Payamvdn/NorthPersian_fa_wiki huggingface dataset:
فایل کنترل مته انجام می شود. این فایل های کامپیوتری تولید شده را مته عددی کنترل (NCD) یا "فایل Excellon" می نامند. فایل مته توصیف کننده مکان و اندازه هر سوراخ حفر شده است. این سوراخ ها اغلب با حلقه حلقوی (پرچ توخالی) برای ایجاد VIAS پر شده است. VIAS اجازه اتصال الکتریکی و حرارتی از هادی در طرف مقابل برد مدار چاپی را می دهد. هنگامی که VIAS بسیار کوچک مورد نیاز است، حفاری با بیت مکانیکی به دلیل نرخ بالای فرسودگی و شکستگی پر هزینه است. در این مورد، VIAS ممکن است از لیزر حفر - تبخیر توسط لیزر استفاده شود. لیزر حفر VIAS طور معمول در سطح تحتانی، سطحی پایانی در داخل سوراخ داشته باشند. این سوراخ ها میکرو VIAS نامیده می شوند. همچنین ممکن است با حفاری کنترل عمق، حفاری لیزری، یا با پیش حفاری ورق تکی از برد مدار چاپی قبل از ورقه ورقه سازی، برای تولید حفره تا تنها اتصال برخی از لایه های مسی را انجام دهد، تا اینکه از کل برد عبور کند. این سوراخ ها VIAS کور نامیده می شود چرا که آن ها یک لایه مس داخلی را به لایه بیرونی اتصال می دهند یا زمانی که فقط دو یا چند لایه مس داخلی را متصل می کنند و از هیچ لایه های بیرونی استفاده نمی ک
نند. دیوار سوراخ کاری برای بُرد با ۲ یا چند لایه را می توان رسانا ساخت و پس از آن با مس به شکل سوراخ اندود-از طریق آبکاری می توان استفاده کرد. این سوراخ ها به صورت الکتریکی لایه های برد مدار چاپی را متصل می کنند. برای بُرد چند لایه، با ۳ لایه یا بیشتر، حفاری به طور معمول در درجه حرارت بالا تولید اسمیر می کند که در نتیجه تجزیه عامل اتصال در سیستم ورقه می باشد. قبل از عمل سوراخ کاری از طریق اندود، این اسمیرها باید توسط یک فرایند شیمیایی یا با قلم زنی پلاسما حذف شوند. روند ضد اسمیر تضمین کننده یک اتصال خوب با لایه های مس است که سوراخ از طریق اندود انجام گرفته است. در بُرد ای با قابلیت اطمینان بالا یک فرایند شیمیایی به نام قلم-پشت با پرمنگنات پتاسیم بر اساس پلاسما یا قلم زنی انجام می گیرد. قلم-پشت رزین و الیاف شیشه را به طوری حذف می کند که در نتیجه لایه های مس به سوراخ باقی می مانند و به عنوان سوراخ اندود شده با مس بخشی جدایی ناپذیر می شوند. بسته به شرایط کاری مواد مختلفی به عنوان ماده پایه بکار رود در دماهای بالا از FR4 High Tg استفاده می شود یا در صنایع ال ای دی از مدارات چاپی آلومینیومی استفاده می گردد. آبکاری
و پوشش. بردهای مدار چاپی با لحیم کاری، قلع، یا طلا بیش از نیکل به عنوان یک مقاومت در برابر قلم زنی غیرضروری اندود مس صورت می گیرند. پس از اینکه برد مدار چاپی لحیم شدند سپس با آب شستشو داده می شوند و بعد ماسک لحیم کاری اعمال می شود، و پس از آن هر مس در معرض با لحیم کاری، نیکل / طلا، یا برخی از پوشش های دیگر ضد خوردگی پوشش داده می شود. لحیم کاری مات معمولاً یک سطح اتصال بهتر یا خالی مس را ارائه می دهد. روش هایی، مانند benzimidazolethiol، از اکسیداسیون سطح خالی مس جلوگیری می کند. محل هایی که نصب خواهند شد به طور معمول اندود می شوند، چون مس خالی به سرعت اکسید می شود، که در نتیجه به آسانی لحیم نمی شود. به طور سنتی، هر مس در معرض لحیم کاری توسط سطح درست لحیم گرم هوا (HASL) پوشش داده شده است. پایان HASL مانع از اکسیداسیون از مس می شود، در نتیجه سطح لحیم کاری را تضمین می کند. این لحیم آلیاژ قلع سرب بود، با این حال ترکیبات لحیم کاری جدید در حال حاضر سعی بر رسیدن به انطباق با بخشنامه سازگار با استاندارد RoHS در اتحادیه اروپا و ایالات متحده را دارند، که استفاده از سرب را محدود کرده است. یکی از این ترکیبات بدون سرب SN10
0CL است، که از ۹۹٫۳٪ قلع، ۰٫۷٪ مس، ۰٫۰۵٪ نیکل، و از ژرمانیم 60ppm تشکیل شده است. مهم است که از لحیم کاری سازگار با هر دو برد مدار چاپی و قطعات استفاده شود. به عنوان مثال آرایه توپ توری (BGA) از توپ های لحیم کاری قلع سرب برای اتصال نوک های روی برد مس خالی، یا از خمیر لحیم کاری بدون سرب استفاده می کنند. دیگر روکش های مورد استفاده عبارتند از :OSP (محافظ سطح آلی) غوطه وری نقره (IAG)، غوطه وری قلع، نیکل الکترولس با پوشش غوطه وری طلا (ENIG)، الکترولس نیکل الکترولس طلا غوطه وری پالادیوم (ENEPIG) و آبکاری مستقیم طلا (بیش از نیکل). متصل کننده لبه، در طول یک لبه از برخی از تابلوها قرار داده شده، که ابتدا اندود نیکل و سپس روکش طلا هستند. یکی دیگر از استفاده پوشش، انتشار سریع پوشش فلزی به لحیم کاری قلع است. اشکال میانی قلع مانند Cu5Sn6 و Ag3Cu که در مایع قلع یا خط انجماد حل می شوند (@ 50C)، و منجر به سلب پوشش سطحی یا ترک حفره می شوند. جابجایی الکتروشیمیایی (ECM) نتیجه رشد رشته های فلز رسانا در یا در یک مدار چاپی تحت تأثیر ولتاژ DC است؛ و نقره، روی، آلومینیوم و برای رشد سریع تحت تأثیر یک میدان الکتریکی شناخته شده اند. نقر
ه نیز در مسیرهای سطح با حضور هالید و یون های دیگر رشد می کند، اما برای استفاده الکترونیکی انتخابی ضعیف است. قلع به دلیل تنش در سطح اندود «رشد سریعی» دارد. قلع سرب یا آبکاری لحیم کاری نیز سریع رشد می کنند، تنها با درصد جایگزین قلع کاهش می یابد. جریان مجدد به ذوب شدن لحیم کاری یا قلع صفحه به از بین بردن سطح فشار مؤثر می باشد. دیگر موضوع پوشش آفت قلع است، که تبدیل قلع به آلوتروپ پودری در دمای پایین می باشد. برنامه مقاومت در برابر لحیم کاری. حوزه هایی که نباید لحیم شوند با لحیم کاری تحت پوشش مقاوم شده اند) ماسک لحیم کاری. (یکی از رایج ترین لحیم کاری مقاوم که امروزه مورد استفاده قرار می گیرد LPI نام دارد. یک پوشش عکس حساس به سطح PWB گرفته می شود، سپس از طریق تصویر ماسک لحیم کاری در معرض نور انجام می گیرد، و در نهایت آن مناطق بدون دست خوردگی باقی می مانند. عکس ماسک لحیم کاری خشک شبیه به عکس خشکی است که برای تصویرPWB از آبکاری یا لحیم استفاده می شود. پس از روکش سطح PWB، تصویربرداری و توسعه توسط LPI صورت می گیرد. پیشتر به دلیل دقت پایین و حل از آن در نمایش چاپ جوهر اپوکسی برای مدت کمی استفاده می شد. لحیم کاری مقاومت
در برابر نیز فراهم می کند حفاظت از محیط زیست است. چاپ علایم. علایم اغلب در یک یا هر دو طرف از برد مدار چاپی چاپ شده است. این علایم شامل اجزای نقش دهنده ها، تنظیمات سوئیچ، نقاط تست و دیگر نشانه های مفید در مونتاژ، تست و خدمات مدار چاپی می شود. سه روش برای چاپ علایم وجود دارد: آزمون خالی برد. بُرد خالی ممکن است به یک آزمون خالی بُرد که در آن هر اتصال مدار (به عنوان لیست خالی تعریف شده باشد) به عنوان صحیح در بُرد به پایان رسید مورد تأیید قرار بگیرد. برای تولید با حجم بالا، بستر تستر، ثابت یا یک آداپتور سوزنی و سخت استفاده می شود که به ایجاد ارتباط با زمین های مس یا سوراخ در یک یا هر دو طرف از بُرد به منظور تسهیل تست صورت بگیرد. کامپیوتر برق را به درخواست یک ولتاژ کوچک به هر نقطه تماس در جای مورد نیاز می فرستد و بررسی می کند که ولتاژ در دیگر نقاط تماس مناسب به نظر برسد. «کوتاه» می تواند به این معنی باشد که اتصال نباید در آن وجود داشته باشد. یک «باز» یعنی ارتباطی که بین دو نقطه باید باشد اما نیست. برای بُردهای با حجم کوچک یا متوسط، تست پروب و تست آمادگی گرفته می شود تا ارتباط با مس / نقره / طلا / سطح های لحیم کاری
یا سوراخ کاری برقرار کند که به منظور بررسی اتصال الکتریکی از بُرد تحت می باشد. دیگر روش آزمون، تست اسکنCT صنعتی، می باشد که می تواند یک تصویرD3 از بُرد همراه با برش تصویر 2D تولید کند و همچنین می تواند جزئیات مانند مسیرهای لحیم و اتصالات را نشان دهد. مونتاژ. پس از اینکه بُرد مدار چاپی به اتمام رسید، اجزای الکترونیکی باید به شکل یک عملکردی مونتاژ مدار چاپی متصل شود، یا PCA (گاهی اوقات "مونتاژ مدار چاپی برد). در ساخت و ساز سوراخ کاری، روکش سربی جزء در سوراخ قرار داده شده است. در سطح پایه (SMT - سطح سوار فناوری) ساخت و ساز، مؤلفه ها بر روی پد یا سطوح در سطح بیرونی برد مدار چاپی قرار می گیرد. در هر دو نوع ساخت و ساز، روکش سربی جزئی است که به صورت الکتریکی و مکانیکی به بُرد با لحیم کاری فلز مذاب ثابت می شوند. انواع تکنیک های لحیم کاری وجود دارد که قطعات را به برد مدار چاپی متصل می کند. حجم تولید بالا معمولاً با دستگاه SMT و لحیم کاری کوره صورت می گیرد توسط، اما تکنسین های ماهر قادر به لحیم قطعات بسیار کوچک می باشند. با استفاده از میکروسکوپ، با استفاده از موچین و آهن لحیم کاری نوک ریز برای نمونه حجم کوچک استفاده م
ی شود. برخی از قطعات ممکن است بسیار دشوار به لحیم با دست باشند، مانند بسته های BGA. اغلب، از طریق ساخت و ساز سوراخ کاری و در سطح پایه باید در یک واحد مونتاژ ترکیب صورت بگیرد چرا که برخی از قطعات مورد نیاز فقط در سطح سوار بسته واحد هستند، در حالی که دیگری فقط از طریق سوراخ بسته در دسترس هستند. یکی دیگر از دلایل استفاده از هر دو روش است که از طریق سوراخ کاری نصب می تواند قدرت مورد نیاز برای اجزای به احتمال زیاد به تحمل فشارهای فیزیکی ارائه کنند برای مقایسه بیشتر، صفحه SMT را ببینید. پس از آمادگی بُرد ممکن است در روش های گوناگونی مورد آزمایش قرارگیرد: به منظور تسهیل در این آزمون، برد مدار چاپی ممکن است با پد اضافه برای اتصال موقت طراحی شده باشد. گاهی اوقات این پد باید با مقاومت جدا شود. آزمون در مدار نیز ممکن است مرز ویژگی های آزمون اسکن برخی از اجزای را اجرا کند. در مدار سیستم آزمون نیز ممکن است به برنامه اجزای حافظه در بُرد مورد استفاده قرار گیرد. در تست اسکن مرز، مدارهای آزمون یکپارچه را به ICهای مختلف در بُرد تشکیل اتصالات موقت بین برد مدار چاپی آثار برای تست که ICها به درستی نصب شده است صورت بگیرد. تست اسکن
مستلزم آن است که همه ICها آزمایش شود استفاده از روش پیکربندی آزمون استاندارد، یکی از رایج ترین آزمون مشترک گروه (JTAG) استاندارد باشد. معماری آزمون JTAG وسیله ای برای تست اتصالات بین مدارهای مجتمع در بُرد بدون استفاده از پروب تست فیزیکی باشد. فروشندگان ابزار JTAG انواع مختلفی از الگوریتم های محرک و پیچیده را ارائه می دهند، نه تنها به تشخیص مشکلات مربوط، بلکه برای از بین برئن آنها. هنگامی که بُرد در آزمون ناموفق باشد، تکنسین ممکن است اجزای معیوب را جایگزین کند، که به عنوان دوباره کاری شناخته می شود. تکنولوژی از طریق سوراخ کاری. اولین برد مدار چاپی از طریق تکنولوژی سوراخ کاری استفاده شد، که نصب و استقرار قطعات الکترونیکی توسط روکش سربی از طریق سوراخ در یک طرف بُرد و در طرف دیگر لحیم بر روی آثار مس قرار داده شد. برد ممکن است تک طرفه باشد، با سمت جزء، یا جمع و جور بُرد دو طرفه بیشتر، با قطعات اتصال در هر دو طرف باشد. نصب و راه اندازی افقی از طریق سوراخ قطعات با دو روکش سربی محوری (مانند مقاومت ها، خازن، و دیود) است که با خم شدن روکش سربی ۹۰ درجه در همان جهت، و قرار دادن در بُرد (اغلب خم روکش سربی واقع در پشت انج
ام بُرد در جهت مخالف به بهبود استحکام مکانیکی قسمت مربوط می انجامد)، لحیم کاری روکش سربی، و پیرایش کردن به پایان می رسد. ترسیم ها ممکن است به صورت دستی یا توسط یک ماشین لحیم کاری لحیم شوند. از طریق تکنولوژی سوراخ کاری برد مدار چاپی تقریباً به طور کامل جایگزین تکنیک های الکترونیک مونتاژ شد مانند ساخت و ساز نقطه به نقطه. از نسل دوم کامپیوتر در سال ۱۹۵۰ تا فناوری سطح سوار شده که در اواخر سال ۱۹۸۰ مطرح شد، هر جزء در برد مدار چاپی یک جزء از نمونه سوراخ کاری بود. ساخت و ساز سوراخ کاری به قیمت تولید می افزاید چرا که نیاز است تا بسیاری از حفره ها به دقت حفر شوند، و منطقه موجود مسیریابی برای ترسیم سیگنال را محدود کند چرا که در زیر لایه ای از بُردهای چند لایه سوراخ باید از طریق تمام لایه ها در جهت مخاف رد شود. هنگامی که سطح نصب آماده شد، قطعات کوچک SMD هر جا که ممکن باشند استفاده می شوند، از طریق سوراخ کاری برای سطح بزرگ نصب با توجه به توان مورد نیاز یا محدودیت های مکانیکی، یا تنش مکانیکی که ممکن است به برد مدار چاپی آسیب برساند. تکنولوژی سطح سوار شده. فناوری پایه سطحی در سال۱۹۶۰ به وجود آمد، شتاب خود در اوایل سال ۱۹۸۰
به دست آورد و به طور گسترده ای اواسط سال ۱۹۹۰ استفاده می شد. قطعات مکانیکی دوباره طراحی شدند تا به زبانه فلزی یا کلاهک کوچک انتهایی مجهز شوند تا بتوانند به طور مستقیم بر روی سطح برد مدار چاپی، به جای سیم روکش سربی و رد کردن آن از سوراخ، لحیم کنند. قطعات بسیار کوچکتر شدند و قرار دادن قطعات در هر دو طرف از بُرد به جای سوراخ کاری شایع شد، که منجر به تولید برد مدار چاپی بسیار کوچکتر با تراکم مدار بسیار بالاتر شد. مونتاژهای سطحی منجر به درجه بالایی از اتوماسیون، کاهش هزینه های نیروی کار و تا حد زیادی افزایش نرخ تولید شد. قطعات را می توان به صورت نصب شده بر روی نوار حامل عرضه کرد. سطح سوار کردن قطعات می تواند در حدود یک چهارم تا یک دهم اندازه و وزن قطعات سوراخ کاری و اجزای منفعل بسیار ارزان ترباشد. قیمت دستگاه سوار سطح نیمه هادی (SMDS) بیشتر با توجه به تراشه خود تا بسته محاسبه می شود، البته با مزیت قیمت کمتری نسبت به بسته های بزرگتر. بعضی از اجزای انتهای سیم مانند سیگنال کوچک دیود سوئیچ 1N4148، به طور قابل توجهی ارزان تر از معادل SMD هستند. مواد. هر ترسیمی شامل یک بخش باریک مسطح فویل مس می باشد که پس از قلم زنی با
قی مانده است. مقاومت تعیین شده توسط عرض و ضخامت ترسیم ها باید به اندازه کافی برای جریان هادی حمل پایین باشد. شاید نیاز باشد تا ترسیم های قدرت و سطح ممکن است از ترسیم های سیگنال گسترده تر باشند. در یک بُرد چند لایه یک لایه ممکن است مس جامد به عنوان یک سطح برای محافظت و بازگشت نیرو عمل کند. برای مدارهای مایکروویو، خطوط انتقال را می توان در قالب استریپ لاین و مایکرواستریپ با ابعاد دقت کنترل گذاشت تا از اطمینان سازگاری امپدانس مطمین شد. در فرکانس رادیویی و سوئیچ سریع مدارات اندوکتانس و ظرفیت خازنی برد مدار چاپی، رساناها تبدیل به عناصر قابل توجه مداری می شوند که معمولاً نامطلوب هستند، اما می توان آن ها را به عنوان بخش عمدی طراحی مدار دانست، که مانع از نیاز به اجزای گسسته اضافی می شود. لمینت ها. به استثنای محصولات عجیب و غریب با استفاده از مواد یا فرایندهای خاص، تمام بُرد مدارهای چاپی امروزی را می توان با استفاده از چهار مواد زیر ساخت: نکات. لمینت ها با قرار گرفتن در تحت فشار و درجه حرارت لایه هایی از پارچه یا کاغذ با رزین گرماسخت به شکل نهایی جدایی ناپذیر از ضخامت یکنواخت خود تبدیل می شوند. اندازه آن ها می تواند ا
ز۴ تا ۸ فوت (۱٫۲ در ۲٫۴ متر) عرض و طول باشد. بافت پارچه (ریسمان ها در هر اینچ یا سانتی متر) ضخامت پارچه، و درصد رزین متفاوت هستند که برای رسیدن به ضخامت نهایی و ویژگی های دی الکتریک مورد نظر استفاده می شوند. ضخامت استاندارد لایه به لایه موجود در جدول ۱ فهرست شده است: جدول ۱ ضخامت لمینت های استاندارد در هر ANSI / IPC-D-275 شماره امینت IPC ضخامت در اینچ ضخامت در میلی متر شماره لمینت IPC ضخامت در اینچ ضخامت در میلی متر L1 ۰٫۰۰۲ ۰٫۰۵ L8 ۰٫۰۲۰ ۰٫۵۰ L2 ۰٫۰۰۴ ۰٫۱۰ L9 ۰٫۰۲۸ ۰٫۷۰ L3 ۰٫۰۰۶ ۰٫۱۵ L10 ۰٫۰۳۵ ۰٫۹۰ L4 ۰٫۰۰۸ ۰٫۲۰ L11 ۰٫۰۴۳ ۱٫۱۰ L5 ۰٫۰۱۰ ۰٫۲۵ L12 ۰٫۰۵۵ ۱٫۴۰ L6 ۰٫۰۱۲ ۰٫۳۰ L13 ۰٫۰۵۹ ۱٫۵۰ L7 ۰٫۰۱۶ ۰٫۴۰ L14 ۰٫۰۷۵ ۱٫۹۰ L15 ۰٫۰۹۰ ۲٫۳۰ L16 ۰٫۱۲۲ ۳٫۱۰ نکات : "اگر چه این خصوصیات جایگزین شده اند و مشخصات جدید، اندازه های استاندارد را فهرست نکردند ، [۳۰] با این حال هنوز هم معمول ترین سایزهای ذخیره و برای تولید سفارش داده می شوند." پارچه یا فیبر مواد استفاده شده، مواد رزینی، و پارچه نسبت رزین برای تعیین نوع طراحی لایه به لایه می باشد (FR-4، CEM-1، G-10، و غیره) و در نتیجه ویژگی های لایه به لایه تولید می شود. ویژگی های مهم
عبارتند از لایه بازدارنده آتش، دی الکتریک ثابت (ER)، عامل کاهش (tδ)، استحکام کششی، مقاومت برشی، دمای انتقال شیشه ای (TG)، و ضریب انبساط محور Z (مقدار تغییرات ضخامت با درجه حرارت). در کل چند دی الکتریک مختلف وجود دارد که می توان برای ارزش عایق های مختلف با توجه به نیاز مدار آن ها را انتخاب کرد. برخی از این دی الکتریک ها پلی تترافلوئورواتیلن (تفلون)، FR-4، FR-1، CEM-1 یا CEM-3 هستند. مواد پیش آغشته شناخته شده در صنعت برد مدار چاپی عبارتند از :FR-2 (فنلی پنبه) FR-3 (پنبه و اپوکسی) FR-4 (شیشه ای بافته شده و اپوکسی) FR-5 (شیشه ای بافته شده و اپوکسی) FR -6 (شیشه ای مات و پلی استر) G-10 (شیشه ای بافته شده و اپوکسی) CEM-1 (پنبه و اپوکسی) CEM-2 (پنبه و اپوکسی) CEM-3 (شیشه ای غیر بافته شده و اپوکسی)، CEM-4 (شیشه ای بافته شده و اپوکسی) CEM-5 (بافته شیشه ای و پلی استر). در نظر گرفتن انبساط حرارتی مهم است به ویژه با آرایه شبکه توپ (BGA) و فناوری قالب خالی و فیبر شیشه ای بهترین ثبات ابعادی را ارائه می دهد. ماده FR-4، ماده متداول مورد استفاده شده است. به بُرد ای با مس بر روی آن " ورقه با روکش مسی " گفته می شود. ضخامت مس. ض
خامت مس برد مدار چاپی می تواند به عنوان واحد طول مشخص شود (در میکرومتر یا میل) اما اغلب به عنوان وزن مس در هر منطقه مشخص می شود (در اونس در هر فوت مربع) که البته برای اندازه گیری آسان تر است. یک اونس در هر فوت مربع ۱٫۳۴۴ میل یا ۳۴ میکرومتر ضخامت دارد. صنعت مدار چاپی بُرد مس سنگین را لایه های با بیش از ۳ اونس مس، یا در حدود ۰٫۰۰۴۲ اینچ (۴٫۲ میل، ۱۰۵ میکرومتر) تعریف می کند. طراحان برد مدار چاپی اغلب از مس سنگین هنگامی استفاده می کنند که طراحی و بُرد مدار تولید به منظور افزایش ظرفیت حمل جریان و همچنین مقاومت در برابر سویه های حرارتی باشد. روکش مس سنگین VIAS انتقال به گرما غرق خارجی حرارت انتقال می دهد. IPC 2152 یک استاندارد برای تعیین ظرفیت جریان حامل از چاپ رسم بُرد مدار است. صدور گواهینامه ایمنی (US). استاندارد ایمنی UL 796 الزامات ایمنی اجزای تشکیل برای چاپ بُرد سیم کشی به منظور استفاده به عنوان اجزای سازنده در دستگاه یا لوازم پوشش می دهد. ویژگی های تست تجزیه و تحلیل مانند اشتعال پذیری، حداکثر درجه حرارت، ردیابی برق، انحراف گرما، و حمایت مستقیم از قطعات الکتریکی می باشد. بُردهای Multiwire (چند سیمه). چند سیمه
یک تکنیک اتصال اختراع شده است که از سیم های عایق جاسازی شده در یک ماتریس غیر رسانا (اغلب رزین پلاستیکی) استفاده می کند. این تکنیک بین سال های ۱۹۸۰ تا ۱۹۹۰ استفاده می شد. (شرکت فناوری کول مرگان، ثبت اختراع ایالات متحده ۴۱۷۵۸۱۶ ثبت سال ۱۹۷۸)چند سیمه ها هنوز در سال ۲۰۱۰ از طریق شرکت هیتاچی در دسترس هستند. فناوری های رقابتی سیم کشی دیگری وجود دارند که توسعه یافته اند (ورق لایه لایه، جامی تک. از آنجا که به پشته ارتباطات در داخل ماتریس تعبیه شده کاملاً آسان بود (سیم ها)، این رویکرد باعث شد تا طراحان به طور کامل مسیریابی از سیم ها را فراموش کنند (معمولاً یک طراحی وقت گیر برد مدار چاپی) هر کجا که طراح نیاز به یک اتصال دارد، دستگاه یک سیم در خط مستقیم از یک محل/ پین را به دیگری رسم می کند. این عمل باعث یک طراحی بسیار کوتاه می شود (عدم استفاده از الگوریتم های پیچیده حتی برای طراحی با چگالی بالا) و همچنین تداخل را کاهش می دهد (که بدتر زمانی بود که سیم ها به موازات یکدیگر عمل می کنند، که تقریباً هرگز در چند سیم ها اتفاق نمی افتد) هر چند هزینه ها برای رقابت با فناوری های ارزان تر برد مدار چاپی با مقادیر زیاد بسیار بالاتر
است. ماژول cordwood. ساخت و ساز Cordwood می تواند فضای قابل توجهی را صرفه جویی کند و اغلب با اجزای پایانی سیم در برنامه های کاربردی که در آن فضا در اولویت بود، مورد استفاده قرار گرفت (مانند هدایت موشک و سیستم های تله متری) و در کامپیوترهایی با سرعت بالا، که در آن ترسیم های کوتاه مهم بودند. در ساخت و ساز cordwood، قطعات محوری سرب دار بین دو سطح موازی نصب شده بودند. قطعات با سیم بلوز به یکدیگر لحیم شده بودند، و آن ها را به دیگر اجزای توسط نوار نیکل نازک جوش داده شده در زاویه سمت راست بر روی روکش سربی متصل شدند. برای جلوگیری از اتصال با هم لایه های مختلف، کارت های عایق نازک بین آن ها قرار داده شد. پرفوراسیون یا سوراخ هایی در جزء کارت های روکش سربی منجر به طرح لایه اتصال بعدی شود. یکی از مضرات این سیستم این بود که اجزای ویژه نیکل-سرب دار برای تولید اتصال جوش مورد استفاده قرار می گرفتند. انبساط حرارتی افتراقی مؤلفه ها می تواند فشار بر روی روکش سربی قطعات و ترسیم برد مدار چاپی بیاورد و در نتیجه باعث آسیب فیزیکی بشود (همان طور که در ماژول های مختلف برنامه آپولو دیده شد). علاوه بر این، اجزای داخلی برای تعویض مشکل هس
تند. برخی از نسخه های ساخت و ساز cordwood از لحیم تک طرفه برد مدار چاپی به عنوان روش اتصال (به عنوان تصویر) استفاده می کنند، که به استفاده از اجزای طبیعی-سربدار اجازه می دهند. قبل از اختراع مدارهای یکپارچه، این روش اجازه بالاترین تراکم بسته بندی ممکن را می داد به همین دلیل، توسط تعدادی از فروشندگان کامپیوتر از جمله شرکت کنترل داده ها استفاده می شد. روش ساخت و ساز cordwood به ندرت از الکترونیک نیمه هادی مورد استفاده قرار گرفت و برد مدار چاپی گسترده شد. قطعات وطرف لحیم کاری شده. قبل از مدارهای چاپی (وکمی بعد از اختراع آنها)، ساخت و ساز نقطه به نقطه مورد استفاده قرار می گرفت. برای نمونه های اولیه یا تولید اندک، بسته بندی سیم یا بُرد برجک کارآمد تر بود. اختراع مدار چاپی به فردی به نام جان سارگرو۱۹۳۶–۱۹۴۷ ساخت تجهیزات مدار الکترونیکی (ECME) برمی گردد که فلز را بر روی یک برد پلاستیکی باکالیت می پاشید. ECME می توانست در دقیقه ۳ رادیو را تولید کند. در طول جنگ جهانی دوم، توسعه فیوز مجاورتی ضدهوایی نیاز به یک مدار الکترونیکی داشت که بتواند در برابر شلیک شدن از اسلحه مقاومت کند، و همچنین در تعداد تولید شود. اتحادیه سنتر
الب گلوب، طرحی پیشنهادی را با الزاماتی ارائه کرد: یک بشقاب سرامیک را می توان با رنگ فلزی برای هادی و مواد کربن برای مقاومت ها، با خازن های دیسک سرامیک و لوله های خیلی کوچک خلاء لحیم شده چاپکرد. (۳۳) روش فوق که توسط ارتش ایالات متحده طبقه بندی شده بود، قابل دوام و ثابت بود در نتیجه به اتحادیه سنترالب گلوب اختصاص داده شد. اگرچه تا سال ۱۹۸۴ نبود که مؤسسه مهندسان برق و الکترونیک (IEEE) به آقای هری رابنشتاین، رئیس سابق اتحادیه سنترالب گلوب، جایزه برونتی کلودو را برای توسعه کلید اولیه قطعات و اجزای چاپی و بستر عایق هادی اعطا کرد. (۳۴) همچنین، آقای رابنشتاین در سال ۱۹۸۴ توسط دانشگاه خود، دانشگاه ویسکانسین-مدیسون، برای نوآوری های خود در فناوری از مدارهای الکترونیکی چاپی و ساخت خازن مورد تقدیر قرار گرفت. در کل، هر قطعه الکترونیکی سیم های سربی دارد، و برد مدار چاپی سوراخ حفر شده ای برای هر سیم از هر جزء دارد. سپس اجزای روکش سربی از داخل حفره ها می گذرند و به رسم برد مدار چاپی لحیم می شوند. این روش مونتاژ را ساخت سوراخ کاری می نامند. در سال ۱۹۴۹، مو آبرامسون و استنیسالس اف دانکو، از ارتش ایالات متحده یک فرایند خودکار مو
نتاژ را به وجود آوردند که در آن روکش سربی به یک الگوی فویل مس متصل و لحیم می شد. ثبت اختراع آن ها در سال ۱۹۵۶ بودکه به ارتش ایالات متحده اختصاص داده شد. با توسعه تکنیک های لمینیت و سیاه قلم بُرد، این مفهوم را به روند استاندارد ساخت مدار چاپ در استفاده امروزی تبدیل کرده است. لحیم کاری می تواند به طور خودکار با عبور از بُرد ریپل، یا موج، از لحیم مذاب در یک ماشین موج لحیم کاری عبور کند. با این حال، سیم ها و سوراخ ها بی فایده هستند چرا که حفره های مته گران هستند و سیم های برآمده قطع می شوند. از سال ۱۹۸۰، قطعات سطح کوچک به طور فزاینده به جای اجزای سوراخ کاری استفاده شده است؛ که باعث عملکرد بهتر و هزینه های پایین تر تولید بُردهای کوچکتر شده است، اما با کمی زحمت اضافی در سرویس تابلوهای معیوب. از لحاظ تاریخی، بسیاری از اندازه گیری های مربوط به طراحی برد مدار چاپی در تقسیم عددی بر مضرب ثو مشخص می شدند، که اغلب "میل "نامیده می شود. به عنوان مثال،DIP و بسیاری دیگر از اجزای سوراخ کاری، پین هایی واقع در فاصله۱۰۰ میل از شبکه دارند. اجزای سطحی SOIC دارای پین هایی با ۵۰ میل هستند. اجزای SOP یک سطح پین ۲۵ میل دارند. تکنولوژی
سطح B توصیه حداقل عرض رسمی ۸ میل را توصیه می کند، که "دو رشته" _ دو رسم بین پین های DIP را اجازه می دهد. تعریف مونتاژ برد مدار چاپی :مونتاژ یعنی سرهم کردن یا وصل کردن قطعات صنعتی پیش ساخته، پس از اینکه بُرد مدار چاپی به اتمام رسید، اجزای الکترونیکی باید به شکل یک عملکردی به نام مونتاژ مدار چاپی متصل شود. در سطح پایه (SMT – سطح سوار فناوری) ساخت و ساز، مؤلفه ها بر روی پد یا سطوح در سطح بیرونی برد مدار چاپی قرار می گیرد. در هر دو نوع ساخت و ساز، روکش سربی جزئی است که به صورت الکتریکی و مکانیکی به بُرد با لحیم کاری فلز مذاب ثابت می شوند. انواع تکنیک های لحیم کاری وجود دارد که قطعات را به برد مدار چاپی متصل می کند که برای حجم تولید بالا معمولاً با دستگاه SMT و لحیم کاری توسط کوره صورت می گیرد، اما تکنسین های ماهر قادر به لحیم قطعات بسیار کوچک می باشند و با استفاده از میکروسکوپ، با استفاده لوازم مخصوص و لحیم کاری نوک ریز برای نمونه حجم کوچک استفاده می شود. انواع بردهای مدار چاپی یا برد الکترونیکی. معمولاً دلیل کار نکردن صحیح قطعات موجود در یک دستگاه الکترونیکی به دلیل آسیب دیدن و معیوب شدن قطعات و لوازم الکترونیکی
به کار رفته در آن دستگاه می باشد. بردهای الکترونیکی یکی از مهم ترین بخش های ادوات می باشد. بردهای الکترونیکی در صنایع لوازم خانگی، صنعتی و ساختمانی مورد استفاده قرار می گیرد. برد الکترونیکی در واقع به عنوان یکی از قطعات سخت افزاری در دستگاه هایی که عنوان الکترونیکی دارند شناخته می شود. برد الکترونیکی به عنوان یک قسمت الکترونیکی دارای قطعات مختلفی است که با شکل های مختلف بر روی آن سوار می شوند و در دستگاه های مختلف این نوع اتصال فرق می کند.. نصب قطعات مختلف بر روی برد و تفاوت در اتصالات موجود می تواند سبب ایجاد مدارهای متفاوتی شود. در نهایت همه قطعات الکترونیکی که برای نصب بر روی برد الکترونیکی در نظر گرفته می شوند با روش های خاصی که مربوط به هر قطعه می باشد مونتاژ می شوند. برد الکترونیکی معمولی از یک سری قطعات ریز و درشت شامل خازن ها، فیوزها و غیره تشکیل می گردد. در صورتی که در قسمت برق ورودی دستگاه هرگونه نوسان اضافی ایجاد گردد باعث خرابی و سوختن قطعات به کار رفته در برد الکترونیک شده و در نتیجه اگر میزان این نوسان زیاد باشد به سوختن کامل برد الکترونیکی خواهد انجامید. همچنین در صورتی که دستگاه دچار عیب و نق
صی در کارکرد خود شده باشد و آب به قسمت برد الکترونیک نفوذ کند در این قسمت اتصالی به وجود آمده و سیم پیچی داخلی دچار اتصال شده و در نتیجه برد مدار چاپی سوخته و از بین می رود. همچنین در مواردی خطر برق گرفتگی نیز وجود دارد این یکی از خطرات جانی می باشد که متوجه مصرف کننده از برد الکترونیکی گردد. از دیگر مواردی که ممکن است باعث خرابی و سوختن برد الکترونیک گردد ایجاد آتش سوزی دربرد می باشد که در این صورت برد الکترونیکی کاملاً از بین رفته و دیگر قابل استفاده نبوده یا قابل تعمیر نمی باشد. بُرد مدار چاپی. معمولاً در ساخت در لوازم خانگی ماشین لباسشویی، یخچال ساید بای ساید، ماشین ظرفشویی، ماکروویو و … در بخش صنعتی معمولاً در بخش ساخت و سازهای عظیم، خط تولید، سیستم های امنیتی و … در بخش ساختمانی هم می تواند به سیستم های گرمایش و سرمایش اشاره نمود اتصالات با سیم کشی در برد. در انواع بردهای الکترونیکی اتصال قطعات به وسیله لاین های سیم کشی به شکل های مختلف صورت می گیرد. این سیم کشی به وسیله سیم های لاکی نازک از جنس مس نیز می تواند انجام شود. اغلب در مدارهای smd برای ترمیم قطعاتی که در مدار از نقطه اتصال خود جدا شده اند از