INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Agents réducteurs Les compositions selon la divulgation comprennent au moins un agent réducteur. À titre d’exemple, des agents réducteurs utiles peuvent être choisis parmi la cystéine et/ou ses sels, l’homocystéine et/ou ses sels, l’acide thiolactique et/ou ses sels, l’acide thioglycolique et/ou ses esters, les borohydrures et/ou leurs dérivés, les phosphines et/ou leurs sels, les bisulfites et/ou leurs sels, les sulfites et/ou leurs sels, ou leurs combinaisons de deux ou plusieurs. Des exemples non limitatifs de sels de ce qui précède incluent les sels de sodium, les sels d’ammonium, les sels de lithium, les sels de potassium et les sels de calcium. Dans divers modes de réalisation, des agents réducteurs à base de soufre (par exemple, sulfites, bisulfites, métabisulfites) et/ou à base de thio (par ex. acide thiolactique, acide thioglycolique), et/ou des sels de ceux-ci peuvent être utilisés.
Dans divers modes de réalisation, l’au moins un agent réducteur est choisi parmi les sulfites, les bisulfites et/ou leurs sels. Par exemple, l’au moins un agent réducteur peut être choisi parmi le sulfite de sodium, le sulfite de potassium, le sulfite d’ammonium, le bisulfite de sodium, le bisulfite d’ammonium, le métabisulfite de sodium, le métabisulfite de potassium ou des combinaisons de deux de ceux-ci ou plus. Dans certains modes de réalisation, l’au moins un agent réducteur comprend, consiste essentiellement en, ou consiste en du métabisulfite de sodium, du métabisulfite de potassium, ou une combinaison de ceux-ci. Dans certains modes de réalisation, l’au moins un agent réducteur comprend du métabisulfite de sodium. Dans d’autres modes de réalisation, l’agent réducteur est choisi parmi l’acide thioglycolique, l’acide thiolactique ou une combinaison de ceux-ci. Dans encore d’autres modes de réalisation, l’agent réducteur comprend une combinaison d’au moins deux des éléments ci-dessus.
À titre d’exemple non limitatif, l’agent réducteur peut comprendre, consister essentiellement en, ou consister en des agents réducteurs à base de soufre et/ou de thio et/ou des sels de ceux-ci, et la quantité totale d’agents réducteurs peut être d’environ 2 %, d’environ 3 %, d’environ 4 %, d’environ 5 %, d’environ 6 %, d’environ 7 %, d’environ 8 %, d’environ 9 %, d’environ 10 %, d’environ 11 %, d’environ 12 %, d’environ 13 %, d’environ 14 % ou d’environ 15 % en poids, par rapport au poids total de la composition, ou peut être une plage utilisant l’une des valeurs ci-dessus comme limites supérieure ou inférieure.
À titre d’exemple supplémentaire non limitatif, l’agent réducteur peut comprendre, consister essentiellement en, ou consister en de l’acide thioglycolique, de l’acide thiolactique, des sulfites, des bisulfites, des métabisulfites, des sels de ceux-ci ou des combinaisons de deux ou plusieurs de ceux-ci, et la quantité totale d’agents réducteurs peut être d’environ 2 %, environ 3 %, environ 4 %, environ 5 %, environ 6 %, environ 7 %, environ 8 %, environ 9 %, environ 10 %, environ 11 %, environ 12 %, environ 13 %, environ 14 % ou environ 15 % en poids, par rapport au poids total de la composition, ou peut être une plage utilisant l’un des éléments ci-dessus comme limites supérieure ou inférieure.
En tant qu’autre exemple non limitatif, l’agent réducteur peut comprendre, consister essentiellement en, ou consister en, de l’acide thioglycolique, de l’acide thiolactique, du sulfite de sodium, du sulfite de potassium, du sulfite d’ammonium, du bisulfite de sodium, du bisulfite d’ammonium, du métabisulfite de sodium, du métabisulfite de potassium, ou des combinaisons de deux de ceux-ci ou plus, et la quantité totale d’agents réducteurs peut être d’environ 2 %, d’environ 3 %, d’environ 4 %, d’environ 5 %, d’environ 6 %, d’environ 7 %, d’environ 8 %, d’environ 9 %, d’environ 10 %, d’environ 11 %, d’environ 12 %, d’environ 13 %, d’environ 14 % ou d’environ 15 % en poids, par rapport au poids total de la composition, ou peut être une plage utilisant l’un des éléments ci-dessus comme limites supérieure ou inférieure.
Composés d'argile Les compositions selon la divulgation comprennent au moins un composé d'argile. Dans certains modes de réalisation, les compositions comprennent plus d'un composé d’argile, par exemple, au moins deux composés d’argile, au moins trois composés d’argile, etc.
À titre d’exemple non limitatif, le composé d'argile peut être choisi parmi kaolinite (également appelé kaolin), bentonite, hectorite, smectite, vermiculite, illite, chlorite, halloysite, palygorskite, sépiolite, sesquioxyde, imogolite, allophane, ou des combinaisons de deux ou plusieurs de ces derniers. Par exemple, dans un mode de réalisation, le kaolin est choisi. Dans un autre mode de réalisation, la bentonite est choisie. Dans divers modes de réalisation, le composé d'argile comprend, consiste essentiellement en, ou consiste en smectite, hectorite, kaolin, bentonite, ou une combinaison de deux de ces derniers ou plus.
Dans divers modes de réalisation, la quantité totale d'argile peut aller d’environ 0,1 % à environ 15 %, d’environ 0,5 % à environ 12 %, d’environ 1 % à environ 10 %, ou d’environ 5 % à environ 10 % en poids, par rapport au poids total de la composition. Par exemple, la quantité totale d’argile peut aller d’environ 1 % à environ 12 %, d’environ 1 % à environ 11 %, d’environ 1 % à environ 10 %, d’environ 1 % à environ 9 %, d’environ 1 % à environ 8 %, d’environ 1 % à environ 7 %, d’environ 1 % à environ 6 %, d’environ 1 % à environ 5 %, d’environ 1 % à environ 4 %, d’environ 1 % à environ 3 %, d’environ 1 % à environ 2 %, d’environ 2 % à environ 12 %, d’environ 2 % à environ 11 %, d’environ 2 % à environ 10 %, d’environ 2 % à environ 9 %, d’environ 2 % à environ 8 %, d’environ 2 % à environ 7 %, d’environ 2 % à environ 6 %, d’environ 2 % à environ 5 %, d’environ 2 % à environ 4 %, d’environ 2 % à environ 3 %, d’environ 3 % à environ 12 %, d’environ 3 % à environ 11 %, d’environ 3 % à environ 10 %, d’environ 3 % à environ 9 %, d’environ 3 % à environ 8 %, d’environ 3 % à environ 7 %, d’environ 3 % à environ 6 %, d’environ 3 % à environ 5 %, d’environ 3 % à environ 4 %, d’environ 4 % à environ 12 %, d’environ 4 % à environ 11 %, d’environ 4 % à environ 10 %, d’environ 4 % à environ 9 %, d’environ 4 % à environ 8 %, d’environ 4 % à environ 7 %, d’environ 4 % à environ 6 %, d’environ 4 % à environ 5 %, d’environ 5 % à environ 12 %, d’environ 5 % à environ 11 %, d’environ 5 % à environ 10 %, d’environ 5 % à environ 9 %, d’environ 5 % à environ 8 %, d’environ 5 % à environ 7 %, d’environ 5 % à environ 6 %, d’environ 6 % à environ 12 %, d’environ 6 % à environ 11 %, d’environ 6 % à environ 10 %, d’environ 6 % à environ 9 %, d’environ 6 % à environ 8 %, d’environ 6 % à environ 7 %, d’environ 7 % à environ 12 %, d’environ 7 % à environ 11 %, d’environ 7 % à environ 10 %, d’environ 7 % à environ 9 %, d’environ 7 % à environ 8 %, d’environ 8 % à environ 12 %, d’environ 8 % à environ 11 %, d’environ 8 % à environ 10 %, d’environ 8 % à environ 9 %, d’environ 9 % à environ 12 %, d’environ 9 % à environ 11 %, d’environ 9 % à environ 10 %, d’environ 10 % à environ 12 %, ou d’environ 10 % à environ 11 % en poids, par rapport au poids total de la composition. Par exemple, la quantité totale d’argiles peut être d’environ 3 %, environ 4 %, environ 5 %, environ 6 %, environ 7 %, environ 8 %, environ 9 %, environ 10 %, environ 11 % ou environ 12 % en poids, par rapport au poids total de la composition, y compris toute plage utilisant l’un des éléments ci-dessus comme limites supérieure et inférieure.
Les décharges électrostatiques peuvent produire, dans des circuits intégrés ou des composants électroniques qui les subissent, des effets délétères susceptibles de provoquer une détérioration irréversible de tout ou partie de leurs éléments constitutifs. Un circuit intégré ou un composant électronique peut ainsi souffrir de dysfonctionnements importants, voire être rendu totalement inopérant, suite à une décharge électrostatique. Le cas échéant, un remplacement du circuit ou du composant défectueux peut s’avérer nécessaire, nuisant ainsi à la fiabilité d’appareils électroniques intégrant de tels circuits ou composants.
Afin de se prémunir contre les conséquences néfastes des décharges électrostatiques, les circuits intégrés et les composants électroniques peuvent comporter des dispositifs de protection. Toutefois, les dispositifs de protection contre des décharges électrostatiques existants souffrent de divers inconvénients. En particulier, la présence d’un dispositif de protection peut entraver le fonctionnement d’autres circuits ou composants voisins de ce dispositif.
Il existe un besoin d’améliorer les dispositifs de protection contre des décharges électrostatiques existants. Il existe notamment un besoin de réduire des perturbations causées par la présence d’un dispositif de protection contre des décharges électrostatiques dans un appareil électronique.
Pour cela, un mode de réalisation prévoit un dispositif pseudo-bidirectionnel de protection contre des décharges électrostatiques, comprenant : – des première et deuxième diodes reliant respectivement des première et deuxième bornes à un même nœud interne du dispositif ; et – une troisième diode reliant le nœud interne à une troisième borne d’application d’un potentiel de référence, dans lequel la troisième diode présente une capacité supérieure à celle des première et deuxième diodes, le dispositif comportant en outre des premier et deuxième éléments capacitifs connectés respectivement en parallèle des première et deuxième diodes.
Selon un mode de réalisation : – la première diode comprend des électrodes d’anode et de cathode connectées respectivement au nœud interne et à la première borne ; et – la deuxième diode comprend des électrodes d’anode et de cathode connectées respectivement au nœud interne et à la deuxième borne.
Selon un mode de réalisation, la troisième diode comprend des électrodes d’anode et de cathode connectées respectivement au nœud interne et à la troisième borne.
Selon un mode de réalisation, les premier et deuxième éléments capacitifs sont des condensateurs.
Selon un mode de réalisation, le dispositif présente une structure monolithique.
Selon un mode de réalisation, les premier et deuxième éléments capacitifs sont des condensateurs MIM.
Selon un mode de réalisation, le dispositif comprend en outre : – des troisième et quatrième éléments capacitifs, distincts des premier et deuxième éléments capacitifs, reliant respectivement les première et deuxième bornes à la troisième borne ; et – des premier et deuxième éléments résistifs reliant respectivement les première et deuxième bornes à des quatrième et cinquième bornes.
Selon un mode de réalisation : – les troisième et quatrième éléments capacitifs présentent chacun une capacité égale à environ 55 pF ; et – les premier et deuxième éléments résistifs présentent chacun une résistance égale à environ 50 Ω.
Selon un mode de réalisation, les première, deuxième et troisième diodes sont des diodes Zener ou des diodes de suppression de tensions transitoires.
Selon un mode de réalisation, les premier et deuxième éléments capacitifs présentent des capacités sensiblement identiques entre elles.
Selon un mode de réalisation, les premier et deuxième éléments capacitifs présentent chacun une capacité égale à environ 10 pF.
Selon un mode de réalisation, la troisième diode présente une capacité au moins deux fois supérieure, de préférence au moins cinq fois supérieure, plus préférentiellement environ dix fois supérieure à celles des première et deuxième diodes.
Selon un mode de réalisation : – les première et deuxième diodes présentent chacune une capacité égale à environ 4,5 pF ; et – la troisième diode présente une capacité égale à environ 38 pF.
Bien entendu, la présente invention ne se limite pas aux exemples de réalisation décrits ci-avant mais s’étend à un procédé de formation d’unités de calcul à partir de nœud appelés nœuds IoT d’un réseau de communication maillé pour une exécution de tâches relatives à des fonctions sans état. Il en serait de même d’un dispositif configuré pour la mise en œuvre d’un tel procédé.
Procédé et dispositif de mise à jour d’une topologie d’un réseau de communication maillé pour une exécution de tâches relatives à des fonctions sans état La présente invention concerne l’exécution de tâches relatives à des fonctions sans état en périphérie d’un réseau de communication maillé comprenant des nœuds IoT. En particulier, la présente invention concerne la mise à jour d’une topologie d’un réseau de communication maillé pour une exécution de tâches relatives à des fonctions sans état.
Chaque expert (2 experts) a attribué une note correspondant aux temps de rinçage allant de -2 à 2, avec un pas de 0,5, aux mèches à évaluer, selon la même échelle de notation que celle décrite précédemment.
A1 (inv.) A2 (inv.) B1 (témoin) B2 (comp.) Rapport pondéral (b)/(a) 2 3 0 0,8 Rinçabilité 0,5 1,5 -2 -0,5
Après application des compositions A1 et A2, on peut observer qu’une belle mousse abondante, crémeuse et enrobante est générée, ce qui n’est pas le cas lors de l’application de la composition comparative B2.
On peut également constater que les compositions A1 et A2 sont beaucoup plus faciles à rincer que les compositions comparative ou témoin.
Elles laissent également les cheveux plus souples et plus faciles à démêler que la composition comparative B2. De plus, les cheveux lavés avec les compositions A1 et A2 puis séchés présentent un toucher plus lisse, et de meilleures propriétés cosmétiques, notamment en termes de souplesse, de démêlage et d’enrobage, que ce soit sur cheveux secs ou humides, comparé à la composition comparative B2.
CONTEXTE Des consommateurs souhaitent souvent changer la couleur de leurs cheveux. Par exemple, lorsqu’une personne vieillit, le follicule pileux perd son pigment naturel, ce qui entraîne des cheveux gris, argentés ou blancs. Il est courant que les consommateurs colorent leurs cheveux gris, par exemple pour qu’ils correspondent à leur couleur naturelle. De même, les consommateurs peuvent vouloir changer la couleur de leurs cheveux par rapport à leur couleur naturelle. Par exemple, les consommateurs souhaitent souvent éclaircir ou assombrir leur couleur de cheveux.
Cependant, le processus de modification de la couleur des cheveux est complexe, en particulier lorsque des teintures capillaires permanentes (oxydatives) sont utilisées. Dans certains cas, le processus nécessite que le pigment naturel (mélanine) de la fibre capillaire soit détruit avant d’ajouter les molécules de teinture de la couleur souhaitée. Ce processus est généralement utilisé lorsqu’un individu souhaite changer la couleur de ses cheveux pour une nuance plus claire que sa couleur naturelle, en dissolvant la mélanine avec un agent oxydant avant que les molécules de teinture oxydative ne pénètrent dans les cheveux où ils atteignent la nuance cible en subissant une réaction chimique avec un agent oxydant. Si une personne souhaite changer la couleur de ses cheveux pour une nuance plus foncée que sa nuance naturelle, il peut ne pas être nécessaire de détruire la mélanine dans les cheveux, mais la teinture oxydative doit quand même subir une réaction avec un agent oxydant pour atteindre la nuance cible.
Toutefois, si une personne qui a antérieurement changé la couleur de ses cheveux avec une première teinture oxydative souhaite modifier la couleur de ses cheveux antérieurement colorés pour obtenir une deuxième couleur ou nuance, la première teinture oxydative, qui ne peut pas être éliminée par lavage, doit être neutralisée de sorte qu’elle ne transmette plus la première couleur aux cheveux. Bien qu’il existe des méthodes connues pour éliminer la première couleur des cheveux en neutralisant (réduisant) les premières molécules de teinture oxydative, ces méthodes ne sont pas complètement satisfaisantes car les premières molécules de teinture oxydative peuvent se réoxyder, interférant ainsi avec la capacité du consommateur à obtenir la deuxième couleur ou nuance souhaitée. D’autres méthodes connues pour éliminer la première couleur des cheveux utilisent des agents oxydants, mais ces compositions sont agressives et entraînent des dommages aux cheveux, ce qui les rend faibles, cassants et a un aspect malsain.
Il a désormais été découvert de manière étonnante qu’une combinaison synergique de composants élimine de manière inattendue les teintures oxydatives des cheveux d’une manière qui empêche également les teintures de se réoxyder. La combinaison de composants peut donc être utilisée pour modifier la couleur globale des cheveux en éliminant la totalité ou la quasi-totalité de la couleur antérieurement appliquée, ou pour éliminer seulement certaines couleurs ou nuances, afin de varier la couleur ou le ton des cheveux sans éliminer toute la couleur (par exemple, pour changer la couleur des cheveux pour un ton plus chaud ou plus froid).
La combinaison de composants présente l’avantage étonnant supplémentaire que les compositions d’élimination de la couleur des cheveux n’ont pas l’odeur forte traditionnelle associée aux compositions d’élimination de couleur typiques, qui sentent mauvais pour la plupart des utilisateurs.
Dans divers modes de réalisation, la divulgation concerne des compositions de traitement des fibres kératineuses telles que les cheveux, les compositions comprenant (a) au moins un agent réducteur ; (b) au moins un composé d’argile ; et (c) au moins un solvant. Dans divers modes de réalisation, les agents réducteurs qui peuvent être choisis incluent, mais sans s'y limiter, la cystéine et/ou les sels de celle-ci, l’homocystéine et/ou les sels de celle-ci, l’acide thiolactique et/ou les sels de celui-ci, l’acide thioglycolique et/ou les esters de celui-ci, les borohydrures et/ou les dérivés de ceux-ci, les phosphines et/ou les sels de ceux-ci, les bisulfites et/ou les sels de ceux-ci, ou les combinaisons de deux ou plusieurs de ceux-ci. Facultativement, l’agent réducteur peut comprendre, consister essentiellement en ou consister en des agents réducteurs à base de soufre et/ou de thio et/ou des sels de ceux-ci. Par exemple, dans certains modes de réalisation, l’agent réducteur peut être choisi parmi les sulfites, les bisulfites et/ou les sels de ceux-ci, par exemple le sulfite de sodium, le sulfite de potassium, le sulfite d’ammonium, le bisulfite de sodium, le bisulfite d’ammonium, le métabisulfite de sodium, le métabisulfite de potassium, peut être choisi parmi les agents réducteurs à base de thio tels que l’acide thiolactique ou l’acide thioglycolique, ou peut être choisi parmi des combinaisons de deux ou plusieurs de ceux-ci. Dans divers modes de réalisation, l’au moins un composé d'argile peut être choisi parmi kaolin, bentonite, smectite, hectorite, vermiculite, illite, chlorite, halloysite, palygorskite, sépiolite, sesquioxyde, imogolite, allophane, ou des combinaisons de deux ou plusieurs de ceux-ci. Par exemple, dans certains modes de réalisation, le composé d'argile comprend, consiste essentiellement en, ou consiste en smectite, hectorite, kaolin, bentonite, ou une combinaison de deux de ces derniers ou plus. Le solvant peut être choisi parmi l’eau et/ou les solvants non aqueux.
Dans divers modes de réalisation, la quantité totale d’agents réducteurs dans la composition peut aller d’environ 0,1 % à environ 20 %, tel que d’environ 1 % à environ 18 %, d’environ 2 % à environ 15 %, ou d’environ 4 % à environ 12 % en poids, par rapport au poids total de la composition. Dans certains modes de réalisation, la quantité totale d'agents réducteurs va d’environ 3 % à environ 7 %, d’environ 4 % à environ 6 %, ou est d'environ 5 % en poids, par rapport au poids total de la composition. Dans d’autres modes de réalisation, la quantité totale d’agents réducteurs va d’environ 8 % à environ 12 %, d’environ 9 % à environ 11 %, ou est d’environ 10 % en poids, par rapport au poids total de la composition.
Dans divers modes de réalisation, la quantité totale de composés d'argile peut aller d’environ 0,1 % à environ 15 %, d’environ 0,5 % à environ 12 %, d’environ 1 % à environ 10 %, ou d’environ 5 % à environ 10 % en poids, par rapport au poids total de la composition. Dans certains modes de réalisation, la quantité totale de composés d'argile va d’environ 3 % à environ 7 %, d’environ 4 % à environ 6 %, ou est d'environ 5 % en poids, par rapport au poids total de la composition. Dans d’autres modes de réalisation, la quantité totale de composés d'argile va d’environ 8 % à environ 12 %, d’environ 9 % à environ 11 %, ou est d’environ 10 % en poids, par rapport au poids total de la composition.
Dans certains modes de réalisation, les compositions comprennent des quantités totales d’agent(s) réducteur(s) et de composé(s) d’argile de sorte que le rapport pondéral des agents réducteurs sur les composés d’argile va d’environ 1 à environ 10, tel que d’environ 1 à environ 5, d’environ 1 à environ 3, ou d’environ 1 à environ 2,5.
Les résultats sont présentés dans le Tableau 2
Taille maximale sphérulites (µm) Cristallinité(%) #1c 20 18 #2 10 18 #3 9 18 #4 9 18 #5 7 18 #6 3 18 #7 8 18 #8 5 18 #9 7 18 #10 5 18 #11c 13 18
La représente la vue au microscope optique d’une coupe microtomique de l’objet issu de la simulation du procédé de frittage avec la composition #1c. La taille maximale de sphérulite est de 20 µm (cercle englobant ce sphérulite représenté).
Des éprouvettes de type ISO 527/1BA sont imprimées dans le plan xy à l’aide d’une imprimante P810®, commercialisée par la société EOS. La température de construction est fixée à 285°C et l’énergie du laser à 29 mJ/mm 2 .
La contrainte à la rupture pour une poudre non additivée de PEKK (composition #1c) est de 85 MPa et l’élongation à la rupture est de 2,3%.
En comparaison, la contrainte à la rupture d’un mélange de poudre de PEKK et de 1% en poids de talc (notamment composition #6) est supérieure à 90 MPa. Son élongation à la rupture est supérieure à 2,5%.
Granulés constitués d’une composition comprenant un mélange non-délaminant de polymères La présente demande de brevet concerne une composition polymère à base de polyaryléthercétone(s) présentant une résistance au choc, un allongement à la rupture et une souplesse améliorés. Elle concerne également un procédé de fabrication d’une telle composition sous forme de granulés, ainsi que son utilisation.
Art antérieur Les polyaryléthercétones (PAEKs) sont des polymères techniques haute performance bien connus. Ils peuvent être utilisés pour des applications contraignantes en températures et/ou en contraintes mécaniques, voire chimiques. Ils peuvent également être utilisés pour des applications demandant une excellente résistance au feu et peu d’émission de fumées ou de gaz toxiques. Ils peuvent aussi être utilisés pour leur faible perméabilité aux gaz. Ils présentent enfin une bonne biocompatibilité.
Il est connu de EP 3 749 714 A1, des compositions constituées d’un mélange de poly-éther-cétone-cétone (PEKK), de 3,75% à 7,5% en poids d’un copolymère à blocs polysiloxane/polyétherimide, et de 3,5% à 7% en poids de polydiméthylsiloxane. Bien que ces compositions apportent effectivement une plus grande déformation à la rupture, présentent un module élastique en traction plus faible et une résistance au choc plus élevée, par rapport à un PEKK non-formulé, l’introduction de polydiméthylsiloxane en forte proportion s’est révélée parfois compliquée à mettre en œuvre du fait que le polydiméthylsiloxane peut se présenter sous la forme d’un liquide très visqueux difficile à manipuler et à introduire dans une proportion bien contrôlée. Par ailleurs, l’ajout de polydiméthylsiloxane à une composition tend à en diminuer les propriétés barrières, dont notamment sa faible perméation au gaz, comme par exemple au CO 2 .