トランジスタのスイッチングに使われた電気エネルギーは、ほとんどが熱エネルギーに変換される。すなわち熱損失となる。オーバークロックを行った場合には、CPUだけでなく、周辺回路にも損失が増え、負荷が増大する。また、オーバークロックを行わずにカツ入れだけを行った場合でも、各部品に供給される電流の不足が意図通り補われるため、結果的に消費エネルギーは増える。これらの原因により、通常の使用よりも過剰な熱が発生し、トラブルの原因になる。一般に熱暴走と呼ばれるような軽度なダメージであれば、定格電圧に戻すことで元通り使える。しかし、ダメージが大きい場合、半導体の内部が損傷し、回復不可能な状態になることがある。したがって、カツ入れを行う場合、下記の条件を満たしてから行うのが望ましい。カツ入れの方法.ハードウェア改造によるカツ入れ.本来の電圧供給ラインを乗っ取る、または補強する形で高い電圧を与える回路に接続するもので、プリント基板の回路を改変したり、俗に「下駄」と呼ばれるソケットの一種を部品に装着し、その下駄に対して高い電圧を供給させたりするものである。プリント基板の回路改変には、何段階かの手段がある。グランドの強化.バイパスコンデンサの強化.CPUなどの半導体部品は、ずっと同じ電流を使い続けるのではなく、必要に応じて消費電流が変動する。この電流変化に対応し、部品の出力波形を安定させるためには、電源ピンの近くにコンデンサを置くことが極めて望ましい。これをバイパスコンデンサと呼び、略してパスコンと通称する。電流のタンクと考えると分かりやすい。以前は性能の良いコンデンサが少なかったため、タンタルコンデンサを多用するケースがあった。しかしこれはショートモードで故障するコンデンサであり、極性を間違えて電源を投入すると、青や紫の炎とともに異臭を発して破裂する。最悪の場合は破片が飛び散ったり、基板がえぐれたりする。さらに厄介なことに、普通の電解コンデンサではマイナス極性の方にマーキングがしてあるが、普通のタンタルコンデンサはプラスの方にマーキングがしてある(このため、本末転倒ではあるが、逆挿対策のフューズ入りタンタルコンデンサが発売された。裏を返せば、そこまでタンタルコンデンサを使い続けるということは、特性が良かったということになる)。電源の別供給.上記の方法を組み合わせる.