の２０倍以上、更には５０倍以上であるからである。
【００５３】
また、導電ペースト１０５中の硬化剤として、潜在性硬化剤を用いることが好ましい。そして、フィルタ１２１の開口径は、金属粒子の平均粒径の３倍以上であり、繊維片１０８の平均直径の２０倍以下であり、潜在性硬化剤の直径の２倍以上であることが好ましい。
【００５４】
例えば、数種類のアミンとエポキシ樹脂とを反応させ、粒子化することにより、潜在性硬化剤が作製される。潜在性硬化剤は、室温で長時間特性が変化せずに保存可能であり、所定の温度以上に加熱したときに硬化する。潜在性硬化剤を用いることにより、導電ペースト１０５の再生回数が多い場合でも、より安定した印刷を行うことができる。
【００５５】
また必要に応じて、回収合一ペースト１２０に、少量の有機溶剤等を加えることで、回収合一ペースト１２０の粘度を低下できる。その結果、フィルタ１２１のろ過作業性を高められる。またろ過するために添加した有機溶剤等は、ろ過済み回収ペースト１２２に後で添加する溶剤等からその分を必要に応じて適宜差し引けば良い。このように、回収合一ペースト１２０は、ペースト状態のままでろ過される。
【００５６】
図８は、ろ過済み回収ペースト１２２に溶剤等１２３を添加してリユースペースト１２４として製造する様子を説明する模式図である。
【００５７】
溶剤等１２３は、溶剤もしくは樹脂もしくはろ過済みペーストと異なる組成のペーストのいずれか一つ以上である。溶剤としては、導電ペーストに含まれている溶剤と同じ溶剤が用いられる。あるいは溶剤としては、酢酸ジエチレングリコールモノブチルエーテル（Ｄｉｅｔｈｙｌｅｎｅ  ｇｌｙｃｏｌ  ｍｏｎｏｂｕｔｙｌ  ｅｔｈｅｒ  ａｃｅｔａｔｅ）、別名、ブチルカルビトールアセタート（Ｂｕｔｙｌ  Ｃａｒｂｉｔｏｌ  Ａｃｅｔａｔｅ）などが用いられる。樹脂としては、導電ペーストに含まれている樹脂と同じ樹脂が用いられる。あるいは、樹脂としては、エポキシ樹脂などが用いられる。溶剤等１２３を一度に、あるいは複数に分けて添加し混合しても良い。また粘度を低下させた後、ろ過し、ろ過済み回収ペースト１２２としてもよい。リユースペースト１２４は、使用済みの導電ペーストから、その中に含まれている銅粉等の形状等に影響を与えることなく、繊維片１０８を除去した、リユース用に再生した導電ペーストである。リユースペースト１２４を、図１Ｃなどで説明した新品の導電ペースト１０５と、組成や固形分、粘度等を略同じに調整することは有用である。しかしながらリユースペースト１２４には、新品の導電ペースト１０５には含まれていない極めて小さな繊維片等が含まれている場合がある。そのため、導電ペースト１０５と、リユースペースト１２４との違いを分析にて明確にすることが有用である。具体的にはＴＧ／ＤＴＡを用いて、有機成分を飛ばし、無機成分の含有率を測定する。そして初期の導電ペースト１０５の含有率と比較し、不足した樹脂の重量を算出し、樹脂をリユースペースト１２４に加える。ここで、極めて小さな繊維片等とは、例えば、その直径に対して長さが１〜２倍程度の繊維片である。
【００５８】
なお、溶剤等１２３は、有機溶剤のみならず、液状の熱硬化性樹脂や、他の導電ペーストであってもよい。溶剤等１２３として、導電ペーストを用いる場合、図１Ｃなどで説明した導電ペースト１０５とは、粘度や組成比率が異なる他の導電ペーストを用いることが有用である。ろ過済み回収ペースト１２２に含まれている導電ペースト組成比は、初期の導電ペースト１０５と、粘度や組成比率等が大きくずれている。このずれを補正するためには、初期の導電ペースト１０５と、粘度や組成比率が異なる他の導電ペーストを加えることが望ましい。
【００５９】
なお、ろ過済み回収ペースト１２２と、溶剤等１２３との混合は、混練装置（例えば、プラネタリーミキサー、ロール混練装置）を用いることが有用である。
【００６０】
ここで粘度の調整（あるいは粘度の測定）には、粘度計を使うことが望ましい。また組成比率の調整（あるいは組成比の測定）には固形分計、あるいは熱分析装置（ＤＳＣ、ＴＧ、ＤＴＡ等と呼ばれる）を用いることが望ましい。また回収ペースト１１９ａ〜１１９ｄに含まれる導電粉が卑金属（例えば銅）の場合、熱重量分析（ＴＧ）で組成比率を測定し、調整する際に、導電粉の酸化の影響を防止するため、窒素雰囲気で行うことが有用である。
【００６１】
なお、組成比とは、ペースト中の導電粉の量（重量％）、ペースト中の揮発分の量（重量％）、ペースト中の有機物の量（重量％）等である。また、ペーストの比重は、ペースト内部に含有される金属の含有率に大きく影響されるため、ペーストの比重を参考にしても良い。なお比重を測定する場合、ＪＩＳ  Ｋ  ００６１（化学製品の密度及び比重測定方法）を基に、浮ひょう法、比重瓶法、振動式密度計、天びん法等を用いても良い。なおピクノメーター法を用いる場合は、市販の比重瓶を用いてもよい。ここで、ワードン型、ゲーリュサック型、ルシャリテ型、あるいはＪＩＳ  Ｋ  ２２４９のハーバード型比重瓶は、比較的粘度の高い液体及び半固体の舗装タールの比重測定に用いられている。また粘度が高いペーストの場合、比重瓶自体を自作することも有用である。１ｃｃ〜１００ｃｃ程度の容積での比重瓶を自作する場合、ステンレス等の金属素材を用いることが有用である。ステンレス製の比重瓶を自作することで、測定中や取扱い時の破損等を防止でき、溶剤等によるふき取り洗浄も容易となる。
【００６２】
なお、繊維片収容ペースト１０９に含まれる導電粉の平均粒径の１０倍以上の長さの繊維は、全ての繊維片１０８の５０ｗｔ％以上であることは有用である。これはろ過工程において、導電粉の平均粒径の１０倍以上の長さの繊維は除去しやすいためである。なお繊維片収容ペースト１０９に含まれる全ての繊維片１０８中で、導電粉の平均粒径の１０倍以上の長さの繊維が５０ｗｔ％未満の場合、すなわち、導電粉の平均粒径の１０倍未満の長さを有する繊維片が多い場合、リユースペースト１２４の中に含まれる繊維片の割合が多くなる。すなわちろ過で除去できなかった短い繊維片が多くなる。その結果、リユースペースト１２４としての特性に影響を与える場合がある。
【００６３】
さらには、繊維片収容ペースト１０９には、導電粉の平均粒径の１０倍以上、１００倍未満の長さの繊維が、全ての繊維片１０８の５０ｗｔ％以上、９０ｗｔ％未満であることは有用である。導電粉の平均粒径の１００倍以上の長さの繊維が存在したり、平均粒径の１０倍以上の長さの繊維が９０ｗｔ％以上存在する場合、ろ過が困難となる場合がある。また、繊維片収容ペースト１０９に含まれる、導電粉の平均粒径の１０倍以上の長さの繊維は、繊維片収容ペースト１０９の０．０１ｗｔ％以上、１０ｗｔ％以下とすることで、リユースペースト１２４の製造が容易となる。繊維片収容ペースト１０９に含まれる、導電粉の平均粒径の１０倍以上の長さの繊維の量が、繊維片収容ペースト１０９に対して０．０１ｗｔ％未満の場合、ろ過工程で長い繊維の除去効果が得られない場合がある。また１０．００ｗｔ％以上の場合、ろ過が困難となる場合がある。
【００６４】
なお、繊維片収容ペースト１０９に含まれる繊維片１０８は、ガラス繊維もしくはアラミド繊維とすることが望ましい。なおガラス繊維は、プリプレグの芯材を構成するガラス織布、あるいはガラス不織布の一部である。またアラミド繊維も、プリプレグの芯材を構成するアラミド繊維またはアラミド不織布の一部である。
【００６５】
また、ろ過で用いるフィルタの開口径は、繊維片収容ペースト１０９に含まれる導電粉の平均粒径の３倍以上であって、繊維片１０８の平均直径の２０倍以下とすることが望ましい。平均粒径の３倍未満の場合、導電粉のろ過性に影響を与える場合がある。また繊維片の平均直径の２０倍を超えた場合、長い繊維の除去性に影響を与えることがある。
【００６６】
ろ過工程において、繊維片収容ペースト１０９の温度を、０℃以上、８０℃以下の温度域の範囲内に保つことは有用である。０℃未満の場合は、取り扱いに注意が必要である。８０℃を超えると、リユースペースト１２４中に含まれる熱硬化性樹脂が硬化し始める場合がある。
【００６７】
なお、リユースペースト１２４において、導電粉の平均粒径の１０倍以上の長さの繊維の割合を、全繊維片中の１０ｗｔ％以下とすることは有用である。長い繊維の割合を１０％ｗｔ以下、さらには５ｗｔ％以下とすることで、リユースペースト１２４を用いて配線基板を製造する際の、製造工程中での粘度上昇を低減できる。
【００６８】
またリユースペースト１２４に含まれる導電粉の平均粒径の３倍未満の長さの繊維片の割合は、全てのリユースペースト１２４の重量の５ｗｔ％以下に抑えることは有用である。５ｗｔ％以下とすることで、リユースペースト１２４を用いて配線基板を製造する際の、製造工程中での粘度上昇を低減できる。
【００６９】
次に、こうして作製したリユースペースト１２４を用いて、第２の配線基板を製造する様子について、図９Ａ〜図１１Ｃを用いて説明する。第２の配線基板は、第１の配線基板の作製で用いた導電ペースト１０５であって、多数の繊維片１０８が混入したために従来廃棄していた導電ペースト１０５を、図６〜図８で示すようにして再生したリユースペースト１２４を用いている。
【００７０】
図９Ａ〜図１１Ｃは、リユースペースト１２４を用いて第２の配線基板を製造する様子を説明する断面図である。
【００７１】
図９Ａ、図９Ｂは、第２の保護フィルムを介して、第２のプリプレグ１２５に形成された第２の孔１２７にリユースペーストを充填する様子を説明する断面図である。図９Ａにおいて、第２のプリプレグ１２５は、ガラス織布やガラス不織布、アラミド織布やアラミド不織布に、エポキシ樹脂等を含浸させることで、半硬化状態（すなわちＢステージ状態）に形成されている。第２の保護フィルム１２６は、ＰＥＴフィルム等である。第２の保護フィルム１２６は、具体的にはＰＥＴ、ＰＥＮ、ＰＰＳなどが用いられる。第２のプリプレグ１２５の表面に、第２の保護フィルム１２６を、真空ラミネーターあるいはロールラミネーターを用いて、空気を除去しながら熱圧着により形成する。第２の孔１２７は、炭酸ガスレーザーやＹＡＧレーザーなどにより形成される。また、大きな第２の孔１２７を形成する場合は、ドリルやパンチなどを用いても良い。なお第１のプリプレグ１０１と、第２のプリプレグ１２５とは、同じ製造メーカの同一品種であっても良い。第１のプリプレグ１０１が硬化して形成された第１の配線基板１１５は、第２のプリプレグ１２５が硬化して形成された第２の配線基板１３３より、前に熱硬化している。第１のプリプレグ１０１と第２のプリプレグ１２５に使用するリユースペースト１２４は同一のロットでも、異なるロットでもかまわない。すなわち第１のプリプレグ１０１と、第２のプリプレグ１２５における「第１の」と「第２の」は、工程の前後を示している。本実施の形態ではリユースペースト１２４を第２のプリプレグ１２５に用い、第２の配線基板１３３を作製している。しかし、リユースペースト１２４を第１のプリプレグ１０１に用い、第１の配線基板１１５を作製してもよい。
【００７２】
第２のプリプレグ１２５の両面には第２の保護フィルム１２６が付与されている。第２の保護フィルム１２６の表面には、ガラス繊維等の繊維片１０８が付着している場合がある。繊維片１０８は、吸引装置や粘着ロール（共に図示していない）では取りきれない場合がある。
【００７３】
図９Ｂに示すように、繊維片１０８が付着した第２の保護フィルム１２６の上を、治具１０４を矢印６０７に示す方向に移動させ、第２の孔１２７にリユースペースト１２４を充填する。図９Ｂに示すように、治具１０４の第２の保護フィルム１２６の接触圧力（あるいは押し付け圧力）を強めることで、第２の保護フィルム１２６の上の繊維片１０８を、リユースペースト１２４に収容できる。また、リユースペースト１２４の内部に繊維片１０８が収容された場合でも、図６〜図８に示すようにして、繊維片１０８を除去できる。その結果、第２のリユースペースト（図示なし）や、更には第３のリユースペースト（図示なし）を作製でき、ペーストのリサイクルを繰り返すことができる。このように、導電ペースト１０５のリユースを繰り返すことで、廃棄ペーストとして廃棄される産業廃棄物の量を削減できる。そのため、環境対策や製品コストの低減が可能となる。ここで、導電ペースト１０５のリユースとは、導電ペースト１０５の中に含まれている導電粉の形状や分散状態に影響を与えることなく、繊維片１０８等を除去し、導電ペースト１０５の組成を再調整することである。
【００７４】
図１０Ａ〜図１０Ｃは、リユースペースト１２４を用いて、第２の配線基板を製造する様子を説明する断面図である。図１０Ａにおいて、第２のプリプレグ１２５には、リユースペースト１２４からなる第２の突出部１２９が形成されている。そして第２のプリプレグ１２５の両面には金属箔として第２の銅箔１２８が配設されている。
【００７５】
矢印７０７に示す方向に、加圧（更には加熱することが望ましい）することで、図１０Ｂに示す状態となる。図１０Ｂに示すように、リユースペースト１２４が圧縮されて硬化され、第２のビア１３１が形成されると共に、第２のプリプレグ１２５が硬化され、第２の絶縁層１３０が形成される。
【００７６】
図１０Ｂに示す第２の銅箔１２８がエッチング等で所定パターンに形成され、図１０Ｃの第２の配線１３２となる。こうして、第２の配線基板１３３を製造する。
【００７７】
図１１Ａ〜図１１Ｃは、配線層が４層となる多層基板の製造方法の説明図である。図１１Ａに示すように、第１の配線基板１１５の両面に、第２の突出部１２９を有する第２のプリプレグ１２５や第２の銅箔１２８をセットし、矢印８０７の方向に加圧し、一体化する。この加圧の際、加熱してもよい。
【００７８】
図１１Ｂは、第２のプリプレグ１２５が硬化し、第２の絶縁層１３０となった様子を示す断面図である。その後、表層の第２の銅箔１２８をエッチングし、第２の配線１３２とすることで、図１１Ｃに示すような、第２の配線基板１３３が得られる。また、このような工程を繰り返すことで、更なる多層化ができる。
【００７９】
次に図１２Ａ、図１２Ｂを参照し、回収ペースト１１９ａ〜１１９ｄについて、ＳＥＭ観察像を示す図を用いて更に詳しく説明する。
【００８０】
図１２Ａ、図１２Ｂは、回収ペーストの一部のＳＥＭ観察像を示す図と、その模式図である。回収ペースト１１９ａ〜１１９ｄの中には、銅粉等からなる導電粉１３４と、ガラス繊維等よりなる繊維片１０８が含まれている。
【００８１】
なお導電粉１３４の粒径や形状、あるいは粒度分布等はそれぞれの用途に応じて最適化できる。図１２Ａ、図１２Ｂに示すように、導電粉１３４の粒径と、繊維片１０８の直径はほぼ等しい。また繊維片１０８の長さは、その直径の５倍（あるいは１０倍以上）程度である。すなわち、繊維片１０８は、直径に比べて、長さ方向に伸びている。また、粒子状の導電粉１３４は、直径と長さが略等しい球状である。本実施の形態においては、繊維片１０８と、導電粉１３４の形状の違いを利用する。
【００８２】
本実施の形態では、従来、廃棄されていた廃棄ペーストを、回収ペースト１１９ａ〜１１９ｄとして回収し、集めて回収合一ペースト１２０とする。そして、回収合一ペースト１２０の中から繊維片１０８を選択的に除去し、粘度や固形分、組成比等を調整し、リユースペーストとして再生し、配線基板を製造する。
【００８３】
本実施の形態では、第１の配線基板１１５の製造工程である図１Ａ〜図３Ｃの工程で発生した繊維片収容ペースト１０９、すなわち図１２Ａ、図１２Ｂに示した繊維片１０８が混入した回収ペースト１１９ａ〜１１９ｄを図６〜図８に示す工程で再生する。そして、リユースペースト１２４として、図９Ａ〜図１１Ｃに示すように、第２の配線基板１３３の製造工程で用いる。
【００８４】
図１３Ａ〜図１３Ｃは、比較例としての導電ペーストの充填を説明する模式図である。第１の孔１０３の形成された第１のプリプレグ１０１を台１０６に固定し、治具１０４を矢印９０７の方向に動かすことで、導電ペースト１０５を第１の孔１０３に充填する。
【００８５】
図１３Ａにおいて、導電ペースト１０５は、第１の保護フィルム１０２の上に付着していた繊維片１０８が混入した結果、製造仕様書における規格値より粘度が高くなっている。追加ペースト１３５は、粘度低減用の追加ペーストであり、追加ペースト１３５の粘度は、追加される導電ペースト１０５より低い。
【００８６】
図１３Ｂは、粘度が規格値より高くなってしまった導電ペースト１０５に、導電ペースト１０５より粘度が低い追加ペースト１３５を添加した様子を示す断面図である。追加済みペースト１３６は、製造仕様書における規格値より粘度が高くなってしまった導電ペースト１０５に、規格値より粘度が低い追加ペースト１３５を添加したものである。追加済みペースト１３６の粘度範囲は、追加ペースト１３５の追加により、製造仕様書における規格値の範囲内に入っている。なお追加ペースト１３５の追加によって、粘度範囲のみならずペーストの組成比率も製造仕様書における規格値内に入れることが可能である。
【００８７】
図１３Ｃは、追加済みペースト１３６によって発生する課題を説明する模式図である。
【００８８】
図１３Ｃに示すように、第１のプリプレグ１０１に形成された第１の孔１０３に、追加済みペースト１３６を充填する際に、未充填部１３７や空隙１３８が発生する場合がある。これは図１３Ｃに示すように、追加済みペースト１３６の中に多数の繊維片１０８が混在しているためと考えられる。単に追加ペースト１３５を追加するだけでは、導電ペースト１０５に混入している繊維片１０８の影響を除外することができない。
【００８９】
また、印刷前の導電ペーストの粘度が１５（Ｐａ・ｓ）であった場合、２５０枚印刷後の粘度は８９（Ｐａ・ｓ）程度になる（後述の表１参照）。２５０枚印刷後の導電ペーストの粘度を調整せずに、新しい導電ペーストを追加するだけでは粘度は５０（Ｐａ・ｓ）より高くなってしまう。粘度が高いと第１の孔１０３への充填性に影響を与える場合がある。リユースペーストの初期の粘度が５０Ｐａ．ｓを超えた場合、その後に印刷できる枚数が減少してしまう。そのため、印刷開始前の粘度は５（Ｐａ・ｓ）以上、５０（Ｐａ・ｓ）以下になるように調整するのが好ましい。すなわち、本実施の形態において、使用済みの導電ペーストの粘度を調整すること及び、フィルタを用いて使用済みの導電ペーストをろ過することが重要である。
【００９０】
以下、本実施の形態における再使用（リユース）について説明する。本発明は単なる使用済みの導電ペーストの再使用ではなく、再使用に、自然法則を利用した技術的思想のうち高度なものを提案するものである。なお本発明における、導電ペーストの廃棄量削減、更にはその再使用は、ＥＵ（例えばＷＥＥ指令第７条）において、再使用（Ｒｅｕｓｅ）、すなわち、継続的使用を含め当初と同じ目的で再度使用することに相当すると考えられる。
【００９１】
特に、ＥＵ（例えばＷＥＥ指令第７条）において、リサイクルは、再生（Ｒｅｃｏｖｅｒｙ）と、処分（Ｄｉｓｐｏｓａｌ）の二つに分けられる。また再生（Ｒｅｃｏｖｅｒｙ）は、再使用（Ｒｅｕｓｅ）、リサイクル（Ｒｅｃｙｃｌｉｎｇ）、エネルギー回収（Ｅｎｅｒｇｙ  Ｒｅｃｏｖｅｒｙ）の３つに分けられる。ここで処分とは、償却、または埋め立てである。再使用とは、継続的な使用を含め当初と同じ目的で再度使用することである。リサイクルとは、当初又は他の目的のために廃棄材料を生産工程で再加工することである。エネルギー回収とは、熱の再生を伴う直接的燃焼によるエネルギー回収である。
【００９２】
本実施の形態は、ＥＵのリサイクル定義の再生に相当し、廃棄物等の削減や資源エネルギー等の消費削減に有用である。
【００９３】
なお、被印刷体より小さい開口部をもったメタルマスク上で、使用済み（あるいは使用中）の導電ペーストに、導電ペーストを混ぜるだけでは、導電ペースト中に混入（更には蓄積）した繊維片等は除去できない。そのため、本実施の形態における使用済みの導電ペースト（あるいはリユースに使われる導電ペースト）は、被印刷体周辺に設けたメタルマスク等から、印刷機外へ回収される。
【００９４】
本実施の形態では、被印刷体周囲に設けたメタルマスク等（更には使用した印刷機、スキージ等）から、使用済みの導電ペーストを取り出し（あるいは回収し）、印刷機の外（あるいは別の場所、別の装置）で、導電ペーストをリサイクル（特にリユース）する。このように使用済み導電ペーストを取り出すことで、複数の異なる印刷ロット、異なる日、異なる時間に発生した使用済み導電ペーストを効率よく回収し、一つの大きなロット（１ｋｇ以上、５ｋｇ以上、更には１０ｋｇ以上）にまとめられる。そのため、導電ペーストのリサイクル（特にリユース）の効率や収率を高めることができる。印刷終了後に発生した使用済み導電ペーストは、少量（例えば１ｋｇ未満、更には５００ｇ〜５０ｇ）である。スキージを用いて印刷する場合、導電ペーストが少量になると、スキージと被印刷体の直線状の接触面に導電ペーストが不連続に点在し、プリプレグに形成された孔への充填ができなくなる。少量で再生するよりも、少量の導電ペーストを複数集め、多量（１ｋｇ以上、更には１０ｋｇ以上）にすることで、使用済みペースト中の繊維片等を、高効率に除去できる。
【００９５】
本実施の形態は、回収した導電ペーストを、導電性粒子の分散状態をそのままに、再使用できるように再生するものであり、高度な技術的思想を提案するものである。
【００９６】
以下に本実施の形態を更に詳しく説明する。（表１）〜（表５）は、本実施の形態における効果について実験した結果の一例を示す表である。
【００９７】
（表１）〜（表５）では、プリプレグに形成した孔の直径および孔の数と、印刷枚数を変えた場合の不良率を示している。また表の右端は、印刷枚数毎の粘度を示している。コーンプレート型のレオメータを用い、０．５ｒｐｍにおける見掛けの粘度を測定している。粘度の単位はＰａ・ｓである。コーンプレート型のレオメータのコーンの直径は２５ｍｍ、コーン角度は２度である。サンプルの測定温度は２５℃である。なお粘度測定等については、ＪＩＳ  Ｋ７１１７−２に基づいている。
【００９８】
プリプレグ（５００ｍｍ×６００ｍｍ）に、直径８０μｍの孔を１万個、直径１００μｍの孔を１万個、直径１３０μｍの孔を１万個、直径１５０μｍの孔を１万個、直径２００μｍの孔を１万個、合計、５万個の孔を形成する。これらを、一枚のプリプレグ内で評価できるテストパターンを用いて評価した結果を（表１）に示す。（表１）は、１万個の孔の中で、導通不良となったビアの数を測定している。なお、一般的に広く使われているビアチェーンパターン、すなわち１万個の連続したビアの中に１箇所でも断線したビアが有るかどうかを測定するテストパターンは使用していない。また直径１３０μｍの孔を１万個形成した場合において、３５０枚印刷したときの歩留まりを１．０とし、規格化（ｎｏｒｍａｌｉｚａｔｉｏｎ）している。そのため、（表１）における不良率に単位は付与していない。（表１）において、φは孔の直径を示している。
【００９９】
【表１】
2012147313.tif 000003
【０１００】
（表１）の印刷枚数５０枚目の結果より、直径８０μｍ〜直径２００μｍの孔の場合、不良は発生していない。またその時の粘度は、２０（Ｐａ・ｓ）である。
【０１０１】
（表１）の印刷枚数２５０枚目の結果より、直径８０μｍ〜直径２００μｍの孔の場合、不良は発生していない。またその時の粘度は、８９（Ｐａ・ｓ）である。印刷枚数が増加するにつれて粘度が増加することが判る。
【０１０２】
（表１）の印刷枚数３００枚目の結果より、直径８０μｍの孔の場合、不良率が７．５、直径１００μｍの孔の場合、不良率が１．７である。なお直径１３０〜直径２００μｍの孔の場合、不良は発生していない。以上より、印刷枚数が３００枚と増加することで、孔の直径が小さいほど、不良率が増加することが判る。また印刷枚数が３００枚の時の粘度は１３７（Ｐａ・ｓ）であり、直径１３０〜直径２００μｍの孔の場合、３００枚目では不良は発生していない。孔の直径が１００μｍ以下で不良が発生し、孔の直径が１３０μｍ以上で不良が発生していない。これは、直径８０〜直径１００μｍに比べ、直径１３０〜直径２００μｍの孔は直径が大きいため、導電ペーストの粘度が１３７（Ｐａ・ｓ）と増加した場合であっても、導電ペーストが孔の中に確実に充填できるためと考えられる。
【０１０３】
（表１）の印刷枚数３５０枚の結果より、不良率は、直径８０μｍの孔が１万個の場合で１４．５、直径１００μｍの孔が１万個の場合で５．８、直径１３０μｍの孔が１万個の場合で１．０（この値を１．０として規格化したため）である。なお直径１５０μｍと直径２００μｍの孔の場合は不良率は０である。これはペーストの粘度が１６９（Ｐａ・ｓ）と、更に増加したにも関わらず、孔の直径が１５０μｍ以上と大きいため、導電ペーストが孔の中に確実に充填できるためと考えられる。
【０１０４】
（表１）の印刷枚数４００枚の結果より、不良率は、直径８０μｍの孔が１万個の場合で３３．２、直径１００μｍの孔が１万個の場合で９．９、直径１３０μｍの孔が１万個の場合で３．８、直径１５０μｍの孔が１万個の場合で１．２である。なお直径２００μｍの孔の場合では不良率は０である。これはペーストの粘度が２４７（Ｐａ・ｓ）と、更に増加したにも関わらず、孔の直径が２００μｍと大きいため、導電ペーストが孔の中に確実に充填できるためと考えられる。
【０１０５】
（表１）の印刷枚数４５０枚の結果より、不良率は、直径８０μｍの孔が１万個の場合で６３．９、直径１００μｍの孔が１万個の場合で２１．４、直径１３０μｍの孔が１万個の場合で１０．３、直径１５０μｍの孔が１万個の場合で３．８、直径２００μｍの孔が１万個の場合で０．９である。なお直径が２００μｍの孔の場合でも不良が発生している。これは、４５０枚も印刷すると、インキ粘度が５１１（Ｐａ・ｓ）と大きく増加するため、孔の直径が２００μｍと大きいにも関わらず、導電ペーストが孔の中に充填しきれない場合があるためと考えられる。
【０１０６】
孔の直径が１３０μｍより小さい場合、導電ペーストの粘度が８９（Ｐａ・ｓ）では不良が発生していないが、１３７（Ｐａ・ｓ）で不良が発生している。従って、導電ペーストの粘度が約８０（Ｐａ・ｓ）以上になった際に、孔に充填されなかった導電ペーストを回収ペーストとして回収することが望ましい。初期（印刷開始前）の導電ペーストの粘度が１５（Ｐａ・ｓ）であるので、粘度が初期の粘度の約５倍以上になった場合に、孔に充填されなかった導電ペーストを回収ペーストとして回収すればよい。
【０１０７】
孔の直径が１３０μｍ以上、１５０μｍより小さい場合、導電ペーストの粘度が１３７（Ｐａ・ｓ）では不良が発生していないが、１６９（Ｐａ・ｓ）で不良が発生している。従って、導電ペーストの粘度が約１３０（Ｐａ・ｓ）以上になった際に、孔に充填されなかった導電ペーストを回収ペーストとして回収することが望ましい。初期の導電ペーストの粘度が１５（Ｐａ・ｓ）であるので、粘度が初期の粘度の約８倍以上になった場合に、孔に充填されなかった導電ペーストを回収ペーストとして回収すればよい。
【０１０８】
孔の直径が１５０μｍ以上、２００μｍより小さい場合、導電ペーストの粘度が１６９（Ｐａ・ｓ）では不良が発生していないが、２４７（Ｐａ・ｓ）で不良が発生している。従って、導電ペーストの粘度が約１６０（Ｐａ・ｓ）以上になった際に、孔に充填されなかった導電ペーストを回収ペーストとして回収することが望ましい。初期の導電ペーストの粘度が１５（Ｐａ・ｓ）であるので、粘度が初期の粘度の約１０倍以上になった場合に、孔に充填されなかった導電ペーストを回収ペーストとして回収すればよい。
【０１０９】
孔の直径が２００μｍ以上の場合、導電ペーストの粘度が２４７（Ｐａ・ｓ）では不良が発生していないが、５１１（Ｐａ・ｓ）で不良が発生している。従って、導電ペーストの粘度が約２４０（Ｐａ・ｓ）以上になった際に、孔に充填されなかった導電ペーストを回収ペーストとして回収することが望ましい。初期の導電ペーストの粘度が１５（Ｐａ・ｓ）であるので、粘度が初期の粘度の約１６倍以上になった場合に、孔に充填されなかった導電ペーストを回収ペーストとして回収すればよい。
【０１１０】
粘度の測定値を工程内で毎回正確に求めることは難しい場合がある。こうした場合、初期（印刷開始前）の粘度を１とする。そして印刷後の粘度が初期の粘度の何倍になったかを測定し、充填されなかった導電ペーストを回収ペーストとして回収することが有用である。ここで、印刷開始前の粘度を１としたが、一定の枚数（例えば１０枚）を印刷した後の粘度を１としてもよい。
【０１１１】
また、（表１）に示すように、不良が発生する粘度と印刷枚数の関係を調べておき、一定枚数の印刷後に、孔に充填されなかった導電ペーストを回収ペーストとして回収してもよい。
【０１１２】
なお、孔の直径が８０μｍとは、詳細には８０μｍ±８μｍである。また、孔の直径が１００μｍとは、詳細には１００μｍ±１０μｍである。また、孔の直径が１３０μｍとは、詳細には１３０μｍ±１３μｍである。また１５０μｍとは、詳細には１５０μｍ±１５μｍである。また、２００μｍとは、詳細には２００μｍ±２０μｍである。これは孔の直径にバラツキが生じる場合があるためである。なお孔の直径は、孔の断面積が最小となる部分における直径とすることは有用である。
【０１１３】
従来は、印刷枚数が一定以上となった場合、孔の直径に関係なく導電ペーストを、廃棄していた。直径８０μｍの小さい孔では不良が発生する使用済み導電ペーストであっても、直径２００μｍの比較的大きな孔では不良が発生しない場合がある。しかし、従来は、孔の直径を選ぶことで使用できる導電ペーストであっても、廃棄されることが多い。
【０１１４】
本実施の形態では、従来は廃棄されていた（表１）の印刷枚数４５０枚を越えた導電ペーストを回収ペースト１１９ａ〜１１９ｄとして回収する。更に他のロットでの使用済みの導電ペーストと合わせ、約１０ｋｇの回収合一ペースト１２０を用意する。なお個々の回収ペースト１１９ａ〜１１９ｄの粘度は、約６００〜８００（Ｐａ・ｓ）と大きくばらついている。
【０１１５】
そこで、回収合一ペースト１２０に混入した長さ１００μｍ以上の大きなガラス繊維からなる繊維片１０８を除去するために、１００メッシュのフィルタ１２１を用いて、図７に示すようにろ過し、ろ過済み回収ペースト１２２とする。
【０１１６】
その後、図８に示すように、粘度を調整する。また熱重量分析（ＴＧ）等を用いて、導電ペースト中の組成ずれの程度を測定し、組成ずれに対して、溶剤等１２３を加え、粘度を調整する。そしてこれを再生１回目のリユースペーストとし、（表１）と同様の印刷実験を行う。その結果を（表２）に示す。なお（表２）において、例えば１列目に、印刷枚数４５０＋５０＝５００枚と記載した意味は、１回目のリユースペーストとして、５０枚を印刷したことを示す。すなわち、１回目のリユースペーストとして、新しく５０枚を印刷したとしても、その前（すなわち新品の時）に４５０枚を印刷し終わっていることを意味する。これは１回目のリユースペーストで５０枚を印刷したことは、総計で５０＋４５０＝５００枚を印刷したことに相当する。
【０１１７】
【表２】
2012147313.tif 000004
【０１１８】
（表２）の印刷枚数４５０（新品の時の印刷枚数）＋２００（リユースペーストとしての印刷枚数）＝６５０（印刷枚数の総計）の欄について説明する。再使用１回目のリユースペーストであっても、印刷枚数２００枚までは、直径８０μｍ〜直径２００μｍの孔を用いた場合は不良が発生しない。再使用１回目のリユースペーストで、印刷枚数２００枚とは、新品の時に４５０枚の印刷を終えているため、実際は６５０枚の印刷を行ったことに相当する。
【０１１９】
直径８０μｍの孔の場合、（表１）において印刷枚数が４５０枚のとき、不良率は６３．９であるが、（表２）において印刷枚数が４５０＋２００＝６５０枚のとき、不良率は０である。このように、本実施の形態では、不良率が増加しやすい直径８０μｍの小径を用いて、印刷枚数が増加した場合でも、不良率を激減できる。
【０１２０】
次に（表２）の印刷枚数４５０（新品の時の印刷枚数）＋４００（リユースペーストとしての印刷枚数）＝８５０（印刷枚数の総計）の欄について説明する。再使用１回目のリユースペーストにおいて、印刷枚数４００枚では、不良率は、直径８０μｍの孔の場合で６６．７、直径１００μｍの孔の場合で３０．６、直径１３０μｍの孔の場合で２１．３、直径１５０μｍの孔の場合で１２．５、直径２００μｍの孔の場合で１．２である。リユースペーストであっても、印刷枚数が増加するにつれ、特に穴の直径が小さいほど不良率が増加することが判る。
【０１２１】
（表２）において、リユースペーストの粘度を、５（Ｐａ・ｓ）以上、５０（Ｐａ・ｓ）以下になるように調整する。リユースペーストの粘度が５（Ｐａ・ｓ）未満の場合、固形分が低くなり、ビア抵抗に影響を与える場合がある。また、粘度が高いとビア孔への充填性に影響を与える場合がある。リユースペーストの初期の粘度が５０Ｐａ．ｓを超えた場合、その後に印刷できる枚数が減少してしまう。よって、印刷開始前の粘度は５（Ｐａ・ｓ）以上、５０（Ｐａ・ｓ）以下になるように調整するのが好ましい。なおリユースペーストの粘度は、５（Ｐａ・ｓ）以上５０（Ｐａ・ｓ）以下の範囲とし、更にその固形分も、新品の導電ペーストの固形分（例えば、８５ｗｔ％以上９５ｗｔ％）の±１ｗｔ％以下の範囲に合わせることが望ましい。
【０１２２】
孔の直径が１３０μｍより小さい場合、導電ペーストの粘度が１００（Ｐａ・ｓ）では不良が発生していないが、１２５（Ｐａ・ｓ）で不良が発生している。従って、導電ペーストの粘度が約１００（Ｐａ・ｓ）以上になった際に、孔に充填されなかった導電ペーストを回収ペーストとして回収することが望ましい。リユースペーストの印刷開始前の導電ペーストの粘度が２０（Ｐａ・ｓ）であるので、粘度がリユースペーストの印刷開始前の粘度の約５倍以上になった場合に、孔に充填されなかった導電ペーストを回収ペーストとして回収すればよい。
【０１２３】
孔の直径が１３０μｍ以上、２００μｍより小さい場合、導電ペーストの粘度が１２５（Ｐａ・ｓ）では不良が発生していないが、２１２（Ｐａ・ｓ）で不良が発生している。従って、導電ペーストの粘度が約１２０（Ｐａ・ｓ）以上になった際に、孔に充填されなかった導電ペーストを回収ペーストとして回収することが望ましい。リユースペーストの印刷開始前の導電ペーストの粘度が２０（Ｐａ・ｓ）であるので、粘度がリユースペーストの印刷開始前の粘度の約６倍以上になった場合に、孔に充填されなかった導電ペーストを回収ペーストとして回収すればよい。
【０１２４】
孔の直径が２００μｍ以上の場合、導電ペーストの粘度が２１２（Ｐａ・ｓ）では不良が発生していないが、３４５（Ｐａ・ｓ）で不良が発生している。従って、導電ペーストの粘度が約２００（Ｐａ・ｓ）以上になった際に、孔に充填されなかった導電ペーストを回収ペーストとして回収することが望ましい。リユースペーストの印刷開始前の導電ペーストの粘度が２０（Ｐａ・ｓ）であるので、粘度がリユースペーストの印刷開始前の粘度の約１０倍以上になった場合に、孔に充填されなかった導電ペーストを回収ペーストとして回収すればよい。
【０１２５】
粘度の測定値を工程内で毎回正確に求めることは難しい場合がある。こうした場合、リユースペーストの印刷開始前の粘度を１とする。そして印刷後の粘度がリユースペーストの印刷開始前の粘度の何倍になったかを測定し、充填されなかった導電ペーストを回収ペーストとして回収することが有用である。ここで、リユースペーストの印刷開始前の粘度を１としたが、一定の枚数（例えば１０枚）を印刷した後の粘度を１としてもよい。
【０１２６】
また、（表２）に示すように、不良が発生する粘度と印刷枚数の関係を調べておき、一定枚数の印刷後に、孔に充填されなかった導電ペーストを回収ペーストとして回収してもよい。
【０１２７】
しかしながら、（表２）の結果は、新品時に４５０枚を印刷した後であるので、（表１）に比べ、印刷枚数が、２倍近くに増加していることが判る。
【０１２８】
次に（表２）の印刷枚数４５０（新品の時の印刷枚数）＋４５０（リユースペーストとしての印刷枚数）＝９００（印刷枚数の総計）の欄について説明する。再使用１回目のリユースペーストであっても、印刷枚数４５０枚（トータル９００枚）を印刷した後は、不良率が増加する。
【０１２９】
そのため、トータル９００枚の印刷を行った導電ペーストを、図６に示すように、回収合一ペースト１２０とし、繊維片１０８を除去するために、１００メッシュのフィルタ１２１を用いて、図７に示すようにろ過し、ろ過済み回収ペースト１２２とする。その後、図８に示すように、粘度を調整する。また熱重量分析（ＴＧ）等を用いて、導電ペースト中の組成ずれの程度を測定し、組成ずれに対して、溶剤等１２３を加え、粘度を調整する。そしてこれを再生２回目のリユースペーストとする。そしてこの再使用２回目のリユースペーストを用いて、（表１）と同様の印刷実験を行う。その結果を（表３）に示す。
【０１３０】
【表３】
2012147313.tif 000005
【０１３１】
（表３）の印刷枚数９００（新品の時の印刷枚数＋再生１回目での印刷枚数）＋１５０（再生２回目のリユースペーストとしての印刷枚数）＝１０５０（印刷枚数の総計）の欄について説明する。再使用２回目のリユースペーストであっても、印刷枚数１５０枚までは、直径８０μｍ〜直径２００μｍの孔を用いた場合では不良が発生しない。再使用２回目のリユースペーストで、印刷枚数１５０枚とは、新品の時に４５０枚の印刷枚数を、再生１回目のリユースペーストとして４５０枚の印刷枚数を終えているため、実際は１０５０枚の印刷を行ったことに相当する。
【０１３２】
以上のように、印刷枚数の増加に伴って、不良率が発生した導電ペーストであっても、図６〜図８に示すような再生処理を繰り返すことで、繰り返し、プリント配線基板の製造に用いることができることが判る。
【０１３３】
孔の直径が１３０μｍより小さい場合、導電ペーストの粘度が１１０（Ｐａ・ｓ）では不良が発生していないが、１５８（Ｐａ・ｓ）で不良が発生している。従って、導電ペーストの粘度が約１１０（Ｐａ・ｓ）以上になった際に、孔に充填されなかった導電ペーストを回収ペーストとして回収することが望ましい。再使用２回目のペーストの印刷開始前の導電ペーストの粘度が３５（Ｐａ・ｓ）であるので、粘度が再使用２回目のペーストの印刷開始前の粘度の約３倍以上になった場合に、孔に充填されなかった導電ペーストを回収ペーストとして回収すればよい。
【０１３４】
孔の直径が１３０μｍ以上、２００μｍより小さい場合、導電ペーストの粘度が１５８（Ｐａ・ｓ）では不良が発生していないが、２１５（Ｐａ・ｓ）で不良が発生している。従って、導電ペーストの粘度が約１５０（Ｐａ・ｓ）以上になった際に、孔に充填されなかった導電ペーストを回収ペーストとして回収することが望ましい。再使用２回目のペーストの印刷開始前の導電ペーストの粘度が３５（Ｐａ・ｓ）であるので、粘度が再使用２回目のペーストの印刷開始前の粘度の約４倍以上になった場合に、孔に充填されなかった導電ペーストを回収ペーストとして回収すればよい。
【０１３５】
孔の直径が２００μｍ以上の場合、導電ペーストの粘度が２１５（Ｐａ・ｓ）では不良が発生していないが、３４８（Ｐａ・ｓ）で不良が発生している。従って、導電ペーストの粘度が約２１０（Ｐａ・ｓ）以上になった際に、孔に充填されなかった導電ペーストを回収ペーストとして回収することが望ましい。再使用２回目のペーストの印刷開始前の導電ペーストの粘度が３５（Ｐａ・ｓ）であるので、粘度が再使用２回目のペーストの印刷開始前の粘度の約６倍以上になった場合に、孔に充填されなかった導電ペーストを回収ペーストとして回収すればよい。
【０１３６】
粘度の測定値を工程内で毎回正確に求めることは難しい場合がある。こうした場合、再使用２回目のペーストの印刷開始前の粘度を１とする。そして印刷後の粘度が再使用２回目のペーストの印刷開始前の粘度の何倍になったかを測定し、充填されなかった導電ペーストを回収ペーストとして回収することが有用である。ここで、再使用２回目のペーストの印刷開始前の粘度を１としたが、一定の枚数（例えば１０枚）を印刷した後の粘度を１としてもよい。
【０１３７】
また、（表３）に示すように、不良が発生する粘度と印刷枚数の関係を調べておき、一定枚数の印刷後に、孔に充填されなかった導電ペーストを回収ペーストとして回収してもよい。
【０１３８】
次にフィルタ１２１（図７参照）に、より細かいメッシュ（４００メッシュ）を用いた場合について（表４）、（表５）を用いて説明する。細かいメッシュを用いることで長さ２０〜３０μｍ以上のガラス繊維等の繊維片１０８を選択的に除去することができる。
【０１３９】
なおメッシュを細かくすることで、回収合一ペースト１２０（図７参照）の中に混入した、繊維片１０８等の除去率を更に高められる。しかし、ろ過時間が長くなり、ろ過による収率が低下する場合もあるので、目的別に使い分けることが有用である。
【０１４０】
また、異なるメッシュのフィルタ１２１を複数組合せることで、詰まりにくくできる。またメッシュは、網状に限定する必要は無く、表面ろ過（サーフェスろ過）、深層ろ過（デプスろ過）、ケークろ過（フィルタ表面に堆積したガラス繊維等をケークとし、このケークをフィルタとする）などを用いても良い。このようなろ過材料やろ過設備は、市販品を改良することが有用である。
【０１４１】
回収合一ペースト１２０に混入した繊維片１０８を除去するために、４００メッシュのフィルタ１２１を用いて、図７に示すようにろ過し、ろ過済み回収ペースト１２２とする。
【０１４２】
その後、図８に示すように、粘度を調整する。また熱重量分析（ＴＧ）等を用いて、導電ペースト中の組成ずれの程度を測定し、組成ずれに対して、溶剤等１２３を加え、粘度を調整する。そしてこれを再生１回目のリユースペーストとし、（表１）と同様の印刷実験を行う。その結果を（表４）に示す。なお（表４）において、例えば１列目に、印刷枚数４５０＋５０＝５００枚と記載した意味は、１回目のリユースペーストとして、５０枚を印刷したことを示す。すなわち、１回目のリユースペーストとして、新しく５０枚を印刷したとしても、その前（すなわち新品の時）に４５０枚を印刷し終わっていることを意味する。これは１回目のリユースペーストで５０枚を印刷したことは、総計で５０＋４５０＝５００枚を印刷したことに相当する。
【０１４３】
【表４】
2012147313.tif 000006
【０１４４】
（表４）の印刷枚数４５０（新品の時の印刷枚数）＋２５０（４００メッシュろ過のリユースペーストとしての印刷枚数）＝７００（印刷枚数の総計）の欄について説明する。印刷枚数２５０枚（総印刷枚数７００枚）までは、直径８０μｍ〜直径２００μｍの孔を用いた場合、不良が発生していない。またろ過に４００メッシュと細かいフィルタ１２１を使ったため、リユースペースト中に残留するガラス繊維を更に少なくできる。そのため粘度上昇も抑えられている。
【０１４５】
【表５】
2012147313.tif 000007
【０１４６】
（表５）の印刷枚数９００（新品の時の印刷枚数＋再生１回目）＋２５０（４００メッシュろ過のリユースペーストとしての印刷枚数）＝１１５０（印刷枚数の総計）の欄について説明する。再生を２回繰り返しても、印刷枚数２５０枚（総印刷枚数１１５０枚）までは、直径８０μｍ〜直径２００μｍの孔を用いた場合、不良が発生していない。ろ過に４００メッシュと細かいフィルタ１２１を使うため、リユースペースト中に残留するガラス繊維を更に少なくできる。そのため粘度上昇も抑えられている。
【０１４７】
以上、本実施の形態に示すように、導電ペースト１０５をリサイクル、更には再使用（リユース）することで、廃棄ペーストを減らすことができる。
【０１４８】
また繊維片１０８は、第１のプリプレグ１０１あるいは第２のプリプレグ１２５を構成するガラスからなる繊維片１０８であることが多い。そのため、ろ過工程で用いるフィルタ１２１の開口径は、導電ペーストに含まれる金属粒子の平均粒径の３倍以上であって、繊維の平均直径の２０倍以下、更には１０倍以下、更には５倍以下であることが望ましい。フィルタ１２１の開口径が金属粒子の平均粒径の２倍以下の場合、フィルタ１２１が目詰まりしやすい。またフィルタ１２１の開口径が繊維の平均直径の３０倍より大きい場合、長さの短い繊維片１０８が、ろ過しきれない場合がある。フィルタ１２１の開口径や金属粒子の平均粒径や繊維の直径などはＳＥＭ等により観察、測定できる。
【０１４９】
なお第１のプリプレグ１０１と、第２のプリプレグ１２５において、プリプレグ自体の厚み、もしくはプリプレグを構成するガラス繊維やアラミド繊維の本数もしくは密度（織り方、密度、本数等）の一つ以上を互いに異ならせることは有用である。厚みやプリプレグを構成する繊維の本数、密度等が互いに異なるプリプレグを用いることで、多様な配線基板が得られる。
【０１５０】
また１つのプリプレグ中のビア径は、一つの直径に統一しても良い。あるいは、１つのプリプレグ中に異なる複数のビア径が形成されていても良い。
【０１５１】
なお、本実施の形態では、繊維片収容ペーストを準備する際の保護フィルムを第１の保護フィルムと記し、リユースペーストを用いて配線基板を作製する際の保護フィルムを第２の保護フィルムと記した。しかし、繊維片収容ペーストを準備する際の保護フィルムを第２の保護フィルムと記し、リユースペーストを用いて配線基板を作製する際の保護フィルムを第１の保護フィルムと記してもよい。
【０１５２】
また、本実施の形態では、繊維片収容ペーストを準備する際のプリプレグに形成される孔を第１の孔と記し、リユースペーストを用いて配線基板を作製する際のプリプレグに形成される孔を第２の孔と記した。しかし、繊維片収容ペーストを準備する際のプリプレグに形成される孔を第２の孔と記し、リユースペーストを用いて配線基板を作製する際のプリプレグに形成される孔を第１の孔と記してもよい。
【産業上の利用可能性】
【０１５３】
本実施の形態のリユースペーストの製造方法は、導電ペーストを層間の接続に用いる配線基板において、導電ペースト中に混入する繊維片を減少できる。その結果、歩留まりを向上できる。さらに、繊維片の混入した導電ペーストを再使用できるため、配線基板の材料費の大幅な削減と、廃棄物の量を低減できる。
【符号の説明】
【０１５４】
１０１  第１のプリプレグ
１０２  第１の保護フィルム
１０３  第１の孔
１０４  治具
１０５  導電ペースト
１０６  台
１０７，１０７ｂ，２０７，３０７，４０７，５０７，６０７，７０７，８０７，９０７  矢印
１０８，１０８ａ，１０８ｂ，１０８ｃ，１０８ｄ  繊維片
１０９  繊維片収容ペースト
１１０  第１の銅箔
１１１  第１の突出部
１１２  第１の絶縁層
１１３  第１のビア
１１４  第１の配線
１１５  第１の配線基板
１１６ａ，１１６ｂ，１１６ｃ，１１６ｄ  組成ずれペースト
１１９ａ，１１９ｂ，１１９ｃ，１１９ｄ  回収ペースト
１２０  回収合一ペースト
１２１  フィルタ
１２２  ろ過済み回収ペースト
１２３  溶剤等
１２４  リユースペースト
１２５  第２のプリプレグ
１２６  第２の保護フィルム
１２７  第２の孔
１２８  第２の銅箔
１２９  第２の突出部
１３０  第２の絶縁層
１３１  第２のビア
１３２  第２の配線
１３３  第２の配線基板
１３４  導電粉
１３５  追加ペースト
１３６  追加済みペースト
１３７  未充填部
１３８  空隙
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図１Ｃ】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図３Ｃ】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図５Ｃ】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９Ａ】
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【図９Ｂ】
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【図１０Ａ】
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【図１０Ｂ】
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【図１０Ｃ】
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【図１１Ａ】
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【図１１Ｂ】
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【図１１Ｃ】
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【図１２Ｂ】
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【図１３Ａ】
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【図１３Ｂ】
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【図１３Ｃ】
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【図１４Ａ】
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【図１４Ｂ】
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【図１４Ｃ】
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【図１４Ｄ】
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【図１５Ａ】
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【図１５Ｂ】
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【図１５Ｃ】
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【図１２Ａ】
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【国際調査報告】
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