Procédé d’identification (100) d’un type dont relève un défaut affectant un motif de contrôle (Z) porté par un composant microélectronique (C), le composant microélectronique comportant au moins un premier niveau et un second niveau, le motif de contrôle résultant de la superposition d’un premier réseau de lignes, réalisé au cours de la fabrication du composant microélectronique, sur le premier niveau et d’un second réseau de lignes, réalisé au cours de la fabrication du composant microélectronique, sur le second niveau, le procédé d’identification mettant en œuvre une technique de diffusion des rayons X aux petits angles, le procédé étant caractérisé en ce qu’il comporte les étapes consistant à : - acquérir, en éclairant le motif de contrôle, une pluralité de mesures d’intensité d’un faisceau de rayons X transmis ou réfléchi pour une pluralité d’angles d’incidence du faisceau de rayons X ; - reconstruire, à partir de la pluralité de mesures d’intensité, au moins deux tiges de Bragg d’ordre n et -n d’une figure de diffraction ; et, - appliquer une pluralité de tests sur la figure de diffraction pour déterminer le type du défaut affectant le motif de contrôle. Procédé d’identification selon la revendication 1, dans lequel le défaut résulte d’un désalignement des réseaux de lignes entre eux et/ou d’une déformation des bords des lignes des réseaux. Procédé d’identification selon la revendication 1 ou la revendication 2, dans lequel l’étape d’acquisition et l’étape de reconstruction conduisent à une figure de diffraction comportant au moins deux tiges de Bragg d’ordre n et –n et au moins une tige de Bragg d’un autre ordre. Procédé d’identification selon la revendication 3, dans lequel le type du défaut est identifié parmi les cas suivants, le désalignement étant caractérisé par un angle de désalignement et la déformation étant caractérisée par un angle de déformation : - Cas 1, correspondant au cas idéal dans lequel les lignes sont parfaitement superposées et leurs bords ne sont pas déformés ; - Cas 2, correspondant au cas où les lignes sont superposées, mais leurs bords sont déformés de telle sorte qu’une moyenne de ces déformations soit nulle ; - Cas 3, correspondant au cas où les lignes sont décalées, mais leurs bords ne sont pas déformés ; - Cas 4, correspondant au cas où les lignes sont décalées et leurs bords déformés d’un même angle de déformation, ou bien les lignes sont décalées et leurs bords déformés d’un même angle de déformation moyen ; - Cas 5, correspondant au cas où les lignes sont décalées et leurs bords déformés mais selon des angles de déformation différents ; et, - Cas 6, correspondant à tous les autres défauts. Procédé d’identification selon l’une quelconque des revendications précédentes, dans lequel, un repère orthonormé xyz étant associé au composant microélectronique, les lignes des premier et second réseaux de lignes étant orientées selon la direction y, et les premier et second réseaux de lignes étant superposés selon la direction z, selon des axes q x et q z , associés respectivement aux directions x et z : - un premier test consiste à vérifier si une position selon l’axe q z d’au moins un maximum de la tige de Bragg d'ordre -n est identique à celle des maximums de la tige de Bragg d'ordre n ; - un second test consiste à vérifier si la tige de Bragg d’ordre n, ou la tige de Bragg d’ordre –n, est symétrique par rapport à l’axe q x ; - un troisième test consiste à vérifier si les tiges de Bragg d'ordre -n et n sont symétriques par rapport à une origine de la figure de diffraction de coordonnées q z = 0 et q x = 0 ; et, - un quatrième test consiste à vérifier si la position selon l’axe q z d’un extremum évolue en fonction de l'ordre de la tige de Bragg. Procédé de contrôle (200) de la fabrication d’un composant microélectronique, le composant microélectronique comportant au moins un premier niveau et un second niveau, ainsi qu’un motif de contrôle résultant de la superposition d’un premier réseau de lignes réalisé au cours de la fabrication sur le premier niveau et d’un second réseau de lignes réalisé au cours de la fabrication sur le second niveau, le procédé comportant les étapes consistant à : - identifier (210) un type dont relève un défaut affectant le motif de contrôle en mettant en œuvre un procédé d’identification (100) conforme à l’une quelconque des revendications précédentes ; et, - ajuster (220) des conditions de fabrication du composant microélectronique en fonction du type de défaut identifié. Procédé de contrôle selon la revendication 6, dans lequel des conditions de fabrication optimales sont identifiées progressivement par une approche essai/erreur en itérant les étapes d’identification et d’ajustement pour une succession de composants microélectroniques. Procédé de contrôle selon la revendication 6, dans lequel, suite à l’identification du type du défaut, le procédé de contrôle comporte une étape de mesure (215) d’une valeur d’au moins un paramètre caractéristique du défaut en tenant compte du type dudit défaut dans le choix d’une méthode instrumentale et/ou d’une méthode d’analyse, l’étape d’ajustement des conditions de fabrication prenant également en compte la valeur mesurée de chaque paramètre caractéristique. Système instrumental (1) du type par diffusion des rayons X aux petits angles en incidence rasante – (GISAXS), comportant un détecteur, une électronique d’acquisition et un calculateur, caractérisé en ce que le calculateur est convenablement programmé pour que ledit système instrumental mette en œuvre un procédé d’identification selon l’une quelconque des revendications 1 à 5 pour identifier un type dont relève un défaut affectant un motif de contrôle porté par un composant microélectronique analysé avec le système instrumental. Produit programme d’ordinateur comportant des instructions logicielles qui, lorsqu’elles sont exécutées par un calculateur d’un système instrumental conforme à la revendication 9 permettent à ce dernier de mettre en œuvre un procédé d’identification selon l’une quelconque des revendications 1 à 5.