VIA Nano(ヴィア ナノ)は、台湾VIA Technologiesが販売するCPUの名称である。

 概要 
VIA NanoはVIAが2008年5月に発表したCPU製品である。従来の同社CPU製品同様にVIA傘下のセントールテクノロジーにより設計された。開発コードネームはIsaiah (VIA) またはCNA/CNB/CNC/CNQ (Centaur)。

VIA C7の後継製品とされ、VIA製x86互換CPUとして初めてアウト・オブ・オーダー実行およびスーパースケーラ命令パイプラインを搭載する他、拡張命令としてSSE3命令・x64互換命令などがフルサポートがされた。これにより前モデルであるC7から大幅に性能の向上がされているが、CNA/CNB/CNCにおいてはハードウェアマルチスレッディングやマルチコアといった並列化技術は搭載していない。

マルチコアは後にCNQコアにおいて搭載された、これはVIAのCPUがマルチコア化された初めての例である。

またAES暗号化エンジンPadLockによるハードウェア暗号化アクセラレーションをサポートする。

省電力技術Adaptive PowerSaverによる高度な省電力制御が可能であり、アイドル時の消費電力は100～200mWとなっている。(最上位のL2100のみ500mW)

富士通の65nmプロセスルール(Nano 1000～3000シリーズ)とTSMCの40nmプロセスルール (Nano X2/VIA QuadCore) により製造がされ、パッケージングはオンボード用のNanoBGA2のみで提供される。VIA NanoのパッケージはVIA C7とピン互換性があり、C7対応にデザインされたシステムであれば容易に置換えが可能となっている。

2009年11月、VIAはマイナーチェンジとなるVIA Nano 3000 (CNC) シリーズを発表した。これは従来のNanoプロセッサーに対し、20%低い消費電力で20%高い性能を実現したとされている。またCPU仮想化およびSSE4命令への対応といった新機能も搭載している。Nano 3000シリーズの発表に伴い、従来モデルはNano 1000 (CNA)/2000シリーズ (CNB) と表記されている。

2011年1月、VIA Nano 3000をベースとしたデュアルコアCPUVIA Nano X2 (CNQ) シリーズを発表した。

CentaurのコードネームがCNDではなくCNQになっているのはもともとQuadCore化を前提に設計されたためである

同年5月にはNano X2をベースにしたクアッドコアCPUであるVIA QuadCoreシリーズを発表した。

これは同じダイ (CNQ) を基板上に2つ搭載する手法 (Multi-Chip Module) でクアッドコアを実現したCPUであり同じ手法を利用したCPUとしてはインテルのPentium DやCore 2 Quadなどが知られている。

また、VIA Nanoプロセッサーには消費電力や発熱に応じてクロックを引き上げる自動オーバークロック機能を備えており、シングルスレッド時の性能を引き上げることが可能となっている。

 主な仕様 
 ダイサイズ：7.650mm x 8.275mm（63.3平方mm）
 FSB：VIA V4 1333/1066/800MHz/533MHz

 L2キャッシュ：4/2/1MB (16-way set associative)
 対応チップセット:CN896+VT8237S/VX900/VX900H/VN1000/VX11

 主なラインナップ 
VIA Nanoの製品ラインナップはメインストリームデスクトップ/ノートPC向けのLシリーズと、SFFデスクトップ/UMPC向けのUシリーズ及び組み込み向けのEシリーズに大別される。

また、ファンレス駆動が可能なCPUはEDENシリーズとしてモデルナンバーが付されているがここではIsaiahコアのEDENも合わせて表記する。

 デスクトップ・ノートPC向け 
VIA Nano 2000 シリーズ
 サポート命令セット: MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、x86-64、NXビット、VIA VT virtualization (stepping 3 and higher)、VIA PadLock (SHA, AES, RNG)、VIA PowerSaver
 プロセスルール:65nm

モデル
ナンバークロック
スピード

(GHz)キャッシュ

(KB)FSB
(MHz)倍TDP
(W)アイドル時
消費電力

(mW)SocketCore数発表日時 L1 L2 L2200 1.6 16+16 1024 800 8 17 200 NanoBGA2 1 May 29, 2008 L2207 - L2007 25 500 L2100 1.8 9 May 29, 2008 L2107 - 

VIA Nano 3000 シリーズ
 サポート命令セット: MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4.1、x86-64、NXビット、VIA VT virtualization、VIA PadLock (SHA, AES, RNG)、VIA PowerSaver
 プロセスルール:65nm

モデル
ナンバークロック
スピード

(GHz)キャッシュ

(KB)FSB
(MHz)倍TDP
(W)アイドル時
消費電力

(mW)SocketCore数発表日時 L1 L2 L3600 2 16+16 512 800 10 - 500 NanoBGA2 1 November 3, 2009 L3100 25 L3050 1.8 9 L3025 1.6 8 - 

VIA Nano Dual Coreシリーズ 
 サポート命令セット: MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4.1、x86-64、NXビット、VIA VT virtualization、VIA PadLock (SHA, AES, RNG)、VIA PowerSaver
 プロセスルール:40nm

モデル
ナンバークロック
スピード

(GHz)キャッシュFSB
(MHz)TDP
(W)SocketCore数発表日時 Base ターボ時 L1(KB) L2
(MB) L4350 1.6 1.73 64+64 1 1066 27.5 NanoBGA2 2 May 5, 2011 L4050 1.4 - 19 

 超低電圧CPU(SFFデスクトップ/UMPC向け) 
VIA Nano 1000/2000 シリーズ
 サポート命令セット: MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、x86-64、NXビット、VIA VT virtualization (stepping 3 and higher)、VIA PadLock (SHA, AES, RNG)、VIA PowerSaver

モデル
ナンバークロック
スピード

(GHz)キャッシュ

(KB)FSB
(MHz)倍TDP
(W)アイドル時
消費電力

(mW)SocketCore数発表日時 Base ターボ時 L1 L2 U1700 1.0 1.3 16+16 256 800 10~13 5 200 NanoBGA2 1 May 29, 2008 U2300 533 7.5 100 U2225 1.3 800 13 8 200 U2250 1.6 13~16 U2500 1.2 12 6.8 100 

VIA Nano 3000シリーズ 
 サポート命令セット: MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、x86-64、NXビット、VIA VT virtualization、VIA PadLock (SHA, AES, RNG)、VIA PowerSaver
 プロセスルール：65nm

モデル
ナンバークロック

スピード

(GHz)キャッシュFSB
(MHz)倍TDP
(W)アイドル時
消費電力

(mW)SocketCore数発表日時 Base ターボ時 L1
( KB) L2
(MB) U3100 1.3 1.6 64+64 1 800 MHz 13~16 9 100 NanoBGA2 1 April 22, 2010 U3300 1.2 12 6.8 U3500 1.0 10 5 U3400 0.8 8 3.5 

VIA Nano DualCoreシリーズ 
 サポート命令セット: MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4.1、x86-64、NXビット、VIA VT virtualization、VIA PadLock (SHA, AES, RNG)、VIA PowerSaver
 プロセスルール:40nm

モデル
ナンバークロック
スピード

(GHz)キャッシュFSB
(MHz)TDP
(W)SocketCore数発表日時 Base ターボ時 L1
(KB) L2
(MB) U4300 1.2+ 1.46 64+64 2 1066 13 NanoBGA2 2 May 5, 2011 U4025 1.2 - 4 18 

VIA QuadCoreシリーズ 
 サポート命令セット: MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4.1、x86-64]、NXビット、VIA VT virtualization、VIA PadLock (SHA, AES, RNG)、VIA PowerSaver
プロセスルール:40nm
 Multi-chip module

モデルナンバー クロックスピード ターボ時クロック L1キャッシュ L2キャッシュ FSBスピード TDP Socket Core数 発表日時 L4650 1.0+ GHz 1.2 GHz 64 KB /core 4 MB 1333 MHz 18 W NanoBGA2 4 May 5, 2011

 組み込み向け 
VIA Nano DualCoreシリーズ 
 サポート命令セット: MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4.1、x86-64、NXビット、VIA VT virtualization、VIA PadLock (SHA, AES, RNG)、VIA PowerSaver
 プロセスルール:40nm

シリーズ
ネームモデル
ナンバークロック

スピード

(GHz)キャッシュFSB
(MHz)TDP
(W)SocketCore数発表日時 Base ターボ時 L1
(KB) L2
(MB) Nano X2 E L4350E 1.6 1.73 64+64 1 1066 27.5 NanoBGA2 2 May 5, 2011 L4300E 1.2 - 13 Eden X2 L4200E 1.0 800 9 L4100E 0.8 533 6 

VIA QuadCore Processor 
 サポート命令セット: MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4.1、x86-64、NXビット、VIA VT virtualization、VIA PadLock (SHA, AES, RNG)、VIA PowerSaver
 プロセスルール:40nm
 Multi-chip module

モデル
ナンバークロック

スピード

(GHz)キャッシュFSB
(MHz)TDP
(W)SocketCore数発表日時 Base ターボ時 L1
(KB) L2
(MB) L4700E 1.2+ 1.46 64/core 4 1333 27.5 NanoBGA2 4 May 5, 2011 L4650E 1.0+(ULV) 1.2 18 

VIAの公式ウェブサイトにおいて、VIA Nano L2200 (1.6GHz) とIntel Atom N270 (1.6GHz) と比較したベンチマークにおいて、PCMark 05で20％、3DMark2006で29％上回っていることが示されている。

またVIAの公式ウェブサイトにおいて、VIA Nano X2 U4300(1.2GHz+)とIntel Atom D525(1.8GHz)と比較したベンチマークにおいて、50%高いベースクロックによって駆動するAtom Dシリーズに対し、VIA Nano X2が40%～35％程高いスコアを出していると公開し、共に1ワット当たりの性能がAtomより高いことを主張している。

VIA QuadCoreの発表会場で公開されたベンチマーク結果によるとAMD E-350に比べ高い性能を発揮するとされている。

 ロードマップ 

2014年7月にVIAグループのCPU開発会社であるCentaurTechnologyからVIA Nanoの後継CPUであるIsaiah IIのベンチマークが発表された。

 主な採用例 
VIA NanoはVIA C7同様にコンシューマ向けの単体販売はされておらず、主にVIA社製の産業向けシステムボードに搭載される形で販売されている。

Intel Atom同様にネットブック用CPUとも目されており、韓国サムスンおよび中国レノボがそれぞれNano U2250を搭載したNC20、Idea Pad S12を発売している他、台湾および中国の小規模メーカーに採用されている。また日本のメジャーメーカーでは、日立製作所のシンクライアントに採用された例がある。

デルはVIA Nanoを採用したサーバ製品XS11-VX8を発表した。これはVIA社製CPUがデルに採用された初の例であると同時に、VIA社製CPUが大手サーバベンダーのサーバ製品に採用された初の例でもある。

ヒューレット・パッカードはThinclientにVIA製CPUを多く採用しておりNano搭載Thinclientとしてt5570 Thin Clientを発売している。

ZOTACはVIA Nano X2を採用したベアボーンキットZBOXNANO- VD01を発売している。これは日本において一般向けに販売されているPCに初めてNano X2を搭載した例である。