Ensemble électronique (10) comportant : - une carte à circuit imprimé (50) ; - un composant électronique (20), notamment un composant électronique de puissance (20), monté sur la carte à circuit imprimé (50) ; - une tôle de métal (40) montée sur la carte à circuit imprimé (50), une cavité (30) étant formée dans la tôle de métal (40), le composant électronique (20) étant logé dans la cavité (30) et entre la carte à circuit imprimé (50) et la tôle de métal (40), la cavité (30) étant remplie d’un matériau d’interface (300), le matériau d’interface (300) étant une pâte thermique ; - une plaque d’obturation (80) montée sur la tôle de métal (40), la plaque d’obturation (80) étant maintenue au moins localement espacée de la tôle de métal (40) en regard du composant électronique (20) et de la cavité (30) de manière à former un canal de circulation (70) configuré pour admettre un liquide réfrigérant. Ensemble électronique (10) selon la revendication 1, caractérisé en ce que le composant électronique (20) est un MOSFET, un IGBT, une diode, un transistor de type GaN ou un transistor de type SiC. Ensemble électronique (10) selon l’une quelconque des revendications 1 ou 2, caractérisé en ce que, dans la cavité (30) dans laquelle le composant électronique (20) est logé, un interstice (31) est formé entre le composant électronique (20) et la tôle de métal (40), l’interstice (31) étant rempli dudit matériau d’interface (300). Ensemble électronique (10) selon la revendication 3, caractérisé en ce que l’interstice (31) est formé sur un côté du composant électronique (20) opposé à la carte à circuit imprimé (50), et sur au moins un côté latéral du composant électronique (20) transversal à la carte à circuit imprimé (50), de préférence à la fois sur un côté du composant électronique (20) opposé à la carte à circuit imprimé (50) et sur l’ensemble des côtés latéraux du composant électronique (20) transversaux à la carte à circuit imprimé (50). Ensemble électronique (10) selon l’une quelconque des revendications 1 à 4, caractérisé en ce que : - une longueur maximale (A) de la cavité (30) dans un plan d’extension général (P1) de la tôle de métal (40) est comprise entre 5 et 25 mm ; et/ou - une distance (C) entre un côté du composant électronique (20) opposé à la carte à circuit imprimé (50) et un fond de la cavité (30) est inférieure à 1mm. Ensemble électronique (10) selon l’une quelconque des revendications 1 à 5, caractérisé en ce qu’une hauteur (B) du canal de circulation (70) dans une direction perpendiculaire au plan d’extension général (P1) de la tôle de métal (40) est comprise entre 5 et 10mm. Ensemble électronique (10) selon l’une quelconque des revendications 1 à 6, caractérisé en ce qu’une hauteur (E) d’un bossage (60) dans lequel est formée la cavité (30) est comprise entre 0,8 et 1,2 fois une hauteur (D) d’un corps du composant électronique (20) logé dans la cavité (30). Ensemble électronique (10) selon l’une quelconque des revendications 1 à 7, caractérisé en ce que l’ensemble électronique (10) comporte au moins quatre composants électroniques (20), qui peuvent notamment être des composants électroniques de puissance (20), au moins quatre cavités (30) correspondant aux au moins quatre composants électroniques (20) étant formées sur la tôle de métal (40), un composant électronique (20) étant respectivement logé dans chaque cavité (30), les au moins quatre cavités (30) étant réparties selon une trame en parallélépipède non rectangle. Ensemble électronique (10) selon l’une quelconque des revendications 1 à 8, caractérisé en ce que la pâte thermique est une résine époxy, un silicone ou une mousse polymère souple compressible. Ensemble électronique (10) selon l’une quelconque des revendications 1 à 9, caractérisé en ce que le matériau d’interface (300) comporte un isolant électrique. Boîtier (5) comportant un ensemble électronique (10) selon l’une quelconque des revendications 1 à 10. Procédé (E100) de fabrication d’un ensemble électronique selon l’une quelconque des revendications 1 à 10, comportant les étapes de : - emboutissage (E110) d’une tôle de métal (40) pour former au moins une cavité (30) ; - remplissage (E120) de la cavité (30) avec le matériau d’interface (300) ; - montage (E130) d’un composant électronique (20), notamment un composant électronique de puissance (20), sur une carte à circuit imprimé (50) pour former un sous-ensemble à circuit imprimé (15) ; - assemblage (E140) du sous-ensemble à circuit imprimé (15) avec la tôle de métal (40) en insérant le composant électronique (20) dans la cavité (30) en contact avec le matériau d’interface (300).