Procédé de fabrication d’une sonde ultrasonore, comprenant les étapes suivantes : a) rapporter, sur un substrat d’interconnexion flexible (101), une puce (201) comportant une pluralité de transducteurs ultrasonores, la puce (201) comportant une face avant comportant au moins un plot de connexion électrique (203) et une face arrière ; b) replier une partie du substrat d’interconnexion flexible (101), de façon que, à l’issue de l’étape b), le substrat d’interconnexion flexible (101) s’étende sur au moins une partie de la face arrière de la puce et sur au moins une partie de la face avant de la puce, ledit au moins un plot de connexion électrique (203) de la face avant de la puce étant connecté à au moins un plot de connexion électrique (205) correspondant du substrat d’interconnexion (101) ; et c) découper la puce (201) en une pluralité de puces élémentaires (103) comportant chacune un ou plusieurs transducteurs ultrasonores. Procédé selon la revendication 1, dans lequel l’étape c) est mise en oeuvre après l’étape b). Procédé selon la revendication 1, dans lequel l’étape c) est mise en oeuvre avant l’étape b). Procédé selon l’une quelconque des revendications 1 à 3, dans lequel, à l’étape a), la puce (201) a sa face arrière tournée vers la face du substrat d’interconnexion (101) comportant ledit au moins un plot de connexion électrique (205) du substrat d’interconnexion (101). Procédé selon l’une quelconque des revendications 1 à 3, dans lequel, à l’étape a), la puce (201) a sa face avant tournée vers la face du substrat d’interconnexion (101) comportant ledit au moins un plot de connexion électrique (205) du substrat d’interconnexion (101). Procédé selon l’une quelconque des revendications 1 à 5, dans lequel, à l’issue de l’étape c), les puces élémentaires (103) restent reliées mécaniquement les unes aux autres par une bande (209) non découpée du substrat d’interconnexion flexible (101). Procédé selon l’une quelconque des revendications 1 à 6, dans lequel, lors de l’étape b), une tige cylindrique (207) est positionnée sur le substrat d’interconnexion (101) pour contrôler la courbure du substrat d’interconnexion (101) lors du pliage. Procédé selon l’une quelconque des revendications 1 à 7, comprenant, après les étapes a), b) et c), une étape de courbure du substrat d’interconnexion (101) selon une forme souhaitée de la sonde, par exemple une forme cylindrique. Procédé selon l’une quelconque des revendications 1 à 8, dans lequel les transducteurs ultrasonores sont des transducteurs de type CMUT ou PMUT. Procédé selon l’une quelconque des revendications 1 à 9, dans lequel la puce (201) comporte en outre au moins un plot de connexion électrique du côté de sa face arrière. Sonde ultrasonore comportant un substrat d’interconnexion flexible (101) et une pluralité de puces élémentaires (103) fixées au substrat d’interconnexion flexible (101), chaque puce élémentaire (103) comportant un ou plusieurs transducteurs ultrasonores, chaque puce élémentaire (103) comportant une face avant comportant au moins un plot de connexion électrique (203) et une face arrière, dans laquelle une partie du substrat d’interconnexion flexible (101) est replié sur les puces élémentaires (103), de façon que le substrat d’interconnexion flexible (101) s’étende sur au moins une partie de la face arrière de chaque puce élémentaire (103) et sur au moins une partie de la face avant de chaque puce élémentaire (103), ledit au moins un plot de connexion électrique (203) de la face avant de chaque puce élémentaire (101) étant connecté à un plot de connexion électrique (205) correspondant du substrat d’interconnexion (101).