Skill: memoryf/industry-map (version 1.0.0)

--- name: industry-map description: | 生成完整产业图谱。支持深度调研（30+搜索）、自动发现一级分类、5-7层层级深度。 触发场景：用户请求生成产业图谱、产业链分析、行业分类图谱、产业结构梳理等。 --- # Industry Map Generator Generate comprehensive industry chain maps from any input head node with deep research. ## Usage ``` /industry-map <头节点名称> [--output <目录>] [--template <CSV模板路径>] [--no-md] ``` **Examples:** ``` /industry-map 航空航天 /industry-map 量子科技 --output D:\project\docs /industry-map 新能源 --template D:\docs\新能源产业图谱_template.csv /industry-map 人工智能 ``` ## Parameters | Parameter | Required | Default | Description | |-----------|----------|---------|-------------| | 头节点名称 | Yes | - | The head node name to generate map from | | --output | No | ./docs/<头节点名称> | Output directory for generated files | | --template | No | assets/default_template.csv | Reference CSV template file path | | --no-md | No | false | Skip generating process record MD file | ## Output Requirements ### CSV File: `<头节点名称>产业图谱_full.csv` **Structure:** 8 columns (id, name, level, parent_id, parent_name, path, classification, decision_basis) **Flexible Scale (Based on Industry Complexity):** | 指标 | 要求 | 说明 | |------|------|------| | 总行数 | **灵活** | 根据产业复杂度调整，一般400-1200行 | | 最大层级 | 5-7层 | 深度细分到具体技术/产品 | | 一级分类 | **通过调研发现** | 不预设数量，由产业内在结构决定 | | 层级深度 | 渐进式 | 每层细分5-15个子节点 | ### MD File: `<头节点名称>产业图谱生成过程记录.md` **Required Sections:** 1. 初始需求理解 2. 第一版设计方案（含一级分类发现过程） 3. 问题识别与调研过程 4. 关键节点划分依据 5. 完整参考来源列表（含URL） ## CSV Format **Reference Template:** `assets/default_template.csv`（航空航天产业图谱完整样例） 这是一个标准参考样例，展示了完整的产业图谱结构，包括： - 层级深度示例（1-7层） - decision_basis 列的实际用法 - 节点命名规范 - ID 格式规范 **ID Format:** `1`, `1-1`, `1-1-1`, `1-1-1-1`, `1-1-1-1-1`, `1-1-1-1-1-1` **Columns:** | Column | Description | |--------|-------------| | id | 节点唯一标识，层级递进格式 | | name | 节点名称，纯中文或中英文混合，不含标点 | | level | 层级深度 (1-7) | | parent_id | 父节点ID | | parent_name | 父节点名称 | | path | 完整路径，用/分隔 | | classification | 分类类型（可选） | | decision_basis | 决策依据/技术说明 | **decision_basis Column Usage:** - 添加技术说明（如：主流技术、下一代技术） - 标注应用场景（如：航天应用、户用分布式） - 记录分类依据（如：按技术原理分、按应用领域分） ## Execution Steps ### Step 1: Understand Requirements - Parse head node name and parameters - Load template (user-provided via `--template` or default at `assets/default_template.csv`) - **Search for existing industry maps in project for reference** ### Step 2: Discover First-Level Categories (CRITICAL) **Do NOT assume first-level categories. Discover them through research:** 1. **National Standards Research (2-3 searches)** - 国民经济行业分类 - 产业在国家标准中的定义和范围 - 相关行业代码归属 2. **Government Policy Research (3-5 searches)** - 国家级产业政策文件 - "十五五"相关规划 - 产业发展指导意见 3. **Industry Association Research (2-3 searches)** - 行业协会分类标准 - 产业联盟组织结构 - 学术界分类方法 4. **Market Structure Research (5-10 searches)** - 头部企业业务板块 - 产业链上下游关系 - 市场细分方式 **Output:** 基于调研确定的一级分类列表，每个分类需有权威来源支持 ### Step 3: Deep Research Per Category (30+ searches total) **For each discovered first-level category:** 1. 技术原理/产品大类调研 2. 关键零部件/材料调研 3. 应用场景/细分市场调研 4. 技术发展趋势调研 ### Step 4: Design Classification - Follow "what it is" first, then "where it's used" - Principle: Same technical principle? Similar application environment? Unified industry standard? - **Aim for comprehensive coverage, flexible node count** ### Step 5: Generate CSV - Each node is an independent term (no commas/semicolons in name) - Use standard industry terminology - No specific company/institution/product names - **Drill down to Level 5-7 for key categories** - **Use decision_basis column for technical notes** ### Step 6: Generate MD Record - Research process documentation - First-level category discovery rationale - Decision rationale for key nodes - Complete reference list with URLs ## Critical Rules ### Node Representation Specification (CRITICAL) #### 1. 节点名称格式规范 **基本格式：** - 纯中文或中英文混合 - 不含标点符号（逗号、分号、顿号、引号等） - 不含特殊字符（@、#、$、%等） - 不含括号内容说明（如：电池(储能用) → 错误） **正确示例：** ``` 多晶硅、单晶硅片、TOPCon电池、IGBT模块、永磁同步电机 ``` **错误示例：** ``` 多晶硅（改良西门子法）、硅片,电池片、TOPCon/PERC电池、电机（高效） ``` #### 2. 节点内容类型（允许的节点类型） | 节点类型 | 说明 | 示例 | |----------|------|------| | 技术原理 | 基础技术/工艺原理 | 直拉法、区熔法、气相沉积 | | 产品类别 | 产品分类/型号 | 单晶硅片、多晶硅片、N型电池 | | 零部件 | 组成部件 | 燃烧室、涡轮叶片、转子 | | 材料 | 原材料/辅助材料 | 多晶硅、银浆、EVA胶膜 | | 工艺方法 | 生产/加工工艺 | 改良西门子法、PECVD | | 设备类型 | 生产设备分类 | 单晶炉、切片机、丝网印刷机 | | 应用场景 | 应用领域（作为分类维度） | 集中式电站、分布式电站 | | 系统类型 | 系统/子系统分类 | 飞控系统、导航系统 | | 服务类型 | 服务分类 | 运维服务、检测服务 | #### 3. 节点禁止内容（绝对禁止） **3.1 禁止具体企业/品牌名称** ``` ❌ 错误：华为逆变器、隆基绿能、宁德时代电池、比亚迪刀片电池 ✅ 正确：组串式逆变器、单晶组件、磷酸铁锂电池、电池包 ``` **3.2 禁止具体机构名称** ``` ❌ 错误：中科院光伏所、清华大学研究院、国家电网 ✅ 正确：光伏研究机构、高校研究院、电网运营商 ``` **3.3 禁止具体产品型号/品牌产品名** ``` ❌ 错误：HPBC电池、ABC电池、麒麟电池、4680电池 ✅ 正确：背接触电池、无主栅电池、方形磷酸铁锂电池、圆柱电池 ``` **3.4 禁止具体平台/系统名称** ``` ❌ 错误：阿里云能源平台、华为云、特斯拉超级工厂 ✅ 正确：能源管理平台、云服务平台、电池生产基地 ``` **3.5 禁止营销性描述** ``` ❌ 错误：高效电池、领先技术、核心零部件 ✅ 正确：N型电池、TOPCon电池、关键零部件 ``` **3.6 禁止含数量/参数的节点** ``` ❌ 错误：210mm硅片、182mm硅片、1500V逆变器 ✅ 正确：大尺寸硅片、常规尺寸硅片、高压逆变器 ``` #### 4. 节点粒度控制 **粒度判断原则：** - 同一层级的节点粒度应一致 - 子节点粒度应比父节点更细 - 最细粒度到具体技术/零件类型即可，不必到具体参数 **粒度层级参考：** | 层级 | 粒度示例 | 说明 | |------|----------|------| | Level 2 | 太阳能光伏、风能发电 | 产业子领域 | | Level 3 | 光伏材料、光伏电池 | 产品/技术大类 | | Level 4 | 硅材料、薄膜材料 | 材料类型 | | Level 5 | 多晶硅、单晶硅棒 | 具体材料 | | Level 6 | 改良西门子法多晶硅、直拉法单晶硅 | 工艺/技术 | | Level 7 | （如需细分）具体工艺参数 | 最细粒度 | #### 5. 节点命名规范对照表 | 场景 | ❌ 错误命名 | ✅ 正确命名 | |------|------------|------------| | 企业产品 | 华为HiSilicon芯片 | 手机SoC芯片 | | 品牌技术 | 隆基HPBC技术 | 背接触电池技术 | | 型号规格 | 182mm硅片 | 大尺寸硅片 | | 行业术语 | TOPCon（未翻译） | TOPCon电池（带分类词） | | 缩写术语 | HJT（单独使用） | HJT异质结电池 | | 复合概念 | 光伏组件及系统 | 光伏组件（拆分为独立节点） | | 含说明 | 钙钛矿（新型材料） | 钙钛矿（说明放decision_basis） | | 营销词 | 高效PERC电池 | PERC电池 | | 时代词 | 第三代半导体 | 宽禁带半导体 | #### 6. 特殊情况处理 **6.1 行业通用缩写** - 广泛认知的缩写可直接使用：LED、IGBT、CPU - 新兴/专业缩写需加说明词：HJT异质结电池、POE胶膜 **6.2 技术代际** ``` ❌ 第一代光伏、第二代光伏、第三代光伏 ✅ 晶硅电池、薄膜电池、钙钛矿电池（按技术类型分） ``` **6.3 尺寸/规格差异** - 如果尺寸差异构成技术路线差异 → 可作为节点 - 如果仅是规格参数差异 → 不应作为节点 **6.4 中英文混合** - 国际通用术语可保留英文：GaN器件、SiC模块 - 中文有标准译名的用中文：氮化镓器件、碳化硅模块 ### Classification Principles 1. **"What it is" first**: Classify by technical/product nature 2. **"Where it's used" second**: Subdivide by application when needed 3. **Judgment criteria**: - Same technical principle? → Merge - Similar application environment? → Merge - Unified industry standard? → Merge ### First-Level Category Discovery **CRITICAL: Do NOT use preset templates. Each industry has unique structure.** **Discovery process:** 1. Start with broad searches: "<头节点> 产业链"、"<头节点> 分类" 2. Consult authoritative sources: GB/T 4754, government policies 3. Identify natural boundaries in the industry 4. Validate categories against multiple sources **Common patterns (use as reference, NOT template):** - 制造型产业: 研发设计 → 原材料 → 零部件 → 整机/系统 → 应用/服务 - 技术型产业: 基础研究 → 技术开发 → 产品化 → 应用场景 - 服务型产业: 基础设施 → 服务内容 → 服务对象 → 配套支撑 ### Granularity Guidelines **Progressive depth:** - Level 2: 产业链环节/技术领域 - Level 3: 产品大类/技术分支 - Level 4: 具体产品/技术类型 - Level 5: 部件/工艺/材料 - Level 6: 零件/技术细节 - Level 7: 具体参数/工艺方法 **Use decision_basis at deeper levels:** - Level 5-7 节点应填写 decision_basis - 说明技术特点、应用场景、分类依据 ## Research Sources Priority 1. **Official/Government** - National Bureau of Statistics (GB/T 4754) - NDRC, MIIT policies - Industry development plans 2. **Industry Associations** - China Federation of Industry - Sector-specific associations 3. **Research Institutions** - CAICT, CAE reports - Industry white papers 4. **Market Data** - Listed company reports - Industry analysis reports - Securities research ## Quality Checklist Before completing: - [ ] First-level categories discovered through research (not assumed) - [ ] Each category has authoritative source support - [ ] Node count reflects industry complexity - [ ] Deep levels (5-7) have decision_basis notes - [ ] No company/institution/product names - [ ] Technical terminology is accurate - [ ] Classification follows "what it is" first principle - [ ] All sources documented with URLs ## Error Handling - If head node is ambiguous, ask clarifying questions - If template file not found, use default template at `assets/default_template.csv` - If output directory doesn't exist, create it - If research yields insufficient data, report limitations - **If first-level categories unclear, conduct more research** ## Notes - This skill generates ONE industry map at a time - For batch generation, invoke multiple times - Research depth is **comprehensive** (30+ searches) - **First-level categories must be discovered, not assumed** - All sources must be documented with URLs - **Reference existing industry maps in project for depth guidance**

path: README.md
content: # Industry Map Skill - 参考文档

## 📋 说明

此技能包当前作为**参考文档**使用，包含：

1. **SKILL.md** - 完整的产业链图谱生成技能规范
2. **assets/default_template.csv** - 航空航天产业图谱完整模板（参考样例）

## 🎯 用途

- 学习产业图谱的分类方法和层级结构
- 参考 CSV 格式规范和节点命名规则
- 了解产业调研的方法论和流程
- 作为未来实现完整技能的参考依据

## 📁 文件结构

```
industry-map/
├── SKILL.md                    # 技能规范文档
├── README.md                   # 本说明文件
├── _meta.json                  # 技能元数据
└── assets/
    └── default_template.csv    # 航空航天产业图谱模板（参考）
```

## 🔑 核心规范摘要

### 节点命名规则
- ✅ 纯中文或中英文混合
- ✅ 不含标点符号
- ✅ 不含企业/品牌名称
- ✅ 不含具体型号参数

### 层级深度
- 一级分类：通过调研发现（不预设）
- 最大层级：5-7 层
- 每层细分：5-15 个子节点

### 分类原则
1. "是什么"优先（技术/产品本质）
2. "用在哪"其次（应用场景）
3. 遵循行业标准

## 📊 CSV 模板说明

`assets/default_template.csv` 是航空航天产业图谱的完整样例，包含：
- 7 个一级分类
- 完整的 7 层层级结构
- 规范的 ID 格式和节点命名
- decision_basis 列的使用示例

可作为其他产业图谱的参考模板。

---

**状态：** 参考文档（未实现完整功能）
**更新时间：** 2026-03-13


path: _meta.json
content: name: industry-map
version: 1.0.0
status: reference
description: 产业链图谱生成技能（参考文档）
note: 此技能包当前作为参考文档使用，包含完整的 SKILL.md 规范和产业图谱 CSV 模板

path: 半导体产业图谱.md
content: # 半导体产业图谱

## 图谱概览

- **总节点数**: 202
- **最大层级**: 5 层
- **一级分类**: 8 个

## 一级分类

- 半导体材料 (按产业环节分类)
- 半导体设备 (按产业环节分类)
- 集成电路设计 (按产业环节分类)
- 集成电路制造 (按产业环节分类)
- 集成电路封装测试 (按产业环节分类)
- 分立器件 (按产业环节分类)
- 光电子器件 (按产业环节分类)
- 半导体应用 (按产业环节分类)

---

## 详细层级结构

### 半导体材料

**分类依据**: 按产业环节分类

| 二级分类 | 说明 |
|----------|------|
| 硅材料 | 按材料类型分类 |
| 化合物半导体材料 | 按化学成分分类 |
| 光刻胶 | 按功能材料分类 |
| 电子特气 | 按功能材料分类 |

### 半导体设备

**分类依据**: 按产业环节分类

| 二级分类 | 说明 |
|----------|------|
| 光刻设备 | 按工艺环节分类 |
| 刻蚀设备 | 按工艺环节分类 |
| 薄膜沉积设备 | 按工艺环节分类 |
| 离子注入设备 | 按工艺环节分类 |
| 化学机械抛光设备 | 按工艺环节分类，CMP 设备 |
| 清洗设备 | 按工艺环节分类 |
| 过程控制设备 | 按工艺环节分类，检测与量测 |
| 热处理设备 | 按工艺环节分类 |
| 封装设备 | 按工艺环节分类 |
| 测试设备 | 按工艺环节分类 |

### 集成电路设计

**分类依据**: 按产业环节分类

| 二级分类 | 说明 |
|----------|------|
| 逻辑芯片设计 | 按芯片类型分类 |
| 存储芯片设计 | 按芯片类型分类 |
| 模拟芯片设计 | 按芯片类型分类 |
| 微处理器设计 | 按芯片类型分类 |
| 通信芯片设计 | 按芯片类型分类 |
| 传感器芯片设计 | 按芯片类型分类 |

### 集成电路制造

**分类依据**: 按产业环节分类

| 二级分类 | 说明 |
|----------|------|
| 晶圆制造 | 按工艺环节分类 |
| 制程技术 | 按技术节点分类 |

### 集成电路封装测试

**分类依据**: 按产业环节分类

| 二级分类 | 说明 |
|----------|------|
| 封装技术 | 按技术类型分类 |
| 封装材料 | 按材料类型分类 |
| 测试服务 | 按测试类型分类 |

### 分立器件

**分类依据**: 按产业环节分类

| 二级分类 | 说明 |
|----------|------|
| 二极管 | 按器件类型分类 |
| 晶体管 | 按器件类型分类 |
| 晶闸管 | 按器件类型分类，可控硅 |
| 功率器件 | 按应用领域分类 |

### 光电子器件

**分类依据**: 按产业环节分类

| 二级分类 | 说明 |
|----------|------|
| 发光器件 | 按功能分类 |
| 光探测器件 | 按功能分类 |
| 图像传感器 | 按功能分类 |
| 光通信器件 | 按应用领域分类 |

### 半导体应用

**分类依据**: 按产业环节分类

| 二级分类 | 说明 |
|----------|------|
| 消费电子 | 按应用领域分类 |
| 计算机 | 按应用领域分类 |
| 通信设备 | 按应用领域分类 |
| 汽车电子 | 按应用领域分类 |
| 工业电子 | 按应用领域分类 |
| 医疗电子 | 按应用领域分类 |
| 人工智能 | 按应用领域分类 |



path: 半导体产业图谱.svg
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  <text x="930.0" y="30" text-anchor="middle" font-size="18" font-weight="bold" fill="#00d4ff">半导体产业图谱</text>
  <text x="930.0" y="48" text-anchor="middle" font-size="11" fill="#888888">共202个节点 · 8个一级分类</text>
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<text x="345.0" y="311.5" text-anchor="middle" font-size="10" fill="#fff">ALD 设备</text>
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<text x="445.0" y="231.5" text-anchor="middle" font-size="10" fill="#fff">离子注入设备</text>
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<text x="345.0" y="231.5" text-anchor="middle" font-size="10" fill="#fff">化学机械抛光设备</text>
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<text x="445.0" y="231.5" text-anchor="middle" font-size="10" fill="#fff">清洗设备</text>
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<text x="615.0" y="151.5" text-anchor="middle" font-size="10" fill="#fff">集成电路设计</text>
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<text x="565.0" y="231.5" text-anchor="middle" font-size="10" fill="#fff">逻辑芯片设计</text>
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<text x="565.0" y="311.5" text-anchor="middle" font-size="10" fill="#fff">CPU 设计</text>
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<text x="665.0" y="311.5" text-anchor="middle" font-size="10" fill="#fff">GPU 设计</text>
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<text x="565.0" y="311.5" text-anchor="middle" font-size="10" fill="#fff">FPGA 设计</text>
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<text x="665.0" y="311.5" text-anchor="middle" font-size="10" fill="#fff">ASIC 设计</text>
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<text x="665.0" y="231.5" text-anchor="middle" font-size="10" fill="#fff">存储芯片设计</text>
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<text x="565.0" y="311.5" text-anchor="middle" font-size="10" fill="#fff">DRAM 设计</text>
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<text x="665.0" y="311.5" text-anchor="middle" font-size="10" fill="#fff">SRAM 设计</text>
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<text x="565.0" y="311.5" text-anchor="middle" font-size="10" fill="#fff">Flash 设计</text>
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<text x="565.0" y="231.5" text-anchor="middle" font-size="10" fill="#fff">模拟芯片设计</text>
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<text x="565.0" y="311.5" text-anchor="middle" font-size="10" fill="#fff">电源管理芯片设计</text>
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<text x="665.0" y="311.5" text-anchor="middle" font-size="10" fill="#fff">信号链芯片设计</text>
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<text x="565.0" y="311.5" text-anchor="middle" font-size="10" fill="#fff">射频芯片设计</text>
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<text x="665.0" y="311.5" text-anchor="middle" font-size="10" fill="#fff">数据转换器设计</text>
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<text x="665.0" y="231.5" text-anchor="middle" font-size="10" fill="#fff">微处理器设计</text>
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<text x="565.0" y="311.5" text-anchor="middle" font-size="10" fill="#fff">通用微处理器设计</text>
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<text x="665.0" y="311.5" text-anchor="middle" font-size="10" fill="#fff">嵌入式微处理器设计</text>
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<text x="565.0" y="311.5" text-anchor="middle" font-size="10" fill="#fff">微控制器设计</text>
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<text x="565.0" y="231.5" text-anchor="middle" font-size="10" fill="#fff">通信芯片设计</text>
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<text x="565.0" y="311.5" text-anchor="middle" font-size="10" fill="#fff">基带芯片设计</text>
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<text x="665.0" y="311.5" text-anchor="middle" font-size="10" fill="#fff">射频前端芯片设计</text>
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<text x="665.0" y="231.5" text-anchor="middle" font-size="10" fill="#fff">传感器芯片设计</text>
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<text x="565.0" y="311.5" text-anchor="middle" font-size="10" fill="#fff">图像传感器设计</text>
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<text x="665.0" y="311.5" text-anchor="middle" font-size="10" fill="#fff">MEMS 传感器设计</text>
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<text x="835.0" y="151.5" text-anchor="middle" font-size="10" fill="#fff">集成电路制造</text>
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<text x="785.0" y="231.5" text-anchor="middle" font-size="10" fill="#fff">晶圆制造</text>
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<text x="785.0" y="311.5" text-anchor="middle" font-size="10" fill="#fff">前道工艺</text>
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<text x="885.0" y="311.5" text-anchor="middle" font-size="10" fill="#fff">后道工艺</text>
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<text x="885.0" y="231.5" text-anchor="middle" font-size="10" fill="#fff">制程技术</text>
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<text x="785.0" y="311.5" text-anchor="middle" font-size="10" fill="#fff">先进制程</text>
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<text x="885.0" y="311.5" text-anchor="middle" font-size="10" fill="#fff">成熟制程</text>
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<text x="785.0" y="311.5" text-anchor="middle" font-size="10" fill="#fff">特色工艺</text>
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<text x="1055.0" y="151.5" text-anchor="middle" font-size="10" fill="#fff">集成电路封装测试</text>
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<text x="1005.0" y="231.5" text-anchor="middle" font-size="10" fill="#fff">封装技术</text>
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<text x="1005.0" y="311.5" text-anchor="middle" font-size="10" fill="#fff">传统封装</text>
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<text x="1105.0" y="311.5" text-anchor="middle" font-size="10" fill="#fff">先进封装</text>
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<text x="1105.0" y="231.5" text-anchor="middle" font-size="10" fill="#fff">封装材料</text>
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<text x="1005.0" y="311.5" text-anchor="middle" font-size="10" fill="#fff">引线框架</text>
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<text x="1105.0" y="311.5" text-anchor="middle" font-size="10" fill="#fff">键合丝</text>
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<text x="1005.0" y="311.5" text-anchor="middle" font-size="10" fill="#fff">封装基板</text>
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<text x="1105.0" y="311.5" text-anchor="middle" font-size="10" fill="#fff">塑封料</text>
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<text x="1005.0" y="231.5" text-anchor="middle" font-size="10" fill="#fff">测试服务</text>
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<text x="1005.0" y="311.5" text-anchor="middle" font-size="10" fill="#fff">晶圆测试</text>
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<text x="1105.0" y="311.5" text-anchor="middle" font-size="10" fill="#fff">成品测试</text>
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<text x="1005.0" y="311.5" text-anchor="middle" font-size="10" fill="#fff">可靠性测试</text>
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<text x="1275.0" y="151.5" text-anchor="middle" font-size="10" fill="#fff">分立器件</text>
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<text x="1225.0" y="231.5" text-anchor="middle" font-size="10" fill="#fff">二极管</text>
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<text x="1225.0" y="311.5" text-anchor="middle" font-size="10" fill="#fff">整流二极管</text>
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<text x="1325.0" y="311.5" text-anchor="middle" font-size="10" fill="#fff">开关二极管</text>
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<text x="1225.0" y="311.5" text-anchor="middle" font-size="10" fill="#fff">稳压二极管</text>
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<text x="1325.0" y="311.5" text-anchor="middle" font-size="10" fill="#fff">肖特基二极管</text>
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<text x="1325.0" y="231.5" text-anchor="middle" font-size="10" fill="#fff">晶体管</text>
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<text x="1225.0" y="311.5" text-anchor="middle" font-size="10" fill="#fff">双极型晶体管</text>
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<text x="1325.0" y="311.5" text-anchor="middle" font-size="10" fill="#fff">场效应晶体管</text>
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<text x="1225.0" y="311.5" text-anchor="middle" font-size="10" fill="#fff">绝缘栅双极晶体管</text>
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<text x="1225.0" y="231.5" text-anchor="middle" font-size="10" fill="#fff">晶闸管</text>
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<text x="1225.0" y="311.5" text-anchor="middle" font-size="10" fill="#fff">单向晶闸管</text>
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<text x="1325.0" y="311.5" text-anchor="middle" font-size="10" fill="#fff">双向晶闸管</text>
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<text x="1325.0" y="231.5" text-anchor="middle" font-size="10" fill="#fff">功率器件</text>
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<text x="1225.0" y="311.5" text-anchor="middle" font-size="10" fill="#fff">功率二极管</text>
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<text x="1325.0" y="311.5" text-anchor="middle" font-size="10" fill="#fff">功率晶体管</text>
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<text x="1225.0" y="311.5" text-anchor="middle" font-size="10" fill="#fff">功率模块</text>
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<text x="1495.0" y="151.5" text-anchor="middle" font-size="10" fill="#fff">光电子器件</text>
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<text x="1445.0" y="231.5" text-anchor="middle" font-size="10" fill="#fff">发光器件</text>
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<text x="1445.0" y="311.5" text-anchor="middle" font-size="10" fill="#fff">LED 芯片</text>
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<text x="1545.0" y="311.5" text-anchor="middle" font-size="10" fill="#fff">激光二极管</text>
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<text x="1545.0" y="231.5" text-anchor="middle" font-size="10" fill="#fff">光探测器件</text>
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<text x="1445.0" y="311.5" text-anchor="middle" font-size="10" fill="#fff">光电二极管</text>
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<text x="1545.0" y="311.5" text-anchor="middle" font-size="10" fill="#fff">光电晶体管</text>
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<text x="1445.0" y="311.5" text-anchor="middle" font-size="10" fill="#fff">雪崩光电二极管</text>
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<text x="1445.0" y="231.5" text-anchor="middle" font-size="10" fill="#fff">图像传感器</text>
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<text x="1445.0" y="311.5" text-anchor="middle" font-size="10" fill="#fff">CCD 图像传感器</text>
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<text x="1545.0" y="311.5" text-anchor="middle" font-size="10" fill="#fff">CMOS 图像传感器</text>
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<text x="1545.0" y="231.5" text-anchor="middle" font-size="10" fill="#fff">光通信器件</text>
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<text x="1445.0" y="311.5" text-anchor="middle" font-size="10" fill="#fff">光发射组件</text>
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<text x="1545.0" y="311.5" text-anchor="middle" font-size="10" fill="#fff">光接收组件</text>
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<text x="1445.0" y="311.5" text-anchor="middle" font-size="10" fill="#fff">光收发组件</text>
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<text x="1715.0" y="151.5" text-anchor="middle" font-size="10" fill="#fff">半导体应用</text>
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<text x="1665.0" y="231.5" text-anchor="middle" font-size="10" fill="#fff">消费电子</text>
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<text x="1665.0" y="311.5" text-anchor="middle" font-size="10" fill="#fff">智能手机</text>
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<text x="1765.0" y="311.5" text-anchor="middle" font-size="10" fill="#fff">平板电脑</text>
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<text x="1665.0" y="311.5" text-anchor="middle" font-size="10" fill="#fff">可穿戴设备</text>
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<text x="1765.0" y="311.5" text-anchor="middle" font-size="10" fill="#fff">智能家居</text>
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<text x="1765.0" y="231.5" text-anchor="middle" font-size="10" fill="#fff">计算机</text>
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<text x="1665.0" y="311.5" text-anchor="middle" font-size="10" fill="#fff">个人电脑</text>
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<text x="1765.0" y="311.5" text-anchor="middle" font-size="10" fill="#fff">服务器</text>
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<text x="1665.0" y="311.5" text-anchor="middle" font-size="10" fill="#fff">工作站</text>
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<text x="1665.0" y="231.5" text-anchor="middle" font-size="10" fill="#fff">通信设备</text>
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<text x="1665.0" y="311.5" text-anchor="middle" font-size="10" fill="#fff">基站设备</text>
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<text x="1765.0" y="311.5" text-anchor="middle" font-size="10" fill="#fff">光传输设备</text>
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<text x="1665.0" y="311.5" text-anchor="middle" font-size="10" fill="#fff">网络路由器</text>
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<text x="1765.0" y="231.5" text-anchor="middle" font-size="10" fill="#fff">汽车电子</text>
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<text x="1665.0" y="311.5" text-anchor="middle" font-size="10" fill="#fff">动力控制系统</text>
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<text x="1765.0" y="311.5" text-anchor="middle" font-size="10" fill="#fff">车身电子系统</text>
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<text x="1665.0" y="311.5" text-anchor="middle" font-size="10" fill="#fff">智能驾驶系统</text>
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<text x="1765.0" y="311.5" text-anchor="middle" font-size="10" fill="#fff">车载信息娱乐系统</text>
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<text x="1665.0" y="231.5" text-anchor="middle" font-size="10" fill="#fff">工业电子</text>
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<text x="1665.0" y="311.5" text-anchor="middle" font-size="10" fill="#fff">工业自动化</text>
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<text x="1765.0" y="311.5" text-anchor="middle" font-size="10" fill="#fff">电力电子</text>
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<text x="1665.0" y="311.5" text-anchor="middle" font-size="10" fill="#fff">仪器仪表</text>
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<text x="1765.0" y="231.5" text-anchor="middle" font-size="10" fill="#fff">医疗电子</text>
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<text x="1665.0" y="311.5" text-anchor="middle" font-size="10" fill="#fff">医疗影像设备</text>
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<text x="1765.0" y="311.5" text-anchor="middle" font-size="10" fill="#fff">可穿戴医疗设备</text>
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<text x="1665.0" y="311.5" text-anchor="middle" font-size="10" fill="#fff">植入式医疗设备</text>
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path: 半导体产业图谱_full.csv
content: id,name,level,parent_id,parent_name,path,classification,decision_basis
1,半导体产业,1,0,,半导体产业,,
1-1,半导体材料,2,1,半导体产业,半导体产业/半导体材料,,按产业环节分类
1-1-1,硅材料,3,1-1,半导体材料,半导体产业/半导体材料/硅材料,,按材料类型分类
1-1-1-1,多晶硅,4,1-1-1,硅材料,半导体产业/半导体材料/硅材料/多晶硅,,按晶体结构分类
1-1-1-1-1,太阳能级多晶硅,5,1-1-1-1,多晶硅,半导体产业/半导体材料/硅材料/多晶硅/太阳能级多晶硅,,按纯度等级分类
1-1-1-1-2,电子级多晶硅,5,1-1-1-1,多晶硅,半导体产业/半导体材料/硅材料/多晶硅/电子级多晶硅,,按纯度等级分类，纯度要求 99.9999999% 以上
1-1-1-2,单晶硅棒,4,1-1-1,硅材料,半导体产业/半导体材料/硅材料/单晶硅棒,,按晶体形态分类
1-1-1-2-1,直拉法单晶硅,5,1-1-1-2,单晶硅棒,半导体产业/半导体材料/硅材料/单晶硅棒/直拉法单晶硅,,按生长工艺分类，CZ 法，主流技术
1-1-1-2-2,区熔法单晶硅,5,1-1-1-2,单晶硅棒,半导体产业/半导体材料/硅材料/单晶硅棒/区熔法单晶硅,,按生长工艺分类，FZ 法，高纯度应用
1-1-1-3,硅片,4,1-1-1,硅材料,半导体产业/半导体材料/硅材料/硅片,,按产品形态分类
1-1-1-3-1,抛光片,5,1-1-1-3,硅片,半导体产业/半导体材料/硅材料/硅片/抛光片,,按加工工艺分类
1-1-1-3-2,外延片,5,1-1-1-3,硅片,半导体产业/半导体材料/硅材料/硅片/外延片,,按加工工艺分类
1-1-1-3-3,SOI 硅片,5,1-1-1-3,硅片,半导体产业/半导体材料/硅材料/硅片/SOI 硅片,,按特殊结构分类，绝缘体上硅
1-1-2,化合物半导体材料,3,1-1,半导体材料,半导体产业/半导体材料/化合物半导体材料,,按化学成分分类
1-1-2-1,砷化镓,4,1-1-2,化合物半导体材料,半导体产业/半导体材料/化合物半导体材料/砷化镓,,按材料体系分类，GaAs，射频器件主流材料
1-1-2-2,氮化镓,4,1-1-2,化合物半导体材料,半导体产业/半导体材料/化合物半导体材料/氮化镓,,按材料体系分类，GaN，功率器件和射频应用
1-1-2-3,碳化硅,4,1-1-2,化合物半导体材料,半导体产业/半导体材料/化合物半导体材料/碳化硅,,按材料体系分类，SiC，高压功率器件
1-1-2-4,磷化铟,4,1-1-2,化合物半导体材料,半导体产业/半导体材料/化合物半导体材料/磷化铟,,按材料体系分类，InP，光通信器件
1-1-3,光刻胶,3,1-1,半导体材料,半导体产业/半导体材料/光刻胶,,按功能材料分类
1-1-3-1,g 线光刻胶,4,1-1-3,光刻胶,半导体产业/半导体材料/光刻胶/g 线光刻胶,,按曝光波长分类
1-1-3-2,i 线光刻胶,4,1-1-3,光刻胶,半导体产业/半导体材料/光刻胶/i 线光刻胶,,按曝光波长分类
1-1-3-3,KrF 光刻胶,4,1-1-3,光刻胶,半导体产业/半导体材料/光刻胶/KrF 光刻胶,,按曝光波长分类，248nm
1-1-3-4,ArF 光刻胶,4,1-1-3,光刻胶,半导体产业/半导体材料/光刻胶/ArF 光刻胶,,按曝光波长分类，193nm，主流先进制程
1-1-3-5,EUV 光刻胶,4,1-1-3,光刻胶,半导体产业/半导体材料/光刻胶/EUV 光刻胶,,按曝光波长分类，13.5nm，最先进制程
1-1-4,电子特气,3,1-1,半导体材料,半导体产业/半导体材料/电子特气,,按功能材料分类
1-1-4-1,掺杂气体,4,1-1-4,电子特气,半导体产业/半导体材料/电子特气/掺杂气体,,按用途分类
1-1-4-2,刻蚀气体,4,1-1-4,电子特气,半导体产业/半导体材料/电子特气/刻蚀气体,,按用途分类
1-1-4-3,沉积气体,4,1-1-4,电子特气,半导体产业/半导体材料/电子特气/沉积气体,,按用途分类
1-1-4-4,清洗气体,4,1-1-4,电子特气,半导体产业/半导体材料/电子特气/清洗气体,,按用途分类
1-2,半导体设备,2,1,半导体产业,半导体产业/半导体设备,,按产业环节分类
1-2-1,光刻设备,3,1-2,半导体设备,半导体产业/半导体设备/光刻设备,,按工艺环节分类
1-2-1-1,DUV 光刻机,4,1-2-1,光刻设备,半导体产业/半导体设备/光刻设备/DUV 光刻机,,按光源类型分类，深紫外光刻
1-2-1-2,EUV 光刻机,4,1-2-1,光刻设备,半导体产业/半导体设备/光刻设备/EUV 光刻机,,按光源类型分类，极紫外光刻，最先进制程
1-2-2,刻蚀设备,3,1-2,半导体设备,半导体产业/半导体设备/刻蚀设备,,按工艺环节分类
1-2-2-1,干法刻蚀机,4,1-2-2,刻蚀设备,半导体产业/半导体设备/刻蚀设备/干法刻蚀机,,按刻蚀方式分类，等离子刻蚀
1-2-2-2,湿法刻蚀机,4,1-2-2,刻蚀设备,半导体产业/半导体设备/刻蚀设备/湿法刻蚀机,,按刻蚀方式分类，化学溶液刻蚀
1-2-3,薄膜沉积设备,3,1-2,半导体设备,半导体产业/半导体设备/薄膜沉积设备,,按工艺环节分类
1-2-3-1,PVD 设备,4,1-2-3,薄膜沉积设备,半导体产业/半导体设备/薄膜沉积设备/PVD 设备,,按沉积技术分类，物理气相沉积
1-2-3-2,CVD 设备,4,1-2-3,薄膜沉积设备,半导体产业/半导体设备/薄膜沉积设备/CVD 设备,,按沉积技术分类，化学气相沉积
1-2-3-3,ALD 设备,4,1-2-3,薄膜沉积设备,半导体产业/半导体设备/薄膜沉积设备/ALD 设备,,按沉积技术分类，原子层沉积，高精度薄膜
1-2-4,离子注入设备,3,1-2,半导体设备,半导体产业/半导体设备/离子注入设备,,按工艺环节分类
1-2-5,化学机械抛光设备,3,1-2,半导体设备,半导体产业/半导体设备/化学机械抛光设备,,按工艺环节分类，CMP 设备
1-2-6,清洗设备,3,1-2,半导体设备,半导体产业/半导体设备/清洗设备,,按工艺环节分类
1-2-7,过程控制设备,3,1-2,半导体设备,半导体产业/半导体设备/过程控制设备,,按工艺环节分类，检测与量测
1-2-8,热处理设备,3,1-2,半导体设备,半导体产业/半导体设备/热处理设备,,按工艺环节分类
1-2-9,封装设备,3,1-2,半导体设备,半导体产业/半导体设备/封装设备,,按工艺环节分类
1-2-10,测试设备,3,1-2,半导体设备,半导体产业/半导体设备/测试设备,,按工艺环节分类
1-3,集成电路设计,2,1,半导体产业,半导体产业/集成电路设计,,按产业环节分类
1-3-1,逻辑芯片设计,3,1-3,集成电路设计,半导体产业/集成电路设计/逻辑芯片设计,,按芯片类型分类
1-3-1-1,CPU 设计,4,1-3-1,逻辑芯片设计,半导体产业/集成电路设计/逻辑芯片设计/CPU 设计,,按芯片功能分类，中央处理器
1-3-1-2,GPU 设计,4,1-3-1,逻辑芯片设计,半导体产业/集成电路设计/逻辑芯片设计/GPU 设计,,按芯片功能分类，图形处理器
1-3-1-3,FPGA 设计,4,1-3-1,逻辑芯片设计,半导体产业/集成电路设计/逻辑芯片设计/FPGA 设计,,按芯片功能分类，现场可编程门阵列
1-3-1-4,ASIC 设计,4,1-3-1,逻辑芯片设计,半导体产业/集成电路设计/逻辑芯片设计/ASIC 设计,,按芯片功能分类，专用集成电路
1-3-1-5,SoC 设计,4,1-3-1,逻辑芯片设计,半导体产业/集成电路设计/逻辑芯片设计/SoC 设计,,按芯片功能分类，系统级芯片
1-3-2,存储芯片设计,3,1-3,集成电路设计,半导体产业/集成电路设计/存储芯片设计,,按芯片类型分类
1-3-2-1,DRAM 设计,4,1-3-2,存储芯片设计,半导体产业/集成电路设计/存储芯片设计/DRAM 设计,,按存储技术分类，动态随机存取存储器
1-3-2-2,SRAM 设计,4,1-3-2,存储芯片设计,半导体产业/集成电路设计/存储芯片设计/SRAM 设计,,按存储技术分类，静态随机存取存储器
1-3-2-3,Flash 设计,4,1-3-2,存储芯片设计,半导体产业/集成电路设计/存储芯片设计/Flash 设计,,按存储技术分类，闪存
1-3-2-3-1,NAND Flash 设计,5,1-3-2-3,Flash 设计,半导体产业/集成电路设计/存储芯片设计/Flash 设计/NAND Flash 设计,,按存储单元分类，大容量存储
1-3-2-3-2,NOR Flash 设计,5,1-3-2-3,Flash 设计,半导体产业/集成电路设计/存储芯片设计/Flash 设计/NOR Flash 设计,,按存储单元分类，代码存储
1-3-3,模拟芯片设计,3,1-3,集成电路设计,半导体产业/集成电路设计/模拟芯片设计,,按芯片类型分类
1-3-3-1,电源管理芯片设计,4,1-3-3,模拟芯片设计,半导体产业/集成电路设计/模拟芯片设计/电源管理芯片设计,,按功能分类，PMIC
1-3-3-2,信号链芯片设计,4,1-3-3,模拟芯片设计,半导体产业/集成电路设计/模拟芯片设计/信号链芯片设计,,按功能分类
1-3-3-3,射频芯片设计,4,1-3-3,模拟芯片设计,半导体产业/集成电路设计/模拟芯片设计/射频芯片设计,,按功能分类，RF 芯片
1-3-3-4,数据转换器设计,4,1-3-3,模拟芯片设计,半导体产业/集成电路设计/模拟芯片设计/数据转换器设计,,按功能分类，ADC/DAC
1-3-4,微处理器设计,3,1-3,集成电路设计,半导体产业/集成电路设计/微处理器设计,,按芯片类型分类
1-3-4-1,通用微处理器设计,4,1-3-4,微处理器设计,半导体产业/集成电路设计/微处理器设计/通用微处理器设计,,按应用场景分类
1-3-4-2,嵌入式微处理器设计,4,1-3-4,微处理器设计,半导体产业/集成电路设计/微处理器设计/嵌入式微处理器设计,,按应用场景分类，MCU
1-3-4-3,微控制器设计,4,1-3-4,微处理器设计,半导体产业/集成电路设计/微处理器设计/微控制器设计,,按应用场景分类，MCU
1-3-5,通信芯片设计,3,1-3,集成电路设计,半导体产业/集成电路设计/通信芯片设计,,按芯片类型分类
1-3-5-1,基带芯片设计,4,1-3-5,通信芯片设计,半导体产业/集成电路设计/通信芯片设计/基带芯片设计,,按功能分类
1-3-5-2,射频前端芯片设计,4,1-3-5,通信芯片设计,半导体产业/集成电路设计/通信芯片设计/射频前端芯片设计,,按功能分类
1-3-6,传感器芯片设计,3,1-3,集成电路设计,半导体产业/集成电路设计/传感器芯片设计,,按芯片类型分类
1-3-6-1,图像传感器设计,4,1-3-6,传感器芯片设计,半导体产业/集成电路设计/传感器芯片设计/图像传感器设计,,按传感类型分类，CIS
1-3-6-2,MEMS 传感器设计,4,1-3-6,传感器芯片设计,半导体产业/集成电路设计/传感器芯片设计/MEMS 传感器设计,,按传感类型分类，微机电系统
1-4,集成电路制造,2,1,半导体产业,半导体产业/集成电路制造,,按产业环节分类，晶圆代工
1-4-1,晶圆制造,3,1-4,集成电路制造,半导体产业/集成电路制造/晶圆制造,,按工艺环节分类
1-4-1-1,前道工艺,4,1-4-1,晶圆制造,半导体产业/集成电路制造/晶圆制造/前道工艺,,按工艺阶段分类
1-4-1-1-1,光刻工艺,5,1-4-1-1,前道工艺,半导体产业/集成电路制造/晶圆制造/前道工艺/光刻工艺,,按工艺类型分类
1-4-1-1-2,刻蚀工艺,5,1-4-1-1,前道工艺,半导体产业/集成电路制造/晶圆制造/前道工艺/刻蚀工艺,,按工艺类型分类
1-4-1-1-3,薄膜沉积工艺,5,1-4-1-1,前道工艺,半导体产业/集成电路制造/晶圆制造/前道工艺/薄膜沉积工艺,,按工艺类型分类
1-4-1-1-4,离子注入工艺,5,1-4-1-1,前道工艺,半导体产业/集成电路制造/晶圆制造/前道工艺/离子注入工艺,,按工艺类型分类
1-4-1-1-5,化学机械抛光工艺,5,1-4-1-1,前道工艺,半导体产业/集成电路制造/晶圆制造/前道工艺/化学机械抛光工艺,,按工艺类型分类，CMP
1-4-1-2,后道工艺,4,1-4-1,晶圆制造,半导体产业/集成电路制造/晶圆制造/后道工艺,,按工艺阶段分类
1-4-1-2-1,金属互连工艺,5,1-4-1-2,后道工艺,半导体产业/集成电路制造/晶圆制造/后道工艺/金属互连工艺,,按工艺类型分类
1-4-1-2-2,钝化工艺,5,1-4-1-2,后道工艺,半导体产业/集成电路制造/晶圆制造/后道工艺/钝化工艺,,按工艺类型分类
1-4-1-2-3,晶圆测试工艺,5,1-4-1-2,后道工艺,半导体产业/集成电路制造/晶圆制造/后道工艺/晶圆测试工艺,,按工艺类型分类，CP 测试
1-4-2,制程技术,3,1-4,集成电路制造,半导体产业/集成电路制造/制程技术,,按技术节点分类
1-4-2-1,先进制程,4,1-4-2,制程技术,半导体产业/集成电路制造/制程技术/先进制程,,按技术代际分类
1-4-2-1-1,5 纳米及以下制程,5,1-4-2-1,先进制程,半导体产业/集成电路制造/制程技术/先进制程/5 纳米及以下制程,,按制程节点分类，最先进
1-4-2-1-2,7 纳米制程,5,1-4-2-1,先进制程,半导体产业/集成电路制造/制程技术/先进制程/7 纳米制程,,按制程节点分类
1-4-2-1-3,10 纳米制程,5,1-4-2-1,先进制程,半导体产业/集成电路制造/制程技术/先进制程/10 纳米制程,,按制程节点分类
1-4-2-2,成熟制程,4,1-4-2,制程技术,半导体产业/集成电路制造/制程技术/成熟制程,,按技术代际分类
1-4-2-2-1,14 纳米制程,5,1-4-2-2,成熟制程,半导体产业/集成电路制造/制程技术/成熟制程/14 纳米制程,,按制程节点分类
1-4-2-2-2,28 纳米制程,5,1-4-2-2,成熟制程,半导体产业/集成电路制造/制程技术/成熟制程/28 纳米制程,,按制程节点分类，主流成熟节点
1-4-2-2-3,40 纳米及以上制程,5,1-4-2-2,成熟制程,半导体产业/集成电路制造/制程技术/成熟制程/40 纳米及以上制程,,按制程节点分类
1-4-2-3,特色工艺,4,1-4-2,制程技术,半导体产业/集成电路制造/制程技术/特色工艺,,按技术类型分类
1-4-2-3-1,高压工艺,5,1-4-2-3,特色工艺,半导体产业/集成电路制造/制程技术/特色工艺/高压工艺,,按工艺特点分类
1-4-2-3-2,射频工艺,5,1-4-2-3,特色工艺,半导体产业/集成电路制造/制程技术/特色工艺/射频工艺,,按工艺特点分类
1-4-2-3-3,嵌入式存储工艺,5,1-4-2-3,特色工艺,半导体产业/集成电路制造/制程技术/特色工艺/嵌入式存储工艺,,按工艺特点分类
1-5,集成电路封装测试,2,1,半导体产业,半导体产业/集成电路封装测试,,按产业环节分类
1-5-1,封装技术,3,1-5,集成电路封装测试,半导体产业/集成电路封装测试/封装技术,,按技术类型分类
1-5-1-1,传统封装,4,1-5-1,封装技术,半导体产业/集成电路封装测试/封装技术/传统封装,,按技术代际分类
1-5-1-1-1,DIP 封装,5,1-5-1-1,传统封装,半导体产业/集成电路封装测试/封装技术/传统封装/DIP 封装,,按封装形式分类，双列直插
1-5-1-1-2,SOP 封装,5,1-5-1-1,传统封装,半导体产业/集成电路封装测试/封装技术/传统封装/SOP 封装,,按封装形式分类，小外形封装
1-5-1-1-3,QFP 封装,5,1-5-1-1,传统封装,半导体产业/集成电路封装测试/封装技术/传统封装/QFP 封装,,按封装形式分类，四方扁平封装
1-5-1-2,先进封装,4,1-5-1,封装技术,半导体产业/集成电路封装测试/封装技术/先进封装,,按技术代际分类
1-5-1-2-1,BGA 封装,5,1-5-1-2,先进封装,半导体产业/集成电路封装测试/封装技术/先进封装/BGA 封装,,按封装形式分类，球栅阵列
1-5-1-2-2,WLP 封装,5,1-5-1-2,先进封装,半导体产业/集成电路封装测试/封装技术/先进封装/WLP 封装,,按封装形式分类，晶圆级封装
1-5-1-2-3,SiP 封装,5,1-5-1-2,先进封装,半导体产业/集成电路封装测试/封装技术/先进封装/SiP 封装,,按封装形式分类，系统级封装
1-5-1-2-4,2.5D 封装,5,1-5-1-2,先进封装,半导体产业/集成电路封装测试/封装技术/先进封装/2.5D 封装,,按封装维度分类，中介层互联
1-5-1-2-5,3D 封装,5,1-5-1-2,先进封装,半导体产业/集成电路封装测试/封装技术/先进封装/3D 封装,,按封装维度分类，垂直堆叠
1-5-1-2-6,Chiplet 封装,5,1-5-1-2,先进封装,半导体产业/集成电路封装测试/封装技术/先进封装/Chiplet 封装,,按封装架构分类，小芯片互联
1-5-2,封装材料,3,1-5,集成电路封装测试,半导体产业/集成电路封装测试/封装材料,,按材料类型分类
1-5-2-1,引线框架,4,1-5-2,封装材料,半导体产业/集成电路封装测试/封装材料/引线框架,,按材料分类
1-5-2-2,键合丝,4,1-5-2,封装材料,半导体产业/集成电路封装测试/封装材料/键合丝,,按材料分类
1-5-2-2-1,金丝,5,1-5-2-2,键合丝,半导体产业/集成电路封装测试/封装材料/键合丝/金丝,,按材料分类
1-5-2-2-2,铜丝,5,1-5-2-2,键合丝,半导体产业/集成电路封装测试/封装材料/键合丝/铜丝,,按材料分类
1-5-2-2-3,铝丝,5,1-5-2-2,键合丝,半导体产业/集成电路封装测试/封装材料/键合丝/铝丝,,按材料分类
1-5-2-3,封装基板,4,1-5-2,封装材料,半导体产业/集成电路封装测试/封装材料/封装基板,,按材料分类
1-5-2-4,塑封料,4,1-5-2,封装材料,半导体产业/集成电路封装测试/封装材料/塑封料,,按材料分类，环氧模塑料
1-5-2-5,底部填充胶,4,1-5-2,封装材料,半导体产业/集成电路封装测试/封装材料/底部填充胶,,按材料分类，Underfill
1-5-2-6,导热界面材料,4,1-5-2,封装材料,半导体产业/集成电路封装测试/封装材料/导热界面材料,,按材料分类，TIM
1-5-3,测试服务,3,1-5,集成电路封装测试,半导体产业/集成电路封装测试/测试服务,,按测试类型分类
1-5-3-1,晶圆测试,4,1-5-3,测试服务,半导体产业/集成电路封装测试/测试服务/晶圆测试,,按测试阶段分类，CP 测试
1-5-3-2,成品测试,4,1-5-3,测试服务,半导体产业/集成电路封装测试/测试服务/成品测试,,按测试阶段分类，FT 测试
1-5-3-3,可靠性测试,4,1-5-3,测试服务,半导体产业/集成电路封装测试/测试服务/可靠性测试,,按测试类型分类
1-5-3-3-1,高温测试,5,1-5-3-3,可靠性测试,半导体产业/集成电路封装测试/测试服务/可靠性测试/高温测试,,按测试条件分类
1-5-3-3-2,低温测试,5,1-5-3-3,可靠性测试,半导体产业/集成电路封装测试/测试服务/可靠性测试/低温测试,,按测试条件分类
1-5-3-3-3,老化测试,5,1-5-3-3,可靠性测试,半导体产业/集成电路封装测试/测试服务/可靠性测试/老化测试,,按测试条件分类
1-5-3-3-4,环境测试,5,1-5-3-3,可靠性测试,半导体产业/集成电路封装测试/测试服务/可靠性测试/环境测试,,按测试条件分类
1-6,分立器件,2,1,半导体产业,半导体产业/分立器件,,按产品类型分类
1-6-1,二极管,3,1-6,分立器件,半导体产业/分立器件/二极管,,按器件类型分类
1-6-1-1,整流二极管,4,1-6-1,二极管,半导体产业/分立器件/二极管/整流二极管,,按功能分类
1-6-1-2,开关二极管,4,1-6-1,二极管,半导体产业/分立器件/二极管/开关二极管,,按功能分类
1-6-1-3,稳压二极管,4,1-6-1,二极管,半导体产业/分立器件/二极管/稳压二极管,,按功能分类，齐纳二极管
1-6-1-4,肖特基二极管,4,1-6-1,二极管,半导体产业/分立器件/二极管/肖特基二极管,,按结构分类
1-6-1-5,发光二极管,4,1-6-1,二极管,半导体产业/分立器件/二极管/发光二极管,,按功能分类，LED
1-6-2,晶体管,3,1-6,分立器件,半导体产业/分立器件/晶体管,,按器件类型分类
1-6-2-1,双极型晶体管,4,1-6-2,晶体管,半导体产业/分立器件/晶体管/双极型晶体管,,按结构分类，BJT
1-6-2-2,场效应晶体管,4,1-6-2,晶体管,半导体产业/分立器件/晶体管/场效应晶体管,,按结构分类，FET
1-6-2-2-1,MOSFET,5,1-6-2-2,场效应晶体管,半导体产业/分立器件/晶体管/场效应晶体管/MOSFET,,按器件类型分类，金属氧化物半导体场效应管
1-6-2-2-2,JFET,5,1-6-2-2,场效应晶体管,半导体产业/分立器件/晶体管/场效应晶体管/JFET,,按器件类型分类，结型场效应管
1-6-2-3,绝缘栅双极晶体管,4,1-6-2,晶体管,半导体产业/分立器件/晶体管/绝缘栅双极晶体管,,按结构分类，IGBT，功率器件
1-6-3,晶闸管,3,1-6,分立器件,半导体产业/分立器件/晶闸管,,按器件类型分类，可控硅
1-6-3-1,单向晶闸管,4,1-6-3,晶闸管,半导体产业/分立器件/晶闸管/单向晶闸管,,按结构分类，SCR
1-6-3-2,双向晶闸管,4,1-6-3,晶闸管,半导体产业/分立器件/晶闸管/双向晶闸管,,按结构分类，TRIAC
1-6-4,功率器件,3,1-6,分立器件,半导体产业/分立器件/功率器件,,按应用领域分类
1-6-4-1,功率二极管,4,1-6-4,功率器件,半导体产业/分立器件/功率器件/功率二极管,,按器件类型分类
1-6-4-2,功率晶体管,4,1-6-4,功率器件,半导体产业/分立器件/功率器件/功率晶体管,,按器件类型分类
1-6-4-3,功率模块,4,1-6-4,功率器件,半导体产业/分立器件/功率器件/功率模块,,按封装形式分类
1-7,光电子器件,2,1,半导体产业,半导体产业/光电子器件,,按产品类型分类
1-7-1,发光器件,3,1-7,光电子器件,半导体产业/光电子器件/发光器件,,按功能分类
1-7-1-1,LED 芯片,4,1-7-1,发光器件,半导体产业/光电子器件/发光器件/LED 芯片,,按器件类型分类
1-7-1-1-1,可见光 LED,5,1-7-1-1,LED 芯片,半导体产业/光电子器件/发光器件/LED 芯片/可见光 LED,,按发光波长分类
1-7-1-1-2,红外 LED,5,1-7-1-1,LED 芯片,半导体产业/光电子器件/发光器件/LED 芯片/红外 LED,,按发光波长分类
1-7-1-1-3,紫外 LED,5,1-7-1-1,LED 芯片,半导体产业/光电子器件/发光器件/LED 芯片/紫外 LED,,按发光波长分类
1-7-1-2,激光二极管,4,1-7-1,发光器件,半导体产业/光电子器件/发光器件/激光二极管,,按器件类型分类，LD
1-7-1-2-1,边发射激光器,5,1-7-1-2,激光二极管,半导体产业/光电子器件/发光器件/激光二极管/边发射激光器,,按发光方式分类，EEL
1-7-1-2-2,面发射激光器,5,1-7-1-2,激光二极管,半导体产业/光电子器件/发光器件/激光二极管/面发射激光器,,按发光方式分类，VCSEL
1-7-2,光探测器件,3,1-7,光电子器件,半导体产业/光电子器件/光探测器件,,按功能分类
1-7-2-1,光电二极管,4,1-7-2,光探测器件,半导体产业/光电子器件/光探测器件/光电二极管,,按器件类型分类，PD
1-7-2-2,光电晶体管,4,1-7-2,光探测器件,半导体产业/光电子器件/光探测器件/光电晶体管,,按器件类型分类
1-7-2-3,雪崩光电二极管,4,1-7-2,光探测器件,半导体产业/光电子器件/光探测器件/雪崩光电二极管,,按器件类型分类，APD
1-7-3,图像传感器,3,1-7,光电子器件,半导体产业/光电子器件/图像传感器,,按功能分类
1-7-3-1,CCD 图像传感器,4,1-7-3,图像传感器,半导体产业/光电子器件/图像传感器/CCD 图像传感器,,按技术类型分类，电荷耦合器件
1-7-3-2,CMOS 图像传感器,4,1-7-3,图像传感器,半导体产业/光电子器件/图像传感器/CMOS 图像传感器,,按技术类型分类，CIS
1-7-4,光通信器件,3,1-7,光电子器件,半导体产业/光电子器件/光通信器件,,按应用领域分类
1-7-4-1,光发射组件,4,1-7-4,光通信器件,半导体产业/光电子器件/光通信器件/光发射组件,,按功能分类，TOSA
1-7-4-2,光接收组件,4,1-7-4,光通信器件,半导体产业/光电子器件/光通信器件/光接收组件,,按功能分类，ROSA
1-7-4-3,光收发组件,4,1-7-4,光通信器件,半导体产业/光电子器件/光通信器件/光收发组件,,按功能分类，BOSA
1-8,半导体应用,2,1,半导体产业,半导体产业/半导体应用,,按应用领域分类
1-8-1,消费电子,3,1-8,半导体应用,半导体产业/半导体应用/消费电子,,按应用领域分类
1-8-1-1,智能手机,4,1-8-1,消费电子,半导体产业/半导体应用/消费电子/智能手机,,按产品类型分类
1-8-1-2,平板电脑,4,1-8-1,消费电子,半导体产业/半导体应用/消费电子/平板电脑,,按产品类型分类
1-8-1-3,可穿戴设备,4,1-8-1,消费电子,半导体产业/半导体应用/消费电子/可穿戴设备,,按产品类型分类
1-8-1-4,智能家居,4,1-8-1,消费电子,半导体产业/半导体应用/消费电子/智能家居,,按产品类型分类
1-8-2,计算机,3,1-8,半导体应用,半导体产业/半导体应用/计算机,,按应用领域分类
1-8-2-1,个人电脑,4,1-8-2,计算机,半导体产业/半导体应用/计算机/个人电脑,,按产品类型分类，PC
1-8-2-2,服务器,4,1-8-2,计算机,半导体产业/半导体应用/计算机/服务器,,按产品类型分类
1-8-2-3,工作站,4,1-8-2,计算机,半导体产业/半导体应用/计算机/工作站,,按产品类型分类
1-8-3,通信设备,3,1-8,半导体应用,半导体产业/半导体应用/通信设备,,按应用领域分类
1-8-3-1,基站设备,4,1-8-3,通信设备,半导体产业/半导体应用/通信设备/基站设备,,按产品类型分类
1-8-3-2,光传输设备,4,1-8-3,通信设备,半导体产业/半导体应用/通信设备/光传输设备,,按产品类型分类
1-8-3-3,网络路由器,4,1-8-3,通信设备,半导体产业/半导体应用/通信设备/网络路由器,,按产品类型分类
1-8-4,汽车电子,3,1-8,半导体应用,半导体产业/半导体应用/汽车电子,,按应用领域分类
1-8-4-1,动力控制系统,4,1-8-4,汽车电子,半导体产业/半导体应用/汽车电子/动力控制系统,,按系统分类
1-8-4-2,车身电子系统,4,1-8-4,汽车电子,半导体产业/半导体应用/汽车电子/车身电子系统,,按系统分类
1-8-4-3,智能驾驶系统,4,1-8-4,汽车电子,半导体产业/半导体应用/汽车电子/智能驾驶系统,,按系统分类，ADAS
1-8-4-4,车载信息娱乐系统,4,1-8-4,汽车电子,半导体产业/半导体应用/汽车电子/车载信息娱乐系统,,按系统分类
1-8-5,工业电子,3,1-8,半导体应用,半导体产业/半导体应用/工业电子,,按应用领域分类
1-8-5-1,工业自动化,4,1-8-5,工业电子,半导体产业/半导体应用/工业电子/工业自动化,,按应用类型分类
1-8-5-2,电力电子,4,1-8-5,工业电子,半导体产业/半导体应用/工业电子/电力电子,,按应用类型分类
1-8-5-3,仪器仪表,4,1-8-5,工业电子,半导体产业/半导体应用/工业电子/仪器仪表,,按应用类型分类
1-8-6,医疗电子,3,1-8,半导体应用,半导体产业/半导体应用/医疗电子,,按应用领域分类
1-8-6-1,医疗影像设备,4,1-8-6,医疗电子,半导体产业/半导体应用/医疗电子/医疗影像设备,,按设备类型分类
1-8-6-2,可穿戴医疗设备,4,1-8-6,医疗电子,半导体产业/半导体应用/医疗电子/可穿戴医疗设备,,按设备类型分类
1-8-6-3,植入式医疗设备,4,1-8-6,医疗电子,半导体产业/半导体应用/医疗电子/植入式医疗设备,,按设备类型分类
1-8-7,人工智能,3,1-8,半导体应用,半导体产业/半导体应用/人工智能,,按应用领域分类
1-8-7-1,AI 加速芯片,4,1-8-7,人工智能,半导体产业/半导体应用/人工智能/AI 加速芯片,,按产品类型分类
1-8-7-2,神经网络处理器,4,1-8-7,人工智能,半导体产业/半导体应用/人工智能/神经网络处理器,,按产品类型分类，NPU
1-8-7-3,边缘 AI 芯片,4,1-8-7,人工智能,半导体产业/半导体应用/人工智能/边缘 AI 芯片,,按产品类型分类


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