Module de puissance (100) comportant : un substrat (202) comportant : une plaque isolante électrique (204) présentant une face supérieure (206), et des pistes conductrices électrique s’étendant sur la face supérieure (206) ; un composant électrique (106, 108) fixé contre au moins une des pistes conductrices électriques ; une résistance (114) fixée contre au moins une des pistes conductrices électriques ; une capacité (116) connectée en série de la résistance (114) ; et une encapsulation (302) recouvrant : au moins une partie des pistes électriques, le composant électrique (106, 108), et la résistance (114) ; caractérisé en ce qu’il comporte en outre : deux broches (218, 220) présentant : des bases fixées à deux des pistes conductrices, ces bases étant recouverte par l’encapsulation (302), et des extrémités libres se projetant en-dehors de l’encapsulation (302) ; et en ce que la capacité (116) est placée en dehors de l’encapsulation (302), et connectée aux extrémités libres des broches (218, 220). Module de puissance (100) selon la revendication 1, comportant en outre une carte de circuit imprimé (402) s’étendant en dehors de l’encapsulation et recevant les extrémités libres des broches (218, 220), et dans lequel la capacité (116) est fixée à la carte de circuit imprimé (402) et connectée par cette dernière aux extrémités libres des broches (218, 220). Module de puissance (100) selon la revendication 2, dans lequel la carte de circuit imprimé (402) porte un circuit de commande du composant électrique (106, 108). Module de puissance (100) selon l’une quelconque des revendications 1 à 3, comportant en outre une borne dite positive (102) et une borne dite négative (104) fixées respectivement à deux des pistes conductrices électriques et conçues pour présenter entre elles une tension continue (U), et dans lequel la résistance (114) et la capacité (116) sont connectées ensemble entre la borne positive (102) et la borne négative (104). Module de puissance (100) selon l’une quelconque des revendications 1 à 4, dans lequel l’encapsulation est en résine. Module de puissance (100) selon l’une quelconque des revendications 1 à 5, dans lequel le composant électrique (106, 108) est un composant électrique semiconducteur. Module de puissance (100) selon la revendication 6, comportant plusieurs composants électriques semiconducteurs (106, 108) formant un bras de commutation. Aéronef comportant un module de puissance (100) selon l’une quelconque des revendications 1 à 7. Procédé de fabrication d’un module de puissance selon l’une quelconque des revendications 1 à 7, comportant : une fixation (602) du composant électrique (106, 108) contre au moins une des pistes conductrices électriques, de la résistance (114) contre au moins une des pistes conductrices électriques et des bases des broches (218, 220) respectivement à deux des pistes conductrices électriques ; une encapsulation (604) d’au moins une partie des pistes conductrices électriques, du composant électrique, de la résistance (114) et des bases des broches (218, 220) ; et une connexion (606) de la capacité (116) aux extrémités libres des broches (218, 220), en dehors de l’encapsulation (302). Procédé selon la revendication 9, dans lequel l’encapsulation (604) est réalisée par moulage par transfert de résine.