INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Quel que soit le mode de réalisation, le module de puissance 100, 100’ des figures 4A et 4B comporte un composant de puissance 110 enrobé d’une résine d’encapsulation 130 à gradient de permittivité, assurant une diminution des contraintes électriques au niveau de zones prédéfinies, comme les points triples. Un exemple de la permittivité obtenue à un point triple d’un composant de puissance enrobé comme expliqué précédemment est représenté sur la ligne B de la , en comparaison avec un autre composant représenté sur la ligne A. Plus précisément, la montre, dans une première colonne (colonne D), différents exemples de résines d’encapsulation d’un composant de puissance et, dans une deuxième colonne (colonne E), les permittivités obtenues pour les composants encapsulés avec ces résines. La ligne A de la montre un composant dont le point triple p3 est encapsulé dans un gel silicone et la ligne B de la montre un composant selon l’invention dont le point triple p3 est encapsulé dans une résine à gradient de permittivité. Le composant de la ligne A présente une permittivité de l’ordre de 4,5, étant entendu que la permittivité dans un circuit imprimé classique est généralement de l’ordre de 3. Le composant de la ligne C, c'est-à-dire le composant encapsulé dans la résine à gradient de permittivité, présente une permittivité atteignant 23, ce qui est considéré dans le domaine comme une haute permittivité.
Un exemple d’un procédé de fabrication du module de puissance 100’ décrit ci-dessus est représenté sur la . Ce procédé 200 comporte une étape préliminaire (non représenté sur la ) de choix des types de feuilles pré-imprégnées à utiliser pour obtenir le module de puissance 100’.
Le procédé 200 comporte ensuite une étape 210 de découpe de cavités c1, c2 et/ou c3 dans une première feuille pré-imprégnée intérieure 133. La première feuille pré-imprégnée intérieure 133 est représentée (pour l’étape 110) dans le plan XZ, c'est-à-dire selon une vue en coupe suivant l’axe Y, contrairement au module de puissance 100’ qui est représenté, quel que soit son état (c'est-à-dire pendant les étapes 220, 230, 240, 250, 260 et 270), dans le plan XY, c'est-à-dire selon une vue en coupe suivant l’axe Z. Cette première feuille pré-imprégnée intérieure 133 comporte au moins une cavité centrale c1 conçue pour recevoir le composant de puissance 110 et une cavité latérale c2 conçue pour recevoir l’empilement 135 de feuilles pré-imprégnées intérieures. Selon les modes de réalisation, le première feuille pré-imprégnée intérieure 133 peut comporter une ou plusieurs autres cavités latérales positionnées le long de côtés du composant 110, par exemple la cavité c3. Alternativement, la première feuille pré-imprégnée intérieure 133 peut comporter une seule cavité latérale c2 en forme de couronne (circulaire) ou de cadre (carré ou rectangulaire) positionnée autour du composant de puissance 110 .
Le procédé 200 comporte ensuite une étape 220 d’installation des feuilles pré-imprégnées de l’empilement 135 dans une ou plusieurs des cavités latérales c2, c3, le nombre de feuilles pré-imprégnées de l’empilement 135 pouvant varier de un à quatre, cinq ou plus suivant les applications. Dans l’exemple de la , un empilement de trois feuilles pré-imprégnées 135a, 135b, 135c est déposé dans la cavité latérale c2. Un empilement 135 identique est également déposé dans l’autre cavité latérale c3.
Le procédé 200 se poursuit par une étape 230 de pose de l’ensemble de feuilles pré-imprégnées intérieures 133/135 sur la première feuille pré-imprégnée extérieure 131 et d’insertion du composant de puissance 110 dans la cavité centrale c1 dudit ensemble. Il se poursuit ensuite par une étape 240 consistant à déposer la deuxième feuille pré-imprégnée extérieure 132 au-dessus de l’ensemble de feuilles pré-imprégnées intérieures 133/135, puis par une étape 250 consistant à déposer l’assemblage de feuilles pré-imprégnées sur le premier substrat conducteur 121, puis par une étape 260 consistant à déposer le deuxième substrat conducteur 122 au-dessus de la deuxième feuille pré-imprégnée extérieure 122.
Enfin, le procédé 200 comporte une étape 270 de laminage de l’assemblage obtenu à l’étape 260. En effet, l’assemblage obtenu à l’étape 260, et comportant les deux substrats conducteurs 121, 122 entre lesquels sont disposées les deux feuilles pré-imprégnées extérieures 131, 132 ainsi que l’ensemble de feuilles pré-imprégnées intérieures 133/135 et le composant 110, est laminé conformément aux techniques classiques d’assemblage des cartes électroniques, en plaçant l’assemblage entre deux mords chauffants 275. Ces mords 275 viennent appliquer une pression sur l’assemblage afin que les feuilles pré-imprégnées soient stratifiées ensemble et que la résine qu’elles contiennent remplisse toutes les cavités c1, c2, c3 de l’assemblage. Le module de puissance 100’ ainsi obtenu comporte ainsi une résine d’encapsulation présentant un gradient de permittivité vertical (référencé gv sur la ) autour du composant de puissance 110, le gradient de permittivité vertical comportant une valeur de permittivité croissante (ou décroissante) dans la direction Y.
Selon un mode de réalisation du procédé 200, les première et deuxième feuilles pré-imprégnées extérieures 131, 132 ainsi que la première feuille pré-imprégnée intérieure 133 sont superposées et centrées les unes sur les autres au moyen d’un outil de centrage. Cet outil de centrage peut comporter une ou plusieurs tiges, ou poinçons, sur lesquels sont enfilés des orifices de centrage réalisés dans chacune des feuilles pré-imprégnées à superposer.
Le procédé 200 de l’invention peut comporter une étape supplémentaire de réalisation de vias permettant d'établir une liaison électrique entre deux couches de circuit imprimé et avec le composant de puissance 110. Ces vias peuvent, par exemple, être réalisés en deux temps : tout d’abord une gravure chimique permet d’enlever le matériau conducteur des substrats conducteurs 121, 122 du circuit imprimé ; ensuite un perçage laser permet de réaliser des trous dans la résine d’encapsulation 130 ; enfin une électrodéposition de cuivre, ou d’un autre matériau conducteur, permet de métalliser les trous pour former les connexions du composant 110.
Le procédé 200 vient d’être décrit pour la fabrication d’un module de puissance 100 conforme à l’exemple de la . Le même procédé peut être mis en œuvre pour fabriquer un module de puissance 100 conforme à l’exemple de la , seule l’étape d’installation des feuilles pré-imprégnées de l’empilement étant différent. Des exemples du module 100, à différents stades de fabrication, sont représentés sur la . En particulier, la référence 310 représente le module de puissance 100 dans le plan XZ (c'est-à-dire une vue en coupe suivant l’axe Y), pendant l’étape de découpe des cavités dans la première feuille pré-imprégnée intérieure 133. Dans cette étape 310, le procédé consiste à découper une cavité centrale c1 destinée à recevoir le composant de puissance 110 ainsi qu’une pluralité de cavités latérales, par exemple six cavités latérales c4-c9 parallèles les unes aux autres. Dans cette étape 310, les cavités latérales c4-c9 sont des cavités verticales (c'est-à-dire dont la hauteur h est plus grande que la largeur l), chaque cavité latérale étant prévue pour recevoir une feuille pré-imprégnée. Dans l’exemple de la , les cavités latérales sont au nombre de six, avec trois cavités latérales de part et d’autre de la cavité centrale c1 ; bien entendu, le nombre de cavités latérales peut varier (au moins une cavité latérale de part et d’autre de c1), le nombre de cavités étant identique de chaque côté de la cavité centrale c1. En alternative, chaque cavité latérale peut entourer la cavité centrale c1, les cavités latérales c4-c9 ayant alors une forme de couronne ou de cadre correspondant à la forme de la cavité centrale c1 et donc à la forme du composant de puissance 110.
La référence 340 de la représente le module de puissance 100 dans le plan XY (c'est-à-dire selon une vue en coupe suivant l’axe Z) pendant l’opération de pose des feuilles pré-imprégnées 134a-134c. Dans cette étape 340 du procédé de fabrication, chacune des cavités latérales c4-c9 est remplie avec une feuille pré-imprégnée. Si trois cavités latérales ont été réalisées de part et d’autre (ou autour) de la cavité centrale c1, alors trois feuilles pré-imprégnées distinctes 134a, 134b, 134c sont déposées dans les cavités latérales pour former un empilement horizontal 134, chacune des feuilles pré-imprégnées intérieures étant disposée verticalement dans le plan YZ, perpendiculairement au plan XZ contenant les substrats conducteurs 121, 122. Les deuxième 134a, troisième 134b et quatrième 134c feuilles pré-imprégnées intérieures sont accolées les unes aux autres, ou bien séparées par une fine paroi de première feuille pré-imprégnée 133, de sorte que la quatrième feuille pré-imprégnée intérieure 134c soit au plus près de la cavité centrale c1.
La référence 370 de la représente le module de puissance 100 dans le plan XY (c'est-à-dire selon une vue en coupe suivant l’axe Z) pendant l’opération de laminage de l’assemblage formé des substrats conducteurs 121, 122 entre lesquels est logé le module 100 tel qu’obtenu à l’étape 340 et dans lequel est inséré le composant de puissance 110. En effet, l’assemblage comportant les deux substrats conducteurs 121, 122, les deux feuilles pré-imprégnées extérieures 131, 132 ainsi que l’ensemble de feuilles pré-imprégnées intérieures 133/134 et le composant 110 est laminé conformément aux techniques classiques d’assemblage des cartes électroniques, en plaçant l’assemblage entre deux mords chauffants 375. Ces mords 375 viennent appliquer une pression sur l’assemblage afin que les feuilles pré-imprégnées soient stratifiées ensemble et que la résine qu’elles contiennent remplisse toutes les cavités c1, c4-c9 de l’assemblage. Le module de puissance 100 ainsi obtenu comporte ainsi une résine d’encapsulation présentant un gradient de permittivité horizontal (référencé gh sur la ) autour du composant de puissance 110, le gradient de permittivité horizontal comportant une valeur de permittivité croissante (ou décroissante) dans la direction X.
Les autres étapes de fabrication du module de puissance 100, non représentées sur la , sont identiques aux étapes 220, 230 et 260 du procédé 200 décrit pour la fabrication du module de puissance 100’, seules l’empilement 134 des feuilles pré-imprégnées du module de puissance 100 différant de l’empilement 135 du module de puissance 100’.
Bien que décrit à travers un certain nombre d'exemples, variantes et modes de réalisation, le module de puissance selon l’invention et son procédé de fabrication comprennent divers variantes, modifications et perfectionnements qui apparaîtront de façon évidente à l'homme du métier, étant entendu que ces variantes, modifications et perfectionnements font partie de la portée de l'invention.
Assemblage de semi-conducteurs et dissipateur de chaleur obtenu par fonderie associé La présente divulgation concerne un dispositif électronique et son dissipateur de chaleur obtenu par fonderie, par exemple par moulage sous pression.
Le domaine technique de la présente divulgation est la réalisation de dispositifs mettant en œuvre des semi-conducteurs pour la gestion d’équipements d’électronique de puissance. Pour le bon fonctionnement des semi-conducteurs et/ou autres composants utilisés dans ces dispositifs, il convient de prévoir un système de refroidissement pour dissiper la chaleur dégagée notamment au niveau des semi-conducteurs. Ces semi-conducteurs sont par exemple des diodes ou des transistors par exemple de type IGBT ou MOSFET.
La présente divulgation concerne plus particulièrement mais pas exclusivement des applications embarquées, pour l’industrie automobile par exemple. Dans ce domaine, une problématique permanente est de réaliser des dispositifs compacts, si possible légers, sans toutefois sacrifier les performances, bien au contraire.
Le (d) polysaccharide non ionique peut être présent en une teneur allant de 0,01 % à 5 % en poids, préférentiellement de 0,05 % à 2 % en poids, et plus préférentiellement de 0,1 % à 1 % en poids, par rapport au poids total de la composition.
La composition peut être sous forme de gel.
La composition peut comprendre un polymère synthétique en une quantité allant de 0 % à 5 % en poids, préférentiellement de 0 % à 0,5 % en poids, et plus préférentiellement de 0 % à 0,1 % en poids, par rapport au poids total de la composition.
La présente invention concerne également un processus cosmétique de soin et/ou de revitalisation de substances kératineuses, telles que la peau, comprenant l'étape d'application sur le cuir chevelu de la composition selon la présente invention.
Après des recherches minutieuses, les inventeurs ont découvert de manière surprenante qu’une combinaison de (b) au moins un polysaccharide cationique, (c) au moins un polysaccharide anionique et (d) au moins un polysaccharide non ionique peut fournir une composition de type gel avec une transparence améliorée dans le temps et une dureté préférée, alors que la composition comprend une grande quantité d’électrolytes, et ont ainsi finalisé l’invention.
La composition selon la présente invention sera décrite de manière détaillée ci-après.
La composition selon la présente invention peut être une composition cosmétique, en particulier une composition cosmétique pour les substances kératineuses. Les substances kératineuses désignent ici une matière contenant de la kératine comme élément constitutif principal, et des exemples incluent la peau, telle que la peau du visage, du cou et du corps, le cuir chevelu, les lèvres, et similaire. Préférentiellement, la composition selon la présente invention est utilisée pour la peau.
Dans un mode de réalisation préféré, la composition selon la présente invention peut être utilisée pour le traitement, la revitalisation et/ou le soin de substances kératineuses, en particulier de la peau.
La composition selon la présente invention a une plage préférée de viscosité et de dureté de sorte qu’elle peut offrir aux utilisateurs une applicabilité améliorée. Ainsi, la composition selon la présente invention peut être sous la forme d’une composition de gel, telle qu’un gel liquide, un gel fluide et un gel visqueux. La composition selon l'invention est préférentiellement sous la forme d'un gel aqueux.
Si le film ci-dessus comprend un polymère biocompatible et/ou biodégradable, il est moins irritable ou non irritable pour la peau, et ne provoque aucune éruption cutanée. En outre, en raison de l’utilisation d’un polymère biocompatible et/ou biodégradable, le film ci-dessus peut bien adhérer à la peau.
Le film ci-dessus peut être utilisé pour des traitements cosmétiques de substances kératiniques, de préférence la peau, en particulier le visage. Le film ci-dessus peut prendre n’importe quelle forme. Par exemple, il peut être utilisé comme masque complet ou comme timbre pour une partie du visage telle que la joue, le nez et le contour des yeux.
un procédé cosmétique pour une substance kératinique telle que la peau, comprenant :
l’application sur la substance kératinique de la composition selon la présente invention et le séchage de la composition pour former un film cosmétique sur la substance kératinique et
une utilisation de la composition selon la présente invention pour la préparation d’un film cosmétique sur une substance kératinique telle que la peau.
Le procédé cosmétique désigne ici un procédé cosmétique non thérapeutique de soin et/ou de maquillage de la surface d’une substance kératinique telle que la peau.
Dans à la fois le procédé et l'utilisation ci-dessus, le film cosmétique ci-dessus est résistant à l’eau d’un pH inférieur ou égal à 7, et peut être retiré avec de l’eau d’un pH supérieur à 7, de préférence 8 ou plus et, de préférence, 9 ou plus.
En d’autres termes, le film ci-dessus peut être résistant à l’eau dans des conditions neutres ou acides telles qu’un pH de 7 ou moins, de préférence dans une plage de 6 ou plus et 7 ou moins et, mieux encore, dans une gamme de 5 ou plus et 7 ou moins, tandis que le film cosmétique ci-dessus peut être retiré dans des conditions alcalines telles qu’un pH supérieur à 7, de préférence 8 ou plus et, mieux encore, de 9 ou plus. La limite supérieure du pH est de préférence 13, mieux encore 12, et encore mieux encore 11.
Par conséquent, le film cosmétique ci-dessus peut être résistant à l’eau et peut donc rester sur une substance kératinique telle que la peau même si la surface de la substance kératinique est mouillée en raison, par exemple, de la transpiration et de la pluie. D’autre part, le film cosmétique ci-dessus peut être facilement retiré d’une substance kératinique telle que la peau dans des conditions alcalines. Par conséquent, le film cosmétique ci-dessus est difficile à éliminer avec de l’eau, tandis qu’il peut être facilement retiré avec un savon qui peut procurer de telles conditions alcalines.
En outre, le film cosmétique ci-dessus peut avoir des effets cosmétiques tels que la matification d’une substance kératinique telle que la peau, l’absorption ou l’absorption du sebum ou d’une mauvaise odeur, et/ou la protection de la substance kératinique contre, par exemple, la saleté ou la pollution, en raison des propriétés du complexe polyionique dans le film cosmétique, même si le film cosmétique ne contient aucun ingrédient actif cosmétique.
n désigne un nombre entier de 0 à 30, préférentiellement 0 à 10, et plus préférentiellement égal à 0, et
R 4 désigne un groupe alkylène en C 1 - C 4 , préférentiellement un groupe éthylène ou propylène.
La liaison éther la plus à gauche (-O-) dans la formule chimique (I) ci-dessus peut s'attacher au cycle de sucre du polysaccharide.
Le (b) polysaccharide cationique peut être un homopolymère ou un copolymère. Le terme « copolymère » est entendu comme signifiant aussi bien les copolymères obtenus à partir de deux sortes de monomères que ceux obtenus à partir de plus de deux sortes de monomères, tels que les terpolymères obtenus à partir de trois sortes de monomères.
Le (b) polysaccharide cationique peut être choisi parmi les polysaccharides cationiques naturels et synthétiques.
Il peut être préférable que le (a) polysaccharide cationique soit choisi parmi les polymères cellulosiques cationiques.
Selon la présente invention, un « polymère cellulosique cationique » désigne tout polymère cellulosique non siliconé (ne comprenant pas d'atomes de silicium) contenant des groupes cationiques et/ou des groupes ionisables en groupes cationiques, et préférentiellement ne contenant pas de groupes anioniques et/ou de groupes ionisables en groupes anioniques.
Le terme polymère « cellulosique » désigne selon l’invention tout composé polysaccharide ayant dans sa structure au moins 20 chaînes de résidus de glucose jointes par des liaisons β-1,4. Le polymère cellulosique peut être associatif, c’est-à-dire avoir dans sa structure au moins une chaîne grasse en C 8 - C 30 .
Les polymères cellulosiques cationiques convenant pour une utilisation ont préférentiellement un poids moléculaire moyen en poids (Pm) entre environ 5 000 et 5.10 6 , préférentiellement entre 10 3 et 3.10 6 environ.
(1) Des polymères cellulosiques cationiques tels que des dérivés d’éther de cellulose comprenant un ou plusieurs groupes ammonium quaternaire décrits, par exemple, dans le brevet français N° 1 492 597, tels que les polymères vendus sous les noms « JR » (JR 400, JR 125, JR 30M) ou « LR » (LR 400, LR 30M) par la société Dow Chemical. Ces polymères sont également définis dans le dictionnaire CTFA comme des ammoniums quaternaires d’hydroxyéthylcellulose ayant réagi avec un époxyde substitué par un groupe triméthylammonium.
(2) Des polymères cellulosiques cationiques tels que les copolymères cellulosiques et les dérivés de cellulose greffés avec un monomère soluble dans l'eau d’ammonium quaternaire et décrits, par exemple, dans le brevet US N° 4 131 576, tels que les hydroxyalkylcelluloses, par exemple, les hydroxyméthyl-, hydroxyéthyl- et hydroxypropylcelluloses greffées, par exemple, avec l'un choisi parmi méthacryloyléthyltriméthylammonium, méthacrylamidopropyltriméthylammonium et diméthyldiallylammonium. Les produits commerciaux correspondant à ces polymères incluent, par exemple, les produits vendus sous les noms « Celquat® L 200 » et « Celquat® H 100 » par la société Akzo Novel.
(3) Des polymères cellulosiques cationiques ayant au moins un groupe ammonium quaternaire comprenant au moins une chaîne grasse.
La chaîne grasse des celluloses quaternisées modifiées par des groupes incluant au moins une chaîne grasse linéaire peut être un alkyle linéaire, un arylalkyle linéaire ou ramifié, un alkylaryle linéaire, préférentiellement un alkyle linéaire, ces groupes incluant au moins 8 atomes de carbone, en particulier 8 à 30 atomes de carbone, plus préférentiellement 10 à 24, ou 10 à 14, atomes de carbone ; ou leurs mélanges.
Préférentiellement, on peut citer les hydroxyéthylcelluloses quaternisées modifiées par des groupes incluant au moins une chaîne grasse linéaire, tels que les groupes alkyle linéaire, arylalkyle linéaire, alkylaryle linéaire, préférentiellement alkyle linéaire, ces groupes incluant au moins 8 atomes de carbone, en particulier 8 à 30 atomes de carbone, plus préférentiellement 10 à 24, ou 10 à 14, atomes de carbone ; ou leurs mélanges.
Selon une autre variante, on optimise l’une des bornes de l’intervalle par rapport au score Sc(LSP) de la période d’intérêt trouvée par la variante LSP. En faisant varier cette borne, on recalcule la période et son score de sorte à d’obtenir le score le plus élevé possible, avantageusement via une méthode connue sous le terme « golden search ».
Cette méthode est une variante de la dichotomie avec un point intermédiaire choisi de manière à respecter les proportions du nombre d’or plutôt que choisi au milieu. Pour l’utiliser, il est nécessaire d’avoir trois points x1, x2, x3 qui vérifient x1 x2 < f(x3) (si on cherche un minimum).
On implémente une méthode « bracket » basée sur la « golden search » qui réduit l’intervalle jusqu’à obtenir trois points qui vérifient la propriété précédente. Une fois la borne supérieure trouvée, on résout un deuxième problème d’optimisation pour la borne inférieure, en veillant à garder un intervalle minimal entre la borne inférieure et supérieure afin de s’assurer d’avoir un intervalle m/z suffisant pour être exploitable.
La illustre un spectre après centrage. Ainsi, l’intervalle m/z sélectionné est compris entre 2 000 et 12 000 Da. Et, le signal qui correspond aux polymères se trouve effectivement dans l’intervalle sélectionné.
L’étape de centrage CENT permet de centrer efficacement la zone étudiée sur les pics de polymères et d’améliorer significativement les résultats et le temps de calcul. En particulier, cette étape permet d’éviter d’opérer les calculs sur l’ensemble des pics mais seulement sur une fraction d’entre eux.
Le procédé comprend une étape 105 de classification des spectres, notée CLASS, en au moins une classe ou groupe de spectres positifs, c’est-à-dire qui contiennent des pics générés par des polymères et en une classe ou groupe de spectres négatifs, c’est-à-dire considérés comme ne contenant pas de pics générés par des polymères.
Selon une première variante, on utilise une méthode non supervisée, de préférence « clustering K-means ».
Le principe du clustering K-means est d’optimiser des groupes pour que chaque membre du groupe soit le plus proche possible de tous les autres, dans l’espace des descripteurs.
Un des groupes ainsi obtenus réunit la plupart des spectres positifs, tandis que les spectres négatifs se répartissent dans au moins un autre groupe. Classer dans plus de deux groupes les spectres négatifs permet de rendre compte de la diversité des spectres du groupe.
Cette première classification non-supervisée présente l’avantage non négligeable de ne pas avoir d’a priori sur les données : elle fait des groupes en aveugle, sans connaître les classes des différents spectres.
Selon une deuxième variante, on utilise une méthode supervisée, avantageusement dite support vecteur machine (SVM), ou « support vector machine » en anglais.