# Intel Xeon (Core)

Die Intel-Xeon-Serie auf Basis der Intel-Core-Mikroarchitektur ist eine Familie von 64-Bit-Mikroprozessoren für Server und Workstations von Intel. Diese Mehrkernprozessoren (je nach Modell mit zwei, vier oder sechs Kernen) stellen die Nachfolger der NetBurst-basierten Xeon-Prozessoren dar.

## Technisches

Im Gegensatz zu Intels bisherigen Serverprozessoren setzen die neuen Xeons auf Intels neue, weitestgehend Pentium-M-basierte Core-Mikroarchitektur. Diese unterscheidet sich von der NetBurst-Architektur neben der deutlich geringeren elektrischen Leistungsaufnahme vor allem durch die drastisch verkürzte Pipeline. Dies verringert zwar die mögliche Maximalfrequenz, dafür steigt die Leistung bei gleicher Taktfrequenz.

## Namensgebung

Bereits mit der Einführung der NetBurst-Xeons wurde zur Unterscheidung die Suffixe DP und MP eingeführt. Diese beschreiben, ob der Prozessor für Dual-Prozessor- (Xeon DP) oder Multi-Prozessor-Systeme (Xeon MP) geeignet ist. Zusätzlich wurde nun noch das Suffix UP für Uni-Prozessor-Systeme (Xeon UP) eingeführt. Diese Prozessoren für den Sockel 775 sind umbenannte Core-2-Prozessoren.

## Modelldaten Xeon DP
### Woodcrest

Doppelkernprozessor (Dual-Core)
* L1-Cache: je Kern 32 + 32 KiB (Daten + Instruktionen)
* L2-Cache: 4096 KiB mit Prozessortakt
* MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, Intel 64, EIST, XD-Bit, VT
* LGA771, AGTL+ mit 266 oder 333 MHz FSB (quadpumped, FSB 1066 oder FSB 1333)
* Betriebsspannung (VCore): 1,325 V
* Leistungsaufnahme (TDP): 65 W (5160: 80 W; 5148 LV: 40 W)
* Erscheinungsdatum: 26. Juni 2006
* Fertigungstechnik: 65 nm
* Die-Größe: 145 mm² bei 291 Millionen Transistoren
* Taktraten: 1,60–3,00 GHz
* Modellnummern:
** FSB 1066:
*** 5110: 1,60 GHz
*** 5120: 1,86 GHz
** FSB 1333:
*** 5130: 2,00 GHz
*** 5140: 2,33 GHz
*** 5148 LV: 2,33 GHz
*** 5150: 2,67 GHz
*** 5160: 3,00 GHz

### Clovertown

Vierkernprozessor (Quad-Core)
* L1-Cache: je Kern 32 + 32 KiB (Daten + Instruktionen)
* L2-Cache: 4096 KiB mit Prozessortakt
* MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, Intel 64, XD-Bit, VT
* Demand-Based Switching (DBS) (E5320, E5345, X5355)
* LGA771, AGTL+ mit 266 oder 333 MHz FSB (quadpumped, FSB 1066 oder FSB 1333)
* Betriebsspannung (VCore): 1,50 V
* Leistungsaufnahme (TDP): 80 W (X5355: 120 W und X5365: 150 W)
* Erscheinungsdatum: 14. November 2006
* Fertigungstechnik: 65 nm
* Taktfrequenzen: 1,60–3,0 GHz
* Modellnummern:
** FSB 1066:
*** E5310: 1,60 GHz
*** E5320: 1,86 GHz
*** X5340: 2,40 GHz
** FSB 1333:
*** E5335: 2,00 GHz
*** E5345: 2,33 GHz
*** X5355: 2,66 GHz
*** X5365: 3,00 GHz

### Wolfdale-DP

Doppelkernprozessor (Dual-Core)
* L1-Cache: je Kern 32 + 32 KiB (Daten + Instruktionen)
* L2-Cache: 6144 KiB mit Prozessortakt
* MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, Intel 64, EIST, XD-Bit, IVT
* Sockel 771, AGTL+ mit 333 oder 400 MHz FSB (quadpumped, FSB 1333 oder FSB 1600)
* Betriebsspannung (VCore): 0,95–1,2125 V
* Leistungsaufnahme (TDP): 65–80 W
* Erscheinungsdatum: 12. November 2007
* Fertigungstechnik: 45 nm
* Die-Größe: 107 mm² bei 410 Millionen Transistoren
* Taktfrequenzen: 1,86–3,50 GHz
* Modellnummern:
** FSB 1333, 65 W TDP:
*** E5205: 1,86 GHz
** FSB 1333, 80 W TDP:
*** E5260: 3,33 GHz
*** X5270: 3,50 GHz
** FSB 1600, 80 W TDP:
*** X5272: 3,40 GHz

### Harpertown

Vierkernprozessor (Quad-Core)
* L1-Cache: je Kern 32 + 32 KiB (Daten + Instruktionen)
* L2-Cache: 12 MiB mit Prozessortakt (siehe Text oben)
* MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, Intel 64, EIST, XD-Bit, IVT
* Sockel 771, AGTL+ mit 333 oder 400 MHz FSB (quadpumped, FSB 1333 oder FSB 1600)
* Betriebsspannung (VCore): 0,95–1,225 V
* Leistungsaufnahme (TDP): 50–150 W
* Erscheinungsdatum: 12. November 2007
* Fertigungstechnik: 45 nm
* Die-Größe: zweimal 107 mm² bei jeweils 410 Millionen Transistoren
* Taktfrequenzen: 2,00–3,40 GHz
* Modellnummern:
** FSB 1333
*** 50 W TDP
**** L5410: 2,33 GHz
**** L5420: 2,50 GHz
**** L5430: 2,66 GHz
*** 80 W TDP
**** E5405: 2,00 GHz
**** E5410: 2,33 GHz
**** E5420: 2,50 GHz
**** E5430: 2,66 GHz
**** E5440: 2,83 GHz
**** E5450: 3,00 GHz
*** 120 W TDP
**** X5450: 3,00 GHz
**** X5460: 3,16 GHz
**** X5470: 3,33 GHz
** FSB 1600
*** 80 W TDP
**** E5462: 2,80 GHz
**** E5472: 3,00 GHz
*** 120 W TDP
**** X5472: 3,00 GHz
*** 150 W TDP
**** X5482: 3,20 GHz
**** X5492: 3,40 GHz

## Modelldaten Xeon MP
### Tigerton-DC

Doppelkernprozessor (Dual-Core)
* L1-Cache: je Kern 32 + 32 KiB (Daten + Instruktionen)
* L2-Cache: 4096 KiB mit Prozessortakt
* MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, EM64T, XD-Bit, VT
* Demand-Based Switching (DBS) (E5320, E5345, X5355)
* Sockel 604, AGTL+ mit 266 MHz FSB (quadpumped, FSB 1066)
* Leistungsaufnahme (TDP): 80 W
* Erscheinungsdatum: 6. September 2007
* Fertigungstechnik: 65 nm
* Taktraten: 2,40–2,93 GHz
* Modellnummern:
** E7210: 2,40 GHz
** E7220: 2,93 GHz

### Tigerton

Vierkernprozessor (Quad-Core)
* L1-Cache: je Kern 32 + 32 KiB (Daten + Instruktionen)
* L2-Cache: zweimal 2048, 3072 oder 4096 KiB mit Prozessortakt
* MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, Intel 64, XD-Bit, VT
* Demand-Based Switching (DBS) (E5320, E5345, X5355)
* Sockel 604, AGTL+ mit 266 MHz FSB (quadpumped, FSB 1066)
* Betriebsspannung (VCore):
* Leistungsaufnahme (TDP): 50–130 W
* Erscheinungsdatum: 6. September 2007
* Fertigungstechnik: 65 nm
* Taktraten: 1,60–2,93 GHz
* Modellnummern:
** 50 W TDP
*** L7345: 1,86 GHz (zweimal 4096 KiB L2-Cache)
** 80 W TDP:
*** E7310: 1,60 GHz (zweimal 2048 KiB L2-Cache)
*** E7320: 2,13 GHz (zweimal 2048 KiB L2-Cache)
*** E7330: 2,40 GHz (zweimal 3072 KiB L2-Cache)
*** E7340: 2,40 GHz (zweimal 4096 KiB L2-Cache)
** 130 W TDP:
*** X7350: 2,93 GHz (zweimal 4096 KiB L2-Cache)

### Dunnington

Vierkernprozessor (Quad-Core) / Sechskernprozessor (Hexa-Core)
* L1-Cache: je Kern 32 + 32 KiB (Daten + Instruktionen)
* L2-Cache: je zwei Kerne 3072 KiB mit Prozessortakt
* L3-Cache: 8192 – 16384 KiB mit Prozessortakt
* MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, Intel 64, EIST, XD-Bit, IVT
* Sockel 604, AGTL+ mit 266 MHz FSB (quadpumped, FSB 1066)
* Betriebsspannung (VCore):
* Leistungsaufnahme (TDP): 50–130 W
* Erscheinungsdatum: 15. September 2008
* Fertigungstechnik: 45 nm
* Taktfrequenzen: 2,13–2,66 GHz
* Modellnummern:
** 50 W TDP
*** L7445: 2,13 GHz (4 Kerne, 12.228 KiB L3-Cache)
** 65 W TDP
*** L7455: 2,13 GHz (6 Kerne, 12.228 KiB L3-Cache)
** 90 W TDP:
*** E7420: 2,13 GHz (4 Kerne, 8.192 KiB L3-Cache)
*** E7430: 2,13 GHz (4 Kerne, 12.228 KiB L3-Cache)
*** E7440: 2,40 GHz (4 Kerne, 16.384 KiB L3-Cache)
*** E7450: 2,40 GHz (6 Kerne, 12.228 KiB L3-Cache)
** 130 W TDP:
*** X7460: 2,66 GHz (6 Kerne, 16.384 KiB L3-Cache)

## Modelldaten Xeon UP
### Conroe

Doppelkernprozessor (Dual–Core)
* L1-Cache: je Kern 32 + 32 KiB (Daten + Instruktionen)
* L2-Cache: 4096 KiB mit Prozessortakt
* MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, Intel 64, XD–Bit, VT
* Sockel 775, AGTL+ mit 266–333 MHz FSB (quadpumped, FSB 1066–1333)
* Betriebsspannung (VCore): 1,35 V
* Leistungsaufnahme (TDP): 65 W
* Erscheinungsdatum: 4. Quartal 2006
* Fertigungstechnik: 65 nm
* Die–Größe: 143 mm² bei 291 Millionen Transistoren
* Taktraten: 2,33–3,00 GHz
* Modellnummern:
** 266 MHz FSB
*** 3060: 2,40 GHz
*** 3070: 2,66 GHz
** 333 MHz FSB
*** 3065: 2,33 GHz
*** 3075: 2,66 GHz
*** 3085: 3,00 GHz

### Allendale

Hinweis: Auch Conroe-2048 (Hälfte des L2-Cache deaktiviert) möglich
Doppelkernprozessor (Dual-Core)
* L1-Cache: je Kern 32 + 32 KiB (Daten + Instruktionen)
* L2-Cache: 2048 KiB mit Prozessortakt
* MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, Intel 64, XD-Bit, VT
* Sockel 775, AGTL+ mit 266 MHz FSB (quadpumped, FSB 1066)
* Betriebsspannung (VCore):
* Leistungsaufnahme (TDP): 65 W
* Erscheinungsdatum: 4. Quartal 2006
* Fertigungstechnik: 65 nm
* Die-Größe:
** Allendale: 111 mm² bei 167 Millionen Transistoren
** Conroe-2048: 143 mm² bei 291 Millionen Transistoren
* Taktraten: 1,86–2,13 GHz
* Modellnummern:
** 3040: 1,86 GHz
** 3050: 2,13 GHz

### Kentsfield

Vierkernprozessor (Quad-Core)
* L1-Cache: je Kern 32 + 32 KiB (Daten + Instruktionen)
* L2-Cache: zweimal 4096 KiB mit Prozessortakt
* MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, Intel 64, EIST, XD-Bit, VT
* Sockel 775, AGTL+ mit 266 MHz FSB (quadpumped, FSB 1066)
* Betriebsspannung (VCore): 0,850–1,3525 V
* Leistungsaufnahme (TDP): 95–105 W
* Erscheinungsdatum: 8. Januar 2007
* Fertigungstechnik: 65 nm
* Die-Größe: zweimal 143 mm²
* Taktraten: 2,13–2,40 GHz
* Modellnummern:
** 95 W TDP (G0-Stepping)
*** X3210: 2,13 GHz
*** X3220: 2,40 GHz
*** X3230: 2,66 GHz
** 105 W TDP (B3-Stepping)
*** X3210: 2,13 GHz
*** X3220: 2,40 GHz

### Wolfdale-UP

Doppelkernprozessor (Dual-Core)
* L1-Cache: je Kern 32 + 32 KiB (Daten + Instruktionen)
* L2-Cache: 6144 KiB mit Prozessortakt
* MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, Intel 64, EIST, XD-Bit, IVT, Intel I/OAT
* Sockel 775, AGTL+ mit 333 MHz FSB (quadpumped, FSB 1333)
* Betriebsspannung (VCore): 0,95–1,2125 V
* Leistungsaufnahme (TDP): 65 W
* Erscheinungsdatum: 12. November 2007
* Fertigungstechnik: 45 nm; High-k+Metal-Gate-Technik
* Die-Größe: 107 mm² bei 410 Millionen Transistoren
* Taktfrequenzen: 3,00–3,16 GHz
* Modellnummern:
** FSB 1333, 65 W TDP:
*** E3110: 3,00 GHz
*** E3120: 3,16 GHz

### Yorkfield-UP

Vierkernprozessor (Quad-Core)
* L1-Cache: je Kern 32 + 32 KiB (Daten + Instruktionen)
* L2-Cache: zweimal 3072 KiB oder zweimal 6144 KiB, jeweils mit Prozessortakt
* MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, Intel 64, EIST, XD-Bit, IVT, Intel I/OAT
* Sockel 775, AGTL+ mit 333 MHz FSB (quadpumped, FSB 1333)
* Betriebsspannung (VCore): 0,962–1,237 V
* Leistungsaufnahme (TDP): 95 W
* Erscheinungsdatum: 12. November 2007
* Fertigungstechnik: 45 nm
* Die-Größe: zweimal 107 mm² bei jeweils 410 Millionen Transistoren
* Taktfrequenzen: 2,50–3,16 GHz
* Modellnummern:
** FSB 1333
*** 6 MiB L2-Cache
**** X3320: 2,50 GHz
**** X3330: 2,66 GHz
*** 12 MiB L2-Cache
**** X3350: 2,66 GHz
**** X3360: 2,83 GHz
**** X3370: 3,00 GHz
**** X3380: 3,16 GHz