Payamvdn/NorthPersian_fa_wiki huggingface dataset:
جدا شدن (به انگلیسی: Breaking Up) یک فیلم سینمایی آمریکایی در ژانر کمدی رمانتیک محصول سال ۱۹۹۷ است که توسط برادران وارنر منتشر شد و بازیگران اصلی این فیلم راسل کرو و سلما هایک هستند. فیلمنامه این اثر سینمایی از نمایشنامه مایکل کریستوفر با همین نام اقتباس شده است. خلاصه داستان. «مونیکا» یک معلم، و «استیو» یک عکاس است. آن ها بیشتر از دو سال است که با هم رابطه دارند. بعد از مشاجره ای که میان آن ها رخ می دهد، در حالی که بنظر می رسد رابطه شان برای همیشه به پایان رسیده، استیو به مونیکا پیشنهاد ازدواج می دهد و …
انور ارسوف (; – ) قهرمان ملی جمهوری آذربایجان است. اوایل زندگی. انور ارسوف ۲ دسامبر سال ۱۹۵۳ در شهر گنجه آذربایجان شوروی تولد یافت. در مدرسه شماره ۱۵ این شهر تحصیلات متوسطه خود را به پایان رسانید. سپس وارد هنرستان پلی تکنیک گنجه شد. در سال ۱۹۷۴ برای گذراندن خدمت سربازیاش به خدمت دوره ضروری احضار شده و خدمتش را در نیروی دریایی شوروی سابق سپری کرد. به دنبال اتمام سربازی اش راه گنجه را در پیش گرفت و کارنامه خود را در کارخانه تولید شیشه در این شهر آغاز نمود. همزمان، ارسوف به تحصیلات ناتمام مانده خود ادامه داده و در سال ۱۹۸۰ از هنرستان یادشده دانش آموخته شد. مرگ. هنگامی که نیروهای ارمنی ضمن ادعاهای ارضی حملات خود را نسبت به آذربایجان شروع کردند، انوز ارسوف تازه در وزارت امور داخله این کشور استخدام شده بود. او در عملیات بازپس یری روستای «چایلی» در سال ۱۹۸۹ حضور یافت. در سال ۱۹۹۲، او به معاونت ستاد دفاع ملی در گنجه، و در اوت ۱۹۹۲ به فرماندهی هنگ شهرستان ترتر رسید. سپس، ارسوف به سرهنگی ارتقاء درجه یافت. انور ارسوف در طی جنگ قره باغ در چندین عملیات نظامی موفقیت آمیز در شهرستان آغ دره شرکت کرد. ۲ نوامبر سال ۱۹۹۲، در نب
ردهای سنگین بر سر روستای سرخان وند شهرستان آق دام به دست نظامیان ارمنستان کشته شد. جنازه او در خیابان شهدای گنچه دفن شد. نشان. بر پایه فرمان شماره ۲۹۰ ریاست جمهوری آذربایجان مورخ ۶ توامبر ۱۹۹۲، پس از مرگش به انور ارسوف نشان قهرمان ملی این کشور اعطاء گردید.
سفینه مریخ گرد () یا (MEM) سفینه فضایی پیشنهادی سازمان ناسا در دهه ۱۹۶۰ بود برای استفاده در سفرهای آینده انسان به مریخ. عبارت سفینه مریخ گرد می تواند به هرگونه از سطح نشین های مریخ، سفینه های برخاست از سطح مریخ، فضاپیماهای بی سرنشین باربر یا باسرنشین، اتاقک های اقامتی بر روی سیاره مریخ یا ترکیبی از این ها اشاره داشته باشد.
آویادویگاتل پی دی-۱۴ (پیش از این با عنوان PS-14 شناخته می شد) یک موتور توربوفن است که توسط آویادویگاتل برای تأمین پیشرانه هواپیمای مسافربری دوموتورهٔ یاکوولف ام اس-۲۱ توسعه یافته است.
رسوب دهی الکتروفورتیک (EPD)، اصطلاحی برای طیف گسترده ای از فرایندهای صنعتی است که شامل الکتروپوشش، پوشش دهی الکتریکی کاتدی، پوشش دهی الکتریکی آندی و پوشش الکتروفورتیک، یا نقاشی الکتروفورتیک می شود. ویژگی بارز این فرایند این است که ذرات کلوئیدی معلق در یک محیط مایع تحت تأثیر یک میدان الکتریکی (الکتروفورز) مهاجرت می کنند و روی یک الکترود قرار می گیرند. تمام ذرات کلوئیدی که می توانند برای تشکیل سوسپانسیون های پایدار مورد استفاده قرار گیرند و یک بار را تحمل کنند می توانند در رسوب دهی الکتروفورتیک نیز استفاده شوند. این شامل موادی مانند پلیمرها، رنگدانه ها، رنگها، سرامیکها و فلزات است. این فرایند برای اعمال کردن مواد بر روی هر سطح رسانای الکتریکی مفید است. موادی که رسوب داده می شوند عامل اصلی تعیین کننده در شرایط واقعی فرایند و تجهیزات مورد استفاده هستند. با توجه به استفاده گسترده از فرایندهای نقاشی الکتروفورتیک در بسیاری از صنایع، EPD آبی رایج ترین فرایند EPD تجاری است. با این حال، برنامه های کاربردی رسوب الکتروفورتیک غیر آبی نیز شناخته شده است. در حال حاضر برنامه های کاربردی EPD غیر آبی برای استفاده در ساخت قطعات
الکترونیکی و تولید روکش های سرامیکی مورد کاوش قرار گرفته است. فرایندهای غیرآبی این مزیت را دارند که از الکترولیز آب و تکامل اکسیژن که همراه با الکترولیز است جلوگیری کنند. کاربردها. این فرایند به صورت صنعتی برای اعمال پوشش ها روی محصولات ساخته شده از فلز استفاده می شود. از این روکش برای پوشاندن بدنه و قطعات خودرو، تراکتور و تجهیزات سنگین، دنده سوئیچ برقی، تجهیزات، اسباب فلزی، ظروف نوشیدنی، بست ها، و بسیاری محصولات صنعتی دیگر استفاده شده است. فرایندهای EPD اغلب برای ساخت دی اکسید تیتانیوم (TiO 2) مصرف فوتوکاتالیست برای کاربردهای تصفیه آب، با استفاده از مواد اولیه پودری است که با استفاده از روش EPD بر روی مواد مختلف ثبیت می شود. فیلم های ضخیم به این روش تولید می شوند که سنتز ارزانتر و سریع تری نسبت به فیلمهای نازک با سل-ژل دارند، و همچنین سطح ویژه فتوکاتالیستی بالاتری فراهم می کنند. در ساخت پیلهای سوختی اکسید جامد فناوری EPD به طور گسترده ای برای ساخت آندهای ZrO 2 متخلخل از مواد اولیه پودری بر روی بسترهای رسانا استفاده شده است. قطعات سرامیکی ضخیم و پیچیده ای در چندین آزمایشگاه تحقیقاتی ساخته شده است. علاوه بر ا
ین، از EPD برای تولید ریزساختارهای ترجیحی، مانند شیب های عملکردی و لمینت ها، از طریق کنترل سوسپانسیون در طی فرایند استفاده شده است. تاریخچه. اولین اختراع ثبت شده در استفاده از نقاشی الکتروفورتیک در سال ۱۹۱۷ به دیوی و جنرال الکتریک اعطا شد. از دهه ۱۹۲۰، این فرایند برای رسوب لاتکس لاستیکی استفاده شده است. در دهه ۱۹۳۰ اولین حق ثبت اختراع صادر شد که پایه آن خنثی توصیف شده است، رزین های پخش کننده آب که به طور خاص برای EPD طراحی شدند. پوشش الکتروفورتیک در اواخر دهه ۵۰ میلادی، هنگامی که دکتر George E.F.Brewer و تیم شرکت موتور فورد شروع به کار بر روی توسعه فرایند پوشش اتومبیل کردند، شکل فعلی خود را گرفت. اولین سیستم تجاری آندی خودرو در سال ۱۹۶۳ شروع به کار کرد. اولین اختراع ثبت شده برای محصول EPD کاتدی در سال ۱۹۶۵ منتشر شد و به BASF AG اختصاص یافت. صنایع PPG اولین کسی بود که EPD کاتدی تجاری را در سال ۱۹۷۰ معرفی کرد. اولین کاربرد EPD کاتدی در صنعت خودرو در سال ۱۹۷۵ بود. امروزه حدود ۷۰٪ از حجم EPD مورد استفاده در جهان از نوع EPD کاتدی است که بیشتر به دلیل استفاده زیاد از این فناوری در صنعت خودروسازی است. این بهترین سیس
تم است که تاکنون توسعه یافته و منجر به طولانی شدن عمر بدنه در صنعت خودرو شده است. هزاران اختراع ثبت شده در رابطه با ترکیبات مختلف EPD، فرایندهای EPD و مقالاتی با پوشش EPD منتشر شده است. اگرچه اختراعات ثبت شده توسط دفاتر مختلف ثبت اختراعات دولتی صادر شده است، اما با بررسی حق ثبت اختراعات صادر شده توسط دفتر ثبت اختراعات و علائم تجاری ایالات متحده، تقریباً همه پیشرفت های مهم را می توان دنبال کرد. فرایند. فرایند صنعتی رسوب الکتروفورتیک شامل چندین فرایند زیر است: در طی فرایند EPD، جریان مستقیم به محلول پلیمرهای حاوی گروه های یونیزه یا سوسپانسیون کلوئیدی پلیمرها با گروه های یونیزه شده اعمال می شود که ممکن است مواد جامد مانند رنگدانه ها و پرکننده ها را نیز در خود جای دهد. گروه های یونیزان اضافه شده در پلیمر با واکنش یک اسید و یک پایه، به شکل نمک تشکیل می شوند. بار خاص، مثبت یا منفی، که به پلیمر منتقل می شود ، به ماهیت شیمیایی گروه یونیزان بستگی دارد. اگر گروه های قابل یونیز کردن روی پلیمر اسید باشند، پلیمر هنگام تشکیل نمک با پایه بار منفی را به همراه خواهد داشت. اگر گروه های قابل یونیز کردن روی پلیمر پایه باشند، پلی
مر هنگام تشکیل نمک با یک اسید بار مثبت را به همراه خواهد داشت. دو نوع فرایند EPD وجود دارد، آندی و کاتدی. در فرایند آندی، مواد با بار منفی روی الکترود با بار مثبت یا آند رسوب می کنند. در فرایند کاتدی، ماده با بار مثبت روی الکترود با بار منفی یا کاتد قرار می گیرد. هنگامی که یک میدان الکتریکی اعمال می شود، تمام ذرات شارژ شده (دارای بار) با فرایند الکتروفورز به سمت الکترود با بار مخالف مهاجرت می کنند. مکانیسم های مختلفی وجود دارد که با استفاده از آن می توان مواد را روی الکترود قرار داد: فرایند اولیه الکتروشیمیایی که در طی رسوب دهی الکتریکی آبی انجام می شود، الکترولیز آب است. این می تواند با دو نیم واکنش که در دو الکترود رخ می دهد نشان داده شود: در رسوب آندی، ماده رسوب شده دارای نمک اسید به عنوان گروه حامل بار خواهد بود. این آنیون های دارای بار منفی با یون های هیدروژن با بار مثبت (پروتون ها) که در اثر الکترولیز آب در آند تولید می شوند جهت اصلاح اسید اصلی واکنش می دهند. اسید کاملاً پروتونی بدون بار (تخریب بار) و با قابلیت انحلال کمتر در آب می باشد و ممکن است از آب خارج شده و روی آند رسوب کند. وضعیت مشابه در رسوب ک
اتدی اتفاق می افتد به استثنای اینکه مواد رسوب شده دارای نمک پایه به عنوان گروه حامل بار باشند. اگر نمک پایه با پروتون دهی پایه تشکیل شود، پایه پروتونی با یون های هیدروکسیل که با الکترولیز آب تشکیل می شوند واکنش نشان می دهد تا پایه بار خنثی (تخریب بار مجدد) و آب ایجاد شود. پلیمر بدون بار در آب در مقایسه با زمان باردار انحلال کمتری دارد و رسوب بر روی کاتد رخ می دهد. نمک های آنیومی که در فرایند کاتدی مورد استفاده قرار می گیرند، پایه های پروتونی نیستند و توسط مکانیزم تخریب بار رسوب نمی کنند. این نوع مواد را می توان با انعقاد غلظت و نمک زدن روی کاتد قرار داد. با رسیدن ذرات کلوئیدی به جسم جامدی که باید پوشش داده شود، آنها به هم فشرده می شوند، و آب از بینابین آن ها خارج می شود. همان طور که مایسلهای منفرد فشرده می شوند، آنها به هم می ریزند تا مایسل ها به طور فزاینده ای بزرگ شوند. ثبات کلوئیدی با اندازه مایسل نسبت عکس دارد، بنابراین هرچه مایسل بزرگتر می شود، بی ثبات تر می شود تا زمانی که از محلول روی قطعه ای که باید پوشش داده شود رسوب کند. هرچه گروه های بار بیشتر و بیشتر در حجم کمتری متمرکز شوند، این باعث افزایش قدرت
یونی محیط می شود، که در رسوب زایی مواد خارج از محلول نیز کمک می کند. هر دو این فرایند به طور همزمان اتفاق می افتند و هر دو در رسوب مواد نقش دارند. عوامل مؤثر بر نقاشی الکتروفورتیک. در طی فرایند رسوب آبی، گاز در هر دو الکترود تشکیل می شود. گاز هیدروژن در کاتد و گاز اکسیژن در آند تشکیل می شود. برای مقدار معینی از انتقال بار، دقیقاً دو برابر هیدروژن در مقایسه با اکسیژن بر اساس مولکولی تولید می شود. این اثرات قابل توجهی در فرایند پوشش دهی دارد. واضح ترین آن در ظاهر فیلم رسوبی قبل از فرایند پخت است. فرایند کاتدی باعث می شود که گاز به طور قابل توجهی بیشتر از فرایند آندی در دام فیلم بیفتد. از آنجا که گاز مقاومت الکتریکی بالاتری نسبت به فیلم رسوبی یا خود حمام دارد، میزان گاز در ولتاژ کاربردی معین تأثیر قابل توجهی در جریان دارد. به همین دلیل است که فرایندهای کاتدی اغلب با ولتاژهای قابل توجهی بالاتر از فرایندهای آندی مربوطه قابل اجرا هستند. روکش رسوبی مقاومت قابل توجهی بالاتر از جسم پوشش داده شده دارد. با افزایش رسوب فیلم، مقاومت افزایش می یابد. افزایش مقاومت متناسب با ضخامت فیلم رسوبی است و بنابراین، در یک ولتاژ معین،
جریان الکتریسیته با ضخیم شدن فیلم کم می شود تا اینکه در نهایت به نقطه ای برسد که رسوب کند شده یا متوقف شده باشد (خود محدود کننده). بنابراین ولتاژ اعمال شده کنترل اصلی برای مقدار فیلم اعمال شده است. توانایی پوشش EPD برای پوشاندن شکاف های داخلی قطعه، "قدرت پرتاب " نام دارد. در بسیاری از کاربردها مطلوب است که از مواد پوششی با قدرت پرتاب زیاد استفاده شود. قدرت پرتابه یک پوشش به تعدادی از متغیرها بستگی دارد، اما به طور کلی می توان اظهار داشت که هرچه ولتاژ پوشش بیشتر باشد، یک پوشش داده شده بیشتر به درون شکافها "پرتاب" خواهد شد. از نقاشی های الکتروفورتیک با پرتابه بالا معمولاً از ولتاژ کاربردیه بیش از ۳۰۰ ولت DC استفاده می شود. دمای پوشش نیز متغیر مهمی است که بر فرایند EPD تأثیر گذار است. دمای پوشش در هدایت الکتریکی حمام و هدایت الکتریکی فیلم رسوبی تأثیر دارد که با افزایش دما افزایش می یابد. دما همچنین بر ویسکوزیته فیلم رسوبی تأثیر دارد، که به نوبه خود بر توانایی فیلم رسوبی برای آزادسازی حباب های گازی در حال شکل گیری تأثیر می گذارد. دمای انعقاد سیستم پوشش نیز متغیر مهمی برای طراح پوشش است. می توان با ثابت نگه داشتن
زمان پوشش و مشخصات ولتاژ کاربردی، منحنی ساخت فیلم یک سیستم معین در مقابل دمای پوشش را تعیین کرد. در دمای زیر دمای انعقاد، رفتار رشد فیلم و رفتار پارگی کاملاً متفاوت از روش معمول در نتیجه رسوب متخلخل است. زمان پوشش نیز متغیر مهمی در تعیین ضخامت فیلم، کیفیت فیلم رسوب شده و قدرت پرتاب است. بسته به نوع جسم پوشش داده شده، ممکن است مدت زمان پوشش از چند ثانیه تا چند دقیقه مناسب باشد. حداکثر ولتاژ قابل استفاده بستگی به نوع سیستم پوشش و عوامل دیگر دارد. همان طور که قبلاً گفته شد، ضخامت فیلم و قدرت پرتاب به ولتاژ کاربردی بستگی دارد. اما، در ولتاژهای بیش از حد زیاد، پدیده ای به نام «گسیختگی» ممکن است رخ دهد. ولتاژی که این پدیده در آن رخ می دهد، «ولتاژ گسیختگی» نامیده می شود. نتیجه گسیختگی فیلمی است که معمولاً بسیار ضخیم و متخلخل است. به طور معمول، این یک فیلم از نظر زیبایی و کاربردی قابل قبول نیست. دلایل و مکانیسم های گسیختگی کاملاً درک نشده است، اما موارد زیر شناخته شده است: انواع مواد شیمیایی EPD. دو گروه عمده ترکیب شیمیایی EPD وجود دارد: آندی و کاتدی. هر دو همچنان به صورت تجاری مورد استفاده قرار می گیرند، اگرچه فرای
ند آندی برای مدت طولانی تری در صنعت مورد استفاده قرار گرفته است و بنابراین قدیمی ترین فرایند محسوب می شود. برای هر دو نوع فرایند مزایا و معایب وجود دارد و متخصصان مختلف ممکن است در مورد برخی از جوانب مثبت و منفی هر یک از آنها دیدگاه های متفاوتی داشته باشند. مهم ترین مزایایی که معمولاً برای فرایند آندی مورد توجه قرار می گیرد عبارتند از: مهم ترین مزایایی که معمولاً برای فرایندهای کاتدی مورد توجه قرار می گیرد عبارتند از: تفاوت مهم و واقعی که اغلب به آن اشاره نمی شود این واقعیت است که فناوری های اتصال دهنده عرضی کاتالیز شده با اسید با فرایند آندی مناسب تر هستند. چنین اتصال دهنده های عرضی ای به طور گسترده در انواع کاربردهای پوشش استفاده می شود. این موارد شامل اتصال دهنده های عرضی محبوب و نسبتاً ارزان مانند ملامین - فرمالدئید، فنل -فرمالدهید، اوره فرمالدئید، و اکریلامید - فرمالدئید است. به طور خاص اتصال عرضی نوع ملامین فرمالدئید به طور گسترده ای در آبکاری آندی استفاده می شود. این نوع اتصال عرضی نسبتاً ارزان است و طیف گسترده ای از ویژگی های بسپارش و عملکردی را ارائه می دهد که به طراح پوشش اجازه می دهد تا محصول را بر
ای استفاده نهایی مطلوب تنظیم کند. روکش های ساخته شده با این نوع اتصال عرضی می توانند از مقاومت در برابر نور UV قابل قبول برخوردار باشند. بسیاری از آنها مواد با ویسکوزیته نسبتاً کم هستند و می توانند بعنوان یک پلاستی سایزر واکنش پذیر عمل کنند و برخی از حلال های آلی را جایگزین کنند که در برخی از مواقع ممکن است لازم باشد. مقدار فرمالدئید آزاد و همچنین فرمالدئید که ممکن است در طی فرایند پخت آزاد شوند، نگران کننده است زیرا این آلاینده ها به عنوان آلاینده های خطرناک هوا محسوب می شوند. فیلم رسوب کرده در سیستم های کاتدی کاملاً قلیایی است، و فناوری های اتصال عرضی کاتالیز شده اسید به طور کلی در محصولات کاتدی ترجیح داده نشده است، اگرچه برخی استثنائات وجود داشته است. متداول ترین نوع ترکیبات شیمیایی اتصال دهنده عرضی در استفاده امروزه با محصولات کاتدی مبتنی بر ترکیبات شیمیایی اورتان و اوره است. اتصال دهنده عرضی پلی اورتان و اوره اروماتیک یکی از دلایل قابل توجهی است که چرا بسیاری از پوشش های الکتریکی کاتدی، محافظت بالایی در برابر خوردگی نشان می دهند. البته این تنها دلیل نیست، اما اگر کسی ترکیبات پوشش های الکتریکی با اتصال ده
نده عرضی اورتان اروماتیک را با سیستم های آنالوگ حاوی اتصال دهنده عرضی اورتان الیفاتیک مقایسه کند، به طور مداوم سیستم هایی با اتصال دهنده های عرضی اوراتان اروماتیک عملکرد قابل توجه بهتری دارند. با این حال، پوشش های حاوی اتصال دهنده عرضی اورتان اروماتیک به طور کلی از نظر مقاومت در برابر نور UV عملکرد خوبی ندارند. اگر روکش حاصله حاوی اتصال دهنده عرضی اوره آروماتیک باشد، مقاومت در برابر اشعه UV به مراتب بدتر از زمانی می شود که فقط اتصال دهنده اوراتان رخ دهد. یکی از مضرات اورتانهای اروماتیک این است که می توانند خود باعث زرد شدن روکش شوند و همچنین باعث لکه دار شدن لایه های بعدی پوشش شوند. یک واکنش جانبی ناخواسته قابل توجه که در طی فرایند پخت رخ می دهد، تولید پلی آمین های اروماتیک است. انتظار می رود اتصال دهنده های عرضی اورتان بر اساس تولوئن دی ایزوسیانات (TDI)، تولوئن دیامین به عنوان یک واکنش جانبی تولید کند، در حالی که اورتان بر اساس متیلن دی فنیل دی ایزوسیانات، دی امینو دی فنیل متان و پلیمرهای اروماتیک مرتبه بالاتر تولید کند. پلی آمین های آروماتیک ناخواسته می توانند از بسپارش لایه های بعدی کاتالیز شده اسید جلوگیر
ی کنند و می توانند باعث لایه لایه شدن لایه های بعدی پوشش پس از قرار گرفتن در معرض نور خورشید شوند. اگرچه این صنعت هرگز این مشکل را تصدیق نکرده است، اما بسیاری از این پلی آمین های اروماتیک ناخواسته، شناخته شده یا مشکوک به سرطان زا هستند. علاوه بر دو دسته عمده آندی و کاتدی، محصولات EPD را نیز می توان با ترکیبات شیمیایی پایه پلیمر که مورد استفاده قرار می گیرد توصیف کرد. چندین نوع پلیمر وجود دارد که به صورت تجاری مورد استفاده قرار گرفته اند. بسیاری از انواع آندهای قبلی مبتنی بر انواع مختلفی از روغنهای ملنایز شده بودند، روغن چوب و روغن دانه کتان دو مورد متداول است. امروزه انواع اپوکسی و اکریلیک غالب هستند. توضیحات و مزایای کلی آن ها به شرح زیر است: سینتیک. برای قدرت میدان الکتریکی کاربردی داده شده، سینتیک رسوب الکتروفورتیک تا حد زیادی توسط پتانسیل زتا و بارگذاری مواد جامد سوسپانسیون تعیین می شود. سینتیک رسوب الکتروفورتیک بیشتر برای هندسه های مسطح مورد بررسی قرار می گیرد. برای هندسه های الکترود مسطح موازی، سینتیک رسوب توسط معادله هاماکر شرح داده شده است: formula_1 در این معادله "جرم" رسوب شده توسط الکتروفورتیک "m ب
ه" گرم، به عنوان تابعی از تحرک الکتروفورتیک "μ" (در واحد cm2s-1)، غلظت مواد جامد "C s" (به g cm -3)، سطح منطقه تحت پوشش ("S" (cm2، قدرت میدان الکتریکی V cm −1)"E")و زمان s)"t) می باشد". این معادله برای ارزیابی کارایی فرایندهای EPD کاربردی نسبت به مقادیر نظری مفید است. رسوب دهی الکتروفورتیک غیر آبی. در برنامه های خاص مانند رسوب مواد سرامیکی، در صورت لزوم برای جلوگیری از الکترولیز آب، ولتاژهای بالاتر از ۳–۴ ولت نمی تواند در EPD آبی استفاده شود. با این وجود، برای دستیابی به ضخامت بالاتر از پوشش یا افزایش میزان رسوب، می باید از ولتاژ بالاتر استفاده کرد. در چنین کاربردهایی، از حلالهای آلی به جای آب به عنوان محیط مایع استفاده می شود. حلالهای آلی مورد استفاده، معمولاً حلالهای قطبی مانند الکلها و کتون ها هستند. اتانول، استون و متیل اتیل کتون نمونه ای از حلال ها هستند که به عنوان نامزدهای مناسب برای استفاده در رسوب الکتروفورتیک گزارش شده است. منابع. https://web.archive.org/web/20060907065139/http://www.mtm.kuleuven.ac.be/Research/C2/EPD.htm "Electrocoating"; The Electrocoat Association; Cincinnati, OH; 2002 "Finishing
Systems Design and Implementation"; Society of Manufacturing Engineers; Dearborn, MI; 1993; "Electrodeposition of Coatings"; American Chemical Society; Washington D.C. ; 1973; "Electropainting"; R. L. Yeates; Robert Draper LTD; Teddington; 1966 "Paint and Surface Coatings"; R. Lambourne editor; Ellis Horwood Limited; Chichester, West Sussex, England; 1987; and http://www.electrocoat.org/ http://www.uspto.gov/ Department of Powder Technology, Saarland University, Germany
آنتونوف ای ان-۱۷۸ () یک هواگرد ترابری نظامی دامنهٔ کوتاه تا متوسط است که توسط شرکت اوکراینی آنتونوف و بر اساس آنتونوف-۱۵۸ (آنتونوف ۱۴۸ بهبودیافته) طراحی شده است. در ۵ فوریه ۲۰۱۰ این هواپیما معرفی شد، در تاریخ ۱۶ آوریل ۲۰۱۵ از آن پرده برداری گشت و در ۷ مه ۲۰۱۵ برای نخستین بار به پرواز درآمد. آنتونوف-۱۷۸ برای جایگزینی هواپیماهای منسوخ مانند آنتونوف ای ان-۱۲، آنتونوف ای ان-۲۶ و آنتونوف ای ان-۳۲ پیشنهاد شد. این هواپیما از لحاظ اویونیک از شباهت به آنتونوف-۱۴۸ برخوردار است و از موتورهای پراگرس دی-۴۳۶ استفاده خواهدکرد.
پیمان خونین (به انگلیسی: Blood Sath) یک فیلم سینمایی استرالیایی محصول سال ۱۹۹۰ میلادی که در برخی از کشورها با نام زندانیان خورشید شناخته می شود. این فیلم براساس یک محاکمه واقعی از زندگی سربازان ژاپنی برای جنایات جنگی علیه اسیران جنگی متفقین در جزیره آمبون، در هند شرقی هلند در سال ۱۹۴۲ میلادی ساخته شده است.
میکرو اسمبلر یک برنامه کامپیوتری است که به تهیه یک میکروگرام به نام firmware کمک می کند تا عملکرد سطح پایین رایانه را کنترل کند و به مانند یک اسمبلر به تهیه کد سطح بالاتر برای پردازنده کمک می کند. تفاوت در این است که ریزگردها معمولاً فقط توسط سازنده پردازنده ساخته می شوند و با سخت افزار رایانه کاملاً همکاری می کنند. در رایانه میکروپروگرام شده، میکروپروگرام مجموعه دستورالعمل ها را اجرا می کند که در آن هر برنامه عادی (از جمله برنامه های کاربردی و سیستم عامل ها) نوشته شده است. استفاده از میکروپروگرام به سازنده این امکان را می دهد تا خطاهای خاصی از جمله کار در مورد خطاهای طراحی سخت افزار را بدون اصلاح سخت افزار برطرف کند. وسیله دیگر استفاده از میکروپروگرام های تولید شده توسط میکرو مونتاژگر، اجازه دادن به سخت افزارهای مشابه برای اجرای مجموعه های مختلف دستورالعمل است. پس از مونتاژ، میکروپروگرام به یک فروشگاه کنترلی بارگذاری می شود تا بخشی از منطق واحد کنترل یک CPU شود. برخی از میکرو ماسکرها عمومی تر هستند و در معماری رایانه ای مورد هدف قرار نمی گیرند. به عنوان مثال، از طریق استفاده از قابلیت های شبیه به ماکرو مونتا
ژ کننده، شرکت تجهیزات دیجیتال از میکرو مونتاژ کننده MICRO2 خود برای طیف بسیار گسترده ای از معماری ها و پیاده سازی های رایانه ای استفاده کرد. اگر اجرای رایانه ای از یک فروشگاه کنترل، پشتیبانی کند، میکروآمبلر معمولاً به عنوان ابزاری برای نوشتن میکروکد سفارشی در اختیار مشتریان قرار می گیرد. در فرایند مونتاژ میکروکد، می توان قبل از توزیع، ریزگرد را با ابزار تقلید بررسی کرد. امروزه، میکرو کدگذاری احیای دوباره را تجربه کرده است، زیرا امکان اصلاح و بهینه سازی سیستم عامل واحدهای پردازشی که قبلاً تولید شده یا فروخته شده اند، به منظور سازگاری با سیستم عامل های خاص یا رفع اشکالات سخت افزاری امکان پذیر است. با این حال، یک میکرو ماسبلر قابل استفاده برای CPUهای امروزی برای دستکاری میکروکد موجود نیست. متأسفانه، از میکرو کد پردازنده معمولاً اطلاعات اختصاصی دریافت می شود، بنابراین به دست آوردن اطلاعات در مورد چگونگی اصلاح آن دشوار است.
غزوه بنی لِحیان یا غزوه عسفان، یکی از غزوات محمد در سال ششم هجری قمری بوده است که بین مسلمانان و بنی لحیان (قبیله هذیل) رخ داد. علت این جنگ، کشته شدن شش نفر از مبلغین مسلمان در کنار آبگیر رجیع بوده است. این غزوه قبل از غزوه ذی حمرد و بعد از غزوه بنی قریظه اتفاق افتاده است. محمد در این غزوه، صلاة خوف خوانده است. موقعیت بنی لحیان. غزوه بنی لحیان در هشتاد کیلومتری شمال مکه و در فاصله بسیار دوری از مدینه رخ داد. محمد برای اینکه قصاص خون کشته شدگان در کنار آبگیر رجیع و همچنین انتقام از پناه دادن بنی لحیان به فراریان بنی قریظه به این جنگ پرداخت. ماجرای غزوه. پس از واقعه احد، بنی لحیان با تطمیع گروهی، آنها را به مدینه نزد محمد فرستاده تا از وی تقاضای آموزگار و مبلغ دینی کنند. محمد درخواست آنها را اجابت کرده و در ماه صفر سال سوم یا چهارم هجرت، جمعی از مسلمانان را به سوی آنان اعزام کرد. مسلمانان اعزامی نزدیک برکه آبی به نام رجیع در ۷۰ کیلومتری مکه، توسط ۱۰۰ نفر از بنی حیان محاصره شده و سه تن از آنان کشته شدند. الباقی به اسارت گرفته شده، که یکی از آنان در راه کشته شد و دو تن دیگر به قریش فروخته شدند. قریشان نیز به انتق
ام کشتگان بدر، آن دو تن را به دار آویختند. محمد، شش ماه پس از نبرد بنی قریظه، با ۲۰۰ سواره به سوی بنی لحیان حرکت کرد. این غزوه را به جهت رویدادنش در مکانی به نام عسفان، به این نام نیز می خوانند. محمد سرانجام پس از ۱۴ روز به مدینه بازگشت.
اسپارک پلاسما زینترینگ یا به اختصار فرایند SPS، یک روش مدرن برای متراکم سازی مواد در حجم های کوچک با استفاده از ارسال آنی یک پالس الکتریکی در دمای بالا است. این روش به دلیل آسان و نسبتا مقرون به صرفه بودن و همچنین حفظ ریزساختار ماده تحت فشرده سازی، روش محبوبی است. جزییات عملیات. امکان استفاده از مواد گوناگون، دربر گرفتن دامنه وسیعی از مواد و سرعت بالای فرایند امکان ساخت مواد و قطعاتی از فلزات، سرامیک ها و پلیمرها و کامپوزیت ها تا FGMهای بسیار پیشرفته و نیمه رساناهای ترموالکتریکی را فراهم می کند. ویژگی افزایش سریع دما بوسیله خودگرمایی این امکان را می دهد که فرایند فشرده سازی و ساخت قطعه بدون از دست دادن ویژگی های اصلی ماده اتفاق بیفتاد، که در زینترینگ همرفتی به سختی امکان پذیر می باشد. سیستم SPS مزیت های بسیاری نسبت به سیستم های همرفتی مانند زینترینگ توسط پرس داغ یا پرس همگن داغ)HIP(یا کوره های خلاء دارد که از آن جمله می توان از راحتی در استفاده ، کنترل دقیق میزان انرژی زینترینگ، قابلیت تولید مجدد مواد، سرعت بالای زینترینگ، ایمنی و قابلیت اطمینان را نام برد. همچنین مصرف انرژی در این روش نسبت به روش پرس داغ همر
فتی ۰۲–۳۲٪ کاهش پیدا می کند. در زمینه ترکیب محدوده وسیعی از مواد سرامیکی، فلز سرامیک و فلزی و همچنین در زینترینگ موادی چون آمورف ها و مواد سازنده قطعات الکترونیکی که به آسانی در دماهای بالا تنزل خواص پیدا می کنند به نتاج مطلوبی دست یافته است. فلزات بسیار فعال مثل تیتانیوم و آلومینیم، FRC(fiber reinforced)ceramicsهای مختلف مانند زیرکونیا و آلومینا که شامل الیاف و whiskerها هستند سوپر هادی ها و)FRM(fiber reinforced materialsهای فلزی، مواد مغناطیسی، آلیاژهای سخت و دیگر مواد پیشرفته نیز فرایندهای موفقیت آمیزی را در SPS سپری کرده اند. SPS همچنین در کامپوزیتهای ماتریسی فلزی)Metal Matrix Composites (MMC و مواد نانو کریستالی که زینترینگ آنها در روشهای همرفتی سخت است، بسیار مورد استفاده قرار می گیرد. مبانی تئوری فیزیک SPS یک فرایند جدید برای ساخت و عمل آوری مواد است که زینتر کردن و ذوب های اتصالی را در دمای پایین و زمان کوتاه به وسیله پرکردن فواصل بین ذرات پودرها با انرژی الکتریکی و ایجاد پلاسمای جرقه ای با دمای بالا به طور لحظه ای امکان پذیر می سازد. این روش به عنوان یک روش زینترینگ سریع، با استفاده از عملیات خود گرم
ایی از درون پودرها مشابه به ترکیب خود پخش شونده با دمای بالا (SHS) و زینترینگ مایکروویو عمل می کند. فرایند SPS بر پایه پدیده تخلیه جرقه الکتریکی انجام می پذیرد. انرژی بالا و ولتاژ پایین جریان پالسی جرقه ای به صورت لحظه ای یک دمای بالای متمرکز تا ده هزار درجه سانتیگراد بین ذرات ایجاد می کند که منجر به یک گرمایش بهینه و نفوذ الکترولیتی می گردد. محدوده دمای زینتزینگ SPS از کمترین تا بیشترین ۲۲۲۰ درجهسانتیگراد است که ۲۲۰ تا ۵۲۲ درجه سانتیگراد کمتر از زینترینگ همرفتی است. تبخیر، ذوب و زینترینگ در یک پریود کوتاه ۵ تا ۲۰ دقیقه ای کامل می شود که شامل بالا رفتن دما و تحت فشار قرار گرفتن می باشد. فرایند SPS که انرژی زیاد پالس ها را در نقطه اتصال دانه ها متمرکز می کند یک پیشرفت در زینترینگ نسبت به پرس داغ همرفتی و HIP محسوب می شود. کاربردهای دستگاه: SPS به پیشرفت های زیادی در زمینه ترکیب و پردازش مواد پیشرفته جدید به ویژه در چهار حوزه زیر دست یافته است: ۱. تکنولوژی زینترینگ با سرعت بالا و کنترل رشد دانه و زینترینگ گرادیان دما (temperature gradi sintering) ۲. تکنولوژی اتصال جهت اتصال موادی از رده های مشابه و غیر مشابه و