INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Par ailleurs, des modes de réalisation de l’invention peuvent comporter l'une ou plusieurs des caractéristiques suivantes : le premier ensemble de conduites et l’ensemble de vanne(s) sont configurés pour permettre d’inverser l’ordre de passage du flux de fluide cryogénique dans les deux portions d’échange thermique en série en inversant le sens de passage de fluide cryogénique dans les premiers passages sans inverser le sens de circulation du fluide caloporteur de réchauffage dans les seconds passage, le flux de fluide cryogénique et le fluide caloporteur sont à co-courants ou à contre-courant dans l’une ou moins des portions d’échange thermique, l’ensemble de vanne(s) du premier ensemble de conduites comprend un ensemble de vannes pilotées configurées pour inverser l’ordre de passage du flux de fluide cryogénique dans les deux portions d’échange thermique en série en réponse à un signal de commande, par exemple en réponse à une valeur de grandeur physique relative au flux de fluide cryogénique ou au fluide caloporteur dans le dispositif, le dispositif comprend un organe électronique de stockage et de traitement de donnée comprenant un microprocesseur et configuré pour commander tout ou partie de l’ensemble ensemble de vannes pilotées, le dispositif comprend au moins un capteur de mesure d’une valeur de grandeur physique relative au flux de fluide cryogénique et/ou au fluide caloporteur de réchauffage, par exemple une température, un débit, un état, l’organe électronique de stockage et de traitement de donnée est configuré commander tout ou partie de l’ensemble ensemble de vannes pilotées en fonction de la valeur mesurée par le au moins un capteur de mesure par rapport à une valeur de référence, les deux portions d’échange thermique disposées en série appartiennent à un seul échangeur ou à deux échangeurs de chaleurs distincts, par exemple des échangeurs de chaleur identiques, l’échangeur de chaleur ou l’un au moins des échangeurs de chaleurs est du type à plaques ou du type tube(s), par exemple avec le second passage disposé autour du premier passage, le dispositif comprend un échangeur de chaleur ou une portion d’échange thermique de chaleur supplémentaire disposé(e) en série en aval des deux portions d’échange thermique et assurant un échange thermique entre le fluide cryogénique qui a transité dans les deux portions d’échange thermique et un fluide caloporteur.
L’invention concerne également un procédé de réchauffage d’un flux de fluide cryogénique, par exemple de l’hydrogène liquide, utilisant un dispositif de réchauffage conforme à l’une quelconque des caractéristiques ci-dessus ou ci-dessous, dans lequel, au cours d’une première étape, un flux de fluide cryogénique à réchauffer est mis en circulation dans les premier passage des deux portions d’échange thermique en série dans un premier ordre et un premier sens de circulation et, simultanément, un fluide caloporteur de réchauffage est mis en circulation dans les seconds passages, le procédé comportant étape d’inversion un flux de fluide cryogénique à réchauffer dans les premier passage des deux portions d’échange thermique en série, c’est-à-dire dans un deuxième ordre et deuxième sens de circulation contraires respectivement aux premier ordre et premier sens de circulation.
Selon d’autres particularités possibles : au cours de la première étape, les flux de fluide cryogénique à réchauffer et de fluide caloporteur de réchauffage circulent dans le même sens c’est-à-dire à co-courant dans la première des deux portions d’échange thermique en série, , au cours de la première étape, les flux de fluide cryogénique à réchauffer et de fluide caloporteur de réchauffage circulent dans des sens opposés c’est-à-dire à contre-courant dans la seconde des deux portions d’échange thermique en série, le dispositif est configuré de sorte que, à la sortie de la première des deux portions d’échange thermique en série, c’est-à-dire entre les deux portions d’échange thermique, la température du fluide cryogénique est maintenue supérieure à la température de solidification du fluide caloporteur, l’étape d’inversion est déclenchée en réponse à la détection d’au moins un paramètre représentatif d’apparition ou de risque d’apparition d’une solidification du fluide caloporteur dans une portion d’échange thermique, le au moins un paramètre représentatif d’apparition comprend au moins l’un parmi : une variation de débit du fluide caloporteur, une variation de température du fluide cryogénique et/ou du fluide caloporteur, un niveau de température du fluide cryogénique et/ou du fluide caloporteur, une variation de la perte de charge au sein du dispositif.
est une vue schématique et partielle illustrant un exemple de structure et de fonctionnement d’un dispositif de réchauffage selon un premier exemple de réalisation de l’invention,
est une vue schématique et partielle illustrant un exemple de structure et de fonctionnement d’un dispositif de réchauffage selon un deuxième exemple de réalisation de l’invention.
Le boitier 3 comprend un support 31 et un couvercle 32.
Le support 31 comprend un logement 33 propre à accueillir le dispositif micromécanique de détection de choc 2, de manière à immobiliser le dispositif micromécanique de détection de choc 2 par rapport au support 31.
Le support 31 peut par exemple être formé en plastique, et présenter une épaisseur de 1,5 millimètres environ.
Comme illustré sur la , le support 31 peut comprendre plusieurs logements emboités, propres à accueillir des dispositifs micromécanique de détection de choc de différentes tailles en fonction des besoins.
Le couvercle 32 est propre à être assemblé au support 31 pour fermer le logement 33.
Dans l’exemple illustré sur la , le couvercle 32 est formé en un matériau transparent au rayonnement lumineux dans une gamme de longueurs d’onde visibles (c’est-à-dire dans une gamme comprise entre pour une longueur d'onde dans le vide de 380 à 780 nanomètres) de manière à permettre à un observateur d’observer le dispositif micromécanique de détection de choc 2 à travers le couvercle 32.
Le couvercle 32 peut par exemple comprendre une vitre présentant une épaisseur de 300 micromètres environ.
Le logement 33 a un fond présentant un repère visuel 34. Le repère visuel peut être une zone en relief et/ou une zone colorée, avec une couleur différente de celle du fond, présentant des dimensions suffisantes pour être facilement visible par un observateur, par exemple des dimensions de l’ordre de 1 millimètre environ.
Les différents composants du dispositif micromécanique de détection de choc 2 ont été formés par un procédé de gravure dans une plaquette comprenant plusieurs couches de matériau. La plaquette utilisée pour fabriquer le dispositif micromécanique de détection de choc 2 comprend une première couche de silicium 21, une deuxième couche de silicium 22 et une couche intermédiaire d’oxyde de silicium 23 disposée entre la première couche de silicium 21 et la deuxième couche de silicium 22. Ces différentes couches sont présentes dans le dispositif micromécanique de détection de choc 2 fabriqué.
Le dispositif micromécanique de détection de choc 2 comprend un cadre 4, une masse inertielle 5, un indicateur 6, une structure de liaison 7, une ou plusieurs structure(s) de verrouillage 8 et une structure de suspension 9.
Dans l’exemple illustrés sur les figures 1 à 3, le cadre 4 et la masse inertielle 5 ont été formés par gravure à la fois dans la première couche de silicium 21 et dans la deuxième couche de silicium 22. L’indicateur 6, la structure de liaison 7 et la ou les structure(s) de verrouillage 8 ont été formés par gravure dans la première couche de silicium 21. La structure de suspension 9 a été formée par gravure dans la deuxième couche de silicium 22.
Le cadre 4 entoure la masse inertielle 5, l’indicateur 6, la structure de liaison 7, la ou les structure(s) de verrouillage 8 et la structure de suspension 9.
De plus, le cadre 4 délimite une ouverture 41 laissant apparaître le fond du logement 33 à travers le dispositif de détection de choc 2. L’ouverture 41 est ménagée en regard de l’indicateur (6), à travers la couche intermédiaire d’oxyde de silicium (23) et la deuxième couche de silicium 22.
Dans l’exemple illustré sur les figures 1 à 3, la masse inertielle 5 est montée mobile par rapport au cadre 4 parallèlement à un premier axe de déplacement X1.
Dans l’exemple illustré sur les figures 1 à 3, la masse inertielle 5 est capable de se déplacer par rapport au cadre, parallèlement au premier axe de déplacement X1, sélectivement selon un premier sens de déplacement (flèche A) ou selon un deuxième sens de déplacement (flèche B), opposé au premier sens de déplacement.
La masse inertielle 5 est reliée au cadre 4 uniquement par l’intermédiaire de la structure de suspension 9, qui autorise le déplacement de la masse inertielle 5 par rapport au cadre 4 parallèlement au premier axe de déplacement X1.
Selon l’un des aspects de l’invention, le dispositif de liaison se compose de pièces distinctes des structures à circulation de fluide caloporteur et qui sont assemblées mécaniquement avec ces structures.
Selon l’un des aspects de l’invention, le dispositif de liaison est indépendant de toute fonction fluidique, à savoir qu’il ne présente pas d’écoulement de fluide caloporteur en son sein.
De préférence, le dispositif de liaison ne maintient pas directement les composants, par exemple des cellules de batterie, dans le sens où ce dispositif de liaison peut ne pas être en contact avec les composants. C’est le serrage sur les structures à circulation de fluide caloporteur qui assure le maintien des composants solidaires dans l’assemblage.
Selon l’un des aspects de l’invention, l’assemblage comprend deux dispositifs de liaison entre lesquels sont placées les structures à circulation de fluide caloporteur, notamment l’un des dispositifs de liaison étant placé au-dessus des structures à circulation de fluide caloporteur et l’autre des dispositifs de liaison étant placé en-dessous de ces structures à circulation de fluide caloporteur.
Ainsi les structures à circulation de fluide caloporteur peuvent être maintenues à la fois sur le dessus et sur le dessous.
Selon l’un des aspects de l’invention, le ou les dispositifs de liaison selon l’invention sont distincts d’un boîtier qui loge l’assemblage selon l’invention. En particulier, le ou les dispositifs de liaison selon l’invention sont distincts de parois inférieure ou supérieure d’un boîtier logeant l’assemblage.
L’invention a encore pour objet un assemblage formé du dispositif de régulation thermique tel que décrit ci-dessus, et de composants, notamment de cellules de batterie, qui sont enserrés entre des structures à circulation de fluide caloporteur du dispositif de régulation thermique.
Le ou les dispositifs de liaison garantissent le placement relatif des structures à circulation de fluide caloporteur qui sont en contact, voire enveloppent partiellement, les composants ou cellules, et assurent en même temps la rigidité mécanique de l’assemblage. De cette manière, il est possible de réaliser un assemblage de type Cell-to-Pack, c’est-à-dire un assemblage avec des cellules de batterie maintenues en cohésion mécanique sans avoir à les placer dans un boîtier de module.
L’invention a encore pour objet un procédé pour former un pack batterie comportant l’étape d’enserrer des cellules de batterie entre des structures à circulation de fluide caloporteur du dispositif de régulation thermique tel que précité, de sorte à maintenir ces cellules en cohésion mécanique.
Selon l’un des aspects de l’invention, dans le procédé, on pose des éléments de serrage au contact des structures à circulation de fluide caloporteur, éléments de serrage qui sont maintenus par deux organes de jonction, notamment présents respectivement à chaque extrémité des éléments de serrage.
est une représentation en perspective d’un pack-batteries comprenant plusieurs cellules de stockage d’énergie électrique et d’une pluralité de structure à circulation de fluide caloporteur selon l’invention ;
est une vue de profil du pack-batteries de la ;
est une représentation en perspective de plusieurs faisceaux de fibres creuses équipant le dispositif de régulation thermique illustré sur les figures 1 et 2 ;
est une représentation de profil d’un dispositif de régulation thermique selon un autre mode de réalisation ;
est une représentation en perspective d’un faisceau de fibres creuses destiné à des canaux dans plusieurs structures d’un dispositif de régulation thermique selon un autre mode de réalisation ;
Dans certains modes de réalisation, le dispositif selon l’invention peut générer des données d’enrichissement pour plusieurs dispositifs de rendus, comprenant les dispositifs de rendu (par exemple de type HMD) de plusieurs utilisateurs présents dans l’environnement et/ou pour un dispositif de rendu d’un utilisateur superviseur qui n’est pas nécessairement présent dans l’environnement.
Ainsi, un superviseur peut par exemple visualiser une vue globale enrichie de l’environnement sur laquelle les positions des utilisateurs présents sont indiquées. De la sorte, le superviseur peut par exemple les repérer facilement (par exemple les repérer tous en un coup d’œil). En cas d’accident, de tels modes de réalisation peuvent aider le superviseur à appréhender plus rapidement la situation et donc à gérer l’urgence. La position d’un utilisateur accidenté peut par exemple être signalée très rapidement (voire même immédiatement) à d’autres utilisateurs situés à proximité. Connaissant et visualisant sa position, ils peuvent par exemple intervenir sans délai. Les dispositifs de rendu peuvent dans certains modes de réalisation être équipés d’au moins un capteur de signes vitaux (cardiaque, chute, etc.) pour automatiser la détection d’accidents.
Selon au moins un mode de réalisation de l’invention, ledit dispositif est configuré pour mettre en œuvre les étapes du procédé de génération de données d’enrichissement d’au moins une vue d’au moins une partie d’un environnement tel que décrit précédemment.
Selon au moins un mode de réalisation de l’invention, ledit dispositif est intégré dans un équipement serveur connecté par l’intermédiaire d’un réseau de communication à au moins un dispositif de rendu adapté à produire un rendu au moins partiel d’une vue d’au moins un environnement depuis au moins un premier point de vue.
L’équipement serveur et le dispositif présentent au moins les mêmes avantages que ceux conférés par le procédé de génération précité.
Il peut être placé dans l’environnement ou à l’extérieur de cet environnement, par exemple dans un réseau de communication distant par exemple organisé selon une architecture en nuage (de l’anglais, « Cloud Computing »). En particulier, le réseau de communication peut être adapté à permettre des communications entre l’équipement serveur et le ou les dispositifs de rendu ayant une latence raisonnable (par exemple sans latence), c’est-à-dire en quasi temps réel. Dans certains modes de réalisation, l’invention permet de générer des données d’enrichissement de plusieurs rendus de l’environnement réel, par exemple ceux des utilisateurs de dispositifs HMD qui évoluent (se déplacent, travaillent, etc) dans l’environnement réel et celui du superviseur.
Selon au moins un mode de réalisation de l’invention, l’équipement serveur précité peut lui-même être intégré dans un système de supervision d’un environnement comprenant au moins un dispositif de rendu adapté à produire un rendu au moins partiel d’une vue de l’environnement depuis au moins un premier point de vue et au moins un capteur configuré pour collecter au moins une information de localisation d’au moins un objet d’intérêt présent dans l’environnement.
Dans certains modes de réalisation, ledit système peut comprendre plusieurs dispositifs de rendu : - un dispositif de rendu fixe destiné à être utilisé par un superviseur en charge de l’activité et de la sécurité de l’environnement, pour visualiser une ou plusieurs vues de parties de l’environnement selon un ou plusieurs points de vue correspondant à des caméras vidéo placées dans l’environnement; - un ou plusieurs dispositifs de rendu mobiles d’utilisateur(s) présent()s dans l’environnement par l’intermédiaire desquels chacun peut par exemple visualiser la partie de l’environnement visible depuis son propre point de vue.
L’invention concerne également un produit programme d'ordinateur comprenant des instructions de code de programme pour la mise en œuvre du procédé de génération de données d’enrichissement tel que décrit précédemment, lorsqu’il est exécuté par un processeur.
L’invention vise enfin un support d’enregistrement lisible par un ordinateur sur lequel est enregistré le programme d’ordinateur comprenant des instructions de code de programme pour l’exécution des étapes du procédé selon l’invention tel que décrit ci-dessus.
Lors de cette étape, on vient par exemple graver ce qui subsiste de la couche de grille 15 hors du vis-à-vis de la couche de masquage 25 par exemple par un procédé de gravure plasma, par exemple par un procédé de gravure plasma à base de chlore, par exemple par une gravure plasma à base de dichlore (Cl 2 ) et dioxygène (O 2 ) ou par une gravure plasma à base de trichlorure de bore (BCl 3 ) et d'hexafluorure de soufre (SF 6 ).
A titre d'exemple, l'étape de gravure est poursuivie jusqu'à ce que la face supérieure de la couche semiconductrice 13 soit dévoilée et que la couche de grille 15 ne subsiste qu'en vis-à-vis de la couche de masquage 25 de façon à former la grille 15 du transistor.
Cette étape de gravure est, par exemple suivie d'une étape de retrait de la couche de masquage 25. A titre d'exemple, le retrait du masque de gravure est réalisé à l'aide de fluorure d'hydrogène (HF).
La illustre une structure obtenue à l'issue d'une étape de formation de la couche de passivation 17, de la couche isolante 33, de la métallisation 27 et de la région 37 sur la face supérieure de la structure illustrée en .
La couche de passivation 17 est, par exemple, formée en contact avec la face supérieure de la couche semiconductrice 13 et les flancs et la face supérieure de la grille 15. La couche de passivation 17 est par exemple formée par un procédé de dépôt de couche mince, par exemple par ALD. A titre d'exemple, le procédé de dépôt de la couche de passivation 17 est assisté par plasma ou thermique. A titre d'exemple, la couche de passivation 17 a une épaisseur comprise entre 1 nm et 10 nm, par exemple comprise entre 3 nm et 7 nm, par exemple de l'ordre de 5nm.
Dans un second temps, on vient, lors de cette étape, former la couche isolante 33 pleine plaque, de sorte qu'elle recouvre l'ensemble de la face supérieure de la couche de passivation 17. La couche isolante 33 est par exemple formée en contact avec la couche de passivation 17. La couche isolante 33 est par exemple formée par un procédé de dépôt chimique en phase vapeur assisté par plasma ou PECVD (de l'anglais "Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition"). A l'issue de cette étape, la couche isolante 33 a une épaisseur par exemple comprise entre 150 nm et 400 nm, par exemple comprise entre 200 nm et 350 nm, par exemple de l'ordre de 300 nm.
Lors de cette étape, dans un troisième temps, on vient retirer la couche de passivation 17 et la couche isolante 33 en vis-à-vis d'une partie centrale de la face supérieure de la grille 15 et former la métallisation de contact de grille 27 dans l'ouverture formée. A titre d'exemple, cette étape comprend le retrait de la couche 33 puis le retrait de la couche 17. A titre d'exemple, le retrait de la couche 33 est réalisé par gravure plasma, par exemple à base de fluor, par exemple à base de tétrafluorure de carbone (CF 4 ). A titre d'exemple, le retrait de la couche 17 est réalisé par gravure plasma, par exemple à base de chlore, par exemple à base de trichlorure de bore (BCl 3 ). Dans cet exemple, la couche 17 est gravée de façon à dévoiler la face supérieure de la grille 15.
Les gravures susmentionnées sont par exemple suivies d'une étape de nettoyage de la face supérieure de la structure de façon à retirer par exemple les résidus issus de la couche de masquage 25 et les impuretés issues de la gravure de la couche de grille 15. Le nettoyage de la structure comporte par exemple une étape de décapage ("stripping" en anglais) par plasma de dioxygène et diazote (N 2 ). Le nettoyage de la structure peut en outre comporter une étape de retrait des résidus organiques à l'aide d'un solvant.
Lors de cette étape, on vient par exemple former la métallisation de contact de grille 27 dans l'ouverture formée dans les couches 17 et 33 en vis-à-vis de la partie centrale de la grille 15. A titre d'exemple, la métallisation de contact de grille 27 est formée sur et en contact avec la face supérieure de la grille 15 et plus précisément sur et en contact avec la partie supérieure 151 de la grille 15.
A titre d'exemple, lors de cette étape, on vient en outre former la région 37 sur une partie de la surface de la première couche isolante 33. La métallisation de contact de grille 27 et la région 37 sont, par exemple, formées par dépôt d'une ou plusieurs couches en un matériau métallique suivie d'une étape de gravure.
A titre d'exemple, l'étape de formation de la métallisation de contact de grille 27 et de la région 37 est précédée d'une étape de préparation de la surface de la structure, consistant par exemple en un nettoyage chimique à l'aide d'acide, par exemple de chlorure d'hydrogène (HCl).
A l'issue de cette étape, la couche isolante 39 est par exemple formée sur la face supérieure de la structure illustrée en . Lors de cette étape, on vient par exemple former la couche isolante 39 pleine plaque, de sorte qu'elle recouvre l'ensemble de la face supérieure de la structure illustrée en , c'est-à-dire la face supérieure et les flancs de la métallisation de contact de grille 27 et de la région 37 et une partie de la couche 33. La couche isolante 39 est par exemple formée par un procédé identique au procédé de formation de la couche 33 décrit en relation avec la . A l'issue de cette étape, la couche isolante 39 a une épaisseur par exemple comprise entre 150 nm et 400 nm, par exemple comprise entre 200 nm et 350 nm, par exemple de l'ordre de 300 nm.
Pour finir, on vient, par exemple former les contacts ohmiques et plus particulièrement les métallisations de contact de source 29 et de drain 31 de façon à former la structure illustrée en .
Pour cela, des ouvertures destinées à recevoir les métallisations de contact de source 29 et de drain 31 sont, dans un premier temps, créées dans les couches 17, 33 et 39. Les ouvertures sont par exemple formées par un procédé de gravure plasma, par exemple à base de fluor, par exemple à base de tétrafluorure de carbone (CF 4 ). La gravure susmentionnée est par exemple sélective et ne grave pas la couche semiconductrice 13 en nitrure de gallium. La gravure des couches 17, 33 et 39 s'arrête ainsi lorsque la face supérieure de la couche 13 est dévoilée. L'étape de formation des ouvertures destinées à recevoir les métallisations de contact 29 et 31 est par exemple suivie d'une étape de nettoyage de la face supérieure de la structure, par exemple similairement à ce qui a été décrit ci-avant pour la métallisation de contact de grille 27 et la région 37. A titre d'exemple, une étape de préparation de la surface de la face supérieure de la couche 13 dans les ouvertures, en vue d'accueillir les métallisations de contacts 29 et 31, peut être prévue. Cette étape consiste par exemple en un nettoyage chimique à l'aide d'acide, par exemple de chlorure d'hydrogène (HCl).
Selon l’un des aspects de l’invention, le dispositif comprend une pompe configurée pour forcer l’écoulement de fluide diélectrique.
Selon un autre des aspects de l’invention, l’étage qui communique avec l’entrée de fluide diélectrique est un étage bas, à savoir l’étage le plus bas parmi tous les étages.
Selon l’un des aspects de l’invention, l’étage qui communique avec la sortie de fluide diélectrique est un étage haut, à savoir l’étage le plus haut parmi tous les étages.
Dans cet exemple de réalisation d’écoulement du bas vers le haut, une pompe est prévue pour forcer l’écoulement de fluide diélectrique de bas vers le haut.