INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Le mélange gazeux contenant de l'oxygène auquel le suscepteur est exposé pendant l'oxydation in situ peut comprendre de l’hydrogène en tant que gaz porteur et de l’argon comprenant entre 0,1% et 10% de O 2 . Dans un mode de réalisation possible, l'oxydation in situ comprend l'introduction d'oxygène dans le réacteur d'épitaxie à un débit supérieur à 0,1 slm tandis que du gaz porteur H 2 est introduit à un débit compris entre 5 et 100 slm de manière à assurer un contact de la couche sur le suscepteur revêtu.
L’oxydation in situ du suscepteur est suivie d'une étape (e) de cuisson d'un ou de plusieurs substrats de semi-conducteur 30 sur le suscepteur S, qui élimine la couche d’oxyde 25 excepté sur le dessous du ou des substrats de semi-conducteur 30 (i.e. elle reste présente entre la face arrière du ou des substrats et le suscepteur) et d'une étape (f) de dépôt d'une couche épitaxiale 40 sur chacun du ou des substrats de semi-conducteur 30. Sur la , ces deux étapes (e) et (f) sont respectivement désignées par BAKE et EPI. Comme illustré sur la , la cuisson est généralement effectuée après une montée en température, et le dépôt épitaxial est effectué après la cuisson et est suivi d'une descente en température. Pour simplifier l'illustration, l'étape de cuisson BAKE n'est indiquée qu'une seule fois sur la , mais il est entendu qu'une étape de cuisson de ce type précède chaque dépôt épitaxial EPI.
Selon ce deuxième mode de réalisation, l’oxydation in situ du suscepteur ISO peut être effectuée pendant la montée en température, c'est-à-dire pendant l'augmentation de la température du réacteur d'épitaxie jusqu’à atteindre une température de dépôt épitaxial. À titre d'exemple, l’oxydation in situ du suscepteur ISO est effectuée pendant la montée en température à une vitesse de montée de 3 à 10 °C/s, jusqu'à une température comprise entre 600°C et 1100°C. Sa durée peut être comprise entre 5 secondes et 200 secondes.
L'étape de cuisson BAKE peut être effectuée dans du H 2 introduit à un débit compris entre 3 et 100 slm. Elle peut être effectuée à une température comprise entre 950°C et 1200°C pendant une durée comprise entre 5 secondes et 100 secondes. L'étape de dépôt épitaxial EPI est effectuée dans du H 2 en utilisant un gaz réactif pour le dépôt épitaxial, tel que du TCS. Le TCS peut être introduit à un débit compris entre 5 et 50 slm tandis que le gaz porteur H 2 peut être introduit à un débit compris entre 3 et 100 slm. L'étape de dépôt épitaxial EPI peut être effectuée à une température comprise entre 950°C et 1200°C pendant une durée comprise entre 10 secondes et 1000 secondes.
Selon une variante possible de ce deuxième mode de réalisation, les étapes de mise en place d'un substrat de semi-conducteur sur le suscepteur, d’exposition du suscepteur à un mélange gazeux contenant de l’oxygène, de cuisson du substrat de semi-conducteur et de dépôt d'une couche épitaxiale sur le substrat de semi-conducteur sont répétées pour au moins un autre substrat de semi-conducteur sans entre-temps graver et revêtir le suscepteur. À titre d'exemple, quatre à six dépôts épitaxiaux peuvent être effectués avant d'exposer le suscepteur à une nouvelle séquence de gravure ETCH et de revêtement COAT. Sur la , quatre dépôts épitaxiaux EPI de ce type sont effectués entre deux séquences de gravure ETCH et de revêtement COAT du suscepteur, chaque dépôt épitaxial EPI étant précédé d'une oxydation in situ du suscepteur ISO.
Formation d'un composant électronique de puissance La présente description concerne de façon générale les composants électroniques semi-conducteurs et plus particulièrement les composants électroniques de puissance comme les thyristors et triacs.
On connaît différentes technologies de composants de puissance et différentes techniques de fabrication de ces composants. On connaît notamment la technologie MESA qui consiste à entourer une jonction PN, formée dans toute la surface du composant, d'un sillon (aussi appelé tranchée) rempli de verre sur au moins une face du composant comme terminaison de la jonction.
Il existe un besoin d'amélioration des composants électroniques de puissance, notamment les composants électroniques de la technologie MESA, et de leurs techniques de fabrication. Plus particulièrement, il existe un besoin de stabiliser des courants de fuite et/ou d’augmentation de la tenue en tension dans ces composants.
Pour cela, un mode de réalisation prévoit un procédé de formation d'un composant électronique de puissance dans et sur un substrat semiconducteur, comportant les étapes successives suivantes : a) formation d'un sillon périphérique dans le substrat semiconducteur du côté d’une première face du substrat semiconducteur ; b) dépôt d'une couche en polysilicium dopé en oxygène, sur et en contact avec le fond et les parois du sillon périphérique et avec ladite première face du substrat semiconducteur ; c) dépôt localisé d’une couche en verre, sur la couche en polysilicium dopé en oxygène, la couche en verre s’étendant dans le sillon périphérique et se prolongeant sur une partie de ladite première face du substrat semiconducteur ; et d) gravure de la couche en polysilicium dopé en oxygène de sorte qu'elle s'étende sur ladite première face du substrat semiconducteur au-delà de la couche en verre.
Selon un mode de réalisation, le procédé comporte, entre les étapes b) et c), une étape e) de dépôt d'une couche électriquement isolante sur et en contact avec la couche en polysilicium dopé en oxygène.
Selon un mode de réalisation, le procédé comporte, entre les étapes c) et d), une étape e) de dépôt d'une couche électriquement isolante sur et en contact avec la couche de verre et une partie de la couche en polysilicium dopé en oxygène non recouverte par la couche en verre.
Si, au lieu de partir de la pluralité de points de fonctionnements Y i représentés sur la , on part de la pluralité de points Y i représentés sur la , on obtient les graphiques D k , D k ’ et D k ’’ représentés sur la .
On constate alors que la courbe D k ’ ne présente pas de premier pic que l’on puisse isoler. Cela est dû au fait que les points Y i sur la forment un seul nuage et non plusieurs.
Dans ce cas, lorsque la dérivée première D k ’ ne présente pas de pic, on calcule la dérivée seconde D k ’’ et on choisit une valeur k1 du paramètre de rang k pour laquelle la dérivée seconde D k ’’ devient stable, et le paramètre présélectionné γ est alors défini comme la distance moyenne D k1 associée à cette valeur k1 du paramètre de rang k . On a :
γ = D k1 , k1 étant le paramètre de rang k pour lequel la dérivée seconde D k ’’ devient stable.
Dans l’exemple de la , on voit que la fonction D k ’’ se stabilise assez rapidement après une valeur k1 = 6. On obtient γ = D 16 = 0,50.
Il a été observé que le paramètre γ ainsi obtenu permet avantageusement de diffuser les corrections ponctuelles vers des points significatifs au voisinage du point de correction, sans « contaminer » l’ensemble des points Y i .
Grâce aux caractéristiques décrites ci-dessus, le procédé est plus fiable, car les scores d’anomalie sont progressivement fiabilisés par les corrections ponctuelles ou par zone demandées par l’utilisateur. Le procédé est en outre facile à mettre en œuvre, car il permet de réaliser une ou plusieurs corrections simultanées des scores d’anomalie, et éventuellement de réaliser des corrections successives qui se cumulent, sans réaliser un re-paramétrage complet du modèle initial. Le contrôle de l’équipement industriel 12 est donc amélioré.
Selon les modes de réalisation particuliers décrits ci-dessus, le procédé permet de labelliser comme « normal » ou « anormal » un point de fonctionnement effectif, ou simplement un point affiché. La correction peut être ponctuelle (avec diffusion) ou concerner d’emblée une zone donnée de l’image affichée. La correction est positive (vers « l’anormalité » dans l’exemple) ou négative (vers la « normalité ») et sa valeur (entre -1 et +1 dans l’exemple) peut être modulée en fonction du degré de certitude de l’utilisateur.
Pour les corrections de zone, grâce à une forme appropriée, notamment elliptique, rectangulaire ou par bande, l’utilisateur peut facilement traduire sous forme de correction son expérience ou sa connaissance du fonctionnement de l’équipement industriel 12.
Pour une correction ponctuelle (à partir d’un point de correction), la valeur du paramètre γ permet de contrôler la diffusion de la correction depuis le point de correction vers ses voisins. Le paramètre γ peut être présélectionné, ou avantageusement déterminé par une méthode s’appuyant sur la pluralité de points de fonctionnement historiques dont on dispose.
PROCEDE MIS EN ŒUVRE PAR ORDINATEUR POUR FAIRE INTERAGIR PLUSIEURS RESSOURCES DE FACON SURE ET SECURISEE DOMAINE DE L’INVENTION La présente invention se situe dans le domaine de l’informatique confidentielle.
Plus précisément, la présente invention concerne un procédé mis en œuvre par ordinateur pour exécuter une tâche de travail de manière sécurisée.
ÉTAT DE LA TECHNIQUE Le terme « informatique confidentielle », en anglais « confidential computing », est un terme spécialisé du Confidential Computing Consortium (CCC), une fondation dédiée à la définition de l’informatique confidentielle et à l’accélération de son adoption. Le CCC définit l’informatique confidentielle comme étant la protection des données utilisées en effectuant des traitements dans un environnement d’exécution de confiance sécurisé (en anglais : TEE, Trusted Execution Environment) matériel.
Un TEE est un environnement dans lequel seul un code autorisé est exécuté. Aucune donnée dans le TEE ne peut être lue ou falsifiée par du code en dehors de cet environnement.
L’informatique confidentielle permet notamment de chiffrer des ressources comme par exemple des données et/ou du code en cours d’utilisation, en protégeant des jeux de données sensibles.
L‘informatique confidentielle peut s’appliquer à différents cas d’usage pour la protection des données et codes informatiques utilisés dans des secteurs tels que le secteur public, les services financiers, ou encore la santé.
Le membre 200 comprend une deuxième gaine tubulaire 75 de guidage du câble 80. La gaine 75 est reliée à la baleine 234 par deux premières pattes 76 et 77.
Le membre 200 comprend également une première poulie 85 de renvoi du câble 80 fixée au support 210 par une chape 86. Le câble 80 ainsi guidé peut utilement actionner une articulation d’un segment de pied d’exosquelette.
Selon un quatrième mode de réalisation représenté en , le membre 1 comprend un troisième support supplémentaire 89, ici un support 89 en acier en forme de berceau et qui décrit une portion de cercle d’une amplitude angulaire sensiblement égale à soixante degrés. Le membre 1 selon ce quatrième mode de réalisation comprend également une armature supplémentaire 90 s’étendant entre le support 20 et le support 89.
L’armature 90 comprend quatre deuxième baleines 91, 92, 93 et 94 qui s’étendent parallèlement à une troisième direction D3 -ici confondue avec la première direction D1- entre le support 20 et le support 89. Les baleines 91, 92, 93 et 94 sont ici, des tubes cylindriques en carbone identiques aux tubes des baleines 31, 32, 33 et 34. Les premières extrémités supérieures 91.1, 92.1, 93.1 et 94.1 respectives des baleines 91, 92, 93 et 94 sont montées à rotation sur le support 20 et les deuxièmes extrémités inférieures 91.2, 92.2, 93.2 et 94.2 des baleines 91, 92, 93 et 94 sont montées à rotation sur le support 89. Les baleines 91, 92, 93 et 94 permettent la transmission vers le support 89 d’un effort de compression- ou de de traction- qui serait appliqué sur le support 20 et/ou le support 10 (et transmis par les baleines 31, 32, 33 et 34 depuis le support 10 vers le support 20.
L’enveloppe 40 -représentée en traits pointillés épais pour des raisons de clarté- s’étend entre le support 10 et le support 89 et autour du support supplémentaire 89 et de l’armature supplémentaire 90.
L’enveloppe 60 -non représentée- s’étend entre le support 10 et le support 89 pour s’étendre autour des supports 10, 20 et 89 ainsi qu’autour des armatures 30 et 90. L’enveloppe 60 applique un effort radial sur les baleines 91, 92, 93 et 94 qui peut être identique à l’effort appliqué sur les baleines 31, 32, 33 et 34 ou différent.
Selon un cinquième mode de réalisation représenté en , le membre 1 comprend un quatrième câble 35 qui s’étend dans une gaine 36 entre la face externe 43 de l’enveloppe 40 et la face interne 66 de l’enveloppe 60, non représentée. Le quatrième câble 35 relie une extrémité droite 13 du support 10, sur laquelle le câble 35 est serti, et une extrémité gauche 24 du support 20 sur laquelle le câble 35 est guidé à coulissement . Un cinquième câble 37 s’étend entre la face externe 43 de l’enveloppe 40 et la face interne 66 de l’enveloppe 60 pour relier l’extrémité gauche 14 du support 10, sur laquelle le câble 37 est serti, et une extrémité droite 23 du support 20 sur laquelle le câble 37 est guidé à coulissement. Le câble 37 vient en appui sur la gaine 36 en un point de croisement 38 et sur les baleines 31, 32, 33 et 34. La gaine 36 vient, elle également, en appui sur les baleines 31, 32, 33 et 34.
Une traction sur l’un ou l’autre des câbles 35 ou 37 provoque une première rotation du support 10 relativement au support 20 autour de l’axe Ox.
Selon un sixième mode de réalisation représenté en , le membre 1 comprend le support supplémentaire 89, et le point de croisement 38 se situe sensiblement à l’aplomb du support 20. Le membre 1 comprend une première poulie d’appui 39.1 et une deuxième poulie d’appui 39.2 toutes deux reliées au support 20. La poulie 39.1 guide le câble 35 et la poulie 39.2 guide le câble 37, permettant d’éviter les frottements entre les câbles 35 et 37.
Selon un septième mode de réalisation représenté en , un segment inférieur 400 d’exosquelette comprend un membre 1 destiné à être appliqué sur la cuisse 110 de l’utilisateur 100 , un membre 200 destiné à être appliqué sur la jambe 130 de l’utilisateur 100, et un segment de pied 500 ,sensiblement en forme de chaussure destinée à accueillir le pied 150 de l’utilisateur 100.
Comme visible en , les membres 1 et 200 sont, ici, appliqués sur une portion avant de la cuisse 100 et de la jambe 130. Les membres 1 et 200 sont disjoints, en ce sens qu’il n’existe aucun dispositif de guidage du mouvement de l’un des membres 1 et 200 relativement à l’autre. Le segment de pied 500 est , quant à lui, articulé sur le support inférieur 220 du membre 200 autour d’un axe O500.
Le câble d’actionnement 80 est guidé le long de la cuisse 110 par une deuxième poulie de renvoi 81 solidaire du support supérieur 10 du membre 1 et une troisième poulie de renvoi 82 solidaire du support inférieur 20 du membre 1. Le câble 80 est ensuite guidé par la poulie 85 jusqu’à un premier point d’actionnement 501 du membre 500 auquel l’extrémité distale 80.1 du câble 80 est sertie et sur lequel l’application d’une force de traction provoque une rotation du segment de pied 500 relativement au membre 200. La force ainsi appliquée provoque une extension du segment de pied 500 relativement au membre 200. Le mouvement de flexion du segment de pied 500 se fait à l’encontre d’un effort de rappel appliqué par un premier ressort 502 qui s’étend entre le support 220 et le membre 500.
L’extrémité distale 80.2 est reliée à un dispositif d’actionnement 600 dont plusieurs variantes sont représentées en figures 12, 13, 14, 15 et 16.
Selon un huitième mode de réalisation représenté en , le dispositif d’actionnement 600 est unidirectionnel à un câble 80 et comprend une quatrième poulie de renvoi 83 sur laquelle le câble 80 réalise un tour mort avant de s’étendre selon une direction, sensiblement verticale lorsque l’utilisateur de l’exosquelette se tient en position debout, vers une cinquième poulie de renvoi 84. Le câble 80 effectue un demi-tour sur la poulie 84 et l’extrémité proximale 80.2 est reliée à un deuxième ressort 601 de traction solidaire d’un châssis de l’exosquelette. Le ressort 601 exerce un effort passif d’assistance qui soulage l’utilisateur 100 lors de l’extension de son pied 150 et permet de maintenir une certaine tension dans le câble si l’actionneur ne fonctionne pas ou si le segment de pied 500 vient en butée dans un sens ou un autre.
Selon un neuvième mode de réalisation représenté en , le dispositif d’actionnement 600 est unidirectionnel à un câble 80 et comprend une quatrième poulie de renvoi 83 sur laquelle le câble 80 réalise un tour mort avant de s’étendre selon une direction , sensiblement verticale lorsque l’utilisateur de l’exosquelette se tient en position debout, vers un vérin à câble 602 à écrou mené, connu en lui-même , et solidaire d’un châssis de l’exosquelette. L’extrémité proximale 80.2 est reliée à une première 603 sortie du vérin à câble 602. Le vérin à câble 602 exerce un effort actif d’assistance qui soulage l’utilisateur 100 lors de l’extension de son pied 150.
Selon un dixième mode de réalisation représenté en , le dispositif d’actionnement 600 est identique à celui du neuvième mode de réalisation et il comprend un tendeur de câble à galet 604. Le tendeur 604 permet, en cas de mouvement brusque de l’utilisateur 100, de maintenir un tension minimale dans le câble 80 et d’ainsi s’assurer qu’il demeure bien engagé avec les poulies de guidage 81, 82 et 85.
On a ensuite ajouté 80 g d’eau et 6,2 g d’acide acétique glacial au réservoir et le mélange a commencé. Le mélange a été poursuivi jusqu’à ce que la masse entière devienne une pâte crémeuse. On a introduit l’intégralité de la pâte dans le réservoir à émulsion. On a assuré l’homogénéisation pendant 30 minutes à température ambiante. On a ajouté 79,6 g d’eau déminéralisée et assuré l’homogénéisation pendant 60 minutes. On a ajouté 72,7 g d’eau déminéralisée et assuré l’homogénéisation pendant 50 minutes. On a ajouté 197,4 g d’eau déminéralisée et assuré l’homogénéisation pendant 5 minutes. On a ajouté 294,3 g d’eau déminéralisée et assuré l’homogénéisation pendant 5 minutes. On a ajouté 180 g d’eau déminéralisée et assuré l'homogénéisationpendant 5 minutes. On a ajouté 180 g d’eau déminéralisée et assuré l'homogénéisation pendant 5 minutes. On a ajouté 197,4 g d’eau déminéralisée et assuré l’homogénéisation pendant 5 minutes. On a ajouté 197,4 g d’eau déminéralisée et assuré l'homogénéisation pendant 3 minutes. On a ajouté 228,5 g d’eau déminéralisée et assuré l'homogénéisation pendant 3 minutes. Enfin, on a ajouté 40,5 g de 2-phénoxyéthanol comme biocide et assuré l'homogénéisation a pendant 3 minutes.
On a obtenu une émulsion huile dans l’eau stable ayant une taille de particule D50 de 170 nm.
Exemple 2 On a préparé la composition C1 selon l'invention et les compositions comparatives C2 et C3 à partir des ingrédients indiqués dans le tableau 1 ci-dessous (% en poids de AM).
Composition C1 (Invention) C2 (Comp.) C3 (Comp.) Coco-bétaïne 1,2 1,2 1,2 Laureth sulfate de sodium 12,6 12,6 12,6 Chlorure de sodium 1,4 1,4 1,4 Carbomère 0,35 0,35 0,35 Copolymère de chlorure d'acrylamidopropyltrimonium/ acrylamide (=APTAC/AA) 0,072 0,072 - Polyquaternium-10 0,4 0,4 0,4 Diméthicone (et) Amodiméthicone (et) Tridéceth-10 (et) stéarate de PEG-100 (et) Stéareth-6 (et) Tridéceth-3 (de l'exemple 1) 5 % d'émulsion, à savoir 0,5 % de MA SiA + 2 % de MA de Si 5 % d'émulsion, à savoir 0,5 % de MA SiA + 2 % de MA de Si 5 % d'émulsion, à savoir 0,5 % de MA SiA + 2 % de MA de Si Glycérine 0,5 0,5 0,5 Distéarate de glycol 0,2 0,2 0,2 Hexylène glycol 0,6 0,6 0,6 Polyester-11 1 - 1 Conservateurs, agent pH qs qs qs Eau Qs 100 100 100
*MA = matière active
SiA : amodiméthicone
Si : PDMS
Les compositions pourraient être utilisées comme un shampooing.
Propriété de démêlage On a utilisé le protocole suivant :
On a mouillé une mèche de cheveux de 3 grammes et de 20 cm de long sous l'eau du robinet. Puis, on a passé les doigts à travers la mèche de cheveux cinq fois pendant cinq secondes. On a passé chaque mèche entre deux doigts pour éliminer l'excès d'eau (1 passage). On a ensuite enroulé chaque mèche autour des doigts, ou on a placé chaque mèche dans un verre de montre.
On a respectivement appliqué les compositions C1, C2 et C3 à chaque mèche de cheveux (de manière régulière des racines aux pointes). On a utilisé une quantité de 1,2 g de chaque composition.
On a massé doucement les mèches en faisant passer chaque mèche six fois environ entre deux doigts pendant quinze secondes, des racines aux pointes (sans créer de nœuds) de sorte à faire mousser les compositions.
On a ensuite rincé les mèches sous l'eau du robinet et on a passé les doigts à travers les cheveux quinze fois pendant dix secondes.
Pour finir, on a fait passer chaque mèche entre deux doigts pour éliminer l'excès d'eau (2 passages).
On a procédé au peignage à l'état mouillé.
On a mesuré la charge de pointe (exprimée en milliNewton (mN)) : ladite charge de pointe correspond à la force maximale requise pour peigner la mèche de cheveux. Moins la force est importante, plus la capacité de peignage et le conditionnement des cheveux sont bons.
On considère tout d’abord l’unité d’alimentation électrique 1 telle qu’illustrée de façon globale sur la , vue en perspective de dessous vers sa face frontale de première extrémité. Il s’agit d’une unité d’alimentation électrique amovible, conformée pour être embarquée sur un véhicule, en particulier sur un véhicule léger à assistance électrique tel qu’une bicyclette, une trottinette, un tricycle.
Cette unité d’alimentation électrique 1 comprend un corps d’unité comportant une batterie d’accumulateurs électriques 2 et un câble de connexion électrique 4 avec une fiche 5.
Cette unité d’alimentation électrique 1 est de forme allongée entre une première extrémité 6 et une seconde extrémité 7 selon une direction d’allongement I-I.
Dans le mode de réalisation illustré sur les figures, le corps d’unité de cette unité d’alimentation électrique 1 comporte également un chargeur 3 embarqué. Le chargeur 3 embarqué forme avantageusement ladite première extrémité 6 de l’unité d’alimentation électrique 1, comporte une sortie connectée à ladite batterie d’accumulateurs électriques 2, et comporte une entrée comprenant le câble de connexion électrique 4 et la fiche 5 pour sa connexion à une source extérieure d’énergie électrique. Le chargeur 3 embarqué est structuré de façon connue pour transformer un courant électrique alternatif, fourni au chargeur 3 par une source extérieure d’énergie électrique, en un courant électrique continu, fourni par le chargeur 3 embarqué à la batterie d’accumulateurs électriques 2, et approprié pour la recharge de cette dernière.
Sur la , on distingue également, à la première extrémité 6 de l’unité d’alimentation électrique 1, deux volets d’occultation 8 et 9, qui sont en position d’occultation pour interdire l’accès à un connecteur de sortie qui sera visible sur d’autres figures. Les volets d’occultation 8 et 9 sont montés rotatifs dans le corps d’unité autour d’axes de rotation respectifs 10 et 11 longitudinaux. Les axes de rotation respectifs 10 et 11 sont fixes dans le corps d’unité, déportés de part et d’autre d’un plan longitudinal médian 12 contenant la direction d’allongement I-I, et agencés au voisinage d’une première extrémité respective 8a ou 9a ( ) des volets d’occultation 8 et 9 . Les volets d’occultation 8 et 9 sont ainsi déplaçables transversalement par rotation autour de leurs axes de rotation respectifs 10 et 11, et sont sollicités par des ressorts de rappel (non représentés) qui tendent à les ramener en permanence jusque dans leurs positions d’occultation. Une rainure longitudinale 13 occupe une partie de la face inférieure de l’unité d’alimentation électrique 1, et débouche à la première extrémité 6 entre les axes de rotation 10 et 11.
A la première extrémité 6 de l’unité d’alimentation électrique 1, on distingue en outre un dégagement 16, ouvert sur la première extrémité 6 et sur la face supérieure de l’unité d’alimentation électrique 1 opposée à la rainure longitudinale 13. On distingue également, sur la face frontale de première extrémité 6, deux logements supérieurs de guidage 17 et 18 au voisinage des coins supérieurs de la face, et deux logements inférieurs de guidage 19 et 20 au voisinage des coins inférieurs de la face.