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Title: Method for manufacturing conductive paste for secondary battery

Abstract: The present disclosure relates to a method for manufacturing a conductive paste for a secondary battery, the paste including carbon nanotubes, a dispersant, and a dispersion medium, the dispersant including a rubber-based compound. The method comprises: a first dispersion step for obtaining a first dispersion liquid by dispersing the carbon nanotubes in the dispersion medium by utilizing the collision energy between media particles using a media-type disperser; and a second dispersion step for obtaining a second dispersion liquid by further dispersing the carbon nanotubes in the dispersion medium by applying shear force to the carbon nanotubes in the first dispersion liquid. In the second dispersion step, the second dispersion liquid is obtained by passing the first dispersion liquid through a narrow path through application of a pressure exceeding atmospheric pressure so that, in a particle distribution curve of the carbon nanotubes indicating a frequency distribution obtained by particle size distribution measurement on an area basis, the frequency of the peak top of the highest peak appearing in a particle diameter range of 0.1 μm to 0.5 μm inclusive is 30% or less.
Title: Procédé de fabrication de pâte conductrice pour batterie secondaire

Abstract: La présente divulgation concerne un procédé de fabrication d'une pâte conductrice pour une batterie secondaire, la pâte étant composée de nanotubes de carbone, d'un dispersant et d'un milieu de dispersion, le dispersant contenant un composé à base de caoutchouc. Le procédé comprend : une première étape de dispersion consistant à obtenir un premier liquide de dispersion par dispersion des nanotubes de carbone dans le milieu de dispersion en utilisant l'énergie de collision entre des particules multimédias à l'aide d'un disperseur de type multimédia ; et une seconde étape de dispersion consistant à obtenir un second liquide de dispersion par dispersion supplémentaire des nanotubes de carbone dans le milieu de dispersion, par application d'une force de cisaillement aux nanotubes de carbone dans le premier liquide de dispersion. Dans la seconde étape de dispersion, le second liquide de dispersion est obtenu par passage du premier liquide de dispersion dans un trajet étroit au moyen de l'application d'une pression dépassant la pression atmosphérique de sorte que, dans une courbe de distribution de particules des nanotubes de carbone indiquant une distribution de fréquence obtenue par mesure de distribution de taille de particule sur une base de zone, la fréquence du sommet de pic du pic le plus élevé apparaissant dans une plage de diamètre de particule de 0,1 µm à 0,5 µm inclus est de 30 % ou moins.
Title: Immunoassay method, accuracy management method, standard sample, and immunoassay reagent

Abstract: This immunoassay method comprises: a step for detecting a signal corresponding to the concentration or titer of an antigen contained in a biological sample; and a step for calculating the concentration or titer of the antigen in the biological sample from the signal by using a calibration curve indicating the correlation between the signal and the concentration or titer of the antigen. The calibration curve is created using a standard sample containing a fusion protein. The fusion protein has an amino acid sequence of at least a portion of the antigen and an amino acid sequence of at least a portion of the constant domain of immunoglobulin.
Title: Procédé de dosage immunologique, procédé de gestion de précision, échantillon standard et réactif de dosage immunologique

Abstract: Le procédé de dosage immunologique de l'invention comprend : une étape de détection d'un signal correspondant à la concentration ou au titre d'un antigène contenu dans un échantillon biologique ; et une étape de calcul de la concentration ou du titre de l'antigène dans l'échantillon biologique à partir du signal à l'aide d'une courbe d'étalonnage indiquant la corrélation entre le signal et la concentration ou le titre de l'antigène. La courbe d'étalonnage est créée à l'aide d'un échantillon standard contenant une protéine de fusion. La protéine de fusion possède une séquence d'acides aminés d'au moins une partie de l'antigène et une séquence d'acides aminés d'au moins une partie du domaine constant de l'immunoglobuline.
Title: Cured product, laminate, and semiconductor device

Abstract: Provided are: a cured product obtained by curing a resin composition containing at least one resin B selected from the group consisting of polyimides and polyimide precursors, and a polymerization initiator, wherein the acid value of the resin B is 0.0010 to 0.3000 mmol/g, the 2% mass reduction temperature of the cured product is in the range of 250 to 400°C, the cured product contains a nitrogen-containing heterocyclic compound, and the cured product has a complex structure of titanium and a resin A formed after curing of the resin composition; a laminate including the cured product; and a semiconductor device including the cured product.
Title: Objet durci, stratifié, et dispositif à semi-conducteurs

Abstract: L'invention concerne un objet durci qui est constitué par durcissement d'une composition de résine contenant au moins une sorte de résine (B) choisie dans un groupe constitué d'un polyimide et d'un précurseur de polyimide, et un initiateur de polymérisation. L'indice d'acide de ladite résine (B) est compris entre ０,００１０ et ０,３０００ｍｍｏｌ/ｇ. La température de réduction de 2% en masse dudit objet durci, est comprise à l'intérieur d'une plage de ２５０ à ４００℃. Ledit objet durci comprend un composé hétérocyclique azoté. En outre, ledit objet durci possède une structure complexe de titane et de résine (A) formée après durcissement de ladite composition de résine dans ledit objet durci. Enfin, l'invention concerne un stratifié contenant ledit objet durci, et un dispositif à semi-conducteurs contenant également ledit objet durci.
Title: Pressure-sensitive adhesive tape for semiconductor processing, and method for producing semiconductor

Abstract: A purpose of the present invention is to provide a pressure-sensitive adhesive tape for semiconductor processing which is excellent in terms of antistatic performance and transparency and which, even after having undergone a high-temperature treatment, can be easily removed. Another purpose is to provide a method for producing a semiconductor using the pressure-sensitive adhesive tape for semiconductor processing. This pressure-sensitive adhesive tape for semiconductor processing comprises a pressure-sensitive adhesive layer, an electroconductive layer, and a substrate in this order, wherein the pressure-sensitive adhesive layer includes a photocurable pressure-sensitive adhesive. The pressure-sensitive adhesive tape for semiconductor processing has a visible-light transmittance determined from the pressure-sensitive adhesive layer side of 50% or greater. When the pressure-sensitive adhesive tape for semiconductor processing is applied to a silicon wafer and then irradiated with light having a wavelength of 405 nm at an integrated irradiance of 3,000 mJ/cm 2 , then the pressure-sensitive adhesive tape for semiconductor processing has a 180° peel force, as measured at 23°C and a peeling rate of 300 mm/min, of less than 0.15 N/25 mm. When the pressure-sensitive adhesive tape for semiconductor processing is applied to a silicon wafer and then irradiated with light having a wavelength of 405 nm at an integrated irradiance of 3,000 mJ/cm 2 and the pressure-sensitive adhesive tape for semiconductor processing is thereafter heated at 260°C for five minutes and then heated at 180°C for three hours, then the pressure-sensitive adhesive tape for semiconductor processing has a 180° peel force, as measured at 23°C and a peeling rate of 300 mm/min, of 0.5 N/25 mm or less.
Title: Ruban adhésif sensible à la pression pour traitement de semi-conducteurs, et procédé de production de semi-conducteurs

Abstract: Un but de la présente invention est de mettre à disposition un ruban adhésif sensible à la pression pour le traitement de semi-conducteurs qui présente d'excellentes performances antistatiques et une excellente transparence, et qui, même après avoir subi un traitement à haute température, peut être facilement retiré. Un autre but est de mettre à disposition un procédé de production d'un semi-conducteur à l'aide du ruban adhésif sensible à la pression pour le traitement de semi-conducteurs. À cet effet, l'invention concerne un ruban adhésif sensible à la pression pour le traitement de semi-conducteurs qui comprend une couche adhésive sensible à la pression, une couche électroconductrice, et un substrat dans cet ordre, la couche adhésive sensible à la pression comprenant un adhésif sensible à la pression photodurcissable. Le ruban adhésif sensible à la pression pour le traitement de semi-conducteurs a une transmittance de lumière visible déterminée depuis le côté de la couche adhésive sensible à la pression de 50 % ou plus. Lorsque le ruban adhésif sensible à la pression pour le traitement de semi-conducteurs est appliqué à une tranche de silicium puis irradié avec de la lumière ayant une longueur d'onde de 405 nm à un éclairement énergétique intégré de 3000 mJ/cm 2 , il présente alors une force de pelage à 180°, telle que mesurée à 23 °C et une vitesse de pelage de 300 mm/min, inférieure à 0,15 N/25 mm. Lorsque le ruban adhésif sensible à la pression pour le traitement de semi-conducteurs est appliqué à une tranche de silicium puis irradié avec de la lumière ayant une longueur d'onde de 405 nm à un éclairement énergétique intégré de 3000 mJ/cm 2 et qu'il est ensuite chauffé à 260 °C pendant cinq minutes puis chauffé à 180 °C pendant trois heures, alors le ruban adhésif sensible à la pression pour le traitement de semi-conducteurs a une force de pelage à 180 °, telle que mesurée à 23 °C et une vitesse de pelage de 300 mm/min, de 0,5 N/25 mm ou moins.
Title: Sealing agent for flexible ghlc element

Abstract: The objective of the present invention is to provide a sealing agent for a flexible GHLC element having excellent adhesiveness to a film with an alignment film, even immediately after light irradiation or under a high-temperature condition. The present invention is a sealing agent for a flexible GHLC element, the sealing agent containing a curable resin and a photopolymerization initiator, wherein a cured product has a glass transition temperature of 60 °C or less, the cured product has a storage modulus at 25 °C of 500 MPa or less, and the cured product has a storage modulus at 80 °C of 0.01 MPa or more.
Title: Agent d'étanchéité pour élément ghlc flexible

Abstract: L'objectif de la présente invention est de fournir un agent d'étanchéité pour un élément GHLC flexible ayant une excellente adhésivité à un film avec un film d'alignement, même immédiatement après irradiation de lumière ou dans un état de haute température. La présente invention concerne un agent d'étanchéité pour un élément GHLC flexible, l'agent d'étanchéité contenant une résine durcissable et un initiateur de photopolymérisation, un produit durci ayant une température de transition vitreuse de 60°C ou moins, le produit durci ayant un module de conservation à 25°C de 500 MPa ou moins, et le produit durci ayant un module de conservation à 80°C de 0,01 MPa ou plus.
Title: Resin composition, cured product, laminate, method for producing cured product, method for producing laminate, method for producing semiconductor device, and semiconductor device

Abstract: Provided are: a resin composition containing a resin and a compound A1 represented by formula (A1-1), formula (A1-2), or formula (A1-3) and having a molar extinction coefficient of 1×103L∙mol-1∙cm-1 or less at a wavelength of 365 nm; a cured product; a laminate; a method for producing a cured product; a method for producing a laminate; a method for producing a semiconductor device; and a semiconductor device. In formula (A1-1), formula (A1-2), and formula (A1-3), R1 is an aromatic ring, R2 to R4 are organic groups, R2 to R4 may be the same as or different from each other, R5 to R10 are a hydrogen atom or an organic group, R5 to R10 may be the same as or different from each other, and R1 to R10 may bond to each other to form ring structures.
Title: Composition de résine, produit durci, stratifié, procédé de production de produit durci, procédé de production de stratifié, procédé de production de dispositif à semi-conducteur, et dispositif à semi-conducteur

Abstract: L'invention concerne : une composition de résine contenant une résine et un composé A1 représenté par la formule (A1-1), la formule (A1-2), ou la formule (A1-3) et ayant un coefficient d'extinction molaire de 1×10 3 L∙mol -1 ∙cm -1 ou plus à une longueur d'onde de 365 nm ; un produit durci ; un stratifié ; un procédé de production d'un produit durci ; un procédé de production d'un stratifié ; un procédé de production d'un dispositif à semi-conducteur ; et un dispositif à semi-conducteur. Dans la formule (A1-1), la formule (A1-2), et la formule (A1-3), R 1 est un cycle aromatique, R 2 à R 4 sont des groupes organiques, R 2 à R 4 peuvent être identiques ou différents les uns des autres, R 5 à R 10 sont un atome d'hydrogène ou un groupe organique, R 5 à R 10 peuvent être identiques ou différents les uns des autres, et R 1 à R 10 peuvent se lier les uns aux autres pour former des structures de cycle.
Title: Sheet

Abstract: The problem addressed by the present invention is to provide a sheet which is capable of forming a thermally conductive sheet having excellent thermal conductivity in cases where a hot pressing treatment is carried out at a temperature that is equal to or higher than the curing temperature of a thermosetting compound. A sheet according to the present invention contains metal nanowires and a thermosetting compound, and the oxidation rate of the metal nanowires is 5.0% or less.
Title: Feuille

Abstract: Le problème abordé par la présente invention est de fournir une feuille qui est apte à former une feuille thermoconductrice dotée d'une excellente conductivité thermique dans des cas où un traitement de pressage à chaud est effectué à une température qui est supérieure ou égale à la température de durcissement d'un composé thermodurcissable. Une feuille selon la présente invention contient des nanofils métalliques et un composé thermodurcissable, et le taux d'oxydation des nanofils métalliques est de 5,0 % ou moins.
Title: Method for producing resin, active light-sensitive or radiation-sensitive resin composition, active light-sensitive or radiation-sensitive film, pattern forming method, and method for producing electronic device

Abstract: Provided are: a method for producing a resin, the method comprising (i) a step for polymerizing starting material monomers that include a specific monomer set forth in the description in the presence of a nitroxide radical or a dithioester-based compound set forth in the description, and (ii) a step for replacing the main chain terminal group of the polymer obtained in step (i) with a hydrogen atom or another substituent; an active light-sensitive or radiation-sensitive resin composition that contains a resin (A) which contains a specific repeating unit set forth in the description, and in which the terminal structure of the main chain is a group selected from among specific groups and the molecular weight distribution (Mw/Mn) is less than 1.40, a compound (B) which generates an acid upon irradiation with active light or radiation, and a solvent (S); an active light-sensitive or radiation-sensitive film which uses the active light-sensitive or radiation-sensitive resin composition; a pattern forming method; and a method for producing an electronic device.
Title: Procédé de fabrication de résine, composition de résine sensible aux rayons actiniques ou à un rayonnement, film sensible aux rayons actiniques ou à un rayonnement, procédé de formation de motif, et procédé de fabrication de dispositif électronique

Abstract: L'invention concerne un procédé de fabrication de résine qui présente : une étape (i) au cours de laquelle un monomère matière de départ contenant un monomère spécifique mentionné dans la description, est polymérisé en présence d'un radical nitroxyde ou d'un composé à base de dithioester mentionné dans la description ; et une étape (ii) au cours de laquelle un groupe terminal de chaîne principale du polymère obtenu lors de ladite étape (i), est substitué par un atome d'hydrogène ou un autre substituant. En outre, l'invention concerne une composition de résine sensible aux rayons actiniques ou à un rayonnement qui comprend : une résine (A) qui contient une unité de répétition spécifique mentionnée dans la description, dont la structure terminale de la chaîne principale consiste en un groupe choisi à partir de groupes spécifiques, et qui présente une distribution de masse moléculaire (Mw/Mn) inférieure à 1,40 ; un composé (B) qui génère un acide sous l'effet d'une irradiation de rayons actiniques ou d'un rayonnement ; et un solvant (S). Enfin, l'invention concerne un film sensible aux rayons actiniques ou à un rayonnement mettant en œuvre ladite composition de résine sensible aux rayons actiniques ou à un rayonnement, un procédé de formation de motif, et un procédé de fabrication de dispositif électronique.
Title: Liquid crystal composition, optically anisotropic film, optical film, polarizing plate, and image display device

Abstract: The present invention addresses the problem of providing: a liquid crystal composition that is used in the formation of an optically anisotropic film having good alignment properties and durability; an optically anisotropic film; an optical film; a polarizing plate; and an image display device. A liquid crystal composition according to the present invention comprises a polymerizable liquid crystal compound represented by formula (1) and an alignment aid, wherein the boiling point of the alignment aid is higher than 250°C but not higher than 350°C, and there is a distance of 4-20 between the Hansen solubility parameter of the alignment aid and the Hansen solubility parameter of at least one of the compounds represented by formulae (T1) and (T2), which correspond to a substructure of the polymerizable liquid crystal compound represented by L 1 -SP 1 - and a substructure of the polymerizable liquid crystal compound represented by L 2 -SP 2 - in formula (1).
Title: Composition de cristaux liquides, film optiquement anisotrope, film optique, lame polarisante et dispositif d'affichage d'image

Abstract: La présente invention aborde le problème consistant à fournir : une composition de cristaux liquides qui est utilisée dans la formation d'un film optiquement anisotrope ayant de bonnes propriétés d'alignement et une bonne durabilité ; un film optiquement anisotrope ; un film optique ; une lame polarisante ; et un dispositif d'affichage d'image. Une composition de cristaux liquides selon la présente invention comprend un composé cristal liquide polymérisable représenté par la formule (1) et un auxiliaire d'alignement, le point d'ébullition de l'auxiliaire d'alignement étant supérieur à 250 °C mais inférieur ou égal à 350 °C, et une distance de 4 à 20 existant entre le paramètre de solubilité de Hansen de l'auxiliaire d'alignement et le paramètre de solubilité de Hansen d'au moins l'un des composés représentés par les formules (T1) et (T2), qui correspondent à une sous-structure du composé cristal liquide polymérisable représenté par L 1 -SP 1 - et à une sous-structure du composé cristal liquide polymérisable représenté par L 2 -SP 2 - dans la formule (1).
Title: Double-sided adhesive sheet, double-sided adhesive sheet with release film, laminate for image display device using the same, and image display device

Abstract: The present invention provides the following as a double-sided adhesive sheet that has excellent impact resistance and tends not to leave any marks during bonding. A double-sided adhesive sheet having an adhesive layer obtained by curing an adhesive composition containing a (meth)acrylic copolymer (A), wherein: a stress-strain curve obtained for a test piece of 20 mm × 70 mm of the adhesive sheet when a tensile test is performed at a tension rate of 300 mm/min and a chuck distance of 20 mm indicates that the tensile elastic modulus (E') at 25°C, which is calculated as the slope of the strain section from 10% to 200%, is 1.0-20 MPa; and the elastic modulus ratio (E'/G') of the tensile elastic modulus (E') at 25°C to the shear storage elastic modulus (G') at 25°C obtained by dynamic viscoelasticity measurement in the shear mode at a frequency of 1 Hz is 15-100.
Title: Feuille adhésive double face, feuille adhésive double face avec film antiadhésif, stratifié pour dispositif d'affichage d'image l'utilisant, et dispositif d'affichage d'image

Abstract: La présente invention concerne les éléments suivants en tant que feuille adhésive double face qui présente une excellente résistance aux chocs et qui tend à ne pas laisser de marques pendant la liaison. L'invention concerne une feuille adhésive double face ayant une couche adhésive obtenue par durcissement d'une composition adhésive contenant un copolymère (méth)acrylique (A), dans laquelle : une courbe d'allongement sous charge obtenue pour une pièce d'essai de 20 mm × 70 mm de la feuille adhésive lorsqu'un essai de traction est effectué à une vitesse de tension de 300 mm/min et une distance de mandrin de 20 mm indique que le module d'élasticité en traction (E') à 25 °C, qui est calculé en tant que pente de la section de contrainte de 10 % à 200 %, est de 1,0 à 20 MPa ; et le rapport de module d'élasticité (E'/G') du module d'élasticité en traction (E') à 25 °C au module d'élasticité de conservation de cisaillement (G') à 25 °C obtenu par mesure de viscoélasticité dynamique dans le mode de cisaillement à une fréquence de 1 Hz est de 15 à 100.
Title: Method for producing resin, method for producing active light ray-sensitive or radiation-sensitive resin composition, active light ray-sensitive or radiation-sensitive resin composition, active light ray-sensitive or radiation-sensitive film, pattern formation method, and method for manufacturing electronic device

Abstract: Provided are: a method for producing a resin, the method having (i) a step for polymerizing raw material monomers including specific monomers described in the description, in the presence of a nitroxide radical or a dithioester-based compound, wherein in step (i), a reaction solution containing a solvent, an initiator at a quantity of 80 mass% or more of the total initiator amount and a nitroxide radical or a dithioester-based compound at a quantity of 90 mass% or more of the total nitroxide radical or dithioester-based compound amount is charged in a reaction vessel, and at least some of the raw material monomers are added dropwise to the reaction solution at a temperature that is not lower than the decomposition temperature of the initiator; a method for producing an active light ray-sensitive or radiation-sensitive resin composition, which includes the method for producing a resin; an active light ray-sensitive or radiation-sensitive resin composition; an active light ray-sensitive or radiation-sensitive resin film obtained using the active light ray-sensitive or radiation-sensitive resin composition; a pattern formation method; and a method for manufacturing an electronic device.