Boîtier optique de circuit intégré (BT), comportant un substrat support (SUB) comprenant une face de montage (FM) et un réseau d’interconnexion électrique (INTCNX) entre la face de montage et des plots de contacts (PAD1, PAD2) situés sur une face inférieure (FL) du substrat support, opposée à la face de montage, un capot (CPT) possédant une paroi latérale (PRLAT) fixée sur la face de montage et une paroi supérieure (PRSUP1) comportant une première ouverture (FNT1), le capot (CPT) définissant avec le substrat support (SUB) au moins une première cavité (CAV1), un premier élément optique (OPT1) fixé sur la paroi supérieure du capot (CPT) et obturant la première ouverture (FNT1), un élément de blindage électromagnétique (SHLD) noyé dans le capot (CPT) et destiné à être couplé à un point froid d’alimentation (GND) par l’intermédiaire du réseau d’interconnexion (INTCNX) et d’au moins un plot de contact (PAD1), une première puce électronique (CHP1) montée sur la face de montage (FM) dans ladite au moins une première cavité (CAV1) et en coopération optique avec le premier élément optique (OPT1). Boîtier selon la revendication 1, dans lequel l’élément de blindage électromagnétique (SHLD) est noyé dans une résine de moulage. Boîtier selon la revendication 1 ou 2, dans lequel l’élément de blindage (SHLD) forme également au moins un élément inductif (L1, L2). Boîtier selon l’une des revendications précédentes, dans lequel le capot (CPT) comporte une paroi supplémentaire (PRSUP2) s’étendant dans la première cavité (CAV1), raccordée à la paroi latérale (PRLAT) et possédant une ouverture supplémentaire (FNT3), et le boîtier (BT) comporte un élément optique supplémentaire (OPT3) fixé sur la paroi supplémentaire (PRSUP2), obturant l’ouverture supplémentaire (FNT3) et en coopération optique avec le premier élément optique (OPT1) et la première puce électronique (CHP1), l’élément optique supplémentaire (OPT3) comportant un circuit (CIRC) électriquement connecté à au moins un autre plot de contact (PAD2) par l’intermédiaire de moyens de connexion électriquement conducteurs (CNX) noyés dans la paroi latérale (PRLAT) du capot (CPT) et du réseau d’interconnexion (INTCNX). Boîtier selon l’une des revendications précédentes, dans lequel le capot (CPT) définit avec le substrat support (SUB) une deuxième cavité (CAV2), la paroi supérieure (PRSUP1) du capot comporte une deuxième ouverture (FNT2) débouchant dans la deuxième cavité (CAV2), et le boîtier (BT) comprend une deuxième puce électronique (CHP2) montée sur la face de montage (FM) du substrat support (SUB) dans la deuxième cavité (CAV2), et le capot (CPT) comprenant un deuxième élément optique (OPT2) fixé sur la paroi supérieure (PRSUP1) du capot (CPT), obturant la deuxième ouverture (FNT2) et en coopération optique avec la deuxième puce électronique (CHP2), l’élément de blindage électromagnétique (SHLD), noyé dans le capot entourant les deux puces électroniques (CHP1, CHP2). Procédé de fabrication d’un boîtier optique de circuit intégré (BT) comprenant : - une fourniture d’un substrat support (SUB) comprenant une face de montage (FM) et une face inférieure (FL) opposée à la face de montage (FM), le substrat support (SUB) comportant des plots de contacts (PAD1, PAD2) situés sur la face inférieure (FL) et un réseau d’interconnexion électrique (INTCNX) entre la face de montage (FM) et les plots de contacts (PAD1, PAD2), - une formation d’un capot (CPT) possédant une paroi latérale (PRLAT) et une paroi supérieure (PRSUP1) et comportant un élément de blindage électromagnétique (SHLD) noyé dans le capot (CPT) ainsi qu’une première ouverture (FNT1) , - une fixation d’un premier élément optique (OPT1) sur la paroi supérieure (PRSUP1) du capot (CPT), le premier élément optique (OPT1) obturant la première ouverture (FNT1), - un montage d’une première puce électronique (CHP1) sur la face de montage (FM), - une fixation de la paroi latérale (PRLAT) du capot (CPT) sur la face de montage (FM) du substrat (SUB), le capot (CPT) définissant avec le substrat support (SUB) au moins une première cavité (CAV1), la première puce (CHP1) étant située dans ladite au moins une première cavité (CAV1) et étant en coopération optique avec le premier élément optique (OPT1) après ladite fixation de la paroi latérale (PRLAT) sur la face de montage (FM). Procédé selon la revendication 6, dans lequel on noie l’élément de blindage électromagnétique (SHLD) dans une résine de moulage. Procédé selon la revendication 6 ou 7, dans lequel l’élément de blindage électromagnétique (SHLD) forme également au moins un élément inductif (L1, L2). Procédé selon l’une des revendications précédentes, dans lequel la formation du capot (CPT) comprend un noyage de moyens de connexion électriquement conducteurs (CNX) dans la paroi latérale (PRLAT), une formation d’une paroi supplémentaire (PRSUP2) raccordée à la paroi latérale (PRLAT) et s’étendant dans la première cavité (CAV1) lorsque la paroi latérale (PRLAT) est fixée sur la face de montage (FM), et une formation d’une ouverture supplémentaire (FNT3) dans la paroi supplémentaire (PRSUP2), le procédé comprenant en outre : - une fixation d’un élément optique supplémentaire (OPT3) sur la paroi supplémentaire (PRSUP2), l’élément optique supplémentaire (OPT3) comportant un circuit (CIRC) et obturant l‘ouverture supplémentaire (FNT3), l’élément optique (OPT3) étant en coopération optique avec le premier élément optique (OPT1) et la première puce électronique (CHP1) après ladite fixation de la paroi latérale (PRLAT) sur la face de montage (FM), - une connexion dudit circuit (CIRC) de l’élément optique supplémentaire (OPT3) à au moins un plot de contact (PAD2) par l’intermédiaire des moyens de connexion électriquement conducteurs (CNX) et du réseau d’interconnexion (INTCNX). Procédé selon la revendication 9, dans lequel le noyage de moyens de connexion électriquement conducteurs (CNX) et le noyage de l’élément de blindage électromagnétique (SHLD) sont réalisés simultanément. Procédé selon l’une des revendications précédentes, dans lequel la formation du capot (CPT) comprend une formation d’une deuxième ouverture (FNT2) dans la paroi supérieure (PRSUP1), le capot (CPT) définissant avec le substrat support (SUB) une deuxième cavité (CAV2) et la deuxième ouverture (FNT2) débouchant dans la deuxième cavité (CAV2) lorsque la paroi latérale (PRLAT) est fixée sur la face de montage (FM), le procédé comprenant en outre : - une fixation d’un deuxième élément optique (OPT2) sur la paroi supérieure (PRSUP1), le deuxième élément optique (OPT2) obturant la deuxième ouverture (FNT2), et - un montage d’une deuxième puce électronique (CHP2) sur la face de montage (FM), la deuxième puce (CHP2) étant située dans ladite au moins une deuxième cavité (CAV2) et étant en coopération optique avec le deuxième élément optique (OPT2), puis l’élément de blindage électromagnétique (SHLD) entourant les deux puces électroniques (CHP1, CHP2) après ladite fixation de la paroi latérale (PRLAT) sur la face de montage (FM). Procédé de connexion d’un boîtier obtenu par le procédé selon l’une des revendications 6 à 11, sur une carte de circuit imprimé (PCB), comprenant une connexion dudit au moins un plot de contact (PAD1) électriquement couplé à l’élément de blindage (SHLD) sur des moyens électriquement conducteurs (PST1, PST2) de la carte de circuit imprimé (PCB) destinés à être connectés à un point froid d’alimentation (GND).