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Title: Composition de traitement de dispositif à semi-conducteur, procédé de fabrication de substrat modifié, procédé de fabrication de stratifié, procédé de fabrication de dispositif électronique et composé

Abstract: La présente invention concerne : une composition de traitement d'un dispositif à semi-conducteur, la composition ayant d'excellentes propriétés de masquage d'ALD et permettant de former un film qui est facilement éliminé par traitement d'élimination après traitement par ALD ; un procédé de fabrication d'un substrat modifié ; un procédé de fabrication d'un stratifié ; un procédé de fabrication d'un dispositif électronique ; et un composé. La composition de traitement d'un dispositif à semi-conducteur selon l'invention est une composition de formation d'un film qui supprime la formation de film par un traitement de dépôt de couches atomiques et qui contient un composé qui a au moins deux groupes fonctionnels spécifiques qui se lient à un substrat ou qui s'adsorbent sur un substrat et qui a une masse moléculaire d'au moins 450 et inférieure à 5 000, les groupes fonctionnels spécifiques étant chacun un groupe fonctionnel basique ou un groupe fonctionnel acide.
Title: Schwann cell differentiation promoter and/or dedifferentiation inhibitor

Abstract: To provide a drug that treats or improves a disease in which symptoms are improved or alleviated by a Schwann-cell-differentiation-promoting action or a dedifferentiation-inhibiting action. The present invention provides a drug that treats or improves a disease in which symptoms are improved or alleviated by a Schwann-cell-differentiation-promoting action or a dedifferentiation-inhibiting action, the drug containing a vitamin D derivative represented by formula (1) or a pharmaceutically acceptable salt or solvate thereof.
Title: Promoteur de différenciation des cellules de schwann et/ou inhibiteur de la dédifférenciation

Abstract: L'objet de l'invention est de fournir un médicament qui traite ou améliore une maladie dont les symptômes sont améliorés ou atténués par une action favorisant la différenciation des cellules de Schwann ou une action d'inhibition de la dédifférenciation. La présente invention concerne un médicament qui traite ou améliore une maladie dont les symptômes sont améliorés ou atténués par une action favorisant la différenciation des cellules de Schwann ou une action d'inhibition de la dédifférenciation, le médicament contenant un dérivé de la vitamine D représenté par la formule (1) ou un sel ou un solvate pharmaceutiquement acceptable de celui-ci.
Title: Photosensitive resin composition, and resin composition for optical waveguides and resin composition for interlayer insulation both including same

Abstract: One aspect of the present invention relates to a photosensitive resin composition which comprises a poly(amic acid) (A) having a photosensitive moiety, a (meth)acrylate monomer (B), and a photopolymerization initiator (C), wherein the (meth)acrylate monomer (B) includes a (meth)acrylate monomer (B1) having a silicone structure, the silicone structure having a siloxane structure represented by formula (1) in the main chain, and the photopolymerization initiator (C) includes a radical polymerization initiator (C1). (In the formula, n is an integer of 2 or larger.)
Title: Composition de résine photosensible, et composition de résine pour guides d'ondes optiques et composition de résine pour isolation intercouche les comprenant

Abstract: Un aspect de la présente invention se rapporte à une composition de résine photosensible qui comprend un acide poly(amique) (A) ayant une fraction photosensible, un monomère de (méth)acrylate (B), et un initiateur de photopolymérisation (C), le monomère de (méth)acrylate (B) comportant un monomère de (méth)acrylate (B1) ayant une structure silicone, la structure silicone ayant une structure siloxane représentée par la formule (1) dans la chaîne principale, et l'initiateur de photopolymérisation (C) comportant un initiateur de polymérisation radicalaire (C1). (Dans la formule, n est un nombre entier supérieur ou égal à 2.)
Title: Blast furnace operation prediction method, blast furnace operation training method, blast furnace operation design method, program, and terminal device

Abstract: A blast furnace operation prediction method according to the present invention predicts the state of a blast furnace using an unsteady mathematical model which calculates the state of a blast furnace, said blast furnace operation prediction method comprising: a first step for calculating the liquid level height of a molten material in the blast furnace; and a second step for adjusting, on the basis of the liquid level height of the molten material calculated in the first step, a process constant which is included in the unsteady mathematical model and which is related to a gas flow in the radial direction in the blast furnace.
Title: Procédé de prédiction de fonctionnement de haut fourneau, procédé d'entraînement de fonctionnement de haut fourneau, procédé de conception de fonctionnement de haut fourneau, programme et dispositif terminal

Abstract: Un procédé de prédiction de fonctionnement de haut fourneau selon la présente invention prédit l'état d'un haut fourneau à l'aide d'un modèle mathématique non stable qui calcule l'état d'un haut fourneau, ledit procédé de prédiction de fonctionnement de haut fourneau comprenant : une première étape consistant à calculer la hauteur de niveau de liquide d'un matériau fondu dans le haut fourneau ; et une seconde étape consistant à ajuster, sur la base de la hauteur de niveau de liquide du matériau fondu calculée à la première étape, une constante de traitement qui est incluse dans le modèle mathématique non stable et qui est associée à un écoulement de gaz dans la direction radiale dans le haut fourneau.
Title: Resin powder

Abstract: The present invention provides a resin powder which contains a vinyl alcohol-based polymer and has improved drying efficiency. The present invention specifically provides a resin powder which contains a vinyl alcohol-based polymer and has an average particle diameter of 100 to 2,000 μm, wherein the number of particles having air bubbles of 1 μm or more among 100 particles that are arbitrarily selected from the particles that have a particle diameter of 106 to 1,000 μm is 10 or more.
Title: Poudre de résine

Abstract: L'invention fournit une poudre de résine qui comprend un polymère à base d'alcool vinylique, et dont l'efficacité de séchage est améliorée. Plus précisément, l'invention concerne une poudre de résine qui comprend un polymère à base d'alcool vinylique, dont le diamètre particulaire moyen est compris entre １００ et ２０００μｍ, et qui présente un nombre supérieur ou égal à 10 de particules présentant des bulles supérieures ou égales à １μｍ parmi 100 particules prélevées arbitrairement parmi des particules de diamètre particulaire compris entre １０６ et １０００μｍ.
Title: Method for producing resin powder

Abstract: The present invention provides a method for producing a resin powder containing a vinyl alcohol polymer, said method making it possible to obtain a resin powder which has an improved drying efficiency and good handleability. Provided is a method for producing a resin powder which contains a vinyl alcohol polymer and which has an average particle size of not less than 100 μm, said method comprising a step for obtaining a solid which contains the vinyl alcohol polymer and in which bubbles are formed, wherein the bubbles are formed by introducing a gas into the system.
Title: Procédé de fabrication de poudre de résine

Abstract: L'invention fournit un procédé de fabrication de poudre de résine, laquelle poudre de résine comprend un polymère à base d'alcool vinylique. Ce procédé de fabrication de poudre de résine permet d'obtenir une poudre de résine dont l'efficacité de séchage est améliorée, et les propriétés de manipulation sont satisfaisantes. Plus précisément, l'invention concerne un procédé destiné à fabriquer une poudre de résine contenant un polymère à base d'alcool vinylique, et présentant un diamètre particulaire moyen supérieur ou égal à １００μｍ. Ce procédé de fabrication de poudre de résine comporte une étape au cours de laquelle un objet solide qui contient ledit polymère à base d'alcool vinylique, et dans lequel des bulles sont formées, est obtenu. La formation desdites bulles est effectuée en introduisant de l'air dans un système.
Title: Composition, cured product, and adhesive agent

Abstract: The purpose of the present invention is to provide a composition that can form a cured product having an excellent balance between electrical characteristics and adhesive strength, and that has excellent storage stability. The present invention pertains to a composition comprising a styrene-based elastomer (A) and a radically polymerizable compound (B). The radically polymerizable compound (B) includes a modified polyphenylene ether (B1) having an ethylenically unsaturated bond-containing group at a terminal, and a compound (B2) containing an alkoxysilyl group and an ethylenically unsaturated bond. Preferably, the contained amount of the styrene-based elastomer (A) is 100-1,000 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the modified polyphenylene ether (B1) having an ethylenically unsaturated bond at a terminal, and the contained amount of the compound (B2) containing an alkoxysilyl group and an ethylenically unsaturated bond is 1.1-10 parts by mass in a total of 100 parts by mass of the styrene-based elastomer (A) and the radically polymerizable compound (B).
Title: Composition, produit durci et agent adhésif

Abstract: L'objectif de la présente invention est de fournir une composition qui peut former un produit durci présentant un excellent équilibre entre caractéristiques électriques et force adhésive, et qui présente une excellente stabilité au stockage. La présente invention concerne une composition comprenant un élastomère à base de styrène (A) et un composé polymérisable par voie radicalaire (B). Le composé polymérisable par voie radicalaire (B) comprend un éther de polyphénylène modifié (B1) comportant un groupe contenant une liaison éthyléniquement insaturée à une extrémité, et un composé (B2) contenant un groupe alcoxysilyle et une liaison éthyléniquement insaturée. De préférence, la proportion de l'élastomère à base de styrène (A) est de 100 à 1000 parties en masse par rapport à 100 parties en masse de l'éther de polyphénylène modifié (B1) comportant une liaison éthyléniquement insaturée à une extrémité, et la proportion du composé (B2) contenant un groupe alcoxysilyle et une liaison éthyléniquement insaturée est de 1,1 à 10 parties en masse sur un total de 100 parties en masse de l'élastomère à base de styrène (A) et du composé polymérisable par voie radicalaire (B).
Title: Method for forming composite oxide pattern

Abstract: This method for forming a composite oxide pattern includes: a first step of forming, on a substrate 10, a resist film 20 containing hydrogen silsesquioxane (HSQ); a second step of exposing the resist film 20 by using energy rays; a third step of developing the resist film 20 to form a mask 22; a fourth step of depositing a composite-oxide thin film 30 on the mask 22; and a fifth step of removing the mask 22.
Title: Procédé de formation d'un motif d'oxyde composite

Abstract: Ce procédé de formation d'un motif d'oxyde composite comprend : une première étape de formation, sur un substrat 10, d'un film de réserve 20 contenant du silsesquioxane d'hydrogène (HSQ) ; une deuxième étape d'exposition du film de réserve 20 à des rayons d'énergie ; une troisième étape de développement du film de réserve 20 pour former un masque 22 ; une quatrième étape de dépôt d'un film mince d'oxyde composite 30 sur le masque 22 ; et une cinquième étape de retrait du masque 22.
Title: Plum juice-containing carbonated beverage

Abstract: The present disclosure provides a plum juice-containing carbonated beverage that does not easily bubble over. In one aspect, the present invention provides a carbonated beverage containing plum juice and at least about 0.1 g/L of salt. By including a certain amount of salt, bubbling over is reduced and the filling amount of carbonic acid can be increased. In addition, by including the salt, the umami of the plum can be enhanced. In one embodiment, the plum juice may be a squeezed juice of plum fruits. In one embodiment, the plum juice may be "sugar-extracted plum juice" produced by pickling plum fruits in sugar and extracting plum fruit components in sugar.
Title: Boisson gazeuse contenant du jus de prune

Abstract: La présente invention concerne une boisson gazeuse contenant du jus de prune qui ne déborde pas facilement. Selon un aspect, la présente invention concerne une boisson gazeuse contenant du jus de prune et au moins environ 0,1 g/l de sel. En incluant une certaine quantité de sel, le débordement est réduit et la quantité de remplissage d'acide carbonique peut être augmentée. De plus, en incluant le sel, l'umami de la prune peut être amélioré. Selon un mode de réalisation, le jus de prune peut être un jus pressé de prune. Selon un mode de réalisation, le jus de prune peut être du "jus de prune extrait du sucre" produit par saumurage de prunes dans du sucre et extraction de composants prune dans le sucre.
Title: Resin composition, cured product, prepreg, metal foil-clad laminate, resin composite sheet, printed wiring board, and semiconductor device

Abstract: Provided are a resin composition, a cured product, a prepreg, a metal foil-clad laminate, a resin composite sheet, a printed wiring board, and a semiconductor device. This resin composition contains an elastomer (A), a thermosetting compound (B), and a radical polymerization initiator (C). The elastomer (A) includes a polymer block (a1) including a conjugated diene compound unit and a styrene compound unit having a radical reactive group. The thermosetting compound (B) contains a resin (E) having two or more vinylbenzyl groups at terminals. The content of the elastomer (A) is 0.5-30 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the resin solid content in the resin composition. The mass ratio ((A)/(E)) of the elastomer (A) to the resin (E) having two or more vinylbenzyl groups at terminals is 0.01-1.1.
Title: Composition de résine, produit durci, préimprégné, stratifié revêtu d'une feuille métallique, feuille composite de résine, carte de circuits imprimés et dispositif à semi-conducteurs

Abstract: L'invention concerne: une composition de résine, un produit durci, un préimprégné, un stratifié revêtu d'une feuille métallique, une feuille composite de résine, une carte de circuits imprimés, et un dispositif à semi-conducteurs. L'invention concerne une composition de résine contenant: un élastomère (A), un composé thermodurcissable (B), et un initiateur de polymérisation radicalaire (C). L'élastomère (A) contient un bloc polymère (a1) contenant à son tour une unité de composé styrène possédant un groupe réactif radicalaire et une unité de composé diène conjugué. Le composé thermodurcissable (B) contient une résine (E) possédant à l'extrémité de sa chaîne au moins deux groupes vinylbenzyle. La teneur en élastomère (A) est comprise entre 0,5 et 30 parties en poids pour 100 parties en poids de contenu solide dans la composition de résine, et le rapport en poids ((A)/(E)) de l'élastomère (A) et de la résine (E) possédant à l'extrémité de sa chaîne au moins deux groupes vinylbenzyle est compris entre 0,01 et 1,1.
Title: Resin composition, cured product, prepreg, metal foil-clad laminate, resin composite sheet, printed wiring board, and semiconductor device

Abstract: Provided are a resin composition, a cured product, a prepreg, a metal foil-clad laminate, a resin composite sheet, a printed wiring board, and a semiconductor device. This resin composition comprises an elastomer (A), a thermosetting compound (B), a radical polymerization initiator (C), and a filling material (D), wherein: the elastomer (A) includes a polymer block (a1) containing a radically reactive group-containing styrene compound unit and a conjugated diene compound unit; the thermosetting compound (B) contains a resin (E) having at least two vinylbenzyl groups at the terminal thereof; the content of the filling material (D) is 1-300 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the solid content of the resin; and the mass ratio ((A)/(E)) of the elastomer (A) to the resin (E) having at least two vinylbenzyl groups at the terminal thereof is 0.01-1.1.
Title: Composition de résine, produit durci, préimprégné, stratifié revêtu d'une feuille métallique, feuille composite de résine, carte de circuits imprimés et dispositif à semi-conducteurs

Abstract: L'invention concerne: une composition de résine, un produit durci, un préimprégné, un stratifié revêtu d'une feuille métallique, une feuille composite de résine, une carte de circuits imprimés, et un dispositif à semi-conducteurs. L'invention concerne une composition de résine contenant: un élastomère (A), un composé thermodurcissable (B), un initiateur de polymérisation radicalaire (C), et un matériau de charge (D). L'élastomère (A) contient un bloc polymère (a1) contenant à son tour une unité de composé styrène possédant un groupe réactif radicalaire et une unité de composé diène conjugué. Le composé thermodurcissable (B) contient une résine (E) possédant à l'extrémité de sa chaîne au moins deux groupes vinylbenzyle. La teneur en matériau de charge (D) est comprise entre 1 et 300 parties en poids pour 100 parties en poids de contenu solide dans la composition de résine, et le rapport en poids ((A)/(E)) de l'élastomère (A) et de la résine (E) possédant à l'extrémité de sa chaîne au moins deux groupes vinylbenzyle est compris entre 0,01 et 1,1.
Title: Resin composition, cured product, prepreg, metal foil-clad laminate, resin composite sheet, printed wiring board, and semiconductor device

Abstract: The present invention provides a resin composition, a cured product, a prepreg, a metal foil-clad laminate, a resin composite sheet, a printed wiring board, and a semiconductor device. The resin composition contains an elastomer (A), a compound (B) represented by formula (GU), and a radical polymerization initiator (C). The elastomer (A) includes a polymer block (a1) containing a conjugated diene compound unit and a styrene compound unit having a radical reactive group. The content of the elastomer (A) is 1-30 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the resin solid content. In formula (GU), R 1 and R 2 are hydrogen atoms or substituents, two R 2 are the same as each other, at least one of R 1 and R 2 is a group including a (meth)allyl group, and R 3 and R 4 each independently represent a hydrogen atom, an alkyl group, or an aryl group.
Title: Composition de résine, produit durci, préimprégné, stratifié plaqué de feuille métallique, feuille composite de résine, carte de circuit imprimé et dispositif à semi-conducteur

Abstract: L'invention concerne une composition de résine, un produit durci, un préimprégné, un stratifié plaqué de feuille métallique, une feuille composite de résine, une carte de circuit imprimé et un dispositif à semi-conducteur. La composition de résine contient un élastomère (A), un composé (B) représenté par la formule (GU), et un initiateur de polymérisation radicalaire (C). L'élastomère (A) comprend un bloc polymère (a1) contenant une unité de composé diène et une unité de composé styrène ayant un groupe réactif radicalaire conjuguées. La teneur en élastomère (A) est de 1 à 30 parties en masse par rapport à 100 parties en masse de la teneur en solides de résine. Dans la formule (GU), R 1 et R 2 sont des atomes d'hydrogène ou des substituants, deux R 2 sont identiques l'un à l'autre, au moins l'un de R 1 et R 2 est un groupe comprenant un groupe (méth)allyle, et R 3 et R 4 représentent chacun indépendamment un atome d'hydrogène, un groupe alkyle ou un groupe aryle.
Title: Resin composition, cured product, prepreg, metal foil-clad laminate, resin composite sheet, printed wiring board, and semiconductor device

Abstract: Provided are: a resin composition which has excellent low dielectric characteristics when made into a cured product and has a small thermal expansion coefficient; a cured product; a prepreg; a metal foil-clad laminate; a resin composite sheet; a printed wiring board; and a semiconductor device. The resin composition comprises a maleimide compound (A) and a compound (B) represented by formula (GU), wherein the maleimide compound (A) contains 50-100 parts by mass of a maleimide compound represented by formula (M1) and 50-0 parts by mass of another maleimide compound other than the maleimide compound represented by formula (M1), and the molar ratio β/α of the (meth)allyl group amount (β) of the compound (B) represented by formula (GU) to the maleimide group amount (α) of the maleimide compound (A) is 0.2-3.5.
Title: Composition de résine, produit durci, préimprégné, stratifié plaqué de feuille métallique, feuille composite de résine, carte de circuit imprimé et dispositif à semi-conducteur

Abstract: L'invention concerne : une composition de résine qui présente d'excellentes caractéristiques diélectriques faibles lorsqu'elle est transformée en un produit durci et présente un faible coefficient de dilatation thermique ; un produit durci ; un préimprégné ; un stratifié plaqué de feuille métallique ; une feuille composite de résine ; une carte de circuit imprimé ; et un dispositif à semi-conducteur. La composition de résine comprend un composé maléimide (A) et un composé (B) représenté par la formule (GU), le composé maléimide (A) contenant de 50 à 100 parties en masse d'un composé maléimide représenté par la formule (M1) et de 50 à 0 parties en masse d'un autre composé maléimide autre que le composé maléimide représenté par la formule (M1), et le rapport molaire β/α entre la quantité de groupe (méth)allyle (β) du composé (B) représenté par la formule (GU) et la quantité de groupe maléimide (α) du composé maléimide (A) étant de 0,2 à 3,5.
Title: Resin composition, cured product, prepreg, metal-foil-clad laminate, resin composite sheet, printed circuit board, and semiconductor device

Abstract: Provide are: a resin composition that has excellent moldability and comprises a maleimide compound and a compound having at least four (meth)allyl groups in one molecule; a cured product; a prepreg; a metal-foil-clad laminate; a resin composite sheet; a printed circuit board; and a semiconductor device. The resin composition comprises a maleimide compound (A) and a compound (B) represented by formula (GU), wherein the maleimide compound (A) has at least two structures represented by formula (Mx) in one molecule and 50-100 parts by mass of a maleimide compound (a1) having a maleimide group equivalent to 300-1,200 g/eq., and another maleimide compound (a2) other than the maleimide compound (a1), and the molar ratio β/α of the maleimide group content (α) of the maleimide compound (A) and the (meth)allyl group content (β) of the compound (B) represented by the formula (GU) in the resin composition is 0.2-3.5.