# Intel Core i3

Intel Core i3 é a família de processadores da Intel, destinado a Desktops x86-64. Concebido no mesmo ano que o processador Core i5, o processador Core i3 é o processador de menor poder de processamento se comparado aos seus irmãos Core i7 e Core i5, da família Nehalem. O recurso Hyper-Threading estará ativado nesses modelos permitindo que o processador possa simular a existência de um maior número de núcleos, fazendo com que o desempenho do processador aumente significativamente.

## Inovação

Da mesma forma que os processadores Core i5 e Core i7, o processador Core i3 utiliza um controlador interno de memória. Já o núcleo que o processador Core i3 utiliza se chama Arrandale. Mais especificamente o processador Core i3 possui 2 núcleos de processamento físicos e dois virtuais, ou seja, ele já possui dois núcleos de processamento de carácter físicos e simula mais dois. A tecnologia que possibilita isso se chama Hyper Threading (HT). A Intel promete inovar na sua nova série de processadores da família Nehalem implementando no processador Core i3 e Core i5 a utilização de uma controladora gráfica PCI-Express, que agilizará ainda mais a comunicação com chipset utilizando a interface DMI. É equipado com o acelerador de mídia gráfica de alta definição que proporciona reprodução de alta definição e com recursos avançados de 3D. O que faz com que o processador Core i3 seja diferente dos seus irmãos se da ao fato de que a nova série Core i3 pretende revolucionar utilizando uma lisura em 32 nm(nano).

## Modelos e séries

Clarkdale (32 nm)
* Baseado na arquitetura Westmere.
* Todos modelos suportam instruções: MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64, XD bit , Intel VT-x, Hyper-Threading, Smart Cache.
* A arquitetura de comunicação FSB foi substituído pela arquitetura DMI.
* Tamanho do Die: 81 mm²
* Transistores: 382 milhões
* Versões : C2, K0
| Modelo | Cores | Threads | Frequencia | Frequencia | Frequencia | Cache | Cache | Cache | Mult. | Tensão | Revisão | TDP | Bus | Soquete | Referência | Comercialização | Comercialização |
| Modelo | Cores | Threads | Cores | Turbo | IGP | L1 | L2 | L3 | Mult. | Tensão | Revisão | TDP | Bus | Soquete | Referência | Lançamento | Fim |
| Core i3 500 (Desktop) ||||||||||||||||||
| 560 | 2 | 4 | 3.33 GHZ | - | 733 MHz | 2 × 64KB | 2 × 256KB | 4MB | 25 | | | 73 W | DMI + FDI + 2×DDR3 + 16×PCI-express 2.0 | LGA1156 | | | |
| 550 | 2 | 4 | 3.20 GHz | - | 733 MHz | 2 × 64KB | 2 × 256KB | 4MB | 24 | | | 73 W | DMI + FDI + 2×DDR3 + 16×PCI-express 2.0 | LGA1156 | | | |
| 540 | 2 | 4 | 3.06 GHZ | - | 733 MHz | 2 × 64KB | 2 × 256KB | 4MB | 23 | | | 73 W | DMI + FDI + 2×DDR3 + 16×PCI-express 2.0 | LGA1156 | | 5 janeiro 2010 | |
| 530 | 2 | 4 | 2.93 GHz | - | 733 MHz | 2 × 64KB | 2 × 256KB | 4MB | 22 | | | 73 W | DMI + FDI + 2×DDR3 + 16×PCI-express 2.0 | LGA1156 | | 5 janeiro 2010 | |
Arrandale (32 nm)
* Baseado na arquitetura Westmere.
* Todos modelos suportam instruções: MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64, XD bit , Intel VT-x, Hyper-Threading, Smart Cache.
* A arquitetura de comunicação FSB foi substituído pela arquitetura DMI.
* Tamanho do Die: 81 mm²
* Transistores: 382 milhões
* Versões : C2, K0
| Modelo | Cores | Threads | Frequencia | Frequencia | Frequencia | Cache | Cache | Cache | Mult. | Tensão | Revisão | TDP | Bus | Soquete | Referencia | Comercialização | Comercialização |
| Modelo | Cores | Threads | Cores | Turbo | IGP | L1 | L2 | L3 | Mult. | Tensão | Revisão | TDP | Bus | Soquete | Referencia | Lançamento | Fim |
| Core i3 300M ||||||||||||||||||
| 380M | 2 | 4 | 2.53 GHz | - | 500 MHz | 2 × 64 Kb | 2 × 256 Kb | 3MB | 19 | | | 35 W | DMI 4,8 GT/s + FDI + 2×DDR3 + 16×PCI-express 2.0 | PGA988 | | | |
| 370M | 2 | 4 | 2.40 GHz | - | 500 MHz | 2 × 64 Kb | 2 × 256 Kb | 3MB | 18 | | | 35 W | DMI 4,8 GT/s + FDI + 2×DDR3 + 16×PCI-express 2.0 | PGA988 | | 3e trimestre 2010 | |
| 350M | 2 | 4 | 2.26 GHz | - | 500 MHz | 2 × 64 Kb | 2 × 256 Kb | 3MB | 17 | | | 35 W | DMI 4,8 GT/s + FDI + 2×DDR3 + 16×PCI-express 2.0 | BGA1288 PGA988 | | 7 janeiro 2010 | |
| 330M | 2 | 4 | 2.13 GHz | - | 500 MHz | 2 × 64 Kb | 2 × 256 Kb | 3MB | 16 | | | 35 W | DMI 4,8 GT/s + FDI + 2×DDR3 + 16×PCI-express 2.0 | BGA1288 PGA988 | | 7 janeiro 2010 | |
| Core i3 300UM ||||||||||||||||||
| 330UM | 2 | 4 | 1.20 GHz | - | 166 MHz | 2 × 64 Kb | 2 × 256 Kb | 3 | 9 | | | 18 W | DMI 2,5 GT/s | BGA1288 | | 25 mai 2010 | |