Procédé de fabrication d’un circuit imprimé (13), comportant une phase de fabrication (Pf) comprenant les étapes de : - déposer sur une surface de dépôt (1) au moins une première matière (2), la première matière étant une matière conductrice formant au moins une piste conductrice (3) et/ou au moins un via (4) d’une couche élémentaire (12) du circuit imprimé ; - déposer sur la surface de dépôt au moins une deuxième matière (5) formant au moins une nervure (6a, 6b) délimitant un contour de la couche élémentaire ; - déposer au moins une troisième matière (10) dans un volume (V) délimité par la surface de dépôt (1) et la ou les nervures, la troisième matière étant une matière diélectrique formant un substrat de la couche élémentaire ; le procédé comprenant en outre l’étape de dissocier la couche élémentaire de la surface de dépôt et retirer la ou les nervures. Procédé de fabrication selon la revendication 1, dans lequel au moins l’une des étapes de dépose (E1, E2, E3) met en œuvre un procédé de fabrication additive utilisant un modèle numérique. Procédé de fabrication selon l’une des revendications précédentes, dans lequel un coefficient de viscosité de la deuxième matière (5) est supérieur à 100 fois un coefficient de viscosité de la troisième matière (10). Procédé de fabrication selon l’une des revendications précédentes, dans lequel la au moins une nervure comprend une nervure externe (6a) délimitant un contour externe de la couche élémentaire, et au moins une nervure interne (6b) délimitant un contour interne de la couche élémentaire. Procédé de fabrication selon l’une des revendications précédentes, comprenant les étapes de : - déposer une première partie (10a) de la troisième matière (10) sur la surface de dépôt (1) pour obtenir une première sous-couche ; - déposer une quatrième matière (11) sur la première sous-couche pour obtenir une deuxième sous-couche, la quatrième matière permettant d’améliorer une résistance mécanique du substrat ; - déposer une deuxième partie (10b) de la troisième matière sur la deuxième sous-couche pour obtenir une troisième sous-couche. Procédé de fabrication selon l’une des revendications précédentes, comprenant en outre l’étape préliminaire (E0), réalisée avant les autres étapes de dépose, de déposer sur la surface de dépôt (1) au moins une matière additionnelle, la matière additionnelle étant une matière non conductrice. Procédé de fabrication selon la revendication 6, la matière additionnelle formant une couche de vernis de protection, un vernis épargne ou un marquage. Procédé de fabrication selon l’une des revendications précédentes, comprenant en outre l’étape de déposer la au moins une première matière (2) sur une face de la couche élémentaire opposée à la surface de dépôt, de manière à obtenir un circuit imprimé double face. Procédé de fabrication selon l’une des revendications précédentes, comprenant plusieurs phases de fabrication permettant chacune d’obtenir une couche élémentaire, le procédé de fabrication permettant ainsi d’obtenir un circuit imprimé multicouche (13) comprenant plusieurs couches élémentaires (12a, 12b, 12c). Procédé de fabrication selon la revendication 9, comprenant l’étape de déposer les couches élémentaires les unes sur les autres pour obtenir le circuit imprimé multicouche (13). Procédé de fabrication selon la revendication 9, comprenant les étapes d’empiler les couches élémentaires puis de les assembler entre elles pour obtenir le circuit imprimé multicouche (13). Procédé de fabrication selon l’une des revendications précédentes, comprenant en outre l’étape d’assembler au moins une couche élémentaire (12) obtenue par ledit procédé de fabrication, avec au moins une couche élémentaire obtenue par un procédé de fabrication différent.