Assemblage microélectronique (1) comprenant un composant microélectronique (10), un support (20) et un ensemble d’organes d’attache (30) fixant entre eux le composant microélectronique (10) sur le support (20), chaque organe d’attache (30) comprenant une bille conductrice (303) fixée au composant microélectronique (10) par un premier matériau d’adhésion (301) et au support (20) par un deuxième matériau d’adhésion (302), caractérisé en ce que pour au moins un des organes d’attache (20) une zone centrale (331) de la surface de la bille conductrice (303) considérée selon un axe transversal à l’assemblage (1) est nue ou partiellement ou totalement recouverte par une couche du premier matériau d’adhésion (301) et/ou une couche du deuxième matériau d’adhésion (302) d’une épaisseur respective d’au maximum 10 nm. Assemblage microélectronique selon la revendication 1, où le composant microélectronique (10) forme la partie supérieure de l’assemblage (1) et le support (20) forme la partie inférieure de l’assemblage (1), dans lequel pour au moins un des organes d’attache (30) : au moins 95% du volume du premier matériau d’adhésion (301) se situe entre le composant microélectronique (10) et le tiers supérieur de la hauteur (H) la bille conductrice (301) considérée selon un axe transversal à l’assemblage (1), et au moins 95% du volume du deuxième matériau d’adhésion (302) se situe entre le support (20) et le tiers inférieur de la hauteur (H) de la bille conductrice (303) considérée selon un axe transversal à l’assemblage (1). Assemblage microélectronique selon la revendication 1 ou 2, caractérisé en ce que pour au moins un des organes d’attache (30), le premier matériau d’adhésion (301) comprend un étranglement (311) disposé en regard du sommet (332) de la bille conductrice (303) et le deuxième matériau d’adhésion (301) comprend un étranglement (321) disposé en regard de la base (333) de la bille conductrice (303), le sommet (332) et la base (333) de la bille conductrice (303) étant considéré selon un axe transversal à l’assemblage (1). Assemblage microélectronique selon l’une des revendications 1 à 3, où le composant microélectronique (10) forme la partie supérieure de l’assemblage (1) et le support (20) forme la partie inférieure de l’assemblage (1), dans lequel pour au moins un des organes d’attache (30) le volume du premier et du deuxième matériau d’adhésion (301, 302) correspond respectivement à celui d’un cône tronqué (340) comprenant un évidement (341), de préférence ledit cône tronqué (340) présente une base (342) ayant un diamètre (d B ) égal au diamètre (D) de la bille conductrice (303) et pour hauteur (h C ) le tiers du diamètre (D) de ladite bille conductrice (303) et ledit évidement (341) ayant pour forme une calotte sphérique ayant pour hauteur le tiers du diamètre (D) de la bille conductrice (303). Assemblage microélectronique selon l’une des revendications 1 à 4, dans lequel pour au moins un des organes d’attache (30), la bille conductrice (303) comprend une sphère creuse (334) en cuivre recouverte d’une couche (335) de nickel, de préférence une couche (335) de nickel moyen phosphore, de préférence encore le taux de phosphore est inférieur à 15%. Assemblage microélectronique selon la revendication 5, caractérisé en ce que la sphère (334) en cuivre présente une épaisseur inférieure à 100 µm, de préférence inférieure ou égale à 50 µm, de préférence encore de 15 à 20 µm. Assemblage microélectronique selon la revendication 5 ou 6, dans lequel la couche de nickel (335) présente une épaisseur inférieure à 10 µm, de préférence de 4 à 7 µm. Assemblage microélectronique selon l’une des revendications 1 à 7, dans lequel pour au moins un des organes d’attache (30), la bille conductrice (303) comprend un revêtement dans un matériau choisi dans le groupe consistant en l’or, l’argent, le platine, le palladium et un alliage de plusieurs de ces matériaux. Procédé de fixation d’un composant microélectronique (10) à un support (20) à l’aide d’organe d’attache (30) d’un assemblage microélectronique (1) selon l’une des revendications 1 à 8, le composant microélectronique (10) et le support (20) comprenant chacun une pluralité de pads de connexion (11, 21), le procédé comprenant les étapes suivantes : un premier dépôt d’un premier matériau d’adhésion (301) sur chaque pad du composant microélectronique (10) et d’un deuxième matériau d’adhésion (302) sur chaque pad correspondant (21C) du support (20), un deuxième dépôt d’une bille conductrice (303) sur le deuxième matériau d’adhésion (302) de chaque pad correspondant (21C) du support (20), une mise en correspondance des pads (11) du composant microélectronique (10) avec les pads correspondant (21C) du support (20), et une mise en contact des premiers matériaux d’adhésion (301) de chaque pad (11) du composant microélectronique (10) avec les billes conductrices (303), un chauffage adapté puis un refroidissement adapté de l’ensemble afin d’obtenir la formation des organes d’attache (30) par la mise en forme et le durcissement des premiers et deuxièmes matériaux d’adhésion (301, 302), entrainant ainsi la fixation du composant microélectronique (10) au support (20), où lors de l’étape de premier dépôt a), pour au moins un des organes d’attache (30) le volume déposé du premier et du deuxième matériaux d’adhésion (301, 302) sur les pads (11, 21C) est adapté pour que lors de l’étape de chauffage d) une zone centrale (331) de la surface de la bille conductrice (303) considérée selon un axe transversal à l’assemblage (1) soit nue ou partiellement ou totalement recouverte par une couche du premier matériau d’adhésion (301) et/ou une couche du deuxième matériau d’adhésion (302) d’une épaisseur respective d’au maximum 10 nm. Procédé de fixation selon la revendication 9, dans lequel pour au moins un des organes d’attache (30), le volume déposé du premier et du deuxième matériaux d’adhésion (301, 302) sur les pads (11, 21C) correspond à celui d’un cône tronqué (340) comprenant un évidement (341), de préférence ledit cône tronqué (340) présente une base (342) ayant un diamètre (d B ) égal au diamètre (D) de la bille conductrice (303) et pour hauteur (h C ) le tiers du diamètre (D) de ladite bille conductrice (303) et ledit évidement (341) ayant pour forme une calotte sphérique ayant pour hauteur le tiers du diamètre (D) de la bille conductrice (303).