INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Avantageusement, le procédé 100 de détermination est renouvelé périodiquement pour surveiller à différents instants t k successifs dans le temps, pendant une période [t i ,t f ], l’évolution de la contagion émotionnelle de l’environnement E vers la personne P pendant la période [t i ,t f ].
Dans un mode de réalisation, les premiers signaux Sp i (t) sont capturés en continu durant la période [t i ,t f ]. Pour une mise en œuvre du procédé 100 de détermination à un instant t k compris dans la période [t i ,t f ], seules les valeurs acquises de ces premiers signaux Sp i (t) pendant la période [t i ,t k ] sont utilisées lors des étapes E200a, E200b et E300.
Similairement, dans ce mode de réalisation, les deuxièmes signaux Se j (t) sont capturés en continu durant la période [t i ,t f ]. Pour une mise en œuvre du procédé 100 de détermination à un instant t k compris dans la période [t i ,t f ], seules les valeurs acquises de ces deuxièmes signaux Ss j (t) pendant la période [t i ,t k ] sont utilisées lors des étapes E200a, E200b et E300 ;
Dans un autre mode de réalisation, seules les valeurs des premiers signaux Sp i (t) et des deuxièmes signaux Ss j (t) comprises dans une fenêtre [t e -T,t e ] de durée T sont prises en comptes lors les étapes E200a, E200b et E300. Par exemple, la durée T est de 7 jours.
Si la durée T correspond à la période de temps entre deux déterminations de signatures émotionnelles de la personne P et entre deux déterminations de signatures de l’environnement E, le degré de similarité déterminé à l’étape E300 est un degré de similarité instantané.
Avantageusement, il se déroule, avant un premier instant d’évaluation t e , une période de calibration au cours de laquelle le procédé de détermination 100 est mis en œuvre plusieurs fois afin de déterminer un degré de similarité typique de la personne P. Ainsi, à partir du premier instant d’évaluation t e , le degré de similarité déterminé à l’étape 300 du procédé de détermination 100 sera comparé au degré de similarité typique de la personne P, de sorte à pouvoir estimer si l’état de santé de la personne P est bon par rapport à son état de santé habituel, ou si la personne P tend vers un état négatif.
L’un des avantages de l’invention réside dans le fait que le procédé de détermination est effectué sur la base de signaux capturés de manière objective. Le procédé de détermination présente une reproductibilité élevée du fait de cette évaluation objective, au contraire d’études cliniques réalisées sur la base de questionnaires remplis subjectivement soit par des personnes qualifiées, soit par des sujets analysés, soit par des opérateurs présentant plus ou moins d’expérience.
But de l’invention Le but général de l’invention est par conséquent de proposer une nouvelle structure d’objet portable communicant, notamment de carte à puce ou équivalent, qui soit dénuée des inconvénients ci-dessus, et en particulier une structure permettant d’optimiser l’intégration de plusieurs modules électroniques dans une carte à puce sans l’adjonction de composants périphériques autres qu’une antenne disposée dans le corps de carte.
Un autre but de l’invention est de permettre l’utilisation, pour l’intégration des modules électroniques, d’un procédé de fabrication déjà existant et bien maitrisé, à savoir le simple report des modules électroniques dans des cavités aménagées dans le corps de carte.
Dans son principe, la solution selon l’invention consiste à réaliser une cavité dans le corps de carte pour chaque module électronique à intégrer, et de faire en sorte que ces cavités soient situées sur des faces opposées de la carte à un emplacement judicieusement choisi, par exemple celui défini par la norme ISO 7816-2. Les modules électroniques peuvent être de taille standard, à savoir 13 mm par 11.8 mm ou 11 mm par 8.3 mm. Les modules électroniques sont généralement insérés dans des cavités usinées dans le corps de carte et présentant une première zone usinée à une profondeur P1 recevant le substrat du module, et une seconde zone usinée à une profondeur P2 supérieure à P1 et recevant le composant microélectronique du module protégé ou non par une goutte de résine de protection. Lorsque deux modules doivent être disposés sur le corps de carte, plusieurs cas peuvent se présenter.
En fonction de la taille des modules utilisés, et par conséquent de la taille et de la profondeur des cavités nécessaires dans le corps de carte, les deux cavités de profondeur P1, ou les deux cavités de profondeur P2, peuvent être disjointes, ou alors présenter une zone d’intersection, c’est-à-dire au moins une zone de superposition dans le plan principal de l’objet portable. Plusieurs cas peuvent alors se présenter.
Lorsque les deux cavités de profondeur P1 ou P2 sont totalement disjointes, il n’est pas possible d’y disposer des armatures métalliques qui permettraient d’établir un canal de communication capacitif entre les deux modules. Par contre il est possible d’établir une communication optique entre les modules au moyen d’un guide d’ondes intégré au corps de carte et s’étendant entre les deux modules électroniques ou d’établir une communication radiofréquence entre les deux modules.
Lorsque seules les deux cavités de profondeur P1 présentent au moins une zone de superposition dans le plan principal de l’objet portable et que les deux cavités P2 sont totalement disjointes, il est possible d’y disposer des armatures métalliques pour établir un canal de communication capacitif entre les deux modules électroniques, mais il n’est pas possible d’établir un canal de communication optique direct de module à module, à moins d’utiliser un guide d’ondes intégré au corps de carte ou d’utiliser les propriétés optiques intrinsèques des couches laminées (suffisamment translucides) et la proximité entre les deux modules. Par ailleurs il est possible avec ce cas de connecter les deux modules par une liaison galvanique dans cette zone de superposition à condition de réaliser au préalable un ou des puits recevant un élément conducteur.
Lorsque les deux cavités de profondeur P2 présentent une zone d’intersection, il est possible d’établir un canal de communication optique direct entre les deux modules, sans avoir besoin d’un guide d’ondes ou d’une propagation lumineuse à travers les matériaux situés entre les deux modules.
Les deux modules électroniques peuvent comporter leur propre antenne secondaire ou concentrateur en couplage avec l’antenne principale du corps de carte, mais il est également possible de partager une antenne concentrateur entre les deux modules électroniques.
L’invention porte par conséquent sur un objet portable communicant à fonctionnement sans contact ou à fonctionnement mixte à contact et sans contact, comportant un corps dans lequel est intégrée une antenne principale apte à recevoir par radiofréquence de l’énergie électrique d’un lecteur externe et à communiquer avec lui, et au moins deux modules électroniques pourvus chacun d’un substrat diélectrique portant une puce microélectronique connectée à une antenne disposée sur chaque module et couplée inductivement avec l’antenne principale du corps au moyen d’une antenne secondaire faisant office de concentrateur et également intégrée au corps, caractérisé en ce que les deux modules électroniques sont situés dans deux cavités voisines situées sur des faces opposées du corps de l’objet portable.
Selon un mode de réalisation de l’invention, lesdites cavités voisines du corps présentent une zone de superposition dans le plan principal de l’objet portable, et cette zone de superposition peut être totale ou seulement partielle.
Selon un mode de réalisation, l’un des modules électroniques est un module principal apte à réaliser un échange de données avec le lecteur externe, et un autre module électronique est un module secondaire pourvu d’un capteur biométrique ou d’un écran d’affichage.
Selon un mode de réalisation, le module principal est apparent sur une première face de l’objet portable et le module secondaire est apparent sur la face opposée à la première face de l’objet portable communicant.
Selon un mode de réalisation, chaque cavité comporte une première zone de profondeur P1 destinée à recevoir le substrat d’un module électronique et une seconde zone de profondeur P2 supérieure à P1 destinée à recevoir au moins un composant microélectronique disposé sur ledit substrat, et les deux zones de profondeur P1 sont voisines sans zone de superposition dans le plan principal de l’objet.
Selon un autre mode de réalisation, chaque cavité comporte une première zone de profondeur P1 destinée à recevoir le substrat d’un module électronique et une seconde zone de profondeur P2 supérieure à P1 destinée à recevoir au moins un composant microélectronique disposé sur ledit substrat, et les deux zones de profondeur P1 présentent au moins une zone de superposition dans le plan principal de l’objet.
Selon une première variante de réalisation, chaque cavité du corps comporte une première zone de profondeur P1 destinée à recevoir le substrat diélectrique d’un premier module électronique et une seconde zone de profondeur P2 supérieure à P1 destinée à recevoir un second module électronique ou un composant microélectronique, et les deux zones de profondeur P2 sont voisines mais disjointes. Dans ce cas, les deux modules électroniques peuvent comporter des plages électriquement conductrices destinées à former les armatures d’une capacité une fois placées en vis-à-vis, de manière à établir un canal de communication capacitif entre les deux modules électroniques.
Selon une autre variante de réalisation, chaque cavité du corps comporte une première zone de profondeur P1 destinée à recevoir le substrat diélectrique d’un premier module électronique et une seconde zone de profondeur P2 supérieure à P1 destinée à recevoir un second module électronique ou un composant microélectronique, et les deux zones de profondeur P2 sont voisines mais cette fois comportent une zone d’intersection, de sorte que les deux cavités présentent une portion de cavité commune. Dans ce cas de figure, les deux modules électroniques comportent avantageusement au moins un composant optoélectronique de manière à établir un canal de communication optique direct entre les deux modules électroniques via la portion de cavité commune. En outre, chaque module électronique peut comporter une goutte de résine d’enrobage de son composant électronique, réalisée en un matériau optiquement transparent.
La représente un schéma électrique équivalent d’un mode de réalisation de la carte à puce 1 de la , avec une liaison optique 16 entre les deux modules électroniques 2, 3 de la carte à puce, et une seule antenne concentrateur 7.
Chaque module 2, 3 comporte un microcontrôleur et un étage de communication optique comportant une diode LED d'émission 17 et une photodiode 18 de réception. Les deux modules 2, 3 sont disposés dans la carte à puce 1 de manière que les étages optiques 17, 18 respectifs soient de préférence en regard pour définir un chemin optique entre les deux modules. En particulier, l’onde optique, par exemple la lumière émise par la LED d’émission 17 d’un module doit pouvoir être captée par la photodiode 18 de l’autre module. La communication optique se fait par tout protocole approprié, par exemple selon le protocole dit LIFI, et à toute longueur d’onde appropriée, par exemple dans le spectre de la lumière visible, mais pas nécessairement.
La représente un schéma électrique équivalent similaire à celui de la , à ceci près que l’antenne booster 11 de la carte à puce 1 comporte deux concentrateurs, à savoir un concentrateur respectif 7a, 7b dédié à chacun des modules électroniques 2, 3.
En , les deux modules électroniques, 2, 3, par exemple un module biométrique et un module de sécurité, ne sont pas connectés entre eux, mais chacun peut communiquer avec un lecteur distant (non représenté) via son antenne de module 12, 13, et l’antenne booster 11 pourvue d’un concentrateur unique 7.
La est similaire à la , à ceci près que l’antenne booster 11 de la carte à puce 1 comporte deux concentrateurs 7a, 7b, respectivement dédiés aux modules électroniques 2, 3.
La représente un seul module 2, 3 avec une goutte de résine d’encapsulation 19 de sa puce microélectronique (non représentée) et son antenne 12, 13, ainsi que des zones métallisées 20 susceptibles de former des armatures de capacité. Les interconnexions entre la puce, l’antenne et les placards métalliques ne sont pas représentées.
La représente en vue en plan deux modules électroniques 2, 3 selon la , superposés et disposés avec une zone 21 de recouvrement partiel correspondant à la zone de superposition des cavités P1 dans le plan principal. Les armatures métalliques 20 des deux modules 2, 3 sont alors en vis-à-vis pour établir une liaison capacitive entre les deux modules 2, 3, conformément au schéma électrique équivalent de la .
La représente une vue en coupe transversale A-A de la carte à puce 1 reprenant l’empilement des modules 2, 3 de la . Chaque module 2, 3 est placé dans une cavité comportant une zone P1 recevant le substrat du module et une zone P2 plus profonde recevant la goutte d’encapsulation 19 du module. Comme on le voit, les deux cavités P2 sont disjointes, et les deux cavités P1 présentent une zone de recouvrement partiel, dans laquelle sont placés des armatures métalliques 20 en regard formant une capacité pour établir une liaison capacitive entre les deux modules 2,3.
La représente un mode de réalisation similaire à celui de la , à ceci près que les placards métalliques 20 sont reliés par une liaison galvanique 22 aménagée dans un puits 23 reliant les zones des cavités P1 qui sont en recouvrement. Ce mode de réalisation correspond au schéma électrique équivalent de la .
La est un schéma en coupe transversale d’une carte à puce 1 selon l’invention, avec 2 cavités dont les zones P2 ont une partie commune 21. L’un des modules 2, 3 peut être un afficheur dCVV ou un module biométrique, l’autre module étant de préférence un module de sécurité comme ceux bien connus dans le domaine des cartes à puce bancaires. Les modules 2, 3 ont chacun une puce protégée par une goutte de résine d’encapsulation 19 optiquement transparente, de façon à pouvoir établir une liaison optique directe 16 entre les deux modules, conformément au schéma électrique de la .
La représente une vue en coupe d’un mode de réalisation dans lequel ni les cavités P1 ni les cavités P2 des deux modules 2, 3 ne présentent de zone de superposition, de sorte qu’une communication optique n’est en principe pas possible. Ce mode de réalisation correspond au schéma électrique équivalent de la . Les deux modules 2,3 ne communiquent pas entre eux, mais chacun peut communiquer avec un lecteur distant (non représenté) via son concentrateur dédié 7a, 7b et l’antenne principale 8. Malgré la séparation des cavités, dans le cas où le matériau polymère principal composant la carte 1 présenterait une opacité suffisamment faible et que les modules 2, 3 seraient suffisamment proches, une communication optique pourrait fonctionner et correspondrait au schéma électrique de la .
La représente une vue en coupe d’un mode de réalisation similaire à celui de la , à ceci près que le corps de carte comporte dans son épaisseur un guide d’ondes 24 optiquement transparent, et les gouttes d’encapsulation 19 des puces sont également optiquement transparentes, permettant aux deux modules 2, 3 de communiquer via une liaison optique, conformément au schéma électrique équivalent de la .
Le guide d'onde 24 peut être réalisé de plusieurs manières : soit par le biais du substrat de l'antenne directement, soit par un complexe incluant le substrat d’antenne et des couches de protection, soit par des couches non opaques, c’est-à-dire présentant un taux de transmission lumineux suffisant pour permettre une communication optique, situées à l'intérieur de l'objet ou de la carte à puce 1.
La représente une vue en coupe d’une variante de réalisation supplémentaire, utilisant deux modulées électroniques 2, 3 suffisamment fins pour pouvoir être intégralement superposés en regard l’un de l’autre. Dans ce cas, les cavités P1 sont face à face, et les cavités P2 débouchent l’une dans l’autre et se superposent totalement en vue en plan. Les modes de connexion galvaniques, optiques, capacitifs et inductifs entre les modules sont possibles.
Avantages de l’invention En définitive, l’invention permet à un objet portable communicant, notamment une carte à puce ou un passeport électronique, d’atteindre les buts visés.
En particulier, le placement spécifique des modules électroniques et des cavités du corps de carte de façon adjacente ou en recouvrement partiel ou total élimine la nécessité d'avoir recours à un circuit imprimé PCB, ce qui contribue à diminuer le coût de fabrication de la carte à puce et à augmenter le rendement de fabrication. En outre, la structure de la carte à puce selon l'invention est compatible avec les procédés de fabrication usuels à faible coût et haut rendement, consistant à intégrer des modules électroniques dans des cavités superficielles du corps de carte.
Selon un mode préféré, on utilise un polymère silicone polyamide de nom INCI : NYLON-611/DIMETHICONE COPOLYMER commercialisé par la société Dow Corning sous le nom DOWSIL 2-8179 GELLANT® (DP 100).
La teneur en polyamide siliconé, exprimée en matière active, varie, de préférence, de 5 à 30% en poids, plus préférentiellement de 10 à 25 % en poids, plus particulièrement de 8 à 15 % en poids par rapport au poids de la composition.
Additifs cosmétiques La composition peut contenir des additifs cosmétiques classiques comme matières colorantes, des conservateurs, des parfums, des antioxydants, des agents hydratants, des actifs lipophiles comme des vitamines, des filtres UV lipophiles, des charges.
Matières colorantes La composition selon l’invention peut comprendre en plus au moins une matière colorante.
Selon une forme particulière de l’invention, la matière colorante peut être choisie parmi les matières colorantes pulvérulentes, les colorants liposolubles, et leurs mélanges. Matières colorantes pulvérulentes
Par « pigment minéral », on entend tout pigment qui répond à la définition de l’encyclopédie Ullmann dans le chapitre pigment inorganique. On peut citer, parmi les pigments minéraux utiles dans la présente invention, les oxydes de zirconium ou de cérium, ainsi que les oxydes de zinc, de fer (noir, jaune ou rouge) ou de chrome, le violet de manganèse, le bleu outremer, l’hydrate de chrome et le bleu ferrique, le dioxyde de titane, les poudres métalliques comme la poudre d’aluminium et la poudre de cuivre. Les pigments minéraux suivants peuvent aussi être utilisés : Ta 2 O 5 , Ti 3 O 5 , Ti 2 O 3 , TiO, ZrO2 en mélange avec TiO 2 , ZrO 2 , Nb 2 O 5 , CeO 2 , ZnS.
Le système de détermination 1 est configuré pour mettre en œuvre le procédé, précédemment décrit, de détermination d’un état émotionnel d’une personne P, pour suivre son état de santé.
La est un diagramme schématique montrant une partie des composants d’un exemple du système de détermination 1.
Le système de détermination 1 peut être mis en œuvre en tant que dispositif matériel unique, par exemple sous la forme d'un ordinateur personnel (PC) de bureau, d'un ordinateur portable, d'un assistant numérique personnel (PDA), d'un ordiphone, d'un serveur, d'une console ou peut être mis en œuvre sur des dispositifs matériels séparés interconnectés par un ou plusieurs liens de communication, avec des segments câblés et/ou sans fil. Le système de détermination 1 peut par exemple être en communication avec un ou plusieurs systèmes informatiques en nuage (i.e. sur le cloud), un ou plusieurs serveurs ou dispositifs distants pour mettre en œuvre les fonctions décrites dans le présent document pour le dispositif concerné. Le système de détermination 1 peut également être mis en œuvre lui-même en tant que système informatique en nuage.
Comme représenté schématiquement sur la le système de détermination 1 peut comprendre au moins un processeur 10 configuré pour accéder à au moins une mémoire 20 comprenant un code de programme informatique 70. Le code de programme informatique peut comprendre des instructions configurées pour amener le système de détermination 1 à exécuter une ou plusieurs ou toutes les étapes du procédé de détermination 100 décrit précédemment.
Le processeur 10 peut ainsi être configuré pour stocker, lire, charger, interpréter, exécuter et/ou traiter autrement le code de programme informatique 70 stocké dans la mémoire 20 de sorte que, lorsque les instructions codées dans le code de programme informatique sont exécutées par le au moins un processeur 10, le système 1 exécute une ou plusieurs étapes du procédé de détermination 100 décrit ici.
Le processeur 10 peut être n’importe quel microprocesseur, microcontrôleur, circuit intégré, unité centrale de traitement (CPU), unité de traitement graphique (GPU), ou unité de traitement de tenseur (TPU – tensor processing unit), approprié comprenant au moins un processeur ou noyau de traitement basé sur le matériel.
Le système 1 peut en outre comprendre une ou plusieurs interfaces de communication 40 (par exemple, des interfaces de réseau pour l'accès à un réseau câblé / sans fil, y compris une interface Ethernet, une interface WIFI, des interfaces USB, etc. Le système de détermination 1 peut comprendre d'autres matériels associés tels que des interfaces utilisateurs comme une interface de rendu visuel 2D 30A, dans notre cas contenant ici un écran 3D et des lunettes 3D, ou des interfaces haptiques 30B, ou toutes autres interfaces (par exemple clavier, souris, écran d'affichage, etc.) connectées via une ou plusieurs interfaces de communication appropriées 40 avec le processeur. Le système de détermination 1 peut également comprendre un lecteur de support 50 pour lire un support de stockage externe lisible par ordinateur. Le processeur 10 est connecté à chacun des autres composants afin d'en commander le fonctionnement.
Un troisième aspect de l’invention porte sur un produit programme d’ordinateur comportant des instructions pour mettre en œuvre les étapes du procédé pour déterminer, à un instant d’évaluation, un état émotionnel d’un sujet immergé dans un environnement dans le but de suivre un état de santé dudit sujet lors de l'exécution du programme par un processeur d'un dispositif programmable. Par exemple, les instructions font partie du code de programme informatique 70 stockée dans la mémoire 20 du système de détermination 1.
Le produit programme d’ordinateur met notamment en œuvre les étapes E200a, E200b, E300.
Dans cet exemple, la personne P est une personne âgée dans sa chambre dont on souhaite suivre l’état de santé sur la base du suivi de son état émotionnel. La personne P fait face à sa télévision.
L’environnement E comprend principalement le programme diffusé à la télévision.
Le système de détermination 1 comprend un petit robot comprenant une webcam et connecté à Internet.
Dans le cas où la pile comprend plusieurs zones actives pouvant être sélectivement être activées, la sélection des points de collecte prend également en compte l'emplacement de ces zones actives.
5.4 Densité de courant
L’ouverture/fermeture sélective de différents points de collecte 25 permet de faire varier la densité de courant dans la ou les cellules 22 de la pile.
On observe ainsi sur la que l’ouverture de deux points de collecte 25 O placés sur deux côtés opposés des plaques collectrices 24 et à deux angles se faisant face permet de générer un profile de densité de courant 26. On observe sur la que l’ouverture de deux points de collecte 25 O placés sur deux côtés opposés des plaques collectrices 24 et à deux angles diamétralement opposés permet de générer un autre profile de densité de courant 26.
Il est ainsi possible de créer une multitude de profils de densité de courant en fonction du nombre de points de collecte ouverts et de leur position autour de la plaque collectrice 24.
5.5 Avantages