Payamvdn/NorthPersian_fa_wiki huggingface dataset:
عی تالو آمین روی سطح پاکت ها به دست می آید که رطوبت را جذب می کند و می تواند بار را به سطح دیگری یا به هوا منتقل کند. از این نظر، این نوع پاکت ها واقعاً "ضد الکتریسیته ساکن" هستند زیرا مانع تشکیل بارهای ساکن می شود. اگرچه، این نوع پاکت ها در برابر تخلیه الکترواستاتیک مقاوم نیستند. اگر جسم باردار دیگری پاکت را لمس کند (مثل دست شخص)، بار آن به راحتی از طریق پاکت و محتویات آن منتقل می شود. این پاکت ها به دلیل لایه شیمیایی تخلیه کننده ای که روی آنها وجود دارد، معمولاً صورتی یا قرمز رنگ هستند. پاکت های سیاه نیز وجود دارند که از پلی اتیلن حاوی مقادیر کمی کربن ساخته شده اند که یک سپر جزئی را تشکیل می دهد، البته نه کامل. پاکت های آنتی استاتیک رسانا، با یک لایه فلز رسانا، اغلب آلومینیوم، و یک لایه پلاستیک دی الکتریک که در یک پوشش تخلیه کننده استاتیک پوشانده شده است، تولید می شوند. این، هم یک سپر و هم یک مانع غیر رسانا را تشکیل می دهد که از طریق اثر قفس فارادی از محتویات پاکت در برابر بار ساکن محافظت می کند. این نوع پاکت ها برای قطعات حساس تر ترجیح داده می شوند، اما در محیط هایی که جرقه ها خطرناک هستند نیز استفاده می ش
وند، مانند مناطق غنی از اکسیژن در هواپیماها و بیمارستان ها. با این حال، پاکت های فلزی شکننده تر از همتایان غیر فلزی خود هستند، زیرا هر سوراخی یکپارچگی سپر را به خطر می اندازد. علاوه بر این، آنها دارای ماندگاری محدودی هستند، زیرا بستر فلزی آنها می تواند در طول زمان خراب شود. این کیسه ها به دلیل لایه فلزی اغلب خاکستری یا نقره ای هستند، ولی همچنان تا حدودی شفاف هستند. فوم هم در هر دو نوع صورتی (تخلیه کننده) و سیاه (رسانا) موجود است که برای نگهداری جداگانه قطعات پایه دار با فرو کردن پایه ها به فوم استفاده می شود.
تبلور مجدد یک تکنیک کلیدی در شیمی آلی برای پاک سازی مواد جامد است که به کمک آن، می توان ناخالصی ها را از یک ترکیب هدف جداسازی کرد. این فرایند بر اساس اصل تغییرات دما و حلالیت انجام می شود و می تواند به دستیابی به بلورهایی خالص و با کیفیت عالی منجر شود. تبلور مجدد به ویژه در تولید ترکیبات دارویی، مواد شیمیایی و حتی در حفظ کیفیت مواد غذایی اهمیت زیادی دارد. تبلور مجدد به عنوان یک ابزار مفید در آزمایشگاه، به خصوص در علم شیمی آلی، به منظور تولید و پراکنده سازی نمونه های خالص مورد استفاده قرار می گیرد. این تکنیک نه تنها برای خالص سازی مواد آلی بلکه برای افزایش عیار و کیفیت تولیدات شیمیایی اهمیت دارد. اصول تبلور مجدد. مبانی فیزیکی "مفهوم تبلور" تبلور یک فرایند فیزیکی است که در آن یک ماده از حالت مایع یا گاز به حالت جامد تبدیل می شود. این فرایند عمدتاً تحت تأثیر شرایط دما، فشار و غلظت قرار دارد. در مرحله تبلور، ذرات ماده به صورت منظم و با یک نظم خاص در کنار یکدیگر قرار می گیرند و در نتیجه، بلورهایی با ساختار منظم و مشخص تشکیل می شوند. "اصول حلالیت" حلالیت ماده ای در یک حلال به مقدار حلالی که در دما و فشار معین می تو
ان در آن حل کرد، اشاره دارد. این ویژگی می تواند تحت تأثیر عوامل مختلفی قرار گیرد: "ساختار بلوری" ساختار بلوری یکی از ویژگی های اساسی تبلور است که به آرایش منظم و متقارن ذرات در بلور اشاره دارد. بلورها معمولاً به شکل های هندسی مختلفی ایجاد می شوند که به نوع و نحوه تبلور بستگی دارد. برخی از ساختارهای بلوری رایج شامل: بلورهای با ساختار منظم، اغلب دارای خواص فیزیکی خاصی مانند چگالی، نقطه ذوب، و رفتار نوری هستند. "تعادل اشباع و تبلور" در یک محلول، تعادل اشباع به حالتی اشاره دارد که تمام ذرات ماده حل شده در حلال به حالت مایع باقی مانده و به تبلور تمایل ندارند. به عبارت دیگر، در حالتی که مقدار حلال و دما به گونه ای باشد که هیچ مولکولی در حال تشکیل بلور نباشد، ما به تعادل اشباع رسیده ایم. تغییر در شرایط دما و فشار می تواند این تعادل را تحت تأثیر قرار دهد و سبب شروع فرایند تبلور شود. به عنوان مثال، هنگامی که محلول گرم شده و سپس به آرامی سرد می شود، حلالیت ماده حل شده کاهش می یابد و بلور تشکیل می شود. "انرژی و نظارت بر تبلور" تبلور نیازمند ایجاد تعادل بین انرژی های مختلف است: کنترل دقیق این انرژی ها در شرایط مناسب تیما
ر تبلور را ممکن می سازد و می تواند منجر به تولید بلورهای خالص و با نظم و کیفیت بالا شود. نقش خواص فیزیکی و شیمیایی تبلور یک فرایند پیچیده است که تحت تأثیر خواص فیزیکی و شیمیایی مواد قرار دارد. درک این خواص به ما کمک می کند تا بتوانیم تکنیک های تبلور بهتر و موثرتری را طراحی کنیم. در این بخش، به بررسی ویژگی های کلیدی مواد و تأثیر آن ها بر روند تبلور می پردازیم. "خواص فیزیکی" خواص فیزیکی شامل ویژگی هایی هستند که بدون تغییر در ترکیب شیمیایی ماده قابل مشاهده و اندازه گیری اند. برخی از مهم ترین خواص فیزیکی که بر روی تبلور تأثیر می گذارند شامل موارد زیر است: "خواص شیمیایی" خواص شیمیایی مواد و نحوه تعامل آن ها با یکدیگر هم نقش مهمی در تبلور ایفا می کنند. این خواص شامل ترکیب شیمیایی، نوع پیوندها و تغییرات الکترونیکی هستند: "رفتار ترمودینامیکی" چرخه انرژی و ترمودینامیکی در تبلور نقش کلیدی ایفا می کند. تبلور یک فرایند گرمازا است، به این معنی که در حین تشکیل بلور، انرژی آزاد می شود. ویژگی های ترمودینامیکی مانند آزادسازی انرژی و تغییر آنتروپی در تعیین پتانسیل تبلور به شدت مؤثرند. روش های تبلور مجدد. تبلور از محلول تبلور ا
ز محلول یکی از فرآیندهای کلیدی در شیمی و علم مواد است که به منظور خالص سازی مواد و تولید بلورهای یکنواخت و با کیفیت بالا استفاده می شود. این فرایند شامل چندین مرحله است که از آماده سازی محلول آغاز و به ایجاد بلورهایی منظم و متراکم منتهی می شود. در ادامه، به بررسی دقیق مراحل مختلف تبلور از محلول می پردازیم. "مرحله اول: آماده سازی محلول" این مرحله شامل حل کردن ماده مورد نظر در حلال مناسب است. ترکیب مواد و شرایط این مرحله تأثیر زیادی بر موفقیت یا شکست فرایند تبلور دارد. "مرحله دوم: سرد کردن محلول" پس از آماده سازی محلول، نوبت به سرد کردن آن می رسد. این مرحله کلیدی برای آغاز فرایند تبلور است. "مرحله سوم: تشکیل بلورها" این مرحله زمانی است که بلورهای واقعی شروع به تشکیل می شوند. "مرحله چهارم: برداشت بلورها" پس از رشد بلورها به اندازه های مطلوب، زمان برداشت آنها فرا می رسد. فاکتورهای مؤثر در تبلور مجدد. ویژگی های حلال شرایط فیزیکی و شیمیایی محیط وجود ناخالصی ها ناخالصی ها می توانند به دو صورت مثبت یا منفی بر فرایند تبلور مجدد تأثیر بگذارند: عیب یابی در تبلور مجدد. مشکلات رایج و راه حل ها با تبلور مجدد اگرچه یک روش م
ؤثر برای خالص سازی مواد است، اما ممکن است با چالش ها و مشکلاتی همراه باشد که می توانند بر کیفیت و کارایی فرایند تأثیر بگذارند. در این فصل، به بررسی مشکلات رایج در تبلور مجدد و ارائه راه حل های مؤثر برای مقابله با این مشکلات خواهیم پرداخت. "حرارت بیش از حد" مشکل: حرارت بیش از حد می تواند به کاهش حلالیت و تجزیه موادی که تحت تأثیر قرار می گیرند منجر شود. این مسئله ممکن است باعث شود که ماده به طور کامل در حلال حل نشود و کیفیت تبلور را تحت تأثیر قرار دهد. راه حل ها: " تبلور ناقص" مشکل: تبلور ناقص می تواند به تشکیل بلورهای کوچک و نامنظم یا تجمع مواد نامحلول بین بلورها منجر شود. این مسئله معمولاً ناشی از تحت اشباع بودن محلول یا شرایط ناپایدار در محیط تبلور است. راه حل ها: "تشکیل آلودگی های غیرخواسته" مشکل: وجود آلودگی های غیرخواسته در مرحله تبلور می تواند به تغییر در ساختار بلور و کاهش کیفیت آن منجر شود. راه حل ها: "کنترل اندازه و شکل بلورها" مشکل: کنترل اندازه و شکل بلورها ممکن است چالش برانگیز باشد و منجر به نتایج نامطلوب در کاربردهای صنعتی شود. راه حل ها: " ناپایداری محلول" مشکل: با گذشت زمان، ممکن است محلول به د
لیل تبخیر حلال یا تغییرات دما ناپایدار شود، که این ممکن است به تبلور نامنظم یا تجمعی منجر شود. راه حل ها: " تشخیص مشکلات و آزمودن مجدد" مشکل: ممکن است حل مشکلات به سادگی انجام نشود و نیاز به بررسی و اصلاح مجدد اشکالات دارای منبع داشته باشد. راه حل ها: چگونگی بهینه سازی کیفیت بلورها. بهینه سازی کیفیت بلورها در فرایند تبلور مجدد یک عنصر حیاتی در صنایع شیمیایی و داروسازی محسوب می شود. بلورهای با کیفیت بالا نه تنها خالصی بیشتری دارند بلکه دارای اندازه و شکل یکنواخت تری نیز هستند که در کاربردهای صنعتی نقش مهمی ایفا می کند. در این بخش، به بررسی تکنیک های مختلف برای بهبود روند پاک سازی و تبلور می پردازیم. "انتخاب حلال مناسب" انتخاب حلال مناسب اولین و مهم ترین مرحله در هر فرایند تبلور است. حلال باید به گونه ای انتخاب شود که حلالیت ماده حل شده در دمای بالا زیاد و در دمای پایین کم باشد. تکنیک ها: " تنظیم شرایط تبلور" شرایط محیطی مانند دما، فشار و غلظت می توانند تأثیر زیادی بر کیفیت بلورهای تولیدی داشته باشند. تکنیک ها: "افزودن ذرات هسته ای" افزودن ذرات هسته ای به محلول می تواند به تبلور بیشتر کمک کند و بلورهایی با اندا
زه و شکل یکنواخت تر تولید کند. تکنیک: ۱. استفاده از هسته های بلوری: انتخاب و افزودن بلورهای کوچک و خالص از مواد مشابه می تواند به عنوان هسته عمل کرده و منجر به رشد بلورهای با کیفیت بالاتر شود. این روش به ویژه در صنعتی سازی اهمیت دارد. "استفاده از افزودنی های شیمیایی" بعضی از مواد شیمیایی می توانند به تنظیم فرایند بلور شدن کمک کنند و کیفیت بلور را ارتقا دهند. تکنیک ها: " بهینه سازی زمان تبلور" مدت زمان تبلور می تواند تأثیر زیادی بر کیفیت بلور داشته باشد. زمان تبلور باید به دقت تنظیم شود تا از تشکیل بلورهای با کیفیت پایین جلوگیری شود. تکنیک ها: " بهبود فرایند خالص سازی" قبل و بعد از تبلور، عمل خالص سازی باید به دقت انجام شود تا از وجود ناخالصی ها در نهایت جلوگیری شود. تکنیک ها: "ارزیابی و کنترل کیفیت" آزمایش و کنترل کیفیت بلورها قبل و بعد از تبلور از اهمیت ویژه ای برخوردار است. تکنیک ها: مقایسه با تکنیک های دیگر. تبلور مجدد یکی از روش های اصلی جداسازی و خالص سازی ترکیبات شیمیایی است. برای درک بهتر مزایای آن، مهم است که آن را با تکنیک های دیگری که در خالص سازی مواد مورد استفاده قرار می گیرند، مقایسه کنیم. در این
بخش، نحوه عملکرد تبلور مجدد و برتری های آن نسبت به سایر روش های جداسازی مانند تقطیر، استخراج، و کروماتوگرافی را بررسی خواهیم کرد. " تبلور مجدد در مقایسه با تقطیر" تقطیر: این تکنیک براساس تفاوت در نقطه جوش مواد عمل می کند و بیشتر برای جدا کردن مایعات یا ترکیبات فرار به کار می رود. مزایا و معایب: ۱. در شرایطی که ترکیبات نقطه جوش نزدیک به هم دارند، کارایی تقطیر می تواند کاهش یابد و تبلور مجدد ممکن است گزینه بهتری باشد. " تبلور مجدد در مفایسه با استخراج" استخراج: در این روش، ترکیبات از یک محیط دیگر (معمولاً مایع) به یک حلال مناسب منتقل می شوند. این تکنیک معمولاً برای جداسازی ترکیبات از مخلوط های پیچیده استفاده می شود. مزایا و معایب: ۱. در شرایطی که ترکیبات در حلال های مشابه دارای حلالیت بالایی هستند، استخراج ممکن است به صرفه تر باشد. " تبلور مجدد در مقایسه با کروماتوگرافی" کروماتوگرافی: این تکنیک بر مبنای اختلاف در سرعت حرکت ترکیبات در یک فاز ثابت و یک فاز سیال است و در جداسازی مخلوط های پیچیده بسیار مؤثر است. مزایا و معایب: " تبلور مجدد در مقایسه با فیلتراسیون" فیلتر کردن: یک روش فیزیکی برای جدا کردن مواد جامد
از مایعات یا گازها با استفاده از یک فیلتر است. مزایا و معایب: ۱. سریع و ساده است و در صورت وجود ذرات بزرگ و معلق در مایع مؤثر است. ۱. نمی تواند به طور مؤثر در جداسازی ترکیبات با حلالیت متفاوت عمل کند و خلوص کمتری نسبت به تبلور مجدد ارائه می دهد.
AMD Cool'n'Quiet یک فناوری درجه بندی پویای بسامد و صرفه جویی در مصرف انرژی CPU است که توسط AMD با خط پردازنده Athlon XP این شرکت معرفی شده است. این فناوری با کاهش نرخ کلاک و ولتاژ پردازنده در زمان بیکاری آن عمل می کند. هدف از این فناوری کاهش مصرف کلی برق و پایین آوردن تولید حرارت است که این امر اجازه میدهد فن خنک کننده با سرعت کمتری(و در نتیجه با صدای کمتری) کار کنند. اهداف خنک تر و آرام تر منجر به نام Cool'n'Quiet می شود. این فناوری مشابه SpeedStep اینتل و PowerNow خود AMD است! که با هدف افزایش عمر باتری لپ تاپ از طریق کاهش مصرف برق توسعه یافته اند. Cool'n'Quiet به استفاده های مختلف پردازنده های دسکتاپ و سرور اطلاق میشود ، در حالی که PowerNow! برای پردازنده های موبایل به کار می رود. این فناوری مشابه هستند اما یکسان نیستند. این فناوری همچنین در پردازنده های Opteron با "e-stepping" معرفی شد، اما مدیریت توان بهینه نامیده می شود، که در اصل یک نسخه ی بهینه شده از این طرح است که برای کار با حافظه های ثبت شده طراحی شده است. این فناوری طور کامل در هسته لینوکس از نسخه 2.6.18 به بعد (با استفاده از درایور powernow-k8)
و FreeBSD از نسخه ی 6.0-CURRENT به بعد پشتیبانی می شود.به عبارت دیگر، کاربران می توانند از این فناوری برای بهینه سازی مصرف انرژی و عملکرد پردازنده های AMD خود در این نسخه های خاص سیستم عامل ها بهره برداری کنند. پیاده سازی. به اساس استفاده از این فناوری در سیستم عامل های مایکروسافت: همچنین در ویندوز ویستا و 7، نمایه برق « صرفه جویی در مصرف انرژی » اجازه می دهد تا حالت مصرف انرژی(فرکانس و ولتاژ) بسیار پایینتری نسبت به حالت «عملکرد بالا » داشته باشید. برخلاف ویندوز XP، ویندوز ویستا فقط از Cool'n'Quiet هایی پشتیبانی می کند که آن مادربردها از ACPI 2.0 یا بالاتر پشتیبانی کنند. برخلاف ویندوز XP، ویندوز ویستا فقط از Cool'n'Quiet هایی پشتیبانی می کند که آن مادربردها از ACPI 2.0 یا بالاتر پشتیبانی کنند. در نسخه های قبلی ویندوز، برای استفاده از فناوری Cool'n'Quiet، کاربران باید علاوه بر نرم افزار Cool'n'Quiet، درایورهای مربوط به پردازنده را نیز نصب کنند. به عبارت دیگر، برای فعال سازی و درست کار کردن این فناوری در ویندوزهای قدیمی تر، وجود هر دو (نرم افزار و درایور) ضروری است.. آخرین نسخه ی آن 1.3.2.0 است. ابزارهای شخص ثا
لث. علاوه بر درایورهای CPU ارائه شده توسط AMD، چندین تولید کننده مادربرد نرم افزاری را منتشر کرده اند تا به کاربران امکان کنترل بیشتری بر ویژگی Cool 'n' Quiet و همچنین سایر ویژگی های جدید پردازنده ها و چیپست های AMD بدهند. با استفاده از این برنامه ها، کاربران حتی می توانند ولتاژ CPU را به طور مستقیم کنترل کنند . پردازنده هایی که از Cool'n'Quiet پشتیبانی می کنند. برخی از APU ها
شبکه جهانی (به انگلیسی : global network)به هر شبکه ارتباطی میگویند که سراسر زمین را در بر گیرد. این اصطلاح همانطور که در این مقاله استفاده می شود، به روشی محدودتر به شبکه های ارتباطی "دو طرفه" مبتنی بر فناوری اشاره دارد. شبکه های اولیه مانند پست بین المللی و شبکه های ارتباطی یک طرفه، مانند رادیو و تلویزیون ، در جای دیگری توضیح داده شده اند. اولین شبکه جهانی با استفاده از تلگراف الکتریکی به وجود امد و در سال 1899 پوشش جهانی به دست آمد. شبکه تلفن دومین شبکه ای بود که در دهه 1950 به جایگاه جهانی دست پیدا کرد. اخیراً، شبکه های آی پی(IP) به هم پیوسته ( اینترنت به عنوان بخش عمده آن ، با تخمین 2.5 میلیارد کاربر در سال 2014 )، و شبکه ارتباطات سیار GSM (با بیش از 6 میلیارد کاربر در سراسر جهان در سال 2014) بزرگترین شبکه های جهانی را تشکیل می دهند. راه اندازی شبکه های جهانی تلاش های بسیار پرهزینه و طولانی برای چندین دهه نیاز دارد . اتصالات پیچیده، دستگاه های سوئیچینگ و مسیریابی ، استقرار حامل های فیزیکی اطلاعات، مانند کابل های زمینی و زیردریایی و ایستگاه های زمینی باید در این عمل راه اندازی شوند. علاوه بر این، پروتکل ها
ی ارتباطی بین المللی، قوانین و موافقت نامه ها نیز دخیل هستند. شبکه های جهانی همچنین ممکن است به شبکه هایی از افراد (مانند دانشمندان )، جوامع (مانند شهرها ) و سازمان ها (مانند سازمان های مدنی ) در سراسر جهان اشاره کند که شاید بعنوان مثال برای مدیریت، کاهش و حل شکل گرفته باشند. شبکه های جهانی ماهواره ای. ماهواره های ارتباطی بخش مهمی از شبکه های جهانی هستند. با این حال، صورت فلکی ماهواره ای جهانی در مدار پایین زمین (LEO) وجود دارد، مانند ایریدیوم ,گلوبال استار و اوربکام(به انگلیسی: Orbcomm) که از ماهواره های مشابه تشکیل شده اند که در موقعیت هایی با فاصله منظم در مدار قرار می گیرند و یک شبکه توری را تشکیل میدهند که گاهی مستقیماً اطلاعات را میان خود ارسال و دریافت می کنند. با استفاده از فناوری وی اس ای تی (VSAT)، دسترسی به اینترنت ماهواره ای امکان پذیر شده است. شبکه های بی سیم موبایل. تخمین زده می شود که 80 درصد بازار جهانی موبایل از استاندارد جی اس ام (به انگلیسی:GSM) استفاده می کند که در بیش از 212 کشور و منطقه وجود دارد. فراگیر بودن آن باعث می شود رومینگ بین المللی بین اپراتورهای تلفن همراه بسیار رایج باشد و مش
ترکین را قادر می سازد از تلفن های خود در بسیاری از نقاط جهان استفاده کنند. برای دستیابی به این هدف، این شبکه ها باید از طریق توافق های همتا به همتا به یکدیگر متصل شوند و به همین دلیل، شبکه جی اس ام واقعاً یک شبکه جهانی است. اتصال شبکه. شبکه های ارتباطی تلگراف و تلکس به تدریج حذف شده اند، بنابراین اتصال بین شبکه های جهانی موجود در چندین نقطه از جمله بین شبکه های تلفن صوتی و شبکه های داده دیجیتال و بین این شبکه ها و شبکه های ماهواره ای ایجاد می شود. بسیاری از برنامه ها اکنون در چندین شبکه مانند وی او آی پی (انتقال صدا از طریق پروتکل اینترنت (VoIP)) اجرا می شوند. شبکه های ارتباطات همراه (صدا و داده) نیز به شدت به هم مرتبط هستند، زیرا بیشتر تلفن های همراه قرن ۲۱ قابلیت انتقال صدا و داده (مانند مرور اینترنت و ارسال ایمیل) را دارند. شبکه های جهانی دیجیتال به ظرفیت حمل زیادی در ستون فقرات اصلی خود نیاز دارند که این امر در حال حاضر توسط کابل های فیبر نوری به دست می آید. تاثیر اجتماعی و اقتصادی. جامعه شناس کانادایی مارشال مک لوهان اولین کسی بود که تأثیر عظیم محیط شبکه های جهانی را بر جامعه پیش بینی کرد و اصطلاح دهکده
جهانی را ابداع کرد. با این حال، کار او به شبکه های رادیویی و تلویزیونی که شبکه های پخش (یک طرفه) هستند مربوط بود که پیش از تأثیر بسیار بزرگ تر اینترنت مطرح شده بودند. شبکه های جهانی ارتباطات انسانی را چندین بار متحول کرده اند. اولین چیزی که این کار را کرد تلگراف الکتریکی بود. تأثیر آن چنان زیاد بود که آن اینترنت ویکتوریایی لقب گرفته است. با ظهور رادیو تلگراف ، و با استفاده از پیام های متنی که با استفاده از دستگاه های تلکس انجام میگرفته است ، پوشش آن بارها گسترش یافت. اینترنت و شبکه های ارتباطی سیار به لطف ویژگی های اساسی آن مانند قابلیت استفاده و دسترسی گسترده و ارتباط فوری و آنی از هر نقطه متصل به نقطه دیگر، شکل کاملاً جدیدی از تعامل اجتماعی ، فعالیت ها و سازمان دهی را ممکن ساخته است. بنابراین، تأثیر اجتماعی آن بسیار زیاد بوده و هنوز هم هست.در نهایت، تأثیر ان بر حاکمیت به صورت قابل توجهی تسهیل کننده ظهور «شبکه های سیاست فراملی» بوده است.
در شبکه های کامپیوتری، عنصر محاسبه مسیر (PCE) بخشی از سیستم، یک برنامه یا یک گره شبکه است که توانایی تعیین و یافتن مسیر مناسب برای انتقال داده ها بین مبدا و مقصد را دارد. توضیحات. مسیریابی می تواند با مجموعه ای از محدودیت ها مانند کیفیت خدمات (QoS)، سیاست ها یا هزینه همراه باشد. محاسبه مسیر مبتنی بر محدودیت، بخش راهبردی مهندسی ترافیک در شبکه های MPLS، GMPLS و مسیریابی قطعه ای محسوب می شود. این فرآیند برای تعیین مسیر مناسب در شبکه که ترافیک باید از آن عبور کند استفاده می شود و مسیر هر مسیر برچسب گذاری شده (LSP) که تنظیم می شود را فراهم می کند. در گذشته، محاسبه مسیر یا در سیستم مدیریت یا در نقطه ابتدایی هر مسیر برچسب گذاری شده (LSP) انجام می شد. اما محاسبه مسیر در شبکه های بزرگ و چند دامنه ای ممکن است بسیار پیچیده باشد و نیاز به قدرت محاسباتی بیشتر و اطلاعات شبکه ای فراتر از آنچه معمولاً در یک عنصر شبکه موجود است داشته باشد. با این حال، ممکن است نیاز به پویایی بیشتری نسبت به آنچه سیستم مدیریت می تواند ارائه دهد نیز داشته باشد. بنابراین، عنصر محاسبه مسیر (PCE) موجودیتی است که توانایی محاسبه مسیرها برای یک یا چند
سرویس را دارد. یک PCE ممکن است یک گره شبکه، ایستگاه مدیریت شبکه یا یک پلتفرم محاسباتی اختصاصی باشد که از منابع آگاه است و توانایی در نظر گرفتن محدودیت های متعدد برای محاسبه پیشرفته مسیر را دارد. برنامه های PCE مسیرهای برچسب گذاری شده را برای مهندسی ترافیک MPLS و GMPLS محاسبه می کنند. اجزای مختلف معماری PCE در حال استانداردسازی توسط گروه کاری PCE در IETF هستند. عنصر محاسبه مسیر (PCE) نمایانگر دیدگاهی از شبکه هاست که در آن محاسبات مسیر از سیگنال دهی اتصالات انتها به انتها و از ارسال واقعی بسته ها جدا می شود. یک آموزش پایه در مورد PCE در کنفرانس MPLS2008 توسط ISOCORE ارائه شده است و همچنین یک آموزش پیشرفته در مورد PCE در کنفرانس SDN/MPLS 2014 توسط همان مؤسسه ارائه شده است. از ابتدای معرفی، معماری عنصر محاسبه مسیر (PCE) به طور قابل توجهی توسعه یافته تا مفاهیم پیشرفته تری را در بر بگیرد و امکان استفاده در سناریوهای پیچیده تر شبکه را فراهم کند. این تحول شامل PCE سلسله مراتبی (H-PCE) و همچنین PCE حالت مند و PCE فعال می شود. یک پیاده سازی بالقوه از PCE، عنصر محاسبه را از مشتری (PCC) که درخواست خدمات محاسباتی می کند،
جدا می کند. ارتباطات بین PCE و PCC از طریق پروتکل ارتباطی عنصر محاسبه مسیر (PCEP) برقرار می شود که بر روی پروتکل کنترل انتقال (TCP) اجرا می شود. با تکامل معماری، گسترش های جدید پروتکل برای افزودن قابلیت های جدید به منظور پشتیبانی از برنامه ها و عناصر معماری جدید توسعه یافته است. این پیشرفت ها توسط پروژه PACE پیگیری می شود که توسط برنامه چارچوب هفتم اتحادیه اروپا برای تحقیق، توسعه فناوری و نمایش تحت قرارداد کمک مالی شماره 619712 تأمین مالی می شود. پروژه PACE یک راهنمای مقدماتی برای علاقه مندان به PCE توسعه داده است. این راهنما می تواند به صورت رایگان از وب سایت PACE دانلود شود. گسترش عنصر محاسبه مسیر. گسترش های مختلفی برای عنصر محاسبه مسیر (PCE) وجود دارند که اهداف متفاوتی را دنبال می کنند. برای مثال:
پلی مورفیسم توانایی یک ماده است که در چند آمورف مختلف وجود داشته باشد. این پدیده شبیه به چندشکلی مواد کریستالی است. بسیاری از مواد آمورف می توانند با ویژگی های آمورف مختلف (به عنوان مثال پلیمرها) وجود داشته باشند. با این حال، پلی مورفیسم به "دو حالت آمورف مجزا" با یک انتقال فاز واضح و ناپیوسته (مرتبه اول) بین آنها نیاز دارد. هنگامی که چنین گذار فازی بین دو حالت مایع پایدار رخ می دهد، یک انتقال پلی مورفیک ممکن است با عنوان انتقال فاز مایع-مایع نیز شناخته شود. نمای کلی. با اینکه مواد آمورف نظم اتمی دوره ای دوربرد را نشان نمی دهند، اما ساختار محلی قابل توجه و متنوعی در مقیاس های طولی بین اتمی وجود دارد (به ساختار مایعات و شیشه ها مراجعه کنید). ساختارهای محلی مختلف می توانند فازهای آمورف با ترکیب شیمیایی یکسان را با خواص فیزیکی متفاوت مانند چگالی تولید کنند. در چندین مورد گذارهای شدید بین دو حالت آمورف، چگالی متفاوت از یک ماده مشاهده شده است. یخ آمورف یکی از نمونه های مهم است (نمونه های زیر را نیز ببینید). انتظار می رود که چندین مورد از این انتقال ها (از جمله آب) به نقطه بحرانی دوم ختم شوند. انتقال مایع-مایع. پلی
مورفیسم ممکن است در مورد همه حالت های آمورف اعمال شود، مانند شیشه ها، سایر جامدات آمورف، مایعات فوق سرد، مایعات یا سیالات معمولی. با این حال، گذار مایع-مایع فقط در حالت مایع رخ می دهد (خط قرمز در نمودار فاز، بالا سمت راست). در این مقاله گذارهای مایع-مایع به عنوان گذار بین دو مایع از یک ماده شیمیایی تعریف شده است. در جاهای دیگر، اصطلاح گذار مایع-مایع ممکن است به گذارهای معمول تر بین مخلوط های مایع با ترکیبات شیمیایی مختلف اشاره داشته باشد. حالت مایع پایدار بر خلاف اکثر شیشه ها و جامدات آمورف، یک حالت تعادلی ترمودینامیکی پایدار است. بنابراین، گذارهای جدید مایع-مایع یا سیال-سیال در حالت های پایدار مایع (یا سیال)، آسان تر از انتقال در جامدات آمورف است که در آن، استدلال ها به دلیل ماهیت غیر تعادلی و غیر ارگودیکی حالت آمورف، پیچیده می شوند. نظریه راپوپورت. گذارهای مایع-مایع برای اولین بار توسط راپوپورت در سال 1967 مطرح شد تا حداکثر منحنی ذوب فشار بالا برای برخی از فلزات مایع را توضیح دهد. بر اساس نظریه راپوپورت، وجود حداکثر در منحنی ذوب در سیستم های پلی مورفیک ضروری است. پتانسیل های چاه دوگانه. یک توضیح فیزیکی برا
ی پلی مورفیسم وجود پتانسیل جفت اتمی از نوع چاه دوگانه است (به نمودار پایین سمت راست مراجعه کنید). به خوبی شناخته شده است که نقطه بحرانی معمول مایع-گاز زمانی ظاهر می شود که پتانسیل جفت اتمی دارای حداقل باشد. در انرژی های پایین تر (دمای کمتر) ذرات به دام افتاده در این حداقل، به حالت مایع متراکم می شوند. اما در دماهای بالاتر، این ذرات می توانند از چاه فرار کنند و تمایز واضح بین مایع و گاز از بین می رود. مدل سازی مولکولی نشان داده است که افزودن یک چاه دوم، یک گذار اضافی بین دو مایع مختلف (یا سیال) با یک نقطه بحرانی دوم ایجاد می کند. نمونه هایی از پلی مورفیسم. پلی مورفیسم به طور نظری در سیلیکون ، فسفر مایع، تری فنیل فسفات ، مانیتول و در برخی دیگر از مواد تشکیل دهنده شبکه مولکولی پیشنهاد شده یا به صورت تجربی مشاهده شده است. آب و آنالوگ های ساختاری. معروف ترین مثال از پلی مورفیسم یخ آمورف است. تحت فشار قرار دادن کریستال های یخ شش ضلعی معمولی تا حدود 1.6 گیگا پاسکال در دمای نیتروژن مایع (77 K) آن ها را به یخ آمورف با چگالی بالا تبدیل می کند. پس از آزاد شدن فشار، این فاز پایدار است و دارای چگالی 1.17 گرم بر سانتی متر
مکعب در دمای 77 کلوین و فشار 1 بار می باشد. گرم شدن متعاقب آن تا دمای 127 کلوین در فشار محیط، این فاز را به یک یخ آمورف با چگالی کم (0.94 گرم بر سانتی متر مکعب در فشار 1 بار) تبدیل می کند. با این حال، اگر یخ آمورف با چگالی بالا تا دمای 165 کلوین و نه در فشارهای پایین، بلکه با نگه داشتن فشار 1.6 گیگا پاسکال گرم شود و سپس تا دمای 77 کلوین سرد شود، آنگاه یخ آمورف دیگری تولید می شود که چگالی آن 1.25 گرم بر سانتی متر مکعب و در فشار 1 بار است. تمام آن اشکال آمورف دارای طیف های شبکه ارتعاشی و فواصل بین مولکولی بسیار متفاوتی هستند. یک انتقال ناگهانی فاز مایع- آمورف مشابه، در سیلیکون مایع زمانی که تحت فشارهای بالا سرد می شود، پیش بینی می شود. این مشاهدات مبتنی بر اصول اولیه شبیه سازی های کامپیوتری دینامیک مولکولی است و نیز به طور شهودی مورد انتظار است ،زیرا کربن آمورف چهار وجهی، سیلیکون و ژرمانیوم از نظر ساختاری مشابه آب هستند. مایعات و شیشه های اکسیدی. مذاب های ایتریا - آلومینا سیستم های دیگری هستند که به عنوان پلی مورفیسم گزارش شده اند. مشاهده یک انتقال فاز مایع-مایع در مایع فوق خنک گزارش شده است. با این حال این موض
وع در ادبیات علمی مورد بحث است. پلی مورفیسم در شیشه های ایتریا آلومینا نیز گزارش شده است. ذوب های ایتریا-آلومینا که از حدود دمای 1900درجه سانتی گراد با نرخ سرمایش 400 درجه سانتی گراد بر ثانیه سرد می شوند، می توانند شیشه های حاوی فاز دوم را تشکیل دهند. این پدیده برای نسبت های خاصی از Y/Al (حدود 20 تا 40 درصد مولی Y2O3) اتفاق می افتد. این دو فاز دارای ترکیب متوسط یکسانی هستند، اما چگالی، ساختار مولکولی و سختی متفاوتی دارند. با این حال، اینکه فاز دوم، شیشه ای یا کریستالی است، مورد بحث می باشد. با سرد کردن، تغییرات پیوسته چگالی برای موادی مانند دی اکسید سیلیکون یا دی اکسید ژرمانیوم مشاهده می شود. اگرچه این تغییرات چگالی پیوسته یک انتقال مرتبه اول را تشکیل نمی دهند، اما ممکن است نشان دهنده یک انتقال ناگهانی اساسی باشند. پلی مورفیسم همچنین در ترکیبات آلی مانند تری فنیل فسفیت مایع در دمای بین 210 کلوین تا 226 کلوین و "n-" بوتانول در دمای بین 120 کلوین تا 140 کلوین مشاهده شده است. پلی مورفیسم نیز یک حوزه مهم در علم داروسازی است. شکل آمورف یک دارو معمولاً حلالیت آبی بسیار بهتری دارد (در مقایسه با شکل کریستالی مشابه) ا