INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Ce mode de réalisation présente deux avantages. D’abord, on peut utiliser une même couche OLED commune, non structurée au niveau de la matrice, pour tous les sous-pixels, la couleur étant générée par les filtres. Un autre avantage est qu’il est possible de réaliser des sous-pixels à adressage actif de très petite taille, ce qui permet d’améliorer la résolution spatiale de l’écran. Cette approche présente cependant deux inconvénients : Premièrement, le filtre absorbe une fraction significative de l’intensité lumineuse émise par le pixel. Pour une intensité lumineuse ciblée il faut donc augmenter l’émission lumineuse de la diode OLED. Sachant que la durée de vie opérationnelle des dispositifs OLED diminue avec l'augmentation de la densité de courant ou de la luminance, car le grand nombre de trous et d'électrons traversant la couche organique provoque des réactions secondaires électrochimiques des composés organiques qui finissent par dégrader ces composés organiques, il serait souhaitable de ne pas augmenter l’intensité lumineuse émise par la diode OLED au-delà d’une certaine valeur. Deuxièmement, la netteté d’affichage d’un tel dispositif est limitée par le phénomène de diaphonie, qui sera expliqué ci-dessous.
Une autre façon de réaliser les couleurs primaires est de structurer les couches OLED en sous-pixels avec des couleurs d’émission différentes. C’est un deuxième mode de réalisation bien connu, qui n’utilise pas de filtres et évite ainsi le premier problème de perte d’intensité lumineuse. Comme le procédé de structuration des couches OLED est assez complexe et la résolution spatiale atteignable assez limitée, on préfère même dans ce cas garder un maximum de couches communes (i.e. des couches couvrant toute la surface de la matrice), en général les couches des transports des porteurs de charges, et de ne structurer que les couches émettrices. Cependant, comme dans le premier mode de réalisation, on observe que les pixels ou sous-pixels voisins peuvent interagir, par couplage capacitif ou par des courants parasites passant notamment à travers des couches conductrices communes de l’empilement OLED, dans le plan des couches conductrices.
Un exemple pour ce courant parasite dans le plan des couches conductrices est illustré sur la qui sera expliquée ci-dessous. Cette interaction indésirable entre des pixels voisins est connue de l’homme du métier sous le nom « crosstalk » (diaphonie) ; elle conduit surtout à la modification indésirable des couleurs dans le cas des écrans couleur. Les aspects théoriques du phénomène de crosstalk dans les dispositifs OLED ont été étudiés depuis longtemps (voir par exemple la publication de D. Braun « Crosstalk in passive matrix polymer LED displays » parue en 1998 dans la revue Synthetic Metals 92, p. 107-113).
Ce problème devient plus perceptible lorsque la taille du sous-pixel diminue. Hormis la correction numérique des conséquences du crosstalk (qui revient à accepter le phénomène de crosstalk et de diminuer son impact sur l’image), on connaît différentes approches pour lutter contre le crosstalk à la source, c’est-à-dire pour diminuer le phénomène physique au niveau du pixel ou sous-pixel.
Pour diminuer la diaphonie, WO 2019/193290 (MicroOled) propose une méthode pour délimiter deux pixels voisins par un élément de remplissage à surface isolante qui sépare leurs électrodes de base ainsi que leurs couches OLED.
Il est par ailleurs connu de séparer chaque pixel pour l’isoler des autres pixels qui l’entourent, pour éviter les problèmes de court-circuit liés à l’humidité dans les couches d’encapsulation. Le document EP 2 927 985 (Universal Display Corp.) décrit une structure dans laquelle chaque pixel est hermétiquement scellé et isolé de ses pixels voisins. La fabrication d’une telle structure nécessite des étapes de procédé nombreuses et complexes. Il est également connu de délimiter les zones de pixel par des éléments séparateurs supplémentaires, tels que des murs, comme décrit dans le document US 9 419 245 (Japan Display Inc.). Les procédés décrits dans ces deux documents sont complexes et engendrent un surcoût significatif.
La structure d’un dispositif de l’état de la technique, qui permet d’obtenir une forte intensité lumineuse, est montre schématiquement sur la , qui sera discutée ci-dessous en plus grand détail. Il présente trois zones émettrices élémentaires (sous-pixels) de couleur différente et n’a pas besoin de filtres de couleur, ce qui assure une excellente efficacité et luminosité du dispositif. Les sous-pixels étant séparés aussi au niveau de leurs couches OLED, il n’y a pratiquement pas de diaphonie, et la netteté de l’image est bonne. Ce dispositif présente de nombreux avantages fonctionnels. Cependant, les couches OLED desdits sous-pixels étant différentes, elles doivent être déposées séparément, et on ne connaît malheureusement pas de procédé industriel avec lequel on pourrait miniaturiser ce dispositif avec une taille de la zone émettrice élémentaire (sous-pixel) inférieure à environ 20 µm.
Compte tenu de ce qui précède, un objectif de la présente invention est de remédier, au moins partiellement, aux inconvénients de l’art antérieur évoqués ci-dessus, et de proposer une architecture pour dispositif d’affichage OLED de type micro-écran d’affichage en couleurs, qui dispose d’une excellente luminosité, de préférence en utilisant des zones émettrices élémentaires de couleur, et qui permet de réduire de manière significative, et de préférence supprimer, les courants parasites latéraux, même pour des pixels de très petite taille (typiquement inférieure à 5 µm) ou pour des structure à espace inter-pixel très faible. Un autre objectif est de proposer un procédé de fabrication d’un tel dispositif, qui soit fiable et simple.
L’exposé de l’invention sera maintenant poursuivi par la description détaillée de plusieurs exemples de réalisation, donnée ci-après à titre illustratif mais non limitatif, en référence aux dessins annexés, sur lesquels : - représente une vue partielle de la planche de bord d’un véhicule automobile intégrant un dispositif d’interaction tactile selon l’invention ; - est un schéma fonctionnel illustrant l’architecture globale du système d’info-divertissement du véhicule dont le dispositif d’interaction tactile de la constitue l’un des éléments ; et - , , et représentent différentes vues illustratives de la surface d’affichage de l’écran du dispositif d’interaction tactile selon l’invention.
La partie centrale de la planche de bord 2 intègre un dispositif d’interaction tactile 10 selon l’invention permettant au conducteur et au passager avant d’avoir accès à de nombreuses informations contextuelles (heure, météo, autonomie, points d’intérêts à proximités, etc.) ainsi que de piloter de nombreux systèmes fonctionnels du véhicule, tels les systèmes de navigation, de ventilation/climatisation, de télécommunication, les systèmes audio et multimédia, l'aide à la conduite, ou encore la connectivité vers l'extérieur du véhicule.
Le dispositif d’interaction tactile 10 comporte un écran 11 présentant une surface d’affichage rectangulaire dont la diagonale est avantageusement comprise entre 25 et 30 cm (soit entre 10 et 12 pouces), et étant doté d’une matrice tactile capacitive permettant d’identifier la position du doigt d’un passager en détectant les transferts de charge électrique s’opérant vers ce doigt depuis la zone de la surface d’affichage avec laquelle il est en contact.
De préférence, cette matrice est de type multipoints ce qui signifie qu’elle est capable de détecter plusieurs appuis simultanés de différents doigts d’un passager sur la surface d’affichage.
En variante, et selon certains critères de prix, de résistance aux chocs, de précision ou de taille, la matrice tactile sera d’un type différent : résistive, infrarouge, à ondes de surface ou encore à jauges de contraintes.
Tel qu’illustré sur le schéma fonctionnel de la illustrant l’architecture globale du système d’info-divertissement 1 du véhicule, le dispositif d’interaction tactile 10 comprend également un module d’affichage interne 12 apte à gérer l’affichage de l’écran 11 et relié à une unité de traitement 20 dotée d’un ou de plusieurs microprocesseurs interconnectés.
Constitué par exemple par le boîtier de servitude intelligent (BSI) du véhicule, cette unité de traitement 20 est également reliée, via le réseau de communication multiplexé du véhicule, à de nombreux systèmes fonctionnels et/ou modules du véhicule tels que par exemple le système de chauffage, ventilation et climatisation 30, le système de navigation 40, le système audio et multimédia 50, le module de télécommunication 60, le module de détection du contexte de conduite 70, etc.
L’unité de traitement 20 traite les données collectées auprès de ces systèmes fonctionnels et/ou modules 30, 40, 50, 60, 70 et les transmet au module d’affichage 12 chargé de les présenter à l’écran 11 du dispositif d’interaction tactile 10.
Cette unité de traitement 20 est également apte à transcrire les interactions d’un passager avec les organes de commande tactiles affichés sur l’écran 11 (boutons, curseurs, molettes de réglage, barres de défilement, listes déroulantes, etc.) en ordres de commande transmis à ces systèmes fonctionnels et/ou modules 30, 40, 50, 60, 70.
Tel qu’illustré par la , le module d’affichage 12 est configuré pour afficher sur l’écran tactile 11 une interface graphique tactile d’arrière plan 100 s’étendant sur l’ensemble de la surface d’affichage de cet écran 11.
Cette interface graphique tactile d’arrière plan 100 comprend en l’espèce une zone principale rectangulaire 110 couvrant la majeure partie de la surface d’affichage et étant divisée en deux sous-zones rectangulaires de commande 111 et informative 112, séparées par une ligne de démarcation verticale 113.
La sous-zone de commande 111 est dotée d’une pluralité d’organes tactiles de commandes 114, 115 (en l’espèce, de plusieurs boutons tactiles 114 affublés de pictogrammes respectifs représentatifs des commandes associées à ces boutons, ainsi que d’un curseur tactile 115) permettant au passager de piloter un système fonctionnel du véhicule (en l’espèce le système audio et multimédia).
La sous-zone informative 112 affiche quant à elle uniquement des informations contextuelles telles qu’en l’espèce l’heure et la date.
L’interface graphique tactile d’arrière plan 100 comprend également un bandeau supérieur informatif 120 surmontant la zone principale d’affichage 110 et s’étendant horizontalement sur toute la longueur de l’écran 11, ce bandeau 120 affichant également des informations contextuelles (heure, température extérieure, rappel des modules fonctionnels activés et des consignes associées, etc.).
Cette interface graphique tactile d’arrière plan 100 comprend enfin un bandeau latéral de sélection 130 bordant sur le côté gauche cette zone principale d’affichage 110 et permettant au passager de sélectionner le système fonctionnel du véhicule pilotable dans la sous-zone de commande 112, ce bandeau 130 comprenant plusieurs boutons tactiles 131 affublés de pictogrammes respectifs représentatifs des systèmes fonctionnels du véhicule associés à ces boutons.
Une deuxième pièce de manchon 9 est assemblée sur la première pièce de manchon 9 entre les plaques de circulation de fluide caloporteur 4.
Les surfaces de contact 18 des pièces de manchon 9 du dispositif de régulation thermique 1 définissent un plan de joint 12 qui s’étend parallèlement à l’axe longitudinal X, sur un côté de chacun des deux éléments de raccordement fluidique 5.
Les surfaces de contact 18 des deux pièces de manchon 9 sont appuyées l’une contre l’autre une fois l’assemblage de remplacement 7 monté sur les éléments de raccord fluidique 5.
Ainsi, lorsqu’une pièce de raccordement fluidique d’origine 19 est défectueuse, le procédé de révision du dispositif de régulation thermique 1 comporte les étapes suivantes : retirer la pièce de raccordement fluidique d’origine 19 défectueuse, en découpant la pièce de raccordement fluidique d’origine, insérer les joint de remplacement 11 sur les éléments de raccordement fluidique 5, amener les deux pièces de manchon 9 autour des éléments de raccordement fluidique 5 par un déplacement de ces pièces ,transversalement aux éléments de raccordement fluidique, placer une pièce de manchon 9 sur les joints de remplacement 11 préalablement installés sur les éléments de raccordement fluidique 5, en positionnant les joints de remplacement dans les logements toriques 10 prévus à cet effet dans la pièce de manchon placer la deuxième pièce de manchon 9 contre la première pièce de manchon 9, solidariser les deux pièces de manchon 9 entre elles, étanchéifier la jointure grâce au joint 17.
Ainsi, l’assemblage de remplacement 7 peut être installé sur la liaison entre deux éléments de raccordement fluidique 5, et envelopper ces éléments de raccordement fluidique sans élargir l’écartement imposé E’ entre ceux-ci.
De plus, l’assemblage de remplacement 7 permet, une fois installé, de garantir la liaison fluidique étanche entre les deux éléments de raccordement fluidique 5.
L’assemblage de remplacement 7 une fois mis en place a sensiblement la forme d’une pièce de raccordement fluidique d’origine 19.
On nomme kit de remplacement l’ensemble des pièces permettant de former l’assemblage de remplacement 7 du dispositif de régulation thermique 1
Le kit de remplacement comporte un manchon de raccordement 8 composé de deux pièces de manchon 9, et deux joints de remplacement 11 pour participer à l’étanchéité entre l’assemblage de remplacement 7 et les éléments de raccordement fluidique 5.
Selon le mode de réalisation choisi, le kit de remplacement peut également contenir un joint nappe 17, des agrafes 15, des bagues de sertissage 16, des vis.
On a représenté sur la un manchon de raccordement 8 dans un mode de réalisation dans lequel les surfaces de contact 18 des pièces de manchon 9 définissent, sur un côté, un plan de joint plat troué 12, et sur le côté diamétralement opposé, un plan de joint avec encoche 13.
Ainsi, sur l’un des côtés, les surfaces de contact 18 des pièces de manchon 9 du dispositif de régulation thermique 1 définissent un plan de joint ajouré 12, les trous 14 permettant d’insérer des vis afin d’étanchéifier la liaison entre les deux pièces de manchon.
Sur l’autre côté, les surfaces de contact 18 des pièces de manchon 9 définissent un plan de joint avec une encoche 13 permettant l’assemblage par emboîtement des pièces de manchon et la fermeture sur les éléments de raccord fluidique 5.
Dans des modes de réalisations alternatifs non représentés, le manchon de raccordement 8 peut comporter deux plans de joint ajourés, ou deux plans de joint avec encoche.
On a représenté sur la un assemblage de remplacement 7 comportant comprenant un manchon de raccordement 8 fixé par quatre agrafes 15. Dans un mode de réalisation alternatif, les agrafes sont au nombre d’au moins deux.
Les agrafes 15 sont des tiges de métal cintrées pour avoir sensiblement la forme que le pourtour extérieur cylindrique du manchon de remplacement
Par exemple, lorsque l’élément démontable 20 est une batterie 3, il peut être intéressant de pouvoir la remplacer par une batterie 3 neuve après plusieurs cycles de recharges/décharges.
Selon une variante, le corps 2 comprend un premier élément démontable 20a recouvert ou englobé par une première couche de matériau intermédiaire 21a positionnée entre le premier élément démontable 20a et une couche externe 42. La couche externe 42 peut être en matériau polymère ou la plaque de base 27.
Le procédé de remplacement comprend une première étape A dans laquelle la couche externe 42, positionnée en regard du premier élément démontable 20a, est découpée et retirée. La couche externe 42 est délimitée par les marquages 22a, 22b et les deux prédécoupes 40, 41 pour repérer facilement les zones dures à découper.
Le procédé de remplacement comprend une deuxième étape B dans laquelle la première couche de matériau intermédiaire 21a est retirée et une troisième étape C dans laquelle le premier élément démontable 20a est remplacé par un deuxième élément démontable 20b.
Le procédé de remplacement comprend une quatrième étape D dans laquelle le deuxième élément démontable 20b est recouvert ou englobé par une deuxième couche de matériau intermédiaire 21b et une cinquième étape E dans laquelle le deuxième élément démontable 20b est recouvert ou englobé par une couche de matériau polymère additionnelle 24.
La deuxième couche de matériau intermédiaire 21b est positionnée entre le deuxième élément démontable 20b et la couche de matériau polymère additionnelle 24.
Ainsi, il sera possible de remplacer à nouveau le deuxième élément démontable 20b grâce à la deuxième couche de matériau intermédiaire 21b qui est facilement retirable.
Les première et deuxième couches de matériau intermédiaire 21a, 21b présentent une dureté plus faible que celle de la coque 8 et la couche de matériau polymère additionnelle 24. Les première et deuxième couches de matériau intermédiaire 21a, 21b peuvent être à base d’un matériau friable ou tendre, comme décrit précédemment, ou être fondue.
En variante, si le remplacement du deuxième élément démontable 20b n’est pas envisagé, il est possible de simplifier le procédé en supprimant la quatrième étape D dans laquelle le deuxième élément démontable 20b est recouvert par une deuxième couche de matériau intermédiaire 21b.
Le deuxième élément démontable 20b est alors directement recouvert ou englobé par la couche de matériau polymère additionnelle 24.
En variante, les première et deuxième couches de matériau intermédiaire 21a, 21b peuvent être des couches fonctionnelles. Elles peuvent être à base d’un matériau conducteur thermique, telle une résine conductrice à base d’époxy, pour extraire la chaleur de la batterie 3 ou du dispositif de control du type ESC, par exemple.
En variante, les première et deuxième couches de matériau intermédiaire 21a, 21b peuvent être à base d’un matériau améliorant la résistance à la pression.
En variante, les première et deuxième couches de matériau intermédiaire 21a, 21b peuvent être à base de béton ou d’argile pour ajouter de la masse au drone sous-marin autonome 1 pour pouvoir le positionner sur le fond marin ou lui ajouter de la stabilité.
Partie d’aéronef comprenant une porte d’accès et une partie de fuselage formant une cavité, configurée pour réduire du bruit généré par la cavité. La présente invention concerne une partie d’aéronef comprenant une porte d’accès et une partie de fuselage formant une cavité, ladite partie d’aéronef étant configurée pour réduire du bruit généré par la cavité.
Etat de la technique On sait qu’au niveau d’une porte d’accès permettant d’accéder à l’intérieur d’un aéronef, en particulier d’un avion de transport, une petite cavité est généralement créée quand la porte est fermée. Cette cavité non traversante, qui débouche à l’extérieur de l’aéronef, est formée entre le bord périphérique de la porte et la partie de fuselage formant l’encadrement de la porte, autour dudit bord périphérique de la porte.
Lors d’un vol de l’aéronef, la partie d’une telle cavité, située au bord amont de la porte, par rapport au sens d’écoulement de l’air le long du fuselage, peut générer du bruit. Ce bruit est dû à l’écoulement aérodynamique au-dessus de la cavité (fermée vers l’intérieur). Plus particulièrement, le bruit résulte du couplage entre la couche limite de l’écoulement aérodynamique et une recirculation correspondant à une partie d’écoulement aérodynamique qui pénètre dans la cavité et qui est renvoyée vers l’extérieur, en circulant d’aval vers l’amont.
Ces plaques d'extrémité sont alors plus épaisses pour contenir les moyens permettant de mettre en œuvre le refroidissement.
Dans le cas d'un assemblage multi-stack, comportant une pluralité de sous empilements, ou stacks, les moyens de refroidissement sont disposés dans des plaques d'interconnecteur situées aux extrémités de chaque sous-empilement.
Ainsi, même si le nombre de plaques d'interconnecteur comportant des moyens de refroidissement est augmenté dans le cas d'un assemblage multi-stack, le refroidissement des cellules situées les plus éloignées des plaques d'extrémité peut être insuffisant malgré tout.
L'invention a pour but de proposer un empilement de cellules et de plaques d'interconnecteurs comportant des moyens permettant de refroidir directement les cellules, en tout endroit de l'empilement.
L'invention propose une structure d'empilement à oxydes solides comportant une alternance, selon une direction d'empilement Z de cellules électrochimiques et de plaques d'interconnexion, chaque cellule électrochimique étant formée d'une couche d'électrolyte, d'une couche anodique et d'une couche cathodique disposées de part et d'autre de la couche d'électrolyte, selon la direction d'empilement Z, dans laquelle chaque plaque d'interconnexion qui est située entre deux cellules électrochimiques est en contact avec la couche anodique d'une cellule électrochimique et avec la couche cathodique de l'autre cellule électrochimique, caractérisée en ce que au moins une plaque d'interconnexion comporte au moins un circuit interne de circulation d'un fluide de régulation de la température des deux cellules électrochimiques qui sont en contact avec la plaque d'interconnexion.
De préférence, chaque plaque d'interconnexion comporte une plaque anodique qui est en contact avec la couche anodique d'une cellule électrochimique, une plaque cathodique qui est en contact avec la couche cathodique d'une autre cellule électrochimique et une plaque centrale située entre la plaque anodique et la plaque cathodique, et ledit au moins un circuit interne d'une plaque d'interconnexion est formé dans la plaque centrale.
De préférence, la plaque centrale comporte en outre des conduits anodiques et des conduits cathodiques d'alimentation de la cellule électrochimique en fluides.
De préférence, les conduits anodiques sont formés en creux dans une première face de la plaque centrale, les conduits cathodiques sont formés en creux dans une deuxième face de la plaque centrale et ledit au moins un circuit interne est formé en creux dans l'une ou l'autre de la première face faces ou de la deuxième face de la plaque centrale.
De préférence, la plaque centrale comporte une plaque refroidie dans laquelle ledit au moins un circuit interne est formé et deux plaques intermédiaires réparties de part et d'autre de la plaque refroidie dans lesquelles les conduits anodiques et les conduits cathodiques sont formés.
De préférence, les conduits anodiques, les conduits cathodiques et ledit au moins un circuit interne consistent chacun en une découpe de la plaque intermédiaire ou de la plaque refroidie.
De préférence, la plaque refroidie comporte une ouverture centrale dans laquelle un insert est disposé.
De préférence, chaque circuit interne comporte des conduits thermiques, au niveau desquels des transferts de chaleur avec les cellules électrochimiques qui sont en contact avec la plaque d'interconnexion ont lieu, des orifices d'alimentation en fluide et des conduits d'alimentation reliant les orifices aux conduits thermiques.
De préférence, les conduits thermiques sont formés dans l'insert et les conduits d'alimentation et les orifices d'alimentation sont formés dans la plaque refroidie.
De préférence, les conduits thermiques sont parallèles à une direction longitudinale L, et l'insert est reçu avec jeu dans l'ouverture centrale avec jeu selon la direction longitudinale et sans jeu selon une direction transversale T.
De préférence, chaque plaque d'interconnexion comporte deux circuits internes qui sont montés en série et la structure d'empilement comporte une barre d'interconnexion raccordant un orifice d'alimentation d'un circuit interne à un orifice d'alimentation de l'autre circuit interne.
De préférence, chaque plaque d'interconnexion comporte deux circuits internes qui sont montés en parallèle.