INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Lors de la fabrication du système électrochrome, il est ainsi possible d’inverser l’ordre de dépôt de l’empilement sur le substrat, et ainsi de déposer alternativement la contre-électrode au-dessus de l’électrode de travail, ou l’électrode de travail au-dessus de la contre-électrode.
La couche 34 conductrice recouvre partiellement la couche 28. La couche 34 s'étend sur la couche 28, sur les plots 18a et 14a. La couche 34 est en contact avec les plots 14a et les plots 18a. De préférence, la couche 34 repose uniquement sur la couche 28 et sur les plots 14a, 18a. La couche 34 est configurée pour ne pas être en contact physique ou électrique avec les plots 14b et 18b. La couche 34 s'étend sur une portion de la couche 28 située entre d'autres portions de la couche 28. Autrement dit, la couche 28 comprend des portions situées de part et d'autre de la portion de la couche 28 sur laquelle s'étend la couche 34.
La , la et la représentent une autre étape d'un procédé de fabrication du dispositif des figures 1A à 1D. Plus précisément, la représente une vue de dessus d'une structure résultant de l'étape des figures 6A, 6B, 6C. La représente une vue en coupe selon un plan A-A du dispositif de la . La représente une vue en coupe selon un plan C-C du dispositif de la .
Au cours de cette étape, la couche isolante 30 de l'empilement 24 est formée sur la structure résultant de l'étape des figures 6A, 6B et 6C.
La couche 30 est formée, comme les autres couches de l'empilement 24, par le procédé de fabrication additive. La couche 28 est par exemple formée par une projection de gouttes, de type jet d'encre. Les gouttes sont en un matériau isolant, par exemple en polymère ou résine époxy.
La couche 30 recouvre par exemple entièrement la couche 34. Dans l'exemple des figures 7A à 7C, la couche 30 recouvre entièrement les portions de la couche 34 situées entre le plan des plots 14b et le plan des plots 18b. La couche 30 recouvre par exemple les plots 18b et 14b. La couche 30 ne recouvre pas entièrement la couche 28. Autrement dit, des portions 42 de la couche 28 situées de part et d'autre de la couche 34 ne sont pas recouvertes par la couche 30.
La , la et la représentent une autre étape d'un procédé de fabrication du dispositif des figures 1A à 1D. Plus précisément, la représente une vue de dessus d'une structure résultant de l'étape des figures 7A, 7B, 7C. La représente une vue en coupe selon un plan A-A du dispositif de la . La représente une vue en coupe selon un plan C-C du dispositif de la .
Au cours de cette étape, la couche conductrice 36 de l'empilement 24 est formée sur la structure résultant de l'étape des figures 7A, 7B et 7C.
La couche 36 est formée, comme les autres couches de l'empilement 24, par le procédé de fabrication additive. La couche 36 est par exemple formée par une projection de gouttes, de type jet d'encre. La couche 36 est par exemple en métal, par exemple en cuivre ou en or.
La couche 36 recouvre de préférence entièrement la couche 30. La couche conductrice 36 est séparée de la couche 34 par la couche 30. La couche 36 recouvre au moins partiellement les portions 42 de la couche 28 situées de part et d'autre de la portion de la couche 28 sur laquelle la couche 34 est située. La couche 34 est ainsi entourée de couches conductrices polarisées à la tension de référence, par exemple la masse. Autrement dit, les faces supérieure et latérales de la couche 34 sont recouvertes de la couche 36 et la face inférieure de la couche 34 est en regard de la couche 32.
Le procédé comprend par exemple la formation d'une couche isolante non représentée recouvrant la couche 36. La couche isolante non représentée est par exemple en le même matériau que les couches 26, 28, 30. La couche isolante non représentée est par exemple une couche de passivation. Si la couche 36 est en cuivre, la couche isolante non représentée est par exemple configurée pour éviter l'oxydation.
Un avantage des modes de réalisation décrits précédemment est que le signal transmis est moins dispersé, en particulier en comparaison avec une liaison filaire.
MODULE DE GESTION THERMIQUE D’UN FLUIDE La présente divulgation concerne le domaine des modules centralisés de gestion thermique de fluides comme par exemple les modules de gestion de température (coolant hub en anglais) de fluides de refroidissement de systèmes de batteries, notamment de systèmes de batteries de véhicules électriques.
Les modules de gestion thermiques de fluides comportent généralement : des composant électromécaniques à fonction fluidique ici aussi appelés actionneurs comportant une ou plusieurs électrovannes multivoies, une ou plusieurs pompes, au moins un réservoir de dégazage ; des canaux de circulation de liquide de refroidissement réalisés dans une platine support desdits équipements ; et , un boîtier contrôleur de gestion du fonctionnement desdites électrovannes et pompes.
Dans les modules de gestions thermiques classiques, des canaux de circulation sont rapportés sur une plaque support. Les canaux de circulation peuvent aussi être réalisés en constituant la plaque support en deux feuillets, des canaux étant moulés dans au moins l’un des feuillets. Une telle réalisation de hub est appropriée pour simplifier le routage des canaux de circulation entre les composants mais ne permet pas d’optimiser le circuit hydraulique.
Le fait que le lecteur et les au moins deux interrupteurs soient compris dans la carrosserie sous-entend (ou implique, ou revient à dire) que, le véhicule comprenant un extérieur et un intérieur, le lecteur est apte à lire une carte à puce sans contact située à l’extérieur du véhicule et les au moins deux interrupteurs sont aptes à être activées (autrement dit : actionnés) depuis l’extérieur du véhicule.
Le lecteur est apte à communiquer avec une carte à puce sans contact en champs proche, avec une portée de communication radiofréquence supérieure à 0 centimètres, par exemple inférieure à 50 centimètres, par exemple inférieure à 10 centimètres, voire inférieure à 2 centimètres, par exemple selon la norme dite « ISO 14443 ».
Selon un mode de réalisation, le premier seuil et/ou le deuxième seuil est inférieur à 10 secondes (et supérieur à 0 secondes).
D’autres valeurs de seuil sont bien entendu possibles.
Selon un mode de réalisation, l’étape de première authentification précédé l’étape de première détection et/ou l’étape de deuxième authentification précède l’étape de deuxième détection. Un ordre inverse est bien entendu possible.
Par exemple, les au moins deux interrupteurs comprennent : Un interrupteur capacitif, ou Un interrupteur inductif, par exemple apte à s’activer ou à désactiver lorsque l’antenne de la carte est proche de l’interrupteur, par exemple de manière à activer l’interrupteur lorsque la carte, dans un seul mouvement, est passée au-dessus du lecteur pour authentifier la carte et de l’interrupteur pour activer l’interrupteur, ou Un interrupteur optique ou Un interrupteur mécanique (par exemple un bouton poussoir).
Selon un mode de réalisation, la commande du premier organe ou la commande du deuxième organe commande un déverrouillage ou un verrouillage (d’une serrure) d’un ouvrant du véhicule (ou de tous les ouvrants du véhicule ou d’une pluralité d’ouvrants du véhicule).
Un ouvrant est par exemple une portière latérale, un capot moteur, un hayon de coffre à bagage, ou une trappe de réservoir de carburant.
Selon une variante, la commande du premier organe et/ou la commande du deuxième organe commande une connexion ou une déconnexion d’une prise de rechargement électrique du véhicule à une batterie du véhicule, le véhicule étant à propulsion électrique.
Selon une autre variante, la commande du premier organe commande un abaissement ou une remonté d’une glace ou vitre (d’une portière) du véhicule.
En variante, l’organe et/ou la commande peut être personnalisée par un message reçu par le véhicule, par l’intermédiaire d’un réseau de téléphonie mobile.
Selon un mode de réalisation, le véhicule comprend un support fixé à la carrosserie, le support portant le lecteur et lesdits au moins deux interrupteurs.
Le support, portant le lecteur et lesdits au moins deux interrupteurs est par exemple monté sur le véhicule durant une étape de fabrication du véhicule (et l’étape de montage du support, portant le lecteur et lesdits au moins deux interrupteurs peut être une étape du procédé selon l’invention).
Selon un mode de réalisation, le support comporte : Une (seule) entrée-sortie, Un circuit électronique (par exemple un circuit intégré) qui peut être par exemple un routeur ou un contrôleur, connecté à l’entrée-sortie, au lecteur et auxdits au moins deux interrupteurs, et par exemple par lequel passent les échanges (de données) entre le lecteur et l’entrée-sortie, et entre les au moins deux interrupteurs et l’entrée-sortie.
Par exemple, les données cryptographiques sont échangées et l’activation est détectée par l’intermédiaire de l’entrée sortie et du circuit électronique.
Par exemple, le support est rectangulaire.
3. Procédé selon le mode de réalisation 1, dans lequel les nanotubes de carbone ont une BET dans une plage d’environ 200 à environ 500 m 2 /g.
4. Procédé selon le mode de réalisation 1, dans lequel les nanotubes de carbone ont un diamètre dans une plage dʼenviron 2 à environ 50 nanomètres.
5. Procédé selon le mode de réalisation 1, dans lequel les nanotubes de carbone ont une granulométrie moyenne (D 50 ) dans une plage d’environ 5 à environ 500 micromètres telle que mesurée par analyse par diffraction laser.
6. Procédé selon le mode de réalisation 1, dans lequel les nanotubes de carbone sont préalablement broyés en guise de poudre sèche.
7. Procédé selon l’un quelconque des modes de réalisation 1 à 6, dans lequel la matière active d’électrode, le liant, les nanotubes de carbone et la composition d’électrode sont des matériaux particulaires libres.
8. Procédé selon l’un quelconque des modes de réalisation 1 à 7, dans lequel la matière active d’électrode est un composé de métal de transition au lithium.
9. Procédé selon l’un quelconque des modes de réalisation 1 à 7, dans lequel la matière active d’électrode est du graphite, un composé contenant du silicium, ou une combinaison quelconque de ceux-ci.
10. Procédé selon l’un quelconque des modes de réalisation 1 à 9, dans lequel les nanotubes de carbone sont fournis en une quantité qui n’est pas supérieure à environ 5 % en poids en fonction du poids total de la composition d’électrode.
11. Procédé selon l’un quelconque des modes de réalisation 1 à 10, dans lequel le procédé est mené en présence des nanotubes de carbone en guise de seul agent de formation de fibrilles.
12. Procédé selon l’un quelconque des modes de réalisation 1 à 10, dans lequel les nanotubes de carbone sont fournis en combinaison avec un autre agent de formation de fibrilles.
13. Procédé selon l’un quelconque des modes de réalisation 1 à 10, dans lequel les nanotubes de carbone sont fournis en combinaison avec un noir de carbone.
14. Procédé selon le mode de réalisation 13, dans lequel le noir de carbone a une BET qui n’est pas supérieure à environ 1 600 m 2 /g et un OAN qui n’est pas supérieur à environ 650 ml/100 g.
15. Procédé selon le mode de réalisation 13, dans lequel la matière active d’électrode est un composé de métal de transition au lithium et le noir de carbone a une BET dans une plage d’environ 80 à environ 1 600 m 2 /g et un OAN dans une plage d’environ 120 à environ 650 ml/100 g.
16. Procédé selon le mode de réalisation 13, dans lequel la matière active d’électrode est un composé de métal de transition au lithium et le noir de carbone a une BET dans une plage d’environ 500 à environ 1 600 m 2 /g et un OAN dans une plage d’environ 180 à environ 650 ml/100 g.
17. Procédé selon le mode de réalisation 13, dans lequel la matière active d’électrode est le graphite et le noir de carbone a une BET dans une plage d’environ 35 à environ 1 600 m 2 /g et un OAN dans une plage d’environ 120 à environ 650 ml/100 g.
18. Procédé selon le mode de réalisation 13, dans lequel la matière active d’électrode est le graphite et le noir de carbone a une BET dans une plage d’environ 50 à environ 200 m 2 /g et un OAN dans une plage d’environ 130 à environ 240 ml/100 g.
Un aspect de l’invention concerne un procédé de préparation d’une composition d’électrode. Le procédé comprend la combinaison d’une matière active d’électrode, d’un liant et de CNT, et le traitement du liant en présence des CNT. De nombreux modes de réalisation de ce procédé sont menés sans ajout de liquide (typiquement un solvant). Les CNT peuvent être un constituant dans un composant d’additif carboné CNT-CB.
En général, le liant peut être un quelconque polymère semi-cristallin. Ainsi, le procédé peut être mené avec des liants classiquement considérés comme « pouvant former des fibrilles » ainsi que ceux classiquement considérés comme liants « ne pouvant pas former de fibrilles » ; des combinaisons de ceux-ci pouvant également être utilisées.
Dans une illustration, un procédé de préparation d’une composition d’électrode comprend : la combinaison d’une matière active d’électrode, d’un liant pouvant former des fibrilles et des CNT, et la soumission du liant à une opération de formation de fibrilles en présence des CNT ou, dans certains cas, en présence d’une combinaison ou d'un mélange des CNT et d’un ou plusieurs CB.
Un autre aspect de l’invention concerne un procédé de préparation d’une composition d’électrode. Le procédé comprend le traitement d’un liant (en soumettant le liant à des conditions de cisaillement élevé, par exemple) en présence de CNT, et l’ajout d’une matière active d’électrode avant, pendant ou après le traitement du liant. Le liant peut être un liant pouvant former des fibrilles, un liant ne pouvant pas former de fibrilles ou une quelconque combinaison de ceux-ci. Les CNT peuvent être fournis dans un composant CNT-CB.
Dans des modes de réalisation spécifiques, le procédé décrit ici est mené sans ajouter d’auxiliaire de formation de fibrillesautre que les CNT ou le composant CNT-CB. Dans un tel cas, les CNT (ou le mélange CNT-CB) fournissent l’ensemble de la fonctionnalité de traitement du liant (par exemple, la formation de fibrilles), remplaçant complètement les agents de formation de fibrillesclassiques tels que les charbons actifs, par exemple. Il est également possible d’utiliser des CNT (ou le composant CNT-CB) en combinaison avec diverses quantités d’un auxiliaire de formation de fibrilles classique, un charbon actif par exemple.
La matière électroactive, le liant, par exemple un liant pouvant former des fibrilles, et les CNT (ou le mélange CNT/CB) peuvent être combinés en une seule étape, le traitement du liant, une opération de formation de fibrilles par exemple, étant menée ultérieurement. Dans d’autres modes de réalisation, les constituants sont combinés séquentiellement. Par exemple, le liant, en présence de l’additif multifonctionnel, est traité, par exemple formé de fibrilles, en premier, cette étape étant suivie d’un mélange avec la matière électroactive. D’autres séquences sont possibles.
Des distributions uniformes de constituants peuvent être obtenues à l’aide de conditions autres (souvent plus douces) que celles utilisées dans le traitement du liant, par exemple la formation de fibrilles. Des techniques de mélange à faible cisaillement peuvent également empêcher des fragmentations de particules et conserver la granulométrie.
La composition d’électrode préparée tel que décrit ici peut donner un film autoportant, ou un film stratifié sur un substrat. Ainsi, dans des modes de réalisation, la composition d’électrode, typiquement un matériau particulaire libre tel qu’une poudre coulante, contenant une matière électroactive, un liant traité (par exemple, fibrillé), des CNT, et du CB facultatif est en outre traitée. Dans un exemple, la composition est formée en un film autoportant qui peut être appliqué sur un substrat ou support électroconducteur pour former une électrode. Par exemple, la composition peut être calandrée et stratifiée en un substrat de feuille conductrice. L’opération de calandrage peut être menée à température ambiante ou au-dessus, par exemple, à une température similaire ou proche de la température de transition vitreuse du polymère. L’étape de stratification peut être réalisée pendant ou après le calandrage de la composition. L’électrode de produit ainsi obtenue peut être assemblée dans une batterie LIB dans laquelle une ou les deux électrodes est/sont préparées par un procédé sans solvant. Dans un exemple, les deux électrodes sont préparées selon des techniques décrites ici.
Dans un autre aspect, l’invention concerne un film traité par voie sèche qui comporte une matière active d’électrode ; un liant, typiquement traité, par exemple, formé de fibrilles ; et des CNT. Dans certains cas, le film traité par voie sèche comprend en outre au moins un CB (qui peut être multifonctionnel). Avant l’une quelconque opération de séchage, le film traité par voie sèche a un poids égal ou inférieur de 1 % en poids à son poids théorique.
L’utilisation des CNT peut apporter un certain nombre de propriétés attrayantes à un film d’électrode et/ou une électrode traités par voie sèche, y compris, par exemple, une conductivité électrique, des propriétés physiques attrayantes, par ex., une bonne résistance à la traction, une stabilité thermique (parfois comparable à celle des cristaux de diamant ou des feuilles de graphite dans le plan) et/ou une stabilité chimique, pour n’en citer que quelques-uns.
Les CNT peuvent réduire la quantité de liant et/ou d’additifs de traitement classiques nécessaires au procédé de fabrication, augmentant le chargement potentiel avec des matières actives et conduisant à des électrodes et donc des batteries à densité énergétique supérieure. Les approches décrites ici peuvent réduire ou éliminer le besoin des AC. Dans de nombreux cas, des quantités d’additif plus petites sont nécessaires, augmentant le contenu disponible autorisé pour les matières actives d’électrode, donnant des batteries avec des densités énergétiques supérieures et des durées de vie plus longues. Les CNT peuvent améliorer la formation de fibrilles du liant et la distribution de matière à travers l’électrode. L’adhérence et la stabilité mécanique améliorées représentent encore d’autres effets bénéfiques potentiels. Des électrodes traitées par voie sèche préparées à l’aide des CNT sont censées présenter un bon transfert de charge. La réduction de l’impédance d’électrode avec un additif de CNT peut améliorer la capacité de taux de cellules et les performances de charge, ouvrant des possibilités pour des électrodes plus épaisses et des batteries à plus haute densité énergétique avec des capacités de charge rapide.
Dans certains cas, les CNT initiaux peuvent être cassés ou séparés en unités plus petites lors du traitement. On pense que de tels fragments, répartis, par exemple, uniformément, sur toute une composition d’électrode, peuvent conduire à des électrodes ayant des propriétés mécaniques améliorées et/ou une connectivité électrique améliorée (en formant des trajets électriques améliorés) dans l’électrode ainsi obtenue.
D’autres améliorations sont possibles avec des combinaisons des CNT et d’un ou plusieurs noirs de carbone. Certaines combinaisons des CNT et plusieurs CB, par exemple, ont des propriétés multifonctionnelles et peuvent déformer un liant à un degré suffisant pour traiter des ingrédients dans une approche sans solvant. Elles peuvent en outre communiquer des propriétés mécaniques souhaitables. Par rapport à des caractéristiques électriques, on pense que les CNT, conjointement avec le CB, peuvent avantageusement combiner et équilibrer la conductivité à longue plage, mais une diffusion de Li+ limitée des CNT avec la conductivité à courte plage, mais une bonne diffusion de Li+ des CB.
Alors que des phénomènes de migration de liant sont souvent observés avec des électrodes préparées avec une suspension, le procédé et la composition décrits ici semblent donner des distributions uniformes sur l’électrode. Le liant formé de fibrillesmaintient les particules électroactives (au même titre que les additifs conducteurs) ensemble (cohésion), tout en maintenant également la couche de film d’électrode fixée au substrat métallique (adhérence).
Les techniques sans solvant décrites ici réduisent ou éliminent l’utilisation de solvants nocifs tels que la N-méthyl-2-pyrrolidone (NMP) et similaires. Le fait de pouvoir contourner l’étape de séchage associée à une suspension (ou d’autres procédés « humides ») peut simplifier, accélérer la fabrication, et réduire l’encombrement de la ligne de production d’électrodes. Ces effets bénéfiques, ainsi que la réduction ou l’élimination de la nécessité de recycler les solvants ou de prendre des mesures de réduction des émissions, peuvent contribuer à une réduction globale des coûts.
Les caractéristiques ci-dessus et d’autres de l’invention, comportant divers détails de la construction et des combinaisons de parties, et d’autres avantages, vont maintenant être plus particulièrement décrites en référence aux dessins annexés et désignés dans les revendications. On comprendra que le procédé et le dispositif particuliers mettant en œuvre l’invention sont représentés à titre illustratif et non limitatif de l’invention. Les principes et caractéristiques de cette invention peuvent être utilisés dans divers et nombreux modes de réalisation sans sortir du cadre de l’invention.
La , la et la représentent une autre étape d'un procédé de fabrication du dispositif des figures 1A à 1D. Plus précisément, la représente une vue de dessus d'une structure résultant de l'étape des figures 2A, 2B, 2C. La représente une vue en coupe selon un plan A-A du dispositif de la . La représente une vue en coupe selon un plan C-C du dispositif de la .
Au cours de cette étape, la couche inférieure 26 de l'empilement 24 est formée sur la structure résultant de l'étape des figures 2A, 2B et 2C.
La couche 26 isolante est par exemple la première couche formée par le procédé de fabrication additive. La couche 26 est par exemple formée par une projection de gouttes, de type jet d'encre. Les gouttes sont en un matériau isolant, par exemple en polymère ou résine époxy.
La couche 26 recouvre, de préférence entièrement, la portion de la face supérieure du support 16 située entre les plots 18b et la puce 12. La couche 26 entoure par exemple latéralement les plots 18b. Dans l'exemple des figures 2A, 2B et 2C, la couche 26 s'étend jusqu'au plot 18a. La couche 26 recouvre au moins partiellement la face latérale de la puce 12 située entre les plots 14b et les plots 18b. La couche 26 recouvre les portions de ladite face latérale entre les plots 14b et les plots 18b. La couche 26 s'étend jusqu'aux plots 14b.
La , la et la représentent une autre étape d'un procédé de fabrication du dispositif des figures 1A à 1D. Plus précisément, la représente une vue de dessus d'une structure résultant de l'étape des figures 3A, 3B, 3C. La représente une vue en coupe selon un plan A-A du dispositif de la . La représente une vue en coupe selon un plan C-C du dispositif de la .
Au cours de cette étape, la couche conductrice 32 de l'empilement 24 est formée sur la structure résultant de l'étape des figures 3A, 3B et 3C.
La couche 32 est formée, comme la couche 26, par le procédé de fabrication additive. La couche 32 est par exemple formée par une projection de gouttes, de type jet d'encre. La couche 32 est par exemple en métal, par exemple en cuivre ou en or.
La couche 32 s'étend de manière à être en contact avec les plots 14b et les plots 18b. La couche 32 s'étend de manière à ne pas être en contact avec les plots 14a et 18a. La couche 32 s'étend de préférence uniquement sur la couche 26 et sur les plots 14b et 18b. De préférence, la couche 32 n'est pas en contact avec la face supérieure du support 16. De préférence, la couche 32 est séparée de la face supérieure du support 16 par la couche 26 et par les plots 14b et 18b.
La , la et la représentent une autre étape d'un procédé de fabrication du dispositif des figures 1A à 1D. Plus précisément, la représente une vue de dessus d'une structure résultant de l'étape des figures 4A, 4B, 4C. La représente une vue en coupe selon un plan A-A du dispositif de la . La représente une vue en coupe selon un plan C-C du dispositif de la .