INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Comme représenté sur la , un dispositif de démontage pour module de batterie de traction 10 selon un mode de réalisation inclut un châssis 100, un mécanisme de chargement et de déchargement 200, deux dispositifs de serrage latéraux 300, un mécanisme de préhension 600, et un dispositif de déchirement et d'enfoncement pour plaque de base 700. Le mécanisme de chargement et de déchargement 200 est disposé sur le châssis 100 et configuré pour charger et décharger un module de batterie de traction à démonter. Les deux dispositifs de serrage latéraux 300 sont disposés sur le châssis 100 et configurés pour positionner le module de batterie de traction à démonter sur le mécanisme de chargement et de déchargement 200. Le dispositif de déchirement et d'enfoncement pour plaque de base 700 est disposé de manière mobile sur le châssis 100, situé au-dessus du mécanisme de chargement et de déchargement 200 et configuré pour déchirer et séparer la plaque de base du module de batterie de traction à démonter à partir de cellules de batterie du module de batterie de traction à démonter. Le mécanisme de préhension 600 est disposé sur le châssis 100, situé au-dessus du mécanisme de chargement et de déchargement 200 et configuré pour saisir la plaque de base du module de batterie de traction à démonter à partir du dispositif de déchirement et d'enfoncement pour plaque de base 700 vers le mécanisme de chargement et de déchargement 200 après que la plaque de base du module de batterie de traction à démonter soit séparée des cellules de batterie.
Lorsque le module de batterie de traction est placé sur le mécanisme de chargement et de déchargement 200, une première extrémité de la plaque de base est placée sur le dispositif de déchirement et d'enfoncement pour plaque de base 700, les deux dispositifs de serrage latéraux 300 fixent le module de batterie de traction dans une direction horizontale, et le dispositif de déchirement et d'enfoncement pour plaque de base 700 enfonce et vient en butée contre les cellules de batterie pour exercer une force sur les cellules de batterie dans une direction verticale. Dans le processus du dispositif de déchirement et d'enfoncement pour plaque de base 700 se déplaçant dans une direction horizontale vers le mécanisme de préhension 600, puisque le dispositif de déchirement et d'enfoncement pour plaque de base 700 tourne pour serrer la première extrémité de la plaque de base, la plaque de base se déplace avec le dispositif de déchirement et d'enfoncement pour plaque de base 700 dans la direction horizontale vers le mécanisme de préhension 600, et puisque les cellules de batterie sont fixées dans une position correspondante par les deux dispositifs de serrage latéraux 300 et le dispositif de déchirement et d'enfoncement pour plaque de base 700, la plaque de base a une force de déchirement par rapport aux cellules de batterie. Lorsque la plaque de base est serrée par le dispositif de déchirement et d'enfoncement pour plaque de base 700 et se déplace vers une position correspondante, la plaque de base est déchirée à partir des cellules de batterie.
Après que la plaque de base ait été arrachée à partir des cellules de batterie, une seconde extrémité de la plaque de base est placée sur le mécanisme de préhension 600, le dispositif de déchirement et d'enfoncement pour plaque de base 700 se déplace dans une direction horizontale en s'éloignant du mécanisme de préhension 600 et tourne pour desserrer la plaque de base, et le mécanisme de préhension 600 tourne pour serrer la plaque de base. Dans un processus de réinitialisation du dispositif de déchirement et d'enfoncement pour plaque de base 700, c'est-à-dire dans un processus du dispositif de déchirement et d'enfoncement pour plaque de base 700 se déplaçant vers une position initiale, la plaque de base est transférée du dispositif de déchirement et d'enfoncement pour plaque de base 700 au mécanisme de préhension 600.
Avec le dispositif de démontage pour module de batterie de traction 10 précédent, lorsque le module de batterie de traction à démonter est placé sur le mécanisme de chargement et de déchargement 200, la première extrémité de la plaque de base du module de batterie de traction est placée sur le dispositif de déchirement et d'enfoncement pour plaque de base 700. A cet instant, le dispositif est démarré, les deux dispositifs de serrage latéraux 300 et le dispositif de déchirement et d'enfoncement pour plaque de base 700 fixent le module de batterie de traction, le dispositif de déchirement et d'enfoncement pour plaque de base 700 coulisse dans la direction horizontale vers le mécanisme de préhension 600, et le dispositif de déchirement et d'enfoncement pour plaque de base 700 tourne pour serrer la plaque de base. Étant donné que les cellules de batterie sont fixées dans une position correspondante par les deux dispositifs de serrage latéraux 300 et que le dispositif de déchirement et d'enfoncement pour plaque de base 700 vient en butée de manière roulante contre les cellules de batterie, c'est-à-dire qu'il se déplace horizontalement par rapport aux cellules de batterie dans la direction tangentielle d'une direction transversale pour que la plaque de base soit déchirée vers le haut, la plaque de base se déplace dans la direction horizontale vers le mécanisme de préhension 600 pour exercer une force sur les cellules de batterie. Lorsque le dispositif de déchirement et d'enfoncement pour plaque de base 700 se déplace vers une position correspondante, la plaque de base est déchirée à partir des cellules de batterie, c'est-à-dire que la plaque de base du module de batterie de traction est démontée mécaniquement de sorte que le module est démonté avec une efficacité relativement élevée. De plus, la plaque de base et les cellules de batterie n'ont pas besoin d'être découpées par un appareil de découpe, et la plaque de base peut être séparée et déchirée à partir des cellules de batterie mises en adhérence à la plaque de base avec simplement des forces de serrage et de déchirement de sorte qu'un taux de dommages pour les cellules de batterie est relativement faible.
Comme représenté sur les figures 1 à 3, dans un mode de réalisation, le dispositif d'arrachage et d'enfoncement pour plaque de base 700 inclut un mécanisme de déchirement pour plaque de base 400 et un mécanisme d'enfoncement et de roulement 500. Le mécanisme de déchirement pour plaque de base 400 inclut un ensemble d'entraînement de déplacement 410, un cadre coulissant 420 et un ensemble de serrage 430, l'ensemble d'entraînement de déplacement 410 étant disposé de manière mobile sur le châssis 100, une extrémité de sortie de puissance de l'ensemble d'entraînement de déplacement 410 étant connectée au cadre coulissant 420, et l'ensemble d'entraînement de déplacement 410 étant configuré pour entraîner le cadre coulissant 420 à se déplacer par rapport au châssis 100 dans une première direction ou une seconde direction. La première direction est la direction horizontale vers le mécanisme de préhension 600, la seconde direction est la direction horizontale s'éloignant du mécanisme de préhension 600, et la première direction est opposée à la seconde direction.
L'ensemble de serrage 430 est disposé de manière mobile sur le cadre coulissant 420 et également connecté à l'extrémité de sortie de puissance de l'ensemble d'entraînement de déplacement 410, et l'ensemble d'entraînement de déplacement 410 est configuré pour entraîner l'ensemble de serrage 430 à tourner vers l'avant ou vers l'arrière de sorte que l'ensemble de serrage 430 serre ou desserre la plaque de base. L'ensemble d'entraînement de déplacement 410 est en outre configuré pour entraîner le cadre coulissant 420 à coulisser par rapport au châssis 100 dans la première direction lors de l'entraînement de l'ensemble de serrage 430 à tourner vers l'avant, c'est-à-dire que lors de l'entraînement de l'ensemble de serrage 430 à tourner vers l'avant, l'ensemble d'entraînement de déplacement 410 entraîne simultanément le cadre coulissant 420 à coulisser par rapport au châssis 100 dans la première direction. L'ensemble d'entraînement de déplacement 410 entraîne le cadre coulissant 420 à coulisser par rapport au châssis 100 dans la seconde direction opposée à la première direction lors de l'entraînement de l'ensemble de serrage 430 à tourner en sens inverse, c'est-à-dire que lors de l'entraînement de l'ensemble de serrage 430 à tourner en sens inverse, l'ensemble d'entraînement de déplacement 410 entraîne simultanément le cadre coulissant 420 à coulisser par rapport au châssis 100 dans la seconde direction opposée à la première direction.
L'ensemble de serrage 430 est configuré pour serrer ou desserrer la plaque de base du module de batterie de traction. Le mécanisme d'enfoncement et de roulement 500 est disposé sur le châssis 100 et configuré pour enfoncer et venir en butée de manière roulante contre les cellules de batterie du module de batterie de traction lorsque l'ensemble de serrage 430 est entraîné pour tourner vers l'avant. Le mécanisme de préhension 600 est disposé sur le châssis 100 et configuré pour serrer la seconde extrémité de la plaque de base lorsque l'ensemble d'entraînement de déplacement 410 entraîne le cadre coulissant 420 à coulisser vers une position préétablie par rapport au châssis 100 dans la première direction.
Lorsque l'ensemble d'entraînement de déplacement 410 entraîne l'ensemble de serrage 430 pour qu'il tourne vers l'avant, l'ensemble d'entraînement de déplacement 410 entraîne le cadre coulissant 420 pour qu'il coulisse dans la première direction, l'ensemble de serrage 430 serre et enroule la plaque de base, et pendant ce temps, le mécanisme d'enfoncement et de roulement 500 enfonce et vient en butée de manière roulante contre les cellules de batterie. Lorsque l'ensemble d'entraînement de déplacement 410 entraîne l'ensemble de serrage 430 à tourner en sens inverse, l'ensemble d'entraînement de déplacement 410 entraîne le cadre coulissant 420 à coulisser dans la seconde direction opposée à la première direction, et pendant ce temps, le mécanisme de préhension 600 serre la seconde extrémité de la plaque de base, et l'ensemble de serrage 430 desserre la première extrémité de la plaque de base.
Dans un mode de réalisation, le mécanisme de chargement et de déchargement 200 et les deux dispositifs de serrage latéraux 300 sont disposés en dessous du mécanisme de déchirement pour plaque de base 400. Le module de batterie de traction à démonter est placé dans le mécanisme de chargement et de déchargement 200, et la première extrémité de la plaque de base du module de batterie de traction est placée dans l'ensemble de serrage 430. Lorsque le dispositif est démarré, les deux dispositifs de serrage latéraux 300 fixent les cellules de batterie, et les deux dispositifs de serrage latéraux 300 exercent des forces sur les cellules de batterie dans la direction horizontale de sorte que les cellules de batterie sont fixées dans le mécanisme de chargement et de déchargement 200, c'est-à-dire que les cellules de batterie ne sont pas déplacées dans la direction horizontale. A cet instant, le mécanisme d'enfoncement et de roulement 500 enfonce les cellules de batterie, et une extrémité du mécanisme d'enfoncement et de roulement 500 vient en butée contre les cellules de batterie de sorte que le mécanisme d'enfoncement et de roulement 500 exerce une force sur les cellules de batterie dans la direction verticale, et ainsi les cellules de batterie ne sont pas déplacées dans la direction verticale. Lorsque l'ensemble d'entraînement de déplacement 410 se déplace dans la première direction, c'est-à-dire dans la direction horizontale vers le mécanisme de préhension 600, l'ensemble d'entraînement de déplacement 410 entraîne l'ensemble de serrage 430 à tourner, c'est-à-dire que l'ensemble de serrage 430 tourne vers l'avant. La rotation vers l'avant de l'ensemble de serrage 430 permet à l'ensemble de serrage 430 de serrer la première extrémité de la plaque de base.
Puisque le mécanisme d'enfoncement et de roulement 500 est connecté au cadre coulissant 420, le cadre coulissant 420 est connecté de manière mobile à l'ensemble d'entraînement de déplacement 410, et l'ensemble d'entraînement de déplacement 410 se déplaçant horizontalement entraîne le cadre coulissant 420 à se déplacer horizontalement ensemble, le mécanisme d'enfoncement et de roulement 500 se déplace également dans la direction horizontale. Ainsi, lorsqu'il se déplace horizontalement, le mécanisme d'enfoncement et de roulement 500 exerce en continu une force sur les cellules de batterie dans la direction verticale, c'est-à-dire que les cellules de batterie sont fixés dans la position correspondante sous l'action conjointe des deux dispositifs de serrage latéraux 300 et du mécanisme d'enfoncement et de roulement 500.
La est une vue en coupe, partielle et schématique, d'un mode de réalisation d'un système de traitement 70 par laser du dispositif optoélectronique Pix de la ou 8.
Le système de traitement 70 comprend une source laser 71 et un dispositif optique de focalisation 72 ayant un axe optique D. La source 71 est adaptée à fournir un faisceau laser incident 73 au dispositif de focalisation 72 qui fournit un faisceau laser 74 convergent. Le dispositif optique de focalisation 72 peut comprendre un composant optique, deux composants optiques ou plus de deux composants optiques, un composant optique correspondant par exemple à une lentille. De préférence, le faisceau laser incident 73 est sensiblement collimaté selon l'axe optique D du dispositif optique 72.
On a représenté en une région 75 du dispositif optoélectronique Pix comprenant les éléments programmables à programmer. De façon générale, pour atteindre la région à traiter 75 le laser doit traverser une portion 76, appelée substrat par la suite, du dispositif optoélectronique Pix et éventuellement d'un support auquel est fixé le dispositif optoélectronique Pix. Le substrat 76 comprend une face 77 recevant le faisceau laser. De préférence, la face 77 est plane et polie. Selon un mode de réalisation, le traitement est réalisé alors que le dispositif optoélectronique Pix n'est pas fixé à un support du côté du circuit de commande 30. Dans ce cas, la face 77 peut correspondre à la face 32 du circuit électronique 30 et le traitement du dispositif optoélectronique Pix est de préférence réalisé du côté de la face 32 du circuit électronique 30. Selon un autre mode de réalisation, le traitement est réalisé alors que le dispositif optoélectronique Pix est fixé à un support du côté du circuit de commande 30. Dans ce cas, le traitement du dispositif optoélectronique Pix peut être réalisé du côté de la face 32 du circuit de commande 30, au travers du support sur lequel repose le circuit électronique 30 ou peut être réalisé au travers du circuit optoélectronique 5.
Selon un mode de réalisation, le traitement correspond à l'exposition de parties de la région à traiter 75 de façon à permettre, pour chaque partie exposée, la destruction de l'élément programmable situé dans cette partie. La puissance laser peut être adaptée de manière à être suffisamment élevée pour détruire l'élément programmable, et suffisamment faible pour ne pas endommager les éléments voisins.
La 2 est une vue en coupe, partielle et schématique, d'un mode de réalisation plus détaillé du circuit optoélectronique 5 de la . Le circuit optoélectronique 5 comprend de bas en haut en : - le substrat 10 ; - une couche de germination 16 en un matériau favorisant la croissance de fils et disposée sur la face 12, la couche de germination 16 pouvant ne pas être présente ; - une couche isolante 18 recouvrant la couche de germination 16 et comprenant des ouvertures 20 exposant des portions de la couche de germination 16 ; - les diodes électroluminescentes LED (six diodes électroluminescentes étant représentées à titre d'exemple) émettant chacune un rayonnement R_LED, l'ensemble des rayonnements R_LED formant le rayonnement R du dispositif optoélectronique Pix, chaque diode électroluminescente LED étant en contact avec la couche de germination 16 au travers de l'une des ouvertures 20 ; - une couche isolante 24 s'étendant sur les flancs latéraux d'une portion inférieure de chaque diode électroluminescente LED et s'étendant sur la couche isolante 18 entre les diodes électroluminescentes LED ; - une couche conductrice 26 transparente au rayonnement électromagnétique R_LED émis par les diodes électroluminescentes LED, formant une électrode recouvrant chaque diode électroluminescente LED et s'étendant en outre sur la couche isolante 24 entre les diodes électroluminescentes LED ; - une couche réfléchissante et conductrice 28, s'étendant sur la couche conductrice 26 entre les diodes électroluminescentes LED, la couche réfléchissante et conductrice 28 pouvant, à titre de variante, être interposée entre la couche d'électrode 26 et la couche isolante 24 entre les diodes électroluminescentes LED ; et - la couche d'encapsulation 6 s'étendant sur les couches 26 et 28, au contact physique des couches 26 et 28, recouvrant complètement les diodes électroluminescentes LED, et comprenant une face supérieure 35, de préférence plane.
En , on a en outre représenté des tranchées d'isolation latérale 11 s'étendant dans le substrat 10. Les tranchées d'isolation latérale 11 isolent électriquement des portions du substrat, ce qui permet de commander séparément chaque diode électroluminescente LED ou des groupes de diodes électroluminescentes LED.
En , les éléments conducteurs 7 ne sont pas représentés. Le circuit optoélectronique 5 peut comprendre des couches supplémentaires non représentées, notamment des couches de protection étanches à l'humidité et/ou à l'air, une couche antireflet, etc. A titre de variante, la couche d'encapsulation 6 peut ne pas être présente.
Selon un mode de réalisation, le circuit optoélectronique 5 comprend une densité de diodes électroluminescentes supérieure à 10000/mm 2 , de préférence supérieure à 20000/mm 2 , encore plus préférentiellement supérieure à 40000/mm 2 , en particulier supérieure à 10 6 /mm 2 . Les diodes électroluminescentes LED peuvent être agencées en maillage carré, une diode électroluminescente LED étant située à chaque croisement d'une ligne et d'une colonne. Le pas selon les rangées et/ou les colonnes peut être compris entre 0,1 µm et 100 µm, de préférence entre 0,1 µm et 6 µm. A titre de variante, les diodes électroluminescentes LED peuvent être disposées selon un autre agencement, par exemple selon un agencement hexagonal.
Selon un mode de réalisation, chaque diode électroluminescente LED est adaptée à émettre un rayonnement R_LED dont la longueur d'onde centrale est dans la plage de 400 nm à 480 nm, ou de 480 nm à 560 nm, ou de 570nm à 650 nm.
Selon un autre mode de réalisation, le substrat 10 n'est présent qu'à des étapes intermédiaires du procédé de réalisation du circuit optoélectronique 5 mais est ensuite retiré et n'est pas présent sur le produit final.
La représente un mode de réalisation des diodes électroluminescentes LED. Chaque diode électroluminescente LED comprend un fil 21 en contact avec la couche de germination 16 au travers de l'une des ouvertures 20 et une coque 22 comprenant un empilement de couches semiconductrices recouvrant les parois latérales et le sommet du fil 21. L'ensemble formé par chaque fil 21 et la coque 22 associée constitue une diode électroluminescente LED.
La coque 22 peut comprendre un empilement de plusieurs couches comprenant notamment une couche active 23 et une couche de liaison 25. La couche active 23 est la couche depuis laquelle est émise la majorité du rayonnement fourni par la diode électroluminescente LED. Selon un exemple, la couche active 23 peut comporter des moyens de confinement, tels qu'un puits quantique unique ou des puits quantiques multiples. La couche de liaison 25 peut comprendre un empilement de couches semiconductrices du même matériau que le fil 21 mais du type de conductivité opposé au fil 21. L'épaisseur de la couche active 23 peut être comprise entre 1 nm et 100 nm.
Un procédé de fabrication du circuit optoélectronique 5 comprend la formation des diodes électroluminescentes tridimensionnelles LED sur une plaque, et la découpe de la plaque pour séparer le dispositif optoélectronique du reste de la plaque. La formation des diodes électroluminescentes tridimensionnelles sur la plaque comprend notamment des étapes de croissance par épitaxie. Plusieurs exemplaires du circuit optoélectronique 5 peuvent être réalisés simultanément sur la même plaque, puis séparés. Le procédé de croissance des fils 21 est des autres couches des diodes électroluminescentes LED peut être un procédé du type ou une combinaison de procédés du type dépôt chimique en phase vapeur (CVD, sigle anglais pour Chemical Vapor Deposition) ou dépôt chimique en phase vapeur aux organométalliques (MOCVD, acronyme anglais pour Metal-Organic Chemical Vapor Deposition), également connu sous le nom d'épitaxie organométallique en phase vapeur (ou MOVPE, acronyme anglais pour Metal-Organic Vapor Phase Epitaxy). Toutefois, des procédés tels que l'épitaxie par jets moléculaires (MBE, acronyme anglais pour Molecular-Beam Epitaxy), la MBE à source de gaz (GSMBE), la MBE organométallique (MOMBE), la MBE assistée par plasma (PAMBE), l'épitaxie par couche atomique (ALE, acronyme anglais pour Atomic Layer Epitaxy) ou l'épitaxie en phase vapeur aux hydrures (HVPE, acronyme anglais pour Hydride Vapor Phase Epitaxy) peuvent être utilisés. Toutefois, des procédés électrochimiques peuvent être utilisés, par exemple, le dépôt en bain chimique (CBD, sigle anglais pour Chemical Bath Deposition), les procédés hydrothermiques, la pyrolyse d’aérosol liquide ou l’électrodépôt.
De préférence, le circuit optoélectronique 5 comprend seulement les diodes électroluminescentes LED et les éléments conducteurs 7 de ces diodes électroluminescentes LED et le circuit de commande 30 comprend la totalité des composants électroniques nécessaires à la commande des diodes électroluminescentes LED du circuit optoélectronique 5. A titre de variante, le circuit optoélectronique 5 peut également comprendre d'autres composants électroniques en plus des diodes électroluminescentes LED, notamment des pistes conductrices connectant plusieurs diodes électroluminescentes LED entre elles.
Le circuit de commande 30 comprend une face inférieure 32 et une face supérieure 34 opposée à la face inférieure 32, les faces 32 et 34 étant de préférence parallèles. Le circuit de commande 30 comprend en outre des plots conducteurs 36 sur la face inférieure 32. Le circuit de commande 30 peut comprendre un substrat semiconducteur 38, un empilement 40 de couches isolantes recouvrant le substrat 38 et des pistes conductrices 42 de plusieurs niveaux de métallisation formées entre les couches isolantes de l'empilement 40 et connectées par des vias conducteurs non représentés. Le circuit de commande 30 peut en outre comprendre des composants électroniques, non représentés en , notamment des transistors, formés dans et/ou sur le substrat 38. Une couche isolante, non représentée, peut recouvrir le substrat semiconducteur 38 du côté opposé à l'empilement 40 et délimiter la face inférieure 32 du circuit de commande 30. Le circuit de commande 30 peut en outre comprendre des vias conducteurs traversants, non représentés, s'étendant dans le substrat 38, sur toute l'épaisseur du substrat 38, et isolés électriquement du substrat, et permettant de relier électriquement les plots 36 à la face avant du substrat 38. Le substrat semiconducteur 38 est, par exemple, un substrat en silicium, notamment en silicium monocristallin. Les composants électroniques peuvent alors comprendre des transistors à effet de champ à grille isolée, également appelés transistors MOS (Metal-Oxide Semiconductor). Selon un autre mode de réalisation, le substrat 38 peut correspondre à un substrat non semiconducteur. Selon un mode de réalisation, les composants électroniques peuvent comprendre des transistors en couches minces, également appelés transistors TFT (sigle anglais pour Thin-Film Transistor), le substrat 38 pouvant alors ne pas être présent.