INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Dans un mode particulier, le substrat en polyamide a une largeur comprise entre 5 et 20 mm (par exemple entre 8 et 20 mm) et une longueur comprise entre 200 et 600 mm. Dans un mode particulier, le substrat en polyamide a une surface totale comprise entre 20 et 500 cm 2 .
Dans certains modes, le substrat comprend deux faces (ayant de préférence chacune une surface comprise entre 10 et 150 cm 2 ). Dans un tel mode, le primaire d’adhésion est avantageusement déposé sur une seule face, et recouvre de préférence, après son dépôt, au moins 70 %, voire au moins 80%, voire au moins 90%, ou même au moins 95% de ladite une seule face.
Alternativement, le primaire d’adhésion peut être déposé sur les deux faces, et recouvre de préférence, après son dépôt, au moins 70%, voire au moins 80%, voire au moins 90%, ou même au moins 95% de chaque face.
Dans le procédé selon l’invention, l’étape b) comprend le dépôt d’une couche d’élastomère thermoplastique sur le primaire d’adhésion.
Par « élastomère thermoplastique » (ou « TPE »), on entend un copolymère (typiquement, à blocs) ou mélange de polymères, qui combine les propriétés élastiques d’un élastomère et un caractère thermoplastique. L’élastomère thermoplastique est en général un copolymère (typiquement, à blocs), un mélange de polymères, ou une combinaison de ceux-ci, typiquement à base d’un ou plusieurs élastomères et d’un ou plusieurs polymères thermoplastiques. Les élastomères thermoplastiques sont une catégorie de matériaux bien connue de l’homme du métier.
Dans un mode de réalisation particulier, l’élastomère thermoplastique est un copolymère à blocs. Dans un tel mode, le copolymère comprend de préférence au moins un bloc thermoplastique choisi parmi un bloc polyuréthane, un bloc polystyrène, un bloc polyester, un bloc poly(méthacrylate de méthyle) et un bloc polyamide, et au moins un bloc élastomère choisi parmi un bloc polyéther, un bloc polybutadiène, un bloc polyisoprène, un bloc polyéthylène, un bloc poly(éthylène-propylène), et un bloc poly(éthylène-butylène).
Dans un mode de réalisation plus particulier, l’élastomère thermoplastique est un copolymère à blocs de polyuréthane et polybutadiène, de polyuréthane et polyéther, de polyester et polybutadiène, de polyester et polyéther, de polyamide et polybutadiène, de polyamide et polyéther, de polystyrène et polybutadiène, de polystyrène et polyisoprène, de polystyrène et poly(éthylène-butylène), de polystyrène et poly(éthylène-propylène), de polystyrène et poly(éthylène-éthylène/propylène), ou une combinaison de ceux-ci.
Des exemples particuliers de TPE sont notamment : le polystyrène-b-polybutadiène-b-polystyrène (SBS), polystyrène-b-polyisoprène-b-polystyrène (SIS), polystyrène-b-poly(éthylène-butylène)-b-polystyrène (SEBS), polystyrène-b-poly(éthylène-propylène)-b-polystyrène (SEPS), polystyrène-b-poly(éthylène-éthylène/propylène)-b-polystyrène (SEEPS), le poly(méthacrylate de méthyle)-b-polybutadiène-b-polystyrène (MBS), ou un mélange de ceux-ci.
Dans un autre mode de réalisation particulier, l’élastomère thermoplastique est un mélange de polymères. Des exemples de tels TPE sont notamment un mélange à base de polypropylène et d’un copolymère polystyrène-b-poly(éthylène-butylène)-b-polystyrène (SEBS), ou un mélange à base de polypropylène et de caoutchouc (tel que le caoutchouc éthylène-propylène-diène (EPDM) où le diène peut notamment être l’éthylidène norbornène (ENB), le caoutchouc styrène-butadiène (SBR), ou le caoutchouc butadiène-acrylonitrile (NBR), de préférence le caoutchouc (EPDM). Le caoutchouc peut être vulcanisé ou non.
Dans un mode particulier, l’élastomère thermoplastique est un mélange à base de polypropylène et d’un copolymère polystyrène-b-poly(éthylène-butylène)-b-polystyrène, ou un mélange à base de polypropylène et de caoutchouc éthylène-propylène-diène.
De manière préférée, l’élastomère thermoplastique est déposé par surmoulage par injection. Dans un tel mode, l’élastomère thermoplastique est typiquement inséré dans une presse à chaud, en général sous la forme de granules, billes ou pastilles, pour être chauffé, préalablement à son dépôt sur le primaire d’adhésion. La température à laquelle l’élastomère thermoplastique est chauffé est une température suffisante pour que ce dernier fonde. De préférence, la température à laquelle l’élastomère thermoplastique est chauffé préalablement à son dépôt est comprise entre 180°C et 260°C, par exemple entre 200 et 250 °C, voire entre 210°C et 230°C. Une fois chauffé, l’élastomère thermoplastique est déposé sur le primaire d’adhésion. Dans le surmoulage par injection, un moule est utilisé pour définir la forme de la couche d’élastomère thermoplastique déposée sur le primaire d’adhésion.
De préférence, l’élastomère thermoplastique couvre au moins 90%, voire au moins 95%, mieux encore au moins 98% de la surface du primaire d’adhésion. Dans certains modes de réalisation, l’élastomère thermoplastique couvre 100% de la surface du primaire d’adhésion.
Le procédé selon l’invention permet d’obtenir une excellente adhésion entre le substrat en polyamide et la couche d’élastomère thermoplastique. Avantageusement, la force de pelage, obtenue par un test de pelage avec un angle de pelage de 90° et une vitesse de 100 mm/min, à 23 °C et 50% d’humidité relative, est d’au moins 30 N/cm, par exemple comprise entre 30 N/cm et 50 N/cm, avec de préférence un taux de cohésion d’au moins 20%, ou d’au moins 30%, voire d’au moins 50% et mieux encore d’au moins 70%.
La présente invention concerne également un article comprenant :
- un substrat en polyamide et
Plus généralement, les espèces issues de la réaction en sortie de la chambre chaude sont désignées sous l’appellation de « gaz effluents »
L’utilisation d’un tel dispositif facilite la mise en place du procédé.
Dans certains modes de réalisation, le réacteur comprend un canal d’entrée secondaire relié à l’aval de la chambre chaude, et dans lequel l’acide de Lewis est introduit dans le réacteur au travers du canal d’entrée secondaire.
Ainsi, l’insertion de l’acide de Lewis ne perturbe pas la formation du revêtement d’accrochage. Il devient donc possible d’inhiber la formation d’espèces pyrophoriques sans modifier les conditions de dépôt du revêtement d’accrochage.
Dans certains modes de réalisation, l’acide de Lewis est introduit en amont de la chambre chaude, de façon conjointe au précurseur comprenant du silicium.
Ainsi, il est possible de doper le revêtement d’accrochage. Par exemple, le revêtement d’accrochage peut être dopé au bore. Un tel revêtement peut, selon les applications, avoir des avantages, comme par exemple une amélioration de la tenue au fluage.
Dans certains modes de réalisation, le débit d’Acide de Lewis dans le réacteur est supérieur ou égal à 1 sccm, préférentiellement supérieur ou égal à 5 sccm, encore plus préférentiellement supérieur à 10 sccm.
Il est rappelé que l’unité sccm désigne un débit exprimé en « standard centimètre cube par minute », qui mesure un débit d’un fluide en centimètre cubes par minute, s’écoulant dans des conditions standards de températures et de pression.
Dans cette configuration, l’inhibition de la formation des espèces pyrophoriques est améliorée. De manière générale, plus le débit d’acide de Lewis est important, plus la formation d’espèces pyrophoriques est inhibée.
Dans certains modes de réalisation, l’acide de Lewis est l’un parmi BX 3 ou AlX 3 , où X est un halogène.
L’utilisation de ces acides de Lewis est particulièrement adaptée au présent procédé. En particulier, ces espèces chimiques réagissent de manière optimale avec les précurseurs comprenant du silicium, ce qui augmente l’inhibition de la formation des espèces pyrophoriques.
La représente schématiquement un procédé de formation d’un revêtement par dépôt chimique en phase vapeur selon un mode de réalisation de l’invention.
La représente schématiquement un réacteur de dépôt chimique en phase vapeur selon un premier mode de réalisation.
La représente schématiquement un réacteur de dépôt chimique en phase vapeur selon un deuxième mode de réalisation.
Plus précisément, l’installation comprend une pluralité d’unité : Une unité d’alimentation U1 hydraulique comportant une centrale hydraulique CH installée dans le premier circuit et plus particulièrement logée dans un local machinerie ; Une unité U2 à multiplication de pressurisation (figures 1 et 3) comprenant au moins un multiplicateur et dans le cas d’espèce au moins deux multiplicateurs M1, M2 et plus particulièrement exactement deux comme illustré aux figures, chaque multiplicateur M1, M2 comprenant, un corps cylindrique formé d’une première partie de corps cylindrique 100 basse pression et une seconde partie de cylindrique 102 haute pression, la première partie de corps cylindrique 100 logeant un piston 108 séparant une première chambre 104 formée dans une partie basse de la première partie de corps cylindrique 100 et une seconde chambre 106 formée dans une partie haute de la première partie de corps cylindrique 100 ( ). Les autres caractéristiques du multiplicateur M1, M2 sont décrites ultérieurement. Une unité U3 de gestion du second fluide, Une unité U4 de gestion du troisième fluide, Une unité U5 comprenant une enceinte à température pilotable sur une plage de température allant d’au moins -40°C jusqu’à +85°C et logeant intégralement le troisième circuit, cette enceinte permettant les tests aux températures extrêmes mais également les tests à température ambiante, Une unité U6 de génération et traitement de l’air pour le pilotage des vannes pilotées des unités U3 et U4 essentiellement, Une unité U7 prévue par exemple pour réaliser des essais en cyclage à température ambiante qui peuvent être réalisés à l’aide du second circuit, le troisième circuit n’étant pas nécesaire.
L’unité U3 assure au moins l’une des fonctions suivantes : Alimentation en second fluide du second circuit, Gavage en second fluide du circuit haute pression, Protection contre la surpression, Mise en sécurité par purge de pression, Vidange du second circuit en second fluide, Gestion de la variation du volume du second fluide dans le second circuit, cette variation de volume étant liée aux variations de températures et est gérée par l’intermédiaire d’un accumulateur de 5L à 30 bar, la surpression de l’eau glacée pour la consommation des échangeurs thermiques
Selon un mode de réalisation avantageux du dormant de blocage 27, le vissage de la portion de recouvrement du dormant de blocage 27 sur le support de fixation 30 s’effectue depuis l’intérieur du cadre de telle sorte que les vis soient inaccessibles une fois les coulissants en position de recouvrement.
Une telle configuration du dormant de blocage 27 est avantageuse en ce que sa fixation au mur est sécurisée une fois les coulissants en position de recouvrement de telle sorte que sa désolidarisation du mur est impossible depuis l’extérieur. L’ensemble du cadre est alors solidaire du mur de manière inviolable lorsque les coulissants sont en position de recouvrement.
Afin de permettre la translation des coulissants au sein du cadre, les portions de recouvrement 48 des dormants verticaux 26a comprennent un dispositif de glissement 60 pour chacun des coulissants 22.
Selon un premier exemple de l’invention visible aux figures 4 et 5, le dispositif de glissement 60 de chacun des coulissants 22 comprend un bord relevé 62 sur lequel est disposée au moins une roulette 64.
De manière plus précise, la paroi supérieure 52 de chacune des portions de recouvrement 48 des dormants verticaux comprend trois bords relevés 62, logeant une pluralité de roulettes 64 dans leur épaisseur. Les bords relevés 62 sont alors espacés longitudinalement les uns des autres d’une distance non nulle.
Ainsi, selon ce premier exemple de l’invention, les bords verticaux de chacun des coulissants 22 sont configurés pour coulisser le long des dispositifs de glissement 60 associés à chacun des dormants verticaux 26a.
De manière plus précise, les bords verticaux de chacun des coulissants 22 comprennent un évidement périphérique 66 configuré pour recevoir le bord relevé 62 et les roulettes 64 des dispositifs de glissement 60 des dormants verticaux 26a.
Selon un deuxième exemple de l’invention visible aux figures 6 et 7, le dispositif de glissement 60 de chacun des coulissants 22 comprend les bords relevés 62 formés dans la paroi supérieure 52 de la portion de recouvrement 48 et sur chacune desquelles vient en prise au moins un chariot à roulettes 68, ici deux chariots à roulettes 68.
Ainsi dans l’exemple de l’invention illustré, la paroi supérieure 52 de chacune des portions de recouvrement 48 des coulissants verticaux 22a comprend les trois bords relevés 62 sur lesquelles glissent respectivement deux chariots à roulettes 68.
Les chariots à roulettes 68 comprennent deux parois 70 délimitant au moins un espace de réception 72 des roulettes et une zone de réception 74 d’un des bords verticaux de chacun des coulissants, l’espace de réception 72 et la zone de réception 74 étant strictement distincts l’un de l’autre.
Ainsi on comprend que l’espace de réception 72 des roulettes est configuré pour loger le bord relevé 62 auquel il est associé et que la zone de réception 74 d’un des bords verticaux du coulissant 22 associé est configuré pour loger un des bords verticaux dudit coulissant 22.
De manière plus précise, dans cet exemple de l’invention, les bords verticaux de chacun des coulissants 22 comprennent des portions amincies 76 destinées à loger dans les zones de réception 74 des chariots à roulettes 68.
On entend par portion amincie 76 des bords verticaux, une portion présentant une épaisseur prise dans la direction longitudinale L inférieure à une épaisseur longitudinale du coulissant 22, en dehors de la portion amincie 76.
Ainsi on comprend que chaque bord vertical de chacun des coulissants 22 comprend deux portions amincies 76, opposées transversalement l’une à l’autre, de telle sorte à loger dans deux chariots à roulettes 68 distincts.
Ainsi, on définit une première épaisseur EL1 longitudinale des chariots à roulettes 68 et une deuxième épaisseur EL2 longitudinale des coulissants 22, en dehors de leurs portions amincies 76, la première épaisseur EL1 et la deuxième épaisseur EL2 étant sensiblement identiques.
De surplus, les parois 70 des chariots à roulettes 68 s’étendent dans le prolongement des coulissants 22.
Le boîtier optique BT comporte en outre un capot CPT possédant une paroi latérale PRLAT fixée sur la face de montage FM et une paroi supérieure PRSUP1. Le capot CPT définit avec le substrat support SUB une première cavité CAV1 dans laquelle est montée la première puce CHP1, et une deuxième cavité CAV2 dans laquelle est montée la deuxième puce CHP2. En particulier, la première cavité CAV1 et la deuxième cavité CAV2 peuvent être séparées par une partie médiane PM de la paroi latérale du capot CPT fixée sur la face de montage FM.
En alternative (non-représentée), cette partie médiane PM de la paroi PRLAT peut ne pas être fixée à la face de montage FM et présenter une ouverture permettant de monter la deuxième puce CHP2 qui peut alors s’étendre jusque dans la première cavité CAV1. Le pied de la paroi médiane PM de la paroi latérale PRLAT peut donc être positionné sur une face de la deuxième puce CHP2 ou bien être espacé de celle-ci de sorte que la première cavité CAV1 et la deuxième cavité CAV2 communiquent entre elles.
Par ailleurs, la paroi supérieure PRSUP1 du capot CPT comprend une première ouverture FNT1 et une deuxième ouverture FNT2. Le boîtier BT comprend en outre un premier élément optique OPT1 et un deuxième élément optique OPT2 fixés sur la paroi supérieure PRSUP1.
Le premier élément optique OPT1 obture la première ouverture FNT1 et est en coopération optique avec la première puce CHP1. Le deuxième élément optique OPT2 obture la deuxième ouverture FNT2 et est en coopération optique avec la deuxième puce CHP2. Le premier élément optique OPT1 et le deuxième élément optique OPT2 sont par exemple des filtres ou des lentilles.
En fonctionnement, la puce électronique CHP1 émet, en plus d’un rayonnement optique, des ondes électromagnétiques non-désirées pouvant se propager dans plusieurs directions vers l’extérieur du boîtier BT. Ces ondes électromagnétiques non-désirées génèrent typiquement des interférences électromagnétiques avec des circuits électroniques qui pourraient être situés dans le voisinage du boîtier BT, par exemple des circuits de la carte imprimé PCB, et si ces ondes ne sont pas bloquées, peuvent dégrader ou limiter les performances du système électronique dans lequel le boîtier optique est utilisé.
Par ailleurs, la première puce CHP1 et la deuxième puce CHP2 peuvent être sensibles aux ondes électromagnétiques extérieur, provenant des circuits situés à l’extérieur du boîtier BT, qui peuvent dégrader ou limiter leur performance.
A cet égard, le boîtier optique BT comporte un élément de blindage électromagnétique SHLD noyé dans le capot CPT et capable de bloquer les ondes électromagnétiques générées par la puce électronique CHP1 ainsi que celles générées par les circuits à l’extérieur du boîtier BT. L’élément de blindage électromagnétique SHLD est typiquement un conducteur électrique, par exemple en cuivre, et entoure les deux puces CHP1 et CHP2 formant ainsi une cage de Faraday. En outre, l’élément de blindage SHLD est noyé dans une résine de moulage permettant de le protéger de détérioration dû à des chocs mécaniques ou à la corrosion par exemple. L’élément de blindage SHLD peut être noyé dans la partie médiane PM de la paroi latérale PRLAT séparant les cavités CAV1 et CAV2 afin d’empêcher des interférences électromagnétiques entre les deux puces CHP1 et CHP2 par exemple.
L’élément de blindage électromagnétique SHLD est destiné à être couplé au point froid d’alimentation GND par l’intermédiaire du réseau d’interconnexion INTCNX du substrat SUB et un ou plusieurs plots de contact PAD1. Les plots de contact PAD1 peuvent être reliés aux pistes conductrices PST1, PST2 de la carte de circuit imprimé PCB par soudure pour permettre le couplage de l’élément de blindage SHLD au point froid d’alimentation GND et permettre ainsi de réaliser un blindage du boîtier BT.
L'efficacité du blindage dépend de paramètres tels que le matériau utilisé, son épaisseur et la fréquence à bloquer. L’homme du métier saura adapter ces paramètres en fonction de l’application envisagée de façon à obtenir un élément de blindage SHLD capable de bloquer les ondes électromagnétiques générées par la première puce CHP1 ainsi que celles provenant de l’extérieur du boîtier BT.
Ainsi, l’élément de blindage SHLD permet d’éviter des interférences avec les circuits dans le voisinage du boîtier optique BT et de protéger les puces électroniques CHP1 et CHP2 des interférences qui pourraient être générées par les ondes électromagnétiques provenant de l’extérieur du boîtier BT. En outre, l’élément de blindage SHLD contribue à rendre le boîtier BT plus compact étant donné qu’il est intégré au capot CPT contrairement à une bande adhésive utilisée classiquement comme blindage électromagnétique qui augmenterait la taille du boîtier.
Le capot CPT comporte avantageusement une paroi supplémentaire PRSUP2 s’étendant dans la première cavité CAV1 et raccordée à la paroi latérale PRLAT du capot CPT. La paroi supplémentaire PRSUP2 possède une ouverture supplémentaire FNT3 qui est par exemple alignée avec la première ouverture FNT1 de la paroi supérieure PRSUP1.
Le boîtier BT comporte un élément optique supplémentaire OPT3, par exemple un filtre ou une lentille, comportant un circuit CIRC, et fixé sur la paroi supplémentaire PRSUP2. L’élément optique supplémentaire OPT3 est en coopération optique avec le premier élément optique OPT1 et la première puce électronique CHP1. De la sorte, la première puce électronique CHP1 peut recevoir un rayonnement optique traversant le premier élément optique OPT1 et l’élément optique supplémentaire OPT3.
Bien entendu le circuit CIRC est positionné de façon à ne pas gêner le trajet du rayonnement optique. Il peut par exemple être placé sur le pourtour de la lentille ou du filtre.
La illustre une vue en coupe du boîtier optique BT décrit précédemment en relation avec la selon l’axe II-II.
Le circuit CIRC de l’élément optique supplémentaire OPT3 est électriquement connecté à au moins un autre plot de contact PAD2, différent du plot de contact PAD1, par l’intermédiaire de moyens de connexion électriquement conducteurs CNX et du réseau d’interconnexion INTCNX du substrat SUB. Le plot de contact PAD2 est notamment relié par soudure à une piste conductrice (non-représentée) de la carte de circuit imprimé PCB. Les moyens de connexion électriquement conducteurs CNX sont noyés dans la paroi latérale PRLAT du capot CPT et sont électriquement séparés de l’élément de blindage SHLD par la résine de moulage.
Le circuit CIRC comprend par exemple des pistes conductrices qui peuvent être reliées aux moyens de connexion CNX par des fils électriquement conducteur WB3. Les moyens de connexion CNX sont eux-mêmes couplés électriquement au plot de contact PAD2 par le réseau d’interconnexion INTCNX du substrat SUB.
38 Seconde orientation
40 Unité de guidage
42 Rail
44 Elément à galets
50 Buse
54 Position de l’unité d’essuyage
58 Déflecteur
60 Premier côté de l’actionneur
62 Second côté de l’actionneur
64 Elément d’enroulement
65 Second élément d’enroulement
66 Vérin
Procédé de nettoyage d’un capteur d’assistance de conduite et dispositif de nettoyage mettant en œuvre le procédé DOMAINE DE L’INVENTION La présente invention concerne un procédé pour nettoyer un capteur d’assistance de conduite notamment un capteur lidar, un capteur à caméra ou un capteur licam dans un véhicule en fonctionnement autonome ou partiellement autonome comportant au moins un premier élément de capteur d’environnement à distance du capteur d’assistance de conduite, et au moins un second élément de capteur d’environnement éloigné du capteur d’assistance de conduite et du premier élément de capteur d’environnement,
ETAT DE LA TECHNIQUE On connaît déjà un tel procédé de nettoyage d’un capteur d’assistance de conduite et un dispositif de nettoyage pour un capteur d’assistance de conduite.
La présente le fait que l ’extinction de PREP affecte l’expression de l’hydrolase de la bléomycine (BLMH) et de la loricrine (LOR) au niveau protéique. Des épidermes humains reconstruits en 3D ont été produits avec des kératinocytes transduits avec des shRNAs ciblant PREP (shPREP) ou un shRNA contrôle (Ctrl). L’involucrine (IVL), la BLMH et la LOR ont été immunodétectées : un exemple est montré et l’intensité des bandes immunoréactives a été quantifiée (relativement à la détection de l’actine). n = 3.
La présente le fait que PREP clive plusieurs peptides dérivés de la séquence de la filaggrine humaine et contenant une proline. Les peptides, dont la séquence (la séquence correspondant à la filaggrine ou au peptide de liaison est soulignée) est indiquée au-dessus des graphes, ont été incubés en absence ou en présence de PREP pendant 1h à 37°C et la fluorescence a été mesurée toutes les 5 minutes. n = 3.
La présente le fait que PREP clive des peptides dérivés de la séquence de la filaggrine humaine et contenant une proline. Les peptides dont la séquence est indiquée (les groupements dabcyl et EDANS ainsi que le glutamate en C-ter ne sont pas montrés; la proline quand elle est présente est soulignée) ont été incubés en présence de PREP pendant 1h à 37°C et la fluorescence a été mesurée toutes les 5 minutes. La pente moyenne de chacune des courbes a été calculée. n = 3.
Exemples : Evaluation selon l’invention 1. Colocalisation de PREP avec la filaggrine Une analyse par microscopie confocale en double marquage a été réalisée pour déterminer le degré de colocalisation de PREP avec la filaggrine. L’analyse en microscopie confocale a montré que PREP présente des coefficients de colocalisation robustes : un coefficient moyen de Pearson égal à 0,40 ; et des coefficients moyens de Manders compris entre 0,25 et 0,52. On peut donc parler de colocalisation occasionnelle ou partielle de cette protéase avec la (pro)filaggrine. La colocalisation occasionnelle entre PREP et la (pro)filaggrine était distribuée pour 60% au niveau de la couche granuleuse, 30% au niveau de la couche cornée et 10% à l’interface des deux couches.