Payamvdn/NorthPersian_fa_wiki huggingface dataset:
ک یاتاقان هیدرواستاتیک کروی پشتیبانی می شود. بسته به کاربرد، ابزار را می توان در هر دستگاه CNC یا ربات های صنعتی نگه داشت. ابزار خنک کننده ماشین برای تحت فشار قرار دادن بلبرینگ با جریان مداوم سیال برای پشتیبانی از توپ استفاده می شود. توپ حتی تحت بار یاتاقان تماس پیدا نمی کند. توپ بر روی سطح یک جزء با یک سیلندر هیدرولیک که در بدنه ابزار قرار دارد تحت بارگذاری عمودی قرار می گیرد. LPB را می توان در ارتباط با عملیات ماشینکاری شکل دهی تراشه در همان ابزار ماشینکاری CNC انجام داد. مانند هر عملیات ماشینکاری، توپ بر روی سطح یک جزء در الگوی تعریف شده در کد CNC غلت می زند. مسیر ابزار و فشار نرمال اعمال شده، برای ایجاد توزیع تنش پسماند فشاری طراحی شده است. فرم توزیع، برای مقابله با تنش های اعمال شده و بهینه سازی عملکرد خستگی ناشی از خوردگی و تنش طراحی شده است. از آنجایی که هیچ برشی روی توپ اعمال نمی شود، می تواند در هر جهتی بغلتد. هنگامی که توپ بر روی قطعه می غلتد، فشار حاصل از توپ باعث ایجاد تغییر شکل پلاستیک در سطح ماده زیر توپ می شود. از آنجایی که بخش عمده مواد، ناحیه تغییر شکل یافته را محدود می کند، ناحیه تغییر شکل ی
افته پس از عبور توپ تحت فشار قرار می گیرد. مزایا. فرآیند LPB شامل یک روش منحصر به فرد و ثبت شده برای تجزیه و تحلیل، طراحی، و آزمایش اجزای فلزی به منظور توسعه درمان منحصر به فرد فلز است که برای بهبود عملکرد و کاهش خستگی فلز، SCC، و خرابی های خستگی ناشی از خوردگی، لازم می باشد. لامبدا فرآیند و ابزار را برای هر جزء اصلاح می کند تا بهترین نتایج ممکن را ارائه دهد و اطمینان حاصل کند که دستگاه به هر اینچ از قطعه می رسد. با این تمرین سفارشی سازی همراه با سیستم کنترل فرآیند حلقه بسته، نشان داده شده است که LPB حداکثر فشرده سازی 12 میلی متر را ایجاد می کند، اگرچه میانگین آن حدود 1-7 + میلی متر است. حتی نشان داده شده است که LPB توانایی ایجاد فشرده سازی از طریق ضخامت در تیغه ها و پره ها را دارد و تحمل آسیب آنها را تا 10 برابر افزایش می دهد و به طور موثر نیازهای بازرسی را کاهش می دهد. هیچ ماده ای در طول این فرآیند، حتی در هنگام اصلاح آسیب خوردگی حذف نمی شود. LPB ناهمواری های سطحی را در حین ماشین کاری صاف می کند و سطحی بهبود یافته و تقریباً آینه مانند به جای می گذارد که ظاهری بسیار بهتر و محافظت شده تر از حتی یک قطعه جدید ت
ولید شده دارد. کار سرد. کار سرد حاصل از این فرآیند معمولاً حداقل است و مشابه کار سرد حاصل از سختکاری لیزری ، تنها چند درصد می باشد و در مقایسه با ساچمه زنی بسیار کمتر است . کار سرد از اهمیت ویژه ای برخوردار است زیرا هر چه کار سرد در سطح یک جزء بیشتر باشد، آن قطعه، از دماهای بالا و اضافه بار مکانیکی آسیب پذیرتر خواهد بود و فشرده سازی باقیمانده سطح مفید راحت تر می شودببه عبارت دیگر، قطعه ای که به شدت سرد کار شده است، در صورت تماس با گرمای شدید، مانند موتور، فشرده سازی را حفظ نمی کند و به همان اندازه آسیب پذیر خواهد بود که هنگام راه اندازی بود. بنابراین، LPB و لایه برداری لیزری در صنعت بهبودسازی سطح برجسته هستند زیرا هر دو از نظر حرارتی در دماهای بالا پایدار هستند. دلیل اینکه LPB چنین درصد پایینی از کار سرد را تولید می کند، فرآیند کنترل حلقه بسته فوق الذکر است. فرآیندهای مرسوم شات پینینگ دارای حدس و گمان هستند و اصلا دقیق نیستند و باعث می شوند که این روش چندین بار روی یک جزء انجام شود. به عنوان مثال، ساچمه زنی، به منظور اطمینان از بهبود هر نقطه روی قطعه، معمولاً پوششی بین 200٪ (2T) تا 400٪ (4T) را مشخص می کند. ا
ین بدان معنی است که در پوشش 200٪ (2T)، 5 ضربه یا بیشتر در 84٪ مکان ها رخ می دهد و این مورد در پوشش 400٪ (4T)، به طور قابل توجهی بیشتر است. مشکل این است که یک ناحیه چندین بار ضربه می خورد در حالی که به ناحیه کناری آن ضربه های کمتری را وارد می شود و فشار ناهمواری در سطح باقی می ماند. همانطور که در بالا ذکر شد، این فشرده سازی ناهموار منجر به این می شود که کل فرآیند به راحتی "لغو" شود. LPB تنها به یک گذر با ابزار نیاز دارد و یک تنش فشاری عمیق، یکنواخت و مفید ایجاد می کند. فرآیند LPB را می توان به صورت در محل در فروشگاه یا در هواپیما با استفاده از روبات ها انجام داد، که باعث می شود به راحتی در فرآیندهای نگهداری و تولید روزمره گنجانده شود. این روش تحت فرایند کنترل حلقه بسته پیوسته (CLPC) اعمال می شود و دقتی در حدود 0.1% ایجاد می کند و در صورت تجاوز از محدوده های پردازش، بلافاصله به اپراتور و QA هشدار می دهد. محدودیت این فرآیند این است که مانند هر ماشین کاری دیگری، باید کدهای پردازش CNC متفاوتی برای هر برنامه کاربردی ایجاد شود. مسئله دیگر این است که به دلیل محدودیت های ابعادی، احتمال دارد ایجاد ابزارهای لازم برای کا
ر بر روی هندسه های خاص، ممکن نباشد، اگرچه هنوز مشکلی ایجاد نشده است.
لارینس (لری) دبلیو. رید (Lawrence (Larry) W. Reed) (زادهٔ ۲۹ سپتامبر ۱۹۵۳)، که به نام لری رید (Larry Reed) نیز شناخته می شود، رئیس بازنشستهٔ افتخاری بنیاد آموزش اقتصادی (FEE) است، جای که او از ماه می ۲۰۱۹ به عنوان عضو ارشد خانواده همفریز خدمت می نماید. قبل از این که به بنیاد آموزش اقتصادی ملحق شود، رید به عنوان رئیس مرکز سیاست عمومی مکینا که یک اندیشکده بازار آزاد در میدلند، میشیگان است خدمت می کرد. او تا امروز رئیس بازنشستهٔ افتخاری مرکز سیاست عمومی مکینا است. زندگی شخصی. رید متولد و بزرگ شدهٔ پنسیلوانیا در ایالات متحده است. او از رویداد ۱۹۶۸ میان چکسلواکی ها و شوروی ها که معروف «بهار پراگ» بود، به عنوان نقطه آغاز علاقه اش به آزادی یادآوری کرده و آرمان چکسلواکی را «شکوفایی آزادی» خوانده است. در نتیجه تعاملات با بنیاد آموزش اقتصادی در دوران نوجوانی خود، رید به ایده های فریدریش هایک، لودیگ فن میزس و دیگران از مکتب اقتصادی اتریش علاقه مند شد. در ۱۹۸۲ میلادی، او نامزد حزب جمهوری خواه از حوزه انتخابیه دهم میشیگان برای کنگره ایالات متحده بود. تحصیلات و انتصابات. رید مدرک لیسانس علوم مقدماتی (B.A) خود را در رشته اق
تصاد از کالج گروو سیتی در ۱۹۷۵ میلادی به دست آورده و مدرک فوق لیسانس (M.A) خود را در رشته تاریخ از دانشگاه سلیپری راک پنسیلوانیا در ۱۹۷۸ میلادی کسب کرده است. او از ۱۹۷۷ تا ۱۹۸۴ میلادی استاد اقتصاد در دانشگاه نارت وود در میدلند، میشیگان بوده و از ۱۹۸۲ تا ۱۹۸۴ میلادی به عنوان رئیس دانشکده اقتصاد این دانشگاه خدمت کرد. هنگام تدریس در دانشگاه نارت وود، رید برنامه تخصص دو رشته ای اقتصاد و مدیریت بازرگانی این دانشگاه را طراحی نموده و «سمینار آزادی» سالانه آن را بنیان گذاشت. علاوه بر مدرک های لیسانس و فوق لیسانس، وی یک دکترای افتخاری اداره عمومی در ۱۹۴۴ میلادی از سوی دانشگاه میشیگان مرکزی و یک دکترای افتخاری حقوق در ۲۰۰۸ میلادی از سوی دانشگاه نارت وود نیز به رید اعطاء گردید. رید همچنین دریافت کننده جایزه فارغ التحصیل برجسته کالج گروو سیتی می باشد. او که از مدت طولانی در سیاست سازی برای میشیگان فعال بود، رید در ۱۹۹۳ میلادی از سوی فرماندار وقت جمهوری خواه میشیگان به نام جان انگلر به عنوان عضو کمیسیون نوار آبی تعدیل هیدلی گماشته شد. این کمیسیون به عنوان بخشی از «تعدیل هیدلی» دولت در ۱۹۷۸ میلادی به هدف محدود سازی مصارف ح
کومت محلی و ایالتی ایجاد شده بود. این کمیسیون رسماً در ۲۰۰۴ میلادی توسط فرماندار پیشین میشیگان، جنیفر گرنهولم لغو گردید. در ۱۹۹۴ میلادی، رید به عنوان عضو کمیسیون ساکیا برای مدیریت کیفیت جامع حکومت گماشته شد، گروهی کاری که از جانب فرماندار انگلر موظف به بهبود کارایی حکومت ایالتی میشیگان شده بودند. انگلر و بسیاری از مقامات اداره وی به طور مکرر از کارهای مرکز مکینا به عنوان کارهای تأثیرگذار در شکل دهی سیاست های اداره یاد می کردند. در دسامبر ۲۰۰۷، بنیاد هریتج مقیم واشینگتن دی سی، رید را عضو ارشد مهمان عنوان کرد. حرفه. علاقه مندی رید به امور سیاسی و اقتصادی او را از ۱۹۸۵ میلادی تاکنون به عنوان یک خبرنگار آزاد به ۷۸ کشور دنیا در شش قاره کشانده است. طی بیست و پنج سال گذشته، او در مورد ابرتورم در آمریکای جنوبی، بازارهای سیاه از عقب پرده آهنین، اصلاحات و سرکوبی در چین و کامبوج و جنگ داخلی در داخل نیکاراگوئه و موزامبیک گزارش داده است. افزون بر آن، او مدت زمانی را با شورشی های کانترا در جریان جنگ داخلی نیکاراگوئه سپری کرد؛ و برای دو هفته با نیروهای شورشی موزامبیک در ستادهای بته ای آن ها در ۱۹۹۱ میلادی، زمانی که کشور در
اوج جنگ چریکی قرار داشت، زندگی نمود. از جمله تجربیات فراوان خارجی وی، رید با دوست فقید خود، برنده جایزه اسکار هاینگ اس. انگور در ۱۹۸۹ میلادی از کامبوج دیدار کرد. در ۱۹۸۶ میلادی، زمانی که در حال سفر از طریق زیر زمینی ضد کمونیستی بود، رید توسط پلیس مرزی دستگیر و توقیف گردید. مقاله های رید در روزنامه های وال استریت جورنال، کریسچن ساینس مانیتور، بالیتمور سان، دیترویت نیوز، دیترویت فری پریس، یواس ای تودی و سایر روزنامه ها منتشر شده است. در جریان یک در سال ۲۰۰۳ سخنرانی در صحن مجلس نمایندگان ایالات متحده، عضو مجلس ران پال به رید ارج گذاشته و از او به عنوان «یکی از دادخواهان پیشتاز آمریکا برای آزادی» یادآوری کرد، وی همچنین اظهار داشت که نوشته های رید «بازتاب دهنده تعهد تزلزل ناپذیر وی نسبت به حکومت محدود و بازار آزاد به عنوان بهترین روش برای بهبود خوشحالی انسان است». بنیاد آموزش اقتصادی. رید در ۱ سپتامبر ۲۰۰۸ رئیس بنیاد آموزش اقتصادی (FEE) شد. بنیاد آموزش اقتصادی که در ۱۹۴۶ میلادی توسط لئونارد رید بنیان گذاری شد، در نوع خود به عنوان نخستین سازمان غیرانتفاعی شناخته شده و مردم را با اقتصاد بازار آزاد آشنا نموده است. مأ
موریت بنیاد آموزش اقتصادی این است تا مبانی «اقتصادی و اخلاقی» یک جامعه آزاد و مدنی را برای مردم معرفی نماید. به عنوان رئیس این بنیاد، رید امیدوار است تا جای گاه بنیاد آموزش اقتصادی را به عنوان یک «کشتی مادر» در راستای جنبش آزادی در سطح گسترده دوباره به دست آورد. از نظر رید، «بنیاد آموزش اقتصادی معتقد است که یک جامعه آزاد نه تنها ممکن بلکه ضروری است، چون هیچ جایگزین پذیرفتنی برای مردم متمدن وجود ندارد. چشم انداز ما برای آینده این است که مردان و زنان اصول اخلاقی، فلسفی و اقتصادی که یک جامعه آزاد را مستحکم می نمایند را از طریق آموزش درک خواهند کرد. آن ها به رابطه مستقیمی که میان این اصول و رفاه مادی و معنوی آن ها وجود دارد، ارج خواهند گذاشت. آن ها تلاش خواهند ورزید تا این اصول را از یک نسل به نسل بعدی انتقال دهند. فلسفه اقتصادی. رید قویاً با مکتب اقتصادی اتریش یکی پنداشته شده و او رقابت را به عنوان عالی ترین و سودمندترین نوع همکاری انسان می داند. نویسندگی. کتاب ۲۰۱۲ رید تحت عنوان جمهوری – اگر بتوانیم آن را حفظ کنیم، مجموعه ای از رساله های رید و تاریخ نگار بورتون دبلیو. فولسوم جونیور است که به بررسی تاریخ اقتصادی
ایالات متحده و جهان مدرن می پردازد. یکی دیگر از کتاب های رید کوبیدن به ریشه: رساله های در باب آزادی است، مجموعه ای از کارها در مورد موضوع استفاده نیرو توسط حکومت که قبلاً در مجله بنیاد آموزش اقتصادی، فری مان (The Freeman) به نشر رسیده بود. سایر کتاب های رید شامل درس هایس از گذشته: اضطراب نقره ۱۸۹۳، شفای خصوصی برای بیماری عامه: وعده خصوصی سازی که هر دو توسط بنیاد آموزش اقتصادی به نشر رسید و کتاب زمانی که ما آزاد شویم با دیل ام. هی وود می باشد.
فاده می شود. بهبود در HCF، خستگی ناشی از خوردگی ، SCC و همچنین افزایش استحکام خستگی که به بهبود پرداخت، توسعه یک لایه سطحی فشاری، و افزایش استحکام تسلیم سطح کار سرد،نسبت داده شده، ثبت شده است. LPB توسط شرکت Lambda Technologies در سینسیناتی، اوهایو در سال 1996 توسعه و ثبت شد. از آن زمان، LPB برای ایجاد فشرده سازی در طیف گسترده ای از مواد برای کاهش آسیب های سطحی، از جمله سوهانش، حفره های خوردگی ، ترک خوردگی ناشی از تنش (SCC) و آسیب جسم خارجی (FOD)، توسعه یافته است و برای کمک در عملیات تعمیر و نگه داری (MRO) نیز استفاده می شود. تا به امروز، LPB تنها روش بهسازی فلز است که تحت سیستم کنترل فرآیند حلقه بسته پیوسته، اعمال می شود و با موفقیت در موتورهای توربین، موتورهای پیستونی، پروانه ها، ظروف زباله های هسته ای، ایمپلنت های زیست پزشکی، تسلیحات، تجهیزات تناسب اندام و اتصالات جوش داده شده، استفاده شده است. این کاربردها شامل اجزای مبتنی بر تیتانیوم، آهن، نیکل و فولاد بود و تحمل آسیب بهبود یافته و همچنین عملکرد تحت خستگی پر چرخه و کم چرخه را با مرتبه بزرگی نشان داد. چگونه کار می کند؟. ابزار اصلی LPB یک توپ، چرخ یا نوک مش
ابه است که در یک یاتاقان هیدرواستاتیکِ کروی پشتیبانی می شود. بسته به کاربرد، ابزار را می توان در هر دستگاه CNC یا ربات های صنعتی نگه داشت. ابزار خنک کننده ماشین برای تحت فشار قرار دادن بلبرینگ با جریان مداوم سیال برای پشتیبانی از توپ استفاده می شود. توپ حتی تحت بار با یاتاقان تماس پیدا نمی کند. توپ بر روی سطح یک جزء با یک سیلندر هیدرولیک که در بدنه ابزار قرار دارد تحت بارگذاری عمودی قرار می گیرد. LPB را می توان در ارتباط با عملیات ماشینکاری شکل دهی تراشه، در همان ابزار ماشینکاری CNC انجام داد. مانند هر عملیات ماشینکاری، توپ بر روی سطح یک جزء در الگوی تعریف شده در کد CNC غلت می زند. مسیر ابزار و فشار نرمال اعمال شده، برای ایجاد توزیع تنش پسماند فشاری طراحی شده است. فرم توزیع، برای مقابله با تنش های اعمال شده و بهینه سازی عملکرد خستگی ناشی از خوردگی و تنش طراحی شده است. از آنجایی که هیچ برشی روی توپ اعمال نمی شود، می تواند در هر جهتی بغلتد. هنگامی که توپ بر روی قطعه می غلتد، فشار حاصل از توپ باعث ایجاد تغییر شکل پلاستیک در سطح ماده زیر توپ می شود. از آنجایی که بخش عمده مواد، ناحیه تغییر شکل یافته را محدود می کن
د، ناحیه تغییر شکل یافته پس از عبور توپ تحت فشار قرار می گیرد. فواید. فرآیند LPB شامل یک روش منحصر به فرد و ثبت شده برای تجزیه و تحلیل، طراحی، و آزمایش اجزای فلزی به منظور توسعه درمان منحصر به فرد فلز است که برای بهبود عملکرد و کاهش خستگی فلز، SCC، و خرابی های خستگی ناشی از خوردگی، لازم می باشد. لامبدا فرآیند و ابزار را برای هر جزء اصلاح می کند تا بهترین نتایج ممکن را ارائه دهد و اطمینان حاصل کند که دستگاه به هر اینچ از قطعه می رسد. با این تمرین سفارشی سازی همراه با سیستم کنترل فرآیند حلقه بسته، نشان داده شده است که LPB حداکثر فشرده سازی 12 میلی متر را ایجاد می کند، اگرچه میانگین آن حدود 1 تا 7 میلی متر است. حتی نشان داده شده است که LPB توانایی ایجاد فشرده سازی از طریق ضخامت در تیغه ها و پره ها را دارد و تحمل آسیب آنها را تا 10 برابر افزایش می دهد و به طور موثر نیازهای بازرسی را کاهش می دهد. هیچ ماده ای در طول این فرآیند، حتی در هنگام اصلاح آسیب خوردگی حذف نمی شود. LPB ناهمواری های سطحی را در حین ماشین کاری صاف می کند و سطحی بهبود یافته و تقریباً آینه مانند به جای می گذارد که ظاهری بسیار بهتر و محافظت شده تر
از حتی یک قطعه جدید تولید شده دارد. کار سرد. کار سرد حاصل از این فرآیند معمولاً حداقل است و مشابه کار سرد حاصل از لایه برداری لیزری ، تنها چند درصد می باشد و در مقایسه با ساچمه زنی بسیار کمتر است . کار سرد از اهمیت ویژه ای برخوردار است زیرا هر چه کار سرد در سطح یک جزء بیشتر باشد، آن قطعه، از دماهای بالا و اضافه بار مکانیکی آسیب پذیرتر خواهد بود و فشرده سازی باقیمانده سطح مفید راحت تر می شود؛ به عبارت دیگر، قطعه ای که به شدت تحت کار سرد قرار گرفته است، در صورت تماس با گرمای شدید، مانند موتور، فشرده سازی را حفظ نمی کند و به همان اندازه آسیب پذیر خواهد بود که هنگام راه اندازی بود. بنابراین، LPB و لایه برداری لیزری در صنعت بهبودسازی سطح برجسته هستند زیرا هر دو از نظر حرارتی در دماهای بالا پایدار هستند. دلیل اینکه LPB چنین درصد پایینی از کار سرد را تولید می کند، فرآیند کنترل حلقه بسته فوق الذکر است. فرآیندهای مرسوم شات پینینگ دارای حدس و گمان هستند و اصلا دقیق نیستند و باعث می شوند که این روش چندین بار روی یک جزء انجام شود. به عنوان مثال، ساچمه زنی، به منظور اطمینان از بهبود هر نقطه روی قطعه، معمولاً پوششی بین 200
٪ (2T) تا 400٪ (4T) را مشخص می کند. این بدان معنی است که در پوشش 200٪ (2T)، 5 ضربه یا بیشتر در 84٪ مکان ها رخ می دهد و این مورد در پوشش 400٪ (4T)، به طور قابل توجهی بیشتر است. مشکل این است که یک ناحیه چندین بار ضربه می خورد در حالی که به ناحیه کناری آن ضربه های کمتری را وارد می شود و فشار ناهمواری در سطح باقی می ماند. همانطور که در بالا ذکر شد، این فشرده سازی ناهموار منجر به این می شود که کل فرآیند به راحتی "لغو" شود. LPB تنها به یک گذر با ابزار نیاز دارد و یک تنش فشاری عمیق، یکنواخت و مفید ایجاد می کند. فرآیند LPB را می توان به صورت در محل در فروشگاه یا در هواپیما با استفاده از روبات ها انجام داد که باعث می شود به راحتی در فرآیندهای نگهداری و تولید روزمره گنجانده شود. این روش تحت فرایند کنترل حلقه بسته پیوسته (CLPC) اعمال می شود و دقتی در حدود 0.1% ایجاد می کند و در صورت تجاوز از محدوده های پردازش، بلافاصله به اپراتور و QA هشدار می دهد. محدودیت این فرآیند این است که مانند هر ماشین کاری دیگری، باید کدهای پردازش CNC متفاوتی برای هر برنامه کاربردی ایجاد شود. مسئله دیگر این است که به دلیل محدودیت های ابعادی، احت
مال دارد ایجاد ابزارهای لازم برای کار بر روی هندسه های خاص، ممکن نباشد، اگرچه هنوز مشکلی ایجاد نشده است.
سیم های ابررسانا سیم های الکتریکی هستند که از مواد ابررسانا ساخته شده اند. وقتی در دمایی پایین تر از دمای گذار خنک شوند، مقاومت الکتریکی آن ها صفر است. غالباً ابررساناهای معمولی مانند نیوبیم-تیتانیوم مورد استفاده می گیرند، البته ابررساناهای دما بالا مانند YBCO در حال ورود به بازار هستند. از مزایای سیم ابررسانا نسبت به مس یا آلومینیوم می توان به بیشتر بودن حداکثر چگالی جریان الکتریکی و اتلاف توان صفر اشاره کرد. از معایب آن می توان هزینه سرد کردن سیم ها تا دمای ابررسانا (اغلب به مواد سرمازا مانند نیتروژن مایع یا هلیوم مایع نیاز است)، خطر خاموش شدن سیم (از دست دادن ناگهانی ابررسانایی)، خواص مکانیکی پایین برخی ابررساناها، و هزینه های ماده ی استفاده شده در سیم و ساخت آن را نام برد. کاربرد اصلی آن در آهنرباهای ابررسانا است که در تجهیزات علمی و پزشکی در مواردی که میدان مغناطیسی قوی لازم است استفاده می شود. پارامترهای مهم. دمای ساخت اغلب با هدف بیشینه کردن موارد زیر انتخاب می شود: سیم ها، نوارها،و کابل های ابررسانا غالباً دو ویژگی کلیدی دارند: دمای به اشتراک گذاری جریان TCS دمایی است که در آن، جریان حمل شده توسط ابرر
سانا از طریق تثبیت کننده نیز شروع به جاری شدن می کند. با این حال، TCS با دمای خاموشی (یا دمای بحرانی) TC یکسان نیست؛ در مورد اول، از دست دادن جزئی ابررسانایی وجود دارد، در حالی که در مورد دوم، ابررسانایی به طور کامل از بین می رود. سیم LTS. سیم های ابررسانای دما پایین (LTS) از ابررساناهایی با دمای بحرانی پایین مانند نیوبیم-قلع (Nb3Sn) و نیوبیم-تیتانیوم (NbTi) ساخته شده اند. غالباً ابررسانا به صورت یک رشته در زمینه ای از جنس مس یا آلومینیوم است که اگر ابررسانا به هر دلیلی دچار خاموشی شود، جریان را حمل می کند. رشته های ابررسانا می توانند یک سوم حجم کل سیم را تشکیل دهند. آماده سازی. نقشه کشی سیم. فرآیند سیم کشی معمولی می تواند برای آلیاژهای چکش خوار مانند نیوبیم-تیتانیوم استفاده شود. نفوذ سطحی. وانادیم-گالیم (V3Ga) را می توان با نفوذ سطحی تهیه کرد که در آن جزء دما بالا به عنوان یک جامد در عنصر دیگر که به شکل مایع یا گاز است، شناور می شود. هنگامی که همه ی اجزاء در طول نفوذ در دمای بالا در حالت جامد باقی می مانند به این فرآیند، فرآ برنز گفته می شود. سیم HTS. سیم های ابررسانای دمابالا (HTS) از ابررساناها با دمای بحر
انی بالا (ابررسانایی با دمای بالا) مانند YBCO و BSCCO ساخته می شوند. پودر در لوله. فرآیند پودر در لوله (PIT، یا "پودر اکسید در لوله"، OPIT) یک فرآیند برون ریزی (اکستروژن) است که اغلب برای ساخت رساناهای الکتریکی از ابررساناهای ترد مانند نیوبیم-قلع یا منیزیم دی بورید، و ابررساناهای کوپرات سرامیکی مانند BSCCO استفاده می شود. از آن برای شکل دهی سیم های پنکتیدهای آهن استفاده می شود. (PIT برای اکسید مس ایتریم باریم استفاده نمی شود زیرا لایه های ضعیف لازم برای ایجاد بافت (هم ترازی) کافی در فرآیند PIT را ندارد) این فرآیند به این دلیل استفاده می شود که ابررساناهای دمابالا برای فرآیندهای سیم کشی معمولی بسیار ترد هستند. لوله ها فلزی و اغلب از جنس نقره هستند. اغلب، لوله ها برای واکنش با مخلوط پودرها حرارت داده می شوند. هنگام رخ دادن واکنش، لوله ها گاهی مسطح می شوند تا یک رسانای نوارمانند تشکیل شود. سیم به دست آمده به اندازه سیم فلزی معمولی انعطاف پذیر نیست، اما برای بسیاری از کاربردها کافی است. در موقعیت "فعلی" و "سابق" انواع این فرآیند وجود دارد، و همچنین یک روش "دو هسته ای که ترکیبی از هر دو است نیز موجود است. نوار یا
سیم ابررسانا پوشش داده شده. نوارهای ابررسانای پوشش داده شده به عنوان نسل دوم سیم های ابررسانا شناخته می شوند. این سیم ها به شکل یک نوار فلزی با حدود 10 mm عرض و ضخامت μm100 هستند که با مواد ابررسانا مانند YBCO پوشش داده شده اند. چند سال پس از کشف ابررسانایی دمابالای موادی مانند YBCO ، نشان داده شد که همبافته YBCO با لایه های های نازک رشد کرده در شبکه همسان تک کریستال مانند منیزیم اکسید (MgO) ، استرانسیم تیتانیت (SrTiO3) و یاقوت کبود چگالی جریان فوق بحرانی بیش از 10-40 kA/mm2 دارند. با این حال، یک ماده انعطاف پذیر منطبق بر شبکه برای تولید یک نوار بلند لازم بود. لایه های YBCO که مستقیماً روی مواد زیرلایه فلزی رسوب می کنند، خواص ابررسانایی ضعیف از خود نشان می دهند. نشان داده شد که یک لایه ی میانی جهت گرفته در راستای محور c زیرکونیای تثبیت شده با ایتریا (YSZ) بر روی یک زیرلایه فلزی می تواند لایه های YBCO با کیفیت بالاتری تولید کند، که هنوز یک تا دو مرتبه چگالی جریان بحرانی کمتری نسبت به آن هایی که روی زیرلایه های تک کریستالی تشکیل شده است دارند. این موفقیت با اختراع تکنیک رسوب به کمک تابش یون (IBAD) برای تولید لا
یه های نازک هم راستای دومحوره ی زیرکونیای تثبیت شده با ایتریا (YSZ) روی نوارهای فلزی حاصل شد. این لایه ی دو محوره ی YSZ به عنوان یک لایه ی حائل مطابق با شبکه برای رشد همبافته ی لایه ی YBCO بر روی آن ایفای نقش می کند. این لایه های YBCO به چگالی جریان بحرانی بیش از 1 MA/cm2 رسیده اند. لایه های حائل دیگر مانند اکسید سریم (CeO2) و اکسید منیزیم (MgO) با استفاده از تکنیک IBAD برای لایه های ابررسانا تولید می شوند. بسترهای صاف با زبری در مرتبه ی 1 nm برای لایه های ابررسانا با کیفیت بالا ضروری هستند. در ابتدا بسترهای هاستلوی برای ایجاد یک سطح صیقلی الکتروپولیش می شدند. هاستلوی یک آلیاژ بر پایه ی نیکل است که قادر به تحمل کردن دماهای تا 800 °C بدون ذوب شدن یا اکسیداسیون شدید است. در حال حاضر یک تکنیک پوشش دهی معروف به "چرخش روی شیشه" یا "مسطح سازی رسوب محلول" برای صاف کردن سطح بستر استفاده می شود. اخیراً نوارهای ابررسانای پوشش دهی شده ی YBCO قابلیت حمل بیش از 500 A/cm-width در 77 K و 500 A/cm-width در 30 K تحت میدان مغناطیسی قوی از خود نشان داده اند. لایه نشانی بخار شیمیایی. CVD برای نوارهای پوشش داده شده ی YBCO مورد اس
تفاده قرار می گیرد. ترکیب فرآیند رسوب دهی فیزیکی و شیمیایی بخار. HPCVD می تواند برای لایه ی نازک منیزیم دی بورید استفاده شود. (MgB2 انبوه می تواند با PIT یا نفوذ منیزیم مذاب واکنشی ایجاد شود) تبخیر همزمان واکنشی. لایه ی ابررسانا در نسل دوم سیم های ابررسانا می تواند با تبخیر همزمان واکنشی فلزات تشکیل دهنده، عنصر کمیاب زمین ، باریم و مس رشد کند. استانداردها. چندین استاندارد IEC (کمیسیون بین المللی الکتروتکنیک) مربوط به سیم های ابررسانا تحت TC90 وجود دارد.
فوتولیتوگرافی فرآیندی است در حذف بخش های انتخابی از لایه های نازک مورد استفاده در میکروساخت . ریزساخت تولید قطعاتی در مقیاس میکرو و نانو، معمولاً روی سطح ویفرهای سیلیکونی ، برای تولید مدارهای مجتمع ، سیستم های میکروالکترومکانیکی (MEMS)، سلول های خورشیدی و سایر دستگاه ها است. فوتولیتوگرافی این فرآیند را از طریق استفاده ترکیبی از هگزامتیل دیسیلازان (HMDS)، مقاوم به نور (مثبت یا منفی)، پوشش چرخشی ، ماسک نوری ، سیستم نوردهی و سایر مواد شیمیایی مختلف ممکن می سازد. با دستکاری دقیق این عوامل می توان تقریباً هر ریزساختار هندسی را روی سطح ویفر سیلیکونی ایجاد کرد. برهمکنش شیمیایی بین تمام اجزای مختلف و سطح ویفر سیلیکونی، فوتولیتوگرافی را به یک مسئله شیمی جالب تبدیل می کند. علم کنونی توانسته است ویژگی هایی بین 1 تا 100 روی سطح ویفرهای سیلیکونی ایجاد کند میکرومتر لیتوگرافی نوری، فناوری ای است که امروزه برای ساخت پردازنده های رایانه و انواع مدارهای مجتمع به کار گرفته می شود. تولیدکنندگانِ مدارهای مجتمع در دنیا از این شیوه ی بسیار کارآمد برای تولید بیش از 10 میلیارد ترانزیستور در هر ثانیه استفاده می کنند. ارزش تولیدات صنعت
ی با استفاده از تنها این یک فناوری، به بیش از 140 میلیارد دلار در سال می رسد. این فناوری قابلیت ارتقا برای تولید ساختارهایی با ابعاد کم تر از 100 نانومتر را دارد. اما انجام این کار بسیار مشکل، گران و پردردسر است. برای پیدا کردن روش های جایگزین، محققانِ ساخت سیستم های نانومتری، در حال بررسی هزاران ایده و صدها روش هستند، تا شاید یکی از آنها جواب بدهد. از زمان اختراع طرح نگاری نوری توسط نایپسه تا کنون منابع انرژی متفاوتی برای این کار استفاده شده، که منجر به ایجاد خانواده های مختلف طرح نگاری شده است: فوتون فرابنفش، اشعه ایکس، الکترون. علت اصلی استفاده از طول موج های کوتاه، رسیدن به ظرافت بیشتر در ساخت ادوات الکترونیک است. در حال حاضر فرایند اصلی ساخت ادوات الکترونیک بر پایه طرح نگاری نوری فرا بنفش است، که با طیف طول موج های بین ۳۰۰ تا ۴۵۰ نانومتر سر و کار دارد. ماسک در طرح لیتوگرافی نوری: ماسک ها در اصل صفحات کوارتزی هستند که بر رویشان با کُروم الگویی همانند شکل۱ داده شده است. بدیهی است که ساخت یک قطعه با دقت بسیار بالای هندسی و دقیقاً مشابه ماسک امکان پذیر نیست. برای ساخت ماسک ها از باریکه الکترونی با دقتی حدود
کسری از میکرومتر استفاده می شود. این تکنیک لیتروگرافی الکترونی است که با جزئیات در اینجا مورد مطالعه قرار نمی گیرد. اگر دقت زیر میکرومتری در دسترس نباشد از روش های دیگری نظیر ژل، پرینت با کیفیت بالا روی ماده شفاف و. . . استفاده می شود. ویفر سیلیکونی. ویفرهای سیلیکونی از یک شمش جامد از سیلیکون تقریباً خالص (99.9999999٪) بریده می شوند. این کار از طریق فرآیند رشد انجام می شود که در تصویر مجاور نشان داده شده است و یک کریستال سیلیکون مکعبی الماس دست نخورده تولید می کند. سیلیکون تک کریستالی به دلیل ساختارش ناهمسانگرد است که به آن خواص ساختاری و الکتریکی متفاوتی در جهات مختلف صفحه می دهد. با استفاده از شاخص های آسیاب برای نشان دادن جهت های مختلف صفحه، وجه های (1،0،0) و (1،1،1) معمولاً در ویفرهای سیلیکونی استفاده می شوند (تصویر را ببینید). شمش سیلیکون جهت گیری شده و در امتداد یکی از این صفحات بریده می شود تا آن سطح برای پردازش از طریق فتولیتوگرافی در معرض دید قرار گیرد. دلیل استفاده از هر یک از این صفحات مسطح به کاربرد ویفر سیلیکونی یا نحوه پردازش آن بستگی دارد. به هر حال، این بستگی به استفاده از اچانت ها، مقاومت نور