INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Le fait que la couche de p-SiC soit directement déposée sur une couche de m-SiC fine et de bonne qualité cristalline permet de réaliser un dépôt de p-SiC de bonne qualité sur toute l’épaisseur de la couche. On évite donc une étape supplémentaire de retrait d’une portion de p-SiC. Suite au dépôt du p-SiC sur une surface de m-SiC de bonne qualité cristalline, l’interface entre les couches respectives de p-SiC et de m-SiC présente un bon couplage mécanique, électrique et thermique.
BOITIER OPTIQUE AVEC BLINDAGE ELECTROMAGNETIQUE Des modes de réalisation et de mise en œuvre concernent le domaine du conditionnement (« packaging » en anglais) de circuits intégrés, notamment le domaine de l’optoélectronique, et plus particulièrement la réduction des interférences électromagnétiques au sein d’un boîtier optique de circuit intégré ou dans son voisinage.
Un boîtier optique de circuit intégré comporte typiquement des puces électroniques capables d’émettre ou recevoir un rayonnement optique tel qu’un laser par exemple. Une puce électronique typique de ce genre de boîtier émet des ondes électromagnétiques parasites, en plus du rayonnement optique, pouvant se propager en dehors du boîtier optique. Ces ondes électromagnétiques parasites provoquent des interférences électromagnétiques pouvant dégrader et limiter les performances de systèmes électroniques dans lesquels le boîtier optique est utilisé. En effet, les interférences électromagnétiques peuvent se manifester au voisinage du boîtier optique et perturber le fonctionnement des circuits situés autour de ce boîtier, notamment les circuits situés sur la même carte de circuit imprimé (usuellement connu sous les termes anglosaxons « Printed Circuit Board ») que celle du boîtier optique.
Réciproquement, le boîtier optique peut être exposé à des ondes électromagnétiques parasites extérieures, par exemple des ondes émises par certains de ces circuits, à l’origine d’interférences électromagnétiques pouvant affecter les performances du boîtier.
Une solution classique à ce problème d’interférences propose l’usage de bandes adhésives (« tapes » en anglais) conçues pour réduire, voire éliminer les interférences électromagnétiques. La bande adhésive, collée sur une paroi du capot du boîtier optique, empêche la propagation des ondes électromagnétiques à travers cette paroi. De la sorte, les ondes électromagnétiques émises par la puce du boîtier vers l’extérieur du boîtier et les ondes électromagnétiques générées par des circuits à l’extérieur du boîtier sont bloquées par la bande adhésive.
Il convient toutefois de fixer une bande adhésive, souvent assez épaisse pour bloquer les ondes électromagnétiques, sur chaque paroi du capot pour assurer un blindage efficace du boîtier, ce qui contribue à augmenter la taille du boîtier. Cette solution peut donc s’avérer compliquée à mettre en place dans des systèmes électroniques pour lesquels la gestion de l’espace entre les composants devient de plus en plus important.
Il existe donc un besoin de trouver une solution permettant de réduire, voire éliminer les interférences électromagnétiques dans et autour du boîtier tout en le rendant compact, permettant par exemple de faciliter l’intégration du boîtier dans un système électronique.
Selon un aspect, il est proposé un boîtier optique de circuit intégré, comportant -un substrat support comprenant une face de montage et un réseau d’interconnexion électrique entre la face de montage et des plots de contacts situés sur une face inférieure du substrat support, opposée à la face de montage, -un capot possédant une paroi latérale fixée sur la face de montage et une paroi supérieure comportant une première ouverture, le capot définissant avec le substrat support au moins une première cavité, -un premier élément optique fixé sur la paroi supérieure du capot et obturant la première ouverture.
Le boîtier comporte selon cet aspect comporte également -un élément de blindage électromagnétique noyé dans le capot et destiné à être couplé à un point froid d’alimentation, par exemple la masse, par l’intermédiaire du réseau d’interconnexion et d’au moins un plot de contact, -une première puce électronique, par exemple une puce capable d’émettre un rayonnement optique, montée sur la face de montage dans ladite au moins une première cavité et en coopération optique avec le premier élément optique.
L’élément de blindage électromagnétique, typiquement en un matériau électriquement conducteur tel que le cuivre, forme une cage de Faraday autour de la puce électronique et permet de bloquer les ondes électromagnétiques, par exemple les ondes que peuvent émettre les circuits au voisinage du boîtier ou celles émises par la puce électronique du boîtier.
De même, les ondes électromagnétiques émises par la puce électronique du boîtier sont bloquées par l’élément de blindage et ne peuvent donc pas créer d’interférences avec les circuits dans le voisinage du boîtier optique. La puce électronique est également protégée par l’élément de blindage électromagnétique des interférences électromagnétiques.
Par ailleurs, le fait d’intégrer l’élément de blindage dans le capot du boîtier permet de rendre le boîtier plus compact.
En outre, le boîtier optique, par exemple de type LGA (qui est l’acronyme anglais de « Land Grid Array » qui signifie « matrice de pastilles » en français) prévoit des plots de contact ou pastilles reliés au réseau d’interconnexion du substrat et permettant de connecter électriquement la puce électronique à une carte de circuit imprimée. On peut ainsi utiliser avantageusement certains de ces plots de contacts pour connecter électriquement l’élément de blindage électromagnétique à un point froid d’alimentation, par exemple une masse, et obtenir ainsi la fonction de blindage électromagnétique du boîtier.
Selon un mode de réalisation, l’élément de blindage électromagnétique est noyé dans une résine de moulage.
La résine de moulage permet de protéger l’élément de blindage électromagnétique de détérioration dû à des chocs mécaniques ou à la corrosion par exemple.
Selon un mode de réalisation, l’élément de blindage forme également au moins un élément inductif.
La illustre un organigramme des différentes étapes d’un procédé de contrôle d’un système de freinage embarqué dans le véhicule de la , selon un exemple de réalisation particulier et non limitatif de la présente invention.
Le procédé est par exemple mis en œuvre par un ou plusieurs processeurs d’un ou plusieurs calculateurs embarqués dans le véhicule 10, par exemple par un calculateur contrôlant le système de freinage du véhicule 10.
Dans une première étape 21, des premières données représentatives d’une vitesse v 0 de déplacement du véhicule 10 à un instant initial t 0 sont reçues. De telles données sont par exemple obtenues depuis un odomètre embarqué dans le véhicule 10.
Dans une deuxième étape 22, une distance s 0 séparant le véhicule 10 d’un point d’arrêt 12 à l’instant initial t 0 est déterminée à partir de deuxièmes données reçues d’au moins un capteur embarqué dans le véhicule 10. Un tel capteur est connu de l’homme du métier, il s’agit par exemple d’un des capteurs suivants ou d’une combinaison de ces capteurs : - un radar, de l'anglais « RAdio Detection And Ranging », en français « détection et mesure de distances par ondes radioélectriques » ; - un lidar, de l’anglais « Light Detection And Ranging », en français « détection et télémétrie par ondes lumineuses » ; - un système de vision monoscopique comprenant au moins une caméra ; - un système de vision stéréoscopique comprenant au moins deux caméras tel que présenté précédemment.
Dans un mode de réalisation, le capteur est un système de vision stéréoscopique. Un tel capteur présente l’avantage de pouvoir détecter tout type d’objet, de traiter l’information relative au type d’objet et de définir une distance métriquement précise.
Le calculateur reçoit des données représentatives d’une première image acquise par une première caméra à un instant temporel d’acquisition et des données représentatives d’une deuxième image acquise par une deuxième caméra au même instant temporel d’acquisition, les deux images reçues correspondent à deux vues d’une même scène se déroulant aux alentours du véhicule 10 à même instant temporel d’acquisition donné.
Afin de faciliter l’analyse des deux images reçues, les première et deuxième images sont rectifiées dans une opération de rectification, suivant une méthode connue de l’homme du métier. Une telle méthode est décrite, par exemple, dans « Rectification Projective d’Images Stéréo non Calibrées Infrarouges avec prise en compte globale de la minimisation des distorsions » de Benoit Ducarouge, Thierry Sentenac, Florian Bugarin et Michel Devy du 16 juillet 2009.
Il est à noter que cette opération est optionnelle, en effet la rectification simplifie la mise en correspondance des pixels des images provenant d’un système de vision stéréoscopique. Le pixel correspondant dans la deuxième image à un pixel de la première image (et réciproquement) est positionné sur la même ligne. A partir de la connaissance de la géométrie épipolaire et donc d’une matrice fondamentale du système de vision stéréoscopique, l’objectif est alors de déterminer une paire de transformations projectives, appelée homographies, qui réorientent les projections épipolaires parallèlement aux lignes des images, donc à l’axe horizontal des caméras rectifiées.
L’opération suivante consiste à la détermination d’un ensemble de pixels dans la deuxième image correspondant à un premier ensemble de pixels de la première image, cette opération est appelée « appariement stéréo » (en anglais « feature matching »).
11. Polypeptide d’ingénierie selon la clause 10, dans lequel m est un nombre entier de 8 à 12.
12. Polypeptide d’ingénierie selon l'une quelconque des clauses 1 à 11 qui se lie au TNFR2 avec un Kd de 1×10 -7 M.
13. Polypeptide d’ingénierie selon la clause 12 qui se lie au TNFR2 avec un Kd de 1×10 -8 M.
14. Polypeptide d’ingénierie selon l’une quelconque des clauses 1 à 13, dans lequel (Xaa)n comprend une séquence d'acides aminés sélectionnée dans le groupe constitué par les SEQ ID NO : 6-102.
15. Polypeptide d’ingénierie selon la clause 14, dans lequel (Xaa)n consiste en une séquence d'acides aminés sélectionnée dans le groupe constitué par les SEQ ID NO : 6-102.
16. Polypeptide d’ingénierie selon l’une quelconque des clauses 1 à 15, dans lequel (Xaa)m comprend une séquence d'acides aminés sélectionnée dans le groupe constitué par les SEQ ID NO : 103-199.
17. Polypeptide d’ingénierie selon la clause 16, dans lequel (Xaa)m consiste en une séquence d'acides aminés sélectionnée dans le groupe constitué par les SEQ ID NO : 103-199.
18. Polypeptide d’ingénierie selon la clause 14, dans lequel (Xaa)n comprend une séquence d'acides aminés sélectionnée dans le groupe constitué par les SEQ ID NO : 6, 11, 13, 16, 17, 24, 25, 29, 33, 41, 54, 65, 67, 73, 75, 82, 89, 90, 98 et 99.
19. Polypeptide d’ingénierie selon la clause 18, dans lequel (Xaa)n consiste en une séquence d'acides aminés sélectionnée dans le groupe constitué par les SEQ ID NO : 6, 11, 13, 16, 17, 24, 25, 29, 33, 41, 54, 65, 67, 73, 75, 82, 89, 90, 98 et 99.
20. Polypeptide d’ingénierie selon la clause 16, dans lequel (Xaa)m comprend une séquence d'acides aminés sélectionnée dans le groupe constitué par les SEQ ID NO : 103, 108, 110, 113, 114, 121, 122, 126, 130, 138, 151, 162, 164, 170, 172, 179, 186, 187, 195 et 196.
21. Polypeptide d’ingénierie selon la clause 20, dans lequel (Xaa)m consiste en une séquence d'acides aminés sélectionnée dans le groupe constitué par les SEQ ID NO : 103, 108, 110, 113, 114, 121, 122, 126, 130, 138, 151, 162, 164, 170, 172, 179, 186, 187, 195 et 196.
22. Polypeptide d’ingénierie selon la clause 1 comprenant une séquence d'acides aminés au moins 75 %, au moins 85 %, ou au moins 95 % d'identité avec une séquence d'acides aminés des SEQ ID No: 200, 205, 207, 210, 211, 218, 219, 223, 227, 235, 248, 259, 261, 267, 269, 276, 283, 284, 292 à 293, où la séquence exclut optionnellement un ou plus des vingt-et-un résidus carboxy terminaux.
23. Polypeptide d’ingénierie selon la clause 22 comprenant une séquence d'acides aminés ayant 100 % d'identité avec une séquence d'acides aminés des SEQ ID No: 200, 205, 207, 210, 211, 218, 219, 223, 227, 235, 248, 259, 261, 267, 269, 276, 283, 284, 292 à 293, où la séquence exclut optionnellement un ou plus des vingt-et-un résidus carboxy terminaux.
24. Polypeptide d’ingénierie selon l'une quelconque des clauses 1 à 23, dans lequel le polypeptide de Stéfine A est un polypeptide de Stéfine A de mammifère.
25. Polypeptide d’ingénierie selon l'une quelconque des clauses 1 à 24, dans lequel le polypeptide de Stéfine A est un polypeptide de Stéfine A humaine.
26. Polypeptide d’ingénierie selon l'une quelconque des clauses 1 à 25, comprenant en outre un peptide signal.
Mode de réalisation 25 : Dans le mode de réalisation 24, le procédé comprend l’initialisation du facteur de mélange à une quantité maximale, à chaque trame à traiter, la diminution du facteur de mélange, l’utilisation du facteur de mélange tel que dégradé lors du mélange, et la réinitialisation périodique du facteur de mélange à la quantité maximale.
Il sera entendu que des modes de réalisation de système correspondants sont divulgués pour chacun des modes de réalisation 18 à 25, par exemple lorsque le système comprend des composants respectifs ayant une circuiterie de calcul configurée pour effectuer les opérations des modes de réalisation de méthode mise en œuvre par ordinateur.
Bien que les dispositifs informatiques soient décrits en référence aux processeurs et aux instructions qui, lorsqu’elles sont exécutées, amènent les dispositifs informatiques à effectuer des opérations, il est entendu que d’autres types de circuiterie que les processeurs programmables peuvent être configurés. Des composants matériels comprenant des circuits spécifiquement conçus peuvent être utilisés, tels que, notamment, un circuit intégré spécifique à l’application (ASIC) ou d’autres matériels conçus pour exécuter des fonctions spécifiques, qui peuvent être plus efficaces qu’une unité centrale de traitement (CPU) à usage général programmée à l’aide d’un logiciel. Ainsi, un aspect appareil se rapporte ici généralement à un système ou dispositif ayant une circuiterie (parfois des références à une circuiterie de calcul) qui est configurée pour effectuer certaines opérations décrites dans le présent document, telles que, notamment, celles d’un aspect méthode dans le présent document, que la circuiterie soit configurée via la programmation ou via sa conception matérielle.
La mise en œuvre pratique peut inclure tout ou partie des caractéristiques décrites dans le présent document. Ces aspects, particularités et diverses combinaisons, ainsi que d’autres, peuvent être exprimés sous forme de méthodes, d’appareils, de systèmes, de moyens d’exécution de fonctions, de produits programmes, et d’autres manières, combinant les particularités décrites ici. Un certain nombre de modes de réalisation ont été décrits. Néanmoins, il sera entendu que diverses modifications pourront être apportées sans déroger à l’esprit et à la portée des procédés et techniques décrits ici. De plus, d’autres étapes peuvent être fournies, ou des étapes peuvent être supprimées, du processus décrit, et d’autres composants peuvent être ajoutés aux systèmes décrits ou en être retirés. Par conséquent, d’autres modes de réalisation entrent dans la portée des revendications suivantes.
Tout au long de la description et des revendications de la présente spécification, les termes « comprendre » et « contenir » et leurs variations signifient « comprenant mais sans s'y limiter » et ne visent pas à exclure (et ne le font pas) d’autres composants, entiers ou étapes.
Procédé et dispositif d’estimation d’une position et d’une vitesse d’un aéronef lors d’une phase d’approche permettant un atterrissage automatique. La présente invention concerne un procédé et dispositif d’estimation d’une position et d’une vitesse d’un aéronef lors d’une phase d’approche permettant un atterrissage automatique.
État de la technique L’atterrissage automatique d’un aéronef sur une piste d’atterrissage impose de sévères contraintes quant à la mise en œuvre des systèmes de navigation de l’aéronef.
Pour chaque piste d’atterrissage d’un aéroport, il existe généralement une ou plusieurs approches prédéfinies, publiées sur des cartes aéronautiques. À chaque approche correspond une trajectoire d’approche de référence qui est notamment caractérisée par un axe d’approche de référence de la piste d’atterrissage considérée. Cet axe d’approche de référence peut être défini par une composante latérale et par une composante verticale. La composante latérale est généralement alignée avec un axe longitudinal de la piste d’atterrissage. La composante verticale de l’axe d’approche fait généralement un angle de 3° avec la piste.
Lors d’une phase d’approche vers une piste d’un aéroport, selon une approche prédéfinie de ladite piste, un aéronef peut être guidé pour son atterrissage sur la piste par un système de radionavigation. Ce système de radionavigation peut correspondre à un système d’atterrissage aux instruments ILS (ILS pour « Instrument Landing System »). Le système de radionavigation comprend au moins une station émettrice située au sol, configurée pour émettre des signaux de guidage permettant à l’aéronef de se rapprocher de l’axe d’approche correspondant à l’approche prédéfinie. Parmi ces signaux, il existe notamment un signal de guidage latéral permettant à l’aéronef de connaître l’écart latéral qu’il possède avec la trajectoire d’approche de référence (écart avec la composante latérale de l’axe d’approche). Ce signal de guidage latéral est généralement nommé « signal Localizer ». Il existe également un signal de guidage vertical permettant à l’aéronef de connaître l’écart vertical qu’il possède avec la trajectoire d’approche de référence (écart avec la composante verticale de l’axe d’approche). Ce signal de guidage vertical est généralement nommé « signal Glide » ou « signal Glide Slope ».
Il existe plusieurs procédures d’approche et d’atterrissage utilisant un système ILS, appelées CAT I, CAT II et CAT III. La catégorie CAT III comportent en outre les catégories CAT IIIa, CAT IIIb et CAT IIIc et permet un a atterrissage automatique potentiellement sans hauteur de décision pour le pilote de l’aéronef. La catégorie I CAT I correspond à une procédure permettant à l’aéronef de descendre automatiquement jusqu’à une altitude de décision de 200 pieds (61 m) à condition que la portée visuelle de la piste (RVR pour « Runway Visual Range » en anglais) soit suffisante.
Actuellement, seules les catégories CAT II et CAT III (et installations ILS CAT II/III associées) répondent aux exigences nécessaires (principalement précision et intégrité) pour effectuer un atterrissage automatique complet jusqu’au toucher.
La catégorie CAT I ne permet pas actuellement de réaliser un tel atterrissage automatique.
La présente invention a pour objet de remédier au problème en proposant un procédé et un dispositif permettant l’utilisation d’une installation ILS de type CAT I pour des opérations d’atterrissage automatique.
Pour cela, elle concerne un procédé d’estimation, lors d’une procédure d’approche d’un aéronef en vue d’un atterrissage sur une piste d’atterrissage selon une approche prédéfinie de ladite piste d’atterrissage, d’une déviation par rapport à un axe de guidage de référence correspondant à ladite approche prédéfinie de la piste d’atterrissage, et d’une vitesse d’un aéronef par rapport à la piste d’atterrissage, la procédure d’approche étant réalisée à l’aide d’un dispositif d’aide à l’atterrissage, le dispositif d’aide à l’atterrissage comprenant au moins une station émettrice configurée pour émettre au moins un signal de guidage de référence définissant l’axe de guidage de référence,
Extraction de contours : dans un mode de réalisation, les contours sont extraits de la carte de classe, par exemple augmentés conformément à la description ci-dessus. Cependant, le masque à seuil peut être utilisé dans un mode de réalisation. L’extraction du contour peut être effectuée à l’aide de techniques connues. Un exemple libre d’une fonction d’extraction de contour est « cv::findContours » disponible auprès d’OpenCV (Open source Computer Vision) sur opencv.org. Cette fonction met en œuvre des aspects de S. Suzuki et K. Abe, « Topological structural analysis of digitized binary images by border following » Computer Vision, Graphics, and Image Processing 30 (1) : 32-46 (1985). La fonction est capable de déterminer automatiquement le nombre de contours et l’emplacement de chaque contour.
La représente un graphique 100 représentant un contour 102 extrait comprenant une pluralité de points numérotés de 0 à 30 pour une instance d’un objet représenté dans une carte de classe (non montrée). La est un exemple construit de ce à quoi un contour détecté peut ressembler. Les axes x et y représentent la position (x, y) dans le système de coordonnées du graphique 100 d’image comportant un point 104 qui représente la base et un point 106 qui représente le bout de l’objet (un ongle). Ces points sont fournis à titre d’illustration et ne font pas partie de la sortie de la fonction d’extraction de contour, par exemple.
Conversion du contour en forme standardisée : La est un graphique 200 représentant un contour standardisé 202 converti à partir du contour 102. Les contours extraits à l’aide d’une fonction d’extraction (par exemple le contour 102) ont généralement un nombre différent de points pour des instances d’objet différentes. Également, l'emplacement des points est typiquement différent. Pour simplifier le travail avec des points de contour extraits, les points extraits sont convertis en courbe à l’aide d’une méthode d’ajustement de courbe et rééchantillonnés (par exemple, à des emplacements prédéfinis et répartis de manière relativement uniforme) de sorte que le même nombre (par exemple 25) de points par ongle (objet) sont définis pour une utilisation (par exemple les points 0 à 24) et chaque point respectif est situé approximativement dans la même zone de l'ongle (par exemple, le point 0 (204) se trouve toujours au bout de l’objet d'ongle). Dans un mode de réalisation, l’ajustement de courbe utilisant des splines cardinales est utilisé (voir en.wikipedia.org/wiki/Cubic_Hermite_spline#Cardinal_spline).
Normalisation du contour : Les informations de contour standardisées comportent des dimensions de données qui peuvent compliquer une analyse supplémentaire et qui ne se rapportent pas uniquement à la forme en soi. Pour faciliter une analyse supplémentaire de la forme d’objet, par exemple en utilisant des techniques d’analyse en composantes principales (PCA), il est souhaitable que la modélisation de forme ne modélise que la forme et rien d’autre. Les opérations de normalisation éliminent la rotation, la position et la mise à l’échelle des contours standardisés. La montre un graphique 300 représentant un contour normalisé 302 construit à partir du contour normalisé 202. Dans un mode de réalisation, un processus de normalisation comprend : 1) le calcul de la moyenne de tous les points de contour pour obtenir une estimation du centre de l’objet (en variante, le centroïde pourrait être calculé) ; 2) la soustraction du point central de tous les points pour normaliser la position ; 3) la rotation de tous les points de l’angle d'ongle négatif pour normaliser la rotation, par exemple où l’angle d'ongle est obtenu à partir de la carte de direction fournie en sortie par le modèle de détection d'ongle ; et 4) le calcul des valeurs X minimales/maximales et la mise à l’échelle uniforme des points de sorte que les valeurs X soient comprises entre -1 et 1 pour normaliser l’échelle. Dans un mode de réalisation, une mise à l’échelle uniforme est utilisée afin de conserver le rapport de côté.