INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
La représente dans un tableau la puissance maximale attribuée à chaque unité élémentaire A, B, C, D, E, F, G, H, I du correcteur de facteur de puissance du chargeur embarqué selon la .
Les moyens de fixation, tels que représentés sur la , comprennent des rivets 60 comprenant chacun une première extrémité 601 et une deuxième extrémité 602 ainsi qu’un corps 600 joignant la première extrémité 601 et la deuxième extrémité 602. La première extrémité 601 de chaque rivet 60 est logée dans un logement correspondant 51 de la paroi latérale 41 et la deuxième extrémité 602 de chaque rivet 60 est située sous la face inférieure 20 du substrat-porteur 2.
Avantageusement, la distance Lfix entre la première extrémité 601 et la deuxième extrémité 602 est égale à l’épaisseur Esub du substrat-porteur porteur 2 augmentée d’un jeu J. Le jeu J permet à la fois un maintien de la paroi latérale 41 fixée à la face de montage 21 du substrat-porteur 2 et un déplacement de chaque rivet 60 dans les premiers orifices 50.
La valeur du jeu J est avantageusement comprise entre 10 et 20 µm . Cette gamme de jeu J permet aux rivets 60 de se déplacer librement tout en évitant de créer des espaces trop importants entre la paroi latérale 41 du dissipateur 4 et la face de montage 21 du substrat-porteur 2.
L’homme du métier saura adapter les dimensions des rivets 60 et des premiers orifices 50 pour obtenir de telles valeurs de jeu J et pour permettre le déplacement relatif des rivets par rapport aux premiers orifices 50.
En outre, la première extrémité 601 et la deuxième extrémité 602 des rivets 60 sont configurées pour maintenir la paroi latérale 41 fixée à la face de montage 21 et ne se déplacent que très légèrement suivant la hauteur du substrat-porteur 2.
De façon avantageuse, les rivets 60 sont thermiquement conducteurs et permettent ainsi de former un chemin à travers le substrat-porteur 2 pour dissiper la chaleur générée par les puces électroniques 3 en fonctionnement dans le boîtier 1.
La illustre schématiquement une vue en coupe d’un boîtier de circuit intégré 1 selon une variante. Le dissipateur thermique et le substrat-porteur, analogues à ceux décrits précédemment, ont les mêmes références.
Selon cette variante, seuls les logements 51 de la paroi latérale 41 et les moyens de fixation ont été changés de sorte que les logements 51 présentent un filetage et les moyens de fixation comprennent des vis 61. Les vis 61 sont adaptées pour être vissées dans les logements 51 filetés en laissant un jeu J entre les têtes de vis 602 et la face inférieure 20 du substrat-porteur 2.
Tout ce qui a été décrit précédemment pour le boîtier 1 de la , notamment les avantages liés à la fixation de la paroi latérale sur la face de montage et au déplacement relatif des moyens de fixation par rapport aux premiers orifices, s’applique au boîtier 1 de la .
Plus particulièrement, les vis 61 traversent le substrat-porteur 2 à travers les premiers orifices 50 et présentent une extrémité filetée 611 vissée dans le logement fileté 51 correspondant.
En outre, le jeu J entre les têtes de vis 602 et la face inférieure 20 peut être compris dans la même gamme de valeur, entre 10 et 20 µm, que le jeu décrit précédemment en relation avec la .
L’homme du métier saura également adapter les dimensions des vis 61 par rapport aux dimensions des premiers orifices 50 pour obtenir de telles valeurs de jeu J et pour permettre le déplacement relatif des vis 61 par rapport aux premiers orifices 50.
Les vis 61 peuvent être resserrées ou desserrées, par exemple pour ajuster la valeur du jeu J, voire retirées complétement pour être remplacées par de nouvelles vis.
De façon avantageuse, les vis 61 sont également thermiquement conductrices et permettent ainsi de former un chemin à travers le substrat-porteur 2 pour dissiper la chaleur générée par les puces électroniques 3 en fonctionnement dans le boîtier 1.
La illustre schématiquement une vue en coupe du boîtier 1 décrit précédemment en relation avec la selon l’axe III-III.
La paroi latérale 41 du dissipateur thermique 4 est de forme annulaire à section carrée ou rectangulaire et comprend quatre logements 51 situés dans les quatre zones de coins de la paroi latérale 41.
En référence à la , à partir de la zone EA dont la position est définie par les coordonnées mi et ni de son premier élément, on extrait 207 le vecteur LVm .
Cette extraction est réalisée de façon similaire à celle du vecteur LV décrite ci-dessus relativement au premier aspect de l’invention.
Plus particulièrement, cette extraction consiste à : attribuer, à un premier élément LVm(1) du vecteur LVm , la valeur de l’élément FT_WMIm(ni, mi) de la matrice FT_WMIm , puis attribuer respectivement, à chacun des éléments suivants du vecteur LVm , la valeur de chacun des éléments FT_WMIm(i,j) suivants l’élément FT_WMIm(ni, mi) déterminé de la matrice FT_WMIm en la parcourant selon un schéma d’extraction identique à celui suivi lors de l’extraction 1082 du vecteur LV .
Ensuite, on calcule les valeurs Cxy(k) d’une fonction de corrélation croisée Cxy entre le filigrane WMi généré 205 et le vecteur LVm extrait 207. La fonction de corrélation croisée peut par exemple prendre la forme suivante :
Avec k∈{1,…,(K–Li+1)} et l = 1,…,Li.
La illustre le processus de calcul 208 des valeurs Cxy(k) pour k = 1 et k = 2.
D’après la théorie du récepteur par corrélation, si le filigrane WMi est présent dans le vecteur LVm extrait 207, pour un déplacement k=kStart, la valeur de la fonction Cxy(kStart) est maximale.
En pratique, pour augmenter la fiabilité de la détection 20, on recherche le maximum de la fonction de corrélation croisée Cxy dans une zone de de 1 à 4 points autour de kStart, par exemple, pour une zone de 1 point (d=1), entre kStart-1 et kStart+1. Alors, le maximum de la fonction de corrélation croisée Cxy doit se trouver dans la zone Cxy(kStart–1), Cxy(kStart), Cxy(kStart+1). Si c’est le cas, le fligrane WMi est jugé être présent dans le vecteur LV m et le filigrane défini par ( Wi , Li, ni, mi) est détecté. Si le maximum de Cxy ne se trouve pas dans la zone spécifiée, le filigrane WMi est jugé ne pas exister pas dans l’image.
Quand le filigrane existe dans l’image, le maximum du signal Cxy se trouve à un endroit déterminé (autour de kStart) et le signal Cxy a une forme particulière (Cf. et 13B). Quand le filigrane n’existe pas dans l’image, la corrélation croisée entre le filigrane et l’image est représentative d’un bruit ; il ne présente donc pas a priori la forme particulière susmentionnée. Il est possible que le maximum de ce bruit se trouve à l’endroit du maximum attendu (kStart = 100, dans le cas des figures 13A et 13B). Dans ce cas, on détecte un « Faux Positif ». Toutefois, le maximum du bruit que représente alors la corrélation croisée entre le filigrane et l’image peut se trouver n’importe où sur le signal Cxy avec la même probabilité. Donc la probabilité de détecter un Faux Positif est donnée par : PFP = 1/Li, où Li est la taille du filigrane WMi . Ainsi, plus le signal du filigrane WM i est long, plus la probabilité de détecter un Faux Positif est faible. Pour Li = 1000, PFP = 0,001. En pratique, on travaille typiquement avec Li=10000, donc avec PFP = 0,0001 (1 sur 10000).
En général la probabilité de détecter un Faux Positif (PFP) est liée à la probabilité de détecter un Faux Négatif (PFN). Quand l’une augmente, l’autre diminue. Le cas optimal est observable quand ces deux probabilités sont du même ordre de grandeur (ou égales entre elles). La probabilité de détecter un Faux Négatif (PFN) dépend de l’image et du coefficient α et ne peut pas être directement calculée. Expérimentalement, pour α de l’ordre de 0,1, et pour une image dans laquelle il n’y a pas trop de différences de contraste, la probabilité de détecter un Faux Positif (PFE) est du même ordre de grandeur que la probabilité de détecter un Faux Négatif (PFN).
Si de multiples filigranes ont été appliqués à l’image Im , la procédure de détection 20 est répétée pour chaque filigrane WMi de l’ensemble, en fonction des paramètres ( Wi , Li, ni, mi) qui l’identifient.
Comme déjà mentionné ci-dessous, les graphes des figures 13A et 13B illustrent, de façon continue, les valeurs de la fonction de corrélation croisées Cxy calculées d’une part pour un coefficient de pondération α égal à 0,1 (Cf. ), d’autre part pour un coefficient de pondération α égal à 2,0 (Cf. ). On observe que, malgré une amplitude de variation bien plus faible avec un coefficient de pondération α égal à 0,1 qu’avec un coefficient de pondération α égal à 2,0, la détection 20 reste robuste avec un coefficient de pondération α égal à 0,1.
Les figures 12A et 12B illustrent la différence entre l’image Im de départ et l’image WMIm tatouée avec respectivement un coefficient de pondération α égal à 0,1 (Cf. ) et un coefficient de pondération α égal à 2,0 (Cf. ). Ces illustrations montrent bien que la visibilité du filigrane WMi dans l’image WMIm tatouée est bien plus élevée lorsque le coefficient de pondération α est plus élevé.
Comme annoncé plus haut, différents cas d’usage sont maintenant décrits.
Marquage de lithographies numériques
Dans la lithographie classique, une image est imprimée en plusieurs exemplaires qui forment une série à tirage limité. Chaque impression (copie) possède trois identificateurs : la signature de l’auteur (Auteur), le numéro de l’impression (Num) et le nombre total de lithographies (Nmax) dans la série. Une lithographie numérique est représentée par le fichier de l’image. L’image peut être purement numérique (de synthèse) ou une image classique numérisée. La série est composée de Nmax copies identiques de ce fichier. Dans chaque image (fichier), on peut introduire, par mises en œuvre successives du procédé de tatouage numérique selon le premier aspect de l’invention, trois filigranes différents qui correspondent à « Auteur », « Num » et « Nmax ». Ainsi, chaque image numérique est identifiée de manière unique bien que faisant partie de la même série.
Dans ce but, l’invention concerne un procédé de suggestion d’un deuxième véhicule (autrement dit : d’un deuxième modèle de véhicule) automobile parmi une pluralité de véhicules automobiles (autrement dit : une pluralité de modèle de véhicule) caractérisé en ce qu’il comprend les étapes suivantes : Obtention (autrement dit : détermination) de données de suivi d’un premier véhicule, comprenant des données d’entrée, par le premier véhicule (non compris dans la pluralité de véhicule) pour chaque trajet d’une pluralité de trajets effectués par le premier véhicule (pendant une période), puis Transmission (autrement dit : envoi) des données de suivi, par le premier véhicule, à un serveur informatique (à l’extérieur du premier véhicule– le serveur peut comporter plusieurs serveurs), puis Réception des données de suivi par le serveur, puis Détermination, par le serveur, pour chaque véhicule de la pluralité de véhicules, d’une estimation du coût de la pluralité de trajets, (si ledit chaque véhicule avait réalisé la pluralité de trajets,) à partir des données d’entrée, puis Sélection du deuxième véhicule, par le serveur, parmi la pluralité de véhicules, l’estimation du coût de la pluralité de trajets, pour ledit deuxième véhicule, étant minimum parmi la pluralité de véhicules, puis Envoi d’un identifiant du deuxième véhicule au premier véhicule, par le serveur puis Réception de l’identifiant du deuxième véhicule par ledit premier véhicule de la part du serveur, puis Restitution de l’identifiant dans le premier véhicule (par une interface homme-machine), par le premier véhicule.
Ainsi l’invention aide un utilisateur du premier véhicule à choisir le deuxième véhicule le moins coûteux au regard de la pluralité de trajets, c’est-à-dire au regard des habitudes d’utilisation que l’utilisateur a du premier véhicule. Ce deuxième véhicule (et la pluralité de véhicule) peut faire partie d’un parc de véhicules existant, dans une entreprise, chez un loueur de véhicule, ou une association, ou en autopartage. Ce deuxième véhicule (et la pluralité de véhicule) peut également être un véhicule (ou un modèle) présent au catalogue d’un fabriquant de véhicules en stock ou à fabriquer.
Par exemple, les données de suivi sont obtenues par un capteur au moins du premier véhicule, tel qu’un capteur de vitesse, un capteur de consommation, ou un odomètre.
En variante, les données de suivi peuvent être transmises par une infrastructure routière (ayant détecté la pluralité de trajets) au véhicule lorsqu’il circule.
Selon un mode de réalisation, l’étape de restitution comprend une étape d’affichage de l’identifiant par un écran du premier véhicule (situé par exemple dans l’habitacle du premier véhicule).
En variante, l’identifiant peut être restitué par synthèse vocale.
Selon un mode de réalisation la détermination de l’estimation du coût est mise en œuvre (par exemple, au moins en partie) par un réseau de neurones électronique du serveur.
L’étape de détermination peut comporter une étape de choix du réseau de neurones à partir d’un identifiant de chaque véhicule (par exemple du modèle de chaque véhicule) parmi une liste de réseau de neurones. Ainsi, la détermination de l’estimation du coût peut être mise en œuvre (au moins en partie) par un réseau de neurones entrainé pour chaque véhicule (ou chaque modèle de véhicule) de la pluralité de véhicule.
Le réseau de neurones peut être entrainé, de manière supervisée, à partir des données d’entrées étiquetées par des coûts réels transmis au serveur suites à des trajets effectuées par des véhicules.
En variante, le l’étape de détermination de l’estimation du coût est mise en œuvre en utilisant des fonctions linéaires, par exemple.
Selon un mode de réalisation, les données de suivi comprennent un coût réel de la pluralité de trajets pour le premier véhicule, les étapes d’envoi de l’identifiant, de réception de l’identifiant, et/ou de restitution de l’identifiant étant mises en œuvre à condition que le coût réel soit strictement supérieur à l’estimation du coût.
Par exemple, l’estimation du coût et le coût réel sont un parmi (ou, sont obtenus à partir d’au moins un parmi, ou une combinaison d’au moins deux parmi) : Une pollution émise durant la pluralité de trajets, Une consommation d’énergie durant la pluralité de trajets, Un coût financier résultant de la consommation d’énergie ou de la pollution émise (et éventuellement du coût d’entretien et/ou de l’amortissement) durant la pluralité de trajets.
L’estimation du coût et le coût réel peuvent être d’autres grandeurs de coût.
Par exemple : les données d’entrée comprennent au moins l’un parmi : Une longueur de chaque trajet, Une durée de chaque trajet, Une au moins vitesse (par exemple, moyenne, en variante, maximum ou une série de vitesses instantanées) durant chaque trajet, Une accélération durant chaque trajet.
Selon un mode de réalisation, la transmission des données de suivi, la réception des données, l’envoi de l’identifiant, et/ou la réception de l’identifiant peut être mis en œuvre par l’intermédiaire d’un réseau de téléphonie mobile.
En variante, une communication dite « Bluetooth » peut être utilisée.
Chaque logement 51 permet de bloquer le déplacement des moyens de fixation par rapport à la paroi latérale 41. Le logement présente par exemple une ouverture dans la paroi latérale 41 débouchant sur une cavité dans laquelle est logée la deuxième extrémité 602 du rivet 60 et étant suffisamment étroite de manière à retenir la deuxième extrémité 602 dans la cavité.
Dans l’alternative illustrée à la , le filetage des logements 51 permet de retenir l’extrémité filetée 611 de la vis 61 et de bloquer ainsi le déplacement de la vis 61 par rapport à la paroi latérale 41.
La illustre une vue du dessous du boîtier 1 décrit précédemment en relation avec la .
Le substrat-porteur 2 comporte quatre premiers orifices 50 respectivement situés en regard des quatre zones de coins de la paroi latérale 41.
Les premiers orifices 50 présentent de préférence une forme oblongue de longueur Lft, supérieure au diamètre du corps 600 des rivets 60 de sorte que les rivets 60 puissent se déplacer librement, dans le plan de la face de montage 21, lors d’une dilatation ou une contraction du dissipateur thermique 4.
L’axe de chaque premier orifice 50 dans le plan de la face de montage 21 fait un angle de 45° par rapport à la direction des deux bords de la paroi latérale 41 adjacents à ce premier orifice 50. Les rivets 60 peuvent ainsi se déplacer suivant l’axe des premiers orifices 50.
La forme oblongue des premiers orifices 50, en combinaison avec l’angle de 45°, permet d’orienter le déplacement des rivets 60 dans le sens de la dilatation ou de la contraction du dissipateur thermique 4 et fournit plus de liberté de mouvement au dissipateur 4.
Le nombre de logements 51 et de premiers orifices 50 ainsi que leur forme et positionnement respectif dans la paroi latérale 41 et dans le substrat-porteur 2 peuvent varier et dépendre par exemple de la forme de la paroi latérale 41 du dissipateur à fixer sur la face de montage 21 du substrat-porteur 2.
La illustre un mode de mise en œuvre d’un procédé de fabrication d’un boîtier de circuit intégré 1. Un tel procédé de fabrication est par exemple utilisé pour fabriquer un boîtier 1 tel que représenté à la ou à la .
Le procédé comprend une fourniture 100 d’un substrat-porteur 2 comprenant une face de montage 21 et une face inférieure 20 opposée à la face de montage 21. Le substrat-porteur 2 a une épaisseur Esub et comporte des pistes conductrices, typiquement en cuivre, intégrées dans une ou plusieurs couches de matériau diélectrique qui peut être de la céramique tel que de l’Alumine (Al 2 O 3 ) ou du nitrure d’aluminium (AlN). Le coefficient d’expansion thermique d’un tel substrat-porteur 2 d’un tel boîtier vaut environ 12×10 -6 K -1 .
Le procédé comprend également une fourniture 101 d’un dissipateur thermique 4 comprenant une paroi latérale 41, par exemple de forme annulaire à section carrée ou rectangulaire. En outre, le dissipateur thermique 4 est en métal, par exemple en cuivre (Cu), et possède un coefficient thermique d’expansion environ égal à 17×10 -6 K -1 .
Le procédé comprend, en outre, une formation 102 de logements 51 dans la paroi latérale 41 du dissipateur thermique 4 et une formation 103 de premiers orifices 50 dans le substrat-porteur 2. Plus particulièrement, la formation 102 de logements 51 dans la paroi latérale 41 comprend un filetage des logements 51 dans le cas de la fabrication du boîtier 1 décrit en relation avec la .
Avantageusement, on forme quatre premiers orifices 50 dans le substrat-porteur 2 et quatre logements 51 dans la paroi latérale 41 de sorte que les premiers orifices 50 soient respectivement situés en regard des quatre zones de coin de la paroi latérale 41 et alignés avec les logements 51 respectifs lors de la fixation de la paroi latérale 41.
En outre, les premiers orifices 50 présentent une forme oblongue. La formation 103 des premiers orifices 50 peut être réalisée en parallèle des étapes de fourniture 101 du dissipateur et de formation 102 de logements 51 ou bien éventuellement bien avant ou après l’étape 101 et/ou l’étape 102.
Le procédé comprend ensuite une fixation 104 de la paroi latérale 41 sur la face de montage 21 du substrat-porteur 2 par des moyens de fixation tels que des rivets 60 ou des vis 61, qui peuvent être thermiquement conducteurs. Les moyens de fixation sont logés dans les logements 51 de la paroi latérale 41 du dissipateur 4 et traversent le substrat-porteur 2 à travers les premiers orifices 50 de façon à permettre un déplacement relatif des moyens de fixation par rapport aux premiers orifices 50.
Dans le cas d’une fabrication du boîtier 1 décrit précédemment en relation avec la , la fixation 104 comprend un rivetage par des rivets 60 comprenant chacun une première extrémité 601 logée dans un logement correspondant 51 et une deuxième extrémité 602 sous la face inférieure 20 du substrat-porteur 2. La distance Lfix entre la première extrémité 601 et la deuxième extrémité 602 est égale à l’épaisseur Esub du substrat-porteur augmentée d’un jeu J permettant à la fois un maintien de la paroi latérale 41 fixée à la face de montage 21 du substrat-porteur 2 et un déplacement de chaque rivet 60 dans les premiers orifices 50.
- un disque dur 5 06 noté HD,
- un module d’entrées/sorties E/S 5 0 7 pour recevoir/envoyer des données depuis/vers des systèmes externes tels qu'une source vidéo ou un écran.
Le code exécutable peut être stocké soit en mémoire morte 5 0 3 , soit sur le disque dur 5 0 6, soit sur un support numérique amovible comme par exemple un disque. Selon une variante, le code exécutable des programmes peut être reçu au moyen d'un réseau de communication, via l'interface réseau 5 0 4 , afin d'être stocké dans l'un des moyens de stockage du système de communication 5 0 0, comme le disque dur 5 0 6, avant d'être exécuté.
L'unité centrale de traitement 5 0 1 est adaptée pour contrôler et diriger l'exécution des instructions ou des parties de code logiciel du ou des programmes selon les modes de réalisation de l'invention, ces instructions étant stockées dans l'un des moyens de stockage susmentionnés. Après la mise sous tension, l'unité de traitement 5 0 1 est capable d'exécuter les instructions de la mémoire vive principale 5 0 2 relatives à une application logicielle après que ces instructions ont été chargées à partir du programme ROM 5 0 3 ou du disque dur (HD) 5 0 6 par exemple. Une telle application logicielle, lorsqu'elle est exécutée par l'unité centrale 5 0 1 , entraîne l'exécution des étapes d'une méthode selon des modes de réalisation.
FABRICATION D'UNE ENDOPROTHÈSE PAR IMPRESSION 3D La présente divulgation relève du domaine des endoprothèses vasculaires et notamment des procédés de fabrication d’endoprothèses vasculaires et particulièrement d’endoprothèses vasculaires destinées à un séjour supérieur à 30 jours dans le corps d’un patient. Une telle endoprothèse vasculaire permet notamment le traitement endovasculaire des anévrismes de l’aorte abdominale.
L’anévrisme de l’aorte abdominale (AAA) est une pathologie se traduisant par une dilatation localisée de l’aorte au niveau de l’abdomen. L’évolution naturelle des anévrismes soumis à la pression artérielle est la croissance de la dilatation de façon continue jusqu’à la rupture. Dans ce cas, le taux de mortalité est très élevé et atteint 80% [1].
Un des traitements préventifs contre cette complication est la réparation endovasculaire. Par voie fémorale, une endoprothèse est introduite à l’aide d’un cathéter puis larguée au niveau d’une zone saine de l’anévrisme, généralement le collet proximal de celui-ci. L’endoprothèse y est déployée afin d’exclure l’anévrisme du flux sanguin.
Par exemple Cook Medical, Medtronic ou encore Vascutek proposent de telles endoprothèses en trois modules pour anévrisme simple : un corps principal bifurqué et deux jambages iliaques. Le corps principal présente une branche proximale tubulaire de plus grand diamètre prolongée par deux branches distales tubulaires de diamètres plus petits. Les jambages iliaques également tubulaires s’insèrent dans chacun des deux branches distales. Chacun des modules est équipé d’une armature suturée par des fils de polypropylène sur une membrane en polyester tissé. Cette armature, appelée Z-stents, est faite de fils en Nitinol qui est un alliage métallique à base nickel-titane et à mémoire de forme. Chaque fil forme un anneau et est plié de manière à former des zig-zags. Les trois modules sont disponibles en plusieurs tailles standardisées.
Dans le cas des anévrismes complexes, c’est-à-dire lorsque les artères viscérales ou rénales sont impliquées, les praticiens hospitaliers utilisent des endoprothèses dites fenêtrées, i.e. équipées d’ouvertures afin de permettre la perfusion des artères splanchniques.
Par exemple, Cook Medical, Medtronic propose une endoprothèse en trois modules : un composant proximal, un composant bifurqué et enfin un jambage iliaque controlatéral. Le composant proximal est tubulaire et équipé de fenêtres afin de perfuser sélectivement les artères rénales ou viscérales. La structure de ces modules est identique à celle des modules d’endoprothèse pour anévrisme simple.