INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
En référence à la , cette vérification se fait de préférence au moyen d’un affichage dédié (31) du parcours sur le logigramme (1), par exemple par la mise en évidence, telle qu’une mise en surbrillance de ce parcours.
Ce premier niveau de visualisation permet de détecter rapidement au niveau de quel bloc est-ce que l’erreur est survenue, l’utilisateur pouvant repérer par exemple un bloc de décision (11) du logigramme (1) où le WCS n’a pas suivi le bon embranchement. La recherche de l’incident est donc facilitée.
En référence à la , en cliquant sur un bouton « Afficher le détails des étapes et des variables » (non représenté) l’utilisateur peut accéder à une fenêtre de traces (32) affichant des données stockées dans un fichier de traces. Les données comprennent : - l’identification du logigramme (1) considéré, dans le cas où le WCS exécute plusieurs logigramme (1)s (colonne « scénario ») ; - un horodatage (colonne « date màj ») ; - un identifiant d’une variable (colonne « Clé »), qu’il s’agisse d’une donnée d’entrée (obtenue auprès du WMS ou de l’automate du trieur), d’une donnée calculée (résultat du test d’un bloc de décision (11) ou d’une action d’un bloc d’action (12)) ; - le cas échéant, une valeur d’une variable (colonne « Valeur actuelle »).
Lorsque l’utilisateur a détecté d’où venait le dysfonctionnement, au moyen de l’interface graphique de vérification de tri (3), il peut se focaliser directement au bon niveau du fichier de traces, correspondant au bloc où a survenu l’erreur. S’il n’avait pas le repérage graphique (31) du parcours suivi par le colis pour détecter le bloc où a survenu l’erreur, l’utilisateur aurait dû parcourir l’intégralité d’un fichier traces du logiciel pour essayer de reconstituer le parcours du colis, et pour essayer de comprendre l’origine de l’erreur. Cette analyse aurait été beaucoup plus compliquée.
L’invention permet donc de profiter de la grande paramétrabilité des logigrammes, tout en évitant l’inconvénient de leur lenteur d’exécution.
La maitrise basique d’un seul langage de code source permet de programmer un WCS complet, via la programmation d’instructions élémentaires au sein de blocs du logigramme (1).
Par ailleurs, le dispositif de pilotage, le logiciel de programmation et le procédé de programmation peuvent être conformés différemment des exemples donnés sans sortir du cadre de l’invention, qui est défini par les revendications.
En outre, les caractéristiques techniques des différents modes de réalisation et variantes mentionnés ci-dessus peuvent être, en totalité ou pour certaines d’entre elles, combinées entre elles. Ainsi, le dispositif de pilotage, le logiciel de programmation et le procédé de programmation peuvent être adaptés en termes de coût, de fonctionnalités et de performance.
Système et procédé de réduction de cyber-malaise La présente divulgation concerne un système de réduction de cyber-malaise, un procédé, un programme informatique et un support de stockage correspondants. La présente invention vise à induire un mouvement de tête physique de l’utilisateur, de manière à réduire ou supprimer le conflit visuo-vestibulaire, par l’utilisation temps réel d’un objet indicateur piloté en déformation.
L’une des tâches essentielles qu’un utilisateur peut effectuer dans un environnement virtuel est le déplacement, appelé aussi navigation. L’environnement physique dans lequel il se trouve étant généralement plus restreint que l’environnement virtuel, l’utilisateur doit alors utiliser un ou des procédés de navigation.
La navigation est sujette au phénomène appelé cyber-malaise ou mal de simulateur et qui se manifeste par des symptômes de malaise, maux de tête ou vertiges, parfois même de vomissement. Ce déplacement peut se faire par exemple en utilisant des manettes depuis une salle immersive, appelée CAVE, ou en étant équipé d’un visiocasque, ou encore dans un simulateur de conduite ou de vol. Que la navigation soit effectuée en CAVE, en simulateur, à l’aide d’un téléviseur en 3D ou d’un système de projection en 3D, ou encore équipé d’un visiocasque de Réalité Virtuelle (RV), Augmentée (RA) ou Mixte (RM), et que ce soit dans un objectif de formation, de recherche, de conception industrielle ou dans le domaine du jeu, le phénomène du cyber-malaise est rencontré par un grand nombre d’utilisateurs, rendant l’expérimentation difficile, non représentative ou parfois interrompant l’exercice.
A l’inverse, un utilisateur navigant en environnement virtuel immersif, comme dans un CAVE ou avec un visiocasque de réalité virtuelle ou augmentée, est fréquemment sujet au cyber-malaise, ou au mal du simulateur dans le cas d’un simulateur. Une des principales raisons est que le mouvement perçu visuellement lors du déplacement virtuel rentre en conflit avec le mouvement perçu par le système vestibulaire. Le mouvement le plus susceptible d’engendrer le mal du simulateur est la rotation (par exemple lors d’une manouvre dans un virage – lacet et/ou roulis, mais aussi lors d’un freinage – tangage). En effet, le cerveau de l’utilisateur habitué à se déplacer dans le monde réel s’attend à recevoir des mesures d’accélération et de vitesse provenant de son système vestibulaire de l’oreille interne, plus précisément des canaux semi-circulaires, cohérentes avec celles estimées par le système visuel. En l’absence de restitution de ces effets physiques par un système adéquat, comme par exemple un simulateur de conduite ou de vol dynamique, le cerveau déclenche des symptômes ressemblant à ceux du mal du transport. Dans le monde réel, lors des déplacements, les informations visuelles et vestibulaires sont généralement cohérentes mais des informations incohérentes peuvent aussi être perçues. C'est le cas du mal de transport, pas pour le conducteur, mais pour un passager, qui ne peut pas anticiper les mouvements, en particulier s'il ne regarde pas à l'extérieur. Ce cas s'apparente à celui d’un environnement virtuel. Si le passager regarde à l'extérieur, la probabilité de mal de transport est réduite. Dans un environnement virtuel immersif, notamment dans un CAVE ou équipé d’un visiocasque, la modification de l’environnement visuel lors de la navigation est dissociée du déplacement physique de l’utilisateur et peut donc générer du mal de simulateur.
Le mal du simulateur est bien connu dans le domaine des environnements virtuels. Pour réduire le mal du simulateur, il est connu de réassocier la perception visuelle avec un déplacement physique.
On distingue deux principales catégories de moyens pour se déplacer en environnement virtuel.
Les dispositifs de compensation de mouvement permettent à l’utilisateur de se déplacer naturellement sans avoir à déclencher de commandes. Le tapis roulant omnidirectionnel Cyberwalk ou la Cybersphère sont des exemples, et il existe bien d’autres systèmes (tapis de billes hémi sphérique, réseau de tuiles mouvantes, chaussures actives, bras robots fixés aux pieds etc.). La plupart de ces dispositifs ont l’inconvénient d’être imposants ou intrusifs, et peu adaptés à une utilisation grand public. En outre, la plupart ne conviennent que pour des mouvements naturels de l’observateur, sans pouvoir faire appel à des systèmes de navigation, par exemple un véhicule ou tout système artificiel simulé.
La phase de sélection peut également comprendre une étape de demande des préférences utilisateurs
Plus précisément, lors de cette étape, le calculateur demande à l’utilisateur dans quelles proportions ce dernier préfère favoriser la rapidité des calculs de performance ou la fiabilité de ces calculs.
Par exemple, lorsque l’utilisateur souhaite obtenir des résultats rapides, dans le cas d’exploration de données, il est préférentiellement utilisé des modèles d’IA.
A l’inverse, lorsque l’utilisateur souhaite plutôt exploiter une région de l’espace, il veut des données fiables (donc utilisation de modèles de simulation classiques).
Premier cas : exploration
Lorsque l’utilisateur a défini qu’il souhaitait privilégier l‘exploration, alors le modèle BNN est majoritairement utilisé, pour explorer le champ le plus large possible. L'objectif n'est pas d'être le plus précis possible, mais plutôt de découvrir rapidement des domaines (en termes de dimensionnent de rotors) d'intérêt et de bons candidats potentiels.
Deuxième cas : exploitation
Lorsque l’utilisateur a défini qu’il souhaitait privilégier l‘exploitation, les performances de la machine électrique sont définies majoritairement à partir des modèles de simulation. En effet, dans ce cas, nous voulons être aussi précis que possible pour trouver la géométrie exacte qui optimise nos indicateurs de performance clés dans les petites zones d'intérêt. Il est probable qu'un grand nombre d'outils de simulation soient utiles ici.
Attribution score du rotor P5
Lorsque le choix des modèles (BNN ou simulation) pour chaque indicateur de performance est réalisé, les modèles sont utilisés pour simuler diverses géométries de rotor.
Chaque géométrie de rotor ainsi simulée se voit attribuer un « score d’aptitude » (autrement dit une fonction d‘aptitude).
Le score d’aptitude est obtenu à partir d’une fonction d’aptitude qui prend la valeur des indicateurs de performance en entrée et qui en sortie ressort un réel positif correspondant au score d’aptitude. Plus la valeur du score d’aptitude est élevée et meilleure la géométrie est.
Cette fonction peut être prédéfinie ou à définir par l’utilisateur selon des critères à optimiser et des contraintes à respecter.
Le score d’aptitude ainsi déterminé (et associé à la géométrie) est envoyé à l’optimiseur qui demande ensuite à simuler une autre géométrie choisie en fonction des géométries associées précédemment évaluées.
Les itérations réalisées par l’optimiseur sont répétées jusqu’à une condition d’arrêt (un nombre d’itérations, un score d’aptitude maximal à atteindre, le temps…). Cela permet ainsi d’obtenir un score maximisé pour le rotor et d’obtenir la géométrie d’un rotor, et donc d’une machine électrique, présentant les meilleures performances possibles.
De plus, ce procédé réalise un compromis entre rapidité et fiabilité (puisque parfois on choisit le modèle BNN, parfois le modèle de simulation).
3 groupes sont formés : un groupe de cellules épithéliales vaginales VK2 infectées par G. vaginalis et non traitées ; un groupe de cellules épithéliales vaginales VK2 infectées par G. vaginalis et traitées par 10 mg/ml de Saccharomyces boulardii CNCM I-745 lyophilisée ; un groupe de cellules épithéliales vaginales VK2 infectées par G. vaginalis et traitées par 10 mg/ml de Saccharomyces boulardii CNCM I-745 lyophilisée irradiée par un rayonnement gamma de 25 kGy.
Après incubation et homogénéisation le puits sont lavés avec du PBS.
Les cellules VK2 sont lysées et la quantité de vaginolysine dans le lysat cellulaire est analysé.
Les résultats montrent qu’à 24h et 48h après l’infection par G. vaginalis , une grande quantité de vaginolysine est détectée dans les lysats des cellules VK2 en absence de traitement (groupe non traité) (voir la ).
Les résultats montrent qu’un traitement avec Saccharomyces boulardii lyophilisée à 10mg/ml permet de réduire la quantité de vaginolysine associée aux lysats de cellules VK2.
En outre, un traitement avec Saccharomyces boulardii lyophilisée irradiée montre une efficacité accrue d’inhibition de l’activité de la vaginolysine. Saccharomyces boulardii lyophilisée irradiée agit de manière plus efficace sur la vaginolysine induite par G. vaginalis que Saccharomyces boulardii lyophilisée non irradiée.
EXEMPLE 4 Les inventeurs ont évalué l’effet d’un traitement de Saccharomyces boulardii inactivée sur la perméabilité membranaire des cellules VK2 infectées par G. vaginalis.
Des monocouches de cellules VK2 sont cultivées dans des plaques à six puits en présence d’un milieu comprenant 10% de sérum de veau fœtal et sont infectées par G. vaginalis à raison de 2 × 10 6 cellules par puits.
Après incubation, du bleu trypan est ajouté dans les puits. Quand l’intégrité de la membrane plasmique des cellules est altérée le bleu trypan va pénétrer dans les cellules et les marquer en bleu.
Après incubation, les puits sont lavés avec du PBS. Le bleu trypan est élué et la perméabilité membranaire est quantifiée.
Les résultats montrent que l’infection des cellules VK2 par G. vaginalis entraîne une augmentation massive de la perméabilité membranaire (voir , groupe non traité).
Un traitement avec Saccharomyces boulardii , sans infection préalable par G. vaginalis n’a pas d’effet sur la perméabilité membranaire des cellules VK2.
Un traitement avec Saccharomyces boulardii lyophilisée en une quantité de 10mg/ml permet de réduire d’environ 70% l’augmentation de la perméabilité membranaire induite par l’infection des cellules par G. vaginalis .
En outre, un traitement avec Saccharomyces boulardii lyophilisée irradiée avec un rayonnement gamma en une quantité de 10 mg/ml aboli complément l’augmentation de la perméabilité membranaire induite par l’infection par G. vaginalis . Ainsi, Saccharomyces boulardii lyophilisée irradiée abolit complétement la cytotoxicité liée à l’infection.
Procédé de traitement d’un mélange en phase aqueuse de composés comprenant des sucres à 5 et 6 atomes de carbone. La présente invention concerne le traitement de jus sucrés, notamment ceux dits de seconde génération (2G), qu’on peut obtenir à partir de biomasse lignocellulosique. Ces jus sucrés peuvent être utilisés pour produire d’autres produits par voie chimique ou biochimique (par exemple des alcools comme l‘éthanol, le butanol, ou d’autres molécules, par exemple des solvants tels que l’acétone, des produits intermédiaires utilisés dans l’industrie chimique, etc…), notamment en tant que substituts de dérivés pétrochimiques. On parle alors de composés biosourcés.
Selon un mode de réalisation, lors de l'étape g), la découpe de la première couche en résine est réalisée de sorte que, à l'issue de cette étape, les métallisations de contact des premiers composants électroniques et les piliers métalliques affleurent des flancs du composant électronique.
Selon un mode de réalisation, lors de l'étape g), un premier trait de découpe traversant est réalisé de sorte que les métallisations de contact des premiers composants électroniques et les piliers métalliques affleurent des flancs du composant électronique et un deuxième trait de découpe non traversant, dont la largeur de découpe est supérieure à la largeur de découpe du premier trait de découpe, est réalisé de façon à découvrir une partie de la face des piliers métalliques opposée aux métallisations de contact des premiers composants électroniques.
Selon un mode de réalisation, après l'étape e), la structure est stockée pour être utilisée ultérieurement.
La est une vue en perspective illustrant deux composants électroniques à montage en surface ; et
la , la , la , la , la , la , la , la , la , la , la , la , la et la sont des vues, en coupe et de dessus, partielles et schématiques, d'étapes successives d'un procédé de fabrication d'un composant électronique à montage en surface selon un mode de réalisation.
Par souci de clarté, seuls les étapes et éléments utiles à la compréhension des modes de réalisation décrits ont été représentés et sont détaillés. En particulier, la réalisation de puces semiconductrices des composants électroniques décrits n’a pas été détaillée, les modes de réalisation décrits étant compatibles avec toutes ou la plupart des puces semiconductrices connues ou la réalisation de telles puces étant à la portée de la personne du métier à partir des indications de la présente description.
La est une vue en perspective illustrant deux composants électroniques à montage en surface 100 et 200, destinés à être assemblés dans des systèmes électroniques plus complexes.
Les composants 100 et 200 sont par exemple des composants de type CSP (de l’anglais « Chip Scale Package » - boîtier à l’échelle de la puce), comportant chacun une puce semiconductrice (non détaillée sur la figure) et, du côté d'au moins une face du composant, dite face de connexion, au moins deux métallisations de contact 102, respectivement 202, connectées à des bornes de connexion (non visibles sur la figure) de la puce semiconductrice. Dans l’exemple de la , le composant 100 comporte deux métallisations de contact 102 et le composant 200 comporte deux métallisations de contact 202. Chacun des composants 100 et 200 présente par exemple des dimensions latérales (parallèlement à la face de connexion) sensiblement égales aux dimensions latérales de la puce qu’il contient. Dans chacun des composants 100 et 200, la puce semiconductrice du composant est essentiellement constituée par une portion d’un substrat semiconducteur (non détaillé sur la figure), par exemple en silicium, dans et sur lequel sont intégrés des composants semiconducteurs (non détaillés sur la figure). A titre d’exemple, la face arrière du composant 100, respectivement 200, c’est à dire sa face opposée à la face de connexion, est constituée par la face arrière du substrat semiconducteur de la puce qu’il contient, c’est à dire la face du substrat opposée aux composants semiconducteurs. A titre d’exemple, les flancs du composant 100, respectivement 200, sont constitués, au moins en partie, par les flancs du substrat semiconducteur de la puce qu’il contient. A titre d’exemple, une résine de protection entoure latéralement les métallisations de contact 102, respectivement 202, du côté de la face de connexion du composant.
Les composants électroniques 100 et 200 sont, par exemple similaires à l'exception de leurs dimensions, le composant 100 étant plus petit que le composant 200. Les dimensions latérales de la face de connexion du composant 200 sont, par exemple, supérieures à 0,85 mm par 0,5 mm, par exemple de l'ordre de 1 mm par 0,6 mm. Les dimensions latérales de la face de connexion du composant 100 sont, par exemple, inférieures à 0,75 mm par 0,4 mm, par exemple de l'ordre de 0,6 mm par 0,3 mm.
A titre d’exemple, les composants 100 et 200 réalisent la même fonction, par exemple une fonction de protection contre des décharges électrostatiques.
Pour l'assemblage des composants 100, respectivement 200, les métallisations de contact 102, respectivement 202 du composant sont reportées sur des métallisations de contact correspondantes d’un dispositif externe, par exemple une carte de circuit imprimé ou un autre composant électronique.
Egalement par exemple, et comme illustré non limitativement sur la , le procédé peut aussi comprendre une sous-étape 10 dans laquelle on (par exemple le dispositif de contrôle DC2) peut détecter un début de freinage lorsque la pression observée ou mesurée dans un maître-cylindre du système de freinage du véhicule V devient supérieure à un seuil choisi. Par exemple, ce seuil peut être compris entre 0,3 bar et 0,5 bar. Egalement par exemple, ce seuil peut être variable pour tenir compte d’un effet d’hystérésis.
Dans ce cas, tant que la pression observée ou mesurée dans le maître-cylindre est inférieure au seuil choisi, on considère que le véhicule V n’est pas dans une phase de freinage, et donc on détermine classiquement l’estimation d’accélération résistive ear dans une sous-étape 30 de l’étape 10-50 décrite plus loin. En revanche, lorsque la pression observée ou mesurée dans le maître-cylindre est supérieure au seuil choisi, on considère que le véhicule V est dans une phase de freinage, et donc on détermine l’estimation d’accélération résistive ear dans la sous-étape 20. Cette estimation d’accélération résistive ear est ensuite utilisée pour calculer la consigne de couple cc dans la sous-étape 50.
Egalement par exemple, dans la sous-étape 20 de l’étape 10-50 on (par exemple le dispositif de contrôle DC2) peut déterminer l’estimation d’accélération résistive ear dans une phase de freinage en soustrayant les accélération mesurée amr et décélération de freinage dfv de l’accélération théorique atv. Dans ce cas, on a la relation ear = atv - amr - dfv. Mais d’autres modes de détermination de l’estimation d’accélération résistive ear peuvent être envisagés dès lors qu’ils utilisent au moins l’accélération mesurée amr, l’accélération théorique atv et la décélération de freinage dfv.
Comme indiqué plus haut, l’étape 10-50 peut comprendre une sous-étape 30 dans laquelle on (par exemple le dispositif de contrôle DC2) peut déterminer chaque estimation d’accélération résistive ear en dehors d’une phase de freinage en soustrayant l’accélération mesurée amr de l’accélération théorique atv. Dans ce cas, on a la relation ear = atv - amr. On comprendra en effet que dans ce cas la décélération de freinage dfv est nulle du fait que l’on est en dehors d’une phase de freinage.
On notera que dans la sous-étape 50 de l’étape 10-50 on (par exemple le dispositif de contrôle DC2) peut déterminer une seconde consigne ca2, définissant l’accélération totale devant être fournie par le GMP au niveau des roues motrices, en sommant la première consigne d’accélération ca1 et l’estimation d’accélération résistive ear déterminée dans la sous-étape 20 ou 30 (on a alors la relation ca2 = ca1 + ear). Dans ce cas, dans la sous-étape 50, on (par exemple le dispositif de contrôle DC2) peut ensuite convertir cette seconde consigne d’accélération totale ca2 en consigne de couple cc. Cette dernière (cc) est ensuite transmise au calculateur de supervision CS (par exemple via le réseau de communication interne RC).
On notera également que le procédé selon l’invention peut éventuellement être mis en œuvre seulement lorsque, comme illustré sur la , le véhicule V comprend une fonction d’aide à la conduite FAC contrôlant certains au moins de ses déplacements pendant une phase de conduite autonome (au moins partielle). Dans ce cas, dans la sous-étape 20 on ne détermine l’estimation d’accélération résistive ear en fonction des accélération mesurée amr, accélération théorique atv et décélération de freinage dfv qu’à condition que le véhicule V soit dans une phase de freinage pendant une phase de conduite autonome (au moins partielle) contrôlée par la fonction d’aide à la conduite FAC.
On notera également, comme illustré non limitativement sur la , que le calculateur d’aide à la conduite CF (ou le calculateur du dispositif de contrôle DC2) peut aussi comprendre une mémoire de masse MM1, notamment pour stocker la décélération de freinage dfv, l’accélération mesurée amr, l’accélération théorique atv, la consigne de vitesse cv et la vitesse réelle vrv, ainsi que d’éventuelles données intermédiaires intervenant dans tous ses calculs et traitements. Par ailleurs, ce calculateur d’aide à la conduite CF (ou le calculateur du dispositif de contrôle DC2) peut aussi comprendre une interface d’entrée IE pour la réception d’au moins les décélération de freinage dfv, accélération mesurée amr, accélération théorique atv, consigne de vitesse cv et vitesse réelle vrv, éventuellement après les avoir mises en forme et/ou démodulées et/ou amplifiées, de façon connue en soi, au moyen d’un processeur de signal numérique PR2. De plus, ce calculateur d’aide à la conduite CF (ou le calculateur du dispositif de contrôle DC2) peut aussi comprendre une interface de sortie IS, notamment pour délivrer chaque message contenant la consigne de couple cc déterminée.
On notera également que l’invention propose aussi un produit programme d’ordinateur (ou programme informatique) comprenant un jeu d’instructions qui, lorsqu’il est exécuté par des moyens de traitement de type circuits électroniques (ou hardware), comme par exemple le processeur PR1, est propre à mettre en œuvre le procédé de contrôle décrit ci-avant pour contrôler très précisément la consigne de couple cc définissant le couple devant être fourni par le GMP du véhicule terrestre V aux roues motrices de ce dernier (V), au moins pendant les phases de freinage.
PROCEDE DE GESTION D’UN BLOCAGE D’UN DIFFERENTIEL D’UN TRAIN MOTEUR D’UN VEHICULE AUTOMOBILE DOMAINE TECHNIQUE DE L’INVENTION L'invention concerne, de façon générale, le domaine technique de la gestion de pilotage d’une chaine de traction d’un véhicule automobile équipé d’un groupe motopropulseur hybride et/ou électrique.
Plus spécifiquement, l’invention concerne la gestion du blocage du différentiel d’entrainement d’un train moteur du véhicule automobile, en particulier d’un train arrière du véhicule automobile.