INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Selon une réalisation, les fibres de polytéréphtalate d’éthylène (PET) de la couche de protection 4 peuvent être pourvues d’un traitement anti-feu, notamment à base de bore.
Selon une réalisation, la coque 2 présente une masse surfacique comprise entre 800 et 1200 g/m².
Selon une réalisation, la coque 2 est aiguilletée de manière à renforcer sa tenue mécanique.
Selon la réalisation représentée, l’écran 1 comprend en outre une couche interne 5 de non tissé destinée à contenir les fibres structurelles de la coque 2.
La présence de la couche interne 5 peut également permettre de limiter l’encrassement de la ligne de thermoformage, notamment quand les fibres de liaison sont en polypropylène.
En outre, la couche interne 5 permet de protéger les opérateurs de fabrication des irritations de la peau et des bronches qui pourraient être occasionnées par les fibres minérales.
Selon une réalisation, la couche interne 5 est co-aiguilletée avec la coque 2, de manière à renforcer la tenue mécanique de l’écran 1.
En variante, la couche interne 5 est simplement collée à la coque 2 par la chaleur mise en œuvre lors du thermoformage, ladite couche ayant pu être pourvue d’une enduction, par exemple phénolique ou thermoplastique, permettant de favoriser le collage.
Selon une réalisation, la couche interne 5 présente une masse surfacique comprise entre 15 et 120 g/m².
Selon une réalisation, les fibres de la couche interne 5 sont pourvues d’un traitement anti-feu, par exemple à base de bore.
Selon une réalisation, les fibres de la couche interne 5 sont pourvues d’un traitement hydro-oléophobe.
Selon une réalisation, la couche de protection 4 présente une masse surfacique comprise entre 200 et 400 g/m².
Selon une réalisation, la couche de protection 4 est co-aiguilletée avec la coque 2 de manière à renforcer la tenue mécanique de l’écran 1.
En référence à la , un exemple de module de puissance 300 implémentant un des bras de commutation 206 va à présent être décrit.
Par soucis de clarté, les positions des éléments du module de puissance 300 seront décrits par la suite en référence à un trièdre direct formant un repère X, Y, Z, dans lequel la direction X est une direction droite gauche, la direction Y est une direction avant arrière, et la direction Z est une direction verticale.
Le module de puissance 300 comporte tout d’abord plusieurs conducteurs électriques : un premier conducteur destiné à être connecté à la borne positive + de la source de tension 106 et appelé de ce fait conducteur positif C+, un deuxième conducteur destiné à être connecté à la borne négative - de la source de tension 106 et appelé de ce fait conducteur positif C-, et un troisième conducteur destiné à être connecté à une des phases et à présenter une tension alternative et appelé de ce fait conducteur alternatif C~.
Les conducteurs C+, C-, C~ sont agencés pour présenter la succession suivante selon une direction D1 : une portion P-1 du conducteur négatif C-, puis une portion P~2 du conducteur de phase C~, puis au moins une portion P+1, P+2 du conducteur positif C+, puis une autre portion P~1 du conducteur de phase C~. Par exemple, comme dans l’exemple illustré, la direction D1 est parallèle à la direction Y. Ainsi, les portions précédentes se succèdent de l’arrière vers l’avant.
Par exemple, comme dans l’exemple illustré, les portions P-1, P~2, P+1, P+2, P~1 sont planes et s’étendent parallèlement les unes autres, c’est-à-dire parallèlement au plan horizontal X,Y. Par exemple, ces portions P-1, P~2, P+1, P+2, P~1 sont coplanaires comme dans l’exemple illustré. Alternativement, ces portions P-1, P~2, P+1, P+2, P~1 pourraient être décalées en hauteur de quelques dixièmes de millimètres.
Le conducteur alternatif C~ comporte en outre une portion de liaison PL~ reliant les portions P~ 1 , P~ 2 en passant entre les portions P+ 1 , P+ 2 du premier conducteur C+. Par exemple, comme dans l’exemple illustré, la portion de liaison PL~ est plane et parallèle aux autres portions P-1, P~2, P+1, P+2, P~1, par exemple coplanaire avec ces dernières.
L’interrupteur de côté bas LS est formé de plusieurs transistors de côté bas TLS plaqués contre la portion P~2 du conducteur alternatif C~ et connectés électriquement à la portion P-1 du conducteur négatif C-, par exemple par des rubans RUBLS respectifs avec par exemple deux zones de contact s’étendant selon la direction Y ou bien selon la direction X (voir la ) sur le transistor de côté bas TLS connecté, ou bien par un ou plusieurs clips connectant chacun plusieurs transistors de côté bas TLS (voir la , en particulier la référence CLP).
L’interrupteur de côté haut HS est formé de plusieurs transistors de côté haut THS plaqués contre le conducteur positif C+ et connectés électriquement au conducteur alternatif C~, par exemple par des rubans RUBHS respectifs (avec par exemple deux zones de contact comme pour les rubans RUBLS) ou bien par un ou plusieurs clips connectant chacun plusieurs transistors de côté haut THS (comme pour les transistors de côté bas TLS). Par exemple, comme dans l’exemple illustré sur la , une partie des transistors de côté haut THS (par exemple, la moitié) est plaquée contre la portion P+1 du conducteur positif C+, tandis que l’autre partie des transistors de côté haut THS (par exemple, l’autre moitié) est plaquée contre la portion P+2 du conducteur positif C+.
Afin de connecter le module de puissance 300, le conducteur positif C+ comporte en outre au moins une borne dite positive B+1, B+2, le conducteur négatif C- comporte en outre au moins une borne dite négative B-, et le conducteur alternatif C~ comporte au moins une borne dite alternative B~.
Par exemple, comme dans l’exemple illustré, deux bornes positives B+1, B+2 sont prévues. Ces deux bornes positives B+1, B+2 sont respectivement connectées électriquement aux portions P+1, P+2 du conducteur positif C+. Pour cela le conducteur positif C+ comporte deux portions de liaison PL+1, PL+2 s’étendant vers l’arrière depuis respectivement les portions P+1, P+2. Ces portions de liaison PL+1, PL+2 contournent la portion P~2 du conducteur alternatif C~ par la droite et la gauche. Par exemple, comme dans l’exemple illustré, les portions de liaison PL+1, PL+2 sont planes et parallèles aux autres portions P-1, P~2, P+1, P+2, P~1, par exemple coplanaire avec ces dernières.
Par exemple, comme dans l’exemple illustré, les bornes positives B+1, B+2 comportent respectivement des pattes de fixation respectivement rapportées sur les portions de liaison PL+1, PL+2, la borne négative B- comporte une patte de fixation rapportée sur la portion P-1 du conducteur négatif C-, et/ou la borne alternative B~ comporte une patte de fixation rapportée sur la portion P~1 du conducteur alternatif C~.
Par exemple, le module de commande 300 comporte un substrat SUB portant les portions P-1, P~2, P+1, P+2, P~1, ainsi que les portions PL~, PL+1, PL+2 si présentes. Par exemple, le substrat SUB et les portions sont formées par un substrat à cuivre directement lié (de l’anglais « Direct Bonded Copper substrate » ou « DBC substrate ») ou bien un substrat à métal actif brasé (de l’anglais « Active Metal Brazed substrate » ou « AMB substrate »). Alternativement, les conducteurs C+, C-, C~ pourraient être formés avec un cadre conducteur rigide (de l’anglais « leadframe ») et ne pas nécessiter du substrat.
En référence à la , le module de puissance 300 comporte en outre, entre les premiers transistors TLS et les deuxièmes transistors THS, un circuit de commande CMD des transistors TLS, THS. Le module de puissance 300 comporte par exemple un substrat dit de commande SUB’, par exemple plaqué contre la portion P~2 du conducteur alternatif C~, sur lequel le circuit de commande CMD s’étend. En particulier lorsque le substrat de commande SUB’ comporte une céramique couche épaisse (de l’anglais « thick film ») ou une matière organique isolante de type circuit imprimé (de l’anglais « PCB »), ce substrat de commande SUB’ est naturellement isolé et peut ainsi s’étendre sur une ou plusieurs portions voisines, par exemple la portion PL+1 et/ou PL+2.
Par exemple, comme dans l’exemple illustré, chacun des transistors de côté bas TLS et/ou des transistors de côté haut THS comporte une borne Kelvin KLS, KHS, par exemple une borne de source Kelvin. Dans ce cas, le circuit de commande CMD comporte par exemple une piste Kelvin de côté bas PKLS à laquelle toutes les bornes Kelvin des transistors de côté bas TLS sont connectées et/ou une piste Kelvin de côté haut PKHS à laquelle toutes les bornes Kelvin des transistors de côté haut THS sont connectées.
Toujours par exemple, comme dans l’exemple illustré, le circuit de commande CMD comporte une broche Kelvin de côté bas BKLS et une résistance RKLS connectée entre la piste Kelvin de côté bas PKLS et la broche Kelvin de côté bas et/ou le circuit de commande CMD comporte une broche Kelvin de côté haut BKHS et une résistance RKHS connectée entre la piste Kelvin de côté haut PKHS et la broche Kelvin de côté haut BKHS.
Toujours par exemple, comme dans l’exemple décrit, chacun des transistors de côté bas TLS comporte une borne de commande BCLS, par exemple une borne de grille, et le circuit de commande CMD comporte une broche de commande globale de côté bas BGLS et, pour chaque transistor de côté bas TLS, une résistance RCLS respective connectée entre sa borne de commande BCLS et la broche de commande globale de côté bas BGLS. De manière similaire, par exemple, chacun des transistors de côté haut THS comporte une borne de commande BCHS et le circuit de commande CMD comporte une broche de commande globale de côté haut BGHS et, pour chaque transistor de côté haut THS, une résistance RCHS respective connectée entre sa borne de commande BCLS et la broche de commande globale de côté haut BGHS.
En conséquence, la survenue potentielle de décharge partielle liée notamment à la présence de vide et/ou à l’existence de point triple est considérablement réduite grâce à l’invention.
En outre, la réduction des zones de vide permet d’améliorer la dissipation thermique de l’ensemble et l’absence de colle permet à l’ensemble de supporter des températures élevées (par exemple de l’ordre de 260°C) sans subir de détérioration.
Enfin, l’invention permet d’améliorer l’étanchéité et la compacité d’un dispositif de connexion électrique.
Finalement, grâce à ces avantages, l’ensemble de l’invention peut être utilisé dans un environnement extrême (températures élevées, altitudes élevées jusqu’à 55 000 pieds, haute ou basse pression…), tel que celui auquel est exposé un aéronef, sans risquer de subir des détériorations ou des baisses de performance.
CONNECTEUR ELECTRIQUE L’invention est relative au domaine des dispositifs de connexion électrique pour le transport de forte puissance dans un aéronef. Elle concerne en particulier un connecteur électrique destiné à établir une connexion électrique avec un connecteur électrique complémentaire ainsi qu’un ensemble comprenant deux connecteurs électriques complémentaires.
L’approche privilégiée pour atteindre des fortes puissances consiste principalement à augmenter les niveaux de tension au sein des réseaux embarqués des aéronefs dans la mesure où une augmentation des niveaux de courant impliquerait une augmentation de la section des conducteurs, et donc de leur masse, ce qui va à l’encontre des objectifs recherchés pour une utilisation dans un aéronef.
De telles valeurs de tension et de courant, combinées à une utilisation à une altitude élevée (par exemple de 55 000 pieds) qui implique de fortes variations de températures (par exemple allant de -55°C à + 250°C), de pression et d’hygrométrie entraînent la survenue de phénomènes physiques rares ou inexistants par ailleurs.
Ainsi, un phénomène connu associé à de telles conditions d’utilisation est la décharge partielle. Il s’agit d’une décharge localisée, qui résulte d'une ionisation temporaire d'un gaz dans un système d'isolation électrique, et qui survient lorsque la contrainte électrique (les champs électriques) dépasse une valeur critique.
En particulier, dans le cadre d’une utilisation dans un aéronef, où un connecteur électrique subit des variations importantes de températures et de pression (du fait de l’altitude), les décharges partielles peuvent occasionner un défaut d’isolement dans le connecteur ayant pour conséquence d’activer des protections et de couper l’alimentation des charges du système électrique de l’aéronef (moteurs, actionneurs…).
Pour ces raisons, dans l’état de la technique actuel, les connecteurs électriques destinés à une utilisation aéronautique sont remplacés par des borniers dès lors qu’ils doivent être utilisés pour des fortes puissances.
En outre, les connecteurs électriques existants sont limités à des tensions de fonctionnement comprises entre 28 Volts continus et 115 Volts alternatifs d’une part, et +/- 270 Volts continus et 230 Volts alternatifs d’autre part. Ces valeurs de tensions de fonctionnement n’engendrent pas de décharges partielles même pour une utilisation, dans un aéronef, en altitude.
Dans ces connecteurs électriques, les isolants électriques utilisés sont notamment réalisés dans des matériaux diélectriques, c’est-à-dire des matériaux ne contenant aucune charge libre susceptible de conduire les électrons. L’électricité ayant besoin de transférer les charges électriques qui la composent pour pouvoir être conduite, ce type de matériau est isolant puisqu’il empêche cette conduction.
200 μL de ces billes sont mises en suspension dans un microtube contenant 800 μL de Tampon MES (2-(N-morpholino) ethanesulfonic acid hydrate) 0,1 M pH 5,5. Le microtube est ensuite placé sur un support magnétique, permettant l’élimination du tampon par simple retournement. Les billes retenues dans le tube sont ensuite traitées avec 1 mL de mélange d’EDC à 0,1 M et de NHS à 25 mM dans le tampon MES 0,1 M et maintenues sous agitation pendant 2h, puis la solution est éliminée par retournement sur le support magnétique. L’immobilisation des aptamères composites électroactifs de l’invention est réalisée en ajoutant aux billes 1 mL de solution d’aptamères composites électroactifs de l’invention à 1 μM et en agitant la suspension obtenue pendant 4h. La quantité d’aptamères composites électroactifs de l’invention immobilisée a pu être estimée en mesurant l’absorbance à 260 nm de la solution d’aptamères composites électroactifs de l’invention avant et après incubation avec les billes activées. Les billes modifiées sont ensuite incubées en présence d’un tampon Tris-HCl 20 mM pH 7,6 afin de procéder au blocage des sites actifs potentiellement libres.
Selon un autre mode de réalisation, l’invention concerne le procédé de fabrication d’un aptacapteur électroactif ci-dessus, ledit procédé comprenant au moins une étape d’immobilisation d’un aptamère composite électroactif selon l’invention sur la surface d’une électrode, en particulier une électrode sérigraphiée.
En particulier, l’invention concerne le procédé de fabrication d’un aptacapteur électroactif ci-dessus, ledit procédé comprenant au moins une étape d’immobilisation d’un aptamère composite électroactif selon l’invention sur la surface d’une électrode de carbone.
En particulier, l’invention concerne également le procédé de fabrication d’un aptacapteur électroactif ci-dessus, ledit procédé comprenant au moins une étape d’immobilisation d’un aptamère composite électroactif selon l’invention sur la surface d’une électrode de carbone, ladite immobilisation comprenant au moins les étapes suivantes :
a) le traitement électrochimique préalable d’une électrode de carbone en milieu acide ;
b) l’électrogreffage de groupements benzoates ou phenylcarboxylates sur ladite électrode de carbone ;
d) l’ajout d’une solution comprenant l’aptamère composite électroactif selon l’invention modifié à l’extrémité 5’ ou 3’ avec un groupement amine.
Ici, les groupements acides carboxyliques des groupements benzoates ou phenylcarboxylates sont activés par le mélange EDC/NHS afin de générer des esters réactifs. L’ajout de la solution d’aptamères aptamères composites électroactifs de l’invention porteurs d’un groupement amine terminal permet alors l’établissement de liaisons amide stables entre l’électrode de carbone et les aptamères composites électroactifs de l’invention.
Un type de capteurs sérigraphiés constitués de systèmes à 3 électrodes est utilisé. Il est constitué de capteurs sérigraphiés comprenant une électrode de travail en carbone (diamètre 4 mm, pâte de carbone LOCTITE® EDAG 423SS), une contre-électrode en carbone (piste incurvée de 16 mm x 1,5 mm, LOCTITE® EDAG 423SS) et une électrode de référence Ag/AgCl (16 mm x 1,5 mm, Electrodag 6037SS). Avant immobilisation, l’électrode de travail est prétraitée en voltammétrie linéaire en appliquant cinq cycles entre 1,0 et -1,5 V vs Ag/AgCl dans H 2 SO 4 0,5 M contenant 0,1 M de KCl, ce qui permet d’obtenir des lots d’électrodes présentant des caractéristiques de surface homogènes et régulières. La surface des électrodes de travail est ensuite activée afin de créer des groupements de surface sur lesquels l’aptamère composite électroactif de l’invention peut être immobilisé. Cette activation est réalisée en utilisant un sel de diazonium obtenu en mélangeant sous agitation pendant 5 minutes du nitrite de sodium (NaN0 2 ) à 2 mM et de l’acide 4-aminophénylacétique à 2 mM dans une solution de HCl à 0,5 M. Un volume de 100 µL du produit obtenu est alors déposé sur la surface de l’électrode de travail, et la génération électrochimique de groupements phénylacétique de surface est réalisée in situ par voltammétrie linéaire en balayant le potentiel de 0,4 à -1 V vs Ag/AgCl. Les électrodes sont ensuite lavées à l’eau distillée et les groupes carboxyliques ainsi obtenus sont ensuite activés en déposant sur l'électrode de travail 50 µL d’une solution de tampon MES 0,1 M pH 5,5 contenant 100 mM de 1-éthyl-3-[3-(diméthylamino)propyl]carbodiimide (EDC) et 25 mM de N-hydroxysuccinimide (NHS) pour un temps d’incubation de 120 min. Après rinçage à l’eau distillée, 20 µL de solution d’aptamère composite électroactif de l’invention (aminé en 5’ ou en 3’) de concentration 1 µM sont déposés sur l’électrode de travail et laissés à incuber pendant 4 h afin de permettre l’immobilisation. L’électrode est alors rincée avec le tampon PBS, puis les sites activés résiduels sont bloqués par incubation pendant 60 min avec 50 µL de solution d’éthanolamine 1 M pH 11. Enfin, l’électrode est rincée avec le tampon phosphate 0,1 M, pH 7,4 et peut être utilisée.
En particulier, l’invention concerne également le procédé de fabrication d’un aptacapteur électroactif ci-dessus, ledit procédé comprenant au moins une étape d’immobilisation d’un aptamère composite électroactif selon l’invention sur la surface d’une électrode d’or.
En particulier, l’invention concerne également le procédé de fabrication d’un aptacapteur électroactif ci-dessus, ledit procédé comprenant au moins une étape d’immobilisation d’un aptamère composite électroactif selon l’invention sur la surface d’une électrode d’or, ladite immobilisation comprenant au moins les étapes suivantes :
a) l’ajout d’une solution comprenant l’aptamère composite électroactif selon l’invention modifié à l’extrémité 5’ ou 3’ avec un groupement thiol sur une électrode d’or ; et
b) l’application d’un potentiel suffisant pendant une durée suffisante permettant la réduction d’éventuels ponts disulfures entre l’électrode d’or et l’aptamère composite électroactif selon l’invention modifié à l’extrémité 5’ ou 3’ avec une groupement thiol.
Ici, l’immobilisation orientée de l’aptamère composite électroactif de l’invention sur une électrode d’or est donc basée sur l’établissement de liaisons covalentes spontanées entre les groupements thiols (SH) terminaux des aptamères et l’or (Au) constitutif du matériau d’électrode. Aucun réactif de couplage n’est nécessaire pour cette réaction.
Dans une variante de réalisation, la tige comprend un composant textile, et le composant textile comprend un fil comprenant le matériau principal de tige.
Avantageusement, la partie textile formant une zone de réception du pied comprend un composant textile, en particulier comprenant un fil comprenant le matériau principal de tige.
De préférence, la tige comprend une ou plusieurs bande(s), encore de préférence arrangée(s) pour longer, au moins en partie, l’un au moins des bords suivants de la chaussure : le bord avant, le bord médial, le bord latéral, et le bord arrière.
De préférence, la ou lesdites pièce(s), en particulier bande(s), est/sont solidarisée(s) à la face externe de la partie textile formant une zone de réception du pied, et à la semelle.
De préférence, la ou lesdites pièce(s), notamment bande(s), a/ont (notamment chacune) une épaisseur supérieure ou égale à 0,5 mm et inférieure ou égale à 3 mm.
De préférence, ladite au moins une pièce, notamment bande, est solidarisée à la face externe de ladite partie textile, et éventuellement à la semelle, par fusion d’au moins une partie de sa structure.
De préférence, au moins une partie de ladite au moins une pièce, notamment bande, est disposée entre la semelle et la face externe de la partie textile de réception du pied.
Dans un mode de réalisation, ladite pièce est agencée en sorte de former une partie de recouvrement de tout ou partie du dessus du pied, en particulier comprend une ouverture d’introduction du pied dans ladite partie de recouvrement.
Dans une variante de réalisation, la semelle comprend un composant alvéolaire, en particulier une mousse, et/ou des billes en mousse.
La tige peut comprendre un contrefort arrière ou un bout dur avant.
Dans une variante de réalisation, la tige comprend au moins un œillet de passage d’au moins un élément de laçage, ledit au moins un œillet de passage comprend une bande textile comprenant au moins un fil comprenant le matériau principal de tige ou un matériau auxiliaire de tige.
Dans une variante de réalisation, la tige comprend un composant en mousse comprenant le matériau principal de tige.
Sur la , le signe de référence EUC désigne un dispositif ou un équipement sous commande, par exemple un robot aspirateur de poussières, comportant par exemple des capteurs classiques SM, des moteurs classiques WM commandant les mouvements des roues du robot et un système sur puce SoC configuré pour exécuter un logiciel d’application embarqué mettant en œuvre une fonction de sécurité.
Le système sur puce est configuré pour recevoir des données d’entrée provenant des capteurs et délivrer des consignes aux moteurs WM.
La fonction de sécurité dépend de l’application.
Par exemple pour un tel robot, la fonction de sécurité peut comporter, d’une manière non limitative, les actions suivantes : « ne pas heurter un objet », « ne pas descendre les escaliers », « ne pas dépasser une vitesse choisie » ..…
Comme illustré sur la , le logiciel d’application EUAP mettant en œuvre la fonction de sécurité sur le SoC est partitionné en deux sous-parties : un logiciel de démarrage STS et un premier logiciel d’exécution RS.
Le logiciel de démarrage STS est une section du logiciel d’application EUAP exécutée uniquement au démarrage/à la réinitialisation du système ou au cours de périodes spéciales de maintenance/hors ligne. Il est en charge d’exécuter des diagnostics de système basiques au démarrage et de configurer correctement le SoC pour la mise en œuvre de la fonction de sécurité.
Le premier logiciel d’exécution RS est une section du logiciel d’application EUAP exécutée en continu pour mettre en œuvre la fonction de sécurité.
Plus précisément, le premier logiciel d’exécution exécute de manière séquentielle et itérative ladite fonction de sécurité sur la base d’une machine d’états au cours d’une séquence d’intervalles temporels successifs.