Dispositif de régulation thermique (200, 210, 220) pour des composants (410) dont le fonctionnement est sensible à la température, ces composants (410) étant notamment des composants électroniques susceptibles de chauffer, ledit dispositif (200, 210, 220) comprenant une plaque supérieure et une plaque inférieure assemblée avec la plaque supérieure pour former ensemble une pluralité de canaux (21) de circulation, lesdits canaux s’étendant principalement selon un axe longitudinal, pour un fluide caloporteur, notamment un fluide réfrigérant, la plaque supérieure du dispositif de refroidissement étant configurée pour être en contact thermique avec le composant (410), le dispositif (200, 210, 220) comprenant dans au moins une partie des canaux (216, 217, 218) de circulation configurés pour être en vis-vis avec le composant (410), au moins un élément perturbateur (270), s’étendant seulement partiellement sur la longueur desdits canaux (216, 217, 218) de l’assemblage des plaques selon l’axe longitudinal d’extension principal des canaux, le dispositif étant caractérisé en ce que la surface des éléments perturbateurs (270) du dispositif sont configurés pour présenter vis-à-vis de la surface du composant (410) en contact avec la plaque supérieure du dispositif, un ratio de surface compris entre 15 et 60, de préférence entre 15 et 36. Dispositif de régulation (200, 210, 220) selon la revendication précédente, dans lequel lesdits éléments perturbateurs (270) s’étendant sur la totalité de la largeur de l’assemblage des plaques selon un axe transversal à l’axe longitudinal des canaux. Dispositif de régulation (200, 210, 220) selon l’une des revendications précédentes, dans lequel les canaux (216, 217, 218) qui comprennent des éléments perturbateurs (270) comprennent chacun un élément perturbateur sous forme d’une plaque ondulée de type ailette. Dispositif de régulation (200, 210, 220) selon la revendication 3, dans lequel les ailettes (270) sont configurées pour s’étendre sur une longueur comprise entre 95% et 130% de la longueur de la surface du composant en contact avec le dispositif selon l’axe longitudinal, les ailettes étant de préférence centrées longitudinalement par rapport audit composant. Dispositif de régulation (200, 210, 220) selon la revendication 3 ou 4, dans lequel les ailettes (270) s’étendent entre la plaque inférieure et la plaque supérieure sur toute la hauteur des canaux (216, 217, 218). Dispositif de régulation (200, 210, 220) selon la revendication 3 à 5, dans lequel les ailettes (270) présentent un pas entre chaque ondulation compris entre 0.4 mm et 1.5 mm, de préférence 1mm. Dispositif de régulation (200, 210, 220) selon la revendication 3 à 6, dans lequel le ratio de surface est compris entre 26 et 59 et l’au moins un élément perturbateur (270) est sous forme d’une plaque ondulée de type ailette lisse ou ailette décalée latéralement. Dispositif de régulation (200, 210, 220) selon la revendication 3 à 6, dans lequel le ratio de surface est compris entre 16 et 35 et l’au moins un élément perturbateur (270) est sous forme d’une plaque ondulée de type ailette à persiennes. Dispositif de régulation (200, 210, 220) selon l’une des revendications précédentes, qui comprend trois canaux (216, 217, 218) de circulation de fluide, les trois canaux (216, 217, 218) formant des passes allers et retour depuis un conduit d’entrée de circulation de fluide et vers un conduit de sortie de circulation de fluide, un canal forme la passe aller et deux canaux forment la passe retour, l’ensemble des canaux (216, 217, 218) formant une circulation de fluide en forme de U. Système électronique (100) comprenant un dispositif de régulation thermique (200, 210, 220) selon l’une des revendications précédentes, et au moins un composant susceptible de chauffer, le composant comprenant au moins un élément à réguler (411), et notamment un élément intermédiaire diffuseur de chaleur, et une interface thermique (301) en contact entre ledit élément à réguler (411) ou l’élément intermédiaire et la plaque supérieure du dispositif, le ratio de surface étant calculé entre la surface de l’interface thermique en contact avec la plaque supérieure vis-à-vis de la surface des éléments perturbateurs (270). Système électronique (100) selon la revendication précédente, dans lequel l’interface thermique (301) comprend au moins une couche en contact avec la plaque supérieure du dispositif composée d’indium et présentant une épaisseur comprise entre 0.3 et 0.5 mm. Système électronique (100) selon l’une des revendications 11 à 12, dans lequel l’interface thermique (301) présente un ratio de résistance thermique inférieure à 6% de la résistance thermique totale entre l’interface thermique (301) et le fluide caloporteur, notamment un ratio compris entre 2 et 5.5%, de préférence entre 2.2% et 5%, encore préférentiellement entre 2.2% et 2.7% de la résistance thermique totale entre l’interface thermique et le fluide caloporteur.