INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Grâce à l’invention, le blocage de roue tend à être au moins limité sinon empêché, en cas de défaillance de l’unité de commande centrale d’un système de freinage et/ou d’un réseau de transmission de données du véhicule motorisé. En particulier, l’unité de commande locale du frein commande par exemple le frein de la roue, pour empêcher le blocage de la roue, en assurant au moins partiellement la fonction d’un dispositif antiblocage de roue en fonctionnement de secours.
Cette figure représente une vue schématique d’un assemblage de trois tôles après soudage, conformément à un mode de réalisation de l’invention.
Le procédé d’assemblage selon l’invention permet d’assembler un ensemble d’au moins trois tôles. En se reportant à la et à la , on voit que cet ensemble comprend une première tôle métallique 10 dite supérieure, une deuxième tôle métallique 20 dite inférieure, et un sous-ensemble d’au moins une tôle 30 dit intermédiaire et disposé entre les première et deuxième tôles.
Dans le cas présent, le sous-ensemble est composé de la tôle 30, mais pourrait tout aussi bien être composé d’un empilement d’une pluralité de tôles.
Selon le procédé, on procède tout d’abord à une étape de découpage, par exemple lors d’une étape d’emboutissage, d’une première ouverture 11 dans la tôle supérieure, et d’une deuxième ouverture 31 dans le sous-ensemble 30 intermédiaire. Dans la pratique, on réalise plusieurs ouvertures dans la tôle supérieure et autant dans le sous-ensemble intermédiaire, afin de démultiplier les points de soudure.
Puis, on procède à une étape suivante dans laquelle on superpose l’ensemble des tôles supérieure, intermédiaire et inférieure ainsi que des première et deuxième ouvertures. Afin d’obtenir la superposition des ouvertures, on peut procéder par exemple au perçage conjointement de la première tôle et du sous-ensemble intermédiaire déjà superposés.
Enfin, on réalise une soudure 50 par apport de matériau métallique au niveau de la superposition des première et deuxième ouvertures.
Avantageusement, l’étape de soudure est une étape de soudure en bouchon réalisée selon un procédé de soudage MIG/MAG. Le soudage MIG-MAG est un procédé de soudage semi-automatique. La fusion des métaux est obtenue par l’énergie calorifique dégagée par un arc électrique qui éclate dans une atmosphère de protection entre un fil électrode fusible et les pièces à assembler.
Les acronymes MIG et MAG signifient respectivement Metal inert gaz et Metal active gas. La différence entre les deux procédés tient à la composition du gaz. Le procédé MIG utilise un gaz neutre qui ne réagit pas avec le métal fondu (argon ou argon + hélium), contrairement au procédé MAG (mélange d'argon et de dioxyde de carbone ou dioxygène en proportions variables selon les métaux à souder). Le gaz est injecté en continu sur l'arc afin d'isoler complètement le métal en fusion de l'air ambiant.
De préférence, la superficie de la première ouverture 11 est inférieure à la superficie de la deuxième ouverture 31.
Cette différence de superficie évite au sous-ensemble intermédiaire d’absorber trop d’énergie lors du soudage et permet que le soudage se fasse dans les meilleures conditions possibles. La soudure en bouchon permet de bloquer le sous-ensemble intermédiaire pris en sandwich entre la tôle supérieure et la tôle inférieure.
De manière avantageuse, les au moins première 11 et deuxième 31 ouvertures sont des ouvertures circulaires, le diamètre de la première ouverture 11 étant inférieur au diamètre de la deuxième ouverture 31.
Cette forme circulaire permet une répartition équilibrée des contraintes thermiques lors du soudage.
Avantageusement, on procède, avant l’étape de superposition de l’ensemble des tôles supérieure 10, intermédiaire 30 et inférieure 20, et des première 11 et deuxième 31 ouvertures, à une étape d’encollage d’au moins une face du sous-ensemble intermédiaire 30.
Ceci permet de fixer le sous-ensemble intermédiaire à au moins l’une des tôles supérieure et inférieure.
Une colle structurale 40 de base élastomère, préférentiellement chargée en billes de verre 41 peut avantageusement être employée.
Les billes de verres génèrent un ancrage dans les tôles, ce qui permet de figer l’empilement des tôles jusqu’à la réalisation de la soudure en bouchon.
- Le nitrure de bore ; les composites de silice et de dioxyde de titane, comme la série TSG® commercialisée par Nippon Sheet Glass ; l’oxychlorure de bismuth ;
- Les microcapsules de verre ou de céramique ; comme par exemple, des particules de borosilicate.
De préférence, la composition selon l’invention comprend, à titre de charge minérale, le kaolin, le mica, et éventuellement la silice, ainsi que leurs mélanges.
Conformément à un mode de réalisation particulièrement avantageux de l’invention, la teneur en charge minérale représente de 1 à 12% en poids, préférentiellement de 1 à 10% en poids, par rapport au poids total de la composition.
CHARGES ORGANIQUES Par « charge » organique », on entend au sens de l’invention des particules solides d’au moins un composé hydrocarboné, siliconé, ou leurs combinaisons, indépendamment de leur enrobage.
Les charges se présentent sous la forme de particules peuvent également être traitées ou non en surface, au moyen de composés tels que décrits précédemment dans le cadre des charges minérales.
Les charges utilisées dans les compositions selon la présente invention peuvent être de formes lamellaires, globulaires, sphériques, de fibres ou de toute autre forme intermédiaire entre ces formes définies. Les charges peuvent être sphériques, c’est-à-dire comprendre au moins une portion générale arrondie, notamment définissant au moins une portion de sphère, de préférence définissant intérieurement une concavité ou un creux (sphère, globules, bols, fer à cheval, etc.) ou lamellaire.
Parmi les charges convenables, on peut citer :
- Les cires micronisées, naturelles ou synthétiques.
- Les savons métalliques dérivés d’acides organiques carboxyliques ayant de 8 à 22 atomes de carbone, de préférence, de 12 à 18 atomes de carbone, par exemple, le stéarate de zinc, de magnésium ou de lithium, le laurate de zinc, le myristate de magnésium.
- Les matériaux organiques naturels tels que les poudres de polysaccharide, et en particulier les poudres d’amidon, notamment d’amidons de maïs, de blé ou de riz, réticulés ou non, les poudres d’amidon réticulé par l’anhydride octénylsuccinate, commercialisées sous la dénomination Dry-Flo® par la société National Starch, les poudres d’amidon de maïs cireux telles que celles qui sont commercialisées sous les dénominations C* GEL 04201 par la société Cargill, Amidon de Maïs B par la société Roquette, et Organic Corn Starch par la société Draco Natural Products.
- La cellulose, notamment sous forme de particules sphériques, comme les produits de type Cellulobeads D-10, Cellulobeads D-5 et Cellulobeads USF commercialisées par la société Daito Kasei Kogyo.
- Les acides aminés N-acylés en C8-C22 atomes de carbone, l'acide aminé peut être par exemple la lysine, l'acide glutamique, l'alanine, de préférence la lysine. On peut citer par exemple, la lauroyl lysine commercialisée notamment sous les dénominations Amihope LL par la société Ajinomoto ou encore Corum 5105 par la société Corum.
- Les particules de (co)polymères acryliques, et leurs dérivés, en particulier : * de polyméthacrylate de méthyle (nom INCI Methyl Methacrylate Crosspolymer), vendue sous la dénomination Covabead LH85 par la société Sensient, ou encore de Polymethyl Methacrylate, sous les dénominations Sepimat P par la société SEPPIC, Microsphere M-100® par la société Matsumoto Yushi-Seiyaku; * de polyméthacrylate de méthyle/diméthacrylate d'éthylène glycol (nom INCI Methyl Methacrylate/Glycol Dimethacrylate Crosspolymer) vendue sous la dénomination Dow Corning 5640 Microsponge Skin Oil Adsorber par la société Dow Corning ; * d’acrylate réticulé (nom INCI : Acrylates Crosspolymer) commercialisé par exemple sous la dénomination Ganzpearl GMP-0820 par la société Ganz Chemical, * de polyméthacrylate d'allyle/diméthacrylate d'éthylène glycol vendue sous la dénomination Poly-Pore L200, Poly-Pore E200 par la société Amcol Health and Beauty Solutions Inc., * de copolymère diméthacrylate d'éthylène glycol/méthacrylate de lauryle (nom INCI : Lauryl Methacrylate/Glycol Dimethacrylate Crosspolymer) vendue sous la dénomination Polytrap 6603 Adsorber par la société Amcol Health and Beauty Solutions Inc.; * de copolymère acrylate/alkyl acrylate réticulé (nom INCI : Acrylates/Ethylhexyl Acrylate Crosspolymer) vendue sous la dénomination Techpolymer ACP-8C par la société Sekisui Plastics, * de copolymère éthylène-acrylate, comme celle commercialisée sous la dénomination Flobeads® par la société Sumitomo Seika Chemicals.
- les particules de (co)polymère d’acrylonitrile, en particulier les particules creuses expansées vendues sous la dénomination Expancel par la société Akzo Nobel, ou les microsphères commercialisées sous la dénomination Micropearl F 80 ED® par la société Matsumoto.
On peut citer les alcools, les α-diols et les alkylphénols en C 1-20 , ces composés étant des polyéthoxylés et/ou polypropoxylés et/ou polyglycérolés, le nombre de groupes oxyde d’éthylène et/ou oxyde de propylène allant éventuellement de 1 à 100, et le nombre de groupes glycérol allant éventuellement de 2 à 30 ; ou en variante des composés comprenant au moins une chaîne grasse comprenant de 8 à 30 atomes de carbone et en particulier de 16 à 30 atomes de carbone.
On peut également citer les condensats d’oxyde d’éthylène et d’oxyde de propylène avec des alcools gras ; des amides gras polyéthoxylés ayant de préférence de 2 à 30 motifs oxyde d’éthylène, des amides gras polyglycérolés comprenant en moyenne de 1 à 5, et en particulier de 1,5 à 4, groupes glycérol ; des esters d’acides gras éthoxylés de sorbitan contenant de préférence de 2 à 40 motifs oxyde d’éthylène, des esters d’acides gras de saccharose, des esters polyoxyalkylés et de préférence des esters d’acides gras polyoxyéthylés contenant de 2 à 150 mol d’oxyde d'éthylène, y compris des huiles végétales oxyéthylénés, des dérivés de N-(C 6-24 alkyl)glucides, des oxydes d’amine tels que des oxydes de (C 10-14 alkyl)amine ou des oxydes de N-(C 10-14 acyl)aminopropylmorpholine.
On peut également citer les tensioactifs non ioniques du type alkyl(poly)glycoside, représentés notamment par la formule générale suivante :
Les liaisons glucoside entre les motifs sucre sont généralement de type 1-6 ou 1-4, de préférence de type 1-4. De préférence, le tensioactif alkyl(poly)glycoside est un tensioactif alkyl(poly)glucoside. Les alkyl(poly)glycosides 1,4 en 8 /C 16 et en particulier les décyl glucosides et les caprylyl/caprylyl glucosides, sont particulièrement préférés.
avec : R 3 représentant un groupe alkyle ou alcényle en C 8 -C 40 linéaire ou ramifié, de préférence groupe alkyle ou alcényle en C 8 -C 30 , facultativement substitué par un ou plusieurs groupes hydroxyle, et c étant un entier compris entre 1 et 200 inclus, préférentiellement entre 2 et 150 et plus particulièrement entre 4 et 50, le plus préférablement entre 8 et 20.
Les alcools gras (poly)éthoxylés sont plus particulièrement des alcools gras comprenant de 8 à 22 atomes de carbone, oxyéthylés avec 1 à 30 mol d’oxyde d’éthylène (1 à 30 OE) ; (ii) les polyoxyalkylène (C8-C32)alkylphényléthers, les esters d’acides gras (en C 8 -C 32 ) de sorbitan polyoxyalkylénés, en particulier des esters d’acides gras polyéthoxylés de sorbitan contenant de préférence de 2 à 40 motifs oxyde d’éthylène, de préférence de 2 à 20 motifs oxyde d’éthylène ; de préférence des esters d'acide gras (en C 10 -C 24 ) de sorbitan polyoxyéthylénés contenant de préférence de 2 à 40 motifs oxyde d’éthylène, de préférence de 2 à 20 motifs oxyde d’oxyde d’éthylène ; et les esters d’acides gras (en C 8 -C 32 ) polyoxyéthylénés contenant par exemple de 2 à 150 mol d’oxyde d’éthylène ; de préférence des esters d’acides gras (en C 10 -C 24 ) polyoxyéthylénés contenant par exemple de 2 à 150 mol d’oxyde d’éthylène.
Le joint 15 peut être remplacé par un ou plusieurs organes élastiquement déformables, par exemple réalisés en élastomère ou en tout matériau ayant des propriétés physiques compatibles avec l’application envisagée.
Bien que le joint 15 soit ici porté par la carcasse 11, il peut être porté par l’élément d’arrêt 23. De manière générale, le joint 15 peut être porté par l’ensemble fixe 10 comme par l’ensemble mobile 20.
Bien que la cavité 13b du support 13 soit ici cylindrique, elle peut être de forme différente (parallélépipédique, hexagonale…).
Le ressort 40 peut être remplacé par tout moyen de rappel élastique.
Pour cela, un mode de réalisation prévoit un procédé de formation d'un transistor HEMT comportant les étapes successives suivantes : a) prévoir un empilement comportant une couche semiconductrice de canal, une couche semiconductrice barrière sur et en contact avec la couche semiconductrice de canal et une couche semiconductrice de grille disposée sur et en contact avec la couche semiconductrice barrière, la couche semiconductrice de grille comportant des éléments dopants de type P ; et b) compenser le dopage de type P par des atomes d'oxygène, dans une partie supérieure de la couche semiconductrice de grille, par un recuit sous oxygène, de manière à définir une jonction PN à l’interface entre la partie supérieure et une partie centrale de la couche semiconductrice de grille.
Selon un mode de réalisation, le procédé comporte une étape c) de gravure de la couche semiconductrice de grille.
Selon un mode de réalisation, la gravure de l'étape c) est réalisée après l'étape b).
Selon un mode de réalisation : - la gravure de l'étape c) est partielle, une partie de l'épaisseur de la couche semiconductrice de grille subsistant à l'issue de l'étape de gravure ; et - la gravure de l'étape c) est suivie d'une autre étape de compensation du dopage de type P par des atomes d'oxygène dans une partie périphérique de la couche semiconductrice gravée et d'une autre étape de gravure permettant de retirer ce qui subsiste de la couche semiconductrice de grille à l'issue de l'étape de gravure de l'étape c).
Un autre mode de réalisation prévoit un transistor HEMT comportant : - une couche semiconductrice de canal ; - une couche semiconductrice barrière sur et en contact avec la couche semiconductrice de canal ; et - une grille semiconductrice disposée sur et en contact avec une première face de la couche semiconductrice barrière, opposée à la couche semiconductrice de canal, dans lequel la grille comprend une partie supérieure et une partie centrale, la partie supérieure et la partie centrale comportant des éléments dopants de type P, et la partie supérieure comportant des atomes d’oxygène compensant le dopage de type P de manière à définir une jonction PN à l’interface entre la partie centrale et la partie supérieure.
Selon un mode de réalisation, la grille comprend une partie périphérique comportant des éléments dopants de type P et comportant des atomes d’oxygène compensant le dopage de type P.
Selon un mode de réalisation, le transistor comporte une couche de passivation s'étendant sur la première face de la première couche semiconductrice et les flancs de la grille et une partie périphérique d'une face de la grille opposée à la première couche semiconductrice.
EXEMPLE 8 : Identification MEB-EDX d’un billet maculé par de l’encre marquée
30 mg de particules obtenues en suivant le protocole décrit dans l’exemple 5 sont dispersées dans 10 mL d’encre de maculage indélébile, identique à celle mise en œuvre dans l'exemple 4. On verse une partie de l’encre marquée sur un faux billet.
La figure 5A représente l’image obtenue en MEB (JEOL JSM-6010LV Plus) d’une partie maculée du billet par de l’encre préparée selon l’exemple 8. On retrouve au centre de cette image un amas de particules ayant un aspect similaire à celles de l’exemple 5 (comme illustré dans les Figures 2A et 2B). La figure 5B représente le spectre EDX (EDS Oxford Aztec-DDI detector X MAX N 50/logiciel INCA) réalisé sur une des particules de l’encre de maculage marquée selon l’exemple 8. On retrouve la signature élémentaire du bismuth, ce qui permet avantageusement d’avoir un double système d’identification : - en MEB par la forme des particules, puis - en EDX par les éléments chélatés par les particules de l’invention.
EXEMPLE 9 : Authentification par ICP-MS d’un échantillon d’encre commerciale marquée par des particules contenant cinq éléments de codage yttrium, lanthane, dysprosium, samarium et gadolinium
Pour les analyses ICP-MS les solutions sont préparées à partir d’encre marquée obtenue en suivant le protocole expérimental décrit dans l’exemple 4. 400µL d’encre marquée sont mélangés à 8 mL d’acide nitrique à 69% et 2 mL de peroxyde d’hydrogène à 30% v/v. L’échantillon est digéré par un micro-onde de la marque Anton Par grâce au protocole suivant : - un gradient de température de 0° à 200°C pendant 10 minutes - 20 minutes à la température fixe de 200°C.
Une fois revenu à température ambiante l’échantillon est dégazé et 1 ml est prélevé et dilué dans 5ml d’eau ultra pure. Puis 1mL de cet échantillon est prélevé et dilué à nouveau dans 9 mL d’eau ultra pure. La représente les spectres obtenus en analyse ICP-MS (Perkin Elmer NexION 2000) par une méthode semi-quantitative. Dans cette , le spectre a) représente de l’encre de maculage non marquée par les particules de l’invention comprenant des lanthanides (europium, holnium, praésodyme, erbium). Cette encre de maculage est identique à celle mise en œuvre dans l'exemple 4. Ce spectre met en avant la présence d’europium, de praésodyme et d’holmium à des niveaux très importants.
Le spectre b) de la est obtenu de la même façon que le spectre a) mais pour une encre de maculage marquée par les particules de l'exemple 4. On y voit la présence d’éléments de marquage spécifiques tels que l’yttrium, le lanthane, le dysprosium, le samarium et le gadolinium à des niveaux importants. De plus les pics de ces éléments ont une taille proportionnelle aux quantités respectives de chacun de ces éléments. Ainsi, le codage de l’invention peut être identifiable malgré le fait que l’encre de maculage comprenne initialement des lanthanides.
EXEMPLE 10 : Authentification par ICP-MS de billets de banque maculés
Des particules obtenues selon la méthode décrite dans l’exemple 3 comprenant du lanthane et du néodyme ont été incorporées dans un flacon d’encre identique à celle mise en œuvre dans l'exemple 4. 5 ml de cette encre ont été dilués dans 1L d’une seconde encre prévue pour le maculage de billets de banque que l’on appellera encre de dilution.
Ce mélange a été appliqué sur un lot de billets de manière qu’une portion de chaque billet soit maculée (appelée zone maculée) et une autre portion ne soit pas maculée (appelée zone non maculée). Cinq de ces billets ont été analysés. Pour chaque billet, 140 mg de zone non maculée et 140 mg de zone maculée ont été prélevés. Les morceaux prélevés sont ensuite découpés en petits morceaux avant d’être dispersés dans 10 ml d’une solution aqueuse d’acide nitrique à 69%.
On digère ensuite les échantillons dans un micro-onde Anton Paar MultiWave 5000 par le protocole suivant: - un gradient de température de 0° à 200°C pendant 10 minutes ; - 20 minutes à la température fixe de 200°C.
Une fois à température ambiante 1 mL des échantillons digérés sont dilués dans 5 mL d’eau ultra pure et 100 µL de ce mélange sont dilués dans 10 mL d’une solution aqueuse d’acide nitrique à 1%.
Les échantillons sont ensuite analysés par ICP-MS (Perkin Elmer NexION 2000) en suivant une méthode semi quantitative. La représente les spectres a) et b) obtenus par l’analyse ICP-MS des encres de maculage associé respectivement à la zone maculée et à la zone non maculée des billets.
La représente le spectre obtenu par l’analyse ICP-MS d’une zone marquée des billets. On retrouve, à des niveaux élevés, dans l’encre de maculage les signaux de l’europium et de l’holmium ; dans l’encre de dilution les signaux de l’erbium, du baryum et du cérium ; dans l’analyse des zones non maculées des billets majoritairement le signal du terbium. On retrouve aussi à bas niveau des signaux qui ne correspondent à aucun élément spécifique. Finalement en retirant tous ces signaux du signal du billet maculé, restent les signatures isotopiques des éléments recherchés : lanthane et néodyme. On est en mesure de retrouver les traces de ces éléments malgré la présence en très grande quantité d’autres marqueurs.
COMPOSITION AQUEUSE D’ANODE STABILISÉE L’invention concerne une composition aqueuse d’anode stabilisée au moyen d’un agent rhéologique polyéther polyalkoxylé et qui comprend également un agent liant et des particules ou des fibres métalliques ou de carbone graphite. L’invention concerne également une méthode de fabrication d’une anode au moyen de cette composition aqueuse ainsi que l’anode obtenue.
On connait des compositions d’anode qui comprennent généralement du carbone ou un métal sous forme de particules associées à une composition liante. Cette composition liante doit pouvoir lier efficacement le carbone ou le métal à un substrat pour former une anode. Les compositions liantes les plus courantes comprennent un polymère styrène-butadiène et permettent de fixer les particules actives sur un substrat métallique. Le pouvoir liant, la résistance mécanique ou la résistance électrochimique sont particulièrement recherchés tant lors de la fabrication que lors de l’utilisation d’une anode. En effet, la qualité du revêtement de composition d’anode appliqué sur le substrat métallique est essentielle à l’efficacité optimale de l’anode ainsi qu’à sa durabilité maximale. Le comportement thixotropique ou le comportement rhéologique dans le temps d’une composition aqueuse d’anode doivent donc être contrôlés du mieux possible.
L’invention a en particulier pour objet un procédé d’assemblage d’un ensemble d’au moins trois tôles, ledit ensemble comprenant une première tôle métallique dite supérieure, une deuxième tôle métallique dite inférieure, et d’un sous-ensemble d’au moins une tôle dit intermédiaire et disposé entre les première et deuxième tôles, caractérisé en ce qu’il comporte aux moins les étapes suivantes :
- découper, préférentiellement lors d’une étape d’emboutissage, au moins une première ouverture dans la tôle supérieure, et au moins une deuxième ouverture dans le sous-ensemble intermédiaire,
- superposer l’ensemble des tôles supérieure, intermédiaire et inférieure ainsi que les première et deuxième ouvertures,
- réaliser une soudure par apport de matériau métallique au niveau de la superposition des première et deuxième ouvertures.
Selon un mode de réalisation de l’invention, l’étape de soudure peut être une étape de soudure en bouchon réalisée selon un procédé de soudage MIG/MAG.
Selon un autre mode de réalisation de l’invention, les tôles inférieure et supérieure peuvent être des tôles en acier, tandis que le sous-ensemble intermédiaire est une tôle en aluminium ou en matériau composite.
Selon encore un autre mode de réalisation de l’invention, les tôles inférieure et supérieure peuvent être des tôles en aluminium, tandis que le sous-ensemble intermédiaire est une tôle en acier.
De préférence, la superficie de la première ouverture est inférieure à la superficie de la deuxième ouverture.
Avantageusement, les au moins première et deuxième ouvertures sont des ouvertures circulaires, le diamètre de la première ouverture étant inférieur au diamètre de la deuxième ouverture.
De manière préférentielle, on procède, avant l’étape de superposition de l’ensemble des tôles supérieure, intermédiaire et inférieure, et des première et deuxième ouvertures, à une étape d’encollage d’au moins une face du sous-ensemble intermédiaire.
De manière encore plus préférentielle, l’étape d’encollage utilise une colle structurale de base élastomère, préférentiellement chargée en billes de verre.