INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Le système d’affichage 1 est arrangé dans l’habitacle d’un véhicule, par exemple un véhicule automobile configuré pour circuler dans un mode de conduite manuel (niveau d’autonomie inférieur à un seuil, par exemple inférieur ou égal à 2 ou 3 selon l’échelle définie ci-dessus comprenant 5 niveaux) et dans un mode de conduite dit autonome, sous le contrôle d’un ensemble de systèmes ADAS embarqués (niveau d’autonomie supérieur ou égal à 4 par exemple).
La est une vue en coupe, partielle et schématique, de la structure obtenue après la formation, sur la couche isolante 68, d'une structure d'interconnexion 83 comprenant un empilement 84 de couches isolantes et des pistes conductrices 86 de différents niveaux de métallisation, des pistes conductrices 86 de deux niveaux de métallisation étant représentées à titre d'exemple en , et des vias conducteurs 88 s'étendant au travers de l'empilement 84 de couches isolantes, de la couche isolante 68, et de la couche isolante 74, et connectant la couche d'électrode 76 aux pistes conductrices 86, la structure d'interconnexion 83 présentant une face libre 90 de préférence plane.
La est une vue en coupe, partielle et schématique, de la structure obtenue après une étape de fixation du substrat 32 à la face 90, par exemple par collage moléculaire.
La est une vue en coupe, partielle et schématique, de la structure obtenue les étapes suivantes : - retrait de la poignée 82 par tout moyen connu ; - gravure de la couche isolante 80 au niveau de certains ensembles de diodes électroluminescentes LED pour exposer ces ensembles de diodes électroluminescentes, et entre les ensembles de diodes électroluminescentes LED, la couche isolante 80 étant conservée pour les autres ensembles de diodes électroluminescentes LED ; - formation de blocs photoluminescents 94, 96 recouvrant les ensembles de diodes électroluminescentes exposées LED, deux blocs photoluminescents 94, 96 étant représentés à titre d'exemple en ; - formation de murs 98 réfléchissants entre les blocs 94, 96 ; - formation d'une couche d'encapsulation 100 recouvrant chaque bloc 94, 96, et la couche diélectrique de protection 78 entre les blocs 94, 96, la couche d'encapsulation 100 comprenant les parties non gravées de la couche isolante 80 ; et - formation, dans la couche d'encapsulation 100, d'au moins un filtre de couleur 102, par exemple un seul filtre jaune, recouvrant au moins certains des blocs photoluminescents 94, 96, un seul filtre 102 recouvrant les deux blocs photoluminescents 94, 96 étant représentés à titre d'exemple en .
La structure reposant sur le substrat 32 forme la plaque 30 décrite précédemment et la face libre 36 de la couche d'encapsulation 100 correspond à la face 36 décrite précédemment.
La est une vue en coupe, partielle et schématique, illustrant l'étape décrite précédemment en relation avec la comprenant la fixation par collage de la face 36 au support 5 par une couche de colle 50. En , le support 5 est représenté ici avec deux zones fragilisées 24 et comprenant une couche opaque 104 du côté opposé à la plaque 30. La couche opaque 104 peut ne pas être présente. La couche opaque 104 permet de rendre le substrat 5 non transparent, ce qui peut faciliter la détection et la manipulation de la structure par des machines.
La est une vue en coupe, partielle et schématique, illustrant l'étape décrite précédemment en relation avec la comprenant le retrait du substrat 32.
La est une vue en coupe, partielle et schématique, de la structure obtenue après une étape de formation d'ouvertures 106 dans l'empilement 84 de couches isolantes pour exposer des pistes conductrices 86.
La est une vue en coupe, partielle et schématique, de la structure obtenue après une étape de retrait de la couche opaque 104. A titre de variante, la couche opaque 104 peut être retirée à une étape ultérieure du procédé de fabrication, notamment après les étapes décrites par la suite en relation avec la .
La est une vue en coupe, partielle et schématique, de la structure obtenue après une étape de formation de plots conducteurs 108 au contact des pistes conductrices 86 exposées au travers des ouvertures 106, un seul plot conducteur 108 étant représenté à titre d'exemple en . Chaque plot conducteur 108 peut avoir une structure monocouche ou multicouche.
La est une vue en coupe, partielle et schématique, illustrant l'étape décrite précédemment en relation avec la comprenant la gravure de tranchées 52 dans la plaque 30 au niveau des lignes de séparation souhaitées des dispositifs électroniques 34.
La est une vue en coupe, partielle et schématique, illustrant l'étape décrite précédemment en relation avec la comprenant l'amincissement du support 5.
La est une vue en coupe, partielle et schématique, illustrant l'étape décrite précédemment en relation avec la comprenant la rupture du support 5 au niveau des zones fragilisées 24 pour séparer les dispositifs optoélectroniques 34.
La représente un mode de réalisation des diodes électroluminescentes LED. Selon un mode de réalisation, chaque diode électroluminescente LED comprend un fil 110 en contact avec la couche de germination 66 au travers de l'une des ouvertures 72 et une coque 112 comprenant un empilement de couches semiconductrices recouvrant les parois latérales et le sommet du fil 110. Une telle configuration est dite radiale. L'ensemble formé par chaque fil 110 et la coque 112 associée constitue la diode électroluminescente LED. En , on a en outre représenté une couche réfléchissante 114, par exemple métallique, recouvrant la couche d'électrode 76 entre les fils 110 et en contact physique direct avec la couche d'électrode 76.
La coque 112 peut comprendre un empilement de plusieurs couches comprenant notamment une couche active 116 et une couche de liaison 118. La couche active 116 est la couche depuis laquelle est émise la majorité, de préférence la totalité, du rayonnement fourni par la diode électroluminescente LED. Selon un exemple, la couche active 116 peut comporter des moyens de confinement, tels qu’un puits quantique unique ou des puits quantiques multiples. La couche de liaison 118 peut comprendre un empilement de couches semiconductrices du même matériau III-V que le fil 110 mais du type de conductivité opposé au fil 110.
La représente un mode de réalisation des diodes électroluminescentes LED. La diode électroluminescente LED représentée en comprend l'ensemble des éléments de la diode électroluminescente LED représentée en à la différence que la coque 112 n'est présente qu'au sommet du fil 110. Une telle configuration est dite axiale.
La formation des diodes électroluminescentes LED, c'est-à-dire la croissance des fils 110 dans les ouvertures 72, et la formation des coques 112 recouvrant les fils 110 peut être réalisée par exemple par dépôt chimique en phase vapeur organométallique (MOCVD, acronyme anglais pour Metal-Organic Chemical Vapor Deposition) ou tout autre procédé adapté.
Selon une autre caractéristique possible, au moins un desdits éléments, par exemple le premier élément, comprend une butée configurée pour positionner ledit au moins élément de peau de pare-chocs par rapport au système d’absorption. La butée dudit élément (par exemple le premier) est avantageusement l’une des extrémités du pied d’appui qui est configurée pour venir en contact avec une partie de la poutre du système d’absorption de chocs, par exemple avec un bord tombé de ladite poutre.
Selon une autre caractéristique possible, au moins un desdits éléments, par exemple le premier élément, comprend une structure de guidage configurée pour guider et positionner ledit au moins élément par rapport au système d’absorption (et entre autres par rapport à la poutre dudit système d’absorption de chocs, et par exemple selon un axe horizontal en position montée).
Selon une autre caractéristique possible, ladite structure de guidage comprend des nervures de guidage.
Selon une autre caractéristique possible, ladite structure de pare-chocs comprend une armature de pare-chocs sur laquelle sont fixés le premier et le deuxième élément de peau de pare-chocs.
Selon une autre caractéristique possible, le système d’absorption de chocs comprend au moins une platine de fixation d’une part, reliée à ladite poutre, et d’autre part, configurée pour permettre la solidarisation (ou fixation) dudit système d’absorption à un élément de structure de véhicule automobile, tel qu’un brancard de véhicule automobile.
Selon une autre caractéristique possible, le système d’absorption de chocs comprend au moins un caisson d’absorption de chocs fixé, d’une part, à ladite platine, et d’autre part, à ladite poutre.
Ledit caisson d’absorption de chocs, également désigné, en langue anglaise, sous le terme « crashbox », est un dispositif configuré pour se déformer lors d’une collision, transformant ainsi l’énergie cinétique du choc en déformation mécanique, et atténuant l’énergie cinétique transmise à l’élément de structure sur lequel est fixé le système d’absorption de chocs. De manière avantageuse, chacune des extrémités longitudinales opposées dudit caisson est respectivement fixée à la platine et à la poutre, ceci notamment pour maximiser l’énergie cinétique que le caisson est apte à dissiper.
L’invention se rapporte également à un élément de peau de pare-chocs, caractérisé en ce que ledit élément de peau de pare-chocs est configuré pour être monté dans une structure de pare-chocs une structure de pare-chocs telle que définie ci-dessus.
L’invention concerne en outre un véhicule automobile, par exemple thermique, électrique ou hybride, caractérisé en ce qu’il comporte une structure de pare-chocs comportant tout ou partie des caractéristiques énoncées ci-dessus.
L’invention sera mieux comprise, et d’autres buts, détails, caractéristiques et avantages de celles-ci apparaîtront plus clairement au cours de la description suivante d’un mode de réalisation particulier de l’invention, donnée uniquement à titre illustratif et non limitatif, en référence aux dessins annexés, sur lesquels : – La illustre une vue schématique, partielle et en perspective d’une structure de pare-chocs de l’art antérieur ; – la illustre une vue schématique, en perspective et de face d’une structure de pare-chocs selon l’invention ; – la [ ] est une vue schématique, en perspective et de derrière de la structure de pare-chocs de la  ; – la [ ] est une vue schématique, agrandie, et partielle d’un pied d’appui de la structure de pare-chocs de la  ; – la [ ] est une vue schématique, partielle et de derrière du pied d’appui de la .
Dans la description qui suit, le terme « comprendre » est synonyme de « inclure » et n’est pas limitatif en ce qu’il autorise la présence d’autres éléments dans le véhicule, ou la structure auxquels il se rapporte. Il est entendu que le terme « comprendre » inclut les termes « consister en ». De même, les termes « inférieur », « supérieur », « avant », « arrière », « longitudinal » et « transversal » s’entendront, sauf contexte ou indications contraires, par rapport à l’orientation générale du véhicule automobile, que celui-ci soit hybride ou électrique.
La illustre une vue schématique, partielle, en perspective de trois quarts, et de face d’une structure de pare-chocs 1 pour véhicule automobile. Ladite structure de pare-chocs 1 est notamment destinée à être montée ou intégrée dans un pare-chocs avant ou arrière d’un véhicule automobile, tel qu’un véhicule thermique, hybride ou électrique.
Ladite structure de pare-chocs 1 comprend entre autres : – un système d’absorption de chocs 3 ; – une peau de pare-chocs 5 comportant au moins un premier 7 et un deuxième élément 9, deuxième élément 9 plus particulièrement visible à la [ ].
est une vue schématique d'un système d'imagerie par TEP-TDM (tomodensitométrie) comportant un portique modulaire d'un système d'imagerie TEP ayant des segments de portique ajoutés, conformément à des aspects de la présente description ;
à 5D sont des vues en perspective de différents systèmes dʼimagerie TEP-TDM avec les systèmes dʼimagerie TEP ayant des AFOV différents, conformément à des aspects de la présente description ;
est une vue schématique d'une architecture de collecte de données distribuées couplée à un portique modulaire, conformément à des aspects de la présente description ;
est une vue schématique d'une carte mezzanine commune, conformément à des aspects de la présente description ;
est une vue schématique d'une carte porteuse couplée à la carte mezzanine commune, conformément à des aspects de la présente description ;
est une vue schématique d'une carte de collecte de données couplée aux modules de détecteur d'un segment de portique, conformément à des aspects de la présente description ;
et 10B sont une vue schématique d'une carte de collecte de données en communication avec une carte de collecte de données principale, conformément à des aspects de la présente description ; et
à 11C sont une vue schématique dʼune pluralité de cartes de collecte de données en communication avec une carte de collecte de données principale, conformément à des aspects de la présente description.
DESCRIPTION DÉTAILLÉE Un ou plusieurs modes de réalisation spécifiques seront décrits ci-dessous. Dans un effort pour fournir une description concise de ces modes de réalisation, toutes les particularités dʼune mise en œuvre réelle peuvent ne pas être décrites dans la spécification. Il convient de bien se rendre compte que dans le développement de toute telle mise en œuvre réelle, comme dans tout projet d’ingénierie ou de conception, de nombreuses décisions spécifiques à la mise en œuvre doivent être prises pour atteindre les objectifs spécifiques des développeurs, telles que la conformité à des contraintes liées au système et liées à l’activité, qui peuvent varier d’une mise en œuvre à une autre. Par ailleurs, il convient de bien se rendre compte qu’un tel effort de développement pourrait être complexe et long, mais qu’il serait néanmoins une entreprise de routine de conception, de réalisation, et de fabrication pour ceux de compétence moyenne ayant l’avantage de cette description.
Lorsqu’on énonce des éléments de divers modes de réalisation du présent objet, il est prévu que les articles « un », « une », « le/la/les », et « ledit/ladite/lesdits/lesdites » signifient qu’il y a un ou plusieurs des éléments. Il est prévu que les termes « comprenant », « comportant », et « ayant » soient inclusifs et signifient qu’il peut y avoir des éléments supplémentaires autres que les éléments listés. En outre encore, il est prévu que tous les exemples numériques de la discussion suivante soient non limitatifs, et donc que des valeurs numériques, plages, et pourcentages supplémentaires soient dans le domaine d’application des modes de réalisation décrits.
Divers modes de réalisation fournissent une architecture de collecte de données distribuées pour un système dʼimagerie TEP. Le système dʼimagerie TEP peut comporter un portique modulaire constitué dʼune pluralité de segments de portique (par exemple, des modules de portique) avec chaque segment de portique ayant une pluralité de modules de détecteur. De plus, chaque segment de portique est physiquement distinct des autres segments de portique. L'architecture de collecte de données distribuées peut comporter une pluralité de cartes de collecte de données. Chaque carte de collecte de données est couplée à un segment de portique respectif. Plus spécifiquement, la pluralité respective de modules de détecteur de chaque segment de portique respectif est couplée à une carte de collecte de données respective. Chaque carte de collecte de données respective est configurée pour acquérir (par exemple agréger) l'ensemble des données dʼévénement de détecteur (par exemple, y compris les simples) à partir de la pluralité respective de détecteurs du segment de portique respectif auquel la carte de collecte de données respective est couplée. Une seule carte de collecte de données de la pluralité de cartes de collecte de données agit comme une carte de collecte de données principale. La carte de collecte de données principale (outre lʼacquisition des données dʼévénement de détecteur à partir des modules de détecteur du segment de portique auquel elle est couplée) collecte l'ensemble des données dʼévénement de détecteur à partir de chaque carte de collecte de données et génère des couples de coïncidences à partir de l'ensemble des données dʼévénement de détecteur. Chaque carte de collecte de données comporte une carte mezzanine. Chaque carte mezzanine partage ou présente une structure matérielle commune. Dans certains modes de réalisation, chaque carte de collecte de données (sauf la carte de collecte de données principale) comporte la carte mezzanine couplée à une carte porteuse. Bien que les cartes de collecte de données soient structurellement similaires vis-à-vis de la carte mezzanine, les cartes de collecte de données peuvent varier quant à la manière dont le matériel sur la carte mezzanine est utilisé et quant au matériel utilisé.
Les cartes de collecte de données peuvent être couplées électriquement dans une architecture en marguerite. De plus, des modules de détecteur dans des anneaux de détecteurs adjacents d'un segment de portique peuvent être couplés électriquement dans une architecture en marguerite. Chaque carte de collecte de données est configurée de manière à ce que toutes les sorties soient émises directement à partir de la carte mezzanine. Dans certains modes de réalisation, au moins une carte de collecte de données (en plus de la carte de collecte de données principale) est configurée pour effectuer un tri d'événements de coïncidence sur les données d'événement de détecteur acquises à partir du segment de portique respectif auquel l'au moins une carte de collecte de données est couplée. Dans certains modes de réalisation, seule la carte de collecte de données principale est configurée pour effectuer un tri d'événements de coïncidence sur l'ensemble des données d'évènement de détecteur collectées à partir de chaque carte de collecte de données. Dans certains modes de réalisation, chaque carte de collecte de données est configurée pour distribuer de l’énergie à la pluralité respective de modules de détecteur du segment de portique respectif auquel la carte de collecte de données respective est couplée. Dans certains modes de réalisation, pour synchroniser les opérations pendant un balayage TEP, la carte de collecte de données principale est configurée pour fournir (par exemple, par l’intermédiaire de sa carte mezzanine) un signal dʼhorloge à l'échelle du système aux autres cartes de collecte de données, tandis que chacune des autres cartes de collecte de données est configurée pour fournir (par exemple, par lʼintermédiaire de leurs cartes mezzanines respectives) le signal dʼhorloge à l’échelle du système à la pluralité respective de modules de détecteur du segment de portique respectif auquel lʼautre carte respective de collecte de données est couplée. Les modes de réalisation décrits fournissent une architecture évolutive de collecte de données entre plusieurs ensembles de modules de détecteur et cartes de circuits d'agrégation de données qui permettent un flux de données simplifié à mesure que les scanners TEP prennent de l’ampleur dans le FOV axial.
Compte tenu de ce qui précède, et en considérant maintenant les dessins, la représente un système d'imagerie TEP 10 fonctionnant conformément à certains aspects de la présente description. Le système d'imagerie TEP de la peut être utilisé avec un système d'imagerie à double modalité tel qu'une imagerie TEP/TDM ou une imagerie TEP/IRM.
En revenant maintenant à la , le système d'imagerie TEP 10 représenté comporte un réseau de détecteurs 12. Le réseau de détecteurs 12 du système d'imagerie TEP 10 comporte de manière générale un nombre de modules de détecteur ou canaux de détecteur (généralement désignés par le numéro de référence 14) agencés en un ou plusieurs anneaux, comme représenté sur la . Chaque module de détecteur peut comporter un bloc scintillateur et un tube photomultiplicateur (PMT) ou un autre capteur de lumière (par exemple photomultiplicateur en silicium). Le système d'imagerie TEP 10 comporte un portique 13 qui est conçu pour supporter sur lui un réseau annulaire complet de détecteurs 12. Comme décrit plus en détail ci-dessous, le portique 13 est un portique modulaire assemblé à partir de multiples segments de portique (par exemple, des modules de portique) qui permet d'adapter la taille (c'est-à-dire, longueur) du portique 13, et d'augmenter le FOV axial du système d'imagerie TEP 10. Le réseau de détecteurs 12 est positionné autour de l'ouverture/alésage central 15 et peut être commandé pour effectuer un « balayage d'émission » normal dans lequel des événements d'annihilation de positrons sont comptés. À cet effet, les modules de détecteur 14 formant le réseau de détecteurs 12 génèrent généralement des signaux de sortie d'intensité correspondant à chaque photon d'annihilation.
Le système d'imagerie TEP 10 représenté comporte également un dispositif de commande de scanner TEP 16, un dispositif de commande 18, une station de travail opérateur 20 et une station de travail d'affichage d'image 22 (par exemple, pour afficher une image). Dans certains modes de réalisation, le dispositif de commande de scanner TEP 16, le dispositif de commande 18, la station de travail opérateur 20 et la station de travail d'affichage d'image 22 peuvent être combinés en une seule unité ou un seul dispositif, ou en moins d'unités ou de dispositifs.
Le dispositif de commande de scanner TEP 16, qui est couplé au réseau de détecteurs 12, peut être couplé au dispositif de commande 18 pour permettre au dispositif de commande 18 de commander le fonctionnement du dispositif de commande de scanner TEP 16. En variante, le dispositif de commande de scanner TEP 16 peut être couplé à la station de travail opérateur 20 qui commande le fonctionnement du dispositif de commande de scanner TEP 16. En fonctionnement, le dispositif de commande 18 et/ou le poste de travail 20 commande le fonctionnement en temps réel du système d'imagerie TEP 10. Un ou plusieurs parmi le dispositif de commande de scanner TEP 16, le dispositif de commande 18 et/ou la station de travail de fonctionnement 20 peuvent comporter un processeur 24 et/ou une mémoire 26. Dans certains modes de réalisation, le système d'imagerie TEP 10 peut comporter une mémoire séparée 28. Le détecteur 12, le dispositif de commande de scanner TEP 16, le dispositif de commande 18 et/ou la station de travail de fonctionnement 20 peuvent comporter des circuits dʼacquisition de détecteur pour acquérir des données dʼimage à partir du réseau de détecteurs 12 et des circuits de reconstruction et de traitement dʼimage pour le traitement dʼimage. Les circuits peuvent comporter un matériel, une mémoire et/ou des processeurs spécialement programmés.
On comprend alors que les rayons corrigés RC présélectionnés correspondent à un nombre réduit de rayons corrigés RC stockés dans la base de données temporaire.
En complément facultatif, le disque dur 40 stocke en outre un deuxième module de stockage 85 propre à être exécuté par le processeur 25. Le deuxième module de stockage 85 est propre à stocker, dans une base de données cumulées, localisée dans la mémoire vive 45, les rayons présélectionnés.
Le disque dur 40 stocke en outre un module de sélection 90 propre à, si la base de données cumulées comprend plusieurs rayons présélectionnés dont des directions d’émission corrigées , sont sensiblement identiques, i.e. identiques à une différence près inférieure au troisième seuil, sélectionner uniquement un des rayons présélectionnés, préférentiellement, celui dont la distance au point de contrôle Pc considéré est la plus faible.
Préférentiellement, le module de sélection 90 est propre à, si la base de données cumulées comprend plusieurs rayons présélectionnés dont des directions d’émission , sont sensiblement identiques, et en outre dont une trajectoire respective est réfléchie sur les mêmes parties d’obstacle 57, sélectionner uniquement un desdits rayons présélectionnés comme décrit précédemment.