Boîtier optique (BT) comprenant un substrat de support (SUB) comportant des premiers contacts électriques (PAD), un capot (CPT) fixé sur le substrat de support (SUB) par de la colle (GL1, GL2) et comprenant des deuxièmes contacts électriques (LF) connectés aux premiers contacts électriques (PAD) par un matériau de soudure (SLD), dans lequel des moyens d’assemblage (TRC1, TRC2, CRX, ORF1, ORF2, ORF3, STD_BP) sont configurés pour interposer une séparation entre le matériau de soudure (SLD) et la colle (GL2). Boîtier selon la revendication 1, dans lequel les moyens de d’assemblage comportent un agencement dans les deuxièmes contacts électriques (LF) adapté pour loger une partie du matériau de soudure (SLD). Boîtier selon la revendication 2, dans lequel l’agencement dans les deuxièmes contacts (LF) comporte un premier orifice débouchant ayant un contour fermé à l’intérieur (ORF1) des deuxièmes contacts (LF), ou un contour ouvert sur l’extérieur (CRX) des deuxièmes contacts, formant un passage permettant à une partie du matériau de soudure (SLD) de déborder à l’extérieur du capot (CPT) ou permettant une injection du matériau de soudure (SLD) traversant le premier orifice. Boîtier selon l’une des revendications 1 à 3, dans lequel les moyens d’assemblage comprennent un agencement dans le substrat (SUB) adapté pour contenir une partie du matériau de soudure (SLD). Boîtier selon la revendication 4, dans lequel l’agencement dans le substrat de support (SUB) comporte une première tranchée (TRC1) et une deuxième tranchée (TRC2) autour des premiers contacts (PAD), la première tranchée (TRC1) contenant la colle (GL2) et la deuxième tranchée (TRC2) contenant au moins une partie du matériau de soudure (SLD). Boîtier selon la revendication 4, dans lequel l’agencement dans le substrat de support (SUB) comporte un deuxième orifice débouchant (ORF2), apte à permettre une injection du matériau de soudure (SLD) traversant le deuxième orifice (ORF2). Boitier selon la revendication 6, dans lequel les deuxièmes contacts (LF) comportent une partie saillante engagée dans le deuxième orifice (ORF2), en regard des premiers contacts (PAD) disposés sur les flancs du deuxième orifice (ORF2). Boîtier selon la revendication 1, dans lequel les moyens d’assemblage comportent un agencement dans le capot et dans le substrat apte à séparer par une distance les premiers contacts (PAD) et les deuxièmes contacts (LF), et apte à contenir le matériau de soudure (SLD) comportant un fil de soudure (WB) ou une bosse de soudure (SLD_BP). Procédé d’assemblage d’un substrat de support (SUB) comportant des premiers contacts électriques (PAD), avec un capot (CPT) comprenant des deuxièmes contacts (LF), comprenant une fixation du capot (CPT) sur le substrat de support (SUB) par la colle (GL1, GL2), une connexion des deuxième contacts (LF) aux premiers contacts électriques (PAD) par un matériau de soudure (SLD), des moyens d’assemblage interposant une séparation entre le matériau de soudure (SLD) et la colle (GL2) lors de ladite fixation du capot (CPT) sur le substrat de support (SUB). Procédé selon la revendication 9, dans lequel les moyens d’assemblage comportent un agencement formé dans les deuxièmes contacts électriques (LF), une partie du matériau de soudure (SLD) se logeant dans l’agencement lors dudit assemblage du capot (CPT) avec le substrat (SUB). Procédé selon la revendication 10, dans lequel l’agencement dans les deuxièmes contacts (LF) comporte un premier orifice débouchant ayant un contour fermé à l’intérieur (ORF1) ou un contour ouvert sur l’extérieur (CRX) formé dans les deuxièmes contacts (LF), une partie du matériau de soudure (SLD) se logeant dans le premier orifice lors dudit assemblage. Procédé selon la revendication 11, dans lequel ladite partie du matériau de soudure (SLD) se loge dans le premier orifice, par un débordement du matériau de soudure (SLD) à l’extérieur du capot (CPT) en passant par le premier orifice. Procédé selon la revendication 11, dans lequel ladite partie du matériau de soudure (SLD) se loge dans le premier orifice, par une injection du matériau de soudure (SLD) traversant le premier orifice lors de ladite connexion des contacts électriques. Procédé selon l’une des revendications 9 à 13, dans lequel les moyens d’assemblage comportent un agencement formé dans le substrat (SUB), une partie du matériau de soudure (SLD) se logeant dans l’agencement lors dudit assemblage du capot (CPT) avec le substrat (SUB). Procédé selon la revendication 14, dans lequel l’agencement dans le substrat de support (SUB) comporte une première tranchée (TRC1) et une deuxième tranchée (TRC2) formées dans le substrat de support (SUB) autour des premiers contacts (PAD), la colle (GL2) étant contenue dans la première tranchée (TRC1) et au moins une partie du matériau de soudure (SLD) étant contenue dans la deuxième tranchée (TRC2), lors de ladite fixation du capot (CPT). Procédé selon la revendication 14, dans lequel l’agencement dans le substrat de support (SUB) comporte un deuxième orifice débouchant (ORF2) formé dans le substrat de support (SUB), le procédé comprenant une injection du matériau de soudure (SLD) traversant le deuxième orifice (ORF2). Procédé selon la revendication 16, dans lequel ladite fixation du capot (CPT) comprend un engagement d’une partie saillante des deuxièmes contacts (LF) dans le deuxième orifice (ORF2) en regard des premiers contacts (PAD) disposés sur les flancs du deuxième orifice (ORF2). Procédé selon l’une des revendications 9 à 17, dans lequel ladite étape de connexion des deuxième contacts (LF) aux premiers contacts électriques (PAD) par un matériau de soudure (SLD) est réalisée après un traitement de polymérisation de la colle fixant le capot (CPT) sur le substrat de support (SUB). Procédé selon la revendication 9, dans lequel les moyens d’assemblage comportent un agencement dans le capot et dans le substrat séparant par une distance les premiers contacts (PAD) et les deuxièmes contacts (LF), le procédé comprenant une formation du matériau de soudure (SLD) dans la séparation dudit agencement, par un fil de soudure (WB) ou par une bosse de soudure (SLD_BP).