INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
L’invention a pour objet une structure photodétectrice comprenant : une structure planaire d’absorption pour convertir un rayon incident en des porteurs de charges électriques photogénérées ; une électrode inférieure pour collecter les porteurs de charges électriques photogénérées ; une électrode supérieure ; Ladite structure planaire d’absorption étant confinée entre l’électrode inférieure et l’électrode supérieure et comprenant : une couche d’absorption en un premier matériau composé ABX 3 ; une couche d’interface en un second matériau composé AB 2 X 5 disposée entre d’une part la couche d’absorption et d’autre part l’électrode supérieure ou l’électrode inférieure ; A étant choisi parmi un premier groupe de cations inorganiques comprenant le césium, le rubidium, le potassium ou un alliage desdits éléments du premier groupe de cations inorganiques ;
B étant choisi parmi un second groupe de cations inorganiques comprenant le plomb, l’étain, le germanium, le silicium ou un alliage desdits éléments du second groupe de cations inorganiques ;
X étant choisi parmi un groupe d’halogènes comprenant le brome, l’iode , le chlore ou un alliage desdits éléments du groupe de cations.
Selon un aspect particulier de l’invention, la structure photo détectrice comprend en outre une couche de protection en un matériau inerte chimiquement par rapport à la structure planaire d’absorption et isolant électriquement. Ladite couche de protection étant confinée entre la structure planaire d’absorption et l’électrode inférieure.
L’invention a également pour objet un dispositif de détection de rayonnements X ou γ comprenant au moins un pixel. L’au moins pixel comprend la structure photo-détectrice selon l’invention.
Selon un aspect particulier de l’invention, le dispositif de détection de rayonnements X ou γ comprend en outre un circuit de lecture disposé sur un substrat configuré pour générer un signal de lecture à partir des porteurs de charges électriques collectés par l’électrode inférieure. Ledit circuit de lecture étant assemblé à la structure photo détectrice par un couplage direct ou indirect.
Ensuite, lors de l’étape d’analyse E2, l’unité de traitement 30 calcule image traitée de l’étalon. Nous décrivons ici l’obtention de l’image traitée de l’étalon, étant entendu que l’image traitée de la pièce 100 est obtenue de la même façon.
Dans un premier temps, l’unité de traitement 30 calcule une conversion de l’échelle en pixels en échelle en millimètres pour l’une de la première ou de la deuxième image moyenne de la pièce 100. L’échelle est ensuite transposée à l’autre image.
Ensuite, l’unité de traitement 30 construit l’image traitée de la pièce 100 en calculant pour chaque pixel un ratio de l’intensité de photoluminescence du premier marqueur photoluminescent rapportée à l’intensité de photoluminescence du deuxième marqueur photoluminescent. En d’autres termes, l’unité de traitement calcule I(premier marqueur photoluminescent)/I(deuxième marqueur photoluminescent) en tout point de l’image traitée de l’étalon. Ce calcul permet par ailleurs de corriger toute variation de la photoluminescence du premier et deuxième marqueur qui ne serait pas due à la température. En effet, comme ces deux marqueurs sont influencés de la même façon par ces paramètres extérieurs, le calcul du ratio de l’intensité permet de s’affranchir desdits paramètres extérieurs. Par exemple, un paramètre extérieur peut être un éclairement de la source lumineuse non homogène ou encore une épaisseur non homogène du revêtement.
On obtient alors une image traitée de l’étalon représentant l’intensité relative de la photoluminescence du premier marqueur photoluminescent par rapport à la photoluminescence du deuxième marqueur photoluminescent, l’image étant rapportée à une échelle spatiale. Dans ce premier mode de réalisation, le rapport des intensités de photoluminescence est l’information optique d’intérêt qui permet de déduire l’historique thermique de la pièce 100.
La représente l’image traitée de l’étalon de la , selon deux échelles de niveaux de gris différentes. Cette image est calculée par l’interprétation des deux images de la .
L’illustration du haut de la présente une échelle dans laquelle deux ratios d’intensités proches sont associés à des niveaux de gris proches. Cela rend compte de la différence de ratio d’intensité entre la partie gauche de l’étalon et sa partie droite. D’autre part, l’illustration du bas de la présente une échelle dans laquelle ratios d’intensités proches sont associés à des niveaux de gris contrastés, ce qui permet de mettre en valeur des lignes iso-intensité de l’étalon, correspondant à des lignes iso-historique thermique, ayant donc subi la même température lors de l’étape d’étalonnage M2.
Le calcul du ratio d’intensité permet donc d’améliorer la précision de la mesure en compensant les influences extérieures qui pourraient perturber la mesure, comme par exemple des surépaisseurs du revêtement.
De la même façon, une image traitée de la pièce 100 est calculée lors de l’étape d’analyse E1.
Lors de l’étape de détermination de fonction de transfert I, une fonction de transfert entre la température et le rapport de l’intensité des photoluminescences du couple de marqueurs photoluminescents est déterminée à l’aide de l’image thermique de l’étalon obtenue à l’étape d’étalonnage M2 et de l’image traitée de l’étalon obtenue lors de l’étape d’analyse d’images d’étalon E2. En d’autres termes, une fonction de transfert reliant les informations optiques traitées (ici le rapport d’intensités), la température et les dimensions spatiales est déterminée. On comprend que, pour le cas de la pièce 100 et de l’étalon, la température reflète plus concrètement l’historique thermique de la pièce 100 ou de l’étalon. En effet, cette « température » indique la température maximale subie lors des étapes d’essai M1 et d’étalonnage M2.
Cette relation permet alors de convertir une image représentant le rapport d’intensité de photoluminescence du couple de marqueurs photoluminescents en image d’historique thermique. Il est à noter qu’une telle conversion est possible seulement pour des images de pièces enduites du même revêtement que le revêtement enduisant l’étalon.
Lors de l’étape d’interprétation C, la fonction de transfert déterminée lors de l’étape de détermination de fonction de transfert I est utilisée pour transformer l’image traitée de la pièce 100 obtenue lors de l’étape d’analyse E2 en image d’historique thermique de la pièce 100.
Lors de l’étape de reconstruction S, l’image de l’historique thermique de la pièce 100 est mise en cohérence avec la géométrie de la pièce 100 pour obtenir une cartographie de l’historique thermique de la pièce 100. L’étape de reconstruction S est à même d’établir la cartographie de l’historique thermique de pièces principalement en deux dimensions et/ou de pièces en trois dimensions.
Dans le cas de pièces à géométrie à deux dimensions, la mise en cohérence correspond à un recalage de l’image de l’historique thermique sur un repère lié à la pièce 100.
Dans le cas de pièces à géométrie à trois dimensions, deux cas peuvent être distingués. De manière générale, la géométrie en trois dimensions est reconstruite à l’aide de moyens de reconstruction en trois dimensions, pouvant être par exemple une mire, un quadrillage ou un scanner.
Dans un premier cas, lorsque la géométrie est faiblement courbée, comme pour une pale de turbine, elle peut être obtenue par une fonction réciproque d’une projection sur deux dimensions. Dans ces circonstances, lors de l’étape d’acquisition d’images de pièce A1, des images de la pièce 100 sont acquises et la pièce 100 comprend un quadrillage configuré pour être dans le champ de chacune des images acquises. Le quadrillage peut être directement collé sur la pièce 100, ou simplement posé ou dessiné dessus.
L’unité de traitement 30 calcule, à partir des parties d’images représentant le quadrillage sur la pluralité d’images acquises, une relation de transformation géométrique (abscisse curviligne) liant les pixels de l’image à une reconstruction de la pièce 100 en trois dimensions.
L’ensemble rigide 26 à circuit imprimé comporte un support 26P en forme générale de plaque dont les faces sont de préférence recouvertes au moins partiellement d’un revêtement de détection d’effraction formé par au moins une feuille du même type que la feuille 40.
Comme on peut le voir sur la , le terminal de paiement 12 peut comporter un ensemble rigide supplémentaire 41, comportant un support 41P en forme générale de plaque dont les faces sont aussi recouvertes au moins partiellement d’un revêtement de détection d’effraction du même type que la feuille 40.
Les supports 26P et 41P des ensembles rigides 26 et 41 sont sensiblement parallèles entre eux. L’espace protégé à l’intérieur du corps de boîtier 24 comprend l’espace s’étendant entre les supports 26P et 41P. Les moyens de lecture du support de données de paiement sont logés entre les supports 26P et 41P, de façon à s’étendre dans l’espace protégé.
Afin que toute tentative d’extraction de la feuille 40 de détection d’effraction provoque la dégradation d’un conducteur de cette feuille 40 et ainsi le déclenchement d’une alarme, la partie intérieure 40I de la feuille 40 est accrochée sur le corps de boîtier 24 en particulier à l'aide de saillies d’accrochage, venues de matière avec des surfaces intérieures du corps de boîtier 24, coopérant avec des boutonnières ménagées dans la partie intérieure de la feuille 40. Ces boutonnières sont formées par des orifices ménagés dans la partie intérieure de la feuille 40 à travers lesquels les saillies d’accrochage sont emboîtées. La traction exercée frauduleusement sur la feuille 40 provoque la déchirure d’au moins une boutonnière et donc la destruction d’au moins un conducteur de la feuille, ce qui conduit à un déclenchement d’alarme.
Ainsi, en se référant notamment aux figures 5 et 6, on voit qu’un bord libre d’au moins une paroi latérale, de préférence le bord libre 30L, 32L des deux parois latérales 30, 32, est muni de trois saillies d’accrochage 42.
Chaque saillie d’accrochage 42 forme à la fois bouton d’accrochage sur le corps de boîtier 24 de la feuille 40 formant circuit imprimé (voir figures 5 et 6) et butée d’appui de l’ensemble rigide 26 à circuit imprimé (voir ). Chaque saillie d’accrochage 42 coopère par emboitement avec une boutonnière 44 ménagée dans la feuille 40 formant circuit imprimé (voir ).
Bien entendu, il est possible de prévoir, pour chaque bord libre 30L, 32L de paroi latérale un nombre supérieur ou inférieur à trois de saillies d’accrochage 42. Le cas échéant, chaque bord libre 30L, 32L peut comporter une seule saillie d’accrochage 42.
En se référant notamment aux figures 5 à 7, on voit que chaque saillie d’accrochage 42 comporte une face 42F d’appui de l’ensemble rigide 26 contre les bords libres 30L, 32L des parois latérales du corps de boîtier 24.
On notera que la face d’appui 42F de chaque saillie d’accrochage 42 a une forme générale rectangulaire délimitée par des grands côtés sensiblement parallèles aux parois latérales opposées 30, 32.
Les bords libres 30L, 32L des parois latérales 30, 32 formant des appuis pour l’ensemble rigide 26 à circuit imprimé, la hauteur des saillies accrochage 42 est de préférence limitée. Cette hauteur est avantageusement sensiblement égale à l’épaisseur de la feuille 40 de détection d’effraction. Ainsi, la face d’appui 42F de chaque saillie 42 affleure sensiblement une surface externe de la feuille 40 formant circuit imprimé.
On notera donc que, aussi bien la feuille 40, enserrée entre l’ensemble rigide 26 et les bords libres 30L, 32L des parois latérales 30, 32, que les saillies 42 font obstacle à toute introduction d’outil frauduleux entre les bords libres 30L, 32L et l’ensemble rigide 26 monté en appui contre ces bords libres 30L, 32L.
Par ailleurs, malgré la faible hauteur des saillies accrochage 42, en cas de traction frauduleuse sur la feuille 40, il n’y a pas de risque qu’une saillie d’accrochage 42 se dégage de la boutonnière correspondante 44 sans endommager la feuille 40. En effet, cette feuille 40 est enserrée entre l’ensemble rigide 26 et chaque bord libre 30L, 32L, si bien qu’il n’est pas possible d’extraire la feuille 40 sans détruire une boutonnière 44.
Quand bien même on imaginerait qu’une action malveillante parvienne à écarter l’ensemble rigide 26 par rapport au bord libre 30L, 32L d’au moins une paroi latérale 30, 32, ceci afin de permettre que des saillies d’accrochage 42 se dégagent de leurs boutonnières correspondantes 44 sans endommager la feuille 40, au moins un connecteur déformable 39 agencé entre le corps de boîtier 24 et l’ensemble rigide 26 à circuit imprimé détecterait l’effraction, ce qui déclencherait une alarme.
On notera que le terminal de paiement 12 peut comporter d’autres moyens que les saillies d’accrochage 42 pour l’accrochage de la partie intérieure 40I de la feuille 40 sur le corps de boîtier 24. Ainsi, par exemple, comme on peut le voir sur la , des saillies d’accrochage 46, formant des plots sensiblement perpendiculaires à une face intérieure de la première paroi d’extrémité 34 et venus de matière avec cette paroi 34, coopèrent avec des boutonnières 48 ménagées dans la partie intérieure 40I de la feuille 40.
A l’égard de la détection d’effraction, les saillies d’accrochage 46 et les boutonnières 48 ont des fonctions similaires à celles des saillies d’accrochage 42 et des boutonnières 44.
L’ensemble 10 comprenant le terminal de paiement 12 peut être installé par exemple dans un espace accessible au public, en libre-service. En particulier, si l’ensemble 10 est placé à l’air libre, il peut être soumis à des projections de liquides indésirables, par exemple des projections d’eau. Lorsque des projections de liquide indésirable pénètrent à l’intérieur du corps de boîtier 24, en passant à travers l’ouverture 22 et la fente 38 d’introduction du support de données de paiement, il convient de permettre le drainage de ce liquide indésirable à l’extérieur du corps de boîtier.
Les inventeurs étaient conscients que l’utilisation de carburants différents des carburants à base de kérosène traditionnels, tels que des carburants aviation durables par exemple, peut permettre à plus de chaleur d’être transférée de l’huile au carburant par unité de volume du carburant à travers le système d’échange de chaleur (par exemple si le carburant a une capacité thermique supérieure et/ou une température de décomposition thermique supérieure). Des températures de carburant plus élevées à l’entrée de la chambre de combustion peuvent permettre un procédé fournissant un refroidissement d’huile amélioré (car le carburant est en mesure d’absorber plus de chaleur) et/ou un rendement amélioré de combustion de carburant. On aura à l’esprit que des propriétés de carburant à l’entrée de la chambre de combustion peuvent affecter les performances du moteur, par exemple, en raison de la taille des gouttelettes et des caractéristiques de pulvérisation de la buse qui influencent le mélange carburant-air et l’efficacité de la combustion, et que l’élévation de la température de carburant telle que décrit peut améliorer ces propriétés. De plus, l’huile plus froide peut permettre d’emporter plus de chaleur à l’écart des composants de moteur tels que des paliers pour le même débit d’huile, ou peut permettre d’utiliser un débit d’huile plus faible pour le même niveau de refroidissement.
- une antenne de communication en champ proche,
- un processeur configuré pour mettre en œuvre les étapes du procédé décrit plus haut.
Par « configuré pour », on désigne le fait qu’un élément dispose de moyens et/ou présente des réglages spécifiquement adaptés à un usage particulier. Ici, le processeur présente des composants électroniques, une configuration, et est associé à des programmes d’ordinateurs, spécifiquement adaptés à la mise en œuvre des procédés décrits.
L’invention prévoit également un terminal tel que décrit ci-avant, configuré pour réaliser un paiement électronique sans contact.
En particulier, son circuit intégré de communication en champ proche est configuré pour respecter des normes relatives aux transactions bancaires sans contact.
est un schéma fonctionnel d’un circuit intégré de communication en champ proche utilisé pour l’invention ;
est un logigramme d’un procédé de mise en œuvre de l’invention au moyen du circuit de la ;
est un schéma fonctionnel d’un autre circuit intégré de communication en champ proche utilisé pour l’invention ;
est un logigramme d’un procédé de mise en œuvre de l’invention au moyen du circuit de la .
Description détaillée Dans toute la demande, on désigne par « communication en champ proche » toute communication utilisant la technologie « near-field communication » (NFC). La technologie NFC est une technologie de communication sans fil à courte portée et à haute fréquence, permettant l'échange d'informations entre des dispositifs situées à courte portée l’une de l’autre, généralement dix centimètres ou moins. Elle est couverte par des normes et des standards connus de l’homme du métier.
Un dispositif configuré pour utiliser cette technologie est appelé dans le langage courant « dispositif NFC ». Un dispositif NFC comprend au moins une antenne de communication en champ proche et un circuit intégré de communication en champ proche connecté à cette antenne.
Dans toute la demande, on désigne par « antenne de communication en champ proche » une antenne configurée pour utiliser la technologie NFC. En particulier, elle dispose de caractéristiques respectant les normes ou standards associés à la technologie NFC.
Dans toute la demande, on désigne par « circuit intégré de communication en champ proche » un circuit intégré comprenant des composants électroniques connectés entre eux pour traiter des signaux à faire émettre par une antenne de communication en champ proche, ou des signaux reçus par cette antenne. Ce circuit dispose également de caractéristiques respectant les normes ou standards associés à la technologie NFC.
En anglais, un tel circuit est couramment appelé « NFC IC » ( IC pour « integrated Circuit »). On peut désigner un circuit de communication en champ proche par d’autres appellations connues de l’homme du métier, telles que « lecteur de communication en champ proche » (« NFC reader »), « frontale de communication en champ proche » (« NFC front end »). On pourrait également parler d’unité électronique de communication en champ proche, ou de module électronique de communication en champ proche, à ceci près que l’antenne ne fait pas partie de cette unité ou de ce module. En outre, les composants formant le circuit intégré de communication en champ proche sont généralement portés par un substrat et dans un boitier de protection. Cet ensemble forme une puce électronique de sorte que, pour l’homme du métier, les appellations « puce » et « circuit intégré » sont généralement synonymes. On peut donc également désigner le circuit intégré de communication en champ proche par l’appellation « puce électronique de communication en champ proche ».
- une bonne résolution au centre et une image dégradée au bord (i.e. à proximité des capteurs) ;
- la possibilité d’imager des zones moyennes, de l’ordre du mètre, jusqu’à quelques mètres au maximum ;
- une imagerie quantitative.
Autrement dit, actuellement les grands taux de vide (e.g. supérieurs à 10%) sont imagés par la tomographie d’impédance électrique qui fonctionne très bien quand il y a beaucoup de gaz. En revanche, la tomographie d’impédance électrique commence à donner de mauvais résultats pour un taux de vide sous les 1% (e.g. taux de vide 10 -2 ce qui correspond par exemple à l’imagerie d’une seule bulle de deux à trois centimètres de diamètre pour un tube de type DN300). Les faibles taux de vide (e.g. jusqu’à 10 -5 ce qui correspond par exemple à l’imagerie d’une seule bulle de 1mm de diamètre pour un tube DN300) sont imagés par la tomographie acoustique qui fonctionne très bien uniquement s’il y a peu de bulles et qu’elles sont petites.
En termes de zone de sensibilité, il est connu que la tomographie d’impédance électrique image plutôt bien en bord de domaine et que la tomographie acoustique plutôt bien au centre du domaine.
Enfin en termes de vitesse de scannage, la tomographie par impédance électrique permet des acquisitions rapides de grandes inclusions qui en tomographie acoustique peuvent au contraire nécessiter un scannage avec des fréquences basses et donc un temps d’acquisition significatif.
Ainsi, actuellement, dans le domaine de l’imagerie de la corrosion/érosion ou pertes d’épaisseurs de structure(s) et/ou de l’imagerie de fluide multiphasique afin d’imager notamment en temps réel le taux de vide dans un écoulement mêlant eau et air, il n’existe pas de solution permettant de coupler de manière efficace la tomographie acoustique et la tomographie par impédance électrique, ce qui implique de rendre leurs images associées respectives parfaitement superposables dans le cadre d’écoulements.
Le but de cette invention est donc de proposer une solution permettant, au moins partiellement, de parvenir à un tel couplage, inexistant actuellement, de la tomographie acoustique avec la tomographie par impédance électrique pour fournir une tomographie appelée par la suite tomographie acousto-électrique (ou inversement électro-acoustique) applicable à l’imagerie de la corrosion/érosion ou pertes d’épaisseurs de structure(s) et/ou de l’imagerie de fluide multiphasique.
A cet effet, l’invention a pour objet un capteur de tomographie acousto-électrique d’imagerie de corrosion/érosion de structure et/ou d’imagerie d’écoulement multiphasique, comprenant deux éléments d’excitation et de mesure distincts, colocalisés au sein dudit capteur, dédiés respectivement à la mesure tomographique par impédance électrique et à la mesure tomographique acoustique, et propres à être excités simultanément via deux composantes distinctes d’un signal bi-composantes, l’élément d’excitation et de mesure dédié à la mesure tomographique par impédance électrique étant propre à être excité par une composante d’excitation électrique dudit signal bi-composantes, et l’élément d’excitation et de mesure dédié à la mesure tomographique acoustique étant propre à être excité au moins par une composante d’excitation acoustique dudit signal bi-composantes.
Un tel capteur permet ainsi d’effectuer des mesures simultanées en temps et en espace de tomographie acousto-électrique. Plus précisément, un tel capteur permet d’effectuer simultanément des excitations et mesures acoustiques et électriques.
La tomographie acoustique et la tomographie par impédance électrique étant complémentaires comme on l’a vu précédemment, leur déploiement simultané, via un tel capteur, comble mutuellement les défauts de leur utilisation distincte.
Suivant d’autres aspects avantageux de l’invention, le capteur de tomographie acousto-électrique d’imagerie de corrosion/érosion de structure et/ou d’imagerie d’écoulement multiphasique selon la présente invention comprend une ou plusieurs des caractéristiques suivantes, prises isolément ou suivant toutes les combinaisons techniquement possibles :
- ledit capteur est propre à fonctionner selon trois modes de fonctionnement distincts comprenant un mode émission, un mode réception et un mode émission et réception ;
- ledit élément d’excitation et de mesure dédié à la mesure tomographique par impédance électrique est une électrode résistive, et dans lequel ledit élément d’excitation et de mesure dédié à la mesure tomographique acoustique correspond à un transducteur piézoélectrique ;
- ledit élément d’excitation et de mesure dédié à la mesure tomographique par impédance électrique et ledit élément d’excitation et de mesure dédié à la mesure tomographique acoustique sont superposés et forment un empilement en étant séparés l’un de l’autre au sein dudit empilement par une couche isolante électrique, par rapport à la structure et/ou à l’écoulement à imager par mesure tomographique, au sein dudit empilement, ledit élément d’excitation et de mesure dédié à la mesure tomographique par impédance électrique étant l’élément d’excitation et de mesure proximal, et l’élément d’excitation et de mesure dédié à la mesure tomographique acoustique étant l’élément d’excitation et de mesure distal.