Procédé (100, 300) de fabrication d’un filtre multispectral pour une radiation électromagnétique, ledit filtre comportant au moins deux filtres de couleur, chaque filtre comportant une première couche réfléchissante, une deuxième couche réfléchissante, une couche en matériau diélectrique de cavité de Fabry-Pérot entre la première couche réfléchissante et la deuxième couche réfléchissante, l’épaisseur de la couche diélectrique des deux filtres de couleurs étant différente et chacun des deux filtres étant en regard d’un transducteur photoélectrique, ledit procédé comportant les étapes suivantes : Dépôt sur un substrat porteur comportant au moins deux transducteurs photoélectriques, d’une couche de matériau de structuration; Structuration (101, 102, 301, 302) en trois dimensions de la couche de matériau de structuration de sorte à obtenir au moins deux motifs de matériau de structuration de hauteurs différentes, au moins un des motifs présentant une hauteur maximale de référence relativement au substrat porteur, la hauteur étant mesurée perpendiculairement au plan du substrat, chacun des motifs étant en regard d’un transducteur photoélectrique ; Dépôt conforme (104, 303) d’une première couche réfléchissante sur les au moins deux motifs de matériau de structuration ; Dépôt (105, 304) d’une couche réalisée dans le matériau diélectrique destiné à former les motifs diélectriques des cavités de Fabry-Pérot, ladite couche de matériau diélectrique recouvrant la totalité des motifs en présentant une surface supérieure dont chaque point est situé à une hauteur supérieure à la hauteur maximale de référence ; Planarisation (106, 305) par retrait du matériau diélectrique avec arrêt sélectif au sommet du motif de matériau de structuration le plus haut recouvert de la couche réfléchissante ; Dépôt (107, 306) d’une couche réalisée dans le même matériau diélectrique de façon à finaliser la formation des cavités de Fabry-Pérot ; Dépôt (108, 307) d’une seconde couche réfléchissante sur les au moins deux cavités de Fabry-Pérot. Procédé (100) selon la revendication 1 caractérisé en ce que le matériau de structuration est une résine, ladite étape de structuration (101, 102) étant réalisée par une étape de lithographie en niveau de gris dite Grayscale sur la couche de matériau de structuration suivie d’une étape de réticulation de la résine. Procédé selon la revendication précédente caractérisé en ce que l’étape de structuration est suivie, avant l’étape de dépôt conforme (104) de la première couche réfléchissante sur les au moins deux motifs de matériau de structuration, d’une étape de dépôt conforme (103) d’une couche d’encapsulation sur les au moins deux motifs de matériau de structuration, ladite première couche réfléchissante recouvrant la couche d’encapsulation. Procédé (300) selon la revendication 1 caractérisé en ce que ledit matériau de structuration est un matériau isolant organique ou inorganique, ladite étape de structuration comportant les sous-étapes suivantes : Dépôt (301) d’une couche de résine suivant l’étape de dépôt de la couche de matériau isolant organique ou inorganique ; Lithographie (301) en niveau de gris dite Grayscale sur la couche de résine de façon à structurer en trois dimensions la couche de résine pour obtenir au moins deux motifs de résine de hauteurs différentes ; Transfert (302) des deux motifs de résine dans la couche de matériau organique ou inorganique de façon à obtenir lesdits au moins deux motifs de matériau de structuration de hauteurs différentes. Procédé (100, 300) selon l’une des revendications précédentes caractérisé en ce que le dépôt de la couche réalisée dans le matériau diélectrique destiné à former les motifs diélectriques des cavités de Fabry-Pérot et le dépôt d’une couche réalisée dans le même matériau diélectrique de façon à finaliser la formation des cavités de Fabry-Pérot sont des dépôts conformes. Procédé selon l’une des revendications précédentes caractérisé en ce que l’étape de structuration (601) en trois dimensions de la couche de matériau de structuration est une étape d’obtention d’au moins deux motifs de matériau de structuration de hauteurs différentes présentant un espace vide entre lesdits au moins deux motifs de structuration. Procédé selon la revendication précédente caractérisé en ce qu’il comporte, après l’étape de dépôt conforme de la première couche réfléchissante et avant le dépôt de la couche réalisée dans le matériau diélectrique destiné à former les motifs diélectriques des cavités de Fabry-Pérot, les étapes suivantes : Dépôt (603) d’une couche, dite couche d’isolation, ladite couche d’isolation recouvrant la totalité des motifs de matériau de structuration en présentant une surface supérieure dont chaque point est situé à une hauteur relativement au substrat porteur supérieure à la hauteur maximale de référence ; Dépôt (604) d’une couche de résine au-dessus de ladite couche d’isolation ; Retrait (605) de la résine afin de conserver la résine uniquement au-dessus du ou des espace(s) vide(s) entre les motifs de matériau de structuration et laisser la couche d’isolation apparente au-dessus des motifs de matériau de structuration ; Retrait (606) du matériau de la couche d’isolation dans la zone apparente de la couche d’isolation ; Retrait (607) de la résine restante afin de conserver des murs réalisés dans ledit matériau de la couche d’isolation entre les motifs de matériau de structuration. Procédé selon la revendication 6 caractérisé en ce qu’il comporte, après l’étape de dépôt conforme de la première couche réfléchissante et avant le dépôt de la couche réalisée dans le matériau diélectrique destiné à former les motifs diélectriques des cavités de Fabry-Pérot, les étapes suivantes : Dépôt (603’) d’une couche de résine recouvrant la totalité des motifs de matériau de structuration en présentant une surface supérieure dont chaque point est situé à une hauteur relativement au substrat porteur supérieure à la hauteur maximale de référence ; Retrait (604’) de la résine entre les motifs de matériau de structuration afin de conserver la résine uniquement au-dessus des motifs de matériau de structuration ; Dépôt (605’) d’une couche, dite couche d’isolation, ladite couche d’isolation recouvrant la totalité des motifs de matériau de structuration recouvert de résine et remplissant les espaces entre lesdits motifs, en présentant une surface supérieure dont chaque point est situé à une hauteur relativement au substrat porteur supérieure à la hauteur maximale de référence ; Retrait (606’) du matériau de la couche d’isolation situé au-dessus des motifs de matériau de structuration et de la résine restante afin de conserver des murs réalisés dans ledit matériau de la couche d’isolation entre les motifs de matériau de structuration. Procédé selon l’une des revendications 7 ou 8 dans lequel ledit matériau de la couche d’isolation est un matériau sacrificiel, ledit procédé étant caractérisé en ce qu’il comporte les étapes suivantes : Dépôt (613) d’une couche de résine sur la seconde couche réfléchissante ; Retrait (614) de la résine dans les zones au-dessus du ou des espace(s) entre les motifs de matériau de structuration ; Retrait (615, 616) du matériau de la seconde couche réfléchissante, du matériau diélectrique destiné à former les motifs diélectriques des cavités de Fabry-Pérot et du matériau sacrificiel dans les zones au-dessus du ou des espace(s) entre les motifs de matériau de structuration de façon à former des murs de vide entre les motifs de matériau de structuration et entre les cavités de Fabry-Pérot les surplombant ; Retrait (617) de la résine restante. Procédé selon l’une des revendications 7 ou 8 dans lequel ledit matériau de la couche d’isolation est un matériau diélectrique à bas indice optique, caractérisé en ce qu’il comporte les étapes suivantes : Dépôt (613) d’une couche de résine sur la seconde couche réfléchissante ; Retrait (614) de la résine dans les zones au-dessus du ou des espace(s) entre les motifs de matériau de structuration ; Retrait (615) du matériau de la seconde couche réfléchissante et du matériau diélectrique dans les zones non protégées par la résine restante de façon à accéder au matériau diélectrique à bas indice optique ; Dépôt (616’) d’une couche du matériau diélectrique à bas indice optique au-dessus de la résine restante et venant compléter le matériau diélectrique déjà présent entre les motifs de matériau de structuration de façon à combler le vide entre les cavités de Fabry-Pérot les surplombant ; Retrait (617’) de la résine et du matériau diélectrique à bas indice optique au-dessus des zones de résine en laissant le matériau à bas indice optique entre les motifs de matériau de structuration et entre les cavités de Fabry-Pérot les surplombant de façon à former des murs d’isolation diélectrique.