# Micro e nanotecnologia/Microtecnologia

Micro e nanotecnologia
Copertina Tutti i moduli · Sviluppo

## Microtecnologia

* Introduzione alla microtecnologia
** Il transistor e i dispositivi integrati
** La legge di Moore
** Microtecnologia: concetti di base
** L'ambiente: la camera pulita
* Crescita dei cristalli
* Il vuoto
** Le leggi del vuoto
** Pompe da vuoto
** Strumenti di misura per il vuoto
* Il plasma
** Proprietà generali
** Fisica del plasma
** Scarica nei gas
** Scarica a rf
* Tecniche litografiche
** Litografia ottica
** Litografia elettronica
** Litografia a raggi X
** Litografia a fascio ionico
* Film sottili
** Chemical Vapor Deposition (CVD)
** Sputtering
** Evaporazione
** Deposizione con cannone elettronico
** Molecular Beam Epitaxy (MBE)
** Deposizione di film dielettrici
** Film metallici
* Processi successivi
** Ossidazione
** Impiantazione ionica
** Diffusione
** Planarizzazione
* Etching
** Wet etch
** Attacco a secco
** Reactive Ion Etching (RIE)
** Ion milling
* Esempi
** Dispositivi MOS e CMOS
** Giunzioni Josephson
** MEMS
** Sensori di immagine
** Memorie magnetiche
* Tecniche diagnostiche
** Microscopia Ottica
** Diffrazione a raggi X
** Interazione con fasci di elettroni
*** SEM
*** TEM
** Scanning probe
*** STM
* Statistica per tecnologia

## Nanotecnologia

* Introduzione alla nanotecnologia
** Cenni storici
** I due approcci: top-down, bottom-up
* Approccio top-down
** Scansione a sonda (scanning probe)
** Stampa (nanoprint)
* Approccio bottom-up
** Self-organizzazione
*** Film di Langmuir-Blodgett
*** Self-assembled monolayers (SAM)
** Strutture molecolari con carbonio
*** Fullerene C60
*** Nanotubi
*** Nanofili (nanowire)
** AFM
** SNOM
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Le tecnologie di miniaturizzazione di dispositivi elettronici, sensori e attuatori sono oggi un argomento di estremo interesse, scientifico, economico e strategico. L’invenzione del transistor nel 1948 e quella dei circuiti integrati nel 1958 hanno reso possibile la produzione in massa e a basso costo delle apparecchiature elettroniche per il calcolo e la comunicazione come oggi le conosciamo. Le minime dimensioni dei dispositivi odierni sono scese a sotto 100 nm; proseguendo con lo stesso ritmo, ben presto ci affacceremo alla soglia delle dimensioni molecolari o atomiche, dell’ordine del nanometro. Per raggiungere questo obiettivo, si può sia tentare di spingere ulteriormente le tecniche di miniaturizzazione attuali (approccio top-down), sia affrontare il problema dall’altro lato, cercando cioè di assemblare elementi molecolari fino a raggiungere una scala macroscopica (approccio bottom-up); quest’ultima strada è caratterizzata da un intenso lavoro interdisciplinare, richiedendo contemporaneamente le competenze di fisici, chimici, biologi, ingegneri.
L'obiettivo del testo è quello di fornire una panoramica delle tecniche attuali in micro e nanotecnologia, in modo che i lettori siano in grado di usare la terminologia tecnica, riconoscere i principali impianti, tecnologie e processi, essere in grado di leggere e capire articoli tecnici. Non si ha la pretesa della completezza, ma si vuole dare almeno un’idea delle varietà di tecniche, problemi e soluzioni esistenti, cosicché i lettori abbiano gli strumenti di base per reperire ulteriori informazioni e comprenderle.
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