Outre les caractéristiques qui viennent d’être évoquées dans le paragraphe précédent, le procédé l’invention peut présenter une ou plusieurs caractéristiques complémentaires parmi les suivantes, considérées individuellement ou selon toutes les combinaisons techniquement possibles : Selon un premier mode de réalisation, le matériau de structuration est une résine, ladite étape de structuration étant réalisée par une étape de lithographie en niveau de gris dite Grayscale sur la couche de matériau de structuration suivie d’une étape de réticulation de la résine ; avantageusement, l’étape de structuration est suivie, avant l’étape de dépôt conforme de la première couche réfléchissante sur les au moins deux motifs de matériau de structuration, d’une étape de dépôt conforme d’une couche d’encapsulation sur les au moins deux motifs de matériau de structuration, ladite première couche réfléchissante recouvrant la couche d’encapsulation ; Selon un second mode de réalisation, ledit matériau de structuration est un matériau isolant organique ou inorganique, ladite étape de structuration comportant les sous-étapes suivantes : Dépôt d’une couche de résine suivant l’étape de dépôt de la couche de matériau isolant organique ou inorganique ; Lithographie en niveau de gris dite Grayscale sur la couche de résine de façon à structurer en trois dimensions la couche de résine pour obtenir au moins deux motifs de résine de hauteurs différentes ; Transfert des deux motifs de résine dans la couche de matériau organique ou inorganique de façon à obtenir lesdits au moins deux motifs de matériau de structuration de hauteurs différentes. le dépôt de la couche réalisée dans le matériau diélectrique destiné à former les motifs diélectriques des cavités de Fabry-Pérot et le dépôt d’une couche réalisée dans le même matériau diélectrique de façon à finaliser la formation des cavités de Fabry-Pérot sont des dépôts conformes ; l’étape de structuration en trois dimensions de la couche de matériau de structuration est une étape d’obtention d’au moins deux motifs de matériau de structuration de hauteurs différentes présentant un espace vide entre lesdits au moins deux motifs de structuration. Selon une première variante, le procédé selon l’invention comporte, après l’étape de dépôt conforme de la première couche réfléchissante et avant le dépôt de la couche réalisée dans le matériau diélectrique destiné à former les motifs diélectriques des cavités de Fabry-Pérot, les étapes suivantes : Dépôt d’une couche, dite couche d’isolation, ladite couche d’isolation recouvrant la totalité des motifs de matériau de structuration en présentant une surface supérieure dont chaque point est situé à une hauteur relativement au substrat porteur supérieure à la hauteur maximale de référence ; Dépôt d’une couche de résine au-dessus de ladite couche d’isolation ; Retrait de la résine afin de conserver la résine uniquement au-dessus du ou des espace(s) vide(s) entre les motifs de matériau de structuration et laisser la couche d’isolation apparente au-dessus des motifs de matériau de structuration ; Retrait du matériau de la couche d’isolation dans la zone apparente de la couche d’isolation ; Retrait de la résine restante afin de conserver des murs réalisés dans ledit matériau de la couche d’isolation entre les motifs de matériau de structuration. Selon une seconde variante, le procédé selon l’invention comporte, après l’étape de dépôt conforme de la première couche réfléchissante et avant le dépôt de la couche réalisée dans le matériau diélectrique destiné à former les motifs diélectriques des cavités de Fabry-Pérot, les étapes suivantes : Dépôt d’une couche de résine recouvrant la totalité des motifs de matériau de structuration en présentant une surface supérieure dont chaque point est situé à une hauteur relativement au substrat porteur supérieure à la hauteur maximale de référence ; Retrait de la résine entre les motifs de matériau de structuration afin de conserver la résine uniquement au-dessus des motifs de matériau de structuration ; Dépôt d’une couche, dite couche d’isolation, ladite couche d’isolation recouvrant la totalité des motifs de matériau de structuration recouvert de résine et remplissant les espaces entre lesdits motifs, en présentant une surface supérieure dont chaque point est situé à une hauteur relativement au substrat porteur supérieure à la hauteur maximale de référence ; Retrait du matériau de la couche d’isolation situé au-dessus des motifs de matériau de structuration et de la résine restante afin de conserver des murs réalisés dans ledit matériau de la couche d’isolation entre les motifs de matériau de structuration ; ledit matériau de la couche d’isolation peut être un matériau sacrificiel ; ledit procédé comportant alors les étapes suivantes : Dépôt d’une couche de résine sur la seconde couche réfléchissante ; Retrait de la résine dans les zones au-dessus du ou des espace(s) entre les motifs de matériau de structuration ; Retrait du matériau de la seconde couche réfléchissante, du matériau diélectrique destiné à former les motifs diélectriques des cavités de Fabry-Pérot et du matériau sacrificiel dans les zones au-dessus du ou des espace(s) entre les motifs de matériau de structuration de façon à former des murs de vide entre les motifs de matériau de structuration et entre les cavités de Fabry-Pérot les surplombant ; Retrait de la résine restante. ledit matériau de la couche d’isolation peut être aussi un matériau diélectrique à bas ou haut indice optique ; on entend par matériau à haut ou bas indice optique, un matériau présentant un indice de réfraction optique strictement inférieur ou strictement supérieur à l’indice de réfraction de la résine ou du matériau de la sous-couche et à l’indice de réfraction du matériau diélectrique destiné à former les motifs diélectriques des cavités de Fabry-Pérot ; ledit procédé comporte alors les étapes suivantes : Dépôt d’une couche de résine sur la seconde couche réfléchissante ; Retrait de la résine dans les zones au-dessus du ou des espace(s) entre les motifs de matériau de structuration ; Retrait du matériau de la seconde couche réfléchissante et du matériau diélectrique dans les zones non protégées par la résine restante de façon à accéder au matériau diélectrique à bas ou haut indice optique ; Dépôt d’une couche du matériau diélectrique à bas ou haut indice optique au-dessus de la résine restante et venant compléter le matériau diélectrique déjà présent entre les motifs de matériau de structuration de façon à combler le vide entre les cavités de Fabry-Pérot les surplombant ; Retrait de la résine et du matériau diélectrique à bas ou haut indice optique au-dessus des zones de résine en laissant le matériau à bas ou haut indice optique entre les motifs de matériau de structuration et entre les cavités de Fabry-Pérot les surplombant de façon à former des murs d’isolation diélectrique.