Carte à puce (1) comportant un corps de carte (2) formé par un empilement de couches solidaires entre elles et un module électronique (3) intégré dans une cavité (4) aménagée sur la face supérieure du corps de carte (2), ledit module électronique (3) comportant un écran d’affichage (5) sur sa face inférieure, caractérisée en ce que ledit écran d’affichage (5) est positionné au fond de ladite cavité (4) dans une couche transparente (15) du corps de carte (2) de façon à être visible depuis la face inférieure de la carte à puce, et en ce que ledit corps de carte (2) comporte une couche généralement opaque (10) disposée sous ladite couche transparente (15) et pourvue d’une zone de réserve non opaque (7) aménagée en regard de l’écran d’affichage (5). Carte à puce selon la revendication 1, caractérisée en ce que ladite couche généralement opaque (10) est réalisée par une impression opaque blanche sur une couche transparente (15) du corps de carte, et en ce que la zone de réserve non opaque (7) est réalisée par une absence d’impression opaque blanche en regard de la zone prévue pour l’écran d’affichage (5). Carte à puce (1) selon l’une des revendications précédentes, caractérisé en ce que les couches du corps de carte (2) comportent dans l’ordre : Une couche de protection supérieure transparente (11) Une première couche imprimée (13) pourvue d’une personnalisation graphique (12) Un insert (14) pourvu d’une antenne Une couche transparente (15) dans laquelle s’étend le fond de ladite cavité (4), revêtue de ladite impression opaque blanche (10) à l’exception de ladite zone de réserve (7) Une seconde couche imprimée (16) pourvue d’une personnalisation graphique, Une couche de protection inférieure transparente (17). Carte à puce (1) selon l’une des revendications précédentes, caractérisée en ce que le fond de ladite cavité (4) présente des profondeurs d’usinage multiples, adaptées à l’épaisseur de l’écran d’affichage (5) et à l’épaisseur d’autres composants électroniques (8) disposés sur la face inférieure du module électronique (3). Carte à puce (1) selon l’une des revendications précédentes, caractérisé en ce que le module électronique (3) est fixé dans la cavité (4) du corps de carte (2) au moyen d’un film adhésif thermofusible transparent (9) disposé sur la face inférieure du module électronique (3) sur et autour de l’écran d’affichage (5) et des autres composants (8) de celui-ci disposés en relief sur la face inférieure du module électronique (3). Carte à puce (1) selon l’une des revendications 1 à 4, caractérisé en ce que le module électronique (3) est fixé dans la cavité (4) du corps de carte (2) au moyen d’un film adhésif thermofusible (9) opaque laminé sur la périphérie de la face inférieure du module électronique (3) autour de l’écran d’affichage (5) et des autres composants (8) de celui-ci. Carte à puce (1) selon l’une des revendications 1 à 4, caractérisé en ce que le module électronique (3) est fixé dans la cavité (4) du corps de carte (2) au moyen d’une colle liquide transparente (20) dispensée au fond de la cavité (4) de manière à entourer et recouvrir l’écran d’affichage (5). Carte à puce (1) selon l’une des revendications 1 à 4, caractérisé en ce que le module électronique (3) est fixé dans la cavité (4) du corps de carte (2) au moyen de la combinaison d’un film adhésif thermofusible (9) laminé autour de la périphérie du module électronique (3), et d’une colle liquide transparente (20) dispensée au fond de la cavité (4) dans la zone destinée à se trouver en regard de l’écran d’affichage (5). Carte à puce (1) selon la revendication 7 ou la revendication 8, caractérisée en ce que la colle liquide transparente (20) est prise parmi : Une colle acrylique ou cyanoacrylate polymérisable par UV Une colle époxy mono-composant pré-activable par UV Une colle époxy bi-composant polymérisable à température ambiante Une colle liquide sensible à la pression à base acrylique Une colle bi-composant polyuréthane polymérisable à environ 80 °C. Procédé de réalisation d’une carte à puce (1) selon l’une des revendications précédentes, comportant des étapes consistant à former un corps de carte (2) multicouche laminé, usiner dans le corps de carte une cavité (4) destinée à recevoir un module électronique (3) pourvu sur sa face inférieure d’un écran d’affichage (5), reporter et coller le module électronique (3) dans la cavité (4) en orientant la face inférieure du module électronique (3) vers la face inférieure de la carte à puce, caractérisé en ce que l’étape de formation du corps de carte (2) comporte une étape consistant à imprimer sur une couche (15) du corps de carte (2) située sous le module électronique (3), une couche blanche opaque (10) pourvue d’une réservation transparente (7) dans la zone destinée à se trouver en regard de l’écran d’affichage (5) après intégration du module électronique (3).