INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Dans un mode de réalisation avantageux, lors de l'étape (b), la valeur U de la tension électrique appliquée entre la cathode et l'anode est comprise entre 8 V et 15 V.
Dans un mode de réalisation du procédé selon l'invention, la surface de l'emballage est une surface de révolution dont l'axe de révolution correspond à l'axe longitudinal de l'emballage.
Ainsi, cette surface peut être une surface cylindrique qui est alors parallèle à cet axe longitudinal de l'emballage. Cette surface peut également se présenter sous la forme d'un disque qui est alors perpendiculaire à cet axe longitudinal de l'emballage.
Dans une première variante du procédé selon l'invention, lors des étapes (a) à (c), le contact entre la surface de l'emballage et l'applicateur est réalisé par un positionnement fixe de l'applicateur sur toute ou partie de la surface de l'emballage.
Dans une seconde variante du procédé selon l'invention, lors des étapes (a) à (c), le contact entre la surface de l'emballage et l'applicateur est réalisé par un déplacement relatif de l'applicateur par rapport à la surface de l'emballage.
Selon un mode de réalisation particulier, la vitesse du déplacement relatif de l'applicateur par rapport à la surface de l'emballage est comprise entre 1 m/min et 40 m/min et, avantageusement, comprise entre 5 m/min et 30 m/min.
Ce déplacement relatif peut être assuré soit par une rotation de l'emballage autour de son axe longitudinal, l'applicateur étant alors fixe, soit par une rotation de l'applicateur autour de l'axe longitudinal de l'emballage, l'emballage étant fixe.
Cette seconde variante du procédé selon l'invention présente l'avantage de mettre en œuvre un applicateur de taille réduite par rapport à la surface de l'emballage à traiter contre la corrosion.
À titre d'exemple, la surface de l'applicateur en contact avec l'emballage peut représenter au plus 50 % et, avantageusement, au plus 30 % de la surface de l'emballage à traiter.
La lamelle 142 est destinée à venir au contact de la bande de roulement 230 du pneumatique 220 pour commander le déplacement du rabat 141 de sa position libre à sa position de serrage, ou inversement.
En effet, la lamelle 142 est conçue pour faire pivoter le rabat 141 depuis sa position libre vers sa position de serrage, simultanément au passage du bras 150 de sa première position à sa deuxième position.
Pour cela, la lamelle 142 présente une forme courbée définissant une cavité qui s’ouvre sur la face interne 122 du patin 121.
Lorsque les bras 150 passent de leur première position à leur deuxième position, les patins 121 se rapprochent de la bande de roulement 230, ce qui provoque l’écrasement, et donc la déformation élastique, de la lamelle 142 entre la bande de roulement 230 et le patin 121.
Cet écrasement provoque alors, le déplacement du rabat 141 de sa position libre à sa position de serrage par coopération entre la lamelle 142 et le rabat 141.
La coopération entre la lamelle 142 et le rabat 141 peut être réalisée par une liaison pivot glissant par exemple. Toute autre liaison ad hoc peut également être utilisée.
Au contraire, lorsque les bras 150 passent de leur deuxième position à leur première position, les patins 121 s’écartent de la bande de roulement 230, et la lamelle 142 tend à recouvrer sa forme courbée originelle, ce qui provoque le passage du rabat 141 de sa position de serrage à sa position libre, toujours par la coopération entre la lamelle 142 et le rabat 141.
Pour assurer une sécurité de mise en place du dispositif 100 sur une roue, chaque lamelle 142 porte un doigt 143 destiné à venir s’insérer dans un trou 124 pratiqué dans le patin 121.
Lorsque le doigt 143 ne se loge pas dans un trou 124, il empêche alors le passage des bras 150 de leur première position à leur deuxième position.
En effet, les doigts 143 forment alors une butée qui empêche la face interne 122 du patin 121 de venir en appui sur la bande de roulement 230 et donc, par voie de conséquence, empêche les bras 150 d’atteindre leur deuxième position.
En référence aux figures 1 et 8, le dispositif 100 comprend également des moyens de déplacement 180 des bras 150.
Les moyens de déplacement 180 comprennent un disque 181 monté à rotation dans le corps principal 110.
Le disque 181 présente, pour chaque bras 150, un chemin de came 182, permettant d’agir sur les bras 150 pour assurer leur déplacement.
Pour cela, chaque bras 150 est couplé à un suiveur de came 183 destiné à coopérer avec l’un des chemins de came 182.
Chaque chemin de came 182 présente une première terminaison 184 écartée d’un centre de rotation du disque 181 et correspondant à la première position du bras 150, et une deuxième terminaison 185 proche du centre de rotation et correspondant à la deuxième position du bras 150.
Autrement dit, lorsque le disque 181 est mû en rotation, il déplace chacun des bras 150 entre sa première position et sa deuxième position par la coopération entre les chemins de came 182 et les suiveurs de came 183. Lorsque les suiveurs de came 183 sont situés à la première terminaison 184 des chemins de came 182, alors les bras 150 sont dans leur première position, et lorsque les suiveurs de came sont situés à la deuxième terminaison 185 des chemins de came 182, alors les bras 150 sont dans leur deuxième position.
A l'issue de l'étape de dépôt de la couche en résine 17, celle-ci subit, par exemple, une photolithographie de sorte qu'elle soit retirée localement en formant des ouvertures 19.
A titre d'exemple, lors de cette étape, une ouverture 19 est formée pour chaque futur pilier 21.
La illustre une structure obtenue à l'issue d'une étape de formation de piliers métalliques 21.
Plus particulièrement, lors de cette étape, on vient former les piliers métalliques 21 dans les ouvertures 19. A titre d'exemple, les piliers métalliques 21 sont formés par croissance électrolytique.
Les piliers métalliques 21 sont, par exemple, en cuivre, en or, en étain, en argent ou en un alliage de plusieurs de ces matériaux. A titre d'exemple, la composition des piliers métalliques 21 est homogène, c'est-à-dire qu'elle est la même dans toute la hauteur de chaque pilier métallique 21. A titre d'exemple, les piliers métalliques 21 ne sont pas formés d'une superposition de plusieurs matériaux différents. A titre d'exemple, les piliers 21 ont une hauteur, à l'issue de cette étape, comprise entre 50 µm et 250 µm, par exemple comprise entre 80 µm, et 150 µm, par exemple de l'ordre de 100 µm.
La illustre, par une vue A en coupe et une vue B de dessus, une structure obtenue à l'issue d'une étape de retrait de la couche en résine 17, la vue A étant une vue en coupe selon le plan de coupe AA de la vue B.
Plus particulièrement, lors de cette étape, la couche en résine 17 est retirée de façon à dévoiler la face supérieure du substrat 11 et, le cas échéant, la face supérieure de la couche d'accroche 13 et/ou la couche de passivation 15. A titre d'exemple, lors de cette étape, le retrait de la couche en résine 17 est accompagné du retrait des parties de la couche d'accroche 13 non recouvertes par les piliers 21.
A titre de variante, les piliers 21 peuvent être formés localement par sérigraphie sans dépôt préalable de la couche en résine 17.
A titre d'exemple, les piliers métalliques 21 comportent une première partie 211 et une deuxième partie 213. La première partie 211 de chaque pilier métallique 21 est par exemple destinée à être reliée à un dispositif externe, par exemple adapté à recevoir des composants du type du composant 200. La deuxième partie 213 de chaque pilier métallique 21 est par exemple destinée à être connectée à un composant, par exemple du type du composant 100. A titre d'exemple, les parties 213 des piliers métalliques 21 sont similaires par leur forme et leurs dimensions aux métallisations de contact 102 des composants 100. A titre d'exemple, les piliers métalliques 21 sont regroupés au moins deux à deux de sorte que, dans une étape ultérieure, un même composant soit connecté par leurs deuxièmes parties 213 à au moins deux piliers métalliques 21. A titre d'exemple, les piliers 21 sont regroupés de sorte que le nombre de piliers 21 connecté à un même composant soit identique au nombre de métallisations de contact de ce composant, un pilier 21 étant connecté à une métallisation de contact.
Les figures 2E et 2F illustrent des étapes de formation de métallisations de contact 23 du côté de la face supérieure de la structure illustrée en .
Plus particulièrement, on vient former, dans cet exemple, en vis-à-vis de chaque pilier 21, une métallisation de contact 23.
La illustre une structure obtenue à l'issue d'une étape de formation d'une métallisation de contact 23 par exemple par croissance électrolytique.
Plus particulièrement, lors de cette étape, et similairement à ce qui a été décrit en relation avec les figures 2B et 2C, on vient dans un premier temps déposer une couche en résine 25 sur la face supérieure de la structure illustrée en . Suite à son dépôt, la couche en résine 25 subit par exemple une photolithographie de façon à former des ouvertures 26 dans la couche en résine 25. Les ouvertures 26 sont, par exemple, formées en vis-à-vis des piliers métalliques 21 et, plus particulièrement, en vis-à-vis d'une partie seulement des piliers métalliques 21.
Toujours similairement à ce qui a été décrit en relation avec les figures 2B et 2C, lors de cette étape, on vient, dans un second temps, former les métallisations de contact 23 dans les ouvertures 26. A titre d'exemple, les métallisations de contact 23 sont formées en contact avec les piliers métalliques 21. A titre d'exemple, les métallisations de contact 23 sont formées par croissance électrolytique.
Les métallisations de contact 23 sont, par exemple, en cuivre, en or, en étain, en argent ou en un alliage de plusieurs de ces matériaux. A titre d'exemple, la composition des métallisations de contact 23 est homogène, c'est-à-dire qu'elle est la même dans toute la hauteur de chaque métallisation de contact 23. A titre d'exemple, les métallisations de contact 23 ne sont pas formés d'une superposition de plusieurs matériaux différents. A titre d'exemple, les métallisations de contact 23 ont une hauteur, à l'issue de cette étape, comprise entre 20 µm et 150 µm, par exemple comprise entre 20 µm et 100 µm. A titre d'exemple, les métallisations de contact 23 ont une hauteur, à l'issue de cette étape, supérieure ou égale à 30 µm.
La illustre, par une vue A en coupe et une vue B de dessus, une structure obtenue à l'issue d'une étape de retrait de la couche en résine 25, la vue A étant une vue en coupe selon le plan de coupe AA de la vue B.
Lorsque la densité de courant atteint une valeur de l'ordre 22 Ah, la tension électrique est coupée, les anodes A1, A2 sont retirées et la rotation du corps 12 est interrompue.
Dans une troisième étape (iii), on réalise une étape d'activation par voie électrolytique de la surface S2 qui a été nettoyée lors de l'étape (ii).
Pour ce faire, la surface S2 est mise en contact avec deux autres applicateurs, ou anodes, A1' et A2' spécifiques pour cette étape (iii), imprégnés d'une solution d'activation comprenant de l'acide sulfurique et dont la température est comprise entre 15 °C et 40 °C. L'imprégnation des applicateurs A1', A2' est maintenue pendant l'étape (iii) au moyen d'une alimentation continue, au moyen d'un flexible, à un débit supérieur à 3 L/min de solution d'activation.
Comme lors de l'étape (ii), lors de l'étape (iii), les applicateurs A1' et A2' sont disposés de manière diamétralement opposée ( ).
On applique ensuite une tension électrique de l'ordre de 8 V entre la surface S2 et les anodes A1', A2'.
Le corps 12 est ensuite mis en rotation autour de son axe longitudinal A de façon à avoir un déplacement relatif entre les anodes A1', A2' et la surface S2 d'environ 15 m/min.
Lorsque la densité de courant atteint une valeur de l'ordre 32 Ah, la tension électrique est coupée, les anodes A1', A2' sont retirées et la rotation du corps 12 est interrompue.
Dans une quatrième étape, on met en œuvre le procédé de traitement contre la corrosion conforme à l'invention permettant de réaliser un dépôt de nickel métallique par voie électrolytique sur la surface S2 qui a été activée lors de l'étape (iii).
Pour ce faire, la surface S2 est mise en contact avec deux nouveaux applicateurs, ou anodes, A1" et A2" imprégnés d'une solution comprenant du sulfamate de nickel et présentant une température comprise entre 50 °C et 70 °C. L'imprégnation des applicateurs A1", A2" est maintenue pendant cette quatrième étape au moyen d'une alimentation continue, au moyen d'un flexible, à un débit supérieur à 10 L/min de solution de sulfamate de nickel.
Comme lors des étapes (ii) et (iii), dans cette quatrième étape, les applicateurs A1" et A2" sont disposés de manière diamétralement opposée ( ).
On applique ensuite une tension électrique de l'ordre de 15 V et un ampérage d'environ 200 A par anode entre la surface S2 et les anodes A1", A2".
Le corps 12 est ensuite mis en rotation autour de son axe longitudinal A de façon à avoir un déplacement relatif entre les anodes A1", A2" et la surface S2 d'environ 15 m/min.
Lorsque la densité de courant atteint une valeur de l'ordre 400 Ah, qui correspond à une valeur de densité de courant par unité de surface de 6,8 A.h/dm 2 , la tension électrique est coupée, les anodes A1", A2" sont retirées et la rotation du corps 12 est interrompue.
À l'issue de cette quatrième étape, la surface S2 est intégralement revêtue d'une couche de nickel métallique présentant une épaisseur constante de l'ordre de 50 µm.
Dans une cinquième étape, on procède au retrait des masquages des surfaces S1, S3, S4 et S5 non traitées, pour procéder au traitement ultérieur éventuel de l'une ou plusieurs de ces surfaces.
Chacune des deuxième, troisième et quatrième étapes peut être réalisée de manière automatisée.
A l'issue de cette étape, la structure obtenue correspond à une pluralité de composants électroniques à montage en surface 31, reliées uniquement par le film support (non représenté en ). Les composants électroniques à montage en surface 31 peuvent ensuite être prélevés sur ce film support, en vue de leur montage dans un dispositif extérieur.
Similairement, la illustre une structure obtenue à l'issue d'une étape de découpe de la structure illustrée en , selon un deuxième mode de réalisation, de façon à former une pluralité de composants électroniques à montage en surface 33.
Cette étape de découpe est, par exemple similaire à l'étape de découpe illustrée en à la différence que la largeur de l'ouverture 37 formée est supérieure à celle décrite en relation avec la .
A titre d'exemple, lors de cette étape, l'ouverture 37 est réalisée de sorte qu'elle découvre les flancs des piliers 21 et des métallisations de contact 23. L'ouverture 37 a donc une largeur supérieure ou égale à la distance entre deux piliers de deux composants 33 voisins.
Les composants à montage en surface 33 ont, à l'issue de cette étape, leurs flancs entièrement recouverts par les couches en résine 27 et 29 à l'exception de leur face inférieure au niveau duquel affleurent les métallisations de contact 23 et de deux des flancs latéraux au niveau desquels les métallisations de contacts 23 et les piliers 21 affleurent. Les composants 33 à montage en surface ont alors une structure dont deux de leurs flancs sont mouillables.
Encore similairement, la illustre une structure obtenue à l'issue d'une étape de découpe de la structure illustrée en , selon un troisième mode de réalisation, de façon à former une pluralité de composants électroniques à montage en surface 35.
Cette étape de découpe est, par exemple similaire à l'étape de découpe illustrée en à la différence près qu'elle comprend une étape de découpe partielle supplémentaire.
A titre d'exemple, lors de cette étape, en plus de l'ouverture 37, on vient réaliser une autre ouverture 39 non traversante en vis-à-vis de chaque ouverture 37. Les ouvertures 39 sont, par exemple, réalisées à partir de la face supérieure de la structure illustrée en . Les ouvertures 39 débouchent par exemple sur la face supérieure des piliers 21.
A titre d'exemple, les ouvertures 39 ont une largeur supérieure à la largeur des ouvertures 37. Les ouvertures 39 peuvent être réalisées par sciage. Les ouvertures 39 peuvent, en variante, être réalisées par ablation laser.
Les composants à montage en surface 35 ont, à l'issue de cette étape, leurs flancs entièrement recouverts par les couches en résine 27 et 29 à l'exception de leur face inférieure au niveau duquel affleurent les métallisations de contact 23 et de deux des flancs latéraux présentant une marche au niveau de laquelle les métallisations de contacts 23 et les piliers 21 affleurent. Les composants à montage en surface 35 ont alors une structure dont trois de leurs flancs sont mouillables.
Un avantage du présent mode de réalisation est qu'il permet de déporter les métallisations de contact des composants de façon à adapter un composant du type du composant 100 pour une utilisation dans un circuit destiné à des composant du type du composant 200.
Un autre avantage du présent mode de réalisation est qu'il permet de produire des composants électriques aux dimensions finales souhaitées en adaptant l'épaisseur de la couche en résine 29, des piliers métalliques 21 et des métallisations de contact 23.
Encore un autre avantage est qu'il permet de produire des composants à moindre coût.
Encore un autre avantage est qu’il permet de stocker l’interposeur illustré en , pour une utilisation ultérieure, par un composant nécessitant l’adaptation d’empreinte sur le circuit imprimé défini par l’interposeur.
Divers modes de réalisation et variantes ont été décrits. La personne du métier comprendra que certaines caractéristiques de ces divers modes de réalisation et variantes pourraient être combinées, et d’autres variantes apparaîtront à la personne du métier. En particulier, les modes de réalisations décrits ne se limitent pas aux exemples de dimensions et de matériaux mentionnées ci-dessus.
Résultats - Pour les exemples B001 et B002, la poudre polyamide 11 utilisée dans le procédé d’imprégnation pour créer le composite a une viscosité de 0,4 et une masse molaire GPC de 6200 g/mol ainsi qu’un IP de 2,1.
- Pour l'exemple B003, la poudre polyamide 11 utilisée dans le procédé d’imprégnation pour créer le composite est non réactive et a une viscosité de 0,7 et une masse molaire GPC de 7500 g/mol ainsi qu’un IP de 2,3
- Pour l'exemple B004, la poudre polyamide 11 utilisée dans le procédé d’imprégnation pour créer le composite a une viscosité de 1,2 et une masse molaire GPC de 10100 g/mol ainsi qu’un IP de 2,1.
Essais B001 B002 B003 B004 Type de composite T01 P31 T01 P31 Taux volumique de fibres dans le composite avant surmoulage (%vol) 55,6 55,3 54,8 54,8 Taux massique de résine matricielle avant surmoulage (%m) 31,4 31,6 32,1 32,1 Epaisseur moyenne de composite avant surmoulage (mm) 0,142 1,093 0,141 1,102 Masse molaire de la résine matricielle (Mn GPC, g/mol) 6400 6400 7800 10300 Indice de polymolécularité de la résine matricielle (GPC) 2,1 2,1 2,4 2,2 Viscosité de la résine matricielle (Pa.s) 0,5 0,5 0,7 1.3 Température du moule d’injection (°C) 80 80 80 80 Enthalpie de fusion de la résine matricielle avant surmoulage (J/g de résine) 3,84 4,75 4,02 5,63 Température de préchauffage du composite avant surmoulage (°C) 80 80 80 80 Force de pelage (N/cm) 107 106 75 77
Toutes les données des composites sont mesurées avant préchauffage du composite.
Les exemples ci-dessus montrent que les résines matricielles de l’invention permettent d’obtenir des forces de pelage importante garantissant une bonne adhésion entre les composants (C1) et (C2) sans nécessiter de primaire d’adhérence.
Système et procédé de nettoyage automatique de fond de sculpture de pneumatique L’invention concerne un système et procédé de nettoyage d’une sculpture d’un pneumatique en cours de rechapage. Plus particulièrement, l’invention concerne l’emploi d’un dispositif de nettoyage portant un outil de traitement qui est capable de nettoyer les sculptures de pneumatiques identifiés d’être rechapés.
Contexte Dans le domaine de fabrication et maintien de pneumatiques, le rechapage est un processus connu pour mettre mise en état de fonctionnement d’un pneumatique usé en renouvelant la gomme de la bande de roulement et le ou les plis. Au cours du processus de rechapage, les anciens produits de la bande de roulement sont retirés et remplacés par de nouveaux matériaux. Le rechapage est une méthode qui est connue est réglementée dans plusieurs industries (y compris, sans limitation, l’industrie transport, l’industrie aérienne, l’industrie d’extraction et l’industrie agricole). Les dommages pourraient correspondre à une ou quelques familles de dommage (y compris, sans limitation, des dommages de sculpture, des dommages d’arrachement, des dommages de coupure et des dommages de perforation).
Quel que soit le type de pneumatiques rechapés, les étapes d’un procédé de rechapage sont sensiblement les mêmes de l’entrée d’un pneumatique à une installation de rechapage jusqu’à sa sortie. Pendant le procédé de rechapage, un processus de réparation est réalisé pendant lequel les pneumatiques destinés pour rechapage sont examinés pour que les dommages existants puissent être identifiés et localisés. Pendant le processus de réparation, une détection visuelle du dommage est faite (soit par moyens manuels soit par moyens automatiques (par exemple, une ou des caméras) soit par une combinaison des deux). Si on focalise sur la réparation des dommages du type « sculpture », pendant le processus de réparation, une étape de nettoyage du dommage est réalisée à l’aide d’une soufflette à air comprimé et d’une brosse douce. Ensuite, une étape d’élimination de la gomme restant est réalisée à l’aide d’une brosse dure pour mettre à nue la première nappe sommet. Le processus de réparation continue avec une détection visuelle de la présence de corrosion sur les câbles métalliques (soit par moyens manuels soit par moyens automatiques (par exemple, une ou des caméras) soit par une combinaison des deux). Si cette détection visuelle confirme la présence de corrosion, une étape de suppression est réalisée à l’aide d’une meule. Ces étapes de détection/suppression de corrosion sont répétées sur les différentes nappes successives tant que de la corrosion est détectée. Après la réalisation du processus de réparation, le procédé de rechapage peut continuer dans un ordre d’étapes typique vers la sortie d’un pneumatique de l’installation de rechapage (les étapes comprenant, sans limitation, une étape de pose de bande de roulement, une étape de cuisson, une étape de contrôle et une étape d’expédition). Jusqu’à maintenant, une ou plusieurs étapes du processus de réparation des dommages sont réalisées manuellement.
Il existe des efforts en cours pour automatiser au moins une partie du processus de réparation. Par exemple, le brevet européen EP2456612B1 divulgue un système de pulvérisation automatique d’une colle à dissolution lors du rechapage d’un pneumatique. La pulvérisation de colle intervient après le processus de réparation et juste avant la pose de la bande de roulement. La colle est pulvérisée dans des trous et/ou des cratères détectés automatiquement par acquisition d’un profil tridimensionnel (ou « 3D) obtenu par un profilomètre. La colle pulvérisée est enfin appliquée sur les trous et/ou les cratères par un applicateur automatique.