INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Selon une autre caractéristique de l’invention, le système détecteur avertisseur comporte un portillon monté sur le moyens d’assemblage et de pivotement d’un portillon.
Selon une autre caractéristique de l’invention, les moyens d’assemblage et de pivotement d’un portillon sont de part et d’autre d’un organe de détection.
DESCRIPTION DETAILLEE DE L’INVENTION La est un schéma de principe d’un substrat de circuit selon un mode de réalisation de l’invention. Veuillez-vous référer à la . Dans le présent mode de réalisation, un substrat de circuit 100a comprend un matériau de base 110, une première électrode 120 et une seconde électrode 130a. Le matériau de base 110 comporte un côté supérieur 111 et un côté inférieur 113 opposés l’un à l’autre dans une direction de la longueur L. La première électrode 120 s’étend et est disposée sur le matériau de base 110 suivant la direction de la longueur L. La seconde électrode 130a est configurée à côté de la première électrode 120 et comprend une première portion 132a et une seconde portion 134 reliées l’une à l’autre. La première portion 132a est disposée sur le matériau de base 110 suivant la direction de la longueur L. La seconde portion 134 est disposée sur le matériau de base 110 le long d’une direction de la largeur W et est située entre le côté supérieur 111 et la première électrode 120. Les largeurs en coupe SW1 et SW1' de la première portion 132a s'agrandissent en allant du côté inférieur 113 au côté supérieur 111.
En particulier, dans ce mode de réalisation, le côté inférieur 113 du matériau de base 110 peut être utilisé comme borne d’entrée de courant, et le côté supérieur 111 du matériau de base 110 peut être utilisé comme borne de sortie de courant. Vu de dessus, le contour de la première électrode 120 est réalisé sous la forme d’un rectangle. La première électrode 120 peut être utilisée comme zone de configuration pour des composants électroniques ultérieurs. La première portion 132a de la seconde électrode 130a et la seconde portion 134a de la seconde électrode 130a sont connectées sans soudure pour créer une forme semblable au L. Il convient de noter que la seconde électrode 130a peut être une électrode de drain ou une électrode de source selon la direction dans laquelle des puces ultérieures seront placées, et il n'y a pas de limitation ici. La première portion 132a de la seconde électrode 130a comporte un premier côté 133 et un second côté 135a opposés l’un à l’autre suivant la direction de la largeur W. Le premier côté 133 est situé entre la première électrode 120 et le second côté 135a. Le premier côté 133 est réalisé sous la forme d'un bord linéaire parallèle à la première électrode 120, et le second côté 135a est réalisé sous la forme d'un bord d’arc. Comme le montre la , la distance horizontale (c’est-à-dire dans la direction de la largeur W) entre le premier côté 133 et le second côté 135a correspond aux largeurs en coupe SW1 et SW1. La largeur en coupe SW1 est plus petite que la largeur en coupe SW1'. C’est-à-dire que la largeur en coupe SW1 de la première portion 132a plus proche du côté inférieur 113 est inférieure à la largeur en coupe SW1' de la première portion 132a plus proche du côté supérieur 111. La largeur en coupe SW1' de la première portion 132a de la seconde électrode 130a s'agrandit en allant vers le côté supérieur 111.
De plus, veuillez-vous référer à la de nouveau. Le substrat de circuit 100a du présent mode de réalisation comporte en outre une électrode 140 et une électrode 150, qui s’étendent et sont disposées sur le matériau de base 110 suivant la direction de la longueur L. L’électrode 150 est située entre l’électrode 140 et la première électrode 120. Vu de dessus, le contour de l’électrode 140 et le contour de l’électrode 150 sont tous deux réalisés sous forme rectangulaire, mais sans s'y limiter. Il convient de noter que l’électrode 140 peut être une électrode de drain ou une électrode de source selon la direction dans laquelle les puces ultérieures seront placées, et que l’électrode 150 peut être, par exemple, une électrode de grille, et il n'y a pas de limitation ici.
Il convient de noter ici que les modes de réalisation suivants continuent d’utiliser les références numériques des composants et une partie du contenu des modes de réalisation ci-dessus, où les mêmes références numériques sont utilisées pour désigner les mêmes composants ou des composants similaires, et la description du même contenu technique est omise. Pour la description de la partie omise, il peut être fait référence aux modes de réalisation ci-dessus, et les détails ne sont pas répétés ici.
La est un schéma de principe d’un substrat de circuit selon un autre mode de réalisation de l’invention. Veuillez-vous référer à la et à la en même temps. Un substrat de circuit 100b du présent mode de réalisation est similaire au substrat de circuit 100a de la . La différence entre les deux est que, dans le présent mode de réalisation, la conception structurelle d’une première portion 132b d’une seconde électrode 130b est différente de la conception structurelle de la première portion 132a susmentionnée de la seconde électrode 130a.
En particulier, un second côté 135b de la première portion 132b est réalisé sous la forme d'un bord composé de multiples formes linéaires 136 et de multiples formes d’arc 138a, 138b, 138c, 138d, 138e, 138f et 138g agencées en alternance. Les longueurs des formes d’arc 138a, 138b, 138c, 138d, 138e, 138f et 138g augmentent graduellement en allant du côté supérieur 111 au côté inférieur 113 du matériau de base 110, ce qui signifie que la longueur de la forme d’arc 138a est la plus courte, tandis que la longueur de la forme d’arc 138 g est la plus longue, de sorte que les largeurs en coupe SW2 et SW2' de la première portion 132a s'agrandissent en allant du côté inférieur 113 au côté supérieur 111. Ici, les largeurs en coupe SW2 et SW2' sont exemplifiées par les distances horizontales entre les formes d’arc 138a, 138b, 138c, 138d, 138e, 138f et 138g allant du premier côté 133 au second côté 135b. En bref, la largeur en coupe SW2 de la première portion 132b plus proche du côté inférieur 113 est plus petite que la largeur en coupe SW2' de la première portion 132b plus proche du côté supérieur 111. La largeur en coupe SW2' de la première portion 132b de la seconde électrode 130b s'agrandit en allant vers le côté supérieur 111.
La est un schéma de principe d’un substrat de circuit selon un autre mode de réalisation de l’invention. Veuillez-vous référer à la et à la en même temps. Un substrat de circuit 100c du présent mode de réalisation est similaire au substrat de circuit 100a de la . La différence entre les deux est que, dans le présent mode de réalisation, la conception structurelle d’une première portion 132c d’une seconde électrode 130c est différente de la conception structurelle de la première portion 132a susmentionnée de la seconde électrode 130a.
En particulier, un second côté 135c de la première portion 132c est réalisé sous forme de bord dentelé. La distance horizontale (c’est-à-dire dans la direction de la largeur W) entre le premier côté 133 et le second côté 135c correspond aux largeurs en coupe SW3 et SW3'. La largeur en coupe SW3 est plus petite que la largeur en coupe SW3'. C’est-à-dire que la largeur en coupe SW3 de la première portion 132c plus proche du côté inférieur 113 est plus petite que la largeur en coupe SW3' de la première portion 132c plus proche du côté supérieur 111. La largeur en coupe SW3' de la première portion 132c de la seconde électrode 130c s'agrandit en allant vers le côté supérieur 111.
Il convient de noter que les seconds côtés 135a, 135b et 135c des premières portions 132a, 132b et 132c illustrées ci-dessus sont respectivement incorporés sous la forme d’un bord en forme d’arc, d’un bord composé de formes linéaires et de formes d’arc disposées en alternance, et d’un bord dentelé, sans s'y limiter. Tant que la conception structurelle peut permettre à la largeur en coupe des premières portions 132a, 132b et 132c des secondes électrodes 130a, 130b et 130c de s'agrandir en allant du côté inférieur 113 au côté supérieur 111 du matériau de base 110, elle est considérée comme entrant dans un champ de protection de la présente invention.
La est un schéma de principe d’un dispositif électronique selon un mode de réalisation de l’invention. Veuillez-vous référer à la . Dans le présent mode de réalisation, un dispositif électronique 10 comporte, par exemple, les deux substrats de circuit 100a de la , de multiples composants électroniques 30 et 50 et de multiples fils de câblage 40. Les composants électroniques 30 et 50 sont disposés sur le substrat de circuit 100a. Les composants électroniques 30 sont situés sur la première électrode 120 et sont connectés en parallèle. Le fil de câblage 40 est connecté électriquement au composant électronique 30 et à la seconde électrode 130a. Un courant E est transmis du côté inférieur 113 du matériau de base 110 à la seconde électrode 130a via le composant électronique 30 et le fil de câblage 40. Ici, le dispositif électronique 10 est, par exemple, un module de puissance. Le composant électronique 30 est, par exemple, une diode, et le composant électronique 50 est, par exemple, un transistor, sans s'y limiter.
En particulier, le courant E peut entrer dans le substrat de circuit 100a à droite à partir d’une borne conductrice 20a, et circuler à travers le composant électronique 50 et entrer dans le substrat de circuit 100a à gauche à partir de la partie inférieure 113. À ce stade, le courant E circule à travers les composants électroniques 30 connectés en parallèle et entre dans la seconde électrode 130a à travers le fil de câblage 40. Étant donné que les largeurs en coupe SW1 et SW1' de la seconde électrode 130a s'agrandissent en allant de la face inférieure 113 à la face supérieure 111, la résistance de circuit entre les composants électroniques 30 peut être efficacement réduite. Selon les résultats de simulation, la valeur de résistance d’un composant électronique 30a est, par exemple, de 0,84 mΩ 6 %, la valeur de résistance d’un composant électronique 30b est, par exemple, de 0,81 mΩ 2 %, et la valeur de résistance d’un composant électronique 30c est, par exemple, de 0,79 mΩ, ce qui signifie que la différence de résistance de circuit entre les composants électroniques 30 connectés en parallèle peut être de l’ordre de 6 %. Ensuite, le courant E peut circuler à travers le composant électronique 50 et pénétrer dans le substrat de circuit 100a à droite à nouveau depuis le côté inférieur 113, ou à partir du côté supérieur 111 du substrat de circuit 100a à gauche vers deux bornes conductrices 20b. Le courant E entrant dans le substrat de circuit 100a à droite à partir de la face inférieure 113 du matériau de base 110 circule à travers les composants électroniques 30 connectés en parallèle, et entre dans la seconde électrode 130a au travers du fil de câblage 40. Étant donné que les largeurs en coupe SW1 et SW1' de la seconde électrode 130a s'agrandissent en allant de la face inférieure 113 à la face supérieure 111, la résistance de circuit entre les composants électroniques 30 peut être efficacement réduite. En raison de la capacité de réduction de la résistance de circuit entre les composants électroniques 30, une densité de courant uniforme peut être obtenue et la différence de température entre les composants électroniques 30 peut être abaissée, de sorte que la durée de vie du dispositif électronique 10 du mode de réalisation peut être améliorée. Enfin, le courant E peut circuler vers une borne conductrice 20c à travers la face supérieure 111 du matériau de base 110.
Dans un autre mode de réalisation, veuillez-vous référer à la . Dans un dispositif électronique 10' du présent mode de réalisation, dans le dispositif électronique 10’ peut également être remplacé le fil de câblage 40 du mode de réalisation susmentionné par un cadre conducteur 60. C’est-à-dire que le cadre conducteur 60 peut connecter électriquement le composant électronique 30 et la seconde électrode 130a. Le courant E est transmis du côté inférieur 113 du matériau de base 110 à la seconde électrode 130a à travers le composant électronique 30 et le cadre conducteur 60, et il est considéré comme entrant dans une portée de protection de l’invention.
En résumé, dans la conception du substrat de circuit de l’invention, la largeur en coupe de la première portion de la seconde électrode s'agrandit en allant du côté inférieur au côté supérieur du matériau de base. Par la suite, lorsque les composants électroniques disposés sur la première électrode et connectés en parallèle sont connectés électriquement à la seconde électrode par câblage filaire, la conception de la première portion peut effectivement abaisser la résistance de circuit entre les composants électroniques. En réduisant la résistance de circuit entre les composants électroniques, une densité de courant uniforme peut être obtenue et la différence de température entre les composants électroniques peut être abaissée, de sorte que la durée de vie du dispositif électronique utilisant le substrat de circuit de l’invention peut être améliorée.
Bien que l’invention ait été décrite en référence aux modes de réalisation ci-dessus, les modes de réalisation ne sont pas censés limiter l’invention. Tout homme du métier peut apporter des changements et des modifications sans s’écarter de l’esprit et de la portée de l’invention. Par conséquent, la portée de l’invention sera définie dans les revendications annexées.
- le joint d’étanchéité comprend en outre une ouverture d’aération traversant le joint d’étanchéité, l’ouverture d’aération comportant un orifice intérieur débouchant sur l’espace et un orifice extérieur ;
- une valve d’aération située à proximité de l’orifice extérieur de l’ouverture d’aération, la valve d’aération étant propre à autoriser uniquement le passage de fluide de l’orifice intérieur vers l’orifice extérieur ;
- l’espace est en contact uniquement avec la lentille, l’écran et le joint d’étanchéité.
Selon un autre aspect, l’invention concerne également un dispositif d’affichage comprenant un écran, un cadre et une lentille, la lentille étant positionnée en vis-à-vis d’une face d’affichage de l’écran, le cadre entourant l’écran et la lentille étant fixée au cadre, caractérisé en ce que le dispositif d’affichage comprend un joint d’étanchéité fixé au cadre et à l’écran, adapté pour maintenir une liaison étanche entre la lentille et l’écran et formant une entretoise pour maintenir un espace entre l’écran et la lentille, le dispositif d’affichage comprenant au moins une ouverture d’injection traversant le joint d’étanchéité, l’ouverture d’injection comportant un orifice interne débouchant dans l’espace et un orifice externe adapté à recevoir un embout d’injecteur de colle transparente, l’espace étant adapté pour recevoir une colle transparente..
Selon d’autres aspects, l’invention concerne aussi un ensemble de fabrication avec plusieurs logements permettant chacun de recevoir un dispositif d’affichage assemblé avec un procédé d’assemblage, l’ensemble de fabrication comportant un dispositif injecteur permettant d’injecter de la colle dans chaque orifice externe de chaque joint d’étanchéité.
Selon d’autres aspects, l’invention concerne aussi un procédé de fabrication d’une pluralité de dispositifs d’affichage à l’aide d’un ensemble de fabrication, le procédé comprenant les étapes successives suivantes :
- positionnement de plusieurs dispositifs d’affichage dans l’ensemble de fabrication ;
- raccordement du dispositif injecteur à chaque orifice externe ;
- injection de colle dans l’espace de chacun des dispositifs d’affichage par l’orifice externe de chaque joint d’étanchéité.
- la est une vue partielle en coupe d’une ouverture d’injection d’un dispositif d’affichage assemblé selon un procédé d’assemblage selon l’invention,
- la est une vue partielle en coupe de l’ouverture d’injection d’un dispositif d’affichage selon un autre mode de réalisation avec un injecteur de colle,
- la est une vue de haut du dispositif d’affichage de la ,
- la est une vue en coupe du dispositif d’affichage de la durant une étape du procédé d’assemblage selon l’invention,
- la est une vue en coupe du dispositif d’affichage de la durant une autre étape du procédé d’assemblage selon l’invention,
- la est une vue en coupe du dispositif d’affichage de la durant encore une autre étape du procédé d’assemblage selon l’invention, et
la , la , la , la , la , la et la sont des vues en coupe illustrant des étapes d'un exemple d’un procédé de fabrication du transistor HEMT illustré en ; et
la est une vue en coupe, partielle et schématique, d'un exemple d’un transistor HEMT selon un deuxième mode de réalisation.
Par souci de clarté, seuls les étapes et éléments utiles à la compréhension des modes de réalisation décrits ont été représentés et sont détaillés. En particulier, les applications que peuvent avoir les transistors HEMT décrits ne sont pas détaillées, les modes de réalisation étant compatibles avec les applications usuelles des transistors HEMT. On s’intéresse ici tout particulièrement au domaine des transistors HEMT dits de puissance, capables de tenir des tensions relativement élevées à l’état bloqué, par exemple des tensions de l’ordre de 100 à 650 volts. Les transistors décrits peuvent, par exemple, être utilisés dans divers circuits de conversion ou d’adaptation de puissance, par exemple dans des équipements industriels, des dispositifs d’affichage ou d’éclairage, des équipements de télécommunications, des dispositifs automobiles, etc.
Le transistor HEMT 11 comporte une première couche semiconductrice 13 disposée sur une deuxième couche conductrice 23. La couche semiconductrice 23 est par exemple en contact, par sa face inférieure, avec la face supérieure de la couche conductrice 23. A titre d’exemple, l’empilement comprenant la couche semiconductrice 13 et la couche semiconductrice 23 repose sur un substrat 21. La couche semiconductrice 23 est par exemple en contact, par sa face inférieure, avec la face supérieure du substrat 21. L'interface entre la couche semiconductrice 13 et la couche semiconductrice 23 définit une hétérojonction à la surface de laquelle un gaz bidimensionnel d'électrons 2DEG aussi appelé canal d'électrons est formé.
Les couches semiconductrices 13 et 23 sont par exemple en des matériaux semiconducteurs de type III-V, par exemple à base de nitrure de gallium (GaN). La couche semiconductrice 13 est par exemple en nitrure d'aluminium-gallium (AlGaN). La couche semiconductrice 23 est par exemple en nitrure de gallium (GaN).
Le transistor HEMT 11 comporte, de plus, une couche de passivation 25, en un matériau diélectrique, s'étendant sur la face supérieure de la grille 15 mais ne s'étendant pas sur les flancs de la grille. La couche de passivation 25 est par exemple en contact, par sa face inférieure avec la face supérieure de la grille 15.
La couche de passivation 25 a par exemple une épaisseur comprise entre 1 nm et 20 nm, par exemple comprise entre 1 nm et 10 nm, par exemple de l'ordre de 2 nm.
L’invention concerne également une roue motorisée par ledit mécanisme et un aéronef comprenant au moins une telle roue.
La est une vue en coupe d’un système de verrouillage d’un organe selon un mode de réalisation de l’invention particulier, le verrou dudit système étant en position de déverrouillage ;
La est une vue en coupe du système de verrouillage représenté à la , le verrou dudit système étant en position de verrouillage ;
La est un schéma simplifié d’un mécanisme d’entraînement d’une roue d’un aéronef comprenant le système de verrouillage représenté à la .
DESCRIPTION DETAILLEE DE L’INVENTION En référence aux figures 1 à 3, dans un mode de réalisation particulier de l’invention, on s’intéresse à une roue d’aéronef 1 motorisée.
La roue d’aéronef 1 comprend un mécanisme d’entraînement qui comporte un actionneur 2 associé à des moyens d’accouplement temporaire 3 à ladite roue.
L’actionneur 2 est par exemple un actionneur rotatif et par exemple un moteur et par exemple un moteur électrique.
Le mécanisme d’entraînement comporte par ailleurs ici un réducteur associé à l’actionneur 2. Dans le cas présent l’ensemble formé par le réducteur et l’actionneur 2 forme un moto-réducteur 4.
Les moyens d’accouplement temporaire 3 comportent par exemple un crabot tel qu’un crabot à dents frontales. Le crabot comporte ainsi une mâchoire fixe 5 solidaire en rotation de la roue et une mâchoire mobile 6 en translation entre : une position de retrait dans laquelle les deux mâchoires 5, 6 sont éloignées l’une de l’autre (la roue d’aéronef 1 tourne alors librement), une position de service dans laquelle les deux mâchoires 5, 6 s’accouplent de sorte que la rotation du moto-réducteur 4 entraine une rotation correspondante de la roue de l’aéronef 1.
Pour assurer le coulissement de la mâchoire mobile 6 entre ses deux positions, le mécanisme d’entraînement comporte un organe coulissant conformé ici sous la forme d’une tige de commande 7 dont une première extrémité est reliée à la mâchoire mobile 6 et dont une deuxième extrémité est reliée à un organe de pilotage de sa position (non représenté), organe de pilotage intégré au moto-réducteur 4 de sorte que l’action de l’organe de pilotage entraine la translation de la tige de commande 7 et par là de la mâchoire mobile 6.
L’organe de pilotage est par exemple un solénoïde ou bien encore un actionneur linéaire hydraulique ou pneumatique.
On comprend donc que la tige de commande 7 coulisse elle-même entre deux positions à savoir : une position désengagée (correspondant à la position de retrait de la mâchoire mobile 6 signifiant que le moto-réducteur 4 ne peut plus entraîner en rotation la roue de l’aéronef 1), une position engagée (correspondant à la position de service de la mâchoire mobile 6 signifiant que le moto-réducteur 4 peut entraîner en rotation la roue de l’aéronef 1).
Il convient donc de pouvoir détecter l’état de la position de la tige de commande 7 (engagée ou désengagée) mais également de pouvoir verrouiller et détecter l’état de verrouillage de la tige de commande 7 (verrouillée ou déverrouillée) lorsqu’elle est dans sa position désengagée pour des questions de sécurité.
A cet effet, le mécanisme d’entraînement comporte un système de verrouillage 8 de la tige de commande 7 et plus particulièrement de verrouillage de la tige de commande 7 dans sa position désengagée.
Le système 2 comprend en outre un dispositif de communication passerelle 12, comportant une première interface de communication 14 configurée pour communiquer selon le protocole de communication sans fil utilisé par les dispositifs 4 mesure de grandeurs électriques, de manière à réaliser une communication bidirectionnelle avec ces dispositifs 4.
En outre, le dispositif de communication passerelle 12 comporte une deuxième interface de communication 15, configurée pour communiquer, par exemple selon un autre protocole de communication, par exemple un protocole de communication sans fil, avec un ou plusieurs dispositifs utilisateur 16.
Par exemple le deuxième protocole de communication est de type sans fil (Bluetooth, ZigBee, WiFi), ou filaire, e.g. Câble Ethernet.
Ainsi, un utilisateur, par exemple un opérateur de maintenance, est capable de recevoir, via le dispositif utilisateur 16, des mesures de grandeurs électriques obtenues, permettant la supervision, la surveillance de bon fonctionnement, la planification de la maintenance prédictive de l’installation électrique concernée.
Les mesures fournies sont par exemple affichées sur une interface homme-machine du dispositif utilisateur 16.
Avantageusement, les dispositifs 4 de mesure de grandeurs électriques sont des dispositifs autonomes en alimentation électrique, donc il n’est pas nécessaire de les connecter de manière filaire, par un câble ou plus généralement par un conducteur électrique, à une source d’alimentation.
La illustre un dispositif 4 de mesure de grandeurs électriques.