# Sockel 1150

Der Sockel 1150 (auch LGA1150 oder Sockel H3 genannt) ist ein Prozessorsockel für Intel-Desktop-Prozessoren mit Haswell- und auch Broadwell-Mikroarchitektur (z. B. die Prozessoren der 4. Intel-Core-i-Generation). Er unterstützt die Mainboard-Chipsätze Intel-8-Serie und Intel-9-Serie.
Eingeführt wurde der Sockel 1150 im Juni 2013.

## Serie 8-Chipsatz

(Quelle:)
| | | H81 | B85 | Q85 | Q87 | H87 | Z87 |
| Übertaktung | Übertaktung | Nein | Nein | Nein | Nein | Nein | Ja |
| CPU-Unterstützung | CPU-Unterstützung | Haswell | Haswell | Haswell | Haswell | Haswell | Haswell |
| Speicherunterstützung | RAM | DDR3 | DDR3 | DDR3 | DDR3 | DDR3 | DDR3 |
| Speicherunterstützung | ECC | Nein | Nein | Nein | Nein | Nein | Nein |
| Maximale Anzahl DIMM-Steckplätze | Maximale Anzahl DIMM-Steckplätze | 2 | 4 | 4 | 4 | 4 | 4 |
| USB 2.0-Anschlüsse | USB 2.0-Anschlüsse | 8 | 8 | 8 | 10 | 8 | 8 |
| USB 3.0-Anschlüsse | USB 3.0-Anschlüsse | 2 | 4 | 6 | 4 | 6 | 6 |
| SATA 3-Gbit/s-Anschlüsse | SATA 3-Gbit/s-Anschlüsse | 2 | 2 | 0 | 2 | 0 | 0 |
| SATA 6-Gbit/s-Anschlüsse | SATA 6-Gbit/s-Anschlüsse | 2 | 4 | 6 | 4 | 6 | 6 |
| PCIe-Unterstützung (maximal) | 3.0 (CPU) | - | 1×16 | 1×16 | 1×16 | 1×16 | 1×16 oder 2×8 oder 1×8 oder 2×4 |
| PCIe-Unterstützung (maximal) | 2.0 (CPU) | 1×16 | - | - | - | - | - |
| PCIe-Unterstützung (maximal) | 2.0 (PCH) | 6 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| Unterstützte Bildschirme | Unterstützte Bildschirme | 2 | 3 | 3 | 3 | 3 | 3 |
| RAID-Unterstützung | RAID-Unterstützung | Nein | Nein | Nein | Nein | Nein | Nein |
| Intel-Rapid-Storage-Technologie | Intel-Rapid-Storage-Technologie | Nein | Nein | Ja | Nein | Ja | Ja |
| Intel-Smart-Response-Technologie | Intel-Smart-Response-Technologie | Nein | Nein | Ja | Nein | Ja | Ja |
| Intel-Anti-Theft-Technologie | Intel-Anti-Theft-Technologie | Ja | Ja | Ja | Ja | Ja | Ja |
| Intel-Trusted-Execution und vPro-Technologie | Intel-Trusted-Execution und vPro-Technologie | Nein | Nein | Nein | Nein | Ja | Nein |
| Maximale Verlustleistung TDP | Maximale Verlustleistung TDP | 4,1 W | 4,1 W | 4,1 W | 4,1 W | 4,1 W | 4,1 W |
| Fertigungsprozess | Fertigungsprozess | 32 nm | 32 nm | 32 nm | 32 nm | 32 nm | 32 nm |
| Markteinführung | Markteinführung | Q3 2013 | Q2 2013 | Q2 2013 | Q2 2013 | Q2 2013 | Q2 2013 |

## Serie 9-Chipsatz

(Quelle:)
| | | H97 | Z97 |
| Übertaktung | Übertaktung | Nein | Ja |
| CPU-Unterstützung | CPU-Unterstützung | Haswell und Broadwell | Haswell und Broadwell |
| Speicherunterstützung | RAM | DDR3 | DDR3 |
| Speicherunterstützung | ECC | Nein | Nein |
| Maximale Anzahl DIMM-Steckplätze | Maximale Anzahl DIMM-Steckplätze | 4 | 4 |
| USB 2.0-Anschlüsse | USB 2.0-Anschlüsse | 8 | 8 |
| USB 3.0-Anschlüsse | USB 3.0-Anschlüsse | 6 | 6 |
| SATA 3-Gbit/s-Anschlüsse | SATA 3-Gbit/s-Anschlüsse | 0 | 0 |
| SATA 6-Gbit/s-Anschlüsse | SATA 6-Gbit/s-Anschlüsse | 6 | 6 |
| PCIe-Unterstützung (maximal) | 3.0 (CPU) | 1×16 | 1×16 oder 2×8 oder 1×8 oder 2×4 |
| PCIe-Unterstützung (maximal) | 2.0 (PCH) | 8 | 8 |
| Unterstützte Bildschirme | Unterstützte Bildschirme | 3 | 3 |
| RAID-Unterstützung | RAID-Unterstützung | Nein | Nein |
| Intel-Rapid-Storage-Technologie | Intel-Rapid-Storage-Technologie | Ja | Ja |
| Intel-Smart-Response-Technologie | Intel-Smart-Response-Technologie | Ja | Ja |
| Intel-Trusted-Execution und vPro-Technologie | Intel-Trusted-Execution und vPro-Technologie | - | - |
| Maximale Verlustleistung TDP | Maximale Verlustleistung TDP | 4,1 W | 4,1 W |
| Fertigungsprozess | Fertigungsprozess | 32 nm | 32 nm |
| Markteinführung | Markteinführung | Q2 2014 | Q2 2014 |