# Moyens de lithographies de la plateforme de Micro et Nanotechnologies du LAAS-CNRS

Laurent Mazenq, Franck Carcenac, Pierre-François Calmon, Emmanuelle Daran, Adrian Laborde, Mairame Diallo, David Colin, Jean-Baptiste Doucet, Hugues Granier

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Laurent Mazenq, Franck Carcenac, Pierre-François Calmon, Emmanuelle Daran, Adrian Laborde, et al.. Moyens de lithographies de la plateforme de Micro et Nanotechnologies du LAAS-CNRS. Renatech Litho Gravure, Jan 2023, Lille, France. 2023. [hal-03976338](https://hal.science/hal-03976338)

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Submitted on 7 Feb 2023

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<figure><img src="image_1.png" /></figure>

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# Moyens de lithographie
## Plateforme de micro et nanotechnologies du LAAS-CNRS

L. Mazenq<fnref n="1" />, F. Carcenac<fnref n="1" />, P.F. Calmon<fnref n="1" />, E. Daran<fnref n="1" />, A. Laborde<fnref n="1" />,<fnref n="2" />, M. Diallo<fnref n="1" />, D. Colin<fnref n="1" />, J.B. Doucet<fnref n="1" />, H. Granier<fnref n="1" />

## La plateforme :

### TECHNOLOGIQUE : pour le prototypage de micro et nano dispositifs

<figure><img src="image_2.png" /></figure>

Salle blanche et grise : 1600 m<fnref n="2" />
200 utilisateurs
26 ingénieurs et techniciens
40 M€ d'équipements

> micro nano électronique

> optique/photonique

> micro/nano dispositifs et micro/nano systèmes

> bioélectronique, biosystèmes, biophysique

<figure><img src="image_3.png" /></figure>

NOS SAVOIR-FAIRE

### EXPERTISE : scientifique et technique par des interactions directes avec

> le service technique près de 30 ingénieurs et techniciens en charge de la centrale et près de 100 chercheurs et enseignants-chercheurs du laboratoire

> les plateformes simulation et caractérisation du LAAS

> le réseau Renatech https://www.renatech.org

https://www.laas.fr/plateformes/centrale-micro-nano/fr/

renatech@laas.fr

### TECHNIQUE : des équipements au meilleur niveau international

<figure><img src="image_4.png" /></figure>

> traitements thermiques

> assemblages/intégrations

> jets d'encre

> épitaxie

> dépôts (plasma, ALD, LPCVD)

> lithographies (optique, laser, électronique)

> métallisations sous vide

> électrochimie

> caractérisations

> traitements de surfaces

> gravures (sèches, humides)

> nanoréplication

> chimie

> implantation ionique

## Les lithographies :

<figure><img src="image_5.png" /></figure>

### Lithographie UV

A. Laborde, M. Diallo, L. Mazenq

* Stepper Canon I Line 350nm

* 3 Machines d'alignements contact et proximité, manuel et auto

* 1 système de dépôts, recuits et développements automatiques

* Dispense par spray Suss Microtec

* Logiciel GenlSys Lab

<figure><img src="image_6.png" /><figcaption>Suss Microtec MA6 Gen 4</figcaption></figure>

<figure><img src="image_7.png" /><figcaption>EVG 120, dépôts, recuits et développements automatiques</figcaption></figure>

<figure><img src="image_8.png" /><figcaption>Stepper Canon FPA 3000i4</figcaption></figure>

<figure><img src="image_9.png" /><figcaption>Moule micro fluidique
Réseaux en résine SU8 10µm
et puits en SU8 500µm</figcaption></figure>

<figure><img src="image_10.png" /><figcaption>Transistors verticaux
Réseaux de piliers submicroniques
en résine ECI 3012</figcaption></figure>

<figure><img src="image_11.png" /></figure>

### Lithographie laser

P.F. Calmon, D. Colin

* Système d'écriture laser pour la fabrication de masques DWL200

* 1 système d'écriture laser Dilase 750

* 2 systèmes d'écriture laser Dilase 3D

* 1 système d'écriture bi-photons Nanoscribe

* 2 systèmes de développements et gravure automatiques HMX et HMP

<figure><img src="image_12.png" /><figcaption>Heidelberg DWL200</figcaption></figure>

<figure><img src="image_13.png" /><figcaption>Kloé Dilase 750</figcaption></figure>

<figure><img src="image_14.png" /><figcaption>Two photons lithography</figcaption></figure>

<figure><img src="image_15.png" /><figcaption>Kloé Dilase 3D</figcaption></figure>

<figure><img src="image_16.png" /><figcaption>Procédés de lithographie et gravure 2,5D</figcaption></figure>

<figure><img src="image_17.png" /><figcaption>Lithographie 3D</figcaption></figure>

<figure><img src="image_18.png" /><figcaption>Fabrication de masques et réticules de photolithographie</figcaption></figure>

### Nanolithographies

F. Carcenac, L. Mazenq

E. Daran, J.B. Doucet

<figure><img src="image_19.png" /><figcaption>Raith 150 - V1</figcaption></figure>

<figure><img src="image_20.png" /><figcaption>Nanonex NX-2500</figcaption></figure>

<figure><img src="image_21.png" /></figure>

<figure><img src="image_22.png" /></figure>

<figure><img src="image_23.png" /></figure>

<figure><img src="image_24.png" /><figcaption>Moule en silice fondue</figcaption></figure>

<figure><img src="image_25.png" /><figcaption>Réplication par nano-impression UV</figcaption></figure>

<figure><img src="image_26.png" /></figure>

<figure><img src="image_27.png" /></figure>

<figure><img src="image_28.png" /><figcaption>Nanopiliers en HSQ sur Si
(masque de gravure pour la réalisation de transistors sur nanofils verticaux - Youcef Guerfi)</figcaption></figure>

<figure><img src="image_29.png" /><figcaption>Moule Si réalisé par lithographie 2.5D
(e-beam + gravure : ΔH final entre chaque carré : 5nm)</figcaption></figure>

<figure><img src="image_30.png" /></figure>

<footnote n="1">¹ CNRS, LAAS, 7 avenue du colonel Roche, F-31400 Toulouse, France</footnote>

<footnote n="2">² Université de Toulouse, LAAS, F-31400 Toulouse, France</footnote>