Payamvdn/NorthPersian_fa_wiki huggingface dataset:
ازش استریل سازی شوند و در طول پردازش در وضعیت استریل باقی بمانند1. هنگام طراحی تجهیزات پردازش آسپتیک، شش نیاز اساسی را باید در نظر گرفت: تجهیزات باید قابلیت تمیز کردن کامل را داشته باشند، باید قابلیت استریل سازی با بخار، مواد شیمیایی یا آب با دمای بالا را داشته باشند، وسایل استریل سازی باید قادر به تماس با تمام سطوح تجهیزات باشند، به این معنی که تجهیزات هیچ شکاف، چاقویی یا نقاط مرده ای نداشته باشند، تجهیزات باید قابلیت حفظ وضعیت استریل را داشته باشند، باید قابلیت استفاده مداوم را داشته باشند و در آخر، تجهیزات باید با مقررات مطابقت داشته باشند. بسته بندی های آسپتیک به طور کلی در دسته های زیر قرار می گیرند: پر کردن، ایجاد، شکل دهی، ترموفرم، فرم کشی و سیستم های بسته بندی و ذخیره سازی عمده: ماده بسته بندی. بسته بندی آسپتیک شامل پر کردن و درپوش گذاری مواد غذایی استریل شده با مواد بسته بندی استریل شده است. مواد بسته بندی آسپتیک نه تنها باید شرایط استریل را درون بسته فراهم کنند و محصول را از آسیب های فیزیکی محافظت کنند، بلکه کیفیت محصول درون بسته بندی را نیز حفظ کنند. برای دستیابی به این هدف، یک مواد لامینه از اجزای
زیر تشکیل می شود: کاغذ نیمه سفت، آلومینیوم و پلاستیک. کاغذ (70%) سفتی، مقاومت و شکل مستطیلی به بسته بندی می دهد؛ اما نیاز به مراقبت از پتانسیل وجود باکتری ها دارد. پلی اتیلن با چگالی کم (24%)، که معمول ترین پلاستیک مورد استفاده در بسته بندی آسپتیک است، در لایه ی داخلی قرار گرفته و درپوش هایی را ایجاد می کند که بسته را محکم در برابر مایعات نگه می دارد. آلومینیوم (6%) در داخل بسته بندی آسپتیک قرار دارد و به عنوان یک مانع در برابر نور و اکسیژن عمل می کند، بدون نیاز به یخچال و با جلوگیری از فساد بدون استفاده از مواد نگهدارنده. بیشتر مواد بسته بندی مورد استفاده در بسته بندی آسپتیک از پلاستیک ها به جای مخازن فلزی یا شیشه ای تولید می شود به دلیل هزینه نسبتاً پایین تولید مواد پلاستیکی نسبت به فلز و شیشه. پلاستیک ها نسبت به فلز یا شیشه سبک تر هستند که باعث ارزان تر و آسان تر شدن حمل و نقل آن ها می شود. همچنین برای تولید پلاستیک نیاز به انرژی کمتری نسبت به فلز و شیشه است. این عوامل باعث شده اند که پلاستیک ماده ی بسته بندی مناسبی برای استفاده در پردازش آسپتیک باشد. انتخاب ظروف اسپتیک عوامل زیادی می توانند نوع ظروف اسپت
یکی که برای یک محصول انتخاب می شود، تحت تأثیر قرار دهند. عوامل زیر ممکن است تأثیری بر انتخاب مواد بسته بندی برای محصولات پردازش شده به صورت اسپتیک داشته باشند: ویژگی های عملکردی پلیمر پلاستیک (ویژگی های مانع گاز و بخار آب، بی حسی شیمیایی و جذب یا ترکیب طعم و بو)، تعاملات ممکن بین پلیمر پلاستیک و محصول غذایی، عمر مفید مطلوب، هزینه های اقتصادی، ویژگی های مکانیکی مواد بسته بندی (ویژگی های ریخت شناسی، خصوصیات کاربری مواد و سازگاری با روش های بسته بندی و ضدعفونی)، شرایط حمل و نقل (مقاومت در برابر ضربه و فشار)، تطابق با مقررات و گروه مصرف کننده هدف. برای انواع محصولات، مجموعه ای از انواع ظروف مختلف و مثال ها وجود دارد. تاثیرات روی کیفیت مواد غذایی. تاثیر بر کیفیت مواد غذایی پردازش اسپتیک با تیمار حرارتی سریع و دوره نگه داری کوتاه، کیفیت مواد غذایی را حفظ می کند. در مقایسه با کنسرو که محصولات غذایی در آن به تیمار حرارتی با دمای بالا تحت می آیند، تیمار حرارتی سریع ارائه شده توسط پردازش اسپتیک، ویژگی های حساس به گرما را بهتر حفظ می کند. طعم طعم محصولات غذایی پردازش شده به صورت اسپتیک به حداقل تغییر می پذیرد. ممکن است
محصولات لبنی به دلیل تماس با گروه های سولفیدریل، طعم پخته داشته باشند. طعم در طول ذخیره سازی به دلیل اکسیداسیون گروه های سولفیدریل کاهش می یابد. شیر تحت تیمار شدید ممکن است به دلیل پروتئولیز، طعم تلخی داشته باشد. رنگ ممکن است محصولات لبنی تغییراتی در رنگ داشته باشند که ناشی از برنوایی مایارد باشد. این وابسته به میزان قند کاهنده، تشکیل پیرالیزین ها و ملانوئیدین ها، شدت تیمار و دمای ذخیره سازی است. پیگمان های گیاهی مانند کاروتن و بتانین تحت تأثیر قرار نمی گیرند، در حالی که کلروفیل و آنتوسیانین ها به حداقل کاهش می یابند. بافت در پردازش اسپتیک، گوشت کمتر احتمال دارد سفت شود، در مقایسه با محصولات کنسروی. لطافت آب میوه تحت تأثیر قرار نمی گیرد. تکه های میوه و سبزیجات خردشده پردازش شده نرم تر از تکه های بدون پردازش هستند به دلیل حل شدن مواد پکتینی و از دست دادن تورگور سلولی. ارزش غذایی پردازش اسپتیک با استفاده از فرآیند گرمایی سریع با دماهای بین ۹۱ درجه سانتی گراد تا ۱۴۶ درجه سانتی گراد و با حداقل پردازش انجام می شود. به دلیل زمان پردازش قابل توجه و محدوده دمایی کمتر مورد استفاده در پردازش اسپتیک نسبت به استریل سازی
سنتی مانند کنسرو، محصولات پردازش شده به صورت اسپتیک قادر به حفظ بیشتر مواد مغذی هستند. ریبوفلاوین، اسید پانتوتنیک، بیوتین، نیاسین و ویتامین B6 تحت تأثیر قرار نمی گیرند. تقریباً ۱۰٪ تیامین و ویتامین B12، تقریباً ۱۵٪ اسید فولیک و پیریدوکسین، و تقریباً ۲۵٪ ویتامین C در طول پردازش اسپتیک از دست می روند. بازرسی و مقررات FDA برای پردازش آسپتیک. این بخش به طور اصلی به موضوع در ایالات متحده پرداخته است و نمای جهانی را نمی نماید. شما می توانید این بخش را بهبود دهید، مسئله را در صفحه بحث بیان کنید یا در صورت لزوم یک بخش جدید ایجاد کنید. (سپتامبر ۲۰۱۸) (بیاموزید چگونه و کی این پیام را حذف کنید) بازرسی های پردازش اسپتیک یکی از پیچیده ترین بازرسی ها در عملیات تولید مواد غذایی است. مقام های پردازش موظف به ایجاد یک فرآیند هستند که اطمینان از استریلی تجاری در موارد زیر را فراهم می کند: مستندات عملیات تولید باید توسط مجموعه نگهداری شود تا نشان دهد که شرایط استریل تجاری در تمامی نواحی مجموعه تحقق یافته است. الزامات تنظیمی کلی برای تمام مواد غذایی تنظیم شده توسط سازمان غذا و داروی ایالات متحده (FDA) در بخش ۲۱ از قسمت ۱۱۷ کد فدر
ال آمریکا (CFR) وجود دارد. بخش ۱۱۳.۴۰ الزامات خاصی را برای پردازش و سیستم های بسته بندی اسپتیک، از جمله مشخصات تجهیزات و تجهیزات ابزاری، فهرست می کند. یکی از الزامات مقررات FDA این است که تمام عملیات پردازش حرارتی باید تحت نظر عملیاتی انجام شود که دوره آموزش تایید شده FDA را در مورد کنترل سیستم های پردازش حرارتی، بسته بندی و روش های اسیدی سازی کامل کرده باشد. مدرسه کنترل فرآیند بهتر بخشی در مورد سیستم های پردازش و بسته بندی اسپتیک ارائه می دهد و نیازهای FDA را برای ناظران عملیات اسپتیک برآورده می کند. مقامات پردازش مسئول سیستم های آسپتیک باید از برخی عوامل منحصر به فرد برای عملیات پردازش و بسته بندی آسپتیک آگاه باشند، بنابراین دانش خاص در این زمینه ضروری است. نه FDA و نه سایر آژانس های نظارتی فهرستی از مقامات پردازش شناخته شده را ندارند، با این حال، سازمان های خاصی به طور گسترده در سازمان های دولتی و صنعت به عنوان دارای تجربه و تخصص شناخته شده اند. مقررات FDA برای تعیین پارامترهایی برای استریل کردن محصول، بسته ها و تجهیزات به مقامات پردازش و بسته بندی آسپتیک متکی است تا از عقیمی تجاری محصول نهایی اطمینان حاصل
شود. فرم هایی که در حال حاضر برای ثبت فرآیندهای آسپتیک برای غذاهای کم اسید به FDA استفاده می شود، فرم 2541c است. فرآیندهای مربوط به غذاهای اسیدی که به صورت غیرعفونی پردازش و بسته بندی می شوند تحت 2541a ثبت می شوند. علاوه بر این، کارخانه های فرآوری باید با استفاده از فرم 2541 در FDA ثبت شوند. FDA همچنین یک سیستم پر کردن فرآیند الکترونیکی کنسرو شده با اسید کم (LACF) ایجاد کرده است که تکمیل و ارسال فرم ها را تسهیل می کند. FDA بر انواع سیستم های پردازش و بسته بندی آسپتیک که می توان از آنها برای تولید مواد غذایی برای توزیع در تجارت ایالات متحده استفاده کرد، با بررسی و پذیرش یا رد فرم های بایگانی فرآیند از شرکت های فرآوری منفرد، قدرت اعمال می کند. FDA ممکن است برای ارزیابی کفایت تجهیزات و روش های مورد استفاده برای تولید یک محصول تجاری استریل، اطلاعات فنی کافی از پردازنده درخواست کند. تا زمانی که سازمان غذا و دارو هیچ اعتراض دیگری به تشکیل پرونده پیدا نکند، این شرکت از توزیع محصول تولید شده بر روی آن سیستم در تجارت بین ایالتی منع می شود. محصولات نهایی آسپتیک باید قبل از عرضه محصول به توزیع، تحت آزمایش انکوباسیون قر
ار گیرند. شرکت باید زمان و دمای انکوباسیون و همچنین تعداد ظروف انکوبه شده را تعیین کند. انکوباسیون در 20-25 به طور کلی پذیرفته شده است درجه سانتیگراد برای حداقل 7 روز و سپس بلافاصله یا پس از اولین خواندن، انکوباسیون در 30-35 درجه سانتیگراد برای حداقل زمان انکوباسیون 14 روز. سایر برنامه های انکوباسیون باید بر اساس داده های تأیید اعتبار باشد. توجه به این نکته ضروری است که قبل از انکوباسیون، ظروف دارای محیط رشد میکروبی باید معکوس شوند تا اطمینان حاصل شود که تمام سطوح به طور کامل توسط محیط مرطوب شده اند. FDA برای نظارت بر انطباق با الزامات قانونی خود به بازرسی های دوره ای از کارخانه های فرآوری متکی است. فرکانس بازرسی برای یک کارخانه جداگانه ممکن است بسته به محصولات بسته بندی شده، بروز مشکلات احتمالی فرآوری خطرناک در کارخانه و در دسترس بودن پرسنل بازرسی FDA، به طور قابل توجهی متفاوت باشد.
جلال آباد، روستایی در دهستان حنا بخش حنا شهرستان بختگان در استان فارس ایران است. جمعیت. بر پایه سرشماری عمومی نفوس و مسکن در سال ۱۳۹۵، جمعیت این روستا برابر با ۱۴۱ نفر (۴۰ خانوار) بوده است.
ساکازاکی نائوموری ; – ) سامورایی، دایمیو در دوره ادو اهل ژاپن بود. او ارباب قلمرو تسووانو و در خدمت اوکیتا نائوایه و پسرش اوکیتا هیده ایه بود. او در حمله به اوئه سوگی در آیزو و بعداً در نبرد سکیگاهارا شرکت کرد. او ارتش غربی اوکیتا را ترک کرد و به ارتش شرقی توکوگاوا ایه یاسو پیوست. حادثه سن هیمه. زمانی که قلعه اوساکا در طی محاصره تابستانی اوساکا در سال ۱۶۱۵ ویران شد، او سن هیمه، نوه توکوگاوا ایه یاسو و همسر اصلی تویوتومی هیده یوری را از قلعه اوساکا نجات داد. در نتیجه تلاش او برای نجات ۱۰۰۰۰ ککو پاداش اضافی به او داده شد که مجموع او را به دارایی ۴۰۰۰۰ ککو رساند، اما پس از آن بر سر رفتار با سن هیمه اختلافاتی به وجود آمد. نائوموری و شوگون سالاری با هم درگیر شدند و در نهایت باعث بروز حادثه ای می شوند که او در آن سعی می کنند سن هیمه را بدزد. به این اتفاق «حادثه سن هیمه» می گویند. نظریه ای وجود دارد که نشان می دهد نائوموری در واقع سن هیمه را نجات نداد، بلکه سن هیمه توسط هوریئوچی اوجیهیسا æ°ä¹ &amp;oldid=76871357، یک فرمانده نظامی در سمت تویوتومی اسکورت شد و به اردوگاه ساکازاکی نائوموری تحویل داده شد، پس از آن، ساکا
زاکی نائوموری او را به پدرش توکوگاوا هیده تادا تحویل داد. علاوه بر این، علت حادثه نجات سن هیمه نبود، بلکه نائوموری، که ایه یاسو از او خواسته بود از سن هیمه بیوه مراقبت کند، میان او و اشراف دربار میانجیگری کرد و مذاکره تا مرحله ازدواج پیش رفت، همچنین نظریه ای وجود دارد که او به این دلیل رسوایی پیش آمد که ناگهان تصمیم گرفته شد که سن هیمه با هوندا تاداتوکی، ازدواج کند. به هر دلیلی، گفته می شود که نائوموری قصد داشت شاهزاده سن هیمه را پس از محاصره تابستانی در اوساکا بدزدد، اما این نقشه توسط شوگون سالاری کشف شد. ر اواخر شب در ۱۰ اکتبر ۱۶۱۶، عوامل شوگون سالاری عمارت ساکازاکی را محاصره کردند و به نائوموری اجازه دادند تا در صورت مرتکب سپپوکو، پسر نوزده ساله او ریاست خاندان را به ارث ببرد.
فناوری پایه باریکه روشی برای ساخت افزاره نیم رسانا است. کاربرد اولیه آن برای ترانزیستورهای کلیدزنی سیلیکونی با فرکانس بالا و مدارهای مجتمع پرسرعت بود. این فناوری فرایند بندزنی سیمی کارگربَر را که معمولاً در آن زمان برای مدارهای مجتمع استفاده می شد، حذف کرد. همچنین امکان مونتاژ خودکار تراشه های نیم رسانا را بر روی زیرلایه های بزرگتر فراهم کرد و تولید مدارهای مجتمع ترکیبی را تسهیل کرد. پیشینه. در اوایل دهه ۱۹۶۰، ام پی لِپس اِلتر فنون هایی را برای برساخت ساختاری توسعه داد که شامل شکل دهی الکتریکی مجموعه ای از آرایه های طلایی ضخیم و خودنگهدارنده بر روی یک پوسته نازک بیس Ti-Pt-Au بود که به اصطلاح «باریکه ها» منجر شد. این الگوها را بر روی سطح ویفر سیلیکونی لایه نشانی می کردند. مواد نیم رسانا اضافی درزیر باریکه ها متعاقباً حذف می شد تا منجر به جدا شدن تک تک افزاره ها شود و آنها با پایه های باریکه های خودنگهدارنده یا تراشک های داخلی که در پیرامون مواد نیم رسانا قرار داشتند، باقی بماند. این اتصال ها نه تنها به عنوان پایه های الکتریکی عمل می کردند، بلکه پشتیبانی ساختاری برای افزاره ها نیز فراهم می کردند. ثبت اختراعات.
اختراعات ثبت شده شامل: میراث. این فناوری که به عنوان فناوری پل هوایی نیز شناخته می شود، جایگاه خود را در ترانزیستورهای کلیدزنی سیلیکونی با فرکانس بالا و مدارهای مجتمع با سرعت فرابالا برای سامانه های مخابراتی و موشکی تثبیت کرده است. افزاره های پایه باریکه ای، تولید شده توسط صدها میلیون نفر، اولین نمونه از ساختار میکروالکترومکانیکی تجاری (MEMS) شدند.
جوشکاری صفحه داغ، که به آن جوشکاری ابزار حرارتی نیز گفته می شود، یک تکنیک جوشکاری حرارتی برای اتصال ترموپلاستیک ها است. یک ابزار حرارتی در مقابل یا نزدیک دو سطحی که باید به هم متصل شوند قرار می گیرد تا آنها را ذوب کند. سپس منبع حرارت برداشته می شود و سطوح تحت فشار به هم آورده می شوند. جوشکاری صفحه داغ دارای زمان چرخه نسبتاً طولانی در مقایسه با جوشکاری ارتعاشی یا جوشکاری اولتراسونیک است که از 10 ثانیه تا چند دقیقه متغیر است. با این حال، سادگی و قابلیت آن در تولید اتصالات قوی در تقریباً تمام ترموپلاستیک ها، باعث شده است که به طور گسترده در تولید انبوه و برای سازه های بزرگ، مانند لوله های پلاستیکی با قطر بزرگ استفاده شود. تکنیک های بازرسی مختلفی به منظور شناسایی ناپیوستگی ها یا ترک های مختلف به کار گرفته می شوند. تاریخ. جوشکاری صفحه داغ برای اولین بار در اوایل دهه 1930 برای اتصال PVC استفاده شد. با گسترش پلی الفین ها، که اتصال چسبی آنها دشوار است، این روش محبوبیت یافت. تا دهه 1960، این روش به یکی از پرکاربردترین روش های جوشکاری پلاستیک تبدیل شده بود. جوشکاری صفحه داغ برای خطوط لوله و لوازم خانگی و همچنین قالب گی
ری های تزریقی استفاده می شد. انجمن های ملی و بین المللی متعددی برای جوشکاری مشخصات و دستورالعمل هایی برای جوشکاری صفحه داغ دارند، از جمله Deutscher Verband fuer Schweissen (DVS) در آلمان، انجمن جوشکاری آمریکا (AWS) در ایالات متحده، و Comité Européen de Normalisation (CEN) در اروپا. روند. جوشکاری صفحه داغ معمولی. فرآیند جوشکاری صفحه داغ را می توان به چهار مرحله تقسیم کرد: تطبیق، گرم کردن، تعویض، و جوشکاری/آهنگری. دمای صفحه داغ در نقطه ی سطح صفحه اندازه گیری می شود. این دما بر اساس نوع جوشکاری صفحه داغ و خصوصیات ماده مورد استفاده، شامل دمای ذوب، ویسکوزیته مذاب و حدود تخریب حرارتی، تنظیم می شود. در جوشکاری صفحه داغ معمولی، دماها معمولاً 30 تا 100 درجه سانتی گراد (86 تا 212 درجه فارنهایت) بیشتر از دمای ذوب ماده تنظیم می شوند. در نسخه با دمای بالا، دماها بیش از دمای حد تخریب ماده قرار می گیرند، تقریباً 100 تا 200 درجه سانتی گراد (212 تا 392 درجه فارنهایت) بالاتر از نقطه ذوب. در نسخه بدون تماس، دماها معمولاً 300 تا 400 درجه سانتی گراد (572 تا 752 درجه فارنهایت) بیشتر از نقطه ذوب تنظیم می شوند. در جوشکاری بدون تماس،
گرمایش تابشی نه تنها به دما بستگی دارد بلکه به امیسیونیتی (ظرفیت تابش) ماده صفحه داغ نیز وابسته است. مرحله تطبیق برای تطبیق هندسه سطوح جوش با سطح نظری جوش انجام می شود. سطوح جوش از طریق رسانش با تماس فیزیکی با صفحه داغ گرم می شوند. دمای صفحه داغ در محدوده ۳۰ تا ۱۰۰ درجه سانتی گراد (۸۶ تا ۲۱۲ درجه فارنهایت) بالاتر از دمای ذوب ماده است و فشار ثابت بین ۰.۲ تا ۰.۵ مگاپاسکال بر روی صفحه داغ اعمال می شود. این باعث می شود سطوح جوش با صفحه داغ، که هندسه جوش مورد نظر را دارد، تطبیق پیدا کنند. این همچنین ناهمواری های سطحی که مقاومت تماس حرارتی را افزایش می دهند را از بین می برد. پس از اینکه قطعات به طور کامل با صفحه داغ تماس گرفتند، مرحله گرم کردن شروع شده و فشار به حداقل کاهش می یابد. که در آن "θ" دما، "x" موقعیت، "t" زمان، "θi" دمای اولیه، "θs" دمای ثابت سطح، "κ" ضریب انتشار حرارتی و erfc تابع مکمل خطای گاوسی است. این مدل برای اکثر موارد معتبر است، از آنجایی که مقاومت تماس حرارتی کم است و جرم حرارتی ابزار داغ نسبت به قطعات پلاستیکی بزرگ است. برای پیش بینی های دقیق تر جریان حرارتی، باید مقاومت تماس حرارتی و وابستگی د
مایی خواص حرارتی پلاستیک نیز در نظر گرفته شود. پس از زمان گرم کردن کافی، مرحله تعویض شروع می شود. در این مرحله، قطعات از صفحه داغ جدا می شوند، صفحه به سرعت کنار زده می شود و قطعات به هم آورده می شوند. زمان تعویض باید تا حد امکان کوتاه باشد، زیرا منطقه ذوب شده در این زمان سرد می شود. مرحله جوشکاری/آهنگری زمانی شروع می شود که دو سطح مذاب به هم فشرده می شوند. این عمل موجب انتشار بین مولکولی مولکول های پلاستیک بر اساس نظریه خزشی (reptation theory) می شود. استحکام جوش توسط درهم تنیدگی مولکول های پلاستیک منتشر شده فراهم می شود. فشار جوشکاری لازم بستگی به ویسکوزیته مذاب و ضخامت دیواره قطعات دارد و معمولاً بین 0.025 تا 0.05 مگاپاسکال متغیر است. این فشار در حالی که ماده مذاب سرد و مجدداً جامد می شود، حفظ می شود. در طول این فرآیند، مقداری از ماده پلاستیکی نرم شده در منطقه جوش فشرده می شود و فلاش (flash) تشکیل می دهد. ممکن است از توقف های مکانیکی برای محدود کردن مقدار ماده فشرده شده استفاده شود تا از ایجاد جوش سرد جلوگیری شود. انواع رایج جوشکاری صفحه داغ معمولی شامل نسخه های با دمای بالا و بدون تماس هستند. هر دوی این نس
خه ها به حل مشکل چسبیدن ماده به صفحه داغ بین چرخه های جوشکاری کمک می کنند؛ مواد چسبیده می توانند تخریب شوند و به جوش های بعدی منتقل شوند، که منجر به جوش های با کیفیت پایین و از نظر ظاهری ناخوشایند می شوند. در جوشکاری صفحه داغ با دمای بالا، یک صفحه داغ بدون پوشش به دمای بین 300 تا 400 درجه سانتی گراد (572 تا 752 درجه فارنهایت) گرم می شود، زیرا پوشش PTFE در دماهای بالا تخریب می شود. دمای بالا ویسکوزیته مذاب را کاهش می دهد، بنابراین هنگام جدا کردن قطعات از صفحه داغ، می تواند از آن جدا شود. این فرآیند می تواند در مرحله تعویض با حرکت سریع قطعات از صفحه داغ همراه باشد؛ این کار مانع از کشیده شدن پلاستیک مذاب به دلیل خواص ویسکوالاستیک آن می شود. هر گونه ماده باقی مانده روی سطح صفحه داغ معمولاً یا اکسید می شود یا به صورت مکانیکی برداشته می شود. با برخی از ترموپلاستیک ها، ماده باقی مانده نمی تواند به راحتی برداشته شود و با گذشت زمان انباشته می شود. ممکن است نیاز باشد صفحات داغ بین چرخه ها برداشته و تمیز شوند. با دماهای بالاتر، مراحل تطبیق و گرم کردن نسبت به جوشکاری صفحه داغ معمولی کوتاه تر می شوند. با این حال، کاهش است
حکام جوش به دلیل تخریب حرارتی پلاستیک می تواند همچنان رخ دهد، اگرچه بیشتر ماده تخریب شده توسط جریان ماده مذاب خارج می شود. جوشکاری صفحه داغ با دمای بالا به خوبی برای موارد زیر شناخته شده است: در جوشکاری صفحه داغ بدون تماس، سطوح جوش بدون تماس فیزیکی با صفحه داغ از طریق گرمایش همرفتی و تابشی ذوب می شوند. دمای صفحه داغ بین 400 تا 550 درجه سانتی گراد (752 تا 1,022 درجه فارنهایت) است و سطوح جوش حدود 1 تا 3 میلی متر (0.039 تا 0.118 اینچ) از صفحه داغ قرار می گیرند. ورودی حرارت باید به گونه ای کنترل شود که از تخریب حرارتی جلوگیری کند و در عین حال ماده را نرم کند. این نوع جوشکاری فاقد مرحله تطبیق است، بنابراین تناسب قطعات باید قبل از جوشکاری خوب باشد و انحراف قطعات نباید از 0.2 میلی متر (0.0079 اینچ) بیشتر باشد. در عمل، جوشکاری صفحه داغ بدون تماس فقط برای قطعات کوچک که ابعاد آنها بیش از 100 در 100 میلی متر (3.9 در 3.9 اینچ) نیست، استفاده می شود. یک ملاحظه اضافی اثر پشته (stack effect) است که زمانی که صفحه داغ به صورت عمودی قرار می گیرد، می تواند باعث گرم شدن نابرابر سطوح جوش شود. یکی از نسخه های دیگر جوشکاری صفحه داغ،
جوشکاری کفشه گرم یا جوشکاری کفشه داغ است که برای اتصال ورق های نازک با درزهای تزریقی استفاده می شود. در این فرآیند، یک کفشه داغ بین دو ورق حرکت می کند و سطوح جوش را ذوب می کند. رولرهای کفشه فشاری سبک را اعمال می کنند تا اطمینان حاصل شود که ورق ها به صورت نزدیک با یکدیگر تماس داشته باشند، در حالی که رولرهای پیشران به نوک کفشه فشار می آورند جایی که ورق ها همگرا شده و درز پیوسته ای ایجاد می شود. جوشکاری کفشه داغ می تواند جوش های تک لبه یا دو لبه ایجاد کند. برای جوش های دو لبه، از یک کفشه تقسیم شده استفاده می شود که در وسط خود دارای بخش غیر داغ است. این تنظیمات باعث می شود که یک جیب هوا غیر جوشیده بین درزها باقی بماند که می تواند برای آزمایش بدون تخریب از سلامت اتصال استفاده شود. در جوشکاری کفشه داغ، سرعت حرکت واحد کفشه یک پارامتر اساسی است، زیرا توسط رولرها خودرو است. محدوده دمای معمول برای جوشکاری مواد مانند پلی اتیلن با چگالی بالا (HDPE) بین 220 تا 400 درجه سانتی گراد (428 تا 752 درجه فارنهایت) است. سرعت حرکت معمولاً بین 0.7 تا 4 متر بر ثانیه (2.3 تا 13.1 فوت بر ثانیه) است. این ترکیب از دما و سرعت باعث می شود
که ذوب و اتصال مناسب سطوح جوش انجام شود در حالی که نرخ تولید کارآمد حفظ می شود. مولفه های. پارامترهای استفاده شده در جوشکاری صفحه داغ شامل دمای صفحه داغ، فشار (یا جابجایی) در مرحله تطبیق، فشار در مرحله گرم کردن، فشار و جابجایی در مرحله جوشکاری، و زمان های تطبیق، گرم کردن، تعویض و خنک کردن هستند. این پارامترها تأثیر متقابلی بر کیفیت جوش دارند و نمی توانند به صورت جداگانه تنظیم شوند. در مرحله گرم کردن، منطقه جوش به صورت رسانشی گرم می شود تا ذوب شود، بدون جابجایی قابل توجهی در ماده. فشار یا در حداقل نگه داشته می شود تا قطعات و صفحه داغ در تماس بمانند، یا با جابجایی از پیش تعیین شده به صفر می رسد. سطح مذاب به دمای تقریباً ۲۰ درجه سانتی گراد (۶۸ درجه فارنهایت) کمتر از دمای صفحه داغ می رسد. ویسکوزیته ماده مذاب از طریق دمای صفحه داغ و زمان گرم کردن قابل کنترل است. سطح صفحه داغ اغلب با PTFE پوشانده می شود تا از چسبیدن پلاستیک مذاب جلوگیری کند، که دمای صفحه داغ را به ۲۷۰ درجه سانتی گراد (۵۱۸ درجه فارنهایت) محدود می کند. دمای قطعات در این مرحله را می توان با فرض یک شرط مرزی دمای ثابت و استفاده از معادله حرارتی یک بعدی
مدل سازی کرد: زمان های تطبیق و گرم کردن کنترل می کنند که چه مقدار حرارت در طول این مراحل وارد شود. زمان تطبیق به گونه ای تنظیم می شود که ناهمواری های سطح ذوب شده و برداشته شوند. زمان گرم کردن، ضخامت لایه ذوب را تعیین می کند. زیاد بودن ضخامت ذوب منجر به تولید فلش اضافی و جهت گیری مولکولی نامطلوب در محل اتصال می شود. باریک بودن ضخامت ذوب منجر به تولید جوش شکننده می شود. زمان تعویض مشخص می کند که دمای ماده ذوب شده به عنوان شروع جوشکاری چگونه است و بنابراین باید به حداقل کاهش یافته باشد تا خنک شدن سطح را به حداقل برساند. زمان معمولی تعویض حدود 2 تا 3 ثانیه است، حتی برای قطعات بزرگ. زمان خنک شدن به مدتی است که قطعات متصل شده سفیده بندی داشته باشند (زمانی که ماده ذوب شده زیر دمای ذوب خود سرد شده و می توان آن ها را از دستگاه خارج کرد). قطعه جوشکاری شده نباید تا زمانی که به دمای اتاق خنک شده باشد، تنش داشته باشد. تجهیزات. تجهیزات جوشکاری صفحه داغ از دو قسمت اصلی تشکیل شده اند: دستگاه محکم کننده و یک یا چند صفحه داغ. عملکرد اصلی دستگاه محکم کننده ارائه پشتیبانی در طول فرآیند جوشکاری است تا جلوی تغییرشکل زیر فشار جوش
دهی را بگیرد. ماشین آلات سنتی دارای دستگاه های محکم کننده هستند که به طور کامل به قطعات جوش داده شده می پیوندند و امکان انعطاف در تولید را با پذیرش تنظیمات مختلف دستگاه محکم کننده فراهم می کنند. ماشین های سفارشی ممکن است برای جوشکاری یک مؤلفه خاص پیکربندی شوند و به اندازه ی ماشین های استاندارد انعطاف بیشتری فراهم نمی آورند. Hot plate ها به طور کلی برای دماهای کاری خاص طراحی می شوند. Hot plate های برای جوشکاری سنتی صفحه داغ حداقل دمای کاری 270 درجه سانتی گراد (518 درجه فارنهایت) دارند و از آلیاژهای آلومینیوم ساخته می شوند. این hot plate ها ممکن است با پوشش پلی تترافلوئوروات (PTFE) پوشیده شوند تا جلوگیری از چسبیدن پلیمر به صفحه داغ شود. باید مراقب باشید زیرا پوشش های PTFE با گذر زمان خراب می شوند و برای عملیات پیوسته باید مجموعه هایی از دستگاه های متبادل در دسترس باشند. Hot plate های برای جوشکاری صفحه داغ با دمای بالا حداکثر دمای کاری 430 درجه سانتی گراد (806 درجه فارنهایت) دارند و از آلیاژهای برنج آلومینیومی ساخته می شوند. به دلیل هدایت حرارتی پایین این آلیاژها باید اقدامات احتیاطی انجام شود تا اطمینان حاصل شو
د که گرمای یکنواخت در سطح hot plate وجود دارد. PTFE دارای حداکثر دمای کاری 270 درجه سانتی گراد (518 درجه فارنهایت) است، بنابراین پوشش های ضد چسب برای این نوع عملیات قابل استفاده نیستند. در نهایت، hot plate های برای جوشکاری صفحه داغ بدون تماس برای دماهای تا 550 درجه سانتی گراد (1,022 درجه فارنهایت) استفاده می شوند و از آلیاژهای برنج آلومینیومی یا فولاد ضد زنگ ساخته می شوند. ماشین آلات جوشکاری صفحه داغ به طور کلی توسط کنترل های پنوماتیک، هیدرولیکی یا الکترومکانیکی عمل می کنند. این ماشین آلات می توانند به گونه ای تنظیم شوند که جوش ها با سطح faying در حالت افقی یا عمودی انجام شوند. قطعات بلند مانند لوله ها به طور معمول در حالت افقی جوش داده می شوند در حالی که قطعات قالب سازی شده با قطعات داخلی مانند باطری استارتر در حالت عمودی جوش داده می شوند. یک کنترل کننده Proportional-Integral-Derivative (PID) نیز به حفظ دماهای مطلوب در طول هر فرآیند کمک می کند. انواع مفصل. در حالی که انواع مختلفی از پیکربندی های اتصال وجود دارد، اتصال لب به لب که در آن دو ماده اتصال یافته در یک صفحه قرار می گیرند، یکی از رایج ترین طراحی های
اتصال برای ترموپلاستیک ها است. اصلاحات مختلفی از این اتصال وجود دارد که برای کاربردهای مختلف اجرا می شوند که شامل موارد زیر می باشند: قابلیت جوشکاری مواد. جوشکاری صفحه داغ می تواند برای اتصال همه ترموپلاستیک ها و الاستومرهای ترموپلاستیک که دمای ذوب آن ها زیر دمای تجزیه شان قرار دارد، استفاده شود. از آنجایی که تنها پلاستیک خود می تواند به یکدیگر متصل شود، افزودنی هایی که برای بهبود خواص ماده یا کاهش هزینه استفاده می شوند، می توانند قابلیت جوش پذیری را کاهش دهند. افزودنی ها همچنین می توانند با عمل کردن به عنوان متمرکزکننده های تنش، استحکام جوش را کاهش دهند. مثال هایی از افزودنی ها شامل پایدارکننده ها، روان کننده ها، کمک های پردازشی، عوامل رنگ دهنده، مواد تقویت کننده (تالک، الیاف شیشه، الیاف کربن و غیره) هستند. محتوای آب موجود در پلاستیک نیز بر قابلیت جوش پذیری تأثیر می گذارد. این موضوع بر ترموپلاستیک هایی که آب را از هوای اطراف جذب می کنند، عمدتاً ترموپلاستیک های آمورف، تأثیر می گذارد. محتوای بالای آب می تواند در هنگام گرم کردن و اتصال منجر به تشکیل حباب شود و استحکام جوش را کاهش دهد. بنابراین، قطعات باید بلافا