Procédé (100) de fabrication d’une carte électronique (1), ledit procédé (100) comportant une étape de former (101) des pistes conductrices (4) sur une première face (5) et une deuxième face (6) situées de part et d’autre d’une première couche de diélectrique (2), au moins deux pistes conductrices (4) étant formées sur ladite première face (5), chacune desdites au moins deux pistes conductrices (4) comportant une première extrémité (7) formée en une zone élargie, ledit procédé (100) étant caractérisé en ce qu’il comporte une étape de déposer (102) une piste de matériau résistif (8) sur ladite première couche de diélectrique (2) et sur une partie desdites deux premières extrémités (7) formées en une zone élargie, ledit dépôt étant réalisé au moyen d’un dispositif de fabrication additive. Procédé (100) selon la revendication précédente, caractérisé en ce que la piste de matériau résistif (8) est formée d’un alliage de cuivre et de nickel. Procédé (100) selon l’une quelconque des revendications 1 à 2, caractérisé en ce qu’il comporte les étapes successives de : Déposer (103) une deuxième couche de diélectrique (9) sur la première face (5) et une troisième couche de diélectrique (10) sur la deuxième face (6) ; Former (104) des pistes conductrices (4) sur ladite deuxième couche de diélectrique (9) et sur ladite troisième couche de diélectrique (10) ; Presser (105) lesdites première, deuxième et troisième couches de diélectrique (2, 9, 10), les pistes conductrices (4) et la piste de matériau résistif (8). Procédé (100) selon la revendication 3, caractérisé en ce qu’il comporte une étape de réaliser (106) un via traversant (11) traversant deux pistes conductrices (4) disposées de part et d’autre de la carte électronique (1), ledit via traversant (11) traversant en outre une deuxième extrémité (12) d’une des au moins deux pistes conductrices (4). Carte électronique (1) comportant : Une première couche de diélectrique (2), Des pistes conductrices (4) disposées sur une première face (5) et sur une deuxième face (6) situées de part et d’autre de ladite première couche de diélectrique (2), au moins deux pistes conductrices (4) étant formées sur ladite première face (5), chacune desdites au moins deux pistes conductrices (4) comportant une première extrémité (7) formée en une zone élargie, Ladite carte électronique (1) étant caractérisée en ce qu’elle comporte une piste de matériau résistif (8), ladite piste de matériau résistif (8) ayant été déposée sur ladite première couche de diélectrique (2) et sur une partie desdites deux premières extrémités (7) formées en une zone élargie au moyen d’un dispositif de fabrication additive. Carte électronique (1) selon la revendication 5, caractérisée en ce qu’au moins une partie de la piste de matériau résistif (8) déposée sur la première couche de diélectrique (2) présente une forme de serpentin. Carte électronique (1) selon l’une quelconque des revendications 5 à 6, caractérisée en ce qu’elle comporte un composant électronique (16) et en ce qu’au moins une partie de la piste de matériau résistif (8) est en regard dudit composant électronique (16). Carte électronique (1) selon l’une quelconque des revendications 5 à 7, caractérisée en ce que la piste de matériau résistif (8) est formée d’un alliage de cuivre et de nickel.