INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
- présenter un moindre coût de mise en œuvre par rapport aux procédés de l’art antérieur, et notamment un moindre coût d’usinage,
- pouvoir fabriquer des structures ayant des cavités de formes complexes,
- éviter les phénomènes de déformation,
- ne pas mettre en œuvre d’étape d’emboitement.
L’invention concerne également une structure obtenue par un tel procédé. La structure comprend :
- un substrat en un premier matériau comprenant des zones évidées dans une première face du substrat,
- une plaque en un deuxième matériau recouvrant les zones évidées du substrat, la plaque étant soudée sur le substrat autour des zones évidées par une soudure obtenue par transparence, de préférence sous vide, par soudage résistance, par soudage laser ou par soudage par faisceau d’électrons et par diffusion en compression isostatique à chaud, les zones évidées délimitées par le substrat et la plaque formant des cavités,
- éventuellement, un capot soudé sur la plaque.
Avantageusement, le premier matériau et le deuxième matériau sont indépendamment choisis parmi le cuivre et ses alliages, le titane et ses alliages, l’aluminium et ses alliages, les aciers, et le vanadium. Le premier matériau peut être identique ou différent du deuxième matériau.
Avantageusement, la structure est un échangeur de chaleur comprenant des cavités agencées pour faire circuler un fluide, les cavités formant des canaux de circulation d’un fluide : gaz ou liquide (exemple : N 2 , eau, mélange de métaux fondus).
précédemment décrites, représentent différents modes de réalisation selon l’art antérieur.
précédemment décrites, représentent différentes étapes d’un procédé selon l’art antérieur.
Le support est par exemple monté sur le véhicule 100 durant une étape de fabrication du véhicule 100.
Le support (120) comporte également : Une entrée-sortie 129, Un microcontrôleur 128 connecté à l’entrée-sortie 129, au lecteur 127 et aux interrupteurs 121, 122, 123, 124, 125, 126, et par exemple par lequel passent les échanges de données entre le lecteur 127 et l’entrée-sortie 129, et entre les interrupteurs 121, 122, 123, 124, 125, 126 et l’entrée-sortie 129.
Par exemple, le support 120 est rectangulaire, le lecteur 127 est au centre du support 120 et les interrupteurs 121, 122, 123, 124, 125, 126 sont en périphérie du lecteur 127.
Le support 120 affleure par exemple la surface de la carrosserie du véhicule 100.
A l’étape S10, un utilisateur du véhicule 100 présente une carte à puce sans contact (autrement dit : radiofréquence en champs proche) à proximité du lecteur 127, à l’extérieur du véhicule 100, par exemple à 2 centimètres du lecteur 127.
A l’étape S20, le dispositif électronique 110 (qui peut avoir l’architecture d’un microprocesseur) du véhicule 100 communique avec la carte, par l’intermédiaire du lecteur 120 qui communique par ondes radiofréquence en champs proche avec la carte (par exemple selon la norme dite « ISO 14443 »), et par l’intermédiaire du microcontrôleur 128 et de l’entrée sortie 129. Par exemple, des données cryptographiques sont ainsi échangées entre la carte et le dispositif 110 qui authentifie la carte à partir des données cryptographiques.
Durant cette authentification les données sont produites, échangés par l’intermédiaire du lecteur 127, et vérifiées, d’une manière à la portée de l’homme de métier. La production et la vérification des données est mis en œuvre à partir de clefs cryptographiques (et de moyens de calcul cryptographiques) du dispositif 110 et de la carte.
A l’étape S30, 1 seconde après l’étape S20, l’utilisateur du véhicule 100 appuie sur l’interrupteur 121 depuis l’extérieur du véhicule 100. Une information d’activation est transmise par l’interrupteur 121 au microcontrôleur 128 qui transmet cette information (via l’entrée-sortie 129) au dispositif 110 qui détecte alors cette activation de l’interrupteur 121.
A l’étape S40, le dispositif 110 vérifie qu’il s’est écoulé moins de 5 secondes entre l’étape S30 et l’étape S20 (ou entre l’étape .
A l’étape S50, le dispositif 110 commande alors, en conséquence, le déverrouillage de la serrure 151 de la porte 150 qui est la porte conducteur du véhicule 100.
A l’étape S60, 10 secondes après l’étape S50, l’utilisateur présente à nouveau la carte, comme à l’étape S10, qui est authentifiée à l’étape S70 par le dispositif électronique 110 de la même manière qu’à l’étape S20.
A l’étape S80, 2 secondes après l’étape S60, l’utilisateur du véhicule 100 appuie sur l’interrupteur 122 depuis l’extérieur du véhicule 100. Une information d’activation est transmise par l’interrupteur 121 au microcontrôleur 128 qui transmet cette information au dispositif 110 qui détecte alors cette activation de l’interrupteur 122.
A l’étape S90, le dispositif 110 vérifie qu’il s’est écoulé moins de 5 secondes entre l’étape S80 et l’étape S70 (ou l’étape S60, ce qui revient à vérifier le temps écoulé entre les étapes S80 et S70).
A l’étape S100, le dispositif 110 commande alors, en conséquence, l’abaissement de la glace 180 de la portière 150 du véhicule 100 (ou de toutes les portières du véhicule 100).
Par exemple : la détection de l’activation : De l’interrupteur 123 engendre une commande de verrouillage ou de déverrouillage du hayon de coffre à bagage, De l’interrupteur 124 engendre une commande de verrouillage ou de déverrouillage de tous les ouvrants, De l’interrupteur 125 engendre une commande de connexion ou de déconnexion d’une prise de rechargement électrique du véhicule à une batterie du véhicule, le véhicule 100 étant à propulsion électrique, De l’interrupteur 126 engendre une commande d’un organe qui peut être personnalisé par un message reçu par le véhicule 100 par l’intermédiaire d’un réseau de téléphonie mobile.
Procédé d’activation d’au moins une fonction d’un véhicule automobile à partir d’un équipement porté par un utilisateur dudit véhicule L’invention se rapporte au domaine de l'automobile et concerne plus particulièrement un procédé d’activation d’au moins une fonction d’un véhicule automobile à partir d’un équipement porté par un utilisateur dudit véhicule et un équipement d’utilisateur mettant en œuvre ledit procédé.
c) réaliser un soudage par résistance, un soudage par faisceau d’électrons ou un soudage laser par transparence, de préférence sous vide, autour des zones évidées, moyennant quoi on soude la plaque sur le substrat et on forme des cavités,
L’invention se distingue fondamentalement de l’art antérieur par le dépôt d’une plaque sur le substrat et par la mise en œuvre d’une étape de soudage par transparence, de préférence sous vide, de la plaque sur le substrat sur tout le contour des zones évidées du substrat pour former des cavités étanches. Le soudage peut être un soudage par résistance par transparence, un soudage par faisceau d’électrons par transparence ou un soudage laser par transparence. Cette étape assure l’étanchéité au niveau de la jonction substrat/plaque. Ainsi, non seulement, le pourtour des cavités est rendu étanche, mais en plus, cette étape limite voire évite la pollution/oxydation des surfaces emprisonnées.
L’utilisation d’un environnement sous vide permet, à même puissance du faisceau que sous gaz neutre, d’obtenir un cordon de soudure plus fin et plus pénétrant. Le soudage a lieu à l’interface plaque/substrat à travers la plaque.
L’étape de soudage par diffusion en compression isostatique à chaud permet de finaliser l’assemblage.
Avantageusement, lors de l’étape c), on réalise en outre un soudage laser par transparence sur le contour de la plaque.
Comme sous vide le cordon de soudure est plus fin et que l’atmosphère est homogène (il n’est pas nécessaire d’avoir une protection gazeuse à côté de la fusion comme lors d’un soudage sous gaz neutre), il est possible de souder des cavités de faibles largeurs et/ou au fond d’un puit étroit et profond.
Avantageusement, après l’étape c) on réalise une étape de dégazage à l’interface plaque/substrat.
Selon cette variante avantageuse, le procédé comprend, entre l’étape c) et l’étape d), les étapes successives suivantes :
- déposer un capot sur la plaque,
- souder le capot sur la plaque,
Avantageusement, après avoir soudé le capot sur la plaque, le procédé comprend une étape au cours de laquelle on réalise une étape de dégazage à l’interface plaque/capot.
Avantageusement, le capot est soudé sur la plaque par soudage laser, par transparence, de préférence sous vide.
Avantageusement, le premier matériau et le deuxième matériau sont indépendamment choisis parmi le cuivre et ses alliages, le titane et ses alliages, l’aluminium et ses alliages, les aciers et le vanadium. Le premier matériau et le deuxième matériau peuvent être identiques ou différents.
- obtenir une soudure uniforme (en termes de composition chimique et de microstructure) quasi-exempte de contraintes résiduelles.
On note également la présence d’un cordon d’alimentation 30 pour alimenter en énergie électrique le dispositif récepteur/émetteur 300 auquel le cordon d’alimentation 30 est relié. Le cordon électrique 30 est interposé entre une prise électrique 31 et le moyen de réception 301a.
Selon une première variante, un haut-parleur 20 est affecté à au moins une des nappes 41 en étant positionné dans un premier plan P1 parallèle à un plan de nappe P0.
Selon une deuxième variante, un haut-parleur 20 est affecté à au moins une des nappes 41 en étant positionné dans un deuxième plan P2 sécant au plan de nappe P0.
Gestion d’un équipement connecté en fonction d’une position courante de terminal mobile La présente description est relative au contrôle du fonctionnement d’au moins un équipement connecté.
Un tel équipement connecté peut être par exemple un ensemble de radiateurs recevant des consignes de fonctionnement d’une entité distante, par exemple d’une passerelle animant un réseau local auquel sont connectés les radiateurs.
Ces radiateurs peuvent être disposés dans une zone couverte par le réseau local, telle qu’un logement d’habitation typiquement.
Les consignes peuvent être typiquement une température cible de 20°C en présence de personnes dans la zone, et sinon de 15°C par exemple, pour des raisons d’économie d’énergie et de ressources de la planète.
Un autre exemple d’équipement connecté peut être un décodeur de télévision, par exemple de type set top box, consommant de l’énergie inutilement pour sa fonction de traitement de flux d’images, lorsque personne n’est présent dans la zone précitée.
A l’échelle d’un pays, les consommations de tels décodeurs, actifs alors que personne n’est présent au domicile, représentent une fraction non négligeable du parc de production d’énergie électrique de ce pays (la production d’une demi-centrale nucléaire en France typiquement).
Une réalisation peut consister à détecter la présence de personnes dans le logement à partir de leur terminal mobile (smartphone, tablette, ou un objet connecté quelconque caractérisant la présence de son utilisateur). En particulier, la passerelle précitée peut détecter un tel terminal dans le réseau local qu’elle anime (par exemple par liaison wifi).
Toutefois, les exemples d’équipement ci-dessus ont une inertie de fonctionnement pour atteindre une consigne cible. Par exemple, il faut une à deux minutes pour un décodeur pour sortir d’une mise en veille profonde et être opérationnel.
La portée de détection d’une passerelle, d’une vingtaine de mètres en général, ne convient donc pas pour activer des équipements ayant une telle inertie. Par ailleurs, les situations où la passerelle ne détecte plus le terminal mobile peuvent générer de façon erronée des consignes inappropriées, alors que le terminal est, en réalité, encore dans le domicile ou à proximité de celui-ci, mais loin de la passerelle.
Elle propose à cet effet un procédé de gestion d’une activité d’au moins un équipement connecté, disposé dans une zone, le procédé comportant, pour au moins un terminal mobile associé à ladite zone :
- une détermination d’une position courante du terminal mobile relativement à ladite zone en fonction d’une cellule d’un réseau mobile utilisée par le terminal mobile, et
Selon une variante, l’étape b) est réalisée par trempage d’au moins la surface avant dans une formulation liquide comprenant le polymère thermoplastique.
Selon une disposition, l’étape d) de collage conduit à la formation d’une structure intermédiaire comprenant le premier substrat collé au second substrat avec une énergie d’adhérence Ea1.
Selon une disposition, le traitement de fluage selon l’étape e) est obtenu par application d’un traitement thermique au film polymère, notamment pour obtenir une viscosité du film polymère inférieure à 10 4 Pa.s. Cette viscosité permet au polymère de suffisamment fluer pour pouvoir s’étaler et couvrir de façon pérenne les zones démouillées de la surface avant du premier substrat. Une structure multicouche comprenant un film polymère rectifié couvrant la totalité de la surface avant du premier substrat est alors obtenu.
Selon une possibilité, le traitement thermique est réalisé à une température T supérieure à la température de transition vitreuse Tg du polymère thermoplastique, et notamment tel que T > Tg +100°C. Le respect de cette condition garanti d’atteindre la viscosité souhaitée du polymère. Il peut alors s’étaler pour venir couvrir la ou les zones démouillées de la surface avant.
Selon une disposition, le traitement de fluage selon l’étape e) est réalisé sous une pression (ou vide) de 0,01 Pa. Cette condition évite notamment la présence d’oxygène au cours de l’étape e) pouvant conduire à la dégradation du film polymère.
Selon un mode de réalisation particulier de l’invention, l’étape e) du traitement de fluage est complétée par l’application d’une compression sur le premier substrat collé au second substrat. Cette compression est de préférence appliquée selon une direction sensiblement perpendiculaire au plan de l’interface de collage, notamment avec une intensité comprise entre 0.02 et 2 MPa, plus spécifiquement entre 0,1 et 1MPa pour des premiers et seconds substrats de 200 ou 300 mm de diamètre.
Pratiquement, la compression peut être appliquée directement dans une machine de collage par thermocompression.
Concrètement, l’étape f) de démontage comprend l’application d’une contrainte mécanique à l’interface de collage entre le film polymère et la surface antiadhésive, telle que l’insertion d’un coin, d’une lame à l’interface, ou un jet de fluide, etc...
En variante, la contrainte mécanique est exercée par application d’une force de traction et/ou de cisaillement, ou de courbure à la structure obtenue à l’étape e).
Selon une disposition, la surface avant du premier substrat présente une topographie élevée, par exemple liée à la présence de piliers de quelques dixièmes de micromètres de diamètres sur une hauteur de quelques micromètres ou quelques dizaines de micromètres.
Selon une possibilité, le second substrat comprend une plaquette rigide et un film antiadhésif formant la surface antiadhésive.
Par plaquette rigide, on entend une plaquette qui présente les mêmes propriétés de rigidité que le premier substrat.
Concrètement, le matériau de la plaquette rigide est choisi parmi le silicium, le germanium, le verre, le saphir, le SiC, le GaAs, l’InP, le LNO ou le LTO.
Selon un exemple de réalisation le film antiadhésif est formé par dépôt sur la plaquette rigide.
Suivant une possibilité, le film antiadhésif est obtenu à partir de composés choisis parmi les organo-sylilés, tel que l’OTS fourni par Sigma Aldrich, les polymères fluorés, tel que le polymère ‘Novec™ 1720 EGC’ (pour Electronic Grade Coating) de 3M™, l’Optool fourni par la société DAIKIN et le polymère ‘Novec™ 2702 EGC’ (pour Electronic Grade Coating) de 3M™. L’un des composés est déposé par étalement à la tournette (ou Spin coating en terminologie anglo-saxonne) jusqu’à l’obtention d’un film antiadhésif présentant une épaisseur environ de 5 nanomètres sur la plaquette rigide.
Selon une réalisation particulière de l‘invention, le film antiadhésif est obtenu en disposant une feuille de matériau antiadhésif sur ladite plaquette rigide, tel qu’une feuille de polyimide UPILEX-S ou de téflon/PTFE. Ladite feuille présente de préférence une épaisseur suffisante pour être autoportée, notamment quelques dizaines de micromètres. Par exemple la feuille de polyimide UPILEX-S ou de téflon/PTFE présente une épaisseur d’environ 50 micromètres
Selon une première variante de réalisation, la plaque 200 peut jouer le rôle de couvercle. Ceci permet de réduire le nombre d’étapes et d’éléments nécessaires à la mise en œuvre du procédé. Les coûts sont ainsi réduits. L’épaisseur de la plaque 200 sera choisie de manière à être suffisamment faible pour obtenir une soudure étanche avec le substrat 100.
Selon une autre variante de réalisation, un capot 300 est soudé ultérieurement sur la plaque 200. Le capot 300 joue le rôle de couvercle. La surface du capot 300 est au moins égale à la surface de la plaque 200. Le capot 300 est la contre-forme qui permet d’ajouter la matière où cela est nécessaire.
Selon cette variante de réalisation, la plaque 200 peut également comporter des zones évidées. Les zones évidées de la plaque peuvent être fermées par le capot 300. Le capot 300 peut être sans zone évidée ou avec des zones évidées.
Selon cette variante de réalisation, l’épaisseur de la plaque 200 peut être plus fine que dans la variante de réalisation où la plaque joue également le rôle de couvercle.
Le premier matériau du substrat 100 et le deuxième matériau de la plaque 200 peuvent être identiques (i.e. il s’agit d’un assemblage homogène).
Autrement, le premier matériau et le deuxième matériau peuvent être différents (i.e. il s’agit d’un assemblage hétérogène).
Le premier matériau et le deuxième matériau peuvent être choisis indépendamment l’un de l’autre parmi : le cuivre et ses alliages, le titane et ses alliages l’aluminium et ses alliages, les aciers et le vanadium. Lors de l’étape c), la face de la plaque 200 disposée en vis-à-vis de la première face 101 du substrat 100 et la première face 101 du substrat 100 forment l'interface à souder par diffusion.
La plaque 200 est soudée sur le substrat 100. Le soudage est réalisé sur tout le contour des zones évidées 110. La soudure 210 obtenue suit le contour des zones évidées 110 ( , 6C). La périphérie de l'interface est soudée de façon étanche et dégazée.
Grâce au soudage, on élimine l'utilisation de brasure. La température maximale à laquelle l'élément obtenu peut être utilisé est donc augmentée.
Le soudage par transparence peut être réalisé par laser, par faisceau d’électrons ou par résistance. Avantageusement, pour un soudage par résistance, les épaisseurs des éléments à souder seront typiquement inférieures à 3 mm. Le soudage par résistance peut être réalisé sous air, sous atmosphère contrôlé ou sous-vide.
Cette étape est de préférence réalisée par soudage laser, et encore plus préférentiellement il s’agit d’un soudage laser par transparence sous vide.
Il est possible de former deux cordons de soudure pour chaque zone évidée 110. Toutefois, si les zones évidées sont très rapprochées les unes des autres, un seul cordon de soudure peut être suffisant.
Les conditions de soudage sont choisies de manière à obtenir une étanchéité au niveau de la jonction substrat/plaque.
Ainsi, le gaz sous pression qui sera appliquée lors du cycle de Compression Isostatique à Chaud (CIC) et qui rentrera dans les parties évidées ne sera pas présent à l’interface substrat 100/plaque 200 entre deux cordons de soudure laser.
Avantageusement, une coupe métallographique peut être réalisée sur des échantillons d’essais afin de vérifier la pleine pénétration du cordon et l’absence de défaut rédhibitoire dans les cordons de soudure comme définis dans la norme NF EN ISO 13919 mais ce contrôle est destructif.
Avantageusement, un test d’étanchéité à l’hélium avec une limite de détection de fuite de 1.10 -10 mbar.l.s -1 selon la norme NF EN ISO 20485 peut être réalisé pour garantir la bonne étanchéité de la soudure sous vide par transparence de chaque canal du substrat 100. Ce contrôle est non destructif.
Avantageusement, le chausson textile 100 est réalisé par tricotage. Comme montré sur la , le chausson textile 100 peut être tricoté de façon à comporter une double épaisseur de textile. A cet effet, le chausson textile en cours de fabrication est tricoté de manière à réaliser une partie externe 100a et une partie interne 100b, les parties externe et interne étant liées entre elles au moins au niveau d’une ouverture 100c d’insertion du pied. La partie interne 100b est ensuite retournée, pour être disposée à l’intérieur de la partie externe 100a, pour obtenir le chausson textile 100 montré à la . Ce chausson textile est avantageusement mis en forme à chaud, par exemple par thermocompression sur un gabarit. La mise en forme permet de définir un volume interne du chausson textile 100 permettant de prendre en compte le volume nécessaire pour l’insertion de la semelle interne 14 et du pied d’un utilisateur. Afin de réaliser la mise en forme à chaud du chausson textile 100, ce dernier comporte au moins en partie des fils thermofusibles. Avantageusement, la partie interne 100b et la partie externe 100a du chausson textile 100 présentent des épaisseurs différentes l’une de l’autre, et/ou présentent des épaisseurs différentes localement.
Lorsque la semelle interne 14 comporte des éléments d’attache 146, 147 tels que décrits ci-dessus, une dernière étape de fabrication complémentaire du chausson textile consiste à ménager les ouvertures 108, 109 ( ), qui sont destinées à permettre le passage des éléments d’attache 146, 147.
Lorsque le chausson textile 100 est fini, l’assemblage de la chaussure 1 est réalisé simplement en insérant la semelle interne 14 dans le chausson textile 100 afin de connecter la semelle interne 14 à la semelle extérieure 12 par clipsage. Lorsque la semelle 14 comporte des éléments d’attache 146, 147, il est nécessaire d’engager préalablement les éléments d’attache 146, 147 dans leur cavité respective 130, 131 afin de finaliser le clipsage des deux semelles 12, 14.
Chaussure comportant une semelle démontable et procédé de fabrication d’une telle chaussure La présente demande concerne un article chaussant, tel qu’une chaussure de sport, permettant un assemblage simplifié, notamment sans colle et sans couture, en particulier dans le but de rendre la chaussure facilement démontable.
Les chaussures conventionnelles comprennent généralement une tige et une semelle extérieure. La tige est sécurisée à la structure de semelle et forme un volume de réception du pied à l’intérieur de la chaussure, pour recevoir et sécuriser confortablement un pied. La structure de semelle est reliée à la tige au niveau d’une partie inférieure de cette dernière. Dans les chaussures adaptées à la pratique d'un sport, la semelle extérieure peut comprendre une semelle d'usure et une semelle intermédiaire. La semelle intermédiaire comprend généralement un matériau polymère destiné à absorber les chocs avec le sol lors d'un impact, afin d'en atténuer les effets sur le pied et la jambe durant la marche, la course ou d'autres activités ambulatoires. La semelle extérieure peut également comprendre une doublure positionnée dans le volume de réception et à proximité de la surface inférieure du pied pour améliorer le confort de l'article chaussant. Les semelles sont traditionnellement solidarisées avec les tiges à l'aide d'un montage dénommé Strobel au-cours duquel les différents éléments de semelle (semelle de propreté, semelle intermédiaire et semelle d'usure notamment) sont collés et/ou cousus.
la semelle interne comportant un bord périphérique, la semelle extérieure comportant une bordure périphérique présentant une rainure périphérique, la fixation de la semelle extérieure à la semelle interne étant obtenue par emboitement élastique du bord périphérique de la semelle interne dans la rainure périphérique de la semelle extérieure, la partie du chausson textile entourant le bord périphérique de la semelle interne étant pris en sandwich entre le bord périphérique de la semelle interne et la rainure périphérique de la semelle extérieure.