라데온 RX 베가 시리즈

successor = 라데온 RX 5000 시리즈 **라데온 RX 베가 시리즈**(Radeon RX Vega series)는 AMD가 개발한 그래픽 처리 장치 시리즈이다. 이 GPU들은 그래픽스 코어 넥스트 5세대 아키텍처(코드명 베가)를 사용하며 삼성전자가 제조하고 글로벌파운드리스에 라이선스된 14 nm 공정 핀펫 기술로 제조된다.archive-date=2017-05-17 이 시리즈는 데스크톱, 모바일 기기, 임베디드 애플리케이션 지향의 데스크톱 그래픽 카드와 APU로 구성된다. 이 라인업은 2017년 8월 14일 출시되었다. RX 베가 56, RX 베가 64가 포함되었으며 가격은 각각 $399, $499이다.archive-date=2017-08-01 이어서 2017년 10월 라이젠 2500U와 라이젠 2700U 등 2개의 모바일 APU가 등장했다.archive-date=30 October 2018 2018년 2월에는 2개의 데스크톱 APu인 라이젠 3 2200G와 라이젠 5 2400G, 그리고 라이젠 임베디드 V100 라인이 등장했다.archive-date=30 October 2018df=dmy-all 2018년 9월, AMD는 자사의 애슬론 계열 제품의 여러 베가 APU를 발표했다.archive-date=30 October 2018 2019년 1월, 라데온 VII가 TSMC 제조 7 nm 공정 핀펫 노드 기반으로 발표되었다.access-date=27 January 2019access-date=27 January 2019
# 역사
베가 마이크로아키텍처는 AMD의 하이엔드 그래픽 카드 라인업이며,url-status= R9 300 시리즈 매니아용 퓨리 제품의 후속작이다. 아키텍처 및 베가 10 GPU의 부분 사양은 2016년 12월 라데온 인스팅트 MI25와 함께 발표되었다.date=12 December 2016 AMD는 나중에 베가 아키텍처의 세부 정보를 발표했다.
# 발표
베가는 원래 2017년 1월 5일 AMD의 CES 2017 발표회에서 젠 CPU 라인과 함께 발표되었다.archive-date=2017-06-25language=en
# 새로운 기능
그래픽스 코어 넥스트#5세대 베가는 증가된 IPC, 더 높은 클럭 속도, 그리고 HBM2 지원을 목표로 한다.date=5 January 2017date=5 January 2017archive-date=10 January 2017 AMD의 베가는 고대역폭 캐시와 컨트롤러를 갖춘 새로운 메모리 계층 구조를 가지고 있다. 이전 세대 HBM에 비해 핀당 대역폭이 두 배인 HBM2를 지원한다. HBM2는 GDDR5 메모리의 절반도 안 되는 면적으로 더 높은 용량을 허용한다. 베가 아키텍처는 매우 큰 데이터 세트 스트리밍에 최적화되어 있으며 최대 512TB의 가상 주소 공간으로 다양한 메모리 유형과 함께 작동할 수 있다. 향상된 지오메트리 처리를 위한 프리미티브 셰이더. 지오메트리 처리 파이프라인에서 버텍스 및 지오메트리 셰이더를 더 프로그래밍 가능한 단일 스테이지로 대체한다. 프리미티브 셰이더 스테이지는 더 효율적이며, 지능형 로드 밸런싱 기술과 더 높은 처리량을 도입한다.language=en-US NCU: 베가 GPU는 차세대 컴퓨트 유닛을 도입한다. 각 클럭 사이클에서 8비트, 16비트, 32비트 또는 64비트 연산을 기본적으로 처리할 수 있는 유연한 컴퓨트 유닛을 특징으로 하는 다목적 아키텍처이다. 또한 더 높은 주파수에서 실행할 수 있다. 베가는 단일 32비트 부동 소수점 연산과 동시에 두 개의 반정밀도(16비트)를 처리하는 래피드 팩트 매스(Rapid Packed Math)를 지원한다. 베가 아키텍처는 클럭당 최대 128개의 32비트, 256개의 16비트 또는 512개의 8비트 연산이 가능하다. 더 높은 성능과 전력 효율성을 위해 설계된 드로우 스트림 비닝 래스터라이저. 이는 스마트 온칩 빈 캐시와 최종 장면에서 보이지 않는 화소의 조기 컬링을 사용하여 화소의 "한 번 가져오기, 한 번 셰이딩"을 허용한다. 베가는 Direct3D 기능 수준 지원을 12_0에서 12_1로 높였다. 베가의 래스터라이저는 래스터라이저 정렬 뷰와 보수적인 래스터화 Tier 3에 대한 하드웨어 가속 지원을 제공한다.language=en
# 제품

## RX 베가 브랜드 개별 그래픽
{|class="wikitable" | 모델
(암호명) ! rowspan=2 | 출시공백일
&공백가격 ! rowspan=2 | 마이크로아키텍처
&공백반도체 제조 ! rowspan=2 | 트랜지스터
&공백다이 크기 ! colspan=2 | 코어 ! colspan=2 | 필레이트name="boost"name="texture fill"name="pixel fill" ! colspan=3 | 처리공백성능name="boost"name="FLOPS"
(GFLOPS) ! colspan=4 | 메모리 ! rowspan=2 | 일반적인 보드 전력 ! rowspan=2 | 버스
인터페이스 |- ! 구성name="cconfig" ! 클럭name="boost"
(MHz) ! 텍스처
(GT/s) ! 화소
(GP/s) ! 하프 ! 싱글 ! 더블 ! 크기
(GB) ! 대역폭
(GB/s) ! 버스공백유형
&공백너비 ! 클럭
(MT/s) |- ! | 라데온 RX 베가 56
(베가 10)access-date=July 31, 2017url-status=date=July 30, 2017 | abbr=on
$399 USD | rowspan= 3 | GCN 5
GloFo
14LPPname="14LPP"url-status=access-date=May 31, 2019 | rowspan= 3 | e=9
486 mm2 | 3584:224:64
56 CU | 1156
1471 | 258.9
329.5 | 73.98
94.14 | 16,572
21,088 | 8,286
10,544 | 517.9
659.0 | rowspan=3 | 8 | 409.6 | rowspan=3 | HBM2
2048-bit | 1600 | 210공백W | rowspan=3 | PCIe 3.0
×16 |- ! | 라데온 RX 베가 64
(베가 10)archive-url=https://web.archive.org/web/20170806191403/https://gaming.radeon.com/en-us/product/vega/radeon-rx-vega-64/ | abbr=on
$499 USD | rowspan=2| 4096:256:64
64 CU | 1247
1546 | 319.2
395.8 | 79.81
98.94 | 20,431
25,330 | 10,215
12,665 | 638.5
791.6 | rowspan=2 | 483.8 | rowspan=2 | 1890 | 295공백W |- ! | 라데온 RX 베가 64 리퀴드
(베가 10) | abbr=on
$699 USD | 1406
1677 | 359.9
429.3 | 89.98
107.3 | 23,036
27,476 | 11,518
13,738 | 719.9
858.6 | 345공백W |} 글로벌파운드리스의 14 nm 14LPP 핀펫 공정은 2차 공급원으로부터 삼성전자가 가져온 것이다.
## 라데온 VII 브랜드 개별 그래픽
{|class="wikitable" | 모델
(암호명) ! rowspan=2 | 출시일
& 가격 ! rowspan=2 | 마이크로아키텍처
& 반도체 제조 ! rowspan=2 | 트랜지스터
& 다이 크기 ! colspan=2 | 코어 ! colspan=2 | 필레이트name="boost"name="texture fill"name="pixel fill" ! colspan=3 | 처리 성능name="boost"name="FLOPS"
(GFLOPS) ! colspan=4 | 메모리 ! rowspan=2 | 일반적인 보드 전력 ! rowspan=2 | 버스
인터페이스 |- ! 구성name="cconfig" ! 클럭name="boost"
(MHz) ! 텍스처
(GT/s) ! 화소
(GP/s) ! 하프 ! 싱글 ! 더블 ! 크기
(GB) ! 대역폭
(GB/s) ! 버스 유형
& 너비 ! 클럭
(MT/s) |- ! | 라데온 VII
(베가 20)access-date=November 17, 2022url-status=website=TechPowerUp | abbr=on
$699 USD | GCN 5
TSMC CLN7FFurl-status= | e=9
331 mm2 | 3840:240:64
60 CU | 1400
1800 | 336.0
420.0 | 89.60
112.0 | 21,504
27,648 | 10,752
13,824 | 2,688
3,459 | 16 | 1024 | HBM2
4096-bit | 2000 | 300 W | PCIe 3.0
×16 |} 정밀도 성능은 FMA 연산을 기반으로 기본(또는 부스트) 코어 클럭 속도에서 계산된다.
## 워크스테이션 GPU
{|class="wikitable" | 모델
(암호명) ! rowspan="2" | 출시일
& 가격 ! rowspan="2" | 마이크로아키텍처
& 반도체 제조 ! rowspan="2" | 트랜지스터
& 다이 크기 ! colspan="2" | 코어 ! colspan="2" | 필레이트name="boost"name="texture fill"name="pixel fill" ! colspan="3" | 처리공백성능name="boost"name="FLOPS"
(GFLOPS) ! colspan="4" | 메모리 ! rowspan="2" | 일반적인 보드 전력 ! rowspan="2" | 버스
인터페이스 ! rowspan="2" | 그래픽 출력
포트 |- ! 구성name="cconfig" ! 클럭name="boost"
(MHz) ! 텍스처
(GT/s) ! 화소
(GP/s) ! 하프 ! 싱글 ! 더블 ! 크기
(GB) ! 대역폭
(GB/s) ! 버스 유형
& 너비 ! 클럭
(MT/s) |- ! | 라데온 베가 프론티어 에디션
(공랭식)
(베가 10)date=July 17, 2017access-date=April 21, 2022access-date=April 21, 2022 | abbr=on
$999 USD | rowspan="2" | GCN 5
GloFo 14 nm | rowspan="2" | e=9
494 mm2 | rowspan="2" | 4096:256:64
64 CU | rowspan="2" | 1382
1600 | rowspan="2" | 353.8
409.6 | rowspan="2" | 88.4
102.4 | rowspan="2" | 22,643
26,214 | rowspan="2" | 11,321
13,107 | rowspan="2" | 707.6
819.2 | rowspan="2" | 16 | rowspan="2" | 484 | rowspan="2" | HBM2
2048-bit | rowspan="2" | 1890 | 300 W | rowspan="2" | PCIe 3.0
×16 | rowspan="2" | 3× DP 1.4a
1× HDMI 2.0b |- ! | 라데온 베가 프론티어 에디션
(수랭식)
(베가 10)access-date=April 21, 2022access-date=April 21, 2022 | abbr=on
$1,499 USD | 375 W |} 정밀도 성능은 FMA 연산을 기반으로 기본(또는 부스트) 코어 클럭 속도에서 계산된다. {|class="wikitable" | 모델
(암호명) ! rowspan="2" | 출시일
& 가격 ! rowspan="2" | 마이크로아키텍처
& 반도체 제조 ! rowspan="2" | 트랜지스터
& 다이 크기 ! colspan="2" | 코어 ! colspan="2" | 필레이트name="boost"name="texture fill"name="pixel fill" ! colspan="3" | 처리 성능name="boost"name="FLOPS"
(GFLOPS) ! colspan="4" | 메모리 ! rowspan="2" | 일반적인 보드 전력 ! rowspan="2" | 버스
인터페이스 ! rowspan="2" | 그래픽 출력
포트 |- ! 구성name="cconfig" ! 클럭name="boost"
(MHz) ! 텍스처
(GT/s) ! 화소
(GP/s) ! 하프 ! 싱글 ! 더블 ! 크기
(GB) ! 대역폭
(GB/s) ! 버스 유형
& 너비 ! 클럭
(MT/s) |- ! | 라데온 프로 베가 II
(베가 20)access-date=November 18, 2019access-date=April 17, 2022access-date=April 22, 2022 | abbr=on
$2,800 USD | rowspan="2" | GCN 5
TSMC 7 nm | rowspan="2" | e=9
331 mm2 | 4096:256:64
64 CU | 1720 | 440.3 | 110.1 | 28,180 | 14,090 | 880 | 32 | 1024 | HBM2
4096-bit | 2000 | 250 W | rowspan="2" | PCIe 3.0
×16 | rowspan=2 | 4× 선더볼트 3
(USB 타입-C)
1× HDMI 2.0b |- ! | 라데온 프로 베가 II 듀오
(베가 20)access-date=2024-01-02access-date=April 17, 2022access-date=April 22, 2022 | abbr=on
$5,600 USD | {| | 2× | 4096:256:64
64 CU |} | 1720 | 2× 440.3 | 2× 110.1 | 2× 28,180 | 2× 14,090 | 2× 880 | 2× 32 | 2× 1024 | HBM2
2× 4096-bit | 2000 | 475 W |} 정밀도 성능은 FMA 연산을 기반으로 기본(또는 부스트) 코어 클럭 속도에서 계산된다.
## 모바일 워크스테이션 GPU
{|class="wikitable" | 모델
(암호명) ! rowspan="2" | 출시
일 ! rowspan="2" | 마이크로아키텍처
&공백반도체 제조 ! rowspan="2" | 트랜지스터
& 다이 크기 ! colspan="2" | 코어 ! colspan="2" | 필레이트name="boost"name="texture fill"name="pixel fill" ! colspan="3" | 처리 성능name="boost"name="FLOPS"
(GFLOPS) ! colspan="4" | 메모리 ! rowspan="2" | TDP ! rowspan="2" | 버스
인터페이스 |- ! 구성name="cconfig" ! 클럭name="boost"
(MHz) ! 텍스처
(GT/s) ! 화소
(GP/s) ! 하프 ! 싱글 ! 더블 ! 크기
(GB) ! 대역폭
(GB/s) ! 버스 유형
& 너비 ! 클럭
(MT/s) |- ! | 라데온 프로 베가 16
(베가 12)url-status=access-date=April 28, 2022access-date=January 13, 2019 | rowspan=2 | abbr=on | rowspan=6 | GCN 5
GloFo 14 nm | rowspan=2 Dunno | 1024:64:32
16 CU | 815
1190 | 52.16
76.16 | 26.08
38.08 | 3,338
4,874 | 1,669
2,437 | 104.3
152.3 | rowspan=2 | 4 | 307.2 | rowspan=2 | HBM2
1024-bit | 2400 | 50 W | rowspan=6 | PCIe 3.0
×16 |- ! | 라데온 프로 베가 20
(베가 12)access-date=January 13, 2019 | 1280:80:32
20 CU | 815
1283 | 65.20
102.6 | 26.08
41.06 | 4,173
6,569 | 2,086
3,285 | 130.4
205.3 | 189.4 | 1480 | 50 W |- ! | 라데온 프로 베가 48
(베가 10)access-date=April 26, 2022access-date=April 26, 2022 | abbr=on | rowspan=4 | e=9
495 mm2 | 3072:192:64
48 CU |
1200 |
230.4 |
76.80 |
14,746 |
7,373 |
460.8 | rowspan=2 | 8 | rowspan=3 | 402.4 | rowspan=4 | HBM2
2048-bit | rowspan=3 | 1572 | Dunno |- ! | 라데온 프로 베가 56
(베가 10)access-date=April 26, 2022access-date=April 28, 2022access-date=April 26, 2022 | abbr=on | 3584:224:64
56 CU | 1138
1250 | 254.9
280.0 | 72.83
80.00 | 16,314
17,920 | 8,157
8,960 | 509.8
560.0 | 120 W |- ! | 라데온 프로 베가 64
(베가 10)access-date=April 28, 2022 | abbr=on | 4096:256:64
64 CU | 1250
1350 | 320.0
345.6 | 80.00
86.40 | 20,480
22,118 | 10,240
11,059 | 640.0
691.2 | rowspan=2 | 16 | rowspan=2 Dunno |- ! | 라데온 프로 베가 64X
(베가 10)access-date=April 28, 2022 | abbr=on | 4096:256:64
64 CU | 1250
1468 | 320.0
375.8 | 80.00
93.95 | 20,480
24,051 | 10,240
12,026 | 640.0
751.6 | 512.0 | 2000 |} 정밀도 성능은 FMA 연산을 기반으로 기본(또는 부스트) 코어 클럭 속도에서 계산된다.
## 데스크톱 APU

### 레이븐 릿지 (2018)
젠 기반 레이븐 릿지 데스크톱 APU의 일반적인 기능: * 소켓: AM4. * 모든 CPU는 듀얼 채널 모드에서 DDR4-2666 (DDR4-2933 라이젠)을 지원한다. * L1 캐시: 코어당 96 KB (32 KB 데이터 + 64 KB 명령어). * L2 캐시: 코어당 512 KB. * 모든 CPU는 16개의 PCIe 3.0 레인을 지원한다. * 통합 GCN 5세대 GPU를 포함한다. * 제조 공정: 글로벌파운드리스 14LP. {|class="wikitable" | 모델 ! colspan="4" | CPU ! colspan="4" | GPU ! rowspan="3" | TDP ! rowspan="3" | 출시
일 ! rowspan="3" | 출시
가격 |- ! rowspan="2" | 코어
(스레드) ! colspan="2" | 클럭 속도 (GHz) ! rowspan="2" | L3 캐시
(총) ! rowspan="2" | 모델 ! rowspan="2" | 구성name="cconfig" ! rowspan="2" | 클럭
(MHz) ! rowspan="2" | 처리
성능
(GFLOPS)name="SFLOPS" |- ! 기본 ! 부스트 |- ! | 애슬론 200GE | rowspan="10" | 2 (4) | rowspan="2" | 3.2 | rowspan="10" 빈칸 | rowspan="18" | 4 MB | rowspan="10" | 베가 3 | rowspan="10" | 192:12:4
3 CU | rowspan="4" | 1000 | rowspan="4" | 384 | rowspan="12" | 35 W | rowspan="2" | abbr=on | US $55url-status= |- ! | 애슬론 프로 200GE | OEM |- ! | 애슬론 220GE | 3.4 | rowspan="2" | abbr=on | US $65access-date=November 14, 2023url=https://www.anandtech.com/show/13741/amd-athlon-220ge-and-athlon-240ge-with-radeon-vega-graphics-launched |- ! | 애슬론 240GE | 3.5 | US $75 |- ! | 애슬론 300GE | rowspan="2" | 3.4 | rowspan="5" | 1100 | rowspan="5" | 424.4 | abbr=on | rowspan="3" | OEM |- ! | 애슬론 프로 300GE | abbr=on |- ! | 애슬론 320GE | rowspan="2" | 3.5 | abbr=on |- ! | 애슬론 3000G | abbr=on | US $49access-date=November 14, 2023 |- ! | 애슬론 실버 3050GE | 3.4 | abbr=on | rowspan="4" | OEM |- ! | 라이젠 3 프로 2100GEaccess-date=December 23, 2022 | rowspan="3" | 3.2 | 1000 | 384 | abbr=on |- ! | 라이젠 3 2200GE | rowspan="4" | 4 (4) | rowspan="2" | 3.6 | rowspan="4" | 베가 8 | rowspan="4" | 512:32:16
8 CU | rowspan="4" | 1100 | rowspan="4" | 1126 | abbr=on |- ! | 라이젠 3 프로 2200GE | abbr=on |- ! | 라이젠 3 2200G | rowspan="2" | 3.5 | rowspan="2" | 3.7 | rowspan="2" | 65 W | abbr=on | US $99access-date=June 10, 2019 |- ! | 라이젠 3 프로 2200G | abbr=on | rowspan="3" | OEM |- ! | 라이젠 5 2400GE | rowspan="4" | 4 (8) | rowspan="2" | 3.2 | rowspan="2" | 3.8 | RX 베가 11 | rowspan="4" | 704:44:16
11 CU | rowspan="4" | 1250 | rowspan="4" | 1760 | rowspan="2" | 35 W | abbr=on |- ! | 라이젠 5 프로 2400GE | 베가 11 | abbr=on |- ! | 라이젠 5 2400G | rowspan="2" | 3.6 | rowspan="2" | 3.9 | RX 베가 11 | rowspan="2" | 65 W | abbr=on | US $169 |- ! | 라이젠 5 프로 2400G | 베가 11 | abbr=on | OEM |} 단정밀도 성능은 FMA 연산을 기반으로 기본(또는 부스트) 코어 클럭 속도에서 계산된다.
### 피카소 (2019)
젠+ 기반 데스크톱 APU의 일반적인 기능: * 소켓: AM4. * 모든 CPU는 듀얼 채널 모드에서 DDR4-2933을 지원하며, 애슬론 프로 300GE와 애슬론 실버 프로 3125GE는 DDR4-2666만 지원한다. * L1 캐시: 코어당 96 KB (32 KB 데이터 + 64 KB 명령어). * L2 캐시: 코어당 512 KB. * 모든 CPU는 16개의 PCIe 3.0 레인을 지원한다. * 통합 GCN 5세대 GPU를 포함한다. * 제조 공정: 글로벌파운드리스 12LP (14LP+). Row hover highlight {|class="wikitable hover-highlight" | 모델 ! colspan="4" | CPU ! colspan="4" | GPU ! rowspan="3" | TDP ! rowspan="3" | 출시
일 ! rowspan="3" | 출시
가격 |- ! rowspan="2" | 코어
(스레드) ! colspan="2" | 클럭 속도 (GHz) ! rowspan="2" | L3 캐시
(총) ! rowspan="2" | 모델access-date=November 16, 2023 ! rowspan="2" | 구성name="cconfig" ! rowspan="2" | 클럭
(MHz) ! rowspan="2" | 처리
성능
(GFLOPS)name="SFLOPS" |- ! 기본 ! 부스트 |- ! | 애슬론 프로 300GE | rowspan="2" | 2 (4) | rowspan="2" | 3.4 | rowspan="2" 빈칸 | rowspan="16" | 4 MB | 베가 3 | rowspan="6" | 192:12:4
3 CU | rowspan="6" | 1100 | rowspan="6" | 424.4 | rowspan="4" | 35 W | abbr=on | rowspan="8" | OEM |- ! | 애슬론 실버 프로 3125GE | rowspan="5" | 라데온
그래픽스 | rowspan="5" | abbr=on |- ! | 애슬론 골드 3150GE | rowspan="9" | 4 (4) | rowspan="2" | 3.3 | rowspan="2" | 3.8 |- ! | 애슬론 골드 프로 3150GE |- ! | 애슬론 골드 3150G | rowspan="2" | 3.5 | rowspan="2" | 3.9 | rowspan="2" | 65 W |- ! | 애슬론 골드 프로 3150G |- ! | 라이젠 3 3200GE | rowspan="2" | 3.3 | rowspan="2" | 3.8 | rowspan="4" | 베가 8 | rowspan="4" | 512:32:16
8 CU | rowspan="2" | 1200 | rowspan="2" | 1228.8 | rowspan="2" | 35 W | abbr=on |- ! | 라이젠 3 프로 3200GE | abbr=on |- ! | 라이젠 3 3200G | rowspan="2" | 3.6 | rowspan="2" | 4.0 | rowspan="2" | 1250 | rowspan="2" | 1280 | rowspan="2" | 65 W | abbr=on | US $99url-status= |- ! | 라이젠 3 프로 3200G | abbr=on | rowspan="5" | OEM |- ! | 라이젠 5 프로 3350GE | 3.3 | 3.9 | rowspan="2" | 라데온
그래픽스 | rowspan="2" |640:40:16
10 CU | 1200 | 1536 | 35 W | rowspan="2" | abbr=on |- ! | 라이젠 5 프로 3350G | rowspan="5" | 4 (8) | 3.6 | rowspan="3" | 4.0 | rowspan="3" | 1300 | rowspan="3" | 1830.4 | 65 W |- ! | 라이젠 5 3400GE | rowspan="2" | 3.3 | rowspan="2" | 베가 11 | rowspan="4" | 704:44:16
11 CU | rowspan="2" | 35 W | abbr=on |- ! | 라이젠 5 프로 3400GE | abbr=on |- ! | 라이젠 5 3400G | rowspan="2" | 3.7 | rowspan="2" | 4.2 | RX 베가 11 | rowspan="2" | 1400 | rowspan="2" | 1971.2 | rowspan="2" | 65 W | abbr=on | US $149 |- ! | 라이젠 5 프로 3400G | 베가 11 | abbr=on | OEM |} 단정밀도 성능은 FMA 연산을 기반으로 기본(또는 부스트) 코어 클럭 속도에서 계산된다.
### 르누아르 (2020)
라이젠 4000 데스크톱 APU의 일반적인 기능: * 소켓: AM4. * 모든 CPU는 듀얼 채널 모드에서 DDR4-3200을 지원한다. * L1 캐시: 코어당 64 KB (32 KB 데이터 + 32 KB 명령어). * L2 캐시: 코어당 512 KB. * 모든 CPU는 24개의 PCIe 3.0 레인을 지원한다. 이 중 4개의 레인은 칩셋에 대한 링크로 예약되어 있다. * 통합 GCN 5세대 GPU를 포함한다. * 제조 공정: TSMC 7FF. {|class="wikitable sortable" | 브랜드 및 모델 ! colspan="5" | CPU ! colspan="4" | GPU ! rowspan="3" | TDP ! rowspan="3" | 출시
일 ! rowspan="3" | 출시
가격 |- ! rowspan="2" | 코어
(스레드) ! colspan="2" | 클럭 속도 (GHz) ! rowspan="2" | L3 캐시
(총) ! rowspan="2" | 코어
구성name="coreconfig" ! rowspan="2" class="unsortable" | 모델 ! rowspan="2" | 클럭
(GHz) ! rowspan="2" | 구성name="gpuconfig" ! rowspan="2" | 처리
성능name="SFLOPS"
(GFLOPS) |- ! 기본 ! 부스트 |- ! rowspan="2" | 라이젠 7 ! | 4700Gname="PRO" | rowspan="2" | 8 (16) | 3.6 | 4.4 | rowspan="4" | 8 MB | rowspan="2" | 2 × 4 | rowspan="6" | 라데온
그래픽스name="gpumodel" | 2.1 | rowspan="2" | 512:32:16
8 CU | 2150.4 | 65 W | rowspan="2" | 2020년 7월 21일 | rowspan="2" | OEM |- ! | 4700GEname="PRO" | 3.1 | 4.3 | 2.0 | 2048 | 35 W |- ! rowspan="2" | 라이젠 5 ! | 4600Gname="PRO"date=16 March 2022 | rowspan="2" | 6 (12) | 3.7 | rowspan="2" | 4.2 | rowspan="2" | 2 × 3 | rowspan="2" | 1.9 | rowspan="2" | 448:28:14
7 CU | rowspan="2" | 1702.4 | 65 W | 2020년 7월 21일
(OEM) /
2022년 4월 4일
(리테일) | OEM /
US $154 |- ! | 4600GEname="PRO" | 3.3 | 35 W | rowspan="3" | 2020년 7월 21일 | rowspan="3" | OEM |- ! rowspan="2" | 라이젠 3 ! | 4300Gname="PRO" | rowspan="2" | 4 (8) | 3.8 | rowspan="2" | 4.0 | rowspan="2" | 4 MB | rowspan="2" | 1 × 4 | rowspan="2" | 1.7 | rowspan="2" | 384:24:12
6 CU | rowspan="2" | 1305.6 | 65 W |- ! | 4300GEname="PRO" | 3.5 | 35 W |- |} 단정밀도 성능은 FMA 연산을 기반으로 기본(또는 부스트) 코어 클럭 속도에서 계산된다. 모든 iGPU는 AMD 라데온 그래픽스(AMD Radeon Graphics)로 브랜딩된다.
### 세잔 (2021)
라이젠 5000 데스크톱 APU의 일반적인 기능: * 소켓: AM4. * 모든 CPU는 듀얼 채널 모드에서 DDR4-3200을 지원한다. * L1 캐시: 코어당 64 KB (32 KB 데이터 + 32 KB 명령어). * L2 캐시: 코어당 512 KB. * 모든 CPU는 24개의 PCIe 3.0 레인을 지원한다. 이 중 4개의 레인은 칩셋에 대한 링크로 예약되어 있다. * 통합 GCN 5세대 GPU를 포함한다. * 제조 공정: TSMC 7FF. {| class="wikitable sortable" | 브랜드 및 모델 ! colspan="5" | CPU ! colspan="3" | GPUname="gpumodel" ! rowspan="3" | 열
솔루션 ! rowspan="3" | TDP ! rowspan="3" | 출시
일 ! rowspan="3" | MSRP |- ! rowspan="2" | 코어
(스레드) ! colspan="2" | 클럭 속도 (GHz) ! rowspan="2" | L3 캐시
(총) ! rowspan="2" | 코어
구성name="coreconfig" ! rowspan="2" | 클럭
(MHz) ! rowspan="2" | 구성name="gpuconfig" ! rowspan="2" | 처리
성능name="SFLOPS"
(GFLOPS) |- ! 기본 ! 부스트 |- ! rowspan="4" | 라이젠 7 ! | 5705G | rowspan="4" | 8 (16) | rowspan="2" | 3.8 | rowspan="5" | 4.6 | rowspan="10" | 16 MB | rowspan="4" | 1 × 8 | rowspan="4" | 2000 | rowspan="4" | 512:32:8
8 CU | rowspan="4" | 2048 | 빈칸 | rowspan="2" | 65 W | | |- ! | 5700Gname="PRO" | rowspan="1" | 레이스 스텔스 | 2021년 4월 13일 (OEM),
2021년 8월 5일 (리테일) | US $359 |- ! | 5705GE | rowspan="2" | 3.2 | 빈칸 | rowspan="2" | 35 W | | |- ! | 5700GEname="PRO" | rowspan="2" | 레이스 스텔스 | 2021년 4월 13일 | OEM |- ! rowspan="6" | 라이젠 5 ! | 5600GT | rowspan="6" | 6 (12) | 3.6 | rowspan="6" | 1 × 6 | rowspan="6" | 1900 | rowspan="6" | 448:28:8
7 CU | rowspan="6" | 1702.4 | rowspan="3" | 65 W | 2024년 1월 31일date=8 January 2024 | US $140 |- ! | 5605G | rowspan="2" | 3.9 | rowspan="5" | 4.4 | 빈칸 | | |- ! | 5600Gname="PRO" | rowspan="1" | 레이스 스텔스 | 2021년 4월 13일 (OEM),
2021년 8월 5일 (리테일) | US $259 |- ! | 5605GE | rowspan="2" | 3.4 | 빈칸 | rowspan="2" | 35 W | | |- ! | 5600GEname="PRO" | rowspan="2" | 레이스 스텔스 | 2021년 4월 13일 | OEM |- ! | 5500GT | 3.6 | rowspan="3" | 65 W | 2024년 1월 31일 | US $125 |- ! rowspan="4" | 라이젠 3 ! | 5305G | rowspan="4" | 4 (8) | rowspan="2" | 4.0 | rowspan="4" | 4.2 | rowspan="4" | 8 MB | rowspan="4" | 1 × 4 | rowspan="4" | 1700 | rowspan="4" | 384:24:8
6 CU | rowspan="4" | 1305.6 | 빈칸 | | |- ! | 5300Gname="PRO" | rowspan="1" | OEM | rowspan="1" | 2021년 4월 13일 | rowspan="1" | OEM |- ! | 5305GE | rowspan="2" | 3.6 | 빈칸 | rowspan="2" |35 W | | |- ! | 5300GEname="PRO" | rowspan="1" | OEM | rowspan="1" | 2021년 4월 13일 | rowspan="1" | OEM |} 단정밀도 성능은 FMA 연산을 기반으로 기본(또는 부스트) 코어 클럭 속도에서 계산된다. 모든 iGPU는 AMD 라데온 그래픽스(AMD Radeon Graphics)로 브랜딩된다.
## 모바일 APU

### 레이븐 릿지 (2017)
Row hover highlight {|class="wikitable hover-highlight" | 모델 ! rowspan="3" | 출시
일 ! rowspan="3" | 공정 ! colspan="6" | CPU ! colspan="4" | GPU ! rowspan="3" | 소켓 ! rowspan="3" | PCIe
레인 ! rowspan="3" | 메모리
지원 ! rowspan="3" | TDP |- ! rowspan="2" | 코어
(스레드) ! colspan="2" | 클럭 속도 (GHz) ! colspan="3" | 캐시 ! rowspan="2" | 모델 ! rowspan="2" | 구성name="cconfig" ! rowspan="2" | 클럭
(MHz) ! rowspan="2" | 처리
성능
(GFLOPS)name="SFLOPS" |- ! 기본 ! 부스트 ! L1 ! L2 ! L3 |- ! | 애슬론 프로 200U | 2019 | rowspan=12 | GloFo
14LP | rowspan=4 | 2 (4) | 2.3 | 3.2 | rowspan=12 | 64 KB 인스트.
32 KB 데이터
코어당 | rowspan=12 | 512 KB
코어당 | rowspan=12 | 4 MB | rowspan=4 | 라데온 베가 3 | rowspan=4 | 192:12:4
3 CU | rowspan=2 | 1000 | rowspan=2 | 384 | rowspan=12 | FP5 | rowspan=12 | 12 (8+4) | rowspan=8 | DDR4-2400
듀얼 채널 | rowspan=8 | 12-25 W |- ! | 애슬론 300U | 2019년 1월 6일 | 2.4 | 3.3 |- ! | 라이젠 3 2200U | 2018년 1월 8일 | 2.5 | 3.4 | 1100 | 422.4 |- ! | 라이젠 3 3200U | 2019년 1월 6일 | 2.6 | 3.5 | 1200 | 460.8 |- ! | 라이젠 3 2300U | 2018년 1월 8일 | rowspan=2 | 4 (4) | rowspan=4 | 2.0 | rowspan=2 | 3.4 | rowspan=2 | 라데온 베가 6 | rowspan=2 | 384:24:8
6 CU | rowspan=5 | 1100 | rowspan=2 | 844.8 |- ! | 라이젠 3 프로 2300U | 2018년 5월 15일 |- ! | 라이젠 5 2500U | 2017년 10월 26일 | rowspan=6 | 4 (8) | rowspan=3 | 3.6 | rowspan=3 | 라데온 베가 8 | rowspan=3 | 512:32:16
8 CU | rowspan=3 | 1126.4 |- ! | 라이젠 5 프로 2500U | 2018년 5월 15일 |- ! | 라이젠 5 2600H | 2018년 9월 10일 | 3.2 | DDR4-3200
듀얼 채널 | 35-54 W |- ! | 라이젠 7 2700U | 2017년 10월 26일 | rowspan=2 | 2.2 | rowspan=3 | 3.8 | 라데온 RX 베가 10 | rowspan=2 | 640:40:16
10 CU | rowspan=3 | 1300 | rowspan=2 | 1664 | rowspan=2 | DDR4-2400
듀얼 채널 | rowspan=2 | 12-25 W |- ! | 라이젠 7 프로 2700U | 2018년 5월 15일 | 라데온 베가 10 |- ! | 라이젠 7 2800H | 2018년 9월 10일 | 3.3 | 라데온 RX 베가 11 | 704:44:16
11 CU | 1830.4 | DDR4-3200
듀얼 채널 | 35-54 W |} 단정밀도 성능은 FMA 연산을 기반으로 기본(또는 부스트) 코어 클럭 속도에서 계산된다.
### 피카소 (2019)
라이젠 3000 노트북 APU의 일반적인 기능: * 소켓: FP5. * 모든 CPU는 듀얼 채널 모드에서 DDR4-2400을 지원한다. * L1 캐시: 코어당 96 KB (32 KB 데이터 + 64 KB 명령어). * L2 캐시: 코어당 512 KB. * 모든 CPU는 16개의 PCIe 3.0 레인을 지원한다. * 통합 GCN 5세대 GPU를 포함한다. * 제조 공정: 글로벌파운드리스 12LP (14LP+). {| class="wikitable sortable" | 브랜드 및 모델 ! colspan="5" | CPU ! colspan="4" | GPU ! rowspan="3" | TDP ! rowspan="3" | 출시
일 |- ! rowspan="2" | 코어
(스레드) ! colspan="2" | 클럭 속도 (GHz) ! rowspan="2" | L3 캐시
(총) ! rowspan=2 | 코어
구성name="coreconfig" ! rowspan="2" | 모델 ! rowspan="2" | 클럭
(GHz) ! rowspan=2 | 구성name=gpuconfig ! rowspan=2 | 처리
성능
(GFLOPS)name=SFLOPS |- ! 기본 ! 부스트 |- ! rowspan="4" | 라이젠 7 ! | 3780Utitle=AMD Ryzen 7 3780U Microsoft Surface® Edition | rowspan="9" | 4 (8) | rowspan="4" | 2.3 | rowspan="4" | 4.0 | rowspan="11" | 4 MB | rowspan="11" | 1 × 4 | RX 베가 11 | rowspan=4 | 1.4 | 704:44:16
11 CU | 1971.2 | 15 W | abbr=on |- ! | 3750Htitle=AMD Ryzen 7 3750H Mobile Processor with Radeon RX Vega 10 Graphics | rowspan=3 | RX 베가 10 | rowspan=3 | 640:40:16
10 CUpublisher=Techpowerup.com | rowspan=3 | 1792.0 | 35 W | abbr=on |- ! | 3700Curl=https://www.amd.com/en/products/apu/amd-ryzen-7-3700c | rowspan="3" | 15 W | abbr=on |- ! | 3700Uname="PRO"title=AMD Ryzen 7 3700U Mobile Processor with Radeon RX Vega 10 Graphics | abbr=on |- ! rowspan="5" | 라이젠 5 ! | 3580Utitle=AMD Ryzen 5 3580U Microsoft Surface® Edition | rowspan="7" | 2.1 | rowspan="4" | 3.7 | 베가 9 | 1.3 | 576:36:16
9 CU | 1497.6 | abbr=on |- ! | 3550Haccess-date=8 January 2018 | rowspan=4 | 베가 8 | rowspan=6 | 1.2 | rowspan=4 | 512:32:16
8 CUpublisher=Techpowerup.com | rowspan=4 | 1228.8 | 35 W | abbr=on |- ! | 3500Curl=https://www.amd.com/en/products/apu/amd-ryzen-5-3500c | rowspan="5" | 15 W | abbr=on |- ! | 3500Uname="PRO"title=AMD Ryzen 5 3500U Mobile Processor with Radeon Vega 8 Graphics | abbr=on |- ! | 3450Uurl=https://www.amd.com/en/products/apu/amd-ryzen-5-3450u | rowspan="3" | 3.5 | abbr=on |- ! rowspan="2" | 라이젠 3 ! | 3350Uwebsite=AMD | rowspan="2" | 4 (4) | rowspan=2 | 베가 6 | rowspan=2 | 384:24:8
6 CUpublisher=Techpowerup.com | rowspan=2 | 921.6 | rowspan=2 | abbr=on |- ! | 3300Uname="PRO"access-date=2019-01-06 |} 단정밀도 성능은 FMA 연산을 기반으로 기본(또는 부스트) 코어 클럭 속도에서 계산된다. url=https://www.amd.com/en/products/apu/amd-ryzen-7-pro-3700u, 2019년 4월 8일에 출시되었다.
### 달리 (2020)
{| class="wikitable" | 모델 ! rowspan="3" | 출시
일 ! rowspan="3" | 공정 ! colspan="6" | CPU ! colspan="4" | GPU ! rowspan="3" | 소켓 ! rowspan="3" | PCIe
레인 ! rowspan="3" | 메모리
지원 ! rowspan="3" | TDP ! rowspan="3" | 부품 번호 |- ! rowspan="2" | 코어
(스레드) ! colspan="2" | 클럭 속도 (GHz) ! colspan="3" | 캐시 ! rowspan="2" | 모델 ! rowspan="2" | 구성name="cconfig" ! rowspan="2" | 클럭
(GHz) ! rowspan="2" | 처리
성능
(GFLOPS)name="SFLOPS" |- ! 기본 ! 부스트 ! L1 ! L2 ! L3 |- ! | AMD 3020e | abbr=on | rowspan="10" | 14 nm | rowspan="4" | 2 (2) | 1.2 | 2.6 | rowspan="10" | 64 KB 인스트.
32 KB 데이터
코어당 | rowspan="10" | 512 KB
코어당 | rowspan="10" | 4 MB | rowspan="10" | 라데온
그래픽스
(베가) | 192:12:4
3 CU | 1.0 | 384 | rowspan="10" | FP5 | rowspan="10" | 12 (8+4) | rowspan="10" | DDR4-2400
듀얼 채널 | 6 W | YM3020C7T2OFG |- ! | 애슬론 프로 3045B | 2021년 1분기 | rowspan="3" | 2.3 | rowspan="3" | 3.2 | rowspan="3" | 128:8:4
2 CU | rowspan="3" | 1.1 | rowspan="3" | 281.6 | rowspan="3" | 15 W | YM3045C4T2OFG |- ! | 애슬론 실버 3050U | abbr=on | YM3050C4T2OFG |- ! | 애슬론 실버 3050C | abbr=on | YM305CC4T2OFG |- ! | 애슬론 실버 3050e | abbr=on | rowspan="6" | 2 (4) | 1.4 | 2.8 | rowspan="6" | 192:12:4
3 CUaccess-date=April 25, 2023 | rowspan="4" | 1.0 | rowspan="4" | 384 | 6 W | YM3050C7T2OFG |- ! | 애슬론 프로 3145B | 2021년 1분기 | rowspan="3" | 2.4 | rowspan="3" | 3.3 | rowspan="5" | 15 W | YM3145C4T2OFG |- ! | 애슬론 골드 3150U | abbr=on | YM3150C4T2OFG |- ! | 애슬론 골드 3150C | abbr=on | YM315CC4T2OFG |- ! | 라이젠 3 3250U | abbr=on | rowspan="2" | 2.6 | rowspan="2" | 3.5 | rowspan="2" | 1.2 | rowspan="2" | 460.8 | YM3250C4T2OFG |- ! | 라이젠 3 3250C | abbr=on | YM325CC4T2OFG |} 단정밀도 성능은 FMA 연산을 기반으로 기본(또는 부스트) 코어 클럭 속도에서 계산된다.
### 르누아르 (2020)
라이젠 4000 노트북 APU의 일반적인 기능: * 소켓: FP6. * 모든 CPU는 DDR4-3200 또는 LPDDR4-4266을 듀얼 채널 모드로 지원한다. * L1 캐시: 코어당 64 KB (32 KB 데이터 + 32 KB 명령어). * L2 캐시: 코어당 512 KB. * 모든 CPU는 16개의 PCIe 3.0 레인을 지원한다. * 통합 GCN 5세대 GPU를 포함한다. * 제조 공정: TSMC 7FF. Row hover highlight {| class="wikitable sortable hover-highlight" | 브랜드 및 모델 ! colspan="5" | CPU ! colspan="4" | GPU ! rowspan="3" | TDP ! rowspan="3" | 출시
일 |- ! rowspan="2" | 코어
(스레드) ! colspan="2" | 클럭 속도 (GHz) ! rowspan="2" | L3 캐시
(총) ! rowspan="2" | 코어
구성코어 콤플렉스(CCX) × CCX당 코어 수 ! rowspan=2 | 모델 ! rowspan=2 | 클럭
(GHz) ! rowspan=2 | 구성name="gpuconfig" ! rowspan=2 | 처리
성능
(GFLOPS)name="SFLOPS" |- ! 기본 ! 부스트 |- ! rowspan="2" | 라이젠 9 ! | 4900H | rowspan="6" | 8 (16) | 3.3 | 4.4 | rowspan="12" | 8 MB | rowspan="7" | 2 × 4 | rowspan=13 | 라데온
그래픽스
name="gpumodel" | rowspan=2 | 1.75 | rowspan=2 | 512:32:8
8 CU | rowspan=2 | 1792 | 35–54공백W | rowspan="4" | abbr=on |- ! | 4900HS | 3.0 | 4.3 | 35공백W |- ! rowspan="5" | 라이젠 7 ! | 4800Hlanguage=en | rowspan="2" | 2.9 | rowspan="2" | 4.2 | rowspan=2 | 1.6 | rowspan=2 | 448:28:8
7 CU | rowspan=2 | 1433.6 | 35–54공백W |- ! | 4800HS | 35공백W |- ! | 4980Uname="surface" | 2.0 | 4.4 | 1.95 | rowspan=2 | 512:32:8
8 CU | 1996.8 | rowspan="3" | 10–25공백W | abbr=on |- ! | 4800U | 1.8 | 4.2 | 1.75 | 1792 | rowspan="4" | abbr=on |- ! | 4700Uname="PRO" | 8 (8) | 2.0 | 4.1 | 1.6 | 448:28:8
7 CU | 1433.6 |- ! rowspan="5" | 라이젠 5 ! | 4600Hlanguage=en | rowspan="4" | 6 (12) | rowspan="2" | 3.0 | rowspan="5" | 4.0 | rowspan="5" | 2 × 3 | rowspan=5 | 1.5 | rowspan=2 | 384:24:8
6 CU | rowspan=2 | 1152 | 35–54공백W |- ! | 4600HSwebsite=AMDdate=September 2023 | 35공백W |- ! | 4680Uname="surface" | rowspan="2" | 2.1 | 448:28:8
7 CU | 1344 | rowspan="4" | 10–25공백W | abbr=on |- ! | 4600Uname="PRO" | rowspan=2 | 384:24:8
6 CU | rowspan=2 | 1152 | rowspan="3" | abbr=on |- ! | 4500U | 6 (6) | 2.3 |- ! 라이젠 3 ! | 4300Uname="PRO" | 4 (4) | 2.7 | 3.7 | 4공백MB | 1 × 4 | 1.4 | 320:20:8
5 CU | 896 |} 단정밀도 성능은 FMA 연산을 기반으로 기본(또는 부스트) 코어 클럭 속도에서 계산된다. 마이크로소프트 서피스 랩탑 4에서만 발견된다.
### 루시엔 (2021)
라이젠 5000 노트북 APU의 일반적인 기능: * 소켓: FP6. * 모든 CPU는 DDR4-3200 또는 LPDDR4-4266을 듀얼 채널 모드로 지원한다. * L1 캐시: 코어당 64 KB (32 KB 데이터 + 32 KB 명령어). * L2 캐시: 코어당 512 KB. * 모든 CPU는 16개의 PCIe 3.0 레인을 지원한다. * 통합 GCN 5세대 GPU를 포함한다. * 제조 공정: TSMC 7FF. {| class="wikitable sortable" | 브랜드 및 모델 ! colspan="5" | CPU ! colspan="4" | GPU ! rowspan="3" | TDP ! rowspan="3" | 출시
일 |- ! rowspan="2" | 코어
(스레드) ! colspan="2" | 클럭 속도 (GHz) ! rowspan="2" | L3 캐시
(총) ! rowspan="2" | 코어
구성name="coreconfig" ! rowspan="2" | 모델 ! rowspan="2" | 클럭
(GHz) ! rowspan="2" | 구성name="gpuconfig" ! rowspan="2" | 처리
성능
(GFLOPS)name="SFLOPS" |- ! 기본 ! 부스트 |- ! 라이젠 7 ! | 5700U | 8 (16) | 1.8 | 4.3 | rowspan=2 | 8공백MB | 2 × 4 | rowspan=3 | 라데온
그래픽스
name="gpumodel" | 1.9 | 512:32:8
8 CU | 1945.6 | rowspan=3 | 10–25공백W | rowspan="3" | abbr=on |- ! 라이젠 5 ! | 5500Ulanguage=en | 6 (12) | 2.1 | 4.0 | 2 × 3 | 1.8 | 448:28:8
7 CU | 1612.8 |- ! 라이젠 3 ! | 5300U | 4 (8) | 2.6 | 3.8 | 4공백MB | 1 × 4 | 1.5 | 384:24:8
6 CU | 1152 |} 단정밀도 성능은 FMA 연산을 기반으로 기본(또는 부스트) 코어 클럭 속도에서 계산된다. 모든 iGPU는 AMD 라데온 그래픽스(AMD Radeon Graphics)로 브랜딩된다.
### 세잔 (2021)
라이젠 5000 노트북 APU의 일반적인 기능: * 소켓: FP6. * 모든 CPU는 DDR4-3200 또는 LPDDR4-4266을 듀얼 채널 모드로 지원한다. * L1 캐시: 코어당 64 KB (32 KB 데이터 + 32 KB 명령어). * L2 캐시: 코어당 512 KB. * 모든 CPU는 16개의 PCIe 3.0 레인을 지원한다. * 통합 GCN 5세대 GPU를 포함한다. * 제조 공정: TSMC 7FF. Row hover highlight {| class="wikitable sortable hover-highlight" | 브랜드 및 모델 ! colspan="6" | CPU ! colspan="4" | GPU ! rowspan="3" | TDP ! rowspan="3" | 출시
일 |- ! rowspan="2" | 코어
(스레드) ! colspan="3" | 클럭 속도 (GHz) ! rowspan="2" | L3 캐시
(총) ! rowspan="2" | 코어
구성name="coreconfig" ! rowspan="2" | 모델 ! rowspan="2" | 클럭
(GHz) ! rowspan="2" | 구성name="gpuconfig" ! rowspan="2" | 처리
성능
(GFLOPS)name="SFLOPS" |- ! 기본 ! 부스트 (단일 코어) ! 부스트 (모든 코어) |- ! rowspan="4" | 라이젠 9 ! | 5980HX | rowspan="8" | 8 (16) | 3.3 | rowspan="2" | 4.8 | 4.4 | rowspan="12" | 16 MB | rowspan="8" | 1 × 8 | rowspan="17" | 라데온
그래픽스name="gpumodel" | rowspan="4" | 2.1 | rowspan="8" | 512:32:8
8 CUs | rowspan="4" | 2150.4 | 35-54 W | rowspan="6" | abbr=on |- ! | 5980HS | 3.0 | 4.0 | 35 W |- ! | 5900HX | 3.3 | rowspan="2" | 4.6 | 4.2 | 35-54 W |- ! | 5900HS | 3.0 | 4.0 | 35 W |- ! rowspan="4" | 라이젠 7 ! | 5800Hlanguage=en | 3.2 | rowspan="2" | 4.4 | rowspan="3" | | rowspan="4" | 2.0 | rowspan="4" | 2048 | 35-54 W |- ! | 5800HS | 2.8 | 35 W |- ! | 5825Uwebsite=AMD 2022년 4월 19일에 출시되었다.website=AMD 2022년 5월 5일에 출시되었다. | 2.0 | 4.5 | 15 W | abbr=on |- ! | 5800Uname="PRO" | 1.9 | 4.4 | 3.4 | 10-25 W | rowspan="3" | abbr=on |- ! rowspan="6" | 라이젠 5 ! | 5600Hwebsite=CPU-World | rowspan="5" | 6 (12) | 3.3 | rowspan="2" | 4.2 | rowspan="2" | | rowspan="5" | 1 × 6 | rowspan="4" | 1.8 | rowspan="4" | 448:28:8
7 CUs | rowspan="4" | 1612.8 | 35-54 W |- ! | 5600HS | 3.0 | 35 W |- ! | 5625Uname="PRO"name="Chrome" | rowspan="3" | 2.3 | 4.3 | rowspan="2" | 3.6 | 15 W | abbr=on |- ! | 5600Uname="PRO" | 4.2 | rowspan="2" | 10-25 W | rowspan="2" | abbr=on |- ! | 5560U | 4.0 | rowspan="2" | | rowspan="5" | 8 MB | 1.6 | rowspan="4" | 384:24:8
6 CUs | 1228.8 |- ! | 5500H | rowspan="3" | 4 (8) | 3.3 | 4.2 | rowspan="3" | 1 × 4 | 1.8 |1382.4 | 35-54 W | abbr=on |- ! rowspan="3" | 라이젠 3 ! | 5425Uname="PRO"name="Chrome" | 2.3 | 4.3 | rowspan="2" | 3.8 | rowspan="2" | 1.6 | rowspan="2" | 1228.8 | 15 W | abbr=on |- ! | 5400Uname="PRO"website=CPU-World | 2.7 | 4.1 | 10-25 W | abbr=on |- ! | 5125C | 2 (4) | 3.0 | 빈칸 | 빈칸 | 1 × 2 | 1.2 | 192:12:8
3 CUs | 460.8 | 15 W | abbr=on |} 단정밀도 성능은 FMA 연산을 기반으로 기본(또는 부스트) 코어 클럭 속도에서 계산된다. 모든 iGPU는 AMD 라데온 그래픽스(AMD Radeon Graphics)로 브랜딩된다.
## 임베디드 APU
{|class="wikitable" | 모델 !rowspan=3 | 출시
일 !rowspan=3 | 공정 !colspan=6 | CPU !colspan=4 | GPU !rowspan=3 | 메모리
지원 !rowspan=3 | TDP !rowspan=3 | 접합부
온도
범위
(°C) |- !rowspan=2 | 코어
(스레드) !colspan=2 | 클럭 속도 (GHz) !colspan=3 | 캐시 !rowspan=2 | 모델 !rowspan=2 | 구성name=cconfig !rowspan=2 | 클럭
(GHz) !rowspan=2 | 처리
성능
(GFLOPS)name=SFLOPS |- ! 3개 이상의 활성 코어 ! 1~2개의 활성 코어 ! L1 ! L2 ! L3 |- ! | V1202B | 2018년 2월 | rowspan=7 | GloFo
14LP | 2 (4) | 2.3 | 3.2 | rowspan=7 | 64공백KB 명령어
32공백KB 데이터
코어당 | rowspan=7 | 512 KB
코어당 | rowspan=7 | 4 MB | 베가 3 | 192:12:16
3 CU | 1.0 | 384 | rowspan=4 | DDR4-2400
듀얼 채널 | rowspan=4 | 12–25공백W | 0–105 |- ! | V1404I | rowspan=2 | 2018년 12월 | rowspan=6 | 4 (8) | 2.0 | 3.6 | 베가 8 | rowspan=1 | 512:32:16
8 CU | rowspan=1 | 1.1 | rowspan=1 | 1126.4 | -40–105 |- ! | V1500B | 2.2 | 빈칸 | rowspan=1 colspan=4 빈칸 | rowspan=5 | 0–105 |- ! | V1605B | rowspan=2 | 2018년 2월 | 2.0 | rowspan=3 | 3.6 | rowspan=2 | 베가 8 | rowspan=2 | 512:32:16
8 CU | rowspan=2 | 1.1 | rowspan=2 | 1126.4 |- ! | V1756B | 3.25 | rowspan=3 | DDR4-3200
듀얼 채널 | rowspan=3 | 35–54공백W |- ! | V1780B | 2018년 12월 | rowspan=2 |3.35 | rowspan=1 colspan=4 빈칸 |- ! | V1807B | 2018년 2월 | 3.8 | 베가 11 | 704:44:16
11 CU | 1.3 | 1830.4 |} 단정밀도 성능은 FMA 연산을 기반으로 기본(또는 부스트) 코어 클럭 속도에서 계산된다. {|class="wikitable" | 모델 !rowspan=3 | 출시
일 !rowspan=3 | 공정 !colspan=6 | CPU !colspan=4 | GPU !rowspan=3 | 메모리
지원 !rowspan=3 | TDP |- !rowspan=2 | 코어
(스레드) !colspan=2 | 클럭 속도 (GHz) !colspan=3 | 캐시 !rowspan=2 | 모델 !rowspan=2 | 구성name="cconfig" !rowspan=2 | 클럭
(GHz) !rowspan=2 | 처리
성능
(GFLOPS)name="SFLOPS" |- ! 3개 이상의 활성 코어 ! 1~2개의 활성 코어 ! L1 ! L2 ! L3 |- ! | R1102G | rowspan=2 | 2020년 2월 25일 | rowspan=4 | GloFo
14LP | 2 (2) | 1.2 | 2.6 | rowspan=4 | 64 KB 인스트.
32 KB 데이터
코어당 | rowspan=4 | 512 KB
코어당 | rowspan=4 | 4 MB | rowspan=4 | 베가 3 | rowspan=4 | 192:12:4
3 CU | rowspan=3 | 1.0 | rowspan=3 | 384 | DDR4-2400
단일 채널 | 6공백W |- ! | R1305G | rowspan=3 | 2 (4) | 1.5 | 2.8 | rowspan=3 | DDR4-2400
듀얼 채널 | 8-10공백W |- ! | R1505G | rowspan=2 | 2019년 4월 16일 | 2.4 | 3.3 | rowspan=2 | 12–25공백W |- ! | R1606G | 2.6 | 3.5 | 1.2 | 460.8 |} 단정밀도 성능은 FMA 연산을 기반으로 기본(또는 부스트) 코어 클럭 속도에서 계산된다. {| class="wikitable" | 모델 ! rowspan=3 | 출시
일 ! rowspan=3 | 공정 ! colspan=6 | CPU ! colspan=4 | GPU ! rowspan=3 | 소켓 ! rowspan=3 | PCIe
지원 ! rowspan=3 | 메모리
지원 ! rowspan=3 | TDP |- ! rowspan=2 | 코어
(스레드) ! colspan=2 | 클럭 속도 (GHz) ! colspan=3 | 캐시 ! rowspan=2 | 아키-
텍처 ! rowspan=2 | 구성name="cconfig" ! rowspan=2 | 클럭
(GHz) ! rowspan=2 | 처리
성능name="SFLOPS"
(GFLOPS) |- ! 3개 이상의 활성 코어 ! 1~2개의 활성 코어 ! L1 ! L2 ! L3 |- ! | V2516website=AMD | rowspan=2 | abbr=onwebsite=AMD | rowspan=5 | TSMC
7FF | rowspan=3 | 6 (12) | 2.1 | 3.95 | rowspan=5 | 명령
32 KB 데이터
코어당 | rowspan=5 | 512공백KB
코어당 | rowspan=5 | 8공백MB | rowspan=5 | GCN 5 | rowspan=2 | 384:24:8
6 CU | rowspan=2 | 1.5 | rowspan=2 | 1152 | rowspan=5 | FP6 | rowspan=5 | 20
(8+4+4+4)
PCIe 3.0 | rowspan=5 | DDR4-3200
듀얼 채널
LPDDR4X-4266
쿼드 채널 | 10–25공백W |- ! | V2546 | rowspan=2 | 3.0 | 3.95 | rowspan=2 | 35–54공백W |- ! | V2A46 | abbr=onwebsite=TechPowerUp | 3.2 | rowspan=3 | 448:28:8
7 CU | rowspan=3 | 1.6 | rowspan=3 | 1433.6 |- ! | V2718 | rowspan=2 | abbr=on | rowspan=2 | 8 (16) | 1.7 | 4.15 | 10–25공백W |- ! | V2748 | 2.9 | 4.25 | 35–54공백W |- |} 단정밀도 성능은 FMA 연산을 기반으로 기본(또는 부스트) 코어 클럭 속도에서 계산된다.