INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Pilotage de l’ensemble solaire Selon un mode de réalisation, la structure 100 comprend un système de pilotage. Le système de pilotage permet de faire varier les angles primaires α x et les angles secondaires β x des panneaux solaires de l’ensemble solaire par rapport à un plan de référence P x . Le système de pilotage comprend par exemple un calculateur pour mettre en œuvre des fonctions ou des calculs en fonction de divers paramètres. Les paramètres comprennent par exemple des mesures effectuées par des capteurs de l’ensemble solaire tels que des anémomètres ou des capteurs de luminosité. Les fonctions mises en œuvre sont par exemple des fonctions de comparaison de valeurs mesurées par les capteurs avec des valeurs seuil. Par exemple, lorsque les anémomètres mesurent une force du vent supérieure à un seuil donnée, le système de pilotage commande des moyens d’actionnement des moyens de liaison entre les panneaux solaires 111 de l’ensemble solaire 110 et le support secondaire 130
Le système de pilotage active par exemple les moyens d’activation M act . Les moyens d’activation M act comprennent par exemple une console de commande qui est par exemple intégrée à la structure et alimentée par les panneaux solaires 111. Les moyens d’activation M act sont par exemple pilotables par un utilisateur pour faire varier les angles des panneaux solaires 111 de l’ensemble solaire 110. Selon un autre exemple, la structure comprend un calculateur comprenant un programme préenregistré de pilotage des panneaux solaires, par exemple en fonction de paramètres de dates et d’heure, ou encore en fonction de paramètres mesurés par des capteurs positionnés sur la structure. Par exemple, des capteurs de luminosité peuvent être positionnés en différents points de la structure et les données de luminosité mesurées par ces capteurs permettent de déterminer une orientation optimale des panneaux solaires pour obtenir une production d’électricité optimale. Le calculateur commande par exemple les moyens d’activation M act pour faire varier l’orientation des panneaux solaires en fonction de ces paramètres.
Dans un mode de réalisation, les moyens d’activation M act comprennent une interface de commande locale pour piloter des orientations des panneaux solaires 111 de l’ensemble solaire 110.
Dans un mode de réalisation, les moyens d’activation M act sont connectés à un réseau de données pour piloter des orientations des panneaux solaires de la structure depuis une interface connectée à un serveur distant.
Dans un mode de réalisation, la structure 100 comprend une interface de communication pour recevoir des données et piloter des orientations des panneaux solaires 111 de l’ensemble solaire 110 en fonction du traitement de ces données reçues par un calculateur. Il s’agit par exemple de données mesurées localement par des capteurs, ou encore de données reçues depuis une base de données distante, telles que des données météorologiques prévisionnelles.
Pour évaluer la qualité du colmatage, un procédé de contrôle par ressuage comportant les étapes suivantes est réalisé :
1) on applique à la surface de la pièce obtenue à l’issue du procédé de colmatage décrit ci-dessus, un pénétrant post-émulsionné ;
2) on élimine le surplus de pénétrant par lavage ;
3) on applique un émulsifiant hydrophile ;
4) on élimine l’émulsifiant hydrophile par lavage et ensuite la pièce est séchée ;
5) on enduit la pièce de révélateur sec en poudre ; et
6) on examine la pièce, sous éclairage UV (ultraviolet).
Les conditions opératoires détaillées pour chacune de ces étapes sont décrites ci-après.
Type de ressuage Type 1D3a suivant AMS2644 (De Type 1 Fluorescent, méthode D Post émulsionné, de sensibilité 3 avec révélateur de type “a” sec).
Macro gamme 1) Application pénétrant S3 post émulsionné par pulvérisation sur la surface de la pièce.
Peu importe la marque de pénétrant, il doit être de type post émulsion et de sensibilité niveau 3 minimum. Les inventeurs ont utilisé une bombe aérosol ZL27-A (une référence commerciale de produit pénétrant fluorescent de la marque Magnaflux). Il est aussi possible de faire une application, par exemple, par pulvérisation électrostatique, avec pinceau, ou par immersion.
2) Prérinçage : air + eau (1 bar pression d’air et 1 bar pression d’eau) :
Le prérinçage s’effectue avec un jet d’eau + air comprimé avec une pression ici réglée à 1 bar, et avec un pistolet hydro/pneumatique spécifique contrôle non destructif (CND) ressuage pulvérisant l’eau de façon diffuse. Ce prérincage permet d’éliminer le surplus de pénétrant en surface.
3) Application émulsifiant hydrophile 4% : 1 min.
Un émulsifiant de la marque Magnaflux, référence ZR-10C, a été utilisé.
L’émulsifiant rend le pénétrant miscible a l’eau afin de pouvoir l’éliminer en surface de la pièce lors de l’étape de rinçage.
L’ensemble obtenu au point 2.2 ci-avant est placé dans une chambre sous une pression de 1 Pa.
Une méthode de gravure au plasma, avec un plasma fluoré à base de CHF 3 , est mise en œuvre pendant 10 secondes, éliminant ainsi la totalité de la couche sacrificielle 220 en LiPON.
Une structure telle qu’illustrée sur la est obtenue. Cette structure comprend le substrat 210 dont seules les zones microstructurées de sa surface sont recouvertes par la couche fonctionnelle électrique 230 en TiN.
2.4 – Dépôt d’une couche diélectrique en HfO2 : Tout en restant sous vide, l’ensemble formé par le substrat 210 et la couche fonctionnelle électrique 230 en TiN, tel qu’obtenu au point 2.3 ci-avant, est déplacé vers une chambre ALD, dédiée aux dépôts de couches diélectriques.
Un dépôt par ALD est mis en œuvre à une température de 300 °C en introduisant et en faisant circuler de manière alternée du HfCl 4 et de l’eau sur l’ensemble formé au point 2.3.
L’introduction et la circulation alternée du HfCl 4 et de l’eau sont chacune mises en œuvre et répétées 165 fois, avec un temps d’injection de 2 secondes et en respectant un temps d’attente de 30 secondes et une purge de 35 secondes.
Ainsi, une couche diélectrique 240 en HfO 2 d’une épaisseur de 10 nm est déposée sur l’ensemble obtenu au point 2.3.
La structure ainsi obtenue est représentée sur la , qui comprend le substrat 210 dont les zones microstructurées de sa surface sont recouvertes par un empilement de la couche fonctionnelle 230 en TiN et de la couche diélectrique 240 en HfO 2 et dont les zones planes de sa surface sont recouvertes uniquement par la couche diélectrique 240 en HfO 2 .
2.5 – Dépôt d’une couche électrique en TiN : Tout en restant sous vide, l’ensemble formé par le substrat 210, la couche fonctionnelle 230 en TiN et la couche diélectrique 240 en HfO 2 , tel qu’obtenu au point 2.4 ci-avant, est déplacé vers une chambre ALD, dédiée aux dépôts de couches d’électrodes.
Une couche électrique 250 en TiN, d’une épaisseur de 10 nm, est déposée sur la surface de l’ensemble obtenu au point 2.4, en mettant en œuvre un dépôt par ALD dans les mêmes conditions que celles décrites au point 2.2 ci-avant.
Ainsi, une structure telle que représentée sur la est obtenue. Cette structure comprend le substrat 210 dont les zones planes de sa surface sont recouvertes uniquement par un empilement de la couche diélectrique 240 en HfO 2 et de la couche électrique 250 en TiN et dont les zones microstructurées de sa surface sont recouvertes par un empilement de la couche fonctionnelle électrique 230 en TiN, de la couche diélectrique 240 en HfO 2 et de la couche électrique 250 en TiN.
Ainsi, une capacitance de type MIM est obtenue sur les zones microstructurées de la surface du substrat 210.
Exemple 3 : P réparation d’une deuxi è me capacitance de type MIM en structurant s es couches fonctionnelles di é lectrique en H f O 2 et électrique en TiN
3.1 – Dépôt d’une première couche électrique en TiN (première électrode) :
Un substrat 1100 est placé dans une chambre ALD sous vide dédiée aux dépôts de couches électriques.
Le substrat 1100 est en silicium isolé électriquement avec un oxyde de silicium et présente une surface plane.
Aucune restriction n’est attachée au niveau d’autonomie de conduite permis par le véhicule. Le module ADAS peut aider le conducteur dans le pilotage du véhicule, notamment pour la détermination ou le maintien de la vitesse ou de l’accélération, ou peut assurer le pilotage autonome du véhicule, sans la contribution du conducteur. L’aide à la conduite recouvre ainsi également le pilotage automatique du véhicule.
Toutefois, selon l’invention, le véhicule 100 peut ne pas comprendre un tel module ADAS.
Selon l’invention, un serveur applicatif 120 est apte à accéder au réseau de télécommunications 110. Le serveur applicatif 120 peut être dédié à une première application selon l’invention, la première application pouvant être téléchargée et installée sur des terminaux utilisateurs, tels que des ordinateurs fixes ou portables, des tablettes tactiles, des Smartphones, etc. Dans ce qui suit, il est considéré que la première application est installée sur un terminal de configuration de service 150. Le fonctionnement de la première application est détaillé dans ce qui suit, en référence aux figures 2 et 3.
Un terminal administrateur 130 est apte à accéder au réseau de télécommunications 110, et notamment au serveur applicatif 120. Le terminal administrateur 130 est autorisé à configurer la première application, comme détaillé dans ce qui suit à la lecture de la description des figures 2 et 3.
Un terminal utilisateur 140 peut également accéder au réseau de télécommunications, le terminal utilisateur 140 appartenant, dans le cadre de l’invention, à l’utilisateur du véhicule 100. Le terminal utilisateur 140 peut télécharger et stocker la deuxième application, ou application compagnon de la première application. L’application compagnon peut être téléchargée, tout comme la première application, depuis le premier serveur 120. En variante, l’application compagnon peut être téléchargée depuis un serveur dédié, non représenté sur la .
La présente une première interface graphique utilisateur 200 obtenue par exécution de la première application. Par exemple, la première interface peut être affichée sur un écran du terminal de configuration de service 150.
Comme décrit dans ce qui suit, la première interface graphique utilisateur 200 permet à un utilisateur du terminal de configuration de service 150 de configurer au moins un service automobile, sans nécessiter de connaissance en développement logiciel, notamment pour configurer l’accès aux premières API du premier serveur 111.1.
La première interface graphique utilisateur 200 indique au moins une action possible 201. Dans l’exemple de la , trois actions possibles sont indiquées sur la première interface graphique utilisateur 200. Chaque action possible peut correspondre à l’exécution d’une action/opération par un équipement, par un terminal, pouvant être notamment un équipement du véhicule 100 ou le terminal utilisateur 140 décrit précédemment. Des exemples d’actions possibles sont données ci-après : - ajout d’un évènement dans un calendrier de l’utilisateur, par exemple sur le terminal utilisateur 140 ou dans le système d’info-divertissement 103 du véhicule 100. Cette action possible correspond au pictogramme « REMIND » dans l’exemple de la ; - appel téléphonique du terminal utilisateur 140 ou du système d’info-divertissement 103 vers un contact donné (paramètre de l’action). Cette action possible correspond au pictogramme « CALL » dans l’exemple de la ; - pilotage autonome du véhicule ou assistance à la conduite vers une destination donnée (paramètre de l’action). Cette action possible correspond au pictogramme « NAVIGATE » dans l’exemple de la .
De manière préférentielle, lorsque l’action possible correspond à une action exécutée dans le système d’info-divertissement 103 du véhicule 100 et/ou sur le terminal utilisateur 140, l’action n’est possible que si la deuxième application, ou application compagnon, est installée sur le système d’info-divertissement 103 et/ou sur le terminal utilisateur 140. L’exécution de l’action peut ainsi être effectuée localement, avec l’assentiment de l’utilisateur du véhicule 100 qui a au préalable installé la deuxième application sur le système d’info-divertissement 103 et/ou sur le terminal utilisateur 140.
Les trois actions possibles données ci-dessus sont données à titre illustratif. D’autres actions possibles peuvent comprendre l’activation/désactivation d’un équipement du véhicule, tel que le dispositif d’éclairage 105.1 ou le dispositif de chauffage 105.2 par exemple.
La première interface graphique utilisateur 200 indique en outre au moins une donnée véhicule 202, qui peuvent être indiquées sous la forme d’un code mnémonique, c’est-à-dire une suite de quelques caractères alphanumériques permettant à l’utilisateur de la première application d’identifier aisément la donnée véhicule 202 correspondant au code mnémonique.
Dans l’exemple de la , trois données véhicule sont indiquées par trois codes mnémoniques. Notamment : - le code mnémonique « MILEAGE » désigne une donnée véhicule qui est une valeur numérique correspondant au compteur kilométrique du véhicule 100, exprimée en kilomètres par exemple ; - le code mnémonique « AUTONOMY » désigne une donnée véhicule qui est une valeur numérique correspondant à l’autonomie du véhicule, exprimée en pourcentages ou en kilomètres, par exemple ; - le code mnémonique « MOVING » désigne une donnée véhicule qui est un état de mouvement du véhicule 100, tel que décrit précédemment.
D’autres codes mnémoniques correspondant à d’autres données du véhicule 202 peuvent être prévues sur la première interface graphique utilisateur 200, selon l’invention.
A noter que l’utilisateur de la première application peut être : - l’utilisateur du véhicule 100, qui est utilisateur du terminal utilisateur 140 également ; - le constructeur du véhicule automobile ; - un fournisseur de service tiers.
L’utilisateur de la première application peut définir au moins une première règle 203.1 dans une zone configurable 204, à partir d’au moins une première donnée véhicule parmi les données véhicule disponibles 202, et à partir d’au moins une première action parmi les actions possibles 201.
A cet effet, le terminal de configuration de service 150 peut comprendre une interface de commande utilisateur apte à recevoir des entrées utilisateur. Aucune restriction n’est attachée au type d’entrée utilisateur, qui peut être une commande vocale, une entrée tactile ou haptique, tel qu’un contact de type toucher, de type glissement de doigt, ou autre. De telles interfaces de commande sont bien connues et ne sont pas décrites davantage dans la présente description.
Selon un mode de réalisation alternatif, la bille 303 est recouverte au minium jusqu’à au tiers supérieur de sa hauteur H par le premier matériau d’adhésion 301, et/ou au minimum jusqu’au tiers inférieur de sa hauteur H par le deuxième matériau d’adhésion 302. En particulier, la bille 303 est entièrement recouverte par le premier et le deuxième matériau d’adhésion 301, 302. Notamment le recouvrement de chacun des matériaux 301, 302 s’arrête, en particulier sensiblement, au niveau de l’équateur de la bille 303 considéré selon sa hauteur H. Dans ces modes de réalisations, l’épaisseur respective des matériaux d’adhésion 301, 302 au niveau du tiers central 331 est fine, c’est-à-dire moins de 10 nm, notamment moins de 7 nm, par exemple moins de 5 nm. Ainsi, au moins 95% du volume du premier matériau d’adhésion 301 peut se situer entre le composant microélectronique 10 et le tiers supérieur de la hauteur H de la bille 303, et au moins 95% du volume du deuxième matériau d’adhésion 302 peut se situer entre le support 20 et le tiers inférieur de la hauteur H la bille conductrice 303. Notamment, c’est au moins 97% de leur volume respectif, en particulier au moins 99%. La présence d’un recouvrement au niveau du tiers central de la bille conductrice 303 malgré une quantité restreinte de matériau d’adhésion 10, 20 utilisé peut être notamment dû à un effet de capillarité des matériaux d’adhésion 301, 302 le long de la surface de la bille 303 lors de la fabrication de l’assemblage 1, comme il sera vu plus loin.
La quantité restreinte de matériau d’adhésion 10, 20 dans l’assemblage 1 peut également donner une forme particulière au premier et au deuxième matériau d’adhésion 301, 302. Ainsi, selon un mode de réalisation de l’invention le premier matériau d’adhésion 301 comprend un étranglement 311 disposé en regard du sommet 332 de la bille conductrice 303 et le deuxième matériau d’adhésion 301 comprend un étranglement 321 disposé en regard de la base 333 de la bille conductrice 303. Le sommet 332 de la bille 303 est considéré comme le point le plus haut selon la hauteur H. La base 333 de la bille est considérée comme le point le plus bas selon la hauteur H. Ces étranglements 311, 321 peuvent notamment être une conséquence de l’effet de capillarité des matériaux d’adhésion 301, 302 le long de la surface de la bille conductrice 303 lors de la fabrication de l’assemblage 1.
Selon un mode de réalisation particulier de l’invention, au moins un des organes d’attache 30 comprend un premier matériau d’adhésion 301 et un deuxième matériau d’adhésion 302 dont le volume respectif correspond à celui d’un cône tronqué 340 comprenant un évidement 341, comme représenté en . Un tel volume permet d’optimiser l’adhésion de chaque matériau d’adhésion 301, 302 à la bille conductrice 303 ainsi qu’à l’élément microélectronique 10 et au support 20 respectivement, tout en procurant de bonnes propriétés de résistance thermiques et mécaniques. L’évidement 341 correspond à l’emplacement de la bille conductrice 303 dans le matériau d’adhésion 301, 302. Le diamètre d B de la base 342 du cône tronqué 340 est notamment choisi dans une plage allant d’un diamètre inférieure à 5% du diamètre D de la bille conductrice 303 à 10% du diamètre D. Notamment, le diamètre d B est égal au diamètre D. La hauteur h C du cône tronqué 340 est notamment inférieure ou égale au tiers H 1/3 de la hauteur H de la bille conductrice 303, et notamment supérieure ou égale au quart de la hauteur H. Le diamètre d S du sommet 343 tronqué du cône 38 est notamment inférieur ou égal au diamètre d CS de la base d’une calotte sphérique ayant pour hauteur le tiers de celle de la bille conductrice 303, et notamment supérieure ou égal à au diamètre de la base d’une calotte sphérique ayant pour hauteur le quart de celle de la bille conductrice 303. Le diamètre d S est inférieur au diamètre d B . L’évidement 341 présente notamment un volume inférieur ou égal à celui d’une calotte sphérique ayant pour hauteur le tiers de celle de la bille conductrice 303, et notamment supérieure ou égal au volume d’une calotte sphérique ayant pour hauteur le quart de celle de la bille conductrice 303. Bien entendu, le volume de l’évidement 341 est limité par les dimensions de la hauteur h C du cône tronqué 340 et du diamètre d S de son sommet 343.
On se tournera désormais vers la , qui permet de mieux voir la bille conductrice 303. La bille conductrice 303 est apte à conduire un courant électrique. La bille conductrice 303 d’un organe d’attache 30 comprend notamment une sphère creuse 334 en cuivre recouverte d’une couche 335 de nickel, comme représenté en , qui permet d’obtenir une barrière de diffusion du cuivre dans les matériaux d’adhésion 301, 302. La bille conductrice 303 présente ainsi un cœur 336 vide de sorte que ses propriétés de déformation sont augmentées comparées à l’emploi de sphère pleine avec un cœur notamment en céramique, en métal ou encore en polymère. Les propriétés de déformation de la bille conductrice 303 couplée à la quantité restreinte de matériau d’adhésion 301, 302 permet de décupler les propriétés de déformation des organes d’attache 30 et donc leur capacité de résistance aux efforts mécaniques et thermiques.
Selon un mode de réalisation préféré de l’invention, l’épaisseur de la sphère 335 en cuivre est inférieure ou égale à 100 µm, notamment inférieure ou égale à 70 µm, particulièrement inférieure ou égale à 50 µm, en particulier inférieure ou égale à 30 µm, notamment encore de 12 à 20 µm. Diminuer l’épaisseur de la sphère 335 en cuivre permet d’augmenter les capacités de déformation de la bille conductrice, et donc la résistance de l’organe d’attache aux efforts mécaniques et thermiques.
La couche 334 de nickel de la bille conductrice 303 peut notamment être une couche de nickel moyen phosphore. En particulier, la teneur en phosphore dans la couche de nickel moyen phosphore est inférieure ou égale à 15% en poids de la couche de nickel moyen phosphore, notamment inférieure ou égal à 10%, plus particulièrement de 7 à 10%.
Selon un mode de réalisation préféré de l’invention, l’épaisseur de la couche de nickel est inférieure ou égale à 10 µm, notamment de 4 à 7 µm, permettant d’obtenir l’effet de barrière de diffusion souhaité.
Selon un mode de réalisation de l’invention, la bille conductrice 303 d’un organe d’attache 30 peut comprendre un revêtement dans un matériau choisi dans le groupe consistant en l’or, l’argent, le platine, le palladium et un alliage de plusieurs de ces matériaux. Un tel revêtement permet d’obtenir de bonnes propriétés d’accroche aux matériaux d’adhésion 301, 302. Le revêtement est notamment un revêtement éclair. L’épaisseur du revêtement est notamment inférieure à 0,2µm.
La permet également d’apercevoir le pad de connexion 11 de l’élément microélectronique 10. Ici le pad de connexion 11 est représenté incrusté dans l’élément microélectronique 10, mais toute disposition de pad peut être utilisée.
On se tournera à présent vers la qui représente différentes étapes d’un procédé de fixation d’un composant microélectronique 10 à un support 20 à l’aide d’organes d’attache 30 afin d’obtenir un assemblage tel que précédemment décrit.
Une première étape, représentée en figure 5A, concerne un premier dépôt d’un premier matériau d’adhésion 301 sur chaque pad 11 du composant microélectronique 10 et d’un deuxième matériau d’adhésion 302 sur chaque pad correspondant 21C du support 20. Lors de cette étape, le premier et le deuxième matériau d’adhésion 301, 302 sont notamment sous forme pâteuse.
Le support 20 comprend des pads 21C dit « correspondants ». En effet, le support peut comprendre plus de pads 21 de connexion que le composant microélectronique 10, notamment pour la fixation d’autres composants microélectroniques. Ainsi, parmi l’ensemble des pads 21 du support 20, tout ou partie de ces pads 21 forment les pads correspondants 21C. Les pads 11 du composant microélectroniques et les pads correspondants 21C du support 20 sont destinés à être mis en regard et liés de manière conductrice entre eux de sorte à former des ponts électriques entre le composant microélectronique 10 et le support 20. Un pad 11 du composant microélectronique 10 et son pad correspondant 21C du support 20 sont destinés à être fixés entre eux par un organe d’attache 30.
Pour au moins un organe d’attache 30, le volume déposé de matériau d’adhésion 301, 302 est adapté pour que le qu’une zone centrale 331 de la surface de la bille conductrice 303 soit nue ou au moins partiellement recouverte d’une fine couche du premier et/ou du deuxième matériau d’adhésion 301, 302. Notamment, le volume déposé correspond à celui d’un cône tronqué 340 comprenant un évidement 341, tel que décrit précédemment. Il est important de noter que la forme des matériaux d’adhésion 301, 302 déposés lors de cette première étape ne correspond pas nécessairement à un cône tronqué 340 comprenant un évidement 341. En effet, lors de l’étape de chauffage qui suivra, les matériaux d’adhésion 301, 302 se liquéfieront avant de prendre leur forme finale et se figer. Ainsi, c’est le volume, donc la quantité, de matériau d’adhésion 301, 302 qui importe lors de cette étape. Le volume déposé est adapté pour obtenir la forme finale souhaitée.