INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Résultats d'essai in vivo Comme démontré dans l’étude in vivo, la composition inventive incluant le système de raffermissement fourni dans un format émulsion huile dans l’eau directe, dispersion ou gel d’émulsion, démontrait une superbe efficacité de raffermissement de la peau et anti-âge presque immédiatement avec un effet durable qui était maintenu jusqu’à au moins 7 heures post-application. La composition de soin de la peau incluant le système de raffermissement qui comprend la combinaison novatrice de pectine et de silice avec huile émolliente et plastifiant glycérine, assure une cohésion du film raffermissant après séchage sur la peau et l’adhérence souhaitable, l’élasticité et la conformité souhaitables pour offrir des bénéfices équilibrés d’efficacité pour resserrer la peau et réduire ou éliminer les rides et les poches avec un effet immédiat et durable sans compromettre le confort et l’esthétique de la peau.
Exemple 4 : Appréciation in vitro de la cohésion/adhérence du film : mélange de pectine et de polymère
Une évaluation in vitro de différents échantillons sur un substrat en nitrile, a été faite pour cohésion et adhérence, où, après séchage du film, les résultats montrés sur la démontrent la superbe contrainte interne découlant de la combinaison de pectine et de silice.
L’expérience a été conduite avec des films d'essai agencés comme montré dans le Tableau 4. Les résultats sont reflétés sur la .
Échantillons Dispersion aqueuse de 5 % p/p pectine et 2 % p/p Na 2 SiO 3 Dispersion aqueuse de 5 % p/p pectine et 2 % p/p SiO 2 Dispersion aqueuse de 5 % p/p pectine Substrat vierge
Essais in vitro de combinaisons variées de pectine et polymère
A titre de compréhension, un étalement suivant par exemple le triangle A 0 signifie un déplacement du rouleau 5 perpendiculairement à la direction défini par la bissectrice du triangle A 0 , soit en l’espèce perpendiculairement à la droite définie par le centre 11 du plateau de réception 10 au point X 0 . On note ici que les rapports A 1 /A 0 et A 2 /A 0 sont égaux, dans ce cas, il est choisi avantageusement un étalage de la pâte à pizza suivant la bissectrice de A 0 .
Dans cet exemple, l’aire totale de la pâte à pizza 1 avant les étapes d’étalement e) et f) est égale à 836,32 cm². Le point X 0 le plus éloigné des bords 12 du plateau de réception 10 est situé avec un angle = - 64° (par rapport à une référence d’angle 0°) ou également 179,296 de coordonnées en pixels. Ainsi, le point Y 0 , opposé à X 0 , est situé avec un angle = 116° ou également 458,159 de coordonnées en pixels. L’angle au sommet des triangles A 0 , A 1 , A 2 , B 0 , B 1 , B 2 est égal à 60° avec un chevauchement de 15° entre les triangles A 0 et A 1 /A 2 tout comme entre les triangles B 0 et B 1 /B 2 . L’aire du triangle A 0 est déterminée comme égal à 12554,5 pixels tandis que l’aire du triangle B 0 est déterminé comme égal à 13163,5 pixels.
Les mesures et actions suivantes sont déterminées puis commandées par les moyens d’analyses : A 1 /A 0 A 2 /A 0 B 1 /B 0 B 2 /B 0 décision étalement aller (étape e) décision étalement retour (étape f) aire pâte après étalements (étapes e et f) 1,22 1,28 1,19 1,14 étalement de A 2 en relevant le rouleau avant le bord de la pâte étalement de B 1 en relevant le rouleau avant le bord de la pâte 960,53 cm²
Dans cet exemple, l’aire totale de la pâte à pizza 1 avant les étapes d’étalement e) et f) est égale à 377,53 cm². Le point X 0 le plus éloigné des bords 12 du plateau de réception 10 est situé avec un angle = - 88° (par rapport à une référence d’angle 0°) ou également 221,234 de coordonnées en pixels. Ainsi, le point Y 0 , opposé à X 0 , est situé avec un angle = 92° ou également 418,228 de coordonnées en pixels. L’angle au sommet des triangles A 0 , A 1 , A 2 , B 0 , B 1 , B 2 est égal à 60° avec un chevauchement de 15° entre les triangles A 0 et A 1 /A 2 tout comme entre les triangles B 0 et B 1 /B 2 . L’aire du triangle A 0 est déterminée comme égal à 4900 pixels tandis que l’aire du triangle B 0 est déterminé comme égal à 5527,5 pixels.
Les mesures et actions suivantes sont déterminées puis commandées par les moyens d’analyses : A 1 /A 0 A 2 /A 0 B 1 /B 0 B 2 /B 0 décision étalement aller (étape e) décision étalement retour (étape f) aire pâte après étalements (étapes e et f) 1,24 1,36 1,24 1,21 étalement de A 1 , le rouleau ne se relève pas étalement de B 2 , le rouleau ne se relève pas 461,63 cm²
Les moyens d’analyse et de commande déterminent l’arrêt de l’étalage aller ou retour en fonction de l’aire du triangle suivant la bissectrice duquel est réalisé le déplacement du rouleau 5. Ainsi, il existe différents seuils d’aire de triangle de pâte à pizza 1 en fonction desquels le rouleau 5 est remonté plus ou moins proche du bord 12 du plateau de réception 10. A titre d’exemple, si l’aire du triangle considéré pour réaliser l’étalement de la pâte à pizza 1 est déterminé comme inférieur à un premier seuil d’aire, alors le rouleau 5 termine sa course jusqu’aux bords 12 du plateau de réception 10 tandis que si l’aire de ce même triangle est déterminée entre deux seuils d’aire, le rouleau 5 est relevé – sa course d’étalage s’arrêtant – à mi-parcours, autrement à une certaine distance des bords 12 du plateau de réception 10. Bien entendu, les valeurs de seuil sont fonction de la taille et de l’épaisseur de la pizza souhaité par le consommateur, au regard du poids/volume du pâton ou de la pâte à pizza 1 initiale.
L’agencement des différents éléments et/ou moyens et/ou étapes de l’invention, dans les modes de réalisation décrits ci-dessus, ne doit pas être compris comme exigeant un tel agencement dans toutes les implémentations. En tout état de cause, on comprendra que diverses modifications peuvent être apportées à ces éléments et/ou moyens et/ou étapes, sans s'écarter de l'esprit et de la portée de l’invention. En particulier : la forme et les dimensions du plateau de réception 10 ou du rouleau 5 ; la forme, les dimensions, l’agencement des différents éléments constituant le dispositif de conformage automatique d’une pâte à pizza 1 selon l’invention ainsi que leurs interactions ; la forme et l’épaisseur de la pâte à pizza 1, étant considéré ici qu’il a été choisi ici d’illustrer l’invention avec une pizza circulaire, mais que cette dernière pourrait également être de forme carré ou rectangulaire.
Kit de montage d’un équipement de protection L’invention concerne un kit de montage d’un équipement de protection.
Elle s’applique en particulier au montage d’un équipement de protection de type parasol ou parapluie, ledit équipement étant agencé pour protéger au moins un utilisateur contre le soleil et/ou les intempéries.
Un tel équipement comprend une structure de protection qui présente une toile en matériau textile, éventuellement imperméable, ainsi qu’un ensemble de tiges semi-rigides, par exemple en matériau métallique, qui sont équiréparties angulairement sous ladite toile, afin de tendre ladite toile et former une protection pour au moins un utilisateur se tenant sous ladite toile.
En particulier, les tiges sont montées sur un tube de manière à être déplaçables entre une position déployée d’utilisation de l’équipement, dans laquelle la toile est tendue sur lesdites tiges, et une position rétractée de rangement, dans laquelle lesdites tiges et ladite toile sont rabattues sur ledit tube pour limiter l’encombrement de l’équipement lorsqu’il n’est pas utilisé.
PROCEDE ET SYSTEME DE DETECTION D’UNE RESISTANCE DANS UNE CONNEXION ELECTRIQUE L’invention se rapporte à un procédé et à un système, pour surveiller une connexion électrique et détecter une condition de défaillance consistant en une résistance trop élevée dans cette connexion électrique.
On entend ici par connexion électrique une interface physique entre deux éléments conducteurs, à savoir soit une surface de connexion permettant de raccorder électriquement directement deux organes, soit un élément de connexion permettant de raccorder électriquement indirectement deux organes, l'élément de connexion étant interposé entre les deux organes.
Une résistance trop élevée pour une connexion électrique au travers de laquelle transitent des courants électriques importants conduit à un échauffement local important. Ceci conduit à la naissance d'un point chaud voire très chaud, ce qui peut engendrer localement des dégradations de matériaux, pouvant même aller jusqu’à un début de combustion.
Par conséquent, il s'avère important de surveiller que la résistance électrique de chaque connexion électrique, supportant des courants électriques importants, soit conforme aux valeurs attendues préconisées par la conception et les essais de validation.
Pour des entités fabriquées en grande série, comme des véhicules automobiles, il peut arriver qu'en raison d'un défaut de fabrication, ou d'un défaut d'assemblage, ou qu'en raison d'une dégradation en service d'une connexion électrique, sur un exemplaire particulier de véhicule, la résistance constatée est (ou devient) supérieure, voire très supérieure, à la résistance électrique attendue pour la connexion électrique nominale, ce qui crée un point chaud indésirable dès lors qu’un courant significatif traverse la connexion électrique.
Il est connu de procéder à l’estimation de la résistance d'une connexion électrique en mesurant la chute de tension à ses bornes et en connaissant le courant qui y circule, en appliquant la loi d'ohm R=(U1-U2)/I.
Toutefois, on s'intéresse à des connexions électriques présentant une résistance électrique nominale très faible. Dès lors, la chute de tension à ses bornes est petite et difficile à mesurer en pratique, s’agissant de quelques dizaines de millivolts en service typique.
De plus, dans certaines connexions électriques, le courant circule à un moment dans une direction et à un autre moment dans la direction opposée, ce qui complexifie beaucoup la mesure de tension aux bornes qui peut être positive ou négative du point de vue de la lecture.
Par ailleurs, il a déjà été proposé dans le document FR3051558 de mesurer la température au voisinage de la connexion électrique, avec utilisation d'un modèle thermoélectrique. Il s'avère toutefois que cette solution peut manquer de réactivité vis-à-vis d’un défaut qui survient de façon assez soudaine.
Le but de l’invention est de pallier au moins certains inconvénients de l’art antérieur en proposant un procédé de surveillance d'une connexion électrique, en particulier de sa résistance électrique.
Pour ce faire, l’invention se rapporte ainsi, dans son acception la plus large, à un procédé mis en œuvre dans un système électrique, pour surveiller au moins une connexion électrique et détecter une condition de défaillance de ladite connexion électrique, la condition de défaillance étant définie par une valeur de résistance électrique de la connexion électrique étant supérieure à un seuil prédéterminé, le système électrique comprenant des moyens de détermination d’une température de la connexion électrique, le système électrique comprenant des moyens de détermination d’un courant IC traversant la connexion électrique, caractérisé en ce que le procédé comporte les étapes : - une étape d’acquisition (a), au cours du temps, de valeurs successives de la température de la connexion électrique, et de valeurs successives de courant IC, - une étape de calcul (b), à partir des valeurs successives du courant, d’un apport d’effet Joule comme la moyenne de [IC(t)]² sur une première fenêtre temporelle de surveillance, conséquence du passage du courant, en valeur absolue, ayant traversé la connexion électrique pendant la première fenêtre temporelle de surveillance, - une étape de calcul (c), à partir des valeurs successives de la température, d’un gradient temporel de la température de la connexion électrique, sur une deuxième fenêtre temporelle de surveillance, - une étape de calcul (d) d’un gradient temporel relatif, défini comme le rapport du gradient temporel de la température de la connexion électrique rapporté à l’apport d’effet Joule, les étapes (b) à (d) étant itérées et les première et deuxième fenêtres temporelles étant des fenêtres temporelles glissantes, - une étape de déclenchement (e) d’une alerte si le gradient temporel relatif est ou devient supérieur à une valeur seuil prédéterminée.
Grâce à ces dispositions, en cas de dérive de la résistance électrique de la connexion électrique, une alerte peut être déclenchée de manière très précoce, sans attendre que la zone de la connexion électrique atteigne une température top élevée. Une action de réduction du courant circulant dans la connexion peut alors être entreprise pour éviter un échauffement trop important.
Les inventeurs ont remarqué qu'il était plus pertinent de s'intéresser au gradient temporel de température plutôt qu'à la valeur de température elle-même. En effet, la valeur de température peut être affectée par des conditions extérieures, alors qu'un accroissement rapide de la température est forcément liée à un apport thermique par effet joule due au courant qui traverse la connexion électrique.
Avantageusement, on utilise astucieusement la conséquence de l'effet Joule pour détecter une résistance électrique anormalement élevée au travers de la mesure et du suivi de température, de manière fiable et sans avoir à mesurer des différences de tension extrêmement petites.
Vitesse d’attaque nm/min @50°C Cu AlCu Solution 1 0,9 0,9 Solution 3 3,0 3,3
Les vitesses d’attaque du cuivre et de l’aluminium sont plus faibles (respectivement 3,3 fois et 2,4 fois) lorsque le contre-ion du sel de phosphate est un ion potassium (cas de la solution 1) plutôt qu’un ion ammonium (cas de la solution 3). test de chargement en cuivre des solutions de gravure 1 et 3
La solution de gravure chimique 1 est chauffée à 50°C et est chargée en cuivre en immergeant l’équivalent de 10 wafers à motifs de cuivre de diamètre 300 mm par litre, soit 44 coupons de 3 cm² dans 20mL, durant un temps suffisant pour enlever la couche de 100nm de titane présente à la surface des coupons.
La vitesse de gravure du titane est évaluée à t0 (après chargement en cuivre), puis après vieillissement à 50°C de la solution de gravure chimique chargée en cuivre.
Les résultats sont indiqués dans la Table 3.
La solution de gravure chimique 3 montre une capacité de chargement de seulement 3 wafers/litre avant de s’emballer et de se dégrader (fort dégagement gazeux) après 0,58h.
Vitesse de gravure du Ti en nm/min après différents temps de vieillissement de la solution de gravure chimique à 50°C Solution 1 Solution 3 T0 84.5 0,58h / 85 1h 79 / 1,42h 78 / 2h 76 / 6,5h 17 /
Comme montré au point précédent, la solution de gravure chimique 3 conduit à une vitesse d’attaque du cuivre plus importante. La solution de gravure chimique 3 va donc se charger plus vite en cuivre et donc se déstabiliser plus vite. conclusion
Le sel de phosphate tribasique (K 3 PO 4 ) est préféré au sel d’ammonium car son utilisation permet une gravure du titane plus sélective vis-à-vis des autres matériaux exposés.
Exemple 3 : effet de la concentration en phosphate tribasique de potassium
Plusieurs solutions de gravure sont préparées à partir : d’une solution aqueuse à 30% massique de peroxyde d’hydrogène et d’une solution aqueuse : comprenant 25% en masse de phosphate tribasique de potassium (K 3 PO 4 ) et 0,4% en masse d’acide diéthylènetriamine-pentaméthylènephosphonique (DTPMP) ou comprenant 46% en masse de phosphate tribasique de potassium (K 3 PO 4 ) et 0,74% en masse d’acide diéthylènetriamine-pentaméthylènephosphonique (DTPMP).
La proportion massique, dans la solution de gravure chimique, de la solution aqueuse comprenant le K 3 PO 4 et le DTPMP est de 1,5%, 3%, 6% et 12%.
La stabilité de la solution de gravure chimique obtenue est évaluée en mesurant la variation de la teneur en peroxyde d’hydrogène et la variation du pH selon le test de stabilité décrit plus haut. Les résultats sont listés dans la Table 4.
% massique de la solution dans la solution de gravure chimique % massique de K 3 PO 4 dans la solution de gravure chimique % DTPMP dans la solution de gravure chimique Δ[H 2 0 2 ] en valeur absolue après 16h à 65°C (%) Δ[pH] en valeur absolue après 16h à 65°C Vitesse de gravure Ti -nm/min) pH initial stabilité Solution aqueuse comprenant 25% en masse de phosphate tribasique de sodium (K 3 PO 4 ) et 0,4% en masse d’acide diéthylènetriamine-pentaméthylènephosphonique (DTPMP) 1,5 0,37 0.006 49 30 37 6,9 Non 3 0,75 0.012 41 15 52 7,2 Non 6 1,5 0.024 31 10 86 7,8 Oui 12 3 0,048 16 6 125 8,2 Oui Solution aqueuse comprenant 46% en masse de phosphate tribasique de sodium (K 3 PO 4 ) et 0,74% en masse d’acide diéthylènetriamine-pentaméthylènephosphonique (DTPMP). 1,5 0,69 0.011 33 13 46 7,5 Non 3 1,38 0,022 24 8 74 7,5 Oui 6 2,76 0,044 18 7 120 7,9 Oui 12 5,52 0,088 24 5 200 8,6 Oui
Exemple 4 : effet de la nature du complexant et de sa concentration sur la stabilité des solutions de gravure
Les 7 solutions de gravure chimique de composition suivante (28,2% en masse de peroxyde d’hydrogène ; 1,5% phosphate tribasique de potassium ; 0,024% d’agent complexant, le reste étant de l’eau) sont évaluées.
L’ajout d’acide citrique entraîne une diminution de la stabilité de la solution de gravure chimique.
Après chargement de la solution de gravure chimique avec 10 coupons à motifs de cuivre de diamètre 300 mm par litre durant un temps suffisant pour enlever la couche de 100 nm de titane présente à la surface des coupons, et vieillissement à 50°C pendant 1 heure, la solution de gravure chimique 2 s’emballe et se dégrade (fort dégagement gazeux). Comme illustré par les données de la Table 3, la vitesse de gravure du titane reste inchangée avec la solution 1 pour une durée de vieillissement de 2 heures.
Exemple 6 : effet de la température sur la gravure du titane
La solution de gravure chimique testée a la composition suivante ; 28,2% peroxyde d’hydrogène ; 1,5% phosphate tribasique de potassium ; 0,024% d’agent complexant, le reste étant de l’eau.
L’évolution de l’épaisseur de la couche de titane restante en fonction du temps de gravure est illustrée sur la pour des températures comprises entre 25°C et 65°C.
L’évolution de la vitesse de gravure en fonction de la température de la solution de gravure chimique est illustrée sur la .
Plus la température de la solution de gravure chimique est élevée, plus la gravure du titane est rapide.
Une température de solution de gravure chimique élevée peut conduire à une évaporation d’une fraction de l’eau de la solution de gravure chimique et à une augmentation de la concentration en peroxyde d’hydrogène à l’origine d’une accélération de la vitesse de gravure.
La solution de gravure chimique peut être maintenue dans un récipient fermé afin de limiter ces phénomènes avec une ventilation adaptée.
Exemple 7 : effet de la contamination métallique sur la vitesse de gravure du titane contamination de la solution de gravure chimique par du titane :
La solution de gravure chimique est chargée en titane en immergeant l’équivalent de 10 wafers pleine plaque de diamètre 300 mm par litre durant un temps suffisant pour enlever la couche de 100nm nm de titane présente à la surface des coupons.
La vitesse de gravure du titane est évaluée à t0 (avant et après chargement en titane), puis après différents temps de vieillissement à 50°C de la solution de gravure chimique chargée en titane.
La vitesse de gravure est comprise entre 80 et 90nm/min jusqu’à 6h de vieillissement de la solution de gravure chimique.
La solution de gravure chimique est donc stable au moins pendant 6h à 50°C.
La illustre l’efficacité du nettoyage de la couche de titane de piliers de Cu par des solutions de gravures vieillies à 50°C pendant des durées différentes : en haut à gauche : utilisation d’une solution de gravure chimique vieillie pendant 5 min à 50°C en haut à droite : utilisation d’une solution de gravure chimique vieillie pendant 1h30 à 50°C en bas à gauche : utilisation d’une solution de gravure chimique vieillie pendant 3h à 50°C en bas à droite : utilisation d’une solution de gravure chimique vieillie pendant 6h à 50°C
Des exemples de solvants solubles dans l’eau sont éthylène glycol, propylène glycol, butylène glycol, hexylène glycol, propane diol et glycérine. Les solvants organiques peuvent être des composés volatils ou non volatils. D'autres exemples non limitatifs de solvants solubles dans l'eau incluent les alcanols (alcools polyhydriques tels que glycols et polyols) tels que glycérine, 1,2,6-hexanetriol, triméthylolpropane, éthylène glycol, propylène glycol, diéthylène glycol, butylène glycol, hexylène glycol, triéthylène glycol, tétraéthylène glycol, pentaéthylène glycol, dipropylène glycol, 1,3-butanediol, 2,3-butanediol, 1,4-butanediol, 3-méthyl-1,3-butanediol, 1,5-pentanediol, tétraéthylène glycol, 1,6-hexanediol, 2-méthyl-2,4-pentanediol, polyéthylène glycol, 1,2,4-butanetriol, 1,2,6-hexanetriol, 2-butène-1,4-diol, 2-éthyl-1,3-hexanediol, 2-méthyl-2,4-pentanediol, (caprylyl glycol), 1,2-hexanediol, 1,2-pentanediol et 4-méthyl-1,2-pentanediol ; les alcools alkyliques ayant de 1 à 4 atomes de carbone tels que éthanol, méthanol, butanol, propanol et isopropanol ; les éthers de glycol tels que monométhyl éther d'éthylène glycol, monoéthyl éther d'éthylène glycol, monobutyl éther d'éthylène glycol, acétate d'éthylène glycol monométhyl éther, monométhyl éther de diéthylène glycol, monoéthyl éther de diéthylène glycol, mono-n-propyl éther de diéthylène glycol, mono-iso-propyl éther d'éthylène glycol, mono-iso-propyl éther de diéthylène glycol, mono-n-butyl éther d'éthylène glycol, mono-t-butyl éther d'éthylène glycol, mono-t-butyl éther de diéthylène glycol, 1-méthyl-1-méthoxybutanol, monométhyl éther de propylène glycol, monoéthyl éther de propylène glycol, mono-t-butyl éther de propylène glycol, mono-n-propyl éther de propylène glycol, mono-iso-propyl éther de propylène glycol, monométhyl éther de dipropylène glycol, monoéthyl éther de dipropylène glycol, mono-n-propyl éther de dipropylène glycol et mono-iso-propyl éther de dipropylène glycol ; la 2-pyrrolidone, la N-méthyl-2-pyrrolidone, la 1,3-diméthyl-2-imidazolidinone, le formamide, l'acétamide, le diméthylsulfoxyde, la sorbite, le sorbitane, l'acétine, la diacétine, la triacétine, le sulfolane, et des combinaisons de ceux-ci.
Selon les divers modes de réalisation, la quantité totale de l'au moins un solvant soluble dans l’eau, si présent, est d’environ 0,5 % à environ 70 %, ou d’environ 1 % à environ 60 %, ou d’environ 5 % à environ 50 %, ou d’environ 10 % à environ 40 %,, ou d’environ 20 % à environ 30 %, ou toute combinaison, sous-combinaison, plage ou sous-plage convenable de ces valeurs en poids, par rapport au poids de la composition de soin de la peau. Une personne ayant une compétence ordinaire dans l'art appréciera cependant que d'autres plages entrent dans la portée de l'invention.
Il sera apprécié par une personne qualifiée que tous les solvants ne sont présents que dans la mesure et dans des quantités qui n’affectent pas matériellement de manière négative la ou les caractéristiques fondamentales et novatrices de la divulgation revendiquée.
Ainsi, un ou une combinaison de solvants peut être présent(e), en poids, par rapport au poids total de la composition d’environ 0,5, 0,6, 0,7, 0,8, 0,9, 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10, 11, 12, 13, 14, 15, 16, 17, 18, 19, 20, 21, 22, 23, 24, 25, 26, 27, 28, 29, 30, 31, 32, 33, 34, 35, 36, 37, 38, 39, 40, 41, 42, 43, 44, 45, 46, 47, 48, 49, 50, 51, 52, 53, 54, 55, 56, 57, 58, 59, 60, 61, 62, 63, 64, 65, 66, 67, 68, 69, à environ 70 poids, y compris les incréments et plages intermédiaires.