INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Le système se raccorde indifféremment à chaque type de prise tout en permettant l’identification du demandeur et le déverrouillage de la charge du véhicule ou de la remise sur le réseau de l’électricité. La géolocalisation de la puce électronique couplé au Bluetooth du véhicule ainsi que la fourniture par l’utilisateur d’un code personnel et du kilométrage du véhicule permettent la validation qu’il s’agit de la bonne personne avec le bon véhicule
Lors du branchement le processeur de la puce électronique indique à l’utilisateur le niveau de charge et les différentes possibilités d’utilisation à sa disposition. Si la charge est demandée par le possesseur du boitier le système commande via le régulateur de charge la fermeture du contacte. Le courant passe alors du réseau aux batteries du véhicule et enclenche le compteur d’achat d’électricité.
Si l’utilisateur décide de remettre de l’électricité sur le réseau la puce électronique commande la bobine de décharge de se fermer et la bobine de charge de s’ouvrir ce qui permet au courant de circuler des batteries du véhicule vers le réseau électrique général déclenchant ainsi le compteur de redistribution d’énergie.
Le déverrouillage pour mise en charge est possible sur n’importe quelle prise par règlement anticipé CB ou compte abonné client grâce à la fourniture d’un code unique et personnalisé.
Fonctionnement du système pour les prises fixes : pour les particuliers au domicile ou les charges en entreprise simple connexion smartphone ou tablette lors du branchement (reconnaissance aux bornes de charge). L’objectif est de pouvoir dissocier les couts de charge ou de décharge d’un véhicule afin d’en adresser le règlement à la bonne entité ou de les imputer isolément. Matériel de comptage et de maitrise des consommations permettant l’établissement d’une facture spécifique à la charge ou à la redistribution d’énergie via le fournisseur d’énergie.
Pour les entreprises cela permet aux personnes ayant des véhicules de société de les charger le soir au domicile et de faire supporter les couts à l’entreprise qui peut-elle l’affecter à ses charges. Pour les indépendants et les libéraux cela permet d’imputer les couts à leurs charges. Pour les particuliers cela donne le cout du dégrèvement fiscal au frais réel et la possibilité de charger sur n’importe quelle prise et d’en payer la facture (voisin, amis, super marché, etc…).
Dispositif permettant d’établir des factures ou imputations et de réaliser de la revente d’électricité via le réseau fournisseur. Chaque utilisateur identifié par l’utilisation de son appareil individuel et son code peu connaitre sa consommation et sa revente d’électricité.
Procédé de détection de la position de récipients DOMAINE TECHNIQUE DE L’INVENTION Le domaine technique de l’invention est celui de la détection de récipients, préférentiellement dans les lignes de conditionnement de récipients.
Pour ce faire, l’invention a pour objet, sous l’un de ses aspects, un banc de test d’un appareil/équipement, comportant un support configuré pour fixer l’appareil/équipement, le support comprenant :
- un dispositif de maintien configuré pour maintenir l’appareil/équipement comprenant : une pièce d’appui mobile en translation selon un axe Y, au moins une butée, un organe élastique exerçant une force sur la pièce d’appui en direction de la butée pour maintenir l’appareil/équipement entre la pièce d’appui et la butée,
- une pince comprenant deux mors mobiles l’un vers l’autre pour serrer l’appareil/équipement, selon un axe X perpendiculaire à l’axe Y.
Ainsi, l’invention consiste essentiellement à proposer un support de banc de test qui permet de maintenir un appareil/équipement à tester selon deux directions perpendiculaires entre elles et ce, pour une grande variété de formats d’appareil/équipements.
La solution selon l’invention permet de fixer de manière fiable et répétable en position l'appareil/équipement à tester.
Avantageusement, l’invention permet de fixer des appareils/équipements de tailles et de formats différents sans changer de pièces et sans nécessiter d’outillage spécifique. Cela permet de faciliter et d’accélérer le changement d’appareil/équipement sur le banc de test et de réduire le risque d’erreurs humaines. Cela permet d'assurer également la répétabilité du positionnement au millimètre près.
Selon une caractéristique avantageuse, le banc de test comporte une semelle de maintien agencée sur une surface supérieure du dispositif de maintien et configurée pour recevoir l’appareil/équipement, la semelle de maintien étant de préférence réalisée en polyoxyméthylène. La semelle de maintien permet notamment d’adapter le support à des appareils/équipements de hauteurs différentes et de faciliter la pose de l’appareil/équipement sur le support.
De préférence, la butée est agencée sur la semelle de maintien.
Selon une autre caractéristique avantageuse, le support comporte en outre une semelle anti-vibration agencée en contact avec le banc de test et configurée pour limiter la transmission de vibrations entre le banc de test et l’appareil/équipement, la semelle anti-vibration étant de préférence réalisée en polypropylène.
Avantageusement, le support comporte en outre un capteur de luminosité configuré pour détecter une lumière émise par un flash de l’appareil/équipement.
Le support peut également comporter un capteur de vibration agencé pour être en contact avec l’appareil/équipement lorsque l’appareil/équipement est fixé sur le support et configuré pour convertir une vibration de l’appareil/équipement en un signal analogique.
Selon une variante, le support comporte un module d’insertion de câbles configuré pour recevoir un câble comportant une fiche, le module d’insertion de câbles étant mobile entre une position d’insertion dans laquelle la fiche du câble est insérée dans une prise correspondante de l’appareil/équipement fixé sur le support et une position de retrait.
Selon un mode de réalisation préféré, le banc de test comporte un dispositif mécanique, de préférence un robot six axes, configuré pour déplacer l’appareil/équipement entre le support et un emplacement de stockage.
De préférence, les mors de la pince sont fixés au corps de la pince de manière amovible, de préférence par des vis. Cela permet de simplifier la maintenance du support et éventuellement d’adapter le support à des appareils/équipements de dimensions non compatibles avec un jeu de mors donné.
L’invention concerne également un procédé de fixation d’un appareil/équipement sur le support d’un banc de test selon l’invention, comportant les étapes consistant à :
Ces cellules 1 sont ici prismatiques et leur enveloppe 4 est munie d’un évent 15 formant une soupape de sécurité adaptée à s’ouvrir lorsque la pression interne de la cellule 1 dépasse un seuil de pression. Dans cet exemple, l’évent 15 est situé en face supérieure, au niveau de la zone centrale entre les deux terminaux de connexion 14.
Cette cellule 1 comporte de plus l’espaceur d’inertage 17 disposé en vis-à-vis de l’évent 15 de la cellule 1. L’espaceur d’inertage 17 est ici agencé de telle sorte qu’il ne perturbe pas la fonction de l’évent, grâce à son caractère poreux, et/ou à son positionnement.
Cette cellule 1 prismatique peut également bénéficier du procédé d’inertage grâce à une opération de perçage du conduit d’inertage qui peut être réalisée dans toute portion de l’enveloppe 4, tant que cette portion débouche dans l’espaceur d’inertage 17 .
Dans le présent exemple, l’étape de perçage est réalisée dans l’évent 15, en vis-à-vis duquel l’espaceur d’inertage 17 est agencé. En perçant dans l’évent 15, le conduit d’inertage 5 va déboucher dans l’espaceur d’inertage 17.
Alternativement, l’espaceur d’inertage 17 peut être positionné à d’autres emplacements du volume mort 6 de la cellule 1, et le perçage sera alors réalisé en conséquence à ces emplacements.
La illustre l’étape d’introduction de la canule d’injection 8 dans ce conduit d’inertage 5, qui a été réalisé par perçage de l’évent 15 et de l’espaceur d’inertage 17. L’étape suivante consiste ensuite en l’injection du liquide d’inertage 10 dans l’espaceur d’inertage 17 et donc dans le volume mort 6 qui est en vis-à-vis de l’évent 15.
De même que précédemment, le volume injecté de liquide d’inertage 10 sera choisi pour remplir suffisamment le volume mort 6 de la cellule 1 jusqu’à venir au contact de tout l’empilement constituant les zones actives 2.
La illustre un autre exemple de cellule 1 d’accumulateur électrochimique pouvant bénéficier du procédé d’inertage selon l’invention. La cellule 1 de la est une cellule prismatique constituée de quatre bobineaux 16, dans cet exemple. De telles cellules d’accumulateur électrochimique prismatiques sont faites d’une juxtaposition de bobineaux aplatis et mis en contention dans l’enveloppe 4. Ces cellules 1 sont courantes dans les applications de forte puissance et de forte densité d’énergie, telles que les batteries pour véhicules électriques, qui seront amenées à l’avenir à être recyclées à grande échelle.
Le procédé comporte de préférence une étape préliminaire d’identification de la cellule 1 d’accumulateur électrochimique suivie d’une étape de détermination, en fonction de cette identification, d’une zone de perçage en vis-à-vis de l’espaceur d’inertage 17 de la cellule 1. Cette zone de perçage identifiée garantira un perçage de l’enveloppe 4 qui débouchera dans ce volume mort 6.
La illustre l’opération de perçage du conduit d’inertage 5. Dans cet exemple, la zone de perçage identifiée est une zone centrale, entre les deux paires de bobineaux 16. Dans cet exemple, la cellule 1 a préalablement été identifiée comme étant une cellule prismatique à quatre bobineaux 16, et la zone de perçage choisie est située au centre géométrique de l’une des faces de la cellule (la face du bas sur la vue de la ) pour être donc située en vis-à-vis d’un espace inter-bobineaux.
Dans l’exemple de la , l’espaceur d’inertage 17 occupe tout l’espace inter-bobineaux du volume mort 6.
Dans l’exemple de la , l’opération de perçage est réalisée directement par la canule d’injection 8. La canule d’injection 8 est donc ici une canule d’injection perforante, qui présente à cet effet une extrémité effilée adaptée à percer l’enveloppe 4 et l’espaceur d’inertage 17, et est réalisée en un matériau adapté à un tel perçage. Par exemple, pour une enveloppe 4 et un l’espaceur d’inertage 17 réalisés dans un polymère, la canule d’injection 8 est réalisée dans un acier d’une dureté suffisante pour le perçage de l’épaisseur correspondante de ces polymères.
Lorsque l’opération de perçage avec la canule d’injection 8 est terminée, la canule d’injection 8 est déjà en place dans le conduit d’inertage 5 et l’étape d’injection de liquide d’inertage peut avoir lieu.
La illustre une variante dans laquelle l’espaceur d’inertage 17 est formé par une pièce d’insert de dimensions réduites disposée à l’intérieur de l’enveloppe 4, délimitant un volume de perçage sécurisé contre la paroi de l’enveloppe 4. L’outil de perçage (que ce soit un foret 7, une canule d’injection 8 perforante, ou tout autre élément adapté au perçage de l’enveloppe 4) pourra réaliser le perçage et former le conduit d’inertage 5 avec la garantie que cette opération n’endommagera aucun élément actif à l’intérieur de l’enveloppe 4.
L’espaceur d’inertage 17 est poreux ou est traversé d’orifices débouchants (ce qui est une forme de porosité), de sorte qu’un conduit percé dans la matière de l’espaceur d’inertage 17 sera en communication fluidique avec l’extérieur de l’espaceur d’inertage 17, c’est-à-dire ici avec le volume mort 6 de la cellule 1 (l’espaceur d’inertage 17 est en effet placé dans le volume mort de la cellule, ou créé lui-même un volume mort par sa présence).
Ainsi, après un perçage de l’enveloppe 4 puis de l’espaceur d’inertage 17, et la constitution du conduit d’inertage 5 au sein de cet espaceur d’inertage 17, l’opération d’injection du liquide d’inertage 10 dans le conduit d’inertage 5 mène à une injection de ce liquide d’inertage 10 dans le volume mort 6, par l’intermédiaire de l’espaceur d’inertage 17 inclus dans le volume mort.
La cellule 1 comporte de plus un espaceur d’inertage 17 poreux, disposé à l’intérieur de l’enveloppe 4, et inclus dans le volume mort 6. L’espaceur d’inertage 17 est poreux c’est-à-dire qu’il est soit constitué d’un matériau à pores ouvert, soit qu’il est traversé d’orifices débouchants, de sorte qu’un conduit percé dans la matière de l’espaceur d’inertage 17 sera en communication fluidique avec l’extérieur de l’espaceur d’inertage 17, c’est-à-dire ici avec le volume mort 6 de la cellule 1 (l’espaceur d’inertage 17 étant placé dans le volume mort de la cellule, ou créé lui-même un volume mort par sa présence au travers des espaces vides – pores, canaux – qu’il contient). L’espaceur d’inertage 17 est inclus dans le volume mort 6, mais il peut soit représenter une fraction seulement de ce volume mort 6 (comme illustré sur les figures), soit occuper la totalité du volume mort 6.
Le conduit d’inertage 5 est pratiqué en vis-à-vis de l’espaceur d’inertage 17 de la cellule 1. Dans l’exemple illustré, relatif à une cellule 1 cylindrique, le conduit d’inertage 5 est pratiqué dans le centre de l’une des faces d’extrémité de la cellule 1, suivant l’axe longitudinal du fût central 3.
Le diamètre du foret 7 est choisi de sorte que le perçage n’entraine pas de dommage dans les zones actives 2, pour ne pas provoquer d’interférence avec les zones actives 2 (et donc avec la charge potentielle) de la cellule 1. Le foret 7 est dans cet exemple d’un diamètre inférieur au diamètre de l’espaceur d’inertage 17. L’espaceur d’inertage 17 permet ainsi de préserver les zones actives 2.
L’étape suivante du procédé d’inertage, illustrée à la , consiste à introduire une canule d’injection 8 dans le conduit d’inertage 5 de sorte que l’extrémité de cette canule d’injection 8 débouche dans l’espaceur d’inertage 17 de la cellule 1.
La canule d’injection 8 est reliée à un dispositif d’injection 9 schématisé par une seringue sur les figures. Dans une mise en œuvre manuelle du procédé, dans le cas du recyclage à petite échelle de cellules d’accumulateurs électrochimiques, ce dispositif d’injection 9 peut être effectivement une seringue manipulée par un opérateur. Alternativement, dans le cadre des centres de recyclage plus automatisés, à cadences plus élevées, le dispositif d’injection 9 pourra être constitué de tout moyen d’injection adéquat, tel que : pompes, réservoirs sous pression régulée avec injecteur, ou tout autre moyen permettant d’injecter un liquide en quantité contrôlée par la canule d’injection 8.
Optionnellement, le dispositif d’injection 9 peut être doté d’une mesure de pression du liquide, ce qui permet d’identifier la fin du remplissage du volume mort.
Le procédé selon l’invention peut être mis en œuvre par un système d’inertage, automatisé ou non, qui comporte : – un dispositif de perçage 7 adapté à pratiquer dans l’enveloppe et dans l’espaceur d’inertage 17 un conduit d’inertage 5 ; – une canule d’injection 8 adaptée à être insérée dans le conduit d’inertage 5 ; – un dispositif d’injection 9 par la canule d’injection 5 d’un liquide d’inertage 10.
Outre les caractéristiques qui viennent d’être évoquées dans le paragraphe précédent, le procédé selon le deuxième aspect de l’invention peut présenter une ou plusieurs caractéristiques complémentaires parmi les suivantes, considérées individuellement ou selon toutes les combinaisons techniquement possibles : l'étape de gravure partielle d’au moins la troisième couche de matériau semi-conducteur est accomplie de manière à délimiter en outre une deuxième zone de motifs non gravée, la première et la deuxième zones de motifs étant disposées de part et d'autre du guide d'onde, l'étape de gravure partielle de l’empilement jusqu'à la deuxième couche de matériau semi-conducteur est accomplie de manière à délimiter en outre latéralement le deuxième transducteur dans la deuxième zone de motifs . Le procédé selon le deuxième aspect de l'invention comprend la formation : d'une première électrode en contact électrique avec la première portion de la troisième couche , d'une deuxième électrode en contact électrique avec la première portion de la deuxième couche , d'une troisième électrode en contact électrique avec la troisième portion de la troisième couche , et de préférence, d'une quatrième électrode en contact électrique avec la troisième portion de la deuxième couche .
Un troisième aspect de l'invention concerne un procédé de fabrication du système optoélectronique selon le premier aspect de l'invention, le procédé comprenant : La formation d'un empilement en faisant croitre successivement par épitaxie, sur un substrat, une couche en matériau semi-conducteur dopé selon le premier type de dopage et la deuxième couche de matériau semi-conducteur dopée selon le premier type de dopage et faiblement dopée par rapport à la première couche , La gravure partielle de la deuxième couche de matériau semi-conducteur, de manière à obtenir un ilot, La porosification de la couche en matériau semi-conducteur dopé selon le premier type de dopage, pour obtenir la première couche de matériau semi-conducteur poreuse, la formation , par épitaxie sélective, de la zone comprenant le ou les puits quantiques sur une première région de l'ilot, la formation par épitaxie sélective de la troisième couche de matériau semi-conducteur sur la zone comprenant le ou les puits quantiques dans la première région, de manière à former le transducteur dans la première région, Selon un mode de réalisation : l'étape de formation par épitaxie sélective de la zone comprenant le ou les puits quantiques est accomplie simultanément sur une deuxième région de l'ilot, distincte de la première région , l'étape de formation par épitaxie sélective de la troisième couche de matériau semi-conducteur est accomplie simultanément dans la deuxième région de l'ilot de manière à former le deuxième transducteur dans la deuxième région de l'ilot, le procédé selon le troisième aspect de l'invention comprend la formation : d'une première électrode en contact électrique avec la première portion de la troisième couche et appartenant au transducteur , d'une deuxième électrode en contact électrique avec la deuxième couche , la deuxième électrode étant de préférence commune au transducteur et au deuxième transducteur ; d'une troisième électrode en contact avec la troisième portion de la troisième couche et appartenant au deuxième transducteur .
Un quatrième aspect de l'invention concerne un procédé d’intégration d'un système optoélectronique selon le premier aspect de l'invention avec un circuit de contrôle intégré, le procédé comprenant : la formation d’un empilement en faisant croitre successivement par épitaxie, sur un substrat , une couche de matériau semi-conducteur dopé selon le premier type de dopage, la deuxième couche , la zone comprenant le ou les puits quantiques, et la troisième couche de matériau semi-conducteur, la porosification de la couche de matériau semi-conducteur dopée selon le premier type de dopage, pour obtenir la première couche de matériau semi-conducteur poreuse, la gravure partielle d’au moins la troisième couche , pour délimiter le guide d'ondes , et obtenir une première zone de motifs et une deuxième zone de motifs , la première zone de motifs et la deuxième zone de motifs étant disposées de part et d'autre du guide d'ondes , le dépôt d’une couche diélectrique sur le guide d'ondes ; le dépôt d'une première couche métallique sur la couche diélectrique et la troisième couche dans la première zone de motifs et la deuxième zone de motifs , le dépôt d'une deuxième couche métallique sur une première face d’un substrat receveur , le substrat receveur comprenant le circuit de contrôle , le collage de la première couche métallique et de la seconde couche métallique , le retrait du substrat , la gravure partielle de la première zone de motifs de manière à délimiter le transducteur et de la deuxième zone de motifs de manière à délimiter le deuxième transducteur , la formation : d'une première électrode sur la première portion de la deuxième couche , d'une deuxième électrode sur la troisième portion de la deuxième couche , d'une troisième couche métallique sur une deuxième face opposée du substrat receveur , la troisième couche métallique étant reliée à la deuxième couche métallique formant une troisième électrode commune au transducteur et au deuxième transducteur .
Un cinquième aspect de l'invention concerne un procédé d’intégration d’un système optoélectronique selon le premier aspect de l'invention avec un circuit de contrôle, le procédé comprenant : la fabrication du système optoélectronique selon le premier aspect de l'invention, en accomplissant les étapes du procédé de fabrication selon le deuxième ou troisième aspect de l'invention; la formation sur l’empilement d'un niveau de collage hybride comprenant une première électrode en contact électrique avec première portion de la troisième couche , la première électrode appartenant au transducteur , et une deuxième électrode en contact électrique avec la troisième portion de la troisième couche , la deuxième électrode appartenant au deuxième transducteur , les première et deuxième électrodes étant entourées d’une couche diélectrique , de manière à obtenir une surface plane avec les première et deuxième électrodes ; le collage hybride de l'empilement avec un substrat récepteur comprenant le circuit de contrôle , le circuit de contrôle comportant une pluralité de plots de connexion entourés d'une couche diélectrique , de sorte que la première électrode et la deuxième électrode soient collées aux plots de connexion du circuit de contrôle, et de sorte que la couche diélectrique de l'empilement soit collée à la couche diélectrique du circuit de contrôle , le retrait du substrat , la gravure partielle: Au sein du transducteur : de la première portion de la première couche poreuse jusqu'à la deuxième couche, pour obtenir une première ouverture, Au sein du deuxième transducteur : de la troisième portion de la première couche poreuse jusqu'à la deuxième couche, pour obtenir une deuxième ouverture ; La formation d'une troisième électrode dans les première et deuxième ouvertures, la troisième électrode étant commune au transducteur et au deuxième transducteur, et connexion de la troisième électrode à l’un des plots de connexion du circuit de contrôle .
est une vue en coupe d'un mode de réalisation d’un système optoélectronique selon un premier aspect de l'invention,
Les , et représentent des variantes du mode de réalisation de la ,
est une vue de dessus de la variante de la ,
Les , , et représentent d’autres variantes du mode de réalisation de la ,
La est une vue du dessus d'un mode de réalisation du système optoélectronique,
Les , , , et sont des étapes d'un procédé de fabrication du système optoélectronique selon un deuxième aspect de l'invention.
Les , , , , et sont des étapes d'un procédé de fabrication du système optoélectronique selon un troisième aspect de l'invention.
Les , , , , , , , , et sont des étapes d'un procédé d’intégration du système optoélectronique selon un quatrième aspect de l'invention.
Les , , , et sont des étapes d'un procédé d’intégration du système optoélectronique selon un cinquième aspect de l'invention.
Un premier aspect de l'invention concerne un système optoélectronique.
La montre une représentation schématique en coupe d'un premier mode de réalisation du système optoélectronique 1. Le système optoélectronique 1 comporte un transducteur photoélectrique 11, configuré pour émettre ou recevoir des ondes optiques, et un guide d'ondes 12 configuré pour guider les ondes émises par le transducteur 11 ou pour guider les ondes reçues jusqu'au transducteur 11. Le transducteur 11 est par exemple une diode électroluminescente ou une photodiode.