# Bilan des activités 2024 de la plateforme de micro et nanotechnologies du LAAS-CNRS

Hugues Granier, Alexandre Arnoult, Amel Beghersa, David Bourrier, Laurent Bouscayrol, David Broquet, Pierre-François Calmon, Franck Carcenac, Guillaume Castaings, Samuel Charlot, et al.

► To cite this version:

Hugues Granier, Alexandre Arnoult, Amel Beghersa, David Bourrier, Laurent Bouscayrol, et al. Bilan des activités 2024 de la plateforme de micro et nanotechnologies du LAAS-CNRS. LAAS-CNRS. 2025. hal-05085249

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Submitted on 26 May 2025

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2024

Bilan des activités de la centrale
de micro et nanotechnologies et
du service TEAM

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PREAMBULE

REMERCIEMENTS

LES PROCEDES

BILAN DES ACTIVITES

LES ÉQUIPEMENTS

FORMATIONS

SECURITE

DEMANDES INTERNES

PARTENARIAT RENATECH

BUDGET

SYNTHESE

ANNEXE 1 / ASSOCIATION AUX PUBLICATIONS PAR ZONES

ANNEXE 2 : EQUIPEMENTS AU 1ER JANVIER 2025 (EXTRACTION DEPUIS L'APPLICATION
MYFAB)

ANNEXE 3 PROJETS RENATECH 2024
## PREAMBULE

La plateforme de micro et nanotechnologies du LAAS fait partie du réseau RENATECH et coordonne pour le Grand Sud-Ouest les plateformes du réseau RENATECH.

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Elle offre aux domaines sensibles aux contaminations environnementales une concentration particulaire maîtrisée, une régulation de la température, de l'humidité, et de la lumière pour certaines opérations sensibles aux rayonnements ultraviolets au sein de la salle de 1600 m² en classes 100 et 10 000. Les équipements permettent l'élaboration, la mise en forme, le traitement de matériaux pour le prototypage de composants microélectroniques, optoélectroniques, micro et nano systèmes. (https://www.laas.fr/fr/plateformes/pfmicro-nanotechnologies/)

La gestion et le développement de l'infrastructure, des équipements et procédés ; le soutien aux projets de recherche sont assurés par le service TEAM. (https://www.laas.fr/fr/services/team/)

Ces moyens humains et technologiques assurent le soutien des actions de recherche internes au LAAS, mais aussi l'accueil de demandes externes dans le cadre du réseau Renatech.

Annuellement l'activité du service est examinée par une commission (ComTEAM), présidée par le Directeur du laboratoire.

Ce document réalisé annuellement fait le bilan des activités 2024 et se projette sur des actions à conduire en 2025.

## REMERCIEMENTS

Les travaux de la plateforme de micro et nanotechnologies du LAAS-CNRS sont soutenus par le réseau national de micro technologies Renatech.

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L'équipex Nanofutur a bénéficié d'une aide de l'État gérée par l'Agence Nationale de la Recherche au titre du programme d'Investissements d'avenir portant la référence « ANR-21-ESRE-0012 »

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Les investissements de la plateforme de micro et nanotechnologies du LAAS-CNRS sont soutenus par le PEPR électronique.

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ANR-22-PEEL-0015

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PROGRAMME
DE RECHERCHE
ELECTRONIQUE

Le projet DELILA est soutenu par le Région Occitanie et les fonds FEDER

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Cofinancé par
l'Union européenne

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# LE PERSONNEL

- Structure de fonctionnement du service TEAM

- Organigramme fonctionnel

- Évolutions en 2024

- Carrières

- Analyse pluriannuelle des postes permanents

- Quels axes de réflexion pour pallier aux manques ?

- Expression des besoins
## Présentation résumée

Le service, directement sous l'autorité du Directeur, assure le support technique (les équipements) et technologique (les procédés) à la recherche pour le prototypage de micro et nano composants.

Ces recherches émanent du LAAS, d'autres laboratoires nationaux ou internationaux, d'industriels de toutes origines. La communauté concernée touche plus de 400 personnes, sur plus de 160 projets /an.

TEAM a la responsabilité de la salle blanche de 1600 m² qui mutualise des équipements d'une valeur totale de plus de 55M€. Cette plateforme est une composante du réseau RENATECH (Réseau National de Technologie) de 5 grandes centrales ; estampillé IR (Infrastructure de Recherche) du CNRS.

Les équipements et les procédés permettent l'élaboration, la mise en forme, la caractérisation des matériaux, l'intégration ; sur des supports compatibles avec les applications visées par les micros et nano composants réalisés.

Les missions principales du service couvrent les points suivants :

* Infrastructure : Fonctionnement, adaptation et développement

* Équipements : Expertise, gestion, maintenance, évolutions

* Procédés : Expertise, mise en œuvre, gestion, développements

* Support de projets de recherche : des chercheurs du LAAS ; des exogènes (via le réseau Renatech)

* Formation

* Encadrement en salle blanche sur les techniques et les technologies

* Dissémination, valorisation, transfert des savoirs et savoir faire

## Organisation¹:

Composé de 30 agents au 1er janvier 2025 le service présente deux niveaux fonctionnels :

1. Le management est assuré par le responsable de service, assisté de quatre adjoints en charge respectivement des actions et du développement des compétences des membres du service sur la formation ; la sécurité ; la prospective des équipements ; le partenariat.

2. Les zones qui gèrent un ensemble de moyens spécifiques à un domaine technique.

Le responsable de service assume la responsabilité hiérarchique de tous les agents.

## Dans les zones

Les responsables de zones sont nommés par le responsable de service.

Les personnels, spécialistes d'un ensemble technique homogène assument des responsabilités diverses.

## Responsabilités techniques

Parfaite connaissance des équipements ; y apporter des améliorations, en assurer la maintenance ; rédiger les cahiers des charges lors des acquisitions et faire une analyse technique lors des choix ; développer les procédés nécessaires aux projets ; capitaliser et valoriser les savoirs ; bibliographie sur les équipements et les procédés

## Responsabilités dans l'organisation

Du travail afin d'assurer le maximum de disponibilité des équipements ; rendre compte de l'activité ; présentation et exécution d'un budget de fonctionnement ; prospective en investissement, sécurité.

## Responsabilités dans la qualité de l'activité
Fiabilité des équipements et procédés ; connaissance des limites ; conseils aux demandeurs.

## Responsabilités de formation

Formation personnelle dans un objectif d'accroissement des compétences ; formation pratique des utilisateurs ; formations théoriques des utilisateurs sur les techniques et technologies.

## Relations avec les autres zones

Travailler en cohérence optimale avec les autres zones.

## Coordination technique de projet

Parallèlement les personnels sont impliqués dans les projets ; avec pour certains des responsabilités de coordination technique.

Le coordinateur est le correspondant technique d'un projet scientifique. Il est désigné par le responsable de service après concertation tripartite avec le responsable du projet.

C'est une mission "transverse" qui doit permettre :

* Aux membres du service : d'acquérir une meilleure connaissance des activités des différentes zones ; d'élargir leurs compétences ; de minimiser le cloisonnement des zones ; de faciliter les échanges entre les intervenants ; d'être impliqué dans des filières technologiques.

* Aux porteurs de projets d'avoir un interlocuteur privilégié.

Un coordinateur technique doit assumer des fonctions de participation (organisation) aux réunions de définition et de suivi technologique du projet afin d'en établir la trame technologique et la coordination ; d'études pour lever des verrous technologiques ; de conduite d'opérations technologiques, d'encadrement des étudiants. Il doit aussi contribuer à la mémoire du savoir-faire ; être associé à l'analyse et la valorisation des résultats, former d'autres IT à cette fonction.

## Implication dans les actions d'intérêt collectif.

Elles peuvent concerner tous les agents. Sans exhaustivité.

### Service :

Maintenances au-delà de sa zone du fait de compétences particulières (électronique, informatique, vide, etc.) ; participation aux quatre cellules pilotées par les adjoints au responsable de service ; gestion des stocks d'intérêt collectif (substrats, consommables divers, etc.) et des facilitées ; etc.

### Laboratoire :

Participation aux instances du laboratoire (CL, CLHSCT, etc.) ; correspondant Handicap, correspondant à l'Egalité Femme/Homme ; participation au groupe sur l'éthique ; Assistant de Prévention, etc.

### National :

Participation au pilotage du réseau Renatech ; membres de jury de concours ; etc.
LAAS
CNRS

Mohamed KAÄNICHE

Directeur du LAAS - CNRS

<table><tr><td>Adrian Laborde<sup>2</sup></td><td>IGE 10 %</td><td>Adjoint en charge de la formation</td></tr><tr><td>Samuel Charlot</td><td>IEHC 10 %</td><td>Adjoint en charge de la prévention des risques/ sécurité</td></tr></table>

## TEAM : TECHNIQUES ET ÉQUIPEMENTS APPLIQUÉS AUX MICRO ET NANO TECHNOLOGIES

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Responsable

Hugues GRANIER, IRHC 70 %

30 agents (13 IR, 14 IE, 1 AI, 2 apprentis)

Personnel CNRS : 23

1 Personnel technique contractuel : 2

2 Personnel UPS : 1

3 Personnel INPT : 1

4 Personnel contractuel du programme ingénieur transfert du CNRS : 1

Alter : apprenti en alternance : 2

<table><tr><td>Pascal Dubreuil</td><td>IRCN 20 %</td><td>Adjoint en charge des équipements</td></tr><tr><td>Monique DILHAN</td><td>IRHC 50 %</td><td>Adjointe en charge des projets exogènes et Renatech</td></tr></table>

### RESPONSABILITES TECHNIQUES DANS LES ZONES

* Gestion des ressources (techniques financières, humaines)

* Mise en service, développement, maintenance des équipements

* Formation

* Actions d'intérêt général au sein du service

La première personne nommée assure la fonction de responsable de zone

<table><thead><tr><th colspan="3">PACKAGING</th></tr></thead><tbody><tr><td>CHARLOT Samuel</td><td>IEHC</td><td>28 %</td></tr><tr><td>CASTAINGS<sup>1</sup> Guillaume</td><td>IECN</td><td>20 %</td></tr><tr><td colspan="3">CARACTÉRISATION</td></tr><tr><td>REIG Benjamin</td><td>IRCN</td><td>65 %</td></tr><tr><td>LANTIN BENOIT</td><td>AI</td><td>70 %</td></tr><tr><td colspan="3">CHIMIE</td></tr><tr><td>FERRI-ANGULO DANIEL</td><td>IRCN</td><td>30 %</td></tr><tr><td>DOUCET JEAN-BAPTISTE</td><td>IEHC</td><td>10 %</td></tr><tr><td>BEGHERSA AMEL<sup>1</sup></td><td>IECN</td><td>20 %</td></tr><tr><td colspan="3">CVD & ALD</td></tr><tr><td>DUBREUIL Pascal</td><td>IRCN</td><td>20 %</td></tr><tr><td>IMBERNON Éric</td><td>IRCN</td><td>10 %</td></tr><tr><td>MARROT Jean-Christophe</td><td>IEHC</td><td>10 %</td></tr><tr><td>DROB Manon</td><td>ALTER</td><td>20 %</td></tr><tr><td colspan="3">DÉPÔTS ÉLECTROLYTIQUES, GRAVURE ANISOTROPE DU SI</td></tr><tr><td>BOURRIER David</td><td>IRCN</td><td>40 %</td></tr><tr><td>BEGHERSA AMEL<sup>1</sup></td><td>IECN</td><td>60 %</td></tr><tr><td colspan="3">DÉPÔTS SOUS VIDE</td></tr><tr><td>SALVAGNAC Ludovic</td><td>IEHC</td><td>40 %</td></tr><tr><td>LIBAUDE Guillaume</td><td>IECN</td><td>40 %</td></tr><tr><td>LABORDE<sup>2</sup> ADRIAN</td><td>IGE</td><td>10 %</td></tr><tr><td colspan="3">ÉPITAXIE PAR JETS MOLECULAIRES</td></tr><tr><td>ARNOULT Alexandre</td><td>IRHC</td><td>15 %</td></tr><tr><td>GRAVELIER Quentin</td><td>IECN</td><td>50 %</td></tr><tr><td colspan="3">PARTENARIAT AVEC LES INDUSTRIELS</td></tr><tr><td>GRANIER Hugues</td><td>IRHC</td><td>20 %</td></tr><tr><td>Kourdi Rislène<sup>4</sup></td><td>IRCN</td><td>100 %</td></tr><tr><td>DILHAN Monique</td><td>IRHC</td><td>10 %</td></tr></tbody></table><table><thead><tr><th colspan="3">JET D'ENCRE ET TRAITEMENTS DE SURFACE</th></tr></thead><tbody><tr><td>MESNILGRENTES Fabien</td><td>IEHC</td><td>35 %</td></tr><tr><td colspan="3">LITHOGRAPHIE LASER</td></tr><tr><td>CALMON Pierre-Françols</td><td>IRHC</td><td>30 %</td></tr><tr><td>COLIN René-David</td><td>IEHC</td><td>25 %</td></tr><tr><td>BOURRIER DAVID</td><td>IRCN</td><td>10 %</td></tr><tr><td colspan="3">LITHOGRAPHIE ÉLECTRONIQUE</td></tr><tr><td>MAZENQ Laurent</td><td>IRCN</td><td>40 %</td></tr><tr><td>CARCENAC FRANCK</td><td>IRHC</td><td>25 %</td></tr><tr><td>DOUCET JEAN BAPTISTE</td><td>IEHC</td><td>5 %</td></tr><tr><td colspan="3">NANO IMPRESSION</td></tr><tr><td>DOUCET JEAN BAPTISTE</td><td>IEHC</td><td>38 %</td></tr><tr><td>MAZENQ LAURENT</td><td>IRCN</td><td>10 %</td></tr><tr><td>CARCENAC FRANCK</td><td>IRHC</td><td>10 %</td></tr><tr><td colspan="3">PHOTOLITHOGRAPHIE</td></tr><tr><td>LABORDE<sup>2</sup> Adrian</td><td>IGECN</td><td>50 %</td></tr><tr><td>GUITTIER GWENAELE</td><td>IEHC</td><td>80 %</td></tr><tr><td colspan="3">TRAITEMENTS THERMIQUES ET IMPLANTATION</td></tr><tr><td>IONIQUE</td><td></td><td></td></tr><tr><td>IMBERNON Éric</td><td>IRCN</td><td>30 %</td></tr><tr><td>MARROT Jean-Christophe</td><td>IEHC</td><td>30 %</td></tr><tr><td colspan="3">SOUTIEN ET SUPPORT</td></tr><tr><td>GRANIER Hugues</td><td>IRHC</td><td>10 %</td></tr><tr><td>AUX ACTIVITÉS</td><td></td><td></td></tr><tr><td>DILHAN Monique</td><td>IRHC</td><td>5 %</td></tr><tr><td>À l'infrastructure</td><td></td><td></td></tr><tr><td>BOUSCAYROL Laurent</td><td>IECN</td><td>100 %</td></tr><tr><td colspan="3">GRAVURE PLASMA</td></tr><tr><td>LECESTRE<sup>3</sup> Aurélie</td><td>IGR2</td><td>80 %</td></tr><tr><td>ARRIBAT MATHIEU</td><td>IRHC</td><td>80 %</td></tr></tbody></table>

### RESPONSABILITES EN SOUTIEN DIRECT AUX PROJETS DE RECHERCHE

* Coordination technique, management de projet

* développement de procédés

* Encadrement; valorisation, dissémination

<table><tr><td>ARNOULT ALEXANDRE</td><td>IRHC</td><td>85 %</td></tr><tr><td>ARRIBAT<sup>1</sup> MATTHIEU</td><td>IECN</td><td>20 %</td></tr><tr><td>BEGHERSA AMEL<sup>1</sup></td><td>IECN</td><td>20 %</td></tr><tr><td>BOURRIER DAVID</td><td>IRCN</td><td>50 %</td></tr><tr><td>CALMON PIERRE-FRANÇOIS</td><td>IRHC</td><td>70 %</td></tr><tr><td>CARCENAC FRANCK</td><td>IRHC</td><td>65 %</td></tr><tr><td>CASTAINGS<sup>1</sup> Guillaume</td><td>IECN</td><td>80 %</td></tr><tr><td>CHARLOT SAMUEL</td><td>IEHC</td><td>50 %</td></tr><tr><td>COLIN RENÉ-DAVID</td><td>IECN</td><td>70 %</td></tr><tr><td>DILHAN MONIQUE</td><td>IRHC</td><td>35 %</td></tr><tr><td>DOUCET JEAN-BAPTISTE</td><td>IEHC</td><td>45 %</td></tr></table>

<table><tr><td>DROB Manon</td><td>ALTER</td><td>80 %</td></tr><tr><td>DUBREUIL Pascal</td><td>IRCN</td><td>57 %</td></tr><tr><td>FERRI-ANGULO DANIEL</td><td>IRCN</td><td>70 %</td></tr><tr><td>GRAVELIER QUENTIN</td><td>IECN</td><td>40 %</td></tr><tr><td>GUITTIER GWENAELE</td><td>IEHC</td><td>20 %</td></tr><tr><td>IMBERNON ÉRIC</td><td>IRCN</td><td>55 %</td></tr><tr><td>LABORDE<sup>2</sup> ADRIAN</td><td>IGECN</td><td>40 %</td></tr><tr><td>LANTIN BENOIT</td><td>AI</td><td>30 %</td></tr><tr><td>LECESTRE<sup>3</sup> Aurélie</td><td>IGRCN</td><td>20 %</td></tr><tr><td>LIBAUDE GUILLAUME</td><td>IECN</td><td>60 %</td></tr><tr><td>MARROT JEAN-CHRISTOPHE</td><td>IEHC</td><td>60 %</td></tr><tr><td>MAZENQ LAURENT</td><td>IRCN</td><td>40 %</td></tr><tr><td>MESNILGRENTES FABIEN</td><td>IEHC</td><td>63 %</td></tr><tr><td>REIG BENJAMIN</td><td>IRCN</td><td>30 %</td></tr><tr><td>SALVAGNAC LUDOVIC</td><td>IEHC</td><td>60 %</td></tr></table>

### ACTIONS D'INTÉRÊT COLLECTIF DANS LE LABORATOIRE

<table><tr><td>BROQUET DAVID</td><td>ALTER</td><td>100%</td><td>H&S LABORATOIRE</td></tr><tr><td>CHARLOT SAMUEL</td><td>IEHC</td><td>12 %</td><td>ASSISTANT DE PRÉVENTION</td></tr><tr><td>COLIN RENÉ-DAVID</td><td>IECN</td><td>5 %</td><td>CORRESPONDANT HANDICAP, CLHSCT</td></tr><tr><td>DOUCET JEAN-BAPTISTE</td><td>IEHC</td><td>2 %</td><td>CLHSCT</td></tr><tr><td>DUBREUIL Pascal</td><td>IRCN</td><td>3 %</td><td>FORMATEUR SST</td></tr><tr><td>GRAVELIER Quentin</td><td>IECN</td><td>10 %</td><td>CLHSCT, CRP, ECORESPONSABILITE</td></tr><tr><td>IMBERNON ÉRIC</td><td>IRCN</td><td>5 %</td><td>PCR ET CLHSCT</td></tr><tr><td>MESNILGRENTES FABIEN</td><td>IEHC</td><td>2 %</td><td>CLHSCT</td></tr><tr><td>REIG BENJAMIN</td><td>IRCN</td><td>5 %</td><td>CONSEIL DE LABORATOIRE</td></tr></table>
# POINTS MARQUANTS ET PROJECTION

## Dans les zones

### Caractérisation

Aujourd'hui, la zone s'articule autour de 2 personnes (Benoit Lantin et Benjamin Reig) ce qui permet de répondre rapidement à la plupart des sollicitations.

### Chimie

Amel Beghersa, ingénieure d'études CDD en partage avec la zone chimie et la zone dépôt électrolytique, a été renouvelée 1 an supplémentaire.

Baptiste Laurent a été recruté pour suivre une formation d'ingénieur par apprentissage le 01/09/2024 et pour une durée de 3 ans (2027). Il est affecté aux services TEAM (encadré par Daniel Ferri-Angulo) et I2C (encadré par Julie Foncy) pour le développement de nouveaux procédés de mise en forme par impression 3D d'hydrogels pour les sciences du vivant.

### CVD

E.Imbernon a suivi une formation sur « entretien annuel des RH » et deux formations ANF (managériale et gestion des plateformes).

Au 01/01/2026, E.Imbernon va prendre la responsabilité du service TEAM et ne sera sur la zone que 20% de son temps. P.Dubreuil a suivi une formation externe sur les réactions à l'interface des matériaux.

P.Dubreuil suivra une formation pratique sur le dépôt ALD du dioxyde de vanadium à l'IMT de Bucarest en 2025.

P.Dubreuil est co-chair EuroNanoLab depuis 2025 du groupe d'experts « Thin Film deposition », il animera des sessions sur la CVD, ALD, PVD, PLD et autres avec des collègues européens experts dans ces techniques.

M.Drob, apprentie ingénieure 1ère année sur le projet OXYLO s'est formée en interne à l'ALD Beneq, l'ellipsomètre EP4, à l'AFM, au MEB, et se formera à ICPECVD.

J.C Marrot reprendra les activités LPCVD Centrotherm et Tempress.

## Dépôts sous vide

Aucune évolution notable en 2024

## Dépôts électrolytiques

Amel Beghersa a rejoint la zone en tant qu'ingénieur d'études CDD (1 an). Elle sera sur la zone à 80 % et 20 % dans la zone chimie. Son contrat a été reconduit jusque fin 2025

## EJM

Pas de changement notable au niveau du personnel exerçant dans la zone par rapport à l'année précédente.

## Gravure plasma

Mathieu ARRIBAT : Ingénieur d'Étude à temps plein sur la zone gravure (stagiaire CNRS avant titularisation)

Aurélie LECESTRE : temps partiel à 50%

Équivalent Temps Plein sur la zone Gravure = 1,5
## Jet d'encre et traitements de surface

Trois équipements et les procédés associés sont maitrisés par une seule personne, cela représente un risque pour la pérennité des procédés développées.

## Lithographie électronique

Laurent Mazenq a pris la responsabilité de la zone de lithographie électronique, avec le soutien de Franck Carcenac (25% de son temps) et de Jean-Baptiste Doucet (5%).

Le départ de Franck Carcenac, prévu au 31 Décembre 2025, représente un changement significatif pour le service. Des réflexions sont en cours pour anticiper et organiser la transition de ses missions, afin de maintenir la continuité et la qualité des activités.

## Lithographie Laser

David Bourrier développe avec l'équipement Femtika des nouveaux procédés d'ablation de couches minces, de soudure verre et de structuration du verre en 3D.

## Nanoimpression

Départ de Franck Carcenac (10% d'activité en NIL) fin 2025

## Packaging

Guillaume Castaings (CDD IE) dans la zone packaging intervient dans tous les travaux de la zone de montage (découpe, report, micro câblage et enrobage) mais aussi dans les projets de développement en ablation laser.

## Photolithographie

Arrivée de Gwénaëlle Guittier en Juin 2024 suite à une NOEMI. Gwénaëlle Guittier intervient à 80% sur la zone et à 20% sur les projets. Sur la zone, elle assure la vérification et calibration des procédés standard et apporte un support technique au quotidien. Sa formation progressive sur les équipements et les procédés lui permettront d'assurer également une partie des maintenances et d'augmenter son implication sur les projets. Enfin, elle pourra assurer une partie des formations des nouveaux utilisateurs.

## Traitements thermiques et implantation ionique

Eric Imbernon va rendre la responsabilité du service TEAM début janvier 2026. Il restera impliqué à 20% sur la zone (partie CVD comprise).

En 2025, Jean-Christophe Marrot va continuer à se former sur les bâtis d'oxydation et de redistribution AET et Centrotherm.

## Support

Pas de changement notable au niveau du personnel exerçant dans la zone par rapport à l'année précédente.

## Mouvements de personnels

### Départs

#### 0 permanent

* Pas de départs de permanents en 2024.

* Départs de F Carcenac début 2026

#### 1 apprentie

* J Aigoin, IR, zone lithographie laser
## Arrivées

### 2 permanents

* Gwenaëlle Guittier, IE, zone photolithographie (NOEM au 1er juin 2024)

* M. Arribat, IE, zone gravure plasma, concours externe

### 1 apprenti

* D. Broquet, IR, H&S dont le maître d'apprentissage est S Charlot (AP du LAAS). Les actions de D Broquet ne bénéficient pas qu'au service TEAM mais à tout le laboratoire

En 2024 la longue période de décroissance du nombre de membres a pris fin. Ceci grâce à l'arrivée d'un NOEMI et l'obtention d'un concours externe, à l'absence de départ à la retraite ; et par le financement récurrent de CDDs et alternants à hauteur de plus de 100 k€ par l'intérêt général du laboratoire, et par le CNRS.

## Évolutions dans l'organisation et les responsabilités

Pour continuer à mener à bien ses missions, développer le support apporté à la recherche, et permettre le développement professionnel du plus grand nombre de ses agents tout en prenant en compte ces mouvements de personnel le service TEAM tente de faire preuve « d'agilité ». Pour cela il adapte sa structure, ajuste le déploiement des personnels, redistribue les responsabilités laissées vacantes par les partants.

## Dépôts électrolytiques

Le renouvellement du CDD d'A. Beghersa sur les ressources propres du laboratoire permet de compenser le manque de permanent (poste affiché dans les besoins du service) et le départ du CDD précédent fin 2022.

## Gravure plasma

La mobilité interne de L. Bouscayrol est compensée par le succès au concours interne de Mathieu Arribat qui passe d'un statut de CDD à celui de permanent.

## Lithographie électronique

L. Mazenq a pris la responsabilité de cette technique, avec le soutien de F Carcenac qui fera valoir ses droits à la retraite début 2026.

## Packaging

Le renouvellement du CDD de G Castaings sur les ressources propres du laboratoire permet de compenser le manque de permanent (poste affiché dans les besoins du service) et le départ du CDD précédent fin 2022.

## Photolithographie

Le départ de L. Mazenq en lithographie électronique a été compensé en juin 2024 par l'arrivée de G. Guittier en NOEMI.

## Support :

Depuis janvier 2023 L. Bouscayrol a repris les actions de la zone support et abandonné son implication en zone de gravure plasma sauf pour apporter occasionnellement ses compétences en maintenance. Si le manque en zone support est donc en large partie comblé il convient d'être très vigilants car L. Bouscayrol pourrait faire valoir ses droits à la retraite dans la période 2027-2028.

## Management :

Le 1er janvier 2026, Eric Imbernon (responsable) et Laurent Mazenq (adjoint au responsable) prendront la tête du service. Cette organisation construie collectivement par le service depuis 2023
et a été validée par la direction du laboratoire en 2024. L'année 2025 est donc mise à profit pour le passage de témoin entre Hugues Granier et le binôme Eric Imbernon, Laurent Mazenq.

L'organisation envisagée, au moins dans un premier temps, restera quasi identique. Avec en plus d'un binôme à la tête du service la mise en place de deux cellules supplémentaires. L'une sur la conduite d'une démarche d'amélioration continue, l'autre sur la gestion des outils numériques.

# CARRIÈRES

## 2024

Nous nous félicitons de la promotion de :

* Quentin Gravelier, passage AI vers IECN par la voie du concours interne

## Évolutions pluriannuelles

Entre 2018 et 2024 le service a connu 21 promotions de corps, de grade ou d'échelon parmi ses personnels CNRS. Si l'on rapporte ces succès au nombre actuel de permanents CNRS, UPS et INPT (23) cela donne un taux de promotion de 91% sur les 7 dernières années.

Cette réussite est principalement due à la qualité des candidats.

Mais aussi au fait qu'ils bénéficient du soutien actif de toutes les composantes du laboratoire pour les accompagner dans leurs prises de responsabilités, leurs évolutions et la préparation aux promotions. Nous y voyons aussi une certaine confirmation de la visibilité de l'organisation actuelle du service ; ce qui est pris en compte dans les réflexions internes actuelles sur l'organisation future du service.

Il faut poursuivre tous les efforts de soutien aux personnels car compte tenu de la faiblesse du nombre de postes offerts à travers les procédures de promotion du CNRS et de l'Université ces succès sont très ardus à obtenir. Poursuivre ces efforts permet de maintenir la motivation, et évite de créer une compétition négative pour le bien-être individuel et le savoir-vivre collectif.

# ANALYSE PLURIANNUELLE DES POSTES PERMANENTS

## Éléments pris en compte

L'analyse se focalise sur les personnels permanents car eux seuls assurent la pérennité de fonctionnement du service TEAM.

Toutefois il convient de noter l'effort perpétué sur le budget IG du laboratoire pour l'emploi CDD.

Il permet actuellement le recrutement :

* De deux personnels pour palier à des manques pérennes

* Dépôts électrolytiques / chimie

* Packaging

* De deux apprentis pour développer de nouvelles compétences

* Développement de procédés innovants d'oxydation localisée de nouveaux matériaux aux épaisseurs nanométriques pour des applications dans l'énergie et l'espace (en cours de recrutement)

* Gestion et développement des actions d'H&S au niveau du laboratoire en appui des APs

## Évolution de l'effectif 2012-2024

Sur la période le solde en postes permanents est de -3.
Compte tenu des départs annoncés ce solde passera à -6 fin 2028 si aucun autre recrutement n'est mené d'ici là

La situation s'améliore depuis 2023 par l'obtention de deux NOEMI, d'un concours externe ; et par les évolutions internes dans l'organisation et les responsabilités qui permettent de minimiser l'impact négatif sur le soutien à la recherche. Toutefois cette "agilité" interne atteint des limites.

* Des zones reposent sur un seul permanent dépôt électrolytique, packaging, jet d'encre.

* Les actions de soutien "du quotidien" (gestion du sas, des approvisionnements, facturation...) n'apparaissent que parce qu'elles sont conduites par les personnels du service au détriment de leurs responsabilités premières.

Il reste donc extrêmement complexe d'assurer les fonctions essentielles au fonctionnement quotidien, et encore plus de poursuivre des développements de procédés ambitieux notamment liés aux investissement massifs dont nous avons bénéficié (Equipex, PEPR).

Cet appauvrissement aura des répercutions à court terme à la fois sur les innovations proposées mais aussi sur la motivation des personnels si on ne veille pas à ce qu'ils ne soient pas cantonnés à des tâches ingrates.

A cela s'ajoute l'accroissement des tâches administratives et de leur complexité, des responsabilités à assumer (sécurité, éco-responsabilité, ...), des procédures à développer (bilan GES, organiser le partage des données, ...)

## Projection à long terme

A partir des données au 31 décembre 2024 deux graphiques permettent d'éclairer la situation dans les années à venir.

<figure><img src="image_16.png" /><figcaption>Pyramide des âges des permanents du service TEAM au 31/12/2024</figcaption></figure>
Anciennetés cumulées TEAM fin 2024

Tous agents permanents

<figure><img src="image_17.png" /><figcaption>Ancienneté des permanents du service TEAM au 31/12/2024</figcaption></figure>

A partir de début 2026, quatre départs s'échelonneront régulièrement jusqu'en 2030.
Ensuite un nouveau départ massif de 4 à 5 est à prévoir d'ici 2033.

Analyse d'impact

Même si la situation s'est améliorée en 2024 avec les deux NOEMI et le concours IE si l'on garde le rythme actuel de renouvellement des permanents une refonte profonde des responsabilités des agents restants est inévitable.

Elle ne pourra pas consister à ne laisser que les tâches ingrates aux agents (maintenance, gestion du quotidien, ...) sous peine de voir une démotivation totale, qui conduirait à amplifier encore le mouvement de départs.

C'est un enjeu majeur de la politique de soutien scientifique du laboratoire, et du soutien aux demandes issues du réseau Renatech.

AXES DE REFLEXION POUR PALLIER AUX MANQUES

Nous rappelons plusieurs pistes déjà évoquées et qui sont engageantes à divers niveaux (humain, financier, technique, scientifique) et présentent bien sûr chacune des avantages et des inconvénients.

Évolution de l'organisation du service TEAM.

Des réflexions internes au service sont en cours. Notamment sur une évolution de la structure de zone. Mais une organisation différente ne palliera pas le manque de personnel. Elle permettra au mieux une meilleure interopérabilité entre les zones.

Abandon / réduction d'actions de soutien et/ou de service

L'arbitrage sur les actions à abandonner est extrêmement complexe. Laisser tomber toutes les actions de gestion des équipements n'est pas possible. Reste la dimension de la coordination de projet ; mais ce serait alors réduire les membres du service à réaliser les seules actions ingrates. Cela se traduira par une démotivation et la perte de personnels qui souhaiteront quitter le service.

Sous-traitance accrue

Le développement de la sous-traitance est une tendance qui s'accroît depuis quelques années.
Cela nous est parfois imposé du fait d'équipements de plus en plus complexe que nous ne pouvons
maintenir par nous-mêmes. Le phénomène pourrait être amplifié dans les années à venir du fait du manque de personnel. Cette situation provoque deux impacts.

Le plus fort est l'aspect financier car les contrats de maintenance présentent des montants très élevés qui sont obligatoirement reportés sur la facturation aux utilisateurs.

Le second est plus pernicieux. L'appel à la sous-traitance fait que les personnels du service connaissent moins intimement leurs équipements, ce qui peut avoir un impact sur la vision des développements technologiques possibles.

Toutefois la maintenance de premier niveau ne peut jamais être éliminée. Elle est toujours en lien avec les constructeurs et permet d'acquérir l'expérience et la connaissance nécessaire au bon management des équipements. Si l'équipementier disparaît, il faut remettre la machine à niveau ou la sortir de l'inventaire. Si le personnel disparaît c'est aussi toute cette expérience et tous les liens qui sont perdus et ils sont longs à acquérir de nouveau.

## Contribution plus grande des utilisateurs

Les utilisateurs de la salle blanche pourraient être mis à contribution par le biais d'un investissement en temps dans l'aide à la gestion de la salle blanche et de ses équipements.

Toutefois, cela soulève plusieurs obstacles. Ces mêmes utilisateurs sont tout-d'abord déjà très accaparés par leurs projets. De plus, le besoin en salle blanche est celui d'hyper spécialistes, et on ne peut pas demander à un étudiant, un post-doc ou un chercheur d'acquérir ces compétences techniques profondes. L'aide pourrait donc être apportée sur des actions de base ; mais elle doit être organisée pour être partagée par tous dans un souci d'équité.

## Recrutements de CDDs plus pérennes, voire de CDIs

Le laboratoire fait de gros efforts financiers afin de pouvoir recruter des CDD. Il est clair que ce besoin est pérenne, notamment sur les zones qui ne reposent que sur un seul permanent. Les règlements et contraintes administratifs et légaux font qu'il y a une rotation élevée du nombre de CDD qui ne restent pas plus de 3 ou 4 ans. Il faut donc sans cesse former de nouvelles personnes qui ne sont efficaces qu'au bout de plusieurs mois, voire années. Une adaptation de ces contraintes pourrait être une grande avancée en nous permettant de recruter des CDIs. Cela nous impose néanmoins de consolider notre gestion financière afin de dégager les ressources nécessaires.

À toutes les difficultés déjà évoquées, il convient d'ajouter la difficulté de recrutement de CDDs depuis quelques années. Plusieurs éléments peuvent les expliquer. Un marché du travail tendu. La faible attractivité des salaires proposés. La durée limitée des contrats. Les faibles prospectives de recrutement pérenne. On peut donc penser que proposer des CDIs limiterait ses effets.

Toutefois cela pourra générer d'autres effets très négatifs Outre le fait que l'on aurait deux statuts différents (et donc des différences de salaires, de primes, de droits, ... possibles) pour des personnels qui font le même travail ce pourrait être une porte-ouverte à la re-contractualisation des personnels en commençant par les personnels techniques

## Financement de personnel contractuel sur ressources propres

Si le recrutement de personnels contractuels n'est pas la meilleure des solutions elle reste quand même relativement efficace malgré les bémols que nous avons déjà évoqués. Pour ne pas trop peser sur les financements par l'intérêt général il faudrait accroître les ressources propres issues des prestations au sein de la plateforme. Cette piste a clairement des limites car elle peut avoir un effet boule de neige.

## Réduction du nombre de sollicitations

Le service soutient plus de 160 projets par an en moyenne. Si la décroissance du nombre de personnels continue une piste pourrait bien sûr être celle de la diminution du nombre de projets soutenus.

Pour les projets internes, sans occulter les difficultés liées à l'évaluation individuelle des chercheurs et des enseignants-chercheurs, pourquoi ne pas explorer la piste de binômes qui
porteraient un même projet ? En plus de diminuer le nombre de projets, cette solution permettrait
peut-être d'accroître l'encadrement par le personnel scientifique des étudiants en salle blanche.

Pour les projets externes, qui, rappelons-le, ne représentent que 13% de l'activité, nous
pourrions refuser d'en accueillir un certain nombre. Toutefois, cela va à l'encontre de la raison d'être
du réseau Renatech et pourrait à terme se traduire par une baisse des financements du
fonctionnement et de l'investissement en équipement de la plateforme.

Réduction des domaines de savoir-faire.

La plateforme offre une expertise dans quatre grands domaines de savoir-faire. Les micros et
nano dispositifs, l'optique et la photonique, la micro-nanoélectronique, la bioélectronique, les
biosystèmes et la biophysique. Une couverture aussi étendue s'explique par l'historique du
laboratoire ; c'est également un marqueur fort de la plateforme. En contrepartie, cela demande
l'existence de très nombreuses expertises. Pour pallier le manque de poste, on pourrait donc réfléchir
à réduire cette empreinte technologique. Mais cela n'est bien sûr possible qu'en adéquation avec les
besoins des scientifiques du laboratoire. Cette solution ne serait vraiment qu'un pis-aller.

Amplification de l'implication des utilisateurs en salle blanche

Dans un certain nombre de cas, les projets sont entièrement réalisés par les personnels
techniques du service ; sans aucune intervention des demandeurs. Cela se vérifie tant pour des projets
internes qu'externes. Nous pourrions donc à l'avenir, conditionner l'accès à la salle blanche à une
implication réelle dans les réalisations technologiques.

Politique de recrutement de la tutelle.

Au-delà des postes qu'elle nous attribue avec parcimonie notre tutelle pourrait mieux nous
accompagner en construisant avec les laboratoires un calendrier pluriannuel des postes qui seront
attribués. Actuellement les laboratoires remontent leurs besoins pluriannuels mais les attributions
sont annuelles et au cas par cas. Une visibilité pluri-annuelle permettrait de mieux organiser la gestion
des ressources. Même s'il ne s'agit ici que de gérer la pénurie. Les échanges avec la tutelle ont montré
que cette voie n'est actuellement pas possible ; car elle ne dispose pas elle-même d'une visibilité pluri-
annuelle.

Soutien d'autres entités que la tutelle CNRS

La plateforme est une partie intégrante du LAAS. Elle est également clairement identifiée par
nos partenaires comme une plateforme de l'Université de Toulouse de l'INSAT et de l'INPT. Les travaux
qui sont conduits sont valorisés par ces trois entités ; nombre de projets impliquant des enseignants-
chercheurs. Néanmoins, le soutien direct de ces partenaires reste relativement faible, que ce soit en
nombre de personnels, deux BiATSS actuellement, ou en termes de financement. Un soutien en
ressources humaines pourrait donc apporter une partie de la solution. A notre connaissance une
réflexion sur les plateformes est en cours dans le cadre de la mise en place du PUI toulousain sans que
l'on sache quel en sera l'impact sur la question de moyens alloués.

Un point de vigilance doit toutefois être de conserver le statut d'UPR.

La plateforme est également identifiée par la région Occitanie comme une structure
mutualisée ouverte. Un travail de fond pourrait être mené avec la Région pour explorer la possibilité
de financer des personnels CDI dont le rôle serait d'accueillir les demandes exogènes.

EXPRESSION DES BESOINS

L'ensemble des éléments présentés soutiennent l'expression de nos demandes de postes à
destination du CNRS et de nos partenaires.
## Compétences clairement identifiées

**Assistant-e Ingénieur-e/Ingénieur-e d'étude en élaboration des matériaux-B3D44/B2D44**
Dépôts électrolytiques

**Ingénieur-e d'étude/ de recherche en élaboration des matériaux-B2D44/B1D44**
Packaging

**Assistant-e Ingénieur-e/Ingénieur-e d'étude en élaboration des matériaux-B3D44/B2D44**
Jet d'encre/ Traitements de surface

**Ingénieur-e d'étude en élaboration des matériaux-B2D44/B1D44**
Lithographie électronique

**Ingénieur(e) de recherche en science des matériaux / élaboration - B1D44**
Matériaux avancés (semi-conducteurs, oxydes métalliques, ...)

**Ingénieur(e) de recherche en science des matériaux / élaboration - B1D44**
Epitaxie par jets moléculaires

## Compétence en cours de réflexion

**Ingénieur d'Études/Assistant-e Ingénieur-e / Bap à déterminer**
**Conception et dessin logiciel 2D/3D.**

Il s'agirait d'une personne qui assumerai la coordination des conception et dessins sur des logiciels adaptés (fusion 360, solidworks, cléwin). Cette activité est très chronophage, elle mobilise du temps de nombre de personnes sans qu'il y ait une réelle coordination. Avoir un personnel dédié permettrait cette coordination, la réalisation des fichiers de dessin quand la demande est ponctuelle, la gestion rationnelle des ressources. Ce poste pourrait parfaitement convenir à une personne à mobilité réduite.

Un tel profil existait au laboratoire il y a une vingtaine d'année. Nous allons l'explorer de nouveau à travers le CDD IE financé par le projet DELILA.

**Ingénieur d'Études/Assistant-e Ingénieur-e Bap à déterminer**
**Gestion d'infrastructure**

Laurent Bouscayrol va faire valoir ses droits à la retraite dans les 3 à 5 ans à venir. Son rôle est essentiel dans la gestion de l'infrastructure de la salle blanche. Elle se fait en coordination avec le service logistique du LAAS, qui seul ne peut assumer le suivi au plus près et au quotidien de la salle blanche. Il faudra donc trouver une solution idéalement avant son départ, sous peine de voir l'infrastructure dysfonctionner et les coûts de fonctionnement s'envoler ; au détriment du soutien aux projets de recherche.
# LES PROCEDES

- Développements conduits en 2024 et envisagés en
  2025

- Calibrations

- Valorisation

- Interactions service TEAM équipes de Recherche
# DÉVELOPPEMENTS CONDUITS EN 2024 ET ENVISAGES EN 2025

Le développement continu de procédés innovants permet d'alimenter les projets de recherche en proposant de nouvelles pistes technologiques.

Ces développements ont globalement deux origines, ils sont réalisés

* Dans le cadre des projets

* En amont des projets quand une nouvelle voie technologique semble prometteuse. Ils sont dans ce cas souvent mais pas exclusivement conduits par des personnels du service TEAM

Quelle que soit la voie choisie ils sont après valorisation mis à disposition de l'ensemble des utilisateurs.

## Caractérisation

### Conduits en 2023

#### Relance du projet de photogrammétrie (IG)

Encadrement d'une stagiaire de BTS, pour l'utilisation de ce procédé sur le microqubic. Le procédé est également possible sur le VERIOS par le logiciel de programmation du microscope : IFAST. Il manque un logiciel de traitement des images obtenues qui reconstruit l'objet en 3D, nous recherchons une solution facile pour l'utilisateur et utilisable au laboratoire (de préférence pas d'abonnement annuel).

<figure><img src="image_18.png" /></figure>

### Envisagés en 2024

#### Développement de 4 pointes miniatures (IG)

Nous prévoyons de réaliser des pointes miniatures (empreinte totale <1mm voir moins) pour la mesure de résistivité sur des substrat faible dimensions (diamant, morceaux de III-V, ...). La solution devraient être montée en option sur la station I(V) déjà présente dans la zone.
## Finalisation et mise en œuvre de la photogrammétrie (IG)

Rendre accessible à tous les utilisateurs la photogrammétrie par une notice d'utilisation présentant l'importance de la prise d'image avec le microqubic (en optique) ou un MEB (électronique) puis la reconstruction avec un logiciel dédié.

### Chimie

#### Conduits en 2024

Synthèse, formulation et caractérisation du méthacrylate de gélatine (GelMA). (Projets cellules en 3D P-15-01401, Bioprinting P-22-03854, CBI-LAAS P-22-03862, PRISME P-23-04079 et INVICTUS P-23-04080)

Grâce aux synthèses multigrames réalisés dans les réacteurs de synthèse, installés en chimie de synthèse, nous sommes en mesure de répondre aux besoins des équipes de recherche du LAAS, de l'INSERM, du CBI, etc. Nous avons synthétisé différents matériaux à propriétés physico-chimiques modulables. Ces aspects de modulabilité dans la synthèse nous ont permis de cibler certains matériaux pour des applications spécifiques, par exemple la culture cellulaire en 2D ou l'encapsulation d'organoïdes

<figure><img src="image_19.png" /></figure>

Images de microscopie confocale par immunofluorescence de la coloration DAPI (noyaux cellulaires) pour évaluer la morphologie des sphéroïdes en fonction du pourcentage de GelMA et du volume des gouttelettes. M. Escudero et al. Adv. Sci. **2023**, 10, 2301499

#### Synthèse et formulation des nouveaux biomatériaux photosensibles pour la stéréolithographie (Projet PRISME P-23-04079 et INVICTUS P-23-04080)

Grâce aux réacteurs de synthèse à double enveloppe nous avons pu synthétiser des nouveaux biomatériaux photosensibles, notamment le méthacrylate d'acide hyaluronique (HAMA), qui est utilisé dans la zone chimie, la zone lithographie laser ainsi que dans le MultiFAB pour développer une méthode de bioimpression 3D et multimatériaux (GelMA + HAMA) pour la régénération de tissus, par exemple la paroi parodontale chez l'homme.

### Réalisation des films minces constitués de biomatériaux pour applications électroniques (Projet de collaboration entre MPN, ELiA et TEAM)

L'objectif est de réaliser des films minces constitués de biomatériaux, contenant des protéines de type albumine de l'œuf pour l'implémentation dans des composants électroniques performants). Ce qui fait apparaître des enjeux technologiques encore peu explorés comme leur mise en forme par micro structuration 2D ou 3D.
<figure><img src="image_20.png" /></figure>

Images d'AFM a) film de 200nm du blanc d'œuf et b) film d'albumine déposé par spin coater.

## Envisagés en 2025

### Synthèse de biomatériaux photosensibles pour la micro nanotechnologie (Project IG Chimie ; P-24-04803)

Développement de nouveaux matériaux biosourcés et photosensibles pour des procédés salle blanche.

## CVD&ALD

### Conduits en 2024

### Procédé de dépôt Al₂O₃ <100°C dans ALD TFS-200 (OXYLO/ P-23-04304)

Il s'agit de développer des dépôts à 90°C Al₂O₃ dans l'ALD Beneq (**hal-04746008v1**) sur Si, verre et exploiter les propriétés de ce matériau pour des applications photoniques. M.Drob a établi la cinétique de dépôt et réalisé par la suite des oxydations, thermique d'une part sous flux d'oxygène à haute température, et d'autre part assistée par plasma oxygène. Il a été démontré que pour une épaisseur supérieure à 8nm d'Al₂O₃, l'oxydation ne se réalisait pas et qu'en deçà les épaisseurs d'oxydation sont possibles entre 100nm et 200nm. Ces résultats ont été présenté à l'oral à MNE 2024 (**hal-04764300v1**), et par poster à JNTE 2024 (**hal-04794507v1**).

<figure><img src="image_21.png" /></figure>

### Exploitation du système de suivi in situ réflectométrie/OES dans ICPECVD (IG)

Il s'agit pour exemple de développer des dépôts de matériaux diélectriques multi couches SiOx/SiNx ou SiOₓNᵧ en lambda/(4n), dont les indices de réfraction optique linéaire et non linaire dans une large gamme permettent de réaliser des couches minces antireflet et des circuits intégrés photoniques. Le suivi in-situ développé avec l'équipe Photonique a permis de calibrer les dépôts, d'extraire les paramètres n, k, G, de réaliser un empilement multi couches avec contrôle au cours du temps de la détection de minima de réflectivité en suivant les raies du plasma par OES et la réflectométrie (Fédération Fermat, Journée MATAPP 2024).
<figure><img src="image_22.png" /></figure>

Dépôt multicouches SiOx/SiNx à travers un shadow mask (SCOPOL / P-23-04042)

La fabrication de filtres optiques par multicouches SiOx/SiNx pour des applications multi et hyper spectrales de l'imagerie, de la coloration structurelle, du cryptage holographique demande un profil critique en épaisseurs avec une résolution spatiale de (ici 70µm) des multicouches de type Fabry-Perot déposées par ICPECVD à travers un shadow mask en métal (conférence Photonics West hal-04515494v1).

Une autre étude sur ce même projet concerne la protection des matériaux à transition de spin et à changement de phase (SCO) avec un fort indice de réfraction. Ceci a été réalisé par dépôt à basse température Al₂O₃ (50nm) via l'ALD Beneq sur une couche SCO de 300nm. Ensuite, cette couche Al₂O₃ a été structurée par gravure chimique humide de 7nm pour réaliser des modulateurs à guides d'ondes activables dans le visible (congrès RAFALD 2024 **hal-04802588v1**).

<figure><img src="image_23.png" /></figure>

Etude des étapes technologiques sur un nouveau matériau (MyLN / P-22-03846)

Le titanate de barium (BaTiO₃) est un matériau qui suscite beaucoup d'intérêt car ses propriétés électro-optique, piézo-électrique et même thermo-optique pour la photonique non-linéaire. Ce matériau a été déposé par PVD au CIRIMAT et l'étude de certaines étapes technologiques comme les dépôts ICPECVD de SiOx et le recuit haute température ont été réalisés au LAAS.

Suite des matériaux antireflets dans CCPECVD (RESON / P-20-03058)

La réalisation expérimentale de filtres CRIGF (Cavity Resonator Integrated Grating Filter) sur substrat LNOI (LiNBO₃) réalisée en 2023, permet de rendre ces filtres accordables sur une gamme de longueurs d'ondes de quelques nm. Cependant, il a été démontré leurs fonctions comme démultiplexage optique ou le multiplexage pour la transmission multimodale ou la manipulation d'information optique (symbole 0 (phase nulle) et symbole 1 (phase $\pi$)). Ces résultats ont été présentés à International Conference on Transparent Optical Networks (**hal-04682032v1**).
<figure><img src="image_24.png" /></figure>

<figure><img src="image_25.png" /></figure>

## Envisagés en 2025

### Mise en place d'un CCPECVD de seconde main (IG)

Il s'agit de « récupérer » l'équipement du C2N pour servir de solution back-up à celui qui est en salle blanche et pour développer des dépôts TiO₂ ou TiN et HfO₂ pour des épaisseurs >100nm par la suite. La société Apsy qui l'avait rétroité en 2020, fera sa remise à conformité pour le rendre fonctionnel au LAAS. Une première étude sera de reproduire des dépôts identiques à ceux faits dans le CCPECVD du LAAS. Dans un second temps, l'équipement sera adapté pour les dépôts oxydes métalliques.

### Collaboration avec IMT Bucarest sur le VO₂ par ALD (OXYLO / P-23-04304)

Le matériau VO₂ déposé par ALD, reste à optimiser pour des applications photoniques (projets SCOPOL, OXYLO). Dans le cadre de son apprentissage, P.Dubreuil et M.Drob feront une formation pratique sur ce dépôt de matériau à l'IMT de Bucarest.

### Utiliser le suivi in-situ du CCPECVD (IG)

Il s'agit de continuer d'étudier le suivi in-situ de la contrainte mesurée en temps réelle à partir de la courbure lors du dépôt des matériaux SiOₓ, SiNₓ. Ce travail est fait conjointement avec A.Arnoult (zone EJM) et S. Calvez (responsable équipe Photonique).

## Dépôts électrolytiques

### Conduits en 2024

Il y a eu peu de développements en 2024. En plus du support au projet, une partie de cette année a été consacrée à la formation d'Amel Beghersa afin qu'elle puisse être autonome sur la zone et certains projets. Une autre partie du temps a également été consacrée au développement sur le nouvel équipement de structuration 3D du verre (cf. Bilan Zone litho Laser).

### Développement des dépôts électrolytiques de Cu et de Ni pour des épaisseurs submicroniques sur wafer 4 pouces (IG)

À travers notre collaboration avec l'université de Tokyo, nous avons reçu deux ingénieures japonaises et le Professeur Mita sur deux sessions : 15 jours en juillet et 4 jours en décembre. Nous les avons formés sur les équipements Yamamoto-MS et sur les techniques et l'optimisation des dépôts électrolytiques. Pour cette collaboration, nous avons été amenés à développer les dépôts submicroniques pour le Cu et le Nickel à l'échelle de 4 pouces. On obtient une vitesse de dépôt de 0,1 µm/min contre 2,5 µm/min pour les dépôts classiques. Cela ouvre de nouvelles possibilités pour le LAAS si l'on souhaite réaliser des composants submicroniques comme des MEMS, des shadows masks...
<figure><img src="image_26.png" /></figure>

<figure><img src="image_27.png" /><figcaption>MEMS en 0.7 µm de Nickel</figcaption></figure>

<figure><img src="image_28.png" /></figure>

Envisagés en 2025

Amélioration quatrième génération de machine Yamamoto (Société Yamamoto & IG
Développements dépôts électrolytiques P 22-03784)

<figure><img src="image_29.png" /></figure>

Tous nos tests démontrent que l'agitation est un des facteurs clefs pour améliorer encore les résultats. Jusqu'à maintenant la vitesse maximale de l'agitateur n'était pas limitante ; mais avec toutes les évolutions que nous avons réalisées maintenant c'est cette vitesse maximum qui n'est plus suffisante. Nous avons échangé avec Yamamoto-MS, ils vont nous fournir un moteur permettant d'atteindre les 200 rpm comparés aux 130 rpm actuellement.

Notre collaboration continue également sur d'autres points comme la forme de l'agitateur et
le nombre de points de contact électrique (de 8 à 16 contacts) afin de continuer à améliorer nos
résultats.

<figure><img src="image_30.png" /></figure>

<figure><img src="image_31.png" /></figure>
Développement des dépôts de Ni et Cu sur des substrat 6 pouces (IG Développements dépôts électrolytiques P 22-03784)

Nous avons de plus en plus de demande de dépôt sur des substrat 6 pouces. En 2024 nous avons fait quelques tests non concluants. Malheureusement les équipements actuels ne permettent pas d'avoir des dépôts homogènes sur 6 pouces. En collaboration avec la société Yamamoto-MS nous avons dessiné des nouvelles pièces que devraient limiter les vagues liés à l'agitation et donc améliorer nettement l'homogénéité des dépôts sur 6 pouces. Arrivée prévue de ces pièces mars 2025

Installation Machine de via filling (Projet Nanofutur & IG Développements dépôts électrolytiques P 22-03784)

<figure><img src="image_32.png" /></figure>

Avec un an de retard, cet équipement sera enfin installé fin mars. Il nécessitera trois semaines de formation avant de pouvoir réaliser les premiers dépôts. C'est le dernier équipement du projet Nanofutur. En association avec la machine FEMTIKA, nous allons pouvoir réaliser des TGC (Through Glass Filling) en cuivre pour interconnecter les deux faces d'un wafer ou différents niveaux d'un système.

Développement en traitement de surface par plasma atmosphérique pour les dépôts électrolytiques
(IG Développements dépôts électrolytiques P 22-03784)

Un nouvel équipement de traitement de surface par plasma atmosphérique a été installé en
juin 2024. En ce qui concerne nos applications pour les dépôts, il permettrait d'effectuer un traitement
de surface avant chaque dépôt mais aussi de désoxyder le cuivre. De plus, il serait utile pour les motifs
à haut rapport de forme en fonction des résines souvent utilisées pour les dépôts (WBR et AZ40XT).

Dépôts sous vide

Conduits en 2024

Dispo (P-13-00185), hal-04598572

Développement d'une diode électroluminescente organique (OLED) bleue pour servir de
source d'excitation dans un biocapteur. Elle émet dans la plage de 470-480 nm, correspondant à
l'absorption des algues, tout en évitant l'émission dans la plage de fluorescence des algues (550-600
nm) pour prévenir les chevauchements de signaux. Un dispositif à microcavité (MOLED) a été optimisé
pour améliorer le filtrage spectral, et un filtre supplémentaire a été ajouté pour réduire l'émission
parasite dans la gamme verte. Ces optimisations ont permis d'augmenter l'intensité de crête de la
diode OLED de 2,7 fois et de diminuer l'émission parasite, rendant cette diode adaptée aux biocapteurs
optiques compacts.
<figure><img src="image_33.png" /><figcaption>Figure 1(a): Schematic representation of the optical sensor (b) chlorophyll-a absorption and fluorescence spectra measured from *Chlamydomonas reinhardtii* micro-algae.</figcaption></figure>

<figure><img src="image_34.png" /><figcaption>Figure 5: Relative EL spectra for the OLED, MOLED (structure 1) and MOLED + back filter (structure 2).</figcaption></figure>

<table><caption>Table 1: Summary of OLED and MOLED parameters extracted from J-L-V characteristics and electroluminescence spectra</caption><thead><tr><th>Device</th><th>V<sub>on</sub><br>(V)</th><th>L<sub>max</sub><br>(cd/m<sup>2</sup>)<br>@ 8V</th><th>λ<sub>peak</sub><br>(nm)</th><th>I<sub>blue</sub>/emission in algae<br>absorption range<br>[400-500] nm<br>(integrated area, u.a.)</th><th>I<sub>green</sub>/ emission in<br>parasitic detection<br>range [500-600] nm<br>(integrated area, u.a.)</th><th>Ratio<br>I<sub>blue</sub>/I<sub>green</sub></th></tr></thead><tbody><tr><td>OLED<br>reference</td><td>3.1</td><td>3100</td><td>469</td><td>64858</td><td>88851</td><td>0.7</td></tr><tr><td>Structure 1<br>MOLED</td><td>3.2</td><td>2084</td><td>473</td><td>110319</td><td>64452</td><td>1.7</td></tr><tr><td>Structure 2<br>MOLED + back filter</td><td>3.4</td><td>972</td><td>477</td><td>92270</td><td>26282</td><td>3.5</td></tr></tbody></table>

Ce travail a montré qu'il est possible de produire des OLED bleues avec un facteur de forme réduit, une émission accrue dans la gamme bleue, et une suppression de l'émission autour de 550 nm, facilitant leur intégration dans un biocapteur. Grâce à une MOLED et à un filtre arrière DBR, l'intensité maximale de l'émission a été multipliée par 2,7, et le rapport entre la lumière bleue et la lumière parasite verte a été amélioré par un facteur 5.

## Envisagés en 2025

### Electronique organique

Composants sur substrats souples (parylène c)

### Topological Materials for Spin Orbit Torque MRAM

Étude et dépôt de nouveaux matériaux (Nb,CoFeB,...)
# Épitaxie par jets moléculaires

## Conduits en 2024

### EZ-EDGE (EpiCentre)

EZ-EDGE est un instrument de mesure de température déduite de la mesure du gap du matériau. La mesure est basée sur la détermination de la position du gap dans le spectre de transmission diffuse du wafer dans la chambre de croissance. Il nécessite l'emploi d'une source de lumière dirigée vers le wafer et d'une tête de mesure, en position non spéculaire par rapport à la source, qui collecte la lumière diffusée par la face arrière dépolie du wafer et la renvoie vers une ou plusieurs spectromètres fibrés.

La mesure est réalisée plusieurs fois par tour lors de la rotation du wafer sur lui-même, grâce un déclenchement par EZ-TRIG à des angles de rotation prédéterminés avant la croissance.

Un logiciel permet de détecter la position d'un épaulement dans le spectre capté par les spectromètres. Sa position va alors se décaler avec la dilatation thermique du matériau et la température est alors déduite d'une table de correspondance température-position de l'épaulement issue d'une calibration sur un banc dédié. Le même algorithme étant utilisé pour la calibration et la mesure, la détermination de la position absolue du gap du matériau n'est pas nécessaire. Ce logiciel est développé en interne par Léo Bourdon en LabVIEW dans le cadre d'EpiCentre.

### EZ-FLUX (EpiCentre)

Une évolution majeure de l'instrument de mesure du flux par absorption atomique a été réalisée en 2024. Il s'agit, conformément au brevet LAAS déposé en 2019, et dont Riber a obtenu la licence non exclusive en 2021, d'utiliser un même spectromètre pour mesurer deux raies lumineuses venant de deux chemins optiques différents, et ayant la même longueur d'onde : la raie de référence, provenant de la source lumineuse, et qui permet de suivre ses fluctuations temporelles, et la raie de mesure, qui passe dans le flux de l'élément à mesurer, et qui est absorbée en proportion du flux mesuré (loi de Beer Lambert).

Afin de pouvoir suivre ces deux raies simultanément, une pièce originale, prenant place à l'entrée du spectromètre UV, a été réalisée en découpe laser de verre avant d'être métallisée.
<figure><img src="image_35.png" /></figure>

<figure><img src="image_36.png" /></figure>

Spectres montrant les raies de lampes à cathode creuses d'Al et de Ga lorsque la lumière passe seulement dans le chemin de référence (en haut à gauche), seulement dans le bâti (en haut à droite), et en combinant les deux chemins (en bas).
Pour chaque raie, émise par la lampe, les raies passant par chacun des chemins deviennent discernables par le spectromètre alors qu'elles sont à la même longueur d'onde.

Ainsi, la mesure devient indépendante des fluctuations de sensibilité du spectromètre avec sa température, car on peut normaliser le bras de mesure par le bras de référence, ce qui permet d'avoir une mesure indépendante des fluctuations d'intensité des lampes.

## Envisagés en 2025

### Mise en service du banc d'étalonnage EZ-EDGE (EpiCentre)

Dans cadre du labcom EpiCentre, un banc de calibration de la mesure de température par EZ-EDGE est développé et fabriqué par Riber. Il devrait être livré au LAAS en 2025, ce qui permettra de réaliser des courbes de calibration du GaAs et du Si en température sous vide.

### Gravure plasma

### Conduits en 2024

#### Optimisation de procédés de gravure dans l'équipement SI500 Fluoré :

##### Gravure isotrope du Si (PHOTO : L.DE ALMEIDA : IOTA)

Un procédé de gravure a été optimisé pour obtenir une gravure la plus isotrope possible. Le résultat de cette gravure isotrope est mis en évidence sur cette image MEB sur une vue en coupe.
<figure><img src="image_37.png" /></figure>

### Gravure du cuivre (IG Electrochimie)

Un procédé purement physique a été optimisé pour retirer 20nm de cuivre représentant la « seed layer » pour l'électrochimie.

## Optimisation de procédés de gravure dans l'équipement ALCATEL P1 :

### Calibration des procédés suite au rétrofit (IG Gravure) :

Ajustement des paramètres des procédés pulsés, et continus pour la gravure du silicium.

### Metasurface (3L Optronics) :

Développement d'une nouvelle forme de métasurface sur imageur pour répondre à une demande spécifique.

## Optimisation de procédés de gravure dans l'équipement ALCATEL P4 :

### Gravure du Si avec un procédé pulsé type Bosch (IG) :

Suite à l'installation d'une nouvelle ligne de gaz dans le réacteur P4, une recette pulsé type Bosch a été mis au point pour effectuer des gravures profondes dans le silicium.

<figure><img src="image_38.png" /></figure>

<figure><img src="image_39.png" /></figure>

Cette image MEB montre le résultat d'une gravure Si pulsé dans le réacteur P4. Maintenant, nous pouvons effectuer des gravures profondes dans un réacteur MOS et NoMOS.

### Calibration des procédés suite au rétrofit (IG) :

La gravure de silice fondue a été vérifiée. Grâce au nouveau sas, nous pouvons graver facilement des substrats transparents. Le clampage mécanique a été ajusté afin d'éviter la casse des substrats.

## Envisagés en 2025

### Mise en place des procédés sur le Plasma Cleaner TERGEO (IG)

L'équipement TERGEO est utilisé pour des traitements de surface et retrait de résidus de résine. Il va falloir mettre au point plus de procédés standards.

## Optimisation de gravures dans l'équipement Alcatel P4

### Gravure de couches minces SiOx et SiNx (IG) :

L'objectif est de créer une recette de gravure lente (environ 100nm/min) du Si.

### Gravure continue (rapide) (IG) :

L'objectif est de crée une recette de gravure rapide (environ 1µm/min) du Si afin de réaliser des gravures profondes sans scallopping.
# Optimisation de gravures dans l'équipement Alcatel P1

## Gravure continue (rapide) (IG) :

L'objectif est de créer une recette de gravure rapide (environ 1µm/min) du Si afin de réaliser des gravures profondes sans scallopping.

## Jet d'encre et traitements de surface

### Conduits en 2024

#### Dépôt jet d'encre sur surface nanostructurée (MobInAcene)

Dépôt par jet d'encre d'acène en solution sur une surface nanostructurée. Une goutte formée par jet d'encre à un volume de l'ordre du picolitre, cela permet avec la maitrise de la température du porte substrat de contrôler l'évaporation du solvant. Cela nous a permis avec les nanostructures du substrat d'orienter la cristallisation des acènes afin d'augmenter la mobilité électronique dans le composant.

#### Dépôt par dropcasting de graphène et NTC (Intégration de matériaux pour capteurs de gaz)

Pour ce projet nous avons mis au point le dépôt par dropcasting de suspensions de graphène et de nanotubes de carbone oxydés ou non provenant du Cirimat. Ce développement a permis d'évaluer la sensibilité aux gaz de ces matériaux sur capteur SAW (Surface Acoustic Wave).

<figure><img src="image_40.png" /></figure>

### Envisagés en 2025

#### Traitement de surface sur le Nanonex Ultra-100 (IG)

Nous envisageons de développer le greffage de SAM de GPTMS et MAPTMS. Ces molécules sont utilisées comme promoteur d'adhérence pour les résines epoxy (SU8, SUEX) et les résines acrylates (IP-S nanoscribe). Actuellement le traitement est effectué en milieu liquide, le produit périme et il est difficile de le caractériser. Un traitement en phase vapeur sera plus reproductible et ainsi plus facile à caractériser.

#### Traitement de surface par plasma atmosphérique (IG)

Nous mettrons au point des procédés de décontamination, traitement hydrophile de résine épaisse à haut facteur de forme, désoxydation de métaux.

#### Dépôt par jet d'encre de graphène et NTC (Intégration de matériaux pour capteurs de gaz)

Nous allons développer le dépôt par jet d'encre de ces matériaux en fonction des résultats obtenus sur les dépôts fait par dropcasting. Ces dépôts seront sur capteur résistif et éventuellement sur capteur SAW.
## Conduits en 2024

### Mise au point et standardisation des procédés de lithographie électronique - initiative Euronanolab (financement Mica-MNBT et IG)

Ces travaux ont été conduits dans le cadre de l'initiative Euronanolab sur la comparaison de différents procédés de lithographie de résine de 1µm d'épaisseur par différents laboratoires européens (12 participants). https://laas.hal.science/hal-04611256v1

Les développements ont été conduits par 2 stagiaires DUT Mesures Physiques, Emmy Cerdan et Baptiste Lefebvre. Ils visent à standardiser et enrichir la librairie de procédés de lithographies électroniques. Ils ont été financés par le département MNBT et l'équipe Mica.

### Résine négative ECI 1.1µm, résolution 350nm (L/S), 100µC.cm⁻², 20KeV.

Ce procédé couvre les procédés réalisés au stepper Canon. Des résolutions meilleures sont possibles en réduisant l'épaisseur de la résine. (résolution ≈200nm).

<figure><img src="image_41.png" /><figcaption>Fig Image SEM sur la résine ECI épaisseur 1,1µm, résolution ≈350nm</figcaption></figure>

### Résine négative NLOF 1µm, résolution 400nm (L/S), 50µC.cm⁻², 20KeV.

Des résolutions meilleures sont possibles en réduisant l'épaisseur de la résine à 500nm. (résolution ≈300nm).

<figure><img src="image_42.png" /></figure>
**Résine positive PMMA 1µm**, résolution 300nm (L/S), 50µC.cm⁻², 20KeV.

Des résolutions meilleures sont possibles en réduisant l'épaisseur de la résine à 100nm.
(résolution 50nm).

<figure><img src="image_43.png" /><figcaption>Fig Image SEM sur la résine PMMA épaisseur 1µm, résolution ≈300nm</figcaption></figure>

**Envisagés en 2025**

## Test de la nouvelle résine HSQ Medusa 84 commercialisée par All Resist

Afin de prévoir le remplacement de la résine HSQ Fox 15 dont la production est terminée :
tester différentes formules proposées par les fabricants. La résine HSQ chez EmResist a été testée en
2023, les résultats sont intéressants, la formulation est une poudre à dissoudre.
L'objectif en 2025 est de tester le produit SX AR-N 8400.11, médusa 84 SiH commercialisé par All Resist.
Les premiers résultats sont prometteurs (résolution env 50nm pour une résine avec une épaisseur de
200nm).

<figure><img src="image_44.png" /><figcaption>Fig Image SEM sur la résine HSQ Médusa 84SiH épaisseur 200nm, résolution ≈50nm</figcaption></figure>
## Conduits en 2024

### Système sans fil pour la surveillance de la pression intracrânienne basé sur un capteur piézo-capacitif imprimé en 3D (projet WISPERS / P24-04514)

Les travaux pour la réalisation de MEMS par fabrication additive se sont poursuivis. La lithographie laser est utilisée pour structurer des polymères nécessaires à la fabrication de capteurs de pression avec les équipements Photonic Professional Nanoscribe et Dilase 750 Kloé. Le processus de fabrication est séquencé par 4 principales étapes : polymérisation de la base et de la membrane en résine IP-S par procédé bi-photons, alignement et structuration d'une bobine métallique par lift-off de la résine Nlof insolée par écriture laser (Dilase 750), alignement et impression bi-photons sur la base d'une couche de résine IP-S servant de séparateur entre les électrodes et assemblage de l'ensemble (Fig 1).

<figure><img src="image_45.png" /><figcaption>#1 Impression 3D de la base et de la membrane</figcaption></figure>

<figure><img src="image_46.png" /><figcaption>#2 Métallisation</figcaption></figure>

<figure><img src="image_47.png" /><figcaption>#3 Impression d'une couche servant de séparateur entre les électrodes</figcaption></figure>

<figure><img src="image_48.png" /><figcaption>#4 Assemblage de la base et de la membrane</figcaption></figure>

<caption>**Figure 1: Etapes de fabrication d'un capteur de pression par fabrication additive**</caption>

Une initiative en cours de développement devrait permettre de remplacer la métallisation par lift-off par un procédé d'ablation laser du métal avec l'équipement Femtika pour résoudre des problèmes d'accroche du polymère au substrat. Le substat servant de support durant la fabrication.

### Fabrication de bioplumes polymères (projet MEMS / P14-00709).

La fabrication de bioplumes polymères a évolué avec l'expérimentation de nouveaux designs comme le design « multi-plumes ». Nous avons ainsi fabriqué des nouveaux dispositifs intégrant plusieurs bioplumes alignées sur une seule base (Fig 2). En 2024 plusieurs dizaines de dispositifs ont été fabriqués et expédiés à Taïwan pour la réalisation de dépôts. Les bioplumes imprimées en résine DS 3000 sont dorénavant réalisables en résine IP-S avec l'équipement Nanoscribe. La résolution du Nanoscribe devra permettre de réduire la largeur du canal micro-fluidique à une valeur inférieure à 20 µm.
<figure><img src="image_49.png" /><figcaption>Figure 2: Bioplume en résine IP-S avec un canal micro-fluidique de 20 µm de large</figcaption></figure>

## Mise au point des procédés de fabrication de pièces en verre avec l'équipement Laser Nanofactory Femtika (Equipex Nanofutur).

Après un an de développement, cette nouvelle technique fonctionne parfaitement (Fig 3). Elle est déjà très utilisée et a permis le développement de nouveaux procédés ainsi que le déblocage de certains projets. 26 projets de toutes les équipes ont sollicité cette nouvelle technologie, dont cinq projets extérieurs et/ou avec des industriels. La structuration 3D du verre est maintenant maîtrisée et permet de réaliser des composants de quelques microns jusqu'à 4 mm d'épaisseur (Fig 4). Cet équipement permet aussi l'ablation directe de verre, de métaux et d'autres matériaux (Fig 5). Son intérêt réside dans la possibilité de travailler sur de petits échantillons avec des résolutions de quelques microns. On peut également faire de la soudure verre-verre à température ambiante. Ces deux dernières possibilités demandent encore beaucoup de développement pour être pleinement maîtrisées, notamment sur la gestion des poussières pendant l'ablation et l'amélioration du contact via des plasmas entre les deux verres pour la soudure.

<figure><img src="image_50.png" /></figure>
<figure><img src="image_51.png" /><figcaption>Figure 3: Diverses structures 3D</figcaption></figure>

<figure><img src="image_52.png" /><figcaption>Figure 4: Poutre et ponts > 1 mm de long et le plus petit fait 2.5 µm de large et d'épaisseur</figcaption></figure>

<figure><img src="image_53.png" /><figcaption>Figure 5: Ablation de cuivre et d'or</figcaption></figure>

## Envisagés en 2025

### Développement d'un procédé HETEROMERGE

L'acquisition d'un système HETEROMERGE en 2025 permettra de développer de nouveaux procédés sur l'imprimante 2PP GT+ Nanoscribe. Pour des impressions de grande taille, ce système permettra en effet un approvisionnement en continu de résine (Fig 6), qui est aujourd'hui limité par le réservoir présent au-dessus des objectifs. 3 développements sont prévus prochainement avec ce système :

* l'impression avec un flux de résine pour limiter les effets de proximité induits par la consommation de l'oxygène dissout dans la résine, et ainsi améliorer la résolution ultime de l'imprimante.
* L'impression en flux de particules libres, qui seraient ensuite collectées en sortie du système microfluidique.

* L'impression multimatériaux de scaffolds pour la culture cellulaire, en combinant résine rigide acrylate et hydrogels (type Gel-MA).

<figure><img src="image_54.png" /><figcaption>Figure 6: système d'injection de résines à proximité de l'objectif</figcaption></figure>

## Développement d'un procédé de lithographie avec la résine SZ2080 et l'équipement Laser Nanofactory (Femtika)

Nous poursuivons l'optimisation des paramètres d'écriture de la résine SZ2080 (Fig 7). L'évaporateur rotatif de la zone chimie nous permet de réduire la proportion de solvants dans cette résine et ainsi moduler sa viscosité. En réduisant la viscosité de la résine il est possible de photopolymériser des structures 3D à des échelles croissantes.

<figure><img src="image_55.png" /><figcaption>Figure 7: Écriture bi-photons de la résine SZ2080 avec l'équipement FEMTIKA</figcaption></figure>

## Poursuite des développements de procédés sur l'équipement Laser Nanofactory (Femtika)

Même si nous maîtrisons les procédés de base de cette machine, il y a encore beaucoup de choses à explorer. Tester les limites de résolution de cet équipement, d'autres paramètres que les standards, optimiser les codes pour gagner en temps d'écriture, tester les mises à jour fournie par FEMTIKA... Sur la partie soudure et ablation, les premières réalisations montrent tout le potentiel de
cet équipement. Il nous faut maintenant maîtriser et devenir reproductibles dans nos réalisations. Il devrait également nous permettre de réaliser de l'ablation 3D de métal sur les réalisations 3D en verre. Pour nous aider à mener à bien ces développements, une partie du temps de Chloé Morice (IR CDD) nous a été allouée pour l'année 2025. Cela devrait accélérer les développements sur cet équipement (Fig 8).

<figure><img src="image_56.png" /><figcaption>Figure 8: Arrondi avant et après optimisation software</figcaption></figure>

## Nano impression

### Conduits en 2024

### Procédé lift-off épais tricouche - Développement TEAM - photonique (HYDRES - ANR-21-CE50-0003)

Ces travaux s'inscrivent dans le développement global des procédés de lift-off à l'échelle nano par nanoimpression. Un exemple d'application a pour but de reproduire sur de grandes surfaces des nano-antennes pour la conversion des photons non Photovoltaïques en chaleur alimentant un générateur Thermo-Electrique dans un système PV-TE.

L'épaisseur de la couche de métal requise pour le projet (minimum 150 nm) pose un challenge important surtout pour les structures les plus prometteuses visées (diabolos comportant un cou d'une largeur de 50 nm).

Grace a un procédé tricouche, nous sommes parvenus à atteindre ce résultat en 2024 sur des champ de motifs de 25X150 µm².

<figure><img src="image_57.png" /><figcaption>Figure : Image MEB d'un champ de nanoantennes de 120 nm d'épaisseur de nickel déposées sur silicium par lift-off après</figcaption></figure>

<figure><img src="image_58.png" /><figcaption>Figure : Exemple d'images AFM de structures de > 200 nm d'épaisseur de nickel sur verre de silice et réalisées par lift-off après NIL</figcaption></figure>
<figure><img src="image_59.png" /></figure>

<figure><img src="image_60.png" /></figure>

<table><thead><tr><td>Pair</td><td>Horizontal Distance</td><td>Vertical Distance</td></tr></thead><tbody><tr><td>1</td><td>0.160 (μm)</td><td>-210,084 (nm)</td></tr></tbody></table>

Image AFM de diabolo de nickel réalisés par lift-off après NIL sur verre de silice montrant le profil d'épaisseur

## Procédé d'adaptation de profondeur d'un moule silicium: Developpement TEAM et MPN MOBInACENE (ANR-23-CE09) :

Ces travaux ont eu pour but de créer un moule suffisamment profond pour permettre la croissance de nano-monocristaux d'acènes nécessaires au projet.

<figure><img src="image_61.png" /></figure>

<figure><img src="image_62.png" /></figure>

<figure><img src="image_63.png" /></figure>

Image AFM montrant qu'un moule de 200 nm de pas et 230 nm de profondeur a été réalisé par un procédé de nanoimpression à partir d'un moule existant de même pas et de 44 nm de profondeur.

## Procédé de fabrication par nanoimpression de guides optiques pour applications dans l'aéronautique (Société Latécoère).

Un procédé a été mis au point pour la réalisation par nanoimpression de ces guides. Plusieurs échantillons ont été réalisés pour adapter la profondeur de gravure à 10 nm près.
<figure><img src="image_64.png" /></figure>

<figure><img src="image_65.png" /><figcaption>Figure : Images AFM des réseaux répliqués par nanoimpression et transférés dans le nitrure de silicium.</figcaption></figure>

## Procédé de compensation des déformations thermiques lors de l'utilisation d'un moule souple secondaire (NIL thermique/ NIL UV) (Léopold Boudier, Photonique).

L'utilisation de verniers à permis de mettre au point une méthode optique simple pour la caractérisation de la compensation des déformations et de montrer sur des échantillons larges la réduction d'un facteur 10 de celles-ci.

<figure><img src="image_66.png" /><figcaption>Figure : Illustration des déformations non compensées (à gauche) pu</figcaption></figure>

### Envisagés en 2025

### Lift off sur larges surfaces (HYDRES - ANR-21-CE50-0003)

**Dans le cadre du projet HYDRES :** Des moules comportant de larges surfaces nanostructurées (cm²) seront fabriqué. Par application du procédé lift-off épais par NIL développé en 2024, ils permettront d'étudier les influences des natures et épaisseurs de métaux sur les capacités de conversion photothermiques des antennes. Les larges surfaces d'antennes retenues seront intégrées dans le démonstrateur final PV-TE du projet.
## Croissance de nanomonocristaux d'acènes (MOBInACENE (ANR-23-CE09))

Dans le cadre du projet MOBInACENE : Divers procédés de croissance de monocristaux d'acènes de taille nanométriques par NIL seront qualifiés. L'intégration de ces cristaux dans des dispositifs électroniques permettra de développer de nouveaux composants en électronique organique.

## Préalignement de cristaux liquides par réseaux nanostructurés obtenus par NIL (FBG-DETECT (ANR-25-xxx))

Dans le cadre du projet FBG-DETECT : Divers filtres optiques à cristaux liquides seront réalisés, avec un préalignement des cristaux liquides obtenu par des réseaux nanostructurés par NIL selon la technique que nous avons développé au laboratoire et qui servira de référence au cours du projet.

## Reproduction de structures nanométriques par NIL pour la fabrication de méta-surfaces désordonnées à base de nanostructures à fort indice (ERC-UNSEEN)

Dans le cadre de ERC-UNSEEN du LP2N : Des tests de reproduction de méta-surfaces désordonnées sur larges surfaces par NIL seront réalisés. La thématique intéresse plusieurs chercheurs du LAAS qui sont en interaction avec le demandeur pour ce projet.

## Compensation des dilatations thermiques dans les procédés de nanoimpression avec moule souple intermédiaire - validation avec le module d'alignement(IG)

Dans le cadre du procédé mis au point par Léopold Boudier (photo) : La validation du procédé se fera par des test tests complémentaires utilisant le module d'alignement de la nanonex NX2500.

## Packaging

### Conduits en 2024

### Mise au point et standardisation des recettes d'ablation laser (action IG et projets)

Beaucoup de projets ont eu recours en 2024 à l'ablation laser, que ce soit pour la découpe, la gravure ou le marquage de matériaux. En fonction des projets, nous avons développé des recettes que nous essayons de standardiser par matériau. En fonction des caractéristiques de ceux-ci, les paramètres peuvent fluctuer. C'est pourquoi nous mettons en place des abaques par matériau et application.

<figure><img src="image_67.png" /></figure>

<figure><img src="image_68.png" /><figcaption>Gravure d'un feuillet Kapton sans ébavures sur les bords</figcaption></figure>

### Mise au point de recettes standard pour le dépôt automatisé de colle (Dispositifs bio)

Dans le cadre du projet « Dispositifs Bio », nous avons utilisé la dispenseuse automatique JANOME appartenant à ESSILOR pour réaliser le dépôt d'un DAM (barrage) de résine tout autour des nanotubes avant le remplissage de glob top sur les fils électriques. ESSILOR a donc ouvert l'utilisation de cet équipement au service TEAM. Une notice d'utilisation a été rédigée et validée à destination du personnel TEAM.
<figure><img src="image_69.png" /></figure>

<figure><img src="image_70.png" /><figcaption>Essais de dépôt de DAM sur silicium (à gauche) et sur puce montée (à droite)</figcaption></figure>

La résine choisie pour les essais ne présente pas les caractéristiques mécaniques souhaitées. Nous sommes en prospective d'une résine plus adaptée. (cadre du projet Dispositifs Bio).

## Envisagés en 2025

### Développement de soudures basses températures Cu-Cu par flip chip (IG)

Soudures entre 2 métallisations de cuivre à basse température en utilisant des traitements de surface comme le plasma atmosphérique, l'injection de vapeur d'acide formique ou en utilisant des ultrasons. Ces techniques permettront de réaliser des connexions électriques entre un composant et son support lorsqu'une forte température est exclue comme dans le cas des supports polymères.

### Développement de soudures hermétiques en glass frit par wafer bonder (Projet RESISTE du PEPR électronique)

Besoin de rendre hermétique le capotage d'un capteur de pression qui sera ensuite utilisé dans des environnements extrêmes.

### Développement de soudures silice fondue - silice fondue par laser (Nanofutur)

Besoin de réaliser des soudures entre plusieurs substrats de silice fondue pour l'obtention de microsystèmes fluidiques. Différentes voies sont étudiées en utilisant la technique FLICE, le laser LASEA ainsi que des reports par thermocompression au wafer bonder.

## Photolithographies

### Conduits en 2024

### Optimisation des procédés standards

Avec l'arrivée de Gwenaelle Guittier, une remise à plat des procédés standards a été entreprise afin d'optimiser les paramètres et de mettre à jour des fiches process à disposition dans les classeurs de la zone photolithographie

### Mise en place de mesures écoresponsables

Plusieurs mesures écoresponsables ont été mises en place dans la zone photolithographie :

* Identification claire de la durée de vie des résines afin d'utiliser les résines arrivées à expiration pour les procédés les moins critiques (moins de gaspillage).

* Mise en place du recyclage de wafers pour les mettre à disposition lors d'opérations non critiques (tests d'enduction, supports mécaniques...etc)
## Test de nouveaux films secs (alternative au SUEX)

Recherche d'alternative aux films SUEX utilisés jusqu'à maintenant (problème de fiabilité et difficulté de mise en œuvre). Une option à tester : les films SU-8 3000CF Dry Film Resist de Kayaku.

## Test de résines et développeurs alternatifs pour filière SU-8

Test d'un développeur alternatif pour résines SU-8 : le mr-Dev 600 de Microresist, moins toxique que le SU-8 Developer utilisé actuellement. En parallèle, test d'une nouvelle résine Kayaku : la KMPR® 1000 qui pourrait être une alternative intéressante à la SU-8 pour certains procédés (meilleure adhérence, moins de contraintes)

## Prospective résine UV biosourcée

Des tests d'une résine UV biosourcée développée en interne par la zone chimie sont programmés.

## Traitements thermiques et implantation ionique

### Conduits en 2024

### Recensement des caractéristiques des oxydes réalisés par oxydation thermique (IG)

Cette année, nous avons commencé le recensement des matériaux présents en salle blanche ; au-delà même de la zone four et implantation ionique.

Dans ce cadre, nous allons caractériser les propriétés optiques (indice de réfraction), mécaniques (contraintes) et électriques (constante diélectrique, tension de claquage) des oxydes réalisés dans nos équipements d'oxydation thermique.

Envisagés en 2025

### Développement d'une oxydation thermique sèche sur les fours de recuit métaux ApSy (IG)

Les fours étant maintenant opérationnels, nous allons développer la réalisation d'une oxydation thermique sèche et contrôler ces caractéristiques en termes d'épaisseur et de qualité diélectrique. Ce type d'oxydation pourrait être utilisé sur des substrats métallisés ou ayant subi des contaminations métalliques.

### Support

#### Envisagés dans les années à venir

Depuis 2017 dans un but de sobriété énergétique, des travaux d'infrastructure au niveau du LAAS et particulièrement de sa plateforme de micro et nanotechnologies ont permis une réduction des consommations de plus de 30%. Il reste un panel non négligeable d'actions qui peuvent être conduits autours de la plateforme

#### Remplacement des FFU

L'air traité est envoyé dans le plenum puis soufflé en salle blanche par 129 filtres motorisés (FFU) sur lesquels sont disposés les filtres H10 de filtration absolue. Ces FFU ont 15 ans. Une nouvelle technologie de FFU est maintenant disponible, qui affiche une baisse de consommation électrique de 20 à 25 % par rapport à la génération précédente. De plus cette nouvelle génération peut être connectée à la GTC, ce qui permettra un pilotage individuel. Enfin elle permettrait un pilotage plus fin des consignes de T° par zone.
Le remplacement des FFU peut donc être envisagé ; et peut tout à fait être conduit par phases sur plusieurs années.

## Changement des CTA vétustes

Trois des 6 Centrales de traitement d'air de la salle blanche sont vétustes et basées sur une ancienne technologie, celle des moteurs asynchrones. Leur remplacement par des CTA avec des moteurs à commutation électronique (EC) permettrait une optimisation des consommations des CTA, jusqu'à 40%.

## Production photovoltaïque sur la terrasse technique

La majorité des CTA et extracteurs sont sur une terrasse technique. L'installation d'une couverture photovoltaïque répondrait à deux objectifs.

* Production en autoconsommation d'énergie électrique.

* Protection des équipements pour améliorer leur longévité.

La structure de la terrasse technique permet ces aménagements, pour un générateur photovoltaïque de l'ordre de 60 kWc.

## Déploiement de compteurs en salle blanche.

Nous disposons aujourd'hui d'un comptage énergétique au niveau des bâtiments. Le déploiement de compteurs dans les tableaux divisionnaires des zones de la salle blanche permettrait de mener des analyses précises des points de consommation pour affiner la stratégie d'économies. C'est d'autant plus pertinent qu'une étude de 2015 chiffrait à 67.87% l'impact des équipements procédés sur la consommation de la seule plateforme. Les travaux menés entre 2018 et 2022 ont réduits la part liée au traitement d'air relativement à la part liée aux équipements qui devient de-facto encore plus prépondérante.

## Changement du compresseur air sec.

Les compresseurs d'air sec sont vétustes et basés sur une ancienne technologie. Leur remplacement permettrait une optimisation de leur consommation.

## CALIBRATIONS

De nombreuses calibrations sont réalisées régulièrement, d'autres sont envisagées.

Toutefois il convient d'insister que ces seules calibrations ne puissent suffire à prévenir les dérives des procédés ; dont tout le poids ne peut reposer sur les seuls membres du service TEAM Ainsi il est important de rappeler que le suivi des activités ne sera que meilleur quand le retour par les utilisateurs de leurs résultats vers les personnels des zones sera systématique. Ce qui est encore loin d'être le cas.

Au 1er janvier 2020 nous avons configuré l'application Myfab afin que chaque utilisateur soit conduit à noter systématiquement la réalité des opérations réalisées. L'application permet de bloquer les réservations si les renseignements ne sont pas notés sous une semaine. Agir ainsi, couplé à la possibilité de facturer à travers MyFab, a permis la suppression des fiches de processus. Il s'agit donc d'une simplification (un seul support) et d'une démarche d'amélioration quant au suivi des procédés.

Les bilans des années précédentes listaient les calibrations en place. Dans les paragraphes suivants nous nous cantonnerons à préciser les nouvelles calibrations mises en place en 2023, ou celles envisagées dans les années à venir.
# Caractérisation

## Comparaison inter-instrument de mesure débutée en 2024 et à continuer en 2025

Les références ont été cartographiées avec différents appareils de caractérisation, le protocole de mesure doit maintenant être écrit pour chaque cas.

## CVD

### Réalisées en 2024

<table><thead><tr><th>Objectif</th><th>Nature de l'action conduite</th><th>Ou trouver les résultats ?</th></tr></thead><tbody><tr><td>Qualification des procédés de dépôt</td><td>Suivi optique ICPECVD dépôts SiN<sub>x</sub>, SiO<sub>x</sub>, SiO<sub>x</sub>N<sub>y</sub> (3mois) : Epaisseur et indice (courbes et abaques)</td><td>Affiche à côté de l'équipement</td></tr><tr><td>....</td><td>Cinétiques de dépôts SiN<sub>x</sub>, SiO<sub>x</sub>CCPECVD et ICPECVD (3mois) : Epaisseur et indice (abaques)</td><td>Affiche à côté de l'équipement</td></tr></tbody></table>

# Dépôts électrolytiques

### Réalisées en 2024

<table><thead><tr><th>Objectif</th><th>Nature de l'action conduite</th><th>Ou trouver les résultats ?</th></tr></thead><tbody><tr><td>Mesure des concentrations d'additifs</td><td>Cellule de Hull<br>Cu RDL</td><td>En cours de publication sur HAL</td></tr></tbody></table>

### A mettre en place

<table><thead><tr><th>Objectif</th><th>Nature de l'action conduite</th><th>Année mise en place</th></tr></thead><tbody><tr><td>Mesure des concentrations d'additifs</td><td>Titration & CVS<br>Nouveau bain de cuivre viafilling</td><td>2025</td></tr><tr><td>Mesure des concentrations d'additifs</td><td>Cellule de Hull<br>Cu vi filling, Au, Ni</td><td>2025</td></tr></tbody></table>

# Dépôts sous vide

### Réalisées en 2024

<table><thead><tr><th>Objectif</th><th>Nature de l'action conduite</th><th>Fréquence</th><th>Où les résultats sont-ils disponibles</th></tr></thead><tbody><tr><td>Qualification de couches métalliques (Sur l'ensemble des équipements de la zone)</td><td>Mesure de marches au profilomètre</td><td>1 fois tous les 15 jours</td><td>http://lims.laas.fr/team/PVD/Suivi Calibration PVD.xlsx</td></tr><tr><td>Qualification de couches métalliques CuO et TiB2 sur TFE</td><td>Analyse XRR</td><td>A chaque changement de cibles</td><td>http://lims.laas.fr/team/PVD/Suivi Calibration PVD.xlsx</td></tr></tbody></table>
Décontamination enceinte de dépôts métalliques (Sur l'ensemble des équipements de la zone)
Analyse du dégazage des nouveaux matériaux avant introduction dans un bâti sous vide (dans la zone et autres zones)

<table><tr><td></td><td></td><td></td></tr><tr><td>Nettoyage mécanique et chimique</td><td>2 fois par an</td><td>Pas disponible</td></tr><tr><td>Dégazage sous vide et spectroscopie des gaz</td><td>A l'arrivée d'un nouveau matériau</td><td>Remis au demandeur</td></tr></table>

## Épitaxie par jets moléculaires

### Réalisées en 2024

<table><thead><tr><td>Objectif</td><td>Nature de l'action conduite</td><td>Ou trouver les résultats ?</td></tr></thead><tbody><tr><td>Qualification du bâti cryogénique</td><td>Mise en froid et mesure de la descente en température d'un wafer GaAs</td><td>LabCom EpiCentre</td></tr><tr><td>Mise en service du C21DZ</td><td>Chauffe des cellules chargées et premières croissances</td><td>Fichier Excel en zone EJM</td></tr></tbody></table>

<figure><img src="image_71.png" /><figcaption>Descente en température (en K) en fonction du temps (en minutes) d'un porte substrat classique</figcaption></figure>

## Gravure plasma

### Réalisées en 2024

<table><thead><tr><td>Objectif</td><td>Nature de l'action conduite</td><td>Ou trouver les résultats ?</td></tr></thead></table>
<table><tr><td>Vérification du fonctionnement des machines</td><td>Contrôle des paramètres machines</td><td>Tableau Excel</td></tr><tr><td>Vérification des résultats de gravure</td><td>Suivi des vitesses de gravure</td><td>Tableau Excel</td></tr><tr><td>Nettoyage réacteurs de gravure</td><td>Ouverture / Nettoyage mécanique</td><td>Tableau + MyFab</td></tr></table>

## Lithographie électronique

### Réalisées en 2024

<table><thead><tr><th>Objectif</th><th>Nature de l'action conduite</th><th>Ou trouver les résultats ?</th></tr></thead><tbody><tr><td>Mise en place d'une librairie de procédés de lithographie électronique accessible sur Lims</td><td>Modes opératoires des résines</td><td rowspan="3">Liens accessible sur <a href="#">lims</a></td></tr><tr><td>Résines positives</td><td>PMMA épaisseur 100nm<br>Résine CSAR62 épaisseur 400nm<br>PMMA épaisseur 1000nm</td></tr><tr><td>Résines négatives</td><td>Résine HSQ épaisseur 90nm<br>Résine maN épaisseur 500nm<br>Résine NLOF épaisseur 500nm<br>Résine NLOF épaisseur 1000nm<br>Résine HSQ épaisseur 1000nm<br>Résine ECI épaisseur 1100nm</td></tr><tr><td>Mise en place d'un motif de résolution pour la lithographie électronique (similaire à un contrôle qualité)</td><td>Réalisation d'un fichier gds</td><td rowspan="2">Liens sur <a href="#">lims</a></td></tr><tr><td></td><td><img src="image_1.png" alt="CNS圖案"></td></tr></tbody></table>

<figure><img src="image_72.png" /></figure>

<figure><img src="image_73.png" /></figure>

<figure><img src="image_74.png" /></figure>

<figure><img src="image_75.png" /></figure>

## Lithographie Laser

### A mettre en place

<table><thead><tr><th>Objectif</th><th>Nature de l'action conduite</th><th>Année mise en place</th></tr></thead><tbody><tr><td rowspan="2">Qualification des procédés</td><td>Protocole de structuration de la silice fondue par technique laser</td><td>2025</td></tr><tr><td>Procédé de photo-polymérisation bi-photons de la résine IP-PDMS</td><td>2025</td></tr></tbody></table>
## Nano impression

### Réalisées en 2024

<table><thead><tr><th>Objectif</th><th>Nature de l'action conduite</th><th>Où trouver les résultats ?</th></tr></thead><tbody><tr><td>Qualification des procédés de nanoréplication</td><td>1. Nano-impressions par les utilisateurs<br>2. Duplication de nanostructures dans un film de COP ou COC<br>3. Duplication de nanostructures à l'aide du test précédent sur du silicium et dans la résine NILUV-135</td><td>MyFab</td></tr><tr><td>Déterminer quand la lampe UV doit être changée</td><td>Mesure de l'émission de la lampe UV</td><td>MyFab</td></tr></tbody></table>

## Packaging

### Réalisées en 2024

<table><thead><tr><th>Objectif</th><th>Nature de l'action conduite</th><th>Ou trouver les résultats ?</th></tr></thead><tbody><tr><td>Qualification report précis par flip chip</td><td>Réglage parallélisme du bras de report et auto collimation du microscope sur l'équipement FC150</td><td>Fichier sauvegardé dans le PC</td></tr><tr><td>Qualification trait de découpe</td><td>Calibration de la lame avant découpe</td><td>Données non enregistrées</td></tr></tbody></table>

## Photolithographie

### Réalisées en 2024

<table><thead><tr><th>Objectif</th><th>Nature de l'action conduite</th><th>Ou trouver les résultats ?</th></tr></thead><tbody><tr><td>Qualification des procédés<br>De photolithographie courants</td><td>Réalisation et caractérisation de procédés ECi, Nlof et AZ40XT périodique</td><td>Affiche dans la zone</td></tr></tbody></table>

### Mise en place en 2025

<table><thead><tr><th>Objectif</th><th>Nature de l'action conduite</th><th>Ou trouver les résultats ?</th></tr></thead><tbody><tr><td>Qualification procédé HMDS</td><td>Vérification angle de contact après dépôt HMDS</td><td>Affiche dans la zone</td></tr></tbody></table>
# Traitements thermiques et implantation ionique

## Réalisées en 2024

<table><thead><tr><td>Objectif</td><td>Nature de l'action conduite</td><td>Ou trouver les résultats ?</td></tr></thead><tbody><tr><td>Qualification des procédés d'oxydation thermique</td><td>Mesures des épaisseurs d'oxyde par ellipsométrie</td><td>Fichier Excel sur PC «Fourimpl »</td></tr></tbody></table>

## PUBLICATIONS ET VALORISATION

### Analyse générale des publications associant TEAM

Pour affiner noter analyse nous avons reporté cette année, en annexe 1, la liste des publications qui associent les personnels de TEAM.

Cet affichage est fait par zone, ce qui explique que l'on retrouve certaines publications à plusieurs reprises. Il permet d'identifier des points forts ou faibles.

<table><thead><tr><td>Zone</td><td>Nombre de références HAL en 2024</td></tr></thead><tbody><tr><td>Caractérisation</td><td>1</td></tr><tr><td>Chimie</td><td>0</td></tr><tr><td>CVD&ALD</td><td>11</td></tr><tr><td>Dépôts électrolytiques</td><td>7</td></tr><tr><td>Dépôts sous vide</td><td>7</td></tr><tr><td>Epitaxie par jets moléculaires</td><td>14</td></tr><tr><td>Gravure plasma</td><td>12</td></tr><tr><td>Jet d'encre et traitements de surface</td><td>3</td></tr><tr><td>Lithographie laser</td><td>125</td></tr><tr><td>Lithographie électroniques</td><td>512</td></tr><tr><td>Nano impression</td><td>8</td></tr><tr><td>Packaging</td><td>12</td></tr><tr><td>Photolithographie</td><td>5</td></tr><tr><td>Traitements thermiques et implantation ionique</td><td>3</td></tr></tbody></table>

Il y a 88 références notées pour 72 publications associant TEAM en 2024. Seize références concernent donc à minima deux zones.

On identifie également que les zones très transversales que sont la caractérisation, la chimie et la photolithographie sont les moins associées. Sans doute car elle sont grandement en libre accès après formation. Il faudra donc veiller dans les années à venir à ce que les personnels de ces zones soient mieux associés car ils accompagnent eux aussi les projets.

A contrario les zones les plus associées sont principalement celles liées à des développements forts sur les matériaux (EJM et CVD&ALD), ou sur des procédés très spécifiques (gravure plasma) ou novateurs (lithographie laser, 3D notamment). Concernant le développement de matériaux la faiblesse d'association de la zone traitements thermiques et implantation ionique peut s'expliquer pour partie par le fait que cette zone propose des procédés éprouvés déjà valorisés.

### Publications internes 2024 (extraction HAL LAAS au 25/03/2025)

Elles s'élèvent au nombre de 72 (53 en 2024)

* Articles dans une revue : 15 (14)
* Communications dans un congrès : 38 (25)

* Chapitres d'ouvrages : 0 (1)

* Posters : 12 (3)

* Pré publications : 1 (0)

* Vidéo : 0 (3)

* Rapports : 6 (7)

## Évolution pluriannuelle

<figure><img src="image_76.png" /></figure>

* 2024 a vu une croissance importante (+35%) des associations du personnel TEAM à des publications. C'est particulièrement notable dans les présentations en congrès et les posters.

* La faiblesse du nombre des rapports techniques reste notable et doit être travaillé en interne du service.

## Origine des publications

Les publications associant le service TEAM sont représentées sur le graphique suivant.

<figure><img src="image_77.png" /></figure>
Sur les 72 publications 2023, 19 ont un membre du service TEAM comme premier auteur. Une part importante sont des rapports techniques. Il faut noter cette année des présentations comme orateur invité pour l'EJM en lien fort avec Epicentre et la collaboration avec Riber, et des supports de workshops comme coordinateur de l'action concertée Packaging dans le cadre du PEPR électronique

Les fortes disparités dans les pratiques des équipes de recherche subsistent.

Pour affiner l'analyse des années passés nous avons ajouté un paramètre. Celui du % d'activité de l'équipe en salle blanche, en ne considérant que les équipes du LAAS. Cet indicateur sera intéressant sur le long terme pour identifier d'éventuelles tendances, et nous affranchir d'effets temporaires. On peut voir par exemple qu'avec Elia il n'y a qu'une publication associant TEAM sur les 16 de l'équipe, alors que cette équipe représente 19.16% de l'activité technologique des équipes du LAAS. Une analyse brute indiquerait un déficit probable d'association des personnels TEAM avec cette équipe. Ce n'était pas le cas les années précédentes. Il sera plus pertinent d'utiliser ce nouvel indicateur de façon pluriannuelle.

Si donc on ne considère que 2024 on peut tirer les conclusions suivantes.

<table><thead><tr><td>Équipe</td><td>Degré d'association de TEAM dans les publications compte tenu du volume de technologie</td></tr></thead><tbody><tr><td>Elia</td><td>Très faible</td></tr><tr><td>I2C</td><td>Non pertinent</td></tr><tr><td>ISGE</td><td>Cohérent</td></tr><tr><td>MEMS</td><td>Faible</td></tr><tr><td>MH2F</td><td>Cohérent</td></tr><tr><td>MICA</td><td>Cohérent</td></tr><tr><td>MILE</td><td>Cohérent</td></tr><tr><td>MINC</td><td>Cohérent</td></tr><tr><td>MOST</td><td>Cohérent</td></tr><tr><td>MPN</td><td>Très fort</td></tr><tr><td>NEO</td><td>Fort</td></tr><tr><td>OASIS</td><td>Cohérent</td></tr><tr><td>PHOTONIQUE</td><td>Très fort</td></tr></tbody></table>

## Synthèse

Le nombre de publications a crû, avec une implication directe de TEAM dans la rédaction similaire à l'année précédente, mais surtout basée sur deux actions spécifiques (Epicentre, ACPAC)

Le service TEAM peut continuer à améliorer sa contribution. Il y a toujours beaucoup de développements qui ont été consignés dans chaque zone mais pas valorisés. De plus cette valorisation servirait à la capitalisation et la transmission des connaissances.

Si la situation est globalement satisfaisante il convient de garder une vigilance importante, car au-delà de la reconnaissance de l'implication des personnels TEAM c'est un critère pris en compte parmi d'autres lors des concours de promotion des IT.

## Publications et appartenance au réseau Renatech

Tout utilisateur qui utilise les moyens du réseau Renatech s'engage en contrepartie à citer la contribution du réseau dans les remerciements des publications. Cet élément est une des métriques scrutées par les tutelles qui financent ce réseau.

## Rappel des éléments présentés en CODIR Renatech de novembre 2022

Le codir Renatech de novembre 2022 a insisté de nouveau sur l'insuffisante générale de ces remerciements. En se basant sur les extractions du Web of science à partir des noms des chercheurs
des laboratoires Renatech le pourcentage de remerciements se situerait à environ 17%. Lors de ce codir il a été envisagé de conditionner une part de la dotation TGIR-CNRS a une amélioration de ce taux de remerciement. Ce qui est appliqué depuis le budget 2023 ..

## Analyse interne du LAAS-CNRS

Comme depuis 2022 sur la période 2018-2022 le LAAS poursuit l'analyse de ces remerciements. Au travers de cette étude, il apparaît quatre catégories de publications:

* Des publications LAAS "Techno + RENATECH" où RENATECH est effectivement remercié (surlignage vert),

* Des publications LAAS "Techno - RENATECH" où les remerciements RENATECH ont été oubliés (surlignage orange),

* Des publications "Techno - RENATECH", déposées par divers laboratoires, pour lesquelles les remerciements RENATECH n'ont pas été mentionnés, parfois à l'insu des auteurs du LAAS (surlignage jaune),

* Des publications "NON Techno/RENATECH", ne traitant pas de technologie ou se basant sur des travaux technologiques réalisés en dehors du réseau RENATECH (surlignage blanc).

Pour la période 2023-2024, sur cette base, le taux effectif de remerciement RENATECH du LAAS est d'environ 93%, en hausse par rapport aux 72% de la période 2018-2022, et stabilisé par rapport au 95% de la période 2022-2023.

<figure><img src="image_78.png" /></figure>

Les diverses actions conduites au niveau de la plateforme pour sensibiliser les utilisateurs au respect de cet engagement semblent porter leurs fruits.

* Champ spécifiant le recours à la plateforme lors des dépôts HAL

* Inscription explicite de cette obligation dans les documents de contractualisation des projets Renatech (cf. cellule Renatech)

* Emailing trimestriels aux utilisateurs de la plateforme pour rappel de l'obligation de citer le soutien Renatech dans les remerciements des publications

## Liens avec le CODIR Renatech

Depuis fin 2024 une évolution notable et bénéfique est survenue grâce aux actions d'Elisabeth Galopin (IEMN) qui a permis la création d'une collection Renatech dans HAL. Le tamponnage dans cette collection RENATECH comporte plusieurs critères de tamponnages automatiques, dont la présence du terme Renatech dans les pdf des fulltext chargés.
Cependant, ce critère n'est pas exclusif. Pour le LAAS, il a également été intégré le champ spécifique du portail Renatech=OUI. Pour l'IEMN, il a été choisi de tamponner automatiquement tout document ayant une affiliation salle blanche (CMNF) ou champ proche (PCP). Le champ infrastructure de recherche sélectionné à Renatech+ est également pris en compte, ou encore la présence du terme Renatech dans le champ financement de HAL. Tous ces critères tamponnent automatiquement dans la collection, mais il est également possible de tamponner manuellement des dépôts, par exemple si aucun critère n'est présent mais que la référence relève clairement de Renatech (comme visible dans les acknowledgments mais fulltext pas encore chargé dans HAL, passée la période de CRAC...). Il apparaît qu'un tamponnage manuel suivant le personnel TGIR était souhaitable, une fois par an avant le rapport annuel.

Cette action est une avancée majeure et bienvenue qui facilité le travail d'extraction des données. Toutefois nous réitérons notre proposition de lancer une concertation en interne au réseau Renatech afin de mettre en place une procédure de calcul identique et de déterminer ainsi précisément le taux réel de remerciement RENATECH.

## Proposition d'action internes au LAAS

La même problématique se répète lorsque des financements très structurants (Equipex, PEPR, ERC, FEDER...) sont en jeu. En effet ceux-ci imposent la citation de leur support dans les remerciements. Sous peine de remboursement d'une partie des aides perçues en cas de non observance de cette obligation. A notre sens cette problématique n'impacte pas que la salle blanche et doit être considérée au niveau du laboratoire. Une première piste est la refonte de la note de direction sur les affiliations ; qui pourrait comporter un rappel de ces diverses obligations

## INTERACTIONS SERVICE / EQUIPES

De nombreux modes d'interactions entre les différents personnels impliqués dans la plateforme existent.

## Mardis de la technologie

Après concertation et accord des départements scientifiques le service TEAM a mis en place depuis l'automne 2022 un temps plus formalisé pour des échanges centrés sur la technologie.

* Réunions d'une heure : Jour, horaires diffusés à l'avance

* Ouvert aux utilisateurs de la plateforme

* Ordre du jour type :

* 10-15min - Points salle blanche (les membres du service font remonter des points importants)

* 10-20 min Présentation technique / scientifique + 5/10 min d'échanges/questions

* Une ou deux présentations maximums par séance

* 10-15min Remontée de pb et questions diverses

* Pour déterminer qui pourra aider à résoudre un problème

* Pour demander un soutien humain sur une action d'intérêt collectif

* Présentations réalisées en présentiel et visioconférence (hybride) pour enregistrement

## Présentation des moyens et compétences disponibles

Tout au long de l'année diverses actions sont menées pour disséminer l'offre de la plateforme. Mailing aux utilisateurs, site web, bilan ComTEAM, participations aux conseils scientifiques de départements.

Néanmoins cela fait quelques années que nous n'avons pas proposé une communication du type "demi-journée de la technologie". Nous soumettons donc l'idée de relancer une telle communication. Trois formats sont envisageables

* Présentations en salle de conférence et diffusées en streaming

* Session poster
* Ma technologie en 3 minutes avec des présentations des doctorants en seconde ou troisième année, suivi de ma zone en 3 minutes par les personnels de TEAM

Cette action n'a toujours pas été mise en place en 2024 par manque de temps
<figure><img src="image_79.png" /></figure>

# BILAN DES ACTIVITES

- Éléments généraux

- Activités des zones

- Maintenance

- Contributions particulières au réseau Rénatech
# ELEMENTS GENERAUX

## Organisation générale des zones

En 2024 nous avons scindé la zone nanolithographies en deux. La zone lithographie électronique d'une part, et la zone nano impression de l'autre.

Ceci en préparation de l'arrivée du nouveau masqueur électronique qui va démultiplier nos capacités en lithographie électronique, et pour dynamiser les développements en nano impression.

## Bilan global

Les bilans sont effectués à partir des données extraites de Myfab, le Laboratory Information and Management System déployé début 2016.

<figure><img src="image_80.png" /></figure>

Par rapport à 2023 le relevé de l'activité globale en 2024, hors maintenances, a crû de 10.28%

## Niveau d'activité représenté par les projets Renatech

### Activités des projets Renatech vs activités internes

Le graphe suivant représente la répartition des utilisations d'équipements sur MyFab pour

* Les projets LAAS : projets portés par des chercheurs/enseignants-chercheurs du LAAS,

* Les projets RENATECH : projets portés par des externes au LAAS (académiques ou industriels)

* Les développements d'intérêt général : réalisés par TEAM pour la communauté.

* La maintenance

* La formation
<figure><img src="image_81.png" /></figure>

Les heures d'utilisation des équipements pour les projets RENATECH représente 14 % de l'ensemble soit 3% de plus que les années précédentes.

Les heures d'utilisation « projets » représentent 68 % des heures d'utilisation totales soit 6% de plus que l'année 2023.

## Activités par types d'opérations

Il est pertinent d'observer l'impact des demandes Rénatech sur l'utilisation des équipements. Pour identifier par exemple si ces demandes ne sont pas "bloquantes" pour les recherches propres au LAAS. La figure suivante indique la part de chaque origine des projets sur les utilisations des équipements classés par familles de codes facturation.

Le code E-DEPO correspond au dépôts électrolytiques. La part très important de l'activité Renatech est attribuable aux travaux conduits par 3 Distechnologies. Cela n'est pas pénalisant car les travaux sont menés par des personnels de la société et qu'il reste suffisamment de créneaux pour les besoins internes au LAAS.

Le code L-DWL correspond à l'usage de l'équipement de fabrication des masques. Nous produisons beaucoup de masques pour d'autres laboratoires que le LAAS. Mais cela n'est pas pénalisant car il reste suffisamment de disponibilités pour les besoins du laboratoire. De plus cette très forte action pour la communauté a justifié une aide de 340k€ de la part du PEPR électronique pour jouvencer la DWL 200.

Pour les codes N-NEX (utilisation de la nanonex) et D-PARY (utilisation du dépôt parylène) si la part des besoins externes et proportionellement forte il faut la mettre en regard du volume d'activité qui est au total d'une centaine d'heures. Il n'y a donc aucune saturation de ces deux équipements du fait des demandes externes.

Pour le reste de équipements on peut voir que la part des demandes externes reste largement sous contrôle.
Pourcentage d'utilisation des équipements

<figure><img src="image_82.png" /></figure>

Déploiement d'un système d'activation / désactivation des équipements

Une des problématiques communes à toutes les plateformes Renatech et Renatech+ est le relevé exhaustif des données d'utilisation des équipements (logs et logs fields de MyFab).

C'est une nécessité absolue à plusieurs titres

* Suivi des opérations technologiques pour

* Avoir les procédés de fabrication complets

* Suivre les dérives des équipements par l'analyse des log fields

* Sécurité

* Des personnels qui pourront être informés en gras de disfonctionnement dangereux d'un équipement

* Des équipements par l'identification des opérations pendant lesquelles sont arrivés les dysfonctionnements

* Reporting des activités vers les tutelles dont c'est une métrique pour quantifier le soutien apporté à la plateforme et au réseau

* Financiers pour

* Calcul des tarifs

* Facturation

Aujourd'hui au LAAS ces relevés sont déclaratifs, faits par les utilisateurs et donc soumis à divers aléas qui font qu'ils ne sont pas exhaustifs.

Pour atteindre cette exhaustivité de façon pragmatique la plateforme du LAAS adopte le transfert d'un système déjà en place à l'IEMN qui permet avec des badges

* De maintenir en temps réel la liste des personnes présentes en salle blanche

* D'activer /désactiver les équipements

* Générer automatiquement un log avec la durée réelle d'utilisation.

<figure><img src="image_83.png" /></figure>
L'utilisateur n'aura donc qu'à activer l'équipement en début de process, à le désactiver en fin de process. La durée du log sera automatiquement calculée. Ce log sera rattaché au projet déclaré par l'utilisateur. Il sera possible aux administrateurs de la base de données de corriger des erreurs, notamment des oublis de désactivation.

<figure><img src="image_84.png" /></figure>

<figure><img src="image_85.png" /></figure>

Des systèmes de ce type sont déjà déployés dans de nombreuses plateformes en Europe, avec une volonté de l'étendre aux plateformes Renatech et Renatech+. Le déploiement initialement envisagé en 2022 se fera en 2025.

## ACTIVITES DES ZONES

### Caractérisation

Nous sommes actuellement sur un plateau d'utilisation des équipements depuis plusieurs années avec une baisse progressive de l'utilisation du FIB qui devrait se poursuivre (transfert des utilisateurs sur le VERIOS).

<figure><img src="image_86.png" /></figure>
La zone chimie est répartie sur quatre emplacements différents ; la zone chimie (NoMOS), la zone chimie MOS, la zone chimie III-V, et la salle chimie de synthèse. Les parties chimie NoMOS et MOS et III-V sont en libre-service après suivi de la formation par les nouveaux entrants en salle blanche. En revanche, l'utilisation des équipements situés dans la salle chimie synthèse ne le sont pas.

Les données reportées sur la réservation des postes sur MyFab, que ce soit en nombre d'heures par an ou bien par nombres de "logs" par an, indiquent une claire différentiation entre les équipements en libre-service, (peu réservés ou leurs utilisations sont peu notées) et les équipements qui ne sont pas en libre-service. Néanmoins nous constatons, par la présence d'utilisateurs sur les postes, que les équipements en libre-service ont des opérations parfois courtes et multiples, même plusieurs sont menées en parallèle sur le même poste. En revanche, pour les réservations même si elles ont augmenté pour certains postes, par rapport aux années précédents, les données reportées sur MyFab ne sont pas encore une représentation fiable de l'activité dans la zone chimie. Nous pensons que l'utilisation d'une badgeuse pour "loger" les équipements nous permettra d'avoir un suivi plus fiable de l'activité dans la zone ce qui nous permettrait de justifier la jouvence de hottes, l'achat des nouveaux équipements, ...

<figure><img src="image_87.png" /><figcaption>Bilan du nombre de réservations par an et par poste durant les trois dernières années.</figcaption></figure>

D'autre part, si nous prenons comme indicateur la consommation des produits chimiques utilisés en salle blanche), comme l'acétone, l'isopropanol, l'éthanol, le méthanol, le DMSO ou l'eau oxygénée, nous constatons qu'au cours des trois dernières années la consommation continue à augmenter. Cet effet pourrait être lié à une utilisation plus régulière des postes installés dans la zone chimie.
<figure><img src="image_88.png" /></figure>

CVD & ALD

<figure><img src="image_89.png" /></figure>

On note une légère diminution (10%) de l'activité de la zone CVD&ALD, avec moins de runs qu'en 2023. L'activité du CCPECVD reste centrée pour les dépôts de SiOx:H, SiNx:H et a-Si: H sur verre, sur LNOI, GaN et diamant.

L'activité de l'ICPECVD centrée sur les dépôts basse température de SiOx:H, SiNx:H sur verre, sur LNOI croît par rapport à 2023 (équipement était en panne) et utilise le suivi in-situ.

L'activité de l'ALD a augmenté, avec le fonctionnement de ALD Beneq TFS-200 noMOS pour les dépôts Al₂O₃ (cf. Développements et valorisation). Par contre, l'ALD Fiji est limitée par des pannes récurrentes du logiciel de pilotage et par le nombre de précurseurs (x4). Pour exemple, réaliser du VO₂ ou Pt demande de changer à chaque fois un précurseur.

L'activité LPCVD reste faible et concerne les dépôts de Sipoly dopé Bore pour la nanoélectronique et aussi comme masque à la gravure par plasma du SiO₂ épais.
<figure><img src="image_90.png" /></figure>

Le temps d'utilisation de la zone diminue par rapport à l'année précédente, du fait

* de l'arrêt d'un gros projet Renatech en gravure humide du silicium,

* de l'optimisation d'un procédé de gravure humide du silicium que l'on peut faire maintenant par batch et que la vitesse de gravure a augmenté de 100 %. Il faut maintenant 2,5 h de gravure contre 5 h pour un wafer de 500 µm.

* de l'arrêt du projet ERC de David Pech qui était consommateur de temps de dépôt F-Frai electro.

Le temps des dépôts est stable mais a augmenté de 10 % en nombre.

Dépôts sous vide

<figure><img src="image_91.png" /></figure>

Les dépôts PRST correspondent aux dépôts de métaux précieux (Au, Pd, Pt ...) pour le PR et de métaux standard pour le ST. La répartition entre PR et ST est de 175 h pour le PR et de 697 h pour le ST.
On note dans l'ensemble un recul de l'activité générale avec 951 heures de Loging à l'année. Ce recul peut correspondre à l'arrêt sur une longue période de L'EVA 600 qui est habituellement très sollicité

## Épitaxie par jets moléculaires

L'activité sur les bâtis de croissance est soutenue en 2024. Plusieurs projets se sont partagés le MBE412, et les croissances sur le C21DZ et le bâti cryo ont débuté au printemps. Sur le MBE412, de nombreux VCSELs ont été réalisés dans le cadre du projet Photogenic, ainsi que des nitrures dilués pour le photovoltaïque. En outre, des croissances dans le cadre de demandes externes Renatech ont aussi été réalisées.

<figure><img src="image_92.png" /></figure>

De son côté, la DRX a une activité très fluctuante d'année en année, dépendant fortement des projets nécessitant cet outil de caractérisation.

<figure><img src="image_93.png" /></figure>

## Gravure plasma

Le nombre d'heures affichées sur ces graphiques représente tous les procédés (service, qualification / tests, développement) sans compter les maintenances.

* G-ICP représente les machines : ICP3, SI500 chlorée, SI200.

* G-DRIE représente les machines : Alcatel P1-P4 et SI500 fluorée (car elle a l'option DRIE).
<figure><img src="image_94.png" /><figcaption>Graphe 1 : nombre d'heure en fonction des codes de facturations de 2020 à 2024</figcaption></figure>

Afin de compléter cette vision globale nous nous appuyons sur les figures suivantes qui détaillent mieux l'utilisation des équipements dans la zone gravure.

<figure><img src="image_95.png" /><figcaption>Graphe 2 : Évolution des utilisations de chaque machine de 2020 à 2024</figcaption></figure>

<figure><img src="image_96.png" /><figcaption>Graphe 3 : Évolution du nombre d'heure de gravure plasma ces 4 dernières années</figcaption></figure>

Le graphe 3 met en évidence une augmentation notable et continue du nombre d'heures d'utilisation de l'ensemble des équipements de gravure plasma.

Le graphe 2 met en évidence :

- L'équipement le plus utilisé de la zone : SI500 fluorée. Depuis son installation en 2020, un grand nombre de procédés ont été transféré et adapté dans cette machine, beaucoup de procédés qui
se faisaient sur ICP3 et P4 se font maintenant dans SI500 fluorée (gravure SiOx, SiNx, BCB, Au, Cr, BARC, Si).

- Reprise d'activité de l'Alcatel P1 et P4 grâce au rétrofit de la machine.

- Diminution des projets sur ICP3 : Comme ce réacteur est 6", la majorité des gravures ne se font pas dans ce réacteur (mais dans la SI500-F) pour éviter le collage de plaquette. De plus, il y a très peu de développement sur ce réacteur, en raison de sa vétusté.

- L'utilisation de la SI200 et de la SI500 chlorée reste stable ces 4 dernières années.

## Jet d'encre et traitements de surface

Sur le traitement de surface on note une augmentation significative de l'utilisation. Celle-ci s'explique par l'augmentation de l'activité sur le SPD et sur le séchage en CO2 supercritique. L'augmentation de l'utilisation du SPD est due pour partie à l'utilisation de process de traitement hydrophobe et de process de traitement hydrophile développé en 2023. L'augmentation sur le séchage en CO2 supercritique vient de quelques projets concomitants.

Sur le jet d'encre on note un arrêt des activités en 2023 après une forte utilisation due à la mise au point des procédés sur la Ceradrop. En 2024 on remarque une reprise des activités, avec 2 projets actifs, principalement sur l'Altadrop. Cet équipement n'est plus maintenu, il faut trouver une solution de remplacement pour pérenniser les développements et la réalisation de dépôts sur cette technologie.

<figure><img src="image_97.png" /><figcaption>### Lithographie électronique</figcaption></figure>

<figure><img src="image_98.png" /></figure>

L'utilisation de la Raith 150 a connu une baisse marquée en 2022, en raison de plusieurs pannes et opérations de maintenance de l'infrastructure, avant de remonter progressivement. Le nombre de logs en 2024 est le plus élevé des 4 dernières années, indiquant une intensification de l'usage. Quatorze utilisateurs pour treize projets ont utilisé la ressource les 3 principaux projets en volume horaire en 2024 sont : composants photoniques sur verre (108h), ANR Sweet (105h), Transistors 3D (95,5h).
<figure><img src="image_99.png" /></figure>

## Lithographie Laser

<figure><img src="image_100.png" /></figure>

Le pourcentage de masques ou réticules (L-DWL) destinés aux projets exogènes Renatech a augmenté régulièrement depuis quatre ans pour atteindre 56% en raison d'importantes demandes des laboratoires IEMN, C2N, FEMTO-ST et IES.

En interne les masques ou réticules sont fabriqués majoritairement pour les équipes PHOTO, MILE, MPN et MEMS.

Les volumes horaires d'utilisation des équipements de fabrication laser par écriture directe (L-3D et L-2D) ont doublé en raison de nombreux développements pour la fabrication de MEMS en polymère et la fabrication de nouveaux dispositifs en verre.

## Nano impression

Malgré 5 semaines d'inactivité pour maintenance en 2024, le volume d'utilisation de la nanonex NX 2500 est en progression par rapport à 2023.
<figure><img src="image_101.png" /><figcaption>Heures facturation / code N-NEX</figcaption></figure>

<figure><img src="image_102.png" /></figure>

## Packaging

L'activité en packaging est stable par rapport à l'année passée. Les activités en montage sont essentiellement de la découpe, quelques activités de report et de microsoudures et de l'impression 3D. Concernant celles d'intégration, ce sont essentiellement de la lamination et de l'ablation laser. Les autres techniques étant utilisées de manière ponctuelle.

### reservation horaire/code facturation

<figure><img src="image_103.png" /></figure>

## Photolithographie

L'analyse du nombre d'heures d'utilisation montre une hausse générale du taux d'utilisation en 2024 par rapport à 2023 : +16% sur les aligneurs, +11% sur l'EVG 120, +15% sur le spraycoater. Avec une exception de taille : le stepper Canon, dont l'utilisation s'est écroulée en 2024 avec 7.5 heures d'utilisation. Plusieurs paramètres peuvent expliquer cela : c'est un équipement spécifique très « projet dépendant » les deux thèses d'Aleksandra Markovic (MEMS) et Emilie Belot (MPN) qui utilisaient le stepper se sont terminées en 2024. De plus, le taux de panne élevé ainsi que l'incertitude sur le futur de l'équipement poussent les équipes à transférer leur technologie sur des techniques plus fiables.
LAAS

CNRS

<figure><img src="image_104.png" /></figure>

<figure><img src="image_105.png" /></figure>

RENATECH
Le réseau français de nanofabrication

RENATECH

<figure><img src="image_106.png" /><figcaption>Nombre d'heures</figcaption></figure>

<figure><img src="image_107.png" /></figure>

## Traitements thermiques et implantation ionique

La partie T-FOUR comprend les oxydations thermiques, les redistributions, les recuits RTP et les recuits métaux. Nous voyons une forte augmentation de l'activité cette année notamment due à l'utilisation du four Ferrite dans le cadre du développement du projet Aquaters porté par Sebastien Plissard. Il ne s'agit donc pas d'une augmentation globale de l'activité sur la zone.

Nous pouvons tirer la même conclusion au niveau de la partie implantation ionique. En effet, cette augmentation est liée au projet Renatech « High Harmonic Generation from Ion-Implanted Silicon Single Crystal » qui a nécessité de nombreuses implantations ioniques de silicium. Comme l'année dernière, la majorité des implantations est imputable à des projets externes via Renatech.

<figure><img src="image_108.png" /><figcaption>Volume horaire/années</figcaption></figure>

## Support

### Point marquants 2024

De nombreuses actions ont été conduits afin d'accueillir les nouveaux équipements en salle blanche (Cf. cellule équipements).

De plus en anticipation di projet PLATINUM d'extension de la salle blanche un travail de définition précise du projet a été effectué avec l'équipe mandatée pour la conduite de la maîtrise d'œuvre.
## Bilan

Les activités sont les mêmes que celles décrites les années précédentes

Le tableau ci-dessous résume l'amplitude de ces activités.

<table><tr><td>Station eau DI</td><td>Suivi et maintenance et contrat VEOLIA</td></tr><tr><td>Boucles refroidissement</td><td>Suivi et maintenance et contrat SNEF</td></tr><tr><td>Compresseurs air sec et centrale vide</td><td>Suivi et maintenance et contrat SOME</td></tr><tr><td>Station de neutralisation</td><td>Suivi et maintenance et contrat VEOLIA</td></tr><tr><td>Traitement d'air</td><td>Suivi et contrat SNEF</td></tr><tr><td>Capteurs de gaz</td><td>Suivi et Secur'IT</td></tr><tr><td>Ménage salle blanche</td><td>Suivi et contrat Atalian</td></tr><tr><td>Installation équipements</td><td>Organisation et coordination sous traitance</td></tr><tr><td>Stock gaz</td><td>Commandes en relation avec les zones techniques</td></tr><tr><td>Approvisionnement azote</td><td>Contrat Linde</td></tr><tr><td>Portes automatiques</td><td>Contrat de maintenance Portalp</td></tr></table>

## MAINTENANCES SIGNIFICATIVES

Les activités de maintenance sont essentielles pour optimiser l'accès aux équipements. L'objectif est d'offrir aux utilisateurs la plus grande disponibilité possible tout en optimisant le coût. C'est pourquoi nous faisons le choix de ne prendre des contrats de maintenance que sur les équipements, stratégiques, pour lesquels nous n'avons pas de possibilité de replis en cas de problème, ou sur lesquels le laboratoire n'a pas les compétences pour intervenir. Dans toutes les autres situations nous privilégions des interventions des équipementiers ponctuels, à notre demande.

Cette activité peut être très chronophage. Elle l'est d'autant plus quand les équipements sont anciens car les pièces détachées viennent à manquer, l'expertise chez les équipementiers à disparue. Nous voyons même augmenter le nombre d'équipements pour lesquels nous avons été informé de la cessation complète d'un support par les équipementiers. Dans de tels cas notre stratégie est d'essayer de faire appel à des sociétés expertes (type Ibeam, IBS, Apsys) mais cela à ses limites. Au final un choix s'offre à nous

* La jouvence complète des équipements concernés

* L'abandon de cet équipement au risque de perdre une technique décisive pour une filière technologique.

## Caractérisation

### 2024

Réparation du LEXT avec remplacement de capacité sur la carte mère de l'ordinateur (Merci I2C) et le changement de platine de translation (récupéré du WYKO sortant). Il n'est plus possible de programmer les déplacements et donc de faire des matrices d'acquisitions mais le déplacement reste robotisé (commande au joystick).

## CVD & ALD

### 2024

Réparation de la pompe primaire ALD Sentech.
## 2025

Dans le déroulement des maintenances préventives programmées chaque année, en 2025 est prévue le changement du tube LPCVD Si₃N₄ de Centrotherm.

## Dépôts électrolytiques

### 2024

Nous avons restructuré la zone afin d'accueillir le nouvel équipement de dépôt ClassOne. Deux machines de dépôt Réna ont été sorties de la salle blanche. Une seule a été conservée (la plus récente) et sera réinstallée en même temps que la machine ClassOne en avril 2025.

<figure><img src="image_109.png" /></figure>

<figure><img src="image_110.png" /><figcaption>Figure 5: Relative EL spectra for the OLED, MOLED (structure 1) and MOLED + back filter (structure 2).</figcaption></figure>

<table><caption>Table 1: Summary of OLED and MOLED parameters extracted from J-V characteristics and electrophorescence spectra</caption><thead><tr><th>Device</th><th>V<sub>oc</sub> (V)</th><th>I<sub>oc</sub> (cd/m<sup>2</sup>) @ 8V</th><th>λ<sub>max</sub> (nm)</th><th>I<sub>em</sub>/emission in algae absorption range (400-500 nm) (integrated area, u.a.)</th><th>I<sub>em</sub>/emission in parasitic detection range (500-600 nm) (integrated area, u.a.)</th><th>Ratio I<sub>em</sub>/I<sub>max</sub></th></tr></thead><tbody><tr><td>OLED reference</td><td>3.1</td><td>3100</td><td>469</td><td>64858</td><td>88851</td><td>0.7</td></tr><tr><td>Structure 1 MOLED</td><td>3.2</td><td>2084</td><td>473</td><td>110319</td><td>64452</td><td>1.7</td></tr><tr><td>Structure 2 MOLED + back filter</td><td>3.4</td><td>972</td><td>477</td><td>92270</td><td>26282</td><td>3.5</td></tr></tbody></table>

## Dépôts sous vide

### 2024

EVA 600 changement de l'alimentation du canon a électrons (plus de 3 mois d'arrêt)
Etude et devis pour le rétrofit de l'Univex.

### 2025

Rétrofit Univex pour un montant de 100 K€

## Épitaxie par jets moléculaires

### 2024

La rotation du manipulateur s'est avérée chaotique et plusieurs réparations et ajustements ont été nécessaires pour y remédier (changement des roulements PSCT, réglage hauteur de shield). La vanne de la cellule d'azote s'est cassée pendant une croissance de GaInAsN. Le problème était dû à une mauvaise soudure d'un des étriers interne à la cellule. Des étriers spécifiques ont été ressoudés par Riber pour nos vannes. L'étrier de la valve C21 sera remplacé lors de la prochaine ouverture du bâti.

Les thermocouples des cellules Cracker As affichent des températures incohérentes. Les cellules sont utilisables en puissance mais cela réduit la stabilité de leur flux pendant les longues croissances. Après un certain nombre d'ajustements et de tentatives de réparation des cellules, le défaut semble être dû au serrage d'une pièce interne à la cellule, ce qui nécessitera un retour chez Riber pour une réparation sur banc.
## 2025

Une goutte de gallium condensée sur les caches de la cellule Ga\_11 du MBE412 semble être retombée dans la cellule, la court-circuitant. Une ouverture devra être envisagée pour réparer cette cellule.

Une intervention de Riber sur le C21 afin d'installer un CBr₄ et sur la chambre cryogénique afin de modifier la V1 du porte substrat refroidissant est prévue courant mars.

## Gravure plasma

### 2024

Cette année la majeure partie des maintenances était sur l'Alcatel, notamment avec le rétrofit de la machine qui nous as permis de nous rendre comptes de l'usure de pièces essentielles à son fonctionnement.

* ALCATEL : Réacteur P1 et P4 (DRIE) : Intervention et pièces supplémentaire au rétrofit : (38 k€)

* SI 500CI : Réparation générateur RF (1.6k€)

* SI 200 : Réparation d'un problème de communication et une carte électronique (3.5k€)

* Filtre gaz Chlorés : Intervention + cartouche (7.3k€)

* Plasma O2 : Maintenance / révision de 2 pompes à huile (10k€)

### 2025

Installation d'un nouvel équipement RIE-ICP chloré (à la place de l'ICP2) avec les options : interféromètre laser, ellipsomètre mono longueur d'onde in-situ, spectromètre d'émission optique (OES), Atomic Layer Etching (ALE).

Maintenance préventive nécessaire : SI500 fluorée. C'est l'équipement le plus utilisé de la zone gravure. Il est essentiel de bien contrôler son fonctionnement par la société Sentech, afin de limiter au maximum les pannes et les dérives des procédés.

## Lithographie électronique

### 2024

Maintenances sur le système de refroidissement de lithographie électronique Raith 150 :

* Interventions sur le système de pompage (pompe sèche, TMP) 1525€

* Changement du laser de l'interféromètre + intervention 14955€

Budget maintenance zone lithographie électronique en 2024 : **16984.20€** (35 378,75€ en 2023)

### 2025

La prochaine maintenance préventive est prévue fin 2025 - début 2026. La dernière PM a été réalisée en octobre 2023 (interventions préventives tous les 24 mois).

## Lithographie Laser

### 2024

PP Nanoscribe : Remplacement du boîtier électronique de commandes des miroirs galvanométriques.

### 2025

DWL 200 HIMT : Alignement du laser d'écriture et calibration du procédé d'insolation UV.
HMX Suss : Remplacement des filtres et contrôle des débits de fluides.
## Nano impression

### 2024

Maintenance préventive du surpresseur. Un incident survenu pendant son transport entre deux prestataires a entraîné une indisponibilité imprévue de l'équipement pendant 4 semaines.

### 2025

Certification APAVE équipement sous pression.

## Packaging

### 2024

Maintenances générales des câbleuses filaires. En raison d'une pièce défectueuse une câbleuse fonctionne en mode dégradé malgré la maintenance. La réparation se fera courant 2025.

### 2025

Les cartes électroniques du wafer bonder Suss sont défectueuses. Elles ne sont plus vendues mais pourraient être réparées suivant la nature de la panne. Une réflexion doit être menée pour prévoir soit un rétrofit de l'équipement soit l'achat de pièces détachées en prévision de futurs problèmes et avant qu'elles ne soient plus disponibles sur le marché.

## Photolithographie

### 2024

Remplacement d'une carte électronique sur le Stepper Canon (6 K€).

## Traitements thermiques et implantation ionique (et dépôts CVD)

### 2024

Traitements thermiques : Remise à niveau des fours de recuits métaux Freescale (46k€, Ressources propres)

### 2025

Traitements thermiques : Changement de 2 massflows sur le four OXYPHOS6
Implantation ionique : Changement d'une pompe cryogénique
<figure><img src="image_111.png" /></figure>

# LES ÉQUIPEMENTS

- La cellule équipements

- Équipements installés en 2024

- Procédures d'achat en cours

- Procédures d'achat à venir

- PEPR électronique

- Extension de la plateforme

- Prospective prioritaire, moyen et long terme

- Liste des équipements
## CELLULE EQUIPEMENTS

Les objectifs et le fonctionnement de cette cellule sont identiques à ceux explicités les années passées dans les rapports COMTEAM disponibles sur HAL.

Cette cellule est composée de Pascal Dubreuil, responsable, assisté par Eric Imbernon.

La liste des équipements de la plateforme au 01/01/2025 est disponible en annexe 2.

## ÉQUIPEMENTS INSTALLÉS EN 2024

### MICROSCOPE ÉLECTRONIQUE : VERIOS (600 K€ PEPR ELECTRONIQUE)

https://lims.laas.fr/WebForms/Equipment/EquipmentView.aspx?toolId=284

<figure><img src="image_112.png" /></figure>

Le microscope est opérationnel depuis septembre. La résolution est inférieure au nm même à faible tension (0.7nm à 500V dans le cas optimal). Il est équipé d'un sas permettant de charger et décharger les échantillons très rapidement pour répondre aux demandes d'analyse récurrentes lors des procédés de fabrication. Cette installation a demandé le déplacement de nombreux équipements sur la zone.

### JOUVENCE DU DISPOSITIF AFM (103K€ RTB)

https://lims.laas.fr/WebForms/Equipment/EquipmentView.aspx?toolId=11

<figure><img src="image_113.png" /></figure>

Toute la partie électronique et informatique a été remplacée par le fabricant. L'option MIROView a été acheté et permet de faire de la microscopie corrélative (topographie de surfaces et mesures de forces sur une même image).
<figure><img src="image_114.png" /></figure>

Le microscope est utilisé dans le domaine des macros et micros observations, il répond à la demande d'observation sous divers angles (rotation et tilt automatisé) comparable aux observations possibles sur le MEB S-3700N mais en restant à l'air et en couleur.

## INSTALLATION DU BÂTI CRYOGÉNIQUE (LABCOM EPICENTRE)

Le bâti de croissance cryogénique a été livré et installé par Riber dans la salle blanche du LAAS-CNRS. Cette chambre, développée conjointement par le LAAS-CNRS et Riber, permet de descendre un wafer de 2'' à une température proche de celle de l'azote liquide (80K), et de faire croître des matériaux supraconducteurs (Al, Pb, Sn) sur un substrat en maintenant la basse température pendant la croissance et en conservant la rotation. La combinaison de ces capacités techniques fait de ce bâti de croissance une innovation au niveau mondial. Le substrat descend à -190°C en moins de 5 min, et peut être maintenu sous la température de -150°C pendant des croissances de plusieurs minutes.

De plus, cette chambre permet l'oxydation des surfaces afin de stabiliser les couches épitaxiales avant leur retour à la température ambiante.

<figure><img src="image_115.png" /></figure>
Système UHV du LabCom EpiCentre au LAAS-CNRS : à gauche, la chambre C21DZ pour la croissance de matériaux III-V et d'isolants topologiques. Au centre, la chambre cluster permettant le transfert automatique sou UHV entre les différences chambres. A droite, chambre cryogénique. Ce système comprend en plus une chambre de dégazage et un park.

## INSTALLATION D'EZ-EDGE SUR LE BÂTI CRYOGÉNIQUE (LABCOM EPICENTRE)

Afin de mesurer la température du wafer dans le bâti cryogénique, un instrument de mesure de température déduite de la mesure du gap du matériau a été installé. Afin de ne pas chauffer le wafer de GaAs pour cette mesure, la source halogène développée par Riber dans le cadre d'EpiCentre a été remplacée par une source LED NIR.

<figure><img src="image_116.png" /><figcaption>Copie d'écran du logiciel développé au LAAS-CNRS par Léo Bourdon (I2C-EpiCentre) dans le cadre du LabCom Epicentre : remontée en température du porte substrat suivie avec un wafer de GaAs 2"</figcaption></figure>

## INSTALLATION D'UNE BOÎTE À GANTS SUR LE CLUSTER EPICENTRE (PEPR SPIN)

Une boîte à gants a été installée sur le système EpiCentre. Elle permet de maintenir les échantillons sous atmosphère neutre (N2) et de les transférer dans d'autres systèmes équipés eux aussi de boîte à gants. Elle a permis par exemple la mesure d'états topologiques lors de mesures par ARPES à la ligne Cassiopée du synchrotron Soleil, ou le transfert au LPCNO pour des dépôts par sputtering de couches magnétiques par exemple sur des surface épitaxiées non contaminées.

<figure><img src="image_117.png" /><figcaption>Boîte à gants connectée au système EpiCentre</figcaption></figure>
## INSTALLATION D'EZ-CURVE SUR LA PECVD

Un setup maison, issu de l'instrument de suivi de courbure développé dans la zone, a été installé à demeure sur le bâti de PECVD pour le suivi in-situ de la déformation des plaquettes de Si pendant les dépôts de SiO₂ et SiNₓ. (cf. le bilan de la zone CVD ALD).

<figure><img src="image_118.png" /></figure>

## RÉTROFIT ALCATEL P1 & P4 (135 KÈ-PEPR ÉLECTRONIQUE)

Le rétrofit de l'Alcatel a été réalisé, afin de diminuer les pannes récurrentes concernant les 2 sas, les ordinateurs, les fuites de liquide de refroidissement, et les casses de wafers.

Ce projet a permis :

- la séparation des deux machines initiales (P1 & P4) : maintenant ces 2 machines sont totalement indépendantes.

- l'installation des sas de chargement individuels. Chaque machine a son sas de chargement. Il n'y a plus de détection de wafer dans le sas : on pose directement la plaquette sur le bras robot.

- le changement d'ordinateurs : Chaque machine à un ordinateur neuf sous Windows 11. Afin de préserver la compatibilité avec l'application machines, un émulateur de Windows XP a été installé, permettant de faire fonctionner ce logiciel dans un environnement sécurisé et performant.

- le remplacement de tous les tuyaux de liquide de refroidissement (avec ajout de vannes) et d'air sec.

Ce rétrofit nous permet également d'avoir un SAV rapide et efficace nous permettant de réduire de façon significative la durée des pannes (diagnostique = efficace ; délais de livraison = rapide avec échange standard). Cependant, il faut noter que chaque intervention et chaque pièce sont onéreuses.

<figure><img src="image_119.png" /></figure>
## INSTALLATION DU PLASMA À PRESSION ATMOSPHÉRIQUE (138 K€ NANOFUTUR)

http://lims.laas.fr/WebForms/Equipment/EquipmentView.aspx?toolId=280

<figure><img src="image_120.png" /></figure>

L'équipement est fonctionnel depuis juin 2024. L'utilisation est simple, nous avons commencé la formation des utilisateurs. L'appareil est utilisé pour du traitement de surface par plasma chimique oxydant (O2) ou réducteur (H2) ou passivant (N2). Cet appareil a de plus l'avantage de ne pas utiliser de chambre à vide ce qui limite fortement les contaminations croisées.

## HOTTE SYNTHÈSE CHIMIQUE : SYNTHÈSE 2 (28K€ RESSOURCES PROPRES)

https://lims.laas.fr/WebForms/Equipment/EquipmentView.aspx?toolId=281

Cette hotte est équipée avec des fonctions de chauffage, refroidissement, pompage primaire réglable (1000 à 2 mbar), d'une rampe à vide/gaz inerte (ligne de Schlenk) pour la réalisation de vide primaire plus poussé (vide limite 0,005 mbar). La ligne de Schlenk permet la manipulation de substances à l'abri de l'oxygène et de l'humidité ; la possibilité d'accéder à de nouveaux traitements de surfaces ; de manipuler ou synthétiser de nouvelles substances ou matériaux (par exemple, résines photosensibles, biomatériaux, ...) ; ainsi que la protection renforcée de l'opérateur vis-à-vis de substances présentant un risque particulier. Le poste permet de répondre de manière simple et fiable à des besoins de chauffage à reflux, purifications physico-chimiques, extraction qui étaient impossibles ou difficiles à réaliser jusqu'à présent.

<figure><img src="image_121.png" /></figure>
## HOTTE ACIDE : CHIMIE-10 (13K€ RESSOURCES PROPRES)

Le poste Chimie-10 a été installé courant mai 2024 pour des manipulations de gravure humides en privilégiant la protection de l'utilisateur vis-à-vis des substances chimiques, étant donné que ce poste est fermé par rapport au précédent. Il est possible d'utiliser une pompe à vide à membrane PTFE ainsi que des agitateurs magnétiques ou des plaques chauffantes.

<figure><img src="image_122.png" /></figure>

https://lims.laas.fr/WebForms/Equipment/EquipmentView.aspx?toolId=283

## SEMITOOL (CHIMIE-9)

La zone chimie a récupéré et mis en service la Semitool qu'il y avait dans la zone photolithographie. Elle sert à rincer à l'eau déionisée puis sécher à l'azote sous centrifugation des paniers contenant jusqu'à 25 wafers de 101,6mm. Il est possible d'interchanger les paniers pour de wafer de 152,4mm.

<figure><img src="image_123.png" /></figure>

https://lims.laas.fr/WebForms/Equipment/EquipmentView.aspx?toolId=244

## HOTTE POUR NANOPARTICULES : CHIMIE-11

Nous avons déplacé ce poste de la salle chimie de synthèse à la zone Chimie (NoMOS) pour faciliter l'utilisation et manipulation de produits chimiques non standards, tels que les nanoparticules et d'autres procédés innovants. Une pompe à vide à membrane PTFE est disponible, ainsi que des équipements mobiles tel que des agitateurs magnétiques ou des plaques chauffantes.
<figure><img src="image_124.png" /></figure>

<figure><img src="image_125.png" /></figure>

https://lims.laas.fr/WebForms/Equipment/EquipmentView.aspx?toolId=172

## RHEOMETRE (126K€ RTB 2022)

Ce nouvel équipement est installé en salle C23. Il permet de caractériser ou d'analyse les propriétés rhéologiques (viscosité, élasticité...) et d'analyse mécanique dynamique de divers matériaux. Il effectue des mesures sous température, atmosphère et humidité contrôlées ainsi que réaliser des analyses pendant la photopolymérisation des matériaux.

<figure><img src="image_126.png" /><figcaption>Rhéomètre Anton Paar</figcaption></figure>

## PLAQUES CHAUFFANTES SUSS (2X 15K€ FINANCEMENT UNIVERSITÉ DE TOULOUSE)

https://lims.laas.fr/WebForms/Equipment/EquipmentView.aspx?toolId=56

<figure><img src="image_127.png" /></figure>
Ces 2 plaques chauffantes SUSS remplacent les précédentes qui étaient arrivée en fin de vie. Elles permettent des recuits avec des rampes de montée en température et durées programmables. Cependant, ces plaques présentent des limitations qui posent problèmes pour certains procédés :

* Température minimale de 65°C

* Pas de refroidissement actif : descente en température très lente et non contrôlée

Les échanges avec le fabricant à ces sujets n'ont pas été concluant.

## JOUVENCE PAILLASSE DÉVELOPPEMENT RÉSINE 2024 (16 K€ - IG)

La paillasse a été restructurée pour accueillir un rinçage automatique avec mesure de résistivité, un bac permettant de désaérer l'EDI pour améliorer la mouillabilité des structures à haut rapport de forme, un nouveau bac de révélation des films secs WBR et optimiser la surface pour avoir plus d'espace de travail. Cet aménagement est nécessaire pour le développement des dépôts à haut rapport de forme et de via filling.

## EQUIPEMENT DE CARACTÉRISATION CELLULE DE HULL(COLLABORATION AVEC YAMAMOTO-MS)

Dans le cadre de la collaboration avec la société Yamamoto, celle-ci nous a fourni gracieusement plusieurs cellules de Hull, qui sont des équipements nous permettant de caractériser d'une autre manière la chimie des bains à travers un dépôt simultané à différentes densités de courant. Ces cellules, en plus de maîtriser la chimie des bains, nous ont permis de déterminer les paramètres de dépôts du Cu et du Nickel pour des dépôts submicroniques.

<figure><img src="image_128.png" /></figure>

## PROCEDURES D'ACHAT EN COURS

### DEPOT METALLIQUE PAR RECHARGE ELECTROLYTIQUE (250k€ Equipex Nanofutur)

La machine de dépôt de cuivre par recharge électrolytique permet le remplissage de vias (trous) traversants, de vias borgnes ou de résines micro-structurées avec des très hauts rapports de forme (jusqu'à 10:1) dans des substrats de Si, verre ou polymère et jusqu'à une épaisseur de 525 µm.

<figure><img src="image_129.png" /></figure>
* Le fournisseur choisi est Class One (USA) et présente une machine toute automatisée.

* Livraison prévue 1er semestre 2025 ?

## PISTES DEVELOPPEMENT DE RESINE (110K€ RTB 2020)

L'équipement doit permettre le développement des résines de photolithographie UV et de lithographie électronique, de façon répétable via des recettes programmables, et sur des échantillons de tailles variables. L'équipement doit être compatible avec plusieurs chimies de développeurs différentes.

1) 1 procédé de développement sur substrat 100mm avec développeur TMAH 2.5%

2) 1 procédé de développement sur petit échantillon (5x5mm)

3) 1 procédé de développement de résine SU-8

<figure><img src="image_130.png" /><figcaption>Equipement UNIXX-D20</figcaption></figure>

* Le fournisseur est OSIRIS validé par la DR14

* La livraison prévue T4 2024

* Mis en service prévue S7 2025

## PEPR ELECTRONIQUE

Le PEPR ELECTRONIQUE est doté de 35 M€ qui sont orientés pour soutenir les équipements du réseau RENATECH/RENATECH+ en lien avec la programmation thématique au sein du PEPR Electronique. Ce programme est très important pour l'ensemble du réseau RENATECH. (80% de cette somme réservée pour RENATECH, 20% pour les centrales régionales). La durée du PEPR est a priori de 4 ans (2022-2025).

La centrale de technologie du LAAS possède une enveloppe de 3,680 M€ dédiée à du renouvellement d'équipements.

## LITHOGRAPHIE ELECTRONIQUE (2300K€)

Ce masqueur électronique de nouvelle génération (100keV) permet une meilleure résolution (5-8nm), une rapidité plus que décuplée (vitesse de balayage x12.5, courant de faisceau x35) et une efficacité accrue. L'automatisation des réglages critiques facilite l'accès de la technique à un panel d'usagers plus large et sans niveau d'expertise particulier ; tandis qu'un chargeur de 10 porte-échantillons lui permettra de travailler en "continu".

Dans le cadre du PEPR, d'autres laboratoires CNRS (IEMN, FMNT-PTA) achètent aussi un masqueur électronique. Un appel d'offre groupé a été géré par la DR16 (Paris).

La procédure de type RECA est passée par une commission permanente des achats (CPA).
<figure><img src="image_131.png" /></figure>

* Le fournisseur choisi est RAITH, validé par la DR16.

* Livraison prévue mars 2026 (Il faut compter douze mois de délai).

## MODULE DE SPECTROSCOPIE A DISPERSION D'ENERGIE (EDX) (190K€)

Il s'agit de l'achat d'un module de spectroscopie à dispersion d'énergie (EDX X-TREM) à implémenter sur le FEI Verios 5. Ce module sera installé courant 2025.

## GRAVURE PLASMA RIE-ICP CHLOREE (500K€)

L'équipement RIE-ICP chloré, qui vient en remplacement de l'équipement ICP2 Trikon ; est une nouvelle génération avec un meilleur contrôle sur les gravures GaAs et les métaux. Cet équipement aura un module un ALE (atomic layer etching), un OES et un ellipsomètre in-situ. Un appel d'offre groupé d'équipements CCP-RIE, ICP-RIE et ICP-RIE-ALE avec d'autres laboratoires (C2N, I.FOTON) a été finalisé et piloté par la DR14. L'équipement devrait arriver en fin d'année 2025.

<figure><img src="image_132.png" /></figure>

## PROCEDURES D'ACHAT A VENIR

### PLASMA O2 JOUVENCE TEPLA + STRIPPING SU8 (192K€: RTB2024)

* Remplacement de la Tepla plasma O2 (âge > 20 ans), qui est utilisée avant chaque photolithographie, préparation de surface, stripping résines...

* Equipement plus maintenu, si panne importante cela entraînera un arrêt définitif

* Apporte de nouvelles possibilités de process de stripping de la SU8 (lift off haute résolution/épais, structure métallique haut rapport de forme ...)

<figure><img src="image_133.png" /></figure>
## SCIE DIAMANTEE (150k€ : RTB 2022)

Cette nouvelle scie diamantée permettra de remplacer l'équipement actuel qui est en obsolescence et utilisé tous les jours. La partie hard est encore assurée par l'équipementier mais la partie soft ne le sera bientôt plus.

Ce nouvel équipement permettra également le découpage de substrats jusqu'à 200 mm.

<figure><img src="image_134.png" /></figure>

## JOUVENCE UNIVEX (100K€ : RTB 2024)

L'Univex est un équipement de pulvérisation cathodique équipé de 7 cibles. L'obsolescence de l'automate de pilotage rend aujourd'hui cet équipement inutilisable, le rétrofité est une nécessité pour :

* Pouvoir répondre à la demande de nouveau matériaux (PtO2, AlN, ...)

* Redémarrer un équipement qui possède une chambre de fonctionnalisation (Ar, O2, CF4) et la possibilité de dépôts en pulvérisation réactive sur l'ensemble des chambres (O2, N), les solutions proposées par cet équipement sont uniques dans la zone PVD.

<figure><img src="image_135.png" /><figcaption>Equipement Univex 450 Pulvérisation</figcaption></figure>

## LITHOGRAPHIE LASER D'ÉCRITURE DIRECTE (800K€ : FEDER & PEPR ELECTRONIQUE & RTB203)

L'équipement DWL 200 acquis en 2004 et toujours utilisé chaque semaine. Les performances sont devenues obsolètes et la maintenance à prévoir devient importante dont le changement du laser UV. D'où le choix d'un nouvel équipement équipé d'un chargeur automatique de photo-masques et wafers.
La fabrication automatisée de masques ou réticules pourra être faite la nuit et le week-end par lot de 10. Une écriture directe sera possible en journée sur des substrats de 2 à 200 mm avec 2 nouvelles sources laser LED pour l'insolation de diverses résines d'épaisseurs 500 nm à 50 µm de types positif et négatif.

La dimension critique des motifs passera de 1000 à 500 nm avec des durées d'écriture divisées par 4. L'interface logicielle est accessible en autonomie après formation pour de nombreux utilisateurs.

Cet équipement pourra évoluer vers plus de lithographie sans masque et la réduction de consommation de matière.

<figure><img src="image_136.png" /><figcaption>Equipement de lithographie laser Heidelberg MLA 150</figcaption></figure>

INFRASTRUCTURE DE LA PLATEFORME

Extension : projet PLATINUM

L'ambition du projet PLATINUM est d'augmenter la capacité des plateformes techniques expérimentales du LAAS-CNRS de près de 1200 mètres carrés, ceci en vue de l'amplification de l'ouverture aux académiques et aux industriels, de la mise en place de recherche transdisciplinaires et finalement du développement de l'innovation. L'investissement total du projet PLATINUM est ainsi estimé à 8,77 M€, avec une planification en deux phases.

La première concerne la plateforme de micro et nanotechnologies. La seconde concerne remaniement du bâtiment D pour notamment la création de surfaces dédiées à la plateforme de caractérisation. Le service I2C coordonne les réflexions sur cette seconde phase.

La phase concernant la plateforme de micro et nanotechnologies porte sur l'aménagement du rez-de-chaussée et l'agrandissement du bâtiment G ; elle permettra la création de 400 mètres carrés de surfaces de salle blanche supplémentaires

En 2023 nous avons reçu le soutien financier de la DR14 du CNRS (330 k€), de la DRARI (500 k€), et convenu d'investir sur ressources propres (250 k€).

Depuis 2024 nous instruisons une demande de soutien de la Région pour les sommes manquantes. Le CNRS a accepté de lancer en avance de phase la désignation du maître d'œuvre (MOE) et les pré études.

A ce jour (25/02/2025) le permis de construire est obtenu. Le financement de la Région devrait être notifié à la fin du mois de mars 2025.

L'avant projet simplifié est validé. L'avant projet détaillé et le Dossier de consultation des entreprises préalable à l'appel d'offre pour les entreprises est en cours de finalisation.
Le planning prévisionnel indique l'achèvement de l'aménagement du rez-de-chaussée fin T1 2026 et l'achèvement de l'extension courant T3 2026

<figure><img src="image_137.png" /><figcaption>Projet d'extension de la centrale de micro/nanotechnologies au sein des bâtiments F et G (rez de chaussée)</figcaption></figure>

<figure><img src="image_138.png" /><figcaption>Projet d'extension de la centrale de micro/nanotechnologies au sein des bâtiments F et G (façades)</figcaption></figure>

## Maintien en conditions de fonctionnement

La plateforme fêtera ses 20 ans en 2026. Des travaux de remise à niveau de l'infrastructure s'imposent rapidement ; sous peine de de ne pas pouvoir poursuivre l'exploitation de celle-ci à la fois dans des bonnes conditions de sécurité et de proposer un environnement optimal pour la recherche. Il devient urgent d'avoir un plan de financement spécifique pour le remplacement des unités de filtration (Filter Fan Units). L'air traité est envoyé dans le plenum puis soufflé en salle blanche par 129 FFU sur lesquels sont disposés les filtres H10 de filtration absolue. Ces FFU ont 20 ans. Un nombre non négligeable est déjà hors servic. Ils sont actuellement compensés par les autres FFU, qui sont eux même repoussés dans leurs limites de fonctionnement. Sans ces FFU la salle blanche doit fermer.
Deplus une nouvelle technologie de FFU est maintenant disponible, qui affiche une baisse de consommation électrique de 20 à 25 % par rapport à la génération précédente. De plus cette nouvelle génération peut être connectée à la GTC, ce qui permettra un pilotage individuel. Enfin elle permettrait un pilotage plus fin des consignes de T° par zone.

Ce remplacement des FFU doit être organisé et financé ; et peut tout à fait être conduit par phases sur plusieurs années.

## Optimisation énergétique

Depuis 2017 dans un but de sobriété énergétique, des travaux d'infrastructure au niveau du LAAS et particulièrement de sa plateforme de micro et nanotechnologies ont permis une réduction des consommations de plus de 40 % en électricité et 85% sur le gaz. D'autres travaux sont possibles.

Une société spécialisée a été mandatée et a établi une étude sur la faisabilité technique d'actions, la quantification de leur impact sur les consommations énergétiques, leur éligibilité au Dispositif des Certificats d'économies d'énergie qui permet de récupérer dès la fin des travaux une partie des sommes investies.

## Changement des CTA vétustes

Trois des 6 Centrales de traitement d'air de la salle blanche sont vétustes et basées sur une ancienne technologie, celle des moteurs asynchrones. Leur remplacement par des CTA avec des moteurs à commutation électronique (EC) permettrait une optimisation des consommations des CTA, jusqu'à 40%.

## Production photovoltaïque sur la terrasse technique

La majorité des CTA et extracteurs sont sur une terrasse technique. L'installation d'une couverture photovoltaïque répondrait à deux objectifs.

* Production en autoconsommation d'énergie électrique.

* Protection des équipements pour améliorer leur longévité.

La structure de la terrasse technique permet ces aménagements, pour un générateur photovoltaïque de l'ordre de 60 kWc.

## Déploiement de compteurs en salle blanche

Nous disposons aujourd'hui d'un comptage énergétique au niveau des bâtiments. Le déploiement de compteurs dans les tableaux divisionnaires des zones de la salle blanche permettrait de mener des analyses précises des points de consommation pour affiner la stratégie d'économies.

C'est d'autant plus pertinent qu'une étude de 2015 chiffrait à 67.87% l'impact des équipements procédés sur la consommation de la seule plateforme. Les travaux menés entre 2018 et 2022 ont réduits la part liée au traitement d'air relativement à la part liée aux équipements qui devient de-facto encore plus prépondérante.

## PROSPECTIVE ÉQUIPEMENTS PRIORITAIRES A MOYEN ET LONG TERME

Depuis janvier 2025, le service TEAM a relancé et consolidé sa prospective. Il l'a partagée avec les chercheurs du laboratoire et recueilli leurs demandes.

La concertation sous l'égide de la Direction qui s'en est suivie permet de présenter la prospective qui suit. En fonction des opportunités de financements nous nous appuierons sur cette réflexion collective dans les années à venir ; avec une mise à jour régulière pour tenir compte des évolutions tant scientifiques que techniques.
<figure><img src="image_139.png" /></figure>

<table><thead><tr><th>Equipement</th><th>K€</th><th>Bref argumentaire</th><th>Priorités</th></tr></thead><tbody><tr><td>PVD</td><td>150</td><td>Jouvence pulvérisation cathodique</td><td rowspan="5">1</td></tr><tr><td>Traitement plasma</td><td>192</td><td>Jouvence TEPLA : Activation de surface et stripping de la SU 8</td></tr><tr><td>ALD</td><td>530</td><td>Jouvence Fiji (MOS) : Oxydes métalliques ; des matériaux à transition de phase ; des nitrures métalliques. Pb de soft, souci récurrent d'arrêt de pompage, pas de suivi in situ.</td></tr><tr><td>Pulvérisation Jouvence univex</td><td>120</td><td>Retrofit univex</td></tr><tr><td>Amincissement polissage Si et verre</td><td>300</td><td>Amincissement et polissage optique du Si, et du verre</td></tr><tr><td>Enduction résine pour nanoscribe</td><td>73</td><td>injection de résine in situ pendant écriture nanoscribe</td><td rowspan="10">2</td></tr><tr><td>Micro nano dépôt</td><td>100</td><td>Dépôt de gouttes du nano au micro litre avec une viscosité jusqu'à 8 000 mPa.s.</td></tr><tr><td>Lamination</td><td>250</td><td>Lamination sous vide</td></tr><tr><td>Alignement actif de fibres</td><td>500</td><td>Alignement actif de fibres et dispos photoniques</td></tr><tr><td>RIE-ICP Fluoré</td><td>580</td><td>Remplacer ICP TRIKON OMEGA (30 ans) ainsi on aurait un équipement MOS et un NOMOS</td></tr><tr><td>Spray coating</td><td>300</td><td>Spray coater</td></tr><tr><td>Hotte laminaire acide</td><td>50</td><td>Pour nano impression</td></tr><tr><td>Presse pneumatique</td><td>50-180</td><td>Pour remplacer la nanonex sur la lamination</td></tr><tr><td>Pulvérisation cathodique</td><td>300</td><td>Dépots métalliques par pulvérisation cathodique (matériaux énergétiques)</td></tr><tr><td>Cellule grande capacité</td><td>100</td><td>Cellule As grande capacité</td></tr><tr><td>CVD&ALD en DLI</td><td>580</td><td>Dépôt matériaux en CVD ou ALD : highK TiO2, HfO2, changement de phase (TMD) (VO2 - TiO2 - Nb2O5...) sans plasma et matériaux 2D (dichalcogénures : VS2 - MoS2 - MoSe2 ....) pour électronique/photonique quantique.</td><td rowspan="5">3</td></tr><tr><td>Spray solvants pour lift-off</td><td>175</td><td>Meilleure efficacité et répétabilité du procédé, gain de temps, et amélioration de la sécurité des opérateurs</td></tr><tr><td>Traitement plasma</td><td>130</td><td>Délaquage complémentaire de la priorité 1</td></tr><tr><td>Chemin optique UV laser femtoseconde</td><td>250</td><td>ablation matériaux transparents, meilleures résolutions, spot de 5µm</td></tr><tr><td>Soudure filaire automatique</td><td>150</td><td>Fiabilisation, répétabilité des soudures</td></tr></tbody></table>
<figure><img src="image_140.png" /></figure>

<table><tr><td>Recuit photonique in-situ sur Ceradrop</td><td>160</td><td>Le recuit photonique in-situ permet de traiter une couche métallique déposée par jet d'encre ou spray sur des substrats sensibles à la température tels que le papier ou le PET. Cet outil peut être intégré dans la machine jet d'encre existante.</td></tr><tr><td>Traitement par acide fluorhydrique en système clos</td><td>350</td><td>Traitement des plaquettes par acide fluorhydrique ou des solutions à base d'acide fluorhydrique dans un système clos et totalement sécurisé pour l'opérateur</td></tr><tr><td>Nano dépôt</td><td>100</td><td>HUMINK qui utilise des bio plumes sur piézo.</td></tr><tr><td>Ellipsomètre</td><td>40-200</td><td>Jouvence Jobin & Yvon</td></tr><tr><td>Profilomètre optique</td><td>130</td><td>Jouvence confocal</td></tr><tr><td>Profilomètre mécanique</td><td>80</td><td>Jouvence Tencor</td></tr><tr><td>Nano impression</td><td>470</td><td>Nouvel équipement en jouvence de la nanonex</td></tr><tr><td>Planarisation de surface</td><td>300</td><td>Rectification de surface (bumps, matériaux durs)</td></tr><tr><td>Implantation à chaud</td><td>270</td><td>Upgrade de l'implanteur ionique pour effectuer des implantations à haute température (jusqu'à 600°C) pour des applications SiC et diamant</td></tr><tr><td>Nano impression roll to roll</td><td>60-250</td><td>nano impression large surface</td></tr><tr><td>Photo répéteur 5X DUV</td><td>4000</td><td>Stepper de lithographie DUV par projection</td></tr><tr><td>Pistes automatiques enduction et développement résine</td><td>800</td><td>jouvence EVG 120</td></tr><tr><td>Tube phosphore sur les fours Centrotherm</td><td>150</td><td>Passage d'un tube en quartz à un tube SiC pour atteindre des températures de recuit de 1150°C</td></tr><tr><td>implantation par Immersion plasma</td><td>800</td><td>Implantation par immersion pour jonction ultra minces - faible énergie et fortes doses (spécificité technologie MOS et diamant)</td></tr></table>

4
# FORMATIONS

La cellule formation

Actions initiées en 2024

Formations dispensées en 2024

Actions envisagées en 2025
## CELLULE FORMATION

Les objectifs de cette cellule sont :

* Organiser les sessions de formations techniques pour les nouveaux entrants en salle blanche.

* Organiser les sessions des cours TEAMS (présentant la théorie, les équipement et les procédés de chaque technique spécifique à la salle blanche).

* Faire le lien entre le service et les besoins externes.

L'organisation :

La cellule échange avec le service pour l'organisation des « cours TEAM » en interne et l'opportunité de proposer d'autres actions de formation pour des personnels externes.

Les membres :

Adrian LABORDE (Responsable) ; Aurélie LECESTRE ; Pierre-François CALMON ; Mathieu ARRIBAT

## ACTIONS INITIÉES EN 2024

### Formation nouveaux entrants en salle blanche

En 2024, une augmentation importante (de 40%) des nouveaux utilisateurs en salle blanche par rapport à 2023. L'organisation actuelle semble adaptée au besoin des nouveaux entrants.

### Cours TEAM

En 2024, les cours TEAM s'articulaient autour de 2 sessions :

- Juin : introduction (2h)

- Octobre : 9 cours TEAM

La moitié des cours TEAM sont en format vidéo, disponibles sur l'intranet. Lorsque le cours est en ligne, un rdv est planifié pour favoriser les échanges.

Les 2 graphes ci-dessous montre un bon taux de participations des cours TEAM en 2024.

<figure><img src="image_141.png" /><figcaption>Nombre de participants à chaque cours TEAM</figcaption></figure>
<figure><img src="image_142.png" /></figure>

Taux de participation(%) par équipe en fonction du nombre de nouveaux entrant

Les personnes qui ont suivis le cours ont répondu à un questionnaire pour avoir leur ressenti et leurs suggestions. Ceci nous aide à apporter des améliorations pour répondre au mieux à leur besoin. Les retours que nous avons eu sont les suivants :

- Présentations complètes permettant d'approfondir les connaissances acquises.

- Lors de l'inscription donner la durée de chaque cours et préciser si c'est en anglais ou en français.

-

FORMATIONS DISPENSEES PAR TEAM EN 2024

Bilan des formations théoriques et pratiques effectuées par chaque zone

<table><thead><tr><td>Type</td><td>Cours TEAM nb participants</td><td>Formations Pratiques nb participants</td><td>Nb heures</td><td>Remarques</td></tr></thead><tbody><tr><td>Packaging</td><td>16</td><td>16</td><td>23 h</td><td>Peu de formations, car demandes ponctuels</td></tr><tr><td>Photolithographie</td><td>25</td><td>106</td><td>81 h</td><td>Augmentation importantes des nouveaux utilisateurs par rapport à 2023 (de 34 à 56)</td></tr><tr><td>Gravure plasma</td><td>25</td><td>76</td><td>48 h</td><td>2 fois plus de personnes ont été formés en 2024 qu'en 2023</td></tr><tr><td>Jet d'encre / Traitement surface</td><td>2</td><td>16</td><td>13.5 h</td><td>Le cours TEAM est en ligne (10 vues)</td></tr><tr><td>Lithographie électronique</td><td>25</td><td>5</td><td>36.5 h</td><td>La formation pratique sur le masqueur représente la majorité du volume horaire (31h sur 36h)</td></tr><tr><td>CVD-ALD</td><td>20</td><td>-</td><td>1.5 h</td><td>Cours en ligne avec unes session d'échange</td></tr><tr><td>Lithographie</td><td>25</td><td>27</td><td>56 h</td><td>Apprentissage des règles de dessin pour</td></tr></tbody></table>
<table><tr><td>Laser</td><td></td><td></td><td></td><td>la conception des photo-masques</td></tr><tr><td>Dépôts électrolytiques</td><td>12</td><td>4</td><td>20</td><td></td></tr><tr><td>Caractérisation</td><td>30</td><td>170</td><td>240 h</td><td>Le volume de formation a doublé de 2023 à 2024</td></tr><tr><td>Dépôts sous vide</td><td>20</td><td></td><td>12 h</td><td></td></tr><tr><td>Chimie</td><td>-</td><td>115</td><td>56 h</td><td>prévention risque chimique + fonctionnement zone</td></tr><tr><td>EJM</td><td>10</td><td>8</td><td>37 h</td><td>Formation en fonction des besoins des utilisateurs</td></tr><tr><td>Implantation &amp; TT</td><td>15</td><td>1</td><td>2.5 h</td><td>Le nombre de formations technique (four RTP) est en baisse</td></tr><tr><td>Nano impression</td><td>25</td><td>8</td><td>8</td><td>A la demande</td></tr><tr><td>Total</td><td></td><td></td><td>635</td><td></td></tr></table>

## Formations effectuées par les personnes du service TEAM à l'extérieur du LAAS

Les membres du service TEAM donnent des cours / TP / TD et formations dans leur spécialités à l'extérieur du laboratoire.

### - Formations CNRS entreprise :

**Jet d'encre :** Fabien Mesnilgrente (non dispensée en 2024)

**Packaging :** Samuel Charlot (non dispensée en 2024)

### - Réseau des Technologies du Vide :

**Maintenance pompes :** Quentin Gravelier JNTE

### - IUT Mesure physique :

**TP AIME :** Laurent Mazenq

**TP IUT Mesures Physiques :** Adrian Laborde

### - INSA :

**Cours sur le procédé de fabrication de MOSFET :** Eric Imbernon

### - INP Toulouse :

**TP AIME :** Pierre-François Calmon

### - Licence professionnelle CPSE au lycée Bourdelle de Montauban :

**Cours packaging :** Samuel Charlot

### - Master Erasmus (Université de Technologie de Troyes) :

**Cours de nanofabrication :** Pierre-François Calmon, Pascal Dubreuil, Franck Carcenac, Jean-Baptiste Doucet

## ACTIONS ENVISAGÉES EN 2025

### Cours TEAM

En 2025, nous allons continuer sur le même format (juin : intro + oct : 9 cours). La mise en ligne des cours se poursuit mais demande encore du temps et du travail.
## Formation nouveaux entrants en salle blanche

Jusqu'à présent c'était Hugues Granier et Monique Dilhan qui géraient tout le côté administratif des nouveaux entrants. A partir de 2025, c'est la cellule formation qui est en charge de toute la procédure des nouveaux entrant en salle blanche (mails, MyFab, Renatech, étiquettes combinaison, calendrier, quizz, accès salle blanche)

## Master Erasmus

Plusieurs membres de TEAM vont participer activement au Master Erasmus SenForFire en cours de montage par Phillippe Menini. Ce Master Erasmus entre la France, l'Espagne et le Portugal intégrera notamment une UE sur l'aspect micro nano fabrication, sur laquelle le service T.E.A.M interviendra sur l'aspect théorique et pratique.

# SYNTHESE

### Bilan global

Les actions de formation sont essentielles au bon fonctionnement de la plateforme. Le service TEAM propose un panel très large et très complet de formations pratiques et théoriques des techniques, des équipements et des procédés présents en salle blanche.

Les sollicitations et les actions de formations à l'extérieur sont de plus en plus nombreuses, ce qui montre une bonne implication et une expertise reconnue des membres du service et de la plateforme.

### Learning management system

Les modules de formation qualifiants pour entrer en salle blanche, ainsi que des supports de cours TEAM sont disponibles sur un site spécifique, basé sur la technologie Drupal. Celle-ci n'est pas adaptée et n'est plus soutenue. Il devient impératif de déployer un LMS spécifique. Il sera utile au service TEAM. Mais de premiers échanges il semble que ce serait utiles à divers autres services du laboratoire. Il est donc important que le service IDEA puisse disposer des ressources pour la mise en place de ce LMS.
# SECURITE

La cellule sécurité

Relevé des actions conduites

Principales actions en cours

Principales actions envisagées

Synthèse
# LA CELLULE SECURITE

Les objectifs et le fonctionnement de cette cellule sont identiques à ceux explicités les années passées dans les rapports COMTEAM disponibles sur HAL.

# RELEVE DES ACTIONS CONDUITES

## Budget

Considérer toutes les actions liées à l'Hygiène et la sécurité en salle blanche permet d'identifier le budget consacré à ces actions essentielles. Il est d'environ 150 k€ si l'on s'en tient uniquement aux commandes de la salle blanche (hors contrôles faits au niveau du laboratoire)

En 2024 les principaux postes de dépense sont

* Nettoyage de la salle blanche :

* Achat des EPI (gants surchausses, charlottes)

* Nettoyage de tenues salle blanche

* Vérifications périodiques (hottes, Cem, ...)

* Maintenance détection des gaz

* Contrôle ARIS

* Radioprotection

## Contrôle de l'ensemble des postes de chimie :

La certification réglementaire de la protection effective des usagers a été réalisée par une entreprise extérieure : pas de problème particulier à noter sur les plans de travail contrôlés.

Actuellement les bras amovible aspirant ne sont pas contrôlés. Nous allons faire réaliser les contrôles en 2025 par une société spécialisée.

## Extraction EVRP liée à la salle blanche :

Nous ne mentionnons ici que les actions conduites en 2023. L'ensemble des colonnes n'étant pas affiché par soucis de clarté, vous pouvez consulter le document unique pour les détails.

<table><thead><tr><th rowspan="2">Units</th><th rowspan="2">Ref.</th><th rowspan="2">F affecteur de riques</th><th rowspan="2">Proposition d'action</th><th colspan="7">Propositions d'actions</th><th rowspan="2">Priorité</th></tr><tr><th>PJ</th><th>Typ</th><th>Cout</th><th>Fin</th><th>Resp.</th><th>T</th><th>D</th></tr></thead><tbody><tr><td>UPR8001</td><td></td><td>R173/2023</td><td>Rayonnements ionisants</td><td>Installation de l'atmosphère dans les salles</td><td></td><td>V</td><td>500</td><td>30/04/2023</td><td>Internet Enf.</td><td></td><td>✓</td><td>3</td></tr><tr><td>UPR8001</td><td></td><td>R172/2023</td><td>Laser</td><td>Installation de l'atmosphère dans les salles</td><td></td><td>T</td><td>2000</td><td>31/12/2023</td><td>Charlot Samuel</td><td></td><td>✓</td><td>3</td></tr><tr><td>UPR8001</td><td></td><td>R171/2023</td><td>Laser</td><td>Installation de l'atmosphère dans les salles</td><td></td><td></td><td>2000</td><td>31/12/2023</td><td>Charlot Samuel</td><td></td><td></td><td>3</td></tr><tr><td>UPR8001 - LAAS</td><td></td><td></td><td></td><td>Laboratoire d'analyse et d'architecture des systèmes</td><td>Incendie</td><td>3</td><td> dégradation des conduites chimiques présentent au plafond et manifestation de fumée à l'étage supérieur lors d'un incendie</td><td>mise en place de matériaux retardant la propagation de l'incendie et l'évacuation des fumées en salle blanche</td><td></td><td></td><td></td></tr><tr><td>UPR8001 - LAAS</td><td>R164/2023</td><td></td><td>Service, Techniques et Equipements Appliqués à la Microélectronique</td><td>Laser</td><td>3</td><td>exposition laser durant la maintenance de celui ci</td><td>Protection des vitres Installation d'une colonne lumineuse et affichage du risque sur la porte</td><td></td><td></td><td></td><td></td></tr><tr><td>UPR8001 - LAAS</td><td>R166/2023</td><td></td><td>Service, Techniques et Equipements Appliqués à la Microélectronique</td><td>Incendie</td><td>3</td><td>Travail dans un milieu fermé avec la présence de produits chimiques inflammables</td><td>installation d'un détecteur incendie</td><td></td><td></td><td></td><td></td></tr><tr><td>UPR8001 - LAAS</td><td>R167/2023</td><td></td><td>Service, Techniques et Equipements Appliqués à la Microélectronique</td><td>Incendie</td><td>3</td><td>risque d'incendie lié à la présence de produits chimiques non utilisés divers et la présence de déchets chimiques divers dans le même local</td><td>entreposer les déchets chimiques dans un local séparé des produits chimiques neufs</td><td></td><td></td><td></td><td></td></tr><tr><td>UPR8001 - LAAS</td><td>R134/2015</td><td></td><td>Service, Techniques et Equipements Appliqués à la Microélectronique</td><td>Incendie</td><td>3</td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td></tr></tbody></table>

Les principales actions concernent le risque incendie et sont réalisées conjointement avec le service "Logistique et infrastructures" lorsque nécessaire.

## Mesures liées à l'exposition aux nanomatériaux

Le service sécurité de la DR14 loue un appareil de mesure capable de détecter le nombre de particules nanométriques et le propose aux laboratoires intéressés. Une campagne de mesures a été effectuée en janvier 2024 sur des postes utilisant ou générant des nanomatériaux (jet d'encre et ablation laser). Les mesures indiquent que nous travaillons en toute sécurité car peu de nanoparticules ont été détectées.

## Interdiction du casque et d'écouteurs audio en salle blanche

Afin de garantir la sécurité des utilisateurs, la mise en place d'une interdiction de port de casque audio et/ou d'écouteurs audios dans les salles de manipulation a été mise en place à l'ensemble du laboratoire et notamment en salle blanche. Le service va acquérir des casques antibruit (sans capacité de diffusion de contenus audio) pour les proposer aux personnes qui seraient importunées par
LAAS

CNRS

<figure><img src="image_143.png" /></figure>

<figure><img src="image_144.png" /></figure>

RENATECH
Le réseau français de nanofabrication

RENATECH

<figure><img src="image_145.png" /></figure>

l'environnement. Même s'il est important de rappeler que des mesures faites précédemment par une société spécialisée a montré que nous étions conformes à la réglementation sur toute la salle blanche.

## Mesures liées à l'exposition des champs électromagnétiques

Une étude a été réalisée par une entreprise extérieure en décembre 2024 afin de mesurer le champ magnétique statique des sondes ainsi que certaines sources ionisantes comme les alimentations RF des équipements. Cela fait partie d'un décret obligatoire datant de 2016 visant à protéger le personnel des effets néfastes lié à ces champs, notamment les porteurs de dispositifs implantables actifs ou passifs.

Une campagne de mesure avait déjà été réalisée en 2017 établissant une cartographie des appareils émetteurs et l'établissement d'une zone de sécurité par un marquage au sol. La nouvelle campagne de mesure 2024 a révélé de nouvelles sources ionisantes et le manque d'affichage sur certains équipements. Des modifications dans le marquage au sol sera prochainement fait pour intégrer ces nouvelles sources. De plus un support de formation spécifique sera introduit dans le processus d'accès à la salle blanche, et sera mis en ligne sur le site de e-learning. Ainsi chaque nouvel utilisateur soit informé des risques et conduites à tenir

## Gestion des produits chimiques

Des campagnes d'inventaires ont été réalisées en 2024 par le personnel TEAM dans les frigos de la salle blanche. Cela a permis d'identifier de nouveaux produits à inventorier pour certains sur RICH ; ou de les recycler en déchets pour d'autres. Une réflexion est en cours pour mieux contrôler le flux et la traçabilité des produits chimiques par un outil informatique.

## Mise en place de plans de prévention numériques

Afin de faciliter la mise en place de plans de prévention, une application du CNRS a été déployée au LAAS. David Broquet, apprenti ingénieur H&S a facilité leur déploiement par des présentations de l'outil dans les services concernés. Une étude est menée avec le service du personnel afin de mieux déployer cet outil à l'ensemble du laboratoire.

## PRINCIPALES ACTIONS EN COURS

### Mise à jour des détecteurs incendie :

Il manque le détecteur incendie en zone photolithographie : une mise à jour est prévue avec le service "Logistique et infrastructures".

### Procédure d'inventaire des réfrigérateurs et congélateurs

La procédure a été rédigée et prétestée par la cellule "prévention & sécurité". Plusieurs campagnes d'inventaire doivent être programmée dans l'année. Une information des produits non identifiés à destination des utilisateurs sera envoyée afin de régulariser les produits.

### Déploiement d'un logiciel de gestion des stocks chimique

Une réflexion est en cours pour faciliter la gestion des stocks de produits chimiques entrant et sortant de la salle blanche afin de contrôler au mieux les produits qui entrent d'un point de vue comptable mais aussi pour tracer les produits dangereux et leurs utilisations. Cela permettrait de mieux réguler les commandes et les déchets, d'identifier les produits non déclarés et par la suite d'alimenter la base de données RICH. Nous avons regardé les solutions existantes payantes et nous avons statué pour déployer un logiciel open source dans un premier temps qui correspond mieux à notre besoin. L'idée est de pouvoir ensuite le déployer à l'ensemble des personnels qui souhaitent gérer leurs stocks de produits.

### Mise en place d'un protocole d'utilisation d'azote liquide :

Un protocole d';utilisation de l'azote liquide conforme aux préconisations sur la manipulation des liquides cryogéniques est en cours d'élaboration.
## Ajouter des colonnes lumineuses pour les lasers

Certains équipements utilisent des lasers de classe 1 (Intégration, lithographie laser et EJM). Les utilisateurs sont protégés par des mesures mises en place par les équipementiers (vitres filtrées et coupe circuits). Cependant, des opérations de maintenance des lasers nécessitent de les contrôler sans protection collective mais avec des EPI. Pour cela, nous devons indiquer la présence d'un laser en fonctionnement à tous les utilisateurs. Cette situation sera matérialisée par une colonne lumineuse à l'entrée de la pièce pour indiquer de ne pas y entrer.

## Modification du balisage :

Mise en place de réfrigérateurs aspirants en zone photolithographie pour le stockage de résines. Ces frigos sont reliés à l'extraction et aspirent les vapeurs contenues à l'intérieur avant ouverture de celui-ci ; protégeant mieux la personne des émanations de vapeur chimique.

## PRINCIPALES ACTIONS ENVISAGÉES

### Rangement des couloirs techniques :

Les couloirs techniques côté sud-est sont difficilement praticables et les pompiers ne peuvent clairement pas circuler quand ils sont équipés. En cas d'évacuation il y a potentiellement un risque d'engorgement.

La solution à moyen terme consistera à agrandir la salle blanche (partie du projet PLATINUM) qui permettra de déplacer les équipements concernés et de les réinstaller dans de meilleures conditions.

### Modification du balisage au sol :

Suite aux récentes mesures des champs électromagnétiques, un nouveau tracé sera effectué en prenant en compte les recommandations de la société.

### Formation ARI (Appareil Respiratoire Isolant) :

Une formation pour l'utilisation des ARI va être mise en place cette année. Une date sera proposée aux personnes voulant faire cette formation.

### Aménagement de sécurités en lien avec le projet PLATINUM :

* L'extension de la salle blanche nous donnera l'occasion d'améliorer divers aspects. Création d'un local stock des déchets chimiques. Pour isoler ceux-ci des produits neufs

* Création de locaux coupe-feu pour le stockage. Lors d'une visite des pompiers il avait été identifié un sur risque incendie qui est lié au stockage en sous-sol de la salle blanche de nombreux cartons de consommables. Pour réduire ce risque deux locaux de stockage coupe feux seront réalisés au sous-sol de l'extension.

## SYNTHÈSE

Grace à l'implication de nombreuses personnes travaillant en salle blanche et le volume de formations appliquées, nous constatons aucun incident cette année. Pour gagner en efficacité dans la commande et en sécurité sur la manipulation des produits chimiques et notamment ceux les plus dangereux, nous allons mettre en place cette année un logiciel de gestion des stocks. Cette application pourra ensuite être déployé plus largement à d'autres produits.
# DEMANDES INTERNES

Les demandes

Analyse des demandes 2025
<figure><img src="image_146.png" /></figure>

LES DEMANDES INTERNES 2024 LES PROJETS SURLIGNÉS EN **ROUGE** SONT TERMINÉS, CEUX SURLIGNÉS EN **VERT** SONT NOUVEAUX.

<table><thead><tr><th>Equipe</th><th>Référence</th><th>Nom</th><th>Porteur</th><th>Objet</th><th>Correspondant TEAM</th></tr></thead><tbody><tr><td>1</td><td>GEPETTO</td><td>P-23-04421</td><td>BAC2WALK</td><td>Impression 3D</td><td>Charlot</td></tr><tr><td>2</td><td></td><td>P-24-04896</td><td>ALPSEMI</td><td>Composants Ultra Wide Bandgap pour la puissance</td><td>bourrier</td></tr><tr><td>3</td><td></td><td>P-22-03752</td><td>PIN (113) diamond diodes</td><td>PIN ' (113) diamond diodes</td><td>imbernon</td></tr><tr><td>4</td><td></td><td>P-22-03991</td><td>MUSIC</td><td>Masque spour composants SiC</td><td>Calmon</td></tr><tr><td>5</td><td>ISGE</td><td>P-20-03345</td><td>Nano2025</td><td>Interrupteurs de puissance HEMTs en GaN normally-off</td><td>Imbernon</td></tr><tr><td>6</td><td></td><td>P-24-04783</td><td>FRENCHDIAM</td><td>Composants sur diamant</td><td>Imbernon</td></tr><tr><td>7</td><td></td><td>P-25-05063</td><td>GaN IDEA</td><td>Étude de la fiabilité des composant GaN HEMT</td><td>Reig</td></tr><tr><td>8</td><td>NEO</td><td>P-20-03072</td><td>Nanolaminés</td><td>Comprendre les processus réactionnels les plus fondamentaux durant l'initiation et la réaction des matériaux Al/Oxydes</td><td>Salvagnac</td></tr><tr><td>9</td><td></td><td>P-23-04062</td><td>Powerstock</td><td>Micro-supercapacitors based on low-cost materials</td><td>bourrier</td></tr><tr><td>10</td><td></td><td>P-13-00232</td><td>Composants photoniques AlOx</td><td>Composants photoniques AlOx</td><td>Dubreuil</td></tr><tr><td>11</td><td></td><td>P-21-03387</td><td>Labcom optique</td><td>Labo commun OPALE</td><td>Laborde/Dubreuil</td></tr><tr><td>12</td><td></td><td>P-14-00729</td><td>Composants nanophotoniques sur verre</td><td>Filtres spectraux à cristal photonique sur verre</td><td>Dubreuil</td></tr><tr><td>13</td><td></td><td>P-14-01244</td><td>Composants Pour la photovoltaique III-V</td><td>cellules photovoltaiques III-V</td><td>Arnoult</td></tr><tr><td>14</td><td>PHOTO</td><td>P-17-02029</td><td>Puces Atomes froids</td><td>Puces magneto optiques</td><td>Charlot / Dubreuil</td></tr><tr><td>15</td><td></td><td>P-20-03097</td><td>AEM VCSEL</td><td>composant intégré VCSEL / modulateur à électro-absorption</td><td>Dubreuil</td></tr><tr><td>16</td><td></td><td>P-20-03243</td><td>systèmes PV-TE nanostructurés</td><td>Fabrication de cellules solaires III-V.</td><td>Doucet</td></tr><tr><td>17</td><td></td><td>P-20-03268</td><td>MITI</td><td>Structuration de matériaux à transition de phase</td><td>Dubreuil</td></tr></tbody></table>
<figure><img src="image_147.png" /></figure>

<table><tr><td>18</td><td></td><td>P-22-03920</td><td>PhotoGeNIC</td><td>almuneau</td><td>technologie innovante de VCSEL à base de germanium (Ge)</td><td>Dubreuil</td></tr><tr><td>19</td><td></td><td>P-23-04042</td><td>SCOPOL</td><td>Calvez</td><td>Intégration de matériaux à transition de spin dans des cavités photoniques pour études du couplage lumière matière.</td><td>Dubreuil</td></tr><tr><td>20</td><td></td><td>P-23-04070</td><td>ANR SWEET</td><td>Gauthier Lafaye</td><td>Réalisation de nanostructures actives sur GaN et GaAS pour la réalisation de metasurfaces optiques</td><td>dubreuil</td></tr><tr><td>21</td><td>PHOTO</td><td>P-2203846</td><td>MyLN</td><td>Gauthier Lafaye</td><td>Développements génériques niobate de Li couches minces</td><td>Dubreuil</td></tr><tr><td>22</td><td></td><td>P-23-04329</td><td>IOTA CL</td><td>Revol</td><td>Nanostructuration désordonnée pour le piégeage optique dans les cellules solaires tandem</td><td>Doucet</td></tr><tr><td>23</td><td></td><td>P-24-04503</td><td>PhotonHub</td><td>Calvez</td><td>Prototypes photoniques</td><td>Doucet</td></tr><tr><td>24</td><td></td><td>P-24-04524</td><td>LOW-GAP-TPV 2024</td><td>Vaillon</td><td>Matériaux et structures pour la conversion thermophotovoltaïque à très bas gap</td><td>Dubreuil</td></tr><tr><td>25</td><td>MH2F</td><td>P-13-00180</td><td>HF BIO</td><td>Grenier</td><td>Microdétecteurs hyperfréquence fluidiques et biologiques</td><td>Laborde</td></tr><tr><td>26</td><td>M3</td><td>P-24-04522</td><td>GesPAD</td><td>Hemeryck</td><td>Etude des défauts dans les composants SPADs en Si et Ge</td><td>Imbernon</td></tr><tr><td>27</td><td></td><td>P-22-03773</td><td>Capteur photonique intégré</td><td>Bernal</td><td>Capteur photonique intégré</td><td>Lecestre</td></tr><tr><td>28</td><td>OASIS</td><td>P-23-04213</td><td>FRAME</td><td>Seat</td><td>Réfractomètre à fibre optique pour la détection du méthane dissous</td><td>Lecestre</td></tr><tr><td>29</td><td>MOST</td><td>P-18-02427</td><td>Montage de puces hyperfréquences</td><td>Tournier</td><td>Assemblage par bonding</td><td>Charlot</td></tr><tr><td>30</td><td></td><td>P-16-01723</td><td>COCNANO</td><td>Pons</td><td>capteurs d'onde de choc</td><td>Reig / charlot</td></tr><tr><td>31</td><td>MINC</td><td>P-20-03267</td><td>Intégration substrat souple</td><td>Dragomirescu</td><td>Intégration substrat souple confirmés-a</td><td>Charlot</td></tr><tr><td>32</td><td>MPN</td><td>P-13-00201</td><td>Nanofils</td><td>Larrieu</td><td>Dispositifs bio</td><td>Mazenq</td></tr><tr><td>33</td><td></td><td></td><td></td><td>Larrieu</td><td>Structuration NFs top down</td><td>Lecestre</td></tr></table>
<figure><img src="image_148.png" /></figure>

<table><tbody><tr><td>34</td><td></td><td></td><td>Larrieu</td><td>Transistors 3D</td><td>Lecestre</td></tr><tr><td>35</td><td></td><td>P-13-00185</td><td>DISPOS</td><td>Seguy</td><td>Réalisation de composants organiques</td></tr><tr><td>36</td><td></td><td>P-20-03290</td><td>MOBinACENE</td><td>Seguy</td><td>Intégration d'acènes dans OFET, OPV et OGMR</td></tr><tr><td>37</td><td></td><td>P-21-03397</td><td>AQUATERS</td><td>Plissard</td><td>Mise au point de dépôts à basse température (T250°C) d'isolants sur des nano-objets enrobés Argent</td></tr><tr><td>38</td><td rowspan="7">MPN</td><td>P-21-03570</td><td>PRoSETTI</td><td>Durand</td><td>propriétés structurales, électroniques et de transport électronique des isolants topologiques</td></tr><tr><td>39</td><td>P-23-04089</td><td>CUB'IC</td><td>Seguy</td><td>Films de SCO pour réalisation de nouveaux dispositifs</td></tr><tr><td>40</td><td>P-23-04356</td><td>QBIOL</td><td>Clement</td><td>Nanoelectrodes nanopiliers</td></tr><tr><td>41</td><td>P-24-04499</td><td>TopMEMO</td><td>Plissard</td><td>Croissances de BiSbTeSe (isolant topologique) par EJM</td></tr><tr><td>42</td><td>P-16-01754</td><td>DOCT VCSEL</td><td>Bardinal</td><td>microsystème SS-OCT pour l'analyse de la peau</td></tr><tr><td>43</td><td>P-24-04597</td><td>MOLELEC</td><td>Seguy</td><td>Ingénierie des interfaces molécule/électrode de croisement de spin</td></tr><tr><td>44</td><td>P-22-03764</td><td>3DBEAM</td><td>Bardinal</td><td>Technologies micro-optique polymères 3D sur VCSEL</td></tr><tr><td>45</td><td></td><td>P-25-05041</td><td>FBG DETECT</td><td>Bardinal</td><td>Photodiodes à base de cristaux liquides accordables</td></tr><tr><td>46</td><td rowspan="4">MICA</td><td>P-14-00715</td><td>ChemFET</td><td>Temple</td><td>Transistors chimiques à effet de champ à base nitrure de silicium ISFET</td></tr><tr><td>47</td><td>P-13-00189</td><td>Eleccell</td><td>Launay</td><td>Microcellules électrochimiques, intégration de micro-nano électrodes au sein de micro-puits</td></tr><tr><td>48</td><td>P-13-00190</td><td>Plateformes chauffantes</td><td>Ménini</td><td>Mono et multi capteurs de gaz</td></tr><tr><td>49</td><td>P-13-00191</td><td>Intégration de nouveaux matériaux pour la filière capteurs de Gaz</td><td>Menini</td><td>Intégration jet d'encre de nouveaux matériaux pour capteurs de Gaz</td></tr></tbody></table>
<figure><img src="image_149.png" /></figure>

<table><tr><td>50</td><td></td><td>P-20-03346</td><td>SondES pour milieu marin</td><td>Raimbault</td><td>intégration 3D</td><td>Charlot</td></tr><tr><td>51</td><td></td><td>P-18-02429</td><td>LOC</td><td>Gue</td><td>laboratoires sur puce</td><td>Mesnilgrente</td></tr><tr><td>52</td><td></td><td>P-18-02631</td><td>Réalisation d'un méchano-chimiostat pour cellules cancéreuses</td><td>Delarue</td><td>dispositif permettant de contrôler l'environnement mécanique et chimique d'une population de cellules cancéreuses</td><td>Mesnilgrente</td></tr><tr><td>53</td><td rowspan="3">MILE</td><td>P-23-04114</td><td>PRheo</td><td>Joseph</td><td>Rheologie de tissus biologiques</td><td>Mesnilgrente</td></tr><tr><td>54</td><td>P-23-04113</td><td>Drysalt</td><td>Joseph</td><td>Séchage de solution salines en milieux poreux modèles</td><td>Mesnilgrente</td></tr><tr><td>55</td><td>P-24-04909</td><td>Filtration levure</td><td>Joseph</td><td>Fabrication de puces microfluidiques pour étudier la filtration de levures.</td><td>Mesnilgrente</td></tr><tr><td>56</td><td></td><td>P-25-04933</td><td>Caratérisation structures poroélastiques</td><td>Cacheux</td><td>Caratérisation structures poroélastiques</td><td>Reig</td></tr><tr><td>57</td><td>ESE</td><td>P-25-04970</td><td>PERPETUAL</td><td>TOUNSI</td><td>Fiabilité des dispositifs microélectroniques</td><td>Reig</td></tr><tr><td>58</td><td></td><td>P-18-02623</td><td>Exobiologie</td><td>Vieu</td><td>capteurs de biodétection spatialisable</td><td>Carcenac</td></tr><tr><td>59</td><td></td><td>P-20-03108</td><td>AFM application in biology</td><td>Dague</td><td>Silanisation de pointes AFM et FluidFM</td><td>Mesnilgrente</td></tr><tr><td>60</td><td rowspan="6">ELIA</td><td>P-20-3131</td><td>OPTISTEM</td><td>Malaquin</td><td>Développement de dispositifs microfluidiques pour la culture et l'analyse cellulaires dans des environnements contrôlés</td><td>Laborde</td></tr><tr><td>61</td><td>P-22-03787</td><td>Nanofutur</td><td>Malaquin</td><td>Développements génériques pour equipex nanofutur</td><td>Charlot / Bourrier</td></tr><tr><td>62</td><td>P-22-03862</td><td>CBI LAAS</td><td>Malaquin</td><td>Development of Intestinal models for cancer study</td><td>Calmon</td></tr><tr><td>63</td><td>P-24-04590</td><td>NEMERA</td><td>Malaquin</td><td>Development of 3D printed spray devices for drug delivery</td><td>Calmon</td></tr><tr><td>64</td><td>P-22-03855</td><td>Genoskin</td><td>Malaquin</td><td>Development of in vitro skin models</td><td>Calmon</td></tr><tr><td>65</td><td>P-22-03854</td><td>bioprinting</td><td>Malaquin</td><td>Bioprinting</td><td>Calmon</td></tr><tr><td>66</td><td></td><td>P-23-4080</td><td>INVICTUS</td><td>Malaquin</td><td>Développement de modèles de supports microporeux 3D pour l'analyse de l'impact des ondes ultrasonores sur la reconstruction osseuse</td><td>Calmon</td></tr><tr><td>67</td><td></td><td>P-23-04079</td><td>PRISME</td><td>Foncy</td><td>Etudier un multi-organoïde ASC</td><td>Ferri-Angulo</td></tr></table>
<figure><img src="image_150.png" /></figure>

<table><tbody><tr><td>68</td><td></td><td>P-23-04119</td><td>Nanotopotam</td><td>Malaquin</td><td>Développement de surface nano/microstructurées pour l'études de macrophages</td><td>Laborde</td></tr><tr><td>69</td><td></td><td>P-24-04480</td><td>NaMuMat</td><td>Venzac</td><td>Réalisation de méta-matériaux fabriqués par polymérisation2-photons</td><td>Calmon</td></tr><tr><td>70</td><td></td><td>P-24-04610</td><td>Oticon</td><td>Foncy</td><td>Réalisation par impression 3D et caractérisation de modèle anatomique de cochlées humaines</td><td>Laborde</td></tr><tr><td>71</td><td rowspan="3">ELIA</td><td>P-24-04574</td><td>deepDEP</td><td>Vieu</td><td>Système de séparation cellulaire par Diélectrophorèse à haut débit</td><td>Bourrier</td></tr><tr><td>72</td><td>P-24-04665</td><td>NEEDLE SEQ</td><td>Venzac</td><td>Fabrication de dispositifs (micro-array ou réseau d'aiguilles) pour la transcriptomique 3D</td><td>Calmon</td></tr><tr><td>73</td><td>P-25-05062</td><td>Glasslever</td><td>Malaquin</td><td>Fabrication de cantilevers AFM</td><td>Bourrier</td></tr><tr><td>74</td><td></td><td>P-24-04910</td><td>PEPR MEDOOC</td><td>Malaquin</td><td>Développement de biomatériaux et de technologies de structuration 3D pour la création de microenvironnements 3D de culture cellulaire</td><td>Ferri Angulo</td></tr><tr><td>75</td><td rowspan="7">MEMS</td><td>P-17-02330</td><td>Agile muscle osmotique</td><td>Mansard</td><td>Caractérisation de gels poreux</td><td>Reig</td></tr><tr><td>76</td><td>P-14-00709</td><td>MEMS</td><td>Leichle</td><td>Réalisation de NEMS</td><td>Bourrier</td></tr><tr><td>77</td><td>P-16-01766</td><td>Biodispositif implantable</td><td>Bergaud</td><td>Réalisation d'électrodes implantables</td><td>Laborde</td></tr><tr><td>78</td><td>P-21-03359</td><td>Zerouate</td><td>Legrand</td><td>Electronique douce et parahaptique à base de dispositifs électromécaniques en milieu liquide</td><td>Mazenq</td></tr><tr><td>79</td><td>P-15-01449</td><td>HERMES</td><td>Legrand</td><td>Sondes MEMS pour AFM</td><td>Mazenq</td></tr><tr><td>80</td><td>P-19-02752</td><td>3D brain</td><td>Maziz</td><td>Développement d'électrodes implantables multidimensionnelles pour la détection électrochimique de biomarqueurs des troubles du cerveau</td><td>Laborde</td></tr><tr><td>81</td><td>P-21-03488</td><td>Scaffolds électromécaniques</td><td>Bergaud</td><td>Fabrication et caractérisation de scaffolds électromécaniques</td><td>Reig</td></tr><tr><td>82</td><td></td><td>P-23-04076</td><td>Mignon</td><td>Leichle</td><td>détection chimique sans utiliser de couche sensible</td><td>Charlot</td></tr></tbody></table>
<figure><img src="image_151.png" /></figure>

<table><tbody><tr><td>83</td><td rowspan="4">MEMS</td><td>P-23-04077</td><td>FlexiGaN</td><td>Leichle</td><td>Croissance sélective de GaN sur hBN patterné pour le transfert de MEMS sur des substrats flexibles</td><td>Bourrier</td></tr><tr><td>84</td><td>P-24-04514</td><td>Wispers</td><td>Mansard</td><td>Capteur de pression sans fil implantable</td><td>Calmon</td></tr><tr><td>85</td><td>P-24-04766</td><td>Nanoparticles</td><td>Arvanitis</td><td>caractérisationde nanoparticules</td><td>Reig</td></tr><tr><td>86</td><td>P-25-05008</td><td>RESISTE</td><td>Legrand</td><td>Capteurs en environnement sévère</td><td>Mazenq</td></tr><tr><td>87</td><td rowspan="10">TEAM</td><td>P-18-02692</td><td>Développements en caractérisation</td><td>Reig</td><td>Développements d'intérêt collectif en caractérisation</td><td>Reig</td></tr><tr><td>88</td><td>P-22-03767</td><td>DEVchim</td><td>Ferri angulo</td><td>Développements d'intérêt collectif en chimie</td><td>Ferri angulo</td></tr><tr><td>89</td><td>P-22-03779</td><td>Developpement de procédés en jet d'encre</td><td>Mesnilgrente</td><td>Développements d'intérêt collectif en jet d'encre</td><td>Mesnilgrente</td></tr><tr><td>90</td><td>P-22-03784</td><td>Développements dépots électrochimiques</td><td>Bourrier</td><td>Développements d'intérêt collectif en électrochimie</td><td>Bourrier</td></tr><tr><td>91</td><td>P-22-03785</td><td>Développements PVD</td><td>Salvagnac</td><td>Développements dépots PVd</td><td>Salvagnac</td></tr><tr><td>92</td><td>P-22-03789</td><td>Développements assemblage</td><td>Charlot</td><td>Développements assemblage</td><td>Charlot</td></tr><tr><td>93</td><td>P-22-03788</td><td>Développements litho laser</td><td>Calmon</td><td>Développements litho laser</td><td>Calmon</td></tr><tr><td>94</td><td>P-22-03791</td><td>Développements traitements thermiques</td><td>Imbernon</td><td>Développements traitements thermiques</td><td>Imbernon</td></tr><tr><td>95</td><td>P-25-05031</td><td>DOTPIX</td><td>Imbernon</td><td>Détecteur de particules à pixels</td><td>Imbernon</td></tr><tr><td>96</td><td>P-22-03790</td><td>Développements implantation</td><td>Imbernon</td><td>Développements implantation</td><td>Imbernon</td></tr><tr><td>97</td><td>P-14-00954</td><td>Développements gravure plasma</td><td>Lecestre</td><td>Développements gravure plasma</td><td>Lecestre</td></tr><tr><td>98</td><td>P-22-03792</td><td>Développement EJM</td><td>Arnoult</td><td>Développements EJM</td><td>Arnoult</td></tr><tr><td>99</td><td>P-15-01578</td><td>Développements photolithographie</td><td>Laborde</td><td>Développements photolithographie</td><td>Laborde</td></tr><tr><td>100</td><td>P-22-03793</td><td>Développements ALD CVD</td><td>Dubreuil</td><td>Développements ALD CVD</td><td>Dubreuil</td></tr><tr><td>101</td><td>P-23-4304</td><td>Oxylo</td><td>Dubreuil</td><td>Développement de procédés innovants d'oxydation localisée de nouveaux matériaux aux épaisseurs nanométriques</td><td>Dubreuil</td></tr></tbody></table>
<table><tr><td>102</td><td rowspan="3">TEAM</td><td>P-22-03802</td><td>IG-TEAM nanolithographies</td><td>Carcenac</td><td>Développements de nouveaux procédés ebeam</td><td>Mazenq</td></tr><tr><td>103</td><td>P-24-04803</td><td>DEV TEAM MAT</td><td>Ferri Angulo</td><td>Développements de nouveaux matériaux phot polymérisables</td><td>Ferri Angulo</td></tr><tr><td>104</td><td>P-24-04577</td><td>DEV NANO IMPRINT</td><td>Doucet</td><td>IG TEAM développements en nanoimpression</td><td>Doucet</td></tr></table>