INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
La demande de brevet américaine US2012098363 concerne un support de stator en forme de pot, sur la face extérieure radiale d'où est disposé un corps de base de stator. Ce corps de base de stator présente un anneau de culasse intérieur, duquel font saillie radialement vers l'extérieur des dents de stator formées d'une seule pièce avec l'anneau de culasse. Des corps de bobine isolants enroulés avec des bobines sont reliés et encliquetés radialement de l'extérieur sur les dents du stator, et sur le côté extérieur radial des corps de bobine, des poches de réception pour des éléments autodénudants d'un anneau d'interruption, qui s'étendent dans la direction axiale, sont formées d'un seul tenant sur le corps de bobine.
Le brevet américain US10243434 décrit un stator d'un moteur électrique comprend un noyau, et un revêtement surmoulé sur le noyau. Le moule pour surmouler le revêtement sur le noyau comprend des première et seconde parties définissant une cavité et des pluralités de premières et secondes broches s'étendant au moins généralement vers certaines portions opposées parmi les portions définissant une cavité. La cavité est conçue pour recevoir le noyau. Les premières broches et les secondes broches sont conçues pour s'étendre dans la cavité lorsque le moule est en position fermée de façon au moins en partie à fixer le noyau dans la cavité.
Inconvénients de l’art antérieur La solution proposée par la demande WO2003081755A1 est compliquée à industrialiser : elle implique de positionner et insérer des éléments de contacts dans le support des bobines, à contourner avec le fil de bobinage ces éléments de contact, à couper le fil de bobinage entre certaines bobines et reprendre un nouveau bobinage, et à interconnecter les éléments de contact avec des lames d’interconnexion venant en surépaisseur avec ces éléments de contacts. Cela implique donc la manipulation d’un grand nombre de pièces pendant la phase d’assemblage, et un encombrement résultant de la place prise par ces éléments de contacts en érection au-dessus du plan des fils de bobinages.
La solution proposée par la demande de brevet américaine US2012098363 ne permet pas un bobinage continu avec un même fil de toutes les bobines déjà mises en place. Elle implique l’implantation de bobines déjà bobinées, puis la mise en place d’un ensemble périphérique d’interconnexion, puis la soudure des deux fils de chaque bobine sur cet ensemble périphérique d’interconnexion avant la fermeture par un anneau de scellage.
La solution proposée par le brevet US10243434 concerne un moteur à rotor extérieur. De tels moteurs ne sont pas satisfaisant car le rotor externe présente une grande inertie, et occasionne un bruit préjudiciable ; de plus la solution proposée dans ce brevet présente l’inconvénient de la difficulté d’assurer le bobinage sur le corps statorique et d’assurer l’interconnexion des fils des bobines statoriques. De plus les liaisons entre les fils de bobinages et le circuit imprimé sont situés dans le volume dans lequel est disposé le rotor.
La culture en laboratoire de la microalgue Amphidinium carterae , souche ICC001, se fait en flasque ventilée T25, T50 ou en ballon de 5 L dans un milieu L1 (voir composition du milieu ci-dessous) dans une chambre de culture de 18°C avec un cycle jour/nuit de 12h/12h à une intensité lumineuse de 50-100 µE.
La montée en échelle de volume de culture permet de passer de moins d’un litre de culture à plusieurs m3 et nécessite l’utilisation de photobioréacteur (PBR) contenant des poches de culture. Cela se fait par l’ensemencement de poche de 100 L de milieu de culture du PBR avec des cultures de 5 L de la micro-algue. La culture en PBR se fait à une température de 22-23°C avec un contrôle du pH par ajout de CO2 et la mise en place d’un bullage (débit d’aération de 1L/min). L’éclairage à 6 500 K est compris entre 150 et 500 µE en lumière continue sur 24h. Lorsque la culture atteint la densité optique désirée, la récolte des microalgues se fait de façon continue par prélèvements quotidiens de 10 à 20% de la culture en ajoutant un volume équivalent de milieu de culture. Ces prélèvements de microalgues sont effectués par un système de filtration tangentielle qui permet de concentrer les microalgues qui sont ensuite centrifugées pour obtenir une pâte de microalgue à une teneur en matière sèche de 25-35%. Cette pâte est ensuite resuspendue dans de l’éthanol (EtOH) 100% afin d’obtenir une concentration finale en EtOH de 60-70%. Une teneur de 100 g de matière sèche pour 1L de solution (100 g/L) est ainsi obtenue. Cet extrait est centrifugé à 5 000 rpm pour obtenir un surnageant clarifié qui correspond au produit selon l’invention et qui contient en théorie 100 g/L de matière sèche. Le produit selon l’invention a une concentration en amphidinol 18 de 33 g/L. Ce produit selon l’invention, sera diluée dans 100% d’EtOH à différentes concentrations de 0,006 g/L à 2 g/L et utilisée pour les Figures 1 à 4 et pour aux et 9B.
Le produit selon l’invention a par la suite été purifiée par chromatographie d’exclusion en phase inverse sur une colonne C18 afin d’obtenir un pic d’élution contenant l’amphidinol 18 (AM18), appelé pic 0. Ce pic 0 a été utilisé pour les figures n°5 à n°8. Pour ce faire, la pâte a été resuspendue dans du méthanol (MetOH) à 3 mg de matière sèche pour 1 mL de MetOH. Après filtration de cette pâte à 0,2 µm, 10 µL de l’échantillon ont été injectés dans la colonne C18. L’élution des différents composants a été effectuée selon un mélange de solvant A (0,1% acide formique) et de solvant B (MetOH) qui diffère selon le temps d’élution : T0 min (A/B : 50/50) ; T25 min (A/B : 0/100) ; T40 min (A/B : 0/100) ; T43 min (A/B : 50/50) et T48 min (A/B : 50/50). Le pic 0 correspond au premier pic d’élution et pour lequel la présence d’AM18 (poids moléculaire : 1381,8 Da et masse molaire : 1358,83 g/mol) a été confirmée par spectrométrie de masse.
Le Pic 0 a été utilisé dans le cadre des Figures 5, 6, 7 et 8. Il sera parfois appelé « fraction purifiée du pic0 ».
Le schéma général du procédé est donné en .
Composition de 1L du milieu L1 1 L de milieu SSW 2 mL de solution NP 1 mL de solution de métaux 0,5 mL de F/2 vitamines.
Solution SSW : NaCl : 24.5 g Na2SO4 : 4.09 g KCl : 0.7 g NaHCO3 : 0.2 g KBr : 0.1 g H3BO3 : 0.03 g NaF : 0.003 g MgCl2 6H2O : 11.1 g CaCl2 2H2O : 1.54 g H20 qsp 1 L
Solution NP (50X) : NaNO3 : 37.5 g NaH2PO4-H2O : 2.5 g H20 : qsp 100 mL.
Solution de métaux (1000X) : FeCl3 ∙ 6H2O : 3.15 g Na2EDTA ∙ 2H2O : 4.36 g CuSO4 ∙ 5H2O : 0.00245 g Na2MoO4 ∙ 2H2O : 0.0189 g ZnSO4 ∙ 7H2O : 0.022 g CoCl2 ∙ 6H2O : 0.01 g MnCl2 ∙ 4H2O : 0.18 g H2SeO3 : 0.0013 g NiSO4 ∙ 6H2O : 0.0027 g Na3VO4 : 0.00184 g K2CrO4 : 0.00194 g H20 : qsp 1 L.
Solution de F/2 vitamines : Thiamine (B1) : 400mg Cobalamine (B12) : 2mg Biotine (H) : 2mg H20 : qsp 1 L
Exemple 2 : Mise en évidence de l’effet d’un produit selon l’invention sur trois souches de Brettanomyces bruxellensis
Trois souches de Brettanomyces bruxellensis , et plus précisément deux souches triploïdes (NL6293 et NL6293) et une souche diploïde (NL6300), ont été mises à pousser indépendamment sur milieu YPD agar en boite de pétri.
Après trois jours d’incubation à 28°C et à pression atmosphérique, une photo mettant en évidence la présence des trois colonies a été réalisée, elle est donnée en .
Ensuite, des dilutions de ces trois souches sont préparées, à 5.10 4 ufc/mL.
Par ailleurs, des dilutions dans YPD du produit selon l’invention sont réalisées.
Ensuite, les trois souches ont été mises à incuber en présence ou non de produit selon l’invention à différentes concentrations pendant sept jours à 28°C et à pression atmosphérique.
La est une vue schématique d’un véhicule équipé d’une unité de capteur 5 et d’une unité réceptrice 4 selon un mode de réalisation de l’invention. L’unité réceptrice 4 est engagée dans l’enveloppe extérieure 3 et se termine à niveau avec celle-ci. L’unité de capteur 5 est reliée à l’unité réceptrice 4 et est engagée dans celle-ci.
La est une représentation schématique de l’unité réceptrice 4 selon le mode de réalisation de l’invention.
L’unité réceptrice 4 comprend un boîtier récepteur 41 et un élément complémentaire de contact électrique 42. Le boîtier récepteur 41 est relié mécaniquement de manière détachable non destructrice sans outil au boîtier de capteur 53 de l’unité de capteur 5. L’élément complémentaire de contact électrique 42 est dans le boîtier récepteur 41 et peut venir en contact avec l’élément de contact 59 dans l’unité de capteur 5. La liaison mécanique détachable de manière non destructive sans outil du boîtier de capteur 53 de l’unité de capteur 5 dans l’unité réceptrice 4 permet à l’utilisateur de relier lui-même l’unité de capteur 5 à l’unité réceptrice 4. Cette solution présente les avantages décrits ci-dessus pour l’unité de capteur 5. En outre, la simplicité de la réalisation de l’unité réceptrice 4 permet un équipement en seconde monte, économiques de l’unité réceptrice 4 sur des véhicules 1.
L’unité réceptrice 4 a une unité complémentaire d’échange de signaux 43. Cette unité complémentaire d’échange de signaux 43 est conçue pour échanger des signaux avec une unité d’échange de signaux 51 de l’unité de capteur 5. Cela permet de recevoir une unité de capteur 5 avec l’unité d’échange de signaux 51 et présente ainsi les avantages liés.
Le boîtier récepteur 41 est relié au boîtier de capteur 53 par une liaison par la force, détachable sans destruction. Cela permet à l’utilisateur tel que, par exemple, le propriétaire du véhicule, de relier ou de détacher d’une manière particulièrement simple, l’unité de capteur 5 par rapport à l’unité réceptrice 4.
L’unité réceptrice 4 a un raccord complémentaire de liquide de nettoyage 44. Ce raccord complémentaire de liquide de nettoyage 44 se trouve dans le boîtier récepteur 41 et peut être raccordé à un raccord de liquide de nettoyage 62 de l’unité de capteur 5. Cela permet de recevoir l’unité de capteur 5 avec le raccord de liquide de nettoyage 62 et présente les avantages développés ci-dessus.
La est un schéma de l’unité de capteur 5 selon le mode de réalisation de l’invention.
L’unité de capteur 5 comprend une unité d’échange de signaux 51, une unité d’alimentation électrique 52, le boîtier de capteur 53, une unité émettrice 54 et une unité réceptrice 55.
L’unité émettrice 54 et l’unité réceptrice 55 sont logées dans le boîtier de capteur 53. L’unité émettrice 54 émet un rayonnement de mesure 56 dans l’environnement 2. L’unité réceptrice 55 reçoit le rayonnement réfléchi 57 de l’environnement 2. L’unité d’alimentation électrique 52 est conçue pour alimenter en courant l’unité émettrice 54 et l’unité réceptrice 55. L’unité d’échange de signaux 51 est reliée à l’unité réceptrice 55 et à l’unité émettrice 54 pour échanger des signaux. L’unité d’échange de signaux 51 est conçue pour échanger des signaux avec l’unité complémentaire d’échange de signaux 43. Le boîtier de capteur 53 est relié mécaniquement de façon amovible non destructive sans outil, à l’unité réceptrice 4.
L’unité de capteur 5 est ainsi en mesure de balayer l’environnement 2 avec l’unité émettrice 54 et l’unité réceptrice 55. Les données de l’environnement qui sont fournies par ce procédé de balayage sont ensuite échangées par l’unité d’échange de signaux 51 avec l’unité complémentaire d’échange de signaux 43. L’unité complémentaire d’échange de signaux 43 est elle-même reliée aux systèmes du véhicule. C’est ainsi que les données de l’environnement fournies par l’unité de capteur 5 arrive dans les systèmes d’assistance de conduite du véhicule 1.
Comme l’unité de capteur est reliée mécaniquement à l’unité réceptrice 4 d’une manière détachable non destructive, sans outil, l’unité de capteur 5 peut être remplacée directement par l’utilisateur du véhicule. L’utilisateur du véhicule n’aura pas à se rendre dans un atelier pour remplacer l’unité de capteur 5. En outre, les unités de capteur 5 peuvent être enlevées des véhicules 1, par exemple, de véhicules d’un parc de véhicules lorsque ceux-ci ne sont pas utilisés un certain temps. Les unités de capteur 5 ainsi enlevées peuvent alors équiper d’autres véhicules 1 qui sont utilisés. Cette procédure permet de réduire le nombre d’unités de capteur 5 nécessaires au nombre effectif d’unités de capteur 5, installées alors sur les véhicules 1 utilisés. On réduit ainsi les coûts d’investissement et d’entretien d’un parc de véhicules 1. En conséquence, l’unité de capteur 5 permet la saisie de l’environnement 2 qui, par comparaison avec les unités de capteur 5 usuelles est plus économique pour l’utilisateur du véhicule et/ou le gestionnaire du parc de véhicule.
L’unité d’alimentation électrique 52 a un élément de contact 59. Cet élément de contact 59 est installé sur le boîtier de capteur 53 pour que l’élément de contact électrique 59 puisse être mis en contact électrique avec l’élément complémentaire de contact électrique 42 de l’unité de réception 4. Cette réalisation de l’unité d’alimentation électrique 52 comme élément de contact électrique 59 réduit par rapport aux autres formes de réalisation de l’alimentation électrique, le poids, le coût de fabrication et les dimensions de l’unité de capteur 5.
L’unité d’échange de signaux 51 a un élément de contact de signal 58. L’élément de contact de signal 58 est installé dans le boîtier pour que l’élément de contact de signal 58 puisse être mis en contact électrique pour l’unité complémentaire d’échange de signaux 43 dans l’unité réceptrice 4. Cette réalisation réduit au minimum la complexité de la fabrication et les coûts de fabrication par rapport à d’autres formes de réalisation.
Le boîtier de capteur 53 est relié par une liaison par la forme à l’unité réceptrice 4. Cela permet à l’utilisateur, tel que l’utilisateur du véhicule, de réaliser la liaison ou l’enlèvement de l’unité de capteur 5 par rapport à l’unité réceptrice 4.
L’unité de capteur 5 a une unité de nettoyage 60 installée pour nettoyer la surface 63 de l’unité de capteur 5. L’unité de nettoyage 60 est logée dans le boîtier de capteur 53 ce qui évite ainsi une unité de nettoyage 60 sur le véhicule 1. Cela simplifie l’installation en seconde monte sur le véhicule 1 pour recevoir l’unité de capteur 5. En outre, une unité de nettoyage 60 garantit la propreté de l’unité de capteur 5 et sa grande fiabilité car les rayonnements de mesure ne seront pas détériorés par la saleté.
Ainsi, dans le tablier 2a, 2b, la platine 1 est fixée sur la tôle de tablier 3 afin de couvrir l’ouverture 6 de la tôle de tablier 3. Le tablier 2a, adapté à un véhicule à conduite gauche, est obtenu en fixant la première face 7 de la platine 1 sur la face A. Le tablier 2b est adapté à un véhicule à conduite à droite et est obtenu en fixant la deuxième face 8 sur la face B. Avantageusement, la platine 1 est fixée sur la tôle de tablier 3 par une pluralité de points de soudure 11, illustrés sur les figures 1 et 2.
Ainsi, la platine 1, grâce à la pluralité d’orifices 9 permet une adaptation simple à la diversité des composants traversant le tablier 2a, 2b, notamment la diversité des systèmes de freinage et/ou de climatisation ou encore du faisceau électrique. Les orifices 9 sont en effet facilement obtenu par emboutissage et la platine 1 est de dimensions plus réduites que celles du tablier 2a, 2b. La platine 1 étant réversible, la même platine 1 permet donc d’obtenir deux tabliers 2a, 2b différents.
L’invention ne se limite pas aux modes de réalisation de la platine réversible et/ou de la tôle de tablier décrits ci-avant, seulement à titre d’exemple, mais d’autres modes de réalisation peuvent être conçus par l’homme de métier sans sortir du cadre et de la portée de la présente invention.
Véhicule automobile comprenant un ensemble de protection du réservoir de carburant La présente invention concerne le domaine des véhicules automobiles et notamment la structure arrière d’un véhicule automobile.
Plus particulièrement, la présente invention concerne les systèmes de protection d’un réservoir à carburant présent dans un véhicule automobile, notamment lors d’un choc arrière.
Généralement, un véhicule automobile comprend une roue de secours ou un réservoir de gaz liquéfié logé dans un compartiment dédié sous le plancher du véhicule, entre l’extrémité arrière du véhicule, dans le sens de circulation du véhicule en marche avant, et l’essieu arrière du véhicule.
Le réservoir de carburant du véhicule est généralement situé sous le plancher du véhicule à proximité de l’essieu arrière et du compartiment dédié à la roue de secours.
Les solutions actuelles ne permettent pas de protéger efficacement le réservoir à carburant lors d’un choc arrière tout en respectant les exigences d’homologation.
Ainsi, il existe un besoin d’améliorer les systèmes de protection du réservoir à carburant de véhicule automobile.
L’objectif de l’invention est donc de pallier ces inconvénients et d’améliorer les systèmes de protection du réservoir à carburant de véhicule automobile, afin de permettre une implantation aisée, tout en réduisant les coûts de conception et de montage.
La présente invention a pour objet un véhicule automobile comprenant un plancher s’étendant selon un axe longitudinal, comportant un premier compartiment de réception d’un réservoir de carburant et un deuxième compartiment de réception d’une roue arrière ou d’un réservoir de gaz liquéfié situé en aval du premier compartiment, et un ensemble de protection fixé sur la surface inférieure du plancher du véhicule dans le deuxième compartiment en amont du deuxième compartiment.
L’ensemble de protection comprend : - un organe de protection ou tube de protection de forme tubulaire s’étendant selon un axe transversal perpendiculaire à l’axe longitudinal, - deux renforts de fixation solidaires des extrémités libres à l’organe de protection, notamment respectivement d’une portion de fixation, et comportant une interface de fixation, tel que par exemple des orifices traversants, pour la fixation par visseries sur la surface inférieure du plancher du véhicule, - un support configuré pour supporter à la fois un réservoir de vapeurs de carburant relié au réservoir de carburant, connu sous le nom de canister en termes anglo-saxons et un filtre à particules, et - au moins un élément de liaison s’étendant selon un axe vertical perpendiculaire à l’axe transversal et à l’axe longitudinal reliant le support à l’organe de protection.
L’ensemble de protection a pour fonction à la fois de protéger d’un choc à l’arrière du véhicule et de supporter le filtre à poussières et le réservoir de vapeurs de carburant.
L’ensemble de protection est configuré pour absorber l’énergie d’un choc arrière et ainsi éviter à la roue de secours ou au réservoir de GPL de venir en contact avec le réservoir à carburant.
Le tube de protection forme un limiteur de choc configuré pour limiter l’agression de la roue de secours ou du réservoir de GPL sur le réservoir de carburant lors d’un choc à l’arrière du véhicule. Le tube de protection permet également de protéger le réservoir de vapeurs de carburant et le filtre à poussières lors d’un choc à l’arrière du véhicule.
Le support permet de maintenir le réservoir de vapeurs de carburant et le filtre à poussières, ne nécessitant pas de pièces supplémentaires dans le véhicule automobile.
Comme illustré à la , la structure en mésa 6M est formée par lithographie et gravure à partir de l’empilement de couches à base de matériaux III-V. Des couches diélectriques 72, 73 sont ensuite formées sur cette structure en mésa 6M, puis planarisées. Les couches diélectriques 72, 73 sont ensuite ouvertes en bordure de la structure en mésa 6M, de façon à exposer la face supérieure 500 de la couche 5.
Comme illustré à la , les ouvertures sont ensuite remplies par une couche métallique. Un polissage CMP permet alors de retirer les parties de couche métallique en excès pour former les contacts de base 50. Le contact d’émetteur et les contacts de collecteur peuvent être ensuite formés comme précédemment. Dans ce cas, la face supérieure des contacts de base 50 se situe dans un plan correspondant sensiblement au sommet de la structure en mésa 6M. Il n’est donc pas nécessaire d’amincir les contacts de base 50 lorsque ceux-ci sont formés avant le contact d’émetteur. Cela permet d’économiser une étape de procédé.
Les figures 37, 38, 39 illustrent des possibilités d’intégration du transistor HBT dans un système comprenant des transistors CMOS et des interconnexions CMOS.
Comme illustré à la , un circuit intégré comprenant des transistors HBT1, HBT2, HBT3 à base de matériaux III-V sur un substrat 1b à base de silicium, et intégrés via des niveaux d’interconnexions I1, I2 et des niveaux métalliques M1, M2 dans une matrice diélectrique D1 à base de SiO2 et/ou de SiN, peut avantageusement être obtenu. Le dernier niveau métallique M2 de ce circuit intégré « HBT » peut typiquement former une première interface de collage hybride.
Comme illustré à la , un circuit intégré « CMOS » comprenant des composants à base de transistors CMOS ou BiCMOS, CMOS1, CMOS2… sur un substrat 1b à base de silicium et intégrés via des niveaux d’interconnexions I1’, I2’ et des niveaux métalliques M1’, M2’ dans une matrice diélectrique D2 à base de SiO2 et/ou de SiN, peut être avantageusement assemblé au circuit intégré « HBT ». Le dernier niveau métallique M2’ du circuit intégré « CMOS » peut typiquement former une deuxième interface de collage hybride.
Les circuits intégrés « HBT » et « CMOS » peuvent être alignés et assemblés par collage hybride en mettant en regard les première et deuxième interfaces de collage hybride. Dans le cas de circuits intégrés « HBT » de petites dimensions latérales par rapport au circuit intégré « CMOS », plusieurs circuits intégrés « HBT » peuvent être co-assemblés côte-à-côte sur le circuit intégré « CMOS ». Après assemblage, le substrat 1b peut typiquement être retiré par rognage mécanique et gravure humide.
Comme illustré à la , des niveaux d’interconnexions I1’’, I2’’ et des niveaux métalliques M1’’, M2’’ dans une matrice diélectrique D3 à base de SiO2 et/ou de SiN, peuvent être avantageusement formés au-dessus des transistors HBT1, HBT2, HBT3 à base de matériaux III-V. Le niveau d’interconnexions I1’’ connecte avantageusement les transistors HBT1, HBT2, HBT3, typiquement au niveau de la partie collecteur ou sous-collecteur des transistors HBT1, HBT2, HBT3. Certaines interconnexions 37 du niveau I1’’ peuvent être relativement plus larges et massives pour former un radiateur pour le transistor HBT3 correspondant. Cela améliore la dissipation thermique et la gestion de l’échauffement d’un tel transistor HBT3. Les niveaux métalliques M1’’, M2’’ peuvent typiquement comprendre des pistes de métal épaisses, formant des composants RF passifs tels que des antennes ou des lignes de transmission.
Avantageusement, le niveau HBT peut être intégré entre différents niveaux d’interconnexions, par exemple entre les niveaux d’interconnexions I1, I1’’ tel qu’illustré, ou entre les niveaux d’interconnexions I1’’, I2’’ etc. Cela permet une plus grande versatilité d’intégration des transistors HBT au sein de l’empilement CMOS. Plusieurs niveaux métalliques CMOS M1’, M2’, par exemple jusqu’à cinq niveaux, peuvent être prévus sous le niveau HBT. Plusieurs niveaux métalliques de post-traitement M1’’, M2’’, par exemple jusqu’à cinq niveaux supplémentaires, peuvent être prévus au-dessus du niveau HBT.
Au vu de ce qui précède, il apparaît clairement que le transistor HBT et son système d’intégration peuvent être intégrés de façon compacte et versatile au sein d’un circuit intégré CMOS. L’invention n’est pas limitée aux modes de réalisation précédemment décrits.
Module et panneau photovoltaïques et procédé de fabrication d’un tel module La présente invention concerne un module photovoltaïque. Elle concerne également un panneau photovoltaïque ainsi que la fabrication de modules photovoltaïques.