Quais são as causas e as soluções para a película de clipe PCB?
Com o rápido desenvolvimento da indústria de placas de circuito impresso, as placas de circuito impresso evoluem gradualmente para a tendência de linhas finas de alta precisão e pequenas aberturas. Geralmente, os fabricantes de placas de circuito impresso têm o problema de galvanizar a película de fixação. A película de fixação da placa de circuito impresso provoca um curto-circuito directo, o que afecta o rendimento primário da placa de circuito impresso através da inspecção AOI, e a película de fixação grave ou demasiados pontos não podem ser reparados directamente, conduzindo à sucata.
Causas:
1. A camada de película anti-revestimento é demasiado fina, e o revestimento excede a espessura da película durante a galvanoplastia, formando uma película de clipes para PCB, especialmente quanto mais curto for o espaçamento entre linhas, mais fácil será o curto-circuito da película de clipes.
2, a distribuição gráfica da placa não é uniforme, isolou várias linhas no processo de chapeamento gráfico, devido ao elevado potencial, revestimento para além da espessura da película, resultando na formação de curto-circuito da película de clipe.
Soluções:
1, aumentar a espessura do revestimento
Seleccionar a espessura adequada da película seca, se a película for húmida pode ser impressa com um ecrã de malha baixa ou imprimindo duas vezes a película húmida para aumentar a espessura da película.
2. A placa não está uniformemente distribuída e a densidade de corrente (1,0 ~ 1,5a) deve ser reduzida de forma adequada para a galvanoplastia
Na produção diária, não temos motivos para garantir a produção, pelo que o controlo do tempo de galvanoplastia é geralmente mais curto, melhor, pelo que a utilização da densidade de corrente está entre 1,7 ~ 2,4 A normalmente, pelo que a densidade de corrente na área isolada será 1,5 ~ 3,0 vezes da área normal, causando frequentemente a área isolada no local de revestimento de pequeno espaçamento sobre muitas espessuras de película, a membrana de membrana traseira alta não é líquida, depois de aparecer seriamente o fenómeno de revestimento resistente de borda de linha fixada, curto-circuito, resultando na cápsula também faz uma linha fina parcial de soldadura por resistência na espessura.