D'autres caractéristiques et avantages de l'invention apparaîtront à la lecture de la description détaillée effectuée dans l’application de l’invention à une carte à puce, et des dessins annexés dans lesquels : La représente une vue en plan d’un premier mode de réalisation d’une carte à puce selon l’invention, faisant apparaitre une zone de superposition des cavités P1 et une zone d’intersection des cavités P2 disposées sur chaque face de la carte à puce ; La représente la carte à puce de la , en perspective tridimensionnelle ; La représente une vue en plan d’un second mode de réalisation d’une carte à puce selon l’invention, dans lequel les cavités du corps de carte sont voisines mais sans zone de superposition dans le plan principal de la carte à puce dans leurs zones P1 et P2 ; La représente la carte à puce de la , en perspective tridimensionnelle ; La représente une vue en plan d’une variante de réalisation, dans laquelle on utilise deux modules électroniques de petite taille sans zone de superposition des cavités de profondeur P1 et P2, chaque module étant entouré par son propre concentrateur. La représente un schéma électrique équivalent d’un mode de réalisation de la carte à puce de la , avec une liaison capacitive entre les deux modules électroniques de la carte à puce, et une seule antenne concentrateur; La représente un schéma électrique équivalent d’un mode de réalisation de la carte à puce de la , avec une liaison galvanique entre les deux modules électroniques de la carte à puce, et une seule antenne concentrateur; La représente un schéma électrique équivalent d’un mode de réalisation de la carte à puce de la , avec une liaison optique entre les deux modules électroniques de la carte à puce, et une seule antenne concentrateur; La représente une variante du schéma électrique de la , avec deux antennes concentrateur et une liaison optique indirecte entre les deux modules électroniques de la carte à puce, et une deux antennes concentrateur; La représente un schéma électrique équivalent d’un mode de réalisation de la carte à puce de la , dans lequel les deux modules électroniques de la carte à puce ne peuvent pas communiquer entre eux; La représente une variante du schéma électrique de la , avec deux antennes concentrateur, conformément au mode de réalisation de la ; La représente une vue en plan d’un module électronique pourvu d’une puce microélectronique, d’une antenne de module, et de placards métalliques ; Les figures 13A et 13B représentent respectivement une vue en plan et une vue en coupe superposant partiellement deux modules électroniques selon la et mettant en regard leur placards métalliques respectifs, le schéma électrique correspondant étant celui de la ; La représente une vue en coupe superposant partiellement deux modules électroniques et mettant en regard leur placards métalliques respectifs reliés par une connexion galvanique, le schéma électrique correspondant étant celui de la ; La représente une vue en coupe d’une carte à puce selon l’invention avec une liaison optique directe ou une liaison inductive entre les deux modules de la carte à puce; La représente une vue en coupe d’une carte à puce selon l’invention sans aucune communication entre les deux modules de la carte à puce correspondant au schéma équivalent de la ; La représente une vue en coupe d’une carte à puce selon l’invention avec deux modules communicant entre eux par le biais d’une liaison optique utilisant un guide d’onde réalisé par le substrat d’antenne du corps de carte ou une liaison inductive; La représente une vue en coupe d’une carte à puce selon l’invention avec deux modules électroniques fins superposés face à face dans des cavités P1 et P2 intégralement superposées.