Procédé de fabrication d’un module (4) de carte à puce, comprenant - une étape a) au cours de laquelle est fourni un substrat (7) comportant une face principale avant et une face principale arrière, ces deux faces principales délimitant le substrat (7) selon son épaisseur, au moins un plot de connexion (8) étant disposé sur la face principale arrière et au moins une cavité (10) traversant le substrat (7) entre les faces avant et arrière principales, - une étape b) au cours de laquelle un composant électronique (5) est disposé dans ladite au moins une cavité (10), - une étape c) de connexion au cours de laquelle le composant électronique (5) est électriquement connecté audit au moins un plot de connexion (8) à l’aide d’un fil de connexion (13), - une étape d) d’encapsulation au cours de laquelle un matériau d’encapsulation (14) est déposé sur le composant électronique (5) et le fil de connexion (13), caractérisé qu’il comprend une étape e) de dépôt d’une résine de renfort (12) entre le composant électronique (5) et le substrat (7), cette étape e) précédant l’étape d) d’encapsulation. Procédé selon la revendication 1, comprenant une étape f) au cours de laquelle un film adhésif (11) est disposé sur la face avant, cette étape f) précédant l’étape e) de dépôt de la résine de renfort (12). Procédé selon la revendication 1 ou 2, dans lequel l’étape c) de connexion par fil du composant électronique (5) audit au moins un plot de connexion (8), est postérieure à l’étape e) de dépôt de la résine de renfort (12) entre le composant électronique (5) et le substrat (7). Procédé selon l’une des revendications précédentes, dans lequel la résine de renfort (12) déposée au cours de l’étape e) présente une viscosité comprise entre 5000 et 100 000 mPa.s, mesurée selon la méthode de mesure Brookfield à 5 tr/min. Procédé selon l’une des revendications précédentes, dans lequel la résine de renfort (12) déposée au cours de l’étape e) présente un index thixotropique supérieur à 5, mesuré selon la méthode de mesure comparative de viscosité Brookfield à respectivement 0,5 et 5 tr/min. Module (4) de carte à puce comprenant un substrat (7), au moins un composant électronique (5) et au moins un matériau d’encapsulation (14), dans lequel - le substrat (7) comporte une face avant principale et une face arrière principale, ces deux faces principales délimitant le substrat (7) selon son épaisseur, au moins un plot de connexion (8) disposé sur la face arrière principale et au moins une cavité (10) traversant le substrat (7) entre les faces avant et arrière principales, - ledit au moins un composant électronique (5) est logé dans ladite au moins une cavité (10), et est électriquement connecté audit au moins un plot de connexion (8) à l’aide d’un fil de connexion (13), - le matériau d’encapsulation (14) forme une protection enrobant ledit au moins un composant électronique (5) et chaque fil de connexion (13), caractérisé par le fait qu’une résine de renfort (12) est disposée entre ledit au moins un composant électronique (5) et le substrat (7) sur au moins une partie de l’épaisseur du substrat (7). Module (4) selon la revendication 6, dans lequel la résine de renfort (12), après réticulation, a une résistance à la traction déterminée suivant la norme DIN EN ISO 527 comprise entre 20 et 30 MPa. Module (4) selon l’une des revendications précédentes, dans lequel la résine de renfort (12), après réticulation, a une température de transition vitreuse comprise entre 35 et 55°C. Module (4) selon l’une des revendications précédentes, dans lequel la résine de renfort (12), après réticulation, a une dureté Shore D comprise entre 60 et 80. Module (4) selon l’une des revendications précédentes, comprenant un cadran (9) entourant au moins partiellement ladite au moins une cavité (10), et dans lequel la résine de renfort (12) est au moins partiellement intercalée entre ledit au moins un composant électronique (5) et le cadran (9). Module (4) selon l’une des revendications précédentes, dans lequel ledit au moins un composant électronique (5) est un capteur biométrique.