De plus, lors d'une variation de température liée à une application de puissance élevée, la chaleur est concentrée sur l'élément d'accord dans le cas d'un composant reporté, tandis que dans le cas de dispositifs hyperfréquences accordables conçus sur silicium, la chaleur est répartie dans tout le composant (non plus uniquement dans l'élément d'accord) ce qui diminue drastiquement l'effet de la température.

## 3.6.2 Tenue en puissance et non-linéarités

A forte puissance, certains composants peuvent se comporter comme des éléments non-linéaires. Il en résulte une distorsion du signal et un phénomène d'intermodulation. Même si les niveaux des signaux d'intermodulation sont faibles, cela peut être un problème si les puissances en jeu sont fortes, si la même antenne est utilisée à la fois pour l'émission et la réception, si le récepteur présente un très faible niveau de sensibilité et surtout si les nouvelles composantes fréquentielles d'intermodulation tombent dans la bande de réception.

Les composants sont caractérisés par leur puissance à 1 dB de compression. C'est l'écart entre la puissance réelle en sortie et la puissance théorique si le composant avait un comportement linéaire (Figure 172). Le phénomène de compression est source de raies harmoniques au niveau du spectre de sortie. Au-delà d'une certaine puissance d'entrée, la puissance de sortie de la fréquence fondamentale du signal n'est plus proportionnelle à celle d'entrée, mais elle est également répartie sur les fréquences harmoniques. Par conséquent, il est nécessaire de travailler dans la zone linéaire afin de minimiser les puissances des fréquences harmoniques.

<figure><img src="image_182.png" /><figcaption>Figure 172. Illustration du point à 1 dB de compression</figcaption></figure>

La Figure 173 représente les points de compression à 1 dB des switches en fonction de la fréquence de l'état de l'art.
<figure><img src="image_183.png" /><figcaption>Figure 173. Point de compression à 1 dB des switches de l'état de l'art.</figcaption></figure>

Nos jonctions N<sup>+</sup>PP<sup>+</sup> doivent être caractérisées en termes de tenue en puissance et d'apparition des effets non-linéaires (puissance d'apparition des produits d'intermodulation, point de compression à 1 dB).

La Figure 174 illustre le système de mesure, mis en place au lab-STICC, permettant la caractérisation du point de compression, appliqué à nos composants sur silicium.

<figure><img src="image_184.png" /><figcaption>Figure 174. Banc de mesure du point de compression à 1 dB mis en place au lab-STICC.</figcaption></figure>

Des premières mesures ont été faites à 2 GHz avec une puissance appliquée au DUT allant jusqu'à 30 dBm sur des switches sur silicium avec des jonctions N<sup>+</sup>PP<sup>+</sup>. Quelle que soit la longueur de la jonction (de 0,56 mm à 20 mm), il n'y a pas eu de comportement non linéaire observé.

Pour aller plus loin et pouvoir monter en puissance le banc de test, il nous faut trouver des tés de polarisation qui supportent plus de 5 W, ainsi nous pourrons continuer les tests en puissance.

Au-delà des tests en puissance, il est également envisagé de caractériser nos switches en termes de temps de commutation et ceci sur les différentes jonctions (N<sup>+</sup>P et N<sup>+</sup>PP<sup>+</sup>), avec différentes longueurs et différentes épaisseurs de substrat.
## 3.7 Conclusion

Ce chapitre a permis de montrer la flexibilité qu'apporte la méthode de co-conception de dispositifs hyperfréquences accordables sur substrat silicium. Des switches, des filtres, des déphaseurs et des antennes ont été proposés ; en effet, cette méthode de co-conception peut s'appliquer à tous les composants présents dans les chaines d'émission / réception. Avec des jonctions $N^+PP^+$, il est possible d'obtenir des fonctionnements à reconfigurabilité deux et trois états ou une accordabilité continue en jouant sur la taille et / ou les formes des zones dopées.

Ensuite, l'étude sur les technologies CMOS a montré l'importance de contrôler les frontières du silicium afin d'augmenter les bandes passantes transmissibles entre deux antennes. Des solutions de frontières absorbantes à partir de jonctions $N^+PP^+$ à formes particulières ont été proposées afin d'obtenir des bandes passantes supérieures à 17 GHz.

Enfin, les composants réalisés par la méthode de co-conception offre une meilleure stabilité en température grâce au substrat semi-conducteur et à l'utilisation de jonctions distribuées.
Conclusion générale & Perspectives

Ce mémoire est le fruit de travaux de recherche collectifs réalisés au sein d'une équipe depuis
mon premier post-doctorat au lab-STICC en mars 2016.

Le premier chapitre portait sur les composants hyperfréquences volumiques. La technologie
volumique répond au critère de performance électrique, associée à l'impression 3D, elle offre
également la possibilité de réduction de poids, de volume, de temps et de coût de prototypage.
Ajouté à cela, la technologie volumique en impression 3D donne une flexibilité de conception
des composants hyperfréquences, ceux-ci pouvant être réalisés avec des formes complexes
d'une ou plusieurs fonctions en même temps afin de toujours gagner en performances. Pour
illustrer ces avantages, des guides, des filtres, des cellules de caractérisation, des cavités et des
antennes ont été proposés dans ce premier chapitre.

Le deuxième chapitre traitait des technologies multicouches afin de répondre au besoin de
compacité de certaines applications. Des études ont été menées sur des technologies
multicouches à cavité et des technologies multicouches à vernis. Dans cette partie, différents
démonstrateurs ont été étudiés afin de montrer la possibilité d'augmentation des performances
grâce :

o A la thermo-diffusion, il est possible de réaliser des cavités à air, les pertes sont diminuées et les facteurs de qualité améliorés.

o A l'utilisation du vernis, la gamme des impédances est augmentée, de même que les couplages, ce qui offre de nouvelles solutions en termes de bande passante avec des coûts de fabrication faibles.

Dans le troisième chapitre, une méthode de co-conception des éléments actifs et passifs a été
adaptée pour des switches, des résonateurs, des filtres, des déphaseurs et des antennes
accordables. Cette méthode offre une flexibilité de conception avec des degrés de liberté sur la
position, la dimension et la forme de la zone dopée rendant possible la reconfigurabilité multi-
états voire continue. Grâce à la méthode proposée, il a été également montré que si les frontières
sont maitrisées, les bandes passantes transmises entre deux antennes peuvent être élargies et les
débits augmentés.

Ces trois chapitres ont un point commun qui est la co-conception, en effet que ce soit en
technologie volumique, multicouche ou planaire sur substrat semi-conducteur, les
performances et la compacité sont nettement améliorées si plusieurs fonctions ou systèmes
d'alimentation et composant ou encore composants passif et actif sont pensés et conçus en
même temps.

Ainsi, pour aller plus loin, des perspectives de co-conception de fonctions plus complexes
sont envisagées en impression 3D. L'ajout de composants actifs dans les cavités à air en
technologie multicouche sera une petite révolution de la co-conception de composants
accordables. Concernant les études de co-conception sur silicium, une caractérisation des
jonctions doit être faite afin de pouvoir répondre aux questions de tenue en puissance, de non-
linéarités, de temps de commutation en fonction du type de jonction, de la taille de la zone
dopée... La modélisation doit également être améliorée afin de pouvoir prédire de manière plus
précise, le comportement de jonctions particulières. Pour pallier aux problèmes de pertes dans le silicium, des membranes sous les zones dopées sont envisagées pour l'amélioration des pertes des composants accordables sur substrat semi-conducteur.

Pour toujours repousser les limites en termes de performances, une thèse a débuté sur un sujet d'actualité qui est la récupération d'énergie. En effet, l'idée est de tirer parti de la flexibilité de co-conception afin de concevoir des antennes large-bande sur substrat semi-conducteur en même temps que la partie redresseur afin d'améliorer l'efficacité des systèmes.

De plus, la permittivité du silicium n'étant pas un atout pour le rayonnement des antennes, des études sur substrat silicium poreux vont débuter. En effet, le silicium poreux permet de diminuer les pertes du substrat, et ainsi d'augmenter le facteur de qualité des composants et surtout de baisser cette permittivité diélectrique [73]-[75]. Une autre limite à la méthode de co-conception de dispositifs accordables sur silicium actuelle se situe au niveau des pertes liées à l'élément d'accord. Or, une co-conception de l'élément actif et de la fonction passive à partir de silicium poreux basse-résistivité permettra d'avoir des jonctions plus courtes, ce qui aura pour effet d'augmenter le facteur de qualité non seulement de la fonction passive mais également de l'élément actif, visant de meilleures performances globales. En effet, l'impact du pourcentage de porosité, l'impact de la résistivité du substrat initialement choisi doivent être étudiés afin de viser les meilleures compromis intégration / coût / performances.

La Figure 175 montre un exemple d'antenne patch sur silicium poreux. Les résultats de simulation montrent le potentiel de cette approche. En effet, une variation supérieure à 30 % de la fréquence de résonance est obtenue.

<figure><img src="image_185.png" /><figcaption>Figure 175. (a) Vue de dessus de l'antenne accordable sur substrat silicium poreux. (b) Vue de coupe. (c) Résultats de simulations en fonction de la variation de la hauteur de la zone de déplétion.</figcaption></figure>
Dans la littérature, des variations de 20 % ont été répertoriées et ceci pour des fréquences autour de 3 GHz [76]-[77]; des variations plus importantes ont été atteintes avec des diodes varactors mais ceci pour des fréquences encore plus faibles autour de 1.7 GHz [78], or des avantages de cette co-conception se situe au niveau du choix des dimensions des zones dopées et de l'intégration de l'élément d'accord. Cet élément d'accord n'est alors plus un frein à la montée en fréquence.

Ensuite, une des perspectives des travaux présentés est de parler plutôt système que co-conception de fonctions. L'objectif est alors de concevoir des réseaux d'antennes accordables en diagramme de rayonnement tel que le montre la Figure 176, où les éléments parasites seront contrôlés via des algorithmes afin d'optimiser les trajectoires des faisceaux en fonction des scénarios envisagés. La Figure 177 montre la flexibilité de design dans le dimensionnement des patches parasites qui permettraient d'avoir une orientation précise du faisceau.

<figure><img src="image_186.png" /><figcaption>Figure 176. (a) Antenne patch à patches parasites accordable en diagramme de rayonnement. (b) Variation du diagramme de rayonnement en fonction de la mise à la masse (ou non) des patches parasites.</figcaption></figure>

<figure><img src="image_187.png" /><figcaption>Figure 177. Antenne à patches parasites avec différents nombres et formes d'éléments parasites.</figcaption></figure>

Le système complet pourrait ressembler à celui de la Figure 178 où un substrat silicium présenterait à la fois des zones de silicium poreux et des zones dopées afin de rendre les composants agiles et ainsi d'intégrer sur un même substrat un réseau d'antenne accordable, un switch permettant la commutation entre l'émission et la réception et des filtres accordables. Cette couche physique de composants sera gérée par une intelligence artificielle capable de contrôler les éléments actifs pour répondre au mieux aux scénarios envisagés.
<figure><img src="image_188.png" /><figcaption>Figure 178. Système intégré avec réseau d'antenne accordable, switch et deux filtres accordables.</figcaption></figure>

Dans une approche un peu plus lointaine, je souhaiterai pouvoir mixer mes deux principaux axes de recherche en intégrant les composants hyperfréquences accordables dans des fonctions hyperfréquences réalisées par impression 3D et ainsi profiter des degrés de libertés et performances de chacune des technologies et ceci visant les applications mobiles, radars civile et militaire, ainsi que la récupération d'énergie prometteuse grâce au développement de l'IoT...
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[64] C. Le Lez, **R. Allanic**, D. Le Berre, C. Quendo, R-M Sauvage, A. Leuliet, T. Merlet, D. Silva De Vasconcellos, V. Grimal, D. Valente, J. Billoué, "Fully Integrated Bandpass Filter with High Isolation Attenuator Using Semi-conductor Distributed Doped Areas» in *IEEE Asia Pacific Microwave Conf. (APMC)*, 2022, accepted paper.

[65] I. El Masri, "Caractérisation électromagnétique du canal de propagation sur silicium : Applications aux interconnexions sans fils intra-puce pour les systèmes WiNoC", Thèse de doctorat, Université de Bretagne Occidentale, 2019.

[66] I. El Masri, T. Le Gouguec, P.-M. Martin, **R. Allanic**, and C. Quendo, "Integrated dipole antennas and propagation channel on silicon in Ka band for WiNoC applications," in *2018 IEEE 22nd Workshop on Signal and Power Integrity (SPI)*, 2018, pp. 1–4.

[67] I. El Masri, H. Kumar Mondal, T. Le Gouguec, C. Roland, P.-M. Martin, **R. Allanic**, C. Quendo and J.-P. Diguet, "Accurate Channel Models for Realistic Design Space Exploration of Future Wireless NoCs," in *Twelfth IEEE/ACM International Symposium on Networks-on-Chip (NOCS)*, 2018, pp. 1–8.

[68] I. El Masri, T. Le Gouguec, P.-M. Martin, **R. Allanic**, C. Quendo, "Propagation Channel in Silicon in the Sub-THz Band for MPSoCs", in *IEEE 22nd Workshop on Signal and Power Integrity (SPI)*, 2019, France.

[69] I. El Masri, T. Le Gouguec, P.-M. Martin, **R. Allanic**, C. Quendo, "Electromagnetic Characterization of the Intrachip Propagation Channel in Ka and V Bands", *IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology*, vol. 9, no. 10, pp. 1931–1941, July 2019.

[70] I. El Masri, T. Le Gouguec, P.-M. Martin, **R. Allanic** and C. Quendo, "A CMOS-Compatible Solution for Propagation Channels on Silicon in the mm-Wave Band," *2020 50th European Microwave Conference (EuMC)*, 2021, pp. 256-259, doi: 10.23919/EuMC48046.2021.9338135.

[71] Bryan Treguer, Thierry Le Gouguec, Pierre-Marie Martin, **Rozenn Allanic**, Cédric Quendo « Etude du canal de propagation d'un réseau sans fils sur puce de type WiNoC (Wireless Network-on-Chip) à 60 GHz », 22èmes journées nationales microondes, Jun 2022, Limoges, France.

[72] **R. Allanic**, J. Paola Cortes, J. Benedicto, D. Le Berre, Y. Quéré, C. Quendo, D. Chouteau, V. Grimal, D. Valente, J. Billoué, "Temperature Dependence of Tunable Resonators on FR4 and Silicon", in *IEEE Proc. Asia-Pacific Microwave Conference (APMC)*, Nov. 2017, Kuala Lumpur, Malaysia.

[73] M. Capelle, J. Billoué, G. Gautier and P. Poveda, "Study of Porous Silicon Substrate for the Integration of Radiofrequency Monolithis Circuits", 2013 *IEEE International Conference of Electron Devices and Solid-State Circuits*, Hong Kong, 2013, pp. 1-2.

[74] M. Capelle, J. Billoué, P. Poveda and G. Gautier, "Porous Silicon / Silicon Hybrid Substrate Applied to the Monolithic Integration of Common-Mode and Bandpass RF Filters", in IEEE Transactions on Electron Devices, vol. 62, no. 12, pp. 4169-4173, déc. 2015.

[75] J. Billoué et al., "Integration of RF Inductors and Filters on Mesoporous Silicon Isolation Layers", Phys. Status Solodi, Vol. 208, no. 6, pp. 1449-1452, jun. 2011.

[76] W. Y. Sam and Z. Zakaria, "The investigation of the varactor diode as tuning element on reconfigurable antenna," 2016 IEEE 5th Asia-Pacific Conference on Antennas and Propagation (APCAP), Kaohsiung, 2016, pp. 13-14.

[77] Y. J. Sung, "Simple Tunable Dual-Band Microstrip Patch Antenne", in Electronics Letters, vol. 45, No. 13, pp. 666-667, June 2009.

[78] J. Kishor, P. Kumar and A.K. Shrivastav, "Designing of Varacator Tuned Microstrip Patch Antenna", 2008 International Conference on Recent Advances in Microwave Theory and Applications, Jaipur, 2008, pp. 907-909.
# Annexe 1 : Valorisation de la recherche : Liste des travaux publiés

## Publications

[P.1] Leanne Johnson, Hassan Bouazzaoui, Elmine Meyer, Petrie Meyer, Benjamin Potelon, Cédric Quendo, **Rozenn Allanic**, "Novel High-Q Partially Air-filled Pedestal Resonator and Filter Integrated in a Printed Circuit Board (PCB)", in *IEEE Access*, 2022, doi: 10.1109/ACCESS.2022.3208351.

[P.2] **R. Allanic**, D. Le Berre, C. Quendo, D. Silva De Vasconcellos, V. Grimal, D. Valente, J. Billoué, "On-Chip Bandstop to Bandpass Reconfigurable Filters Using Semiconductor Distributed Doped Areas (ScDDAs)" *Electronics* 2022, 11, 3420. https://doi.org/10.3390/electronics11203420

[P.3] Y. Chairi, S. Abedrabba, **R. Allanic**, A.-C. Amiaud, A. El Oualkadi, C. Quendo, T. Merlet, K. Reklaoui, T. Le Gouguec, "Design of a Slotted Waveguide Antenna Based on TE20 Mode in Ku-Band Suitable for Direct Metal Laser Sintering". *Electronics* 2022, 11, 2079. https://doi.org/10.3390/electronics11132079

[P.4] **R. Allanic**, D. Le Berre, C. Quendo, D.S. De Vasconcellos, V. Grimal, D. Valente, J. Billoué, "On-Chip Polarization Reconfigurable Microstrip Patch Antennas Using Semiconductor Distributed Doped Areas (ScDDAs)". *Electronics* 2022, 11, 1905. https://doi.org/10.3390/electronics11121905

[P.5] **R. Allanic**, D. Le Berre, C. Quendo, D. Chouteau, V. Grimal, D. Valente, J. Billoué, "Switchable DBR Filters Using Semiconductor Distributed Doped Areas (ScDDAs) ", *Electronics* 2020, 9, 2021.

[P.6] **R. Allanic**, D. Le Berre, C. Quendo, D. Chouteau, V. Grimal, D. Valente, J. Billoué, "A Novel Synthesis for Bandwidth Switchable Bandpass Filters Using Semi-Conductor Distributed Doped Areas", *IEEE ACCESS*, vol. 8, pp. 122599-122609, July 2020.

[P.7] **R. Allanic**, D. Le Berre, C. Quendo, D. Chouteau, V. Grimal, D. Valente, J. Billoué, "A Novel 5-GHz SPDT Switch Using Semiconductor Distributed Doped Areas", *IEEE Microw. Wirel. Components Lett.*, vol. 30, no. 4, pp. 421-424, March 2020.

[P.8] El Masri, T. Le Gouguec, P.-M. Martin, **R. Allanic**, C. Quendo, "Electromagnetic Characterization of the Intrachip Propagation Channel in Ka and V Bands", *IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology*, vol. 9, no. 10, pp. 1931-1941, July 2019.

[P.9] **R. Allanic**, D. Le Berre, Y. Quéré, C. Quendo, D. Chouteau, V. Grimal, D. Valente, J. Billoué, "Continuously Tunable Resonator Using a Novel Triangular Doped Area on a Silicon Substrate", *IEEE Microw. Wirel. Components Lett.*, vol. 28, no. 12, pp. 1095-1097, November 2018.

[P.10] **R. Allanic**, D. Le Berre, Y. Quéré, C. Quendo, D. Chouteau, V. Grimal, D. Valente, J. Billoué, "Three-State Microwave Tunable Resonator Integrating Several Active Elements on Silicon Technology in a Global Design," *IEEE Microw. Wirel. Components Lett.*, vol. 28, no. 2, pp. 141-143, 2018.

[P.11] **R. Allanic**, Y. Quéré, D. Le Berre, C. Quendo, "Intrinsically microwave tunable resonator designed on silicon", *Electron. Lett.*, vol. 52, no. 20, pp. 1697-1699, Sep. 2016.
## Brevet

[B.1] « Antenne filaire améliorée à large bande fréquences », Jousset Michel, Mallegol Stéphane, **Allanic Rozenn**. FR3003702-A1. Sept. 2014.

[B.2] J. Haumant, A-C. Amiaud, D. L. Diedhiou, A. Manchec, **R. Allanic**, C. Quendo, C. Person, « Technique d'excitation pour antenne ultra-large bande à double polarisation (DUAL) » Aout 2021 [Brevet déposé]

[B.3] J. Champion, S. Mallegol, I. Pele, E. Goron, J. Benedicto, N. Martin, **R. Allanic**, C. QUENDO, « Antenne filaire à large bande de fréquences à cavité progressive par gradient d'indice », TSA1298, Juillet 2021 [Brevet déposé]

## Conférences internationales invitées

[C.1] **R. Allanic**, C. Quendo, D. Le Berre, Y. Quéré, " Tunable Microwave Devices for Smart Systems", 8th ISSS (Bangalore) 2017.

[C.2] C. Quendo, **R. Allanic**, J.-L. Mattei, D. Souriou, Cong Nha Le, "Miniaturisation of electronic devices by using magneto-dielectric nanomaterials", Workshop on Microwave Nanotechnologies (MiNa), Bangalore, 2017.

[C.3] C. Quendo, **R. Allanic**, D. Le Berre, Y. Quéré, "Novel Approaches to Design Tunable Devices", IEEE 18th Wireless and Microwave Technology Conference (WAMICON), 2017.

## Conférences et workshops internationaux

[C.4] **R. Allanic et al.**, "Circular to Linear Reconfigurable Polarization Antenna Using Semi-conductor Distributed Doped Areas" in IEEE Asia-Pacific Microwave Conference (APMC), Yokohama, Japan, 2022, pp. 833-835, doi: 10.23919/APMC55665.2022.9999748.

[C.5] C. Le Lez, **R. Allanic**, D. Le Berre, C. Quendo, R-M Sauvage, A. Leuliet, T. Merlet, D. Silva De Vasconcelos, V. Grimal, D. Valente, J. Billoué, «Fully Integrated Bandpass Filter with High Isolation Attenuator Using Semi-conductor Distributed Doped Areas» in IEEE Asia-Pacific Microwave Conference (APMC), Yokohama, Japan, 2022, pp. 443-445, doi: 10.23919/APMC55665.2022.9999799.

[C.6] **R. Allanic et al.**, "Polarization Reconfigurable Patch Antenna Using ScDDAs", 52nd European Microwave Conference (EuMC), Milan, Italy, 2022, pp. 600-603, doi: 10.23919/EuMC54642.2022.9924481.

[C.7] **R. Allanic et al.**, "Bandpass Filter at 5 GHz with Reconfigurable Bandwidth Using Integrated ScDDAs," 2021 51st European Microwave Conference (EuMC), 2021, pp. 377-380, doi: 10.23919/EuMC50147.2021.9784349.

[C.8] I. El Masri, T. Le Gouguec, P.-M. Martin, **R. Allanic** and C. Quendo, "A CMOS-Compatible Solution for Propagation Channels on Silicon in the mm-Wave Band," 2020 50th European Microwave Conference (EuMC), 2020, pp. 256-259, doi: 10.23919/EuMC48046.2020.9338135.

[C.9] J. Haumant, P. Massaloux, D. Diedhiou, A. Manchec, **R. Allanic**, C. Quendo, C. Person, R.-M. Sauvage, "Ultralight Wideband Open Boundary Quad-Ridged Antenna
manufactured Usin 3D Printing Technology", *15th European Conference on Antennas and Propagation*, EUCAP, March 2021, Düsseldorf, Germany.

[C.10] Y. Chairi, **R. Allanic**, A.-C. Amiaud, S. Abedrrabba, A. El Oualkadi, C. Quendo, T. Merlet, K. Reklaoui, T. Le Gouguec, "Ku-Band Lightweight Aluminium Waveguides Fabricated by Direct Matal Laser Sintering Process", *International Symposium on advanced Electrical and Communication Technologies (ISAECT)*, Nov. 2020, Kenitra, Morocco.

[C.11] **R. Allanic**, D. Le Berre, C. Quendo, D. Chouteau, V. Grimal, D. Valente, J. Billoué, "Frequency Reconfigurable Interdigital Filter Using Semi-conductor Distributed Doped Areas", in *IEEE Proc. Asia-Pacific Microwave Conference (APMC)*, Dec. 2019, Singapore.

[C.12] **R. Allanic**, C. Quendo, D. Le Berre, "A Novel Approach to Co-Design Microwave Tunable Devices", in *IEEE 49th European Microwave Conference (EuMC)*, Oct. 2019, Paris, France.

[C.13] I. El Masri, T. Le Gouguec, P.-M. Martin, **R. Allanic**, C. Quendo, "EM Analysis of a Propagation Channel in the Sub-THz Band for Many-Core Architectures", in *IEEE 49th European Microwave Conference (EuMC)*, Oct. 2019, Paris, France.

[C.14] H. Bouazzaoui, A. Manchec, **R. Allanic**, C. Quendo, B. Potelon, F. Karpus, "Ultra-Wideband Bandpass Filter Using Solder-Mask-Based Multilayer Technology", in *IEEE 49th European Microwave Conference (EuMC)*, Oct. 2019, Paris, France.

[C.15] M. A. Sanchez-Soriano, **R. Allanic**, V. Le Saux, H. Bouazzaoui, A. Manchec, C. Quendo, "Self-Heating Study on a First Order Filter with Discrete and Continuous Tuning", in *IEEE 49th European Microwave Conference (EuMC)*, Oct. 2019, Paris, France.

[C.16] S. Abedrrabba, **R. Allanic**, N. Dubroca, J. Haumant, C. Quendo, T. Merlet, "A 3D-printed Coaxial-fed Waveguide 2-Slot Array for an AESA Radar Application in the Ku-band", in *IEEE 49th European Microwave Conference (EuMC)*, Oct. 2019, Paris, France.

[C.17] S. Abedrrabba, **R. Allanic**, C. Quendo, A. Guennou-Martin, J. Haumant, G. Cochet, Y. Quéré, T. Merlet, "Subarray Optimization for Compactness Improvement of a 3D Printed Adaptive Phased Array Antenna Operating In Ku-band", in *IEEE 49th European Radar Conference (EuRAD)*, Oct. 2019, Paris, France.

[C.18] S. Abedrrabba, K. Ahiska, M. Chatterjee, **R. Allanic**, A. Balleri, C. Quendo, T. Merlet, "DRAGON: Adaptive Seekers based on 3D Conformal Antennas", in *International Radar Conference*, Sept. 2019, Toulon, France.

[C.19] I. El Masri, T. Le Gouguec, P.-M. Martin, **R. Allanic**, C. Quendo, "Propagation Channel in Silicon in the Sub-THz Band for MPSoCs", in *IEEE 22nd Workshop on Signal and Power Integrity (SPI)*, 2019, France.

[C.20] J. Haumant, **R. Allanic**, C. Quendo, D. Diedhiou, A. Manchec, C. Person, R-M Sauvage, "Ultra Wideband Transition From Coaxial Line to Two Parallel Lines Manufactured Using Additive Manufacturing Technology", in *Proc. International Microwave Symposium (IMS)*, 2019, Boston, USA.

[C.21] H. Bouazzaoui, A. Manchec, C. Quendo, **R. Allanic**, K. Donnart, B. Potelon, F. Karpus, "Ultra-Wideband Bandpass filter on new Multilayer PCB Technology using Solder
Mask", in *Microwave Technology and Techniques Workshop (MTT '19)*, ESA-ESTEC, 2019.

[C.22] J. Haumant, G. Cochet, D. Diedhiou, A. Manchec, **R. Allanic**, C. Quendo, C. Person, R.-M. Sauvage, "Ultralight Wide-band Double Ridged Horn Antenna Using Additive Technologies", in *Microwave Technology and Techniques Workshop (MTT '19)*, ESA-ESTEC, 2019.

[C.23] K. Donnart, A. Manchec, J. Haumant, G. Cochet, D. Diedhiou, C. Quendo, **R. Allanic**, E. Rius, J.-F. Favennec, "Miniature Air-Filled SIR Coaxial Resonators filter made by 3D printing SLA", in *Microwave Technology and Techniques Workshop (MTT '19)*, ESA-ESTEC, 2019.

[C.24] I. El Masri, H. Kumar Mondal, T. Le Gouguec, C. Roland, P.-M. Martin, **R. Allanic**, C. Quendo and J.-P. Diguet, "Accurate Channel Models for Realistic Design Space Exploration of Future Wireless NoCs," in *Twelfth IEEE/ACM International Symposium on Networks-on-Chip (NOCS)*, 2018, pp. 1-8.

[C.25] **R. Allanic**, D. Le Berre, Y. Quéré, C. Quendo, D. Chouteau, V. Grimal, D. Valente, J. Billoué, "A Fully Integrated Frequency Reconfigurable Antenna Co-designed as a Whole Circuit on Silicon", in *Proc. Asia-Pacific Microwave Conference (APMC)*, Nov. 2018, Kyoto, Japan.

[C.26] J. Haumant, D. Diedhiou, A. Manchec, A. Martin-Guennou, Y. Quéré, C. Quendo, **R. Allanic**, "Study of Designing and Manufacturing of a Ku-Band Pyramidal Horn Antenna With Integrated Transition Using 3-D printing Technology", in *Proc. European Microwave Conference (EuMC)*, Sep 2018, Madrid, Spain.

[C.27] H. Bouazzaoui, K. Donnart, A. Manchec, C. Quendo, **R. Allanic**, F. Karpus, H. Bouillaud, "Ultra-Wideband Bandpass Low-cost Multilayer Technologies Filter Using Varnish", in *Proc. European Microwave Conference (EuMC)*, Sep 2018, Madrid, Spain.

[C.28] I. El Masri, T. Le Gouguec, P.-M. Martin, **R. Allanic**, C. Quendo, "Integrated Dipole Antennas and Propagation Channel on Silicon in Ka Band for WiNoC Applications", in *IEEE 22nd Workshop on Signal and Power Integrity (SPI)*, 2018, pp. 1-4.

[C.29] **R. Allanic** et al., "Impact of the doped areas sizes in the performances of microwave SPST switches integrated in a silicon substrate," in *2018 IEEE 22nd Workshop on Signal and Power Integrity (SPI)*, 2018, pp. 1-4.

[C.30] **R. Allanic**, C. Quendo, D. Le Berre, Y. Quéré, "Tunable Microwave Devices for Smart Systems", 8th ISSS (Bangalore) 2017.

[C.31] **R. Allanic**, J. Paola Cortes, J. Benedicto, D. Le Berre, Y. Quéré, C. Quendo, D. Chouteau, V. Grimal, D. Valente, J. Billoué, "Temperature Dependence of Tunable Resonators on FR4 and Silicon", in *IEEE Proc. Asia-Pacific Microwave Conference (APMC)*, Nov. 2017, Kuala Lumpur, Malaysia.

[C.32] **R. Allanic**, Y. Quéré, D. Le Berre, and C. Quendo, "A Novel Approach to Co-Design microwave Devices with Distributed Switches," in *IEEE Proc. Asia-Pacific Microwave Conf. (APMC)*, Dec. 2016, New Delhi, India.
Conférences nationales

[C.33] Ihsan El Masri, Bryan Tréguer, Thierry Le Gouguec, Pierre-Marie Martin, **Rozenn Allanic**, et al.. Contrôle du canal de transmission pour des communications sans fils sur puces silicium en bande Q '30-50 GHz). *Journées nationales Microondes : JNM 2022*, Jun 2022, Limoges, France.

[C.34] **Rozenn Allanic**, Denis Le Berre, Cédric Quendo, David Chouteau, Virginie Grimal, et al.. Intégration de zones dopées distribuées pour la réalisation d'un Switch SPDT à 5 GHz. *22èmes journées nationales microondes*, Jun 2022, Limoges, France.

[C.35] **Rozenn Allanic**, yves Quéré, Cédric Quendo, Denis Le Berre, David Chouteau, et al.. Intégration de zones dopées distribuées pour la réalisation d'un filtre accordable en bande passante. *22èmes journées nationales microondes*, Jun 2022, Limoges, France.

[C.36] Bryan Treguer, Thierry Le Gouguec, Pierre-Marie Martin, **Rozenn Allanic**, Cédric Quendo « Etude du canal de propagation d'un réseau sans fils sur puce de type WiNoC (Wireless Network-on-Chip) à 60 GHz », *22èmes journées nationales microondes*, Jun 2022, Limoges, France.

[C.37] A. Coatanea, G. Cochet, A. Manchec, J. Haumant, D. Diedhiou, C. Quendo, **R. Allanic**, K. Mear, « Réseau d'antennes cornets ultraléger en bande Ka par impréession 3D », *22èmes journées nationales microondes*, Jun 2022, Limoges, France.

[C.38] A. Aitbenalla, H. Bouazzaoui, A. Manchec, F. Kouassi, G. Cochet, D. Diedhiou, J. Haumant, B. Potelon, C. Quendo, **R. Allanic**, « Réseau d'antennes à fentes 4x4 en technologie ESIW dans la bande Ka », *22èmes journées nationales microondes*, Jun 2022, Limoges, France.

[C.39] F. Kouassi, H. Bouazzaoui, A. Aitbenalla, A. Manchec, B. Potelon, G. Cochet, D. Diedhiou, J. Haumant, C. Quendo, K. Mear, **R. Allanic**, « Filtre en Technologie ESIW assemblé par Thermo-diffusion », *22èmes journées nationales microondes*, Jun 2022, Limoges, France.

[C.40] J. Haumant, P. Massaloux, D. Diedhiou, A. Manchec, G. Cochet, **R. Allanic**, C. Quendo, C. Person, R-M. Sauvage, « Filtre en Technologie ESIW assemblé par Thermo-diffusion », *22èmes journées nationales microondes*, Jun 2022, Limoges, France.

[C.41] L. Johnson, H. Bouazzaoui, E. Meyer, P. Meyer, B. Potelon, C. Quendo, **R. Allanic**, A. Manchec, « Résonateur SIW partiellement vide en technologie PCB multicouche innovante», *22èmes journées nationales microondes*, Jun 2022, Limoges, France.

[C.42] Y. Amara, **R. Allanic**, D. Le Berre, C. Quendo, E. Fourn, « Résonateur reconfigurable à base de lignes couplées à éléments d'accord intégrés sur substrat silicium », *22èmes journées nationales microondes*, Jun 2022, Limoges, France.

[C.43] J. Champion, J. Benedicto, N. Martin, **R. Allanic**, V. Laur, S. Mallégol, I. Pelé, E. Goron, C. Quendo, “Caractérisation de matériaux à inclusions réalisés par technologie additive » *22èmes journées nationales microondes*, Jun 2022, Limoges, France.

[C.44] H. Bouazzaoui, **R. Allanic**, A. Manchec, B. Potelon, C. Quendo, « Module millimétrique composé d'une transition coplanaire vers guide d'onde alimentant une
antenne cornet intégrée au substrat et entièrement réalisé en technologie circuit imprimé (PCB) » 22èmes journées nationales microondes, Jun 2022, Limoges, France.

[C.45] C. Le Lez, **R. Allanic**, D. Le Berre, C. Quendo, R-M Sauvage, A. Leuliet, T. Merlet, D. Silva De Vasconcellos, V. Grimal, D. Valente, J. Billoué. « Co-conception d'une antenne à 15 GHz accordable en polarisation et de son réseau d'alimentation » 22èmes journées nationales microondes, Jun 2022, Limoges, France.

[C.46] C. Le Lez, **R. Allanic**, D. Le Berre, C. Quendo, R-M Sauvage, A. Leuliet, T. Merlet, D. Silva De Vasconcellos, V. Grimal, D. Valente, J. Billoué, « Filtre à lignes couplées commutées pour accord en fréquence » 22èmes journées nationales microondes, Jun 2022, Limoges, France.

[C.47] C. Raguénés, E. Fourn, C. Quendo, **R. Allanic**, D. Le Berre, « Application de verre de chalcogénure à la reconfiguration de filtre DBR », 22èmes journées nationales microondes, Jun 2022, Limoges, France.

[C.48] J. Champion, J. Benedicto, N. Martin, M. Cariou, V. Laur, **R. Allanic**, S. Mallégol, C. Quendo, "Caractérisation d'un matériau à inclusions d'air réalisé par technologie additive", 16èmes Journées de Caractérisation Microondes et Matériaux, Toulouse, Nov. 2020.

[C.49] K. Donnart, A. Manchec, H. Aouidad, C. Quendo, E. Rius, J-F. Favennec, **R. Allanic**, "Filtre coupe-bande à effet SIR fonctionnant en bande L", 21ème Journées Nationales Microondes, Caen, 2019.

[C.50] H. Bouazzaoui, A. Manchec, C. Quendo, **R. Allanic**, K. Donnart, B. Potelon, F. Karpus, "Filtres ultras large-bande à éléments distribués réalisés à partir d'une nouvelle technologie PCB multicouche à base de Vernis", 21ème Journées Nationales Microondes, Caen, 2019.

[C.51] H. Bouazzaoui, A. Manchec, C. Quendo, **R. Allanic**, B. Potelon, F. Karpus, "Filtre ultra large-bande à éléments semi-localisés réalisé à partir d'une technologie PCB multicouche à base de Vernis", 21ème Journées Nationales Microondes, Caen, 2019.

[C.52] J. Haumant, D. Diedhiou, A. Manchec, C. Quendo, **R. Allanic**, C. Person, R-M Sauvage, "Transition Ultra-Large Bande d'une Ligne Coaxiale vers une Ligne Bifilaire Réalisée en Fabrication Additive", 21ème Journées Nationales Microondes, Caen, 2019.

[C.53] J. Haumant, G. Cochet, D. Diedhiou, A. Manchec, **R. Allanic**, C. Quendo, C. Person, R.-M. Sauvage, "Méthode d'Allègement par Impression 3D Appliquée à une Antenne Cornet Vivaldi Simple Polarisation", 21ème Journées Nationales Microondes, Caen, 2019.

[C.54] S. Abedrabba, **R. Allanic**, C. Quendo, A. Guennou-Martin, Y. Quéré, T. Merlet, "Antenne à fentes à cavité pour des applications de réseaux d'antennes adaptatifs", 21ème Journées Nationales Microondes, Caen, 2019.

[C.55] I. El Masri, T. Le Gouguec, P.-M. Martin, **R. Allanic**, C. Quendo, "Caractérisation électromagnétique du canal de propagation dans la bande millimétrique pour des réseaux sans fils sur puce", 21ème Journées Nationales Microondes, Caen, 2019.

[C.56] N. Dubroca, R. Allanic, C. Quendo, E. Itcia, T. Merlet, R-M Sauvage. "Réduction du couplage mutuel entre deux antennes patchs carré", 21ème Journées Nationales Microondes, Caen, 2019.
[C.57] J. Haumant, D. Diedhiou, A. Manchec, C. Quendo, **R. Allanic**, C. Person, R.-M. Sauvage, “Antenne Papillon repliée Ultra-Large Bande Réalisée en Fabrication Additive”, *21ème Journées Nationales Microondes, Caen, 2019*.

[C.58] R. Allanic, Y. Quéré, D. Le Berre, C. Quendo, D. Chouteau, V. Grimal, D. Valente, J. Billoué, “Co-conception de résonateurs hyperfréquences accordables à éléments d’accord intégrés dans un substrat silicium (résonateur trois états à accord discret et résonateur continu)”, JNM 2017.

## Mémoire de thèse

[T.1] R. Allanic « Modélisation et conception de fonctions accordables sur substrat semi-conducteur : étude d'une nouvelle démarche de co-conception », Université de Bretagne Occidentale, Lab-STICC, 2015.
# Annexe 2 : Activités d'enseignement

## 2022-2023 Vacataire (8 h ETD) :

**Responsable d'un projet dans l'unité d'enseignement Dispositifs actifs hyperfréquences (12h)** : L'objectif de ce projet est pour les étudiants d'approfondir leurs compétences sur les logiciels de simulations électromagnétiques ADS et Momentum. Ainsi, dans ce projet les étudiants doivent simuler le comportement d'un résonateur à stub accordable à l'aide d'une diode PIN avec les logiciels ADS et Momentum. L'idée est de créer le design circuit du résonateur sur ADS, de réaliser le modèle du résonateur sous Momentum, de simuler son comportement électromagnétique, d'interpréter et d'analyser les résultats puis d'utiliser ce modèle dans une simulation hybride sous ADS et générer le layout qui servirait à la conception du circuit.

## 2021-2022 Vacataire (52 h ETD) :

**Responsable des deux modules de conception assisté par ordinateur (CAO) pour les hyperfréquences** au 1er et 2ème semestre pour des étudiants de **Master 1** (2x33h TP) : L'objectif de ces modules est de montrer aux étudiants un large spectre d'outils de simulation de composants électroniques hyperfréquences. En effet, à travers les différents TP, des composants électroniques hyperfréquences, tels que des lignes de transmission, des guides d'ondes, des résonateurs, des filtres et des composants accordables (switches et résonateurs accordables) sont dessinés et simulés à l'aide des logiciels de simulations ADS, Momentum, HFSS et CST. Une initiation au logiciel Matlab est également donnée aux étudiants, ce logiciel de calcul étant très utilisé chez les ingénieurs et chercheurs.

**Co-Responsable du module de modélisation et d'optimisation pour les hyperfréquences** pour des étudiants de **Master 2** (12h TP) : Un projet portant sur la co-simulation d'un résonateur et de son élément d'accord (diode PIN et diode Varactor) est proposé. Les objectifs de ce projet sont de prendre en main le logiciel Silvaco à l'aide de l'exemple d'une diode PN, de simuler sous Silvaco, le comportement d'une diode PIN fonctionnant comme un interrupteur ON/OFF ou d'une diode varactor ayant une variation continue de sa capacité lorsqu'elle est polarisée en inverse. La diode est formée par une jonction $P^+N^+$ ou $P^+N^+$. Le comportement de la diode est simulé en fonction de la tension de polarisation. Celle-ci permet par la suite de rendre un résonateur accordable. Pour finir, les étudiants doivent co-simuler la partie active et la partie passive d'un résonateur hyperfréquence accordable sous HFSS dont l'élément d'accord a été préalablement simulé sous Silvaco.

## 2020-2021 Vacataire (52 h ETD) :

Responsable des deux modules de conception assisté par ordinateur (CAO) pour les hyperfréquences au 1er et 2ème semestre pour des étudiants de Master 1 (2x33h TP)

**Co-Responsable du module de modélisation et d'optimisation pour les hyperfréquences** pour des étudiants de **Master 2** (12h TP) : Un projet portant sur la co-simulation d'un switch SPDT. Ce switch est en premier lieu simulé de façon idéal sous
ADS. L'élément d'accord, i.e. une jonction N⁺PP⁺, est simulé sous Silvaco après avoir pris en main le logiciel en étudiant une diode PN. Pour finir, le switch SPDT est co-simulé partie active et passive sous le logiciel HFSS.

2019-2020 Vacataire (52 h ETD) :

**Responsable** des deux modules de **conception assisté par ordinateur (CAO) pour les hyperfréquences** au 1er et 2ème semestre pour des étudiants de Master 1 (2x33h TP)

Co-Responsable du module de modélisation et d'optimisation pour les hyperfréquences pour des étudiants de Master 2 (12h TP)

2018-2019 Vacataire (127 h ETD) :

**Électronique Numérique** 2 groupes de TP pour des étudiants de Licence 1 (2x30h TP). Il s'agissait d'apprendre aux étudiants les concepts de base de l'électronique numérique (fonctionnement des différentes portes logiques ET, OU, OU-EXCLUSIF... ainsi que celui des bascules). Ces TP étaient réalisés sur des maquettes permettant de visualiser les résultats des câblages sur des afficheurs ou des LEDs pour un apprentissage ludique.

**VHDL** pour des étudiants de Licence 2 SPI (10-12 étudiants) : 28 h (7x4h TP). Le VHDL est un langage (bas niveau) basé sur la description matérielle d'une architecture d'un système électronique. Il permet d'aborder les notions de conception, de simulation et de programmation des composants électroniques numériques (FPGA) avec visualisation des résultats soit sur un simulateur, soit sur une carte électronique. Les étudiants étaient évalués sur des exercices simples, pendant 30 min à chaque séance par groupe de 4 étudiants, afin de contrôler leur progression ainsi qu'un examen final à la fin de la série de TP.

**Encadrement de projet intégrateur** pour des étudiants de M2 (26h TP). 7 binômes ont étudié en partenariat avec une entreprise des filtres hyperfréquences ou des antennes afin de confronter les étudiants avec les problématiques des entreprises.

**Responsable** des deux modules de **conception assisté par ordinateur (CAO) pour les hyperfréquences** aux 1er et 2ème semestre pour des étudiants de Master 1 (1x28h et 1x36h TP)

Co-Responsable du module de modélisation et d'optimisation pour les hyperfréquences, pour des étudiants de Master 2 (12h TP)

2017-2018 Vacataire (116 h ETD) :

**Électronique Numérique** 2 groupes de TP pour des étudiants de Licence 1 (2x30h TP)

**Encadrement de projet intégrateur** pour des étudiants de M2 (26h TP). 7 binômes

**Responsable** des deux modules de **conception assisté par ordinateur (CAO) pour les hyperfréquences** aux 1er et 2ème semestre pour des étudiants de Master 1 (1x28h et 1x36h TP)

Co-Responsable du module de modélisation et d'optimisation pour les hyperfréquences, 2 groupes d'étudiants de Master 2 (2x12h TP)
2016-2017 Vacataire (100 h ETD) :

**Encadrement d'un projet Émetteur / Récepteur** pour des étudiants de Licence 3 (1x56h TP +2x2h CM). L'objectif de ce projet était d'étudier un détecteur de métaux, de proposer des modifications en termes de performances, de compacité ou de design. Les étudiants devaient comprendre le fonctionnement, simuler certaines fonctions sur ADS, réaliser le schéma de câblage, concevoir la carte électronique avec des maquettes de tests et des composants traversant ou une carte réalisée avec des composants CMS et une fraiseuse numérique (LPKF) pour finir par une démonstration de leur détecteur de métaux.

**Électronique Numérique** pour des étudiants de Licence 1 (1x42h TP).

**Encadrement de projets de mécatronique** pour des étudiants de Licence 2 (1x30h TP). Pour mener à bien leur projet (1 par binôme), les étudiants devaient choisir le sujet proposé par des entreprises (et comprendre sa problématique), interagir avec les entreprises, réaliser les maquettes électroniques analogiques et faire de la programmation de cartes Arduino avec acquisition et gestion des informations issues des capteurs ainsi que la conception de la partie mécanique via des imprimantes 3D.

Projet Bibliographique sur les filtres accordables, encadrement d'un binôme de Licence 2 (8h TD).

2014-2015 Monitrice (54 h ETD) :

Systèmes de Télécommunications pour des étudiants de Master 2 Électronique Télécommunications et Réseaux (33 étudiants) : 12 h (6x2h) de cours magistraux (CM) (en amphithéâtre) et 12 h (6x2h) de travaux dirigés (TD). L'objectif de ce module était d'approfondir les connaissances des étudiants en termes de systèmes de télécommunications. Après avoir introduit quelques rappels sur les fondamentaux, j'ai abordé différentes problématiques telles que les architectures des émetteurs / récepteurs, les contraintes des différentes normes (avec comme exemples les normes GSM et UMTS, dont les caractéristiques peuvent être transposées à d'autres normes), les bilans de liaison, les facteurs de bruit, des notions de linéarités et de dynamique. Cette première expérience en enseignement m'a demandé beaucoup d'investissement afin d'appréhender sereinement les CM, autant d'un point de vue pédagogique que scientifique. Pour faciliter la compréhension des CM, j'ai fourni aux étudiants de nombreux exemples afin qu'ils puissent transposer la théorie à des cas pratiques et ainsi se projeter dans leurs futurs métiers. En effet, pour ces étudiants dont la plupart était en dernière année de leur cursus universitaire, les TD ont été l'occasion d'échanges très intéressants au cours desquels nous avons pu discuter des problématiques des entreprises, basés en partie sur mon expérience du terrain. Du fait de la responsabilité qui m'était confiée, j'ai eu la chance d'assurer les examens en m'occupant à la fois de la rédaction du sujet jusqu'à la correction des copies. Cette opportunité m'a permis d'avoir une expérience riche et une véritable vision du métier d'enseignant.
**VHDL** pour des étudiants de Licence 2 SPI (10-12 étudiants) : 28 h (7x4h) TP

Simulations des procédés de fabrication de composants semi-conducteurs ainsi que leurs comportements électriques (logiciels Athena et Atlas de Silvaco) au près d'étudiants de Master 2 : un CM (2h) et un TP (4h). Cet enseignement portait sur la conception et la simulation de composants semi-conducteurs. Après un rappel sur la physique des semi-conducteurs, ce module avait pour objectif de simuler la fabrication des composants semi-conducteurs et leur comportement électrique (logiciel de Silvaco)

2013-2014 Monitrice (65 h ETD) :

**Systèmes de Télécommunications** pour des étudiants de Master 2 Électronique Télécommunications et Réseaux (33 étudiants) : 12 h (6x2h) CM et 12 h (6x2h) TD

**VHDL** pour des étudiants de Licence 2 SPI (10-12 étudiants) : 20 h (5x4h) TP

**Simulations électromagnétiques sur les logiciels HFSS et ADS** au près d'étudiants de Master 2 ESCO (3 x 3h + 1 x 4h TP). Les TP de CAO portaient sur les méthodes de simulation de dispositifs hyperfréquences (guides d'ondes, filtres et antennes). L'objectif était de présenter des outils de simulation circuit (logiciel ADS) et de simulation électromagnétique (logiciel HFSS) et mettre en avant l'importance d'avoir une vision globale de la réponse attendue du circuit, afin d'avoir un esprit critique sur les résultats de simulation.
# Annexe 3 : Curriculum Vitae

## Rozenn ALLANIC

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Date et lieu de naissance : 24/03/1980 à Brest

Nationalité : Française

Situation de famille : Mariée, 2 enfants

Situation actuelle : Chercheur contractuelle

Courriel : Rozenn.Allanic@univ-brest.fr

Unité de recherche : Lab-STICC UMR CNRS 6285, Pôle MatRF, Équipe DH
6 Avenue Le Gorgeu
CS 93837
29238 Brest Cedex 3

## FORMATIONS

**2012 – 2015**
Doctorat en électronique, Lab-STICC : « Modélisation et co-conception de dispositifs accordables sur substrat semi-conducteur : étude d'une nouvelle démarche de co-conception ».

**2010 – 2012**
Master Electronique Télécommunications et Réseaux, option électronique des systèmes communicants, UBO, mention Très Bien.

**Juin 2010**
Licence d'Electronique, Electrotechnique et Automatique, UBO, mention Bien.

**2007 (6 mois)**
Formation Multi Compétences Réseaux (électronique (microprocesseurs), informatique (Langage C et systèmes Temps Réel), et systèmes réseaux) AFPA – Brest. (6 mois).

**2004 (3 semaines)**
Formation Maintenance IRM (Imagerie par Résonance Magnétique), Société General Electrics – Milwaukee – USA. (3 semaines).

**1998 – 2000**
D.U.T. Génie Electrique et Informatique Industrielle option Automatismes et Systèmes – IUT de Brest.

**Juin 1998**
Baccalauréat Série S option Technologies Industrielles, Lycée La Croix Rouge – Brest.

## ACTIVITES DE RECHERCHE

**Depuis 2019**
Chercheure, Lab-STICC - Université de Bretagne Occidentale (UBO) – Brest.
Travaux de recherche : Co-conception de dispositifs hyperfréquences accordables sur substrat silicium. Conception d'antennes réseaux 2D et 3D à balayages électronique. Co-conception de composants hyperfréquences 3D.
2016 – Recherche **Post-Doctorale**, Lab-STICC - UBO – Brest. **Travaux de recherche** :

2019 Co-conception de **dispositifs hyperfréquences accordables sur substrat silicium** à partir de la méthode de co-conception développée pendant ma thèse.
**Conception d'antennes réseaux 2D et 3D à balayages électronique.**

2013 – Recherche doctorale, Lab-STICC.

2015 « Modélisation et co-conception de dispositifs accordables sur substrat semi-conducteur : étude d'une nouvelle démarche de co-conception »

**Résumé:** L'objectif est de co-concevoir des dispositifs passifs et leur élément d'accord. Cette démarche de co-conception est basée sur une co-simulation utilisant un couplage faible entre le comportement électrique des jonctions semi-conductrices et le comportement électromagnétique des dispositifs micro-ondes. Habituellement, l'accordabilité d'un dispositif nécessite de souder des composants (dont les caractéristiques sont figées par les fabricants), de réaliser des circuits de polarisation, de percer et métalliser des vias, sans compter les problèmes d'interconnexion entre composants actifs et dispositifs passifs. L'idée développée dans ces travaux est d'utiliser un support de transmission à base de semi-conducteur afin d'intégrer directement le composant d'accord dans le substrat. Ce concept permet d'éviter les composants reportés tout en apportant plus de flexibilité aux concepteurs de fonctions accordables (lignes, guides, filtres, antennes...). Cette démarche a été validée à partir de nombreux démonstrateurs accordables sur un substrat silicium haute résistivité, tels que des switchs RF, des résonateurs accordables, des guides d'ondes reconfigurables, des filtres accordables en bande passante et en fréquence centrale, ainsi que des antennes accordables en fréquence... Ces travaux font apparaître d'importantes perspectives en termes de nouvelles topologies de switchs RF, de filtres interdigités, SIW, d'antennes accordables en polarisation, ainsi que de dispositifs à accord continu.

Mention : Très Honorable

Date de soutenance : Le 02 Décembre 2015

Directeur de thèse : M. Cédric QUENDO, Professeur

Encadrants : M. Yves QUERE, Maître de conférences
M. Denis LE BERRE, Maître de conférences

Université : Université de Bretagne Occidentale - Brest

Laboratoire : Lab-STICC UMR 6285

Membres du jury :

M. Christian PERSON (Président) : Pr., Lab-STICC, Telecom Bretagne, Plouzané

M. Eric KERHERVE (Rapporteur) : Pr., IMS, Université de Bordeaux, Talence

M. Serge VERDEYME (Rapporteur) : Pr., XLIM, Université de Limoges

M. Cédric QUENDO (Directeur de Thèse) : Pr., Lab-STICC, UBO, Brest

M. Yves QUERE (Co-encadrant) : Maître de conférences, Lab-STICC, UBO, Brest

M. Denis LE BERRE (Co-encadrant) : Maître de conférences, Lab-STICC, UBO, Brest

M. Jérôme BILLOUE (Examineur) : Maître de conférences, GREMAN, Université de Tours

M. Fabrice ROQUETA (Examineur) : Ing., ST Microelectronics, Tours

M. Jean François VILLEMAZET (Invité) : Ing., Thales Alenia Space, Toulouse

M. Johann LE NEZET (Invité) : Ing. DGA MI, Bruz

M. Rémi SEGALEN (Invité) : Ing., Thales Systèmes Aéroportés, Brest

2012 Société THALES SYSTEMES AEROPORTES – Brest. **Stage de recherche** :
**6 mois** « Simulation et optimisation d'antenne spirale large bande métamatériau », dont l'objectif est de simuler et réaliser une **antenne large bande**, de faible encombrement et de performances reproductibles (gain, diagrammes de rayonnement, adaptation), à partir d'une technologie circuit imprimé sans absorbant.
# ACTIVITES D'ENSEIGNEMENT

**2019 – 2022** **Vacataire** (Travaux Pratiques du Master 1 au Master 2 : 78 h/an) : Outils de CAO pour les hyperfréquences. Méthode de Modélisation et d'optimisation avancée.

**2016 – 2019** **Vacataire** (Travaux Pratiques de la licence 1 au Master 2 : 490 h) : Électronique Numérique. Outils de CAO pour les hyperfréquences. Méthode de Modélisation et d'optimisation avancée. Encadrement de projet intégrateur.

**2013 – 2015** **Monitorat** – UBO (Nombre d'heures total : 128 h équivalent TD de la licence 1 au Master 2) :

* Cours magistraux et travaux dirigés en Master 2: Systèmes de télécommunications (60 h)

* Travaux pratiques en Master 2 : Simulations électromagnétiques HFSS et ADS (13 h).

* Travaux pratiques en Master 2 : Simulations des procédés de fabrications de composants semi-conducteurs ainsi que leurs comportements électriques (logiciels Athena et Atlas de Silvaco) (7 h).

* Travaux pratiques en Licence 2 : VHDL (48 h).

# AUTRES EXPERIENCES PROFESSIONNELLES

**2010 (4 mois)** Société JABIL – Brest : **Technicienne méthodes** : Réalisation de programmes de test pour des cartes électroniques (in situ et fonctionnel).

**2007 – 2008** Société JABIL – Brest : **Technicienne méthodes**

**2006** Interim : **Câblage** électrique.

**2004 – 2005** Société ASSYSTEM – Papeete – Tahiti : **Technicienne médicale** : Installation, maintenance et dépannage des appareils de radiologie et IRM.

**2000 – 2004** Société SIREN – Lorient – France : **Technicienne en programmation** : Réalisation de programmes de test pour des cartes électroniques (in situ et fonctionnel), dans le domaine militaire, de l'automobile, de la téléphonie...

**2000 (10 semaines)** Société IFREMER – Brest. **Stage de DUT** : Programmation en Langage C et Visual basic, d'un appareil capable d'enregistrer des signaux sous-marins.

# RECHERCHE & VALORISATION

## Indicateurs scientifiques :

Indice h=8 en juillet 2022 (indice hirsch qui signifie que l'auteur a au moins 8 papiers cités 8 fois tandis que ces autres papiers sont cités moins de 8 fois)

Nombre de citations : 153 citations
## Mots-clés des activités de recherche :

Antennes, Accordable, Déphaseurs, Diodes, Dispositifs passifs, Filtres, Hyperfréquence, Impression 3D, Reconfigurable, Réseaux d'antennes, ScDDA, Semi-conducteur, Silicium, Switches, Technologie Additive.

## Activité éditoriale :

Présidente de session d'une session de **Présentations Orales** : Asia-Pacific Microwave Conference (APMC) 2017, Kuala Lumpur, Malaysia, European Microwave Conference (EuMC) 2019, Paris, France.

Présidente de session d'une session de **Session Poster** : Asia-Pacific Microwave Conference (APMC) 2018, Kyoto, Japan.

**Co-organisatrice** des Workshops, Short Courses, Focus Sessions and Special Sessions, à la conférence internationale European Microwave Conference (EuMC) 2019.

Activités de relecture pour les journaux : « Transactions on Microwave Theory and Techniques » (depuis 2020), « International Journal of Electronics » (depuis 2017), « Microwave and Wireless Components Letters » (depuis 2018), « Transactions on Electron Devices» (depuis 2019), « IET Microwaves, Antennas & Propagation » (depuis 2019), « IEEE ACCESS » (depuis 2020) et MDPI Electronics (depuis 2022).

Activités de relecture les conférences internationales : Asia Pacific Microwave Conference (APMC) (depuis 2017), European Microwave Conference (EuMC) (depuis 2019)

## Participation à des contrats de recherche :

2022-2024: Participation au projet ASTRID Maturation CHYPS 3D financé par l'AID portant sur la conception et la fiabilité de composants hyperfréquences réalisés en impression 3D. Projet réalisé en collaboration avec les sociétés Elliptika et Thalès LAS OME.

2022-2024: Responsable du projet MCM-ITP (Programme Franco/UK) TURN portant sur la réalisation d'antennes accordables sur substrat semi-conducteur utilisant des zones dopées distribuées comme élément actif.

2020-2023: Participation au projet MURCEO financé par la région Bretagne et le laboratoire d'excellence COMINLABS portant sur la modélisation et conception de systèmes multi-reconfigurables basés sur une double commande électrique et optique. Projet réalisé en collaboration avec le laboratoire de l'IETR à Rennes.

2020-2023: Participation au projet CAHROC financé par la région Bretagne et le laboratoire d'excellence COMINLABS portant les composants et antennes hyperfréquences reconfigurables optiquement à base de verres de chalcogénure. Projet réalisé en collaboration avec le laboratoire de l'IETR à Rennes.

2019 (6 mois): Responsable du projet DATERAC financé par le laboratoire d'excellence COMINLABS portant sur l'étude de structure accordable à double commande optique et électrique. Projet réalisé en collaboration avec le laboratoire de l'IETR à Rennes.
**2019-2021:** Responsable du projet MCM-ITP (Programme Franco/UK) An-DRO portant sur la réalisation d'antennes accordables sur substrat semi-conducteur utilisant des zones dopées distribuées comme élément actif.

**2018-2021:** Participation au projet RAPID IMPACT portant sur la conception et réalisation de composants hyperfréquences en matière plastique avec métallisation totale ou sélective en 3D.

**2017-2020:** Participation au projet BBC financé par la région Bretagne et le laboratoire d'excellence COMINLABS portant sur les interconnections sans fils pour des applications intra-puces.

**2017-2019:** Participation au programme MCM-ITP (Programme Franco/UK) DRAGON sur les antennes conformées 3D pour applications RADAR.

**2016-2018:** Participation au projet RAPID Matriochka portant sur la réalisation de filtres passe-bande et coupe-bande accordables.

## Participation aux jurys et suivi de thèses (hors encadrement) :

### Membre du jury de la thèse de :

* Mikaël Fray sur des antennes large bande (juillet 2019)

* Ihsan El Masri sur la caractérisation électromagnétique du canal de propagation sur silicium (novembre 2019)

* Fabien Le Borgne sur l'étude de résonateurs et filtres coupe-bande planaires accordables par MEMS ou diode varactor (avril 2022)

Membre du comité de suivi individuel de Olivier Occello dont la thèse porte sur « l'Auto-test et auto-calibrage basés sur l'apprentissage automatique pour les systèmes intégrés en bande millimétrique ». Thèse en cours (2020-2023) RFIC-Lab sous la direction de Philippe Ferrari et Manuel Barragan Asian.

## Encadrements de thèses (5 thèses soutenues et 5 thèses en cours) :

### Thèses soutenues

Thèse de Hassan Bouazzaoui (2018-2021) soutenue le 13/07/2022 : « Conception et réalisation de nouvelles topologies de composants Hyperfréquences en technologie PCB multicouche innovante ».

* Financement : CIFRE

* Directeur : Benjamin Potelon

* Encadrants académiques : Cédric QUENDO, Rozenn Allanic (30 %)

* Encadrants industriels : Alexandre MANCHEC (Elliptika), Olivier Traon (Protecno)

Thèse de Youssef Chairi (2018-2021) soutenue le 30/06/2022 : « Conception, optimisation et réalisation de sous-ensembles hyperfréquences conformés à base de technologie additive métal».

* Financement : CIFRE

* Directeurs : Thierry Le Gouguec, Kama Reklaoui

* Encadrants académiques : Rozenn Allanic (30 %), Cédric Quendo, Ahmed El Oualkadi

* Encadrants industriels : Anne-Charlotte Amiaud (Thales LAS), Thomas Merlet (Thales LAS)
Thèse de Jefferson Champion (2018-2021) soutenue le 26/04/2022 : «Etude d'antennes compactes à large bande de fréquences à gradient d'indice ».

* Financement : CIFRE

* Directeur : Cédric Quendo

* Encadrants académiques : Noham Martin, Jessica Benedicto, Rozenn Allanic (30 %)

* Encadrants industriels : Stéphane Mallégol (Thales), Erwan Goron (Thales)

Thèse de Julien Haumant (2017-2020) soutenue le 12/03/2021 : « Conception de composants hyperfréquences en 3D plastique métallisé ».

* Financement : CIFRE

* Directeurs : Cédric QUENDO, Christian PERSON

* Encadrante académique : Rozenn Allanic (50 %)

* Encadrants industriels : Daouda DIEHDIOU (Elliptika), Alexandre MANCHEC (Elliptika), Rose-Marie Sauvage (DGA)

Thèse de Norbert Dubrocca (2016-2019) soutenue le 26/11/2019 : « Optimisation technologique d'une antenne réseau à balayage électronique en bande Ku ».

* Financement : CIFRE Défense

* Directeur : Cédric Quendo

* Encadrante académique : Rozenn Allanic (50 %)

* Encadrants industriels : Eric Itcia (Thales LAS), Thomas Merlet (Thales LAS), Rose-Marie Sauvage (DGA)

Thèses en cours

Thèse de Yanis Mahfoud (2022-2025) : «CONCERN : Co-conception de dispositifs intégrés à récupération d'énergie sur silicium».

* Financement : CDE UBO

* Directeur : Cédric Quendo

* Encadrants académiques : Rozenn Allanic (40 %), Denis Le Berre

Thèse de Clément Raguénès (2020-2023) : «Characterization and applications of Chalcogenide Glasses for the Optical Reconfiguration of Antennas and Microwave Devices».

* Financement : CominLabs

* Directeurs : Cédric Quendo, Erwan Fourn

* Encadrants académiques : Rozenn Allanic (30 %), Denis Le Berre

Thèse de Youcef Amara (2020-2023) : «Modélisation et conception de systèmes multi-reconfigurables basés sur une double commande électrique et optique».

* Financement : CominLabs

* Directeurs : Cédric Quendo, Erwan Fourn

* Encadrants académiques : Rozenn Allanic (30 %), Denis Le Berre

Thèse de Bryan Tréguer (2020-2023) : «Conception d'interconnexions radio et caractérisation de l'effet des frontières au sein des circuits fortement multicouches de type CMOS, PCB ou LTCC».

* Financement : CDE UBO

* Directeur : Thierry Le Gouguec

* Encadrants académiques : Rozenn Allanic (30 %), Cédric Quendo, Pierre-Marie Martin
Thèse de Coretin Le Lez (2019-2022) : «Co-conception de dispositifs accordables hyperfréquences et de leurs éléments d'accord : vers des systèmes agiles tout-intégrés sur substrat semi-conducteur».

* Financement : CIFRE Défense

* Directeur : Cédric Quendo

* Encadrants académiques : Rozenn Allanic (40 %), Denis Le Berre

* Ecadrants industriels : Thomas Merlet (Thales LAS), Rose-Marie Sauvage (DGA)

## Encadrements de stagiaires

Encadrement de stage de fin d'étude (Master 2) de Papa Boubacar Sarr (avril-juillet 2022) sur la « Co-conception d'antennes hyperfréquences accordables sur substrat silicium poreux»

Encadrement de stage de fin d'étude (Master 2) de Sefssaf Abdelkhalek (avril-août 2022) sur la « Modélisation de jonctions semi-conductrices sur silicium à l'aide du logiciel Silvaco»

Encadrement de stage de Souha Awedi (octobre-décembre 2020 et janvier-mars 2022) sur la «Conception et optimisation d'antennes à patches parasites »

Encadrement de stage de fin d'étude (Master 2) de Vincent Lamamy (avril-septembre 2019) sur « Co-conception de dispositifs hyperfréquences accordables sur substrat silicium »

Encadrement de 3 stages de deux mois (Master 1) (avril-juin 2019) sur « Co-conception d'antennes accordables sur substrat silicium »

## Valorisation

<table><thead><tr><td>Type de l'article</td><td>Nombre</td></tr></thead><tbody><tr><td>Revues internationales avec comité de lecture</td><td>11</td></tr><tr><td>Brevets</td><td>3</td></tr><tr><td>Papiers invités dans des conférences internationales</td><td>3</td></tr><tr><td>Conférences internationales avec comité de lecture</td><td>29</td></tr><tr><td>Conférences nationales avec comité de lecture</td><td>26</td></tr><tr><td>Total</td><td>72</td></tr></tbody></table>
<figure><img src="image_190.png" /></figure>
**Titre :** Co-conception de composants hyperfréquences : Vers une conception globale du Front-End RF

**Mots clés :** Antenne, co-conception, filtre, reconfigurable, semi-conducteur, switches

**Résumé :** Ce mémoire s'articule autour de trois grands axes : Le premier se concentre sur une conception de fonctions hyperfréquences réalisée en impression 3D, où l'on tire profit des degrés de liberté liés à la technologie afin de proposer des composants hyperfréquences miniatures, faibles poids ou à fonctions multiples. Le deuxième concerne l'étude de composants en technologie multicouches à cavité et à vernis. Grâce à ces technologies, il est possible de répondre au besoin de compacité. De plus, l'amélioration des performances (diminution des pertes et augmentation du facteur de qualité) a été montrée grâce à la thermo-diffusion, avec laquelle il est possible de réaliser des cavités à air. L'utilisation du vernis, permet d'augmenter

la gamme des impédances, de même que les couplages, ce qui offre de nouvelles solutions en termes de bande passante avec des coûts de fabrication faibles. Et enfin le troisième axe porte sur une solution alternative et innovante de co-conception de fonctions hyperfréquences flexibles réalisées sur un substrat semi-conducteur, telles que les antennes, les filtres et les switches (présents dans tous les systèmes communicants), en considérant a priori la complexité liée à leur association d'un point de vue global. En effet, les éléments actifs et passifs sont conçus et optimisés dans un même flux de conception, ce qui offre une flexibilité de conception en s'affranchissant des contraintes et problèmes liés aux reports de composants.

**Title:** Co-design of microwave components: Towards a global design of the RF Front-End

**Keywords:** Antenna, co-design, filter, reconfigurable, semi-conductor, switches

**Abstract:** This manuscript revolves around three main axes: The first focuses on microwave functions design carried out in 3D printing, where we take advantage of the degrees of freedom linked to these kind of technologies in order to propose miniature, low weight or multifunctional microwave components. The second concerns the study of components in multilayer technologies using cavities or solder-mask. Thanks to these technologies, it is possible to meet the need for compactness and to improve the performance of the devices (reduction of losses and increase in the quality factor). Indeed, thermo-diffusion makes possible to achieve air cavities. In addition, thanks to the use of solder-mask, the range of

impedances is increased, as well as the couplings, which offers new solutions in terms of bandwidth with low manufacturing costs. And finally the third axis concerns an alternative and innovative solution for the co-design of flexible microwave functions carried out on a semiconductor substrate, such as antennas, filters and switches (present in all communicating systems), by considering the complexity of the function in a global point of view. Indeed, the active and passive elements are designed and optimized in the same design flow, which offers design flexibility by overcoming the constraints and problems associated with component transfers.