INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Le flotteur selon l’invention est remarquable en ce que les arêtes des pontons ne sont pas vives (c’est-à-dire à angle droit) mais sont arrondies, ce qui permet de limiter les concentrations de contraintes et ainsi d’améliorer sensiblement le comportement en fatigue de ces zones. Par rapport à des angles droits, cette caractéristique permet au flotteur de remplir les critères de fatigue tout en réduisant son poids. Quant à la pièce de transition, elle permet de limiter les contraintes dans la zone du raccord entre les pontons et les colonnes du flotteur.
De plus, l’invention permet d’améliorer la fabricabilité des pontons en supprimant la continuité des raidisseurs transversaux d’une face du ponton à une autre. L’invention permet encore d’améliorer le comportement hydrodynamique du flotteur en supprimant les effets indésirables liés aux arêtes vives de l’art antérieur.
De préférence, les arrêtes arrondies des pontons ont une géométrie de quart de cercle de rayon compris entre 100 et 1500mm.
De préférence également, les arrêtes arrondies des pontons ont une épaisseur identique à celle des panneaux plans adjacents.
La pièce de transition peut présenter une extrémité qui est arrondie pour se raccorder à l’extrémité longitudinale d’une arête arrondie et une extrémité opposée qui forme un angle droit.
La pièce de transition peut être une pièce obtenue par l’une des techniques suivantes : forgeage, moulage, mise en forme par pliage sous presse, et fabrication additive passant d’une forme triangulaire d’un côté, à une forme arrondie à son côté opposé.
De préférence, chaque panneau plan est muni sur une face interne de deux ou trois raidisseurs principaux longitudinaux et d’une pluralité de raidisseurs secondaires transversaux. Cette caractéristique permet de réduire le poids du flotteur et d’en faciliter la fabrication.
Dans ce cas, les raidisseurs principaux de chaque panneau plan sont de préférence régulièrement espacés les uns des autres par l’intermédiaire de cloisons verticales délimitant des zones de ballastage.
Selon un mode de réalisation, le flotteur comprend quatre colonnes verticales dont une colonne centrale (4) qui est destinée à recevoir le mât d’éolienne, et trois colonnes extérieures sont raccordées à la colonne centrale par des pontons inférieurs.
Dans ce mode de réalisation, les colonnes extérieures peuvent être chacune formées par un assemblage de panneaux plans. Alternativement, les colonnes extérieures peuvent présenter chacune une forme sensiblement cylindrique.
Toujours dans ce mode de réalisation, le flotteur peut comprendre en outre au moins une passerelle entre une extrémité supérieure d’une colonne extérieure et la colonne centrale. Une telle passerelle permet de faciliter l’accès au flotteur (par hélicoptère par exemple) ou d’avoir un deuxième point d’accès pour un navire de maintenance.
L’étape suivante 609 consiste à déposer une couche 706 réalisée dans le matériau diélectrique destiné à former les motifs diélectriques des cavités de Fabry-Pérot. La couche 706 de matériau diélectrique recouvre la totalité des piliers 503Ai recouvertes de la couche réfléchissante 505. La couche 706 présente une surface supérieure 707 (non nécessairement plane) dont chaque point est situé à une hauteur, relativement au substrat porteur 500, supérieure à la hauteur maximale de référence Hmax. Le matériau de la couche 706 est préférentiellement mais non limitativement un matériau transparent dans le domaine du visible tel qu’un matériau organique du type polymère ou inorganique (oxyde, nitrure de silicium, alumine, …). Le dépôt est préférentiellement un dépôt conforme par exemple réalisé par une technique de dépôt PVD, CVD, LPCVD ou PECVD.
Le procédé comporte alors une étape 610 de planarisation de la couche 706 réalisée dans le matériau diélectrique destiné à former les motifs diélectriques des cavités de Fabry-Pérot de façon à former une couche 708 planarisée en surface par retrait du matériau diélectrique de la couche 706. La planarisation s’effectue avec arrêt sur la couche réfléchissante 505 située à son niveau le plus haut (i.e. au niveau de la hauteur de référence du pilier 503A1).
Le procédé selon l’invention comporte ensuite une étape 611 de dépôt conforme d’une couche 709 du même matériau diélectrique destiné à former les motifs diélectriques des cavités de Fabry-Pérot que lors de l’étape 609. La hauteur de la couche 709 est notée hc, la hauteur étant mesurée perpendiculairement au plan du substrat. Après cette étape, on obtient une pluralité de motifs diélectriques de cavité de Fabry-Pérot 704Ai (ici trois motifs 704A1, 704A2 et 704A3).
Pour chaque motif diélectrique 704Ai, on note hdiel_i la hauteur du motif, la hauteur étant mesurée perpendiculairement au plan du substrat. La hauteur hdiel_i du motif 704i peut être déterminée selon les méthodes mentionnées plus haut. Selon le procédé selon l’invention, on fixe la hauteur hdiel_i par la formule suivante : hdiel_i = Hmax - h resist - i + hc.
Ainsi, pour le motif 704A1, hdiel_1 est ici directement égale à la hauteur hc de la couche 709.
De façon plus générale, pour chaque motif 704Ai, la hauteur est déterminée technologiquement par la différence de hauteur entre celle du motif de résine 503A1 le plus haut Hmax et la hauteur du motif de résine 503Ai à laquelle on ajoute la hauteur de la seconde couche 709 de diélectrique.
L’étape 612 du procédé selon l’invention consiste alors à déposer une seconde couche réfléchissante 710, par exemple d’une épaisseur comprise entre 20 et 50 nm, recouvrant la seconde couche de diélectrique 709 au-dessus des motifs de cavités de Fabry-Pérot 704Ai. Cette couche réfléchissante 710 plane forme la seconde couche réfléchissante des filtres de couleurs de type cavité de Fabry-Pérot. La couche réfléchissante 710 est déposée de façon conforme. On obtient ainsi une pluralité (ici 3) de filtres Fi (i.e. F1, F2 et F3) de couleurs de type cavité de Fabry-Pérot formé chacun par la première couche réfléchissante 505, le motif 704Ai et la seconde couche réfléchissante 710. On notera qu’à ce stade, les transducteurs photoélectriques 502Ai ainsi que les piliers 503Ai sont bien isolés par les murs 511 mais que les motifs diélectriques 704Ai et donc les cavités de Fabry-Pérot ne le sont pas totalement.
La illustre deux variantes de réalisation d’une isolation visant à réduire le cross-talk non seulement entre les transducteurs photoélectriques 502Ai ainsi que les piliers 503Ai mais aussi entre les motifs diélectriques 704Ai et donc les cavités de Fabry-Pérot.
En partant de la structure obtenue à l’issue de l’étape 612 de la , l’étape 613 consiste à déposer une couche de résine 711 sur la seconde couche réfléchissante 711.
L’étape 614 consiste alors à réaliser des tranchées 712 alignées avec les murs 511. Pour ce faire, la couche de résine photo ou électrosensible 711 est exposée à l’aide d’un équipement de lithographie, afin de définir à sa surface un quadrillage régulier de tranchée après développement de la résine. La lithographie utilisée ici est un lithographie classique. Les tranchées 712 sont créées après retrait de la résine laissant des lignes de résine 713 au-dessus de la seconde couche réfléchissante 710 dans la zone située au-dessus de chaque pilier 503Ai.
Selon l’étape 615, dans les espaces ouverts dans la résine formés par les tranchées 712, on grave par ailleurs le métal de la seconde couche réfléchissante 710 ainsi que le matériau diélectrique utilisé pour les cavités de Fabry-Pérot de façon à accéder aux murs 511.
Le procédé peut alors prendre deux voies différentes selon que le matériau des murs 511 est un matériau sacrificiel ou un matériau à haut indice optique ou bas indice optique destiné à assurer une isolation optique.
Selon une première variante dans laquelle le matériau des murs 511 est un matériau sacrificiel, le procédé comporte une étape 616 de retrait des murs 511 de façon à former des tranchées d’air 714 (« air-gap » selon la terminologie anglaise) isolant complètement entre eux les transducteurs photoélectriques 502Ai, les piliers 503Ai et les motifs diélectriques 704Ai et donc les cavités de Fabry-Pérot.
L’étape 617 consiste enfin à retirer par stripping ou gravure la résine 713 restante.
Selon une seconde variante dans laquelle le matériau des murs 511 est un matériau à haut ou bas indice optique, le procédé comporte une étape 616’ de de dépôt d’une couche 714’ dudit matériau à haut ou bas indice de réfraction de façon à former des murs réalisés dans ce matériau isolant complètement les transducteurs photoélectriques 502Ai, les piliers 503Ai et les motifs diélectriques 704Ai et donc les cavités de Fabry-Pérot.
L’étape 617’ consiste enfin à retirer par stripping ou gravure la résine 713 restante ainsi que le matériau à bas ou haut indice optique localisé au-dessus de la résine.
Dans un tel cas, les échanges thermiques entre le gaz contenu à l’extérieur de la conduite de gaz et le gaz contenu à l’intérieur de la conduite de gaz du canal haute-pression sont réalisés par conduction à travers la paroi du tube de la conduite de gaz.
La présence d’ailettes longitudinales permet d’augmenter la surface d’échanges thermiques de la conduite de gaz et ainsi améliorer le refroidissement du gaz contenu dans le tube de la conduite de gaz.
Le fait que les ailettes s’étendent longitudinalement seulement sur une demi-circonférence du tube permet de réduire l’encombrement de la conduite de gaz, sans détériorer la qualité des échanges thermiques, par rapport à la présence d’ailettes s’étendant radialement selon l’art antérieur.
Avantageusement, selon le deuxième mode de réalisation, la surface externe est divisée en deux portions semi-circulaires dont une première portion semi-circulaire est agencée en regard du corps principal de l’échangeur thermique et une deuxième portion semi-circulaire est opposée à la première portion circonférentielle.
Selon le deuxième mode de réalisation, les ailettes longitudinales de la conduite de gaz s’étendant depuis la deuxième portion semi-circulaire.
Une telle caractéristique permet de réduire l’encombrement de la conduite de gaz. En outre, cela permet de réduire la quantité d’ailettes de la conduite de gaz tout en maintenant une surface importante d’échanges thermiques de la conduite de gaz.
Préférentiellement, selon le deuxième mode de réalisation, les ailettes de la conduite de gaz sont parallèles les unes par rapport aux autres. Une telle caractéristique permet de simplifier la fabrication de la conduite de gaz et de minimiser son encombrement.
Un deuxième aspect de l’invention concerne un refroidisseur du type Joule-Thomson comprenant un échangeur thermique selon le premier aspect de l’invention, et une enveloppe dans laquelle est logé l’échangeur thermique.
De plus, l’enveloppe peut comprendre une paroi de contact comportant une surface externe apte à recevoir un élément à refroidir.
Par ailleurs, selon le deuxième aspect de l’invention, l’enveloppe comprend une paroi d’étanchéité s’étendant de la paroi de contact jusqu’à l’échangeur thermique.
Plus particulièrement, la paroi d’étanchéité forme : une chambre de refroidissement s’étendant entre la paroi de contact de l’enveloppe et une paroi d’extrémité du corps principal de l’échangeur thermique.
Optionnellement, la paroi d’étanchéité peut également permettre de former une zone sous-vide s’étendant entre l’enveloppe et la conduite de gaz.
Une telle géométrie du refroidisseur du type Joule-Thomson permet avec un échangeur selon le premier mode de réalisation, notamment par la présence d’une zone sous-vide, d’isoler thermiquement la conduite de gaz et ainsi de minimiser la quantité d’énergie thermique transmise à l’intérieur de la conduite de gaz.
Un troisième aspect de l’invention concerne un procédé de fabrication d’un échangeur thermique selon le premier aspect de l’invention selon il comprend au moins une étape de fabrication de la conduite de gaz comportant au moins : une étape de formation de la conduite de gaz par extrusion, et une étape d’enroulement de la conduite de gaz, notamment de manière hélicoïdale.
Un tel procédé de fabrication, permet, grâce à la mise en œuvre du matériau composé de céramique et de métal, par extrusion, de former la conduite de gaz en une seule étape de fabrication.
Notamment, selon une première variante du troisième aspect de l’invention, l’étape de formation et l’étape d’enroulement de la conduite de gaz sont réalisées simultanément par une buse d’extrusion mobile tournant autour du corps principal de l’échangeur thermique.
Cathéter de stimulation trans-vasculaire et de dénervation d’une partie d’un système nerveux autonome d’un corps humain, notamment de stimulation trans-vasculaire nerveuse rénale ou de stimulation du glomus carotidien. La présente invention concerne un cathéter de stimulation trans-vasculaire et de dénervation d’une partie d’un système nerveux autonome d’un corps humain.
L’invention vise en premier lieu à proposer une solution simple et efficace à la fois de stimulation trans-vasculaire, pour un diagnostic notamment rapide et/ou de à des fins de cartographie d’une région nerveuse, en particulier en vue d’une intervention chirurgicale ou percutanée, notamment d’une dénervation afférente.
La composition anhydre de l’invention pourra comprendre en outre une ou plusieurs matière(s) colorante(s).
On entend par « matière colorante » au sens de la présente invention, un composé susceptible de produire un effet optique coloré lorsqu’il est formulé en quantité suffisante dans un milieu cosmétique approprié. Les matières colorantes sont classiquement choisies parmi les pigments (insolubles dans les huiles) et les colorants (solubles dans les huiles).
Lesdites matières colorantes peuvent être traitées ou non par un agent de traitement lipophile. Selon un mode particulier, la ou les matières colorantes sont notamment choisies parmi des pigments minéraux, des pigments organiques, des pigments nacrés, des colorants, et leurs mélanges.
Les « pigments nacrés » sont par exemple choisis parmi le mica recouvert d'oxyde de titane, le mica-titane recouvert d'oxyde de fer, le mica-titane recouvert de bleu ferrique, le mica-titane recouvert d'oxyde de chrome, ou d’oxyde d’étain ; le mica-titane recouvert d'un pigment organique tel que décrit précédemment, ainsi que les pigments à base d'oxychlorure de bismuth.
Selon un mode particulier, la composition cosmétique anhydre de soin et/ou de maquillage de la peau et/ou des lèvres selon l’invention comprend, dans un milieu physiologiquement acceptable :
- éventuellement en outre un troisième ingrédient cosmétique distinct du premier et du second, comprenant un ou plusieurs polyglycérols ayant de 3 à 10 unités glycérol, de poids moléculaire moyen allant de 200 à 1000g/mol,
étant entendu que le poids moléculaire moyen des polyglycérols du second ingrédient cosmétique est supérieur d’au moins 100g/mol, voire d’au moins 200g/mol par rapport au poids moléculaire moyen des polyglycérols du premier ingrédient cosmétique, une ou plusieurs huiles,
- une ou plusieurs huiles, un ou plusieurs tensioactifs émulsionnants lipophiles, et
- un ou plusieurs tensioactifs émulsionnants lipophiles, et
- un ou plusieurs gélifiants et/ou structurants de phase grasse choisis parmi des gélifiants lipophiles, des corps gras pâteux, des cires et leurs mélanges.
Ladite composition pourra comprendre en outre des agents additionnels choisis dans le groupe constitué par des agents hydratants tels que des polyols distincts des polyglycérols sus-décrits, des agents lissants, des agents filmogènes ou tenseurs, des actifs vasodilatateurs (pour les lèvres) des agents antioxydants, des charges, des matières colorantes, et leurs mélanges.
Les organes OR22, OR23 et OR24 comparent la consigne SP_EXT en provenance de OR21 à la valeur de MESURE de température respectivement de l’alimentation 2’ du premier étage E1 mesurée par le capteur de température T_F1, de l’alimentation 3’ du deuxième étage E2 mesurée par le capteur de température T_F2 et de l’alimentation 4’ du troisième étage E3 mesurée par le capteur de température T_F3. Les organes OR22, OR23 et OR24 agissent ensuite sur respectivement les dispositifs de régulation de température H1, H2 et H3 afin qu’ils modifient la température respectivement des courants 2, 3 et 4 afin que les alimentations respectivement 2’, 3/ et 4’ soient à la bonne température pour que la valeur TCG A 1 ou TCG B 1 se rapproche de la valeur TCG A 1 0 ou TCG B 1 0 correspondant.
La est une reprise de la , avec mise en place des organes de régulation OR25 et OR28 à la place des organes de régulation OR21 à OR24.
Dans ce cas également, les membranes des étages de séparation E1, E2 et E3 sont identiques. Dans les conditions nominales, les températures des alimentations 2’, 3’ et 4’ sont identiques. Le comportement de tous les étages est similaire.
Un seul régulateur maître, le régulateur OR25, est utilisé, en combinaison avec les régulateurs esclaves OR26 à OR28.
L’organe OR25 et les organes OR26, OR27 et OR28 constituent une régulation en cascade dont la fonction est de contrôler la consommation CSP du procédé et d’agir sur les températures des alimentations 2’, 3’ et 4’ au moyen, respectivement, des dispositifs de régulation de température H1, H2 et H3.
La valeur de consigne souhaitée de la consommation CSP 0 dans les conditions nominales est entrée comme valeur SP_INT de l’organe OR25 et l’organe OR25 reçoit comme valeur de MESURE la valeur de la consommation CSP calculée en temps réel. La sortie de l’organe OR25 est une consigne de température de travail envoyée en SP_EXT à chacun des organes OR26, OR27 et OR28.
Les organes OR26, OR27 et OR28 comparent la consigne SP_EXT en provenance de OR25 à la valeur de MESURE de température respectivement de l’alimentation 2’ du premier étage E1 mesurée par le capteur de température T_F1, de l’alimentation 3’ du deuxième étage E2 mesurée par le capteur de température T_F2 et de l’alimentation 4’ du troisième étage E3 mesurée par le capteur de température T_F3. Les organes OR26, OR27 et OR28 agissent ensuite sur respectivement les dispositifs de régulation de température H1, H2 et H3 afin qu’ils modifient la température respectivement des courant 2, 3 et 4 afin que les alimentations respectivement 2’, 3/ et 4’ soient à la bonne température pour que la valeur de consommation CSP se rapproche de la valeur CSP 0 correspondante.
Dans ces exemples :
Le procédé d’épuration employé comprend trois étages membranaires et reprend l’architecture du procédé illustré sur la .
On a séparé un gaz brut composé, dans les conditions nominales, de 55 % de méthane (constituant B), de 44,3 % de dioxyde de carbone (constituant A), de 0,2 % de dioxygène et de 0,5 % de diazote. Lorsque la composition du gaz brut entrant est modifiée, la composition en méthane est variée et la composition en dioxyde de carbone est ajustée pour obtenir 100 %.
Le débit de gaz brut est fixé à 400 Nm 3 /h dans les conditions nominales.
La température des courants d’alimentation passant à travers les membranes est de 25°C dans les conditions nominales. Les pertes de charge dans les conduites et dans les membranes sont négligées.
Le rendement épuratoire est défini comme le débit molaire de méthane récupéré sur le rétentat 5 divisé par le débit molaire de méthane entrant dans le gaz brut 1. La valeur du rendement épuratoire est fixée à 99,2 %.
La pression d’alimentation de l’étage E1 est fixée à 10 barg (1,0 MPa relatif au manomètre).
La illustre un exemple d’un séparateur variable 52. Dans cet exemple, chaque séparateur variable 52 est mis en œuvre au moyen de deux modulateurs de phase 60 dans un interféromètre de Mach-Zehnder (MZI).
En particulier, l’implémentation du circuit de lecture 28, comme présenté dans les figures 5 et 6, permet de minimiser le nombre de composants optiques utilisés, soit 2N-1, où N représente le nombre de sorties utilisées. D’ailleurs, un des modulateurs de phase 50 peut être omis, le nombre total de composants devient 2(N-1) . D’autres configurations sont possibles, par exemple par une chaine de MZI en mode « push-pull » [Po Dong et al., "High-speed low-voltage single-drive push-pull silicon Mach-Zehnder modulators," Opt. Express 20, 6163-6169 (2012)]. Il est important de remarquer que la fonction modulation est utilisée en condition quasi-statique, c’est-à-dire à très basse vitesse. De ce fait, les effets thermo-optiques peuvent convenir dans le mode de réalisation décrit ici [K. Suzuki, et al, "Ultra-high-extinction-ratio 2 × 2 silicon optical switch with variable splitter," Opt. Express 23, 9086-9092 (2015)]. Le mode de réalisation préféré privilégie une réalisation visant à minimiser la consommation d’énergie et la taille du dispositif, par exemple comme dans le dispositif décrit ici [Z. Han, et al. "High-performance and power-efficient 2× 2 optical switch on silicon-on-insulator." Optics Express 23.19 (2015): 24163-24170.].
La sortie 30 de l’architecture 10 est la sortie du circuit de lecture 28. En particulier, dans la phase d’inférence, le signal de sortie O est destiné à être envoyé à l’utilisateur, tandis que durant la phase d’apprentissage, le signal de sortie O et son complémentaire sont envoyés à un détecteur (bloc électronique 32).
Un exemple de configuration de l’architecture 10 va maintenant être décrit. Dans cet exemple, le bloc électronique 32 est utilisé pour entraîner le circuit de lecture 28, c’est-à-dire déterminer les paramètres du circuit de lecture 28 permettant de lire la sortie du circuit réservoir 24.
Dans cet exemple, le bloc électronique 32 comprend un détecteur-récepteur (« receiver » en anglais) 50, un comparateur 52 et un calculateur 54 (par exemple un circuit électronique numérique). Le détecteur-récepteur transforme l’intensité optique en signaux électriques rapides (bande passante >1 GHz) et le numérise. Avantageusement, le détecteur-récepteur 50 est un récepteur optique cohérent, qui détecte à la fois l’amplitude et la phase d’un signal optique et les numérise.
Dans cet exemple, le signal de sortie O (dans un intervalle temporel T) est envoyé au détecteur-récepteur 50. La comparaison entre le signal attendu Y expect et le signal obtenu se fait dans le domaine numérique (par le calculateur 54) et le résultat est l’erreur ε. Dans ce cas, le bloc 52 est inclus dans le calculateur 54.
Il est aussi possible de réaliser le calcul de l’erreur dans le domaine électrique analogique. Dans ce cas, le détecteur 50 convertit le signal de sortie O (signal optique) dans le domaine électrique et l’envoie, en même temps que le signal attendu Y expect , à un circuit électronique comparateur-intégrateur générant un signal d'erreur ε.
Le signal d’erreur ε est ensuite envoyé au calculateur 54 pour optimiser les paramètres du premier circuit optique 22 (gain G), du circuit réservoir 24, du second circuit optique 26 (gain G) et du circuit de lecture 28 (matrice M).
Dans un exemple, dans la phase d’entrainement, la procédure réalise un algorithme de minimisation d’erreur de type itératif et consiste en ceci : L’erreur ε(i) est mesurée pour la réponse O(i) au signal S(i), i indiquant une réalisation du signal dans l’intervalle T i . le calculateur 54 modifie les paramètres W out dans le circuit de lecture 28 en fonction du signal d’erreur ε(i), et dans le but de minimiser le signal d’erreur ε. Par exemple, on calcule les nouveaux paramètres selon l’algorithme de la descente la plus rapide. Les étapes 1 et 2 sont répétées avec des nouvelles réalisations des signaux S. Les étapes 1,2,3 sont répétées mais cette fois dans le but d’optimiser les paramètres du circuit réservoir 24 et la valeur du gain G. Les signaux auxiliaires D sont obtenus par détection directe des sorties auxiliaires U x =VU par des photodiodes intégrées à basse fréquence ( x . Cette fonction est utile aussi en phase d’inférence.
Un exemple de fonctionnement de l’architecture 10 en phase d’inférence va maintenant être décrit (phase d’inférence).
L’entrée 20 reçoit un signal optique d’entrée S.
Optionnellement, le signal optique d’entrée S est amplifié et filtré par le premier circuit optique 22 pour obtenir le premier signal intermédiaire .
Le premier signal intermédiaire est reçu par le circuit réservoir 24 et est converti en un signal converti U.