INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
La est une vue de dessus d’un dispositif 10 d’essuyage selon l’invention, selon une configuration de fonctionnement. Le dispositif 10 permet l’essuyage d’une surface de véhicule automobile. Le véhicule peut être un véhicule léger (voiture) ou un poids lourd (camion, autocar). La surface peut être une vitre du véhicule. Il peut s’agir de la vitre avant (pare-brise) ou arrière (lunette arrière) du véhicule. La surface peut aussi être une surface d’au moins un élément optique de véhicule. L’élément optique peut être un moyen d’assistance à la conduite et/ou à la manœuvre du véhicule. Il peut s’agir d’un moyen de prise de vue (une caméra par exemple), d’un moyen d’émission et/ou de réception de signaux (tel qu’un capteur, un capteur optique, par exemple un LIDAR, acronyme de « light detection and ranging » ou de « laser imaging, detection, and ranging »). L’élément optique peut aussi être un phare – arrière ou avant. L’élément optique est en interaction avec l’environnement au travers de la surface. Il peut s’agir d’une surface de protection entre l’élément optique et l’environnement. Par exemple, il peut s’agir de la surface d’une vitre rapportée entre l’élément optique et l’environnement, ou une surface d’un boîtier enfermant un capteur (telle qu’une face d’un boîtier LIDAR). Il peut s’agir d’un constituant de l’élément optique, tel que la surface d’une lentille de focalisation d’une caméra. Il peut s’agir de la surface de la vitre de protection d’un phare. La surface peut être opaque (dans les longueurs d’onde du visible). La surface peut être transparente aux longueurs d’onde d’émission et réception de l’élément optique. Également, on peut envisager plusieurs éléments optiques en interaction avec l’environnement au travers d’une seule surface. Ainsi, l’invention se rapporte à utilisation du dispositif 10 d’essuyage, pour la projection de liquide de nettoyage sur une surface choisie parmi une vitre avant de véhicule, une vitre arrière de véhicule et une surface d’élément optique de véhicule.
Le dispositif 10 comporte un balai 14 d’essuyage de la vitre. A cet effet, le balai 14 est en contact de la surface à nettoyer et assure l’essuyage de la surface. Le balai 14 s’étend selon une direction longitudinale. Le balai 14 a une forme allongée. La longueur du balai 14 peut, entre autres, dépendre de la surface à nettoyer par le balai 14. Le dispositif 10 peut aussi comprendre un bras 12 supportant à une de ses extrémités 121 le balai 14. Le balai 14 peut être assemblé au bras 12 par l’intermédiaire d’un adaptateur 16. L’adaptateur 16 peut assurer une liaison d’articulation entre le bras 12 et le balai 14. Le bras 12 est entraîné en mouvement à une de ses extrémités (non visible) par des moyens d’entraînement, comprenant un moteur d’entraînement. Le mouvement du bras 12 est représenté en rotation sur la par la flèche 18 ; d’autres mouvements sont envisageables tels qu’un mouvement de translation ou un mouvement combinant translation et rotation. Le mouvement du balai 14 se traduit par des allers et retours sur la surface à nettoyer. Possiblement, le mouvement se produit depuis une position de repos du balai à une autre position de repos du balai 14. De préférence, le mouvement se produit depuis une position de repos du balai à une position extrême du balai 14, par rapport à la surface, puis de retour à la position de repos. Le bras 12 entraîne en mouvement le balai 14 par son extrémité 121.
Le dispositif 10 comporte en outre une rampe 20 de projection de liquide de nettoyage. Le liquide de nettoyage permet d’améliorer le nettoyage de la surface et l’essuyage par le dispositif 10 d’essuyage. La rampe 20 permet de projeter de manière précise le liquide en direction de la surface de sorte assurer un nettoyage de qualité par le balai 14. La rampe 20 est mobile en translation par rapport au balai 14 de sorte à utiliser le liquide de nettoyage de manière optimisée et en en limitant les pertes. La rampe 20 est mobile en translation transversalement à la direction longitudinale du balai 14. En d’autres termes, la rampe 20 peut se déplacer par rapport au balai 14 selon une direction différente de la direction longitudinale du balai 14. La direction de déplacement de la rampe 20 peut former un angle compris entre 70° et 110° par rapport à la direction longitudinale du balai 14, de préférence entre 80° et 100°, de préférence sensiblement de 90° ou de 90° (de manière orthogonale). Ceci permet à la rampe 20 de projeter du liquide de nettoyage en différents emplacements par rapport au balai 14 – et donc d’assurer une utilisation efficace du liquide de nettoyage.
La rampe 20 est alimentée en liquide de nettoyage sous pression. Une pompe d’alimentation (non visible) peut alimenter la rampe 20. La pression peut être définie au niveau de la pompe. La pompe est pilotable avec différents niveaux de pression. La pompe peut alimenter la rampe 20 par l’intermédiaire d’un conduit 22 d’alimentation. Le conduit 22 peut s’étendre le long du bras 12. De préférence, le dispositif 10 comporte une unique pompe et un unique conduit 22 d’alimentation, permettant d’alimenter les deux côtés du balai 14. L’utilisation d’un unique conduit et d’une unique pompe évite de doubler le circuit hydraulique, ce qui simplifie le dispositif 10 et réduit sa masse ainsi que son coût. L’utilisation d’un unique conduit plutôt que plusieurs conduits (par exemple deux conduits) simplifie le montage du dispositif 10 car évite la multiplication d’organes de fixation des conduits, des passages des conduits, la complexité de l’assemblage des conduits. Un unique conduit favorise l’aérodynamisme du dispositif 10. L’utilisation d’un unique conduit permet aussi de limiter l’inertie du bras et donc la charge imposée aux moyens d’entraînement du bras. La pompe peut être du type mono-pompe, et l’utilisation d’une unique pompe de ce type évite l’utilisation d’une bi-pompe, plus lourde et onéreuse.
La rampe 20 est apte à projeter du liquide de nettoyage d’un côté 141 du balai 14 ou de l’autre côté 142 du balai 14. Ainsi, la rampe 20 peut projeter du liquide de nettoyage en différents emplacements par rapport au balai 14 pour assurer un nettoyage et un essuyage de qualité de la surface. En particulier, les côtés 141, 142 sont de part et d’autre du balai 14 transversalement à la direction longitudinale du balai 14. Les côtés 141 et 142 sont les deux flancs longitudinaux du balai 14. En d’autres termes encore, les côtés 141 et 142 sont les deux faces latérales du balai 14. Ainsi, la rampe permet de projeter du liquide de nettoyage de manière appropriée au mouvement du balai 14 ce qui permet une consommation mieux contrôlée du liquide de nettoyage. Ceci permet aussi un nettoyage et un essuyage de meilleure qualité. Par ailleurs, le dispositif 10 est tel qu’une unique rampe 20 permet la projection (ou l’arrosage) de liquide de nettoyage en différents emplacements du balai – ce qui rend le dispositif plus simple tout en le rendant moins lourd et moins onéreux.
La est une vue de profil du dispositif dans la configuration de la . Le bras 12 est assemblé au balai 14 par l’intermédiaire de l’adaptateur 16. Plus spécifiquement, le dispositif 10 comporte en outre un connecteur 26, l’adaptateur 16 étant relié au balai 14 par l’intermédiaire du connecteur 26. L’assemblage entre le bras 12 et le balai 14 est réalisé par la connexion comprenant l’adaptateur 16 et le connecteur 26 fixés l’un à l’autre via une liaison pivot. Par ailleurs, le balai 14 comporte une lame 24 apte à être en contact de la surface à essuyer. La lame 24 s’étend selon la direction longitudinale du balai 14. La lame 24 peut être rigidifiée par une ou plusieurs vertèbres (non visible sur les figures) s’étendant selon la direction longitudinale du balai 14, le long de la lame 24. La lame 24 est fixée au connecteur 26.
La est une vue de dessus du dispositif de la , selon une autre configuration de fonctionnement. La est une vue de profil du dispositif dans la configuration de la . Le dispositif 10 des figures 3 et 4 est le même que celui des figures 1 et 2, dans une configuration de fonctionnement différente. Selon les figures 3 et 4, le mouvement du bras 12 est représenté en rotation sur la par la flèche 19.
Dans la configuration du dispositif 10 des figures 1 et 2, la rampe 20 est en position rétractée. La rampe 20 projette du liquide de nettoyage sur le côté 141 du balai 14. Dans la configuration du dispositif 10 des figures 3 et 4, la rampe 20 est en position déployée. La rampe 20 projette du liquide de nettoyage sur le côté 142 du balai 14. La rampe 20 est apte à projeter du liquide de nettoyage le long du balai 14, sur toute la longueur du balai 14. La rampe 20 est apte à projeter du liquide de nettoyage au droit de la rampe 20, selon la flèche 28 de la et selon la flèche 38 de la . La rampe est aussi apte à projeter du liquide de nettoyage latéralement de part et d’autre de la rampe 20, selon les flèches 30 de la et selon les flèches 40 de la . La projection du liquide de nettoyage par la rampe 20 est en direction de la surface à nettoyer, au plus près du balai 14 pour optimiser l’utilisation du liquide de nettoyage et réduire les pertes. La rampe 20 peut comprendre des orifices de projection de liquide de nettoyage le long du balai 14 pour projeter le liquide selon les flèches indiquées ci-dessus.
- la figure illustre les principales étapes d’un procédé de détermination de plan de posé d’urgence selon un premier mode de réalisation,
- les figures , , illustrent la recherche de pistes dans une zone candidate,
- la figure illustre les principales étapes d’un procédé de recherche géométrique,
- les figures à illustrent des pistes candidates d’une zone candidate admissible,
- les figures et illustrent des pistes candidates considérées comme non admissibles,
- la figure illustre les principales étapes d’un procédé de détermination de plan de posé d’urgence selon un deuxième mode de réalisation.
Description détaillée Pour l’exposé ci-dessous, on définit les termes suivants :
• Zone candidate : zone correspondant à une parcelle de nature compatible avec l’atterrissage de l’aéronef considéré et de surface supérieure à un seuil donné,
• Piste candidate : zone correspondant à un polygone de largeur fixe (paramètre K_LARG ci-dessous), complètement inscrite dans une zone candidate, et définissant une direction,
• Zone d’approche : zone située dans l’axe d’approche de l’aéronef avant de se poser, et de longueur définie par l’utilisateur (plusieurs zones d’approche ZA1, ZA2, … ZAi peuvent être considérées),
• Plan de posé d’urgence : plan comprenant au moins une Piste de Posé d’Urgence (dite « PPU ») et au moins une zone d’approche.
La détermination d’une PPU implique la détermination d’au moins une zone candidate ZC dans laquelle l’aéronef peut atterrir, comprenant une piste candidate PC, ainsi que la détermination d’une ou plusieurs zones d’approche ZAi associées à chaque piste candidate. Une piste candidate est associée à une ou plusieurs zones d’approche dans le prolongement de la piste, de même largeur, survolée par le drone (donc dans la direction de l’axe d’approche) et disjointes. Une zone d’approche donnée est associée à un ensemble de règles de validité de la piste candidate, le passage d’une zone d’approche à une autre correspond à un changement de règles de validité applicables à chaque zone d’approche pour tester l’admissibilité de la piste candidate. Il est à noter que certaines règles et conditions peuvent ne s’appliquer qu’à la piste candidate. De même, la piste candidate est associée à un ensemble de règles de validité. Il est à noter que certaines règles et conditions peuvent ne s’appliquer qu’à la piste candidate. La figure présente deux zones d’approche ZA1, ZA2 associées à une piste candidate PC.
On notera que la première zone d’approche ZA1 débute au niveau du centre de la piste candidate noté CPC. Des règles de validité de la piste candidate sont définies pour les deux zones d’approche ZA1 et ZA2, avec des valeurs différentes d’acceptabilité pour les différents critères. Par exemple, le survol de routes urbaines peut être autorisé dans la zone ZA2 et interdit dans la zone ZA1, plus proche de la piste, quand le drone est à plus basse altitude.
La notion de zones d’approche, ici représentée uniquement dans l’axe de la piste, peut être étendue à l’ensemble de la trajectoire (potentiellement non rectiligne) d’approche, par exemple entre la position du drone au moment de l’incident nécessitant l’atterrissage d’urgence et la piste candidate (par exemple une trajectoire à base de courbes de Dubins).
Le procédé de détermination d’au moins une PPU constituant le plan de posé d’urgence, selon l’invention, présente une approche par système expert afin de garantir la rapidité et la vérifiabilité de la détermination des PPU. Un système expert permet de représenter fidèlement les règles de décision utilisées, ainsi que leur ordre de priorité logique, et de raisonner sur des faits issus de la situation à évaluer. L’utilisation de ces règles dans le raisonnement permet une parfaite explicabilité des décisions de l’algorithme, qu’elles soient positives ou négatives.
Le système de détermination d’au moins une PPU pour le plan de posé d’urgence comprend au moins un moyen de traitement configuré pour réaliser le procédé de détermination de PPU. Le moyen de traitement est associé à une mémoire. Dans un mode de réalisation particulier, il comprend des moyens de communication, permettant de consulter des bases de données géographiques distantes lors de la préparation de la mission du drone.
Pour certaines applications, les modules électroniques sont réalisés en intégrant un composant électronique sur un circuit imprimé. Le composant électronique peut alors être connecté par exemple à l’aide de fils conducteurs (technique dite de « wire bonding » en anglais) qui relient électriquement des plots de connexion situés sur le composant à des plots, ou pistes, de connexion situés sur le circuit imprimé. Ces fils de connexion sont ensuite protégés en déposant un matériau d’encapsulation sur le composant électronique, sur les fils de connexion et sur les plots, ou pistes, de connexion auxquels ces fils de connexion sont soudés.
Il peut arriver, par exemple lorsque la carte est courbée ou pendant l’opération de soudure des fils de connexion du composant électronique aux plots, ou pistes, de connexion, ou encore pendant l’opération de dépôt de la résine d’encapsulation, que le composant électronique bouge par rapport au circuit imprimé auquel il est intégré. C’est notamment le cas lorsque le composant électronique est déposé dans une cavité traversante réalisée dans le substrat du circuit imprimé. Or un déplacement du composant électronique par rapport au circuit imprimé auquel il est intégré peut induire des problèmes tels que des fissures dans le circuit imprimé situé autour du composant électronique et/ou une délamination du matériau d’encapsulation et/ou la rupture des fils de connexion reliant électriquement le composant électronique au circuit imprimé.
Il est décrit ci-dessous une solution destinée à pallier au moins partiellement les problèmes mentionnés ci-dessus.
Ainsi il est proposé selon l’invention un procédé de fabrication d’un module de carte à puce, comprenant - une étape a) au cours de laquelle est fourni un substrat comportant une face principale avant et une face principale arrière, ces deux faces principales délimitant le substrat selon son épaisseur, au moins un plot de connexion étant disposé sur la face principale arrière et au moins une cavité traversant le substrat entre les faces principales avant et arrière, - une étape b) au cours de laquelle un composant électronique est disposé dans ladite au moins une cavité, - une étape c) de connexion au cours de laquelle le composant électronique est électriquement connecté audit au moins un plot de connexion à l’aide d’un fil de connexion, - une étape d) d’encapsulation au cours de laquelle un matériau d’encapsulation est déposé sur le composant électronique et le fil de connexion.
Ce procédé comprend en outre une étape e) de dépôt d’une résine de renfort entre le composant électronique et le substrat, cette étape e) précédant l’étape d) d’encapsulation.
Ainsi, grâce à l’invention, la résine de renfort disposée entre le composant électronique et le substrat limite et/ou bloque les éventuels déplacements entre le composant électronique et le substrat du module, notamment lorsqu’il s’agit de déplacements parallèles au plan du substrat.
Dans ce document, la résine de renfort est constituée d’une matière distincte du matériau d’encapsulation. La résine de renfort est déposée au cours d’une étape distincte de l’étape de dépôt du matériau d’encapsulation.
Ce procédé comprend éventuellement la caractéristique suivante : – il comprend une étape f) au cours de laquelle un film adhésif est disposé sur la face avant, cette étape f) précédant l’étape e) de dépôt de la résine de renfort ; - l’étape c) de connexion par fil du composant électronique audit au moins un plot de connexion, est postérieure à l’étape e) de dépôt de la résine de renfort entre le composant électronique et le substrat ; - la résine de renfort déposée au cours de l’étape e) présente une viscosité comprise entre 5000 et 100 000 mPa.s, mesurée selon la méthode de mesure Brookfield à 5 tr/min ; - la résine de renfort déposée au cours de l’étape e) présente un index thixotropique supérieur à 5, mesuré selon la méthode de mesure comparative de viscosité Brookfield à respectivement 0,5 et 5 tr/min.
Selon encore un autre aspect, l’invention concerne un module de carte à puce comprenant un substrat, au moins un composant électronique et au moins un matériau d’encapsulation, dans lequel - le substrat comporte une face avant principale et une face arrière principale, ces deux faces principales délimitant le substrat selon son épaisseur, au moins un plot de connexion disposé sur la face arrière principale et au moins une cavité traversant le substrat entre les faces avant et arrière principales, - ledit au moins un composant électronique est logé dans ladite au moins une cavité, et est électriquement connecté audit au moins un plot de connexion à l’aide d’un fil de connexion, - le matériau d’encapsulation forme une protection enrobant ledit au moins un composant électronique et chaque fil de connexion, caractérisé par le fait qu’une résine de renfort est disposée entre ledit au moins un composant électronique et le substrat sur au moins une partie de l’épaisseur du substrat (7).
Ce module de carte à puce comprend éventuellement l’une et/ou l’autre des caractéristiques suivantes, considérées chacune indépendamment l’une de l’autre, ou chacune en combinaison d’une ou plusieurs autres : - la résine de renfort, après réticulation, a une résistance à la traction déterminée suivant la norme DIN EN ISO 527 comprise entre 20 et 30 MPa ; - la résine de renfort, après réticulation, a une température de transition vitreuse comprise entre 35 et 55°C ; - la résine de renfort, après réticulation, a une dureté Shore D comprise entre 60 et 80 ; - il comprend un cadran entourant au moins partiellement ladite au moins une cavité, et dans lequel la résine de renfort est au moins partiellement intercalée entre ledit au moins un composant électronique et le cadran ; - ledit au moins un composant électronique est un capteur biométrique.
Brève description des figures D’autres aspects, buts et avantages de l’invention apparaîtront à la lecture de la description détaillée qui suit, ainsi qu’à l’aide des dessins annexés, donnés à titre d’exemples non-limitatifs et sur lesquels : représente schématiquement en coupe une portion de substrat pour module de carte à puce après une étape de perforation de ce substrat et une étape d’application d’un film adhésif pour fermer, sur une face principale de ce substrat une ou plusieurs cavités réalisées à l’étape de perforation ; représente schématiquement de manière semblable à la , la portion de substrat de la , avec un composant électronique disposé dans une cavité ; représente schématiquement de manière semblable aux figures 1 et 2, la portion de substrat de la , avec une résine de renfort déposée entre le composant électronique et le substrat ; représente schématiquement de manière semblable aux figures 1 à 3, la portion de substrat de la , avec des fils de connexion reliant électriquement le composant électronique à des plots de connexion disposés sur le substrat ; représente schématiquement de manière semblable aux figures 1 à 4, la portion de substrat de la , avec une résine d’encapsulation protégeant les fils de connexion ; représente schématiquement de manière semblable aux figures 1 à 5, la portion de substrat de la , le film d’adhésif ayant été retiré ; représente schématiquement de manière semblable aux figures 1 à 6, un exemple de module de carte à puce tel qu’obtenu par la mise en œuvre notamment des étapes illustrées par les figures précédentes ; représente schématiquement en perspective un exemple de carte à puce comprenant un module de carte à puce tel qu’obtenu par la mise en œuvre notamment des étapes illustrées par les figures 1 à 6.
Description détaillée Pour décrire le procédé de fabrication d’un module pour carte à puce selon l’invention, le composant électronique choisi comme exemple pour être intégré à ce module 4 est un capteur biométrique. Mais l’invention est généralisable à d’autres types de composants électroniques 5 (afficheur, bouton commutateur, etc.).
Un exemple de carte à puce 1 est représenté sur la . Cette carte 1 comprend notamment un module électronique 2 pour la gestion de paiements (notamment pour un paiement avec contact via un connecteur 3) et un module électronique 4 comprenant comme composant électronique 5 (voir figures 2 à 7), un capteur biométrique. Le capteur biométrique permet d’améliorer la sécurité des transactions réalisées, avec ou sans contact, à l’aide de la carte 1.
Le module électronique 4 est réalisé à l’aide de l’exemple de procédé de fabrication d’un module 4 tel que décrit ci-dessous.
Selon cet exemple, illustré par les figures 1 à 6, le procédé de fabrication d’un module 4 de carte puce selon l’invention comprend notamment la réalisation et la fourniture d’une structure double face 6. Par exemple, cette structure double face 6 est réalisée de la manière suivante. On fournit un substrat diélectrique 7 (par exemple de verre-epoxy, de polyimide, de PET) supportant déjà, sur une première de ses faces principales, un feuillet de matériau conducteur tel qu’un feuillet de cuivre, d’aluminium, ou d’un de leurs alliages, ou encore d’acier, etc. ; il s’agit alors d’un stratifié par exemple. L’autre face principale du substrat est alors enduite avec une couche d’adhésif. Puis, ce stratifié muni de la couche d’adhésif est complexé (laminé) avec un autre feuillet de matériau conducteur (par exemple également constitué du même matériau conducteur que sur l’autre face principale, même si les épaisseurs respectives des feuillets sur chacune des faces principales peuvent être différentes ; on notera cependant que ces feuillets de matériau conducteur peuvent aussi être constitués de matériaux électriquement conducteurs différents). Alternativement un matériau stratifié supportant des couches de matériaux conducteurs sur chacune de ses faces principales peut être utilisé. Des motifs sont réalisés dans chacun des feuillets de matériau conducteur recouvrant au moins partiellement chacune des faces principales. Par exemple, ces motifs sont réalisés par photolithogravure. Par exemple, des plots de connexion 8 sont réalisés dans l’un des feuillets, tandis qu’un cadran 9 (« bezel » en anglais), dont les fonctions principales sont de protéger le composant électronique 5 contre les décharges électrostatiques et de stabiliser le signal électrique du composant électronique 5, est gravé dans l’autre feuillet. Le matériau multicouche ainsi obtenu est ensuite perforé ou découpé afin de réaliser une cavité 10 dans laquelle sera logé ultérieurement un composant électronique 5. Enfin, un film adhésif 11 est laminé sur la face principale (face principale avant) sur laquelle le composant électronique 5 doit affleurer. On obtient alors une structure telle que celle dont une portion est représentée sur la .