# Radeon RX 7000

A série Radeon RX 7000 é uma família de unidades de processamento gráfico desenvolvidas pela AMD, com base em sua arquitetura RDNA 3. Foi anunciado em 3 de novembro de 2022 e é o sucessor da série Radeon RX 6000. Atualmente a AMD anunciou três placas gráficas da série 7000: RX 7600, RX 7900 XT e RX 7900 XTX. A AMD lançou oficialmente o RX 7900 XT e o RX 7900 XTX em 13 de dezembro de 2022. A AMD lançou o RX 7600 em 25 de maio de 2023.

## Recursos da série Radeon RX 7000

* Microarquitetura RDNA 3
* Até 96 unidades de computação (CU) em comparação com o máximo de 80 na série RX 6000
* Novas ALUs de sombreamento de emissão dupla em cada CU com a capacidade de executar duas instruções por ciclo
* Primeira placa gráfica do consumidor a ser baseada em um design de chiplet
** TSMC N5 para Matriz de Computação Gráfica (GCD)
** TSMC N6 para matriz de cache de memória (MCD)
* Até 24 GB de memória GDDR6
* Cache L1 dobrado de 128 KB para 256 KB por array
* Cache L2 aumentado em 50% de 4 MB para 6 MB no máximo
* Cache infinito de segunda geração com largura de banda de pico de até 2,7 vezes e até 96 MB de capacidade
* Interface PCIe 4.0 x16
* Aceleradores de Ray Tracing de segunda geração
* Adicionados aceleradores de IA dedicados
* Suporte para codificação e decodificação de hardware AV1 para vídeo de 12-bit até 8K60
* Novo motor "Radiance Display" com:
** Suporte DisplayPort 2.1 UHBR 13.5 (largura de banda de até 54 Gbit/s)
** Suporte HDMI 2.1a (largura de banda de até 48 Gbit/s)
** Suporta saída de até 8K 165 Hz ou 4K 480 Hz com DSC
** cor de 12 bits e Rec. Suporte 2020 para HDR

## Navi 3x dies

| | Matriz de Computação Gráfica (GCD) | Matriz de Computação Gráfica (GCD) | Matriz de Cache de Memória (MCD) |
| | Navi 31 | Navi 33 | Matriz de Cache de Memória (MCD) |
| Codinome | Plum Bonito | Hotpink Bonefish | — |
| Unidades de computação (processadores de fluxo) [núcleos FP32] | 96 (6144) [12288] | 32 (2048) [4096] | — |
| Transistores | 45.7B | 13.3B | 2.05B |
| Densidade do transistor | 152.3 MTr/mm$^2$ | 65.2 MTr/mm$^2$ | 55.4 MTr/mm$^2$ |
| Tamanho da matriz | 300 mm$^2$ | 204 mm$^2$ | 37 mm$^2$ |

### Navi 31

O módulo multi-chip Navi 31 possui 58 bilhões de transistores, um aumento de 165% na densidade do transistor do que a geração anterior Navi 2x, em sete matrizes: uma placa de computação gráfica (GCD) e seis matrizes de cache de memória (MCD). A matriz Navi 31 completa continha 12.288 núcleos FP32, equivalente a 6.144 processadores Stream. Alegadamente, o Navi 31 die foi projetado para escalar até a frequência de 3,0 GHz, embora o design de referência Radeon RX 7900 XTX da AMD possa atingir uma frequência de aumento de 2,5 GHz. A matriz Navi 31 é fabricada no nó de processo N5 da TSMC.

### Navi 33

A matriz Navi 33 apresenta 13,3 bilhões de transistores e um tamanho de matriz de 204 mm$^2$. A matriz completa apresenta 4096 núcleos FP32 segmentados em 32 unidades de computação. Ao contrário da matriz Navi 31 de ponta, é um design monolítico fabricado no nó de processo N6 da TSMC.

## Produtos
### Desktop

| Modelo (Codinome) | Data de lançamento e preço | Arquitetura Fab | Chiplets (ativo) | Transistores e Tamanho da matriz | Core | Core | Taxa de preenchimento | Taxa de preenchimento | Poder de processamento (TFLOPS) | Poder de processamento (TFLOPS) | Poder de processamento (TFLOPS) | Cache Infinito | Cache Infinito | Memory | Memory | Memory | Memory | TBP | Interface de barramento |
| Modelo (Codinome) | Data de lançamento e preço | Arquitetura Fab | Chiplets (ativo) | Transistores e Tamanho da matriz | Config | Clock (MHz) | Textura (GT/s) | Pixel (GP/s) | Half | Single | Double | Tamanho (MB) | Largura de banda (GB/s) | Tamanho | Largura de banda (GB/s) | Tipo e largura do barramento | Clock (MT/s) | TBP | Interface de barramento |
| Radeon RX 7600 (Navi 33) | 25 de maio de 2023 $269 USD | RDNA 3 TSMC N6 | — | 7010133000000000000♠13.3×10$^9$ 204 mm$^2$ | 2048:128:64 32:64:32 CU | 1720 2655 | 220.2 339.8 | 110.1 169.9 | 28.18 43.50 | 14.09 21.75 | 0.440 0.680 | 32 | 476.9 | 8 | 288 | GDDR6 128-bit | 18000 | 165 W | PCIe 4.0 ×8 |
| Radeon RX 7900 GRE (Navi 31) | 27 de julho de 2023 $649 USD | RDNA 3 TSMC N5 (GCD) TSMC N6 (MCD) | 1 × GCD 4 × MCD | 7010577000000000000♠57.7×10$^9$ ~531 mm$^2$ | 5120:320:192 80:160:80 CU | 1270 2245 | 406.4 718.4 | 243.8 431.0 | 52.02 91.96 | 26.01 45.98 | 0.813 1.437 | 64 | 2250 | 16 | 576 | GDDR6 256-bit | 18000 | 260 W | PCIe 4.0 ×16 |
| Radeon RX 7900 XT (Navi 31) | 13 de dezembro de 2022 $899 USD | RDNA 3 TSMC N5 (GCD) TSMC N6 (MCD) | 1 × GCD 5 × MCD | 7010577000000000000♠57.7×10$^9$ ~531 mm$^2$ | 5376:336:192 84:168:84 CU | 1500 2400 | 504.0 806.4 | 288.0 460.8 | 64.51 103.2 | 32.26 51.61 | 1.008 1.613 | 80 | 2900 | 20 | 800 | GDDR6 320-bit | 20000 | 315 W | PCIe 4.0 ×16 |
| Radeon RX 7900 XTX (Navi 31) | 13 de dezembro de 2022 $999 USD | RDNA 3 TSMC N5 (GCD) TSMC N6 (MCD) | 1 × GCD 6 × MCD | 7010577000000000000♠57.7×10$^9$ ~531 mm$^2$ | 6144:384:192 96:192:96 CU | 1900 2500 | 729.6 960.0 | 364.8 480.0 | 93.39 122.9 | 46.69 61.44 | 1.459 1.920 | 96 | 3500 | 24 | 960 | GDDR6 384-bit | 20000 | 355 W | PCIe 4.0 ×16 |
* v
* d
* e
* ↑ Die tamanho aproximado de todo o pacote MCM que consiste em um único GCD (Graphics Compute Die) e seis MCDs (Memory Cache Die). Radeon RX 7900 XT tem apenas cinco MCDs ativos, um inativo é para suporte estrutural e dissipação de calor. O tamanho da matriz do GCD é de 306 mm$^2$, o tamanho de cada MCD é de 37.5 mm$^2$.
* 1 2 3 Valores de boost (se disponíveis) são indicados abaixo do valor base em itálico.
* ↑ A taxa de preenchimento da textura é calculada como o número de Unidades de mapeamento de textura multiplicado pela velocidade básica (ou boost) do clock do núcleo.
* ↑ A taxa de preenchimento de pixel é calculada como o número de Unidades de saída de renderização multiplicado pela velocidade de clock base (ou boost) do núcleo.
* ↑ O desempenho de precisão é calculado a partir da velocidade básica (ou boost) do clock do núcleo com base em uma operação FMA.
* ↑ Shaders Unificados: Unidades de Mapeamento de Textura: Unidades de Saída de Renderização, Aceleradores Ray e unidade de computação (CU)
* ↑ As GPUs baseadas em RDNA 3 têm processadores de fluxo de emissão duplapara que até duas instruções de shader possam ser executadas por ciclo de clock sob certas condições de paralelismo.

### Mobile

| Modelo (Codinome) | Data de lançamento | Arquitetura Fab | Transistores e Tamanho da matriz | Core | Core | Taxa de preenchimento | Taxa de preenchimento | Poder de processamento (TFLOPS) | Poder de processamento (TFLOPS) | Poder de processamento (TFLOPS) | Cache Infinito | Memória | Memória | Memória | Memória | TDP | Interface de barramento |
| Modelo (Codinome) | Data de lançamento | Arquitetura Fab | Transistores e Tamanho da matriz | Config | Clock (MHz) | Textura (GT/s) | Pixel (GP/s) | Half | Single | Double | Cache Infinito | Tamanho (GB) | Largura de banda (GB/s) | Tipo e largura do barramento | Clock (MT/s) | TDP | Interface de barramento |
| Radeon RX 7600S (Navi 33) | 4 de janeiro de 2023 | RDNA 3 TSMC N6 | 7010133000000000000♠13.3×10$^9$ 204 mm$^2$ | 1792:112:64 28:56:28 CU | 1500 2200 | 168.0 246.4 | 96.00 140.8 | 21.50 31.54 | 10.75 15.77 | 0.336 0.493 | 32 MB | 8 | 256 | GDDR6 128-bit | 16000 | 75 W | PCIe 4.0 ×8 |
| Radeon RX 7600M (Navi 33) | 4 de janeiro de 2023 | RDNA 3 TSMC N6 | 7010133000000000000♠13.3×10$^9$ 204 mm$^2$ | 1792:112:64 28:56:28 CU | 1500 2410 | 168.0 269.9 | 96.00 154.2 | 21.50 34.55 | 10.75 17.28 | 0.336 0.540 | 32 MB | 8 | 256 | GDDR6 128-bit | 16000 | 90 W | PCIe 4.0 ×8 |
| Radeon RX 7600M XT (Navi 33) | 4 de janeiro de 2023 | RDNA 3 TSMC N6 | 7010133000000000000♠13.3×10$^9$ 204 mm$^2$ | 2048:128:64 32:64:32 CU | 1500 2615 | 192.0 334.1 | 96.00 167.0 | 24.58 42.84 | 12.29 21.42 | 0.384 0.669 | 32 MB | 8 | 288 | GDDR6 128-bit | 18000 | 120 W | PCIe 4.0 ×8 |
| Radeon RX 7700S (Navi 33) | 4 de janeiro de 2023 | RDNA 3 TSMC N6 | 7010133000000000000♠13.3×10$^9$ 204 mm$^2$ | 2048:128:64 32:64:32 CU | 1500 2500 | 192.0 320.0 | 96.00 160.0 | 24.58 40.96 | 12.29 20.48 | 0.384 0.640 | 32 MB | 8 | 288 | GDDR6 128-bit | 18000 | 100 W | PCIe 4.0 ×8 |
* v
* d
* e
* 1 2 3 Valores de boost (se disponíveis) são indicados abaixo do valor base em itálico.
* ↑ A taxa de preenchimento da textura é calculada como o número de Unidades de mapeamento de textura multiplicado pela velocidade básica (ou boost) do clock do núcleo.
* ↑ A taxa de preenchimento de pixel é calculada como o número de Unidades de saída de renderização multiplicado pela velocidade de clock base (ou boost) do núcleo.
* ↑ O desempenho de precisão é calculado a partir da velocidade básica (ou boost) do clock do núcleo com base em uma operação FMA.
* ↑ Shaders Unificados: Unidades de Mapeamento de Textura: Unidades de Saída de Renderização, Aceleradores Ray e unidade de computação (CU)

## Problemas
### Uso de energia ocioso

Consumo de energia anormalmente alto durante o modo inativo foi observado com a Radeon RX 7900 XT e RX 7900 XTX ai usar telas selecionadas de alta resolução e alta taxa de atualização e quando a GPU está decodificando o vídeo. O ComputerBase descobriu que a RX 7900 XT e a RX 7900 XTX consumiram 71 W e 80 W respectivos ao decodificar e reproduzir um vídeo do YouTube 4K 60FPS em comparação com os 30 W usados pela RX 6900 XT para a mesma tarefa. A AMD reconheceu o problema e ele foi adicionado à lista de problemas conhecidos a serem resolvidos com futuras atualizações de drivers e software Radeon Adrenalin. Em 22 de dezembro de 2022, o Adrenalin Edition 22.12.2 foi lançado e seu driver exclusivo RDNA 3 reduziu significativamente o uso de energia da GPU em modo inativo e ao decodificar vídeo.

### Problemas de temperatura da placa de referência

As edições de referência da AMD da Radeon RX 7900 XT e RX 7900 XTX sofreram com altas temperaturas de até 109 °C no ponto quente da GPU. As placas de parceiros AIB não foram afetadas. Os ventiladores ruidosos e o estrangulamento térmico nas placas de referência podem ser resultado de um contato ruim entre o cooler de referência e os chiplets da GPU. Em vez disso, a HardwareLuxx considerou que o resfriamento direto da matriz usado para os chiplets Navi 31 pode ser difícil devido à pressão de contato desigual nas sete matrizes, mesmo que pareçam niveladas. A AMD emitiu um comunicado em dezembro de 2022 informando que estava investigando o problema. A AMD disse que as ventoinhas barulhentas e o estrangulamento térmico nas placas de referência eram devido a um defeito de fabricação em que havia uma quantidade insuficiente de água nas câmaras de vapor. As placas afetadas seriam substituídas pela AMD mediante solicitação.
Em 6 de janeiro de 2023, Scott Herkelman, vice-presidente sênior e gerente geral de gráficos da AMD, disse em uma entrevista à PCWorld que "você veria um pequeno delta de desempenho" se a GPU acelerasse a 110 °C durante determinadas cargas de trabalho. Alguns meios de comunicação discordaram das declarações feitas por Herkelman, como dizer que houve "um pequeno delta de desempenho" quando 3 de 4 afetados 7900 XTX tiveram um desempenho pior do que uma 6900 XT da geração anterior no mesmo teste. Normalmente, a 7900 XTX tem um desempenho 30–60% melhor do que uma 6900 XT.