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Action concertée Packaging

Hugues Granier, Samuel Charlot, Thomas Baron, Sylwester Bargiel, David Henry

► To cite this version:

Hugues Granier, Samuel Charlot, Thomas Baron, Sylwester Bargiel, David Henry. Action concertée Packaging. Journées Nationales 2024 du PEPR électronique, Mar 2024, Grenoble, France. 2024. [hal-04521788](https://hal HAL Id: hal-04521788)

https://laas.hal.science/hal-04521788

Submitted on 26 Mar 2024

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Action concertée Packaging

Hugues Granier, Samuel Charlot, Thomas Baron, Sylwester Bargiel, David Henry

► To cite this version:

Hugues Granier, Samuel Charlot, Thomas Baron, Sylwester Bargiel, David Henry. Action concertée Packaging. Journées Nationales 2024 du PEPR électronique, Mar 2024, Grenoble, France. 2024. [hal-04521788](https://hal-04521788)

HAL Id: hal-04521788

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# Action concertée transverse
PAC

<figure><img src="image_2.png" /></figure>

PROGRAMME
DE RECHERCHE
ÉLECTRONIQUE

## Coordination de la communauté française du packaging pour les micro technologies

### 1ères journées nationales du Packaging 14-15 mai 2024 - Toulouse - LAAS - CNRS

### Objectif 1 : Base de données des plateformes académiques françaises d'intégration 3D et de packaging

**Qui ?**

* Laboratoires académiques disposant de moyens en packaging

**Quoi ?**

* Inventaire des compétences et des moyens R&D français en packaging

* Orienter les demandes de R&D

**Comment ?**

* Base de données ouverte

**Quand ?**

* Phase 1 / 2023 : Version 1.1 : Base de données procédés

* Phase 2 / Q2 2024 : Version 1.2 : Base de données équipements

* Phase 3 / Q4 2024 : Version 2 interactive

## Méthodologie : Identification

Des filières / Des étapes, métiers & procédés
/ Des outils de simulation / Des formations

<figure><img src="image_3.png" /><figcaption>Nombre de procédés par laboratoire</figcaption></figure>

<figure><img src="image_4.png" /></figure>

**Répartition des filières par domaine**

<figure><img src="image_5.png" /></figure>

<figure><img src="image_6.png" /></figure>

## Objectif 2 : Soutien des PC du PEPR

**Qui ?**

* Projets ciblés (PC) du PEPR Electronique

* COMPTERA / OFCOC / OROR / RESISTE / VERTIGO

**Quoi ?**

* Soutien aux développements packaging pour les démonstrateurs

**Comment ?**

* Soutien de la communauté

* RH Techniques mises à disposition

**Quand ?**

* Phase 1 / T1 2024 : Expression des besoins

* Phase 2 / T2 2024 : Analyse collective

* Phase 3 / T3 2024 : Mise en place des soutiens

## Objectif 3 : Recensement des besoins collectifs en packaging

**Qui ?**

* Les laboratoires académiques

* Les industriels français

* Les projets du PEPR Electronique

**Quoi ?**

* Définition des axes thématiques à travailler

* Re-métallisation / interconnexions sur puces nues

* Substrats hétérogènes

* Packaging éco-responsable

**Comment ?**

* Groupes de travail (GP) par axe thématique

**Quand ?**

* Phase 1 / 2023 : Définition des axes

* Phase 2 / Q1 2024 : Constitution des GP

* Phase 3 / 2024 : Travail des GP

<figure><img src="image_7.png" /></figure>

<figure><img src="image_8.png" /></figure>

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ANR-22-PEEL-00012
## Coordination de la communauté française du packaging pour les micro technologies

### 1ères journées nationales du Packaging 14-15 mai 2024 - Toulouse - LAAS - CNRS

#### Objectif 1 : Base de données des plateformes académiques françaises d'intégration 3D et de packaging

**Qui ?**

* Laboratoires académiques disposant de moyens en packaging

**Quoi ?**

* Inventaire des compétences et des moyens R&D français en packaging

* Orienter les demandes de R&D

**Comment ?**

* Base de données ouverte

**Quand ?**

* Phase 1 / 2023 : Version 1.1 : Base de données procédés

* Phase 2 / Q2 2024 : Version 1.2 : Base de données équipements

* Phase 3 / Q4 2024 : Version 2 interactive

## Méthodologie : Identification

Des filières / Des étapes, métiers & procédés
/ Des outils de simulation / Des formations

<figure><img src="image_2.png" /><figcaption>Nombre de procédés par laboratoire</figcaption></figure>

<figure><img src="image_3.png" /></figure>

**Répartition des filières par domaine**

Photonique optique

14%

Micro nano
électronique /
spintronique
27%

<figure><img src="image_4.png" /></figure>

MEMS/NEMS/MOEM
S/Acoustique
16%

bio
20%

<figure><img src="image_5.png" /></figure>

## Objectif 2 : Soutien des PC du PEPR

**Qui ?**

* Projets ciblés (PC) du PEPR Electronique

* COMPTERA / OFCOC / OROR / RESISTE / VERTIGO

**Quoi ?**

* Soutien aux développements packaging pour les démonstrateurs

**Comment ?**

* Soutien de la communauté

* RH Techniques mises à disposition

**Quand ?**

* Phase 1 / T1 2024 : Expression des besoins

* Phase 2 / T2 2024 : Analyse collective

* Phase 3 / T3 2024 : Mise en place des soutiens

<figure><img src="image_6.png" /></figure>

## Objectif 3 : Recensement des besoins collectifs en packaging

**Qui ?**

* Les laboratoires académiques

* Les industriels français

* Les projets du PEPR Electronique

**Quoi ?**

* Définition des axes thématiques à travailler

* Re-métallisation / interconnexions sur puces nues

* Substrats hétérogènes

* Packaging éco-responsable

**Comment ?**

* Groupes de travail (GP) par axe thématique

**Quand ?**

* Phase 1 / 2023 : Définition des axes

* Phase 2 / Q1 2024 : Constitution des GP

* Phase 3 / 2024 : Travail des GP