Dispositif (10) de traitement de signaux électriques à traiter, le traitement comprenant une division d’un signal électrique à diviser en signaux électriques divisés ou une combinaison de signaux électriques à combiner en un signal électrique combiné, comprenant : - un support (20) ; - un substrat (40) recouvrant au moins en partie le support (20) ; - un module (60) de traitement de signaux électriques, agencé sur le substrat (40) ; - une première borne (50) agencée sur le substrat (40) et connectée au module de traitement (60), la première borne (50) étant apte à recevoir un signal électrique à traiter par le module de traitement (60) ou à distribuer un signal électrique traité par le module de traitement (60) ; - N deuxièmes bornes (52) agencées sur le substrat (40), N étant un entier supérieur ou égal à 5, chaque deuxième borne (52) étant connectée au module de traitement (60) et étant apte à recevoir un signal électrique à traiter par le module de traitement (60) ou à distribuer un signal électrique traité par le module de traitement (60) ; caractérisé en ce que le module de traitement (60) comprend M étages (62) de traitement de signaux électriques successivement connectés entre la première borne (50) et les deuxièmes bornes (52), M étant un entier supérieur ou égal à 2, un premier étage de traitement (62) comprenant un premier circuit intégré (64) de traitement de signaux électriques agencé sur le substrat (40) et connecté à la première borne (50) ; dans lequel pour K un entier compris entre 2 et M, le K-ième étage (62) comprend au moins un ensemble (66) de K-ièmes circuits intégrés (64) de traitement de signaux électriques agencés sur le substrat (40), les K-ièmes circuits intégrés (64) de respectivement chaque ensemble (66) étant connectés à un K-1-ième circuit intégré (64) respectif du K-1-ième étage (62), chaque deuxième borne (52) étant connectée à un M-ième circuit intégré (64) de traitement de signaux électriques du M-ième étage (62). Dispositif (10) selon la revendication 1, dans lequel le support (20) présente une surface de support (22) sur laquelle le substrat (40), le module de traitement (60), la première borne (50) et les deuxièmes bornes (52) s’étendent, la surface de support (22) présentant : - une portion centrale (24) en regard de laquelle les circuits intégrés (64) des M étages (62) de traitement de signaux électriques sont regroupés ; - une portion annulaire (26) centrée sur la portion centrale (24), en regard de laquelle la première borne (50) et les deuxièmes bornes (52) sont agencées, les première (50) et deuxièmes (52) bornes étant réparties uniformément angulairement autour de la portion centrale (24). Dispositif (10) selon la revendication 2, dans lequel la portion centrale (24) de la surface du support (22) présente : - une position centrale (28) sur laquelle le premier circuit intégré (64) est agencé ; - M-1 cercles concentriques (30) centrés sur la position centrale (28) ; dans lequel lorsque M est supérieur ou égal à 3 : - pour P un entier compris entre 1 et M-2, le rayon du P+1-ième cercle (30) est supérieur au rayon du P-ième cercle concentrique (30) ; - pour L un entier compris entre 1 et M-1, les L+1-ième circuits intégrés (64) du L+1-ième étage de traitement (62) sont agencés sensiblement sur le L-ième cercle concentrique (30). Dispositif (10) selon l’une quelconque des revendications précédentes, dans lequel les signaux électriques sont des signaux radiofréquence, notamment des signaux hyperfréquence, les signaux hyperfréquence présentant de préférence une fréquence comprise entre 2 MHz et 8 GHz. Dispositif (10) selon l’une quelconque des revendications précédentes, dans lequel les circuits intégrés (64) sont des circuits intégrés monolithiques hyperfréquence configurés pour diviser ou combiner des signaux électriques. Dispositif (10) selon l’une quelconque des revendications précédentes, comprenant en outre une pluralité de lignes (80) de transmission de signaux électriques gravées sur le substrat (40), chaque ligne (80) s’étendant entre un premier élément électronique (82) et un deuxième élément électronique (84), le premier élément électronique (82) étant un circuit intégré (64), le deuxième élément électronique (84) étant un autre circuit intégré (64), la première borne (50) ou une deuxième borne (52), chaque ligne de transmission (80) présentant une longueur (L) mesurée entre les premier (82) et deuxième (84) éléments électroniques comprise entre 0,1 mm et 10 cm. Dispositif (10) selon la revendication 6, dans lequel chaque ligne de transmission (80) présente une largeur (W) comprise entre 0,1 mm et 10,0 mm. Dispositif (10) selon la revendication 6 ou 7, dans lequel chaque ligne de transmission (80) présente une épaisseur (H) comprise entre 1 µm et 1mm. Dispositif (10) selon l’une quelconque des revendications précédentes, dans lequel le substrat (40) présente une épaisseur (E2) comprise entre 0,1 mm et 10,0 mm. Dispositif (10) selon l’une quelconque des revendications précédentes, dans lequel le substrat (40) est réalisé en un matériau présentant une permittivité relative comprise entre 1,1 et 10,0, de préférence sensiblement égale à 3,7.