INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Afin de bloquer la vis 323 en rotation, un point de soudure (non représenté) peut être réalisé sur la tête de vis 323B, et/ou la tête de vis 323B peut être serrée sur une rondelle 324C comportant une languette 324C1 (cf. ), la languette 324C1 étant reçue dans une encoche 321S correspondante (cf. et ) que présente le trou traversant 321.
En référence à la et à la , la contre-plaque 315 présente une section transversale telle que, lorsque la plaque d’impact de force 310 et la contre-plaque 315 sont assemblées l'une à l'autre, un espace interne 314 (cf. ) est ménagé entre la plaque d’impact de force 310 et la contre-plaque 315, au niveau d’une région centrale de la contre-plaque 315. Chaque capteur d’effort 318 comprend une vis 318C et une cellule piézoélectrique 318Q, par exemple une rondelle piézoélectrique. La rondelle piézoélectrique 318Q peut par exemple être réalisée en quartz. La vis 318C traverse un trou traversant 317 pratiqué dans la contre-plaque 315, et est vissée dans un trou borgne taraudé 311 pratiqué dans la plaque d’impact de force 310. La rondelle piézoélectrique 318Q est emmanchée autour de la vis 318C. La rondelle piézoélectrique 318Q est reçue dans l’espace interne 314 de telle sorte que la plaque d’impact 310 et la contre-plaque 315 compriment la rondelle piézoélectrique 318Q.
La flèche en trait mixte sur les figures 6A et 8 indique le sens et la direction d’un effort F appliqué à la surface d’impact de force 319 disposée sous la portion plane 87 de la membrane d’étanchéité 80. Lorsque l’effort F est appliqué à la surface d’impact de force 319, la plaque d’impact de force 310 comprime davantage la rondelle piézoélectrique 318Q contre la contre-plaque 315. La compression accrue de la rondelle piézoélectrique 318Q génère un signal électrique représentatif de l’effort F. Ainsi, l’instrument 300 permet d’obtenir une mesure de l’effort F. L’effort F peut être généré par un impact de gaz liquéfié sur la paroi de cuve comme on l’a mentionné ci-dessus.
La plaque d’impact de force 310 et la contre-plaque 315 sont dimensionnées de telle sorte qu’il existe, au niveau d’une région périphérique de la contre-plaque 315 (c’est-à-dire autour de l’espace interne 314), un certain jeu 850 entre la plaque d’impact de force 310 et la contre-plaque 315 en condition opérationnelle. Par « en condition opérationnelle », on entend désigner une condition dans laquelle la cuve est remplie de gaz liquéfié et la paroi de cuve est à l’équilibre thermique avec le gaz liquéfié. Le jeu 850 peut être compris entre 0,1 mm et 0,5 mm par exemple. Il est à noter que le jeu 850 a été exagéré sur la pour la lisibilité du dessin.
Tel qu’indiqué ci-dessus, la présente invention concerne un procédé 20 de détermination d’une pose absolue d’une caméra 11 dans un repère de référence, la caméra 11 étant embarquée dans un engin 10 aérien ou spatial mobile par rapport à une scène. Il est à noter qu’on entend par engin « spatial » tout engin évoluant en dehors de l’atmosphère de la Terre, y compris un engin évoluant au sol sur un corps céleste autre que la Terre (satellite, navette spatiale, rover, etc.). Un engin aérien peut être tout engin volant dans l’atmosphère de la Terre (avion, hélicoptère, drone, etc.).
Par « pose absolue », on entend la pose de la caméra 11 dans le repère de référence considéré, c’est-à-dire la position (3D) et l’attitude (orientation) de ladite caméra 11 dans ce repère de référence.
Le repère de référence peut être de tout type adapté à repérer la position et l’attitude de la caméra 11 dans un espace de dimension trois et est typiquement défini par une origine et par trois axes non coplanaires, par exemple orthogonaux. Dans certains cas, le repère de référence considéré dépend de la scène survolée. Par exemple, si la scène survolée est une scène à la surface de la Terre, le repère de référence peut être un repère géocentrique ou un repère ayant pour origine un point particulier à la surface de la Terre, etc. Si l’engin 10 survole un autre type de corps céleste, par exemple une autre planète ou un astéroïde, le repère de référence est par exemple centré sur ce corps céleste ou sur un point particulier à la surface de ce corps céleste, etc.
La représente schématiquement un exemple de réalisation d’un engin 10 spatial ou aérien. Tel qu’illustré par la , l’engin 10 comporte la caméra 11 et un dispositif de calcul 12.
La caméra 11 peut être de tout type adapté à acquérir des images à deux dimensions (2D) de la scène, de manière passive (c’est-à-dire qui se contente de mesurer un rayonnement électromagnétique issu de la scène, sans émettre préalablement en direction de celle-ci un rayonnement électromagnétique). La caméra 11 est configurée pour mesurer un rayonnement électromagnétique dans une ou plusieurs bandes de longueurs déterminées. Par exemple, la caméra 11 est configurée pour mesurer un rayonnement électromagnétique dans des longueurs d’ondes visibles, c’est-à-dire des longueurs d’ondes comprises entre 380 nanomètres (nm) et 780 nm. Alternativement ou en complément, la caméra 11 peut être configurée pour mesurer un rayonnement électromagnétique dans des longueurs d’ondes infrarouges, c’est-à-dire des longueurs d’ondes comprises entre 780 nm et 5 millimètres (mm). Par exemple, la caméra 11 est sensible en infrarouge proche (« Near Infrared », NIR, dans la littérature anglo-saxonne, c’est-à-dire dans des longueurs d’ondes comprises entre 780 nm et 3 micromètres (µm)) et/ou en infrarouge moyen (« Mid Infrared », MIR, dans la littérature anglo-saxonne, c’est-à-dire dans des longueurs d’ondes comprises entre 3 µm et 50 µm).
Les images acquises par la caméra 11 se présentent par exemple sous la forme d'une matrice de pixels fournissant une information physique sur la zone de la scène placée dans le champ de vue de la caméra 11. Les images sont par exemple des matrices de pixels, et étant par exemple chacun de l’ordre de quelques centaines à quelques dizaines de milliers de pixels. Les images sont typiquement acquises de manière récurrente par la caméra 11, par exemple de manière périodique avec une fréquence qui est par exemple de l’ordre de quelques Hertz (Hz) à quelques centaines de Hz.
Il est à noter qu'un système de vision monoculaire (par opposition notamment à stéréoscopique), comprenant une seule caméra 11, suffit pour la mise en œuvre du procédé 20 de détermination de pose absolue. La caméra 11 est mise en œuvre pour acquérir une séquence d’images de la scène, qui sont donc acquises à des instants différents par la même caméra (système de vision monoculaire) qui s’est en principe déplacée entre deux instants d’acquisition et observe donc la scène depuis des points de vue en principe différents.
Il est à noter que l’engin 10 peut comporter d’autres senseurs de vision que la caméra 11, qui sortent du cadre de la présente divulgation, et la présente divulgation concerne le cas où la pose absolue dans le repère de référence est estimée à partir d’images acquises par la seule caméra 11.
Le dispositif de calcul 12 est configuré pour mettre en œuvre tout ou partie des étapes du procédé 20 de détermination de la pose absolue de la caméra 11. Dans l’exemple non limitatif illustré par la , le dispositif de calcul 12 est embarqué dans l’engin 10 spatial ou aérien. Il est cependant possible, dans d’autres exemples, d’avoir un dispositif de calcul 12 qui n’est pas embarqué dans l’engin 10 et qui est distant dudit engin 10. Le cas échéant, les images acquises par la caméra 11 sont transmises au dispositif de calcul 12 par tout type de moyen de communication adapté.
Le dispositif de calcul 12 comporte par exemple un ou plusieurs processeurs (CPU, DSP, GPU, FPGA, ASIC, etc.). Dans le cas de plusieurs processeurs, ceux-ci peuvent être intégrés dans un même équipement et/ou intégrés dans des équipements matériellement distincts. Le dispositif de calcul 12 comporte également une ou plusieurs mémoires (disque dur magnétique, mémoire électronique, disque optique, etc.) dans lesquelles est par exemple mémorisé un produit programme d’ordinateur, sous la forme d’un ensemble d’instructions de code de programme à exécuter par le ou les processeurs pour mettre en œuvre tout ou partie des étapes du procédé 20 de détermination de la pose absolue de la caméra 11.
La représente schématiquement les principales étapes d’un procédé 20 de détermination de la pose absolue de la caméra 11 dans le repère de référence. Il est à noter que, la position et l’orientation de la caméra 11 par rapport à l’engin 10 qui l’embarque étant connue ou déterminable à tout instant, la pose absolue de la caméra 11 dans le repère de référence peut par exemple être utilisée pour déterminer la pose absolue de l’engin 10 spatial ou aérien dans le repère de référence, par exemple à des fins de navigation basée vision, éventuellement en combinaison avec des mesures de navigation fournies par des senseurs de navigation (récepteur GPS, accéléromètre, odomètre, gyroscope, etc.) éventuellement embarqués dans l’engin 10.
Tel qu’illustré par la figure 2, le procédé 20 de détermination de pose absolue comporte une étape S20 d’obtention d’une séquence d’images de ladite scène. La séquence d’images obtenues au cours de l’étape S20 sont des images acquises par la caméra 11 à des instants respectifs différents et sont donc susceptibles de représenter la scène depuis des points de vue différents. Par exemple, la séquence d’images obtenues au cours de l’étape S20 comporte un nombre prédéterminé d’images, avec . De préférence, ou . Par exemple, .
Suivant un premier exemple, il est possible d’utiliser toutes les images acquises successivement (par exemple de manière périodique) par la caméra 11, de sorte que la séquence d’images obtenues correspond à images acquises successivement par la caméra 11.
Suivant un autre exemple, il est possible de ne pas utiliser, pour déterminer la pose absolue de la caméra 11, toutes les images acquises par ladite caméra. Si l’on désigne par « images initiales » toutes les images acquises successivement par la caméra, alors les images obtenues au cours de l’étape S20, désignées ci-après par « images clés », sont des images sélectionnées parmi les images initiales acquises successivement par la caméra 11.
Avec la passerelle de communication selon l’invention, l’utilisation d’au moins une table auxiliaire pour la mise en œuvre de critère(s) de filtrage permet alors de déterminer beaucoup plus rapidement où se trouve le champ ou bien la valeur sur lequel le critère de filtrage est à appliquer. En effet, chaque critère de filtrage est mis en œuvre en accédant à ce champ ou à cette valeur directement via l’au moins une table auxiliaire, plutôt qu’en ayant à chaque fois à parcourir intégralement le message faisant l’objet du filtrage.
L’homme du métier comprendra alors que le gain en temps de traitement est d’autant plus important que le message est long, c’est-à-dire comporte une quantité importante de données dans sa partie utile. À titre d’exemple, dans le domaine avionique, un plan de vol formant un seul message peut présenter une taille allant typiquement jusqu’à 64 kilooctets.
Le gain en temps de traitement croit également avec le nombre de critères de filtrage à appliquer à un même message.
La première table auxiliaire permet de détecter plus efficacement la présence ou non d’une valeur prédéfinie donnée dans le message, et si une telle valeur est présente d’abord en outre le nombre d’occurrences de cette valeur.
La deuxième table auxiliaire permet d’appliquer plus efficacement un filtre sur un motif particulier de champs dans le message.
La troisième table auxiliaire permet de filtrer plus efficacement les valeurs variables dans le message.
Suivant d’autres aspects avantageux de l’invention, la passerelle de communication comprend une ou plusieurs des caractéristiques suivantes, prises isolément ou suivant toutes les combinaisons techniquement possibles :
- le module de filtrage est configuré pour utiliser au moins deux tables auxiliaires distinctes parmi la première table auxiliaire, la deuxième table auxiliaire et la troisième table auxiliaire pour la mise en œuvre de critère(s) de filtrage ;
le module de filtrage étant de préférence configuré pour utiliser chacune des tables auxiliaires parmi la première table auxiliaire, la deuxième table auxiliaire et la troisième table auxiliaire pour la mise en œuvre de critère(s) de filtrage ;
- l’unité de calcul est configurée en outre pour ordonner selon un ordre monotone les listes des valeurs fixes de la deuxième table auxiliaire, en commençant par comparer la première valeur fixe de chacune des listes, puis en passant successivement aux valeurs suivantes desdites listes ;
- la table dictionnaire comporte, pour chaque valeur fixe, un identifiant de ladite valeur fixe ; et dans la deuxième table auxiliaire, pour chaque branche du message, la liste des valeurs fixes est stockée sous forme d’une liste des identifiants desdites valeurs fixes ;
- l’unité de calcul est configurée en outre pour calculer chaque valeur représentative de valeur variable en appliquant une opération OU-EXCLUSIF à ladite valeur variable ;
- la troisième table auxiliaire comporte en outre, pour chaque valeur représentative de valeur(s) variable(s), l’identifiant de chacun du ou des champs contenant une valeur variable représentée par ladite valeur représentative ;
- l’aéronef comporte une installation de communication compartimentée en un domaine avionique et un domaine ouvert externe au domaine avionique, l’installation de communication comportant plusieurs systèmes avioniques appartenant au domaine avionique, un ou plusieurs appareils électroniques appartenant au domaine ouvert, la passerelle étant apte à être connectée entre le ou les appareils électroniques et les systèmes avioniques,
le domaine avionique est un domaine correspondant à un niveau de sécurité le plus élevé à bord de l'aéronef ;
- le procédé comprend en outre la surveillance de la température dans la vis et l’ajustement de la valeur cible du premier paramètre en fonction de la température ;
- au moins un parmi la vis et l’écrou comprend un marquage contenant au moins un identifiant ou une caractéristique géométrique de ladite vis ou ledit écrou, le procédé d’installation comprenant en outre une étape de lecture du marquage et l’identification d’au moins l’identifiant ou la caractéristique géométrique de la vis et/ou de l’écrou, ladite étape de lecture étant réalisée avant l’étape e).
la est une vue en coupe longitudinale d’une fixation et d’une partie d’un dispositif de pose, la fixation étant apte à être installée par un procédé d’installation selon un mode de réalisation de l’invention, la fixation étant dans une configuration initiale,
la est une vue en coupe longitudinale de la fixation et d’une partie du dispositif de pose dans une configuration intermédiaire,
la est une vue en coupe longitudinale de la fixation de la et d’une partie du dispositif de pose, dans une configuration installée,
la est un schéma d’un dispositif de pose apte à être utilisé dans un procédé d’installation selon un mode de réalisation de l’invention,
la est un schéma-bloc illustrant des étapes d’un procédé d’installation selon un mode de réalisation de l’invention,
la est une représentation graphique de données pour la mise en œuvre du procédé de la .
Pour faciliter la lecture des dessins, seuls les éléments nécessaires à la compréhension de l’invention ont été représentés. Les mêmes éléments portent les mêmes références d’un dessin à l’autre.
La montre une fixation filetée 10 utilisée pour assembler une structure 12 figurée schématiquement en un bloc, pouvant comporter plusieurs éléments distincts à assembler. La structure comprend dans cet exemple une face avant 14, une face arrière 16 et un perçage 18 traversant. La fixation comprend une vis 20 munie d’une tête 22 de longueur L t , d’un corps 24 dont au moins une portion 26 est filetée. La fixation comprend également un écrou 28, de longueur L e , partiellement vissé sur la portion filetée 26. De manière connue, soit la tête 22 de vis soit l’écrou 28 comportent des surfaces d’entraînement permettant d’entrainer respectivement la vis ou l’écrou en rotation.
La vis et l’écrou peuvent facultativement comprendre un marquage 60 d’identification unidirectionnel ou bidirectionnel appliqué sur une portion de la vis, comme la surface d’extrémité de la tête 22 de vis, ou l’extrémité 27 de vis, ou sur une surface de l’écrou. Dans les figures, le marquage 60 est représenté à titre d’exemple sur la tête 22 de la vis, sans que cet exemple soit limitatif.
Dans la position de la fixation 10 visible sur la , la fixation 10 est considérée dans un état initial : aucune tension n’est installée dans la vis, l’écrou étant à distance de la face arrière 16 de la structure 12. La longueur de la vis à l’état initial, mesurée entre l’extrémité de la tête 22 jusqu’à la l’extrémité 27 est indiquée par la référence L 0 . L’épaisseur de structure est indiquée par la référence L 1 .
La montre la fixation filetée 10 dans une configuration installée, serrant la structure 12. Le dessous de tête de la vis contacte la face avant 14 de la structure 12, tandis que l’écrou 28 contacte la face arrière 16 de la structure 12. Dans une position de serrage, une tension axiale F est installée dans la vis, tandis qu’un effort de compression est installé dans la structure 12.
La représente un dispositif 30 de pose, approprié à l’installation de la fixation 10 dans la structure 12.
Le dispositif 30 de pose comprend une douille rotative 32, apte à contacter des surfaces d’entraînement prévus sur la tête 22 de la vis ou sur l’écrou 28 et un moteur électrique 34 muni d’un arbre 36, apte à entraîner la douille 32 en rotation.
On envisage en outre selon l’invention, un circuit intégré comprenant un dispositif semi-conducteur obtenu à partir d’un quelconque des modes de réalisation du procédé de fabrication selon l’invention comprenant un substrat semi-conducteur comprenant en surface au moins une paire de contacts ohmiques et un contact de grille, les contacts ohmiques formant des doigts séparés l’un de l’autre, un support de pont réalisé dans un premier matériau en polymère recouvrant le contact de grille et destiné au support d’un pont de connexion électrique, des surfaces de connexion des contacts ohmiques et du contact de grille, des ponts recouvrant ledit support et connectant électriquement les contacts ohmiques à la surface de connexion respective, dans lequel lesdites surfaces de connexion et lesdits ponts étant formés par une même couche métallique obtenue par électrodéposition, et dans lequel le dispositif semi-conducteur est enfoui entre au moins deux couches de carte de circuit imprimé.
Le circuit intégré selon l’invention peut comporter les caractéristiques additionnelles suivantes, seules ou en combinaison :
- Lesdits ponts ont une forme arquée et s’étendent depuis les surfaces de connexion jusqu’en surface des contacts ohmiques.
– Une première couche de passivation réalisée dans un deuxième matériau en polymère encapsulant au moins le support de pont et lesdits ponts, et comportant des ouvertures en surface des surfaces de connexion.
- Le premier matériau est un polyimide.
- Le deuxième matériau est un polyimide.
- Une deuxième couche de passivation entre le contact de grille et le support de pont.
Un des avantages de l’invention est de proposer une structure 3D compatible avec un conditionnement par enfouissement PCB et avec les applications d’électroniques de puissance. En outre, le procédé de fabrication peut être adapté pour renforcer les puces avec des couches de passivation ou pour optimiser la densité de support de pont pour limiter les effets capacitifs du polymère en contact avec les lignes de contrôle de grille d’un transistor.
représente les étapes d’un procédé de fabrication d’un dispositif semi-conducteur selon l’invention.
représente une étape de conditionnement pour un procédé de fabrication d’un dispositif à semi-conducteur selon l’invention.
représente un exemple de conditionnement par enfouissement pour un procédé de fabrication d’un dispositif semi-conducteur selon l’invention.
représente des exemples de modes de réalisation du dispositif semi-conducteur selon l’invention.
Le procédé de fabrication selon l’invention trouve une application principale pour la fabrication d’un transistor à effet de champ à hétérostructure, par exemple de type HFET ou HEMT. Plus précisément, le procédé vise à renforcer une structure de pont en déposant en-dessous, un support micro-structuré en matériau isolant et compatible thermiquement avec les techniques de micro-fabrication et d’enfouissement, ainsi que du fonctionnement de la puce dans le domaine de l’électronique de puissance. Tout au long de la description qui va suivre des mêmes éléments sont identifiés avec les mêmes signes de référence.
La représente un procédé de fabrication d’un dispositif semi-conducteur selon l’invention. Une première étape E1 du procédé est l’obtention d’un substrat semi-conducteur comprenant en surface des contacts ohmiques 2, comprenant au moins une paire de contacts ohmiques 2A et 2B, et un contact de Grille 3. Les contacts ohmiques 2 forment une série de doigts alternés, séparés les uns des autres, formant les électrodes de source et de drain disposées perpendiculairement à la direction du courant dans la région active du dispositif. Cette conception permet d'augmenter la densité de courant sans augmenter la taille globale du dispositif. En outre, ces structures permettent de réduire les pertes de signal et les effets de parasitage, ce qui améliore la linéarité et la stabilité des transistors.
Dans cet exemple, dans la région active entre les contacts ohmiques 2, le contact de grille 3 s’étend au moyen de deux branches 3A et 3B disposées de chaque côté des contacts ohmiques 2 dans le même plan du substrat que celui des contacts ohmiques 2, perpendiculairement aux contacts ohmiques 2. Ces deux branches 3A et 3B sont connectées par des lignes de contact de grille qui s’étendent, parallèlement aux contacts ohmiques 2, dans chaque zone active entre deux contacts ohmiques 2A et 2B. Cette disposition nécessite donc la fabrication de ponts conducteurs de structure dite 3D pour relier électriquement les contacts ohmiques 2 de source et de drain à leur pad respectif.
Pour simplifier on utilise le terme vérin pneumatique ; bien entendu, la description s’applique de la même façon à un actionneur, par exemple à un vérin hydraulique ou à un préhenseur.
La illustre un vérin 1 pneumatique comprenant une enveloppe 2 tubulaire. Cette enveloppe comprend de multiples plis 3 permettant son déploiement ou sa rétraction selon un axe de déploiement X par repliage sur elle-même.
Dans l’exemple illustré, les plis sont répartis selon une symétrie de rotation autour de l’axe X, suivant un pas de soixante degrés d’angle. Ils sont axialement répartis sur 6 rangs R qui forment ensemble un tronçon mobilisable C, c’est-à-dire la partie qui peut se déployer et se rétracter ; chaque rang est séparé d’un autre rang voisin par un pli transversal 3T, c’est-à-dire un pli qui s’étend dans un plan transversal à l’axe X ; ces plis transversaux forment chacun un hexagone régulier.
Dans l’exemple, les plis 3 forment un motif connu sous le nom de « motif Kresling ». Dans le cas d’espèce ce motif est alterné, c’est-à-dire que les plis de chaque rang sont inclinés selon des angles opposés à ceux des rangs voisins. Le nombre de rang étant pair, ceci permet une extension ou une rétraction du vérin, globalement sans rotation autour de son axe X.
A chacune de ses extrémités axiales, le vérin comprend une platine 20 qui permet sa fixation. Une telle platine peut comprendre un passage d’air maitrisé. Ainsi, selon une nécessité particulière de mise en œuvre une extrémité ou l’autre du vérin peut être fixée sur : une extrémité d’un autre vérin ; ou sur, un support ; ou sur, une pièce à déplacer à l’aide du vérin ; ou sur, un outil de préhension, par exemple une ventouse.