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2023

Bilan des activités de la centrale
de micro et nanotechnologies et
du service TEAM

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<table><tr><td>PREAMBULE ET REMERCIEMENT</td><td>1</td></tr><tr><td>LE PERSONNEL</td><td>2</td></tr><tr><td>LES PROCEDES</td><td>2</td></tr><tr><td>BILAN DES ACTIVITES</td><td>2</td></tr><tr><td>LES EQUIPEMENTS</td><td>2</td></tr><tr><td>FORMATIONS</td><td>2</td></tr><tr><td>SECURITE</td><td>2</td></tr><tr><td>DEMANDES INTERNES</td><td>2</td></tr><tr><td>PARTENARIAT RENATECH</td><td>2</td></tr><tr><td>BUDGET</td><td>2</td></tr><tr><td>SYNTHESE</td><td>2</td></tr></table>
# PREAMBULE ET REMERCIEMENT

La plateforme de micro et nanotechnologies du LAAS fait partie du réseau RENATECH et coordonne pour le Grand Sud-Ouest les plateformes du réseau.

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Elle offre aux domaines sensibles aux contaminations environnementales une concentration particulaire maîtrisée, une régulation de la température, de l'humidité, et de la lumière pour certaines opérations sensibles aux rayonnements ultraviolets au sein de la salle de 1600 m² en classes 100 et 10 000. Les équipements permettent l'élaboration, la mise en forme, le traitement de matériaux pour le prototypage de composants microélectroniques, optoélectroniques, micro et nano systèmes. (https://www.laas.fr/fr/plateformes/pfmicro-nanotechnologies/)

La gestion et le développement de l'infrastructure, des équipements et procédés ; le soutien aux projets de recherche sont assurés par le service TEAM. (https://www.laas.fr/fr/services/team/)

Ces moyens humains et technologiques assurent le soutien des actions de recherche internes au LAAS, mais aussi l'accueil de demandes externes dans le cadre du réseau Renatech.

Annuellement l'activité du service est examinée par une commission (ComTEAM), présidée par le Directeur du laboratoire.

Ce document réalisé annuellement fait le bilan des activités 2023 et se projette sur des actions à conduire en 2024.

Les travaux de la plateforme de micro et nanotechnologies du LAAS-CNRS sont soutenus par le réseau national de micro technologies Renatech.

anr®

L'équipex Nanofutur a bénéficié d'une aide de l'État gérée par l'Agence Nationale de la Recherche au titre du programme d'Investissements d'avenir portant la référence « ANR-21-ESRE-0012 »

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Les investissements de la plateforme de micro et nanotechnologies du LAAS-CNRS sont soutenus par le PEPR électronique
# Le personnel

Structure de fonctionnement du service TEAM

Organigramme fonctionnel

Evolutions en 2023

Carrières

Analyse pluriannuelle des postes permanents

Quels axes de réflexion pour pallier aux manques ?

Expression des besoins
# STRUCTURE DE FONCTIONNEMENT DU SERVICE TEAM

## Présentation résumée

Le service, directement sous l'autorité du Directeur, assure le support technique (les équipements) et technologique (les procédés) à la recherche pour le prototypage de micro et nano composants.

Ces recherches émanent du LAAS, d'autres laboratoires nationaux ou internationaux, d'industriels de toutes origines. La communauté concernée touche plus de 400 personnes, sur plus de 160 projets /an.

TEAM a la responsabilité de la salle blanche de 1600 m² qui mutualise des équipements d'une valeur totale de plus de 40M€. Cette plateforme est une composante du réseau RENATECH (Réseau National de Technologie) de 5 grandes centrales ; estampillé IR (Infrastructure de Recherche) du CNRS.

Les équipements et les procédés permettent l'élaboration, la mise en forme, la caractérisation des matériaux, l'intégration ; sur des supports compatibles avec les applications visées par les micros et nano composants réalisés.

Les missions principales du service couvrent les points suivants :

* Infrastructure : Fonctionnement, adaptation et développement

* Équipements : Expertise, gestion, maintenance, évolutions

* Procédés : Expertise, mise en œuvre, gestion, développements

* Support de projets de recherche : des chercheurs du LAAS ; des exogènes (via le réseau Renatech)

* Formation

* Encadrement en salle blanche sur les techniques et les technologies

* Dissémination, valorisation, transfert des savoirs et savoir faire

## Organisation¹:

Composé de 29 agents au 1er février 2024 le service présente deux niveaux fonctionnels.

1. Le management est assuré par le responsable de service, assisté de quatre adjoints en charge respectivement des actions et du développement des compétences des membres du service sur la formation ; la sécurité ; la prospective des équipements ; le partenariat.

2. Les zones qui gèrent un ensemble de moyens spécifiques à un domaine technique.

Le responsable de service assume la responsabilité hiérarchique de tous les agents.

## Dans les zones

Les responsables de zones sont nommés par le responsable de service.

Les personnels, spécialistes d'un ensemble technique homogène assument des responsabilités diverses.

### Responsabilités techniques

Parfaite connaissance des équipements ; y apporter des améliorations, en assurer la maintenance ; rédiger les cahiers des charges lors des acquisitions et faire une analyse technique lors des choix ; développer les procédés nécessaires aux projets ; capitaliser et valoriser les savoirs ; bibliographie sur les équipements et les procédés

### Responsabilités dans l'organisation

Du travail afin d'assurer le maximum de disponibilité des équipements ; rendre compte de l'activité ; présentation et exécution d'un budget de fonctionnement ; prospective en investissement, sécurité.

### Responsabilités dans la qualité de l'activité

Fiabilité des équipements et procédés ; connaissance des limites ; conseils aux demandeurs.

### Responsabilités de formation

Formation personnelle dans un objectif d'accroissement des compétences ; formation pratique des utilisateurs ; formations théoriques des utilisateurs sur les techniques et technologies.
## Relations avec les autres zones

Travailler en cohérence optimale avec les autres zones.

## Coordination technique de projet

Parallèlement les personnels sont impliqués dans les projets ; avec pour certains des responsabilités de coordination technique.

Le coordinateur est le correspondant technique d'un projet scientifique. Il est désigné par le responsable de service après concertation tripartite avec le responsable du projet.

C'est une mission 'transverse' qui doit permettre :

* Aux membres du service : d'acquérir une meilleure connaissance des activités des différentes zones ; d'élargir leurs compétences ; de minimiser le cloisonnement des zones ; de faciliter les échanges entre les intervenants ; d'être impliqué dans des filières technologiques.

* Aux porteurs de projets d'avoir un interlocuteur privilégié.

Un coordinateur technique doit assumer des fonctions de participation (organisation) aux réunions de définition et de suivi technologique du projet afin d'en établir la trame technologique et la coordination ; d'études pour lever des verrous technologiques ; de conduite d'opérations technologiques, d'encadrement des étudiants. Il doit aussi contribuer à la mémoire du savoir-faire ; être associé à l'analyse et la valorisation des résultats, former d'autres IT à cette fonction.

## Implication dans les actions d'intérêt collectif.

Elles peuvent concerner tous les agents. Sans exhaustivité.

### Service :

Maintenances au-delà de sa zone du fait de compétences particulières (électronique, informatique, vide, etc.) ; participation aux quatre cellules pilotées par les adjoints au responsable de service ; gestion des stocks d'intérêt collectif (substrats, consommables divers, etc.) et des facilitées ; etc.

### Laboratoire :

Participation aux instances du laboratoire (CL, CLHSCT, etc.) ; correspondant Handicap, correspondant à l'Egalité Femme/Homme ; participation au groupe sur l'éthique ; Assistant de Prévention, etc.

### National :

Participation au pilotage du réseau Renatech ; membres de jury de concours ; etc.
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ORGANIGRAMME FONCTIONNEL (au 1er février 2024)

<figure><img src="image_12.png" /><figcaption>Figure 1 : organigramme TEAM 2024</figcaption></figure>
# Point marquants 2023 et projection 2024 dans les zones

## Caractérisation

Départ en retraite d'Emmanuelle Daran (IR) en février et départ de Mairame Diallo (IE CDD) en octobre. Arrivée en décembre de Benoît Lantin (NOEMI AI), aujourd'hui nous sommes à 1.8 ETP en zone caractérisation. Le suivi des utilisateurs et des projets va de nouveau pouvoir être fait dans de bonnes conditions.

## Chimie

Arrivée le 01/12/2023 de Amel Beghersa (IE CDD en partage avec la zone chimie et la zone dépôt électrolytique (20-80%). Changement de responsable de la zone chimie : Daniel Ferri-Angulo prend la responsabilité de la zone, Jean-Baptiste Doucet reste en soutien et prend la responsabilité de la zone de nano-impression.

## CVD

E.Imbernon a suivi une formation sur la technique ALD en externe.

P.Dubreuil a suivi une formation externe sur la gestion des priorités et des urgences, gérer son temps de travail.

Manon Drob, apprentie ingénieure 1ère année sur le projet OXYLO et formée en interne à l'ALD.

## Dépôts sous vide

Guillaume Libaude a suivi une formation sur l'analyse des matériaux par AFM, XPS, ToF-SIMS et STM.

## Dépôts Electrolytiques

Début décembre Amel Beghersa a rejoint la zone en tant qu'ingénieur d'études CDD (1 an). Elle sera sur la zone à 80 % et 20 % dans la zone chimie

## EJM

Suite à un accident du travail en avril 2023, Quentin GRAVELIER, AI de la zone, a été absent sur une période de 4 mois temps complet, suivi d'une période de reprise à temps partiel.

Quelques nouveaux arrivants :

* Karim Ben-Saddik, postdoc sur le contrat Européen Photogenic, sur la croissance de VCSELs sur GaAs et Ge

* Pierre Gadras, doctorant Photo/TEAM (EPICENTRE) sur la croissance son instrumentation

* Léo Bourdon, ingénieur logiciel EPICENTRE pour le développement des logiciels des instruments de suivi in-situ, qui remplace Erwan Cossec.

## Gravure plasma

En 2023 : départ de L. Bouscayrol (vers infrastructure) et arrivée d'un CDD AI (M. Arribat).

## Jet d'encre et traitements de surface

Comme attendu la zone est désormais tenue par une seule personne. Seuls deux équipements sont connus d'une seconde personne, ce qui présente un risque pour la pérennité des procédés et compétences développées.

## Lithographie Laser

Jeanne Aigoin poursuit sa dernière année de formation ingénieur par apprentissage au sein des services I2C et TEAM. Jeanne conduit des développements pour la caractérisation et la mise en œuvre de matériaux hydrogels pour des applications à des projets de bio-impression 3D.
David Bourrier développe des nouveaux procédés de structuration du verre par laser et gravure chimique (FLICE)

## Packaging

Arrivé de Guillaume Castaings (CDD IE) dans la zone packaging. Il intervient dans tous les travaux de la zone de montage (découpe, report, micro câblage et enrobage) mais aussi dans les projets de développement en ablation laser.

## Photolithographie

Adrian Laborde est passé responsable de la zone au 1er janvier 2023. Laurent Mazenq en support à hauteur de 20% en 2023, puis 10% en 2024. Départ de Mairame Diallo en novembre 2023.
En 2024, arrivée de Gwenaelle Guittier à 100% dans la zone photolithographie au 1er Juin 2024 suite à un NOEMI.

## Nanolithographies

Départ d'Emmanuelle Daran début 2023.
Reprise de la Nano-Impression par Jean-Baptiste Doucet, avec Franck Carcenac et Laurent Mazenq en support.
Migration de Laurent Mazenq vers la lithographie électronique, avec Franck Carcenac et Jean-Baptiste Doucet en support.
Départ de Franck Carcenac prévu courant 2025.

## Traitements thermiques et implantation ionique

Eric Imbernon devrait prendre la responsabilité du service TEAM en janvier 2026.
En 2024, Jean-Christophe Marrot va continuer à se former sur les bâtis d'oxydation et de redistribution AET et Centrotherm.

## Support

Au 1er janvier 2023 Laurent Bouscayrol a repris les actions en zone support, abandonnant les activités en gravure plasma.

## Mouvements de personnels

### Départs

#### 2 permanentes

* E. Daran, IR, zone nanolithographies

* V. Conédéra, zone jet d'encre, adjointe en charge des équipements

#### 1 contractuelle

* M Diallo, IE, zone caractérisation

### Arrivées

#### 2 permanents

* Benoit Lantin, AI, zone caractérisation (NOEMI).

* Gwenaelle Guittier, IE, zone photolithographie (NOEM au 1er juin 2024)

#### 3 contractuels

* Guillaume Castaings, IE, zone packaging

* Amel Beghersa, AI, zones dépôts électrolytiques et chimie

* M Drob, alternante ingénieur, zone CVD&ALD

La longue période de décroissance du nombre de membres à pris fin. Notamment pas l'arrivée de deux NOEMI et par le financement de CDDs et alternants financés par l'IG et le CNRS.
## Evolutions dans l'organisation et les responsabilités

Pour continuer à mener à bien ses missions, développer le support apporté à la recherche, et permettre le développement professionnel du plus grand nombre de ses agents tout en prenant en compte ces mouvements de personnel le service TEAM tente de faire preuve « d'agilité ». Pour cela il adapte sa structure, ajuste le déploiement des personnels, redistribue les responsabilités laissées vacantes par les partants.

### Support :

Au premier janvier 2023 L. Bouscayrol a repris les actions de la zone support et abandonné son implication en zone de gravure plasma sauf pour apporter occasionnellement ses compétences en maintenance. Si le manque en zone support est donc en large partie comblé il convient d'être très vigilants car L. Bouscayrol pourrait faire valoir ses droits à la retraite dans les 5 ans à venir

### Lithographie électronique

L. Mazenq a pris la responsabilité de cette technique, avec le soutien de F Carcenac qui fera valoir ses droits à la retraite fin 2025.

### Nano impression

Le départ d'E. Daran est compensé par JB Doucet qui a repris pleinement la responsabilité de cette technique au 1er janvier 2024 (création d'une zone)

### Gravure plasma

La mobilité interne de L. Bouscayrol est compensée par le CDD de Mathieu Arribat qui a été prolongé pour deux ans sur les ressources propres du laboratoire.

### Photolithographie

Le départ de L. Mazenq en lithographie électronique créé un manque qui va être compensé en juin 2024 par l'arrivée de G. Guittier en NOEMI

### Packaging

Le recrutement de G Castaings en CDD sur les ressources propres du laboratoire permet de compenser le départ du CDD précédent fin 2022.

### Dépôts électrolytiques

L'arrivée d'A. Beghersa en CDD sur les ressources propres du laboratoire permet de compenser le départ du CDD précédent en 2022

## CARRIERES

### 2023

Nous nous félicitons des promotions de :

* Guillaume Libaude, IECN, promotion au choix

* JC Marrot, IEHC, promotion au choix

* Fabien Mesnigrente, IEHC, promotion au choix

* Alexandre Arnoult, SHEB des IRHC, promotion au choix
## Evolutions pluriannuelle

Entre 2018 et 2023 le service a connu 20 promotions de corps, de grade ou d'échelon parmi ses personnels CNRS. Si l'on rapporte ces succès au nombre actuel de permanents CNRS, UPS et INPT (23) cela donne un taux de promotion de 87%.

Cette réussite est principalement due à la qualité des candidats mais aussi au fait qu'ils bénéficient du soutien actif de toutes les composantes du laboratoire pour les accompagner dans leurs prises de responsabilités, leurs évolutions et la préparation aux promotions.

Enfin nous y voyons aussi une certaine confirmation de la visibilité de l'organisation actuelle du service TEAM. Cet aspect doit être pris en compte dans les réflexions que mène le service sur son organisation future.

Il faut poursuivre tous les efforts de soutien aux personnels car compte tenu de la faiblesse du nombre de postes offerts à travers les procédures de promotion du CNRS et de l'Université ces succès sont très ardus à obtenir. Poursuivre ces efforts permet de maintenir la motivation, et évite de créer une compétition négative pour le bien-être individuel et le savoir-vivre collectif.

## ANALYSE PLURIANNUELLE DES POSTES PERMANENTS

### Eléments pris en compte

L'analyse se focalise sur les personnels permanents car eux seuls assurent la pérennité de fonctionnement du service TEAM. Toutefois il convient de noter l'effort perpétué sur le budget IG du laboratoire pour l'emploi CDD.

Il permet actuellement le recrutement :

* De trois personnels pour palier à des manques pérennes :

* Dépôts électrolytiques / chimie

* Packaging

* Gravure plasma

* De deux apprentis pour développer de nouvelles compétences :

* Matériaux pour la stéréolithographie 3D appliquée au vivant.

* Développement de procédés innovants d'oxydation localisée de nouveaux matériaux aux épaisseurs nanométriques pour des applications dans l'énergie et l'espace (en cours de recrutement).

### Evolution de l'effectif 2012-2024 (juin)

Sur la période le solde en postes permanents est de -4.

A la date de rédaction de ce rapport (avril 2024) nous sommes bénéficiaires d'un concours IE Bap B qui s'il est pourvu à l'automne 2024 ramènera ce solde à -3. Le profil affiché est en gravure plasma.

Compte tenu des départs annoncés ce solde passera à -6 fin 2027 si aucun autre recrutement n'est mené d'ici là.

La situation s'améliore sensiblement entre 2023 et 2024. De plus les évolutions dans l'organisation et dans les responsabilités permettent de minimiser l'impact sur le soutien à la recherche, cette « agilité » atteint des limites.

* Des zones reposent sur un seul permanent dépôt électrolytique, packaging, , jet d'encre.

* Les actions de soutien « du quotidien » (gestion du sas, des approvisionnements, facturation...) n'apparaissent que parce qu'elles sont conduites par les personnels du service au détriment de leurs responsabilités premières.

Bien que l'évolution soit positive il reste extrêmement complexe d'assurer les fonctions essentielles au fonctionnement quotidien, et encore plus de poursuivre des développements de procédés ambitieux notamment liés aux investissement massifs dont nous avons bénéficié (Equipex, PEPR).
Cet appauvrissement aura des répercussions à court terme à la fois sur les innovations proposées mais aussi sur la motivation des personnels qui seraient cantonnés à des tâches ingrates.

## Projection à long terme

<figure><img src="image_13.png" /><figcaption>Figure 2 : pyramide des âges des permanents du service TEAM au 31/12/2023</figcaption></figure>

<figure><img src="image_14.png" /><figcaption>Figure 3 : Ancienneté des permanents du service TEAM au 31/12/2023</figcaption></figure>

A partir de fin 2025, début 2026 quelques départs s'échelonneront régulièrement pendant plusieurs années. Un nouveau départ massif de 4 à 5 agents en deux ans est à prévoir d'ici 7 à 8 ans.

## Analyse d'impact

Même si la situation s'est améliorée en 2023-2024 avec les deux NOEMI et le concours IE si l'on garde le rythme actuel de renouvellement des permanents une refonte profonde des responsabilités des agents restants est inévitable.

Elle ne pourra pas consister à ne laisser que les tâches ingrates aux agents (maintenance, gestion du quotidien, ...) sous peine de voir une démotivation totale, qui conduirait à amplifier encore le mouvement de départs.
C'est un enjeu majeur de la politique de soutien scientifique du laboratoire, et du soutien aux demandes issues du réseau Renatech.

## QUELS AXES DE REFLEXION POUR PALLIER AUX MANQUES ?

Nous rappelons plusieurs pistes déjà évoquées et qui sont engageantes à divers niveaux (humain, financier, technique, scientifique) et présentent bien sûr chacune des avantages et des inconvénients.

### Evolution de l'organisation du service TEAM.

Des réflexions internes au service sont en cours. Notamment sur une évolution de la structure de zone. Mais une organisation différente ne palliera pas le manque de personnel. Elle permettra au mieux une meilleure interopérabilité entre les zones.

### Abandon / réduction d'actions de soutien et/ou de service

L'arbitrage sur les actions à abandonner est extrêmement complexe. Laisser tomber toutes les actions de gestion des équipements n'est pas possible. Reste la dimension de la coordination de projet ; mais ce serait alors réduire les membres du service à réaliser les seules actions ingrates. Cela se traduira par une démotivation et la perte de personnels qui souhaiteront quitter le service.

### Sous-traitance accrue

Le développement de la sous-traitance est une tendance qui s'accroît depuis quelques années. Cela nous est parfois imposé du fait d'équipements de plus en plus complexe que nous ne pouvons maintenir par nous-mêmes. Le phénomène pourrait être amplifié dans les années à venir du fait du manque de personnel. Cette situation provoque deux impacts.

Le plus fort est l'aspect financier car les contrats de maintenance présentent des montants très élevés qui sont obligatoirement reportés sur la facturation aux utilisateurs.

Le second est plus pernicieux. L'appel à la sous-traitance fait que les personnels du service connaissent moins intimement leurs équipements, ce qui peut avoir un impact sur la vision des développements technologiques possibles.

Toutefois la maintenance de premier niveau ne peut jamais être éliminée. Elle est toujours en lien avec les constructeurs et permet d'acquérir l'expérience et la connaissance nécessaire au bon management des équipements. Si l'équipementier disparait, il faut rétrofiter ou mettre la machine au rancart. Si le personnel disparait c'est aussi toute cette expérience et tous les liens qui sont perdus et ils sont longs à acquérir

### Contribution plus grande des utilisateurs

Les utilisateurs de la salle blanche pourraient être mis à contribution par le biais d'un investissement en temps dans l'aide à la gestion de la salle blanche et de ses équipements. Toutefois, cela soulève plusieurs obstacles. Ces mêmes utilisateurs sont tout-d'abord déjà très accaparés par leurs projets. De plus, le besoin en salle blanche est celui d'hyper spécialistes, et on ne peut pas demander à un étudiant, un post-doc ou un chercheur d'acquérir ces compétences techniques. L'aide pourrait donc être apportée sur des actions de base ; mais elle doit être organisée pour être partagée par tous dans un souci d'équité.

### Recrutements de CDDs plus pérennes, voire de CDIs

Le laboratoire fait de gros efforts financiers afin de pouvoir recruter des CDD. Il est clair que ce besoin est pérenne, notamment sur les zones qui ne reposent que sur un seul permanent. Les contraintes imposées par le CNRS font qu'il y a une rotation élevée du nombre de CDD qui ne restent pas plus de 3 ou 4 ans. Il faut donc sans cesse former de nouvelles personnes qui ne sont efficaces qu'au bout de plusieurs mois, voire années. Un relâchement de cette contrainte par notre tutelle pourrait être une grande avancée en nous permettant de recruter des CDIs. Cela nous impose néanmoins de consolider notre gestion financière afin de dégager les ressources nécessaires.

À toutes les difficultés déjà évoquées, il convient d'ajouter la difficulté de recrutement de CDDs depuis quelques années. Plusieurs éléments peuvent les expliquer. Un marché du travail tendu. La faible attractivité des salaires proposés. La durée limitée des contrats. Les faibles prospectives de recrutement pérenne. On peut donc penser que proposer des CDIs limiterait ses effets.
Toutefois cela pourra générer d'autres effets très négatifs Outre le fait que l'on aurait deux statuts différents (et donc des différences de salaires, de primes, de droits, ... possibles) pour des personnels qui font le même travail ce pourrait être une porte-ouverte à la re-contractualisation des personnels en commençant par les personnels techniques

## Financement de personnel contractuel sur ressources propres

Si le recrutement de personnels contractuels n'est pas la meilleure des solutions elle reste quand même relativement efficace malgré les bémols que nous avons déjà évoqués. Pour ne pas trop peser sur les financements par l'intérêt général il faudrait accroître les ressources propres issues des prestations au sein de la plateforme. Cette piste a clairement des limites car elle peut avoir un effet boule de neige.

## Réduction du nombre de sollicitations

Le service soutient 160 projets par an en moyenne. Si la décroissance du nombre de personnels continue une piste pourrait bien sûr être celle de la diminution du nombre de projets soutenus.

Pour les projets internes, sans occulter les difficultés liées à l'évaluation individuelle des chercheurs et des enseignants-chercheurs, pourquoi ne pas explorer la piste de binômes qui porteraient un même projet ? En plus de diminuer le nombre de projets, cette solution permettrait peut-être d'accroître l'encadrement par le personnel scientifique des étudiants en salle blanche.

Pour les projets externes, qui, rappelons-le, ne représentent que 13% de l'activité, nous pourrions refuser d'en accueillir un certain nombre. Toutefois, cela va à l'encontre de la raison d'être du réseau Renatech et pourrait à terme se traduire par une baisse des financements du fonctionnement et de l'investissement en équipement de la plateforme.

## Réduction des domaines de savoir-faire.

La plateforme offre une expertise dans quatre grands domaines de savoir-faire. Les micros et nano dispositifs, l'optique et la photonique, la micro-nanoélectronique, la bioélectronique, les biosystèmes et la biophysique. Une couverture aussi étendue s'explique par l'historique du laboratoire ; c'est également un marqueur fort de la plateforme. En contrepartie, cela demande l'existence de très nombreuses expertises. Pour pallier le manque de poste, on pourrait donc réfléchir à réduire cette empreinte technologique. Mais cela n'est bien sûr possible qu'en adéquation avec les besoins des scientifiques du laboratoire. Cette solution ne serait vraiment qu'un pis-aller.

## Amplification de l'implication des utilisateurs en salle blanche

Dans un certain nombre de cas, les projets sont entièrement réalisés par les personnels techniques du service ; sans aucune intervention des demandeurs. Cela se vérifie tant pour des projets internes que externes. Nous pourrions donc à l'avenir, conditionner l'accès à la salle blanche à une implication réelle dans les réalisations technologiques.

## Politique de recrutement de la tutelle.

Au-delà des postes qu'elle nous attribue avec parcimonie notre tutelle pourrait mieux nous accompagner en construisant avec les laboratoires un calendrier pluriannuel des postes qui seront attribués. Actuellement les laboratoires remontent leurs besoins pluriannuels mais les attributions sont annuelles et au cas par cas. Une visibilité pluri annuelle permettrait de mieux organiser la gestion des ressources. Même s'il ne s'agit ici que de gérer la pénurie. Les échanges avec la tutelle ont à ce jour montré que cette voie n'est actuellement pas possible ; car elle ne dispose pas elle-même d'une visibilité pluri annuelle.

## Soutien d'autres entités que la tutelle CNRS

La plateforme est une partie intégrante du laboratoire. Elle est également clairement identifiée par nos partenaires comme une plateforme de l'université Paul Sabatier de l'INSAT et de l'INPT. Les travaux qui sont conduits sont valorisés par ces trois entités ; nombre de projets impliquant des enseignants-chercheurs. Néanmoins, le soutien direct de ces partenaires reste relativement faible, que ce soit en nombre de personnels, deux BiATSS actuellement, ou en termes de financement. Un soutien en ressources humaines pourrait donc apporter une partie de la solution. A notre connaissance une réflexion
sur les plateformes est en cours dans le cadre de la mise en place du PUI toulousain sans que l'on sache
quel en sera l'impact sur la question de moyens alloués.

Un point de vigilance doit toutefois être de conserver le statut d'UPR.

La plateforme est également identifiée par la région Occitanie comme une structure mutualisée
ouverte. Un travail de fond pourrait être mené avec la Région pour explorer la possibilité de financer
des personnels CDI dont le rôle serait d'accueillir les demandes exogènes.

## EXPRESSION DES BESOINS

L'ensemble des éléments présentés soutiennent l'expression de nos demandes de postes à
destination du CNRS et de nos partenaires.

### Compétences clairement identifiées

**Assistant-e Ingénieur-e / Technicien(ne) en élaboration des matériaux - B3D44/B4D43**
Dépôts électrolytiques

**Assistant-e Ingénieur-e / Technicien(ne) en élaboration des matériaux - B3D44/B4D43**
Packaging

**Assistant-e Ingénieur-e / Technicien(ne) en élaboration des matériaux - B3D44/B4D43**
Jet d'encre/ Traitements de surface

**Ingénieur(e) de recherche en science des matériaux / élaboration - B1D44**
Matériaux avancés (semi-conducteurs, oxydes métalliques, ...)

### Compétence en cours de réflexion

**Ingénieur d'Etudes /Assistant-e Ingénieur-e / Technicien(ne) Bap à déterminer**
Conception et dessin logiciel 2D/3D.

Il s'agirait d'une personne qui assumerai la coordination des conception et dessins sur des logiciels adaptés (fusion 360, solidworks, cléwin). Cette activité est très chronophage, elle mobilise du temps de nombre de personnes sans qu'il y ait une réelle coordination. Avoir un personnel dédié permettrait cette coordination, la réalisation des fichiers de dessin quand la demande est ponctuelle, la gestion rationnelle des ressources. Ce poste pourrait parfaitement convenir à une personne à mobilité réduite. Un tel profil existait au laboratoire il y a une vingtaine d'année.
<figure><img src="image_15.png" /></figure>

# Les procédés

- Développements conduits en 2023 et envisagés en
2024

- Calibrations

- Valorisation

- Interactions service TEAM équipes de Recherche
# DEVELOPPEMENTS CONDUITS EN 2023 ET ENVISAGES EN 2024

Le développement continu de procédés innovants permet d'alimenter les projets de recherche en proposant de nouvelles pistes technologiques.

Ces développements ont globalement deux origines, ils sont réalisés

* Dans le cadre des projets

* En amont des projets quand une nouvelle voie technologique semble prometteuse. Ils sont dans ce cas souvent mais pas exclusivement conduits par des personnels du service TEAM

Quelle que soit la voie choisie ils sont après valorisation mis à disposition de l'ensemble des utilisateurs.

## Caractérisation

### Conduits en 2023

#### Pas de mise au point de procédé en 2023

Le fait qu'il y ait eu qu'une personne plus de la moitié de l'année ainsi que la prospective pour le MEB UHR (la commande a été passée à ce jour) n'a pas permis de faire du développement en caractérisation.

### Envisagés en 2024

#### Développement de 4 pointes miniatures (IG)

Nous prévoyons de réaliser des pointes miniatures (empreinte totale <1mm voir moins) pour la mesure de résistivité sur des substrat faible dimensions (diamant, morceaux de III-V, ...).

#### Finalisation et mise en œuvre de la photogrammétrie (IG)

Rendre accessible à tous les utilisateurs la photogrammétrie.

## Chimie

### Conduits en 2023

#### Synthèse, formulation et caractérisation du méthacrylate de gélatine (GelMA). (Projet cellules en 3D P-15-01401, Bioprinting P-22-03854, CBI-LAAS P-22-03862, PRISME P-23-04079 et INVICTUS P-23-04080)

Dû aux nombreux projets où la gélatine méthacrylate est impliqué nous avons mis au point des synthèses multi-grammes. Grâce aux réacteurs de synthèse de 500mL et/ou 1000mL, installés en chimie de synthèse nous sommes en mesure de répondre aux besoins des équipes de recherche. Différentes synthèses ont été réalisées en modifiant la quantité de molécules de méthacrylate greffées sur la gélatine, pour réaliser des tests de screening en cultures cellulaires (en 2D et/ou 3D). Ces études sont effectuées dans l'équipe ELiA et à RESTORE pour des applications variées (par exemple, l'encapsulation d'organoïdes de tissue adipeux). Les premiers résultats ont montré que les cellules encapsulées évoluent différemment suivant le type de matrice utilisé, c'est-à-dire, selon le type de GelMA utilisé (Fig.4).
<figure><img src="image_16.png" /></figure>

Images de sphéroïdes encapsulés dans du GelMA à différents degrés de substitution (30, 60 et 90%) post-photopolymérisation et à différent jours de culture cellulaire. Ces images ainsi que la culture cellulaire ont été fait à RESTORE par Laurence Vaysse.

## Synthèse et formulation des nouveaux biomatériaux photosensibles pour la stéréolithographie (Projet PRISME P-23-04079 et INVICTUS P-23-04080)

Grâce aux réacteurs de synthèse à double enveloppe nous avons pu synthétiser des nouveaux biomatériaux photosensibles, par exemple le méthacrylate d'acide hyaluronique (HAMA), qui seront utilisés dans la zone lithographie laser ainsi que dans la plateforme MultiFAb du LAAS pour développer une méthode de bioimpression 3D et multimatériaux (GelMA + HAMA) pour la régénération de tissus, par exemple la paroi parodontale chez l'homme.

<figure><img src="image_17.png" /></figure>

Envisagés en 2024

## Synthèse de biomatériaux photosensibles avec des propitiés fluorescentes (Project IG Chimie)
Bien que la transparence des hydrogels soit une caractéristique très importante pour de nombreuses applications, par exemple les lentilles de contact, sur les hydrogels de type GelMA ou HAMA s'avère un handicap lors des études d'interactions cellules-matériaux. Pour cette raison, nous avons pensé à fonctionnaliser ces types de matériaux avec des fluorophores biocompatibles qui permettront de caractériser les évolutions des cellules au sein du gel ainsi que leur dégradabilité (Fig.5).

<figure><img src="image_18.png" /></figure>

Image d'hydrogels fonctionnalisés avec de la rhodamine B à différentes concentrations.

## Réalisation des films mince constitués de biomatériaux pour applications électroniques (Projet de collaboration entre MPN, ELiA et TEAM)

L'objectif est de réaliser des films minces constitués par de biomatériaux, comme les protéines du type albumine de l'œuf pour l'implémentation dans des composants électroniques performants. Ce qui fait apparaître des enjeux technologiques encore peu explorés comme leur mise en forme par micro structuration 2D ou 3D pour ces nouveaux matériaux.

## Procédé de gravure humide d'AIN (Projet CEA-TECH)

Un procédé de gravure humide de nitrure d'aluminium par acide phosphorique ($H_3PO_4$) à chaud est en train de se développer (Fig.6).

<figure><img src="image_19.png" /></figure>

AIN gravé 60s par $H_3PO_4$ 85% à 130°C avec masquage AZ4562.

## CVD&ALD

### Conduits en 2023

#### Procédé de dépôt Al2O3 basse température dans ALD TFS-200 (IG)

En 2022, grâce à un financement nous avons pu acquérir un équipement ALD thermique en seconde main. L'exploitation de cet équipement a permis de réaliser des dépôts de $Al_2O_3$ à basse température < 300°C pour des applications noMOS. Ce matériau a été ensuite mis en forme par gravures chimique humide ou par plasma, pour faire une couche d'arrêt ou de masquage suivant le process étudié.
Développement de matériaux antireflets dans ICPECVD (DIMENSION / P-19-02966, OPALE / P-21-03387, SCOPOL / P-23-04042)

Il s'agit d'exploiter les développements faits dans CCPECVD, sur les dépôts de SiNx:H et SiOxN_y:H, sans suivi optique in-situ. L'objectif est de réaliser des structures multi matériaux déposés avec des indices de réfraction différents pour réaliser des matériaux antireflets et des filtres sur différents substrats (Photonics West 2024).

<figure><img src="image_20.png" /><figcaption>Experimental characteristics of a cascaded Fabry-Pérot interferometer with a variable thickness intermediate mirror. (2022)</figcaption></figure>

Développement de matériaux antireflets dans CCPECVD (RESON / P-20-03058)

Pour exemple, la réalisation expérimentale de filtres CRIGF (Cavity Resonator Integrated Grating Filter) sur substrat LNOI (LiNBO₃) permet de rendre ces filtres accordables sur une gamme de longueurs d'ondes de quelques nm. Le dépôt d'une couche diélectrique de SiNx:H précise au nm près, rend par la conception asymétrique du GC le contrôle du facteur de qualité du dispositif (Optics Express 2023).

<figure><img src="image_21.png" /><figcaption>CRIGF avec deux DBR forment une cavité Fabry Pérot planaire avec un coupleur de réseau asymétrique sur LiNBO₃. (2023)</figcaption></figure>

Envisagés en 2024

Développement d'un outil de suivi in-situ de la courbure dans CCPECVD (IG)

Le suivi optique de la courbure en temps réel du matériau lors du dépôt, grâce à la mesure du grandissement de l'image virtuelle d'un objet lumineux, a permis, des essais réalisés avec succès lors de dépôts SiOx, SiNx sur Silicium. Ce travail est fait conjointement avec A. Arnoult (zone EJM). En 2024 une étude sera conduite pour la fabrication de multi couches anti reflets.
LAAS

CNRS

<figure><img src="image_22.png" /></figure>

<figure><img src="image_23.png" /></figure>

RENATECH

RENATECH

<figure><img src="image_24.png" /></figure>

<figure><img src="image_25.png" /><figcaption>Figure : suivi EZ curve de la contrainte d'un empilement de couches SiOx/SiNx déposées sur silicium (2022).</figcaption></figure>

## Développement d'un outil de suivi in-situ de la réflectivité dans ICPECVD (DIMENSION / P-19-02966, OPALE / P-21-03387)

Il s'agit de reprendre les études réalisées en 2022, pour élaborer des matériaux diélectriques multi couches SiOxNy dont les indices de réfraction optique linéaire et non linaire dans une large gamme permettent de réaliser des couches minces antireflet et des circuits intégrés photoniques.

<figure><img src="image_26.png" /><figcaption>13-layers mirror exhibits reflectivity values greater than 99.8%.(2022)</figcaption></figure>

## Dépôts de couches minces Al₂O₃ à basse température (OXYLO/ P-20-03114a)

Il s'agira de développer des dépôts à 90°C Al₂O₃ sur Si, verre et aussi exploiter les propriétés de ce matériau pour des applications photoniques. Manon Drob apprentie ingénieure de l'ENSIACET option matériaux est associée à ce projet.

## Dépôts sous vide

### Conduits en 2023

### Actionneurs à nanothermites (P-20-03073)

Cette étude rend compte d'une nouvelle thermite ternaire composée de multicouches Al-TiB2/CuO, conçue pour tirer parti de la haute inflammabilité du titane (Ti), de la densité volumétrique élevée du bore (B) et bas point de fusion de l'aluminium (Al). Les résultats démontrent des effets synergiques conduisant à une couche énergétique surpassant ses homologues à combustible unique, Al/CuO ou TiB2/CuO, tout en étant sûre à manipuler. L'additif TiB2 réduit non seulement l'énergie
d'allumage de 100 %, mais améliore également le taux de combustion de plus d'un facteur deux par rapport aux échantillons de combustible unique (Al/CuO et TiB2/CuO).

<figure><img src="image_27.png" /></figure>

F

Figure 2: DSC traces of 5 BL CuO/Me {Me: Al, TiB2, TiB2-Al}. The traces are baseline subtracted manually and are offset in Y to provide clarity. The plot is divided into 5 regions: a pre-ignition region (PIR), regions R1, R2, R3 and R4

## Envisagés en 2024

### Electronique organique

- Composants sur substrats souples (parylène c)

### PyroMEMS

- Exploration de nouveaux matériaux (AlB2) enfin de faire évoluer les taux de combustion des pyromens.

### Topological Materials for Spin Orbit Torque MRAM

- Etude et dépôt de nouveaux matériaux (Nb,CoFeB,...)

## Dépôts électrolytiques

### Conduits en 2023

David Bourrier étant seul dans la zone alors que nous devrions être deux et une plus grande demande de support aux projets, le peu de temps qui a pu être dégagé a été consacré aux développements sur le nouvel équipement de structuration 3D du verre. (Cf Bilan Zone litho Laser)

## Envisagés en 2024
# Amélioration quatrième génération de machine Yamamoto (Société Yamamoto & action IG Développements dépôts électrolytiques P 22-03784)

<figure><img src="image_28.png" /></figure>

Tous nos tests démontrent que l'agitation est un des facteurs clefs pour améliorer encore les résultats. Jusqu'à maintenant la vitesse max de l'agitateur n'était pas limitante mais avec toutes les évolutions que nous avons réalisées maintenant c'est cette vitesse maximum qui n'est plus suffisante. Nous avons échangé avec Yamamoto-MS, ils vont nous fournir un moteur permettant d'atteindre les 200 rpm comparés aux 130 rpm actuellement.

Notre collaboration continue également sur d'autres points comme la forme de l'agitateur et le nombre de points de contact électrique (de 8 à 16 contacts) afin de continuer à améliorer nos résultats.

<figure><img src="image_29.png" /></figure>

<figure><img src="image_30.png" /></figure>

## Développement des dépôts de Ni et Cu sur des substrat 6pouces (IG Développements dépôts électrolytiques P 22-03784)

Nous avons de plus en plus de demande de dépôt sur des substrat 6 pouces. Nous allons réaliser ces développements sur les dépôts de Ni et de Cu.

## Installation Machine de via filling (Projet Nanofutur & action IG Développements dépôts électrolytiques P 22-03784)
<figure><img src="image_31.png" /></figure>

La fabrication de cet équipement a pris beaucoup de retard, au lieu d'être livré début mars il sera livré fin de l'année 2024.

## Epitaxie par jets moléculaires

### Conduits en 2023

Plusieurs procédés ont été mis au point dans le cadre du labcom EPiCentre. Ils sont le fruit d'une collaboration avec Riber, mais aussi en interne entre les services IDEA, I2C et TEAM, et les groupes de recherches MPN et PHOTO.

## Boitier de trig des instruments sur la rotation du manipulateur et son interface de configuration (EZ-TRIG) (action EPICENTRE)

Afin de déclencher les instruments d'EPICENTRE (spectromètres, caméras) de façon synchrone à l'angle de rotation du wafer sur lui-même pendant la croissance, un boiter a été développé. Il prend en entrée l'angle de rotation mesuré par un codeur optique et émet en sortie des signaux de déclanchements selon différents modes (un par tour, un tous les delta angle, selon une liste d'angle préétablie, etc...).

<figure><img src="image_32.png" /><figcaption>Carte shield H7</figcaption></figure>

<caption>interface LabVIEW de configuration</caption>

## Banc de tests multiwafers (action EPICENTRE)

Un banc de test fabriqué par Riber et livré au LAAS permet de simuler le plateau porte wafers d'une chambre de croissance, et ainsi de valider tous les instruments en synchronisation à la rotation.
<figure><img src="image_33.png" /></figure>

<figure><img src="image_34.png" /><figcaption>Banc de test pour la synchronisation à la rotation sur lequel est monté EZ-TRIG, EZ-Curve et EZ-REF</figcaption></figure>

## Logiciel de mesure de réflectivité spectrale bi-spectromètre EZ-REF (action EPICENTRE)

Un logiciel LabVIEW d'acquisition et d'affichage de la réflectivité spectrale acquise sur des wafers en rotation grâce à EZ-TRIG a été développé. Ce logiciel a pu être testé sur le banc de tests multiwafer pendant des sets de mesures de plusieurs dizaines heures, avant d'être déployé sur le MBE412. En outre, ce logiciel permet d'extraire simplement des profils à des longueurs d'ondes ou des temps spécifiés par l'utilisateur afin de les comparer.

EZ-REF acquièr les signaux provenant d'un spectromètre visible et d'un spectromètre proche infrarouge. Il est aussi capable de fusionner les tracées de ces deux spectromètres au besoin.

Enfin, le logiciel EZ-REF est connecté à CrystalXE, le logiciel de supervision Riber du système de croissance. Ainsi, à chaque changement d'étape de croissance, EZ-REF enregistre le temps de ce changement et introduit une couleur de fond différente sur le tracé temporel (graphe du bas de la figure suivante). Ceci permet d'identifier facilement les différentes étapes de croissance et de mieux comprendre les tracés temporels.

<figure><img src="image_35.png" /><figcaption>Interface du logiciel de réflectivité spectrale EZ-REF</figcaption></figure>

## Nano cristaux de GaAs sur AlGaAs (action DOCTVECSEL)

Dans le cadre du stage de dernière année de Hugo Villanti (encadré par Véronique Bardinal et Alexandre Arnoult), nous avons développé la cristallisation de gouttelettes de Ga afin qu'elles
forment des nano-cristaux de GaAs anisotropes. Ceux-ci devant ensuite servir à pré-aligner des
cristaux liquides à l'intérieur d'une cavité afin de former des cavités accordables en longueur d'onde,
au sein d'un VCSEL.

<figure><img src="image_36.png" /></figure>

RHEED, typiquement 3D, de nano cristaux de GaAs sur AlGaAs 35% après cristallisation. A droite, les nano cristaux de GaAs observé à l'AFM.

Envisagés en 2024

Laboratoire commun LAAS-RIBER : EPICENTRE

La chambre de croissance cryogénique, livrée début 2024, devrait permettre de développer un
nouveau procédé de la croissance à basses températures. L'originalité de cette chambre est qu'elle
developrait permettre de garder une température basse (typiquement -150°C) lors de la croissance
d'aluminium, tout en faisant tourner le substrat afin d'homogénéiser l'épaisseur du film.

De plus, nous allons continuer le développement des instruments de mesure de température par
mesure du gap, de suivi de RHEED en rotation, de suivi de la rugosité de surface et de mesure de flux
par absorption atomique.

Gravure plasma

Conduits en 2023

Optimisation de procédés de gravure dans l'équipement SI500 Fluoré :

Gravure du diamant (ISGE : R. GOURAD : PIN (113) Diamond diode)

La gravure du diamant a été améliorée en diminuant le micro masquage ainsi que la rugosité ;
malgré cela il reste des traces de trenching sur les diamants dopés.

<figure><img src="image_37.png" /></figure>
## Black Silicon (ELIA : S. RAMOS : EXOBIOLOGIE)

La gravure du Black Silicon a été développée afin de créer de la rugosité sur les échantillons.

<figure><img src="image_38.png" /><figcaption>Black Silicon après
optimisation sur la
Si500F</figcaption></figure>

## Optimisation de procédés de gravure dans l'équipement TERGEO :

### Hydrophile (IG) :

Mise au point d'une des recettes permettant de rendre la surface d'un wafer Si hydrophile.

### Clean ECI (IG) :

Mise au point d'une recette permettant de retirer l'ECI.

<figure><img src="image_39.png" /></figure>

## Envisagés en 2024

### Optimisation des gravures dans l'équipement Alcatel P1

#### Black Silicon (ELIA : S. RAMOS : EXOBIOLOGIE)

L'objectif est de retrouver les mêmes résultats que l'on avait avant la panne de 6 mois.

### Optimisation des gravures dans l'équipement SI500 fluoré

#### Gravure Bosch (IG) :

<figure><img src="image_40.png" /></figure>

Les procédés de gravures DRIE de Si doivent être optimisés dans cet équipement.

#### Gravure du Diamant (ISGE) :

L'objectif est de graver du diamant dans une gamme allant de quelques dizaines de nanomètres à quelques micromètres, en limitant le trenching.
## Black Silicon (ELIA : S. RAMOS : EXOBIOLOGIE)

Les pistes d'amélioration sont d'augmenter la largeur des piliers et d'augmenter leur densité.

## Optimisation de gravures dans l'équipement SI500 chlorée

### Gravure de l'AlGaN (ISGE) :

La gravure de l'AlGaN va continuer à être optimisée dans le nouvel équipement Sentech (SI500 Chlorée).

### Gravure de HZO (MPN) :

Continuer l'optimisation de procédés de gravure de couches minces TiN/HZO/SiO2

## Mise en place des procédés sur le Plasma Cleaner TERGEO (IG)

L'équipement TERGEO est utilisé pour des traitements de surface et retrait de résidus de résine. Il va falloir mettre au point plus de procédés standards.

## Jet d'encre et traitements de surface

### Envisagés en 2024

### Traitement de surface sur le Nanonex Ultra-100 (IG)

Après réception d'une pompe sèche compatible produits chimiques, nous envisageons de développer le greffage de SAM de GPTMS. Cette molécule est utilisée comme promoteur d'adhérence pour les films epoxy. Actuellement le traitement est effectué en spin coating, le produit périme et il est difficile de le caractériser. Un traitement en phase vapeur sera plus reproductible et ainsi plus facile à caractériser.

### Traitement de surface par plasma atmosphérique (IG)

L'arrivée de l'équipement de plasma à pression atmosphérique est prévue pour mars. Nous mettrons au point des procédés de décontamination, traitement hydrophile de résine épaisse à haut facteur de forme, désoxydation de métaux pour commencer.

## Lithographie Laser

### Conduits en 2023

## Réalisation d'une diode PIN sur diamant (projet PIN 113 diamond diode / P-22-03752)

Les travaux sur la réalisation de composants de puissance sur diamant se sont poursuivis. La lithographie laser sur la Dilase 750 est utilisée pour les deux types de résine AZ4999 et NLOF déposées au préalable par spray coating, respectivement pour la gravure du SiO2 et la gravure mesa d'une part et le dépôt métallique de TiPtAu d'autre part. Nous avons ainsi pu réaliser des diodes de type PIN (Fig 1) sur un substrat diamant de 4,6 x 4,8 mm², avec des diamètres de diode variant de 150 µm à 300 µm. Les diodes sont fonctionnelles avec une densité de courant en direct de 0,25 A/cm².
<figure><img src="image_41.png" /><figcaption>Réalisation de diodes PIN et motifs de test TLM sur substrat diamant</figcaption></figure>

Nous poursuivons également, toujours à partir de la lithographie laser sur la Dilase 750, les travaux sur l'optimisation de la gravure du diamant par plasma O₂ avec un masque de gravure de SiO₂.

## Fabrication de bioplumes polymères (projet MEMS / P14-00709).

Le procédé de fabrication de bioplumes polymères a été amélioré suite à une modification de la Dilase 3D MR. La précision de positionnement des optiques permet dorénavant d'améliorer l'alignement XY des couches polymérisées lors de la commutation des différentes tailles de faisceau laser. En 2023 plusieurs dizaines de dispositifs (Fig 2) ont été fabriqués et expédiés à Taiwan pour la réalisation de dépôts. Il est maintenant envisagé de fabriquer des nouveaux dispositifs intégrant plusieurs bioplumes alignées sur une seule base.

<figure><img src="image_42.png" /><figcaption>Bioplume en résine DS300 avec un canal micro-fluidique de 20 µm de large</figcaption></figure>

## Mise au point des procédés de fabrication de pièces en verre Nanofactory Femtika (Equipex Nanofutur)

Les 6 premiers mois d'utilisation ont permis la prise en main de ce nouvel équipement, la compréhension de cette nouvelle technologie pour son utilisation en microélectronique et les différentes possibilités de développements.

Avec l'équipe Photo, nous avons accueilli Juliette Lignières stage de césure école d'ingénieur Télécom Strasbourg. Nous avons pu déterminer les différents paramètres d'écriture et leurs influences sur la qualité d'écriture des structures (Fig 3 & 4). Le but à terme sera de réaliser des µlentilles (Fig 5(c)).
<figure><img src="image_43.png" /></figure>

Détermination de la hauteur et largeur d'un voxel unique en fonction de la puissance pour une polarization X

Etude des dimensions d'un voxel unique

<figure><img src="image_44.png" /></figure>

Etudes du recouvrement horizontal de 3 Voxels

<figure><img src="image_45.png" /><figcaption>(a) résonateur verre (MEMS) ; (b) shadow mask (ISGE) ; (c) profil lentille Sensofar (PHOTO)</figcaption></figure>

Prospective et analyse des performances d'un équipement Heidelberg MLA 150 (collaboration RENATECH FEMTO-ST)

Notre premier système d'écriture laser DWL 200 acquis en 2004 est toujours utilisé chaque semaine pour la fabrication de photo-masques et réticules. Nous avons pu récemment comparer les performances de notre DWL 200 avec la MLA 150 installée à Besançon. Les écritures sont 4 fois plus rapide avec la MLA et la dimension critique réalisable dans une résine d'épaisseur 500 nm est 500 nm au lieu de 1 µm (Fig 6). Le gain en termes de vitesse d'écriture permet une évolution vers plus de lithographie sans masque et une réduction de l'achat de matière pour la fabrication de masques ou réticules. Le choix d'un équipement MLA 150 équipé de 2 sources laser UV et d'un chargeur automatique de masques et wafers permettrait d'améliorer nos procédés de lithographie UV en complément de la lithographie électronique.
<figure><img src="image_46.png" /></figure>

Motifs critiques de 500 nm sur un masque chrome/verre réalisées avec la MLA 150

## Envisagés en 2024

### Développement d'un procédé de lithographie avec la résine SZ2080 et l'équipement Laser Nanofactory (Femtika)

Nous poursuivons l'optimisation des paramètres d'écriture de la résine SZ2080 (Fig 7). L'évaporateur rotatif de la zone chimie nous permet de réduire la proportion de solvants dans cette résine et ainsi moduler sa viscosité. En réduisant la viscosité de la résine il est possible de photopolymériser des structures 3D à des échelles croissantes.

<figure><img src="image_47.png" /></figure>

Ecriture bi-photons de la résine SZ2080 avec l'équipement FEMTIKA

### Développements de procédés sur l'équipement Laser Nanofactory (Femtika)

Les possibilités de ce nouvel équipement sont encore très grandes. Nous allons continuer à développer les procédés de structuration du verre mais aussi en parallèle développer d'autres procédés que permet cet équipement comme la soudure verre-verre (Fig 8) et l'ablation haute résolution (Fig 9).
<figure><img src="image_48.png" /></figure>

Soudure verre-verre avec l'équipement FEMTIKA

<figure><img src="image_49.png" /></figure>

Ablation couche métallique sur verre avec l'équipement FEMTIKA

## Packaging

### Conduits en 2023

### Mise au point des procédés de découpe par laser (action IG et projets)

Découpe précise dans différents matériaux tels que le silicium, le verre, des polymères ou métaux.

Projet Pommade : Résonateur silicium de 525µm d'épaisseur avec barreau de 175µm de large.

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Projet Hélia: Découpe dans un cathéter polymère de zone de 400µmx400µm

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Projet Nanothermie : Découpe localisée de pièces mécanique dans un wafer en verre

<figure><img src="image_52.png" /></figure>
# Mise au point des procédés de gravure de matériaux par laser (action IG/projets)

Gravure de matériaux tel que le silicium, le verre, les métaux.

Projet Cocnano : Gravure de cuivre (17µm) sur Kapton (25µm) pour l'obtention d'un substrat souple avec pistes électriques reportées en face arrière sur un boitier et connectée à un capteur de pression.

<figure><img src="image_53.png" /></figure>

Projet sphelectro : gravure du cuivre (35µm) sur kapton (127µm) pour la reprise de contact entre des électrodes et un PC de mesure.

<figure><img src="image_54.png" /></figure>

Projet Renatech : gravure métallisation sur verre

<figure><img src="image_55.png" /></figure>

IG et projet Hermes : Gravure du verre et contrôle de la rugosité (<1µm) pour l'obtention de canaux fluidique. Gravure du silicium en contrôlant l'épaisseur et la rugosité a quelques microns.

<figure><img src="image_56.png" /></figure>
## Autres procédés de gravure et découpe par laser (IG et projets)

Travail de gravure sur des matériaux de natures différentes et obtention d'abaques de travail.

## Procédés d'hybridation basses températures (IG)

Développement de filières d'hybridation par ultrasonie, traitement de surface par plasma atmosphérique ou acide formique pour la reprise de contacts électriques des puces sur interposeurs ou boitiers utilisant des vias conducteurs.

## Photolithographies

### Conduits en 2023

## Prospective résines pour gravure profonde

La résine SPR 220 a été testée en 2023 mais n'a pas offert de meilleures performances par rapport à l'AZ 40XT actuellement utilisée.

## Délaquage AZ Nlof

Pour résoudre les problèmes réguliers de résidus organiques laissés après délaquage de la AZ Nlof (principalement utilisée pour les lift-off), un nouveau stripper a été testé et validé : AZ Remover 910. Il est disponible en zone photolithographie.

### Envisagés en 2024

## Prospective résines pour gravure profonde

Après les tests de l'AZ 125nXT (2022) et de la SPR 220 (2023), la prospective résine pour DRIE continue.

## Prospective résine UV biosourcée

Des tests de formulations/synthèses d'une résine UV biosourcée seront menés avec la zone chimie.

## Nanolithographies

### Conduits en 2023

## Tests sur la nouvelle HSQ (HSQ powder EmResist) :

Ces travaux ont été réalisés pour anticiper la fin de la production de la résine HSQ chez Dow (FOX15). L'arrêt de la production initialement prévu pour mai 2023 a été décalé d'un an.

Cette résine se commande en poudre à diluer en fonction de l'épaisseur souhaitée, suivant un protocole précis.

Les résultats de performances de cette résine produite par EmResist sont similaires à la résine Dow. Néanmoins, nous avons peu d'expérience sur la durée de vie.
LAAS

CNRS

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<figure><img src="image_58.png" /></figure>

RENATECH

RENATECH

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<figure><img src="image_60.png" /></figure>

<figure><img src="image_61.png" /></figure>

Tests de performance sur la résine HSQ Powder 90nm d'épaisseur, résolution <50nm

## Technologies mix and match : mise au point de résines exposées en lithographies UV et ebeam

*(Développements TEAM et Mile avec Morgan Delarue et Fumiaki Yokoyama)*

Ces travaux de mise au point sont conduits sur les résines ECI 1µm et NLOF 500nm qui sont des résines conventionnelles en photolithographie. Ces résines sont exposées par lithographie électronique.

Les objectifs sont de :

* Structurer ces résines à des résolutions proches de 100nm

* Exposer les grandes surfaces en UV et les motifs résolus en e-beam

* Pouvoir utiliser ces résines pour la gravure en plasma anisotrope du silicium

* Mettre en place une librairie des procédés accessible aux utilisateurs :

* Protocole résine ECI épaisseur 1.1µm, résolution 350nm

* Protocole résine NLOF épaisseur 450nm, résolution 200nm

<figure><img src="image_62.png" /></figure>

Tests de performance sur la résine NLOF épaisseur 450nm, résolution 200nm

## Procédé lift-off bicouche de nickel :
(Développement TEAM et photonique avec le stage master 2 de Ali Msahazi Ahamada (HYDRES - ANR-21-CE50-0003)

Ces travaux de développement ont pour but de reproduire sur de grandes surfaces des nano-antennes pour la conversion des photons non Photovoltaïques en chaleur alimentant un générateur Thermo-Electrique dans un système PV-TE. Ils s'inscrivent dans le développement plus global des procédés de lift-off à l'échelle nano par nanoimpression.

L'épaisseur de la couche de métal requise pour le projet (150 nm) pose un challenge important surtout pour les structures les plus prometteuses visées (diabolos comportant une résolution de 50 nm). Pour le moment seules les dimensions submicroniques sont atteintes et les bords des structures ne sont pas parfaitement délimités.
<figure><img src="image_63.png" /><figcaption>Test de dépôt de Ni 130 nm par le procédé lift off LOR3A/NILUV135</figcaption></figure>

## Developpement TEAM et MPN MOBInACENE (ANR-23-CE09) :

Ces travaux ont pour but de produire de larges moules profonds (100 et 200 nm) à partir d'un moule existant de 44 nm de profondeur et 200 nm de pas.

Ces moules secondaires permettront le moulage de monocristaux nanométriques d'acènes sur lequel repose le projet. Des premiers tests ont montré la faisabilité du procédé. L'aspect en surface et au fond des tranchées doit être amélioré pour la fabrication des moules souhaités.

<figure><img src="image_64.png" /><figcaption>Test d'un procédé de fabrication (basé sur la nanoimpression) à partir d'un moule de 44 nm de profondeur /200 nm de pas (à gauche) d'un moule plus profond (à droite).</figcaption></figure>

## Procédé de fabrication par nanoimpression de guides optiques pour applications dans l'aéronautique (Société Latécoère).

Des tests préalables ont été réalisés pour vérifier la faisabilité d'un procédé de fabrication d'un réseau courbe en nitrure de silicium grâce à la nanoimpression, ils ont montré une très bonne réplication des motifs tests ainsi que du transfert dans le nitrure de silicium.

<figure><img src="image_65.png" /><figcaption>Impression dans résine UVNIL-135 d'un réseau courbe pour un guide optique</figcaption></figure>

## Procédé de compensation des déformations thermiques lors de l'utilisation d'un moule souple secondaire (NIL thermique/ NIL UV) (Léopold Boudier, Photonique).
En anticipant les déformations thermiques par une homothéties sur le moule il a été montré qu'à 1 cm du centre on peut n'être décalés que ~ 1µm au lieu de ~50 µm sans cette compensation.

<figure><img src="image_66.png" /></figure>

Superposition des motifs reproduits par nanoimpression par rapport à une référence à 1 cm du centre de la plaquette. Le défaut d'alignement est inférieur à 1µm en X et 0,5 µm en Y.

Envisagés en 2024

## Sur la lithographie électronique :

### Apprentissage GeniSys Beamer (PEPR Electronique)

L'arrivée de ce nouveau logiciel l'été prochain va permettre de travailler sur la correction des effets de proximité. Ce sera un outil très important pour le développement et la maitrise des procédés de lithographie électronique.

<figure><img src="image_67.png" /></figure>

### Librairie de procédés

Sur le modèle de la librairie des procédés de photolithographie, proposer une librairie de procédés de lithographie électronique de différentes épaisseurs accessibles aux utilisateurs. Par exemple, nous pourrons travailler sur des résines épaisses type AZ40XT ou NLOF 2.5µm, en attendant l'arrivée du nouveau masqueur.

## Sur la nanoimpression :

### Méta-surfaces désordonnées à base de nanostructures à fort indice (ERC UNSEEN)

Des discussions sont en cours pour produire ces structures sur larges surface grâce à la nano impression.

### Amélioration du procédé lift-off par nanoimpression :

Les limites du procédé seront testées

### Utilisation de matériaux "bio" dans les procédés NIL :

Reprise des travaux conduits dans le domaine
## Réalisation de réseaux de pas 200 nm et 100/200 nm de profondeur sur 4 pouces et fabrication de nano monocristaux d'acènes.

Des moules présentant une surface plane en surface et fond de tranchée seront fabriqués

## Mise au point du procédé de fabrication par nanoimpression de guides d'onde courbes dans du nitrure de silicium

La mise au point du procédé se fera à la signature des contrats avec la société Latécoère.

## Compensation des dilatations thermiques dans les procédés de nanoimpression avec moule souple intermédiaire

Les travaux préalables conduits par Léopold Boudier (photonique) seront finalisés

## Traitements thermiques et implantation ionique

### Conduits en 2023

## Réalisation d'un oxyde thermique humide de 10 nm dans les fours Centrotherm (projet ANR DotPix/P-18-02409)

Nous avons réalisé un oxyde thermique humide de 8,7 nm à 750°C. Ce développement entre dans le cadre d'un projet de réalisation de détecteur de pixel. Cet oxyde humide servira d'oxyde de grille pour les futurs transistors à grille piégeante.

<figure><img src="image_68.png" /></figure>

### Envisagés en 2024

## Recensement des caractéristiques des oxydes réalisés par oxydation thermique (IG)

Cette année, nous allons recenser les matériaux présents en salle blanche ; au-delà même de la zone four et implantation ionique.

Dans ce cadre, nous allons caractériser les propriétés optiques (indice de réfraction), mécaniques (contraintes) et électriques (constante diélectrique, tension de claquage) des oxydes réalisés dans nos équipements d'oxydation thermique.
## Support

### Envisagés dans les années à venir

Depuis 2017 dans un but de sobriété énergétique, des travaux d'infrastructure au niveau du LAAS et particulièrement de sa plateforme de micro et nanotechnologies ont permis une réduction des consommations de plus de 30%. Il reste un panel non négligeable d'actions qui peuvent être conduits autours de la plateforme

### Changement des CTA vétustes

Trois des 6 Centrales de traitement d'air de la salle blanche sont vétustes et basées sur une ancienne technologie, celle des moteurs asynchrones. Leur remplacement par des CTA avec des moteurs à commutation électronique (EC) permettrait une optimisation des consommations des CTA, jusqu'à 40%.

### Production photovoltaïque sur la terrasse technique

La majorité des CTA et extracteurs sont sur une terrasse technique. L'installation d'une couverture photovoltaïque répondrait à deux objectifs.

* Production en autoconsommation d'énergie électrique.

* Protection des équipements pour améliorer leur longévité.

La structure de la terrasse technique permet ces aménagements, pour un générateur photovoltaïque de l'ordre de 60 kWc.

### Remplacement des FFU

L'air traité est envoyé dans le plenum puis soufflé en salle blanche par 129 filtres motorisés (FFU) sur lesquels sont disposés les filtres H10 de filtration absolue. Ces FFU ont 15 ans. Une nouvelle technologie de FFU est maintenant disponible, qui affiche une baisse de consommation électrique de 20 à 25 % par rapport à la génération précédente. De plus cette nouvelle génération peut être connectée à la GTC, ce qui permettra un pilotage individuel. Enfin elle permettrait un pilotage plus fin des consignes de T° par zone.

Le remplacement des FFU peut donc être envisagé ; et peut tout à fait être conduit par phases sur plusieurs années.

### Déploiement de compteurs en salle blanche.

Nous disposons aujourd'hui d'un comptage énergétique au niveau des bâtiments. Le déploiement de compteurs dans les tableaux divisionnaires des zones de la salle blanche permettrait de mener des analyses précises des points de consommation pour affiner la stratégie d'économies.

C'est d'autant plus pertinent qu'une étude de 2015 chiffrait à 67.87% l'impact des équipements procédés sur la consommation de la seule plateforme. Les travaux menés entre 2018 et 2022 ont réduits la part liée au traitement d'air relativement à la part liée aux équipements qui devient de-facto encore plus prépondérante.

### Changement du compresseur air sec.

Les compresseurs d'air sec sont vétustes et basés sur une ancienne technologie. Leur remplacement permettrait une optimisation de leur consommation.

## CALIBRATIONS

De nombreuses calibrations sont réalisées régulièrement, d'autres sont envisagées.

Toutefois il convient d'insister que ces seules calibrations ne puissent suffire à prévenir les dérives des procédés ; dont tout le poids ne peut reposer sur les seuls membres du service TEAM
Ainsi il est important de rappeler que le suivi des activités ne sera que meilleur quand le retour par les utilisateurs de leurs résultats vers les personnels des zones sera systématique. Ce qui est encore loin d'être le cas.

Au 1er janvier 2020 nous avons configuré l'application Myfab afin que chaque utilisateur soit conduit à noter systématiquement la réalité des opérations réalisées. L'application permet de bloquer les réservations si les renseignements ne sont pas notés sous une semaine. Agir ainsi, couplé à la possibilité de facturer à travers MyFab, a permis la suppression des fiches de processus. Il s'agit donc d'une simplification (un seul support) et d'une démarche d'amélioration quant au suivi des procédés.

Les bilans des années précédentes listaient les calibrations en place. Dans les paragraphes suivants nous nous cantonnerons à préciser les nouvelles calibrations mises en place en 2023, ou celles envisagées dans les années à venir.

## Caractérisation

### Mise en place en 2024 d'une comparaison inter-instrument de mesure

Nous souhaitons fabriquer une référence/utiliser une référence commune aux différents appareils de caractérisation ainsi que la mise en place d'un protocole de mesure pour chaque cas. Actuellement nous utilisons une référence de calibration différentes pour chaque appareil. Ceci permettra une harmonisation des méthodes de vérification de calibration et faire une vraie comparaison inter-instrument de mesure. A voir si cela peut être intéressant de le faire entre plusieurs laboratoires.

## CVD

### Mises en place en 2023

<table><tr><td>Objectif</td><td>Nature de l'action conduite</td><td>Ou trouver les résultats ?</td></tr><tr><td>Qualification des procédés de dépôts</td><td>Protocole pour ICPECVD</td><td>HAL LAAS 2023</td></tr></table>

### A mettre en place

<table><thead><tr><td>Objectif</td><td>Nature de l'action conduite</td><td>Année mise en place</td></tr></thead><tbody><tr><td>Qualification des procédés de dépôts</td><td>Suivi optique ICPECVD dépôts SiN<sub>x</sub>, SiO<sub>x</sub>, SiO<sub>x</sub>N<sub>y</sub> (3mois) : Epaisseur et indice (courbes et abaques)</td><td>2024</td></tr><tr><td>Notice d'utilisation</td><td>1 protocole pour CCPECVD, 1 protocole pour Fours Centrotherm</td><td>2024</td></tr></tbody></table>

### Dépôts électrolytiques

### Supprimées en 2023

<table><thead><tr><td>Objectif</td><td>Nature de l'action conduite</td><td>Ou trouver les résultats ?</td></tr></thead><tbody><tr><td>Mesure des concentrations d'additifs</td><td>Spectromètre UV Au</td><td>Personnels zone</td></tr></tbody></table>
La méthode développée n'était pas assez précise. Pour la mesure de la concentration d'or nous ferons appel au laboratoire d'analyses du fournisseur de bain. L'avantage est qu'ils nous donneront un résultat bien plus précis, mais le désavantage est qu'il y aura un délai de 15 jours pour avoir le résultat.

## A mettre en place

<table><thead><tr><th>Objectif</th><th>Nature de l'action conduite</th><th>Année mise en place</th></tr></thead><tbody><tr><td>Mesure des concentrations d'additifs</td><td>Titration & CVS<br/>Nouveau bain de cuivre viafilling</td><td>2024</td></tr><tr><td>Mesure des concentrations d'additifs</td><td>Cellule de Hull<br/>Cu, Au, Ni</td><td>2024</td></tr></tbody></table>

## Epitaxie par jets moléculaires

### Mises en place ou supprimées en 2023

<table><thead><tr><th>Objectif</th><th>Nature de l'action conduite</th><th>Ou trouver les résultats ?</th></tr></thead><tbody><tr><td>Accord automatique du désaccord de maille</td><td>Développement d'un algorithme se basant sur la variation de courbure en cours de croissance pour maîtriser le paramètre de maille automatiquement</td><td>Exposé invité ICMBE22</td></tr></tbody></table>

## A mettre en place

<table><thead><tr><th>Objectif</th><th>Nature de l'action conduite</th><th>Année mise en place</th></tr></thead><tbody><tr><td>Mesure directe des flux par absorption atomique</td><td>Développement d'un outil de mesure des flux</td><td>2024-2025</td></tr></tbody></table>

## Jet d'encre et traitements de surface

### A mettre en place

<table><thead><tr><th>Objectif</th><th>Nature de l'action conduite</th><th>Année mise en place</th></tr></thead><tbody><tr><td>Qualification de la propreté de la ligne du SFD</td><td>Run à blanc sur substrat Si et mesure de l'angle de contact</td><td>En fonction utilisation SFD</td></tr></tbody></table>

## Lithographie Laser

### A mettre en place

<table><thead><tr><th>Objectif</th><th>Nature de l'action conduite</th><th>Année mise en place</th></tr></thead><tbody><tr><td rowspan="2">Qualification des procédés</td><td>Protocole de structuration de la silice fondue par technique laser</td><td>2024</td></tr><tr><td>Procédé de photo-polymérisation bi-photons de la résine IP-PDMS</td><td>2024</td></tr></tbody></table>
## Packaging

<table><thead><tr><td>Objectif</td><td>Nature de l'action conduite</td><td>Ou trouver les résultats ?</td></tr></thead><tbody><tr><td>Qualification report précis par flip chip</td><td>Réglage parallélisme du bras de report et auto collimation du microscope sur l'équipement FC150</td><td>Affiche à côté de l'équipement</td></tr></tbody></table>

## Photolithographie

### Mises en place en 2023

<table><thead><tr><td>Objectif</td><td>Nature de l'action conduite</td><td>Ou trouver les résultats ?</td></tr></thead><tbody><tr><td>Aligneurs de masque : moins de dérive Temporelle grâce aux LED UV (Simple vérification annuelle)</td><td>Vérification machine</td><td></td></tr><tr><td>Nettoyage, rangement, état des stocks</td><td>Heure soleil</td><td>Tableau état des stocks présents sur la zone</td></tr><tr><td>Sauvegarde des procédés non standard</td><td>Archivage</td><td>Sur partage.laas.fr</td></tr></tbody></table>

### A mettre en place

<table><thead><tr><td>Objectif</td><td>Nature de l'action conduite</td><td>Année mise en place</td></tr></thead><tbody><tr><td>Qualification des procédés à remettre en place périodiquement à l'arrivée de Gwenaelle Guittier</td><td>Réalisation des procédés</td><td>2024</td></tr><tr><td>Contrôle des angles de contact HMDS</td><td>Dépôt HMDS sur Wafer Si après Plasma O2 puis mesure de l'angle de contact</td><td>2024</td></tr></tbody></table>

## Nanolithographies

### A mettre en place à l'arrivée du nouveau masqueur

<table><thead><tr><td>Objectif</td><td>Nature de l'action conduite</td><td>Année mise en place</td></tr></thead><tbody><tr><td>Contrôle qualité des Lithographies électroniques</td><td>Vérifier la conformité des procédés</td><td>2026</td></tr></tbody></table>

### Traitements thermiques et implantation ionique

#### A mettre en place

<table><thead><tr><td>Objectif</td><td>Nature de l'action conduite</td><td>Année mise en place</td></tr></thead></table>
Qualification qualité
oxyde thermique

Qualification du masquage
des résines implantées Bore
et Phosphore

<table><tr><td>Oxydation thermique sèche (100nm)<br>Mesures électriques C(V)</td><td>2024</td></tr><tr><td>Implantation Bore et Phosphore à travers une couche de résine suivant un protocole bien défini.<br>Cartographie de la résistivité des plaquettes</td><td>2024</td></tr></table>

## VALORISATION

Les membres du service TEAM peuvent être associés où être à l'origine de publications et rapports afin de valoriser les développements auxquels ils ont eu une contribution importante.

## Publications internes 2023 (extraction HAL LAAS au 06/04/2023)

Elles s'élèvent au nombre de 53

* Articles dans une revue : 14

* Communications dans un congrès : 25

* Chapitres d'ouvrages : 1

* Posters : 3

* Pré publications documents de travail :0

* Vidéo : 3

* Rapports techniques) : 5

* Rapport de contrat : 2

### Evolution pluriannuelle

<figure><img src="image_69.png" /></figure>

* Après un effondrement en 2020 sans doute dû à la situation sanitaire des publications qui associent les membres du service TEAM l'année 2023 confirme le retour à une situation habituelle.

* La baisse de l'association aux revues est compensée par l'association aux présentations en congrès

### Origine des publications

Les publications associant le service TEAM sont représentées sur le graphique suivant.
<figure><img src="image_70.png" /></figure>

Sur les 53 publications 2023, 19 contre 3 en 2022 le sont du fait d'une forte implication du service TEAM dans la rédaction.

Il s'agit pour la plupart de rapports techniques et posters de présentation des moyens.
Toutefois il y a aussi des présentations liées à la collaboration avec l'Université de Tokyo (invitation du Professeur Mita pour un échange sur les dépôts électrolytiques) ; et du fait de la coordination de l'action concertée Packaging dans le cadre du PEPR électronique

Les fortes disparités dans les pratiques des équipes de recherche subsistent.

## Synthèse

Le nombre de publications reste identique, avec une implication directe de TEAM dans la rédaction plus forte que les années précédentes. Si c'est aspect est positif il peut aussi être le révélateur d'une moindre association par les équipes du LAAS de TEAM. Ce point est à relativiser sur une seule année. Mais il convient de garder une vigilance importante, car au-delà de la reconnaissance de l'implication des personnels TEAM c'est un critère pris en compte parmi d'autres lors des concours de promotion des IT.

Le service TEAM peut continuer à améliorer sa contribution. Il y a toujours beaucoup de développements qui ont été consignés dans chaque zone mais pas valorisés. De plus cette valorisation servirait à la capitalisation et la transmission des connaissances.
## Publications et appartenance au réseau Renatech

Tout utilisateur qui utilise les moyens du réseau Renatech s'engage en contrepartie à citer la contribution du réseau dans les remerciements des publications. Cet élément est une des métriques scrutées par les tutelles qui financent ce réseau.

### Rappel des éléments présentés en CODIR Renatech de novembre 2022

Le codir Renatech de novembre 2022 a insisté de nouveau sur l'insuffisante générale de ces remerciements. En se basant sur les extractions du Web of science à partir des noms des chercheurs des laboratoires Renatech le pourcentage de remerciements se situerait à environ 17%. Lors de ce codir il a été envisagé de conditionner une part de la dotation TGIR-CNRS a une amélioration de ce taux de remerciement. Ce qui a été appliqué sur le budget 2023 et qui est annoncé de nouveau sur le budget 2024.

### Analyse interne du LAAS-CNRS

Comme en 2022 sur la période 2018-2022 le LAAS a repris sa production scientifique entre 2022 et 2023 afin d'analyser ces remerciements. Au travers de cette étude, il apparaît quatre catégories de publications:

* Des publications LAAS "Techno + RENATECH" où RENATECH est effectivement remercié (surlignage vert),

* Des publications LAAS "Techno - RENATECH" où les remerciements RENATECH ont été oubliés (surlignage orange),

* Des publications "Techno - RENATECH", déposées par divers laboratoires, pour lesquelles les remerciements RENATECH n'ont pas été mentionnés, parfois à l'insu des auteurs du LAAS (surlignage jaune),

* Des publications "NON Techno/RENATECH", ne traitant pas de technologie ou se basant sur des travaux technologiques réalisés en dehors du réseau RENATECH (surlignage blanc),

<figure><img src="image_71.png" /></figure>

Sur cette base, le taux effectif de remerciement RENATECH du LAAS est d'environ 95% pour la période 2022-2023, en hausse par rapport aux 72% de la période 2018-2022.

Les diverses actions conduites au niveau de la plateforme pour sensibiliser les utilisateurs au respect de cet engagement semblent porter leurs fruits.
* Champ spécifiant le recours à la plateforme lors des dépôts HAL

* Inscription explicite de cette obligation dans les documents de contractualisation des projets Renatech.

## Proposition d'action au CODIR Renatech

Il semble qu'il y ait toujours des disparités au sein des plateformes Renatech. Nous réitérons notre proposition de l'an passé : il faudrait à notre avis lancer une concertation en interne au réseau Renatech afin de mettre en place une procédure de calcul identique et de déterminer ainsi précisément le taux réel de remerciement RENATECH.

## Proposition d'action internes au LAAS

La même problématique se répète lorsque des financements très structurants (Equipex, PEPR, ERC, FEDER...) sont en jeu. En effet ceux-ci imposent la citation de leur support dans les remerciements. Sous peine de remboursement d'une partie des aides perçues en cas de non observance de cette obligation. A notre sens cette problématique n'impacte pas que la plateforme et doit être considérée au niveau du laboratoire. Une première piste est la refonte de la note de direction sur les affiliations ; qui pourrait comporter un rappel de ces diverses obligations

# INTERACTIONS SERVICE / EQUIPES

De nombreux modes d'interactions entre les différents personnels impliqués dans la plateforme existent.

## Mardis de la technologie

Après concertation et accord des départements scientifiques le service TEAM a mis en place depuis l'automne 2022 un temps plus formalisé pour des échanges centrés sur la technologie.

* Réunions d'une heure : Jour, horaires diffusés à l'avance

* Ouvert aux utilisateurs de la plateforme

* Ordre du jour type :

* 10-15min - Points salle blanche (les membres du service font remonter des points importants)

* 10-20 min Présentation technique / scientifique + 5/10 min d'échanges/questions

* Une ou deux présentations maximums par séance

* 10-15min Remontée de pb et questions diverses par les utilisateurs de la salle blanche

* Pour déterminer qui pourra aider à résoudre un problème

* Pour demander un soutien humain sur une action d'intérêt collectif

* Présentations réalisées en présentiel et visioconférence (hybride) pour enregistrement

## Présentation des moyens et compétences disponibles

Tout au long de l'année diverses actions sont menées pour disséminer l'offre de la plateforme.

Edition de la newsletter, mailing aux utilisateurs, site web, bilan ComTEAM.

Néanmoins cela fait quelques années que nous n'avons pas proposé une communication du type "demi-journée de la technologie". Nous soumettons donc l'idée de relancer une telle communication. Deux formats sont envisagés

* Présentations en salle de conférence et diffusées en streaming

* Session poster

Cette action n'a pas été mise en place en 2023 par manque de temps
# BILAN DES ACTIVITES

- Eléments généraux

- Activités des zones

- Maintenance

- Contributions particulières au réseau Renatech
# ELEMENTS GENERAUX

## Organisation générale des zones

L'organisation des zones n'a pas évolué en 2023. Les éléments de présentation sont disponibles dans les bilans des années précédentes

## Bilan global

Les bilans sont effectués à partir des données extraites de [Myfab](https://myfab.laas-cnrs.fr), le Laboratory Information and Management System déployé début 2016.

<figure><img src="image_72.png" /></figure>

Par rapport à 2022 l'activité globale, hors maintenance, en 2023 a cru de 16.21%

## Niveau d'activité représenté par les projets Renatech

Le graphe suivant représente la répartition des utilisations d'équipements sur MyFab pour

* Les projets LAAS : projets portés par des chercheurs/enseignants-chercheurs du LAAS,

* Les projets RENATECH : projets portés par des externes au LAAS (académiques ou industriels)

* Les développements d'intérêt général : développements de technologie réalisés par TEAM pour la communauté.

* La maintenance

* La formation

<figure><img src="image_73.png" /></figure>
Les heures d'utilisation des équipements pour les projets RENATECH représentent 11 % de l'ensemble soit 2% de moins que les années précédentes.

Les heures d'utilisation « projets » représentent 59 % des heures d'utilisation totales.

## Déploiement d'un système d'activation / désactivation des équipements

Une des problématiques communes à toutes les plateformes Renatech et Renatech+ est le relevé exhaustif des données d'utilisation des équipements (logs et logs fields de MyFab).

C'est une nécessité absolue à plusieurs titres

* Suivi des opérations technologiques pour

* Avoir les procédés de fabrication complets

* Suivre les dérives des équipements par l'analyse des log fields

* Sécurité

* Des personnels qui pourront être informés en gras de disfonctionnement dangereux d'un équipement

* Des équipements par l'identification des opérations pendant lesquelles sont arrivés les dysfonctionnements

* Reporting des activités vers les tutelles dont c'est une métrique pour quantifier le soutien apporté à la plateforme et au réseau

* Financiers pour

* Calcul des tarifs

* Facturation

Aujourd'hui au LAAS ces relevés sont déclaratifs, faits par les utilisateurs et donc soumis à divers aléas qui font qu'ils ne sont pas exhaustifs.

Pour atteindre cette exhaustivité de façon pragmatique la plateforme du LAAS sera plateforme pilote pour le réseau Renatech pour le transfert d'un système déjà en place à l'IEMN qui permet avec des badges

* D'activer /désactiver les équipements

* Générer automatiquement un log avec la durée réelle d'utilisation.

L'utilisateur n'aura donc qu'à activer l'équipement en début de process, à le désactiver en fin de process. La durée du log sera automatiquement calculée. Ce log sera rattaché au projet déclaré par l'utilisateur. Il sera possible aux administrateurs de la base de données de corriger des erreurs, notamment des oublis de désactivation.

Des systèmes de ce type sont déjà déployés dans de nombreuses plateformes en Europe, avec une volonté de l'étendre aux plateformes Renatech et Renatech+.

Le début du déploiement initialement prévu en 2022 a été reporté. Nous espérons mise en service en 2025.

## ACTIVITES DES ZONES

### Caractérisation

Les taux d'utilisation des équipements sont assez stables en global et les variations entre équipement sont aisément compréhensibles :

* Moins de MEB dû aux pannes sur le S-4800 et le report des utilisations sur le FIB

* Utilisation importante de l'ellipsomètre EP4.

* DSC est moins utilisé car le projet Thermie est fini donc moins d'analyse. Attention cependant car le nombre d'heures loggées me semble faible au regard du temps d'immobilisation des équipements pour chaque mesure (caractérisation thermique forcement longue).
<figure><img src="image_74.png" /></figure>

## Chimie

La zone chimie est sur trois salles/emplacements différents ; la zone chimie (NoMOS), la zone chimie MOS et la salle chimie de synthèse. Les parties chimie NoMOS et MOS sont en libre-service après suivi de la formation par les nouveaux entrants en salle blanche. En revanche, l'utilisation des équipements situés dans la salle chimie synthèse ne le sont pas.

Les données reportées sur la réservation des postes sur MyFab, que soient en nombre d'heures par an (Fig.1) ou bien par nombres de "logs" par an (Fig.2) nous indiquent une claire différentiation entre les équipements en libre-service, (peu réservés ou leurs utilisations peu notées) et les équipements qui ne sont pas en libre-service. Néanmoins nous constatons, par la présence d'utilisateurs sur les postes, que les équipements en libre-service ont des opérations parfois courtes et multiples, même plusieurs sont menées en parallèle sur le même poste. En revanche, pour les réservations même si elles ont augmenté pour certains postes, par rapport aux années précédents, les données reportées sur MyFab ne sont pas encore une représentation fiable de l'activité dans la zone chimie. Nous pensons que l'utilisation d'une badgeuse pour "loger" les équipements nous permettra d'avoir un suivi plus fiable de l'activité dans la zone ce qui nous permettrai de justifier la jouvence de hottes, l'achat des nouveaux équipements, ...

<figure><img src="image_75.png" /><figcaption>Fig.1. Bilan du nombre de réservations par an et par poste pendant les trois dernières années.</figcaption></figure>
<figure><img src="image_76.png" /><figcaption>Fig.2. Bilan du nombre de logs par an et par poste pendant les trois dernières années.</figcaption></figure>

D'un autre côté, si nous prenons comme indicateur la consommation des produits chimiques utilisés en salle blanche (Fig.3), par exemple l'acétone, l'isopropanol ou l'eau oxygéné, nous constatons qu'au cours des trois dernières années la consommation reste stable. En revanche, il y a une tendance à la baisse sur la consommation d'acide sulfurique. Cet effet pourrait être lié à une utilisation plus régulière des bacs piranha (mélange d'acide sulfurique et d'eau oxygéné) chauffants (poste CHIM-8) permettant la réutilisation de l'acide (pas d'évaporation).

<figure><img src="image_77.png" /><figcaption>Fig.3. Consommation des produits chimiques les plus utilisés dans la salle blanche.</figcaption></figure>
CVD

Evolution du nombre d'heures de log de la zone
CVD sur 3 ans

<figure><img src="image_78.png" /></figure>

On note une augmentation de l'activité générale de la zone CVD, avec plus de runs qu'en 2022.

* L'activité du CCPECVD croît pour les dépôts de SiOx:H, SiNx:H à 300°C et à 200°C sur Si, sur verre et sur LNOI pour des dispositifs photoniques.

* Pas d'activité de l'ICPECVD (en panne en 2023).

* L'activité de l'ALD a augmenté, avec le fonctionnement de ALD Beneq TFS-200 noMOS pour les dépôts Al₂O₃. (cf. évolution de procédés). Par contre, l'ALD Fiji est limitée en possibilité de précurseurs pour faire par exemple du VO₂, il faut en remplacer un autre.

* L'ALD Sentech est opérationnel pour des dépôts noMOS (Al₂O₃ et 1 autre possibilité de précurseur à la place du RuOx).

* L'activité LPCVD reste faible et concerne les dépôts de Sipoly dopé Bore (<120nm) pour des dispositifs à base de nanofils pour l'électronique et les applications de détection.

Dépôts sous vide

Réservation horaire/code de facturation

<figure><img src="image_79.png" /></figure>

Les dépôts PRST correspondent aux dépôts de métaux précieux (Au, Pd, Pt ...) pour le PR et de métaux standard pour le ST. La répartition entre PR et ST est de 218 h pour le PR et de 905 h pour le ST.

On note dans l'ensemble une stabilisation de l'activité générale avec environs 1247 heures de logging à l'année, ces proportions sont très similaires à l'année 2022.
<figure><img src="image_80.png" /></figure>

# Dépôts électrolytiques

<figure><img src="image_81.png" /></figure>

Le nombre d'heures d'utilisation de la zone est en baisse alors que le nombre d'utilisation augmente. Cela s'explique car nous avons maintenant deux équipements Yamamoto de 4ième génération qui ont permis de diviser jusqu'à 3 le temps des dépôts tout en conservant une bonne homogénéité.

La zone est très fortement sollicitée par les demandes Renatech. Il y a 8 projets qui demandent tous du développement et qui représentent environ 60% des dépôts.

## Epitaxie par jets moléculaires

On observe une reprise des croissances sur le MBE412 malgré un redémarrage tardif début mai 2023 suite aux opérations de maintenance. De même, le diffractomètre D8 a été bien sollicité en 2023.

<figure><img src="image_82.png" /></figure>
<figure><img src="image_83.png" /><figcaption>Heures de logs / DRX</figcaption></figure>

Gravure plasma

<figure><img src="image_84.png" /></figure>

Le nombre d'heures affichées sur ces graphiques représente tous les procédés (service, qualification / tests, développement) sans compter les maintenances.

G-ICP représente les machines : ICP2, ICP3, Si500 chlorée, Si200.

G-DRIE représente les machines DRIE : Alcatel P1-P4 et Si500 fluorée (car elle a l'option DRIE).

Afin de compléter cette vision globale nous nous appuyons sur les figures suivantes qui détaillent mieux l'utilisation des équipements dans la zone gravure.

<figure><img src="image_85.png" /><figcaption>Evolution de 2020 à 2023</figcaption></figure>
<figure><img src="image_86.png" /></figure>

Ce 1er graphe nous montre l'évolution des utilisations de chaque machine. Le 2nd graphe montre que le nombre d'heure de gravure augmente au fil des années.

Ces deux graphes mettent en évidence une augmentation notable et continue du nombre d'heures d'utilisation de la SI500-F qui a été installée en 2020. On observe un nombre d'heures important sur cet équipement (~1300 gravures effectuées en 2023). Un grand nombre de procédés ont été transféré et adapté dans cette machine, beaucoup de procédés qui se faisaient sur ICP3 et P4 se font maintenant dans SI500 fluorée (gravure SiOx, SiNx, BCB, Au, Cr, BARC, Si).

L'équipement Alcatel P1 est moins utilisé cette année à cause des nombreuses pannes dont plus de 6 mois d'arrêt complet de la machine.

L'équipement Alcatel P4 est de moins en moins utilisé, car cet équipement est souvent en panne (pb de détection de wafers / pb pc / pb de casse de wafers) et très peu de procédés ont été optimisés dans ce réacteur (pb de tenu de la résine). Afin de palier à ce problème, un rétrofit de l'équipement Alcatel est planifié en mars 2024 (changement du sas et du pc).

L'ICP 3, reste utilisée par les mêmes projets, il y a très peu de développement sur ce réacteur, en raison de sa vétusté. Comme exprimé précédemment ses procédés sont d'ailleurs transférés vers la Si 500 fluorée.

La Si 500Cl et la Si 200, ont été un peu plus utilisées malgré le peu de développement à mener.

## Jet d'encre et traitements de surface

On note sur le traitement de surface une légère baisse, celle-ci est due pour partie à l'utilisation du tousimis et du SFD qui est intermittente selon les projets. L'activité est stable sur le long terme.

Sur le jet d'encre l'activité s'est arrêtée en 2023 par manque de projets mais reprendra en 2024 avec l'arrivée d'un doctorant sur un projet de capteur de gaz. Les dépôts se feront sur Altadrop pour sa capacité à prendre des encres instables. Quand cet équipement ne sera plus réparable il faudra trouver une solution de remplacement pour continuer à mener à bien les développements et la réalisation de dépôts sur cette technologie.
## Heures de log par code produit

<figure><img src="image_87.png" /></figure>

## Lithographie Laser

### reservation horaire / code facturation

<figure><img src="image_88.png" /></figure>

Le pourcentage de masques ou réticules (L-DWL) destinés aux projets exogènes Renatech est maintenant supérieur à 50 %. Il a augmenté régulièrement depuis trois ans pour atteindre 53% en raison d'importantes demandes des laboratoires IEMN, C2N et IES. La demande de masques ou réticules pour les équipes du LAAS diminue régulièrement. En interne les masques ou réticules sont fabriqués majoritairement pour les équipes PHOTO, MILE, MPN et MEMS.

Le volume horaire d'utilisation des équipements de fabrication laser 3D (L-3D) a augmenté suite au démarrage du nouveau procédé FLICE et le nombre d'écriture directe (L-2D) a augmenté pour la fabrication de composants sur diamant par l'équipe ISGE.

## Photolithographie

En 2023, le nombre d'utilisation du spraycoater continue d'augmenter (+50%). En parallèle, le nombre d'utilisation baisse de 40% sur l'EVG 120 et de 10% sur les aligneurs. Il reste stable sur le Stepper malgré les pannes et maintenances importantes cette année-là.

Pour les dépôts de résine, la baisse sur l'EVG 120 peut s'expliquer par :

- Moins de « petites séries » de wafer

- Plus de procédés sur petits échantillons ou échantillons « exotiques » (plaques percées) impossibles à traiter sur l'EVG 120

On voit donc un transfert des dépôts vers les tournettes manuelles et le spraycoater.
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On retrouve ces tendances sur le nombre d'heures d'utilisation. La hausse du nombre d'heure sur le stepper s'explique par l'utilisation en mode dégradée en 2023, qui a allongé la durée moyenne d'une utilisation.

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## Nanolithographies

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## Sur la lithographie électronique, équipement Raith 150 :

La tendance est sur une légère augmentation de l'activité sur la lithographie électronique (N-RAIT), avec 919 heures de réservations sur l'année 2023, malgré de nombreuses immobilisations de l'équipement (17 arrêts sur l'année, 359,6h).

L'arrivée du nouveau masqueur plus automatisé, plus simple d'utilisation, permettra de travailler « en batch » en utilisant plus systématiquement l'équipement la nuit et les WE. Le contrat de maintenance associé à ce type d'équipement complexe devrait permettre de réduire les immobilisations de l'équipement et sécuriser l'activité sur les projets.

## Sur la nanoimpression, équipement Nanonex 2500 :

L'utilisation de la nanoréplication est stable, avec 201 utilisations dans l'année, soit 125heures.

Cette machine est essentielle pour les développements de la société 3DIS technology (137 utilisations sur l'année) et pour toutes les personnes désirant réaliser des scellements ou des collages avec une excellente uniformité (films DF par exemple). Les activités « nanoimprint représentent 66% d'utilisation, les activités scellements/collages 34%, en nombre d'heures.

Jean Baptiste Doucet a pris en charge l'équipement et les projets dont Emmanuelle Daran était responsable.

## Packaging

On note une augmentation de 37% de l'activité générale par rapport à l'an dernier avec environs 1400 En note une baisse de l'activité en packaging en général sur l'année.

Les opérations de découpe restent le plus demandées mais elles sont moins nombreuses que les années précédentes.

Les opérations de packaging sont plus spécifiques suivant les projets.

On note une diminution des opérations de câblage électrique des composants et la disparition de certains procédés comme le wafer bonding ou le report flip chip.

Malgré tout, des développements apparaissent sur l'intégration et notamment l'ablation laser.
## reservation horaire/code facturation

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## Traitements thermiques et implantation ionique (et dépôts CVD)

La partie T-FOUR comprend les oxydations thermiques, les redistributions, les recuits RTP et les recuits métaux. L'activité est relativement stable par rapport aux années précédentes. Les fours d'oxydations thermiques sont fortement sollicités par l'équipe MPN pour l'oxydation des nanofils sur silicium. Nous notons une baisse des implantations ioniques dans la lignée des années précédentes. Cela s'explique par la baisse du nombre de projets en microélectronique au laboratoire. De plus, cette année la majorité des implantations est imputable à des projets externes via Renatech.

## Volume horaire/années

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## Soutien

### Bilan

#### Les activités sont identiques aux années précédentes

Le tableau ci-dessous résume l'amplitude de ces activités qui ont été impactées par la situation sanitaire

<table><tr><td>Gestion des nouveaux arrivants (Cellule formation)</td><td>47 personnes (+10%)</td></tr><tr><td>Stock salle blanche (Réparti sur les zones jet d'encre, chimie, électrochimie, PVD, EJM et M. Dilhan, H. Granier)</td><td>200 références</td></tr></table>
<table><tr><td>Tenues salle blanche (H. Granier et M. Dilhan)</td><td>490 tenues</td></tr><tr><td>Facturation (M. Dilhan)</td><td>71 factures internes et 7 transferts (+11%) + 44 factures externes (+33%)</td></tr><tr><td>Demandes d'achats (Service gestion)</td><td>350 +</td></tr><tr><td>Communication du service (S. Charlot)</td><td>Tenue du site du service</td></tr><tr><td>Heures soleil (H. Granier, M Dilhan)</td><td>Hebdomadaire</td></tr></table>

L'augmentation du nombre de factures internes et transferts peut s'expliquer en partie par un plus grand nombre de contrats supports qui soutiennent les projets scientifiques. La facturation devant se faire contrat support par contrat support et non par projet il se peut qu'il y ait plusieurs factures/transferts par projet. Ce qui complexifie la tâche pour éditer les factures. Une réflexion pourrait être menée pour qu'en salle blanche chaque projet corresponde à un seul et unique contrat support. Cette vision purement financière est un peu décorrélée de la vision scientifique.

Le nombre de factures externes reflète plus fidèlement le nombre de projets.

## Support

### Point marquants 2023

Début 2023 L Bouscayrol a quitté la zone de gravure plasma pour reprendre ces activités. Son changement de fonction a été compensé par le CDD de M Arribat, pris sur les ressources propres du laboratoire.

### Bilan

#### Les activités sont les mêmes que celles décrites les années précédentes

Le tableau ci-dessous résume l'amplitude de ces activités qui ont été impactées par la situation sanitaire.

<table><tr><td>Station eau DI</td><td>Suivi et maintenance et contrat VEOLIA</td></tr><tr><td>Boucles refroidissement</td><td>Suivi et maintenance et contrat SNEF</td></tr><tr><td>Compresseurs air sec et centrale vide</td><td>Suivi et maintenance et contrat SOME</td></tr><tr><td>Station de neutralisation</td><td>Suivi et maintenance et contrat VEOLIA</td></tr><tr><td>Traitement d'air</td><td>Suivi et contrat SNEF</td></tr><tr><td>Capteurs de gaz</td><td>Suivi et Secur'IT</td></tr><tr><td>Ménage salle blanche</td><td>Suivi et contrat Atalian</td></tr><tr><td>Installation équipements</td><td>Organisation et coordination sous traitance</td></tr><tr><td>Stock gaz</td><td>Commandes en relation avec les zones techniques</td></tr><tr><td>Approvisionnement azote</td><td>Contrat Linde</td></tr><tr><td>Portes automatiques</td><td>Contrat de maintenance Portalp</td></tr></table>

## MAINTENANCES SIGNIFICATIVES

Les activités de maintenance sont essentielles pour optimiser l'accès aux équipements. L'objectif est d'offrir aux utilisateurs la plus grande disponibilité possible tout en optimisant le coût. C'est pourquoi nous faisons le choix de ne prendre des contrats de maintenance que sur les équipements, stratégiques, pour lesquels nous n'avons pas de possibilité de replis en cas de problème, ou sur lesquels le laboratoire n'a pas les compétences pour intervenir. Dans toutes les autres situations nous privilégions des interventions des équipementiers ponctuels, à notre demande.

Cette activité peut être très chronophage. Elle l'est d'autant plus quand les équipements sont anciens car les pièces détachées viennent à manquer, l'expertise chez les équipementiers à disparue.
Nous voyons même augmenter le nombre d'équipements pour lesquels nous avons été informé de la cessation complète d'un support par les équipementiers. Dans de tels cas notre stratégie est d'essayer de faire appel à des sociétés expertes (type Ibeam, IBS, Apsys) mais cela à ses limites. Au final un choix s'offre à nous

* La jouvence complète des équipements concernés

* L'abandon de cet équipement au risque de perdre une technique décisive pour une filière technologique.

## Caractérisation

### 2023

Casse de plusieurs pointes sur les profilomètres mécaniques (3 en 1 mois soit plus que sur les 10 dernières années), mise en place d'un cours de rappel à tous les utilisateurs pour limiter les risques que cela ne se reproduise.

Réparation de la tête AFM suite à la casse d'une des pins de contact, pris en charge par le contrat de maintenance.

Plusieurs problèmes sur le MEB S-4800 (carte mère du PC HS, un grand merci à I2C pour la réparation, pb de communication entre le PC et le microscope, ...).

### 2024

Installation du nouveaux MEB UHR en fin d'année ce qui va impliquer de réorganiser la zone courant second semestre.

Réflexions sur la réorganisation des équipements de la zone en prévision de l'extension dans le cadre du projet Platinum.

## CVD&ALD

### 2023

* Panne de 12 mois sur ICPECVD. En attente de pièces de rechange et intervention du SAV en fin d'année sur le module RF entre la sonde de T°C et le module eurotherm. Le redémarrage a eu lieu début 2024.

### 2024

Dans le déroulement des maintenances préventives programmées, sont prévues :

* Le changement de la jauge de pression, une pompe du sas et d'autres pièces électroniques pour l'équipement ECR PECVD.

* Le changement des hublots pour le suivi in-situ du CCPECVD et ICPECVD.

## Dépôts sous vide

### 2023

* TFE : pompe cryogénique, système de déplacement des substrats lors des dépôts.

* Plassys nano : pompe cryogénique, pompe scroll

### 2024

* Etude pour la remise en service de l'Univex

## Dépôts électrolytiques

### 2023 Bain Or

Après une longue étude pour trouver un bain d'or répondant à nos besoins en caractéristique physique et également bio compatible ; nous avons installé ce bain et nous avons eu des résultats très bons. Malgré cela, ce bain industriel ne convient pas à notre utilisation de labo (pas assez de dépôts par jour).
Ce qui fait qu'il se dégrade très vite et nous ne pouvons pas le maintenir chimiquement. En moins d'un an le bain ne fonctionne plus, comparé aux 7 ans pour la version précédente. En 2024 nous allons chercher à nouveau un bain et recycler l'or contenu dans le bain précédent qui nous sera refourni en pellet d'or pur pour la zone de métallisation.

## Aspiration haut débit dédiée au nickel poreux

Le très fort courant utilisé durant les dépôts de Nickel poreux génère du di-hydrogène et des vapeurs de chlore, une aspiration spécifique a directement été installée à l'intérieur de la paillasse juste après du bain permettant d'augmenter le débit d'aspiration assurant ainsi la sécurité de l'équipement.

## Epitaxie par jets moléculaires

### 2023

Changement du panneau cryogénique du MBE412 début 2023.

A la suite de la maintenance lourde effectuée début 2023, nous avons constaté que les deux pompes UHV (cryo et ionique) de la chambre de croissance du MBE412 étaient saturées et hors service. Nous avons pu nettoyer la pompe ionique suffisamment pour qu'elle reparte, et avons procédé à une demande d'échange standard auprès du fournisseur de la cryo, qui a beaucoup tardé à réagir.

<figure><img src="image_95.png" /><figcaption>Pompe cryogénique du MBE412 saturée</figcaption></figure>

La cavité plasma de la cellule VRVN a été changée : une fuite d'azote au niveau de la jonction de la cavité avec la canalisation d'arrivée d'azote était due à un join défectueux. De plus, cette cavité présentait de nombreuses fissures

<figure><img src="image_96.png" /><figcaption>Cavité plasma de la cellule VRFN</figcaption></figure>
## 2024

En ce début 2024, la rotation du manipulateur est chaotique et devra être réparée. La vanne de la cellule d'azote est coincée, et les thermocouples des cellules cracker As sont HS. Enfin un transformateur 230V-24V alimentant des automates Eurotherm de régulation de température est tombé en panne, déclenchant le différentiel de l'ensemble des automates Eurotherm, et la descente en température de toutes les cellules. Nous n'avons pu que constater à notre arrivée que les cellules étaient froides. Les deux creusets des deux cellules d'Al sont donc très probablement cassés, et il va falloir ouvrir le bâti pour effectuer toutes ces réparations. Nous en profiterons aussi pour changer un hublot chauffant HS.

## Gravure plasma

### 2023

- Maintenance préventive sur les 4 pompes primaires Pfeiffer.

**ALCATEL : Réacteur P1 et P4 (DRIE) :**

- Disque dur (380€)

- Intervention 2 semaines : (14.4 k€)

**ALCATEL : Réacteur P1 (DRIE Si) :**

- Changement DPC (2.8 k€)

- Réparation Chiller (700€)

- Intervention alcatel (6.9 k€)

- Changement générateur (3.8 k€)

**ALCATEL : Réacteur P4 (DRIE Verre) :**

- Réparation et vérification pompe turbo et pompe primaire (17.7k€)

- Changement générateur (3.4 k€)

**SI500F :**

- Plateau de quartz (1.8k€)

**TEPLA :**

- Changement de pompe (réparation 2.4 k€)

- Changement de hublot (1.4 k€)

### 2024

- TEGAL : fin ou arrêt du rétrofit.

- Alcatel : Séparation des 2 réacteurs (retrait du module de transfert + changement des sas et de pc).

- ICP2 : achat d'une nouvelle machine RIE-ICP chlorée option ALE.

## Jet d'encre et traitements de surface

### 2023

La pompe du SAS du SPD n'est plus réparable suite à sa dernière panne. Nous allons changer pour un modèle plus petit qui sera installé dans le doigt gris et arrêté après chaque procédé. Les raisons de ce changement sont le coût d'achat et de maintenance et la réduction de l'empreinte environnementale.
## Lithographie Laser

### 2023

PP Nanoscribe : Remplacement de la platine piézoélectrique pour les déplacements trois axes des échantillons.

### 2024

DWL 200 HIMT : Alignement du laser d'écriture et calibration du procédé d'insolation UV. Le coût de l'intervention s'élèvera à 6 k€.

## Nanolithographies

### 2023

Maintenances sur le système de refroidissement de lithographie électronique Raith 150 :

* 3 interventions pour la maintenance du système (2193,75€)

* Changement du système avec un nouveau (7955€)

* L'ancien est récupéré pour le système de nano-impression Nanonex NX2500

Maintenance préventive et curative :

* Changement de la platine piezo-électrique (levelling)

* Problème de vide : changement de la jauge penning (pompes primaire et TMP changées en Janvier 2022)

* Changement de la pointe

* Maintenance générale de l'équipementier

Budget maintenance zone en 2023 : 35 378,75€

### 2024

Pas de maintenance préventive prévue en 2024 sur l'équipement Raith 150 puisque la dernière PM a été réalisée en octobre 2023 (interventions préventives tous les 18-24 mois).

## Packaging

### 2024

Une maintenance sera effectuée sur les laminateurs ainsi que les équipements de câblages filaires.

## Photolithographie

### 2023

Stepper Canon : plusieurs pannes au cours de l'année (Zoom lens condenser puis 2 cartes électroniques à remplacer). L'équipement a fonctionné en mode dégradé pendant 4 mois, puis en panne pendant 3 mois en fin d'année avant de repartir fin décembre. Cela est dû à 3 pannes consécutives (Zoom Condenser Lens qu'il a fallu démonter et envoyer pour vérification et réparation, puis panne du RC-CPU, suivi d'une autre panne sur un capteur de position) avec des délais d'approvisionnements importants.

### 2024

Maintenance préventive du Spraycoater prévue (faites tous les 2 ans).
Fin du contrat de maintenance sur l'EVG 120 (équipement trop âgé, le fabricant ne propose plus de contrat), maintenance de l'équipement prévue fin Mars (s13).
Aligneurs de masque : maintenance de la MA6gen 4 prévue mi-avril (s16)
Stepper Canon : toujours sous contrat, maintenance préventive à l'automne.
# Traitements thermiques et implantation ionique (et dépôts CVD)

## 2023

* Implantation ionique

* Changement du tube accélérateur, nettoyage des lentilles quadripolaires et des plaques de balayage

* Upgrade du système de l'angle de tilt : possibilité d'implanter avec un tilt à 0°C

## 2024

* Traitements thermiques

* Remise à niveau des fours de recuits métaux Freescale (financement Ressources propres)
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# Les équipements

- La cellule équipements

- Equipements installés en 2023

- Procédures d'achat en cours

- Procédures d'achat à venir

- PEPR électronique

- Extension de la plateforme

- Prospective prioritaire, moyen et long terme

- Liste des équipements
## CELLULE EQUIPEMENTS

Les objectifs et le fonctionnement de cette cellule sont identiques à ceux explicités les années passées dans les rapports COMTEAM disponibles sur HAL.

Véronique Conédéra a toutefois passé le relais à Pascal Dubreuil, assisté d'Éric Imbernon pour coordonner la cellule à l'avenir.

## EQUIPEMENTS INSTALLES EN 2023

### MICROSTRUCTURATION DE VERRE 3D PAR LASER (450K€ Equipex Nanofutur)

L'équipement composé d'un laser femtoseconde irradie une zone de travail de 150x150x60mm et permet de structurer la silice fondue, du borosilicate type Borofloat 33 ; d'ablater un métal ; de souder deux parties de silice fondue. Il est équipé en option d'une structuration 3D de polymères. Cette technique est appeleée FLICE" (Femtosecond Laser Irradiation and Chemical Etching).

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* Le fournisseur choisi est Femtika (Lituanie)

https://lims.laas.fr/WebForms/Equipment/EquipmentView.aspx?toolId=268

### POSTE DE PESEE (21.3k€ ressources propres)

Le poste de pesée est composé d'une hotte sécurisée pour la pesée de précision, de deux balances et d'une protection individuelle optimale pour les activités impliquant des substances actives, toxiques, CMR.

La balance de précision a une portée maximale de 4200g avec une précision d'affichage de 10mg

La balance haute performance a une portée 81/220g maximale avec une précision d'affichage 0.1/1mg

* La livraison a été faite 2<sup>nd</sup> trimestre 2023.

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## ABLATION ET DE GRAVURE DES MATERIAUX PAR LASER FEMTOSECONDE (550K€ Equipex Nanofutur)

La machine avec son laser femtoseconde (IR et visible) découpe des substrats en silicium, verre et polymères (type PET ou Kapton) avec des formes à façon. La découpe laser permet aussi la découpe de structures fragiles sans l'ajout d'une résine de protection ou l'utilisation d'eau pour enlever les contaminations particulières de coupes, comme avec la découpe traditionnelle utilisant une lame de scie diamantée.

<figure><img src="image_102.png" /><figcaption>Equipement LS-Lab</figcaption></figure>

* Le fournisseur choisi est LASEA (Belgique)

https://lims.laas.fr/WebForms/Equipment/EquipmentView.aspx?toolId=270

## Spectromètre pour mesure d'épaisseur de couches minces (12 k€ ressources propres)

Acquisition d'un spectromètre pour la mesure rapide de couches minces, notamment des résines, de 100nm à 100µm d'épaisseur.

Large bibliothèque de matériaux disponibles avec possibilité d'en rajouter manuellement.

Cet équipement est disponible en zone photolithographie

<figure><img src="image_103.png" /><figcaption>https://lims.laas.fr/WebForms/Equipment/EquipmentView.aspx?toolId=273</figcaption></figure>

## Hotte synthèse chimique (27K€ ressources propres)

Hotte équipée avec des fonctions de chauffage, refroidissement, pompage primaire réglable (1000 à 2 mbar), d'une rampe à vide/gaz inerte (ligne de Schlenk) pour la réalisation de vide primaire plus poussé (vide limite 0,005 mbar). La ligne de Schlenk permet la manipulation de substances à l'abri de l'oxygène et de l'humidité ; la possibilité d'accéder à de nouveaux traitements de surfaces ; de manipuler ou
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synthétiser de nouvelles substances ou matériaux (par exemple, résines photosensibles, biomatériaux, ...); ainsi que la protection renforcée de l'opérateur vis-à-vis de substances présentant un risque particulier. Le poste permet de répondre de manière simple et fiable à des besoins de chauffage à reflux, purifications physico-chimiques, extraction qui étaient impossibles ou difficiles à réaliser jusqu'à présent.

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https://lims.laas.fr/WebForms/Equipment/EquipmentView.aspx?toolId=269

## PROCEDURES D'ACHAT EN COURS

### DEPOT METALLIQUE PAR RECHARGE ELECTROLYTIQUE (250k€ Equipex Nanofutur)

La machine de dépôt de cuivre par recharge électrolytique permet le remplissage de vias (trous) traversants, de vias borgnes ou de résines micro-structurées avec des très hauts rapports de forme (jusqu'à 10:1) dans des substrats de silicium, verre ou polymère et jusqu'à une épaisseur de 525 µm.

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* Le fournisseur choisi est Class One (USA) et présente une machine toute automatisée.

* Livraison retardée 2024 à 2025 ?
## PLASMA ATMOSPHERIQUE (190K€ Equipex Nanofutur)

Le traitement de surface par plasma atmosphérique permet le nettoyage et l'élimination des contaminations organiques, l'activation des surfaces, la fonctionnalisation des moules de résine à très haut rapport de forme > 5:1 et la désoxydation. Ce procédé innovant permet l'application d'une passivation gazeuse qui retarde la réoxydation des surfaces métalliques. Avec ce traitement, l'adhésion de couches métalliques, semi-conductrices et organiques est accrue.

<figure><img src="image_107.png" /><figcaption>Equipement ONTOS TT</figcaption></figure>

- Le fournisseur est MICROTEST

- La livraison prévue en 2024

## PISTES DEVELOPPEMENT DE RESINE (110K€ RTB 2020)

L'équipement doit permettre le développement des résines de photolithographie UV et de lithographie électronique, de façon répétable via des recettes programmables, et sur des échantillons de tailles variables. L'équipement doit être compatible avec plusieurs chimies de développeurs différentes.

1) 1 procédé de développement sur substrat 100mm avec développeur TMAH 2.5%

2) 1 procédé de développement sur petit échantillon (5x5mm)

3) 1 procédé de développement de résine SU-8

<figure><img src="image_108.png" /><figcaption>Equipement UNIXX-D20</figcaption></figure>

- Le fournisseur est OSIRIS validé par la DR14

- La livraison prévue T4 2024
## GRAVURE PROFONDE DRIE - RETROFIT ACATEL (138K€ RTB 2021)

L'objectif du rétrofit de l'équipement Alcatel est de séparer les deux chambres en enlevant le robot de chargement (contaminations évitées de chambre à chambre) ; de créer un sas de chargement par réacteur pour un seul substrat ; avec des nouveaux PCs (windows10). Il sera ajouté des « chemisages » de protection dans chaque réacteur. Sur une chambre sera ajoutée une ligne de SF6 afin de faire du process Bosch (noMos en clampage mécanique).

Il y aura donc une chambre spécifique gravure profonde silicium et une autre spécifique gravure verre.

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<figure><img src="image_110.png" /></figure>

* Le titulaire choisi NapletSys. Est validé par la DR14.

* Intervention directement en salle blanche pour ce rétrofit courant 2024

## PEPR ELECTRONIQUE

Le PEPR ELECTRONIQUE est doté de 35 M€ qui sont orientés pour soutenir les équipements du réseau RENATECH/RENATECH+ en lien avec la programmation thématique au sein du PEPR Electronique. Ce programme est très important pour l'ensemble du réseau RENATECH. (80% de cette somme réservée pour RENATECH, 20% pour les centrales régionales). La durée du PEPR est a priori de 4 ans (2022-2025).

La centrale de technologie du LAAS possède une enveloppe de 3,680 M€ dédiée à du renouvellement d'équipements.

## LITHOGRAPHIE ELECTRONIQUE (2300K€)

Ce masqueur électronique de nouvelle génération (100keV) permet une meilleure résolution (5-8nm), une rapidité plus que décuplée (vitesse de balayage x12.5, courant de faisceau x35) et une efficacité accrue. L'automatisation des réglages critiques facilite l'accès de la technique à un panel d'usagers plus large et sans niveau d'expertise particulier ; tandis qu'un chargeur de 10 porte-échantillons lui permettra de travailler en "continu".

Dans le cadre du PEPR, d'autres laboratoires CNRS (IEMN, FMNT-PTA) achètent aussi un masqueur électronique. Un appel d'offre groupé a été géré par la DR16 (Paris).

La procédure de type RECA est passée par une commission permanente des achats (CPA).

<figure><img src="image_111.png" /></figure>
* Le fournisseur choisi est RAITH, validé par la DR16.

* Livraison prévue fin 2025? (Il faut compter douze mois de délai).

## MICROSCOPE ELECTRONQUE A BALAYAGE HAUTE RESOLUTION (600K€)

Le MEB avec une résolution inférieure au nanomètre acceptera des petits échantillons jusqu'à des substrats 6 pouces ; il sera équipé d'un EDX X-TREM afin de réaliser des analyses à basse tension (à partir d'1KeV) ce qui permettra des mesures sur verre et sur des nano. De plus, l'analyse des matériaux légers (C, B et Be) sera possible. Il pourra être équipé d'une option cryogénique ou environnementale pour observer des échantillons biologiques et des isolants.

<figure><img src="image_112.png" /><figcaption>FEI Verios 5</figcaption></figure>

Le microscope électronique rentre dans un accord-cadre national de type RECA.
La remise en concurrence est terminée.

* Le titulaire choisi Thermo Fisher Scientific Inc. est validé par la DR14.

* Livraison prévue fin 2024 (Il faut compter dix mois de délai).

## MODULE DE SPECTROSCOPIE A DISPERSION D'ENERGIE (EDX) (190K€)

Il s'agira ensuite, de procéder à l'achat d'un module de spectroscopie à dispersion d'énergie (EDX X-TREM) à implémenter sur le FEI Verios 5. Pour cela une autre RECA sera réalisée, courant 2024.

## GRAVURE PLASMA RIE-ICP CHLOREE (500K€)

L'équipement RIE-ICP chloré, qui vient en remplacement de l'équipement ICP2 Trikon ; est une nouvelle génération avec un meilleur contrôle sur les gravures GaAs et les métaux. Cet équipement aura un module un ALE (atomic layer etching), un OES, un ellipsomètre in-situ.
Un appel d'offre groupé d'équipements CCP-RIE, ICP-RIE et ICP-RIE-ALE avec d'autres laboratoires (C2N, I.FOTON) est en cours et il est piloté par la DR14.

<figure><img src="image_113.png" /></figure>

* La commande de cet équipement est espérée T2/T3 2024.

* Livraison prévue en 2025 (Il faut compter dix mois de délai).
# PROCEDURES D'ACHAT A VENIR

## PLASMA GRAVURE SU8 (139K€: Equipex Nanofutur)

Cet équipement est destiné à la gravure de couche résine type SU8 avec une très grande sélectivité vis à vis du silicium et ses dérivés (SiO2, Si3N4). C'est une gravure purement chimique sans bombardement ionique du substrat. Le plasma n'attaque pas les métaux (Ni, Ni/Fe, Au, Cu, etc.).

Les dimensions possibles et nombre de substrats par run : 1 x 8''; 1 x 6''; 2 x 4''

<figure><img src="image_114.png" /></figure>

## MODULE D'ACQUISITION RAPIDE POUR AFM (102K€ RTB 2022)

Le système actuel (nanoscope 5) n'est plus soutenu et risque de ne plus être réparable très rapidement, un upgrade est donc nécessaire (1 seul AFM en salle blanche).

Il s'agit là d'apporter une amélioration de l'équipement AFM ICON par la mise à jour du soft, de l'électronique afin d'augmenter la vitesse d'acquisition. Cela permettra d'avoir un meilleur échantillonnage sur les mesures (meilleur rapport signal sur bruit) et d'avoir la mise à niveau des modes PeakForce et Scanassist. Les nouveaux modes (AutoMET, Miroview, DataCube, nDMA, PFSECM, ...) sont des options payantes possibles que si la mise à jour est faite

## CELLULE ARSENIC GRANDE CAPACITE (97K€ RTB 2022)

Le MBE412 est équipé de deux cellules d'As, dont la capacité de 500cc chacune, assure l'émission d'As d'une campagne de croissance. Elles sont chargées de lingots taillés aux dimensions de leur réservoir de titane, qui sont extrêmement onéreux (9k€ pièce). Une évolution serait d'équiper le MBE412 d'une cellule d'arsenic d'une capacité de 2000cc qui a fait ses preuves dans le milieu industriel (pas de défauts de surface sur les croissances imputées à cette cellule).

## RHEOMETRE (126K€ RTB 2022)

Des besoins commencent à apparaître sur plusieurs projets de recherche (Bioprinting, CBI – LAAS, Genoskin,...), et ils vont continuer à augmenter avec l'arrivée des nouveaux projets qui utilisent différents types de (bio)matériaux commerciaux ou synthétisés au laboratoire.

Cet équipement permettra aussi la possibilité de faire des tests de compression, tension et cisaillement avec l'option de 2 moteurs.

# EXTENSION DE LA PLATEFORME

L'ambition du projet PLATINUM est d'augmenter la capacité des plateformes techniques expérimentales du LAAS-CNRS de près de 1200 mètres carrés, ceci en vue de l'amplification de l'ouverture aux académiques et aux industriels, de la mise en place de recherche transdisciplinaires et finalement du développement de l'innovation. L'investissement total du projet PLATINUM est ainsi estimé à 8,77 M€, avec une planification en deux phases :
**Projet PLATINUM, 1e phase (période: 2024-2025, budget: 2,62 M€):** aménagement du rez-de-chaussée et agrandissement du bâtiment G dédié à la centrale de technologie du LAAS, pour la création de 470 mètres carrés de surfaces de salle blanche supplémentaires

<figure><img src="image_115.png" /></figure>

### Projet d'extension de la centrale de micro/nanotechnologies au sein des bâtiments F et G

En 2023 nous avons reçu le soutien financier de la DR14 du CNRS (330 k€), de la DRARI (500 k€), et convenu d'investir sur ressources propres (250 k€)

En 2024

* Nous instruisons une demande de soutien de la Région pour les sommes manquantes. La décision devrait être connue lors du troisième trimestre.

* Le CNRS a accepté de lancer en avance de phase la désignation du maitre d'œuvre et les pré études. Ce qui devrait nous permettre une réception de l'extension rez-de-chaussée à la fin 2025 synchronisée avec la livraison du nouveau masqueur électronique.

**Projet PLATINUM, 2e phase (à partir de 2026, budget: 6,15 M€):** remaniement du bâtiment D (850 m² d'emprise au sol) avec construction de deux étages partiels, pour la création de 690 mètres carrés de surfaces dédiées à la plateforme de caractérisation, ainsi que de 150 mètres carrés d'espaces dédiés à des projets de recherche industriels. Le service I2C coordonne les réflexions sur cette seconde phase.

## PROSPECTIVE EQUIPEMENTS PRIORITAIRES A MOYEN ET LONG TERME

Les diverses sources de financement des années passées (RTB, Equipex Nanofutur, PRRI Multifab, PEPR Electronique, etc...) nous ont conduit à une mise à jour de la prospective du laboratoire en 2022.

Depuis janvier 2024, le service TEAM a relancé et consolidé sa prospective. Il l'a partagée avec les chercheurs du laboratoire et recueilli leurs demandes.

La concertation sous l'égide de la Direction a été renouvelée pour présenter la mise à jour 2024 de la prospective collective présentée ci-dessous.

En fonction des opportunités de financements nous nous appuierons sur cette réflexion collective dans les années à venir ; avec une mise à jour régulière pour tenir compte des évolutions tant scientifiques que techniques.
<figure><img src="image_116.png" /></figure>

<table><thead><tr><td>Liste d'investissement</td><td>Prix (keuros)</td><td>Argumentaires</td><td>Filières Capteurs (MEMS&NEMS) Photonique Electronique Santé Instrumentation Matériaux</td><td>Jouvence /Up-Grade (Oui/Non)</td><td>Spécifique (Oui/Non)</td><td>Equipements de lithographie, de gravure et de dépôt de matériaux</td><td>Equipements de montage, assemblage, collage...</td><td>Equipements de caractérisation physico chimique</td><td>Priorité</td></tr></thead><tbody><tr><td>Lithographie laser d'écriture directe</td><td>800</td><td>Fabrication des masques et réticules de lithographie par lithographie directe LED, ecrite maskless</td><td>Toutes</td><td>Oui</td><td>Non</td><td>Oui</td><td>Non</td><td>Non</td><td>1</td></tr><tr><td>Scie diamantée</td><td>150</td><td>Découpe de substrats jusqu'à 8 pouces</td><td>Toutes</td><td>Oui</td><td>Non</td><td>Non</td><td>Oui</td><td>Non</td><td>1</td></tr><tr><td>ALD</td><td>530</td><td>Jouvence Fiji (MOS) : Oxydes métalliques ; des matériaux à transition de phase ; des nitrures métalliques. Pb de soft, souci récurrent d'arrêt de pompage, pas de suivi in situ.</td><td>Toutes</td><td>Oui</td><td>Non</td><td>Oui</td><td>Non</td><td>Non</td><td>1</td></tr><tr><td>Traitement plasma</td><td>192</td><td>Activation de surface et stripping de la SU 8</td><td>Toutes</td><td>Oui</td><td>Non</td><td>Oui</td><td>Oui</td><td>Non</td><td>1</td></tr><tr><td>Dispense et développement automatisé de résines</td><td>100</td><td>Les systèmes de dispense et de développement automatiques de résines permettent une meilleure résolution ainsi qu'une meilleure</td><td>Toutes</td><td>Oui</td><td>Non</td><td>Oui</td><td>Non</td><td>Non</td><td>2</td></tr></tbody></table>
<table><tr><td></td><td></td><td>reproductibilité des opérations de lithographie.</td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td></tr><tr><td>Micro nano dépôt</td><td>100</td><td>Dépôt de gouttes du nano au micro litre avec une viscosité jusqu'à 8 000 mPa.s.</td><td>Toutes</td><td>Non</td><td>Oui</td><td>Oui</td><td>Non</td><td>Non</td><td>2</td></tr><tr><td>Amincissement polissage Si et verre</td><td>300</td><td>Amincissement et polissage optique du Si, et du verre</td><td>Toutes</td><td>Oui</td><td>Non</td><td>Non</td><td>Oui</td><td>Non</td><td>2</td></tr><tr><td>Lamination</td><td>250</td><td>Jouvence roll ou lamination sous vide</td><td>Toutes</td><td>Oui</td><td>Non</td><td>Non</td><td>Oui</td><td>Non</td><td>2</td></tr><tr><td>RIE-ICP Fluoré</td><td>580</td><td>Remplacer ICP TRIKON OMEGA (30 ans) ainsi on aurait un équipement MOS et un NOMOS</td><td>Toutes</td><td>Oui</td><td>Non</td><td>Oui</td><td>Non</td><td>Non</td><td>2</td></tr><tr><td>Spray coating</td><td>300</td><td>Spray coater</td><td>Toutes</td><td>Oui</td><td>Non</td><td>Oui</td><td>Non</td><td>Non</td><td>2</td></tr><tr><td>Implantation à chaud</td><td>200</td><td>Upgrade de l'implanteur ionique pour effectuer des implantations à haute température (jusqu'à 600°C) pour des applications SiC et diamant</td><td>Toutes</td><td>Oui</td><td>Oui</td><td>Oui</td><td>Non</td><td>Non</td><td>2</td></tr><tr><td>PECVD</td><td>350</td><td>Dépôt de HfO2 par CVD notamment pour des applications diamant</td><td>Toutes</td><td>Non</td><td>Oui</td><td>Oui</td><td>Non</td><td>Non</td><td>2</td></tr><tr><td>Evaporation par canon à électrons</td><td>300</td><td>Dépots métalliques par pulvérisation cathodique (matériaux énergétiques)</td><td>Toutes</td><td>Oui</td><td>Oui</td><td>Oui</td><td>Non</td><td>Non</td><td>2</td></tr></table>
<table><tr><td>CVD&ALD en DLI</td><td>580</td><td>Dépôt matériaux en CVD ou ALD : highK TiO2, HfO2, changement de phase (TMD) (VO2 - TiO2 - Nb2O5...) sans plasma et matériaux 2D (dichalcogénures : VS2 - MoS2 - MoSe2 ...)</td><td>Toutes</td><td>Non</td><td>Oui</td><td>Oui</td><td>Non</td><td>Non</td><td>3</td></tr><tr><td>Micro transfert printing</td><td>350</td><td>Micro transfert de couches pour intégration hétérogène</td><td>Toutes</td><td>Non</td><td>Oui</td><td>Non</td><td>Oui</td><td>Non</td><td>3</td></tr><tr><td>Spray solvants pour lift-off</td><td>175</td><td>Meilleure efficacité et répétabilité du procédé, gain de temps, et amélioration de la sécurité des opérateurs</td><td>Toutes</td><td>Non</td><td>Non</td><td>Oui</td><td>Non</td><td>Non</td><td>3</td></tr><tr><td>Tube phosphore sur les fours Centrotherm</td><td>150</td><td>Passage d'un tube en quartz à un tube en SiC pour atteindre des températures de recuit de 1150 °C</td><td>Toutes</td><td>Oui</td><td>Non</td><td>Oui</td><td>Non</td><td>Non</td><td>3</td></tr><tr><td>Soudure filaire automatique</td><td>150</td><td>Fiabilisation, répétabilité des soudures</td><td>Toutes</td><td>Oui</td><td>Non</td><td>Non</td><td>Oui</td><td>Non</td><td>3</td></tr><tr><td>Recuit photonique in-situ sur Ceradrop</td><td>160</td><td>Le recuit photonique in-situ permet de traiter une couche métallique déposée par jet d'encre ou spray sur des substrats sensibles à la température tels que le papier ou le PET. Cet</td><td>Toutes</td><td>Oui</td><td>Oui</td><td>Oui</td><td>Non</td><td>Non</td><td>3</td></tr></table>
<table><tr><td></td><td></td><td>outil peut être intégré dans la machine jet d'encre existante.</td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td></tr><tr><td>Implantation par immersion plasma</td><td>800</td><td>Implantations à très faible énergie et fortes doses</td><td>Toutes</td><td>Non</td><td>Oui</td><td>Oui</td><td>Non</td><td>Non</td><td>3</td></tr><tr><td>Traitement par acide fluorhydrique en système clos</td><td>350</td><td>Traitement des plaquettes par acide fluorhydrique ou des solutions à base d'acide fluorhydrique dans un système clos et totalement sécurisé pour l'opérateur</td><td>Toutes</td><td>Non</td><td>Non</td><td>Oui</td><td>Non</td><td>Non</td><td>3</td></tr><tr><td>Nano dépôt</td><td>100</td><td>HUMINK qui utilise des bio plumes sur piézo.</td><td>Toutes</td><td>Non</td><td>Oui</td><td>Oui</td><td>Non</td><td>Non</td><td>3</td></tr><tr><td>Photo répéteur 5X DUV</td><td>4000</td><td>Stepper de lithographie DUV par projection</td><td>Toutes</td><td>Oui</td><td>Oui</td><td>Oui</td><td>Non</td><td>Non</td><td>4</td></tr><tr><td>Option BSA sur MA6 GEN4</td><td>60</td><td>Alignement face arrière en photolithographie</td><td>Toutes</td><td>Oui</td><td>Non</td><td>Oui</td><td>Non</td><td>Non</td><td>4</td></tr><tr><td>Rétrofit DRIE (STS)</td><td>300</td><td>DRIE pour procédé Bosch MOS / NOMOS</td><td>Toutes</td><td>Oui</td><td>Non</td><td>Oui</td><td>Non</td><td>Non</td><td>4</td></tr></table>
LISTE DES EQUIPEMENTS AU 1ER JANVIER 2024 (extraction depuis l'application Myfab)

<table><thead><tr><td>Nom (code facturation)</td><td>Réf</td><td>Zone</td><td>Responsable</td><td>Equipementier</td><td>Modèle</td></tr></thead><tbody><tr><td>Scie diamanté DAD-321 MOS (A-MONT)</td><td>A1</td><td>Assemblage / Device mounting</td><td>Samuel Charlot</td><td>DISCO</td><td>DAD-321</td></tr><tr><td>Micro-soudeuse TPT HB-16 MOS (A-MONT)</td><td>A10</td><td>Assemblage / Device mounting</td><td>Samuel Charlot</td><td>TPT</td><td>HB-16</td></tr><tr><td>Micro-soudeuse KnS 4526 MOS (A-MONT)</td><td>A11</td><td>Assemblage / Device mounting</td><td>Samuel Charlot</td><td>Kulicke and Soffa</td><td>4526</td></tr><tr><td>Micro-soudeuse KnS 4700 MOS (A-MONT)</td><td>A12</td><td>Assemblage / Device mounting</td><td>Samuel Charlot</td><td>Kulicke and Soffa</td><td>4700</td></tr><tr><td>Etuve Horo (A-MONT)</td><td>A17</td><td>Assemblage / Device mounting</td><td>Samuel Charlot</td><td>HORO</td><td>250</td></tr><tr><td>Etuve TETHYS (A-MONT)</td><td>A18</td><td>Assemblage / Device mounting</td><td>Samuel Charlot</td><td>TETHYS</td><td>Fisher-Band</td></tr><tr><td>Wafer Substrate Bonding MOS (A-POLI)</td><td>A19</td><td>Assemblage / Device mounting</td><td>Samuel Charlot</td><td>Logitech</td><td>WSB1</td></tr><tr><td>Scriber Karl-SUSS RH-100 MOS (A-MONT)</td><td>A2</td><td>Assemblage / Device mounting</td><td>Samuel Charlot</td><td>Karl-SUSS</td><td>RH-100</td></tr><tr><td>Hotte polissage (F-FRAI)</td><td>A20</td><td>Assemblage / Device mounting</td><td>Samuel Charlot</td><td>unknouwn</td><td>unknouwn</td></tr><tr><td>hotte montage (F-FRAI)</td><td>A21</td><td>Assemblage / Device mounting</td><td>Samuel Charlot</td><td>unknouwn</td><td>unknouwn</td></tr><tr><td>Micro Injecteur (A-MONT)</td><td>A23</td><td>Assemblage / Device mounting</td><td>Samuel Charlot</td><td>Narishige</td><td>IM 300</td></tr><tr><td>Film monter UH-115 MOS (A-MONT)</td><td>A24</td><td>Assemblage / Device mounting</td><td>Samuel Charlot</td><td>Ultron Systems, Inc.</td><td>UH-115</td></tr><tr><td>Nettoyage wafers UH-117 MOS (A-MONT)</td><td>A25</td><td>Assemblage / Device mounting</td><td>Samuel Charlot</td><td>Ultron Systems, Inc.</td><td>UH-117</td></tr><tr><td>Wafer bonder AML MOS (A-INTE)</td><td>A28</td><td>Integration/ Device mounting</td><td>Samuel Charlot</td><td>AML</td><td>WB4</td></tr><tr><td>Shipley 360 MOS (A-INTE)</td><td>A29</td><td>Integration/ Device mounting</td><td>Samuel Charlot</td><td>Shipley</td><td>360</td></tr><tr><td>Scriber SET MOS (A-MONT)</td><td>A3</td><td>Assemblage / Device mounting</td><td>Samuel Charlot</td><td>SET</td><td>A3</td></tr><tr><td>sérigraphie MOS (A-INTE)</td><td>A30</td><td>Integration/ Device mounting</td><td>Samuel Charlot</td><td>DEK</td><td>01i</td></tr><tr><td>carotteuse ultra sonique MOS (A-MONT)</td><td>A31</td><td>Assemblage / Device mounting</td><td>Samuel Charlot</td><td>fishione</td><td>170</td></tr><tr><td>plaque chauffante 300°Cx (A-INTE)</td><td>A32</td><td>Integration/ Device mounting</td><td>Samuel Charlot</td><td>Sawatec</td><td>HP-401-Z</td></tr><tr><td>Four de refusion NOMOS (A-INTE)</td><td>A33</td><td>Integration/ Device mounting</td><td>Samuel Charlot</td><td>Madell</td><td>TYR108C</td></tr><tr><td>viscosimètre (F-FRAI)</td><td>A34</td><td>Integration/ Device mounting</td><td>Samuel Charlot</td><td>Fungilab</td><td>smart</td></tr><tr><td>Jauge de mesure d'épaisseur MOS (A-POLI)</td><td>A35</td><td>Assemblage / Device mounting</td><td>Samuel Charlot</td><td>Logitech</td><td>SYLVAC CH-1023 Crissier</td></tr><tr><td>Mesure planéité MOS (A-POLI)</td><td>A36</td><td>Assemblage / Device mounting</td><td>Samuel Charlot</td><td>Logitech</td><td>GI20</td></tr></tbody></table>
<table><tr><td>Wafer bonder SUSS NOMOS (A-INTE)</td><td>A37</td><td>Integration/ Device mounting</td><td>Samuel Charlot</td><td>SUSS</td><td>SB6e</td></tr><tr><td>Shipley 3024 MOS (A-INTE)</td><td>A38</td><td>Integration/ Device mounting</td><td>Samuel Charlot</td><td>Shipley</td><td>3024</td></tr><tr><td>polisseuse ESCIL (A-POLI)</td><td>A39</td><td>Assemblage / Device mounting</td><td>Samuel Charlot</td><td>Escil</td><td>ESC200</td></tr><tr><td>Grinder G&N MOS (A-POLI)</td><td>A4</td><td>Assemblage / Device mounting</td><td>Samuel Charlot</td><td>Grinder</td><td>MPS2 R300 D CS</td></tr><tr><td>encolleuse (A-MONT)</td><td>A40</td><td>Integration/ Device mounting</td><td>Samuel Charlot</td><td>Janome</td><td>GLT JR2400N</td></tr><tr><td>Scriber JFP-S100 MOS (A-MONT)</td><td>A41</td><td>Assemblage / Device mounting</td><td>Samuel Charlot</td><td>CEFORI</td><td>JFP-S100</td></tr><tr><td>Fer à souder Weller (F-FRAI)</td><td>A42</td><td>Assemblage / Device mounting</td><td>Samuel Charlot</td><td>Weller</td><td>WSD81</td></tr><tr><td>oscilloscope (F-FRAI)</td><td>A43</td><td>Assemblage / Device mounting</td><td>Samuel Charlot</td><td>Tektronix</td><td>TDS-2012</td></tr><tr><td>étuve MEMMERT (A-MONT)</td><td>A45</td><td>Assemblage / Device mounting</td><td>Samuel Charlot</td><td>Memmert</td><td>UFB400</td></tr><tr><td>Etuve vieillissement thermique (A-MONT)</td><td>A46</td><td>Integration/ Device mounting</td><td>Samuel Charlot</td><td>Secasi</td><td>BC21</td></tr><tr><td>Aligneur Suss MOS (A-INTE)</td><td>A47</td><td>Integration/ Device mounting</td><td>Samuel Charlot</td><td>SUSS</td><td>BA8</td></tr><tr><td>Hotte Wafer Bonder (F-FRAI)</td><td>A48</td><td>Integration/ Device mounting</td><td>Samuel Charlot</td><td>Devetek</td><td>no model</td></tr><tr><td>Pull shear testeur MOS (A-MONT)</td><td>A49</td><td>Assemblage / Device mounting</td><td>Samuel Charlot</td><td>Xyztec</td><td>condor sygma</td></tr><tr><td>Polisseuse PM5 MOS (A-POLI)</td><td>A5</td><td>Assemblage / Device mounting</td><td>Samuel Charlot</td><td>Logitech</td><td>PM5</td></tr><tr><td>hotte solvants (F-FRAI)</td><td>A50</td><td>Integration/ Device mounting</td><td>Samuel Charlot</td><td>Mina services</td><td>inox</td></tr><tr><td>étuve Thermox (F-FRAI)</td><td>A51</td><td>Assemblage / Device mounting</td><td>Samuel Charlot</td><td>Thermo scientific</td><td>Vacutherm</td></tr><tr><td>Découpe Graphtec (A-MONT)</td><td>A52</td><td>Assemblage / Device mounting</td><td>Samuel Charlot</td><td>Graphtec</td><td>FC8600</td></tr><tr><td>Form 3 (L- 3D)</td><td>A53</td><td>Assemblage / Device mounting</td><td>Samuel Charlot</td><td>Formlabs</td><td>Form 3</td></tr><tr><td>Nitrogen atmosphere oven (F-FRAI)</td><td>A54</td><td>Integration/ Device mounting</td><td>Adrian Laborde</td><td>Verder / Carbolite</td><td>HTMA4028-230SN</td></tr><tr><td>FC150 MOS (A-INTE)</td><td>A55</td><td>Integration/ Device mounting</td><td>Samuel Charlot</td><td>SET</td><td>FC150</td></tr><tr><td>découpe laser (A-INTE)</td><td>A56</td><td>Integration/ Device mounting</td><td>Samuel Charlot</td><td>LASEA</td><td>LB014</td></tr><tr><td>Nettoyage Megasons</td><td>A57</td><td>Integration/ Device mounting</td><td>Samuel Charlot</td><td>Vaco</td><td>Mega</td></tr><tr><td>Report/Collage Tresky T4907 MOS (A-MONT)</td><td>A6</td><td>Assemblage / Device mounting</td><td>Samuel Charlot</td><td>Dr Tresky</td><td>T4907</td></tr><tr><td>Report/Collage Tresky T3000 MOS (A-MONT)</td><td>A7</td><td>Assemblage / Device mounting</td><td>Samuel Charlot</td><td>Dr Tresky</td><td>T3000</td></tr><tr><td>Report eutectique KnS 6482 MOS (A-MONT)</td><td>A9</td><td>Assemblage / Device mounting</td><td>Samuel Charlot</td><td>Kulicke and Soffa</td><td>6482</td></tr><tr><td>FIB Dual Beam (C- FIB)</td><td>C-01</td><td>Caractérisation / characterization</td><td>Benjamin Reig</td><td>FEI</td><td>Helios 600i</td></tr><tr><td>MEB S-4800 (C- MEB)</td><td>C-02</td><td>Caractérisation / characterization</td><td>Benjamin Reig</td><td>HITACHI</td><td>S-4800</td></tr></table>
<table><tr><td>MEB S-3700N (C-MEB)</td><td>C-03</td><td>Caractérisation / characterization</td><td>Benjamin Reig</td><td>HITACHI</td><td>S-3700N</td></tr><tr><td>AFM ICON (C-AFM)</td><td>C-04</td><td>Caractérisation / characterization</td><td>Benjamin Reig</td><td>BRUKER</td><td>Dimension ICON</td></tr><tr><td>FTIR (C-SPEC)</td><td>C-06</td><td>Caractérisation / characterization</td><td>Benjamin Reig</td><td>BRUKER</td><td>TENSOR 27</td></tr><tr><td>Ellipsomètre HJY (C-SPEC)</td><td>C-07</td><td>Caractérisation / characterization</td><td>Benjamin Reig</td><td>Horiba Jobin Yvon</td><td>Uvisel</td></tr><tr><td>Digidrop (F-FRAI)</td><td>C-09</td><td>Caractérisation / characterization</td><td>Benjamin Reig</td><td>GBX Instrument</td><td>Digidrop</td></tr><tr><td>Résistivimètre manuel (F-FRAI)</td><td>C-10</td><td>Caractérisation / characterization</td><td>Benjamin Reig</td><td>---</td><td>---</td></tr><tr><td>Résistivimètre automatique (F-FRAI)</td><td>C-11</td><td>Caractérisation / characterization</td><td>Benjamin Reig</td><td>Changmin Tech</td><td>CMT-SR200</td></tr><tr><td>Profilomètre optique Wyko (F-FRAI)</td><td>C-12</td><td>Caractérisation / characterization</td><td>Benjamin Reig</td><td>VEECO</td><td>WYKO 3300</td></tr><tr><td>Profilomètre optique LEXT (F-FRAI)</td><td>C-13</td><td>Caractérisation / characterization</td><td>Benjamin Reig</td><td>Olympus</td><td>OLS LEXT 3100</td></tr><tr><td>Microscope optique Leica (F-FRAI)</td><td>C-14</td><td>Caractérisation / characterization</td><td>Benjamin Reig</td><td>LEICA</td><td>DM4000</td></tr><tr><td>Profilomètre mécanique Tencor P16+ (F-FRAI)</td><td>C-16</td><td>Caractérisation / characterization</td><td>Benjamin Reig</td><td>KLA Tencor</td><td>Tencor P16+</td></tr><tr><td>PECS (D-PRST)</td><td>C-18</td><td>PVD</td><td>Benjamin Reig</td><td>GATAN</td><td>PECS</td></tr><tr><td>Spectromètre UV-VIS (C-SPEC)</td><td>C-19</td><td>Caractérisation / characterization</td><td>Benjamin Reig</td><td>PerkinElmer</td><td>lambda650</td></tr><tr><td>Profilomètre mécanique Tencor P17 (F-FRAI)</td><td>C-20</td><td>Caractérisation / characterization</td><td>Benjamin Reig</td><td>KLA Tencor</td><td>Tencor P17</td></tr><tr><td>Differential Scanning Calorimetry (C-DSC)</td><td>C-21</td><td>Caractérisation / characterization</td><td>Benjamin Reig</td><td>NETZSCH</td><td>DSC 404 F3 Pegasus</td></tr><tr><td>Testeur sous pointes (F-FRAI)</td><td>C-23</td><td>Caractérisation / characterization</td><td>Benjamin Reig</td><td>SET</td><td>TR5230</td></tr><tr><td>ThermoGravimetric Analysis TGA (C-DSC)</td><td>C-24</td><td>Caractérisation / characterization</td><td>Benjamin Reig</td><td>Mettler-Toledo</td><td>TGA-02</td></tr><tr><td>Profilomètre optique SNEOX (F-FRAI)</td><td>C-25</td><td>Caractérisation / characterization</td><td>Benjamin Reig</td><td>SensoFar</td><td>SNEOX</td></tr><tr><td>Ellipsometre EP4 (C-SPEC)</td><td>C-26</td><td>Caractérisation / characterization</td><td>Benjamin Reig</td><td>Accurion</td><td>Nanofilm EP4</td></tr><tr><td>microscope optique 3D</td><td>C-27</td><td>Caractérisation / characterization</td><td>Benjamin Reig</td><td>Microqubic</td><td>MRCL700</td></tr><tr><td>left organic solvents fume hood with lowerable window NoMOS (F-FRAI)</td><td>CHIM-1</td><td>Procédés humides / Wet process benches</td><td>Daniel FERRI ANGULO</td><td>Fluidair</td><td>to be checked</td></tr><tr><td>wet bench III-V NoMOS(F-FRAI)</td><td>CHIM-10</td><td>Procédés humides / Wet process benches</td><td>Daniel FERRI ANGULO</td><td>Coillard</td><td>to be checked</td></tr><tr><td>right organic solvents fume hood with lowerable window NoMOS (F-FRAI)</td><td>CHIM-2</td><td>Procédés humides / Wet process benches</td><td>Daniel FERRI ANGULO</td><td>Fluidair</td><td>to be checked</td></tr><tr><td>wet batch photoresist stripping by AZ100 remover NoMOS(F-FRAI)</td><td>CHIM-3</td><td>Procédés humides / Wet process benches</td><td>Daniel FERRI ANGULO</td><td>VACO</td><td>to be checked</td></tr><tr><td>wet bench organic solvents PDMS and outgasing NoMOS (F-FRAI)</td><td>CHIM-4</td><td>Procédés humides / Wet process benches</td><td>Daniel FERRI ANGULO</td><td>PTS</td><td>Hotte</td></tr></table>
<table><tr><td>clean wet bench organic solvents NoMOS (F-FRAI)</td><td>CHIM-5</td><td>Procédés humides / Wet process benches</td><td>Daniel FERRI ANGULO</td><td>DV Tech</td><td>Hotte</td></tr><tr><td>Glove box for HF based chemistry NoMOS (F-FRAI)</td><td>CHIM-6</td><td>Procédés humides / Wet process benches</td><td>Daniel FERRI ANGULO</td><td>DVTECH</td><td>to be checked</td></tr><tr><td>wet bench metal etching NoMOS(F-FRAI)</td><td>CHIM-7</td><td>Procédés humides / Wet process benches</td><td>Daniel FERRI ANGULO</td><td>VACO</td><td>wet bench</td></tr><tr><td>acid wet bench for multicleaning and etching NoMOS (F-FRAI)</td><td>CHIM-8</td><td>Procédés humides / Wet process benches</td><td>Daniel FERRI ANGULO</td><td>PTS</td><td>092018-001</td></tr><tr><td>wet bench for harmless chemistry NoMOS (F-FRAI)</td><td>CHIM-9</td><td>Procédés humides / Wet process benches</td><td>Daniel FERRI ANGULO</td><td>Coillard</td><td>to be checked</td></tr><tr><td>ALD Fiji MOS COMPATIBLE (T-CVD)</td><td>CVD1</td><td>ALD</td><td>Pascal Dubreuil</td><td>Cambridge Nanotech</td><td>Fiji F200</td></tr><tr><td>ALD TFS200 NoMOS (T-CVD)</td><td>CVD10</td><td>ALD</td><td>Pascal Dubreuil</td><td>BENEQ</td><td>TFS-200-232</td></tr><tr><td>ALD-LL NoMOS (T-CVD)</td><td>CVD2</td><td>ALD</td><td>Pascal Dubreuil</td><td>Sentech</td><td>Si-ALD-LL ALD024</td></tr><tr><td>ECR PECVD NoMOS (T-CVD)</td><td>CVD3</td><td>PECVD</td><td>Pascal Dubreuil</td><td>Roth&Rau</td><td>AK400</td></tr><tr><td>Four OXYNIT6 MOS COMPATIBLE (T-CVD)</td><td>CVD4</td><td>LPCVD</td><td>Eric Imbernon</td><td>Centrotherm</td><td>Centronic E1550HT</td></tr><tr><td>Four SIPOLY6 MOS COMPATIBLE (T-CVD)</td><td>CVD5</td><td>LPCVD</td><td>Eric Imbernon</td><td>Centrotherm</td><td>Centronic E1550HT</td></tr><tr><td>Four Si3N46 MOS COMPATIBLE (T-CVD)</td><td>CVD6</td><td>LPCVD</td><td>Eric Imbernon</td><td>Centrotherm</td><td>Centronic E1550HT</td></tr><tr><td>Four Tempress Si-poly MOS COMPATIBLE (T-CVD)</td><td>CVD7</td><td>LPCVD</td><td>Pascal Dubreuil</td><td>Tempress</td><td>Dépot LPCVD</td></tr><tr><td>ICPECVD MOS COMPATIBLE (T-CVD)</td><td>CVD8</td><td>PECVD</td><td>Jean Christophe Marrot</td><td>Oxford</td><td>Plasmalab 100 - HDPECVD</td></tr><tr><td>CCPECVD MOS COMPATIBLE (T-CVD)</td><td>CVD9</td><td>PECVD</td><td>Pascal Dubreuil</td><td>ApSy</td><td>Multiplex CVD</td></tr><tr><td>EVA 600 Evaporation NoMOS (D-PRST)</td><td>D1</td><td>PVD</td><td>Ludovic Salvagnac</td><td>Alliance Concept</td><td>EVA 600</td></tr><tr><td>TFE 644 Pulvérisation NoMOS (D-PRST)</td><td>D10</td><td>PVD</td><td>Ludovic Salvagnac</td><td>Thin Film Equipment (TFE)</td><td>644</td></tr><tr><td>EVA 300 Evaporation NoMOS (D-PRST)</td><td>D11</td><td>PVD</td><td>Ludovic Salvagnac</td><td>Alliance Concept</td><td>EVA 300</td></tr><tr><td>Univex 450 Pulvérisation NoMOS (D-PRST)</td><td>D2</td><td>PVD</td><td>Ludovic Salvagnac</td><td>Oerlikon</td><td>Univex 450C</td></tr><tr><td>Plassys Organiques NoMOS (D-OLED)</td><td>D3</td><td>PVD</td><td>Ludovic Salvagnac</td><td>Plassys</td><td>MEB550B</td></tr><tr><td>Varian Evaporation NoMOS (D-PRST)</td><td>D4</td><td>PVD</td><td>Ludovic Salvagnac</td><td>MTB Solutions</td><td>Varian 3616</td></tr><tr><td>AC450CT Pulvérisation NoMOS (D-PRST)</td><td>D5</td><td>PVD</td><td>Ludovic Salvagnac</td><td>Alliance Concept</td><td>AC450CT</td></tr></table>
<table><tr><td>ApSy E100 NoMOS (D-PRST)</td><td>D6</td><td>PVD</td><td>Ludovic Salvagnac</td><td>Application Systemes</td><td>E100</td></tr><tr><td>Riber degas NoMOS (D-PRST)</td><td>D7</td><td>PVD</td><td>Ludovic Salvagnac</td><td>Riber</td><td>Degas</td></tr><tr><td>Parylene C30S (D-PARY)</td><td>D8</td><td>PVD</td><td>Guillaume Libaude</td><td>Comelec</td><td>C30S</td></tr><tr><td>Plassys nano MOS (D-PRST)</td><td>D9</td><td>PVD</td><td>Ludovic Salvagnac</td><td>Plassys</td><td>Nano</td></tr><tr><td>Sorbonne dépôt électrolytiques (E-MANU)</td><td>E 25</td><td>Electrochimie/electroplating</td><td>David Bourrier</td><td>PTS</td><td>Yamamoto 4-6 pouces</td></tr><tr><td>Rena Or 4 pouces (E-AUTO)</td><td>E1</td><td>Electrochimie/electroplating</td><td>David Bourrier</td><td>RENA</td><td>EPM 100 F</td></tr><tr><td>Cvs (E-CARA)</td><td>E11</td><td>Electrochimie/electroplating</td><td>David Bourrier</td><td>Metrhom</td><td>Cvs</td></tr><tr><td>Polarographie (E-CARA)</td><td>E12</td><td>Electrochimie/electroplating</td><td>David Bourrier</td><td>Metrhom</td><td>797 VA Computrace</td></tr><tr><td>AAS (E-CARA)</td><td>E13</td><td>Electrochimie/electroplating</td><td>David Bourrier</td><td>Perkin Elmer</td><td>AAnalyst 400 AA</td></tr><tr><td>Titration (E-CARA)</td><td>E14</td><td>Electrochimie/electroplating</td><td>David Bourrier</td><td>Metrhom</td><td>Titrando</td></tr><tr><td>Auroless (E-MANU)</td><td>E15</td><td>Electrochimie/electroplating</td><td>David Bourrier</td><td>Minaservices</td><td>4"</td></tr><tr><td>Paillasse de Développement & Ultrason (F-FRAI)</td><td>E17</td><td>Procédés humides / Wet process benches</td><td>David Bourrier</td><td>Minaservices</td><td>Ultrasons</td></tr><tr><td>Paillasse de Développement & Stripping (F-FRAI)</td><td>E19</td><td>Procédés humides / Wet process benches</td><td>David Bourrier</td><td>LAAS</td><td>Developpement</td></tr><tr><td>Rena Cuivre 4 pouces (E-AUTO)</td><td>E2</td><td>Electrochimie/electroplating</td><td>David Bourrier</td><td>RENA</td><td>EPM 100 F</td></tr><tr><td>Gravure KOH (E-ANIS)</td><td>E20</td><td>Procédés humides / Wet process benches</td><td>David Bourrier</td><td>Minaservices</td><td>KOH</td></tr><tr><td>Gravure TMAH (E-ANIS)</td><td>E21</td><td>Procédés humides / Wet process benches</td><td>David Bourrier</td><td>Minaservices</td><td>TMAH</td></tr><tr><td>Yamamoto 4" (E-MANU)</td><td>E23</td><td>Electrochimie/electroplating</td><td>David Bourrier</td><td>Yamamoto</td><td>Smart Cell 4"</td></tr><tr><td>Yamamoto Nickel 4/6" (E-MANU)</td><td>E24</td><td>Electrochimie/electroplating</td><td>David Bourrier</td><td>Yamamoto</td><td>Plating Set 4" and 6"</td></tr><tr><td>Rena Nickel 4 pouces (E-AUTO)</td><td>E3</td><td>Electrochimie/electroplating</td><td>David Bourrier</td><td>RENA</td><td>EPM 100 F</td></tr><tr><td>Yamamoto Cuivre 4/6" (E-MANU)</td><td>E7</td><td>Electrochimie/electroplating</td><td>David Bourrier</td><td>LAAS</td><td>Plating Set 4" and 6"</td></tr><tr><td>Paillasse dépôts Alternatifs (E-MANU)</td><td>E8</td><td>Electrochimie/electroplating</td><td>David Bourrier</td><td>LAAS</td><td>n°1</td></tr><tr><td>semitool Spin Rinse Dryer Main Chem NoMOS (F-FRAI)</td><td>F1</td><td>Procédés humides / Wet process benches</td><td>Daniel FERRI ANGULO</td><td>Semitool</td><td>PSC-101</td></tr><tr><td>Poste de pesée</td><td>F2</td><td>Synthèse chimique / chemical synthesis</td><td>Daniel FERRI ANGULO</td><td>a1-envirosciences</td><td>ST1-12V3/CCU</td></tr></table>
<table><tr><td>Batch Buffer Oxide Etching 1-7 MOS (F-FRAI)</td><td>F11</td><td>Procédés humides / Wet process benches</td><td>Daniel FERRI ANGULO</td><td>cybernétix</td><td>F143 4257</td></tr><tr><td>Sonication cabin NoMOS (F-FRAI)</td><td>F14</td><td>Other processes</td><td>Jean-Baptiste Doucet</td><td>DVTECH</td><td>Autotune</td></tr><tr><td>UV -ozone NoMOS(F-FRAI)</td><td>F6</td><td>Traitement de surface / Surface treatment</td><td>Jean-Baptiste Doucet</td><td>Jelight</td><td>42-220</td></tr><tr><td>optical microscope NIKON NoMOS(F-FRAI)</td><td>F7</td><td>Caractérisation / characterization</td><td>Jean-Baptiste Doucet</td><td>NIKON</td><td>to be checked</td></tr><tr><td>Hotte synthèse chimique / Fume hood organic synthesis(F-FRAI)</td><td>F-ELECTRO-1</td><td>Synthèse chimique / chemical synthesis</td><td>Daniel FERRI ANGULO</td><td>DVTech</td><td>Hotte synthèse chimique</td></tr><tr><td>fume hood exploratory chemistry NoMOS (F-FRAI)</td><td>F-ELECTRO-2</td><td>Synthèse chimique / chemical synthesis</td><td>Daniel FERRI ANGULO</td><td>to be precised</td><td>to be checked</td></tr><tr><td>Réacteur synthèse 500mL / Chemical reactor 500mL(F-FRAI)</td><td>F-ELECTRO-3</td><td>Synthèse chimique / chemical synthesis</td><td>Daniel FERRI ANGULO</td><td>IKA</td><td>EasySyn 500 Package</td></tr><tr><td>Réacteur synthèse 1000mL/ Chemical reactor 1000mL (F-FRAI)</td><td>F-ELECTRO-4</td><td>Synthèse chimique / chemical synthesis</td><td>Daniel FERRI ANGULO</td><td>IKA</td><td>EasySyn 1000 Package</td></tr><tr><td>Evaporateur rotatif R-300 / Rotavaopr R-300 system professional(F-FRAI)</td><td>F-ELECTRO-5</td><td>Synthèse chimique / chemical synthesis</td><td>Daniel FERRI ANGULO</td><td>BUCHI</td><td>R-300</td></tr><tr><td>Post-curing UV 405 nm</td><td>F-ELECTRO-6</td><td>Synthèse chimique / chemical synthesis</td><td>Daniel FERRI ANGULO</td><td>FORMLABS</td><td>Form Cure FH-CU-01</td></tr><tr><td>Vacuum Oven, VO49</td><td>F-ELECTRO-7</td><td>Synthèse chimique / chemical synthesis</td><td>Daniel FERRI ANGULO</td><td>Memmert</td><td>VO49</td></tr><tr><td>ICP2 NoMos (G-ICP)</td><td>G1</td><td>Gravure plasma / Plasma etching</td><td>Aurélie LECESTRE</td><td>Trikon (SPTS)</td><td>Omega 201 (1996)</td></tr><tr><td>Olympus MX50 (F-FRAI)</td><td>G10</td><td>Caractérisation / characterization</td><td>Aurélie LECESTRE</td><td>Olympus</td><td>MX50</td></tr><tr><td>SI500-Fluorée NoMOS (G-DRIE)</td><td>G11</td><td>Gravure plasma / Plasma etching</td><td>Aurélie LECESTRE</td><td>SENTECH</td><td>SI500-DRIE</td></tr><tr><td>TERGEO NoMOS (F-FRAI)</td><td>G12</td><td>Gravure plasma / Plasma etching</td><td>Aurélie LECESTRE</td><td>PIE SCIENTIFIC</td><td>TERGEO Plus Plasma Cleaner</td></tr><tr><td>ICP3 NoMos (G-ICP)</td><td>G2</td><td>Gravure plasma / Plasma etching</td><td>Aurélie LECESTRE</td><td>Trikon (SPTS)</td><td>Omega 201 (1994)</td></tr><tr><td>ALCATEL P1 MOS (G-DRIE)</td><td>G4</td><td>Gravure plasma / Plasma etching</td><td>Aurélie LECESTRE</td><td>ALCATEL-ADIXEN</td><td>AMS4200-P1</td></tr><tr><td>ALCATEL P4 NoMOS (G-DRIE)</td><td>G5</td><td>Gravure plasma / Plasma etching</td><td>Aurélie LECESTRE</td><td>Alcatel - Adixen</td><td>AMS4200</td></tr><tr><td>DIENER plasma O2 MOS (F-FRAI)</td><td>G6</td><td>Gravure plasma / Plasma etching</td><td>Aurélie LECESTRE</td><td>DIENER</td><td>Nano</td></tr><tr><td>TEPLA plasma O2 NoMOS (F-FRAI)</td><td>G7</td><td>Gravure plasma / Plasma etching</td><td>Aurélie LECESTRE</td><td>TEPLA</td><td>300 semi-auto</td></tr><tr><td>SI200 MOS (G-ICP)</td><td>G8</td><td>Gravure plasma / Plasma etching</td><td>Aurélie LECESTRE</td><td>SENTECH</td><td>Etchlab 200</td></tr></table>
<table><tr><td>SI500-Chlorée MOS (G- ICP)</td><td>G9</td><td>Gravure plasma / Plasma etching</td><td>Aurélie LECESTRE</td><td>SENTECH</td><td>SI500</td></tr><tr><td>Implanteur ionique IMC 200 MOS Compatible (I-IMPL)</td><td>I1</td><td>Implantation</td><td>Eric Imbernon</td><td>Eaton</td><td>NV 4206</td></tr><tr><td>Hotte implanteur (F-FRAI)</td><td>I2</td><td>Implantation</td><td>Eric Imbernon</td><td>Minaservice</td><td>Hotte</td></tr><tr><td>SPD NOMOS (J-TRAI)</td><td>J1</td><td>Traitement de surface / Surface treatment</td><td>fabien mesnilgrente</td><td>MEMSSTAR</td><td>SPD</td></tr><tr><td>spectroline 248nm NOMOS (F-FRAI)</td><td>J10</td><td>Traitement de surface / Surface treatment</td><td>Véronique Conédéra</td><td>spectroline</td><td>PC-2200A</td></tr><tr><td>balance NOMOS (F-FRAI)</td><td>J11</td><td>Caractérisation / characterization</td><td>fabien mesnilgrente</td><td>Mettler</td><td>AE100</td></tr><tr><td>Ceradrop NOMOS (J- JET)</td><td>J12</td><td>Jet d'encre / ink jet</td><td>fabien mesnilgrente</td><td>Ceradrop</td><td>F-Series</td></tr><tr><td>Vacuo-temp NOMOS (F-FRAI)</td><td>J13</td><td>Traitement de surface / Surface treatment</td><td>fabien mesnilgrente</td><td>J.P. SELECTA</td><td>Vacuo-temp</td></tr><tr><td>Tousimis NOMOS (J-TRAI)</td><td>J2</td><td>Traitement de surface / Surface treatment</td><td>fabien mesnilgrente</td><td>Tousimis</td><td>915B</td></tr><tr><td>SFD NOMOS (J-TRAI)</td><td>J3</td><td>Traitement de surface / Surface treatment</td><td>fabien mesnilgrente</td><td>31 degrees</td><td>SFD 200</td></tr><tr><td>Altadrop NOMOS (J- JET)</td><td>J4</td><td>Jet d'encre / ink jet</td><td>fabien mesnilgrente</td><td>Altatech</td><td>Altadrop</td></tr><tr><td>paillasse jet d'encre NOMOS (F-FRAI)</td><td>J5</td><td>Procédés humides / Wet process benches</td><td>fabien mesnilgrente</td><td>Coillard</td><td>paillasse pvc</td></tr><tr><td>paillasse electroless NOMOS (E-MANU)</td><td>J6</td><td>Procédés humides / Wet process benches</td><td>Véronique Conédéra</td><td>Coillard</td><td>paillasse pvc</td></tr><tr><td>viscosimètre NOMOS (F-FRAI)</td><td>J7</td><td>Caractérisation / characterization</td><td>fabien mesnilgrente</td><td>anton paar</td><td>AMVn</td></tr><tr><td>UV Ozone NOMOS (F-FRAI)</td><td>J9</td><td>Traitement de surface / Surface treatment</td><td>fabien mesnilgrente</td><td>Jelight</td><td>42</td></tr><tr><td>DWL 200 NoMOS(L- DWL)</td><td>L1</td><td>Lithographie laser / Laser lithography</td><td>Pierre-François Calmon</td><td>HEIDELBERG INSTRUMENTS</td><td>DWL 200</td></tr><tr><td>Laser Nanofactory (L- 3D)</td><td>L10</td><td>Lithographie laser / Laser lithography</td><td>David Bourrier</td><td>FEMTIKA</td><td>Laser Nanofactory</td></tr><tr><td>DILASE 750 NoMOS (L- 2D)</td><td>L2</td><td>Lithographie laser / Laser lithography</td><td>Pierre-François Calmon</td><td>KLOE</td><td>DILASE 750</td></tr><tr><td>PHOTONIC PROFESSIONAL NoMOS (L- 3D)</td><td>L4</td><td>Lithographie laser / Laser lithography</td><td>Pierre-François Calmon</td><td>NANOSCRIBE</td><td>PHOTONIC PROFESSIONAL</td></tr><tr><td>DILASE 3D HR NoMOS (L- 3D)</td><td>L5</td><td>Lithographie laser / Laser lithography</td><td>Pierre-François Calmon</td><td>KLOE</td><td>Dilase 3D</td></tr><tr><td>HMP 90 NoMOS (L- DWL)</td><td>L6</td><td>Lithographie laser / Laser lithography</td><td>Pierre-François Calmon</td><td>SUSS</td><td>HMP 90</td></tr></table>
<table><tr><td>Hotte Litho laser NoMOS (F-FRAI)</td><td>L7</td><td>Lithographie laser / Laser lithography</td><td>Pierre-François Calmon</td><td>DV Tech</td><td>Paillasse</td></tr><tr><td>DILASE 3D MR NoMOS (L- 3D)</td><td>L8</td><td>Lithographie laser / Laser lithography</td><td>Pierre-François Calmon</td><td>KLOE</td><td>Dilase 3DMR</td></tr><tr><td>HMX NoMOS (L- DWL)</td><td>L9</td><td>Lithographie laser / Laser lithography</td><td>Pierre-François Calmon</td><td>SUSS</td><td>HMX</td></tr><tr><td>RCA/Piranha cleaning MOS (F-FRAI)</td><td>LASER-1</td><td>Procédés humides / Wet process benches</td><td>Daniel FERRI ANGULO</td><td>VACO</td><td>to be checked</td></tr><tr><td>MOS wet bench (F-FRAI)</td><td>LASER-2</td><td>Procédés humides / Wet process benches</td><td>Daniel FERRI ANGULO</td><td>Minaservice</td><td>mina-acidPP</td></tr><tr><td>MOSNano wet bench (F-FRAI)</td><td>LASER-3</td><td>Procédés humides / Wet process benches</td><td>Daniel FERRI ANGULO</td><td>PTS-DVTECH</td><td>sorbonne</td></tr><tr><td>MBE412 (M- EJM)</td><td>M1</td><td>Epitaxie / Epitaxy</td><td>Alexandre Arnoult</td><td>RIBER SA</td><td>MBE412</td></tr><tr><td>D8-Discover (M- DRX)</td><td>M4</td><td>Epitaxie / Epitaxy</td><td>Alexandre Arnoult</td><td>Bruker AXS</td><td>D8-Discover (Da Vinci)</td></tr><tr><td>Paillasse Chime EJM-1 (F-FRAI)</td><td>M5</td><td>Epitaxie / Epitaxy</td><td>quentin gravelier</td><td>LAAS</td><td>Paillasse PVC LAAS</td></tr><tr><td>Paillasse Chime EJM- Acides - III/V (F-FRAI)</td><td>M6</td><td>Epitaxie / Epitaxy</td><td>quentin gravelier</td><td>LAAS</td><td>Paillasse PVC LAAS</td></tr><tr><td>Paillasse Chime EJM - Solvants - III/V (F-FRAI)</td><td>M7</td><td>Epitaxie / Epitaxy</td><td>quentin gravelier</td><td>LAAS</td><td>Paillasse PVC LAAS</td></tr><tr><td>MBE C21Dz</td><td>M8</td><td>Epitaxie / Epitaxy</td><td>quentin gravelier</td><td>Riber</td><td>C21 Dz</td></tr><tr><td>RAITH150 NoMos (N-RAIT)</td><td>N1</td><td>Lithographie électronique / Ebeam lithography</td><td>Franck Carcenac</td><td>RAITH</td><td>RAITH150 Version1</td></tr><tr><td>Nano-imprint equipment NoMos (N- NEX)</td><td>N2</td><td>Nano imprint</td><td>Jean-Baptiste Doucet</td><td>Nanonex</td><td>NX2500</td></tr><tr><td>Hotte nano NoMos (F-FRAI)</td><td>N3</td><td>Nano imprint</td><td>Franck Carcenac</td><td>DVTEch</td><td>Hotte nano</td></tr><tr><td>EVG120 Automated Resist Processing System MOS and NoMOS (P-PHOT)</td><td>P1</td><td>Photolithographie / Photolithography</td><td>Laurent Mazenq</td><td>EVG</td><td>120</td></tr><tr><td>Hotplate automated SU8 n°1 NoMOS (F-FRAI)</td><td>P10</td><td>Photolithographie / Photolithography</td><td>Laurent Mazenq</td><td>Suss Microtec</td><td>HP</td></tr><tr><td>Hotplate automated SU8 n°2 NoMOS (F-FRAI)</td><td>P11</td><td>Photolithographie / Photolithography</td><td>Laurent Mazenq</td><td>Suss Microtec</td><td>HP</td></tr><tr><td>Oven polymers NoMOS (F-FRAI)</td><td>P12</td><td>Photolithographie / Photolithography</td><td>Laurent Mazenq</td><td>Memmert</td><td>XXXX</td></tr><tr><td>HMDS Primer oven MOS (F-FRAI)</td><td>P13</td><td>Photolithographie / Photolithography</td><td>Laurent Mazenq</td><td>Yes</td><td>Yes</td></tr><tr><td>Microscope leica photo auto (F-FRAI)</td><td>P15</td><td>Photolithographie / Photolithography</td><td>Laurent Mazenq</td><td>Leica</td><td>DM4000M</td></tr></table>
<table><tr><td>Microscope leica photo manuel (F-FRAI)</td><td>P16</td><td>Photolithographie / Photolithography</td><td>Laurent Mazenq</td><td>Leica</td><td>DM-4000M</td></tr><tr><td>Wet Bench / Photo 1 NoMOS resist development (F-FRAI)</td><td>P17</td><td>Photolithographie / Photolithography</td><td>Laurent Mazenq</td><td>Minaservice</td><td>NC</td></tr><tr><td>Wet Bench / Photo 1 NoMOS resist spinner (F-FRAI)</td><td>P18</td><td>Photolithographie / Photolithography</td><td>Mairame Diallo</td><td>Suss Microtec</td><td>LabSpin6 BM</td></tr><tr><td>Wet Bench / Photo 2 NoMOS resist development (F-FRAI)</td><td>P19</td><td>Photolithographie / Photolithography</td><td>Laurent Mazenq</td><td>Minaservice</td><td>NC</td></tr><tr><td>SprayCoater Suss Microtec NoMOS (P-PHOT)</td><td>P2</td><td>Photolithographie / Photolithography</td><td>Laurent Mazenq</td><td>Suss Microtec</td><td>Altaspray</td></tr><tr><td>Wet Bench / Photo 2 NoMOS resist spinner (F-FRAI)</td><td>P20</td><td>Photolithographie / Photolithography</td><td>Laurent Mazenq</td><td>Suss Microtec</td><td>RC8</td></tr><tr><td>Wet Bench / Photo 3 MOS resist development (F-FRAI)</td><td>P21</td><td>Photolithographie / Photolithography</td><td>Laurent Mazenq</td><td>Minaservice</td><td>NC</td></tr><tr><td>Wet Bench / Photo 3 MOS resist spinner (F-FRAI)</td><td>P22</td><td>Photolithographie / Photolithography</td><td>Laurent Mazenq</td><td>Suss Microtec</td><td>RC8</td></tr><tr><td>GenISys lab (LOGICI)</td><td>P23</td><td>Photolithographie / Photolithography</td><td>Laurent Mazenq</td><td>GenISys</td><td>Lab v4.7.0</td></tr><tr><td>HMDS Primer Obducat MOS and NoMOS (F-FRAI)</td><td>P24</td><td>Photolithographie / Photolithography</td><td>Laurent Mazenq</td><td>Obducat Solar Semi</td><td>QS V 200 BM 200°C</td></tr><tr><td>Mask Aligner Suss MA6 Gen4 MOS and NoMOS (P-PHOT)</td><td>P25</td><td>Photolithographie / Photolithography</td><td>Laurent Mazenq</td><td>Suss Microtec</td><td>MABA6Gen4</td></tr><tr><td>Hotplate automated Thick Resists NoMOS (F-FRAI)</td><td>P26</td><td>Photolithographie / Photolithography</td><td>Adrian Laborde</td><td>Osiris</td><td>HB20e</td></tr><tr><td>Thetametrisis FR-Scanner VIS-NIL</td><td>P27</td><td>Photolithographie / Photolithography</td><td>Adrian Laborde</td><td>Thetametrisis SA</td><td>FR-Scanner VIS-NIL</td></tr><tr><td>Stepper I Line Canon MOS and NoMOS (P-PHOT)</td><td>P3</td><td>Photolithographie / Photolithography</td><td>Laurent Mazenq</td><td>Canon</td><td>FPA 3000i4/i5</td></tr><tr><td>Mask Aligner Suss MA150 MOS and NoMOS (P-PHOT)</td><td>P6</td><td>Photolithographie / Photolithography</td><td>Adrian Laborde</td><td>Suss Microtec</td><td>150 CC</td></tr><tr><td>Mask Aligner Suss MA6 NoMOS (P-PHOT)</td><td>P7</td><td>Photolithographie / Photolithography</td><td>Adrian Laborde</td><td>Suss Microtec</td><td>6</td></tr><tr><td>Four OXYPROP6 MOS Compatible (T-FOUR)</td><td>T1</td><td>Oxydation</td><td>Eric Imbernon</td><td>Centrotherm</td><td>Centronic E1550HT</td></tr><tr><td>Recuit métaux lourds 6" (T-FOUR)</td><td>T10</td><td>Recuits / Annealing</td><td>Jean Christophe Marrot</td><td>AET</td><td>Bati de recuit 2 tubes MT</td></tr><tr><td>Recuit verre 6" (T-FOUR)</td><td>T11</td><td>Recuits / Annealing</td><td>Jean Christophe Marrot</td><td>AET</td><td>Bati de recuit 2 tubes MT/HT</td></tr><tr><td>Recuit ferrite 6" (T-FOUR)</td><td>T12</td><td>Recuits / Annealing</td><td>Jean Christophe Marrot</td><td>AET</td><td>Bati de recuit 2 tubes MT/HT</td></tr></table>
<table><tr><td>RTP As-One (T-FOUR)</td><td>T13</td><td>Recuits / Annealing</td><td>Jean Christophe Marrot</td><td>Annealsys</td><td>AS-ONE</td></tr><tr><td>RTP As-Master MOS Compatible (T-FOUR)</td><td>T14</td><td>Recuits / Annealing</td><td>Jean Christophe Marrot</td><td>Annealsys</td><td>AS-Master-2000HT</td></tr><tr><td>Four AET Propre MOS Compatible (T-FOUR)</td><td>T16</td><td>Oxydation</td><td>Eric Imbernon</td><td>AET</td><td>Four d'oxydation</td></tr><tr><td>Four AET Bore MOS Compatible (T-FOUR)</td><td>T17</td><td>Oxydation</td><td>Eric Imbernon</td><td>AET</td><td>Four d'oxydation</td></tr><tr><td>Four AET Phosphore (T-FOUR)</td><td>T18</td><td>Oxydation</td><td>Eric Imbernon</td><td>AET</td><td>Four d'oxydation</td></tr><tr><td>Four Alox (T-FOUR)</td><td>T19</td><td>Oxydation</td><td>Guilhem Almuneau</td><td>AET</td><td>Four d'oxydation</td></tr><tr><td>Four OXYBORE6 MOS Compatible (T-FOUR)</td><td>T2</td><td>Oxydation</td><td>Eric Imbernon</td><td>Centrotherm</td><td>Centronic E1550HT</td></tr><tr><td>Recuit métaux divers sauf Au et Cu sur Si (T-FOUR)</td><td>T26</td><td>Recuits / Annealing</td><td>Eric Imbernon</td><td>ASM</td><td>Four horizontal LB 35</td></tr><tr><td>Recuit Au et Cu sur tout substrats (T-FOUR)</td><td>T27</td><td>Recuits / Annealing</td><td>Eric Imbernon</td><td>ASM</td><td>Four horizontal LB 35</td></tr><tr><td>Recuit Au et Cu sur Si (T-FOUR)</td><td>T28</td><td>Recuits / Annealing</td><td>Eric Imbernon</td><td>ASM</td><td>Four horizontal LB 35</td></tr><tr><td>Four OXYPHOS6 MOS Compatible (T-FOUR)</td><td>T3</td><td>Oxydation</td><td>Eric Imbernon</td><td>Centrotherm</td><td>Centronic E1550HT</td></tr><tr><td>Four DIFPHOS6 MOS Compatible (T-FOUR)</td><td>T4</td><td>redistribution, diffusion</td><td>Eric Imbernon</td><td>Centrotherm</td><td>Centronic E1550HT</td></tr><tr><td>Four RECUIT6 MOS Compatible (T-FOUR)</td><td>T7</td><td>Recuits / Annealing</td><td>Eric Imbernon</td><td>Centrotherm</td><td>Centronic E1550HT</td></tr><tr><td>Recuit Polyimide (T-FOUR)</td><td>T9</td><td>Recuits / Annealing</td><td>Jean Christophe Marrot</td><td>AET</td><td>Bati de recuit 2 tubes MT</td></tr></table>
# FORMATIONS

- La cellule formation

- Formations dispensées par zone

- Formations générales

- Actions envisagées

- Synthèse
# CELLULE FORMATION

Les objectifs et le fonctionnement de cette cellule sont identiques à ceux explicités les années passées dans les rapports COMTEAM disponibles sur HAL.

## FORMATIONS DISPENSEES PAR ZONES

### Caractérisation

<table><thead><tr><th>Type</th><th>Intitulé</th><th>Durée (h)</th><th>Nombre de sessions/an</th><th>Durée totale/an(h)</th><th>Nombre total de participants /an</th></tr></thead><tbody><tr><td rowspan="2">Cours TEAM</td><td>Introduction à la caractérisation</td><td>2h</td><td>1</td><td>1.5</td><td>16</td></tr><tr><td>Cours sur le MEB (Anglais)</td><td>2h</td><td>1</td><td>2</td><td>11</td></tr><tr><td rowspan="7">Formation pratique</td><td>FIB (MEB ou FIB)</td><td>5h</td><td>8</td><td>38</td><td>13</td></tr><tr><td>MEB</td><td>2h</td><td>10</td><td>20</td><td>9</td></tr><tr><td>AFM</td><td>3h</td><td>5</td><td>14</td><td>3</td></tr><tr><td>Spectromètres</td><td>1h</td><td>2</td><td>4</td><td>5</td></tr><tr><td>DSC + TGA</td><td>2h</td><td>1</td><td>2.5</td><td>1</td></tr><tr><td>Formation caractérisation pratique</td><td>1h30</td><td>15</td><td>22</td><td>45</td></tr><tr><td>TOTAUX</td><td></td><td></td><td>43</td><td>104</td><td>103</td></tr></tbody></table>

Les formations FIB ont été plus longues que les années précédentes car elles ont porté sur plus d'aspects de l'équipement (et non que la partie MEB). A contrario, avec le départ d'Emmanuelle Daran, il y a eu beaucoup moins de formation sur l'AFM. Le but est toujours de faire toutes ces formations en mode hybride (aspect rapide théorique en ligne et pratique sur l'équipement).

### Chimie

<table><thead><tr><th>Type</th><th>Intitulé</th><th>Durée (h)</th><th>Nombre de sessions/an</th><th>Durée totale/an (h)</th><th>Nombre total de participants /an</th></tr></thead><tbody><tr><td rowspan="2">Formation pratique</td><td>Prévention du risque chimique en salle blanche : aspects pratiques et risques locaux</td><td>2</td><td>13</td><td>26</td><td>41</td></tr><tr><td>Fonctionnement et utilisation de la zone chimie</td><td>2</td><td>13</td><td>26</td><td>35</td></tr><tr><td>TOTAUX</td><td></td><td></td><td>26</td><td>52</td><td>76</td></tr></tbody></table>

La formation sur les aspects pratiques et risques locaux vient compléter les formations en ligne du CNRS (NEO, très générale) et du service, ciblée sur les risques spécifiques en salle blanche (ex. acide fluorhydrique). Elle permet de manière pratique de comprendre les risques et comment utiliser les équipements de protection individuelle (EPI) et collectifs, et quoi faire en cas de problème. Elle permet de s'assurer que tous les utilisateurs de la salle blanche ont une connaissance théorique et pratique suffisante des risques présents et des moyens de les maitriser.

La formation sur le fonctionnement et l'utilisation de la zone chimie présente les équipements et les procédés les plus utilisés auxquels ils sont attachés, et comment utiliser ces équipements pour les procédés.

### CVD & ALD
<table><thead><tr><td>Type</td><td>Intitulé</td><td>Durée (h)</td><td>Nombre de sessions/an</td><td>Durée totale/an(h)</td><td>Nombre total de participants/an</td></tr></thead><tbody><tr><td>Cours TEAM</td><td>CVD et ALD</td><td>1,5h</td><td>1</td><td>1,5</td><td>6</td></tr></tbody></table>

La version e-learning du cours technologique CVD et ALD est disponible (https://team-elearning-courses.laas.fr/en/node/60).

## Dépôts sous vide

<table><thead><tr><td>Type</td><td>Intitulé</td><td>Durée (h)</td><td>Nbre de sessions/an</td><td>Durée totale/an (h)</td><td>Nombre total de participants/an</td></tr></thead><tbody><tr><td>Formation théorique</td><td>Technique de PVD</td><td>2h</td><td>0</td><td>0</td><td>0</td></tr><tr><td>Formation pratique</td><td>Technique de PVD</td><td>1h30</td><td>6</td><td>9h</td><td>3</td></tr><tr><td>TOTAUX</td><td></td><td></td><td>6</td><td>9h</td><td>3</td></tr></tbody></table>

Ces formations permettent de mieux comprendre les enjeux nécessaires à un dépôt de métal de bonne qualité (préparation des substrats, problématique des contaminations ...).

## Dépôts électrolytiques

<table><thead><tr><td>Type</td><td>Intitulé</td><td>Durée (h)</td><td>Nombre de sessions/an</td><td>Durée totale/an(h)</td><td>Nombre total de participants /an</td></tr></thead><tbody><tr><td>Cours TEAM</td><td>Cours dépôts électrolytiques</td><td>2</td><td>6</td><td>12</td><td>20</td></tr><tr><td rowspan="3">Formation pratique</td><td>Formation aux dépôts Ni</td><td>4</td><td>4</td><td>16</td><td>10</td></tr><tr><td>Formation aux dépôts Cu</td><td>4</td><td>4</td><td>16</td><td>10</td></tr><tr><td>Formation Utilisation KOH - TMAH</td><td>4</td><td>4</td><td>16</td><td>4</td></tr><tr><td>TOTAUX</td><td></td><td></td><td>18</td><td>60</td><td>44</td></tr></tbody></table>

Etant seul en 2023, David Bourrier a été amené à former plus de personnes à l'utilisation des équipements de dépôts afin de pouvoir répondre aux demandes. Ce qui ne signifie pas que la zone est en libre-service. Seules les personnes de confiance et réalisant beaucoup de dépôts ont été formées. Malgré de bons échanges sur l'utilisation, le suivi des bains ... avec les personnes formées (Ingénieurs 3DiS Technologies & SmartCatch) le retour de cette première expérience pour pallier au manque de personnel est mitigé. Cela a permis de libérer du temps pour le responsable de la zone, mais il y a eu plus de problèmes sur le suivi des bains, ce qui a occasionné plus de dérive process et au final a demandé plus de temps au responsable de la zone pour en trouver l'origine et les corriger. Nous gardons cette manière de faire mais espérons qu'avec l'arrivée d'Amel Beghersa nous pourrons avoir un suivi plus important et donc moins de problème process.

Ces formations ont été données également hors du laboratoire, dans d'autres laboratoires du CNRS C2N et Xlim mais aussi à l'international pour l'Université de Tokyo dans la salle blanche de Takeda du Professeur Mia. Cette formation s'est faite dans le cadre d'un échange technique d'ingénieurs. Nous avons été invités 15 jours pour former des ingénieurs sur l'électrochimie et en échange être formé sur une autre technologie de dépôt de seed layer de Cu par CO2 supercritique. Cet échange à permis la création d'une collaboration technique, nous recevrons nos homologues Japonais en juillet 2024 pour poursuivre la formation et des développements commun sur les équipements du LAAS. Cet échange a permis la rédaction commune de 3 publications lors de la conférence ENRIS 2023
Micron-to-Submicron Cu electroplating in view of Agile-X LSI Chips Fabrication using Open Facility

https://laas.hal.science/hal-04131037

Technology transfer of supercritical fluid deposition technology from research group to use in open nanotechnology facilities

https://laas.hal.science/hal-04131030

Clean room engineers' exchanges: a win/win international collaboration

https://laas.hal.science/hal-04476508

<figure><img src="image_117.png" /></figure>

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## Epitaxie par jets moléculaires

<table><thead><tr><th>Type</th><th>Intitulé</th><th>Durée (h)</th><th>Nombre de sessions/an</th><th>Durée totale/an(h)</th><th>Nombre total de participants /an</th></tr></thead><tbody><tr><td>Cours TEAM</td><td>EJM</td><td>2</td><td>1</td><td>2</td><td>10</td></tr><tr><td rowspan="2">Formation pratique</td><td>EJM</td><td>6</td><td>5</td><td>30</td><td>2</td></tr><tr><td>DRX</td><td>2,5</td><td>6</td><td>15</td><td>6</td></tr><tr><td>TOTAUX</td><td></td><td></td><td>12</td><td>47</td><td>18</td></tr></tbody></table>

Les nouveaux doctorants pour lesquels l'épitaxie par jets moléculaire est une part importante de leur travail, sont systématiquement formés et suivis avant de pouvoir être laissés en autonomie complète. La durée du suivi est évaluée au cas par cas.

Le diffractomètre de rayons X est sollicité par les acteurs de la zone, mais aussi par de plus en plus de projets de la salle blanche dont les besoins sont variés (mesure d'épaisseurs ou de densités en XRR, analyse de phase cristallines en GIXRD). Les doctorants et post doctorants en faisant la demande sont formés à l'utilisation du diffractomètre lorsque leurs besoins sont récurrents.

## Gravure plasma

<table><thead><tr><th>Type</th><th>Intitulé</th><th>Durée (h)</th><th>Nombre de sessions/an</th><th>Durée totale/an(h)</th><th>Nombre total de participants /an</th></tr></thead><tbody><tr><td>Cours TEAM</td><td>Gravure par plasma</td><td>2h</td><td>1</td><td>2</td><td>15</td></tr><tr><td rowspan="2">Formation pratique</td><td>Plasma O2</td><td>0.5h</td><td>14</td><td>7</td><td>35</td></tr><tr><td>Réacteurs RIE-ICP</td><td>3x1h</td><td>13</td><td>39</td><td>8</td></tr></tbody></table>
<table><tr><td>TOTAUX</td><td></td><td>28</td><td>48</td><td>58</td></tr></table>

La formation concerne deux volets, le cours technologique et la formation des nouveaux entrants en salle blanche. Le nombre actuel de licenciés sur les machines de gravure, donc hors plasma 02, est d'environ 20 personnes.

## Jet d'encre et traitements de surface

<table><thead><tr><th>Type</th><th>Intitulé</th><th>Durée (h)</th><th>Nombre de sessions/an</th><th>Durée totale/an(h)</th><th>Nombre total de participants/an</th></tr></thead><tbody><tr><td>Cours TEAM</td><td>Cours jet d'encre et traitement de surface</td><td>2</td><td>0</td><td>0</td><td>0</td></tr><tr><td>Formation CNRS</td><td>Fabrication additive – dépôt par jet d'encre</td><td>24</td><td>0</td><td>0</td><td>0</td></tr><tr><td rowspan="4">Formation pratique</td><td>Viscosimètre</td><td>1</td><td>0</td><td>0</td><td>0</td></tr><tr><td>Sécheur Tousimis</td><td>2</td><td>0</td><td>0</td><td>0</td></tr><tr><td>SPD</td><td>0.5</td><td>7</td><td>3.5</td><td>7</td></tr><tr><td>SFD</td><td>3</td><td>0</td><td>0</td><td>0</td></tr><tr><td>TOTAUX</td><td></td><td></td><td>7</td><td>3.5</td><td>7</td></tr></tbody></table>

Le cours TEAM étant disponible en e-learning nous ne savons pas combien de personnes l'ont suivi.

Personne n'était présent pour la discussion sur la technologie.

La formation CNRS n'a pas eu lieu par manque de postulant.

## Lithographie Laser

<table><thead><tr><th>Type</th><th>Intitulé</th><th>Durée (h)</th><th>Nombre de sessions/an</th><th>Durée totale/an(h)</th><th>Nombre total de participants/an</th></tr></thead><tbody><tr><td>Cours TEAM</td><td>Lithographie laser</td><td>1.5</td><td>1</td><td>1.5</td><td>5</td></tr><tr><td>Formation CNRS</td><td>Impression 3D laser</td><td>6</td><td>1</td><td>6</td><td>4</td></tr><tr><td rowspan="4">Formation pratique</td><td>Logiciel CleWin5</td><td>1.5</td><td>12</td><td>18</td><td>14</td></tr><tr><td>Dilase 750 et 3D</td><td>3</td><td>2</td><td>6</td><td>4</td></tr><tr><td>DWL 200</td><td>2</td><td>1</td><td>2</td><td>1</td></tr><tr><td>PP Nanoscribe</td><td>3</td><td>9</td><td>27</td><td>10</td></tr><tr><td>TOTAUX</td><td></td><td></td><td>26</td><td>60.5</td><td>38</td></tr></tbody></table>

Ces formations permettent aux utilisateurs d'acquérir les bonnes pratiques pour la conception des dessins de masques et l'accès en libre-service des équipements Dilase et Nanoscribe.

## Nanolithographies

<table><thead><tr><th>Type</th><th>Intitulé</th><th>Durée (h)</th><th>Nombre de sessions/an</th><th>Durée totale/an(h)</th><th>Nb total de participants/an</th></tr></thead><tbody><tr><td>Cours TEAM</td><td>Lithographie électronique</td><td>2</td><td>1</td><td>2</td><td>6</td></tr><tr><td rowspan="2">Formation pratique</td><td>Lithographie électronique</td><td>4</td><td>1</td><td>4</td><td>1</td></tr><tr><td>Nano-impression</td><td>1</td><td>4</td><td>4</td><td>4</td></tr><tr><td>TOTAUX</td><td></td><td></td><td>6</td><td>10</td><td>11</td></tr></tbody></table>
De l'avis des utilisateurs, le cours de lithographie électronique en e-learning est utile à la compréhension des principes de base avant d'aborder la formation pratique sur la machine. La majeure partie du cours n'est pas spécifique à un équipement et, moyennant quelques aménagements, sera compatible avec le nouvel équipement à venir.

Parallèlement à cela, nous sommes en discussion avec nos collègues des réseaux Renatech et Euronanolab pour améliorer nos contenus de formation en e-learning.

## Packaging

<table><thead><tr><th>Type</th><th>Intitulé</th><th>Durée (h)</th><th>Nombre de sessions/an</th><th>Durée totale/an(h)</th><th>Nombre total de participants /an</th></tr></thead><tbody><tr><td>Cours TEAM</td><td>Procédés d'assemblage</td><td>2h</td><td>1</td><td>2</td><td>3</td></tr><tr><td rowspan="6">Formation pratique</td><td>Procédés de wire bonding</td><td>4h</td><td>3</td><td>12</td><td>3</td></tr><tr><td>Procédé de lamination</td><td>0,5h</td><td>1</td><td>0.5</td><td>1</td></tr><tr><td>Procédé de Pick&amp;Place</td><td>2h</td><td>1</td><td>2</td><td>1</td></tr><tr><td>Procédé de wafer Bonding</td><td>3h</td><td>0</td><td>0</td><td>0</td></tr><tr><td>Procédé de flip chip</td><td>4h</td><td>0</td><td>0</td><td>0</td></tr><tr><td>Polissage</td><td>1h</td><td>0</td><td>0</td><td>0</td></tr><tr><td>TOTAUX</td><td></td><td></td><td>6</td><td>16.5</td><td>8</td></tr></tbody></table>

Que ce soit sur le packaging en général ou plus particulièrement sur les équipements, peu de formation ont été dispensées en 2023. Cela est corrélé avec la baisse d'activité dans la zone.

## Photolithographie

<table><thead><tr><th>Type</th><th>Intitulé</th><th>Durée (h)</th><th>Nombre de sessions/an</th><th>Durée totale/an(h)</th><th>Nombre total de participants /an</th></tr></thead><tbody><tr><td>Cours TEAM</td><td>Cours théorique en ligne + tour de table</td><td>2h</td><td>1</td><td>2</td><td>12</td></tr><tr><td rowspan="2">Formation pratique</td><td>Formation nouveaux utilisateurs</td><td>2h</td><td>13</td><td>26</td><td>34</td></tr><tr><td>Formation équipements et procédés</td><td>1h</td><td>30</td><td>30</td><td>30</td></tr><tr><td>TOTAUX</td><td></td><td></td><td>44</td><td>58</td><td>76</td></tr></tbody></table>

Hausse du nombre de nouveaux entrants en photolithographie : 34 en 2023 contre 28 en 2022, soit +21%.

## Traitements thermiques et implantation ionique

<table><thead><tr><th>Type</th><th>Intitulé</th><th>Durée (h)</th><th>Nombre de sessions/an</th><th>Durée totale/an(h)</th><th>Nombre total de participants /an</th></tr></thead><tbody><tr><td rowspan="2">Formation pratique</td><td>Fours de recuit métaux</td><td>0,5h</td><td>2</td><td>1</td><td>2</td></tr><tr><td>Fours RTP</td><td>0,5h</td><td>1</td><td>0.5</td><td>1</td></tr><tr><td>TOTAUX</td><td></td><td></td><td>3</td><td>1,5</td><td>3</td></tr></tbody></table>

Le nombre de formations sur les équipements est en baisse notamment au niveau des fours de recuits métaux « Freescale » pour lesquels nous n'avons eu aucune nouvelle demande.

Les cours TEAM n'ont pas été dispensés faute de personnes inscrites. Ces cours seront mis en ligne en 2024.
# FORMATIONS GENERALES DISPENSEES EN 2023

## Procédure d'accueil en salle blanche

La procédure d'accueil des nouveaux utilisateurs de la centrale de technologie est la suivante :
L'entrée se fait en complétant un formulaire de demande d'accès à la plateforme :
https://www.laas.fr/formulaires/acces-salleblanche.

A partir de ces informations, les nouveaux utilisateurs reçoivent des identifiants pour les applications LIMS et Renatech, sont inscrits à l'alias « utilisateurssalleblanche » et sont sollicités pour participer aux formations obligatoires pour l'accès en salle blanche. L'outil Dupral permet aux nouveaux utilisateurs d'acquérir de manière autonome des connaissances de base pour le travail en salle en blanche et de tester leurs connaissances avant d'être formés en salle blanche. Les formations en ligne sont accessibles ici : https://team-elearning-courses.laas.fr/fr/node/26

En 2023, le nombre de nouveaux utilisateurs a augmenté de 10% par rapport à 2022. 47 nouveaux utilisateurs ont demandé et obtenu un accès à la plateforme après avoir validé les formations obligatoires. En général un nouvel arrivant au LAAS obtient un accès à la salle blanche dans un délai de 20 à 30 jours. Les nouveaux utilisateurs suivent les formations obligatoires sur une période de 8 à 12 jours puis leur accès à la salle blanche est validé dans les 48h.

Pour que l'organisation de l'accueil en salle blanche se fasse dans les meilleurs délais il est important que les informations demandées pendant les inscriptions soient complètes et correctes.

## Formation générale aux nouveaux utilisateurs

Cette formation donne une vision globale de la centrale de technologie. Le contenu doit être consulté en ligne et validé en répondant au quizz : https://team-elearning-courses.laas.fr/fr/node/36. De plus cette formation permet aussi aux nouveaux utilisateurs de maitriser les fonctionnalités de base de l'application MyFab pour la réservation des équipements de salle blanche. Les nouveaux utilisateurs doivent consulter les vidéos et répondre au quizz en ligne : https://team-elearning-courses.laas.fr/fr/node/48

Dispensée mensuellement, elle est obligatoire pour obtenir l'accès à la salle blanche. En 2023, 42 participants (37 en 2022) ont suivi cette formation.

## Formation pratique obligatoire des zones en libre-service

Deux fois par mois les personnels des zones chimie, photolithographie, gravure plasma et caractérisation dispensent des formations pratiques obligatoires pour obtenir l'accès à la salle blanche. Au préalable les nouveaux utilisateurs doivent acquérir de manières autonomes les bases de ces techniques et valider leurs acquis en suivant ce lien : https://team-elearning-courses.laas.fr/fr/node/21

## Formation pratique à la demande

D'autres formations pratiques sont dispensées pour s'initier et acquérir l'autonomie sur des équipements spécifiques en caractérisations, gravures, épitaxies, électrochimie, assemblage, lithographies, dessin des masques, ... Ces formations représentent un volume d'environ 330 heures en 2023.

## Cours TEAM

Deux vidéos accessibles en ligne: https://team-elearning-courses.laas.fr/fr/node/27 présentent une introduction au fonctionnement de la plateforme de micro nano technologie du LAAS-CNRS, une vue des principales ressources disponibles en terme de natures des matériaux et types d'équipements et les domaines d'applications ciblés par le développement de projets soutenus par la plateforme.
En 2023, les « cours TEAM » ont été suivis en présentiel par 38 participants. Le contenu représente une trentaine d'heures d'intervention qui se décompose en une vingtaine de présentations techniques dispensées par 17 personnels du service TEAM. En 2023, le taux de participation des utilisateurs de la plateforme a doublé par rapport à 2022.

Ces cours évoluent aussi vers la création de nouveaux supports accessibles en ligne: https://team-elearning-courses.laas.fr/fr/node/32.

## Formation continue

CNRS formation entreprise a intégré dans son catalogue 2 nouvelles formations proposées par le service:

* Fabrication additive: dépôt par jet d'encre
* Impression 3D laser: applications pour la conception de microsystèmes et puces microfluidiques.

## CV LIMS

Les formations dispensées par le service TEAM sont référencées dans l'application LIMS et la participation des utilisateurs de la salle blanche aux formations est gérée dans l'application. Cette application permet de générer un CV par utilisateurs des compétences acquises au sein de la centrale de technologie.

Toutes les informations sur ces formations sont disponibles à l'adresse

https://www.laas.fr/plateformes/centrale-micro-nano/fr/les-formations-technologiques

## ACTIONS ENVISAGEES

### Cours TEAM

En 2024 les « cours TEAM » seront proposés en deux parties. Un cours d'introduction à la micro et nanofabrication en présentiel au mois de juin, suivi des cours, plus approfondis, sur les différentes techniques en octobre. Ces cours seront en présentiel, soit sous forme de tour de table après avoir consulté le contenu en ligne, soit comme cours complet dispensé en présentiel (au choix des responsables de zone). Les coordinateurs techniques de projet et les responsables de zones vont identifier les personnels utilisant les moyens en lien avec « les cours TEAM » ; les cours ainsi jugés nécessaires pour ces personnels seront présentés comme obligatoires.

Le travail de mise en ligne des cours TEAM continue afin de proposer un maximum de contenu sous forme de E-learning.

### Formations aux extérieurs

En 2024, l'Université de Troyes nous a sollicité pour effectuer des cours théoriques sur les techniques de micro/nano fabrications à une classe de Master. Cette action pourra être renouvelée les années suivantes.

Fin 2023, la Plateforme Technologique de Microfabrication, à Alger, nous a contacter pour discuter des possibilités d'envoyer leur personnel se former au LAAS. Les discussions sur la forme et le contenu de ces formations sont en cours.

Dans le cadre de Euronanolab, la Cellule formation du LAAS participe au groupe de travail sur les formations et notamment à la mise en place d'une plateforme de partage de contenu et de E-learning à l'échelle européenne.

## SYNTHESE

### Bilan global

<table><thead><tr><td>Type</td><td>Nombre de sessions/an</td><td>Durée totale/an(h)</td><td>Nombre total de participants /an</td></tr></thead><tbody><tr><td>Cours "théoriques"</td><td>16</td><td>34.5</td><td>108</td></tr><tr><td>Formations pratiques</td><td>210</td><td>437</td><td>343</td></tr><tr><td>TOTAUX</td><td>226</td><td>471.5</td><td>451</td></tr></tbody></table>

Les actions de formation sont essentielles au bon fonctionnement de la plateforme. La mise en place d'un nouveau calendrier pour les cours TEAM (Introduction en Juin, cours en Octobre) devrait être plus adaptée aux flux d'arrivée des nouveaux utilisateurs (principalement stagiaires et doctorants).

La mise en ligne des cours se poursuit mais demande encore du temps et du travail. La mise en place d'un nouvel LMS (Learning Management System) par Sysadmin devrait apporter une meilleure ergonomie grâce à des outils plus adaptés (par rapport à Drupal utilisé actuellement).

Les sollicitations et actions de formations à l'extérieur montrent une bonne implication et une expertise reconnue des membres du service et de la plateforme.
# SECURITE

La cellule sécurité

Relevé des actions conduites

Principales actions en cours

Principales actions envisagées

Synthèse
# CELLULE PRÉVENTION ET SÉCURITÉ

Les objectifs et le fonctionnement de cette cellule sont identiques à ceux explicités les années passées dans les rapports COMTEAM disponibles sur HAL.

# RELEVE DES ACTIONS CONDUITES

## Contrôle de l'ensemble des postes de chimie :

La certification réglementaire de la protection effective des usagers a été réalisée par une entreprise extérieure : pas de problème particulier à noter sur les plans de travail contrôlés.

## Extraction EVRP liée à la salle blanche :

Nous ne mentionnons ici que les actions conduites en 2023. L'ensemble des colonnes n'étant pas affiché par soucis de clarté, vous pouvez consulter le document unique pour les détails.

<table><thead><tr><th colspan="4">Inventaire des risques</th><th colspan="7">Propositions d'actions</th></tr><tr><th>Unité</th><th>P</th><th>Ref.</th><th>Facteur de risques</th><th>Modalités d'exposition</th><th>Cot.</th><th>R</th><th>A</th><th>V</th><th>D</th><th>Bâtiment</th></tr></thead><tbody><tr><td>UPR8001<br/>- LAAS</td><td>2</td><td>R172/2023</td><td>Laser</td><td>Faisceau susceptible d'entrer en contact avec les yeux des personnes présentes lors des phases de réglage et de mesure</td><td>67.80</td><td>☑</td><td>☑</td><td>☑</td><td>☑</td><td>Bâtiment G1</td></tr><tr><td>UPR8001<br/>- LAAS</td><td>2</td><td>R171/2023</td><td>Laser</td><td>Faisceau susceptible d'entrer en contact avec les yeux des personnes présentes lors des phases de réglage et de mesure</td><td>67.80</td><td>☑</td><td>☑</td><td>☑</td><td>☑</td><td>Bâtiment G1</td></tr><tr><td>UPR8001<br/>- LAAS</td><td>3</td><td>R167/2023</td><td>Incendie</td><td>Travail dans un milieu fermé avec la présence de produits chimiques inflammables</td><td>22.100</td><td>☑</td><td>☑</td><td>☑</td><td>☑</td><td>Bâtiment F</td></tr><tr><td>UPR8001<br/>- LAAS</td><td>3</td><td>R166/2023</td><td>Laser</td><td>exposition laser durant la maintenance de celui-ci</td><td>22.80</td><td>☑</td><td>☑</td><td>☑</td><td>☑</td><td>Bâtiment F</td></tr></tbody></table>

<table><thead><tr><th colspan="4">Inventaire des risques</th><th colspan="7">Propositions d'actions</th></tr><tr><th>Unité</th><th>P</th><th>Ref.</th><th>Facteur de risques</th><th>Proposition</th><th>Action</th><th>PJ</th><th>Type</th><th>Coût</th><th>Fin</th><th>Resp.</th><th>T</th><th>D</th><th>Priorité<br>après</th></tr></thead><tbody><tr><td>UPR8001<br/>- LAAS</td><td>2</td><td>R172/2023</td><td>Laser</td><td>Mise aux normes de l'affichage des risques, achat de lunettes, achat de protection murale, contrôle d'accès, formation risque laser</td><td></td><td>-</td><td>T</td><td>2000</td><td>31/12/2023</td><td>Charlot Samuel</td><td>☑</td><td>3</td><td></td></tr><tr><td>UPR8001<br/>- LAAS</td><td>2</td><td>R171/2023</td><td>Laser</td><td>Proposition 1<br/>Mise au normes de l'affichage des risques, achat de lunette, contrôle d'accès, formation au risque laser</td><td></td><td>-</td><td>T</td><td>2000</td><td>31/12/2023</td><td>Bouscayrol<br/>Laurent</td><td>☑</td><td>3</td><td></td></tr><tr><td>UPR8001<br/>- LAAS</td><td>3</td><td>R167/2023</td><td>Incendie</td><td>Proposition 1<br/>Installation d'un détecteur incendie</td><td></td><td>-</td><td>E</td><td>500</td><td>31/12/2023</td><td>Service<br>logistique</td><td>☑</td><td>3</td><td></td></tr><tr><td>UPR8001<br/>- LAAS</td><td>3</td><td>R166/2023</td><td>Laser</td><td>Proposition 1<br/>Protection des vitres, installation d'une colonne lumineuse et affichage du risque sur la porte</td><td></td><td>-</td><td>E</td><td>1500</td><td>30/09/2023</td><td>Bouscayrol<br/>Laurent</td><td>☑</td><td>3</td><td></td></tr></tbody></table>

Les principales actions concernent le risque incendie et sont réalisées conjointement avec le service "Logistique et infrastructures" lorsque nécessaire.

## Mise à jour des détecteurs incendie :

Les détecteurs incendie en zone chimie exploratoire et une partie de la zone électrochimie ont été installés. Le détecteur dans le SAS machine n'est pas nécessaire.
## Diminution du risque incendie sous la salle blanche :

Suite à une visite des pompiers, il a été noté une accumulation de matériaux inflammables stockés sous la salle blanche (emballages bois/cartons, consommables salle blanche, ...) : ils ont été déménagés dans des locaux extérieurs dédiés et réduits au strict minimum.

## Lunettes de sécurité adaptée à la vue des usagers permanents

Des lunettes de protection adaptées à la vue et compatibles avec les risques chimiques ont été achetées pour les personnels de TEAM afin de les protéger plus efficacement ainsi que de les apporter un plus grand confort visuel. Cette démarche pourrait être appliquée aux niveaux des équipes, si elle prenne en charge l'action. La cellule sécurité est disponible pour aider à la mise en place de la démarche

## Mise en place d'un dispositif de Protection du Travailleur Isolé (PTI)

Un PTI a été mis à disposition des personnels à l'entrée de la salle blanche : il doit être déplacé pour être accessible depuis le SAS d'entrée de la salle blanche.

<figure><img src="image_119.png" /></figure>

## Formation à la sécurité dans la manipulation d'azote liquide

Formation de 10 personnes des services TEAM et I2C à la "sécurité dans l'utilisation de l'azote liquide et matériels associés" par l'entreprise Air Liquide France.

## Ajout d'une séparation dans la hotte lithographie laser

Une séparation physique a été ajoutée dans la hotte de litho laser pour séparer les produits acides et les solvants.

# PRINCIPALES ACTIONS EN COURS

## Mise à jour des détecteurs incendie :

Il manque le détecteur incendie en zone photolithographie : une mise à jour est prévue avec le service "Logistique et infrastructures".

## Procédure d'inventaire des réfrigérateurs et congélateurs

La procédure a été rédigée et prétestée par la cellule "prévention & sécurité". Tant que la procédure d'inventaire initiale n'est pas finalisée, les équipes de recherche ne peuvent pas être contactées pour conservation ou élimination des produits.

Il faudra penser à intégrer l'inventaire des produits chimiques dans une heure soleil plus ou moins spécifique : annuelle ou semestrielle ...
## Mise en place d'un protocole d'utilisation d'azote liquide :

Un protocole d'utilisation de l'azote liquide conforme aux préconisations sur la manipulation des liquides cryogéniques est en cours d'élaboration.

## Ajouter des colonnes lumineuses pour les lasers

Certains équipements utilisent des lasers de classe 1 (Intégration, litho laser et EJM). Les utilisateurs sont protégés par des mesures mis en place par les équipementiers (vitres filtrées et coupe circuits). Cependant, des opérations de maintenance des lasers nécessitent de les contrôler sans protection collective mais avec des EPI. Pour cela, nous devons indiquer la présence d'un laser en fonctionnement à tous les utilisateurs qui sera matérialisé par une colonne lumineuse à l'entrée de la pièce pour leur indiquer de ne pas y entrer.

## PRINCIPALES ACTIONS ENVISAGEES

### Séparation des produits chimiques usagés et neufs

Un local a été récupéré et quelques éléments de sécurité restent à installer : ventilation, éclairage ATEX, ...

### Rangement des couloirs techniques :

Les couloirs techniques côté sud-est sont difficilement praticables et les pompiers ne peuvent clairement pas circuler quand ils sont équipés. En cas d'évacuation il y a potentiellement un risque d'engorgement.

La solution à moyen terme consistera à agrandir la salle blanche (partie du projet PLATINUM) qui permettra de déplacer les équipements concernés et de les réinstaller dans de meilleures conditions.

### Inventaire des armoires à produits chimiques :

Pour faire suite à l'inventaire des produits stockés dans les équipements de stockage à froid afin d'avoir un inventaire "complet" des produits que nous utilisons. Pour rappel : moins de la moitié des produits est déclarée dans RICH qui alimente DEFIE.

### Exposition au bruit :

Nous passons dans une phase de suivi au fil des modifications de la salle blanche : une mesure régulière par un organisme extérieur pourrait être envisagée avec une périodicité à déterminer ou à chaque gros changement dans la configuration (nouvel équipement, modifications de cloisons, ...) ou à chaque signalement ou plainte d'un usager ...

Pour rappel les mesures précédentes ont montré que nous sommes conformes dans toute la salle blanche, avec des endroits bien localisés plus inconfortables ;

### Étude de poste de travail :

Dans le cadre de l'amélioration continue, nous allons étudier l'adaptation de certains postes de travail au nettoyage de grosses pièces mécaniques afin de protéger le plus possible les personnels concernés. Dans le cas où cette solution ne serait pas efficace, l'externalisation est une possibilité quand elle existe.

## SYNTHÈSE

La réorganisation du service avec la nomination d'une personne d'expérience dédiée au suivi de la salle blanche ainsi qu'à la coordination des travaux avec les entreprises extérieures a été bénéfique à la prévention et à la sécurité en salle blanche. Ceci a eu pour conséquence l'évolution de l'organisation de la cellule pour une amélioration continue de la prévention et de la sécurité de tous les usagers ainsi que de la protection de notre outil de travail.

Au premier janvier 2024 Samuel Charlot prend la responsabilité de la cellule sécurité, en succession de Franck Carcenac qui a assuré cette responsabilité indispensable et parfois ingrate pendant plus de 10 années.
# DEMANDES INTERNES

Les demandes

Analyse des demandes 2024