Module de puissance (100, 100’) comportant au moins un composant électronique de puissance (110) enfoui dans un circuit imprimé (120), ledit circuit imprimé comportant : un premier et un second substrats conducteurs (121, 122), et une résine d’encapsulation (130) logée entre le premier et le second substrats conducteurs et encapsulant le composant électronique, caractérisé en ce que la résine d’encapsulation (130) comporte au moins deux permittivités distinctes (ɛ1,ɛ2), la résine d’encapsulation s’étendant à distance du composant comportant une première permittivité ɛ1 et la résine d’encapsulation s’étendant à proximité du composant électronique (110) comportant une deuxième permittivité ɛ2, supérieure à la première permittivité. Module de puissance selon la revendication 1, caractérisé en ce que la résine d’encapsulation (130) est formée à partir d’au moins une première feuille pré-imprégnée (131, 132, 133) positionnée à distance du composant électronique (110) et d’au moins une deuxième feuille pré-imprégnée (134, 135) positionnée à proximité d’une zone prédéfinie (115) du composant électronique. Module de puissance selon la revendication 2, caractérisé en ce que la résine d’encapsulation (130) est formée à partir d’au moins trois feuilles pré-imprégnées (133, 135/134a, 135/134b, 135/134c) de permittivités différentes, les au moins trois feuilles pré-imprégnées étant disposées de sorte à former un gradient de permittivité (gh, gv) autour du composant électronique (110) et/ou de la zone prédéfinie (115) dudit composant électronique. : Module de puissance selon la revendication 3, caractérisé en ce que la résine d’encapsulation (130) est formée à partir : d’une première feuille pré-imprégnée intérieure à permittivité ε1 (133) positionnée à distance du composant électronique, et d’au moins une deuxième feuille pré-imprégnée intérieure à permittivité ε2 (135/134a) et une troisième feuille pré-imprégnée intérieure à permittivité ε3 (135/134b), empilées l’une sur l’autre, la troisième feuille pré-imprégnée intérieure étant positionnée au plus près de la zone prédéfinie (115) du composant électronique, avec ε3 > ε2 > ε1. Module de puissance selon la revendication 4, caractérisé en ce que les deuxième et troisième feuilles pré-imprégnées intérieures (135a, 135b) sont disposées horizontalement l’une sur l’autre pour former un empilement vertical (135) entre deux premières feuilles pré-imprégnées extérieures (131, 132). Module de puissance selon la revendication 4, caractérisé en ce que les deuxième et troisième feuilles pré-imprégnées intérieures (134a, 134b) sont disposées verticalement l’une contre l’autre pour former un empilement horizontal (134) entre deux premières feuilles pré-imprégnées extérieures (131, 132), la deuxième feuille pré-imprégnée intérieure (134a) étant disposée verticalement entre la première feuille pré-imprégnée intérieure (133) et la troisième feuille pré-imprégnée intérieure (134b), la troisième feuille pré-imprégnée (134b) étant en contact avec le composant électronique (110). Procédé de fabrication (200) d’un module de puissance selon l’une quelconque des revendications 1 à 6, le procédé comportant les opérations suivantes : découpe (210) d’au moins une cavité centrale (c1) et une cavité latérale (c2 – c9) dans une première feuille pré-imprégnée intérieure (133), installation, dans la cavité latérale (c2-c9), d’au moins une deuxième feuille pré-imprégnée intérieure (135/134a), pose de la première feuille pré-imprégnée intérieure (133) sur une première feuille pré-imprégnée extérieure (131), installation du composant électronique (110) dans la cavité centrale (c1), pose d’une deuxième feuille pré-imprégnée extérieure (132) sur la deuxième feuille pré-imprégnée intérieure (135/134a) et la première feuille pré-imprégnée intérieure (133), pose d’un premier et d’un second substrats conducteurs (121, 122), respectivement, sous et sur la première et la deuxième feuilles pré-imprégnées extérieures (131, 132), laminage de l’assemblage obtenu à l’étape f). Procédé selon la revendication 7, caractérisé en ce que l’opération a) de découpe des cavités comporte la découpe d’une cavité centrale (c1) et d’au moins deux cavités latérales (c2-c9) disposées de part et d’autre de la cavité centrale. Procédé selon la revendication 8, caractérisé en ce que les cavités latérales (c4-c9) sont verticales et parallèles les unes aux autres. Procédé selon l’une quelconque des revendications 7 à 9, caractérisé en ce qu’il comporte une ultime étape h) de réalisation de vias à travers la résine d’encapsulation pour connecter le composant électronique. Procédé selon l’une quelconque des revendications 7 à 10, caractérisé en ce que les premières feuilles pré-imprégnées extérieures (131, 132) et la première feuille pré-imprégnée intérieure (133) sont superposées et centrées les unes sur les autres au moyen d’un outil de centrage.