INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
L’échangeur thermique 18 permet donc de garantir un bon fonctionnement du dispositif de refroidissement R, malgré l’augmentation de la température de fonctionnement induite par l’augmentation de la puissance, en dissipant la chaleur du fluide caloriporteur le traversant vers l’extérieur du dispositif de refroidissement R. En effet, l’efficacité du dispositif de refroidissement R est augmentée en baissant la température du fluide entrant dans la chambre d’expansion 14. En d’autres termes, l’échangeur thermique 18 permet de maintenir une même température dans la chambre d’expansion 14 voire même une température plus faible, malgré l’augmentation de la température de la chambre de compression 11.
De plus, l’échangeur thermique 18 comprend préférentiellement une, ou plusieurs, ailette(s) de refroidissement interne 19. L’ailette de refroidissement interne 19 est positionnée sur la surface interne de l’échangeur thermique 18 et s’étend dans la canalisation 16 de manière à maximiser la surface d’échange avec le fluide circulant dans celle-ci. De manière avantageuse, l’ailette de refroidissement interne 19 est présente dans la canalisation 16 sur toute la longueur de l’échangeur thermique 18. L’ailette de refroidissement interne 19 améliore la dissipation de la chaleur issue du fluide circulant dans la canalisation 16. En effet, l’ailette de refroidissement interne 19, à taille d’échangeur thermique 18 égale, augmente la surface de contact de l’échangeur thermique 18 avec le fluide ce qui améliore le refroidissement du fluide circulant dans la canalisation 16.
Selon un mode de réalisation illustré par les figures 6A, 6B et 6C, l’ailette de refroidissement interne 19 présente, sur au moins une portion, une forme torsadée, par exemple hélicoïdale. Une telle ailette de refroidissement interne 19 est par exemple illustrée par la . La forme hélicoïdale augmente la surface de contact entre l’ailette interne 19 et le fluide circulant dans la canalisation 16. Ainsi, une telle ailette de refroidissement interne 19 améliore le transfert thermique par conduction entre le fluide et l’échangeur thermique 18 afin de dissiper la chaleur de ce fluide vers l’extérieur du dispositif de refroidissement R. La forme hélicoïdale augmente la surface d’échange entre le fluide et l’échangeur thermique 18 par rapport aux autres formes possibles d’ailettes de refroidissement interne 19.
Selon un mode de réalisation, l’ailette de refroidissement interne 19 présente une forme crénelée. Une telle ailette de refroidissement interne 19 disposée dans l’échangeur thermique 18 est propre à créer un échange thermique par convection et par conduction avec le fluide traversant l’échangeur thermique 18. En d’autres termes, la forme crénelée de l’ailette de refroidissement interne 19 crée des turbulences dans l’écoulement du fluide dans l’échangeur thermique 18 par la présence de barrières et ainsi outre la conduction entre le fluide et l’échangeur thermique 18, développe des échanges par conduction dans le fluide lui-même.
Selon un mode de réalisation, l’échangeur thermique 18 comprend une, ou plusieurs, ailette(s) de refroidissement externe 26, dite ailette externe 26 pour plus de simplicité. L’ailette externe 26 est disposée sur la surface externe de l’échangeur thermique 18 et dans une disposition propre à augmenter la surface de contact entre l’échangeur thermique 18 et l’extérieur. L’ailette externe 26 permet donc d’augmenter la dissipation de la chaleur réalisée par l’échangeur thermique 18, par conduction en augmentant la surface externe de l’échangeur thermique 18 et par convection en créant des turbulences dans l’environnement extérieur.
L’échangeur thermique 18 est avantageusement obtenu par un procédé de fabrication, par exemple la fabrication additive, permettant l’obtention de formes d’échangeur thermique 18 et d’ailettes de refroidissement internes 19 et externes 26 de formes complexes. La fabrication additive permet d’obtenir des pièces de forme complexes dans un matériau souhaité.
L’ajout d’un échangeur thermique 18, réalisé séparément du corps principal M et fixé sur celui-ci, permet d’améliorer la conductivité thermique du dispositif de refroidissement R sans changer la forme générale du corps principal M, lequel est réalisé par usinage. De plus, l’échangeur thermique 18, en étant situé à l’extérieur du corps principal M, est propre à évacuer la chaleur du fluide selon toutes les directions radiales, ce qui n’est pas le cas pour la partie de la canalisation 16 dont au moins l’une des parois est formée dans le corps principal M et est en contact avec d’autres parties du refroidisseur 1, disposé dans le corps principal M, qui ne sont pas forcément apte à favoriser la dissipation de la chaleur. En outre, le procédé de fabrication de l’échangeur thermique 18 permet de réaliser l’échangeur thermique 18 avec l’ailette de refroidissement interne 19 et/ou externe 26 ce qui n’est pas possible avec le procédé de fabrication usuel du corps principal M.
Préférentiellement, l’étanchéité du dispositif de refroidissement R est réalisée au moyen de soudures 20. La soudure 20 permet de résister à des niveaux de pression plus élevés que les joints utilisés usuellement, comme les joints en C. Le dispositif de refroidissement R est réalisé en métal et préférentiellement en un métal dont les propriétés permettent la mise en œuvre de soudure 20, comme par exemple l’acier ou le titane. L’aluminium est un matériau qui a une conductivité thermique très élevée, ce qui permet une bonne conduction de la chaleur, mais il ne permet pas la mise en œuvre de soudure 20 efficace. En effet il est très sensible aux impuretés et se déforme facilement si la chaleur est trop forte, ce qui réduit sa résistance et qui le rend difficile à souder correctement. Le choix du titane ou de l’acier est donc préférable pour mettre en œuvre l’étanchéité par soudure 20. Le procédé de soudure 20 est avantageusement un procédé de soudure 20 laser. La soudure 20 laser a pour avantage de permettre une soudure 20 fine et de haute précision, qui peut résister à des charges élevées et sur des éléments de formes complexes. Ainsi, l’échangeur thermique 18 est fixé au corps principal M par une soudure 20 laser afin de d’étanchéifier la canalisation 16. Il en est de même pour les autres étanchéifications du dispositif de refroidissement R tels que celle au niveau de la culasse 21 décrite en introduction et fermant la chambre d’expansion 14 et drainant la chaleur depuis celui-ci vers l’extérieur, ou bien la liaison avec le détecteur infrarouge 4 comme illustré par la . La culasse 21 est réalisée dans le même matériaux que le corps principal M et est joint au corps principal M par une soudure 20 réalisée par un soudage laser. Afin de garantir une soudure 20 de bonne qualité, c’est-à-dire étanche, résistante et durable, il est avantageux de souder des pièces constituées du même matériau, il est donc préférable de réaliser le corps principal M, l’échangeur thermique 18 et la culasse 21 au moyen du même matériaux.
Selon un mode de réalisation, l’échangeur thermique 18 comprend un socle 25 propre à permettre la soudure 20 au laser entre l’échangeur thermique 18 et le corps principal M. le socle 25 permet d’améliorer la liaison entre ces deux éléments et de la rendre étanche. Avantageusement, l’échangeur thermique 18 présente la forme d’une boucle, se rejoignant sur le socle 25 afin de limiter la taille du socle 25, et donc la longueur de la soudure 20, ainsi que l’espace utilisé par l’échangeur thermique 18.
De manière avantageuse, le dispositif de refroidissement R est en un matériau métallique dont le coefficient de dilatation thermique est plus faible que celui de l’aluminium. Ceci permet de réduire la dilatation des éléments constituant le dispositif de refroidissement R. Le dispositif de refroidissement R est par exemple constitué de titane, d’acier… Selon un mode de réalisation, le corps principal M, le refroidisseur 1 et tous les éléments le constituant, ainsi que l’échangeur thermique 18, sont tous constitués d’un matériau dont le coefficient de dilatation thermique est plus faible que celui de l’aluminium afin de limiter la dilatation différentielle dans le dispositif de refroidissement R ce qui induit, entre autres, des défauts de fonctionnement et limite sa durée de vie.
Sur la , on a également représenté plusieurs chemises de piston 27 en acier dur. Ces chemises de piston 27 sont positionnées dans un logement 28 ménagé dans le corps principal M, en face de la culasse 21 de la chambre d’expansion 14 et présentent des propriétés tribologiques.
La illustre le dispositif de refroidissement R comprenant un dissipateur de chaleur 23. Le dissipateur de chaleur 23 est fixé au corps principal M par exemple entre le détecteur infrarouge 4 et le corps principal M du dispositif de refroidissement R. Le dissipateur de chaleur 23 présente optionnellement une forme de révolution autour de l’axe Y de manière à dissiper la chaleur du refroidisseur 1 auquel il est fixé. Une partie du dissipateur de chaleur 23 est avantageusement en contact avec l’échangeur thermique 18. Le contact entre le dissipateur de chaleur 23 et l’échangeur thermique 18 se forme selon au moins un plan de contact W et permet de favoriser la dissipation de chaleur depuis l’échangeur thermique 18 vers l’extérieur et donc d’améliorer le refroidissement du fluide traversant l’échangeur thermique 18.
Selon un mode de réalisation, le dissipateur de chaleur 23 est en contact avec la surface externe de l’échangeur thermique 18 sur une partie seulement de la longueur totale de l’échangeur thermique 18.
Selon un autre mode de réalisation, le dissipateur de chaleur 23 est en contact avec la surface externe de l’échangeur thermique 18 sur toute la longueur de l’échangeur thermique 18. Dans ce mode de réalisation, chacune des sections axiales de l’échangeur thermique 18 présente au moins un point de sa surface externe dans un plan tangent X. le plan tangent X, comprenant au moins point de la surface externe de l’échangeur thermique 18 sur toute la longueur de celui-ci, est parallèle au plan de contact W entre l’échangeur thermique 18 et le dissipateur de chaleur 23.
La touche de fonctionnement 140 peut comporter un ou plusieurs boutons ou éléments de commande externes similaires, qui peuvent générer un signal de fonctionnement sur la base d’une entrée détectée par l’utilisateur. En plus des sorties du panneau tactile 130, ces signaux de fonctionnement peuvent être fournis au contrôleur 110 pour effectuer le traitement et la commande liés. Dans certains aspects de la présente divulgation, le traitement et/ou les fonctions associées à des boutons externes et similaires peuvent être effectués par le contrôleur 110 en réponse à une opération d'entrée sur l’écran d'affichage du panneau tactile 130 plutôt que sur le bouton externe, la touche, etc. De cette manière, les boutons externes sur le dispositif utilisateur 20 peuvent être éliminés au lieu d’effectuer des entrées via des opérations tactiles, améliorant ainsi l’étanchéité.
Le dispositif utilisateur 20 peut comporter un capteur de mouvement 108. Le capteur de mouvement 108 peut détecter des particularités de mouvement (c’est-à-dire un ou plusieurs déplacements) du dispositif utilisateur 20. Par exemple, le capteur de mouvement 108 peut comporter un accéléromètre pour détecter une accélération, un gyroscope pour détecter une vitesse angulaire, un capteur géomagnétique pour détecter une direction, un capteur de géolocalisation pour détecter une localisation, etc., ou une combinaison de ceux-ci pour détecter un mouvement du dispositif utilisateur 20. Dans certains modes de réalisation, le capteur de mouvement 108 peut générer un signal de détection qui comporte des données représentant le mouvement détecté. Par exemple, le capteur de mouvement 108 peut déterminer un certain nombre de déplacements distincts dans un mouvement (par exemple, du début de la série de déplacements jusque l’arrêt, dans un intervalle de temps prédéterminé, etc.), un certain nombre de chocs physiques sur le dispositif utilisateur 20 (par exemple, un tremblement, un heurt, etc., du dispositif électronique), une vitesse et/ou une accélération du mouvement (instantané et/ou temporel), ou d’autres particularités de mouvement. Les particularités de mouvement détectées peuvent être incluses dans le signal de détection généré. Le signal de détection peut être transmis, par exemple, au contrôleur 110, moyennant quoi un traitement ultérieur peut être effectué sur la base des données incluses dans le signal de détection. Le capteur de mouvement 108 peut fonctionner conjointement avec une section de système de mondial positionnement (GPS) 160. La section GPS 160 détecte la position actuelle du terminal 100. L’information de la position actuelle détectée par la section GPS 160 est transmise au contrôleur 110. Une antenne 161 est connectée à la section GPS 160 pour recevoir et transmettre des signaux vers et depuis un satellite GPS.
Le dispositif utilisateur 20 peut comporter une section d’appareil photo 109, qui comporte une lentille et un obturateur pour capturer des photographies de l’environnement autour du dispositif utilisateur 20. Dans un mode de réalisation, la section d’appareil photo 109 capture l’environnement d’un côté opposé du dispositif utilisateur 20 de l’utilisateur. Les images des photographies capturées peuvent être affichées sur le panneau d’affichage 120. Une section de mémoire sauvegarde les photographies capturées. La section de mémoire peut se trouver dans la section d’appareil photo 109 ou faire partie de la mémoire 150. La section d’appareil photo 109 peut être une particularité distincte attachée au dispositif utilisateur 20 ou être une particularité d’appareil photo intégrée.
[Fig 3] Ensuite, une description matérielle d’un ou plusieurs dispositifs serveur 102 selon des exemples de modes de réalisation est décrite en référence à la [Fig 3]. À la [Fig 3], le comporte une CPU X00 qui réalise les processus décrits ci-dessus/ci-dessous. Les données de processus et les instructions peuvent être stockées dans la mémoire X02. Ces processus et instructions peuvent également être stockés sur un disque de support de stockage X04 tel qu’un disque dur (HDD) ou un support de stockage portable, ou peuvent être stockés à distance. En outre, les avancées revendiquées ne sont pas limitées par la forme des supports lisibles par ordinateur sur lesquels les instructions du processus inventif sont stockées. Par exemple, les instructions peuvent être stockées sur CD, DVD, dans la mémoire FLASH, RAM, ROM, PROM, EPROM, EEPROM, disque dur ou tout autre dispositif de traitement de l’information avec lequel le [dispositif] communique, tel qu’un serveur ou un ordinateur.
En outre, les avancées revendiquées peuvent être fournies en tant qu’application utilitaire, démon d’arrière-plan ou composant d’un système d’exploitation, ou une combinaison de ceux-ci, s'exécutant conjointement avec la CPU X00 et un système d’exploitation tel que Microsoft Windows 7, UNIX, Solaris, LINUX, Apple MAC-OS et d’autres systèmes connus de l’homme du métier.
Les éléments matériels pour obtenir le [dispositif] peuvent être réalisés par divers éléments de circuits, connus de l’homme du métier. Par exemple, la CPU X00 peut être un processeur Xenon ou Core d’Intel en Amérique ou un processeur Opteron d’AMD en Amérique, ou peut être d’autres types de processeur qui seraient reconnus par l'homme du métier. En variante, la CPU X00 peut être implémentée sur un FPGA, ASIC, PLD ou en utilisant des circuits logiques discrets, comme le reconnaîtrait l'homme du métier. En outre, la CPU X00 peut être mise en œuvre en tant que processeurs multiples travaillant en coopération pour réaliser les instructions des processus inventifs décrits ci-dessus.
Le [dispositif] de la Figure X comporte également un contrôleur de réseau X06, tel qu’une carte d’interface réseau Intel Ethernet PRO d'Intel Corporation en Amérique, pour servir d'interface avec le réseau XX. Comme on peut l’apprécier, le réseau XX peut être un réseau public, tel qu’Internet, ou un réseau privé tel qu’un réseau LAN ou WAN, ou toute combinaison de ceux-ci et peut également comporter des sous-réseaux RTC ou RNIS. Le réseau XX peut également être câblé, comme un réseau Ethernet, ou peut être sans fil, comme un réseau cellulaire comportant des systèmes cellulaires sans fil EDGE, 3G et 4G. Le réseau sans fil peut également être WiFi, Bluetooth ou toute autre forme de communication sans fil connue.
Le [dispositif] comporte en outre un contrôleur d’affichage X08, tel qu’un adaptateur graphique NVIDIA GeForce GTX ou Quadro de la société NVIDIA en Amérique pour servir d’interface avec l'afficheur X10, tel qu’un moniteur LCD Hewlett Packard HPL2445w. Une interface d’E/S universelle X12 sert d’interface avec un clavier et/ou une souris X14 ainsi qu’un panneau d'écran tactile X16 sur ou séparé de l’afficheur X10. L’interface E/S universelle se connecte également à divers périphériques X18, y compris des imprimantes et des dispositifs de balayage, tels qu’un OfficeJet ou un DeskJet de Hewlett Packard.
Un contrôleur de son X20 est également fourni dans le [dispositif], tel que Sound Blaster X-Fi Titanium de Creative, pour servir d'’interface avec les hauts-parleurs/le microphone X22 et fournir ainsi des sons et/ou de la musique.
Le contrôleur de stockage universel X24 connecte le disque de support de stockage X04 au bus de communication X26, qui peut être un ISA, EISA, VESA, PCI ou similaire, pour interconnecter tous les composants du [dispositif]. Une description des particularités et fonctionnalités générales de l’afficheur X10, du clavier et/ou de la souris X14, ainsi que du contrôleur d’affichage X08, du contrôleur de stockage X24, du contrôleur de réseau X06, du contrôleur de son X20 et de l’interface d’E/S universelle X12 est omise dans le présent document par souci de concision puisque ces particularités sont connues.
Les exemples d’éléments de circuit décrits dans le contexte de la présente divulgation peuvent être remplacés par d’autres éléments et structurés différemment des exemples fournis ici. Par ailleurs, la circuiterie configurée pour réaliser des particularités décrites dans le présent document peut être implémentée dans des unités à circuits multiples (par exemple, des puces), ou les particularités peuvent être combinées dans la circuiterie sur un seul jeu de puces.
Les fonctions et particularités décrites dans le présent document peuvent également être exécutées par divers composants distribués d’un système. Par exemple, un ou plusieurs processeurs peuvent exécuter ces fonctions système, les processeurs étant distribués sur plusieurs composants communiquant dans un réseau. Les composants distribués peuvent inclure une ou plusieurs machines client et serveur, qui peuvent partager le traitement, comme le montre la , en plus de divers dispositifs d’interface humaine et de communication (par exemple, moniteurs d’affichage, smartphones, tablettes, assistants numériques personnels (PDA)). Le réseau peut être un réseau privé, tel qu’un LAN ou un WAN, ou peut être un réseau public, tel qu’Internet. Une entrée dans le système peut être reçue par une entrée utilisateur directe et reçue à distance en temps réel ou en tant que procédé discontinu. De plus, certaines implémentations peuvent être effectuées sur des modules ou du matériel qui ne sont pas identiques à ceux décrits. En conséquence, d’autres implémentations entrent dans le champ d’application qui peut être revendiqué.
La description matérielle décrite ci-dessus est un exemple non limitatif de structure correspondante pour réaliser la fonctionnalité décrite dans le présent document.
Un des autres objets de l’invention concerne un dispositif de préparation d’un échantillon liquide et contenant ledit échantillon liquide préparé, obtenu à partir d’un kit selon l’invention, et formé de l’enceinte de réception de matière liquide et/ou solide d’intérêt, fermée par son capuchon d’extraction porteur sur son embout d’extraction de matière liquide et/ou solide d’intérêt, le capuchon d’extraction étant mis en place sur l’enceinte de réception, en position dite de fermeture, avec l’embout de préemption qui est situé hors de l’enceinte de réception, l’embout d’extraction qui est placé à l’intérieur de l’enceinte de réception dans la chambre d’introduction de la matière liquide et/ou solide d’intérêt, après que l’embout d’extraction ait traversé la paroi d’introduction et avec la partie de connexion qui vient refermer l’enceinte de réception, notamment au niveau de la paroi d’introduction. Dans un tel dispositif de préparation, l’échantillon liquide préparé est obtenu après retournement et/ou agitation de l’enceinte de réception refermée par son capuchon d’extraction. Une fois préparé, l’échantillon liquide préparé se trouve dans la chambre d’analyse, lorsque l’enceinte de réception repose sur son fond.
Un des autres objets de l’invention concerne un kit pour dispositif d’analyse d’un échantillon liquide, par au moins une analyse optique, notamment par spectroscopie, pour rechercher la présence éventuelle d’une ou plusieurs molécules cibles dans ledit échantillon liquide, comprenant : - au moins un kit pour dispositif de préparation d’un échantillon liquide selon l’invention, - et un boitier d’analyse pour la réception de l’enceinte de réception une fois que cette dernière est refermée par son capuchon d’extraction et contient l’échantillon liquide préparée, obtenue à partir dudit kit pour dispositif de préparation d’un échantillon liquide, dans lequel le boitier d’analyse délimite une cavité intérieure dans laquelle sont logés au moins une source de rayonnements lumineux, et au moins un équipement d’analyse optique, notamment d’analyse par spectroscopie, ledit boitier d’analyse comportant un logement accessible depuis l’extérieur du boitier d’analyse dans lequel l’enceinte de réception contenant l’échantillon liquide est destinée à être insérée, ledit boitier d’analyse étant configuré, de manière à ce que lorsque l’enceinte de réception contenant l’échantillon liquide est insérée dans ledit logement, en une position dite d’analyse, l’enceinte de réception est positionnée dans la cavité intérieure du boitier d’analyse, de manière à ce que les rayonnements lumineux émis par une dite source de rayonnements lumineux, présente dans la cavité intérieure, traversent une zone d’entrée de rayonnements lumineux de l’enceinte de réception et un dit équipement d’analyse optique, présent dans la cavité intérieure, collecte les rayonnements lumineux nécessaires à ladite analyse optique, depuis une zone de sortie de rayonnements lumineux.
Bien entendu, il faut comprendre que lorsque l’enceinte de réception est insérée dans le boitier d’analyse, les éléments de protection ne sont plus présents sur les zones de passage des rayonnements lumineux en position de protection. En particulier, lorsque ces derniers sont des films amovibles, ils ont été ôtés avant l’insertion de l’enceinte de réception. Lorsque ceux-ci sont des panneaux mobiles, ces derniers seront dans une position soulevée permettant de dégager les zones de passage des rayonnements lumineux et les rendre accessibles pour le passage des rayonnements lumineux depuis la ou les sources de rayonnements lumineux ou vers le ou les équipements d’analyse optique. Dans une telle position où les panneaux de protection vont s’étendre hors de la zone qui comprend la zone d’analyse et va jusqu’au fond de l’enceinte de réception, les panneaux de protection se trouvent dans une position d’analyse qui sera nommée position rétractée d’analyse. Ils ont été écartés des zones de passage des rayonnements lumineux pour que les zones de passage des rayonnements lumineux soient dégagées.
Un des autres objets de l’invention concerne un dispositif d’analyse d’un échantillon liquide, par au moins une analyse optique, notamment par spectroscopie, pour rechercher la présence d’une ou plusieurs molécules cibles dans ledit échantillon liquide obtenu à partir d’un des kits pour dispositif d’analyse d’un échantillon liquide selon l’invention, comprenant le boitier d’analyse dans lequel l’enceinte refermée contenant l’échantillon liquide est insérée, en position d’analyse, dans le logement dudit boitier d’analyse.