INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
La illustre schématiquement le résultat d’une étape 103 de dépôt d’une couche conforme de nitrure de silicium (SiN) sur toute la plaquette semiconductrice WF. En particulier, la couche de nitrure de silicium déposée lors de l’étape 103 recouvre la couche diélectrique D3 dans la zone de contact BOND_REG et recouvre le substrat semiconducteur SUB dans la zone de découpe SL_REG. Un tel dépôt 103 permet notamment de déposer la couche de nitrure de silicium dans la zone de découpe de sorte qu’une portion de la couche de nitrure de silicium, correspondant à une couche diélectrique verticale BUFF1, recouvre les flancs de l’ouverture définissant le chemin de découpe.
En alternative, l’étape 103 est une étape de dépôt d’une couche conforme d’oxyde de silicium sur toute la plaquette semiconductrice WF.
La couche supplémentaire de nitrure de silicium ou d’oxyde de silicium permet donc de protéger un bord extérieur FL des couches du réseau d’interconnexions INTRCX située sur les flancs du chemin de découpe.
La illustre schématiquement le résultat d’une deuxième étape 104 de gravure. L’étape 104 est plus particulièrement une gravure d’une ouverture dans la zone de contact BOND_REG découvrant le contact métallique PAD.
La deuxième étape 104 de gravure comprend une formation d’un deuxième masque provisoire RES2 et un retrait des couches diélectriques D1, D2, D3.
Le deuxième masque provisoire RES2, typiquement en résine photosensible, recouvre la zone de découpe SL_REG et est notamment formée sur la couche de nitrure de silicium ou d’oxyde de silicium déposée en étape 103. La couche de nitrure de silicium est typiquement un matériau qui offre une meilleure adhérence au deuxième masque provisoire RES2 que d’autres types de matériau diélectrique tels que l’oxyde de silicium ou le silicium monocristallin du substrat SUB. Le deuxième masque provisoire RES2 découvre, en outre, les couches diélectriques D1, D2, D3 ainsi que la couche de nitrure de silicium dans la zone de contact BOND_REG.
Les couches diélectriques D1, D2, D3, la couche de nitrure de silicium ou d’oxyde de silicium et les couches du réseau d’interconnexions INTRCX sont ensuite retirées jusqu’à découvrir une surface S_PAD du contact métallique PAD.
Le procédé de découpe comprend également une étape intermédiaire de retrait du deuxième masque provisoire RES2 (non-illustrée). Le deuxième masque provisoire RES2 peut être retiré par une chimie humide non-contrainte par le risque d’endommagement des couches diélectriques à constante diélectrique ultra faible. En effet, la couche uniforme de nitrure de silicium ou d’oxyde de silicium qui recouvre les flancs du chemin de découpe permet de protéger la bordure extérieure FL des couches du réseau d’interconnexions INTRCX, et permet donc de prévenir les délaminations dans les couches du réseau d’interconnexions INTRCX.
La deuxième gravure, réalisée indépendamment de la première gravure, peut ainsi être optimisée et paramétrée spécifiquement pour la fabrication du contact métallique PAD, sans pour autant engendrer de détérioration des couches diélectriques à constante ultra-faible, étant donné que ces dernières sont protégées par la couche diélectrique verticale BUFF1.
La illustre schématiquement le résultat d’une étape 105 de traitement chimique. Le traitement chimique est réalisé après le retrait du deuxième masque provisoire RES2 et utilise typiquement un plasma à dioxygène (O 2 ) adapté pour le nettoyage de la surface S_PAD du contact métallique PAD.
Les figures 7 à 10 illustrent des étapes de formation du masque dur HM du procédé de découpe de la plaquette par plasma, selon une deuxième alternative.
La illustre schématiquement le résultat d’une première étape 201 de gravure réalisée à partir de la plaquette WF décrite précédemment en relation avec la . L’étape 201 est une gravure d’une ouverture dans la zone de découpe SL_REG à travers les couches du réseau d’interconnexions INTRCX.
Entre l’étape d) et l’étape e), le procédé peut comporter une étape au cours de laquelle le deuxième substrat 200 est aminci depuis la deuxième face 202.
L’amincissement peut être obtenu par meulage classique, par gravure chimique, par ions réactifs ou par une combinaison de ces techniques.
Ainsi, à l’issue de l’étape d), on obtient un dispositif comprenant un premier substrat 100 assemblé avec un deuxième substrat 200 :
- le premier substrat 100 comprenant une première face 101 et une deuxième face 102, la première face 101 du premier substrat 100 comprenant un premier matériau diélectrique 110 et des plots métalliques 120, de préférence en cuivre,
- le deuxième substrat 200 comprenant une première face 201 et une deuxième face 202, la première face 201 du deuxième substrat 200 comprenant un deuxième matériau diélectrique 210, des plots métalliques 220, de préférence en cuivre, et une partie métallique 230, de préférence en cuivre.
La première face 101 du premier substrat 100 est disposée en regard de la première face 201 du deuxième substrat 200.
Dans une première zone Z1, les plots métalliques 120 du premier substrat 100 sont disposés en regard des plots métalliques 220 du deuxième substrat 200.
Dans une deuxième zone Z2, les plots métalliques 120 du premier substrat 100 sont disposés en regard du deuxième matériau diélectrique 210 et la partie métallique 230 du deuxième substrat 200 est disposée en regard du premier matériau diélectrique 110.
A l’issue de l’étape e), on obtient un dispositif comprenant le premier substrat 100 (dit substrat de base) recouvert localement par le deuxième substrat 200 au niveau de la première zone Z1. Au niveau de la deuxième zone Z2, les plots métalliques 120 du premier substrat 100 sont exposés et donc accessibles pour réaliser une reprise de contact.
Le procédé peut en outre comprendre une ou plusieurs des étapes suivantes : nettoyage des plots (si nécessaire), découpage et emballage.
Dispositif électronique La présente description concerne de façon générale les dispositifs électroniques et plus particulièrement les dispositifs comprenant une puce fixée sur, et reliée électriquement à, un support.
De nombreux dispositifs comprennent des supports sur lesquelles sont situées une ou plusieurs puces. Plusieurs puces sont par exemple situées sur chaque support, le support permettant de former des liaisons électriques entre les différentes puces. Chaque puce est ainsi reliée électriquement au support sur lequel elle est située. De telles liaisons sont effectuées par des fils conducteurs nus (wire-bond en anglais).
Cependant, l'utilisation de fils conducteurs sans blindage entraine des phénomènes de diaphonie et de perte d’intégrité des signaux.
Il existe un besoin pour des dispositifs comprenant une puce sur un support dans lequel la liaison électrique entre la puce et le support entraine moins d'interférences et de pertes.
Un mode de réalisation prévoit un dispositif comprenant une puce fixée sur un support, la puce comprenant un premier plot de connexion et deux deuxièmes plots de connexion, le support comprenant un troisième plot de connexion et deux quatrièmes plots de connexion, le dispositif comprenant un empilement comprenant des première, deuxième et troisième couches conductrices et des quatrièmes couches isolantes, les première, deuxième et troisième couches conductrices étant séparées les unes des autres par les quatrième couches isolantes, la deuxième couche conductrice étant située entre les première et troisième couches conductrices, les première et troisième couches conductrices reliant ensemble les deuxièmes et quatrièmes plots, la deuxième couche reliant les premier et troisième plots.
Un autre mode de réalisation prévoit un procédé de fabrication d'un dispositif comprenant une puce fixée sur un support, la puce comprenant un premier plot de connexion et deux deuxièmes plots de connexion, le support comprenant un troisième plot de connexion et deux quatrièmes plots de connexion, le procédé comprenant la fabrication d'un empilement comprenant des première, deuxième et troisième couches conductrices et des quatrièmes couches isolantes, les première, deuxième et troisième couches conductrices étant séparées les unes des autres par les quatrième couches isolantes, la deuxième couche conductrice étant située entre les première et troisième couches conductrices, les première et troisième couches conductrices reliant ensemble les deuxièmes et quatrièmes plots, la deuxième couche reliant les premier et troisième plots.
Dans un mode de réalisation, le module logistique est sous forme d’un chariot pour le transport de marchandises.
La est une vue schématique en perspective d’un mode de réalisation d’un module logistique sous forme d’un chariot.
La est une vue schématique en perspective d’une structure de base qui fait partie du chariot.
La est une vue schématique en perspective d’une partie supérieure de la structure de base après retrait d’un linteau.
La est une vue schématique en perspective d’une petite partie de la structure de base à proximité d’une étagère.
La est une vue schématique en perspective du chariot à un premier stade intermédiaire d’une opération de chargement.
La est une vue schématique en perspective du chariot dans un deuxième stade intermédiaire de l’opération de chargement.
La est une vue schématique en perspective du chariot dans un troisième stade intermédiaire de l’opération de chargement.
La est une vue schématique en perspective du chariot dans un stade final de l’opération de chargement.
La est une vue schématique en perspective du chariot muni d’un volet antichute recouvrant une partie supérieure d’une face ouverte de celui-ci.
La est une vue schématique en perspective d’une structure de base alternative.
La illustre schématiquement un mode de réalisation d’un module logistique 100 sous forme d’un chariot. La présente une vue schématique en perspective de ce mode de réalisation 100 qui sera ci-après désigné le chariot 100 par souci de facilité de lecture. Le chariot 100 est particulièrement adapté pour transporter des marchandises, par exemple, d’une plate-forme logistique vers un magasin, ainsi que pour acheminer les marchandises vers des rayons au sein du magasin afin de les remplir.
Le chariot 100 peut avoir dimensions suivantes : une largeur entre 60 cm et 80 cm, une profondeur également entre 60 cm et 80 cm, et une hauteur entre 200 cm et 250 cm. La hauteur du chariot 100 est de préférence seulement légèrement inférieure à celle d’un espace de chargement d’un véhicule de transport généralement utilisé pour transporter les marchandises. Cela permet d’atteindre un taux de remplissage de l’espace de chargement suffisamment proche de l’optimum, c’est-à-dire proche de 100 %. Cependant, la hauteur du chariot 100 doit aussi permettre son passage à travers des portes de dimensions standards d’entrepôts logistiques et de magasins.
en ce que la texture fibreuse comprend des première et deuxième parties, la première partie présentant une largeur inférieure à la largeur de la deuxième partie,
et en ce que la réalisation de la préforme fibreuse comprend :
- l’enroulement de la première partie de la texture fibreuse dans la ou lesdites au moins une gorge et sur les premier et deuxième bords adjacents présents sur la surface externe du mandrin, la première partie de la texture fibreuse comblant partiellement la ou les gorges,
- le comblement du volume restant de la ou les gorges par au moins un élément de renfort, et
- l’enroulement de la deuxième partie de la texture fibreuse sur ladite première partie et sur le ou les éléments de renfort de manière à obtenir une préforme fibreuse de carter comprenant au moins une partie de préforme de bride.
Ainsi, on intègre une bride interne directement sur le carter de soufflante, ce qui permet de réduire le nombre de fixations métalliques nécessaires pour assembler le ou les panneaux acoustiques au carter de soufflante, et de lier entre eux tous les points d’accroche entre le carter de soufflante et le panneau acoustique répartis sur toute la circonférence dudit carter. On limite ainsi le risque de désalignement entre ces différents points d’accroche, qui sont tous intégrés à la bride interne du carter, les jeux axiaux entre les liaisons boulonnées qui relient le carter au panneau acoustique, et les contraintes de montage induites lors de l’assemblage du panneau acoustique au carter. La tenue mécanique de la fixation du panneau acoustique au carter de soufflante est améliorée, notamment face aux sollicitations vibratoires, et le risque d’endommagements ou de ruptures des fixations est alors fortement réduit voire supprimé. En effet, l’utilisation d’une telle bride interne permet d’augmenter la raideur de la fixation, sans engendrer une augmentation de masse du carter trop importante. En outre, la présence d’une bride interne sur le carter de soufflante permet de faciliter l’installation des éléments de fixation, qui requiert alors des opérations d’usinage plus simples à mettre en œuvre que celles de l’art antérieur.
La première partie de la texture fibreuse est enroulée sur au moins un tour complet de mandrin et la deuxième partie de la texture fibreuse est enroulée sur au moins un tour complet de mandrin.
Selon un mode particulier de réalisation de l’invention, au moins une gorge est annulaire.
Selon un mode particulier de réalisation de l’invention, la texture fibreuse est réalisée par tissage en une seule pièce.
La tenue mécanique du carter de soufflante obtenu est ainsi améliorée, en particulier au niveau de la liaison avec le panneau acoustique.
Dans le cas où la surface externe du mandrin comporte plusieurs gorges, lorsque la première partie de la texture fibreuse est décomposée en plusieurs portions distinctes pour chaque gorge, lesdites des portions distinctes de la première partie de la texture fibreuse peuvent prendre la forme de pattes s’étendant depuis la deuxième partie de la texture fibreuse.
Selon un autre mode particulier de réalisation de l’invention, la texture fibreuse comprend une partie intermédiaire présente entre la première et la deuxième partie de la texture fibreuse, la partie intermédiaire présentant une augmentation de largeur progressive depuis la première partie de la texture fibreuse jusqu’à la deuxième partie de la texture fibreuse.
Ainsi, la texture fibreuse en une seule pièce utilisée présente une transition progressive entre la première et la deuxième partie. Elle présente ainsi une résistance plus importante et peut être enroulée plus facilement sur le mandrin.
Dans le cas où la surface externe du mandrin comporte plusieurs gorges, lorsque la première partie de la texture fibreuse est décomposée en plusieurs portions distinctes pour chaque gorge, lesdites des portions distinctes de la première partie de la texture fibreuse peuvent prendre la forme de pattes s’étendant depuis la partie intermédiaire de la texture fibreuse.
Selon un autre mode particulier de réalisation de l’invention, les première et deuxième parties de la texture fibreuse sont réalisées par tissage tridimensionnel.
Dans un mode de réalisation particulier, ledit dispositif comprend un moyen de préhension telle qu’une barre articulée, un manche ou une poignée, fixé de manière mobile à une extrémité du bras.
Ceci permet un maniement facilité du dispositif.
Par « moyen de préhension », il est entendu dans le contexte de la présente invention un moyen permettant d’être saisi par à un utilisateur, c’est-à-dire un moyen permettant sa préhension par un utilisateur, en particulier un moyen dédié à cette préhension telle qu’une poignée ou un manche.
Dans un mode de réalisation, le bras comprend à l’une de ses extrémités un support, et à une autre de ses extrémités (i.e. du bras) un moyen de préhension telle qu’une barre articulée, un manche ou une poignée.
Dans un autre mode de réalisation, la trajectoire du dispositif peut être motorisée. Cette motorisation peut en outre être monitorée pour récupérer des informations de trajectoire prise par le système de réception photoélectrique et les combiner et les utilisées avec les résultats d’analyse pour optimiser les calculs.
L’objet de la présente invention concerne également un procédé de détermination d’un volume intérieur d’un tonneau comprenant les étapes successives suivantes : a) insérer au moins partiellement un dispositif la présente invention dans ledit tonneau ; b) effectuer au moins deux prises de signaux par le système de réception photoélectrique, et c) calculer le volume intérieur du tonneau, caractérisé en ce que lesdites au moins deux prises de signaux de l’étape b) ont été réalisées dans au moins deux emplacements et/ou orientations différentes l’une de l’autre, pour permettre une détermination de dimensions utiles au calcul de l’étape c).
Le terme « procédé » est un synonyme du terme « méthode » et ces termes peuvent être échangés de manière équivalente l’un par l’autre dans le contexte de la présente invention.
De manière préférée, l’étape b) comprend un mouvement hélicoïdal du système de réception photoélectrique.
Comme expliqué ci-dessus, dans un chemin de course hélicoïdal, la prise d’information relative aux caractéristiques (dimensions et/ou volumes du ou des objets analysés) est constante.
Dans un mode de réalisation, l’étape b) de prise de signaux comprend une prise d’images adaptées à la photogrammétrie.
Les avantages de la photogrammétrie ont été exposés ci-dessus.
Ainsi, dans un mode de réalisation particulier, l’étape c) pour calculer le volume intérieur du tonneau emploie un logiciel adapté pour traiter des données de photogrammétrie.
L’objet de la présente invention concerne en outre un ensemble prêt à monter et/ou utiliser pour la détermination d’un volume intérieur de tonneaux comprenant : - un dispositif selon la présente invention ; et - un logiciel de calcul de volume intérieur de tonneaux.
Le terme « kit » est un synonyme de l’expression « ensemble prêt à monter et/ou utiliser » et ces termes/expressions peuvent être échangés de manière équivalente l’un par l’autre dans le contexte de la présente invention.
Le logiciel de calcul de volume intérieur de tonneaux est adapté à traiter des signaux issus du système de réception photoélectrique dudit dispositif.
A l’opposé du pied 30, radialement vers l’extérieur, la pale 28 de l’aube porte le talon 32, ce dernier étant donc solidaire de la tête de pale, et de préférence réalisé d’un seul tenant avec les autres parties de celle-ci. Ce talon 32 correspond à une première réalisation possible pour la structure en saillie au sens de l’invention, cette structure en saillie étant en effet solidaire de la tête de pale, et agencée en saillie à partir de celle-ci radialement vers l’extérieur.
La montre une vue davantage détaillée de plusieurs aubes adjacentes 26 de la roue 20, ici trois aubes 26 qui se succèdent de manière adjacente selon la direction circonférentielle 24. Une seule de ces aubes 26 sera décrite de manière détaillée ci-après, mais il est noté que toutes les aubes de la roue 20 présentent préférentiellement une conception identique ou similaire.
En référence conjointement aux figures 3 à 8, il va tout d’abord être décrit le talon 32 de l’une des aubes 26, solidaire de la tête 46 de la pale 28 de cette même aube.
Le talon 32, de forme épurée et simplifiée, comporte une base 36 dont la surface radialement externe 36b porte un ou plusieurs organes d’étanchéité 38, en s’étendant radialement vers l’extérieur par rapport à la tête de pale et en saillie dans la même direction par rapport à la base 36 du talon. La surface radialement externe 36b de la base du talon est ainsi opposée à une surface radialement interne 36a de cette même base du talon.
Les organes 38 présentent une forme de léchettes qui font saillie de la surface 36b vers l’extérieur, selon une direction radiale 35 de l’aube selon laquelle le pied 30 et le talon 32 sont écartés l’un de l’autre, avec le pied situé davantage vers l’intérieur. Dans la description, les termes interne/externe et intérieur/extérieur, associés à la direction radiale 35, sont définis par rapport à chaque aube dans son environnement, et donc par rapport au pied de l’aube qui forme radialement la partie la plus interne de cette aube.
Pour ce qui concerne les léchettes 38 précitées, une légère inclinaison axiale de celles-ci est possible, comme une inclinaison vers l’amont, sans sortir du cadre de l’invention. Néanmoins, elles sont préférentiellement orientées selon la direction circonférentielle 24. Les léchettes 38, ici au nombre de deux espacées axialement l’une de l’autre, présentent une extrémité distale en regard radialement d’une surface intérieure d’un carter de turbine (non représenté). Elles permettent de maîtriser l’étanchéité avec ce carter de turbine, en configuration de fonctionnement du turboréacteur. En effet, ces léchettes 38 sont destinées à se rapprocher au plus près de la surface du carter afin de procurer une fonction d’étanchéité vis-à-vis du flux primaire 12a, qui traverse la roue mobile aubagée 20 en rotation.
Les deux léchettes 38 ainsi que la base 36 délimitent ensemble une cavité 45 ouverte radialement vers l’extérieur, et habituellement dénommée « baignoire ». Elles forment respectivement les extrémités axiales amont et aval du talon 32, étant donné que la base 36 ne s’étend pas axialement au-delà de ces léchettes 38 dans la direction axiale 37, parallèle à l’axe 2. En effet, avec ses deux léchettes d’étanchéité 38 et sa base 36 qui les relie, le talon 32 adopte une forme générale de U ouvert radialement vers l’extérieur.
Pour renforcer la tenue mécanique du talon 32, une ou plusieurs nervures (non représentées) peuvent relier les deux léchettes 38, en étant agencées sur la surface 36b de la base du talon.
Contrairement aux réalisations de l’art antérieur, les talons d’aubes 32 ne délimitent pas la veine principale 14a, celle-ci étant délimitée par des organes de reconstitution de veine 50 distincts des talons 32 formés par les structures en saillie solidaires des têtes de pale, et agencés entre les aubes adjacentes 26 qui maintiennent en place ces mêmes organes 50.
Plus précisément, entre chaque ensemble de deux aubes adjacentes 26 de la roue, à savoir deux aubes directement consécutives selon la direction circonférentielle 24, il est prévu cet organe de reconstitution de veine 50, en forme de plaque découpée et/ou déformée et/ou usinée, ou bien en forme de plaque moulée. D’autres procédés de fabrication restent envisageables, sans sortir du cadre de l’invention. L’organe de reconstitution 50 et les aubes 26 précitées sont préférentiellement réalisées en matériau CMC. Toutefois, l’organe de reconstitution 50 pourrait également être réalisé dans un matériau métallique.
Chaque organe de reconstitution de veine 50 s’étend au-delà du talon 32 de ses deux aubes adjacentes 26, dans les deux sens opposés de la direction axiale 37. En d’autres termes, il s’étend axialement au-delà des deux léchettes 38 de part et d’autre du talon 32, de manière à former respectivement un becquet amont 42 et un becquet aval 44.
L’organe de reconstitution 50 comporte ainsi une surface radialement interne 50a délimitant la veine 14a. Il présente par ailleurs deux faces circonférentielles opposées 52, dont une portion centrale de chacune de celles-ci se trouve en regard ou en appui contre la pale 28 qui lui est adjacente, et dont les deux portions d’extrémité axiale se trouvent respectivement intégrées aux becquets 42, 44. Lorsque tous les organes de reconstitution de veine 50 sont montés au sein de la roue 20, ces portions d’extrémité axiale des faces circonférentielles 52 sont en contact deux à deux selon la direction circonférentielle 24, ou bien un très faible jeu est observé entre elles. Dans tous les cas, l’ensemble des organes 50 forme un anneau segmenté de reconstitution de la veine principale 14a, centré sur l’axe 2, et délimitant intérieurement cette même veine 14a présentant une continuité aérodynamique satisfaisante, limitant fortement les fuites radiales de gaz.
La illustre schématiquement le résultat d’une étape 100 d’un procédé de découpe d’une plaquette semiconductrice WF.