Module de puissance (300 ; 500) caractérisé en ce qu’il comporte : un premier conducteur (C+) comportant une ou plusieurs portions (P+1 ; P+1, P+2) ; un deuxième conducteur (C-) comportant une portion (P-1) ; un troisième conducteur (C~) comportant des première et deuxième portions (P~1, P~2) ; les portions des conducteurs se succédant selon une première direction (D1) dans l’ordre : la portion (P-1) du deuxième conducteur (C-), la deuxième portion (P~2) du troisième conducteur (C~), la ou les portions (P+1 ; P+1, P+2) du premier conducteur (C+) et la première portion (P~1) du troisième conducteur (C~) ; un premier interrupteur formé de premiers transistors (TLS) alignés, les premiers transistors (TLS) étant plaqués contre la deuxième portion (P~2) du troisième conducteur (C~) et connectés électriquement à la portion (P-1) du deuxième conducteur (C-) ; un deuxième interrupteur formé de deuxièmes transistors (THS) alignés, les deuxièmes transistors (THS) étant plaqués contre la ou les portions (P+ 1 ) du premier conducteur (C+) et connectés électriquement à la première portion (P~ 1 ) du troisième conducteur (C~) ; et entre les premiers transistors (TLS) et les deuxièmes transistors (THS), un circuit de commande (CMD) des transistors (TLS, THS). Module de puissance (300 ; 500) selon la revendication 1, dans lequel les portions des conducteurs (C+, C-, C~) sont planes. Module de puissance (300 ; 500) selon la revendication 1 ou 2, dans lequel les portions planes s’étendent parallèlement les unes aux autres. Module de puissance (300) selon l’une quelconque des revendications 1 à 3, dans lequel le premier conducteur (C+) comporte des première et deuxième portions planes (P+1, P+2), une partie des deuxièmes transistors (THS) étant plaquée contre la première portion plane (P+1) du premier conducteur (C+) et le reste des deuxièmes transistors (THS) étant plaqué contre la deuxième portion plane (P+2) du premier conducteur (C+), et dans lequel le troisième conducteur (C~) comporte une portion de liaison (PL~) reliant les première et deuxième portions planes (P~1, P~2) en passant entre les première et deuxième portion planes (P+1, P+2) du premier conducteur (C+). Module de puissance (300) selon la revendication 4, dans lequel une moitié des deuxièmes transistors (THS) est plaquée contre la première portion plane (P+1) du premier conducteur (C+) et l’autre moitié des deuxièmes transistors (THS) est plaquée contre la deuxième portion plane (P+2) du premier conducteur (C+). Module de puissance (500) selon l’une quelconque des revendications 1 à 3, dans lequel les deuxièmes transistors (THS) sont plaqués contre la portion plane (P+1) du premier conducteur (P+) et dans lequel le troisième conducteur (C~) comporte une portion de liaison (PL~) reliant les première et deuxième portions planes (P~1, P~2) en passant au-dessus de la portion plane (P+1) du premier conducteur (C+). Module de puissance (300) selon l’une quelconque des revendications 1 à 6, dans lequel le premier conducteur (C+) comporte au moins une première borne (B+ 1 , B+ 2 ) située avant la portion plane (P- 1 ) du deuxième conducteur (C-) selon la première direction (D1) et, pour chaque première borne (B+ 1 , B+ 2 ), une portion de liaison (PL+ 1 , PL+ 2 ) reliant la portion plane (P+1) à la première borne (B+1, B+2) considérée en passant à côté de la deuxième portion plane (P~2) du troisième conducteur (C~) et de la portion plane (P-1) du deuxième conducteur (C-). Module de puissance (500) selon l’une quelconque des revendications 1 à 6, dans lequel le premier conducteur (C+) comporte au moins une première borne (B+1, B+2) située avant la portion plane (P-1) du deuxième conducteur (C-) selon la première direction (D1) et, pour chaque première borne (B+1, B+2), une portion de liaison (PL+1, PL+2) reliant la portion plane (P+1) à la première borne (B+1, B+2) considérée en passant au-dessus de la deuxième portion plane (P~2) du troisième conducteur (C~) et de la portion plane (P-1) du deuxième conducteur (C-). Module de puissance (300 ; 500) selon l’une quelconque des revendications 1 à 8, comportant des premières connexions (RUBLS) connectant électriquement respectivement les premiers transistors (TLS) à la portion plane (P-1) du deuxième conducteur (C-), ces premières connexions (RUBLS) étant identiques et s’étendant parallèlement les unes autres et/ou comportant des deuxièmes connexions (RUBHS) connectant électriquement respectivement les deuxièmes transistors (THS) à la portion plane (P~) du troisième conducteur (C~), ces deuxièmes connexions (RUBHS) étant identiques et s’étendant parallèlement les unes autres. Module de puissance (300 ; 500) selon l’une quelconque des revendications 1 à 9, dans lequel chacun des premiers transistors (TLS) comporte une borne Kelvin et dans lequel le circuit de commande (CMD) comporte une première piste Kelvin (PKLS) à laquelle toutes les bornes Kelvin des premiers transistors (TLS) sont connectées et/ou dans lequel chacun des deuxièmes transistors (THS) comporte une borne Kelvin et dans lequel le circuit de commande (CMD) comporte une deuxième piste Kelvin (PKHS) à laquelle toutes les bornes Kelvin des deuxièmes transistors (THS) sont connectées. Module de puissance (300 ; 500) selon la revendication 10, dans lequel le circuit de commande (CMD) comporte une première broche Kelvin (BKLS) et une résistance (RKLS) connectée entre la première piste Kelvin (PKLS) et la première broche Kelvin (BKLS) et/ou une deuxième broche Kelvin (BKHS) et une résistance (RKHS) connectée entre la deuxième piste Kelvin (PKHS) et la deuxième broche Kelvin (BKHS). Module de puissance (300 ; 500) selon l’une quelconque des revendications 1 à 11, dans lequel chacun des premiers transistors (TLS) comporte une borne de commande et dans lequel le circuit de commande (CMD) comporte une première broche de commande globale (BCLS) et, pour chaque borne de commande des premiers transistors (TLS), une résistance (RCLS) respective connectée entre la borne de commande considérée et la première broche de commande globale (BCLS) et/ou dans lequel chacun des deuxièmes transistors (THS) comporte une borne de commande et dans lequel le circuit de commande (CMD) comporte une deuxième broche de commande globale (BCHS) et, pour chaque borne de commande des deuxièmes transistors (THS), une résistance (RCHS) respective connectée entre la borne de commande considérée et la deuxième broche de commande globale (BCHS). Module de puissance (300 ; 500) selon l’une quelconque des revendications 1 à 12, comportant un substrat dit de commande (SUB’), par exemple plaqué contre la deuxième portion (P~2) du troisième conducteur (P~), sur lequel le circuit de commande (CMD) s’étend. Module de puissance (300 ; 500) selon l’une quelconque des revendications 1 à 13, dans lequel le circuit de commande (CMD) comporte de l’électronique de commande, comme par exemple un pilote des transistors de côté haut (THS) et/ou un pilote des transistors de côté bas (TLS).