P板.comに発注するときのKiCADデータ作成方法

# はじめに

毎回忘れるので基板発注の際の手順をまとめました。

# 条件 

項目|条件
---|---
CAD| KiCAD（Ver5.1.4）
基板層数|４層とします
製造会社|P板.com

# ハンダマスクのクリアランス設定

「ファイル」⇒「基板セットアップ」から

* __ハンダマスクのクリアランス__ を __0.05mm__ に設定
* __ハンダマスクの最小幅__ を __0.05mm__ に設定

これを実施しないとCPUなどの狭ピッチピンのピン間にレジストが塗られないので、ハンダブリッジが発生しやすくなってしまう。

![image.png](https://qiita-image-store.s3.ap-northeast-1.amazonaws.com/0/204268/5d71e332-d9cc-1c6a-59fa-c002245f1457.png)


![image.png](https://qiita-image-store.s3.ap-northeast-1.amazonaws.com/0/204268/13df940a-7d27-cb3b-8743-4f90854ea459.png)


#ドリルと配置のオフセット

* 「配線」⇒ 「ドリルと配置のオフセット」を選択。
![image.png](https://qiita-image-store.s3.ap-northeast-1.amazonaws.com/0/204268/df4f2313-b8ae-9be9-d3a9-76ba14d3dfb4.png)

* __基板の角__ もしくは __ネジ穴__ に原点を設定する。
![image.png](https://qiita-image-store.s3.ap-northeast-1.amazonaws.com/0/204268/985ebe40-5656-e679-1b4f-78d0857a2eb7.png)


# ガーバーデータのプロット

* 「ファイル」⇒「プロット」

![image.png](https://qiita-image-store.s3.ap-northeast-1.amazonaws.com/0/204268/8073ab73-e9c7-0402-47fe-f613b40802d1.png)

# 製造ファイルの出力

以下のように設定し「製造ファイル出力」を押しますと、ガーバーデータが出力されます。
次に「ドリルファイルの生成」に進みます。

![image.png](https://qiita-image-store.s3.ap-northeast-1.amazonaws.com/0/204268/4ae8bece-78cb-90e6-a6bd-ccb8ae36d038.png)

設定|説明
---|---
出力ディレクトリー|指定しないとプロジェクトファイルと混ざるので、相対パスで指定しています。
ビアのテンティングを禁止|ビアの上にレジストを塗らない
シルクからパッドを除外|バッドの上かかっているにシルク削除される

# ドリルファイルの生成

以下のとおり設定して「ドリルファイル生成」 と 「マップファイル生成」を押します。

![image.png](https://qiita-image-store.s3.ap-northeast-1.amazonaws.com/0/204268/92127633-c92f-cb1c-ca5d-0abe6e15d1c5.png)


# 生成されたファイル

以下のファイルが生成されますので、これを持って基板発注に進みます。

ファイル名|説明
------------------------------|------
<プロジェクト名>-B_Cu.gbl      |裏面のパターン
<プロジェクト名>-B_Mask.gbs    |裏面のレジストマスク
<プロジェクト名>-B_Paste.gbp   |裏面のメタルマスク
<プロジェクト名>-B_SilkS.gbo   |裏面のシルク
<プロジェクト名>-F_Cu.gtl      |表面のパターン
<プロジェクト名>-F_Mask.gts    |表面のレジストマスク
<プロジェクト名>-F_Paste.gtp   |表面のメタルマスク
<プロジェクト名>-F_SilkS.gto   |表面のシルク
<プロジェクト名>-In1_Cu.g2     |内層1パターン
<プロジェクト名>-In2_Cu.g3     |内層2パターン
<プロジェクト名>.drl           |ドリルデータ(※)
<プロジェクト名>-drl_map.gbr   |ドリルマップデータ
<プロジェクト名>-Edge_Cuts.gm1 |基板外形データ

※1・・・ 「～.drl」はP板チェッカーでは未使用で、後から添付します。


# P板チェッカー

P板.comにログインし、「P板WEBチェッカー」に進みます。


![image.png](https://qiita-image-store.s3.ap-northeast-1.amazonaws.com/0/204268/5f873391-3dcb-f4e8-063b-42c591aaaaf2.png)


「～.drl」データ以外をまとめてドラッグ＆ドロップします。
![image.png](https://qiita-image-store.s3.ap-northeast-1.amazonaws.com/0/204268/59ec271f-cb49-d2fd-86eb-2e8f8c3443e7.png)


* 層構成を__4層__ に変更
* 種別の部分を生成されたデータで説明した内容に合わせます。
* 「設定を適用」を押して
* 「チェッカーの起動」を押します。
* 
![image.png](https://qiita-image-store.s3.ap-northeast-1.amazonaws.com/0/204268/059d7117-f372-12b8-1799-327ced60e385.png)

* チェッカーが起動しチェック完了までしばらく待ちます。

# チェック結果の見方

* 左下の「検証サマリー」「L/Sエラー」「アニュラリングエラー」にエラーが出ていなければOKで、製造に進めます。
* 最小幅について、 __0.2以下__ が存在する層が多いほど __見積金額が高くなる__ ようなので、意図的に細くしてある箇所以外（例えば、たまたまビアが寄ってしまった箇所とか）は処置した方が良さそうです。

![image.png](https://qiita-image-store.s3.ap-northeast-1.amazonaws.com/0/204268/0b0554fd-92f3-d199-6e71-04ab4b09330f.png)


# 狭ピッチICのレジスト

* レジストの層を選択し、狭ピッチICの足の部分が分離されていればOKです。
* ハンダマスクのクリアランスの設定がデフォルトのままだと、全て繋がった長方形になって、ピン間のレジストが塗られません。

![image.png](https://qiita-image-store.s3.ap-northeast-1.amazonaws.com/0/204268/edef77a3-e7e7-96d6-d8d3-d6010a421d64.png)


# 見積の作成

* 「P板WEBチェッカー」から「1-Click見積」を押します。
*  ほとんどの項目はWEBチェッカーから自動的に反映されていますので、「__製造枚数__」を入力し「__見積計算__」を押します。

* ※詳細オプションは自由に設定できすが、基本的にはデフォルトが一番安いです。
* __水溶性フラックス__ と __ハンダレベラー__ は料金変わらないっぽいです。


![image.png](https://qiita-image-store.s3.ap-northeast-1.amazonaws.com/0/204268/c626ceb2-b7e3-0ba5-3066-aec758fbba08.png)

# 注文

あとは見積を保存し、注文に進みます。


-以上-