# Contribution aux systèmes électromécaniques d’actionnement et de mesure

Emile Martincic

<figure><img src="image_1.png" /></figure>

## To cite this version:

Emile Martincic. Contribution aux systèmes électromécaniques d’actionnement et de mesure. Sciences de l’ingénieur [physics]. Université Paris-Saclay, 2021. tel-04344299

HAL Id: tel-04344299

https://hal.science/tel-04344299

Submitted on 14 Dec 2023

HAL is a multi-disciplinary open access
archive for the deposit and dissemination of sci-
entific research documents, whether they are pub-
lished or not. The documents may come from
teaching and research institutions in France or
abroad, or from public or private research centers.

L'archive ouverte pluridisciplinaire HAL, est
destinée au dépôt et à la diffusion de documents
scientifiques de niveau recherche, publiés ou non,
émanant des établissements d'enseignement et de
recherche français ou étrangers, des laboratoires
publics ou privés.

<figure><img src="image_2.png" /></figure>

Distributed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License
Contribution aux systèmes électromécaniques
d'actionnement et de mesure

A contribution to actuating and sensing
electromechanical systems

Habilitation à Diriger les Recherches de l'université Paris-Saclay

HDR présentée et soutenue à Paris-Saclay,
le 09/07/2021, par

Emile MARTINCIC

Composition du Jury

**Philippe LECOEUR**

Professeur, Univ. Paris-Saclay

**Henri CAMON**

Directeur de recherche, LAAS

**Isabelle DUFOUR**

Professeur, Univ. Bordeaux

**Josep SAMITIER**

Professeur, Univ. Barcelona

**Skandar BASROUR**

Professeur, Univ. Grenoble Alpes

**Alain BOSSEBOEUF**

Directeur de recherche, C2N

**Orphée CUGAT**

Directeur de recherche, G2ELab

Examineur

Rapporteur & Examineur

Rapporteur & Examinatrice

Rapporteur & Examineur

Examineur

Examineur

Examineur
# Table des matières

## - Première partie -

1. Introduction générale................................................................................................................7

2. Curriculum vitae........................................................................................................................9

1.1. Fonction - établissements de rattachement................................................................................9

1.2. Parcours académique................................................................................................................9

1.3. Fonctions exercées – parcours professionnel ........................................................................10

1.4. Activités d'enseignement : ........................................................................................................11

1.5. Responsabilités collectives........................................................................................................12

1.6. Cadre contractuel des travaux................................................................................................13

1.7. Activités d'expertise scientifique................................................................................................14

1.8. Encadrement........................................................................................................................................15

1.9. Description synthétique du parcours scientifique........................................................................19

1.10. Publications........................................................................................................................................25

## - Deuxième partie -

2. La micro-inductance, un composant fondamental des circuits................................................35

2.1 MEMS électromagnétiques................................................................................................................35

2.2 Micro-bobines : aspects technologiques................................................................................36

2.3 Micro-bobines : capture de nanoparticules magnétiques ........................................................37

2.4 Bibliographie du chapitre................................................................................................................42

3. Actionnement magnétique : microHP ........................................................................................45

3.1. La miniaturisation et l'intégration de Haut-Parleurs ........................................................45

3.1.1. La production de son à partir d'une surface mobile ................................................45

3.1.2. Modes d'actionnement des micro-HP ........................................................................46
<table><tr><td>3.2.</td><td>Micro-Haut-Parleur MEMS électrodynamique</td><td>52</td></tr><tr><td>3.2.1.</td><td>Les structures de µHP : dimensionnement de la surface émissive</td><td>52</td></tr><tr><td>3.2.2.</td><td>La suspension de la surface émissive</td><td>55</td></tr><tr><td>3.2.3.</td><td>Le moteur électromagnétique et le rendement</td><td>57</td></tr><tr><td>3.2.4.</td><td>Performances acoustiques du µHP</td><td>60</td></tr><tr><td>3.2.5.</td><td>Qualité sonore</td><td>62</td></tr><tr><td>3.3.</td><td>Application du µHP à l'absorption acoustique</td><td>63</td></tr><tr><td>3.4.</td><td>Références bibliographiques du chapitre</td><td>67</td></tr><tr><td>4.</td><td>Capteurs flexibles</td><td>71</td></tr><tr><td>4.1.</td><td>La perception, la mesure de l'interaction</td><td>71</td></tr><tr><td>4.2.</td><td>Les technologies des capteurs tactiles</td><td>71</td></tr><tr><td>4.3.</td><td>Les technologies récentes des capteurs tactiles</td><td>72</td></tr><tr><td>4.3.1.</td><td>Capteurs piézorésistifs rigides – semi-flexibles</td><td>73</td></tr><tr><td>4.3.2.</td><td>Capteurs piézorésistifs flexibles</td><td>73</td></tr><tr><td>4.3.3.</td><td>Capteurs optiques</td><td>74</td></tr><tr><td>4.3.4.</td><td>Technologie capacitive</td><td>75</td></tr><tr><td>4.4.</td><td>Capteurs capacitifs PDMS : travaux @IEF/C2N</td><td>76</td></tr><tr><td>4.4.1.</td><td>Développement d'une technologie de réalisation par transfert de film</td><td>76</td></tr><tr><td>4.4.2.</td><td>Maximum de sensibilité pour des capteurs en PDMS massif</td><td>78</td></tr><tr><td>4.4.3.</td><td>Proposition d'une méthode robuste de caractérisation</td><td>80</td></tr><tr><td>4.4.4.</td><td>Performances ultimes des capteurs capacitifs en PDMS</td><td>81</td></tr><tr><td>4.5.</td><td>Références bibliographiques du chapitre</td><td>83</td></tr></table>

- Troisième partie -

<table><tr><td>5.</td><td>Partie IV: perspectives</td><td>87</td></tr><tr><td>5.1.</td><td>Exploration de l'espace théorique des performances</td><td>87</td></tr><tr><td>5.2.</td><td>Capteurs les applications du futur</td><td>89</td></tr><tr><td>6.</td><td>Conclusion</td><td>91</td></tr><tr><td>7.</td><td>Publications sélectionnées</td><td>93</td></tr></table>
Table des illustrations

<table>
  <tbody>
    <tr>
      <td>Figure 1. chronologie des thématiques et travaux de recherche</td>
      <td>19</td>
    </tr>
    <tr>
      <td>Figure 2. Evolution normalisée des pertes par hystérésis dans 1 phase du moteur en fonction de la vitesse de rotation.</td>
      <td>20</td>
    </tr>
    <tr>
      <td>Figure 3. Exemples de microbobines 3D sur a) Kapton et b) PEEK et c) courbes de l'inductance et du coefficient de qualité mesurées</td>
      <td>37</td>
    </tr>
    <tr>
      <td>Figure 4. Composition (Fe) du film déposé en fonction de la densité de courant</td>
      <td>39</td>
    </tr>
    <tr>
      <td>Figure 5. Facteur de mérite B<sub>MAX</sub>/P pour différentes géométries de micro-bobines. r est le facteur de remplissage, c'est-à-dire la fraction de cuivre sur la surface totale de la micro-inductance</td>
      <td>39</td>
    </tr>
    <tr>
      <td>Figure 6. Différentes structures de microinductance pour la capture de nanparticules étudiées. a. inductance seule (notée Mbs), b. inductance avec sous couche magnétique (notée BMb), c. inductance avec sous-couche magnétique et plot central (notée PMbP) et d. inductance avec circuit magnétique quasi-fermé (notée BMbPB) [Lefebvre-2019]</td>
      <td>40</td>
    </tr>
    <tr>
      <td>Figure 7. Image du dispositif avant fermeture du microcanal et vue de CAO</td>
      <td>41</td>
    </tr>
    <tr>
      <td>Figure 8. Induction magnétique maximale (a) et facteur de mérite (b) simulés pour les configurations Mbs, MbB, MbBP et MbBPB précédemment définies.</td>
      <td>41</td>
    </tr>
    <tr>
      <td>Figure 9. Valeur de l'inductance obtenue pour les différentes configurations du circuit magnétique</td>
      <td>42</td>
    </tr>
    <tr>
      <td>Figure 10. modes de déformation d'un cristal piézoélectrique</td>
      <td>47</td>
    </tr>
    <tr>
      <td>Figure 11. Structure d'un haut parleur macroscopique.</td>
      <td>49</td>
    </tr>
    <tr>
      <td>Figure 12. Structure de haut parleur électrodynamique (à actionnement électromagnétique)</td>
      <td>50</td>
    </tr>
    <tr>
      <td>Figure 13. principe de fonctionnement d'un haut-parleur électroactif</td>
      <td>51</td>
    </tr>
    <tr>
      <td>Figure 14. déplacements de la surface émissive</td>
      <td>53</td>
    </tr>
    <tr>
      <td>Figure 15. Graphe du module d'élasticité en fonction de la densité des matériaux</td>
      <td>54</td>
    </tr>
    <tr>
      <td>Figure 16. Structuration de l'arrière de la surface émissive choisie</td>
      <td>55</td>
    </tr>
    <tr>
      <td>Figure 17. Les trois modes de vibration dans la bande audible</td>
      <td>55</td>
    </tr>
    <tr>
      <td>Figure 18. Déplacement hors plan et contrainte principale étudiées par EF.</td>
      <td>56</td>
    </tr>
    <tr>
      <td>Figure 19. Déplacement hors plan de la surface sous l'effet d'une masse</td>
      <td>56</td>
    </tr>
    <tr>
      <td>Figure 20. Joint semi-torique et ses paramètres de dimensionnement</td>
      <td>57</td>
    </tr>
    <tr>
      <td>Figure 21. (a) vue de CAO du μHP [R17, C47]</td>
      <td>57</td>
    </tr>
    <tr>
      <td>Figure 22. Variantes de positionnement des aimants dans un μHP conventionnel</td>
      <td>58</td>
    </tr>
    <tr>
      <td>Figure 23. les configurations de nombre, de formes et de position des aimants</td>
      <td>59</td>
    </tr>
    <tr>
      <td>Figure 24. comparaison des résultats de simulation du facteur de force et du rendement avec l'expérimentation pour la configuration à 2 aimants (1 anneau+1cylindre)</td>
      <td>60</td>
    </tr>
    <tr>
      <td>Figure 25. vue de CAO du μHP [R18, C47] avec aimants cylindrique + annulaire (gauche) une vue du μHP avec un amplificateur (aimant annulaire seul)</td>
      <td>61</td>
    </tr>
    <tr>
      <td>Figure 26. niveau acoustique en fonction de la puissance électrique reçue par le μHP, dans la configuration des aimants e (1 aimant cylindrique + 1 aimant annulaire)</td>
      <td>61</td>
    </tr>
    <tr>
      <td>Figure 27. niveau acoustique en fonction de la fréquence pour différentes puissances électriques injectées dans le μHP (1 aimant cylindrique + 1 aimant annulaire)</td>
      <td>62</td>
    </tr>
    <tr>
      <td>Figure 28. niveau acoustique en fonction de la fréquence pour différentes puissances électriques injectées dans le μHP (1 aimant cylindrique + 1 aimant annulaire)</td>
      <td>63</td>
    </tr>
    <tr>
      <td>Figure 29. extrait de l'édition traduite et commentée des 10 livres d'architecture de Vitruve (livre V – Chap. VII) [Perrault-1673]</td>
      <td>64</td>
    </tr>
    <tr>
      <td>Figure 30. Coefficient d'absorption α pour différentes stratégies de contrôle d'un absorbeur constitué d'un seul haut-parleur (figure adaptée de [Lissek-2011])</td>
      <td>65</td>
    </tr>
  </tbody>
</table>
<table>
  <tbody>
    <tr>
      <td>Figure 31. Absorption acoustique d'une paroi composée de plusieurs µHP Visaton K16 a) en circuit ouvert et b) un seul µHP chargé par une résistance négative [C47]</td>
      <td>65</td>
    </tr>
    <tr>
      <td>Figure 32. Absorption acoustique d'une paroi composée de 3 µHP Visaton K16(a) ou de 2 types de résonateurs de Helmholtz(b) [Houdouin-2014]</td>
      <td>66</td>
    </tr>
    <tr>
      <td>Figure 33. Absorption acoustique d'une paroi formée d'un résonateur de Helmholtz</td>
      <td>66</td>
    </tr>
    <tr>
      <td>Figure 34. Des exemples d'appareils de mesure des forces/pressions exercées en interaction avec le sol</td>
      <td>71</td>
    </tr>
    <tr>
      <td>Figure 35. Des exemples d'appareils de mesure des forces/pressions exercées par les contractions musculaires en vol</td>
      <td>72</td>
    </tr>
    <tr>
      <td>Figure 36. Capteurs tactiles à jauge de contrainte</td>
      <td>73</td>
    </tr>
    <tr>
      <td>Figure 37. Capteurs tactiles optiques à base de fibres silicones tressées</td>
      <td>75</td>
    </tr>
    <tr>
      <td>Figure 38. Principe de mesure du capteur capacitif. a. capteur au repos, b. rapprochement des électrodes par l'application d'une force normal et c. déplacement latéral des électrodes par application d'une force tangentielle</td>
      <td>75</td>
    </tr>
    <tr>
      <td>Figure 39. Procédé de réalisation de capteurs capacitifs « tout-PDMS »</td>
      <td>77</td>
    </tr>
    <tr>
      <td>Figure 40. Quelques images des capteurs tactiles capacitifs flexibles</td>
      <td>77</td>
    </tr>
    <tr>
      <td>Figure 41. 2 courbes typiques de la littérature</td>
      <td>78</td>
    </tr>
    <tr>
      <td>Figure 42. Variation d'épaisseur d'un film continu de PDMS lors de l'application d'une force de 10 N par un indenteur de plusieurs diamètres</td>
      <td>79</td>
    </tr>
    <tr>
      <td>Figure 43. Gauche : variation relative de capacité en fonction de l'épaisseur initiale d'un capteur formé d'un film de PDMS massif et d'électrodes/indenteurs de rayon a variable. Droite : influence du module d'élasticité et du coefficient de Poisson v du PDMS sur la variation de capacité</td>
      <td>79</td>
    </tr>
    <tr>
      <td>Figure 44. Variantes des modes de calcul des sensibilités de la littérature</td>
      <td>80</td>
    </tr>
    <tr>
      <td>Figure 45. Modélisation d'un jeu de données par une courbe exponentielle</td>
      <td>80</td>
    </tr>
    <tr>
      <td>Figure 46. Variation de capacité en fonction de la pression appliquée sur un capteur capacitif à diélectrique PDMS</td>
      <td>81</td>
    </tr>
    <tr>
      <td>Figure 47. Compression d'un parallélépipède de PDMS « PVA »</td>
      <td>82</td>
    </tr>
    <tr>
      <td>Figure 48. graphe de performance des capteurs capacitifs à diélectrique PDMS</td>
      <td>82</td>
    </tr>
    <tr>
      <td>Figure 49. Courbe de réponse de capteurs capacitifs</td>
      <td>Érreur ! Signet non défini.</td>
    </tr>
  </tbody>
</table>
# 1. Introduction générale

Ce document présente une vue générale de mon activité de recherche et d'enseignement. Il est divisé en trois grandes parties :

Une première partie décrit de manière détaillée et je l'espère assez synthétique mon parcours ainsi que mes activités d'enseignement et de recherche. A la fin de cette partie se trouve un résumé à peu près exhaustif des thèmes de recherche approchés suivi de la liste des publications.

Mes premiers travaux de recherche portaient sur des questions électromécaniques au sens large, dans la commande par l'électronique (de puissance) et l'actionnement. J'ai changé d'échelle lors de ma prise de poste à l'Univ. Paris-Sud pour m'engager dans les microtechnologies. Toutefois, ces aspects électromécaniques sont restés la trame de fond de mon activité, décrite plus en détail dans la deuxième partie du manuscrit et déclinée à travers les micro-inductances et ses applications, notamment à la production ou à l'absorption sonore ou encore les capteurs polymères, qui subissent des déformations mécaniques que l'on mesure par effet capacitif. Pour chaque sous-thème, j'ai essayé de placer les travaux d'une part dans le cadre d'une perspective historique puis de décrire le cadre actuel de ces travaux et les apports des activités de recherche que j'ai mené ou contribué à mener.

Une troisième partie décrit quelques perspectives et directions que je souhaite prendre pour la poursuite de mes activités de recherche et contient une reproduction d'articles sélectionnés.
## 2. Curriculum vitae

Emile MARTINCIC

ORCID: 0000-0002-8251-1300

Scopus: 8044762700

ResearcherID: L-8566-2014

### 1.1. Fonction - établissements de rattachement

#### Maître de Conférences

Institut Universitaire de Technologie (IUT) de Cachan, Université Paris-Saclay

Centre de Nanosciences et de Nanotechnologies (C2N), UMR 9001, Univ. Paris-Saclay
depuis le 1er septembre 1999

C2N, Centre de Nanosciences et de Nanotechnologies

Département Micro-Nano-Bio et microsystèmes

10 boulevard Thomas Gobert

91120 Palaiseau, France

☎ 01 70 27 03 95

IUT de Cachan

Département GEII2

9 avenue de la division Leclerc

94230 Cachan, France

☎ 01 41 24 11 52

### 1.2. Parcours académique

**1994-98** thèse de doctorat de l'Ecole Normale Supérieure de Cachan, en collaboration entre :

- LESiR (Ecole Normale Supérieure de Cachan, France)

- GREA (Universitat Politècnica de València, Espagne)

"Etude d'une alimentation alternative pour moteur à réluctance variable à double saillance".

- dirigée par S. Allano (LESiR) et R. Vives Fos (GREA).

- soutenue le 19 novembre 1998 à Cachan (mention TH+FJ), devant le jury composé de :
M. Sylvain Allano, M. Jean Faucher (rap.), M. Christian Glaize (rap.), M. Rafael Vives Fos, M. Luis Fontan Agorreta, M. Dégé (invité, société ECA)

**1994** Diplôme d'Etudes Approfondies à l'ENSEEIHT (Toulouse, mention B)
Stage de DEA au LEEI (Lab. d'Electricité et d'Electronique Industrielle), Toulouse
"Introduction de condensateurs non-linéaires dans une cellule de commutation résonante".

**1993** Agrégation de génie électrique (22ème).

**1992** Maîtrise de génie électrique à l'ENS de Cachan (AB).

**1991** Licence de génie électrique à l'ENS de Cachan (AB).

**1990** Elève-professeur à l'ENS de Cachan (4ème).
1.3. Fonctions exercées – parcours professionnel

**1999-2021** **Maître de conférences** à l'IUT de Cachan
Recherche à l'Institut d'Electronique Fondamentale UMR 8622, Université Paris-Sud (depuis le 1er septembre 1999) puis au Centre de Nanosciences et de Nanotechnologies (C2N), UMR 9001, Univ. Paris-Saclay

**2005-2006** Congé pour Recherches ou Conversion Thématique (CRCT)
à l'Institut de Microelectrónica de Barcelona – Centro Nacional de Microelectrónica (IMB-CNM)
à l'Universitat de Barcelona – département M-2E: Materials Electrònics i Energia

**1997-99** ATER à l'ENS de Cachan, département EEA
Volet enseignement réalisé à l'ENS de Cachan
Volet recherche réalisé aux
Laboratoire d'électricité, Signaux et Robotique (LESiR), ENS de Cachan, France
Groupe de Recherche en Electromécanique Avancée (GREA),
Universidad Politécnica de Valencia, Espagne

**1994-97** Monitorat à l'ENS de Cachan, département EEA
Volet enseignement réalisé à l'ENS de Cachan
Volet recherche réalisé aux
Laboratoire d'électricité, Signaux et Robotique (LESiR), ENS de Cachan, France
Groupe de Recherche en Electromécanique Avancée (GREA),
Universidad Politécnica de Valencia, Espagne
## 1.4. Activités d'enseignement :

Selon les années, ces activités représentent entre 300 et 384 h éq. TD par an (1999-2016), un peu moins la première année (~270 h. éq. TD) voire un peu plus exceptionnellement (420 h. éq. TD en 2012), et environ 240h éq. TD/an depuis 2016 (PEDR 2016-2020).

La thématique principale de mes enseignements est l'informatique embarquée, aujourd'hui quasi-exclusivement et quasi-exclusivement pour des étudiants préparant le Diplôme Univesitaire de Technologie en Génie Electrique et Informatique Industrielle (DUT GEII), bien que je sois intervenu en plus en systèmes asservis, en mathématiques appliquées (IFIPS puis Polytech Paris-Sud PoPS), en électronique analogique ou en interférométrie (TP) ponctuellement (diverses formations, M2 le plus souvent).

### 2008-2021 Maître de conférences à l'IUT de Cachan

- CM/TD/TP en informatique embarquée et en automatique pour des étudiants préparant le DUT GEII

- Projets en LPro SESAM

- TP en mathématiques appliquées pour des apprentis de PoPS (3ème année)

- Projet d'informatique industrielle pour des apprentis de PoPS (4ème année)

- CM/TD/TP en systèmes d'exploitation (GNU/Linux et Linux embarqué) pour des apprentis de PoPS (5ème année) – responsable du module

- TP de modélisation et métrologie optique interférométrique pour des étudiants de PoPS (4ème année)

### 2005 Ecole d'été à Beyrouth (Liban), 1 semaine : formation d'enseignants en Informatique embarquée, exécutifs multitâches temps réel.

### 1999-2005 et 2006-2008 Maître de conférences à l'IUT de Cachan

- informatique industrielle (CM/TD/TP) et en automatique pour des étudiants préparant le DUT GEII

- automatique (systèmes asservis - CM/TD/TP) pour des étudiants préparant le DUT GEII

- CAO par éléments finis (TP) en DEA/Master 2 recherche (UFR Orsay) et pour des étudiants de la spécialité matériaux de FIUPSO/IFIPS/PoPS

- CM/TD/TP en informatique industrielle en maîtrise de l'IUP de Cachan (2000-2005)

- Mathématiques appliquées (TP) pour des apprentis de l'IFIPS (3ème année)

- Projet d'informatique industrielle pour des apprentis de l'IFIPS (4ème année)

- CM/TD/TP en systèmes d'exploitation (GNU/Linux et Linux embarqué) pour des apprentis de PoPS (5ème année) – responsable du module

1997-99 **ATER à l'ENS de Cachan, département EEA (192 h éq. TD / an)**
électronique (analogique et numérique), CAO électronique
électrotechnique, électronique de puissance (CM/TD/TP)

- Niveaux : licence et maîtrise EEA,
préparation à l'agréation de génie électrique et génie des procédés

1994-97 **Monitorat à l'ENS de Cachan, département EEA (64h éq. TD / an)**
électronique (analogique et numérique), CAO électronique
électrotechnique, électronique de puissance (TD/TP)

- Niveaux : licence et maîtrise EEA.
# 1.5. Responsabilités collectives

## Recherche

**2021- :** vice-« general chair » de la conférence DTIP
(Design, Test, Integration & Packaging of MEMS/MOEMS)

**2021- :** Membre du bureau de la section « Sensors » du comité IEEE France
(secrétariat/animation international)

**2020- :** Responsable de l'équipe Microsystèmes pour le biomédical au C2N

**2018-2019 :** Membre du groupe de travail « informatique » au C2N, groupe chargé de recenser les pratiques informatiques des 2 laboratoires fusionnés (IEF/LPN → C2N) pour établir une liste de souhaits et bonnes pratiques post-déménagement

**2000-2007 et 2010-2013 :**

- Membre élu de la commission de spécialistes de 63ème section de l'Université Paris-Sud

## Enseignement

**2019- :** Membre élu du Conseil d'IUT, IUT de Cachan

**2019- :** Responsable de sondes d'oscilloscopes des salles d'informatique industrielle (IUT de Cachan).

Cette responsabilité est anecdotique et correspond encore moins à une charge mais plus à un travail de surveillance. Cependant, je m'enorgueillis du fait que les étudiants aient toujours à leur disposition sur leur poste 2 sondes d'oscilloscope avec la pince de masse et le grip-fil en bon état ... sauf en cas de dégradation.

**2002-2015 :** Responsable des serveurs GNU/Linux dédiés à l'enseignement de l'informatique industrielle dans le département GEII2 de l'IUT de Cachan.

Une disponibilité de 100% des installations a été atteinte : aucun TP n'a jamais été annulé, quelle qu'en soit la cause, notamment pour cause de matériel informatique défaillant ou de problème réseau.

**2012-2018 :** Membre de la CHSCT de l'IUT de Cachan.

**2007-2012 :** responsable pédagogique de la 5ème année Polytech' Paris-Sud (anciennement IFIPS) pour la filière apprentissage (départements Génie Electrique, optronique et informatique pour les modules de tronc commun et génie électrique seulement pour les modules de spécialité)

**2000-2010 :** Membre du jury de concours de recrutement en vue de l'admission en 3ème année de l'ENS de Cachan, discipline : automatique

**2007-2010 :** responsable du module de travaux pratiques de mathématiques de la 3ème année Polytech' Paris-Sud (anciennement IFIPS) pour la filière apprentissage (tous départements)
**2005-2007 :** participation à l'élaboration du dossier d'habilitation de l'IFIPS (Institut de Formation d'Ingénieurs de Paris-Sud). Coordination de la rédaction des programmes scientifiques et de co-rédaction des points liés à ma spécialité d'enseignement des programmes de la filière apprentissage de l'IFIPS.

**2000-2007 :** Membre élu du conseil de département GEII2 de l'IUT de Cachan

**2002-2005 :** responsable pédagogique de la maîtrise de l'IUP de Cachan

## 1.6. Cadre contractuel des travaux

**[CT9]** Partenariat Hubert Curien Orchid (France-Taiwan), projet n°45212TH
"Realization of sensitive and wide range capacitive force sensor"

Partenariat porté à Taiwan par C.Y. Lo, Flexible Printronics Lab, Institute of NanoEngineering and MicroSystems, National Tsing Hua University (NTHU)

**[CT8]** Contrat LABEX LASIPS - TiGre, avr. 2014 - mar 2018 (contrat porté par B. Le Pioufle et O. Français - SATIE ENS Paris Saclay) -
Financement : 10 k€ (financement total du projet : 120 k€)

Rôle dans le projet : participation à la conception de l'électronique de lecture / microfabrication

**[CT7]** Contrat ANR AMMIB - Analyse MultiModale Intégrée pour la Biodéfense, ref. DPI2010-18177, avr. 2014 - mar 2018
Financement : 120 k€ (financement total du projet : 280 k€)

Rôle dans le projet : coordinateur
Autres chercheurs participant au projet (C2N) : Dr. M. Ammar, Dr. M. Woytasik, Dr. O. Lefebvre (doctorant pour ce projet)

**[CT6]** Contrat ANR READMI - Remote Energy supply and control of smArt Digital MIcroconveyors, ref. ANR-13-BS03-0003, nov. 2013 – oct. 2017
Financement : 251 k€ (financement total du projet : 555 k€)

Rôle dans le projet : resp. de la tâche de micro-nanofabrication
Autres chercheurs du C2N : Pr. E. Lefebvre, Dr. J. Moulin, Dr. M. Woytasik, Dr. Z. Shi (doctorant)

**[CT3]** Contrat LabEx LASIPS CARBIO (contrat porté par B. Le Pioufle et O. Français - SATIE ENS Paris Saclay) - Caractérisation d'environnement biologique par spectroscopie diélectrique large bande (1MHz – 3GHz) sur puce microfluidique, 2015-2016
Financement : 6 k€ (Financement total du projet 70 k€)

Role dans le projet : micro-nanofabrication

**[CT5]** Contrat de recherche SATT Conectus (Alsace) S-Tronic (Système robotisé d'injection de ciment dédié à la vertébroplastie percutanée – "robotized bone cement injection system for percutaneous vertebroplasty"), ref N 9841 O, mar. 2014 – juin 2016.

Financement : 110 k€ (Financement total du projet 350 k€) de la région Alsace (SATT Conectus - France)
Rôle dans le projet : responsable de la tâche « capteurs »

Autres chercheurs participant au projet au C2N : Pr. E. Lefebvre, Ing. A. Valls

**[CT4]** Contrat de recherche région Pays de Loire MEMSPA, sept. 2011 – sept. 2015.
Financement : 110 k€ (Financement total du projet 350 k€) de la région Pays de Loire

Rôle dans le projet : responsable de la tâche de micro-nanofabrication
Autres chercheurs participant au projet (C2N) : Pr. E. Lefebvre, Dr. J. Moulin, Dr. M. Woytasik
[CT3] Contrat de recherche ANR SAIPON (Système Audio In Package pour Objets Nomades) ANR-08-SEGI-0016, sept. 2009 – sept. 2013.

Financement : 300 k€ (Financement total du projet 917 k€)

Rôle dans le projet : responsable des travaux de modélisation mécanique et électromagnétique

Autres chercheurs participant au projet (C2N) : Pr. E. Lefeuvre, Dr. J. Moulin, Dr. M. Woytasik

[CT2] Contrat de recherche de droit privé UPS / SAIC 7640RA10, Handle (lié au projet européen éponyme), sept. 2010 – sept. 2012.

Financement : 68 k€, origine CEA

Rôle dans le projet : responsable des travaux de micro-fabrication de capteurs souples 3D

Autres chercheurs participant au projet (C2N) : Pr. E. Dufour Gergam, Dr. M. Woytasik

[CT1] Contrat de recherche de droit privé UPS / SAIC N 7640 0, Skills (lié au projet européen éponyme), sept. 2008 – sept. 2012.

Financement : 120 k€, origine CEA

Rôle dans le projet : responsable des travaux de micro-fabrication de capteurs souples 3D

Autres chercheurs participant au projet (C2N) : Pr. E. Dufour Gergam, Dr. M. Woytasik, S. Nazeer (doctorant)

## 1.7. Activités d'expertise scientifique

- Relecture pour divers journaux : Microsystems & nanoengineering (npg), Journal of Micromechanics and Microengineering (IOP), IEEE Sensors, IEEE Journal of Mechanics, MDPI Sensors, MDPI Micromachines ; 6-10 articles par an (8 en 2020).

- Expertise de dossier ANR (Tecsan, 2014 / Capteurs, instrumentation, 2021) ), Labex LASIPS (2021)

- Membre de comités de sélection de la 63ème section en tant que membre extérieur (2009, 2011)

- Participation à des comités de suivi de thèse : Adalbert Nanda Tonlio (2014-2017, Univ. du Maine), Thibault Abily (2017-2020, Univ. du Maine), Ajinkya Deshmuckh (UTC, Sorbonne Université, 2017-2020), Rita Abboud (UTC, Sorbonne Université, 2017-2020), Saly Malak (UTC, Sorbonne Université, 2017-2020), Santiago Venegas Bayona (UTC, Sorbonne Université, 2017-2020).

- Participation à des jurys de thèse (sans avoir assuré d'encadrement) : Susanna Martínez Mendizábal (Univ. Barcelona, 2004), Humberto Campanella Pineda (Univ. Barcelona, 2008), Núria Fondevilla (Univ. Barcelona, 2011), Meritxell Cortés Francisco (Univ. Barcelona, 2012), Núria Torras (Univ. Barcelona, 2014), Carolina Vargas (Univ. Barcelona, 2019), Simón Duque Tisnes (UTC, Sorbonne Université, 2020)

- Participation aux projets DEVALHAND (2015-2018, DPI2014-60635-R), BENCH-HAND (2018-2021, DPI2017-89910-R) et UNIQUE-HAND (PID2020-118021RB-I00), menés par l'équipe du Pr. A. Pérez, Univ Jaume Ier, Castellón, Espagne, en tant qu'expert sur les thématiques des capteurs flexibles employés sur des mains robotisées anthropomorphes.
## 1.8. Encadrement

Je donne ici une liste de post-doctorants avec qui j'ai eu l'occasion de travailler, que j'ai été responsable du projet ou pas. Les contrats post-doctoraux ont eu des durées variables. Ces noms sont soulignés dans la liste des publications, et on peut dire que je les ai encadré (partiellement ou avec d'autres chercheurs) tout autant que j'ai collaboré avec ces chercheurs déjà expérimentés.

Anne Rubin, Hanna Yousef, Gilbert Sassine, Meritxell Cortés Francisco, Abdellatif El Fellahi, Dinko Oletić.

## Thèses de doctorat

**[Th-11] Sylvie Bilent :** encadrement à 50% (Directeur de thèse Pierre-Yves Joubert)
*Capteurs pour l'instrumentation d'applications biomédicales*
Début en octobre 2017

**[Th-10] Tieying Xu :** encadrement à 30% (Directeur de thèse Olivier Français 35%, co encadrement Bruno Le Pioufle 35%)
*Analyse des propriétés en déformabilité de globules rouges par impédancemétrie au sein d'une puce microfluidique: application à la drépanocytose*
Soutenue le 24 mars 2020, Actuellement en post-doc au LIMMS (Tokyo - Japon)

**[Th-9] Olivier Lefebvre :** encadrement à 30% (Directeur de thèse Mehdi Ammar),
*Développement d'un microdispositif magnétique pour le contrôle et la détection de complexes immunologiques à base de nanoparticules magnétiques.*
Soutenue le 10 décembre 2018, Actuellement en contrat post-doctoral au C2N

**[Th-8] Zhichao Shi :** encadrement à 40%, Dir. de thèse (Co-encadrants : E. Lefeuvre, J. Moulin)
*Micro-actionneurs numériques en silicium pour la réalisation d'un micro-convoyeur*
Soutenue le 11 juillet 2017, Actuellement MCF à l'univ. Nanjing (Chine)

**[Th-7] Thi-Hong-Nhung Dinh :** co-encadrement à 30% (Dir. de thèse : E. Dufour-Gergam)
*Etudes technologiques de composants PDMS pour applications biomédicales : développement de capteurs souples de pression par transfert de film*
Soutenue le 25 novembre 2015, Actuellement IR à l'ESPCI

**[Th-6] Hong Ha Cao :** co-encadrement à 30% (Dir. de thèse : E. Dufour-Gergam)
*Procédé de fabrication de dispositifs microfluidiques intégrant des microbobines-Piégeage de nanoparticules magnétiques pour des applications en biologie*
Soutenue le 21 juillet 2015, Actuellement MCF à l'Univ. de Hanoi (Vietnam)

**[Th-5] Alexandre Houdouin :** en co-direction avec S. Durand-LAUM, Univ. Maine
*Vers une paroi acoustique absorbante en technologie MEMS*
Soutenue le 12 novembre 2014, Actuellement IR à l'ESPCI

**[Th-4] Iman Shahosseini :** co-encadrement à 30% (Directeur de thèse Elie Lefeuvre)
*Vers des micro-haut-parleurs à hautes performances électroacoustiques en technologie silicium*
Thèse soutenue le 13 juillet 2012, Actuellement dans l'industrie (Hutchinson - Etats-Unis).
[Th-3] Sébastien Nazeer : co-encadrement à 80% (Directeur de thèse : Jean-Paul Gilles)

Conception et réalisation de micro-capteurs de pression pour l'instrumentation d'interface à retour d'effort

Thèse soutenue le 2 mars 2012, Actuellement IR à l'ESIEE, Champs sur Marne.

[Th-2] Marion Woytasik : co-encadrement à 15% (Dir. de thèse J. Aubert - Encadrement E. Dufour-Gergam)

Etude de bobines planaires et tridimensionnelles réalisées sur support souple pour le CND et l'IRM

Thèse soutenue le 15 décembre 2005, Actuellement MCF, IUT d'Orsay, Univ. Paris-Saclay.

[Th-1] Anne-Lise Coutrot : co-encadrement à 30% (Dir. de thèse J. Aubert - Encadrement E. Dufour-Gergam)

Etude du procédé de fabrication de microbobines par micromoulage pour des applications en IRM et CND

Thèse soutenue le 21 novembre 2003, actuellement IR CNRS à l'Institut d'Optique

## Stages de DEA ou Master 2 recherche

[Ma-6] Zarina NAZYROVA (2021 - encadrement à 100%)

M2R MONABIPHOT, ENS Paris-Saclay - Univ. Paris-Saclay

Sujet : Développement capteurs « zero-energy » pour la surveillance d'arbres remarquables

[Ma-5] Myline Cottance (2011 - encadrement à 100%)

M2R Chimie Fondamentale et Appliquée, Spécialité Ingénierie Chimique, UPMC

Sujet : Etude de microdispositifs en polymère

[Ma-4] Dahlia Ngala (2010 - encadrement à 80%)

M2R Chimie Fondamentale et Appliquée, Spécialité Ingénierie Chimique, UPMC

Sujet : Etude et fabrication de polymères poreux en vue de leur utilisation en microélectronique

[Ma-3] Olga Marie-Noëlle Wanga Etamé Moukoko (2009 - encadrement à 70%)

DEA Chimie Fondamentale et Appliquée, Spécialité Ingénierie Chimique, UPMC

Sujet : Etude du procédé de réalisation de microtransformateurs par micromoulage

[Ma-2] Nourdine Boukaibat (2004 - encadrement à 80%)

DEA de spécialité Micro et Nano Systèmes, UPMC

Sujet : Etude de microgénérateurs autonomes intégrés

[Ma-1] Erwan Lachaud (2002 - encadrement à 30% - E. Dufour-Gergam 30% - JP Gilles 30%)

DEA Chimie Fondamentale et Appliquée, Spécialité Ingénierie Chimique, UPMC

Sujet : Modélisation de microbobines de cuivre sur substrats souples

## Stage de Master 1 ou cycle ingénieur

[Ma-9] Pierre Gastellu, (2019-60%- E. Lefeuvre)

2ème année, ISEP

Sujet : "Conception et réalisation de matrices de capteurs de pression 3D en vue de leur intégration dans un équipement sportif équestre"

[Ma-8] Agathe LUCCA, (2019-40%- PY Joubert)

2ème année, INSA Rennes

Sujet : "Conception et réalisation de matrices de capteurs de pression 3D en vue de leur intégration dans un équipement sportif équestre"

[Ma-7] Ivanka Barisic (2010 - encadrement 50% - H. Yousef CEA 50%)

M1 FAME (Univ. J. Fourier - Grenoble)

Sujet : "Optimal dielectric materials for tactile microsensors for use in artificial skin"
Stages de DUT ou L1/L2/L3

[L-15] Adèle Bruyère (DUT GEII, 2021 - 50%), 12 semaines

Développement d'une électronique de lecture pour une matrice de capteurs de pression

[L-14] Karl-Emmanuel Mongbo (DUT GEII, 2021 - 50%), 12 semaines

Etude de microcontrôleurs à très faible consommation pour le contrôle de récupérateurs d'énergie

[L-13] Théo Naniche (ENS Cachan L3, 2019-50 %), 2 mois

Dimensionnement et étude de capteurs capacitifs souples : étude de l'influence de l'humidité et de la température

[L-12] Saša Radosavljević (DUT GEII, 2019 - 70%), 10 semaines

Conception de l'électronique pour une mesure de pression par inductance

[L-11] Julien Pally (DUT GEII, 2018-100%), 10 semaines

Mesure d'inductance & programmation d'un contrôleur 3 axes

[L-10] Bastien Le Saulnier (DUT GEII, 2017-100%), 10 semaines

Mesure d'inductance de précision

[L-9] Ouk Sidaro Kong (DUT GEII, 2016-100%) 10 semaines

Etude d'un circuit de mesure d'inductance de précision sur bus SPI

[L-8] Claire Schune, Elodie Couttenier, Charles de Broissia, Jean-Baptiste Séby, Louis-Marie Denoyel, (L3 X, 2015, 30%), PSC Caractérisation mécanique d'élastomères pour la fabrication de capteurs médicaux non invasifs

[L-7] Antoine Dusséaux, Paul Yang-Bories, Houzi Li, Guillaume Rozier, Malivaï Luce, (L3 X, 2014, 100%), PSC Développement d'instrumentation pour la mesure de champs de pression

[L-6] Yunfeng Tang (DUT GEII, 2012-100%),

Réalisation de prototypes de cartes d'interface pour l'instrumentation d'interfaces haptiques

[L-5] Hugo Barthélémy (DUT Mes. Phys., 2009-70%), Caractérisation sous vide de capteurs intégrés de type Pirani en vue de leur utilisation pour un packaging sous vide

[L-4] Kevin Béranger, Vincent Elnecave (Polytech-Paris-Sud 1A, 2007 - 70%)

Etude par éléments finis d'un micro-pont soumis à un faisceau laser

[L-3] Fouad Haddad (DUT GEII, 2005-100%),

Réalisation de circuits oscillateurs pour la détection de nanoparticules

[L-2] Beryl Méreaux, Renaud Godel (Polytech-Paris-Sud 1A, 2003-70%)

Etude par éléments finis de contraintes exercées sur un wafer lors d'un dépôt de couche fine

[L-1] Carole Couesnon, Rasha Abu El Ata (Polytech-Paris-Sud 1A, 2001-70%),

Etude par éléments finis des déformations d'un wafer de silicium sous l'effet de la gravité
## 1.9. Description synthétique du parcours scientifique

Mes travaux de recherche se situent dans le cadre des applications de l'électromagnétisme à l'actionnement ou à la mesure. Mon parcours m'a conduit à approcher les aspects de commande, de dimensionnement, de modélisation, ainsi que les aspects technologiques de la microélectronique. Les différentes thématiques abordées lors de ces travaux et leur chronologie sont schématisées dans la Figure 1 ci-après.

<figure><img src="image_3.png" /><figcaption>Figure 1. chronologie des thématiques et travaux de recherche. Les noms indiqués sur ou sous les thématiques sont les noms des doctorants co-encadrés</figcaption></figure>

### Electromécanique macroscopique : modélisation et commande

*Modélisation et commande d'alimentations à résonance non linéaire.*

Mon stage de DEA, effectué au Laboratoire d'Electrotechnique et d'Electronique Industrielle (LEEI), à Toulouse, sous la direction d'Y. Chéron et N. Aouda. Il s'agissait d'introduire des condensateurs non linéaires dans une cellule de commutation résonante. L'introduction d'un condensateur non linéaire dans le circuit résonant introduit une modification du comportement de l'alimentation qui peut être mis à profit pour réduire la plage de fréquence de commande de l'alimentation et par là réduire le coût des éléments de filtrage. Mes travaux ont également montré qu'il était possible, par combinaison de condensateurs linéaires/non-linéaires, de maîtriser, voire d'éliminer l'apparition du phénomène d'hystérésis dans la résonance non linéaire ou alors de le mettre à profit pour réaliser une limitation automatique de courant, sans nécessité de changer les règles de commande des interrupteurs de l'alimentation.

*Nouveaux modes de commande de machines à réluctance variable à double saillance (MRVDS)*

Sous l'impulsion de R. Vives Fos, un nouveau laboratoire (GREA) ayant pour objectif de développer de nouvelles structures de convertisseurs électromécaniques avait été créé au sein de l'Universidad Politécnica de Valencia (Espagne). Cette structure naissante avait obtenu l'appui des directeurs successifs du LESiR (ENS de Cachan) par la définition d'un sujet de thèse (le mien) codirigé depuis la France par S. Allano et l'Espagne par R. Vives Fos.
Dans le cadre d'un contrat avec la société ECA, j'ai mis au point et étudié un mode d'alimentation alternatif original à bas coût dédié aux MRVDS. Le convertisseur de puissance du moteur a été simplifié à l'extrême, puisqu'il est composé de triacs alimentant directement les phases du moteur à partir d'un réseau de bord à 400 Hz.

<figure><img src="image_4.png" /><figcaption>Figure 2. Evolution normalisée des pertes par hystérésis dans 1 phase du moteur en fonction de la vitesse de rotation.</figcaption></figure>

Il n'est plus nécessaire avec ce convertisseur de limiter le courant dans les bobinages du moteur puisqu'une limitation naturelle intervient du fait de l'alimentation en tension alternative. Ce mode d'alimentation présente également une limitation naturelle de vitesse du moteur du fait qu'au moins une fraction de période de la tension d'alimentation est nécessaire pour produire un courant dans les enroulements, donc un couple moteur. J'ai alors mis en évidence plusieurs régimes de fonctionnement, selon que la vitesse de rotation du moteur est faible ou grande. Les lois de variation du couple et de pertes dans le moteur sont alors très originales puisqu'elles ne sont pas monotones en fonction de la vitesse (voir Figure 2, pertes par hystérésis). Enfin, un phénomène de synchronisation de la vitesse de rotation du moteur sur la fréquence du réseau d'alimentation a été mis en évidence expérimentalement [R1, RN1, B1, B2, C1].

J'ai ensuite réorienté mon activité de recherche vers les microsystèmes, d'abord à l'occasion d'un poste d'ATER à l'ENS de Cachan en 1998 puis comme maître de conférences à l'IUT de Cachan à partir de 1999. Ces changements ont amené un changement d'échelles, puisque mon objet d'études précédent avait une dimension supérieure au mètre, alors que les nouveaux objets (µinductances) ont des dimensions millimétriques, voire sub-millimétriques.
# Travaux post-thèse : électromécanique en dimensions sub-millimétriques

Le cuivre en microélectronique a depuis les débuts posé des problèmes aux jonctions du fait de sa migration dans les structures en silicium. Les forces électrostatiques ou électromagnétiques voient leurs avantages respectivement augmenter et diminuer lors d'une réduction d'échelle. Les microtechnologies permettant de réaliser des gaps de quelques centaines de microns et d'actionner des structures étaient alors de préférence électrostatiques. Autour des années 2000, il est cependant apparu que les fortes tensions requises ainsi que les risques de claquage rendaient viables des alternatives à l'actionnement électrostatique.

Dans ce cadre, sous l'impulsion d'E. Dufour-Gergam, le département PTP (Physique et Technologies des Procédés) de l'IEF a entrepris de développer des méthodes de micro-usinage de structures en cuivre, principalement des bobines, et de montrer que les limitations des procédés de fabrication classiques compatibles avec les technologies de l'époque de l'industrie (principalement CMOS) pouvaient être levées.

Ma culture de l'électromagnétisme provenant de l'étude des MRVDS était alors un atout pour l'équipe. J'ai alors pu d'une part contribuer aux travaux de l'équipe dans les aspeccts de modélisation (éléments finis ou analytique) et prendre part aux développements technologiques.

## Démonstrateurs technologiques et application au CND/aux Lab-on-chip

Les premières étapes de ces travaux ont démontré la viabilité du dépôt de cuivre dans un environnement éminemment sensible aux contaminations comme les machines dédiées à la microélectronique. De plus, la technologie de dépôt électrolytique permet de déposer le métal (ici le cuivre) uniquement dans les zones désirées, autorisant ainsi l'accès à de grandes épaisseurs inaccessibles par d'autres moyens de dépôt comme l'évaporation ou la pulvérisation cathodique. Ce gain d'épaisseur a pour conséquences immédiates l'augmentation de l'énergie volumique de dispositifs incluant des microbobines et l'augmentation de leur coefficient de qualité. La fabrication de microbobines de cuivre électrodéposé permet une augmentation de plus d'un ordre de grandeur du coefficient de qualité, ce qui autorise son utilisation dans des micro-actionnements électromagnétiques du fait de la réduction des pertes, ou pour la réalisation d'antennes pour l'Imagerie par Résonance Magnétique, un grand coefficient de qualité étant une condition nécessaire à l'imagerie sans recours à des antennes supraconductrices : le gain apporté par ces antennes permet d'éviter le refroidissement de l'antenne placée au plus près de la zone à étudier (patient ou animal). Ces travaux se sont déroulés dans le cadre de la thèse d'A-L Coutrot [Th-1]. Ils ont abouti à la publication de [RN2, RN3, R2, C3 et C4].

La poursuite de ces travaux s'est effectuée dans le cadre de la thèse de M. Woytasik [Th-2], notamment par le renforcement de la collaboration avec l'équipe de L. Darrasse de BIOMAPS (anciennement U2R2M, puis IR4M). Les succès remportés en imagerie ont conduit au développement d'antennes sur support souple permettant le placement de l'antenne au plus près de la zone à imager, augmentant ainsi le rapport signal à bruit, et in fine, la qualité des images. Ces activités ont été poursuivies dans le département et j'ai été amené à y contribuer, notamment en portant certains aspects de modélisation et de conception [R7, R14, R15, RN3, RN4, C5, C12 et C32].

Plus récemment, j'ai co-encadré les travaux de Cao-Hong Ha [Th-6] puis O. Lefebvre [Th-9]. Le cadre général de ces travaux est le laboratoire sur puce (Lab-on-chip) en vue de détecter de faibles quantités d'espèces biologiques par la technique ELISA (Enzyme Linked ImmunoSorbent Assay). Les aspects « bio » de ces travaux ne seront pas abordés ici : ma contribution à ces travaux concerne la modélisation (éléments finis) des dispositifs de capture (microinductances) de nanoparticules : les microinductances intégrées à un système microfluidique permettent de réaliser la capture et la détection de nanoparticules magnétiques utilisées lors des essais ELISA. Les travaux [Th-6] ont permis de définir des règles de dimensionnement de ces microbobines intégrées, notamment en intégrant l'échauffement
comme paramètre de conception. Par la suite, ces travaux ont bénéficié du financement AMMIB [CT7] pour être étendus dans [Th-9] et une microbobine comprenant un circuit magnétique quasi-3D intégrant un microcanal en son sein a été développé. Ce dispositif est inédit dans la littérature ... et n'a pas encore fait l'objet de divulgation. Ces travaux ont conduit à la publication de [R23, R24, R28, R32, R33, R36] et font l'objet d'une description plus étendue dans le chapitre 2 du présent document.

Les travaux en collaboration avec SATIE [CT3, CT8] et notamment la thèse de T. Xu [Th10], s'inscrivent également dans le cadre des laboratoires sur puce [R27, R31, R37, C60].

## Microgénérateurs électromagnétiques/récupération d'énergie

Lors du CRCT qui m'a été accordé en 2005-2006, j'ai rejoint l'équipe du Pr. Morante à l'Universitat de Barcelona et j'ai pu renforcer l'équipe dans les domaines de la simulation numérique et la conception des procédés de fabrication en microélectroniques. Un générateur été conçu et réalisé. Il est formé d'une microbobine micro-usinée couplé à un aimant lui-même placé sur une membrane. Les vibrations ambiantes excitent les vibrations de l'aimant se comportant comme une masse sismique et produisent une tension induite dans la bobine micro-usinée.

Il a été démontré qu'une grande densité de conducteurs est naturellement favorable à la conversion mécano-électrique pour ce genre de convertisseurs : en effet, la tension obtenue aux bornes de la bobines est proportionnelle au nombre de spires. Le rapport tension/courant obtenue avec de tels microgénérateurs électromagnétiques est très petit et impose une électronique de traitement dédiée, différente de celle des microgénérateurs piézoélectriques par exemple, pour lesquels ce rapport tension/courant est élevé. Les travaux liés à ces développements ont fait l'objet des publications [R9, R11, C9, C11, C13 et C16].

## Micro haut parleurs électrodynamiques et micro-absorbeurs actifs de bruit

Le projet ANR SAIPON [CT3] a débuté en 2009. Initié par E. Lefeuvre en collaboration avec le LAUM (Laboratoire d'Acoustique de l'Université du Maine) et l'INL (Institut des Nanotechnologies de Lyon), ce projet avait pour ambition de proposer une nouvelle architecture de chaîne de reproduction sonore pour dispositifs portables. Les travaux de thèse d'I. Shahosseini [Th-4] ont conduit à proposer un nouveau haut-parleur MEMS. Par rapport à l'état de l'art antérieur, ce micro-haut-parleur présente un débattement de +/- 400 µm hors plan, ce qui a permis d'obtenir un rendement augmenté d'un facteur 10, une très grande bande passante, étendue notamment dans les basses fréquences et des taux de distorsion et d'intermodulation très faibles, aujourd'hui à l'état de l'art.

La structure développée lors de ces travaux a été proposée comme point de départ en vue de réaliser des absorbeurs actifs de bruit miniaturisés en vue de réaliser des parois actives et remplacer les matériaux absorbants passifs (projet MEMSPA, [CT4]). Ces travaux ont été menés par A. Houdouin [Th-5].

L'ensemble de ces travaux ont donné lieu aux publications [R16, R17, R18, C25, C28, C29, C31, C34, C36-41, C47, B4, CI2, CI3]. Le chapitre 3 décrit avec plus de détails la démarche et les résultats obtenus lors de ces travaux.

## Micro-actionneurs numériques

Cette dernière thématique représente un retour à l'actionnement électromagnétique. Au-delà de la miniaturisation par l'utilisation des technologies de la microélectronique, l'intégration de fonctions mécaniques dans des systèmes compacts se heurte à plusieurs difficultés : d'une part, la densité d'actionneurs implique des interactions complexes et d'autre part, une grande densité d'actionneurs et de capteurs implique une connectique dense et délicate à mettre en œuvre.
Des actionneurs intégrés en vue de réaliser des micro-convoyeurs ont été développés projet ANR
READMI [CT6] Deux prototypes macroscopiques basés sur 2 principes physiques distincts ont été
réalisés :

- actionneurs électromagnétiques (aimants mus par le passage du courant dans des conducteurs enterrés).

- actionneur mécanique bistable actionné par une poutre en alliage à mémoire de forme, elle-même excitée optiquement : l'actionnement optique envisagé permettra de s'affranchir de toute connexion électrique entre le système de contrôle et l'actionneur.

Pour ces travaux, j'ai codirigé la thèse de Z. Shi (par dérogation). J'ai pu guider les lourds travaux de
modélisation, de conception et de micro-fabrication de ces dispositifs.

## Capteurs : une variante capacitive

Résonateurs piézoélectriques à base d'AIN pour la détection de très haute sensibilité

Lors du CRCT qui m'a été accordé en 2005-2006, j'ai également rejoint l'équipe du Pr J. Esteve à l'IMB-CNM-CSIC à Barcelone (Bellaterra). Dans le cadre d'un contrat avec la société Seiko-Epson visant à réaliser des filtres passifs dans les gammes de fréquences intéressant la téléphonie mobile. Parallèlement à cette activité, des structures de type MEMS, connues pour être favorables pour des applications de capteurs (poutres et ponts), ont été conçues et réalisées pour employer ce type de structures pour la détection de très haute sensibilité. H. Campanella était chargé des aspects de fabrication de ce travail et j'ai pris en charge des aspects de qualification du procédé et la modélisation par éléments finis. Ces travaux ont abouti à des dispositifs présentant des fréquences de résonance de l'ordre de 2 GHz. Les modèles éléments finis ont permis de comprendre la nature des modes de résonance associés à ces résonances et les modifications de ces modes apportées par la présence d'une petite masse ponctuelle. Un plot a été déposé sur certains échantillons de FBAR par FIB. Les expériences réalisées sont proches des simulations par éléments finis. La capacité de détection d'une masse de l'ordre de $10^{-19}g$ a été démontrée [R10 et C19].

Capteurs flexibles pour la mesure de force

Le travail de thèse de Sébastien Nazeer [Th-3], réalisé dans le cadre d'une collaboration IEF-CEA LIST [CT1 et CT2] a permis d'apporter des réponses à ces questions : un capteur « peau artificielle » 3D flexible pouvant être intégré dans un gant ou sur un outil de chirurgie a été développé. Plusieurs procédés originaux de fabrication dédiés au capteur souple ont été développés : un procédé utilisant un substrat Kapton métallisé par cuivre électrodéposé avec un diélectrique en PDMS a d'abord été testé. La recherche de capteurs ultraflexibles a conduit à employer uniquement le PDMS, comme substrat et comme couche diélectrique. Cependant, malgré ses aspects séduisants, la métallisation du PDMS reste un problème important dans les systèmes à destination biomédicale. Les problèmes de métallisation et d'adhérence d'électrodes sur PDMS ont conduit au développement d'un procédé basé sur la technologie de transfert de film adapté aux électrodes enfouies dans le PDMS. Ce capteur capacitif tri-axe de 8 x 8 x 3 cellules/cm² permet de qualifier et quantifier les forces de préhension notamment sous contraintes normales et de cisaillement. Des mesures électriques statiques et en charge du capteur tactile pour des forces de 10 mN à 20 N ont été effectuées [R15, C21, M7, M14, M16].

Ces travaux ont suscité l'intérêt de nombreux acteurs du secteur biomédical, notamment du fait de la
biocompatibilité naturelle des capteurs développés. Les travaux en cours consistent à caractériser les
capteurs ultrasouples, à développer un système électronique de lecture et à appliquer ces capteurs à
l'analyse des appuis, en vue par exemple de leur intégration dans des semelles, en sellerie ou des bas de
contention. L'élastomère, équipé d'électrodes est utilisé comme corps d'épreuve et la grande déformabilité des élastomères permet d'attendre une grande sensibilité. Cependant, les élastomères sont incompressibles, et des performances très hétérogènes en résultent. Les travaux de thèse de THN Dinh [Th-7] et S. Bilent [Th-11] que j'ai co-encadrés ont permis d'une part de comprendre comment agit l'incompressibilité du PDMS sur les performances des capteurs et d'autre part de fixer des règles de conception et de dimensionnement afin de maximiser à la fois la sensibilité et la gamme de mesure. Ces travaux ont permis de déterminer les limites ultimes de ce type de capteurs. Ils ont fait l'objet des publications [R15, R24, R25, R26, R29, R34, R35, R37, C21, C32, C33, C35, C42, C44, C45, C46, C48, C49, C52, C54, C55, C56, C57, C59].

Cette thématique fait également l'objet d'une collaboration dans le cadre d'un PHC avec NTHU (Taiwan) dont je suis le responsable du côté français. La collaboration avec l'équipe taiwanaise est également une reconnaissance de mes activités dans ce domaine, puisqu'il a été nécessaire pour bâtir cette collaboration d'expliciter les apports des 2 équipes. Les apports de l'équipe française, et donc en particulier les miens, se situent dans la modélisation des capteurs. En effet, si j'ai dirigé certains aspects de la fabrication, la modélisation par éléments finis que j'ai impulsée a permis de définir les règles génériques déterminant la sensibilité, la gamme de mesure et les performances que l'on peut attendre de ces capteurs à diélectrique élastomère. L'application de ces méthodes de travail à la famille de capteurs « made in Taiwan » fait partie des résultats attendus du projet.

Les chapitres suivants, à la suite de la liste de publications, décrivent scientifiquement les trois grands thèmes « micro-inductances », « micro-haut-parleur » et « capteurs » pour applications biomédicales.

La bibliographie est regroupée en 3 grands thèmes à la fin de chaque chapitre. Malgré l'espace important requis par ce choix, j'ai gardé dans le texte les références sous la forme [Nom_du_premier_auteur-Année] pour rendre plus facile l'identification des publications, étant donnée la variété des thèmes. Pour la même raison, dans la liste des références, j'ai indiqué tous les auteurs, le titre complet et l'origine de la publication, parfois le DOI. Les références de mes travaux sont indiquées sous la forme [XX-NN], XX étant le type de publication (revue, conférence, ...) et NN étant le numéro de la publication dans la liste classée.
## 1.10. Publications

La Table 1 présente un récapitulatif des publications par type et par année. La liste exhaustive est fournie à la suite. Les doctorants ou post-doctorants encadrés sont soulignés.

<table><caption>Table 1. Tableau récapitulatif des publications</caption><thead><tr><th></th><th>RICL</th><th>RN</th><th>Brevets</th><th>CI</th><th>C inv.</th><th>M</th><th>Total</th></tr></thead><tbody><tr><td>1995</td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td></tr><tr><td>1996</td><td></td><td></td><td>1</td><td>1</td><td>1</td><td></td><td>3</td></tr><tr><td>1997</td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td></tr><tr><td>1998</td><td>1</td><td></td><td>1</td><td></td><td></td><td></td><td>2</td></tr><tr><td>1999</td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td></tr><tr><td>2000</td><td></td><td>1</td><td></td><td>1</td><td></td><td></td><td>2</td></tr><tr><td>2001</td><td>1</td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td>1</td></tr><tr><td>2002</td><td>1</td><td></td><td></td><td>2</td><td></td><td></td><td>3</td></tr><tr><td>2003</td><td></td><td>1</td><td></td><td></td><td></td><td>1</td><td>2</td></tr><tr><td>2004</td><td>1</td><td>1</td><td></td><td>1</td><td></td><td>1</td><td>4</td></tr><tr><td>2005</td><td></td><td></td><td></td><td>3</td><td></td><td>2</td><td>5</td></tr><tr><td>2006</td><td>2</td><td></td><td></td><td>4</td><td></td><td></td><td>6</td></tr><tr><td>2007</td><td>1</td><td></td><td></td><td>3</td><td></td><td>2</td><td>6</td></tr><tr><td>2008</td><td>3</td><td></td><td></td><td>3</td><td></td><td></td><td>6</td></tr><tr><td>2009</td><td>2</td><td></td><td></td><td>2</td><td></td><td></td><td>4</td></tr><tr><td>2010</td><td>1</td><td></td><td></td><td>6</td><td></td><td>4</td><td>11</td></tr><tr><td>2011</td><td>1</td><td></td><td></td><td>1</td><td>1</td><td>3</td><td>6</td></tr><tr><td>2012</td><td>3</td><td>1</td><td></td><td>8</td><td></td><td>3</td><td>15</td></tr><tr><td>2013</td><td>4</td><td></td><td></td><td>5</td><td></td><td></td><td>9</td></tr><tr><td>2014</td><td>1</td><td></td><td></td><td>5</td><td></td><td></td><td>6</td></tr><tr><td>2015</td><td>3</td><td></td><td>1</td><td>2</td><td>1</td><td></td><td>7</td></tr><tr><td>2016</td><td>2</td><td></td><td>1</td><td>6</td><td></td><td></td><td>9</td></tr><tr><td>2017</td><td>6</td><td></td><td></td><td>1</td><td>1</td><td></td><td>8</td></tr><tr><td>2018</td><td></td><td></td><td></td><td>1</td><td></td><td></td><td>1</td></tr><tr><td>2019</td><td>1</td><td></td><td></td><td>2</td><td></td><td></td><td>3</td></tr><tr><td>2020</td><td>3</td><td></td><td></td><td>3</td><td></td><td></td><td>6</td></tr><tr><td>2021</td><td>1</td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td>1</td></tr><tr><td>Total</td><td>38</td><td>4</td><td>4</td><td>60</td><td>4</td><td>16</td><td>126</td></tr></tbody></table>

### Revues internationales à comité de lecture : 38 articles

[R38] YH. Jen, CT Mo, YW Chen, E. Martincic, D. Yamane, TFM Chang, M. Sone, CY Lo, "Development and Characterization of Vertically Stacked Tactile Sensor With Hollow Structure", IEEE Sensors Journal, vol. 21, no. 5, pp. 5809-5818, 2021, doi: 10.1109/JSEN.2020.3037261.

[R37] T. Xu, MA. Lizarralde-Iragorri, J. Roman, R. Ghasemi, JP Lefèvre, E. Martincic, V. Brousse, O. Français, W. El Nemer & B. Le Pioufle, "Characterization of red blood cell microcirculatory parameters using a bioimpedance microfluidic device", Scientific Reports, Vol. 10, Article number: 9869 (2020)
[R36] O. Lefebvre, HH Cao, M. Cortés Francisco, M. Woytasik, E. Dufour-Gergam, M. Ammar, E. Martincic, "Reusable Embedded Microcoils for Magnetic Nano-Beads Trapping in Microfluidics: Magnetic Simulation and Experiments", Micromachines 2020, 11(3), 257; doi:10.3390/mi11030257

[R35] YR Zhang, YH Jen, CT Mo, YW Chen; M. Al-Romaithy; E. Martincic; CY Lo, "Realization of multistage detection sensitivity and dynamic range in capacitive tactile sensors", IEEE Sensors Journal, vol. 20, no. 17, pp. 9724-9732, 2020, doi:10.1109/JSEN.2020.2992484.

[R34] Sylvie Bilent, Thi Hong Nhung Dinh, Emile Martincic and Pierre-Yves Joubert, "Influence of the Porosity of Polymer Foams on the Performances of Capacitive Flexible Pressure Sensors", Sensors 2019, 19(9), 1968; https://doi.org/10.3390/s19091968, 2019

[R33] O. Lefebvre, F. Mbock Nkot, C. Smadja, E. Martincic, M. Woytasik, M. Ammar, "Innovative Methods for the Integration of Immunosensors Based on Magnetic Nanoparticles in Lab-on-Chip", Procedia Technology, Vol. 27, pp 210-211, https://doi.org/10.1016/j.protcy.2017.04.088, 2017

[R32] O. Lefebvre, C. Smadja, E. Martincic, M. Woytasik, M. Ammar, "Integration of microcoils for on-chip immunosensors based on magnetic nanoparticles capture", Sensing and Bio-Sensing Research, Vol. 13, pp 115-121, 2017

[R31] A. El Fellahi, T. Bore, S. Bensalem, P. Bodenes, F. Lopes, E. Martincic, B. Le Pioufle, O. Français, "Monitoring of Microalgae Lipid Accumulation Using RF Open Ended Biosensor", IEEE Sensors Letters, Vol. 1, Iss 4, DOI: 10.1109/LSENS.2017.2709082, 2017

[R30] Z. Shi, B. Bélier, E. Martincic, L. Petit, J. Moulin, E. Lefeuvre, J. Terrien, C. Prelle, F. Lamarque, "Development of a 2D array of micromachined electromagnetic digital actuators for micro-conveyance applications", Microsyst Technol (2017). doi:10.1007/s00542-017-3320-1

[R29] T.-H.-N. Dinh, E. Martincic, E. Dufour-Gergam, and P.-Y. Joubert, "Mechanical Characterization of PDMS Films for the Optimization of Polymer Based Flexible Capacitive Pressure Microsensors", Journal of Sensors, Vol. 2017, Article ID 8235729, https://doi.org/10.1155/2017/8235729, 2017

[R28] O. Lefebvre, C. Smadja, E. Martincic, M. Woytasik, M. Ammar, "Integration of microcoils for on-chip immunosensors based on magnetic nanoparticles capture", Sensing and Bio-Sensing Research, Vol. 13, pp 115-121, https://doi.org/10.1016/j.sbsr.2016.10.008, 2017

[R27] A. El Fellahi, T. Bore, P. Bodenes, S. Bensalem, B. Le Pioufle, F. Lopes, E. Martincic, O. Français, "RF Characterization of Intracellular Microalgae Lipids", Procedia Engineering, Vol. 168, pp 1287-1290, 2016.

[R26] T. H. N. Dinh, E. Martincic, E. Dufour-Gergam, P.-Y. Joubert, "Capacitive flexible pressure sensor: microfabrication process and experimental characterization", Microsystem Technologies 22: 465, DOI https://doi.org/10.1007/s00542-015-2540-5, 2016

[R25] Dinh N., Martincic E., Dufour Gergam E., Joubert P.-Y., "Capacitive flexible pressure sensor: microfabrication process and experimental characterization", Journal of Microsystem Technologies, vol. 21, num. 5, p. 1, 7 pages, 2015

[R24] Dinh T., Cao H.-H., Hamdi F., Couty M., Martincic E., Woytasik M., Dufour-Gergam E., "Development of reversible bonding for microfluidic applications", Microfluidics and Nanofluidics, vol. 19, p. 751, 756 pages, 2015

[R23] Cao H.-, Dinh T., Hamdi F., Couty M., Martincic M., Woytasik E., Dufour-Gergam E., "Reversible bonding by dimethyl-methylphenylmethoxy siloxane – based stamping technique for reusable poly(dimethylsiloxane) microfluidic chip", Micro Nano Letters, vol. 10, p. 229, 3 pages, 2015

[R22] Sassine G., Shahosseini I., Woytasik M., Martincic E., Moulin J., Lefeuvre E., "Novel magnets configuration toward a high performance electrodynamic MEMS microspeaker", Journal of applied physics, vol. 115, p. 17E525, 3 pages, 2014

[R21] A. Houdouin, I. Shahosseini, H. Bertin, N. Yaakoubi, E. Lefeuvre, E. Martincic, Y. Auregan, S. Durand, "Performance enhancement of Silicon MEMS Microspeaker", Sensors and Transducers Journal, Vol. 151, No. 4, April 2013, pp. 18-23

[R20] I. Shahosseini, E. Lefeuvre, J. Moulin, E. Martincic, M. Woytasik, G. Pillonnet, G. Lemarquand, "Planar Microcoil Optimization of MEMS Electrodynamic Microspeakers", IEEE Transactions On Magnetics, Vol. 49, n°. 8, Août 2013

[R19] I. Shahosseini, E. Lefeuvre, J. Moulin, M. Woytasik, E. Martincic, G. Pillonnet, G. Lemarquand, "Electromagnetic MEMS microspeaker for portable electronic devices", Microsystem Technologies June 2013, Volume 19, Issue 6, pp 879-886
[R18] Shahosseini I., Lefeuvre E., Moulin J., Martincic E., Woytasik M., Lemarquand G., "Optimization and microfabrication of high performance silicon-based MEMS microspeaker", IEEE Sensors Journal, vol. 13, num. 1, p. 273, 12 pages, 2013, doi: 10.1109/JSEN.2012.2213807

[R17] I. Shahosseini, E. Lefeuvre, E. Martincic, M. Woytasik, J. Moulin, S. Megherbi, R. Ravaud, G. Lemarquand, "Microstructured silicon membrane with soft suspension beams for a high performance MEMS microspeaker", Microsyst Technol, 18, pp 1791–1799, DOI 10.1007/s00542-012-1477-1, 2012

[R16] Couty M., Woytasik M., Ginefri J.-C., Rubin A., Martincic E., Poirier-Quinot M., Darrasse L., Boumezbeur F., Lethimonnier F., Tatoulian M., Dufour-Gergam E., "Fabrication and packaging of flexible polymeric microantennae for in vivo Magnetic Resonance Imaging", Polymers, vol. 4, num. 2, p. 656, 8 pages, 2012

[R15] Couty M., Nazeer S., Jelita C., Martincic E., Woytasik M., Ginefri J.-C., Darrasse L., Tatoulian M., Dufour-Gergam E., "Fabrication of metallic patterns on PDMS using transfer technology: application to MRI microcoils", Micro Nano Letters, vol. 7, num. 6, p. 519, 4 pages, 2012

[R14] H. Yousef, J.-P. Nikolovski, E. Martincic, "Flexible 3D Force Tactile Sensor for Artificial Skin for Anthropomorphic Robotic Hand", Procedia Engineering, Volume 25, pp128-131, 2011

[R13] El Kurdi M., Bertin H., Martincic M., de Kersauson M., Fishman G., Sauvage S., Bosseboeuf A., Boucaud P., "Control of direct band gap emission of bulk germanium by mechanical tensile strain", Applied Physics Letters, vol. 96, num. 4, p. 041909, 3 pages, 2010

[R12] Mailly F., Dumas N., Pous N., Latorre L., Garel O., Martincic E., Verjus F., Pellet C., Dufour-Gergam E., Nouet P., "Pirani Pressure sensor for smart wafer-level packaging", Sensors and actuators A, 156, pp. 201-208, 2009

[R11] C. Serre, A. Pérez-Rodríguez, N. Fondevilla, E. Martincic, S. Martínez, J.R. Morante, J. Montserrat and J. Esteve, "Design and implementation of mechanical resonators for optimized inertial electromagnetic microgenerators", Microsystem technologies, 2008, Volume 14, N° 4-5, pp 653-658

[R10] Campanella H., Martincic E., Nouet P., Uranga A., Esteve J., "Analytical and Finite-Element Modeling of Localized-Mass Sensitivity of Thin-Film Bulk Acoustic-Wave Resonators (FBAR)", IEEE Sensors Journal, vol. 9, num. 8, p. 892, 9 pages, 2009

[R9] C. Serre, A. Pérez-Rodríguez, N. Fondevilla, E. Martincic and J. R. Morante, J. Montserrat, J. Esteve, "Linear and non-linear behavior of mechanical resonators for optimized inertial electromagnetic microgenerators", Microsystem Technologies, April 2008, Volume 14, Issue 4-5, pp 653-658

[R8] M. Woytasik, J. Moulin, E. Martincic, A.-L. Coutrot, E. Dufour-Gergam; "Copper planar microcoils applied to magnetic actuation"; Microsystem Technologies, 2008, Vol. 14, N 7, pp 951-956

[R7] M. Woytasik, J.-C. Ginefri, J.-S. Raynaud, M. Poirier-Quinot, E. Dufour-Gergam, J.-P. Grandchamp, O. Girard, P. Robert, J.-P. Gilles, E. Martincic, L. Darrasse; "Characterization of flexible RF microcoils dedicated to local MRI"; Microsystem Technologies 13 (11-12) pp 1575-1580 (2007)

[R6] M. Woytasik, J.-P. Grandchamp, E. Dufour-Gergam, J.-P. Gilles, S. Megherbi, E. Martincic, H. Mathias, P. Crozat; "Two-and three-dimensional microcoil fabrication process for three-axis magnetic sensors on flexible substrates"; Sensors and Actuators A 132 pp 2-7 (2006)

[R5] M. Woytasik, J.-P. Grandchamp, E. Dufour-Gergam, E. Martincic, J.-P. Gilles, S. Megherbi, V. Lavalley, V. Mathet, "Fabrication of planar and three-dimensional microcoils on flexible substrate"; Microsystem Technologies 12 (10-11) pp 973-978 (2006)

[R4] Martincic E., Figueras E., Cabruja E., Dufour-Gergam E., Woytasik M., "Magnetic micro-transformers realized with flip-chip process", Journal of Micromechanics and Microengineering, vol. 14, num. 9, pp. 55-58, 2004

[R3] A.L. Coutrot, E. Dufour-Gergam, J.M. Quemper, E. Martincic, J.P. Gilles, J.P. Grandchamp, M. Matlosz, A. Sanchez, L. Darasse, J.C. Ginefri, "Copper micromoulding process for NMR microinductors realization", Sensors-and-Actuators-A-Physical, pp. 49-54,2002

[R2] A.L. Coutrot, E. Dufour-Gergam, E. Martincic, J.P. Gilles, J.P. Grandchamp, J.M. Quemper, A. Bosseboeuf, F. Alves, B. Ahamada, "Electromagnetic micro-device realized by electrochemical way", Sensors and Actuators A, pp. 80-84, 2001

[R1] R. Vives-Fos, V. Aucejo-Galindo, E. Martincic, R. Sanchez-Grandia, H. Fayard, "Investigaciones actuales en motores electricos de alta velocidad", Revue internationale d'ingénierie des systèmes de production mécanique, pp 1291-1899, 1998
## Revues nationales : 4 articles

[RN4] Coutu M., Ginefri J.-C., Woytasik M., Rubin A., Martincic E., Poirier-Quinot M., Darrasse L., Boumezbeur F., Lethimonnier F., Tatoulian M., Dufour-Gergam E. "Réalisation de micro-antennes souples implantables pour l'Imagerie médicale par Résonance Magnétique du petit animal à haut champ", Instrumentation Mesure Métrologie, vol. 12, num. 1-2, p. 9, 26 pages, 2012

[RN3] L. Darrasse, L. Chiron, J.-C. Ginefri, M. Poirier-Quinot, T. Trollier, A. Ravex, J. Tanchon, J.-M. Poncet, J.-P. Arnaud, A. Gauthier, L. Guillemet, P. Crozat, A.-L. Coutrot, E. Dufour-Gergam, J.-P. Gilles, J.-P. Grandchamp, M. Woytasik, E. Martincic, J.-M. Quemper, "Cryosonde IRM : antenne IRM supraconductrice pour la microscopie des régions superficielles du corps humain et des petits modèles animaux", ITBM-RBM 25, pp. 254-259, 2004

[RN2] AL. Coutrot, E. Dufour-Gergam, E. Martincic, JP. Gilles, JP. Grandchamp, "Antenne micro-moulée en cuivre fonctionnant à température ambiante pour l'imagerie par résonance magnétique in-vivo", ITBM-RBM (Innovation et technologie en biologie et médecine), pp. 254-259, 2003

[RN1] E. Martincic, S. Allano, R. Vives-Fos, "Une étude d'un moteur à réluctance variable à double saillance (MRVDS) alimenté par un gradateur", Revue internationale de génie électrique (1295-490X), pp. 449-466, 2000

## Brevets (4)

[B4] Martincic Emile, Houdouin Alexandre, Durand Stéphane, Yaakoubi Nourdin, Lefeuvre Elie Auregan Yves, "Absorbeur acoustique, paroi acoustique et procédé de conception et fabrication", demande de brevet français n°1000334004, 8 février 2016, et extension PCT/EP2017/052787 le 08/02/2017 – toujours maintenu en 2021.

[B3] F. Schmitt, L. Meylheuc, N. Lepoutre, B. Bayle, E. Lefeuvre, E. Martincic, A. Valls, "Injection device of bone cement for percutaneous vertebroplasty", demande de brevet n°EP15305974, 24 juin 2015

[B2] R. Vives Fos, V. Aucejo Galindo, S. Bresó Bolinches, H. Fayard, E. Martincic, "Máquina eléctrica sincrónica de rotor compuesto", brevet espagnol n° 2 127 101, demande 9600423 (1996).

[B1] E. Martincic, S. Allano, R. Vives-Fos, "Procédé et système d'alimentation d'un moteur à réluctance variable à double saillance", brevet n° FR2786043, demande n° FR19980014499 19981118 (1998).

## Conférences internationales : 60 participations à des congrès avec actes

[C60] T. Xu, M. Lizarralde-Iragorri, J. Roman, E. Martincic, V. Brousse, O. Français, W. El Nemer, B. Le Pioufle, "Electrical Sensing of sickled red blood cells subpopulations in microfluidic device", MicroTAS, Oct 2020, on-line, France.

[C59] D. Oletic, E. Herth, D. Bouville, E. Martincic, V. Bilas, "Designing Micro-Mechanical Cantilever Resonator Arrays for Wideband Detection of Ultrasonic Xylem Cavitation Emissions Related to Plant Water-Stress", 2020 Symposium on Design, Test, Integration & Packaging of MEMS and MOEMS (DTIP), Lyon, France, 2020, pp. 1-4, doi: 10.1109/DTIP51112.2020.9139151.

[C58] S. Bilent, E. Martincic, PY. Joubert, "Fabrication of porous polymer based pressure sensors using sacrificial PVA 3D scaffolds for the refined tuning of sensor performances", 2020 Symposium on Design, Test, Integration & Packaging of MEMS and MOEMS (DTIP), Lyon, France, 2020, pp. 1-4, doi: 10.1109/DTIP51112.2020.9139155.

[C57] Z. Shi, D. Bouville, E. Martincic, J. Moulin, E. Lefeuvre, F. Lamarque, "Design, fabrication and characterization of a buckled beam actuator for micro-displacement applications", 2019 Symposium on Design, Test, Integration & Packaging of MEMS and MOEMS (DTIP), Paris, France, 2019, pp. 1-3, doi:10.1109/DTIP.2019.8752905.

[C56] S. Bilent, T. Dinh, E. Martincic, PY. Joubert, "Influence of the porosity of PDMS foams on the performances of flexible capacitive stress sensors", 2019 Symposium on Design, Test, Integration & Packaging of MEMS and MOEMS (DTIP), Paris, France, 2019, pp. 1-4, doi: 10.1109/DTIP.2019.8752648.

[C55] Sylvie Bilent, Thi Hong Nhung Dinh, Emile Martincic and Pierre-Yves Joubert, "Porous Polymer Based Flexible Pressure Sensors for Medical Applications", Proceedings of Eurosensors 2018, 2, 846; doi:10.3390, 2018
[C54] T.H.N. Dinh, E. Martincic, E. Dufour-Gergam, P.-Y. Joubert, "Mechanical characterization of pdms films for the optimization of polymer based flexible capacitive pressure microsensors", Journal of sensors, 2017, 8235729, 10.1155/2017/8235729

[C53] T.H.N. Dinh, E. Martincic, E. Dufour-Gergam, P.-Y. Joubert, "Experimental study of PDMS mechanical properties for the optimization of polymer based flexible pressure micro-sensors", Journal of Physics : Conference Series, vol. 757, p 1, 10.1088/1742-6596/757/1/012009, 2016

[C52] T.H.N. Dinh, E. Martincic, E. Dufour-Gergam, P.-Y. Joubert, "Capacitive flexible pressure sensor: microfabrication process and experimental characterization", Microsystem technologies-micro-and nanosystems-information storage and processing systems, vol. 22, pp. 465, 10.1007/s00542-015-2540-5, 2016

[C51] A. El Fellahi, T. Bore, P. Bodenes, S. Bensalem, B. Le Pioufle, F. Lopes, E. Martincic, O. Français, "RF Characterization of intracellular microalgae lipids", Proceedings of the 30th anniversary eurosensors conference - eurosensors 2016, vol. 168, p.1287, 10.1016/j.proeng.2016.11.449, 2016

[C50] Z. Shi, B. Bélier, E. Martincic, J. Moulin, E. Lefeuvre, L. Petit, J. Terrien, C. Prelle, F. Lamarque, "Development of an elementary micromachined electromagnetic digital actuator for microdisplacements", Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS (DTIP), 30 May-2 June 2016, DOI: 10.1109/DTIP.2016.7514891, 2016

[C49] T. H. N. Dinh, E. Martincic, P.-Y. Joubert, S. Serfaty, "Monitoring of yogurt formation using a contactless radiofrequency dielectric sensor", IEEE Sensors 2016 conference, DOI: 10.1109/ICSENS.2016.7808499, 2016

[C48] T H N Dinh, E Martincic, E Dufour-Gergam and P-Y Joubert, "Experimental study of PDMS mechanical properties for the optimization of polymer based flexible pressure micro-sensors", 27th Micromechanics and Microsystems Europe Workshop, in Journal of Physics: Conference Series, 757, (2016) 012009, doi:10.1088/1742-6596/757/1/012009, 2016

[C47] A. Houdouin, E. Martincic, E. Lefeuvre, S. Durand, N. Yaakoubi, Y. Aurégan, "Integration of commercial microspeakers in an acoustic absorbing liner", Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS (DTIP) symposium, 10.1109/DTIP.2015.7160965, 2015

[C46] THN Dinh, PY Joubert, E. Martincic and E. Dufour-Gergam, "Flexible Micro-Sensor Array for the Non-Invasive Monitoring of 3D Pressure Fields", 227th ECS Meeting, May 24-28, Chicago, Etats Unis, 2015

[C45] Dinh N., Joubert P.-Y., Martincic E., Dufour-Gergam E., "Polymer-based flexible capacitive pressure sensor for non-invasive medical monitoring applications", IEEE MeMeA, Lisbon, Portugal, du 11 juin 2014 au 12 juin 2014; in Proceedings of the IEEE, vol. 1, p. 1, 6 pages, 2014, Best Student Paper Award

[C44] Dinh N., Joubert P.-Y., Martincic E., Dufour-Gergam E., "Non-invasive capacitive pressure sensor: micro fabrication process and first electro-mechanical characterization", DTIP 2014, Cannes, France, du 02 avril 2014 au 03 avril 2014; in Proceedings of the IEEE, vol. 1, p. 1, 6 pages, 2014

[C43] Houdouin A., Durand S., Yaakoubi N., Sassine G., Shahosseini I., Martincic E., Woytasik M., Moulin J., Lefeuvre E., "Acoustic vs electric power response of a high-performance MEMS microspeaker", IEEE Sensors conference, Valence - Espagne, du 02 novembre 2014 au 05 novembre 2014; in IEEE Sensors 2014, vol. 1, p. 94, 4 pages, 2014

[C42] Dinh N., Joubert P.-Y., Martincic E., Dufour-Gergam E., "Flexible 3-axes capacitive pressure sensor array for medical applications", IEEE Sensors 2014, Valencia, Spain, du 03 novembre 2014 au 05 nov. 2014; in Proceedings of the IEEE, vol. 1, p. 855, 4 pages, 2014

[C41] Xu W., Bosseboeuf A., Parrain F., Martincic E., "Design of a long range bidirectional MEMS scanner or a tunable 3D Integrated Mirau interferometer", IEEE Symposium on Design, Test, Integration & Packaging of MEMS/MOEMS (DTIP 2014), Cannes, France, du 01 avril 2014 au 04 avril 2014; in Proceedings DTIP 2014, vol. 1, num. 1, p. 215, 6 pages, 2014

[C40] Sassine G., Shahosseini I., Woytasik M., Martincic E., Moulin J., Lefeuvre E., "Size reduction of electrodynamic MEMS microspeakers by magnet shape optimization", Acoustics 2013, New Delhi (Inde), du 10 novembre 2013 au 15 novembre 2013; in Proceeding on Acoustics, vol. 1, p. 1165, 6 pages, 2013

[C39] Martincic E., Shahosseini I., Houdouin A., Woytasik M., Moulin J., Lefeuvre E., "MEMS microspeakers for mobile electronic devices" Acoustics 2013, New Delhi (Inde), du 10 novembre 2013 au 15 novembre 2013; in Proceeding on Acoustics, vol. 1, p. 1165, 6 pages, 2013
[C38] G. Sassine, I. Shahosseini, M. Woytasik, E. Martincic, J. Moulin, E. Lefeuvre, "Novel magnets configuration toward a high performance electrodynamic MEMS microspeaker", 58th Annual Magnetism and Magnetic Materials, November 4-8, 2013, Denver, Colorado, USA.

[C37] A. Houdouin, S. Durand, B. Shchukin, M. Sanalatii, E. Martincic, N. Yaakoubi, E. Lefeuvre and Y. Aurégan, "Characterization of an array of miniature loudspeakers as an electrodynamic acoustic absorber", 10-15 November 2013, CSIR-NPL, New Delhi, India

[C36] A. Houdouin, I. Shahosseini, N. Yaakoubi, E. Lefeuvre, E. Martincic, Y. Aurégan, S. Durand, "Polymer film as an acoustic sealing applied to a silicon MEMS microspeaker", AMPSECA2012, El Jadida (MAROC), 5-7 déc. 2012

[C35] T.H.N. Dinh, P.-Y. Joubert, E. Martincic, E. Dufour-Gergam, "Fabrication and characterization of flexible pressure sensor arrays made by film transfer technology", IEEE Sensors conference, 3-6 nov. 2013, 4p, DOI 10.1109/ICSENS.2013.6688396, 2013.

[C34] Houdouin A., Shahosseini I., Bertin H., Yaakoubi N., Lefeuvre E., Martincic E., Durand S., "Performance enhancement of silicon MEMS microspeaker", MADICA, Sousse, Tunisie, du 04 février 2012 au 08 février 2012

[C33] Dinh T.-H., Moulin J., Martincic E., Couty M., Dufour-Gergam E., Desgeorges M., Verjus F., "Electromagnetic implantable blood pressure micro sensor: Preliminary results concerning the fabrication process and characterization", 6th NAMIS international school, Tokyo, Japon, du 06 septembre 2012 au 10 septembre 2012

[C32] Couty M., Nazeer S., Dinh T H N., Martincic E., Woytasik M., Tatoulian M., Dufour-Gergam E., "Fabrication of thick copper lines by film transfer method applied to PDMS structural layers", 23rd Micromechanics and Microsystems Europe Workshop (MME 2012), Ilmenau, Allemagne, 11-13 sept. 2012; in proceeding on MME 2012, vol. 1, A08, 4 pages, 2012

[C31] Shahosseini I., Lefeuvre E., Moulin J., Woytasik M., Martincic E., Lemarquand G., "Efficiency optimization of an electrodynamic MEMS microspeaker", Acoustics 2012, Nantes - France, du 23 avril 2012 au 27 avril 2012; in Proceedings on acoustics 2012, vol. 000568, p. 3099, 6 pages, 2012

[C30] Couty M., Nazeer S., Jelita C., Martincic E., Woytasik M., Ginefri J.-C., Darrasse L., Tatoulian M., Dufour-Gergam E. "Ultra-flexible micro-antennas on PDMS substrate for MRI applications", Symposium on Design, Test, Integration & Packaging of MEMS/MOEMS (DTIP 2012), Cannes, France, 25-27 avril 2012; in proceeding DTIP 2012, vol. 1, p. 126, 6 pages, 2012

[C29] Shahosseini I., Lefeuvre E., Moulin J., Martincic E., Woytasik M., Belier B., Lemarquand G., "Silicon based MEMS microspeaker with large stroke electromagnetic actuation", Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS (DTIP 2012), Cannes, France, 25-27 avril 2013; in Proc. on DTIP 2012, vol. 1, p. 8, 5 pages, 2012

[C28] Lefeuvre E., Shahosseini I., Moulin J., Woytasik M., Martincic E., Lemarquand G., Sturtzer E., Pillonnet G., "Potential of MEMS technologies for manufacturing of high-fidelity microspeakers", Acoustics 2012, Nantes - France, du 23 avril 2012 au 27 avril 2012; in Proceedings on Acoustics 2012, vol. 000568, p. 3093, 6 pages, 2012

[C27] Legendre O., Mathias H., Juillard J., Martincic E., Mailly F., "High Resolution Micro-Pirani Pressure Sensor Gauge with Transient Response Processing", The 9th IEEE Sensors 2010 conference, Hawaii - USA, du 01 novembre 2010 au 04 novembre 2010; in Proceeding of the IEEE Sensors 2010 conference, vol. 1, p. 1478, 5 pages, 2010

[C26] El Kurdi M., De Kersauson M., Daney De Marcillac W., Bertin H., Martincic E., Bosseboeuf A., Beaudoin G., Jakomin R., Sagnes I., Sauvage S., Fishman G., Boucaud P., "Mechanical tensile strain engineering of Ge for gain achievement", 7th International Conference on Group IV Photonics, Beijing Chine, 1-5 sept. 2010;

[C25] Shahosseini I., Lefeuvre E., Martincic E., Woytasik M., Moulin J., Megherbi S., Ravaud R., Lemarquand G., "Design of the silicon membrane of high fidelity and high efficiency MEMS microspeaker", Design, Test, Integration & Packaging of MEMS/MOEMS (DTIP) - 2011, Aix-en-Provence, France, du 11 mai 2011 au 13 mai 2011; in Proceedings DTIP 2011, vol. 1, p. 258, 5 pages, 2011

[C24] Pham Van N., Villemejane J., Hamdi F., Mottet G., Dalmaya C., Woytasik M., Martincic E., Dufour-Gergam E., Francais O., Mir Lluis M., Le Pioufle B., "A High Density Microfluidic Device for Cell Pairing and Electrofusion", Eurosensors XXIV, Linz, Autriche, 5-8 septembre 2010; in Procedia Engineering, vol. 5, p. 49, 4 pages, 2010
[C23] Schelcher G., Lefeuvre E., Brault S., Parrain F., Martincic E., Dufour-Gergam E., Bosseboeuf A., "Micro Pirani vacuum gauges manufactured by a film transfer process", Eurosensors XXIV, Linz (Autriche), 5-8 sept. 2010; in Procedia Engineering - Elsevier, vol. 5, p. 1136, 4 pages, 2010, doi:10.1016/j.proeng.2010.09.311

[C22] Legendre O., Mathias H., Juillard J., Martincic E., Mailly F., "High Resolution Micro-Pirani Pressure Sensor Gauge with Transient Response Processing", IEEE Sensors 2010, Hawaii - USA, 1-4 nov. 2010; in Proceeding of the IEEE Sensors 2010 conference, vol. 1, p. 1478, 5 pages, 2010

[C21] Nazeer S., Martincic E., Gilles J.-P., Woytasik M., Dufour-Gergam E., Nikolovski J.-P., Yousef H., "Design and fabrication of a 3D pressure sensor", IEEE 16th Int. Mixed-Signals, Sensors and Systems workshop (IMS3TW), La grande motte, France, 7-9 juin 2010; in IEEE Proc. IMS3TW, vol. 1, num. 1, p. 1, 5 pages, 2010

[C20] Lefeuvre E., Martincic E., Woytasik M., Leroux X., Edmond S., Pellet C., Nouet P., Dufour-Gergam E., "Silicon on Insulator temperature and pressure sensor for MEMS smart packaging", Eurosensors XXIII, Lausanne, 4 sept. 2009; in Proc. of Eurosensors XXIII, Procedia chemistry (Springer), vol. 1, num. 1, p. 782, 4 pages, 2009

[C19] Legendre O., Mathias H., Zhang M., Lefeuvre E., Martincic E., Dufour-Gergam E., "Time-efficient design strategy for a multipurpose sensor based on a micro-Pirani Device", 20th MME, Toulouse, 20-22 sept. 2009; in Proc. MicroMechanics Europe, vol. 1, C15, 4 pages, 2009

[C18] Campanella H., Esteve J., Martincic E., Uranga A., Barniol N., "Analytical and finite-element modeling of a localized-mass sensor", IEEE Sensors, Lecce, Italie, 26-29 oct. 2008; in IEEE Sensors, vol. 1, n. 1, p. 367-370, 2008

[C17] N. Pous, F. Mailly, L. Latorre, E. Martincic, F. Verjus, C. Pellet, E. Dufour-Gergam, P. Nouet, "Pressure Sensor for Smart Wafer-Level Packaging of MEMS", Eurosensors XXII 2008, pp. 408-411, 2008

[C16] C. Serre, A. Pérez-Rodríguez, N. Fondevilla, E. Martincic, J. Morante, J. Montserrat, J. Esteve, "linear and non linear behaviour of mechanical resonators for optimized inertial electromagnetic microgenerators", DTIP 2008, Nice, France, p. 49-51

[C15] Ravat C., Woytasik M., Joubert P.-Y., Le Bihan Y., Marchand C., Dufour-Gergam E., Moulin J., Martincic E. "Study for the design of eddy current microsensor arrays for non destructive testing applications", Transducer'07, Lyon, France, du 10 juin 2007 au 14 juin 2007; Digest of technical papers Transducer, vol. 01, p. 583-87, 2007

[C14] J. Moulin, M. Woytasik, E. Martincic, E. Dufour-Gergam, "Copper Planar Microcoils Applied to Magnetic Actuation", Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS, DTIP 2007, Italie (2007)

[C13] Serre C., Pérez-Rodríguez A., Fondevilla N., Martincic E., Morante J.-R., Montserrat J., Esteve J., "Design and implementation of mechanical resonators for optimized inertial electromagnetic microgenerators", SPIE Europe Microtechnologies for the New Millennium, Smart Sensors, Actuators and MEMS, Maspalomas (Espagne), 2-4 mai 2007; SPIE proceedings series, vol. 6589, p. 658905, 8 pages, 2007

[C12] M. Woytasik, J.C. Ginefri, J.S. Raynaud, M. Poirier-Quinot, E. Dufour-Gergam, J.P. Grandchamp, L. Darrasse, P. Robert, J.P. Gilles, E. Martincic, "characterization of flexible rf microcoil dedicated to surface mri", Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS - DTIP 2006, Italie (2006)

[C11] Serre C., Fondevilla N., Martincic E., Perez-Rodriguez A., Morante J.-R., Montserrat J., Esteve J., "Developpement of a Si technology based modular manufacturing process for vibrational microgenerators optimization", 20th Eurosensors Conference, Göteborg (Suède), 17-20 septembre 2006; in Proceedings, vol. 1, num. 1, p. 1-4, 2006

[C10] Zhang M., Llaser N., Mathias H., Martincic E., "On Chip Generation of High Voltage Pulse Signal for MEMS Device", Design of Circuits and Integrated Systems, Barcelone, du 22-24 novembre 2006; in Proceedings of DCIS 06, vol. 1, p. 195-200, 2006

[C9] Serre C., Perez-Rodriguez A., Fondevilla N., Martincic E., Morante J., Montserrat J., Esteve J., "Optimizaton keys for vibrational electromagnetic generators", Micro-and Nano-Engineering 2006, Barcelone, du 18 septembre 2006 au 20 septembre 2006; in Proceedings, vol. 1, num. 1, p. 433, 2006

[C8] Woytasik M., Grandchamp J.-P., Dufour-Gergam E., Gilles J.-P., Martincic E., Mathias H., Megherbi S., Crozat P., "2D and 3D microcoils fabrication process for 3-axes magnetic sensors on flexible substrates", eurosensors XIX, Barcelone (Espagne), 11-14 septembre 2005; in proceedings of the eurosensors XIX, vol. 1, WC7, 4 pages, 2005

[C7] Woytasik M., Dufour-Gergam E., Megherbi S., Mathias H., Gilles J.-P., Martincic E., Grandchamp J.-P., Parrain F., Moulin J. "Process validation for planar microcoils deposited on flexible substrate", symposium on
Design Test Integration and Packaging of MEMS/MOEMS (DTIP 2005), Montreux (Suisse), 1-3 juin 2005; proceeding of DTIP 2005, vol. 1, pp. 110-114,2005

[C6] Woytasik M., Grandchamp J.-P., Dufour-Gergam E., Martincic E., Gilles J.-P., Megherbi S., Lavalley V., Mathet V., "Fabrication of planar and three-dimensional microcoils on flexible substrates", DTIP 2005, Montreux (Suisse), du 1-3 juin 2005; in proceedings of the DTIP 2005, vol. 1, pp. 306-310, 2005

[C5] M. Woytasik, E. Dufour-Gergam, J.-P. Grandchamp, E. Martincic, M. Poirier-Quinot, J.-C. Ginefri, L. Darrasse, J. Vautier ; "Copper microcoils dedicated to NMR imaging" ; 15th MicroMechanics Europe Workshop (MME2004), 5-7 sept. 2004, Leuven (Belgique), pp 143-146. ISBN: 90-5682-535-6

[C4] A.L. Coutrot, E. Dufour-Gergam, E. Martincic, M. Poirier-Quinot, J.-C. Ginefri, L. Darrasse, J.-P. Grandchamp, J.-P. Gilles, J. Aubert, "Room temperature copper micromoulded antenna for in vivo magnetic resonance imaging", Journée « quelles microtechniques pour le médical de demain », Besançon, 1-4 octobre 2002. Publié dans la Revue Européenne de Technologie Biomédicale.

[C3] B. Ahamada, F. Alves, R. Barrué, G. Julié, B. Bélier, A.L. Coutrot, E. Martincic, E. Dufour-Gergam, -E, "Two axis magnetic camera based on AMR sensors", Intermag 2002, Intermag Europe 2002 Digest of Technical Papers, Amsterdam (Hollande), 2002

[C2] A.L. Coutrot, E. Dufour-Gergam, E. Martincic, J.P. Gilles, J.P. Grandchamp, J.M. Quemper, A. Bosseboeuf, F. Alves, B. Ahamada, "Electrolitycally fabricated microsensors", EMSA 2000 (Third European Conference on Magnetic Sensors and Actuators), 19-21 juillet 2000, Dresde.

[C1] E. Martincic, V. Aucejo Galindo, R. Vives Fos, H. Fayard, "Performance simulation of a high speed synchronous motor", EDPE'96 vol.1, 1-3 oct 96, Kosice-Slovakia, pp. 236-241.

## Conférences invitées : 4

[CI4] E. Martincic, "Modeling and Manufacturing of Microsystems and Sensors ", Séminaire, FER (Fakultet Elektrotehnike i Računarstva - Faculty of Electrical Engineering and Computing), Univ. Zagreb, 10 avril 2017

[CI3] E. Martincic, "Silicon MEMS microspeakers for embedded applications", Séminaire, Seoul National University, 06 novembre 2015

[CI2] Lefeuvre E., Shahosseini I., Moulin J., Woytasik M., Martincic E. "Micro-Haut-Parleurs en technologie MEMS", Journées Acoustique et Microsystèmes, Le Mans, France, du 14-15 nov. 2011

[CI1] E. Martincic, S. Allano, R. Vives-Fos, "A survey of high speed small electrical motors", SMIC '96, Seoul - Korea, pp 89-96.

## Autres manifestations : 16 contributions

[M16] S. Nazeer, E. Martincic, JP Nikolovski, JP Gilles, N. Isac, E. Dufour-Gergam, "Capteurs de force 3D souples micro-usinés pour l'instrumentation d'interfaces haptiques", journée trans-GDR «Micromanipulation pour les micro-nano systèmes» le 11 avril 2012 à Besançon

[M15] C. Guiraudie, E. Martincic, "Apports d'une stratégie d'auto-équipement dans la pédagogie en DUT GEII", 3ème Colloque ADIUT, Pédagogie et Professionnalisation, Montpellier – 28, 29 et 30 Mars 2012

[M14] Nazeer S., Martincic E., Nikolovski, Gilles J-P., Isac N., Dufour-Gergam E., "Capteurs de force 3D souples micro-usinés pour l'instrumentation d'interfaces haptiques", Journée trans-GDR "Micromanipulation pour les micro et nano systèmes", Besançon, 11 avril 2012.

[M13] Ammar M., Azzouz M., Couty M., Deterre M., Dufour-Gergam E., Edmond S., Hamdi, F., Isac N., Joubert Pierre Y., Lefeuvre E., Martincic E., Woytasik M., "Microsystèmes pour le Médical", GDR en Micro nanosystèmes et Micro nanofluidique (GdR MNS-MNF), Marseille, France, du 14 décembre 2011 au 15 décembre 2011

[M12] Moulin J., Lefeuvre E., Shahosseini I., Woytasik M., Martincic E., "Micro haut-parleur MEMS Hi-Fi", GDR Micro-Nano Systèmes, Marseille, du 14 décembre 2011 au 15 décembre 2011
[M11] Shahosseini I., Lefeuvre E., Moulin J., Martincic E., Woytasik M., Dufour-Gergam E., Lemarquand G., Ravaud R., "Conception et optimisation d'un micro-haut-parleur électrodynamique en technologie MEMS", JNRDM-2011, Cachan, France, 23-25 mai 2011; in Proceeding JNRDM 2011, vol. 1, p. 263, 4 pages, 2011

[M10] Couty M., Dufour-Gergam E., Tatoulian M., Martincic E., Ginefri J.-C., Darrasse L., "Implantable Microcoils for Magnetic Resonance Imaging", Nano Micro Systems (NAMIS) International Autumn School, Tokyo, Japon, du 16 octobre 2010 au 23 octobre 2010

[M9] de Kersauson M., El Kurdi M., Daney de Marcillac W., Bertin H., Martincic E., Bosseboeuf A., Sauvage S., Fishman G., Boucaud P., Baudoin G., Jakomin R., Sagnes I., "Mechanical tensile strain engineering of Ge for gain achievement", 13ème Journées Nano-Micro-Optoélectronique, JNMO2010, Les Issambres, 28 sept.-1 oct. 2010

[M8] Lefeuvre E., Shahosseini I., Woytasik M., Moulin J., Le Roux X., Edmond S., Martincic E., Dufour-Gergam E., "Analyse préliminaire à la conception d'un haut-parleur MEMS électrodynamique", JNRDM'10, Montpellier, France, 7-9 juin 2010

[M7] Nazeer S., Martincic E., Gilles J.-P., Nikolovski J.-P., Woytasik M., Yousef H., Dufour-Gergam E., "Micro-capteurs de pression sur substrat souple", JNRDM'10, 7-9 juin 2010, Montpellier, 7-9 juin 2010, 4 pages
[M6] E. Martincic, "Énergies pour les microsystèmes", Energies du futur, Orsay, 22 mars 2007

[M5] Bosseboeuf A., Lani S., Garel O., Brault S., Parrain F., Flourens F., Lefeuvre E., dufour-Gergam E., Martincic E., Daney de Marcillac W., "Caractérisations ex-situ et in-situ pour l'encapsulation sur tranche de micro/nanosystèmes", Journées du GDR Micro et nanosystèmes, LAAS, Toulouse, 21-23 nov. 2007

[M4] Woytasik M., Dufour-Gergam E., Grandchamp J.-P., Martincic E., Poirier-Quinot M., Ginefri J.-C., Darrasse L., "antennes souples pour l'IRM realisees par micromoulage de cuivre", journée nanobiotechnologie du club nanomicrotechnologie, Paris (France), 15 nov. 2005

[M3] Woytasik M., Dufour-Gergam E., Grandchamp J.-P., Martincic E., Poirier-Quinot M., Ginefri J.-C., Darrasse L., "antennes souples pour l'IRM realisees par micromoulage de cuivre", JNRDM'05, Paris (France), 10-12 mai 2005; in Proceeding des JNRDM 2005, vol. 1, p. 239, 3 pages, 2005

[M2] Woytasik M., Dufour-Gergam E., Grandchamp J.-P., Martincic E., Gilles J.-P., Lavalley V., Mathet V., "Fabrication of planar and three-dimensional microcoils on flexible substrate", journée du GDR ondes/GT3 imagerie et inversion, journée capteurs 2005, orsay (France), 28 septembre 2004

[M1] M. Poirier-Quinot, J.-C. Ginefri, L. Darrasse, A.L. Coutrot, E. Dufour-Gergam, E. Martincic, J.-P. Grandchamp, "Conception de résonateurs à ligne de transmission dédiés à la microscopie IRM localisée in-vivo à 1,5T", 14ème congrès annuel du Groupement Français d'Etudes de Résonance Magnétique (GERM'03), Batz-sur-Mer, 2003.