INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Au cours de ces expérimentations, des moustiques des espèces Anopheles gambiae et Aedes aegypti ont été utilisés. La colonie de moustiques a été maintenue dans une chambre soumise à une température de 27°C avec un taux d’humidité de 80% et une photopériode de 12 heures de lumière et 12 heures d’obscurité. Les larves de moustiques ont été nourries avec de la nourriture pour poissons. Les adultes émergés ont été placés dans des cages de forme cubique de 45 cm de côté et nourries avec une solution de sucre à 10%. Les femelles utilisées au cours des expérimentations provenaient de lots de moustiques âgés de 4 à 7 jours post-émergence.
Le protocole expérimental qui a été mis en œuvre est celui décrit dans les Directives pour tester l’efficacité répulsive contre les moustiques sur la peau humaine (WHO/HTM/NTD/WHOPES/2009.4), OMS, 2009.
Les polyamides amorphes par définition, puisque ne comprenant pas de cristaux, ne présentent pas d’enthalpies de fusion ni de cristallisation.
Les polyamides de la composition de résine matricielle sont choisis parmi les homopolymères et copolymères de la famille des polyamides (PA) aliphatiques, cycloaliphatiques ou des PA semi-aromatiques (encore dénommés polyphthalamides (PPA)), ou leurs mélanges.
Le polyamide peut être stabilisé thermiquement. Le stabilisant thermique est notamment nécessaire pour les polyamides qui sont susceptibles de se dégrader à la température Tg + 220°C.
Le polyamide semi-aromatique est un polyamide semi-aromatique, éventuellement modifié par des unités urées, notamment un PA MXD6 et un PA MXD10 ou un polyamide semi-aromatique de formule X/YAr, tel que décrits dans EP1505099, notamment un polyamide semi-aromatique de formule A/XT dans laquelle A est choisi parmi un motif obtenu à partir d'au moins un aminoacide, un motif obtenu à partir d’au moins un lactame et au moins un motif répondant à la formule (diamine en Ca).(diacide en Cb), avec a représentant le nombre d’atomes de carbone de la diamine et b représentant le nombre d’atome de carbone du diacide, a et b étant chacun compris entre 4 et 36, avantageusement entre 9 et 18, le motif (diamine en Ca) étant choisi parmi les diamines aliphatiques, linéaires ou ramifiés, les diamines cycloaliphatiques et les diamines alkylaromatiques et le motif (diacide en Cb) étant choisi parmi les diacides aliphatiques, linéaires ou ramifiés, les diacides cycloaliphatiques et les diacides aromatiques;
Les polyamides aliphatiques et cycloaliphatiques sont constitués de motifs répétitifs choisis parmi un motif obtenu à partir de la polycondensation d'au moins un aminoacide et un motif obtenu à partir de la polycondensation d'au moins un lactame (pour les polyamides aliphatiques) ou un motif répétitif X.Y obtenu à partir de la polycondensation :
d'au moins une diamine, ladite diamine étant choisie parmi une diamine aliphatique linéaire (ou ramifiée), et une diamine cycloaliphatique
d'au moins un diacide carboxylique, ledit diacide étant choisi parmi un diacide aliphatique et un diacide cycloaliphatique,
aussi bien pour les polyamides aliphatiques que les polyamides cycloaliphatiques.
Composition de résine matricielle Le au moins un polyamide de la résine matricielle présente une masse moléculaire moyenne en nombre Mn comprise entre 3000 et 35000 g/mol, de préférence entre 5000 et 20000 g/mol, de préférence entre 5000 et 15000 g/mol, préférentiellement entre 5000 et 10000 g/mol et une viscosité à l’état fondu mesurée en rhéologie capillaire à un cisaillement de 1800 s -1 comprise entre 0,3 et 1000 Pa.s, de préférence entre 0,3 et 500 Pa.s, plus préférentiellement entre 0,3 et 250 Pa.s, par exemple entre 0,3 et 100 Pa.s, de manière encore plus préférée entre 0,3 et 50 Pa.s, plus préférentiellement entre 0,3 et 25 Pa.s, encore plus préférée entre 0,3 et 10 Pa.s, de préférence entre 0,3 et 5 Pa.s.
La masse molaire en nombre (Mn) et en poids (Mw) est déterminée par chromatographie d’exclusion stérique selon les normes ISO 16014-1 :2012, 16014-2 :2012 et 16014-3 :2012 en utilisant les conditions suivantes :
Appareil : Waters Alliance 2695 instrument
Solvant: hexafluoroisopropanol stabilisé avec 0.05M de trifluoroacetate de potassium
Débit: 1 ml/minute
Température des colonnes: 40°C.
Deux colonnes en série : 1000 Å PFG and 100 Å PFG (PPS)
Concentration des échantillons: 1 g/L (dissolution à température ambiante pendant 24 h)
Filtration des échantillons à l’aide d’une seringue munie d’un filtre ACRODISC PTFE diamètre 25mm porosité 0,2 µm
Volume d’injection : 100µl
Détection réfractométrique à 40°C avec détection UV à 228 nm
Calibration par des standards PMMA de 1 900 000 to 402 g.mol-1. Courbe d’étalonnage modélisée par un polynôme du cinquième degré.
La viscosité à l’état fondu est mesurée par rhéologie capillaire à l’aide d’un appareil Rheotester 2000 Gottfert. La température de mesure (T) suit l’inégalité suivante Tf < T ≤ Tf+70°C. La mesure se fait selon la norme ISO11443 :2014. Le temps de préchauffage est de 240 secondes, la filière présente un diamètre de 1 mm et une longueur de 30 mm. Le cisaillement et la viscosité sont corrigés par Rabinowitsch.
De préférence, dans la composition de résine matricielle de la présente invention le au moins un polyamide est un amorphe ou un polyamide semi-cristallin une enthalpie de fusion en valeur absolue dans le composant (C1) avant surmoulage inférieure à 12 J/g de résine matricielle, de préférence inférieure à 8 J/g, de préférence inférieure à 5 J/g, calculée selon l’équation (1)
L’expression « primaire d’adhérence » signifie un composé qui lorsqu’il est appliqué sur un support, en l’occurrence le composant (C1), et destiné à recevoir un second support, en l’occurrence le composant (C2), permet de renforcer la liaison entre les deux supports et donc la création d’une liaison chimique et/ou physiques entre les deux supports résultant en une forte adhésion entre lesdits supports et permettant ainsi de solidariser et donc d’augmenter l’adhérence du composant (C2) au composant (C1). De tels primaires d’adhérence sont par exemple choisi parmi un époxyde, une combinaison d’époxyde, un silicate d’éthyle, un polyuréthane, aromatique ou aliphatique, et un mélange de ceux-ci, par exemple un polyuréthane aromatique ou aliphatique, un époxyde, un mélange de polyuréthane aromatique ou aliphatique, et d’époxyde.
De façon avantageuse, le procédé de l’invention est dépourvu d’une étape d’assemblage des composants (C1) et (C2) au moyen d’un primaire d’adhérence.
La présente invention concerne également l’utilisation d’une composition de résine matricielle telle que définie ci-dessus, pour la préparation d’une structure composite surmoulée comprenant un premier composant (C1) comprenant au moins un matériau fibreux et ladite composition de résine matricielle; et un deuxième composant (C2) comprenant une composition de résine de surmoulage, pour obtenir une force de pelage mesurée selon un protocole adapté de la norme ISO 4578 :1997 (pelage à 90°) supérieure ou égale à 50N/cm, de préférence supérieure ou égale à 70 N/cm et particulièrement préférée supérieure ou égale à 100 N/cm entre le composant (C1) et le composant (C2).
Ainsi, l’opérateur peut être prévenu d’un problème dans la transmission ou la récupération du journal d’état du DAS, simplement en regardant le boitier 10 de l’appareil : il peut alors prévenir le service de maintenance qui viendra tester l’appareil 1 et/ou le DAS 2.
On comprend de la description qui précède comment l’invention permet de surveiller l’utilisation d’un DAS 2 à distance.
L’appareil 1 permet également de détecter si le DAS présente des éventuels signes de fatigue : par exemple, lorsque le tablier 21 passe de son état non actionné à son état actionné, il met un certain temps à descendre.
On peut déterminer, à partir des informations du journal d’état du DAS, le temps mis par le tablier à passer de l’état non actionné à l’état actionné et comparer ce temps à un temps dit « normal » de mise en œuvre :
Si le temps mis par le tablier est plus important que le temps dit « normal », alors on peut considérer que le DAS présente des signes qui nécessitent une maintenance : par exemple le nettoyage des rails dans lesquels glissent le tablier, le remplacement du moteur permettant d’enrouler ou de dérouler le tablier, etc.
Ainsi, l’appareil conforme à l’invention permet non seulement de surveiller l’utilisation d’un DAS sur un site, mais également de prévenir d’un problème de fonctionnement présent ou à venir.
L’appareil 1 peut également détecter que le tablier est coincé à une position située entre le capteur de fin de course du tablier (à l’état actionné) et une position non actionnée du tablier : en effet, si aucun des capteurs 11 ne détecte la position du tablier, c’est que celui-ci n’est ni dans son état non actionné, ni dans son état actionné : alors, le poste de surveillance peut dépêcher un opérateur pour alors vérifier ce qui gêne la descente du tablier 21 ou sa remontée.
Par exemple, le boitier 1 de l’appareil conforme à l’invention pourrait être mis en œuvre sur une porte sectionnelle, comme une porte de garage ou de hangar, pour surveiller son ouverture et/ou sa fermeture et son état de fonctionnement, de façon générale.
ARMOIRE DE COMMANDE ASSURANT LA SURVEILLANCE D’UN DISPOSITIF ACTIONNE DE SECURITE DOMAINE DE L’INVENTION L’invention concerne une armoire de commande assurant également la surveillance d’un dispositif actionné de sécurité.
L’armoire a pour objectif d’identifier si le dispositif actionné de sécurité (appelé aussi DAS) est actionné ou non, s’il présente des anomalies de fonctionnement ou pour identifier un problème en amont, pouvant conduire à une anomalie de fonctionnement, afin d’avertir un opérateur qu’une maintenance est requise, par exemple, avant que ne survienne ladite anomalie.
De préférence, l’étape de surmoulage est une étape de surmoulage par injection.
L’invention concerne également l’utilisation des structures composites surmoulées selon l’invention pour la fabrication de pièces notamment dans les domaines de la mécanique, de l’aéronautique, du nautique, de l’automobile, du pétrole et du gaz (en particulier l’offshore, le stockage de gaz), de l’énergie, de la santé et du médical, des sports et loisirs et de l’électronique.
La présente invention concerne également l’utilisation d’une composition de résine matricielle telle que définie selon l’invention, pour la préparation d’une structure composite surmoulée comprenant un premier composant C1 comprenant au moins un matériau fibreux et ladite composition de résine matricielle; et un deuxième composant C2 comprenant une composition de résine de surmoulage, pour obtenir une force de pelage mesurée selon un protocole adapté de la norme ISO 4578 :1997 (pelage à 90°) supérieure ou égale à 50N/cm, de préférence supérieure ou égale à 70 N/cm et particulièrement préférée supérieure ou égale à 100 N/cm entre le composant C1 et le composant C2.
Description des figures La est un thermogramme DSC d’un composant C1 selon l’invention obtenu avec une résine matricielle comprenant un polyamide semi-aromatique. Ce graphique correspond à la 1 ère chauffe du programme d’analyses DSC et montre l’aire (A) sous le pic de 1 ère chauffe correspondant au pic de cristallisation de 1 ère chauffe et l’aire (B) sous le pic de 1 ère chauffe correspondant au pic de fusion de 1 ère chauffe. La mesure de l’enthalpie se faisant par calorimétrie différentielle à balayage (DSC) selon la norme ISO 11357-3 de 2013, les pics de fusion et de cristallisation étant les pics de première chauffe à une vitesse de 20 K/min.
Dans la présente description, on entend par « matériau fibreux » un assemblage de fibres unitaires de renfort.
On entend par thermoplastique, ou polymère thermoplastique, un matériau généralement solide à température ambiante, pouvant être semi-cristallin ou amorphe, et qui se ramollit lors d’une augmentation de température, en particulier après passage de sa température de transition vitreuse (Tg) et s’écoule à plus haute température lorsqu’il est amorphe, ou pouvant présenter une fusion franche au passage de sa température dite de fusion (Tf) lorsqu’il est semi-cristallin, et qui redevient solide lors d’une diminution de température en dessous de sa température de cristallisation (pour un semi-cristallin) et en dessous de sa température de transition vitreuse (pour un amorphe).
La Tg et la Tf sont déterminées par analyse calorimétrique différentielle (DSC) selon la norme 11357-2 :2013 et 11357-3 :2013 respectivement.
Structure composite surmoulée L’invention concerne en premier lieu une structure composite surmoulée comprenant :
Il doit être entendu que le premier composant (C1) peut être de toute forme, 2D ou 3D, et notamment peut être sous la forme d’un parallélépipède, ou une forme plus complexe 2D ou 3D et peut donc comprendre plusieurs surfaces (S). Le composant (C2) adhère audit composant (C1) sur au moins l’une de ses surfaces (S). L’invention couvre également le cas où le composant (C2) adhère audit composant (C1) sur plusieurs surfaces (S) distinctes, ledit composant (C2) pouvant être identique ou différent selon les surfaces (S).
De façon particulièrement avantageuse, les inventeurs ont montré que le choix spécifique de la composition de résine matricielle permettait d’obtenir une bonne cohésion entre les composants (C1) et (C2) et notamment une bonne adhésion (ou « cohesion » en anglais) sans nécessiter l’utilisation d’un primaire d’adhérence entre les composants (C1) et (C2). De façon particulièrement avantageuse, les inventeurs ont montré que le choix spécifique de la composition de résine matricielle permettait d’obtenir une bonne adhésion entre les composants (C1) et (C2), caractérisée par une force de pelage, mesurée selon un protocole adapté de la norme ISO 4578 :1997 (pelage à 90°) supérieure ou égale à 50N/cm, de préférence supérieure ou égale à 70 N/cm et particulièrement préférée supérieure ou égale à 100 N/cm.
Composition de résine de surmoulage La composition de résine de surmoulage selon la présente invention comprend au moins un polymère choisi parmi les polyamides.Les polyamides sont de préférence tels que définis ci-dessus.
- la résine matricielle comprend un polyamide aliphatique, de préférence PA11 ou PA12, par exemple PA11,et la résine de surmoulage un polyamide aliphatique, de préférence PA11 ou PA12, de préférence PA11 ; ou
Il est bien évident qu’un polyamide cycloaliphatique comprend au moins une diamine cycloaliphatique et/ou un diacide cycloaliphatique dans le motif XY.
Avantageusement le polyamide aliphatique est choisi parmi le polyamide 6 (PA-6), le polyamide 11 (PA-11), le polyamide 12 (PA-12), le polyamide 66 (PA-66), le polyamide 46 (PA-46), le polyamide 610 (PA-610), le polyamide 612 (PA-612), le polyamide 1010 (PA-1010), le polyamide 1012 (PA-1012), le polyamide 11/1010 et le polyamide 12/1010, ou un mélange de ceux-ci ou un copolyamide de ceux-ci, et les copolymères polyétheramides ou polyetheresteramides (PEBA) (ou copolymère à blocs polyamide et à blocs polyéther), de préférence choisi parmi le polyamide 6 (PA-6), le polyamide 11 (PA-11), le polyamide 12 (PA-12), le polyamide 66 (PA-66), le polyamide 46 (PA-46), le polyamide 610 (PA-610), le polyamide 612 (PA-612), le polyamide 1010 (PA-1010), le polyamide 1012 (PA-1012), le polyamide 11/1010 et le polyamide 12/1010, ou un mélange de ceux-ci.
Selon une variante, le polyamide est un copolymère polyétheramide ou polyetheresteramide (PEBA) (ou copolymère à blocs polyamide et à blocs polyéther). Les blocs polyamide de ces copolymères peuvent être choisis parmi les blocs de polyamide 6, polyamide 11, polyamide 6.10, polyamide 6.12, polyamide 10.10, polyamide 10.12, polyamide 10.14, polyamide 12, et leurs combinaisons. Les blocs polyéther de ces copolymères peuvent être choisis parmi les blocs PEG (polyéthylène glycol), PPG (polypropylène glycol), PO3G (polytriméthylène glycol), PTMG (polytétraméthylène de glycol ou polytétrahydrofurane), et leurs combinaisons. De tels copolymères peuvent être préparés selon l'une des demandes de brevet FR2846332 au nom de ATOFINA ou EP1482011 au nom de UBE INDUSTRIE
De préférence, le au moins un polyamide de la résine matricielle de l’invention présente un indice de poly-molécularité Ip compris de 2 à 5, en particulier de 2 à 4, notamment de 2 à 3. L’indice de polymolécularité, noté Ip est mesuré par chromatographie d’exclusion stérique ou de perméation de gel (en langue anglaise : Gel Permeation Chromatography) et correspond au rapport Mw/Mn.
Optionnellement, la composition de résine matricielle comprend au moins un additif, notamment choisi parmi un catalyseur, un antioxydant, un stabilisant thermique, un stabilisant UV, un stabilisant à la lumière, un lubrifiant, un agent démoulant, une charge, un plastifiant, un agent ignifugeant, un agent nucléant, un allongeur de chaîne et un colorant, un agent conducteur électrique, un agent conducteur thermique ou un mélange de ceux-ci.
La composition de résine matricielle peut en outre comprendre des polymères à cristaux liquides ou du poly(butylène téréphtalate) cyclisé, ou des mélanges en contenant. Ces composés permettent notamment de fluidifier la résine matricielle à l’état fondu, pour une meilleure pénétration au cœur du matériau fibreux.
Les charges peuvent par exemple être choisies parmi les charges carbonées, en particulier du noir de carbone ou des nanocharges carbonées, de préférence choisies parmi des graphènes, des nanotubes de carbone, des nanofibrilles de carbone ou leurs mélanges. De façon particulièrement préférée, la composition de résine matricielle de l’invention ne comprend pas de charge ou moins de 2% en poids de charge, de préférence de 0,02 à 0,1% en poids de charge par rapport au poids total de la composition de résine matricielle.
Le dispositif de sortie 735 peut comporter du matériel, des logiciels, des microprogrammes et des interfaces pour générer des paquets de rapport de position, des notifications, des signaux d'impulsion ou de battement de cœur, ou d'autres transmissions de données récurrentes qui spécifient une position du système informatique 705, seul ou en combinaison avec d'autres données spécifiques à l'application, dirigées vers l'hôte 750 ou le serveur 755.
Le système informatique 705 peut mettre en œuvre les techniques décrites dans le présent document en utilisant une logique câblée personnalisée, au moins un ASIC (pour « Application-specific integrated circuit », traduit par « circuit intégré propre à une application ») ou un FPGA (pour « Field-programmable gate array », traduit par « réseau de portes programmables in situ), un microprogramme et/ou des instructions de programme ou une logique qui, lorsqu'ils sont chargés et utilisés ou exécutés en combinaison avec le système informatique, provoquent ou programment le système informatique pour qu'il fonctionne comme une machine à usage spécifique. Selon un mode de réalisation, les techniques décrites ici sont exécutées par le système informatique 705 en réponse au processeur 710 qui exécute au moins une séquence d'au moins une instruction contenue dans la mémoire principale 725. Ces instructions peuvent être lues dans la mémoire principale 725 à partir d'un autre support de stockage, tel que la mémoire 715. L'exécution des séquences d'instructions contenues dans la mémoire principale 725 amène le processeur 710 à exécuter les étapes du processus décrites dans le présent document. Dans d'autres modes de réalisation, des circuits câblés peuvent être utilisés à la place ou en combinaison avec des instructions logicielles.
Le terme "support de stockage", tel qu'il est utilisé dans le présent document, désigne tout support non transitoire qui stocke des données et/ou des instructions permettant à une machine de fonctionner d'une manière spécifique. Ces supports de stockage peuvent comporter des supports non volatils et/ou des supports volatils. Les supports non volatils comprennent, par exemple, les disques optiques ou magnétiques, tels que la mémoire 715. Les supports volatils comportent la mémoire dynamique, telle que la mémoire 725. Les formes courantes de supports de stockage comportent, par exemple, un disque dur, un lecteur à semi-conducteurs, un lecteur flash, un support de stockage de données magnétique, tout support de stockage de données optique ou physique, une puce mémoire, etc.
Les supports de stockage sont distincts des supports de transmission, mais peuvent être utilisés conjointement avec eux. Les supports de transmission participent au transfert d'informations entre les supports de stockage. Par exemple, les supports de transmission comportent les câbles coaxiaux, les fils de cuivre et les fibres optiques, y compris les fils qui constituent un bus du sous-système I/O 720. Les supports de transmission peuvent également prendre la forme d'ondes acoustiques ou lumineuses, telles que celles générées pendant les communications de données par ondes radio et infrarouges.
Diverses formes de supports peuvent être impliquées dans le transport d'au moins une séquence d'au moins une instruction vers le processeur 710 pour exécution. Par exemple, les instructions peuvent initialement être transportées sur un disque magnétique ou un lecteur à semi-conducteurs d'un ordinateur distant. L'ordinateur distant peut charger les instructions dans sa mémoire dynamique et envoyer les instructions sur un lien de communication tel qu'un câble à fibre optique ou coaxial ou une ligne téléphonique en utilisant un modem. Un modem ou un routeur local au système informatique 705 peut recevoir les données sur la liaison de communication et convertir les données dans un format qui peut être lu par le système informatique 705. Par exemple, un récepteur tel qu'une antenne de radiofréquence ou un détecteur infrarouge peut recevoir les données transportées dans un signal sans fil ou optique et un circuit approprié peut fournir les données au sous-système I/O 720, par exemple en plaçant les données sur un bus. Le sous-système I/O 720 transporte les données vers la mémoire 725, à partir de laquelle le processeur 710 récupère et exécute les instructions. Les instructions reçues par la mémoire 725 peuvent éventuellement être stockées sur la mémoire 715 avant ou après l'exécution par le processeur 710.
Le système informatique 705 comporte également une interface de communication 760 couplée à un bus 720. L'interface de communication 760 fournit un couplage de communication de données bidirectionnel à la ou aux liaisons réseau 765 qui sont directement ou indirectement connectées à au moins un réseau de communication, tel qu'un réseau 770 ou un nuage public ou privé sur Internet. Par exemple, l'interface de communication 760 peut être une interface de réseau Ethernet, une carte de réseau numérique à intégration de services (RNIS), un modem câble, un modem satellite ou un modem pour fournir une connexion de communication de données à un type correspondant de ligne de communication, par exemple un câble Ethernet ou un câble métallique de tout type ou une ligne à fibre optique ou une ligne téléphonique. Le réseau 770 représente largement un réseau local (dit « LAN », pour « Local Area Network »), un réseau étendu (dit « WAN », pour « Wide Area Network »), un réseau de campus, un réseau Internet, ou toute combinaison de ceux-ci. L'interface de communication 760 peut comporter une carte LAN pour fournir une connexion de communication de données à un LAN compatible, ou une interface de radiotéléphone cellulaire qui est câblée pour envoyer ou recevoir des données cellulaires selon les normes de réseau sans fil de radiotéléphone cellulaire, ou une interface de radio satellite qui est câblée pour envoyer ou recevoir des données numériques selon les normes de réseau sans fil de satellite. Dans n'importe quelle mise en œuvre de ce type, l'interface de communication 760 envoie et reçoit des signaux électriques, électromagnétiques ou optiques sur des trajets de signaux qui transportent des flux de données numériques représentant divers types d'informations.