無電解Ni/Auメッキの概要
無電解Ni/Auメッキの概要 UBM (Under-Bump-Metallization) は、すべてのバンプ形成プロセスにおいて不可欠な要素である。この層は通常，物理的気相成長法（PVD），電気メッキ，無電解メッキによって形成される。これら3つのUBM技術の選択は、コストと信頼性によって決定されることが多い。PVDと電気メッキの技術は、高真空とフォトリソグラフィーの工程を必要とするため、高コストオペレーションとみなされる。無電解ニッケル・金プロセス技術は、シンプルな湿式化学プロセスであり、自己パターニングが可能なため、設備投資と運用コストの合計で低コストにつながります。