INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
- une couche d’enrobage disposée sur la face supérieure du circuit imprimé en enrobant les composants électriques, la couche d’enrobage étant réalisée en un matériau diélectrique,
- une cage de protection métallique recouvrant la couche d’enrobage, et
SYSTEME ÉLECTROMÉCANIQUE COMPRENANT DES MOYENS CAPACITIFS DE MESURE OU D’ACTIONNEMENT ET UN ARBRE DE TRANSMISSION DOMAINE TECHNIQUE DE L’INVENTION Le domaine technique de l’invention est celui des systèmes électromécaniques, notamment de type microsystème électromécanique (MEMS, pour « microelectromechanical systems » en anglais) ou nanosystème électromécanique (NEMS, pour « nanoelectromechanical system »). L’invention concerne plus particulièrement un système électromécanique comprenant un élément mobile, des moyens capacitifs de mesure ou d’actionnement et un dispositif de transmission d’un mouvement entre l’élément mobile et les moyens capacitifs de mesure ou d’actionnement. Un tel système peut être employé en tant que transducteur électroacoustique (ex. microphone, haut-parleur…) ou capteur de pression différentielle.
La deuxième couche sacrificielle sert notamment de couche d’arrêt lors de la gravure de la deuxième couche structurelle. Elle est éliminée en partie pour libérer la membrane 131 du piston 13, la membrane 152a de l’électrode mobile 152 et les éléments d’isolation étanches 161. Son épaisseur définit la distance entre la membrane 152a de l’électrode mobile 152 et les portions supérieures 153a-154a des contre-électrodes 153-154 (entrefer supérieur). La deuxième couche sacrificielle est avantageusement formée du même matériau diélectrique que la première couche sacrificielle, par exemple un oxyde de silicium. Son épaisseur peut être comprise entre 100 nm et 10 µm.
Le système électromécanique selon l’invention n’est pas limité aux modes de réalisation décrits en relation avec les figures 2 à 7 et de nombreuses variantes et modifications du système électromécanique apparaitront à l’homme du métier.
Le dispositif de transmission 14’ peut notamment adopter d’autres configurations que celle décrite en relation avec la . Par exemple, le dispositif de transmission 14’ peut comprendre un arbre de transmission présentant un axe longitudinal de rotation et une pluralité de bras de transmission, chacun des bras de transmission comprenant une première extrémité couplée au piston et une deuxième extrémité solidaire de l’arbre de transmission. La structure de rigidification de l’électrode mobile est solidaire de l’arbre de transmission (de la même manière qu’avec la poutre transversale 144) L’électrode mobile est alors montée mobile en rotation autour du premier axe longitudinal de rotation. Les bras de de transmission s’étendent de préférence perpendiculairement à l’arbre de transmission. Le piston peut être mobile (par rapport au bâti) en rotation ou en translation.
Le système électromécanique 2 peut comprendre une ou plusieurs articulations pivot supplémentaires, non représentées par les figures, qui ne sont pas fusionnées avec la structure de rigidification 152b de l’électrode mobile 152 (par exemple des articulations pivot situées à l’extrémité des bras de transmission 141, comme cela est représenté sur la ).
Dans le cas d’un haut-parleur ou d’un émetteur ultrasonore, des moyens d’actionnement capacitif remplacent les moyens de détection capacitive 15’. Ces moyens d’actionnement capacitif comprennent également une électrode mobile et au moins une contre-électrode. L’électrode mobile est mise en mouvement par une force électrostatique et ce mouvement est transmis par le dispositif de transmission 14’ jusqu’au piston 13. Le mouvement de la membrane 131 du piston 13 permet d’émettre un son (ou des ultrasons).
Les première et deuxième zones 11-12 isolées de manière étanche ne sont pas nécessairement soumises à des pressions différentes. La première zone 11 peut aussi être un environnement agressif et l’électrode mobile des moyens capacitifs (de détection ou d’actionnement) est placée dans la deuxième zone 12 pour la protéger de cette environnement agressif (en plus de réduire les frottements visqueux, et donc les bruits acoustiques).
Au sein du réseau, les messages peuvent être transmis selon un mode inondation, couramment désigné « flooding » en langue anglaise. Dans ce mode de transmission, un message est émis par un nœud émetteur sans spécification du nœud récepteur. Ainsi, tout nœud qui écoute peut recevoir le message et doit le traiter. Le message peut alors être réémis de façon similaire. La retransmission du message s’arrête lorsque le nœud récepteur correspond au nœud ou aux nœuds destinataires spécifié(s), ou si d’autres paramètres de contrainte sont atteints, par exemple si un nombre de sauts maximal du message est atteint.
Alternativement, les messages peuvent être transmis par un mode point à point, couramment désigné « peer-to-peer » en langue anglaise. Dans ce mode de transmission des messages, un message est émis par un nœud émetteur en spécifiant les adresses du ou des nœuds destinataires. Ainsi, tout nœud qui écoute peut ignorer le message s’il ne fait pas partie du ou des nœuds destinataires. Dans le mode point à point, les routes sont prédéfinies. Le réseau doit alors prévoir des connexions sans interruption ou alternativement des routes alternatives peuvent être prévues.
Dans la suite de la description, un nœud sera décrit plus en détails, les caractéristiques techniques développées pouvant s’appliquer à l’ensemble des nœuds du réseau. Le nœud est classiquement un petit équipement peu énergivore.
La illustre l’un des nœuds du réseau. Le nœud comprend un processeur PROC et une mémoire MEM stockant au moins des instructions d’un programme informatique et accessible par le processeur pour mettre en œuvre le procédé tel que précédemment décrit lorsque le processeur PROC exécute les instructions du programme. La mémoire MEM du nœud comprend notamment une mémoire vive et une mémoire de stockage.
La mémoire MEM du nœud stocke la localisation géographique LocNode du nœud respectif et l’angle de routage AngleRouting ou la fonction permettant de déterminer l’angle de routage.
Lorsque cela est approprié, la mémoire du nœud peut stocker la table de voisins ListNdDist, la table des messages traités, et/ou des paramètres de contrainte supplémentaires tels que le nombre de sauts maximal NbHopMax, la durée de vie du message AgeLimit, ou encore un paramètre relatif à l’urgence du message. La table des messages traités peut notamment être stockée dans une mémoire non volatile du nœud, à savoir une mémoire flash ou un disque dur, en fonction des besoins du réseau.
Par ailleurs, le nœud comprend en particulier une première interface de communication COM1 pilotée par le processeur PROC, afin de recevoir et de transmettre des messages à d’autres nœuds du réseau, en particulier avec les nœuds voisins du nœud considéré. La première interface de communication COM est pilotée par le processeur.
Le nœud peut comprendre une deuxième interface de communication COM2 pilotée par le processeur PROC, afin de recevoir et de transmettre des données de routage à d’autres nœuds du réseau.
Chacune de la première et de la deuxième interface de communication COM1 et COM2 peut de préférence consister en une interface de communication par radiofréquence RF permettant aux nœuds de communiquer entre eux sans passer par un système central. A titre d’exemple non-limitatif, l’interface de communication peut respecter les normes de type 2G, 3G, 4G ou 5G selon le 3GPP. Des interfaces de communication à basse consommation d’énergie peuvent notamment être privilégiées, tel que Lora, BLE ou encore SigFox. D’autres interfaces de communication de type D2D (« Device to Device ») en 6G pourront également être envisagées à l’avenir, entendu que les contraintes en termes de coût et de consommation d’énergie le permettent.
En outre, au moins certains nœuds peuvent comprendre des capteurs externes qui peuvent générer des messages à transmettre sur le réseau (capteurs environnementaux, compteurs).
Dans les réseaux IOT (« Internet of Things »), il est connu d’utiliser des réseaux maillés, également désigné réseau de type « mesh » en langue anglaise. Dans le réseau maillé, les nœuds sont connectés pair à pair sans hiérarchie centrale, chacun des nœuds pouvant recevoir, envoyer et retransmettre un message. La mise en œuvre d’un réseau maillé permet d’augmenter la robustesse du réseau en évitant d’avoir des points névralgiques, qui en cas de panne, peuvent gêner le fonctionnement du réseau. En effet, dans un réseau maillé, si un nœud tombe en panne, le message peut-être transmis via une route alternative.
Comme illustré sur la , chaque composant électrique 14A, 14B, 14C, 14D comprend par exemple un corps principal 38 et au moins un terminal de connexion 40 pour connecter le composant électrique 14A, 14B, 14C, 14D au circuit imprimé 12. Chaque composant électrique 14A, 14B, 14C, 14D comprend de préférence au moins deux terminaux de connexion 40.
Chaque composant électrique 14A, 14B, 14C, 14D est avantageusement choisi parmi un composant électrique passif, une composant électrique actif, un composant comportant un circuit intégré ou un microsystème électromécanique.
Des composants électriques 14A, 14B, 14C, 14D sont plus particulièrement agencés sur le circuit imprimé 12 dans chacune de la première zone 22 et de la deuxième zone 24 en vue de réaliser la fonction correspondante.
En particulier, les composants électriques 14A, 14B, 14C, 14D incluent par exemple au moins un composant pollueur 14A émetteur de perturbations électromagnétiques agencés dans la première zone 22 (zone polluante).
Par exemple, le composant pollueur 14A émet des ondes électromagnétiques basse-fréquence, par exemple de fréquence comprise entre 200 kHz et 2 MHz.
Le composant pollueur 14A est par exemple une inductance non blindée.
De même, les composants électriques 14A, 14B, 14C, 14D incluent par exemple au moins un composant sensible 14B agencé dans la deuxième zone 24 (zone sensible) susceptible d’être perturbé par des perturbations électromagnétiques, et en particulier par celles émises par le ou les composants pollueurs 14A de la première zone 22.
Le composant sensible 14B est par exemple une autre inductance dont le champ magnétique se couple avec celui de l’inductance du composant 14A.
La couche d’enrobage 16 est disposée sur la face supérieure 26 du circuit imprimé 12 en enrobant les composants électriques 14A, 14B, 14C, 14D.
La couche d’enrobage 16 est de préférence réalisée en un matériau diélectrique.
Par exemple, la couche d’enrobage 16 est réalisée en résine, notamment en résine de type époxy.
La couche d’enrobage 16 présente par exemple une épaisseur, mesurée selon une direction d’extension Z, comprise entre 2.mm et 5 mm. La direction d’extension Z est de préférence normale au plan d’extension suivant lequel s’étend la face supérieure du circuit imprimé 12.
Comme illustré sur la , la cage de protection métallique 18 recouvre la couche d’enrobage 16.
Avantageusement, la cage de protection métallique 18 recouvre également au moins partiellement les faces latérales du circuit imprimé 12.
En particulier, la cage de protection métallique 18 comprend une face supérieure 42 s’étendant sur la couche d’enrobage 16 et des portions latérales 44 recouvrant des faces latérales de la couche d’enrobage 16 et s’étendant de préférence vers le bas jusqu’à recouvrir au moins partiellement des faces latérales du circuit imprimé 12.
De préférence, la cage de protection métallique 18 est reliée électriquement au conducteur de référence, en particulier à la couche conductrice de référence 34, notamment au niveau des faces latérales du circuit imprimé 12.
- au moins un via de protection, chaque via de protection reliant la cage de protection au conducteur de référence en traversant la couche d’enrobage. Selon des modes de mise en œuvre particuliers, le module électronique comprend une ou plusieurs des caractéristiques optionnelles suivantes, prises individuellement ou selon toutes les combinaisons techniquement possibles :
- les composants électriques incluent au moins un troisième composant électrique possédant un terminal de connexion relié électriquement au conducteur de référence, au moins un ou chaque via de protection reliant le terminal de connexion d’un troisième composant électrique associé à ce via à la cage de protection en traversant la couche d’enrobage ;
- le troisième composant électrique associé à un ou chaque via est un composant électrique passif, tel qu’un élément résistif, un élément capacitif ou un élément inductif ;
- un ou chaque via de protection est un passage métallisé, de préférence un orifice métallisé, en particulier un orifice métallisé de section transversale circulaire ;
- chaque via de protection a ses dimensions transversales, prises perpendiculairement à une direction d’extension du via de protection au travers de la couche d’enrobage, comprises entre 100 μm et 300 µm ;
- le module électronique comprend au moins une zone polluante susceptible d’émettre de perturbations électromagnétiques et une zone sensible susceptible d’être perturbée par des perturbations électromagnétiques, le module comprenant une pluralité de via de protection agencés de sorte à définir une cloison interne de protection entre la zone polluante et la zone sensible ;
- le circuit imprimé est stratifié et comprend au moins une couche isolante et au moins une couche conductrice, chaque couche isolante étant réalisée dans un matériau diélectrique et chaque couche conductrice étant réalisée dans un matériaux conducteur d’électricité ;
- la couche conductrice de référence est configurée pour être à un potentiel électrique de référence ; et
- la cage de protection métallique est reliée électriquement à la couche conductrice de référence.
L’invention porte également sur une carte électronique comprenant au moins un module électronique tel que décrit ci-dessus.
L’invention porte également sur un procédé de fabrication d’un module électronique, ledit procédé comprenant les étapes suivantes :
- une étape de perçage d’au moins un passage traversant une couche d’enrobage réalisée en un matériau diélectrique et recouvrant la face supérieure d’un circuit imprimé sur laquelle sont montés des composants électriques, la couche d’enrobage enrobant les composants électriques, et
- une étape de dépôt de métal dans chaque passage pour y former un via de protection reliant une cage de protection métallique recouvrant la couche d’enrobage à un conducteur de référence du circuit imprimé en traversant la couche d’enrobage.
- les composants électriques incluent au moins un troisième composant électrique possédant un terminal de connexion relié électriquement à un conducteur de référence, au moins un ou chaque via de protection reliant le terminal de connexion d’un troisième composant électrique associé à ce via à la cage de protection en traversant la couche d’enrobage ;
- le procédé est mis en œuvre de manière à former une pluralité de via de protection agencés de sorte à définir une cloison interne de protection entre une zone polluante susceptible d’émettre des perturbations électromagnétiques et une zone sensible susceptible d’être perturbée par des perturbations électromagnétiques ;
Dispositif de superposition d’images L’invention se rapporte au domaine technique des dispositifs permettant de réaliser une superposition d‘images provenant de deux angles de prises de vue différents, l’invention concerne également un dispositif de dédoublage d’images
Etat de la technique Les dispositifs de superposition, de dédoublage d’images ou de stéréoscopie sont généralement agencés devant l’objectif d’une caméra, ou d’un appareil photographique et permettent de filmer ou de prendre des photographies simultanément de deux points de vue différents d’une même scène, afin d’obtenir des images superposées l’une en transparence de l’autre.
A cet effet, et afin de pouvoir faire une superposition d’images les appareils de prises d’image doivent comporter deux objectifs distincts permettant de prendre deux images d’angle de prise de vue différent et nécessitant une étape en postproduction afin de réaliser la superposition ou le dédoublage d’image. Ces appareils de prise d’images comportent généralement un système de mise au point synchronisé, venant alourdir en coût et en temps l’ensemble du processus de prise d’images.
De même la surimpression d’image peut être effectuée par la prise de deux images différentes sur la même surface photosensible. Un tel procédé, ce réalise par conséquent en plusieurs étapes, venant alourdir ledit procédé.
De plus, le dispositif de superposition d’images est généralement placé devant l’objectif d’un appareil de prise d’images afin de pouvoir créer une telle image. Le réglage de chaque appareil de prise d’images consiste à régler par exemple la distance entre les deux objectifs l’un par rapport à l’autre, l’angle compris entre les deux axes des deux objectifs, la distance focale ou encore la mise au point des deux objectifs.
Les paramètres sont réglés les uns après les autres en fonction de l’image que souhaite obtenir l’utilisateur. Les différents paramètres pour obtenir une image superposée jugée satisfaisante par l’utilisateur sont interdépendants, provoquant un réglage de l’ensemble de ces paramètres long et fastidieux.
De même l’obtention d’une image satisfaisante pour l’utilisateur nécessite plusieurs essais, ce qui vient alourdir le processus d’obtention d’images superposées, jugées satisfaisantes.
De plus, en fonction des besoins de l’utilisateur, ces paramètres sont amenés à être régulièrement modifiés, ce qui entraine un changement régulier de ces derniers provoquant un ralentissement important de la prise d’images lors de la réalisation d’un film par exemple.
Au surplus, les dispositifs de superposition d’images peuvent être amenés à être placés sur différents appareils, comme des caméras ou encore des appareils photographiques, dont les dimensions varient, notamment le diamètre des objectifs ou encore la longueur des focales.
Ainsi, l’invention cherche à rendre l’utilisation d’un dispositif de superposition d’images plus aisé, adaptable à tout type d’objectif d’appareils de prise d’images et dont les différents réglages sont facilités.
Présentation de l’invention L’invention a pour objet un dispositif de superposition d’images aisé de mise en place, fiable, dont les réglages des paramètres de prise d’images sont facilités afin de superposer deux angles de prise de vue, de manière simultanée.
Un autre objet de l’invention est un dispositif de superposition d’images facilement adaptable sur différents objectifs d’appareils de prise d’images.
A cet effet, il a été mis au point dispositif de superposition d’images apte à être agencé sur un appareil de prise d’images comprenant un élément support comprenant une ouverture réglable, ladite ouverture est destinée à se placer devant ou autour un objectif de l’appareil de prise d’images et au moins une première paire de miroirs plans agencés de façon convergente en direction de l’ouverture de l’élément support, ainsi qu’une deuxième paire de miroirs plans chacun disposé en regard de l’un des miroirs de la première paire de miroirs.
Selon l’invention, chaque miroir d’au moins l’une des première et deuxième paires de miroirs est monté mobile en rotation sur l’élément support autour d’un axe de rotation parallèle à l’élément support, et le dispositif comprend un système de réglage de l’orientation desdits miroirs mobiles au regard de l’élément support.
Les paires de miroirs sont montées mobiles selon un débattement de 70°, plus particulièrement de 30° autour d’une position dans laquelle chaque miroir mobile est parallèle au miroir auquel il fait face.
Etape 170 : application de la fonction de calibration d’enrichissement à un ratio entre la première valeur spectrale et la deuxième valeur spectrale, de façon à estimer le taux d’enrichissement η en masse de 235 U.
Les étapes 130 à 170 peuvent être mises en œuvre par l’unité de traitement 20.
L’invention pourra être mise en œuvre sur des installations d’enrichissement ou de fabrication du combustible.
procédé de mesure non destructive de l’activité de 14 C Le domaine technique de l’invention concerne une technique de mesure non destructive de l’activité en 14 C d’un objet.
Le 14 C est un produit d’activation rencontré dans les réacteurs modérés au graphite. Il peut être formé en réacteur selon les trois réactions d’activation neutronique suivantes : 14 N (n,p) 14 C, 13 C (n,γ) 14 C et 17 O (n,α) 14 C. La section efficace moyenne pour chacune de ces réactions neutroniques dans le domaine des neutrons thermiques est respectivement de 1,81 barns, 0,0009 barns et 0,235 barns. 13 C est présent naturellement dans la matrice graphite à hauteur de 1,07%. 14 N et 17 O sont présents à l’état d’impuretés dans le graphite mais sont également présents dans l’air à hauteur respectivement de 77,25% et de 0,8%, l’air pouvant constituer le fluide caloporteur de certains réacteurs au graphite. De ce fait, ils sont susceptibles d’avoir été absorbés sur les surfaces libres du graphite.
Afin d’évaluer les niveaux d’activité de 14 C dans un cœur de réacteur, on peut se baser sur des calculs de niveaux d’activation par modélisation numérique. Mais cela suppose de disposer d’un historique complet quant aux flux neutroniques auxquels le graphite a été exposé, ainsi qu’une connaissance de la composition du graphite, y compris les impuretés. Pour cette raison, les calculs d’activation doivent être recalés par des analyses d’échantillons.
14 C est un émetteur β pur, de faible énergie, l’énergie maximale émise étant de 156 keV. Sa caractérisation radiologique in situ est réputée difficile. Son niveau d’activité est généralement estimé à partir d’analyses destructives effectuées en laboratoire sur d’échantillons prélevés sur le terrain. Ces mesures destructives en laboratoire s’accompagnent toutefois de certains inconvénients : questions sur la représentativité des échantillons prélevés, coût et délai d’analyse.
L’inventeur propose une méthode d’estimation de l’activité en 14 C d’objets activés, par exemple du graphite prélevé du cœur d’un réacteur. La méthode peut également être mise en œuvre sur le terrain, à travers du graphite activé, par exemple en disposant un détecteur dans un canal pratiqué à travers le graphite. Il s’agit d’une méthode basée sur un dispositif peu cher et simple à mettre en œuvre.
Un premier objet de l’invention est un procédé d’estimation de l’activité en 14 C d’un objet, à l’aide d’un détecteur configuré pour former des impulsions sous l’effet d’une exposition à des particules β, le détecteur étant relié à un circuit de mesure spectrométrique, configuré pour établir un spectre, le spectre correspondant à un histogramme de l’amplitude des impulsions formées durant une période de mesure, le procédé comportant les étapes suivantes : a) disposition du détecteur face à l’objet et acquisition d’un spectre de mesure; b) interposition d’un écran entre le détecteur et l’objet et acquisition d’un spectre de fond, l’écran étant configuré pour absorber les particules β émises par l’objet c) correction du spectre de mesure, en utilisant le spectre de fond, pour obtenir un spectre corrigé ; d) à partir du spectre corrigé, détermination d’une première valeur spectrale dans une première bande d’énergie s’étendant en dessous d’une première énergie maximale, la première énergie maximale étant inférieure ou égale à 156 keV ; e) correction éventuelle de la première valeur spectrale ; f) application d’une fonction de transfert à la première valeur spectrale déterminée lors de l’étape d), ou à la valeur spectrale corrigée résultant de l’étape e), de façon à estimer une activité en 14 C de l’objet.
La première énergie maximale peut être inférieure ou égale à 130 keV ou 120 keV ou 100 keV.
La première bande d’énergie peut s’étendre en dessus d’une première énergie minimale, la première énergie minimale étant supérieure ou égale à 10 keV ou 20 keV ou 30 keV.