Xeon（ジーオン）は、インテルがサーバあるいはワークステーション向けに製造販売している、x86命令セットを持つCPU用のマイクロプロセッサーのブランド名である。日本語での呼称は「ジーオン」「ゼオン」「キセオン」「クセオン」「エキシオン」などが存在する。Intelの公式Twitterアカウントは2017年に日本語での呼称は「インテル ジーオン プロセッサー」になる、と回答しているが、他方2006年出願の登録商標では「ゼオン・キセオン・クセオン」が称呼として定められている。

 概要 
1995年に登場したPentium ProのP6マイクロアーキテクチャをベースとして開発され、その後もNetBurstマイクロアーキテクチャ、Coreマイクロアーキテクチャ、Nehalemマイクロアーキテクチャ、Sandy Bridgeマイクロアーキテクチャ、Ivy Bridgeマイクロアーキテクチャなどを用い製品展開している。

Xeonは、いわゆる一般向けパーソナルコンピュータ（デスクトップPC）に使われる、Pentium Pro以降のPentium系の製品と（x86系という点で）系統は同じものであるが、性能技術面で先行した機能を搭載している。2007年時点で標準的となったマルチコア化などもXeonが先行、またPentium系と比較しプロセッサー以外の周辺アーキテクチャも先行しているため、一般向け製品とXeonの性能差は1〜3年分程度ある。結果的な性能だけを見れば、PentiumとCeleronの性能差関係をXeonとPentiumとの関係に当てはめることができ、x86系のプロセッサーでは最高の処理能力・処理速度を有し最上位に位置する製品となる。但し、Core iシリーズが登場した頃からは一般向け製品とXeonの性能差が縮まっている。

Xeonの製品呼称において、マルチプロセッサー環境（4個以上の複数CPU）をサポートする製品には、multi-processorを意味する「MP」がXeonの後ろに付されている。ただし、プロセッサー・ナンバーを製品名として採用した製品以降では「MP」の呼称は用いなくなっている。デュアルプロセッサー (2-way) 対応のXeonについては、dual-processorを意味する「DP」が付される場合があるが、インテルの公式な名称ではなくXeon MP（4-way以上）ではないことを明示する便宜的なものである。さらに、これらとは別にユニプロセッサーとしてしか動作しないXeonも存在するが、プロセッサー・ナンバー導入以降に登場しているので区別は容易である。

自作パソコン市場へも流通しており、主にハイエンドマシンの自作に使われることもある。但し、サーバあるいはワークステーション向けに設計、製造しており、ゲームなどで求められる瞬間最大性能よりも、長期安定稼働のための冗長化や可用性の確保に比重が置かれているため、一部のモデルを除きオーバークロックには対応していない。

 バリエーション 
（Core i7, i5, i3 のように）3つのバリエーションに分かれている。
 E7, 7000系 - ハイエンドサーバー向け。4, 8ソケット中心。Xeon MP
 E5, 5000系 - ミドルレンジサーバー向け。2ソケット中心。HPCでもこのレンジのCPUでクラスタリングを組まれることが多い。Xeon DPと呼ばれていたこともある。
 E3, 3000系 - エントリーサーバー、ワークステーション向け。1ソケット中心。

Xeonスケーラブル・プロセッサー（Skylake世代以降）からは4つのバリエーションに変更となった。
 Platinum系 - 最大2、4 または 8ソケットをサポート（グレード・世代により異なる）。
 Gold系 - 最大2 または 4ソケットをサポート（グレードにより異なる）。
 Silver系 - 最大2ソケットをサポート。最大ソケット数が一部Gold系と同じだが、コア数がGoldは最大36コアに対してSilverは最大24コアと少なくなっている。
 Bronze系 - 最大2ソケットをサポート。最大ソケット数はSilver系と同じだが、コア数がSilverは最大24コアに対してBronzeは最大8コアと少なくなっている。

Xeonスケーラブル・プロセッサーの第6世代からスケーラブルを入れず、代わりに世代数を数字表記するようになった。6世代目のXeonプロセッサーは「Xeon 6」と表記する。

 Xeon Phi 

Xeonのブランドを冠しているが、全く別物であり、x86互換のmany-coreタイプのコプロセッサーを搭載した、並列コンピューティング用の演算ボードである。

 世代 

 P6 世代 
Socket 8、Slot 1、Slot 2、Socket 370は形状など違いはあるが電気的にほぼ互換性があり、Slot 1 → Socket 8、Slot 1 → Socket 370、Slot 2 → Slot 1、Socket 8 → Socket 370、Slot 2 → Socket 370への変換基板が販売されていた。

Drake
Xeon第一世代“DS2P”。Deschutesをベースに等速（従来のPentium IIでは汎用のSRAMが使われていたが、Xeonでは専用設計のC-SRAMと呼ばれるものが使われていた）と最大2MBのL2キャッシュメモリを実装し4CPU迄のSMPをサポートしたサーバ向けプロセッサーである。Pentium IIを縦に2倍したROMカートリッジ状のパッケージに封入され、SC330（旧称Slot 2）という専用のコネクタ形状を使用する。コードネームの「DS2P」は、「Deschutes Slot 2 Processor」の略である。
PSE36 (36bit Page Size Extension) に初めて対応した。
 対応ソケット: Slot 2

+ DrakeCPUTDP(W)FSB(MHz) コア数（スレッド数） クロック(GHz) L2キャッシュ(MB)1 0.45 2 46.71000.451 42.80.4 38.10.450.5 34.50.4 30.8

Tanner

Katmaiをベースに、等速、最大2MBのL2キャッシュを実装し4CPU迄のSMPをサポートしたサーバ向けプロセッサー。
 対応ソケット: Slot 2

+ TannerCPUTDP(W)FSB(MHz) コア数（スレッド数） クロック(GHz) L2キャッシュ(MB)1 0.552 39.51000.5 36.20.551 340.5 440.550.5 340.5 36

Cascades
Coppermineと同等の機能と性能を持つワークステーション向けプロセッサーである。Pentium IIIとの差異は、コネクタ形状がSC242（旧称Slot 1）からSC330（旧称Slot 2）に変わっているという点だけであり、Pentium IIIと同じく2CPU迄のSMPしかサポートしていない。
 対応ソケット: Slot 2

+ Cascades-DPCPUTDP(W)FSB(MHz) コア数（スレッド数） クロック(GHz) L2キャッシュ(MB)1 1.00.25 30.81330.93 29.60.86 27.40.8 25.40.73 23.30.66 21.30.6 19.2

Cascades-MP
マルチプロセッサー向け。Cascadesを改良し、4から8CPU迄のSMPをサポートしたサーバ向けプロセッサーである。最大2MBのL2キャッシュをCPUダイ上に実装している。
 対応ソケット: Slot 2

+ Cascades-MPCPUTDP(W)FSB(MHz) コア数（スレッド数） クロック(GHz) L2キャッシュ(MB)1 0.92 39.31000.729.60.7 1

 NetBurst 世代 

NetBurstマイクロアーキテクチャ世代以降、Pentium IIやPentium IIIといったベースとなったCPUの名称は外され、名称は単にXeonとなった。Xeonの名称は「インテル製デュアルプロセッサー対応CPU」と同義であったが、2006年9月にConroeコアのシングルプロセッサー版であるXeon 3000番台が発表されたため、複数プロセッサーをサポートする製品という括りは消滅し、以降はIntelのx86系のサーバ・ワークステーション向けプロセッサーの総称となっている。なお前述のとおり、マルチプロセッサー向けのXeon MP（4-way以上）と区別する場合にXeon DP（2-way）、Xeon UP（1-way）と呼ぶ場合があるが、これは俗称である。

Foster
Willametteをベースに、2CPU迄のSMPをサポートしたワークステーション向けプロセッサーである。
 対応ソケット: Socket 603

+ Foster-DPCPUTDP(W)FSB(MHz) コア数（スレッド数） クロック(GHz) L2キャッシュ(MB)1 2.00.25 77.54001.7 65.81.5 59.21.4 56

Foster-MP
Willametteをベースに、HTテクノロジ、最大1MBのL3キャッシュを搭載し、4CPU迄のSMPをサポートしたサーバ向けプロセッサーである。
 対応ソケット: Socket 603

+ Foster-MPCPUTDP(W)FSB(MHz)コア数（スレッド数）クロック(GHz)キャッシュ (MB) L2 L31 1.60.25 1 724001.50.5 681.4 64

Prestonia
2CPU迄のSMPをサポートしたサーバ・ワークステーション向けプロセッサー。ごく初期のモデルを除き、1個のCPUで2個相当のCPUとして利用が出来るハイパースレッディング・テクノロジー (HTT) が利用できるようになった。つまり2CPU構成の場合では合計4CPU相応になる。Prestoniaと同世代のXeon MPにあたるGallatinの相違点は、L3キャッシュの有無である。
 対応ソケット: Socket 603

+ PrestoniaCPUTDP(W)FSB(MHz) コア数（スレッド数） クロック(GHz) L2キャッシュ(MB)1 3.00.5 854002.8 742.6 602.4 652.2 612.0 581.8 55

 対応ソケット: Socket 604

+ PrestoniaCPUTDP(W)FSB(MHz) コア数（スレッド数） クロック(GHz) L2キャッシュ(MB)1 3.060.5 855332.8 742.66 722.4 652.0 58LV 2.4 40400LV 2.0 35LV 1.6 30

Gallatin
Northwoodをベースに、HTテクノロジ、最大4MBのL3キャッシュを搭載し、4CPU迄のSMPをサポートしたサーバ向けプロセッサーである。
2003年下半期からは、2CPU迄のSMPをサポートしたモデルが販売された。これは競合企業であるAMDの製品性能の向上により、対抗として用意されたもの。
また、このCPUからSMP機能を削除したPentium 4 Extreme Editionが派生開発された。
 対応ソケット: Socket 604

+ Gallatin-DPCPUTDP(W)FSB(MHz)コア数（スレッド数）クロック(GHz)キャッシュ (MB) L2 L31 3.20.5 2925333.213.06 872.8772.4

 対応ソケット: Socket 603

+ Gallatin-MPCPUTDP(W)FSB(MHz)コア数（スレッド数）クロック(GHz)キャッシュ (MB) L2 L31 3.00.5 4 854002.82 722.7 802.2 652.0 572.51 662.0 571.9 551.5 48

Nocona
製造プロセスルールは90nm、2CPU迄のSMPをサポートしたサーバ・ワークステーション向けプロセッサーである。AMD64を踏襲した64ビット拡張“Intel 64”(x64) が採用され、動作クロックとコア電圧を変更する“拡張版SpeedStep”を搭載している。対応するチップセットはIntel E7525、E7520など。なおその他機能として、SSE3、Hyper-Threadingなどの機能もサポートする。トランジスタ数は1億2500万。
 対応ソケット: Socket 604

+ NoconaCPUTDP(W)FSB(MHz) コア数（スレッド数） クロック(GHz) L2キャッシュ(MB)1 3.611038003.43.23.0D3.02.8D2.8LV 2.8 55 1 3.5 110 667

Irwindale
製造プロセスルールは90nm、Noconaの後継、サーバ・ワークステーション向けプロセッサーである。Nocona同様Intel 64に対応するほか、SpeedStepのサーバ向け拡張機能である「Demand Based Switching (DBS)」にも対応している。
 対応ソケット: Socket 604

+ IrwindaleCPUTDP(W)FSB(MHz) コア数（スレッド数） クロック(GHz) L2キャッシュ(MB)1 3.8E21108003.83.6E3.63.4E3.43.2E3.23.0E3.02.8E2.83.0 55

Cranford
後述のPotomacの開発の遅れのため、Noconaにマルチプロセッサー向けの改良を加えて発売したプロセッサー。Noconaと同じコアであるため、L3キャッシュを搭載しない。Potomac用に開発された「Intel E8500」チップセットがサポートする、667MHzのFSBに対応する。
 対応ソケット: Socket 604

+ CranfordCPUTDP(W)FSB(MHz) コア数（スレッド数） クロック(GHz) L2キャッシュ(MB)1 3.6611106673.16

Potomac
Prescottをベースにしたサーバ向けプロセッサーである。最大8MBのL3キャッシュを搭載し、対応するFSBクロックが667MHzに高速化されている。
 対応ソケット: Socket 604

+ PotomacCPUTDP(W)FSB(MHz)コア数（スレッド数）クロック(GHz)キャッシュ (MB) L2 L31 3.33181296673.02.83 4

Paxville
最初のデュアルプロセッサー向けのデュアルコアXeonは、当初Dempseyをベースにする予定であったが、Dempseyの開発遅れにより急遽マルチプロセッサー向けのPaxville-MPにデュアルプロセッサー向けの変更を加えて発売された。プロセッサー周波数表示として「A、B、C、D、E（例：2.8BGHzなど）」が製品名に付与された。ラインナップは、電圧、サポートするFSB（533/800）、キャッシュメモリの量（512KB/1MB/2MB）などによって区分されていた。5000系のプロセッサーに移行するまでの数か月程度の販売期間だったため、流通量はかなり少ない。FSB800MHzのデュアルコアのXeonと考えればよい。
 対応ソケット: Socket 604

+ Paxville-DPCPUTDP(W)FSB(MHz) コア数（スレッド数） クロック(GHz) L2キャッシュ(MB) 2 2.8 4 135 800

Paxville-MP
2005年11月1日付けで発表された、4-way以上のプロセッサー向けのデュアルコアXeon。Smithfieldをベースにしたサーバ向けCPUである。Paxvilleでは当初予定されていなかったXeon DPタイプが発売されることになり、本来のPaxvilleはPaxville-MPと名称が改められた。Xeonで初めてプロセッサーナンバーが付され、7000番台を名乗る。一般的に信号線の動作クロックが速くなるにつれてノイズが増えるなど障害も増える。そのため、複数のCPUでバスを共有する構成を取っていたXeonでは、マルチプロセッサーはユニプロセッサーのPentium 4に比べてFSBの動作クロックを低くせざるを得ない。逆にクロックを高くするとCPUの個数に制限が生じ、FSBが800MHzの状態では1本のFSBに3ノード（2個のCPUとチップセット）しか接続することができない。つまりPentium Dと同様のMCM形式でデュアルコア製品を製造した場合、既存のFSBでは動作クロックを引き下げる必要があり、性能の低下が避けられない。そこでPaxvilleでは内部の2個CPUコアのバスインターフェースを統合することでCPU全体で1ノードとすることで、FSBの動作クロックの低下やマルチプロセッサーへの対応を柔軟なものとしている。
 対応ソケット: Socket 604

+ Paxville-MP型番CPUTDP(W)FSB(MHz) コア数（スレッド数） クロック(GHz) L2キャッシュ(MB)70412 3.0 41658007030 2.8 27040 3.0 46677020 2.66 2

Jayhawk
Pentium 4のTejasを開発中止したことにより、Tejasと同じ基幹技術を採用するはずだったこの製品もまた開発中止となった。

Dempsey
2006年第2四半期に発表されたPreslerをベースにしたワークステーション、サーバ向けプロセッサーである。デュアルプロセッサー向けのXeonで初めてプロセッサーナンバーが与えられた。Xeonには5000番台が与えられていて、5000番台の最初の製品であることからこのプロセッサーの総称としてDual-Core Xeon 5000あるいは50x0と呼ばれる。
 対応ソケット: LGA771

+ Dempsey型番CPUTDP(W)FSB(MHz) コア数（スレッド数） クロック(GHz) L2キャッシュ(MB)50802 3.73413010665070 3.4650603.25063955050 3.06675040 2.835030 2.665020 2.5

Tulsa
2006年8月29日に発表されたマルチプロセッサー向けXeonである。プロセッサーナンバーは7100番台。各コアに1MBのL2キャッシュとともにコア間で共有された最大16MBの共有L3キャッシュを搭載する。Netburstマイクロアーキテクチャ採用製品では最終となるため、同アーキテクチャ採用製品のうち最も性能が優れている。また各種の省電力機能も実装され、巨大なダイサイズの割には消費電力は少ない。
 対応ソケット: Socket 604

+ Tulsa型番CPUTDP(W)FSB(MHz)コア数（スレッド数）クロック(GHz)キャッシュ (MB) L2 L37140M2 3.42 161508007130M 3.2 87120M 3.04957110M 2.67150N 3.5161506677140N 3.337130N 3.16 87120N 3.04957110N 2.5

 Pentium M 世代 

Sossaman
YonahことCore Duoがベースのデュアルコアプロセッサーである。製品名はXeon LV。低消費電力、低発熱が売り。ただしハイパースレッディング・テクノロジーとIntel 64には未対応。65nmプロセスルールで製造。一時期2.00GHzと1.66GHzのリテール品も出荷されていたが、その後はバルクのトレイ出荷のみとなっており、ブレードサーバや組込機器用途に供給された。
 対応ソケット: Socket M

+ SossamanCPUTDP(W)FSB(MHz) コア数（スレッド数） クロック(GHz) L2キャッシュ(MB)2 LV 2.16231667LV 2.0LV 1.66ULV 1.66 15

 Core 世代 

Conroe
2006年9月に発売されたプロセッサーである。ハードウェアとしてはデスクトップ向けCore 2 Duoとほぼ同等。また、豊富なCore 2 Duo用マザーボードの流用を前提としており、FSBは1,066MHzで後に1,333MHz製品が追加された。パッケージもLGA775と、ConroeのCore 2 Duoと相違がない。
 対応ソケット: LGA775

+ Conroe型番CPUTDP(W)FSB(MHz) コア数（スレッド数） クロック(GHz) L2キャッシュ(MB)30852 3.046513333075 2.663065 2.333070 2.6610663060 2.43050 2.1323040 1.86

Kentsfield
2007年1月7日に発表された。デスクトップ向けCore 2 Quadとほぼ同等。Clovertownと同様に65nmプロセスルールで設計・製造され、L2キャッシュメモリは同ダイ上のコア間で共有するごとに4MBあり、合計で8MBとなっている。
 対応ソケット: LGA775

+ Kentsfield型番CPUTDP(W)FSB(MHz) コア数（スレッド数） クロック(GHz) L2キャッシュ(MB)X32304 2.668 951066X3220 2.4105X3210 2.13

Woodcrest
2006年6月26日発表のワークステーション・サーバ向けデュアルコアプロセッサー。シリーズ全体の商品総称としてはDual-Core Xeon 5100と呼ばれる。65nmプロセスルールで製造されており、ダイサイズは142平方mm、インテル Core マイクロアーキテクチャーをベースにサーバ・ワークステーション向けに設計されている。
Intel 64に対応、ハイパースレッディング・テクノロジには対応していない。L2キャッシュメモリはDempseyがコアごとに2MBの合計4MBであるのに対し、Woodcrestは4MBを2つのコアで共有し、状況によりコアごとの使用率を変化させる。上位製品にはCPU使用率などに応じて動作周波数と動作電圧を変化させる省電力機能Demand Based Switchingを持つ。FSBは1,333MHz/1,066MHz/800MHz。熱設計電力は5160の初期フォトマスクのみ80Wで、それ以降は65W製品と低電圧版の40Wと35W製品が用意されている。総トランジスタ数は2億9,100万個、各コアのパイプライン段数は14段で、SSSE3、インテル アドバンスド・スマートキャッシュ、インテル スマート・メモリー・アクセス、バーチャライゼーション・テクノロジ、デマンド・ベース・スイッチングなどの機能を搭載している。
 対応ソケット: LGA771

+ Woodcrest型番CPUTDP(W)FSB(MHz) コア数（スレッド数） クロック(GHz) L2キャッシュ(MB)51602 3.04 8013335150 2.66655140 2.335130 2.0LV 5148 2.33 405120 1.866510665110 1.6LV 5138 2.13 35LV 5128 1.8640LV 5133 2.2800LV 5113 1.6

Clovertown
2006年11月14日に発表された、クアッドコアプロセッサーである。65nmプロセスルールで製造された。商品名はQuad-Core Xeon 5300。TDPは80W。またTDPを50Wに抑えたXeon L5300系とTDPを120Wに拡張したXeon X5300系を発売した。

トランジスタ数は5億8200万、ダイサイズは143平方mm×2、2個のWoodcrestのダイを一つパッケージに入れたデュアル・ダイ（Pentium Dと同じ構成）のプロセッサーである。L2キャッシュメモリは同ダイ上のコア間で共有する4MBが2個あり、合計で8MB。Intelは以前から半導体ダイのバリエーションを増やすことに消極的であること、クアッドコア製品をAMD社のOpteronに先駆けて投入すると明言しており、デュアル・ダイは双方に利点がある。また、1ダイでのクアッド・コアよりも不良率が約2割ほど低下するとしている。1ダイでのクアッド・コア製品は45nmプロセスルールで投入の予定。一部、X5365のTDP150W版製品を搭載したコンピュータも存在したが、CPU単体でのリテール販売はなかった。
 対応ソケット: LGA771

+ Clovertown型番CPUTDP(W)FSB(MHz) コア数（スレッド数） クロック(GHz) L2キャッシュ(MB)X53654 3.08 1501333X5355 2.66 120E5345 2.3380E53352.0L5335 50X5350 2.66 1201066E5340 2.480E5330 2.13E5320 1.86E5310 1.6L5320 1.8650L53101.6L5318 40

Whitefield
2007年投入予定で、65nmプロセスルールで製造するXeon MPである。将来のItanium 2と同じCPUバスを採用するとされていた。しかしItanium 2の開発が遅れており、AMDの激しい追い上げから営業的判断で次世代Xeonの延期は認められず、Itanium 2の開発進捗と歩調をとるWhitefieldの開発は中止もしくは延期された。その一方でWhitefield自体の開発遅れも開発中止になった要因であることが報道されている。1ダイでのクアッドコアとして開発されていたが、Coreマイクロアーキテクチャ最初の製品が1ダイでのデュアルコアまでを念頭に開発されていた為、大幅な改良を要すこととなり現実的な時間内での完成が見込めなかったからとされる。その代替としてItanium 2と共有しないTigertonが改めて計画された。

Tigerton
2007年9月5日に発表された製品である。開発中止されたWhitefieldの代替として、Xeon MPとして初めてCoreマイクロアーキテクチャを採用した。
Whitefieldの計画中止により、当初の予定から性能は大幅に後退し、同世代のデュアルプロセッサーXeonとほぼ同じである。プロセッサーナンバーはデュアルコアのTigarton-DCが7200番台、クアッドコアのTigerton-QCが7300番台。
 対応ソケット: Socket 604

+ Tigerton-DC型番CPUTDP(W)FSB(MHz) コア数（スレッド数） クロック(GHz) L2キャッシュ(MB)E72202 2.938801066E7210 2.4

+ Tigerton-QC型番CPUTDP(W)FSB(MHz) コア数（スレッド数） クロック(GHz) L2キャッシュ(MB)X73504 2.938 1301066E7340 2.4 80L7345 1.86 50E7330 2.4 680E7320 2.134E7310 1.6

Wolfdale
Conroeの後継製品。2008年1月7日に発表され、26日より出荷が開始された。45nmプロセスルールで製造された。
E3110は、ほぼ同等品にあたるCore 2 Duo E8400が発売当初極端な品薄になった際、代替品として広く流通した。
 対応ソケット: LGA775

+ Wolfdale型番CPUTDP(W)FSB(MHz) コア数（スレッド数） クロック(GHz) L2キャッシュ(MB)E31202 3.166651333E31103.0L3110 45

Wolfdale-CL
Core 2 Duo/Celeronで存在したConroe-CLの後継製品。45nmプロセスルールで製造された。
LGA771であることと、末尾が3ないし4であるためLGA775版との判別は容易である。
L3014はLGA771のCPUで唯一VT-xを搭載しない。
i5100チップセットを採用したシングルソケットのLGA771サーバに組み込まれ使用された。
 対応ソケット: LGA771

+ Wolfdale-CL型番CPUTDP(W)FSB(MHz) コア数（スレッド数） クロック(GHz) L2キャッシュ(MB)E3113 2 3.0 6 65 1333L3014 1 2.4 3 30 1066

Wolfdale-DP
Woodcrestの後継製品。2007年11月12日に発表されたがE5205を除き、バルク品のトレイ出荷以外の供給は開始されていない。
45nmプロセスルールで製造された。
 対応ソケット: LGA771

+ Wolfdale-DP型番CPUTDP(W)FSB(MHz) コア数（スレッド数） クロック(GHz) L2キャッシュ(MB)X52722 3.4680 1600X5270 3.51333X5260 3.33E5240 3.065E5220 2.33L52483.0 55L5240 40L5238 2.66 35E52051.86 651066L5215 20

Yorkfield
Kentsfieldの後継製品。2008年1月7日に発表され、同年3月24日より供給が開始された。45nmプロセスルールで製造された。
 対応ソケット: LGA775

+ Yorkfield型番CPUTDP(W)FSB(MHz) コア数（スレッド数） クロック(GHz) L2キャッシュ(MB)X33804 3.1612951333X3370 3.0X3360 2.83X3350 2.66L3360 2.83 65X3330 2.66695X3320 2.5

Yorkfield-CL
クアッドコアプロセッサーであり45nmプロセスルールで製造された製品である。
他のCL系同様LGA771であることと、末尾が3であるためLGA775版との判別は容易である。
i5100チップセットを採用したシングルソケットのLGA771サーバに組み込まれ使用された。
 対応ソケット: LGA771

+ Yorkfield-CL型番CPUTDP(W)FSB(MHz) コア数（スレッド数） クロック(GHz) L2キャッシュ(MB)X33634 2.8312801333X3353 2.66X3323 2.5 6

Harpertown
2007年11月12日に発表された。Clovertownの後継のPenryn世代のプロセッサーで、45nmプロセスルールで製造された。トランジスタ数は8億2,000万、ダイサイズは107mm2×2。45nmプロセスルールではHigh-k（高誘電率）ゲート絶縁膜とメタルゲートを採用。また、Half Clock Dividerによって0.5刻みの倍率でプロセッサーを動作させることにより大幅なクロックアップを実現した。
 対応ソケット: LGA771

+ Harpertown型番CPUTDP(W)FSB(MHz) コア数（スレッド数） クロック(GHz) L2キャッシュ(MB)X54924 3.4121501600X5482 3.2X54723.0 120E547280E5462 2.8X5470 3.331201333X5460 3.16X54503.0E545080E5440 2.83E5430 2.66E5420 2.5E5410 2.33E5405 2.0L5430 2.6650L5420 2.5L5410 2.33L5408 2.13 40 1066

Dunnington
2008年9月16日に発表された、Tigertonの後継製品。IA-32初の6コアのプロセッサー。ヘキサコア（6コア）製品とクアッドコア製品が用意された。先行発表されたヘキサコアのダイ写真によると、1つのダイにデュアルコアであるPenryn-3Mを3個配置、合計で6コアとなっている。ダイのPenryn-3Mで埋まらない部分をL3キャッシュとI/Oエリアで埋めている、複数コアを実装しながらコンポーネント配置が点対称でも線対称でもない珍しいプロセッサーである。
 対応ソケット: Socket 604

+ Dunnington-QC型番CPUTDP(W)FSB(MHz)コア数（スレッド数）クロック(GHz)キャッシュ (MB) L2 L3E74404 2.46 16901066E74302.1312L7445 50E7420 8 90

+ Dunnington-hexa型番CPUTDP(W)FSB(MHz)コア数（スレッド数）クロック(GHz)キャッシュ (MB) L2 L3X74606 2.66916 1301066E74582.490E745012L7455 2.13 50

 Nehalem 世代 
Lynnfield
2009年9月6日に発表された、メインストリーム向けNehalemとなる。
45nmプロセスルールで製造され、ノースブリッジ機能をCPUに完全に統合したクアッドコアプロセッサーである。CPUとPCH (Platform Control Hub) の、Foxhollowと呼ばれる2チップ構成のプラットフォームになるとされ、CPUはECCおよびデュアルチャネルDDR3メモリをサポートすると共にPCI-Express Gen2を16レーン接続できる。レーン構成はSKUによってx16 1本かx8 2本のいずれかを選択可能。PCHとは、従来MCHとICHとの接続に使われていたDMIで接続される。対応チップセットはi3400, i3420, i3450。
 対応ソケット: LGA1156

+ Lynnfield型番CPUTDP(W)対応メモリコア数（スレッド数）クロック (GHz)キャッシュ (MB) 定格 ターボ L2 L3X34804 3.06 3.731895DDR3-1333X3470 2.93 3.6X3460 2.8 3.46X3450 2.66 3.2X3440 2.53 2.93L3426 1.86 3.2 45X3430 4 2.4 2.8 95

Bloomfield
2009年3月30日に発表された製品である。Core i7 のbloomfieldと同じ基本構造だが、Core i7と異なりECCメモリに対応している。CPUにメモリコントローラを内蔵し、メモリとの同期クロック周波数は1333/1066MHzの2つに応じる。ただしメモリスロットへのモジュール装着個数によって同期クロックは変化し、例えば6個装着時は1066MHzと、装着個数が増えると同期可能なクロックは低下する。この制限はメモリジュールの実装着数（実搭載数）に依存するが、メモリスロットの実装数（マザーボードにメモリスロットが空きを含めて総数何列有るか）とは無関係。同様に、メモリ総量とも無関係（モジュールあたりの容量が少ないメモリを多数装着した場合でも同期クロック低下をきたす）。対応チップセットはX58。
 対応ソケット: LGA1366

+ Bloomfield型番CPUTDP(W)対応メモリQPI(GT/s)コア数（スレッド数）クロック (GHz)キャッシュ (MB) 定格 ターボ L2 L3W35804 3.33 3.618130DDR3-13336.4W35703.23.46W3565DDR3-10664.8W3550 3.06 3.33W3540 2.93 3.2W3530 2.8 3.06W3520 2.66 2.93W35052 2.53 rowspan="2" 0.54W3503 2.4

Jasper Forest
2010年2月12日に発表された、Lynnfieldをベースとしたストレージ/組込機器向けDP/UP Xeonである。対応ソケットはLGA1366だが、Lynnfield同様I/Oコントローラも統合されているため、Intel 3400チップセットが必要となる。
 対応ソケット: LGA1366

+ Jasper Forest型番CPUTDP(W)対応メモリQPI(GT/s)コア数（スレッド数）クロック (GHz)キャッシュ (MB) 定格 ターボ L2 L3EC55494 2.53 2.9318 85 DDR3-1333 5.86LC5528 2.13 2.53 60DDR3-10664.8LC5518 1.73 2.13 48EC5509 4 2.0 rowspan="3" 85EC5539 2 2.26 0.5 465 DDR3-1333 5.86EC3539 4 2.13 1 8 DDR3-1066 rowspan="3" LC3528 2 1.73 1.86 0.5 4 35DDR3-800LC3518 1 0.25 2 23

Nehalem-EP
2009年3月30日に発表された製品である。以前の開発コードネームGainestown-DPと呼ばれ、デュアルコア製品はDC、クアッドコア製品にはQCと派生コードが与えられていたが、Nehalem-EPに変更統一された。

CPUに3チャンネルのメモリコントローラを内蔵し、メモリとの同期クロックに1333/1066/800(MHz)の3つのグレードが用意されている。ただしメモリスロットの実装本数によって同期クロックは変化し、1333MHz対応製品でも12本実装時は1066MHz、それ以上(14〜18本)実装時は800MHzと実装本数が増える毎に同期クロックは低下する。対応チップセットはi5520およびi5500。また、X58チップセット上でユニプロセッサーとして稼働可能である。
 対応ソケット: LGA1366

+ Nehalem-EP型番CPUTDP(W)対応メモリQPI(GT/s)コア数（スレッド数）クロック (GHz)キャッシュ (MB) 定格 ターボ L2 L3W55904 3.33 3.618130DDR3-13336.4W5580 3.2 3.46X5570 2.93 3.3395X5560 2.8 3.2X5550 2.66 3.06E5540 2.53 2.880DDR3-10665.86E5530 2.4 2.66E5520 2.26 2.53L5530 2.4 2.6660L5520 2.26 2.48L5518 2.13 2.4E55074 2.26 rowspan="4" 480DDR3-8004.8E5506 2.13E5504 2.0L5506 2.13 60L5508 2 2.0 2.40.5 8 38 DDR3-1066 5.86E55032 rowspan="2" 480DDR3-8004.8E5502 1.86

Nehalem-EX
2010年3月31日に発表された、Dunningtonの後継製品。
以前はBecktonと呼ばれたNehalemマイクロアーキテクチャに基づく製品である。キャンセルされたWhitefieldの目的であったItanium 2とのCPUバスの共通化を果たすとされている。しかしバスの信号レベルでの互換性にとどまり、マザーボードの共有はさらに将来の製品で実現するとして延期された。
 対応ソケット: LGA1567

+ Nehalem-EX型番CPUTDP(W)対応メモリQPI(GT/s)コア数（スレッド数）クロック (GHz)キャッシュ (MB) 定格 ターボ L2 L3X75608 2.26 2.66224 130DDR3-1066 6.4L7555 1.86 2.53 95 5.86X75502.02.4181306.4X6550E75406 2.261.5105E6540L75451.86 2.53 955.86E7530 2.13 12 105X7542 6 2.66 2.818 130E75204 1.86 rowspan="2" 1 954.8E6510 1.73 12 105

 Westmere 世代 
Clarkdale
2009年9月6日に発表された、エントリー向けWestmereとなる。
32nmプロセスルールで製造され、ノースブリッジ機能をCPUに完全に統合したデュアルコアプロセッサーである。CPUとPCH (Platform Control Hub) の、Foxhollowと呼ばれる2チップ構成プラットフォームになるとされ、CPUはECCおよびデュアルチャネルDDR3メモリをサポートすると共にPCI-Express Gen2を16レーン接続可能である。レーン構成はSKUによってx16 1本かx8 2本のいずれかを選択可能。PCHとは（過去の3チップ構成時代にノースブリッジとサウスブリッジ間の接続に使われていた）DMIを4レーン用いて接続する。対応チップセットはi3400, i3420, i3450。
 対応ソケット: LGA1156

+ Clarkdale型番CPUTDP(W)対応メモリコア数（スレッド数）クロック (GHz)キャッシュ (MB) 定格 ターボ L2 L3L3406 2 2.26 2.530.5430DDR3-1066L3403 2 2.0 

Gulftown
2010年3月16日に発表された、Bloomfieldの後継製品。
32nmプロセスルールで製造され、CPU1個につき6コア12スレッドまでの処理が可能。
 対応ソケット: LGA1366

+ Gulftown型番CPUTDP(W)対応メモリQPI(GT/s)コア数（スレッド数）クロック (GHz)キャッシュ (MB) 定格 ターボ L2 L3W36906 3.46 3.731.512130DDR3-13336.4W3680 3.33 3.6W3670 3.2 3.46 DDR3-1066 4.8

Westmere-EP
2010年3月16日に発表された、Nehalem-EPの後継製品。
32nmプロセスルールで製造され、CPU1個につき6コア12スレッドまでの処理が可能。最上位のX5698ではコア数が減るものの、クロック周波数が4GHzを超える。対応ソケットはLGA1366で、i5520およびi5500のTylersburgプラットフォームとの互換性を持つ。
 対応ソケット: LGA1366

+ Westmere-EP型番CPUTDP(W)対応メモリQPI(GT/s)コア数（スレッド数）クロック (GHz)キャッシュ (MB) 定格 ターボ L2 L3X56906 3.46 3.731.512130DDR3-13336.4X5680 3.33 3.6X5679 3.23.46 115X5675 3.0695X5670 2.93 3.33X5660 2.8 3.2X5650 2.66 3.06E5649 2.53 2.93805.86E56452.4 2.66L5645 2.9360L5640 2.26 2.8L5639 2.13 2.66L5638 2.0 2.4X56874 3.6 3.8611306.4X5677 3.46 3.73X5647 2.93 3.2 DDR3-1066 5.86X5672 3.2 3.695DDR3-13336.4X5667 3.06 3.46E5640 2.66 2.9380DDR3-10665.86E5630 2.53 2.8E5620 2.4 2.66L5630 2.13 2.440L56181.86 2.26L56094 rowspan="4" 4.8E5607 2.26880E5606 2.13E5603 1.6 4X5698 2 4.4 4.53 0.5 12 130 DDR3-1333 6.4

Westmere-EX
2011年4月6日に発表された、Nehalem-EXの後継製品。32nmプロセスルールで製造され、CPU1個につき最大10コア20スレッドまでの処理が可能。
 対応ソケット: LGA1567

+ Westmere-EX型番CPUTDP(W)対応メモリQPI(GT/s)コア数（スレッド数）クロック (GHz)キャッシュ (MB) 定格 ターボ L2 L3E7-887010 2.4 2.82.530 130DDR3-10666.4E7-8867L 2.13 2.53 105E7-8860 2.26 2.6624130E7-8850 2.02.4E7-8830 8 2.132 105E7-8837 8 2.662.8130E7-487010 2.42.5 30E7-4860 2.26 2.6624E7-4850 2.02.4E7-48308 2.132105E7-4820 2.0 2.2618 5.86E7-4807 6 1.86 1.5 95 DDR3-800 4.8E7-287010 2.4 2.82.5 30130DDR3-10666.4E7-2860 2.26 2.6624E7-2850 2.02.4E7-28308 2.132105E7-2820 2.0 2.2618 5.86E7-2803 6 1.73 1.5 DDR3-800 4.8

 Sandy Bridge 世代 
Sandy Bridge世代の製品である。クライアント向けCPUでは、第2世代Intel Coreプロセッサーに相当する。全プロセッサーが、VT-x、VT-d、TXT、AES-NIに対応する。

Gladden
ブレードサーバー向けのSandy Bridge。

+ Gladden型番CPUTDP(W)対応メモリコア数（スレッド数）クロック(GHz)キャッシュ (MB) L2 L3E3-1125C4 2.01 8 40DDR3-1600E3-1105C 1.0 6 25

Sandy Bridge-DT
2011年4月6日 (Xeon E3-1200) に発表された、エントリー向けSandy Bridge。32nmプロセスルールで製造され、一部モデルは GPU を内蔵する。
 対応ソケット: LGA1155

+ Sandy Bridge-DT型番CPUGPUTDP(W)対応メモリコア数（スレッド数）クロック (GHz)キャッシュ (MB)型番EU数クロック (MHz) 定格 ターボ L2 L3 定格 ターボE3-12904 3.6 4.018 rowspan="2" colspan="4" 95DDR3-1333E3-1280 3.5 3.9E3-1275 3.4 3.8HD P3000128501350E3-1245 3.3 3.7E3-1235 3.2 3.6E3-1270 3.4 3.8 rowspan="3" colspan="4" 80E3-1240 3.3 3.7E3-1230 3.2 3.6E3-1265L2.43.3 HD P3000 12650125045E3-1260L HD 2000 6E3-12204 3.13.4 colspan="4" 80E3-1225 6 HD P3000 12 850 1350 95E3-1220L 2 2.2 0.5 3 colspan="4" 20

Sandy Bridge-EN
E5-2400ファミリーは2012年5月から販売。
 対応ソケット: LGA1356

+ Sandy Bridge-EN型番CPUTDP(W)対応メモリQPI(GT/s)コア数（スレッド数）クロック (GHz)キャッシュ (MB) 定格 ターボ L2 L3E5-24708 2.3 3.122095DDR3-16008.0E5-2450 2.1 2.9E5-2450L1.8 2.370E5-2448L 2.1E5-2449L 1.4 1.8 50E5-24406 2.4 2.91.51595DDR3-13337.2E5-2430 2.2 2.7E5-2420 1.9 2.4E5-2430L 2.0 2.560E5-2428L 1.8 2.0E5-2418L 4 2.0 2.1110 506.4E5-24074 2.2 rowspan="3" 80DDR3-1066E5-24031.8E5-1428L 6 1.5 15 60DDR3-1333 rowspan="2" E5-1410 4 2.8 3.2 1 10 80

Sandy Bridge-EP
2012年3月から販売（E5-2600ファミリー）。E5-4600ファミリーは2012年5月から販売。1600MHzに対応しているメモリであっても、1チャンネルあたり2DIMMの場合1600MHz (RDIMM) または1333MHz (UDIMM)、3DIMMの場合は1066MHz (RDIMM) または非対応 (UDIMM) となる。メモリモジュール規格は、DDR3/DDR3LおよびRDIMM/UDIMM/LRDIMMに対応する。
 対応ソケット: LGA2011

+ Sandy Bridge-EP型番CPUTDP(W)対応メモリQPI(GT/s)コア数（スレッド数）クロック (GHz)キャッシュ (MB) 定格 ターボ L2 L3E5-46508 2.7 3.3220 130DDR3-16008.0E5-4650L 2.6 3.1 115E5-4640 2.4 2.895E5-4620 2.2 2.6 16DDR3-13337.2E5-46106 2.4 2.91.5 15E5-4607 2.2 12 DDR3-1066 6.4E5-4617 6 2.9 3.4 15 130 DDR3-1600 7.2E5-4603 4 2.0 1 10 95 DDR3-1066 6.4E5-2687W8 3.13.8220 150DDR3-16008.0E5-2690 2.9 135E5-2680 2.7 3.5 130E5-26892.6 3.6115E5-2670 3.3E5-2665 2.4 3.1E5-2660 2.2 3.095E5-2658 2.1 2.4E5-2650 2.0 2.8E5-2650L1.8 2.370E5-2648L 2.1E5-26676 2.9 3.51.515 130E5-2640 2.5 3.095DDR3-13337.2E5-2630 2.3 2.8E5-26202.02.5E5-2630L60E5-2628L 1.8 E5-26434 2.0 2.5110 130 DDR3-1600 8.0E5-2618L 1.8 rowspan="3" 50 DDR3-13336.4E5-26094 2.480DDR3-1066E5-2603 1.8E5-2637 2 3.0 3.5 0.5 5DDR3-1600 8.0E5-16606 3.3 3.91.5 15130 rowspan="5" E5-1650 3.23.8 12E5-1620 4 3.6110E5-16074 3.0 rowspan="2" DDR3-1066E5-1603 2.8

 Ivy Bridge 世代 
クライアント向けでは、第3世代Intel Coreプロセッサーに相当する。

Gladden
2013年9月発売。ブレードサーバー向けのIvy Bridge。

+ Gladden型番CPUTDP(W)対応メモリコア数（スレッド数）クロック(GHz)キャッシュ (MB) L2 L3E3-1135C v24 3.018 55DDR3-1600E3-1125C v2 2.5 40E3-1105C v2 1.8 25

Ivy Bridge-DT
2012年5月14日発売のエントリー向けIvy Bridge。22nmプロセスルールで製造される。Xeon E3-1200 v2 シリーズの数字の末尾が5のモデルは GPU を内蔵する。
 対応ソケット: LGA1155

+ Ivy Bridge-DT型番CPUGPUTDP(W)対応メモリコア数（スレッド数）クロック (GHz)キャッシュ (MB)型番EU数クロック (MHz) 定格 ターボ L2 L3 定格 ターボE3-1290 v24 3.7 4.118 colspan="4" 87DDR3-1600E3-1285 v2 3.6 4.0HD P400016650125077E3-1275 v2 3.5 3.9E3-1245 v2 3.4 3.8E3-1280 v2 3.6 4.0 rowspan="4" colspan="4" 69E3-1270 v2 3.5 3.9E3-1240 v2 3.4 3.8E3-1230 v2 3.3 3.7E3-1285L v2 3.2 3.9 HD P4000 16650 1250 65E3-1265L v2 2.5 3.5 HD 2500 6 1150 45E3-1225 v24 3.2 3.6 HD P4000 16 1250 77E3-1220 v2 3.13.5 rowspan="2" colspan="4" 69E3-1220L v2 2 2.3 0.5 3 17

Ivy Bridge-EN
2014年1月発表。
 対応ソケット: LGA1356

+ Ivy Bridge-EN型番CPUTDP(W)対応メモリQPI(GT/s)コア数（スレッド数）クロック (GHz)キャッシュ (MB) 定格 ターボ L2 L3E5-2470 v210 2.4 3.22.525 95DDR3-16008.0E5-2448L v2 1.8 2.4 70E5-2450L v2 1.7 2.1 60 7.2E5-2450 v28 2.5 3.322095 8.0E5-2440 v2 1.9 2.47.2E5-2428L v2 1.8 2.3 60E5-2430 v26 2.5 3.01.51580E5-2420 v2 2.2 2.7E5-2430L v2 2.4 2.8 60E5-2418L v2 2.0 rowspan="3" 50DDR3-13336.4E5-2407 v24 2.411080E5-2403 v2 1.8E5-1428L v2 6 2.2 2.7 1.5 15 60 DDR3-1600 rowspan="2" E5-1410 v2 4 2.8 3.2 1 10 80 DDR3-1333

Ivy Bridge-EP
E5-1600 v2, E5-2600 v2 は2013年9月発表。E5-4600 v2 は2014年3月発表。前世代の E5 は最大8コアだったが、本世代は最大12コア。
 対応ソケット: LGA2011

+ Ivy Bridge-EP型番CPUTDP(W)対応メモリQPI(GT/s)コア数（スレッド数）クロック (GHz)キャッシュ (MB) 定格 ターボ L2 L3E5-4657L v2 12 2.42.9 3 30 115DDR3-18668.0E5-4650 v210 2.525 95E5-4624L v2 1.9 2.5 70E5-4640 v2 2.2 2.72095E5-4620 v28 2.6 3.02DDR3-16007.2E5-4610 v2 2.3 2.716E5-4627 v2 8 3.3 3.6 130 DDR3-1866E5-4607 v2 6 2.6 rowspan="2" 1.5 1595DDR3-13336.4E5-4603 v2 4 2.2 1 10E5-2697 v212 2.7 3.5330 130DDR3-18668.0E5-2696 v2 2.5 3.3 120E5-2695 v2 2.4 3.2115E5-2692 v2 2.2 3.0E5-2651 v2 1.8 2.2 105 DDR3-1600 6.4E5-2690 v210 3.03.62.525 130DDR3-18668.0E5-2680 v2 2.8115E5-2670 v2 2.5 3.3E5-2658 v2 2.43.095E5-2660 v2 2.2E5-2648L v2 1.9 2.570E5-2650L v2 1.7 2.1 DDR3-1600 7.2E5-2687W v28 3.44.02 150DDR3-18668.0E5-2667 v23.3 130E5-2673 v2 110E5-2650 v2 2.6 3.42095E5-2640 v2 2.0 2.5DDR3-16007.2E5-2628L v2 1.9 2.4 70E5-2643 v26 3.5 3.81.5 25 130 DDR3-1866 8.0E5-2630 v2 2.6 3.11580DDR3-16007.2E5-2620 v2 2.1 2.6E5-2630L v2 2.4 2.8 60E5-2618L v2 2.0 50 DDR3-1333 6.4E5-2637 v2 4 3.5 3.81 130 DDR3-1866 8.0E5-2609L v24 2.5 rowspan="2" 1080DDR3-13336.4E5-2603 v2 1.8E5-1680 v2 8 3.0 3.9 2 25130DDR3-1866 rowspan="5" E5-1660 v26 3.7 4.01.5 15E5-1650 v2 3.53.9 12E5-1620 v2 4 3.7110E5-1607 v2 4 3.0 DDR3-1600

Ivy Bridge-EX
2014年2月19日発表。Westmere-EX以来3年ぶりの更新。前世代は最大10コアだったが、今世代は最大15コア。
インテル Run Sure テクノロジーとして、メモリー RAS 機能とシステム RAS 機能を搭載。
 対応ソケット: LGA2011-1

+ Ivy Bridge-EX型番CPUTDP(W)対応メモリQPI(GT/s)コア数（スレッド数）クロック (GHz)キャッシュ (MB) 定格 ターボ L2 L3E7-8895 v215 2.8 3.63.7537.5155DDR3-16008.0E7-8890 v2 3.4E7-8880 v2 2.5 3.1 130E7-8880L v2 2.2 2.8 105E7-8870 v22.3 2.9 30 130E7-8850 v2 12 2.83 24 105 7.2E7-8857 v2 12 3.0 3.6 30 1308.0E7-8891 v2 10 3.23.7 2.537.5155E7-8893 v2 6 3.4 1.5E7-4890 v215 2.8 3.43.75E7-4880 v2 2.5 3.1130E7-4870 v2 2.3 2.930E7-4860 v212 2.6 3.23E7-4850 v2 2.3 2.8 241057.2E7-4830 v2 10 2.2 2.7 2.5 20E7-4820 v2 8 2.0 2.5 2 16E7-4809 v2 6 1.9 1.5 12 DDR3-1333 6.4E7-2890 v215 2.8 3.43.7537.5 155DDR3-16008.0E7-2880 v2 2.5 3.1130E7-2870 v22.3 2.9 30E7-2850 v2 12 2.8 3 24 105 7.2

 Haswell 世代 
クライアント向けCPUでは、第4世代Intel Coreプロセッサーに相当する。

Haswell-H
+ Haswell-H型番CPUGPUTDP(W)対応メモリコア数（スレッド数）クロック (GHz)キャッシュ (MB)型番EU数クロック (MHz) 定格 ターボ L2 L3 L4 定格 ターボE3-1284L v3 4 1.8 3.2 1 6 128 Iris Pro P5200 40 750 1000 47 DDR3-1600

Haswell-DT
2013年6月4日から順次発表。
 対応ソケット: LGA1150

+ Haswell-DT型番CPUGPUTDP(W)対応メモリコア数（スレッド数）クロック (GHz)キャッシュ (MB)型番EU数クロック (MHz) 定格 ターボ L2 L3 定格 ターボE3-1286 v34 3.7 4.118HD P470020350130084DDR3-1600E3-1285 v33.64.0E3-1276 v3HD P46001250E3-1275 v33.53.9E3-1246 v31200E3-1245 v3 3.4 3.8E3-1281 v3 3.7 4.1 rowspan="8" colspan="4" 82E3-1280 v33.64.0E3-1271 v380E3-1270 v33.53.9E3-1241 v3E3-1240 v33.43.8E3-1231 v3E3-1230 v3 3.3 3.7E3-1286L v3 3.2 4.0HD P470020350125065E3-1285L v3 3.1 3.9E3-1268L v3 2.3 3.3 HD P4600 100045E3-1275L v3 2.7 3.9HD Graphics101200E3-1265L v3 2.5 3.7E3-1240L v3 2.0 3.0 rowspan="2" colspan="4" 25E3-1230L v3 1.8 2.8E3-1226 v34 3.3 3.7HD P460020350120084E3-1225 v3 3.2 3.6E3-1220 v3 3.1 3.5 rowspan="2" colspan="4" 80E3-1220L v3 2 1.1 1.5 0.5 4 13

Haswell-EN
 対応ソケット: LGA1356-3

+ Haswell-EN型番CPUTDP(W)対応メモリQPI(GT/s)コア数（スレッド数）クロック (GHz)キャッシュ (MB) 定格 ターボ L2 L3E5-2438L v3 10 1.82.3 2.5 25 70DDR3-16008.0E5-2428L v3 8 2 20 55E5-2418L v3 6 2.0 rowspan="2" 1.5 15 506.4E5-2408L v3 4 1.8 1 10 45E5-1428L v3 8 2.0 2.5 2 20 65 

Haswell-EP
2014年9月9日に Xeon E5-1600 v3 と Xeon E5-2600 v3 を発売、2015年6月1日に Xeon E5-4600 v3 を発売。前世代は最大12コアだったが、今世代は最大18コア。
 対応ソケット: LGA2011-v3

+ Haswell-EP型番CPUTDP(W)対応メモリQPI(GT/s)コア数（スレッド数）クロック (GHz)キャッシュ (MB) 定格 ターボ L2 L3E5-4669 v3 18 2.12.9 4.5 45135DDR4-21339.6E5-4667 v3 16 2.0 4 40E5-4660 v3 14 2.1 3.5 35 120E5-4650 v312 2.8330105E5-4640 v3 1.9 2.6DDR4-18668.0E5-4648 v3 1.7 2.2E5-4620 v310 2.0 2.62.525E5-4610 v3 1.7 DDR4-1600 6.4E5-4627 v3 10 2.63.2135DDR4-2133 8.0E5-4655 v3 6 2.9 1.5 309.6E5-2696 v318 2.3 3.84.545145E5-2699 v3 3.6E5-2686 v3 2.0 3.5 120E5-2698A v316 2.8 3.2440 165E5-2698 v3 2.3 3.6135E5-2698B v3 2.0 3.4E5-2675 v3 1.8 2.3 110E5-2697 v314 2.6 3.63.535 145E5-2695 v3 2.3 3.3120E5-2683 v3 2.0 3.0E5-2692 v312 3.0 3.6330 165E5-2690 v3 2.6 3.5 135E5-2680 v32.53.3120E5-2678 v3E5-2676 v3 2.4 3.0E5-2670 v32.33.1E5-2669 v3E5-2673 v3 2.4105E5-2658A v32.22.9E5-2658 v3E5-2648L v31.82.5 75E5-2650L v3 65E5-2685 v3 12 2.6 3.3 120E5-2687W v310 3.13.52.525 160E5-2666 v3 2.9 135E5-2660 v3 2.6 3.3105E5-2650 v32.33.0E5-2649 v3E5-2652 v3 2.8E5-2628L v3 2.0 2.5 75 DDR4-1866 8.0E5-2663 v3 10 2.8 3.5 105DDR4-21339.6E5-2667 v38 3.2 3.6220 135E5-2640 v3 2.63.4 90DDR4-18668.0E5-2622 v32.485E5-2630 v33.2E5-2629 v3E5-2618L v3 2.3 3.4 75E5-2630L v3 1.8 2.9 55E5-2628 v3 8 2.5 3.0 85DDR4-21339.6E5-2643 v36 3.4 3.71.5 135E5-2620 v3 2.4 3.215 85DDR4-1866 8.0E5-2608L v3 2.0 rowspan="3" 526.4E5-2609 v36 1.985DDR4-1600E5-2603 v3 1.6E5-2637 v34 3.5 3.71 135 DDR4-2133 9.6E5-2623 v3 3.0 3.5 10 105 DDR4-1866 8.0E5-1691 v3 14 2.5 3.4 3.5 35135DDR4-2133 rowspan="10" E5-1686 v3 12 2.6 3.2 3 30E5-1681 v3 10 2.9 3.5 2.5 25E5-1680 v38 3.2 3.8220140E5-1660 v3 3.0 3.5E5-1650 v3 6 3.53.8 1.5 15E5-1630 v34 3.7110E5-1620 v3 3.5 3.6E5-1607 v34 3.1 rowspan="2" DDR4-1866E5-1603 v3 2.8

Haswell-EX
2015年5月5日に Xeon E7-4800 v3 と Xeon E7-8800 v3 を発売。最大18コア。
 対応ソケット: LGA2011-1

+ Haswell-EX型番CPUTDP(W)対応メモリQPI(GT/s)コア数（スレッド数）クロック (GHz)キャッシュ (MB) 定格 ターボ L2 L3E7-8895 v318 2.6 3.54.545 175DDR4-1866DDR3-16009.6E7-8890 v3 2.5 3.3 165E7-8880 v3 2.3 3.1 150E7-8870 v3 2.1 2.9 140E7-8880L v3 2.0 2.8 115E7-8867 v316 2.5 3.34 165E7-8860 v3 2.2 3.2 40 140E7-8891 v3 10 2.83.5 2.545 165E7-8893 v3 4 3.2 1 140E7-4850 v3 14 2.2 2.8 3.5 351158.0E7-4830 v3 12 2.1 2.7 3 30E7-4820 v3 10 1.9 rowspan="2" 2.5 25DDR4-1866DDR3-13336.4E7-4809 v3 8 2.0 2 20

 Broadwell 世代 
クライアント向けCPUでは、第5世代Intel Coreプロセッサーに相当する。

Broadwell-H
+ Broadwell-H型番CPUGPUTDP(W)対応メモリコア数（スレッド数）クロック (GHz)キャッシュ (MB)型番EU数クロック (MHz) 定格 ターボ L2 L3 L4 定格 ターボE3-1283L v44 2.9 3.816128Iris Pro P630048 300 115047 DDR3-1866E3-1278L v4 2.0 3.3 8001000DDR3-1600E3-1258L v4 1.8 3.2 HD P5700 24 700

Broadwell-DT
2015年6月2日に Xeon E3-1200 v4 を発表。
 対応ソケット: LGA1150

+ Broadwell-DT型番CPUGPUTDP(W)対応メモリコア数（スレッド数）クロック (GHz)キャッシュ (MB)型番EU数クロック (MHz) 定格 ターボ L2 L3 L4 定格 ターボE3-1285 v44 3.53.816128Iris Pro P6300483001150 95DDR3-1866E3-1285L v4 3.4 65E3-1284L v4 2.9 47E3-1270L v4 3.0 3.6 colspan="4" 45E3-1265L v4 2.3 3.3 Iris Pro P6300 48 300 1050 35

Broadwell-DE
2015年3月9日発表。Xeon シリーズでは初めての SoC 。メモリコントローラ、統合I/Oコントローラ、2基の 10 Gigabit Ethernet MAC を内蔵。内蔵GPUは無し。

+ Broadwell-DE型番CPUTDP(W)対応メモリコア数（スレッド数）クロック (GHz)キャッシュ (MB) 定格 ターボ L2 L3D-158116 1.8 2.442465DDR4-2133DDR3-1600D-1587 1.7 2.3D-15711.32.145 DDR4-2400DDR3-1600D-1577DDR4-2133DDR3-1600D-156712 2.1 2.7318 65D-15591.52.145D-1557D-1553N8 2.32.7212 65DDR4-2400DDR3-1600D-1541 2.145D-15482.02.6D-1540 DDR4-2133DDR3-1600D-1543N 1.9 2.5 DDR4-2400DDR3-1600D-1537 1.7 2.335DDR4-2133DDR3-1600D-1539 1.6 2.2D-15316 2.22.71.5945D-1533N 2.1D-1528 1.9 2.5 35D-15214 2.4 2.71645D-1520 2.22.6D-1523N2.0DDR4-1866DDR3-1600D-1524N D-15272.2 2.735DDR4-2133DDR3-1600D-1518 D-1513N 1.6 2.2 DDR4-1866DDR3-1600D-1529 1.3 20 DDR4-1600DDR3-1600

Hewitt Lake
2019年4月2日発表。
 -N:Intel Quick Assist Technology (Intel QAT) 対応

+ Hewitt Lake型番CPUTDP(W)対応メモリコア数（スレッド数）クロック (GHz)キャッシュ (MB) 定格 ターボ L2 L3D-1653N8 2.8 3.2212 65 DDR4-2400DDR3-1600D-1649N 2.3 3.0 45DDR4-2133DDR3-1600D-1632 1.5 2.5 30D-16376 2.93.21.59 55 DDR4-2400DDR3-1600D-1633N 2.545DDR4-2133DDR3-1600D-16274 2.916D-1622 2.6 40D-1623N 2.4 35 DDR4-1866DDR3-1600D-1612 1.5 2.5 22DDR4-2133DDR3-1600D-1602 2 2.5 3.2 0.5 3 27

Broadwell-EP
 対応ソケット: LGA2011-v3

+ Broadwell-EP型番CPUTDP(W)対応メモリQPI(GT/s)コア数（スレッド数）クロック (GHz)キャッシュ (MB) 定格 ターボ L2 L3E5-4669 v4 22 2.23.0 5.5 55135DDR4-24009.6E5-4667 v4 18 4.5 45E5-4660 v4 16 4 40 120E5-4650 v414 2.83.535 105E5-4628L v4 1.8 2.2 75DDR4-21338.0E5-4640 v4 12 2.12.6 3 30105E5-4620 v410 2.525E5-4610 v4 1.8 DDR4-1866 6.4E5-4627 v4 10 2.63.2135DDR4-2400 8.0E5-4655 v4 8 2.5 2 309.6E5-2699P v422 3.0 3.65.555 300E5-2696 v4 2.2 3.7 150E5-2699A v4 2.43.6145E5-2699R v42.2E5-2699 v4E5-2699C v4 2.4E5-2679 v420 2.5 3.3550 200E5-2673 v4 2.33.6135E5-2698 v4 2.2E5-2697 v418 2.34.545145E5-2686 v4 3.0E5-2695 v4 2.1 3.3 120E5-2697A v416 2.6 3.6440145E5-2676 v4 2.43.0E5-2682 v4 2.5120E5-2683 v4 2.1E5-2690 v414 2.6 3.53.535 135E5-2680 v4 2.4 3.3 120E5-2658 v4 2.3 2.8105E5-2660 v4 2.0 3.2E5-2648L v4 1.82.5 75E5-2650L v4 1.7 65E5-2687W v412 3.0 3.5330 160E5-2666 v4 2.8 3.4 145E5-2650 v4 2.2 2.9 105E5-2628L v4 1.9 2.4 75 DDR4-2133 8.0E5-2689 v410 3.1 3.82.525 165 DDR4-2400 9.6E5-2640 v4 2.4 3.4 90DDR4-21338.0E5-2630 v42.2 3.1 85E5-2618L v4 3.2 75E5-2630L v4 1.8 2.9 55E5-2667 v48 3.23.62 135DDR4-24009.6E5-2689A v4 3.420 145E5-2620 v4 2.1 3.0 85 DDR4-2133 8.0E5-2608L v4 1.6 1.7 50DDR4-18666.4E5-2609 v4 8 1.7 85E5-2643 v4 6 3.4 3.71.5 135 DDR4-2400 9.6E5-2603 v4 6 1.7 15 85 DDR4-1866 6.4E5-2637 v44 3.5 3.71 135 DDR4-2400 9.6E5-2623 v4 2.6 3.2 10 85 DDR4-2133 8.0E5-1680 v48 3.4 4.0220140DDR4-2400 rowspan="7" E5-1660 v4 3.2 3.8E5-1650 v4 6 3.64.0 1.5 15E5-1630 v44 3.7110E5-1620 v4 3.5 3.8E5-1607 v44 3.1 rowspan="2" DDR4-2133E5-1603 v4 2.8

Broadwell-EX
2016年6月6日に Xeon E7-4800 v4 と Xeon E7-8800 v4 を発売。最大24コア。
 対応ソケット: LGA2011-1

+ Broadwell-EX型番CPUTDP(W)対応メモリQPI(GT/s)コア数（スレッド数）クロック (GHz)キャッシュ (MB) 定格 ターボ L2 L3E7-8894 v424 2.43.4660165DDR4-1866DDR3-16009.6E7-8890 v42.2E7-8880 v4 22 3.3 5.5 55 150E7-8870 v4 20 2.1 3.0 5 50 140E7-8867 v418 2.4 3.34.545 165E7-8860 v4 2.2 3.2140E7-8855 v4 14 2.1 2.8 3.5 35 8.0E7-8891 v4 10 2.83.5 2.560 1659.6E7-8893 v4 4 3.2 1 140E7-4850 v4 16 2.12.8 4 401158.0E7-4830 v4 14 2.0 3.5 35E7-4820 v4 10 rowspan="2" 2.5 25DDR4-1866DDR3-13336.4E7-4809 v4 8 2.1 2 20

 Skylake 世代 
Skylake-H
2015年10月20日に発表。
+ Skylake-H（サーバー向け）型番CPUGPUTDP(W)対応メモリコア数（スレッド数）クロック (GHz)キャッシュ (MB)型番EU数クロック (MHz) 定格 ターボ L2 L3 L4 定格 ターボE3-1585 v54 3.5 3.918128Iris Pro P580723501150 65DDR4-2133DDR3-1600LPDDR3-1600E3-1585L v5 3.0 3.745E3-1578L v5 2.0 3.4 7001000DDR4-2133DDR3-1600E3-1558L v5 1.9 3.3 64 Iris P555 48 650E3-1565L v5 2.5 3.5 128 Iris Pro P580 72350 1050 35 DDR4-2133DDR3-1600LPDDR3-1600E3-1505L v5 2.0 2.8 HD P530 24 1000 25 DDR4-2133DDR3-1600LPDDR3-1866

+ Skylake-H（モバイル向け）型番CPUGPUTDP(W)対応メモリコア数（スレッド数）クロック (GHz)キャッシュ (MB)型番EU数クロック (MHz) 定格 ターボ L2 L3 L4 定格 ターボE3-1575M v54 3.0 3.918128Iris Pro P58072350 110045DDR4-2133DDR3-1600LPDDR3-1866E3-1545M v5 2.9 3.8 1050E3-1515M v5 2.8 3.7 1000E3-1535M v5 2.9 3.8 rowspan="2" HD P530241050E3-1505M v5 2.8 3.7

Skylake-S
2015年10月20日に発表。システムバスの転送速度が最大9GT/s、メモリ帯域が34.GB/s（デュアルチャネル利用時）。今までと違いSkylake 世代のXeonはC232 もしくは C236チップセットを必要とする。
 対応ソケット: LGA1151

+ Skylake-S型番CPUGPUTDP(W)対応メモリコア数（スレッド数）クロック (GHz)キャッシュ (MB)型番EU数クロック (MHz) 定格 ターボ L2 L3 定格 ターボE3-1280 v54 3.74.018 colspan="4" 80DDR4-2133DDR3-1600E3-1275 v53.6 HD P530 24 400 1150E3-1270 v5 colspan="4" E3-1245 v53.53.9 HD P530 24 400 1150E3-1240 v5 rowspan="3" colspan="4" E3-1230 v5 3.4 3.8E3-1260L v5 2.9 3.9 45E3-1268L v5 2.4 3.4 HD P530 24 350 1000 35E3-1240L v5 2.1 3.2 colspan="4" 25E3-1225 v54 3.3 3.7 HD P530 24 400 115080E3-1220 v5 3.0 3.5 colspan="4" E3-1235L v5 2.0 3.0 HD P530 24 400 1000 25

Skylake-D
2018年2月7日にXeon D-2100を発表。14nmプロセスルールで製造される。パッケージはFCBGA2518を採用。
 -I:Server and Cloud
 -IT:Network and Enterprise
 -NT:Intel Quick Assist Technology (Intel QAT) 対応

+ Skylake-D型番CPUTDP(W)対応メモリコア数（スレッド数）クロック (GHz)キャッシュ (MB) 定格 ターボ L2 L3D-2191 18 1.63.0 18 24.75 86 DDR4-2400D-2187NT16 2.01622 110 DDR4-2666D-2183IT 2.2 100 DDR4-2400D-2177NT14 1.91419.25 105 DDR4-2666D-2173IT 1.7 70DDR4-2133D-2161I12 2.21216.5 90D-2166NT 2.0 85D-2163IT 2.1 75D-2146NT8 2.3811 80D-2143IT2.265D-2141ID-2145NT1.9D-2142ITD-2123IT 4 2.2 4 8.25 60 DDR4-2400

Skylake-X
 全モデル以下の機能をサポート: MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, MPX, Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64, XD bit (an NX bit implementation), Intel VT-x, Intel VT-d, AES-NI, Intel TSX-NI, Smart Cache.
 PCI Expressレーン数: 48
 DDR4規格のDIMM8枚、最大512GBまでサポート。
 対応ソケット: LGA2066

+ Skylake-X型番CPUTDP(W)対応メモリコア数（スレッド数）クロック (GHz)キャッシュ (MB) 定格 ターボ L2 L3W-219518 2.34.31824.75140DDR4-2666W-2191BW-217514 2.51419.25W-2170BW-215510 3.34.51013.75W-2150B 3.0 120W-21458 3.7811 140W-2140B 3.2 4.2 120W-21356 3.7 4.568.25140W-2133 3.6 3.9W-21254 4.0 4.54120W-2123 3.6 3.9W-21044 3.0 rowspan="2" DDR4-2400W-2102 2.9

Skylake-W
 全モデル以下の機能をサポート: MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, MPX, Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64, XD bit (an NX bit implementation), Intel VT-x, Intel VT-d, AES-NI, Intel TSX-NI, Smart Cache.
 PCI Expressレーン数: 48
 DDR4規格のDIMM12枚、最大512GBまでサポート。
 対応ソケット: LGA3647

+ Skylake-W型番CPUTDP(W)対応メモリコア数（スレッド数）クロック (GHz)キャッシュ (MB) 定格 ターボ L2 L3W-3175X 28 3.1 3.8 28 38.5 255 DDR4-2666

Skylake-SP
 Xeon Platinumは8ソケット、 Xeon Goldは4ソケット、Xeon SilverおよびBronzeは2ソケットまで対応。
 −M: 1.5 TB までのメモリをサポート
 −F: Intel Omni-Path HFIを搭載
 −T: 高Tcase対応および拡張された信頼性をサポート
 DDR4規格のメモリを1ソケットあたり12DIMMまでサポート。
 Xeon Platinum、Gold 61XXおよびGold 5122は AVX-512 FMAユニットを1コアあたり2機搭載。Xeon Gold 51XX (5122は除く)、SilverおよびBronzeは AVX-512 FMAユニットを1コアあたり1機搭載。
 対応ソケット: LGA3647

+ Skylake-SPブランド型番CPUTDP(W)対応メモリUPI(GT/s)コア数（スレッド数）クロック (GHz)キャッシュ (MB) 定格 ターボ L2 L3XeonPlatinum8180M28 2.53.82838.5205DDR4-266610.481808176F2.1 1738176M16581768173M2.03.5P-8136 DDR4-24008179M26 2.42635.75 240DDR4-26668172M 2.6 3.7 2058171M 2.3 3.8 1858170M2.13.716581708167M2.0 2.48164 3.7 150817424 3.1 3.924332408175M 2.5 3.58168 2.73.72058165 2.38163 2.4 3.1 1658160F2.13.7 1608160M1508160H8160T81608157M 2.3 3.6 1458124M18 3.03.51824.75240P-81248153 16 2.0 2.8 16 22 125815112 3.4 4.01224.75 2408158 3.03.7 1508156 4 3.6 4 16.5 105XeonGold616424 1.93.524331506162 DDR4-2400616122 2.23.02230.25 165DDR4-26666159 1456152 2.1 3.7 140615520 3.0 3.52027.5 2006138P 2.03.7 1956148F 2.4 1606147M2.53.015061336148 2.43.761452.0 1456138F 1356138T12561386122 1.8 120 DDR4-2400615118 3.01824.75 205DDR4-26666154 2006150 2.7 1656140M2.314061406139M1356139614916 3.1 3.416222056143 2.8 4.06142F2.63.7 1606142M15061426127M 2.2 1456130F2.1 1356130H1256130T61306132 14 2.6 14 19.25 140614612 3.2 4.21224.75 1656136 3.03.7 1506126F2.619.25 1356126T125612661318 4.0 4.3824.752056137M3.94.161376135M 3.5 4.01556135 3.44.26144 3.5 1506134M3.23.713061346128 6 3.4 619.25 1155117F14 2.0 2.814 113DDR4-24005120T2.23.210551205117 2.0 2.85119T 1.93.2 855118 12 2.3 12 16.5 1055115 10 2.4 10 13.75 855122 4 3.6 3.7 416.5 105 DDR4-2666XeonSilver4116T12 2.13.01285DDR4-24009.641164114T10 2.21013.75411441238 3.0 3.2811 1054110 2.13.08541081.84106H4109T 2.0 704112 4 2.6 4 8.2585XeonBronze3106 8 1.7 rowspan="2" 8 11DDR4-21333104 6 6 8.25

 Kaby Lake 世代 
クライアント向けでは、第7世代Intel Coreプロセッサーに相当する。

Kaby Lake-H
エントリー向け Kaby Lake。2017年1月3日に発表。

+ Kaby Lake-H（サーバー向け）型番CPUGPUTDP(W)対応メモリコア数（スレッド数）クロック (GHz)キャッシュ (MB)型番EU数クロック (MHz) 定格 ターボ L2 L3 定格 ターボE3-1505L v6 4 2.2 3.01 8HD P63024350100025DDR4-2400E3-1501L v6 4 2.1 2.9 6

+ Kaby Lake-H（モバイル向け）型番CPUGPUTDP(W)対応メモリコア数（スレッド数）クロック (GHz)キャッシュ (MB)型番EU数クロック (MHz) 定格 ターボ L2 L3 定格 ターボE3-1535M v64 3.1 4.218HD P63024350110045DDR4-2400DDR3-1600LPDDR3-2133E3-1505M v6 3.0 4.0E3-1501M v6 4 2.9 3.6 6 1000 DDR4-2400

Kaby Lake-S
エントリー向け Kaby Lake 。14nmプロセスルールで製造される。2017年3月28日に発表。
 対応ソケット: LGA1151

+ Kaby Lake-S型番CPUGPUTDP(W)対応メモリコア数（スレッド数）クロック (GHz)キャッシュ (MB)型番EU数クロック (MHz) 定格 ターボ L2 L3 定格 ターボE3-1285 v64 4.1 4.518HD P630243501150 79DDR4-2400DDR3-1866E3-1275 v6 3.8 4.273E3-1245 v6 3.7 4.1E3-1280 v6 3.94.2 rowspan="4" colspan="4" 72E3-1270 v6 3.8E3-1240 v6 3.7 4.1E3-1230 v6 3.5 3.9E3-1225 v64 3.3 3.7 HD P630 24 350 1150 73E3-1220 v63.0 3.5 colspan="4" 72E3-1205 v6 HD P630 24 350 1000 65

 Coffee Lake 世代 
クライアント向けでは、第8世代Intel Coreプロセッサーに相当する。

Coffee Lake-H
エントリー向け Coffee Lake 。

+ Coffee Lake-H（モバイル向け）型番CPUGPUTDP(W)対応メモリコア数（スレッド数）クロック (GHz)キャッシュ (MB)型番EU数クロック (MHz) 定格 ターボ L2 L3 定格 ターボE-2186M6 2.9 4.81.512UHD P63024350120045DDR4-2666LPDDR3-2133E-2176M 2.7 4.4

+ Coffee Lake-H Refresh（モバイル向け）型番CPUGPUTDP(W)対応メモリコア数（スレッド数）クロック (GHz)キャッシュ (MB)型番EU数クロック (MHz) 定格 ターボ L2 L3 定格 ターボE-2286M 8 2.4 5.0 2 16UHD P63024350 125045DDR4-2666LPDDR3-2133E-2276M 6 2.8 4.7 1.5 12 1200

+ Coffee Lake-H Refresh（組み込み向け）型番CPUGPUTDP(W)対応メモリコア数（スレッド数）クロック (GHz)キャッシュ (MB)型番EU数クロック (MHz) 定格 ターボ L2 L3 定格 ターボE-2276ME6 2.8 4.51.512UHD P630243501150 45DDR4-2666E-2276ML 2.0 4.2 25E-2254ME4 2.6 3.8181100 45E-2254ML 1.7 3.5 25

Coffee Lake-S
エントリー向け Coffee Lake となる。14nmプロセスルールで製造される。
2018年7月12日 (Xeon E-2100) 、2019年5月28日 (Xeon E-2200) に発表。
 対応ソケット: LGA1151v2

+ Coffee Lake-S（サーバー向け）型番CPUGPUTDP(W)対応メモリコア数（スレッド数）クロック (GHz)キャッシュ (MB)型番EU数クロック (MHz) 定格 ターボ L2 L3 定格 ターボE-2186G6 3.84.71.512UHD P630243501200 95DDR4-2666E-2176G 3.780E-2146G 3.54.5 1150E-21363.3 colspan="4" E-2126G 6 UHD P63024350 1150E-2174G4 3.8 4.718 120071E-2144G 3.64.5 1150E-2134 3.5 colspan="4" E-2124G4 3.4 UHD P630 24 350 1150E-2124 3.3 4.3 colspan="4" E-2104G 3.2 UHD P630 24 350 1000 65

+ Coffee Lake-S Refresh（サーバー向け）型番CPUGPUTDP(W)対応メモリコア数（スレッド数）クロック (GHz)キャッシュ (MB)型番EU数クロック (MHz) 定格 ターボ L2 L3 定格 ターボE-2288G8 3.75.0216UHD P630243501200 95DDR4-2666E-2278G 3.4 80E-2286G6 4.04.91.512 95E-2276G 3.880E-2246G 3.64.8E-22363.4 colspan="4" E-2226G 6 4.7UHD P630243501200E-2274G4 4.0 4.918 83E-2244G 3.84.871E-2234 3.6 colspan="4" E-2224G4 3.5 4.7 UHD P630 24 350 1200E-2224 3.4 4.6 colspan="4" 

+ Coffee Lake-S Refresh（組み込み向け）型番CPUGPUTDP(W)対応メモリコア数（スレッド数）クロック (GHz)キャッシュ (MB)型番EU数クロック (MHz) 定格 ターボ L2 L3 定格 ターボE-2278GE8 3.3 4.7216UHD P630243501200 80DDR4-2666E-2278GEL 2.0 3.9 35E-2226GE 6 3.4 4.6 1.5 12 80

 Comet Lake 世代 
Comet Lake-H
2020年5月13日発表。

+ Comet Lake-H型番CPUGPUTDP(W)対応メモリコア数（スレッド数）クロック (GHz)キャッシュ (MB)型番EU数クロック (MHz) 定格 ターボ L2 L3 定格 ターボW-10885M 8 2.4 5.1 2 16UHD P63024350 125045DDR4-2933W-10855M 6 2.8 4.9 1.5 12 1200

Comet Lake-S
2020年5月13日発表。
 対応ソケット: LGA1200

+ Comet Lake-S（サーバー向け）型番CPUGPUTDP(W)対応メモリコア数（スレッド数）クロック (GHz)キャッシュ (MB)型番EU数クロック (MHz) 定格 ターボ L2 L3 定格 ターボW-1290P10 3.7 5.12.520UHD P630243501200 125DDR4-2933W-1290 3.2 5.0 80W-1290T 1.9 4.6 35W-1270P8 3.8 5.0216 125W-1270 3.4 4.9 80W-1250P6 4.1 4.81.512 125DDR4-2666W-1250 3.3 4.7 80

+ Comet Lake-S（組み込み向け）型番CPUGPUTDP(W)対応メモリコア数（スレッド数）クロック (GHz)キャッシュ (MB)型番EU数クロック (MHz) 定格 ターボ L2 L3 定格 ターボW-1290E10 3.5 4.82.520UHD P630243501200 95DDR4-2933W-1290TE 1.8 4.5 35W-1270E8 3.4 4.8216 80W-1270TE 2.0 4.4 1150 35W-1250E6 3.5 4.71.512 1200 80DDR4-2666W-1250TE 2.4 3.8 1150 35

 Cascade Lake 世代 
Cascade Lake-X
2019年10月7日にW-2200シリーズを発表。
 最大1TBまでのメモリをサポート（従来は512GBまでサポート）
 Intel DL Boostをサポート
 Intel Optane Technologyをサポート
 対応ソケット: LGA2066

+ Cascade Lake-X型番CPUTDP(W)対応メモリコア数（スレッド数）クロック (GHz)キャッシュ (MB) 定格 ターボ L2 L3W-2295 18 3.04.6 18 24.75165DDR4-2933W-2275 14 3.3 1419.25W-2265 12 3.5 12W-2255 10 3.74.5 10W-2245 8 3.9 8 16.5 155W-2235 6 3.84.6 68.25 130W-22254 4.14 105W-2223 3.6 3.9 120 DDR4-2666

Cascade Lake-W
2019年6月3日にW-3200シリーズの情報公開。
 最大1TBまでのメモリをサポート（Mのオプションがつくモデルは2TBまで。従来は512GBまでサポート）
 Intel DL Boostをサポート
 対応ソケット: LGA3647

+ Cascade Lake-W型番CPUTDP(W)対応メモリコア数（スレッド数）クロック (GHz)キャッシュ (MB) 定格 ターボ L2 L3W-3275M28 2.54.42838.5205DDR4-2933W-3275W-3265M24 2.72433W-3265W-3245M16 3.21622W-3245W-3235 12 3.3 12 19.25 180W-32258 3.7 4.3816.5160DDR4-2666W-3223 3.5 4.0

Cascade Lake-SP
2019年4月2日発表。
2020年2月24日にCascade Lake Refresh版発表。

Skylake-SP世代とは以下の点が異なる。
 Intel DL Boostをサポート
 Resource Director Technologyをサポート

 Xeonには以下のプロセッサーオプションがある。
 -M: 2 T Bまでメモリをサポート
 -L: 4.5 TB までメモリをサポート
 -Y: Speed Select Technology (SST) をサポート。
 -N: ネットワーク機能仮想化をサポート
 -S: 検索向け最適化
 -T: 長期供給およびNEBS準拠熱対策
 -U: 1ソケットのみサポート
 -V: 仮想化高密度実装対応

 対応ソケット: LGA3647

+ Cascade Lake-SPブランド型番CPUTDP(W)対応メモリUPI(GT/s)コア数（スレッド数）クロック (GHz)キャッシュ (MB) 定格 ターボ L2 L3XeonPlatinum828428 3.04.02838.5 240DDR4-293310.48280L2.72058280M82808279W 2.5 4.68276L2.24.01658276M82768273CL 3.7827026 2.7 4.02635.752058269CY 2.5 3.8DDR4-26668272CL2.63.71958272L8263C 2.5 3.8 165 DDR4-29338249C 2.1 3.6 150 DDR4-2666827424 3.2 4.024240DDR4-29338275CL 3.0 3.98259CL2.53.5210DDR4-26668259L8268 2.93.9 205DDR4-29338255C 2.51658260L2.48260M8260Y82608267W 2.7 4.4 33 2058223CL18 3.03.51824.75 240DDR4-26668222L 2008253 16 2.2 3.0 16 22 125DDR4-29338252C12 3.8 4.51224.752408251 4.28256 4 3.9 4 16.5 105XeonGold6258R28 2.74.02838.5 2056238R 2.2 1656278C26 2.63.52635.75 1856273C 2.2 1656230R 2.14.0 1506248R24 3.024 2056240R2.41656212U 3.9 6252N 2.3 3.615010.46252 2.1 3.76268CL 2.8 3.9332056263CY2.6 4.06271C 3.91656267C3.462676233 2.5 3.96262V1.93.6135DDR4-24006262629022 3.2 3.92230.25240DDR4-26666269Y 3.76266C3.03.4205DDR4-293362616238L2.13.71406238M62386238T 1.9 1256242R20 3.1 4.120 35.75 20562482.53.927.51506210U 6230N 2.3 3.512510.46230T2.13.962306209U 6222V1.83.6115DDR4-240010.462226253CL18 3.1 3.91824.75 205DDR4-29336253W 4.42006254 4.06240C2.63.91506240L6240M6240Y62406246R16 3.4 4.116 35.752056241W3.2 4.4226231C3.918562316226R2.91506208U 6242 2.810.4625612 3.6 4.512 33 20562463.3 4.2 24.75 1656245W 4.419.25 1806226 2.7 3.7 1256250L8 3.94.5835.7518562506244 3.6 4.424.75 1506234 3.34.0 1305220R 24 2.2 24 35.75 150DDR4-26665218R 20 2.1 20 27.5 1255220S18 2.73.91824.751255220 2.25220T 1.9 1055218B16 2.3162212552185218N 3.7 1105218T 2.1 3.8 1055213W10 2.7 4.31013.75 1005215L2.53.4855215M52155216W8 3.5 4.28 16.5 1505217 3.0 3.7 11 1155222 4 3.8 3.9 4 16.5 105 DDR4-2933XeonSilver4216R16 2.2 3.71622 125DDR4-24009.64216 2.1 3.2 1004211W12 2.5 4.01216.51004214R 2.4 3.54214Y2.23.28542144210R10 2.41013.75 1004210T2.3 954210 854215R8 3.24.0811 1304213W 3.0 1154215 2.5 3.5854208 2.13.24209T 2.2 70XeonBronze3206R 8 1.9 rowspan="2" 8 85DDR4-21333204 6 6 8.25 85

Cascade Lake-AP
+ Cascade Lake-APブランド型番CPUTDP(W)対応メモリUPI(GT/s)コア数（スレッド数）クロック (GHz)キャッシュ (MB) 定格 ターボ L2 L3XeonPlatinum9282 56 2.63.8 56 77 400DDR4-293310.49242 48 2.3 4871.5 350922232 3.7322509221

 Cooper Lake 世代 
Cooper Lake-SP
2020年6月18日発表。

Cascade Lake-SP世代とは以下の点が異なる。
 bfloat16をサポート
 Xeon PlatinumはDDR4-3200をサポート

 Xeonには以下のプロセッサーオプションがある。
 -H: Cedar Islandプラットフォームをサポート
 -L: 4.5 TBまでメモリをサポート

 対応ソケット: LGA4189

+ Cooper Lake-SPブランド型番CPUTDP(W)対応メモリUPI(GT/s)コア数（スレッド数）クロック (GHz)キャッシュ (MB) 定格 ターボ L2 L3XeonPlatinum8380HL28 2.94.32838.5250DDR4-320010.48380H8376HL2.62058376H8321HC 26 1.4 3.0 26 35.75 88 DDR4-2933 8360HL24 3.04.22433225DDR4-320010.48360H8354H18 3.1 4.31824.75 2058353H 2.5 3.8 1508356H 8 3.9 4.4 8 35.75 190DDR4-2933XeonGold6348H24 2.3 4.22433 1656330H 2.0 3.7 1506328HL16 2.84.316221656328H5320H 20 2.4 4.2 20 27.5150DDR4-26665318H 18 2.5 3.8 18 24.75

 Rocket Lake 世代 
Rocket Lake-S
W-1300系は2021年5月6日リスト公開。
E-2300系は2021年9月8日に発表。
 対応ソケット: LGA1200

+ Rocket Lake-S型番CPUGPUTDP(W)対応メモリコア数（スレッド数）クロック (GHz)キャッシュ (MB)型番EU数クロック (MHz) 定格 ターボ L2 L3 定格 ターボE-2388G8 3.25.1416UHD P750323501300 95DDR4-3200E-2378G 2.8 80E-2378 2.6 4.8 colspan="4" 65E-2386G6 3.5 5.1312UHD P750323501300 95E-2356G 3.2 5.0 80E-2336 2.9 4.8 colspan="4" 65E-2374G4 3.7 5.028 UHD P750 32 350 1300 80E-2334 3.4 4.8 colspan="4" 65E-2324G4 3.1 4.6 UHD P750 32 350 1300E-2314 2.8 4.5 colspan="4" 

+ Rocket Lake-S型番CPUGPUTDP(W)対応メモリコア数（スレッド数）クロック (GHz)キャッシュ (MB)型番EU数クロック (MHz) 定格 ターボ L2 L3 定格 ターボW-1390P8 3.55.1416UHD P750323501300125DDR4-3200W-1370P 3.6W-1390 2.85.080W-1370 2.9W-1390T 1.5 4.8 1200 35W-1350P6 4.0 5.13121300 125W-1350 3.3 5.0 80

 Ice Lake 世代 
Ice Lake-D
2022年2月24日にD-1700/D-2700シリーズを発表。
2023年12月14日にD-1800/D-2800シリーズを発表。

+ Ice Lake-D型番CPUTDP(W)対応メモリコア数（スレッド数）クロック (GHz)キャッシュ (MB) 定格 ターボ L2 L3D-1749NT10 3.03.512.515 90 DDR4-2666D-1747NTE 2.5 80 DDR4-2933D-1746TER 2.0 3.1 67 DDR4-2666D-1748TE 2.3 3.4 65 DDR4-2400D-17398 3.03.510 83 DDR4-2933D-1736NT 2.7 67 DDR4-2666D-1735TR 2.23.4 59DDR4-2933D-1736 2.3 55D-1733NT 2.0 3.1 53 DDR4-2400D-1732TE 1.9 3.0 52DDR4-2666D-1734NT 2.0 3.1 50D-1731NTE 1.7 2.8 45 DDR4-2400D-17266 2.9 3.57.510 70 DDR4-2933D-1722NE 1.7 2.7 36 DDR4-2400D-1715TER4 2.43.55 50 DDR4-2666D-1718T 2.6 46 DDR4-2933D-1713NT2.245DDR4-2400D-1713NTE 3.3D-1712TR 2.0 3.1 40D-1714 2.3 3.4 38 DDR4-2666D-1702 2 1.6 1.7 2.5 5 25 DDR4-2400

+ Ice Lake-D Refresh型番CPUTDP(W)対応メモリコア数（スレッド数）クロック (GHz)キャッシュ (MB) 定格 ターボ L2 L3D-1848TER10 2.03.112.515 57 DDR4-2666D-184655 DDR4-2933D-1844NTDDR4-2666D-1834 8 1.8 2.9 10 42D-1823NT 6 2.8 3.5 7.510 55DDR4-2400D-1813NT 4 2.2 2.4 5 42

+ Ice Lake-D型番CPUTDP(W)対応メモリコア数（スレッド数）クロック (GHz)キャッシュ (MB) 定格 ターボ L2 L3D-279920 2.4 3.42530 129 DDR4-3200D-2798NX2.13.1 126 DDR4-2933D-2798NT 125 DDR4-3200D-2796NT2.0 120DDR4-2933D-2796TE 118D-2795NT 110D-2786NTE 18 2.1 22.5 27.5 118D-277916 2.5 3.42025 126 DDR4-3200D-2776NT 2.1 3.2 117 DDR4-2933D-2777NX 2.2 3.3 116 DDR4-2666D-2775TE2.03.1 100 DDR4-2933D-2766NT 14 17.520 97DDR4-2666D-2757NX12 2.5 3.515 107D-2753NT 2.0 3.1 87D-2752NTE 1.9 3.0 84D-2752TER 1.8 2.8 77D-2745NX 10 2.43.5 12.5 17.5 96D-2739NT8 2.51015 97DDR4-2933D-2738 88D-2733NT 2.1 3.2 80DDR4-2666D-2712T 4 1.9 3.0 5 65

+ Ice Lake-D Refresh型番CPUTDP(W)対応メモリコア数（スレッド数）クロック (GHz)キャッシュ (MB) 定格 ターボ L2 L3D-2899NT 22 2.2 3.1 27.530 135 DDR4-3200D-2896NT20 2.03.225 117DDR4-2933D-2896TER 110D-2876NT 16 3.1 20 20 100D-2843NT 10 3.2 12.515 80DDR4-2666D-2832NT 8 2.1 10 70

Ice Lake-W
2021年7月29日にW-3300シリーズを発表。
 最大4TBまでのメモリをサポート（従来は1TBまでサポート）
 PCI Express 4.0をサポート
 AVX-512をサポート
 Intel Optane SSD P5800Xをサポート
 対応ソケット: LGA4189

+ Ice Lake-W型番CPUTDP(W)対応メモリコア数（スレッド数）クロック (GHz)キャッシュ (MB) 定格 ターボ L2 L3W-3375 38 2.54.0 47.5 57270DDR4-3200W-3365 32 2.7 40 48W-3345 24 3.0 30 36250W-3335 16 3.4 20 24W-3323 12 3.5 3.9 15 21 220

Ice Lake-SP
2021年4月6日発表。
10nmで製造されており、Cooper Lake世代とは以下の点が異なる。

 Intel Crypto Accelerationをサポート
 ソケットあたり8チャネルのメモリをサポート
 最大6TBのメモリをサポート
 PCI Express 4.0をサポート
 UPIの速度を11.2GT/sへ引き上げ

 Xeonには以下のプロセッサーオプションがある。
 -N: ネットワーク機能仮想化をサポート
 -P: 仮想化高周波数実装対応
 -Q: HPC向け液冷
 -T: 長期供給およびNEBS準拠熱対策
 -U: 1ソケットのみサポート
 -V: 仮想化高密度実装対応
 -Y: Speed Select Technology (SST) をサポート

 対応ソケット: LGA4189

+ Ice Lake-SPブランド型番CPUTDP(W)対応メモリUPI(GT/s)コア数（スレッド数）クロック (GHz)キャッシュ (MB) 定格 ターボ L2 L3XeonPlatinum8380 40 2.3 3.4 50 60270DDR4-320011.28368Q38 2.6 3.747.55783682.4 3.48360Y36 3.54554 2508351N 225DDR4-2933 8352V 2.1 19511.2836232 2.8 3.64048 265DDR4-320083582.63.4 2508358P 2408352S2.22058352Y8352M2.3 3.5 185XeonGold6314U32 3.4205 6338 2.0 3.211.26338N 2.23.5 185 DDR4-2666634828 2.63542 235 DDR4-32006330 2.0 3.1 205 DDR4-29336330N 2.2 3.4 165 DDR4-2666634224 2.8 3.53036 230DDR4-32006336Y2.43.61856312U 6338T 2.1 3.4 16511.26354 18 3.03.6 22.5 39205634616 3.120 366326 2.9 3.5 24 1856334 8 3.6 3.7 10 18 1655320 26 2.23.4 32.5 39 185DDR4-29335318S24 2.130361655318Y5318N150 DDR4-26665320T 20 2.3 3.5 25 30DDR4-29335317 12 3.03.6 15 185315Y 8 3.2 10 12 140XeonSilver4316 20 2.33.4 25 30 150DDR4-266610.44314 16 2.4 20 24 1354310 12 2.1 3.3 15 18 1204310T 10 2.3 3.4 12.5 151054309Y 8 2.8 3.6 10 12

 Tiger Lake 世代 
クライアント向けでは、第11世代Intel Coreプロセッサーに相当する。

Tiger Lake-H
2021年5月11日発表。
 PCI Express 4.0をサポート
 Thunderbolt 4 (最大40Gbps) をサポート
 Total Memory Encryptionをサポート

+ Tiger Lake-H（モバイル向け）型番CPUGPUTDP(W)対応メモリコア数（スレッド数）クロック (GHz)キャッシュ (MB)ブランドEU数クロック (MHz) 定格 ターボ L2 L3 定格 ターボW-11955M 8 2.6 5.0 10 24UHDGraphics32350145045DDR4-3200W-11855M 6 3.2 4.9 7.5 18

+ Tiger Lake-H（組み込み向け）型番CPUGPUTDP(W)対応メモリコア数（スレッド数）クロック (GHz)キャッシュ (MB)ブランドEU数クロック (MHz) 定格 ターボ L2 L3 定格 ターボW-11865MRE8 2.6 4.71024UHDGraphics323501350 45DDR4-3200W-11865MLE 1.54.5 25W-11555MRE6 2.67.512 45W-11555MLE 1.94.4 25W-11155MRE4 2.458161250 45W-11155MLE 1.8 3.1 25

 Sapphire Rapids 世代 
2023年1月10日発表。
 製造プロセスはIntel 7 (10nm Enhanced Superfin)
 チップレットで複数のダイを混載
 PCI Express 5.0/CXLをサポート
 DDR5-4000～4800をサポート
 HBM2eをサポート
 拡張命令AMXをサポート

Sapphire Rapids-W
2023年2月15日発表。

 64レーン（W-2400系）または112レーン（W-3400系）のPCI Express 5.0をサポート
 最大2TB（W-2400系）または4TB（W-3400系）のメモリをサポート
 対応ソケット: LGA4677

+ Sapphire Rapids-W型番CPUTDP (W)対応メモリコア数（スレッド数）クロック (GHz)キャッシュ (MB)PBPMTP 定格 ターボ L2 L3w7-2495X 24 2.54.6 48 45225270DDR5-4800w7-2475X 20 2.6 40 37.5w5-2465X 16 3.1 4.5 32 33.75200240w5-2455X 12 3.24.4 24 30w5-2445 10 3.1 20 26.25 175 210w3-2435 8 4.3 16 22.5 165 198DDR5-4400w3-24256 3.04.01215 130 156w3-2423 2.1 120 144

+ Sapphire Rapids-W Refresh型番CPUTDP (W)対応メモリコア数（スレッド数）クロック (GHz)キャッシュ (MB)PBPMTP 定格 ターボ L2 L3w7-2595X 26 2.84.6 52 48.75250300DDR5-4800w7-2575X 22 3.0 44 45w5-2565X 18 3.2 36 37.5 240 288w5-2555X 14 3.3 28 33.75210252w5-2545 12 3.5 4.5 24 30w3-2535 10 4.4 20 26.25 185 222w3-2525 8 4.3 16 22.5 175 210

+ Sapphire Rapids-W型番CPUTDP (W)対応メモリコア数（スレッド数）クロック (GHz)キャッシュ (MB)PBPMTP 定格 ターボ L2 L3w9-3495X 56 1.94.6 112 105 350 420DDR5-4800w9-3475X 36 2.2 72 82.5300360w7-3465X 28 2.5 56 75w7-3455 24 48 67.5270324w7-3445 20 2.6 40 52.5w5-3435X 16 3.1 4.5 32 45w5-3425 12 3.2 4.4 24 30

+ Sapphire Rapids-W Refresh型番CPUTDP (W)対応メモリコア数（スレッド数）クロック (GHz)キャッシュ (MB)PBPMTP 定格 ターボ L2 L3w9-3595X 60 2.04.6 120 112.5 385 462DDR5-4800w9-3575X 44 2.2 88 97.5 340 408w7-3565X 32 2.5 64 82.5 335 402w7-3555 28 2.7 56 75 325 390w7-3545 24 48 67.5 310 372w5-3535X 20 2.9 40 52.5 300 360w5-3525 16 3.2 32 45 290 348

Sapphire Rapids-SP
2023年1月10日、第4世代Xeon SPとして発表。
Intel 7で製造されており、Ice Lake-SP世代とは以下の点が異なる。
 PCI Express 5.0をサポート

 Xeonには以下のプロセッサーオプションがある。
 -H: 4、8ソケットに対応（SKUによる）
 -M: AI・メディア処理ワークロードに最適化
 -N: （高スループット/低レイテンシー）通信・ネットワーク・NFV（ネットワーク機能の仮想化）のワークロードと動作環境に最適化
 -P: 高周波数VMなどIaaS環境に最適化
 -Q: 低Tcaseで液冷を対象
 -S: DLB・DSA・QATに対応しストレージに最適化
 -T: 10年以上長期供給および高Tcaseサポート
 -U: 1ソケットのみサポート
 -V: SaaSに最適化
 -Y: Intel Speed Select Technology - Performace Profile 2.0をサポート
 -+: DLB・DSA・IAA・QATのから1つのアクセラレータが有効

 対応ソケット: LGA4677

+ Sapphire Rapids-SPブランド型番CPUTDP(W)対応メモリUPI(GT/s)コア数（スレッド数）クロック (GHz)キャッシュ (MB) 定格 ターボ L2 L3XeonPlatinum8490H 60 1.9 3.5 120 112.5350DDR5-480016.08481C56 2.03.81121058480C8480+8487C 1.98470Q52 2.11048473C8465C8470 2.08471N 1.83.697.5300 8470N 1.716.08488C48 2.43.896105 3858478C 2.235084682.18468H 3308475B 2.797.53508469C 2.68474C 2.18468V 2.4 3308461V 2.2 3.7 300 8458P 44 2.73.8 88 82.5 35016.08460H40 2.280105 3308460Y+2.0 3.73008452Y 36 3.2 72 67.58454H32 2.1 3.464 82.5 2708462Y+ 2.8 4.1 60 3008450H 28 2.0 3.5 56 75 2508444H 16 2.94.0 32 45 270XeonGold6458Q32 3.16460 3506456C 2.9 4.1 2806454S 2.23.42706430 2.1 DDR5-44006448H 2.4 4.1250DDR5-48006414U 2.0 3.4 6448Y 2.1 4.1 22516.06438M 2.2 3.92056438Y+2.0 4.06438N 3.66428N1.8 3.8185 DDR5-40006421N 3.6 DDR5-4400 6442Y24 2.64.048 225DDR5-480016.06418H 2.1 1856416H 18 2.2 4.2 3645 1656444Y16 3.6 4.032 2706426Y 2.54.1 37.5 1856434H8 3.71622.519564345420+ 28 2.0 56 52.5 205DDR5-44005412U24 2.1 3.94845185 5418Y 2.0 3.8 16.05411N 1.9 3.9165 5418N 1.8 3.8 DDR5-400016.05416S 16 2.0 4.0 32 30150DDR5-44005415+ 8 2.9 4.1 16 22.5XeonSilver4416+ 20 2.03.9 40 37.5 165DDR5-40004410Y 12 24 301504410T 10 2.7 4.0 20 26.25 XeonBronze3408U 8 1.8 1.9 16 22.5 125 

+ Sapphire Rapids-SP Refreshブランド型番CPUTDP(W)対応メモリUPI(GT/s)コア数（スレッド数）クロック (GHz)キャッシュ (MB) 定格 ターボ L2 L3XeonSilver451012 2.4 4.12430 150DDR5-440016.04510T 2.0 3.7 1154509Y 8 2.6 4.11622.5125 XeonBronze3508U 8 2.1 2.2 

Sapphire Rapids-HBM
HPC向けにメモリ帯域が1TB/sのHBMを64GB搭載したもの。動作モードは以下の3通り存在する。
 HBMオンリーモード: HBMのみ利用するモード。DIMMによるメモリ増設なく動作する。
 HBMフラットモード: HBMおよびDIMMを利用するモード。メモリ帯域の利点はなくなるが、大容量のメモリを利用できる。
 HBMキャッシュモード: HBMをキャッシュとして利用するモード。HBMをいわゆるL4キャッシュとして利用する形態になる。

 対応ソケット: LGA4677

+ Sapphire Rapids-HBMブランド型番CPUTDP(W)内蔵メモリ対応メモリUPI(GT/s)コア数（スレッド数）クロック (GHz)キャッシュ (MB)規格容量(GB) 定格 ターボ L2 L3XeonMax9480 56 1.93.5 112 112.5350HBM2E64DDR5-480016.09470 52 2.0 1041059468 48 2.1 969460 40 2.2 80 97.59462 32 2.7 64 75

 Raptor Lake 世代 
クライアント向けでは、第13世代および第14世代Intel Coreプロセッサーに相当する。

Raptor Lake-S
2023年12月14日にE-2400シリーズを発表。
 PCI Express 5.0をサポート（従来はPCI Express 4.0をサポート）
 対応ソケット: LGA1700

+ Raptor Lake-S Refresh型番CPUTDP(W)対応メモリコア数（スレッド数）クロック (GHz)キャッシュ (MB) 定格 ターボ L2 L3E-24888 3.2 5.61624 95DDR5-4800E-2478 2.85.2 80E-2468 2.6 65E-24866 3.5 5.61218 95E-2456 3.3 5.1 80E-2436 2.95.0 65E-2434 4 3.481255E-2414 4 2.6 4.5

+ Raptor Lake-S Refreshブランド型番CPUTDP(W)対応メモリコア数（スレッド数）クロック (GHz)キャッシュ (MB) 定格 ターボ L2 L3Xeon 66369P8 3.3 5.51624 95DDR5-48006357P 3.05.4 806353P 2.7 656349P6 3.6 5.71218 956337P 3.5 5.3 806333P 3.15.2 656325P 4 3.5812556315P 4 2.8 4.7

 Emerald Rapids 世代 
Emerald Rapids-SP
2023年12月14日、第5世代Xeon SPとして発表。
Sapphire Rapids-SPと比べてL3キャッシュを増量。
 対応ソケット: LGA4677

+ Emerald Rapids-SPブランド型番CPUTDP(W)対応メモリUPI(GT/s)コア数（スレッド数）クロック (GHz)キャッシュ (MB) 定格 ターボ L2 L3XeonPlatinum8593Q64 2.23.9128320 385DDR5-560020.08592+ 1.9 3508592V2.0 330 DDR5-4800 16.0858060 4.0120300 350 DDR5-5600 20.08581V 3.9 270 DDR5-4800 8570 56 2.14.0 112 350 DDR5-5600 20.08571N 52 2.4 104 300 DDR5-4800 8568Y+48 2.396350DDR5-560020.08558P 2.72608558 2.1 330 DDR5-52008558U 2.0300 DDR5-4800 8562Y+ 32 2.8 4.1 64 60 DDR5-560020.0XeonGold6554S 36 2.24.0 72 180270 DDR5-5200653032 2.164 160 DDR5-48006558Q 3.24.160 350DDR5-52006548N 2.82506548Y+ 2.56538Y+ 2.2 4.0 2256538N 2.14.1 2056542Y 24 2.9 48 2506544Y16 3.632 45 2706526Y 2.8 3.9 37.51956534 8 3.9 4.2 16 22.5DDR5-48005520+28 2.2 4.05652.5 2055512U 2.1 3.7 185 5515+ 8 3.2 4.1 16 22.5 165 20.0XeonSilver4516Y+ 24 2.2 3.7 48 45 185DDR5-440016.04514Y 16 2.0 3.4 32 30 150

 Granite Rapids 世代 
Granite Rapids-AP
 対応ソケット: LGA7529

+ Granite Rapids-APブランド型番CPUTDP(W)対応メモリUPI(GT/s)コア数（スレッド数）クロック (GHz)キャッシュ (MB) 定格 ターボ L2 L3Xeon 66980P 128 2.03.9 256504500DDR5-6400MRDIMM-880024.06979P 120 2.1 2406972P96 2.41924806952P 2.1 4006960P72 2.7144432 5006944P 1.8 350 DDR5-6400

Granite Rapids-SP
 対応ソケット: LGA4710

+ Granite Rapids-SPブランド型番CPUTDP(W)対応メモリUPI(GT/s)コア数（スレッド数）クロック (GHz)キャッシュ (MB) 定格 ターボ L2 L3Xeon 66788P86 2.03.8172336350 DDR5-640024.06787PDDR5-6400MRDIMM-80006781P 80 160 rowspan="2" 6761P64 2.53.91286767P2.424.06768P330DDR5-64006760P 2.2 3.8 3206747P48 2.7 3.996288 DDR5-6400MRDIMM-80006741P 2.53.8 300DDR5-6400 6740P 2.1 27024.06748P 2.54.1 192 3006736P 36 2.0 72 144 2056745P32 3.1 4.364 336 3006730P 2.5 3.8 288 2506738P2.9 4.21442706737P 4.06731P 2.54.1 245 6530P 2.3 22524.06527P24 3.0 4.248 2556521P 2.64.1 225 6728P 2.721024.06520P 2.4 4.06724P16 3.6 4.33272 2106517P 3.24.2 1906511P2.3150 6515P 3.824.06505P 12 2.2 4.1 24486714P8 4.04.316 1656507P 3.5 150

Granite Rapids-D
+ Granite Rapids-Dブランド型番CPUTDP(W)対応メモリコア数（スレッド数）クロック (GHz)キャッシュ (MB) 定格 ターボ L2 L3Xeon 66726P-B 42 2.33.5 84 168235DDR5-64006706P-B 40 2.5 80 1606563P-B 38 2.44.0 76 1526553P-B36 2.6721446556P-B 2.3 3.5 2156533P-B32 2.2 3.964128 205 DDR5-56006546P-B 2.3 3.5 195 DDR5-64006543P-B 2.0 3.3 160DDR5-56006523P-B 24 2.5 3.9 48 96 1756516P-B20 2.3 3.54080 145 DDR5-48006513P-B2.0 3.3 130 DDR5-56006503P-B 12 3.5 24 48 110 DDR5-4800

 Sierra Forest 世代 
Sierra Forest-SP
2024年6月4日発表。
 製造プロセスはIntel 3（I/OタイルはIntel 7）
 チップレットで複数のダイを混載
 高効率コア（Effienct-Core）を搭載
 DDR5-5600～6400をサポート
 対応ソケット: LGA4710

+ Sierra Forest-SPブランド型番CPUTDP(W)対応メモリUPI(GT/s)コア数（スレッド数）クロック (GHz)キャッシュ (MB) 定格 ターボ L2 L3Xeon 66780E144 2.2 3.0144108 330DDR5-640024.06766E 1.9 2.7 2506756E 128 1.8 2.6 12896 2256746E 112 2.0 2.7 112250 DDR5-5600 16.06740E96 2.4 3.296 DDR5-6400 20.06731E 2.2 3.1DDR5-5600 6710E 64 2.4 3.2 64 205 16.0