INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
En référence à la , une première phase consiste à dérouler le câble 100 du touret 21 en déplaçant l’une de ses extrémités jusqu’au touret 41 en vue de la solidariser avec ce touret 41, de la manière décrite ci-dessous.
Lors de cette première phase, le premier moteur est actionné pour entraîner le tambour 13 en rotation autour de son axe A1 dans un sens de rotation R1. La rotation du tambour 13 entraîne, via la courroie ou chaîne de transmission correspondante, le tambour 14 en rotation dans le même sens R1. Les tambours 13 et 14 permettent ainsi d’entraîner le touret 21 en rotation autour de son axe A2 dans un sens de rotation R2 opposé au sens R1, par entraînement tangentiel.
Une telle rotation du touret 21 permet de déplacer le câble 100 dans un sens d’avancement T1 selon D2, dirigé du porte-touret 2 vers le porte-touret 3, de sorte que ladite extrémité du câble 100 atteigne le touret 41 en passant par l’équipement de gainage 4.
L’équipement de gainage 4 est mis en œuvre de manière à envelopper les parties du câble 100 qui le traversent.
Lorsque l’extrémité du câble 100 arrive ainsi au niveau du touret 41, avec une longueur de déroulement du touret 21 permettant de la fixer au touret 41, la rotation de l’arbre de sortie du premier moteur est interrompue.
Lors de cette première phase, le guidage du câble 100 et la fixation de son extrémité au touret 41 sont dans cet exemple réalisés manuellement par un ou plusieurs opérateurs.
En référence à la , une deuxième phase est mise en œuvre afin d’enrouler sur le touret 41 le câble 100 gainé par l’équipement 4.
Pour ce faire, le deuxième moteur est actionné pour entraîner le tambour 33 en rotation autour de son axe A1 dans le sens de rotation R1. La rotation du tambour 33 entraîne, via la courroie ou chaîne de transmission correspondante, le tambour 34 en rotation dans le même sens R1. Les tambours 33 et 34 permettent ainsi d’entraîner le touret 41 en rotation autour de son axe A2 dans le sens de rotation R2 opposé, par entraînement tangentiel.
Lors de cette deuxième phase, les tambours 13 et 14 sont en roue libre et sont entraînés en rotation dans le sens R1 sous l’action de la rotation du touret 21 dans le sens R2.
Lors de cette opération, le touret 41 peut ainsi tracter le câble 100 dans le sens d’avancement T1, de manière à progressivement le dérouler du touret 21, l’envelopper de la gaine à son passage dans l’équipement de gainage 4, et enrouler le câble 100 ainsi gainé sur le touret 41.
Dans le premier mode d’utilisation qui vient d’être décrit, le porte-touret 2 assure une fonction de dévidage ou déroulement, tandis que le porte-touret 3 assure une fonction d’enroulement.
Il va maintenant être décrit un deuxième mode d’utilisation de l’installation 1 de la , à partir d’une configuration dans laquelle un objet à protéger, qui dans cet exemple est aussi un câble 200, est complètement enroulé sur un touret 250 disposé sur le porte-touret 3.
De manière non limitative, le touret 250 peut être disposé sur le porte-touret 3 en remplacement du touret 41 à l’issue d’une opération telle que décrite ci-dessus selon ledit premier mode d’utilisation.
En résumé, dans le deuxième mode d’utilisation, le porte-touret 2 assure une fonction d’enroulement, tandis que le porte-touret 3 assure une fonction de dévidage ou déroulement.
Dans cet exemple, le deuxième mode d’utilisation comprend deux phases analogues aux deux phases du premier mode d’utilisation.
Ainsi, en référence à la , une première phase consiste à dérouler le câble 200 du touret 250 en déplaçant l’une de ses extrémités jusqu’au touret 21 afin de la solidariser avec ce touret 21.
Lorsque le code de mise à jour est chiffré, l’étape 304 comprend le déchiffrement, par le circuit cryptographique 112, du code. L’étape 304 comprend en outre l’exécution, par le processeur 104, du code de mie à jour, menant à la mise à jour du programme applicatif.
La est un schéma par blocs illustrant l’installation d’un module logiciel de mise à jour selon un mode de réalisation de la présente description. En particulier, la illustre un exemple d’un dispositif 400 configuré pour mettre en œuvre le procédé décrit en relation avec la .
Le dispositif 400 comprend par exemple un circuit de téléchargement 402 (BLOB DOWNLOADER) configuré pour recevoir des modules logiciels de mise à jour. A titre d’exemple, le circuit de téléchargement 402 est similaire à l’interface 103.
Le module logiciel de mise à jour est par exemple téléchargé, par le circuit de téléchargement 402, à partir d’un serveur. Le module logiciel comprend alors un en-tête, par exemple la structure de l’en-tête 200 décrit en relation avec la . En particulier, l’en-tête du module logiciel comprend une valeur d’indication associée à des informations telles que par exemple des indications de ressources du dispositif 400. A titre d’exemple, l’en-tête comprend en outre des indications du programme applicatif concerné par la mise à jour ainsi que par exemple une indication de la version du programme. L’en-tête comprend par exemple en outre une valeur d’authenticité et/ou une valeur d’intégrité du module.
Le dispositif 400 comprend en outre une mémoire 404 (STORAGE SLOT) configurée pour stocker temporairement le module logiciel de mise à jour suite à son téléchargement par le circuit 402.
Le dispositif 400 comprend en outre un circuit d’installation sécurisé 406 (SECURE INSTALLER). A titre d’exemple le circuit d’installation 406 est un circuit similaire au processeur 104. Le circuit d’installation 406 est par exemple configuré pour effectuer les vérifications d’authenticité et/ou d’intégrité, décrites en relation avec l’étape 301, du module logiciel de mise à jour stocké dans la mémoire 404. A titre d’exemple, les vérifications d’authenticité et/ou d’intégrité sont réalisées sur la base des valeurs d’authenticité et/ou d’intégrité. A titre d’exemple, les vérifications d’authenticité et/ou d’intégrité sont en outre réalisées sur la base de clefs de chiffrement 408 par exemple stockées dans une mémoire interne du circuit d’installation 406.
Le dispositif 400 comprend en outre un circuit sécurisé 410 (SECURE CIRCUIT) comprenant une liste, ou une table, de données 412 (POLICIES) telle que décrite en relation avec les figures 2 et 3. Le circuit d’installation 406 est en outre configuré pour effectuer l’étape de comparaison décrite en relation avec l’étape 303. Autrement dit, le circuit d’installation 406 est en outre configuré pour extraire la valeur d’indication de l’en-tête et pour comparer par exemple les ressources indiquées dans l’en-tête avec les ressources indiquées dans la liste, ou table 412, données en association avec la valeur d’indication.
La liste, ou table, de données comprend donc, pour chaque programme applicatif du dispositif, ou pour chaque catégorie de programme, une indication de ressources qui peuvent être utilisées lors de l’exécution du programme. La programmation de la liste, ou table, de données est par exemple réalisée lors de la conception du circuit 102 et des dispositifs 100 et 400. Autrement dit, le contenu de la liste ou table est décidé avant la réception des modules logiciels de mise à jour. La personne du métier saura donc choisir, pour chaque programme, ou chaque catégorie de programmes, les ressources du dispositif qu’elle accepte de laisser accessibles par le programme, ou la catégorie de programmes.
A titre d’exemple, le circuit sécurisé 410 comprend une mémoire 413 (MEM) configurée pour stocker d’autres éléments tels que, par exemple, des clefs OBK (de l’anglais « Option Byte Keys »).
Le dispositif 400 comprend en outre une mémoire non volatile 414. A titre d’exemple, la mémoire non volatile 414 est similaire à la mémoire 106. La mémoire non volatile 414 comprend par exemple un emplacement mémoire 416 (SLOT A) et un emplacement mémoire 418 (SLOT B). Lorsque la comparaison décrite en relation avec l’étape 303 est réussie, le circuit d’installation 406 est configuré pour installer le module logiciel de mise à jour dans un des emplacements 416 ou 418. A titre d’exemple, l’emplacement 418 est configuré pour stocker le programme applicatif concerné par la mise à jour et le module logiciel de mise à jour est alors installé dans l’emplacement 418. A titre d’exemple, avant l’installation du module logiciel de mise à jour, le circuit d’installation est configuré pour commander le déchiffrement, par exemple par un circuit cryptographique tel que le circuit 112, de la partie du module logiciel chiffrée.
La est un organigramme illustrant des étapes d’un procédé d’enregistrement d’un module logiciel de mise à jour, selon un mode de réalisation de la présente description.
Une fois installé, c’est à dire suite à la réalisation de l’étape 304, une étape 500 (RESOURCES DECLARATION) a par exemple lieu. L’étape 500 comprend une déclaration, par le module logiciel installé, d’une ou plusieurs ressources requises lors de son exécution. La déclaration est par exemple effectuée par le processeur 104 sous le contrôle du module logiciel installé. A titre d’exemple, le module logiciel installé transmet une indication de l’une ou plusieurs ressources requises vers le circuit sécurisé 410.
Dans une étape 501 (COMPARISON WITH METADTA OK ?), les ressources requises sont comparées, par exemple par le circuit sécurisé 410, avec les ressources indiquées dans l’en-tête du module logiciel de mise à jour encore stocké dans la mémoire 404. A titre d’exemple, le module logiciel de mise à jour est conservé dans la mémoire 404 suite à son installation dans un emplacement de la mémoire 414.
Lorsqu’au moins une parmi les ressources requises déclarées ne fait pas partie des ressources indiquées dans l’en-tête du module logiciel de mise à jour (branche N), le procédé se termine dans une étape 502 (SUPPRESSION). Dans l’étape 502, le module logiciel de mise à jour ainsi que son installation sont supprimés des mémoires 404 et 414.
Lorsque dans l’étape 501, s’il est déterminé que toutes les ressources requises font partie des ressources indiquées dans l’en-tête (branche Y en sortie du bloc), le procédé continue dans une étape 503 (REGISTRATION). L’étape 503 consiste par exemple en l’enregistrement du module logiciel, par le circuit sécurisé 401. Plus précisément, l’enregistrement du module logiciel comprend par exemple, le stockage dans le circuit sécurisé 410 d’un identifiant du programme applicatif associé à un ensemble de ressources, l’ensemble de ressources étant par exemple les ressources requises.
La réalisation des étapes 500 à 503 garantie alors l’usage exclusif des ressources déclarées comme étant recquises.
Les collimateurs 12, 13 et 14 comportent des lentilles convergentes, respectivement 26, 27 et 29, par exemple des lentilles plan-convexes, centrées sur leurs axes optiques 42, 43 et 44.
Le collimateur 13 comporte, sur son axe optique 43, un filtre passe-bande 35, qui ne laisse passer que la longueur d’onde du laser et « nettoie » la lumière du laser. En effet, si le laser n'est pas "propre" (single mode), il y a des longueur d'ondes parasites proches de la longueur d’onde du laser qui ajoutent du bruit au signal.
Le collimateur 14 comporte un filtre passe-haut 36, qui ne laisse passer que les longueurs d'onde plus élevées que celle du laser. La lumière intense du laser est ainsi filtrée et la fibre optique 44 ne collecte que la lumière diffusée par effet Raman.
Les dimensions du boîtier 11 sont, par exemple, de L = 90 mm. et H1 = 75 mm., les collimateurs 12, 13 et 14 dépassent du boîtier d’une distance de H3 = 35 mm et le tube optique 16 dépasse du boîtier 11 d’une hauteur H2 = 65 mm.
Concernant le mécanisme mettant en mouvement le miroir mobile 20, ce miroir 20 est placé sur un chariot qui glisse sur quatre tiges fixes en métal inoxydable parallèles à l’axe optique 42. Une tige fixée au chariot, en dehors du parallélépipède rectangle défini par les tiges fixes, permet de le déplacer manuellement d’une position à l’autre.
Dans la configuration illustrée en , le miroir mobile 20 est dans sa position sur l’intersection des aces optiques 42 et 44. L’adapteur mécanique 22 relie une fibre optique 32 au collimateur 12. La fibre optique 32 véhicule de la lumière dans le spectre de sensibilité de la caméra 17, par exemple de la lumière blanche. Le chemin utile de la lumière provenant de la fibre optique 32 passe à travers le cube diviseur de faisceau 18, se réfléchit sur le miroir mobile 20, traverse l’objectif 15 et atteint l’échantillon 25. La lumière émise ou réfléchie par l’échantillon 25 traverse l’objectif 15, se reflète sur le miroir mobile 20 se reflète sur la surface semi-réfléchissante interne du cube diviseur de faisceau 18, traverse le tube optique 16 et atteint la caméra électronique 17. Dans cette configuration, le microscope-sonde 10 sert de microscope.
Dans la configuration illustrée en , le miroir mobile 20 est dans sa position écartée de l’axe optique 44. L’adapteur mécanique 23 relie une fibre optique 33 au collimateur 13. La fibre optique véhicule un rayon laser. L’adapteur mécanique 24 relie une fibre optique 34 au collimateur 14. La fibre optique est, à son autre extrémité, reliée à un spectromètre (non représenté). Le chemin utile de la lumière provenant de la fibre optique 33 se réfléchit sur le miroir dichroïque 19, traverse l’objectif 15 et atteint l’échantillon 25. La lumière émise ou réfléchie par l’échantillon 25 traverse l’objectif 15, traverse le miroir dichroïque 19 et le collimateur 14 pour pénétrer dans la fibre optique 34.
Le miroir dichroïque 19 est choisi de sorte à correspondre à la longueur du laser d'excitation Raman véhiculée par la fibre optique 33. Par exemple, pour un laser d'excitation émettant à la longueur d’onde de 532 nm (laser vert), le miroir dichroïque 19 réfléchit la lumière du laser (532 nm) et laisse passer toute longueur d'onde plus élevée (en général, quelques nanomètres de plus, dans ce cas-là. Par exemple, un filtre de très haute qualité laisse passer les longueurs d'onde supérieures à 538 nm). Ainsi, on élimine de la lumière provenant de l’échantillon 25, la lumière du laser et on ne collecte que la lumière diffusée par effet Raman par l'échantillon 25.
Selon un deuxième exemple, le miroir dichroïque réfléchit la lumière du laser émettant à la longueur d’onde de 785 nm (laser rouge) et laisse passer toute longueur d'onde plus élevée (par exemple de longueur d'onde supérieure à 795 nm).
Dans cette configuration de la , le microscope-sonde 10 sert de sonde Raman.
Dans son deuxième mode de réalisation illustré en , le microscope-sonde Raman 30 objet de l’invention comporte les mêmes éléments que dans le microscope-sonde Raman 10, si ce n’est que le miroir mobile 20 est remplacé par un cube séparateur de faisceau 28 dont la surface semi-réfléchissante est à l’intersection des axes optiques 42 et 44.
Les adaptateurs 22, 23 et 24, relient les collimateurs 12, 13 et 14, à des fibres optiques 32, 33 et 34. Lorsque de la lumière entre dans le collimateur 12 en provenance de la fibre optique 32, sa partie utile suit le chemin optique décrit en regard de la . Lorsque de la lumière entre dans le collimateur 13 en provenance de la fibre optique 33, sa partie utile suit le chemin décrit en regard de la .
Ainsi, les deux sources de lumière peuvent être utilisées simultanément, pour les réglages de la zone de l’échantillon 25 à observer : la lumière blanche du collimateur 12 éclaire et rend l'échantillon 25 visible par la caméra 17. La lumière issue du collimateur 12 permet de voir la partie de l'échantillon qui sera véritablement irradié par le laser, donc, la partie qui sera analysée par Raman. Une fois que la zone d’observation (en anglais « spot ») est correctement positionnée, on éteint la lumière blanche pour qu'il n'y ait aucune interférence avec l’analyse Raman.
Dans son troisième mode de réalisation illustré en , le microscope-sonde Raman 40 objet de l’invention comporte les mêmes éléments que dans le microscope-sonde Raman 30, si ce n’est que les cubes séparateurs de faisceau 18 et 28 sont remplacés par un parallélépipède rectangle 38 doublement diviseur de faisceau.
L'avantage d'utiliser un parallélépipède rectangle 38 doublement diviseur de faisceau au lieu de deux cubes diviseurs de faisceau 18 et 28 est que, entre les deux surfaces des obliques, il n'y a aucun phénomène de réflexion, ou d'interférences induite entre les faisceaux réfléchis et qui font des aller-retour entre les deux surfaces perpendiculaires à l’axe optique 42 des cubes 18 et 28.
Le faisceau réfléchi à l'intérieur de la première surface réflectrice à 45° du parallélépipède rectangle 38 doublement diviseur de faisceau (équivalent du premier cube 28) poursuit son chemin optique jusqu'à la seconde surface réflectrice à 45° (équivalent du cube 18), sans réflexion ni risque d’interférence.
Grâce à l’invention, les éléments constitutifs du parechoc peuvent être aisément assemblés et l’ensemble solidaire est ensuite monté de façon adjacente et jointive sous les glaces des projecteurs en maîtrisant le faible jeu intercalaire au niveau de la ligne d’accostage.
Le dispositif de l’invention assure un positionnement correct et précis de l’élément de renfort sur la peau de parechoc avant leur assemblage mutuel et leur solidarisation définitive par soudure et encliquetage de leur parties supérieures.
L’invention permet ainsi de garantir l’absence de déformation au cours du temps de la ligne d’accostage du parechoc aux projecteurs ce qui contribue à augmenter la qualité et la fiabilité du véhicule. En outre, le mode d’assemblage selon l’invention est plus compact et permet d’obtenir une zone d’accostage plus importante sous la glace des projecteurs, ce qui améliore l’aspect esthétique.
est une vue partielle extérieure de l’avant d’un véhicule automobile équipé d’une calandre et d’un parechoc jouxtant, en partie latérale supérieure, la zone d’accostage du logement des projecteurs.
est une vue partielle en perspective de l’arrière d’un parechoc comprenant un élément interne de renfort et un élément externe pourvus d’un mode de réalisation du dispositif d’assemblage de l’invention, à proximité de la zone d’accostage du projecteur.
est une vue partielle de dessus du parechoc de la avant assemblage des deux éléments interne et externe.
est une vue de détail en perspective de l’arrière du parechoc de la après assemblage des deux éléments interne et externe.
est une autre vue de détail en coupe selon le plan AA de la des éléments interne et externe d’un parechoc, assemblés au moyen du dispositif de l’invention.
est encore une autre vue de détail de l’arrière de l’élément externe (ou peau) du parechoc de la avant assemblage avec l’élément interne.
L’invention concerne le domaine général de la réalisation de composants de carrosserie de véhicules automobiles et s’intéresse, plus particulièrement, aux parechocs avant de ces véhicules.
Aujourd’hui et comme illustré par les figures 1 et 2, de tels parechocs P comprennent généralement un élément interne de renfort 1 et un élément externe ou peau 2, pourvus à leur partie supérieure de moyens de liaison. Ces parechocs délimitent aujourd’hui, dans leur partie supérieure, une cavité obturée par une glace (non représentée) et dans laquelle sont logés, de part et d’autre du véhicule, les projecteurs du système d’éclairage (non représentés). Cette cavité est délimitée vers le bas par une ligne C dite d’accostage avec le parechoc P.
Toutefois, compte tenu de son caractère relativement souple, l’élément externe 2 a tendance à se déformer dans le temps, notamment, sous l’effet du rayonnement solaire, ce qui conduit à créer un jeu intercalaire entre le parechoc et la glace des projecteurs. Or, du fait de l’étroitesse de la zone d’accostage du parechoc P avec cette glace, il n’est pas possible de réaliser une soudure de l’élément de renfort sur la peau dans cette zone afin de contrer cette éventuelle déformation.
L’invention vise à proposer des moyens permettant de maîtriser, dans le temps, le jeu intercalaire qui peut se trouve dans la zone de jonction et, plus précisément au niveau de la ligne d’accostage C, entre le bord supérieur du parechoc P et la périphérie inférieure de cette glace. Dans ce but, l’invention consiste en un dispositif perfectionné destiné à améliorer la tenue mécanique de la liaison entre les éléments interne 1 et externe 2, essentiellement à proximité immédiate de la ligne C et donc à la partie supérieure de ces éléments.
Les commandes de dispositif NIE transmises aux dispositifs NIE 12 à partir du serveur de réseau 14 et du dispositif mobile 16, par l'intermédiaire de la plate-forme modulaire 10, comportent, mais ne sont pas limitées à, des requêtes pour lire des données NIE, telles que la température, la pression, l'humidité, etc. Les commandes de plate-forme transmises à la plate-forme modulaire 10 à partir du serveur de réseau 14 et du dispositif mobile 16 comportent, mais ne sont pas limitées à, des requêtes pour lire des données de plate-forme modulaire, telles qu'un pourcentage de batterie (par exemple dans des modes de réalisation dans lesquels la plate-forme modulaire 10 est alimentée par une batterie).
La plate-forme modulaire 10 comporte en outre un ou plusieurs différents types d'interfaces de dispositif périphérique NIE (interfaces NIE) destinées à communiquer avec les différents types de dispositifs NIE 12. Dans le mode de réalisation illustré en , la plate-forme modulaire 10 comporte une interface RS485 24, une interface UART 26, une interface I2C et une interface SPI 30.
La plate-forme modulaire 10 comporte en outre un ou plusieurs différents types de connecteurs pour connecter par câble les différents types de dispositifs NIE 12 à la plate-forme 10. Dans le mode de réalisation illustré en , la plate-forme modulaire 10 comporte un connecteur de la norme DB9-RS485 32 destiné à connecter un dispositif NIE RS485, un premier connecteur de la norme JST à 3 broches 34 destiné à connecter un dispositif NIE UART, un deuxième connecteur de la norme JST à 3 broches 36 destiné à connecter un dispositif NIE I2C et un connecteur de la norme JST à 5 broches 38 destiné à connecter un dispositif NIE SPI. Le connecteur DB9-RS485 32 communique des données avec l'interface RS485 24, le premier connecteur de la norme JST à 3 broches 34 communique des données avec l'interface UART 26, le deuxième connecteur de la norme JST à 3 broches 36 communique des données avec l'interface I2C 28, et le connecteur de la norme JST à 5 broches 38 communique des données avec l'interface SPI 30.
La plate-forme modulaire 10 comporte en outre un ou plusieurs différents types de fentes ou de connecteurs destinés à connecter la plate-forme modulaire 10 à un ou plusieurs différents types de sources d'alimentation. Dans le mode de réalisation illustré en , la plate-forme modulaire 10 comporte une fente 40 destinée à connecter un adaptateur 5V standard, une fente USB de type A destinée à connecter une source d'alimentation par l'intermédiaire d'un connecteur USB de type A et un connecteur de la norme JST à 3 broches 44 destiné à connecter une batterie ou une autre source d'alimentation.
Comme cela est illustré en , dans différents modes de réalisation, la plate-forme modulaire 10 comporte un boîtier ouvert 10h et un couvercle 10c destiné à fermer le boîtier ouvert 10h. Le boîtier 10h contient une carte de circuits imprimés 10PCB sur laquelle le processeur de plate-forme 18, le module LoRa 20, les connecteurs de dispositif NIE 32, 34, 36 et 38 et le connecteur d'alimentation 44 sont montés. Le boîtier 10h comporte également la fente 40 destinée à connecter un adaptateur standard 5V et la fente USB de type A 42. Le couvercle 10c comporte des fentes 32s, 34s, 36s et 38s destinées à accéder aux connecteurs de dispositif NIE 32, 34, 36 et 38 montés sur la carte de circuits imprimés 10PCB et une fente 33s destinée à une LED d'état.