Module de puissance (100) comportant un circuit imprimé (120) et au moins un composant électronique de puissance (110) enfoui dans ledit circuit imprimé, caractérisé en ce que le composant électronique de puissance (110) comporte une zone prédéfinie (115) au moins partiellement entourée d’un matériau à gradient de permittivité (140). Module de puissance selon la revendication 1, caractérisé en ce que le matériau à gradient de permittivité (140) comporte une résine (141) chargée en particules de céramique (142), lesdites particules étant réparties suivant une concentration variable autour de la zone prédéfinie (115) du composant électronique (110). Module de puissance selon la revendication 2, caractérisé en ce que la zone prédéfinie est une zone à triple interface (115), dite point triple, le matériau à gradient de permittivité (140) s’étendant autour de ladite zone à triple interface avec une concentration en particules (142) décroissante au fur et à mesure de l’éloignement de ladite zone prédéfinie. Procédé de fabrication (200) d’un module de puissance selon l’une quelconque des revendications 1 à 3, le procédé comportant les opérations suivantes : a) préparation d’une résine chargée en particules, b) enrobage (210) du composant électronique (110) avec la résine chargée en particules (140), c) application d’un champ électrique (220) sur le composant électronique (110) pour faire migrer des particules de céramique (142) au sein de la résine (141) et générer un gradient de concentration en particules autour de la zone prédéfinie (115) du composant électronique, d) réticulation (230) de la résine chargée en particules (140) et du composant électronique (110) pour obtenir un composant électronique enrobé (148), e) enfouissement (240) du composant électronique enrobé (148) dans le circuit imprimé (120), f) lamination du circuit imprimé (120) et du composant électronique enrobé (148) enfoui dans ledit circuit imprimé, et g) réalisation de vias (250) de connexion du composant électronique (110) pour obtenir le module de puissance (100). Procédé selon la revendication 4, caractérisé en ce que l’opération c) d’application d’un champ électrique comporte les étapes suivantes : installation d’une électrode positive (222) en contact avec le composant électronique (110), installation d’au moins une électrode négative (221) en contact avec le composant électronique (110), ladite électrode négative étant positionnée au voisinage de la zone prédéfinie (115) du composant électronique, application d’une tension de polarisation (V) entre l’électrode positive (222) et l’électrode négative (221) pour générer le gradient de concentration en particules, et coupure de la tension de polarisation et retrait des électrodes positive (222) et négative (221) hors de la résine chargée en particules (140). Procédé selon la revendication 4 ou 5, caractérisé en ce que l’opération e) d’enfouissement du composant électronique enrobé (148) dans le circuit imprimé comporte une étape d’installation du composant électronique enrobé sur un premier substrat conducteur (121), une étape d’empilement de feuilles de pré-imprégnées (131-135) autour du composant électronique enrobé (148) et une étape de pose d’un second substrat conducteur (121) sur l’empilement de feuilles de pré-imprégnées. Procédé de fabrication (300) d’un module de puissance (100) selon l’une quelconque des revendications 1 à 3, le procédé comportant les opérations suivantes : h) encapsulation (310) du composant électronique (110) avec un matériau sacrificiel (160), i) enfouissement (320) du composant électronique encapsulé (165) dans le circuit imprimé (120) et lamination (330) du circuit imprimé (120) incorporant ledit composant électronique enrobé (165), j) réalisation (340) de vias de connexion (150) du composant électronique, k) élimination (350) du matériau sacrificiel (160) par un orifice de retrait (190) réalisé dans le circuit imprimé, l) insertion (360), par l’orifice de retrait (190), d’une résine chargée en particules (140), en remplacement du matériau sacrificiel (160), m) application d’un champ électrique (370) sur le composant électronique (110) pour faire migrer des particules de céramique (142) au sein de la résine (141) et obtenir un gradient de concentration en particules, n) réticulation du circuit imprimé (120) avec le composant électronique (110) et la résine chargée en particules (140) pour obtenir le module de puissance (100). Procédé selon la revendication 7, caractérisé en ce que l’opération i) d’enfouissement (320) du composant électronique encapsulé (165) dans le circuit imprimé comporte une étape d’installation du composant électronique encapsulé (165) sur un premier substrat conducteur (121), une étape d’empilement de feuilles de pré-imprégnées (131-135) autour du composant électronique encapsulé (165) et une étape de pose d’un second substrat conducteur (122) sur l’empilement de feuilles de pré-imprégnées. Procédé selon l’une quelconque des revendications 4 à 8, caractérisé en ce que les opérations a) et l) de préparation de la résine chargée en particules comporte : un mélange de particules en céramiques avec une résine en époxy, et une homogénéisation du mélange résine et particules. Procédé selon l’une quelconque des revendications 4 à 9, caractérisé en ce que les particules en céramiques (142) sont des particules en titane de baryum. Procédé selon l’une quelconque des revendications 5 à 10, caractérisé en ce que la tension de polarisation (V) est une très basse tension. Procédé selon l’une quelconque des revendications 4 à 11, caractérisé en ce que les opérations g) et j) de réalisation des vias (150) de connexion du composant électronique (110) comportent : une gravure chimique pour retirer partiellement un matériau conducteur d’un second substrat conducteur (122), un perçage laser d’un empilement de feuilles de pré-imprégnées (131-135) pour former des orifices de connexion, et une électrodéposition d’un matériau conducteur dans les orifices de connexion. Procédé selon les revendications 7 et 12, caractérisé en ce que l’orifice de retrait (190) est confondu avec un des orifices de connexion.