mikrohohlkugelgefülltes Silikongel
A. Austermühl, S. Wels, und A. Claudi, „investigations on ageing of hollow microsphere filled silicone gel under electric field stress“, in 19th International Symposium on High Voltage Engineering, P. University of West Bohemia, Hrsg. 2015, S. TBD. A. Claudi, O. Belz, und A. Austermühl, „Gele mit mikroskalierten Additiven für den Einsatz in Hochspannungsisolierungen“, in 5. RCC Fachtagung Werkstoffe zur Anwendung in der elektrischen Energietechnik unter den bsonderen Anforderungen der HGÜ, Berlin, Germany, 3.-4 Mai, 2012, Bd. 5, RCC Polymertechnik GmbH, Hrsg. Berlin, 2012, S. 123. O. Belz, A. Austermühl, und A. Claudi, „Investigation on the Mechanical and Electrical Behaviour of Hollow Microsphere filled Silicone Gels under Aspects of HV Insulation System Technology“, in 17th International Symposium on High Voltage Engineering ISH, Hannover, Germany, 22-26 August 2011, Universität Hannover, Hrsg. 2011, S. TBD. O. Belz, „Mikrohohlkugelgefülltes Silikongel als Isolierstoff in der Hochspannungstechnik“, Kassel University Press GmbH, 2011. A. Claudi und O. Belz, „Untersuchungen zum Kompressionsverhalten und zur elektrischen Durchschlagfestigkeit mikrohohlkugelgefüllter Silicongele unter hochspannungstechnischen Gesichtspunkten“, in 3. Burghausener Isolierstoff Kolloquium, Burghausen, Germany, 9.-10. Juni 2011, Wacker Chemie AG, Hrsg. München, 2011, S. TBD.