INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
En particulier, l'optimisation basée sur l'adaptation du décalage angulaire est utilisée pour des couples faibles et des valeurs de vitesse faibles et moyennes, par exemple dans une plage de +/- 500 Nm et/ou 0 - 600 tr/min, notamment +/- 300 Nm et/ou 0 - 400 tr/min ou plutôt 100 - 400 tr/min. Il faut comprendre que ces exemples de plages ne sont donnés qu'à titre d'illustration car ces plages sont très dépendantes de la conception de la machine électrique. Ces plages se rapportent typiquement à un véhicule roulant avec compensation du frottement ou accélération/casse légère, où la machine électrique est toujours exploitée avec une stratégie de couple maximum par ampère (MTPA). En d'autres termes, l'adaptation de l'angle peut être limitée à de faibles valeurs de vitesse absolue et/ou de couple absolu. En fait, une faible sensibilité du décalage d'angle à la précision du couple est donnée dans cette gamme spécifique.
Dès que le couple demandé ou le couple estimé quitte la plage de fonctionnement pertinente, l'adaptation du décalage angulaire est ramenée à zéro. Ainsi, une secousse soudaine due à un couple plus important en raison d'une transition vers la trajectoire MTPA est évitée. En outre, cela empêche également une secousse lors de la transition vers la trajectoire MTPV si le couple saute soudainement près de l'indice de modulation unitaire.
Le couple résultant est réduit en raison de l'angle décalé. Cependant, cette réduction du couple n'est pas significative dans le point de fonctionnement souhaité puisque la marge de précision du couple dans ces points de fonctionnement à faible couple est absolue et importante par rapport aux autres points de fonctionnement, en particulier les points de fonctionnement à couple plus élevé. De plus, l'imprécision du couple ou plutôt le couple réduit sera compensé par un conducteur.
En général, l'adaptation de l'angle, à savoir le décalage d'angle appliqué, déplace le point de fonctionnement du courant de la trajectoire MTPA plus proche de la trajectoire MTPL de couple maximal par perte, augmentant ainsi l'efficacité.
Par rapport à une implémentation MTPL, les dépendances sont réduites, ce qui diminue la puissance de calcul globale requise.
En fait, le circuit d'adaptation de l'angle ainsi que le système de commande sont adaptés pour être mis en œuvre dans un système embarqué automobile.
En conséquence, on obtient une adaptation d'angle en ligne simplifiée qui est utilisée pour manipuler le point de consigne du contrôleur afin de maximiser l'efficacité de l'ensemble du système. En particulier, le circuit d'adaptation d'angle ainsi que le système de contrôle surmontent un manque d'efficacité dans les points de fonctionnement à faible vitesse/couple qui sont utilisés fréquemment pendant les cycles de conduite standard.
Dans un mode de réalisation illustré par la , des sections de fibre en silice pure Fsp1 et Fsp2 sont ajoutées pour modifier les paramètres de grossissement ou de focalisation du faisceau optique dans le dispositif de couplage. Le dispositif de couplage est alors composé d'une interface sans clivage avec une fibre pleine, d'une section de silice pure (Fsp1), d'une section de fibre à gradient d'indice, d'une section de silice pure (Fsp2), et d'une interface avec clivage avec une fibre à cœur creux.
La illustre le cas où une section de fibre en silice pure est ajoutée à la fois à droite et à gauche de la section de fibre à gradient d'indice Fgi, mais il est possible de n'en ajouter que d'un seul côté. Le dispositif de clivage peut être composé d'une seule ou de deux sections de fibre en silice pure (ou d'aucune, comme illustré par la ). Si une section de fibre en silice pure Fsp2 est intercalée entre la fibre Fgi et la fibre Fcc, le clivage de fibre selon l'angle Tc est disposé à cet endroit. Le calcul de Tc en fonction de Th est aussi gouverné par les lois de Snell-Descartes :
n(sp) sin(Tc) = n(ffc) sin(Th)
avec n(sp) étant l'indice du cœur de la section silice pure Fsp2,
Un tel dispositif de couplage entre une fibre optique monomode ou multicœurs, dite fibre pleine, et une fibre optique à cœur creux, est de fabrication simple.
Un exemple de procédé de fabrication consiste à intercaler une section de fibre à gradient d'indice Fgi entre une fibre pleine Fp et une fibre à cœur creux Fcc.
Au moins un cœur de la fibre pleine Fp doit être décalé par rapport à l'axe central de la fibre à gradient d'indice Fgi.
La fibre pleine Fp doit être soudée ou collée, avec ce décalage du cœur, à la fibre à gradient d'indice Fgi, ou éventuellement à une section de fibre en silice pure Fsp1 s'intercalant entre les fibres Fp et Fgi.
La fibre à gradient d’indice Fgi ou la section de fibre en silice pure Fsp1 doit être fracturée (sectionnée) à une longueur définie de la soudure. Cette longueur est calculée pour permettre à la section de gradient d’indice de fonctionner comme une lentille avec la distance focale désirée et les sections de silice pure comme les distances objet et image par rapport à cette lentille.
Les surfaces de contact entre la fibre à gradient d’indice Fgi et la fibre à cœur creux Fcc doivent être clivée en biais, puis assemblées par soudure ou collage. Si une section de fibre en silice pure Fsp2 s'intercale entre les fibres Fgi et Fcc, le clivage en biais est entre les fibres Fsp2 et Fcc.
Dans le cas d’une soudure, la soudure est réalisée sous arc électrique dans une soudeuse standard de fibre optique. Cet assemblage nécessite l’optimisation des programmes de soudures.
Dans toutes les étapes du procédé de fabrication, les différentes fibres et sections de fibre sont maintenues bout à bout dans un même alignement rectiligne.
Système optoélectronique comprenant un transducteur et un guide d'ondes DOMAINE TECHNIQUE DE L’INVENTION Le domaine technique de l’invention est celui des systèmes photoniques pour la communication intra-puce et inter-puces.
La présente invention concerne un système optoélectronique comprenant un guide d'ondes et un transducteur photoélectrique, des procédés de fabrication du système optoélectronique et des procédés d’intégration du système optoélectronique avec un circuit de contrôle.
ARRIERE-PLAN TECHNOLOGIQUE DE L’INVENTION Dans le domaine de la communication inter- puces ou intra-puce, l’utilisation de signaux optiques et notamment de la lumière pour remplacer les signaux électriques permet de surmonter des contraintes physiques liées à l’impédance et la taille des interconnexions métalliques, et ainsi, de répondre au besoin de transférer de grandes quantités de données à très grande vitesse.
La montre un exemple de marques de recalage d’une matrice dont les positions ont été obtenues comme expliqué en référence à la . Pour des raisons de simplicité, les sous-pixels de la matrice n’ont pas été représentés.
Comme illustré sur la , on peut déterminer des sous-pixels tous associés à une couleur d’intérêt, en formant un quadrillage passant par les quatre positions des marques de recalage et ayant un pas égal à 1/3 de la distance séparant deux marques de recalage choisies (ou éventuellement un pas plus petit comme expliqué ci-avant en cas de distance supérieure au deuxième seuil). Les intersections de ce quadrillage sont des positions intermédiaires et à chaque position intermédiaire, on détermine la position SPI1 du sous-pixel de la couleur d’intérêt le plus proche. On obtient ainsi 12 positions SPI1 de sous-pixel et 4 positions de marques de recalage MR’.
A ce stade, on peut déterminer des paramètres de courbes d’interpolation qui passent par les points, par exemple pour seulement les courbes alignées sensiblement selon deux directions orthogonales, pour définir un quadrillage.
L’exemple illustré peut être itératif, ainsi, on peut déterminer davantage de points situés entre deux trouvés dans l’exemple de la .
Sur la , on a représenté l’obtention d’autres positions SPI2 de sous-pixels, qui sont des positions de sous-pixels supplémentaires. Pour obtenir les positions SPI2, détermine des positions situées sur les courbes d’interpolation déterminées avec les points de la .
Sur la , on a représenté l’obtention d’autres positions de sous-pixels supplémentaires SPI3 de sous-pixels. Pour obtenir les positions SPI3, on détermine des positions intermédiaires en considérant les positions SPI1, les positions SPI2, et les positions des marques de recalage.
Cela peut être mis en œuvre pour tous les éléments finis obtenus ici (les cases du quadrillage formé par les courbes d’interpolation).
Et pour chaque élément fini, on obtient un nombre donné de points ou positions de sous-pixels, pour déterminer des paramètres de courbes d’interpolation supplémentaires propre à chaque élément fini, les positions des sous-pixels supplémentaires étant des points de l’élément fini.Par exemple, on pourra résoudre un système d’équations pour chaque élément fini pour définir la déformation à appliquer à la matrice.
Sur la , on a représenté un système 100 de recalage d’une matrice de sous-pixels configuré pour mettre en œuvre le procédé décrit en référence aux figures 1 à 7.
Le système 100 a une structure d’ordinateur et il comporte un processeur 101 capable d’exécuter des instructions de programme d’ordinateur stockées dans une mémoire non volatile 102 du système 100. Plus précisément, ici, un programme d’ordinateur 103 est stocké dans la mémoire non volatile 102. Le programme d’ordinateur 103 comprend des instructions pour l’exécution des étapes d’un procédé de recalage d’une matrice de sous-pixels agencée au sein d’un document de sécurité, les sous-pixels étant chacun associés à une couleur et à une position cible, le document comprenant en outre des marques de recalage agencées autour ou au sein de la matrice de sous-pixels, chaque marque de recalage ayant une forme donnée et étant associée à au moins une couleur le procédé comprenant :
a - une obtention de la position au sein du document des marques de recalage, b - une détermination d’une position intermédiaire située entre au moins deux positions de marques de recalage obtenues et adjacentes, c – une détermination de la position du sous-pixel associé à une couleur d’intérêt qui est le plus proche de la position intermédiaire, d – une détermination d’un ensemble de paramètres de courbes d’interpolation passant par les positions des marques de recalage et par la position dudit sous-pixel associé à la couleur d’intérêt, e – un recalage de la matrice de sous-pixels au moyen de l’ensemble de paramètres de courbes d’interpolation et des positions cibles des sous-pixels.
Pour mettre en œuvre ce procédé, le système 100 est en outre équipé d’une caméra 104 capable d’acquérir des images d’un document de sécurité 200.
Le document de sécurité 200 comprend une matrice 201 de sous-pixels pouvant être utilisé pour le procédé de recalage, et des marques de recalage 202.
Le système 100 a en outre une fonction de personnalisation, et il comporte à cet effet un laser 105. Ce laser a besoin de connaître les positions des sous-pixels de la matrice 201 au sein du document 200, dans son référentiel, pour mettre en œuvre une personnalisation (par noircissement d’une couche lasérisable ou encore par destruction localisée de sous-pixels).
La illustre également l’essai relatif au graphique de la , et représente l’étape d’injection de liquide d’inertage dans le conduit d’inertage 5 de la cellule 18 650. Ces cellules étant cylindriques, le point choisi ici pour réaliser l’étape de perçage du conduit d’inertage 5 est le centre du disque constituant l’une des faces d’extrémité de la cellule 1.
La illustre donc le conduit d’inertage 5, pratiqué au milieu d’une face de la cellule 1, et le dispositif d’injection 9 avec la canule d’injection 8 en place pour réaliser l’injection dans le volume mort 6 de la cellule 1, et plus précisément dans le fût central autour duquel sont réalisés les enroulements d’électrodes et d’électrolyte (comme dans l’exemple des figures 1 à 4).
La illustre un autre exemple de cellule d’accumulateur électrochimique pour l’application du procédé selon l’invention. Dans cet exemple, la cellule 1 est une cellule prismatique, et plus précisément une cellule d’accumulateur lithium-ion à électrodes empilées, de type « stack ».
Cette cellule 1 prismatique peut également bénéficier du procédé d’inertage grâce à une opération de perçage du conduit d’inertage qui peut être réalisée dans toute portion de l’enveloppe 4, tant que cette portion débouche dans le volume mort 6.
La est un chronogramme représentant des signaux du DAC de la ou de la pendant leur fonctionnement.
La section suivante décrit le fonctionnement d'un des pixels 103B du DAC et dans le cas où la deuxième grille de connexion 217 n'est pas présente.
Entre un instant t0 et un instant t1, phase également référencé Reset phase 1 en , la première alimentation de tension VRTRST est placée à une valeur VLOW et le transistor de réinitialisation 220 est commandé pour être dans un état de conduction par le signal RST , qui est placé à un niveau haut. Dans cette phase Reset phase 1, le signal TGDAC2 commandant la première grille de connexion 215 est placé à un niveau VTGHI, auquel la première grille de connexion est conductrice. La tension au niveau du nœud de lecture SN et au niveau du nœud mémoire 214 est par conséquent placée à VLOW.
Entre l'instant t1 et un instant t2, phase également référencée Reset phase 2 en , la première alimentation de tension VRTRST est placée à une valeur VRT, qui est, par exemple, supérieure à VLOW, et le transistor de réinitialisation 220 est toujours dans un état de conduction. Dans cette phase Reset phase 2, le signal TGDAC2 commandant la première grille de connexion 215 est placé à un niveau VTGLO, auquel la première grille de connexion est dans un état de non-conduction. La tension au niveau du nœud de lecture SN est par conséquent VRT, mais les charges sont piégées au niveau du nœud mémoire 214 et la tension au niveau du nœud mémoire 214 est maintenue à VLOW. A la fin de la phase Reset phase 2, le transistor de réinitialisation 220 est placé à un état de non-conduction et la tension au niveau du nœud de lecture demeure à VRT, en raison de la capacité 240 du nœud de lecture SN.
Pendant les phases Reset phase 1 et 2, les signaux VRTRST et TGDAC2 ne se chevauchent de préférence pas, en d'autres mots, le signal TGDAC2 chute par exemple à l'état bas avant le front montant du signal VRTRST.
A un instant t3, une impulsion d'une tension VTGHI est appliquée au signal de commande TGDAC de la première grille de connexion 215. La première grille de connexion 215 est par conséquent dans un état de conduction, qui libère les charges stockées au niveau du nœud mémoire 214. Cela conduit au transfert des charges stockées au niveau du nœud mémoire 214 au nœud de lecture SN. La tension au niveau du nœud de lecture SN est par conséquent abaissée, en raison de la nature négative des charges dans cet exemple, d'une valeur LSB (de l'anglais "Least Significant Bit", bit le moins significatif) correspondant à la quantité de charges stockées au niveau du nœud mémoire 214 pendant les phases Reset phase 1 et 2.
En reproduisant séquentiellement ces opérations pour chaque pixel 103B du DAC 108, et comme tous les pixels 103B du DAC sont connectés au nœud de lecture SN, une rampe de tension est obtenue an niveau du nœud de lecture SN.
Dans certains exemples, les opérations décrites avant l'instant t3 sont simultanées pour tous les pixels 103B du DAC.
En outre, dans certains exemples, les impulsions commandant les premières grilles de connexion 215 à l'instant t3 sont par exemple espacées dans le temps pour chacun des pixels 103B du DAC. Cela résulte par exemple en une rampe de tension ayant une pente constituée de pas à un seul LSB.
Dans un autre exemple, les impulsions commandant les premières grilles de connexion à l'instant t3 sont simultanées pour des ensembles donnés des pixels 103B du DAC. Cela résulte par exemple en une rampe de tension avec une pente qui est basée sur le nombre donné de pixels, ce qui résulte en des pas LSB.
La section suivante décrit un fonctionnement d'un des pixels 103B du DAC dans le cas où la deuxième grille de connexion 217 est présente dans les pixels 103B du DAC. Le schéma de fonctionnement décrit dans les paragraphes précédents pour les signaux VRSTRST, TGDAC2 et la tension au niveau du nœud de lecture SN s'applique toujours.
En relation avec la , entre les instants t0 et t1, une tension VTGMEMLOW est par exemple appliquée en tant que signal de commande TGMEM2 au nœud de commande de la deuxième grille de connexion 217 afin de maintenir la deuxième grille de connexion dans un état de non-conduction, et pour créer une barrière de potentiel TGMEMSUP (non représentée en ), qui ne peut par exemple pas être traversée par les charges maintenues au potentiel VLOW.
Entre l'instant t1 et l'instant t2, une tension VTGMEMHI est par exemple appliquée au nœud de commande de la deuxième grille de connexion 217 afin d'abaisser la barrière de potentiel à un niveau TGMEMINF (non représenté en ) légèrement supérieur à VLOW et, contrairement à VLOW, cette valeur TGMEMINF est par exemple définie par le procédé de fabrication. Par exemple, la barrière de potentiel est abaissée à un niveau compris entre VLOW et VLOW + 10 % VLOW, ou réglée pour être égale à VLOW. Une certaine quantité des charges stockées au niveau du nœud mémoire 214 est par exemple transférée à travers les deuxièmes grilles de connexion 217, jusqu'à ce que le niveau de tension au niveau des nœuds mémoire 214 soit égal au niveau de la barrière de potentiel. Ce fonctionnement permet par exemple de commander la quantité de charges stockées au niveau des nœuds mémoire 214 des pixels 103B du DAC de façon précise, évitant l'impact de fluctuations possibles de la tension sur le rail d'alimentation de tension VRTRST.
Après l'instant t2, la tension VTGMEMLOW est par exemple appliquée au nœud de commande de la deuxième grille de connexion 217 afin de former de nouveau la barrière de potentiel TGMEMSUP.
Les figures 6 à 10 sont des schémas de flux de charge illustrant le flux des charges dans les pixels 103B du DAC. Dans ces figures, les potentiels électriques augmentent depuis le haut de la figure jusqu'en bas, comme cela est indiqué par les flèches dans ces figures.
Les figures 6 à 8 correspondent à un premier exemple dans lequel les pixels 103B correspondent par exemple chacun à l'exemple de la , si ce n'est que les deuxième et troisième grilles de connexion 217, 219, ainsi que la photodiode PPD et la barrière de potentiel 212, ne sont pas présentes dans les pixels 103B. Dans cet exemple, la quantité de charges stockées au niveau du nœud mémoire 214 (MEM2) est déterminée par un niveau de tension VLOW appliqué au nœud de lecture SN.
La présente invention permet ainsi de refroidir, par pulvérisation de fluide, la machine électrique tournante à flux axial. La chambre de distribution du flux de fluide de refroidissement, par exemple de l'huile, est disposée entre une paroi intérieure de la boîte de vitesses et une paroi extérieure de l’enceinte du stator. L’invention permet d’avoir un ensemble compact, tout en fournissant un meilleur effet de dissipation thermique par la pulvérisation de fluide.
Selon l’un des aspects de l’invention, la chambre de distribution présente une forme annulaire.
Selon l’un des aspects de l’invention, la chambre de distribution est délimitée axialement par au moins un joint, notamment deux joints placés de manière décalée suivant l’axe de rotation.
Selon l’un des aspects de l’invention, ces joints sont en appui sur, d’une part, une paroi du carter et, d’autre part, sur la paroi annulaire de l’enceinte.
Par exemple, les joints sont à base de silicone.
Selon l’un des aspects de l’invention, le ou les joints sont de type joint torique.
En variante, le ou les joints sont de type joint plat.
Selon l’un des aspects de l’invention, la chambre de distribution communique avec l’enceinte par une pluralité d’orifices de projection.
Selon l’un des aspects de l’invention, ces orifices de projection sont disposés tout autour de l’enceinte, notamment avec un pas régulier entre eux.
Selon l’un des aspects de l’invention, les orifices de projection débouchent, au moins pour certains, dans l’enceinte, entre deux enroulements circonférentiellement voisins du stator.
Si on le souhaite, les orifices de projection débouchent, au moins pour certains, dans l’enceinte, sur une face circonférentielle de l’un des enroulements du stator.
Selon l’un des aspects de l’invention, l’enceinte du stator est formée par un boîtier qui comprend une pluralité de sièges sur chacun desquels est en appui une dent portant un ou plusieurs des enroulements du stator.
Selon l’un des aspects de l’invention, les sièges sont disposés autour de l’axe de rotation, notamment de manière régulière.
Selon l’un des aspects de l’invention, chaque dent est interposée, dans la direction axiale, entre un siège du boîtier et un siège du support distinct.
- La portion de montage est dotée d’un plateau s’étendant sensiblement dans un plan perpendiculaire au premier axe de rotation et les éléments de fixation sont disposés de part et d’autre du plateau.
la est un schéma de flux de charge représentant une étape d'un fonctionnement de stockage d'une charge dans un pixel d'un DAC selon un mode de réalisation de la présente description ;
la est un schéma de flux de charge représentant une autre étape du fonctionnement de la de stockage d'une charge dans le pixel du DAC ;
la est un schéma de flux de charge représentant une autre étape du fonctionnement des figures 6 et 7 d'utilisation d'une charge dans le pixel du DAC ;
la est un schéma de flux de charge représentant une étape dans un fonctionnement d'utilisation d'une charge dans un pixel d'un DAC selon un autre mode de réalisation de la présente description ;
la est un chronogramme illustrant des signaux pour générer une rampe de tension à l'aide du DAC de la ou de la selon un mode de réalisation de la présente description ;
la représente un capteur d'image selon un mode de réalisation de la présente description ;
la représente un capteur d'image selon un autre mode de réalisation de la présente description ; et
la est un graphe représentant un bruit thermique en fonction d'un nombre de pixels en parallèle compris dans le DAC de la ou de la .
La représente schématiquement un capteur d'image 101A selon un exemple de mode de réalisation. Le capteur d'image 101A comprend, par exemple, une matrice 102 de pixels 103A, qui sont agencés aux points d'intersection entre des conducteurs de sortie de colonne VX_pix et des conducteurs de commande de ligne de la matrice. Le capteur d'image 101A comprend en outre un circuit décodeur de ligne 110 (Row Decoders), qui est par exemple commandé par une unité de commande (non représentée en ), et un circuit de colonne comprenant des circuits convertisseurs analogique vers numérique de colonne (Column ADC) 104, par exemple, un par colonne, fournissant en sortie des signaux numériques représentant la lumière éclairant le capteur d'image 101A. Les circuits ADC sont, par exemple, reliés à des circuits compteur et mémoire 106 (Counter SRAM) stockant des valeurs lues à partir des différents pixels du capteur. Le capteur d'image 101A comprend par exemple en outre au moins un DAC 108 configuré pour fournir un signal de tension analogique, comprenant, par exemple, une rampe de tension analogique, aux ADC 104. Par exemple, la rampe de tension analogique est générée par le DAC 108 sur la base d'un signal numérique fourni, par exemple, par l'unité de commande ou une unité de commande du DAC.