円形のシリコン基板上（ウェーハ：化合物半導体等シリコンではない材料が用いられる場合も有る。）にはウェーハのサイズや半導体集積回路の回路規模にも依るが、普通数百～数千個のLSIチップが形成（ウェーハプロセス）される。
これを全数テストするウェーハ検査工程は量産工場では自動化されており、そのテスト装置（テストセル）は以下の様な構成から成り、プローブカードはその一部である。
LSIテスタ.
ウェーハ検査工程のテスト装置における主検査装置で、プログラミングに依りLSIチップをテストするための電気的信号（テストパターン）を任意に作り出してLSIチップに印加し、LSIチップからの出力応答を受けて良品の場合の期待値と比較判断し、良否判定やクラス分けを行う機能を持つ測定装置。
LSIチップが多数個形成されたウェーハとLSIテスタとをプローブカードを介して電気的機械的にドッキングするための位置決めハンドリング装置。
プローブカード.
LSIテスタのテストヘッドはメーカや品種に依り扱う信号数やその接続端子配置デザインは異なる。またLSIチップもメーカや品種に依り端子電極の数や配置が個々に異なっている。この様なことからデザインされるLSIチップ毎に、またそれを検査するLSIテスタ品種毎に個別の専用プローブカードが必要となる。
機構.
プローブカードの外観の多くは円形(長方形など他の形もある)のプリント配線基板が母体で、その上面側周辺部にLSIテスタのテストヘッドとの接続端子、下面側中央部にLSIチップのボンドパッドに接触するためのプローブ針が取り付けられている。
プローブカードの主要メーカー.
公務の執行を妨害する罪
公務の執行を妨害する罪（こうむのしっこうをぼうがいするつみ）は、刑法に定められた国家的法益に対する罪で、国家作用に対する罪のうち公務に対する罪の総称。
概説.
公務執行妨害罪.
保護法益.
行為.
本罪の行為は暴行または脅迫である。本罪の暴行が認められるためには、公務員に向けられて有形力が行使されればよく（広義の暴行）、また現実に公務の執行を妨害する必要はない。
本罪は公務員が職務を執行するに当たりなされることを要する。
職務強要罪.
封印等破棄罪.
強制執行妨害目的財産損壊等罪.
強制執行行為妨害等罪.
強制執行関係売却妨害罪.
加重封印等破棄等罪.