Pièce comprenant un support (22), au moins un composant électronique (24) et au moins un circuit électronique (26) rapportés sur une première face (22.1) du support (22) ainsi qu’un corps (28) surmoulé sur la première face (22.1) et recouvrant le composant électronique (24), caractérisée en ce que la pièce (20) comprend au moins un dissipateur thermique (30) qui présente au moins une première face (30.1) reliée thermiquement, directement ou indirectement, au composant électronique (24) ainsi qu’au moins une deuxième face (30.2) en contact avec une ambiance extérieure à la pièce. Pièce selon la revendication précédente, caractérisée en ce que le dissipateur thermique (30) est un élément indépendant du corps (28), qui présente une première face (30.1) plaquée contre la deuxième face (24.2) du composant électronique (24) ainsi qu’une deuxième face (30.2) affleurant la face libre (28.1) du corps (28) ou en saillie par rapport à cette face libre (28.1). Pièce selon la revendication 1, caractérisée en ce que le corps (28) est réalisé en un matériau thermoconducteur ou en matière plastique comportant des charges thermoconductrices et forme le dissipateur thermique (30). Pièce selon la revendication 1, caractérisée en ce que le dissipateur thermique (30) est indirectement relié au composant électronique (24) et positionné au niveau de la deuxième face (22.2) du support (22), le dissipateur thermique (30) étant réalisé en un matériau thermoconducteur injecté. Pièce selon la revendication précédente, caractérisée en ce que la pièce (20) comprend au moins un élément conducteur (32) traversant le support (22) et reliant le composant électronique (24) situé au niveau de la première face (22.1) du support (22) et le dissipateur thermique (30) situé au niveau de la deuxième face (22.2) dudit support (22). Pièce selon la revendication 4 ou 5, caractérisée en ce que le dissipateur thermique (30) comprend une surface (30.2) en contact avec l’ambiance extérieure et configurée pour augmenter la surface d’échange entre le dissipateur thermique (30) et l’ambiance extérieure. Procédé d’obtention d’une pièce selon l’une des revendications 4 à 6, caractérisé en ce que le procédé comprend une étape d’impression d’au moins un circuit électronique (26) sur une première face (22.1) d’un support (22), une étape de pose d’au moins un composant électronique (24) sur la première face (22.1) du support (22), une étape de positionnement du support (22) dans un premier moule, la première face (22.1) du support (22) étant espacée du premier moule, une étape d’injection d’une matière dans le premier moule afin d’obtenir par surmoulage un corps (28) sur la première face (22.1) du support (22), une étape de positionnement de la pièce sans dissipateur thermique dans un deuxième moule, la deuxième face (22.2) du support (22) étant espacée du deuxième moule, puis une étape d’injection d’une matière thermoconductrice pour former par surmoulage un dissipateur thermique (30) au niveau de la deuxième face (22.2) du support (22). Procédé d’obtention selon la revendication précédente, caractérisé en ce que le procédé comprend une étape de réalisation d’au moins un orifice traversant (34) dans le support (22), au droit de l’emplacement de chaque composant électronique (24) nécessitant une dissipation thermique importante.