Composant d‘induction magnétique (1A ; 1B ; 1C) comportant un feuillard métallique, qui a été découpé de manière à former un circuit d’induction magnétique plan (10), ledit circuit d’induction magnétique plan (10) étant enrobé d’une résine déposée par immersion du circuit d’induction magnétique plan (10) dans un bain de résine liquide et par réticulation de la résine pendant que le circuit d’induction magnétique plan (10) est immergé, de manière à former un enrobage (11) diélectrique, qui recouvre entièrement les deux faces (100 ; 101) et les tranches (102) du circuit d’induction magnétique plan (10), y compris les arêtes (103) à la jonction entre chaque face et chaque tranche, à l’exception éventuellement d’une ou plusieurs zones (10a ; 10b) de connexion électrique du circuit d’induction magnétique plan (10). Composant d‘induction magnétique selon la revendication 1, caractérisé en ce que l’enrobage (11) est multicouche. Composant d‘induction magnétique selon la revendication 1 ou 2, caractérisé en ce que ladite résine est une résine photodurcissable. Composant d‘induction magnétique selon l’une quelconque des revendications 1 à 3, dans lequel la résine comporte des charges en matière inorganique. Composant d‘induction magnétique selon la revendication 4, dans lequel les charges en matière inorganique sont sectionnées parmi la liste suivante : dioxyde de silicium (Si0 2 ) et/ou alumine (Al 2 O 3 ) et/ou nitrure de bore (h-BN), et/ou carbure de silicium (SiC), et/ou dioxyde de titane (TiO 2 ). Composant d‘induction magnétique selon l’une quelconque des revendications 1 à 5, dans lequel la résine comporte des charges ferroïques comme du titanate de baryum (BaTiO 3 ). Composant d’induction magnétique selon l’une quelconque des revendications 1 à 6, dans lequel l’épaisseur de la couche d’enrobage ou de chaque couche d’enrobage dans le cas d’un enrobage multicouche est comprise entre 5µm et 50µm et plus préférentiellement est de l’ordre de 25µm. Composant d‘induction magnétique selon l’une quelconque des revendications 1 à 7, dans lequel le circuit d’induction magnétique plan (10) forme une spire ou un enroulement de plusieurs spires en forme de spirale. Composant d‘induction magnétique selon l’une quelconque des revendications 1 à 7, dans lequel le circuit d’induction magnétique plan (10) forme un serpentin à plat. Composant d‘induction magnétique selon l’une quelconque des revendications 1 à 9, dans lequel l’enrobgae comporte des volumes, ou des parois ou des excroissances. Inductance planaire comportant au moins un composant d’induction magnétique selon l’une quelconque des revendications 1 à 10 ou obtenu par le procédé selon l’une quelconque des revendications 14 à 25. Transformateur électrique comportant au moins un composant d’induction magnétique (1) selon l’une quelconque des revendications 1 à 10 au moins un composant d’induction magnétique (1) obtenu par le procédé selon l’une quelconque des revendications 14 à 25 . Transformateur électrique selon la revendication 12, comportant un empilement (20) d’au moins un circuit d’induction magnétique plan (10’) et d’au moins deux composants d’induction magnétique (1) selon l’une quelconque des revendications 1 à 10 ou obtenus par le procédé selon l’une quelconque des revendications 14 à 25, ledit circuit d’induction magnétique plan (10’) étant pris en sandwich entre lesdits composants d’induction magnétique (1). Procédé de fabrication d’un composant d‘induction magnétique (1A ; 1B ; 1C) au cours duquel on immerge dans un bain de résine liquide un circuit d’induction magnétique plan (10) obtenu par découpe d’un feuillard métallique, et on procède à une réticulation de ladite résine pendant que le circuit d’induction magnétique plan (10) est immergé, de manière à former un enrobage (11) diélectrique, qui recouvre entièrement les deux faces (100 ; 101) et les tranches (102) du circuit d’induction magnétique plan (10), y compris les arêtes (103) à la jonction entre chaque face et chaque tranche, à l’exception éventuellement d’une ou plusieurs zones (10a ; 10b) de connexion électrique du circuit d’induction magnétique plan (10). Procédé selon la revendication 14, dans lequel la résine est photodurcissable et la réticulation est réalisée au moins en irradiant la résine au moyen d’un rayonnement lumineux. Procédé selon l’une quelconque des revendications 14 ou 15, dans lequel l’enrobage (11) est un enrobage multicouche obtenu par formation itérative de plusieurs couches superposées de résine réticulée. Procédé selon l’une quelconque des revendications 14 à 16, dans lequel la réticulation de la résine est obtenue en réalisant plusieurs opérations de réticulation successives et en déplaçant le circuit d’induction magnétique plan (10) dans le bain de résine liquide avant chaque opération de réticulation, de manière à former, à chaque opération de réticulation, une couche additionnelle de l’enrobage (11) multicouche. Procédé selon l’une quelconque des revendications 14 à 17, dans lequel pour obtenir un enrobage complet du circuit d’induction magnétique plan (10), on réalise, dans une première phase, un enrobage partiel du circuit d’induction magnétique plan (10) immergé dans le bain de résine, par réticulation de la résine, ledit enrobage partiel recouvrant entièrement au moins l’une des faces (100) du circuit d’induction magnétique plan (10), puis dans une deuxième phase on retourne le circuit d’induction magnétique plan (10) et on termine l’enrobage du circuit d’induction magnétique plan (10) immergé dans le bain de résine, par réticulation de la résine, de manière à recouvrir entièrement au moins l’autre face (101) du circuit d’induction magnétique plan (10) et à obtenir un enrobage final recouvrant entièrement les deux faces (100 ; 101) et les tranches (102) du circuit d’induction magnétique plan (10), y compris les arêtes (103) à la jonction entre chaque face et chaque tranche, à l’exception éventuellement d’une ou plusieurs zones (10a ; 10b) de connexion électrique du circuit d’induction magnétique plan (10). Procédé selon l’une quelconque des revendications 14 à 18, dans lequel la résine est une résine photodurcissable et la réticulation de la résine est réalisée au moins en irradiant le bain de résine liquide au moyen d’un rayonnement lumineux. Procédé selon l’une quelconque des revendications 14 à 19, comprenant les étapes successives suivantes : ( 1 ) on réalise le modèle numérique de l’enrobage (11) à produire ; ( 2 ) on découpe en tranches ce modèle, chaque tranche représentant une couche à fabriquer ; ( 3 ) on positionne à plat le circuit d’induction magnétique (10) sur un plateau, le circuit d’induction magnétique (10) étant maintenu en place ; ( 4 ) le plateau est placé à une position d’origine dans une cuve contenant un bain de résine (11) liquide ; ( 5 ) le plateau est déplacé à sa position de départ, de manière à immerger le circuit d’induction magnétique (10) à la profondeur appropriée dans le bain de résine liquide, en fonction de l’épaisseur de la première couche d’enrobage souhaitée, et l’image 2D de la première couche est projetée, via une source lumineuse, sur une première face du circuit d’induction magnétique (10) immergé à la profondeur appropriée dans le bain de résine liquide et on irradie ainsi la partie du bain de résine liquide située entre ladite première face du circuit d’induction magnétique (10) et la source lumineuse, et la résine durcit localement suivant l’image projetée ; (6) le plateau est déplacé dans le bain de résine liquide de l’épaisseur de la couche suivante, et de préférence de 10µm à 50µm ; (7) l’image de la couche suivante est projetée et la résine durcit sur l’épaisseur libérée entre la source lumineuse et la surface précédente durcie ; (8) les étapes (6) et (7) sont répétées autant de fois qu’il y a de couches à reproduire ; (9) on détache du plateau le circuit d’induction magnétique, qui est enrobé partiellement par plusieurs couches superposées de résine réticulée recouvrant une seule face ; (10) on retourne le circuit d’induction magnétique (10) partiellement enrobé et on le repositionne sur le plateau, le circuit d’induction magnétique (10) partiellement enrobé étant maintenu en place ; (11) le plateau est placé à sa position d’origine dans la cuve contenant la résine (11) sous forme liquide ; (12) le plateau est déplacé à sa posrion de départ ; (13) on poursuit la fabrication additive par couches multiples sur l’autre face comme pour la première face, de manière à enrober entièrement l’autre face et obtenir un composant d’induction magnétique dont le circuit d’induction magnétique (10) est isolé recto et verso, y compris sur toutes ses tranches (102) et arêtes (103) ; (1 4 ) on détache du plateau le composant d’induction magnétique. Procédé selon l’une quelconque des revendications 14 à 20, dans lequel la résine est de surcroît thermodurcissable et on expose également le composant d‘induction magnétique (1A ; 1B ; 1C) à une source de chaleur, afin d’obtenir une réticulation plus complète de la résine. Procédé selon l’une quelconque des revendications 14 à 21, dans lequel le bain de résine liquide comporte des charges en matière inorganique. Procédé selon la revendication 22, dans lequel les charges en matière inorganique sont selectionnées parmi la liste suivante : dioxyde de silicium (Si0 2 ) et/ou alumine (Al 2 O 3 ) et/ou nitrure de bore (h-BN), et/ou carbure de silicium (SiC), et/ou dioxyde de titane (TiO 2 ). Procédé selon l’une quelconque des revendications 14 à 23, dans lequel le bain de résine liquide comporte des charges ferroïques tel que par exemple du titanate de baryum (BaTiO3). Procédé selon l’une quelconque des revendications 14 à 24, dans lequel l’épaisseur de la couche d’enrobage ou de chaque couche d’enrobage dans le cas d’un enrobage multicouche est comprise entre 5µm et 50µm et plus préférentiellement est de l’ordre de 25µm.