ウェットエッチング.
様々な特殊なエッチャントを使用して、エッチングされた表面を特徴づけることができる。
ウェットエッチングは普通等方性であるため、厚い膜をエッチングするときに大きなバイアスが生じる。また、大量の有毒廃棄物の処分も必要である。これらの理由により、最先端のプロセスで使われることはほとんどない。しかし、フォトレジストに使われる現像液はウェットエッチングと類似のものである。
液体へ浸す代わりに、単一ウェハーマシンはベルヌーイの定理を用いて気体（通常は純粋な窒素）を使いエッチャントを片方に適用しながら、反対側を緩衝および保護する。これは前面もしくは背面のいずれかに行うことができる。エッチングの化学物質は、マシン内にあるときに上面に塗られ、底面は効果を受けない。このエッチング方法は「バックエンド」プロセス(BEOL)の直前に特に効果的である。BEOLでは普通、ウェーハはバックグラインド後に非常に薄くなり、熱や機械的ストレスに非常に敏感となる。数マイクロメートルの薄い層をエッチングすると、バックグラインド中に生じた微小な亀裂が取り除かれ、破損することなくウェーハの強度と柔軟性が劇的に向上する。
異方性ウェットエッチング（方位依存性エッチング）.
異なるエッチャントは異なる異方性を持つ。下記はシリコンの一般的な異方性エッチャントの表である。
プラズマエッチング.
微細加工で使われる一般的なエッチングプロセス.
レーザー加工とはレーザー光の直進性・高エネルギー密度・集束性を利用し、各種材料を融解・気化して切断、穴あけ、溶接などを行う加工方法であり、微細加工のデジタル化への移行が日々進んでいく中で、手作業の伝統的な加工方法における限界を打破する技術のひとつです。
環境問題等の観点から、デザイン面での制約がより少なく効率性の高い加工技術のひとつとして日本エッチングではこの先進技術を以前から取り入れております。
従来のケミカルエッチングとの融合（ハイブリッド工法）や、異形材へのシボ加工（人工大理石、セラミックなど）、ケミカルに反応しないような合金金属、超硬などへの加工も可能となっております。
可変パルスレーザー加工により熱変化の小さな加工から高出力加工までありとあらゆるものに対応しています。
山本さち子