INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Des moyens de commande de l’actionneur électromécanique 11, permettant le déplacement de l’écran 2 du dispositif d’occultation 3, sont constitués par au moins une unité de contrôle 15, en particulier une unité électronique de contrôle. Cette unité de contrôle 15 appartient à l’actionneur électromécanique 11 et est apte à mettre en fonctionnement le moteur électrique 16 de l’actionneur électromécanique 11 et, en particulier, à permettre l’alimentation en énergie électrique du moteur électrique 16.
Avantageusement, l’unité de contrôle 15 comprend, en outre, un premier module de communication 27, en particulier de réception d’ordres de commande, les ordres de commande étant émis par un émetteur d’ordres, tel que l’unité de commande locale 12 ou l’unité de commande centrale 13, ces ordres étant destinés à commander le dispositif d’entraînement motorisé 5.
Avantageusement, l’unité de contrôle 15, l’unité de commande locale 12 et/ou l'unité de commande centrale 13 peuvent être en communication avec une station météorologique disposée à l’intérieur du bâtiment B ou déportée à l'extérieur du bâtiment B, incluant, notamment, un ou plusieurs capteurs pouvant être configurés pour déterminer, par exemple, une température, une luminosité, ou encore une vitesse de vent, dans le cas où la station météorologique est déportée à l'extérieur du bâtiment B.
Avantageusement, l’unité de contrôle 15, l’unité de commande locale 12 et/ou l'unité de commande centrale 13 peuvent également être en communication avec un serveur 28, tel qu’illustré à la , de sorte à contrôler l’actionneur électromécanique 11 suivant des données mises à disposition à distance par l’intermédiaire d’un réseau de communication, en particulier un réseau internet pouvant être relié au serveur 28.
L’unité de contrôle 15 peut être commandée à partir de l’unité de commande locale 12 et/ou de l’unité de commande centrale 13. L’unité de commande locale 12 et/ou l’unité de commande centrale 13 est pourvue d'un clavier de commande. Le clavier de commande de l’unité de commande locale 12 ou de l’unité de commande centrale 13 comprend un ou plusieurs éléments de sélection 14 et, éventuellement, un ou plusieurs éléments d’affichage 34.
La montre une autre possibilité d’enchainement d’étapes de traitement d’images de détection et de fluorescence d’un échantillon.
La montre une région d’intérêt correspondant à un spermatozoïde, déterminée à partir d’une image de détection.
La montre la région d’intérêt, définie sur l’image 6A, appliquée à une image de fluorescence.
La montre différentes régions d’intérêt formées sur différentes images de détection (colonne de gauche) et extraites de différentes images de fluorescence (colonne de droite). Chaque région d’intérêt correspond à un même spermatozoïde. Chaque ligne de cette figure montre une image de détection et une image de fluorescence simultanément obtenues.
Les figures 8A, 8B, 8C et 8D illustrent la formation d’une image de fluorescence intégrée d’un spermatozoïde.
La schématise un mode de réalisation, dans lequel les images de détection et de fluorescence résultent d’images acquises successivement par le capteur d’image.
La illustre une estimation de la position d’une région d’intérêt, correspondant à un spermatozoïde, à un instant, à partir des positions du spermatozoïde déterminées à partir d’images de détection acquises antérieurement et postérieurement audit instant. Sur la , les positions encerclées correspondent à des positions vraies. Les positions représentées par une croix sont des positions interpolées à partir de deux positions vraies respectivement précédente et suivante.
Les figures 10A, 10B, 10C, 10D et 10E montrent un exemple d’application de l’invention à la détermination de l’état (vivant ou mort) d’un spermatozoïde.
Les figures 11A, 11B, 11C, 11D et 11E montrent un autre exemple d’application de l’invention à la détermination de l’état (vivant ou mort) d’un spermatozoïde.
EXPOSE DE MODES DE REALISATION PARTICULIERS La représente un exemple de dispositif 1 permettant de mettre en œuvre l’invention. Le dispositif est destiné à observer un échantillon 2, comportant des particules mobiles. Dans cet exemple, de façon non limitative, les particules sont des particules biologiques, en particulier des spermatozoïdes. Les spermatozoïdes sont marqués avec un fluorophore. Le fluorophore peut être un marqueur de viabilité, ou un marqueur de sexage, un marqueur d’apoptose, ou un marqueur physiologique. Le fluorophore émet une lumière de fluorescence, dans une bande spectrale d’émission de fluorescence Δλm, lorsqu’il est illuminé dans une bande spectrale d’excitation Δλe. Les spermatozoïdes peuvent être marqués avec différents fluorophores, chaque fluorophore présentant une bande spectrale d’excitation Δλe et une bande spectrale d’émission de fluorescence Δλm. Pour un même fluorophore, la bande spectrale d’émission de fluorescence Δλm est distante de la bande spectrale d’excitation Δλe, le recouvrement entre la bande spectrale d’émission de fluorescence Δλm et la bande spectrale d’excitation étant considéré comme nul.
Le dispositif comporte : une source de lumière de détection 11, configurée pour émettre une lumière dans une bande spectrale de détection Δλd. La bande spectrale de détection Δλd est différente et distante de la bande spectrale d’excitation Δλe et de la bande spectrale d’émission de fluorescence Δλm du fluorophore marquant le spermatozoïde ; une source de lumière d’excitation 12, configurée pour émettre une lumière d’excitation dans la bande spectrale d’excitation Δλe du fluorophore ; un capteur d’image 20, destiné à acquérir une image de l’échantillon. Le capteur d’image 20 est un capteur d’image couleur, permettant de former une image selon différentes composantes spectrales. Le capteur d’image comporte des pixels, formant une matrice de pixels, s’étendant selon un plan de détection. un objectif 16, configuré pour concentrer la lumière d’excitation, réfléchie par le cube séparateur 15, sur l’échantillon. L’objectif 16 définit un plan image et un plan objet. De préférence, le plan objet s’étend dans l’échantillon et le plan image correspond au plan de détection du capteur d’image 20. Selon une possibilité, dite d’imagerie défocalisée, le plan de détection est légèrement décalé par rapport au plan image de l’objectif 16, et/ou le plan objet est légèrement décalé par rapport à l’échantillon. Une telle modalité permet de former une image holographique. Moyennant le recours à des algorithmes de reconstruction appropriés, on peut alors obtenir une image de phase de l’échantillon. L’imagerie défocalisée est généralement utilisée lorsque les particules de l’échantillon sont transparentes ou considérées comme telles. Cependant, pour l’observation de la lumière de fluorescence, il est préférable d’opter pour la configuration focalisée, selon laquelle l’échantillon s’étend dans le plan objet de l’objectif et le capteur d’image s’étend selon le plan image de l’objectif. La configuration défocalisée peut être mise en œuvre pour former les images de détection décrites par la suite.
Dans l’exemple représenté, le dispositif comporte : un cube séparateur 15, comportant une lame dichroïque, permettant de renvoyer la lumière d’excitation vers l’échantillon 2, à travers l’objectif 16 ; une lentille convergente 13, disposée face à la deuxième source de lumière 12. La lentille convergente permet de mettre en forme la lumière d’excitation vers le cube séparateur 15 ; une lentille convergente 19, permettant de focaliser la lumière issue de l’échantillon vers le capteur d’image.
Le dispositif peut comporter des filtres, permettant d’ajuster la bande spectrale de détection Δλd, la bande spectrale d’excitation Δλe, ainsi que pour définir les bandes spectrales qui atteignent le capteur d’image 20. Le dispositif est configuré de façon que le capteur d’image ne puisse pas détecter la bande spectrale d’excitation.
Dans cet exemple, un filtre de détection 11’ est disposé entre la source de lumière de détection 11 et l’échantillon. Le filtre 11 de détection est configuré pour définir la bande spectrale de détection Δλd. Le recours au filtre de détection est optionnel, en particulier lorsque la source de lumière 11 émet la lumière selon une bande spectrale de détection bien définie, ce qui est par exemple le cas d’une diode électroluminescente (LED).
Le dispositif comporte un filtre d’excitation 14, destiné à délimiter la bande spectrale d’excitation Δλe de la lumière émise par la source de lumière d’excitation 12.
Le dispositif comporte un filtre d’émission 18, destiné à bloquer la (ou chaque) bande spectrale d’excitation, de façon à rendre le capteur d’image insensible à cette dernière. Le filtre d’émission 18 est passant pour la bande spectrale de détection Δλd ainsi que pour la (ou chaque) bande spectrale d’émission de fluorescence Δλm. Le filtre d’émission est disposé entre le cube séparateur 15 et la lentille 19.
Système D’huile La présente description se rapporte à des systèmes de propulsion d’aéronef, ainsi que les procédés de fonctionnement d’aéronefs impliquant la gestion de fluides différents.
un réducteur (qui peut être dénommé réducteur principal) qui reçoit une entrée provenant de l’arbre de cœur et délivre en sortie un entraînement à la soufflante par l’intermédiaire de l’arbre de soufflante ;
dans lequel le procédé comprend le contrôle du système dʼéchange de chaleur de manière à élever la température de carburant à au moins 135 °C à l’entrée de la chambre de combustion aux conditions de croisière.
Le système d’échange de chaleur comprend au moins un échangeur de chaleur traversé par l’huile. Le système d’échange de chaleur peut comprendre plusieurs échangeurs de chaleur sur le même système à boucle d’huile. Dans des mises en œuvre dans lesquelles un ou plusieurs échangeurs de chaleur sont en série, la température de l’huile à l’entrée du système d’échange de chaleur est définie comme la température d’huile à l’entrée du premier échangeur de chaleur dans la configuration en série. Dans des mises en œuvre dans lesquelles un ou plusieurs échangeurs de chaleur sont en parallèle, avec une division dans l’écoulement d’huile, la température de l’huile à l’entrée du système d’échange de chaleur peut être définie soit là où l’écoulement se divise, soit à l’entrée vers n’importe quel premier échangeur de chaleur en série sur n’importe quelle branche parallèle (ou vers le seul échangeur de chaleur sur cette branche, le cas échéant) – il est entendu que les pertes de chaleur le long des tuyaux sont généralement minimales de telle sorte qu’une mesure de température au niveau de l’un quelconque des emplacements listés doit être très similaire à celle prise à n’importe lequel autre dans la plupart, si ce n’est pas la totalité, des mises en œuvre. En cas de doute, ou dans des mises en œuvre avec un agencement d’écoulement d’huile plus complexe de telle sorte que des températures d’entrée d’échangeur de chaleur peuvent varier entre des branches du même système d’huile à boucle fermée, une moyenne de températures à l’entrée d’un premier échangeur de chaleur atteint sur chaque trajet d’écoulement d’huile parallèle est utilisée. Cela s’applique à tous les aspects décrits ici.
Les matrices discutées ici peuvent également être formée dans une couche diffractive du document de sécurité, avec un motif qui est également répété dans lequel les sous-pixels produisent chacun un effet diffractif d’une couleur différente (encore une fois de sorte à former une base de couleur cyan-jaune-magenta ou rouge-vert-bleu) au moyen de texturations différentes.
Les modes de réalisation qui seront décrit ci-après sont particulièrement bien adaptés pour les documents de sécurité personnalisables, pour lesquels les matrices sont utilisées pour former des images personnalisées, en tenant compte de la position individuelle des sous-pixels au sein des documents (le résultat du recalage). Cela peut se faire par application d’un faisceau laser pour noircir une couche laserisable (typiquement au-dessus d’une couche imprimée), ou encore par application d’un faisceau laser pour détruire des sous-pixels (typiquement des sous-pixels d’une couche diffractive).
Sur la , on a représenté partiellement une matrice MC de sous-pixels SPC tel que l’on souhaite l’imprimer au sein d’un document de sécurité, avec pour des raisons de simplicité une seule couleur de sous-pixels représentée. En fait, sur cette figure, les sous-pixels SPC sont à leur position cible, et la représentation correspond à celle que l’on obtient par exemple à partir d’un fichier informatique qui décrit la matrice. La matrice est donc ici bien agencée selon un motif orthonormé.
Ici, on a représenté uniquement les sous-pixels de couleur cyan, ces sous-pixels étant agencés au sein de lignes LSC (selon la direction horizontale sur la figure, une ligne comportant plusieurs sous-pixels cyan d’une largeur donnée), qui se répètent (selon la direction verticale sur la figure), pour former un quadrillage régulier. On peut noter qu’entre deux lignes cyan LSC, il est prévu une ligne magenta et une ligne jaune.
Pour mettre en œuvre un recalage, on a prévu quatre marques de recalages MRC représentées ici à leur position cible. Ces quatre marques définissent un rectangle ici. Ces marques ont une forme et une couleur prédéfinie.
Sur la , on a représenté le résultat d’un agencement de la matrice MC au sein d’un document, pour obtenir la matrice MS. La matrice MS est une matrice réelle, tandis que la matrice MC peut être appelée matrice virtuelle. La matrice MC peut par exemple avoir été obtenue par impression sur une couche d’un document de sécurité.
Comme on peut le voir sur la figure, les lignes LS de couleur cyan des sous-pixels SP ont un espacement qui n’est pas régulier, et qui augmente lorsque l’on se déplace vers le bas sur la figure. L’invention n’est pas limitée à ces déformations selon une seule direction, d’autres déformations plus complexes pouvant apparaître au sein des documents de sécurité.
Sur le document de sécurité, on a également implémenté des marques de recalage MR correspondant aux marques de recalage MRC décrites ci-avant.
A partir d’une image acquise de la matrice MS, on peut mettre en œuvre un recalage. Ce procédé de recalage peut être mis en œuvre par un ordinateur, par exemple un ordinateur connecté à une caméra qui peut acquérir l’image de la matrice MS. Ce procédé peut également être mis en œuvre par un ordinateur connecté à un réseau de communication et qui reçoit l’image de la matrice MS par l’intermédiaire de ce réseau de communication.
Dans une première étape, on peut obtenir la position au sein du document de sécurité des marques de recalage. Cette étape peut être mise en œuvre au moyen d’un algorithme de détection de forme configuré pour détecter la forme des marques de recalage. Des coordonnées sont obtenues à l’issue de cette étape, dans un référentiel lié par exemple à une machine de personnalisation (équipée d’un laser).
Dans une deuxième étape, illustrée sur la , on détermine deux positions intermédiaires PI. Ici, on choisit de considérer comme position intermédiaire la position située au milieu sur une droite passant par deux positions de marques de recalage adjacentes dans la direction verticale sur la figure. On a donc considéré deux groupes de positions de marques de recalage, les deux paires verticales de positions de marques de recalage.
Les positions intermédiaires PI sont représentées ici par un rectangle centré sur ces positions situées au milieu entre les paires de positions de marques de recalage.
En fait, on va déterminer la position du sous-pixel associé à une couleur d’intérêt (ici le cyan) qui est le plus proche de la position intermédiaire, et qui est en outre à une distance inférieure à un seuil de distance (fixé préalablement), ce qui est représenté par un rectangle ici. Les positions SPI de deux sous-pixels de ce type sont obtenues. On peut noter que si le sous-pixel de couleur cyan le plus proche de la position intermédiaire et associé à la couleur d’intérêt et à une distance qui dépasse le seuil de distance (appelé premier seuil), le document de sécurité est considéré comme invalide, car cela peut refléter une déformation trop importante de la matrice.
Si par contre la distance est inférieure à ce premier seuil mais dépasse un deuxième seuil, on considère qu’un niveau de confiance n’est pas atteint, et l’on peut choisir une position intermédiaire plus proche de l’une des marques de recalage utilisée initialement.
Une fois la positions de deux sous-pixels cyan déterminée, on peut déterminer un ensemble de paramètres de courbes d’interpolation passant par les positions des marques de recalage MR et par les positions des sous-pixels associés à la couleur d’intérêt SPI. Par exemple, il peut s’agir de paramètres de splines d’ordre 3.
A partir des paramètres de splines, on peut mettre en œuvre un recalage de la matrice dans lequel on va modifier les positions cibles des sous-pixels (illustrées sur la ). Cette modification peut être mise en œuvre par une transformation géométrique. On connait les coordonnées cibles ou positions cibles en x et en y de chaque point. On connait l’ensemble des courbes d’interpolation qui représentent avec une très faible erreur résiduelle la déformation réelle de la matrice. On applique ce même jeu de courbes d’interpolation au coordonnées x, y cibles pour les transformer en x’, y’. Ainsi on aura déformé l’image qui sera envoyée au laser (si l’on utilise un laser comme outil de personnalisation) de la déformation la plus représentative de la déformation de la matrice et ainsi, les points laser réels seront bien au droit des sous pixels réels pour lesquels ils avaient été calculés.
De plus, le procédé décrit dans l’article susmentionné nécessite d’avoir accès au silicium du substrat dans les zones inter-puces, ce qui peut impliquer d’avoir à supprimer tous les matériaux déposés sur la plaque cible lors de la fabrication des circuits. Ceci peut s’avérer compliqué et coûteux selon la complexité des empilements de matériaux, notamment dans les niveaux supérieurs de la plaque d’accueil qui sont usuellement fonctionnalisés pour être utilisés comme niveaux d’interconnexion entre la plaque cible et les puces.
Un objet de la présente invention est donc de proposer un procédé de fabrication d’une plaque, comprenant une surface principale présentant au moins une zone pleine et une zone micro- ou nano-structurée ayant, entre elles, un contraste de mouillabilité supérieur à 90°, et de préférence supérieur à 120°, chaque zone micro- ou nano-structurée s’étendant autour d’une zone pleine, qui permet de pallier au moins un des inconvénients de l’art antérieur.
Un objet de la présente invention est plus particulièrement de proposer un tel procédé aboutissant à la fabrication d’une plaque adaptée à l’auto-assemblage de puces par collage hybride de type puces à plaque.
RESUME Pour atteindre cet objectif, selon un mode de réalisation on prévoit un procédé de fabrication d’une plaque comprenant une surface principale présentant au moins une zone pleine et une zone micro- ou nano-structurée ayant, entre elles, un contraste de mouillabilité supérieur à 90°, et de préférence supérieur à 120°, chaque zone micro- ou nano-structurée s’étendant autour d’une zone pleine, le procédé comprenant les étapes suivantes : Fournir un substrat comprenant un premier niveau à base d’un matériau semi-conducteur et un deuxième niveau à base d’un matériau diélectrique, le deuxième niveau s’étendant sur le premier niveau, Former, sur une surface exposée du deuxième niveau du substrat fourni, une couche à base d’un matériau sacrificiel, tel qu’une résine, présentant au moins une première zone sur laquelle s’étend une couche pleine à base dudit matériau sacrificiel et une deuxième zone présentant une surface structurée par une pluralité de plots micrométriques ou nanométriques à base dudit matériau sacrificiel, chaque première zone étant entourée d’une deuxième zone et chaque première zone s’étendant sur une surface, d’au moins un ordre de grandeur, supérieure à une surface micrométrique ou nanométrique sur laquelle s’étend chaque plot à base dudit matériau sacrificiel, puis Graver une partie de la couche à base dudit matériau sacrificiel précédemment formé et une partie du deuxième niveau du substrat, de sorte à former, dans le deuxième niveau du substrat, ladite au moins une zone pleine au niveau de chaque première zone et chaque zone micro- ou nano-structurée au niveau de chaque deuxième zone, chaque zone micro- ou nano-structurée présentant une pluralité de plots à base dudit matériau diélectrique qui correspond à la pluralité de plots à base dudit matériau sacrificiel.
Parmi les avantages qui découlent du procédé de fabrication tel qu’introduit ci-dessus citons les suivants : La forme, la taille et la densité des plots en un matériau diélectrique sont parfaitement contrôlées et modulables puisqu’elles sont déterminées par le motif que dessine la couche à base dudit matériau sacrificiel. De la même manière, la distance entre la zone pleine et la zone micro- ou nano-structurée est également parfaitement contrôlée et modulable puisqu’elle est définie par le motif que dessine la couche à base dudit matériau sacrificiel ; et/ou L’on évite ainsi de générer une zone pleine, ou marche, présentant une épaisseur très importante en surface de la plaque, cette marche étant tout de même obtenue de sorte à participer à l’atteinte d’un fort contraste de mouillabilité entre la zone pleine (ou marche) et la zone micro- ou nano-structurée.
De manière facultative, le premier aspect de l’invention peut en outre présenter au moins l’une quelconque des caractéristiques suivantes qui peuvent être prises séparément ou en combinaison:
Selon un exemple, la gravure peut être poursuivie jusqu’à obtenir un retrait complet des plots à base dudit matériau sacrificiel. La différence de dimension (d’un ordre de grandeur) entre chaque couche pleine à base dudit matériau sacrificiel et chaque plot à base dudit matériau sacrificiel explique que le matériau sacrificiel constituant les plots à base dudit matériau sacrificiel soit plus rapidement consommé par la gravure que le matériau sacrificiel constituant chaque première zone par un phénomène de « facettage » qui consiste en une consommation latérale du matériau sacrificiel qui se rajoute à sa consommation par le haut. On obtient ainsi des plots à base de matériau diélectrique aux extrémités facettées, et par exemple en forme d’aiguilles.
Selon un autre exemple, la formation de la couche à base dudit matériau sacrificiel peut comprendre une étape de photolithographie. Il apparaît alors qu’il suffit d’appliquer, sur le substrat fourni, un seul niveau de photolithographie pour permettre l’obtention d’une plaque présentant au moins deux zones ayant, entre elles, un contraste de mouillabilité supérieur à 90°, et de préférence supérieur à 120°. En outre, l’étape de gravure permettant de générer la microrugosité relève alors d’une technique standard et parfaitement maîtrisée de la micro-électronique, qui ne génère ni défauts, ni particules. Elle est très facile à intégrer dans un procédé de fabrication d’une plaque d’accueil destinée au report de puces par collage hybride des puces et met en œuvre les mêmes types d’équipements que les techniques de fabrication du substrat fourni.
Selon un autre exemple, la gravure peut être arrêtée avant d’obtenir un retrait complet de la couche à base dudit matériau sacrificiel au droit de chaque première zone, la couche à base dudit matériau sacrificiel restant au droit de chaque première zone présentant de préférence une épaisseur comprise entre 100 nm et 5 µm. De préférence, la gravure comprend une exposition à un plasma de gravure ou à une gravure ionique.