“28. Yêu cầu đối với đơn đăng ký thiết kế bố trí
28.1 Đơn đăng ký thiết kế bố trí (đơn) phải đáp ứng các yêu cầu chung quy định tại điểm 7 và điểm 10 của Thông tư này và đáp ứng các yêu cầu cụ thể quy định tại điểm này.
28.2 Tài liệu, mẫu vật, thông tin thể hiện thiết kế bố trí quy định tại điểm 7.1.a (ii) của Thông tư này bao gồm:
a) Bộ ảnh chụp hoặc bộ bản vẽ thiết kế bố trí, gồm 04 bộ;
b) Mẫu mạch tích hợp sản xuất theo thiết kế bố trí, gồm 04 mẫu, nếu thiết kế bố trí đã được khai thác thương mại;
c) Bản mô tả mạch tích hợp sản xuất theo thiết kế bố trí, bao gồm các thông tin nhằm làm rõ bản chất của thiết kế bố trí.
28.3 Đơn phải đảm bảo tính thống nhất theo quy định tại khoản 1 Điều 101 của Luật Sở hữu trí tuệ, cụ thể là chỉ yêu cầu bảo hộ duy nhất một thiết kế bố trí của một mạch tích hợp bán dẫn.
28.4 Trường hợp có cơ sở (thông tin, chứng cứ) để nghi ngờ về tính xác thực của các thông tin nêu trong đơn, Cục Sở hữu trí tuệ có thể yêu cầu người nộp đơn, trong thời hạn 01 tháng, phải nộp các tài liệu xác minh các thông tin đó, đặc biệt là tài liệu xác nhận quyền đăng ký hợp pháp, nếu người nộp đơn thụ hưởng quyền nộp đơn của người khác (giấy chứng nhận quyền thừa kế, giấy chứng nhận hoặc thoả thuận chuyển giao quyền nộp đơn; hợp đồng giao việc hoặc hợp đồng lao động...);
28.5 Yêu cầu đối với tờ khai
Người nộp đơn phải nộp 02 tờ khai theo mẫu 02-TKBT quy định tại Phụ lục A của Thông tư này.
28.6 Yêu cầu đối với bộ ảnh chụp, bộ bản vẽ thiết kế bố trí
a) Yêu cầu chung: Bộ ảnh chụp, bộ bản vẽ thiết kế bố trí phải thể hiện đầy đủ cấu trúc không gian của các phần tử mạch và mối liên kết các phần tử đó trong mạch tích hợp bán dẫn sao cho căn cứ vào bộ ảnh chụp/bộ bản vẽ đó có thể và chỉ có thể xác định được một thiết kế bố trí duy nhất.
Nhằm mục đích nêu trên, bộ ảnh chụp/bộ bản vẽ thiết kế bố trí phải đáp ứng các điều kiện quy định tại các điểm 28.6.b, c và d dưới đây.
b) Loại tài liệu:
Bộ ảnh chụp/bộ bản vẽ thiết kế bố trí phải bao gồm ít nhất một trong ba loại tài liệu sau đây:
(i) Bản vẽ bằng máy thiết kế bố trí đối với từng lớp mạch tích hợp;
(ii) Bản vẽ hoặc ảnh chụp mặt nạ quang khắc để sản xuất từng lớp mạch tích hợp;
(iii) Ảnh chụp từng lớp thiết kế bố trí được thể hiện trong mạch tích hợp;
c) Dạng tài liệu: Bộ ảnh chụp/bộ bản vẽ thiết kế bố trí phải được nộp dưới dạng giấy và có thể kèm theo tài liệu bổ trợ là vật mang dữ liệu điện tử của một phần hoặc toàn bộ bộ ảnh chụp/bộ bản vẽ thiết kế bố trí đó.
d) Hình thức của tài liệu
(i) Bộ ảnh chụp/bộ bản vẽ thiết kế bố trí phải bao gồm các (tập hợp) ảnh chụp/bản vẽ tách biệt đối với mỗi lớp thiết kế bố trí, kèm theo ký hiệu mỗi lớp, kích thước mạch tích hợp và độ phóng đại;
(ii) Tất cả các ảnh chụp/bản vẽ thiết kế bố trí phải theo cùng một tỉ lệ. Đối với tài liệu dạng giấy: mỗi ảnh chụp/bản vẽ thiết kế bố trí phải là bản phóng đại tối thiểu 20 lần kích thước trong mạch tích hợp sao cho mắt thường nhìn thấy được thiết kế mạch cơ bản;
(iii) Mỗi ảnh chụp/bản vẽ thiết kế bố trí có thể được trình bày trên giấy khổ A4 hoặc khổ giấy lớn hơn với điều kiện phải gấp thành khổ A4;
(iv) Ảnh chụp/bản vẽ thiết kế bố trí phải rõ ràng, sắc nét.
28.7 Yêu cầu đối với mẫu mạch tích hợp sản xuất theo thiết kế bố trí
a) Mẫu được nộp phải là toàn bộ hoặc một phần mạch tích hợp tương ứng hoàn toàn với thiết kế bố trí nêu trong đơn. Nếu mạch tích hợp sản xuất theo thiết kế bố trí là một phần không thể tách rời của một sản phẩm khác thì kèm theo sản phẩm được nộp phải có tài liệu chỉ ra một cách chính xác phần mạch tích hợp được sản xuất theo thiết kế bố trí đó.
b) Nếu thiết kế bố trí đã được khai thác thương mại tại bất cứ nơi nào trên thế giới trước ngày nộp đơn, người nộp đơn phải nộp mẫu đã được khai thác thương mại đầu tiên đó.
28.8 Yêu cầu đối với bản mô tả mạch tích hợp bán dẫn sản xuất theo thiết kế bố trí
Bản mô tả phải bao gồm các thông tin chi tiết sau đây về mạch tích hợp bán dẫn được sản xuất theo thiết kế bố trí yêu cầu được bảo hộ:
a) Tên gọi/ký hiệu: là tập hợp các chữ cái và/hoặc chữ số được sử dụng để phân biệt mạch tích hợp này với các mạch tích hợp khác khi đưa ra lưu thông trên thị trường;
b) Mô tả các chức năng cơ bản của mạch tích hợp (ví dụ: chức năng nhớ hoặc logic hoặc chức năng khác);
c) Mô tả cấu trúc cơ bản của mạch tích hợp (ví dụ: cấu trúc lưỡng cực hoặc MOS, hoặc Bi-MOS hoặc quang - điện tử hoặc cấu trúc khác);
d) Mô tả công nghệ để sản xuất mạch tích hợp (ví dụ: công nghệ TTL hoặc DTL hoặc ECL hoặc ITL hoặc CMOS hoặc NMOS hoặc PMOS hoặc công nghệ khác);
e) Mô tả các đặc điểm chính phân biệt với các mạch tích hợp bán dẫn khác trên thị trường vào thời điểm nộp đơn hoặc thời điểm khai thác thương mại lần đầu tiên trên thế giới, tuỳ theo thời điểm nào sớm hơn.”