INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
L’ajustement de faisceaux part du principe que, pour deux images clés acquises par la caméra 11 à des instants d’acquisition différents, les lignes de visée, issues de la caméra 11 et associées à des pixels représentant la même portion de la scène dans les deux images clés, doivent se croiser au niveau de ladite même portion. Des pixels d’images clés différents représentant une même portion de la scène sont dits « mis en correspondance ». Plusieurs pixels d’une même image clé sont respectivement mis en correspondance avec plusieurs pixels d’une ou plusieurs autres images clés au cours de l’étape S2100 d’odométrie visuelle, pour déterminer les poses relatives. Au cours de l’étape S2101, les poses relatives sont actualisées pour faire en sorte que les lignes de visées associées à des pixels d’images différentes, mis en correspondance entre eux, se croisent sensiblement en une même portion (point), et ce pour plusieurs portions de la scène qui sont représentées dans plusieurs images clés. En pratique, il n’est généralement pas possible d’avoir des lignes de visée qui se croisent strictement, et on entend par « se croisent sensiblement » que lesdites lignes de visée sont au moins proches de se croiser.
Par exemple, il est possible d’utiliser un algorithme de Levenberg-Marquardt pour actualiser les poses relatives de la première image clé et de la dernière image clé de la séquence en utilisant une erreur épipolaire (en pixels) comme métrique. Cela permet de déterminer des positions 3D approximatives, dans un repère arbitraire, des portions de la scène identifiées comme visibles à la fois dans la première image clé et la dernière image clé de la séquence (les positions 3D approximatives correspondant aux coordonnées auxquelles les lignes de visée correspondantes se croisent sensiblement). Ensuite, les poses relatives des autres images clés de la séquence d’images clés peuvent être actualisées à partir de ces positions 3D approximatives au moyen d’un algorithme de résolution de problème de type Perspective-n-Point (PNP), par exemple la fonction SolvePnP de la librairie OpenCV.
Tel qu’illustré par la , l’étape S21 d’estimation du modèle 3D local comporte dans cet exemple une étape S211 de mise en correspondance de pixels de l’image cible avec des pixels d’autres images clés parmi la séquence d’images clés. Tel qu’indiqué précédemment, des pixels mis en correspondance entre eux correspondent à des pixels d’images différentes qui sont considérés comme représentant une même portion (ou point) de la scène, qui est donc en principe vue depuis des points de vue différents. Il est à noter que la mise en correspondance effectuée au cours de l’étape S211 est avantageusement une mise en correspondance dite « dense », c’est-à-dire une mise en correspondance de tous les pixels de l’image cible avec des pixels d’autres images clés parmi la séquence d’images clés. Bien évidemment, il n’est pas toujours possible, pour un pixel donné de l’image cible, d’identifier un pixel d’une autre image clé représentant la même portion de la scène (puisque, l’engin 10 étant mobile, cette portion ne se trouvait pas nécessairement dans le champ de vue de la caméra 11 lors de l’acquisition de cette autre image clé). Toutefois, cette recherche de pixels correspondants dans les autres images clés est de préférence effectuée pour chaque pixel de l’image cible, afin d’identifier un grand nombre de portions de la scène visibles dans plusieurs images clés dont l’image cible. En particulier, si une mise en correspondance de pixels est effectuée au cours de l’étape S210 d’estimation de poses relatives, celle-ci concerne un nombre de pixels beaucoup moins important que le nombre de pixels mis en correspondance au cours de l’étape S211 de mise en correspondance dense. De telles dispositions permettent d’améliorer la précision et la résolution du modèle 3D local et, in fine , d’améliorer la précision de la détermination de la pose absolue de la caméra 11.
La prédiction d’une information de conformité d’un faisceau d’éclairage est améliorée par la prise en compte d’une image de luminance en entrée du modèle. En effet, une image de luminance permet un meilleur contraste et ainsi une meilleure identification à la fois des caractéristiques géométriques d’un faisceau d’éclairage mais également de la répartition de l’intensité lumineuse au sein du faisceau. Qui plus est, l’image de luminance est déterminée à partir d’un deuxième modèle, ce qui évite l’utilisation d’une caméra de luminance à la fois coûteuse et lente dans ses temps de traitement.
Selon une autre variante, le dispositif d’acquisition d’images est une caméra infrarouge apte à obtenir des images infrarouges, le modèle peut être apte à déterminer au moins une information de conformité de faisceau d’éclairage à partir d’au moins une image infrarouge reçue en entrée.
La prise en compte d’une image infrarouge en entrée du modèle permet une meilleure prédiction de l’information de conformité de faisceau d’éclairage comparativement à l’utilisation d’une image en niveaux de gris ou en couleurs.
Selon des modes de réalisation, ledit au moins un module d’éclairage activé peut comprendre un module de feu de croisement droit et un module de feu de croisement gauche du véhicule automobile.
Ainsi, la conformité de feux de croisement peut être évaluée, ce qui permet de détecter une non-conformité qui serait susceptible notamment d’éblouir d’autres utilisateurs de la route sur laquelle circule le véhicule, et/ou de mal éclairer la scène faisant face au véhicule ce qui détériore la visibilité du conducteur du véhicule.
Selon des modes de réalisation, le premier modèle peut être apte à déterminer au moins une information de conformité de faisceau d’éclairage à partir d’une série d’images reçue en entrée, ladite au moins une première image peut être une série de premières images, et le modèle peut être appliqué à la première série d’images pour obtenir ladite au moins une première information.
La prise en compte d’une série d’images en entrée du modèle permet une meilleure précision de la prédiction de l’information de conformité de faisceau d’éclairage.
Un troisième aspect de l’invention concerne un dispositif pour véhicule comprenant: - une mémoire stockant un premier modèle apte déterminer au moins une information de conformité de faisceau d’éclairage à partir d’au moins une image reçue en entrée du modèle, ou une interface d’accès audit premier modèle; - un processeur configuré pour: vérifier une activation d’au moins un module d’éclairage du véhicule ; obtenir d’au moins une première image à partir de données issues d’un dispositif d’acquisition d’images du véhicule, ledit dispositif d’acquisition d’images étant agencé de manière à obtenir des données représentatives d’une scène faisant face au véhicule ; appliquer le modèle à ladite au moins une première image pour déterminer au moins une première information de conformité de faisceau d’éclairage évaluer une conformité d’un faisceau d’éclairage dudit au moins un module d’éclairage en fonction de ladite au moins une première information de conformité
illustre un véhicule automobile selon des modes de réalisation de l’invention ;
illustre les étapes d’un procédé selon des modes de réalisation de l’invention ;
illustre des faisceaux d’éclairage de modules d’éclairage d’un véhicule automobile selon des modes de réalisation de l’invention, dans un cas de conformité des faisceaux d’éclairage;
illustre des faisceaux d’éclairage de modules d’éclairage d’un véhicule automobile selon des modes de réalisation de l’invention, dans un cas de non-conformité des faisceaux d’éclairage;
illustre un dispositif de calibrage d’un module d’éclairage pour véhicule automobile selon des modes de réalisation de l’invention ;
La description se concentre sur les caractéristiques qui démarquent le procédé et le dispositif de ceux connus dans l’état de l’art.
Fig. 3 montre une coupe d’une veine de turbomachine intégrant des dispositifs de mesure de la présente invention.
Fig. 4 montre une représentation schématique d’une répartition iso-section de veine comportant sept sections.
Fig. 5 montre une représentation schématique de rayons R 1 à R 7 suivant une règle de répartition iso-section de veine.
Fig. 6 montre une représentation de trois paires de dispositifs de mesure et un dispositif de mesure supplémentaire unitaire superposés, selon la présente invention.
Fig. 7 montre une représentation d’intégration de trois paires de dispositifs de mesure et d’un dispositif de mesure supplémentaire unitaire dans une veine de turbomachine, selon la présente invention.
La illustre une coupe d’une veine de turbomachine intégrant des dispositifs de mesure selon la présente invention.
Comme illustré en , la présente invention concerne une turbomachine 2 comprenant une veine 4 d’écoulement d’air s’étendant atour d’un axe longitudinal Z délimitée par une première paroi annulaire 44 interne définissant un rayon interne R interne et une seconde paroi annulaire 42 externe définissant un rayon externe R externe .
La présente invention comprend au moins N paires de dispositifs de mesure 46. Lesdites paires de dispositifs de mesure 46 se répartissent angulairement entre lesdites parois annulaires 44,42 et s’étendent dans ladite veine.
Chaque paire de dispositifs de mesure 46 comporte un premier dispositif de mesure 48 pourvu d’un premier mât 60 muni d’une extrémité fixe de fixation 58 sur ladite première paroi annulaire 44 et d’une extrémité libre, tournée vers ladite seconde paroi annulaire 42, pourvue d’un premier support 50 d’organes de mesure s’étendant perpendiculairement audit premier mât 60 dans ladite veine selon un premier arc de mesure 62.
Additionnellement, chaque paire de dispositifs de mesure 46 comporte un deuxième dispositif de mesure 49 pourvu d’un deuxième mât 54 muni, d’une extrémité fixe de fixation 52 sur ladite seconde paroi annulaire 42 et d’une extrémité libre, tournée vers ladite première paroi annulaire 44, pourvue d’un deuxième support 51 d’organes de mesure s’étendant perpendiculairement audit deuxième mât 54 dans la veine 4 selon un deuxième arc de mesure 56.
Dans cette configuration, la veine est divisée en 2N iso-sections de veine de rayon R 1 à R 2N . Les dispositifs de mesure des paires de dispositifs 46 sont dimensionnés de sorte que le premier arc de mesure 62 s’étend selon un premier rayon R p et le deuxième arc de mesure 56 s’étend selon un deuxième rayon R p+N avec p=1 à N.
Alternativement, la veine est divisée en 2N+1 iso-sections de veine de rayon R 1 à R 2N+1 . Les dispositifs de mesure des paires de dispositifs 46 sont dimensionnés de sorte que le premier arc de mesure 62 s’étend selon un premier rayon R p ’ avec p’=1 à N et le deuxième arc de mesure 56 s’étend selon un deuxième rayon R p ’’ +N avec p’’=2 à N+1. Un dispositif de mesure supplémentaire unitaire 47 est ajouté. Ce dispositif de mesure supplémentaire unitaire 47 comporte un troisième mât 55 et un troisième support d’organes de mesure 53. Ce troisième support d’organes de mesure 53 forme un troisième arc de mesure 57 s’étendant selon un rayon R N+1 .
Par iso-section de veine, on entend que les rayons R p , R p ’, R p ’’ +N et R N+1 sont positionnés de sorte que chaque rayon couvre la même section de veine aérodynamique. Les 2N ou 2N+1 arcs de mesures sont positionnés de telle sorte qu’une moyenne arithmétique des mesures réalisées par les arcs de mesure soit égale à une moyenne surfacique.
Dans un mode de réalisation comportant N paires de dispositifs de mesure 46 et optionnellement un dispositif de mesure supplémentaire unitaire 47, les premiers arcs de mesures 62 peuvent suivre la formule suivante:
où : R i correspond à un rayon ayant pour centre un point de l’axe longitudinal Z et pour extrémité le centre géométrique du premier arc de mesure 62 considéré ; R interne correspond au rayon ayant pour centre un point de l’axe longitudinal Z et pour extrémité la première paroi annulaire ; R externe correspond au rayon ayant pour centre un point de l’axe longitudinal Z et pour extrémité la seconde paroi annulaire ; R externe - R interne correspond à la hauteur totale de la veine d’écoulement d’air.
Dans ce mode de réalisation, les deuxièmes 56 et le troisième 57 arcs de mesure peuvent suivre la formule suivante:
Ici, le module de contrôle 24 est aussi assujetti sur le support de pompe 22 au niveau de de la première aile latérale 22-1.
Ainsi et dans cet exemple particulier, la première aile latérale 22-1 du support de pompe 22 porte la pompe 12 pour le fluide réfrigérant et son module de contrôle 24.
Le support de pompe 22 comporte, ici, une première ouverture 28 apte à permettre l’accès à au moins un connecteur électrique 30 de la pompe 12 pour le fluide réfrigérant.
Dans le mode de réalisation illustré ici, la première ouverture 28 est dimensionnée de manière à permettre l’accès aux deux connecteurs électriques 30 du module de contrôle 24 de la pompe 12 pour le fluide réfrigérant.
Le support de pompe 22 présente, de manière avantageuse, au moins une deuxième ouverture 26 apte à être traversée par un connecteur électrique de la pompe 12 pour le fluide réfrigérant et apte à dissiper la chaleur produite par le fonctionnement de la pompe 12 pour le fluide réfrigérant. Ici, la deuxième ouverture 26 est disposée sur la première aile latérale 22-1 sur laquelle est assujettie la de la pompe 12 pour le fluide réfrigérant et son module de contrôle 24.
De manière toujours avantageuse, la deuxième ouverture 26 est disposé en vis-à-vis de la pompe 12 pour le fluide de réfrigérant.
Enfin, et dans un mode de réalisation particulier, le support de pompe 22 comporte une série d’ouvertures disposées en cercle et de manière concentrique. Ces ouvertures sont destinées à faciliter la dissipation de la chaleur émise lors du fonctionnement de la pompe 12 pour le fluide réfrigérant.
Un mode de réalisation non représenté propose de prévoir sur le support de pompe 22 une ou des ouvertures supplémentaires disposées en vis-à-vis du module de contrôle 24 de la pompe 12 pour le fluide réfrigérant.
Il est aussi possible de munir le support de pompe 22 d’une poignée 32. La poignée 32 est, ici, longiligne et présente deux extrémités opposées assujetties chacune à des bords opposés du support de pompe 22.
Dans le mode de réalisation illustré aux figures 2 à 4, la poignée 32 est placée sur la base 22-2 du support de pompe 22.
La poignée 32 présente aussi un décrochement permettant la préhension du module de pompe 10. Comme plus particulièrement visible, le décrochement de la poignée 32 est placé en vis-à-vis de la première ouverture 28.
Le module de pompe 10 comporte selon l’invention un dispositif de déplacement 34 de la bague de verrouillage 20 du premier connecteur 18.
Le dispositif de déplacement 34 de la bague de verrouillage 20 du premier connecteur 18 est, dans cet exemple, placé au niveau de la seconde aile latérale 22-3 du support de pompe 22.
Un mode de réalisation particulier propose que le dispositif de déplacement 34 de la bague de verrouillage 20 du premier connecteur 18 soit assujetti à une des ailes latérales, ici, la seconde aile latérale 22-3 du support de pompe 22.
Comme illustré à la , la seconde aile latérale 22-3 présente, ici, plusieurs parties.
Une première partie 22-3A est au moins en partie sensiblement parallèle à la base 22-2 du support de pompe 22 et présente une ouverture apte à être traversée par un bouton 36 du dispositif de déplacement 34 (décrit plus bas).
Dans l’industrie des semi-conducteurs, un transistor HFET pour « Heterojunction Field Effect Transistor » en anglais, également connu sous le nom de « High Electron Mobility Transistor » (HEMT), est un type de transistor à effet de champ qui utilise une jonction hétéroépitaxiale entre deux semi-conducteurs de bande interdite différente pour créer une région à haute mobilité électronique. Cette région à haute mobilité électronique est généralement formée par une couche d'AlGaN (nitrure d'aluminium-gallium) déposée sur une couche de GaN (nitrure de gallium) sur un substrat en silicium-carbure (SiC). Les HFETs sont largement utilisés dans les applications de haute fréquence et de haute puissance en raison de leur haute mobilité électronique, de leur faible bruit, de leur faible distorsion et de leur haute résistance aux radiations. Les HFETs peuvent être fabriqués avec des structures à multi-doigts, qui sont également connues sous le nom de structures à grilles interdigitées. Ces structures à multi-doigts sont souvent utilisées pour augmenter la surface active du dispositif, ce qui augmente la capacité de courant. Les structures à multi-doigts consistent en une série de doigts alternés d'électrodes de source et de drain disposées perpendiculairement à la direction du courant dans la région active du dispositif. Cette conception permet d'augmenter la densité de courant sans augmenter la taille globale du dispositif.
La localisation du contact de contrôle de grille (G) dans le même plan que le drain (D) et la source (S) engendrerait un court-circuit G/S et G/D. Une approche existante est d’isoler les deux plans par une couche mince diélectrique de passivation de type SiN ou SiO2. La viabilité de cette solution n’est pas garantie car la couche diélectrique peut comporter des défauts structurels localisés qui peuvent constituer des zones de contact entre les deux plans, ce risque est d’autant élevé que les composants sont réalisés sur une large surface. De plus, les matériaux de type SiN, SiO2, usuels en technologie transistors à effet de champ ayant une constante diélectrique élevée, ils génèrent des effets capacitifs parasites.
Une autre approche est l’utilisation de la structure 3D dite « air-bridge » qui consiste à micro-fabriquer un contact en pont aérien qui implique que l’isolation entre G/S et G/D est un espace d’air avec une constante diélectrique égale 1. Une telle structure est décrite par la publication scientifique de Michael H. Willemann, intitulée “Polymer-Supported Bridges for Multi-Finger AlGaN/GaN Heterojunction Field Effect Transistors (HFETs) », Virginia Polytechnic Institute and State University , 2007 . Dans le domaine des HFETs, du fait de la finesse de la couche de métal, ce type de structure est particulièrement fragile aux techniques de gravure chimique pour extraire la structure de support. En outre, ces structures ne sont pas adaptées pour une solution de refroidissement en contact direct ou pour un conditionnement (« packaging » en anglais) par enfouissement dans un PCB (« Printed Circuit Board » en anglais ou « Carte de Circuit Imprimé » en français).
En outre, face à ces problématiques, ce document enseigne la fabrication d’une structure de support du pont en polymère facilitant l’ajout d’éléments de refroidissement en face avant. Ce procédé prévoit les étapes de dépôt des contacts ohmiques, des contacts de grille et des pads préalablement au dépôt de la structure de pont en polymère. Cependant, la structure présentée est problématique car les zones d’union de la couche métallique en bordure de la structure de support présentent une discontinuité d’épaisseur, ce qui a pour effet de fragiliser le pont, d’augmenter localement la résistance électrique couplé à une faible conductivité thermique de la structure de support.
Par ailleurs, on connait par exemple le document brevet EP-A1-3951848 qui décrit une solution de fabrication d’un pont aérien pour un semi-conducteurs multi-doigts permettant d’améliorer la résistance à une pression en surface. La structure de pont est conçue selon une géométrie en plan, éventuellement en présentant une cavité en surface dans la zone de pont, de manière à répartir la pression en surface du plan et éviter la concentration de cette pression au niveau de la structure du pont. Dans cette réalisation, un pont connecte électriquement deux pads de source ainsi que les pads respectivement à leurs électrodes formant les doigts. Pour obtenir cette géométrie en plan du pont, ce procédé requière, préalablement à la réalisation du pont, le dépôt sur le substrat des doigts et des pads à interconnecter en les dimensionnant à des épaisseurs nécessairement supérieures aux contacts de grille, puis le dépôt d’un support du pont en polymère précisément nivelé à la hauteur de ces contacts, puis le dépôt du pont réparti sur un plan et enfin le retrait de la structure de pont par l’utilisation de solvant. Cette technique est problématique car elle requière un contrôle précis de l’épaisseur du support en polymère entre les électrodes. Ce polymère est généralement fabriqué par étalement d’une résine par la technique dite de « spin coating » et ce processus n’est pas adapté pour contrôler l’épaisseur dans les interstices entre les électrodes. En outre, la connexion du métal entre un pont et des pads, et entre un pont et les doigts peut présenter des fragilités et une discontinuité de structure susceptible d’affecter la conductivité électrique. Cela est particulièrement critique pour les applications d’électroniques de puissance. En outre, un pont aérien présente une fragilité pour les puces destinées à être conditionnées par enfouissement. C’est un type de conditionnement qui, par sa nature, n’est pas compatible avec des structures 3D suspendues car incluant l’application d’une pression élevée par pressage à haute température sur la puce.
Il existe donc un besoin de pallier les problèmes précités. Un objectif de l’invention est de proposer une technique de fabrication d’une puce à semi-conducteurs multi-doigts comportant une structure de pont renforcée. Un objectif de l’invention est d’améliorer la tenue mécanique des puces lors du conditionnement par enfouissement dans les PCB.
Plus précisément, l’invention concerne un procédé de fabrication d’un dispositif semi-conducteur comprenant les étapes successives suivantes d’obtention d’un substrat semi-conducteur comprenant en surface au moins une paire de contacts ohmiques et un contact de grille, les contacts ohmiques formant des doigts séparés l’un de l’autre et de dépôt d’un support de pont réalisé dans un premier matériau en polymère recouvrant le contact de grille et destiné au support d’un pont de connexion électrique. Selon l’invention le procédé comporte en outre le dépôt par électrodéposition de surfaces de connexion des contacts ohmiques et du contact de grille, et de ponts recouvrant ledit support et connectant électriquement les contacts ohmiques à la surface de connexion respective, lesdites surfaces de connexion et lesdits ponts étant formés par une même couche métallique.
- Après le dépôt de la couche métallique, le dépôt d’une première couche de passivation réalisée dans un deuxième matériau en polymère encapsulant au moins le support de pont et lesdits ponts et comportant des ouvertures des surfaces de connexion.
- La couche métallique est en cuivre et a une épaisseur supérieure à 4 µm, de préférence comprise entre 6 µm et 10 um.
- Le dépôt du support de pont comporte au moins une étape de traitement thermique du motif du support de pont.
- Le dépôt d’une deuxième couche de passivation en surface du contact de grille avant le dépôt du support de pont.
- Le dépôt d’une résine en surface du support de pont avant le dépôt de la couche métallique, puis le retrait de la résine après le dépôt de la couche métallique de manière à former un espace vide entre le pont et le support de pont en prévision d’un enfouissement du dispositif semi-conducteur.
- L’enfouissement du dispositif semi-conducteur entre au moins deux couches de carte de circuit imprimé.
Le module comporte un support de pompe 22, une pompe 12 pour un fluide réfrigérant, ladite pompe pour le fluide réfrigérant comportant une entrée 14 et une sortie 16.
Le module de pompe 10 comporte en outre un premier connecteur 18 apte à relier l’entrée de la pompe 12 pour le fluide réfrigérant à un module de collecte 120 du fluide réfrigérant du système de refroidissement d'électronique 100.
Dans ce mode de réalisation, le premier connecteur 18 apte à relier l’entrée de la pompe 12 pour le fluide réfrigérant à un module de collecte 120 du fluide réfrigérant du système de refroidissement d'électronique 100 comporte une partie femelle équipée d’une bague de verrouillage 20 et une partie mâle destinée à s’insérer dans la partie femelle du premier connecteur 18.