微小ゴム球体の表面に導電金属膜が形成された非溶融実装方式である。
接続したい電極パッドにふれるだけで実装並みの低抵抗値で通電が得られる。
ゴムが持つ弾力により反発圧力が発生して接触圧力が得られる仕組みで、
ゴム球体が低い荷重で押されると球面がフラットに変形して広い面積で電極パッドと接触し、低い抵抗値が得られる。
溶融を必要としないため完全常温状態での実装が可能で、また、ソケットのように取り外すことも可能で、実装サイズのコネクター接続を可能にしている。
だけの厚さポリイミド外層を形成してゴムの熱膨張を抑制し、その上に導電金属層を形成することで破損しない構造となっている。
熱に弱いセンサーの実装、良好な高周波特性から金スタッドバンプの代替、取外し可能な構造、マイクロコネクターの小型高性能化への応用が期待されている。
挿抜圧が生じないので多ピン接続に向き、面接触であるので異物が介在しない限り高い電力密度が保たれ、構造が単純なので物理的強度が高いなどが最先端CPUに採用されている理由であるが、接触抵抗を低く抑えて微小な異物程度の影響を避けるために、厚い金メッキ層が必要になりコスト高となる。
チップの端子から配線を引き出す再配線層を半導体工程で作り、外部端子につなげる。パッケージの面積が半導体チップ面積より大きく、チップの外側まで端子を広げること（fan out）ができるのでチップ面積と比べて端子数が多い用途でも採用できる。
関連用語.
リードフォーミング.
リードフォーミングとは、実装する基板に適した形状にリードを曲げる加工のこと。主に個別部品のリード挿入型部品に対して行う。リードフォーミングが必要な場合、部品のメーカー側で需要者の要求に合わせて加工して納入することも多いが、需要者の側でフォーミングマシンを用意して加工することもある。部品パッケージの製造工程で端子を曲げる作業を指して使うこともある。
フリップ・チップ接続.
CSP.
ウエハーレベルCSP.
リード・フレーム.
ウインドウ.
シュリンク・ピッチ.
ファインピッチ・パッケージ.
ウルトラ・ファインピッチ・パッケージ.
ベリー・シン・パッケージ.
ベリー・ベリー・シン・パッケージ.
エクストリームリイ・シン・パッケージ.
スタックト・パッケージ.
ハンダ・ボール.
バンパー.
フライング・リード.
その他.