INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
La est une image, en niveaux de gris, montrant l’interface 200B, représentant un mode de réalisation de l’interface 200A. La région de la lèvre 290 présente un effet de lèvre correspondant à la commande 204A (l’une des commandes 204) pré-rendu par un moteur-1 VTO au moteur-N VTO configuré pour un effet de lèvre.
montre l’interface 200C qui est invoquée via l’icône 216 (c’est-à-dire via sa commande associée) pour sélectionner entre une pluralité d’images de modèles présélectionnés. L’interface 200B montre une interface de pop-up 230. Dans un mode de réalisation, l’interface de pop-up 230 est présente en haut de la page d’accueil de l’interface 200A ou d’une page de chargement de l’interface 200F (décrite ci-dessous). L’interface d’arrière-plan 200A est représentée en tirets pour représenter un niveau de transparence derrière l’interface de pop-up 230. L’interface 230 comprend une boîte de pop-up 232 comprenant une pluralité (4) de commandes de sélection de modèle 234 où chacune est associée à une image miniature d’un modèle présélectionné. La sélection de l’un des modèles modifie l’image 202 dans l’interface 200A, par exemple, après confirmation de la sélection. Les régions 236 et 238 sont associées à des commandes pour confirmer une sélection de modèle et revenir à l’interface 200A ou 200F, selon le cas, avec l’image de modèle 202 modifiée, ou pour annuler l’interface de pop-up de sélection de modèle pour revenir sans modifier l’image 202 du modèle. Les régions 236 et 238 peuvent présenter du texte personnalisable pour de telles commandes.
En référence à la , la fonction de comparaison (par ex. comme invoqué par la commande 218) est illustrée dans l’interface 200D, similaire à un mode de réalisation de l’interface 200A. Dans un mode de réalisation, l’icône 218 invoque la fonction de comparaison de sorte qu’une commande de curseur 240 est présentée entre une portion 242 d’une première image de modèle montrant aucun effet pré-rendu appliqué au modèle et une portion 244 d’une deuxième image de modèle 242 montrant un effet pré-rendu appliqué au modèle. La commande de curseur 240 divise les deux images portrait 242 et 244 de sorte que les deux portions de ces images présentent une image entière (autre qu’une quantité mineure derrière la commande de curseur). Dans le mode de réalisation, l’effet appliqué correspond à l’effet sélectionné via la commande 204A (un des commandes 204). L’effet pourrait être n’importe lequel sélectionné par d’autres commandes. La commande de curseur 240 réagit à une entrée gestuelle, par exemple, qui fait glisser le curseur vers la gauche ou vers la droite (horizontalement) par rapport aux images de portrait (242 et 244) du modèle. Lorsque la commande de curseur 240 est déplacée vers la gauche, la portion de la première image de modèle 242 est réduite tandis que la portion de la deuxième image de modèle 244 est augmentée. L’inverse s’applique lorsque le curseur se déplace vers la droite. La commande de curseur 240 et son fonctionnement permettent une comparaison « avant/après » côte à côte d’un effet et aucun effet sur le même modèle pour révéler plus ou moins l’effet.
En référence à la , dans un mode de réalisation, l’interface 200E est une interface de pop-up 250 comportant une boîte de pop-up 252 présentant des informations sur les conditions générales. L’interface 200E peut être invoquée via la commande associée à l’icône 222 et/ou à la région 224 pour « démarrer ma caméra ». Dans un mode de réalisation, l’interface 200E est optionnelle par exemple, incluse pour se conformer à une exigence locale applicable à la marque en utilisant les composants de page Web. Des conditions générales relatives à la confidentialité peuvent être présentées. L’interface de pop-up 250 peut être présentée sur l’écran 200A de la même manière que l’interface de pop-up 230.
La boîte de pop-up 252 comprend une région de texte des conditions générales avec commande associée 254, une commande de case de consentement 256, une région de texte de consentement 258, une région de texte des conditions générales d’acceptation avec commande associée 260 et une région de texte d’annulation avec une commande associée 262. La région de texte des conditions générales avec commande associée 254 peut présenter un texte indiquant que l’utilisation de l’essayage permet à la marque de traiter l’image de l’utilisateur. La région peut fournir un lien (une forme de commande) vers les conditions générales. Le région de texte de consentement 258 peut indiquer une déclaration de consentement (par ex. « Je confirme avoir lu les conditions générales »). L’utilisateur indique son consentement en cochant la commande de case 256. La région de texte accepter les conditions générales avec commande associée 260 confirme que l’utilisateur a vérifié la commande de case 256 et invoque la caméra de l’utilisateur pour le moteur VTO afin de préparer le dispositif pour l’expérience VTO. L’IUG passe à l’interface 200F, une page de chargement, pour présentation pendant le chargement du moteur, etc. La région de texte d’annulation avec commande associée 262 revient à l’interface 200A sans invoquer la caméra ou le moteur, etc. pour l’expérience VTO de l’image utilisateur « en direct ». Il est entendu que la commande permettant d'invoquer l’interface 200E peut être réinvoquée si un utilisateur change d’avis.
montre l’interface 200F configurée comme page de chargement. L’interface 200F est similaire à la page d’accueil de l’interface 200A. Il est entendu que dans un mode de réalisation, l’interface 200A peut passer à l’interface 200F sans interface 200E si des conditions générales ne sont pas employées. Dans ce cas, l’interface 200F peut être invoquée via la commande associée à l’icône 222 et/ou à la région 224 pour « démarrer ma caméra ».
L’interface 200F permet à un utilisateur de continuer l’expérience d’image du modèle pendant que le dispositif est préparé pour l’expérience d’image utilisateur. Dans un mode de réalisation, la région de message 224 dans l’interface 200F est mise à jour pour indiquer que le dispositif « active la caméra... ». Ainsi, les actifs VTO « en direct » (par exemple, telles que référencées dans les composants de page Web) sont démarrées en arrière-plan tandis que l’utilisateur peut continuer à explorer l’expérience d’image de modèle. Dans un mode de réalisation, une fois le chargement fait, l’interface passe en essayage en direct (par exemple, l’expérience d'image utilisateur). Une autre région de message 224, non montrée, est mise à jour pour indiquer que l’essayage en direct est prêt et que cela peut être invoqué via l’icône 222 ou la région de message 224. Le chargement prendra un certain temps car l’expérience doit charger le modèle de détection et les données de rendu en direct (par exemple, l’image de l’utilisateur) en mémoire, afin d’exécuter le VTO en direct comme prévu. Comme le modèle de détection est un fichier volumineux qui doit être téléchargé et chargé en mémoire, cela peut souvent prendre 3 à 10 secondes. Généralement, une transition vers une telle interface en direct peut inclure la présentation d’une interface de type minuterie (par ex. comprenant une icône animée) pour signaler à l’utilisateur d’attendre et/ou un écran vierge pendant que le dispositif informatique est entièrement prêt pour l’expérience en direct.
La montre l’interface 200G présentant une interface de pop-up 270 et une boîte de pop-up 272. L’interface de pop-up 270 peut être présentée sur l’interface 200A ou 200F et est invoquée par l’icône 220 et sa commande associée. La boîte de pop-up 272 présente une région de texte 274 pour information afin de comprendre l’expérience VTO et une région de texte proche et la commande 276 pour revenir à l’interface à partir de laquelle l’interface de pop-up 270 a été invoquée.
La montre l’interface 200H présentant une page de marque pour information telles que la région d’image 280 et la région de texte 282. L’interface 200H est invoquée à partir de la commande en savoir plus 210 et son interface de pop-up 270 peut être présentée via l’interface 200A ou 200F. L’Interface 200H peut être une page Web à lien fourni par un autre site Web. Dans un exemple où les interfaces 200A-200G sont des composants d’une publicité intégrée dans une première page web d’un premier site web, l’interface 200H peut être une page web différente d’un site web différent (ex : la page web et le site web de la marque). Dans le mode de réalisation tel qu’illustré, une commande de recherche 284 pour rechercher sur le site Web et une commande de menu 286 pour le site Web sont incluses.
Pour l’expérience d’image de modèle, les composants de site Web comprennent (et les interfaces 200A et 200F présentent) une pluralité d’images 202 pour chaque modèle présélectionné. Les composants de site Web incluent une image pour chaque instance de l’effet telle qu’appliqué à l’image du modèle. C’est-à-dire que l’effet est appliqué tel que par un ordinateur 102 utilisant l’un des moteurs VTO 122...124. L’effet/l’image est pré-rendu, par exemple, par rapport à l’heure à laquelle la commande de l’instance de l’effet est sélectionnée par l’utilisateur. Le moteur VTO sur le dispositif utilisateur n’applique pas l’effet. Aucun temps de chargement n’est nécessaire sous cette expérience d’image de modèle légère avec des images de modèle pré-rendues.
Les et 3B sont des illustrations d’une page Web 300, conformément à un mode de réalisation, configurées pour présenter les interfaces des -2H ainsi qu’une interface 301 pour l’expérience d'image utilisateur. La montre l’interface 200A de la intégré au sein de la page Web. La page Web 300 comprend en outre une région incluant des commandes 302A, 302B et 302C pour sélectionner parmi les catégories de produits pour l’expérience VTO (par exemple, pour sélectionner la catégorie de produits rouge à lèvres, brillant à lèvres ou crayon à lèvres) tandis que les commandes 304 permettent de sélectionner un produit spécifique au sein d'une catégorie de produits sélectionnée (par exemple, un produit de rouge à lèvres particulier) pour essayage virtuel. Une sélection de l’un des produits configure (ou met à jour) les informations du produit en 206 et 214 et les commandes de sélection d’effet 204 dans l’interface 200A. Chacune des commandes 304 peut inclure ou être associé à une image du produit et/ou une description textuelle, y compris un prix. La page Web 300 comporte la région 306 comprenant des commandes (non montrées) pour faciliter une transaction de commerce électronique, par exemple, pour ajouter une quantité d’une instance de produit à un panier. La page Web 300 inclut une région 308 comprenant une interface de chat pour chatter avec un agent.
La montre la page Web 300 incluant l’interface 301. L’interface 201 peut commencer une fois que les actifs VTO sont chargés et préparés comme à partir de l'interface de page de chargement 200F, comme décrit. L’interface 301 présente la portion d'expérience utilisateur du VTO, où l’image utilisateur 310 est présentée. L’image utilisateur 310 est obtenue à partir de la caméra du dispositif informatique. En mode direct, la caméra fournit une série d’images en direct (par ex. une vidéo). Le moteur VTO de l’utilisateur traite la ou les image(s) et y applique un effet tel que sélectionné via l’interface 301, par exemple. L’image 310 peut inclure une image avant où aucun effet n’est appliqué ou une image après où une instance de l’effet est appliquée. Les commandes 204 permettent de choisir entre les instances de l’effet, dans ce cas un effet de rouge à lèvres. Ainsi, une image avant peut comprendre une image de caméra en direct sans traitement par le moteur VTO ou par traitement par le moteur VTO mais sans effet appliqué. Dans un mode de réalisation, l’interface 301 est identique à 200A, sauf sans l’icône 222 et la région de message 224 (et la commande associée), et où l’image modèle 202 est plutôt remplacée par une entrée de caméra rendue (par exemple, une image utilisateur 310). L’icône 216 peut être utilisée ici pour revenir à 200 A, si souhaité.
La carte PCB 110 est connectée électriquement et mécaniquement au substrat CI 120 par le biais d’un système de connexion de puce et un sous-remplissage prévu entre les (premières) surfaces opposées de la carte PCB 110 et du substrat CI 120. Le substrat CI 120 est généralement composé de silicium et peut comprendre un CI CMOS avec un ou plusieurs composants actifs ou passifs, par exemple, des diodes, des transistors, des condensateurs, des résistances, des micro-dispositifs de commande, des circuits d’alimentation, des circuits de sécurité oculaire, etc., de sorte que le substrat CI 120 peut être appelé substrat CI « actif », « passif » ou combiné 120. De plus, le substrat CI (CI CMOS), comporte des trous d’interconnexion à travers du silicium (TSV), qui permettent des connexions électriques entre le haut et le bas du CI. L’utilisation de TSV minimise la longueur du chemin électrique et thermique du circuit imprimé au dispositif CMOS et au VCSEL et/ou au dispositif de détection. La PCB 110 peut être en plastique, en fibre de verre ou en composite de résine avec des pistes métalliques qui permettent l’interconnexion entre le dispositif optoélectronique 100 et d’autres composants et connexions électriques sur la PCB 110 comme des micro-dispositifs de commande externes, des dispositifs d’alimentation, des signaux d’horloge, des déclencheurs externes, des interfaces, etc. Dans certaines mises en œuvre, le système de connexion de puce peut comprendre une connexion de puce à effondrement commandé (C4) ou une connexion de puce (C2). Par exemple, des billes de soudure 112 et une couche de liaison (sous-remplissage) 114 peuvent être utilisées pour fournir à la fois les connexions électriques et/ou mécaniques entre la PCB 110 et le substrat CI 120.
Dans la , le substrat CI 120 comprend une pluralité de chemins conducteurs 122a et 122b entre des surfaces opposées (première et seconde surfaces) du substrat CI 120, généralement appelées TSV. Dans certaines mises en œuvre, la pluralité de chemins conducteurs 122a et 122b peuvent avoir des régions d’extrémité exposées au niveau des première et seconde surfaces opposées du substrat CI 120, et peuvent comprendre des chemins conducteurs qui ne s’étendent à aucune des première et seconde surfaces opposées du substrat CI 120. En particulier, certains parmi les chemins conducteurs 122a et 122b peuvent être mis en œuvre pour interconnecter électriquement des couches de redistribution (couches d’interconnexion) dans le substrat CI 120 sans être exposées au niveau des première et seconde surfaces opposées du substrat CI 120, ou peuvent avoir des régions d’extrémité exposées au niveau d’une seule des première et seconde surfaces opposées du substrat CI 120.
Dans certaines mises en œuvre, des piliers conducteurs 132 peuvent être disposés entre le dispositif de génération de lumière 130 et le substrat CI 120. Les piliers conducteurs 132 peuvent comprendre un métal ou un alliage métallique, tel que du cuivre, et peuvent être répartis sous la forme d’un réseau sur le substrat CI 120, ainsi que sur le dispositif de génération de lumière 130 et/ou le dispositif de détection de lumière 140. Chacun des piliers conducteurs 132 peut comprendre un pilier électriquement conducteur 134a et une bosse en cuivre 134b reliés électriquement et mécaniquement par une connexion intermédiaire 136, telle qu’une soudure. La est représentative des piliers conducteurs 132 pour à la fois le dispositif de génération de lumière 130 et le dispositif de détection de lumière 140. Bien que la puisse illustrer que les piliers électriquement conducteurs 134a ont un diamètre supérieur à un diamètre des bosses en cuivre 134b, à la fois les piliers électriquement conducteurs 134a et les bosses en cuivre 134b peuvent avoir des diamètres sensiblement identiques ou différents. L’utilisation de piliers électriquement conducteurs 134a et des bosses en cuivre 134b pour établir les connexions électriques entre le dispositif de génération de lumière 130 et le substrat CI 120 permet de réduire la résistance et les parasites, ce qui accélère le temps de montée et de descente des impulsions électriques et optiques.
Dans certaines mises en œuvre, les piliers conducteurs 132 peuvent être répartis dans un premier réseau entre le substrat CI 120 et le dispositif de génération de lumière 130 et dans un second réseau entre le substrat CI 120 et le dispositif de détection de lumière 140. Par exemple, les piliers conducteurs 132 répartis dans le premier réseau et le second réseau peuvent avoir un pas compris entre 30 µm et 120 µm. Dans certaines mises en œuvre, le pas entre les piliers conducteurs 132 dans le premier réseau peut être différent du pas entre les piliers conducteurs 132 dans le second réseau sur la base, en partie, d’un nombre requis de connexions électriques au (entre) dispositif de génération de lumière 130 et au dispositif de détection de lumière 140, ainsi que les connexions électriques nécessaires à la PCB 110. Par exemple, le pas entre les piliers conducteurs 132 dans le second réseau sous-jacent au dispositif de détection de lumière 140 peut être dans une plage de 1 µm à 5 µm, et le pas entre les piliers conducteurs 132 dans le premier réseau sous-jacent au dispositif de génération de lumière 130 peut être dans une plage de 70 µm à 100 µm. En particulier, étant donné que le dispositif de détection de lumière 140 peut comprendre un réseau sensiblement large d’éléments de détection de lumière, un plus grand nombre de piliers conducteurs 132 sous-jacents au dispositif de détection de lumière 140 peut être requis par rapport au nombre de piliers conducteurs 132 nécessaires pour le dispositif de génération de lumière 130. En conséquence, le pas entre les piliers conducteurs 132 sous-jacents au dispositif de détection de lumière 140 peut être inférieur au pas entre les piliers conducteurs 132 sous-jacents au dispositif de génération de lumière 130. Dans certaines mises en œuvre, le pas entre les piliers conducteurs 132 sous-jacents au dispositif de détection de lumière 140 peut être dans une plage de 1 µm à 5 µm et un autre type de technologie d’interconnexion électrique peut devoir être utilisé, par exemple une liaison hybride Cu-Cu ou l’équivalent pour permettre des considérations de pas serré.
De plus, le substrat CI 120 peut comprendre une pluralité de couches d’interconnexion conductrices et de couches de redistribution 124a et 124b formées à l’intérieur du substrat CI 120, ainsi que le long des première et seconde surfaces opposées du substrat CI 120. En général, les couches d’interconnexion sont des couches de métallisation à l’intérieur du substrat CI et sont formées dans le cadre du processus de fabrication du substrat CI, par exemple par le biais d’un processus CMOS, tandis que les couches de redistribution sont des routages métalliques ajoutés après le processus de fabrication principal du substrat CI pour simplifier les connexions établies à l’extérieur du substrat CI 120. Cependant, à des fins de simplicité de la présente divulgation, les couches d’interconnexion et les couches de redistribution seront généralement appelées couches de redistribution 124a et 124b et leurs emplacements et interconnexions respectifs, par exemple, à l’intérieur du substrat CI 120 ou sur une surface du substrat CI, donneront suffisamment d’indications sur leur fabrication et leur utilisation à une personne ou à une compétence ordinaire, compte tenu de la suite de la présente divulgation. La pluralité de couches de redistribution conductrices 124a et 124b s’étendent le long d’une direction sensiblement normale à une direction dans laquelle les chemins conducteurs 122a et 122b s’étendent. Ici, les billes de soudure 112 seraient connectées électriquement et mécaniquement aux couches de redistribution conductrices 124a et 124b formées sur la première surface du substrat CI 120. Ici, par exemple, la couche de redistribution conductrice 124a comprend une interconnexion métallique du substrat CI 120, et la couche de redistribution conductrice 124b comprend un routage métallique ajouté au substrat CI 120 lors d’un traitement ultérieur afin de simplifier la connexion à d’autres composants.
Les couches de redistribution conductrices 124a et 124b sont configurées pour fournir des chemins de communication électrique entre le dispositif de génération de lumière 130 et le dispositif de détection de lumière 140 et un quelconque élément actif ou passif intégré dans le substrat CI en silicium 120, tels que ceux identifiés ci-dessus, ainsi que pour fournir des chemins de communication électrique entre le dispositif de génération de lumière 130, le dispositif de détection de lumière 140 et la PCB 110. Dans certaines mises en œuvre, les couches de redistribution conductrices 124b peuvent comprendre des couches conductrices qui fournissent des chemins de communication électrique exclusive entre un ou plusieurs parmi le dispositif de génération de lumière 130, le dispositif de détection de lumière 140, ainsi que des éléments actifs et passifs intégrés dans le substrat CI 120. Par exemple, les chemins de communication électrique exclusive peuvent fournir une communication électrique confinée entre le dispositif de génération de lumière 130, le dispositif de détection de lumière 140 et les éléments actifs et passifs intégrés dans le substrat CI 120, sans qu’il soit nécessaire d’inclure la PCB 110 pour aider à faire passer des signaux électriques exclusivement entre le dispositif de génération de lumière 130 et le dispositif de détection de lumière 140. De plus, certaines parmi les couches de distribution conductrices 124b peuvent fournir des chemins de communication directe entre le dispositif de génération de lumière 130 et le dispositif de détection de lumière 140, tandis que d’autres parmi les couches de distribution conductrices 124b, telles que celles sur la surface inférieure du substrat CI 120, peuvent fournir une communication entre les éléments actifs et passifs intégrés dans le substrat CI 120 vers l’extérieur du substrat CI 120, par exemple, à travers la PCB 110.
Des signaux de puissance et de masse peuvent être fournis directement au dispositif de génération de lumière 130 et au dispositif de détection de lumière 140 par une ou plusieurs des couches de redistribution conductrices 124b. Les couches de redistribution conductrices 124b peuvent fournir des chemins de communication indirecte entre le dispositif de génération de lumière 130 et le dispositif de détection de lumière 140 par des connexions électriques avec certains parmi les chemins conducteurs 122a et 122b qui sont soit intégrés dans le substrat CI 120 (et ne s’étendent pas jusqu’aux surfaces opposées du substrat CI) ou avec certains des chemins conducteurs 122a et 122b qui s’étendent entre les surfaces opposées du substrat CI 120. Dans certaines mises en œuvre, les couches de distribution conductrices 124b ainsi que les chemins conducteurs 122a et 122b assurent la communication directe entre le dispositif de génération de lumière 130, le dispositif de détection de lumière 140 et un quelconque autre élément actif ou passif dans le substrat CI 120 pour fournir un chemin de communication le plus court possible. En conséquence, le bruit parasite peut être réduit en n’ayant pas à utiliser la PCB 110 pour communiquer entre le dispositif de génération de lumière 130 et le dispositif de détection de lumière 140, et une impédance/des parasites plus faibles permettent des temps de montée et de descente plus rapides des impulsions électriques et optiques. De plus, une zone occupée par le dispositif de génération de lumière 130 et le dispositif de détection de lumière 140 (empreinte) est réduite, c’est-à-dire qu’il n’est pas nécessaire d’avoir de la place sur la PCB 110 pour connecter le dispositif de génération de lumière 130 et le dispositif de détection de lumière 140. De plus, la nomenclature des matériaux pour un utilisateur final est réduite par rapport aux configurations conventionnelles, ce qui permet une communication plus rapide entre le dispositif de génération de lumière 130 et le dispositif de détection de lumière 140.