LES DEMANDES INTERNES 2024 LES PROJETS SURLIGNES EN ROUGE SONT TERMINES, CEUX SURLIGNES EN VERT SONT NOUVEAUX

<table><thead><tr><th>Equipe</th><th>Référence</th><th>Nom</th><th>Porteur</th><th>Objet</th><th>Correspondant TEAM</th></tr></thead><tbody><tr><td>GEPETTO</td><td>P-23-04421</td><td>BAC2WALK</td><td>Watier</td><td>Impression 3D</td><td>Charlot</td></tr><tr><td rowspan="3">ISGE</td><td>P-20-03345</td><td>Nano 2022</td><td>Morancho</td><td>Interrupteurs de puissance HEMTs en GaN normally-off</td><td>imbernon</td></tr><tr><td>P-22-03752</td><td>PIN (113) diamond diodes</td><td>Isoird</td><td>PIN (113) diamond diodes</td><td>imbernon</td></tr><tr><td>P-22-03991</td><td>MUSIC</td><td>Bourennanne</td><td>Masque spour composants SiC</td><td>Calmon</td></tr><tr><td rowspan="4">NEO</td><td>P-20-03073</td><td>Actionneurs à nanothermite</td><td>Rossi</td><td>ingénierie de couches énergétiques multifonctionnelles par 3D printing</td><td>Mesnilgrente</td></tr><tr><td>P-20-03072</td><td>Nanolaminés</td><td>Rossi</td><td>comprendre les processus réactionnels les plus fondamentaux durant l'initiation et la réaction des matériaux Al/Oxydes</td><td>Mesnilgrente</td></tr><tr><td>P-17-02038</td><td>Microsupercap. 3D</td><td>Pech</td><td>Micro supercondensateurs</td><td>Bourrier</td></tr><tr><td>P-23-04062</td><td>Powerstock</td><td>Pech</td><td>Micro-supercapacitors based on low-cost materials</td><td>bourrier</td></tr><tr><td rowspan="10">PHOTO</td><td>P-13-00232</td><td>Composants photoniques AlOx</td><td>Almuneau</td><td>Composants photoniques AlOx</td><td>Dubreuil</td></tr><tr><td>P-21-03387</td><td>Labcom optique</td><td>Camon</td><td>Labo commun OPALE</td><td>Laborde/Dubreuil</td></tr><tr><td>P-14-00729</td><td>Composants nanophotoniques sur verre</td><td>Gauthier Lafaye</td><td>Filtres spectraux à cristal photonique sur verre</td><td>Dubreuil</td></tr><tr><td>P-14-01244</td><td>Composants Pour la photovoltaique III-V</td><td>Almuneau</td><td>cellules photovoltaiques III-V</td><td>Arnoult</td></tr><tr><td>P-17-02029</td><td>Puces Atomes froids</td><td>Gauthier Lafaye</td><td>Puces magneto optiques</td><td>Charlot / Dubreuil</td></tr><tr><td>P-20-03057</td><td>Active combs</td><td>Calvez</td><td>Realisation de peignes de fréquences sur puce GaSb</td><td>Dubreuil</td></tr><tr><td>P-20-03058</td><td>Reson</td><td>Calvez</td><td>Filtres nanométriques non-linéaires sur LiNbO3 avec SiN et SiO2</td><td>Dubreuil</td></tr><tr><td>P-20-03097</td><td>AEM VCSEL</td><td>Almuneau</td><td>composant intégré VCSEL / modulateur à électro-absorption</td><td>Dubreuil</td></tr></tbody></table>
<table><tbody><tr><td></td><td>P-20-03243</td><td>systèmes PV-TE nanostructurés</td><td>Revol</td><td>Fabrication de cellules solaires III-V.</td><td>Doucet</td></tr><tr><td></td><td>P-20-03247</td><td>TRAVEL</td><td>Almuneau</td><td>Réseaux de diffraction sub longueur d'onde</td><td>Dubreuil</td></tr><tr><td></td><td>P-20-03268</td><td>MITI</td><td>Calvez</td><td>Structuration de matériaux à transition de phase</td><td>Dubreuil</td></tr><tr><td></td><td>P-22-03920</td><td>PhotoGeNIC</td><td>almuneau</td><td>technologie innovante de VCSEL à base de germanium (Ge)</td><td>Dubreuil</td></tr><tr><td></td><td>P-23-04042</td><td>SCOPOL</td><td>Calvez</td><td>Intégration de matériaux à transition de spin dans des cavités photoniques pour études du couplage lumière matière.</td><td>Dubreuil</td></tr><tr><td></td><td>P-23-04070</td><td>ANR SWEET</td><td>Gauthier Lafaye</td><td>Réalisation de nanostructures actives sur GaN et GaAS pour la réalisation de metasurfaces optiques</td><td>dubreuil</td></tr><tr><td></td><td>P-2203846</td><td>MyLN</td><td>Gauthier Lafaye</td><td>Développements génériques niobate de Li couches minces</td><td>Dubreuil</td></tr><tr><td></td><td>P-23-04329</td><td>IOTA CL</td><td>Revol</td><td>Nanostructuration désordonnée pour le piégeage optique dans les cellules solaires tandem</td><td>Doucet</td></tr><tr><td></td><td>P-24-04503</td><td>PhotonHub</td><td>Calvez</td><td>Prototypes photoniques</td><td>Doucet</td></tr><tr><td></td><td>P-24-04524</td><td>LOW-GAP-TPV 2024</td><td>Vaillon</td><td>Matériaux et structures pour la conversion thermophotovoltaïque à très bas gap</td><td>Dubreuil</td></tr><tr><td>MH2F</td><td>P-13-00180</td><td>HF BIO</td><td>Grenier</td><td>Microdétecteurs hyperfréquence fluidiques et biologiques</td><td>Laborde</td></tr><tr><td>S4M</td><td>P-24-04522</td><td>GesPAD</td><td>Hemeryck</td><td>Etude des défauts dans les composants SPADs en Si et Ge</td><td>Imbernon</td></tr><tr><td rowspan="3">OASIS</td><td>P-22-03773</td><td>Capteur photonique intégré</td><td>Bernal</td><td>Capteur photonique intégré</td><td>Lecestre</td></tr><tr><td>P-22-03973</td><td>3D OASIS</td><td>Quotb</td><td>puce microfluidique permettant de focaliser le flux</td><td>Mesnilgrente</td></tr><tr><td>P-23-04213</td><td>FRAME</td><td>Seat</td><td>Réfractomètre à fibre optique pour la détection du méthane dissous</td><td>Lecestre</td></tr><tr><td>MOST</td><td>P-18-02427</td><td>Montage de puces hyperfréquences</td><td>Tournier</td><td>Assemblage par bonding</td><td>Charlot</td></tr><tr><td rowspan="2">MINC</td><td>P-16-01723</td><td>COCNANO</td><td>Pons</td><td>capteurs d'onde de choc</td><td>Reig / charlot</td></tr><tr><td>P-20-03267</td><td>Intégration substrat souple</td><td>Dragomirescu</td><td>Intégration substrat souple confirmés-a</td><td>Charlot</td></tr></tbody></table>
<table><tbody><tr><td rowspan="12">MPN</td><td rowspan="3">P-13-00201</td><td rowspan="3">Nanofils</td><td>Larrieu</td><td>Dispositifs bio</td><td>Mazenq</td></tr><tr><td>Larrieu</td><td>Structuration NFs top down</td><td>Lecestre</td></tr><tr><td>Larrieu</td><td>Transistors 3D</td><td>Lecestre</td></tr><tr><td>P-18-02694</td><td>Nano TI</td><td>Plissard</td><td>Growth and characterizations of Nanoscale BiSb materials</td><td>Arnoult</td></tr><tr><td>P-13-00185</td><td>DISPOS</td><td>Seguy</td><td>Réalisation de composants organiques</td><td>Salvagnac</td></tr><tr><td>P-20-03114</td><td>MundFab</td><td>fuccio</td><td>technologies de traitement avancées à basse température pour la nanoélectronique</td><td>Imbernon Lecestre</td></tr><tr><td>P-20-03290</td><td>MOBinACENE</td><td>Seguy</td><td>Intégration d'acènes dans OFET, OPV et OGMR</td><td>Doucet</td></tr><tr><td>P-21-03397</td><td>AQUATERS</td><td>Plissard</td><td>Mise au point de dépôts à basse température (T250°C) d'isolants sur des nano-objets enrobés Argent</td><td>Dubreuil</td></tr><tr><td>P-21-03439</td><td>IC Technology for the 2nm Node</td><td>Fuccio</td><td>développer et démontrer des options technologiques qui permettront de réaliser une technologie CMOS 2 nm</td><td>Imbernon Lecestre</td></tr><tr><td>P-21-03570</td><td>PRoSETTI</td><td>Durand</td><td>propriétés structurales, électroniques et de transport électronique des isolants topologiques</td><td>Alexandre Arnoult</td></tr><tr><td>P-23-04089</td><td>CUB'IC</td><td>Seguy</td><td>Films de SCO pour réalisation de nouveaux dispositifs</td><td>Salvagnac</td></tr><tr><td>P-23-04356</td><td>QBIOL</td><td>Clement</td><td>Nanoelectrodes nanopiliers</td><td>Lecestre/Mazenq</td></tr><tr><td>P-24-04499</td><td>TopMEMO</td><td>Plissard</td><td>Croissances de BiSbTeSe (isolant topologique ) par EJM</td><td>Arnoult</td></tr><tr><td>P-16-01754</td><td>DOCT VCSEL</td><td>Bardinal</td><td>microsystème SS-OCT pour l'analyse de la peau</td><td>Doucet</td></tr><tr><td>P-24-04597</td><td>MOLELEC</td><td>Seguy</td><td>Ingénierie des interfaces molécule/électrode de croisement de spin</td><td>Salvagnac</td></tr><tr><td>MICA</td><td>P-14-00715</td><td>ChemFET</td><td>Temple</td><td>Transistors chimiques à effet de champ à base nitrure de silicium ISFET</td><td>Laborde</td></tr></tbody></table>
<table><tbody><tr><td></td><td>P-13-00189</td><td><u>Eleccell</u></td><td>Launay</td><td>Microcellules électrochimiques, intégration de micro-nano électrodes au sein de micro-puits</td><td>Laborde</td></tr><tr><td></td><td>P-13-00190</td><td><u>Plateformes chauffantes</u></td><td>Ménini</td><td>Mono et multi capteurs de gaz</td><td>Mazenq</td></tr><tr><td></td><td>P-13-00191</td><td><u>Intégration de nouveaux matériaux pour la filière capteurs de Gaz</u></td><td>Menini</td><td>Intégration jet d'encre de nouveaux matériaux pour capteurs de gaz</td><td>Mesnilgrente</td></tr><tr><td></td><td>P-20-03346</td><td><u>Sonde multiparamètres pour milieu marin</u></td><td>Raimbault</td><td>intégration 3D</td><td>Charlot</td></tr><tr><td></td><td>P-22-03764</td><td><u>3DBEAM</u></td><td>Bardinal</td><td>Technologies micro-optique polymères 3D sur VCSEL</td><td>Reig / Doucet</td></tr><tr><td rowspan="4">MILE</td><td>P-18-02429</td><td><u>LOC</u></td><td>Gue</td><td>laboratoires sur puce</td><td>Mesnilgrente</td></tr><tr><td>P-18-02631</td><td><u>Réalisation d'un méchano-chimiostat pour cellules cancéreuses</u></td><td>Delarue</td><td>dispositif permettant de contrôler l'environnement mécanique et chimique d'une population de cellules cancéreuses</td><td>Mesnigrente</td></tr><tr><td>P-23-04114</td><td><u>PRheo</u></td><td>Joseph</td><td>Rheologie de tissus biologiques</td><td>Mesnilgrente</td></tr><tr><td>P-23-04113</td><td><u>Drysalt</u></td><td>Joseph</td><td>Séchage de solution salines en milieux poreux modèles</td><td>Mesnilgrente</td></tr><tr><td rowspan="6">ELIA</td><td>P-18-02623</td><td><u>Exobiologie</u></td><td>Vieu</td><td>capteurs de biodétection spatialisable</td><td>Carcenac</td></tr><tr><td>P-20-03108</td><td><u>AFM application in biology</u></td><td>Dague</td><td>Silanisation de pointes AFM et FluidFM</td><td>Mesnilgrente</td></tr><tr><td>P-20-03122</td><td><u>INSITU</u></td><td>Vieu</td><td>Intégration de microélectrodes au sein de microdispositifs de capture</td><td>Bourrier</td></tr><tr><td>P-20-3131</td><td><u>OPTISTEM</u></td><td>Malaquin</td><td>Développement de dispositifs microfluidiques pour la culture et l'analyse cellulaires dans des environnements contrôlés</td><td>Laborde</td></tr><tr><td>P-22-03787</td><td><u>Nanofutur</u></td><td>Malaquin</td><td>Développements génériques pour equipex nanofutur</td><td>Charlot / Bourrier</td></tr><tr><td>P-22-03862</td><td><u>CBI LAAS</u></td><td>Malaquin</td><td>Development of Intestinal models for cancer study</td><td>Calmon</td></tr><tr><td></td><td>P-24-04590</td><td><u>NEMERA</u></td><td>Malaquin</td><td>Development of 3D printed spray devices for drug delivery</td><td>Calmon</td></tr><tr><td></td><td>P-22-03861</td><td><u>NEMERA</u></td><td>Malaquin</td><td>Development of 3D printed spray devices for drug delivery</td><td>Calmon</td></tr></tbody></table>
<table><tbody><tr><td></td><td>P-22-03855</td><td>Genoskin</td><td>Malaquin</td><td>Development of in vitro skin models</td><td>Calmon</td></tr><tr><td></td><td>P-22-03854</td><td>bioprinting</td><td>Malaquin</td><td>Bioprinting</td><td>Calmon</td></tr><tr><td></td><td>P-23-4080</td><td>INVICTUS</td><td>Malaquin</td><td>Développement de modèles de supports microporeux 3D pour l'analyse de l'impact des ondes ultrasonores sur la reconstruction osseuse</td><td>Calmon</td></tr><tr><td></td><td>P-23-04079</td><td>PRISME</td><td>foncy</td><td>Etudier un multi-organoïde ASC</td><td>Ferri-Angulo</td></tr><tr><td></td><td>P-23-04119</td><td>Nanotopotam</td><td>Malaquin</td><td>Développement de surface nano/microstructurées pour l'études de macrophages</td><td>Laborde</td></tr><tr><td></td><td>P-24-04480</td><td>NaMuMat</td><td>Venzac</td><td>Réalisation de méta-matériaux fabriqués par polymérisation2-photons</td><td>Calmon</td></tr><tr><td></td><td>P-24-04610</td><td>Oticon</td><td>Foncy</td><td>Réalisation par impression 3D et caractérisation de modèle anatomique de cochlées humaines</td><td>Laborde</td></tr><tr><td></td><td>P-24-04574</td><td>deepDEP</td><td>Vieu</td><td>Système de séparation cellulaire par Diélectrophorèse à haut débit</td><td>Bourrier</td></tr><tr><td rowspan="10">MEMS</td><td>P-17-02330</td><td>Agile muscle osmotique</td><td>Mansard</td><td>Caractérisation de gels poreux</td><td>Reig</td></tr><tr><td>P-14-00709</td><td>MEMS</td><td>Leichle</td><td>Réalisation de NEMS</td><td>Bourrier</td></tr><tr><td>P-16-01766</td><td>Biodispositif implantable</td><td>Bergaud</td><td>Réalisation d'électrodes implantables</td><td>Laborde</td></tr><tr><td>P-21-03359</td><td>Zerouate</td><td>Legrand</td><td>Electronique douce et parahaptique à base de dispositifs électromécaniques en milieu liquide</td><td>Mazenq</td></tr><tr><td>P-15-01449</td><td>HERMES</td><td>Legrand</td><td>Sondes MEMS pour AFM</td><td>Mazenq</td></tr><tr><td>P-19-02752</td><td>3D brain</td><td>Maziz</td><td>Développement d'électrodes implantables multidimensionnelles pour la détection électrochimique de biomarqueurs des troubles du cerveau</td><td>Laborde</td></tr><tr><td>P-21-03488</td><td>Scaffolds électromécaniques</td><td>Bergaud</td><td>Fabrication et caractérisation de scaffolds électromécaniques</td><td>Reig</td></tr><tr><td>P-21-03641</td><td>E motion</td><td>Nicu</td><td>structurer des métamatériaux à base de composites résines/nanoparticules PZT</td><td>Doucet</td></tr><tr><td>P-22-03971</td><td>nanohelifex</td><td>Mansard</td><td>Capteur de déformation piezoélectrique reposant sur des nanohelices déposé par DEP</td><td>Reig</td></tr></tbody></table>
<table><tr><td>P-23-04076</td><td>Mignon</td><td>Leichle</td><td>détection chimique sans utiliser de couche sensible</td><td>Charlot</td></tr><tr><td>P-23-04077</td><td>FlexiGaN</td><td>Leichle</td><td>Croissance sélective de GaN sur hBN patterné pour le transfert de MEMS sur des substrats flexibles</td><td>Bourrier</td></tr><tr><td>P-24-04514</td><td>Wispers</td><td>Mansard</td><td>Capteur de pression sans fil implantable</td><td>Calmon</td></tr><tr><td>P-18-02692</td><td>Développements en caractérisation</td><td>Reig</td><td>Développements d'intérêt collectif en caractérisation</td><td>Reig</td></tr><tr><td>P-22-03767</td><td>DEVchim</td><td>Ferri angulo</td><td>Développements d'intérêt collectif en chimie</td><td>Ferri angulo</td></tr><tr><td>P-22-03779</td><td>Developpement de procédés en jet d'encre</td><td>Mesnilgrente</td><td>Développements d'intérêt collectif en jet d'encre</td><td>Mesnilgrente</td></tr><tr><td>P-22-03784</td><td>Développements dépots électrochimiques</td><td>Bourrier</td><td>Développements d'intérêt collectif en électrochimie</td><td>Bourrier</td></tr><tr><td>P-22-03785</td><td>Développements PVD</td><td>Salvagnac</td><td>Développements dépots PVd</td><td>Salvagnac</td></tr><tr><td>P-22-03789</td><td>Développements assemblage</td><td>Charlot</td><td>Développements assemblage</td><td>Charlot</td></tr><tr><td>P-22-03788</td><td>Développements litho laser</td><td>Calmon</td><td>Développements litho laser</td><td>Calmon</td></tr><tr><td>P-22-03791</td><td>Développements traitements thermiques</td><td>Imbernon</td><td>Développements traitements thermiques</td><td>Imbernon</td></tr><tr><td>P-22-03790</td><td>Développements implantation</td><td>Imbernon</td><td>Développements implantation</td><td>Imbernon</td></tr><tr><td>P-14-00954</td><td>Développements gravure plasma</td><td>Lecestre</td><td>Développements gravure plasma</td><td>Lecestre</td></tr><tr><td>P-22-03792</td><td>Développement EJM</td><td>Arnoult</td><td>Développements EJM</td><td>Arnoult</td></tr><tr><td>P-15-01578</td><td>Développements photolithographie</td><td>Mazenq</td><td>Développements photolithographie</td><td>Laborde</td></tr><tr><td>P-22-03793</td><td>Développements ALD CVD</td><td>Dubreuil</td><td>Développements ALD CVD</td><td>Dubreuil</td></tr><tr><td>P-22-03802</td><td>IG-TEAM nanolithographies</td><td>Carcenac</td><td>Développements de nouveaux procédés ebeam</td><td>Carcenac</td></tr></table>
# ANALYSE DES DEMANDES 2024

Chaque zone du service TEAM gère un projet des développements d'intérêt collectif, nous ne traitons pas ici de ces projets dont la plupart des développements ont été présentés dans les chapitres précédents.

## Projets 2024

Un décompte brut indique un nombre total de 71 projets demandant un soutien

## Evolution pluriannuelle

### Origine par départements

<figure><img src="image_120.png" /></figure>

Pas d'évolution notable. Le projet du département ROB ne concerne que de l'accès à de l'impression 3D.

### Projets LAAS vs projets Renatech

<figure><img src="image_121.png" /></figure>

Forte remontée du nombre de projets Renatech qui représentent 18% de l'activité en 2023 contre 13% en 2022.

Si l'on considère ces 18% au regard de l'activité totale on comprend aisément que l'envergure moyenne des projets externes est inférieure à celle des projets internes.
# PARTENARIAT RENATECH

## Objectif

## Bilan des demandes

## Actions initiées

## Projets 2023
## OBJECTIF

Les objectifs et le fonctionnement de cette cellule sont identiques à ceux explicités les années passées dans les rapports COMTEAM disponibles sur HAL.

## BILAN

<figure><img src="image_122.png" /></figure>

L'ensemble des projets 2023 est listé en annexe.

Le nombre de demandes a augmenté, il reste dans les valeurs hautes des 10 dernières années.

On retrouve cette hausse dans le nombre d'heures d'utilisation des équipements pour les projets exogènes.

<figure><img src="image_123.png" /></figure>

*Jusqu'en 2022, on comptabilisait les heures réservées. Pour l'année 2023, on comptabilise les heures utilisées*

## Traitement

89 projets en 2023 dont 36 projets anciens qui se sont prolongés :

* 1 abandonné par le demandeur

* 47 projets terminés

* 35 demandes en cours de réalisation qu'on retrouve en 2024
* 6 en discussion

## Etat des projets en fin d'année

<figure><img src="image_124.png" /></figure>

## Nature

* Académique : porteur du projet issu du monde académique

* Industriel : porteur du projet issu du monde industriel

* Soutien : projet avec peu d'étapes technologiques et/ou maîtrisées (Ex : réalisation d'un masque, d'une métallisation, ...)

* Développement : projet nécessitant la mise au point d'une ou plusieurs étapes technologiques.

## Nature des demandes

<figure><img src="image_125.png" /></figure>

Les projets nécessitant peu de développement représentent 58% des demandes contre 67% l'an dernier et 73% il y a 2 ans. Les demandes avec développement 42% augmentent ces dernières années. La demande de développement industriel a rarement atteint ce niveau. Cela va dans le sens du projet PLATINUM.

La demande internationale est stable : 3 projets comme les années précédentes.
## Origines

La cartographie est la suivante

<figure><img src="image_126.png" /></figure>
## Thématique scientifique des demandes

<figure><img src="image_127.png" /></figure>

Au cours des 5 dernières années, les demandes dans les différents domaines sont stables.

### Accueil de personnes

<figure><img src="image_128.png" /></figure>

Le nombre de personnes accueillies oscille depuis plusieurs années.

Le nombre de personnels industriels accueillis (17) est largement supérieur au nombre d'accueils

### Apport pour le laboratoire

Au-delà du fait que cette ouverture nous permet de recevoir le financement RTB pour le développement de notre capacité technique elle amène d'autres aspects très positifs.

### Financier :

Toutes les sommes encaissées au titre de l'accueil Renatech sont reversées dans l'IG du laboratoire.

Elles contribuent donc à un ensemble d'actions qui ne relèvent pas exclusivement de la salle blanche.

<table><thead><tr><th></th><th>2016</th><th>2017</th><th>2018</th><th>2019</th><th>2020</th><th>2021</th><th>2022</th><th>2023</th></tr></thead><tbody><tr><th>Sommes encaissées</th><td>322005</td><td>384445</td><td>335831</td><td>184631</td><td>119394</td><td>225555</td><td>172985</td><td>203162</td></tr></tbody></table>

La facturation des projets externes RENATECH représente 28% des sommes facturées pour 2023
<figure><img src="image_129.png" /></figure>

## Développement de procédés :

Il est aussi important de mentionner que l'accueil Renatech permet des développements techniques qui servent la communauté. Par exemple, la structuration 3D du verre de forte épaisseur 4mm a été mise au point pour un projet externe et maintenant il est utilisé pour des projets LAAS.

## Gestion commune avec I2C, gestion, personnel et RCP

Nous avons géré ensemble : 65 factures, 7 contrats et avenants, 19 accueils (ZRR et conventions). Le travail collaboratif, mis en route depuis plusieurs années, entre les services techniques et les services administratifs est constructif. Il permet une amélioration continue de nos procédures et du suivi des projets.

## CONTRIBUTIONS PARTICULIERES AU RESEAU RENATECH

Au-delà de nos engagements habituels du fait de notre appartenance au réseau Renatech les personnels de la plateforme sont investis dans des actions spécifiques.

## Evolution de la nouvelle application en ligne

Dans la cadre de la refonte de l'application en ligne de déclaration des projets en 2021, le service TEAM avait eu une action très forte en soutien de FEMTO-ST et de l'IEMN qui respectivement sont chargés de coordonner les réflexions et de développer l'application. Nos contributions ont été apportées sur

* L'architecture et la forme des données recueillies

* Leur compatibilité avec l'application MyFab pour permettre un télé-versement.

* Le soutien aux utilisateurs par la rédaction de modes d'emploi, le déverminage des erreurs.

Cette implication s'est poursuivie en 2022 pour développer les fonctionnalités de l'application https://projets.renatech.org

L'équipe qui a développé cette nouvelle application a obtenu un cristal collectif en 2023
Animation du groupe d'experts Euronanolab lithographie

Suivant la volonté de construction d'un réseau à l'échelle européenne Renatech est particulièrement impliqué dans le projet Euronanolab (http://euronanolab.eu/). Dans ce projet, sur le modèle Renatech, le service TEAM est animateur en coordination avec le pôle lithographie du C2N du groupe d'experts en lithographies. Cet ensemble regroupe 87 participants venant de 44 laboratoires issus de 15 pays. En 2023,

L Mazenq a été impliqué dans l'organisation conférence ENRIS qui a eu lieu au C2N i.

En 2024 plusieurs visio-conférences sont organisées pour que les partenaires apprennent à se connaitre et un workshop est prévu au LAAS au mois d'Octobre.

Création d'un LIMS à l'échelle du réseau

Actuellement nous utilisons les applications Repotech de gestion des projets développée à l'IEMN ; et MyFab de gestion des activités en salle blanche développée à l'Université de Chalmers. Cette dernière ne bénéficie pas de développements contrairement aux engagements de Chalmers

De plus de nouvelles applications ont vu le jour. Cross pour le badgeage des équipements développé à l'IEMN, Digiclear pour la gestion des activités avec en plus un aspect cahier de laboratoire développé initialement au C2N. Nous participons donc à un groupe de réflexion pour créer un LIMS à partir de Repotech, digiclear et Cross. Un des avantages serait les diverses applications seraient développées en cohérence et pourraient continuer à échanger par des APIs. Ce serait un LIMS CNRS, qui pourrait être proposé au-delà de Renatech. Nous pourrions définir une roadmap pour trouver les moyens et un calendrier pour les futurs développements. Enfin cette roadmap pourrait intégrer à terme d'autres applications connexes, telles que RICH (gestion des produits chimiques), DEFIE (fiches d'expositions au risques chimiques), de gestion des stocks déjà développées dans des laboratoires Renatech.

PROJETS RENATECH 2023
<figure><img src="image_130.png" /></figure>

<table><thead><tr><td>Nom du projet</td><td>Nature</td><td>Origine demande</td><td>National ou international</td><td>Nom du demandeur</td><td>Origine géographique</td><td>Contact</td></tr></thead><tbody><tr><td>Assemblage et interconnexion 3D de systèmes électroniques</td><td>Avec développement</td><td>Industriel</td><td>National</td><td>3DIS-Tech</td><td>Toulouse</td><td>Ghannam A.</td></tr><tr><td>Micro et nano engrenages</td><td>Avec développement</td><td>Académique</td><td>National</td><td>CEMES</td><td>Toulouse</td><td>S. Pinaud</td></tr><tr><td>Détecteur à Pixels à Grille piégeante</td><td>Avec développement</td><td>Industriel</td><td>National</td><td>CEA</td><td>Saclay</td><td>N. Fourches</td></tr><tr><td>TEST siur le four d'oxydation Alox</td><td>Soutien</td><td>Industriel</td><td>National</td><td>3-5 Lab</td><td>Palaiseau</td><td>B Simozrag</td></tr><tr><td>DNA Curtains</td><td>Soutien</td><td>Académique</td><td>National</td><td>CBI</td><td>Toulouse</td><td>F Erdel</td></tr><tr><td>Microelectrode arrays Unige</td><td>Soutien</td><td>Académique</td><td>International</td><td>Université de Genève</td><td>Genève</td><td>ML Tercier-Waeber</td></tr><tr><td>BioBouchons</td><td>Soutien</td><td>Académique</td><td>National</td><td>IMFT</td><td>Toulouse</td><td>O Liot</td></tr><tr><td>BeBop</td><td>Soutien</td><td>Académique</td><td>National</td><td>IMFT</td><td>Toulouse</td><td>O Liot</td></tr><tr><td>Cellule photovoltaïque interdigitée</td><td>Soutien</td><td>Académique</td><td>National</td><td>INL</td><td>Lyon</td><td>E. Fourmond</td></tr><tr><td>CTC-uCATCH</td><td>Avec développement</td><td>Industriel</td><td>National</td><td>Smartcatch</td><td>Toulouse</td><td>A.Cerf</td></tr><tr><td>Micro-oscillateurs fluidiques</td><td>Avec développement</td><td>Académique</td><td>National</td><td>ICA</td><td>Toulouse</td><td>L Baldas</td></tr><tr><td>Source planaire holographie</td><td>Avec développement</td><td>Académique</td><td>National</td><td>C2N</td><td>Saclay</td><td>B Dagens</td></tr><tr><td>Etude profilométrique</td><td>Soutien</td><td>Industriel</td><td>National</td><td>ONERA</td><td>Toulouse</td><td>J Belfio</td></tr><tr><td>Mesure d'échantillons</td><td>Soutien</td><td>Industriel</td><td>National</td><td>NEMERA</td><td>Grenoble</td><td>G Huet</td></tr><tr><td>Dry film for fludic MEMS</td><td>Avec développement</td><td>Industriel</td><td>National</td><td>CEA</td><td>Grenoble</td><td>T Alava</td></tr></tbody></table>
<table><thead><tr><td>Nom du projet</td><td>Nature</td><td>Origine demande</td><td>National ou international</td><td>Nom du demandeur</td><td>Origine géographique</td><td>Contact</td></tr></thead><tbody><tr><td>RBCflow_in_networks</td><td>Avec développement</td><td>Académique</td><td>National</td><td>IMFT</td><td>Toulouse</td><td>S Lorthois</td></tr><tr><td>GaAsBi 111</td><td>Avec développement</td><td>Académique</td><td>National</td><td>INSAT</td><td>Toulouse</td><td>H Carrere</td></tr><tr><td>VECSEL-Or electrolytique</td><td>Avec développement</td><td>Académique</td><td>National</td><td>C2N</td><td>Saclay</td><td>I Sagnes</td></tr><tr><td>Filtration sous UltraSons</td><td>Avec développement</td><td>Académique</td><td>National</td><td>IMFT</td><td>Toulouse</td><td>O Liot</td></tr><tr><td>Gravure profonde de reseau de tranchées dans du silicium</td><td>Avec développement</td><td>Académique</td><td>National</td><td>XLIM</td><td>Limoges</td><td>A Pothier</td></tr><tr><td>Dispositif microfluidique</td><td>Avec développement</td><td>Industriel</td><td>National</td><td>CEA</td><td>Pierrelatte</td><td>Kankolongo C</td></tr><tr><td>Capacité MOS</td><td>Soutien</td><td>Académique</td><td>National</td><td>IES</td><td>Montpellier</td><td>J Boch</td></tr><tr><td>Masques PIMENT_C2N</td><td>Soutien</td><td>Académique</td><td>National</td><td>C2N</td><td>Saclay</td><td>C Ulysse</td></tr><tr><td>Microfabrication Micromodèles IFPEN</td><td>Avec développement</td><td>Académique</td><td>National</td><td>IFPEN</td><td>Lyon</td><td>N Pannacci</td></tr><tr><td>Electroplating and KOH etching PUXANO</td><td>Soutien</td><td>Industriel</td><td>International</td><td>Puxano</td><td>Anvers</td><td>MA Mattelin</td></tr><tr><td>Création de moules microfluidiques</td><td>Avec développement</td><td>Académique</td><td>National</td><td>TBI</td><td>Toulouse</td><td>S Serin</td></tr><tr><td>Implantation LAAS</td><td>Soutien</td><td>Académique</td><td>National</td><td>C2N</td><td>Saclay</td><td>G. Agnus</td></tr><tr><td>Small CNT on µLED</td><td>Avec développement</td><td>Industriel</td><td>National</td><td>ALEDIA</td><td>Grenoble</td><td>V.Rousset</td></tr><tr><td>High Harmonic Generation from Ion-Implanted Silicon Single Crystal</td><td>Soutien</td><td>Industriel</td><td>National</td><td>CEA</td><td>Saclay</td><td>V. Sunuganty</td></tr><tr><td>Câblage de 2 structures silicium en boitier TO8</td><td>Soutien</td><td>Académique</td><td>National</td><td>ISAE</td><td>Toulouse</td><td>Tourneur M</td></tr></tbody></table>
<table><thead><tr><td>Nom du projet</td><td>Nature</td><td>Origine demande</td><td>National ou international</td><td>Nom du demandeur</td><td>Origine géographique</td><td>Contact</td></tr></thead><tbody><tr><td>Masques Optiques EL4Bio</td><td>Soutien</td><td>Académique</td><td>National</td><td>Sys2diag</td><td>Montpellier</td><td>Alhajj Assaf S</td></tr><tr><td>Fabrication TFMSL sur SU8</td><td>Soutien</td><td>Industriel</td><td>National</td><td>LNE</td><td>Saclay</td><td>ALLAL Djamel</td></tr><tr><td>PMUT2</td><td>Soutien</td><td>Académique</td><td>National</td><td>Greman</td><td>Tours</td><td>F Barcella</td></tr><tr><td>Moule microfluidique pour les géosciences</td><td>Soutien</td><td>Académique</td><td>National</td><td>ISTO</td><td>Orléans</td><td>S Roman</td></tr><tr><td>Wafers silicium oxydés</td><td>Soutien</td><td>Académique</td><td>National</td><td>LIRMM</td><td>Montpellier</td><td>S Belgaid</td></tr><tr><td>Essais flip-chip + adhésif</td><td>Avec développement</td><td>Industriel</td><td>National</td><td>Csdental</td><td>Toulouse</td><td>S Chevalliot</td></tr><tr><td>Photomask elecROTDEP fabrication</td><td>Soutien</td><td>Académique</td><td>National</td><td>ENS</td><td>Cachan</td><td>Rajendra A</td></tr><tr><td>Masques lithographie IES 2023</td><td>Soutien</td><td>Académique</td><td>National</td><td>IES</td><td>Montpellier</td><td>B Charlot</td></tr><tr><td>Réalisation d'électrodes graphène</td><td>Soutien</td><td>Académique</td><td>National</td><td>L2C</td><td>Montpellier</td><td>C Coillot</td></tr><tr><td>Projet LIFT cellules</td><td>Soutien</td><td>Académique</td><td>National</td><td>AMU</td><td>Marseille</td><td>A Casanova</td></tr><tr><td>PERFUSE</td><td>Soutien</td><td>Académique</td><td>National</td><td>Greman</td><td>Tours</td><td>F Barcella</td></tr><tr><td>NCER-2</td><td>Avec développement</td><td>Industriel</td><td>National</td><td>EXOTRAIL</td><td>Massy</td><td>A Guglielmi</td></tr><tr><td>Transparence</td><td>Soutien</td><td>Académique</td><td>National</td><td>GREMAN</td><td>Tours</td><td>D Valente</td></tr><tr><td>Substrats Si</td><td>Soutien</td><td>Industriel</td><td>National</td><td>CNES</td><td>Toulouse</td><td>K Kiryukhina</td></tr><tr><td>Fabrication Masque pour Lithographie</td><td>Soutien</td><td>Académique</td><td>National</td><td>ENS</td><td>Paris</td><td>A Bernatets</td></tr><tr><td>Chambre Silicim</td><td>Avec développement</td><td>Académique</td><td>National</td><td>INSAT</td><td>Toulouse</td><td>S Lajous</td></tr><tr><td>Biocapteur implantable sans fils</td><td>Avec développement</td><td>Académique</td><td>National</td><td>IXL</td><td>Bordeaux</td><td>JL Lachaud</td></tr></tbody></table>
<table><thead><tr><td>Nom du projet</td><td>Nature</td><td>Origine demande</td><td>National ou international</td><td>Nom du demandeur</td><td>Origine géographique</td><td>Contact</td></tr></thead><tbody><tr><td>Nanomechanics 2023</td><td>Soutien</td><td>Académique</td><td>National</td><td>UM</td><td>Montpellier</td><td>A Noury</td></tr><tr><td>Depôt de mires sur un capteur CMOS BSI</td><td>Soutien</td><td>Industriel</td><td>National</td><td>CEA CESTA</td><td>Bordeaux</td><td>F Belin</td></tr><tr><td>Diffuseur avec correlation</td><td>Avec développement</td><td>Académique</td><td>National</td><td>LP2N</td><td>Bordeaux</td><td>P Lalanne</td></tr><tr><td>Realization of 50 sealed dosimeters</td><td>Soutien</td><td>Industriel</td><td>International</td><td>HERADO</td><td>Athènes</td><td>M Fragkopoulou</td></tr><tr><td>Fabrication de masques</td><td>Soutien</td><td>Académique</td><td>National</td><td>AIME</td><td>Toulouse</td><td>R Tan</td></tr><tr><td>Masques Optiques (projet newave)</td><td>Soutien</td><td>Académique</td><td>National</td><td>CHREA</td><td>Sofia</td><td>S Chenot</td></tr><tr><td>Masque Basma-Eric-Didier</td><td>Soutien</td><td>Académique</td><td>National</td><td>LaHC</td><td>Saint Etienne</td><td>JJ Rousseau</td></tr><tr><td>Projet Wafer 2023</td><td>Avec développement</td><td>Industriel</td><td>National</td><td>a5-science</td><td>Aix</td><td>A Gaveau</td></tr><tr><td>Ondes acoustiques</td><td>Avec développement</td><td>Académique</td><td>National</td><td>IMS</td><td>Bordeaux</td><td>C Dejous</td></tr><tr><td>Nano filter</td><td>Soutien</td><td>Académique</td><td>National</td><td>CINAM</td><td>Marseille</td><td>A Charrier</td></tr><tr><td>Si Pitch Adapter for DAMIC-M experiment</td><td>Soutien</td><td>Académique</td><td>International</td><td>LSPC</td><td>Modane</td><td>S. Scorza</td></tr><tr><td>Microfabrication</td><td>Soutien</td><td>Industriel</td><td>National</td><td>Alphanov</td><td>Bordeaux</td><td>M Girault</td></tr><tr><td>Formation à la lithographie électronique</td><td>Soutien</td><td>Académique</td><td>National</td><td>IJL</td><td>Nancy</td><td>D Ba</td></tr><tr><td>Implantation Fluor dans GaN</td><td>Avec développement</td><td>Académique</td><td>National</td><td>Greman</td><td>Tours</td><td>D Alquier</td></tr><tr><td>Réalisation d'un masque optique 4 pouces pour le projet DisPoNT</td><td>Soutien</td><td>Académique</td><td>National</td><td>UMPHY</td><td>Saclay</td><td>F. Bouarmrane</td></tr><tr><td>Fabrication de masques de lithographie optique</td><td>Soutien</td><td>Académique</td><td>National</td><td>LNCMI</td><td>Toulouse</td><td>M.Pierre</td></tr><tr><td>Fabrication de jonctions à base de GaAs pour la mesure OCVD</td><td>Avec développement</td><td>Académique</td><td>National</td><td>PROMES</td><td>Perpignan</td><td>A Houbert</td></tr></tbody></table>
<table><thead><tr><td>Nom du projet</td><td>Nature</td><td>Origine demande</td><td>National ou international</td><td>Nom du demandeur</td><td>Origine géographique</td><td>Contact</td></tr></thead><tbody><tr><td>Dépôt de platine sur couches minces TBC</td><td>Soutien</td><td>Académique</td><td>National</td><td>ENSIACET</td><td>Toulouse</td><td>B. Caussat</td></tr><tr><td>Master Platal 1</td><td>Avec développement</td><td>Industriel</td><td>National</td><td>Silsef</td><td>Annecy</td><td>V Gate</td></tr><tr><td>Structure MQW GaAlAs</td><td>Avec développement</td><td>Académique</td><td>National</td><td>CHREA</td><td>Valbonne</td><td>JY Duboz</td></tr><tr><td>Depot SiN LPCVD</td><td>Soutien</td><td>Académique</td><td>National</td><td>UM</td><td>Montpellier</td><td>A Noury</td></tr><tr><td>Capacite MOS_2</td><td>Soutien</td><td>Académique</td><td>National</td><td>IES</td><td>Montpellier</td><td>J Boch</td></tr><tr><td>Traps fission yeast chip</td><td>Avec développement</td><td>Académique</td><td>National</td><td>IBCG</td><td>Bordeaux</td><td>D Coudreuse</td></tr><tr><td>CESI_biofilm monitoring</td><td>Soutien</td><td>Académique</td><td>National</td><td>IA</td><td>Saclay</td><td>M Fransisco</td></tr><tr><td>Deflectometry</td><td>Avec développement</td><td>Industriel</td><td>National</td><td>DIP view</td><td>Toulouse</td><td>F Moreira</td></tr><tr><td>Composant réseau 1</td><td>Avec développement</td><td>Industriel</td><td>National</td><td>Latécoere</td><td>Toulouse</td><td>R Laberdesque</td></tr><tr><td>Demande de films photosensibles</td><td>Soutien</td><td>Académique</td><td>National</td><td>Sorbonne</td><td>Paris</td><td>J. Fresnais</td></tr><tr><td>Microfluidic investigation of the impact of colloidal transport on two-phase flow in geological porous media</td><td>Avec développement</td><td>Académique</td><td>National</td><td>ISTO</td><td>Orléans</td><td>W Okaybi</td></tr><tr><td>Projet Artistique avec Fondation Van Gogh Arles</td><td>Soutien</td><td>Industriel</td><td>National</td><td>Fondation Van Gogh</td><td>Arles</td><td>F Lancien Guilberteau</td></tr><tr><td>Dépôt électrolytique Or sur Titane</td><td>Soutien</td><td>Académique</td><td>National</td><td>C2N</td><td>Saclay</td><td>M Ammar</td></tr><tr><td>Réalisation de dépôts métalliques par PVD</td><td>Soutien</td><td>Académique</td><td>National</td><td>XLIM</td><td>Limoges</td><td>C Guines</td></tr><tr><td>Durability of microbial-induced calcite precipitation</td><td>Soutien</td><td>Académique</td><td>National</td><td>3SR</td><td>Grenoble</td><td>A Naillon</td></tr></tbody></table>
<table><thead><tr><td>Nom du projet</td><td>Nature</td><td>Origine demande</td><td>National ou international</td><td>Nom du demandeur</td><td>Origine géographique</td><td>Contact</td></tr></thead><tbody><tr><td>Capteur de température à grande réponse fréquentielle</td><td>Avec développement</td><td>Industriel</td><td>National</td><td>Thales</td><td>Toulouse</td><td>E. Durupt</td></tr><tr><td>Dépot d'Aluminium sur substrat de cuivre</td><td>Soutien</td><td>Académique</td><td>National</td><td>LP3</td><td>Marseille</td><td>R Clady</td></tr><tr><td>Mesures érosion synergique</td><td>Soutien</td><td>Industriel</td><td>National</td><td>ONERA</td><td>Toulouse</td><td>L Nicolas</td></tr><tr><td>Réalisation de buses</td><td>Avec développement</td><td>Industriel</td><td>National</td><td>NEMERA</td><td>Grenoble</td><td>G Huet</td></tr><tr><td>Résonateurs MUT pour la detection biologique en milieu liquide</td><td>Avec développement</td><td>Industriel</td><td>National</td><td>CEA</td><td>Grenoble</td><td>T Alava</td></tr><tr><td>Microalgae Chambers</td><td>Soutien</td><td>Académique</td><td>National</td><td>ENS</td><td>Paris</td><td>R Honigsberg</td></tr><tr><td>Biocapteurs hybrides_Microfluidique</td><td>Soutien</td><td>Académique</td><td>National</td><td>LIRMM</td><td>Montpellier</td><td>S Belgaid</td></tr><tr><td>High shear microfluidic colloidal flow</td><td>Avec développement</td><td>Académique</td><td>National</td><td>LGC</td><td>Toulouse</td><td>P Bacchin</td></tr><tr><td>Métamatériaux "tout diélectrique" au terahertz</td><td>Avec développement</td><td>Académique</td><td>National</td><td>C2N</td><td>Paris</td><td>E Akmansoy</td></tr><tr><td>Microstructures Binaires Optiques</td><td>Avec développement</td><td>Industriel</td><td>National</td><td>Essilor</td><td>Paris</td><td>M Cavallazzi</td></tr></tbody></table>
<figure><img src="image_131.png" /></figure>

# BUDGET

## Eléments de contexte

### Dépenses 2023

### Prévisionnel dépenses 2024

### Prévisionnel pluriannuel (Réseau Renatech)

### Certification des tarifs et facturation
# ELEMENTS DE CONTEXTE

## Périmètre analysé

Les analyses budgétaires à l'échelle de la plateforme peuvent paraitre complexe la nature des rubriques présentées dans les diverses versions du budget fait " naturellement" apparaitre des variations.

Les chiffres présentés ici le sont dans un objectif d'analyse qui doit nous permettre d'optimiser l'usage des fonds qui sont alloués

## Exécution du budget

Depuis début 2018 l'exécution budgétaire a été grandement simplifiée par la remise à plat des lignes utilisées pour le fonctionnement de la plateforme. Il convient à ce stade de souligner l'expertise et le soutien du service gestion dans ces évolutions et leur exécution sans faille depuis leur mise en place.

Les lignes budgétaires sont les suivantes.

### Sept pour les dépenses

* 101301IG Salle Blanche Support : tout ce qui concerne des adaptations ou évolutions de l'infrastructure salle blanche

* 101302 IG Salle Blanche conso et fournitures : les consommables utiles pour les produits facturés et les fournitures achetées pour une personne ou un projet en particulier ; hors fluides généraux (gaz et électricité) qui sont pris en charge par le budget général du laboratoire

* 101303 IG Salle Blanche Maintenance : tout ce qui touche la maintenance (pièces et main d'œuvre).

* 101304 Salle blanche équipements hors RTB: les achats d'équipements faits hors dotations ANR RTB qui seront amortis

* 101304 Salle blanche équipements RTB : les achats d'équipements faits avec la convention RTB 2018 qui seront amortis

* 101304 salle blanche équipement RTB reports 2012 à 2017 : les achats d'équipements faits avec les conventions RTB 2012 à 2017 qui seront amortis

* 101307 Epicentre : les dépenses liées au LabCom Epicentre

### Ces lignes de dépenses sont exclusivement alimentées par

* La dotation TGIR dans le budget FEI du laboratoire

* Les recettes salle blanche

* L'abondement Nanofutur

* Les convention ANR RTB

### Une ligne pour les recettes générées par la facturation auditable

* Recettes salle blanche

Il n'y a donc aucun prélèvement "à priori des opérations technologiques" sur les contrats supports des projets de recherche. Les seuls prélèvements sont ceux "à posteriori des opérations technologiques" de la facturation certifiée.
# DEPENSES 2023

## Dépenses sur les budgets FEI et Ressources propres banalisées (hors fluides)

La répartition des dépenses a été la suivante

<figure><img src="image_132.png" /></figure>

2023 est marquée par des coûts de l'électricité prohibitifs. Ce qui explique le poids du poste des fluides. Bien heureusement le CNRS a compensé ces surcoûts et la situation semble revenir vers la normale en 2024

Hors de ce poste fluide classiquement les deux postes les plus importants concernent les consommables et la maintenance. Il convient de continuer à souligner la maitrise de nos frais de maintenance. Même si le chiffre intrinsèque est très important il reste proche de 1% de la valeur totale du parc d'équipements. Toutefois son poids relatif augmente

### Fluides compris

<figure><img src="image_133.png" /></figure>

Le budget exécuté (fluides compris) est en hausse. Principalement lié à la hausse de l'énergie
L'arrivée des nouveaux équipements liés à Nanofutur et au PEPR électronique auront à l'avenir un effet à la hausse, dans les années à venir. Du fait par exemple des contrats de maintenance pour le MEB HR et le masqueur électronique.

## Dépenses par zones (hors gros équipement et fluides)

### Consommables et fournitures

Les postes les plus élevés s'expliquent par :

* **EJM** :

* Achat des substrats III-V

* Consommation d'azote liquide

* **Photolithographie**

* Résines et développeurs

* Substrats

* **Chimie** :

* Produits chimiques pour l'ensemble de la salle blanche

### Consommables et fournitures

<figure><img src="image_134.png" /></figure>

### Maintenance

* Un point particulièrement notable concerne le support. Nous avons eu des maintenances couteuses sur nos CTA les plus vétustes. Leur remplacement est envisagé dans le cadre de la stratégie écoresponsable. Si nous parvenons à financer ces changements cela sera donc aussi bénéfique en termes de coûts de maintenance.

* Pour la gravure plasma les coûts élevés sont principalement liés aux pannes de l'équipement Alcatel. Ca jouvence sera réalisée en 2024.

* Pour les fours et implantation ionique le coût élevé en 2023 est lié à la remise à niveau de toute la ligne faisceau de l'implanteur. Opération que nous menons tous les 8-10 ans environs.

* En caractérisation et photolithographie nous avons des contrats de maintenance
<figure><img src="image_135.png" /></figure>

## Support

Les postes les plus élevés sont sans surprise liées aux

* Contrat de ménage et tenues de la salle blanche (près de 82 k€/an)

* La consommation d'azote gazeux pour tout le laboratoire (30 k€/an)

<figure><img src="image_136.png" /></figure>

## Petits équipements (Hors RTB)

Les postes les plus élevés s'expliquent notamment par les raisons suivantes

* Caractérisation : nous avons saisi une opportunité d'acquérir un tomographe X pour 39 k€

* Fours : il s'agit de la remise à niveau des fours ASM.

* Soutien : il s'agit principalement de l'achat d'un poste de pesée très précis avec son environnement sous extraction
## Équipement Hors RTB

<figure><img src="image_137.png" /></figure>

## PREVISIONNEL DEPENSES 2024

### Demande FEI 2024

Il s'agit ici de la demande formulée en septembre 2023

Lors de la demande les tarifs 2024 de l'électricité n'étaient pas connus. Nous les avions donc laissés à la valeur la plus haute, compte tenu des tarifs 2023. Début 2024 les tarifs sont revenus vers la normale.

Pour le reste la demande est proche de celle des années précédentes

<table><thead><tr><td>Référentiel budgétaire (unité €)</td><td>Prévisionnel 2024</td><td>Eligibles à la justification sur contrats</td><td>Demande FEI</td></tr></thead><tbody><tr><td>A1 - FOURNITURES ET CONSOMMABLES DE BUREAU</td><td>1 500</td><td>0</td><td>1 500</td></tr><tr><td>A2 - MOBILIER ET MATERIEL DE BUREAU</td><td>0</td><td>0</td><td>0</td></tr><tr><td>A3 : FLUIDES</td><td>1 378 500</td><td>0</td><td>1 378 500</td></tr><tr><td>A4-AUTRE DEPENSES</td><td>20 200</td><td>0</td><td>20 200</td></tr><tr><td>B2 : CONSOMMABLES DE LABORATOIRE, PETITS MATERIELS et EQUIPEMENTS DE PAILLASSE</td><td>73 650</td><td>73650</td><td>0</td></tr><tr><td>B3 GAZ ET PRODUITS POUR LE PROCESS</td><td>368 650</td><td>368650</td><td>0</td></tr><tr><td>B4 : GROS EQUIPEMENTS DE LABORATOIRE</td><td>49 339</td><td>0</td><td>49 339</td></tr><tr><td>B5 GROSSE INSTRUMENTATION SCIENTIFIQUE</td><td>84 699</td><td>0</td><td>84 699</td></tr><tr><td>B6 : OPTIQUE</td><td>0</td><td>0</td><td>0</td></tr></tbody></table>
<table><tr><td>B7 : ELECTRONIQUE / MESURES ELECTRIQUES</td><td>296 613</td><td>0</td><td>296 613</td></tr><tr><td>B8 : PHYSIQUE- MESURE PHYSIQUE-MECANIQUE</td><td>81 300</td><td>0</td><td>81 300</td></tr><tr><td>B12 : HYGIENE ET SECURITE</td><td>158 033</td><td>0</td><td>158 033</td></tr><tr><td>C1 : MISSIONS DEPLACEMENTS</td><td>35 500</td><td>0</td><td>35 500</td></tr><tr><td>D2 : ABONNEMENT CONSOMMABLES [LOGICIEL ET MATERIEL]</td><td>13 529</td><td>0</td><td>13 529</td></tr><tr><td>D3 : ACHATS [LOGICIEL ET MATERIEL]</td><td>6 600</td><td>0</td><td>6 600</td></tr><tr><td>E3 : CONSTRUCTION ET MAINTENANCE RELEVANT DU PROPRIETAIRE</td><td>126 741</td><td>0</td><td>126 741</td></tr><tr><td></td><td>2 694 855</td><td>442 300</td><td>2 251 055</td></tr></table>

## PREVISIONNEL PLURIANNUEL (RESEAU RENATECH)

Chaque début d'année les plateformes du réseau Renatech se livrent à l'exercice de budgets prévisionnels pluri annuels.

Ces éléments sont utiles pour l'obtention, au titre de l'appartenance à l'Infrastructure de Recherche Renatech, de la ligne FEI présentée au paragraphe précédent.

Les lignes de ce budget abordent des aspects différents de ceux présentés précédemment. Notamment la ligne fonctionnement tient compte des fluides généraux.

## Demande TGIR/IR 2023-2025

<table><caption>AE = Engagements juridiques</caption><thead><tr><th rowspan="2">DEPENSES liées à la TGIR</th><th colspan="4">Réel</th><th>BI</th><th colspan="2">Programmation</th></tr><tr><th>2019</th><th>2020</th><th>2021</th><th>2022</th><th>2023</th><th>2024</th><th>2025</th><th>2026</th></tr></thead><tbody><tr><td><strong>Fonctionnement</strong></td><td>1,263</td><td>0,980</td><td>1,512</td><td>1,296</td><td>1,920</td><td>1,497</td><td>1,572</td><td></td></tr><tr><td>Dont volet énergétique</td><td>-</td><td>-</td><td>0,448</td><td>0,432</td><td>0,918</td><td>0,472</td><td>0,496</td><td>-</td></tr><tr><td>électricité</td><td></td><td></td><td>0,362</td><td>0,325</td><td>0,825</td><td>0,350</td><td>0,368</td><td></td></tr><tr><td>combustibles</td><td></td><td></td><td>0,016</td><td>0,017</td><td>0,012</td><td>0,012</td><td>0,013</td><td></td></tr><tr><td>autres fluides</td><td></td><td></td><td>0,070</td><td>0,090</td><td>0,081</td><td>0,110</td><td>0,116</td><td></td></tr><tr><td><strong>Investissement</strong></td><td>0,355</td><td>0,675</td><td>2,355</td><td>1,526</td><td>0,809</td><td>4,298</td><td>1,828</td><td>0,720</td></tr><tr><td><strong>Personnel</strong></td><td>2,354</td><td>2,520</td><td>2,327</td><td>2,693</td><td>2,342</td><td>2,432</td><td>2,414</td><td>-</td></tr><tr><td>Personnel non permanent</td><td>0,054</td><td>0,103</td><td>0,070</td><td>0,185</td><td>0,127</td><td>0,127</td><td>0,127</td><td>-</td></tr><tr><td>Personnel permanent</td><td>2,300</td><td>2,417</td><td>2,257</td><td>2,508</td><td>2,215</td><td>2,304</td><td>2,287</td><td>-</td></tr><tr><td><strong>TOTAL DEPENSES</strong></td><td>3,972</td><td>4,176</td><td>6,194</td><td>5,516</td><td>5,072</td><td>8,227</td><td>5,814</td><td>0,720</td></tr></tbody></table><table><thead><tr><th rowspan="2">AE = Engagements juridiques</th><th colspan="4">Réel</th><th>BI</th><th colspan="2">Programmation</th></tr><tr><th>2019</th><th>2020</th><th>2021</th><th>2022</th><th>2023</th><th>2024</th><th>2025</th><th>2026</th></tr></thead></table>
<figure><img src="image_138.png" /></figure>

<table><tbody><tr><td></td><td>CNFM PMIPS</td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td></tr><tr><td></td><td>CPER ETAT</td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td></tr><tr><td></td><td>IPVF</td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td></tr><tr><td></td><td>[Préciser]</td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td></tr><tr><td></td><td>[Préciser]</td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td></tr><tr><td></td><td>[Préciser]</td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td></tr><tr><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td><td></td></tr><tr><td rowspan="10">Contributions des universités</td><td>CDD Universités</td><td>0,054</td><td>0,103</td><td>0,070</td><td>0,134</td><td>-</td><td>-</td><td>-</td></tr><tr><td>UFC</td><td></td><td></td><td></td><td></td><td>-</td><td>-</td><td>-</td></tr><tr><td>Université Fédérale de Toulouse (fonctionnement)</td><td>0,072</td><td>0,038</td><td>0,105</td><td>0,019</td><td>0,010</td><td>-</td><td>-</td></tr><tr><td>UGA</td><td></td><td></td><td></td><td></td><td>-</td><td>-</td><td>-</td></tr><tr><td>Université Paris-Saclay (MRM)</td><td></td><td></td><td></td><td></td><td>-</td><td>-</td><td>-</td></tr><tr><td>Université Paris-Saclay</td><td></td><td></td><td></td><td></td><td>-</td><td>-</td><td>-</td></tr><tr><td>Lille 1 fonctionnement</td><td></td><td></td><td></td><td></td><td>-</td><td>-</td><td>-</td></tr><tr><td>[Préciser]</td><td></td><td></td><td></td><td></td><td>-</td><td>-</td><td>-</td></tr><tr><td>Régions (au titre du CPER)</td><td></td><td></td><td></td><td></td><td>-</td><td>-</td><td>-</td></tr><tr><td>Régions (autres financements)</td><td></td><td></td><td></td><td>0,032</td><td>-</td><td>-</td><td>-</td></tr><tr><td>Région Midi-Pyrénées</td><td></td><td></td><td>0,029</td><td>-</td><td>-</td><td>-</td><td>-</td></tr><tr><td>CPER CIA - Equipement (IEMN)</td><td></td><td></td><td></td><td>-</td><td>-</td><td>-</td><td>-</td></tr><tr><td>CPER - Fonctionnement / salaires (FEMTO)</td><td></td><td></td><td></td><td>-</td><td>-</td><td>-</td><td>-</td></tr><tr><td>SESAME IdF</td><td></td><td></td><td></td><td>-</td><td>-</td><td>-</td><td>-</td></tr><tr><td>DIM Ile de France</td><td></td><td></td><td></td><td>-</td><td>-</td><td>-</td><td>-</td></tr><tr><td>Région Occitanie</td><td></td><td></td><td></td><td>-</td><td>-</td><td>-</td><td>1,000</td><td>0,57</td></tr><tr><td>Préfecture Occitanie</td><td></td><td></td><td></td><td>-</td><td>-</td><td>-</td><td>0,500</td><td>0</td></tr><tr><td>[Préciser]</td><td></td><td></td><td></td><td>-</td><td>-</td><td>-</td><td>-</td><td></td></tr><tr><td rowspan="7">Contrats</td><td>ANR</td><td></td><td></td><td>0,035</td><td>0,230</td><td>-</td><td>-</td><td>-</td></tr><tr><td>Investissements d'avenir**</td><td></td><td></td><td>-</td><td>-</td><td>-</td><td>-</td><td>-</td></tr><tr><td>industriels</td><td></td><td></td><td>-</td><td>-</td><td>-</td><td>-</td><td>-</td></tr><tr><td>Contrats nationaux</td><td></td><td></td><td>-</td><td>-</td><td>-</td><td>-</td><td>-</td></tr><tr><td>Contrats divers</td><td></td><td></td><td>-</td><td>-</td><td>-</td><td>-</td><td>-</td></tr><tr><td>Facturation interne sur divers contrats</td><td>0,201</td><td>0,287</td><td>0,219</td><td>0,252</td><td>0,225</td><td>0,137</td><td>0,180</td></tr><tr><td>Soutien indus inv C2N</td><td></td><td></td><td>-</td><td>-</td><td>-</td><td>-</td><td>-</td></tr><tr><td rowspan="4">Prestations / Services facturés</td><td>Laboratoires académiques</td><td>0,029</td><td>0,037</td><td>0,032</td><td>0,057</td><td>0,020</td><td>0,012</td><td>0,016</td></tr><tr><td>industriels</td><td>0,125</td><td>0,080</td><td>0,120</td><td>0,154</td><td>0,142</td><td>0,087</td><td>0,114</td></tr><tr><td>[Préciser]</td><td></td><td></td><td>-</td><td>-</td><td>-</td><td>-</td><td>-</td></tr><tr><td>[Préciser]</td><td></td><td></td><td>-</td><td>-</td><td>-</td><td>-</td><td>-</td></tr><tr><td>[Préciser]</td><td></td><td></td><td>-</td><td>-</td><td>-</td><td>-</td><td>-</td></tr></tbody></table>
<table><tbody><tr><td rowspan="4">Financemnts européens</td><td>Contrats européens</td><td></td><td>0,020</td><td>-</td><td>-</td><td>-</td><td>-</td></tr><tr><td>FEDER</td><td></td><td>0,029</td><td>-</td><td>-</td><td>-</td><td>-</td></tr><tr><td>[Préciser]</td><td></td><td>-</td><td>-</td><td>-</td><td>-</td><td>-</td></tr><tr><td>[Préciser]</td><td></td><td>-</td><td>-</td><td>-</td><td>-</td><td>-</td></tr><tr><td rowspan="4">Autres</td><td>Entreprises privées Françaises</td><td></td><td>-</td><td>-</td><td>-</td><td>-</td><td>-</td></tr><tr><td>Entreprises privées Etrangères</td><td></td><td>-</td><td>-</td><td>-</td><td>-</td><td>-</td></tr><tr><td>Laboratoire commun EPICENTRE (LAAS/RIBER)</td><td></td><td>0,043</td><td>0,036</td><td>0,012</td><td>0,030</td><td>0,030</td></tr><tr><td>[Préciser]</td><td></td><td>-</td><td>-</td><td>-</td><td>-</td><td>-</td></tr><tr><td rowspan="10">Coût personnel Permanent (Hors CNRS)</td><td>Lille 1</td><td></td><td>-</td><td>-</td><td>-</td><td>-</td><td>-</td></tr><tr><td>UGA</td><td></td><td>-</td><td>-</td><td>-</td><td>-</td><td>-</td></tr><tr><td>ENSM</td><td></td><td>-</td><td>-</td><td>-</td><td>-</td><td>-</td></tr><tr><td>UFC</td><td></td><td>-</td><td>-</td><td>-</td><td>-</td><td>-</td></tr><tr><td>Université Fédérale de Toulouse</td><td>0,177</td><td>0,187</td><td>0,187</td><td>0,209</td><td>0,221</td><td>0,221</td></tr><tr><td>Paris Saclay</td><td></td><td>-</td><td>-</td><td>-</td><td>-</td><td>-</td></tr><tr><td>Paris Cité</td><td></td><td>-</td><td>-</td><td>-</td><td>-</td><td>-</td></tr><tr><td>[Préciser]</td><td></td><td>-</td><td>-</td><td>-</td><td>-</td><td>-</td></tr><tr><td>[Préciser]</td><td></td><td>-</td><td>-</td><td>-</td><td>-</td><td>-</td></tr><tr><td>Total ETPT autres organismes (hors CNRS)</td><td>2,370</td><td>2,510</td><td>2,500</td><td>2,800</td><td>2,960</td><td>2,960</td><td>2,960</td></tr><tr><td colspan="2">TOTAL AUTRES RESSOURCES [II]</td><td>0,986</td><td>1,059</td><td>1,217</td><td>2,452</td><td>1,341</td><td>4,484</td><td>2,389</td><td>0,570</td></tr><tr><td colspan="9">** Si le CNRS ne coordonne pas le projet</td></tr><tr><td colspan="2">TOTAL RESSOURCES [I+II]</td><td>4,166</td><td>4,357</td><td>6,693</td><td>6,145</td><td>5,072</td><td>8,226</td><td>5,814</td><td>0,820</td></tr><tr><td colspan="2"></td><td>0,195</td><td>0,181</td><td>0,500</td><td>0,629</td><td>0,000</td><td>0,000</td><td>0,000</td><td>0,100</td></tr><tr><td colspan="2">SOLDE ANNUEL</td><td>0,195</td><td>0,181</td><td>0,500</td><td>0,629</td><td>0,000</td><td>0,000</td><td>0,000</td><td>0,100</td></tr></tbody></table>

## CERTIFICATION DES TARIFS ET FACTURATION

### Certification des tarifs

Pilote pour la mise en place nationale de la tarification auditable CNRS la plateforme bénéficie d'une tarification auditable depuis 2014.

Suite à la note DSFIM-SBOR-D-2022-6 du CNRS qui précise la typologie des clients et défini quatre tarifs nous avons sollicité la DR14 pour faire en 2024 une mise à jour sur la base des activités et dépenses 2023.

### Procédure mise en place pour les facturations futures

Afin de consolider encore notre processus de facturation et ainsi les justifications sur les contrats supports nous avons mis en place une procédure à destination des porteurs de projets afin que nous déterminions à priori des activités, et autant que faire se peut, l'origine du support financier des activités. Ce document est commun pour la plateforme de micro et nano fabrication et la plateforme de caractérisation.
Nous procédons à la facturation soit :

* À la demande du chercheur pour des justifications intermédiaires ou en fin de contrat.

* En fin année civile.

La procédure établie est la suivante:

1. Envoi d'un mail au porteur du projet pour confirmation du support financier indiqué en début d'année (ou début de projet)

2. Extraction des heures sur Myfab et calcul du coût associé avec le tarif correspondant au support financier

3. Envoi du récapitulatif (heures et coût) au porteur du projet pour accord

4. Envoi au responsable d'équipe

5. Envoi à la gestion

Il est à souligner que le travail collaboratif, mis en route depuis plusieurs années, entre les services techniques et les services administratifs est extrêmement positif. Il permet une amélioration continue de nos procédures et du suivi des projets. Les échanges réguliers sur les difficultés rencontrées (ex : l'évolution des différents règlements financiers), les accès à Geslab pour les services techniques permettent une prise en charge en amont de la facturation et cela se concrétise par une diminution flagrante des allers – retours des factures entre les différents intervenants.

## Facturation 2023

Au titre de 2023 les recettes de facturation sont les suivantes

<table><thead><tr><th></th><th>Réalisé en 2022,<br>encaissé en 2023</th><th>Réalisé en 2023,<br>encaissé en 2023</th><th>Total</th></tr></thead><tbody><tr><td colspan="4"><strong>Renatech</strong></td></tr><tr><td>Académique</td><td>8004,77</td><td>16369,12</td><td><strong>24373,89</strong></td></tr><tr><td>Industriel</td><td>15621,46</td><td>137840,48</td><td><strong>153461,94</strong></td></tr><tr><td></td><td></td><td></td><td><strong>177835,83</strong></td></tr><tr><td colspan="4"><strong>LAAS</strong></td></tr><tr><td>ELIA</td><td>63606,95</td><td>0</td><td><strong>63606,95</strong></td></tr><tr><td>ISGE</td><td>2659,31</td><td>24777,99</td><td><strong>27437,3</strong></td></tr><tr><td>MEMS</td><td>45752,17</td><td>9922,48</td><td><strong>55674,65</strong></td></tr><tr><td>MH2F</td><td>1184,05</td><td>2824,75</td><td><strong>4008,8</strong></td></tr><tr><td>MICA</td><td>21556,79</td><td>0</td><td><strong>21556,79</strong></td></tr><tr><td>MILE</td><td>17302,07</td><td>0</td><td><strong>17302,07</strong></td></tr><tr><td>MINC</td><td>0</td><td>0</td><td><strong>0</strong></td></tr><tr><td>MOST</td><td>0</td><td>0</td><td><strong>0</strong></td></tr><tr><td>MPN</td><td>69615,17</td><td>162329,42</td><td><strong>231944,59</strong></td></tr><tr><td>NEO</td><td>15773,24</td><td>0</td><td><strong>15773,24</strong></td></tr><tr><td>OASIS</td><td>0</td><td>0</td><td><strong>0</strong></td></tr><tr><td>PHOTO</td><td>72903,44</td><td>6176,16</td><td><strong>79079,6</strong></td></tr><tr><td></td><td><strong>310353,19</strong></td><td><strong>206030,8</strong></td><td><strong>516383,99</strong></td></tr><tr><td colspan="3">TOTAL</td><td><strong>694219,82</strong></td></tr></tbody></table>

Il ne s'agit pas du montant total injecté dans le processus de facturation qui dépend des services gestion du LAAS et financiers de la DR14.

A noter que la vente d'un équipement qui n'était plus fonctionnel a rapporté 22 814.67€ supplémentaires.
SYNTHESE

Par zone
Générale
## Caractérisation

### Personnel

Le binôme (Benjamin/Benoît) sur la zone de caractérisation va permettre une répartition des maintenances et des formations. Ce temps dégagé permettra une implication plus importante sur les projets de recherche et sur les développements interne en caractérisation, ce qui n'avait pas pu être fait les dernières années.

### Equipement

Cette année, plusieurs incidents sur les profilomètres mécaniques ont eu lieu. Ceci a entraîné des questionnements sur la mise à disposition des équipements en libre-service, sur les formations données aux utilisateurs et sur la remontée des problèmes...
La jouvence de l'AFM pour s'assurer son maintien va très rapidement devenir une nécessité.

### Chimie

L'arrivée de Amel Beghersa va permettre de mettre à point des protocoles d'IG, par exemple des gravures humides automatisées sur la machine HMP 90.

### Développement de la chimie de synthèse :

L'aménagement de la salle de synthèse chimique avec différents équipements a permis d'acquérir un bon dynamisme de développements de matériaux dans le cadre de nombreux projets. Pour cette raison, nous sommes plus sollicités, vis-à-vis des chercheurs, IT d'autres services et/ou plateformes, pour les développements de matériaux qui utilisent dans les projets en cours ou futurs.

### Nouvel équipement : Rhéomètre (130k€ ressource propres)

Depuis juin 2022, le groupe de travail « mesure de rigidité d'hydrogels » composé par des membres de l'équipe ELIA, du service I2C et de TEAM, discutons ensemble sur les différents types d'équipements disponibles pour étudier la rigidité des matériaux la plus adapté à nos besoins. Nous sommes allés dans différents laboratoires (Nantes, Lyon et Toulouse) pour tester leurs équipements et recompiler les points forts ainsi que les limitations apparentes. Nous avons conclu qu'un rhéomètre serait l'équipement les plus adapté aux différents matériaux synthétisés et/ou employés au LAAS.
En début 2024, nous avons encore identifié comme intéressés par la caractérisation rhéologique des chercheurs des équipes MEMS, MNP ou MILE. C'est pourquoi nous prévoyons d'acheter cet équipement courant 2024 grâce au financement RTB 2022.

### Jouvence hotte acides (42k€ ressources propres)

Ces deux postes (photo ci-dessous) vont être remplacés courant le 2eme trimestre 2024, étant donné qu'ils sont soit en hors service (poste jaune) soit son utilisation est très restreinte (poste blanc). Cette jouvence vise principalement la sécurité des utilisateurs, donc les nouveaux postes seront de type sorbonne, c'est-à-dire, fermés.

<figure><img src="image_139.png" /></figure>
## Jouvence hotte (30k€)

Finalement, restera la jouvence de la hotte située en chimie de synthèse, car elle n'a pas une structure conforme aux exigences et besoin actuels, par exemple, intégrer des systèmes de distillation de solvants anhydrides, ou d'autres qui pourront intéresser les procédés d'intérêts général de la salle blanche ainsi que les équipes de recherche du LAAS.

<figure><img src="image_140.png" /></figure>

## CVD&ALD

### Organisation

Trois personnes travaillent en CVD/ALD. Ils continuent à suivre des formations externes ou internes pour mener à bien cette activité. Renommer la zone en « CVD&ALD » permet une meilleure visibilité à l'extérieur du LAAS.

### Evolution des équipements

* Installation d'un outil de suivi de la courbure pour contrôler les dépôts dans CCPECVD.

* Une version 2 de l'outil de suivi en temps réel de la réflectivité des dépôts dans ICPECVD.

* Mise en route de l'équipement ECR PECVD (SiOx, SiNx, SiON, puis prospectifs : TiO2, TiN, TiON sur matériaux noMOS).

* Développement d'un dépôt TiO2 sur l'équipement ALD TFS-200 (Beneq).

* Demande en priorité 1 de la jouvence de ALD Fiji 200 (voir chapitre Les équipements).

* Prospective pour un ALD/CVD thermique à source DLI : nouveaux matériaux à faible épaisseur de type : highK, à changement de phase (VO2,TiO2,Nb2O5...), matériaux 2D (dichalcogénures : VS2, MoS2, MoSe2,...) pour l'électronique et la photonique quantique (voir chapitre Les équipements).

### Procédés technologiques

* Des nouveaux matériaux à déposer par ALD-MOS (TiN, VO2) et par ALD noMOS (TiO2).

* Un traitement in situ dans ICPECVD sur LiNbO3 avant dépôt de matériaux isolants et réduire les pertes optiques dans les structures CRIGF.

* La réalisation dans ICPECVD de matériaux à différents indices de réfraction pour applications photoniques.

### Formations

* Cours technologique CVD et ALD en version numérique et en ligne.
# Dépôts sous vide

## Activité de la zone

Dans cette zone l'activité de service (dépôts ne nécessitant pas de travail de développement) est très forte avec un nombre de dépôts qui reste important. Néanmoins les matériaux organiques et les matériaux énergétiques demandent toujours un développement constant.

## Équipement

L'Univex (bâti de pulvérisation à 6 chambres) est à l'arrêt pour une panne qui semble provenir du protocole de communication de l'équipement. Leybold, le fabricant de la machine, ne semble plus compétent pour pouvoir assurer le redémarrage de cet équipement. Nous sommes en train étudier des solutions avec d'autres intervenants.

## Développement

En 2024, les développements en soutien aux projets autour des Pyromens et de l'électronique organique vont perdurer de façon significative.

# Dépôts Electrolytiques

## Personnel :

Le recrutement de personnel CDD est de plus en plus compliqué. Il a fallu deux procédures de recrutement (>8 mois) pour trouver une personne qui correspondant à nos attentes. L'arrivée d'Amel Beghersa va permettre une meilleure répartition de la charge de travail. Cette année 2023 a encore plus démontré le besoin d'avoir 2 personnes permanentes sur la zone.

## Activités

Les demandes de soutien auprès des projets ont augmenté significativement, la gestion des 3 nouveaux équipements de Nanofutur, les problèmes équipements/bains, n'ont laissé que très peu de place aux développements qui ont été concentrés dans la zone litho laser sur le nouvel équipement de structuration 3D du verre.

## Procédés & Collaborations :

Les différentes collaborations aussi bien sur les équipements que sur les procédés ont démontré encore de nombreux résultats positifs pour la zone et les procédés du laboratoire.
Ils nous ont permis un échange très fructueux avec les ingénieurs de l'université de Tokyo. Ces collaborations vont encore se poursuivre en 2024. En juillet nous allons recevoir 2 ingénieures japonaises pour être formé et développer avec nous des dépôts nanométriques de nickel.

# Epitaxie par jets moléculaires

## Equipements

L'année 2023 a été marquée par une longue remise en route du MBE412 suite à une maintenance en début d'année, et à des croissances dans le MBE412 pour plusieurs projets distincts :

* Croissances de BiSb sur GaAs (111)A pour la thèse de Salima Fekraoui, encadrée par Sébastien Plissard

* Croissances de de structures à nano structures anisotropes par la cristallisation de goutellettes de Ga sur AlGaAs (stage de fin d'études de Hugo Villanti encadré par Véronique Bardinal et Alexandre Arnoult / projet DOCTVECSEL)

* Structures et VCSELs pour le projet PHOTOGENIC (Karim Ben Saddik, Guilhem Almuneau)

* Jonctions PN pour le projet PROMESS

* Structures GaAs/AlGaAs pour l'ANR SWEET via Renatech

En parallèle les toutes premières croissances de test ont pu commencer début décembre 2023 sur le C21DZ du labcom EpiCentre.
## MBE412

La reprise des croissances a repris son plein régime au second semestre 2023. Cependant, de nouvelles avaries ont vu le jour, et une ouverture est envisagé début mars 2024 afin de les réparer.

## Labcom EPICENTRE

Les instruments développés dans le cadre du labcom EpiCentre commencent à voir le jour dans des versions stables et utilisable (EZ-Trig, EZ-REF). Nous allons maintenant les éprouver sur de multiples croissances.

De plus, le C21DZ est aujourd'hui en service et permet la croissance de nouveaux matériaux.

L'installation de la chambre Supra qui permettra des dépôts à basse température est en cours ce début 2024.

## Nano-cristaux de GaAs

Un nouveau procédé de cristallisation de gouttelettes de Ga anisotropes a été développé avec succès, soutenant le dépôt d'une ANR.

## Gravure plasma

### Personnel

De 2019 à 2022, nous étions deux à 80% ce qui correspond à 1,6 ETP (Equivalent Temps Plein). En 2023 il y a eu le départ de L. Bouscayrol (vers infrastructure) et l'arrivée de M. Arribat (CDD AI) ce qui correspond à 1,8 ETP.

### Activités et développements

Il faut noter que la zone gravure comprend de plus en plus d'équipements (10 machines). Un travail de vérification, d'optimisation et de développement est nécessaire sur chaque équipement. Il est important de remarquer que la maintenance curative nous prend beaucoup de temps. Il est de plus en plus difficile de libérer du temps pour faire de l'optimisation / développement de procédés, ce qui sera très dommageable pour la zone gravure plasma sur le long terme. Le rétrofit de l'Alcatel devrait régler de nombreux problèmes de maintenances, ce qui devrait libérer du temps pour des développement. De plus l'achat de la nouvelle machine pour remplacer l'ICP2, va nous amener à faire de nouveau développement de plus grâce à l'option ALE, la zone de gravure va étendre ces possibilités de gravure.

Il y a eu peu de développement cette année, ce qui est principalement dû au manque de temps du personnel de la zone gravure, qui est très occupé à cause des maintenances des nombreux équipement de la zone.

## Jet d'encre et traitement de surface

### Jet d'encre

Le nombre de projets varie sur les dernières années. Les développements de procédés génériques d'encre argent sont arrivés à leurs termes. Désormais l'utilisation sera variable selon les projets demandant des développements

### Traitement de surface

L'essentiel de l'activité concerne le traitement hydrophobe/antiadhérent de moules pour PDMS. Cependant les développements continuent dans ce domaine avec la mise au point d'autres traitements et l'arrivée d'équipements tel le Nanonex Ultra-100 et le traitement plasma à pression atmosphérique.

### Ressources humaines

Du fait de l'augmentation du parc d'équipements, de la prise de conscience de l'intérêt de la maitrise des états de surface et Véronique Conédéra partant à la retraite en 2023, un recrutement sera nécessaire dans les années à venir pour continuer à développer la zone afin de répondre au mieux aux besoins des chercheurs.
# Lithographie laser

## Fabrication des masques et réticules

Le futur masqueur électronique permettra entre autres de fabriquer des photo-masques à haute résolution en association avec notre équipement récent (HMX) de gravure chrome. Dans le futur, pour les résolutions moins contraignantes les procédés de lithographie se feront de plus en plus par écriture directe (« maskless ») laser UV avec des systèmes plus rapides et des meilleures résolutions. Nous effectuons un travail de prospective pour le choix d'un futur équipement permettant de fabriquer des photo-masques et développer des nouvelles capacités de lithographie « maskless ». Pour la fabrication de dispositif de recherche, la lithographie « maskless » permet de limiter les étapes technologiques et ainsi réduire la consommation d'énergie et l'achat de matériaux. Le remplacement de notre équipement DWL 200 par un équipement MLA 150 permettra cette évolution vers plus de lithographie « maskless ».

## Equipements d'écriture laser

L'ensemble des moyens de lithographie par lasers réunit au LAAS est unique en milieu académique : 6 équipements pour la structuration en 2D et 3D de matériaux photosensibles. La diversité des procédés permet la fabrication de dispositifs en polymères, l'élaboration de moules pour des dépôts de matériaux ou la réalisation de couches de masquage résistantes à la gravure. Plus récemment un de ces équipements laser (Laser Nanofactory) permet aussi la structuration en 3D du verre, la soudure verre-verre et l'ablation de couches minces métalliques. Ces équipements de traitements par laser accroissent nos capacités de procédés multi-échelles et multi-matériaux pour la fabrication de dispositifs de recherche.

# Packaging

## Activités

Baisse de l'activité en général et moins d'utilisateurs formés aux équipements. L'activité repose essentiellement sur 1 permanent et 1 CDD pour toutes les opérations de packaging.

## Evolution des demandes

On note la "disparition" de procédés technologiques comme le report flip chip ou le wafer bonding par des procédés « rapides et bon marché » qui peut être expliquées par l'utilisation d'autres matériaux que le silicium et le verre nécessitant moins de précision, de faible température de travail et avec une topographie moins plane. Il est probable que les procédés non sollicités en ce moment le soient de nouveau dans le futur.

## Développements

Les développements sont essentiellement axés sur l'équipement d'ablation laser qui permet de réaliser de nouveaux procédés et d'envisager de nouvelles voies technologiques alternative à la gravure humide et sèche.

# Photolithographie

## Changement de personnel

L'arrivée de Gwenaelle Guittier en Juin 2024 est un renfort bienvenu sur la zone. Cela va permettre d'assurer un support et une présence quotidienne ainsi que remettre en place un suivi et une calibration régulière des procédés.

## Jouvence équipements

Les pistes EVG 120 sont en fin de vie, le taux de panne sur l'équipement est important, ce qui peut être bloquant pour certaines filières, notamment sur les procédés hautes résolutions (nécessité d'un développement répétable et contrôlé). L'acquisition d'une station de développement semi-auto fin 2024 est une première étape dans la jouvence de cet équipement.

Le Spraycoater voit toujours son taux d'utilisation augmenter significativement comme l'année précédente, confirmant son importance pour plusieurs filières. Les problèmes de contamination entre
les différents procédés sont toujours présents et nécessitent des temps de nettoyage important entre différents procédés. Avec seulement 2 lignes de dépôt pour 4 à 5 résines différentes, l'achat d'un nouvel équipement semble s'imposer. L'enveloppe budgétaire étant autour de 300K€. Le stepper est également en fin de vie, le taux de panne est important, ce qui affecte directement son taux d'utilisation dans l'année (impossibilité de faire des alignements pendant 4 mois, puis un arrêt complet pendant 2 mois). Utilisé par des projets industriels comme par certaines filières internes, c'est un atout de la plateforme, ce type d'équipement étant le seul équipement « ouvert » dans le réseau ReNaTech.

## Nanolithographies

### Lithographie électronique :

L'achat du nouveau masqueur est en cours, nous recevrons pendant l'été 2024 le matériel informatique et les logiciels afin d'être rapidement opérationnel au moment de l'installation de l'équipement en 2025. Nous préparons l'arrivée du système à différents niveaux : procédés, motifs de contrôles, procédés, logiciel de correction des dessins, etc.

### Nanoimpression :

Après le départ d'Emmanuelle Daran, Jean Baptiste Doucet a pris en charge l'équipement et les projets associés à la technique.

La pérennité de la technique ainsi que celle des projets est assurée.

### Organisation :

A partir de 2024, nous nous organiserons en deux zones

* Nano-impression : dont le responsable est Jean-Baptiste Doucet, avec Franck Carcenac et Laurent Mazenq en support.

* Lithographie électronique : dont le responsable est Laurent Mazenq avec Franck Carcenac et Jean-Baptiste Doucet en support.

## Traitements thermiques et implantation ionique

### Activité

L'activité est relativement stable au niveau des fours et portée notamment par les projets liés à l'oxydation de nanofils de silicium pour l'équipe MPN ; mais en baisse au niveau de l'implantation ionique à cause de la diminution des projets microélectroniques.

### Evolution des équipements

En 2024, nous allons remettre à niveau la commande des fours de recuits Freescale grâce à un financement sur ressources propres. Cette remise à niveau sera effectuée par la société ApSy. Cela permettra de réaliser des recuits métaux sous rampes automatiques ainsi que des oxydations thermiques sèches pour des composants NoMOS.

### Organisation

Eric Imbernon devrait prendre la responsabilité du service TEAM à partir de janvier 2026. Jean-Christophe Marrot va continuer la prise en main des fours Centrotherm et AET de façon à être totalement autonome sur ces équipements.

# SYNTHESE GENERALE

## Personnel

* Depuis 2012 le bilan sur les personnels permanents sera de -3 début 2024.

* Nous avons bénéficié de 3 recrutements depuis 1 an et demi. Deux NOEMIs (2023 et 2024) et un concours IE(2024)

* Si l'on se projette en 2027-2028 nous arriverons à -6 postes permanents sans recrutement supplémentaire
* Repositionnement de L. Bouscayrol en zone support pour compenser l'absence de personnel dédié. Cette réorganisation a imposé un recrutement CDD supplémentaire en gravure plasma, un concours externe en 2024 permettra de rétablir la situation.

* Sous-effectif en zone jet d'encre

* Sous effectifs de personnel permanent en zones dépôts électrolytiques et packaging compensés par des CDD sur ressources propres

* Plus de personnel attitré en zone soutien.

* Financement sur ressources propres de 3 CDDs et de 2 apprenties

* Cette situation appauvrie le soutien apporté aux projets de recherche et à terme met en péril les développements de procédés amonts et l'acquisition de nouvelles compétences.

* Quatre promotions, un changement de corps, deux de grades et obtention d'un échelon spécial.

## Equipements

* Installation de cinq équipements.

* Huit procédures d'achat en cours début 2024.

* Projets très structurants :

* Equipex Nanofutur : derniers achats en cours

* PEPR électronique : expertises en cours

* Extension de la plateforme : dossier déposé à la Région en avril 2024

## Procédés

* Encore en capacité de mener des développements de procédés mais on voit que dans les zones sous dotées ils sont bien souvent retardés ou simplement abandonnés.

* On ne peut toujours que déplorer de ne pas disposer de retours systématiques des utilisateurs quant aux procédés réalisés.

* Manque d'association des personnels dans les publications, et de publications par le service TEAM lui-même.

* Action à conduire au niveau du réseau Renatech pour clarifier le niveau de citation de Renatech dans les remerciements

## Bilan des activités

* Volume d'activité en hausse de l'ordre de 16% après une baisse de 18 % en 2022

* Nécessité de déploiement d'un système de badge pour activer/désactiver les équipements pour avoir le relevé exhaustif des activités

## Partenariat Renatech

* Nombre de projets à la hausse

* Ces activités restent circonscrites à 18% de l'activité globale de la salle blanche pour environ 28% des sommes encaissées en facturation.

## Formations

* Près de 500 heures de formations pratiques et 35 heures de cours « théoriques »

* Développement du site de e-learning interne

## Sécurité

* Hormis la détection incendie en photolithographie les actions à mener ne sont pas structurelles

## Budget

* Hors dépenses énergétiques les dépenses sont dans la moyenne des dernières années.

* Les surouts 2023 d'énergie ont heureusement été compensés par le CNRS

## Demandes internes de soutien

* Stables
* Nécessité d'associer le service à toutes les phases de la vie des contrats supports