Système d’implantation de composants électroniques sur un circuit imprimé comprenant un support à insertion à force nulle (ZIF) et des composants électroniques (10) caractérisé en ce que lesdits composants électroniques présentent sur deux faces opposées une rainure (11, 12) et en ce que ledit support comporte : - un corps (100) présentant une cavité (130) de section complémentaire à la section transversale dudit composant électronique (10), - un mécanisme présentant deux languettes (111, 121) diamétralement opposées, de forme complémentaire à ladite rainure dudit composant électronique (10) et un moyen élastique agissant pour maintenir lesdites languettes (111, 121) en position rapprochée au repos, ledit moyen présentant un organe extérieur (112, 122) pour écarter lesdites languettes (111, 121) avec une distance supérieure à la largeur dudit composant de sorte à libérer le déplacement dudit composant électronique (10) et permettre un déplacement à l’intérieur de ladite cavité (130) selon une direction perpendiculaire au plan transversal. Système d’implantation de composants électroniques sur un circuit imprimé selon la revendication 1 caractérisé en ce que ledit mécanisme est constitué de deux tiroirs (110, 120) mobiles en sens opposés présentant chacun une languette (111, 121) coopérant avec des boutons (112, 122) mobiles selon une direction perpendiculaire au plan transversal par des zones inclinées (118, 119) entre ledit bouton respectivement (112, 122) et ladite languette respectivement (111, 121). Système d’implantation de composants électroniques sur un circuit imprimé selon la revendication 1 caractérisé en ce que ledit mécanisme est constitué de deux tiroirs (110, 120) mobiles en sens opposés présentant chacun une languette (111, 121) et du côté opposé un bouton (112, 122) ainsi qu’un moyen de liaison entre ledit bouton respectivement (112, 122) et ladite languette respectivement (111, 121). Système d’implantation de composants électroniques sur un circuit imprimé selon la revendication précédente caractérisé en ce que lesdits tiroirs (110, 120) sont formés par un cadre définissant une ouverture rectangulaire d’une largeur complémentaire à la largeur dudit composant (10), ledit cadre un bras transversal (116, 126) étant prolongé par le bouton (112, 122), et dans l’autre direction par deux bras latéraux (113, 114 ; 123 ; 124) de part et d’autre de ladite ouverture rectangulaire, lesdits bras latéraux (113, 114 ; 123 ; 124) étant reliés par un deuxième bras transversal (115, 125) portant la languette (111, 121). Système d’implantation de composants électroniques sur un circuit imprimé selon la revendication 2 ou 3 caractérisé en ce que lesdits tiroirs (110, 120) sont identiques et assemblés tête-bêche. Composant électronique (10) formé par un boîtier enrobant un module électronique et présentant à sa surface inférieur une pluralité de contacts métalliques, pour une implantation selon un système conforme à la revendication 1 caractérisé en ce qu’il présente sur deux faces opposées une rainure (11, 12). Support de composant électronique à insertion à force nulle (ZIF) constitué par un corps (10) présentant une cavité (130) de section complémentaire à la section transversale dudit composant électronique (10), pour une implantation selon un système conforme à la revendication 1 caractérisé en ce qu’il comporte en outre un mécanisme présentant deux languettes (111, 121) diamétralement opposées, de forme complémentaire à ladite rainure dudit composant électronique (10) et un moyen élastique agissant pour maintenir lesdites languettes (111, 121) en position rapprochée au repos, ledit moyen présentant un organe extérieur (112, 122) pour écarter lesdites languettes (111, 121) avec une distance supérieure à la largeur dudit composant de sorte à libérer le déplacement dudit composant électronique (10) et permettre un déplacement à l’intérieur de ladite cavité (130) selon une direction perpendiculaire au plan transversal.