ヒートシンクをつけたり筐体に密着させていない電子部品は発生する熱のほとんどが電極を通じて基板に放出される。これは電子部品のパッケージと空気の間の熱抵抗よりも電極基板間の熱抵抗の方が圧倒的に低いためである。基板に放出された熱は基板表面から空気中に放熱されるため、基板の広さや材質、導体箔面積によっても許容損失は変化する。一般的に大きな基板ほど許容損失は大きくなる。
ヒートシンクへの放熱.
電子部品にヒートシンクなどを取り付けて許容損失を大きくすることができる。
一般的に、ヒートシンクと電子部品の間の熱抵抗は空気と電子部品の間と比べ低い。そのため、熱抵抗は空気とヒートシンクの表面において最大となる。この時、熱抵抗はほぼヒートシンクの表面積に比例する。表面積を増やすため、ヒートシンクの一部には剣山のような形状をしているものがある。
また、送風機等によりヒートシンク近辺の温度を低く保つことにより、系全体の熱抵抗を下げる事も行われる。これにより許容損失はさらに大きくなる。
液体への放熱.
スーパーコンピュータや一部のコンピュータにおいてヒートパイプを利用した冷却方法 (液冷) もある。この方法は熱抵抗が低い液体を利用するもので規模が大きなものになるが、最終的には熱交換器により空気中に放熱される。これも許容損失を増やす方法のひとつである。
輻射による放熱.
人工衛星においては空気中に放熱できないため、輻射による放熱しかできない。よって許容損失は大幅に小さくなる。
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書籍は全て芳文社より「まんがタイムKRコミックス」として刊行されている。
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