ここに挙げる楽曲は、交響曲ということで、その編成の規模の大きさ、楽曲の難易度の高さ、演奏時間の長さ等々の理由から、日本国内においては、全楽章を演奏会で取り上げる例は多いとは言い難い。但し、アマチュア団体が演奏会やコンクール等で、一部の楽章を取り上げる(各楽章からの抜粋含む)例は存在する。また、そうした声を反映して、などの手による、難易度を下げたハイライト版の編曲譜(デ=メイ本人によるものではない)も存在する。編曲譜には、ポール・ラヴェンダー編曲による交響曲第1番「指輪物語」抜粋版などのように、演奏上の難易度を考慮して一部楽章に原曲とは異なる調性によって編曲されたものもある点は注意を要する。交響曲第1番「指輪物語」.外部リンク.__目次強制__シリコンウェハーシリコンウェハーは集積回路(IC、またはLSI)の製造に最も多く使用される。このウェーハにアクセプターやドナーとなる不純物導入や絶縁膜形成、配線形成をすることにより半導体素子を形成することができる。大口径化.種類.半導体デバイス用シリコンウェーハとしては、鏡面加工した(PW)が使われるが、その内容を細かく見るとPWの中でも結晶欠陥COP()の密度によっていくつかの水準に分けられるほか、(エピタキシャルウェーハ)、(アニールウェーハ)などいくつかのバリエーションがあり、コスト、特性を勘案してデバイス製造に用いられている。製造工程.ここではシリコンウェハーの一般的な製造工程を記す。大まかな流れ.シリコン精製.単結晶成長.多結晶シリコンのインゴットを部分的に溶融しながら単結晶化を行う方法でゾーンメルト法の一種。結晶の成長方向の不純物分布が一定であり、また酸素濃度が非常に少ないという利点があるが、結晶の半径方向の抵抗率分布にばらつきがあるため、中性子照射により抵抗率の均一化が図られる。加工.ブロック切断・外周研削.方位加工.スライシング.ベベリング.シリコンは固くてもろく、ウエハーの端面がスライシング時の鋭利なままでは、続く処理工程での搬送や位置合わせなどの取り扱い時に容易に割れたり欠けたりして、断片がウエハー表面を傷つけたり汚染したりする。これを防ぐため、ベベリング工程では切り出されたウエハーの端面をダイヤモンドでコートされた「面取り砥石」で面取りする。