INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Préférentiellement les bactéries sont choisies parmi les espèces Haloferax mediterranei, Haloferax volcanii, Haloferax gibbonsii, Halomonas boliviensis, Halomonas halophila, Halomonas bluphagenesis et leurs mélanges. Selon un mode de réalisation particulièrement adapté, les bactéries utilisées comprennent au moins Haloferax mediterranei.
Avant d’être introduites dans la solution d’AGV selon l’invention pour produire des PHA, il est possible de prévoir une étape de pré-culture des bactéries halophiles. Cette étape de préculture peut consister en une accumulation de biomasse de bactéries halophiles sur un milieu de culture (par exemple un milieu synthétique minimal) jusqu'à la fin de la phase exponentielle de croissance, telle que définie par les conditions de culture
Les bactéries halophiles, après ou sans étape de pré-culture préalable, sont introduites dans la solution d’AGV. L’inoculation est préférentiellement réalisée à une densité optique comprise entre 0,1 et 2. La solution d’AGV contenant les bactéries halophiles est ensuite incubée préférentiellement : - à une température comprise entre 30 et 60°C et/ou - à une vitesse de rotation comprise entre 50 et 1000 tours/minute.
L’étape d’incubation dure préférentiellement 24 heures à 6 jours, notamment entre 3 et 5 jours.
Pendant cette étape, les bactéries halophiles utilisent les AGV pour produire des PHA.
La biomasse contenant les PHA est ensuite récupérée, préférentiellement après consommation totale des AGV. La récupération de la biomasse peut se faire par extraction solide / liquide, notamment par exemple par centrifugation.
Les PHA sont ensuite extraits de la biomasse par tout moyen adapté. Une méthode particulièrement adaptée est la lyse des bactéries par choc osmotique, puis une séparation solide/liquide.
Selon un mode de réalisation particulier, l’extraction des PHA est réalisé par la mise en œuvre des étapes suivantes : - lyse par choc osmotique, - au moins une séparation solide liquide, par exemple par centrifugation, préférentiellement plusieurs séparations solide liquide séparées par des étapes de lavage à l’eau et/ou à l’éthanol.
Les volumes d’extraction sont préférentiellement compris entre 25 et 200 % du volume de culture.
Les PHA sont ensuite séchés par toute méthode adaptée, par exemple par « spray-drying » (séchage par pulvérisation) et/ou par séchage à l’étuve, qui peut être réalisée entre 30 et 120°C jusqu’à obtention d’une masse constante.
Ainsi, l’étape 3) du procédé de production de PHA selon l’invention, peut comprendre la mise en œuvre des étapes suivantes : - ajustement du pH de la solution de l’étape 2 à un pH compris entre 6 et 8, - ajout de NaCl et d’éventuels nutriments nécessaires à la culture des bactéries halophiles, - transformation des AGV de la solution obtenue à l’étape 2) en PHA par au moins une bactérie halophile, ladite bactérie halophile ayant éventuellement subie une étape préalable de préculture, - récupération de la biomasse contenant les PHA, - extraction des PHA de la biomasse, - éventuellement séchage des PHA obtenus.
chacun de R 1 et R 2 désigne un groupe alkyle C 1-3 , de préférence un groupe méthyle ou éthyle et, plus préférentiellement, un groupe méthyle,
R 3 désigne un groupe alkyle C 1-24 , de préférence un groupe méthyle ou éthyle et, plus préférentiellement, un groupe méthyle,
Des exemples d’intégration du système 101 de surveillance au décollage avec l’avionique 100, qui permet notamment au système 101 de surveillance au décollage d’obtenir ces informations sont schématiquement illustrés sur les et 3B.
Comme illustré sur les Figs. 3A et 3B, le système 101 de surveillance est configuré pour recevoir des informations en provenance du système de type FADEC 301, des informations en provenance du système de type ADIRS 302, des informations en provenance du système de type SFCC 303, des informations en provenance du système de type FMS 304.
Ainsi, par exemple, le système 101 de surveillance est configuré pour :
- recevoir, en provenance du système de type FADEC 301, les informations relatives à la poussée de l’aéronef 10, comme par exemple des informations de type N1 (vitesse de rotation d’un ensemble basse pression de chaque moteur de propulsion), des informations d’angle d’ouverture des gaz TRA (« Throttle Resolver Angle » en anglais) et éventuellement des informations indiquant si tel ou tel moteur de propulsion est inopérant ;
- recevoir, en provenance du système de type ADIRS 302 : des informations de vitesse courante de l’aéronef 10, comme par exemple des informations de vitesse air calibrée CAS, de vitesse au sol GS et de nombre de Mach ; des informations de conditions ambiantes, comme par exemple des informations de température totale de l’air TAT (« Total Air Temperature » en anglais) et de pression statique PSTAT ; une information d’altitude courante (souvent notée Zp) ; et des informations de référents inertiels, comme par exemple une information de facteur de charge courant (souvent notée Nz) ;
- recevoir, en provenance du système de type SFCC 303, les informations relatives à la configuration courante (orientation) des dispositifs hypersustentateurs de bord d'attaque et des dispositifs hypersustentateurs de bord de fuite de l’aéronef 10 ; et
- recevoir, en provenance du système de type FMS 304, l’information de poids brut GW de l’aéronef 10.
Le système 101 de surveillance au décollage est configuré pour transmettre au système de type FWS 306 un signal d’alerte, informant qu’une interruption de décollage est recommandée, lorsque le système 101 de surveillance a déterminé que l’estimation de dégradation d’accélération est supérieure au seuil de dégradation S prédéfini. Le système de type FWS 306 est configuré pour transmettre à son tour le signal d’alerte, ou une information qui en est dérivée, au système de type CFDIU 307. Le pilote de l’aéronef 10 en est ainsi informé.
Dans l’exemple des Figs. 3A et 3B, le système de type FMS 304 est configuré pour fournir au système de type EIS 305 le signal d’inhibition du système 101 de surveillance au décollage. Lorsque ce signal a la valeur FAUX, le système 101 de surveillance au décollage est activable, et lorsque ce signal a la valeur VRAI, le système 101 de surveillance au décollage est inhibé. Le système de type EIS 305 est configuré pour faire suivre au système FWS 306 le signal d’inhibition du système 101 de surveillance au décollage. Le système de type FWS 306 est configuré pour ne pas retransmettre, au système de type CFDIU 307, de signal d’alerte qui émanerait du système 101 de surveillance au décollage, lorsque le signal d’inhibition du système 101 de surveillance au décollage a la valeur VRAI.
Comparativement à l’exemple de la , l’exemple de la permet de prendre en compte la pente de la piste au décollage. Ainsi, le système 101 de surveillance est configuré pour recevoir une information de pente de piste au décollage, en provenance d’un système 308 de type TAWS (« Terrain Avoidance and Warning System » en anglais) et/ou de type EGPWS (« Enhanced Ground Proximity Warning System » en anglais).
La illustre schématiquement un exemple de plateforme matérielle permettant d’implémenter, sous forme de circuiterie électronique, le système 101 de surveillance au décollage.
La plateforme matérielle comporte alors, reliés par un bus de communication 410 : un processeur ou CPU (« Central Processing Unit » en anglais) 401 ; une mémoire vive RAM (« Read-Only Memory » en anglais) 402 ; une mémoire morte 403, par exemple de type ROM (« Read Only Memory » en anglais) ou EEPROM (« Electrically-Erasable Programmable ROM » en anglais) ; une unité de stockage, telle qu’un disque dur HDD (« Hard Disk Drive » en anglais) 404, ou un lecteur de support de stockage, tel qu’un lecteur de cartes SD (« Secure Digital » en anglais) ; et un gestionnaire d’interfaces I/f 405.
Le gestionnaire d’interfaces I/f 405 permet au système 101 de surveillance au décollage d’interagir avec un ou plusieurs équipements de l’aéronef 10, plus particulièrement des équipements de l’avionique 100 de l’aéronef 10, comme précédemment décrit notamment en relation avec les Figs. 3A et 3B.
Le processeur 401 est capable d’exécuter des instructions chargées dans la mémoire vive 402 à partir de la mémoire morte 403, d’une mémoire externe, d’un support de stockage (tel qu’une carte SD), ou d’un réseau de communication. Lorsque la plateforme matérielle est mise sous tension, le processeur 401 est capable de lire de la mémoire vive 402 des instructions et de les exécuter. Ces instructions forment un programme d’ordinateur causant l’implémentation, par le processeur 401, de tout ou partie des étapes et fonctionnements décrits ici.
Tout ou partie des étapes et fonctionnements décrits ici peut ainsi être implémenté sous forme logicielle par exécution d’un ensemble d’instructions par une machine programmable, par exemple un processeur de type DSP (« Digital Signal Processor » en anglais) ou un microcontrôleur, ou être implémenté sous forme matérielle par une machine ou un composant électronique (« chip » en anglais) dédié ou un ensemble de composants électroniques (« chipset » en anglais) dédié, par exemple un composant FPGA (« Field Programmable Gate Array » en anglais) ou ASIC (« Application Specific Integrated Circuit » en anglais). D’une manière générale, le système 101 de surveillance au décollage comporte de la circuiterie électronique adaptée et configurée pour implémenter les fonctionnements et étapes décrits ici.
CONTRÔLE DES TRAJECTOIRES D’UN BOÎTIER MOBILE VERS UN ENDROIT CIBLE D’UN VÉHICULE Domaine technique de l’invention L’invention concerne les boîtiers mobiles devant se déplacer jusqu’à un endroit final correspondant à un endroit cible d’un véhicule garé dans un espace de stationnement, et plus précisément le contrôle des trajectoires de tels boîtiers mobiles.
Dans la présente divulgation, il s’agit d’adapter la forme du dissipateur 2 pour améliorer le refroidissement du dispositif et limiter la température de fonctionnement du dispositif.
Pour la conception du dissipateur 2, plusieurs caractéristiques avantageuses concernant les ailettes et/ou les éjecteurs peuvent être mises en œuvre en vue d’une amélioration du refroidissement du dispositif électronique.
La propose une première forme de réalisation d’un dissipateur favorisant le refroidissement du dispositif, notamment nécessaire du fait de la présence de composants dégageant de la chaleur (transistors, MOSFET, IGBT, etc.). Sur cette , des éjecteurs 8 sont disposés sur des ailettes 6 planes ou pour tout le moins sur une portion plane d’une ailette 14. En vis-à-vis d’un éjecteur 8, une ailette 6 voisine présente alors une zone concave 18 (et ne porte pas d’éjecteur). Ainsi, au voisinage d’un éjecteur 8, les ailettes voisines présentent une ondulation. La forme des ailettes voisines est avantageusement réalisée de telle sorte que la largeur du couloir de passage de fluide (air, autre gaz ou liquide) présente sensiblement une largeur constante, ou tout du moins ne présente pas de variation brusque de sa largeur. Les variations de largeur de couloir de circulation de fluide se fait donc « en douceur ». En outre, les formes des ondulations sont réalisées de telle sorte que la largeur minimale d’un couloir de circulation de fluide ne varie pas, ou le moins possible, entre deux couloirs voisins. Cette forme de réalisation limite sensiblement les pertes de charge et permet ainsi d’améliorer le refroidissement global du dissipateur.
Sur la , les ailettes 6 présentant au moins une ondulation ne comporte pas d’éjecteur. Ceci est dû à une simplification de la qui est une vue partielle : les ailettes représentées sans éjecteurs peuvent comporter un ou plusieurs éjecteurs en dehors de la zone illustrée à titre illustratif et non limitatif. Comme suggéré par cette , il est proposé dans une forme de réalisation préférée de faire coïncider au moins certains éjecteurs 8 avec au moins certains composants 10 qui émettent de la chaleur. Comme indiqué, les éjecteurs 8 ont une forme cylindrique ou tronconique. De manière plus générale, ils présentent une forme allongée le long d’un axe longitudinal. Avantageusement, il est prévu qu’au moins certains composants 10 sont disposés sur un axe longitudinal d’un éjecteur 8. Avantageusement, pour un meilleur refroidissement, la majorité (au moins la moitié) des composants 10 sont alignés avec un éjecteur 8 (et sont donc traversés par l’axe longitudinal dudit éjecteur). De préférence, tous les composants 10 de type semi-conducteurs (transistors, diodes, etc.) sont alignés avec un éjecteur 8. Pour améliorer le refroidissement du dispositif, il est préférable que lorsqu’un composant 10 est aligné avec un éjecteur, l’axe longitudinal de l’éjecteur 8 passe sensiblement dans une zone centrale du composant.
Dans la forme de réalisation de la , chaque ailette 6 est munie d’un éjecteur 8. Cette représente une extrémité d’un dissipateur 2. L’autre extrémité de ce dissipateur 2 peut être par exemple symétrique à l’extrémité illustrée. Entre les deux extrémités, les ailettes 6 sont par exemple parallèles entre elles : elles peuvent être par exemple planes ou bien former des ondulations.
Sur cette , on remarque des ailettes 6 qui sont planes et s’étendent selon une direction correspondant à l’horizontale sur la figure. Les autres ailettes 6 présentent des ondulations mais les ailettes ne se touchent pas. Chaque ailette 6 s’étend ainsi selon une direction principale qui correspond à une direction principale donnée par exemple par les ailettes planes. Toutefois, même si les ailettes devaient toutes présenter des ondulations, il apparaitrait clairement une direction principale le long de laquelle les ailettes s’étendent définissant ainsi un axe longitudinal (correspondant à l’horizontale sur la ) et une direction transversale (correspondant à la verticale sur la ).
Les éjecteurs 8 sont souvent réalisés à proximité d’une extrémité d’ailette. Comme illustré sur la , on remarque que les éjecteurs 8 sont regroupés dans un espace correspondant à une bande transversale. Cette bande transversale est de préférence de faible largeur par rapport à une extrémité du dissipateur 2, par exemple la largeur de ladite bande transversale est inférieure au quart de la longueur du dissipateur 2, de préférence inférieure au sixième de cette longueur, voire inférieure au dixième de cette longueur. Cela signifie qu’un éjecteur 8 se trouve à une distance d’une extrémité de son ailette correspondant à moins d’1/4 ou moins d’1/6 ou moins d’1/10 ème de la longueur totale de l’ailette 6 correspondante. Une bande transversale peut être prévue par exemple aux deux extrémités longitudinales du dissipateur 2.
Dans la bande transversale illustrée sur la , on remarque que les éjecteurs sont en quinconce, décalés longitudinalement l’un par rapport à l’autre et disposés sur trois lignes transversales. Ils forment ici tous ensemble une ligne en zig-zag.
Sur la , c’est-à-dire au niveau d’une bande transversale regroupant des éjecteurs 8, comme mentionné, des ailettes 6 sont planes, d’autres forment des ondulations. Les ondulations sont formées par des creux et des bosses et un creux est séparé d’une bosse par un point d’inflexion.
Sur la , les éjecteurs 8 de la première ligne transversale (à gauche sur la ) sont tous deux disposés sur une ailette plane. Les deux ailettes en vis-à-vis de ces éjecteurs présentent en face de ces éjecteurs 8 soit un creux soit une bosse, plus précisément une partie concave 18 dont la concavité est orientée vers l’éjecteur considéré. De préférence, ces éjecteurs 8 de la première ligne sont en face du sommet de la bosse ou de la partie basse du creux de l’ondulation voisine, c’est-à-dire que le sommet de la bosse ou la partie basse du creux de l’ondulation se trouve sensiblement sur ladite première ligne.
Les éjecteurs de la deuxième ligne (ligne centrale) sont chacun voisin d’une ailette plane et se trouvent de préférence (comme illustré sur la ) au niveau d’un point d’inflexion d’une ondulation d’ailette. Lorsqu’un éjecteur de cette deuxième ligne n’est pas en vis-à-vis d’une ailette plane, il se trouve en vis-à-vis d’un point d’inflexion d’une ondulation dans la forme de réalisation illustrée sur la .
Les éjecteurs de la troisième ligne (à droite sur la ) se trouvent alternativement au fond d’un creux d’ondulation, sur une ailette plane et au sommet d’une bosse d’ondulation.
Dans la forme de réalisation illustrée sur la , il y a dans cet exemple trois types d’ailette : un premier type 61 d’ailette correspondant à une ailette ondulée avec un premier type d’ondulation, un deuxième type 62 d’ailette correspondant à une ailette ondulée avec un deuxième type ondulation et un troisième type 63 d’ailette correspondant à une ailette plane. Le premier type d’ondulation et le deuxième type d’ondulation présentent une même longueur d’onde mais une amplitude différente. La demi-longueur d’onde des ondulations correspond à la distance entre la première ligne et la troisième ligne. L’amplitude du deuxième type d’ondulation est plus grande que l’amplitude du premier type d’ondulation, par exemple le double.
Les types d’ailettes alternent de manière à éviter que les éjecteurs rétrécissent fortement l’espace libre entre deux ailettes voisines. Dans la forme illustrée sur la , on trouve ainsi dans l’ordre une ailette de premier type 61, une ailette de deuxième type 62, une ailette de troisième type 63, une ailette de deuxième type 62, une ailette de troisième type 63, une ailette de deuxième type 62, une ailette de troisième type 63, une ailette de deuxième type 62 et une ailette de premier type 61. On remarque que sur la les ailettes avec ondulation peuvent être disposée dans un sens ou dans un sens symétrique (ou autrement dit être en opposition de phase l’une par rapport à l’autre).
La présente solution technique peut trouver à s’appliquer notamment dans le refroidissement de dispositifs électroniques, et plus particulièrement pour des dispositifs embarqués.
La solution proposée concerne des dispositifs électroniques avec un dissipateur de chaleur obtenu par un procédé de fonderie. À titre d’exemple non limitatif, le dissipateur peut être un dissipateur réalisé dans un alliage à base d’aluminium et moulé sous pression.
La composition selon la présente invention peut comprendre, en plus des composants susmentionnés, au moins un ingrédient facultatif typiquement employé en cosmétique, qui peut être choisi parmi, spécifiquement, des huiles, des tensioactifs ou des émulsifiants, des épaississants hydrophiles ou lipophiles, des solvants organiques volatils ou non volatils tels que des polyols, en particulier la glycérine et des glycols, des silicones et des dérivés de silicone, des extraits naturels dérivés d’animaux ou de légumes, des cires, des filtres UV et similaires, dans une gamme qui n’affecte pas les effets de la présente invention.
La composition selon la présente invention peut comprendre le ou les ingrédient(s) facultatif(s) en une quantité de 0,01 % à 50 % en poids, de préférence de 0,05 % à 30 % en poids, et plus préférentiellement de 0,1 % à 10 % en poids, par rapport au poids total de la composition.
La composition selon la présente invention peut avoir une turbidité de 300 NTU ou moins, de préférence de 200 NTU ou moins, plus préférentiellement de 100 NTU ou moins, et encore plus préférentiellement de 50 NTU ou moins.
un processus cosmétique pour un substrat kératineux tel que la peau, comprenant : l’application sur le substrat kératineux de la composition selon la présente invention.
Le processus cosmétique selon la présente invention peut offrir à une substance kératineuse telle que la peau des effets cosmétiques dérivés d’acide hyaluronique et/ou d'un dérivé d’acide hyaluronique. Par exemple, le processus cosmétique selon la présente invention peut offrir à une substance kératineuse telle que la peau des effets hydratants.
La présente invention peut également concerner une utilisation de (e) au moins un acide gras dans une composition comprenant :
Fig. 3 est un schéma illustratif d’un premier montage d’un composant de type semi-conducteur avec un dissipateur de chaleur pouvant être mis en œuvre dans la présente divulgation ;
Fig. 4 illustre un deuxième montage d’un composant de type semi-conducteur avec un dissipateur de chaleur selon la présente divulgation ;
Fig. 5 est une vue schématique de dessus correspondant à la d’une première variante de réalisation d’un dissipateur de chaleur selon la présente divulgation ; et
Fig. 6 une vue schématique de dessus correspondant à la d’une deuxième variante de réalisation d’un dissipateur de chaleur selon la présente divulgation.
La présente description concerne un dissipateur de chaleur destiné plus particulièrement à dispositif électronique dit dispositif de puissance et encore plus particulièrement un tel dispositif destiné à être embarqué à bord d’un véhicule, automobile ou autre comme par exemple une voiture, une moto, un outil agricole, etc., ledit véhicule étant muni d’un moteur électrique pour le mouvoir : il peut ici s’agir d’un véhicule dit « électrique », c’est-à-dire ne comportant qu’un ou plusieurs moteur(s) électrique(s) pour l’entrainer ou bien d’un véhicule hybride et comportant alors au moins un moteur électrique et un moteur à combustion interne pour l’entrainer. Un tel dispositif électronique peut être par exemple (non exhaustif) un dispositif de gestion de batterie, un convertisseur DC-DC, un chargeur embarqué, un onduleur, etc.
La concerne une forme de réalisation d’un tel dissipateur 2 et est une vue en perspective qui montre la structure générale d’un dissipateur. On reconnait sur la une base 4 de laquelle s’étendent des ailettes 6 et des éjecteurs 8.
La base 4 présente une forme adaptée au dispositif électronique auquel le dissipateur 2 est associé. Le plus souvent, pour réaliser une diffusion régulière de la chaleur, la base présente une épaisseur sensiblement constante. Dans la forme de réalisation de la , la base 4 est de forme parallélépipèdique : elle présente une forme de base rectangulaire et une épaisseur constante.
Les ailettes 6 s’étendent à partir de la base 4 et ne forment qu’une seule pièce avec celle-ci. Elles sont sensiblement planes et s’étendent perpendiculairement à la base 4. De manière classique, les ailettes 6 sont parallèles et définissent entre elles un couloir de circulation pour un fluide, le plus souvent de l’air mais éventuellement un liquide tel de l’eau.
Les éjecteurs 8 se présentent sous une forme cylindrique ou tronconique et sont chacun associés à une ailette 6. Les éjecteurs 8 sont une excroissance à partir d’une ailette 6. Ils sont issus du procédé d’obtention du dissipateur 2 lorsque celui-ci est obtenu par un procédé de fonderie, y compris fonderie -ou moulage- sous pression. Il convient alors de prévoir dans le moule recevant le métal en fusion une cheminée pour l’évacuation des gaz présents dans le moule. Ces cheminées sont cylindriques ou légèrement coniques pour faciliter leur démoulage. Comme il ressort des figures 2, 5 et 6, les éjecteurs 8 forment un obstacle à l’écoulement d’un fluide entre les ailettes 6 et limitent habituellement les capacités de refroidissement du dissipateur.
Sur les figures 1 et 2, les éjecteurs 8 sont disposés en quinconce. Sur ces figures, les ailettes 6 sont sensiblement planes. En considérant deux ailettes 6 voisines, les deux éjecteurs 8 correspondant ne sont pas disposés en vis-à-vis l’un de l’autre. Cela signifie que si l’on considère une première ailette 6, son éjecteur 8 et une perpendiculaire à la première ailette, cette dernière ne passe pas par l’éjecteur de l’ailette voisine. Cette forme de réalisation permet déjà de limiter l’impact de l’intrusion des éjecteurs dans les couloirs de circulation de fluide entre les ailettes 6.