# Package (elettronica)

Un package (lett. "capsula"), indica il contenitore in cui sono racchiusi alcuni tipi di componenti elettronici.

## Descrizione

Questi possono essere semplici relé, circuiti costituiti da reti di resistori o transistor, oppure circuiti integrati compresi i microprocessori. In questo caso il die costituisce il cuore elaborativo del processore stesso (core) mentre il package è tutto quello che sta "intorno" al die, ovvero tutto ciò che si vede e si maneggia. Da questo, fuoriescono i terminali di collegamento (pin), preposti a collegare il die del componente ai circuiti della piastra elettronica; il collegamento dei microprocessori destinati al computer generici per casa o ufficio, avviene tramite uno "zoccolo" (socket), saldato sulla piastra elettronica sul quale viene innestato il componente, in versioni particolari di microprocessori destinati ad usi specifici o in condizione di lavoro gravose, questi ultimi sono saldati direttamente sulla piastra.
Solitamente le dimensioni del core rispetto a quelle del package sono molto ridotte, circa 2 o 3 cm² a fronte di un package (quindi le dimensioni dell'intero microprocessore) di circa 20 cm²; tali dimensioni del package sono necessarie a causa dell'elevato numero dei pin, nell'ordine di molte centinaia. in quest'ultimo possono essere riuniti più die con funzioni differenti, collegati fra loro a formare un circuito complesso, comprendente a volte anche resistori e condensatori, in questo caso il componente prende il nome di ibrido.
Forma e dimensioni del package possono essere le più varie: può essere in metallo, materiale plastico o ceramica, i contatti elettrici del circuito possono essere costituiti da pin o reofori, nelle versioni ceramiche possono consistere in piccole zone metallizzate generalmente in oro, uniformemente distanziate tra loro chiamate piazzuole, simili a quelle presenti sulle schede dei telefoni cellulari. La forma e la dimensione dei package sono comunque standardizzate; gli unici package con dimensioni e forma non riconducibile ad alcun standard, sono quelli che racchiudono un circuito progettato del costruttore stesso dell'apparecchiatura che li contiene e sono definiti custom.
Lo stesso tipo di package usato per gli IC è usato anche per altri dispositivi, quali accoppiatori ottici e alcuni tipi di relè reed, alcuni dei quali adottano il package definito "Dual in Line". Il contenitore dei singoli transistor e dei diodi viene invece definito "case". Gli unici package che permettono la visione del die interno, oltre a due dispositivi obsoleti da tempo, EPROM e i microcontroller dotati di EPROM, sono alcuni tipi di display alfanumerici realizzati in plastica traslucida di colore rosso, come ad esempio il TIL311 o quelli facenti parte della serie 7300 di HP.
Il chip è assemblato in un package munito di pin attraverso più collegamenti; uno o più package (ad es. il chipset) e altri componenti elettronici "discreti" (cioè singoli, non "integrati") sono impiantati e collegati tra loro su una piastra elettronica chiamata circuito stampato (in quanto i collegamenti (le "piste") non sono realizzate con filo elettrico, ma sono "stampati" sul supporto in carta bakelizzata o - più spesso - in vetronite; il circuito stampato completo di tutti i dispositivi elettronici necessari per una certa funzione (più dissipatori, connettori ecc.) è una scheda elettronica pronta all'uso.

## Tipologie

* BGA: Ball Grid Array
* COG:
* DIP: Dual Inline Package (conosciuto anche come PDIP)
* FBGA:
* FCPGA: Flip-chip Pin Grid Array
* ISOLATED TO220:
* LAMINATE CSP:
* LAMINATE TCSP:
* LAMINATE UCSP:
* LBGA:
* LLP:
* LLP COL:
* LQFP EXP PAD:
* LQFP: Low-profile Quad Flat Package
* LTCC:
* LGA: Land Grid Array
* MDIP:
* MICRO SMD:
* MICRO SMDXT:
* MICRO-ARRAY:
* MINI SOIC:
* MINI SOIC EXP PAD:
* MCM: Multi-Chip Module
* OPGA: Organic Pin Grid Array
* POS:
* PSOP:
* PGA: Pin Grid Array (also known as PPGA)
* PLCC: Plastic Leaded Chip Carrier
* PQFP: Plastic Quad Flat Pack
* QFN: Quad Flat No Leads
* QFP: Quad Flat Package
* SC-70:
* SOIC NARROW:
* SOIC WIDE:
* SOT-223:
* SOT-23:
* SSOP-EIAJ:
* SSOP: Shrink Small-Outline Package
* SIP: Single in-line package
* SOIC: Small-outline Integrated Circuit
* TEPBGA:
* TO-220:
* TO-247 SINGLE GAUGE:
* TO-252:
* TO-263:
* TO-263 THIN:
* TO-92:
* TQFP EXP PAD:
* TQFP: Thin Quad Flat Pack
* TSOT:
* TSSOP EXP PAD:
* TSSOP: Thin Shrink Small Outline Package
* TSOP: Thin Small-outline Package
* UFBGA:
* WSON: Very Very Thin Small Outline No Lead Package
* ZIP: Zig-zag_in-line_package
Package ermetici:
* CCGA:
* CERDIP:
* CERPACK:
* CPGA: Ceramic Pin Grid Array
* CQFP:
* CQGP:
* CSOP:
* LCC: Leadless chip carrier
* SIDEBRAZE:
* TO-3:
* TO-5:
* TO-39: metal can for transistor
* TO-46:
* TO-66:
* TO-99: metal can for IC
* TO-100: