Système (100) pour le revêtement d’un substrat verrier (200) par pulvérisation cathodique, ledit système comportant une série de chambres de pulvérisation ainsi qu’un support (140) configuré pour déplacer le substrat verrier à travers les chambres, au moins une des chambres (120) étant couplée à une alimentation électrique (150) en courant alternatif connectée à deux électrodes (160, 170) au moyen de deux lignes électriques respectives (161, 171), le système étant caractérisé en ce qu’il comporte au moins un élément, dit « élément de filtrage » (300), réalisé dans au moins un matériau apte à filtrer des courants électriques dans au moins une gamme fréquentielle déterminée et agencé de sorte à être traversé au moins une fois par au moins une desdites deux lignes. Système (100) selon la revendication 1, ledit système comportant une pluralité d’éléments de filtrage, chacun desdits éléments de filtrage étant agencé de sorte à être traversé au moins une fois par au moins une desdites deux lignes. Système (100) selon l’une quelconque des revendications 1 à 2, dans lequel au moins un élément de filtrage est traversé au moins une fois par les deux lignes. Système (100) selon l’une quelconque des revendications 1 à 3, dans lequel au moins un élément de filtrage est traversé au moins une fois par une seule desdites deux lignes. Système (100) selon l’une quelconque des revendications 1 à 4, dans lequel au moins une desdites deux lignes traverse une pluralité de fois chacun des éléments de filtrage parmi un ensemble d’un ou plusieurs éléments de filtrage. Système (100) selon l’une quelconque des revendications 1 à 4 et selon la revendication 2, dans lequel au moins une desdites deux lignes traverse une pluralité de fois plusieurs éléments de filtrage en réalisant, lors d’une traversée, une seule boucle autour desdits éléments de filtrage. Système (100) selon l’une quelconque des revendications 1 à 4, dans lequel au moins un élément de filtrage comporte deux trous traversants et est agencé de sorte qu’au moins une desdites deux lignes le traverse via un desdits deux trous traversants selon un premier sens et via l’autre desdits deux trous traversants selon un deuxième sens distinct du premier sens. Système (100) selon l’une quelconque des revendications 1 à 7, dans lequel au moins un des éléments de filtrage a une forme sensiblement torique. Système (100) selon l’une quelconque des revendications 1 à 8, dans lequel au moins un des éléments de filtrage est positionné au voisinage de l’alimentation électrique (150) ou au voisinage d’au moins une électrode (160, 170). Système (100) selon l’une quelconque des revendications 1 à 9, dans lequel au moins un élément de filtrage est traversé au moins une fois par une partie blindée ou dépourvue de blindage d’au moins une desdites deux lignes. Système (100) selon l’une quelconque des revendications 1 à 10, dans lequel au moins un élément de filtrage comporte des moyens de clipsage configurés pour coopérer entre eux, de sorte à maintenir en position fixe ledit au moins un élément de filtrage autour d’au moins une desdites deux lignes. Système (100) selon l’une quelconque des revendications 1 à 11, dans lequel au moins un élément de filtrage est réalisé en ferrite. Système (100) selon la revendication 12, dans lequel la ferrite comporte du Nickel et du Zinc, ou comporte du Manganèse et du Zinc, ou est configurée de sorte que le matériau dudit au moins un élément est un nanomatériau. Système (100) selon l’une quelconque des revendications 1 à 13, dans lequel ledit au moins un matériau est apte à filtrer des courants électriques de fréquences supérieures à 10 kHz, ou supérieures à 100 kHz, ou supérieures à 1 MHz. Système (100) selon l’une quelconque des revendications 1 à 14, ledit système comportant en outre des moyens de refroidissement configurés pour maintenir la température dudit au moins un élément de filtrage en dessous d’un seuil déterminé. Système (100) selon la revendication 15, dans lequel lesdits moyens de refroidissement comportent un ventilateur et/ou un circuit fluidique de refroidissement et/ou un dissipateur thermique. Procédé de revêtement d’un substrat verrier par pulvérisation cathodique, ledit procédé étant mis en œuvre par un système de revêtement (100) selon l’une quelconque des revendications 1 à 16.