INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Selon un autre exemple de réalisation non illustré, le système d’injection 48 comprend plus de deux vrilles 54, par exemple trois vrilles coaxiales.
On note également que lorsque plusieurs vrilles 54 sont prévues, un organe rotatif similaire à l’organe rotatif 68 pourrait être associé à chaque vrille 54. Autrement dit, le nombre d’organes rotatifs 68 pourrait être égal au nombre de vrilles 54. Ceci permettrait de coupler en rotation chaque organe rotatif 68 aux aubes 62 de la vrille 54 respective. Le déplacement entre les première et deuxième positions des aubes 62 de l’une des vrilles 54 pourrait ainsi être indépendant du déplacement des aubes 62 des autres vrilles 54 entre leurs première et deuxième positions.
Dans un autre exemple de réalisation non illustré, le calage des vrilles de tous les systèmes d’injection prévus en entrée de la chambre 14 peut être régulé de manière simultanée à partir d’un même mécanisme. A cet effet, un diaphragme propre à chaque système d’injection peut être prévu, chaque diaphragme étant configuré pour modifier le calage de la ou les vrilles du système d’injection respectif. Afin d’assurer que le calage des vrilles de tous les systèmes d’injection est modifié en même temps et de la même manière, l’ensemble de diaphragmes est relié à une casquette commune à tous les systèmes d’injection et qui est montée tournante, par exemple sur la paroi externe 26 de la chambre de combustion. Cette rotation de la casquette entraine la rotation de tous les diaphragmes. La rotation de la casquette est par exemple commandée par un dispositif de commande comprenant un arbre tournant monté au moyen d'un presse-étoupe d'étanchéité au travers du carter 16 de chambre 14, l'arbre portant sur son extrémité intérieure au carter une fourchette qui est en prise avec une rotule radiale unique portée par la casquette. La rotation de l’arbre peut être commandée par tout moyen connu, que ce soit de type mécanique (système à engrenage et crémaillère, biellette, etc), hydraulique (vérin et biellette) ou électrohydraulique commandé par le dispositif de régulation de la turbomachine.
Pour relier deux renforts d’onde 600 et deux renforts d’onde 650 au niveau d’un nœud 84 (non représenté sur les figures 11 et 12 par mesure de lisibilité), il est prévu sous le nœud 84 un organe de liaison 700, qui est mieux visible sur la . Sur la , on voit que l’organe de liaison 700 présente une forme de croix. Ainsi, l’organe de liaison 700 comporte un manchon 701 formant deux premières pattes opposées 702. Comme illustré sur les figures 11 et 12, les premières pattes 702 traversent des entretoises rapportées 710 et sont logées dans les espaces internes creux des semelles 620 des renforts d’onde 600 se joignant au niveau du nœud 84. Deux deuxièmes pattes 703 (dont une seule est visible sur la ) permettent le maintien des deux renforts d’onde 650 (dont l’un a été omis sur la pour permettre de visualiser la deuxième patte 703 correspondante). Ces deuxièmes pattes 703 sont intégrées au manchon 701 et font saillie latéralement dudit manchon 701 de manière à être logées dans les espaces internes creux des semelles 670 des deux renforts d’onde 650 au niveau du nœud 84.
Toujours en référence à la et à la , sur le manchon 701, il est disposé une plaque de support 720 destinée à assurer la retenue d’au moins un câble de transmission 911 au-dessus du manchon 701. La plaque de support 720 présente deux pattes 721 opposées. Chaque patte 721 est destinée à être reçue dans un espace creux que comporte la portion de renfort 660 du renfort d’onde 650 en regard. Dans l’exemple représenté, la patte 721 est reçue dans un espace creux délimité par une paroi supérieure de la semelle 670 et par les deux voiles internes 662 les plus proches de la semelle 670. Un tel positionnement permet d’assurer la tenue de la plaque de support 720 sur le manchon 701. La plaque de support 720 tend à assurer le bon positionnement des câbles de transmission 911 ainsi que leur bonne orientation par rapport aux pièces environnantes.
Sur la , on voit qu’une plaque de support 720 est emmanchée sur deux goujons filetés 730. Sur chaque goujon fileté 730, un écrou 731 peut être vissé contre une rondelle 732. Ces goujons filetés 730 peuvent notamment servir à la fixation d’une plaque d’appui de connecteur 740 ou d’une portion de guidage de câble 733 d’un ou plusieurs câbles de transmission 911 qui seront décrits par la suite.
Sur la , on voit une plaque de support 720 destinée à supporter plusieurs câbles de transmission 911. Deux câbles de transmission 911 s’étendent à travers les espaces creux déjà décrits du renfort d’onde 600 situé à gauche sur la . Une plaque d’appui de connecteur 740, de forme rectangulaire par exemple, est emmanchée sur un goujon fileté 730. La plaque d’appui de connecteur 740 présente deux évidements pour recevoir deux connecteurs 742 (cf. et , la étant une vue en section de la au niveau de la plaque d’appui de connecteur 740). Chaque connecteur 742 assure une connexion électrique entre deux câbles de transmission 911 (cf. ) en regard. Pour maintenir en place les connecteurs 742, une contre-plaque 748 (cf. ) est emmanchée sur le goujon fileté 730. La contre-plaque 748 présente deux évidements en regard des évidements de la plaque d’appui de connecteur 740. La contre-plaque 748 est maintenue en appui contre la plaque d’appui de connecteur 740 par l’écrou 731 vissé sur le goujon fileté 730. La contre-plaque 748 maintient ainsi en position les connecteurs 742, et de ce fait maintient en position les extrémités respectives des câbles de transmission 911.
De préférence, l’écrou 731 est fendu. Une plaquette 750 (cf. et ) peut être disposée entre la rondelle 732 et la contre-plaque 748 de façon à recouvrir la contre-plaque 748.
En variante, un connecteur 742 peut assurer une connexion entre un câble de connexion 380 provenant d’un instrument 300 voisin de la plaque d’appui de connecteur 740 et un câble de transmission 911. Pour cela, comme cela est visible sur la , le panneau isolant 200 et l’instrument 300 peuvent être disposés de telle sorte que le trou traversant 379 débouche à proximité de la plaque d’appui de connecteur 740.
La configuration décrite ci-dessus peut également être employée pour guider des câbles de transmission 911 à travers des renforts d’onde 600 et/ou 650 successifs. Pour cela, comme représenté sur la , une rondelle 732 comporte une portion de guidage de câble 733. La portion de guidage de câble 733 est creuse, de sorte qu’un câble de transmission 911 peut être enfilé à travers la portion de guidage de câble 733. La portion de guidage de câble 733 contribue ainsi à maintenir le câble de transmission 911. En outre, le câble de transmission 911 s’étend à travers un espace creux 615 délimité par deux voiles internes 612 et par la paroi externe 619 d’un renfort d’onde 600. La partie de guidage de câble 733 contribue ainsi à orienter le câble de transmission 911 vers l’espace creux 615. La rondelle 732 est en appui contre une plaque de support de câbles 770 emmanchée sur les goujons filetés 730 de façon analogue à la plaque de support 720.
Un grand nombre de dispositions est possible pour les câbles de transmission 911. Notamment, comme représenté sur la , s’il est souhaité de faire cheminer un seul câble de transmission 911, un seul des deux goujons filetés 730 peut être muni d’une rondelle 732 portant une portion de guidage de câble 733.
On précise en outre que les instruments 300 sont installés sur les panneaux isolants 200 de sorte que la surface d’impact de force 319 est légèrement en saillie de la plaque de couvercle primaire 272 en condition opérationnelle. De préférence, en condition opérationnelle, la surface d’impact de force 319 est en saillie de moins de 2 mm de la plaque de couvercle primaire 272, ceci afin de limiter le risque que la portion plane 87 ne soit déformée par la plaque d’impact de force 310. Inversement, lorsque la paroi de cuve est à l’équilibre thermique à température ambiante (par exemple à +20°C), la surface d’impact de force 319 est en retrait par rapport à la plaque de couvercle primaire 272. Ceci est obtenu grâce aux différences de coefficient de contraction thermique entre la plaque de couvercle primaire 272, le premier cadre de maintien 320 et la plaque d’impact de force 310. Notamment, lorsque la plaque de couvercle primaire 272 et le premier cadre de maintien 320 sont en bois contreplaqué et la plaque d’impact de force 310 est métallique, par exemple en titane, la contraction thermique plus importante du bois contreplaqué amène à ce que la surface d’impact de force 319 soit en saillie en condition opérationnelle mais non à température ambiante.
Le dôme combiné 6 étant fixé au sommet de la structure porteuse 1 (cf. ), la membrane d’étanchéité primaire 80 peut ne pas être renforcée par des renforts d’onde 600, 650 au voisinage du dôme combiné 6. En référence à la , pour néanmoins guider les câbles de transmission 911 jusqu’au dôme combiné 6, on dispose des tubes de guidage 870 sous les ondulations 82, 83, et on fait passer les câbles de transmission 911 (non représentés sur la ) à travers les tubes de guidage 870. Les tubes de guidage 870 sont fixés à la barrière thermiquement isolante primaire 60 au moyen de cavaliers 874.
Les tubes de guidage 870 se rencontrent au niveau d’une pièce de fixation cruciforme 880. La pièce de fixation 880 porte notamment des goujons filetés 730 et des rondelles 732 munies de parties de guidage de câble 733 analogues à ceux décrits précédemment en référence aux figures 11 à 14. La pièce de fixation 880 est maintenue en place par les tubes de guidage 870 ; dans un exemple, la pièce de fixation 880 est soudée par points aux tubes de guidage 870. Les tubes de guidage 870 sont également soudés aux cavaliers 874 afin d’éviter que les tubes de guidage 870 se contractent et ne maintiennent plus en place la pièce de fixation 880.
En référence à la , un navire de transport de marchandises 1070 comprend une coque 1094 et peut supporter sur son pont 1093 une cargaison 1092. Ce navire est propulsé à l’aide d’un système de propulsion 1095 qui utilise comme carburant du gaz naturel liquéfié. De manière à stocker une quantité suffisante de gaz naturel liquéfié pour sa propulsion, le navire 1070 comprend une cuve étanche et isolante T pouvant transporter une certaine quantité de gaz naturel liquéfié.
La paroi de la cuve T comporte une membrane d’étanchéité primaire destinée à être en contact avec le GNL contenu dans la cuve T, une membrane d’étanchéité secondaire agencée entre la membrane d’étanchéité primaire et la coque du navire 1070, et deux barrières thermiquement isolantes agencées respectivement entre la membrane d’étanchéité primaire et la membrane d’étanchéité secondaire et entre la membrane d’étanchéité secondaire et la coque.
De manière connue en soi, des canalisations de chargement/déchargement peuvent être raccordées, au moyen de connecteurs appropriées, à un terminal maritime ou portuaire pour transférer une cargaison de GNL depuis ou vers la cuve T.
La représente un exemple de terminal maritime comportant un poste de chargement et de déchargement 75, une conduite sous-marine 76 et une installation à terre 77. Le poste de chargement et de déchargement 75 est une installation fixe off-shore comportant un bras mobile 74 et une tour 78 qui supporte le bras mobile 74. Le bras mobile 74 porte au moins un tuyau flexible isolé 79 destiné à alimenter la cuve T. Le bras mobile 74 orientable s'adapte à tous les gabarits de navires. Une conduite de liaison non représentée s'étend à l'intérieur de la tour 78. Le poste de chargement et de déchargement 75 permet le chargement et le déchargement du navire 1070 depuis ou vers l'installation à terre 77. Celle-ci comporte des cuves de stockage de gaz liquéfié 80 et des conduites de liaison 81 reliées par la conduite sous-marine 76 au poste de chargement ou de déchargement 75. La conduite sous-marine 76 permet le transfert du gaz liquéfié entre le poste de chargement ou de déchargement 75 et l'installation à terre 77 sur une grande distance, par exemple 5 km, ce qui permet de garder le navire 1070 à grande distance de la côte pendant les opérations de chargement et de déchargement.
Pour engendrer la pression nécessaire au transfert du gaz liquéfié, on met en œuvre des pompes embarquées dans le navire 1070 et/ou des pompes équipant l'installation à terre 77 et/ou des pompes équipant le poste de chargement et de déchargement 75.
En effet, la clé publique PA de l'autorité de certification lui permet de vérifier la validité de la signature de la clé publique P X figurant dans le certificat C X , puis la clé publique vérifiée P X lui permet de vérifier la validité de la signature de la clé publique éphémère Pe X figurant dans le certificat éphémère.
Si la vérification est concluante, à une étape S64 l'entité Y génère une paire de clés éphémères privée et publique de Y , Pe Y . A une étape S65, l'entité Y génère un certificat éphémère Ce Y comprenant sa clé publique éphémère Pe Y et une signature de celle-ci avec sa clé privée d Y :
Ce Y = [Pe Y , sign(Pe Y , d Y )]
A une étape S66, l'entité Y génère une clé de session éphémère k à partir de sa clé privée éphémère de Y et de la clé publique éphémère Pe X de l'entité X, au moyen d'une fonction d'échange de clés telle que par exemple la fonction ECDH (échange de clé Diffie Hellman basée sur les courbes elliptiques ou "Elliptic Curve Diffie–Hellman"), soit :
k = ECDH(de Y , Pe X )
A une étape S67, l'entité Y envoie à l'entité X sa clé publique éphémère Pe Y ainsi que, sous une forme cryptée au moyen de la clé k, son certificat éphémère Ce Y et son certificat C Y contenant sa clé publique P Y :
Pe Y , {Ce Y , C Y }k
A une étape S68, l'entité X génère elle-même la clé de session k à partir de sa clé privée éphémère de X et de la clé publique éphémère Pe Y de l'entité Y, au moyen de la même fonction que celle utilisée par l'entité Y, ici la fonction ECDH :
k = ECDH(de X , Pe Y )
A une étape S69, l'entité X est donc en mesure de décrypter le message {Ce Y , C Y }k.
A une étape S70, l'entité X vérifie la chaîne de certification de l'entité Y :
PA → C Y (P Y ) → Ce Y (Pe Y )
En d'autres termes, et comme précédemment, la clé publique PA de l'autorité de certification lui permet de vérifier la validité de la signature de la clé publique P Y figurant dans le certificat C X , puis la clé publique certifiée P Y lui permet de vérifier la validité de la signature de la clé publique éphémère Pe Y figurant dans le certificat éphémère.
A une étape S71, les deux entités se sont authentifiées mutuellement comme appartenant à la même infrastructure à clé publique. La clé de session éphémère k qu'elles ont communément générée n'est pas rejouable et n'est pas non plus susceptible d'une attaque de l'homme du milieu. Elle peut donc être utilisée en toute sécurité pour crypter les messages échangés.
Bien que l'on ait décrit ici une méthode avantageuse de création de canaux sécurisés à base d'un échange de clé Diffie-Hellman, diverses autres méthodes pourraient être prévues par l'homme de l'art pour former les canaux sécurisés SC1i, SC3i et SC2, notamment des techniques à base de cryptographie symétrique utilisant des clés privées enregistrées dans les modules HSM1, HSM2.
La décrit un mode de réalisation d'un procédé d’approbation d’une transaction par un approbateur APi, et montre les étapes S4, S7 à S13 de la , plus des étapes S100 et S101 intervenant en cas de non-approbation de la transaction par l'opérateur. La décrit les étapes de la selon ce mode de réalisation.
Bien que le générateur de flux unidirectionnel 5 comprennent ici deux bobines 5.1, 5.2, il peut n’en comprendre qu’une. L’orientation du flux magnétique F unidirectionnel dans le plan P, P’ de magnétisation dépendra alors uniquement de la position angulaire du plateau 5.3.
Pour réaliser les opérations de déliantage et de frittage, il peut être envisagé de retirer le conformateur T, T’ et/ou d’en mettre un nouveau.
Les dimensions et la forme du conformateur T, T’ peuvent être différentes de celles décrites.
La viscosité finale du mélange M sera adaptée en fonction du liant, de la taille et de la géométrie des particules magnétiques, de la géométrie du conformateur…
Procédé de double transfert de couche Le domaine de l’invention est celui des procédés de fabrication d’une structure empilée comprenant une couche mince de matériau semi-conducteur adhérant à un substrat cible. L’invention concerne plus particulièrement les procédés qui mettent en œuvre une technique de transfert de couche à base de matériau 2D.
L'épitaxie à distance (« remote epitaxy » ) est une méthode de production de couches minces de matériau semiconducteur exposée par exemple dans Kim, H., Chang, C.S., Lee, S. et al. Remote epitaxy. Nat Rev Methods Primers 2 , 40 (2022), https://doi.org/10.1038/s43586-022-00122-w.
Cette méthode consiste à interposer, entre un substrat de croissance et la couche semiconductrice que l'on fait croître par épitaxie, une couche de matériau bidimensionnel (matériau 2D également appelé matériau de Van der Waals ou en anglais « Van der Waals material ») qui présente de fortes liaisons atomiques dans le plan mais de faibles interactions de Van der Waals hors du plan. Cette couche de matériau 2D se comporte comme un pseudo-substrat transparent : la structure cristalline de la couche épitaxiale copie celle du substrat de croissance, comme si la couche intermédiaire de matériau 2D n'existait pas. L'avantage est que la couche épitaxiale peut être facilement séparée du substrat de croissance du fait de l’absence de liaisons covalentes entre le substrat de croissance et la couche épitaxiale. Le substrat, qui peut être coûteux, peut ainsi être réutilisé.
Comme exposé dans l’article cité ci-dessus, la séparation au niveau de la couche de matériau 2D implique au préalable le dépôt sur la couche épitaxiale d’une couche de contrainte (dite stressor layer ) réalisée en nickel puis l’apposition d’un film adhésif à libération thermique sur la couche de contrainte. L’empilement constitué du film adhésif, de la couche de nickel et de la couche épitaxiale peut ensuite être exfolié du substrat de croissance suivant un détachement provoqué au niveau de la couche de matériau 2D par apport d’énergie mécanique.
Comme rapporté dans l’article cité ci-dessus, cet enchainement d’étapes présente un certain nombre d’inconvénients.
Premièrement, le dépôt d’une couche de nickel induit une contamination tant au niveau de la couche épitaxiale qui est en contact avec la couche de nickel qu’au niveau du substrat de croissance qui est chargé dans un équipement de dépôt métallique. Des couches additionnelles de protection peuvent être déposées pour limiter les contacts et interactions, et être ensuite retirées. Ainsi, plusieurs étapes additionnelles doivent être mises en œuvre pour résoudre ce problème de contamination, ce qui nuit au coût du procédé sans parler de l’impact de ces étapes additionnelles sur la qualité de la couche épitaxiale et de son exfoliation.
Ensuite, le dépôt de la couche de nickel est généralement réalisé par pulvérisation (« sputtering » en anglais). La couche épitaxiale subit donc un bombardement ionique qui dégrade sa qualité sur quelques nanomètres voire quelques dizaines de nanomètres d’épaisseur. En conséquence, notamment lorsque la couche épitaxiale présente une faible épaisseur et que l’endommagement de quelques dizaines de nanomètres est alors à proscrire, un dépôt d’une couche de protection peut s’avérer nécessaire pour protéger la couche épitaxiale. A nouveau, des étapes additionnelles doivent être mises en œuvre, ce qui vient impacter à la fois le coût et le rendement du procédé.
En outre, des contraintes sont appliquées afin de provoquer le détachement au niveau de la couche de matériau 2D. Ces contraintes doivent être uniformes tout au long du processus de détachement et d’un bout à l’autre de l’interface constituée par la couche de matériau 2D car de faibles variations peuvent se traduire par une fracture de la couche épitaxiale dans le cas où ces contraintes dépassent la limite de rupture mécanique de la couche épitaxiale. La couche de nickel aide de par son épaisseur à éviter une telle fracture lors du détachement mais n’est pas une panacée.
Enfin, lors de ce détachement, la couche épitaxiale est soumise à des flexions qui sont susceptibles d’y provoquer des fissures. La manipulation ultérieure de cette couche en vue de son transfert sur un substrat cible s’opère par ailleurs au moyen du film adhésif qui est flexible. Il en découle également un risque d’apparition de fissures ou de fracture de la couche épitaxiale.
L’invention a pour objectif de proposer une technique d’épitaxie à distance qui puisse permettre de s’affranchir des inconvénients susmentionnés et ainsi de préserver l’intégrité de la couche épitaxiale.
A cet effet, l’invention propose un procédé de double transfert de couche, comprenant les étapes de : fourniture d’une hétérostructure comprenant un substrat de croissance, une couche intercalaire de matériau bidimensionnel sur le substrat de croissance et au moins une couche épitaxiale de matériau semi-conducteur formée sur la couche intercalaire ; fourniture d’un substrat rigide comprenant un plan de fragilisation formé par implantation ionique à travers une première face du substrat rigide, le plan de fragilisation séparant une couche mince d’une partie massive du substrat rigide ; réalisation d’un premier assemblage par collage du substrat rigide avec l’hétérostructure, la première face du substrat rigide et l’au moins une couche épitaxiale de l’hétérostructure étant à l’interface de collage du substrat rigide et de l’hétérostructure ; séparation du premier assemblage au niveau de la couche intercalaire de matériau bidimensionnel de manière à obtenir un deuxième assemblage résultant du transfert de l’au moins une couche épitaxiale de l’hétérostructure vers le substrat rigide ; réalisation d’un troisième assemblage par collage du deuxième assemblage avec un substrat cible, l’au moins une couche épitaxiale étant à l’interface de collage du second assemblage avec le substrat cible; séparation du troisième assemblage le long du plan de fragilisation du substrat rigide de manière à obtenir un quatrième assemblage résultant du transfert de l’au moins une couche épitaxiale et de la couche mince du troisième assemblage vers le substrat cible.
Selon un exemple, le premier dispositif externe DV1 est un dispositif de commande externe (ou moyen d’authentification) apte à envoyer la commande de contrôle CM1 par une liaison de communication avec le dispositif de contrôle 10. Cette liaison de communication peut être de divers types selon le cas, par exemple une quelconque liaison sans fil appropriée pour commander l’ouverture ou la fermeture des portes 18. Le dispositif externe DV1 peut par exemple être un badge, une télécommande, une carte, un terminal de communication (tel qu’un téléphone mobile par exemple), etc. Dans ce cas, la commande de contrôle CM1 peut comprendre une clé numérique (ou clé cryptographique), ou des informations d’authentification, permettant d’authentifier l’utilisateur UR1 du véhicule 2.
L’utilisateur UR1 peut par exemple porter sur lui le dispositif externe DV1 afin de s’authentifier auprès du véhicule 2. Ce dispositif DV1 peut alors être configuré pour envoyer automatiquement la commande de contrôle CM1 lorsqu’il se trouve à proximité du véhicule 2, ou éventuellement sur détection qu’un bouton (ou quelconque actuateur) du dispositif externe DV1 est actionné.
Selon un exemple, le premier dispositif externe DV1 comprend des moyens de communication de type NFC (de l’anglais « Near-Field Communication » ou en français CCP « Communication en Champ Proche ») aptes à envoyer la commande de contrôle CM1 par communication NFC.