젠 4

memory=DDR5 **젠 4**(Zen 4)는 어드밴스드 마이크로 디바이시스에서 설계하고 2022년 9월 27일에 출시된 CPU 마이크로아키텍처의 이름이다.access-date=August 16, 2022access-date=August 16, 2022access-date=August 16, 2022 젠 3의 후속 제품으로, TSMC의 N6 공정으로 I/O 다이를 제조하고, N5 공정으로 CCD를 제조하며, N4 공정으로 APU를 제조한다.access-date=June 11, 2022 젠 4는 라이젠 7000 퍼포먼스 데스크톱 프로세서("Raphael" 코드명), 라이젠 8000G 시리즈 메인스트림 데스크톱 APU("Phoenix" 코드명), 라이젠 스레드리퍼 7000 시리즈 HEDT 및 워크스테이션 프로세서("Storm Peak" 코드명)의 기반이 된다. 또한 익스트림 모바일 프로세서("Dragon Range" 코드명), 씬 & 라이트 모바일 프로세서("Phoenix" 및 "Hawk Point" 코드명), Epyc 8004/9004 서버 프로세서("Siena", "Genoa", "Bergamo" 코드명)에도 사용된다. 젠 4는 AM5 마더보드 소켓을 사용하는 최초의 마이크로아키텍처 (라이젠 7000)이다.
# 특징
전작과 마찬가지로, 데스크톱 라이젠 변형의 젠 4는 TSMC의 5 나노미터 공정으로 제작된 하나 또는 두 개의 Core Complex Dies (CCD)와 6 나노미터 공정으로 제작된 하나의 I/O 다이를 특징으로 한다.access-date=August 16, 2022access-date=August 16, 2022 이전 Zen 3의 I/O 다이는 EPYC의 경우 GlobalFoundries의 14 나노미터 공정, 라이젠의 경우 12 나노미터 공정으로 제작되었다. 젠 4의 I/O 다이는 Zen 아키텍처에서 처음으로 통합된 RDNA 2 그래픽을 포함한다. 젠 4는 x86 기반 데스크톱 프로세서에 5 나노미터 공정이 처음 사용된 것이며, AMD FX-9590 이후 처음으로 AMD 프로세서에 5.0 GHz 클럭 속도가 다시 적용된 것이다. 모든 플랫폼에서 젠 4는 모바일에서 DDR5 메모리와 LPDDR5X만을 지원하며, DDR4와 LPDDR4X 지원은 중단되었다. 또한 젠 4는 RAM 제조업체가 보다 포괄적인 메모리 튜닝 및 오버클럭을 할 수 있도록 새로운 AMD EXPO SPD 프로파일을 지원한다. 인텔의 XMP와 달리, EXPO는 동작 주파수, 타이밍, 전압과 같은 메모리 키트 매개변수를 설명하기 위한 개방적이고 라이선스 및 로열티가 없는 표준으로 홍보된다. 이를 통해 더 나은 성능과 호환성을 달성하기 위해 더 넓은 범위의 타이밍을 인코딩할 수 있다. 그러나 XMP 메모리 프로필은 여전히 지원된다.access-date=September 27, 2022 EXPO는 인텔 프로세서도 지원할 수 있다.access-date=October 2, 2022 모든 젠 4 라이젠 데스크톱 프로세서는 28개 (PCI 익스프레스 5.0) 레인 (사용 가능 24개 + 예약 4개)를 특징으로 한다. 이는 외장 GPU를 16개 PCIe 레인으로 연결하거나, 두 개의 GPU를 각각 8개 PCIe 레인으로 연결할 수 있음을 의미한다. 추가로, 이제 2개의 4 레인 PCIe 인터페이스가 있으며, 이는 주로 M.2 저장 장치에 사용된다. 기계적인 x16 슬롯에서 GPU를 연결하는 레인이 PCIe 4.0 또는 PCIe 5.0으로 실행되는지 여부는 메인보드 제조업체가 구성할 수 있다. 마지막으로 4개 PCIe 5.0 레인은 사우스 브리지 칩 또는 칩셋 연결을 위해 예약되어 있다. 젠 4는 AVX-512 명령어 집합 확장 기능을 지원하는 최초의 AMD 마이크로아키텍처이다. 대부분의 512비트 벡터 명령어는 두 개로 분할되어 내부적으로 256비트 SIMD 실행 장치에 의해 실행된다. 두 절반은 병렬로 한 쌍의 실행 장치에서 실행되며 여전히 단일 마이크로 OP로 추적된다 (저장을 제외하고). 이는 실행 지연 시간이 256비트 벡터 명령어에 비해 두 배가 되지 않음을 의미한다. 4개의 256비트 실행 장치가 있으며, 이는 클럭 사이클당 두 개의 512비트 벡터 명령어 (예: 하나의 곱셈 및 하나의 덧셈)의 최대 처리량을 제공한다. 클럭 사이클당 최대 명령어 수는 256비트 이하의 벡터에 대해 두 배가 된다. 로드 및 저장 장치도 각각 256비트이며, 젠 3이 지원했던 최대 두 개의 256비트 로드 또는 사이클당 하나의 저장의 처리량을 유지한다. 이는 사이클당 최대 하나의 512비트 로드 또는 두 사이클당 하나의 512비트 저장으로 변환된다.access-date=November 16, 2022access-date=November 10, 2022 젠 3에 비해 다른 특징 및 개선 사항은 다음과 같다. * L1 분기 대상 버퍼 (BTB) 크기가 50% 증가하여 1.5K 엔트리가 되었다. 각 엔트리는 이제 최대 두 개의 분기 대상을 저장할 수 있으며, 첫 번째 분기가 조건부 분기이고 두 번째 분기가 첫 번째 분기와 동일한 정렬된 64바이트 캐시 라인 내에 위치하는 경우에 한한다. * L2 BTB가 7K 엔트리로 증가했다. * 향상된 직접 및 간접 분기 예측기. * OP 캐시 크기가 69% 증가하여 4K에서 6.75K OP로 늘어났다. OP 캐시는 이제 사이클당 최대 9개의 매크로 OP를 생성할 수 있다 (기존 6개에서 증가). * 재정렬 버퍼 (ROB)가 25% 증가하여 320개의 명령어가 되었다. * 정수 레지스터 파일이 224개 레지스터로 증가했고, FP/벡터 레지스터 파일이 192개 레지스터로 증가했다. FP/벡터 레지스터 파일은 AVX-512를 지원하기 위해 512비트로 확장되었다. 68개의 마스크 레지스터를 저장할 수 있는 새로운 마스크 레지스터 파일이 추가되었다. * 로드 큐 크기가 22% 증가하여 88개의 대기 로드가 되었다. * L2 캐시가 코어당 512 KiB에서 1 MiB로 두 배로 증가했고, 8방향 연관적이다. * 자동 IBRS. 여기서 간접 분기 제한 추측 모드는 링 0 (커널 모드)에 제어가 들어오고 나갈 때 자동으로 활성화 및 비활성화된다. 이는 사용자/커널 모드 전환 비용을 줄인다. * 평균 ~13%의 IPC 증가. * 최대 5.7 GHz의 코어 주파수. * 최대 DDR5-5200 및 LPDDR5X-7500의 메모리 속도를 공식적으로 지원한다. * 라이젠 7000 데스크톱 프로세서 및 라이젠 7045HX 모바일 프로세서에서 통합 GPU는 최대 2.2 GHz에서 작동하는 두 개의 RDNA 2 컴퓨트 유닛을 포함한다. * HDMI 2.1 및 디스플레이포트 2 인터페이스를 포함하여 최대 **네** 개의 디스플레이 출력을 지원한다. 하지만 외장 GPU를 통해 더 많은 디스플레이를 연결할 수 있다. * 페이지 테이블에 대한 5단계 페이징 지원language=en
# 제품

## 데스크톱

### 라파엘
라이젠 7 7800X3D 2022년 8월 29일, AMD는 젠 4 기반 라이젠 7000 시리즈 데스크톱 프로세서 4종을 발표했다. 2022년 9월 27일에 출시된 4종의 라이젠 7000 프로세서는 라이젠 5 7600X, 라이젠 7 7700X, 그리고 라이젠 9 CPU 두 종류인 7900X와 7950X로 구성된다. 이 프로세서들은 6개에서 16개의 코어를 갖춘다.access-date=August 30, 2022 2023년 1월 10일, CES에서 AMD 기조연설을 통해 라이젠 7 및 라이젠 9 프로세서의 3D V-캐시 변형과 함께 발표된 후, 라이젠 7000 데스크톱 프로세서 라인업에 3개 모델이 추가되었다. 이 모델들은 이전 라인업의 첫 번째 CPU 이름에서 X가 빠졌다. 이 세 모델은 라이젠 5 7600, 라이젠 7 7700, 라이젠 9 7900으로, TDP가 65W로 낮아졌으며, X 접미사 프로세서와 달리 스톡 쿨러가 번들로 제공된다.date=10 January 2023language=en 3D V-캐시가 탑재된 라이젠 9 7900X3D 및 7950X3D 프로세서는 2023년 2월 28일에 출시되었으며,date=7 March 2023 라이젠 7 7800X3D가 4월 6일에 출시되었다.date=6 April 2023
### 피닉스
피닉스 데스크톱 APU는 2024년 1월 8일 AM5 소켓용 "라이젠 8000G" 시리즈로 출시되었으며, 최초의 데스크톱 프로세서로 "라이젠 AI"로 브랜드화된 전용 AI 가속기를 탑재했다.website=anandtech.comlanguage=en 2024년 4월 1일, AMD는 통합 그래픽이 없는 라이젠 8000 시리즈 데스크톱 프로세서를 조용히 출시했다.date=11 April 2024
### 스톰 피크
AMD 라이젠 스레드리퍼 7970X 하단 스톰 피크는 AMD가 2023년 10월 19일에 발표하고 2023년 11월 21일에 출시한 라이젠 스레드리퍼 7000X HEDT 및 라이젠 스레드리퍼 PRO 7000WX 워크스테이션 프로세서의 코드명이다. 스레드리퍼 7000X HEDT 라인업은 24개에서 64개 코어를 가진 3가지 모델로 구성되며, 스레드리퍼 PRO 7000WX 워크스테이션 라인업은 12개에서 96개 코어를 가진 6가지 모델을 포함한다.date=19 October 2023
## 모바일
2023년 1월 4일, AMD는 2023년 소비자 가전 전시회 (CES)에서 젠 4 기반의 피닉스 및 드래곤 레인지 모바일 프로세서를 발표했다. 피닉스 프로세서는 메인스트림 노트북 세그먼트를 겨냥하며, 애플의 뉴럴 엔진과 유사한 "라이젠 AI"로 브랜드화된 AI 가속기를 특징으로 하고 모놀리식 칩 디자인을 갖춘 반면, 드래곤 레인지 프로세서는 하이엔드 세그먼트를 겨냥하며 최대 16코어 32스레드를 제공하고 멀티칩 모듈 디자인으로 제작되어 I/O 다이와 최대 두 개의 코어 복합 다이 (CCD)를 활용한다.date=January 5, 2023date=February 6, 2023
### 피닉스
피닉스 모바일 프로세서는 "라이젠 7040" 시리즈로 명명되었으며, U, H, HS 접미사 변형을 포함한다.date=January 5, 2023
### 드래곤 레인지
드래곤 레인지 모바일 프로세서는 "라이젠 7045" 시리즈로 명명되었으며, HX 및 HX3D 접미사 모델만으로 구성된다.
### 호크 포인트
호크 포인트는 2023년 12월 6일에 출시된 피닉스 모바일 프로세서의 리프레시 버전으로, "라이젠 8040" 및 "라이젠 8045" 시리즈로 명명되었다. 7040 시리즈에 비해 NPU가 60% 더 빨라졌다.date=7 December 2023
### 호크 포인트 리프레시
호크 포인트 리프레시는 호크 포인트 모바일 프로세서의 리프레시 버전으로, 인텔 코어 울트라 모델 번호와 유사하게 "라이젠 200" 시리즈로 명명되었으며, 사양은 호크 포인트와 유사하며 2025년 2분기에 출시되었다. {| class="wikitable nowrap" |- ! colspan="2" rowspan="3" | 브랜딩 및 모델 ! colspan="7" | CPU ! colspan="2" | GPU ! rowspan="3" | NPU
(라이젠 AI) ! rowspan="3" | TDP ! rowspan="3" | 출시일 |- ! colspan="3" | 코어 (스레드) ! colspan="2" | 클럭 (GHz) ! rowspan="2" | L3 캐시
(총) ! rowspan="2" | 코어 구성 ! rowspan="2" | 모델 ! rowspan="2" | 클럭
(GHz) |- ! 총 ! 젠 4 ! 젠 4c ! 기본 ! 부스트 |- ! 라이젠 9 ! 270 | rowspan="3" | 8 (16) | rowspan="3" | 8 (16) | rowspan="5" 빈칸 | 4.0 | 5.2 | rowspan="6" | 16 MB | rowspan="3" | 1 × 8 | rowspan="3" | 780M
12 CU | 2.8 | rowspan="5" |16 TOPS | rowspan="2" |35–54 W | rowspan="7" | 2025년 2분기access-date=7 January 2025 |- ! rowspan="2" | 라이젠 7 ! 260 | 3.8 | rowspan="2" | 5.1 | rowspan="2" | 2.7 |- ! (PRO)
250 | 3.3 | 15–30 W |- ! rowspan="3" | 라이젠 5 ! 240 | rowspan="3" | 6 (12) | rowspan="2" | 6 (12) | 4.3 | 5.0 | rowspan="2" | 1 × 6 | rowspan="2" | 760M
8 CU | rowspan="2" | 2.6 | 35–54 W |- ! (PRO)
230 | 3.5 | 4.9 | rowspan="3" | 15–30 W |- ! (PRO)
220 | 2 (4) | 4 (8) | 3.7 / 3.0 | 4.9 / 3.5 | 2 + 4 | rowspan="2" | 740M
4 CU | 2.8 | rowspan="2" 빈칸 |- ! 라이젠 3 ! (PRO)
210 | 4 (8) | 1 (2) | 3 (6) | 3.6 / 2.8 | 4.7 / 3.3 | 8 MB | 1 + 3 | 2.5 |}
## 서버

### 제노아, 베르가모 및 시에나
2022년 11월 10일, AMD는 젠 4 마이크로아키텍처 기반 4세대 (9004 시리즈로도 알려짐) EPYC 서버 및 데이터 센터 프로세서(코드명 제노아)를 출시했다.access-date=November 13, 2022 제노아는 16개에서 96개의 젠 4 코어를 특징으로 하며, PCIe 5.0 및 DDR5와 함께 엔터프라이즈 및 클라우드 데이터 센터 고객을 위해 설계되었다.
# 젠 4c
**젠 4c**는 더 작은 젠 4 코어, 더 낮은 클럭 주파수, 전력 소비량, 코어당 감소된 L3 캐시를 특징으로 하는 젠 4의 변형으로, 주어진 공간에 더 많은 코어를 장착하기 위한 목적을 가진다. 젠 4c의 더 작은 코어와 더 높은 코어 수는 클라우드 컴퓨팅과 같은 멀티스레딩이 많은 워크로드를 위해 설계되었다.access-date=November 8, 2022access-date=November 8, 2022 젠 4c CCD는 각각 8개의 코어로 구성된 두 개의 Core Complexes (CCX)로 나뉘어진 16개의 더 작은 젠 4c 코어를 특징으로 한다.access-date=November 17, 2023 16코어 젠 4c CCD는 일반적인 8코어 젠 4 CCD보다 면적이 9.6% 더 크다.access-date=November 17, 2023 젠 4c CCD 다이 크기는 젠 4 CCD의 66.3 mm2에 비해 72.7 mm2이다. 그러나 개별 젠 4c 코어는 젠 4 코어보다 더 작은 풋프린트를 가지며, 이는 더 많은 수의 작은 코어를 CCD에 장착할 수 있음을 의미한다. 젠 4c 코어는 젠 4 코어보다 약 35.4% 더 작다.access-date=November 17, 2023 코어 풋프린트 감소 외에도, 젠 4c CCD에서는 더 밀도가 높은 6T 듀얼 포트 SRAM 셀 사용 및 8코어 CCX당 L3 캐시를 16 MB로 전체적으로 줄여 다이 공간을 추가로 절약한다. 젠 4c 코어는 젠 4 코어와 같은 크기의 L1 및 L2 캐시를 가지지만, 더 밀도가 높은 SRAM과 더 느린 캐시를 사용하기 때문에 젠 4c 코어의 캐시 다이 면적은 더 작다. 젠 4 3D V-캐시 CCD에서 수직 다이 스태킹에 사용되는 실리콘 관통 전극 (TSV) 연결 배열은 실리콘 공간 절약을 위해 젠 4c CCD에서 제거되었다.access-date=November 17, 2023 젠 4c 코어가 더 작은 풋프린트를 가짐에도 불구하고, 더 큰 젠 4 코어와 동일한 IPC를 유지할 수 있다.access-date=November 17, 2023 width = 40% 인텔의 경쟁 제품인 그레이스몬트 E-코어와 달리, 젠 4c는 동시 멀티스레딩으로 코어당 2개의 스레드를 특징으로 한다.access-date=November 17, 2023 젠 4c 코어의 IPC는 인텔 그레이스몬트 E-코어 IPC가 P-코어와 비교되는 것보다 젠 4 코어에 더 가깝다. 또한 젠 4c는 젠 4와 동일한 명령어 집합을 지원하며, AVX-512와 같은 명령어는 인텔의 P-코어와 E-코어에서는 지원되지 않는다. 인텔의 그레이스몬트 E-코어는 골든 코브 P-코어에 포함된 AVX-512 명령어에 대한 지원이 부족하다.access-date=November 17, 2023 {| class="wikitable" | 코어 ! | 젠공백4 ! | 젠공백4c |- ! | 코드명 ! | 코어 | 페르세포네 | 디오니소스 |- ! | CCD | 듀랑고 | 빈디아 |- ! | CCD당 코어 (스레드) | 8 (16) | 16 (32) |- ! colspan="2" |CCX당 코어 (스레드) |8 (16) |8 (16) |- ! | CCD당 L3 캐시 | 32공백MB
(CCX당 32nbspMB) | 32공백MB
(CCX당 16nbspMB) |- ! | 다이 크기 ! | CCD 면적 | 66.3공백mm2 | 72.7공백mm2 |- ! | 코어 면적 | 3.84공백mm2 | 2.48공백mm2 |} 젠 4c 코어는 2023년 6월 13일에 세 가지 Epyc 베르가모 SKU(9734, 9754, 9754S)와 함께 출시되었다.access-date=November 8, 2022 9754S SKU는 128개의 젠 4c 코어를 특징으로 하지만, 동시 멀티스레딩이 비활성화되어 전체 256개가 아닌 128개의 스레드만 갖는다.access-date=November 8, 2022 젠 4c는 2023년 9월 18일에 코드명 "시에나"인 Epyc 8004 시리즈 프로세서에 출시되었다. 최대 64코어 128스레드를 갖춘 시에나는 엔트리 레벨 서버, 에지 컴퓨팅 및 통신 부문에서 더 높은 에너지 효율성이 우선시되는 저비용 플랫폼을 위해 설계되었다.access-date=October 23, 2023 젠 4c는 2023년 11월 2일에 출시된 코드명 "피닉스 2"인 라이젠 7040U 시리즈에서 서버 프로세서 외에 처음으로 데뷔했다. 라이젠 3 7440U 및 라이젠 5 7545U 프로세서는 표준 젠 4 코어와 더 작은 젠 4c 코어를 모두 특징으로 한다.access-date=November 11, 2023