Module électronique de puissance (1) comprenant : un substrat (10) présentant une première face (10a) et une deuxième face (10b) opposée à la première face ; un premier composant électronique de puissance (11a) disposé sur la première face (10a) du substrat (10) ; un premier capot (15a) disposé sur le premier composant électronique de puissance (11a) ; un deuxième composant électronique de puissance (11b) disposé sur la deuxième face (10b) du substrat (10) ; et un deuxième capot (15b) disposé sur le deuxième composant électronique de puissance (11b) ; caractérisé en ce qu’il comprend en outre un matériau d’encapsulation électriquement isolant (16) enrobant les premier et deuxième composants électroniques de puissance (11a 11b) et s’étendant du substrat (10) jusqu’au premier capot (15a) et du substrat jusqu’au deuxième capot (15b). Module (1) selon la revendication 1, dans lequel le matériau d’encapsulation occupe tout l’espace disponible entre le substrat (10) et le premier capot (15a) et tout l’espace disponible entre le substrat (10) et le deuxième capot (15a). Module (1) selon l’une des revendications 1 et 2, dans lequel le matériau d’encapsulation enrobe en outre une portion intérieure du premier capot (15a) et une portion intérieure du deuxième capot (15b). Module (1) selon l’une quelconque des revendications 1 à 3, dans lequel : le substrat (10) est en métal ; le premier composant électronique de puissance (11a) comprend une première borne reliée électriquement au substrat (10) et une deuxième borne reliée électriquement à une portion conductrice (152, 153) du premier capot (15a) ; le deuxième composant électronique de puissance (11b) comprend une première borne reliée électriquement au substrat (10) et une deuxième borne reliée électriquement à une portion conductrice (152, 153) du deuxième capot (15b). Module (1) selon la revendication 4, dans lequel chacun des premier et deuxième composants électroniques de puissance (11a, 11b) est relié électriquement au substrat (10) par l’intermédiaire d’une piste conductrice (13) et d’un joint conducteur (14) formé d’un matériau fritté. Module (1) selon la revendication 5, dans lequel : le premier composant électronique de puissance (11a) est relié électriquement à la portion conductrice (152, 153) du premier capot (15a) par l’intermédiaire d’une piste conductrice (13) et d’un joint conducteur (14) formé du matériau fritté ; le deuxième composant électronique de puissance (11b) est relié électriquement à la portion conductrice (152, 153) du deuxième capot (15b) par l’intermédiaire d’une piste conductrice (13) et d’un joint conducteur (14) formé du matériau fritté. Module (1) selon l’une quelconque des revendications 1 à 6, dans lequel le premier capot (15a) comprend : une premier substrat (151) formé d’un premier matériau céramique électriquement isolant ; et au moins un premier élément conducteur (152) traversant le premier substrat (151) et relié électriquement au premier composant électronique de puissance (11) ; et dans lequel le deuxième capot (15b) comprend : un deuxième substrat (151) formé d’un deuxième matériau céramique électriquement isolant ; et au moins un deuxième élément conducteur (152) traversant le deuxième substrat (151) et relié électriquement au deuxième composant électronique de puissance (11b). Module (1) selon la revendication 7, dans lequel les premier et deuxième substrats (151) sont en nitrure d’aluminium. Module (1) selon l’une quelconque des revendications 1 à 6, dans lequel les premier et deuxième capots (15a, 15b) comprennent chacun une couche de métal (153) et une couche électriquement isolante (154) disposée sur une face extérieure de la couche de métal (153). Actionneur électromécanique comprenant au moins un module électronique de puissance (1) selon l’une quelconque des revendications 1 à 9. Actionneur selon la revendication 10, comprenant un moteur triphasé (40) et un circuit de pilotage et d’alimentation du moteur triphasé, le circuit de pilotage et d’alimentation du moteur triphasé comprenant une pluralité de modules électroniques de puissance (1) selon l’une quelconque des revendications 1 à 7 pour générer des courants de phase du moteur triphasé (40). Actionneur selon la revendication 11, dans lequel chaque module électronique de puissance (1) est disposé en regard d’une tête de bobine (41) du moteur triphasé (40). Procédé de fabrication d’un module électronique (1), comprenant les étapes suivantes : fournir (S1) un substrat (10), un premier capot (15a) et un deuxième capot (15b) ; fixer (S2) un premier composant électronique de puissance (11a) sur le premier capot (15a) ; fixer (S3) un deuxième composant électronique de puissance (11b) sur le deuxième capot (15b) ; reporter (S4) le premier capot (15a) sur une première face (10a) du substrat (10) et le deuxième capot (15b) sur une deuxième face (10b) opposée du substrat, de sorte à disposer le premier composant électronique de puissance (11a) entre le substrat (10) et le premier capot (15a) et le deuxième composant électronique de puissance (11b) entre le substrat (10) et le deuxième capot (15b) ; et enrober (S5) le premier composant électronique de puissance (11a) et le deuxième composant électronique de puissance (11b) d’un matériau d’encapsulation électriquement isolant (16), le matériau d’encapsulation s’étendant du substrat (10) jusqu’au premier capot (15a) et du substrat jusqu’au deuxième capot (15b). Procédé selon la revendication 13, dans lequel le substrat (10) est en aluminium, le procédé comprenant en outre, avant l’étape (S4) de report des capots (15a, 15b), une étape de formation de pistes conductrices (13) à base d’argent sur la première face (10a) et sur la deuxième face (10b) du substrat (10), l’étape de formation des pistes conductrices à base d’argent comprenant les opérations suivantes : dépôt par sérigraphie d’une pâte comprenant des particules d’argent ; séchage de pâte ; et recuit de la pâte à une température supérieure ou égale à 570 °C.