INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Selon l’invention, il convient d’avoir au moins deux motifs 203Ai de résine de hauteurs différentes (ici les 3 motifs ont chacun des hauteurs différentes). Parmi l’ensemble de ces motifs 203Ai, l’un d’eux, ici le motif 203A1, présente une hauteur maximale Hmax, dite de référence, la hauteur étant mesurée perpendiculairement au plan du substrat 200 suivant l’axe Ox. De façon plus générale, la hauteur du motif 203Ai sera noté h resist -i . Ainsi, sur la , Hmax est égal à h resist- 1 . Chaque motif 203Ai est en regard selon l’axe Oy du transducteur 202Ai correspondant.
Le procédé 100 comporte ensuite une étape 102 de réticulation (« cross linking » selon la terminologie anglaise) de la couche de résine structurée 201 afin de densifier cette dernière via une stabilisation de la résine Grayscale par procédé thermique ou ultraviolet.
Avantageusement, le procédé 100 selon l’invention comporte une troisième étape 103 consistant à réaliser un dépôt conforme d’une couche fine d’encapsulation 204 (quelques dizaines de nm) sur les motifs de résine 203Ai (au-dessus et sur les flancs des motifs 203Ai). Le matériau de la couche d’encapsulation 204 peut être par exemple un oxyde de type Al2O3 ou SiO2 ou un nitrure et le dépôt sera préférentiellement réalisé par une technique de dépôt basse température tel qu’un dépôt par couches atomiques ALD (« Atomic Layer Deposition » selon la terminologie anglaise).
Le procédé 100 selon l’invention comporte alors une étape 104 de dépôt d’une couche réfléchissante 205, par exemple d’une épaisseur comprise entre 20 et 100 nm, recouvrant la couche d’encapsulation 204 au-dessus des motifs de résine 203Ai. Cette couche réfléchissante 205, typiquement une couche métallique, forme la première couche réfléchissante des filtres de couleurs de type cavité de Fabry-Pérot à venir. La couche réfléchissante 205 est déposée de façon conforme par dépôt chimique par phase vapeur CVD (Chemical Vapor Deposition en anglais) ou dépôt physique par phase vapeur PVD (Physical Vapor Deposition). La couche 205 est déposée en continue sur l’ensemble des motifs de résine 203Ai recouvert de la couche d’encapsulation, y-compris sur les flancs de ces derniers. Le dépôt conforme permet d’avoir une épaisseur de la couche réfléchissante 205 constante, a minima sur le dessus des motifs mais également préférentiellement sur les flancs des motifs 203Ai.
L’étape suivante 105 consiste à déposer une couche 206 réalisée dans le matériau diélectrique destiné à former les motifs diélectriques des cavités de Fabry-Pérot. La couche 206 de matériau diélectrique recouvre la totalité des motifs de résine 203Ai recouvertes des couches d’encapsulation 204 et réfléchissante 205. La couche 206 présente une surface supérieure 207 (non nécessairement plane) dont chaque point est situé à une hauteur, relativement au substrat porteur 200, supérieure à la hauteur maximale de référence Hmax. Le matériau de la couche 206 est préférentiellement mais non limitativement un matériau transparent dans le domaine du visible tel qu’un matériau organique du type polymère ou inorganique (oxyde, nitrure de silicium, alumine, …). Le dépôt est préférentiellement un dépôt conforme par exemple réalisé par une technique de dépôt physique par phase vapeur PVD (Physical Vapor Deposition) ou de dépôt chimique par phase vapeur CVD (Chemical Vapor Deposition en anglais) ou de dépôt chimique par phase vapeur à basse pression LPCVD (Low Pressure Chemical Vapor Deposition en anglais) ou de dépôt chimique par phase vapeur assisté par plasma PECVD (Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition en anglais). Il convient de noter que l’invention ne se limite pas au domaine du visible et que d’autres matériaux transparents à d’autres longueurs d’onde, dans l’infrarouge par exemple (par exemple en utilisant du silicium), peuvent être utilisés.
Le procédé 100 comporte alors une étape 106 de planarisation de la couche 206 réalisée dans le matériau diélectrique destiné à former les motifs diélectriques des cavités de Fabry-Pérot de façon à former une couche 208 planarisée en surface par retrait du matériau diélectrique de la couche 206. L’étape de planarisation peut être réalisée par une étape de gravure de type etch-back éventuellement et/ou une étape de polissage mécano-chimique CMP (Chemical Mechanical Polishing selon la terminologie anglaise). La planarisation s’effectue avec arrêt sur la couche réfléchissante 205 située à son niveau le plus haut (i.e. au niveau de la hauteur de référence du motif 203A1).
Le procédé 100 selon l’invention comporte ensuite une étape 107 de dépôt conforme d’une couche 209 du même matériau diélectrique destiné à former les motifs diélectriques des cavités de Fabry-Pérot que lors de l’étape 105. Cette étape est par exemple réalisée par une technique de dépôt physique par phase vapeur PVD (Physical Vapor Deposition) ou de dépôt chimique par phase vapeur CVD (Chemical Vapor Deposition en anglais) ou de dépôt chimique par phase vapeur à basse pression LPCVD (Low Pressure Chemical Vapor Deposition en anglais) ou de dépôt chimique par phase vapeur assisté par plasma PECVD (Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition en anglais). La hauteur de la couche 209 est notée hc, la hauteur étant mesurée perpendiculairement au plan du substrat. Après cette étape, on obtient une pluralité de motifs diélectriques de cavité de Fabry-Pérot 204Ai (ici trois motifs 204A1, 204A2 et 204A3).
Pour chaque motif de résine 204Ai, on note hdiel_i la hauteur du motif, la hauteur étant mesurée perpendiculairement au plan du substrat. La hauteur hdiel_i du motif 204i peut être déterminée selon les méthodes mentionnées plus haut (en fonction du cahier des charges pour le filtrage recherché). Selon le procédé 100 selon l’invention, on fixe la hauteur hdiel_i par la formule suivante : hdiel_i = Hmax - h resist - i + hc.
Ainsi, pour le motif 204A1, hdiel_1 est ici directement égale à la hauteur hc de la couche 209.
De façon plus générale, pour chaque motif 204Ai, la hauteur est déterminée technologiquement par la différence de hauteur entre celle du motif de résine 203A1 le plus haut Hmax et la hauteur du motif de résine 203Ai à laquelle on ajoute la hauteur de la seconde couche 209 de diélectrique. On observe ainsi que la hauteur des motifs diélectriques de cavité de Fabry-Pérot 204Ai n’est pas liée à l’épaisseur de la couche de résine 201 (contrairement aux solutions de l’état de la technique qui rendent difficile l’obtention d’épaisseur d’une dizaine de nm) mais à la différence de hauteur entre les motifs. Une telle configuration permet d’atteindre des hauteurs beaucoup plus petites. Ceci est particulièrement vrai pour le motif diélectrique de cavité de Fabry-Pérot 204A1 formé directement au-dessus du motif de résine le plus haut 203A1 qui ne dépend que de la hauteur de la seconde couche 209 de diélectrique très facilement contrôlable et qui peut atteindre des valeurs de l’ordre de 10 nm.
L’étape 108 du procédé 100 consiste alors à déposer une second couche réfléchissante 210, par exemple d’une épaisseur comprise entre 20 et 50 nm, recouvrant la seconde couche de diélectrique 209 au-dessus des motifs de cavités de Fabry-Pérot 204Ai. Cette couche réfléchissante 210 plane forme la seconde couche réfléchissante des filtres de couleurs de type cavité de Fabry-Pérot. La couche réfléchissante 210 est déposée de façon conforme par dépôt chimique par phase vapeur CVD (Chemical Vapor Deposition en anglais) ou dépôt physique par phase vapeur PVD (Physical Vapor Deposition). On obtient ainsi une pluralité (ici 3) de filtres Fi (i.e. F1, F2 et F3) de couleurs de type cavité de Fabry-Pérot formé chacun par la première couche réfléchissante 205, le motif 204Ai et la seconde couche réfléchissante 210.
De façon optionnelle, il est également possible de déposer une couche 211 selon la technologie CMOS sur la seconde couche réfléchissante 210.
La illustre les différentes étapes d’un procédé 300, alternative au procédé 100 de la , dans lequel aucune isolation n’est prévue ni entre les cavités Fabry-Pérot ni entre les transducteurs photoélectriques.
La première étape 301 du procédé 300 consiste à déposer sur un substrat 400, dit substrat porteur, une couche de matériau tel qu’un matériau organique du type polymère ou inorganique (oxyde, nitrure de silicium, alumine, …)., dite sous-couche 401. Le substrat 400 est du même type que le substrat 200 de la et comporte une pluralité de transducteurs (au moins deux) photoélectriques 402Ai (ici 3 transducteurs photoélectriques 402A1, 402A2, et 402A3 sont représentés). Une couche de résine 412 est ensuite déposée sur la sous-couche 401. La couche de résine 412 est alors structurée en trois dimensions. La structuration 3D de la couche de résine 412 est réalisée par une étape de lithographie. Cette lithographie peut être préférentiellement une lithographie en niveaux de gris ou Grayscale selon la terminologie anglaise électronique ou optique. D’autres techniques de lithographie telles que la lithographie à deux photons ou par nano-impression peuvent également être utilisées pour la réalisation de la structure en résine 412. La structure 412 comporte une pluralité de motifs 412Ai en 3D (ici 3 motifs 412A1, 412A2, et 412A3). Il est possible de fixer librement les dimensions de chaque motif dans les trois directions de l’espace Oxyz (où Oxy est le plan de la figure, l’axe Oy étant selon la direction perpendiculaire au plan du substrat 400 et l’axe Oz étant selon la direction perpendiculaire au plan de la figure).
Selon l’invention, il convient d’avoir au moins deux motifs 412Ai de résine de hauteurs différentes (ici les 3 motifs ont chacun des hauteurs différentes). Parmi l’ensemble de ces motifs 412Ai, l’un d’eux, ici le motif 412A1, présente une hauteur maximale Hmax, dite de référence, la hauteur étant mesurée perpendiculairement au plan du substrat 400 suivant l’axe Ox. De façon plus générale, la hauteur du motif 412Ai sera noté h resist -i . Ainsi, sur la , Hmax est égal à h resist- 1 . Chaque motif 412Ai est en regard selon l’axe Oy du transducteur 202Ai correspondant.
Les éléments tactiles rigides 3 munis de leurs actionneurs 5, ainsi obtenus, peuvent par la suite être reportés et fixés sur un substrat souple 4 pour former une structure haptique 2, suivant par exemple les étapes de réalisation décrites ci-dessous. En particulier, une structure haptique 2 telle que celle précédemment décrite peut être obtenue suivant les étapes qui suivent.
A l’étape vii, on lamine un film thermique 101, par exemple un ruban adhésif qui adhère fortement à température ambiante et peut être facilement retiré en le chauffant, notamment à 170°C, sur un substrat de fabrication, notamment une plaque de silicium 100.
A l’étape viii, on forme une couche souple 4 sur le film thermique 101, par exemple une couche de KAPTON ou PEEK, notamment par lamination. La couche souple 4 doit pouvoir supporter la température à laquelle se désagrège le film thermique 101, notamment 170°C.
Ensuite, on dépose, à l’étape ix, une couche d’un matériau conducteur électrique 46, par exemple de l’encre d’argent déposée par sérigraphie sur une épaisseur comprise entre 5 et 12 microns, afin de former la connectique électrique entre chaque actionneur 5 et le circuit de commande 6.
La couche 46 est discontinue : elle comporte plusieurs sections séparées qui forment les pistes d’alimentation électrique des actionneurs 5 qui viendront au contact des éléments tactiles 3.
On place ensuite, à l’étape x, les éléments tactiles rigides 3 aux endroits souhaités sur la couche souple 4. Les éléments tactiles 3 sont par exemple maintenus grâce à une couche 44 de colle rigide, par exemple de type époxy, déposée sur la couche 24, par exemple par sérigraphie.
On dépose, à l’étape xi, une couche 36 de matériau conducteur, par exemple de l’encre d’argent, permettant de reprendre le contact électrique entre l’électrode supérieure 56 et la couche 46.
On peut ensuite recouvrir continûment, à l’étape xii, par exemple par laminage ou collage, l’ensemble des éléments tactiles 3 et de leurs actionneurs 5 par une couche 48, notamment un film de polymère mou ou un vernis, afin de protéger l’ensemble sur sa face opposée à la surface tactile.
On retire enfin, à l’étape xiii, le substrat de fabrication 100 par chauffage de l’ensemble au moins à la température à laquelle se désagrège le film thermique, afin d’exposer la couche souple 4, la surface exposée définissant la surface tactile S de l’interface haptique flexible 1.
L’interface haptique flexible 1 ainsi obtenue peut être découpée en plusieurs interfaces selon les exigences.
L’interface selon l’invention peut encore comporter un système de détection (non représenté), par exemple un système capacitif connu de l’état de l’art, permettant la détection d’au moins un point de contact du doigt de l’utilisateur avec la surface S.
Les éléments tactiles 3 d’un même groupe peuvent être activés selon un mode de vibration identique pour tous les éléments tactiles du groupe, ou propre à chaque élément tactile, selon l’effet recherché.
L’interface 1 selon l’invention peut être intégrée à un article vestimentaire. Elle peut en variante être intégrée à un appareil mobile, par exemple un téléphone flexible.
La structure haptique 2 peut aussi, dans d’autres exemples, changer de forme selon l’effet haptique recherché, l’interface 1 pouvant, compte tenu, de sa souplesse être un objet tangible reconfigurable.
Un autre test B/ peut consister à valider que la mise au point du capteur photographique en face avant est fonctionnelle. Le capteur photographique en face avant de l’appareil/équipement 120 prend par exemple une photographie d’un QR Code imprimé et l’envoie à l’unité centrale 2 qui analyse l’image et détecte le niveau de netteté du QR code.
Tests du flash lumineux de l’appareil/équipement 120
Après que le flash de l’appareil/équipement 120 a été déclenché, le capteur lumineux du banc 1 le détecte. L’unité centrale 2 valide que le flash est fonctionnel.
Tests du vibreur de l’appareil/équipement 120 Après que le vibreur 120 a été déclenché, le capteur de vibration 18 du banc 1 le détecte. L’unité centrale 2 valide si la vibration est conforme à la fréquence attendue.
Tests d ’un capteur de proximité de l’appareil/équipement 120
Après avoir déplacé le palpeur 9 devant l’appareil/équipement 120, ce dernier le détecte. L’unité centrale 2 valide si le capteur de proximité est opérationnel.
Tests d ’un capteur gyroscopique et/ou d’un accéléromètre de l’appareil/équipement 120
L’appareil/équipement 120 détecte s’il est positionné à l’horizontale. L’unité centrale 2 valide si le capteur gyroscopique et/ou l’accéléromètre est(sont) opérationnel(s).
Tests de la connectique de l’appareil/équipement 120
Tests A/ L’appareil/équipement 120 branché à la prise d’alimentation électrique du banc 1 détecte s’il est en charge. L’unité centrale 2 valide si la recharge électrique est opérationnelle.
Tests B/ L’appareil/équipement 120 branché à un port d’échange de données du banc 1, du type USB détecte s’il est capable de récupérer des données. L’unité centrale 2 valide si le port d’échange de données de l’appareil/équipement 120 électrique est opérationnel.
Tests de puce(s) électronique(s) au sein de l’appareil/équipement 120
L’appareil/équipement 120 détecte la présence ou non d’une plusieurs cartes électroniques, de type SIM et si elle(s) est(sont) capable(s) d’envoyer des données, notamment à un opérateur téléphonique. L’unité centrale 2 valide si la ou les cartes électroniques de l’appareil/équipement 120 électrique est opérationnel.
Dispositif de concentration de vapeurs de molécules chimiques contenues dans l’air. Domaine technique de l'invention La présente invention se rapporte au domaine de la détection de vapeurs de molécules chimiques contenues dans l’air, par exemple dans le domaine de la sécurité (vapeurs d’explosifs), de l’environnement ou de l’industrie.
L’invention concerne plus particulièrement un dispositif de concentration de ces vapeurs dans l’air.
- se munir d’un module verrier comprenant un châssis portant un vitrage, ledit vitrage comprenant deux plaques de verre séparées par une lame d’air ;
- se munir de l’ensemble interactif ;
- démonter l’une des plaques de verre ;
- fixer le film sur une face du vitrage et l’unité de commande sur le châssis ;
- remontrer la plaque de verre auparavant démonté.
Selon un exemple, le film est placé sur la face du verre en regard de la lame d’air et en ce que ladite unité de commande est placé entre les deux plaques de verre.
DESCRIPTION DES FIGURES D’autres particularités et avantages ressortiront clairement de la description qui en est faite ci-après, à titre indicatif et nullement limitatif, en référence aux dessins annexés, dans lesquels:
-la est une représentation schématique d’un local;
-les figures 2 et 3 sont des représentations d’un module verrier;
-les figures 4 à 6 sont des représentations d’un kit d’affichage interactif selon l’invention;
-les figures 7 et 8 sont des représentations d’un kit d’affichage interactif et notamment de l’unité de commande selon l’invention;
-les figures 9 et 10 sont des représentations d’un kit d’affichage interactif installé dans un module verrier selon l’invention.
DESCRIPTION DETAILLÉE DE L’INVENTION A la , un local est représenté. Ce local 1 peut être, de façon non limitative, du type véranda. Ce local 1 peut aussi être une pièce d’une habitation, une habitation ou un bâtiment. le local 1 comporte au moins un module verrier 100. Le module verrier peut se présenter sous la forme d’une fenêtre ou d’une porte vitrée ou d’une porte ou d’une fenêtre de toit. Le module verrier comprend alors un châssis 101 portant un vitrage 103 comprenant une ou plusieurs plaques de verres 105 comme visible aux figures 2 et 3. Le module verrier est monté fixe ou pivotant ou coulissant sur une structure porteuse.
A la , un kit d’affichage interactif est représenté. Le kit d’affichage ou ensemble interactif 200 comprend un moyen d’affichage 210 connecté à une unité de commande ou unité de calcul 220. Le moyen d’affichage comprend un film associé 212 à des moyens lumineux 214.
Dans une première configuration visible à la , les moyens lumineux comprennent au moins une source lumineuse du type LED 2140 intégrée directement au film. Cette source lumineuse du type LED 2140 est électriquement reliée à l’unité de commande 220. Cette source lumineuse peut avoir une forme spécifique selon les souhaits. Il est également possible que les moyens lumineux comprennent plusieurs sources lumineuses, toutes commandées par l’unité de commande 220. Cette unité de commande 220 commande ainsi indépendamment chaque source lumineuse pour afficher l’information souhaitée.
Selon une seconde configuration visible à la , les moyens lumineux 214 comprennent au moins une source lumineuse 2141, déportée du film, et au moins un marquage 2142. Le marquage 2142 est réalisé dans le film alors que la source lumineuse 2141 est dirigée vers la tranche du film. La source lumineuse 2141 et le marquage 2142 sont alors agencés de sorte que ladite source illumine le marquage, celui-ci permettant d’afficher une information. Dans une variante, les moyens comprennent une multitude de source lumineuse et une multitude de marquages, chaque marquage étant associé à une source lumineuse.
Par exemple le système de coordonnées choisi est un référentiel du plan de représentation choisi, qui est par exemple un plan parallèle au plan tangent à la route suivie par le véhicule.
Par exemple, le véhicule et l’objet externe sont chacun représentés par un cadre rectangulaire dans ce plan.
La première position de l’objet externe est définie par les positions respectives des coins du cadre associé à l’objet externe, comme montré en .
Dans un mode de réalisation, la position courante du véhicule est par exemple la position (0,0) dans le système de coordonnées choisi, comme montré dans la .
En sortie de l’étape 72 une deuxième position corrigée de l’objet externe est fournie, la correction consistant par exemple en un vecteur de déplacement et une correction d’orientation.
Le procédé comporte ensuite une étape 74 d’estimation de la distance entre l’objet externe et le véhicule, en fonction de la position courante du véhicule (à l’instant t courant) et la deuxième position corrigée de l’objet externe.
Avantageusement, lorsque le référentiel est associé au véhicule, la distance est obtenue directement à partir de la deuxième position corrigée dans ce référentiel.
Selon une variante, la distance entre le point du cadre rectangulaire associé à l’objet externe, selon la deuxième position corrigée, le plus proche du cadre rectangulaire associé au véhicule est évaluée.
Les étapes 70 à 74 sont répétées pour une successions d’instants dans un intervalle temporel.
Le résultat de l’estimation de distance entre le véhicule et l’objet externe est fourni à une application de guidage automatique ou semi-automatique du véhicule.
En variante, cette distance est comparée à un seuil de proximité, et une alerte à l’intention du conducteur est levée si le seuil de proximité est atteint (alerte audio, visuelle ou autre).
Selon des variantes, lorsque le véhicule est équipé de capteurs radar, les positions de points radar instantanés, obtenus en temps réel par les capteurs radar, sont fournies en entrée de l’étape 72.
Selon des variantes, les caractéristiques estimées comprennent en outre une vitesse estimée de l’objet externe. La prise en compte de la vitesse estimée de l’objet externe, préalablement utilisée dans la phase d’apprentissage des paramètres du moteur de calcul de position corrigée, permet également d’améliorer la précision de la deuxième position corrigée de l’objet externe. Par exemple, la vitesse estimée de l’objet externe est calculée à partir des images numériques captées successivement ou à partir des points radar instantanés.
La est un synoptique des principales étapes d’un procédé d’estimation d’une distance entre un véhicule automobile et un objet externe, dans la phase d’apprentissage, mise en œuvre par un dispositif électronique 30, selon un mode de réalisation.
Le procédé comporte, pour chaque objet externe, une étape 80 de réception des données d’apprentissage comprenant : des caractéristiques 76 estimées de l’objet externe à partir des images numériques capturées, qui sont par exemple des images numériques bidimensionnelles, de points radar instantanés 78 obtenus par au moins un capteur radar ; et des points de télédétection instantanés 75, obtenus par au moins un capteur de télédétection, par exemple un capteur LIDAR.
Avantageusement, la technologie LIDAR permet d’obtenir un grand nombre de points, et par conséquent une bonne précision de positionnement.
- acquérir une information selon laquelle une procédure manuelle de vérification du branchement est démarrée, ladite procédure comprenant l’étape de faire positionner une main ou un doigt de l’individu sur la surface de test ;
- déduire de cette information que l’individu se trouve à proximité du compteur.
On propose de plus un compteur électrique monophasé tel que précédemment décrit, l’unité de traitement étant agencée pour réaliser la détection de l’état du branchement à chaque mise sous tension du compteur.
On propose de plus un procédé de détection, mis en œuvre dans l’unité de traitement d’un compteur électrique monophasé tel que précédemment décrit, et comprenant les étapes de : mesurer une tension cible entre la cible et le conducteur de phase ; détecter en fonction de la tension cible un état d’un branchement de la phase et du neutre sur le compteur, l’état du branchement pouvant être un branchement normal ou un branchement inversé.
On propose de plus un procédé de détection tel que précédemment décrit, mis en œuvre dans l’unité de traitement d’un compteur électrique monophasé tel que précédemment décrit, comprenant l’étape de détecter une présence d’un individu à proximité du compteur, et de réaliser la détection de l’état du branchement lorsque l’individu se trouve à proximité du compteur.
On propose de plus un procédé de détection tel que précédemment décrit, dans lequel la détection de l’état du branchement comprend les étapes de :
- si la tension cible demeure supérieure à un seuil prédéterminé pendant une première durée prédéterminée, détecter un branchement normal ;