INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Selon un exemple de réalisation, le dispositif de raccordement électrique peut comprendre le connecteur primaire, configuré pour être disposé dans la première position ou dans la deuxième position, et au moins un connecteur secondaire configuré pour être relié à l’au moins une carte de circuit imprimé et relié à au connecteur primaire par l’intermédiaire d’au moins un câble.
L’invention concerne encore un dispositif lumineux pour véhicule automobile, comprenant un module lumineux selon l’invention et une platine configurée pour porter au moins ledit module lumineux et pour coopérer avec le connecteur primaire lorsque celui-ci est disposé dans la première position.
L’invention concerne également un véhicule automobile comprenant un dispositif lumineux et/ou un module lumineux selon l’invention.
L’invention concerne enfin un procédé d’assemblage d’un module lumineux selon l’invention comprenant : - le positionnement temporaire du connecteur primaire du dispositif de raccordement électrique dans la deuxième position par coopération entre la patte de maintien et l’organe de liaison ; - une phase de test(s), fonctionnel(s) et/ou photométrique(s), du fonctionnement du module lumineux par connexion d’une machine de contrôle au connecteur primaire disposé dans la deuxième position ; - le déplacement du connecteur primaire depuis la deuxième position vers la première position.
BREVE DESCRIPTION DES FIGURES D’autres détails, caractéristiques et avantages ressortiront plus clairement à la lecture de la description détaillée donnée ci-après, à titre indicatif et non limitatif, en relation avec les différents exemples de réalisation illustrés sur les figures suivantes :
La est une vue schématique d’un exemple de réalisation d’un véhicule comprenant un dispositif lumineux équipé d’un module lumineux.
L’ossature O peut prendre la forme d’un conteneur normalisé pour faciliter le transport.
L’ossature O comprend des moyens pour envoyer un gaz de balayage aux compartiments 1, 4 et 5 (si présents pour les deux derniers).
La turbine peut être transportée dans l’ossature ou sinon rajoutée dans l’ossature sur site. Dans le deuxième cas, il est nécessaire de calculer les dimensions et les rigidités de l’ossature pour les deux cas : celui où la turbine est présente et celle où elle est absente.
L’ossature peut être levée en une seule opération, étant formée de préférence d’un seul tenant.
Échangeur thermique pour un système de refroidissement de composants électroniques La présente invention concerne un échangeur thermique pour un système de refroidissement de composants électroniques.
Les serveurs utilisés pour le traitement des données (couramment appelés technologies de l'information ou « IT » en anglais) comportent généralement des cartes de circuits imprimés (printed circuit board « PCB » en anglais) sur lesquels sont agencés des composants électroniques tels que circuits intégrés, qui peuvent inclure des unités centrales de traitement (central processing unit « CPU » en anglais), de la mémoire vive (random access memory « RAM » en anglais), etc. Tous ces composants électroniques génèrent de la chaleur lorsqu'ils sont utilisés. Afin de maintenir le contenu des serveurs à une température optimale pour pouvoir maximiser les performances du serveur, il est primordial d’évacuer la chaleur ainsi générée et/ou de refroidir les composants concernés.
En général, les composants électroniques utilisés au sein des serveurs sont refroidis par air. On utilise généralement un dissipateur thermique comportant des ailettes ou des éléments similaires permettant d’évacuer la chaleur dans l’air environnant. Un tel dissipateur thermique est alors placé en contact avec la surface de la puce électronique. Ce contact peut être direct ou bien se faire par l'intermédiaire d'un matériau à interface thermique entre les deux composants. En plus du dissipateur thermique, un ou plusieurs ventilateurs peuvent être utilisés pour faire circuler l'air de manière à enlever la chaleur du dissipateur thermique. Un tel dissipateur thermique peut être utilisé en combinaison avec le refroidissement du côté de l'installation du serveur, comme la climatisation. Cependant, cette méthode de refroidissement n'est pas particulièrement efficace. Elle présente par ailleurs un coût de fonctionnement élevé et requiert des espaces très volumineux pour gérer l'air utilisé pour le refroidissement.
Le refroidissement par liquide par immersion est une alternative au refroidissement par air. Dans certains cas, le refroidissement par liquide permet un transfert de chaleur plus efficace des composants électroniques, et donc une plus grande puissance de refroidissement. Ces liquides sont par exemple des fluides diélectriques ou de l'huile minérale.
Les liquides ayant une capacité thermique spécifique élevée sont particulièrement avantageux.
Cependant, le refroidissement par liquide par immersion impose de fortes contraintes techniques liées à l’étanchéité des caissons dans lesquels sont immergés les circuits imprimés ainsi que le poids de ces caissons qui doit pouvoir être supporté par les bâtiments dans lesquels ils sont installés.
Il convient donc de trouver une solution permettant de dissiper efficacement la chaleur des composants électroniques des serveurs tout en limitant les contraintes techniques imposées par ce refroidissement des composants électroniques.
À cet effet, l’invention a pour objet un échangeur thermique pour un système de refroidissement de composants électroniques disposés dans un boîtier, ledit échangeur thermique étant configuré pour être disposé dans le boîtier et comprenant : - une première section destinée à refroidir une première partie des composants électroniques et comprenant : - une zone d’échange thermique fluide-air comprenant un premier circuit de fluide configuré pour recevoir un fluide caloporteur et, - un ventilateur configuré pour générer une circulation d’air à l’intérieur du boîtier entre la zone d’échange thermique fluide-air et la première partie des composants électroniques, - une deuxième section comprenant un deuxième circuit de fluide en communication fluidique avec le premier circuit de fluide et configuré pour recevoir le fluide caloporteur, ladite deuxième section étant destinée à refroidir une deuxième partie des composants électroniques, ladite deuxième section comprenant une plaque de refroidissement en contact avec la deuxième partie des composants électroniques.
Un tel échangeur permet de refroidir plusieurs éléments distincts ou plusieurs circuits distincts à partir d’une même et unique source, simplifiant ainsi le circuit. En outre, la puissance du refroidissement peut être adaptée en fonction de chacun des composants à refroidir.
Selon un autre aspect de la présente invention, le premier circuit de fluide comprend une pluralité de tubes dans lesquels circulent le fluide caloporteur et une pluralité d’ailettes disposées autour desdits tubes pour maximiser les échanges thermiques entre le fluide caloporteur et l’air.
Selon un autre aspect de la présente invention, l’échangeur thermique comprend en outre un capteur de température configuré pour mesurer une température associée à la température de la première partie des composants électroniques, le ventilateur étant configuré pour adapter sa vitesse de rotation en fonction de la température mesurée par le capteur de température.
Selon un autre aspect de la présente invention, la plaque de refroidissement comprend un canal de circulation de fluide.
Le domaine technique de l’invention est celui du logiciel en général et plus particulièrement de la génération de bouchons logiciels ou "stub" en langue anglaise. Un bouchon est un module logiciel simulant à minima la présence d'un autre. Dans le cas d’une imitation plus sophistiquée, notamment simulant une part des échanges fonctionnels, on parle de simulateurs ou modèles. Dans la présente invention, on se limite à simuler l’impact de l’exécution du logiciel sur l’activité d'un bus mémoire, on ne cherche pas à simuler l'aspect fonctionnel de l’application.
L'invention concerne également le test de performance de logiciels embarqués (Pire cas de temps d’exécution ou WCET pour acronyme de "Worst Case Execution Time" en langue anglaise, et l’analyse du problème des contentions ou interférences mémoire processeurs ou multi-cœurs et du comportement des logiciels en regard de celui-ci : notamment les notions d’agressivité et sensibilité.
La présente invention est un moyen pour générer automatiquement, et rapidement, des bouchons logiciels aux caractéristiques ciblées et au comportement maitrisé vis-à-vis des contentions mémoire.
Actuellement, pour construire un bouchon logiciel, une séquence de code est élaborée par un programmeur, en assembleur ou en langage de haut niveau, et il est exécuté en boucle.
Il est connu de générer, par un ingénieur logiciel une séquence de code en langage machine assembleur ou en langage de haut niveau tel que du langage C, qui est exécuté en boucle. Les caractéristiques de cette séquence sont déterminées par analyse d’un ingénieur logiciel, en fonction de son expertise du code assembleur et de l’impact de chaque instruction sur les contentions mémoire.
Une telle construction "manuelle" d’une séquence de code assembleur se heurte aux limitations intrinsèques d’une activité manuelle de ce type comme un temps long pour des séquences de taille importante, de l'ordre de plusieurs dizaines de minutes, voire plusieurs heures pour construire une séquence de plusieurs milliers d’instructions assembleur, ou comme les compétences fines nécessaires pour sécuriser l’exécution sur cible de chaque séquence nécessitant le respect des contraintes liées à chaque instruction (valeur des opérandes, adressage mémoire, gestion des registres).
Dès lors, la taille des séquences construites manuellement est souvent limitées à quelques instructions (au plus quelques dizaines). Or la taille des séquences générées est importante pour obtenir une grande diversité de Profils d’Accès Mémoire (des séquences de quelques dizaines d’instructions finiront par avoir des profils similaires).
Il est également connu de construire une séquence de code de manière automatique, par exemple en choisissant des instructions au hasard dans le dictionnaire d’instructions du microprocesseur.
La construction automatique de séquences de plusieurs centaines d’instructions par tirage au sort dans le dictionnaire d’instructions du microprocesseur, revient à faire de multiples tirages aléatoires successifs, et voit donc la loi des grands nombres s’appliquer.
Aussi, on obtient des séquences d’instructions statistiquement très similaires, qui reflètent la répartition statistique dans le dictionnaire des instructions de type lecture R, écriture W et locales (i.e. : ne travaillant que sur les registres), ainsi qu’une entropie E de Shannon moyenne.
En conséquence, il est actuellement très difficile de construire rapidement des séquences d’instructions aux caractéristiques variées et précisément choisies, que ce soit dans l’optique d’en faire une base d’apprentissage de plusieurs milliers d’items ou de construire un unique bouchon logiciel aux caractéristiques choisies.
Souvent, le comportement de telles séquences vis-à-vis des contentions mémoires est difficile à anticiper : il est difficile de quantifier ses capacités à générer et/ou subir les contentions mémoire, nommées respectivement son agressivité et sa sensibilité.
Dans l’utilisation des microprocesseurs multi-cœurs, plusieurs ressources peuvent être partagées par les différents logiciels s’exécutant en parallèles sur les différents cœurs. Notamment, la mémoire ou RAM pour acronyme de "Random Access Memory" en langue anglaise, est accessible par un bus commun à tous les cœurs.
Comme toute ressource partagée, ce bus est géré par un contrôleur qui gère les accès simultanés et concurrent selon ses propres logiques d’arbitrages, provoquant le ralentissement de l’un ou l’autre des logiciels s’exécutant sur les différents cœurs.
Selon l’activité de ces logiciels et surtout leur manière d’accéder à la mémoire (on parle de Profil d’Accès Mémoire ou de "Memory Acces Pattern" en langue anglaise), il se produit donc un ralentissement de leur exécution (lié à l’attente lors de l’exécution des instructions assembleur accédant à la mémoire en cas d’accès concurrents). Ce ralentissement dépend : des logiques d’arbitrage du contrôleur du bus mémoire, du profil d’accès mémoire du logiciel, et des profils des logiciels s’exécutant en parallèle sur les autres cœurs.
Ce phénomène est connu sous le terme d’interférences ou contentions mémoire.
Plus spécifiquement, l’invention vise un empilement d’accumulateurs à emballage souple, communément appelées « pouch cells » en anglais ou tout simplement « cellules » dans la suite de la présente demande.
Techniques antérieures Tel qu’illustré en , un accumulateur 1 d’énergie électrique comporte usuellement au moins une cellule électrochimique 2 comprenant un électrolyte 3 intercalé entre une électrode positive ou cathode 4 et une électrode négative ou anode 5, un collecteur de courant 6 connecté à la cathode 4, un collecteur de courant 7 connecté à l’anode 5 et enfin, un emballage 8 agencé pour contenir la cellule électrochimique et la rendre étanche à l’air extérieur et à l’électrolyte à l’intérieur de la cellule, tout en étant traversé par une partie des collecteurs de courant.
Selon le type d’application visée, les emballages peuvent être souples ou rigides.
L’avantage principal des emballages souples est leur légèreté. Les accumulateurs avec les plus grandes densités d’énergie comportent de ce fait un emballage souple.
La illustre ce type d’emballage souple 8 qui est agencé pour isoler et étanchéifier la cellule électrochimique 2 tout en étant traversé par une partie de deux languettes conductrices 6, 7. Les languettes conductrices, communément appelées en anglais « tabs » sont disposées chacune d’un côté opposé de l’accumulateur 1 et s’étendent dans le plan de la cellule électrochimique 2, dont elles forment les pôles électriques.
Dans la plupart des applications selon l’art antérieur, il est nécessaire d’associer plusieurs cellules en série et/ou en parallèle pour atteindre le niveau de courant et/ou de tension visé.
La batterie ou le pack batterie désigne l’élément de stockage d’énergie électrique sous sa forme finale, mais il est possible d’identifier plusieurs niveaux de regroupement de cellules.
Un module est un sous-ensemble d’association de cellules identiques, permettant une granularité de plus haut niveau pour des systèmes nécessitant une grande quantité de cellules élémentaires. Un module est un composant complexe et coûteux, intégrant de multiples fonctions structurelles, électriques, thermiques, etc.
Une batterie est la résultante d’associations de modules constitués eux-mêmes d’associations de cellules.
Par exemple, le document CN 109428024-B décrit un module de batterie dans lequel des accumulateurs souples sont assemblés et connectés entre eux par l’intermédiaire d’éléments de fixation qui pincent des languettes repliées et raccordées électriquement par soudure d’un élément conducteur T de forme plate.
Ces architectures de type « module » utilisent des liaisons électriques soudées qui ne peuvent pas être démontées en cas de défaillance.
L’invention proposée vise à faciliter le remplacement des accumulateurs souples compatibles avec une architecture dite « cell to pack » en anglais, dans laquelle les cellules sont intégrées directement au pack batterie sans qu’il y ait de regroupement intermédiaire de type « module » comme dans le document CN 109428024-B. Dans la suite de la présente demande, l’expression « bloc de cellules » ou simplement le terme « bloc » désigne donc une pluralité de cellules agencées de manière adjacentes, qu’il ne faut pas confondre avec un « module », dont ils ne reproduisent pas toutes les fonctions.
L’invention a donc pour objet un bloc de cellules de batterie, notamment pour véhicule automobile, comprenant une pluralité d’accumulateurs souples juxtaposés les uns aux autres et comprenant chacun deux languettes disposées à des côtés opposés dudit accumulateur et formant les pôles électriques de l’accumulateur.
Ledit bloc comprend aussi une pluralité de paires d’éléments de fixation empilées comprenant chacune un premier élément de fixation supportant une première languette d’un accumulateur, et un deuxième élément de fixation supportant une deuxième languette dudit accumulateur, ladite paire d’éléments de fixation étant destinée à maintenir en contact avec pression lesdites languettes contre une paire adjacente d’éléments de fixation et à constituer des liaisons électriques avec lesdites languettes.
Ledit bloc comprend également des couches comprenant un matériau isolant électriquement destinées à réduire les vibrations des accumulateurs et disposées entre chaque paire d’accumulateurs adjacents.
Ledit bloc comprend en outre des moyens de fixation amovible permettant d’assembler de façon démontable les éléments de fixation.
la représente, de manière plus détaillée, un exemple de mode de réalisation d'un autre circuit du convertisseur de la ; et
la représente, de manière plus détaillée, un exemple de mode de réalisation de deux circuits du convertisseur de la .
Par souci de clarté, seuls les étapes et éléments utiles à la compréhension des modes de réalisation décrits ont été représentés et sont détaillés. En particulier, les circuits et applications usuels dans lesquels un convertisseur à découpage abaisseur fonctionnant en modulation de fréquence d'impulsion peut être mis en œuvre n'ont pas été détaillés, les modes de réalisation et variantes décrits étant compatibles avec ces circuits et applications usuels.
La représente, de façon schématique et sous la forme de blocs, un exemple d'un convertisseur 1.
Le convertisseur 1 est un convertisseur à découpage. Le convertisseur 1 est convertisseur DC-DC ("Direct Current-Direct Current" en anglais ou continu-continu en français). Plus particulièrement, le convertisseur 1 est configuré pour recevoir une tension continue Vin et pour fournir une tension continue Vout ayant une valeur plus faible que celle de la tension Vin. Dit autrement, le convertisseur 1 est de type abaisseur ("buck" en anglais). Le convertisseur 1 est configuré pour que la tension Vout ait une valeur égale à une valeur de consigne. Par exemple, le convertisseur 1 reçoit une tension Vref indiquant la valeur de la consigne pour la tension Vout. Par exemple, le convertisseur 1 est configuré pour que la tension Vout soit égale à la tension Vref.
Le convertisseur 1 est configuré pour fonctionner en modulation de fréquence d'impulsion (PFM de l'anglais "Pulse Frequency Modulation"), donc en mode de conduction discontinu (DCM de l'anglais "Discontinuous Conduction Mode").
A titre d'exemple, le convertisseur 1 peut également être configuré pour fonctionner en modulation de largeur d'impulsion (PWM de l'anglais "Pulse Width Modulation"), donc en mode de conduction continue (CCM de l'anglais "Continuous Conduction Mode"), le convertisseur 1 alternant alors entre des phases de fonctionnement en PFM et des phases de fonctionnement en PWM, par exemple en fonction de la puissance tirée par une charge connectée en sortie du convertisseur 1.
Le convertisseur 1 comprend un interrupteur de côté haut HS ("High Side Switch" en anglais) et un interrupteur de côté bas LS ("Low Side Switch" en anglais). Les interrupteurs HS et LS sont connectés en série entre un noeud 100 configuré pour recevoir la tension Vin, et un noeud 102 configuré pour recevoir un potentiel de référence GND, par exemple la masse. Le potentiel Vin sur le noeud 100 est, par exemple, positif par rapport au potentiel GND. L'interrupteur HS est connecté du côté du noeud 100, l'interrupteur LS étant connecté du côté du noeud 102. Les interrupteurs HS et LS sont couplés, de préférence connectés, l'un avec l'autre par un noeud de connexion 104. Plus particulièrement, l'interrupteur HS couple le noeud 100 au noeud 104, et l'interrupteur LS couple le noeud 104 au noeud 102.
A titre d'exemple, l'interrupteur HS est mis en œuvre par un transistor MOS (de l'anglais "Metal Oxide Semiconductor" – métal oxyde semiconducteur) et l'interrupteur LS est mis en oeuvre par un autre transistor MOS. Le transistor HS est par exemple à canal P et a par exemple sa source couplée, de préférence connectée, au noeud 100 et son drain couplé, de préférence connecté, au noeud 104. Le transistor LS est par exemple à canal N et a par exemple sa source couplée, de préférence connectée, au noeud 102 et son drain couplé, de préférence connecté, au noeud 104.
Une inductance L couple le noeud 104 à la sortie 106 du convertisseur 1 sur laquelle est disponible la tension Vout. Bien que cela ne soit pas représenté, une capacité de lissage peut être connectée entre la sortie 106 et le noeud 102.
Le convertisseur 1 comprend en outre un circuit 108 de commande des interrupteurs HS et LS. Le circuit 108 est configuré pour fournir un signal de commande S6 à l'interrupteur HS, par exemple à la grille du transistor HS, et un signal de commande S7 à l'interrupteur LS, par exemple à la grille du transistor LS.
Le circuit 108 reçoit la tension Vout et la tension Vref, et génère les signaux S6 et S7 pour maintenir la tension Vout à sa valeur de consigne, par exemple pour maintenir la tension Vout égale à la tension Vref.
Les figures 5 à 8 montrent des exemples de résultats obtenus avec le procédé décrit ci-dessus.
Sur ces figures 5 à 8 sont représentés en abscisse le premier paramètre I ∞ en kA et en ordonnée le second paramètre τ en ms.
La région de défaut Ω est délimitée dans ces graphes par une ligne en trait plein 200 ayant une partie 202 sensiblement parallèle à l’axe des ordonnées et à la valeur de τ = 2,5 ms et une partie 204 sensiblement parallèle à l’axe des abscisses et à la valeur I ∞ = 10kA.
Il est à noter que les parties 202 et 204 peuvent aussi présenter des formes courbes.
Dans ces graphes, un couple (I ∞ / τ) est compris dans une région de défaut appelée Ω pour détecter un défaut si dans l’exemple I ∞ > 10kA et τ > 2,5 ms.
Les couples de premier et second paramètres (I ∞ / τ) déterminés par la modélisation sont représentés par des cercles (voir flèche 206 comme exemple).
Sur la sont représentés des décollements d’un pantographe de véhicule électrique de la ligne 1A d’alimentation électrique. Même si un tel décollement a pour conséquence une élévation de courant importante, il ne s’agit pas d’un défaut qui nécessite la mise en sécurité / isolation de la section d’alimentation électrique concernée. On constate sur la qu’effectivement, les couples de premier et second paramètres (I ∞ / τ) déterminés par la modélisation ne sont pas dans la région de défaut Ω.
Sur la sont représentés comme défauts des arrachements de caténaire ayant pour conséquence que les fils sont en contact avec la terre - aucun véhicule électrique n’est raccordé à la ligne aérienne d’alimentation 1A.
On constate sur la qu’effectivement, les couples de premier et second paramètres (I ∞ / τ) déterminés par la modélisation sont dans la région de défaut Ω.
On peut voir que le second paramètre τ est sensiblement le même pour tous les couples (I ∞ / τ), tandis que I ∞ peut avoir des amplitudes très importantes allant jusqu’à 18kA.
Sur la sont représentés comme défaut des arrachements de caténaire de sorte que les fils sont en contact avec la terre - dans cette situation un train est localisé à 12km du défaut dans une section d’alimentation électrique voisine S3, le défaut étant présent sur la section S2.
Les résultats sont similaires à ceux de la .
Sur la sont représentés comme défaut des arrachements de caténaire avec des fils qui sont en contact avec la terre - dans cette situation un véhicule électrique est localisé à 6km du défaut dans la même section d’alimentation électrique S2.
Les résultats sont dans ce cas spécifique beaucoup plus dispersés que dans les figures précédentes mais on constate encore que la détermination du couple de paramètres (I ∞ / τ) permet de statuer sur le caractère du défaut et les couples de premier et second paramètres (I ∞ / τ) déterminés par la modélisation sont dans la région de défaut Ω.