# Suss Microtec

Die Suss Microtec SE (Eigenschreibweise SUSS MicroTec, bis 2024 Süss Microtec) ist ein Anbieter von Anlagen und Prozessen für den Halbleitermarkt, die Nano- und Mikrosystemtechnik und verwandte Märkte mit Hauptsitz in Garching bei München.
Die Maschinen, Anlagen und Systeme für die Mikrostrukturierung, wie zum Beispiel fotolithografische Geräte, finden ihren Einsatz bei der Herstellung von Prozessoren, Speicher-Chips, MEMS, LEDs und anderen Mikrosystemtechnik-Bauteilen. Das Unternehmen bietet Produkte für die Bereiche Backend-Lithographie, Wafer-Bonding und Fotomasken-Reinigung an. Es ist Lieferant für die industrielle Großserienproduktion und für Einrichtungen aus dem Bereich Forschung und Entwicklung.

## Unternehmensentwicklung

Im Jahre 1949 gründete Karl Süss die Karl Süss KG und übernahm als Handelsvertreter für Bayern den Vertrieb für optische Geräte (Mikroskope, Kameras und Laborausrüstungen) der Ernst Leitz GmbH. Mit der Zeit wandelte sich das Unternehmen von einer reinen Vertriebsgesellschaft mit fünf Beschäftigten zum Auftragsfertiger.
Ein Auftrag von Siemens im Jahre 1963 zur Entwicklung eines einfachen Fotolithografiegerätes bildete den Grundstein für die spätere Ausrichtung des Unternehmens und den ersten Schritt in die Halbleiterbranche. Dieser Auftrag umfasste kleine Messtische mit Stereomikroskopen, die miteinander gebondet sind. 1963 entwickelte Süss den Prototyp des ersten Mask-Aligners MJB3 für Siemens.
1968 zog das Unternehmen mit seiner Produktion und seinen 30 Mitarbeitern nach Garching.
Mit Entwicklung der Halbleiterindustrie begann Süss Microtec, Diamantritzer und Spin-Coater herzustellen. Der erste Mask-Aligner, der eine doppelseitige Belichtung ermöglichte, wurde 1974 entwickelt. Süss Microtec, dessen Name im Forschungs- und Entwicklungsbereich bereits für Fotolithographie stand, richtete sich nun schwerpunktmäßig auch an Kunden aus der Fertigungsindustrie. 1975 wurde mit dem MJB55 der erste Mask-Aligners für die Massenproduktion entwickelt.
In den 1980er Jahren begann die Arbeit des Unternehmens im Ausland mit einem Werk in Waterbury, Vermont, USA. 1983 wurde eine asiatische Tochtergesellschaft in Thailand gegründet, der weitere Vertriebsbüros in Japan, China und Taiwan folgten. Süss Microtec bereitete sich auf die Herstellung von Bondern vor. Daneben unternahm das Unternehmen einen Vorstoß auf das Feld der Röntgen-Stepper-Lithographie. In Dresden wurde ein Werk für die Herstellung von Probern eröffnet.
Neben den Justiergeräten wurden auch Systeme für verwandte Prozesse wie Entwicklung, Reinigung und Bonding entwickelt. Mit dem Wafer Bonder ging das Unternehmen im Jahre 1980 in Waterbury serienmäßig in Produktion.
Süss Microtec entwickelte 1989 den ersten Substrat-Bonder. In der Mikrosystemtechnologie ließen sich mit Substrat-Bondern heterogene Werkstoffe mit strukturierten Oberflächen verbinden. 1993 nahm das Unternehmen Device-Bonder ins Sortiment auf.
1994 starben der Unternehmensgründer Karl Süss und sein ältester Sohn Ekkehard Süss kurz nacheinander. Dies führte zu einer Reorganisation des Unternehmens. Winfried Süss, Sohn von Karl Süss, vertrat die Familie im Aufsichtsrat. 1999 ging die Holding der Süss-Gruppe als SÜSS MicroTec AG an die Börse.

### Entwicklung ab dem Jahr 2000

Durch die Akquisition von Fairchild Technologies betrat das Unternehmen 2000 mit Beschichtungsanlagen die oberen Marktsegmente. Ab 2002 kam das Geschäftsfeld Mikrooptiken der neu gegründeten SUSS MicroOptics hinzu. 2002 wurden die Tochtergesellschaften in SUSS MicroTec (diesmal ohne Umlaut) umfirmiert.
2006 wurde die erfolgreiche Gebrauchtanlagensparte in das Unternehmen SUSS MicroTec Reman ausgegliedert. 2007 wurde Device Bonder, zwei Jahre später Prober verkauft. Es folgte die Eröffnung von Geschäftsstellen in Singapur und Südkorea.
Die 2010er Jahre waren durch Schwankungen des Marktes für Halbleiter-Anlagentechnik gekennzeichnet. In der Folge änderte das Unternehmen seine Geschäftspolitik und leitete eine Konzentration auf eigene Kompetenzen und Zukäufe ein. 2010 erwarb Süss Microtec mit Hamatech APE einen Anlagenhersteller für die Fotomasken-Prozessierungstechnologie. Im gleichen Jahr wurde die Produktion von Substrat-Bondern aus Waterbury in das erworbene Werk in Sternenfels verlagert. Seither werden Beschichtungsanlagen, Bonder und Fotomasken-Prozessierungsanlagen im selben Werk hergestellt. Im Jahr 2012 übernahm Süss Microtec Tamarack Scientific, das Laserprozessierungstechnologie für die Übertragung von Mikrostrukturen anbietet.
Aufgrund der zunehmenden Digitalisierung baute Süss Microtec seine Produktionskapazitäten im Jahre 2020 mit einer Produktionsstätte in Taiwan aus. Darüber hinaus kam im selben Jahr eine weitere Technologie hinzu, als das Unternehmen den Tintenstrahldruck-Geschäftsbereich des Anbieters Meyer Burger, PiXDRO, erwarb.

## Tochtergesellschaften

Seit der Gründung des Unternehmens GMA im Jahr 1989, hervorgegangen aus der ehemaligen Elektromat, in Sacka bei Dresden, produziert Süss Microtec Systeme für das Testen von Mikro-Bauteilen. Im Jahre 1993 übernahm das Unternehmen den französischen Produzenten S.E.T., der Spin Coater und Device Bonder herstellt. In der Folge kam im Jahre 1999 Convac (veräußert durch das Unternehmen Fairchild Semiconductor) und 2001 Image Technology hinzu. Seit der Gründung der Suss Microoptics in Neuchâtel, Schweiz im Jahre 2002 bot das Unternehmen auch optische Mikrolinsen an. Suss Microoptics wurde im Jahr 2024 an Focuslight Technologies Inc. verkauft.
Im Jahre 2007 verkaufte Süss Microtec die Produktsparte Device-Bonder. Mit der Übernahme der Hamatech APE zu Beginn des Jahres 2010 und dem Verkauf der Sparte Testsysteme sowie 2011 mit dem Verkauf der SUSS MicroTec Precision Photomask Inc. strukturierte sich Süss weiter um.
Im Jahre 2012 kaufte Süss Microtec das Unternehmen Tamarack Scientific Co. Inc. Tamarack entwickelt, produziert und vertreibt UV-Projektionsbelichtungsgeräte sowie laserbasierte Mikrostrukturierungssysteme.

## Anwendungen

Wichtige Endanwendungen für Sensoren und mikroelektromechanische Systeme (MEMS) sind Konsumelektronik (Unterhaltungselektronik, Hausgeräte, Mobiltelefone, Fotoapparate etc.), Maschinen- und Anlagenbau, Steuerungs-, Mess- und Regeltechnik, Prozessoren, Labortechnik, Medizintechnik, Automotive, Luft- und Raumfahrt sowie Sicherheitsanwendungen.