INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Selon un mode de réalisation, ladite âme 103, intermédiaire, est collée auxdites peaux, la peau supérieure 101 étant collée à une surface supérieure de ladite âme et la peau inférieure 102 étant collée à une surface inférieure de ladite âme. Selon un autre mode de réalisation, ladite âme 103 peut être en simple appui contre les peaux 101, 102, respectivement supérieure et inférieure.
La première feuille F1 peut être un carton, par exemple un carton notamment compact, ou un carton ondulé, en particulier simple ondulation. De même la deuxième feuille F2 peut être un carton, par exemple un carton, compact, ou un carton ondulé, simple ondulation.
Ladite âme peut être un carton, typiquement un carton ondulé, simple ondulation, de préférence multiple ondulations. L’épaisseur de ladite âme est typiquement supérieure à l’épaisseur de la peau supérieure 101 et supérieure à l’épaisseur de la peau inférieure 102.
Selon un mode de réalisation, notamment illustré à titre d’exemple à la , ladite âme 103 peut être un carton ondulé comprenant une structure comprenant : - une troisième feuille 1031 supérieure, plan, configurée pour venir en appui sur ladite peau supérieure 101 du sandwich, de préférence collée à ladite peau supérieure - une quatrième feuille 1032 inférieure, plan, configurée pour venir en appui sur ladite peau inférieure du sandwich, de préférence collée à ladite peau inférieure - au moins une ondulation 1033, intermédiaire, par exemple une simple ondulation (ou cannelure) tell qu’illustrée à la , ou de préférence plusieurs ondulations (ou plusieurs cannelures) selon un exemple non illustré.
Selon un mode de réalisation (non illustré), ladite âme 103 est un carton alvéolaire comprenant : - une troisième feuille supérieure, plan, configurée pour venir en appui sur ladite peau supérieure 101 du sandwich, de préférence collée à la peau supérieure 101, - une quatrième feuille inférieure, plan, configurée pour venir en appui sur ladite peau inférieure 102 du sandwich - une structure alvéolaire en nid d’abeille, intermédiaire, présentant un réseau hexagonal.
Selon un mode de réalisation, la ceinture périphérique formant lesdites paroi latérales 111, 112, 113, 114 est en carton ou à tout le moins comprend en majeure partie du carton.
Selon un mode de réalisation avantageux, illustré aux exemples en particulier à la ou encore à la , les parois latérales en carton de la ceinture périphérique peuvent être formées par la première feuille F1 formant la peau supérieure 101 et/ou la deuxième feuille F2 formant la peau inférieure 102, ladite première feuille F1 et/ou deuxième feuille F2 se prolongeant sur les côtés de la base10, au-delà de ladite âme 103 intermédiaire et de la structure sandwich, en saillie au-dessus de ladite base 10 pour former lesdites parois latérales 111, 112, 113, 114.
illustre un exemple de réalisation d’un ensemble structurel conforme au deuxième aspect de l’invention et comportant un support de train roulant conforme au premier aspect de l’invention ;
illustre une vue de détail de l’ensemble structurel illustré sur la ;
illustre un bac de montage destiné à collaborer avec le support de train roulant conforme au premier aspect de l’invention ;
illustre une vue de dessous de l’ensemble structurel illustré sur la et collaborant avec le bac de montage illustré sur la ;
illustre une vue de détail de l’ensemble structurel illustré sur la et collaborant avec le bac de montage illustré sur la .
Dans les FIGURES décrites ci-dessous, un axe longitudinal X, un axe latéral et un axe vertical Z sont définis relativement au véhicule automobile sur lequel le support de train roulant 1 conforme au premier aspect de l’invention est destinée à être montée.
En référence à la , l’invention adresse un ensemble structurel 2 pour véhicule automobile, l’ensemble structurel 2 comportant :
- un longeron 21 s’étendant relativement à l’axe longitudinal X, au niveau d’un bord latéral dudit véhicule automobile ;
- un longeronnet 22 s’étendant relativement à l’axe longitudinal X au niveau d’un passage de roue 41 arrière du véhicule automobile, une extrémité avant du longeronnet 22 étant fixé solidairement à une terminaison arrière du longeron 21 ;
Pour relier l’espaceur tournant 86 au tambour, un alésage axial de l’espaceur tournant 86 peut être disposé en vis-à-vis radial de l’alésage 96 du tambour 90. Un organe de liaison, par exemple une vis, peut alors être introduit dans les alésages de l’espaceur tournant 86 et du tambour 90 pour fixer l’espaceur tournant 86 au tambour 90.
Dans cette configuration, la plateforme 72 comprend aussi l’épaulement 94 décrit ci-avant. Toutefois, dans ce cas, en aval de l’épaulement 94, la plateforme 72 est au contact d’une surface radialement interne de l’espaceur tournant 86. Ceci permet de retenir radialement en position la plateforme 72. L’épaulement 94 vient quant à lui au contact de l’extrémité amont de l’espaceur tournant 86. Ceci, uni à la fixation de la première partie d’extrémité 74 sur le disque 12 à partir de l’organe de liaison 48 permet de maintenir axialement en position la plateforme 72.
Bouchon de réparation et procédé de réparation d’une paroi étanche et thermiquement isolante L’invention se rapporte au domaine des parois étanches et thermiquement isolantes pour le stockage et/ou le transport de gaz liquéfié à basse température, telle qu’une cuve pour le transport et/ou le stockage de gaz naturel liquéfié (aussi connu sous son acronyme GNL). Ces cuves peuvent être installées à poste fixe ou sur tout véhicule terrestre ou flottant.
A noter que l’agencement du ou des éléments d’isolation et des membranes est décrit ci-dessus à titre d’illustration et n’est en aucun cas limitatif.
Lors du montage de la paroi de cuve, les opérateurs disposent la barrière thermiquement isolante secondaire contre la structure porteuse. Puis la membrane secondaire est disposée sur la barrière thermiquement isolante secondaire. A noter que ces deux éléments peuvent également être préassemblés avant d’être disposés contre la structure porteuse. Ensuite, la barrière thermiquement isolante primaire peut être disposée sur une portion de la membrane secondaire.
Une résine de renfort 12 est déposée entre chaque composant électronique 5 et le substrat 7 sur au moins une partie de l’épaisseur du substrat 7. Cette résine de renfort 12 est avantageusement déposée, par exemple, par une technique de « dispense par temps/pression » (« time/pressure dispensing » en anglais). Cette étape de dépôt de la résine de renfort 12 peut être réalisée par exemple sur une machine de « fixation de puces électroniques » (« die-attach machine » en anglais) ou sur une machine d’encapsulation. Avec une technologie de type « fixation de puces électroniques », on utilisera plutôt par exemple une résine de renfort 12 à réticulation thermique. Si on souhaite avoir une résine de renfort 12 noire (par exemple pour des raisons esthétiques lorsque le composant électronique est, ou comporte, un capteur de couleur noire), on utilisera aussi plutôt une résine de renfort 12 à réticulation thermique. L’utilisation d’une résine de renfort 12 à réticulation thermique ouvre sur un plus grand choix de résines et permet d’obtenir des plus grandes valeurs de résistance à la traction. Avec une technologie de type « encapsulation », on utilisera plutôt par exemple une résine de renfort 12 à réticulation UV. Cette dernière a l’avantage de pouvoir être mise en œuvre sur des machines comprenant plusieurs buses et de pouvoir être programmée avec une trajectoire très précise. En utilisant une/des buses fines, la résine de renfort 12 peut être distribuée avec précision dans l'espace entre le composant électronique 5 et le substrat 7.
La résine de renfort 12 est choisie pour avoir : – de bonnes propriétés de mouillage tout en conservant un faible étalement (viscosité et indice thixotropique suffisamment élevés) ; et - des propriétés mécaniques élevées après réticulation (module de Young, résistance à la traction, température de transition vitreuse, dureté).
Avantageusement, la viscosité de la résine de renfort 12, avant réticulation, est comprise entre 4800 et 180000 mPa.s. Par exemple, la viscosité de la résine de renfort 12 est voisine de 11300 mPa selon la méthode de mesure Brookfield à 5 tr/min.
Avantageusement, l’indice thixotropique de la résine de renfort 12, avant réticulation, est supérieur à 5. Par exemple, l’indice thixotropique de la résine de renfort 12 est voisin de 6,1 selon la méthode de mesure comparative de viscosité Brookfield à respectivement 0,5 et 5 tr/min.
Avantageusement, la résistance à la traction de la résine de renfort 12, après réticulation, est comprise entre 20 et 30 MPa. Plus avantageusement, la résistance à la traction de la résine de renfort 12 est comprise entre 22 et 30 MPa mesurée conformément à la norme DIN EN ISO 527.
Avantageusement, le module d’Young de la résine de renfort 12, après réticulation, est compris entre 160 et 1700 MPa mesuré conformément à la norme DIN EN ISO 527.
Avantageusement, la température de transition vitreuse de la résine de renfort 12, après réticulation, est comprise entre 35 et 55°C. Par exemple, la température de transition vitreuse de la résine de renfort 12, après réticulation, est voisine de 46°C selon la méthode de mesure par Analyse Mécanique Dynamique en Température (« DMTA » en anglais).
Avantageusement, la dureté Shore D de la résine de renfort 12, après réticulation, est comprise entre 60 et 80 mesurée conformément à la norme DIN EN ISO 868.
Après dépôt de la résine de renfort 12, celle-ci est réticulée (par réticulation thermique ou UV, selon sa nature).
Chaque composant électronique 5 est alors électriquement connecté à des plots de connexion 8 à l’aide de fils de connexion 13 conducteurs (à l’aide d’une technique de connexion par fil, soit « wire bonding » en anglais).
Un matériau d’encapsulation 14 (ou encapsulant) est ensuite déposé sur le composant électronique 5 et les fils de connexion 13. Le matériau d’encapsulation 14 recouvre donc aussi la résine de renfort 12.
Le matériau d’encapsulation 14 peut comprendre plusieurs composants (par exemple une résine pour réaliser une barrière (« dam » en anglais) évitant l’étalement du matériau d’encapsulation 14 et une autre résine (l’encapsulant proprement dit, résine de remplissage dite « fill » en anglais) pour remplir l’espace délimité par cette barrière.
Le matériau d’encapsulation 14 est réticulé par réticulation thermique ou UV suivant sa nature.
Ensuite, le film adhésif 11 est retiré et le module 4 de carte à puce est individualisé avant d’être intégré dans une carte à puce 1.
On obtient alors un module 4 de carte à puce, dont un exemple est schématiquement représenté sur la . Selon cet exemple, le module 4 de carte à puce comprend un substrat 7 diélectrique, un composant électronique 5 et un matériau d’encapsulation ou encapsulant 14. Selon cet exemple, le composant électronique 5 du module 4 de carte à puce est un capteur biométrique d’empreintes digitales. Le substrat 7 comporte une face principale avant et une face principale arrière, ces deux faces principales délimitant le substrat 7 selon son épaisseur. Le substrat 7 est par exemple constitué de verre-epoxy, de polyimide ou de PET. Un plot de connexion 8 est disposé sur la face principale arrière. Une cavité 10 traverse le substrat 7 entre les faces principales avant et arrière. Le composant électronique 5 est logé dans la cavité 10, et est électriquement connecté au plot de connexion 8 à l’aide d’un fil de connexion 13. Le matériau d’encapsulation 14 forme une protection enrobant le composant électronique 5, le plot de connexion 8 et le fil de connexion 13. Un cadran 9 est formé, sur la face principale avant, autour du composant électronique 5. Une résine de renfort 12 est disposée entre le composant électronique 5 et le substrat 7 sur l’épaisseur du substrat 7.
Grâce à l’utilisation d’une résine de renfort 12, on obtient notamment - une meilleure fixation du composant électronique 5 dans sa cavité 10, - un meilleur comportement lors de l’opération de soudure des fils de connexion 13 (plus de rigidité, plus de stabilité, meilleure réponse aux ultra-sons qui sont nécessaires lors de la soudure des fils de connexions 13 sur le composant électronique 5 et sur les plots de connexions 8), - une meilleure résistance du module 4 à la déformation (réduction des risques d’endommagement tels que fissures dans le circuit imprimé et/ou délamination du matériau d’encapsulation et/ou rupture des fils de connexion reliant électriquement le composant électronique au circuit imprimé).
Dans la présente invention, une optimisation convexe basée sur la norme L1 est proposée pour résoudre cette équation. En outre, les opérations matricielles en détection compressée peuvent être écrites comme : y=∅ψs=As, où ∅ est une matrice de mesure gaussienne aléatoire et ψ est la matrice de transformée en cosinus discrète (DCT) : A=∅ψ. La méthode compressive est d'abord appliquée pour générer les signaux épars. Ensuite, à partir de ces signaux épars, des images sont obtenues par le procédé de reconstruction d'image confocal pour comparer le nouveau SCR. Si le SCR est toujours élevé, cela signifie que le signal épars est correct. Dans le cas contraire, le facteur de sparsité doit être diminué.
Une sparsité optimale est appliquée de telle sorte que moins d'éléments non nuls sont utilisés dans la plage où il n'y a pas de changement de signal. En général, du point de vue temporel, la partie initiale du signal est souvent omise car elle présente des valeurs élevées dues à la réflexion sur la surface. Cependant, des informations utiles peuvent être extraites de ces signaux pour être utilisées dans l'estimation de certains paramètres, tels que la permittivité effective, etc.
Après avoir collecté les signaux reçus, tous les signaux sont réduits en taille en utilisant des signaux épars. Puisque la plupart des signaux naturels dans un ou plusieurs domaines (temps, fréquence, ondelettes, etc.) ont un affichage clairsemé, cela signifie que l'information qu'ils contiennent peut être utilisée en utilisant un petit nombre de coefficients dans un domaine spécial exprimé. Par exemple, bien que les images semblent très denses ou riches en espace et avec beaucoup d'informations, dans le domaine fréquentiel, elles ont des informations compactes et dites minces. Ainsi, la plupart de leurs coefficients de fréquence sont nuls ou proches de zéro. Il en va de même pour de nombreux autres types de signaux. Par conséquent, un très grand signal de longueur N ne peut être représenté que par le coefficient K, qui est K << M, ce signal est appelé un ordre clairsemé d'ordre K.
A partir de la matrice creuse, une image est créée en utilisant le procédé de reconstruction d'image confocal.
Entre-temps, afin d'extraire les informations anatomiques, les images existantes liées au scanner de la tête du patient, telles que le scanner et/ou l'IRM, sont transmises à l’appareil 1, de préférence de manière sans fil.
Ces images existantes sont ensuite traitées et segmentées par une machine d'apprentissage automatique pour traiter des informations géométriques et de position de la cible dans l’image du cerveau.
Les images existantes sont ensuite fusionnées avec l’image créée par le procédé de reconstruction d’image confocal et une image complète du cerveau est créée.
Ce scénario étant destiné à la surveillance du cerveau, il dispose d'un mode multi-scan permettant de révéler des évolutions/changements de la cible.
En imagerie radar, après avoir reçu les signaux de retour au moyen d'une méthode de collecte de données sous forme de balayage multistatique, un tenseur de diffusion est créé. Cette étape, qui est formée du matériel au logiciel, convertit les ondes électromagnétiques en données complexes enregistrées dans un tenseur appelé tenseur de diffusion. Dans ce tenseur, qui est une matrice, en fonction de l'information utile, la partie sous la diagonale est éliminée en premier, ainsi que les éléments diagonaux, qui correspondent aux signaux réfléchis par chaque antenne, en raison des valeurs beaucoup plus élevées que les autres signaux. En général, avant de convertir les signaux en données et les données en informations, un étalonnage doit être effectué dans le matériel pour garantir la précision des signaux reçus. L'étalonnage comprend notamment l’élimination des couplages entre les antennes en ajustant leur distance, la création d'une onde plane au lieu d'une onde sphérique en ajustant la distance du milieu de mesure et l'élimination des réflexions indésirables par l'ajout d'un absorbeur ou d'une plaque arrière métallique pour supprimer la diffusion derrière l'antenne. Une fois que toutes les mesures ont été prises pour transférer les données correctes du matériel au logiciel, ce dernier est étalonné.
En raison de la propriété de réciprocité de la théorie électromagnétique, il n'est pas nécessaire de balayer l'ensemble de l'état 24 antennes × 24 antennes. En d'autres termes, les informations stockées à partir du modèle de simulation 3D comprennent les éléments diagonaux et les éléments triangulaires supérieurs du tenseur de diffusion. Les éléments diagonaux sont les pertes par retour d'antenne. Les autres signaux sont les pertes de transmission entre les paires d'antennes différentes.
L'objectif principal de la partie logicielle de l’unité de traitement 2 est de reconstruire l'image précise des signaux reçus. Tout d'abord, afin de cartographier les informations, il faut créer un hémisphère de coordonnées contenant les points focaux. Pour créer cet hémisphère, des informations physiques telles que le rayon ambiant, le matériau ambiant et le nombre de points d'échantillonnage doivent être saisies dans le programme de l’unité de traitement 2 au moyen de l’interface homme-machine 7. Le rayon ambiant détermine la limite de l'image. Le nombre de points peut également être déterminé en fonction de la bande passante du signal. Un autre paramètre important est le matériau de l'environnement, qui est défini sur la base de la permittivité diélectrique et de la conductivité électrique. La permittivité diélectrique est plus importante en raison des changements de vitesse d'onde. Dans l'étape suivante de la saisie des paramètres dans le programme, les informations de l’appareil 1 sont entrées telles que le nombre d'antennes 5, leur emplacement et les canaux liés aux signaux, qui montrent la relation entre les signaux et le chemin entre deux antennes 5 respectives dans chaque signal.
Après avoir entré tous les paramètres physiques, la première section de prétraitement comprend l'algorithme de suppression des signaux parasites avec un étalonnage in situ. Dans l'imagerie radar du cerveau, étant donné qu'il existe plusieurs paramètres inconnus pour reconstruire l'image globale, celle-ci doit être extraite des signaux de retour. Ainsi, des méthodes basées sur la théorie de l'information peuvent être très utiles, tant pour augmenter la vitesse de traitement que pour détecter par l'appareil certaines cibles. Dans cette invention, nous proposons la forme adaptative de l'algorithme de l’étalonnage in situ qui est basée sur l'arrangement dynamique du connectome (ensemble des connexions entre les antennes et les signaux) dans le chemin de traitement de rétroaction. Dans cette méthode, les signaux sont sélectionnés dans le tenseur de diffusion sur la base d’informations géométriques du milieu imagé (cerveau) et des canaux de propagation des ondes dans l'environnement. À cette fin, nous effectuons des traitements à partir de différents chemins qui conduisent à l'extraction de plus d'informations. En général, toutes les informations sont extraites du tenseur de diffusion en plus des informations physiques du système pour reconstruire l'image.
Le procédé d’étalonnage par connectome adaptatif in situ utilise la propriété symétrique des côtés droit et gauche de la structure elliptique du cerveau.
Toutes les connexions entre les antennes sont identifiées.
Les connexions sont ensuite groupées par distance entre une paire d’antennes considérée. Ainsi, un premier groupe est constitué par les connexions entre les antennes adjacentes, un deuxième groupe est constitué par les antennes séparées par une antenne, un troisième groupe est constitué par les antennes séparées par deux antennes, etc., le dernier groupe étant constitué par les antennes séparées par le plus grand nombre d’antennes 5 possibles sur le casque 4. Ces groupes représentent des signaux qui parcourent des chemins symétriques.
Pour le casque 4 représenté sur la , le dernier groupe serait donc constitué par les antennes 5 séparées par cinq antennes (par exemple les antennes 5 diamétralement opposées sur le casque 4).
Les noyaux 90 peuvent être amovibles et disposer sur la première semelle 92a selon la configuration de la pièce à réaliser.
Chaque noyau 90 peut comprendre des surfaces transversales 96 et des surfaces longitudinales 97. Ces surfaces transversaux 96 peuvent s’étendre suivant le second axe transversal Y et les surfaces longitudinales 97 peuvent s’étendre suivant le troisième axe longitudinal X. Sur l’exemple de l’outillage 9 de la , les surfaces transversales 96 peuvent être perpendiculaires aux surfaces longitudinales 97.
Les surfaces transversales 96 peuvent avoir une forme plane ou incurvée. Chacune des surfaces transversales 96 planes peut être définie dans un plan parallèle au plan défini par les axes X et Z. Sur l’exemple de la ou de la , les surfaces transversales 96 sont incurvées.
Chacune des surfaces transversales 96 peut avoir une première longueur L 96 mesurée par rapport au troisième axe longitudinal X.
Les surfaces longitudinales 97 peuvent avoir une forme plane ou incurvée. Chacune des surfaces longitudinales 97 planes peut être définie dans un plan parallèle au plan défini par les axes Y et Z. Sur l’exemple de la , les surfaces longitudinales 97 sont incurvées.
Les noyaux 90 peuvent être mobiles en translation entre les première 92a et seconde 92b semelles. En particulier, les noyaux 90 peuvent translater suivant le troisième axe longitudinal X et/ou le second axe transversal Y.
Des moyens d’attache (non illustrés sur la ) peuvent relier les premier 92a et seconde 92b semelles pour verrouiller l’outillage 9.
L’outillage 9 peut comprendre aussi des barreaux 94 périphériques disposés en périphérie des noyaux 90. Ces barreaux 94 sont configurés pour délimiter la grille 5 à fabriquer, au moins un barreau 94 périphérique étant mobile en translation entre les première 92a et seconde 92b semelles (par rapport au troisième axe longitudinal X et/ou le second axe transversal Y).
Les noyaux 90 peuvent être disposés en colonnes, c’est-à-dire alignés l’un après l’autre suivant le second axe transversal Y ( ). Dans cette configuration, l’outillage 9 peut donc comprendre des cavités transversales 95 (le long du second axe transversal Y) qui s’étendent chacune au niveaux des surfaces transversales 96, par exemple entre deux noyaux 90 adjacents et/ou entre un barreau 94 périphérique et un noyau 90. L’outillage 9 peut aussi comprendre des cavités longitudinales 98 (le long du troisième axe longitudinal X) qui s’étendent chacune au niveau d’une des surfaces longitudinales 97 des noyaux 90, par exemple entre deux noyaux 90 adjacents et/ou entre un barreau 94 périphérique et un noyau 90. Ces cavités transversales 95 et longitudinales 98 permettent, d’une part, de faciliter le dépôt des nappes de fibres 600, 700 sur les surfaces 96, 97 des noyaux 90, et d’autre part, de permettre le fluage de matière provenant des premières et secondes nappes de fibres 600, 700 dans au moins une de ces cavités 95, 98.
Les étapes (b) et (c) peuvent être réalisées de différentes manières.
La illustre un exemple de disposition des premières 600 et secondes 700 nappes de fibres sur l’outillage 9. L’étape (b) peut être réalisée en drapant (ou dit autrement en empilant) une ou plusieurs premières nappes de fibre 600 sur les surfaces transversales 96 des noyaux 90. De manière similaire, l’étape (c) peut être réalisée en drapant une ou plusieurs secondes nappes de fibre 700 sur les surfaces longitudinales 97 des noyaux 90.