INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
[Tab. 3] En mmHg Patients « non-répondeurs » présentant encore les critères ECMO N=32 Patients « répondeurs » ne présentant plus les critères ECMO N=30 Valeur moyenne du rapport PaO 2 /FiO 2 avant administration de iNO 68.3 (17.0) 71.4 (27.2) Valeur moyenne du rapport PaO 2 /FiO 2 après administration de iNO 68.1 (23.6) 121.0 (38.5) Evolution du rapport PaO 2 /FiO 2 avant et après NO -0,3% 69.4% Valeur de PaO 2 avant administration de iNO 65 68 Valeur de PaO 2 après administration de iNO 64 104 Evolution du la PaO 2 avant et après NO -1,5% 52.9% Valeur moyenne de la PACO2 avant administration de iNO 56.7 (12.9) 49.4 (12.0) Valeur moyenne de la Paco2 après administration de iNO 57.3 (11.0) 47.6 (8.7)
On constate que l’administration de NO inhalé engendre une amélioration notable (env. +53% pour rapport PaO 2 /FiO 2 et PaO 2 ) de la quantité d’oxygène dans le sang des patients « répondeurs », c'est-à-dire de leur oxygénation sanguine, alors qu’elle est sans influence chez les patients « non-répondeurs ». Ceci démontre que le iNO favorise notablement le passage de l’oxygène des poumons vers le sang des patients « répondeurs » présentant un SDRA sévère.
En outre, [Tab. 4] consigne les résultats relatifs à la mortalité des patients testés évaluée, après 6h d’administration de iNO, Cette mortalité etant jugée a 28 jours et sur la duree totale de l’hospitalisation .
[Tab. 4] Décès Nombre (%) Patients « non-répondeurs » présentant encore les critères ECMO N=32 Patients « répondeurs » ne présentant plus les critères ECMO N=30 Taux de mortalité hospitalière 84.4% 60% Taux de mortalité à 28 jours 68.8% 50.7%
Les essais réalisés montrent que l’effet particulièrement notable d’une administration de iNO sur le taux de survie des 30 patients « répondeurs » présentant un SDRA sévère (après 6h d’inhalation de NO) puisque 40% de ces patients ont survécu, alors que dans le groupe des 32 patients « non-répondeurs », seuls 15.6% des patients ont survécu au final.
En fonctionnement, lorsque les joints annulaires à lèvres 9, 10 sont neufs, les lèvres plaquent les arbres 4. En situation d’équilibre, la pression étant plus élevée dans le carter de lubrifiant 2, le gaz s’échappe en continu du carter de lubrifiant 2 par le clapet anti-retour 18 dans le volume inter-joints 11 et du volume inter-joints 11 sous les lèvres des deuxièmes joints annulaires à lèvres 10 vers la chambre de pompage 3.
La chambre de pompage 3 permet ainsi d’abaisser la pression dans le volume inter-joints 11 par aspiration à travers les fuites des deuxièmes joints annulaires à lèvres 10. Un avantage est que le pompage du volume inter-joints 11 est réalisé par un étage de pompage T1, T6 de la chambre de pompage 3, c’est-à-dire directement par la pompe à vide 1 elle-même.
Lorsque les premiers joints annulaires à lèvres 9 s’usent (côté carter de lubrifiant 2 en premier), le gaz commence à passer sous les lèvres de ces premiers joints annulaires 9 pour rejoindre le volume inter-joints 11, en plus de continuer de s’échapper par le clapet anti-retour 18. La proportion de flux gazeux s’échappant par le clapet anti-retour 18 diminue mais on continue d’assurer le sens du flux allant du carter de lubrifiant 2 vers la chambre de pompage 3 du fait de la pressurisation toujours maintenue dans le carter de lubrifiant 2 et on s’assure ainsi qu’il n’y ait pas d’entrée de particules, poudres ou autres contaminants pompés, dans le carter de lubrifiant 2.
Plus les lèvres des premiers joints annulaires à lèvres 9 s’usent et plus le flux de gaz de purge peut s’échapper sous les lèvres. Plus le débit de gaz passant sous les lèvres augmente, et plus le débit de gaz s’échappant par le clapet anti-retour 18 diminue. Le dispositif de contrôle du gradient de pression 15 et le fait que la pression dans le carter de lubrifiant 2 soit supérieure à la pression dans le volume inter-joints 11 permet donc d’adapter le débit évacué du volume inter-joints 11 par la conduite d’évacuation 14 en fonction de l’usure des premiers joints annulaires à lèvres 9.
Un autre effet obtenu du fait que le flux de gaz s’échappant par le clapet anti-retour 18 diminue suite à l’augmentation du flux gazeux sous les lèvres des premiers joins annulaires à lèvres 9 est qu’on limite l’endommagement de ces premiers joints annulaires à lèvres 9.
Les avantages de la présente invention peuvent être mieux compris en référence au graphique de la montrant des courbes de pression dans le carter de lubrifiant (courbe P1) à côté du dernier étage de pompage T6 d’une pompe à vide 1 multiétagée, dans le volume inter-joints (courbe P2) et dans le dernier étage de pompage T6 de la chambre de pompage (courbe P3) au niveau des deuxièmes joints annulaires à lèvres 10.
En situation d’équilibre et ici alors que les joints annulaires à lèvres 9 sont neufs (très étanches), la pression dans le carter de lubrifiants P1 est de l’ordre de 1180 mbars (ou 118000Pa) et la pression dans le volume inter-joints P2 est de l’ordre de 1080 mbars (ou 108000Pa). L’écart de 100mbars (ou 10000Pa) entre les deux valeurs résulte de la valeur de tarage du clapet anti-retour de pressurisation 17 de l’ordre de 75mbars (7500 Pa) et des différentes conductances.
La pression dans la chambre de pompage P3 est une valeur moyenne entre les pressions d’aspiration et de refoulement dans l’étage de pompage T6. Cette valeur moyenne est ici en situation d’équilibre, de l’ordre de 760 mbars (ou 76000Pa).
La pression dans le carter de lubrifiant P1 est ainsi supérieure à la pression dans le volume inter-joints P2, elle-même supérieure à la pression dans le dernier étage de pompage P3. Le gaz s’échappe en continu du carter de lubrifiant 2 par le clapet anti-retour 18 vers le volume inter-joints 11 et du volume inter-joints 11 sous les lèvres des deuxièmes joints annulaires à lèvres 10 vers la chambre de pompage 3.
A l’ouverture t1 d’une vanne d’isolation agencée en amont de la pompe à vide 1 dans le sens d’écoulement des gaz pompés pour la mise sous vide d’une enceinte (ou équivalent) fluidiquement raccordée à l’entrée de la pompe à vide 1, l’entrée brutale des gaz pompés dans la pompe à vide 1 engendre une montée de pression dans le dernier étage de pompage (courbe P3). La pression dans l’étage de pompage T6 devient alors presqu’immédiatement supérieure à la pression dans le volume inter-joints P2, ce qui tend à fermer les deuxièmes joints d’étanchéité à lèvres 10. Cette isolation entraine la montée en pression dans le carter de lubrifiant P1 et dans volume inter-joints P2 car le dispositif de mise en surpression 13 continue l’injection de gaz de purge dans le carter de lubrifiant 2 et par voie de conséquence, dans le volume inter-joints 11.
Puis, une fois le volume de l’enceinte vidé, la pression redescend dans le dernier étage de pompage P3 et passe en-dessous de la pression du volume inter-joints P2 (au temps t2). On retombe alors dans la situation où la pression dans le carter de lubrifiant P1 est supérieure à la pression dans le volume inter-joints P2, elle-même supérieure à la pression dans le dernier étage de pompage P3. Le gaz s’échappe alors du carter de lubrifiant 2 par le clapet anti-retour 18 vers le volume inter-joints 11 et du volume inter-joints 11 sous les lèvres des deuxièmes joints annulaires à lèvres 10 vers la chambre de pompage 3, de sorte que les pressions dans le carter de lubrifiant P1 et dans le volume inter-joints P2 redescendent.
La montée en pression dans le carter de lubrifiant 2 et dans volume inter-joints 11 entrainée par la fermeture des deuxièmes joints annulaires d’étanchéité 10 et par l’injection continue par le dispositif de mise en surpression 13 ont permis de réduire la durée (ici à 1,5 secondes) pour laquelle la pression dans la chambre de pompage 3 était plus importante que dans le volume inter-joints 11, où des particules ou contaminants peuvent être entrainés vers le carter de lubrifiant 2 et où les deuxièmes joints annulaires à lèvres 10 côté pompage s’usent.
Bien que la illustre un dispositif de mise en surpression 13 et un dispositif de contrôle du gradient de pression 15 pour un seul des deux carters de lubrifiant 2, l’invention peut s’appliquer pour l’un ou l’autre des deux carters de lubrifiant 2 ou pour les deux carters de lubrifiant 2 de la pompe à vide 1.
Pompe à vide La présente invention concerne le domaine des pompes à vide et notamment des pompes à vide pouvant être empilées les unes au-dessus des autres, comme par exemple celles utilisées dans les usines de fabrication de semi-conducteurs.
Dans certaines applications, notamment pour la fabrication de composants semi-conducteurs, des pompes à vide sont utilisées pour baisser la pression notamment dans des chambres de procédés d’équipements dans lesquels sont réalisées les différentes étapes de fabrication de composants semi-conducteurs ou dans des sas d’entrée ou de sortie de ces chambres ou encore les chambres de transfert.
Les équipements sont agencés dans des salles blanches où la concentration particulaire est maîtrisée et où la température et l’humidité sont maintenues à un niveau précis.
Les pavés et les micropuces sont généralement plus petits que les modules systèmes ou systèmes en boîtier à former par le procédé selon l’invention.
Comme le montre la , au moins un matériau diélectrique ou polymère 26 est déposé sur le substrat donneur afin de combler les espaces entre les micropuces 24 et/ou les pavés 25. Ledit matériau diélectrique ou polymère peut comprendre un nitrure, tel que le nitrure de silicium, un oxyde, tel que l’oxyde de silicium. Avantageusement, ledit matériau diélectrique ou polymère est capable de refusion.
Avantageusement, un polissage chimico-mécanique (CMP) peut être effectué après ledit dépôt de matériau diélectrique ou polymère afin de planariser la surface du matériau diélectrique ou polymère et d’ajuster l’épaisseur du matériau diélectrique ou polymère à une épaisseur souhaitée. En particulier, ledit polissage peut être mis en œuvre de façon à exposer la surface des micropuces ou pavés.
En référence à la , le substrat donneur 2 est assemblé au substrat support 1. L’interface de collage I comprend, d’une part, la couche 13 et, d’autre part, les micropuces 24 et/ou les pavés 25 et le matériau diélectrique ou polymère 26. Préférentiellement, l’adhésion du substrat donneur au substrat support se fait par collage moléculaire.
En référence à la , le substrat donneur est détaché le long de la zone de fragilisation 21. Par conséquent, la couche semi-conductrice 22, la couche diélectrique 23, les micropuces 24 et/ou les pavés 25 sont transférés sur le substrat support 1. Le reste du substrat donneur peut être recyclé pour une utilisation ultérieure.
Le détachement du substrat donneur peut être initié par un traitement thermique. Ledit traitement thermique est préférentiellement mis en œuvre à une température inférieure à 900 °C, préférentiellement inférieure à 400°, afin de ne pas endommager les interconnexions et les dispositifs/circuits formés dans le substrat support.
Dans certains modes de réalisation (voir ), la couche semi-conductrice 22 et la couche diélectrique 23 peuvent être enlevées afin d’exposer les micropuces et/ou les pavés. À cette fin, une gravure chimique sélective peut être mise en œuvre.
Dans d’autres modes de réalisation, la couche semi-conductrice 22 peut être conservée sur les micropuces et/ou le pavé afin de former des composants supplémentaires, tels que des transistors, des condensateurs, des diodes, une interconnexion métallique (TSV) ou une combinaison de ces composants dans ou sur ladite couche 22. La formation desdits composants électroniques est effectuée à une température inférieure à 900 °C, préférentiellement inférieure à 500 °C, afin de ne pas endommager les interconnexions et/ou les dispositifs/circuits formés dans le substrat support.
Comme le montre la , une couche de redistribution métallique (RDL) 27 peut être déposée sur la couche semi-conductrice 22. Facultativement, des vias traversants (non illustrés) peuvent être formés à travers la couche semi-conductrice pour connecter électriquement les micropuces et/ou les pavés à la couche de redistribution et ainsi fournir une intégration 3D.
De plus ou en variante, au moins une couche de silicium amorphe et/ou polycristallin peut être déposée sur la couche superficielle afin d’épaissir la couche superficielle et d’augmenter la raideur de l'ensemble.
Au moins une interconnexion électrique peut être formée entre les micropuces et/ou les pavés. Ladite interconnexion peut se faire avant ou après le transfert des pavés et des micropuces sur le substrat support.
De plus, au moins une interconnexion électrique peut être formée entre les micropuces et/ou les pavés et le circuit électronique formé dans le substrat support.
Les pavés peuvent être traités pour former des composants de radiofréquence et/ou de puissance. Des exemples de tels composants incluent un composant RF, un filtre et/ou un amplificateur de puissance. Ledit traitement des pavés est effectué à une température inférieure à 900 °C, préférentiellement inférieure à 400 °C, afin de ne pas endommager les interconnexions et/ou les dispositifs/circuits formés dans le support.
Après la finalisation des composants et des interconnexions, le substrat support peut être découpé en modules systèmes et/ou systèmes en boîtier comprenant au moins deux pavés et/ou micropuces.
Assemblage de composants électroniques et procédé de fabrication L’invention se situe dans le domaine des assemblages de composants électroniques, et concerne notamment des assemblages du type système en boîtier (« Syst em in package » en anglais).
Les dispositifs microélectroniques tels que les puces à semi-conducteurs nécessitent un grand nombre de connexions électriques sur une petite surface. Par exemple, une puce semi-conductrice complexe peut comporter des centaines de contacts pour l'entrée et la sortie de signaux et pour l'alimentation électrique, le tout sur une surface de quelques cm 2 . Ces contacts doivent être connectés de manière fiable aux plages de contact correspondantes sur un substrat tel qu'un support de puce, un panneau de circuit ou un module multi-puces. La connexion entre la puce et le substrat doit répondre à de nombreuses exigences et souhaits, souvent contradictoires.
Par exemple, pour la 5G, la taille des matrices de base BG1 et BG2 est : BG1 : , , BG2 : soit , , , soit , , , soit , , , soit , , .
Les matrices de parité sont obtenues à partir des matrices de base BG1 ou BG2, à partir d’un facteur d’expansion et d’une rotation circulaire d’une matrice diagonale. Une telle construction est connue sous le nom « Protograph ».
Selon cette technique, une matrice de parité est obtenue en remplaçant chaque élément non nul de la matrice de base BG1 ou BG2 par une matrice diagonale de taille à laquelle on a appliqué une rotation circulaire V (qui n’est pas nécessairement la même pour tous les éléments non nuls de la matrice de base).
Un avantage de cette famille de codeur LDPC est d’obtenir facilement l’ensemble des matrices de parité tout en limitant l’utilisation de la mémoire.
Par exemple, pour un facteur d’expansion et une rotation circulaire , un élément non nul de la matrice de base BG1 ou BG2 est remplacé par la matrice suivante :
Selon le document ETSI TS 138 212 V15.2.0, pour chaque matrice de base BG1 ou BG2, il est ainsi possible de construire 52 matrices, classées en huit sous-familles selon la valeur du facteur d’expansion (compris entre 2 et 384), selon l’index « ils » : Index ils Facteur d’expansion Z 0 2,4,8,16,32,128,256 1 3,6,12,24,48,96,192,384 2 5,10,20,40,80,160,320 3 7,14,28,56,112,224 4 9,18,36,72,144,288 5 11,22,44,88,176,352 6 13,26,52,104,208 7 15,30,60,120,240
Ainsi, il est possible de coder des blocs de données source de taille , allant de 12 bits (à partir de la matrice de base BG2 avec et le facteur d’expansion minimal ) à 8448 bits (à partir de la matrice de base BG1 avec et le facteur d’expansion maximal ).
Le choix entre l’utilisation de la matrice de base BG1 ou BG2 s’effectue en fonction de la taille des données source et du rendement de codage souhaité. Ainsi, comme illustré en , la matrice de base BG1 est principalement utilisée pour les rendements de codage élevés et les tailles importantes des données source. Ces deux matrices de base sont notamment conçues pour couvrir les différents usages de la 5G qui peuvent nécessiter un haut débit et/ou une grande fiabilité (robustesse).
Par ailleurs, selon la norme 5G, les deux premières colonnes de la matrice de base BG1 ou BG2 sont supprimées avant transmission, ce qui induit que les rendements de base sont respectivement et .
On note par ailleurs que les matrices de base BG1 ou BG2 utilisées pour construire la matrice de parité d’un code LDPC selon la norme 5G peuvent être représentées sous la forme de six sous-matrices , , 0, , et , comme décrit dans le document « High Area-Efficient Parallel Encoder with compatible architecture for 5G LDPC codes », Y. Zhu et al., et illustré en :
une matrice noyau ou Kernel de taille
Composition de la base blanche Ingrédient (nom INCI) Concentration Dimer Dilinoleyl Dimer Dilinoleate (Lusplan DD-DA7 - Nippon Fine Chemical 60 Pentaerythrityl Tetraisostearate (Jolee 7181 - Oleon) 23,5 Caprylic/Capric Triglyceride (DUB MCT 7030/MB - Stearinerie Dubois) 11 Polyglyceryl-4 Diisostearate / Polyhydroxystearate / Sebacate (Isolan GPS - Evonik Goldschmidt) 1,8 Trihydroxystearin (Thixcin R PC – Elementis) 3,7
Préparation de la base blanche : 1- Dans la cuve (type multilab) on ajoute les corps gras (dimer dilinoleyl dimer dilinoleate, pentaerythrityl tetraisostearate, capric/caprylic triglyceride) et le polyglyceryl-4 diisostearate/polyhydroxystearate/sebacate et on mélange l’ensemble à 47°C. 2- Une fois la phase homogénéisée, on ajoute le gélifiant (trihydroxystearin) et on agite l’ensemble pendant 10 minutes; la température restant inférieure à 55°C. 3- Après obtention d’un mélange homogène, on refroidit l’ensemble en maintenant sous agitation.
Préparation des compositions colorées : 1- La poudre de charbon et l’oxyde de fer sont broyés dans le pentaerythrityl tetraisostearate à l’aide d’une broyeuse tricylindre.
2- On ajoute le mélange résultant et le colorant naturel à la base blanche préparée à l’exemple 1 et on homogénéise à l’aide d’un mélangeur planétaire (de marque Speedmixer) 2x 2 min à 3000 tours/minutes. 3- La composition colorée ainsi obtenue est conditionnée dans une bouillotte type gloss munie d’un applicateur plongeant .
Evaluation de la composition On obtient des compositions liquides homogènes, stables pour lesquelles on n’observe pas de décantation des particules colorées. A l’application, chacune des compositions donne un dépôt souple, homogène et brillant, peu collant. Elles s’appliquent facilement, précisément, sans coulure. On obtient pour chacune un dépôt homogène, de couleur caramel.
Le tableau ci-dessous montre que les teintes des deux compositions ne sont pas significativement différentes (évaluation réalisée 24 heures après la fabrication selon le protocole détaillé dans la description).
Composition L* a* b* C* Delta E Composition 1 62,05 19,08 97,65 99,5 2,96 Composition comparative 1 63,47 19,35 100,25 102,1
Les delta E avant/après stabilité à 2 mois à 45°C selon le protocole détaillé auparavant dans la description, montrent que la teinte formulée avec le charbon est plus stable que celle formulée avec l’oxyde de fer.
Composition Delta E Composition 1 2,13 Composition comparative 1 3,61
Pour comparer les deux compositions, des mélanges (Beta carotène / poudre de charbon) d’une part et (beta carotène / oxyde de fer noir) d’autre part, ont été adaptés pour obtenir des couleurs similaires (delta E <3).
Composition colorée Ingrédient (nom INCI) Composition 2 Composition comparative 2 Base blanche (exemple 1) 85 85 Oxyde de fer noir (Sunpuro Black Iron Oxide - Sun) 1,36 - Poudre de charbon (Charcopowder -Daito Kasei Kogyo) - 2,72 Tetraisostearate de pentaerythrityle (Jolee 7181 -Oleon) 11,26 10,43 CI 40800 [β-Carotene], Helianthus Annuus Seed Oil (Natpure Col Red LC318L - Sensient) 2,38 1,85
Préparation des compositions colorées : 1- La poudre de charbon et l’oxyde de fer sont broyés dans le pentaerythrityl tetraisostearate à l’aide d’une broyeuse tricylindre. 2- On ajoute le mélange résultant et le colorant naturel à la base blanche préparée à l’exemple 1 et on homogénéise à l’aide d’un mélangeur planétaire (de marque Speedmixer) 2x 2 min à 3000 tours/minutes. 3- La composition colorée ainsi obtenue est conditionnée dans une bouillotte type gloss munie d’un applicateur plongeant.
Evaluation de la composition On obtient des compositions liquides homogènes, stables pour lesquelles on n’observe pas de décantation des particules colorées. A l’application, chacune des compositions donne un dépôt homogène, souple et brillant, de couleur marron foncé. Elles s’appliquent facilement, précisément, sans coulure.
Composition L* a* b* C* Delta E Composition 2 42,09 10,09 63,23 66 2,71 Composition comparative 2 42,41 12,33 64,73 65,90
La présente invention a également pour objet ladite composition pharmaceutique comestible (Cp) telle que définie ci-dessus, pour son utilisation dans une méthode de traitement thérapeutique destinée à favoriser la croissance des cheveux, plus particulièrement chez les personnes atteintes d'alopécie ou d'effluvium télogène. L’invention a également pour objet un procédé non-thérapeutique permettant de favoriser la croissance des cheveux, comprenant l’administration par voie orale d’une quantité efficace de la composition (C) telle que définie ci-dessus.
Au sens de la présente invention, par « croissance du cheveu» ou « pousse du cheveu», on entend l’augmentation de la longueur des cheveux et/ou la repousse des cheveux se caractérisant par l’augmentation de la densité totale des cheveux, de la densité et de la proportion de cheveux en phase anagène.
Au sens de la présente invention, par « quantité efficace », on désigne une quantité suffisante qui permette au consommateur d’attention moyenne, de constater visuellement la réalité de l’aspect esthétique invoqué quant à la croissance de ses propres cheveux, en particulier l’augmentation de la longueur des cheveux et/ou la repousse des cheveux.
Dans ce mode de réalisation, le serveur de gestion d’identifiants gère au moins deux listes, à savoir une première (« blacklisted ») dans laquelle les identifiants de dispositifs non autorisés et une seconde (« whitelisted) comprenant les identifiants de dispositifs autorisés à s’attacher au réseau de communication conformément à la donnée indiquant une autorisation du dispositif associée à un service dudit dispositif. Ainsi, ces deux listes permettent d’accélérer la réponse à une requête d’admission d’un dispositif, typiquement en comparant l’identifiant reçu avec les identifiants de l’une des deux listes, par exemple selon la taille des listes respectives.
Selon un autre aspect, dans le procédé d’admission d’un dispositif télécontrôlé à un réseau de communication, la donnée indiquant une autorisation du dispositif associée à un service comprend une information de durée de ladite autorisation et dans lequel, le retrait est effectif pendant ladite durée.
La donnée relative à l’autorisation peut n’être valide que pour une durée déterminée. Par exemple, s’il s’agit d’une autorisation de déplacement ou de vol, l’autorisation de déplacement peut avantageusement comprendre une durée pendant laquelle le dispositif peut effectivement être autorisé à s’attacher au réseau de communication. Si le dispositif émet une requête d’admission dans l’intervalle ou la durée effectivement valide, il pourra être autorisé à s’attacher ou s’enregistrer alors que ce ne sera pas le cas en dehors de cet intervalle ou de cette durée.
Selon un autre aspect, dans le procédé d’admission d’un dispositif télécontrôlé à un réseau de communication, la donnée indiquant une autorisation du dispositif associée à un service dudit dispositif comprend en outre un identifiant d’un point d’accès au service et la requête d’admission comprend ledit point d’accès au service.