# Sockel 1200

Der Sockel 1200 (auch als LGA1200 bezeichnet) ist ein Prozessorsockel für Intel-Desktop-Prozessoren mit Comet-Lake- und Rocket-Lake-Mikroarchitektur (die 10. und 11. Generation der Intel-Core-, -Pentium- und -Celeron-Prozessoren).
Er ersetzt den Sockel 1151 und verfügt 1200 hervorstehende Pins für die Kontaktflächen des Prozessors. Der Sockel verwendet ein modifiziertes Design von LGA1151 mit 49 zusätzlichen Kontakten, während die Abmessungen von Sockel und Prozessor gleich geblieben sind. Dabei verbessert sich die Stromversorgung und es wird eine Unterstützung für zukünftige Funktionen ermöglicht.
Serie 400-Chipsätze und Serie 500-Chipsätze unterstützen die Prozessoren der Comet-Lake- und Rocket-Lake-Generation.

## Serie 400-Chipsätze

| | | | H410 | B460 | H470 | Q470 | W480 | Z490 |
| Übertaktung | Übertaktung | Übertaktung | Nein | Nein | Nein | Nein | Nein | Ja |
| Bus Interface | Bus Interface | Bus Interface | DMI 3.0 ×4 | DMI 3.0 ×4 | DMI 3.0 ×4 | DMI 3.0 ×4 | DMI 3.0 ×4 | DMI 3.0 ×4 |
| CPU-Unterstützung | CPU-Unterstützung | CPU-Unterstützung | Comet Lake | Comet Lake | Comet Lake Rocket Lake (BIOS-Update erforderlich) | Comet Lake Rocket Lake (BIOS-Update erforderlich) | Comet Lake Workstation Xeon W | Comet Lake Rocket Lake (BIOS-Update erforderlich) |
| Speicherunterstützung | Speicherunterstützung | RAM | DDR4 | DDR4 | DDR4 | DDR4 | DDR4 | DDR4 |
| Speicherunterstützung | Speicherunterstützung | ECC | Nein | Nein | Nein | Nein | Ja | Nein |
| Maximale Anzahl DIMM-Steckplätze | Maximale Anzahl DIMM-Steckplätze | Maximale Anzahl DIMM-Steckplätze | 2 | 4 | 4 | 4 | 4 | 4 |
| USB 2.0-Anschlüsse | USB 2.0-Anschlüsse | USB 2.0-Anschlüsse | 10 | 12 | 14 | 14 | 14 | 14 |
| USB 3.2- Anschlüsse | Gen 1 (5 Gbit/s) | Gen 1 (5 Gbit/s) | 4 | 8 | 8 | 10 | 10 | 10 |
| USB 3.2- Anschlüsse | Gen 2 | ×1 (10 Gbit/s) | 0 | 0 | 4 | 6 | 8 | 6 |
| SATA 6-Gbit/s-Anschlüsse | SATA 6-Gbit/s-Anschlüsse | SATA 6-Gbit/s-Anschlüsse | 4 | 6 | 6 | 6 | 8 | 6 |
| PCIe- Unterstützung (maximal) | PCIe- Unterstützung (maximal) | 3.0 (CPU) | 1×16 | 1×16 | 1×16 | 1×16 oder 2×8 oder 1×8 + 2×4 | 1×16 oder 2×8 oder 1×8 + 2×4 | 1×16 oder 2×8 oder 1×8 + 2×4 |
| PCIe- Unterstützung (maximal) | PCIe- Unterstützung (maximal) | 3.0 (PCH) | 0 | 16 | 20 | 24 | 24 | 24 |
| PCIe- Unterstützung (maximal) | PCIe- Unterstützung (maximal) | 2.0 (PCH) | 6 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 |
| Unterstützte Bildschirme | Unterstützte Bildschirme | Unterstützte Bildschirme | 2 | 3 | 3 | 3 | 3 | 3 |
| WLAN und Bluetooth integriert | WLAN und Bluetooth integriert | WLAN und Bluetooth integriert | Nein | Nein | 802.11ax (Wi-Fi 6) und Bluetooth 5.1 | 802.11ax (Wi-Fi 6) und Bluetooth 5.1 | 802.11ax (Wi-Fi 6) und Bluetooth 5.1 | 802.11ax (Wi-Fi 6) und Bluetooth 5.1 |
| RAID-Unterstützung | RAID-Unterstützung | PCIe | Nein | 0, 1, 5 | 0, 1, 5 | 0, 1, 5 | 0, 1, 5 | 0, 1, 5 |
| RAID-Unterstützung | RAID-Unterstützung | SATA | Nein | 0, 1, 5, 10 | 0, 1, 5, 10 | 0, 1, 5, 10 | 0, 1, 5, 10 | 0, 1, 5, 10 |
| Intel-Optane-Memory-Unterstützung | Intel-Optane-Memory-Unterstützung | Intel-Optane-Memory-Unterstützung | Nein | Ja | Ja | Ja | Ja | Ja |
| Intel-Smart-Sound-Technologie | Intel-Smart-Sound-Technologie | Intel-Smart-Sound-Technologie | Nein | Ja | Ja | Ja | Ja | Ja |
| Intel-Trusted-Execution und vPro-Technologie | Intel-Trusted-Execution und vPro-Technologie | Intel-Trusted-Execution und vPro-Technologie | Nein | Nein | Nein | Ja | Ja | Nein |
| Maximale Verlustleistung TDP | Maximale Verlustleistung TDP | Maximale Verlustleistung TDP | 6 W | 6 W | 6 W | 6 W | 6 W | 6 W |
| Fertigungsprozess | Fertigungsprozess | Fertigungsprozess | 22 nm | 22 nm | 14 nm | 14 nm | 14 nm | 14 nm |
| Markteinführung | Markteinführung | Markteinführung | Q2 2020 | Q2 2020 | Q2 2020 | Q2 2020 | Q2 2020 | Q2 2020 |

## Serie 500-Chipsätze

| | | | H510 | B560 | H570 | Q570 | W580 | Z590 |
| Übertaktung | Übertaktung | Übertaktung | Nein | Ja nur RAM | Ja nur RAM | Nein | Ja nur RAM | Ja |
| Bus Interface | Bus Interface | Bus Interface | DMI 3.0 ×4 | DMI 3.0 ×8 (bei Comet-Lake-Prozessoren nur ×4-Modus) | DMI 3.0 ×8 (bei Comet-Lake-Prozessoren nur ×4-Modus) | DMI 3.0 ×8 (bei Comet-Lake-Prozessoren nur ×4-Modus) | DMI 3.0 ×8 (bei Comet-Lake-Prozessoren nur ×4-Modus) | DMI 3.0 ×8 (bei Comet-Lake-Prozessoren nur ×4-Modus) |
| CPU-Unterstützung | CPU-Unterstützung | CPU-Unterstützung | Comet Lake und Rocket Lake | Comet Lake und Rocket Lake | Comet Lake und Rocket Lake | Comet Lake und Rocket Lake | Rocket Lake Workstation Xeon W | Comet Lake Rocket Lake |
| Speicherunterstützung | Speicherunterstützung | RAM | DDR4 | DDR4 | DDR4 | DDR4 | DDR4 | DDR4 |
| Speicherunterstützung | Speicherunterstützung | ECC | Nein | Nein | Nein | Nein | Ja | Nein |
| Maximale Anzahl DIMM-Steckplätze | Maximale Anzahl DIMM-Steckplätze | Maximale Anzahl DIMM-Steckplätze | 2 | 4 | 4 | 4 | 4 | 4 |
| USB 2.0-Anschlüsse | USB 2.0-Anschlüsse | USB 2.0-Anschlüsse | 10 | 12 | 14 | 14 | 14 | 14 |
| USB 3.2- Anschlüsse | Gen 1 (5 Gbit/s) | Gen 1 (5 Gbit/s) | 4 | 6 | 8 | 10 | 10 | 10 |
| USB 3.2- Anschlüsse | Gen 2 | ×1 (10 Gbit/s) | 0 | 4 | 4 | 8 | 10 | 10 |
| USB 3.2- Anschlüsse | Gen 2 | ×2 (20 Gbit/s) | 0 | 2 | 2 | 3 | 3 | 3 |
| SATA 6-Gbit/s-Anschlüsse | SATA 6-Gbit/s-Anschlüsse | SATA 6-Gbit/s-Anschlüsse | 4 | 6 | 6 | 6 | 8 | 6 |
| PCIe- Unterstützung (maximal) | PCIe- Unterstützung (maximal) | 4.0 (CPU) | 1×16 | 1×16 + 1×4 | 1×16 + 1×4 | 1×16 + 1×4 oder 2×8 + 1×4 oder 1×8 + 3×4 | 1×16 + 1×4 oder 2×8 + 1×4 oder 1×8 + 3×4 | 1×16 + 1×4 oder 2×8 + 1×4 oder 1×8 + 3×4 |
| PCIe- Unterstützung (maximal) | PCIe- Unterstützung (maximal) | 3.0 (PCH) | 6 | 12 | 20 | 24 | 24 | 24 |
| Unterstützte Bildschirme | Unterstützte Bildschirme | Unterstützte Bildschirme | 2 | 3 | 3 | 3 | 3 | 3 |
| WLAN und Bluetooth integriert | WLAN und Bluetooth integriert | WLAN und Bluetooth integriert | 802.11ax (Wi-Fi 6) und Bluetooth 5.1 | 802.11ax (Wi-Fi 6) und Bluetooth 5.1 | 802.11ax (Wi-Fi 6) und Bluetooth 5.1 | 802.11ax (Wi-Fi 6) und Bluetooth 5.1 | 802.11ax (Wi-Fi 6) und Bluetooth 5.1 | 802.11ax (Wi-Fi 6) und Bluetooth 5.1 |
| RAID-Unterstützung | RAID-Unterstützung | PCIe | Nein | Nein | 0, 1, 5, 10 | 0, 1, 5, 10 | 0, 1, 5, 10 | 0, 1, 5, 10 |
| RAID-Unterstützung | RAID-Unterstützung | SATA | Nein | Nein | 0, 1, 5, 10 | 0, 1, 5, 10 | 0, 1, 5, 10 | 0, 1, 5, 10 |
| Intel-Optane-Memory-Unterstützung | Intel-Optane-Memory-Unterstützung | Intel-Optane-Memory-Unterstützung | Nein | Ja | Ja | Ja | Ja | Ja |
| Intel-Smart-Sound-Technologie | Intel-Smart-Sound-Technologie | Intel-Smart-Sound-Technologie | Nein | Ja | Ja | Ja | Ja | Ja |
| Intel-Trusted-Execution und vPro-Technologie | Intel-Trusted-Execution und vPro-Technologie | Intel-Trusted-Execution und vPro-Technologie | Nein | Nein | Nein | Ja | Ja | Nein |
| Maximale Verlustleistung TDP | Maximale Verlustleistung TDP | Maximale Verlustleistung TDP | 6 W | 6 W | 6 W | 6 W | 6 W | 6 W |
| Fertigungsprozess | Fertigungsprozess | Fertigungsprozess | 14 nm | 14 nm | 14 nm | 14 nm | 14 nm | 14 nm |
| Markteinführung | Markteinführung | Markteinführung | Q1 2021 | Q1 2021 | Q1 2021 | Q2 2021 | Q2 2021 | Q1 2021 |