인텔 CPU 마이크로아키텍처 목록

다음은 인텔 CPU 마이크로아키텍처의 일부 목록이다. 이 목록은 완전하지 않으며, 추가 정보는 인텔의 인텔 틱톡, 프로세스-아키텍처-최적화 모델 및 틀:인텔 프로세서 로드맵에서 찾을 수 있다.
# x86 마이크로아키텍처
Row hover highlight {| class="wikitable floatright sortable mw-datatable" |+x86 마이크로아키텍처 ! 연도 ! 마이크로­아키텍처 ! | 파이프라인 단계 ! 최대
클럭
(MHz) ! 공정 노드 |- | 1978 | 8086 (8086, 8088) | 02 | 0005 | rowspan="2" | 3000 nm |- | 1982 | 186 (80186, 80188) | 02 | 0025 |- | 1982 | 286 (80286) | 03 | 0025 | rowspan="2" | 1500 nm |- | 1985 | 386 (80386) | 06Rant, Jon; "Extending the Legacy of Leadership: The 80386 Arrives", Intel Corporation, Special 32-Bit Issue Solutions, November/December 1985, page 2 | 0033 |- | 1989 | 486 (80486) | 05 | 0100 | 1000 nm |- | 1993 | P5 (펜티엄) | 05 | 0200 | 800, 600, 350 nm |- | 1995 | P6 (펜티엄 프로, 펜티엄 II) | 14 (17 with load & store/retire) | 0450 | 500, 350, 250 nm |- | 1997 | P5 (펜티엄 MMX) | 06 | 0233 | 350 nm |- | 1999 | P6 (펜티엄 III) | 12 (15 with load & store/retire) | 1400 | 250, 180, 130 nm |- | 2000 | 넷버스트 (펜티엄 4)
(윌라멧) | rowspan="2" | 20 unified with branch prediction | 2000 | 180 nm |- | 2002 | 넷버스트 (펜티엄 4)
(노스우드, 갈라틴) | 3466 | 130 nm |- | 2003 | 펜티엄 M (바니아스, 도선)
강화된 펜티엄 M (요나) | 10 (12 with fetch/retire) | 2333 | 130, 90, 65 nm |- | 2004 | 넷버스트 (펜티엄 4, 펜티엄 D)
(프레스캇) | 31 unified with branch prediction | 3800 | 90, 65 nm |- | 2006 | 인텔 코어 | rowspan="2" | 12 (14 with fetch/retire) | 3000 | 65 nm |- | 2007 | 펜린 (다이 축소) | 3333 | rowspan="3" | 45 nm |- | rowspan="2" | 2008 | 네할렘 | 20 unified (14 without miss prediction) | 3600 |- | 본넬 | 16 (20 with prediction miss) | 2100 |- | 2010 | 웨스트미어 (다이 축소) | 20 unified (14 without miss prediction) | 3866 | rowspan="3" | 32 nm |- | rowspan="2" | 2011 | 솔트웰 (다이 축소) | 16 (20 with prediction miss) | 2130 |- | 샌디브리지 | rowspan="2" | 14 (16 with fetch/retire) | 4000 |- | 2012 | 아이비브리지 (다이 축소) | 4100 | rowspan="3" | 22 nm |- | rowspan="2" | 2013 | 실버몬트 | 14–17 (16–19 with fetch/retire) | 2670 |- | 하스웰 | rowspan="2" | 14 (16 with fetch/retire) | 4400 |- | 2014 | 브로드웰 (다이 축소) | 3700 | rowspan="5" | 14 nm |- | rowspan="2" | 2015 | 에어몬트 (다이 축소) | 14–17 (16–19 with fetch/retire) | 2640 |- | 스카이레이크 | 14 (16 with fetch/retire) | 5300 |- | 2016 | 골드몬트 | 20 unified with branch prediction | 2600 |- | 2017 | 골드몬트 플러스 | 20 unified with branch prediction (?) | 2800 |- | 2018 | 팜 코브 | 14 (16 with fetch/retire) | 3200 | rowspan="4" | 10 nm |- | 2019 | 서니 코브 | 12–19 (misprediction) | 4100 |- | rowspan="2" | 2020 | 트레몬트 | 20 unified | 3300 |- | 윌로 코브 | 12 unified | 5300 |- | rowspan="3" | 2021 | 사이프러스 코브 | 12 unified | 5300 | 14 nm |- | 골든 코브 | 12 unified | 5500 | rowspan="3" | 인텔 7 |- | 그레이스몬트 | 20 unified with misprediction penalty | 4300 |- | 2022 | 랩터 코브 | 12 unified | 6200 |- | rowspan="2" |2023 | 레드우드 코브 | 10 unified | | 인텔 4, 인텔 3 |- | 크레스트몬트 | | | 인텔 4, TSMC N6, 인텔 3 |- | rowspan="2" |2024 | 라이언 코브 | 10 unified | | rowspan="2" |TSMC N3B |- | 스카이몬트 | 16 unified | |- ! colspan="5" |참고: 아톰/전력 효율적인 마이크로아키텍처는 이탤릭체로 표시된다 |}
## 16비트
; 8086: 최초의 x86 프로세서; 처음에는 모토로라, 자일로그, 내셔널 세미컨덕터와 경쟁하고 성공적인 Z80을 능가하기 위해 iAPX 432의 임시 대용으로 개발되었다. 8비트 버스를 사용하는 8088 버전은 오리지널 IBM PC에 사용되었다. ; 186: DMA 컨트롤러, 인터럽트 컨트롤러, 타이머 및 칩 셀렉트 로직을 포함했다. 소수의 추가 명령어. 80188은 8비트 버스 버전이다. ; 286: 보호 모드를 포함한 최초의 x86 프로세서로, 세그멘테이션 기반 가상 메모리 관리가 포함되었다. 8086보다 성능이 3~4배 향상되었다. 보호 모드와 관련된 명령어를 포함했다. 80286은 24비트 주소 버스를 가졌다.
## 32비트 (IA-32)
; i386: 최초의 32비트 x86 프로세서. 이후 현대 운영 체제에서 가장 흔하게 사용되는 메모리 보호 기술인 세그멘테이션 위에 페이징을 도입했다. 강력하고 유용한 많은 새로운 명령어. ; i486: 인텔의 2세대 32비트 x86 프로세서로, 내장 FPU, 온칩 8KB L1 캐시, 파이프라이닝을 도입했다. 386보다 MHz당 성능이 향상되었다. 소수의 새로운 명령어. ; P5: 오리지널 펜티엄 마이크로프로세서, 슈퍼스칼라 아키텍처 및 분기 예측을 갖춘 최초의 x86 프로세서. ; P6: 펜티엄 프로, 펜티엄 II, 펜티엄 II 제온, 펜티엄 III, 펜티엄 III 제온 마이크로프로세서에 사용되었다. XMM 레지스터가 구현된 SIMD 명령어 지원, RISC μop 디코딩 체계, 통합 레지스터 리네이밍 및 비순차적 명령어 처리를 지원하는 최초의 x86 프로세서. 비용이 많이 드는 분기 명령어를 피할 수 있게 하는 조건부 이동(conditional moves)을 포함한 몇 가지 중요한 새 명령어 추가. 36비트 물리 메모리 주소 지정, "물리 주소 확장 (PAE)" 추가. :* 펜티엄 M: 펜티엄 III의 P6 마이크로아키텍처를 모바일 컴퓨팅을 위해 처음부터 새롭게 설계한 업데이트 버전으로, 마이크로-op 퓨전 및 스마트 캐시를 지원하는 최초의 x86. :* 향상된 펜티엄 M: 첫 번째 인텔 코어 마이크로프로세서에 사용된 펜티엄 M 마이크로아키텍처의 업데이트된 듀얼 코어 버전으로, 섀도 레지스터 아키텍처 및 스피드스텝 기술을 갖춘 최초의 x86. ; 넷버스트: 일반적으로 **P7**이라고 불리지만 내부 명칭은 P68이었다 (P7은 아이테니엄에 사용되었다). 펜티엄 4, 펜티엄 D, 일부 제온 마이크로프로세서에 사용되었다. 매우 긴 파이프라인. 프레스캇은 주요 아키텍처 개정이었다. 이후 개정판은 인텔의 x86-64 아키텍처, 향상된 분기 예측 및 트레이스 캐시를 처음으로 특징으로 했으며, 결국 NX (실행 금지) 비트를 지원하여 실행 가능 공간 보호를 구현했다.
## 64비트 (x86-64)
; 코어: 65 nm 공정으로 구축된 인텔 코어 2 및 제온 마이크로프로세서에 사용된 재설계된 P6 기반 마이크로아키텍처로, x86-64 레벨 SSE 명령어 및 매크로-op 퓨전과 더 넓은 프론트 엔드 및 디코더, 더 큰 비순차적 코어 및 리네임된 레지스터, 루프 스트림 탐지기 및 대규모 섀도 레지스터 파일 지원을 포함하는 향상된 마이크로-op 퓨전을 지원한다. :* 펜린: 코어 마이크로아키텍처의 45 nm 축소판으로 더 큰 캐시, 더 높은 FSB 및 클럭 속도, SSE4.1 명령어, XOP 및 F/SAVE 및 F/STORE 명령어 지원, 향상된 레지스터 별칭 테이블 및 더 큰 정수 레지스터 파일. ; 네할렘: 2008년 11월 17일 출시, 45 nm 공정으로 구축되었으며 코어 i7, 코어 i5, 코어 i3 마이크로프로세서에 사용되었다. 메모리 컨트롤러를 CPU 다이에 통합했다. 중요하고 강력한 새 명령어인 SSE4.2 추가. :* 웨스트미어: 네할렘 마이크로아키텍처의 32 nm 축소판으로 몇 가지 새로운 기능이 추가되었다. ; 샌디브리지: 32 nm 마이크로아키텍처로, 2011년 1월 9일 출시되었다. 이전에는 Gesher라고 불렸지만 2007년에 이름이 변경되었다.date=May 25, 2010 256 비트 AVX 명령어 세트와 YMM 레지스터 구현을 도입한 최초의 x86. :* 아이비브리지: 샌디브리지의 후속으로, 22 nm 공정을 사용하며 2012년 4월에 출시되었다. ; 하스웰: 22 nm 마이크로아키텍처로, 2013년 6월 3일 출시되었다. AVX2 및 FMA를 포함한 여러 새로운 명령어를 추가했다. :* 브로드웰: 하스웰 마이크로아키텍처의 14 nm 파생판으로, 2014년 9월에 출시되었다. 3사이클 FMUL 지연 시간, 64개 항목 스케줄러. 이전에는 Rockwell이라고 불렸다. ; 스카이레이크: 14 nm 마이크로아키텍처로, 2015년 8월 5일 출시되었다. :* 카비레이크: 스카이레이크의 후속으로, 2016년 8월에 출시되었으며 10 nm 공정 지연으로 인해 인텔의 틱톡 일정을 깨뜨렸다. :** 앰버레이크: 초저전력, 모바일 전용 카비레이크의 후속으로, 14+ nm 공정을 사용하며 2018년 8월에 출시되었다 (아키텍처 변경 없음)access-date=2018-09-02 :** 위스키레이크: 모바일 전용 카비레이크 리프레시의 후속으로, 14++ nm 공정을 사용하며 2018년 8월에 출시되었다 (일부 취약점에 대한 하드웨어 완화 기능 포함) :* 스카이레이크-X: 하이엔드 데스크탑, 워크스테이션 및 서버 마이크로아키텍처로, 2017년 6월 19일(HEDT), 2017년 7월 11일(SP), 2017년 8월 29일(W)에 출시되었다. AVX-512 명령어 세트 지원을 도입했다. :* 커피레이크: 카비레이크의 후속으로, 14++ nm 공정을 사용하며 2017년 10월에 출시되었다. :* 캐스케이드레이크: 서버 및 하이엔드 데스크탑 Kaby Lake-X 및 스카이레이크-X의 후속으로, 14++ nm 공정을 사용하며 2019년 4월에 출시되었다. :* 코멧레이크: 커피레이크의 후속으로, 14++ nm 공정을 사용하며 2019년 8월에 출시되었다access-date=2019-08-21 :* 쿠퍼레이크: 서버 전용, AI 중심 워크로드에 최적화된 bfloat16을 사용하며, 인텔 우선 파트너에게만 제한적으로 제공되며, 14++ nm 공정을 사용하며 2020년에 출시되었다access-date=2020-03-18access-date=2020-03-18 ; 팜 코브: 원래 스카이레이크의 후속으로 예정되었으나, 칩 하나만 출시한 후 취소되었다. AVX-512 명령어 세트를 포함한다.website=www.anandtech.comaccess-date=2020-01-05 :* 캐논레이크: 모바일 전용 카비레이크의 후속으로, 인텔의 10 nm 공정을 사용하며, 팜 코브 코어를 구현한 최초이자 유일한 마이크로아키텍처로, 2018년 5월에 출시되었다. 이전에는 Skymont라고 불렸으며 2019년 12월에 단종되었다.website=탐스 하드웨어 :캐논레이크부터 인텔은 마이크로아키텍처 명명 체계를 변경하여 코어 코드명과 CPU 코드명을 분리했다.website=WikiChip Fuse ; 서니 코브: 팜 코브 코어의 후속으로, SHA 해싱 알고리즘에 대한 하드웨어 가속을 포함하는 최초의 아톰이 아닌 코어이다.website=WikiChip Chips & Semi :* 아이스레이크: 위스키레이크의 저전력 모바일 전용 후속으로, 10 nm 공정을 사용하며 2019년 9월에 출시되었다. :* 레이크필드: 모바일 전용 인텔 최초의 하이브리드 프로세서로 2020년 6월 출시. 레이크필드 프로세서의 단일 성능 코어 (P-코어)에 서니 코브가 사용된다.website=AnandTech E-코어가 지원하지 않으므로 AVX 및 고급 명령어 세트는 비활성화된다. :* Ice Lake-SP: 서버 전용 캐스케이드레이크의 후속으로, 10 nm 공정을 사용하며 2021년 4월에 출시되었다accessdate=2022-05-08 ; 사이프러스 코브: 서니 코브를 인텔의 14 nm 공정으로 백포팅한 것 :* 로켓레이크: 코멧레이크의 후속으로, 인텔의 14++ nm 공정을 사용하며 2021년 3월 30일에 출시되었다website=AnandTechaccess-date=2020-10-07website=AnandTech ; 윌로 코브: 서니 코브 코어의 후속으로, 새로운 보안 기능과 캐시 하위 시스템 재설계를 포함한다.website=WikiChip Chips & Semi :* 타이거레이크: 아이스레이크의 후속으로, 인텔의 10 nm 슈퍼핀 (10SF) 공정을 사용하며 2020년 4분기에 출시되었다. ; 골든 코브: 윌로 코브 코어의 후속으로, 성능 및 전력 효율성 개선을 포함한다. 또한 새로운 명령어도 포함한다.website=www.anandtech.com :* 앨더레이크: 하이브리드 프로세서로, 로켓레이크와 타이거레이크의 후속이다. 인텔 7 공정 (이전 10ESF로 알려짐)을 사용하며,website=www.anandtech.com 2021년 11월 4일에 출시되었다.website=AnandTech 앨더레이크 프로세서의 P-코어에 골든 코브가 사용된다.access-date=2021-08-25 :* 사파이어 래피즈: 서버 및 워크스테이션 전용, Ice Lake-SP의 후속으로, 인텔 7 공정으로 제조되며,language=en-US 2023년 1월 10일에 출시되었다. AMX를 도입했다. ; 랩터 코브: L2 및 L3 캐시와 코어 클럭이 증가한 골든 코브의 리프레시. :* 랩터레이크: 앨더레이크의 후속으로, 캐시 크기, 코어 클럭 및 E-코어 수가 증가했으며, 2022년 10월 20일에 출시되었다. 인텔 7 공정을 사용하여 제조된다. 랩터 코브는 P-코어에 사용되며 E-코어는 여전히 그레이스몬트 마이크로아키텍처를 사용하여 구현된다. :* 에메랄드 래피즈: 사파이어 래피즈의 후속으로, 서버 및 워크스테이션 전용. 인텔 7 노드를 기반으로 하는 5세대 제온 스케일러블 서버 프로세서.
## x86 MIC (Many Integrated Core)
;라라비 (2010년 취소) : 멀티 코어 순차적 x86-64 P5 마이크로아키텍처의 업데이트 버전으로, 그래픽에 사용하기 위한 넓은 SIMD 벡터 장치 및 텍스처 샘플링 하드웨어 포함. ;제온 파이
# 기타 마이크로아키텍처

## IA-64 (아이테니엄)
; 머시드: 오리지널 아이테니엄 마이크로아키텍처. 최초의 아이테니엄 마이크로프로세서에만 사용되었다. ; 맥킨리: 아이테니엄 2 마이크로프로세서의 첫 두 세대에 사용된 향상된 마이크로아키텍처. 매디슨은 130 nm 버전이다. ; 몬테시토: 아이테니엄 2 9000 및 9100 시리즈 프로세서에 사용된 향상된 맥킨리 마이크로아키텍처. 듀얼 코어, coarse 멀티스레딩 및 기타 개선 사항 추가. 몬트베일 업데이트는 수요 기반 스위칭 (스피드스텝) 및 코어 레벨 록스텝 실행을 추가했다. ; 투킬라: 아이테니엄 9300 시리즈 프로세서에 사용된 향상된 마이크로아키텍처. 쿼드 코어, 통합 메모리 컨트롤러, 퀵패스 인터커넥트 및 더 활동적인 SoEMT 등 기타 개선 사항 추가. ; 폴슨: 완전히 새로운 마이크로아키텍처를 특징으로 하는 아이테니엄 프로세서.archive-date=October 5, 2007 8코어, 파이프라인 및 멀티스레딩에서 분리. 부분적인 비순차적 명령어 처리를 갖춘 12와이드 발행.accessdate=2022-05-08 ; 킷슨: 마지막 아이테니엄. 폴슨과 동일한 마이크로아키텍처를 가지지만, 상위 두 모델에 대해 약간 더 높은 클럭 속도를 가진다.
## 기타
;4004/4040 ;8008 ;8080/8085 ;iAPX 432 ;80960 ;8086080960과는 전혀 관련이 없다. ;XScale : ARM 아키텍처 명령어 세트를 구현하는 마이크로아키텍처.
# 로드맵

## 펜티엄 4 / 코어 라인
Row hover highlight {| class="wikitable mw-collapsible collapsible floatleft mw-datatable" |+펜티엄 4 / 코어 로드맵 |- ! rowspan="2" | 제조
공정 ! rowspan="2" | 마이크로­아키텍처 ! rowspan="2" | 코드
이름 ! rowspan="2" | 코어
세대 ! rowspan="2" | 제온
스케일러블
세대 ! rowspan="2" | 출시
일자 ! colspan="5" | 프로세서 |- ! 모바일 ! 데스크탑 ! 열정가
/WS ! 1P/2P
서버 ! 4P/8P
서버 |- | 180 nm | rowspan="4" | P6,
넷버스트 | 윌라멧 | colspan="2" rowspan="3" | -- | 2000-11-20 | -- | 윌라멧 | -- | 포스터 | 포스터 MP |- | 130 nm | 노스우드/
모바일 펜티엄 4
바니아스 | 2002-01-07 | 노스우드 모바일
바니아스 | 노스우드 | 노스우드-XE | 프레스토니아
갈라틴 | 갈라틴 |- | 90 nm | 프레스캇
도선 | 2004-02-01 | 도선 | 프레스캇
스미스필드 | 프레스캇 2M-XE
스미스필드-XE | 노코나
이르윈데일
팩스빌 | 포토맥
크랜포드
팩스빌 |- | rowspan="2" | 65 nm | 시더밀
요나
프레슬러 | 1
(요나
전용) | rowspan="10" | -- | 2006-01-05 | 요나 | 시더밀
프레슬러 | 프레슬러-XE | 뎀프시
소사만 | 털사 |- | rowspan="2" | 코어 | 메롬 | rowspan="2" | 2 | 2006-07-27
title=Intel CEO: Latest Platforms, Processors Form New Foundations For Digital Entertainment And Wireless Computingtitle=Intel Unveils World's Best Processor | 메롬 | 콘로 | 켄츠필드 | 우드크레스트
클로버타운 | 타이거튼 |- | rowspan="2" | 45 nm | 펜린 | 2007-11-11
title=Intel Unveils 16 Next-Generation Processors, Including First Notebook Chips Built on 45nm Technology | 펜린 | 울프데일 | 요크필드 | 하퍼타운 | 던닝턴 |- | rowspan="2" | 네할렘 | 네할렘 | rowspan="2" | 1
(Core i) | 2008-11-17
website=www.intel.com | 클락스필드 | 린필드 | 블룸필드 | 게인스타운 | 벡톤 |- | rowspan="2" | 32 nm | 웨스트미어 | 2010-01-04
date=2009-02-10website=Intel | 아렌데일 | 클락데일 | 걸프타운 | 웨스트미어-EP | Westmere-EX |- | rowspan="2" | 샌디
브리지 | 샌디
브리지 | 2 | 2011-01-09
title=Intel Sandy Bridge chip coming January 5 | 샌디브리지-M | 샌디브리지 | 샌디브리지-E | 샌디브리지-EP | --date=9 April 2012 |- | rowspan="3" | 22 nm | 아이비
브리지 | 3 | 2012-04-29 | 아이비브리지-M | 아이비브리지 | 아이비브리지-E
date=19 March 2012 | 아이비브리지-EP
| 아이비브리지-EX
url-status= |- | rowspan="3" | 하스웰 | 하스웰 | rowspan="2" | 4 | 2013-06-02 | 하스웰-H
하스웰-MB
하스웰-ULP/ULX | 하스웰-DT
url-status=dead | 하스웰-E | 하스웰-EP | 하스웰-EX |- | 데빌스
캐니언 | 2014-06 | -- | 하스웰-DT | colspan=3 | -- |- | rowspan="10" | 14 nm | 브로드웰 | 5 | 2014-09-05 | 브로드웰-H
브로드웰-U
브로드웰-Y | 브로드웰-DT | 브로드웰-E | 브로드웰-EP | 브로드웰-EXwebsite=www.kitguru.net |- | rowspan="8" | 스카이레이크name=r_a | 스카이레이크 | 6 | 1 | 2015-08-05
date=6 July 2015 | 스카이레이크-H
스카이레이크-U
스카이레이크-Y | 스카이레이크-S | 스카이레이크-W
스카이레이크-Xaccess-date=2 May 2017 | colspan="2" |스카이레이크-SP
(이전 명칭: Skylake-EP/-EX)access-date=2 May 2017 |- | 카비
레이크 | 7 / 8 | rowspan="4" | -- | 2016-10 | 카비레이크-G
카비레이크-H
카비레이크-U
카비레이크-Y | 카비레이크-S | 카비레이크-X

레이크 | 8 / 9 | 2017-10
title=Coffee Lake: Intels 6C-Prozessoren erfordern neue Boards - Golem.de | 커피레이크-B
커피레이크-H
커피레이크-U | 커피레이크-S | 커피레이크-W | 커피레이크
(제온 E) | -- |- | 위스키
레이크 | 8 | rowspan="2" | 2018-08-28 | 위스키레이크-U | colspan="4" rowspan="2" | -- |- | 앰버
레이크 | 8 / 10 | 앰버레이크-Y |- | 캐스케이드
레이크 | -- | 2 | 2019-04-02 | colspan="2" | -- | 캐스케이드레이크-W
캐스케이드레이크-X | colspan="2" | 캐스케이드레이크-AP
캐스케이드레이크-SP |- | 코멧
레이크 | 10 | -- | 2019-09
소매점 출시. | 코멧레이크-H
코멧레이크-Uaccess-date=2019-08-21
코멧레이크-Y | 코멧레이크-S | 코멧
레이크-W | colspan="2" | -- |- | 쿠퍼
레이크 | -- | 3 | 2020-06 | colspan="4" | --access-date=2020-03-17access-date=2020-03-17 | 쿠퍼레이크-SP |- | 사이프러스
코브language=en-USlanguage=de | 로켓
레이크 | 11 | rowspan=2 | -- | 2021-03 | -- | 로켓레이크-S | 로켓
레이크-W | 로켓레이크
(제온 E) | -- |- | rowspan=4 | 10 nm | 팜
코브 | 캐논
레이크 | 8 | 2018-05
name=r_b | 캐논레이크-U | colspan=4 | -- |- | rowspan=2 | 서니
코브access-date=2018-12-12 | 아이스
레이크 | 10 | 3 | 2019-09
(모바일)name=r_b
2021-04
(서버) | 아이스레이크-Uaccess-date=2018-12-12
아이스레이크-Y | -- | 아이스레이크-W | 아이스레이크-SPaccess-date=2019-04-23 | -- |- | 레이크필드
(하이브리드) |-- | rowspan="3" | -- | 2020-06-10
access-date=2024-10-04 | 레이크필드 | colspan=4 rowspan=2 | -- |- | 윌로
코브 | 타이거
레이크 | 11 | 2020-09 | 타이거레이크-H
타이거레이크-H35
타이거레이크-UP3
타이거레이크-UP4 |- | rowspan="4" | 인텔 7이전에는 10nm Enhanced Super Fin 또는 10ESF로 알려짐. | rowspan="2" | 골든
코브 | 앨더
레이크
(하이브리드) | 12 | 2021-11-04
language=de | 앨더레이크-H
앨더레이크-HX
앨더레이크-P
앨더레이크-U | 앨더레이크-S | colspan=3 | -- |- | 사파이어
래피즈 | -- | 4 | 2023-01-10 | colspan=2 | -- | 사파이어 래피즈-WS | 사파이어 래피즈-SP
사파이어 래피즈-HBM | 사파이어 래피즈-SP |- | rowspan="2" | 랩터
코브 | 랩터
레이크
(하이브리드) | 13 / 14 /
시리즈
1 / 2 | -- | 2022-10-20 | 랩터레이크-H
랩터레이크-HX
랩터레이크-P
랩터레이크-PX
랩터레이크-U | 랩터레이크-S | -- | 랩터레이크
(제온 E) | rowspan=2 | -- |- | 에메랄드
래피즈 | -- | 5 | 2023-12-14 | colspan="3" | -- | 에메랄드 래피즈-SP |- | 인텔 4 | rowspan="2" | 레드우드
코브 | 메테오
레이크
(하이브리드) | Ultra 시리즈 1 | -- | 2023-12-14
title=Intel Innovation 2023: Empowering Developers to Bring AI Everywhere | 메테오레이크-H
메테오레이크-U | colspan="4" | -- |- | 인텔 3 | 그래나이트
래피즈 | -- | 6 | 2024-09-24 | colspan="3" | -- | 그래나이트 래피즈-AP
그래나이트 래피즈-SP | -- |- | rowspan="2" | TSMC N3B | rowspan="2" | 라이언
코브 | 루나
레이크
(하이브리드) | rowspan="2" | Ultra
시리즈 2language=en | rowspan="3" | -- | 2024-09 | 루나레이크-V | colspan=4 | -- |- | 애로우
레이크
(하이브리드)first1=Hassan | 2024-10-24
(데스크탑)
2025-01-06
(모바일)access-date=2025-01-06 | 애로우레이크-H
애로우레이크-HX
애로우레이크-U | 애로우레이크-S | colspan=3 rowspan=2 | -- |- | rowspan="2" | 인텔 18A | Cougar
Cove | 팬서
레이크
(하이브리드) | TBA | 2025 | 팬서레이크-H
팬서레이크-U
팬서레이크-HL
팬서레이크-UL | ? |- | Panther
Cove X | Diamond Rapids | -- | | 2025 | -- | | | | |- | rowspan="2" | TBA
(TSMC
2 nm 또는
인텔 18A) | Coyote
Cove | Nova Lake
(하이브리드) | | -- | 2026 | -- | TBA | TBA | | -- |- | Griffin Cove | Razor Lake | | -- | 2027 | -- | TBA | TBA | | -- |- |} Notelist
## 아톰 라인
atom-roadmap Row hover highlight {| class="wikitable mw-collapsible collapsible floatleft mw-datatable" |+아톰 로드맵website=AnandTech |- ! rowspan="2" | 제조
공정 ! rowspan="2" | 마이크로­아키텍처 ! rowspan="2" | 출시
일자 ! colspan="8" | 프로세서/SoC |- ! MID, 스마트폰 ! 태블릿 ! 넷북 ! 넷탑 ! 임베디드 ! 서버 ! 통신 ! CE |- | rowspan="2" | 45 nm | rowspan="2" | 본넬 | 2008 | 실버스론 | -- | colspan="2" | 다이아몬드빌 | rowspan="2" | 터널크릭,
스텔라톤 | rowspan="2" | -- | | 소다빌 |- | 2010 | colspan="2" | 린크로프트 | colspan="2" | 파인뷰 | | 그로브랜드 |- | 32 nm | 솔트웰 | 2011 | 메드필드 (펜웰 & 렉싱턴),
클로버 트레일+ (클로버뷰) | 클로버 트레일 (클로버뷰) | colspan="2" | 시더 트레일 (시더뷰) | | 센터튼 & 브라이어우드 | | 베리빌 |- | 22 nm | 실버몬트 | 2013 | 메리필드 (탕헤르),archive-date=2013-11-14 슬레이턴,
무어필드 (애니데일)url-status=dead | 베이 트레일-T
(밸리뷰) | 베이 트레일-M
(밸리뷰) | 베이 트레일-D
(밸리뷰) | 베이 트레일-I
(밸리뷰) | 아보튼 | 레인지리 | | |- | rowspan="3" | 014 nm | 에어몬트 | 2014 | 빙햄턴 & 리버턴 | 체리 트레일-T (체리뷰)url=http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/ubiq/20121130_576105.html | colspan="3" | 브라스웰access-date=5 April 2016 | 덴버튼 취소 | | | |- | 골드몬트
date=29 April 2016 | 2016 | 브록스톤 취소 | 윌로우 트레일 취소
아폴로 레이크 | colspan="3" | 아폴로 레이크access-date=6 January 2016 | 덴버튼access-date=6 January 2016 | | | |- | 골드몬트
플러스website=AnandTech | 2017 | | | colspan="3" | 제미니 레이크access-date=11 December 2017
제미니 레이크 리프레시access-date=4 November 2019 | | | |- | 10 nm | 트레몬트access-date=2019-11-17 | 2020 | | 레이크필드 (하이브리드) | colspan="3" | 레이크필드 (하이브리드)website=Intel ARK (Product Specs)
엘카트 레이크website=Intel ARK (Product Specs)
재스퍼 레이크title = Products formerly Jasper Lake | 제이콥스빌
파커 릿지title=Products formerly Parker Ridge
스노우 릿지website=Intel ARK (Product Specs) | | | |- | 인텔 7 | 그레이스몬트title = Intel Architecture Day 2021: Alder Lake, Golden Cove, and Gracemont Detailed | 2021 | | | colspan="3" | 앨더레이크 (하이브리드)website=Intel ARK (Product Specs)
랩터레이크 (하이브리드)
앨더레이크-Ntitle=Intel Introduces New Intel Processor for Upcoming Essential Segmenttitle=Products formerly Alder Lake-N
트윈 레이크access-date=28 January 2025 | | | |- | 인텔 4 | rowspan="3" | 크레스트몬트 | rowspan=2 | 2023 | | | colspan="3" rowspan="2" | 메테오레이크 (하이브리드) | 그랜드 릿지 | | |- | TSMC N6 | | | | | |- | 인텔 3 | 2024 | | | colspan="3" | | 시에라 포레스트 | | |- | rowspan="2" | TSMC N3B | rowspan="2" |스카이몬트 | rowspan="2" |2024 | | | colspan="3" |루나레이크 (하이브리드) | | | |- | | | colspan="3" | 애로우 레이크 (하이브리드) | | | |- | 인텔 18A | 다크몬트 | 2026 | | | colspan="3" | | 클리어워터 포레스트 | | |} -
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