INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Tirant avantage de ce constat, la demanderesse propose de fixer une doublure 13 dans l’entrejambe de culottes menstruelles, cette doublure 13 étant placée avantageusement de manière amovible à l’entrejambe de culottes menstruelles 1, grâce au gousset 6, ces culottes pouvant être de forme très variées, des exemples étant présentés en figures 4 à 8 : forme classique ( ), culotte échancrée ( ), culotte montante ( ), hipsters ( ), bikini ( ).
La forme en pointe du bord extrême arrière 32 de la doublure 13 permet de fournir une protection pouvant remonter très haut vers l’arrière de la culotte menstruelle 1.
Les culottes menstruelles selon l’invention présentent de nombreux avantages.
Lavables, avantageusement lavables en machine, et réutilisables, les culottes menstruelles selon l’invention offrent différents positionnements de doublure à l’entrejambe, et permettent une protection adaptée aux besoins des jeunes filles et des femmes, durant leurs activités, notamment au travail ou lors de loisirs ou durant la nuit.
Le bord extrême arrière en pointe, avantageusement en forme de V, remonte assez haut sur l’arrière de la culotte et assure ainsi une protection très couvrante sur l’entrejambe. Le bord extrême arrière en pointe facilite en outre la mise en place de la doublure sur des culottes de formes différentes, à taille haute ou à taille basse, par exemple de type bikini ou hipster. Les culottes menstruelles peuvent ainsi être proposées en une large gamme, adaptée à différentes préférences et à tous les âges.
Le fourniture de doublures de tailles identiques, ou de tailles différentes, avec une culotte menstruelle, permet une adaptation aux besoins, à coût réduit par rapport aux culottes menstruelles actuellement commercialisées, dans lesquelles l’entrejambe intègre un moyen absorbant, fixé à demeure. Le choix d’une taille de doublure et d’un positionnement de la doublure dans l’entrejambe permet une adaptation aux activités de la personne, et à des volumes de sang élevés.
La personne n’a pas à enlever ses chaussures et son bas (collant, pantalon, short) pour changer la doublure usagée et placer une doublure propre.
L’emploi de matériaux biosourcés (coton biologique, bambou), pour la fabrication réduit l’empreinte carbone et améliore le cycle de vie des culottes menstruelles.
Dispositif implantable, notamment de réfection pariétale La présente invention a pour objet un dispositif implantable, notamment pour la chirurgie pariétale, en particulier pour la réfection des hernies.
La présente invention concerne également un procédé de fabrication d’un tel dispositif implantable.
Etat de la technique Il est connu pour traiter les insuffisances pariétales (hernies et éventrations notamment) d’utiliser une prothèse textile pour renforcer mécaniquement la paroi abdominale ou inguinale déficiente. Afin de maintenir la prothèse textile de renfort sur la paroi abdominale ou inguinale, le chirurgien utilise des sutures et/ou des agrafes. Avant la mise en place des sutures ou des agrafes, il est assez fréquent que le chirurgien repositionne correctement la prothèse en la déplaçant latéralement pour qu’elle puisse recouvrir les orifices inguinaux. Les sutures ont pour objectif de maintenir la prothèse dans sa position finale d’implantation choisie par le chirurgien, le temps qu’elle soit colonisée par un tissu natif cicatriciel qui est la conséquence d’une réaction fibroblastique. Néanmoins, ces fixations provoquent des douleurs, et sont inconfortables pour le patient.
Pour réduire les douleurs provoquées par les sutures, il a été proposé d’intégrer aux prothèses des bioadhésifs (c’est-à-dire activables par l’eau contenue dans les tissus du corps humain). Ces bioadhésifs ne permettent pas un repositionnement satisfaisant de la prothèse lors d’une mise en place par une technique chirurgicale TAPP (TransAbdominal PrePeritoneal) ou TEP (Totally Extra-peritoneal). Soit par ce qu’ils sont trop adhérents et qu’il est difficile, voire impossible d’envisager un déplacement latéral (par exemple c’’est le cas de la prothèse LifemeshTM de la société Lifebond qui comporte un adhésif qui se fixe immédiatement au contact des tissus), soit parce que l’adhésion est trop faible et ne permet pas de garder à long terme la position donnée par le chirurgien, même si le déplacement latéral de la prothèse est plus aisée. La maitrise d’une adhésion suffisante pour permettre le maintien de la prothèse dans sa position d’implantation à long terme mais pas trop excessive pour permettre un repositionnement latéral lors de sa mise en place ne peux pas être atteinte avec un bioadhésif.
Il a ainsi été proposé un dispositif implantable comprenant un tricot duquel se projettent des picots rectilignes pourvus à leurs extrémités libres d’une tête fondue ayant une section plus importante que le corps d’un picot. Ce type de dispositif est commercialisé sous la marque ProGrip TM par la société Medtronic et sa technique de fabrication est décrite dans le brevet EP 1.274.892 B1. Cette prothèse comprend des picots qui ne permettent pas un repositionnement latéral puisque les picots pénètrent dans les tissus musculaires lors de la mise en place de la prothèse. Lorsque la prothèse est repositionnée, les picots arrachent les tissus musculaires et perdent leur capacité d’adhésion. Cette prothèse présente en outre un inconvénient majeur par rapport aux inconvénients précédemment cités. En effet, pour la mise en place, la prothèse est enroulée sur elle-même pour être passée dans un trocart, mais elle a la particularité de s’agripper sur elle-même. Cet inconvénient oblige le chirurgien à forcer son déroulement pour sa mise en place, ce qui engendre une dégradation des picots. Le temps opératoire par une technique opératoire TAPP ou TEP est alors allongé de façon significative. Une solution proposée à ce problème a été de recouvrir les picots agrippants par un film hydrosoluble qui se dissous quasi immédiatement après implantation. Cette solution décrite dans le brevet FR2949687B1 a pour inconvénient que le procédé est plus complexe et long puisqu’une étape supplémentaire d’ajout d’un film est nécessaire. Une fois, le film hydrosoluble dissous dans l’organisme, les picots rentrent dans la graisse abdominale et dans les tissus musculaires. Les picots qui pénètrent dans la paroi musculaire peuvent venir en contact avec des nerfs et provoquer des douleurs chez le patient. Il existe ainsi un besoin pour un dispositif implantable, notamment pour la chirurgie pariétale, qui permette une adhésion immédiate sur la paroi abdominale ou inguinale, qui soit repositionnable, ne migre pas de façon latérale après implantation, préservet le confort du patient (notamment en évitant de pénétrer dans le muscle de la paroi abdominale afin de limiter les douleurs), et enfin puisse être enroulé et déroulé sans risque de dégradation de ses propriétés mécaniques. Il existe enfin un besoin pour un procédé de fabrication d’un tel dispositif implantable qui soit simple et fiable.
La présente invention a pour objet un dispositif implantable ne nécessitant pas de fixation au moyen d’une suture ou d’une colle synthétique, limitant les douleurs sans pénétrer dans les tissus musculaires, facilement déroulable après être passé dans un trocart, facilement repositionnable latéralement sans dégradation des tissus pour permettre sa mise en place précise sur le site chirurgicale par une technique TAPP ou TEP afin de couvrir les orifices herniaires, et enfin qui ne migre pas à long terme de façon latérale.
La présente invention a pour objet, selon un premier aspect, un dispositif implantable, notamment pour la chirurgie pariétale, comprenant de manière caractéristique un tricot à mailles jetées, ledit tricot comprenant : - une première nappe tricotée comprenant un fil monofilamentaire A tricoté avec des mailles tricots, - une seconde nappe tricotée comprenant un fil monofilamentaire B tricoté avec des mailles tricots, - une troisième nappe tricotée avec un fil monofilamentaire C tricoté avec des mailles tricots, et - ledit tricot à mailles jetées comprend un fond tricoté et comprend des boucles tricotées agrippantes se projetant dudit fond tricoté et inclinées vers ledit fond tricoté.
DESCRIPTION DÉTAILLÉE L’invention se propose de d’offrir un circuit électronique qui puisse être utilisé pour former un circuit électronique quantique. Ce circuit électronique est particulier en ce qu’il comprend deux réseaux d’électrodes, que l’on peut également appeler deux matrices d’électrodes, sur un même côté d’une couche semiconductrice destinée à accueillir des bits quantiques également appelé « qubits ». L’intérêt de disposer les circuits du même côté est de ne pas requérir de retournement du substrat pour le fabriquer.
Le circuit présente également une variabilité du comportement électronique réduite. La réduction de variabilité est notamment obtenue par la continuité cristalline la couche semiconductrice destinée à recevoir les qubits et des piliers semiconducteurs destinés à initialiser et mesurer lesdits qubits. En effet, le circuit ne présente pas d’interface entre ces deux éléments.
Les figures 1, 2 et 3 présentent un mode de réalisation du circuit électronique 1.
Le circuit 1 est formé sur un substrat 9 qui s’étend, dans les figures 1 à 3, dans un plan {X ; Y}. Le substrat 9 comprend une couche semiconductrice massive 93, par exemple en silicium sur laquelle repose une couche isolante 92 (que l’on appelle également BOX pour « Buried Oxyde layer » en anglais). La couche semiconductrice massive 93 offre un support mécanique au circuit 1. La couche isolante 92 permet d’isoler le circuit 1 de la couche massive 93.
Le circuit 1 comprend une couche semiconductrice 2, dite « couche qubits », reposant sur la couche isolante 92. La couche qubits 2 présente deux faces 2a, 2b opposées l’une à l’autre : une face avant 2a et une face arrière 2b. Par convention, la face arrière 2b est la face qui est en contact avec la couche isolante 92. La face avant 2a est préférentiellement planaire. Dans ce mode de réalisation, elle est parallèle à au plan {X ; Y}.
La couche qubits 2 est destinée à recevoir les qubits. Pour cela, elle montre préférentiellement des caractéristiques permettant de former des boîtes quantiques en son sein. Elle présente par une épaisseur, mesurée perpendiculairement au plan {X ; Y}, comprise entre 5 nm et 35 nm et de manière préférée entre 10 nm et 20 nm, par exemple égale à 15 nm. Elle peut également être cristalline, de manière à perturber le moins possible les qubits et également être compatible avec des procédés de fabrication standard dans le domaine. Elle peut également être formée à partir de silicium enrichi par un isotope tel que le silicium 28 et est préférentiellement composée de silicium enrichi par un isotope tel que le silicium 28. Ce dernier permet d’augmenter le temps de cohérence intrinsèque des qubits de la couche qubits 2. La concentration de silicium 28 dans la couche qubits 2 est par exemple supérieure à 99,9 %.
Le circuit 1 comprend également des piliers semiconducteurs 3. Les piliers 3 s’étendant selon une direction perpendiculaire à la couche qubits 2 et plus particulièrement à la face avant 2a de la couche qubits 2. Ils reposent sur la couche qubits 2, au contact direct de cette dernière. Dans le mode de réalisation des figures 1 à 3, les piliers 3 sont de forme cylindrique et s’étendent selon la direction Z, perpendiculaire au plan {X ; Y}. Les piliers 3 peuvent être formés dans le même matériau semiconducteur que la couche qubits 2, et de préférence de manière à créer une continuité cristalline dans les piliers 3 et la couche qubits 2. Le rôle des piliers 3 est de former des ponts entre des détecteurs de charges et des qubits qui se trouveraient sous lesdits piliers, dans la couche qubits 2, à la verticale desdits piliers.
Dans ce mode de réalisation, les piliers 3 présentent une section, considérée parallèlement à la face avant 2a, qui est circulaire. Ils présentent un diamètre préférentiellement compris entre 30 nm et 60 nm, par exemple égal à 50 nm. De manière alternative, les piliers 3 peuvent présenter une section elliptique ou rectangulaire (les limites de fabrication actuelles tendent plutôt à former rectangles arrondis plus que des rectangles parfaits, dans ce cas-là, on considère alors les rectangles parfaits conscrits sur les sections des piliers 3). La plus grande dimension de la section (c’est-à-dire le grand axe de l’ellipse ou le grand côté du rectangle conscrit) est préférentiellement comprise entre 30 nm et 60 nm.
Chaque pilier 3 présente deux extrémités 31, 32 opposées l’une à l’autre dite « base » et « tête ». Chaque pilier 3 repose sur la couche qubits 2 par sa base 31. Chaque pilier 3 présente également un flanc 33, c’est-à-dire une surface l’entourant et s’étendant de la base 31 jusqu’à la tête 32. Les piliers 3 représentés dans les figures 1 à 3 sont des cylindres parfaits, or les procédés de fabrication des piliers peuvent induire des variations de forme des piliers 2 sans que cela n’entache l’obtention des effets techniques associés aux piliers 3. Ils peuvent présenter une forme sensiblement tronconique ou tronconique inversée ou encore une combinaison de ces formes, telle qu’une forme de sablier ou de tonneau. Les flancs 33 de chaque pilier 3 sont donc perpendiculaire à la face avant 2a à plus ou moins 20° près.
Les piliers 3 sont distants les uns des autres. Dans le mode de réalisation des figures 1 à 3, les piliers 3 sont disposés en quinconce. La distance séparant les plus proches piliers voisins, mesurée parallèlement à la face avant 2a, est par exemple supérieure à 30 nm, voire 60 nm. Afin de conserver une densité d’intégration intéressant, il peut être recherché que cette distance soit inférieure ou égale à 100 nm.
Le circuit 1 présente également une couche diélectrique 4 s’étendant de manière continue sur la face avant 2a de la couche qubits 2, entourant la base de chaque pilier 3 et s’étendant sur les flancs 33 des piliers 3. On distingue une première portion 41 de la couche diélectrique 4, dite « espaceur », s’étendant sur la face avant 2a de la couche qubits et entourant la base 31 de chaque pilier 3. On distingue également des deuxièmes portions 42 de la couche diélectrique 4, dites « diélectriques de flanc » qui entourant le flanc 33 de chaque pilier 3.
La couche diélectrique 4 est par exemple obtenue par oxydation thermique de la face avant 2a de la couche qubits 2 et des flancs 33 de piliers 3. Étant donné que la couche qubits 2 et les piliers 3 sont préférentiellement formés dans le même matériau, le matériau diélectrique formant la couche diélectrique 4 est le même au niveau des différentes portions 41, 42. Il s’agit par exemple d’oxyde de silicium lorsque la couche qubits 2 et les piliers 3 sont en silicium. De manière alternative, la couche diélectrique 4 peut être formée par un dioxyde déposé plutôt que par oxydation des piliers 3 et de la couche qubits 2. La couche diélectrique 4 présente une épaisseur comprise entre 5 nm et 10 nm. L’épaisseur est mesurée perpendiculairement à la face avant 2a au niveau de l’espaceur 41 et perpendiculaire aux flancs des piliers au niveau des diélectriques de flanc 42.
Les diélectriques de flanc 42 ne recouvrent pas la totalité des piliers 3. Ils laissent libre une portion 330 annulaire du flanc 33, au niveau de la tête 32 dite « surface de contact ». Par exemple, dans le cas d’un pilier 3 présentant une forme cylindrique parfaite, ladite surface de contact 330 s’étend à partir de la section droite de ce cylindre, représentant la tête, et entoure le pilier 3.
Le circuit 1 comprend également deux ensembles 6, 7 d’électrodes 61, 62, 71, 72 dits « réseau de couplage » et « réseau de contrôle » ou encore « matrice de couplage » et « matrice de contrôle ».
Le rôle du réseau de contrôle 7 est de contrôler le potentiel électrostatique dans la couche qubits 2. Ceci permet par exemple de créer des confinements électrostatiques dans la couche qubits 2 de manière à former des boîtes quantiques à même de recevoir un qubits. Le réseau de contrôle 7 permet également de modifier la configuration électrostatique dans la couche qubits 2 pour coupler deux boîtes quantiques voisines. Ce mécanisme sous-tend les opérations quantiques réalisés avec les qubits.
Le réseau de contrôler 7 est configuré pour permettre de moduler le potentiel électrostatique dans la couche qubits 2 de sorte que des boîtes quantiques soient disposées au niveau de la base 31 de chaque pilier 3. En effet, la tête 32 de chaque pilier 3 peut être mise en relation avec un détecteur de charge ou un réservoir de charge (décrit plus bas) afin de, respectivement, mesurer l’état d’un qubit dans la boîte quantique ou initialiser cette boîte quantique. Le réseau de couplage 6 permet de contrôler le potentiel électrostatique au sein des piliers 3. Il permet ainsi de contrôler le couplage entre un qubits dans une boîte quantique (à la verticale d’un pilier 3) et un détecteur de charge ou un réservoir de charge.
Dans ce cadre, les industriels ont développé un certain nombre de formulations susceptibles d’atténuer l’effet de ces rayonnements.
Deux catégories principales d’ingrédients utiles ont été développées : les filtres UV chimiques et les filtres UV minéraux.
Les filtres UV chimiques sont des substances organiques qui ont la capacité d'absorber les rayons UV nocifs. Ces filtres possèdent généralement des systèmes conjugués tels que des cycles aromatiques, des doubles liaisons carbonyles ou carbonées qui permettent l'absorption des UV. Chaque filtre bloque une plage spécifique de longueurs d'onde des rayons UV, et la plage de longueurs d'onde bloquée est caractéristique de chacun de ces filtres UV chimiques.
Les filtres UV chimiques présentent un certain nombre de désavantages.
Tout d’abord, pour une protection complète contre les rayons UV, il est quasi systématiquement nécessaire de combiner plusieurs filtres UV chimiques, car certains filtres UV chimiques ne sont efficaces que contre les rayons UVB, tandis que d'autres ne bloquent que les rayons UVA.
Ensuite, certains filtres UV chimiques peuvent causer des irritations ou des réactions allergiques sur la peau, en particulier chez les personnes ayant une peau sensible.
Ensuite, certains filtres UV chimiques peuvent pénétrer dans la peau et être absorbés par le corps, ce qui soulève des préoccupations quant à leur sécurité et leur impact potentiel sur la santé.
Ensuite, certains filtres UV chimiques, tels que l'oxybenzone, peuvent être nocifs pour les organismes marins et les écosystèmes aquatiques lorsqu'ils sont libérés dans l'eau par les baigneurs.
Enfin, certains filtres UV chimiques peuvent se dégrader rapidement lorsqu'ils sont exposés à la lumière du soleil, ce qui réduit leur efficacité et nécessite une application très fréquente.
Les filtres UV minéraux, également appelés filtres physiques, sont des ingrédients qui protègent également la peau des rayons UV nocifs du soleil en créant une barrière physique sur la surface de la peau.
Ces filtres UV minéraux ont des avantages indéniables, car ils sont photo stables et opacifiants, contrairement aux filtres chimiques qui ne le sont pas toujours.
De plus, ils restent en surface de la peau, ce qui les rend moins susceptibles de provoquer des réactions allergiques.
Ensuite, les filtres UV minéraux ont un impact environnemental moindre et plus réversible que les filtres UV chimiques.
Un inconvénient majeur des filtres UV minéraux est qu’ils réfléchissent les rayons UV ainsi que la lumière visible, ce qui donne un aspect blanchâtre à la peau après application, ce qui peut être inesthétique et limite leur intégrabilité en grande quantité au sein de produits solaire.
À l'heure actuelle, il existe deux filtres UV minéraux qui sont largement utilisés : le dioxyde de titane (TiO2) et l'oxyde de zinc (ZnO).
Le dioxyde de titane est le filtre UV minéral le plus utilisé.
La tige mobile 22 présente une première portion d’extrémité 22a montée coulissante à l’intérieure de la base de montage 24 . La base de montage présente une cavité 28 à l’intérieur de laquelle s’étend la première portion d’extrémité 22a de la tige mobile 22 . La tige mobile 22 présente en outre une deuxième portion d’extrémité 22b , opposée à la première portion d’extrémité 22a , et formant une deuxième partie d’extrémité pour le montant. L’élément d’appui 14 est fixé à cette deuxième portion d’extrémité 22b de la tige mobile 22 .
Tel qu’illustré en , la base de montage 24 présente une face avant 30 courbe, s’étendant parallèlement à la direction longitudinale L du montant 20 , et une face arrière 32 plane, visible en , s’étendant également parallèlement à la direction longitudinale L .
Les figures 3 et 4 sont des vues en coupe du montant 20 et du plateau 40 considérées dans un plan P perpendiculaire à la direction longitudinale L du montant 20 . Sur ces figures, on constate que la base de montage 24 présente une section, considérée dans le plan P , ayant une forme oblongue tronquée longitudinalement, c’est-à-dire présentant une découpe parallèle à une direction longitudinale l1 de cette forme oblongue. Cette troncature ou découpe définit la face arrière 32 de la base de montage 24 .
La est une vue en coupe du montant 20 selon un plan vertical. Sur cette , on constate que la base de montage 24 présente une portion de crémaillère 34 formée à l’intérieur de la cavité 28 . Cette portion de crémaillère 34 comprend une alternance de crans 35 et de creux 36 . Par ailleurs, la tige mobile 22 comprend un organe de blocage 3 8 . L’organe de blocage 38 comprend une tige axiale 33 s’étendant à l’intérieur de la tige mobile 22 et un doigt 39 fixé à la dite tige axiale 33 . Le doigt s’étend à travers un orifice formé dans une paroi latérale de la tige mobile. Le doigt s’étend transversalement par rapport à la tige mobile 22 et à la direction longitudinale L du montant 20 . Le doigt 39 est configuré pour s’engager alternativement avec les creux 36 de la portion de crémaillère 34 pour bloquer le coulissement de ladite tige mobile 22 par rapport à ladite base de montage 24 . Un intérêt est de permettre de régler la hauteur de l’élément d’appui 14 .
L’organe de blocage 38 coopère en outre avec un organe de rappel élastique 37 disposé dans la cavité 28 de la base de montage 24 . Cet organe de rappel élastique 37 présente la forme d’une lame ressort. L’organe de rappel élastique 37 est configuré pour exercer un effort de rappel sur l’organe de blocage 38 qui tend à maintenir le doigt 39 engagé dans un creux 36 de la portion de crémaillère 34 pour le blocage de la position de la tige mobile 22 par rapport à la base de montage 24 .
Les crans 35 de la portion de crémaillère 34 comprennent chacun une surface inclinée 35a sur laquelle glisse le doigt 39 de l’organe de blocage 38 lorsque la tige mobile 22 est déplacé selon la direction longitudinale L , vers le haut, jusqu’à amener ledit doigt 39 dans le creux suivant. Autrement dit, à chacun des creux 36 est associée une position axiale, considérée selon la direction longitudinale L , de la tige mobile 22 par rapport à la base de montage 24 .
Selon l’invention, le système d’accoudoir 10 comprend par ailleurs un plateau 40 configuré pour être monté au montant 20 , et plus précisément à la base de montage 24 du montant 20 . Tel qu’illustré sur la , dans laquelle il est démonté, le plateau 40 présente la forme d’une plaque. Il est de préférence réalisé en matériau plastique. Le plateau 40 est plat. Il présente un bord avant 40a et un bord arrière 40b .