# Action concertée transverse 2 èmes Journées nationales du Packaging -20-21 mai 2025 -FEMTO-ST -Besançon

Hugues Granier, Samuel Charlot, Thomas Baron, Sylwester Bargiel, David Henry

## ► To cite this version:

Hugues Granier, Samuel Charlot, Thomas Baron, Sylwester Bargiel, David Henry. Action concertée transverse 2 èmes Journées nationales du Packaging -20-21 mai 2025 -FEMTO-ST -Besançon. LAAS-CNRS; FEMTO-ST; CEA-LETI. 2025. hal-05095240

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Submitted on 3 Jun 2025

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## 2èmes Journées Nationales du Packaging

### 20/21 mai 2025

## BIENVENUE

Coordinateurs de l'AC PAC

Hugues Granier

Thomas Baron

David Henry

Samuel Charlot

Sylwester Bargiel

LAAS

CNRS

femto-st

SCIENCES &
TECHNOLOGIES

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leti

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PAC

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anr®

ANR-22-PEEL-0012 PAC

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# Accueil – 20 mai 2025

* T. Baron / S. Bargiel

* Présentations de FEMTO-ST

* Visites des plateformes
* Slides de présentations de FEMTO-ST
# Visite des plateformes – 20 mai 2025

* Deux groupes

* RdV à 10h à l'accueille JNPAC

* Groupe 1 : MIMENTO > MIFHYSTO

* Groupe 2 : MIFHYSTO > MIMENTO

* Fin de visites : 11h30

<figure><img src="image_8.png" /><figcaption>Plateforme de Micro/nano technologie (MIMENTO)</figcaption></figure>

<figure><img src="image_9.png" /><figcaption>Plateforme de Micro fabrication mécanique et traitement de surface (MIPHYSTO)</figcaption></figure>
# Visite des plateformes – 20 mai 2025

* Groupe 1 : MIMENTO > MIFHYSTO

<table><tr><td>1</td><td>ALLONCLE</td><td>ANNE PATRICIA</td></tr><tr><td>2</td><td>Bonnat</td><td>Grégoire</td></tr><tr><td>3</td><td>Braud</td><td>Flavie</td></tr><tr><td>4</td><td>BUTTAY</td><td>Cyril</td></tr><tr><td>5</td><td>COMBETTES</td><td>Céline</td></tr><tr><td>6</td><td>CONSTANTINESCU</td><td>Catalin-Daniel</td></tr><tr><td>7</td><td>CORRIGOU</td><td>Stéphane</td></tr><tr><td>8</td><td>DEZA</td><td>Julien</td></tr><tr><td>9</td><td>Dubois</td><td>Emmanuel</td></tr><tr><td>10</td><td>DUCLOUX</td><td>Olivier</td></tr><tr><td>11</td><td>FRUTOS</td><td>Jean-Renaud</td></tr><tr><td>12</td><td>Granier</td><td>Hugues</td></tr></table>

* Groupe 2 : MIFHYSTO > MIMENTO

<table><tr><td>13</td><td>GUINES</td><td>Cyril</td></tr><tr><td>14</td><td>Haddad</td><td>Clara</td></tr><tr><td>15</td><td>Le Boterf</td><td>Pascal</td></tr><tr><td>16</td><td>MARCAULT</td><td>Emmanuel</td></tr><tr><td>17</td><td>NUCITA</td><td>VALERIA</td></tr><tr><td>18</td><td>Perriaud</td><td>Eric</td></tr><tr><td>19</td><td>PETIT</td><td>Damien</td></tr><tr><td>20</td><td>RAJEMISAONA</td><td>Mahery</td></tr><tr><td>21</td><td>Souriau</td><td>Jean-Charles</td></tr><tr><td>22</td><td>Teisserenc</td><td>Loïc</td></tr><tr><td>23</td><td>Zamkotsian</td><td>Frédéric</td></tr></table>
Session posters 1
11H30-12h30
Buffet
12H30-14h00
# Plénière 1

* Rappel des objectifs d'ACPAC et leur déclinaison pratique (S. Bargiel - S. Charlot)

* Introduction des journées (S. Bargiel – S. Charlot)

* Point d'avancement ACPAC

* Base de données (D. Henry)

* Avancement du soutien aux projets ciblés (H. Granier)

* Vers le réseau Renapack (O. Ducloux)

* Le soutien aux filières d'intérêt collectif est traité dans une session spécifique (mercredi 21 mai 10h30-12h30)
# AC PAC : les objectifs et leur déclinaison pratique

S. Charlot / S. Bargiel
# Objectifs

* Mettre en place une communauté Packaging nationale, accessible, ouverte aux industriels afin de

* Coordonner les expertises et ressources pour en optimiser l'accès et l'usage

* Assurer la pérennité de cette communauté au-delà du PEPR

* Faire l'état des lieux et le diffuser

* Pour permettre à la communauté scientifique et industrielle d'identifier les centres de compétences afin de collaborer sur les problématiques du Packaging

* Produire une prospective structurante

* Lever des verrous identifiés Packaging

* Dans les projets du PEPR

* Sur des développements d'intérêt collectif

* Pour la communauté nationale
# Mise en place d'une communauté

* Nationale

* Accessible

* Ouverte aux industriels

* Pérenne au-delà du PEPR
# Etat des lieux

## • Base de données

* Fillières et expertises

* Simulation et conception

* Formations

* Métiers étapes procédés

* Équipements par plateformes
# LEVER DES VERROUS

* Sur des développements d'intérêt collectif

* Re-métallisation – billage de puces nues

* Substrats hétérogènes

* Packaging plus éco responsable

* Sur des projets du PEPR

* En soutien de la communauté

* Prémices de réseau ReNaPack
# Introductions des journées

S. Bargiel / S. Charlot
# Les journées nationales

* Rendez-vous annuel de la communauté française du packaging

* Partenaires académiques participants à l'AC PAC

* Partenaires industriels qui souhaitent participer aux travaux et réflexions, pour apporter leur vision des besoins

* 2024 : LAAS-CNRS - Toulouse

* 2025 : FEMTO-ST – Besançon

* 2026 (Automne) : CEA-LETI – Grenoble

* .... Au delà du PEPR électronique

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2024 - Une quarantaine de participants académiques et industriels
Participants 2025 – 1/2

<table><thead><tr><td></td><td>NOM</td><td>Prénom</td><td>Affiliation</td><td>Courriel</td></tr></thead><tbody><tr><td>1</td><td>ALLONCLE</td><td>ANNE PATRICIA</td><td>LP3 CNRS AMU</td><td>patricia.alloncle@univ-amu.fr</td></tr><tr><td>2</td><td>Bargiel</td><td>Sylwester</td><td>FEMTO-ST</td><td>sylwester.bargiel@femto-st.fr</td></tr><tr><td>3</td><td>Baron</td><td>Thomas</td><td>FEMTO-ST</td><td>thomas.baron@femto-st.fr</td></tr><tr><td>4</td><td>Bassignot</td><td>Florent</td><td>FEMTO-ENGINEERING / FC'INNOV</td><td>florent.bassignot@femto-engineering.fr</td></tr><tr><td>5</td><td>BÉCEL</td><td>Jean-Yves</td><td>ISP-SYSTEM</td><td>Jean-Yves.BECEL@fr-ispgroup.com</td></tr><tr><td>6</td><td>BELHARET</td><td>DJAFFAR</td><td>FEMTO-ST</td><td>djaffar.belharet@femto-st.fr</td></tr><tr><td>7</td><td>Bernal</td><td>Maria</td><td>CNRS</td><td>maria-pilar.bernal-artajona@cnrs.fr</td></tr><tr><td>8</td><td>BEURTHEY</td><td>Stéphan</td><td>CNRS/CPPM</td><td>beurthey@cppm.in2p3.fr</td></tr><tr><td>9</td><td>Billaud</td><td>Mathilde</td><td>CEA-LETI</td><td>mathilde.billaud@cea.fr</td></tr><tr><td>10</td><td>Bonnat</td><td>Grégoire</td><td>LIGHTSPRING</td><td>gb@rosemont.pro</td></tr><tr><td>11</td><td>Braud</td><td>Flavie</td><td>IEMN</td><td>flavie.braud@iemn.fr</td></tr><tr><td>12</td><td>BUTTAY</td><td>Cyril</td><td>Laboratoire Ampère</td><td>cyril.buttay@insa-lyon.fr</td></tr><tr><td>13</td><td>Chaalane</td><td>Amar</td><td>FEMTO-ENGINEERING</td><td>amar.chaalane@femto-st.fr</td></tr><tr><td>14</td><td>Charlot</td><td>Samuel</td><td>LAAS-CNRS</td><td>scharlot@laas.fr</td></tr><tr><td>115</td><td>CHEVALIER</td><td>CELINE</td><td>INL-CNRS</td><td>celine.chevalier@insa-lyon.fr</td></tr><tr><td>16</td><td>COGAN</td><td>Julien</td><td>CPPM/CNRS</td><td>cogan@cppm.in2p3.fr</td></tr><tr><td>17</td><td>COMBETTES</td><td>Celine</td><td>Laboratoire Laplace - Plateforme 3DPHI</td><td>celine.combettes@laplace.univ-tlse.fr</td></tr><tr><td>18</td><td>CONSTANTINESCU</td><td>Catalin-Daniel</td><td>LP3 UMR 7341 CNRS AMU</td><td>catalin constantinescu@cnrs.fr</td></tr><tr><td>19</td><td>CORRIGOU</td><td>Stéphane</td><td>DGA</td><td>stephane.corrigou@intradeef.gouv.fr</td></tr><tr><td>20</td><td>DEZA</td><td>Julien</td><td>Thales LAS sas</td><td>julien.deza@fr.thalesgroup.com</td></tr><tr><td>21</td><td>Dubois</td><td>Emmanuel</td><td>IEMN</td><td>emmanuel.dubois@univ-lille.fr</td></tr><tr><td>22</td><td>DUCLOUX</td><td>Olivier</td><td>CEA - Agence ASIC</td><td>olivier.ducloux@cea.fr</td></tr><tr><td>23</td><td>FRUTOS</td><td>Jean-Renaud</td><td>EXAIL SAS</td><td>jean-renaud.frutos@exail.com</td></tr><tr><td>24</td><td>Georgel</td><td>Vincent</td><td>Lynred</td><td>vincent.georgel@lynred.com</td></tr><tr><td>25</td><td>Granier</td><td>Hugues</td><td>LAAS-CNRS</td><td>granier@laas.fr</td></tr></tbody></table>
Participants 2025 – 2/2

<table><thead><tr><td></td><td>NOM</td><td>Prénom</td><td>Affiliation</td><td>Courriel</td></tr></thead><tbody><tr><td>26</td><td>Guillemoles</td><td>JF</td><td>CNRS/ UMR IPVF</td><td>jf.guillemoles@cnrs.fr</td></tr><tr><td>27</td><td>GUINES</td><td>Cyril</td><td>Laboratoire XLIM-PLATINOM</td><td>cyril.guines@xlim.fr</td></tr><tr><td>28</td><td>Haddad</td><td>Clara</td><td>MB Electronique</td><td>c.haddad@mbelectronique.fr</td></tr><tr><td>29</td><td>HENRY</td><td>David</td><td>CEA-LETI</td><td>david.henry@cea.fr</td></tr><tr><td>30</td><td>Jeannot</td><td>Jean-Claude</td><td>FEMTO-ST</td><td>jcjeannot@femto-st.fr</td></tr><tr><td>31</td><td>LARDET-VIEUDRIN</td><td>FRANCK</td><td>CNRS FEMTO-ST</td><td>franck.lardet@femto-st.fr</td></tr><tr><td>32</td><td>Le Boterf</td><td>Pascal</td><td>LYNRED</td><td>pascal.leboterf@lynred.com</td></tr><tr><td>33</td><td>MARCAULT</td><td>Emmanuel</td><td>CEA</td><td>emmanuel.marcault@cea.fr</td></tr><tr><td>34</td><td>NUCITA</td><td>VALERIA</td><td>MB ELECTRONIQUE</td><td>v.nucita@mbelectronique.fr</td></tr><tr><td>35</td><td>Perriaud</td><td>Eric</td><td>Teledyne-E2v</td><td>eric.perriaud@teledyne.com</td></tr><tr><td>36</td><td>PETIT</td><td>Damien</td><td>SET</td><td>DPetit@set-sas.fr</td></tr><tr><td>37</td><td>QUESTE</td><td>Samuel</td><td>FEMTO-ST</td><td>samuel queste@femto-st.fr</td></tr><tr><td>38</td><td>QUIBLIER</td><td>Maxime</td><td>Dioxygen Software / Light Spring</td><td>max@dioxygen.io</td></tr><tr><td>39</td><td>RAJEMISAONA</td><td>Mahery</td><td>G2ELab / Laplace</td><td>mahery.rajemisaona@g2elab.grenoble-inp.fr</td></tr><tr><td>40</td><td>RENET</td><td>Sébastien</td><td>CEA/LETI</td><td>sebastien.renet@cea.fr</td></tr><tr><td>41</td><td>SABON</td><td>Philippe</td><td>LTM PTA</td><td>philippe.sabon@cea.fr</td></tr><tr><td>42</td><td>SAFIOUI</td><td>Jassem</td><td>FEMTO-ENGINEERING / FC'INNOV</td><td>jassem.safioui@femto-engineering.fr</td></tr><tr><td>43</td><td>SENGHOR</td><td>Mariama</td><td>FEMTO-ENGINEERING / FC'INNOV</td><td>mariama.senghor@femto-engineering.fr</td></tr><tr><td>44</td><td>SOUMANN</td><td>Valérie</td><td>FEMTO-ST / dpt TF</td><td>valerie.soumann@femto-st.fr</td></tr><tr><td>45</td><td>Souriau</td><td>Jean-Charles</td><td>CEA Leti</td><td>jcsouriau@cea.fr</td></tr><tr><td>46</td><td>Teisserenc</td><td>Loïc</td><td>THALES LAS</td><td>loic.teisserenc@thalesgroup.com</td></tr><tr><td>47</td><td>Zamkotsian</td><td>Frédéric</td><td>Laboratoire d'Astrophysique de Marseille (LAM)</td><td>frederic.zamkotsian@lam.fr</td></tr><tr><td>48</td><td>ZEGGARI</td><td>Rabah</td><td>FEMTO-ENGINEERING / FC'INNOV</td><td>rabah.zeggari@femto-engineering.fr</td></tr></tbody></table>
Programme

Mardi 20 mai 2025

<table><tr><td>09h00</td><td>Accueil</td></tr><tr><td>09h30 - 10h00</td><td>Présentation FEMTO-ST / Plateformes</td></tr><tr><td>10h00 - 11h30</td><td>Visite 1 de plateformes technologiques : (Micro/nano technologie (MIMENTO), Micro fabrication mécanique et traitements de surfaces (MIFHYSTO)</td></tr><tr><td>11h30 - 12h30</td><td>Session posters 1</td></tr><tr><td>12h30 - 14h00</td><td>Buffet</td></tr><tr><td>14h00 - 15h30</td><td>Session plénière 1 (Amphi), Présentations AC-PAC<br>Introduction des journées, Point sur avancement l'AC PAC, Base de données, Vers le réseau RENAPACK, Avancement des projets ciblés PC</td></tr><tr><td>15h30-16h00</td><td>Pause café</td></tr><tr><td>16h00-17h30</td><td>Session plénière 2 (Amphi), Présentations académiques</td></tr><tr><td>16h00</td><td>Lightspring: a new commercial service to prototype your photonic packaging (Grégoire Bonnat, LIGHTSPRING)</td></tr><tr><td>16h15</td><td>Intégration sur un wafer carrier de composants silicium dans une vignette flexible (Jean-Charles Souriau, CEA-LETI)</td></tr><tr><td>16h30</td><td>Micro-fabrication Additive 3D Métallique avec Résolution Micronique pour les Dispositifs Sub-Terahertz (Cyril GUINES, XLIM)</td></tr><tr><td>16h45</td><td>Aspects environnementaux en intégration 3D et packaging : de l'analyse de cycle de vie à la réparabilité (Mathilde Billaud, CEA-LETI)</td></tr><tr><td>17h00</td><td>Intégration hétérogène par Micro Transfert Printing (Céline Chevalier, INL-CNRS)</td></tr><tr><td>17h15</td><td>Microstructuration laser en régimes femtoseconde et nanoseconde : applications pour le packaging (Flavie BRAUD, IEMN)</td></tr><tr><td>20h00</td><td>Dîner. Restaurant "1802", Place Granvelle, 2 rue Lacoré, Besançon</td></tr></table>
## Programme

Mercredi 21 mai 2025

<table><tr><td>08h30</td><td>Accueil</td></tr><tr><td>09h00 - 10h00</td><td>Session plénière 3 (Amphi). Présentations Industrielles</td></tr><tr><td>09h00</td><td>Solutions pour l'automatisation de procédés d'assemblage photonique (Jean-Yves Bécel, ISP System)</td></tr><tr><td>09h15</td><td>Imagerie acoustique de haute définition (Clara Haddad, MB Electronique)</td></tr><tr><td>09h30</td><td>Flip-Chip et haute précision (Damien Petit, Smart Equipment Technology SET)</td></tr><tr><td>09h45</td><td>Femto Engineering - Centre de R&D (Florent Bassignot, Femto Engineering)</td></tr><tr><td>10h00 - 10h30</td><td>Pause café</td></tr><tr><td>10h30 - 12h00</td><td>Sessions thématiques - Groupes de Travail<br>Avancement de développements d'intérêt collectif</td></tr><tr><td>Salle RdC 007<br>Re-métallisation & billages<br>puces</td><td>Salle RdC 008<br>Substrats hétérogènes</td><td>Salle Amphi<br>Packaging écoresponsable</td></tr><tr><td>12h00-13h30</td><td colspan="2">Buffet</td></tr><tr><td>13h30-14h00</td><td colspan="2">Session posters 2 / Photo JNPAC-2025</td></tr><tr><td>14h00-15h30</td><td colspan="2">Session plénière 4 (Amphi)</td></tr><tr><td></td><td colspan="2">Synthèse sur GT, Sujets ouverts, Conclusion</td></tr></table>
# Base de données Packaging nationale

D Henry
# Rappel des objectifs-BDD

* Identifier, localiser et synthétiser les expertises et moyens en packaging

* Faciliter la dissémination et les échanges

* Permettre le soutien aux sollicitations (PEPR et au-delà + industriels)

* Mettre en place des collaborations

* Alimenter une prospective nationale structurée pour que le Packaging soit en lui-même un sujet d'étude financé dans des projets
# Méthodologie : définitions

## Constat initial :

* Les différents laboratoires ne parlent pas le même langage !

* Nécessité de faire un peu de sémantique...

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Produit

<table><thead><tr><td>Terme</td><td>definition</td></tr></thead><tbody><tr><td>Filière</td><td>Ensemble d'étapes permettant la réalisation d'un objet ou d'une fonction complète</td></tr><tr><td>Métier</td><td>Ensemble d'expertises et d'équipements utilisés pour réaliser les filières. Un métier est constitué de plusieurs étapes et peut être commun à plusieurs filières.</td></tr><tr><td>Expertise</td><td>Ensemble de compétences, idéalement au niveau de l'état de l'art international, dans un domaine particulier.</td></tr><tr><td>Etape</td><td>opération élémentaire constitutive de la filière. L'étape ne peut pas être divisée en sous-étapes.</td></tr><tr><td>Procédé</td><td>Moyens techniques permettant de réaliser l'étape. Il peut y avoir un seul procédé ou plusieurs pour réaliser une étape</td></tr><tr><td>Equipement</td><td>outil permettant de réaliser le procédé</td></tr></tbody></table>
# BDD version 1.3

* La base de donnée initiale – version 1.3 :

- Format EXCEL partagé

- Structuration

- En 4 onglets principaux :

- Filières – expertises

- Métiers / étapes / procédés

- Simulations / Conception

- Formations

- Complétés par des onglets par laboratoire avec la liste détaillée des équipements

* Dernière mise à jour : février 2025

* Synthèse réponses en mars 2025 :
# Synthèse BDD 2025- résultats globaux

* 27 labos ou plateformes intégrés dans la base

* 21 labos possèdent des équipements partageables au profit de la communauté

* 1003 équipements répertoriés

* 79 filières technologiques réparties en 6 familles

* 128 licences de simulations/modélisation réparties en 9 thématiques

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# Synthèse BDD 2025- résultats affinés

## • filières / expertises

- 79 Filières réparties en 6 domaines

- 21 laboratoires proposent des filières complètes

- Positionnement thématique des laboratoires :

### Domaines couverts par les filières

- Photonique / optique

- MEMS/NEMS/MOEMS/Acoustique

- Micro nano pour la bio

- Puissance / énergie

- RF

- Micro nano électronique / spintronique

### Répartition des filières par domaine

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### Nombre de laboratoires par domaine

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# Synthèse BDD 2025- résultats affinés

* Résultats affinés : Répartition des procédés par métiers

* 9 Métiers

* 979 procédés

<table><thead><tr><td>Métiers</td></tr></thead><tbody><tr><td>Assemblage de composants</td></tr><tr><td>Caractérisation / test</td></tr><tr><td>Préparation des substrats/composants</td></tr><tr><td>Wafer bonding</td></tr><tr><td>Fabrication boitiers & substrats</td></tr><tr><td>Wafer Level packaging</td></tr><tr><td>Autres</td></tr><tr><td>Dépôts métallique par voie humide</td></tr><tr><td>Fabrication interconnexions</td></tr></tbody></table>

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# Synthèse BDD 2025- résultats affinés

- Résultats affinés : simulation / conception

- 22 labos sur 27

- 9 spécialités

- 128 licences

<table><caption>Nombre de logiciels de simulation par domaine</caption><thead><tr><td>Type de simulations / conception</td></tr></thead><tbody><tr><td>Multiphysique</td></tr><tr><td>Electrique</td></tr><tr><td>Electro magnétique</td></tr><tr><td>Mécanique</td></tr><tr><td>Thermique</td></tr><tr><td>Chimique</td></tr><tr><td>Photo électrique</td></tr><tr><td>CAO</td></tr><tr><td>Systèmes</td></tr></tbody></table>

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# Synthèse BDD 2025- résultats affinés

- Résultats affinés : Formations

- 13 laboratoires impliqués dans 20 formations

- Public : étudiants & entreprises

<table><thead><tr><th>Laboratoire</th><th>Intitulé de la formation</th></tr></thead><tbody><tr><td>texte libre</td><td>texte libre</td></tr><tr><td>LAAS</td><td>Introduction aux techniques de packaging</td></tr><tr><td>AIME Toulouse</td><td>Enseignements de la micro-électronique (composants électroniques, microsystèmes et nanotechnologies)</td></tr><tr><td>LAAS</td><td>Techniques spécifiques de packaging</td></tr><tr><td>CTM IES Mpt</td><td>Enseignements de la micro-électronique (composants optoélectroniques, microsystèmes et nanotechnologies)</td></tr><tr><td>IPCMS</td><td>Enseignement de la nanofabrication</td></tr><tr><td>FEMTO-ST</td><td>Wafer bonding</td></tr><tr><td>FEMTO-ST</td><td>Microusinage du verre</td></tr><tr><td>C2N</td><td>Circuits hyperfréquences : conception, mesure et mise en oeuvre pratique</td></tr><tr><td>LPENS</td><td>Introductions aux techniques de micro/nano-fabrication et packaging</td></tr><tr><td>FOTON</td><td>Initiation aux procédés de microcablage</td></tr><tr><td>IETR</td><td>Fabrication en salle blanche et test de composants électroniques de type: MOSFET, OFET, MEMS</td></tr><tr><td>IETR</td><td>Fabrication de composants électroniques imprimés sur substrat flexible et 3D</td></tr><tr><td>AMPERE</td><td>Formations en plastronique 3D</td></tr><tr><td>Ampère</td><td>Packaging en électronique de puissance</td></tr><tr><td>CINaM</td><td>Enseignement micro et nanofabrication</td></tr><tr><td>LPL-USPN</td><td>Electronique Optique et Nanotechnologies</td></tr><tr><td>LP3</td><td>Impression par technique laser LIFT</td></tr><tr><td>LP3</td><td>Interaction laser - matière</td></tr><tr><td>IPGG</td><td>Introduction à la microfluidique</td></tr><tr><td>IPGG</td><td>Microfluidique pour les systèmes biologiques</td></tr></tbody></table>
# Synthèse BDD 2025- version 1.3

* Intégration des équipements : OK pour 21 laboratoires

* Version 1.3 OK et partagée sur Talkspirit pour tous les membres AC-PAC

* Un onglet équipement par labo participant

* Hors AC-PAC → contact via l'adresse mail générique : acpackaging@services.cnrs.fr

<table><thead><tr><th rowspan="2">METIERS<br>PROCEDES</th><th rowspan="2">ETAPES<br>ÉQUIPEMENTS</th><th rowspan="2"></th><th rowspan="2"></th><th colspan="2">Traitement stat</th><th>Toulouse</th><th>Besançon</th><th>Grenoble</th><th rowspan="2">C</th></tr><tr><th>TOTAL Labo OK</th><th>TOTAL Labo</th><th>LAAS</th><th>FEMTO-ST</th><th>CEA LETI</th></tr></thead><tbody><tr><td rowspan="2"></td><td rowspan="2"></td><td>Responsable laboratoire ou plateforme</td><td></td><td>TOTAL Labo OK</td><td>27</td><td>granier@laas.fr</td><td>thomas.baron@femto-st.fr</td><td>david.henry@cea.fr</td><td>manuel.fel</td></tr><tr><td>Correspondant expert technique en packaging</td><td></td><td>TOTAL Labo</td><td>27</td><td>scharlot@laas.fr</td><td>Sylwester Bargiel (femto)<br>&lt;sylwester.bargiel@femto-st.fr&gt;</td><td>david.henry@cea.fr</td><td>manuel.fel</td></tr><tr><td></td><td></td><td>Contact pour sollicitation externe</td><td></td><td></td><td></td><td>renatech@laas.fr</td><td></td><td></td><td>manuel.fel</td></tr><tr><td></td><td></td><td>Lien vers liste des équipements</td><td></td><td>Total par procédé</td><td>Total par métier</td><td>Total par étape</td><td>https://lims.laas.fr/WebForms/Equipment/EquipmentList.aspx</td><td></td><td></td></tr><tr><th>Métier</th><th>Etapes</th><th>Procédés</th><th></th><th>979</th><th></th><th></th><th>Nombre d'équipements</th><th>Nombre d'équipements</th><th>Nombre d'équipements</th><th>Nomb</th></tr><tr><td rowspan="4">Wafer Level packaging</td><td rowspan="4">Amincissement</td><td>Polissage mécano chimique</td><td></td><td>17</td><td></td><td></td><td>1</td><td>1</td><td>3</td><td></td></tr><tr><td>amincissement mécano chimique</td><td></td><td>10</td><td></td><td></td><td>1</td><td>1</td><td>2</td><td></td></tr><tr><td>Amincissement mécanique (grinding)</td><td></td><td>13</td><td></td><td></td><td>1</td><td>1</td><td>4</td><td></td></tr><tr><td>Amincissement Si par DRIE ou chimique (KOH, HNA)</td><td></td><td>22</td><td>62</td><td></td><td>2</td><td>3</td><td>3</td><td></td></tr><tr><td rowspan="8">Wafer bonding</td><td rowspan="4">Alignement</td><td>Alignement wafer/wafer</td><td></td><td>13</td><td></td><td>13</td><td>2</td><td>2</td><td>4</td><td></td></tr><tr><td>anodique</td><td></td><td>9</td><td></td><td></td><td>2</td><td>2</td><td>1</td><td></td></tr><tr><td>fusion</td><td></td><td>12</td><td></td><td></td><td>2</td><td>1</td><td>1</td><td></td></tr><tr><td>Surface activated</td><td></td><td>7</td><td></td><td>28</td><td></td><td>1</td><td>1</td><td></td></tr><tr><td rowspan="5">Direct (sans couche intermédiaire)</td><td>Thermocompression</td><td></td><td>10</td><td></td><td></td><td>1</td><td>3</td><td>1</td><td></td></tr><tr><td>Adhesive</td><td></td><td>11</td><td></td><td></td><td>2</td><td>2</td><td>2</td><td></td></tr><tr><td>glass frit</td><td></td><td>4</td><td></td><td></td><td>2</td><td>2</td><td></td><td></td></tr><tr><td>Eutectique</td><td></td><td>6</td><td></td><td></td><td>2</td><td>2</td><td>1</td><td></td></tr><tr><td>phase liquide transitoire</td><td></td><td>2</td><td></td><td>33</td><td></td><td>1</td><td>1</td><td></td></tr><tr><td rowspan="3">Indirect (avec couche intermédiaire)</td><td>sous pression</td><td></td><td>3</td><td>77</td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td></tr><tr><td rowspan="2">Autre</td><td>Cuivre RDL/3D RDL</td><td></td><td>8</td><td></td><td></td><td>2</td><td></td><td>2</td><td></td></tr><tr><td>Cuivre Bump</td><td></td><td>4</td><td></td><td></td><td>2</td><td></td><td>2</td><td></td></tr></tbody></table>
# Synthèse BDD 2025- version 1.3

## • Intégration des équipements :

* Les équipements sont associés aux étapes et aux procédés

* Ils sont décrits → Marques / Modèles

* L'opérabilité et les critères d'accès sont précisés ( à la discrétion du laboratoire d'accueil)

<table><thead><tr><th rowspan="3">ETAPES<br>ÉQUIPEMENTS</th><th rowspan="2">Responsable laboratoire ou plateforme</th><th colspan="3">TOTAL Labo</th><th rowspan="2">renatech@laas.fr</th><th rowspan="2">https://lims.laas.fr/WebForms/Equipment/EquipmentList.aspx</th><th rowspan="2">pour information détaillées<br>cliquer sur les liens</th><th colspan="4">LAAS</th></tr><tr><th>Correspondant expert technique en packaging</th><th>Total par<br>procédé</th><th>Total par<br>métier</th><th>Total par<br>étape</th><th>Op : équipement maintenu, qualifié et opérable</th><th>Acc : Équipement accessible pour une demande<br>extérieure (conditions à discuter entre le labo et le</th><th>Op</th><th>Acc</th><th>pour information<br>détailées<br>cliquer sur les liens</th><th>Op</th><th>A</th></tr><tr><th>Contact pour sollicitation externe</th><th colspan="3"></th><th></th><th></th><th></th><th colspan="4"></th></tr><tr><th>Procédés</th><th></th><th>Total par<br>procédé</th><th>Total par<br>métier</th><th>Total par<br>étape</th><th>Nombre d'équipements</th><th>description équipement 1</th><th>description équipement 2</th><th colspan="4"></th></tr></thead><tbody><tr><td rowspan="5">Amincissement</td><td>Polissage mécano chimique</td><td>1</td><td></td><td></td><td>1</td><td>Escil</td><td></td><td>X</td><td>X</td><td></td><td></td><td></td></tr><tr><td>amincissement mécano chimique</td><td>1</td><td></td><td></td><td>1</td><td>PM5</td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td></tr><tr><td>Amincissement mécanique (grinding)</td><td>1</td><td></td><td></td><td>1</td><td>Grinder G&amp;N</td><td></td><td>X</td><td>X</td><td></td><td></td><td></td></tr><tr><td>Amincissement Si par DRIE ou chimique (KOH, HNA)</td><td>2</td><td>5</td><td></td><td>2</td><td>AMMS P1</td><td></td><td>X</td><td>X</td><td>Hotte KOH</td><td>X</td><td>X</td></tr><tr><td>Alignement</td><td>Alignement wafer/wafer</td><td>2</td><td></td><td>2</td><td>2</td><td>Suss B8</td><td></td><td>X</td><td>X</td><td>AML</td><td>X</td><td>X</td></tr><tr><td rowspan="4">Direct (sans couche intermédiaire)</td><td>anodique</td><td>2</td><td></td><td></td><td>2</td><td>Suss SB6</td><td></td><td>X</td><td>X</td><td>AML</td><td>X</td><td>X</td></tr><tr><td>fusion</td><td>2</td><td></td><td></td><td>2</td><td>Suss SB6</td><td></td><td>X</td><td>X</td><td>AML</td><td>X</td><td>X</td></tr><tr><td>Surface activated</td><td>0</td><td></td><td>4</td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td></tr><tr><td>Thermocompression</td><td>1</td><td></td><td></td><td>1</td><td>Suss SB6</td><td></td><td>X</td><td>X</td><td></td><td></td><td></td></tr><tr><td rowspan="5">Indirect (avec couche intermédiaire)</td><td>Adhesive</td><td>2</td><td></td><td></td><td>2</td><td>Suss SB6</td><td></td><td>X</td><td>X</td><td>AML</td><td>X</td><td>X</td></tr><tr><td>glass frit</td><td>2</td><td></td><td></td><td>2</td><td>Suss SB6</td><td></td><td>X</td><td>X</td><td>AML</td><td>X</td><td>X</td></tr><tr><td>Eutectique</td><td>2</td><td></td><td></td><td>2</td><td>Suss SB6</td><td></td><td>X</td><td>X</td><td>AML</td><td>X</td><td>X</td></tr><tr><td>phase liquide transitoire</td><td>0</td><td></td><td>7</td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td></tr><tr><td>sous pression</td><td>0</td><td>13</td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td></tr><tr><td rowspan="6">dépôts Electrolytiques</td><td>Cuivre RDL/3D RDL</td><td>2</td><td></td><td></td><td>2</td><td>Yamamoto Plating Set 4" and 6"</td><td></td><td>X</td><td>X</td><td>Yamamoto Smart Cell 4"</td><td>X</td><td>X</td></tr><tr><td>Cuivre Bump</td><td>2</td><td></td><td></td><td>2</td><td>Yamamoto Plating Set 4" and 6"</td><td></td><td>X</td><td>X</td><td>Yamamoto Smart Cell 4"</td><td>X</td><td>X</td></tr><tr><td>Cuivre Via filling</td><td>1</td><td></td><td></td><td>1</td><td>Yamamoto Plating Set 4" and 6"</td><td></td><td>X</td><td>X</td><td></td><td></td><td></td></tr><tr><td>Au RDL / Bump</td><td>1</td><td></td><td></td><td>1</td><td>RENA EPM 100 F</td><td></td><td>X</td><td>X</td><td></td><td></td><td></td></tr><tr><td>Nickel barrière de diffusion</td><td>1</td><td></td><td>7</td><td>1</td><td>Yamamoto Plating Set 4" and 6"</td><td></td><td>X</td><td>X</td><td></td><td></td><td></td></tr><tr><td>Au</td><td>0</td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td></tr><tr><td>Dépôt electroless</td><td>Cu</td><td>0</td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td></tr><tr><td colspan="2">Filières-expertises</td><td colspan="3">Simulations-conception</td><td colspan="3">Metier etape procede equipment</td><td colspan="4">Equipements LAAS</td></tr><tr><td colspan="2"></td><td colspan="3">Formations</td><td colspan="3"></td><td colspan="4">Equipements FEMTO-ST</td></tr><tr><td colspan="2"></td><td colspan="3"></td><td colspan="3"></td><td colspan="4">Equipements CEA-LE</td></tr></tbody></table>
# BDD 2025- version 1.3

## • Dissémination

* Lien sur le site du PEPR vers les coordinateurs de l'ACPAC qui peuvent faire suivre la BDD aux demandeurs

* Pas en libre accès pour des raisons de confidentialité sur certaines informations, et des enjeux de souveraineté

* Dans les laboratoires de l'ACPAC et leurs partenaires

* Listes de diffusions

* AC PAC

* PEPR

* Rapport de synthèse proposé à la communauté par la coordination de l'ACPAC (c'est un livrable de l'ACPAC), avant publication
# BDD 2025- version 1.3

* Ce qui a été convenu lors des 1ères JNPack

* Utilisation de l'alias des coordinateurs de l'ACPAC dans le recueil des demandes

* acpackaging@services.cnrs.fr

* Analyse et relais vers les laboratoires qui présentent les compétences dans la BdD

* Avantages

* Immédiatement en place

* Inconvénients

* Charge de travail non distribuée mais qui dans un premier temps ça semble réalisable

* Communication large échelle sur l'ouverture de la communauté

* Possible maintenant que BdD consolidée
# Conclusions / Perspectives

* **Conclusions :**

* Version 1.3 de la BDD est OK

* Motivation très claire des porteurs et de certains laboratoires partenaires à travailler ensemble

* Cette BDD montre :

* Une offre très large en compétences et moyens de packaging → filières et procédés

* Une envie des laboratoires d'élaborer une offre commune

* Le besoin de centraliser l'information et de la garder à jour

* **Perspectives pour la base :**

* Question d'une V2 numérique librement disponible ??

* Explorer le rapport gain/travail et les questions liée à la confidentialité
# Avancement du soutien aux projets ciblés

H Granier
<figure><img src="image_17.png" /></figure>

Objectifs /

* Travailler collectivement sur les aspects packaging des PCs pour obtenir des démonstrateurs aussi avancés que possible.

* Développer des "filières" sur les sujets portés par les PCs soutenus

* Démontrer que le Packaging est en lui-même un sujet d'étude qui "mérite" d'être financé dans des projets spécifiques

Modalités

1. Les ressources nécessaires seront apportés par les PCs

2. Un membre d'ACPAC contribue pour partie sur ses ressources propres car il y a un intérêt scientifique/technique

3. Des ressources CDD sont financées par le budget ACPAC,

* Avec primauté aux PCs dont les développements packaging ont une portée collective

* Ces ressources seront déployées là elles semblent le plus efficientes

* Chez un membre des PCS / Chez un membre d'ACPAC qui s'implique
# COMPTERA

## COMPosants électroniques pour l'imagerie TERAhertz.

* Imagerie TeraHertz avec des composants photoniques semi-conducteurs intégrés sur silicium

* **Besoins exprimés**

* **Intégration multiphysique**

* a) Électrique

* b) Thermique

* c) Optique

* d) Mécanique

<figure><img src="image_18.png" /></figure>

* **Solutions proposées** : **Contact avec des fournisseurs** de package céramique qui ont développé des packaging multiphysiques approchants de celui nécessaire

* a) CSEM (Suisse) : https://www.csem.ch/fr/

* b) Egide (France)

* c) Kyocera ou NTK (Japon)
# OFCOC

## Optical Frequency Combs On a Chip

* Peignes de fréquence intégrés, large bande, robustes, fiables et miniaturisés sur une plateforme entièrement à base de semi-conducteurs pour des capteurs

* Besoins packaging exprimés

a) Alignement actif de fibres

b) Collage de coupon par MicroTransfer Printing

<figure><img src="image_19.png" /></figure>

* Solutions mises en place

a) Instruction des besoins avec

<figure><img src="image_20.png" /></figure>

* Problématique conjointe à OROR et NanoFiLN

b) Développements procédés MTP à

<figure><img src="image_21.png" /></figure>

* a) 18 mois IR financés par ACPAC

* b) Collaboration avec

<figure><img src="image_22.png" /><figcaption>INTÉGRATION PAR MICRO TRANSFER-PRINTING DE LA SOURCE ICL</figcaption></figure>

<figure><img src="image_23.png" /></figure>
# Exploration de l'impression par microtransfert pour une intégration hétérogène dans les applications émergentes

## Impression par micro-transfert (µTP)

- Versatilité

- Évolutivité

- Rentabilité

## Applications du µTP

- Électronique

- Photonique

- Dispositifs biomédicaux

- Applications énergétiques

- Applications environnementales

## Les défis du µTP

- ☐ Précision de l'alignement

- ☐ Ramassage et relâchement efficaces

- ☐ Contrôle des défauts (version incomplète)

<figure><img src="image_24.png" /></figure>

Développement µTP + première démonstration d'un transfert d'ICL GaSb sur guide d'ondes SiGe/Si

## Références

[1] Corbett B, et al. Progrès en électronique quantique, 2017, 52 : 1-17.

[2] Roelkens G, et al. IEEE Journal of selected topics in quantum electronics, 2022, 29(3 : Photon. Elec. Co-Inte. et Adv. Trans. Print.): 1-14.

[3] Billiet Y, et al. Journées Nationales sur les Technologies Emergentes en Micro-Nanofabrication. 2024.

<figure><img src="image_25.png" /><figcaption>Précision de transfert $\leq 1$ µm</figcaption></figure>

<figure><img src="image_26.png" /><figcaption>ICL transféré surSiGe</figcaption></figure>

<figure><img src="image_27.png" /></figure>

GaP, $L_{i}O_{3}$, matériaux s...

**Poster:** Huiru Ren (Ingénieur de Recherche (INL))

Yannis Billiet (PhD (IES/INL))

<footnote>* ICL : Interband laser en cascade</footnote>
<figure><img src="image_28.png" /></figure>

# OROR

## Opto-RF pour la cOnvergence électRonique photonique :

* Composants optiques pour le transport de l'information dans le domaine RadioFréquence (RF).

* **Besoins exprimés :**

* intégration multiphysique

a) Packaging photonique : alignements actifs

b) Gestion thermique et technologies associées III-V

c) Packaging électronique (hyperfréquence et DC)

d) Packaging opto-thermo-électro-mécanique d'un prototype

<figure><img src="image_29.png" /></figure>

* **Solutions mises en place**

a) Instruction des besoins avec

<figure><img src="image_30.png" /></figure>

* Problématique conjointe à OFCOC et NanoFiLN

* Pièce mécanique verre pour manipuler et maintenir une fibre unique: clarifier les attendus

* Technique FLICE :

<figure><img src="image_31.png" /></figure>

<figure><img src="image_32.png" /></figure>

b) et d) Géré par

<figure><img src="image_33.png" /></figure>

c) Réduction des longueurs de connexion par une intégration 3D

* Collaboration avec 3ds technologies avec le soutien de la plateforme

<figure><img src="image_34.png" /></figure>

* Alternative : développement de Flip chip avec interposeurs percés

<figure><img src="image_35.png" /></figure>
# NanofiLN

* Fabrication de dispositifs photoniques en niobate de lithium

* Besoins : packaging multiphysique

* Optique : Fibrage en mode actif.

* Packaging RF et DC et thermique.

* Stratégies identifiées

* Report des puces sur embases thermiquement conductrices et collage de fibres (ou faisceaux de fibres) avec un alignement actif de précision nanométrique.

* Besoin commun avec OFCOC et OROR

* Déport de contacts électriques, avec éventuellement des pistes hyperfréquences

* Envisager collaboration avec 3dis technologies avec le soutien de la plateforme LAAS CNRS

<figure><img src="image_36.png" /></figure>

<figure><img src="image_37.png" /></figure>

* Report des puces sur embases sur des régulateurs thermiques (Peltiers) et collage des ensembles dans des boitiers commerciaux (type Butterfly...) avec report des contacts vers les contacts externes.

* Besoins proche d'OROR sur l'intégration multiphysique
<figure><img src="image_38.png" /></figure>

Vertical **GaN for High Voltage** :

* Transistors pour l'électronique de puissance utilisant une géométrie verticale permettant de gagner en densité de courant et d'accompagner la montée en tension

* Besoins exprimés

a) Métallisation performante et compatible avec l'intégration en environnement PCB

b) Encapsulation compatible avec une intégration PCB

<figure><img src="image_39.png" /></figure>

* Solutions mises en place

a) Etude technologique en lien avec le GT re-métallisation / billage de puces

* RH sur crédits ACPAC positionné à la PTA / LTM
# RESISTE

## CapteuRs microsystèmES electro-mécanIqueS pour environnemenTs sévèrEs

* Capteurs opérants en environnements sévères (T° > à plusieurs centaines de °C, corrosif, radiations, accélérations++++)

* Besoins exprimés : WP3 :

* Accéléromètres haute étendue de mesure et haute température

a) « collage » ou wafer bonding étanche de deux wafers sous des conditions de pression et/ou de nature de gaz particulières

b) Report de la puce sur une plaque d'alumine sérigraphiée avec les pistes de connexion

c) Intégration dans un boitier titane

<figure><img src="image_40.png" /></figure>

<figure><img src="image_41.png" /></figure>

<figure><img src="image_42.png" /></figure>

* Solutions mises en place

a) Scellement hermétique des accéléromètres

* Essais dans plateforme LAAS CNRS pour scellement sous pression (glass frit & TC)

* Premiers essais non concluants pour l'instant car sérigraphie sur des chips de 1 cm²

* Masque de sérigraphie commandé pour valider concept sur des puces qui mimeront les puces du projet
# GOTEN / FRENCH DIAM

* Besoin packaging exprimé similaire : gestion thermique des composants de puissance dans leur boîtier

* GOTEN : électronique pour la conversion (filière à base de ga2O3)

* FRENCHDIAM : électronique pour la conversion (filière Diamant)

* Liens au sein du PEPR

* Gestion de la thermique

* Métallisations Haute température (RESISTE, GOTEN, VERTIGO)

* Évacuation chaleur (GOTEN, VERTIGO)

* Les GT AC PAC

* Substrat hétéogène

* ST micro s'est prononcé en faveur d'essais d'impression 3D céramique pour le packaging de composants GaN

* Re-métallisation / billage de l'AC PAC

* Intérêt par l'aspect métallisation des composants pour les applications HT

* ACTION A MENER

* Organiser un échange avec les acteurs des deux projets pour coordonner les développements
# Convergence des besoins et développements

* OROR / OFCOC / NanoFiLN

* Organiser a work collective sur deux sujets d'intérêt pour échanger sur les besoins communs, esquisser des "filières" pour optimiser les resources

* Fibrage de puce

* Micro transferring printing

* OROR / NanoFiLN

* Coordonner des échanges conjoints avec 3ds technologies sur connections hyperfréquences.

<figure><img src="image_43.png" /></figure>

* VERTIGO / FRENCHDIAM Gt re-métallisation-billage de puce nu

* Les techniques étudiées dans le GT seront notamment testées sur des véhicules tests d'intérêt pour VERTIGO

* GOTEN/FRENCHDIAM/RESISTE/VERTIGO

* Metallisation HT
# Point sur l'initiative Packaging de l'agence ASIC

O Ducloux
Agence de programme

ASIC

du composant
aux systèmes et
infrastructures numériques

<figure><img src="image_44.png" /></figure>
# 1 ■ Mission et rôle de l'Agence
## ASIC
# Rôle et mission de l'agence de programme

Extrait du discours du Président de la République du 7 décembre 2023:

> «chaque agence doit être de plus en plus stratège dans son domaine et participer à la définition de thématiques de recherche prioritaires, organiser la veille scientifique pour l'ensemble des chercheurs de son domaine de compétence, interagir avec les homologues européens internationaux et veiller au développement des infrastructures de recherche.»

* L'agence permettra de disposer d'une **vision d'ensemble de la recherche du domaine**.

* Elle proposera des orientations stratégiques pour une recherche française scientifique et technologique d'excellence à même de développer des solutions répondant aux enjeux d'aujourd'hui et de demain, et de contribuer à constituer une souveraineté nationale en matière de composants, systèmes et infrastructures du numérique.
# 7 agences de programmes

<figure><img src="image_45.png" /></figure>

INRAE

Agriculture, alimentation
durable, forêt et
ressources naturelles

<figure><img src="image_46.png" /></figure>

cnrs

Climat, biodiversité,
sociétés durables

<figure><img src="image_47.png" /></figure>

cea

Energie décarbonée

<figure><img src="image_48.png" /></figure>

cea

Composants, systèmes
et infrastructures
numériques

<figure><img src="image_49.png" /></figure>

Inria

Numérique logiciel

<figure><img src="image_50.png" /></figure>

<figure><img src="image_51.png" /></figure>

Inserm

Santé

<figure><img src="image_52.png" /></figure>

cnes
Inserm
santé

Spatial
<figure><img src="image_53.png" /></figure>

<figure><img src="image_54.png" /></figure>

cea

Composants, systèmes
et infrastructures
numériques

Répondre aux enjeux souverains, économiques, sociétaux et aux défis de la transition numérique en mobilisant l'écosystème national de Recherche-Innovation-Formation sur des programmes **couvrant les aspects matériels du numérique**, en lien étroit avec les aspects logiciels au service d'une vision intégrée du numérique

cnrs

Inria

INRAE
La science pour la vie, l'humain, la terre

Inserm
La science pour la santé
From science to health

<figure><img src="image_55.png" /></figure>

cnes

ONERA

THE FRENCH AEROSPACE LAB

<figure><img src="image_56.png" /></figure>

fit

FRENCH
INSTITUTES OF
TECHNOLOGY

<figure><img src="image_57.png" /></figure>

<figure><img src="image_58.png" /></figure>

France
Universités

Udice

Universités
de Recherche
Françaises

cdefi

Conférence des Dirigeants
des Écoles françaises
d'ingénieurs

<figure><img src="image_59.png" /></figure>

Institut Mines-Télécom

<figure><img src="image_60.png" /></figure>

CONFERENCE DES
GRANDES
ÉCOLES

<figure><img src="image_61.png" /></figure>

INSTITUT
POLYTECHNIQUE
DE PARIS

FRANCE
INDUSTRIE
# Rôle et missions de l'agence de programme

## Anticipation - projection

* **Compréhension de l'état de l'art et de la compétition mondiale:** connaissance de l'environnement français et international des principaux acteurs académiques et industriels

* **Capacité d'anticipation** des évolutions du domaine au moyen d'une veille structurée.

## Programmation et suivi

* **Capacité à susciter et mettre en œuvre des programmes** en réponse aux attentes de la puissance publique ou en structurant/amplifiant les initiatives de la communauté.

* **Facilitation, suivi et articulation des PEPRs** relatifs aux domaines de l'Agence

* **Evaluation des besoins en matière d'accès à des infrastructures de recherche scientifique et technologique d'excellence**

## Renforcement action collective

* **Animation de la communauté nationale** dans une logique de mobilisation concertée des forces

* **Capacité à promouvoir des actions coordonnées de la communauté en matière de partenariats européens et internationaux**

## Innovation-transfert

* **Accélération de l'innovation** dans le domaine de l'agence, notamment en **lien avec les PUI**

## Cohérence nationale - synergies

* **Interface avec l'agence de programme « numérique, logiciels et algorithmes »**

* **Interface avec d'autres thématiques permettant la contribution des technologies numériques à l'innovation** des secteurs : santé, espace, énergie, agriculture, environnement...

<figure><img src="image_62.png" /></figure>

Lettre de mission 03/07/24
Une démarche
prolongeant l'initiative

2 ■ PEPR
# Agence ASIC : gouvernance

<figure><img src="image_63.png" /></figure>
<figure><img src="image_64.png" /></figure>

## Priorités FR 2030

<figure><img src="image_65.png" /></figure>

## Leviers transversaux

### Levier: Sécuriser les composants, dans l'électronique et la robotique, indispensables à l'industrie de demain

PEPR SPIN

PEPR

ELECTRONIQUE

PEPR ROBOTIQUE O2R

PEPR NUMPEX

### Levier: Maîtriser les technologies numériques souveraines et sûres

## Stratégies d'accélération

<figure><img src="image_66.png" /></figure>
# Une équipe en cours de montage

<figure><img src="image_67.png" /><figcaption>Jean-Philippe Bourgoin
CEA</figcaption></figure>

<figure><img src="image_68.png" /><figcaption>Richard Béarée
ENSAM</figcaption></figure>

<figure><img src="image_69.png" /><figcaption>Olivier Ducloux
CEA</figcaption></figure>

<figure><img src="image_70.png" /><figcaption>Cristell Maneux
Univ Bordeaux</figcaption></figure>

<figure><img src="image_71.png" /><figcaption>Salvatore Cina
CEA</figcaption></figure>

<figure><img src="image_72.png" /><figcaption>Géraud Canet
CEA</figcaption></figure>

<figure><img src="image_73.png" /><figcaption>Patrick Cappe de Baillon
CEA</figcaption></figure>

<figure><img src="image_74.png" /><figcaption>Sophie Bouchoule
CNRS</figcaption></figure>
# Domaines programmatiques

* **Manufacturing x.0 et systèmes intelligents** (robotique, jumeaux numériques, IOT, HIW, IHM):

* de l'analyse système à l'optimisation de production

* **Instrumentation, capteurs, MtM, puissance:**

* du phénomène physique à l'intégration système

* **Composants et architectures pour le calcul :**

* de la théorie de l'information au calcul quantique, calcul distribué ou HPC

* **Composants et systèmes pour les réseaux de communication:**

* de la photonique aux infrastructures numériques

* **Cybersécurité du matériel et des systèmes:**

* de l'analyse de vulnérabilité à la sécurisation des systèmes

* **Infrastructures de recherche et matériaux :**

* infrastructures de nanofabrication et caractérisation, infrastructures de recherche du numérique, innovation dans les matériaux
3 ■ Programmes en cours d'instruction
## Composants pour l'IA

<figure><img src="image_75.png" /></figure>

### Objectifs :

* Construire une stratégie de recherche pour adresser les enjeux hardware, software et relevant de l'interface entre les deux.

* Soutenir la dynamique par des projets ciblés et une stratégie d'attractivité pour renforcer la communauté académique.

* Favoriser l'implication d'industriels pour le développement de composants

## Initiative Conception

<figure><img src="image_76.png" /></figure>

### Objectifs :

* Structurer l'écosystème autour d'un hub national de conception, afin d'assurer la cohérence des actions

* Articuler l'initiative nationale avec l'initiative européenne.

* Soutenir la dynamique par des projets ciblés et une stratégie d'attractivité pour renforcer la communauté académique.

* Anticiper les ruptures liées aux IA notamment génératives

## Packaging

<figure><img src="image_77.png" /></figure>

### Objectifs :

* Fédérer les acteurs de la recherche académique CNRS, Universités, CEA et industriels sur la base d'une **infrastructure commune**

* Développer des filières de packaging en phase avec les feuilles de route industrielles

* Relancer des actions de recherche de haut niveau pour stabiliser des chercheurs via un ensemble de projets ciblés
# Programme INTITIATIVE PACKAGING

## Agence ASIC
Programme en cours d'évaluation

<figure><img src="image_78.png" /></figure>

<figure><img src="image_79.png" /></figure>

iemn

<figure><img src="image_80.png" /></figure>

<figure><img src="image_81.png" /></figure>

<figure><img src="image_82.png" /></figure>

Centre
Nanosciences
Nanotechnologies

femto-st
SCIENCES &
TECHNOLOGIES

<figure><img src="image_83.png" /></figure>

LABORATOIRES DES
TECHNOLOGIES
DE LA MICROÉLECTRONIQUE

<figure><img src="image_84.png" /></figure>

leti

LAAS
CNRS

<figure><img src="image_85.png" /></figure>

<figure><img src="image_86.png" /></figure>

DÉMOGRAPHIE ET ÉCONOMIE
DU PARISSE ET DE
L'ÉCONOMIE DE LA DÉFENSE

<figure><img src="image_87.png" /></figure>

<figure><img src="image_88.png" /></figure>

<figure><img src="image_89.png" /></figure>

Innovation
Matériaux
Polymeres

<figure><img src="image_90.png" /></figure>

LCIS
Laboratoire de
Géographie
et de Gestion de
la Santé

<figure><img src="image_91.png" /></figure>

G2Elab
3ème étude sur la Démarche
Générale de Production

<figure><img src="image_92.png" /></figure>

<figure><img src="image_93.png" /></figure>

ONERA

THE FRENCH AERONAUTICS LAB

<figure><img src="image_94.png" /></figure>

liten

<figure><img src="image_95.png" /></figure>

CTREG
Occitanie
# Le Packaging : UN ENJEU POUR LA FILIÈRE ÉLECTRONIQUE

Les technologies de packaging sont clef pour l'amélioration des performances des composants électroniques

<figure><img src="image_96.png" /></figure>

## Technologies d'intégration 3D
« packaging avancé »

indispensables aux composants de demain pour :

<figure><img src="image_97.png" /></figure>

* Le calcul haute performance

<figure><img src="image_98.png" /></figure>

* L'IA

<figure><img src="image_99.png" /></figure>

* Les objets connectés

<figure><img src="image_100.png" /></figure>

## Technologies de « packaging innovant »
pour :

<figure><img src="image_101.png" /></figure>

* La gestion thermique des composants et des modules (composants pour la puissance, RF)

<figure><img src="image_102.png" /></figure>

* Les nouveaux substrats et fonctions intégrées pour la RF (Télécoms, défense, spatial)

<figure><img src="image_103.png" /></figure>

* Le blindage, découplage pour les composants en milieu extrême (défense, industrie, spatial, quantique)

<figure><img src="image_104.png" /></figure>

* La connectique, l'assemblage de fonctions hétérogènes pour la photonique

<figure><img src="image_105.png" /></figure>

* La réduction de l'impact environnemental de la filière électronique (démontage, recyclabilité)

De nombreuses filières françaises stratégiques et/ou à fort potentiel sont concernées par les développements en packaging
<figure><img src="image_106.png" /></figure>

Fédérer les acteurs de la recherche académique CNRS, Universités, CEA et industriels autour de filières technologiques et de projets de recherche.

<figure><img src="image_107.png" /></figure>

Elargir le périmètre de la communauté packaging en amenant des communautés de recherche existantes vers des problématiques scientifiques du packaging.

<figure><img src="image_108.png" /></figure>

Développer des filières technologiques répondant aux besoins des acteurs académiques et en phase avec les feuilles de route des acteurs industriels, y compris sur le test/caractérisation

<figure><img src="image_109.png" /></figure>

Relancer des actions de recherche de haut niveau pour stabiliser des chercheurs, et enseignants-chercheurs et explorer des voies porteuses de différentiation technologique : nouveaux composants intégrant une forte interaction avec le packaging dès la conception.

<figure><img src="image_110.png" /></figure>

Lancer une capacité de formation sur le packaging en anticipation des besoins industriels.

Durée du programme : 8 ans
avec une programmation de projets de recherche pour les 4 premières années
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# Programme Initiative Packaging : DEUX VOLETS D'ACTION

Deux volets complémentaires pour adresser l'ensemble des besoins et accélérer sur des projets à impact **durable**

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## Un volet infrastructure et compétences
## Réseau National ReNaPack

<figure><img src="image_113.png" /></figure>

* Investir dans des équipements de pointe et développer des filières technologiques ciblant les besoins des acteurs académiques en impliquant les acteurs industriels

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## Un volet recherche scientifique

<figure><img src="image_115.png" /></figure>

* Initier des activités liées au packaging sur des filières applicatives à fort impact industriel et/ou sociétal :

<figure><img src="image_116.png" /></figure>

* Gestion thermique des composants packagés

<figure><img src="image_117.png" /></figure>

* Capteurs packagés haute performance en environnement à sévère

<figure><img src="image_118.png" /></figure>

* Antennes in-package pour communication RF

<figure><img src="image_119.png" /></figure>

* Packaging pour Electronique durable

Durée du programme : 8 ans
avec une programmation de projets de recherche pour les 4 premières années
Pause
15H30-16h00
# Plénière 2 : 20 mai

## Présentations techniques / scientifiques
## SESSION PLÉNIÈRE 2 (AMPHI). PRÉSENTATIONS ACADÉMIQUES EN DÉTAILS

**16h00** Lightspring: a new commercial service to prototype your photonic packaging (Grégoire Bonnat, LIGHTSPRING)

**Abstract:** Based on 5 years of research at FEMTO-ST, the spinoff Lightspring Photonics is ready to offer a commercial service for photonic packaging. Its original "augmented 2PP" process allows to quickly design and fabricate optical connections for integrated photonic devices. It can accommodate various use cases (connecting chiplets, fiber-to-chip, laser-to-chip, micro-optics) across all industry segments (telecom, datacom, computing, sensing, quantum...)

**16h15** Intégration sur un wafer carrier de composants silicium dans une vignette flexible (Jean-Charles Souriau, CEA-LETI)

**16h30** Micro-fabrication Additive 3D Métallique avec Résolution Micronique pour les Dispositifs Sub-Terahertz (Cyril GUINES, XLIM)

**Résumé:** Les composants millimétriques (>30GHz) étant de plus en plus utilisés dans les systèmes de télécommunication, la micro fabrication additive d'objets métalliques devient pertinente pour les circuits microondes tels que les filtres, les antennes, les guides d'ondes... L'imprimante CERES disponible à XLIM permet l'impression d'objet 3D complexes par adjonction de voxels de cuivre avec une résolution de l'ordre du micromètre idéale pour les applications très hautes fréquences. Cette technologie ouvre de nouvelles perspectives de miniaturisation et d'intégration pour les systèmes de communication sub-terahertz ainsi que leurs interconnexions et leurs besoins de packaging.

**16h45** Aspects environnementaux en intégration 3D et packaging : de l'analyse de cycle de vie à la réparabilité (Mathilde Billaud, CEA-LETI)

**17h00** Intégration hétérogène par Micro Transfert Printing (Céline Chevalier, INL-CNRS)

**17h15** Microstructuration laser en régimes femtoseconde et nanoseconde : applications pour le packaging (Flavie BRAUD, IEMN)

**Résumé:** L'usinage laser en régimes femtoseconde et nanoseconde permet de micro-usiner avec précision une grande variété de matériaux, tels que les métaux, le verre ou le silicium. Le recours aux impulsions femtoseconde présente l'avantage de limiter considérablement les effets thermiques, améliorant ainsi la qualité et la netteté des découpes. Ces technologies ouvrent la voie à la fabrication de composants optoélectroniques miniatures, comme des interposeurs en verre intégrant des guides d'ondes ou des miroirs, ainsi qu'à des dispositifs opérant à très haute fréquence (bande G). Elles permettent également de réaliser des interconnexions courtes et performantes, de retirer localement du silicium sous les composants pour les suspendre, ou encore de concevoir des antennes intégrant des guides d'ondes pour des applications en spectroscopie THz.
Team building
20H00
Restaurant le "1802"
Place de Granvelle, 2 rue Lacoré
Besançon

<figure><img src="image_120.png" /></figure>
# Team building

* Itinéraire FEMTO-ST > 1802

* Voiture : ~20min

* Parking Pl. Granvelle (mais peu de places disponibles)

* Bus ligne L6 (direct)

* Direction: Pôle Orchamps par Centre-ville – Granvelle

* Total : 20-30min

* Bus ligne L3

* Direction: Centre-ville - 8 Septembre par Campus et Gare Viotte

* Total (~35min)

<figure><img src="image_121.png" /></figure>
# Plénière 3 : 21 mai

## Présentations techniques / scientifiques
## Session plénière 3 (Amphi). Présentations industrielles en détails

### 09h00 Solutions pour l'automatisation de procédés d'assemblage photonique (Jean-Yves Bécel, ISP System)

**Résumé** : Malgré un écosystème Français très riche, les industriels de la photonique rencontrent des difficultés à franchir le cap de l'automatisation à cause de problématiques techniques (besoin de précision, d'alignement actif) mais aussi de contraintes organisationnelles (variabilité de la production, customization des produits).

Dans cette présentation nous expliquerons les solutions proposées par ISP System pour répondre à ces nouveaux défis, à travers le développement d'un équipement de micro-assemblage innovant, la machine PHOTOMATIQ, et la mise en place d'une méthodologie de projet permettant de limiter les risques tout en accélérant l'industrialisation des procédés d'assemblage photonique.

### 09h15 Microscopie acoustique : une méthode de contrôle non destructive (Clara Haddad, MB Electronique)

**Résumé** : La microscopie acoustique est une technique d'imagerie non destructive qui utilise des ondes ultrasonores pour inspecter l'intérieur des matériaux. Elle est particulièrement utile dans le domaine du packaging des semiconducteurs, où elle permet de détecter des défauts invisibles en surface tels que les délaminations, fissures ou inclusions présentes dans les différentes couches du composant. Grâce à sa haute résolution et à sa capacité à traverser une grande variété de matériaux, elle est devenue un outil essentiel pour garantir la fiabilité et la qualité des dispositifs électroniques.

### 09h30 Flip-Chip et haute précision (Damien Petit, Smart Equipment Technology SET)

**Résumé** : Quelques points clés qui permettent d'assembler des composants avec un pitch de plus en plus fin.

### 09h45 Femto Engineering - Centre de R&D (Florent Bassignot, Femto Engineering)

**Résumé** : Femto Engineering est le centre R&D de droits privés de l'institut de recherche Femto-ST assurant l'interface entre l'ingénierie et les besoins d'innovation des industriels. Nos équipes d'ingénieurs spécialisées en microtechnologies, robotique, temps-fréquence, IA, mécanique, optique mettent ses compétences aussi bien au service des start-ups que des grands groupes. Nous proposons des études technologiques sur cahier des charges client avec des développements à façon, la fabrication de prototype à la petite série jusqu'au transfert de la technologie.
Pause
10h00-10h30
# Session filières d'intérêt collectif

* Re-métallisation et billage de puces nues

* Substrats hétérogènes

* Packaging plus éco-responsable
<figure><img src="image_122.png" /></figure>

Objectifs /

* Travailler collectivement sur des projets d'intérêt collectif

* Développer des "filières" sur des sujets d'intérêt collectif

* Démontrer que le Packaging est en lui-même un sujet d'étude qui "mérite" d'être financé dans des projets spécifiques

Modalités

1. Les membres d'ACPAC / les partenaires industriels contribuent sur leurs ressources propres car ils y ont un intérêt scientifique/ technique.

2. Auquel cas des ressources CDD pourront être financées par le budget ACPAC,

* Avec primauté aux sujets dont les développements packaging ont une portée la plus collective

* Ces ressources ne peuvent être déployées que chez les membres académiques d'ACPAC

3. Les membres d'ACPAC / les partenaires industriels vont chercher des financements ensemble (AAP, AMI, partenariats, ...)
# Re-métallisation et billage de puces nues

D Henry
# Re-métallisation et billage de puces

* Différents besoins sont exprimés (sans exhaustivité)

* Académiques

* Industriels

* Plusieurs solutions sont en cours de développement

<figure><img src="image_123.png" /></figure>

leti

LAAS
CNRS

3dis
technologies

<figure><img src="image_124.png" /></figure>

LP3

* Plusieurs de ces solutions pourraient convenir pour les besoins **Vertigo et les besoins plus génériques de flip-chip de puces unitaires**

* Lancer plusieurs VT sur ces différentes solutions et faire des tests dans le cadre de Vertigo / AC-PAC pour évaluer / discriminer ces solutions
# Re-métallisation et billage de puces

* RH sur crédits ACPAC ➔ Positionnée

* Informations sur le plan de travail:

* Deux grandes thématiques : plan de travail et planning en cours de discussion dans le GT

* **VERTIGO** :

* Travail initial sur composants du commerce ➔ Composants Si (IGBT, diodes) + MOSFET SiC

* Travail sur pseudo-puces :

* Design / layout

* Réalisation des composants ➔ LAAS

* Tests des différentes techno de métallisation ➔ LAAS / 3DIS / LP3 / LTM / SERMA / LETI

* Tests électriques et caractérisations ➔ Laplace

* **Flip-chip**

* Design et layout VT

* Réalisation VT

* Tests des différentes techno de métallisation ➔ LAAS / 3DIS / LP3 / LTM / SERMA / LETI

* Tests électriques et caractérisations ➔ elect. & morpho

* Mise en place technologie In ECD compatible puces unitaires

* Applications sur cas d'étude :

* ST

* LETI / VHEPC

* XLIM ?

* Autres

<figure><img src="image_125.png" /></figure>
# Re-métallisation et billage de puces

* Informations sur le plan de travail:

* Lancement recrutement CDD 24 mois

* Positionné à Grenoble → PTA

* Échanges fréquents avec Toulouse → LAAS & LAPLACE (Vertigo) + 3DIS

* Echanges avec LP3

<table><thead><tr><th>Mois</th><th>1</th><th>2</th><th>3</th><th>4</th><th>5</th><th>6</th><th>7</th><th>8</th><th>9</th><th>10</th><th>11</th><th>12</th><th>13</th><th>14</th><th>15</th><th>16</th><th>17</th><th>18</th><th>19</th><th>20</th><th>21</th><th>22</th><th>23</th><th>24</th></tr></thead><tbody><tr><td colspan="15">Beoin 1 : VERTIGO</td></tr><tr><td colspan="15">VT composants commerciaux Si</td></tr><tr><td>Appro composants</td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td></tr><tr><td>Identification techno métallisation</td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td></tr><tr><td>Réalisation des métallisations Cu épais</td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td></tr><tr><td>Intégration PCB des composants</td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td></tr><tr><td>Tests et caractérisations</td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td></tr><tr><td colspan="15">VT composants commerciaux MOSFET SiC</td></tr><tr><td>Appro composants</td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td></tr><tr><td>Réalisation des métallisations Cu épais</td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td></tr><tr><td>Intégration PCB des composants</td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td></tr><tr><td>Tests et caractérisations</td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td></tr><tr><td colspan="15">Fabrication de pseudo-puces</td></tr><tr><td>Définition CdC des pseudo-puces / process flow</td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td></tr><tr><td>Design et layout / fabrication masques</td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td></tr><tr><td>Réalisation techno FE des pseudo puces (wafer)</td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td></tr><tr><td>Réalisation techno métallisation et billage puce</td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td></tr><tr><td>Tests et caractérisations</td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td></tr><tr><td colspan="15">Beoin 2 : métallisation et billage puces nues pour flip-chip</td></tr><tr><td>Définition CdC des pseudo-puces FC / process flow</td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td></tr><tr><td>Design et layout / fabrication masques</td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td></tr><tr><td>Développement procédé In par ECD</td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td></tr><tr><td>Réalisation techno FE des puces VT (wafer)</td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td></tr><tr><td>Réalisation techno métallisation et billage puce</td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td></tr><tr><td>Tests et caractérisations</td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td></tr><tr><td>Mise en œuvre sur produit</td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td></tr><tr><td>Tests et caractérisations</td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td></tr></tbody></table>
# Substrats hétérogènes

T Baron
# Enjeux Sociétaux / applications visées

* Deux types de domaine applicatif identifiés

* **Substrat hétérogène avec contrainte puissance** (conversion d'énergie, réseau, véhicule électrique, solaire, éolien => mobilité et conversion d'énergie)

* **Substrat hétérogène avec contrainte Cryogénique** (spatiale, quantique)

* **Quid des projets ciblés avec photonique (opto-RF, fluidique) ?**

* Ouvrir sur la compatibilité avec d'autres domaines / PEPR

* **Cryo : PEPR quantique ?**

* **Power : compatibilité pour les puces SIC, GaN (horizontal (aujourd'hui), vertical (fin projet VERTIGO), diamant (PEPR diamant)**
# Visée du GT

## Méthodologie

* Cahier des charges des différentes filières à spécifier

* Identifier les domaines applicatifs connexes

* Identifier les étapes technologiques possibles et disponibles (utilisation de la BdD)

* Identifier les verrous et les étapes technologiques manquantes

* Identifier des étapes clefs pouvant être commun ou spécifique

* Proposer des design / des solutions à tester ou/et à comparer

* Proposer des projets

<figure><img src="image_126.png" /></figure>
# Substrats hétérogènes

## Substrat hétérogène avec contrainte puissance

* Roadmap : 4 filières

* Basse tension (48V, sans underfill, budget thermique, intégration latéral) TRL 2-3

* Montée en tension, intégration vertical TRL 2

* Très haute tension, intégration multi-niveau TRL 1

* Hybridation epoxy/céramique (VERTIGO)

* Projet proposé Mathpack côté ASIC

## Substrat hétérogène avec contrainte Cryogénique

* Matériaux

* Insensibilité / tenue thermique

* Compensation différentielle thermique

* Isolation Electrique – Thermique

* Tenue aux radiations

* Tenue vide-cryo

* Projet proposé PAMES côté ASIC

* Circuiterie 3D

* Vias

* Couche Redistribution

* Electronique

* Capteurs

* Micro-fluidique

<figure><img src="image_127.png" /></figure>
# GOTEN / FRENCH DIAM

* Besoin packaging exprimé similaire : gestion thermique des composants de puissance dans leur boîtier

* GOTEN : électronique pour la conversion (filière à base de $Ga_2O_3$)

* FRENCHDIAM : électronique pour la conversion (filière Diamant)

* Liens au sein du PEPR

* Gestion de la thermique

* Métallisations Haute température (RESISTE, GOTEN, VERTIGO)

* Évacuation chaleur (GOTEN, VERTIGO)

* Les GT AC PAC

* Substrat hétérogène

* ST micro s'est prononcé en faveur d'essais d'impression 3D céramique pour le packaging de composants GaN

* Re-métallisation / billage de l'AC PAC

* Intérêt par l'aspect métallisation des composants pour les applications HT

* ACTION A MENER

* Organiser un échange avec les acteurs des deux projets pour coordonner les développements
# RH soutien demandes PEPR + filière substrats hétérogènes (FEMTO-ST) interposer silicium/Cryo

## Missions et programme de travail:

### Soutien à RESISTE

* Axé sur la fermeture de la cavité sous pression N2 depuis un wafer 4". On repartirait du substrat avec les pistes Pt et on regarde pour le cordon de scellement depuis un substrat 4" avec la gravure KOH.

<figure><img src="image_128.png" /></figure>

* Pour le cordon de scellement exploration de plusieurs pistes :

* collage SiO2/SiO2 structuré (polissage du SiO2 et gravure du cordon avant scellement)

* collage Pt/Pt structuré. La structure du Pt est fait par shadow mask (dimension limite environ à 10µm (à définir exactement pour la définition d'une filière))

* Solution de back-up collage Au/Au (déjà maîtrisé à MIMENTO)

<figure><img src="image_129.png" /></figure>

<figure><img src="image_130.png" /></figure>

### Substrats hétérogènes :

* Collage Cu/Cu pleine plaque ou structurée et hybridation flip-chip de puce avec Cu

* Possible Collaboration avec LETI.

* Design interposer intégrant vias et routage, sa réalisation et le concept d'intégration avec le monde autour du bonding

### Durée : Demande de Recrutement ACPAC : Pour réaliser/coordonner l'ensemble de ce plan de travail, le recrutement d'un CDD est demandé. La durée envisagée serait de 18 ou 24 mois selon le budget alloué.

### Positionnement géographique : La ressource sera positionnée à FEMTO-ST (Besançon), encadrée par des personnels de MIMENTO avec, en support, les acteurs des projets concernés

### Profil du candidat : plutôt technologue (process et/ou intégration) avec idéalement une expérience du travail en salle blanche, formation matériaux, physique ou électronique idéalement. Orienté si possible en première compétence wafer bonder et deuxième compétence soit Flice (shadow mask) et Laser CO2 (on a identifié aussi un besoin la semaine dernière), soit Flip-chip.
# GT Substrats hétérogènes

<figure><img src="image_131.png" /></figure>

## Interposeur :

- CTE compatible, Si ?

- Via faible résistivité

- Découplage thermique & mécanique

- Routage face arrière

## Packaging vide – cryo compatible

- Céramique 3D ?

- Couche protection (radiation) ?

- Capot transparent amovible ?

- ASIC durci !

- Capteurs – environnement

- Stratégie d'intégration

## Contrôle commande

- Conception ASIC

- Programmes de contrôle commande
* Substrat hétérogène avec contrainte puissance

* Substrat hétérogène avec contrainte Cryogénique

* Substrat hétérogène gestion du flux de chaleur (nouveau)

* Objectif maîtriser le flux pour conserver la chaleur

* **Second brique : boitier céramique 3D (nouveau : début discussion Mars 2025)**

* CEA-Occitanie : Ag & céramique,

* autres assemblages?

* Céramique à adapter suivant les besoins,

* définition des besoins à avoir

* **Objectifs :**

* Expression des besoin de chacun sur le modèle du schéma du slide précédent (à adapter à son besoin)

* Regroupement des sujets

* Contrôle dans la base de données de ce qui est faisable ou non

* Définition des manques

* Recherche de financement
# Packaging plus éco responsable

H Granier
# Packaging plus éco responsable
Premières réflexions en 2024

* Laboratoires et industriels ont commencé à exprimer sur des **besoins et des actions en cours**

* Deux aspects principaux à considérer

* Matériaux

* Procédés

* Troisième point apparaît être l'analyse des cycles de vie (ACV)

* Stratégie envisagée en 2024

* [Cartographie](#) sur matériaux/procédés ainsi que besoins/actions en cours

* Soumise à la communauté des chimistes pour essayer d'agréger les compétences matériaux des chimistes avec les actions des "électroniciens"

* Cette agrégation permettra des **développements, des collaborations scientifiques et techniques, la construction de projets ?**

* Une stratégie similaire sur l'ACV?
# Packaging plus éco responsable
## Situation en 2025

* Actuellement il existe au niveau national de très nombreuses initiatives structurantes et d'envergure

* PEPR recyclage : https://www.pepr-recyclage.fr/

* GDR DEFIE : https://defie-cnrs.fr/

* Au sein d'autre structures académiques et industrielles

* Conférences ou sessions de conférences dédiées

* Stratégie proposée

* Eviter la dispersion et avoir des ressources suffisantes en participant à ces initiatives à travers l'angle des problématiques packaging ?

* La tâche de l'ACPAC serait de coordonner et structurer l'expression de nos besoins et de nos actions/contributions possibles dans ces initiatives

* Qui voudrait / pourrait s'impliquer ?
Buffet
12H00-13h30
# Plénière 4 : 21 mai

* Organisation d'une école d'été packaging

* Déploiement des RH de l'ACPAC

* Synthèse

* Echanges avec la salle

* Conclusion
# Proposition d'organisation d'une école d'été packaging
# Quoi, pourquoi, comment ?

## Quoi ?

* Organiser une école avec le packaging pour sujet unique

* Ouverte aux académiques et aux industriels

## Pourquoi ?

* Très peu de formations packaging disponibles

* Moyen de faire croître la communauté

* Formation continue pour les industriels

## Comment ?

* CNRS formation est prêt à nous accompagner pour prendre en charge l'organisation

* Contenu à construire par les personnes qui souhaiteraient s'impliquer

* Pourrait être pérennisé à une fréquence à définir avec des sujets évoluant

* Formation payante, émoluments pour les formateurs
# Une première intention déclarée

<figure><img src="image_132.png" /></figure>

Écoles thématiques 2026– Déclaration d'intention (en français)

Titre court (en majuscules, maximum 15 caractères) : packaging

Titre complet de l'école :

Ecole thématique « packaging des composants électroniques »

**Responsable scientifique porteur du projet (un seul) :**

<table><thead><tr><td>Nom Prénom</td><td>Fonction</td><td>Code et intitulé du laboratoire</td><td>Adresse</td><td>Téléphone</td><td>Adresse électronique</td></tr></thead><tbody><tr><td>BUTTAY Cyril</td><td>Directeur de recherche CNRS</td><td>Laboratoire Ampère, UMR 5005</td><td>21, avenue Capelle, 69621 Villeurbanne</td><td>04 72 43 79 63</td><td>Cyril.buttay@insa-lyon.fr</td></tr></tbody></table>

**NB :** Il est demandé un porteur/ interlocuteur unique et identifié avec une adresse mail officielle (reconnue pour l'accès aux sites du CNRS)

Délégation régionale (DR) du CNRS organisatrice : DR7

Conseiller(e) formation de la DR en charge de l'école : Mélanie CAZIN

Période de l'année envisagée : été 2026 Durée prévue : 4 (jours)

Déposée en mars 2025

Première étape franchie
# Ecole thématique packaging -Description

* **Formation à destination de doctorants, post-docs et ingénieurs** (CNRS formation est qualifié pour la formation continue)

* **Format prévu : 4 jours, en 2026, probablement en juin ou septembre**

* **Objectif :** faire connaître la diversité thématique du packaging et donner une base de connaissances communes aux chercheurs et ingénieurs électroniciens.
# Ecole thématique packaging – programme préliminaire

- Introduction au packaging en électronique (rôle, aspects physiques, historique)

- De la puce nue au système complexe

- Les familles de packaging (Hermétique, Plastique) et les différents boîtiers

- présentation des technologies de packaging

- technologies classiques de packaging

- technologies de packaging avancé (wafer level packaging, photonique, etc.)

- technologies de packaging en électronique de puissance

- éléments de technologie

- report de puce (collage, brasure, frittage...)

- interconnexions (wirebonds, flip-chip, pillars, clips..)

- Encapsulation

- Assemblage des composants

- Assemblage des composants sur carte – principe

- Les contraintes induites sur le packaging (warpage,...)

- L'humidité dans les composants et sa gestion

- Méthodes de caractérisation du packaging

- caractérisation électrique (éléments parasite, comportement RF ...)

- caractérisation thermique (résistance thermique, impédance thermique, modélisation)

- Caractérisation structurelle (microsection, RX, SAM, test mécanique, etc.)

- Caractérisation de fiabilité

- Comment qualifier un composant

- Outils de conception de packages (modalité mixte cours/ateliers)

- modélisation thermique, électrique, mécanique par éléments finis

- analyse sur cycle de vie de composants

- Interventions industrielles sur les besoins et solutions actuels

- En particulier sur les notions de maturité technologique et de fabrication (TRL / MRL).
# Ecole thématique packaging – à l'aide !

* **Ce dont nous avons besoin :**

* De **formateurs** (idéalement 7-8)

* Avis aux candidats et candidates !

* Si vous avez des cours/TD/TP tout prêts, c'est encore mieux

* L'aspect pratique (simulation, mesure) est particulièrement recherché

* (mais on a besoin de présentations aussi!)

* **Signalez vous d'ici à fin mai à cyril.buttay@insa-lyon.fr**

* De **retours sur le programme préliminaire**

* Des sujets à développer/ajouter ?

* De **participants :**

* Début 2026, nous ferons circuler le programme et les modalités d'inscription (si l'école se tient!)
# Déploiements des RH de l'ACPAC
# Exploration de l'impression par microtransfert pour une intégration hétérogène dans les applications émergentes

18 mois IR

<figure><img src="image_133.png" /></figure>

## Collaboration

<figure><img src="image_134.png" /></figure>

## Problématique conjointe à OROR et NanoFiLN

### Impression par micro-transfert (µTP)

- Versatilité

- Évolutivité

- Rentabilité

### Applications du µTP

- Électronique

- Photonique

- Dispositifs biomédicaux

- Applications énergétiques

- Applications environnementales

### Les défis du µTP

- Précision de l'alignement

- Ramassage et relâchement efficaces

- Contrôle des défauts (version incomplète)

<figure><img src="image_135.png" /></figure>

<figure><img src="image_136.png" /><figcaption>Précision de transfert $\leq 1$ µm</figcaption></figure>

<figure><img src="image_137.png" /><figcaption>ICL transféré surSiGe</figcaption></figure>

Développement µTP + première démonstration d'un transfert d'ICL GaSb sur guide d'ondes SiGe/Si

GaP, $L_{i}n_{2}O_{3}$, matériaux s...

## Références

[1] Corbett B, et al. Progrès en électronique quantique, 2017, 52 : 1-17.

[2] Roelkens G, et al. IEEE Journal of selected topics in quantum electronics, 2022, 29(3 : Photon. Elec. Co-Inte. et Adv. Trans. Print.): 1-14.

[3] Billiet Y, et al. Journées Nationales sur les Technologies Emergentes en Micro-Nanofabrication. 2024.

<footnote>* ICL : Interband laser en cascade</footnote>
# RH Re-métallisation billage (LTM PTA LETI)

* Missions : Cf. plan de travail du GT re-métallisation billage

* Durée : Demande de Recrutement ACPAC : Pour réaliser/coordonner l'ensemble de ce plan de travail, le recrutement d'un CDD est demandé. La durée envisagée serait de 18 ou 24 mois selon le budget alloué.

* Positionnement géographique : La ressource sera positionnée à la PTA (Grenoble), encadrée par des personnels de la PTA avec, en support, les acteurs du projet VERTIGO pour les composants de puissance et du LETI/DOPT/LAIP, du LAAS et du LP3 pour les aspects flip-chip. La ressource sera amenée à se déplacer à Toulouse (Laplace) pour les caractérisations électriques et pour la techno (LAAS) et à Marseille pour les aspects LIFT (LP3).

* Profil du candidat : plutôt technologue (process et/ou intégration) avec idéalement une expérience du travail en salle blanche, formation matériaux, physique ou électronique idéalement
# RH soutien demandes PEPR + filière verre (LAAS)

## Missions et programme de travail:

### Soutiens

* Aux demandes externes (ACPAC/Renapack)

* Aux actions re métallisation / vertigo : Techno re-métallisation LAAS + Véhicules test puissance faits au LAAS + lien avec PTA

* A Résiste: Wafer bonding / flip chip pour scellements hermétiques

* A OROR / NanoFiLN : Caractérisations de la technologie 3Dis

* A FRENCHDIAM / GOTEN : Définition du packaging

* Nano FiLN : Report des couches par wafer bonding : Echanges techno avec FEMTO-ST

### Développement d'une filière verre :

* Pour le packaging : TGV; Soudure laser verre-verre / verre- Si ; Capots ; Lentilles sur fibres optiques par réticulation 3D (Nanoscribe et/ou flice)

* Pièces de pré guidage des fibres pour packaging optique (OROR OFCOC et autres)

* Animation groupe expert techno FLICE : FEMTO ST / IPGG / IEMN /LAAS/ et comparatif des technologies

* Comparatif / complémentarité FLICE et ablation laser

* Amélioration rugosité : Collaborations autours de la nouvelle technologie FEMTO-ST

* Paramètres sur autres substrats que le verre
* Autres applications que packaging

* **Durée** : Demande de Recrutement ACPAC :
Pour réaliser/coordonner l'ensemble de ce plan de travail, le recrutement d'un CDD est demandé. La durée envisagée serait de 18 ou 24 mois selon le budget alloué.

* **Positionnement géographique** : La ressource sera positionnée au LAAS (Toulouse), encadrée par des personnels de TEAM avec, en support, les acteurs des projets concernés

* **Profil du candidat** : plutôt technologue (process et/ou intégration) avec idéalement une expérience du travail en salle blanche, formation matériaux, physique ou électronique idéalement
# RH soutien demandes PEPR + filière substrats hétérogènes (FEMTO-ST)

## Missions et programme de travail:

### Soutien à RESISTE

* Axé sur la fermeture de la cavité sous pression N2 depuis un wafer 4''. On repartirait du substrat avec les pistes Pt et on regarde pour le cordon de scellement depuis un substrat 4'' avec la gravure KOH.

* Pour le cordon de scellement exploration de plusieurs pistes :

* collage SiO2/SiO2 structuré (polissage du SiO2 et gravure du cordon avant scellement)

* collage Pt/Pt structuré. La structure du Pt est fait par shadow mask (dimension limite environ à 10µm (à définir exactement pour la définition d'une filière))

* Solution de back-up collage Au/Au (déjà maîtrisé à MIMENTO)

### Substrats hétérogènes :

* Collage Cu/Cu pleine plaque ou structurée et hybridation flip-chip de puce avec Cu

* Possible Collaboration avec LETI.

### Durée : Demande de Recrutement ACPAC : Pour réaliser/coordonner l'ensemble de ce plan de travail, le recrutement d'un CDD est demandé. La durée envisagée serait de 18 ou 24 mois selon le budget alloué.

### Positionnement géographique : La ressource sera positionnée à FEMTO-ST (Besançon), encadrée par des personnels de MIMENTO avec, en support, les acteurs des projets concernés

### Profil du candidat : plutôt technologue (process et/ou intégration) avec idéalement une expérience du travail en salle blanche, formation matériaux, physique ou électronique idéalement. Orienté si possible en première compétence wafer bonder et deuxième compétence soit Flice (shadow mask) et Laser CO2 (on a identifié aussi un besoin la semaine dernière), soit Flip-chip.
# Synthèse des journées
# Évènements à venir

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https://empc2025.org/

3èmes JNPack

Automne 2026 – Grenoble / CEA-LETI

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priori fin septembre / début Octobre, complémentarité avec Minapad en
mai 2026
# Actions à mener

* **Base de données**

* Amplifier la diffusion de la BdD

* Rédaction du livrable sur l'état des lieux national.

* **Sujets d'intérêt collectif**

* GT Re métallisation et billage des puces : Travaux

* GT Eco responsabilité : Structurer l'expression de nos besoins et de nos actions/contributions pour contribuer à des initiatives d'ampleur

* GT Substrats hétérogènes : Définir des démonstrateurs

* **Soutien aux PCs**

* Travaux Packaging sur les projets déjà identifiés

* OFCOC, OROR, RESISTE, VERTIGO, COMPTERA

* Définition et mis en place des travaux sur

* GOTEN, FRENCHDIAM, NANIFILN

* Coordination de communautés pour mise en place de "filières"

* Fibrage, MTP, métallisation de céramiques,...

* **Communauté nationale**

* Mise en place espérée de ReNaPack dans l'initiative Packaging de l'agence ASIC

* Réponse positive espérée sur le financement d'une école d'été Packaging

* Organisation 3èmes JNPack
MERCI DE VOTRE PARTICIPATION

Coordinateurs de l'AC PAC

Hugues Granier

Thomas Baron

David Henry

Samuel Charlot

Sylwester Bargiel

LAAS
CNRS

femto-st
SCIENCES &
TECHNOLOGIES

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leti

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PAC

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anr

ANR-22-PEEL-0012 PAC