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Title: Composition de résine photopodurcissable

Abstract: La présente invention concerne une composition de résine photodurcissable qui présente moins de contrainte de retrait pendant le durcissement, qui applique moins de contrainte sur une surface adhésive pendant le durcissement, et qui peut produire un produit durci qui présente une adhésivité supérieure, et dans laquelle la formation de buée due à l'humidité est réduite et le jaunissement se produisant dans une atmosphère à haute température est réduit. Une composition de résine photodurcissable selon la présente invention est caractérisée en ce qu'elle comprend un monomère (méth)acrylique (A) qui est insoluble dans l'eau et qui présente une température de transition vitreuse Tg supérieure ou égale à 50 °C ; et un oligomère (méth)acrylique polyfonctionnel (B) qui comporte un squelette à base de polydiène présentant un taux d'hydrogénation supérieur ou égal à 90 %.
Title: Hydrazine-containing waste water treatment method, and hydrazine-containing waste water treatment facility

Abstract: An embodiment of the present invention provides a hydrazine-containing waste water treatment method in which hydrazine-containing waste water containing hydrazine and metal ions that are more easily reducible than water is irradiated with light in the presence of a photocatalyst to cause an oxidation reaction of the hydrazine and a reduction reaction of the metal ions. In addition, an embodiment of the present invention provides a hydrazine-containing waste water treatment facility comprising: a reaction tank which can accommodate hydrazine-containing waste water containing hydrazine and metal ions that are more easily reducible than water; and a photocatalyst provided in the reaction tank, wherein the hydrazine-containing waste water treatment facility is capable of irradiating the hydrazine-containing waste water with light in the presence of the photocatalyst to cause an oxidation reaction of the hydrazine and a reduction reaction of the metal ions.
Title: Procédé et installation de traitement des eaux usées contenant de l'hydrazine

Abstract: Un mode de réalisation de la présente invention concerne un procédé de traitement des eaux usées contenant de l'hydrazine, dans lequel des eaux usées contenant de l'hydrazine et des ions métalliques plus facilement réductibles que l'eau sont irradiées avec de la lumière en présence d'un photocatalyseur afin de provoquer une réaction d'oxydation de l'hydrazine et une réaction de réduction des ions métalliques. De plus, un mode de réalisation de la présente invention concerne une installation de traitement des eaux usées contenant de l'hydrazine comprenant : un réservoir de réaction pouvant contenir des eaux usées contenant de l'hydrazine et des ions métalliques plus facilement réductibles que l'eau ; et un photocatalyseur disposé dans le réservoir de réaction, l'installation de traitement des eaux usées contenant de l'hydrazine étant en mesure d'irradier les eaux usées contenant de l'hydrazine avec de la lumière en présence du photocatalyseur pour provoquer une réaction d'oxydation de l'hydrazine et une réaction de réduction des ions métalliques.
Title: Resin composition, cured product, laminate, method for producing cured product, method for producing laminate, method for producing semiconductor device, and semiconductor device

Abstract: Provided are: a resin composition containing a resin A, a photosensitive agent B, and a solvent C, wherein the resin A contains at least one selected from the group consisting of an amic acid ester structure and an amic acid structure, the viscosity change rate when 3 days have elapsed after the resin composition has been adjusted to 38°C is within ±10%, and the acid value of the acid groups included in the resin A of which the range of the pH of the neutralization point is 7.0-12.0 is in the range of 0.0010-0.3000 mmol/g; a cured product obtained by curing the resin composition; a laminate containing the cured product; a method for producing the cured product; a method for producing the laminate; a method for producing a semiconductor device including the method for producing a cured product; and a semiconductor device containing the cured product.
Title: Composition de résine, objet durci ainsi que procédé de fabrication de celui-ci, stratifié ainsi que procédé de fabrication de celui-ci, et dispositif à semi-conducteurs ainsi que procédé de fabrication de celui-ci

Abstract: L'invention concerne une composition de résine qui contient une résine (A), un photosensibilisateur (B) et un solvant (C). La résine (A) contient au moins une structure choisie dans un groupe constitué d'une structure d'ester d'acide amique et d'une structure d'acide amique. Lorsque trois jours s'écoulent après régulation de ladite composition de résine à 38°C, le taux de variation de viscosité est inférieur à ±１０％. L'indice d'acide d'un groupe acide qui est contenu dans la résine (A), et dont le pH de point neutre se trouve à l'intérieur d'une plage de ７,０ à １２,０, est compris à l'intérieur d'une plage de ０,００１０ à ０,３０００ｍｍｏｌ／ｇ. L'invention concerne également un objet durci constitué par durcissement de ladite composition de résine, un stratifié contenant ledit objet durci, un procédé de fabrication dudit objet durci, un procédé de fabrication dudit stratifié, un procédé de fabrication de dispositif à semi-conducteurs incluant ledit procédé de fabrication dudit objet durci, et un dispositif à semi-conducteurs contenant ledit objet durci.
Title: Composite semipermeable membrane and method for producing same

Abstract: Provided is a composite semipermeable membrane having a porous support layer and a separation function layer positioned on the porous support layer, wherein: the surfaces of the composite semipermeable membrane include a first surface that is a surface in a direction on the side of the porous support layer where the separation function layer is present, and a second surface that is the surface on the opposite side from the first surface; the separation function layer contains a crosslinked polyamide; and A/B is 1.40 or less, where A is the proportion of coarse holes having a hole diameter of 0.7 nm or greater in a region a, and B is the proportion of coarse holes having a hole diameter of 0.7 nm or greater in a region b, when a thickness-direction cross-section of the separation function layer observed using a scanning electron microscope is equally divided into the region a, which is on the first-surface side, and the region b, which is on the second-surface side.
Title: Membrane semi-perméable composite et son procédé de fabrication

Abstract: L'invention concerne une membrane semi-perméable composite ayant une couche de support poreuse et une couche à fonction de séparation positionnée sur la couche de support poreuse, les surfaces de la membrane semi-perméable composite comportant une première surface qui est une surface dans le sens du côté de la couche de support poreuse où la couche à fonction de séparation est présente, et une seconde surface qui est la surface sur le côté en regard de à la première surface ; la couche à fonction de séparation contenant un polyamide réticulé ; et A/B étant inférieur ou égal à 1,40, où A est la proportion de trous grossiers ayant un diamètre de trou d'au moins 0,7 nm dans une région a, et B est la proportion de trous grossiers ayant un diamètre de trou d'au moins 0,7 nm dans une région b, lorsqu'une section transversale dans le sens de l'épaisseur de la couche à fonction de séparation observée en utilisant un microscope électronique à balayage est divisée de manière égale dans la région a, qui est sur le côté de la première surface, et la région b, qui est sur le côté de la seconde surface.
Title: Adhesive composition and optical film with adhesive layer

Abstract: Provided is an adhesive composition which is capable of forming an adhesive layer that has excellent heat resistance durability. This adhesive composition contains a (meth)acrylic resin, a crosslinking agent, a silane compound, and an ionic compound. The (meth)acrylic resin contains, as a monomer unit, an alkyl (meth)acrylate which has a homopolymer glass transition temperature of 30°C or higher. The ionic compound contains an anion that is represented by formula (1). (In formula (1), each of R 1 to R 4 independently represents a hydrogen atom, a halogen atom, an alkyl group which may have a substituent, an alkenyl group which may have a substituent, an alkynyl group which may have a substituent, an aryl group which may have a substituent, or a heterocyclic group which may have a substituent.)
Title: Composition adhésive et film optique présentant une couche adhésive

Abstract: Est prévue une composition adhésive permettant de former une couche adhésive qui présente une excellente durabilité de résistance à la chaleur. Cette composition adhésive contient une résine (méth)acrylique, un agent de réticulation, un composé silane et un composé ionique. La résine (méth)acrylique contient, en tant qu'unité monomère, un (méth)acrylate d'alkyle qui présente une température de transition vitreuse d'homopolymère supérieure ou égale à 30 °C. Le composé ionique contient un anion qui est représenté par la formule (1). (Dans la formule (1), chacun des éléments R 1 à R 4 représente indépendamment un atome d'hydrogène, un atome d'halogène, un groupe alkyle qui peut présenter un substituant, un groupe alcényle qui peut présenter un substituant, un groupe alcynyle qui peut présenter un substituant, un groupe aryle qui peut présenter un substituant, ou un groupe hétérocyclique qui peut présenter un substituant.)
Title: Adhesive composition and optical film with adhesive layer

Abstract: Provided is an adhesive composition from which an adhesive layer having excellent heat-resistant durability can be formed. This adhesive composition comprises a (meth)acrylic resin, a crosslinking agent, a silane compound, and an ionic compound, wherein: the (meth)acrylic resin contains, as monomer units, an alkyl (meth)acrylate having a homopolymer glass transition temperature of lower than 0ºC, an alkyl (meth)acrylate having a homopolymer glass transition temperature of at least 0ºC, and a monomer having a polar group; and the ionic compound contains a cyano group-containing anion.
Title: Composition adhésive et film optique avec couche adhésive

Abstract: Est proposée une composition adhésive à partir de laquelle une couche adhésive présentant une excellente durabilité résistante à la chaleur peut être formée. Cette composition adhésive comprend une résine (méth)acrylique, un agent de réticulation, un composé silane et un composé ionique, la résine (méth)acrylique contenant, en tant qu'unités monomères, un (méth)acrylate d'alkyle présentant une température de transition vitreuse d'homopolymère inférieure à 0 °C, un (méth)acrylate d'alkyle présentant une température de transition vitreuse d'homopolymère d'au moins 0 °C, et un monomère présentant un groupe polaire, le composé ionique contenant un anion contenant un groupe cyano.
Title: Adhesive composition and optical film with adhesive layer

Abstract: The present invention provides an adhesive composition which is capable of forming an adhesive layer that is excellent in terms of both easy reworkability immediately after bonding and easy reworkability after being held in a high temperature environment after bonding. The present invention specifically provides an adhesive composition which contains a (meth)acrylic resin, a crosslinking agent, and a silane compound, wherein: the (meth)acrylic resin contains, as monomer units, an alkyl (meth)acrylate that has a homopolymer glass transition temperature of less than 0°C, an alkyl (meth)acrylate that has a homopolymer glass transition temperature of 0°C or higher, and a monomer that has a polar group; and the silane compound contains at least one of a compound represented by formula (1-1) and a compound represented by formula (1-2), and a compound represented by formula (2).
Title: Composition adhésive et film optique ayant une couche adhésive

Abstract: La présente invention concerne une composition adhésive qui permet de former une couche adhésive qui est excellente en termes d'aptitude au remaniement facile immédiatement après collage et une aptitude au remaniement facile après avoir été maintenue dans un environnement à haute température après collage. La présente invention concerne plus précisément une composition adhésive qui contient une résine (méth)acrylique, un agent de réticulation et un composé silane, la résine (méth)acrylique contenant, en tant que motifs monomères, un (méth)acrylate d'alkyle qui présente une température de transition vitreuse d'homopolymère inférieure à 0 °C, un (méth)acrylate d'alkyle qui présente une température de transition vitreuse d'homopolymère égale ou supérieure à 0 °C, et un monomère qui comprend un groupe polaire ; et le composé silane contient un composé représenté par la formule (1-1) et/ou un composé représenté par la formule (1-2), et un composé représenté par la formule (2).
Title: Acrylic rubber composition and acrylic rubber molded product

Abstract: Provided is an acrylic rubber composition providing a rubber crosslinked product with reduced compression set. The acrylic rubber composition according to one embodiment of the present invention comprises component A: acrylic rubber, and component B: a biomass-derived filler. The content of component B is 5-100 parts by weight based on 100 parts by weight of the content of component A.
Title: Composition de caoutchouc acrylique et produit moulé en caoutchouc acrylique

Abstract: L'invention concerne une composition de caoutchouc acrylique permettant d'obtenir un produit réticulé de caoutchouc, dont la déformation rémanente après compression est réduite. La composition de caoutchouc acrylique selon un mode de réalisation de la présente invention contient un composant A : un caoutchouc acrylique, et un composant B : une charge dérivée de biomasse. La teneur en composant B est de 5 à 100 parties en poids sur la base de 100 parties en poids de la teneur en composant A.
Title: Sheet and production method for sheet

Abstract: The present invention addresses the problem of providing: a sheet that, when subjected to a hot press treatment at a temperature equal to or higher than a curing temperature of a thermosetting compound, is capable of forming a thermally conductive sheet having excellent thermal conductivity; and a method for manufacturing the sheet. This sheet comprises a metal nanowire and a thermosetting compound, wherein the porosity of the sheet is 20.0% or less.
Title: Feuille et procédé de production d'une feuille

Abstract: La présente invention aborde le problème consistant à fournir : une feuille qui, lorsqu'elle est soumise à un traitement par pressage à chaud à une température égale ou supérieure à une température de durcissement d'un composé thermodurcissable, est capable de former une feuille thermoconductrice ayant une excellente conductivité thermique ; et un procédé de fabrication de la feuille. Cette feuille comprend un nanofil métallique et un composé thermodurcissable, la porosité de la feuille étant inférieure ou égale à 20,0 %.
Title: Surface-coated cutting tool

Abstract: A surface-coated cutting tool characterized in that: a substrate includes a binder phase containing Co and/or Ni as a main component, a hard phase containing W carbide as a main component, and a γ phase having an FCC structure and containing Zr as an optional component, V as an optional component, and a composite carbide of at least one element selected from the group consisting of Ti, Ta, Nb, and Hf as a main component; the substrate does not include unreacted carbon or free carbon, and has C00 porosity; and in the case where the Vickers hardness is measured under a load of 500 g every 4 μm toward the substrate interior from a substrate-interior position 2 μm from the interface between the substrate and a coating layer, the substrate has a reference hardness average value of A (HV0.5) at a depth of 2-450 μm, the substrate has a relative hardness average value of 0.70A-0.78A (HV0.5) at a depth of 2-14 μm, and the substrate has a relative hardness average value of 1.04A-1.10A (HV0.5) at a depth of 2-150 μm.
Title: Outil de coupe doté d'un revêtement de surface

Abstract: L'invention concerne un outil de coupe doté d'un revêtement de surface, caractérisé en ce que : un substrat comprend une phase liante contenant du Co et/ou du Ni en tant que composant principal, une phase dure contenant du carbure W en tant que composant principal et une phase γ ayant une structure FCC et contenant du Zr en tant que composant facultatif, du V en tant que composant facultatif, et un carbure composite d'au moins un élément choisi dans le groupe constitué par Ti, Ta, Nb et Hf en tant que composant principal ; le substrat ne comprend pas de carbone inaltéré ou de carbone libre, et a une porosité C00 ; et dans le cas où la dureté Vickers est mesurée sous une charge de 500 g tous les 4 µm vers l'intérieur du substrat à partir d'une position intérieure de substrat à 2 µm de l'interface entre le substrat et une couche de revêtement, le substrat a une valeur moyenne de dureté de référence de A (HV0,5) à une profondeur de 2 à 450 µm, le substrat a une valeur moyenne de dureté relative de 0,70A à 0,78A (HV0, 5) à une profondeur de 2 à 14 µm, et le substrat a une valeur moyenne de dureté relative de 1,0A à 1,10A (HV0,5) à une profondeur de 2 à 150 µm.
Title: Surface-coated cutting tool

Abstract: A surface-coated cutting tool characterized in that: a substrate includes a binder phase containing Co and/or Ni as a main component, a hard phase containing W carbide as a main component, and a γ phase having an FCC structure and containing Zr as an optional component, V as an optional component, and a composite carbide of at least one element selected from the group consisting of Ti, Ta, Nb, and Hf as a main component; the substrate does not include unreacted carbon or free carbon, and has C00 porosity; and in the case where the Vickers hardness is measured under a load of 500 g every 4 μm toward the substrate interior from a substrate-interior position 2 μm from the interface between the substrate and a coating layer, the substrate has a reference hardness average value of A (HV0.5) at a depth of 2-450 μm, the substrate has a relative hardness average value of 0.80A-0.86A (HV0.5) at a depth of 2-14 μm, and the substrate has a relative hardness average value of 1.11A-1.17A (HV0.5) at a depth of 2-150 μm.
Title: Outil de coupe doté d'un revêtement de surface

Abstract: L'invention concerne un outil de coupe doté d'un revêtement de surface, caractérisé en ce que : un substrat comprend une phase liante contenant du Co et/ou du Ni en tant que composant principal, une phase dure contenant du carbure W en tant que composant principal et une phase γ ayant une structure FCC et contenant du Zr en tant que composant facultatif, du V en tant que composant facultatif, et un carbure composite d'au moins un élément choisi dans le groupe constitué par Ti, Ta, Nb et Hf en tant que composant principal ; le substrat ne comprend pas de carbone inaltéré ou de carbone libre, et présente une porosité C00 ; et dans le cas où la dureté Vickers est mesurée sous une charge de 500 g tous les 4 µm vers l'intérieur du substrat à partir d'une position intérieure de substrat à 2 µm de l'interface entre le substrat et une couche de revêtement, le substrat a une valeur moyenne de dureté de référence de A (HV0,5) à une profondeur de 2 à 450 µm, le substrat a une valeur moyenne de dureté relative de 0,80A à 0,86A (HV0,5) à une profondeur de 2 à 14 µm, et le substrat a une valeur moyenne de dureté relative de 1,11A à 1,17A (HV0,5) à une profondeur de 2 à 150 µm.
Title: Surface coated cutting tool

Abstract: Provided is a surface coated cutting tool including a substrate and a coating layer, wherein: the substrate contains 4.0 to 16.0 mass% of Co and/or Ni in total, 0.0 to 0.5 mass% of Cr, 4.0 to 12.0 mass% of at least one of Ti, Ta, Nb, Zr, Hf and V, and 6.0 to 7.5 mass% of C, with the remainder comprising W and unavoidable impurities; and in crystal grains constituting a hard phase, a ratio (d99/d50) of the cumulative equivalent circle diameter area proportion 99% grain size to the cumulative equivalent circle diameter area proportion 50% grain size is 2.0 to 2.4 in an internal cross-sectional region 300 μm or more toward the inside of the substrate from an interface between the substrate and the coating layer, and 3.0 to 4.0 in a cross-sectional region from the interface to 20 μm toward the inside of the substrate.
Title: Outil de coupe revêtu en surface

Abstract: L'invention concerne un outil de coupe revêtu en surface comprenant un substrat et une couche de revêtement, le substrat contenant de 4,0 à 16,0 % en masse de Co et/ou de Ni au total, de 0,0 à 0,5 % en masse de Cr, de 4,0 à 12,0 % en masse d'au moins l'un parmi Ti, Ta, Nb, Zr, Hf et V, et de 6,0 à 7,5 % en masse de C, le reste comprenant W et des impuretés inévitables ; et dans des grains cristallins constituant une phase dure, un rapport (D99/D50) de la proportion de surface de diamètre de cercle équivalent cumulé à 99 % de taille de grain à la proportion de surface de diamètre de cercle équivalent cumulatif de 50 % de taille de grain est de 2,0 à 2,4 dans une région de section transversale interne de 300 µm ou plus vers l'intérieur du substrat à partir d'une interface entre le substrat et la couche de revêtement, et de 3,0 à 4,0 dans une région de section transversale de l'interface à 20 µm vers l'intérieur du substrat.
Title: Hot-melt curable silicone composition, sealing material, hot-melt adhesive, and optical semiconductor device

Abstract: This hot-melt curable silicone composition comprises: (A-1) an MQ resin-like alkenyl group-containing organopolysiloxane that is solid at room temperature and contains at least one alkenyl group per molecule; (A-2) a linear alkenyl group-containing organopolysiloxane that contains at least two alkenyl groups per molecule; (B-1) a linear organohydrogenpolysiloxane having silicon atom-bonded hydrogen atoms at both ends of the molecular chain; and (C) a curing catalyst, wherein (i) the content of component (B-1) is 60 mass% or more relative to the total mass of the organohydrogenpolysiloxane component having silicon atom-bonded hydrogen atoms, (ii) the amount of aryl groups in all silicon atom-bonded organic groups in the entirety of the organopolysiloxane component is 10 mol% or less, (iii) the content of component (A-1) is 65 mass% or more relative to the total mass of component (A-1) and component (A-2), and (iv) the content of the linear organohydrogenpolysiloxane having silicon atom-bonded hydrogen atoms only in side-chains of the molecular chain is 3 mass% or less relative to the total mass of the organohydrogenpolysiloxane component having silicon atom-bonded hydrogen atoms.