INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Lorsqu’il est fait usage du terme « (mono)cristallin », le fait de mettre « mono » entre parenthèses indique que, si le matériau ainsi qualifié est de préférence parfaitement monocristallin, sa structure cristalline comprend tout de même, et de façon relativement incontournable, des défauts que l’homme du métier cherchera à réduire autant que possible, pour un résultat de meilleure qualité.
Selon une caractéristique, la zone de chargement et la zone d’application comprennent des aspérités.
Selon une caractéristique, la tête d’application comprend une paroi, par exemple une paroi latérale et les aspérités sont formées d’une seule pièce avec la paroi, par exemple la paroi latérale de la tête d’application.
La paroi latérale de la tête d’application comprend au moins deux faces latérales.
Selon une caractéristique, chaque aspérité peut être une partie saillante d'une surface, par exemple d’une paroi, par exemple d’une paroi latérale de la tête d’application.
Selon une caractéristiques, les aspérités sont des nervures, par exemple rectilignes, ou des protrusions, par exemple des ergots.
Par exemple les aspérités peuvent présenter une épaisseur comprise entre 0.1 mm et 1 mm d’épaisseur.
Cette configuration permet entre autre un massage renforcé de la surface cible.
Selon une caractéristique, les aspérités sont des surfaces rugueuses, par exemple de la tête d’application, par exemple de la paroi de la tête d’application.
La rugosité est une caractéristique de l’état d’une surface.
Par exemple la tête d’application présente une ou plusieurs surfaces rugueuse(s).
La rugosité peut être mesurée en Ra qui peut être calculée en µm.
Par exemple la tête d’application peut présenter une ou plusieurs surfaces rugueuses dont la valeur peut être comprise entre 7 µm et 100 µm.
Cette configuration permet au dispositif d’application de pouvoir exfolier la surface cible.
Selon une caractéristique, la tête d’application est creuse, le creux de la tête d’application formant la cavité de la zone de chargement.
Par exemple la zone de chargement comprend une cavité unique formée par le creux de la tête d’application et débouchant à l’extérieur de la tête d’application par au moins un orifice.
Par exemple, la tête d’application comprend une extrémité supérieure, une extrémité inférieure et une paroi latérale reliant les extrémités, délimitant le creux de la tête d’application.
Comme l’illustrent les figures 5 à 8, les orifices 100 peuvent par exemple être agencés sur une même face latérale 122 de la paroi latérale 120.
Les orifices 100 peuvent par exemple être agencés sur une première face latérale 122 de la paroi latérale 120 uniquement et la zone d’application 24 peut correspondre à une deuxième face latérale 124 de la paroi latérale 120 (non visible sur les figures 5 à 8).
La surface de la première face latérale 122 sur laquelle sont agencés les orifices 100 peut être identique à la surface de la deuxième face latérale 124, supérieure à la surface de la deuxième face latérale 124 ou inférieure.
On entend que la surface de la première face latérale comprend la surface des orifices.
Comme l’illustrent les figures 1 à 3 et 9 et 10, les orifices 100 peuvent être agencés sur une première face latérale 122 et sur une troisième face latérale 126, par exemple de la paroi latérale 120, de la tête d’application, la première face latérale 122 et la troisième face latérale 126 étant opposées l’une à l’autre.
Dans cet exemple, la zone d’application 24 peut correspondre à une deuxième face latérale 124 et une quatrième face latérale 128, par exemple de la paroi latérale 120, de la tête d’application. La deuxième face latérale 124 et la quatrième face latérale 128 sont disposées respectivement entre la première face latérale 122 et la troisième face latérale 126 de la tête d’application.
Dans le présent exposé, le ou les orifice(s) peut/peuvent présenter des formes géométriques diverses telles qu’une forme triangulaire, rectangulaire, ronde, ovale etc.
Lorsque la cavité 40 débouche à l’extérieur de la tête d’application par une pluralité d’orifices 100, ces orifices 100 peuvent présenter une forme identique ou différente.
Dans le présent exposé, la zone de chargement 22 et/ou la zone d’application 24 peuvent comprendre des aspérités 200.
Par aspérité, on entend une partie saillante d'une surface, par exemple de la paroi latérale 120, de la tête 12 d’application.
Les aspérités 200 permettent d’ajouter des nouvelles fonctionnalités au dispositif d’application et permettent en outre un massage renforcé de la surface cible ou de permettre d’exfolier la surface cible.
Par exemple, les aspérités 200 sont des saillies s’étendant depuis une surface externe de la paroi latérale 120.
Par exemple, les aspérités 200 sont formées d’une seule pièce, c’est-à-dire venues de matière avec la paroi latérale 120 de la tête 12 d’application.
Les aspérités peuvent s’étendre uniquement entre l’extrémité supérieure 12A et l‘extrémité inférieure 12B de la tête d’application.
Par exemple, les aspérités sont agencées sur la paroi latérale 120 de la tête 12 d’application uniquement.
Par exemple, l’extrémité supérieure 12A et/ou l’extrémité inférieure 12B est/sont démunie(s) d’aspérités.
Tel qu’illustré sur les figures 1, 5 et 6, le bloc de contrôle 60 comporte plusieurs sous-blocs de contrôle 61. Les sous-bloc de contrôle 61 peuvent notamment encapsuler les données à transmettre dans des messages comportant au moins une adresse de destination (adresse identifiant une unité 41 de calcul parmi les différentes unités 41 de calcul du processeur de traitement parallèle 40). Les sous-bloc de contrôle 61 peuvent également transmettre des informations de contrôle et/ou de synchronisation (par exemple un signal permettant de signaler le début ou la fin de traitement d’une image). Sur les figures, les sous-bloc de contrôle 61 sont désignés par l’acronyme ACS (acronyme anglais de « Address, Control and Synchronization »). De façon avantageuse, et tel qu’illustré sur les figures 1, 5 et 6, chaque sous-bloc de contrôle 61 peut être connecté, par l’intermédiaire d’une branche du bus de données 50, à toutes les unités 41 de calcul d’une même colonne d’unités 41 de calcul.
Tel qu’illustré sur la , deux sous-blocs de contrôle 61 situés sur deux couches 10-2, 10-3 de traitement différentes peuvent être connectés par des connexions 11 traversantes. Ceci permet de fournir les données pixels à toutes les unités 41 de calcul du processeur de traitement 40 réparties sur les différentes couches de traitement.
Il convient de noter qu’une donnée numérique en sortie du bloc de conversion 30 peut être représentative d’un seul pixel 21 ou d’un groupe (une zone) de pixels 21 de la matrice 20 du capteur photosensible.
Dans l’exemple considéré, et tel qu’illustré sur la , le bloc de conversion 30 comporte cinq-cents douze blocs de regroupement 32 de pixels. Un bloc de regroupement 32 est désigné par la lettre « B » (pour « binning » en anglais) sur la . Chaque bloc de regroupement 32 de pixels est connecté à huit ADCs 31 associés à huit colonnes successives de la matrice 20 de pixels. Chaque bloc de regroupement 32 est configuré pour fournir une donnée numérique représentative d’un groupe de 8 x 8 pixels 21 de la matrice 20 de pixels. Dans un tel cas, une donnée numérique en sortie d’un bloc de regroupement 32 est représentative d’une zone de soixante-quatre (8 x 8 = 64) pixels du capteur photosensible. Cette donnée numérique est par exemple une moyenne pondérée des soixante-quatre pixels traités par le bloc de regroupement 32. Ceci a pour effet de réduire globalement la résolution d’image par 8 x 8 (la résolution est réduite de 4096 x 3072 à 512 x 384) tout en gardant l’information visuelle dans l’image. Comme la résolution est réduite le traitement d’analyse intensif requiert moins de mémoire et moins de calculs, donc le temps de traitement et la consommation électrique sont réduits. Le bloc de regroupement 32 exécute un traitement très simple en ligne et à la volée qui n’introduit pas de latence. Tous les huit cycles d’horloge d’ADC, une nouvelle donnée numérique représentative d’un groupe de 8 x 8 pixels est produite.
Chaque sous-bloc de contrôle 61 reçoit simultanément trente-deux données numériques fournies par trente-deux blocs de regroupement 32 consécutifs (chaque donnée numérique étant représentative d’une zone de 8 x 8 pixels). Chaque sous-bloc de contrôle 61 sérialise ces trente-deux données numériques sur le bus de données 50 sans perte de bande passante (la fréquence d’opération d’un sous-bloc de contrôle 61 est donc au moins trente-deux fois supérieure celle d’un ADC). Ces trente-deux données numériques sont acheminées vers au moins une unité 41 de traitement.
Dans l’exemple considéré, dans lequel le processeur de traitement 40 est organisé en six lignes de seize unités 41 de calcul, les seize unités 41 de calcul d’une même ligne reçoivent chacune simultanément trente-deux données numériques qui représentent au total huit lignes de pixels (soit 4096 x 8 pixels). Au bout de soixante-quatre cycles d’horloge d’ADC, une ligne d’unités 41 de calcul a reçu les données numériques représentatives d’un sixième des pixels d’une image (c’est-à-dire 512 lignes de pixels, soit 4096 x 512 pixels). Quand elles ont reçu leurs données numériques, les unités 41 de calcul d’une même ligne peuvent alors commencer leur traitement pendant que d’autres données numériques relatives à d’autres lignes de pixels sont acheminées vers d’autres unités de calcul d’une autre ligne.
Il convient toutefois de noter que l’utilisation des blocs de regroupement 32 est optionnelle. Sans les blocs de regroupement 32, une donnée numérique en sortie du bloc de conversion 30 est représentative d’un seul pixel 21 de la matrice 20.
Dans des modes particuliers de réalisation, le bloc de contrôle 60 peut être configuré pour acheminer une même donnée numérique vers au moins deux unités 41 de calcul distinctes en transmettant ladite donnée numérique une seule fois sur le bus de données 50. Il est ainsi possible de réaliser une fonction de redondance (par exemple lorsque les mêmes données numériques de pixels sont transmises à au moins deux unités 41 de calcul distinctes) ou une fonction de traitement par imagette avec des zones de recouvrement (par exemple lorsqu’une partie seulement des données numériques de pixels destinées à une unité 41 de calcul est également transmise à une autre unité 41 de calcul). Le fait de pouvoir transmettre une même donnée numérique à plusieurs unités 41 de calcul distinctes en une seule transmission sur le bus de données 50 évite d’introduire de la latence dans le traitement.
Tel qu’illustré à la , le circuit intégré tridimensionnel 10 formant l’imageur peut également comporter, de façon optionnelle, un processeur d’optimisation 70 distinct du processeur de traitement parallèle 40. Le processeur d’optimisation 70 est désigné par « ISP » sur les figures (pour l’acronyme anglais « Image Signal Processor », en français « processeur d’images »).
Le processeur d’optimisation 70 est par exemple adapté pour exécuter un algorithme d’optimisation ou de correction d’erreurs, et pour faire sortir un flux d’images sur une interface de sortie (par exemple une interface MIPI).
Dans l’exemple considéré, et tel qu’illustré sur les figures 3 et 5, le processeur d’optimisation 70 est implémenté sur la couche 10-2 de traitement. Rien n’empêcherait toutefois que le processeur d’optimisation 70 soit implémenté sur une autre couche de traitement, ou qu’il soit implémenté sur plusieurs couches de traitement différentes.
De façon avantageuse, les données numériques en sortie du bloc de conversion 30 sont acheminées au processeur d’optimisation 70 par un chemin distinct du bus de données 50, par exemple par un autre bus de données distinct du bus de données 50 qui alimente les mémoires 43 partagées des unités 41 de calcul du processeur de traitement parallèle 40.
L’utilisation de deux chemins distincts pour acheminer les données numériques vers le processeur de traitement parallèle 40 et vers le processeur d’optimisation 70 permet un traitement simultané d’amélioration d’image et d’analyse intensive d’image. Grâce à ce découplage, le traitement d’optimisation d’image et/ou de correction de défauts optiques mis en œuvre par le processeur d’optimisation 70 n’ajoute pas de latence supplémentaire au traitement intensif d’analyse d’image mis en œuvre par le processeur de traitement parallèle 40.
Il convient de noter que le mode de réalisation décrit ci-avant en référence aux figures 2 à 6 est un exemple nullement limitatif. En particulier, le nombre de couches de traitement dans l’empilement formant le circuit intégré tridimensionnel 10 pourrait être différent (par exemple une seule couche de traitement, ou plus que deux couches de traitement). Il en va de même du nombre d’unités 41 de calcul du processeur de traitement parallèle 40.
Les figures 7 à 9 présentent un autre exemple de réalisation d’un imageur intelligent selon l’invention. Dans cet exemple, le circuit intégré tridimensionnel 10 comporte cinq couches : une couche 10-1 de capteur et quatre couches 10-2 à 10-5 de traitement. La couche 10-1 de capteur est similaire à celle décrite ci-avant en référence aux figures 2 à 4. La couche 10-2 de traitement est similaire à la couche 10-2 de traitement décrite ci-avant en référence aux figures 2, 3 et 5. Les couches de traitement 10-3 et 10-4 sont similaire à la couches 10-3 de traitement décrite ci-avant en référence aux figures 2, 3 et 6.
La couche 10-5 de traitement est décrite à la . La couche 10-5 de traitement comporte une partie du processeur de traitement parallèle 40 ainsi qu’une partie du bloc de contrôle 60 et du bus de données 50. En outre, la couche 10-5 de traitement comporte une mémoire de masse 80 pouvant servir par exemple à stocker des poids et des paramètres d’un ou plusieurs algorithmes d’intelligence artificielle destinés à être exécutés par le processeur de traitement parallèle 40. Cette mémoire de masse 80 peut être réalisée à partir de la technologie SRAM (acronyme anglais de « Static Random Access Memory ») ou avec une technologie non volatile pour obtenir plus de densité mémoire. La couche 10-5 de traitement est connectée à la couche 10-4 de traitement située au-dessus d’elle par des connexions 11 traversantes au niveau des sous-blocs de contrôle 61, de façon similaire à ce qui a été décrit précédemment en référence à la . La couche 10-5 de traitement occupe elle aussi une surface de silicium d’environ 11 mm 2 .
Dans une quatrième étape du procédé de contrôle, une surface de peau en trois dimensions de la partie de contrôle 32 est calculée à partir du nuage de points en trois dimensions acquis à l’étape précédente. La surface de peau est typiquement calculée par triangulation entre les points du nuage de points, permettant d’obtenir une représentation en trois dimensions, c’est-à-dire une image en trois dimensions, de la partie de contrôle 32. Plus précisément, la surface de peau est une image en trois dimensions qui représente très précisément la surface extérieure 27 de l’encoche 26 et la surface extérieure 30 du dépôt métallique 28. La surface de peau en trois dimensions est de préférence calculée à l’aide de l’unité de traitement 66.
Dans une cinquième étape du procédé de contrôle, à partir de la surface de peau calculée à l’étape précédente, un premier point 70 appartenant à la surface extérieure 27 de l’encoche 26 de la partie de contrôle 32 de la tête d’aube 16 est projeté sur la direction de projection Z. En particulier, ce premier point 70 est le point de rebroussement du fond de l’encoche 26. En d’autres termes, le premier point 70 est le point le plus bas de l’encoche 26 lorsque le dépôt métallique 28 d’une aube 10 neuve est parallèle à l’horizontale avec sa surface extérieure 30 orientée vers le haut. Ce premier point 70 le plus bas du fond de l’encoche 26, est un point de référence pour la mesure de l’usure de l’aube 10, l’encoche 26 n’étant pas modifiée au cours des heures de vol.
Pour trouver ce point 70 le plus bas selon la direction de projection Z appartenant à la surface extérieure 27 de l’encoche 26, on balaye la partie de surface de peau reconstruite correspondant à la surface extérieure 27 de l’encoche, avec des coupes de profil dans la direction de projection Z pour trouver le point le plus bas de l’encoche 26 selon la direction de projection Z de la surface reconstruite une fois remise dans le référentiel de direction de projection Z.
En variante, le premier point 70 peut-être déterminé à l’aide d’un cylindre virtuel de rayon R connu qui coïncide avec la surface extérieure 27 de l’encoche 26. Le rayon R du cylindre virtuel est en particulier compris entre 1,0 mm et 1,2 mm.
A partir de la surface de peau, un deuxième point 72 appartenant à la surface extérieure 30 du dépôt métallique 28 de la partie de contrôle 32 de la tête d’aube 16 est également projeté sur ladite direction de projection Z. Ce deuxième point 72 est le point de profondeur maximum de la surface extérieure 30 du dépôt métallique 28, ou le moins saillant, de la surface extérieure 30 du dépôt métallique 28, c’est-à-dire le point le plus bas selon la direction de projection Z.
Pour trouver ce deuxième point 72, on balaye la partie de surface de peau reconstruite correspondant à la surface extérieure 30 du dépôt métallique 28, avec des coupes de profil dans la direction de projection Z pour trouver le point le plus bas de la surface reconstruite une fois remise dans le référentiel de direction de projection Z.
La cinquième étape du procédé est de préférence mise en œuvre à l’aide de l’unité de traitement 66.
Dans une sixième étape du procédé de contrôle, une hauteur H’ est déterminée entre le premier point 70 et le deuxième point 72 suivant la direction de projection Z. La hauteur H’ obtenue est une détermination de l’épaisseur restante du dépôt métallique 28 au point 72. La sixième étape du procédé est de préférence mise en œuvre à l’aide de l’unité de traitement 66.
Dans une septième étape du procédé de contrôle, on applique un critère de comparaison de la hauteur H’ obtenue à l’étape précédente, à une valeur prédéterminée quantifiant un niveau d’usure acceptable sous forme d’une première valeur prédéterminée C définissant une épaisseur minimale autorisée (ou épaisseur restante autorisée). Cette première valeur prédéterminée C est en pratique une valeur définie en usine pour chaque type d’aube, et mémorisée dans l’unité de traitement 66.
La comparaison des valeurs H’ et C permet de discriminer entre un critère d’acceptabilité et un critère d’inacceptabilité. Le critère d’acceptabilité correspond à la vérification de l’inégalité H’ ≥ C (H’ supérieur ou égal à C) : l’état du dépôt métallique 28 (son épaisseur restante) est alors considéré comme acceptable. Le critère d’inacceptabilité correspond à la vérification de l’inégalité H’ < C (H’ strictement inférieur à C) : l’état du dépôt métallique 28 (son épaisseur restante) est alors considéré comme non acceptable. Une aube 10 est conservée si pour chacun de ses deux dépôts métalliques 28 (sur la première portion intrados 22 et la deuxième portion extrados 24 de l’aube) le critère d’acceptabilité H’ supérieur ou égal à C est vérifié. Si pour l’un au moins des dépôts métalliques 28 le critère d’inacceptabilité H’ < C, est vérifié, l’aube est rebutée.
La septième étape du procédé est de préférence mise en œuvre à l’aide de l’unité de traitement 66.
Ces sept étapes du procédé sont appliquées, pour chaque aube 10 à contrôler, une première fois pour vérifier l’état du dépôt métallique 28 d’un côté, par exemple intrados, de l’aube 10 ; puis une seconde fois pour vérifier l’état du dépôt métallique 28 de l’autre côté, extrados dans l’exemple. Puis, selon les résultats de la comparaison à la première valeur prédéterminée C, l’aube est rebutée si au moins l’un des deux dépôts métalliques 28 est hors critère d’acceptabilité. A noter que la vérification peut être indifféremment appliquée d’abord au côté intrados, ou d’abord au côté extrados, pour chaque aube 10 à contrôler.
Dans une variante, s’il est déterminé que l’état du dépôt métallique 28 du premier côté vérifié (dans l’exemple, intrados) répond au critère d’acceptabilité, alors le même procédé est appliqué pour vérifier l’état du dépôt métallique de l’autre côté, dans l’exemple extrados, de l’aube
Un deuxième mode de réalisation du procédé en sept étapes selon l’invention est maintenant décrit, qui applique une septième étape utilisant un autre critère de comparaison. Ce critère de comparaison utilise une deuxième valeur prédéterminée C’ d’un niveau d’usure acceptable, qui est comparée à la différence entre une valeur de référence de hauteur H lorsque l’aube 10 est neuve et la hauteur H’ mesurée.
Dans un exemple, la valeur H correspond à une valeur usine, qui est une constante de fabrication des aubes contrôlées. Cette valeur est mémorisée ou fournie à l’unité de traitement 66 pour la mise en œuvre du procédé.
En variante, on peut prévoir une détermination d’une valeur de référence de hauteur H à partir de la détermination d’un plan virtuel P de référence correspondant à un dépôt métallique neuf. Ce plan P est perpendiculaire à la direction de projection Z et passe par un troisième point 73 de profondeur minimum de la surface extérieure 30 du dépôt métallique 28. En d’autres termes, le plan virtuel P de référence passe par le point le plus saillant, autrement dit, le plus haut sur la direction de projection Z, de la surface extérieure 30 du dépôt métallique 28.
On obtient ainsi un système à quatre équations et quatre inconnues pouvant être directement résolu, ce qui permet de déterminer les contributions respectives e 11 , e 1 2 , e 21 et e 22 des transducteurs élémentaires.
La illustre schématiquement, à titre d'exemple illustratif, un mode de mise en oeuvre d'un procédé d'acquisition d'une image d'un corps au moyen d'un dispositif d'imagerie ultrasonore matriciel à adressage ligne-colonne de dimensions 4x4, du type décrit en relation avec la .
La représente plus particulièrement les signes des tensions de polarisation appliquées sur les électrodes de colonne C j de la matrice lors de deux phases de réception successives RX1, RX2 du procédé. Sur cette figure, on a représenté un signe + en tête de colonne lorsque la tension de polarisation appliquée à la colonne est égale à V bias , et un signe – en tête de colonne lorsque la tension de polarisation appliquée à la colonne est égale à -V bias .
Lors de la phase de réception RX1 suivant le premier tir, les électrodes de colonne C 1 , C 2 , C 3 et C 4 sont toutes polarisées positivement (++++). Lors de la phase de réception RX2 suivant le deuxième tir, les électrodes de colonne C 1 , C 2 , C 3 et C 4 sont polarisées respectivement positivement, négativement, positivement et négativement (+-+-).
Pour chacune des phases de réception RX1 et RX2 deux systèmes d'équations du même type que les systèmes [Math 5] et [Math 6] décrits ci-dessus peuvent être écrits, avec, à chaque fois, 4 équations par système et 8 termes a ijR L i *e ij ou a ijR R i *e ij par équation.
On obtient ainsi, pour chaque tir ultrasonore, un ensemble de 8 équations et 16 inconnues.
Avec 2 tirs ultrasonores, on obtient donc 16 équations pour 16 inconnues, ce qui permet de remonter aux contributions individuelles e ij de l’ensemble des transducteurs élémentaires.
Plus particulièrement, dans l’exemple représenté, on obtient, pour la phase de réception RX1, les systèmes suivants :
Et, pour la phase de réception RX2, les systèmes suivants :