Skill: seanweisean/upstream-material-analysis (version 1.0.0)

--- name: upstream-material-analysis description: 上游材料股研究框架。对不直接面向终端的上游材料公司（铜箔/衬底/晶体/树脂/玻纤/载板基材等）进行系统化深度分析。用于：(1)梳理上游材料在产业链中的位置和传导路径，(2)量化供需格局和价格弹性，(3)测算材料放量对标的公司利润结构的影响，(4)对比同赛道竞争者形成投资判断。触发词：上游材料分析、材料股研究、供应链上游、卡脖子材料、国产替代材料、铜箔分析、衬底分析、载体铜箔、InP衬底、铌酸锂。 --- # 上游材料股研究框架 ## 适用范围 铜箔、InP衬底、铌酸锂晶体、玻璃基板、树脂、玻纤、载板基材等**不直接面向终端模块/设备厂**的上游材料股。 核心特征：在产业链中隔了至少一层中间商（CCL/载板/封装厂），需要穿透传导链才能评估终端需求对标的公司的影响。 ## 研究流程（6步） ### Step 1：画清传导链（5分钟） 确定标的在产业链中的精确位置： ``` 原料 → [研究标的] → 下游客户A → 下游客户B → 终端应用 ``` **核心问题清单**： - 标的在链条第几层？离终端越远，价值量传导越衰减 - 是"通用材料"还是"卡脖子材料"？（被替代的难度） - 有无**技术路线切换**导致的硬性需求？（如1.6T→mSAP→载体铜箔） - 终端客户（如英伟达/谷歌）对材料有无报备认可流程？（壁垒信号） ### Step 2：供需格局判断（10分钟） | 检查项 | 好信号 | 差信号 | |--------|--------|--------| | 全球供给集中度 | CR1>50% | 分散竞争 | | 龙头扩产意愿 | 克制/慢扩 | 激进扩产 | | 龙头涨价动作 | 已涨价 | 降价竞争 | | 国产替代窗口 | 有（技术可行+成本低） | 无 | | 认证周期 | 长（壁垒高） | 短（易替代） | | 供需缺口时点 | 1-2年内可见 | >3年 | **四条件共振 = 强信号**：龙头垄断 + 主动涨价 + 克制扩产 + 需求爆发。 ### Step 3：量价测算（最关键，20分钟） 读取 `references/pricing-model.md` 获取详细测算模板。 核心公式： ``` 终端产品出货量 × 单位材料用量 × 良率修正 = 材料总需求 标的市占份额(%) × 总需求 × 售价 = 标的材料营收 × 净利率 = 材料利润贡献 ÷ 当前总利润 = 利润增量占比 ``` 做**保守/中性/乐观/激进**四个情景。 ### Step 4：客户验证与替代优先级 **扒客户的方法**： 1. 公司互动平台/投资者调研纪要（最直接） 2. 下游CCL/载板厂电话会口径 3. 行业展会同台对比 4. 雪球/专家会纪要（二手，需标注来源可信度） **国产替代优先级排序**：不同终端应用对良率/精度要求不同，国产通常先从要求较低的场景切入，再逐步向高端渗透。明确标的当前处于哪个阶段。 ### Step 5：多空辩论 + 对比标的 找2-3个同赛道可比标的，从四个维度对比： | 维度 | 说明 | |------|------| | **纯度** | 高端材料占总营收比例（越高弹性越大） | | **财务** | 负债率、现金流、盈利状态 | | **技术进度** | 产品代次、客户认证、量产状态 | | **估值** | PE/PB，结合利润弹性情景 | 核心输出：**选A不选B的差异化理由**。 ### Step 6：沉淀输出 每研究完一个标的： 1. **stock-profile文件**：一句话定位/核心卡位/数据快照/量价测算/多空辩论/待办清单 2. **产业链图**：更新到supply-chain或独立的行业文件 3. **方法论案例**：作为下次研究的参考 ## Reference文件指引 | 需要... | 读哪个文件 | |---------|-----------| | 量价测算详细模板+情景分析公式 | `references/pricing-model.md` | | 载体铜箔案例（完整研究过程） | `references/case-carrier-copper-foil.md` | ## 关键纪律 1. **事实与推算分开**：公告原文=事实；专家会/券商=二手，必须标注来源 2. **不编数据**：找不到量/价数据时标注"待查证"，不凭印象给数字 3. **先查一手再搜二手**：巨潮公告/互动平台 > 券商研报 > 雪球/专家会 4. **认证周期 ≠ 放量时间**：通过认证是起点不是终点，放量节奏需独立判断 5. **对比标的必做**：单标的研究容易自嗨，至少找2个可比公司对照

path: references/case-carrier-copper-foil.md
content: # 案例：载体铜箔研究（2026-04-30）

> 本案例完整展示了"上游材料股研究6步法"的实战应用过程。

## 研究背景
- 标的：德福科技（301511）的载体铜箔业务
- 产业链：铜箔 → CCL/载板 → PCB/封装基板 → 光模块/AI芯片
- 触发：1.6T光模块从HDI→mSAP工艺切换，载体铜箔成为硬性需求

## Step 1：传导链

```
铜原料 → 载体铜箔(德福/方邦/隆扬) → CCL(生益/台光)/载板厂(深南/越亚)
                                          ↓
                                 PCB(SLP) / 封装基板(BT)
                                          ↓
                            光模块(1.6T/3.2T) / 存储芯片(HBM/DRAM)
```

- 离终端隔2层
- 卡脖子程度：极高（三井垄断>90%，不可替代）
- 技术路线切换：1.6T→mSAP→**必须用载体铜箔**

## Step 2：供需格局

| 检查项 | 判断 | 信号 |
|--------|------|------|
| CR1 | 三井>90% | ✅极好 |
| 扩产意愿 | 极克制（490→520万平/月，+6%） | ✅极好 |
| 涨价 | 2026/4月+12% | ✅极好 |
| 国产替代窗口 | 有（德福已批量供货） | ✅好 |
| 认证周期 | 极长（终端客户报备） | ✅高壁垒 |
| 缺口时点 | 2027年 | ✅1-2年内 |

**四条件共振全部成立**→行业级别强信号。

## Step 3：量价测算

### 需求

| 应用 | 出货量 | 单位用量 | 良率 | 需求(万平米) |
|------|--------|---------|------|-----------|
| 1.6T光模块 | 2500万个 | 0.0023×14层 | ÷0.7 | ~114 |
| 存储BT载板 | 5家大厂 | 160万/家 | — | ~800 |
| 其他 | — | — | — | ~100+ |
| **合计** | | | | **~1000** |

### 供给

三井载体铜箔专用产能~600-700万平米，2026年勉强平衡，2027年缺口。

### 价格

| 指标 | 数值 | 来源 |
|------|------|------|
| 售价 | ~100-115元/平米 | 专家会⚠️ |
| 完全成本 | ~50元/平米 | 专家会⚠️ |
| 毛利率 | 50-60% | 推算 |
| 净利率 | ~50% | 专家会⚠️ |

### 德福利润弹性

| 情景 | 份额 | 出货(万平米) | 净利(亿) | 占当前利润 |
|------|------|-----------|---------|----------|
| 保守 | 1% | 10 | 0.06 | +1% |
| 中性 | 5% | 50 | 0.29 | +5% |
| 乐观 | 10% | 100 | 0.58 | +10% |
| 激进 | 30% | 300 | 1.73 | +29% |

判断：中性~乐观场景下"有弹性"，激进场景可能"质变"。爆发点在2027-2028。

## Step 4：客户验证

- 存储芯片龙头已验证（推测三星/SK/美光之一）
- 中游客户：日韩CCL（斗山/松下/台耀）+ 国内生益/深南
- 国产替代优先级：先存储(30-35μm)→800G→1.6T(25μm)最后

## Step 5：对比标的

| vs | 核心差异 |
|-----|---------|
| 铜冠铜箔(301217) | 无载体铜箔，但HVLP纯度>30%+财务健康 |
| 方邦股份(688020) | 纯载体铜箔但仍亏损，弹性大风险也大 |
| 隆扬电子(301389) | 新入局，2026/7-8月放量 |

选德福核心理由：**载体铜箔先发优势（唯一批量供货的国产厂商）**。

## Step 6：沉淀

- stock-profiles/defu-德福科技-301511.md
- stock-profiles/tongguan-铜冠铜箔-301217.md
- stock-profiles/fangbang-方邦股份-688020.md
- carrier-copper-foil-industry.md（产业链全图）

## 教训与经验

1. 量价数据优先找专家会/券商研报，但必须标注来源可信度
2. "国产替代"不等于"马上放量"——要明确替代优先级和时间节奏
3. 上游材料股的核心变量是"量"而非"价"——利润率再高，量太小也改变不了盘子
4. 多空辩论必须做对比标的，单标的分析容易自嗨


path: references/pricing-model.md
content: # 量价测算模板

## 需求侧测算

### Step A：找终端产品出货量

来源优先级：
1. 行业机构预测（LightCounting/TrendForce/Yole）
2. 券商研报共识
3. 公司指引

示例：2026年1.6T光模块预计出货2500万个

### Step B：计算单位材料用量

需要的参数：
- 单个终端产品的材料面积/重量/颗数
- 层数（如PCB 14层每层都要铜箔）
- 良率修正（如板材利用率70%→实际用量÷0.7）

示例：每个1.6T光模块PCB面积0.0023平米 × 14层 = 0.0322平米/个

### Step C：加总各应用场景

| 应用场景 | 终端出货量 | 单位用量 | 良率修正 | 材料需求 |
|---------|-----------|---------|---------|---------|
| 场景A | X万个 | Y平米/个 | ÷0.7 | Z万平米 |
| 场景B | ... | ... | ... | ... |
| **合计** | | | | **总需求** |

## 供给侧测算

| 供应商 | 当前产能 | 扩产计划 | 时间表 |
|--------|---------|---------|--------|
| 全球龙头 | A万平米 | +X% | 20XX年 |
| 国产厂商1 | B万平米 | 建设中 | 20XX年 |
| ... | ... | ... | ... |
| **合计** | **全球产能** | | |

**供需缺口 = 总需求 - 全球产能**

## 标的利润弹性情景

### 输入参数
- 材料售价：___ 元/单位
- 材料成本：___ 元/单位
- 毛利率：___%
- 净利率：___%
- 标的当前总归母净利润：___ 亿

### 四情景测算

| 情景 | 标的市占份额 | 年出货量 | 材料营收(亿) | 材料净利(亿) | 占当前利润比 |
|------|------------|---------|------------|------------|-----------|
| 保守 | 1-2% | | | | +?% |
| 中性 | 5% | | | | +?% |
| 乐观 | 10% | | | | +?% |
| 激进 | 20%+ | | | | +?% |

### 判断框架

- 如果乐观情景利润增量<10%→"锦上添花"，不改变投资逻辑
- 如果乐观情景利润增量10-30%→"有弹性"，可作为加分项
- 如果乐观情景利润增量>30%→"质变"，可能重构估值

## 价格跟踪要素

| 跟踪项 | 数据源 | 频率 |
|--------|--------|------|
| 材料售价 | 专家会/行业展会/龙头报价 | 季度 |
| 龙头涨价动作 | 公告/新闻 | 事件驱动 |
| 标的毛利率变化 | 季报 | 季度 |
| 下游客户口径 | 电话会/调研纪要 | 季度 |


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