Kirin（キリン、）とは、HiSiliconが製造するモバイルプロセッサーのシリーズである。

 概要 
Kirinは開発開始から長くの間Huawei製品に搭載されていたが、近年の制裁などに基づいた5G技術の制限などにより採用は減少している。

CPUは多くのモバイルプロセッサと同じくARM命令セットに基づいている。
GPUは長らくMaliシリーズが使用されてきたが、Kirin 9000sより独自開発のMaleoonシリーズに変更された。

Kirin 600/700/800/900の4シリーズが存在し、前から順にエントリー、ミドルロー、ミドルハイ、ハイエンドを構成する。当初は600/900シリーズのみであったが、製品ラインナップの充実により710/810を生産開始し、700/800シリーズが新しく確立された。

900シリーズはKirin 990において番号を使い切ったため、後継は4桁になり9000となっている。
2024年現在では制裁の影響により900シリーズのみを生産している。

 歴代製品 

 Kirin 910 
スマートフォンやタブレット向け。2014年上半期サンプル出荷開始。
 CPU - Cortex-A9 4コア 1.6GHz
 GPU - Mali-450 MP4 530MHz
 プロセスルール - 28nm

日本での採用端末
 STREAM S 302HW
 MediaPad X1 7.0
 MediaPad M1 8.0
 MediaPad M1 8.0 403HW
 MediaPad 10 Link+ 402HW
 dtab d-01G

 Kirin 910T 
スマートフォンやタブレット向け。2014年サンプル出荷開始。
 CPU - Cortex-A9 4コア 1.8GHz
 GPU - Mali-450 MP4 700MHz
 プロセスルール - 28nm

日本での採用端末
 Ascend P7

 Kirin 920 
2014年6月6日発表。2014年第三四半期サンプル出荷開始。
 CPU - Cortex-A15+Cortex-A7 4+4コア 1.7GHz+1.3GHz
 GPU - Mali-T624 MP4
 プロセスルール - 28nm

 Kirin 925 
2014年第三四半期サンプル出荷開始。
 CPU - Cortex-A15+Cortex-A7 4+4コア 1.8GHz+1.3GHz
 GPU - Mali-T624 MP4
 プロセスルール - 28nm

日本での採用端末
 Ascend Mate7
 honor6 Plus

 Kirin 620 
2015年第一四半期サンプル出荷開始。
 CPU - Cortex-A53 8コア 1.2GHz
 GPU - Mali-450 MP4 700MHz
 プロセスルール - 28nm

日本での採用端末
 HUAWEI P8lite
 LUMIERE 503HW

 Kirin 930 
2015年第一四半期サンプル出荷開始。
 CPU - Cortex-A53e+Cortex-A53 4+4コア 2.0GHz+1.5GHz
 GPU - Mali-T628 MP4
 プロセスルール - 28nm

日本での採用端末
 MediaPad M2 8.0
 dtab d-01H
 dtab Compact d-02H

 Kirin 935 
2015年第一四半期サンプル出荷開始。
 CPU - Cortex-A53e+Cortex-A53 4+4コア 2.2GHz+1.5GHz
 GPU - Mali-T628 MP4
 プロセスルール - 28nm

日本での搭載製品
 HUAWEI P8max
 HUAWEI Mate S

 Kirin 950 
2015年11月4日発表。2015年第四四半期出荷開始。
 CPU - Cortex-A72 2.3GHz×4 + Cortex-A53 1.8GHz×4
 GPU - T880 MP4 900 MHz
 プロセスルール - 16nm FinFET+

日本での採用端末
 honor 8
 MediaPad M3
 dtab Compact d-01J

 Kirin 955 
2016年出荷開始。
 CPU - Cortex-A72 2.5GHz×4 + Cortex-A53 1.8GHz×4
 GPU - T880 MP4 900 MHz
 プロセスルール - 16nm FinFET+

日本での採用端末
 HUAWEI P9

 Kirin 650 
2016年第二四半期サンプル出荷開始。
 CPU - Cortex-A53 4+4コア 2.0GHz+1.7GHz
 GPU - Mali-T830 MP2
 プロセスルール - 16nm FinFET+

日本での採用端末
 HUAWEI P9 lite

 Kirin 655 
2016年第四四半期サンプル出荷開始。
 CPU - Cortex-A53 4+4コア 2.1GHz+1.7GHz
 GPU - Mali-T830 MP2
 プロセスルール - 16nm FinFET+

日本での採用端末
 HUAWEI nova lite
 HUAWEI nova lite for Y!mobile 608HW

 Kirin 960 
2016年10月19日発表。2016年第四四半期出荷開始。
 CPU - Cortex-A73 4+Cortex-A53 4コア 2.4GHz+1.8GHz
 GPU - Mali-G71 MP8 1037 MHz
 プロセスルール - 16nm FinFET+

日本での採用端末
 HUAWEI Mate 9
 HUAWEI P10
 HUAWEI P10 Plus
 honor 9
 HUAWEI MediaPad M5
 HUAWEI MediaPad M5 Pro

 Kirin 658 
2017年第二四半期サンプル出荷開始。
 CPU - Cortex-A53 4+4コア 2.1GHz+1.7GHz
 GPU - Mali-T830 MP2
 プロセスルール - 16nm FinFET+

日本での採用端末
 HUAWEI P10 lite

 Kirin 659 
Kirin658のマイナーチェンジモデル。
 CPU - Cortex-A53 4+4コア 2.36GHz+1.7GHz
 GPU - Mali-T830 MP2
 プロセスルール - 16nm FinFET+

日本での採用端末
 HUAWEI Mate 10 lite
 HUAWEI MediaPad M3 Lite 10 wp
 dtab d-01K
 HUAWEI nova 2 HWV31
 HUAWEI nova lite 2
 HUAWEI P20 lite
 HUAWEI P20 lite HWV32
 HUAWEI nova lite 2 (SoftBank)
 dtab Compact d-02K

 Kirin 710 

 CPU - Cortex-A73 4 + Cortex-A53 + 4 2.2GHz + 1.71GHz
 GPU - Mali G51
 プロセスルール - 12nm FinFET+

日本での採用端末

 HUAWEI nova lite 3
 HUAWEI nova lite 3+
 HUAWEI P40 lite E
 HUAWEI P30 Lite
 HUAWEI Mate20 Lite
 HUAWEI MatePad T10
 HUAWEI MatePad T10S
 HUAWEI MediaPad M5 Lite

 Kirin 710F 
パッケージングをSMIC（中芯国際）で行っているKirin710。

 CPU - Cortex-A73 4 + Cortex-A53 + 4 2.2GHz + 1.71GHz
 GPU - Mali G51
 プロセスルール - 12nm FinFET+

 Kirin 710A 
Kirin710をベースとしてSMIC（中芯国際）で生産を行っているチップ。

プロセスルールと周波数が変更されている。

 CPU - Cortex-A73 4 + Cortex-A53 + 4 2.0GHz + 1.70GHz
 GPU - Mali G51
 プロセスルール - 14nm

 Kirin 970 
2017年9月2日発表。2017年第四四半期出荷開始。世界初のAI内蔵チップを謳う。
 CPU - Cortex-A73 4+Cortex-A53 4コア 2.4GHz+1.8GHz
 GPU - Mali-G72 MP12 850 MHz
 プロセスルール - 10nm FinFET+
AI専用プロセッサは中国独自開発の「寒武期（ハン・ウー・チー）」を搭載する。

日本での採用端末
 HUAWEI Mate 10 Pro
 HUAWEI Mate 10 Pro (SoftBank)
 HUAWEI P20
 HUAWEI P20 Pro HW-01K
 HUAWEI nova 3

 Kirin 980 
2018年8月31日発表。
 CPU - Cortex-A76 2(Big)+Cortex-A76 2(Middle)+Cortex-A53 4(Little)コア 2.6GHz+1.92GHz+1.8GHz
 GPU - Mali-G76
 プロセスルール - 7nm FinFET+
 HUAWEI P30
 HUAWEI nova 5T

 Kirin 990 

 2019年9月6日発表。
 CPU - Cortex-A76 2(Big)+Cortex-A76 2(Middle)+Cortex-A55 4(Little)コア 2.86GHz+2.09GHz+1.86GHz
 GPU - Mali-G76
 プロセスルール - 7nm

 Kirin 990 5G 
2019年9月6日発表。
 CPU - Cortex-A76 2(Big)+Cortex-A76 2(Middle)+Cortex-A55 4(Little)コア 2.86GHz+2.36GHz+1.95GHz
 GPU - Mali-G76
 プロセスルール - 7nm+ EUV

 Kirin 9000 

 CPU - Cortex-A77 + Cortex-A77 x 3 + Cortex-A55 x4 コア 3.13GHz + 2.54GHz + 2.05GHz
 GPU - Mali-G78
 プロセスルール - 5nm + EUV

 Kirin 9000E 

 CPU - Cortex-A77 + Cortex-A77 x 3 + Cortex-A55 x4 コア 3.13GHz + 2.54GHz + 2.05GHz
 GPU - Mali-G78
 プロセスルール - 5nm + EUV

 Kirin 9000S 

 CPU - 大型カスタムコア x 1 + 中型カスタムコア x 3 + Cortex-A510 x 3 コア 2.62GHz + 2.15GHz + 1.50GHz 
 GPU - Maleoon-910 750MHz
 プロセスルール - SMIC 7nm