- l'intérieur est une région intérieure étanche, le boîtier comportant des premier et deuxième côtés séparés par une première dimension d1, le boîtier comportant également des troisième et quatrième côtés qui s'étendent entre les premier et deuxième côtés et qui sont séparés par une deuxième dimension d2 qui est transversale par rapport à la première dimension, le boîtier comportant en outre des cinquième et sixième côtés qui s'étendent entre les premier et deuxième côtés et qui s'étendent également entre les troisième et quatrième côtés, les cinquième et sixième côtés étant séparés par une troisième dimension d3 qui est transversale par rapport à la première dimension d1 et à la deuxième dimension d2 ; et la pluralité de cartes de circuits imprimés sont disposées dans une configuration empilée à l’intérieur de la région intérieure étanche du boîtier, la pluralité de cartes de circuits imprimés comportant la première carte de circuits imprimés, la deuxième carte de circuits imprimés et une troisième carte de circuits imprimés, la deuxième carte de circuits imprimés étant positionnée entre la première et la troisième carte de circuits imprimés, la première, la deuxième et la troisième carte de circuits imprimés comportant chacune un premier côté principal qui fait face au premier côté du boîtier et un second côté principal qui fait face au deuxième côté du boîtier, la première carte de circuits imprimés étant positionnée à côté du premier côté du boîtier, et les composants de génération de chaleur sont positionnés au niveau du premier côté principal de la première carte de circuits imprimés ; et le premier côté du boîtier comportant la première paroi avec le dissipateur thermique intégré à la première paroi, le dissipateur thermique comportant la pluralité d'ailettes de refroidissement situées à l'extérieur de la région intérieure étanche, les ailettes de refroidissement étant espacées les unes des autres le long de la troisième dimension d3, les ailettes de refroidissement ayant des longueurs qui s'étendent le long de la deuxième dimension d2 et des hauteurs qui s'étendent le long de la première dimension d1, et le dissipateur thermique étant configuré pour transférer la chaleur générée par les composants générateurs de chaleur au niveau de la première carte de circuits imprimés depuis la région intérieure étanche vers les ailettes de refroidissement ; et le boîtier définissant le plénum au niveau du troisième côté du boîtier pour diriger le flux d'air de la source d'air forcé vers les canaux d'écoulement d'air, le plénum étant défini au moins en partie par la seconde paroi du boîtier qui est située au niveau du troisième côté du boîtier et qui est inclinée obliquement par rapport à une direction d'écoulement d'air de l'air provenant de la source d'air forcé, la seconde paroi étant conçue pour dévier le flux d'air provenant de la source d'air forcé vers les canaux d'écoulement d'air, la seconde paroi séparant le plénum de la région intérieure étanche et étant inclinée obliquement par rapport aux premier et second côtés principaux de la première carte de circuits imprimés, le premier côté principal de la première carte de circuits imprimés définissant un plan de référence qui coupe la seconde paroi.