Dispositif de refroidissement (10) pour un système (1) de refroidissement de composants électroniques (5) partiellement immergés dans un fluide diélectrique (7) comprenant un premier échangeur de chaleur (11), le dispositif de refroidissement (10) étant caractérisé en ce que le premier échangeur de chaleur (11), notamment un échangeur de chaleur à plaques, est configuré pour être partiellement immergé dans le fluide diélectrique (7), ledit premier échangeur de chaleur (11) comportant un premier circuit pour un premier fluide caloporteur, et caractérisé en ce que le dispositif de refroidissement (10) comporte un deuxième échangeur de chaleur (13) configuré pour être en contact avec une partie des composants électroniques (5), ledit deuxième échangeur de chaleur (13) étant connecté fluidiquement au premier échangeur de chaleur (11) de manière à ce que le premier échangeur de chaleur (11) et le deuxième échangeur de chaleur (13) forment ensemble un deuxième circuit pour un deuxième fluide caloporteur. Dispositif de refroidissement (10) selon la revendication 1, caractérisé en ce que le premier échangeur de chaleur (11) comprend en outre une plaque de refroidissement (15), ladite plaque (15) étant configurée pour être immergée dans le fluide diélectrique (7) et couplée thermiquement au premier échangeur de chaleur (11) de sorte que la chaleur produite par les composants électriques immergés et transféré via le fluide diélectrique (7) à la plaque de refroidissement (15) puisse être évacuée par l’intermédiaire du premier échangeur de chaleur (11). Dispositif de refroidissement selon la revendication 2, caractérisé en ce que le premier circuit pour le premier fluide caloporteur comporte une connexion fluidique (17) entre le premier échangeur de chaleur (11) et la plaque de refroidissement (15) et en ce que la plaque de refroidissement (15) comporte une partie du premier circuit pour le premier fluide caloporteur de sorte que le premier fluide caloporteur puisse circuler à l’intérieur de la plaque de refroidissement (15). Dispositif de refroidissement selon la revendication précédente, caractérisé en ce que la connexion fluidique (17) entre le premier échangeur de chaleur (11) et la plaque de refroidissement (15) est agencée à l’intérieur du premier échangeur de chaleur (11) et de la plaque de refroidissement (15). Dispositif de refroidissement selon la revendication 3, caractérisé en ce que la connexion fluidique (17) est déportée hors dudit premier échangeur de chaleur (11) et de la plaque de refroidissement (15). Dispositif de refroidissement selon l’une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que le deuxième échangeur de chaleur (13) comporte au moins une extension (21) avec une extrémité (23) configurée pour baigner dans le fluide diélectrique (7) contenu dans le réceptacle (3). Système (1) de refroidissement de composants électroniques (5) comportant un réceptacle (3) destiné à contenir des dispositifs électroniques et/ou des composants électroniques (5) et du fluide diélectrique, les dispositifs électroniques et les composants électroniques (5) étant destinés à baigner dans le fluide diélectrique (7) ; et un dispositif de refroidissement (10) selon l’une quelconque des revendications précédentes, le premier échangeur de chaleur (11) dudit dispositif de refroidissement (10) étant destiné à baigner au moins partiellement dans le fluide diélectrique (7) contenu dans le réceptacle (3). Système (1) de refroidissement selon la revendication 7, caractérisé en ce qu’il comprend un moyen de mise en mouvement (8) d’un fluide, tel qu’une pompe ou une hélice agencée à l’intérieur du réceptacle (3) et en ce que ledit moyen de mise en mouvement (8) est configuré pour mettre en circulation le fluide diélectrique (7) contenu dans le réceptacle (3), ledit moyen de mise en mouvement (8) étant notamment immergé dans le fluide diélectrique (7) contenu dans le réceptacle (3). Système (1) de refroidissement selon l’une quelconque des revendications 7 à 8, caractérisé en ce que le deuxième échangeur de chaleur (13) du dispositif de refroidissement (10) est couplé à au moins l’un des composants électroniques (5) destinés à baigner dans le fluide diélectrique (7). Procédé de refroidissement d’un dispositif électronique mis en œuvre par un système de refroidissement selon l’une des revendications 7 à 9, caractérisé en ce que le procédé comprend les étapes suivantes : – évaporation du deuxième fluide caloporteur au sein d’un deuxième échangeur de chaleur (13) ; – condensation du deuxième fluide caloporteur au sein du premier échangeur de chaleur (11).