INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Selon un mode de réalisation, les portions des couches intermédiaires entre les condensateurs et l'écran comprennent seulement un matériau isolant.
Selon un mode de réalisation, les condensateurs et l'écran sont séparés seulement par des matériaux isolants.
Selon un mode de réalisation, les condensateurs constituent une première région, la première région étant entourée par une deuxième région, aucun condensateur n'étant situé dans la deuxième région, la deuxième région étant séparée du substrat par l'écran.
Selon un mode de réalisation, la largeur de la deuxième région est d'au moins 2 µm.
L’étape 102 peut être réalisée en parallèle des étapes 100 et 101 décrit précédemment en relation avec les figures 5 et 6, ou bien avant ou après l’étape 100 et/l’étape 101 par exemple.
La illustre schématiquement le résultat d’une étape 103 de fixation de la paroi latérale PRLAT du capot CPT sur la face de montage FM du substrat SUB.
Plus particulièrement, la paroi latérale PRLAT peut être fixée sur la face de montage FM, à l’aide d’une colle par exemple, de sorte que l’élément de blindage SHLD soit couplé avec le réseau d’interconnexion INTCN du substrat SUB.
Lors de la fixation de la paroi latérale PRLAT, le capot CPT définit avec le substrat support SUB une première cavité CAV1 et une deuxième cavité CAV2, la paroi supplémentaire PRSUP2 s’étend dans la première cavité CAV1, et la deuxième ouverture FNT2 débouche dans la deuxième cavité CAV2. La première puce CHP1 est située dans la première cavité CAV1 et est en coopération optique avec le premier élément optique OPT1 et l’élément optique supplémentaire OPT3. De même, la deuxième puce CHP2 est située dans la deuxième cavité CAV2 et est en coopération optique avec le deuxième élément optique OPT2.
Le procédé comprend en outre une connexion du circuit CIRC de l’élément optique supplémentaire OPT3 à un ou plusieurs plots de contact PAD2, différent des plots de contact PAD1 par l’intermédiaire des moyens de connexion électriquement conducteurs CNX et du réseau d’interconnexion INTCNX du substrat SUB.
La illustre schématiquement un procédé de connexion d’un boîtier BT obtenu par le procédé décrit précédemment en relation avec les figures 5 à 8, sur une carte de circuit imprimé PCB.
Le procédé de connexion comprend notamment une connexion des plots de contact PAD1 électriquement couplés à l’élément de blindage SHLD sur des moyens électriquement conducteurs PST1, PST2 de la carte de circuit imprimé PCB. Les moyens électriquement conducteurs PST1 et PST2 sont connectés à un point froid d’alimentation, par exemple une masse GND. Par conséquent, l’élément de blindage électromagnétique SHLD peut être relié à cette masse GND par l’intermédiaire des plots de contact PAD1, du réseau d’interconnexion INTCNX et des pistes PST1, PST2,
L’élément de blindage SHLD forme ainsi une cage de Faraday autour des puces électroniques CHP1 et CHP2 capable de bloquer les ondes électromagnétiques non-désirées générées par la puce électronique CHP1 ainsi que celles générées par les circuits à l’extérieur du boîtier BT.
Pixel à photodiode à avalanche La présente description concerne de façon générale le domaine de matrices de pixels à APD (de l'anglais "Avalanche PhotoDiode", photodiode à avalanche) et en particulier de matrices de pixels à SPAD (de l'anglais "Single-Photon Avalanche Diode", photodiode à avalanche à photon unique).
Une SPAD, comme une APD, exploite le courant d'une avalanche déclenchée par des photons d'une jonction P-N polarisée en inverse pour détecter une radiation incidente. La différence essentielle entre une SPAD et une APD réside en ce qu'une SPAD est spécifiquement conçue pour fonctionner avec une tension de polarisation inverse supérieure à la tension de claquage, alors qu'une APD fonctionne à une polarisation inférieure à la tension de claquage. Dans une SPAD, un seul porteur photogénéré peut déclencher une avalanche dans la zone désertée par effet d'ionisation par impact. La SPAD est ensuite à l'état Geiger, ou en mode Geiger. Dans une SPAD ou une APD, à chaque fois qu'un photon est absorbé par une région active de la photodiode, une décharge rapide est déclenchée. Les décharges sont comptées en utilisant une (ou une pluralité de) compteur(s).
Des photodiodes à avalanche sont généralement incorporées dans des dispositifs électroniques. Un dispositif électronique peut comprendre plusieurs pixels comprenant chacun au moins une photodiode à avalanche. Par exemple, un capteur d'image peut comporter une matrice de pixels, comprenant chacune au moins une photodiode à avalanche qui permet au capteur d'image d'obtenir une image d'une scène à un instant donné. L'image est généralement constituée d'une matrice de pixels, chaque pixel comprenant au moins une photodiode à avalanche.
Une telle matrice de pixels peut être utilisée pour une multitude d'applications, incluant par exemple la télémétrie (en anglais "ranging"), l'imagerie 2D ou 3D, la cartographie de profondeur, ou la télédétection par laser (LiDAR, pour "light detection and ranging en anglais").
Un dispositif électronique pour de telles applications peuvent comprendre une source de lumière pour émettre une impulsion lumineuse dans la scène d'image. La lumière réfléchie en retour par un quelconque objet dans la scène d'image est détectée par les photodiodes dans les pixels, et utilisée pour déterminer le temps de vol de l'impulsion lumineuse. La distance allant de l'objet au dispositif électronique peut alors être déduite sur la base de ce temps de vol. La détection par les photodiodes de l'impulsion lumineuse de retour peut être basée sur un comptage de décharge. En particulier, chaque photodiode peut fournir un compte de décharge ("discharge count", en anglais) lorsqu'un photon est détecté, et en surveillant les comptes de décharge, le temps d'arrivée de l'impulsion lumineuse de retour peut être estimé.
De grandes matrices de photodiodes à avalanche peuvent inclure bien plus, par exemple de l'ordre de dix fois ou même d'une centaine de fois plus, de pixels que de compteurs. Les pixels d'une matrice peuvent être répartis en différents sous-ensembles (ou sous-régions) de pixels, chaque sous-ensemble (ou sous-région) devant être relié(e) à un compteur commun, par exemple au moyen d'un arbre OU (en anglais "OR tree"), et les pixels du sous-ensemble peuvent être activés l'un après l'autre pour avoir un seul pixel relié à la fois au même compteur, alors que les autres pixels du sous-ensemble doivent de préférence être désactivés.
Il existe un besoin de pouvoir de façon certaine désactiver chaque pixel, par exemple pour éviter de compromettre le comptage dans un sous-ensemble (ou une sous-région) de pixels par un compteur qui est commun à tous les pixels du sous-ensemble.
Un mode de réalisation pallie tout ou partie des inconvénients des pixels à photodiodes à avalanche connus.
Par exemple, pour les véhicules équipés d’un système de détection d’obstacle, dit système ODS (de l’anglais « Obstacle Detection System »), l’accès au contenu graphique représentant la proximité d’un éventuel obstacle situé autour du véhicule n’apparait que lors d’une manœuvre de stationnement, ce qui limite l’usage et l’intérêt d’un tel système ODS.
Un autre objet de la présente invention est par exemple d’améliorer le contrôle d’un système de détection d’obstacle d’un véhicule.
Un autre objet de la présente invention est par exemple d’améliorer l’expérience utilisateur vis-à-vis du contrôle de ce système de détection d’obstacle.
Selon un premier aspect, la présente invention concerne un procédé de contrôle d’un système de détection d’obstacle, dit système ODS, d’un véhicule, le système ODS étant configuré pour détecter un ensemble d’obstacles dans une zone autour du véhicule à partir d’un ensemble de capteurs de stationnement du véhicule, le véhicule embarquant en outre un système d’affichage comprenant un écran tactile, le procédé comprenant les étapes suivantes : - contrôle d’affichage d’un témoin de signalisation représentatif du système ODS dans un contenu déterminé d’une interface homme-machine, dite IHM, affiché dans une première zone de l’écran tactile ; - réception de premières données représentatives d’un premier appui tactile sur le témoin de signalisation ; - contrôle d’affichage d’un premier contenu graphique comprenant une représentation d’une vue de dessus du véhicule et de la zone autour du véhicule, le premier contenu graphique comprenant en outre une information représentative de présence ou d’absence d’obstacle dans la zone, le contrôle étant déclenché par la réception des premières données, le premier contenu graphique étant affiché dans une deuxième zone de l’écran tactile différente de la première zone.
L’utilisation directe du témoin de signalisation représentatif du système ODS pour requérir l’affichage d’un contenu complémentaire relatif au système ODS, c’est-à-dire une vue de dessus du véhicule indiquant la présence d’éventuel(s) obstacle(s) autour du véhicule, permet au conducteur d’obtenir à la demande un visuel de l’environnement autour du véhicule avec indication de la présence ou de l’absence d’obstacle.
Cela permet d’améliorer l’utilisation du système ODS en offrant la possibilité de bénéficier de la fonction associée par un simple appui tactile sur le témoin affiché, à chaque fois que le conducteur en ressent le besoin.
L’ensemble des contenus est en outre affiché sur un seul écran, ce qui favorise l’accès à l’information et minimise le temps passé à rechercher l’information. La vigilance du conducteur s’en trouve améliorée, de même que la sécurité du véhicule et de ses passagers.
Selon une variante, le procédé comprend en outre les étapes suivantes : - réception de deuxièmes données représentatives d’un deuxième appui tactile sur le témoin de signalisation, le deuxième appui tactile étant postérieur au premier appui tactile ; - contrôle de fin d’affichage du premier contenu graphique dans la deuxième zone suivant la réception des deuxièmes données.
Selon une autre variante, le premier contenu graphique comprend en outre un objet graphique configuré pour ajuster un ensemble de paramètres du système ODS par appui tactile sur l’objet graphique.
Selon une variante supplémentaire, le contrôle d’affichage du premier contenu graphique est déclenché lorsque le premier appui tactile correspond à un appui tactile d’une durée inférieure à un seuil et le contrôle de fin d’affichage du premier contenu graphique est déclenché lorsque le deuxième appui tactile correspond à un appui tactile d’une durée inférieure au seuil.
A l’issue de l’apprentissage des types de personnalités basé sur ce modèle, l’utilisateur UT est évalué cinq fois différemment, selon les cinq types précités. En pratique, une note pour chacun des cinq types (par exemple 1, 2, 3, 4 ou 5) est attribuée à l’utilisateur. La personnalité de l’utilisateur est donc décrite par cinq notes différentes (une note relative à l’ouverture, une note relative à la conscienciosité, une note relative à l’extraversion, une note relative à l’agréabilité et enfin une note relative au neuroticisme). Ainsi, par exemple, pour le type « extraversion », est attribuée à l’utilisateur une note allant de 1 à 5 selon son niveau d’extraversion, la note minimale 1/5 correspondant à une personnalité très introvertie et la note maximale 5/5 correspondant à une personnalité très extravertie. Le module d’intelligence artificielle est en outre configuré pour corréler les différentes notes attribuées aux types de personnalité de l’utilisateur UT à au moins une valeur d’intensité d’au moins un des cinq sens de l’être humain, parmi les sens SN1 à SN5 précités. Dans un exemple de réalisation, si à partir de traces numériques, l’utilisateur UT est identifié comme étant très introverti, la note 1/5 ayant été attribuée à « extraversion », le module d’intelligence artificielle en déduira que l’utilisateur UT a tendance à rechercher des lieux publics sans un éclairage trop intense et/ou dont l’ambiance sonore est faible. Par conséquent, le module d’intelligence artificielle corrélera la note 1/5 attribuée à « extraversion » à par exemple des valeurs d’intensité V 1,2 à V 4,2 du sens vue SN2 de l’ordre de 2/10 et à des valeurs d’intensité 40 dB ≤V 1,3 dB et 50 dB ≤V 2,3 dB pour le sens ouïe SN3.
A l’issue de l’étape de génération S2’ du profil sensoriel PROF_SENS_UT, le tableau [TAB’] est stocké en S3’ dans la base de données BDU et/ou dans la mémoire STTu du terminal TER.
Le procédé de communication selon cet autre mode de réalisation se poursuit par la mise en œuvre des actions S4’ à S12’ qui sont respectivement identiques ou similaires aux actions S2 à S10 de la , et qui, de ce fait, ne seront pas décrites à nouveau.
Procédé de génération d’un signal radiofréquences, produits programme d’ordinateur et dispositifs correspondants. Domaine de l’invention Le domaine de l’invention est celui de la transmission de données via l’utilisation d’un signal radiofréquences.
L’invention se rapporte plus particulièrement à une méthode de génération d’un signal radiofréquences destiné à être transmis sur un (ou deux) canal de transmission.
Art antérieur et ses inconvénients Une architecture d’émetteur radiofréquences, RF, comprend plusieurs éléments clés pour la transmission de l’information. Par exemple, le signal modulant représentatif de l’information à transmettre est classiquement généré numériquement, en bande de base ou directement en fréquence intermédiaire, IF (pour « Intermediate Frequency » en anglais), à l’aide d’un microprocesseur et converti en signal analogique grâce à des convertisseurs numérique analogique, DAC (pour « Digital to Analog Converter » en anglais). Un mélangeur est utilisé pour transposer ce signal en fréquences, depuis la bande de base ou depuis la fréquence intermédiaire, vers une fréquence RF. Un amplificateur de puissance augmente la puissance du signal et l’antenne rayonne un champ électromagnétique image du signal généré par l’émetteur considéré.
Parmi les architectures d’émetteurs connues, l’architecture à réjection d’image permet de supprimer le canal image généré lors de la transposition en fréquence depuis une fréquence intermédiaire vers la fréquence RF comme détaillé par exemple dans l’ouvrage de B. Razavi, « Rf Microelectronics », Prentice Hall, 1998.
La présente une telle architecture. Plus particulièrement, l’émetteur 100 utilise le concept de signaux IQ (en phase/quadrature) pour éliminer le canal image lors de la transposition en fréquences depuis une fréquence intermédiaire vers un canal de transmission en fréquence RF. Dans le cas présent, l’émetteur 100 comprend :
- un mélangeur en quadrature 110 numérique délivrant un signal de canal en fréquence intermédiaire à partir de signaux modulants numériques en bande de base, et , pour les voies I et Q respectivement. Le signal de canal en fréquence intermédiaire est centré sur la fréquence intermédiaire ;
- un DAC 140 délivrant le signal de canal en fréquence intermédiaire analogique à partir du signal numérique ;
- un filtre de Hilbert 130 analogique, de réponse impulsionnelle , délivrant un signal de canal déphasé en fonction du signal de canal en fréquence intermédiaire analogique ; et
Dans un mode de réalisation, la plaque 5 comprend de l’aluminium.
Dans un mode de réalisation, la ou les lames 11 en métal comprennent de l’aluminium, ce matériau permettant de diffuser la chaleur de manière suffisante afin d’uniformiser la température des lames 11.
Dans un mode de réalisation particulier, les lames 11 sont peintes avec une peinture noir mat afin d’éviter les reflets parasites sur lesdites lames 11.
Avantageusement, la plaque 5 peut être peinte avec une peinture noir mat afin d’éviter les reflets parasites sur ladite plaque 5.
Dans le mode de réalisation représenté sur la , le panneau 7 comprend une alternance de six lames 11 en métal de mêmes dimensions avec six ouvertures 13 de mêmes dimensions que les lames 11.
La mire 1 comprend en outre au moins un moyen de chauffage 15 positionné au contact de la lame 11 et/ou de la plaque 5 de sorte que la lame 11 et la plaque 5 sont configurées pour avoir une température différente. Cela permet à une caméra infra-rouge de pouvoir dissocier thermiquement une lame 11 de la plaque 5, cette dernière servant de fond d’image.
Dans le mode de réalisation représenté sur la , la mire 1 comprend six moyens de chauffage 15 positionnés au contact de chaque lame 11 de sorte que les six lames 11 sont maintenues à la même température. La mire 1 comprend en outre un moyen de chauffage 15 positionné au contact de la plaque 5 de sorte que les températures des lames 11 et de la plaque 5 peuvent être définies précisément. De préférence, quelle que soit le nombre de lame 11 du panneau 7, toutes les lames 11 sont maintenues à la même température.
Afin de connaitre avec précision les températures de la plaque 5 et de la ou des lames 11, la mire 1 comprend par exemple une sonde (non représentée) de mesure de la température de la lame 11 et/ou de la plaque 5.
La mire 1 peut également comprendre un régulateur de température 17 de chaque moyen de chauffage 15 afin de définir avec précision la température de chaque moyen de chauffage 15. Le régulateur de température 17 peut également prendre en compte les mesures de température en sortie de chaque sonde afin de réguler la température de chaque moyen de chauffage 15 en boucle fermée. Optionnellement, le régulateur de température 17 est configuré pour maintenir un écart de température à définir entre la plaque 5 et les lames 11, par exemple un écart de température d’au moins 2°C, ou d’environ 2°C.
Dans différents modes de réalisations particuliers, chaque moyen de chauffage 15 comprend un circuit imprimé comprenant un fil de cuivre, ou un radiateur à eau chaude, ou encore préférentiellement un réchauffeur 15 comprenant une résistance sous forme de circuit imprimé entouré de silicone auto adhésif, le réchauffeur 15 comprenant une sonde de mesure de température prise dans le silicone. Le réchauffeur 15 a l’avantage de couvrir efficacement les surfaces sur lesquels il est disposé. Il est également facile à mettre en place.
Dans le mode de réalisation représenté sur la , un réchauffeur 15 est donc positionné sur chacune des six lames 11 ainsi que sur la plaque 5. Les réchauffeurs 15 sont par exemple positionnés sur chacune des lames 11, sur la surface faisant face à la plaque 5. Le réchauffeur 15 positionné sur la plaque 5 est quant à lui positionné sur la surface opposée à celle faisant face au panneau 7. Cette configuration permet à une caméra infra-rouge observant la mire 1 du côté du panneau 7 de ne pas observer directement les réchauffeurs mais uniquement la température diffusée par les lames 11 et la plaque 5.
D’autres modes de réalisation sont réalisables avec un nombre de lame 11 différent. Cependant, un panneau 7 ne comprenant qu’une seule lame 11 ne permet de démontrer qu’une capacité de détection de la part d’un opérateur ou d’un programme informatique. A partir d’une alternance de trois lames 11 avec trois ouvertures 13, une image faisant apparaitre ladite alternance pourra démontrer une capacité de reconnaissance de la part d’un opérateur ou d’un programme.
Avec un panneau 7 comprenant une alternance de six lames 11 avec six ouvertures 13, si une image de la mire 1 avec une caméra infra-rouge fait apparaitre ladite alternance, il peut ainsi être démontré une capacité d’identification de la part d’un opérateur ou d’un programme. A l’inverse, dans cette configuration, si l’image ne montre qu’une lame 11, ou que trois lames 13, les performances de la caméra infra-rouge seront indiquées comme limitées à la détection, et respectivement à la reconnaissance, pour une distance entre la caméra et la mire 1 donnée, et une différence de température des lames 11 et de la plaque 5 donnée.
Pour une mire 1 comprenant un panneau 7 comprenant une alternance de six lames 11 avec six ouvertures 13, le panneau 7 comprend de préférence un côté d’au moins 60 cm de longueur selon la direction perpendiculaire à la direction de l’alternance de lames 11 et d’ouvertures 13. Cette dimension permet de pouvoir positionner la mire 1 à environ deux kilomètres d’une caméra infra-rouge, cette dernière devant fournir une résolution spatiale suffisante pour observer les six paires de lames 11 et ouvertures 13, synonyme d’une performance suffisante selon le critère d’identification.
Ainsi, toutes les lames 11 et ouvertures 13 ont une largeur d’environ 5 cm.
C ircuit électronique d’acquisition d’image La présente description concerne de façon générale les circuits électroniques et notamment les capteurs d’images.
Le procédé peut comprendre en outre le frittage S300 de la pièce intermédiaire revêtue après la formation S100 , S200 de toutes les couches de céramique et les couches électriquement conductrices.
Après frittage, la taille des grains mesurées des couches de céramique mesurée par imagerie par diffraction des électrons rétrodiffusés (EBSD de l’anglais Electron Backscatter Diffraction ) est de préférence comprise entre 5 et 20µm.
Procédé d’autoforation du sol pour la mise en place d’un élément longitudinal conducteur d’électricité La présente invention concerne le domaine de la protection cathodique ainsi que celui de la mise à la terre. L’invention concerne en particulier un procédé d’installation et de mise en place dans le sol d’une électrode destinée à être reliée à un système électrique pour permettre cette protection cathodique ou cette mise à la terre.
Par « électrode », est entendu selon l’invention tout élément conducteur par lequel le courant électrique peut entrer ou sortir. De manière classique et conventionnelle, on distingue parmi les électrodes les « anodes », qui sont des électrodes desquelles sort le courant électrique ; des « cathodes » qui sont des électrodes dans lesquelles entre le courant électrique.
Par « anolyte » est entendu selon l’invention tout élément conducteur dans lequel est susceptible de baigner une électrode.
Par « anode soluble » est entendu selon l’invention toute anode qui subit une dissolution, partielle ou totale, sous l’effet d’une oxydation.
La protection cathodique permet de protéger un métal contre la corrosion. Pour modifier le potentiel du métal à protéger cathodiquement, une anode est utilisée. Les anodes peuvent être de deux types : soit des anodes ayant un potentiel standard plus bas que le métal à protéger (anode sacrificielle), soit des anodes couplées à un générateur de tension continue imposant une différence de potentiel entre les deux métaux (méthode à courant imposé). Dans ce dernier cas, l’anode appartient à un système plus général que l’on appelle un déversoir anodique.
La protection cathodique est utilisée pour protéger les structures métalliques de la corrosion, notamment l’acier, les gazoducs, les oléoducs, les canalisations d’eau ou de gaz, les réservoirs, les piliers métalliques des jetées, les navires, les plateformes pétrolières ou encore les structures en béton armé. Pour les ouvrages enterrés, l’anode destinée à protéger l’ouvrage contre les effets de la corrosion doit être insérée dans le sol.
Dans le domaine de la protection cathodique, il est inclus également la gestion de courants indésirables tels que les courants alternatifs (par exemple, courants induits par les lignes hautes tensions parallèles aux canalisations) ou les courants vagabonds (par exemple, courants générés par la circulation des trains ou tramway). Afin de protéger les ouvrages des effets de la corrosion créés par la circulation de ces dits courants, des dispositifs particuliers sont connectés électriquement à des électrodes de mise à la terre ou des déversoirs anodiques.
Trois solutions techniques sont actuellement connues pour insérer une électrode dans le sol à des fins de protection cathodique ou de mise à la terre : la pose en tranchée, qui consiste en la pose de l’électrode en fond de tranchée ; le fonçage, qui consiste en l’insertion de l’électrode dans le sol par enfoncement mécanique ; et -le forage, qui consiste en le creusement d'un trou cylindrique dans le sol avec enlèvement de matière puis insertion de l’électrode et comblement de l’espace vide par ajout de matière.