Code Interpreterに頼りきって、拒絶理由通知への対応をお願いしてみる。

# はじめに
特許実務において拒絶理由対応は、逃げることのできない仕事となります。個人的には、そもそも「拒絶」というネーミングが、強いネガティブな意味過ぎてよくないと思います。だからといって、代わりのネーミングは思いつかないのですが。

ここで、Code Interpreterは、複数ファイルのアップロードも可能ということを聞きました。そこで、拒絶理由関係のファイルをアップロードして、ChatGPTに対応案を考えさせれば楽なのではないかと思いつきましたので、試してみました。
# 特許データ
今回、処理に使用する特許データは、特願2019-233802の第１回拒絶理由関係の特許データとなります。これを選んだ理由は、拒絶理由が進歩性のみで単純であること、引用文献の数が２と少ないこと、そして、既に、特許査定済であることがあげられます。

具体的には
-拒絶理由通知
-特願2019-233802の明細書
-引用文献1
-引用文献2
のテキストファイルとなります。

ワードファイルでもよいのですが、ChatGPTがテキストファイルの方がよいとの回答がありましたので、テキストファイルにしました。

# ChatGPTとのやり取り
## データアップロード

### 入力
```
4つのテキストファイルをアップロードしますので確認してください。
data0728zip.zip
```
### 出力
```
了解しました。アップロードいただいたZIPファイルを解凍して、中に含まれているテキストファイルの内容を確認いたします。

解凍したところ、`data0728`というディレクトリが含まれているようです。このディレクトリの中をさらに確認してみます。

`data0728`ディレクトリの中に以下の4つのテキストファイルが含まれています：

1. `Patent_application_2019-233802.txt`
2. `Reason_for_refusal.txt`
3. `Cited_referemce_2_patent_publication_h09-2133455.txt`
4. `Cited_reference_1_patent_2821749.txt`

どのファイルから情報を取得したいですか、または特定の操作を希望されますか？
```
### 入力
```
ファイルの説明をします。
Patent_application_2019-233802.txtは今回拒絶理由が通知された出願の内容です。
Reason_for_refusal.txtは実際に通知された拒絶理由の内容です。
Cited_referemce_2_patent_publication_h09-2133455.txtは、拒絶理由通知で言及された引用文献２の内容です。
Cited_reference_1_patent_2821749.txt拒絶理由通知で言及された引用文献１の内容です。
```
### 出力
```
了解しました。

拒絶理由や引用文献の内容を正確に理解するために、それぞれのテキストファイルの内容を確認してみます。

まず、`Reason_for_refusal.txt`の内容を表示してみましょう。これにより、具体的な拒絶理由を理解することができます。

申し訳ございません。ファイルのエンコーディングがUTF-8ではない可能性が考えられます。別のエンコーディングでファイルを読み込んでみます。

拒絶理由通知書の内容を確認しました。概要は以下の通りです：

- 通知番号：特許出願の番号 特願2019-233802
- 起案日：令和２年１０月２８日
- 拒絶の主な理由：
  - 請求項に係る発明が、引用文献１及び２に基づいて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたと考えられるため、特許を受けることができない。
  - 請求項１と請求項２が引用文献１及び２に関連していると考えられる。
  - 請求項３−５については、現時点では拒絶の理由が見当たらない。
- 引用文献等一覧：
  - 引用文献１: 特許第2821749号公報
  - 引用文献２: 特開平9-213455号公報

以上の情報をもとに、どのようなアクションを取るか、またはさらにどのファイルの内容を確認したいかを教えていただけますか？
```
### コメント
zipファイルとすると、複数のファイルをまとめてアップロードできます。もちろん、ファイルを１つずつアップロードすることもできます。
## 反論の検討
### 入力
```
特願2019-233802の請求項１に対する拒絶理由への対応を考えたいです。
```
### 出力
```
了解しました。

特許出願の請求項1に対する拒絶理由への対応を考えるには、以下のステップが考えられます：

1. `Patent_application_2019-233802.txt`の内容を確認して、請求項1の内容を理解する。
2. 拒絶理由通知書の内容と、引用された文献（引用文献1及び2）の関連部分を詳しく確認する。
3. 請求項1の内容と引用文献の内容との間の違いや独自性を確認し、その上で拒絶理由への反論や補正案を考える。

まず、`Patent_application_2019-233802.txt`の内容を確認し、特に請求項1の内容を把握しましょう。

特願2019-233802の請求項1の内容は以下の通りです：

【請求項１】
金属フィンをセラミックヒータ要素に取付ける方法であって、
- （ａ）充填材料をセラミックヒータ要素の表面に付ける段階と、
- （ｂ）金属フィンを前記充填材料の上に位置決めして、ヒータテンプレートを生成する段階と、
- （ｃ）前記ヒータテンプレートを、前記充填材料を溶融させる７５０℃〜９００℃の間の温度の炉内でろう付けして、前記充填材料及び前記セラミックヒータ要素を互いに反応させる段階と、を含む方法。

拒絶理由によれば、この請求項1の内容は、引用文献1及び2に基づき、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたと考えられています。

次に、引用文献1及び2の該当部分を確認して、これらの文献が請求項1の内容とどのように関連しているのかを理解する必要があります。

まず、`Cited_reference_1_patent_2821749.txt`の内容を確認してみましょう。

引用文献1 (特許第2821749号公報) の概要は以下の通りです：

- 本発明は温風ヒータ等に利用される放熱フィン付きセラミックヒータに関する。
- 従来の放熱フィン付きPTCヒータは、その特性上発熱量が低く、特定の大きさの温風ヒータとして使用した場合、高出力の温風ヒータとすることが難しかった。
- 本発明は、セラミック体中に発熱抵抗体を埋設したセラミックヒータを用い、このセラミックヒータを直接金属板からなる放熱フィンに固定する方法を提供する。
- さらに、放熱フィンはアルミニウム、銅、真鍮などの金属から作られ、これらの金属は軽く、熱伝導性が良い。
- セラミックヒータは、取付孔に挿入され、ロウ付けされて放熱フィンに固定される。

この引用文献1の内容と特願2019-233802の請求項1の内容を比較すると、両者はセラミックヒータを金属の放熱フィンに固定する技術に関連していることがわかります。

次に、引用文献2 (`Cited_referemce_2_patent_publication_h09-2133455.txt`) の内容を確認して、その内容が請求項1とどのように関連しているのかを理解しましょう。

引用文献2 (特開平09-213455号公報) の概要は以下の通りです：

- 本発明は、ウエハ保持装置に内蔵する静電電極、ヒータ電極、および高周波電極に通電するための給電構造に関する。
- 静電チャックはセラミック基体の内部上方に静電電極を、内部下方にヒータ電極を埋設して構成されている。
- セラミック基体に形成するビアホールの径が小さいため、導通不良を生じる可能性があった。
- セラミック基体に埋設するヒータ電極は、極めて薄い金属膜であり、大電流を印加しながら加熱・冷却を繰り返すと、接合部分の断線を生じる可能性があった。

この引用文献2は、セラミック基体に埋設された電極の給電構造に関するものであり、特許出願の請求項1に記載されている金属フィンをセラミックヒータ要素に取付ける方法とは異なる内容であると考えられます。

拒絶理由に基づき、引用文献1と2が請求項1の技術とどのように関連しているのか、そしてそれらの文献に基づいて請求項1の技術が容易に発明されると判断されたのかを理解するために、拒絶理由の詳細部分を再確認しましょう。

申し訳ございません。エラーが発生しました。再度、拒絶理由の詳細部分を取得して表示いたします。

申し訳ございません。データの抽出に問題が発生しました。

拒絶理由のファイルを再読み込みして、そのままの内容を表示します。

拒絶理由の詳細部分は以下の通りです：

- 請求項１に関する部分：
  - 引用文献１において、放熱フィン付きセラミックヒータはセラミックヒータ１にＡｇロウ付けにより放熱フィン２を固着している。
  - 引用文献１において、ろう付けの際の温度は明らかでない。
  - しかし、引用文献２において、セラミック基体２に銅を含有する銀ロウにより８００℃の温度で外部端子７−８をロウ付けしている。
  - 引用文献１及び２は、セラミックに金属をろう付けする点において共通する。また、引用文献１においてセラミックヒータは使用中に高温になるから、ろう付け部分が溶融しないよう融点を高くすることは当業者が当然追求する課題であると認められる。
  - そうすると、引用文献１において、充填材料を溶融させる７５０℃〜９００℃の間の温度の炉内でろう付けして、前記充填材料及びセラミックヒータ要素を互いに反応させることにより、請求項１に係る発明とすることは、引用文献１及び２から当業者が容易になし得ることである。

この情報を基に、特願2019-233802の請求項１と引用文献１および２との関連性、及び拒絶理由への対応を検討していきます。
```
### 入力
```
発明の理解と方針は正しいと思いますので、引き続き検討をお願いいたします。
```
### 出力
```
ありがとうございます。引用文献と請求項1の内容を考慮して、拒絶理由に対する対応方針を以下のように考えました。

1. **技術的な差異の明確化**:
    - 引用文献1や2には請求項1の特定の技術的特徴が欠けている可能性があります。具体的には、引用文献1や2に記載されていない請求項1の特徴を特定し、それがどのように発明の効果に寄与するかを明確に説明する。

2. **先行技術との相違点の強調**:
    - 請求項1に記載のセラミックヒータ要素と金属フィンとの取付け方法や条件、特に充填材料を溶融させる温度やその他の条件が引用文献1や2とどのように異なるかを明確に指摘する。

3. **発明の効果の強調**:
    - 請求項1の特定の技術的特徴がもたらす効果や利点を強調し、その効果が引用文献1や2には得られないことを示す。

4. **先行技術からの類推不可能性の主張**:
    - 引用文献1や2から請求項1の発明を容易に類推することはできないと主張する。具体的には、先行技術の教示や示唆が不足している点、または先行技術が異なる方向や目的を持つ点を指摘する。

5. **補正の検討**:
    - 必要に応じて、請求項の補正を検討する。これにより、発明の新規性や進歩性を強調することができる。

以上の方針を基に、反論書や補正書を作成することが考えられます。具体的な文言や内容について、ご希望の方向性や詳細を教えていただければ、より具体的な提案を行います。
```
### 入力
```
まず、１から４を検討して、必要に応じて５を検討することでいかがでしょうか。
```
### 出力
```
了解しました。それでは、1から4の方針を順に検討してみましょう。

### 1. 技術的な差異の明確化

- 請求項1には、充填材料をセラミックヒータ要素の表面に付ける段階、金属フィンを充填材料の上に位置決めしてヒータテンプレートを生成する段階、ヒータテンプレートを充填材料を溶融させる温度の炉内でろう付けする段階、が具体的に記載されています。
- 引用文献1には、セラミックヒータにAgロウで放熱フィンを固着する技術が記載されていますが、具体的な取り付け方法や条件、特に充填材料を溶融させる温度等の詳細は記載されていない。
- 引用文献2には、セラミック基体に銀ロウで800℃の温度で外部端子をロウ付けする技術が記載されていますが、これは請求項1の技術とは異なる目的と内容である。

### 2. 先行技術との相違点の強調

- 請求項1の技術は、具体的な取り付け方法や条件、特に充填材料を溶融させる温度範囲（750℃〜900℃）に関する特定のステップを有しています。
- これに対して、引用文献1や2には、これらの具体的な取り付け方法や条件の詳細は記載されていません。

### 3. 発明の効果の強調

- 請求項1の技術により、充填材料を特定の温度範囲で溶融させることで、セラミックヒータ要素と金属フィンとの間の強固で確実な接合が可能となります。
- この効果は、引用文献1や2からは得られないものであり、この発明によって新たに提供されるものである。

### 4. 先行技術からの類推不可能性の主張

- 引用文献1や2の技術から、請求項1に記載の具体的な取り付け方法や条件、特に充填材料を溶融させる特定の温度範囲を類推することは困難であり、これらの文献だけでは請求項1の技術を容易に到達することはできない。
  
以上の点を考慮し、具体的な反論書の内容を作成することが考えられます。反論書の作成に進むか、あるいは補正の方針（5）を検討するか、ご意見やご希望をお聞かせください。
```
### 入力
```
請求項1の技術は、充填材料を溶融させる温度範囲（750℃〜900℃）です。

しかし、引用文献２に溶融する温度として800℃が開示され、これにより進歩性なしとなっています。

しかし、請求項1の技術は、充填材料を溶融させる温度範囲（750℃〜900℃）について、ただ800℃の温度をもって拒絶するのはひどすぎませんか？
```
### 出力
```
ご指摘の通り、請求項1が特定の温度範囲（750℃〜900℃）を要件としているのに対し、引用文献2は特定の温度、すなわち800℃を開示しているだけです。この差異を強調することで、拒絶理由に対する反論を強化できると考えます。

以下のポイントを強調することで、拒絶理由に対する反論を構築できるでしょう。

1. **範囲と特定の点の差異の強調**:
   - 請求項1が開示する750℃〜900℃の温度範囲は、特定の温度800℃よりも広範囲であり、この範囲内での動作や効果が保証されることを意味します。引用文献2が開示する800℃の単一の温度は、その範囲の中の1点に過ぎません。
   
2. **発明の効果の範囲**:
   - 請求項1の技術が750℃〜900℃の温度範囲で充填材料を溶融させることで得られる効果や利点、特にその範囲の端点である750℃や900℃での効果や利点を明確に説明する。

3. **先行技術の不足**:
   - 引用文献2が800℃でのロウ付けを開示しているとしても、それが750℃や900℃でのロウ付けに適用できるかどうか、またその効果や問題点についての考慮や開示は何もない。

4. **技術的意義の強調**:
   - 請求項1の750℃〜900℃の温度範囲が技術的に意味があること、例えばその範囲内での確実な接合や特定の性能を得るための理由を強調する。

このようなアプローチをとることで、請求項1の技術が引用文献2とは異なる独自性や進歩性を持つことを明確にし、拒絶理由に効果的に反論することが可能となるでしょう。
```
### コメント
反論の方向性は正しいものの、インパクトのある反論とまではいかなかったので、次に補正を行うことを検討します。
## 補正の検討（１回目）
### 入力
```
請求項1が特定の温度範囲（750℃〜900℃）を要件としているのに対し、引用文献2は特定の温度、すなわち800℃を開示しているだけであることを強調するための補正はどのように考えればよいでしょうか。
```
### 出力
```
請求項1の技術の独自性や進歩性を強調するための補正を考える際には、以下のようなアプローチが考えられます。

1. **請求項の詳細化**:
    - 請求項1の中で、充填材料を溶融させる温度範囲（750℃〜900℃）に関連する具体的な効果や利点を明記する。たとえば、「750℃〜900℃の間の温度でろう付けすることにより、セラミックヒータ要素と金属フィンとの間に強固で確実な接合が得られる」といった内容を追加する。

2. **従属請求項の追加**:
    - 新しい従属請求項を追加して、750℃や900℃といった特定の温度でのろう付けに関する具体的な効果や条件を記載する。これにより、請求項1の技術が広範な温度範囲にわたる技術的意義を有することを強調できる。

3. **明細書の追記**:
    - 明細書の「実施の形態」や「効果」の部分に、充填材料を溶融させる750℃〜900℃の温度範囲がもたらす具体的な効果や利点についての説明を追加する。これにより、請求項の技術的背景や根拠を明確にする。

4. **図面の追加**:
    - 必要に応じて、ろう付けの過程やその結果を示す新しい図面を追加する。図面には、充填材料を溶融させる温度範囲（750℃〜900℃）でのロウ付けの具体的な効果や状態を示す内容を取り入れる。

以上のような補正を行うことで、請求項1の技術が引用文献2とは異なる独自性や進歩性を持つことを強調し、拒絶理由に対する反論を補強することが期待されます。
```
### 入力
```
1.請求項の詳細化のアプローチを採りたいです。
```
### 出力
```
了解しました。請求項の詳細化を行う際の提案を以下に示します。

### 現行の請求項1:
【請求項１】
金属フィンをセラミックヒータ要素に取付ける方法であって、
- （ａ）充填材料をセラミックヒータ要素の表面に付ける段階と、
- （ｂ）金属フィンを前記充填材料の上に位置決めして、ヒータテンプレートを生成する段階と、
- （ｃ）前記ヒータテンプレートを、前記充填材料を溶融させる７５０℃〜９００℃の間の温度の炉内でろう付けして、前記充填材料及び前記セラミックヒータ要素を互いに反応させる段階と、を含む方法。

### 詳細化された請求項1の提案:
【請求項１】
金属フィンをセラミックヒータ要素に取付ける方法であって、
- （ａ）充填材料をセラミックヒータ要素の表面に付ける段階と、
- （ｂ）金属フィンを前記充填材料の上に位置決めして、ヒータテンプレートを生成する段階と、
- （ｃ）前記ヒータテンプレートを、前記充填材料を溶融させる７５０℃〜９００℃の間の温度の炉内でろう付けして、前記充填材料及び前記セラミックヒータ要素を互いに反応させる段階と、を含む方法。
- ここで、前記７５０℃〜９００℃の温度範囲により、セラミックヒータ要素と金属フィンとの間に強固で確実な接合が得られ、セラミックヒータ要素の熱伝導効率が向上する。

このように請求項1を詳細化することで、特定の温度範囲（750℃〜900℃）でのろう付けがもたらす具体的な効果や利点を強調することができます。これにより、拒絶理由に対する反論を補強することが期待されます。
```
### コメント
ChatGPTが生成した請求項１の補正案ですが、日本語で見ると違和感がありますが、英語では問題ない可能性があるので、いずれ英語でのOA対応もやってみたいと思います。

## 予想される反論への対処
### 入力
```
特許審査官は、７５０℃〜９００℃の温度範囲により、セラミックヒータ要素と金属フィンとの間に強固で確実な接合が得られることは、引用文献２の記載から明らかである、と反論してくることが予想されます。何か対策はありますか。
```
### 出力
```
引用文献2の記載に基づく審査官の予想される反論に対する対策を考える際、以下のアプローチが考えられます。

1. **範囲と特定の点の差異を再強調**:
    - 750℃〜900℃の温度範囲は、特定の点800℃よりも広範囲であり、この範囲内での動作や効果が保証されることを意味します。引用文献2が800℃でのロウ付けを開示しているとしても、それが750℃や900℃でのロウ付けに適用できるかどうか、またその効果や問題点についての考慮や開示は何もない。

2. **技術的背景の詳細化**:
    - 請求項1の技術背景や、特定の温度範囲（750℃〜900℃）を要件とする理由を明確に説明する。例えば、この範囲内での特定の物理的・化学的な反応、材料の特性、または製造プロセスの制約など、その温度範囲を選択する技術的な根拠を詳細に説明する。

3. **引用文献2の範囲の限定性を強調**:
    - 引用文献2の800℃の記載は、特定の材料、条件、目的の下でのものであり、それを一般的な条件や他の範囲に適用することの困難性や問題点を指摘する。

4. **先行技術の不足を強調**:
    - 引用文献2の記載が、請求項1の技術の全ての要件や条件を満たすものでないことを強調する。特に、請求項1の技術の他の要件や条件との組み合わせの中で、750℃〜900℃の温度範囲がもたらす独特の効果や利点を強調する。

これらのアプローチを採用することで、請求項1の技術が引用文献2とは異なる独自性や進歩性を持つことを強調し、審査官の予想される反論に対して有効に対抗することが期待されます。
```
### コメント
反論案ですが、もう少し掘り下げが必要な感じがします。

## 補正の検討（２回目）
### 入力
```
補正の方針としては、引用文献１と引用文献２に記載の無い事項を、特願2019-233802の中から探して、請求項１に追加することも考えられます。

請求項１に追加可能な事項をいくつか探してもらえないでしょうか。
```
### 出力
```
了解しました。特許出願の内容から、引用文献1および引用文献2には記載のない技術的特徴や詳細を見つけ、それらを請求項1に追加することで、新規性や進歩性を強調する方針を検討します。

まず、特願2019-233802の内容を再確認し、請求項1に追加可能な技術的特徴や詳細を探してみます。

特願2019-233802の詳細な説明から、以下の技術的特徴や詳細が請求項1に追加可能と考えられます：

1. **高温同時焼成セラミック（ＨＴＣＣ）加熱要素**: この特徴は、セラミックヒータ要素の特定の種類を示しています。
  
2. **フィンの材料**: 例として、銅、アルミニウム、またはそれらの合金が挙げられています。

3. **セラミックヒータ要素とフィンの間の離散連結部分**: これは、フィンとヒータ要素を接続する部分を指しており、この部分が熱伝導の一部を担うと考えられます。

4. **ヒータ要素の1次元の平面に沿って延びる特徴**: これは、ヒータ要素の特定の形状や配置を示しています。

5. **金属フィンのセラミックヒータ要素への取り付け方法**: 特に、金属化ペーストの使用、焼結、無電解メッキによるニッケル層の形成、フラックスの使用などの手順が詳細に述べられています。

上記の技術的特徴や詳細を請求項1に追加することで、新規性や進歩性を強調することができるでしょう。具体的な追加内容や表現を検討する必要がありますが、これらの特徴を組み込むことで、拒絶理由に対する対応が強化されると考えられます。
```
### 入力
```
これらは、引用文献1および引用文献2には記載のない技術的特徴でしょうか
```
### 出力
```
了解しました。引用文献1と引用文献2の内容を再確認し、上記で挙げた技術的特徴がそれらに記載されているかどうかを確認します。

引用文献1および引用文献2の内容に基づき、上記で挙げた技術的特徴の確認結果は以下の通りです：

1. **高温同時焼成セラミック（ＨＴＣＣ）加熱要素**: この特徴は、引用文献1および引用文献2には記載されていません。
  
2. **フィンの材料 (銅、アルミニウム、合金)**: この特徴も、引用文献1および引用文献2には記載されていません。

3. **セラミックヒータ要素とフィンの間の離散連結部分**: この特徴も、引用文献1および引用文献2には記載されていません。

4. **ヒータ要素の1次元の平面に沿って延びる特徴**: この特徴も、引用文献1および引用文献2には記載されていません。

5. **金属化ペーストの使用**: この特徴も、引用文献1および引用文献2には記載されていません。

6. **焼結**: この特徴は、引用文献1または引用文献2に記載されているようです。

7. **無電解メッキによるニッケル層**: この特徴は、引用文献1および引用文献2には記載されていません。

8. **フラックスの使用**: この特徴も、引用文献1および引用文献2には記載されていません。

上記の確認結果から、「焼結」に関する特徴を除いて、他の技術的特徴は引用文献1および引用文献2には記載されていないと考えられます。これらの特徴を請求項1に追加することで、新規性や進歩性を強調することができるでしょう。
```
### 入力
```
ありがとうございました。
```
### 出力
```
どういたしまして。もしご質問やさらなるサポートが必要な場合は、いつでもお気軽にご連絡ください。

特許出願の補正や手続きに成功をお祈りしております。良い一日をお過ごしください！
```
### コメント
ChatGPTに補正に使えそうな事項を探索してもらいました。

本件は、実際には、7. 無電解メッキによるニッケル層の追加により特許されておりますので、まあ妥当なアイデアを得られたと思います。

また、実際に本願明細書と引用文献を探索しておりますので、ハルシネーションのおそれもないかと思います。
# 感想
やはり、Code Interpreterに頼りきるレベルとはなりませんでした。

しかし、ChatGPTを介しますと、自分の考えがまとめやすくなるという感じはしました。

また、今回は頼り切る関係上、ChatGPTへはあまりヒントを与えませんでしたが、ChatGPTへヒントを与えて考えさせれば、より良い出力が得られるのではないかと考えます。