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Title: Composition de résine, agent adhésif, matériau d'étanchéité, produit durci, dispositif à semi-conducteur et composant électronique

Abstract: La présente invention aborde le problème de la fourniture : d'une composition de résine qui est susceptible au moins d'être photodurcie ou durcie à basse température (par exemple, 100 °C ou moins) et qui fournit un produit durci qui présente une excellente force adhésive et une excellente fiabilité de résistance à la chaleur ; d'un agent adhésif ou d'un matériau d'étanchéité qui la comprend ; de son produit durci ; et d'un dispositif à semi-conducteur et d'un composant électronique qui comprennent le produit durci. L'invention concerne : une composition de résine contenant (A) un composé époxy, (B) un composé oxétane, et (C) un agent générateur d'acide qui est un sel d'un anion représenté par la formule (1) (Dans la formule, R 1 , R 2 , R 3 , et R 4 représentent indépendamment un groupe alkyle ayant 1 à 18 atomes de carbone ou un groupe aryle ayant 6 à 14 atomes de carbone, à condition cependant qu'au moins l'un parmi R 1 , R 2 , R 3 , et R 4 représente un groupe aryle ayant 6 à 14 atomes de carbone) et d'un contre-cation, et satisfaisant également au moins l'une des caractéristiques (a) et (b) suivantes ; un agent adhésif ou un matériau d'étanchéité la comprenant ; son produit durci ; et un dispositif à semi-conducteur et un composant électronique comprenant le produit durci. (a) (D) Une charge est en outre incluse. (b) La teneur en (A) le composé époxy est 100 à 1 300 parties en poids par rapport à 100 parties en poids de (B) le composé oxétane.
Title: Resin composition, adhesive agent, sealing material, cured product, semiconductor device, and electronic component

Abstract: The present invention addresses the problem of providing: a resin composition which is at least photocurable or curable at low temperatures (for example, at 100°C or less), and which gives a cured product that has excellent high-temperature high-humidity reliability; an adhesive agent or a sealing material which contains the resin composition; a cured product of the resin composition; a semiconductor device which comprises the cured product; and an electronic component. The present invention provides: a resin composition which contains (A) an alicyclic epoxy compound, (B) an oxetane compound, (C) a filler, and (D) an acid generator that is a salt which is composed of an anion represented by formula (1) (wherein R 1 , R 2 , R 3 , and R 4 each independently represent an alkyl group having 1 to 18 carbon atoms or an aryl group having 6 to 14 carbon atoms, provided that at least one of R 1 , R 2 , R 3 , and R 4 represents an aryl group having 6 to 14 carbon atoms) and a counter cation other than an iodonium cation; an adhesive agent or a sealing material which contains the resin composition; a cured product of the resin composition; a semiconductor device which comprises the cured product; and an electronic component.
Title: Composition de résine, agent adhésif, matériau d'étanchéité, produit durci, dispositif à semi-conducteur et composant électronique

Abstract: La présente invention a pour objet de mettre à disposition : une composition de résine qui est au moins photodurcissable ou durcissable à basses températures (par exemple, à 100 °C ou moins), et qui donne un produit durci qui présente une excellente fiabilité à humidité élevée et à haute température ; un agent adhésif ou un matériau d'étanchéité qui contient la composition de résine ; un produit durci de la composition de résine ; un dispositif à semi-conducteur qui comprend le produit durci ; et un composant électronique. À cet effet, la présente invention concerne : une composition de résine qui contient (A) un composé époxyde alicyclique, (B) un composé oxétane, (C) une charge, et (D) un générateur d'acide qui est un sel qui est composé d'un anion représenté par la formule (1) (dans laquelle R 1 , R 2 , R 3 et R 4 représentent chacun indépendamment un groupe alkyle ayant 1 à 18 atomes de carbone ou un groupe aryle ayant 6 à 14 atomes de carbone, à condition qu'au moins un élément parmi R 1 , R 2 , R 3 et R 4 représente un groupe aryle ayant 6 à 14 atomes de carbone) et d'un contre-cation autre qu'un cation iodonium ; un agent adhésif ou un matériau d'étanchéité qui contient la composition de résine ; un produit durci de la composition de résine ; un dispositif à semi-conducteur qui comprend le produit durci ; et un composant électronique.
Title: Resist composition, method for forming resist pattern, compound, and acid generator

Abstract: The present invention provides: a compound capable of forming a resist pattern that simultaneously achieves a resolution with which it is possible to reproduce a pattern having fine dimensions, a good resist pattern shape, and an excellent DOF margin; an acid generator; a resist composition; and a method for forming a resist pattern. The present invention relates to a resist composition that generates an acid upon exposure to light, and that exhibits a change in solubility in a developing solution through the action of the acid. The resist composition contains a base material component (A) that exhibits a change in solubility in the developing solution through the action of the acid, and an acid generator component (B) that generates the acid upon exposure to light, wherein and the acid generator component (B) includes a compound represented by general formula (b-1) described in the specification.
Title: Composition de réserve, procédé de formation de motif de réserve, composé, et agent générateur d'acide

Abstract: L'invention fournit un composé, un agent générateur d'acide, une composition de réserve et un procédé de formation de motif de réserve qui permettent de former un motif de réserve conciliant une résolution permettant la reproduction d'un motif de dimension très fine, une forme satisfaisante de motif de réserve, et une excellente marge de profondeur focale (DOF). Plus précisément, l'invention concerne une composition de réserve qui génère un acide sous l'effet d'une exposition à la lumière, et dont la solubilité vis-à-vis d'un développateur liquide varie sous l'action de l'acide. Cette composition de réserve comprend un composant substrat (A1) dont la solubilité vis-à-vis d'un développateur liquide varie sous l'action de l'acide, et un composant agent générateur d'acide (B) qui génère un acide sous l'effet d'une exposition à la lumière. Ledit composant agent générateur d'acide (B) contient un composé représenté par la formule générale (b1) spécifiée dans la description.
Title: Polyester film and method for recycling polyester film

Abstract: The present invention addresses the problem of providing a polyester film which has excellent material recyclability. A polyester film according to the present invention comprises: a base material film that contains a polyester resin; and a functional layer that is provided on at least one surface of the base material film. The self-hydrolysis resistance parameter SHS represented by formula 1 satisfies 1.50 or less. Formula 1: SHS = 0.245([IV] f -1.47 - [IV] i -1.47 ) (In the formula, [IV] i represents the limiting viscosity IV of the polyester film. [IV] f represents the limiting viscosity IV after heat-treating the polyester film at 300°C for 2 hours in a nitrogen atmosphere.)
Title: Film de polyester et procédé pour le recyclage de film de polyester

Abstract: Le problème à la base de la présente invention concerne un film de polyester qui présente une excellente aptitude au recyclage de matériau. Un film de polyester selon la présente invention comprend : un film de matériau de base qui contient une résine de polyester ; et une couche fonctionnelle qui est disposée sur au moins une surface du film de matériau de base. Le paramètre de résistance à l'autohydrolyse SHS représenté par la formule 1 satisfait à 1,50 ou moins. Formule 1 : SHS = 0,245([VL] f -1,47 - [VL] i -1,47 ) (dans la formule, [VL] i représente la viscosité limite VL du film de polyester. [VL] f représente la viscosité limite VL après traitement thermique du film de polyester à 300 °C pendant 2 heures dans une atmosphère d'azote.)
Title: Resist composition and resist pattern formation method

Abstract: The present invention provides a resist composition and a resist pattern formation method, whereby a resist pattern having excellent CDU, sensitivity, and resolution with which it is capable of reproducing a pattern with fine dimensions can be formed. The present invention relates to a resist composition that generates an acid by exposure to light, and that exhibits a change in solubility to a liquid developer through the action of the acid. The resist composition contains a base material component (A1) that exhibits a change in solubility to the liquid developer through the action of the acid, and an acid generating agent component (B) that generates the acid by exposure to light. The acid generating agent component (B) includes a compound represented by general formula (b-1) disclosed in the description.
Title: Composition de réserve, et procédé de formation de motif de réserve

Abstract: L'invention fournit une composition de réserve et un procédé de formation de motif de réserve qui permettent de former un motif de réserve satisfaisant à la fois en termes de résolution permettant la reproduction d'un motif de dimension très fine, en termes de sensibilité, et en termes d'uniformité de dimension critique (CDU). Plus précisément, l'invention concerne une composition de réserve qui génère un acide sous l'effet d'une exposition à la lumière, et dont la solubilité vis-à-vis d'un développateur liquide varie sous l'action de l'acide. Cette composition de réserve comprend un composant substrat (A1) dont la solubilité vis-à-vis d'un développateur liquide varie sous l'action de l'acide, et un composant agent générateur d'acide (B) qui génère un acide sous l'effet d'une exposition à la lumière. Ledit composant agent générateur d'acide (B) contient un composé représenté par la formule générale (b1) spécifiée dans la description.
Title: Mud material for filling taphole of blast furnace

Abstract: The present invention provides a resin-based mud material in which clogging is unlikely to occur when being filled into a taphole of a blast furnace. This mud material is for filling a taphole of a blast furnace, and is obtained by kneading a novolak-type phenolic resin, a solvent, and a refractory raw material formulation, wherein: the novolak-type phenolic resin has a weight-average molecular weight of 300-1500; the addition rate of a curing agent for promoting curing of the novolak-type phenolic resin is 0.08 mass% or less (including 0) with respect to the novolak-type phenolic resin which is 100 mass%; and the refractory raw material formulation comprises carbon black at 2-20 mass%.
Title: Matériau de boue pour le remplissage d'un trou de coulée d'un haut fourneau

Abstract: La présente invention concerne un matériau de boue à base de résine dans lequel un colmatage est peu susceptible de se produire lorsqu'il est introduit dans un trou de coulée d'un haut fourneau. Ce matériau de boue est destiné à remplir un trou de coulée d'un haut fourneau, et est obtenu par malaxage d'une résine phénolique de type novolaque, d'un solvant et d'une formulation de matière première réfractaire, la résine phénolique de type novolaque ayant un poids moléculaire moyen en poids de 300 à 1500; le taux d'addition d'un agent de durcissement pour favoriser le durcissement de la résine phénolique de type novolaque est de 0,08% en masse ou moins (y compris 0) par rapport à la résine phénolique de type novolaque qui est de 100% en masse; et la formulation de matière première réfractaire comprend du noir de carbone à 2 à 20% en masse.
Title: HIGHLY FUSIBLE Ni-BASED ALLOY CONTAINING P

Abstract: The present invention provides a highly fusible Ni-based alloy which has a low solidus temperature and is capable of easily forming, at a low temperature, a coating film that is excellent in terms of corrosion resistance, crack resistance and high toughness. The highly fusible Ni-based alloy contains, in mass%, 0.1% to 7.0% of P, 5.0% or less of B, 5.0% or less of Si, 2.0% or less of C, 30.0% or less of Cr, one or two of Mo and W in the total amount of Mo + W/2 of 9.0% or less, 10.0% or less of Cu, one or more of Mn, Fe, and Co each in an amount of 10.0% or less, with the balance being made up of Ni and inevitable impurities. The Ni-based alloy has a hard phase that has a P content of 1% or less, and a structure in which P is solid-solved and/or compounds having a precipitation phase size of 10 μm or less and containing P are dispersed in a γ-Ni matrix. In addition, the Ni-based alloy has a solidus temperature of 800°C to 950°C inclusive.
Title: ALLIAGE À BASE DE Ni HAUTEMENT FUSIBLE CONTENANT P

Abstract: La présente invention concerne un alliage à base de Ni hautement fusible qui a une faible température de solidus et qui est capable de former facilement, à basse température, un film de revêtement qui est excellent en termes de résistance à la corrosion, de résistance à la fissuration et de ténacité élevée. L'alliage à base de Ni hautement fusible contient, en % en masse, entre 0,1 % et 7,0 % de P, jusqu'à 5,0 % de B, jusqu'à 5,0 % de Si, jusqu'à 2,0 % de C, jusqu'à 30,0 % de Cr, un ou deux éléments parmi Mo et W dans une quantité totale de Mo + W / 2 inférieure ou égale à 9,0 %, jusqu'à 10,0 % de Cu, un ou plusieurs éléments parmi Mn, Fe et Co chacun en une quantité inférieure ou égale à 10,0 %, le reste étant constitué de Ni et d'impuretés inévitables. L'alliage à base de Ni a une phase dure qui a une teneur en P inférieure ou égale à 1 %, et une structure dans laquelle P est un solide résolu et/ou des composés ayant une taille de phase de précipitation inférieure ou égale à 10 µm et contenant P sont dispersés dans une matrice γ-Ni. De plus, l'alliage à base de Ni a une température de solidus comprise entre 800 °C et 950 °C inclus.
Title: Method for purifying polymer and method for producing resist composition

Abstract: The present invention provides a method for purifying a polymer, with which it is possible to obtain a polymer having a narrow molecular weight distribution in a high yield. This method for purifying a polymer comprises: a step (A) in which, to a polymer solution containing a solvent and a polymer dissolved in the solvent, a poor solvent for the polymer is added to precipitate a part of the polymer, and a mixture containing the precipitate and a mixed solvent containing the solvent and the poor solvent is obtained; and a step (B) in which the precipitate is recovered from the mixture. The absolute value of the difference between the SP value of the polymer and the SP value of the mixed solvent is 10.0 MPa 0.5 or less.
Title: Procédé de purification de polymère et procédé de production d'une composition de photorésine

Abstract: La présente invention concerne un procédé de purification d'un polymère qui permet d'obtenir un polymère présentant une distribution de poids moléculaire étroite avec un rendement élevé. Ce procédé de purification d'un polymère comprend : une étape (A) dans laquelle, dans une solution de polymère contenant un solvant et un polymère dissous dans le solvant, un mauvais solvant pour le polymère est ajouté pour précipiter une partie du polymère, puis un mélange contenant le précipité et un solvant mixte contenant le solvant ainsi que le mauvais solvant est obtenu ; et une étape (B) dans laquelle le précipité est récupéré à partir du mélange. La valeur absolue de la différence entre la valeur SP du polymère et la valeur SP du solvant mixte est de 10,0 MPa 0,5 ou moins.
Title: Method for recovering polymer

Abstract: The present invention makes it possible to efficiently recover a polymer from an emulsion polymerization liquid. A method for recovering a polymer according to the present invention comprises the steps of: adding a solvent to an emulsion polymerization liquid that contains a polymer, an emulsifier, and a liquid medium, and forming coarse particles of the polymer to obtain a coarse polymer particle-containing liquid; and recovering coarse polymer particles from the coarse polymer particle-containing liquid. The absolute value of the difference between the dipole-dipole force term of the Hansen solubility parameter of the polymer and the dipole-dipole force term of the Hansen solubility parameter of a mixed liquid comprising the solvent and the liquid medium in the coarse polymer particle-containing liquid is preferably 3.0 MPa 1/2 or more and 5.5 MPa 1/2 or less.
Title: Procédé de récupération de polymère

Abstract: La présente invention permet de récupérer efficacement un polymère à partir d'un liquide de polymérisation en émulsion. Un procédé de récupération d'un polymère selon la présente invention comprend les étapes consistant à : ajouter un solvant à un liquide de polymérisation en émulsion qui contient un polymère, un émulsifiant et un milieu liquide et former des particules grossières du polymère afin d'obtenir un liquide contenant des particules polymères grossières ; et récupérer les particules polymères grossières à partir du liquide contenant des particules polymères grossières. La valeur absolue de la différence entre le terme de force dipôle-dipôle du paramètre de solubilité de Hansen du polymère et le terme de force dipôle-dipôle du paramètre de solubilité de Hansen d'un liquide mélangé comprenant le solvant et le milieu liquide dans le liquide contenant des particules polymères grossières est de préférence de 3,0 MPa 1/2 ou plus et de 5,5 MPa 1/2 ou moins.
Title: Zeolite and production method therefor

Abstract: The purpose of the present invention is to provide at least one of: a zeolite which has excellent hydrothermal durability and which, even after having undergone a hydrothermal durability treatment, exhibits excellent SCR catalytic activity; a method for producing the zeolite; and a selective reduction catalyst including the zeolite. This zeolite has an intergrowth structure comprising a CHA structure and a GME structure, gives an X-ray powder diffraction pattern which at least has the peaks shown in the table, contains calcium and copper, and gives an XPS spectrum in which the proportion of the area for the spectral range of 930.0-933.0 eV to the area for the spectral range of 930.0-940.0 eV is less than 34%.
Title: Zéolite et son procédé de production

Abstract: Le but de la présente invention est de fournir au moins l'un parmi : une zéolite qui présente une excellente durabilité hydrothermique et qui, même après avoir subi un traitement de durabilité hydrothermique, présente une excellente activité catalytique SCR ; un procédé de production de la zéolite ; ainsi qu'un catalyseur de réduction sélective comprenant la zéolite. La présente zéolite a une structure d'intercroissance comprenant une structure CHA et une structure GME, donne un motif de diffraction des rayons X sur poudre qui présente au moins les pics présentés dans la table, contient du calcium et du cuivre, et donne un spectre XPS dans lequel la proportion de la zone pour la plage spectrale de 930,0-933,0 eV à la zone pour la plage spectrale de 930,0-940,0 eV est inférieure à 34 %.
Title: Powdery quick-setting material and concrete material

Abstract: This powdery quick-setting material is incorporated into a concrete composition. The powdery quick-setting material comprises, as chemical components, 30-60 mass% CaO, 8-30 mass% Al 2 O 3 , and 20-50 mass% SO 3 , and has an alkali content R 2 O (R is an alkali metal) of 1 mass% or less. The concrete composition has a water-cement ratio (W/C) of 35% or less.
Title: Matériau pulvérulent à prise rapide et matériau en béton

Abstract: Le matériau pulvérulent à prise rapide selon l'invention est incorporé dans une composition de béton. Le matériau pulvérulent à prise rapide comprend, en tant que composants chimiques, 30 à 60 % en masse de CaO, 8 à 30 % en masse d'Al2O3, et 20 à 50 % en masse de SO3, et a une teneur en alcali R2O (R est un métal alcalin) de 1 % en masse ou moins. La composition de béton a un rapport eau-ciment (E/C) inférieur ou égal à 35 %.
Title: Polyester elastomer resin composition for foam molding and foam molded body

Abstract: Provided is a polyester elastomer resin composition for foam molding, the polyester elastomer resin composition being capable of producing a foam molded body having improved foam cell uniformity, preferably improved foam cell uniformity and temporal stability of foam cell uniformity, even in a polyester elastomer having a high proportion of hard segment. A polyester elastomer resin composition for foam molding according to the present invention contains, as a main component, a thermoplastic polyester elastomer (A) which is composed of: a hard segment made of a polyester having an aromatic dicarboxylic acid and an aliphatic and/or alicyclic diol as constituent components; and at least one soft segment selected from an aliphatic polyether, an aliphatic polyester, and an aliphatic polycarbonate, wherein the content of the hard segment is 50-95 mass%. The difference between the melting point and the temperature-lowering crystallization temperature of the polyester elastomer resin composition and the melt viscosity of the polyester elastomer resin composition satisfy a specific relationship.
Title: Composition de résine élastomère de polyester pour moulage de mousse et corps moulé en mousse

Abstract: L'invention concerne une composition de résine élastomère de polyester pour moulage de mousse, la composition de résine élastomère de polyester permettant de produire un corps moulé en mousse ayant une uniformité de cellule de mousse améliorée, de préférence une uniformité de cellule de mousse améliorée et une stabilité temporelle d'uniformité de cellule de mousse, même dans un élastomère de polyester ayant une proportion élevée de segment dur. Une composition de résine élastomère de polyester pour moulage de mousse selon la présente invention contient, en tant que composant principal, un élastomère de polyester thermoplastique (A) qui est composé : d'un segment dur constitué d'un polyester ayant un acide dicarboxylique aromatique et un diol aliphatique et/ou alicyclique en tant que composants constitutifs ; et d'au moins un segment souple choisi parmi un polyéther aliphatique, un polyester aliphatique et un polycarbonate aliphatique, la teneur du segment dur étant de 50 à 95 % en masse. La différence entre le point de fusion et la température de cristallisation par abaissement de température de la composition de résine élastomère de polyester et la viscosité à l'état fondu de la composition de résine élastomère de polyester satisfont une relation spécifique.
Title: Method for producing catalyst for vinyl acetate production and method for producing vinyl acetate

Abstract: The present invention provides a method for producing a catalyst that makes it possible to produce vinyl acetate with improved selectivity while ensuring high catalytic activity. Provided is a method for producing a catalyst that is for vinyl acetate production and that contains a carrier, palladium, gold, copper, and an acetate, said method comprising: step 1, which is for impregnating an alkaline solution into the carrier; step 2, which is for causing a solution containing a compound that includes palladium, a compound that includes gold, and a compound that includes copper to come into contact with and impregnate the carrier; step 5, which is for performing a liquid phase reduction treatment in the range of 0-15°C; and step 6, which is for causing the carrier to support the acetate.