NLP-07-ODQA/kowiki-cleaned huggingface dataset:
윈드 리버 시스템스

로고=Wind River **윈드 리버 시스템스**(Wind River Systems)는 캘리포니아주 알라메다에 본사를 둔 회사로 앱티브 PLC의 자회사이다. **윈드 리버**(Wind River, 상표명 "Wndrvr")로도 부른다. 이 회사는 실시간 운영 체제 소프트웨어, 산업별 소프트웨어, 시뮬레이션 기술, 개발 도구 및 미들웨어로 구성된 임베디드 시스템 및 클라우드 소프트웨어를 개발한다.access-date=2017-03-18
# 역사
제리 피들러(Jerry Fiddler)archive-date=2009-02-12와 데이브 윌너(Dave Wilner)의 파트너십으로 설립되었다.Software On Board Mars Pathfinder Has Berkeley Lab Ties url=https://web.archive.org/web/20220807224613/http://www.lbl.gov/Publications/Currents/Archive/Aug-8-1997.html#RTFToC2 Berkeley Labs Newsletter, August 8, 1997Jerry Fiddler and Dave Wilner at Berkeley Labs url=https://web.archive.org/web/20240610132945/http://www.lbl.gov/images/PID/Fiddler.html Photo from 1997 1981년까지 피들러는 버클리 연구소access-date=2017-03-18에서 제어 시스템용 소프트웨어 작성에 참여했으며 컴퓨터 생성 음악 분야에서 경력을 쌓고 싶었고Lord of the Toasters, *Wired* interview with Jerry Fiddler, September 1, 1994 실시간 운영 체제에 중점을 둔 컨설팅 사업을 통해 자금을 지원했다. 그의 초기 고객으로는 내셔널 풋볼 리그와 영화 감독 프랜시스 포드 코폴라가 있었으며, 그는 이들을 위해 독특한 영화 편집 시스템을 디자인했다.Embedded Systems: Jerry Fiddler Change is music to his ears EE Times interview 1998 버클리 연구소의 전 동료였던 윌너는 1983년에 피들러에 합류하여 윈드 리버 시스템스를 설립했다. 2009년 인텔이 윈드리버를 인수했다. 2018년 인텔은 윈드 리버 사업부를 분사했고 이후 TPG 캐피털(TPG Capital)에 인수되었다.date=April 3, 2018 2022년 1월 11일, 윈드리버는 자동차 부품 회사인 앱티브(Aptiv)에 현금 43억 달러에 인수되었다고 발표했다.language=en
미스 어스 2006

**미스 어스 2006**은 2006년 11월 26일 필리핀 마닐라에서 열렸다. 올해 대회에는 82개 국가 및 지역의 참가자들이 참가했다.
## 최종 결과
{| class="wikitable" ! 순위 ! 참가자 |- | **미스 어스 2006** | * **칠레** – ** 힐 에르난데스** |- | **미스 에어** | * **인도** – 암루타 파트키 |- | **미스 워터** | * **필리핀** – 캐시 운탈란 |- | **미스 파이어** | * **베네수엘라** – 마리안 풀리아 |- | **Top 8** | * **체코** – 페트라 수쿠포바 * **이집트** \- 메리엄 조지 * **파나마** – 스테파니 드 루 * **폴란드** – 프란시스 수드니츠카 |- | **Top 16** | * **바하마** – 린드라 프랫 * **보스니아 헤르체고비나** \- 보세나 옐치치 * **중국** – 저우 멍팅 * **프랑스** – 앤 샬롯 트리플렛 * **세인트루시아** – 캐시 다니엘 * **슬로바키아** \- 유디타 흐루뵤바 * **스페인** – 로시오 카잘라스 * **미국** – 아만다 페네캠프 |}
## 특별상
{| class="wikitable" ! 수상 ! 참가자 |- | **미스 프렌드십** | * **이탈리아** – 마리아 루치아 레오 |- | **최고의 민족의상** | * **사모아** – 밀리라니 비엔나 토파 |- | **미스 포토제닉 ** | * **캐나다** – 리자 산토스 |- | **베스트 수영복 ** | * **베네수엘라** – 마리안느 풀리아 |- | **베스트 롱 가운 ** | * **인도** – 암루타 파트키 |- | **미스 탤런트 ** | * **중국** – 저우 멍팅 |- | **미스 폰타나** | * **캐나다** – 리자 산토스 |} 미스 어스 위키데이터 속성 추적 분류:미스 어스 분류:2006년 필리핀
브라이언 크르자니크

서명 = **브라이언 크르자니크**(Brian Krzanich, 본명: 브라이언 매튜 크르자니크, Brian Matthew Krzanich, 1960년 5월 9일 ~ )는 미국의 엔지니어이다. 크르자니크는 1982년 엔지니어로 인텔에 입사하여 2013년 5월 CEO로 승진하기 전까지 최고운영책임자(COO)를 역임했다. 크르자니크가 CEO로 재직하는 동안 인텔은 대대적인 구조 조정을 거쳐 모바일 칩 시장에서 철수했다. 크르자니크의 결정으로 인해 인텔은 칩 제조업체인 TSMC 및 삼성전자에 비해 10나노미터 칩을 생산하는 데 어려움을 겪었으며 그 결과 컴퓨터 칩 사업에서 AMD와 같은 경쟁업체에 대한 수많은 지연과 시장 점유율 상실을 초래했다. 크르자니크는 디어 앤 컴파니 및 반도체 산업 협회 이사회는 물론 연방항공국에 자문을 제공하는 드론 자문 위원회에서도 활동했다. 그는 과거 부하 직원과 회사 정책에 반하는 합의 관계를 맺은 사실이 공개된 후 2018년 6월 21일 인텔에서 사임했다.
팻 겔싱어

서명 = **팻 겔싱어**(Pat Gelsinger, 본명: 패트릭 폴 겔싱어, Patrick Paul Gelsinger, /ˈɡɛlsˈŋɡər/, 1961년 3월 5일~)는 미국의 기업 임원이자 엔지니어이다. 2021년부터 인텔의 CEO로 재직 중이다. 1970년대 후반부터 주로 실리콘 밸리에 거주한 겔싱어는 스탠퍼드 대학교에서 공학 석사 학위를 취득했으며 1980년대 인텔 i486 마이크로프로세서의 수석 설계자였다. 인텔로 복귀하기 전에는 VM웨어의 CEO이자 EMC의 사장 겸 최고 운영 책임자(COO)였다.
# 어린 시절과 교육
겔싱어는 펜실베니아의 아미시파 및 메노파 지역인 로베소니아(Robesonia) 시골에 있는 그의 부모인 준(June)과 폴 겔싱어(Paul Gelsinger)에 의해 가족 농장에서 자랐다. 10대 때 그는 링컨 테크 전자 기술 시험에서 높은 점수를 받아 조기 입학 장학금을 받았다. 그 후 그는 콘래드 와이저(Conrad Weiser) 고등학교 마지막 학년을 건너뛰고 16세에 집을 떠나 대학에 진학했다. 그곳에서 그는 졸업을 위해 나머지 고등학교 학점을 취득하고 WFMZ-TV 채널 69에서 기술자로 일했으며, 1979년 뉴저지 주 웨스트 오렌지에 있는 링컨 테크에서 준학사 학위를 받았다. 1979년 18세에 그는 실리콘 밸리로 이주하여 인텔에서 품질 관리 기술자로 일했다. 인텔에 재직하는 동안 그는 전기 공학 학사 학위를 취득하고 1983년 샌타클래라 대학교를 우등으로 졸업했으며, 1985년 스탠퍼드 대학교에서 전기 공학 및 컴퓨터 과학 석사 학위를 받았다.
데이터 제너럴

그림=Data General Headquarters **데이터 제너럴**(Data General, 정식 명칭: **데이터 제너럴 코퍼레이션**, Data General Corporation)은 1960년대 후반 최초의 미니컴퓨터 회사 중 하나였다.date=October 2, 1977 창립자 4명 중 3명은 DEC(디지털 이큅먼트 코퍼레이션)의 전직 직원이었다. 첫 번째 제품인 1969년의 데이터 제너럴 노바는 DEC의 동급 제품인 12비트 PDP-8보다 성능이 뛰어나고 가격도 저렴하도록 고안된 16비트 미니컴퓨터였다. 기본 노바 시스템은 유사한 PDP-8보다 2/3 이하의 비용으로 더 빠르게 실행되고, 손쉬운 확장성을 제공하고, 훨씬 더 작으며, 현장에서 더 높은 신뢰성을 제공한다. 데이터 제너럴 RDOS(DG/RDOS) 및 데이터 제너럴 비즈니스 베이식(Business Basic)과 같은 프로그래밍 언어가 결합된 노바는 많은 현대 시스템보다 훨씬 앞서 있는 다중 사용자 플랫폼을 제공했다. 일련의 업데이트된 노바 머신이 1970년대 초반에 출시되어 노바 라인을 16비트 미니 세계의 선두에 두었다. 노바의 뒤를 이어 훨씬 더 큰 메모리 용량을 제공하면서도 수정 없이 노바 코드를 실행할 수 있는 이클립스(Eclipse) 시리즈가 나왔다. 이클립스 출시는 생산 문제로 인해 손상되었으며 시장에 있는 수만 대의 노바를 안정적으로 대체하기까지는 어느 정도 시간이 걸렸다. 미니 세계가 16비트에서 32비트로 이동함에 따라 DG는 데이터 제너럴 이클립스 MV/8000을 출시했다. 이 MV/8000의 개발은 인기 있는 책인 신기계의 영혼(The Soul of a New Machine)에 광범위하게 문서화되어 있다. DG의 컴퓨터는 성공적이었지만 1981년 IBM PC의 출시로 미니컴퓨터의 종말이 시작되었고 10년이 지나면서 전체 시장은 거의 사라졌다. 1984년 데이터 제너럴/원(General/One)의 도입은 침식을 막는 데 아무런 도움이 되지 않았다. 주요 비즈니스 전환점에서 DG는 1989년에 데스크톱 워크스테이션에서 부서별 서버까지 확장 가능한 AViiON 시리즈의 유닉스 시스템을 출시했다. 이러한 확장성은 NUMA를 통해 관리되었으며, 이를 통해 여러 상용 프로세서가 단일 시스템에서 함께 작동할 수 있었다. AViiON에 이어 CLARiX 시리즈 네트워크 연결 스토리지 시스템이 출시되었으며 이는 1990년대 후반에 주요 제품 라인이 되었다. 이는 당시 스토리지 분야의 주요 공급업체였던 EMC의 인수로 이어졌다. EMC는 2012년까지 판매를 계속했던 CLARiX를 제외하고 DG의 모든 라인을 폐쇄했다.
# 참고 자료
참고 자료 시작 * Kidder, Tracy (1981). *The Soul of a New Machine*. Little, Brown and Company. Reprint edition July 1997 by Modern Library. . 참고 자료 끝
인텔 에보

코어에 의해 지원되는 인텔 에보 **인텔 에보**(Intel Evo, 공식 명칭: **인텔 에보 플랫폼**, Intel Evo Platform)은 인증된 노트북 컴퓨터의 브랜드 카테고리로, 소비자에게 좋은 품질을 보장하기 위한 다양한 지침으로 구성되어 있다. 인텔 프로세서가 탑재된 노트북은 얇은 하드웨어 디자인, 오래 지속되는 배터리 수명language=en, 빠른 충전, 빠른 절전 모드 해제 등을 포함하는 지침을 통과하는 경우 인텔 에보 배지로 인증받을 수 있다.language=en 이 프로그램은 원래 2019년에 **프로젝트 아테나**(Project Athena)가 발표하면서 시작되었다. 아테나는 일반적인 벤치마킹을 사용하는 대신 "핵심 경험 지표", 즉 실제 사용 경험에 중점을 두는 것을 목표로 했다. 더 친숙한 이름인 인텔 에보로 이름이 바뀌었고 업데이트된 지침과 함께 2020년 9월(타이거레이크와 함께) 출시되었다. 인텔의 울트라북과 비교한 바 있다.language=enlanguage=en 에보 인증은 마이크로소프트 윈도우 및 크롬OS 기반 장치(후자는 "크롬북" 포함)로 구성된다.language=en 레노버, HP, 델 및 에이수스를 포함한 많은 PC 제조업체가 인텔 프로그램에 참여했다.language=en
인텔 리얼센스

인텔 리얼센스 **인텔 리얼센스**(Intel RealSense, 구 명칭: **인텔 퍼셉추얼 컴퓨팅**, Intel Perceptual Computing) 기술은 기계 및 장치에 깊이 인식 기능을 제공하도록 설계된 깊이 및 추적 기술 제품군이다. 인텔이 소유한 기술은 자율 드론, 로봇, AR/VR, 스마트 홈 장치 등 광범위한 시장 제품에 사용된다. 리얼센스 제품은 타사 소프트웨어 개발자, 시스템 통합업체, ODM 및 OEM을 위한 지원 카메라를 단순화하기 위한 시도로 오픈 소스, 크로스 플랫폼 SDK에서 지원되는 비전 프로세서, 깊이 및 추적 모듈, 깊이 카메라로 구성된다.access-date=2018-04-14
# 역사
인텔은 2013년 '퍼셉추얼 컴퓨팅'(Perceptual Computing)이라는 브랜드로 깊이 추적, 제스처, 얼굴 인식, 시선 추적 및 기타 기술을 활용하는 하드웨어 및 소프트웨어를 생산하기 시작했다.website=Forbeslanguage=en 인텔에 따르면 기술에 대한 연구의 대부분은 더 인간과 비슷하다. 처음에는 2014년 말까지 기존의 2D 카메라가 아닌 지각 컴퓨팅을 지원할 수 있는 3D 카메라를 포함하기를 희망했다.language=en 2013년에 인텔은 "Intel Ultimate Coder Challenge: Going Perceptual"이라는 이름으로 퍼셉추얼 컴퓨팅 기술의 기능을 강조하는 소프트웨어를 만들기 위해 7개 팀이 참여하는 대회를 진행했다.website=Intel® Developer Zone 2014년에 인텔은 퍼셉추얼 컴퓨팅 기술 라인의 브랜드를 인텔 리얼센스로 변경했다.language=en 인텔 리얼센스 그룹은 코딩된 조명 깊이, 스테레오 깊이 및 위치 추적을 포함한 다양한 깊이 및 추적 기술을 지원한다.access-date=2018-04-14 리얼센스 플랫폼을 기반으로 구축된 애플리케이션의 부족 문제를 해결하고 소프트웨어 개발자들 사이에서 플랫폼을 홍보하기 위해 인텔은 2014년에 "인텔 리얼센스 앱 챌린지"(Intel RealSense App Challenge)를 조직했다. 우승자에게는 거액의 상금이 수여됐다.language=en
# 반응
2015년 초기 프리뷰 기사에서 PC 월드의 마크 해치먼(Mark Hachman)은 리얼센스가 그 기능을 활용하는 소프트웨어에 의해 크게 정의될 구현 기술이라고 결론지었다. 그는 기사가 작성된 당시 기술은 새로운 것이며 그러한 소프트웨어는 없었다고 언급했다.accessdate=25 March 2015
메모리 모듈

**메모리 모듈**(memory module) 또는 RAM(랜덤 액세스 메모리) 스틱은 컴퓨팅에서 메모리 집적 회로가 장착된 인쇄 회로 기판이다.Bruce Jacob, Spencer W. Ng, David T. Wang (2008). *Memory Systems: Cache, DRAM, Disk*. Morgan Kaufmann Publishers. pp. 417–418. 메모리 모듈을 사용하면 전자 시스템, 특히 개인용 컴퓨터, 워크스테이션 및 서버와 같은 컴퓨터에 쉽게 설치하고 교체할 수 있다. 첫 번째 메모리 모듈은 특정 제조업체의 컴퓨터 모델에 특정한 독점 설계였다. 나중에 메모리 모듈은 JEDEC와 같은 조직에 의해 표준화되었으며 이를 사용하도록 설계된 모든 시스템에서 사용할 수 있었다. 종류는 다음과 같다: * 트랜스플래시 메모리 모듈 * SIMM: 단일 인라인 메모리 모듈 * DIMM: 듀얼 인라인 메모리 모듈 ** 램버스 메모리 모듈은 DIMM에 속하나 보통 RIMM으로 호칭된다. ** SO-DIMM(small outline DIMM): 노트북에 사용되는 DIMM의 소형 버전 * CAMM: SO-DIMM보다 더 얇다.
# 일반적인 DRAM 모듈
* DIP 16-pin (DRAM chip, usually pre-fast page mode DRAM (FPRAM)) * SIPP 30-pin (usually FPRAM) * SIMM 30-pin (usually FPRAM) * SIMM 72-pin (often extended data out DRAM (EDO DRAM) but FPRAM is not uncommon) * DIMM 168-pin (most SDRAM but some were extended data out * DRAM (EDO DRAM)) * DIMM 184-pin (DDR SDRAM) * RIMM 184-pin (RDRAM) * DIMM 240-pin (DDR2 SDRAM and DDR3 SDRAM) * DIMM 288-pin (DDR4 SDRAM and DDR5 SDRAM) 일반적인 SO-DIMM DRAM 모듈: * 72-pin (32-bit) * 144-pin (64-bit) used for SO-DIMM SDRAM * 200-pin (72-bit) used for SO-DIMM DDR SDRAM and SO-DIMM DDR2 SDRAM * 204-pin (64-bit) used for SO-DIMM DDR3 SDRAM * 260-pin used for SO-DIMM DDR4 SDRAM * 262-pin used for SO-DIMM DDR5 SDRAM
메테오레이크

**메테오레이크**(Meteor Lake)는 1세대 인텔 코어 울트라(Intel Core Ultra) 모바일 프로세서에 대한 인텔의 코드명이며s2cid=252551808, 2023년 12월 14일에 공식 출시되었다.url-status=live 칩렛(chiplet) 아키텍처를 사용하는 1세대 인텔 모바일 프로세서이다. 팀 윌슨(Tim Wilson)은 이 세대 마이크로프로세서의 시스템 온 칩 개발을 주도했다.Intel Corporation, "The 'Blank Sheet' that Delivered Intel's Most Significant SoC Design Change in 40 Years", January, 17, 2004.
# 설명
2022년 2월 17일에 게시된 인텔 기술 로드맵 및 마일스톤에 따르면 메테오레이크는 인텔에 따르면 통합 AI 및 타일형 GPU 아키텍처를 통해 XPU(CPU, GPU, FPGA 및 기타 가속기에 대한 인텔의 장치 추상화) 향상 기능을 제공한다. 이를 통해 외장 그래픽 수준의 성능을 제공한다. 이러한 진술은 나중에 2023년 5월 23일에 확인되었으며 윈도우 11의 새로운 프로세서 지원에 대한 인텔과 마이크로소프트의 협력을 강조하는 추가 세부 정보가 포함되어 있다. 인텔은 메테오레이크 프로세서에서 여러 리소그래피 프로세스를 사용한다. 컴퓨팅 타일은 인텔 4 공정, 그래픽 타일 TSMC의 N5 프로세스, SoC 및 I/O 타일 TSMC의 N6 프로세스를 사용하여 제조된다. 타일은 인텔의 Foveros 패키징 기술로 연동된다. 2023년 6월 15일 인텔은 메테오레이크부터 인텔 코어 프로세서에 새로운 브랜드를 사용할 것이라고 발표했다. * 티어링(tiering)에서 삭제된 문자 i(예: 인텔 코어 5 프로세서) * 새로운 프로세서 번호 지정(선호되는 방법은 인텔 코어 5 프로세서와 같이 "프로세서"라는 단어 뒤에 프로세서 번호를 붙이는 것이다)
골드몬트

**골드몬트**(Goldmont)는 인텔이 만든 SoC(단일 칩 시스템)에 사용되는 저전력 아톰(Atom), 셀러론 및 펜티엄 브랜드 프로세서용 마이크로아키텍처이다. 코어당 하나의 스레드만 허용한다. 14nm 골드몬트 코어를 탑재한 아폴로 레이크(Apollo Lake) 플랫폼은 2016년 4월 중국 선전에서 열린 인텔 개발자 포럼(IDF)에서 공개되었다.url-status=dead 골드몬트 아키텍처는 스카이레이크 코어 프로세서를 많이 차용했기 때문에 기존 아키텍처에 비해 30% 이상의 성능 향상을 제공한다. 이전 브래스웰(Braswell) 플랫폼을 기반으로 하며 클라우드북, 2-in-1 넷북, 소형 PC, IP 카메라, 차량 내 엔터테인먼트 시스템 등 전력 효율적인 저가형 장치를 구현하는 데 사용할 수 있다.access-date=2016-06-11access-date=2016-06-11
# 디자인
골드몬트는 보급형 데스크탑 및 노트북 컴퓨터용으로 설계된 2세대 비순차적 저전력 Atom 마이크로아키텍처이다.access-date= 2016-06-11 골드몬트는 14nm 제조 공정을 기반으로 구축되었으며 소비자 장치에 대해 최대 4개의 코어를 지원한다. 여기에는 스카이레이크와 함께 도입된 Intel Gen9 그래픽 아키텍처가 포함되어 있다.
골드몬트 플러스

**골드몬트 플러스**(Goldmont Plus)는 인텔에서 만든 SoC(단일 칩 시스템)에 사용되는 저전력 아톰(Atom), 셀러론 및 펜티엄 실버(Pentium Silver) 브랜드 프로세서용 마이크로아키텍처이다. 14nm 골드몬트 플러스 코어를 탑재한 제미니레이크(Gemini Lake) 플랫폼은 2017년 12월 11일에 공식 출시되었다.title = Introducing the New Intel Pentium Silver and Intel Celeron Processors: Performance and Connectivity at Amazing Value 인텔은 2019년 11월 4일에 제미니레이크 리프레시 플랫폼을 출시했다.title = Intel® Pentium® and Celeron® Processors—Performance Meets Valuetitle=Products formerly Gemini Lake Refresh
# 디자인
골드몬트 플러스는 보급형 데스크톱 및 노트북 컴퓨터용으로 설계된 향상된 2세대 비순차적 저전력 아톰 마이크로아키텍처이다.publisher=AnandTech 골드몬트 플러스는 14nm 제조 공정을 기반으로 구축되었으며 소비자 장치에 대해 최대 4개의 코어를 지원한다. 여기에는 카비레이크 마이크로아키텍처로 개선된 Intel Gen9 그래픽 아키텍처가 포함되어 있다. 골드몬트 플러스 마이크로아키텍처는 골드몬트 마이크로아키텍처의 성공을 기반으로 구축되었으며 다음과 같은 향상된 기능을 제공한다. * 이전 세대 아톰 프로세서 백엔드 파이프라인을 4와이드 할당 및 4와이드 폐기로 확장하는 동시에 3와이드 가져오기 및 디코딩 파이프라인을 유지한다. * 향상된 분기 예측 장치. * 64KB 공유 2차 사전 디코드 캐시(골드몬트 마이크로아키텍처에서는 16KB) * 더 큰 예약 스테이션 및 재주문 버퍼 항목을 통해 큰 주문 취소 창을 지원한다. * 더 넓은 정수 실행 단위. 더 빠른 분기 리디렉션을 지원하는 새로운 전용 JEU 포트이다. * 빠른 스칼라/압축형 단일, 이중 및 확장 정밀 부동 소수점 분할을 위한 Radix-1024 부동 소수점 분할기이다. * AES-NI 명령 대기 시간 및 처리량이 향상되었다. * 더 큰 로드 및 저장 버퍼. 레지스터에서 데이터를 저장하는 저장소-로드 전달 지연 시간이 향상되었다. * 공유 명령어 및 데이터 2차 레벨 TLB. 페이징 캐시 향상(PxE/ePxE 캐시) * 최대 4MB L2 캐시를 공유하는 4개의 코어를 갖춘 모듈형 시스템 설계. * RDPID(읽기 프로세서 ID) 새 명령을 지원한다.
그레이스몬트

인텔 CPU 마이크로아키텍처 그레이스몬트의 위치 **그레이스몬트**(Gracemont)는 미국 오클라호마주 캐도군 (오클라호마주)(Caddo County)에 있는 마을이다. 2010년 인구 조사에서 인구는 318명이었다. 이 마을 이름은 최초의 우체국장인 앨리스 L. 베일리(Alice L. Bailey)의 두 친구 이름인 그레이스(Grace)와 몽고메리(Montgomery)의 합성어이다.
# 지리
그레이스몬트는 와시타(Washita)강의 지류이자 레드강 (미국 남부) 유역의 일부인 슈거크리크(Sugar Creek) 계곡의 캐도군 중심 동쪽에 위치하고 있다. 미국 국도 281번이 마을을 통과하여 남쪽으로 13km(8마일)를 이동하면 군청 소재지인 아나다코(Anadarko)까지, 북쪽으로 19km를 이동하면 빙거(Binger)가 나온다. 미국 인구조사국에 따르면 그레이스몬트 타운의 전체 면적은 0.15평방 마일(0.4km2)이며 모두 토지이다.
# 인구
footnote=U.S. Decennial CensusU.S. Decennial Census; census.gov
그레이스몬트 (마이크로아키텍처)

**그레이스몬트**(Gracemont)는 인텔이 만든 단일 칩 시스템(SoC)에 사용되는 저전력 프로세서용 마이크로아키텍처로 트레몬트의 후속 제품이다. 이전 제품과 마찬가지로 앨더레이크, 랩터레이크 및 랩터레이크 리프레시 프로세서의 하이브리드 설계에서 저전력 코어로도 구현된다.access-date=September 14, 2022
# 디자인
그레이스몬트는 인텔 7 제조 공정을 기반으로 구축된 4세대 비순차적 저전력 아톰 마이크로아키텍처이다.access-date=August 31, 2022 그레이스몬트 마이크로아키텍처는 트레몬트에 비해 다음과 같은 향상된 기능을 제공한다.url-status= * 코어당 레벨 1 캐시: ** 8방향 연관 64KB 명령 캐시 ** 8방향 연관 32KB 데이터 캐시 * 새로운 주문형 명령어 길이 디코더 * 명령 문제가 클록당 4개에서 5개로 증가했다. * 명령어 폐기가 클럭당 8개로 증가했다(7개에서). * 실행 포트(기능 단위)는 이제 17개(8개에서)이다. * 재정렬 버퍼가 208개에서 256개 항목으로 증가했다. * 향상된 분기 예측 * AVX, AVX2, FMA3 및 AVX-VNNI 명령 지원access-date=September 14, 2022
본넬 (마이크로아키텍처)

**본넬**(Bonnell)은 인텔 아톰 프로세서에서 사용하는 CPU 마이크로아키텍처로, 주기당 최대 2개의 명령을 실행할 수 있다.archive-date=27 August 2010url-status= 다른 많은 x86 마이크로프로세서와 마찬가지로 실행 전에 x86 명령어(CISC 명령어)를 더 간단한 내부 작업(때때로 마이크로 오퍼레이션이라고도 하며 사실상 RISC 스타일 명령어라고도 함)으로 변환한다. 대부분의 명령어는 변환 시 하나의 마이크로 오퍼레이션을 생성하며, 여러 마이크로 오퍼레이션을 생성하는 일반적인 프로그램에 사용되는 명령어의 약 4%가 있다. 둘 이상의 마이크로 오퍼레이션을 생성하는 명령의 수는 P6 및 넷버스트 마이크로아키텍처보다 훨씬 적다. 본넬 마이크로아키텍처에서 내부 마이크로 오퍼레이션은 ALU 연산과 관련하여 메모리 로드와 메모리 저장소를 모두 포함할 수 있으므로 x86 수준과 더 유사하고 이전 설계에서 사용된 마이크로 오퍼레이션보다 더 강력하다.url-status= 이는 두 개의 정수 ALU만으로 명령어 재정렬, 추측 실행 또는 레지스터 이름 변경 없이 비교적 우수한 성능을 가능하게 한다. 투기적 실행(speculative execution)이 없는 경우의 부작용은 멜트다운 및 스펙터에 대한 무취약성이다. 따라서 본넬 마이크로아키텍처는 와트당 성능 비율을 향상시키는 목적으로 P5 및 i486과 같은 이전 인텔 설계에 사용된 원리를 부분적으로 부활시켰다. 그러나 하이퍼스레딩은 일반적인 단일 스레드 종속성을 피함으로써 전체 파이프라인을 효율적으로 사용하는 쉬운(즉, 저전력) 방식으로 구현된다.
트레몬트 (마이크로아키텍처)

**트레몬트**(Tremont)는 인텔에서 만든 SoC(시스템 온 칩)에 사용되는 저전력 아톰, 셀러론 및 펜티엄 실버(Pentium Silver) 브랜드 프로세서용 마이크로아키텍처이다. 골드몬트 플러스의 후속 제품이다.website=Intel Newsroom 인텔은 2020년 9월 23일 10nm 트레몬트 코어를 탑재한 엘카트레이크(Elkhart Lake) 플랫폼을 공식 출시했다.url-status= 인텔은 2021년 1월 11일 10nm 트레몬트 코어를 탑재한 제스퍼레이크(Jasper Lake) 플랫폼을 공식 출시했다.url-status=
# 디자인
트레몬트는 보급형 데스크톱 및 노트북 컴퓨터용으로 설계된 3세대 비순차적 저전력 아톰 마이크로아키텍처이다. 트레몬트는 10nm 제조 공정을 기반으로 구축되었으며 최대 24개의 코어를 지원한다.access-date=2019-10-24 여기에는 아이스레이크의 Intel Gen11 그래픽 아키텍처가 포함된다.
아이스레이크 (마이크로아키텍처)

**아이스레이크**(Ice Lake)는 서니 코브 마이크로아키텍처를 기반으로 하는 10세대 인텔 코어 모바일 및 3세대 제온 스케일러브(Scalable) 서버 프로세서에 대한 인텔의 코드명이다. 아이스레이크는 인텔의 프로세스-아키텍처-최적화 모델의 아키텍처 단계를 나타낸다.url-status=url-status=url-status= 인텔의 2세대 10nm 공정인 10nm로 생산된 아이스레이크는 2018년 캐논레이크의 한정 출시에 이어 10nm 공정으로 제조된 인텔의 두 번째 마이크로아키텍처이다.access-date=August 15, 2017website=PCGamesNaccess-date=June 3, 2016access-date=2016-06-03language=en 그러나 인텔은 2020년에 10nm 공정으로 명명 체계를 변경했다. 이 새로운 명명 체계에서 아이스레이크의 제조 공정은 추가된 플러스 없이 간단히 10nm로 불린다.url-status= 아이스레이크 CPU는 인텔의 "10세대 코어" 제품군으로 14nm 코멧레이크 CPU와 함께 판매된다.access-date=2020-01-07 아이스레이크 데스크톱이나 고전력 모바일 프로세서는 없다. 코멧레이크가 이 역할을 수행한다. 서니 코브 기반 제온 스케일러블 CPU(코드명 "아이스레이크-SP")는 2021년 4월 6일 공식 출시되었다.title = Intel Launches Its Most Advanced Performance Data Center Platformaccess-date=April 7, 2021 인텔은 2021년 7월 29일 제온 W-3300 시리즈 워크스테이션 프로세서를 공식 출시했다.title = Intel Announces New Xeon W-3300 Processors 아이스레이크의 모바일 후속 제품은 새로운 윌리엄 코브 마이크로아키텍처와 새로운 인텔 Xe 마이크로아키텍처 기반 통합 그래픽을 사용하는 3세대 10nm 슈퍼핀(SuperFin) 프로세서 제품군인 타이거레이크이다.url-status= 아이스레이크-SP는 골든 코브 코어로 구동되는 사파이어 래피즈 계승되었다.access-date=April 6, 2021 여러 모바일 아이스레이크 CPU가 2021년 7월 7일에 중단되었다.
란세로

년도=1959년 **란세로**(l2=)는 콜롬비아군의 군사 훈련 과정이다. 이 과정은 콜롬비아 톨리마 주 톨레마이다에 있는 콜롬비아 란세로스 학교확인날짜=2024-02-23에서 진행된다. 란세로 훈련과정 중 강하 훈련. 콜롬비아 군대는 1960년대부터 반란군 게릴라들과 군사적 충돌을 가졌다. 이러한 군사적 불안으로 인해 콜롬비아 정부 및 군은 이러한 게릴라 전과 같은 유형의 전쟁을 대비하기 위해 장병과 장교 모두를 훈련시키는 것을 특별히 목표로 하는 과정을 개발하게 된다. *란세로(Lancero)*라는 용어는 콜롬비아의 독립을 위한 투쟁에서 시몬 볼리바르의 군대를 지원하였던 특정 병과(창기병) 부대를 기리는 방법으로 명명되었다.확인날짜=2024-02-23url=https://arsof-history.org/articles/v2n4_lancero_page_1.html 이 부대는 바르가스 습지 전투에서 용맹과 기백을 발휘하였다.
# 역사
본 훈련과정은 1960년대 초 콜롬비아군 조직 내에서 일어난 개혁의 결과로 콜롬비아 산악지대의 무장농민들과의 비정규전에 대한 콜롬비아군의 특화성을 높이고 편성에 대한 재초점을 맞추기 위해 만들어졌다.확인날짜=2024-02-23 당시 게릴라전에 대한 지식과 경험이 부족하였던 콜롬비아군은 장교들을 미국 조지아주 베닝 요새로 파견하여 그곳에서 진행되는 레인저 훈련 과정을 수강하고, 그곳에서 습득한 지식을 콜롬비아의 특수한 상황에 적용할 수 있도록 했다.확인날짜=2024-02-23 미국 레인저 훈련 과정에서 배운 기술은 수정되어 콜롬비아 육군 장교와 부사관, 그리고 해군 보병의 일부 병사와 장교들에게 가르쳐졌다. 이 기술은 나중에 콜롬비아 전군에 퍼져나갔다. 1959년 콜롬비아 군 소속 에르난도 베르날 듀란 대위는 미 육군 레인저와 6.25 전쟁 레인저 중대(1950~1953년 동안 한반도에 파병된 콜롬비아 대대의 전투 경험에서 얻은 교훈을 적용)를 본떠 최초의 랜서 중대들을 창설하였다. 이렇게 새로 창설된 중대들은 민첩성과 유연성이 뛰어났기에, 더 성공적인 군사작전을 수행할 수 있었다. 특히 이들은 더 맹렬하고 활발히 활동하는 적군들이 있는 곳으로 부대의 지원 부대로서 보내졌다. 1966년에 콜롬비아 내부에 산적들이 흩어진 상태로 발생함에 따라, 이러한 적들을 더욱 신속하고 정확하게 제압할 수 있는 부대의 창설을 필요로 하게 된다. 같은 해 콜롬비아 육군 사령부는 반군과 싸우기 위한 보다 광범위한 훈련 과정을 시행하였는데, 이 과정은 후에 "대게릴라(對guerilla, *Contraguerilla*)"라고 불리는 단일 과정이 되었고, 이는 란세로 과정에 포함되었다. 이 시기부터 란세로 과정은 민간인들 사이에 숨어있는 적이 있는 나라의 필요에 따라 군인, 육군 장교 그리고 심지어 경찰관의 훈련에 초점을 맞추고 있다. 40년 이상이 지난 후, 이 과정은 주로 정규 군사 전쟁이 아닌 게릴라 전쟁에 초점을 맞추었기 때문에 전세계 군인들 사이에서 일부 악명을 얻었다.
# 란세로와 란자의 개념
랜서라고 번역될 수 있는 란세로라는 용어는 이후 동료 군인을 지칭하는 방법으로 란자(창)라는 용어의 사용으로 이어졌다. 사실 이 과정은 목표 (하나는 란체로 또는 창이고 다른 하나는 창 운반대)를 달성하기 위한 방법으로 두 군인 간의 협력 작업의 중요성을 강조해왔다. 따라서, 란자와 란체로라는 용어는 구어체이며 동료 군인 또는 장교를 부르는 방법을 존중한다.
크레스트몬트

펜실베이니아주 지역 '크레스트몬트'는 2023년 9월 발표된 인텔 아톰 계열의 마이크로아키텍처의 이름이기도 하다. 섬네일 **크레스트몬트**(Crestmont)는 앨버타주 캘거리 남서쪽 사분면에 위치한 주거 지역이다. 캐나다 횡단도로 남쪽, 도시의 서쪽 가장자리에 위치하고 있다. 캘거리 시의회에서는 워드 1(Ward 1) 의원이 대표한다.
# 인구통계
캘거리 시의 2012년 지방 인구 조사에 따르면 크레스트몬트에는 462개 주택에 거주하는 인구가 1,454명으로 2011년 인구 1,430명보다 1.7% 증가했다. 토지 면적은 0.6km2(0.23평방마일)이고, 2012년 인구밀도는 2,420/km2(6,300/평방마일)이다.
타이거레이크

**타이거레이크**(Tiger Lake)는 10SF("10nm SuperFin")로 알려진 인텔의 3세대 10nm 프로세스 노드를 사용하여 제조된 윌리엄 코브 코어 마이크로아키텍처를 기반으로 하는 11세대 인텔 코어 모바일 프로세서url-status=live에 대한 인텔의 코드명이다. 타이거레이크는 아이스레이크 모바일 프로세서 제품군을 대체하며 인텔의 프로세스-아키텍처-최적화 모델의 최적화 단계를 나타낸다. 2020년 9월 2일에 출시된 타이거레이크 프로세서는 타이거레이크-U(단, -U 대신 접미사 -G4 및 -G7로 끝남) 제품군의 일부이며 듀얼 코어 및 쿼드 코어 9W(7 –15W) TDP 및 15W(12~28W) TDP 모델을 제공한다.url-status=live 이 제품은 2020년 "프로젝트 아테나"(Project Athena) 노트북을 지원한다.url-status=liveurl-status=liveurl-status=live 쿼드 코어 96 EU 다이의 크기는 13.6 × 10.7mm(146.1mm2)로, 이는 11.4 × 10.7mm(122.5mm2) 쿼드 코어 64 EU 아이스레이크 다이보다 19.2% 더 넓다. 타이거레이크-H에 사용된 8코어 32 EU 다이는 약 190 mm2이다.url-status=live 예후다 닛산(Yehuda Nissan)과 그의 팀에 따르면, 이 건축물의 이름은 시애틀에서 워싱턴주 퓨젓사운드만 건너편에 있는 호수의 이름을 따서 명명되었다.url-status=live 타이거레이크 기반 노트북은 2020년 10월부터 판매를 시작했다.url-status=live 타이거레이크-H35 프로세서는 2021년 1월 11일에 출시되었다. 이 쿼드 코어 프로세서는 28~35W TDP를 갖춘 "초경량 게이밍" 노트북용으로 설계되었다.url-status=live 인텔은 2021년 5월 11일 11세대 인텔 코어-H 시리즈를 공식 출시했으며,url-status=live 2021년 5월 30일 11세대 인텔 코어 타이거레이크 리프레시 시리즈(1195G7 및 1155G7)를 발표했다.url-status=live
주유엔 조선민주주의인민공화국 대표부

각주= **주유엔 조선민주주의인민공화국 대표부**(Permanent Mission of the Democratic People's Republic of Korea to the United Nations)는 미국 뉴욕에 있는 조선민주주의인민공화국의 외교 공관이다.확인날짜=6 December 2020
# 상세
1973년에 조선민주주의인민공화국이 세계보건기구의 회원국이 된 이후 UN에서 옵서버 자격을 갖게 됨으로써 상설 사절단을 설립할 수 있게 되었다. 뉴욕에 있는 상주 공관은 1973년 가을에 설립되었다. 조선민주주의인민공화국은 그동안 총회 옵저버로 활동하다가 1991년 UN의 회원국이 되었다.확인날짜=13 December 2020 주유엔 조선민주주의인민공화국 대표부에는 유엔 주재 조선민주주의인민공화국 대사가 상주한다. 현재 상임 대표는 김성 대사이다. 뉴욕 외에도 파리에 유엔 대표부를 두고 있으며, 제네바에 있는 유엔 사무소에 유엔 대표부를 설치하였다.access-date=16 December 2020access-date=16 December 2020 조선민주주의인민공화국은 미국과 수교하지 않았기에 이 대표부는 조선민주주의인민공화국에서 유일한 외교 채널이다.agency=Inter Press Service 2016년 미국 시민 오토 웜비어의 조선민주주의인민공화국 억류에 이어 이 대표부는 두 나라 사이의 소통의 "뉴욕 채널"을 차단하겠다고 위협했다. 이 사절단은 또한 미국의 인도주의 단체인 아메리케어스(AmeriCares)에 의한 조선민주주의인민공화국에 대한 지원을 조정한다.확인날짜=7 December 2020 공관의 외교관직은 조선민주주의인민공화국의 외교단에서 매우 수요가 많다. 조선민주주의인민공화국 외교관들은 일반적으로 최소 공관 운영 비용만 국가가 제공하며 생활비를 지불하기 위해 돈을 벌 것으로 예상된다. 유엔 공관은 이 규칙의 유일한 예외이며 생활비가 충당된다. 직원들은 월 300~600달러의 저렴한 급여를 받으며 생활비를 줄이기 위해 다양한 수단을 사용해야 한다. 외교관 직원들은 루즈벨트 섬의 공공 아파트에 살고 있다. 그들은 밴을 타고 공관으로 통근하고 함께 쇼핑을 한다. 직원들은 유엔 본부 근처의 패스트푸드 식당을 자주 방문하고 이스트 강 공원에서 낚시를 한다. 조선민주주의인민공화국에 우호적인 성향을 갖고 있는 한국계 미국인들도 이들이 사용하는 비용의 일부를 기부할 수 있다. 외교관들은 일반적으로 자녀들을 영어를 전문으로 가르치는 학교에 등록시키며, 그들도 미국에 주재하는 외교관이 될 수 있기를 희망한다. 고위 관리가 공관을 떠날 때, 환송회가 일반적으로 조직되며 그들은 조선민주주의인민공화국 지도자에게 선물을 주고 조선민주주의인민공화국으로 귀국할 것으로 예상된다.확인날짜=7 December 2020
# 역대 주유엔 조선민주주의인민공화국 대표부 대사
{| class="wikitable sortable" !대수 ! 대사 ! 근무 기간 ! 사무총장 ! 조선민주주의인민공화국의 지도자 ! class="unsortable" | |- | rowspan="2" | 1 | rowspan="2" | 박길연 | rowspan="2" | 1991년~1996년 | rowspan="2" | 하비에르 페레스 데 케야르 | 김일성 |확인날짜=5 December 2020 |- | rowspan="5" | 김정일 | |- | 2 |김형우 | 1996년~1997년 | 부트로스 부트로스갈리 |확인날짜=5 December 2020 |- | 삼 |리형철 | 1997년~2001년 | rowspan="2" | 코피 아난 |확인날짜=5 December 2020 |- | 4 | 박길연 | 2001년~2008년 |확인날짜=5 December 2020 |- | rowspan="2" | 5 | rowspan="2" | 신선호 | rowspan="2" | 2008년~2014년 | rowspan="3" | 반기문 |확인날짜=5 December 2020 |- | rowspan="3" | 김정은 | |- | 6 | 자성남 | 2014~2018 |확인날짜=5 December 2020 |- | 7 | 김성 | 2018년~현재 | 안토니우 구테흐스 |확인날짜=5 December 2020 |}
코멧레이크

**코멧레이크**(Comet Lake)는 인텔의 10세대 코어 프로세서에 대한 코드명이다. 이 제품은 위스키레이크 U 시리즈 모바일 프로세서 및 커피레이크 데스크톱 프로세서 제품군의 뒤를 잇는 인텔의 세 번째 14nm 스카이레이크 프로세스 개정판을 사용하여 제조되었다. 인텔은 2019년 8월 21일 저전력 모바일 코멧레이크-U CPUaccess-date=August 21, 2019, 2020년 4월 2일 H 시리즈 모바일 CPUwebsite=Intel Newsroom, 2020년 4월 30일 데스크톱 코멧레이크-S CPUaccess-date=April 30, 2020, 5월 13일 제온 W-1200 시리즈 워크스테이션 CPU를 발표했다.access-date=September 17, 2022 코멧레이크 프로세서와 아이스레이크 10nm 프로세서는 함께 인텔 "10세대 코어" 제품군으로 브랜드화된다.access-date=January 7, 2020 인텔은 11세대 코어 로켓레이크 출시와 같은 날 코멧레이크-리프레시 CPU를 공식 출시했다.access-date=September 17, 2022 저전력 모바일 코멧레이크-U 코어 및 셀러론 5205U CPU는 2021년 7월 7일에 단종되었다.access-date=September 17, 2022
# 세대 변화
모든 코멧레이크 CPU에는 Wi-Fi 6 및 외부 AX201 CRF 모듈을 지원하는 CNVio2 컨트롤러가 포함된 업데이트된 플랫폼 컨트롤러 허브가 있다.access-date=September 27, 2019
메르세데스-벤츠 M266 엔진

날짜=2024-3-1 배출 통제= **메르세데스-벤츠 M266 엔진**(Mercedes-Benz M266 engine)은 슈투트가르트에서 제조된 메르세데스-벤츠 사의 4기통 직렬 엔진으로 A-클래스, B-클래스와 같은 차량에만 사용되고 있는 엔진으로, 가장 강력한 엔진은 메르세데스-벤츠 B200 터보에 장착된 2.0 터보이다. {| class="wikitable" |- ! 엔진 !! 1.5 !! 1.7 !! 2.0 !! 2.0 turbo |- | 엔진 코드 || M266.920 || M266.940 || M266.960 || M266.980 |- | 배기량 || 1498 cc || 1699 cc || 2034 cc || 2034 cc |- | 밸브트레인 || 8-밸브 SOHC || 8-밸브 SOHC || 8-밸브 SOHC || 8-밸브 SOHC |- | 헤드|| 알루미늄 합금|| 알루미늄 합금|| 알루미늄 합금 || 알루미늄 합금 |- | 블록 || 알루미늄 합금|| 알루미늄 합금|| 알루미늄 합금|| 알루미늄 합금 |- | 구경 x 스트로크 || 83 x 69.2|| 83 x 78.5|| 83 x 94|| 83 x 94 |- | 일률 출력 || 70 kW/95 ps || 85 kW/116 ps || 100 kW/136 ps || 142 kW/193 ps @ 5,000 rpm |- | 돌림힘 출력 || || || || 280 Nm @ 1800-4850 rpm |- | 유형 || 자연흡기 || 자연흡기 || 자연흡기 || 터보차저 |}
위스키레이크

**위스키레이크**(Whisky Lake)는 3세대 14nm 스카이레이크 저전력 모바일 프로세서 제품군에 대한 인텔의 코드명이다. 인텔은 2018년 8월 28일 위스키 레이크를 발표했다.language=en-USaccess-date=2018-08-28language=enlanguage=en-uslanguage=en
# 변경 사항
* 14nm 공정, 커피레이크와 동일 * 터보 클럭 증가(300~600MHz) * 14nm PCH * 기본 USB 3.1 Gen 2 지원(10Gbit/s) * 통합 Wi-Fi 802.11ac 160MHz/Wi-Fi 5 및 Bluetooth 5.0 * 인텔 옵테인 메모리 지원
# 모바일 프로세서
이 CPU의 TDP는 15W이지만 열 설계 전력 구성이 가능하다. 코어 i5-8365U 및 i7-8665U는 인텔 vPro 기술을 지원한다. 펜티엄 골드 및 셀러론 CPU에는 AVX2 지원이 불가하다.
인텔 vPro

현재의 인텔 vPro 엠블럼 **인텔 vPro**(Intel vPro) 기술은 VT-x, VT-d, TXT(Trusted Execution Technology) 및 인텔 AMT(Active Management Technology)를 비롯한 다양한 컴퓨터 하드웨어 기술 모음에 대해 인텔에서 사용하는 포괄적인 마케팅 용어이다.url-status=dead vPro 브랜드가 출시되었을 때(2007년경) 주로 AMT로 식별되었기 때문에access-date=2007-11-21access-date=2007-11-07 일부 언론인들은 여전히 AMT를 vPro의 본질로 간주한다.website=Tom's Hardware
프로세스-아키텍처-최적화 모델

**프로세스-아키텍처-최적화 모델**(Process–architecture–optimization model)은 인텔이 2016년에 채택한 중앙 처리 장치(CPU)에 대한 개발 모델이다. 이 3단계(3년) 모델에 따라 모든 마이크로프로세서 다이 슈링크는 마이크로아키텍처 변경으로 이어지며 그 다음에는 하나 이상의 최적화. 이는 인텔이 2006년에 채택한 2단계(2년) 틱톡 모델을 대체했다. 인텔에 따르면 틱톡 모델은 더 이상 경제적으로 지속 가능하지 않는다. 더 작은 다이의 생산 비용이 점점 더 비싸지기 때문이다.Tick Tock On The Rocks: Intel Delays 10nm, Adds 3rd Gen 14nm Core Product "Kaby Lake". AnandTech. 16 July 2015.publisher=publisher=publisher=publisher=
윌로 코브

**윌로 코브**(Willow Cove)는 인텔이 개발하여 2020년 9월에 출시된 CPU 마이크로아키텍처의 코드명이다. 윌로 코브는 서니 코브 마이크로아키텍처의 후속 제품으로, 10nm 슈퍼핀(10SF)이라는 인텔의 향상된 10nm 공정 노드를 사용하여 제작된다.website=www.anandtech.com 마이크로아키텍처는 11세대 인텔 코어 모바일 프로세서(코드명 타이거레이크)를 구동한다.language=en-US 윌로 코브 마이크로아키텍처는 골든 코브로 계승되었다.website=www.anandtech.com
# 특징
인텔은 2020년 아키텍처 데이(Architecture Day)에서 타이거레이크와 윌로 코브를 처음 설명했다.website=Windows Central 윌로 코브는 이전 마이크로아키텍처와 거의 동일하지만 새로운 보안 기능, 재설계된 캐시 하위 시스템 및 더 높은 클럭 속도를 도입했다. 인텔은 새로운 10SF 프로세스 노드 외에도 이러한 변경 사항을 통해 서니 코브의 성능이 10~20% 더 향상되었다고 주장한다.
## 개선사항
* 더 큰 L2 캐시(코어당 512KB에서 코어당 1.25MB) * 더 큰 L3 캐시(코어당 2MB에서 코어당 3MB) * 새로운 AVX-512 명령: 마스크 레지스터 쌍에 대한 벡터 쌍 교차점, VP2INTERSECTwebsite=www.phoronix.comlanguage=en * 복귀 지향 프로그래밍 및 점프 지향 프로그래밍 활용 기술을 * 방지하는 제어 흐름 적용 기술language=en * 전체 메모리(RAM) 암호화language=en * 간접 분기 추적 및 섀도우 스택 * 인텔 키 로커access-date=2023-10-11title = Intel Key Locker Support Added to LLVM - Confirms Presence with Tiger Lake - Phoronix * 펜티엄 골드 및 셀러론 프로세서에 대한 AVX/AVX2 명령 지원이 잠금 해제되었다.
사파이어 래피즈

**사파이어 래피즈**(Sapphire Rapids)는 골든 코브 마이크로아키텍처를 기반으로 하고 Intel 7을 사용하여 생산된 인텔의 서버(4세대 제온 스케일러블) 및 워크스테이션(Xeon W-2400 및 Xeon W-3400) 프로세서의 코드명이다.url-status=access-date=March 14, 2020url-status=access-date=November 10, 2022 최대 60개의 코어와 가속기를 특징으로 한다. 사파이어 래피즈는 이글 스트림(Eagle Stream) 서버 플랫폼의 일부이다.access-date=March 14, 2020access-date=June 30, 2021 또한 미국 아곤 국립 연구소의 엑사급 슈퍼컴퓨터인 오로라(Aurora)를 구동한다.access-date=November 18, 2019
# 역사
사파이어 래피즈는 앨더레이크를 따라 5년 넘게 개발을 진행해온 인텔의 오랜 프로젝트였으며 많은 지연을 겪었다.access-date=November 10, 2022 사파이어 래피즈는 2021년 아이스레이크와 쿠퍼레이크의 뒤를 잇는 사파이어 래피즈의 의도로 2019년 5월 투자자 회의에서 인텔이 처음 발표했다.access-date=November 29, 2022access-date=November 29, 2022 인텔은 출시 날짜에 대한 언급 없이 2021년 8월 아키텍처 데이 프레젠테이션에서 사파이어 래피즈에 대한 세부 정보를 다시 발표했다.access-date=November 29, 2022 인텔 CEO 팻 겔싱어는 사파이어 래피즈의 많은 지연의 원인으로 이전 인텔 리더십을 암묵적으로 비난했다. 한 업계 분석 회사는 인텔이 코어 수가 더 많은 실리콘에서 50~60%의 수율을 보이는 인텔 7 노드의 수율에 문제가 있다고 주장했다.access-date=November 19, 2022 사파이어 래피즈는 원래 2022년 상반기에 출시될 예정이었다.url-status= 나중에 2022년 4분기에 출시될 예정이었지만 다시 2023년 초로 연기되었다.access-date=November 10, 2022 2023년 1월 10일의 구체적인 발표 날짜는 2022년 11월까지 인텔에서 공개되지 않았다.access-date=November 10, 2022 서버 프로세서 라인업은 2023년 1월 10일에 출시되었고, 워크스테이션 프로세서 라인업은 2023년 2월 15일에 출시되었다.language=en 네빈 나시프(Nevine Nassif)는 이 세대의 수석 엔지니어이다.access-date=April 2, 2023 해당 프로세서는 그해 3월 14일에 배송이 가능했다. 인텔은 2023년에 이 세대 제온 프로세서 중 백만 번째를 출하했다.Intel Corporation, Intel Unveils Future-Generation Xeon with Robust Performance and Efficiency Architectures
쿠퍼레이크 (마이크로프로세서)

**쿠퍼레이크**(Cooper Lake)는 Cascade Lake-SP의 후속 제품으로 개발된 3세대 제온 스케일러블 프로세서에 대한 인텔의 코드명이다. 쿠퍼레이크 프로세서는 서버 시장의 4S 및 8S 부문을 대상으로 한다. Ice Lake-SP는 1S 및 2S 세그먼트를 제공한다.website=www.extremetech.comaccess-date=2018-09-03language=en-US
# 특징
쿠퍼레이크는 2020년 6월 18일에 출시되었으며 최대 28개의 코어를 갖추고 있다.website=www.anandtech.com 몇 가지 마이크로아키텍처 변경을 제외하면 쿠퍼레이크의 마이크로아키텍처는 Skylake와 대부분 동일하다.language=en-US 쿠퍼레이크는 더 빠른 메모리 지원(DDR4-2933을 통한 DDR4-3200), 2세대 옵테인 메모리 지원, 캐스케이드레이크에 비해 두 배의 UPI 링크를 제공한다. 쿠퍼레이크는 인텔의 DPL(Deep Learning Boost)의 일부로 새로운 bfloat16 명령어 세트를 지원하는 최초의 x86 CPU이다.
LGA 2066

LGA 2066 **LGA 2066**은 소켓 R4라고도 불리는 것으로, 2017년 6월 Skylake-X 및 Kaby Lake-X 프로세서와 함께 출시된 인텔의 CPU 소켓이다.access-date=2020-05-18 성능, 고급 데스크톱 및 워크스테이션에서 인텔의 LGA 2011-3(R3)을 대체한다. 플랫폼(X299 "Basin Falls" 및 C422 칩셋 기반), LGA 3647(소켓 P)은 Skylake-SP(Xeon "Purley") 기반 서버 플랫폼에서 LGA 2011-3(R3)을 대체한다.
# 호환 프로세서

## 하이엔드 데스크톱(HEDT)
이 모든 CPU가 작동하려면 인텔 X299 칩셋이 필요하다. 따라서 C422 칩셋은 워크스테이션 프로세서에서만 작동하도록 엄격히 제한된다. * Kaby Lake-X * Skylake-X 7000-series * Skylake-X 9000-series * Cascade Lake-X
## 워크스테이션
* Skylake-W * Cascade Lake-W
LGA 1200

**LGA 1200**은 2020년 4월에 출시된 인텔 데스크톱 프로세서 코멧레이크(10세대) 및 로켓레이크(11세대) 데스크탑 CPU와 호환되는 ZIF 플립칩 랜드 그리드 배열(LGA) 소켓이다.access-date=April 30, 2020access-date=April 30, 2020 LGA 1200은 LGA 1151(소켓 H4)을 대체하도록 설계되었다. LGA 1200은 프로세서의 패드와 접촉하기 위해 1200개의 돌출 핀이 있는 랜드 그리드 어레이 마운트이다. 49개의 핀이 추가된 LGA 1151의 수정된 설계를 사용하여 전력 공급을 개선하고 향후 증분 I/O 기능에 대한 지원을 제공한다. 핀 1 위치는 이전 세대 프로세서와 동일하게 유지되지만 소켓 키잉이 왼쪽으로 이동하여(이전에는 오른쪽) 코멧레이크 프로세서가 전기적으로나 기계적으로 이전 칩과 호환되지 않는다.access-date=November 30, 2019 애즈락, 에이수스, 바이오스타, 기가바이트 및 MSI는 인텔 Z490 칩셋 기반 마더보드가 11세대 인텔 로켓레이크 데스크톱 CPU를 지원함을 확인했다.access-date=December 26, 2020access-date=February 21, 2021access-date=February 18, 2021access-date=February 18, 2021 일부 브랜드에 대해 전체 PCIe 4.0 지원이 확인되었다. ASUS는 M.2에 PCIe 4.0에 대한 지원을 포함하지 않아 PCIe gen 4.0 NVMe SSD에 대한 지원을 방해한다.access-date=18 February 2021access-date=February 18, 2021
# 방열판
방열판을 마더보드에 고정하기 위한 4개의 구멍은 인텔 소켓 LGA 1156, LGA 1155, LGA 1150, LGA 1151 및 LGA 1200용으로 측면 길이가 75mm인 정사각형에 배치된다. 따라서 냉각 솔루션은 서로 바꿔 사용할 수 있다.
로켓레이크

**로켓레이크**(Rocket Lake)는 인텔의 11세대 코어 마이크로프로세서에 대한 코드명이다. 2021년 3월 30일에 출시된 이 제품은 인텔의 14nm 공정 노드로 백포트된 서니 코브(인텔의 아이스레이크 모바일 프로세서에서 사용)의 변형인 새로운 Cypress Cove 마이크로아키텍처를 기반으로 한다.url-status= 로켓레이크 코어에는 스카이레이크에서 파생된 코멧레이크 코어보다 훨씬 더 많은 트랜지스터가 포함되어 있다. 로켓레이크는 H410 및 B460 칩셋을 제외하고 코멧레이크와 동일한 LGA 1200 소켓 및 400 시리즈 칩셋 호환성을 제공한다. 새로운 500 시리즈 칩셋도 함께 제공된다.access-date=December 16, 2020 로켓레이크에는 코멧레이크의 10개 코어에서 감소한 최대 8개의 코어가 있다. 인텔 Xe 그래픽과 PCIe 4.0 지원이 특징이다.access-date=December 16, 2020 PCIe 4.0 모드에서는 단일 M.2 드라이브만 지원되며 나머지는 모두 PCIe 3.0을 통해 연결된다.access-date=March 31, 2021 인텔은 2021년 3월 16일에 로켓레이크 데스크톱 제품군을 공식 출시했으며 3월 30일에 판매가 시작되었다.access-date=March 19, 2021 11세대 코어 i3와 로켓레이크 기반 펜티엄 골드 및 셀러론 CPU는 고급 모델과 함께 포함되지 않았다. 대신 인텔은 코멧레이크 코어 i3 및 펜티엄 골드 CPU를 위한 업데이트된 모델을 출시했다. 이 프로세서는 주파수가 100MHz 더 높고 모델 번호의 마지막 숫자가 0에서 5로 변경되지만 원래 부품과 동일한 특성을 갖는다.url-status= 인텔은 또한 데스크톱/NUC 및 태블릿 시장에서 11세대 라인업의 일부로 타이거레이크 프로세서를 출시했다. 이러한 프로세서에는 모델 이름에 새로운 B 접미사가 붙는다.
LGA 1700

LGA 1700 **LGA 1700**(소켓 V)은 2021년 11월에 처음 출시된 인텔 데스크톱 프로세서 앨더레이크 및 랩터레이크와 호환되는 ZIF 플립칩 랜드 그리드 배열(LGA) 소켓이다. LGA 1700은 LGA 1200(소켓 H5)을 대체하도록 설계되었으며 프로세서의 패드와 접촉하기 위한 1700개의 돌출 핀이 있다. 이전 제품에 비해 핀이 500개 더 많아 소켓과 프로세서 크기가 크게 변경되었다. (7.5mm 더 길다) 이는 특히 소비자급 CPU 소켓의 경우 2004년 LGA 775가 출시된 이후 인텔의 LGA 데스크탑 CPU 소켓 크기에 있어 첫 번째 주요 변경 사항이다. 크기가 커지면 방열판 고정 구멍 구성도 변경해야 하므로 이전에 사용된 냉각 솔루션은 LGA 1700 마더보드 및 CPU와 호환되지 않는다.access-date=September 20, 2021
랩터레이크

**랩터레이크**(Raptor Lake)는 랩터 코브(Raptor Cove) 성능 코어와 그레이스몬트 효율 코어를 활용하는 하이브리드 아키텍처 기반의 13세대 및 14세대 인텔 코어 프로세서에 대한 인텔의 코드명이다.url-status=liveurl-status=liveurl-status=live 앨더레이크와 마찬가지로 랩터레이크는 인텔의 Intel 7 공정을 사용하여 제작되었다.url-status=liveurl-status=live 랩터레이크는 최대 24개의 코어(8개의 성능 코어 + 16개의 효율 코어)와 32개의 스레드를 갖추고 있으며 앨더레이크 시스템(LGA 1700, BGA 1744, BGA 1964)과 소켓 호환된다.url-status=liveurl-status=liveurl-status=live 이전 세대와 마찬가지로 랩터레이크 프로세서에도 함께 제공되는 칩셋이 필요하다. 랩터레이크는 2022년 10월 20일에 출시되었다. 2023년 1월 3일 CES 2023에서 인텔은 추가 데스크톱 CPU와 모바일 CPU를 발표했다.url-status=liveurl-status=live 14세대는 2023년 10월 17일 출시됐다. 인텔 대변인은 다음 마이크로아키텍처가 지연될 가능성이 높기 때문에 메테오레이크가 도착하기 전에 랩터레이크가 프로세스 개선의 이점을 얻기 위해 만들어졌다고 밝혔다.language=en-US 랩터레이크는 약 한 달 전인 2022년 9월 27일에 출시된 AMD 라이젠 7000 시리즈와 경쟁한다.url-status=live 14세대 랩터레이크 리프레시는 기존 코어 i 브랜딩 체계를 사용하는 마지막 프로세서 제품군이다. 2023년 12월 14일, 인텔은 보급형 서버용 랩터 코브 기반 제온 E-2400 시리즈를 발표했다.language=en
칩렛

**칩렛**(chiplet)access-date=28 December 2021access-date=28 December 2021Semi Engineering "Chiplets" Retrieved 5 December 2022Don Scansen, EE Times "Chiplets: A Short History Retrieved 5 December 2022은 잘 정의된 기능 하위 집합을 포함하는 작은 집적 회로(IC)이다. 단일 패키지의 인터포저에서 다른 칩렛과 결합되도록 설계되었다. 칩렛 세트는 믹스 앤 매치 "레고와 같은" 어셈블리로 구현될 수 있다. 이는 기존 SoC(단일 칩 시스템)에 비해 다음과 같은 몇 가지 장점을 제공한다. * 재사용 가능 IP(지적 재산)access-date=28 December 2021: 동일한 칩렛을 다양한 장치에서 사용할 수 있다. * 이종 통합access-date=28 December 2021: 칩렛은 각각 특정 기능에 최적화된 다양한 프로세스, 재료 및 노드로 제작될 수 있다. * 알려진 양호한 다이isbn=978-1-4613-5529-8: 조립 전에 칩렛을 테스트하여 최종 장치의 수율을 향상시킬 수 있다. 단일 집적 회로에서 함께 작동하는 여러 칩렛을 다중 칩 모듈, 하이브리드 IC, 2.5D IC 또는 고급 패키지라고 부를 수 있다. 칩렛은 UCIe, BoW(번치 오브 와이어), AIB, OpenHBI, OIF XSR과 같은 표준으로 연결될 수 있다.date=25 March 2021date=22 November 2022 같은 회사에서 설계하지 않은 칩렛은 상호 운용성을 염두에 두고 설계해야 하는데 이는 어려운 작업이다.date=22 February 2024 이 용어는 RISC-V 아키텍처와 마찬가지로 2006년isbn=1-4244-0186-0doi=10.2172/1186854 미국 에너지부 확장에서 RAMP 프로젝트(다중 프로세서를 위한 연구 가속기)의 구성 요소로 캘리포니아 대학교 버클리 교수 존 워지넥(John Wawrzynek)에 의해 만들어졌다. 일반적인 예시는 아래를 포함한다: * 인텔 메테오레이크 * 젠 2 이후 아키텍처 기반 AMD 라이젠 * 엔비디아 H100
# 문헌
* work=The New York Times 위키데이터 속성 추적 분류:집적 회로 분류:반도체 소자
멀티칩 모듈

4개의 POWER5를 포함한 세라믹 멀티칩 모듈 **멀티칩 모듈**(Multi-chip module, **MCM**)은 일반적으로 여러 집적 회로(IC 또는 "칩"), 반도체 다이 및 기타 개별 구성 요소가 포함된 전자 어셈블리(예: 다수의 도체 단자 또는 "핀"이 있는 패키지)이다. 일반적으로 통합 기판에 통합되어 사용 시 더 큰 IC인 것처럼 처리될 수 있다.Rao Tummala, Solid State Technology. "SoC vs. MCM vs SiP vs. SoP url=https://web.archive.org/web/20180427200401/http://electroiq.com/blog/2006/07/soc-vs-mcm-vs-sip-vs-sop/", Retrieved August 4, 2015. MCM 패키징에 대한 다른 용어로는 "이종 통합"(heterogeneous integration) 또는 "하이브리드 집적 회로"가 있다.Don Scansen, EE Times "Chiplets: A Short History Retrieved 26 April, 2021 MCM 패키징을 사용하면 제조업체가 모듈화를 위해 여러 구성 요소를 사용하거나 기존 모놀리식 IC 접근 방식에 비해 수율을 향상시킬 수 있다는 이점이 있다. **FCMCM**(Flip Chip Multi-Chip Module)은 플립 칩 기술을 사용하는 멀티 칩 모듈이다. FCMCM에는 하나의 큰 다이와 여러 개의 작은 다이가 모두 동일한 모듈에 있을 수 있다.website=FlippingBook
킹스 퀘스트

파생 작품 = 《**킹스 퀘스트**》는 미국 개발사 시에라 엔터테인먼트가 제작한 일련의 그래픽 어드벤처 게임 시리즈이다. 1980년부터 1998년까지 총 9종 비디오 게임이 제작됐으며 어드벤처 게임 장르에 유행했다. 시에라의 공동창업자 로버트 윌리엄즈가 전작품을 기획했다.
# 게임
* 《마법사와 공주》 (1980) * 《킹스 퀘스트 I》 (1984) * 《킹스 퀘스트 II》 (1985) * 《킹스 퀘스트 III》 (1986) * 《킹스 퀘스트 VI》 (1988) * 《킹스 퀘스트 V》 (1990) * 《킹스 퀘스트 VI》 (1992) * 《킹스 퀘스트 VII》 (1994) * 《킹스 퀘스트: 영원의 가면》 (1998)archive-date=September 24, 2015 * 《킹스 퀘스트》 (2015)
하이브리드 집적 회로

인쇄 회로 기판 위의 하이브리드 회로 **하이브리드 집적 회로**(Hybrid integrated circuit, **HIC**), **하이브리드 마이크로회로**, **하이브리드 회로** 또는 간단히 **하이브리드**(hybrid)는 반도체 장치(예: 트랜지스터, 다이오드 또는 모놀리식 IC) 및 수동 부품(예: 저항기, 인덕터, 변압기, 및 커패시터), 기판 또는 인쇄 회로 기판(PCB)에 접착된다.url-status= PWB(인쇄 배선 기판)에 부품이 있는 PCB는 MIL-PRF-38534의 정의에 따라 진정한 하이브리드 회로로 간주되지 않는다.
시스템 인 패키지

단일 기판에 프로세서, 메모리, 스토리지를 포함하는 SiP 멀티칩의 CAD 도면 **SiP**(system in a package) 또는 **시스템 인 패키지**(system-in-package)는 하나의 칩 캐리어 패키지에 포함되거나 수동 부품을 포함하고 전체 시스템의 기능을 수행할 수 있는 IC 패키지 기판을 포함하는 다수의 집적 회로(IC)이다. IC는 패키지 온 패키지를 사용하여 적층되거나, 나란히 배치되거나, 기판에 내장될 수 있다.INEMI System in Package Technology, *thor.inemi.org,* June 2005, Retrieved 2024-01-24 SiP는 전자 시스템의 모든 기능 또는 대부분의 기능을 수행하며 일반적으로 휴대폰, 디지털 음악 플레이어 등의 부품을 설계할 때 사용된다.By Pushkar Apte, W. R. Bottoms, William Chen and George Scalise, IEEE Spectrum. “Advanced Chip Packaging Satisfies Smartphone Needs.” February 8, 2011. Retrieved July 31, 2015. 집적 회로를 포함하는 다이는 패키지 기판에 수직으로 적층될 수 있다. 이들은 패키지 기판에 접착된 미세한 와이어로 내부적으로 연결된다. 또는 플립 칩 기술을 사용하면 솔더 범프를 사용하여 적층된 칩을 패키지 기판에 결합하거나 두 기술을 모두 단일 패키지에 사용할 수 있다. SiP는 SoC(단일 칩 시스템)와 유사하지만 덜 긴밀하게 통합되어 있으며 단일 반도체 다이에 있지 않다.System-in-Package (SiP), a success story // AnySilicon, February 21, 2020 SIP는 시스템 크기를 줄이거나 성능을 향상시키거나 비용을 줄이는 데 사용할 수 있다.date=21 February 2020date=30 April 2014 이 기술은 MCM(멀티칩 모듈) 기술에서 발전했다. 차이점은 SiP가 여러 칩이나 다이를 서로 위에 쌓는 다이 적층도 사용한다는 것이다.date=7 August 2017date=21 February 2024
# 공급사
* 어드밴스트 마이크로 디바이시스 * 앰코 테크놀로지 * 아트멜 * 사이프러스 세미컨덕터 * 도시바 * 르네사스 일렉트로닉스 * 샌디스크 * 삼성그룹
소켓 479

섬네일 **소켓 479**(mPGA479M)는 일부 인텔 마이크로프로세서에서 사용되는 CPU 소켓이다. 일반적으로 노트북에 사용되는 펜티엄 M 및 셀러론 M 모바일 프로세서에 사용되는 소켓이지만 Tualatin-M 펜티엄 III 프로세서에도 사용되었다. 인텔의 공식 명칭은 µFCPGA 및 µPGA479M이다. 이 소켓 또는 그 변형을 사용하는 PGA 패키지에는 전기적으로 호환되지 않지만 기계적으로 호환되는 프로세서 제품군이 여러 개 있다. * 펜티엄 4 및 셀러론 시리즈 데스크탑 CPU용 소켓 478 * 펜티엄 III-M용 소켓 479(2001년 출시) * 펜티엄 M 및 셀러론 M 3xx용 소켓 479(가장 일반적인 소켓 버전으로 2003년에 출시됨) * 인텔 코어, 인텔 코어 2, 셀러론 M 4xx 및 5xx 프로세서용 소켓 M * 코어 2 프로세서용 소켓 P 인텔의 CPU 사양조차도 구별이 충분히 명확하지 않은 것으로 보이며 대신 위 소켓 중 1개 이상에 대해 패키지/소켓 지정 PGA478 또는 PPGA478을 사용한다. 아마도 더 혼란스러운 점은 위의 PGA 기반 CPU 중 일부가 479개의 접점(볼)이 모두 채워진 BGA(더 정확하게는 µBGA 또는 심지어 µFCBGA) 패키지로도 제공된다는 것이다. 이러한 CPU 변형의 경우 인텔의 CPU 사양에서는 BGA479, PBGA479 또는 H-PBGA479라는 명칭을 사용한다. 그러나 이러한 명칭은 BGA 변형이 전혀 사용하지 않는 소켓이 아닌 CPU 패키지 자체를 나타낸다는 점에 유의해야 한다(예를 들어 임베디드 시스템에서 메인보드에 직접 납땜되도록 고안되었다). 이러한 CPU의 BGA가 아닌 대응 제품은 소켓 479뿐만 아니라 위에 언급된 소켓 중 하나를 사용한다.
POWER5

POWER5 MCM **POWER5**(파워5)는 IBM이 개발하고 제작한 마이크로프로세서이다. POWER4의 향상된 버전이다. 주요 개선 사항은 동시 멀티스레딩(SMT) 및 온다이 메모리 컨트롤러에 대한 지원이다. POWER5는 듀얼 코어 마이크로프로세서로, 각 코어는 1개의 물리적 스레드와 2개의 논리적 스레드를 지원하므로 총 2개의 물리적 스레드와 4개의 논리적 스레드를 지원한다.
# 역사
이 마이크로프로세서의 기술적 세부 사항은 2003년 핫 칩스(Hot Chips) 컨퍼런스에서 처음 발표되었다. 보다 완전한 설명은 2003년 10월 14일 마이크로프로세서 포럼(Microprocessor Forum) 2003에서 제공되었다. POWER5는 공개적으로 판매되지 않았으며 IBM과 해당 파트너가 독점적으로 사용했다. 마이크로프로세서를 사용하는 시스템은 2004년에 출시되었다. POWER5는 고급 엔터프라이즈 서버 시장에서 주로 인텔 아이테니엄 2와 경쟁했으며, 정도는 덜하지만 썬 마이크로시스템즈 UltraSPARC IV 및 후지쯔 SPARC64 V와 경쟁했다. 2005년에 POWER5는 POWER5+로 대체되었다.
슬롯 2

슬롯 2 **슬롯 2**(Slot 2)는 인텔의 Pentium II Xeon 및 Pentium III Xeon에서 사용되는 330리드 단일 에지 접촉 카트리지(에지 커넥터)의 물리적 및 전기적 사양을 나타낸다. 처음 출시되었을 때 슬롯 1 펜티엄 II는 가정, 데스크탑 및 저가형 SMP(대칭형 다중 처리) 시장에서 Pentium 및 Pentium Pro 프로세서를 대체하기 위한 것이었다. 멀티프로세서 워크스테이션 및 서버를 겨냥한 Pentium II Xeon은 동일한 P6 Deschutes 코어를 기반으로 하는 일반적인 Pentium II와 거의 유사했지만, 512KB 외에 L2 캐시 용량을 1024KB 또는 2048KB로 선택할 수 있다는 점이 다르다(코어 주파수에서 작동하는데 펜티엄 II는 비용을 줄이기 위해 CPU 속도의 50%로 실행되는 더 저렴한 타사 SRAM 칩을 사용하였음). 242리드 슬롯 1 커넥터의 설계가 제온의 최대 속도 L2 캐시를 지원하지 않았기 때문에 확장된 330리드 커넥터가 개발되었다. '슬롯 2'라고 불리는 이 새로운 커넥터는 Pentium II Xeon(코드명 'Drake')과 Pentium III Xeon(코드명 'Tanner' 및 'Cascades')에 사용되었다. 슬롯 2는 마침내 저전력 이중 프로세서 서버용 수정된 Pentium III 코드명 Tualatin이 포함된 소켓 370으로 교체되었고, 워크스테이션 및 쿼드 프로세서 서버용 Pentium 4 기반 Xeon(코드명 Foster)이 포함된 소켓 603으로 대체되었다.
소켓 604

소켓 604 **소켓 604**(Socket 604)는 인텔 제온 프로세서를 컴퓨터의 나머지 부분과 인터페이스하도록 설계된 604핀 마이크로프로세서 소켓이다. 이는 전기적 인터페이스와 물리적 지원을 모두 제공한다. 이 소켓은 방열판을 지원하도록 설계되었다. 소켓 603 이후 1년이 지난 2002년 11월 18일에 출시된 이 제품은 원래 당시 출시된 대부분의 Xeon을 수용하는 데 사용되었다. 2006년에 저가형 및 중급형 서버 범위에 대해 LGA 771에 의해 계승되었지만 후속 제품인 LGA 1567이 2010년에 등장한 4- 및 8-프로세서 구성을 포함하여 여전히 고급형 서버 범위에 머물고 있다. 당시에는 LGA 1366이 중저가 서버 범위의 Xeon용 기본 소켓이었으며 더 저렴한 구성에서는 여전히 LGA 771 소켓을 사용하는 경우가 있었다. 소켓은 이를 지원하는 마지막 프로세서가 2011년 3분기에 생산을 중단할 때까지 9년(소비자 등급 LGA 775보다 2년 더 길어짐) 동안 지속되어 비정상적으로 긴 수명을 가졌다.
LGA 1356

LGA 1356 **LGA 1356**(**소켓 B2**)은 1356 랜드 그리드 배열 핀과 함께 2012년 1분기에 출시된 인텔 마이크로프로세서 소켓이다. 이전 버전인 LGA 1366(소켓 B) 및 LGA 1567을 대체하기 위해 LGA 2011과 함께 출시되었다.publisher=Realworldtech.com 인텔 Sandy Bridge-EN(Romley-EN) 및 Ivy Bridge-EN 마이크로프로세서와 호환된다.
# 설명
LGA 1356에는 프로세서의 패드와 접촉하기 위한 1356개의 돌출 핀이 있다. LGA 1356 및 LGA 1366 소켓 프로세서는 소켓 노치가 다르기 때문에 서로 호환되지 않는다. LGA 2011은 고급 데스크톱 및 고성능 서버용으로 설계된 반면, LGA 1356은 서버 시장의 듀얼 프로세서 및 저가형 부문을 위해 설계되었다. 64비트 폭의 DDR3 트리플 채널 메모리를 지원하며 인텔 QPI 연결 1개와 PCI 익스프레스 레인 24개를 갖추고 있다. 한편 LGA 2011은 쿼드 채널 메모리, 2개의 QPI 연결 및 40개의 PCIe 레인을 지원한다. 소켓 LGA 1155, 동세대 데스크탑 소켓은 듀얼 채널 메모리를 지원한다. 각 DDR3 채널은 하나 이상의 DIMM을 지원할 수 있다(DDR3에만 적용 가능하고 DDR3-L에는 적용되지 않음).archivedate= September 28, 2011 관련 계획은 2011년 초에 유출되었으며 2012년 1분기에 출시될 것으로 예상되었다.accessdate= November 12, 2011 2011년 9월에는 출시가 2012년 1분기 말에 이루어질 것으로 추정되었다.accessdate= November 12, 2011
LGA 3647

섬네일 **LGA 3647**은 제온 파이 x200("Knights Landing")access-date=November 14, 2022, 제온 파이 72x5("Knights Mill"), Skylake-SP, Cascade Lake-SP 및 Cascade Lake-W 마이크로프로세서에서 사용되는 인텔 마이크로프로세서 호환 소켓이다.access-date=November 14, 2022 이 소켓은 6채널 메모리 컨트롤러, 비휘발성 3D XPoint 메모리 DIMM, QPI(퀵패스 인터커넥트)를 대체하는 인텔 UPI(Ultra Path Interconnect) 및 100G 옴니패스(Omni-Path) 상호 연결을 지원하며 새로운 장착 메커니즘도 갖추고 있다. 레버를 사용하여 제자리에 고정하는 것이 아니라 CPU 쿨러의 압력과 나사를 사용하여 제자리에 고정한다.
# 종류
이 소켓에는 ILM(독립 로딩 메커니즘, 중앙 나사의 피치가 약간 변경되었으며 가이드 핀이 다른 모서리에 있다는 점에서 더 눈에 띄는 버전)에도 차이점이 있는 두 가지 하위 버전이 있다. 프로세서 소켓과 프로세서의 일치하는 노치가 서로 다른 위치에 있으므로 호환되지 않는 프로세서가 삽입되는 것을 방지하고 시스템에서 잘못된 방열판을 사용하는 것을 방지할 수 있다. 보다 일반적인 P0 변형에는 방열판 장착을 위한 두 가지 하위 옵션이 있다. 정사각형 ILM과 좁은 ILM으로 지정되며 선택은 서버 및 메인보드 설계(공간 제약에 따라 달라질 수 있음)에 따라 달라진다. * **LGA3647-0**(소켓 P0): Skylake-SP 및 Cascade Lake-SP 프로세서에 사용access-date=November 14, 2022 * **LGA3647-1**(소켓 P1): 제온 파이 x200 프로세서에 사용access-date=November 14, 2022
에지 커넥터

2개의 44핀 에지 커넥터 소켓(파란 물건)과 그에 일치하는 회로 기판 **에지 커넥터**(edge connector)는 일치하는 소켓에 연결하기 위한 보드의 가장자리로 이어지는 트레이스로 구성된 인쇄 회로 기판(PCB)의 일부이다. 에지 커넥터는 단 하나의 개별 암 커넥터(수 커넥터는 PCB 가장자리에서 형성됨)만 필요하고 상당히 견고하고 내구성이 높기 때문에 비용을 절약하는 장치이다. PCI, PCI 익스프레스 및 AGP 카드와 같은 주변 카드용 확장 슬롯용으로 컴퓨터에서 일반적으로 사용된다.
# 소켓 디자인
에지 커넥터 소켓은 한쪽이 열려 있는 플라스틱 "상자"로 구성되며 긴 가장자리의 한쪽 또는 양쪽에 핀이 있고 열린 중앙의 중앙으로 밀어 넣기 위해 튀어나온다. 커넥터에는 올바른 극성을 보장하기 위해 키가 있는 경우가 많으며 극성과 잘못된 유형의 장치가 삽입되지 않도록 범프나 노치가 포함될 수 있다. 소켓의 너비는 연결 PCB의 두께에 맞게 선택된다. 소켓의 반대편은 리본 케이블에 고정되는 절연 피어싱 커넥터인 경우가 많다. 또는 반대쪽을 메인보드나 부속 카드에 납땜할 수도 있다. 위키데이터 속성 추적 분류:전기 연결 단자 분류:컴퓨터 단자
소켓 603

소켓 603 **소켓 603**은 인텔 제온 프로세서용 마더보드 소켓이다.
# 기술 사양
소켓 603은 인텔에서 워크스테이션 및 서버 플랫폼을 위한 ZIF 소켓으로 설계했다. 여기에는 소켓 중앙에 그리드로 배열된 603개의 접점이 포함되어 있으며, 각 접점은 603핀 프로세서 패키지와 결합하기 위해 일반 핀 배열과 함께 1.27mm 피치를 갖는다. 인텔의 설계 노트는 소켓 603과 소켓 604를 저비용, 저위험, 견고성, 대량 생산 가능, 다중 소스 가능으로 구별한다. 모든 소켓 603 프로세서는 400MHz의 버스 속도를 가지며 180nm 프로세스 또는 130nm 프로세스로 제조되었다. 소켓 603 프로세서는 소켓 604 설계 마더보드에 삽입할 수 있지만 소켓 604 프로세서는 하나의 추가 핀이 존재하기 때문에 소켓 603 설계 마더보드에 삽입할 수 없다. 소켓 603 프로세서의 범위는 1.4GHz ~ 3.2GHz이다.
씨마이크로

로고=SeaMicro **씨마이크로**(SeaMicro, Inc.)는 초고밀도 컴퓨터 서버 산업을 전문으로 하는 AMD의 자회사였다.website=Sec.gov 2015년 4월 16일에 운영을 중단했다.url-status=dead
# 역사
2007년 7월 앤드루 펠드만date=22 January 2014, 게리 라우터바흐, 아닐 라오가 씨마이크로를 설립했다. 크로스링크 캐피털(Crosslink Capital)과 드래퍼 피셔 저벳슨(Draper Fisher Jurvetson)의 시리즈 A 투자는 2007년 12월에 종료되었다. 코슬라 벤처스(Khosla Ventures)는 2009년 시리즈 B 투자 라운드를 주도했다.date = 8 June 2011access-date=29 June 2022 2012년 씨마이크로는 AMD에 3억 3,400만 달러에 인수되었다.website=Reuters.com 마이크로씨 서버의 적용은 과학 연구를 위한 뮌헨 루트비히 막시밀리안 대학교의 유전자 센터와 같은 데이터 센터에서 가장 두드러졌다.access-date= September 30, 2013 2013년 씨마이크로 AMD는 버라이즌 커뮤니케이션스와 협력하여 새로운 클라우드 서비스를 강화했다.website = The Register 이를 통해 버라이즌은 관리자가 500MHz에서 2GHz 사이의 프로세서 속도를 선택하고 DRAM을 512MB 단위로 확장 및 축소할 수 있게 함으로써 인스턴스 크기 조정에 더 많은 유연성을 허용하는 세분화된 서버 구성 옵션을 도입할 수 있게 되었다.
전장열

상훈 = **전장열**(全長烈, 1952년 8월 18일확인날짜=2024-03-02 ~ )은 대한민국의 기업인이자 사회기관단체인이며 현재 금강공업 대표이사 회장, 고려산업 대표이사 회장이다. 경상남도 부산시(현: 부산광역시) 출신이다.
# 학력
* 경신고등학교 * 서던캘리포니아 대학교 경영학 학사 * 부산대학교 경영대학원 수료
# 주요 경력
* 1982년: 한국주철관공업 이사 * 1982년: 금강공업 대표이사 사장 * 1997년: 금강공업 대표이사 부회장 * 2000년: 금강공업 대표이사 회장 * 2004년: 금샘문화재단 이사장 * 2005년: 고려산업 대표이사 회장
# 수상 경력
* 2023년: 대한민국 도시혁신산업박람회 도시혁신대상 국토부장관상(건설·시행 부문)
라데온 HD 7000 시리즈

**라데온 HD 7000 시리즈**(Radeon HD 7000 series, 코드명: "Southern Islands")는 AMD가 개발하고 TSMC의 28nm 공정으로 제조된 GPU 제품군이다. 주요 경쟁 제품은 2012년 1분기에 출시된 엔비디아의 지포스 600 시리즈(이 또한 TSMC에서 제조됨)였는데, 이는 주로 28nm 공정이 미성숙했기 때문이다.access-date=December 1, 2013
# 아키텍처
그래픽스 코어 넥스트는 라데온 HD 7000 시리즈와 함께 도입되었다. * 그래픽스 코어 넥스트를 구현하는 GPU는 Radeon HD 7730 이상의 브랜드 개별 GPU에서 찾을 수 있다. * 테라스케일 (마이크로아키텍처) 버전 "Evergreen(VLIW5)"을 구현하는 GPU는 Radeon HD 7670 이하 브랜드 개별 GPU에서 찾을 수 있다. * 테라스케일 (마이크로아키텍처) 버전 "Northern Islands(VLIW4)"를 구현하는 GPU는 GPU가 Radeon HD 7000 시리즈 브랜드로 표시된 APU에서 찾을 수 있다. * OpenGL 4.x 규정을 준수하려면 FP64 셰이더 지원이 필요하다. 이는 일부 TeraScale(마이크로아키텍처) GPU에서 에뮬레이션을 통해 구현된다. * Vulkan 1.0에는 GCN 아키텍처가 필요하다. Vulkan 1.1에는 실제 2세대 GCN 이상이 필요하다(여기서는 HD 7790만 해당).date = 20 March 2022 최신 드라이버에서는 Windows 및 Linux의 Vulkan 1.1이 모든 GCN 아키텍처 기반 GPU에서 지원된다.
## 다중 모니터 지원
AMD 아이피니티 AMD Eyefinity 브랜드 온다이 디스플레이 컨트롤러는 2009년 9월 Radeon HD 5000 시리즈에 도입되었으며 이후 모든 제품에 적용되었다.access-date=2014-07-02
## 비디오 가속
UVD(통합 비디오 디코더)와 VCE(Video Coding Engine)는 모두 모든 제품의 다이에 존재하며 AMD Catalyst에서 지원된다.
## 오픈CL(API)
OpenCL은 CPU에 대해 많은 과학 소프트웨어 패키지를 최대 10배 또는 100배 이상 가속화한다. Open CL 1.0~1.2는 테라스케일 및 GCN 아키텍처를 사용하는 모든 칩에 대해 지원된다. OpenCL 2.0은 GCN 2세대 또는 1.2 이상에서 지원된다.date=15 June 2022 OpenCL 2.1 및 2.2의 경우에만 OpenCL 2.0 호환 카드에 드라이버 업데이트가 필요하다.
## 불칸(API)
Vulkan 1.1은 Linux 및 Windows의 최신 드라이버와 함께 GCN 아키텍처를 통해 모두 지원된다. Vulkan 1.2는 Windows Adrenalin 20.1(및 최신) 및 Linux Mesa 20.0(및 최신)이 설치된 GCN 2세대 이상에서 사용할 수 있다.
# 데스크톱 제품
* Radeon HD 7900 * Radeon HD 7800 * Radeon HD 7700
별이 빛나는 우리

음악 = 《**별이 빛나는 우리**》는 2026년 상반기 방영 예정인 MBC 금토 드라마다.
# 기획 의도
농촌 캠퍼스를 배경으로 청춘들의 성장과 로맨스, 미스터리를 그리는 드라마
# 제작진

## 제작사
* 아크미디어
## 극본
* 류솔아 : MBC 수목 드라마 《목표가 생겼다》(집필) 집필
## 연출
* 김성욱 : MBC 일일 드라마 《위대한 조강지처》(연출), MBC 수목 드라마 《굿바이 미스터 블랙》(공동 연출), MBC 주말 특별 기획 드라마 《아버님 제가 모실게요》(공동 연출), MBC 월화 드라마 《아이템》(연출) 연출
# 등장 인물

## 주요 인물
* 김요한 : 이철우 역 - **태권도학과 1학년** * 황동주 : 우리 역
# 시청률
시청률 안내 {| class="wikitable" ! colspan="5" |2026년 |- ! rowspan="2" |회차 ! rowspan="2" |방송일 ! colspan="2" |닐슨 시청률AGB 닐슨 미디어리서치 홈페이지 참조. |- !대한민국(전국) !수도권(서울) |- !제1회 | |% |% |- !제2회 | |% |% |- !제3회 | |% |% |- !제4회 | |% |% |- !제5회 | |% |% |- !제6회 | |% |% |- !제7회 | |% |% |- !제8회 | |% |% |- !제9회 | |% |% |- !제10회 | |% |% |- !제11회 | |% |% |- !제12회 | |% |% |- !제13회 | |% |% |- !제14회 | |% |% |- !제15회 | |% |% |- !제16회 | |% |% |}
ROCm

섬네일 **ROCm**access-date=January 18, 2022은 GPU(그래픽 처리 장치) 프로그래밍을 위한 AMD(어드밴스트 마이크로 디바이시스) 소프트웨어 스택이다. ROCm은 GPGPU(그래픽 처리 장치)의 범용 컴퓨팅, HPC(고성능 컴퓨팅), 이기종 컴퓨팅 등 여러 영역에 걸쳐 있다. HIP(GPU 커널 기반 프로그래밍), OpenMP/MPI(메시지 전달 인터페이스)(지시 기반 프로그래밍) 및 OpenCL과 같은 여러 프로그래밍 모델을 제공한다. ROCm은 무료이면서 자유 오픈 소스 소프트웨어(GPU 펌웨어 Blob 제외access-date=January 18, 2022)이며 다양한 라이선스에 따라 배포된다. ROCm은 라데온 오픈 컴퓨트(Radeon Open Compute) 플랫폼의 약어이다.
# 배경
ATI/AMD의 첫 번째 GPGPU 소프트웨어 스택은 스트림(Stream)이 된 클로즈 투 메탈(Close to Metal)이었다. ROCm은 볼츠먼 이니셔티브(Boltzmann Initiative)access-date=January 19, 2022를 통해 2016년경에 출시되었다.access-date=January 19, 2022 ROCm 스택은 이전 AMD GPU 스택을 기반으로 구축되며 일부 도구는 GPUOpen으로 거슬러 올라가고 다른 도구는 HSA(이기종 시스템 아키텍처)로 거슬러 올라간다.
## 이기종 시스템 아키텍처 중급 언어
HSAILaccess-date=August 1, 2023은 적절한 종료자를 사용하여 최종 하드웨어(GPU, FPGA...)로 JIT 컴파일할 수 있는 중간 수준의 하드웨어 독립적 중간 표현을 생성하는 것을 목표로 했다. 이 접근 방식은 ROCm에서 삭제되었다. 이제 LLVM MLIR을 사용한 향상된 모듈성에 대한 연구는 여전히 진행 중이지만 LLVM과 업스트림된 AMDGPU 백엔드access-date=January 18, 2022를 사용하여 GPU 코드만 빌드한다.date=January 19, 2022
# 프로그래밍 능력
스택으로서의 ROCm은 커널 드라이버부터 최종 사용자 애플리케이션까지 다양하다. AMD는 학습 포털을 통해 AMD GCN 하드웨어via=www.youtube.com 및 ROCm 프로그래밍url-status=dead에 대한 소개 비디오를 보유하고 있다.website=AMD 스택 및 ROCm/HIP 프로그래밍에 대한 최고의 기술 소개 중 하나는 현재까지 레딧(Reddit)에서 찾을 수 있다.date=December 26, 2018
1954년 브리티시 엠파이어 코먼웰스 게임

다음대회=1958년 제6회 **1954년 브리티시 엠파이어 코먼웰스 게임** (1954 British Empire and Commonwealth Games)은 오늘날 코먼웰스 게임의 전신인 '브리티시 엠파이어 코먼웰스 게임'의 첫번째 대회이다. 1954년 7월 30일부터 8월 7일까지 캐나다 밴쿠버에서 열렸다. 이전 대회까지는 브리티시 엠파이어 게임 (British Empire Games)라는 명칭을 사용했으나 1952년 '코먼웰스'라는 명칭을 추가하기로 결정하면서 이름이 바뀌었다. 이 대회 육상경기는 로저 배니스터와 존 랜디의 '미라클 마일' 승부로 유명하다. 당시 두 선수가 4분 미만의 기록을 세웠는데, 4분대를 깬 것도 모자라 두 사람이 한 레이스에서 동시에 달성한 것은 역사상 처음 있는 일이었다. 같은 날 오후, 마라톤 세계 최고 기록 보유자였던 짐 피터스는 후발주자보다 17분 앞서 경기장에 1등으로 들어왔지만, 마지막 바퀴에서 쓰러져 결국 완주하지 못했다. 이번 대회에는 24개국 662명의 선수가 참가했다.access-date=2017-05-06
# 경기 종목
* 수상 ** 다이빙 ** 수영 ** 수구 * 육상 * 복싱 * 사이클 * 론볼 * 역도 * 조정 * 레슬링 * 펜싱
# 경기장
* 개폐회식, 육상: 엠파이어 스타디움, 헤이스팅스 파크 * 볼: 웨스트 포인트 그레이 클럽, 뉴 웨스트 클럽 * 복싱: 엑시비션 포럼, 퍼시픽 내셔널 엑시비션 * 사이클: 엠파이어 오벌 (트랙 종목), 이스트 브로드웨이 1155번지 (도로 종목) * 펜싱: 로드 바잉 스쿨, 웨스트 포인트 그레이 * 조정: 벤더 운하, 칠리웍 * 수영, 다이빙: 엠파이어 풀, 브리티시컬럼비아 대학교 수영장, 웨스트 포인트 그레이 * 역도: 엑시비션 가든스, 퍼시픽 내셔널 엑시비션 * 레슬링: 케리스데일 아레나 * 선수촌: 브리티시컬럼비아 대학교, 웨스트 포인트 그레이
# 참가국
참가국 지도 (보라색은 첫 참가) 제4회 브리티시 엠파이어 게임에는 총 24개 국가가 참가했다. 굵은색은 이번 대회 첫 참가국. colwidth=15em * 1954 * **1954** * **1954** * 1954 * 1954 * 1954 * 1954 * 1954 * **1954** * 1954 * 1954 * 1954 * **1954** * 1954 * 1954 * 1954 * **1954** * **1954** * 1954 * 1954 * 1954 * 1954 * **1954** * 1954 div col end
# 메달 순위
밴쿠버의 '미라클 바일' 기념 동상. 로저 배니스터와 [[존 랜디의 기록 경신을 기리고 있다.]] bronze_BGU=1
RDNA (마이크로아키텍처)

designfirm = AMD **RDNA**(Radeon DNAaccess-date=June 21, 2019access-date=December 10, 2022)는 AMD가 개발한 GPU(그래픽 처리 장치) 마이크로아키텍처 및 그에 수반되는 명령어 세트 아키텍처이다. GCN(그래픽스 코어 넥스트) 마이크로아키텍처/명령어 세트의 후속 제품이다. RDNA를 갖춘 첫 번째 제품 라인업은 2019년 7월 7일 출시된 라데온 RX 5000 비디오 카드 시리즈였다.AMD press release: access-date=October 5, 2019access-date=December 10, 2022 이 아키텍처는 모바일 제품에도 사용된다.access-date=June 21, 2019 AMD 라데온 그래픽 카드 나비(Navi) 시리즈에 사용되는 TSMC의 N7 핀펫 그래픽 칩을 사용하여 제조 및 제작되었다.access-date=September 20, 2022 RDNA의 두 번째 버전은 플레이스테이션 5access-date=January 3, 2021access-date=June 11, 2021 및 엑스박스 시리즈 X/S 콘솔에 처음 등장했다.access-date=March 19, 2020 두 콘솔 모두 GPU 마이크로아키텍처의 기반으로 맞춤형 RDNA 2 기반 그래픽 솔루션을 활용한다. PC에서 RDNA 2는 2020년 11월 처음 출시된 Radeon RX 6000 시리즈 비디오 카드에 탑재되어 있다.access-date=October 28, 2020 RDNA 2는 삼성의 엑시노스 2200에도 그래픽 아키텍처로 탑재되어 있다.access-date=November 4, 2022 RDNA의 세 번째 버전은 2022년 11월 3일에 발표되었으며 라데온 RX 7000 시리즈 소비자 데스크톱 및 모바일 그래픽 카드에 탑재되었다.access-date=November 4, 2022
TressFX

GPUOpen: TressFX **AMD TressFX**는 GPU에서 처리할 머리카락, 털, 잔디의 고급 시뮬레이션 및 렌더링을 제공하는 소프트웨어 라이브러리이다. 초기 라이브러리는 AMD의 GCN 기반 제품에서 잘 작동하도록 작성되었다. 버전 3은 2016년 1월 26일에 출시되었으며 Direct3D 11에서만 작동하고 DirectCompute를 활용한다. 엔비디아가 제공하는 경쟁 솔루션은 엔비디아 게임웍스 제품군의 일부이며 본질적으로 독점적인 헤어웍스(HairWorks)이다. GPUOpen의 일부로 출시됨 AMD TressFX는 MIT 라이선스가 적용되는 자유-오픈 소스 소프트웨어이다.
AltiVec

POWER, 파워PC, 파워 ISA **AltiVec**(알티벡)은 애플, IBM 및 프리스케일 세미컨덕터(구 모토로라의 반도체 제품 부문)(AIM 얼라이언스)가 설계하고 소유한 단정밀도 부동소수점 및 정수 SIMD 명령어 집합이다. 이는 모토로라의 파워PC G4, IBM의 G5 및 POWER6 프로세서, P.A. Semi의 PWRficient PA6T를 포함한 PowerPC 프로세서 아키텍처 버전에서 구현된다. AltiVec은 프리스케일이 단독으로 소유한 상표이므로 이 시스템은 애플에서는 **벨로시티 엔진**(Velocity Engine), IBM 및 P.A Semi에서는 **VMX**(Vector Multimedia Extension)라고도 호칭한다. AltiVec은 명령어 세트를 참조하지만 IBM과 모토로라가 생산하는 CPU의 구현은 논리 설계 측면에서 별개이다. 현재까지 IBM 코어에는 모토로라로부터 라이센스를 받은 AltiVec 로직 설계가 포함되어 있지 않으며 그 반대의 경우도 마찬가지이다. AltiVec은 Power ISA v.2.03 사양의 표준 부분이다.url-status= PowerPC 명령어 형식과 구문을 사용하고 그러한 목적을 위해 명시적으로 할당된 opcode 공간을 차지했지만 이 사양까지는 공식적으로 PowerPC 아키텍처의 일부가 아니었다.
정몽진

상훈 = **정몽진**(鄭夢進, 1960년 8월 5일확인날짜=2024-03-02 ~ )은 대한민국의 기업인이며 현재 KCC 대표이사 회장이다. 서울특별시 출신이며 부친은 KCC그룹 명예회장인 정상영이다.
# 학력
* 용산고등학교 * 고려대학교 경영학 학사 * 조지 워싱턴 대학교 대학원 국제경영학 석사
# 주요 경력
* 1991년: 고려화학 이사 * 1994년: 고려화학 전무이사 * 1996년: 고려화학 싱가포르 법인 대표이사 부사장 * 1998년: 고려화학 총괄부회장 * 2000년: 금강고려화학 대표이사 회장 * 2005년~현재: KCC 대표이사 회장
# 수상 경력
* 2008년: IMI 경영대상 글로벌 경쟁력 부문상 * 2009년: 매경이코노미 올해의 CEO * 2012년: 매경이코노미 올해의 CEO * 2010년: 울산대학교 공로상
# 상훈
* 2012년: 체육훈장 거상장
백일홍아족

하위 = * 본문 참조 **백일홍아족**(----亞族, 학명: 진니나이)은 국화아과에 속하는 쌍떡잎 종자식물의 아족 분류군이다.archive-url=https://web.archive.org/web/20160414053114/http://www.compositae.org/pdf/CB_Classification.pdf
# 분포 및 자생지
백일홍아족의 종은 주로 아메리카 대륙에 분포한다. 다른 곳은 종은 주로 귀화종이다.
# 하위 속
* 자주천인국속 (*Echinacea*) * 하늘바라기속 (*Heliopsis*) * *Philactis* * *Sanvitalia* * *Tehuana* * *Trichocoryne* * 백일홍속 (*Zinnia*)
# 사진
파일:Echinacea angustifolia angustifolia* 파일:Echinacea paradoxa - yellow coneflower - desc-flower from paradoxa* 파일:Wallensteinplatz Echinacea 2010 purpurea* 파일:Sanvitalia procumbens - blossom procumbens* 파일:Zinnia acerosa acerosa* 파일:Zinnia close elegans* 파일:Zinnia grandiflora grandiflora* 파일:Macroglossum violacea*