INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Parmi les différents protocoles de collision, on compte le protocole de choc latéral contre une barrière déformable, dans lequel les portes des véhicules automobiles ne doivent pas s’ouvrir, car cela est associé à un risque d’éjection des occupants.
A cet égard, les portes sont généralement équipées de renforts de serrure, i.e. pièces de tôlerie qui visent à renforcer la résistance mécanique de la serrure et en particulier à protéger les éléments sensibles pouvant générer des cas d’ouvertures de porte lors du choc latéral, comme par exemple, la sortie du câble vers la commande extérieure.
En effet, il devient de plus en plus difficile de protéger la sortie du câble contre le risque de rupture dû aux chocs latéraux de plus en plus exigeants. Les renforts de serrure en tôle actuels se révèlent parfois insuffisants. Les solutions alternatives envisagées correspondent à des augmentations d’épaisseur et/ou à l’ajout de renforts de porte additionnels, ce qui présente un ajout de masse considérable et alourdit le véhicule automobile.
Le document de brevet publié FR 2 989 104 A1 divulgue un renfort de serrure d’un ouvrant de véhicule automobile, destiné à être interposé entre une serrure et une doublure de l’ouvrant, le renfort comprenant une platine de montage pourvue d’un retour latéral appliqué contre la doublure.
Cependant, la solution présentée par le document ne permet pas de pallier efficacement le problème technique, car la platine du renfort permet de limiter sa déformation, mais le risque d’une ouverture intempestive est persistant.
La présente invention a pour objectif de pallier au moins un des inconvénients de l’état de la technique susmentionné. Plus particulièrement, l’invention a pour objectif de proposer une solution simple, performante et économique permettant d’éviter une ouverture de porte du véhicule automobile lors d’un protocole de choc latéral.
À cet effet, l’invention a pour objet une porte pour véhicule automobile, comprenant : - une paroi extérieure ; - une doublure intérieure fixée à la paroi extérieure et délimitant avec ladite paroi extérieure un volume intérieur ; et - une platine de renfort de serrure fixée dans le volume intérieur contre une portion transversale de la doublure ; remarquable en ce que la platine de renfort de serrure comprend, à un bord en vis-à-vis de la paroi extérieure, une extension en équerre s’étendant le long de ladite paroi extérieure de manière à former un écran de protection de la serrure en cas de choc latéral.
Selon un mode de réalisation, l’extension en équerre s’étend le long d’une moitié inférieure du bord de la platine, en vis-à-vis de la paroi extérieure.
Selon un mode de réalisation, l’extension en équerre est intégralement formée avec la platine par pliage, ledit pliage comportant au moins une nervure de rigidification.
Selon un mode de réalisation, l’extension en équerre est prolongée par une extension de retour s’étendant parallèlement à la platine vers un emplacement de la serrure, de manière à prendre appui sur la serrure en cas de choc latéral.
Selon un mode de réalisation, l'extension de retour s’étend perpendiculairement à l’extension en équerre.
Selon un mode de réalisation, l'extension de retour comprend une extrémité libre formant une patte d’appui s’étendant parallèlement à l’extension en équerre.
Selon un mode de réalisation, la serrure comprend une partie en regard de la patte d’appui, ladite partie de la serrure étant distante de ladite patte d’appui d’une distance comprise entre 2 et 20 mm.
Selon un mode de réalisation, la porte comprenant, en outre, un profilé de section U servant de guide de vitre, s’étendant dans le volume intérieur et fixé à l'extension de retour.
Selon un mode de réalisation, la porte comprenant la serrure et une poignée extérieure de commande de ladite porte, ladite serrure comprenant un câble de commande relié à ladite poignée extérieure, une portion dudit câble de commande directement adjacente à la serrure étant en vis-à-vis de l’extension en équerre.
L’invention concerne également un véhicule automobile comprenant au moins une porte comportant : - une paroi extérieure ; - une doublure intérieure fixée à la paroi extérieure et délimitant avec ladite paroi extérieure un volume intérieur ; et - une platine de renfort de serrure fixée dans le volume intérieur contre une portion transversale de la doublure ; remarquable en ce que l’au moins une porte étant selon l’invention.
La forme et les dimensions du capteur 1 sont conformes à un format usuel dans le domaine de la détection de gaz, dit format 4R. Le diamètre Φ de l'enceinte 2, dans le plan XY, est de 20 mm, et sa hauteur h (selon l’axe Z) est de 16.6 mm. Compte tenu de l'épaisseur de la paroi transversale 6, le diamètre interne Φ' de l'enceinte 2 est de 17 mm. On définit un sens positif de rotation autour de l'axe transversal Z, qui est considéré arbitrairement comme similaire au sens de rotation des aiguilles d'une montre.
Un avantage du format 4R est qu'il est largement utilisé dans le domaine de l'électronique. Ainsi, un capteur de gaz 1 respectant ce format peut aisément être raccordé à des circuits électroniques existants. Le respect de ce format facilite la maintenance de systèmes de mesure, en facilitant le remplacement de capteurs.
L'enceinte 2 est destinée à être occupée par un gaz G à analyser. Le gaz à analyser comporte une espèce gazeuse G x dont on souhaite déterminer une concentration C x dans le gaz. L'espèce gazeuse G x absorbe la lumière, et notamment la lumière infra-rouge, dans une bande spectrale d'absorption Δλ x . Le capteur 1 comporte également : une source de lumière 10, configurée pour émettre une onde lumineuse 11 dans une bande spectrale d'émission Δλ. La bande spectrale d'émission peut s'étendre entre le proche ultra-violet et l'infra-rouge moyen, par exemple entre 200 nm et 20 µm, et le plus souvent dans l'infra-rouge, la bande spectrale d'émission Δλ étant par exemple comprise entre 1 µm et 20 µm. un photodétecteur de mesure 20, configuré pour détecter une onde lumineuse 14, dite onde lumineuse transmise, dans la bande spectrale d'absorption Δλ x . L'onde lumineuse transmise est une onde lumineuse émise par la source de lumière 10, et s'étant propagée à travers l'enceinte, en s'atténuant progressivement durant son parcours à travers le gaz. Le photodétecteur de mesure 20 peut être associé à un filtre passe-bande, définissant une bande spectrale de détection Δλ d comprise dans la bande spectrale d'absorption Δλ x . un photodétecteur de référence 20 ref , configuré pour détecter une onde lumineuse de référence. L'onde lumineuse de référence détectée par le photodétecteur de référence 20 ref est considérée comme non atténuée par le gaz G présent dans l'enceinte. Dans cet exemple, le photodétecteur de référence détecte l'onde lumineuse de référence 20 ref dans une bande spectrale de référence Δλ ref , dans laquelle l'atténuation de l'onde lumineuse émise par la source est considérée comme négligeable, ou due à une variation de conditions environnementales, par exemple la température, ou l’humidité. Le photodétecteur de référence peut être associé à un filtre passe-bande de référence, définissant la bande spectrale de référence Δλ ref . Par exemple, la bande spectrale de référence Δλ ref est centrée autour de la longueur d'onde 3.91 µm. Le recours à un photodétecteur de référence est optionnel mais est avantageux. De façon alternative, le photodétecteur de référence n'est pas disposé dans l'enceinte 2 comportant le gaz, auquel cas la bande spectrale de référence peut être similaire à la bande spectrale de mesure.
De préférence, la source de lumière 10, le photodétecteur de mesure 20 et le photodétecteur de référence 20 ref sont reliés à un même support plan. Il peut notamment s'agir d'une carte électronique formant la première paroi 4 de l'enceinte 2. Une telle disposition simplifie la fabrication du capteur.
La source de lumière peut être impulsionnelle, et émettre des impulsions lumineuses dont la durée est généralement comprise entre 50 ms et 1 s. Il peut notamment s'agir d'une source de lumière infra-rouge de type filament formé sur une membrane suspendue, le filament étant parcouru par un courant électrique. De cette façon, la membrane suspendue est chauffée à une température comprise entre 400°C et 800°C, de façon à émettre une lumière infra-rouge.
Le photodétecteur de mesure 20 et le photodétecteur de référence 20 ref peuvent être des thermopiles ou des pyrodétecteurs ou des photodiodes. Chaque photodétecteur est configuré pour générer un signal de détection, dont l'amplitude A correspond à une intensité I de l'onde lumineuse détectée.
L'intensité I de l'onde lumineuse détectée par le photodétecteur de mesure 20 dépend de la concentration C x de l'espèce gazeuse d'intérêt G x selon la relation de Beer Lambert :
où : µ (C x ) est un coefficient atténuation, dépendant de la concentration C x recherchée; l est l'épaisseur de gaz traversé par l'onde lumineuse dans l'enceinte ; I 0 correspond à l'intensité de l'onde qui est ou serait détectée par le photodétecteur de mesure 20 en l'absence de gaz absorbant dans l'enceinte.
La comparaison entre I et I 0, prenant la forme d'un ratio I/ I 0 , correspond à une atténuation att causée par l'espèce gazeuse G x considérée. Lors de chaque impulsion de la source de lumière 10, on peut ainsi déterminer µ (C x ) , ce qui permet d'estimer la quantité C x sachant que la relation entre C x et µ (C x ) est connue.
L'intensité I 0 peut être prédéterminée, par exemple au cours d'une calibration, ou mesurée en l'absence de gaz dans l'enceinte 20. Lorsque le capteur comporte un photodétecteur de référence 20 ref , l'intensité de référence I ref mesurée par le photodétecteur de référence permet de mesurer des variations de .
Le capteur comporte une unité de traitement 30, recevant les signaux mesurés respectivement par le photodétecteur de mesure 20 et l'éventuel photodétecteur de référence 20 ref . L'unité de traitement 30 permet d'effectuer, à partir de ces derniers, les calculs d'estimation de la concentration de l'espèce gazeuse recherchée. L'unité de traitement 30 comporte par exemple un microprocesseur.
Les dimensions de l'enceinte 2 dans laquelle s'étend le gaz sont particulièrement réduites. Or, il est préférable que l'onde lumineuse détectée par le photodétecteur de mesure 20 soit suffisamment atténuée de façon que l'atténuation att soit plus aisément quantifiable, en tenant compte des différents bruits de la chaîne de mesure. Il est donc préférable que la longueur l parcourue par les rayons atteignant le photodétecteur de mesure soit suffisamment élevée. Le demandeur considère que l'atténuation att doit être supérieure à 0.2.
Dans la demande US2022/0214267, on décrit une configuration particulièrement compacte d’un capteur de gaz, dans lequel les rayons sont réfléchis par des surfaces réfléchissantes ellipsoïdales. Par surface ellipsoïdale, on entend une surface suivent une partie d'une ellipsoïde de révolution. Les surfaces réfléchissantes permettent à l'onde émise par la source de lumière d'effectuer de multiples réflexions avant d'atteindre le photodétecteur de mesure. Il en résulte une longueur suffisante l parcourue, dans l'enceinte 2, par les rayons atteignant le photodétecteur de mesure 20. Cependant, une telle configuration suppose la réalisation d’un grand nombre de surface ellipsoïdales, qui doivent être précisément agencées les unes par rapport aux autres. De plus, cela suppose la réalisation de deux pièces différentes présentant des formes complexes.
La schématise l'intérieur de l'enceinte 2. Sur la , on a représenté l'intérieur de l'enceinte 2 en suivant une génératrice circulaire D 1 représentée en pointillés sur la . Cette représentation revient à dérouler l'enceinte selon la génératrice circulaire D 1 , le long de laquelle s'étendent des surfaces réfléchissantes S n de rang n . L'indice n est un entier naturel tel que 1 ≤ n ≤ N , N étant le nombre de surfaces réfléchissantes situées sur le chemin optique de l'onde lumineuse émise par la source de lumière 10 et se propageant vers le photodétecteur de mesure 20.
Dans ce dispositif, selon que soit pair ou impair, la surface réfléchissante S n de rang est respectivement plane ou ellipsoïdale. Ainsi, le capteur est formé d’une alternance de surfaces réfléchissantes ellipsoïdales (rang impair) ou planes ( pair). Le recours à des surfaces réfléchissantes planes simplifie la fabrication du capteur.
Le terme surface ellipsoïdale S n désigne une surface ellipsoïdale de révolution, obtenue par une rotation dans l'espace d'une ellipse E n autour de l'un de ses axes. Dans l'exemple décrit, chaque surface ellipsoïdale S n , étant impair, est associée à une ellipse E n présentant un grand axe et un petit axe. Par surface ellipsoïdale associée à une ellipse, on entend une surface ellipsoïdale formée par une rotation de l'ellipse autour d'un de ses axes. Dans l'exemple représenté, chaque surface ellipsoïdale S n est obtenue par une rotation de ellipse E n , à laquelle elle est associée, autour de son grand axe. Une telle surface ellipsoïdale est dite allongée, ce qui correspond à la désignation anglosaxonne "prolate spheroid" ou "prolate ellipsoid".
- le capuchon est réalisé en matériau plastique rigide et le joint d’étanchéité est en élastomère thermoplastique.
Fig. 1 illustre schématiquement une vue éclatée en perspective d’un boîtier électronique d’antennes étanche selon un mode de réalisation ;
Fig. 2A illustre schématiquement une vue en perspective du capuchon ;
Fig. 2B illustre schématiquement une vue de profil du capuchon ;
Fig. 2C illustre schématiquement une vue de dessus du capuchon ;
Fig. 2D illustre schématiquement une vue de dessous du capuchon ;
Fig. 2E illustre schématiquement une vue d’une face interne du capuchon ;
Fig. 3 est une vue agrandie de la zone A de la ;
Fig. 4 illustre schématiquement une vue de section du boîtier électronique d’antennes étanche de la ;
Fig. 5A illustre schématiquement une étape du procédé de montage du boîtier électronique de la dans laquelle le capuchon est dans une position pour venir s’engager sur la carte électronique ;
Fig. 5B illustre schématiquement une étape du procédé de montage du boîtier électronique de la dans lequel le capuchon est mis en position sur la carte électronique en couvrant la région d’antennes ;
Fig. 5C illustre schématiquement une étape du procédé de montage du boîtier électronique de la dans lequel le capot et le châssis sont fixés sur la carte électronique avec le joint d’étanchéité comprimé contre le capot et le châssis pour fermer de manière étanche l’ouverture du capot et l’ouverture du châssis ;
Fig. 6 illustre schématiquement une vue de dessus d’une zone agrandie (B) de la montrant le capuchon monté sur la carte électronique.
Il est maintenant fait référence à la qui illustre un boîtier électronique étanche 1 selon un mode de réalisation. Le boîtier électronique 1 comporte un châssis rigide 2, un capot rigide 3, une carte électronique 4 sur laquelle sont tracées des antennes 9 à proximité d’un bord de la carte électronique et un capuchon 5 muni d’un joint d’étanchéité 6.
Plus généralement, les structures classiques de paires différentielles ne sont pas adaptées à un fonctionnement à des fréquences élevées sans prévoir de filtres RC supplémentaires au niveau des entrées et de la sortie de la paire différentielle.
Les modes de réalisation décrits prévoient une solution alternative évitant le besoin de filtrage RC au niveau de l'entrée/sortie de la paire différentielle ou au moins réduisant la taille des composants de ces cellules de filtrage RC.
La représente une paire différentielle MOS 200 selon un mode de réalisation.
La paire différentielle MOS 200 est similaire à la paire différentielle 100 de la exception faite que, dans les première et deuxième branches B1, B2, les résistances Rs1 et Rs2 sont absentes et les sources des transistors 102, respectivement 104, sont connectées directement au nœud NTAIL. De plus, par rapport à l'exemple de la , la troisième branche B3 comprend un élément résistif supplémentaire Rs en série avec la source de courant. Dans l'exemple représenté, la source de courant 106 est reliée au nœud NTAIL par l'élément résistif Rs et est reliée, de préférence connectée, à un nœud NP d'application d'une tension d'alimentation, par exemple un rail d'alimentation VDD.
L'élément résistif Rs est un élément supplémentaire du circuit, c'est-à-dire qu'il ne résulte pas d'une résistance parasite telle que celle résultant de la structure ou des interconnexions du circuit. L'élément résistif Rs est par exemple mis en œuvre par un silicium polycristalin, un métal ou d'autres types de résistances ou par un transistor MOS par exemple un transistor PMOS. Si la résistance est constituée par un transistor MOS, la résistance drain-source sera sélectionnée suffisamment élevée pour rendre négligeable l'impact de la capacité de chevauchement (capacité drain-source). La résistance de l'élément résistif Rs est supérieure à 100 Ohms, de préférence supérieure à 1 kOhms, par exemple quelques dizaines de kOhms.
Un avantage du circuit tel que représenté en est qu'il n'y a pas de dégradation du gain car l'élément résistif Rs est dans la troisième branche, c'est-à-dire la branche commune aux deux transistors différentiels.
En outre, à des fréquences RF, le fonctionnement des deux branches est symétrique dans la mesure où le point équivalent filtré est le nœud NTAIL. Cela garantit un filtrage efficace d'une tension RF VTAIL au niveau du nœud NTAIL avec une constante de temps qui dépend de la valeur de l'élément résistif Rs et de la capacité équivalente connectée à NTAIL, par exemple (Cgs2.Cvref)/(Cgs2+CVref)) comme dans l'exemple de la . De plus, une capacité du substrat vers la masse contribue également au filtrage de la tension RF au niveau du nœud NTAIL. Par conséquent, un décalage dû aux signaux parasites radiofréquence sur le nœud NP sur les signaux de sortie est réduit sur les deux branches B1 et B2.
Une architecture telle que représentée en est par conséquent particulièrement adaptée à des amplificateurs opérationnels haute fréquence à fiabilité élevée pour réduire le décalage induit RF, et également pour améliorer en partie le taux de réjection de la tension d'alimentation (PSRR).
La représente une paire différentielle MOS 300 selon un autre mode de réalisation.
La paire différentielle 300 est similaire à la paire différentielle 200 de la , exception faite que la source de courant 106 et l'élément résistif Rs sont inversés dans la troisième branche B3. En d'autres mots, l'élément résistif Rs de la troisième branche relie le nœud d'alimentation NP à la source de courant, reliée, de préférence connectée, au nœud NTAIL. Pour simplifier la représentation de la , la capacité Cvref n'est pas représentée mais est présente comme en .
Le fonctionnement du circuit de la est similaire à celui de la .
La représente en détail une paire différentielle MOS 400 selon un mode de réalisation.
L'architecture de la paire différentielle 400 est similaire à celle de la paire différentielle 200 de la . La représente un mode de réalisation de la source de courant 106, qui est mise en œuvre par un transistor PMOS 402. Le drain du transistor 402 est relié, de préférence connecté, au nœud d'alimentation NP et sa source est reliée, de préférence connectée, à l'élément résistif Rs.
La représente en détail une paire différentielle MOS 500 selon un mode de réalisation.
L'architecture de la paire différentielle 500 est similaire à celle de la paire différentielle 400 de la , exception faite que les transistors sont des transistors NMOS. La source de courant 106 est mise en œuvre par un transistor 508 ayant sa source reliée, de préférence connectée, au nœud d'alimentation NP at son drain relié, de préférence connecté, à l'élément résistif Rs. Le nœud d'alimentation NP est configuré pour être relié, ou de préférence connecté, à la masse GND et les transistors des première et deuxième branches sont des transistors NMOS 502 et 504. Les transistors 502, 504 ont leur drain respectif relié, de préférence connecté, au nœud NTAIL.
La représente le fonctionnement d'une paire différentielle MOS selon les modes de réalisation décrits.
Par ailleurs, quand le bras de verrouillage 111b est poussé dans une direction de suppression de blocage D14 vers l'autre cloison 111f-2 pour supprimer le maintien avec le connecteur homologue 2, la borne de diagnostic 14 s'incline vers le côté opposé au côté de raccordement tout en étant poussée par le bras de verrouillage 111b à contracter. Une force de réaction générée quand l'élément faisant ressort 141 de la borne de diagnostic 14 est poussé par le bras de verrouillage 111b à contracter devient la charge de verrouillage. L'élément faisant pivot 111d devient le pivot au moment de l'inclinaison de la borne de diagnostic 14 en association avec la poussée de l'élément de restriction 111c sur l'élément de base de bifurcation 142a, comme dans le cas où l'élément de contact homologue 142 est soulevé.
Une surface d'inclinaison 111g disposée dans la cavité de logement de borne de diagnostic111f devient une surface pour supporter la borne de diagnostic 14 qui s'incline avec l'élément faisant pivot 111d faisant office de pivot au moment où il est poussé par le bras de verrouillage 111b comme indiqué plus haut, de sorte que l'élément faisant ressort 141 entre en contact avec la surface d'inclinaison 111g. Cette surface d'inclinaison 111g est une partie formée sur le côté opposé au côté de raccordement, au-delà de l'élément de l'élément faisant pivot 111d dans l'autre cloison 111f, et cette surface d'inclinaison 111g est formée pour s'incliner de telle sorte que sa hauteur diminue progressivement à mesure qu'elle s'écarte de l'élément faisant pivot 111d.
Par ailleurs, comme il est indiqué plus haut, la borne de diagnostic 14 comprend l'élément de maintien du côté ressort 143 et la paire de parties de pièce latérales 144, ainsi que l'élément de ressort 141 et l'élément de contact homologue 142.
L'élément de maintien du côté ressort 143 est disposé du côté de l'élément de ressort 141, c'est-à-dire du côté du bras de verrouillage 111b, et cet élément de maintien du côté ressort 143 entre en contact avec le bras de verrouillage 111b pendant qu'il est maintenu sur l'élément de maintien du côté boîtier 111h qui constitue d'autres éléments dans la cloison 111f-1, en plus du bras de verrouillage 111b. Concernant l'élément de maintien du côté ressort 143, une paire d'éléments de maintien concaves 143a sont formés respectivement dans la paire de bords latéraux de l'élément de maintien du côté ressort 143. Dans l'élément de maintien du côté boîtier 111h sont disposés une paire d'éléments de maintien convexes 111h-1 fonctionnant avec la paire d'éléments de maintien concaves 143a.
Par ailleurs, la paire de parties de pièce latérales 144 dans la borne de diagnostic 14 sont des parties pliées qui sont pliées pour s'étendre respectivement à partir de la paire de bords latéraux à une extrémité de l'élément de ressort 141 vers l'autre extrémité, et s'étendent en outre vers le côté de l'élément de flexion dans l'élément faisant ressort 141.
Concernant la borne de diagnostic 14 dotée de la configuration décrite ci-dessus, lorsque cette borne de diagnostic 14 est logée dans la cavité de logement de borne de diagnostic111f, la charge de contact avec la borne de connecteur homologue 22 et la charge de verrouillage par rapport au bras de verrouillage 111b sont générées aux emplacements suivants.
La est une vue montrant des emplacements où la charge de contact avec la borne de connecteur homologue et la charge de verrouillage par rapport au bras de verrouillage sont générées dans la borne de diagnostic logée dans la cavité de logement de borne de diagnostic.