こういった製品は、実際に製造設備を稼動させて市場に流通させる製品に先行して提供されるが、流通過程は一般向けに販売される製品とは異なるため、カタログロットに固有の価格設定が成される場合もある。また、電子部品やモジュールのような他の機器への組み込みを前提とする部品では、広い範囲に予め流通させ、これを利用したプロトタイプの製造に利用させる場合もある。この場合には、一般の商店などの流通経路に乗せられるが、あらかじめそういう特殊なロットに属していることが明示される。
電子部品関係.
LSIを含む集積回路製品などに多く見受けられる。半導体製品やモジュール化部品を製造するメーカーが、実際の末端消費者が手にする製品を製造している電気機器メーカーに対して、未発表ないし評価段階の部品を提供し、新製品の製造を促すことを目的としている。
MPUなど高度にパッケージ化された機能を持つ電子部品は、開発に一定の目処が立った時点でコンピュータメーカーに提供され、それを元に新製品が開発される。一般的には、これらにはリビジョンによる管理が成されており、機器メーカーが内部のソフトウェア的な不良を発見した場合、LSIを製造するメーカーにフィードバックされ、製品に反映される。パソコンメーカーの製品発表とCPUメーカーの製品発表が同時に行われるのも、あらかじめこれらの製品がメーカーに提供されているためである。
ソフトウェア関係.
OSの基本部分のみのものや、評価版（一種の体験版）などがある。
OSのような総合的な機能を提供するソフトウェア製品でもカーネルとその周辺に位置する最小構成のAPIなど基本部分のみのものは、デバイスドライバ（ドライバ）などOSに連携してハードウェアとの仲介をするソフトウェア群の作成を促すためのものであり、新しいOSが既存のハードウェアに対処できるよう、ドライバ作成のため、メーカーに出荷するものである。また、アプリケーションソフトウェア開発においても評価版で互換性をチェックするなどの作業が行なわれる。