INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
La présente invention a pour objet un procédé de commande d’un moteur à combustion interne comprenant au moins un cylindre, un collecteur d’admission d’air frais alimenté en air frais par une conduite pourvue d’un débitmètre, d’un compresseur d’un turbocompresseur et d’un échangeur de chaleur ou refroidisseur d’air de suralimentation en aval dudit compresseur et en amont du collecteur d’admission.
Le moteur comprend en outre un circuit d’échappement comprenant, d’amont en aval dans le sens de circulation des gaz brûlés, un collecteur d’échappement, une turbine du turbocompresseur et un système de dépollution des gaz de combustion du moteur, et un circuit de recirculation partielle des gaz d’échappement à l’admission prenant naissance en un point du circuit d’échappement, en aval de ladite turbine, et notamment en aval du système ou d’une partie du système de dépollution des gaz et débouchant dans la conduite d’alimentation en air frais, en amont du compresseur du turbocompresseur, ledit circuit de recirculation partielle EGR comprenant une vanne de réglage EGR.
Lors du procédé, on estime la masse d’eau liquide stockée en temps réel sur des parois internes de l’échangeur ; on détermine un écart de masses d’eau entre la masse d’eau et une masse d’eau liquide critique prédéterminée ; et on gère la masse d’eau maximale stockable par l’échangeur lorsque la valeur absolue dudit écart est inférieure à une valeur de seuil en réduisant un taux d’EGR par pilotage de la vanne de réglage EGR et/ou en réduisant le débit d’un fluide de refroidissement parcourant l’échangeur par pilotage d’une pompe configurée pour faire circuler le fluide de refroidissement dans l’échangeur et/ou en augmentant la température du fluide de refroidissement de l’échangeur.
Ainsi, le procédé permet de résoudre le problème de condensation progressive d’eau liquide dans le refroidisseur d’air de suralimentation afin d’éviter tout risque de désorption rapide et d’extinction de la combustion du moteur.
De manière générale, le procédé de commande d’un moteur à combustion interne suralimenté est configuré pour gérer le stockage et la désorption d’eau liquide dans un refroidisseur d’air de suralimentation.
L’eau sous forme liquide peut être stockée temporairement dans le refroidisseur d’air de suralimentation, sans risque pour le moteur, à condition qu’il y ait un équilibre entre :
- la condensation du mélange air frais et gaz EGR sur les parois internes du refroidisseur d’air de suralimentation ;
- l’évaporation de l’eau liquide déposée sur les parois internes du refroidisseur d’air de suralimentation ; et
- le débit du mélange air frais et gaz EGR traversant le refroidisseur d’air de suralimentation.
Le module de mesure de tension comporte un capteur s’étendant dans le logement traversant selon la direction de l’axe principal et un support connecté audit capteur et au dispositif électronique, formant un capteur de tension par couplage capacitif avec le conducteur électrique.
Le module de mesure de courant comporte un capteur de courant, le capteur de courant comportant un enroulement principal de fil conducteur, et un élément ferromagnétique de forme incurvé, comportant une portion centrale arrondie et deux bras de même longueur s’étendant de part et d’autre de la portion centrale arrondie, l’élément ferromagnétique ayant un axe de symétrie parallèle à chacun des bras, l’enroulement principal s’étendant selon une direction perpendiculaire audit axe de symétrie, et étant disposé entre lesdits bras de l’élément ferromagnétique.
Le capteur de courant est configuré pour s’ouvrir en deux parties, une première partie comportant au moins l’enroulement principal et lesdits bras, et une deuxième partie comportant la portion centrale arrondie.
L’enroulement principal a une première extrémité et une deuxième extrémité, lesdits bras de l’élément ferromagnétique étant respectivement un premier bras et un deuxième bras, le capteur comportant en outre des enroulements de compensation, disposés de part et d’autre de l’enroulement principal, respectivement entre la première extrémité de l’enroulement principal et le premier bras et entre la deuxième extrémité de l’enroulement principal et le deuxième bras.
Le module d’alimentation électrique comporte un bloc de transformation de courant comportant un transformateur magnétique de courant ayant une inductance magnétisante équivalente, un bloc de conversion alternatif/continu comportant un condensateur de compensateur dit de compensation, configuré pour compenser une perte d’énergie due au transformateur magnétique de courant, et un bloc de stockage d’énergie électrique.
Le module d’alimentation électrique comporte en outre un bloc d’adaptation d’impédance connecté entre le bloc de conversion et le bloc de stockage d’énergie.
Le bloc de conversion est bloc multiplicateur de tension comportant le condensateur compensation et une diode anti-retour connectée en sortie du condensateur de compensation, le condensateur de compensation ayant une capacité choisie pour compenser l’inductance magnétisante équivalente du transformateur magnétique de courant.
Selon un autre aspect, l’invention concerne un système de calcul de grandeurs électriques dans une installation électrique, comportant une pluralité de dispositifs de mesure de grandeurs électriques tels que brièvement décrits ci-dessus et un dispositif de communication passerelle, configurés pour communiquer selon un protocole de communication sans fil choisi.
la représente schématiquement un système de calcul de grandeurs électriques distribué dans une installation électrique ;
la est une vue en perspective d’un dispositif de mesure de grandeurs électriques selon un mode de réalisation ;
la est une vue en perspective d’un bloc unitaire d’un dispositif de mesure de grandeurs électriques dans une position fermée ;
la est une vue en perspective d’un bloc unitaire d’un dispositif de mesure de grandeurs électriques dans une position ouverte ;
la est une première vue en perspective d’un dispositif de mesure de grandeurs électriques, sans boîtier, selon un mode de réalisation ;
la est une deuxième vue en perspective d’un dispositif de mesure de grandeurs électriques, sans boîtier, selon un mode de réalisation ;
la est un schéma-bloc fonctionnel d’un dispositif de mesure de grandeurs électriques selon un mode de réalisation ;
ledit procédé étant caractérisé en ce que l’étape c) est exécutée de sorte que l’effort de déformation est appliqué en premier lieu au niveau d’une zone centrale de la puce et s’étend ensuite de manière radiale sur une zone périphérique dès lors que la zone centrale est au contact de la face support.
Selon un mode de mise en œuvre, ledit procédé est mis en œuvre au moyen d’un dispositif de centrage, le dispositif de centrage, de forme généralement plane, comprenant au moins un logement, dit logement de centrage, débouchant par une face dite face avant, et destiné à loger un empilement formé par la cale et la puce.
Selon un mode de mise en œuvre, la face utile de la puce est en retrait, d’une distance dite distance de retrait, de la face avant à l’issue de l’étape b), et le reste, au moins tant que la zone centrale de la puce n’est pas au contact de la face support.
Selon un mode de mise en œuvre, l’étape c) est exécutée de sorte que la différence de pression augmente graduellement et jusqu’à ce que la membrane recouvre entièrement la face utile.
Selon un mode de mise en œuvre, la distance de retrait varie lors de l’exécution de l’étape c).
Selon un mode de mise en œuvre, l’empilement formé par la cale et la puce est monté sur un fond mobile configuré pour ajuster la distance de retrait.
Selon un mode de mise en œuvre, la distance de retrait diminue au cours de l’exécution de l’étape c).
Selon un mode de mise en œuvre, le logement de centrage comprend un bord sur la face avant biseauté ou arrondi.
Selon un mode de mise en œuvre, l’exécution de l’étape c) comprend l’établissement d’une pression dans le premier espace supérieure à la pression dans le deuxième espace.
Selon un mode de mise en œuvre, ledit procédé comprend également une étape d), exécutée à l’issue de l’étape c), qui comprend l’arrêt de l’établissement de la différence de pression entre le premier espace et le deuxième espace.
Selon un mode de mise en œuvre, la membrane présente une élasticité adaptée pour recouvrir la face utile à l’issue de l’étape c).
Selon un mode de mise en œuvre, une colle est répandue sur l’une et/ou l’autre de la face contact et de la face support avant l’exécution de l’étape a).
Selon un mode de mise en œuvre, l’empilement formé par la cale et la puce est soumis à un apport d’énergie au cours de l’exécution de l’étape c) de manière à réticuler la colle.
Selon un mode de mise en œuvre, la puce comprend un capteur d’image ou un afficheur.
Selon un autre de ses objets, l’invention concerne un procédé de sécurisation d’une transaction bancaire sans contact avec une carte à puce selon l’invention, comprenant des étapes consistant à :
• Positionner la carte dans le champ magnétique d’un terminal de paiement,
• Alimenter en énergie la carte via le terminal de paiement,
• Emettre optionnellement un signal d’invitation à la saisie du code secret sur un périphérique en contact électrique avec le terminal de paiement,
• Obturer séquentiellement le transducteur optoélectronique,
• Générer un code numérique candidat, ledit code numérique candidat étant fonction de la séquence d’obturations,
• comparer le code candidat généré au code secret (PIN) enregistré dans l’élément sécurisé de la carte à puce, et
• émettre un signal binaire représentatif du résultat de la comparaison.
On peut prévoir une étape consistant à autoriser la transaction uniquement si le code candidat généré est égal au code secret (PIN).
Grâce à la présente invention, il n’est pas nécessaire de modifier les terminaux de paiement actuels ou de mettre à jour leur micrologiciel firmware . Il n’est pas nécessaire, non plus, de mettre en œuvre une base de données sécurisée pour stocker des codes PIN de référence.
illustre une carte à puce selon l’art antérieur,
illustre un mode de réalisation d’une carte à puce selon l’invention,
illustre un mode de réalisation de la connexion électrique d’un transducteur optoélectronique selon l’invention avec un élément sécurisé,
La grille 15, formée préférentiellement par épitaxie, a par exemple une polarité gallium, c'est-à-dire que, dans son arrangement atomique, la grille 15 se termine au niveau de sa face supérieure par des atomes de gallium laissant ainsi des lacunes en azote à la surface de cette face. Un avantage dans la formation d'une deuxième couche de passivation 25 en nitrure à la surface de la face supérieure de la grille 15 est qu'elle permet de combler les lacunes en azote, présentes à la surface de la face supérieure de la grille 15, pouvant générer des courants de fuite.
La , la , la , la , la , la et la sont des vues en coupe illustrant des étapes successives d'un exemple d’un procédé de fabrication du transistor HEMT illustré en .
La illustre une structure de départ comprenant, dans l'ordre, à partir de la face inférieure de la structure, le substrat 21, la deuxième couche semiconductrice 23 et la première couche semiconductrice 13. La structure de départ comprend, en outre, une couche de grille 15 surmontée de la couche de passivation 25. Dans la structure de départ illustrée en , les couches 23, 13, 15 et 25 s’étendent chacune de façon continue et avec une épaisseur sensiblement uniforme sur toute la surface supérieure du substrat 21.
A titre d'exemple, la grille 15 est formée sur la face supérieure de la couche 13, par un procédé de dépôt en phase vapeur, par exemple un procédé d'épitaxie en phase vapeur organométallique aussi appelé procédé de dépôt chimique en phase vapeur organométallique ou MOCVD (de l'anglais "Metalorganic chemical vapor deposition"). A titre d'exemple, le dépôt de la grille 15 est réalisé sous un vide au moins partiel.
A titre d'exemple, la couche de passivation 25 est formée sur la face supérieure de la grille 15 par MOCVD, par exemple sous un vide au moins partiel. Dans cet exemple, la couche de passivation 25 et la grille 15 sont formées dans la même chambre sans rupture de vide entre les deux dépôts. Un tel procédé de dépôt est par exemple utilisé pour la formation d'une couche de passivation 25 en nitrure, par exemple en nitrure de silicium ou en nitrure d'aluminium.
En variante, la couche de passivation 25 est formée, sur la face supérieure de la grille 15, par un procédé de dépôt de couche atomique ou ALD (de l'anglais "Atomic Layer Deposition"). A titre d'exemple, le procédé de dépôt de la couche de passivation 25 est assisté par plasma. Un tel procédé de dépôt est par exemple utilisé pour la formation d'une couche de passivation 25 en nitrure, par exemple en nitrure de silicium, en nitrure d'aluminium ou en carbonitrure de silicium.
La illustre une structure obtenue à l'issue d'une étape de gravure localisée de la couche de grille 15 et de la couche de passivation 25 de manière à conserver uniquement une portion de chaque couche formant l’empilement de grille du transistor de la .
Lors de cette étape, on vient graver la couche de passivation 25 par exemple par un procédé de gravure plasma, par exemple par un procédé de gravure plasma à base de chlore, par exemple par une gravure plasma en trichlorure de bore (BCl 3 ).
Lors de cette étape, on vient en outre graver la grille 15 par exemple par un procédé de gravure plasma, par exemple par un procédé de gravure plasma à base de chlore, par exemple par une gravure plasma en dichlore (Cl 2 ) et dioxygène (O 2 ).
A titre d'exemple, la grille 15 et la couche de passivation 25 sont gravées à travers un même masque. A l'issue de cette étape, la grille 15 et la couche de passivation 25 sont ainsi alignées, c'est-à-dire qu'elles ont leurs flancs alignés.
Les étapes de gravure de la grille 15 et de la couche de passivation 25 sont par exemple réalisées simultanément, c'est-à-dire qu'elles sont réalisées au sein d'une même chambre de gravure. En variante, les étapes de gravure de la grille 15 et de la couche de passivation 25 sont réalisées successivement l'une après l'autre.
Ces étapes de gravure sont par exemple suivies d'une étape de nettoyage de la face supérieure de la structure de façon à retirer par exemple les résidus issus du ou des masques de gravure et les impuretés issues de la gravure de la couche de passivation 25 et de la grille 15. Le nettoyage de la structure comporte par exemple une étape de décapage ("stripping" en anglais) par plasma de dioxygène et diazote (N 2 ). Le nettoyage de la structure peut en outre comporter une étape de retrait des résidus organiques à l'aide d'un solvant.
La couche de passivation 17 est, par exemple, formée en contact avec la face supérieure de la couche semiconductrice 13, les flancs de la grille 15 et les flancs et la face supérieure de la couche de passivation 25.
La couche de passivation 17 est par exemple formée par un procédé de dépôt de couche mince, par exemple par ALD. A titre d'exemple, le procédé de dépôt de la couche de passivation 17 est assisté par plasma.
On notera qu’une source d’alimentation EE externe peut être une borne de recharge qui est connectée à une alimentation en énergie électrique AE ou une prise (éventuellement murale) couplée à une alimentation en énergie électrique AE (et donc à un compteur électrique éventuellement via un disjoncteur partiel, ce compteur électrique étant lui-même connecté au secteur via un disjoncteur général).
On notera également que lorsque c’est la batterie rechargeable BP qui fournit de l’énergie électrique à un équipement externe EE, ce dernier (EE) peut, par exemple, être une charge, un appareil électronique, un réseau d’alimentation électrique, un autre véhicule ou une habitation (mode V2X).
Le dispositif d’interface DI est agencé de manière à isoler en cas de besoin la batterie rechargeable BP de l’intégralité du circuit électrique principal CEP, ainsi qu’individuellement du connecteur d’alimentation CR, de la machine motrice électrique MME, et du convertisseur CV. Il comprend des contacteurs (ou interrupteurs), éventuellement à base de MOSFET(s), qui peuvent être placés chacun dans un état ouvert (ou non passant) ou un état fermé (ou passant) sur ordre du calculateur de batterie CB, ainsi que des fusibles de protection.
La machine motrice électrique MME (ici un moteur électrique) est ici couplée à la batterie rechargeable BP via le circuit de couplage P1 du circuit électrique principal CEP, afin d’être alimentée en énergie électrique, ainsi qu’éventuellement d’alimenter cette batterie rechargeable BP en énergie électrique, par exemple lors d’une phase de freinage récupératif.
On notera, comme illustré non limitativement sur la et comme indiqué plus haut, que le convertisseur CV peut faire partie du chargeur CH qui comprend aussi le calculateur de chargeur CA chargé, au moins, de contrôler les recharges de la batterie rechargeable BP.
On notera que dans l’exemple illustré non limitativement sur la le véhicule V comprend aussi un boîtier de distribution BD auquel sont couplés la batterie de servitude BS, le convertisseur CV et le réseau de bord RB. Ce boîtier de distribution BD est chargé de distribuer dans le réseau de bord RB l’énergie électrique stockée dans la batterie de servitude BS ou produite par le convertisseur CV, pour l’alimentation des organes (ou équipements) électriques couplés au réseau de bord RB en fonction de demandes d’alimentation reçues (notamment du calculateur de supervision CS du GMP).
On notera également que le véhicule V comprend aussi un module de communication MC propre à communiquer par voie non filaire avec au moins un réseau de communication sans fil, ainsi qu’éventuellement avec un équipement de communication non filaire situé dans son voisinage et préalablement appairé.
Comme évoqué plus haut, l’invention propose notamment un procédé de diagnostic destiné à permettre le diagnostic d’un problème d’alimentation électrique de la batterie rechargeable BP.
Ce procédé (de diagnostic) peut être mis en œuvre au moins partiellement par le dispositif de diagnostic DD (illustré au moins partiellement sur les figures 1 et 2) qui comprend à cet effet au moins un processeur PR1, par exemple de signal numérique (ou DDP (« Digital Signal Processor »)), et au moins une mémoire MD. Ce dispositif de diagnostic DD peut donc être réalisé sous la forme d’une combinaison de circuits ou composants électriques ou électroniques (ou « hardware ») et de modules logiciels (ou « software »). A titre d’exemple, il peut s’agir d’un microcontrôleur.
- La partie d’accroche comprend une ou plusieurs saillies radiales aptes à se déformer en compression lorsque le moyen de fixation est introduit dans l’orifice de l’étrier et à assurer la fixation de la plaque par serrage radial contre une paroi tubulaire de l’orifice sous l’effet de leur force élastique de rappel, ou bien par un épaulement axial de l’orifice contre lequel une saillie radiale vient en butée lorsqu’elle reprend une configuration non déformée. On peut donc assurer, avec cette forme simple, une fixation par serrage radial, par exemple via une forme appelée en « sapin », ou par mise en butée.
- La partie d’accroche comprend une extrémité disposée du côté de la plaque ornementale et une extrémité opposée, et comprenant au voisinage de l’extrémité opposée un épaulement axial destiné à venir en butée contre un épaulement axial complémentaire de l’étrier. Ceci permet d’augmenter encore la fiabilité de la fixation.
- La partie d’accroche comprend du PolyTétraFluoroEthène. Le PolyTétraFluoroEthène (PTFE, téflon) est capable de résister à des températures élevées, tout en conservant son élasticité. Ainsi la partie d’accroche présente ces caractéristiques avantageuses.
L’invention a également pour objet un étrier d’un frein à disque d’un véhicule automobile, comprenant : - une plaque ornementale telle que décrite ci-avant, - sur une face externe un orifice dans lequel est inséré le moyen de fixation de la plaque ornementale, de préférence un alésage réalisé dans un doigt de l’étrier.
On entend par « face externe » de l’étrier une face visible depuis l’extérieur du véhicule, lorsque la plaque ornementale n’est pas montée sur l’étrier.
L’invention a encore pour objet un procédé de fabrication d’une plaque ornementale telle que décrite ci-avant, comprenant les étapes suivantes : - fabrication de la plaque ornementale comprenant la protubérance, - solidarisation de la partie d’accroche sur la protubérance par moulage, de préférence par surmoulage de la partie d’accroche sur la protubérance. Alternativement, la partie d’accroche peut être co-moulée par bi-injection avec la plaque ornementale.
L’invention a aussi pour objet un procédé d’installation d’une plaque ornementale telle que décrite ci-avant, sur un étrier d’un frein à disque d’un véhicule automobile, comprenant les étapes suivantes : - usinage d’une face externe de l’étrier pour réaliser un alésage formant l’orifice de l’étrier, - insertion du moyen de fixation de la plaque ornementale dans ledit orifice et déformation de la zone d’accroche de manière à bloquer axialement le moyen de fixation dans l’orifice.
est une vue en perspective d’une coupe d’un étrier de frein à disque selon un mode de réalisation de l’invention, sur lequel est rapportée une plaque ornementale selon un mode de réalisation de l’invention.
est une vue en perspective de l’étrier de la , depuis sa face tournée vers l’extérieur du véhicule.
est une vue en perspective de différents constituants d’une plaque ornementale selon un mode de réalisation de l’invention, avant leur solidarisation.
est une vue en perspective d’une plaque ornementale selon un mode de réalisation de l’invention, après solidarisation des constituants représentés sur la .
est une vue d’un détail de la .
est une vue de face de l’étrier de la , depuis sa face tournée vers l’intérieur du véhicule.
est une vue de section selon A-A de la .
est une vue de section selon B-B de la .
la est une vue en perspective d’un module de mesure de courant intégré dans le dispositif de mesure de grandeurs électriques représenté dans les figures 5 et 6, selon un mode de réalisation ;
la est un schéma-bloc fonctionnel d’un module d’alimentation électrique intégré dans le dispositif de mesure de grandeurs électriques représenté dans les figures 5 et 6, selon un mode de réalisation ;
la est un exemple de circuits de réalisation du module d’alimentation de la .
La illustre schématiquement un système 2 de calcul de grandeurs électriques distribué dans une installation électrique.
L’installation électrique, qui n’est pas représentée dans la , est par exemple une installation domestique de distribution d’électricité ou une installation de distribution d’électricité de bâtiment commercial ou administratif, configurée pour fournir une énergie électrique et des charges consommatrices d’énergie électriques, connectées au moyen de conducteurs électriques, à partir d’une ou plusieurs sources d’énergie électrique, comprenant notamment un réseau public de distribution d’électricité, et, optionnellement, des sources locales e.g. des panneaux photovoltaïques.
Les conducteurs électriques sont par exemple des câbles ou barres conductrices en matériau électriquement conducteur.
L’installation électrique peut être une installation monophasée ou polyphasée, comportant un nombre N de phases de courant électrique, avec ou sans conducteur de neutre.
Dans le cas monophasé, des adaptations supplémentaires, par exemple un raccordement à un potentiel de référence, sont introduites.
Dans la représentation schématique de la , le système 2 de calcul de grandeurs électriques comporte une pluralité de dispositifs 4 de mesure de grandeurs électriques. Chaque dispositif 4 de mesure de grandeurs électriques est connecté, dans l’exemple illustré, à un appareil de protection électrique 6, par exemple un disjoncteur.
Par exemple, dans un mode de réalisation, l’ensemble des disjoncteurs 6 et des dispositifs 4 de mesure de grandeurs électriques est placé dans un tableau électrique ou dans une armoire électrique.
Les dispositifs 4 de mesure de grandeurs électriques seront décrits plus en détail ci-après.