# Sockel 1700

Der Sockel 1700 (auch als LGA1700 bezeichnet) ist ein Prozessorsockel für Intel-Desktop-Prozessoren mit Alder-Lake- und Raptor-Lake-Mikroarchitektur (die 12., 13. und 14. Generation der Intel-Core-, -Pentium- und -Celeron-Prozessoren).
Er ersetzt den Sockel 1200 und verfügt über 1700 hervorstehende Pins für die Kontaktflächen des Prozessors. Im Vergleich zu seinem Vorgänger besitzt er 500 Anschlusspins mehr, wodurch sich die Abmessungen von Sockel und Prozessor vergrößern. Der Sockel stellt die erste größere Änderung der Sockelgröße für Desktop-Prozessoren von Intel seit Sockel 775 im Jahr 2004 dar. Die größeren Abmessungen bedingen auch eine Änderung bei der Anordnung der Befestigungslöcher für Kühlkörper, sodass bislang genutzte Kühler für diesen Sockel nicht kompatibel sind.
Serie 600-Chipsätze und Serie 700-Chipsätze unterstützen die Prozessoren der Alder Lake-, Raptor Lake- und Raptor Lake Refresh-Generation.

## Serie 600-Chipsätze

(Quelle:)
| | | | H610 | B660 | H670 | Q670 | W680 | Z690 |
| Übertaktung | Übertaktung | Übertaktung | Nein | Ja, nur RAM | Ja, nur RAM | Nein | Ja | Ja |
| Bus Interface | Bus Interface | Bus Interface | DMI 4.0 ×4 | DMI 4.0 ×4 | DMI 4.0 ×8 | DMI 4.0 ×8 | DMI 4.0 ×8 | DMI 4.0 ×8 |
| CPU-Unterstützung | CPU-Unterstützung | CPU-Unterstützung | Alder Lake Raptor Lake und Raptor Lake Refresh (BIOS-Update erforderlich) | Alder Lake Raptor Lake und Raptor Lake Refresh (BIOS-Update erforderlich) | Alder Lake Raptor Lake und Raptor Lake Refresh (BIOS-Update erforderlich) | Alder Lake Raptor Lake und Raptor Lake Refresh (BIOS-Update erforderlich) | Alder Lake Raptor Lake und Raptor Lake Refresh (BIOS-Update erforderlich) | Alder Lake Raptor Lake und Raptor Lake Refresh (BIOS-Update erforderlich) |
| Speicherunterstützung | Speicherunterstützung | RAM | DDR4 / DDR5 | DDR4 / DDR5 | DDR4 / DDR5 | DDR4 / DDR5 | DDR4 / DDR5 | DDR4 / DDR5 |
| Speicherunterstützung | Speicherunterstützung | ECC | Nein | Nein | Nein | Nein | Ja | Nein |
| Maximale Anzahl DIMM-Steckplätze | Maximale Anzahl DIMM-Steckplätze | Maximale Anzahl DIMM-Steckplätze | 2 | 4 | 4 | 4 | 4 | 4 |
| USB 2.0-Anschlüsse | USB 2.0-Anschlüsse | USB 2.0-Anschlüsse | 10 | 12 | 14 | 14 | 14 | 14 |
| USB 3.2- Anschlüsse | Gen 1 (5 Gbit/s) | Gen 1 (5 Gbit/s) | 4 | 6 | 8 | 10 | 10 | 10 |
| USB 3.2- Anschlüsse | Gen 2 | ×1 (10 Gbit/s) | 2 | 4 | 4 | 8 | 10 | 10 |
| USB 3.2- Anschlüsse | Gen 2 | ×2 (20 Gbit/s) | 0 | 2 | 2 | 4 | 4 | 4 |
| SATA 6-Gbit/s-Anschlüsse | SATA 6-Gbit/s-Anschlüsse | SATA 6-Gbit/s-Anschlüsse | 4 | 4 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| PCIe- Unterstützung (maximal) | PCIe- Unterstützung (maximal) | 5.0 (CPU) | 1×16 | 1×16 | 1×16 oder 2×8 | 1×16 oder 2×8 | 1×16 oder 2×8 | 1×16 oder 2×8 |
| PCIe- Unterstützung (maximal) | PCIe- Unterstützung (maximal) | 4.0 (CPU) | 0 | 1×4 | 1×4 | 1×4 | 1×4 | 1×4 |
| PCIe- Unterstützung (maximal) | PCIe- Unterstützung (maximal) | 4.0 (PCH) | 0 | 6 | 12 | 12 | 12 | 12 |
| PCIe- Unterstützung (maximal) | PCIe- Unterstützung (maximal) | 3.0 (PCH) | 8 | 8 | 12 | 12 | 16 | 16 |
| Unterstützte Bildschirme | Unterstützte Bildschirme | Unterstützte Bildschirme | 3 | 4 | 4 | 4 | 4 | 4 |
| WLAN und Bluetooth integriert | WLAN und Bluetooth integriert | WLAN und Bluetooth integriert | 802.11ax (Wi-Fi 6E) und Bluetooth 5.3 | 802.11ax (Wi-Fi 6E) und Bluetooth 5.3 | 802.11ax (Wi-Fi 6E) und Bluetooth 5.3 | 802.11ax (Wi-Fi 6E) und Bluetooth 5.3 | 802.11ax (Wi-Fi 6E) und Bluetooth 5.3 | 802.11ax (Wi-Fi 6E) und Bluetooth 5.3 |
| RAID-Unterstützung | RAID-Unterstützung | PCIe | Nein | Nein | 0, 1, 5 | 0, 1, 5 | 0, 1, 5 | 0, 1, 5 |
| RAID-Unterstützung | RAID-Unterstützung | SATA | Nein | 0, 1, 5, 10 | 0, 1, 5, 10 | 0, 1, 5, 10 | 0, 1, 5, 10 | 0, 1, 5, 10 |
| Intel-Optane-Memory-Unterstützung | Intel-Optane-Memory-Unterstützung | Intel-Optane-Memory-Unterstützung | Nein | Ja | Ja | Ja | Ja | Ja |
| Intel-Smart-Sound-Technologie | Intel-Smart-Sound-Technologie | Intel-Smart-Sound-Technologie | Ja | Ja | Ja | Ja | Ja | Ja |
| Intel-Trusted-Execution- und vPro-Technologie | Intel-Trusted-Execution- und vPro-Technologie | Intel-Trusted-Execution- und vPro-Technologie | Nein | Nein | Nein | Ja | Ja | Nein |
| Maximale Verlustleistung TDP | Maximale Verlustleistung TDP | Maximale Verlustleistung TDP | 6 W | 6 W | 6 W | 6 W | 6 W | 6 W |
| Fertigungsprozess | Fertigungsprozess | Fertigungsprozess | Intel 7 (10 nm) | Intel 7 (10 nm) | Intel 7 (10 nm) | Intel 7 (10 nm) | Intel 7 (10 nm) | Intel 7 (10 nm) |
| Markteinführung | Markteinführung | Markteinführung | Q1 2022 | Q1 2022 | Q1 2022 | Q1 2022 | Q1 2022 | Q4 2021 |

## Serie 700-Chipsätze

| | | | B760 | H770 | W790 | Z790 |
| Übertaktung | Übertaktung | Übertaktung | Ja, nur RAM | Ja, nur RAM | Ja, nur RAM | Ja |
| Bus Interface | Bus Interface | Bus Interface | DMI 4.0 ×4 | DMI 4.0 ×8 | DMI 4.0 ×8 | DMI 4.0 ×8 |
| CPU-Unterstützung | CPU-Unterstützung | CPU-Unterstützung | Alder Lake Raptor Lake Raptor Lake Refresh | Alder Lake Raptor Lake Raptor Lake Refresh | Sapphire Rapids Workstation Xeon | Alder Lake Raptor Lake Raptor Lake Refresh |
| Speicherunterstützung | Speicherunterstützung | RAM | DDR4 / DDR5 | DDR4 / DDR5 | DDR4 / DDR5 | DDR4 / DDR5 |
| Speicherunterstützung | Speicherunterstützung | ECC | Nein | Nein | Ja | Nein |
| Maximale Anzahl DIMM-Steckplätze | Maximale Anzahl DIMM-Steckplätze | Maximale Anzahl DIMM-Steckplätze | 4 | 4 | 4 | 4 |
| USB 2.0-Anschlüsse | USB 2.0-Anschlüsse | USB 2.0-Anschlüsse | 12 | 14 | 14 | 14 |
| USB 3.2- Anschlüsse | Gen 1 (5 Gbit/s) | Gen 1 (5 Gbit/s) | 6 | 8 | 10 | 10 |
| USB 3.2- Anschlüsse | Gen 2 | ×1 (10 Gbit/s) | 4 | 4 | 10 | 10 |
| USB 3.2- Anschlüsse | Gen 2 | ×2 (20 Gbit/s) | 2 | 2 | 5 | 5 |
| SATA 6-Gbit/s-Anschlüsse | SATA 6-Gbit/s-Anschlüsse | SATA 6-Gbit/s-Anschlüsse | 4 | 8 | 8 | 8 |
| PCIe- Unterstützung (maximal) | PCIe- Unterstützung (maximal) | 5.0 (CPU) | 1×16 | 1×16 oder 2×8 | 1×16 oder 2×8 | 1×16 oder 2×8 |
| PCIe- Unterstützung (maximal) | PCIe- Unterstützung (maximal) | 4.0 (CPU) | 1×4 | 1×4 | 1×4 | 1×4 |
| PCIe- Unterstützung (maximal) | PCIe- Unterstützung (maximal) | 4.0 (PCH) | 10 | 16 | 20 | 20 |
| PCIe- Unterstützung (maximal) | PCIe- Unterstützung (maximal) | 3.0 (PCH) | 4 | 8 | 8 | 8 |
| Unterstützte Bildschirme | Unterstützte Bildschirme | Unterstützte Bildschirme | 4 | 4 | 0 | 4 |
| WLAN und Bluetooth integriert | WLAN und Bluetooth integriert | WLAN und Bluetooth integriert | 802.11ax (Wi-Fi 6E) Bluetooth 5.3 | 802.11ax (Wi-Fi 6E) Bluetooth 5.3 | 802.11ax (Wi-Fi 6E) Bluetooth 5.3 | 802.11ax (Wi-Fi 6E) Bluetooth 5.3 |
| RAID-Unterstützung | RAID-Unterstützung | PCIe | Nein | 0, 1, 5 | 0, 1, 5, 10 | 0, 1, 5 |
| RAID-Unterstützung | RAID-Unterstützung | SATA | 0, 1, 5, 10 | 0, 1, 5, 10 | 0, 1, 5, 10 | 0, 1, 5, 10 |
| Intel-Optane-Memory-Unterstützung | Intel-Optane-Memory-Unterstützung | Intel-Optane-Memory-Unterstützung | Ja | Ja | Nein | Ja |
| Intel-Smart-Sound-Technologie | Intel-Smart-Sound-Technologie | Intel-Smart-Sound-Technologie | Ja | Ja | Ja | Ja |
| Intel-Trusted-Execution- und vPro-Technologie | Intel-Trusted-Execution- und vPro-Technologie | Intel-Trusted-Execution- und vPro-Technologie | Nein | Nein | Ja | Nein |
| Maximale Verlustleistung TDP | Maximale Verlustleistung TDP | Maximale Verlustleistung TDP | 6 W | 6 W | 6 W | 6 W |
| Fertigungsprozess | Fertigungsprozess | Fertigungsprozess | Intel 7 (10 nm) | Intel 7 (10 nm) | Intel 7 (10 nm) | Intel 7 (10 nm) |
| Markteinführung | Markteinführung | Markteinführung | Q1 2023 | Q1 2023 | Q1 2023 | Q4 2022 |