USAGES POUR LESQUELS L'UTILISATION DE PLOMB, DE MERCURE, DE CADMIUM, DE CHROME HEXAVALENT, DE POLYBROMOBIPHÉNYLES ET DE POLYBROMODIPHÉNYLÉTHERS EST AUTORISÉE 
1. Le mercure dans les lampes fluorescentes compactes lorsque sa masse ne dépasse pas 5 milligrammes par lampe. 
2. Le mercure dans les tubes fluorescents classiques à usage général lorsque sa masse ne dépasse pas :
-pour les tubes halophosphate : 10 milligrammes par lampe ;
-pour les tubes triphosphore à durée de vie normale : 5 milligrammes par lampe ;
-pour les tubes triphosphore à durée de vie longue : 8 milligrammes par lampe. 
3. Le mercure dans les tubes fluorescents classiques pour usages spéciaux. 
4. Le mercure dans les autres lampes non spécifiées dans la présente annexe. 
5. Le plomb dans le verre des tubes cathodiques, des composants électroniques et des tubes fluorescents. 
6. Le plomb en tant qu'élément d'alliage avec l'acier lorsque la concentration massique de plomb ne dépasse pas 0, 35 %, avec l'aluminium lorsque la concentration massique de plomb ne dépasse pas 0, 4 % et dans les alliages de cuivre lorsque la concentration massique de plomb ne dépasse pas 4 %. 
7. Le plomb dans les soudures à haute température de fusion (c'est-à-dire dans les alliages de plomb contenant au moins 85 % en poids de plomb). 
Le plomb dans les soudures pour les serveurs, les systèmes de stockage et de matrices de stockage. 
Les équipements d'infrastructure de réseaux destinés à la communication, la signalisation, la transmission ainsi qu'à la gestion de réseaux dans le domaine des télécommunications. 
Le plomb dans les composants électroniques en céramique (par exemple les dispositifs piézo-électriques). 
8. Le cadmium et ses composés dans les contacts électriques et pour le cadmiage, sauf pour les applications interdites par le décret n° 94-647 du 27 juillet 1994 relatif à la limitation de la mise sur le marché et de l'emploi du pentachlorophénol, du cadmium et de leurs composés. 
9. Le chrome hexavalent comme anticorrosif pour les systèmes de refroidissement en acier au carbone dans les réfrigérateurs à absorption. 
10. Le décabromodiphényléther dans les applications polymérisées. 
11. Le plomb dans les coussinets et demi-coussinets en plomb / bronze. 
12. Le plomb utilisé dans les systèmes à connecteurs à broches conformes. 
13. Le plomb en tant que matériau de revêtement pour l'anneau en C du module thermoconducteur. 
14. Le plomb et le cadmium dans le verre d'optique et le verre filtrant. 
15. Le plomb dans les soudures comportant plus de deux éléments pour la connexion entre les broches et le boîtier de microprocesseurs, à teneur en plomb comprise entre 80 et 85 % en poids. 
16. Le plomb dans les soudures visant à réaliser une connexion électrique durable entre la puce et le substrat du semiconducteur dans les boîtiers de circuits intégrés à puce retournée. 
17. Le plomb contenu dans les lampes à incandescence de forme linéaire dont les tubes ont un revêtement de silicate. 
18.L'halogénure de plomb utilisé comme activateur de rayonnement dans les lampes à décharge à haute intensité destinées aux applications de reprographie professionnelle. 
19. Le plomb comme activateur dans la poudre fluorescente (maximum 1 % de plomb en poids) des lampes à décharge utilisées comme lampes de bronzage contenant des luminophores tels que BaSi2O5 : Pb (BSP) ou utilisées comme lampes spéciales pour la photochimie et de durcissement, contenant des luminophores tels que (Sr, Ba) 2MgSi2O7 : Pb (SMS). 
20. Le plomb avec PbBiSn-Hg et PbInSn-Hg dans des compositions spécifiques comme amalgame principal et avec PbSn-Hg comme amalgame auxiliaire dans les lampes à économie d'énergie très compactes. 
21.L'oxyde de plomb dans le verre utilisé pour lier les substrats avant et arrière des lampes fluorescentes plates destinées aux écrans à cristaux liquides. 
22. Le plomb et le cadmium contenus dans les encres d'impression pour l'application d'émail sur verre borosilicaté. 
23. Le plomb en tant qu'impureté dans les rotateurs de Faraday utilisant des grenats de terre rare fer-(RIG), employés pour les systèmes de communication par fibre optique. 
24. Le plomb dans les finitions des composants à pas fin de 0, 65 mm au maximum, autres que des connecteurs, soudés sur des grilles de connexion NiFe ou sur des grilles de connexion en cuivre. 
25. Le plomb dans la pâte à braser pour condensateurs céramiques multicouches à trous métallisés, de forme discoïdale ou plane. 
26.L'oxyde de plomb utilisé dans les écrans plasma (PDP) et les écrans à émission d'électrons par conduction de surface (SED) pour les éléments structuraux tels que les couches diélectriques des verres avant et arrière, le bus électrode, les bandes noires, l'électrode d'adressage, les barrières, la fritte de verre de scellement et de queusot, ainsi que dans les pâtes d'impression. 
27.L'oxyde de plomb dans le verre des ampoules pour lampes à lumière noire. 
28. Les alliages de plomb en tant que matériau de brasage pour les transducteurs utilisés dans les haut-parleurs de grande puissance (destinés à fonctionner pendant plusieurs heures à des niveaux de pression acoustique de 125 dB et plus). 
29. Le chrome hexavalent dans les revêtements anticorrosion de feuilles de métal non peintes et de fixations utilisées pour la protection contre la corrosion et les interférences électromagnétiques dans les équipements relevant de la catégorie 3 de l'annexe 1 du décret n° 2005-829 du 20 juillet 2005 relatif à la composition des équipements électriques et électroniques et à l'élimination des déchets issus de ces équipements. Exemption accordée jusqu'au 1er juillet 2007. 
30. Le plomb contenu dans le verre cristal conformément à l'annexe 1 (catégories 1, 2, 3 et 4) de la directive 69 / 493 / CEE du Conseil du 15 décembre 1969 modifiée concernant le rapprochement des législations des Etats membres relatives au verre cristal.