INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Cependant, les solutions connues utilisant les outils d’apprentissage artificiel ayant pour objectif de détecter les arcs de défaut manquent parfois de représentativité. Généralement leurs méthodes d’étiquetage (essentielles pour cette approche) ne sont pas décrites et/ou ne sont pas assez précises face au caractère erratique de l’arc électrique. Or, si l’étape d’étiquetage n’est pas faite correctement, en incluant tous les phénomènes envisagés pour la phase de détection, l’étape d’apprentissage sera biaisée et produira un outil de détection présentant des performances médiocres en environnement réel.
En outre, avantageusement, le canal d’alerte CNLa est matériellement distinct du bus d’interconnexion BUS sur lequel sont communiquées les transactions adressées à la ressource RES. Là encore, cela permet de communiquer le signal d’alerte directement et sans intermédiaire, notamment sans utiliser le protocole du bus d’interconnexion BUS, ni un adressage, etc, améliorant la réactivité et la fiabilité de la communication du signal d’alerte.
Parallèlement à la communication du signal d’alerte TAMP_SGNL décrite ci-avant, le système d’isolation des ressources RIF peut également être configuré pour générer un signal d’interruption ILAC_INTRPT adressé au dispositif maître de confiance TDMSTR, par exemple via le mécanisme de routage du bus d’interconnexion BUS, en cas de blocage d’une transaction par l’un quelconque des circuits de protection RISUP des périphériques (au moins un) du système sur puce SOC.
En outre, le circuit de protection RISUP peut être capable de générer un signal de notification ILAC_BUS adressé au dispositif maître MSTR à l’origine de ladite transaction bloquée, par les mécanismes de routage du bus, et avantageusement sur un canal de notification d’erreur RREP du bus d’interconnexion BUS.
On notera que le canal de notification d’erreur RREP du bus peut normalement être prévu pour être utilisé par la ressource RES, et non par le circuit de protection RISUP lui-même, par exemple pour communiquer une information de réponse des ressources esclaves, suite à une réception d’une transaction en lecture ou en écriture, telle qu’une notification d’erreur en cas de transaction reçue avec succès mais qui n’est pas comprise par la ressource esclave.
Ainsi, le canal de notification d’erreur du bus RREP est potentiellement « surchargé » puisqu’il est connecté et utilisable indépendamment par deux circuits distincts, à la fois par le circuit de protection RISUP et par la ressource RES.
La réaction du dispositif maître MSTR à la réception du signal de notification ILAC_BUS peut comprendre une interruption du transfert de donnée en cours, et/ou un arrêt de processus en cours (à l’origine de l’accès illégal) en forçant une génération d’exception d’abandon de données permettant d’identifier l’adresse qui a généré l’accès illégal.
Enfin, le système d’isolation des ressources RIF peut avantageusement comporter des registres de configuration CFGREG, par exemple au sein du dispositif de commande du système d’isolation des ressources RIFSC, aptes à contenir des informations de configuration CONFIG des éléments du système d’isolation des ressources RIF (notamment les circuits de protection RISUP des ressources RES et aussi des dispositifs maîtres MSTR, TDMSTR).
La illustre un exemple d’un registre de configuration CFGREG, par exemple dédié à une ressource RES du système sur puce SOC.
Le registre de configuration CFGREG contient 32 emplacements « 0 » à « 31 » pour contenir des données de paramétrage relative à l’isolation des ressources, pour la ressource RES respective.
Par exemple également, les emplacements « 4 » à « 6 » peuvent permettre de contenir l’identifiant de compartimentation CID de la ressource.
- une échancrure médiane 3 destinée à être disposée devant les yeux de la personne 12 et dégageant son champ de vision 10 vers l’avant,
- deux lobes 4 entourant de part et d’autre ladite échancrure 3, destinées à être placés contre les oreilles de la personne 12 et à les recouvrir si ce n’est à les boucher, et formant deux œillères aptes à limiter latéralement le champ de vision 10 de cette personne 12 suivant un angle d’au plus 80° centré de part et d’autre du plan médian de la personne 12 et donc du dispositif.
Dans la description de l’exemple de réalisation qui va suivre, le bandeau 1 selon l’invention est constitué :
- d’une part par une pièce 11 réalisée dans une feuille souple, en un matériau type plastique, de forme allongée selon la direction longitudinale L définie précédemment, de largeur, selon la direction V, plus étroite l 3 en son milieu, constituant l’échancrure, et plus large l 4 de part et d’autre de celle-ci, constituant les lobes 4 aptes à recouvrir les oreilles de la personne et à former deux œillères,
- d’autre part par un système de fixation 2 solidarisant les deux extrémités de la pièce 11 et apte à maintenir celle-ci autour de la tête de la personne 12.
Et dans d’autres modes de réalisation possibles non décrits ici, le bandeau 1 peut être par exemple préformé suivant différentes tailles pour correspondre à des tours de têtes donnés comme pour les chapeaux et les casques : le dispositif est alors positionné sur la tête de la personne 12 en l’enfilant et le posant par-dessus comme un chapeau ou un casque.
La représente schématiquement une vue de la face externe d’un exemple de réalisation d’un dispositif de l’invention dans lequel le bandeau 1 est constitué par une pièce 11 réalisée dans une feuille souple de forme allongée en position ouverte à plat, et comporte sur sa face externe au moins l’inscription d’un terme 8 exprimant le silence, tel que le mot « chut » représenté sur les figures à titre d’exemple, et même de deux fois ce terme : en ce cas ceux-ci sont disposés de part et d’autre d’au moins l’inscription d’un pictogramme 9 exprimant également le silence, tel qu’un « smiley » 9 3 comme représenté sur les figures, et positionné au-dessus de l’échancrure 3.
Comme représenté sur cette , les deux lobes 4 1 ,4 2 peuvent comporter chacun, sur leur face externe, l’inscription d’un graphisme 7 exprimant la concentration, soit comme signifiant une occultation au moins partielle de la vue, tel qu’une représentation d’une main 7 ouverte avec le dos de celle-ci tourné vers le devant comme représenté à titre d’exemple et:
- soit ces graphismes 7 sont obligatoirement opaques et sont même associés à des caches opaques situés au-dessous si d’une part la feuille souple constituant la pièce 11 est transparente et d’autre part si la hauteur de ces graphismes 7 n’est pas suffisante pour que les lobes 4 jouent bien leur rôle d’œillères,
- soit quand la pièce 11 est elle-même opaque ces graphismes 7 peuvent être seulement stylisés et n’ont pas besoin d’être associés à des caches opaques supplémentaires comme du reste représenté sur les figures.
Comme représenté, d’autres pictogrammes 9 1 ,9 2 , tels que des smileys, de même type que celui positionné au-dessus de l’échancrure 3 mais de préférence de dimensions plus petites, peuvent aussi être inscrits sur chaque lobe 4 vers leur bord inférieur et en dessous des graphismes 7 1 ,7 2 exprimant la concentration, tels que des mains.
Lesdites inscriptions peuvent être directement imprimées sur la pièce 11 ou imprimées sur des autocollants ou des feuilles qui sont alors collés ou plastifiées sur cette pièce 11.
La représente une vue schématique de dos du même exemple de réalisation d’un dispositif de l’invention suivant la : cette face du bandeau 11 est celle destinée à être positionnée sur le front et les tempes de la personne 12 et comporte une bande 5 de protection et d’appui située vers le bord supérieur du bandeau 11, au-dessus au moins de l’échancrure 3 ; cette bande 5 est de préférence réalisée en mousse polyuréthane et permet d’une part plus de confort de contact entre le dispositif et le front de la personne 12 et d’autre part d’écarter la bandeau 11 du front.
D’autre part le dispositif suivant l’invention peut comporter, dans un mode préférentiel de réalisation, des tampons souples 6 au niveau des lobes 4 : ces tampons 6 peuvent être ajoutés ou retirés grâce par exemple à une fixation en deux parties auto-agrippantes entre elles grâce à des crochets et des boucles, de type « Velcro », afin de boucher au mieux les oreilles de la personne qui porte le dispositif ; ces tampons 6 peuvent être réalisés en mousse polyuréthane comme la bande 5 de protection au niveau du front et, destinés à être positionnés contre les oreilles de la personne 12, ils permettent de réduire la perception du bruit environnant pouvant être généré autour de la personne 12.
Le bandeau 1 comprend un système de fixation 2 de tout type connu, solidarisant les deux extrémités de la pièce 11 de forme allongée, est de longueur réglable et peut être constitué, comme représenté sur les figures 1 et 2, de deux parties 2 1 ,2 2 fixées chacune à la partie supérieure d’une extrémité de cette pièce 11 et aptes à être reliées entre elles, une fois le dispositif positionné autour de la tête 13 de la personne 12, et en arrière de cette tête en ajustant la longueur de ce système de fixation 2 à la taille de celle-ci et au serrage souhaité.
La est une vue en perspective de face de l’exemple de réalisation d’un dispositif de l’invention représenté sur les figures 1 à 2 mais en position fermée alors que sur la il est même positionné, également de face, autour de la tête d’une personne qui veut se concentrer ou à qui on demande de se concentrer par exemple pour lire un texte 14 placé devant elle.
Dans un exemple de réalisation avantageux du système d’isolation des ressources RIF, le registre de configuration CFGREG de chaque ressource RES comporte un emplacement « 7 » prévu pour contenir une donnée de paramétrage des alertes TAMP_EN.
La donnée de paramétrage des alertes TAMP_EN permet d’activer ou désactiver (par exemple lorsqu’elle est enregistrée à la valeur « 1 », ou respectivement « 0 ») la fonctionnalité de génération et de communication directe du signal d’alerte TAMP_SGNL au moyen de contre-mesure TAMP, par le circuit de protection RISUP qui bloque une transaction.
La valeur de la donnée de paramétrage des alertes TAMP_EN peut par exemple être enregistrée par un utilisateur, afin de choisir le degré de protection contre les accès illégaux dont il souhaite bénéficier pour chaque ressource RES du système sur puce SOC.
La valeur de la donnée de paramétrage des alertes TAMP_EN peut aussi par exemple être enregistrée par une procédure d’établissement des droits d’accès, usuellement effectuée par le dispositif maître de confiance TDMSTR au démarrage du système sur puce SOC.
Ainsi, le fonctionnement du circuit de protection RISUP de chaque ressource RES est configuré en fonction de la donnée de paramétrage des alertes TAMP_EN contenue dans un emplacement (par exemple l’emplacement « 7 ») du registre de configuration CFGREG dédié à cette ressource RES.
Dans une autre possibilité, le registre de configuration CFGREG peut être dédié à un dispositif maître MSTR du système sur puce SOC.
Dans ce cas, l’emplacement respectif, par exemple l’emplacement « 7 », contient une deuxième donnée de paramétrage des alertes TAMP_CID.
La deuxième donnée de paramétrage des alertes TAMP_CID permet d’activer ou désactiver (par exemple lorsqu’enregistrée à « 1 » ou respectivement « 0 ») la fonctionnalité de génération et de communication directe du signal d’alerte TAMP_SGNL au moyen de contre-mesure TAMP, par le circuit de protection RISUP qui bloque la transaction émise par le dispositif maître MSTR associé à ce registre de configuration CFGREG.
En d’autres termes, le circuit de protection RISUP de chaque ressource RES est configuré pour générer ou non ledit signal d’alerte TAMP_SGNL en cas de blocage d’une transaction adressée à la ressource par le dispositif maître MSTR, en fonction de la deuxième donnée de paramétrage des alertes TAMP_CID pour ce dispositif maître.
Par exemple en pratique, le circuit de protection RISUP de chaque ressource RES peut connaître quel est le dispositif maître qui a émis la transaction au moyen d’une donnée d’identification de maître incorporée dans la transaction, par exemple l’identifiant de compartimentation CID.
Ainsi, selon deux possibilités qui sont compatibles et peuvent être cumulées, un utilisateur peut choisir de générer le signal d’alerte TAMP_SGNL si on détecte un accès illégal sur une ressource donnée (avec la donnée de paramétrage des alertes TAMP_EN), et/ou si on détecte un accès illégal effectué par un maitre donné (avec la deuxième donnée de paramétrage des alertes TAMP_CID).
La illustre un exemple de mise en œuvre d’une décision 400 par un circuit de protection RISUP, en cas de blocage d’une transaction 240 (tel que décrit en relation avec la ), pour générer ou non le signal d’alerte 250 (tel que décrit en relation avec la ) en fonction desdites données de paramétrage des alertes TAMP_EN, TAMP_CID contenues dans le jeu de registres de configuration CFGREG.
On vérifie, dans une étape 242, si la ressource RES a qui est adressée la transaction bloquée bénéficie de la protection des moyens de contre-mesure TAMP, par la donnée de paramétrage des alertes associée à cette ressource TAMP_EN[RES]. Le circuit de protection RISUP peut accéder à cette donnée contenue dans le registre de configuration
Si oui, « y », alors le signal d’alerte est généré 250.
Si non, « n », alors on vérifie, dans une étape 244, si le dispositif maître MSTR qui a émis la transaction bloquée bénéficie de la protection des moyens de contre-mesure TAMP, par la deuxième donnée de paramétrage des alertes associée à ce dispositif maître TAMP_CID[MSTR].
La formation du premier masque provisoire, par exemple classiquement en résine photosensible de lithographie, permet de réaliser la gravure dans la zone de découpe indépendamment de la gravure dans la zone de contact. En effet, le procédé selon cet aspect a rendu possible une gravure du masque dur en deux étapes, permettant d’éviter le phénomène de dispersion de métal, sans engendrer les détériorations des couches diélectriques du réseau d’interconnexions causées dans l’étape d’ouverture découvrant le contact, étant donné que ces dernières sont protégées par la couche diélectrique verticale.
Selon un mode de mise en œuvre, l’étape de dépôt de la couche diélectrique verticale comprend un dépôt d’une couche conforme d’un matériau choisi parmi le nitrure de silicium ou l’oxyde de silicium sur toute la plaquette.
Le dépôt d’une couche conforme de nitrure de silicium ou d’oxyde de silicium permet de couvrir uniformément la surface de la plaquette, en particulier dans la zone de découpe pour qu’une portion verticale de la couche recouvre latéralement les couches du réseau d’interconnexions de la zone de découpe. Le nitrure de silicium, en plus de protéger les couches diélectriques à constante diélectrique ultra-faible du risque de délamination, offre également une meilleure adhérence au masque provisoire.
Selon un mode de mise en œuvre, la deuxième étape de gravure comprend : une formation d’un deuxième masque provisoire dédié recouvrant la zone de découpe et découvrant les couches diélectriques dans la zone de contact, et un retrait des couches diélectriques jusqu’à découvrir une surface du contact métallique.
La formation du deuxième masque provisoire, par exemple classiquement en résine photosensible de lithographie, permet de réaliser la gravure dans la zone de contact indépendamment de la gravure dans la zone de découpe. La deuxième gravure étant réalisée indépendamment de la première gravure selon cet aspect, peut ainsi être optimisée et paramétrée spécifiquement pour la fabrication du contact métallique, sans pour autant engendrer de détérioration des couches diélectriques du réseau d’interconnexions, étant donné que ces dernières sont protégées par la couche diélectrique verticale.
Selon un mode de mise en œuvre, ladite première étape de gravure est faite avant ladite étape de formation des couches diélectriques.
Ainsi, les couches diélectriques du masque dur auront la même structure formée à l’intérieur de la partie gravée lors de la première étape de gravure ainsi qu’au-dessus du contact.
Selon un mode de mise en œuvre, la première étape de gravure comprend : une formation d’un troisième masque provisoire dédié recouvrant le réseau d’interconnexion dans la zone de contact et découvrant le réseau d’interconnexions dans la zone de découpe, et un retrait desdites couches du réseau d’interconnexions dans la zone de découpe jusqu’à découvrir le substrat semiconducteur dans la zone de découpe.
La formation du troisième masque provisoire, par exemple classiquement en résine photosensible de lithographie, permet de réaliser une « pré-gravure » dans la zone de découpe, indépendamment de la gravure dans la zone de contact, retirant d’avance les couches du réseau d’interconnexions dans la zone de découpe, avant la formation proprement dite de l’ouverture du chemin de découpe.
Selon un mode de mise en œuvre, l’étape de dépôt de la couche diélectrique verticale est faite lors de ladite étape de formation des couches diélectriques.
En effet, lorsque ladite première étape de gravure est faite avant, la formation des couches diélectriques comprend le dépôt de la couche diélectrique verticale recouvrant les flancs de l’ouverture définissant le chemin de découpe.
Selon un mode de mise en œuvre, la deuxième étape de gravure comprend simultanément : - un retrait des couches diélectriques dans la zone de contact jusqu’à découvrir ledit contact métallique, et - un retrait des couches diélectriques dans la zone de découpe jusqu’à découvrir le substrat semiconducteur, de manière à façonner ledit motif du masque dur définissant le chemin de découpe.
La deuxième étape de gravure permet de retirer simultanément la même épaisseur de couches diélectriques dans la zone de contact et dans la zone de découpe en une seule étape. La deuxième gravure peut alors s’achever lorsque le contact métallique dans la zone de contact et le substrat dans la zone de découpe sont découverts, sans pour autant exposer à une gravure prolongée la zone de contact et ainsi ne pas engendrer de dispersion de métal dans les chambres sous-vide.
Selon un mode de mise en œuvre, la deuxième étape de gravure comprend une formation d’un quatrième masque provisoire présentant une ouverture dans la zone de contact définissant la région découverte du contact métallique, et une ouverture dans la zone de découpe définissant motif du masque dur de sorte qu’une portion verticale des couches diélectriques recouvre latéralement le réseau d’interconnexions sur un flanc de la zone de découpe, dans le motif du masque dur.
Les dimensions de l’ouverture du quatrième masque provisoire dans la zone de découpe (plus petites et situées à l’intérieur de la localisation de l’ouverture du troisième masque provisoire) permettent de préserver, à la fin du retrait des couches diélectriques, une portion verticale de couches diélectriques protégeant le réseau d’interconnexions dans le chemin de découpe.
Selon un mode de mise en œuvre, la première étape de gravure est réalisée par un plasma de type ionique réactif.
Le dispositif informatique détermine une indication du comportement transitoire des paramètres de l’environnement dans lequel se trouve le dispositif 300 en fonction des indications reçues de l’interface de communication 199.
Le dispositif 300 est décrit plus en détail ci-dessous, suivi d’une description du système 400 comprenant une pluralité de dispositifs 300.
Le boîtier 310 comprend une surface extérieure 312 et une surface intérieure 314. La surface intérieure 314 entoure un intérieur 315 du boîtier. Le boîtier 310 comprend au moins un orifice 316 conçu pour permettre la communication fluidique entre l’environnement et l’intérieur 315 du boîtier (par ex., les orifices permettent à l’air de s’écouler en entrée et en sortie de l’intérieur du boîtier). De préférence, le boîtier 310 est opaque à la lumière visible et infrarouge.
L’alimentation en puissance 390 est connectée au capteur de pression 320, au capteur de dioxyde de carbone 330, au capteur de température ambiante 340, au capteur d’humidité relative 350, au capteur de déclenchement 360, et, à l’interface de communication 399. L’alimentation en puissance 390 alimente chacun des composants auxquels elle est connectée. L’alimentation en puissance 390 est une batterie (par ex., comprenant des éléments au lithium-ion).
L’alimentation en puissance 390 est configurée pour recevoir de la puissance d’une alimentation en puissance secteur, par exemple, par l’intermédiaire un connecteur de puissance tel qu’un connecteur de puissance USB (par ex., USB-B ou USB-C). L’alimentation en puissance 390 est chargée (par ex., la puissance qu’elle stocke est augmentée) par l’alimentation en puissance secteur. Avantageusement, l’alimentation en puissance 390 empêche la perte de puissance des composants qui y sont connectés en cas de perte de la connexion de l’alimentation en puissance secteur au dispositif (par ex., lors d’une panne de courant du réseau ou d’une intervention humaine, telle qu’une personne déconnectant le dispositif de l’alimentation en puissance secteur).
Le capteur de pression 320, le capteur de dioxyde de carbone 330, le capteur de température ambiante 340, le capteur d’humidité relative 350, sont connectés à l’interface de communication 399. Le capteur de déclenchement 350 peut également être connecté à l’interface de communication 399 et l’interface de communication 399 peut envoyer des indications du capteur de déclenchement. Les connexions peuvent comprendre une trace conductrice sur la carte de circuit imprimé, une connexion câblée, ou une combinaison des deux.
Le capteur de pression 320 est configuré pour obtenir une indication de la pression de l’environnement, par ex., une indication de la pression de l’air dans l’environnement. Le capteur de pression 320 est configuré pour envoyer l’indication de la pression de l’environnement à l’interface de communication 399.
Le capteur de dioxyde de carbone 330 est configuré pour obtenir une indication d’une quantité de dioxyde de carbone dans l’environnement, par ex., une indication de la quantité de dioxyde de carbone dans l’air dans l’environnement, par exemple une indication de la concentration de dioxyde de carbone dans l’air dans l’environnement. Le capteur de dioxyde de carbone 330 est configuré pour envoyer l’indication de la quantité de dioxyde de carbone dans l’environnement à l’interface de communication 399.
Le capteur de température ambiante 340 est configuré pour obtenir une indication de la température ambiante de l’environnement, par ex., une indication de la température de l’air dans l’environnement. Le capteur de température ambiante peut être un capteur de température configuré pour mesurer la température de l’air à l’intérieur du boîtier. Le capteur de température ambiante 340 est configuré pour envoyer l’indication de la température ambiante de l’environnement à l’interface de communication 399.
Le capteur d’humidité relative 350 est configuré pour obtenir une indication de l’humidité relative de l’environnement, par ex., une indication de l’humidité relative de l’eau dans l’air dans l’environnement. Le capteur d’humidité relative 350 est configuré pour envoyer l’indication de l’humidité relative de l’environnement à l’interface de communication 399.