INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Plus l’écart de luminosité entre l’élément de flanc à fort contraste et toute portion de surface de flanc adjacente est important, plus le contraste est important. Plus cet écart de luminosité est important sur le pneumatique neuf, plus il restera significatif, au cours du temps, sur le pneumatique vieilli.
Une méthode de gravure au plasma, avec un plasma fluoré à base de CHF 3 , est mise en œuvre pendant 10 secondes, éliminant ainsi la totalité de la couche sacrificielle 120 en LiPON.
Ainsi, une structure telle qu’illustrée sur la est obtenue. Cette structure comprend le substrat 110 dont sa surface est localement recouverte, de façon sélective, par la couche fonctionnelle électrique 130 en TiN.
Exemple 2 : P réparation d’une première capacitance de type MIM en structurant sa couche fonctionnelle électrique en TiN
2.1 – Dépôt d’une couche sacrificielle en LiPON : Un substrat 210 est placé dans une chambre ALD sous vide dédiée aux dépôts de couches diélectriques ioniques.
Le substrat 210 est en silicium isolé électriquement avec un oxyde de silicium Il présente une surface comprenant des zones planes et des zones microstructurées de manière à lui conférer un rapport d’aspect supérieur à 20.
Un dépôt par ALD est mis en œuvre à une température de 300 °C en introduisant et en faisant circuler de manière alternée du LiHMDS et du DEPA sur la surface du substrat 210.
L’introduction et la circulation alternée du LiHMDS et du DEPA sont chacune mises en œuvre et répétées 20 fois, avec un temps d’injection de 4 secondes.
Une purge est réalisée pendant 35 secondes après chaque introduction et circulation alternées du LiHMDS et de DEPA.
Une couche sacrificielle 220 en LiPON d’une épaisseur de 2 nm est ainsi obtenue.
Du fait du fort rapport d’aspect (supérieure à 20) du substrat 210, la couche sacrificielle 220 en LiPON est déposée uniquement sur les zones planes de cette surface, tel que représenté à la .
Aussi, en utilisant un tel substrat et un dépôt par ALD avec les conditions décrites ci-dessus, le dépôt de la couche sacrificielle 220 est réalisé de manière localisée. Aucune étape d’élimination partielle, par exemple par gravure au plasma, n’est nécessaire. Cependant il pourrait être envisageable de recourir à une telle étape sur les zones planes du substrat 210, pour obtenir de nouvelles parties de la surface du substrat 210 dépourvues de la couche sacrificielle 220.
2.2 – Croissance de la couche fonctionnelle électrique en TiN (première électrode) :
Tout en restant sous vide, l’ensemble formé par le substrat 210 et la couche sacrificielle 220, tel qu’obtenu au point 2.2, est déplacé vers une chambre ALD dédiée aux dépôts de couches d’électrodes.
Un dépôt par ALD est mis en œuvre avec les mêmes conditions que celles décrites au point 1.3 ci-avant.
Ainsi, comme représenté sur la , la couche fonctionnelle électrique 230 en TiN, d’une épaisseur de 10 nm, est déposée, de manière sélective, sur les zones microstructurées de la surface du substrat 210, les zones planes de cette surface comprenant la couche sacrificielle qui inhibe la croissance de la couche fonctionnelle 230.
2.3 – Élimination de la couche sacrificielle en LiPON :
Selon une caractéristique de l’invention, la boîte de collecte est donc équipée d’au moins deux manchons de raccordement.
Selon une caractéristique de l’invention, la boîte de collecte comprend un manchon de raccordement d’un premier type et un manchon de raccordement d’un deuxième type. La différence de forme des manchons de raccordement permet, lorsque deux dispositifs de régulation thermique identiques sont assemblés l’un à l’autre pour former partie d’un dispositif de stockage d’énergie électrique à plusieurs rangées d’organes de stockage d’énergie électrique notamment, de faire coopérer un manchon de raccordement d’un premier type associé à un premier dispositif de régulation thermique directement avec un manchon d’un deuxième type associé à un deuxième dispositif de régulation thermique.
Selon une autre caractéristique de l’invention, les deux manchons de raccordement sont identiques.
Selon une caractéristique de l’invention, la deuxième partie de la boîte de collecte et les deux manchons de raccordement forment un ensemble monobloc. Notamment, la boîte de collecte et les manchons de raccordement peuvent être réalisés dans le même matériau, et plus particulièrement en aluminium. De manière additionnelle, la boîte de collecte, les manchons de raccordement et le tube forment un ensemble monobloc.
Afin d’assurer le raccordement d’un refroidisseur de batterie A avec un refroidisseur de batterie B adjacent au sein du pack et créer ainsi une circulation fluide, les éléments de connexion comprenant des éléments spécifiques de forme conjuguée telle qu’une partie mâle sur le refroidisseur de batterie A et une partie femelle sur le refroidisseur de batterie B, lesdits éléments de connexion étant préférentiellement réalisés en aluminium qui seront brasés directement sur les boîtes des refroidisseurs eux-mêmes en aluminium, un organe d'étanchéité telle d’un joint torique étant ajouté au niveau du raccordement de deux dispositifs de refroidissement, tel qu’un joint à lèvre ou quadrilobe par exemple, qui pourrait être placé indifféremment sur la partie mâle ou à l'intérieure de la partie femelle.
Selon une caractéristique de l’invention, la boite de collecte inclut les éléments de connexions ou ceux-ci sont des composants indépendants rapportés. Ces éléments peuvent être extrudés ou emboutis, et soudés à la boite de collecte par brasage, respectivement avec ou sans anneau.
Selon une caractéristique de l’invention, le tube comporte deux ensembles de canaux de circulation distincts et la boîte de collecte comporte deux chambres de collecte communiquant fluidiquement respectivement avec l’un des ensembles de canaux de circulation du tube.
Selon une caractéristique de l’invention, le dispositif comprend en outre deux paires de manchons de raccordement étant disposées, avec un manchon de raccordement de part et d’autre de la boîte de collecte, pour communiquer avec chacune des chambre de collecte, les paires de manchons de raccordement étant configurés de telle sorte qu’un manchon de raccordement d’une première paire de manchons de raccordement disposé d’un premier côté de la boîte de collecte présente une forme et des dimensions identiques à celles d’un manchon de raccordement de la deuxième paire de manchons de raccordement disposé du deuxième côté de la boîte de collecte.
Selon un autre aspect, la présente invention fournit un liant pour électrode ou revêtement pour séparateur comprenant ledit copolymère selon la présente invention.
Selon un autre aspect, la présente invention fournit une électrode ou séparateur comprenant ledit copolymère selon la présente invention.
Selon un autre aspect, la présente invention fournit une batterie, de préférence lithium-ion, comprenant ladite électrode ou ledit séparateur selon la présente invention.
Selon un autre aspect, la présente invention fournit l’utilisation dudit copolymère selon la présente invention pour la préparation d’un polymère conducteur, d’un électrolyte solide pour piles à combustibles, d’un revêtement hydrophile, d’un revêtement hydrophobe ou d’un revêtement absorbant l’UV ; ou comme adhésif pour une structure multicouche extrudée sous forme d’un film, d’une feuille ou d’un tube ; ou ledit copolymère est utilisé comme revêtement sur un métal.
Description détaillée de l’invention Monomère M1 On entend par monomère vinylique fluoré un monomère comprend une double liaison C=C et comprenant au moins un atome de fluor.
Selon un mode de réalisation, ledit monomère M1 est sélectionné parmi le groupe consistant en fluorure de vinylidène, fluorure de vinyle, trifluoroéthylène, chlorotrifluoroéthylène, 1,2-difluoroéthylène, tétrafluoroéthylène, hexafluoropropylène, perfluoro(alkyl vinyl) éthers, perfluoro(1,3-dioxole), perfluoro(2,2-diméthyl-1,3-dioxole), le monomère de formule CF 2 =CFOCF 2 CF(CF 3 )OCF 2 CF 2 X dans laquelle X est SO 2 F, CO 2 H, CH 2 OH, CH 2 OCN ou CH 2 OPO 3 H, le monomère de formule CF 2 =CFOCF 2 CF 2 SO 2 F, le monomère de formule F(CF 2 )nCH 2 OCF=CF 2 dans laquelle n est 1, 2, 3, 4 ou 5, le monomère de formule R 1 CH 2 OCF=CF 2 dans laquelle R 1 est l'hydrogène ou F(CF 2 )m et m vaut 1, 2, 3 ou 4, le monomère de formule R 2 OCF=CH 2 dans laquelle R 2 est F(CF 2 )p et p est 1, 2, 3 ou 4, perfluorobutyl éthylène, trifluoropropène, tétrafluoropropène, hexafluoroisobutylène, perfluorobutyléthylène, pentafluoropropène, bromotrifluoroéthylène, chlorofluoroethylène, chlorotrifluoropropène, 2-trifluorométhyl-3,3,3-trifluoro-1-propène.
De préférence, ledit monomère M1 est sélectionné parmi le groupe consistant en fluorure de vinylidène, fluorure de vinyle, trifluoroéthylène, chlorotrifluoroéthylène, 1,2-difluoroéthylène, tétrafluoroéthylène, hexafluoropropylène, perfluoro(alkyl vinyl) éthers, perfluoro(1,3-dioxole), perfluoro(2,2-diméthyl-1,3-dioxole), le monomère de formule CF 2 =CFOCF 2 CF(CF 3 )OCF 2 CF 2 X dans laquelle X est SO 2 F, CO 2 H, CH 2 OH, CH 2 OCN ou CH 2 OPO 3 H, le monomère de formule CF 2 =CFOCF 2 CF 2 SO 2 F, le monomère de formule F(CF 2 )nCH 2 OCF=CF 2 dans laquelle n est 1, 2, 3, 4 ou 5, le monomère de formule R 1 CH 2 OCF=CF 2 dans laquelle R 1 est l'hydrogène ou F(CF 2 )m et m vaut 1, 2, 3 ou 4, le monomère de formule R 2 OCF=CH 2 dans laquelle R 2 est F(CF 2 )p et p est 1, 2, 3 ou 4.
Plus préférentiellement, ledit monomère M1 est sélectionné parmi le groupe consistant en fluorure de vinylidène, fluorure de vinyle, trifluoroéthylène, chlorotrifluoroéthylène, 1,2-difluoroéthylène, tétrafluoroéthylène, hexafluoropropylène. En particulier, ledit monomère M1 est le fluorure de vinylidène.
Monomère M2 Ledit monomère M2 est un composé cyclique comprenant une liaison disulfure.
De préférence, ledit monomère M2 est un composé cyclique à 5, 6 ou 7 chainons de formule (I)
dans laquelle n est un entier de 3 à 5 ; R a et R b sont, indépendamment l’un de l’autre et indépendamment pour chaque unité n, sélectionnés parmi le groupe consistant en H, F, C 1 -C 2 0 alkyle substitués ou non par un ou plusieurs groupements fonctionnels de type acide carboxylique, amine, hydroxyle, cétone, aldéhyde, amide, cyano, ester, thioester, acide sulfonique, acide phosphorique ; C 1 -C 2 0 fluoroalkyle substitués ou non par un ou plusieurs groupements fonctionnels de type acide, amine, hydroxyle ou cétone ; C 3 -C 20 cycloalkyle substitués ou non par un ou plusieurs groupements fonctionnels de type acide carboxylique, amine, hydroxyle, cétone, aldéhyde, amide, cyano, ester, thioester, acide sulfonique, acide phosphorique ; C 6 -C 20 aryle substitués ou non par un ou plusieurs groupements fonctionnels de type acide carboxylique, amine, hydroxyle, cétone, aldéhyde, amide, cyano, ester, thioester, acide sulfonique, acide phosphorique ; et une chaine hydrocarbonée polymérique ; ou l’unité [CR a R b ] forme un groupement carbonyle C=O ou thiocarbonyle C=S.
Le terme acide carboxylique se réfère à un groupement fonctionnel CO 2 H ou un sel de celui-ci. Le terme amine se réfère à un groupement fonctionnel -NR’R’’ dans lequel R’ et R’’ sont indépendamment l’un de l’autre H ou C 1 -C 5 alkyle. Le terme hydroxyle se réfère à un groupement fonctionnel -OH. Le terme cétone se réfère à un groupement fonctionnel -C(O)-R’ avec R’ étant C 1 -C 5 alkyle. Le terme aldéhyde se réfère à un groupement fonctionnel -C(O)H. Le terme amide se réfère à un groupement fonctionnel -C(O)-NR’R’’ dans lequel R’ et R’’ sont indépendamment l’un de l’autre H ou C 1 -C 5 alkyle. Le terme cyano se réfère à un groupement fonctionnel -CN. Le terme ester se réfère à un groupement fonctionnel -C(O)-OR’ ou -O-C(O)-R’ avec R’ étant C 1 -C 5 alkyle. Le terme thioester se réfère à un groupement fonctionnel -C(S)-OR’ ou -O-C(S)-R’ avec R’ étant C 1 -C 5 alkyle. Le terme acide sulfonique se réfère à un groupement fonctionnel -SO 3 H ou un sel de celui-ci. Le terme acide phosphorique se réfère à un groupement fonctionnel -P(O)(OH) 2 ou un sel de celui-ci. Lorsque ces substituants sont disposés sur un cycloalkyle ou aryle, ils sont de préférence situés en position méta ou para. L’expression chaine hydrocarbonée polymérique se réfère à un polymère comprenant des unités monomériques issues d’un groupement vinylique optionnellement substitué par un ou plusieurs groupements fonctionnels de type acide carboxylique, halogène, amine, hydroxyle, cétone, aldéhyde, amide, cyano, ester, thioester, acide sulfonique, acide phosphorique ; et sur laquelle un des substituants R a ou R b du monomère M2 de formule ou un des substituants R 5 , R 6 , R 7 ou R 8 est greffé. Par exemple, la chaine hydrocarbonée polymérique peut être un polyéthylène, polypropylène, poly(acide acrylique), poly(méthyle méthacrylate), poly (méthyle acide acrylique), poly(fluorure de vinylidène), poly(tétrafluoroéthylène), poly(trifluoroéthylène), poly(chlorotrifluoroéthylène), polystyrène, polybutadiène. De préférence, la chaine hydrocarbonée polymérique est de préférence un polymère comprenant des unités monomériques M1 , M3 ou un mélange des deux.
De préférence, au moins un des substituants R a ou R b d’au moins une unité n comprend un groupement fonctionnel -CO 2 H. Comme mentionné ci-dessus, la présence d’un groupement fonctionnel CO 2 H sur le comonomère M2 permet d’améliorer les propriétés d’adhésion d’une électrode incorporant ledit copolymère selon l’invention.
Plus préférentiellement, ledit monomère M2 est un composé cyclique à 5, 6 ou 7 chainons de formule (I)
dans laquelle n est un entier de 3 à 5 ; R a et R b sont, indépendamment l’un de l’autre et indépendamment pour chaque unité n, sélectionnés parmi le groupe consistant en H, F, C 3 -C 2 0 alkyle substitués ou non par un ou plusieurs groupements fonctionnels de type acide carboxylique, amine, hydroxyle, cétone, aldéhyde, amide, cyano, ester, thioester, acide sulfonique, acide phosphorique ; C 3 -C 2 0 fluoroalkyle substitués ou non par un ou plusieurs groupements fonctionnels de type acide carboxylique, amine, hydroxyle, cétone, aldéhyde, amide, cyano, ester, thioester, acide sulfonique, acide phosphorique ; C 3 -C 10 cycloalkyle substitués ou non par un ou plusieurs groupements fonctionnels de type acide carboxylique, amine, hydroxyle, cétone, aldéhyde, amide, cyano, ester, thioester, acide sulfonique, acide phosphorique ; C 6 -C 12 aryle substitués ou non par un ou plusieurs groupements fonctionnels de type acide carboxylique, amine, hydroxyle, cétone, aldéhyde, amide, cyano, ester, thioester, acide sulfonique, acide phosphorique ; et une chaine hydrocarbonée polymérique ; et au moins un des substituants R a ou R b d’au moins une unité n comprend un groupement fonctionnel -CO 2 H.
En particulier, ledit monomère M2 est un composé cyclique à 5 ou 6 chainons de formule (I)
Ainsi, la planche d'une planche à roulettes selon l'invention comprend un contreplaqué de feuille de placage de bois formant des plis, caractérisée en ce qu'elle comprend un profilé d'acier ressort s'étendant au moins longitudinalement entre deux plis de telle manière à ce que le profilé d'acier ressort soit arrimé aux plis autours desquels il est embouti.
Selon une caractéristique, le profilé d'acier ressort a un diamètre ou une épaisseur inférieurs ou égaux à 2 millimètres de préférence inférieurs ou égaux à 1,5 millimètres, plus préférentiellement compris en 0,5 et 1 millimètre.
Ajoutons qu'au moins les extrémités longitudinales du profil d'acier ressort sont arrimés aux plis autour desquels il est embouti.
Notons que les feuilles de placage de bois sont de préférence intégrales.
Précisons que le profilé d'acier ressort s'étend préférentiellement longitudinalement du talon au nez de la planche.
Selon une caractéristique complémentaire, le profilé d'acier ressort est localisé dans la moitié inférieure de l'épaisseur de la planche.
Selon les modes de réalisation illustré, la surface inférieure de la planche est concave, selon une flèche comprise entre 1 et 5 %, de telle manière à précontraindre le profilé d'acier ressort.
Selon une caractéristique supplémentaire, le profilé d'acier ressort a subi un traitement d'oxydation pour être apte à être encollé aux feuilles de placage de bois par une colle à bois.
Selon un mode de réalisation, le profilé d'acier ressort est un fil d'acier ressort.
Selon le mode de réalisation précédent, le fil d'acier ressort est arrimé aux plis en s'étendant à la fois longitudinalement et transversalement.
Précisons que le fil d'acier ressort forme avantageusement une boucle s'étendant au nez ou au talon de la planche, le fil d'acier ressort étant disposé parallèlement aux deux bords longitudinaux de la planche.
Selon une caractéristique, le fil d'acier ressort comprend un retour à l'une de ses extrémités selon un angle aigu ou droit dirigé vers l'intérieur de la planche.
Selon un mode d'exécution, le profilé d'acier ressort est une lame d'acier ressort arrimée à chacune de ses extrémités aux plis autour desquels elle est emboutie.
Selon le mode d'exécution précédent, chacune des extrémités de la lame d'acier ressort comprend un retour effilé apte à s'arrimer au pli sur lequel elle est disposée.
Selon un autre mode d'exécution, la lame d'acier ressort comprend des perforations formant des saillies aptes à s'arrimer aux plis autour desquels la lame d'acier ressort (6) est arrimée.
Un autre inconvénient de ce procédé est que les dispositifs supplémentaires doivent être formés par des procédés à basse température (par exemple, des procédés n’impliquant pas une température supérieure à 400 °C) afin de ne pas endommager les composants électroniques ou les interconnexions métalliques du substrat support.
Ainsi, le procédé existant présente plusieurs limites qui entravent le développement de l’intégration 2.5D.
Un objectif de la présente invention est de surmonter les inconvénients ci-dessus dans l’intégration 2.5D afin de proposer des systèmes sur puce avec des performances accrues.
À cette fin, un objet de l’invention est un procédé de formation d’un circuit intégré, comprenant :
- la formation d’une zone de fragilisation dans un substrat donneur, ladite zone de fragilisation définissant une couche superficielle du substrat donneur ;
- le placement d’au moins deux micropuces et/ou pavés constitués d’un matériau semi-conducteur ou piézoélectrique sur la couche superficielle du substrat donneur fragilisé ;
- le revêtement des micropuces et/ou des pavés semi-conducteurs et/ou piézoélectriques par au moins un matériau diélectrique ;
- le collage du substrat donneur sur un substrat support comprenant au moins un circuit électronique, les au moins deux micropuces et/ou pavés étant au niveau d'une interface de collage avec le substrat support ;
- le détachement du substrat donneur le long de la zone de fragilisation de façon à transférer les micropuces et/ou les pavés et la couche superficielle sur le substrat support ;
Grâce à ce procédé, chaque micropuce peut être optimisée indépendamment avec des matériaux et des technologies de procédé appropriés et des pastilles correctes connues, avant d’être transférée sur le substrat support. De plus, les intégrations 2.5D et 3D sont combinées pour optimiser le facteur de forme du système sur puce et pour améliorer la connexion ou la communication entre micropuces.
Dans le présent texte, une micropuce est un circuit intégré qui contient une fonctionnalité définie et qui est destiné à être combiné avec d’autres micropuces sur un substrat support unique pour former un boîtier de fonctionnalités système.
Dans le présent texte, un pavé est un morceau de matériau semi-conducteur ou piézoélectrique. Un tel pavé peut être formé d’un seul semi-conducteur ou matériau piézoélectrique ou d’un empilement de matériaux semi-conducteurs et/ou piézoélectriques.
Dans certains modes de réalisation, la formation de la zone de fragilisation comprend l’implantation d’espèces atomiques, telles que l’hydrogène et/ou l’hélium, dans le substrat donneur.
Dans certains modes de réalisation, le procédé comprend la découpe du substrat support après la formation desdites interconnexions pour former au moins un module système ou système en boîtier (« system in package ») comprenant au moins deux pavés et/ou micropuces. Avantageusement, les pavés semi-conducteurs ou piézoélectriques peuvent être plus petits que le module système ou système en boîtier.
Dans certains modes de réalisation, au moins un pavé comprend un matériau semi-conducteur choisi dans le groupe consistant en : les matériaux III-V, en particulier nitrure d’indium (InN), phosphure d’indium (InP), nitrure de gallium (GaN), nitrure d’aluminium (AlN), nitrure d’aluminium et de scandium (AlScN), arséniure d’indium (InAs), arséniure de gallium (GaAs), arséniure d’aluminium (AlAs), phosphure d’indium (InP), phosphure de gallium (GaP) ou phosphure d’aluminium (AlP), et les matériaux IV ou IV-IV, en particulier germanium ou carbure de silicium (SiC).
- Une pièce comprenant un sol 31 en matériau boisé, tel qu’un parquet ;
- Des extincteurs 32 ;
- Une baie vitrée comprenant du métal et du verre 33.
- Des parois 34 contenant notamment un isolant amianté ;
- Une autre pièce 35 comprenant un sol en moquette synthétique ;
- Une porte d’entrée métallique 36.
Ces ressources 31-35 sont ainsi positionnées sur le plan 20, caractérisées en fonction d’au moins un matériau constitutif et d’une quantité de ce matériau.
Ces ressources 31-35 peuvent aussi être spécifiées plus précisément en fonction de certaines caractéristiques paramétrables par l’utilisateur.
Dans le mode de réalisation principal de l’invention, l’utilisateur associe au cours de cette étape de recensement chaque élément positionné sur le plan 20 à au moins un matériau, sélectionné dans une liste préalablement fournie, et une quantité associée du ou des matériaux.
La quantité associée peut être fournie de différentes manières : il peut s’agir par exemple d’une masse, d’un volume ou encore d’un pourcentage de matériaux constitutif de la ressource.
Dans un mode de réalisation particulier l’étape de recensement 20 peut comprendre une étape préalable de fourniture d’un ensemble d’éléments sélectionnables, chaque élément de la liste correspondant à une ressource que l’utilisateur peut positionner sur le plan 20 et qui sera associée à un ou plusieurs matériaux.
De manière préférée, l’utilisateur a en outre la possibilité de sélectionner plus précisément le matériau, si des alternatives existent, et la quantité de matériaux considérée, ou une autre grandeur telle qu’une masse générale de l’élément et des proportions de matériau.
Ainsi, dans ce mode de réalisation particulier en référence à la , une interface utilisateur, sur laquelle est affichée la représentation numérique 20, propose une liste 41 d’éléments visuels positionnables.
Chaque élément visuel, associé à une ressource, peut être caractérisé après avoir été positionné 42 via une fenêtre 43 affichant des champs interactifs permettant de caractériser ou de modifier le ou les matériaux, et la masse de matériau associé à la ressource, ou à toute donnée relative à la quantité et/ou aux matériaux concernés, ou à toute valeur de caractéristique sélectionnable à même l’élément visuel.
Ainsi, l’utilisateur peut sélectionner un élément tout en s’assurant que le ou les matériaux constitutifs soient automatiquement saisis et en étant assuré de l’uniformité des données saisies.
De manière avantageuse, chaque élément visuel associé à une ressource peut être caractérisé par un matériau principal et un matériau secondaire de la ressource.
État de la technique Les champs, d’arbres fruitiers ou de vignes par exemple, sont organisés en rangées. Afin d’entretenir le champ, il est nécessaire de travailler le sol proche des plantations sans les endommager. Si le tracteur tirant l’outil de travail du champ se déporte, si la largeur ou le devers de plantation vient à changer, le réglage de la largeur ou de la profondeur de l’outil travail peut avoir de graves conséquences sur les cultures, d’autant plus si les réglages sont fixes.
Il n’existe actuellement pas de solution pour détecter efficacement des irrégularités dans un champ.