INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Il est plus particulièrement visé que la dilation des conduits au moins n'induise : -) ni un risque de déstabilisation globale de l'installation par suite d'une répercussion de modules en modules de la dilatation des conduits les raccordant successivement en série ; -) ni une détérioration individuelle des modules et/ou des conduits soumis à des contraintes spécifiques provoquées par la dilatation des conduits de raccordement entre les modules, sous l'effet de la circulation à leurs travers de gaz à hautes températures et sous de fortes vitesses ; -) ni un risque de fuite hors des modules des gaz - potentiellement toxiques - qui circulent successivement d'un module à l'autre via les conduits, par suite d'une défaillance de l'étanchéité obtenue dans les zones de raccordements des extrémités des conduits successivement les unes aux autres ; et/ou -) ni une fatigue rapide des joints d'étanchéité interposés entre deux conduits raccordés l'un à l'autre, altérant leur efficacité et par suite nécessitant leur remplacement fréquent qui impose un arrêt du fonctionnement de l'installation.
De telles solutions sont aussi recherchées à partir d'un raccordement étanche ou semi-étanche.
entre les conduits qui soit fiable, de structure simple, d'un encombrement au mieux limité et/ou permettant un montage rapide et aisé entre les modules et les conduits lors de l'assemblage de l'installation et/ou lors d'une opération de maintenance de l'installation.
Pour ce faire globalement - au moins en ce qui concerne les conduits de l'installation acheminant des gaz à hautes températures - les extrémités des conduits sont assemblées coaxiales entre elles selon des modalités interdisant leur prise de contact direct l'une contre l'autre par suite de leur dilation.
Il est dès à présent précisé et compris : -) que les notions amont et aval utilisées par la suite sont des notions relatives considérées suivant le sens de circulation des gaz à travers l'installation lors de son fonctionnement, depuis un module amont vers un module aval via des conduits que comporte l'installation les reliant successivement deux à deux, et -) qu'une définition structurelle claire et/ou concise de l'invention est appréciée au regard de l'installation considérée d'une part en station de montage - ou autrement dit hors fonctionnement de l'installation - et d'autre part en station de fonctionnement provoquant un échauffement des conduits et leur dilation. En effet, une dilation des conduits influe sur la configuration d'un dispositif de raccordement étanche ou semi-étanche entre les extrémités des conduits, et/ou sur un changement d'état de l'un au moins des organes que comporte le dit dispositif de raccordement, -) que la notion axiale utilisée définit une direction d'extension, au regard de l'axe d'extension des extrémités des conduits via lesquelles les conduits sont assemblés entre eux. Autrement dit, la notion axiale définit tant l'axe d'extension des extrémités des conduits à assembler l'une à l'autre, qu'une direction parallèle au dit axe d'extension et pouvant être radialement distante de cet axe d'extension, notamment en ce qui concerne des organes que comporte ledit dispositif de raccordement étanche ou semi-étanche des extrémités des conduits l'une à l'autre.
Les conduits reliant au moins deux modules - notamment sans être exclusif des modules et des conduits à travers lesquels circulent un gaz à hautes températures et sous fortes vitesses - sont assemblés via leurs extrémités par un dispositif de raccordement comportant un manchon. Les extrémités des conduits à relier entre-elles sont disposées coaxiales via le manchon qui entoure axialement à distance radiale les extrémités des conduits à assembler l'une à l'autre. Le manchon est de préférence avantageusement fixé à l'extrémité amont d'un conduit aval et un joint d'étanchéité est monté autour de la périphérie extérieure de l'extrémité aval d'un conduit amont, le joint d'étanchéité étant de préférence entouré à distance radiale par le manchon. Le joint d'étanchéité est notamment du type résistant à hautes températures et à fortes vitesses , tel que de préférence un joint en fibres tressées.
Que ce soit en station de montage ou en station de fonctionnement de l'installation, le manchon constitue au moins un organe de positionnement relatif entre les extrémités des conduits interdisant leur prise de contact direct entre elles. En station de fonctionnement de l'installation, l'effort de compression du joint d'étanchéité par le manchon peut être contrôlé.
Plus précisément, le manchon maintient un écart axial entre les faces de bout des extrémités respectives des conduits et un écart radial entre la face axiale intérieure du manchon et les faces périphériques extérieures des extrémités des conduits. Par suite malgré une dilatation conséquente des conduits lors du fonctionnement de l'installation, des prises de contact direct entre les conduits sont interdites, ce qui évite une mise sous contrainte des conduits l'un contre l'autre.
Plus précisément en station de montage de l'installation, le manchon positionne à une distance axiale de consigne les faces de bout respectives des extrémités des conduits à joindre l'une à l'autre. La face axiale intérieure du manchon est placée à une distance radiale de consigne par rapport à l'une et l'autre des extrémités aval et amont respectives des conduits entourées par le manchon.
Ladite distance axiale de consigne et ladite distance radiale de consigne sont notamment prédéfinies selon l'amplitude et les conditions de dilation des conduits, en interdisant lors du fonctionnement de l'installation : -) une mise en butée axiale les unes contre les autres des extrémités des conduits à assembler l'une à l'autre, et -) une mise en butée radiale excessive entre le manchon et l'extrémité aval du conduit amont, le manchon comprimant radialement le joint d'étanchéité selon une plage d'efforts de compression prédéfinie.
On notera dès à présent que ladite plage d'efforts de compression du joint d'étanchéité par le manchon peut être plus spécifiquement prédéfinie en autorisant - tel que plus précisément décrit plus loin - le passage d'un flux d'air frais vers et/ou à travers le joint d'étanchéité pour son refroidissement lors du fonctionnement de l'installation.
Il est compris ici implicitement mais si besoin explicitement précisé, que le joint d'étanchéité est comprimable par le manchon lors du fonctionnement de l'installation. En station de montage entre les extrémités des conduits, le positionnement radial relatif entre le manchon et le joint d'étanchéité est potentiellement réalisé : -) soit par affleurement radial sans contrainte de la face latérale intérieure du manchon contre le joint d'étanchéité, -) soit par compression radiale modérée du joint d'étanchéité par la face latérale intérieure du manchon, -) soit avantageusement et de préférence - tel que décrit plus loin - en ménageant un jeu radial entre la face latérale intérieure du manchon et le joint d'étanchéité, un passage d'un flux d'air frais extérieur aux conduits étant alors formé entre eux.
L’utilisation d’un écran permet donc également de réaliser simplement un étalonnage potentiellement basé sur des déplacements complexes d’une cible.
En outre, un déplacement peut aussi être une combinaison de plusieurs des trois déplacements listés plus haut.
Ainsi, avantageusement, le fait qu’un déplacement soit réalisé numériquement rend possible un grand nombre de type de déplacements sans impliquer d’augmentation d’un encombrement lié à l’utilisation d’un ou de plusieurs dispositifs pour chaque déplacement. De plus, ce type de déplacement évite aussi l’existence d’un jeu fonctionnel typique de l’utilisation d’un assemblage mécanique présentant différents degrés de liberté.
Procédé de traitement d’une image d’un échantillon comportant des particules biologiques Le domaine technique de l’invention et le traitement d’un échantillon comportant des particules biologiques.
ART ANTERIEUR Les évolutions récentes dans le domaine de l’intelligence artificielle trouvent des applications dans le domaine de la microbiologie. Des réseaux de neurones ont déjà été utilisés à des fins d’analyse d’images acquises par des microscopes. WO2021/156192 décrit le recours à un réseau de neurones à apprentissage supervisé pour identifier des microorganismes se développant. EP3995991 décrit le recours à un réseau de neurones à apprentissage supervisé pour identifier des cellules se divisant dans un échantillon. Dans les deux documents précités, le réseau de neurones est alimenté par une image d’un échantillon, acquise par un microscope.
Une difficulté liée à l’apprentissage supervisé est la nécessité d’obtenir des images d’apprentissage annotées, c’est-à-dire des images sur lesquelles les particules, qu’il s’agisse de cellules ou de microorganismes, sont individuellement annotées, en fonction de leurs propriétés respectives. Ces images d’apprentissage servent à paramétrer le réseau de neurones. L’obtention des annotations individuelles est une opération souvent fastidieuse, au cours de laquelle un opérateur doit travailler sur un grand nombre d’images, et effectuer manuellement les annotations individuelles de chaque particule.
L’invention exposée ci-après permet d’alléger cette contrainte. Elle permet d’utiliser un algorithme d’intelligence artificielle à apprentissage supervisé, en facilitant l’obtention des annotations permettant l’apprentissage.
Un premier objet de l’invention est un procédé de caractérisation de particules biologiques d’un échantillon, la caractérisation assignant une classe à chaque particule, chaque classe étant représentative d’une propriété de la particule, le procédé comportant : a) détermination d’une caractéristique d’au moins une particule de l’échantillon ; b) traitement de la caractéristique de la ou de chaque particule par un algorithme d’intelligence artificielle; c) à partir du traitement, caractérisation des particules de l’échantillon, de manière à assigner une classe à chaque particule ;
le procédé étant caractérisé en ce que l’algorithme d’intelligence artificielle a préalablement fait l’objet d’un apprentissage par proportion de labels, avec au moins un échantillon d’apprentissage, comportant des particules d’apprentissage, l’apprentissage comportant,: (i) détermination d’une caractéristique de chaque particule d’apprentissage ; (ii) détermination d’une proportion de particules d’apprentissage appartenant à la même classe; (iii) annotation de chaque particule d’apprentissage en fonction de la proportion déterminée lors de l’étape (ii). (iv) utilisation des caractéristiques des particules d’apprentissage, déterminées lors de (i) respectivement annotées à partir des annotations résultant de (iii) en tant que données d’apprentissage de l’algorithme d’intelligence artificielle.
De préférence : les étapes (i) à (iii) sont effectuées pour différents échantillons d’apprentissage ; chaque étape (ii) comporte une détermination d’une proportion de particules d’apprentissage, appartenant à la même classe, respectivement dans chaque échantillon d’apprentissage ; les annotations respectives des particules d’apprentissage d’un même échantillon d’apprentissage peuvent être identiques.
La propriété peut être choisie parmi : une détermination de l’état d’une particule, chaque classe correspondant à un état prédéterminé de la particule ; une détermination d’un volume ou d’une dimension d’une particule, chaque classe correspondant à au moins une valeur du volume ou d’une dimension de chaque particule ; une détermination d’une caractéristique morphologique de chaque particule, chaque classe correspondant à au moins une caractéristique morphologique de chaque particule ; une détermination d’une propriété optique de chaque particule, chaque classe correspondant à au moins une valeur de ladite propriété optique ; une détermination d’un type de chaque particule, chaque classe correspondant à un type de particule prédéterminé.
Le nombre de classes peut être égal à 2. Le nombre de classes peut être supérieur à 2.
Selon une possibilité, la caractéristique de chaque particule est une image de ladite particule ; lors de l’étape i), chaque caractéristique est une image individuelle de chaque particule du ou de chaque échantillon d’apprentissage.
Selon une possibilité, l’étape a) comporte une acquisition d’une image d’un ensemble de particules de l’échantillon ; Lors de l’étape b), l’image acquise lors de l’étape a) est utilisée en tant que donnée d’entrée de algorithme d’intelligence artificielle.
Selon un mode de réalisation, l’étape a) comporte Illumination de l’échantillon par une onde lumineuse et acquisition d’une image de l’échantillon par une modalité d’imagerie défocalisée ou sans lentille, l’image acquise comportant des figures de diffraction de particules de l’échantillon ; une application d’un algorithme de reconstruction holographique à l’image acquise de l’échantillon, de façon à obtenir une image de phase de chaque particule, l’image de phase étant représentative d’un déphasage, par chaque particule, de l’onde lumineuse illuminant l’échantillon ; l’image de phase de chaque particule forme la caractéristique de chaque particule ; lors de l’étape b), l’image de phase obtenue lors de l’étape a) est utilisée en tant que donnée d’entrée de algorithme d’intelligence artificielle.
Lors de l’étape (i), la caractéristique de chaque particule peut être une image de phase de chaque particule ;
Classiquement, un container dit FOUP présente une capacité de stockage de 25 plaques présentant un diamètre de 300 mm.
Tout au long du processus de fabrication des composants électroniques, les plaques sont soumises à des traitements distincts avec des éléments métalliques qui peuvent être distincts également, lesdites plaques étant stockées dans un container, tel que celui décrit ci-dessus, à l’issue de chaque traitement. Aussi, à chaque stockage, des éléments métalliques présents à la surface des plaques peuvent se déposer dans les fentes des containers au niveau des zones de contact entre lesdites plaques et lesdites fentes. Ces zones de contact constituent ainsi des zones privilégiées pour une contamination métallique croisée découlant du passage des éléments métalliques présents à la surface des plaques vers les zones de la fente, qui sont en contact direct avec les plaques. A terme d’un processus de fabrication, les containers peuvent ainsi se retrouver contaminés par tout ou partie des éléments du tableau périodique, tels que Li, Al, Fe, Ni, Cr, Ti, Ga, Mo, Ta, Nb, In, As provenant des plaques stockées et issues de différents dépôts successifs sur celles-ci. Ces containers peuvent être nettoyés mais le nettoyage actuel n’est pas entièrement satisfaisant, car il laisse de la contamination dans les fentes.
Actuellement, il est couramment procédé, de manière maîtrisée, à l’analyse de la contamination métallique des plaques et ce par des techniques telles que la spectrométrie de fluorescence des rayons X en réflexion totale (connue sous l’abréviation TXRF pour la terminologie anglaise « Total reflection X-ray fluorescence spectrometry »), la VPD-DC ICPMS (abréviation correspondant à la terminologie anglaise « Vapor phase decomposition-Droplet Collection Inductively Coupled Plasma Mass Spectrometry »), la LPD ICPMS (abréviation correspondant à la terminologie anglaise « Liquid phase decomposition- Inductively Coupled Plasma Mass Spectrometry »).
Au vu de ce qui existe déjà, les auteurs de la présente invention se sont fixé pour objectif de proposer, de manière alternative, un procédé de détermination du niveau de contamination métallique d’un container pour plaques destinées à l’industrie microélectronique.
L’invention a ainsi trait à un procédé d’estimation du niveau de contamination métallique d’un container pour plaques destinées à la microélectronique, ledit container comprenant une pluralité de fentes, chaque fente constituant un support pour accueillir une plaque, ledit procédé comprenant les étapes suivantes :
Le procédé de l’invention consiste ainsi en une détermination indirecte du niveau de contamination métallique d’un container pour plaques, en ce sens que la ou les plaques vierges va (vont) entraîner avec elle(s) les éventuels éléments métalliques contaminants présents dans le container, la présence de ces éléments métalliques étant ensuite estimée par la mise en œuvre de l’étape d) mentionnée ci-dessus.
Les containers pour plaques entrant dans le cadre de l’invention peuvent être des containers du type FOUP (FOUP correspondant à l’abréviation de la terminologie anglaise « Front Opening Unified Pod »), dont un exemple est représenté sur la décrite ci-dessus. Ces containers sont classiquement destinés à accueillir des plaques circulaires (ou wafers) présentant un diamètre de 300 mm. Ces containers comprennent une pluralité de fentes destinées à accueillir les plaques circulaires, cette pluralité de fentes pouvant être pourvue au niveau d’un panier incorporé dans le container. Plus spécifiquement, ces containers peuvent comporter 25 fentes pouvant ainsi accueillir 25 plaques circulaires. Lorsque ce type de containers accueillent plusieurs plaques en même temps, celles-ci sont disposées de manière horizontale et sont parallèles les unes aux autres.
Les containers pour plaques entrant dans le cadre de l’invention peuvent être également destinés à accueillir des plaques circulaires (ou wafers) présentant un diamètre de 200 mm, ces dernières étant disposées de manière verticale dans lesdits containers.
Le procédé de l’invention comprend, en premier lieu, une étape d’introduction d’une plaque vierge dans une fente dudit container.
Par plaque vierge, il s’entend une plaque servant de composant de base pour la fabrication des composants électronique mais n’ayant encore subi aucune des étapes destinées à la fabrication de ces composants. Cette plaque vierge peut être une plaque en un matériau semi-conducteur et, de préférence, du silicium. Plus spécifiquement, cette plaque vierge peut être un wafer en silicium.
L’étape d’introduction de la plaque vierge peut être effectuée au moyen d’une pipette à vide, le contact entre la pipette à vide et la plaque vierge étant, de préférence, réalisé au niveau d’une zone, qui n’est pas une zone destinée à être en contact direct avec le container après introduction de la plaque dans une fente du container et ce afin d’éviter d’apporter une contamination au niveau des zones qui vont être analysées ultérieurement lors de l’étape d). Cette zone de contact entre la pipette à vide et la plaque vierge peut être la face arrière à l’exclusion des bords qui vont être en contact avec la fente du container.
La plaque est ensuite retirée de la fente, par exemple, au moyen d’une pipette à vide, le contact entre la pipette à vide et la plaque vierge se faisant également via une zone, qui n’a pas été en contact direct avec le container.
R5.4 Envoi à l'orchestrateur par chaque serveur BCKi de son certificat et du code de hachage chiffré
R5.5 Envoi au dispositif des données reçues des serveurs BCKi
[ORC1 → HW']
{BCKID||BCKDT||RETDT1|…||RETDTi||…||RETDTm}k0
R5.6 Déchiffrement par le dispositif de la chaine de données reçue de l'orchestrateur
{BCKID||BCKDT||RETDT1|…||RETDTi||…||RETDTm} - 1 k0
R5.7 Validation des données de la sauvegarde par l’utilisateur
Validate BCKDT
L’utilisateur valide les données de la sauvegarde BCKDT, notamment prénom, nom de famille, date de naissance, optionnellement lieu de naissance.
R5.8 Vérification par le dispositif des certificats des serveurs BCKi
R5.9 Génération par le dispositif des clés de session kBi et vérification des codes de hachage chiffrés CHi
K ≤ Δz/zmin N + 1.
Sachant que zmin N = K N-1 .zmin cela implique :
K ≤ Δz / (K N-1 .zmin) +1.
Un cas intéressant est quand zmin = Δz
Cela permet de choisir K tel que K N ≤ K N-1 +1
Cette formule est toujours vraie pour K≥1.
Plus généralement, si on choisit une résolution Δz il faut que K ≤ Δz/z minN + 1 pour que toutes les phases suivantes respectent cette résolution. Cela va dans le sens ou K doit tendre vers 1 si on souhaite de meilleures résolutions.
Dans le cas de l’invention d’une fréquence de la source optique modulée en multichirp, une fréquence de décalage unique fd0, choisie dans l’intervalle [f Rmin ;f Rmax ], permet d’annuler la fréquence de battement fs pour une sous phase Ci associée à l’intervalle de distance [z mini ;z maxi ] compris dans l’excursion en distance du lidar souhaité [z min ; z max ]. En d’autres termes, pour chaque sous phase Ci fs va s’annule pour les distances comprises en z mini et z maxi de ladite sous phase.
Les fréquences f Rmin et f Rmax sont respectivement les fréquences du signal de battement hétérodyne minimale et maximale dans le cas multichirp en l’absence de dispositif de décalage de fréquence (correspondant à zmin et zmax).
Un exemple du décalage de fréquence fd0 appliqué est illustré pour une modulation de la source laser telle qu’illustrée sur la .
Puis on identifie, au niveau de la détection, le moment auquel la fréquence de battement devient nulle ou minimisée (le moment est en fait une plage temporelle pour pouvoir mesurer une fréquence). Pour identifier ce moment, selon un mode de réalisation on détecte que le niveau continu du signal mesuré est différent du niveau continu du signal sans modulation (signal ambiant), car il est additionné à ce dernier (voir plus loin).
Une fois ce moment identifié on détermine la paire de paramètres (Bi 0 ,Ti 0 ) correspondant à fréquence instantanée de la source laser appliquée, qui contient l’information de distance z à mesurer:
La fréquence de décalage fd0 est choisie entre f Rmax et f Rmin .
Ainsi, avec un lidar multichirp selon l’invention on ne mesure plus une fréquence hétérodyne mais on détermine un moment pour lequel la fréquence du signal détecté est nulle ou minimale (ou pour lequel le signal détecté est différent du signal continu ambiant). Cette détermination s’effectue avec un circuit de lecture CL local au niveau du pixel simplifié. On bénéficie également de l’augmentation du rapport signal sur bruit inhérente au lidar multichirp.
Selon un mode de réalisation spécifique, la surface réactive de l’électrode élémentaire s’inscrit dans le périmètre d’un carré dont les côtés mesurent de 10 à 1000 nm, de préférence de 50 à 200 nm.
Avantageusement, la surface réactive de l’électrode élémentaire présente une structuration tridimensionnelle, i.e. elle n’est pas uniformément plane. Selon ce mode de réalisation spécifique, les couches minces de catalyseur et de carbone sont superposées et la structuration tridimensionnelle est alors typiquement obtenue par abrasion spécifique, par exemple en utilisant un procédé de gravure par photolithographie, de la couche supérieure pour permettre à la couche inférieure d’être en contact avec le milieu d’intérêt. La morphologie de la structure creusée peut être un sillon ou un plot de section sensiblement ronde, carré ou hexagonale. La largeur d’un sillon ou le diamètre d’un plot sont de l’ordre 10 à 500 nm, de préférence de 50 à 200 nm, avantageusement entre 70 et 100 nm. La hauteur du sillon ou du puit permettant de dégager un plot est sensiblement supérieure à la hauteur de la couche mince.
Avantageusement la surface réactive comporte au moins une structure en trois dimensions, et il s’agit de préférence d’un plot ou d’un puit.
Support Au sens de l’invention le support permettant la réalisation d’un contact électrique est composé d’au moins une couche de matériau conducteur ou semi-conducteur. L’utilisation d’un tel matériau permet de détecter le signal électrique généré par les réactions d’oxydoréduction au niveau de la surface réactive.
L’épaisseur du support est en général choisie de telle sorte que sa manipulation, en particulier durant la fabrication d’électrodes ou d’un dispositif tels que définis, soit aisée et que celui-ci ne casse pas en raison de contraintes mécaniques liées à une production en masse.
Selon un mode de réalisation spécifique, le support a une épaisseur comprise entre 200 et 3 000 µm, de préférence entre 500 et 800 µm.