INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
A titre d’exemple, la valeur de vérification est en outre comprise dans un objet binaire de type BLOB (de l’anglais « Binary Large Object »). La valeur de vérification est par exemple une concaténation de chacun des résultats des opérations cryptographiques réalisées sur les données et les adresses. Ainsi, la valeur de vérification contient une indication sur l’ordre dans lequel les données de la séquence ont été reçues. Dans un autre exemple, la valeur de la clef secrète est choisie, par exemple par un utilisateur du dispositif 100, au moment de la création de l’objet binaire. A titre d’exemple, l’objet binaire est constitué de la séquence de données à écrire dans la mémoire 120, d’une clef privée chiffrée à l’aide d’une clef secrète et de la valeur de vérification. La valeur de vérification est par exemple calculée à partir de la séquence de données et de la clef secrète. La valeur de vérification est donc unique pour chaque séquence de données, clef secrète et configuration de la mémoire 120. La valeur de vérification dépend donc de la valeur de la clef secrète. La valeur de vérification ne sera donc pas la même pour deux clefs secrètes différentes.
La est un schéma par bloc illustrant une opération de vérification mise en œuvre par le circuit de couplage et de chainage 112.
Selon un mode de réalisation, le processeur 104 est configuré pour transmettre, en amont de la demande d’accès pour écriture dans la mémoire volatile 120, une valeur de référence (REF VALUE) au circuit de couplage et de chainage 112. La valeur de référence est par exemple calculée au moment de la génération de l’objet binaire. La valeur de référence est par exemple calculée de manière similaire à la valeur de vérification. A titre d’exemple, suite à sa génération, la valeur de référence est stockée dans un registre du circuit 116. Ainsi, la valeur de vérification et la valeur de référence sont égales lorsque la séquence de données n’est ni corrompue, ni modifiée, et que l’écriture de chaque donnée est réalisée à la bonne adresse. A titre d’exemple, la valeur de référence est alors stockée dans un registre interne 300 du circuit de couplage et de chainage 112. L’utilisation de la clef secrète dans le calcul de la valeur de référence rend celle-ci propre au dispositif 100. Par conséquent, chaque valeur de référence calculé par un dispositif similaire au dispositif 100 n’est pas utilisable par un autre dispositif.
La valeur de la secrète étant inconnue par le processeur 104, la valeur de référence est calculée dans des conditions contrôlées et sécurisées Ces conditions sont par exemple remplies lorsque les valeurs de données écrites dans la mémoire 120 par le processeur 104 sont connues comme étant authentiques.
Selon un mode de réalisation, le circuit de couplage et de chainage 112 est configuré pour réaliser une opération de vérification entre les circuits 116 et 118, et plus particulièrement entre le circuit cryptographique 118 et la mémoire volatile 120. L’opération de vérification est, par exemple, effectuée suite à la réception d’une demande d’accès pour lecture, en provenance du processeur 104, de la valeur de vérification stockée dans le circuit cryptographique 116.
A titre d’exemple, en réponse à la demande d’accès pour lecture de la valeur de vérification, le circuit de couplage et de chainage 112 est configuré pour transmettre une valeur par défaut, par exemple une valeur nulle, telle qu’une suite de zéros, au processeur 104.
Lors de la réalisation de l’opération de vérification, le circuit de couplage et de chainage 112 est par exemple configuré pour accéder à la valeur de vérification stockée dans le circuit cryptographique 116 et pour la comparer avec la valeur de référence stockée dans le registre 300.
Selon un mode de réalisation, lorsque la valeur de référence est différente de la valeur de vérification, le circuit de couplage et de chainage 112 est configuré pour commander la suppression du contenu de la mémoire volatile 120.
Selon un mode de réalisation, lorsque la valeur de vérification correspond à la valeur de référence, le circuit de couplage et de chainage 112 est configuré pour autoriser l’accès en lecture uniquement de la mémoire volatile 120. Par conséquent, le circuit de couplage et de chainage 112 est en outre configuré pour interdire toute demande d’accès pour écriture, par exemple venant du processeur 104, dans la mémoire volatile 120. A titre d’exemple, le circuit de couplage et de chainage 112 est configuré pour transmettre un signal d’activation ENABLE vers le coprocesseur 122 lui permettant l’accès pour lecture à la mémoire volatile 120. A titre d’exemple, le processeur 104 et le coprocesseur 122 n’ont pas accès à la mémoire 120 tant que les valeurs de vérification et de référence n’ont pas été comparées, ou ne correspondent pas. Le circuit de chainage et de couplage 112 est par exemple configuré pour autoriser l’accès pour lecture seulement au coprocesseur 122 et vers la mémoire 120 uniquement lorsque la comparaison entre les valeurs de vérification et de référence a été effectuée et que les deux valeurs correspondent. Dans un autre exemple, le circuit de couplage et de chainage 112 est configuré pour autoriser l’accès pour lecture au coprocesseur 122 et au processeur 104 vers la mémoire 120 uniquement lorsque la comparaison entre les valeurs de vérification et de référence a été effectuée et que les deux valeurs correspondent. Dans un autre exemple, le circuit 122 est configuré pour empêcher, au processeur 104 et/ou au coprocesseur 122, l’accès en lecture à la mémoire 120 lorsque les opérations d’écriture dans la mémoire 120 ne sont pas terminées.
A titre d’exemple, le circuit cryptographique 118 a accès, lorsqu’il a été déterminé que la valeur de référence correspond à la valeur de vérification, aux données stockées dans la mémoire 120. Le circuit cryptographique 118 a par exemple la possibilité d’effectuer une ou plusieurs opérations cryptographiques, par exemple des opérations de cryptographie asymétrique, sur une ou plusieurs données de la mémoire volatile 120. Dans un autre exemple, le circuit 122 est configuré pour empêcher, au processeur 104 et/ou au coprocesseur 122, l’accès en lecture à la mémoire 120 lorsque les opérations d’écriture dans la mémoire 120 ne sont pas terminées.
De façon préférentielle, l’actionneur est installé sur un côté du capteur lidar. Cette caractéristique a l’avantage de réduire l’encombrement du système de nettoyage de lidar car l’actionneur est installé sur un côté du capteur lidar si bien que l’actionneur n’augmente pas la hauteur de l’unité de déplacement, réduisant d’autant l’encombrement nécessaire.
Suivant une autre caractéristique, l’actionneur a au moins une transmission reliée au premier élément de transmission de force pour la transmission d’une force ou d’un couple.
Cette caractéristique a l’avantage que la transmission réduit d’autant la consommation d’énergie du système de nettoyage de lidar car elle améliore la démultiplication du mouvement de l’actionneur vers l’élément de transmission de force. De façon préférentielle, la transmission est une transmission démultiplicatrice qui convertit la vitesse de rotation élevée de l’actionneur, par exemple, un moteur électrique, pour transmettre une force au premier élément de transmission de force dans une première et une seconde direction. En outre, la transmission a un moyen de commutation, pour commuter entre le premier sens de transmission et le second sens de transmission.
Suivant une autre caractéristique, l’unité de déplacement comprend au moins un chariot mobile sur l’élément de rail sur lequel l’élément de nettoyage est installé.
Cette caractéristique a l’avantage de pouvoir détacher plus facilement l’élément de nettoyage par rapport au système de nettoyage de lidar et ainsi de pouvoir le remplacer plus simplement. En outre, le chariot évite le basculement de l’élément de nettoyage par rapport à la surface du capteur et permet également d’exercer une force pour pousser l’’élément de nettoyage contre la surface du capteur. Le chariot a, de préférence, une entretoise ou organe analogue qui pénètre dans une rainure de l’élément de rail si bien que le chariot ne peut se déplacer sur l’élément de rail que selon un axe. Cela permet d’installer l’élément de nettoyage de manière amovible sur le chariot.
Suivant une autre caractéristique, le second élément de transmission de force est installé sur une broche du boîtier du capteur lidar.
Cette caractéristique a l’avantage de pouvoir monter pivotant le second élément de transmission de force sur le boîtier et en même temps de n’avoir à détacher qu’une seule broche pour remplacer le second élément de transmission de force.
Suivant une autre caractéristique préférentielle, le système de nettoyage de lidar a une seconde unité de déplacement et le second élément de guidage de l’unité de déplacement est relié à l’élément de nettoyage installé de manière mobile sur le second élément de rail dans la seconde unité de déplacement ; la première unité de déplacement et la seconde unité de déplacement sont aux extrémités opposées du capteur lidar et l’actionneur transmet une force ou un couple au premier élément de transmission de force de la première unité de déplacement et de la seconde unité de déplacement pour déplacer l’élément de nettoyage le long de l’élément de rail.
Cette caractéristique a l’avantage que la seconde unité de déplacement évite le basculement de l’élément de nettoyage pendant son déplacement sur la surface du capteur et réduit ainsi, de manière significative, les défaillances du système de nettoyage de lidar. En outre, la seconde unité de déplacement améliore, de façon significative, la répartition de la force appliquée à l’élément de nettoyage, ce qui permet de réduire globalement la force et, par conséquence, la consommation d’énergie du système de nettoyage de lidar.
De façon préférentielle, la première unité de déplacement et la seconde unité de déplacement sont pratiquement de construction identique. La première unité de déplacement mais aussi la seconde unité de déplacement, sont reliées à l’élément de nettoyage de sorte qu’un seul actionneur permet de développer la force ou le couple appliqué aux deux unités de déplacement pour déplacer l’élément de nettoyage le long de la surface du capteur.
Suivant une autre caractéristique, l’invention concerne également un véhicule équipé d’un capteur lidar et d’un système de nettoyage de lidar comme cela a été décrit ci-dessus et comme cela sera développé ci-après.
La présente invention sera décrite ci-après de manière plus détaillée à l’aide d’un mode de réalisation d’un système de nettoyage de lidar représenté dans les dessins annexés dans lesquels :
système de nettoyage de lidar selon un premier mode de réalisation,
CaO+MgO : 24 à 33%,
Fe2O3 : 5 à 12 %,
Na2O+K2O : 2 à 4%,
La description détaillée fait état de trois compositions exemples de recyclats de laine de roche, sous les dénominations « laine de roche 1 » « laine de roche 2 », et « laine de roche 3 » (compositions décrites dans les exemples ci-dessous) qui entrent dans ces plages de composition et sont couramment utilisées dans l’industrie de l’isolation. De tels déchets peuvent donc être collectés sur de nombreux sites de production et/ou chantiers de construction/déconstruction.
Selon un mode de réalisation particulier, le recyclat de laine de roche présente une composition sans bore. Une telle composition trouve notamment une application dans l’industrie de l’isolation.
Selon un mode de réalisation particulier, ladite composition de matières premières comprend du calcin ménager et/ou du calcin de verre plat. L’ajout de calcin ménager et/ou de verre plat permet de gagner en flexibilité dans le choix des matières premières à utiliser.
Selon un mode de réalisation particulier, ladite composition de matières premières comprend de 0% à 20%, par exemple de 0% à 15% voire de 0% à 10% de Fe2O3, en masse par rapport à la masse de matières solides de la composition de matières premières. Selon un mode de réalisation particulier, ladite composition de matières premières comprend au moins 2%, préférentiellement au moins 5% de Fe2O3, en masse par rapport à la masse de matières solides de la composition de matières premières. Une teneur accrue en Fe2O3 de la composition de matières premières permet après fibrage d’accroître la température maximum de service de la fibre obtenue. En d’autres termes, une telle fibre présente une meilleure tenue à des températures plus élevées.
Selon un mode de réalisation particulier, ladite composition de matières premières comprend de 0% à 25%, par exemple de 0% à 15% voire de 0% à 10% d’Al2O3, en masse par rapport à la masse de matières solides de la composition de matières premières. Selon un mode de réalisation particulier ladite composition de matières premières comprend au moins 2%, plus préférentiellement au moins 5%, plus préférentiellement au moins 10%, plus préférentiellement au moins 20% d’Al2O3, en masse par rapport à la masse de matières solides de la composition de matières premières.
Selon un mode de réalisation particulier, ladite composition de matières premières comprend de 20% à 75%, par exemple de 30% à 75% ou de 20% à 60% de SiO2, en masse par rapport à la masse de matières solides de la composition de matières premières.
Plus particulièrement, la composition de matières premières peut comprendre de 37% à 75% (par exemple de 37% à 60%, ou de 50% à 75%) de SiO2, de 0% à 8% (par exemple de 0% à 6%) de Al2O3, et de 0% à 3% de Fe2O3, en masse par rapport à la masse de matières solides de la composition de matières premières.
En variante, la composition de matières premières peut comprendre de 26% à 55% (par exemple de 26% à 41% ou de 35 à 55%) de SiO2, de 12% à 27% (par exemple de 16% à 27% ou de 12% à 24%) d’Al2O3, et de 0% à 15% (par exemple de 0% à 12%) de Fe2O3, en masse par rapport à la masse de matières solides de la composition de matières premières.
Selon un mode de réalisation particulier, la laine minérale (i.e. laine minérale cible) comprend, en pourcentages massiques :
SiO2 : 30 à 75%, par exemple 39 à 70%,
Al2O3 : 0 à 30%, par exemple 1 à 25%,
CaO+MgO : 5 à 45%, par exemple 9 à 22%,
A titre d’exemple, illustré sur la , pour une poudre de diamant, la température de frittage est de 1400°C pour une pression appliquée de 4 GPa et de 1300°C pour une pression appliquée de 5 GPa.
Le chauffage est réalisé de préférence par le système de chauffage du dispositif 100.
Dans un mode de mise en œuvre, le chauffage est réalisé par effet joule, en faisant parcourir, via des câbles électriques, un courant électrique dans le récipient 70.
Dans un autre mode de mise en œuvre, le chauffage est réalisé par effet inductif, en générant un courant induit dans le récipient 70, via la bobine d’induction.
Une fois que l’échantillon 50 est à la température minimale prédéterminée, le premier procédé comporte la génération et l’émission d’une pluralité d’ondes acoustiques.
Lesdites ondes acoustiques sont émises simultanément pendant des durées prédéterminées, de préférence pendant une même durée.
A titre d’exemple illustratif, les ondes acoustiques sont émises chacune pendant une durée de l’ordre de l’heure.
La génération et l’émission des ondes acoustiques sont réalisées de préférence via les générateurs 10 d’ondes acoustiques, contrôlés par l’unité de gestion. La durée de l’émission de chacune des ondes acoustiques est contrôlée par l’unité de gestion. Chaque générateur 10 d’ondes acoustiques génère et émet une onde acoustique, de puissance prédéterminée. De préférence, les puissances générées par les générateurs 10 d’ondes acoustiques sont identiques.
Les ondes acoustiques génèrent ensemble en entrée du système de focalisation 20 une intensité acoustique I e .
Pour rappel, l’intensité acoustique I e générée en entrée du système de focalisation est déterminée par le rapport entre la puissance injectée dans le système de focalisation 20 et la section d’entrée du système de focalisation 20. La puissance injectée dans le système de focalisation 20 est quant à elle déterminée par la multiplication du nombre de générateurs 10 d’ondes acoustiques utilisés par la puissance générée par un générateur 10 d’ondes acoustiques (en partant du principe que tous les générateurs d’ondes acoustiques génèrent la même puissance).
Les ondes acoustiques émises sont ensuite focalisées dans la zone focale située dans l’échantillon 50. Les ondes acoustiques sont émises en direction du système de focalisation 20, vont traverser ledit système de focalisation et vont toutes converger vers l’échantillon 50, dans la zone focale.
On comprend aisément que, dans la zone focale, les ondes acoustiques focalisées vont générer une intensité acoustique correspondant, à un facteur près, à la multiplication de l’intensité acoustique I e en entrée du système de focalisation par le facteur multiplicatif M dudit système de focalisation. Ce facteur multiplicatif M est un facteur multiplicatif de l’intensité acoustique I e , facteur qui est induit par la focalisation.
L’intensité acoustique n’est pas uniforme dans la zone focale.
Plus précisément, il est connu que la répartition spatiale d’une intensité acoustique dans un plan focal n’est pas uniforme mais se présente comme une tache d’Airy. Ainsi, dans le plan focal, l’intensité acoustique forme une tache centrale (circulaire) et une série d’anneaux concentriques autour de la tache centrale. La tache centrale concentre 85 % de la puissance acoustique. La puissance acoustique restante est répartie de manière décroissante dans la série d’anneaux concentriques. L‘intensité acoustique moyenne dans la tache centrale est de 0,85 x M x I e . L’intensité acoustique à 80% du maximum de la tache centrale est de 2,9 x M x I e . L’intensité acoustique maximale dans la tache centrale est de 3,7 x M x I e . Cette intensité acoustique maximale dans la tache centrale est ponctuelle. La répartition spatiale de l’intensité acoustique dans un plan perpendiculaire au plan focal n’est pas non plus uniforme. L’intensité acoustique diminue progressivement en s’éloignant du plan focal.
La zone focale, pour l’invention, correspond, dans le plan focal, à la tache centrale. Ainsi, vu que l’intensité maximale dans la zone focale est maximale dans le plan focal, l’intensité acoustique maximale dans la zone focale est de 3,7 x M x I e .
Selon l’invention, les ondes acoustiques focalisées génèrent ensemble, au niveau d’au moins une partie de la zone focale, une intensité acoustique au moins égale à M x I e .
Toutefois, une telle intégration de cette unité électronique de contrôle 13 et émetteur/récepteur propriétaire introduit une dépendance au fournisseur qui impose une interface propriétaire. En effet, la plateforme centralisée est habituellement mise en œuvre par une carte de circuit imprimé souvent appelée carte mère. Cette carte mère comprend des composants électroniques qui mettent en œuvre l’unité électronique de contrôle 13 et l’émetteur/récepteur E/R propriétaire. Si l’approvisionnement en composants électroniques de ce fournisseur vient à être interrompu, la carte mère doit être modifiée pour pouvoir mettre en œuvre une unité électronique de contrôle et un émetteur/récepteur d’un autre fournisseur. Ce qui implique des coûts financiers pour le développement de cette nouvelle carte mère et des pertes de temps pour la fabrication de nouvelles cartes mères.
Pour pallier ce problème d’interopérabilité et de dépendance à un fournisseur, il peut être envisagé de prévoir sur la carte mère deux emplacements, l’un pour des composants électroniques par défaut qui mettent en œuvre une unité électronique de contrôle et un émetteur/récepteur propre à un premier fournisseur, et l’autre pour des composants électroniques de secours qui mettent en œuvre une unité électronique de contrôle et un émetteur/récepteur propre à un deuxième fournisseur. Ainsi, si le premier fournisseur fait défaut, les composants électroniques de secours peuvent être installés sur la carte mère sans devoir modifier la carte mère. Cette solution présente toutefois l’inconvénient de surdimensionner la carte mère à cause des deux emplacements dédiés à l’implantation de ces composants électroniques par défaut et de secours et présente l’inconvénient de n'offrir qu’une seule solution de secours.
Des tentatives de standardisation ont été tentées pour limiter cette dépendance à un fournisseur spécifique. On peut citer, par exemple, des tentatives de standardisation de systèmes ultrasons utilisant des interfaces de type LIN (« Local Interconnect Network » en anglais, « réseau interconnecté local » en français). Toutefois, les débits obtenus par de tels systèmes ne répondent pas aux besoins requis pour la mise en œuvre des fonctionnalités de type ADAS par exemple.
Un autre objet de la présente invention est d’améliorer l’interopérabilité des systèmes ultrasons mis en œuvre sur une plateforme centralisée embarquée dans un véhicule.
Un autre objet de la présente invention est de fournir plusieurs solutions de secours à un systèmes ultrasons.
Selon un premier aspect, la présente invention concerne un dispositif de contrôle de capteurs ultrasons comprenant une première carte de circuit imprimé sur laquelle sont implantés des premiers composants électroniques mettant en œuvre des premiers algorithmes de contrôle et des deuxièmes composants électroniques mettant en œuvre des deuxièmes algorithmes de contrôle destinés à piloter les capteurs ultrasons, les premiers algorithmes de contrôle étant destinés à piloter les deuxièmes algorithmes de contrôle, caractérisé en ce que le dispositif comprend en outre : - une deuxième carte de circuit imprimé sur laquelle sont implantés des troisièmes composants électroniques mettant en œuvre des troisièmes algorithmes de contrôle destinés à piloter les capteurs ultrasons ; - des premiers moyens d’interfaçage implantés sur la première carte de circuit imprimé, prévus pour interfacer les premiers composants électroniques et les deuxièmes composants électroniques pour un pilotage des deuxièmes algorithmes de contrôle par les premiers algorithmes de contrôle, et prévus pour interfacer les premiers composants électroniques et les troisièmes composants électroniques pour un pilotage des troisièmes algorithmes de contrôle par les premiers algorithmes de contrôle ; - des deuxièmes moyens d’interfaçage implantés sur la première carte de circuit imprimé, prévus pour interfacer les deuxièmes composants électroniques et les capteurs ultrasons pour un contrôle des capteurs ultrasons par les deuxièmes algorithmes de contrôle et prévus pour interfacer les troisièmes composants électroniques et les capteurs ultrasons pour un contrôle des capteurs ultrasons par les troisièmes algorithmes de contrôle ; et - des troisièmes moyens d’interfaçage implantés sur la première carte de circuit imprimé et prévus pour alimenter les deuxièmes et les troisièmes composants électroniques ; - les premiers, deuxièmes et troisièmes moyens d’interfaçage comprennent des broches prévues pour que la deuxième carte de circuit imprimé vienne se superposer sur un emplacement des deuxièmes composants électroniques.
La présente invention utilise une deuxième carte de circuit imprimé, parfois appelée carte fille, qui vient se monter en mezzanine sur la première carte de circuit imprimé, parfois appelée carte mère, à l’aide de broches connectées aux premiers, deuxièmes et troisièmes moyens d’interfaçage. La surface de la carte fille est égale à la surface totale des deuxièmes composants implantés sur la carte mère. Ainsi, la surface de la carte mère n’augmente pas et les troisièmes composants implantés sur cette carte fille peuvent servir de composants électroniques de secours en cas de défaillance des deuxièmes composants implantés sur la carte mère.