Interface haptique flexible (1) définissant une surface tactile (S) susceptible d’être contactée par un utilisateur, l’interface comportant : - une pluralité d’éléments tactiles rigides (3) reliés par un support souple (4), et - superposé à chaque élément tactile rigide (3), au moins un actionneur (5), les actionneurs (5) étant agencés pour transmettre une excitation mécanique aux éléments tactiles rigides (3) afin d’entraîner en vibration le support souple (4) , le rapport de l’épaisseur du support souple à l’espacement entre au moins deux éléments tactiles adjacents étant inférieur ou égal à 0.02. Interface haptique selon la revendication 1, le support souple (4) ayant un module d’Young équivalent (E) supérieur ou égal à 1.5 GPa. Interface haptique selon l’une des revendications précédentes, le support souple (4) étant formé d’un matériau polymérique. Interface haptique selon l’une quelconque des revendications précédentes, le support souple (4) étant d’épaisseur ( sensiblement constante, l’épaisseur étant de préférence comprise entre 25 et 200 microns . Interface haptique selon l’une quelconque des revendications précédentes, l’espacement ( étant supérieur à 10 mm. Interface haptique selon l’une quelconque des revendications précédentes, au moins certains des éléments tactiles rigides (3), mieux tous les éléments tactiles rigides (3), étant de forme générale polyédrique, de préférence parallélépipédique, en particulier de type lame rectangulaire ou carrée. Interface haptique selon l’une quelconque des revendications précédentes, au moins une partie des éléments tactiles rigides (3) étant agencée en lignes et/ou en colonnes, notamment sur un même plan quand l’interface est à plat, de préférence selon un réseau régulier. Interface haptique selon l’une quelconque des revendications précédentes, comportant un circuit de commande (6) configuré pour moduler les signaux envoyés aux actionneurs (5) afin d’induire mécaniquement une vibration des éléments tactiles rigides (3) et du support souple (4) et générer une sensation haptique sur la surface tactile (S), le circuit de commande (6) étant de préférence configuré de manière à permettre de commander individuellement la modulation de chaque actionneur (5). Interface haptique selon l’une quelconque des revendications précédentes, chaque actionneur (5) étant disposé sur un ventre de vibration de l’élément tactile rigide (3) associé. Interface haptique selon l’une quelconque des revendications précédentes, les actionneurs (5) étant de type piézoélectrique, ferroélectrique, électromagnétique ou thermique, de préférence de type piézoélectrique . Procédé pour générer un effet haptique, notamment un effet haptique multipoint, avec une interface haptique flexible (1) selon l’une quelconque des revendications précédentes, procédé dans lequel on excite mécaniquement au moins un élément tactile rigide (3) grâce à un ou plusieurs actionneurs (5) superposés à ce ou ces éléments, afin d’entraîner en vibration le support souple (4) avec une amplitude de vibration (f) détectable tactilement. Procédé selon la revendication 11, dans lequel on excite mécaniquement les éléments tactiles rigides (3) à une fréquence comprise entre 20 et 250 kHz, notamment pour faire vibrer chaque élément tactile rigide (3) à une fréquence de résonnance mécanique. Procédé selon l’une des revendications 11 et 12, au moins un actionneur (5) d’un élément tactile rigide (3) situé dans le voisinage d’un élément tactile rigide (3) excité n’étant pas alimenté électriquement. Procédé selon l’une quelconque des revendications 11 à 13, dans lequel on excite un actionneur (5) d’un premier élément tactile rigide (3) donné, sans exciter tous les actionneurs (5) des éléments tactiles rigides (3) entourant ce premier élément tactile (3). Procédé de fabrication d’une interface haptique flexible selon l’une quelconque des revendications 1 à 10, comportant : (a1) la réalisation d’une électrode inférieure grâce au dépôt d’au moins une première couche d’un matériau conducteur sur la face supérieure d’un support rigide, (a2) le dépôt d’une colle conductrice sur l’électrode inférieure, (a3) la mise en place des actionneurs sur la première couche ainsi formée par l’électrode inférieure et la colle conductrice, de façon à établir une première connexion électrique avec les actionneurs, (a4) le dépôt d’une couche d’un isolant sur les couches précédemment déposées, pour l’isolation de l’électrode inférieure, (a5) l’amincissement de la couche isolante afin d’exposer la face supérieure de chaque actionneur , (a6) la réalisation d’une électrode supérieure grâce au dépôt d’une couche d’un matériau conducteur sur les actionneurs ainsi exposés, de façon à établir une deuxième connexion électrique avec les actionneurs, (a7) la découpe du support rigide en carré ou en rectangle, de manière à obtenir des éléments tactiles rigides munis chacun d’un ou plusieurs actionneurs, (b1) le dépôt d’un film de séparation, notamment thermique, sur un support de fabrication, (b2) le dépôt d’une couche en matériau souple, de préférence en polymère, sur le film de séparation, (b3) le dépôt de pistes électriques sur la couche en matériau souple, (b4) le dépôt d’une colle conductrice sur la couche en matériau souple, (b5) la mise en place des éléments tactiles rigides réalisés à l’étape (a7), munis d’un ou plusieurs actionneurs, sur la couche de colle conductrice ainsi déposée, les actionneurs étant disposés sur la face extérieure des éléments tactiles, (b6) la connexion électrique de chaque électrode inférieure aux pistes électriques, (b7) la libération de l’interface haptique du support de fabrication, notamment par chauffage du film de séparation, lorsque celui-ci est thermique, (b8) la découpe de l’interface haptique suivant le design souhaité.