# Liste der AMD-Ryzen-Prozessoren

Bei der Ryzen-Serie handelt es sich um x86-64-Mikroprozessoren des US-amerikanischen Chipherstellers AMD, die auf den Mikroarchitekturen Zen, Zen+, Zen 2, Zen 3, Zen 4 und Zen 5 basieren. Die Ryzen-Serie ist der Nachfolger der FX-Serie und wurde 2017 eingeführt. Später folgten Athlon-Modelle für den Low-Cost-Preisbereich, basierend auf der gleichen Architektur, jedoch beschnitten in Ausstattung und Leistung. Die Ryzen-Prozessoren mit dem „Pro“-Namenszusatz sind primär für Business-PCs vorgesehen und umfassen zusätzliche Sicherheitsfeatures sowie eine verlängerte Garantie.
Mit der Mikroarchitektur Zen 4 kam es 2022 bei den Ryzen Desktop-Prozessoren zur Änderung des Prozessorsockels vom bisherigen Sockel AM4 zum Sockel AM5.

## Desktop
### Zen
#### Summit Ridge (Serie 1000)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 1000 Desktop-CPUs:
* Sockel: AM4.
* Alle CPUs unterstützen DDR4-2666 im Dual-Channel.
* L1-Cache: 96 KB (32 KB Daten + 64 KB Anweisungen) pro Kern.
* L2-Cache: 512 KB pro Kern.
* MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
* Alle CPUs unterstützen 24 PCIe 3.0-Lanes. 4 der Lanes sind als Link zum Chipsatz reserviert.
* Keine integrierte Grafik.
* Herstellungsprozess: 14 nm.
| Marke | Modell | Marke | Modell | Kerne (Threads) | Takt (GHz) $^{(a)}$ | Takt (GHz) $^{(a)}$ | L3 Cache (gesamt) | TDP | Kern- konfiguration $^{(b)}$ | Einführungs- datum |
| Marke | Modell | Marke | Modell | Kerne (Threads) | Basis | Boost | L3 Cache (gesamt) | TDP | Kern- konfiguration $^{(b)}$ | Einführungs- datum |
| Ryzen 7 | 1800X | 8 (16) | 3,6 | 4,0 | 16 MB | 95 W | 2 × 4 | 2. März 2017 |
| Ryzen 7 | 1700X | 8 (16) | 3,4 | 3,8 | 16 MB | 95 W | 2 × 4 | 2. März 2017 |
| Ryzen 7 | 1700 $^{(c)}$ | 8 (16) | 3,0 | 3,7 | 16 MB | 65 W | 2 × 4 | 2. März 2017 |
| Ryzen 5 | 1600X | 6 (12) | 3,6 | 4,0 | 16 MB | 95 W | 2 × 3 | 11. Apr. 2017 |
| Ryzen 5 | 1600 $^{(c)}$ | 6 (12) | 3,2 | 3,6 | 16 MB | 65 W | 2 × 3 | 11. Apr. 2017 |
| Ryzen 5 | 1500X $^{(c)}$ | 4 (8) | 3,5 | 3,7 | 16 MB | 65 W | 2 × 2 | 11. Apr. 2017 |
| Ryzen 5 | 1400 | 4 (8) | 3,2 | 3,4 | 8 MB | 65 W | 2 × 2 | 11. Apr. 2017 |
| Ryzen 3 | 1300X $^{(c)}$ | 4 (4) | 3,5 | 3,7 | 8 MB | 65 W | 2 × 2 | 27. Juli 2017 |
| Ryzen 3 | 1200 $^{(c)}$ | 4 (4) | 3,1 | 3,4 | 8 MB | 65 W | 2 × 2 | 27. Juli 2017 |

#### Whitehaven (Serie 1000)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 1000 Threadripper-CPUs:
* Sockel: sTR4.
* Alle CPUs unterstützen DDR4-2666 im Quad-Channel.
* L1-Cache: 96 KB (32 KB Daten + 64 KB Anweisungen) pro Kern.
* L2-Cache: 512 KB pro Kern.
* MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
* Alle CPUs unterstützen 64 PCIe 3.0-Lanes. 4 der Lanes sind als Link zum Chipsatz reserviert.
* Keine integrierte Grafik.
* Herstellungsprozess: 14 nm.
| Marke | Modell | Marke | Modell | Kerne (Threads) | Takt (GHz) $^{(a)}$ | Takt (GHz) $^{(a)}$ | L3 Cache (gesamt) | TDP | Chiplets | Kern- konfiguration $^{(b)}$ | Einführungs- datum |
| Marke | Modell | Marke | Modell | Kerne (Threads) | Basis | Boost | L3 Cache (gesamt) | TDP | Chiplets | Kern- konfiguration $^{(b)}$ | Einführungs- datum |
| Ryzen Threadripper | 1950X | 16 (32) | 3,4 | 4,0 | 32 MB | 180 W | 2 × CCD $^{(c)}$ | 4 × 4 | 31. Juli 2017 |
| Ryzen Threadripper | 1920X | 12 (24) | 3,5 | 4,0 | 32 MB | 180 W | 2 × CCD $^{(c)}$ | 4 × 3 | 31. Juli 2017 |
| Ryzen Threadripper | 1900 | 8 (16) | 3,8 | 4,0 | 16 MB | 180 W | 2 × CCD $^{(c)}$ | 2 × 4 | 31. Juli 2017 |

#### Raven Ridge (Serie 2000)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 2000 Desktop-APUs:
* Sockel: AM4.
* Alle CPUs unterstützen DDR4-2933 im Dual-Channel.
* L1-Cache: 96 KB (32 KB Daten + 64 KB Anweisungen) pro Kern.
* L2-Cache: 512 KB pro Kern.
* MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
* Alle CPUs unterstützen 16 PCIe 3.0-Lanes. 4 der Lanes sind als Link zum Chipsatz reserviert.
* Enthält integrierte GCN-GPU der 5. Generation.
* Herstellungsprozess: 14 nm FinFET.
| Marke | Modell | Marke | Modell | CPU | CPU | CPU | CPU | GPU | GPU | GPU | TDP | Einführungs- datum |
| Marke | Modell | Marke | Modell | Kerne (Threads) | Takt (GHz) $^{(a)}$ | Takt (GHz) $^{(a)}$ | L3 Cache (gesamt) | Modell | Kerne | Takt (GHz) | TDP | Einführungs- datum |
| Marke | Modell | Marke | Modell | Kerne (Threads) | Basis | Boost | L3 Cache (gesamt) | Modell | Kerne | Takt (GHz) | TDP | Einführungs- datum |
| Ryzen 5 | 2400G $^{(b)}$ | 4 (8) | 3,6 | 3,9 | 4 MB | RX Vega 11 | 11 | 1,25 | 65 W | 12. Feb. 2018 |
| Ryzen 5 | 2400GE $^{(b)}$ | 4 (8) | 3,2 | 3,8 | 4 MB | RX Vega 11 | 11 | 1,25 | 35 W | 19. Apr. 2018 |
| Ryzen 3 | 2200G $^{(b)}$ | 4 (4) | 3,5 | 3,7 | 4 MB | Radeon Vega 8 | 8 | 1,1 | 65 W | 12. Feb. 2018 |
| Ryzen 3 | 2200GE $^{(b)}$ | 4 (4) | 3,2 | 3,6 | 4 MB | Radeon Vega 8 | 8 | 1,1 | 35 W | 19. Apr. 2018 |
| Ryzen 3 | PRO 2100GE | 2 (4) | 3,2 | ? | 4 MB | Radeon Vega 3 | 3 | 1,0 | 35 W | 2019 |

### Zen+
#### Pinnacle Ridge (Serie 2000)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 2000 Desktop-CPUs:
* Sockel: AM4.
* Alle CPUs unterstützen DDR4-2933 im Dual-Channel, mit Ausnahme von R7 2700E und R5 2600E, die DDR4-2666 unterstützen.
* L1-Cache: 96 KB (32 KB Daten + 64 KB Anweisungen) pro Kern.
* L2-Cache: 512 KB pro Kern.
* MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
* Alle CPUs unterstützen 24 PCIe 3.0-Lanes. 4 der Lanes sind als Link zum Chipsatz reserviert.
* Keine integrierte Grafik.
* Herstellungsprozess: 12 nm FinFET.
| Marke | Modell | Marke | Modell | Kerne (Threads) | Takt (GHz) $^{(a)}$ | Takt (GHz) $^{(a)}$ | L3 Cache (gesamt) | TDP | Kern- konfiguration $^{(b)}$ | Einführungs- datum |
| Marke | Modell | Marke | Modell | Kerne (Threads) | Basis | Boost | L3 Cache (gesamt) | TDP | Kern- konfiguration $^{(b)}$ | Einführungs- datum |
| Ryzen 7 | 2700X | 8 (16) | 3,7 | 4,3 | 16 MB | 105 W | 2 × 4 | 19. Apr. 2018 |
| Ryzen 7 | 2700 | 8 (16) | 3,2 | 4,1 | 16 MB | 65 W | 2 × 4 | 19. Apr. 2018 |
| Ryzen 7 | 2700E $^{(c)}$ | 8 (16) | 2,8 | 4,0 | 16 MB | 45 W | 2 × 4 | Sep. 2018 |
| Ryzen 5 | 2600X | 6 (12) | 3,6 | 4,2 | 16 MB | 95 W | 2 × 3 | 19. Apr. 2018 |
| Ryzen 5 | 2600 $^{(c)}$ | 6 (12) | 3,4 | 3,9 | 16 MB | 65 W | 2 × 3 | 19. Apr. 2018 |
| Ryzen 5 | 2600E $^{(c)}$ | 6 (12) | 3,1 | 4,0 | 16 MB | 45 W | 2 × 3 | Sep. 2018 |
| Ryzen 5 | 1600 (AF) $^{(d)}$ | 6 (12) | 3,2 | 3,6 | 16 MB | 65 W | 2 × 3 | 11. Okt. 2019 |
| Ryzen 5 | 2500X | 4 (8) | 3,6 | 4,0 | 8 MB | 65 W | 1 × 4 | 10. Sep. 2018 |
| Ryzen 3 | 2300X $^{(c)}$ | 4 (4) | 3,5 | 4,0 | 8 MB | 65 W | 1 × 4 | 10. Sep. 2018 |
| Ryzen 3 | 1200 (AF) $^{(d)}$ | 4 (4) | 3,1 | 3,4 | 8 MB | 65 W | 1 × 4 | 21. Apr. 2020 |

#### Colfax (Serie 2000)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 2000 Threadripper-CPUs:
* Sockel: sTR4.
* Alle CPUs unterstützen DDR4-2933 im Quad-Channel.
* L1-Cache: 96 KB (32 KB Daten + 64 KB Anweisungen) pro Kern.
* L2-Cache: 512 KB pro Kern.
* MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
* Alle CPUs unterstützen 64 PCIe 3.0-Lanes. 4 der Lanes sind als Link zum Chipsatz reserviert.
* Keine integrierte Grafik.
* Herstellungsprozess: 12 nm.
| Marke | Modell | Marke | Modell | Kerne (Threads) | Takt (GHz) $^{(a)}$ | Takt (GHz) $^{(a)}$ | L3 Cache (gesamt) | TDP | Chiplets | Kern- konfiguration $^{(b)}$ | Einführungs- datum |
| Marke | Modell | Marke | Modell | Kerne (Threads) | Basis | Boost | L3 Cache (gesamt) | TDP | Chiplets | Kern- konfiguration $^{(b)}$ | Einführungs- datum |
| Ryzen Threadripper | 2990WX | 32 (64) | 3,0 | 4,2 | 64 MB | 250 W | 4 × CCD | 8 × 4 | 13. Aug. 2018 |
| Ryzen Threadripper | 2970WX | 24 (48) | 3,0 | 4,2 | 64 MB | 250 W | 4 × CCD | 8 × 3 | Okt. 2018 |
| Ryzen Threadripper | 2950X | 16 (32) | 3,5 | 4,4 | 32 MB | 180 W | 2 × CCD | 4 × 4 | 31. Aug. 2018 |
| Ryzen Threadripper | 2920X | 12 (24) | 3,5 | 4,3 | 32 MB | 180 W | 2 × CCD | 4 × 3 | Okt. 2018 |

#### Picasso (Serie 3000)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 3000 Desktop-APUs:
* Sockel: AM4.
* Alle CPUs unterstützen DDR4-2933 im Dual-Channel.
* L1-Cache: 96 KB (32 KB Daten + 64 KB Anweisungen) pro Kern.
* L2-Cache: 512 KB pro Kern.
* MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
* Alle CPUs unterstützen 16 PCIe 3.0-Lanes. 4 der Lanes sind als Link zum Chipsatz reserviert.
* Enthält integrierte GCN-GPU der 5. Generation.
* Herstellungsprozess: 12 nm FinFET.
| Marke | Modell | Marke | Modell | CPU | CPU | CPU | CPU | GPU | GPU | GPU | TDP | Einführungs- datum |
| Marke | Modell | Marke | Modell | Kerne (Threads) | Takt (GHz) $^{(a)}$ | Takt (GHz) $^{(a)}$ | L3 Cache (gesamt) | Modell | Kerne | Takt (GHz) | TDP | Einführungs- datum |
| Marke | Modell | Marke | Modell | Kerne (Threads) | Basis | Boost | L3 Cache (gesamt) | Modell | Kerne | Takt (GHz) | TDP | Einführungs- datum |
| Ryzen 5 | 3400G $^{(b)}$ | 4 (8) | 3,7 | 4,2 | 4 MB | Radeon Vega 11 | 11 | 1,4 | 65 W | 7. Juli 2019 |
| Ryzen 5 | PRO 3350G | 4 (8) | 3,6 | 4,0 | 4 MB | Radeon Graphics | 10 | 1,3 | 65 W | 21. Juli 2020 |
| Ryzen 5 | PRO 3350GE | 4 (4) | 3,3 | 3,9 | 4 MB | Radeon Graphics | 10 | 1,2 | 35 W | 21. Juli 2020 |
| Ryzen 3 | 3200G $^{(b)}$ | 4 (4) | 3,6 | 4,0 | 4 MB | Radeon Vega 8 | 8 | 1,25 | 65 W | 7. Juli 2019 |
| Ryzen 3 | 3200GE $^{(b)}$ | 4 (4) | 3,3 | 3,8 | 4 MB | Radeon Vega 8 | 8 | 1,2 | 35 W | 7. Juli 2019 |

### Zen 2
#### Matisse (Serie 3000)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 3000 Desktop-CPUs:
* Sockel: AM4.
* Alle CPUs unterstützen DDR4-3200 im Dual-Channel.
* L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
* L2-Cache: 512 KB pro Kern.
* MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AVX2, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
* Alle CPUs unterstützen 24 PCIe 4.0-Lanes. 4 der Lanes sind als Link zum Chipsatz reserviert.
* Keine integrierte Grafik.
* Herstellungsprozess: TSMC 7 nm FinFET.
| Marke | Modell | Marke | Modell | Kerne (Threads) | Takt (GHz) $^{(a)}$ | Takt (GHz) $^{(a)}$ | L3 Cache (gesamt) | TDP | Chiplets | Kern- konfiguration $^{(b)}$ | Einführungs- datum |
| Marke | Modell | Marke | Modell | Kerne (Threads) | Basis | Boost | L3 Cache (gesamt) | TDP | Chiplets | Kern- konfiguration $^{(b)}$ | Einführungs- datum |
| Ryzen 9 | 3950X | 16 (32) | 3,5 | 4,7 | 64 MB | 105 W | 2 × CCD 1 × I/OD | 4 × 4 | 7. Juli. 2019 |
| Ryzen 9 | 3900XT | 12 (24) | 3,8 | 4,7 | 64 MB | 105 W | 2 × CCD 1 × I/OD | 4 × 3 | Juli 2020 |
| Ryzen 9 | 3900X | 12 (24) | 3,8 | 4,6 | 64 MB | 105 W | 2 × CCD 1 × I/OD | 4 × 3 | 7. Juli 2019 |
| Ryzen 9 | 3900 $^{(c)}$ | 12 (24) | 3,1 | 4,3 | 64 MB | 65 W | 2 × CCD 1 × I/OD | 4 × 3 | 24. Sep. 2019 |
| Ryzen 7 | 3800XT | 8 (16) | 3,9 | 4,7 | 32 MB | 105 W | 1 × CCD 1 × I/OD | 2 × 4 | Juli 2020 |
| Ryzen 7 | 3800X | 8 (16) | 3,9 | 4,5 | 32 MB | 105 W | 1 × CCD 1 × I/OD | 2 × 4 | 7. Juli 2019 |
| Ryzen 7 | 3700X $^{(c)}$ | 8 (16) | 3,6 | 4,4 | 32 MB | 65 W | 1 × CCD 1 × I/OD | 2 × 4 | 7. Juli 2019 |
| Ryzen 5 | 3600XT | 6 (12) | 3,8 | 4,5 | 32 MB | 95 W | 1 × CCD 1 × I/OD | 2 × 3 | Juli 2020 |
| Ryzen 5 | 3600X | 6 (12) | 3,8 | 4,4 | 32 MB | 95 W | 1 × CCD 1 × I/OD | 2 × 3 | 7. Juli 2019 |
| Ryzen 5 | 3600 $^{(c)}$ | 6 (12) | 3,6 | 4,2 | 32 MB | 65 W | 1 × CCD 1 × I/OD | 2 × 3 | 7. Juli 2019 |
| Ryzen 5 | 3500X | 6 (6) | 3,6 | 4,1 | 32 MB | 65 W | 1 × CCD 1 × I/OD | 2 × 3 | 24. Sep. 2019 |
| Ryzen 5 | 3500 | 6 (6) | 3,6 | 4,1 | 16 MB | 65 W | 1 × CCD 1 × I/OD | 2 × 3 | 15. Nov. 2019 |
| Ryzen 3 | 3300X | 4 (8) | 3,8 | 4,3 | 16 MB | 65 W | 1 × CCD 1 × I/OD | 1 × 4 | 21. Apr. 2020 |
| Ryzen 3 | 3100 | 4 (8) | 3,6 | 3,9 | 16 MB | 65 W | 1 × CCD 1 × I/OD | 2 × 2 | Mai 2020 |

#### Castle Peak (Serie 3000)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 3000 Threadripper-CPUs:
* Sockel (Threadripper): sTRX4 | Sockel (Threadripper Pro): sWRX8.
* Threadripper-CPUs unterstützen DDR4-3200 im Quad-Channel, während Threadripper PRO-CPUs DDR4-3200 im Octa-Channel unterstützen.
* L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
* L2-Cache: 512 KB pro Kern.
* MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AVX2, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
* Threadripper-CPUs unterstützen 64 PCIe 4.0-Lanes, während Threadripper PRO-CPUs 128 PCIe 4.0-Lanes unterstützen. 8 der Lanes sind als Link zum Chipsatz reserviert.
* Keine integrierte Grafik.
* Herstellungsprozess: TSMC 7 nm FinFET.
| Marke | Modell | Marke | Modell | Kerne (Threads) | Takt (GHz) $^{(a)}$ | Takt (GHz) $^{(a)}$ | L3 Cache (gesamt) | TDP | Chiplets | Kern- konfiguration $^{(b)}$ | Einführungs- datum |
| Marke | Modell | Marke | Modell | Kerne (Threads) | Basis | Boost | L3 Cache (gesamt) | TDP | Chiplets | Kern- konfiguration $^{(b)}$ | Einführungs- datum |
| Ryzen Threadripper PRO | 3995WX | 64 (128) | 2,7 | 4,2 | 256 MB | 280 W | 8 × CCD 1 × I/OD | 16 × 4 | 14. Juli 2020 |
| Ryzen Threadripper PRO | 3975WX | 32 (64) | 3,5 | 4,2 | 128 MB | 280 W | 4 × CCD 1 × I/OD | 8 × 4 | 14. Juli 2020 |
| Ryzen Threadripper PRO | 3955WX | 16 (32) | 3,9 | 4,3 | 64 MB | 280 W | 2 × CCD 1 × I/OD | 4 × 4 | 14. Juli 2020 |
| Ryzen Threadripper PRO | 3945WX | 12 (24) | 4,0 | 4,3 | 64 MB | 280 W | 2 × CCD 1 × I/OD | 4 × 3 | 14. Juli 2020 |
| Ryzen Threadripper | 3990X | 64 (128) | 2,9 | 4,3 | 256 MB | 280 W | 8 × CCD 1 × I/OD | 16 × 4 | 7. Feb. 2020 |
| Ryzen Threadripper | 3970X | 32 (64) | 3,7 | 4,5 | 128 MB | 280 W | 4 × CCD 1 × I/OD | 8 × 4 | 25. Nov. 2019 |
| Ryzen Threadripper | 3960X | 24 (48) | 3,8 | 4,5 | 128 MB | 280 W | 4 × CCD 1 × I/OD | 8 × 3 | 25. Nov. 2019 |

#### Renoir (Serie 4000 CPU)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 4000 Desktop-CPUs:
* Sockel: AM4.
* Alle CPUs unterstützen DDR4-3200 im Dual-Channel.
* L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
* L2-Cache: 512 KB pro Kern.
* MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AVX2, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
* Alle CPUs unterstützen 24 PCIe 3.0-Lanes. 4 der Lanes sind als Link zum Chipsatz reserviert.
* Keine integrierte Grafik.
* Herstellungsprozess: TSMC 7 nm FinFET.
| Marke | Modell | Marke | Modell | Kerne (Threads) | Takt (GHz) $^{(a)}$ | Takt (GHz) $^{(a)}$ | L3 Cache (gesamt) | TDP | Kern- konfiguration $^{(b)}$ | Einführungs- datum |
| Marke | Modell | Marke | Modell | Kerne (Threads) | Basis | Boost | L3 Cache (gesamt) | TDP | Kern- konfiguration $^{(b)}$ | Einführungs- datum |
| Ryzen 5 | 4500 | 6 (12) | 3,6 | 4,1 | 8 MB | 65 W | 2 × 3 | 4. Apr. 2022 |
| Ryzen 3 | 4100 | 4 (8) | 3,8 | 4,0 | 4 MB | 65 W | 1 × 4 | 4. Apr. 2022 |

#### Renoir (Serie 4000 APU)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 4000 Desktop-APUs:
* Sockel: AM4.
* Alle CPUs unterstützen DDR4-3200 im Dual-Channel.
* L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
* L2-Cache: 512 KB pro Kern.
* MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AVX2, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
* Alle CPUs unterstützen 24 PCIe 3.0-Lanes. 4 der Lanes sind als Link zum Chipsatz reserviert.
* Enthält integrierte GCN-GPU der 5. Generation.
* Herstellungsprozess: TSMC 7 nm FinFET.
| Marke | Modell | Marke | Modell | CPU | CPU | CPU | CPU | CPU | GPU | GPU | GPU | TDP | Einführungs- datum |
| Marke | Modell | Marke | Modell | Kerne (Threads) | Takt (GHz) $^{(a)}$ | Takt (GHz) $^{(a)}$ | L3 Cache (gesamt) | Kern- konfiguration $^{(b)}$ | Modell | Kerne | Takt (GHz) | TDP | Einführungs- datum |
| Marke | Modell | Marke | Modell | Kerne (Threads) | Basis | Boost | L3 Cache (gesamt) | Kern- konfiguration $^{(b)}$ | Modell | Kerne | Takt (GHz) | TDP | Einführungs- datum |
| Ryzen 7 | 4700G $^{(c)}$ | 8 (16) | 3,6 | 4,4 | 8 MB | 2 × 4 | Radeon Graphics | 8 | 2,1 | 65 W | 21. Juli 2020 |
| Ryzen 7 | 4700GE $^{(c)}$ | 8 (16) | 3,1 | 4,3 | 8 MB | 2 × 4 | Radeon Graphics | 8 | 2,0 | 35 W | 21. Juli 2020 |
| Ryzen 5 | 4600G $^{(c)}$ | 6 (12) | 3,7 | 4,2 | 8 MB | 2 × 3 | Radeon Graphics | 7 | 1,9 | 65 W | 21. Juli 2020 |
| Ryzen 5 | 4600GE $^{(c)}$ | 6 (12) | 3,3 | 4,2 | 8 MB | 2 × 3 | Radeon Graphics | 7 | 1,9 | 35 W | 21. Juli 2020 |
| Ryzen 3 | 4300G $^{(c)}$ | 4 (8) | 3,8 | 4,0 | 4 MB | 1 × 4 | Radeon Graphics | 6 | 1,7 | 65 W | 21. Juli 2020 |
| Ryzen 3 | 4300GE $^{(c)}$ | 4 (8) | 3,5 | 4,0 | 4 MB | 1 × 4 | Radeon Graphics | 6 | 1,7 | 35 W | 21. Juli 2020 |

### Zen 3
#### Vermeer (Serie 5000)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 5000 Desktop-CPUs:
* Sockel: AM4.
* Alle CPUs unterstützen DDR4-3200 im Dual-Channel.
* L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
* L2-Cache: 512 KB pro Kern.
* MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AVX2, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
* Alle CPUs unterstützen 24 PCIe 4.0-Lanes. 4 der Lanes sind als Link zum Chipsatz reserviert.
* Keine integrierte Grafik.
* Herstellungsprozess: TSMC 7 nm FinFET.
* Zusätzlich 64 MB einer 3D-Bibliothek des L3 Caches in Ryzen 7 5800X3D und 5700X3D sowie Ryzen 5 5600X3D.
| Marke | Modell | Marke | Modell | Kerne (Threads) | Takt (GHz) $^{(a)}$ | Takt (GHz) $^{(a)}$ | L3 Cache (gesamt) | TDP | Chiplets | Kern- konfiguration $^{(b)}$ | Einführungs- datum |
| Marke | Modell | Marke | Modell | Kerne (Threads) | Basis | Boost | L3 Cache (gesamt) | TDP | Chiplets | Kern- konfiguration $^{(b)}$ | Einführungs- datum |
| Ryzen 9 | 5950X | 16 (32) | 3,4 | 4,9 | 64 MB | 105 W | 2 × CCD 1 × I/OD | 2 × 8 | 5. Nov. 2020 |
| Ryzen 9 | 5900XT | 16 (32) | 3,3 | 4,8 | 64 MB | 105 W | 2 × CCD 1 × I/OD | 2 × 8 | 31. Jul. 2024 |
| Ryzen 9 | 5900X | 12 (24) | 3,7 | 4,8 | 64 MB | 105 W | 2 × CCD 1 × I/OD | 2 × 6 | 5. Nov. 2020 |
| Ryzen 9 | 5900 $^{(c)}$ | 12 (24) | 3,0 | 4,7 | 64 MB | 65 W | 2 × CCD 1 × I/OD | 2 × 6 | 12. Jan. 2021 |
| Ryzen 7 | 5800X3D | 8 (16) | 3,4 | 4,5 | 32 MB + 64 MB | 105 W | 1 × CCD 1 × I/OD | 1 × 8 | 20. Apr. 2022 |
| Ryzen 7 | 5800XT | 8 (16) | 3,8 | 4,8 | 32 MB | 105 W | 1 × CCD 1 × I/OD | 1 × 8 | 31. Jul. 2024 |
| Ryzen 7 | 5800X | 8 (16) | 3,8 | 4,7 | 32 MB | 105 W | 1 × CCD 1 × I/OD | 1 × 8 | 5. Nov. 2020 |
| Ryzen 7 | 5800 $^{(c)}$ | 8 (16) | 3,4 | 4,6 | 32 MB | 65 W | 1 × CCD 1 × I/OD | 1 × 8 | 12. Jan. 2021 |
| Ryzen 7 | 5700X3D | 8 (16) | 3,0 | 4,1 | 32 MB + 64 MB | 105 W | 1 × CCD 1 × I/OD | 1 × 8 | 8. Jan. 2024 |
| Ryzen 7 | 5700X | 8 (16) | 3,4 | 4,6 | 32 MB | 65 W | 1 × CCD 1 × I/OD | 1 × 8 | 4. Apr. 2022 |
| Ryzen 5 | 5600X3D | 6 (12) | 3,3 | 4,4 | 32 MB + 64 MB | 105 W | 1 × CCD 1 × I/OD | 1 × 6 | 7. Jul. 2023 |
| Ryzen 5 | 5600X | 6 (12) | 3,7 | 4,6 | 32 MB | 65 W | 1 × CCD 1 × I/OD | 1 × 6 | 5. Nov. 2020 |
| Ryzen 5 | 5600 $^{(c)}$ | 6 (12) | 3,5 | 4,4 | 32 MB | 65 W | 1 × CCD 1 × I/OD | 1 × 6 | 4. Apr. 2022 |

#### Cezanne (Serie 5000)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 5000 Desktop-CPUs:
* Sockel: AM4.
* Alle CPUs unterstützen DDR4-3200 im Dual-Channel.
* L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
* L2-Cache: 512 KB pro Kern.
* MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AVX2, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
* Alle CPUs unterstützen 24 PCIe 3.0-Lanes unterstützt. 4 der Lanes sind als Link zum Chipsatz reserviert.
* Keine integrierte Grafik.
* Herstellungsprozess: TSMC 7 nm FinFET.
| Marke | Modell | Marke | Modell | Kerne (Threads) | Takt (GHz) $^{(a)}$ | Takt (GHz) $^{(a)}$ | L3 Cache (gesamt) | TDP | Kern- konfiguration $^{(b)}$ | Einführungs- datum |
| Marke | Modell | Marke | Modell | Kerne (Threads) | Basis | Boost | L3 Cache (gesamt) | TDP | Kern- konfiguration $^{(b)}$ | Einführungs- datum |
| Ryzen 7 | 5700 | 8 (16) | 3,7 | 4,6 | 16 MB | 65 W | 1 × 8 | 4. Apr. 2022 |
| Ryzen 5 | 5500 | 6 (12) | 3,6 | 4,2 | 16 MB | 65 W | 1 × 6 | 4. Apr. 2022 |
| Ryzen 3 | 5100 | 4 (8) | 3,8 | 4,2 | 8 MB | 65 W | 1 × 4 | 2023 |

#### Cezanne (Serie 5000 mit GCN-GPU)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 5000 Desktop-APUs:
* Sockel: AM4.
* Alle CPUs unterstützen DDR4-3200 im Dual-Channel.
* L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
* L2-Cache: 512 KB pro Kern.
* MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AVX2, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
* Alle CPUs unterstützen 24 PCIe 3.0-Lanes. 4 der Lanes sind als Link zum Chipsatz reserviert.
* Enthält integrierte GCN-GPU der 5. Generation.
* Herstellungsprozess: TSMC 7 nm FinFET.
| Marke | Modell | Marke | Modell | CPU | CPU | CPU | CPU | CPU | GPU | GPU | GPU | TDP | Einführungs- datum |
| Marke | Modell | Marke | Modell | Kerne (Threads) | Takt (GHz) $^{(a)}$ | Takt (GHz) $^{(a)}$ | L3 Cache (gesamt) | Kern- konfiguration $^{(b)}$ | Modell | Kerne | Takt (GHz) | TDP | Einführungs- datum |
| Marke | Modell | Marke | Modell | Kerne (Threads) | Basis | Boost | L3 Cache (gesamt) | Kern- konfiguration $^{(b)}$ | Modell | Kerne | Takt (GHz) | TDP | Einführungs- datum |
| Ryzen 7 | 5700G $^{(c)}$ | 8 (16) | 3,8 | 4,6 | 16 MB | 1 × 8 | Radeon Graphics | 8 | 2,0 | 65 W | 13. Apr. 2021 |
| Ryzen 7 | 5700GE $^{(c)}$ | 8 (16) | 3,2 | 4,6 | 16 MB | 1 × 8 | Radeon Graphics | 8 | 2,0 | 35 W | 13. Apr. 2021 |
| Ryzen 5 | 5600G $^{(c)}$ | 6 (12) | 3,9 | 4,4 | 16 MB | 1 × 6 | Radeon Graphics | 7 | 1,9 | 65 W | 13. Apr. 2021 |
| Ryzen 5 | 5600GE $^{(c)}$ | 6 (12) | 3,4 | 4,4 | 16 MB | 1 × 6 | Radeon Graphics | 7 | 1,9 | 35 W | 13. Apr. 2021 |
| Ryzen 5 | 5600GT | 6 (12) | 3,6 | 4,6 | 16 MB | 1 × 6 | Radeon Graphics | 7 | 1,9 | 65 W | 8. Jan. 2024 |
| Ryzen 5 | 5500GT | 6 (12) | 3,6 | 4,4 | 16 MB | 1 × 6 | Radeon Graphics | 7 | 1,9 | 65 W | 8. Jan. 2024 |
| Ryzen 3 | 5300G $^{(c)}$ | 4 (8) | 4,0 | 4,2 | 8 MB | 1 × 4 | Radeon Graphics | 6 | 1,7 | 65 W | 13. Apr. 2021 |
| Ryzen 3 | 5300GE $^{(c)}$ | 4 (8) | 3,6 | 4,2 | 8 MB | 1 × 4 | Radeon Graphics | 6 | 1,7 | 35 W | 13. Apr. 2021 |

#### Chagall (Serie 5000)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 5000 Threadripper-CPUs:
* Sockel: sWRX8.
* Alle CPUs unterstützen DDR4-3200 im Octa-Channel.
* L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
* L2-Cache: 512 KB pro Kern.
* MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AVX2, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
* Alle CPUs unterstützen 128 PCIe 4.0-Lanes. 8 der Lanes sind als Link zum Chipsatz reserviert.
* Keine integrierte Grafik.
* Herstellungsprozess: TSMC 7 nm FinFET.
| Marke | Modell | Marke | Modell | Kerne (Threads) | Takt (GHz) $^{(a)}$ | Takt (GHz) $^{(a)}$ | L3 Cache (gesamt) | TDP | Chiplets | Kern- konfiguration $^{(b)}$ | Einführungs- datum |
| Marke | Modell | Marke | Modell | Kerne (Threads) | Basis | Boost | L3 Cache (gesamt) | TDP | Chiplets | Kern- konfiguration $^{(b)}$ | Einführungs- datum |
| Ryzen Threadripper PRO | 5995WX | 64 (128) | 2,7 | 4,5 | 256 MB | 280 W | 8 × CCD 1 × I/OD | 8 × 8 | 8. März 2022 |
| Ryzen Threadripper PRO | 5975WX | 32 (64) | 3,6 | 4,5 | 128 MB | 280 W | 4 × CCD 1 × I/OD | 4 × 8 | 8. März 2022 |
| Ryzen Threadripper PRO | 5965WX | 24 (48) | 3,8 | 4,5 | 128 MB | 280 W | 4 × CCD 1 × I/OD | 4 × 6 | 8. März 2022 |
| Ryzen Threadripper PRO | 5955WX | 16 (32) | 4,0 | 4,5 | 64 MB | 280 W | 2 × CCD 1 × I/OD | 2 × 8 | 8. März 2022 |
| Ryzen Threadripper PRO | 5945WX | 12 (24) | 4,1 | 4,5 | 64 MB | 280 W | 2 × CCD 1 × I/OD | 2 × 6 | 8. März 2022 |

### Zen 4
#### Raphael (Serie 7000)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 7000 Desktop-CPUs:
* Sockel: AM5.
* Alle CPUs unterstützen DDR5-5200 im Dual-Channel.
* L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
* L2-Cache: 1 MB pro Kern.
* MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AVX2, AVX-512, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
* Alle CPUs unterstützen 28 PCIe 5.0-Lanes. 4 der Lanes sind als Link zum Chipsatz reserviert.
* Enthält bis auf die 7500F die integrierte RDNA 2 GPU mit 2 Grafikkernen und Basis-Taktraten von 0,4 GHz bis Boost-Taktraten von 2,2 GHz.
* Herstellungsprozess: TSMC 5 nm FinFET.
* Zusätzlich 64 MB einer 3D-Bibliothek des L3 Caches in Ryzen 9 7950X3D und 7900X3D, in Ryzen 7 7800X3D und in Ryzen 5 7600X3D.
| Marke | Modell | Marke | Modell | Kerne (Threads) | Takt (GHz) $^{(a)}$ | Takt (GHz) $^{(a)}$ | L3 Cache (pro CCD) | TDP | Chiplets | Kern- konfiguration $^{(b)}$ | Einführungs- datum |
| Marke | Modell | Marke | Modell | Kerne (Threads) | Basis | Boost | L3 Cache (pro CCD) | TDP | Chiplets | Kern- konfiguration $^{(b)}$ | Einführungs- datum |
| Ryzen 9 | 7950X3D | 16 (32) | 4,2 | 5,7 | 64+64 MB | 120 W | 2 × CCD 1 × I/OD | 2 × 8 | 28. Feb. 2023 |
| Ryzen 9 | 7950X | 16 (32) | 4,5 | 5,7 | 32+32 MB | 170 W | 2 × CCD 1 × I/OD | 2 × 8 | 27. Sep. 2022 |
| Ryzen 9 | 7900X3D | 12 (24) | 4,4 | 5,6 | 64+64 MB | 120 W | 2 × CCD 1 × I/OD | 2 × 6 | 28. Feb. 2023 |
| Ryzen 9 | 7900X | 12 (24) | 4,7 | 5,6 | 32+32 MB | 170 W | 2 × CCD 1 × I/OD | 2 × 6 | 27. Sep. 2022 |
| Ryzen 9 | 7900 $^{(c)}$ | 12 (24) | 3,7 | 5,4 | 32+32 MB | 65 W | 2 × CCD 1 × I/OD | 2 × 6 | 14. Jan. 2023 |
| Ryzen 7 | 7800X3D | 8 (16) | 4,2 | 5,0 | 32+64 MB | 120 W | 1 × CCD 1 × I/OD | 1 × 8 | 6. Apr. 2023 |
| Ryzen 7 | 7700X | 8 (16) | 4,5 | 5,4 | 32 MB | 105 W | 1 × CCD 1 × I/OD | 1 × 8 | 27. Sep. 2022 |
| Ryzen 7 | 7700 $^{(c)}$ | 8 (16) | 3,8 | 5,3 | 32 MB | 65 W | 1 × CCD 1 × I/OD | 1 × 8 | 14. Jan. 2023 |
| Ryzen 5 | 7600X3D | 6 (12) | 4,1 | 4,7 | 32+64 MB | 65 W | 1 × CCD 1 × I/OD | 1 × 6 | 5. Sep. 2024 |
| Ryzen 5 | 7600X | 6 (12) | 4,7 | 5,3 | 32 MB | 105 W | 1 × CCD 1 × I/OD | 1 × 6 | 27. Sep. 2022 |
| Ryzen 5 | 7600 $^{(c)}$ | 6 (12) | 3,8 | 5,1 | 32 MB | 65 W | 1 × CCD 1 × I/OD | 1 × 6 | 14. Jan. 2023 |
| Ryzen 5 | 7500F | 6 (12) | 3,7 | 5,0 | 32 MB | 65 W | 1 × CCD 1 × I/OD | 1 × 6 | 23. Juli 2023 |
| Ryzen 5 | 7400F | 6 (12) | 3,7 | 4,7 | 32 MB | 65 W | 1 × CCD 1 × I/OD | 1 × 6 | 9. Jan. 2025 |

#### Storm Peak (Serie 7000)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 7000 Threadripper-CPUs:
* Sockel: sTR5
* Threadripper-CPUs unterstützen DDR5-5200 im Quad-Channel, während Threadripper PRO-CPUs DDR5-5200 im Octa-Channel unterstützen.
* L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
* L2-Cache: 1 MB pro Kern.
* MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AES-NI, AVX, AVX2, AVX-512, AMD64 und AMD-V
* Threadripper-CPUs unterstützen 48 PCIe 5.0-Lanes, während Threadripper PRO-CPUs 128 PCIe 5.0-Lanes unterstützen. 4 der PCIe 4.0-Lanes sind als Link zum Chipsatz reserviert.
* Keine integrierte Grafik.
* Herstellungsprozess: TSMC 5 nm FinFET.
| Marke | Modell | Marke | Modell | Kerne (Threads) | Takt (GHz) $^{(a)}$ | Takt (GHz) $^{(a)}$ | L3 Cache (gesamt) | TDP | Chiplets | Kern- konfiguration $^{(b)}$ | Einführungs- datum |
| Marke | Modell | Marke | Modell | Kerne (Threads) | Basis | Boost | L3 Cache (gesamt) | TDP | Chiplets | Kern- konfiguration $^{(b)}$ | Einführungs- datum |
| Ryzen Threadripper PRO | 7995WX | 96 (192) | 2,5 | 5,1 | 384 MB | 350 W | 12 × CCD 1 × I/OD | 12 × 8 | 19. Okt. 2023 |
| Ryzen Threadripper PRO | 7985WX | 64 (128) | 3,2 | 5,1 | 256 MB | 350 W | 8 × CCD 1 × I/OD | 8 × 8 | 19. Okt. 2023 |
| Ryzen Threadripper PRO | 7975WX | 32 (64) | 4,0 | 5,3 | 128 MB | 350 W | 4 × CCD 1 × I/OD | 4 × 8 | 19. Okt. 2023 |
| Ryzen Threadripper PRO | 7965WX | 24 (48) | 4,2 | 5,3 | 128 MB | 350 W | 4 × CCD 1 × I/OD | 4 × 6 | 19. Okt. 2023 |
| Ryzen Threadripper PRO | 7955WX | 16 (32) | 4,5 | 5,3 | 64 MB | 350 W | 2 × CCD 1 × I/OD | 2 × 8 | 19. Okt. 2023 |
| Ryzen Threadripper PRO | 7945WX | 12 (24) | 4,7 | 5,3 | 64 MB | 350 W | 2 × CCD 1 × I/OD | 2 × 6 | 19. Okt. 2023 |
| Ryzen Threadripper | 7980X | 64 (128) | 3,2 | 5,1 | 256 MB | 350 W | 8 × CCD 1 × I/OD | 8 × 8 | 19. Okt. 2023 |
| Ryzen Threadripper | 7970X | 32 (64) | 4,0 | 5,3 | 128 MB | 350 W | 4 × CCD 1 × I/OD | 4 × 8 | 19. Okt. 2023 |
| Ryzen Threadripper | 7960X | 24 (48) | 4,2 | 5,3 | 128 MB | 350 W | 4 × CCD 1 × I/OD | 4 × 6 | 19. Okt. 2023 |

#### Phoenix (Serie 8000)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 8000 Desktop-CPUs:
* Sockel: AM5.
* Alle CPUs unterstützen DDR5-5200 im Dual-Channel.
* L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
* L2-Cache: 1 MB pro Kern.
* MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AVX2, AVX-512, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
* Alle CPUs unterstützen 20 PCIe 4.0-Lanes. 4 der Lanes sind als Link zum Chipsatz reserviert.
* Keine integrierte Grafik.
* Herstellungsprozess: TSMC 4 nm FinFET.
| Marke | Modell | Marke | Modell | Kerne (Threads) | Takt (GHz) $^{(a)}$ | Takt (GHz) $^{(a)}$ | L3 Cache (gesamt) | TDP | Kern- konfiguration $^{(b)}$ | Einführungs- datum |
| Marke | Modell | Marke | Modell | Kerne (Threads) | Basis | Boost | L3 Cache (gesamt) | TDP | Kern- konfiguration $^{(b)}$ | Einführungs- datum |
| Ryzen 7 | 8700F | 8 (16) | 4,1 | 5,0 | 16 MB | 65 W | 1 × 8 | 1. Apr. 2024 |
| Ryzen 5 | 8400F | 6 (12) | 4,2 | 4,7 | 16 MB | 65 W | 1 × 6 | 1. Apr. 2024 |

#### Phoenix (Serie 8000 mit GPU)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 8000 Desktop-APUs:
* Sockel: AM5.
* Alle CPUs unterstützen DDR5-5200 im Dual-Channel.
* L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
* L2-Cache: 1 MB pro Kern.
* MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AVX2, AVX-512, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
* Prozessoren mit Zen 4c-Kernen unterstützen 14 PCIe 4.0-Lanes, während Prozessoren mit Zen 4-Kernen 20 PCIe 4.0-Lanes unterstützen. 4 der Lanes sind als Link zum Chipsatz reserviert.
* Enthält eine integrierte RDNA 3-GPU.
* Bei Prozessoren ohne Zen 4c Kernen besteht die NPU aus der XDNA AI Engine (Ryzen AI).
* Herstellungsprozess: TSMC 4 nm FinFET.
* Ryzen 5 8500GE besteht aus zwei Zen 4- und vier Zen 4c-Kernen. Ryzen 3-Prozessoren bestehen aus einen Zen 4- und drei Zen 4c-Kernen.
| Marke | Modell | Marke | Modell | CPU | CPU | CPU | CPU | CPU | CPU | CPU | CPU | GPU | GPU | GPU | NPU Ryzen AI | TDP | Einführungs- datum |
| Marke | Modell | Marke | Modell | Kerne (Threads) | Kerne (Threads) | Kerne (Threads) | Takt (GHz) $^{(a)}$ | Takt (GHz) $^{(a)}$ | Takt (GHz) $^{(a)}$ | L3 Cache (gesamt) | Kern- konfigu- ration $^{(b)}$ | Modell | Kerne | Takt (GHz) | NPU Ryzen AI | TDP | Einführungs- datum |
| Marke | Modell | Marke | Modell | gesamt (Zen 4 + Zen 4c) | Zen 4 | Zen 4c | gesamt Basis/ Boost | Zen 4 Basis/ Boost | Zen 4c Basis/ Boost | L3 Cache (gesamt) | Kern- konfigu- ration $^{(b)}$ | Modell | Kerne | Takt (GHz) | NPU Ryzen AI | TDP | Einführungs- datum |
| Ryzen 7 | 8700G $^{(c)}$ | 8 (16) | 8 (16) | - | 4,2 / 5,1 | 4,2 / 5,1 | - | 16 MB | 1 × 8 | Radeon 780M | 12 | 2,9 | 16 TOPS | 65 W | 31. Jan. 2024 |
| Ryzen 7 | PRO 8700GE | 8 (16) | 8 (16) | - | 3,6 / 5,1 | 3,6 / 5,1 | - | 16 MB | 1 × 8 | Radeon 780M | 12 | 2,7 | 16 TOPS | 35 W | 16. Apr. 2024 |
| Ryzen 5 | 8600G $^{(c)}$ | 6 (12) | 6 (12) | - | 4,3 / 5,0 | 4,3 / 5,0 | - | 16 MB | 1 × 6 | Radeon 760M | 8 | 2,8 | 16 TOPS | 65 W | 31. Jan. 2024 |
| Ryzen 5 | PRO 8600GE | 6 (12) | 6 (12) | - | 3,9 / 5,0 | 3,9 / 5,0 | - | 16 MB | 1 × 6 | Radeon 760M | 8 | 2,6 | 16 TOPS | 35 W | 16. Apr. 2024 |
| Ryzen 5 | 8500G $^{(c)}$ | 6 (12) | 2 (4) | 4 (8) | 3,5 / 5,0 | 4,1 / ? | 3,3 / 3,7 | 16 MB | 2 + 4 | Radeon 740M | 4 | 2,8 | keine | 65 W | 31. Jan. 2024 |
| Ryzen 5 | 8500GE $^{(c)}$ | 6 (12) | 2 (4) | 4 (8) | 3,4 / 5,0 | 3,9 / ? | 3,1 / 3,7 | 16 MB | 2 + 4 | Radeon 740M | 4 | 2,8 | keine | 35 W | 16. Apr. 2024 |
| Ryzen 3 | 8300G $^{(c)}$ | 4 (8) | 1 (2) | 3 (6) | 3,4 / 4,9 | 4,0 / ? | 3,2 / 3,6 | 8 MB | 1 + 3 | Radeon 740M | 4 | 2,6 | keine | 65 W | 31. Jan. 2024 |
| Ryzen 3 | 8300GE $^{(c)}$ | 4 (8) | 1 (2) | 3 (6) | 3,5 / 4,9 | 4,0 / ? | 3,2 / 3,6 | 8 MB | 1 + 3 | Radeon 740M | 4 | 2,6 | keine | 35 W | 16. Apr. 2024 |

### Zen 5
#### Granite Ridge (Serie 9000)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 9000 Desktop-CPUs:
* Sockel: AM5.
* Alle CPUs unterstützen DDR5-5600 im Dual-Channel.
* L1-Cache: 80 KB (48 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
* L2-Cache: 1 MB pro Kern.
* MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AVX2, AVX-512, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
* Alle CPUs unterstützen 28 PCIe 5.0-Lanes. 4 der Lanes sind als Link zum Chipsatz reserviert.
* Enthält die integrierte RDNA 2 GPU mit 2 Grafikkernen und Taktraten von 2,2 GHz.
* Herstellungsprozess: TSMC 4 nm FinFET und 6 nm für I/O.
* Zusätzlich 64 MB einer 3D-Bibliothek des L3 Caches in Ryzen 7 9800X3D, Ryzen 9 9900X3D und in Ryzen 9 9950X3D.
| Marke | Modell | Marke | Modell | Kerne (Threads) | Takt (GHz) $^{(a)}$ | Takt (GHz) $^{(a)}$ | L3 Cache (gesamt) | TDP | Chiplets | Kern- konfiguration $^{(b)}$ | Einführungs- datum |
| Marke | Modell | Marke | Modell | Kerne (Threads) | Basis | Boost | L3 Cache (gesamt) | TDP | Chiplets | Kern- konfiguration $^{(b)}$ | Einführungs- datum |
| Ryzen 9 | 9950X3D | 16 (32) | 4,3 | 5,7 | 64+64 MB | 170 W | 2 × CCD 1 × I/OD | 2 × 8 | Q1 2025 |
| Ryzen 9 | 9950X | 16 (32) | 4,3 | 5,7 | 32+32 MB | 170 W | 2 × CCD 1 × I/OD | 2 × 8 | 15. Aug. 2024 |
| Ryzen 9 | 9900X3D | 12 (24) | 4,4 | 5,5 | 64+64 MB | 120 W | 2 × CCD 1 × I/OD | 2 × 6 | Q1 2025 |
| Ryzen 9 | 9900X | 12 (24) | 4,4 | 5,6 | 32+32 MB | 120 W | 2 × CCD 1 × I/OD | 2 × 6 | 15. Aug. 2024 |
| Ryzen 7 | 9800X3D | 8 (16) | 4,7 | 5,2 | 32+64 MB | 120 W | 1 × CCD 1 × I/OD | 1 × 8 | 7. Nov. 2024 |
| Ryzen 7 | 9700X | 8 (16) | 3,8 | 5,5 | 32 MB | 65 W | 1 × CCD 1 × I/OD | 1 × 8 | 8. Aug. 2024 |
| Ryzen 5 | 9600X | 6 (12) | 3,9 | 5,4 | 32 MB | 65 W | 1 × CCD 1 × I/OD | 1 × 6 | 8. Aug. 2024 |
| Ryzen 5 | 9600 | 6 (12) | 3,8 | 5,2 | 32 MB | 65 W | 1 × CCD 1 × I/OD | 1 × 6 | k. A. |

## Mobil
### Zen
#### Raven Ridge (Serie 2000)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 2000 Notebook-APUs:
* Sockel: FP5.
* Die CPUs der U-Serie unterstützen DDR4-2400 im Dual-Channel, während die CPUs der H-Serie DDR4-3200 unterstützen.
* L1-Cache: 96 KB (32 KB Daten + 64 KB Anweisungen) pro Kern.
* L2-Cache: 512 KB pro Kern.
* MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
* Alle CPUs unterstützen 12 PCIe 3.0-Lanes.
* Enthält integrierte GCN-GPU der 5. Generation.
* Herstellungsprozess: 14 nm.
| Marke | Modell | Marke | Modell | CPU | CPU | CPU | CPU | GPU | GPU | GPU | TDP | Einführungs- datum |
| Marke | Modell | Marke | Modell | Kerne (Threads) | Takt (GHz) $^{(a)}$ | Takt (GHz) $^{(a)}$ | L3 Cache (gesamt) | Modell | Kerne | Takt (GHz) | TDP | Einführungs- datum |
| Marke | Modell | Marke | Modell | Kerne (Threads) | Basis | Boost | L3 Cache (gesamt) | Modell | Kerne | Takt (GHz) | TDP | Einführungs- datum |
| Ryzen 7 | 2800H | 4 (8) | 3,3 | 3,8 | 4 MB | Radeon Vega 11 | 11 | 1,3 | 35–54 W | 10. Sep. 2018 |
| Ryzen 7 | 2700U $^{(b)}$ | 4 (8) | 2,2 | 3,8 | 4 MB | Radeon Vega 10 | 10 | 1,3 | 12–25 W | 26. Okt. 2017 |
| Ryzen 5 | 2600H | 4 (8) | 3,2 | 3,6 | 4 MB | Radeon Vega 8 | 8 | 1,1 | 35–54 W | 10. Sep. 2018 |
| Ryzen 5 | 2500U $^{(b)}$ | 4 (8) | 2,0 | 3,6 | 4 MB | Radeon Vega 8 | 8 | 1,1 | 12–25 W | 26. Okt. 2017 |
| Ryzen 3 | 2300U $^{(b)}$ | 4 (4) | 2,0 | 3,4 | 4 MB | Radeon Vega 6 | 6 | 1,1 | 12–25 W | 8. Jan. 2018 |
| Ryzen 3 | 2200U | 2 (4) | 2,5 | 3,4 | 4 MB | Radeon Vega 3 | 3 | 1,1 | 12–25 W | 8. Jan. 2018 |

#### Dalí (Serie 3000)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 3000 Notebook-APUs:
* Sockel: FP5.
* Alle CPUs unterstützen DDR4-2400 im Dual-Channel.
* L1-Cache: 96 KB (32 KB Daten + 64 KB Anweisungen) pro Kern.
* L2-Cache: 512 KB pro Kern.
* MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
* Alle CPUs unterstützen 12 PCIe 3.0-Lanes.
* Enthält integrierte GCN-GPU der 5. Generation.
* Herstellungsprozess: 14 nm.
| Marke | Modell | Marke | Modell | CPU | CPU | CPU | CPU | GPU | GPU | GPU | TDP | Einführungs- datum |
| Marke | Modell | Marke | Modell | Kerne (Threads) | Takt (GHz) $^{(a)}$ | Takt (GHz) $^{(a)}$ | L3 Cache (gesamt) | Modell | Kerne | Takt (GHz) | TDP | Einführungs- datum |
| Marke | Modell | Marke | Modell | Kerne (Threads) | Basis | Boost | L3 Cache (gesamt) | Modell | Kerne | Takt (GHz) | TDP | Einführungs- datum |
| Ryzen 3 | 3250U | 2 (4) | 2,6 | 3,5 | 4 MB | Radeon Graphics | 3 | 1,2 | 12–25 W | 6. Jan. 2020 |
| Ryzen 3 | 3250C | 2 (4) | 2,6 | 3,5 | 4 MB | Radeon Graphics | 3 | 1,2 | 12–25 W | 22. Sep. 2020 |
| Ryzen 3 | 3200U | 2 (4) | 2,6 | 3,5 | 4 MB | Radeon Graphics | 3 | 1,2 | 12–25 W | 6. Jan. 2020 |

### Zen+
#### Picasso (Serie 3000)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 3000 Notebook-APUs:
* Sockel: FP5.
* Alle CPUs unterstützen DDR4-2400 im Dual-Channel.
* L1-Cache: 96 KB (32 KB Daten + 64 KB Anweisungen) pro Kern.
* L2-Cache: 512 KB pro Kern.
* MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
* Alle CPUs unterstützen 16 PCIe 3.0-Lanes.
* Enthält integrierte GCN-GPU der 5. Generation.
* Herstellungsprozess: 12 nm.
| Marke | Modell | Marke | Modell | CPU | CPU | CPU | CPU | GPU | GPU | GPU | TDP | Einführungs- datum |
| Marke | Modell | Marke | Modell | Kerne (Threads) | Takt (GHz) $^{(a)}$ | Takt (GHz) $^{(a)}$ | L3 Cache (gesamt) | Modell | Kerne | Takt (GHz) | TDP | Einführungs- datum |
| Marke | Modell | Marke | Modell | Kerne (Threads) | Basis | Boost | L3 Cache (gesamt) | Modell | Kerne | Takt (GHz) | TDP | Einführungs- datum |
| Ryzen 7 | 3780U | 4 (8) | 2,3 | 4,0 | 4 MB | Radeon Vega 11 | 11 | 1,4 | 15 W | Okt. 2019 |
| Ryzen 7 | 3750H | 4 (8) | 2,3 | 4,0 | 4 MB | Radeon Vega 10 | 10 | 1,4 | 35 W | 6. Jan. 2019 |
| Ryzen 7 | 3700C | 4 (8) | 2,3 | 4,0 | 4 MB | Radeon Vega 10 | 10 | 1,4 | 15 W | 22. Sep. 2020 |
| Ryzen 7 | 3700U $^{(b)}$ | 4 (8) | 2,3 | 4,0 | 4 MB | Radeon Vega 10 | 10 | 1,4 | 15 W | 6. Jan. 2019 |
| Ryzen 5 | 3580U | 4 (8) | 2,1 | 3,7 | 4 MB | Radeon Vega 9 | 9 | 1,3 | 15 W | Okt. 2019 |
| Ryzen 5 | 3550H | 4 (8) | 2,1 | 3,7 | 4 MB | Radeon Vega 8 | 8 | 1,2 | 35 W | 6. Jan. 2019 |
| Ryzen 5 | 3500C | 4 (8) | 2,1 | 3,7 | 4 MB | Radeon Vega 8 | 8 | 1,2 | 15 W | 22. Sep. 2020 |
| Ryzen 5 | 3500U $^{(b)}$ | 4 (8) | 2,1 | 3,7 | 4 MB | Radeon Vega 8 | 8 | 1,2 | 15 W | 6. Jan. 2019 |
| Ryzen 5 | 3450U | 4 (8) | 2,1 | 3,5 | 4 MB | Radeon Vega 8 | 8 | 1,2 | 15 W | Juni 2020 |
| Ryzen 3 | 3350U | 4 (4) | 2,1 | 3,5 | 4 MB | Radeon Vega 6 | 6 | 1,2 | 15 W | 6. Jan. 2019 |
| Ryzen 3 | 3300U $^{(b)}$ | 4 (4) | 2,1 | 3,5 | 4 MB | Radeon Vega 6 | 6 | 1,2 | 15 W | 6. Jan. 2019 |

### Zen 2
#### Renoir (Serie 4000 APU)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 4000 Notebook-APUs:
* Sockel: FP6.
* Alle CPUs unterstützen DDR4-3200 oder LPDDR4-4266 im Dual-Channel.
* L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
* L2-Cache: 512 KB pro Kern.
* MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
* Alle CPUs unterstützen 16 PCIe 3.0-Lanes.
* Enthält integrierte GCN-GPU der 5. Generation.
* Herstellungsprozess: TSMC 7 nm FinFET.
| Marke | Modell | Marke | Modell | CPU | CPU | CPU | CPU | CPU | GPU | GPU | GPU | TDP | Einführungs- datum |
| Marke | Modell | Marke | Modell | Kerne (Threads) | Takt (GHz) $^{(a)}$ | Takt (GHz) $^{(a)}$ | L3 Cache (gesamt) | Kern- konfiguration $^{(b)}$ | Modell | Kerne | Takt (GHz) | TDP | Einführungs- datum |
| Marke | Modell | Marke | Modell | Kerne (Threads) | Basis | Boost | L3 Cache (gesamt) | Kern- konfiguration $^{(b)}$ | Modell | Kerne | Takt (GHz) | TDP | Einführungs- datum |
| Ryzen 9 | 4900H | 8 (16) | 3,3 | 4,4 | 8 MB | 2 × 4 | Radeon Graphics | 8 | 1,75 | 35–54 W | 16. März 2020 |
| Ryzen 9 | 4900HS | 8 (16) | 3,0 | 4,3 | 8 MB | 2 × 4 | Radeon Graphics | 8 | 1,75 | 35 W | 16. März 2020 |
| Ryzen 7 | 4800H | 8 (16) | 2,9 | 4,2 | 8 MB | 2 × 4 | Radeon Graphics | 7 | 1,6 | 35–54 W | 16. März 2020 |
| Ryzen 7 | 4800HS | 8 (16) | 2,9 | 4,2 | 8 MB | 2 × 4 | Radeon Graphics | 7 | 1,6 | 45 W | 16. März 2020 |
| Ryzen 7 | 4980U | 8 (16) | 2,0 | 4,4 | 8 MB | 2 × 4 | Radeon Graphics | 8 | 1,95 | 10–25 W | 13. Apr. 2021 |
| Ryzen 7 | 4800U | 8 (16) | 1,8 | 4,2 | 8 MB | 2 × 4 | Radeon Graphics | 8 | 1,75 | 10–25 W | 6. Jan. 2020 |
| Ryzen 7 | 4700U $^{(c)}$ | 8 (8) | 2,0 | 4,1 | 8 MB | 2 × 4 | Radeon Graphics | 7 | 1,6 | 10–25 W | 6. Jan. 2020 |
| Ryzen 5 | 4600H | 6 (12) | 3,0 | 4,0 | 8 MB | 2 × 3 | Radeon Graphics | 6 | 1,5 | 35–54 W | 6. Jan. 2020 |
| Ryzen 5 | 4600HS | 6 (12) | 3,0 | 4,0 | 8 MB | 2 × 3 | Radeon Graphics | 6 | 1,5 | 35 W | 6. Jan. 2020 |
| Ryzen 5 | 4680U | 6 (12) | 2,2 | 4,0 | 8 MB | 2 × 3 | Radeon Graphics | 7 | 1,5 | 10–25 W | 13. Apr. 2021 |
| Ryzen 5 | 4600U $^{(c)}$ | 6 (12) | 2,2 | 4,0 | 8 MB | 2 × 3 | Radeon Graphics | 6 | 1,5 | 10–25 W | 6. Jan. 2020 |
| Ryzen 5 | 4500U | 6 (6) | 2,3 | 4,0 | 8 MB | 2 × 3 | Radeon Graphics | 6 | 1,5 | 10–25 W | 6. Jan. 2020 |
| Ryzen 3 | 4300U $^{(c)}$ | 4 (4) | 2,7 | 3,7 | 4 MB | 1 × 4 | Radeon Graphics | 5 | 1,4 | 10–25 W | 6. Jan. 2020 |

#### Lucienne (Serie 5000)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 5000 Notebook-APUs:
* Sockel: FP6.
* Alle CPUs unterstützen DDR4-3200 oder LPDDR4-4266 im Dual-Channel.
* L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
* L2-Cache: 512 KB pro Kern.
* MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
* Alle CPUs unterstützen 16 PCIe 3.0-Lanes.
* Enthält integrierte GCN-GPU der 5. Generation.
* Herstellungsprozess: TSMC 7 nm FinFET.
| Marke | Modell | Marke | Modell | CPU | CPU | CPU | CPU | CPU | GPU | GPU | GPU | TDP | Einführungs- datum |
| Marke | Modell | Marke | Modell | Kerne (Threads) | Takt (GHz) $^{(a)}$ | Takt (GHz) $^{(a)}$ | L3 Cache (gesamt) | Kern- konfiguration $^{(b)}$ | Modell | Kerne | Takt (GHz) | TDP | Einführungs- datum |
| Marke | Modell | Marke | Modell | Kerne (Threads) | Basis | Boost | L3 Cache (gesamt) | Kern- konfiguration $^{(b)}$ | Modell | Kerne | Takt (GHz) | TDP | Einführungs- datum |
| Ryzen 7 | 5700U | 8 (16) | 1,8 | 4,3 | 8 MB | 2 × 4 | Radeon Graphics | 8 | 1,9 | 10–25 W | 12. Jan. 2021 |
| Ryzen 5 | 5500U | 6 (12) | 2,1 | 4,0 | 8 MB | 2 × 3 | Radeon Graphics | 7 | 1,8 | 10–25 W | 12. Jan. 2021 |
| Ryzen 3 | 5300U | 4 (8) | 2,6 | 3,8 | 4 MB | 1 × 4 | Radeon Graphics | 6 | 1,5 | 10–25 W | 12. Jan. 2021 |

#### Mendocino (Serie 7020)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 7020 Notebook-APUs:
* Sockel: FP6.
* Alle CPUs unterstützen LPDDR5-5500 im Dual-Channel.
* L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
* L2-Cache: 512 KB pro Kern.
* MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
* Alle CPUs unterstützen 4 PCIe 4.0-Lanes.
* Enthält integrierte RDNA 2 GPU.
* Herstellungsprozess: TSMC 6 nm FinFET.
| Marke | Modell | Marke | Modell | CPU | CPU | CPU | CPU | CPU | GPU | GPU | GPU | TDP | Einführungs- datum |
| Marke | Modell | Marke | Modell | Kerne (Threads) | Takt (GHz) $^{(a)}$ | Takt (GHz) $^{(a)}$ | L3 Cache (gesamt) | Kern- konfiguration $^{(b)}$ | Modell | Kerne | Takt (GHz) | TDP | Einführungs- datum |
| Marke | Modell | Marke | Modell | Kerne (Threads) | Basis | Boost | L3 Cache (gesamt) | Kern- konfiguration $^{(b)}$ | Modell | Kerne | Takt (GHz) | TDP | Einführungs- datum |
| Ryzen 5 | 7520U | 4 (8) | 2,8 | 4,3 | 4 MB | 1 × 4 | Radeon 610M | 2 | 1,9 | 15 W | 20. Sep. 2022 |
| Ryzen 5 | 7520C | 4 (8) | 2,8 | 4,3 | 4 MB | 1 × 4 | Radeon 610M | 2 | 1,9 | 15 W | 23. Mai 2023 |
| Ryzen 3 | 7320U | 4 (8) | 2,4 | 4,1 | 4 MB | 1 × 4 | Radeon 610M | 2 | 1,9 | 15 W | 20. Sep. 2022 |
| Ryzen 3 | 7320C | 4 (8) | 2,4 | 4,1 | 4 MB | 1 × 4 | Radeon 610M | 2 | 1,9 | 15 W | 23. Mai 2023 |

### Zen 3
#### Cezanne und Barcelo (Serie 5000)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 5000 Notebook-APUs:
* Sockel: FP6.
* Alle CPUs unterstützen DDR4-3200 oder LPDDR4-4266 im Dual-Channel.
* L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
* L2-Cache: 512 KB pro Kern.
* MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
* Alle CPUs unterstützen 16 PCIe 3.0-Lanes.
* Enthält integrierte GCN-GPU der 5. Generation.
* Herstellungsprozess: TSMC 7 nm FinFET.
| Marke | Modell | Marke | Modell | CPU | CPU | CPU | CPU | CPU | GPU | GPU | GPU | TDP | Einführungs- datum |
| Marke | Modell | Marke | Modell | Kerne (Threads) | Takt (GHz) $^{(a)}$ | Takt (GHz) $^{(a)}$ | L3 Cache (gesamt) | Kern- konfiguration $^{(b)}$ | Modell | Kerne | Takt (GHz) | TDP | Einführungs- datum |
| Marke | Modell | Marke | Modell | Kerne (Threads) | Basis | Boost | L3 Cache (gesamt) | Kern- konfiguration $^{(b)}$ | Modell | Kerne | Takt (GHz) | TDP | Einführungs- datum |
| Ryzen 9 | 5980HX | 8 (16) | 3,3 | 4,8 | 16 MB | 1 × 8 | Radeon Graphics | 8 | 2,1 | 35–54 W | 12. Jan. 2021 |
| Ryzen 9 | 5980HS | 8 (16) | 3,0 | 4,8 | 16 MB | 1 × 8 | Radeon Graphics | 8 | 2,1 | 35 W | 12. Jan. 2021 |
| Ryzen 9 | 5900HX | 8 (16) | 3,3 | 4,6 | 16 MB | 1 × 8 | Radeon Graphics | 8 | 2,1 | 35–54 W | 12. Jan. 2021 |
| Ryzen 9 | 5900HS | 8 (16) | 3,0 | 4,6 | 16 MB | 1 × 8 | Radeon Graphics | 8 | 2,1 | 35 W | 12. Jan. 2021 |
| Ryzen 7 | 5800H | 8 (16) | 3,2 | 4,4 | 16 MB | 1 × 8 | Radeon Graphics | 8 | 2,0 | 35–54 W | 12. Jan. 2021 |
| Ryzen 7 | 5800HS | 8 (16) | 2,8 | 4,4 | 16 MB | 1 × 8 | Radeon Graphics | 8 | 2,0 | 35 W | 12. Jan. 2021 |
| Ryzen 7 | 5825U $^{(c)}$ $^{(d)}$ | 8 (16) | 2,0 | 4,5 | 16 MB | 1 × 8 | Radeon Graphics | 8 | 2,0 | 15 W | 30. Jan. 2022 |
| Ryzen 7 | 5800U $^{(c)}$ | 8 (16) | 1,9 | 4,4 | 16 MB | 1 × 8 | Radeon Graphics | 8 | 2,0 | 10–25 W | 12. Jan. 2021 |
| Ryzen 5 | 5600H | 6 (12) | 3,3 | 4,2 | 16 MB | 1 × 6 | Radeon Graphics | 7 | 1,8 | 35–54 W | 12. Jan. 2021 |
| Ryzen 5 | 5600HS | 6 (12) | 3,0 | 4,2 | 16 MB | 1 × 6 | Radeon Graphics | 7 | 1,8 | 35 W | 12. Jan. 2021 |
| Ryzen 5 | 5625U $^{(c)}$ $^{(d)}$ | 6 (12) | 2,3 | 4,3 | 16 MB | 1 × 6 | Radeon Graphics | 7 | 1,8 | 15 W | 30. Jan. 2022 |
| Ryzen 5 | 5600U $^{(c)}$ | 6 (12) | 2,3 | 4,2 | 16 MB | 1 × 6 | Radeon Graphics | 7 | 1,8 | 10–25 W | 12. Jan. 2021 |
| Ryzen 5 | 5560U | 6 (12) | 2,3 | 4,0 | 8 MB | 1 × 6 | Radeon Graphics | 6 | 1,6 | 10–25 W | 12. Jan. 2021 |
| Ryzen 5 | 5500H | 4 (8) | 3,3 | 4,2 | 8 MB | 1 × 4 | Radeon Graphics | 7 | 1,8 | 35–54 W | 23. Juni 2023 |
| Ryzen 3 | 5425U $^{(c)}$ $^{(d)}$ | 4 (8) | 2,7 | 4,1 | 8 MB | 1 × 4 | Radeon Graphics | 6 | 1,6 | 15 W | 30. Jan. 2022 |
| Ryzen 3 | 5400U $^{(c)}$ | 4 (8) | 2,6 | 4,0 | 8 MB | 1 × 4 | Radeon Graphics | 6 | 1,6 | 10–25 W | 12. Jan. 2021 |
| Ryzen 3 | 5125C | 2 (4) | 3,0 | 3,0 | 8 MB | 1 × 2 | Radeon Graphics | 3 | ? | 15 W | 5. Mai 2022 |

#### Barcelo-R (Serie 7030)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 7030 Notebook-APUs:
* Sockel: FP6.
* Alle CPUs unterstützen DDR4-3200 oder LPDDR4-4266 im Dual-Channel.
* L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
* L2-Cache: 512 KB pro Kern.
* MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
* Alle CPUs unterstützen 16 PCIe 3.0-Lanes.
* Enthält integrierte GCN-GPU der 5. Generation.
* Herstellungsprozess: TSMC 7 nm FinFET.
| Marke | Modell | Marke | Modell | CPU | CPU | CPU | CPU | CPU | GPU | GPU | GPU | TDP | Einführungs- datum |
| Marke | Modell | Marke | Modell | Kerne (Threads) | Takt (GHz) $^{(a)}$ | Takt (GHz) $^{(a)}$ | L3 Cache (gesamt) | Kern- konfiguration $^{(b)}$ | Modell | Kerne | Takt (GHz) | TDP | Einführungs- datum |
| Marke | Modell | Marke | Modell | Kerne (Threads) | Basis | Boost | L3 Cache (gesamt) | Kern- konfiguration $^{(b)}$ | Modell | Kerne | Takt (GHz) | TDP | Einführungs- datum |
| Ryzen 7 | 7730U $^{(c)}$ | 8 (16) | 2,0 | 4,5 | 16 MB | 1 × 8 | Radeon Graphics | 8 | 2,0 | 15 W | 4. Jan. 2023 |
| Ryzen 5 | 7530U $^{(c)}$ | 6 (12) | 2,0 | 4,5 | 16 MB | 1 × 6 | Radeon Graphics | 7 | 2,0 | 15 W | 4. Jan. 2023 |
| Ryzen 5 | 7430U | 6 (12) | 2,3 | 4,3 | 16 MB | 1 × 6 | Radeon Graphics | 7 | 1,8 | 15 W | 1. Nov. 2023 |
| Ryzen 3 | 7330U $^{(c)}$ | 4 (8) | 2,3 | 4,3 | 8 MB | 1 × 4 | Radeon Graphics | 6 | 1,8 | 15 W | 4. Jan. 2023 |

### Zen 3+
#### Rembrandt (Serie 6000)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 6000 Notebook-APUs:
* Sockel: FP7.
* Alle CPUs unterstützen DDR5-4800 oder LPDDR5-6400 im Dual-Channel.
* L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
* L2-Cache: 512 KB pro Kern.
* MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
* Alle CPUs unterstützen 16 PCIe 4.0-Lanes.
* Enthält integrierte RDNA 2 GPU.
* Herstellungsprozess: TSMC 6 nm FinFET.
| Marke | Modell | Marke | Modell | CPU | CPU | CPU | CPU | CPU | GPU | GPU | GPU | TDP | Einführungs- datum |
| Marke | Modell | Marke | Modell | Kerne (Threads) | Takt (GHz) $^{(a)}$ | Takt (GHz) $^{(a)}$ | L3 Cache (gesamt) | Kern- konfiguration $^{(b)}$ | Modell | Kerne | Takt (GHz) | TDP | Einführungs- datum |
| Marke | Modell | Marke | Modell | Kerne (Threads) | Basis | Boost | L3 Cache (gesamt) | Kern- konfiguration $^{(b)}$ | Modell | Kerne | Takt (GHz) | TDP | Einführungs- datum |
| Ryzen 9 | 6980HX | 8 (16) | 3,3 | 5,0 | 16 MB | 1 × 8 | Radeon 680M | 12 | 2,4 | 45 W | 4. Jan. 2022 |
| Ryzen 9 | 6980HS | 8 (16) | 3,3 | 5,0 | 16 MB | 1 × 8 | Radeon 680M | 12 | 2,4 | 35 W | 4. Jan. 2022 |
| Ryzen 9 | 6900HX $^{(c)}$ | 8 (16) | 3,3 | 4,9 | 16 MB | 1 × 8 | Radeon 680M | 12 | 2,4 | 45 W | 4. Jan. 2022 |
| Ryzen 9 | 6900HS $^{(c)}$ | 8 (16) | 3,3 | 4,9 | 16 MB | 1 × 8 | Radeon 680M | 12 | 2,4 | 35 W | 4. Jan. 2022 |
| Ryzen 7 | 6800H $^{(c)}$ | 8 (16) | 3,2 | 4,7 | 16 MB | 1 × 8 | Radeon 680M | 12 | 2,2 | 45 W | 4. Jan. 2022 |
| Ryzen 7 | 6800HS $^{(c)}$ | 8 (16) | 3,2 | 4,7 | 16 MB | 1 × 8 | Radeon 680M | 12 | 2,2 | 35 W | 4. Jan. 2022 |
| Ryzen 7 | 6800U $^{(c)}$ | 8 (16) | 2,7 | 4,7 | 16 MB | 1 × 8 | Radeon 680M | 12 | 2,2 | 15-28 W | 4. Jan. 2022 |
| Ryzen 5 | 6600H $^{(c)}$ | 6 (12) | 3,3 | 4,5 | 16 MB | 1 × 6 | Radeon 660M | 6 | 1,9 | 45 W | 4. Jan. 2022 |
| Ryzen 5 | 6600HS $^{(c)}$ | 6 (12) | 3,3 | 4,5 | 16 MB | 1 × 6 | Radeon 660M | 6 | 1,9 | 35 W | 4. Jan. 2022 |
| Ryzen 5 | 6600U $^{(c)}$ | 6 (12) | 2,9 | 4,5 | 16 MB | 1 × 6 | Radeon 660M | 6 | 1,9 | 15–28 W | 4. Jan. 2022 |

#### Rembrandt-R (Serie 7035)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 7035 Notebook-APUs:
* Sockel: FP7.
* Alle CPUs unterstützen DDR5-4800 oder LPDDR5-6400 im Dual-Channel.
* L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
* L2-Cache: 512 KB pro Kern.
* MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
* Alle CPUs unterstützen 16 PCIe 4.0-Lanes.
* Enthält integrierte RDNA 2 GPU.
* Herstellungsprozess: TSMC 6 nm FinFET.
| Marke | Modell | Marke | Modell | CPU | CPU | CPU | CPU | CPU | GPU | GPU | GPU | TDP | Einführungs- datum |
| Marke | Modell | Marke | Modell | Kerne (Threads) | Takt (GHz) $^{(a)}$ | Takt (GHz) $^{(a)}$ | L3 Cache (gesamt) | Kern- konfiguration $^{(b)}$ | Modell | Kerne | Takt (GHz) | TDP | Einführungs- datum |
| Marke | Modell | Marke | Modell | Kerne (Threads) | Basis | Boost | L3 Cache (gesamt) | Kern- konfiguration $^{(b)}$ | Modell | Kerne | Takt (GHz) | TDP | Einführungs- datum |
| Ryzen 7 | 7735HS | 8 (16) | 3,2 | 4,75 | 16 MB | 1 × 8 | Radeon 680M | 12 | 2,2 | 35–54 W | 30. Apr. 2023 |
| Ryzen 7 | 7735H | 8 (16) | 3,2 | 4,75 | 16 MB | 1 × 8 | Radeon 680M | 12 | 2,2 | 35–54 W | 30. Apr. 2023 |
| Ryzen 7 | 7736U | 8 (16) | 2,7 | 4,7 | 16 MB | 1 × 8 | Radeon 680M | 12 | 2,2 | 15–28 W | 4. Jan. 2023 |
| Ryzen 7 | 7735U | 8 (16) | 2,7 | 4,75 | 16 MB | 1 × 8 | Radeon 680M | 12 | 2,2 | 15–30 W | 4. Jan. 2023 |
| Ryzen 7 | 7435HS | 8 (16) | 3,1 | 4,5 | 16 MB | 1 × 8 | nicht vorhanden | nicht vorhanden | nicht vorhanden | 35–54 W | 2024 |
| Ryzen 7 | 7435H | 8 (16) | 3,1 | 4,5 | 16 MB | 1 × 8 | nicht vorhanden | nicht vorhanden | nicht vorhanden | 35–54 W | 2024 |
| Ryzen 5 | 7535HS | 6 (12) | 3,3 | 4,55 | 16 MB | 1 × 6 | Radeon 660M | 6 | 1,9 | 35–54 W | 30. Apr. 2023 |
| Ryzen 5 | 7535H | 6 (12) | 3,3 | 4,55 | 16 MB | 1 × 6 | Radeon 660M | 6 | 1,9 | 35–54 W | 30. Apr. 2023 |
| Ryzen 5 | 7535U | 6 (12) | 2,9 | 4,55 | 16 MB | 1 × 6 | Radeon 660M | 6 | 1,9 | 15–30 W | 4. Jan. 2023 |
| Ryzen 5 | 7235HS | 4 (8) | 3,2 | 4,2 | 8 MB | 1 × 4 | nicht vorhanden | nicht vorhanden | nicht vorhanden | 35–53 W | 2024 |
| Ryzen 5 | 7235H | 4 (8) | 3,2 | 4,2 | 8 MB | 1 × 4 | nicht vorhanden | nicht vorhanden | nicht vorhanden | 35–53 W | 2024 |
| Ryzen 3 | 7335U | 4 (8) | 3,0 | 4,3 | 8 MB | 1 × 4 | Radeon 660M | 4 | 1,8 | 15–30 W | 4. Jan. 2023 |

### Zen 4
#### Phoenix (Serie 7040)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 7040 Notebook-APUs:
* Sockel: FP7, FP7r2, FP8
* FP8 Sockel gilt für alle Prozessoren, außer die Pro-Versionen und 7545U, 7540U und 7440U.
* Alle CPUs unterstützen DDR5-5600 oder LPDDR5/X-7500 im Dual-Channel.
* L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
* L2-Cache: 1 MB pro Kern.
* MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
* Alle CPUs unterstützen 20 PCIe 4.0-Lanes. 7545U, 7540U und 7440U unterstützen 14 PCIe 4.0-Lanes.
* Enthält integrierte RDNA 3 GPU.
* Enthält die XDNA AI Engine (Ryzen AI [ab 7640]).
* Herstellungsprozess: TSMC 4 nm FinFET.
| Marke | Modell | Marke | Modell | CPU | CPU | CPU | CPU | CPU | GPU | GPU | GPU | Ryzen AI | Ryzen AI | TDP | Einführungs- datum |
| Marke | Modell | Marke | Modell | Kerne (Threads) | Takt (GHz) $^{(a)}$ | Takt (GHz) $^{(a)}$ | L3 Cache (gesamt) | Kern- konfiguration $^{(b)}$ | Modell | Kerne | Takt (GHz) | CPU | NPU | TDP | Einführungs- datum |
| Marke | Modell | Marke | Modell | Kerne (Threads) | Basis | Boost | L3 Cache (gesamt) | Kern- konfiguration $^{(b)}$ | Modell | Kerne | Takt (GHz) | CPU | NPU | TDP | Einführungs- datum |
| Ryzen 9 | 7940HS $^{(c)}$ | 8 (16) | 4,0 | 5,2 | 16 MB | 1 × 8 | Radeon 780M | 12 | 2,8 | - | 10 TOPS | 35–54 W | 5. Jan. 2023 |
| Ryzen 9 | 7940H | 8 (16) | 4,0 | 5,2 | 16 MB | 1 × 8 | Radeon 780M | 12 | 2,8 | - | 10 TOPS | 35–54 W | 5. Jan. 2023 |
| Ryzen 7 | 7840HS $^{(c)}$ | 8 (16) | 3,8 | 5,1 | 16 MB | 1 × 8 | Radeon 780M | 12 | 2,7 | - | 10 TOPS | 35–54 W | 5. Jan. 2023 |
| Ryzen 7 | 7840H | 8 (16) | 3,8 | 5,1 | 16 MB | 1 × 8 | Radeon 780M | 12 | 2,7 | - | 10 TOPS | 35–54 W | 5. Jan. 2023 |
| Ryzen 7 | 7840U $^{(c)}$ | 8 (16) | 3,3 | 5,1 | 16 MB | 1 × 8 | Radeon 780M | 12 | 2,7 | 22 TOPS | 10 TOPS | 15–30 W | 3. Mai 2023 |
| Ryzen 5 | 7640HS $^{(c)}$ | 6 (12) | 4,3 | 5,0 | 16 MB | 1 × 6 | Radeon 760M | 8 | 2,6 | - | 10 TOPS | 35–54 W | 5. Jan. 2023 |
| Ryzen 5 | 7640H | 6 (12) | 4,3 | 5,0 | 16 MB | 1 × 6 | Radeon 760M | 8 | 2,6 | - | 10 TOPS | 35–54 W | 5. Jan. 2023 |
| Ryzen 5 | 7640U $^{(c)}$ | 6 (12) | 3,5 | 4,9 | 16 MB | 1 × 6 | Radeon 760M | 8 | 2,6 | 15 TOPS | 10 TOPS | 15–30 W | 23. Mai 2023 |
| Ryzen 5 | 7545U $^{(c)}$ | 6 (12) | 3,2 | 4,9 | 16 MB | 2 + 4 | Radeon 740M | 4 | 2,8 | Nicht vorhanden | Nicht vorhanden | 15–30 W | 2. Nov. 2023 |
| Ryzen 5 | 7540U $^{(c)}$ | 6 (12) | 3,2 | 4,9 | 16 MB | 1 × 6 | Radeon 740M | 4 | 2,5 | Nicht vorhanden | Nicht vorhanden | 15–30 W | 23. Mai 2023 |
| Ryzen 3 | 7440U | 4 (8) | 3,0 | 4,7 | 8 MB | 1 + 3 | Radeon 740M | 4 | 2,5 | Nicht vorhanden | Nicht vorhanden | 15–30 W | 23. Mai 2023 |

#### Dragon Range (Serie 7045)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 7045 Notebook-APUs:
* Sockel: FL1.
* Alle CPUs unterstützen DDR5-5200 im Dual-Channel.
* L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
* L2-Cache: 1 MB pro Kern.
* MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
* Alle CPUs unterstützen 28 PCIe 5.0-Lanes.
* Enthält integrierte RDNA 2 GPU.
* Herstellungsprozess: TSMC 5 nm FinFET.
| Marke | Modell | Marke | Modell | CPU | CPU | CPU | CPU | CPU | GPU | GPU | GPU | TDP | Einführungs- datum |
| Marke | Modell | Marke | Modell | Kerne (Threads) | Takt (GHz) $^{(a)}$ | Takt (GHz) $^{(a)}$ | L3 Cache (gesamt) | Kern- konfiguration $^{(b)}$ | Modell | Kerne | Takt (GHz) | TDP | Einführungs- datum |
| Marke | Modell | Marke | Modell | Kerne (Threads) | Basis | Boost | L3 Cache (gesamt) | Kern- konfiguration $^{(b)}$ | Modell | Kerne | Takt (GHz) | TDP | Einführungs- datum |
| Ryzen 9 | 7945HX3D | 16 (32) | 2,3 | 5,4 | 64+64 MB | 2 × 8 | Radeon 610M | 2 | 2,2 | 55–75 W | 27. Juli 2023 |
| Ryzen 9 | 7945HX | 16 (32) | 2,5 | 5,4 | 64 MB | 2 × 8 | Radeon 610M | 2 | 2,2 | 55–75 W | 28. Feb. 2023 |
| Ryzen 9 | 7940HX | 16 (32) | 2,4 | 5,2 | 64 MB | 2 × 8 | Radeon 610M | 2 | 2,2 | 55–75 W | 17. Jan. 2024 |
| Ryzen 9 | 7845HX | 12 (24) | 3,0 | 5,2 | 64 MB | 2 × 6 | Radeon 610M | 2 | 2,2 | 45–75 W | 28. Feb. 2023 |
| Ryzen 7 | 7745HX | 8 (16) | 3,6 | 5,1 | 32 MB | 1 × 8 | Radeon 610M | 2 | 2,2 | 45–75 W | 28. Feb. 2023 |
| Ryzen 5 | 7645HX | 6 (12) | 4,0 | 5,0 | 32 MB | 1 × 6 | Radeon 610M | 2 | 2,2 | 45–75 W | 28. Feb. 2023 |

#### Hawk Point (Serie 8040)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 8040 Notebook-APUs:
* Sockel: FP7, FP7r2, FP8.
* Alle CPUs unterstützen DDR5-5600 oder LPDDR5x-7500 im Dual-Channel.
* L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
* L2-Cache: 1 MB pro Kern.
* MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, FMA3, BMI1, BMI2, F16C, SHA, AES-NI, AVX, AMD64, SMT, SMAP, NX-Bit, AMD-V, EVP, SMEP, XDNA2 und Precision Boost 2.
* Alle CPUs unterstützen 20 PCIe 4.0-Lanes. 8540U und 8440U unterstützen 14 PCIe 4.0-Lanes.
* Enthält integrierte RDNA 3 GPU.
* Enthält die XDNA AI Engine (Ryzen AI).
* Herstellungsprozess: TSMC 4 nm FinFET.
| Marke | Modell | Marke | Modell | CPU | CPU | CPU | CPU | CPU | CPU | CPU | CPU | GPU | GPU | GPU | Ryzen AI | Ryzen AI | TDP | Einführungs- datum |
| Marke | Modell | Marke | Modell | Kerne (Threads) | Kerne (Threads) | Kerne (Threads) | Takt (GHz) $^{(a)}$ | Takt (GHz) $^{(a)}$ | Takt (GHz) $^{(a)}$ | L3 Cache (gesamt) | Kern- konfiguration $^{(b)}$ | Modell | Kerne | Takt (GHz) | CPU | NPU | TDP | Einführungs- datum |
| Marke | Modell | Marke | Modell | gesamt (Zen 4 + Zen 4c) | Zen 4 | Zen 4c | gesamt Basis/ Boost | Zen 4 Basis/ Boost | Zen 4c Basis/ Boost | L3 Cache (gesamt) | Kern- konfiguration $^{(b)}$ | Modell | Kerne | Takt (GHz) | CPU | NPU | TDP | Einführungs- datum |
| Ryzen 9 | 8945HS $^{(c)}$ | 8 (16) | 8 (16) | - | 4,0 / 5,2 | 4,0 / 5,2 | - | 16 MB | 1 × 8 | Radeon 780M | 12 | 2,8 | 23 TOPS | 16 TOPS | 35–54 W | 6. Dez. 2023 |
| Ryzen 7 | 8845HS $^{(c)}$ | 8 (16) | 8 (16) | - | 3,8 / 5,1 | 3,8 / 5,1 | - | 16 MB | 1 × 8 | Radeon 780M | 12 | 2,7 | 22 TOPS | 16 TOPS | 35–54 W | 6. Dez. 2023 |
| Ryzen 7 | 8840HS $^{(c)}$ | 8 (16) | 8 (16) | - | 3,3 / 5,1 | 3,3 / 5,1 | - | 16 MB | 1 × 8 | Radeon 780M | 12 | 2,7 | 23 TOPS | 16 TOPS | 20–30 W | 6. Dez. 2023 |
| Ryzen 7 | 8840U $^{(c)}$ | 8 (16) | 8 (16) | - | 3,3 / 5,1 | 3,3 / 5,1 | - | 16 MB | 1 × 8 | Radeon 780M | 12 | 2,7 | 22 TOPS | 16 TOPS | 15–30 W | 6. Dez. 2023 |
| Ryzen 5 | 8645HS $^{(c)}$ | 6 (12) | 6 (12) | - | 4,3 / 5,0 | 4,3 / 5,0 | - | 16 MB | 1 × 6 | Radeon 760M | 8 | 2,6 | 15 TOPS | 16 TOPS | 35–54 W | 6. Dez. 2023 |
| Ryzen 5 | 8640HS $^{(c)}$ | 6 (12) | 6 (12) | - | 3,5 / 4,9 | 3,5 / 4,9 | - | 16 MB | 1 × 6 | Radeon 760M | 8 | 2,6 | 15 TOPS | 16 TOPS | 20–30 W | 6. Dez. 2023 |
| Ryzen 5 | 8640U $^{(c)}$ | 6 (12) | 6 (12) | - | 3,5 / 4,9 | 3,5 / 4,9 | - | 16 MB | 1 × 6 | Radeon 760M | 8 | 2,6 | 15 TOPS | 16 TOPS | 15–30 W | 6. Dez. 2023 |
| Ryzen 5 | 8540U $^{(c)}$ | 6 (12) | 2 (4) | 4 (8) | 3,2 / 4,9 | 3,7 / 4,9 | 3,0 / 3,5 | 16 MB | 2 + 4 | Radeon 740M | 4 | 2,8 | Nicht vorhanden | Nicht vorhanden | | 15–30 W | 6. Dez. 2023 |
| Ryzen 3 | 8440U | 4 (8) | 1 (2) | 3 (6) | 3,0 / 4,7 | 3,6 / 4,7 | 2,8 / 3,3 | 8 MB | 1 + 3 | Radeon 740M | 4 | 2,5 | Nicht vorhanden | Nicht vorhanden | 15–30 W | 6. Dez. 2023 |

#### Hawk Point (Serie 200)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 200 Notebook-APUs:
* Sockel: FP8.
* Alle CPUs unterstützen DDR5-5600 oder LPDDR5x-7500 im Dual-Channel.
* L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
* L2-Cache: 1 MB pro Kern.
* MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, FMA3, BMI1, BMI2, F16C, SHA, AES-NI, AVX, AMD64, SMT, SMAP, NX-Bit, AMD-V, EVP, SMEP, XDNA2 und Precision Boost 2.
* Alle CPUs unterstützen 20 PCIe 4.0-Lanes. Ryzen 5 220 und Ryzen 3 210 unterstützen 14 PCIe 4.0-Lanes.
* Enthält integrierte RDNA 3 GPU.
* Enthält die XDNA AI Engine (Ryzen AI).
* Herstellungsprozess: TSMC 4 nm FinFET.
| Marke | Modell | Marke | Modell | CPU | CPU | CPU | CPU | CPU | CPU | CPU | CPU | GPU | GPU | GPU | Ryzen AI | Ryzen AI | TDP | Einführungs- datum |
| Marke | Modell | Marke | Modell | Kerne (Threads) | Kerne (Threads) | Kerne (Threads) | Takt (GHz) $^{(a)}$ | Takt (GHz) $^{(a)}$ | Takt (GHz) $^{(a)}$ | L3 Cache (gesamt) | Kern- konfiguration $^{(b)}$ | Modell | Kerne | Takt (GHz) | CPU | NPU | TDP | Einführungs- datum |
| Marke | Modell | Marke | Modell | gesamt (Zen 4 + Zen 4c) | Zen 4 | Zen 4c | gesamt Basis/ Boost | Zen 4 Basis/ Boost | Zen 4c Basis/ Boost | L3 Cache (gesamt) | Kern- konfiguration $^{(b)}$ | Modell | Kerne | Takt (GHz) | CPU | NPU | TDP | Einführungs- datum |
| Ryzen 9 | 270 | 8 (16) | 8 (16) | - | 4,0 / 5,2 | 4,0 / 5,2 | - | 16 MB | 1 × 8 | Radeon 780M | 12 | 2,8 | 23 TOPS | 16 TOPS | 35–54 W | Q2 2025 |
| Ryzen 7 | 260 | 8 (16) | 8 (16) | - | 3,8 / 5,1 | 3,8 / 5,1 | - | 16 MB | 1 × 8 | Radeon 780M | 12 | 2,7 | 22 TOPS | 16 TOPS | 35–54 W | Q2 2025 |
| Ryzen 7 | 250 $^{(c)}$ | 8 (16) | 8 (16) | - | 3,3 / 5,1 | 3,3 / 5,1 | - | 16 MB | 1 × 8 | Radeon 780M | 12 | 2,7 | 22 TOPS | 16 TOPS | 15–30 W | Q2 2025 |
| Ryzen 5 | 240 | 6 (12) | 6 (12) | - | 4,3 / 5,0 | 4,3 / 5,0 | - | 16 MB | 1 × 6 | Radeon 760M | 8 | 2,6 | 15 TOPS | 16 TOPS | 35–54 W | Q2 2025 |
| Ryzen 5 | 230 $^{(c)}$ | 6 (12) | 6 (12) | - | 3,5 / 4,9 | 3,5 / 4,9 | - | 16 MB | 1 × 6 | Radeon 760M | 8 | 2,6 | 15 TOPS | 16 TOPS | 15–30 W | Q2 2025 |
| Ryzen 5 | 220 $^{(c)}$ | 6 (12) | 2 (4) | 4 (8) | 3,2 / 4,9 | 3,7 / 4,9 | 3,0 / 3,5 | 16 MB | 2 + 4 | Radeon 740M | 4 | 2,8 | Nicht vorhanden | Nicht vorhanden | | 15–30 W | Q2 2025 |
| Ryzen 3 | 210 $^{(c)}$ | 4 (8) | 1 (2) | 3 (6) | 3,0 / 4,7 | 3,6 / 4,7 | 2,8 / 3,3 | 8 MB | 1 + 3 | Radeon 740M | 4 | 2,5 | Nicht vorhanden | Nicht vorhanden | 15–30 W | Q2 2025 |

### Zen 5
#### Fire Range (Serie 9000)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 9000 Notebook-APUs:
* Sockel: FL1.
* Alle CPUs unterstützen DDR5-5600 im Dual-Channel.
* L1-Cache: 80 KB (48 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
* L2-Cache: 1 MB pro Kern.
* MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AVX2, AVX-512, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM, AMD-V und Precision Boost 2.
* Alle CPUs unterstützen 28 PCIe 5.0-Lanes.
* Enthält die integrierte RDNA 2 Radeon-610M-GPU mit 2 Grafikkernen und Taktraten von 2,2 GHz.
* Herstellungsprozess: TSMC 4 nm FinFET und 6 nm für I/O.
* Zusätzlich 64 MB einer 3D-Bibliothek des L3 Caches in Ryzen 9 9955HX3D.
| Marke | Modell | Marke | Modell | Kerne (Threads) | Takt (GHz) $^{(a)}$ | Takt (GHz) $^{(a)}$ | L3 Cache (gesamt) | TDP | Chiplets | Kern- konfiguration $^{(b)}$ | Einführungs- datum |
| Marke | Modell | Marke | Modell | Kerne (Threads) | Basis | Boost | L3 Cache (gesamt) | TDP | Chiplets | Kern- konfiguration $^{(b)}$ | Einführungs- datum |
| Ryzen 9 | 9955HX3D | 16 (32) | 2,5 | 5,4 | 64+64 MB | 55–75 W | 2 × CCD 1 × I/OD | 2 × 8 | 2025 |
| Ryzen 9 | 9955HX | 16 (32) | 2,5 | 5,4 | 64 MB | 55–75 W | 2 × CCD 1 × I/OD | 2 × 8 | 2025 |
| Ryzen 9 | 9850HX | 12 (24) | 3,0 | 5,2 | 64 MB | 45–75 W | 2 × CCD 1 × I/OD | 2 × 6 | 2025 |

#### Strix Point (Serie AI 300)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen AI 300 Notebook-APUs:
* Sockel: FP8.
* Alle CPUs unterstützen DDR5-5600 oder LPDDR5x-8000 im Dual-Channel.
* L1-Cache: 80 KB (48 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
* L2-Cache: 1 MB pro Kern.
* MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, FMA3, BMI1, BMI2, F16C, SHA, AES-NI, AVX, AMD64, SMT, SMAP, NX-Bit, AMD-V, EVP, SMEP, XDNA2 und Precision Boost 2.
* Alle CPUs unterstützen 16 PCIe 4.0-Lanes.
* Enthält integrierte RDNA 3.5 GPU.
* Die NPU besteht aus der XDNA 2 AI Engine (Ryzen AI).
* Herstellungsprozess: TSMC 4 nm FinFET.
| Marke | Modell | Marke | Modell | CPU | CPU | CPU | CPU | CPU | CPU | CPU | CPU | GPU | GPU | GPU | Ryzen AI | Ryzen AI | TDP | Einführungs- datum |
| Marke | Modell | Marke | Modell | Kerne (Threads) | Kerne (Threads) | Kerne (Threads) | Takt (GHz) $^{(a)}$ | Takt (GHz) $^{(a)}$ | Takt (GHz) $^{(a)}$ | L3 Cache (gesamt) | Kern- konfigu- ration $^{(b)}$ | Modell | Kerne | Takt (GHz) | CPU | NPU | TDP | Einführungs- datum |
| Marke | Modell | Marke | Modell | gesamt (Zen 5 + Zen 5c) | Zen 5 | Zen 5c | gesamt Basis/ Boost | Zen 5 Basis/ Boost | Zen 5c Basis/ Boost | L3 Cache (gesamt) | Kern- konfigu- ration $^{(b)}$ | Modell | Kerne | Takt (GHz) | CPU | NPU | TDP | Einführungs- datum |
| Ryzen AI 9 | HX 375 $^{(c)}$ | 12 (24) | 4 (8) | 8 (16) | - | 2,0 / 5,1 | 2,0 / 3,3 | 24 MB | 4 + 8 | Radeon 890M | 16 | 2,9 | 30 TOPS | 55 TOPS | 15–54 W | 17. Juli 2024 |
| Ryzen AI 9 | HX 370 $^{(c)}$ | 12 (24) | 4 (8) | 8 (16) | - | 2,0 / 5,1 | 2,0 / 3,3 | 24 MB | 4 + 8 | Radeon 890M | 16 | 2,9 | 30 TOPS | 50 TOPS | 15–54 W | 17. Juli 2024 |
| Ryzen AI 9 | 365 | 10 (20) | 4 (8) | 6 (12) | 2,0 / 5,0 | - | - | 24 MB | 4 + 6 | Radeon 880M | 12 | 2,9 | 23 TOPS | 50 TOPS | 15–54 W | 17. Juli 2024 |
| Ryzen AI 7 | PRO 360 | 8 (16) | 3 (6) | 5 (10) | 2,0 / 5,0 | 2,0 / 5,0 | 2,0 / 3,3 | 16 MB | 3 + 5 | Radeon 880M | 12 | 2,9 | 22 TOPS | 50 TOPS | 15–54 W | 1. Okt. 2024 |

#### Krackan Point (Serie AI 300)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen AI 300 Notebook-APUs:
* Sockel: FP8.
* Alle CPUs unterstützen DDR5-5600 oder LPDDR5x-8000 im Dual-Channel.
* L1-Cache: 80 KB (48 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
* L2-Cache: 1 MB pro Kern.
* MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, FMA3, BMI1, BMI2, F16C, SHA, AES-NI, AVX, AMD64, SMT, SMAP, NX-Bit, AMD-V, EVP, SMEP, XDNA2 und Precision Boost 2.
* Alle CPUs unterstützen 16 PCIe 4.0-Lanes.
* Enthält integrierte RDNA 3.5 GPU.
* Die NPU besteht aus der XDNA 2 AI Engine (Ryzen AI).
* Herstellungsprozess: TSMC 4 nm FinFET.
| Marke | Modell | Marke | Modell | CPU | CPU | CPU | CPU | CPU | CPU | CPU | CPU | GPU | GPU | GPU | Ryzen AI | Ryzen AI | TDP | Einführungs- datum |
| Marke | Modell | Marke | Modell | Kerne (Threads) | Kerne (Threads) | Kerne (Threads) | Takt (GHz) $^{(a)}$ | Takt (GHz) $^{(a)}$ | Takt (GHz) $^{(a)}$ | L3 Cache (gesamt) | Kern- konfigu- ration $^{(b)}$ | Modell | Kerne | Takt (GHz) | CPU | NPU | TDP | Einführungs- datum |
| Marke | Modell | Marke | Modell | gesamt (Zen 5 + Zen 5c) | Zen 5 | Zen 5c | gesamt Basis/ Boost | Zen 5 Basis/ Boost | Zen 5c Basis/ Boost | L3 Cache (gesamt) | Kern- konfigu- ration $^{(b)}$ | Modell | Kerne | Takt (GHz) | CPU | NPU | TDP | Einführungs- datum |
| Ryzen AI 7 | 350 $^{(c)}$ | 8 (16) | 4 (8) | 4 (8) | 2,0 / 5,0 | 2,0 / 5,0 | 2,0 / 3,5 | 16 MB | 4 + 4 | Radeon 860M | 8 | 3,0 | 16 TOPS | 50 TOPS | 15–54 W | 2025 |
| Ryzen AI 5 | 340 $^{(c)}$ | 6 (12) | 3 (6) | 3 (6) | 2,0 / 4,8 | 2,0 / 4,8 | 2,0 / 3,4 | 16 MB | 3 + 3 | Radeon 840M | 4 | 2,9 | 9 TOPS | 50 TOPS | 15–54 W | 2025 |

#### Strix Halo (Serie AI Max 300)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen AI Max 300 Notebook-APUs:
* Sockel: FP11.
* Alle CPUs unterstützen LPDDR5x-8000 im Dual-Channel.
* L1-Cache: 80 KB (48 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
* L2-Cache: 1 MB pro Kern.
* MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, FMA3, BMI1, BMI2, F16C, SHA, AES-NI, AVX, AMD64, SMT, SMAP, NX-Bit, AMD-V, EVP, SMEP, XDNA2 und Precision Boost 2.
* Alle CPUs unterstützen 16 PCIe 4.0-Lanes.
* Enthält integrierte RDNA 3.5 GPU.
* Die NPU besteht aus der XDNA 2 AI Engine (Ryzen AI).
* Herstellungsprozess: TSMC 4 nm FinFET.
| Marke | Modell | Marke | Modell | CPU | CPU | CPU | CPU | CPU | GPU | GPU | GPU | Ryzen AI | Ryzen AI | TDP | Einführungs- datum |
| Marke | Modell | Marke | Modell | Kerne (Threads) | Takt (GHz) $^{(a)}$ | Takt (GHz) $^{(a)}$ | L3 Cache (gesamt) | Kern- konfigu- ration $^{(b)}$ | Modell | Kerne | Takt (GHz) | CPU | NPU | TDP | Einführungs- datum |
| Marke | Modell | Marke | Modell | Kerne (Threads) | Basis | Boost | L3 Cache (gesamt) | Kern- konfigu- ration $^{(b)}$ | Modell | Kerne | Takt (GHz) | CPU | NPU | TDP | Einführungs- datum |
| Ryzen AI Max+ | 395 $^{(c)}$ | 16 (32) | 3,0 | 5,1 | 64 MB | 2 × 8 | Radeon 8060S | 40 | 2,9 | 76 TOPS | 50 TOPS | 45–120 W | 2025 |
| Ryzen AI Max | 390 $^{(c)}$ | 12 (24) | 3,2 | 5,0 | 64 MB | 2 × 6 | Radeon 8050S | 32 | 2,8 | 60 TOPS | 50 TOPS | 45–120 W | 2025 |
| Ryzen AI Max | 385 $^{(c)}$ | 8 (16) | 3,6 | 5,0 | 32 MB | 1 × 8 | Radeon 8050S | 32 | 2,8 | 56 TOPS | 50 TOPS | 45–120 W | 2025 |
| Ryzen AI Max | PRO 380 | 6 (12) | 3,6 | 4,9 | 16 MB | 1 × 6 | Radeon 8040S | 16 | 2,8 | 30 TOPS | 50 TOPS | 45–120 W | 2025 |

## Handheld-Gaming
### Zen 3+
#### Ryzen (Serie Z2)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen Z2 Handheld-APU:
* Alle CPUs unterstützen UDIMM- und SO-DIMM-RAM-Module.
* L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
* L2-Cache: 5 KB pro Kern.
* MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AVX2, AVX-512, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM, AMD-V und Precision Boost 2.
* Enthält integrierte RDNA 2 GPU.
* Herstellungsprozess: TSMC 4 nm FinFET.
| Marke | Modell | Marke | Modell | CPU | CPU | CPU | CPU | CPU | GPU | GPU | GPU | TDP | Einführungs- datum |
| Marke | Modell | Marke | Modell | Kerne (Threads) | Takt (GHz) $^{(a)}$ | Takt (GHz) $^{(a)}$ | L3 Cache (gesamt) | Kern- konfiguration $^{(b)}$ | Modell | Kerne | Takt (GHz) | TDP | Einführungs- datum |
| Marke | Modell | Marke | Modell | Kerne (Threads) | Basis | Boost | L3 Cache (gesamt) | Kern- konfiguration $^{(b)}$ | Modell | Kerne | Takt (GHz) | TDP | Einführungs- datum |
| Ryzen | Z2 GO | 4 (8) | 3,0 | 4,3 | 8 MB | 1 × 4 | Radeon Graphics | 12 | ? | 15–30 W | 6. Jan. 2025 |

### Zen 4
#### Ryzen (Serie Z1)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen Z1 Handheld-APUs:
* Alle CPUs unterstützen UDIMM- und SO-DIMM-RAM-Module.
* L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
* L2-Cache: 1 MB pro Kern.
* MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AVX2, AVX-512, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM, AMD-V und Precision Boost 2.
* Enthält integrierte RDNA 3 GPU.
* Herstellungsprozess: TSMC 4 nm FinFET.
| Marke | Modell | Marke | Modell | CPU | CPU | CPU | CPU | CPU | GPU | GPU | GPU | TDP | Einführungs- datum |
| Marke | Modell | Marke | Modell | Kerne (Threads) | Takt (GHz) $^{(a)}$ | Takt (GHz) $^{(a)}$ | L3 Cache (gesamt) | Kern- konfiguration $^{(b)}$ | Modell | Kerne | Takt (GHz) | TDP | Einführungs- datum |
| Marke | Modell | Marke | Modell | Kerne (Threads) | Basis | Boost | L3 Cache (gesamt) | Kern- konfiguration $^{(b)}$ | Modell | Kerne | Takt (GHz) | TDP | Einführungs- datum |
| Ryzen | Z1 Extreme | 8 (16) | 3,3 | 5,1 | 16 MB | 1 × 8 | Radeon Graphics | 12 | 2,7 | 9–30 W | 25. Apr. 2023 |
| Ryzen | Z1 | 6 (12) | 3,2 | 4,9 | 16 MB | 1 × 6 | Radeon Graphics | 4 | 2,5 | 9–30 W | 25. Apr. 2023 |

#### Ryzen (Serie Z2)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen Z2 Handheld-APU:
* Alle CPUs unterstützen UDIMM- und SO-DIMM-RAM-Module.
* L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
* L2-Cache: 1 MB pro Kern.
* MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AVX2, AVX-512, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM, AMD-V und Precision Boost 2.
* Enthält integrierte RDNA 3 GPU.
* Herstellungsprozess: TSMC 4 nm FinFET.
| Marke | Modell | Marke | Modell | CPU | CPU | CPU | CPU | CPU | GPU | GPU | GPU | TDP | Einführungs- datum |
| Marke | Modell | Marke | Modell | Kerne (Threads) | Takt (GHz) $^{(a)}$ | Takt (GHz) $^{(a)}$ | L3 Cache (gesamt) | Kern- konfiguration $^{(b)}$ | Modell | Kerne | Takt (GHz) | TDP | Einführungs- datum |
| Marke | Modell | Marke | Modell | Kerne (Threads) | Basis | Boost | L3 Cache (gesamt) | Kern- konfiguration $^{(b)}$ | Modell | Kerne | Takt (GHz) | TDP | Einführungs- datum |
| Ryzen | Z2 | 8 (16) | 3,3 | 5,1 | 16 MB | 1 × 8 | Radeon Graphics | 12 | ? | 15–30 W | 6. Jan. 2025 |

### Zen 5
#### Ryzen (Serie Z2)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen Z2 Handheld-APU:
* Alle CPUs unterstützen UDIMM- und SO-DIMM-RAM-Module.
* L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
* L2-Cache: 1 MB pro Kern.
* MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AVX2, AVX-512, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM, AMD-V und Precision Boost 2.
* Enthält integrierte RDNA 3.5 GPU.
* Herstellungsprozess: TSMC 4 nm FinFET.
| Marke | Modell | Marke | Modell | CPU | CPU | CPU | CPU | CPU | GPU | GPU | GPU | TDP | Einführungs- datum |
| Marke | Modell | Marke | Modell | Kerne (Threads) | Takt (GHz) $^{(a)}$ | Takt (GHz) $^{(a)}$ | L3 Cache (gesamt) | Kern- konfiguration $^{(b)}$ | Modell | Kerne | Takt (GHz) | TDP | Einführungs- datum |
| Marke | Modell | Marke | Modell | Kerne (Threads) | Basis | Boost | L3 Cache (gesamt) | Kern- konfiguration $^{(b)}$ | Modell | Kerne | Takt (GHz) | TDP | Einführungs- datum |
| Ryzen | Z2 Extreme | 8 (16) | 2,0 | 5,0 | 16 MB | 1 × 8 | Radeon Graphics | 16 | ? | 15–35 W | 6. Jan. 2025 |

## Embedded
### Zen
#### Ryzen Embedded R (Serie 1000)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen R1000 Embedded-APUs:
* Sockel: FP5.
* Alle CPUs unterstützen DDR4-2400 im Dual-Channel, mit Ausnahme der R1102G, der unterstützt den RAM im Single-Channel.
* Alle CPUs unterstützen 8 PCIe 3.0-Lanes, mit Ausnahme der R1102G, der unterstützt nur 4 PCIe 3.0-Lanes.
* Herstellungsprozess: 14 nm.
| Marke | Modell | Marke | Modell | CPU | CPU | CPU | CPU | CPU | GPU | GPU | GPU | TDP | Einführungs- datum |
| Marke | Modell | Marke | Modell | Kerne (Threads) | Takt (GHz) $^{(a)}$ | Takt (GHz) $^{(a)}$ | L2 Cache (gesamt) | L3 Cache (gesamt) | Modell | Kerne | Takt (GHz) | TDP | Einführungs- datum |
| Marke | Modell | Marke | Modell | Kerne (Threads) | Basis | Boost | L2 Cache (gesamt) | L3 Cache (gesamt) | Modell | Kerne | Takt (GHz) | TDP | Einführungs- datum |
| Ryzen Embedded | R1606G | 2 (4) | 2,6 | 3,5 | 1 MB | 4 MB | Radeon Vega 3 | 3 | 1,2 | 12–25 W | 16. Apr. 2019 |
| Ryzen Embedded | R1600 | 2 (4) | 2,6 | 3,1 | 1 MB | 4 MB | Nicht vorhanden | Nicht vorhanden | Nicht vorhanden | 12–25 W | 25. Feb. 2020 |
| Ryzen Embedded | R1505G | 2 (4) | 2,4 | 3,3 | 1 MB | 4 MB | Radeon Vega 3 | 3 | 1,0 | 12–25 W | 16. Apr. 2019 |
| Ryzen Embedded | R1305G | 2 (4) | 1,5 | 2,8 | 1 MB | 4 MB | Radeon Vega 3 | 3 | 1,0 | 8–10 W | 25. Feb. 2020 |
| Ryzen Embedded | R1102G | 2 (2) | 1,2 | 2,6 | 1 MB | 4 MB | Radeon Vega 3 | 3 | 1,0 | 6 W | 25. Feb. 2020 |

#### Ryzen Embedded V (Serie 1000)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen V1000 Embedded-APUs:
* Sockel: FP5.
* Alle CPUs unterstützen DDR4-2400 im Dual-Channel, mit Ausnahme der V1807B, V1780B und V1756B, sie unterstützen DDR4-3200.
* Alle CPUs unterstützen 16 PCIe 3.0-Lanes.
* Herstellungsprozess: 14 nm.
| Marke | Modell | Marke | Modell | CPU | CPU | CPU | CPU | CPU | GPU | GPU | GPU | TDP | Einführungs- datum |
| Marke | Modell | Marke | Modell | Kerne (Threads) | Takt (GHz) $^{(a)}$ | Takt (GHz) $^{(a)}$ | L2 Cache (gesamt) | L3 Cache (gesamt) | Modell | Kerne | Takt (GHz) | TDP | Einführungs- datum |
| Marke | Modell | Marke | Modell | Kerne (Threads) | Basis | Boost | L2 Cache (gesamt) | L3 Cache (gesamt) | Modell | Kerne | Takt (GHz) | TDP | Einführungs- datum |
| Ryzen Embedded | V1807B | 4 (8) | 3,35 | 3,8 | 2 MB | 4 MB | Radeon Vega 11 | 11 | 1,3 | 35–54 W | Feb. 2018 |
| Ryzen Embedded | V1780B | 4 (8) | 3,35 | 3,6 | 2 MB | 4 MB | nicht vorhanden | nicht vorhanden | nicht vorhanden | 35–54 W | Dez. 2018 |
| Ryzen Embedded | V1756B | 4 (8) | 3,25 | 3,6 | 2 MB | 4 MB | Radeon Vega 8 | 8 | 1,1 | 35–54 W | Feb. 2018 |
| Ryzen Embedded | V1605B | 4 (8) | 2,0 | 3,6 | 2 MB | 4 MB | Radeon Vega 8 | 8 | 1,1 | 12–25 W | Feb. 2018 |
| Ryzen Embedded | V1500B | 4 (8) | 2,2 | ? | 2 MB | 4 MB | nicht vorhanden | nicht vorhanden | nicht vorhanden | 12–25 W | Dez. 2018 |
| Ryzen Embedded | V1404I | 4 (8) | 2,0 | 3,6 | 2 MB | 4 MB | Radeon Vega 8 | 8 | 1,1 | 12–25 W | Dez. 2018 |
| Ryzen Embedded | V1202B | 2 (4) | 2,3 | 3,2 | 1 MB | 4 MB | Radeon Vega 3 | 3 | 1,0 | 12–25 W | Feb. 2018 |

### Zen+
#### Ryzen Embedded R (Serie 2000)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen R2000 Embedded-APUs:
* Sockel: FP5.
* R2314 unterstützt DDR4-2666 und R2312 unterstützt DDR4-2400 im Dual-Channel.
* Alle CPUs unterstützen 8 PCIe 3.0-Lanes.
* Herstellungsprozess: 12 nm.
| Marke | Modell | Marke | Modell | CPU | CPU | CPU | CPU | CPU | GPU | GPU | GPU | TDP | Einführungs- datum |
| Marke | Modell | Marke | Modell | Kerne (Threads) | Takt (GHz) $^{(a)}$ | Takt (GHz) $^{(a)}$ | L2 Cache (gesamt) | L3 Cache (gesamt) | Modell | Kerne | Takt (GHz) | TDP | Einführungs- datum |
| Marke | Modell | Marke | Modell | Kerne (Threads) | Basis | Boost | L2 Cache (gesamt) | L3 Cache (gesamt) | Modell | Kerne | Takt (GHz) | TDP | Einführungs- datum |
| Ryzen Embedded | R2314 | 4 (4) | 2,1 | 3,5 | 2 MB | 4 MB | Radeon Graphics | 6 | 1,2 | 12–35 W | Q1 2018 |
| Ryzen Embedded | R2312 | 2 (4) | 2,7 | 3,5 | 1 MB | 4 MB | Radeon Graphics | 3 | 1,2 | 12–25 W | Q1 2018 |

### Zen 2
#### Ryzen Embedded V (Serie 2000)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen V2000 Embedded-APUs:
* Sockel: FP6.
* Alle CPUs unterstützen DDR4-3200 im Dual-Channel.
* Alle CPUs unterstützen 20 PCIe 3.0-Lanes.
* Herstellungsprozess: TSMC 7 nm FinFET.
| Marke | Modell | Marke | Modell | CPU | CPU | CPU | CPU | CPU | GPU | GPU | GPU | TDP | Einführungs- datum |
| Marke | Modell | Marke | Modell | Kerne (Threads) | Takt (GHz) $^{(a)}$ | Takt (GHz) $^{(a)}$ | L2 Cache (gesamt) | L3 Cache (gesamt) | Modell | Kerne | Takt (GHz) | TDP | Einführungs- datum |
| Marke | Modell | Marke | Modell | Kerne (Threads) | Basis | Boost | L2 Cache (gesamt) | L3 Cache (gesamt) | Modell | Kerne | Takt (GHz) | TDP | Einführungs- datum |
| Ryzen Embedded | V2748 | 8 (16) | 2,9 | 4,25 | 4 MB | 8 MB | Radeon Graphics | 7 | 1,6 | 35–54 W | 10. Nov. 2020 |
| Ryzen Embedded | V2718 | 8 (16) | 1,7 | 4,15 | 4 MB | 8 MB | Radeon Graphics | 7 | 1,6 | 10–25 W | 10. Nov. 2020 |
| Ryzen Embedded | V2546 | 6 (12) | 3,0 | 3,95 | 3 MB | 8 MB | Radeon Graphics | 6 | 1,5 | 35–54 W | 10. Nov. 2020 |
| Ryzen Embedded | V2516 | 6 (12) | 2,1 | 3,95 | 3 MB | 8 MB | Radeon Graphics | 6 | 1,5 | 10–25 W | 10. Nov. 2020 |

### Zen 3
#### Ryzen Embedded V (Serie 3000)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen V3000 Embedded-APUs:
* Sockel: FP7r2.
* Alle CPUs unterstützen DDR5-4800 im Dual-Channel.
* Alle CPUs unterstützen 20 PCIe 4.0-Lanes.
* Herstellungsprozess: TSMC 7 nm FinFET.
| Marke | Modell | Marke | Modell | Kerne (Threads) | Takt (GHz) $^{(a)}$ | Takt (GHz) $^{(a)}$ | L2 Cache (gesamt) | L3 Cache (gesamt) | TDP | Einführungs- datum |
| Marke | Modell | Marke | Modell | Kerne (Threads) | Basis | Boost | L2 Cache (gesamt) | L3 Cache (gesamt) | TDP | Einführungs- datum |
| Ryzen Embedded | V3C48 | 8 (16) | 3,3 | 3,8 | 4 MB | 16 MB | 45 W | 27. Sep. 2022 |
| Ryzen Embedded | V3C18I | 8 (16) | 1,9 | 3,8 | 4 MB | 16 MB | 15 W | 27. Sep. 2022 |
| Ryzen Embedded | V3C16 | 6 (12) | 2,0 | 3,8 | 3 MB | 16 MB | 15 W | 27. Sep. 2022 |
| Ryzen Embedded | V3C44 | 4 (8) | 3,5 | 3,8 | 2 MB | 8 MB | 45 W | 27. Sep. 2022 |
| Ryzen Embedded | V3C14 | 4 (8) | 2,3 | 3,8 | 2 MB | 8 MB | 15 W | 27. Sep. 2022 |

#### Ryzen Embedded (Serie 5000)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 5000 Embedded-CPUs:
* Sockel: AM4.
* Alle CPUs unterstützen DDR4-3200 im Dual-Channel.
* Alle CPUs unterstützen 24 PCIe 4.0-Lanes.
* Herstellungsprozess: TSMC 7 nm FinFET.
| Marke | Modell | Marke | Modell | Kerne (Threads) | Takt (GHz) $^{(a)}$ | Takt (GHz) $^{(a)}$ | L2 Cache (gesamt) | L3 Cache (gesamt) | TDP | Einführungs- datum |
| Marke | Modell | Marke | Modell | Kerne (Threads) | Basis | Boost | L2 Cache (gesamt) | L3 Cache (gesamt) | TDP | Einführungs- datum |
| Ryzen Embedded | 5950E | 16 (32) | 3,05 | 3,4 | 8 MB | 64 MB | 105 W | 20. Apr. 2023 |
| Ryzen Embedded | 5900E | 12 (24) | 3,35 | 3,7 | 6 MB | 64 MB | 105 W | 20. Apr. 2023 |
| Ryzen Embedded | 5800E | 8 (16) | 3,4 | 3,7 | 4 MB | 32 MB | 65-100 W | 20. Apr. 2023 |
| Ryzen Embedded | 5600E | 6 (12) | 3,3 | 3,6 | 3 MB | 32 MB | 65 W | 20. Apr. 2023 |

### Zen 4
#### Ryzen Embedded (Serie 7000)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 7000 Embedded-CPUs:
* Sockel: AM5.
* Alle CPUs unterstützen DDR5-5200 im Dual-Channel.
* Alle CPUs unterstützen 28 PCIe 5.0-Lanes.
* Herstellungsprozess: TSMC 5 nm FinFET.
| Marke | Modell | Marke | Modell | CPU | CPU | CPU | CPU | CPU | GPU | GPU | GPU | TDP | Einführungs- datum |
| Marke | Modell | Marke | Modell | Kerne (Threads) | Takt (GHz) $^{(a)}$ | Takt (GHz) $^{(a)}$ | L2 Cache (gesamt) | L3 Cache (gesamt) | Modell | Kerne | Takt (GHz) | TDP | Einführungs- datum |
| Marke | Modell | Marke | Modell | Kerne (Threads) | Basis | Boost | L2 Cache (gesamt) | L3 Cache (gesamt) | Modell | Kerne | Takt (GHz) | TDP | Einführungs- datum |
| Ryzen Embedded | 7945 | 12 (24) | 3,7 | 5,4 | 12 MB | 64 MB | Radeon Graphics | 2 | 2,2 | 65 W | 14. Nov. 2023 |
| Ryzen Embedded | 7745 | 8 (16) | 3,8 | 5,3 | 8 MB | 32 MB | Radeon Graphics | 2 | 2,2 | 65 W | 14. Nov. 2023 |
| Ryzen Embedded | 7700X | 8 (16) | 4,5 | 5,4 | 8 MB | 32 MB | Radeon Graphics | 2 | 2,2 | 105 W | 14. Nov. 2023 |
| Ryzen Embedded | 7645 | 6 (12) | 3,8 | 5,1 | 6 MB | 32 MB | Radeon Graphics | 2 | 2,2 | 65 W | 14. Nov. 2023 |
| Ryzen Embedded | 7600X | 6 (12) | 4,7 | 5,3 | 6 MB | 32 MB | Radeon Graphics | 2 | 2,2 | 105 W | 14. Nov. 2023 |

#### Ryzen Embedded (Serie 8000)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 8000 Embedded-APUs:
* Sockel: FP7r2.
* Alle CPUs unterstützen DDR5-5600 im Dual-Channel.
* Alle CPUs unterstützen 20 PCIe 4.0-Lanes.
* Herstellungsprozess: TSMC 4 nm FinFET.
| Marke | Modell | Marke | Modell | CPU | CPU | CPU | CPU | CPU | GPU | GPU | GPU | TDP | Einführungs- datum |
| Marke | Modell | Marke | Modell | Kerne (Threads) | Takt (GHz) $^{(a)}$ | Takt (GHz) $^{(a)}$ | L2 Cache (gesamt) | L3 Cache (gesamt) | Modell | Kerne | Takt (GHz) | TDP | Einführungs- datum |
| Marke | Modell | Marke | Modell | Kerne (Threads) | Basis | Boost | L2 Cache (gesamt) | L3 Cache (gesamt) | Modell | Kerne | Takt (GHz) | TDP | Einführungs- datum |
| Ryzen Embedded | 8845HS | 8 (16) | 3,8 | 5,1 | 8 MB | 16 MB | Radeon Graphics | 12 | 2,7 | 35–54 W | 2. Apr. 2024 |
| Ryzen Embedded | 8840U | 8 (16) | 3,3 | 5,1 | 8 MB | 16 MB | Radeon Graphics | 12 | 2,7 | 15–30 W | 2. Apr. 2024 |
| Ryzen Embedded | 8645HS | 6 (12) | 4,3 | 5,0 | 6 MB | 16 MB | Radeon Graphics | 8 | 2,6 | 35–54 W | 2. Apr. 2024 |
| Ryzen Embedded | 8640U | 6 (12) | 3,5 | 4,9 | 6 MB | 16 MB | Radeon Graphics | 8 | 2,6 | 15–30 W | 2. Apr. 2024 |